2-2024

April/Mai/Juni 2/2024 Jahrgang 18 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Surface-Mount-Technologie mit Floating-Elementen 

Flexible Elektronikkomponenten 

trotzen extremen 

Umweltbedingungen 

WECO Contact GmbH, Seite 6 

SONDERTEIL 

EINKAUFSFÜHRER 

ELEKTRONIK- PRODUKTION 

ab Seite 35

EPA 

Alles 

aus einer Hand 

EPA 

ESD-Kleidung 

Ionisiergeräte 

Nutzentrenner 

Bauteilvorbereitung 

Mehr Informationen zu unseren Produkten erhalten Sie unter www.bjz.de 

BJZ 

GmbH & Co. KG 

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen 

Telefon: +49 -7262-1064-0 

Fax: +49 -7262-1063 

E-Mail: info@bjz.de 

Web: www.bjz.de 

Technische Änderungen vorbehalten.

Editorial 

KI in Entwicklung 

und Fertigung 

Fast täglich berichten Medien über Anwendungen von Künstlicher Intelligenz. 

Es geht um Examensarbeiten und Kinderbücher, die von KI in der 

Cloud geschrieben wurden, oder um Simultanübersetzungen in -zig Sprachen 

in Echtzeit. Auch Bilder und ganze Videos lassen sich schon so generieren. 

Dirk Müller 

FlowCAD 

www.FlowCAD.com 

Wie steht es aber um die Anwendung in der Entwicklung von Produkten? 

Alle Software-Hersteller für Design- und Entwicklungs-Werkzeuge forschen 

hier schon seit Jahren. Es gibt sogar schon erste Beispiele, bei denen Schaltungsteile 

und kleine PCB-Layouts künstlich erzeugt wurden. 

In der EDA, der Electronic Design Automation, geht es ja schon immer 

darum, die Entwicklungsprozesse zu automatisieren. Autorouter sind einst 

an Speicherkapazität und Rechenleistung gescheitert. Mit den neuen Grafikprozessoren 

von Nvidia lassen sich nun parallele Rechenoperationen ausführen. 

Sie sind 1 Milliarde Mal leistungsfähiger als Autorouter! Diese scheiterten 

auch, weil alle Design-Regeln zuvor beschrieben werden mussten. 

Heute jedoch gibt es dazu viel mehr elektronisch verfügbare Daten, die von 

Algorithmen der künstlichen Intelligenz ausgewertet und gelernt werden können. 

Sei es nun zu Leiterbahnabständen, zu Vorgaben über die Bestückung 

oder Parameter der Lötverfahren. 

Neu ist auch der Trend der letzten Jahre, die elektronischen Daten von 

Bauteilen und Desig-Regeln in zentralen Bibliotheken zu speichern und die 

Daten mit Informationen zu Alternativbauteilen für den Fall der Allokation 

zu verknüpfen. 

Hinzu kommt der Druck aus dem Markt, mehr Elektronik in weniger Zeit zu 

entwickeln, und gleichzeitig wird der Fachkräftemangel in den nächsten Jahren 

diesen Druck noch verstärken, wenn die Boomer-Generation in Rente geht. 

All die zuvor genannten Veränderungen bereiten gute Voraussetzungen, 

dass Künstliche Intelligenz die Entwickler bei ihrer Arbeit in der Zukunft unterstützen 

wird. Bereits heute lassen sich einfache Schaltungen, die normalerweise 

in zwei bis drei Tagen von Hand entflochten werden, schon in zwei 

bis drei Stunden ohne menschliches Zutun auflösen. 

Es ist ähnlich wie beim selbstfahrenden Auto: Erst werden Assistenzsysteme 

entwickelt und etabliert als Basis für die Gesamtlösung, das autonome 

Fahren. Und so wird es in Zukunft in der Elektronikentwicklung verbesserte 

Assistenzsysteme für PCB-Designer geben, die sie bei Bauteilauswahl, 

Entwicklung, Layout und Produktionsdaten-Aufbereitung unterstützen, 

sodass die doppelte Menge an Designs in nur der Hälfte der Zeit möglich wird. 

Die ersten Ergebnisse sind durchaus vielversprechend. Es bleibt spannend. 

Dirk Müller 

2/2024 

3

Inhalt 

April/Mai/Juni 2/2024 Jahrgang 18 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Titelstory 

10 Aktuelles 

14 Kreislaufwirtschaft 

20 Dienstleistung 

30 EMV 

32 IoT/Industrie 4.0 

35 Sonderteil Einkaufsführer 

Elektronik Produktion 

82 Qualitätssicherung 

102 Lasertechnik 

106 Dosiertechnik 

108 Löt- und Verbindungstechnik 

113 Produktion 

128 Produktionsausstattung 

134 Rund um die Leiterplatte 

141 Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

142 Fachartikel exklusiv im E-Paper 




trotzen extremen 

Umweltbedingungen 

WECO Contact GmbH, Seite 6 

SONDERTEIL 


ELEKTRONIK PRODUKTION 

ab Seite 35 

Titelstory 

Surface-Mount- 

Technologie mit Floating- 

Elementen 

Flexible Elektronikkomponenten trotzen 

extremen Umweltbedingungen. 6 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle 

