INDUSTRIELLE AUTOMATION 3/2024
INDUSTRIELLE AUTOMATION 3/2024
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80°-WEITWINKEL-OBJEKTIV FÜR<br />
WÄRMEBILDKAMERAS<br />
Teledyne Flir hat ein neues 80°-Objektiv mit einem ultraweiten<br />
Sichtfeld vorgestellt, das kompatibel mit den festinstallierten<br />
Wärmebildkameras der Flir Axxx-Serie und<br />
den tragbaren Kamerafamilien Exx, T5xx und T8xx ist. Bei<br />
fest montierten Anwendungen ermöglicht dieses Ultra-<br />
Weitwinkel objektiv die Installation einer geringeren Anzahl<br />
von Wärmebildkameras,<br />
wobei alle Objekte im<br />
Sichtfeld der Kamera bleiben.<br />
In Räumen mit großen<br />
Inspektionszielen kann das<br />
Weitwinkelobjektiv den<br />
Inspekteuren helfen, mehr<br />
von der Szenerie in einem einzelnen<br />
Bild zu erfassen und so<br />
effizienter zu arbeiten. Bei der<br />
Zustandsüberwachung von Gebäuden, Produktionsanlagen<br />
und Kraftwerken ermöglicht eine handgehaltene Flir-Wärmebildkamera<br />
in Kombination mit dem 80°-Objektiv einfache<br />
Inspektionen in engen, begrenzten Räumen<br />
mit eingeschränktem Sichtwinkeln. Das<br />
Weitwinkelobjektiv zeichnet sich zudem durch<br />
ein leichtes, kompaktes Design aus, das nur<br />
40 mm länger ist als die Standardobjektive<br />
aller kompatiblen Wärmebildkamerafamilien.<br />
www.flir.de<br />
Qualität im Fokus<br />
MAKRO-STATION<br />
All-in-One System<br />
für die optische QS<br />
UPDATE<br />
KAMERA MIT LICHTEMPFINDLICHEM SENSOR<br />
Anzeige<br />
Kompakt, günstig und mit sehr<br />
hoher Bildqualität bei geringem<br />
Umgebungslicht: IDS bietet den<br />
2 MP-Sensor IMX662 sowohl in<br />
Farbe als auch in monochromer<br />
Ausführung an. Die Sensoren<br />
der Starvis-2-Serie von Sony<br />
sind auf maximale Lichtempfindlichkeit<br />
ausgelegt. Sie sind<br />
als kompakte uEye+-XCP-Modelle<br />
oder als Boardlevel-Varianten in der uEye+-XLS-Serie<br />
erhältlich. Beide Kamerafamilien zeichnen sich durch ihr<br />
kompaktes Design aus und eignen sich etwa für Embedded-<br />
Anwendungen. Während uEye+-XCP-Modelle ein komplett<br />
geschlossenes, 29 × 29 × 17 mm großes Gehäuse mit<br />
C-Mount-Objektivanschluss besitzen, sind die nur<br />
29 × 29 × 7 mm großen uEye+XLS-Varianten als Platinenkameras<br />
mit oder ohne C/CS- oder S-Mount-Objektivhalter<br />
erhältlich. Die neuen USB3-Industriekameras sollen vor allem<br />
beim Einsatz unter Low-Light-Bedingungen überzeugen.<br />
Neben der speziellen, sehr sensitiven Pixeltechnologie<br />
profitieren Kunden von einem<br />
Anti-Reflection-Coating, was die Bildqualität<br />
weiter verbessert. Es reduziert oder vermeidet<br />
störende Reflektionen wie das sogenannte<br />
Lens Flare innerhalb der Kamera.<br />
www.ids-imaging.de<br />
SCHNELLE UND HOCHAUFLÖSENDE SWIR-KAMERAS<br />
SVS-Vistek stellt neue Varianten der FXO-Kameraserie mit hochauflösenden IMX992- und<br />
IMX993-InGaAs-Sensoren von Sony vor. Ausgestattet mit 10GigE-oder CoaXPress-12-Interface,<br />
gehören sie zu den schnellsten hochauflösenden SWIR-Kameras am Markt. Die<br />
fxo992 und fxo993 bieten 5,2 oder 3,1 MP bei 132,6 beziehungsweise 173,4 fps und sind<br />
wahlweise mit oder ohne thermoelektrische Kühlung (TEC) erhältlich. Die neuen Varianten<br />
besitzen einen integrierten Multichannel-Strobe-Controller, das GenICam-Interface<br />
zur Kamerakonfiguration und zugehörige Transportlayer zur verlässlichen Bilderfassung<br />
sowie Firmware-Features inklusive Bildoptimierungsfunktionen wie Defektpixel-Korrektur<br />
oder Two-Point-NUC (Non Uniformity Correction). Die Kameras verfügen über ein thermomechanisch<br />
optimiertes Design von 50 × 50 mm sowie eine maximale Länge von 82,8 mm.<br />
www.svs-vistek.com<br />
FLUORESZIERENDE SPECKLE-MUSTER ERSCHLIESSEN NEUE EINSATZBEREICHE<br />
In der Materialprüfung gilt die digitale<br />
Bildkorrelation (Digital Image Correlation,<br />
DIC) als etabliertes Verfahren, um sehr genau<br />
und berührungslos Verformungen zu<br />
erkennen. Es gibt jedoch Anwendungen, bei<br />
denen sie mit dem üblichen Speckle-Muster<br />
aufgrund der Probenbeschaffenheit nicht<br />
funktioniert. Polytec bietet zwei DIC-Systeme<br />
an, die zur zwei- oder dreidimensionalen<br />
Form-, Beanspruchungs-, und Deformationsanalyse<br />
jetzt auch fluoreszierende Speckle-Muster nutzen<br />
können: Das modular aufgebaute StrainMaster Portable-<br />
System besteht aus Controller, Software, ein oder zwei Kameras,<br />
Beleuchtung sowie Mechanik und ist auch nachträglich<br />
erweiterbar. Alle Prozessschritte der Messung<br />
von der Hardwaresteuerung über die Datenverarbeitung,<br />
Validierung, Darstellung und<br />
den Datenexport sind im System integriert.<br />
Wichtige Parameter wie Auflösung, Field-of-<br />
View, Dehnungsbereich und Arbeitsabstand<br />
hängen von den verwendeten Beleuchtungen,<br />
Kameras und Optiken ab und lassen sich<br />
variabel an unterschiedliche Applikationen<br />
anpassen. Beim digitalen Bildkorrelationssystem<br />
StrainMaster Compact besteht der in einem kompakten<br />
Gehäuse untergebrachte Messkopf aus zwei fest integrierten<br />
USB3-Kameras und einer hellen LED-Lichtquelle.<br />
www.polytec.de<br />
www.industrielle-automation.net <strong>INDUSTRIELLE</strong> <strong>AUTOMATION</strong> <strong>2024</strong>/03 49