2024-2025

Sonderheft

1 GHz quasi-peak real-time bandwidth. 

Multi GHz in real-time up to 44 GHz. 

Fully compliant in all modes. 

The ULTIMATE performance. 

The ULTIMATE speed. 

The TDEMI® Ultimate is the only solution providing all the features of the "FFT-based measuring instrument" 

according to the new standards with 1000 MHz real-time bandwidth and CISPR detectors. 

by the inventors of the full compliance real-time FFT based measuring instrument. 

gauss-instruments.com

Editorial 

Technische Beratung und Distribution 

Ernst Bratz 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

Messtechnik 

für HF-Anwendungen 

von heute und morgen 

Bauelemente für die 

Hochfrequenztechnik, 

Opto- und 

Industrieelektronik 

sowie Hochfrequenz- 

Messgeräte 

Betrachtet man den aktuellen Messtechnikmarkt, so bleibt man 

vor allem bei zwei große Themen hängen: Hochfrequenz inkl. 

EMV sowie Leistung/Energie. Der Grund dafür ist klar: Themen 

wie Smartphones, IoT, Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, 

autonomes Fahren etc. beherrschen unser tägliches Leben. Überall 

spielt HF-Technik eine große Roll, und überall muss auch deren 

Störsicherheit geprüft werden. Zum einen im Sinne einer Immunität 

neuer Produkte gegen hochfrequent, elektromagnetische Störungen. 

Zum anderen aber auch dahingehend, dass neue Produkte selbst 

eine mögliche Quelle solcher Störungen sein können. Auch der 

Fokus auf das Thema „Energie“ ist verständlich und hat zwei sich 

ergänzende Aspekte: Effizienzbestrebungen und der wachsende 

Einsatz regenerativer Energien und deren Speicherung. 

So ist das Messen, Testen, Analysieren, Charakterisieren und 

Simulieren von Batterien heute für viele Entwickler ein Thema, 

die klassische“ Messtechnik hat deswegen aber nicht an Bedeutung 

verloren. HF-, EMV- und Power-Messtechnik gehen heute 

Hand in Hand und ergänzen sich. Dabei folgen viele neue Entwicklungen 

von Messgeräten und Testern schon dem Trend in die 

HF- und Energie-Messtechnik. 

Abzuwarten bleibt, inwieweit aktuelle Durchbrüche in der Technik, 

allen voran die KI, neue Impulse geben werden. Mit ein paar 

Korrekturen entwickelt die KI bereits jetzt schon nutzbare Software 

– vielleicht wird sie ja in naher Zukunft komplette Messinstrumente 

entwickeln... Zumal diese Instrumente heute schon zu 

einem großen Teil aus Software bestehen. Ob man das als Chance 

oder als Jobkiller von inzwischen durchaus sehr hochqualifizierten 

Berufen sieht, ist eine Diskussion, die die Gesellschaft in nächster 

Zeit sehr intensiv wird führen müssen – jenseits jedes Modetrends. 

Das Gute ist: Solange das Thema diskutiert wird und sich 

Menschen immer mehr damit befassen, besteht die Hoffnung, 

dass die Chancen genutzt werden können ohne Jobs zu „killen“. 

municom Vertriebs GmbH 

Traunstein · München 

www. 

EN ISO 9001:2015 

.de 

Mail: info@municom.de · Tel. +49 86116677-99 

HF-Einkaufsführer 2024/2025 

3

Inhalt 

Sonderheft 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Titelstory 

10 Messtechnik 

14 NB-IoT 

20 Bauelemente 

28 Antennen 

31 EMV 

34 Quarze und Oszillatoren 

Titelstory: 

Bewährte und moderne 

Hochfrequenz- und 

Mikrowellenkomponenten 

Wevercomm ist ein in Korea 

ansässiges Unternehmen, 

das Hochfrequenz- und 

Mikrowellenkomponenten herstellt 

und vertreibt. 6 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

info@beam-verlag.de 

www.beam-verlag.de 

Redaktion: 

Ing. Frank Sichla (FS) 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Myrjam Weide 

Tel.: +49-6421/9614-16 

m.weide@beam-verlag.de 

Erscheinungsweise: 

jährlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Druck & Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, 

keine Haftung für deren inhaltliche 

Richtigkeit. Alle Angaben im Einkaufsführer 

beruhen auf Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann ohne 

Kennzeichnung verwendet werden dürfen. 

PCB-Leiterbahnen- und Chip-Antennen richtig entwerfen 

Wer Baugruppen für moderne Funktechnologien konstruiert, kommt um 

Überlegungen zum Design von PCB-Leiterbahnen- und Chip-Antennen 

nicht vorbei. 28 

Aufbau, Design und Evaluierung 

von 5G-Basis-Sendeempfangsstationen 

Mit drahtlosen Kommunikationsstandards wie LTE und 5G hat die Betonung 

höherer Datenraten und spektraler Effizienz die Hersteller von drahtlosen 

Originalgeräten (OEMs) dazu veranlasst, neue Übertragungsformate wie das 

orthogonale Frequenzmultiplexing (OFDM) zu übernehmen. 20 

4 

HF-Einkaufsführer 2024/2025

Grundlagen der 

EMI/EMC-Problematik 

Dieser Artikel soll dem 

Leser ein grundlegendes 

Verständnis der EMV- 

Normen, Prüfverfahren und 

Abschwächungstechniken 

vermitteln. 31 

Messungen des Fehlervektorbetrags 

bei 5G-NR-Signalen 

Der Fehlervektorbetrag (Error Vector Magnitude, 

EVM) ist der wichtigste Parameter der Signalqualität 

in 5G-NR-Netzen. Bei seiner Messung dort gibt es aber 

Herausforderungen. Und im diese zu bewältigen, 

sind neue Methoden gefragt. 10 

Das Geheimnis der Quarzschnitte 

Bei der Lektüre von Datenblättern oder 

Katalogen über Schwingquarze und 

Oszillatoren stößt man unweigerlich 

auf den Begriff „Quarzschnitt“. Was hat 

es damit auf sich? 34 

NB-IoT: Ein praktischer Leitfaden für Feldtests 

Hier werden Best Practices für das Testen neuer NB-IoT- 

Netze im Feld und die Identifizierung möglicher Probleme 

im Zusammenhang mit netzinternen und externen Störungen 

beschrieben. 14 

Produktindex ..............................36 

Produkte und Lieferanten .....................38 

Wer vertritt Wen? ...........................72 

Firmenverzeichnis ..........................84 


5

Titelstory 

Bewährte und moderne Hochfrequenzund 


Wevercomm ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das Hochfrequenz- und Mikrowellenkomponenten 

herstellt und vertreibt. 

Industrial Electronics GmbH 

www.ie4u.de 

Mit 20 Jahren Erfahrung in den 

Bereichen „Hochfrequenz“ und 

„Mikrowellen“ hat Wevercomm 

viele Kunden in der ganzen Welt. 

Wevercomms Produkte zielen 

auf die Märkte „Mobilkommunikation“, 

„Verteidigung“ und 

„Satelliten“ ab. Das sind Märkte, 

in denen sich aktuell viel tut. 

Werfen wir einen genaueren 

Blick auf einige beispielhafte 

Produkte! 

Bauelemente und Baugruppen 

Entwickelt und produziert werden 

Hohlraumfilter, Kombinierer/Teiler, 

Tower Mount Amplifiers 

(TMAs) einschließluch 

Multiband-TMAs, Isolatoren/ 

Zirkulatoren, Richtkoppler und 

Schalter, die in den Kommunikationssystemen 

der Kunden 

eingesetzt werden. 

In der Vergangenheit haben diese 

nach einfachen Einbandprodukten 

gesucht, aber in letzter 

Zeit suchen viele Kunden nach 

Multiband-Kombinierern und 

Breitbandprodukten, um ein 

Mehrbandsystem aufzubauen. 

Dies wird dann meist in Form 

von Multiple Input und Multiple 

Output (MIMO) angewendet. 

Mittlerweile werden auch IoTund 

Eisenbahn-Produkte in europäische 

Länder geliefert, wie 

z.B. TMAs für IoT, die einen 

geringen Stromverbrauch aufweisen, 

und GSM-R-Filter für 

schnelle WiFi-Dienste für die 

WiFi-Systeme in Zügen. 

Beispielhaft für dieses Produktspektrum 

werden hier einige 

der neusten Produkte vorgestellt: 

6 HF-Einkaufsführer 2024/2025

Titelstory 

#Test Curve for Cavity Band Stop Filter 

#Test Curve for TMA 

LTE 700 Insertion Loss, Return Loss 

Downlink/Uplink(bypass) Insertion Loss & Return Loss 

Cavity-Bandsperrfilter 

Cavity-Bandsperrfilter 

(Kerbfilter, Bandsperrfilter) 

Ein Bandsperrfilter ist ein Gerät, 

das den Durchgang verschiedener 

Frequenzen ermöglicht, 

aber bestimmte Frequenzen 

zurückweist. Aufgrund dieser 

Eigenschaft wird er auch als 

Bandsperrfilter oder Notch- 

(Kerb)filter bezeichnet. Das 

Filter ist so konzipiert, dass 

die Frequenzen oberhalb und 

unterhalb eines bestimmten 

Bereichs durchgelassen werden. 

Dies hängt ganz von den 

Komponenten ab, die bei der 

Konstruktion des Bandsperrfiltersystems 

verwendet werden. 

Alle Frequenzen, die zwischen 

den beiden Grenzbereichen liegen, 

werden gedämpft. 

Bandstoppfilter werden beispielsweise 

in Laboratorien in 

diverse Test- und Prüfvorrichtungen 

eingesetzt. Für höhere 

Frequenzen werden diese Filter 

als Hohlraumfilter (Cavity- 

Filter) ausgeführt. Ein neues 

Cavity-Bandstoppfilter ist so 

konzipiert, dass es eine geringe 

Einfügungsdämpfung und einen 

hohen Unterdrückungsgrad in 

Rejection 873~880MHz, 918~925MHz 


der Nähe des Durchlassbereichs 

aufweist. 

TMA (Tower Mounted Amplifier) 

Tower Mounted Amplifiers sind 

ein weiterer Produktbereich von 

Wevercomm. Hier handelt es 

sich um rauscharme Verstärker 

(LNAs), die so nah wie möglich 

an der Antennenbasis der 

Transceiver-Stationen montiert 

werden. Ein TMA reduziert die 

Rauschzahl (NF) der Basisstation 

und verbessert somit 

deren Gesamtempfindlichkeit. 

Die Stromversorgung für den 

Verstärker ist in der Regel eine 

Gleichstromkomponente auf 

demselben Koaxialkabel, das 

auch die Antenne speist, andernfalls 

muss ein zusätzliches 

Stromkabel zum TMA verlegt 

werden, um ihn mit Strom zu 

versorgen. 

Die TMAs von Wevercomm bieten 

Netzbetreibern eine kostengünstige 

Möglichkeit zur Verbesserung 

der Standortleistung. 

Wevercomm stellt TMAs für 

jedes Band her, die schwache 

Uplink-Signale von Mobilfunkteilnehmern 

verstärken und so 

Tower Mounted Amplifier 

höhere Datenraten, eine bessere 

Gebäudedurchdringung und 

#Test Curve for Directional Coupler 

Breitband-Richtkoppler 

Uplink Gain & Ripple & Return Loss 

VSWR, Insertion Loss 

eine bessere Signalabdeckung 

ermöglichen. 

7

Titelstory 

#Test Curve for Isolator 

#Test Curve for Ceramic Filter & Duplexer 

VSWR, Insertion Loss 

Rx and Tx Band 

Isolatoren und Zirkulatoren 

Breitband-Richtkoppler 

Ein Richtkoppler ist in Hochfrequenz- 

und Mikrowellensystemen 

für Aufgaben wie 

Leistungsüberwachung und 

Signalmessungen unerlässlich. 

Richtkoppler sind Baugruppen 

mit vier Anschlüssen, die die in 

Vorwärts- oder Rückwärtsrichtung 

fließende Leistung detektieren, 

inderm sie einen Teil davon 

auskoppeln. Zu den wichtigsten 

Parametern des Richtkopplers 

gehören der Einsatzfrequenzbereich, 

der Kopplungsfaktor, die 

Richtschärfe und die Isolierung. 

Der neue Breitband-Richtkoppler 

von Wevercomm kann vielseitig 

bei hohen Frequenzen eingesetzt 

werden. 

Isolatoren und Zirkulatoren 

Zirkulatoren und Isolatoren, 

zwei wesentliche Komponenten 

im Bereich der Hochfrequenzund 

Mikrowellentechnologie, 

spielen in verschiedenen Anwendungen 

eine wichtige Rolle. 

Isolation 

Isolatoren dienen als Schutzbarrieren 

und bewahren empfindliche 

Geräte vor den für 

Systeme gefährlichen Rückwirkungen 

von Reflexionen, die zu 

schweren Schäden an komplexen 

Systemen führen könnten. 

Ihre Bedeutung wird besonders 

in Einsatzgebieten deutlich, in 

denen hohe Reflexionskoeffizienten 

ein Risiko darstellen, 

wie z.B. in HF-Testaufbauten, 

der Medizintechnik und auch in 

Beschleunigerstrukturen (Cavities) 

der Hochenergiephysik. 

Andererseits tragen Zirkulatoren 

zu einem effizienten Signalmanagement 

bei und finden Anwendung 

in der Prüfung von Transceivern, 

Radar-Systemen, in der 

Telekommunikation, in medizinischen 

Geräten und Systemen 

der Satellitenkommunikation. 

Durch die bidirektionale Signalsteuerung 

ermöglichen Zirkulatoren 

eine präzise Signalführung 

und gewährleisten so eine optimale 

Leistung in einer Reihe 

von Systemen. 

Keramische Filter 

Zirkulatoren und Isolatoren finden 

Anwendungen in verschiedenen 

Branchen und leisten 

einen unverzichtbaren Beitrag 

zur Signalintegrität, zum Schutz 

der Geräte und zur Systemoptimierung. 

Wevercomm bietet verschiedene 

Arten von Isolatoren und Zirkulatoren 

an, z.B. Drop-in, Koaxial, 

Breitband, Waveguide und SMT. 

Keramische Filter 

(Bandpassfilter, Duplexer, 

Multiplexer) 

Ein Entwicklungs- und Produktionsbereich 

von Wevercomm 

befasst sich mit Filtern, 

Diplexern und Multiplexern auf 

Keramikbasis, die für verschiedene 

Montagekonfigurationen in 

großen Stückzahlen industriell 

eingesetzt werden. 

Keramische Filter werden in 

zwei Grundtypen für kommerzielle 

und militärische Anwendungen 

hergestellt. Die großvolumigen, 

kostengünstigen 

Einheiten in offenen, nicht hermetischen 

Gehäusen werden 

am häufigsten in kommerziellen 

Anwendungen eingesetzt. 

Die hermetischen Gehäuse mit 

geringerem Volumen, die nach 

Kundenwunsch gefertigt werden, 

finden breite Verwendung 

in militärischen Anwendungen. 

Beide Ausführungen sind von 

UHF bis C-Band und in verschiedenen 

Montagekonfigurationen 

erhältlich. 

In beiden Fällen werden dieselben 

Koaxialresonatoren mit 

hohem Q-Faktor verwendet, die 

eine niedrige Einfügungsdämpfung 

und eine ausgezeichnete 

Temperaturstabilität aufweisen. 

Eine Tschebyscheff-Übertragungsfunktion 

mit geringer 

Welligkeit ist Standard, wobei 

Bandpassfilter, Notch-(Kerb)filter 

und Diplexer verfügbar sind. 

Außerdem bietet man zwei Optionen 

an: für Boardlevel-Montage 

und mit koaxialem Aufbau. ◄ 


WWW AARONI A D E 

HIGH TECH MADE IN GERMANY. 

Die Aaronia AG ist ein Technologie-Unternehmen mit Sitz in Strickscheid 

in der Eifel/Deutschland. 2003 von Thorsten Chmielus 

gegründet, produziert das Unternehmen hauptsächlich Spectrum- 

Analyzer auf Basis patentierter Spektrum Analyse-Prozesse. Von der 

Konzeptionierung über das Design bis zur finalen Bestückung sowie 

der Softwareentwicklung findet alles in Deutschland statt. High Tech 

made in Germany. 

2004 wurde der erste Spectrum Analyzer produziert und ausgeliefert. 

2008 wurde mit der V4-Serie die nächste Generation der Spectrum 

Analyzer präsentiert, die einen Weltrekord in Handheld Empfindlichkeit 

von DANL -170dBm (Hz) aufstellte. Seit 2020 ist die 6. Generation 

der SPECTRAN Echtzeit-Analyzer auf dem Markt. 

Im Jahr 2013 entwickelte Aaronia das weltweit 

erste Drohnenerkennungssystem AARTOS. 

2019 erschien die 6. Generation des AARTOS- 

Systems. Durch die Kombination des neuen 

V6-Spektrumanalysators mit der IsoLOG- 

Antenne ortet es nicht nur die Position, sondern 

auch die Höhe aller im Luftraum befind lichen 

Drohnen – eine weitere Branchen neuheit! 

Mit der neuen Generation der Spektrum-Analysatoren legt AARONIA 

die Messlatte in Sachen Geschwindigkeit ganz hoch. Durch Kaskadierung 

mehrerer SPECTRAN ® -Geräte lassen sich Echtzeitband breiten 

im Gigahertz-Bereich realisieren. Damit setzt die SPECTRAN ® V6-Serie 

neue Benchmarks in der USB-Kompaktklasse. Das System kommt 

weltweit in zahlreichen Einzelinstallationen sowie komplexen Anlagen 

zum Einsatz. 

Die Aaronia AG entwickelt, handelt und vertreibt Messgeräte, Technologien 

und Rechte auf dem Gebiet der Nieder- und Hochfrequenz- 

Messtechnik, der Robotik, sowie der Abschirmung von nieder- und 

hochfrequenten Feldern jeglicher Art. Darüber hinaus betreibt das 

Unternehmen Grundlagenforschung auf dem Gebiet der Nachrichtenund 

Messtechnik und konzipiert eigene Schaltkreis- und Messverfahren 

insbesondere für die Entwicklung extrem empfindlicher sowie 

genauer Hochfrequenz-Messtechnik. 

AARONIA AG 

Aaroniaweg 1 

D-54597 Strickscheid 

www.aaronia.com 

mail@aaronia.de 

+49 6556 900 310

Messtechnik 

Messungen des Fehlervektorbetrags 

bei 5G-NR-Signalen 

Der Fehlervektorbetrag (Error Vector Magnitude, EVM) ist der wichtigste Parameter der Signalqualität 

in 5G-NR-Netzen. Bei seiner Messung dort gibt es aber Herausforderungen. Und im diese zu bewältigen, 

sind neue Methoden gefragt. 

Eine wichtige Motivation für die Einführung 

einer neuen Mobilfunkgeneration war stets 

ein höherer Datendurchsatz für die Endbenutzer 

und somit eine höhere Bitrate. Bei 

jeder Mobilfunkgeneration wurden dazu 

prinzipiell die gleichen Mittel eingesetzt: 

größere Kanalbandbreiten kombiniert mit 

einem höherstufigen Modulationsverfahren. 

Bei einem Vergleich von LTE und 5G NR 

erzielt 5G NR bei identischer Kanalbandbreite 

aufgrund der überlegenen Modulation 

einen deutlich höheren Durchsatz als LTE. 

Autor: 

Paul Denisowski 

Ingenieur im Produktmanagement 

Rohde & Schwarz 

www.rohde-schwarz.de 

Gemeinsamkeiten und Unterschiede 

Beide Mobilfunktechniken verwenden für 

die Modulation der Träger (oder genauer 

Unterträger) die Quadraturamplitudenmodulation 

(QAM). 

Bei QAM werden Informationen übertragen, 

indem Amplitude und Phase des Trägers 

für verschiedene Zustände oder „Symbole“ 

angepasst werden. Ein Symbol entspricht 

dabei stets einer eindeutigen Kombination 

von Amplitude und Phasen verschiebung; von 

der Gesamtzahl der verfügbaren Symbole 

hängt ab, wie viele Bit mit einem einzelnen 

Symbol übertragen werden können. Beispielsweise 

lassen sich mit einem Modulationsverfahren, 

das auf 16 Symbolen basiert, 

pro Symbol 4 Bit codieren. Ein System mit 

256 Symbolen kann dementsprechend 8 Bit 

pro Symbol übertragen. 

Diese Symbole werden häufig in Form 

eines Konstellationsdiagramms dargestellt, 

in dem jedes Symbol dem Endpunkt eines 

Vektors mit einem bestimmten Betrag und 

einer bestimmten Phase entspricht. 

Die Modulationsordnung entspricht der 

Anzahl der möglichen Symbole – eine 

16QAM-Konstellation, wie in Bild 1 gezeigt, 

verwendet also 16 Symbole oder Vektorendpunkte. 

In der Praxis fallen die Amplituden und 

Phasenverschiebungen nicht exakt auf 

die definierten Symbolendpunkte. Diese 

Abweichungen können auf Betragsfehler, 

Phasenfehler oder (wie meistens) auf eine 

Kombination beider zurückzuführen sein. 

Falls die Amplitude und Phase des empfangenen 

Symbols zu stark vom idealen Punkt 

abweichen, wird dieses Symbol falsch decodiert: 

Am Empfänger tritt ein Bitfehler auf. 

Fehlervektor 

Zur Bestimmung dieser Differenz zwischen 

den idealen und gemessenen Symbolen 

werden die beiden Punkte mit einem 


Messtechnik 

Bild 1: 16QAM-Konstellation 

Fehlervektor verbunden. Wie jeder Vektor 

besitzt der Fehlervektor einen Betrag und 

eine Richtung, aber in den meisten Fällen 

ist lediglich der Betrag von Belang und 

nicht die Richtung (Bild 2). Folglich wird 

die Modulationsgenauigkeit als Fehlervektorbetrag 

(EVM) ausgedrückt. Größere 

EVM-Werte zeigen einen größeren Abstand 

zwischen den gemessenen Punkten gegenüber 

den jeweiligen Referenzpunkten an 

und bedingen somit eine höhere Bitfehlerwahrscheinlichkeit. 

Der EVM wird zu 

jedem Symbolzeitpunkt berechnet und als 

eine normalisierte Größe angegeben, entweder 

bezogen auf die maximale Leistung 

oder die Effektivleistung der empfangenen 

Signalkonstellation. Während die meisten 

Standards die Effektivleistung verwenden, 

ist beim Vergleich verschiedener EVM- 

Werte daher auf die Bezugsgröße zu achten. 

Der EVM wird in Prozent oder Dezibel angegeben 

und stellt in der Regel einen statistischen 

Wert (Mittelwert, Maximum, Minimum 

usw.) für einen bestimmten Zeitraum 

Bild 3: 16 QAM, 64 QAM und 256 QAM 

dar. Der EVM kann aber auch für aufeinanderfolgende 

Symbole aufgezeichnet werden, 

damit sich überprüfen lässt, ob während einer 

Übertragung Schwankungen auftreten. Es 

werden also grundsätzlich niedrigere Werte 

des EVM, das heißt kleinere Prozentwerte 

oder niedrigere (negative) Dezibelwerte, 

angestrebt. Typische EVM-Werte in 5G-NR- 

Netzen liegen im Bereich von -40 bis -50 

dB oder im einstelligen Prozentbereich. 

Wenn der EVM kritisch wird 

Bei höheren Modulationsordnungen gewinnt 

der EVM noch größere Bedeutung. Die 

Symbole oder Konstellationspunkte liegen 

dort nämlich näher beieinander. Fehler des 

Betrags und/oder der Phase im empfangenen 

Signal führen deswegen mit höherer 

Wahrscheinlichkeit zu einer fehlerhaften 

Symboldecodierung. Bild 3 zeigt Konstellationsdiagramm 

für 16 QAM, 64 QAM 

und 256 QAM. 

Wie bereits erwähnt, erreicht 5G NR einen 

höheren Durchsatz auch dadurch, dass die 

Mobilfunktechnik eine höherstufige QAM- 

Modulation verwendet, insbesondere 64 

QAM und 256 QAM. Diese mehrstufigen 

Modulationsverfahren benötigen jedoch 

sowohl leistungsfähigere Sender und Empfänger 

als auch eine „sauberere“ HF-Umgebung. 

Analog zu vielen anderen Funkstandards 

legt 5G NR zulässige Höchstwerte für 

den EVM fest, die mit zunehmender Modulationsordnung 

immer kleinere Beträge aufweisen. 

Bei 5G NR ist für 16 QAM ein EVM 

von höchstens 12,5% gefordert, während 

bei 256 QAM nur noch 3,5% erlaubt sind. 

Hoher Anspruch an die Messung 

Da der EVM der wichtigste Parameter für die 

Güte der Modulation in 5G-NR-Netzen darstellt, 

ist es entscheidend, den genauen und 

wiederholbaren EVM eines Geräts oder Systems 

messen zu können. EVM-Messungen 

werden fast immer mit einem Spektrumoder 

Signalanalysator durchgeführt, der 

das empfangene 5G-NR-Signal decodieren 

und den EVM für jedes dekodierte Signal 

berechnen kann. In manchen Testszenarien 

wird auch ein Vektorsignalgenerator verwendet, 

um ein moduliertes 5G-NR-Signal 

zu erzeugen, das dann in den Prüfling, etwa 

einen Leistungsverstärker, eingespeist wird. 

Beim Messen des EVM mit einem Spektrumanalysator 

(Bild 4) muss beachtet werden, 

dass der vom Analysator gemessene EVM 

sich aus dem EVM des Prüflings und möglicherweise 

des zugehörigen Kanals sowie 

dem EMV des Messgeräts zusammensetzt. 

Letzterer besteht aus dem selbst erzeugten 

beziehungsweise dem innerhalb des Messgeräts 

entstandenen EVM. Dieser wird gerne 

als „Rest-EVM“ bezeichnet. 

Traditionell wird für genaue EVM- 

Messungen gefordert, dass der EVM des 

Messgeräts mindestens 10 dB unter dem 

EVM des Prüflings liegen sollte. Selbst 

Bild 2: Fehlervektorbetrag 

Bild 4: EVM-Messaufbau mit Vektorsignalgenerator und Spektrumanalysator 


11

Messtechnik 

mit modernen, leistungsfähigen Geräten 

ist dieser Abstand aber manchmal nur 

schwer einzuhalten. Dadurch, dass einige 

5G-NR-Messungen in einer Over-The-Air- 

Umgebung (OTA) anstatt leitungsgebunden 

durchzuführen sind, wird eine gute EVM- 

Performance des Analysators noch wichtiger 

– insbesondere wenn die empfangenen 

Signalpegel aufgrund der Freiraumdämpfung 

oder anderer Faktoren niedrig sind. 

Der Rest-EVM eines Analysators ist auf 

vier Hauptquellen zurückzuführen: Phasenrauschen, 

Frequenzgang, Nichtlinearitäten 

und Breitbandrauschen. 

Den ersten drei dieser Quellen ist relativ 

einfach zu begegnen. In modernen High- 

Performance-Spektrumanalysatoren kann 

der Beitrag des Phasenrauschens zum Rest- 

EVM durch Nutzung hochwertiger Lokaloszillatoren 

begrenzt werden. Der Einfluss 

des Frequenzgangs, also der Variation 

der empfangenen Signaleigenschaften in 

Abhängigkeit von der Frequenz, lässt sich 

bei den meisten Applikationen durch Kalibrierung 

oder Kompensation eliminieren. 

Nichtlinearitäten wie Harmonische und 

Intermodulationsprodukte lassen sich mittels 

Dämpfung einschränken, indem die Amplitude 

der empfangenen Signale begrenzt 

wird, um eine Kompression innerhalb des 

Analysators zu vermeiden. 

Das Breitbandrauschen stellt die EVM- 

Messtechnik jedoch vor komplexere Herausforderungen. 

Dieses Rauschen wird 

normalerweise durch herkömmliche Rauschzahlmessungen 

charakterisiert und umfasst 

sowohl thermisches Rauschen als auch die 

Rauschbeiträge einzelner Bauelemente. 

Außerdem nimmt dieses Rauschen mit der 

Bandbreite zu. Angesichts der breitbandigen 

Signale, die im Allgemeinen bei 5G NR zum 

Einsatz kommen, gewinnt das Thema also 

besondere Bedeutung. Da diese 5G-NR- 

Signale mit hoher Bandbreite zudem häufig 

gemessen werden müssen, wird für genaue 

EVM-Messungen an 5G-NR-Geräten eine 

Methode zur Reduzierung oder Minderung 

der Auswirkungen von Breitbandrauschen 

auf den Rest-EVM benötigt. 

Möglichkeiten zur Messfehlersenkung 

Bild 5: Verbesserung des Rest-EVMs mithilfe von I/Q-Rauschunterdrückung (IQNC) als eine Funktion der 

Dämpfung und Anzahl der Erfassungen 

Zur Beseitigung oder Reduzierung des durch 

den Analysator hinzugefügten Rauschens 

stehen verschiedene Konzepte oder Verfahren 

zur Verfügung. Am vielversprechendsten 

ist jedoch die sogenannte I/Q-Rauschunterdrückung. 

Dabei handelt es sich um ein 

mehrstufiges Verfahren, das mehrere Messungen 

erfordert. Zunächst wird eine Messung 

durchgeführt, die alle Rauschbeiträge 

(intern und extern) erfasst. Anschließend 

erfolgt eine Messung mit terminiertem Analysatoreingang, 

um den Rauschbeitrag des 

Analysators allein zu ermitteln. Zuletzt werden 

dann mehrere Erfassungen des Signals 

durchgeführt, um eine ideale, rauschfreie 

Erfassung abzuschätzen. 

Dieses Verfahren wird als I/Q-Rauschunterdrückung 

bezeichnet, da die Rauschreduzierung 

an den rohen I/Q-Daten, also an 

der digitalen Darstellung der empfangenen 

Hochfrequenzsignale erfolgt. Diese Methode 

zur Reduzierung des Beitrags von Breitbandrauschen 

zum Rest-EVM ist anderen 

Methoden aus mehreren Gründen überlegen. 

Für die I/Q-Rauschunterdrückung ist nur ein 

einziger Messpfad im Messgerät erforderlich, 

und sie kann vollständig in Software 

durchgeführt werden, sodass keine Hardware-Änderung 

im Messgerät erforderlich 

ist. Die I/Q-Rauschunterdrückung ist außerdem 

unabhängig von der Modulationsart 

oder -ordnung. Und schließlich eliminiert 

sie weder das Rauschen des Signalgenerators 

noch das Rauschen des Prüflings (Bild 5). 

Je nach Eingangsdämpfung kann die I/Q- 

Rauschunterdrückung die EVM-Messleistung 

um etwa 5 dB verbessern, was bei 

EVM-Messungen in 5G-NR-Netzen einen 

erheblichen Unterschied bedeutet. 

Fazit 

Der Fehlervektorbetrag ist der wichtigste 

Parameter für die Modulationsqualität in 

Mobilfunknetzen, da er den Abstand zwischen 

idealer Konstellation oder Symbolpunkten 

und den tatsächlich empfangenen 

oder gemessenen Symbolpunkten in einem 

Zahlenwert ausdrückt. Niedrigere EVM- 

Werte sind immer erstrebenswert, und viele 

Standards, auch diejenigen für 5G NR, geben 

maximal zulässige EVM-Pegel für verschiedene 

Modulationsordnungen an. 

Der EVM wird normalerweise mit einem 

Signal- oder Spektrumanalysator gemessen. 

Diese Messungen ist zwar prinzipiell nichts 

Neues und waren bereits für frühere Mobilfunkgenerationen 

notwendig. Aufgrund der 

höheren Modulationsordnungen und größeren 

Bandbreiten kommt EVM-Messungen 

bei 5G NR jedoch besondere Bedeutung zu. 

Genaue EVM-Messungen von 5G-NR- 

Signalen stellen eine Herausforderung dar. 

Dank aktueller technischer Entwicklungen 

wie I/Q-Rauschunterdrückung können vorhandene 

Geräte genutzt werden, um zuverlässige 

und wiederholbare EVM-Messungen 

durchzuführen und so die Konformität mit 

den relevanten 5G-NR-Modulationsqualitätsvorgaben 

zu verifizieren. ◄ 


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NB-IoT 

NB-IoT: Ein praktischer Leitfaden für Feldtests 

Hier werden Best Practices für das Testen neuer NB-IoT-Netze im Feld und die Identifizierung möglicher 

Probleme im Zusammenhang mit netzinternen und externen Störungen beschrieben. 

Hinzu kommen NB-IoT-Inband-Fallstudien, die bekannte Herausforderungen beim Einsatz von NB-IoT in 

drahtlosen Netzen aufzeigen, sowie technische Lösungen und Testanforderungen, die Mobilfunkbetreibern 

dazu verhelfen, dass ihre Netze angemessene QoS liefern. 

Mobilfunkbetreiber auf der 

ganzen Welt müssen auf den 

kommenden massiven IoT-Markt 

vorbereitet sein. Sie benötigen 

eine Technologie, die globale 

Kompatibilität und eine breite 

Unterstützung der Industrie bietet. 

NB-IoT wurde unter 3GPP 

Release 13 entwickelt und soll 

einfach als Technologie-Upgrade 

für neue und bestehende Mobilfunkstandorte 

(sowohl Makro- 

Basisstationen als auch kleine 

Zellen), die heute in 4G in Form 

von LTE-Standards arbeiten, 

dienen. NB-IoT nutzt dieselben 

Frequenzbänder, für die Mobilfunknetzbetreiber 

exklusive Nutzungsrechte 

haben. Dadurch ist 

es möglich, die typischen Verfügbarkeits- 

und QoS-Eigenschaften 

zu gewährleisten, die 

durchschnittliche Kunden heute 

in zellularen Netzen genießen. 