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in 

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten 

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

Berührungslose Handhabung 

sensitiver Oberflächen mittels Ultraschall 

Betrachtet man die hohen Prozesskosten bis zur finalen Konfektionierung 

eines Silizium-Chips, so wird schnell klar, dass insbesondere die Vermeidung 

von Defekten durch eigentlich nebensächliche Handhabungsprozesse zu einer 

möglichst hohen Ausbeute führt. 116 

Die Geschichte 

vom fliegenden Partikel 

Einfluss luftgetragener Schadstoffe 

auf den menschlichen 

Organismus 128 

4 2/2024

Automatisierbarkeit 

von Laser-Prozessen 

Präzision und Effizienz durch Automatisierung: 

Ein Blick auf die Vorteile automatisierter Laser-Prozesse 

im Mikrobereich 102 

5G AIoT für eine zukünftige 

intelligente Konnektivität 

Die Kombination von Künstlicher Intelligenz und dem Internet 

der Dinge, kurz AIoT genannt, eröffnet neue Möglichkeiten 

für das Sammeln und Analysieren von Daten und intelligente 

und schnelle Reaktionen darauf. 32 

Kreislaufwirtschaft: 

Von der Wiege zur Wiege 

Die Kreislaufwirtschaft dient der Schonung natürlicher 

Ressourcen einschließlich des Klimaschutzes, dem Schutz 

der Umwelt und der menschlichen Gesundheit 

unter Berücksichtigung des Vorsorgeprinzips. 14 

Laser-Technik und KI 

beflügeln die Kreislaufwirtschaft 

Die Recycling-Branche setzt zunehmend auf die Laser- 

Emissionsspektroskopie (LIBS), um wiederverwendbare 

Rohstoffe in Abfallströmen zu identifizieren. 17 

Faserverbund-Kunststoffmaterialien 

für Leichtbauanwendungen in Gehäuseplatten 

Ob in Automobil-, Flugzeug-, Elektronik- und Kommunikationstechnik: 

Moderne Elektronik und Sensorik hält immer stärker Einzug in technische 

Geräte. Doch die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) der elektrischen 

Systeme ist mit herkömmlichen Entstörmaterialien für verschiedenste 

Zukunftstechnologien immer weniger gewähreistet. 30 


SONDERTEIL 


ELEKTRONIK- PRODUKTION 

36 Produktindex 

38 Produkte und Lieferanten 

58 Wer vertritt wen? 

64 Firmenverzeichnis 

5

Titelstory 



trotzen extremen Umweltbedingungen 

Stiftleiste für Getriebesteuerungen 

Autorin: 

Petra Adamik 

freie IT-Autorin aus München 

WECO Contact GmbH 

www.wecoconnectors.com 

Der Automotive-Bereich stellt 

besondere Anforderungen an die 

Leiterplatten, die in Fahrzeugen 

zum Einsatz kommen. Im Bereich 

der Nutzfahrzeuge gelten noch 

einmal erschwerte Bedingungen. 

Robust sollen die elektronischen 

Bauteile sein, damit die Räder 

auch im schlecht ausgebauten 

Gelände zuverlässig rollen. Ein weiterer 

Aspekt sind die Umweltbedingungen. 

Ob Sandstürme, Eis regen 

oder hohe Luftfeuchtigkeit – die 

Fahrzeuge müssen die teils extremen 

Umweltbedingungen aushalten 

und das über viele Jahre hinweg. 

Floating Pin-Technologie 

bietet Ausweg 

Bei Fahrzeugen, die unter extremen 

Temperaturen im Einsatz sind, 

muss eine Getriebeeinheit in einem 

breiten Temperaturspektrum reibungslos 

funktionieren. Im sibirischen 

Winter beispielsweise sind 

Außentemperaturen von -40 °C 

keine Seltenheit. Die Betriebstemperatur 

des Getriebeöls dagegen 

kann auf bis zu 90...100 °C steigen. 

Diese Schwankungen muss 

das integrierte System problemlos 

aushalten können. Für den Einsatz in 

unnachgiebigen Außenumgebungen 

hat sich die sogenannte Floating Pin- 

Technologie bewährt. Die robuste 

Technologie läuft bei jedem Wetter 

und arbeitet zuverlässig bei Hitze, 

Regen, Eis regen und Schnee. Hinzu 

kommt die Unempfindlichkeit gegen 

Getriebe öl, Gase oder andere chemische 

Einflüsse. Eine hohe Festigkeit 

und Koplanarität sorgt für die 

Langlebigkeit, die eine Grundvoraussetzung 

für den Einsatz in 

Fahrzeugen ist. 

Die Produkte basieren auf der 

Oberflächenmontagetechnik SMT, 

in der Kfz-Elektronik mittlerweile 

eine feste Größe. SMT punktet nicht 

nur mit Flexibilität, sondern auch 

mit einer hohen Wirtschaftlichkeit. 

Allerdings kommen die klassischen 

SMT-Bauteile in der Automotive- 

Industrie auch an ihre Grenzen. 

Bislang waren davon Steckverbinder 

ab einer gewissen Baugröße 

sowie einem Rastermaß von mehr 

als 2,54 Millimeter betroffen. Hier 

war bislang nach wie vor die Durchsteckmontage 

notwendig, um die 

Komponenten auf der Leiterplatte 

zu befestigen. Der Grund ist, dass 

der Leiteranschluss und die Stromversorgung 

ausreichende Abmessungen 

benötigen, um bei höheren 

Strömen und Spannungen den physikalischen 

Anforderungen zu entsprechen. 

