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Verbesserter Die-to-Wafer- Montageablauf öffnet Türen für Logik/Speicherauf-Logik-<br />
Stacking und für Optisch vernetzte Systeme-auf-Wafer<br />
Die-to-Wafer-Hybridbonden mit<br />
einem Cu-Interconnect-Pad-Pitch von 2µm<br />
Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungsund<br />
Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien,<br />
auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference<br />
(ECTC) <strong>2024</strong> einen Cu-zu-Cu- und SiCN-zu-SiCN-Die-to-<br />
Wafer-Bonding-Prozess, der zu einem Cu-Bondpad-Abstand von<br />
nur 2µm bei
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