Für IoT-Anwendungen mit 

geringen bis mäßigen Durchsatzanforderungen 

soll NB-IoT 

eine bessere Abdeckung und 

spektrale Effizienz in schwierigen 

Umgebungen bieten, 

insbesondere im Vergleich zu 

anderen Low-Power Wide- 

Area Networks (LPWANs), die 

auf dem Markt verfügbar sind. 

Ungeachtet dieser Vorteile müssen 

Mobilfunkbetreiber sicherstellen, 

dass LTE-Breitbandnetze 

und neue NB-IoT-Dienste harmonisch 

koexistieren und dabei 

die erforderliche Erlebnisqualität 

und bestehenden Service Level 

Agreements beibehalten. 

Überblick 

zu einem NB-IoT-Inband-Signal 

NB-IoT-Signale können verschiedene 

Implementierungsmodi 

aufweisen; der häufigste 

ist in diesem frühen Stadium 

der Technologie der sogenannte 

Inband-Modus. Dabei belegt das 

Schmalbandsignal 180 kHz oder 

im Grunde einen physikalischen 

Ressourcenblock (PRB) innerhalb 

des LTE-Breitbandträgerspektrums, 

s. Aufmacherbild. 

Dadurch wird die bestehende 

4G-Funkzugangsinfrastruktur 

genutzt und Mobilfunkbetreibern 

ermöglicht, die Aktivierung 

neuer IoT-Dienste durch 

einfache e-Node-B-Software- 

Upgrades (eNB) zu beschleunigen. 

Da es sich beim NB-IoT-Träger 

um ein eigenständiges Netzsignal 

handelt, das einen einzigen 

PRB verwendet, steht bei fehlendem 

IoT-Verkehr der zugewiesene 

PRB für einen anderen 

NB-IoT-Träger zur Verfügung, 

da die Infrastruktur und das 

Spektrum von LTE und NB-IoT 

vollständig integriert sind. Der 

Scheduler der Basisstation multiplext 

NB-IoT- und LTE-Verkehr 

in diesem einen Spektrum, was 

die Gesamtbetriebskosten für 

Mobilfunkbetreiber minimiert. 

Die LTE- und NB-IoT-Signale 

können als ein einziger Träger 

betrachtet werden, der die 

gegebene LTE-Kanalbandbreite 

belegt, wobei die Ausgangsleistung 

über diesen Träger 

zwischen LTE- und NB-IoT- 

Signalen geteilt wird. Tabelle 

1 zeigt die verschiedenen Frequenzbänder 

gemäß 3GPP- 

Normen für die Zuweisung von 

NB-IoT-Diensten in Kombination 

mit dem bestehenden LTE- 

Spektrum. 

Ebenfalls erwähnenswert für 

den Inband-Betriebsmodus ist, 

dass der NB-IoT-Standard eine 

begrenzte Liste von bestimmten 

physikalischen Ressourcenblöcken 

(PRB) zugewiesen hat, 

die für die NB-IoT-Übertragung 

zulässig sind, s. Tabelle 2. 

Der Leistungsverstärkungsbedarf 

oder besser dynamische 

Bereich für das NB-IoT-Signal 

ist das Verhältnis seiner Leistung 

(auch NB-IoT-Power-Boosting 

genannt), die wiederum nur 

einen PRB des LTE-Trägers oder 

180 kHz belegt, im Vergleich 

Quelle: 

White Paper, NB-IoT: 

A Practical Guide for Field 

Testing 

VIAVI Solutions, Inc. 

www.viavisolutions.com/nbiot 

übersetzt und leicht gekürzt 

von FS 

Tabelle 1 (Quelle: 3GPP 36.802, 36.104, 36.211) 


NB-IoT 

LTE System Bandwith 3MHz 5MHz 10 MHz 15 MHz 20 MHz 

LTE PRB indices 

for NB-IoT 

synchronization 

2, 12 2, 7, 17, 22 4, 9, 14, 19, 30, 35, 

40, 45 

2, 7, 12, 17, 22, 27, 

32, 42, 47, 52, 57, 

62, 67, 72 

Tabelle 2: Liste von physikalischen Ressourcenblöcken (PRB), die für die NB-IoT-Übertragung zulässig sind 

zur durchschnittlichen Leistung 

über alle Breitbandträger 

(sowohl LTE als auch NB-IoT). 

Die Mindestanforderung für die 

NB-IoT-Leistungsverstärkung 

ist +6 dB, und dies sollte eine 

der ersten Messungen sein, um 

neue Netzimplementierungen in 

der Praxis zu validieren. 

Gemäß 3GPP Release 13 kann 

nur ein PRB im Inband-Betrieb 

um 6 dB verstärkt werden (auch 

im Guard-Band-Modus und bei 

Kanalbandbreiten von 10, 15 

oder 20 MHz). 

NB-IoT- 

Signalkonfigurationsmerkmale 

von Interesse 

Weitere NB-IoT-Signalkonfigurationsmerkmale 

von Interesse, 

die im 3GPP-Standard spezifiziert 

wurden, sind: 

NB-IoT-Signalstruktur 

• UL- und DL-Bandbreite 180 

kHz (entspricht einem Ressourcenblock 

oder PRB) 

• Frequenzfehler von maximal 

0,1 ppm 

• Modulation: BPSK oder 

QPSK (höchste) 

Uplink-Kanäle/Signale 

• schmalbandiger Physical 

Uplink Shared Channel 

(NPUSCH) 

• physikalischer Schmalband-Zufallszugriffskanal 

(NPRACH) 

Downlink-Kanäle/Signale 

• schmalbandiger physikalischer 

Downlink Shared 

Channel (NPDSCH) erfordert 

EVM max. 17,5% 


Broadcast-Kanal 

(NPBCH) 


Downlink-Kontrollkanal 

(NPDCCH) 

• Schmalband-Referenzsignal- 

Subframes (NRS) 0, 4, 9 

• Narrowband Primary/Secondary 

Synchronization Signal 

(NPSS und NSSS), enthält 

Cell-ID 

Zur Error Vector Magnitude 

(EVM) 

Die EVM ist ein Maß für die 

Modulationsqualität und Fehlerleistung 

in den Sende- oder 

Empfangskanälen komplexer 

drahtloser Systeme, einschließlich 

LTE und der neuen NB-IoT- 

Signale. 

Die EVM ist im Wesentlichen 

die Differenz zwischen 

dem idealen Sendesignal und 

dem tatsächlich empfangenen 

(gemessenen) Signal und damit 

ein sehr nützlicher Indikator für 

die Signalqualität (in Abhängigkeit 

von Rauschen, Störsignalen, 

Verzerrungen und 

sogar Verkehrslast). Hinweis: 

Die EVM wird in der Regel in 

dB ausgedrückt, und die 3GPP- 

Normen enthalten Referenzen 

für akzeptable EVM-Werte auf 

einer Reihe verschiedener Übertragungskanäle 

innerhalb einer 

LTE-Rahmenperiode. 

Im weiteren Verlauf werden wir 

uns mit den spezifischen Messungen 

befassen, die wir auf jede 

der oben genannten Daten-, 

Steuer- und Synchronisationskanäle 

anwenden können und lernen, 

wie wir überprüfen können, 

ob sie den 3GPP-Anforderungen 

für die EVM und andere Konformitätsmetriken 

entsprechen, 

um eine optimale Leistung von 

NB-IoT sicherzustellen. 

Ein erster Blick 

auf den zugehörigen LTE-Träger 

Bei der Analyse eines NB-IoT- 

Inband-Signals empfiehlt es 

sich, die Prüfroutine mit einer 

ersten Validierung des zugehörigen 

LTE-Breitbandträgers 

zu beginnen: von der allgemeinen 

HF-Form bis hin zu einer 

detaillierteren Demodulationsanalyse, 

einschließlich Zuweisung 

von Ressourcenblöcken 

etc. Eine erfolgreiche Validierung 

der Gesamtleistung des 

LTE-Trägers schafft die besten 

Voraussetzungen, um mit einer 

detaillierteren Analyse des neuen 

NB-IoT-Signals fortzufahren. 

Eine wichtige Überlegung bei 

der Validierung eines NB-IoT- 

Signals im Feld ist das genaue 

Verständnis der möglichen Auswirkungen 

dieses neue Signal 

auf den bestehenden LTE-Träger, 

der normalerweise von der 

Basisstation (eNodeB in der 

LTE-Terminologie) vor der Aktivierung 

des neuen IoT-Dienstes 

gesendet wurde. Je nachdem, 

ob das neue NB-IoT-Signal ein 

potenzieller Angreifer (oder 

ein Opfer) des LTE-Trägers ist, 

sind verschiedene Szenarien zu 

berücksichtigen: Betrieb 

Bild 1: LTE & NB-IoT Downlink-Spektrum 

Bild 2: LTE & NB-IoT Uplink-Spektrum 


15

NB-IoT 

Bild 3: LTE-Steuerkanäle 

Bild 4: LTE-Datenkanäle (PDSCH) 

im Inband-, Guard-Band- oder 

Standalone-Modus. Im Inband- 

Modus von NB-IoT ist der 

Uplink der empfindlichste Pfad 

in Bezug auf Interferenzen mit 

anderen Standorten, und daher 

kann die Netzleistung hier am 

stärksten beeinträchtigt werden. 

Analyse des Spektrums 

Ausgehend von den einfachen 

Merkmalen eines Schmalbandsignals, 

ist einer der ersten Schritte 

beim Testen eines NB-IoT-Senders 

die Überprüfung des Signalverhaltens 

in der HF-Umgebung 

durch eine klassischen Spektrumanalyse, 

s. dazu Bild 1 und 2. 

Beachten Sie, dass die Downlink-Aufnahme 

das LTE-Signal 

mit Max- und Min-Hold-Mittelwerten 

zeigt, eine sehr praktische 

Form der Visualisierung 

der maximalen und minimalen 

Werte eines realen LTE-Signals 

im Zeitverlauf. 

Diese einfache Validierung für 

das Vorhandensein des NB-IoT- 

Signals ermöglicht es uns, die 

Downlink-RX-Leistung und 

die SNR-Werte zu überprüfen, 

insbesondere an Standorten mit 

Versorgungsproblemen. 

Beachten Sie, dass es bei Guard- 

Band- oder Standalone-Modi 

wichtig ist, zwischen dem NB- 

IoT-Signal und jedem anderen 

potenziellen GSM-Träger zu 

unterscheiden, der in diesem 

Bereich arbeitet. Dies, da beide 

Arten die gleiche Bandbreite 

haben, wenn auch nicht die gleiche 

Form. 

Zellen-ID-Analyse 

Moderne Basisstationsanalysatoren 

bieten Cell-ID-Scan-Funktionen, 

die das LTE-Referenzsignal/Rausch-Verhältnis 

(RS- 

SINR) zeigen, das einen guten 

Hinweis auf potenzielle Interferenzen 

und andere Aspekte 

der Zellenleistung gibt. Unter 

realen Bedingungen mit benachbarten 

LTE-Zellen, die dieselbe 

Frequenz teilen, aber durch den 

Zell-ID-Code getrennt sind, 

empfängt ein bestimmtes UE 

(z.B. ein Smartphone) Signale 

von allen Zellenstandorten, die 

sich dieselbe Frequenz teilen, 

was zu einer Verschmutzung der 

LTE-Pilotkanäle und -Symbole 

führt. Der RS-SINR-Wert zeigt 

das Ausmaß der empfangenen 

Referenzsignalstörungen (die 

„Verschmutzung“). Hinweis: 

Kommentierte Grafik zu einer 

Kanalanalyse für Zell-IDs im 

Originalbeitrag. 

Als Faustregel gilt, dass RS- 

SINR-Werte über 10 dB ein 

höheres Vertrauen für die Durchführung 

stabiler Signalanalysemessungen 

für LTE und insbesondere 

für den NB-IoT-Inband- 

Modus schaffen. 

Datagramm-Analyse 

Spektrogramm-Ansichten (vgl. 

Aufmacherbild) sind eine weitere 

großartige Ressource, 

um die Entwicklung von HF- 

Signalen im Zeitverlauf zu überwachen. 

Dies ist besonders nützlich, 

um die Leistungspegel des 

Schmalbandsignals im Vergleich 

zum LTE-Breitbandträger zu 

überprüfen. Hinweis: Kommentierte 

Datagramm-Ansicht für 

LTE & NB-IoT (Inband) Downlink 

PRBs im Originalbeitrag. 

Wie bereits oben erklärt, muss 

der dynamische Leistungsbereich 

von NB-IoT mindestens 

+6 dB sein. Tatsächlich ist dieser 

Referenzwert von +6 dB für 

den Leistungsdynamikbereich 

sowohl für Inband- als auch 

für Guard-Band-Betriebsarten 

erforderlich. 

LTE-Datenzuweisungskarte 

(Allocation Map) 

Eine weitere nützliche Alternative 

zur Identifizierung der spezifischen 

PRB, die für die Bereitstellung 

von NB-IoT-Inband- 

Diensten konfiguriert ist, ist die 

Verwendung einer Datenzuweisungskarte. 

Diese zeigt schnell 

die tatsächliche Nutzung von 

LTE-PRBs, einschließlich derjenigen 

für den neuen NB-IoT- 

Dienst. Hinweis: Kommentierte 

Grafik einer Datenzuweisungskarte 

im Originalbeitrag. 

Die Datenzuweisungskarte zeigt 

den Auslastungsstatus jeder PRB 

Bild 5: NB-IoT-Rahmenstruktur 


NB-IoT 

Bild 6: Auswirkungen der NB-IoT-Leistungserhöhung auf benachbarte PRBs 

desselben Zellstandorts 

in einem Vollbild und ermöglicht 

es dem Techniker, leicht 

zu erkennen, welche PRB aktiv 

ist. Dies ist ein sehr effektiver 

Weg, um schnell die aktive PRB 

zu überprüfen, die dem NB-IoT- 

Signal zugewiesen ist. 

LTE-Kontrollund 

Synchronisationskanäle 

Ein weiterer zu berücksichtigender 

Aspekt ist die Gesamtleistung 

der gegebenen LTE- 

Kontrollkanäle. Zum Beispiel in 

typischen NB-IoT-Inband-Konfigurationen 

nutzt das Schmalbandsignal 

die gleichen Synchronisationskanäle 

wie der LTE- 

Trägerrahmen. Auch wenn dies 

nicht immer der Fall ist, so war 

es doch das häufigste Szenario 

in frühen Implementierungen 

der NB-IoT-Inband-Technologie. 

Geboten werden Funktionen 

zur Signalanalyse, um den LTE- 

Träger zu demodulieren und eine 

schnelle Bewertung für die Leistung 

der Kontroll- und Datenkanäle 

vorzunehmen. Bild 3 betrifft 

die LTE-Steuerkanäle, Bild 4 

die LTE-Datenkanäle (PDSCH). 

Eine Datenkanalmessung kann 

auch die Leistung, das Modulationsformat 

und die EVM 

jedes einzelnen PRB anzeigen, 

um mögliche Interferenzen mit 

anderen benachbarten Ressourcenblöcken 

nachzuweisen. 

Dies kann sehr nützlich sein, 

da ein NB-IoT-Signal wirklich 

nur einen einzigen PRB belegt. 

Indem wir zunächst überprüfen, 

ob der LTE-Träger optimale 

Bedingungen für die Sendeleistung, 

die Zuweisung von 


Ressourcenblöcken und die Leistung 

des Kontroll-/Datenkanals 

bietet, können wir mit größerer 

Zuversicht zum nächsten Schritt 

übergehen und ähnliche Messungen 

über das gegebene NB- 

IoT-Inband-Signal durchführen, 

das mit diesem LTE-Träger verbunden 

ist. 

Teilzusammenfassung 

Die Validierung der neuen physikalischen 

Kanäle und Signale, 

die im Downlink und Uplink eingeführt 

werden, ist notwendig, 

um sicherzustellen, dass NB-IoT 

keine Störungen im bestehenden 

LTE-Netz verursacht und 

umgekehrt. Die beschriebenen 

einfachen Tests ermöglichen es 

Technikern, das Vorhandensein 

des NB-IoT-Signals zu überprüfen 

und sicherzustellen, dass 

sowohl die Breitband-LTE- als 

auch die Schmalband-NB-IoT- 

Träger ordnungsgemäß in der 

HF-Umgebung übertragen werden, 

also mit korrekten Leistungs- 

oder Rauschpegeln und 

innerhalb geeigneter Schwellenwerte. 

Die folgenden Abschnitte werfen 

einen genaueren Blick auf die 

NB-IoT-Inband-Signalqualität. 

Optimierung 

der Netzwerkleistung 

Wie bereits erwähnt, ist bei der 

Einführung von NB-IoT-Diensten 

die Inter-PRB-Interferenz 

ein zentrales Anliegen und Ziel 

der ersten Überprüfungen, die 

bei der Validierung des neuen 

Schmalbanddienstes im Feld 

durchgeführt werden müssen. 

Techniker vor Ort, die Inbetriebnahme, 

regelmäßige Wartung 

oder Fehlerbehebung durchführen, 

benötigen eine Testlösung, 

um potenzielle Inter-PRB- 

Interferenzen zu überprüfen. 

Wie erwähnt, ist eine Datenzuweisungskarte 

nützlich, die den 

Nutzungsstatus jedes PRB in 

einem vollständigen LTE-Dienst 

grafisch darstellt. So kann man 

schnell erkennen, welche PRB 

gerade aktiv ist oder sogar Störungen 

mit anderen benachbarten 

PRBs verursacht. Hinweis: 

Abbildung einiger Störsignale 

auf der benachbarten PRB im 

Originalbeitrag. Diese Störung 

wirkt sich auf die Signalqualität 

des Nachbarkanals aus (und 

umgekehrt, da mehrere PRBs, 

die zur LTE-Übertragung gehören, 

auch die NB-IoT-Kanalqualität 

beeinflussen können). 

Analyse des Referenzsignals 

Ein gängiges Verfahren zur Messung 

der Signalqualität ist die 

Analyse einiger der sogenannten 

Referenzsignale eines LTE- 

Trägers. Während des normalen 

Netzbetriebs messen sowohl der 

eNodeB als auch das UE die 

Signalqualität kontinuierlich 

anhand dieser Referenzsignale. 

Schmalband-Referenzsignal 

(NRS) 

Ein effektiver Weg, um mit der 

Bewertung des NB-IoT-Signals 

von Interesse zu beginnen, ist 

die genauere Betrachtung der 

Signalqualität des Downlink- 

Schmalband-Referenzsignals 

(auch als NRS bezeichnet). Die 

Messung der Fehlervektormagnitude 

(EVM), wie beschrieben, 

ist ein guter Ausgangspunkt, um 

zu überprüfen, ob das NB-IoT- 

Signal vom eNodeB-Element 

(Basisstation) korrekt übertragen 

wird. Die 3GPP-Standards 

legen eine NRS-Modulationsanforderung 

von EVM 17,5% 

fest, die leicht mit einer speziellen 

Analyseansicht validiert 

werden kann. Hinweis: Grafik 

zur NB-IoT (Inband) Signalqualitäts- 

und Modulationsanalyse 

im Originalbeitrag. 

Der EVM-Test sollte für jeden 

NB-IoT-Träger über alle zugewiesenen 

Ressourcenblöcke und 

Downlink-Subframes innerhalb 

von Messperioden von 1 

ms durchgeführt werden (Bild 

5). Es ist zu beachten, dass die 

schmalbandigen Referenzsignale 

nicht in Subframes übertragen 

werden dürfen, die NPSS- oder 

NSSS-Synchronisationskanäle 

enthalten. 

NB-IoT- 

Inband-Subframe-Messungen 

Obwohl NB-IoT in den LTE- 

Standard integriert ist, kann es 

als eine neue Luftschnittstelle 

betrachtet werden und ist daher 

nicht vollständig abwärtskompatibel 

mit bestehenden 3GPP- 

Geräten. Hierzu ist es immer 

praktisch, einen kurzen Blick auf 

die Signalrahmen- und Subrahmenkonfigurationen 

(vgl. Bild 5) 

zu werfen, um zu verstehen, 

welche Art von Metriken und 

Qualitätsindikatoren man durch 

die Messung eines bestimmten 

Subframe-Typs erhalten kann. 

Bild 7: Hier erzeugt der NB-IoT-Zellenstandort ein Signal, dessen Reichweite 

sich mit einer anderen Basisstation überschneidet, die ein Standard-LTE- 

Signal ausstrahlt 

17

NB-IoT 

Bild 8: Die potenziellen Auswirkungen von NB-IoT-PRB auf die gleiche PRB 

eines benachbarten Mobilfunkstandorts 

Beachten Sie, dass die physikalischen 

Kanäle und Signale 

in erster Linie zeitlich gemultiplext 

sind. 

Der NB-IoT-Unterrahmen 

erstreckt sich über einen PRB 

(d.h. 12 Unterträger) im Frequenzbereich 

und 1 ms im Zeitbereich. 

Betrachtet man zum 

Beispiel den Subframe #0, so 

kann man eine Analyse des 

NB-IoT NPBCH (Narrowband 

Physical Broadcast Channel) im 

Downlink-Kontrollkanal durchführen. 

Eine separate Analyse 

der Subframes #1 bis #4 kann 

ein Maß für die Qualität des 

NPDSC(S)CH (Narrowband 

Physical Downlink Control or 

Shared Channel) liefern. Hinweis: 

Kommentierte Grafiken 

hierzu im Originalbeitrag. 

Warum ist es wichtig, den NB- 

IoT-Rahmen und die Steuerund 


der Unterrahmen zu überprüfen? 

Ein Blick ins Detail dieser 

Kanäle erfordert eine Demodulation 

des Signals für eine Analyse 

auf niedrigerer Ebene, die 

manchmal als eine speziellere 

Messung durchgeführt werden 

muss. Es ist jedoch wichtig, 

zu verstehen, welchen Beitrag 

diese Kanäle zur Gesamtleistung 

des Netzes leisten und wie sie 

sich auf die endgültige Qualität 

der erbrachten Dienste niederschlagen. 

Die NPSS- und NSSS-Kanäle 

werden beispielsweise von NB- 

IoT-Modems für die Zellstandortsuche 

verwendet, wobei es 

auf Zeit- und Frequenzsynchronisation 

und Erkennung der Zellidentität 

ankommt. Wenn Ihre 

IoT-Geräte im Feld Probleme 

haben, sich ordnungsgemäß 

mit dem Netz zu verbinden, so 

ist die Qualität der Übertragung 

des NPSS-Kanals (ggf. auch des 

NSSS, falls zutreffend) ein guter 

Ansatzpunkt für die Fehlersuche. 

Ebenso überträgt der NPBCH 

Master-Informationsblöcke 

(auch als MIB-Nachrichten 

bezeichnet) und der NPDSCH 

Paging- und Systeminformationen, 

und die NRS-Kanäle 

werden zur Bereitstellung einer 

Phasenreferenz für die Demodulation 

der Downlink-Kanäle ein 

Schlüsselelement beim MIMO- 

Betrieb an einem Zellenstandort. 

Alle diese Steuer- und Synchronisierungskanäle 

sind für 

verschiedene Aspekte des NB- 

IoT-Netzbetriebs zuständig, und 

jedes Problem bei der Übertragung 

kann sich direkt auf die 

Gesamtleistung des Dienstes 

auswirken, der die IoT-Geräte 

im Feld von einem neuen NB- 

IoT-Zellenstandort aus versorgt. 

Teilzusammenfassung 

In Verbindung mit der LTE- 

Signalanalysefunktion kann 

ein NB-IoT-Signalanalysator 

auch detaillierte Informationen 

über NB-IoT-Kanäle pro Frame 

oder pro Subframe liefern. Dies 

ermöglicht einen analytischen 

Ansatz für die Ermittlung der 

Ursache der im NB-IoT-Netz 

festgestellten Leistungsprobleme. 

Die verschiedenen beschriebenen 

Tests zeigen, wie die Leistung 

und das potenzielle Vorhandensein 

von Inter-PRB- oder 

anderen Interferenzen effektiv 

gemessen werden können. Es 

ist wichtig, die Funkinterferenzanalyse 

durchzuführen, wenn 

das Netzwerk unter Last steht 

(mit tatsächlichem Datenverkehr), 

um mögliche Kanalprobleme 

zu erkennen. 

Es folgt die Beschreibung von 

Testszenarien: 

Fallstudie: 

Intra-PRB-Interferenz 

(gleicher Zellstandort) 

Bei der Validierung einer LTE- 

Basisstation mit einem neuen 

NB-IoT-Dienst geht es zunächst 

um die möglichen Auswirkungen, 

die das aktive NB-IoT- 

Signal auf benachbarte PRBs 

haben kann, die möglicherweise 

Voice over LTE (VoLTE) oder 

andere Verkehrsdaten an Nicht- 

IoT-Geräte wie Smartphones 

übertragen, die von demselben 

Mobilfunkstandort versorgt werden. 

Bild 6 skizziert Auswirkungen 

der NB-IoT-Leistungserhöhung 

auf benachbarte PRBs 

desselben Zellstandorts. In diesem 

Szenario muss sichergestellt 

werden, dass die NB-IoT-PRB 

keine signifikante Leistung an 

benachbarte PRBs abgibt, die 

anderen UEs wie Smartphones, 

Tablets usw. zugewiesen sind, 

die von demselben Zellstandort 

bedient werden. 

Fallstudie: 

Zwei co-lokalisierte Zellen 

In diesem Fall erzeugt der NB- 

IoT-Zellenstandort ein Signal, 

dessen Reichweite sich mit einer 

anderen Basisstation überschneidet, 

die ein Standard-LTE-Signal 

ausstrahlt, skizziert in Bild 7. In 

diesem Szenario kann es von 

Interesse sein, mögliche Änderungen 

des tatsächlichen Abdeckungsbereichs 

der LTE-Basisstation 

zu analysieren, wenn der 

NB-IoT-Signaldienst von der 

benachbarten Basisstation aktiviert 

wird und die zugehörige 

PRB sendet. Eine weitere Validierung, 

die vor Ort durchgeführt 

werden sollte, ist die tatsächliche 

Qualität des Dienstes der 

NB-IoT-Basisstation an das IoT- 

Gerät, das sich möglicherweise 

in einem Überlappungsbereich 

zwischen den beiden Basisstationen 

befindet, um mögliche 

Interferenzen zwischen dem 

LTE-Signal und dem NB-IoT- 

Signal zu erkennen. Ein weiterer 

zu überwachender Downlink- 

Effekt ist ein möglicher übermäßiger 

Pegel von NB-IoT- 

PRB-Power-Boosting (auch als 

PSD-Boosting für Power Spectral 

Density bezeichnet). Dies 

könnte eine Art von Gleichkanalinterferenz 

bei benachbarten UEs 

erzeugen, wenn diese die gleichen 

oder sogar die benachbarten 

PRBs verwenden, die von der 

anderen LTE-Basisstation stammen. 

Hierzu zeigt Bild 8 die 

potenziellen Auswirkungen von 

NB-IoT-PRB auf die gleiche 

PRB eines benachbarten Mobilfunkstandorts, 

der ein Smartphone-Gerät 

bedient. 

Eine analoge Situation der potenziellen 

Signalverschmutzung 

könnte auf dem Uplink-Pfad 

auftreten, wenn das NB-IoT- 

Gerät ein übermäßiges Maß an 

PSD-Anhebung oder sogar eine 

übermäßige Signalwiederholung 

verursacht, um eine bessere 

Verbindung zur Basisstation 

für die Datenübertragung 

zu gewährleisten. Dies könnte 

zu einer Desensibilisierung der 

benachbarten LTE-Basisstation 

und zu einer erheblichen Verschlechterung 

der Dienstqualität 

führen (ähnlich wie beim 

Nahfernphänomen). 

Gesamt-Fazit 

Netzbetreiber müssen komplexe 

und unterschiedliche Arten von 

Verbindungen verwalten und 

dabei die erforderliche Qualität 

für jede einzelne Verbindung 

aufrechterhalten und die Notwendigkeit 

von Investitionen 

in neue Geräte zu minimieren. 

Eine Feldlösung, die Akzeptanztests 

unterstützen kann, legt den 

Schwerpunkt auf folgende Konformitätsaspekte: 

• maximale Ausgangsleistung 

des PRB (Physical Resource 

Block), der das NB-IoT- 

Signal und die Kanäle trägt 

• gesamter dynamischer Leistungsbereich 

des aktiven 

NB-IoT-PRB (6-dB-Kriterium) 

• EVM-Messung für NPDSCH 

und andere Kontroll- und 


• (Downlink-)NRS-Kanalleistung 

und Frequenzfehler 

• Inter-PRB-Interferenz als 

zentrales Anliegen ◄ 


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Bauelemente 

Wie Vereinfachungen möglich sind 

Aufbau, Design und Evaluierung 

von 5G-Basis-Sendeempfangsstationen 

Blockdiagramm auf Systemebene eines Makro-RRH mit den Leistungslösungen des ADRV9040 

Mit drahtlosen Kommunikationsstandards 

wie LTE und 5G 

hat die Betonung höherer Datenraten 

und spektraler Effizienz 

die Hersteller von drahtlosen 

Originalgeräten (OEMs) dazu 

veranlasst, neue Übertragungsformate 

wie das orthogonale Frequenzmultiplexing 

(OFDM) zu 

übernehmen. 

Autor: 

Hamed M. Sanogo 

Endmarkt-Spezialist 

Analoge Devices 

www.analog.com 

Diese Signale mit starken 

Schwankungen in ihren Hüllkurven 

sind jedoch aufgrund 

ihres hohen Verhältnisses von 

Spitzenleistung zu mittlerer Leistung 

(PAPR) besonders anfällig 

für nichtlineare Verzerrungen 

durch Leistungsverstärker (PA). 

Bei diesem hohen PAPR-Signal 

kann eine PA-Nichtlinearität zu 

erheblichen Signalverzerrungen 

Bild 1: Wellenformen von Mehrträger-OFDM-Unterträgern 

führen, die die Bitfehlerrate 

(BER) erhöhen und den Signal- 

Rauschabstand verringern. Dieser 

Artikel gibt einen Überblick 

über PAPRs, ihren Ursprung, die 

Art und Weise, wie sie die HF- 

Komponenten der Sendekette 

stören können, und wie man sie 

loswerden oder zumindest ihre 

Auswirkungen auf die Signalkette 

abschwächen kann. 

Einführung 

Die neueren Modulationsformate 

wie OFDM und verschiedene 

Formen der Quadraturamplitudenmodulation 

(QAM) haben 

große Schwankungen in ihren 

Signalhüllkurven. Dadurch 

entsteht eine hohe PAPR im 

Signal. Die Wiedergabe eines 

Signals mit hohem PAPR auf 

einem nichtlinearen PA erzeugt 

spektrales Nachwachsen. Spektrales 

Nachwachsen bezieht 

sich auf neue Frequenzen, die 

durch die Verstärkungskompression 

verursacht werden und im 

ursprünglichen Eingangssignal 

nicht enthalten waren. Der hohe 

PAPR verursacht eine bandinterne 

Verzerrung, die die BER- 

Leistung des gesamten Systems 

verschlechtert. Wir werden eine 

Lösung erörtern, die dabei hilft, 

den richtigen Kompromiss zwischen 

Effizienz und Linearität 

zu finden, indem wir digitale 

V orverzerrung (DPD) und 

Crest-Faktor-Reduktion (CFR) 

einsetzen. 


Bauelemente 

Bild 2: Typischer PAPR für verschiedene Modulationstechnologien. 

PAPR in OFDM-Signalen 

OFDM-Modulation – 

Alle machen es! 

In LTE- und 5G-Systemen wird 

die Trägeraggregation, d.h. die 

parallele Übertragung mehrerer 

Träger, verwendet, um die Bandbreite 

und Datenrate zu erhöhen. 

Diese Netze nutzen die OFDM- 

Modulation, eine sehr leistungsfähige 

und weit verbreitete 

Mehrträger-Übertragungstechnik, 

die eine bessere spektrale 

Effizienz ermöglicht und die 

Auswirkungen von Mehrweg- 

Reflexionen auf die Fähigkeit 

des Empfängers zur Demodulation 

des Signals reduziert. Bei 

OFDM ist die endgültige Wellenform 

eine orthogonale Summierung 

von Unterträgern, die 

Informationen tragen, wobei 

jeder Unterträger seine eigene 

Mittenfrequenz und sein eigenes 

Modulationsschema hat. 

Im Zeitbereich können sich 

die Spitzen dieser Unterträger 

manchmal ausrichten, um eine 

große OFDM-Wellenformspitze 

zu erzeugen. 

Ein einzigartiges Merkmal von 

OFDM ist, dass die Wellenformen 

der Unterträger orthogonal 

kombiniert werden, 

sodass die Null (oder Nullamplitude) 

eines Unterträgers mit 

der Spitze der anderen Unterträger 

zusammenfällt, wie in 

Bild 1 dargestellt. Dies ermöglicht 

eine relativ effiziente Nutzung 

der Kanalbandbreite, was 

zu einer verbesserten spektralen 

Effizienz im Vergleich zur herkömmlichen 

Modulation mit 

einem Träger führt. 

OFDM hat mehrere weitere Vorteile, 

darunter seine Robustheit 

gegenüber Mehrwegschwund. 