Leiterplatten klemmen 

Die Floating PIN-Technologie stellt die Koplanarität der Kontaktflächen 

zur Leiterplatte sicher 


Titelstory 

Für Fahrzeuge, die bei extremen Temperaturen betrieben werden, ist es erforderlich, dass ein Getriebe in einem breiten Temperaturbereich 

einwandfrei funktioniert © AdobeStock/Konstantinos Moraiti 

sind zudem größeren mechanischen 

Belastungen ausgesetzt als andere 

passive oder aktive Elektronikbauteile. 

Beim Montageprozess kommt 

es zu einer enormen Kräfteentwicklung, 

sei es durch das Anschließen 

von elektrischen Leitern oder das 

Aufbringen einer korrespondierenden 

Steckerleiste. Das führt vereinzelt 

dazu, dass die Haftkräfte der 

Klemme den Installationsanforderungen 

nicht immer standhalten und 

diese sich von der Leiterplatte ablöst. 

Einen Weg aus diesem Dilemma 

bietet die Floating Pin-Technologie. 

Flexibilität in der Bestückung 

Floating Pins kompensieren die 

unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten 

von Bauteilen, fangen 

Leiter plattenunebenheiten ab und 

gleichen Lötstellentoleranzen aus. 

Mit sogenannten schwebenden Kontaktelementen 

wurde eine Lösung 

entwickelt, die ein breites Anwendungsspektrum 

bietet. Diese schwebenden 

Kontaktelemente sind nach 

allen Richtungen frei beweglich und 

setzen zuverlässig auf der Leiterplattenoberfläche 

auf. „Bei SMD- 

Bau elementen erzielen wir so eine 

hundertprozentige Koplanarität“, 

sagt Detlef Fritsch, Geschäftsführer 

der WECO Contact GmbH. 

„Die Größe der Bauteile oder die 

Polzahl haben keinen Einfluss auf 

das Endergebnis.“ 

Durch das Floating werden Bauteile 

nicht fest mit der Platine verbunden. 

Auf diese Weise können 

sie sich flexibel nach oben und 

unten sowie seitwärts bewegen. 

Im Automobilbau hat das den Vorteil, 

dass die Bauteile z.B. starke 

Schwingungen und Temperaturschwankungen 

abfedern können. 

Jede Komponente für sich hat 

einen Ausdehnungskoeffizienten, 

weshalb Platine und Kunststoffteil 


sich jeweils separat ausdehnen können. 

Die Ausdehnungs koeffizienten 

stimmen nicht überein, was die 

Flexibilität der Komponenten im eingesetzten 

Umfeld deutlich steigert. 

Die Luft zwischen den Komponenten 

bietet ausreichend Spielraum 

Fest eingebaute Kontaktelemente 

führen bei Temperaturschwankungen 

und unterschiedlichen 

Ausdehnungs koeffizienten der 

Materialien zu Spannungen an den 

Lötstellen sowie zu Veränderungen 

im Rastermaß. G egenstücke 

können dann entweder gar nicht 

oder nur schwer auf gesteckt 

werden und erzeugen ihrerseits 

weitere Spannungen an Lötstellen 

und Gehäuse 

für die Ausdehnung. Aufgrund von 

Kohäsion wandert das aufzubringende 

Metallteil genau in die Mitte 

des Lötzinns und liegt damit perfekt 

auf der Ober fläche auf. Auf diese 

Weise lässt sich eine hohe Festigkeit 

erzielen, weil das Bauteil automatisch 

immer in der Mitte des Lötpunktes 

liegt. Damit wird der vermeintliche 

Nachteil von SMT ad 

absurdum geführt, weil in diesem 

Fall das Bauteil immer perfekt mittig 

liegt und eine Festigkeit erreicht wird. 

Bei fest verbauten Teilen dagegen 

dehnen sich sowohl Platine als auch 

Bauteile aus, es kommt zu einem 

extremen Spannungsstress auf 

die Lötpunkte. Im Extremfall können 

sowohl die Lötung als auch 

die Platine und das Bauteil reißen. 

Die Ausdehnung der Leiterplatte kann 

bei freischwebenden Kontaktelementen 

problemlos kompensiert werden 

Die natürliche Kohäsion sorgt bei freischwebenden Kontakt elementen 

für eine Zentrierung auf den Lötstellen, geringsten Widerstandswerten 

sowie Verbindungen ohne auftretende Seitenkräfte 

7

Titelstory 

Unabhängige Tests 

bescheinigen Qualität 

Beim Floating Pin-Verfahren werden 

die Komponenten nicht mehr 

gelötet, sondern wandern durch 

einen Lötofen. Dafür wird im Vorfeld 

eine spezielle Folie auf die Basisplatine 

aufgelegt, die ein Negativbild 

der Komponenten zeigt. Die 

Lötpaste wird auf vorgegebene 

Punkte aufgebracht. Die Montage 

der Bauteile erfolgt per Roboterarm. 

Das Ganze wandert dann durch 

den Lötofen, wo die Lötpaste bei 

260 Grad schmilzt. Während dieses 

Vorgangs verbinden sich die 

Metallkomponenten des Steckers 

mit der Platine. Nach der Abkühlung 

sind sämtliche Komponenten 

fest verbunden. Durch Wärmetest 

mit dem Kunststoff wird die Robustheit 

sichergestellt. 

