22.05.2024 Aufrufe

INDUSTRIELLE AUTOMATION 3/2024

INDUSTRIELLE AUTOMATION 3/2024

INDUSTRIELLE AUTOMATION 3/2024

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.

YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.

80°-WEITWINKEL-OBJEKTIV FÜR<br />

WÄRMEBILDKAMERAS<br />

Teledyne Flir hat ein neues 80°-Objektiv mit einem ultraweiten<br />

Sichtfeld vorgestellt, das kompatibel mit den festinstallierten<br />

Wärmebildkameras der Flir Axxx-Serie und<br />

den tragbaren Kamerafamilien Exx, T5xx und T8xx ist. Bei<br />

fest montierten Anwendungen ermöglicht dieses Ultra-<br />

Weitwinkel objektiv die Installation einer geringeren Anzahl<br />

von Wärmebildkameras,<br />

wobei alle Objekte im<br />

Sichtfeld der Kamera bleiben.<br />

In Räumen mit großen<br />

Inspektionszielen kann das<br />

Weitwinkelobjektiv den<br />

Inspekteuren helfen, mehr<br />

von der Szenerie in einem einzelnen<br />

Bild zu erfassen und so<br />

effizienter zu arbeiten. Bei der<br />

Zustandsüberwachung von Gebäuden, Produktionsanlagen<br />

und Kraftwerken ermöglicht eine handgehaltene Flir-Wärmebildkamera<br />

in Kombination mit dem 80°-Objektiv einfache<br />

Inspektionen in engen, begrenzten Räumen<br />

mit eingeschränktem Sichtwinkeln. Das<br />

Weitwinkelobjektiv zeichnet sich zudem durch<br />

ein leichtes, kompaktes Design aus, das nur<br />

40 mm länger ist als die Standardobjektive<br />

aller kompatiblen Wärmebildkamerafamilien.<br />

www.flir.de<br />

Qualität im Fokus<br />

MAKRO-STATION<br />

All-in-One System<br />

für die optische QS<br />

UPDATE<br />

KAMERA MIT LICHTEMPFINDLICHEM SENSOR<br />

Anzeige<br />

Kompakt, günstig und mit sehr<br />

hoher Bildqualität bei geringem<br />

Umgebungslicht: IDS bietet den<br />

2 MP-Sensor IMX662 sowohl in<br />

Farbe als auch in monochromer<br />

Ausführung an. Die Sensoren<br />

der Starvis-2-Serie von Sony<br />

sind auf maximale Lichtempfindlichkeit<br />

ausgelegt. Sie sind<br />

als kompakte uEye+-XCP-Modelle<br />

oder als Boardlevel-Varianten in der uEye+-XLS-Serie<br />

erhältlich. Beide Kamerafamilien zeichnen sich durch ihr<br />

kompaktes Design aus und eignen sich etwa für Embedded-<br />

Anwendungen. Während uEye+-XCP-Modelle ein komplett<br />

geschlossenes, 29 × 29 × 17 mm großes Gehäuse mit<br />

C-Mount-Objektivanschluss besitzen, sind die nur<br />

29 × 29 × 7 mm großen uEye+XLS-Varianten als Platinenkameras<br />

mit oder ohne C/CS- oder S-Mount-Objektivhalter<br />

erhältlich. Die neuen USB3-Industriekameras sollen vor allem<br />

beim Einsatz unter Low-Light-Bedingungen überzeugen.<br />

Neben der speziellen, sehr sensitiven Pixeltechnologie<br />

profitieren Kunden von einem<br />

Anti-Reflection-Coating, was die Bildqualität<br />

weiter verbessert. Es reduziert oder vermeidet<br />

störende Reflektionen wie das sogenannte<br />

Lens Flare innerhalb der Kamera.<br />

www.ids-imaging.de<br />

SCHNELLE UND HOCHAUFLÖSENDE SWIR-KAMERAS<br />

SVS-Vistek stellt neue Varianten der FXO-Kameraserie mit hochauflösenden IMX992- und<br />

IMX993-InGaAs-Sensoren von Sony vor. Ausgestattet mit 10GigE-oder CoaXPress-12-Interface,<br />

gehören sie zu den schnellsten hochauflösenden SWIR-Kameras am Markt. Die<br />

fxo992 und fxo993 bieten 5,2 oder 3,1 MP bei 132,6 beziehungsweise 173,4 fps und sind<br />

wahlweise mit oder ohne thermoelektrische Kühlung (TEC) erhältlich. Die neuen Varianten<br />

besitzen einen integrierten Multichannel-Strobe-Controller, das GenICam-Interface<br />

zur Kamerakonfiguration und zugehörige Transportlayer zur verlässlichen Bilderfassung<br />

sowie Firmware-Features inklusive Bildoptimierungsfunktionen wie Defektpixel-Korrektur<br />

oder Two-Point-NUC (Non Uniformity Correction). Die Kameras verfügen über ein thermomechanisch<br />

optimiertes Design von 50 × 50 mm sowie eine maximale Länge von 82,8 mm.<br />

www.svs-vistek.com<br />

FLUORESZIERENDE SPECKLE-MUSTER ERSCHLIESSEN NEUE EINSATZBEREICHE<br />

In der Materialprüfung gilt die digitale<br />

Bildkorrelation (Digital Image Correlation,<br />

DIC) als etabliertes Verfahren, um sehr genau<br />

und berührungslos Verformungen zu<br />

erkennen. Es gibt jedoch Anwendungen, bei<br />

denen sie mit dem üblichen Speckle-Muster<br />

aufgrund der Probenbeschaffenheit nicht<br />

funktioniert. Polytec bietet zwei DIC-Systeme<br />

an, die zur zwei- oder dreidimensionalen<br />

Form-, Beanspruchungs-, und Deformationsanalyse<br />

jetzt auch fluoreszierende Speckle-Muster nutzen<br />

können: Das modular aufgebaute StrainMaster Portable-<br />

System besteht aus Controller, Software, ein oder zwei Kameras,<br />

Beleuchtung sowie Mechanik und ist auch nachträglich<br />

erweiterbar. Alle Prozessschritte der Messung<br />

von der Hardwaresteuerung über die Datenverarbeitung,<br />

Validierung, Darstellung und<br />

den Datenexport sind im System integriert.<br />

Wichtige Parameter wie Auflösung, Field-of-<br />

View, Dehnungsbereich und Arbeitsabstand<br />

hängen von den verwendeten Beleuchtungen,<br />

Kameras und Optiken ab und lassen sich<br />

variabel an unterschiedliche Applikationen<br />

anpassen. Beim digitalen Bildkorrelationssystem<br />

StrainMaster Compact besteht der in einem kompakten<br />

Gehäuse untergebrachte Messkopf aus zwei fest integrierten<br />

USB3-Kameras und einer hellen LED-Lichtquelle.<br />

www.polytec.de<br />

www.industrielle-automation.net <strong>INDUSTRIELLE</strong> <strong>AUTOMATION</strong> <strong>2024</strong>/03 49

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!