Eines der Hauptprobleme bei der 

OFDM-Modulation ist jedoch 

die hohe PAPR der übertragenden 

Wellenformen. Bild 2 

zeigt die PAPR verschiedener 

gängiger Mobilfunktechnologien 

oder Modulationsarten. 

Es ist zu erkennen, dass der 

typische PAPR-Wert mit dem 

Aufkommen neuer Standards 

oder Modulationstechnologien 

stetig zunimmt. 

Wie bereits erwähnt, wird die 

Trägeraggregation, die durch 

die OFDM-Modulation ermöglicht 

wird, verwendet, um 

die Bandbreite und Datenrate 

in 5G-Systemen zu erhöhen. 

OFDM führt auch zu einem 

Signal, dessen Hüllkurve nicht 

konstant ist, was zu einer hohen 

PAPR führen kann, die zu Systemschäden 

führen kann. Wenn 

die HF-Leistungskomponenten 

in der HF-Signalleitung, insbesondere 

der PA, nicht ausreichend 

spezifiziert sind, um die 

erwarteten Spannungsspitzen zu 

verarbeiten, können diese Komponenten 

ausfallen. Eine große 

PAPR verringert die Effizienz 

des PA, indem sie ihn tief in 

die Sättigung, seinen nichtlinearen 

Betriebsbereich, treibt, was 

zu Verzerrungen führt, die eine 

spektrale Streuung des Signals 

zur Folge haben. Die Linearität 

des PA war schon immer ein kritischer 

Punkt bei der Entwicklung 

von digitalen Modulationsverfahren 

ohne Hüllkurve. Bild 3 

zeigt ein LTE 64-QAM-Signal 

im Zeitbereich, das am Senderausgang 

des ADRV9040 aufgezeichnet 

wurde. 

Komplementäre kumulative 

Verteilungsfunktion 

Aufgrund seiner Form erfordert 

ein OFDM-Signal einen statistischen 

Ansatz für die richtige 

Messung. Die komplementäre 

kumulative Verteilungsfunktion 

(CCDF) wird verwendet, um 

die Leistung der PAPR-Reduzierung 

in einer HF-Signalkette 

zu bewerten. Bild 4a zeigt die 

übertragene Wellenform eines 

LTE-Downlink-Signals mit einer 

Bandbreite von 10 MHz und 

einer Modulation mit 64 QAM- 

Unterträgern. Die CCDF in Bild 

4b zeigt, dass die Signalleistung 

in 0,01% der Zeit den Durchschnitt 

um mindestens 7,4 dB 

übersteigt. Der theoretische 

Höchstwert tritt bei einer Wahrscheinlichkeit 

von 0 % auf, die 

in diesem Diagramm nicht definiert 

ist. Die Kurve schneidet die 

x-Achse (0,01% oder eine Wahrscheinlichkeit 

von 10e-4) bei 

einem PAPR von etwa 7,4 dB. 

Bild 3: Illustration der orthogonalen Summierung von Unterträgern, 

die große Spitzen verursacht 

Bild 4: CCDF eines LTE-Downlinks mit 10 MHz Bandbreite und 64 QAM Unterträgermodulation 


21

Bauelemente 

Bild 5: Die AM-AM-Kurve mit dem 1-dB-Kompressionspunkt 

Bild 6: Erkannte Signalspitzen oberhalb des Schwellenwerts werden reduziert 

Dies würde bedeuten, dass eine 

von 10.000 Proben die durchschnittliche 

Leistung um mehr 

als 7,4 dB überschreiten würde. 

Bei näherer Betrachtung des 

CCDF-Diagramms fällt auf, 

dass die y-Achse die kumulative 

Wahrscheinlichkeit darstellt und 

in der Regel auf einer logarithmischen 

Skala aufgetragen wird; 

die x-Achse ist die in dB aufgetragene 

Leistung. Das Diagramm 

zeigt die Wahrscheinlichkeit 

oder den Prozentsatz der Zeit 

an, in der eine Signalleistung bei 

oder über der durchschnittlichen 

Leistung liegt. Im Wesentlichen 

zeigt die CCDF-Darstellung für 

jeden Leistungspegel die Zeit, 

die das Signal über dem durchschnittlichen 

Leistungspegel 

verbringt. Je weiter die CCDF- 

Kurve nach rechts wandert, 

desto größer wird das Verhältnis 

von Spitzenleistung zu Durchschnittsleistung. 

Die CCDF-Darstellung verifiziert 

den linearen Betrieb und 

wird häufiger unmittelbar nach 

einer PA gemessen. Sie kann 

eine genauere Darstellung der 

Signalkompression liefern als 

die üblicherweise verwendete 

Methode der Verfolgung von 

Verstärkungsänderungen bei 

unterschiedlichen Leistungspegeln. 

Die statistische Analyse 

des Auftretens des Crest-Faktors 

macht ihn zu einem wertvollen 

Werkzeug für Entwickler, 

um die Auswirkungen der 

Verstärkerkompression auf die 

BER und/oder den Fehlervektorwert 

(EVM) des Systems zu 

beurteilen. 

Warum ist PAPR so wichtig? 

PAs sind von Natur aus nichtlinear 

und weisen einen Kompromiss 

zwischen Linearität 

und Effizienz auf. Die häufigsten 

nichtlinearen Probleme sind Verstärkungskompression 

und Phasenverzerrung, 

einschließlich 

In-Band- und Out-of-Band-Verzerrungen. 

Jeder dieser Faktoren 

verschlechtert die BER-Leistung 

des Systems und führt zu einer 

spektralen Vergrößerung außerhalb 

des Bandes, was zu Nachbarkanalstörungen 

führt und die 

von den Regulierungsbehörden 

vorgeschriebenen Emissionsstandards 

außerhalb des Bandes 

verletzt. 

Bei der Prüfung eines PA wird 

die Eingangsamplitude schrittweise 

erhöht, bis das gemessene 

Verhältnis um 1 dB abnimmt, 

was einer Verstärkungskompression 

von 1 dB entspricht. 

Der 1-dB-Kompressionspunkt 

ist eine wichtige Kennzahl, die 

HF-Designern Anhaltspunkte für 

die Leistung ihres Verstärkers 

liefert. Im Wesentlichen ist der 

1-dB-Kompressionspunkt eines 

Verstärkers definiert als die Ausgangsleistung, 

bei der die Verstärkung 

des Geräts um 1 dB gegenüber 

seinem Kleinsignalwert 

abfällt. Dieser Parameter wird 

in der Regel als Referenzpunkt 

für den Beginn der Nichtlinearität 

eines Verstärkers verwendet 

und entspricht ungefähr der 

maximal nutzbaren Spitzenausgangsleistung 

des Verstärkers. 

Aus diesem Grund setzen 

viele HF-Designer die maximale 

Betriebsausgangsleistung ihres 

PA in der Regel um einige dB 

niedriger als den 1-dB-Kompressionspunkt 

an. Daher ist die 

Ermittlung des 1-dB-Kompressionspunkts 

eines PAs von entscheidender 

Bedeutung, damit 

ein Signal mit hoher PAPR den 

PA nicht in die Sättigung treibt. 

Ein anderer Name für PAPR ist 

Crest-Faktor. Bild 5 zeigt die 

AM-AM-Kurve mit dem 1-dB- 

Kompressionspunkt. 

Nachdem der Entwickler die PA 

bewertet und den 1-dB-Kompressionspunkt 

identifiziert hat, 

muss er die PA in ihrem linearen 

Bereich mit einer Absenkung 

der Eingangsleistung betreiben 

(z.B. die PA mit einer geringeren 

Leistung innerhalb des linearen 

Teils ihrer Betriebskurve betreiben), 

um den Spektralanstieg 

zu vermeiden, richtig? Nun, 

nicht ganz! 

Ein einfaches Absenken der Eingangsleistung, 

weit weg vom 

Sättigungspunkt des PA, kann 

zwar dazu beitragen, alle besprochenen 

nichtlinearen Probleme 

zu vermeiden, führt aber zu sehr 

niedrigen Wirkungsgraden und 

erhöht die Wärmeabgabe. Dieses 

Problem des geringen Wirkungsgrads 

durch eine Erhöhung 

der Leistungsaufnahme des Systems 

zu lösen, ist kein gangbarer 

Kompromiss. Wie in Bild 2 zu 

sehen ist, hat die Entwicklung 

neuer Modulationsverfahren 

durch die Normungsgremien zur 

besseren Nutzung des vorhandenen 

Spektrums zu Signalen 

mit immer höherem Crest-Faktor 

geführt. Die Verwendung einer 

PA-Backoff-Implementierungsstrategie 

würde also auf Dauer 

nicht funktionieren. In den nächsten 

Abschnitten dieses Artikels 

werden zwei Implementierungsstrategien 

erörtert, die 

in ihrer Kombination die PA 

bis zu ihrem Sättigungspunkt 

betreiben, dabei aber eine gute 

Linearität beibehalten und ihre 

Effizienz erheblich steigern. Bei 

der ersten wird eine Amplitudenbegrenzungstechnik 

zur PAPR- 

Reduzierung eingesetzt, bei der 

zweiten Methode wird die nichtlineare 

Antwort eines PA über 

den vorgesehenen Leistungsbereich 

linearisiert. 

Die zwei Merkmale einer 

sehr erfolgreichen digitalen 

Frontend-Lösung 

Ein drahtloses digitales Frontend-System 

(DFE) umfasst 

eine Vielzahl von Subsystemen, 

darunter DPD, digitale Auf- 


Bauelemente 

wärtswandlung (DUC), digitale 

Abwärtswandlung (DDC) 

und CFR. Darüber hinaus gibt 

es weitere wichtige Bereiche 

wie DC-Offset-Kalibrierung, 

Impulsformung, Bildunterdrückung, 

digitales Mischen, 

Verzögerungs-/Verstärkungs-/ 

Ungleichgewichtskompensation, 

Fehlerkorrektur und andere 

relevante Blöcke. Die am Ausgang 

des PA erfassten Daten 

werden von der DPD-Schaltung 

zur Linearisierung des PA-Ausgangs 

verwendet. DPD verbessert 

die Systemlinearität, indem 

PAs effizienter arbeiten können, 

während CFR dazu beiträgt, die 

PAPR des Signals zu begrenzen. 

Die DPD-Engine wird nach der 

Verwendung von CFR eingesetzt, 

um den Dynamikbereich 

des Signals zu verringern und 

den Betrieb des PA oberhalb des 

linearen Bereichs zu ermöglichen. 

Obwohl jeder dieser Blöcke 

wichtige Funktionen des 

DFE abdeckt, wird in diesem 

Abschnitt nur auf die Blöcke 

CFR und DPD eingegangen. 

Crest-Faktor-Reduzierung 

Der größte Teil des Eingangssignals 

einer OFDM-Wellenform 

liegt innerhalb des linearen 

Bereichs des PA. Wie bereits 

gezeigt, weist das Signal jedoch 

Spitzen auf, die den linearen 

Betriebsbereich des PA überschreiten 

können, was aufgrund 

ihres Beitrags zur Systemschädigung 

zu Bedenken hinsichtlich 

der langfristigen Zuverlässigkeit 

führt. Auch hier ist es äußerst 


wünschenswert, den PA mit der 

höchstmöglichen Eingangsleistung 

zu betreiben, ohne dass er 

in die Sättigung geht. Um eine 

Sättigung aufgrund von Spitzenwerten 

zu vermeiden, wird 

CFR eingesetzt, wobei nicht 

das gesamte Signal gedämpft 

wird, sondern nur die Teile des 

Signals, die oberhalb des linearen 

Bereichs des PA liegen. 

Kurz gesagt, CFR trägt dazu bei, 

den PA linear zu halten. 

Wenn Spitzen unterdrückt werden, 

führt dies zu einer konstanten 

Ausgangsleistung, wodurch 

sichergestellt wird, dass das 

Signal innerhalb des linearen 

Bereichs des PA bleibt. CFR ist 

keine Linearisierungstechnik, 

sondern ein Verfahren zur Effizienzsteigerung. 

Bei der effektivsten 

Implementierung eliminiert 

CFR die Spitzen des Sendesignals, 

um das Verhältnis von 

Spitzen- zu Durchschnittsleistung 

zu verringern und gleichzeitig 

die gewünschte spektrale 

Emissionsmaske, das Nachbarkanalleistungs-Verhältnis 

und die EVM-Spezifikationen 

einzuhalten. Bild 6 zeigt die 

erkannten Signalspitzen oberhalb 

eines Schwellenwerts. Die 

Größe der Spitzen wird auf einen 

Wert unter dem Zielwert reduziert. 

Anschließend erfolgt in 

der Regel eine Filterung, um das 

Signalspektrum neu zu gestalten. 

Ein Nachteil von CFR ist, dass 

die Begrenzung zu einer Verzerrung 

des Signals innerhalb 

des Bandes führt, was eine 

Verschlechterung der BER- 

Leistung zur Folge hat, sowie 

zu einer Abstrahlung außerhalb 

des Bandes, die benachbarte 

Kanäle mit Störsignalen 

außerhalb des Bandes belastet. 

Kurz gesagt, die Folge des Clippings 

ist eine schlechte Signal- 

ACLR und EVM. Die Filterung 

des abgeschnittenen Signals 

wird häufig verwendet, um die 

Außerbandstrahlung auf Kosten 

des Spitzenwertwachstums zu 

reduzieren. 

Digitale Vorverzerrung 

Mit DPD kann der PA bis in 

den Sättigungsbereich betrieben 

werden, ohne seine linearen 

Eigenschaften zu beeinträchtigen. 

DPD ermöglicht es 

HF-Entwicklern, ihre Systeme 

im effizienten, aber nichtlinearen 

Bereich eines PA zu betreiben 

und gleichzeitig die für die 

OFDM-Modulation erforderliche 

Linearität des Sendesignals 

beizubehalten. Mit anderen Worten: 

Mit DPD wird der lineare 

Bereich des PAs erweitert. Die 

DPD-Engine erzeugt Vorverzerrerkoeffizienten 

durch Modellierung 

der inversen AM-AM- und 

AM-PM-Eigenschaften des PA. 

Im Wesentlichen konzentriert 

sich DPD auf die Verbesserung 

der Qualität eines Signals, das 

der PA erzeugt, wenn er an seinem 

Spitzenwirkungsgradpunkt 

arbeitet. DPD zielt darauf ab, 

inverse Nichtlinearitäten einzuführen, 

die die PA-Verstärkung 

kompensieren. Dabei handelt es 

sich um eine Technik zur Verbesserung 

der Linearität eines 

Bild 7: Allgemeines DPD-Konzept zur Linearisierung des PA-Verhaltens: (a) Typische AM-AM-Kurve, bei der der gesamte 

lineare Bereich in Grün dargestellt ist; (b) Grundkonzept von DPD und wie es die Effizienz des Leistungsverstärkers verbessert. 

nichtlinearen PA durch Einführung 

einer präzisen Antiverzerrung 

in die Eingangswellenform, 

die die nichtlinearen Produkte 

des PA innerhalb des Bandes 

kompensiert. 

Bild 7 zeigt das Konzept der 

DPD zur Linearisierung des 

PA-Verhaltens. Es beruht auf 

dem Prinzip der Vorverzerrung 

der übertragenen Daten im digitalen 

Bereich, um die durch die 

PA-Kompression im analogen 

Bereich verursachte Verzerrung 

auszugleichen. Der Ansatz 

für DPD kann von einfachen 

Lösungen wie einer einfachen 

Lookup-Tabelle (LUT) bis hin 

zu einem komplexeren Echtzeit- 

Signalverarbeitungsansatz reichen. 

DPD-Implementierungen 

können in speicherlose Modelle 

und Modelle mit Speicher unterteilt 

werden. 

Speicherloses DPD 

Das speicherlose DPD korrigiert 

die Amplitude und Phase der IQ- 

Abtastwerte nur auf der Grundlage 

des aktuellen Abtastwerts. 

Streng speicherlose PAs lassen 

sich durch ihre AM-AM- und 

AM-PM-Umwandlungen charakterisieren. 

Diese momentane 

Nichtlinearität wird in der 

Regel durch die AM-AM- und 

AM-PM-Antworten des PA 

charakterisiert, bei denen die 

Amplitude des Ausgangssignals 

und die Phasenabweichung des 

PA-Ausgangs als Funktionen 

der Amplitude des aktuellen 

Eingangs gegeben sind. Daher 

kann ein speicherloser PA durch 

seine AM-AM- und AM-PM- 

Antworten charakterisiert werden. 

Diese Messungen werden 

zur Erstellung von LUT-Daten 

verwendet, die jede Kombination 

aus Eingangsleistung und 

-phase mit der Leistung und 

Phase in Beziehung setzen, die 

zur Erzeugung des gewünschten 

linearen Ausgangs erforderlich 

ist. Der Vorteil der speicherlosen 

DPD ist, dass sie relativ einfach 

als Lookup-Tabelle implementiert 

werden kann. Die Bilder 

8a und 8b zeigen die AM-AM- 

Antwort eines PA mit und ohne 

DPD-Korrektur, angewandt 

auf einen Datensatz von 2×100 

23

Bauelemente 

Bild 8: AM-AM-Antwort eines PA mit und ohne DPD bei einem 2× 100-MHz-Signal mit 400-MHz-Bandbreite 

MHz, 400 MHz Bandbreite und 

4096 Abtastwerten. 

DPD mit Speicher 

Mit zunehmender Bandbreite 

des Sendesignals beginnen 

PAs, Memory-Effekte zu zeigen. 

Dabei handelt es sich um 

ungleichmäßige Frequenzgänge 

in bestimmten Komponenten wie 

dem Vorspannungsnetzwerk, den 

Entkopplungskondensatoren und 

der Stromversorgungsschaltung 

oder um thermische Konstanten 

der aktiven Bauelemente. Dies 

hat zur Folge, dass die Stromabgabe 

des PA nicht nur von der 

aktuellen Eingabe, sondern auch 

von vergangenen Eingabewerten 

abhängt. Das bedeutet, dass der 

PA zu einem nichtlinearen System 

mit Gedächtnis geworden 

ist. DPD mit Gedächtnis korrigiert 

Amplitude und Phase von 

IQ-Datenabtastwerten auf der 

Grundlage mehrerer früherer 

Abtastwerte und ihrer gegenseitigen 

Abhängigkeiten. Die Reaktion 

des PA hängt im Allgemeinen 

nicht nur von der aktuellen 

Signalamplitude ab, sondern 

auch von den Amplituden der 

vorherigen Abtastwerte. Daher 

muss der digitale Vorverzerrer 

auch über Speicherstrukturen 

verfügen - dies ist das mathematische 

Rückgrat des DPD. 

Die Volterra-Reihe ist der allgemeinste 

Polynomtyp der Nichtlinearität 

mit Speicher und wird 

zur Modellierung nichtlinearer 

Systeme mit Speicher verwendet. 

Daher ist die Verwendung 

der Volterra-Reihe die allgemeinste 

Möglichkeit, Speicher 

einzuführen. Eine ausführliche 

Diskussion über die mathematischen 

Details der Modellierung 

der PA-Verzerrung mit 

der Volterra-Reihe findet sich 

in Masterson [2]. 

Rahmen 

für den einfachen Entwurf 

von 5G-RF-Signalketten 

Der ADRV9040 RF Transceiver 

bietet einen optimierten Rahmen 

für die einfache Entwicklung, 

Implementierung und Prüfung 

der RF-Signalkette eines 

5G-Kommunikationssystems. 

Ein diskretes Massive-MIMO- 

System erfordert in seiner diskreten 

Form der Bereitstellung 

vier Chipebenen, darunter einen 

RF-Transceiver, DFE-FPGAs, 

Basisband-FPGA/ASIC und 

ein Steuer-FPGA. Da dieser 

Transceiver mit integriertem 

DFE geliefert wird, entfällt der 

Bedarf an mehreren FPGAs, 

die in diskreten Lösungen der 

Konkurrenz verwendet werden, 

bei denen die Blöcke DPD, 

CFR, DUC und DDC in Computercode 

implementiert sind. 

Die FPGA-Implementierung 

ist in der Regel kostspielig und 

verbraucht viel Strom. Dieser 

hochintegrierte RF-Transceiver 

trägt dazu bei, solche stromfressenden 

dedizierten FPGAs 

zu vermeiden. Hier nun stellen 

wir diesen HF-Transceiver und 

ein vorgeschlagenes Rahmenwerk 

zur Überprüfung einer 

typischen PA-Verstärkungsreihe 

und zur Durchführung eines 

Sanity-Checks für Rauschgrenzen 

durch die Implementierung 

von Registerschreiboperationen 

im Gerät vor. 

Bild 9: Ein ADRV9040-Blockschaltbild auf hoher Ebene 

Dieses hochintegrierte, hochflexible 

Transceiver-System 

auf dem Chip (SoC) bietet acht 

Sender, zwei Beobachtungsempfänger 

für die Überwachung von 

Sendekanälen, acht Empfänger, 

einen integrierten Lokaloszillator 

(LO) und Taktsynthesizer 

sowie digitale Signalverarbeitungsfunktionen, 

um einen 

vollständigen Transceiver mit 

erheblichen digitalen Front-End- 

Fähigkeiten bereitzustellen. Der 

Baustein bietet die hohe Funkleistung 

und den geringen Stromverbrauch, 

die von zellularen 

Infrastrukturanwendungen wie 

Small Cell Radio Units (RUs), 

Macro 4G/5G RUs und Massive 

MIMO RUs gefordert werden. 

Das komplette Transceiver-Subsystem 

umfasst automatische 

und manuelle Dämpfungssteuerung, 

DC-Offset-Korrektur, 

Quadraturfehlerkorrektur und 

digitale Filterung. Der Transceiver 

verfügt über ein vollständig 

integriertes digitales 

Front-End, das einige Schlüsselblöcke 

unterstützt, darunter 

DPD (bis zu 400 MHz IBW), 

eine leistungsstarke dreistufige 

CFR-Engine, integrierte digitale 

Abwärtskonvertierung und digitale 

Aufwärtskonvertierung, die 

beide bis zu acht Komponententräger 

unterstützen. Der Baustein 

eignet sich für solche Einsätze/ 

Anwendungen mit Small Cell 

Single-Band, Multi-Band, TDD 

Massive-MIMO und TDD/FDD 

in Makro-RU-Ausrüstung. Bild9 

zeigt ein funktionales Blockdiagramm 

auf hoher Ebene. 

ZIF-basierte Architektur 

Die Sende- und Empfangssignalpfade 

des ADRV9040 verwenden 

eine Zero-IF-Architektur 

(ZIF), die eine große 

Bandbreite mit einem für nicht 

zusammenhängende Mehrträger-RU-Anwendungen 

geeigneten 

Dynamikbereich bietet. 

Die ZIF-Architektur bietet die 

Vorteile eines geringen Stromverbrauchs 

sowie einer flexiblen 

HF-Frequenz und Bandbreite. 

Diese Architektur bietet Größen-, 

Gewichts- und Leistungsvorteile 

gegenüber diskreten 

Lösungen. Die Architektur ermöglicht 

es OEMs, die kleins- 


Bauelemente 

ten und leichtesten 5G-Massive-MIMO-Funkgeräte 

zu entwickeln, 

die 40 % leichter und 

~10 % energieeffizienter sind. 

Die Analyse einer kompletten 

Kleinsignal-Funkplatine zeigt, 

dass die ZIF-Architektur erhebliche 

Kosteneinsparungen (pro 

32T32R) bei der RF-BOM im 

Vergleich zu einfachen abgeleiteten 

RUs ermöglicht. 

Die Zero-IF-Architektur überträgt 

auch Energie auf der LO- 

Frequenz. Die Quadratur- und 

LO-Leckfehler (z.B. sind die 

Träger nicht auf der LO-Frequenz 

zentriert) werden aufgrund 

von Unterschieden in den IQ- 

Misch- und Datenpfaden eingeführt 

(z.B. haben zwei Mischer 

nie wirklich die gleichen Eigenschaften). 

Dies ist ein noch 

größeres Problem bei Anwendungen 

mit mehreren Trägern 

und asymmetrischen Trägern. 

Um diese unerwünschte Emission 

zu reduzieren, verfügt der 

Transceiver über einen Algorithmus 

zur Korrektur des Tx- 

LO-Lecks, der sowohl für die 

Anfangskalibrierung als auch 

für die Nachführungskalibrierung 

im laufenden Betrieb verwendet 

wird. 

CFR-Block 

Der CFR-Block des Bausteins 

hilft dabei, die PAs linear zu 

halten. Diese CFR-Engine mit 

geringer Leistung hilft den Entwicklern, 

das Verhältnis von 

Spitzenwert zu Mittelwert des 

Eingangssignals zu reduzieren, 

was effizientere Sendeleitungen 

ermöglicht. Wie bereits erwähnt, 

ist das spektrale Nachwachsen 

der korrigierten Spitzen bei 

CFR immer ein Problem. Der 

ADRV9040 spielt eine wichtige 

Rolle bei der Optimierung des 

Algorithmus, um sicherzustellen, 

dass die Auswirkungen des CFR- 

Blocks mit den Systemspezifikationen 

des OEMs übereinstimmen. 

Der ideale CFR-Block hat 

eine sehr niedrige Latenzzeit und 

keine verpassten Spitzenwerte. 


Bild 10: 5G NR-Signal vor und nach Anwendung von CFR 

Bild 10 zeigt die Ergebnisse 

einer PAPR-Reduzierung bei 

einem 5G New Radio (NR)- 

Signal. Das Diagramm vor der 

CFR (links) zeigt eine Spitzenkompression, 

die dadurch angezeigt 

wird, dass die CCDF des 

Ausgangssignals (gelbe Kurve) 

mit zunehmender PAPR steiler 

abfällt als die CCDF des Eingangssignals, 

die Gaußsche 

Referenzkurve (grüne Kurve). 

Auf der anderen Seite zeigt das 

Post-CFR-Diagramm (rechts) 

ein deutlich verbessertes 5G 

NR-Signal, dessen CCDF der 

des Gauß-Signals ähnelt. 

Diese CFR wird mit einer Variation 

einer Impulsauslöschungstechnik 

implementiert, bei der 

ein vorberechneter Impuls von 

den erkannten Spitzenwerten 

subtrahiert wird, um das Signal 

in den linearen Bereich des PA 

zu bringen. Der CFR-Block 

besteht aus drei Kopien von 

CFR-Engines, von denen jede 

eine Erkennungsschwelle zur 

Erkennung der Spitzen und eine 

Korrekturschwelle verwendet, 

auf die die erkannten Spitzen 

abgeschwächt werden. Diese 

spektral geformten Korrekturimpulse 

werden vom Datenstrom 

subtrahiert, um das Signal in den 

linearen Bereich des PA zu bringen. 

Der Korrekturimpuls muss 

spektral geformt sein, um die 

Rauschverluste in benachbarte 

Bänder zu kontrollieren. Der 

ADRV9040 kann zwei Korrekturimpulse, 

die zwei verschiedenen 

Trägerkonfigurationen 

entsprechen, gleichzeitig auf 

dem Gerät speichern. Diese Korrekturimpulse 

können vorgeladen 

werden und ermöglichen es 

dem Gerät, on-the-fly zwischen 

zwei Trägerkonfigurationen zu 

wechseln. 

DPD-Block 

Der Baustein enthält eine vollständig 

integrierte DPD-Engine 

mit geringer Leistung für den 

Einsatz in HF-Signalketten- 

Linearisierungsanwendungen. 

Diese Engine bietet eine branchenführende 

DPD-Leistung. 

Wie bereits erwähnt, ist die Verwendung 

der Volterra-Reihe der 

allgemeinste Weg, um Speicher 

einzuführen. Diese DPD-Engine 

basiert auf einer verkürzten 

Implementierung des verallgemeinerten 

Speicherpolynoms 

(GMP) und der dynamischen 

Abweichungsreduktion (DDR), 

die verallgemeinerte Teilmengen 

der bekannten Volterra- 

Reihe sind. Die verallgemeinerten 

Speicherpolynome, die im 

ADRV9040 verwendet werden, 

werden im Benutzerhandbuch 

des Transceivers und in anderen 

Design-Kollateralen ausführlich 

beschrieben. Ein inverses 

PA-Modell (PA-1) wird über 

die DPD-Aktuator-Hardware 

auf die interpolierten digitalen 

Basisband-Samples angewendet. 

Ein spezieller eingebetteter 

Arm Cortex A55-Prozessor 

wird für die Berechnung der 

GMP- Koeffizienten verwendet. 

Der DPD-Aktor ist ein programmierbarer 

Polynom-Rechner. 

Bild 11 zeigt ein PA-1-Modell, 

das auf die interpolierten digitalen 

Basisband-Samples angewendet 

wird. 

Dieser DPD-Algorithmus unterstützt 

sowohl indirekte Lernals 

auch direkte Lern-DPD- 

Mechanismen zur Extraktion 

von DPD-Modellkoeffizienten. 

Beim indirekten Lernen werden 

die be obachteten Empfängerdaten 

als Referenz für die Vorhersage 

der Eingangsabtastwerte 

verwendet, die der Referenz 

entsprechen, während beim 

direkten Lernen das Pre-DPD- 

Aktor-Sendesignal als Referenz 

verwendet wird, um den Fehler 

zwischen den beobachteten und 

den Referenzdaten zu minimieren. 

Der Unterschied zwischen 

Bild 11: Ein inverses PA-Modell wird auf die interpolierten digitalen 

Basisbandabtastwerte angewandt 

25

Bauelemente 

Bild 12: Leistungsspektraldichte, die die Verbesserung der ACLR nach DPD zeigt 

den beiden Verfahren besteht 

darin, dass der indirekte Lern- 

:lgorithmus zeitsparend ist, während 

der direkte Lernalgorithmus 

genauer ist, da er eine längere 

Zeit zur Konvergenz benötigt. In 

einer Systemanwendung, in der 

DPD nicht erforderlich ist, bietet 

der ADRV9040 einen Mechanismus 

zur Umgehung der Vorverzerrung 

durch GPIO-Steuerung. 

Bild 12 zeigt die Verbesserung 

der spektralen Leistungsdichte 

in der ACLR nach Anwendung 

von DPD für ein 20-MHz-LTE- 

Signal. Die Beeinträchtigungen, 

die den ACLR-Sockel auf 

der linken Seite verursachten, 

wurden durch die Anwendung 

von DPD auf der rechten Seite 

beseitigt. 

Überlegungen 

zum Energie-Management 

Das Design des ADRV9040 

mit den richtigen Leistungslösungen 

ist von entscheidender 

Bedeutung, um Probleme wie 

die schlechte EVM des ersten 

Symbols (z.B. zyklisches Präfix) 

an den TDD-Empfangs-/ 

Sendeübergängen zu vermeiden 

und eine optimale HF-Leistung 

zu erzielen. Die Silent 

Switcher-Technologie von ADI 

bietet mehrere Unterscheidungsmerkmale, 

darunter eine hohe 

Schaltfrequenz, ein extrem 

niedriges Effektivrauschen und 

ein Punktrauschen. Ein Silent 

Switcher 3-Leistungs-Design 

erfordert weniger Komponenten, 

einen kleinen PCB-Footprint 

(Größe) und vor allem eine 

schnellere und gut kontrollierte 

Einschwingzeit, was zu einer 

extrem niedrigen EMI-Emission 

führt. Bild 13 (Aufmacherbild 

am Anfang des Artikels) 

zeigt ein High-Level-Blockdiagramm 

einer Makro-Basisstation 

mit einigen vorgeschlagenen 

Leistungs-ICs, LT8627SP 

und ADM7172 zur Versorgung 

der ADRV9040-Spannungsschienen. 

Evaluierungsplattformen 

ADS10-V1EBZ und 

ADRV904X-MB/PCBZ 

Die ADRV9040-Evaluierungsplattform 

erleichtert die Einrichtung 

eines einfachen und 

unkomplizierten Rahmens für 

das Testen des Benutzerdesigns. 

Bild 14 zeigt das ADS10- 

V1EBZ (Motherboard) und das 

ADRV904X-MB/PCBZ-Evaluierungsboard. 

Bitte wenden Sie 

sich an Ihren ADI-Vertriebsmitarbeiter, 

um Ihr Evaluierungssystem 

zu bestellen. Der HF- 

Designer muss seine Geräte nur 

an die Evaluierungsplattform 

anschließen, um die verschiedenen 

Diagramme zu erfassen, 

während der ADRV9040 die 

schwere Arbeit übernimmt, die 

optimale Leistungskonfiguration 

durch Schreiben von Datenbytes 

in seine Register zu finden. 

Schlussfolgerung 

Die Fortschritte in der Telekommunikationstechnologie, 

die eine Kommunikation mit 

höheren Datenraten und eine 

verbesserte spektrale Effizienz 

durch Trägeraggregation ermöglichen, 

tragen ebenfalls zu einem 

Anstieg der PAPR bei. Durch die 

Integration von CFR- und DPD- 

Funktionen in den fachmännisch 

entwickelten ADRV9040-Transceiver 

wird der Funkdesignprozess 

jedoch vereinfacht, was im 

Vergleich zu herkömmlichen 

FPGA-basierten Implementierungen 

zu geringeren Kosten 

für die HF-Stückliste, die Größe 

der Leiterplatte, das Gewicht 

und den Stromverbrauch führt. 

Angesichts der großen Anzahl 

von drahtlosen Basisstationen 

und dezentralen Einheiten, die 

weltweit im Einsatz sind, kann 

eine verbesserte Effizienz der 

Leistungsverstärker die Energie- 

und Kühlungskosten für 

Dienstanbieter erheblich senken. 