Vibrationstests, Tests über Temperaturweiten 

sowie die Resistenz 

gegen Lösungsmittel, Öle oder Gase 

führt ein unabhängiges externes 

Labor durch. Der Kunde erhält ein 

neutrales Prüfprotokoll. Im Automotive-Umfeld 

ist die Reinlichkeit ein 

weiteres wichtiges Thema. Auch zu 

diesem Thema prüft ein unabhängiges 

Labor die Produkte. Die Reinlichkeit 

ist in der Fahrzeugtechnik 

von besonderer Bedeutung, denn 

Verschmutzungen stellen eine 

Gefahr für das Getriebe dar. So 

kann das Getriebeöl verklumpen, 

was die Abnutzung beschleunigt. 

Die IATF-Zertifizierung bescheinigt 

zudem die Einhaltung aller Qualitätsstandards, 

die für Zulieferer der 

Automobilindustrie ein Muss sind. 

Robuste Technik 

in vielen Größen 

Für die Automotive-Industrie 

sind auch Modelle mit größerem 

Raster erhältlich. Beispielsweise 

Anschlussklemmen im Raster von 

3,5 mm, die für einen Leiterquerschnitt 

von bis zu 1 mm² geeignet 

sind. Der Klemmkörper befindet 

sich beweglich im Gehäuse. Eine 

Besonderheit bei dieser Variante 

ist, dass kein seitlicher Lötflansch 

zur Vergrößerung der Lötoberfläche 

notwendig ist. Die zweipolige Ausführung 

besitzt durch diese Technologie 

bereits eine Platinen-Abreißkraft 

von über 100 Newton. 

Auch Bauteile mit einem Raster 

von 5 mm sind beziehbar. Bei einer 

dementsprechenden Leiterplattenklemme 

ist der Klemmbügel mit der 

Lötfahne aus einem Stück hergestellt 

und fest im Gehäuse integriert. 

Ein Lötanker hilft zusätzlich, auftretende Drück- und Ziehkräfte 

abzufangen und reduziert so die Belastung der wichtigen Löststellen 

Da die Stifte nicht starr im Kunststoff des Gehäuses, das die Leiterplatte umschließt, befestigt sind, 

können sie sich in ausreichendem Maße auf und ab sowie seitlich bewegen 

Die Lötfahnen, die nach dem 

Reflowlöten eine koplanare Verbindung 

erzeugen, werden parallel 

zur Leiterplatte ausgerichtet. 

Die Gehäuse haben zwei seitliche 

Befestigungsflansche, in denen sich 

Lötelemente befinden, die in vertikaler 

Richtung geringfügig beweglich 

sind. Das ermöglicht den Ausgleich 

von Höhenunterschieden, die 

sich ergeben können, wenn die Lötpaste 

ungleichmäßig auf die Leiterplatte 

aufgebracht wird. 

Die optimale Anpassung an die 

Lötpasten dicke gewährleistet bei 

dieser Version eine sichere mechanische 

Fixierung auf der Leiterplatte, 

was bei Prüfvorgängen mit der gängigen 

Zahl von sechs Polen geprüft 

worden sei. Demnach hält die Leiterplattenklemme 

Abreißkräften von 

bis zu 320 N stand. 

Zusätzliche Bohrungen, durchkontaktierte 

Lötverbindungen oder Verschraubungen 

sind nicht notwendig. 

Die für den Automotive-Bereich 

entwickelte Platine hat eine Größe 

von etwa 6 cm und verfügt über 19 

plus drei oder 24 plus drei Pins, die 

für die Zuführung oder Abnahme der 

Steuersignale im Getriebe benötigt 

werden. Würden alle notwendigen 

Pins starr in den Kunststoffträger 

eingebunden, könnte das Bauteil den 

mechanischen Druck beim Ausdehnen- 

oder Zusammenziehen nicht 

ausreichend abfedern. Die Folge 

wäre eine hohe mechanische Kraft, 

die auf die einzelnen Lötpunkte der 

Platine wirken würde. Fehler wären 

so nicht auszuschließen. 

Da die Pins nicht starr im Kunststoff 

des Gehäuses fixiert sind, 

das die Platine umschließt, können 

sich diese in einem ausreichenden 

Maß auf- und ab- bzw. seitwärts 

bewegen. Anwender haben durch 

den Einbau dieser Lösung die 

Gewissheit, dass die Elektronik reibungslos 

und wartungsfrei über die 

gesamte Lebensdauer des Getriebes 

funktioniert. Aufwendige und 

teure Wartungsarbeiten entfallen. 

Die Platine lässt sich extern steuern 

und muss nicht ausgebaut werden. 

„Sicherheit und Zuverlässigkeit 

stehen bei dieser Technologie im 

absoluten Fokus“, bringt es Detlef 

Fritsch auf den Punkt. Die Floating 

Pin-Technologie hat zudem 

den Vorteil, dass sich die benötigten 

Bauteile auf kleineren Platinen 

aufbringen lassen. Bei der bisher 

üblichen Bestückung mit THR- 

Technologie kamen größere Platinen 

zum Einsatz, die durchbohrt 

werden mussten, um die notwendigen 

Bauteile aufzubringen. Das 

war umständlich und zeitintensiv. 

