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mav 02.2024

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<strong>mav</strong> Innovationsforum 2024<br />

etwa TiB2 – kann auf jedem Substrat<br />

– auch auf cBN und Keramik<br />

– aufgetragen werden. Dabei können<br />

die unterschiedlichsten Werkzeugtypen<br />

beschichtet werden. Die<br />

HiPIMS-Flexibilität reicht von sehr<br />

dünnen Beschichtungen auf Mikrowerkzeugen<br />

bis hin zur Wendeschneidplatten-Beschichtung<br />

mit<br />

einer Schichtdicke von 12 µm.<br />

CemeCon hat die Kombination<br />

aus positiven Eigenschaften speziell<br />

auf die Anforderungen von<br />

Zerspanwerkzeugen zugeschnitten.<br />

Im gemeinsamen Engineering<br />

mit dem Werkzeughersteller stimmen<br />

die CemeCon Experten die<br />

Premium-Beschichtung genau auf<br />

die Anforderungen ab, sodass sie<br />

sich mit Substrat und Geometrie<br />

zu einer optimalen Zerspanlösung<br />

für die jeweilige Anwendung verbindet.<br />

Dazu wird der Schichtwerkstoff,<br />

wie z.B. SteelCon, die<br />

Schichtdicke, die Toleranz, die Vorund<br />

die Nachbehandlungsinnvoll<br />

kombiniert und genau auf die<br />

Werkzeuganforderungen angepasst.<br />

So entsteht eine kundenindividuelle<br />

Beschichtungslösung.<br />

Beschichtet wird dann in Europas<br />

größtem Beschichtungszentrum in<br />

Würselen oder beim Kunden vor<br />

Ort mit seiner eigenen Inhouse-Beschichtungslinie.<br />

Wer eigene innovative<br />

Beschichtungen exakt an<br />

seine Präzisionswerkzeuge anpassen<br />

möchte, hat mit der CC800<br />

Die CC800 HiPIMS arbeitet äußerst<br />

schnell: Abscheideraten von 2µm/h<br />

und bis zu fünf Chargen mit je unterschiedlichen<br />

Beschichtungs-Spezifikationen<br />

an einem einzigen Tag!<br />

Foto: CemeCon<br />

HiPIMS vollen Zugriff auf alle Hi-<br />

PIMS-Parameter. Das ermöglicht<br />

einen hohen Individualisierungsgrad<br />

der Zerspenwerkzeug-Produkte<br />

und Abgrenzung vom Wettbewerb.<br />

■<br />

CemeCon AG<br />

www.cemecon.de<br />

Foto: CemeCon<br />

HiPIMS Beschichtungen verfügen<br />

über eine dichte, feinkörnige<br />

Struktur und niedrige<br />

Druckeigenspannungen.<br />

April 2024 101

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