Dies beschleunigt nicht 

nur die Markteinführung, sondern 

trägt auch zur Senkung 

der Betriebskosten bei und 

gewährleistet die Einhaltung 

von Vorschriften beim Einsatz 

in Netzwerken. 

Referenzen 

[1] 1“ADRV9040: 8T8R SoC 

with DFE, 400 MHz iBW RF 

Transceiver.” Analog Devices, 

Inc., 2021. 

[2] Claire Masterson. “Digital 

Predistortion for RF Communications: 

From Equations to 

Implementation.” Analog Dialogue, 

Vol. 56, No. 2, April 2022. 

Wer schreibt: 

Hamed M. Sanogo ist ein Endmarktspezialist 

für Cloud und 

Kommunikation in der Global 

Applications Group von Analog 

Devices. Hamed schloss sein 

Studium an der University of 

Michigan-Dearborn mit einem 

M.S.E.E.-Abschluss ab und 

erwarb später einen M.B.A.- 

Abschluss an der University of 

Dallas. Nach seinem Abschluss 

arbeitete Hamed als leitender 

Entwicklungsingenieur bei 

General Motors und als leitender 

Elektroingenieur und leitender 

Designer für Node-Bund 

RRU-Basisbandkarten bei 

Motorola Solutions, bevor er zu 

ADI kam. In den letzten 18 Jahren 

war Hamed in verschiedenen 

Funktionen tätig, unter anderem 

als FAE/FAE-Manager und Produktlinienmanager. 

◄ 

Bild 14: ADS10-V1EBZ (Hauptplatine) 

und ADRV904X-MB/PCBZ 

Evaluierungsplatine 


Antennen 

PCB-Leiterbahnen- und Chip-Antennen 

richtig entwerfen 

Wer Baugruppen für moderne Funktechnologien konstruiert, kommt um Überlegungen zum Design 

von PCB-Leiterbahnen- und Chip-Antennen nicht vorbei. 

Außerdem sinkt der Gesamtwirkungsgrad 

der Strahlung, 

wenn die Oberfläche schrumpft. 

Die moderne städtische Umgebung 

ist eine Herausforderung 

für Hochgeschwindigkeits- 

Designs auf Basis von Mobilfunk-, 

GNSS-, WiFi/Bluetooth/ 

BLE/ZigBee- und LPWA- 

Protokollen: Zu beachten sind 

Re flexion, Brechung, Streuung, 

Beugung, Polarisation und 

Absorption von Signalen. Erforderlich 

sind hocheffiziente HF- 

Ketten. Von allen Komponenten 

in der Kette spielt die Antenne 

die Schlüsselrolle bei der Herstellung 

der drahtlosen Konnektivität. 

Auf Platine oder Chip? 

Eine Leiterplattenantenne wird 

dann in Betracht gezogen, wenn 

es darum geht, die Gesamtkosten 

des Systems zu senken; 

Chip-Antennen bieten jedoch in 

den meisten Fällen eine bessere 

Gesamtleistung in Bezug auf 

Größenselektivität und Effizienz. 

Quelle: 

PCB Trace vs. Chip Antenna 

Design Considerations 

Roshni Prasad, MSEE 

Associate Engineer 

RF & Connectivity 

Abracon LLC 

https://abracon.com 

übersetzt von FS 

Welche Strukturen werden 

typischerweise in PCB-Leiterbahnantennen 

verwendet? 

Inverted-F- (IFA), Planar-Inverted- 

F- (PIFA) und Meandered- 

Inverted-F- (MIFA) Strukturen 

werden in der Regel für 

Leiter bahnantennen-Designs in 

Betracht gezogen, da sie ideal 

geeignet sind, wenn der Platz 

auf der Leiterplatte begrenzt ist 

und da es außerdem kostengünstige 

Lösungen sind. 

Wie wird die 

Leiterbahnantenne entworfen? 

Bei den genannten Antennen 

handelt es sich um Viertelwellenmonopole. 

Monopole benötigen 

ein „Gegengewicht“, praktisch 

eine gutleitende Grundfläche, 

die die Viertelwellenlänge 

gewissermaßen spiegelt, um effizient 

abzustrahlen. Die Antenne 

sollte so entworfen werden, dass 

sich unter der Leiterbahnstruktur 

keine Grundfläche befindet. 

Diese muss in Verlängerung der 

Antenne nach unten neben dem 

Einspeisepunkt liegen. 

Die elektrischen Leistungs parameter, 

wie der Wirkungsgrad, 

hängen vom dielektrischen Substratmaterial 

(z.B. FR4), der 

Dielektrizitätskonstante und der 

Substratdicke ab. Die Abstrahlcharakteristik 

ist nahezu omnidirektional. 

Wie können wir die Größe 

verringern? 

Was sind die Kompromisse? 

Um den Platzbedarf der Antennen 

zu reduzieren, werden Viertelwellenlängen-Designs 

bevorzugt, 

bei denen die Arme kurz 

zur Grundplatte abgewinkelt 

werden. Das Aufmacherbild 

links ist ein typisches PCB- 

Leiterbahn-Layout einer invertierten 

F-Antenne. Das F als 

Buchstabe kommt dieser Form 

am nächsten. 

Es sollte beachtet werden, dass 

die Belastung durch die Umwelt 

den Q-Wert (Betriebsgüte) der 

Antenne mindert und somit die 

effektive Bandbreite erhöht. 

Bild 1: Mögliche optimale Platzierungen 

Was sind die Nachteile 

einer Leiterbahnantenne? 

Die beiden häufigsten Herausforderungen 

bei der Entwicklung 

von Antennen sind niedrige Frequenzen 

und hohe Bandbreiten. 

Leiterbahnantennen für niedrige 

Frequenzen sind von der Größe 

her eine Herausforderung, da 

man auch hier an der Viertelwellenlänge 

festhalten muss. 

Nicht zu vergessen: Auch die 

spiegelnde Grundfläche muss 

zur Unterstützung der effektiven 

Strahlungseigenschaften mitwachsen. 

Beispielsweise beträgt 

die Viertelwellenlänge bei 433 

MHz 172,5 mm. Solche PCB- 

Leiterbahnantennen werden physikalisch 

groß, wenn sie direkt 

auf der Leiterplatte entworfen 

werden, im Gegensatz zur Verwendung 

einer Chip-Antenne. 

Bei Zellular-Designs ist es eine 

Herausforderung, einen breiten 

Frequenzbereich von 698 bis 

960, 1710 bis 2170 und 2500 bis 

2700 MHz abzudecken und dennoch 

das niedrigste LTE-Band 

(698 MHz) mit einem PCB- 

Design zu erreichen. In solchen 

Fällen sind Chip-Antennen die 

beste Alternative. 


Antennen 

Bild 2: Leistungsvariation der Chip-Antenne ACAR4008-S698 von Abracon bei 

verschiedenen Längen der Grundplatte 

Wie implementiert man eine 

Chip-Antenne in ein Design? 

Beim Entwurf einer Chip- 

Antenne für eine Leiterplatte 

spielen mehrere Faktoren eine 

Rolle bei Leistung und Strahlungseigenschaften: 

die Größe 

der Leiterplatte, das Layout der 

Leiterplatte, die Abmessungen 

des Masse-/Freiraums, die 

Anpassungsschaltung, die HF- 

Abschirmung und das Gehäuse. 

Wenn Sie einen handelsüblichen 

Chip in ein Design implementieren, 

halten Sie sich genau 

an das Referenz-Layout, um 

Abstimmungs- oder Leistungsabweichungen 

zu vermeiden. 

Das Aufmacherbild zeigt rechts 

ein typisches Chip-Antennen- 

Layout. 

Die Chip-Antennen von Abracon 

verwenden dielektrische und 

LTCC-Multilayer-Technologie 

und schaffen Viertelwellen-Monopolstrukturen, 

die als 

kompakte und leichte Lösungen 

dienen. 


Die Chip-Antennen bieten eine 

optimale Konvergenz von Größe, 

Kosten und Leistung. Die verschiedenen 

Form faktoren variieren 

in Abhängigkeit von 

Gewinn und Betriebsbandbreite. 

Die in Tabelle 1 aufgeführten 

Abracon-Chip-Antennen sind 

so konzipiert, dass sie einen 

hohen Gewinn mit einer geeigneten 

Bandbreite kombinieren, 

was zu einer unübertroffenen 

Empfindlichkeit auf Systemebene 

im Vergleich zu typischen 

PCB-Leiterbahnantennen führt. 

Wo sind die Chips 

am besten platziert? 

Die Ausrichtung der Antenne 

spielt eine wichtige Rolle bei 

der Bestimmung der Strahlungseigenschaften, 

da diese von der 

Umgebung mitbestimmt werden. 

Die geeignete Platzierung für 

die optimale Ausrichtung eines 

Monopol-Designs ist an einer 

Ecke der Leiterplatte, wie in Bild 

1 gezeigt. Vermeiden Sie Platzierungen 

in der Nähe von Metallen 

oder anderen elektronischen 

Komponenten, da die Kopplung 

zwischen der Antenne und den 

umgebenden Elementen die Leistung 

der Chip-Antenne beeinträchtigen 

könnte. Verwenden 

Sie die Flächenabmessungen, 

wie im Datenblatt angegeben, 

wenn Sie den Chip auf einem 

PCB-Design entwerfen, das 

nicht dem Gesamt-Layout des 

Referenz-Designs folgen kann. 

Wie wichtig ist die Grundplatte? 

Bei den meisten Anwendungen 

sind sowohl die Chip- als auch 

die Leiterbahn-Antennenleistung 

von der Länge der Grundplatte 

abhängig. Abracon empfiehlt, 

die niedrigste Frequenz des 

Betriebsbands/der Betriebsbänder 

im Auge zu behalten, 

wenn es um die Größe der 

Grundfläche geht. 

Die Anfälligkeit von PCB- 

Leiterbahnantennen für verschiedene 

Faktoren führt zu 

einer hohen Wahrscheinlichkeit 

von Kompromissen bei 

der Effizienz, insbesondere bei 

minimalen Grundflächengrößen. 

Andererseits können sowohl 

Einzelband- als auch Breitband- 

Chip- Antennen die Effizienzanforderungen 

mit minimalen Auswirkungen 

externer Faktoren 

erfüllen. 

Bild 2 zeigt die Leistungschwankungen 

der Chip- 

Antenne ACAR4008-S698 

von Abracon bei verschiedenen 

Längen der Grundplatte. Das 

Diagramm zeigt einen signifikanten 

Einfluss der Größe der 

Grundplatte auf den Wirkungsgrad 

der Antenne. 

Mit Ausnahme von Antennen- 

Designs, die eine extrem kleine 

Leiterplattenfläche erfordern, 

wie z.B. tragbare Anwendungen, 

sollten die Abmessungen der 

Referenzmassefläche eng an das 

Datenblatt angelehnt werden, um 

einen maximalen Wirkungsgrad 

zu erreichen. 

Welche Herausforderungen ergeben 

sich aus der Frequenzabstimmung 

der Antenne während der 

Systemimplementierung oder 

-prüfung? 

Da das PCB-Layout die Antennenleistung 

stark beeinflusst, ist 

eine Abstimmung erforderlich, 

um die Antenne für optimale Leistung 

auszulegen. Eine exakte 

Impedanzanpassung führt zu 

einer maximalen Leistungsübertragung 

im gewünschten Band. 

Bei Leiterbahnen auf der 

Leiter platte ist es schwierig, 

die Antenne abzustimmen und 

die gewünschte Leistung zu 

erreichen, da das Antennen- 

Design von der Gesamtkonstruktion 

der Leiterplatte abhängt. 

Außerdem macht die niedrige 

29

Antennen 

und wägt die Überlegungen 

zum PCB-Design für PCB- 

Leiterbahn antennen gegenüber 

Chip-Antennen ab. Auf der 

Grundlage der Design-Anforderungen 

können Sie den Antennentyp 

wählen, der am besten 

für die Anwendung geeignet ist. 

Bild 3: Anpassmöglichkeiten 

Auf den Punkt gebracht 

Bild 4: Zum richtigen Messen zwecks Optimierung 

Dielektrizitätskonstante der 

Leiterplatte die Antenne sehr 

empfindlich gegenüber Design- 

Änderungen und Toleranzschwankungen. 

In solchen Szenarien 

ist eine Neuentwicklung 

(Re-Spinning) der Leiterplatte 

erforderlich, um die gewünschte 

Antennenleistung zu erzielen. 

Bei Chip-Antennen können die 

Anpassungselemente variiert 

werden, um die systeminterne 

Verstimmung auszugleichen. 

Das Pi-Filter ist die bevorzugte 

Technik, da sie maximale Flexibilität 

bei der Abstimmung 

der Betriebsbandbreite bietet. 

Andere Anpassungsmethoden 

sind der T-Typ, der L-Typ und 

ein einzelnes Serien/Shunt- 

Element, s. Bild 3. 

Beim Entwurf des geeigneten 

Anpassungsnetzwerks kann ein 

Vector Network Analyzer (VNA) 

die Testschaltung auf der Platine 

messen und die Impedanz am 

Antenneneingang bestimmen, 

s. Bild 5. Mit Messung der 

S-Parameter und der SWR- 

Bandbreite wird die Leistung 

der Chip-Antenne auf der Platine 

analysiert. Eine Abstimmung 

kann die Antennenleistung weiter 

verbessern. 

Kosten-Nutzen-Analyse: 

Leiterbahn- oder Chip-Antenne? 

Tabelle 2 fasst die oben diskutierten 

Ideen zusammen 

Die Leistung der Antenne wird 

durch die Umgebung beeinflusst, 

z.B. durch die Nähe zu 

anderen Komponenten oder dem 

Gehäuse. 

In den meisten Fällen ist eine 

Abstimmung erforderlich, nachdem 

die Patch-Antenne in der 

Endanwendung montiert ist, 

insbesondere wenn die Betriebsbandbreite 

der Antenne eng ist. 

Es gibt verschiedene Methoden, 

die Patch-Antenne abzustimmen, 

wie z.B. das Verschieben 

des Speisepunktes, das Ändern 

der Form der oberen Silberelektrode 

und das Entfernen der 

Ecken oder Seiten der oberen 

Silberplatte. 

Bei Chip-Antennen hängt der 

Wirkungsgrad der Antenne 

hauptsächlich von der Größe 

und Form der Massefläche ab, 

auf der sie montiert ist, sowie 

von der Impedanzanpassung 

der Antenne. 

Ein höherer Wirkungsgrad 

bedeutet mehr Strahlungsleistung 

und einen größeren Betriebsbereich 

für die Antennen. 

Dienstleister wie Abracon bieten 

systeminterne Abstimmungsdienste 

für Patch- und Chip- 

Antennen an. Durch die Charakterisierung 

der Antennenleistung 

im Endsystem oder -produkt 

nimmt dieser Service das Rätselraten 

aus der HF-Verifizierung 

und bietet gleichzeitig Korrekturmaßnahmen 

zur Neuabstimmung 

des Systems. ◄ 


EMV 

Grundlagen der EMI/EMC-Problematik 

Dieser Artikel soll dem Leser ein grundlegendes Verständnis der EMV-Normen, Prüfverfahren und 

Abschwächungstechniken vermitteln. 

Elektromagnetische Verträglichkeit 

(EMV) stellt sicher, dass 

mehrere elektronische Geräte in 

derselben elektromagnetischen 

Umgebung akzeptabel funktionieren 

können, indem sie sich 

nicht gegenseitig stören. 

Elektromagnetische Störungen 

(EMI) 

sind eine elektromagnetische 

Emission, die Störungen in 

einem anderen elektronischen 

Gerät verursacht. EMI umfasst 

das gesamte elektromagnetische 

Spektrum, ist aber am 

ehesten auf moderne elektronische 

Geräte im Frequenzbereich 

von 10 kHz bis 10 GHz 

anwendbar. EMI kann von beabsichtigten 

oder unbeabsichtigten 

Quellen ausgehen, kontinuierlich 

oder intermittierend 

und bei einer einzigen Frequenz 

oder in einem breiten Frequenzbereich 

auftreten. 

Zu den unbeabsichtigten EMI- 

Quellen gehören Schaltnetzteile 

(SMPS), digitale Geräte, 

Gleichstrommotoren mit Bürsten, 

Hochspannungszündsysteme 

und Leuchtstofflampen. 

SMPS sind die häufigste unbeabsichtigte 

EMI-Quelle, da sie 

heute fast ausschließlich in LED- 

Lampen, digitalen Geräten und 

Batterieladegeräten für Handys 

und Laptops verwendet werden. 

Beabsichtigte EMI- Quellen sind 

in der Regel Hochfrequenzsender, 

deren Emissionen oft 

als Hochfrequenzstörungen 

(RFI) bezeichnet werden. Dazu 

gehören AM-Radio, FM-Radio, 

Fernsehen, Mobiltelefone, WiFi, 

Bluetooth und viele andere ortsfeste 

und mobile Funksysteme, 

die von der Luftfahrt, den Rettungsdiensten, 

der Polizei und 

dem Militär verwendet werden. 

Zu den intermittierenden EMI 

gehören Transienten, die katastrophale 

Schäden an der Elektronik 

verursachen können, 

darunter elektrostatische Entladungen, 

Blitze, induktive Rückkopplungen 

und elektromagnetische 

Impulse (EMP). 

Die EMI-Kopplung von der 

Quelle zum Empfänger kann 

über Kabel, durch die Luft oder 

beides erfolgen. Abgestrahlte 

Emissionen sind bei höheren 

Frequenzen schwieriger abzuschwächen, 

da höhere Frequenzen 

kürzere Wellenlängen 

haben, die von typischen Kabellängen 

effektiver abgestrahlt 

werden. Abgestrahlte Emissionen 

durchdringen leicht nichtleitende 

Materialien wie Luft, 

Raum, Kunststoff, Holz und 

Isolatoren. 

In der realen Welt sind EMI- 

Situationen oft eine Kombination 

aus leitungsgebundenen 

und abgestrahlten Emissionen, 

wobei beliebige oder alle Drähte 

und Kabel als Empfangs- oder 

Sende antennen fungieren. 

EMI-Unterdrückung 

bedeutet die Anwendung der 

Regeln der EMV und erfordert 

eine ordnungsgemäße Erdung, 

Filterung und Abschirmung, 

d.h., man kann die Filterung 

nicht einfach erhöhen, um 

eine schlechte Erdung oder 

unwirksame Abschirmung 

auszugleichen. 

Abgestrahlte EMI erfordert oft 

die Abschirmung elektronischer 

Komponenten innerhalb eines 

Metallgehäuses, und um diese 

Abschirmung aufrechtzuerhalten, 

müssen Kabel und Drähte 

an der Eintrittsstelle gefiltert 

werden. Filter reduzieren die leitungsgebundene 

EMI auf Kabeln 

und Drähten, die in das Gehäuse 

hinein und aus ihm heraus führen. 

Durchführungsfilter an der 

Eintrittsstelle erfordern koaxiale 

Quelle: 

EMI/EMC FilterBasics 

White Paper 2023 

APITech 

www.apitech.com 

übersetzt von FS 

Compliant-Test (Prüfung auf Konformität) 


31

EMV 

Verbindungen mit niedriger 

Impedanz zum Metallgehäuse, 

um korrekt zu funktionieren. 

Die Prüfung der Konformität 

umfasst die beiden Arten der 

EMV-Prüfung; das sind Emissionen 

und Störfestigkeit. Bei 

der Emissionsprüfung wird 

überprüft, ob die Frequenz und 

Amplitude der Emissionen eines 

Geräts unter den genormten 

Grenzwerten liegen. Die Störfestigkeitsprüfung 

prüft die akzeptable 

Funktionalität eines Geräts, 

wenn es genormten EMI-Werten 

ausgesetzt ist. 

Die Emissionen werden mit 

einem Leitungsimpedanz-Stabilisierungsnetzwerk 

(LISN), einer 

Stromsonde oder einer Antenne 

gemessen, die an einen EMI- 

Empfänger angeschlossen ist, 

der den gewünschten Frequenzbereich 

abtastet. Emissionen, die 

unter dem Grenzwert liegen, gelten 

als bestanden, Emissionen, 

die über dem Grenzwert liegen, 

als nicht bestanden. 

Bei der Störfestigkeitsprüfung 

werden EMI über ein Kopplungs-/Entkopplungsnetzwerk 

(CDN), eine Stromsonde oder 

eine Antenne eingeleitet und die 

Funktionalität des zu prüfenden 

Geräts überprüft. Das Bestehen 

oder Nichtbestehen wird nicht 

auf dem EMV-Prüfgerät angezeigt, 

sondern durch die Überwachung 

der Funktionalität des 

zu prüfenden Geräts bestimmt, 

während es EMI ausgesetzt ist. 

Emissions- und Störfestigkeitsprüfungen 

werden weiter in die 

vier grundlegenden EMV-Prüfungen 

unterteilt: 

1. leitungsgebundene 

Emissionen 

2. gestrahlte Emissionen 

3. leitungsgebundene Störfestigkeit 

und 

4. gestrahlte Störfestigkeit 

Für die Prüfung der leitungsgebundenen 

Emissionen und der 

leitungsgebundenen Störfestigkeit 

wird keine Antenne benötigt, 

während für die Prüfung der 

gestrahlten Emissionen und der 

gestrahlten Störfestigkeit Antennen 

verwendet werden. Wenn 

eine Antenne in der Einrichtung 

vorhanden ist, wird die Prüfung 

der gestrahlten Emissionen oder 

der gestrahlten Störfestigkeit 

durchgeführt. 

Überlegungen aus der Praxis 

sind hier oft willkommen und 

hilfreich. Der typische Unterschied 

zwischen den EMI- 

Emissionsgrenzwerten und 

den Störfestigkeitsprüfwerten 

beträgt 100.000 zu 1 oder 

100 dB. Ist dies eine Sicherheitsmarge 

von 100 dB? Wenn 

elektronische Geräte in einer 

bestimmten Umgebung auf 

so niedrige Emissionswerte 

beschränkt sind, warum müssen 

dieselben Geräte dann so hohe 

Störfestigkeitswerte bewältigen? 

Der Grund dafür ist, dass 

elektronische Geräte in unmittelbarer 

Nähe von Funksendern 

und - empfängern arbeiten 

müssen. Funksender erzeugen 

hohe RFI-Werte, um über große 

Entfernungen zu kommunizieren. 

Funkempfänger sind sehr 

empfindlich, um diese Signale 

zu erkennen. Störfestigkeitsprüfungen 

simulieren die Energiepegel, 

denen elektronische 

Geräte ausgesetzt sind, wenn sie 

in der Nähe von Funksendern 

betrieben werden. Emissionsgrenzwerte 

stellen sicher, dass 

die EMI-Emissionen eines Geräts 

den Empfang von Funkempfängern 

in der Nähe nicht stören. 

Dazu folgende 

zwei Anmerkungen: 

• Geräte, die in unmittelbarer 

Nähe von Funksendern betrieben 

werden sollen, müssen 

gegen EMI-Pegel von mehr als 

10 V oder 140 dBµV immun 

sein. 


EMV 

• Geräte, die in unmittelbarer 

Nähe von Funkempfängern 

betrieben werden sollen, dürfen 

in der Regel nur EMI- 

Emissionspegel von weniger 

als 0,0001 V oder 40 dBµV 

aufweisen. 

Normen und Spezifikationen 

gilt es zu studieren und einzuhalten, 

wenn sie den aktuellen 

Anwendungsfall betreffen. Weltweit 

gesehen haben die meisten 

Regierungen Regeln und Vorschriften 

für die Kontrolle von 

EMI und nennen spezifische 

Normen für die Prüfung von 

Geräten, um die EMV-Konformität 

sicherzustellen. 

Etwa in den Vereinigten Staaten 

werden die EMV-Richtlinien 

für kommerzielle Geräte von 

der Federal Communications 

Commission (FCC) verwaltet. 

Oder die Internationale Elektrotechnische 

Kommission (IEC) 

erstellt über ihren Internationalen 

Sonderausschuss für Funkstörungen 

(CISPR) weltweit 

anerkannte EMV-Normen. 

Für den kommerziellen Bereich 

wären hier beispielsweise CISPR 

11, 14, 22 Emissions und CISPR 

25 Emissions sowie IEC 1000 

x 4 Immunität zu nennen. Beispielsweise 

für medizinische 

Geräte sind die EN 55011 und 

die EN55022 zuständig. Gerätehersteller 

müssen mit der sich 

ständig weiterentwickelnden 

EMV-Gesetzgebung auf dem 

Laufenden bleiben. Es ist wichtig, 

die EMV zu verstehen, da 

Gerätefehler auf der Ebene der 

Konformität zu verzögerten Produktauslieferungen 

und erhöhten 

Entwicklungskosten führen 

können. 

EMV-Mängel auf der Benutzerebene 

können zur Rückgabe von 

Geräten, zum Verlust künftiger 

Geschäfte und zu potenziellen 

Gefahren bei kritischen Anwendungen 

führen. ◄ 


33

Quarze und Oszillatoren 

Das Geheimnis der Quarzschnitte 

Bei der Lektüre von Datenblättern oder Katalogen über Schwingquarze und Oszillatoren stößt man 

unweigerlich auf den Begriff „Quarzschnitt“. Was hat es damit auf sich? 

Bild 1: Volumenakustische Resonanzmoden unterschiedlicher Quarzresonatoren 

Autor: 

Dipl.-Ing. Dipl.-Phys. 

Bernd Neubig 

AXTAL CONSULTING 

www.axtal-consulting.com 

In den gängigsten Anwendungen werden 

Quarze als Kernelement eingesetzt, um 

eine stabile Frequenz zu erzeugen. Neben 

der zeitlichen Stabilität (der so genannten 

Alterung) ist die Frequenzstabilität gegenüber 

Temperaturschwankungen ein wichtiger 

Faktor. Daher haben sich die Forscher von 

Anfang an mit den Parametern beschäftigt, 

die die Frequenzstabilität über die Temperatur 

bestimmen. 

Schwingquarze sind mechanische Resonatoren, 

die mittels des (inversen) piezoelektrischen 

Effekts elektrisch zu Schwingungen 

in ihrer mechanischen Resonanz angeregt 

werden können. 

Wie bei jedem elastischen Körper gibt es 

auch bei Quarz verschiedene „volumenakustische“ 

Resonanzmoden, wie zum Beispiel 

Längen- oder Breitenschwingungen, 

Biegemoden, Schermoden entlang der 

Fläche oder Dicke usw.. Die Resonanz ist 

in erster Linie abhängig von der frequenzbestimmenden 

Dimension, wie Länge, 

Breite, Dicke oder Kombinationen davon. 

Daher werden die höchsten Frequenzen 

durch die kleinste mechanische Abmessung, 

d.h. die Dicke der schwingenden Platte, 

erreicht. Solche Resonanzen liegen im 

MHz-Bereich, während alle anderen Resonanzmoden 

im kHz-Bereich liegen. (Bild 1) 

Heutzutage basieren über 99% aller Quarzresonatoren 

auf den Schwingungsmoden 

der zweiten Reihe. Resonatoren, die mit 

den Schwingungsmoden der ersten Reihe 

arbeiten, sind nur noch von historischem 

Interesse. 

Randbemerkung: Frequenzen im GHz- 

Bereich können durch die Anregung von 

Oberflächenwellen (Surface Acoustic Waves, 

SAW) mittels ultrafeiner Kamm-Elektrodenstrukturen 

auf der Oberfläche der Kristallplatte 

erzeugt werden. Diese werden hier 

nicht behandelt. 

Betrachten wir die Parameter, die die Resonanzfrequenz 

bestimmen, etwas genauer. 

Neben der relevanten mechanischen 

Abmessung t wird die Resonanzfrequenz 

durch die Dichte und die elastische Steifigkeit 

des Kristallmaterials bestimmt. Die 

Frequenz-/Temperaturstabilität wird also 

durch die Temperaturkoeffizienten dieser 

Parameter über die Temperatur bestimmt. 

Da Quarz ein anisotropes Material ist, sind 

die elastische Steifigkeit und seine Temperaturkoeffizienten 

in den verschiedenen 

Kristallrichtungen (Achsen) unterschiedlich. 

In der ersten Hälfte des letzten Jahrhunderts 

wurde dies für so genannte einseitig gedrehte 

Kristallschnitte eingehend untersucht. 

Durch Variation des Schnittwinkels 

T (Theta) von der Y-Achse (Y-Schnitt) konnten 

mehrere Winkel ermittelt werden, die 

Frequenz-Temperatur-Koeffizienten von 

Null aufweisen, wie in Bild 2 dargestellt. 

Diese Schnitte wurden alphabetisch mit AT, 

BT, CT, DT ET und FT bezeichnet, wobei 

T für „temperaturkompensiert“ steht. Die 

Bild 2: Ermittlung von Winkeln mit Frequenz- 

Temperatur-Koeffizienten von Null durch 

Variation des Schnittwinkels T von der Y-Achse 


Quarze und Oszillatoren 

Bild 3: Vergleich der f-T-Koeffizienten 

von Quarzen bei unterschiedlichen 

Schnittwinkeln 

AT- und BT-Schnitte gelten für den Dicken- 

Scher-Modus (MHz-Resonatoren), während 

die anderen Schnitte für die niederfrequenten 

Resonatoren im kHz-Bereich gelten. Von 

diesen Schnitten hat nur der AT-Schliff bis 

heute als Industrieprodukt „überlebt“. 

Tatsächlich hat der ideale AT-Schnitt bei 

Raumtemperatur einen f-T-Koeffizienten von 

null, siehe die grüne Kurve in Bild 3, mit 0‘ 

(Nullwinkel) gekennzeichnet. Unterhalb und 

oberhalb der Raumtemperatur ändert sich 

die Frequenz jedoch in Form einer Parabel 

3. Ordnung. Wird der Schnittwinkel nur um 

einige Bogenminuten verändert, so kippt die 

Temperaturkurve, wie Bild 3 zu sehen. In 

der Praxis liegt der optimale Schnittwinkel, 

Bild 4: Untersuchung von doppelt gedrehten 

Schnitten für höhere Stabilität und geringere 

Empfindlichkeit 


der die kleinstmögliche Frequenzabweichung 

über einen bestimmten Temperaturbereich 

ermöglicht, im Bereich von 2‘ bis 

4‘ (Bogenminuten vom Nullwinkel). 

Höchste Frequenzstabilität kann erreicht 

werden, wenn der Kristall bei konstanter 

Temperatur in einem temperaturstabilisierten 

Ofen betrieben wird. Für solche Anwendungen 

(ofengesteuerte Quarzoszillatoren, 

OCXO) liegt der optimale Schnittwinkel 

im Bereich von 6‘ bis 8‘, wobei die Frequenz 

bei der Ofentemperatur (75...85 °C) 

die Steigung null aufweist. 

Auf der Suche nach höherer Stabilität und 

geringerer Empfindlichkeit gegenüber anderen 

Umgebungsparametern wurden doppelt 

gedrehte Schnitte untersucht, indem der 

Schnittwinkel ausgehend vom AT-Schnitt 

um einen Winkel Ø (phi) von der X-Achse 

weggedreht wurde (Bild 4). 

Auf diesem Weg konnten mehrere Schnitte 

mit interessanten Eigenschaften identifiziert 

werden, wie FC-, IT- und SC-Schnitt 

(Bild 5). 

Der SC-Schnitt ist der beliebteste für hochpräzise, 

rauscharme Quarzoszillatoren. 

Sein Nulltemperaturkoeffizient liegt bei 

90 °C, wodurch er sich sehr gut für den 

Betrieb in Ofenoszillatoren (OCXO) eignet. 