Die Bestückung nach dem neuen 

„schwebenden Verfahren“ ist weniger 

aufwendig. Automotive- Anbieter 

erzielen dadurch mehr Flexibilität 

und eine schnellere Herstellung 

der Platinen ◄ 

Detlef Fritsch, Geschäftsführer 

der WECO Contact GmbH 


Anzeige 

ESD – eine Herausforderung für die sichere Handhabung 

elektronischer Bauelemente und Baugruppen – 

Heute und in der Zukunft 

ESD-Schulungen sind ein wichtiger 

Bestandteil des ESD-Kontrollprogramms 

nach DIN EN 61340-5-1 zur Vermeidung 

elektrostatischer Auf- und Entladungen. 

Ein großer Schwerpunkt des B.E.STAT 

European ESD competence centre liegt in 

der Schulung von ESD-Verantwortlichen und 

der Ausbildung von ESD-Koordinatoren. Das 

Programm umfasst ESD-Grundlagen, ESD- 

Messungen, ESD-Normung sowie die Ausund 

Weiterbildung von ESD-Koordinatoren. 

Zusätzlich wird ein Test/Prüfung angeboten. 

©AdobeStock/efired 

Ein weiterer Vorteil für die herausragenden 

ESD-Schulungen ist die mehr als 30jährige 

Erfahrung des Schulungsleiters durch Tätigkeiten 

in verschiedenen Elektronikbereichen. 

ESD-Fehler können nicht vermieden 

werden, aber die ständige Gewinnung neuer 

Erkenntnisse führt zu immer besseren ESD 

Control Lösungen. Seit über 25 Jahren werden 

Fertigungs analysen durchgeführt, mit dem 

Ziel optimale ESD Control Systeme einzuführen. 

ESD-Audits dienen dazu, die entsprechenden 

Fertigungen gegenüber ESD sicher 

zu gestalten. Die Vorbereitung und Einführung 

von ESD-Kontrollprogrammen nach DIN 

EN 61340-5-1 ist ein wichtiger Schwerpunkt. 

Die Ergebnisse werden bei nationalen ESD- 

Workshops und ESD-Fachsymposien diskutiert 

sowie auf vielen internationalen Veranstaltungen, 

weltweit präsentiert. Dazu gehören 

die jährlichen Meetings: das ESD- Symposium, 

die APEX, SMTA International Meetings und 

die Electrostatic Society of America (ESA) in 

Nordamerika. 

Die Aussage „ Dadurch dass der Mensch 

in der Elektronikfertigung durch Roboter 

(automatische Prozesse) ersetzt wird, reduzieren 

sich die ESD-Fehlerquellen“ ist ein 

gewaltiger Irrtum. 

Es muss festgestellt werden, dass das ESD- 

Problem mit einem ESD gerechten Roboter 

nicht gelöst ist. Hauptursache sind weiterhin 

die Kontakt- und Trennvorgänge der Materialien, 

die durch den Menschen oder den 

Roboter vorgenommen werden. 

Die Schulungen und Seminare werden laufend 

durch die neuesten Normen und Vorschriften 

aktualisiert, so dass sich der ESD- 

Koordinator darauf verlassen kann, immer auf 

dem neuesten Stand zu sein. Herr Berndt ist 

jahrelanges Mitglied und Experte in den nationalen 

und internationalen Normungsgremien 

DIN/DKE und IEC, und aktiv an der Erstellung 

der Basis Normen DIN EN 61340-5-1; 

DIN IEC/TR 61340-5-2 usw. beteiligt. 

B.E.STAT 

European ESD competence centre 

www.bestat-cc.com 

Die Laborausstattung sowie die Mess- und 

Prüftechnik des B.E.STAT European ESD competence 

centre trägt dazu bei, ständig neue 

Lösungen und Erkenntnisse zu erzielen. Es 

werden Materialuntersuchungen und Materialqualifizierungen 

durchgeführt. Diese Materialprüfungen 

tragen dazu bei, den Erkenntnisprozess 

in diesem Bereich zu verbessern. 

Neue Lösungen werden gefunden, bereits 

vorhandene Ergebnisse bestätigt bzw. vertieft. 

Seminar 

ESD-Grundlagen 

ESD-Messungen 

ESD-Normung 

ESD Koordinator I + II 

Inhalt 

Tutorials zu den Themen: ESD-Anforderungen 

an Maschinen und Anlagen; ESD-Messtechnik; 

ESD Fußböden; ESD Verpackungen 

werden im 2. Halbjahr 2024 stattfinden. 

Alle Termine und weitere Infos zu Seminaren, 

Workshops und Tutorials finden Sie 

unter http://www.bestat-cc.com/ 

Entstehung und Wirkung elektrostatischer Ladungen 

und Felder, Definitionen, Entladungsmodelle (HBM, CDM …), 

Allgemeine Maßnahmen zur Verhinderung elektrostatischer 

Aufladungen 

Mess- und Prüfverfahren; elektrostatische Ladungen, 

elektrostatische Felder, Widerstandsmessverfahren 

Übersicht über aktuelle Normen, Stand und Vorhaben 

bzw. neue Normenprojekte 

Übersicht über die gültigen Normen DIN EN 61340-5-1, 

DIN IEC/TR 61340-5-2, DIN EN 61340-5-3, 

DIN EN 61340-5-4 usw./ Erarbeitung eines ESD-Kontrollprogrammes, 

Bestandteile, Inhalt /Überprüfung der ESD- 

Kontrollmaßnahmen; Durchführung von internen ESD-Audits, 

normgerechte Mess- und Prüfverfahren 

Übersicht über mögliche Schwerpunkte der ESD-Schulung 


9

Aktuelles 

SMTconnect 2024 schafft noch mehr Synergieeffekte 

Die Fachmesse für Mikroelektronik verbindet 

bald wieder Menschen und Technologien in den 

Messehallen Nürnbergs. Sie bietet vom 11. bis 

13.6.2024 eine Plattform für Experten der Aufbau- 

und Verbindungstechnik und ermöglicht 

durch eine Übergangshalle zur PCIM Europe 

noch mehr Gelegenheiten des fachlichen Austauschs 

im Feld der Leistungselektronik. 