Quarze im SC-Schnitt übertreffen AT- 

Quarze in OCXO-Anwendungen aufgrund 

ihrer höheren Güte, geringeren Alterung, 

ihres geringeren Phasenrauschens und der 

geringeren Empfindlichkeit des Phasenrauschens 

gegenüber Vibrationen. SC-Schnitt- 

Resonatoren sind heute die dominierenden 

Quarze in hochstabilen, leistungsstarken 

OCXOs – trotz der höheren Produktionskosten 

aufgrund der erforderlichen Kontrolle 

der beiden Schnittwinkel innerhalb 

enger Toleranzen. ◄ 

Bild 5: f-T-Koeffizienten von Quarzen 

mit unterschiedlichen doppelt 

gedrehten Schnitten 

35

Produktindex 

Analyzer 

5G/6G-fähig. ................ 38 

AC/DC-Power ............... 38 

Antennen/Kabel. ............ 38 

Logik. ....................... 38 

Modulations ................ 38 

PIM ......................... 38 

Rauschzahl .................. 38 

Spektrum ................... 38 

(Vektor-)Netzwerk ........... 38 

Antennen 

5G/6G/IoT-fähig ............. 38 

Aktiv ........................ 39 

Cassegrain/Parabol. ......... 39 

Breitband ................... 39 

Dipol. ....................... 39 

Feeds ....................... 39 

GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 

Horn ........................ 39 

Inhouse-Betrieb ............. 40 

konische, bikonische ........ 40 

Log-periodische. ............ 40 

Mess ........................ 40 

MIL-Norm zertifiziert ........ 40 

MiMo ....................... 40 

Mobil ....................... 40 

Module/Phased-Array ....... 40 

Multi-GNSS. ................. 40 

NFC ......................... 40 

Patch ....................... 40 

Schlitz .......................41 

Vertikal ......................41 

Yagi ..........................41 

sonstige. .....................41 

Bauelemente 

bedrahtete (THT) .............41 

Bias-Tees .....................41 

Chip (SMT) ...................41 

Dämpfungsglieder ...........41 

Drossel. ......................42 

Elektronenröhren ............42 

HF-Abschlüsse ...............42 

HF-Übertrager/Baluns/Ununs. 42 

LTCC .........................42 

luft- und raumfahrttauglich. ..42 

MEMS ........................42 

MIL-Norm zertifiziert .........42 

Power-Splitter/-Combiner ....42 

Quarze .......................42 

SAW .........................42 

variable (R.L.C.).............. 43 

Verzögerungsleitungen ..... 43 

sonstige..................... 43 

Chipsets 

5G/6G....................... 44 

Bluetooth ................... 44 

CDMA....................... 44 

DECT........................ 44 

DVB ......................... 44 

GSM ........................ 44 

ISM ......................... 44 

LTE.......................... 44 

luft- und raumfahrttauglich. . 44 


RFID ........................ 44 

UMTS ....................... 44 

WLAN ....................... 44 

ZigBee ...................... 44 

Dienstleistungen 

ASIC-Entwicklung ........... 44 

Auftragsentwicklung ........ 44 

Beschichtung ............... 44 

Bestücken, Löten ............ 44 

Consulting .................. 44 

EMV-Messungen ............ 44 

Gutachten .................. 44 

HF-Kabel, konfektioniert..... 44 

Hybride, kundenspezifisch. .. 44 

ICs, kundenspezifisch........ 45 

Kalibrier-Service ............. 45 

PCB/Layout-Service.......... 45 

Seminare/Workshops ....... 45 

Dioden 

Avalanche................... 45 

Gunn ....................... 45 

IMPATT...................... 45 

Laser........................ 45 

LED/OLED ................... 45 

Photo ....................... 45 

PIN. ......................... 45 

Rausch ...................... 45 

Schottky .................... 45 

Step Recovery ............... 46 

Tunnel ...................... 46 

Varactor. .................... 46 

Elektromechanische 

Komponenten 

Blitzschutz .................. 46 

Buchsen. .................... 46 

Durchführungen ............ 46 

Gehäuse, 19-Zoll ............ 46 

Gehäuse, abgeschirmte (HF) . 46 

Gehäuse, Aluminium ........ 46 

Gehäuse, Kunststoff ......... 46 

HF-Dichtungen. ..............47 

Relais ........................47 

EMV 

Absorberhallen/Geschirmte 

Räume/Kammern ............47 

Absorbermaterial. ............47 

Antennenmasten. ............47 

Antennensets ................47 

Drehtische ...................47 

Entstördrosseln ..............47 

Entstörfilter ..................47 

(G)TEM-Zellen ............... 48 

Glasscheiben, HF-dicht ...... 48 

Leistungsverstärker ......... 48 

Messempfänger ............. 48 

Messkammern .............. 48 

Positioniersysteme .......... 48 

Referenzstrahler. ............ 48 

Zelte ........................ 48 

Filter 

abstimmbare. ............... 48 

Band-/Hoch/Tiefpass ........ 48 

BAW ........................ 48 

Breitband ................... 48 

Durchführungs .............. 48 

Filter, EMI ................... 49 

Helix ........................ 49 

Hohlraumresonator ......... 49 

Interdigital .................. 49 

Koaxial ...................... 49 

LTCC ........................ 49 

mechanische ................ 49 


Quarz ....................... 49 

reflexionsarme .............. 50 

SAW ........................ 50 

ZF. .......................... 50 

Generatoren 

Arbiträr/Wellenform. ........ 50 

Basisband- und Modulation . 50 

Digital-Signal. ............... 50 

Funktion .................... 50 

Impuls ...................... 50 

Mikrowellen. ................ 50 

Rausch ...................... 50 

(Vektor-)Signal .............. 50 

GPS/GNSS 

Antennen ................... 50 

Chipsätze ....................51 

Empfänger-Baugruppen. .....51 

Evaluation-Kits ...............51 

Module ......................51 

Repeater . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 

HF- und Mikrowellen- 

Transistoren 

Bipolar .......................51 

FET ..........................51 

GaAs .........................51 

GaN. .........................51 

HEMT ........................51 

LDMOS. ......................51 



MOSFET......................52 

pHEMT .......................52 

SiGe. .........................52 

sonstige .....................52 


Produktindex 

Integrierte 

Schaltungen 

aktive Mischer. ...............52 

kundenspezifisch. ............52 

luft- und raumfahrttauglich...52 


Mixed Signal .................52 

MMICs .......................52 

Modulatoren .................52 

PLL. ..........................52 

schaltbare Dämpfungsglieder 52 

Schalter ......................52 

Synthesizer, DDS .............52 

Synthesizer, Fractional-N .....52 

Synthesizer, sonstige .........52 

Up/Down Converter ......... 54 

Kabel 

hochflexibel. ................ 54 

Koaxial ...................... 54 

Konfektionierung ........... 54 

luft- und raumfahrttauglich.. 54 

Mikrowellen. ................ 54 


semirigid. ................... 54 

Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 

sonstige. .....................55 

Klimatisieren 

Gebläse/Lüfter ...............55 

Heat-Pipes .................. 56 

Isoliermaterialien. ........... 56 

Kühlkörper/-sterne/-bleche .. 56 

Wärmeleitpaste ............. 56 

Kondensatoren 

Cryogenic Ceramic .......... 56 

Durchführung. .............. 56 

Folien ....................... 56 

Glimmer .................... 56 

Hochvolt .................... 56 

Keramik .................... 56 

luft- und raumfahrttauglich.. 56 

Multichip Array. ............. 56 

Singlelayer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 

Super ....................... 56 

Trimmer. .................... 56 

Ultra-Porcelain . ............. 56 

Vielschicht .................. 56 

sonstige. .................... 56 

LWL-Komponenten 

Dämpfungsglieder ...........57 

Kabel-Tester. .................57 

konfektionierte Kabel ........57 

Messgeräte ..................57 

Steckverbinder ...............57 

Materialien 

Abschirmung ................57 

Absorber. ....................57 

Basis .........................57 

dielektrische/magnetisch. ....57 

Ferrit.........................57 

Keramik(substrate) ...........57 



Teflonsubstrate ..............57 

sonstige......................57 

Messgeräte und Tester 

A/D-Wandler, D/A-Wandler, 

Digitizer..................... 58 

Abschirmkammern .......... 58 

Antennen ................... 58 

ATE-Systeme ................ 58 

Bitfehlerraten ............... 58 

Digitalmultimeter ........... 58 

Dummy Loads............... 58 

elektronische Lasten ........ 58 

Feldstärke................... 58 

Frequenzmesser............. 58 

Frequenznormale ............59 

Frequenzteiler ...............59 

Funkmessplätze ..............59 

Funkstör-Messempfänger ....59 

GAP-Filler ....................59 

HF-Millivoltmeter ............59 

High Performance ............59 

Jitter .........................59 

Kalibrier-Kits/Standards/ 

Normale .....................59 

Kommunikations .............59 

Labornetzgeräte .............59 

LCR ......................... 60 

Leasing ..................... 60 

LTE.......................... 60 

Millimeterwellen ............ 60 

Netzwerk ................... 60 

Pegel ....................... 60 

Phasen ...................... 60 

Phasenrausch ............... 60 

Rausch .......................61 

Richtkoppler .................61 

Source Measure Unit .........61 

SWR/Leistung ................61 

Tastköpfe ....................61 

Temperatur-Testkammern ....61 

Testfassungen................61 

Übertragungskanal - 

simulatoren/NPR .............61 

WLAN ........................61 

Zeit- und 

Frequenzreferenzen ......... 62 

Zubehör .................... 62 

sonstige..................... 62 


Abschlüsse, Hohlleiter ....... 62 

Abschlüsse, sonstige ........ 62 

Dämpfungsglieder/Limiter .. 62 

DC-Blocks ................... 62 

Detektoren. ................. 62 

Diplexer. .................... 62 

Drehkupplungen. ........... 62 

E/H-Tuner ................... 62 

Filter ........................ 62 

Flansche/Flaschadapter/- 

verbinder ................... 63 

Gain Equalizer ............... 63 

Gleichrichter ................ 63 

Hohlleiter ................... 63 

Hohlleiter-Bögen ............ 63 

Hohlleiter-Materialien ....... 63 

Hohlleiter-Übergänge ....... 63 

Isolatoren ................... 63 

Koppler ..................... 63 

luft- und raumfahrttauglich. . 63 


Mischer ..................... 63 

Multiplexer. ................. 64 

Phasenschieber ............. 64 

Resonatoren, dielektrische. .. 64 

Resonatoren, Hohlraum ..... 64 

Schalter ..................... 64 

YIG-Komponenten .......... 64 

Zirkulatoren. ................ 64 

Oszillatoren 

Clock. ....................... 64 

DDS/PLL .................... 64 

EMXO ....................... 64 

ICs .......................... 64 

MEMS ....................... 64 


OCXO ....................... 65 

Referenz .................... 65 

TCXO ....................... 65 

VCSO ....................... 65 

VCTCXO..................... 65 

VCXO ....................... 65 

XO .......................... 65 

YIG. ......................... 66 

sonstige. .................... 66 

Oszilloskope 

analog ...................... 66 

digital. ...................... 66 

Mixed Domain .............. 66 

Stand Alone ................. 66 

USB ......................... 66 

Schalter 

Ferrit. ....................... 66 

FET ......................... 66 

Hohlleiter ................... 66 

Koaxial ...................... 66 

Matrix. ...................... 66 

sonstige. .................... 66 

Schaltfelder ..................67 

Software 

Bibliotheken .................67 

EDA ..........................67 

EMV. .........................67 

HF-System-Simulation ........67 

Tools für HF-Designer ........67 

sonstige. .....................67 

Steckverbinder 

BNC. .........................67 

Koax .........................67 


LWL ..........................67 

Mikrowellen. .................67 

N ........................... 68 

PIM-arme ................... 68 

Präzisions ................... 68 

Push-on. .................... 68 

SMA ........................ 68 

TNC ......................... 68 

sonstige. .................... 68 

Stromversorgung 

AC/DC-Wandler ............. 69 

DC/DC-Wandler ............. 69 

Geräte ...................... 69 

Module ..................... 69 

Überspannungsschutz ...... 69 

Transceiver-Module 

Gigabit-Ethernet ............ 69 

optische .................... 69 

VHF/UHF/Mikrowellen ....... 69 

Verstärker 

Begrenzer ................... 69 

Bipolar .......................70 

Breitband ....................70 

CATV.........................70 

Doherty. .....................70 

GaAs ........................70 

GaN. .........................70 

HEMT ........................70 

Leistungs ....................70 

logarithmische . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Low Noise. ...................70 


Mikrowellen. .................70 


MMIC ........................71 

MOSFET......................71 

Operations ...................71 

Trenn ........................71 

TWT .........................71 

Verteiler. .....................71 

ZF. ...........................71 

sonstige. .....................71 


37

Produkte und Lieferanten 

Analyzer 

Analyzer, 5G/6G-fähig 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

bsw TestSystems & Consulting AG ...85 

dataTec AG ..........................85 

Electro Rent Deutschland GmbH. ....86 

HTB Elektronik ......................88 

Karl Kruse GmbH & Co. KG ...........89 

Keysight Technologies GmbH. .......89 

Meilhaus Electronic GmbH. ..........89 

mmt gmbh Meffert. .................90 

Narda Safety Test Solutions ..........90 

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG ....92 

Analyzer, AC/DC-Power 

Acal BFI Germany GmbH. ............84 

ALLICE Messtechnik GmbH ..........84 

Batronix GmbH & Co.KG .............84 

dataTec AG ..........................85 






Neumüller Elektronik GmbH .........91 


SI Scientific Instruments GmbH ......93 

WiMo Antennen + Elektronik ........94 

Analyzer, Antennen/Kabel 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


BKL Electronic Kreimendahl GmbH ..85 


dataTec AG ..........................85 

EMCO Elektronik GmbH .............86 

germania elektronik GmbH ..........87 





Melatronik GmbH ...................89 



PRO NOVA ELEKTRONIK GmbH ......91 

PSE - Priggen Special Electronic......91 

Siglent Technologies ................93 

SPINNER GmbH .....................93 

SSB-Electronic GmbH. ...............93 

TACTRON ELEKTRONIK ..............93 


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Analyzer, Logik 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 



Keysight Technologies GmbH........89 




Analyzer, Modulations 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 




Laser 2000 GmbH ...................89 


municom Vertriebs GmbH ...........90 




Analyzer, PIM 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 





Rosenberger HF-Technik. ............92 

SPINNER GmbH .....................93 


Analyzer, Rauschzahl 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 










Analyzer, Spektrum 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


Chauvin Arnoux GmbH ..............85 

dataTec AG ..........................85 



GAUSS INSTRUMENTS ...............87 




Laser 2000 GmbH ...................89 





PSE - Priggen Special Electronic. .....91 


SatService GmbH. ...................92 




Telemeter Electronic GmbH. .........94 


Analyzer, 

(Vektor-)Netzwerk 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 






Laser 2000 GmbH ...................89 


mmt gmbh Meffert..................90 









Antennen 

Antennen, 

5G/6G/IoT-fähig 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

bda connectivity GmbH .............84 

Börsig GmbH........................85 


CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

endrich Bauelemente GmbH. ........86 

HY-LINE Technology GmbH. .........88 

IK Elektronik GmbH. .................88 


m2m Germany GmbH ...............89 

MC Technologies GmbH .............89 


MEV Elektronik Service GmbH .......90 


MRC Gigacomp GmbH & Co. KG. .....90 

MTC Micro Tech Components. .......90 



Radiall GmbH .......................91 

RF-Lambda Europe GmbH ...........92 

Richardson RFPD Germany GmbH ...92 




Rutronik GmbH. .....................92 

SE Spezial-Electronic GmbH .........93 



tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 


Antennen, Aktiv 

Aaronia AG ..........................84 




Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 












Radiall GmbH .......................91 

Radio Frequency Systems. ...........92 

Rittmann HF Technik ................92 


Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 

Antennen, Breitband 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


emv Service GmbH ..................86 








Milexia Deutschland GmbH. .........90 




MTS Systemtechnik GmbH. ..........90 










Rutronik GmbH. .....................92 

Schmidiger GmbH. ..................92 


SEMIC RF Electronic GmbH ..........93 

SPINNER GmbH .....................93 


Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 


Antennen, 

Cassegrain/Parabol 


CompoTEK GmbH ...................85 


KATHREIN Digital Systems GmbH ....89 








tekmodul GmbH ....................93 

Antennen, Dipol 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 











pk components GmbH ..............91 





Rutronik GmbH. .....................92 

SAW Components Dresden ..........92 


SPINNER GmbH .....................93 


tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 


Antennen, Feeds 


CompoTEK GmbH ...................85 










Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Antennen, GPS 

Acal BFI Germany GmbH.............84 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

Components at Service GmbH .......85 

CompoTEK GmbH ...................85 


endrich Bauelemente GmbH.........86 

HY-LINE Technology GmbH..........88 






MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH....90 

Milexia Deutschland GmbH..........90 







Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 




Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 


Antennen, Horn 

SUPPORTING YOUR 

WIRELESS VISION. 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 



CompoTEK GmbH ...................85 

Elix-St. GmbH .......................86 



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39










Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 



Antennen, 

Inhouse-Betrieb 


ACTRON AG .........................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 










Rutronik GmbH. .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 

Antennen, 

konische, bikonische 

Aaronia AG ..........................84 














Antennen, 

Log-periodische 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

























Antennen, Mess 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


CompoTEK GmbH ...................85 


















Antennen, 

MIL-Norm zertifiziert 

AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH. .......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 



MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH. ...90 




Radiall GmbH .......................91 

Sykno GmbH ........................93 

tekmodul GmbH ....................93 

Antennen, MiMo 


Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 










MRC Gigacomp GmbH & Co. KG......90 

MTC Micro Tech Components........90 


Radio Frequency Systems............92 

Rosenberger HF-Technik.............92 


SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 


Antennen, Mobil 

ACTRON AG .........................84 

A-Switch GmbH .....................84 

AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


IK Elektronik GmbH..................88 











Rutronik GmbH. .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 


Antennen, 

Module/Phased-Array 

AuCon GmbH .......................84 

CompoTEK GmbH ...................85 






Rutronik GmbH. .....................92 


Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................93 

Antennen, Multi-GNSS 


AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 


















Radiall GmbH .......................91 

Rutronik GmbH......................92 




tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 

Antennen, NFC 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

ELATEC GmbH.......................86 



iDTRONIC GmbH ....................88 






Neosid Pemetzrieder GmbH . . . . . . . . . 91 

Rutronik GmbH......................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 

Antennen, Patch 

Becker Nachrichtentechnik GmbH ...84 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 



iDTRONIC GmbH ....................88 












Rutronik GmbH. .....................92 



Sykno GmbH ........................93 




tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 

Antennen, Schlitz 

CompoTEK GmbH ...................85 






tekmodul GmbH ....................93 


Antennen, Vertikal 


CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

iDTRONIC GmbH ....................88 








Rutronik GmbH. .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 


Antennen, Yagi 

Anritsu GmbH .......................84 



CompoTEK GmbH ...................85 







Rutronik GmbH. .....................92 





tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 


Antennen, sonstige 

A.N. Solutions GmbH ................84 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 



CompoTEK GmbH ...................85 


















Rutronik GmbH. .....................92 




SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 


Bauelemente 

Bauelemente, 

bedrahtete (THT) 

AXTAL GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 


Digital Electronic S. Lehrer GmbH ....85 

EICHHOFF Kondensatoren GmbH ....86 

GEYER Electronic E.K. ................87 

Industrial Electronics GmbH .........88 

Jauch Quartz GmbH .................88 

KAMAKA Vertriebs GmbH ...........89 




Quarztechnik Daun GmbH. ..........91 



Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 

SAMTEC Europe .....................92 

SCHURTER AG .......................93 


tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 

THORA Elektronik GmbH ............94 

wts // electronic components. .......94 

Würth Elektronic eiSos. ..............94 

Bauelemente, Bias-Tees 

Anritsu GmbH .......................84 

AuCon GmbH .......................84 








MTS Systemtechnik GmbH...........90 






RUPPtronik GmbH. ..................92 




tekmodul GmbH ....................93 

Bauelemente, Chip (SMT) 

AXTAL GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 















Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH.......................92 

SCHURTER AG .......................93 


Semtech Germany GmbH............93 


tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 




Bauelemente, 

Dämpfungsglieder 


Anritsu GmbH .......................84 

AuCon GmbH .......................84 


BONN Elektronik GmbH .............85 

Börsig GmbH........................85 


















Radiall GmbH .......................91 



Elektronische Bauteile 

Export Import Distribution 

Ihr kompetenter 

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ISO 9001:2008 

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41









tekmodul GmbH ....................93 

Telegärtner Karl Gärtner GmbH ......94 

Bauelemente, Drossel 

CODICO GmbH ......................85 




Freicomp GmbH. ....................87 









Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 

SCHURTER AG .......................93 



Telcona AG ..........................94 


Bauelemente, 

Elektronenröhren 






Bauelemente, 

HF-Abschlüsse 


Anritsu GmbH .......................84 

AuCon GmbH .......................84 


Börsig GmbH. .......................85 





iDTRONIC GmbH ....................88 
















SAMTEC Europe .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 


tekmodul GmbH ....................93 




Bauelemente, 

F-Übertrager/ Baluns/Ununs 



CODICO GmbH ......................85 





iDTRONIC GmbH ....................88 











Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


Semtech Germany GmbH. ...........93 

SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 



Bauelemente, LTCC 



IMST GmbH .........................88 







Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 


Bauelemente, luft- und 

raumfahrttauglich 


Analog Devices GmbH. ..............84 

AuCon GmbH .......................84 

AXTAL Consulting Bernd Neubig.....84 

AXTAL GmbH .......................84 

Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 




IMST GmbH .........................88 





KVG Quartz Crystal GmbH . . . . . . . . . . . 89 






Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 


SCHURTER AG .......................93 


SPINNER GmbH .....................93 


tekmodul GmbH ....................93 

Bauelemente, MEMS 



AXTAL Consulting Bernd Neubig. ....84 











Rutronik GmbH. .....................92 



Würth Elektronic eiSos...............94 

Bauelemente, 



AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 

CODICO GmbH ......................85 



Freicomp GmbH. ....................87 








Radiall GmbH .......................91 





tekmodul GmbH ....................93 

Bauelemente, 

Power-Splitter/-Combiner 


Anritsu GmbH .......................84 

AuCon GmbH .......................84 














Radiall GmbH .......................91 







SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 

Wainwright Instruments GmbH ......94 


Bauelemente, Quarze 


AXTAL GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 







Jenjaan Quartek Corp. ...............88 









PETERMANN-TECHNIK GmbH ........91 




Rutronik GmbH. .....................92 



SRG Elektronik GmbH ...............93 

tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 

Bauelemente, SAW 



coftech GmbH ......................85 















Rutronik GmbH. .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 

Bauelemente, 

variable (R.L.C.) 





Rutronik GmbH. .....................92 


Bauelemente, 

Verzögerungsleitungen 











Radiall GmbH .......................91 





tekmodul GmbH ....................93 

Bauelemente, sonstige 

AXTAL GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 










Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 

SCHURTER AG .......................93 


Chipsets 

Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 

Chipsets, Bluetooth 




CODICO GmbH ......................85 

ELATEC GmbH. ......................86 



iDTRONIC GmbH ....................88 






Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Chipsets, CDMA 





Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 

Chipsets, DECT 



Chipsets, DVB 




Chipsets, GSM 





iDTRONIC GmbH ....................88 




Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Chipsets, ISM 

Chipsets, LTE 


Analog Devices GmbH...............84 



iDTRONIC GmbH ....................88 




Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Chipsets, 

luft- und raumfahrttauglich 


CompoTEK GmbH ...................85 



Rutronik GmbH. .....................92 

Chipsets, 



CompoTEK GmbH ...................85 




Chipsets, RFID 



ELATEC GmbH.......................86 



iDTRONIC GmbH ....................88 




Rutronik GmbH. .....................92 

Chipsets, UMTS 







Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Chipsets, WLAN 




CODICO GmbH ......................85 



Chipsets, 5G/6G 








Mitsubishi Electric Europe B.V. .......90 










Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 


43



iDTRONIC GmbH ....................88 






Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 

Chipsets, ZigBee 












Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 

Dienstleistungen 

Dienstleistungen, 

ASIC-Entwicklung 

IMST GmbH .........................88 




Auftragsentwicklung 



Althaus, Martin Ing.-Büro ............84 

Baudisch Electronic GmbH. ..........84 


Bopla Gehäuse Systeme GmbH ......85 

Cicor Group .........................85 

EISENLOHR Industrie-Elektronik .....86 

eviron GmbH. .......................87 

foxblue electronics ..................87 


Ilmsens GmbH ......................88 

IMST GmbH .........................88 






novotronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


Quintenz Hybridtechnik GmbH ......91 

Radiall GmbH .......................91 

RF Consult GmbH ...................92 






Seibersdorf Labor GmbH ............93 


Sykno GmbH ........................93 




Beschichtung 


EMI-tec GmbH ......................86 

EUKATEC Europe GmbH .............87 



Radiall GmbH .......................91 



Techniplas Schwäbisch Gmünd ......93 


Bestücken, Löten 




Cicor Group .........................85 


eviron GmbH. .......................87 

GAC Technical Service & Logistik .....87 

iDTRONIC GmbH ....................88 



Kuhne electronic GmbH .............89 





Radiall GmbH .......................91 




s.m.a.e. GmbH. ......................92 



SRG Elektronik GmbH ...............93 

Sykno GmbH ........................93 



Consulting 



AuCon GmbH .......................84 





CompoTEK GmbH ...................85 

dataTec AG ..........................85 

ELATEC GmbH. ......................86 

EMC Test NRW GmbH. ...............86 

EMCCons DR. RASEK. ................86 


Euro EMC Service. ...................87 

eviron GmbH. .......................87 

FlowCAD. ...........................87 

Freicomp GmbH. ....................87 


H+H Prüfservice GmbH ..............88 


Ilmsens GmbH ......................88 

IMST GmbH .........................88 



Lange-Electronic GmbH .............89 

Langer EMV-Technik GmbH ..........89 








Rutronik GmbH. .....................92 




Sykno GmbH ........................93 


tekmodul GmbH ....................93 

Testo Industrial Services GmbH ......94 

waveLAB Ruhr GmbH. ...............94 

Wimedes GmbH. ....................94 


EMV-Messungen 




CeCert GmbH .......................85 

cetecom advanced GmbH ...........85 


Element Materials Technology .......86 

Elix-St. GmbH .......................86 

ELMAC GmbH .......................86 



Euro EMC Service....................87 

eviron GmbH. .......................87 




IMST GmbH .........................88 


KRIWAN Testzentrum GmbH .........89 



NKL GmbH ..........................91 

Radiall GmbH .......................91 




SCHURTER AG .......................93 


Sykno GmbH ........................93 



Gutachten 





Euro EMC Service....................87 

eviron GmbH. .......................87 


IMST GmbH .........................88 







HF-Kabel, konfektioniert 



AuCon GmbH .......................84 


Börsig GmbH........................85 


CODICO GmbH ......................85 

ELECTRADE GmbH ..................86 







key-electronic Kreimendahl GmbH ..89 




MES Electronic Connect .............90 








Radiall GmbH .......................91 







Rutronik GmbH. .....................92 


Schlöder GmbH .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



tde - trans data elektronik GmbH ....93 

tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 


W+P Products GmbH ................94 


Hybride, kundenspezifisch 


Cicor Group .........................85 












SPINNER GmbH .....................93 





ICs, kundenspezifisch 



iDTRONIC GmbH ....................88 







Rutronik GmbH. .....................92 




Kalibrier-Service 


Anritsu GmbH .......................84 

AXTAL GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 

Element Metech GmbH. .............86 

EMC PARTNER AG ...................86 













Spectrum Instrumentation GmbH ...93 




PCB/Layout-Service 





Cicor Group .........................85 


eviron GmbH. .......................87 

FlowCAD. ...........................87 












Sykno GmbH ........................93 


Seminare/Workshops 


Altair Engineering GmbH ............84 

Anritsu GmbH .......................84 





dataTec AG ..........................85 

ELATEC GmbH. ......................86 




Euro EMC Service. ...................87 

FlowCAD. ...........................87 


IMST GmbH .........................88 








Radiall GmbH .......................91 





Rutronik GmbH. .....................92 



Sykno GmbH ........................93 




Dioden 

Dioden, Avalanche 







Rutronik GmbH. .....................92 

Dioden, Gunn 








Dioden, IMPATT 






Dioden, Laser 





Laser 2000 GmbH ...................89 




Rutronik GmbH. .....................92 



Dioden, LED/OLED 




iDTRONIC GmbH ....................88 



Laser 2000 GmbH ...................89 





Rutronik GmbH. .....................92 


Telcona AG ..........................94 


Dioden, Photo 

Anritsu GmbH .......................84 







2 


Rutronik GmbH. .....................92 

Telcona AG ..........................94 


Dioden, PIN 


iDTRONIC GmbH ....................88 






Rutronik GmbH. .....................92 


Dioden, Rausch 








Dioden, Schottky 



CODICO GmbH ......................85 


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Seit 15 Jahren bringt die 

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D-01099 Dresden 


45









Rutronik GmbH. .....................92 


Dioden, Step Recovery 









Dioden, Tunnel 






Rutronik GmbH. .....................92 



Dioden, Varactor 







Rutronik GmbH. .....................92 



Komponenten 


Komponenten, Blitzschutz 

Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 



Freicomp GmbH. ....................87 









EMCO Elektronik GmbH 

Ihr Partner für EMV und HF 

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Rutronik GmbH. .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 



Komponenten, Buchsen 

Börsig GmbH........................85 


CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

EMC GmbH..........................86 








PHOENIX CONTACT Connector Tech. 91 





Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 


wts // electronic components........94 



Komponenten, 

Durchführungen 

Börsig GmbH........................85 

CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

EMC GmbH..........................86 













Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Telemeter Electronic GmbH..........94 

Wimedes GmbH. ....................94 



Komponenten, 

Gehäuse, 19-Zoll 


apra-norm Elektromechanik GmbH ..84 


Börsig GmbH........................85 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ...87 




Pickering Interfaces GmbH ..........91 


Rutronik GmbH. .....................92 

Schroff GmbH .......................92 



Komponenten, Gehäuse, 

abgeschirmte (HF) 




Börsig GmbH........................85 

dataTec AG ..........................85 



Feuerherdt GmbH ...................87 



iDTRONIC GmbH ....................88 





Rutronik GmbH. .....................92 

Schroff GmbH .......................92 





Wimedes GmbH.....................94 


Komponenten, 

Gehäuse, Aluminium 



Börsig GmbH........................85 

dataTec AG ..........................85 

Dold, E. & Söhne GmbH & Co. KG. ....85 






OKW Gehäusesysteme GmbH .......91 


Rutronik GmbH. .....................92 

Schroff GmbH .......................92 



Komponenten, 

Gehäuse, Kunststoff 



Börsig GmbH........................85 


Elix-St. GmbH .......................86 



iDTRONIC GmbH ....................88 






OKW Gehäusesysteme GmbH .......91 


Rutronik GmbH. .....................92 



Komponenten, 

HF-Dichtungen 




EMI-tec GmbH ......................86 




Infratron GmbH .....................88 








Rutronik GmbH. .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 




Wimedes GmbH. ....................94 



Komponenten, Relais 


AMS Technologies AG ...............84 

Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 


dataTec AG ..........................85 






iDTRONIC GmbH ....................88 












Rutronik GmbH. .....................92 





Telcona AG ..........................94 



EMV 

EMV, Absorberhallen/ 

Geschirmte Räume/ 

Kammern 

Aaronia AG ..........................84 



Elix-St. GmbH .......................86 













Wimedes GmbH. ....................94 

EMV, Absorbermaterial 

Aaronia AG ..........................84 



Elix-St. GmbH .......................86 


EMI-tec GmbH ......................86 
















Rutronik GmbH. .....................92 






Wimedes GmbH. ....................94 


EMV, Antennenmasten 

Aaronia AG ..........................84 






Rutronik GmbH. .....................92 




EMV, Antennensets 

Aaronia AG ..........................84 



iDTRONIC GmbH ....................88 







Rutronik GmbH. .....................92 





EMV, Drehtische 






Rutronik GmbH. .....................92 


EMV, Entstördrosseln 


Anritsu GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 



Freicomp GmbH.....................87 






NKL GmbH ..........................91 



Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH.......................92 

Schlöder GmbH .....................92 

SCHURTER AG .......................93 



Vacuumschmelze GmbH & Co. KG. ...94 


EMV, Entstörfilter 


CODICO GmbH ......................85 




FORTEC Power ......................87 

Freicomp GmbH. ....................87 




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47






NKL GmbH ..........................91 




Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 

Schlöder GmbH .....................92 

SCHURTER AG .......................93 





EMV, (G)TEM-Zellen 







Wimedes GmbH. ....................94 

EMV, 

Glasscheiben, HF-dicht 



EMI-tec GmbH ......................86 










EMV, Leistungsverstärker 









dataTec AG ..........................85 





















Rutronik GmbH. .....................92 



EMV, Messempfänger 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 














Rutronik GmbH. .....................92 



EMV, Messkammern 


Anritsu GmbH .......................84 












SPINNER GmbH .....................93 



Vacuumschmelze GmbH & Co. KG....94 

Wimedes GmbH. ....................94 

EMV, Positioniersysteme 

dataTec AG ..........................85 





Rutronik GmbH. .....................92 



EMV, Referenzstrahler 






EMV, Zelte 

Aaronia AG ..........................84 

dataTec AG ..........................85 











Filter 

Filter, abstimmbare 



CompoTEK GmbH ...................85 




Meilhaus Electronic GmbH...........89 













Rutronik GmbH. .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 


tekmodul GmbH ....................93 



Filter, 

Band-/Hoch/Tiefpass 

Aaronia AG ..........................84 


AuCon GmbH .......................84 

AXTAL GmbH .......................84 


Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 


























Rutronik GmbH. .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 


tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 



Filter, BAW 


CompoTEK GmbH ...................85 








Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 

Filter, Breitband 



Börsig GmbH........................85 


CompoTEK GmbH ...................85 




















Rutronik GmbH. .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 




Filter, Durchführungs 



CompoTEK GmbH ...................85 




Freicomp GmbH. ....................87 










Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 




Wimedes GmbH. ....................94 

Filter, EMI 



CODICO GmbH ......................85 




FORTEC Power ......................87 

Freicomp GmbH. ....................87 












NKL GmbH ..........................91 




Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 

Schlöder GmbH .....................92 



TDK-Lambda Germany GmbH .......93 

Vacuumschmelze GmbH & Co. KG. ...94 

Wimedes GmbH. ....................94 



Filter, Helix 














Filter, Hohlraumresonator 















Telcona AG ..........................94 


Filter, Interdigital 











Filter, Koaxial 



Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 


















SAMTEC Europe .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 


Filter, LTCC 












Filter, luft- und 


coftech GmbH ......................85 

FORTEC Power ......................87 

Freicomp GmbH. ....................87 













tekmodul GmbH ....................93 

Filter, mechanische 




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SAMTEC Europe .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 


Filter, 


AuCon GmbH .......................84 

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tekmodul GmbH ....................93 

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49


Filter, Quarz 



AXTAL GmbH .......................84 

coftech GmbH ......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 











QuartzCom AG ......................91 


Rutronik GmbH. .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 


Filter, reflexionsarme 













tekmodul GmbH ....................93 


Filter, SAW 



coftech GmbH ......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 












QuartzCom AG ......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 

Filter, ZF 


AXTAL GmbH .......................84 












Rutronik GmbH. .....................92 




Telcona AG ..........................94 

Generatoren 

Generatoren, 

Arbiträr/Wellenform 

Aaronia AG ..........................84 





dataTec AG ..........................85 









Schlöder GmbH .....................92 




Generatoren, Basisbandund 

Modulation 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 

IZT GmbH ...........................88 










Generatoren, 

Digital-Signal 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 


IZT GmbH ...........................88 










Generatoren, Funktion 

Aaronia AG ..........................84 




dataTec AG ..........................85 













Generatoren, Impuls 




dataTec AG ..........................85 


EMC PARTNER AG ...................86 










Schlöder GmbH .....................92 




Generatoren, Mikrowellen 

Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 


IZT GmbH ...........................88 


















Generatoren, Rausch 

Aaronia AG ..........................84 



dataTec AG ..........................85 



IZT GmbH ...........................88 















Generatoren, 

(Vektor-)Signal 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 


IZT GmbH ...........................88 















GPS/GNSS 

GPS/GNSS-Antennen 


ACTRON AG .........................84 

A-Switch GmbH .....................84 

AuCon GmbH .......................84 

Börsig GmbH........................85 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 






iDTRONIC GmbH ....................88 














Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 

Tragant GmbH ......................94 

GPS/GNSS-Chipsätze 


CompoTEK GmbH ...................85 


iDTRONIC GmbH ....................88 




Rutronik GmbH. .....................92 



Tragant GmbH ......................94 

GPS/GNSS- 

Empfänger-Baugruppen 


CompoTEK GmbH ...................85 


iDTRONIC GmbH ....................88 





Rutronik GmbH. .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 

GPS/GNSS-Evaluation-Kits 



CompoTEK GmbH ...................85 


iDTRONIC GmbH ....................88 





Rutronik GmbH. .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 

GPS/GNSS-Module 


AXTAL GmbH .......................84 

CODICO GmbH ......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 



iDTRONIC GmbH ....................88 









Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 


GPS/GNSS-Repeater 

AuCon GmbH .......................84 





Rutronik GmbH. .....................92 

HF- und 

Mikrowellen- 

Transistoren 


Transistoren, Bipolar 








Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, FET 










Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, GaAs 







Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, GaN 


CODICO GmbH ......................85 











Rutronik GmbH. .....................92 


Technische Beratung und Distribution 


Transistoren, HEMT 








Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, LDMOS 







Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, luft- und 






Seit 1977 unterstützen wir Sie … 

… mit Spitzenprodukten bei Ihren Designs 

… durch maßgeschneiderte Angebote 

… durch effiziente Abwicklungsprozesse 

Wir bieten Ihnen 

■ Komponenten für Hochfrequenz- und optische Übertragungstechnik 

von zukunftsorientierten, führenden Herstellern der Branche 

■ vom einfachen passiven Bauteil bis zu komplexen HF-Testsystemen 

mit grafi sche Benutzeroberfl äche 

■ kundenspezifi sche Anpassungen und Entwicklungen 

■ großes Bauteilesortiment ab Lager für zeitkritische Designs 


Traunstein · München 

Sprechen Sie uns an! 

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EN ISO 9001:2015 

.de 

Mail: info@municom.de · Tel. +49 86116677-99





Rutronik GmbH. .....................92 


Transistoren, 









Transistoren, MOSFET 









Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, pHEMT 








Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, SiGe 







Rutronik GmbH. .....................92 



Transistoren, sonstige 







Rutronik GmbH. .....................92 


Integrierte 

Schaltungen 

Integrierte Schaltungen, 

aktive Mischer 


CompoTEK GmbH ...................85 










tekmodul GmbH ....................93 


kundenspezifisch 




IMST GmbH .........................88 










Integrierte 

Schaltungen, luft- und 










Rutronik GmbH. .....................92 















Mixed Signal 












Rutronik GmbH. .....................92 



MMICs 



CompoTEK GmbH ...................85 


indie Semiconductor FFO GmbH.....88 












Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 


Modulatoren 











Rutronik GmbH. .....................92 





PLL 











Rutronik GmbH. .....................92 



Integrierte 

Schaltungen, schaltbare 



















Schalter 

















Rutronik GmbH. .....................92 



Synthesizer, DDS 








Rutronik GmbH. .....................92 



Synthesizer, Fractional-N 











Unsere Partner 

Entwicklung, Herstellung und Vertrieb 

von HF-Baugruppen und Systemen 

Neben unserer eigenen kleinen Entwicklung und 

Fertigung arbeiten wir eng mit internationalen 

Partnern zusammen, um qualitativ hochwertige 

HF-Komponenten und Systeme zu entwickeln 

und zu vertreiben. 

Engineering für Testsysteme 

Unsere Expertise erstreckt sich hauptsächlich auf 

die Bereiche Automotive und Industrie, in denen wir 

fortschrittliche Testsysteme entwickeln und realisieren. 

Antennen und Antennensysteme 

Unser Angebot umfasst Lösungen für Technische 

Physik, EMV, Militär, Kommunikation und Messtechnik, 

um die Anforderungen unserer Kunden in 

diesen anspruchsvollen Bereichen zu erfüllen. 

Projektplanung und Beratung 

Wir bieten umfassende Beratung und Unterstützung 

für komplexe HF-Anlagen, einschließlich Passiv-Radar, 

Breitband-Gebäudeverteilungen, Signalaufbereitung 

und Entwicklungsbegleitung. 

Im Kohlgarten 14 

56414 Steinefrenz 

+49 6435 303 9820 

info@meffert-mt.de 

www.meffert-mt.de



Synthesizer, sonstige 













Up/Down Converter 













Rutronik GmbH. .....................92 




Kabel 

Kabel, hochflexibel 

Aaronia AG .........................84 


ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 

EMC GmbH. .........................86 
















Radiall GmbH .......................91 






Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


SPINNER GmbH .....................93 




tekmodul GmbH ....................93 



Kabel, Koaxial 

Aaronia AG .........................84 



Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

AuCon GmbH .......................84 




Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 

Draka Comteq Germany .............85 


EMC GmbH. .........................86 





















Radiall GmbH .......................91 






Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 






SPINNER GmbH .....................93 




tekmodul GmbH ....................93 


Tragant GmbH ......................94 



Kabel, Konfektionierung 

Acal BFI Germany GmbH ............84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

AuCon GmbH .......................84 


Börsig GmbH........................85 


Cicor Group .........................85 

CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


EMC GmbH. .........................86 






















Radiall GmbH .......................91 







Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH.......................92 


SCHURTER AG .......................93 



SPINNER GmbH .....................93 




tekmodul GmbH ....................93 

Telcona AG ..........................94 


Tragant GmbH ......................94 



Kabel, luft- und 


Börsig GmbH........................85 

Cicor Group .........................85 

CompoTEK GmbH ...................85 






Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 

Kabel, Mikrowellen 

Aaronia AG ..........................84 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 


CompoTEK GmbH ...................85 

EMC GmbH..........................86 

















Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 


Kabel, 


Börsig GmbH........................85 

CompoTEK GmbH ...................85 







Radiall GmbH .......................91 





tekmodul GmbH ....................93 

Kabel, semirigid 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 


CompoTEK GmbH ...................85 















Radiall GmbH .......................91 




SAMTEC Europe .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 


tekmodul GmbH ....................93 


Kabel, Test 

Aaronia AG ..........................84 


ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 



Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 

dataTec AG ..........................85 

EMC GmbH. .........................86 















Radiall GmbH .......................91 






SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 


Kabel, sonstige 


ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 



Börsig GmbH........................85 



CompoTEK GmbH ...................85 

dataTec AG ..........................85 

Draka Comteq Germany .............85 


EMC GmbH. .........................86 
















Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH.......................92 

SAMTEC Europe .....................92 

SCHURTER AG .......................93 



SPINNER GmbH .....................93 




tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 



Klimatisieren 

Klimatisieren, 

Gebläse/Lüfter 



CODICO GmbH ......................85 

EMC GmbH..........................86 







Maßgeschneiderte 

Funktestlösungen 

Entwicklung, Produktion & Service 

Wir bringen die 

Realität ins Labor 

// in Premium Qualität 

// mit bester Beratung & Service 

// absolut flexibel & kundenspezifisch 

Seit über 25 Jahren sind wir Marktführer für Testlösungen, 

die die Grenzen zwischen Labor und Realität verschmelzen 

lassen. Unsere Kernexpertise liegt in maßgeschneiderten 

Lösungen für die Mobilfunk- und Telekommunikationsbranche. 

Unseren kundenspezifischen Schirmboxen und 

Funkfeldnachbildungen ermöglichen es unseren Kunden, 

vorhandene Quellen nach Ihren Wünschen zu kombinieren 

und zu modellieren, um sich somit die Dynamik von Teilnehmern 

innerhalb einer Funkumgebung ins Labor zu holen. Dies 

bedeutet nicht nur eine enorme Steigerung der Effizienz, sondern 

auch eine absolute Reproduzierbarkeit von Testabläufen. 

In unserem hochmodernen Fertigungszentrum in Deutschland 

setzen wir auf innovative Technologie und zertifizierte 

Qualität, um hochwertige Systeme, Geräte und Einzelkomponenten 

herzustellen. Unsere Produktpalette umfasst unter 

anderem Koaxrelais, Abschwächer, HF Matrizen und konfektionierte 

Koaxkabel für diverse Anwendungen. 

Dank unserer CNC-Fertigungszentren produzieren wir kundenspezifische 

Präzisionsfrästeile von höchster Qualität und 

Flexibilität. 

Mobilfunktechnik 

Verteidigungstechnik 

EMV-Technik & mehr 

mts-systemtechnik.de 

Haben Sie ein elektronisches Problem? Unser Team aus 

HF-Ingenieur*innen, Softwareentwickler*innen und 

Elektroniker*innen findet die passende Lösung. 

Wir beraten Sie gerne.



Rutronik GmbH. .....................92 



Klimatisieren, Heat-Pipes 


ACTRON AG .........................84 

A-Switch GmbH .....................84 

CODICO GmbH ......................85 

coftech GmbH ......................85 

EMC GmbH. .........................86 




Rutronik GmbH. .....................92 



Isoliermaterialien 


EMC GmbH. .........................86 





Rutronik GmbH. .....................92 


Kühlkörper/-sterne/-bleche 


ACTRON AG .........................84 


A-Switch GmbH .....................84 

coftech GmbH ......................85 

EMC GmbH. .........................86 







Rutronik GmbH. .....................92 




Wärmeleitpaste 



CODICO GmbH ......................85 


EMC GmbH. .........................86 







Rutronik GmbH. .....................92 


Kondensatoren 

Kondensatoren, 

Cryogenic Ceramic 









Durchführung 

CODICO GmbH ......................85 



Freicomp GmbH. ....................87 







Rutronik GmbH. .....................92 



Wimedes GmbH. ....................94 


Kondensatoren, Folien 


CODICO GmbH ......................85 












Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 


Kondensatoren, Glimmer 






Kondensatoren, Hochvolt 


CODICO GmbH ......................85 









Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH.......................92 




Kondensatoren, Keramik 


CODICO GmbH ......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 










Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH.......................92 



tekmodul GmbH ....................93 


Kondensatoren, Luft- und 

Raumfahrt tauglich 










Rutronik GmbH. .....................92 




Multichip Array 







Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 



Singlelayer 








Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH.......................92 




Kondensatoren, Super 

CODICO GmbH ......................85 









Rutronik GmbH. .....................92 



Telcona AG ..........................94 



Kondensatoren, Trimmer 









Rutronik GmbH. .....................92 





Ultra-Porcelain 





Rutronik GmbH. .....................92 




Vielschicht 

CODICO GmbH ......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 










Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH.......................92 



tekmodul GmbH ....................93 





Kondensatoren, sonstige 

CODICO GmbH ......................85 










Rutronik GmbH. .....................92 

s.m.a.e. GmbH. ......................92 



Telcona AG ..........................94 


LWL-Komponenten 

LWL-Komponenten, 



Anritsu GmbH .......................84 

Börsig GmbH. .......................85 


FIBEROPTIC-SOLUTION ..............87 




Laser 2000 GmbH ...................89 

Laser Components GmbH ...........89 




Radiall GmbH .......................91 

Ratioplast Electronics GmbH. ........92 




Kabel-Tester 


Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 





Insoft Uwe Flick .....................88 


Laser 2000 GmbH ...................89 





Radiall GmbH .......................91 





konfektionierte Kabel 


ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 


Fischer Connectors GmbH ...........87 






Laser 2000 GmbH ...................89 




Radiall GmbH .......................91 

Ratioplast Electronics GmbH.........92 


Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 






Messgeräte 


Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 





Laser 2000 GmbH ...................89 




Polytec GmbH. ......................91 

Radiall GmbH .......................91 









ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH. .......................85 




Hirose Electric Europe B.V. ...........88 





Laser 2000 GmbH ...................89 




Radiall GmbH .......................91 



Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 

Stäubli Electrical Connectors GmbH . 93 



Telcona AG ..........................94 


Tragant GmbH ......................94 

Materialien 

Materialien, Abschirmung 

Aaronia AG ..........................84 




Elix-St. GmbH .......................86 

EMI-tec GmbH ......................86 
















Rutronik GmbH. .....................92 





Wimedes GmbH. ....................94 


Materialien, Absorber 




Elix-St. GmbH .......................86 


EMI-tec GmbH ......................86 













Rutronik GmbH. .....................92 




Wimedes GmbH. ....................94 


Materialien, Basis 




Materialien, 

dielektrische/magnetisch 








Materialien, Ferrit 


CODICO GmbH ......................85 


Elix-St. GmbH .......................86 






Rutronik GmbH. .....................92 




Wimedes GmbH.....................94 




Materialien, 

Keramik(substrate) 







Materialien, luft- und 





Materialien, 





Materialien, 

Teflonsubstrate 



Materialien, sonstige 






Rutronik GmbH. .....................92 



57


Messgeräte und 

Tester 

Messgeräte und Tester, 

A/D-Wandler, 

D/A-Wandler, Digitizer 










Abschirmkammern 


Aaronia AG ..........................84 



dataTec AG ..........................85 

Elix-St. GmbH .......................86 






SIGLENT TECHNOLOGIES 








Wimedes GmbH. ....................94 


Antennen 


Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



CODICO GmbH ......................85 





iDTRONIC GmbH ....................88 









ist ein weltweit führender Anbieter von elektronischer 

Test- und Messtechnik. Die Produkte verbinden innovative 

Features und Funktionalitäten mit dem Bekenntnis zu 

Qualität und Leistung. Das Portfolio beinhaltet mehrere 

Oszilloskop-Serien, Signal- und Funktionsgeneratoren, 

Digitale Multimeter, Labornetzteile, elektronische Lasten, 

Spektrum Analysatoren und HF-Signal Generatoren. 

SIGLENT Technologies Germany GmbH 

Stätzlinger Str. 70, 86165 Augsburg 

info-eu@siglent.com +49 821 6660111-0 

+49 821 6660111-12 www.siglenteu.com 










ATE-Systeme 


Eschke, Dr. Elektronik GmbH .........86 





Reinhardt GmbH ....................92 




Bitfehlerraten 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 









Digitalmultimeter 




dataTec AG ..........................85 











Dummy Loads 


















elektronische Lasten 


dataTec AG ..........................85 















Feldstärke 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 




dataTec AG ..........................85 


















Frequenzmesser 



Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 





















Frequenznormale 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 












Frequenzteiler 


Anritsu GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 













Funkmessplätze 


Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 










Funkstör-Messempfänger 

Aaronia AG ..........................84 



dataTec AG ..........................85 




IZT GmbH ...........................88 











GAP-Filler 









HF-Millivoltmeter 

Aaronia AG ..........................84 



dataTec AG ..........................85 

Electro Rent Deutschland GmbH.....86 









High Performance 

Aaronia AG ..........................84 


Anritsu GmbH .......................84 



dataTec AG ..........................85 



IZT GmbH ...........................88 









Jitter 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 









Kalibrier-Kits/Standards/ 

Normale 


Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 














SPINNER GmbH .....................93 


tekmodul GmbH ....................93 


Kommunikations 

Aaronia AG ..........................84 

Anritsu GmbH .......................84 


dataTec AG ..........................85 



IZT GmbH ...........................88 




Laser 2000 GmbH ...................89 



Messtechnik 

von Rohde & Schwarz 







Labornetzgeräte 


Anritsu GmbH .......................84 




dataTec AG ..........................85 










Rutronik GmbH. .....................92 





Komplexe messtechnische Herausforderungen 

erfordern innovative Lösungen von einem 

verlässlichen Partner. 

Aus marktführender Position bedient 

Rohde & Schwarz den gesamten Mobilfunk- und 

Wireless-Sektor mit Messgeräten und -systemen. 

Weitere wichtige Messtechnik-Märkte sind die 

Automobilindustrie, der Aerospace & Defense- 

Bereich, alle Sparten der industriellen Elektronik 

sowie Forschung und Lehre. 

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG 

Mühldorfstr. 15, 81671 München 

Tel. +49 89 4129-0 • info@rohde-schwarz.com 

Kontakt: www.rohde-schwarz.com/contact 

www.rohde-schwarz.com 

59


Ihr Partner für 

EMV und HF 

Messtechnik-Systeme-Komponenten 

EMV- 

MESSTECHNIK 

Absorberräume, GTEM-Zellen 

Stromzangen, Feldsonden 

Störsimulatoren & ESD 

Leistungsverstärker 

Messempfänger 

Laborsoftware 

HF- & MIKROWELLEN- 

MESSTECHNIK 

Puls- & Signalgeneratoren 

GNSS - Simulation 

Netzwerkanalysatoren 

Leistungsmessköpfe 

Avionik - Prüfgeräte 

Funkmessplätze 

ANTENNEN- 

MESSTECHNIK 

Positionierer & Stative 

Wireless-Testsysteme 

Antennenmessplätze 

Antennen 

Absorber 

Software 

HF-KOMPONENTEN 

Abschlusswiderstände 

Adapter & HF-Kabel 


RF-over-Fiber 

Richtkoppler 

Kalibrierkits 

Verstärker 

Hohlleiter 

Schalter 

Tel. 089-895 565 0 * Fax 089-895 565 10 

Email: info@emco-elektronik.de 

Internet: www.emco-elektronik.de 

Messgeräte und Tester, LCR 

ALLICE Messtechnik GmbH ........................ 84 

AMS Technologies AG ............................. 84 

Batronix GmbH & Co.KG ........................... 84 

bsw TestSystems & Consulting AG ................. 85 

dataTec AG ........................................ 85 

Electro Rent Deutschland GmbH. .................. 86 

HTB Elektronik .................................... 88 

Karl Kruse GmbH & Co. KG ......................... 89 

Keysight Technologies GmbH...................... 89 

Meilhaus Electronic GmbH......................... 89 

PSE - Priggen Special Electronic.................... 91 

Richardson RFPD Germany GmbH ................. 92 

Rittmann HF Technik .............................. 92 

Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG .................. 92 

SI Scientific Instruments GmbH .................... 93 

Messgeräte und Tester, Leasing 


dataTec AG ........................................ 85 




Messgeräte und Tester, LTE 

Aaronia AG ........................................ 84 

Acal BFI Germany GmbH. .......................... 84 

Anritsu GmbH ..................................... 84 

dataTec AG ........................................ 85 


EMCO Elektronik GmbH ........................... 86 

emv Service GmbH ................................ 86 

iDTRONIC GmbH .................................. 88 



mmt gmbh Meffert................................ 90 

MTS Systemtechnik GmbH......................... 90 

PSE - Priggen Special Electronic. ................... 91 





Millimeterwellen 

Aaronia AG ........................................ 84 

Anritsu GmbH ..................................... 84 


Components at Service GmbH ..................... 85 

dataTec AG ........................................ 85 




Melatronik GmbH ................................. 89 

municom Vertriebs GmbH ......................... 90 

PRO NOVA ELEKTRONIK GmbH .................... 91 



SEMIC RF Electronic GmbH ........................ 93 


TACTRON ELEKTRONIK ............................ 93 

Messgeräte und Tester, Netzwerk 

A.N. Solutions GmbH .............................. 84 

Anritsu GmbH ..................................... 84 


dataTec AG ........................................ 85 

FIBEROPTIC-SOLUTION ............................ 87 


60 


Laser 2000 GmbH ................................. 89 

Laser Components GmbH ......................... 89 


PSE - Priggen Special Electronic.................... 91 





Messgeräte und Tester, Pegel 


Aaronia AG ........................................ 84 


Anritsu GmbH ..................................... 84 

Becker Nachrichtentechnik GmbH ................. 84 



dataTec AG ........................................ 85 

Electro Rent Deutschland GmbH................... 86 


GAUSS INSTRUMENTS ............................. 87 



m2m Germany GmbH ............................. 89 








Messgeräte und Tester, Phasen 

Aaronia AG ........................................ 84 


Anritsu GmbH ..................................... 84 



dataTec AG ........................................ 85 

Electro Rent Deutschland GmbH................... 86 



Laser 2000 GmbH ................................. 89 


MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH.................. 90 





Siglent Technologies .............................. 93 

Messgeräte und Tester, Phasenrausch 


Anritsu GmbH ..................................... 84 


dataTec AG ........................................ 85 



Laser 2000 GmbH ................................. 89 


MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH.................. 90 

Milexia Deutschland GmbH........................ 90 






HF-Einkaufsführer 2024/2025


Batronix 

Oszilloskope 

Messgeräte und Tester, Rausch 

Anritsu GmbH ..................................... 84 



Keysight Technologies GmbH. ..................... 89 

Meilhaus Electronic GmbH. ........................ 89 

Milexia Deutschland GmbH. ....................... 90 







Messgeräte und Tester, Richtkoppler 

BONN Elektronik GmbH ........................... 85 





Industrial Electronics GmbH ....................... 88 



Melatronik GmbH ................................. 89 

mmt gmbh Meffert. ............................... 90 

MRC Gigacomp GmbH & Co. KG. ................... 90 

MTS Systemtechnik GmbH. ........................ 90 





RUPPtronik GmbH. ................................ 92 




Source Measure Unit 




dataTec AG ........................................ 85 








SWR/Leistung 

Aaronia AG ........................................ 84 


Anritsu GmbH ..................................... 84 



dataTec AG ........................................ 85 












WiMo Antennen + Elektronik ...................... 94 

Messgeräte und Tester, Tastköpfe 




dataTec AG ........................................ 85 





Milexia Deutschland GmbH........................ 90 





Siglent Technologies .............................. 93 

Stäubli Electrical Connectors GmbH ............... 93 



Temperatur-Testkammern 









Testfassungen 







RUPPtronik GmbH. ................................ 92 


Übertragungskanal simulatoren/ 

NPR 




Lange-Electronic GmbH ........................... 89 




Messgeräte und Tester, WLAN 

Aaronia AG ........................................ 84 

Acal BFI Germany GmbH. .......................... 84 

Anritsu GmbH ..................................... 84 


dataTec AG ........................................ 85 


iDTRONIC GmbH .................................. 88 



m2m Germany GmbH ............................. 89 


mmt gmbh Meffert................................ 90 





HF-Einkaufsführer 2024/2025 61 

Spektrumanalysatoren 

Netzwerkanalysatoren 

Signalgeneratoren 

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Abschlüsse, Hohlleiter 

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Abschlüsse, sonstige 

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Diplexer 

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E/H-Tuner 












Filter 


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Flansche/Flaschadapter/- 

verbinder 

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Hohlleiter 



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Hohlleiter-Bögen 

















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Isolatoren 

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Koppler 



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luft- und 


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Mischer 
















Rutronik GmbH. .....................92 




tekmodul GmbH ....................93 


63



Multiplexer 


Börsig GmbH. .......................85 



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Phasenschieber 


Börsig GmbH. .......................85 


















Rutronik GmbH. .....................92 



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Resonatoren, 

dielektrische 















Resonatoren, Hohlraum 














Schalter 




CompoTEK GmbH ...................85 

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Rutronik GmbH. .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 


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YIG-Komponenten 

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Zirkulatoren 


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Oszillatoren 

Oszillatoren, Clock 



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QuartzCom AG ......................91 

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Rutronik GmbH. .....................92 



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Telcona AG ..........................94 


Oszillatoren, DDS/PLL 




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CODICO GmbH ......................85 








MW Components GmbH. ............90 





Oszillatoren, EMXO 


AXTAL GmbH .......................84 

CompoTEK GmbH ...................85 








Oszillatoren, ICs 




CompoTEK GmbH ...................85 







tekmodul GmbH ....................93 

Oszillatoren, luft- und 




CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 












tekmodul GmbH ....................93 

Oszillatoren, MEMS 



CODICO GmbH ......................85 













Rutronik GmbH. .....................92 


Oszillatoren, 




CompoTEK GmbH ...................85 















tekmodul GmbH ....................93 

Oszillatoren, OCXO 



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QuartzCom AG ......................91 





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Oszillatoren, TCXO 



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Rutronik GmbH. .....................92 



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Rutronik GmbH. .....................92 



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Telcona AG ..........................94 

Oszillatoren, VCXO 



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Oszillatoren, sonstige 



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Schalter, Matrix 



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SCHURTER AG .......................93 


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Schaltfelder 


















Software 

Software, Bibliotheken 


dataTec AG ..........................85 

FlowCAD. ...........................87 



Software, EDA 


FlowCAD. ...........................87 

IMST GmbH .........................88 


Mician GmbH .......................90 




Software, EMV 



dataTec AG ..........................85 

EMC PARTNER AG ...................86 



FlowCAD. ...........................87 






Software, 

HF-System-Simulation 




AuCon GmbH .......................84 

dataTec AG ..........................85 

FlowCAD. ...........................87 





Software, 

Tools für HF-Designer 






dataTec AG ..........................85 

FlowCAD. ...........................87 

iDTRONIC GmbH ....................88 

IMST GmbH .........................88 


Mician GmbH .......................90 

Polar Instruments GmbH ............91 





Software, sonstige 







dataTec AG ..........................85 

FlowCAD. ...........................87 




Rutronik GmbH. .....................92 




Steckverbinder, BNC 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH. .......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


















Radiall GmbH .......................91 





Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 






tekmodul GmbH ....................93 


Tragant GmbH ......................94 

Steckverbinder, Koax 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 


CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 



















Radiall GmbH .......................91 






Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 




tekmodul GmbH ....................93 




Steckverbinder, luft- und 


ACTRON AG .........................84 

A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 

ITT Cannon GmbH...................88 







Radiall GmbH .......................91 




Rutronik GmbH. .....................92 


tekmodul GmbH ....................93 

Steckverbinder, LWL 

ACTRON AG .........................84 


Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH........................85 






Radiall GmbH .......................91 





Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 




Steckverbinder, 

Mikrowellen 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH........................85 


CompoTEK GmbH ...................85 















Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 



67


Steckverbinder, 


Börsig GmbH. .......................85 

CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


ITT Cannon GmbH. ..................88 







Radiall GmbH .......................91 





tekmodul GmbH ....................93 

Steckverbinder, N 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH. .......................85 


CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 















Radiall GmbH .......................91 





Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 



Steckverbinder, PIM-arme 

ACTRON AG .........................84 

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A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 








Radiall GmbH .......................91 





Rutronik GmbH. .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 


Steckverbinder, Präzisions 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 

Börsig GmbH. .......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 















Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 

SPINNER GmbH .....................93 


tekmodul GmbH ....................93 


Steckverbinder, Push-on 

ACTRON AG .........................84 

A-Switch GmbH .....................84 


CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 














Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 



tekmodul GmbH ....................93 


Steckverbinder, SMA 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 


CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 


















Radiall GmbH .......................91 





Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 





tekmodul GmbH ....................93 


Tragant GmbH ......................94 


Steckverbinder, TNC 

ACTRON AG .........................84 

Anritsu GmbH .......................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 


CODICO GmbH ......................85 

CompoTEK GmbH ...................85 




iDTRONIC GmbH ....................88 













Radiall GmbH .......................91 





Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 





tekmodul GmbH ....................93 



Steckverbinder, sonstige 

ACTRON AG .........................84 

A-Switch GmbH .....................84 


Börsig GmbH........................85 


CODICO GmbH ......................85 


CompoTEK GmbH ...................85 

ELATEC GmbH.......................86 





ITT Cannon GmbH...................88 













Radiall GmbH .......................91 






Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 


SPINNER GmbH .....................93 




tekmodul GmbH ....................93 

Tragant GmbH ......................94 







Stromversorgung 

Stromversorgung, 

AC/DC-Wandler 


CODICO GmbH ......................85 


dataTec AG ..........................85 



FORTEC Power ......................87 













Rutronik GmbH. .....................92 







DC/DC-Wandler 



CODICO GmbH ......................85 


dataTec AG ..........................85 



FORTEC Power ......................87 













Rutronik GmbH. .....................92 



SPINNER GmbH .....................93 




Stromversorgung, Geräte 





dataTec AG ..........................85 

FORTEC Power ......................87 


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Stromversorgung, Module 



CODICO GmbH ......................85 


dataTec AG ..........................85 

FORTEC Power ......................87 


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Überspannungsschutz 


Börsig GmbH. .......................85 


dataTec AG ..........................85 


FORTEC Power ......................87 








Rutronik GmbH. .....................92 

SCHURTER AG .......................93 






Transceiver-Module 

Transceiver-Module, 

Gigabit-Ethernet 







Rutronik GmbH. .....................92 


optische 

Aaronia AG ..........................84 


AuCon GmbH .......................84 





Laser 2000 GmbH ...................89 


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Rutronik GmbH. .....................92 

SAMTEC Europe .....................92 


VHF/UHF/Mikrowellen 

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Laser 2000 GmbH ...................89 





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CompoTEK GmbH ...................85 









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Verstärker, Doherty 









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CompoTEK GmbH ...................85 

















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Verstärker, GaN 






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CompoTEK GmbH ...................85 

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Aaronia AG ..........................84 







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Verstärker, luft- und 



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Rutronik GmbH. .....................92 


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Verstärker, Mikrowellen 

Aaronia AG ..........................84 






CompoTEK GmbH ...................85 

dataTec AG ..........................85 























Rutronik GmbH. .....................92 



tekmodul GmbH ....................93 

Verstärker, 



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CompoTEK GmbH ...................85 










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Verstärker, MMIC 






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indie Semiconductor FFO GmbH.....88 














Rutronik GmbH. .....................92 


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Verstärker, MOSFET 





















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Verstärker, Trenn 







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dataTec AG ..........................85 











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A.H. Systems, USA 

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ADDA Corp., TW 

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Agil Elektronik, D 


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A-Info, C 


Airspy, TW 

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Altronic Reserach, USA 

AMS Technologies AG 

Altum RF, NL 


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Alysium 

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USA 


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American Microwave Corp., 

USA 

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Amphenol, USA 

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Ampleon, NL 


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AmpliVisions, C 


AMS Osram 

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ANOISON, CN 


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Engineering, USA 

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FORTEC Power 

Arcol Resistors, UK 




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Technologies, USA 

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Software, USA 


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AWT Global, USA 


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B&Z Technologies, USA 


B+K Precision, USA 


B810 Group/Digicom, I 

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Belco, I 

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Benchmark, USA 


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Binder, D 

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Bivar, USA 



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BIX Electronics, C 


BLA Etech PvT. Ltd., IND 

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BoCen Microwave 

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Boonton Electronics, USA 



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Bruckewell, TW 


BSC Filters Ltd., UK 


BYD Co.Ltd., C 

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C&K Components SAS, F 

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Caddock Electronics, USA 


Cadence Design Systems, 

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Cailabs, F 


Cal Chips, USA 


Calex Ltd., USA 


Calian Advanced 

Technologies, CA 


California Eastern Labs, USA 


Calogic, USA 


Caltron s.r.l, I 

Freicomp GmbH 

Carclo Optics, UK 


Carlisle Interconnect Techn., 

USA 




Cavli Wireless, USA 



Central Semiconductor Corp. 