Ein Novum 

Um das Zusammenspiel der Elektronikfertigung 

und der Leistungselektronik verstärkt aufzugreifen, 

wird als verbindendes Element zwischen 

den beiden Branchen die Halle 5 der PCIM 

Europe unter das Motto „Smart Power System 

Integration“ gestellt. In dieser Halle werden spezifische 

Anforderungen der Leistungselektronikfertigung 

thematisiert. 

Mesago Messe Frankfurt 

www.mesago.com 

„Um einen intensiven Austausch beider Branchenexperten 

zu fördern, rückt die SMTconnect 

näher an die PCIM Europe heran. Zudem wird 

das Thema der Leistungselektronikfertigung 

weiter in das Messekonzept integriert, um so 

der wachsenden Nachfrage der Besucher in 

diesem Bereich gerecht zu werden“, erläutert 

Jeannette Meyer, Deputy Vice President, SMTconnect 

und fügt hinzu: „Die fortschreitende Miniaturisierung 

und Komplexität in der Elektronikbranche 

führt zu ständig steigenden Anforderungen 

an die Aufbau- und Verbindungstechniken. 

Prozesse und Verfahrenstechniken verschmelzen 

und die Systemintegration rückt in 

den Mittelpunkt. Besucher können sich auf der 

Smart Power Systems Integration Stage der 

PCIM Europe in Vorträgen zu den neuesten 

Erkenntnissen informieren und diese in weiteren 

Gesprächen mit Ausstellern auf der SMTconnect 

diskutieren.” 

Vielfältige Einblicke 

Die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM bietet 

zusätzliche Einblicke in einzelne Produktionsschritte. 

Dieses Jahr steht sie unter dem 

Motto „See the REAL DEAL“ und thematisiert, 

wie durch einen höheren Digitalisierungs- und 

Automatisierungsgrad die Prozesse in der Fertigung 

robuster gegen Störungen und äußere 

Einflüsse gestalten werden können. Diese Vernetzung 

von Experten aus beiden Bereichen ermöglicht 

neben einem umfassenden Blick auf 

den gesamten Produktionsprozess auch einen 

intensiven Austausch, um branchenübergreifende 

und maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln. 

Für Stefan Theil, Managing Director, CEO 

von Factronix GmbH, stellt die richtungsweisende 

Fachmesse im Bereich Mikroelektronik 

viel Raum für dieses Networking auf hohem 

Niveau bereit: „Die SMTconnect bietet ein 

spannendes Messekonzept – Neue Technologien, 

Trends und zukunftsweisende Konzepte 

werden hier präsentiert. Für uns ist die Fachmesse 

deshalb die Plattform, um unsere neuesten 

Systeme und Fertigungstechnologien zu 

präsentieren. Zudem haben wir die Möglichkeit, 

uns über aktuelle Trends zu informieren, branchenspezifisches 

Wissen zu teilen, Kundenbeziehungen 

zu pflegen und unsere Sichtbarkeit 

in der Branche zu erhöhen.“ 

Zustimmend zeigt sich auch Alfred Pammer, 

Leiter Vertrieb & Marketing der cts GmbH: 

„Fokussiert, effektiv und familiär – die SMTconnect 

bringt die wichtigsten Vertreter innerhalb 

der Elektronikindustrie zusammen und ermöglicht 

einen direkten und sehr effektiven Austausch 

über konkrete Herausforderungen und 

neueste Entwicklungen im Markt.“ 

Topaktuelles Forenprogramm 

Auf der SMTconnect 2024 können sich die 

Besucher auf ein vielfältiges Vortragsprogramm 

freuen. Am zweiten Messetag wird die Leistungselektronik 

das Hauptthema auf dem Messeforum 

sein. Das Programm wird an allen Tagen 

ergänzt durch Themen wie „KI in der Elektronikfertigung 

und Industrie 4.0“ sowie die „Nachhaltige 

Elektronikfertigung“. Branchenexperten 

präsentieren und diskutieren in diesem Rahmen 

neue Lösungsansätze und Trends innerhalb der 

Elektronikfertigung. Das vollständige Forenprogramm 

wird ab Mitte April auf der SMTconnect 

Seite veröffentlicht. 

Auf der Fachmesse für Mikroelektronik werden 

alle für den Produktionsprozess in der Systemintegration 

erforderlichen Elemente dargestellt. 

Die SMTconnect präsentiert ein umfassendes 

Spektrum der Oberflächenbestückung von 

Materialien über Bauelemente bis hin zu Coating- 

und Testsystemen. Zahlreiche Keyplayer 

der Branche sind dieses Jahr wieder mit dabei 

und zeigen ihre neusten Produkte und Dienstleistungen 

in diesen Feldern. Darunter befinden 

sich Unternehmen wie Asys, Essemtec, FUJI 

Europe, Göpel electronic, SmartRep, Viscom 

und Techvalley. Weitere Informationen zu den 

teilnehmenden Unternehmen sind der Online- 

Ausstellersuche zu entnehmen. 