Central Technologies, USA 


Cernex, USA 



Cervoz Co.Ltd., TW 


Ceyear, C 


Chang 

Rutronik GmbH 

Charter Engineering, USA 



Chelton Ltd. (Cobham), GBR 


Chequers Electronics Ltd., HK 


Chiao Wireless, USA 


Chilisin Electronics Corp., TW 


Chinmore 

Rutronik GmbH 

Chipanalog, C 


Chroma, TW 

dataTec AG 

Chrontel, USA 


Cibred Sud, I 


CIJ Corp., KOR 


Auriga PIV Tech, USA 


Bluetest, S 


CambridgeIC, UK 


Cincon Electronics, TW 

FORTEC Power 

Auris, D 


BM 

Rutronik GmbH 

Candela Technologies, USA 


Cirocomm, TW 



73


Citizen, J 


Telcona AG 

Cleverscope, Neuseeland 


CML Microcircuits Ltd, UK 


Coaxicom Components Corp., 

USA 



Columbia-Staver, UK 


Comark Hitachi Technology, 

USA 


Combinova, S 


Comchip, TW 


CommsAudit, GB 


Compex, USA 


Compro Elektronik GmbH, D 


Comtech PST, USA 


Comtech, USA 


Comus 

Rutronik GmbH 

Conec, D 


Connor Winfield, USA 

coftech GmbH 

Conquer 

Rutronik GmbH 

Copper Mountain 

Technologies, LLC, USA 



Cordon Electronics S.r.L, I 


Cornell Dubilier Electronics, 

USA 



Corning Gilbert, USA 


COSEL Co., Ltd., J 

FORTEC Power 

Coto 

Rutronik GmbH 

CPI, USA 


Crane Aerospace & 

Electronics - Interpoint, USA 

FORTEC Power 

Crane Microwave, USA 


CreaLights Technologies, C 


CSTAR, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

CTCU, C 


CTK Contact Electronics 

Co.Ltd., TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

CTS, USA 


Cumulocity GmbH 


CviLux, TW 

CODICO GmbH 


Cynergy3 Components, UK 


D 

Dapu Telecom Technology 

Co. Ltd., C 

coftech GmbH 

DB Products, C 


Telcona AG 

Decawave, IRL 


Degson, C 


Delevan, USA 


Delock, D 

Tragant GmbH 

Delta Electronics, TW 




Rutronik GmbH 

Delta Energy Systems, TW 


Deltron, CH 


Densitron Displays, D 


Derexials Corp. J 


Design Workshop 

Technologies, CA 


Dezem, D 


Digisound, D 


Dinkle, TW 

CODICO GmbH 

Diodes Inc 

Rutronik GmbH 

Diotec Semiconductor, D 

Rutronik GmbH 

Diptronics, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

Rutronik GmbH 

Direct Energy, USA 

SI Scientific Instruments GmbH 

DiTom Microwave Inc, USA 



DLI Dielectric Lab., USA 



Dolph Microwave, C 


Don Connex, TW 


Dowkey Microwave, USA 


Ducommun, USA 


DVTest, CAN 


E 

EAD, UK 


Eastern OptX, USA 


Easttop Display, C 

ACTRON AG 

Eaton Electronics, GB 

CODICO GmbH 

Eaton, USA 


Rutronik GmbH 

ECE, TW 


Telcona AG 

ECHO Microwave, KOR 

CompoTEK GmbH 

Eclipse Microwave, USA 


eCOUNT, D 

Rutronik GmbH 

ED2, USA 


EDACPOWER Electronics, TW 

FORTEC Power 



EDT, TW 

ACTRON AG 

EEMB, C 


EETI, TW 

ACTRON AG 

Efinix, USA 

Rutronik GmbH 

Egston, A 


EI Sensor, USA 


Elad, I 

WiMo GmbH 

Elatec, D 


Electro Technik Industries, 

USA 


Electro-Metrics Corp., USA 


Electron Devices Division, 

USA 


Electronics & Innovations, 

USA 




Elettrotest, I 

dataTec AG 

Elite RF, USA 


Elmos, D 

Rutronik GmbH 

Elproma, POL 

Lange-Electronic GmbH 

Elsys, S 


ELVA-1, Estland 


elvaco, S 


Embit, I 


EMC Partner, CH 


EMC Technology, USA 


EMI Solutions Pvt. Ltd, IND 

Freicomp GmbH 

Empower RF Systems, USA 


empower semi, USA 


Emwicon, TW 


Enedo, FIN 


Enedo/Efore//Roal, FIN 

FORTEC Power 

enginko, I 


EnOcean, D 


Rutronik GmbH 

Eoptolink Technology Inc., 

Ltd., C 


EOS Power Inc., IND 


EPC Espros, CH 


Epcos 


e-peas, B 


EPLAX GmbH, D 

FORTEC Power 

Epson Europe Electronics 

GmbH, D 

Rutronik GmbH 

EPX Microwave, USA 


Eravant, USA 


E-reon BV, NL 


Eris Technology Corp., TW 


Erzia, E 



Espressif Systems, C 


E-tec AG, CH 

EMC GmbH 

E-tec Interconnect, TW 

EMC GmbH 

ETG Canada, CAN 


ETI, GB 


ETL Systems, GB 


ETM, USA 


Etron Technology, TW 


ETS-Lindgren, USA 


Eurofins E&E, GB 


Everlight, TW 

Rutronik GmbH 

EverSwitch, USA 


Excelsys Technologies, IRL 

FORTEC Power 

ExIotronics Inc., USA 


Exodus Advanced Comm., 

USA 


F 

F&S Elektronik Systeme, D 

Rutronik GmbH 

Fagor Electronica, E 

Rutronik GmbH 

Failong, C 

coftech GmbH 

Fair-Rite, USA 


Fanstel, USA 

tekmodul GmbH 

Farran Technology, IRL 


FastCAP, USA 


Favendo, D 


FCC, USA 


FCL Components 

Rutronik GmbH 

FCT, D 


FDK, J 


Feasycom, C 



Fenghua, C 


Fiberguide, USA 


Fibocom Wireless Inc., C 


FieldSENSE, ZA 

waveLAB Ruhr GmbH 

Filtronetics Inc., USA 


Filtronic, UK 


Finder, I 

Rutronik GmbH 


Firecomms, IE 


FIT Foxconn, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

Flann Microwave, UK 



Flex Power, S 


FLIR Systems, USA 

dataTec AG 

Florida RF Labs, USA 


Fluke Networks, USA 


FN Link, CH 

CODICO GmbH 

Focus Microwaves, CAN 


Focus Telecom Group, ISR 


Foxconn Technologies, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

FRAEN, I 


Fremont Micro Devices, USA 


FRIWO Gerätebau GmbH, D 


Frontier Electronics, USA 


Frontlynk, TW 


FSP, TW 

Rutronik GmbH 

Fuantronics, C 


Fuji Polymer Industries, J 

Nucletron Technologies GmbH 

G 

G.T. Microwave, USA 


Garmin, CAN 

Rutronik GmbH 

Geehy Semiconductor, C 


Epistar, TW 


Ezario 


Fischer Elektronik 

Rutronik GmbH 

General Photonics, USA 



75


Getelec, F 


Giantec 

Rutronik GmbH 

GigaIPC, TW 


GigaLane Co.Ltd, KOR 


Gigalight, C 


GigaTest Labs, USA 


Glary, TW 


Global Connector Technology 

Ltd., UK 


GlobTek, D 


GLSun, C 


GNS, D 

Rutronik GmbH 

Golledge, UK 



Good-Ark, C 


Goodsky, TW 

CODICO GmbH 


Gossen Metrawatt, D 


Gotmic, S 


Gowin Semiconductor, C 


Rutronik GmbH 

GPS Source, USA 

AuCon GmbH 

Gradconn, TW 


Rutronik GmbH 

Grayhill, USA 


GreatScottGadgets, USA 

WiMo GmbH 

Grund Technical Solutions, 

USA 


Guerilla RF, USA 



GW Instek, TW 

dataTec AG 

G-Way Microwave, USA 


H 

HanRun, C 


Harting, D 


Hasco, USA 


Herotek, USA 


hf-design, D 


Higgstec, TW 

ACTRON AG 

HIOKI, J 


Hirose, J 

CODICO GmbH 

HKC, HK 

Rutronik GmbH 

HMS, S 

Rutronik GmbH 

Holkirk, U 


Holland BV, NL 


Holzworth Instrumentation, 

USA 


Honcell, C 

Telcona AG 

Honeywell - COM DEV, USA 


Hongfa, C 

Rutronik GmbH 

Hosonic Electronic Co. Ltd., 

TW 


HSM Inc., TW 

Telcona AG 

HTC Taejin, KOR 


HTP, I 


Huawai, C 



HUBER+SUHNER AG, CH 

Börsig GmbH 


HUBER+SUHNER/Astrolab, 

CH 


Hunan Horizon Inc., C 

Telcona AG 

Hutchinson SSI Inc., USA 


HXI LLC, USA 


HY Electronic, TW 


I 

Idirect, USA 


iDTRONIC 

Rutronik GmbH 

If Engineering, USA 


Ignion, E 

coftech GmbH 


igos-MN Ltd., ISR 


IK Semicon, KOR 


IMBuldings, NL 


Imm Photonics GmbH, D 

Rutronik GmbH 

IMS Connector, D 



IMST, D 


tekmodul GmbH 

Indtact, D 


Industrial Fiber Optics, USA 


Inergy, TW 


Infineon Technologies 

Rutronik GmbH 


InHand Networks, USA 


INMET by Spectrum Control, 

UK 


INNO Instruments, KOR 


Inno Tape 

Rutronik GmbH 

Innodisk Corp., TW 


InnoLux Corp., TW 

ACTRON AG 

Innoscience, USA 

CODICO GmbH 


Innovative Power Products 

(IPP), USA 


INPAQ Technology Co.Ltd., 

TW 


Insight SIP, F 

Rutronik GmbH 

Insignis, USA 

Rutronik GmbH 

Integra Technologies, USA 


Integrated Microwave Corp 

USA 


Intel, USA 

Rutronik GmbH 

Intelliconnect, GBR 


International Power, USA 

FORTEC Power 

Greenray, USA 


Hongkongcrystal, C 

Telcona AG 

IMS, USA 


inVentia, PL 




IO Audio, USA 


IOT747, UK 


IPL Ltd. UK 


IR HiRel, USA 


Ironwood Electronics, USA 

EMC GmbH 

ISKRA 

Rutronik GmbH 

Isocom, UK 





Rutronik GmbH 

ITACOIL, I 


ITECH Electronics, TW 


ITF Integrated Technology 

Future, KOR 


ITS Electronics, UK 


iVativ 

Rutronik GmbH 

IW Microwave, USA 


IXblue Photonics, F 


IXUS, ZA 


J 

JAE 

Rutronik GmbH 

Jamicon, TW 

Rutronik GmbH 

Jauch Quartz GmbH, D 

Rutronik GmbH 

JFW Industries, USA 



JHD Shenzhen Jinghua 

Display, C 


Johanson Advanced 

Monolitics Ceramics, USA 


Johanson Dielectrics, USA 


Johanson Technology, USA 



Jorjin, TW 


Joyin 

Rutronik GmbH 

JQL Electronics, USA 


JST, J 




Junkosha, J 


Jyebao, TW 

CompoTEK GmbH 

tekmodul GmbH 

K 

K&L Filters, USA 


Kamaya, J 

Rutronik GmbH 

Kapteos, F 


KDS Daishinku Corp., J 

CompoTEK GmbH 

KDS, J 

CODICO GmbH 

Keithley, USA 

dataTec AG 

Kemet Yageo, USA 

CODICO GmbH 

Kemet, USA 

Rutronik GmbH 


Kent Systems, USA 

ACTRON AG 

Kepo Electronic, TW 


Keysight Technologies, USA 


dataTec AG 



KHATOD Optoelectronics 

SRL, I 


Kingbright, TW 

ACTRON AG 

Kingstate 

Rutronik GmbH 

Kingtronics, C 


Kinsun, TW 


Kioxia 

Rutronik GmbH 

Knitter-Switch, D 

Rutronik GmbH 

Knowles, USA 


KOA, J 

Rutronik GmbH 

Kodenshi, J 


Konnect RF, USA 


Kontron, D 


Korchip 

Rutronik GmbH 

KRAH Elektronische 

Bauelemente GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Kratos, Eyal General 

Microwave, ISR 


Krohn-Hite Corp., USA 


Krytar, USA 


Kycon, USA 


KYOCERA AVX, J 

Rutronik GmbH 

L 

L3Harris Antenna Products, 

USA 


L3Harris Randtron Antenna 

Systems, USA 


Ladybug Technologies, USA 


Laird Technologies, USA 



Lantronix, USA 


Laser Components, D 

Rutronik GmbH 

Lauma Elettronic, I 


Laurin AG, CH 



LCD World, C 


Leadertech Inc., USA 


Leanfa, SrL 


LEDiL Oy, FIN 


Rutronik GmbH 

Lextar, TW 

Rutronik GmbH 

Lightron Fiber Optic Devices 

Inc., KOR 


Lihom Co., Ltd., KOR 


Link Microtek, GB 


Linkface, TW 

ACTRON AG 

Linwave Technology, UK 


Liquid Instruments, USA 


Lite-On Technology Corp, TW 

Rutronik GmbH 

JHCTECH, C 


Kentech Ltd, GB 


Kyushu Dentsu, J 

coftech GmbH 

LitePoint, USA 



77


Littelfuse, USA 


Rutronik GmbH 

Locosys Technology, TWN 


Logus, USA 


Lontium Semiconductor, TW 


Lorch Microwave, USA 


Loriot, CH 


Lucix, USA 


Lumberg, D 


Rutronik GmbH 

LUMEL, PL 


Lumiloop, D 


Luxondes, F 


Lynx Group 


M 

M2 Global, USA 


Macom Metelics, USA 


Macom, USA 


Macroblock, TW 


MAG Microwave Applications 

Group, USA 


Magics Technologies, B 


Magnelab, USA 


Marki Microwave, USA 



Marlow Industries, USA 


Marschner 

Rutronik GmbH 

Martek/Shure Power, USA 

FORTEC Power 

Marvin Test Solutions, USA 


Mascot, NOR 


Masterclock, USA 


Mastsystem, FIN 


Matterwaves, USA 

AuCon GmbH 

Maury Microwave, USA 


Maxlinear 

Rutronik GmbH 

Maxtena, USA 


Maxwell Technologies, USA 

Rutronik GmbH 

MBT Massachusetts Bay 

Technologies, USA 


MCLI, USA 


MClimate, BG 


MCS, F 


MDL, USA 


Mean Well, TW 

FORTEC Power 

MECA Electronics, USA 




Mecadtron GmbH, D 

FlowCAD 

Mechanical Devices, ISR 

EMC GmbH 

Mechatronics 

Rutronik GmbH 

Megawin, TW 


Meig, C 


Menlo Micro, USA 


Messi & Paoloni, I 

WiMo GmbH 

Mesuro, GB 


Metz Connect, D 



MG Chemicals, CAN 


MI Cable Corp., C 


Micro Crystal, CH 



Micro Lambda Wireless, USA 


Micro Plastics, USA 


Microchip, USA 



Microlab an RF Industries 

Company, USA 


Microplastics, USA 


Microset, I 

WiMo GmbH 

Micross, GB 



Microtech Inc, USA 


Microwave Amplifiers Ltd., 

GB 


Microwave Circuits 

(Gowanda), USA 


Microwave Techniques, USA 


Microwavefilters & TVC, I 


MIDAS, UK 


Milesight, C 


Militronic, TW 


MilliBox, USA 


Minew 

Rutronik GmbH 

Mini-Circuits, USA 



MiniRF Inc., USA 


Minmax, TW 

FORTEC Power 

Mitsubishi Electric, J 


MI-Wave, USA 


MixCom, USA 


mmTron, USA 


Mocontronic, D 


Modelithics, USA 


Modular Devices, USA 


Molex (FCT), D 


Molex, USA 


Rutronik GmbH 

Moons, C 


Morecrafts, TW 


Mornsun Co. Ltd., C 


Motien, TW 

FORTEC Power 

MPE Garry, D 


Rutronik GmbH 

MPE Ltd, UK 


MRI, USA 


MTC Microwave Technology 

Corp., THA 




MTI Wireless Edge Ltd., ISR 



Multitech, USA 


Murata, J 

coftech GmbH 


Rutronik GmbH 

Mutelcor, D 


MWT MicroWave Technology 

Inc. , USA 


N 

Nanowave Technologies, 

CAN 


NANYA 

Rutronik GmbH 

Narda Safety Test Solutions 

GmbH, D 


Narda-ATM, USA 


Narda-Miteq, USA 



Narda-Safety Test Solutions- 

PMM, I 


Navilock, D 

Tragant GmbH 

Neltron, TW 


Nely, C 

ACTRON AG 

Neoway, C 


Netac, C 


NetComSec Co. Ltd., J 


NetModule, CH 


NetPower, USA 


NETSOL, KOR 


Netzer Precision, ISR 


New Vision Display 

Technology Co.Ltd., C 

ACTRON AG 

Newtec, B 


Nexem 

Rutronik GmbH 

Nexio, F 


NexTek, USA 


NextGen, GB 


NF-Forward 

Rutronik GmbH 

NIC Components Corp., USA 


Nidec, J 

Rutronik GmbH 

Nikko Denshi, J 

coftech GmbH 

Nisshinbo Micro Devices, J 



Rutronik GmbH 

NK elektronik, D 


Noisecom, USA 



NoiseTech Microwaves, CAN 


Noisewave, USA 


Nordic Semiconductor 

Rutronik GmbH 

Nova Microwave, USA 


Novacap, USA 


Novella, UK 


Novelsat, ISR 


Nuvotronics Inc. (Cubic) 


NXP Semiconductors, NL 


O 

ODS Electronics, C 


ODU, D 


OED, C 


OHB Digital Solutions, AUT 


Ohmite, USA 


Omega Labs, USA 


Omega Shielding Products 

Inc., USA 


Omnion Power, CH 


Omni-Wave Electronics 


Omron, J 

Rutronik GmbH 

Optek Technology Inc., USA 


Optical Filters, UK 


Optical Network Video, C 


Opticis, KOR 


Option, B 

tekmodul GmbH 

Optisys, USA 


Opto22 Inc., USA 


Opto-MST, D 


Optoplast, I 


Optosupply 

Telcona AG 

Optowide Technologies Co. 

Ltd., C 


Orient Display, CAN 


Orient Microwave Corp., J 



Orion Fans, USA 


Oupiin, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

Owasys, E 


OZ Optics, CND 


P 

P&P Technology Ltd., GB 


P1dB, USa 


Pairui, C 


Paketlight, ISR 


Palpilot, USA 


Pan Jit 

Rutronik GmbH 

Panasonic, J 

CODICO GmbH 


Rutronik GmbH 

Pancon 

Rutronik GmbH 

Panjit, TW 

CODICO GmbH 

Panorama Antennas, UK 


Paralight, TW 


Parasol Passiv-Radar, D 


Paricon Technologies, USA 


PARTRON, KOR 


Pasternack, USA 


PCTEL, USA 

CompoTEK GmbH 


79


PD-LD, USA 


Powrmod, USA 


QP Microwave 


REEL, D 


PeakTech GmbH, D 


Pearson Electronics, USA 


Pendulum, S 

dataTec AG 

Penta Labs, USA 


Pepper+Fuchs, D 


Perisens, D 


PERTL Präzisionstechnik 

GmbH, D 


Phoenix Contact 


Pico Technology, GB 



Piconics, USA 


PiezoDrive, AUS 


Piher Sensors and Controls 

SA, E 


Rutronik GmbH 

PikTime, POL 


Polyfet RF devices, USA 


PONTIS EMC Products, D 


Port, D 


Positronic, USA 


Power Integrations, USA 


Powerbox SE 

FORTEC Power 

PowerGood, TW 


Powertip Technology Corp., 

TW 

ACTRON AG 

Poynting, SA 

WiMo GmbH 

ppm Ltd, GB 


PRANA, F 


Preci-Dip 

Rutronik GmbH 

Precision Test Systems, USA 


Presidio Components, USA 


Prodyn, USA 


Prolight Opto, TW 


Pronghorn Solutions, USA 


ProTek Devices, USA 


Protempis, USA 


PSC, DK 

ACTRON AG 

pSemi, USA 



PSsystec, D 


PTR Hartmann, D 


PUI Audio 

Rutronik GmbH 

Pulsar Microwave, USA 


Pulse (a Yageo Group), C 

Rutronik GmbH 

PWB Corp., CAN 

Polar Instruments GmbH 

Pyroistech, E 


Q 

Qorvo, USA 


QuadSAT, S 


Qualcomm, USA 

CODICO GmbH 

Qualwave Inc., C 



Quantic Evans, USA 


Quantic PMI, USA 


QuartzCom AG, CH 

coftech GmbH 


Quectel, C 

CODICO GmbH 


tekmodul GmbH 

R 

Radiall, F 


Radio Design, UK 


Radiometrix, UK 


Raditek, USA 


ralab, D 


Raltron, USA 


Randtron Antenna Systems, 

USA 


Ratioplast Electronics, D 


Raytech, USA 


Reactel Inc., USA 


Realtek, TW 


RECOM Power GmbH, A 

Rutronik GmbH 

Red Pitaya, SVN 


Relcomm, USA 


Relpol 

Rutronik GmbH 

Renair Antennae 


Renaissance, USA 

CompoTEK GmbH 

Renesas, J 


Resin Systems, USA 


Res-Net Microwave, USA 


RF 360 Qualcom, USA 


RF Immunity, ISR 


RF Industries, USA 


RF Morecom, KOR 


RF ONE, C 

CompoTEK GmbH 

RF Techniques, USA 


RFCI, USA 


RFcore, KOR 


RF-Lambda, USA 


RFOptic Ltd, ISR 


RFspace, USA 

WiMo GmbH 

RFSpin, CZ 


RFuW Engineering, SG 



Rhombus, USA 

CompoTEK GmbH 

Rigol, C 


River Eletec Corp., J 

coftech GmbH 

Telcona AG 



RLC Electronics, USA 


SAS Jaques Dubois, F 


Septentrio, B 

CompoTEK GmbH 

Sitec Systems, D 


RN2 Technologies, KOR 


RO.V.E.R. Instruments, I 


Rockchip 

Rutronik GmbH 

Rohde & Schwarz, D 


Rohm Semiconductor, J 

Rutronik GmbH 

Rosenberger, USA 


Roxspur Measurement & 

Control, UK 


Rubycon, J 

CODICO GmbH 


Rutronik GmbH 

S 

SAF Tehnika JSC, LV 


SAFRAN sas, F 


SafranTiming Technologies, 

USA 


Sagami Elec, J 

CODICO GmbH 

Saleae, USA 


Samsung 

Rutronik GmbH 

Samsung Electromechanics 

Rutronik GmbH 

Samtec, USA 


Samwha Capacitor Group, 

KOR 


Rutronik GmbH 

Sanko 


Sauro s.r.l., I 

Rutronik GmbH 

Sawnics, KOR 

coftech GmbH 

Schlegel, B 


Schurter 

Rutronik GmbH 

SDS High voltage, F 


SECH 

Rutronik GmbH 

Sefram, F 

dataTec AG 

Segger 

Rutronik GmbH 

Seikoh Giken, J 


Sekonix, KOR 


SemiGen, USA 



Semileds, USA 


Semitronics, USA 


Semtech, USA 


Sena Technologies, KOR 

tekmodul GmbH 

Sensata, NL 


Sensepeek, S 


Sensirion 

Rutronik GmbH 

SensorView, D 


Sentinum, D 


Senzemo, SL 


Sequid, D 


SER, J 

EMC GmbH 

SETI, USA 


SFC Energy, D 


SGC Technologies, KOR 

CompoTEK GmbH 

Shakespeare, USA 

WiMo GmbH 

Shanghai Green Tech., C 


Shelcon, C 


Shenzen Bencent, C 


Shielding Solutions Ltd., GB 


Shinagawa Shoko Co., Ltd. 

THORA Elektronik GmbH 

Shindengen 

Rutronik GmbH 

Shoulder Electronics Ltd., C 

Telcona AG 

SIBA, D 

Rutronik GmbH 

Sierra Microwave 

Technology, USA 


Siglent, C 


Signatone, USA 


Silex, J 


Rutronik GmbH 

Silicon Expert Technologies, 

USA 

FlowCAD 

Silicon Labs, USA 



SiTime Corp., USA 




Sivers IMA, S 


Skynet, TW 

FORTEC Power 

SL Power Electronics, USA 

FORTEC Power 

SMART Modular 

Technologies Inc., USA 


SMC, CDN 


SMC-Diodes, C 


SMI Inc., J 


Telcona AG 

Smiths Interconnect / Lorch 

Microwave, USA 


Smiths Interconnect, USA 


SMS (Specialist Microwave 

Solutions), GBR 


Snappy, C 


Soliani, I 


SoniCrest, HK 

Telcona AG 

Sonitron, B 



Sonnet Software, USA 


Souriau-Sunbank by Eaton 

CODICO GmbH 

Southwest Antennas, USA 


Southwest Microwave, USA 


SanTron 


Seoul Semiconductor, KOR 


Sinbon, TW 

CODICO GmbH 

Space IC, D 


SARAS Technology Ltd., UK 


Seoul Viosys, KOR 


Sinecom, GBR 


Spacek Labs, USA 



81


Spanawave, USA 


Sparklan, TW 



SPEAG, CH 


Spectrum Control, USA 



SPID, POL 

WiMo GmbH 

Spirent PNT, GB 


SSI Cable, USA 


SSM Susumu 

Rutronik GmbH 

ST Engineering, SIN 



Stanford Research Systems 

SRS, USA 


Stanley Electric, J 


Rutronik GmbH 

State of the Art, USA 


Statek, USA 


Steatite, UK 


Stellant, USA 


STK, ZW 

CODICO GmbH 

Sullins Connectors, USA 


SUMIDA 

Rutronik GmbH 

Sumida, J 

CODICO GmbH 

Sumitomo Electric Device 

Innovations (SEDI), J 


SUNCON, J 

CODICO GmbH 

Sunlike, TW 


Sunstar Communication 

Technology Co., CN 


SuperApex, USA 


Swedish Microwave, S 


Swissbit, CH 


Rutronik GmbH 

Syfer Technology Ltd., GB 


Sykno, D 


Synaptics, USA 

CODICO GmbH 

Synergy Microwave, USA 


Sysinno, TW 


T 

Tabor Electronics, ISR 



Tagore, USA 


Taica, J 


Tai-Saw Technology, TW 

coftech GmbH 



Taitien Electronics Co., Ltd., 

TW 

KVG Quartz Crystal GmbH 

Tallysman/Calian, CAN 

CompoTEK GmbH 

Taoglas, IRL 

coftech GmbH 



TC Shielding, GB 

Feuerherdt GmbH 

TDK Invensense, USA 


TDK, J 

Rutronik GmbH 

TE Connectivity 

Börsig GmbH 


Tech Power Group, D 


TEKBOX, Vietnam 


Tektronix, USA 

dataTec AG 

Teledyne LeCroy, USA 


Teledyne Microwave 

Solutions, USA 


Teledyne Relays, USA 


Teleorigin, POL 

tekmodul GmbH 

Telic 

Rutronik GmbH 

Telit Communications S.p.A, I 




Rutronik GmbH 

Telonic Berkeley, USA 


Teltonika, Lit 


Temwell, TW 


TeraXion, CND 


Terrasat, USA 



Thermokon, D 


Tibbo Technology, TW 


Timelink Microsystems, F 


Times Microwave, USA 


TMD Technologies Ltd., GB 


Tohtsu, J 

WiMo GmbH 

Top Display Optoelectronics 

Co. Ltd.,C 

ACTRON AG 

Top Power Electronics 

Technology Ltd., C 


Topdiode, C 


Toplite, USA 


Toppower, C 


Toshiba, J 

Rutronik GmbH 

TOSIBOX OY, FIN 


Total EMC Products Ltd., GB 


TPM-Sanyu Electric Inc, USA 


Transcend, TW 


Rutronik GmbH 

Trans-Techn, USA 


TRM, USA 


TRUMPF Hüttinger, D 


Tru-Win Winchester 

Interconnect, USA 


Tsingtek, C 


TT Electronics, UK 


TTe Filters, USA 


TTEurope, D 


TTM Technologies, USA 



Tusonix, USA 


Tyco CII Div., USA 


Tyco Hartman Div., USA 


Tyco Kilovac Div., USA 




U 

Vega, D 


Wattsense, F 


X 

u-blox, CH 


Velocity Microwave, USA 


Wave Pro, TW 


XJTAG Ltd., UK 

FlowCAD 

UD Info, TW 


ViaLite, GB 


Wavecontrol, S 


XMA, USA 


UDE, TW 

CODICO GmbH 

Ultra Librarian, USA 

FlowCAD 

Ultravolt, USA 

FORTEC Power 

UMS, F 


UNI450, C 


Unicorn, TW 


Rutronik GmbH 

Unisonic Technologies, TW 


UPowerTek, C 


US Conec, USA 


US Resistors, USA 


UTE, USA 


UWBtech, KOR 


V 

Vac-tron, E 


VIAVI Solutions AvComm, 

USA 


Laser Components GmbH 

Viking Tech Corp., TW 

Rutronik GmbH 

Vincotech 

Rutronik GmbH 

Virginia Diodes, USA 


Virtium, USA 


Vishay, USA 

Rutronik GmbH 

Vitrohm, PT 

Rutronik GmbH 

Voltronics, USA 



Vox Power, IRL 


W 

W.L.Gore, USA 


w+p Products GmbH, D 


Wah Hing 

Rutronik GmbH 

Wavepia, KOR 


Waycon, C 


Weinschel Associates, USA 


Weinschel by Spectrum 

Control, USA 


Weipu, CN 


Weller, D 


Wenzel Associates, Inc., USA 


Weptech, D 


Wevercomm, KOR 



Wieson Technologies, TW 


WIMA GmbH & Co. KG, D 

Rutronik GmbH 

Winslow Adaptics, GB 


Winstar Display, TW 


Wise Software Solutions Inc., 

USA 

FlowCAD 

X-Microwave, USA 


Xmultiple, USA 

EMC GmbH 


XP Glassman, USA 


XSIS, USA 


Y.I.C. Technologies, UK 

dataTec AG 


Y 

Yageo, TW 

Rutronik GmbH 


Yantel Corp., C 


Yeebo Display Ltd., HK 

Rutronik GmbH 

YFC 

Rutronik GmbH 

Yoketan, TW 

coftech GmbH 

Telcona AG 

Z 

Vanguard Products Corp., 

USA 


Vectawave, UK 


VectraWave, F 


WAKA Manufacturing Co., J 



Wakefield, USA 


WanTCom Inc., USA 


WiseChip 


withwave, KOR 


Wolfspeed, USA 



Z-Communications, USA 


Zeasett, C 


Zentel, TW 

Rutronik GmbH 

Vectron Int., USA 


Watteco, F 


Work Microwave, D 


Zurich Med Tech, CH 



83

Firmenverzeichnis 

A 

A-Switch GmbH 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-88 

info@a-switch.de 

www.a-switch.de 

A.N. Solutions GmbH 

Am Brauhaus 5, 01099 Dresden 

Tel.: 0351/30900-194, Fax: 0351/30900-189 

info@an-solutions.de, support@ 

an-solutions.de www.an-solutions.de 

Altair Engineering GmbH 

Calwer Str. 7, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/6208-0, Fax: 07031/6208-99 

information@altair.de 

www.altair.de 

www.altair.de/contact-us/ 

Althaus, Martin, Ingenieurbüro 

für Nachrichtentechnik 

Peter-Grah-Str. 12, 58675 Hemer 

Tel.: 02372/74877, Fax: 02372/12081 

althaus@althaus-hemer.de 

www.althaus-hemer.de 


Fraunhoferstr. 22, 82152 Martinsried 

Tel.: 089/89577-177 

info@amstechnologies.com 

www.amstechnologies.com 

AXTAL Consulting 

Ingenieurbüro Bernd Neubig 

Buchfinkenweg 8, 74931 Lobbach 

Tel.: 06226/970173, Fax: 06226/970133 

bneubig@t-online.de 

www.axtal-consulting.com 

https://www.axtal.com/English/Contact/ 

AXTALRepresentatives 

AXTAL GmbH 

Römerring 9, 74821 Mosbach 

Tel.: 06261/9398-34, Fax: 06261/9398-36 

contact@axtal.com 

www.axtal.com 

B 

Aaronia AG 

Aaroniaweg 1, 54597 Strickscheid 

Tel.: 06556/900310, Fax: 06556/93034 

mail@aaronia.de 

www.aaronia.de 

Analog Devices GmbH 

Otl-Aicher-Str. 60-64, 80807 München 

Tel.: 089/76903-0, Fax: 089/76903-157 

adi-germany@analog.com 

www.analog.com 

Batronix 

Batronix GmbH & Co. KG 

Handelsweg 16, 24211 Preetz 

Tel.: 04342/90786-0, Fax: 04342/90786-90 



Acal BFi Germany GmbH 

Oppelner Str. 5, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/6520-0, Fax: 08142/6520-190 

info-de@acalbfi.de 

www.acalbfi.de 

Actron AG 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-0 

service@actron.de 

www.actron.de 

ALLICE Messtechnik GmbH 

Kelsterbacher Str. 15-19, 60528 Frankfurt 

Tel.: 069/67724583, Fax: 069/67724582 

info@allice.de 

www.allice.de 

www.eminspector.de 

Anritsu GmbH 

Konrad-Zuse-Platz 1, 81829 München 

Tel.: 089/4423080 

support.acde@anritsu.com 

www.anritsu.com 

apra-norm Elektromechanik GmbH 

Bei der untersten Mühle 5, 54552 Mehren 

Tel.: 06592/204-0, Fax: 06592/204-100 

vertrieb@apra.de 

www.apra.de 

Standorte: https://www.apra.de/kontakt/ 

AuCon GmbH 

Hohenlindener Str. 1, 81677 München 

Tel.: 089/9901638-0, Fax: 089/9901638-29 

info@aucon.de 

https://www.gps-repeater.com/ 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19 