Ticketshop schon eröffnet 

Im Messeticket ist der Zutritt zur Parallelveranstaltung 

der PCIM Europe sowie der 

SENSOR+TEST inkludiert. Weitere Informationen 

zur Anreise und dem DB Veranstaltungsticket 

sind auf den folgenden Webseiten zu finden: 

www.facebook.com/pg/SMTconnect- 

132504467588711 

www.linkedin.com/showcase/smtconnect/ ◄ 


Aktuelles 

Repair-Center für Celadon-Prüfkarten 

durchzuführen. Kunden können 

nun von einer schnellen und zuverlässigen 

Lösung profitieren, um 

ihre Prüfkarten wieder in Betrieb 

zu nehmen und Ausfallzeiten zu 

minimieren. 

Celadon Probe Cards eignen sich 

hervorragend für Temperaturtests 

bis 400 °C, die elektrischen Parameter 

liegen auf höchstem Niveau. 

Mit dem schnellen, hochqualifizierten 

und geografisch flächendeckenden 

Service der Probe Cards wird Celadon 

nun noch attraktiver. Celadon 

Probe Cards sind ein High-Tech-Produkt 

für Tests auf höchsten Qualitätsstandards. 

Die Vorteile für Kunden 

sind vielfältig: Neben einer vereinfachten 

Kostenstruktur ermöglicht 

das neue Konstrukt eine schnellere 

Abwicklung sowie Vereinfachung 

bei der Zollabwicklung. ◄ 

HTT High tech Trade GmbH 

www.httgroup.eu 

Die HTT High Tech trade GmbH 

gab bekannt, dass sie nun in Zusammenarbeit 

mit ATV (Automatisierungstechnik 

Voigt) im neuen Repair- 

Center in Dresden Reparaturdienste 

für Celadon-Prüfkarten anbietet. 

Das neue Repair-Center ist mit 

modernster Technologie und hochqualifizierten 

Fachkräften ausgestattet, 

um Reparaturen an Celadon- 

Prüfkarten effizient und präzise 

Messe Frankfurt Group 

11. – 13.06.2024 

NÜRNBERG 

DRIVING 

MANUFACTURING 

FORWARD 

Tauchen Sie ein in die Welt 

der Elektronikfertigung. 

Sie möchten die neuesten Trends der Elektronikfertigung 

hautnah erleben, Ihr Fachwissen erweitern und sich mit 

Branchenexperten austauschen? 

Dann tauchen Sie ein in die Welt der Elektronikfertigung 

und seien Sie dabei, wenn die SMTconnect 2024 in 

Nürnberg wieder ihre Tore öffnet. Mit dem Fokus auf 

Surface Mount & Microelectronics Manufacturing 

Technologies ist die SMTconnect die einzige Fachmesse 

in Europa, die den gesamten Produktionsprozess für 

mikroelektronische Baugruppen und Systeme abdeckt. 

Nutzen Sie diese Gelegenheit, um Ihr Partnernetzwerk 

auszubauen und sich einen schnellen Marktüberblick zu 

verschaffen. 

Jetzt mehr erfahren und Ticket sichern:

Aktuelles 

Evosys Laser auch 2024 wieder Top Innovator 

Dabei spielt auch eine Rolle wie 

weitsichtig und zukunftsgerichtet die 

Unternehmensstrategie ausgelegt 

ist: welche Möglichkeiten existieren 

bei der Mitwirkung an Innovationsprojekten, 

wie nachhaltig sind 

diese, werden unternehmensrelevante 

Aspekte der Digitalisierung 

berücksichtigt und welches Innovationsklima 

herrscht insgesamt? 

Evosys zählt bereits zum dritten 

Mal zu den Top-Innovatoren. 

Das Erlanger Unternehmen entwickelt 

und fertigt Laserschweißanlagen 

für die Bearbeitung von Kunststoffen. 

Eingesetzt werden diese 

z.B. in der Automotive-, Medizintechnik- 

oder Consumerprodukt- 

Industrie. Das Laserschweißen von 

Kunststoffen ist ein etabliertes und 

weit verbreitetes Fertigungsverfahren, 

das aufgrund seiner Zuverlässigkeit, 

Sauberkeit und Wirtschaftlichkeit 

geschätzt wird. 

„Wir ermutigen unsere Mitarbeiter 

neue, eigene Ideen auszuprobieren. 

Unsere Erfahrung damit ist 

durchweg positiv, denn nicht nur 

Motivation und Engagement steigen. 

Durch neue Erkenntnisse und 

wertvolle Entwicklungen können wir 

unsere Kunden beispielsweise auch 

beim technologischen Wandel besser 

unterstützen.“ So beschreiben 

die beiden Evosys-Geschäftsführer 

Frank Brunnecker und Holger 

Aldebert ihr Erfolgsrezept. 

Der TOP-100-Wettbewerb basiert 

auf einem wissenschaftlichen Auswahlverfahren 

und wird jährlich von 

compamedia, einer unabhängigen 

Agentur, ausgerichtet. ◄ 

Seit dem 1. Februar 2024 erneut Top-Innovator: 

das Erlanger Unternehmen Evosys Laser GmbH 

Evosys Laser GmbH 

info@evosys-laser.com 

www.evosys-group.com 

Die Evosys Laser GmbH aus 

Erlangen ist erneut zum Innovations-Champion 

gekürt worden und 

erhält damit das TOP-100-Siegel 

2024. Nur besonders innovative mittelständische 

Unternehmen erhalten 

diese Auszeichnung, die jährlich 

durch die Wirtschaftsuniversität 

Wien verliehen wird. 