73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch.de 

bda connectivity GmbH 

Herborner Str. 61a, 35614 Asslar 

Tel.: 06441/38452-0, Fax: 06441/38452-99 

info@bda-c.com 

https://bda-connectivity.com 

Becker Nachrichtentechnik GmbH 

Kapellenweg 3, 53567 Asbach 

Tel.: 02683/9435281, Fax: 02683/938167 

info@becker-rf.com 

www.becker-rf.com 



BKL Electronic Kreimendahl GmbH 

Märkenstück 14, 58509 Lüdenscheid 

Tel.: 02351/36210, Fax: 02351/362129 

info@bkl-electronic.de 

www.bkl-electronic.de 

Börsig GmbH 

Electronic-Distributor 

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm 

Tel.: 07132/9393-0 

info@boersig.com 

www.boersig.com 

Vertrieb: https://www.boersig.com/kontakt/ 

kontakt-zum-aussendienst 

Bonn Elektronik GmbH 

Ohmstr. 11, 83607 Holzkirchen 

Tel.: 08024/60883-0, Fax: 08024/60883-10 

info@bonn-elektronik.com 

www.bonn-elektronik.com 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH 

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100 

info@bopla.de 

www.bopla.de 

Vertrieb Deutschland: https://www.bopla.de/ 

kontakt/ansprechpartner/deutschland 


Rudolf-Diesel-Str. 36, 71154 Nufringen 

Tel.: 07032/89593-0, Fax: 07032/89593-18 

info@bsw-ag.com 

www.bsw-ag.com 

C 

CEcert GmbH 

Alter Holzhafen 19a, 23966 Wismar 

Tel.: 03841/303050 

info@cecert.de 

www.cecert.de 

cetecom advanced GmbH 

Untertürkheimer Str. 6-10 

66117 Saarbrücken 

Tel: 0681/598-0, Fax: 0681/598-9075 

mail@cetecomadvanced.com 

www.cetecomadvanced.com 


Chauvin Arnoux GmbH 

Ohmstr. 1, 77694 Kehl/Rhein 

Tel.: 07851/9926-0, Fax: 07851/9926-60 

info@chauvin-arnoux.de 

www.chauvin-arnoux.de 

Cicor Group 

Gebenloostr. 15, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/91373-00 

info@cicor.com 

www.cicor.com 

Circuit Design GmbH 

Schleißheimer Str. 263, 80809 München 

Tel.: 089/358283-60, Fax: 089/358283-66 

info@circuitdesign.de 

www.circuitdesign.de 

CODICO GmbH 

Zwingenstr. 6-8, A-2380 Perchtoldsdorf 

Tel.: 0043/1/86305-0 

office@codico.com 

www.codico.com 

Standorte: www.codico.com/de/de/kontakt/ 

standorte 

coftech GmbH 

Heinrich-Held-Str. 33, 45133 Essen 

Tel.: 0201/87225-74, Fax: 0201/87225-55 

dietz@coftech.de 

www.coftech.de 

Components at Service GmbH 

Keltenring 15, 82041 Oberhaching 

Tel.: 089/5880431-00, Fax: 089/5880431-99 

info@components-service.com 

www.components-service.de 

Verkauf: sales@components-service.com 

CompoTEK GmbH 


Tel.: 089/544323-0, Fax: 089/54432321 

th@compotek.de 

www.compotek.de 

D 

dataTec AG 

Ferdinand-Lassalle-Str. 52 

72770 Reutlingen 

Tel.: 07121/5150-50 

info@datatec.eu 

www.datatec.eu 

Vertrieb: https://www.datatec.eu/ 

service#Experten 

Digital Electronic 

Siegfried Lehrer GmbH 

Rudolf-Wanzl-Str. 3+5, 89340 Leipheim 

Pf.: 1280, Pf.PLZ: 89337 Leipheim 

Tel.: 08221/7080, Fax: 08221/70880 

digital@digitallehrer.de 

www.digitallehrer.de 

Dold, E. & Söhne GmbH & Co. KG 

Bregstr. 18, 78120 Furtwangen 

Tel.: 07723/6540, Fax: 07723/654356 

gv@dold.com 

www.dold.com 

www.dold-blech.com 

Vertretungen Deutschland: 

https://www.dold.com/ansprechpartner/ 

Draka Comteq Germany 

GmbH & Co. KG 

Piccoloministr. 2, 51063 Köln 

Tel.: 0221/677-0 

multimedia@prysmiangroup.com 

www.draka-cable.com 

85


E 

EICHHOFF Kondensatoren GmbH 

Heidgraben 4, 36110 Schlitz 

Tel.: 06642/8010, Fax: 06642/801165 

sales@eichhoff.de 

www.eichhoff.de 

EISENLOHR Industrie-Elektronik 

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart 

Tel.: 0711/6074070 

kontakt@eisenlohr.de 

www.eisenlohr.de 

ELATEC GmbH 

Zeppelinstr. 1, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/5529961-0, Fax: 089/5529961-129 

info-rfid@elatec.com 

www.elatec.com 

Vertrieb & Standorte weltweit: 

https://www.elatec-rfid.com/de-de/standorte 

Electrade GmbH 

Lochhamer Schlag 10b, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/8981050, Fax: 089/8544922 

anfrage@electrade.com 

www.electrade.com 

Electro Rent Deutschland GmbH 

Borsigstr. 11, 64291 Darmstadt 

Tel.: 06151/36041-0, Fax: 06151/36041-18 

germany@electrorent.com 

www.electrorent.com/de 

Element Materials Technology 

Straubing GmbH 

Gustav-Hertz-Str. 35, 94315 Straubing 

Tel.: 09421/56868-0, Fax: 09421/56868-100 

info.straubing@element.com 

https://www.element.com/de 

Element Metech GmbH 

Hans-Böckler-Ring 9, 22851 Norderstedt 

Tel.: 040/529561-0 

vertrieb@element.com 

https://.elementmetech.com/de 

Kalibrierlabore in Deutschland: 

https://elementmetech.com/de/uber-uns/ 

unsere-standorte 

Elix-St. GmbH 

Geisinger Weg 39, 70439 Stuttgart 

Tel.: 0711/81041664, Fax: 0711/81041667 

info@elix-st.de 

www.elix-st.de 

ELMAC GmbH 

Boschstr. 2, 71149 Bondorf 

Tel.: 07457/9441-0 

elmac.alg@elmac.de 

www.elmac.de 

EMC electro mechanical 

components GmbH 

Deningerstr. 4a, 65510 Idstein 

Pf.: 1160, Pf.PLZ: 65501 

Tel.: 06126/9395-0, Fax: 06126/9395-72 

info@emc.de 

www.emc.de 

EMC PARTNER AG 

Baselstr. 160, CH-4242 Laufen 

Tel.: 0041/61/7752030 

Fax: 0041/61/7752059 

sales@emc-partner.ch 

www.emc-partner.com 

EMC Test NRW GmbH 

electromagnetic compatibility 

Emil-Figge-Str. 76, 44227 Dortmund 

Tel.: 0231/99967-850, Fax: 0231/99967-855 

service@emc-test.de 

www.emc-test.de 

EMCCons 

DR. RASEK GmbH & Co. KG 

Boelwiese 8, 91320 Ebermannstadt 

Tel.: 09194/7262-0, Fax: 09194/7262-199 

info@emcc.de 

www.emcc.de 


Friedrichshafener Str. 5a, 82205 Gilching 

Tel.: 089/8955650, Fax: 089/89556510 

info@emco-elektronik.de 

www.emco-elektronik.de 

EMI-tec 

Elektronische Materialien GmbH 

Motzener Str. 17, 12277 Berlin 

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19 

info@emi-tec.de 

www.emi-tec.de 

emv Service GmbH 

Ohmstr. 11, 83607 Holzkirchen 

Tel.: 08024/47008-0, Fax: 08024/47008-10 

info@emv-service.com 

www.emv-service.com 

endrich Bauelemente 

Vertriebs GmbH 

Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Pf.: 1251, PF.PLZ: 72192 

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70 

endrich@endrich.com 

www.endrich.com 

ERM-Mikrowellentechnik 

Pirchingerstr. 22, 81929 München 

Tel.: 089/945481-0, Fax: 089/945481-29 

erm.renz@t-online.de 

Eschke, Dr. Elektronik GmbH 

Wolfener Straße 32-34, Haus J 

12681 Berlin 

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689 

info@dr-eschke.de 

www.dr-eschke.de 



G 

EUKATEC Europe GmbH 

Alsweder Landstr. 10, 32339 Espelkamp 

Tel.: 05743/93193-0, Fax: 05743/93193-09 

info@eukatec.com 

www.eukatec.com 

Euro EMC Service (EES) 

Dr. Hansen Consulting 

Bahnhofstr. 39, CH - 8965 Berikon 

Tel.+ Fax: 0041/566337381 

euro.emc.service@swissonline.ch 

www.euro-emc-service.com 

eviron GmbH 

Robert-Bosch-Str. 32, 74081 Heilbronn 

Tel.: 07131/8987272, Fax: 07131/8871119 

info@eviron.de 

www.eviron.de 

F 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid 

Pf.: 1590, Pf.PLZ: 58465 

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

https://www.fischerelektronik.de/kontakt/ 

ansprechpartner-deutschland/ 

Vertrieb: vertrieb@fischerelektronik.de 

FlowCAD 

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/45637-770, Fax: 089/45637-790 

info@flowcad.de 

www.flowcad.de 

Locations: https://www.flowcad.com/de/ 

support.htm 

FORTEC Power GmbH 

GAC 

Technical Service & Logistik GmbH 

Rudolf-Wanzl-Str. 5, 89340 Leipheim 

Tel.: 08221/7080, Fax: 08221/70880 

info@gac-technical-service.de 

www.gac-technical-service.de 

GAUSS INSTRUMENTS 

International GmbH 

Messerschmittstr. 4, 80992 München 

Tel.: 089/54046990, Fax: 089/540469929 

info@tdemi.com 

www.gauss-instruments.com 

® 

Feuerherdt GmbH 

Motzener Str. 26, 12277 Berlin 

Tel.: 030/7109645-50, Fax: 030/7109645-99 

emc@feuerherdt.de 

www.feuerherdt.de 

FIBEROPTIC-SOLUTION 

GmbH & Co. KG 

Carl-Zeiss-Str. 1, 63755 Alzenau 

Tel.: 06023/9175350, Fax: 06023/9175365 

info@fiberoptic-solution.de 

www.fiberoptic-solution.de 

Fischer Connectors GmbH 

Georg-Wimmer-Ring 10, 85604 Zorneding 

Tel.: 08106/37722-0, Fax: 08106/37722-199 

mail@fischerconnectors.de 

www.fischerconnectors.de 


Lise-Meitner-Str. 3, 64560 Riedstadt 

Tel.: 06158/8285-0 

info@fortec-power.de 

www.fortec-power.de 

www.fortec-power.de/produkte/ 

foxblue electronics 

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart 

Tel.: 0711/66487400 

foxblue@gmx.de 

www.foxblue.de 

Freicomp GmbH 

Gewerbestr. 11, 79285 Ebringen 

Tel.: 07664/61944-0, Fax: 07664/61944-88 

www.freicomp.com 

germania elektronik 

Ges. f. Umwelttechnik und 

Elektronik mbH, Hamburg 

Gutenbergring 41, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/593558-0, Fax: 040/593558-29 

info@germania-elektronik.de 

www.germania-elektronik.de 

GEYER electronic GmbH 

Behringstr. 6, 82152 Planegg 

Tel.: 089/546868-0, Fax: 089/546868-90 

info@geyer-electronic.de 

www.geyer-electronic.de 

Shop: 

shop@geyer-electronic.de 

www.geyer-electronic.shop 

87


H 

H+H Prüfservice GmbH 

Im kurzen Busch 15, 58640 Iserlohn 

Tel.: 02371/91960-0 

info@hh-pruefservice.de 

www.hh-pruefservice.de 

HIROSE Electric Europe B.V. 

Nordostpark 25, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/131338-47 

eu.info.3d@hirose-gl.com 

www.hirose.com/eu 

HTB Elektronik 

Im Gewerbepark 11, 27619 Schiffdorf 

Tel.: 04706/750100, Fax: 04706/750103 

info@htb-elektronik.com 

www.htb-elektronik.com 


Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/61450360, Fax: 089/6140950 

sales@hy-line.de 

www.hy-line-group.com 

Vertrieb CH: https://www.hy-line-group.com/ 

ch-de/kontakt 

IK Elektronik GmbH 

Friedrichsgrüner Str. 11-13 

08262 Muldenhammer 

Tel.: 037465/4092-0, Fax: 037465/4092-100 

info@ik-elektronik.com 

www.ik-elektronik.de 

Ilmsens GmbH 

Ehrenbergstr. 11, 98693 Illmenau 

Tel.: 03677/76130-30 

info@ilmsens.com 

https://ilmsens.com/ 

IMST GmbH 

Carl-Friedrich-Gauß-Str. 2-4 

47475 Kamp-Lintfort 

Tel.: 02842/981-0, Fax: 02842/981-199 

marketing@imst.de 

www.imst.de 

indie Semiconductor FFO GmbH 

Im Technologiepark 1, 15236 Frankfurt/Oder 

Tel.: 0335/2288030, Fax: 0335/557-1050 

dfo.info@indiesemi.com 

www.siliconradar.com 


Lise-Meitner-Str. 1, 85716, Unterschleißheim 

Tel.: 089/158126-0, Fax: 089/158126-99 

info@infratron.de 

www.infratron.de 

www.emv-support.de 

Innovationszentrum für 

Telekommunikationstechnik GmbH 

IZT 

Am Weichselgarten 5, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/9162-0, Fax: 09131/9162-190 

sales@izt-labs.de 

www.izt-labs.de 

InSoft Uwe Flick 

Reenerland 3, 51674 Wiehl 

Tel.: 02262/752786-0, Fax: 02262/752786-5 

insoft.mh@t-online.de 

www.fiber-shop.de 

ITT Cannon GmbH 

Cannonstr. 1, 71384 Weinstadt 

Tel.: 07151/699-0 

ics.communications@itt.com 

www.ittcannon.com 

J 

Jauch Quartz GmbH 

In der Lache 24 

78056 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07720/945-0 

info@jauch.com 

www.jauch.com 

I 

iDTRONIC GmbH 

Ludwig-Reichling-Str. 4 

67059 Ludwigshafen 

Tel.: 0621/66900940, Fax: 0621/66900949 

info@idtronic.de 

www.idtronic.de 


Rudolf-Diesel-Str. 2a 

65719 Hofheim-Wallau 

Tel.: 06122/72660-0, Fax: 06122/72660-29 

info@ie4u.de 

www.ie4u.de 

JENJAAN QUARTEK 

CORPORATION 

Taiwan 

jenjaan@jenjaan.com.tw 

www.nsk.com.tw 

Vertriebsbüro RESONAL: 

Tel.: 06222/3056-59, Fax: -64 

sales@resonal.com 



K 

KAMAKA Electronic Bauelemente 

Vertriebs GmbH 

Ulmer Str. 130, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9662-0 

info@kamaka.de 

www.kamaka.de 

Kontakt: https://kamaka.de/adressen/ 

Verkauf: Kai-Uwe Morscher 

Tel.: 07361/9662-16 

morscher@kamaka.de 


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf 

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533 

info@kruse.de 

www.kruse.de 

Kuhne electronic GmbH 

Scheibenacker 3, 95180 Berg 

Tel.: 09293/800-640 

info@kuhne-electronic.de 

www.kuhne-electronic.de 

KVG 

Quartz Crystal Technology GmbH 

Waibstadter Str. 2-4 

74924 Neckarbischofsheim 

Tel.: 07263/648-0, Fax: 07263/6196 

info@kvg-gmbh.de 

www.kvg-gmbh.de 

L 

Laser Components Germany GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 15, 82140 Olching 

Tel.: 08142/2864-0, Fax: 08142/2864-11 

info@lasercomponents.com 

www.lasercomponents.com 

M 


Am Kappengraben 18, 61273 Wehrheim 

Tel.: 06081/58738-60, Fax: 06081/58738-69 

sales@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 

https://www.m2mgermany.de/shop/ 

KATHREIN Digital Systems GmbH 

Anton-Kathrein-Str. 1-3, 83022 Rosenheim 

Tel.: 08031/6193300 

info@kathrein-de.de 

www.kathrein-ds.com 

key-electronic Kreimendahl GmbH 

Märkenstück 14, 58509 Lüdenscheid 

Tel.: 02351/3621-50, Fax: 02351/3621-59 

info@key-electronic.de 

www.key-electronic.de 

Keysight Technologies 

Deutschland GmbH 

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336 

contactcenter_germany@keysight.com 

www.keysight.de 

Shop: https://www.keysight.com/de/de/ 

ecom/buy-online.html 

KRIWAN Testzentrum GmbH 

Teslastr. 2, 74670 Forchtenberg 

Tel.: 07947/9150-0, Fax: 07947/9150-50 

www.kriwan-testzentrum.com 



Rudolf-Diesel-Str. 29a, 82216 Gernlinden 

Tel.: 08142/284582-0, Fax: 08142/284582-2 

info@lange-electronic.com 

www.lange-electronic.com 

Langer EMV-Technik GmbH 

Nöthnitzer Hang 31, 01728 Bannewitz 

Tel.: 0351/430093-0, Fax: 0351/430093-22 

mail@langer-emv.de 

www.langer-emv.de 


Argelsrieder Feld 14, 82234 Wessling 

Tel.: 08153/405-0, Fax: 08153/405-33 

info@laser2000.de 

www.laser2000.com 

Vertrieb: 

Tel.: 08153/405-11 

sales@laser2000.com 


Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0 

info@mc-technologies.com 

www.mc-technologies.com 

Verkauf: cellulare@mc-technologies.com 


Am Sonnenlicht 2 

82239 Alling bei München 

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129 

sales@meilhaus.de 

www.meilhaus.de 

Melatronik Nachrichtentechnik 

GmbH 

Robert-Bosch-Str. 18 

85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321076, Fax: 089/32107810 

info@melatronik.de 

www.melatronik.de 

89



GmbH & Co. KG 

In der Lache 2-4, 78056 VS-Schwenningen 

Tel.: 07720/945200 

info@mes-electronic.de 

www.mes-electronic.de 


Nordel 5A, 49176 Hilter a.T.W 

Tel.: 05424/2340-0, Fax: 05424/2340-40 

info@mev-elektronik.com 

www.mev-elektronik.com 

Vertrieb: https://www.mev-elektronik.com/ 

kontakt/#section-179-426 

Verkauf: 

Tel.: 05424/2340-29 

cmoser@mev-elektronik.com 

https://shop.mev-elektronik.com/productcategory/rf-microw-wireless/ 


Berliner Platz 12, 74072 Heilbronn 

Tel.: 07131/7810-0, Fax: 07131/7810-20 

hfwelt@milexa.com 

www.milexia.com/de 

Mitsubishi Electric Europe B.V. 

Semiconductor European Business 

Group 

Mitsubishi-Electric-Platz 1, 40882 Ratingen 

Tel.: 02102/486-0, Fax: 02102/486-4140 

semis.info@meg.mee.com 

www.meu-semiconductor.eu 


Bahnhofstr. 1, 85354 Freising 

Tel.: 08161/9848-0, Fax: 08161/9848-20 

info@mrc-gigacomp.de 

www.mrc-gigacomp.de 

Kontakt: https://www.mrc-gigacomp.com/ 

Adressen_Ansprechpartner.php 

MTC 

Micro Tech Components GmbH 

Josef-Krätz-Str. 13, 89407 Dillingen 

Tel.: 09071/7945-0, Fax: 09071/7945-20 

info@mtc.de 

www.mtc.de 

MTS Systemtechnik GmbH 

Gewerbepark Ost 8, 86690 Mertingen 

Tel.: 09078/91294-0, Fax: 09078/91294-70 

info@mts-systemtechnik.de 

www.mts-systemtechnik.de 

Mician GmbH 

Schlachte 21, 28195 Bremen 

Tel.: 0421/168993-51, Fax: 0421/168993-52 

sales@mician.com 

www.mician.com 

MIWEKO GmbH jetzt: 


Breslauer Str. 14, 83052 Bruckmühl 

Tel.: 08062/8096960 

info@rupptronik.de 

www.rupptronik.de 


Fuchsgrube 4, 83278 Traunstein 

Tel.: 0861/16677-99, Fax: 0861/16677-88 

info@municom.de 

www.municom.de 

MW Components GmbH 

Weißenfelser Str. 67, 04229 Leipzig 

Tel.: 0341/49726-10, Fax: 0341/49726-22 

sales@hf-sensor.de 

www.rf-components.de 

MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH 

Parkring 32, 85748 Garching 

Tel.: 089/627144-0, Fax: 089/627144-44 

euro.enquiry@microchip.com 

www.microchip.com 

mmt gmbh 

Meffert Microwave Technology 

Im Kohlgarten 14, 56414 Steinefrenz 

Tel.: 06435/3039820, Fax: 06435/5448255 

sales@meffert-mt.de 

www.meffert-mt.de 

N 

Narda Safety Test Solutions GmbH 

Sandwiesenstr. 7, 72793 Pfullingen 

Tel.: 07121/9732-0, Fax: 07121/9732-790 

info@narda-sts.com 

www.narda-sts.com 



Neosid Pemetzrieder 

GmbH & Co. KG 

Langenscheid 26-30, 58553 Halver 

Tel.: 02353/710, Fax: 02353/7154 

info@neosid.de 

www.neosid.de 


Gewerbegebiet Ost 7, 91085 Weisendorf 

Tel.: 09135/73666-0, Fax: 09135/73666-0 

info@neumueller.com 

www.neumueller.com 

NKL GmbH 

Birkichstr. 15, 74549 Wolpertshausen 

Tel.: 07904/9781-0, Fax: 07094/9781-50 

info@nkl-emv.de 

www.nkl-emv.de 

novotronik Signalverarbeitung 

und Systemtechnik GmbH 

Bäumenheimer Str. 3, 86690 Mertingen 

Tel.: 09078/9695-94 

sales@novotronik.com 

www.novotronik.com 

O 

P 

PETERMANN-TECHNIK GmbH 

Lechwiesenstr. 13 

86899 Landsberg am Lech 

Tel.: 08191/305395, Fax: 08191/305397 

info@petermann-technik.de 

www.petermann-technik.de 

Shop: www.quarze24.de 

PHOENIX CONTACT 

Connector Technology GmbH 

Heisenbergstr. 1, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/9274-0, Fax: 07032/9274-330 

info.ct@phoenixcontact.com 

www.phoenixcontact.com 

Pickering Interfaces GmbH 

Johann-Karg-Str. 30, 85540 Haar 

Tel.: 089/125953160 

desales@pickeringtest.com 

www.pickeringtest.com 

www.pickering-group.com 


Wilhelm-Maisel-Str. 26, 90530 Wendelstein 

Tel.: 09129/4058-0, Fax: 09129/4058-159 

info@pk-components.de 

www.pk-components.de 

Verkauf: https://www.pk-components.de/ 

kontakt.html 

Polar Instruments GmbH 

Aichereben 16, A - 4865 Nußdorf 

Tel.: 0043/7666/20041 

germany@polarinstruments.eu 

www.polarinstruments.eu 


Hindenburgstr. 58, 71638 Ludwigsburg 

Tel.: 07141/2858-20, Fax: 07141/2858-29 

info@pn-com.de 

www.pn-com.de 

PSE - Priggen 

Special Electronic GmbH 

Rothenberge 60, 48493 Wettringen 

Tel.: 02557/4999197 

priggen@priggen.com 

www.priggen.com 

www.pico-technology-deutschland.de 

Q 

QuartzCom AG 

Brühlstr. 15, CH-2540 Grenchen 

Tel.: 0041/32/6442400 

Fax: 0041/32/6442405 

sales@quartzcom.com 

www.quartzcom.com 

Quarztechnik Daun GmbH 

Alte Darscheider Str. 15, 54550 Daun 

Tel.: 06592/92070, Fax: 06592/7670 

info@quarztechnik.com 

www.quarztechnik.com 

Quintenz Hybridtechnik GmbH 

Eichenstr. 15, 82061 Neuried 

Tel.: 089/7592252, Fax: 089/7592545 

info@quintenz.de 

www.quintenz.de 

R 

OKW Odenwälder Kunststoffwerke 

Gehäusesysteme GmbH 

Friedrich-List-Str. 3, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/404-00 

vertrieb@okw.com 

www.okw.com 


Polytec GmbH 

Polytec-Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de 

www.polytec.de 

Verkauf: Frau Gül Öncü 

Tel.: 07243/604-1730 

ot@polytec.de 

Radiall GmbH 

Elektronische Bauelemente 

Carl-Zeiss-Str. 10, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/9107-0 

infode@radiall.com 

www.radiall.com 

91


Radio Frequency Systems GmbH 

Kabelkamp 20, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/67655-0, Fax: 0511/67655-118 

sales.europe@rfsworld.com 

www.rfsworld.com 

Ratioplast Electronics, 

H. Wiedemann GmbH 

Jockweg 66, 32312 Lübbecke 

Tel.: 05741/23661-0, Fax: 05741/23661-20 

info@ratioplast.de 

www.ratioplast.de 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33 

86911 Diessen-Obermühlhausen 

Tel.: 08196/934100, Fax: 08196/7005 

info@reinhardt-testsystem.de 

www.reinhardt-testsystem.de 

RF Consult GmbH 

Am Gasteig 3, 83737 Irschenberg 

Tel.: 08025/99-5000, Fax: 08025/99-5040 

contact@rfconsult.com 

www.rfconsult.com 

Rittmann HF-Technik 

Enzhalde 5, 75180 Pforzheim 

Tel.: 07231/73265 

kontakt@rittmann-hf-technik.de 

www.rittmann-hf-technik.de 

Rohde & Schwarz GmbH & Co.KG 

Mühldorfstr. 15, 81671 München 

Tel.: 089/4129-0 

info@rohde-schwarz.com 

www.rohde-schwarz.com 

Ansprechpartner weltweit: 

www.rohde-schwarz.com/contact 

Rosenberger Hochfrequenztechnik 

GmbH & Co. KG 

Hauptstr. 1, 83413 Fridolfing 

Tel.: 08684/18-0 

info@rosenberger.com 

www.rosenberger.com 

Vertrieb & Standorte weltweit: 

https://www.rosenberger.com/contact/saleslocations-worldwide/ 

S 

s.m.a.e GmbH 

Lise-Meitner-Str. 6, 40878 Ratingen 

Tel.: 02102/4248-0, Fax: 02102/4248-23 

gthum@smae.de 

www.smae.de 

SAMTEC Europe GmbH 

Streiflacher Str. 7, 82110 Germering 

Tel.: 089/89460-0, Fax: 089/89460-299 

germany@samtec.com 

www.samtec.com 


Hardstr. 9, 78256 Steisslingen 

Pf.: 1109, Pf.PLZ: 78254 

Tel.: 07738/99791-10, Fax: 07738/99791-99 

sales@satservicegmbh.de 

www.satservicegmbh.de 

www.satnms.com 

SAW COMPONENTS 

Dresden GmbH 

Manfred-von-Ardenne-Ring 7 

01099 Dresden 

Tel.: 0351/88725-10, Fax: 0351/88725-20 

support@sawcomponents.de 

www.sawcomponents.de 

Schlöder GmbH 

Edisonstr. 6, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/69314235-0, Fax: 089/69314235-9 

info@schloeder-emv.de 

www.schloeder-emv.de 

RF-Lambda Europe GmbH 

Eisenstr. 2-4, 65428 Rüsselsheim 

Tel.: 069/153293940 

sales@rflambda.eu 

www.rflambda.eu 


Elsenheimer Str. 1, 80687 München 

Tel.: 089/93099-550 

rfpdsales@richardsonrfpd.com 

www.richardsonrfpd.com 


Breslauer Str. 14, 83052 Bruckmühl 

Tel.: 08062/8096960 

info@rupptronik.de 

www.rupptronik.de 

Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH 

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

rutronik@rutronik.com 

www.rutronik.com 

Verkauf: 

www.rutronik.com/de/deutschland 

www.rutronik.com/de/rutronik/kontaktweltweit 

Shop: www.rutronik24.com 

Schmidiger GmbH 

Gutenegg 1, CH - 6125 Menzberg 

Tel.: 0041/41/4940707 

Fax: 0041/41/4940708 

kontakt@schmidiger.ch 

www.schmidiger.ch 

Schroff GmbH 

Langenalber Str. 96-100 

75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/794-0, Fax: 07082/794-200 

schroff.de@nvent.com 

https://schroff.nvent.com/ 



SCHURTER AG 

Werkhofstr. 8-12, CH-6002 Luzern 

Tel.: 0041/41/3693111 

Fax: 0041/41/3693333 

contact.ch@schurter.com 

www.schurter.com 


Friedrich-Bach-Str. 1, 31675 Bückeburg 

Tel.: 05722/203-0, Fax: 05722/203-120 

info@spezial.com 

www.spezial.com 

Vertrieb: 

https://www.spezial.com/de/standorte 

vertrieb@spezial.com 

Seibersdorf Labor GmbH 

A-2444 Seibersdorf 

Tel.: 0043/50550-2500 

Fax: 0043/50550-2502 

office@seibersdorf-laboratories.at 

www.seibersdorf-laboratories.at 


Postweg 2, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/614152-0, Fax: 089/614152-222 

sales@semic.de 

www.semic.de 

Semtech Germany GmbH 

Zeppelinstr. 4, 85399 Hallbergmoos 

Tel.: 089/38036604, Fax: 089/38036601 

dschmerber@semtech.com 

www.semtech.com 


Römerstr. 67, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/77940 

info@si-gmbh.de 

www.si-gmbh.de 

Kontakt Deutschland: 

www.si-gmbh.de/kontakt 

Siglent Technologies 

Stätzlinger Str. 70, 86165 Augsburg 

Tel.: 0821/6660111-0 

info-eu@siglent.com 

www.siglenteu.com 


Spectrum Instrumentation GmbH 

Ahrensfelder Weg 13-17 

22927 Grosshansdorf 

Tel.: 04102/6956-0, Fax: 04102/6956-66 

info@spec.de 

www.spectrum-instrumentation.com 

SPINNER GmbH 

Erzgiessereistr. 33, 80335 München 

info@spinner-group.com 

www.spinner-group.com 

Standorte: 

https://www.spinner-group.com/de/ 

unternehmen/spinner-gruppe 

SRG Elektronik GmbH 

Rieseler Feld 14, 33034 Brakel 

Tel.: 05272/394666-0 

Fax: 05272/394666-66 

info@srg-elektronik.de 

www.srg-elektronik.de 

SSB-Electronic GmbH 

Am Pulverhäuschen 4, 59557 Lippstadt 

Tel.: 02941/93385-0, Fax: 02941/93385-120 

vertrieb@ssb-electronic.de 

www.ssb-electronic.de 

Stäubli Electrical Connectors 

GmbH 

Hegenheimer Str. 19, 79576 Weil am Rhein 

Tel.: 07621/667-0 

ec.de@staubli.com 

www.staubli.com/electrical 

Sykno GmbH 

Am Weichselgarten 7, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/691225 

info@sykno-rf.de 

www.sykno-rf.de 

T 


GmbH & Co. KG 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/8955690, Fax: 089/89556929 

info@tactron.de 

www.tactron.de 

Standorte: 

https://www.tactron.de/tactron.html 

tde - trans data elektronik GmbH 

Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46 

44141 Dortmund 

Tel.: 0231/9143-128, Fax: 0231/9143-129 

info@tde.de 

www.tde.de 

TDK-Lambda Germany GmbH 

Karl-Bold-Str. 40, 77855 Achern 

Tel.: 07841/666-0, Fax: 07841-5000 

tlg.powersolutions@tdk.com 

www.emea.lambda.tdk.com/de 

Techniplas Schwäbisch Gmünd 

GmbH 

Güglingstr. 74, 73529 Schwäbisch Gmünd 

Tel.: 07171/9107-0, Fax: 07171/9107-999 

schwaebisch-gmuend@nanogate.com 

https://www.techniplas.com/discover/ 

locations/schwabisch-gmund/ 

Vertrieb: 

Tel.: 07171/9107-130 

norbert.weiss@nanogate.com 

tekmodul GmbH 


Tel.: 089/90411829-0 

Fax: 089/90411829-88 

info@tekmodul.de 

www.tekmodul.de 

shop@tekmodul.de 

93


V 

Telcona AG 

Bramenstr. 5, CH-8184 Bachenbülach 

Tel.: 0041/44/8610240 

Fax: 0041/44/8610142 

info@telcona.com 

www.telcona.com 

VACUUMSCHMELZE 

GmbH & Co. KG 

Grüner Weg 37, 63450 Hanau 

Tel.: 06181/38-0, Fax: 06181/38-2645 

info@vacuumschmelze.com 

www.vacuumschmelze.com 

Vertrieb: 

https://vacuumschmelze.de/shared/ 

quicknav/kontakt 

WIMEDES GmbH 

Brunnenstr. 51-53, 73333 Gingen an der Fils 

Tel.: 07162/8069928 

info@wimedes.de 

www.wimedes.de 

Telegärtner Karl Gärtner GmbH 

Lerchenstr. 35, 71144 Steinenbronn 

Tel.: 07157/125-0, Fax: 07157/125-5120 

info@telegaertner.com 

www.telegaertner.com 


Joseph-Gänsler-Str. 10, 86609 Donauwörth 

Tel.: 0906/70693-0, Fax: 0906/70693-50 

info@telemeter.de 

www.telemeter.info 

Testo Industrial Services GmbH 

Gewerbestr. 3, 79199 Kirchzarten 

Tel.: 07661/90901-8000 

info@testotis.de 

www.testotis.de 

Standorte: 

https://www.testotis.de/ueber-uns/standorte 


Esbacher Weg 13, 91555 Feuchtwangen 

Tel.: 09852/61079-0, Fax: 09852/61079-50 

service@thora.com 

www.thora.com 

W 

W+P PRODUCTS GmbH 

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/98507-0, Fax: 05223/98507-50 

info@wppro.com 

www.wppro.com 

Wainwright Instruments GmbH 

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Langer Acker 49, 30900 Wedemark 

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Tragant 

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