Innovationsforscher Prof. Dr. Nikolaus 

Franke von der Wirtschaftsuniversität 

Wien untersuchte das 

Unternehmen anhand von zahleichen 

Kriterien. In der Kategorie 

„Innovationsförderndes Top- 

Management“ werden alle Maßnahmen, 

mit denen die Unternehmensleitung 

die Entwicklung von Ideen 

und deren Umsetzung unterstützt 

und fördert, bewertet. 

Erfolgreich am Markt mit innovativen Lösungen für das Laser- 

Kunststoffschweißen: die Evosys-Geschäftsführer Frank Brunnecker (l.) 

und Holger Aldebert 


Aktuelles 

Gedruckte Elektronikindustrie 

bleibt positiv für 2024 

Die Ergebnisse der aktuellen OE-A-Geschäftsklimaumfrage 

zeigen für das Jahr 2024 leicht 

niedrigere Erwartungen im Vergleich zu 2023. 

Niveau bleibt hoch 

Für 2024 erwarten die befragten Mitgliedsunternehmen 

ein Umsatzwachstum von 13% 

für die Branche der flexiblen und gedruckten 

Elektronik. „Zuversichtlich ist unsere Branche 

auch für das Jahr 2025 mit einem geschätzten 

Wachstum von 17%. Die relativ junge Branche 

der gedruckten Elektronik hat in den letzten 15 

Jahren eine rasante Entwicklung absolviert. Ich 

bin überzeugt, dass wir trotz der schwierigen 

geo politischen Lage auf dem richtigen Weg sind“, 

sagte Dr. Alain Schumacher, stellvertretender Vorsitzender 

der OE-A und Chief Technology Officer 

bei IEE in Luxemburg. Die Ergebnisse der OE-A- 

Geschäftsklimaumfrage wurden auf der internationalen 

Pressekonferenz anlässlich der LOPEC 

2024 in München vorgestellt. 

Die halbjährliche Umfrage wird von der OE-A 

(Organic and Printed Electronics Association), 

einer internationalen Arbeitsgemeinschaft im 

VDMA, durchgeführt. Bei der Umfrage werden 

die internationalen Mitglieder – vom Materialhersteller 

bis zum Endanwender – hinsichtlich 

Umsatzes, Auftragseingangs, Investitionen und 

Beschäftigung befragt. 

Das positive Gesamtbild wird dadurch verstärkt, 

dass 74% der Antwortenden erwarten, dass sich 

die Branche auch im Jahr 2024 positiv entwickelt 

(2023: 46%). Dieser Anstieg zeigt, dass die Branche 

davon überzeugt ist, dass weitere Impulse 

aus den Endanwenderbranchen wie Unterhaltungselektronik, 

Automobil, Medizin und Pharma 

sowie Verpackung kommen werden. 

13% Umsatzwachstum 

Mit einem erwarteten Umsatzwachstum von 

13% ist die Printed-Electronics- Community 

etwas weniger optimistisch als noch im Herbst 

2023 (18%). Bis 2025 hellt sich der Ausblick weiter 

auf, die Branche erwartetet ein Umsatzwachstum 

von 17%. Mehr als die Hälfte der Unternehmen 

geht davon aus, dass sie ihre Investitionen 

in die Produktion in den nächsten sechs Monaten 

erhöhen werden, während die andere Hälfte 

erwartet, dass die Investitionen auf einem konstanten 

Niveau bleiben werden. Ein ähnlich stabiles 

Bild zeigt sich auch in der Forschung und 

Entwicklung: 52% der befragten Unternehmen 

plant, ihre F&E-Aktivitäten auszuweiten, die verbleibenden 

Unternehmen wollen die Aktivitäten 

gleichbleibend weiterführen. 

Auf solidem Fundament 

„Wir haben es mit einem sehr volatilen Marktumfeld 

zu tun. Einige unserer wichtigsten Endanwendermärkte 

sind betroffen, zum Beispiel der 

Automobilmarkt. Für unsere Branche schlägt sich 

das in schwankenden Umsatzprognosen nieder. 

Neben den geopolitischen Krisen fordern auch 

die hohen Energiekosten und die Inflation ihren 

Tribut“, fasst Dr. Alain Schumacher zusammen. 

„Dank des breiten Kunden- und Produktportfolios 

der gedruckten Elektronik erwarten wir jedoch ein 

stabiles Wachstum für 2024 und darüber hinaus. 

Der Erfindergeist der Branche ist ungebrochen 

und ich freue mich darauf, dass wir dies auf der 

LOPEC 2024 erneut unter Beweis stellen können“. 

OE-A, Verband für organische und 

gedruckte Elektronik 

www.oe-a.org 


13

Kreislaufwirtschaft 

Circular Economy in Frage und Antwort 

Kreislaufwirtschaft: Von der Wiege zur Wiege 

Weise wird der Lebenszyklus der 

Produkte verlängert 

Was gehört 

zur Kreislaufwirtschaft? 

Maßgeblich sind Vermeidung, 

Recycling, energetische Verwertung 

und sichere Beseitigung von Abfällen. 

Die Stoffkreisläufe sollen möglichst 

geschlossen und Schadstoffe 

ausgeschleust werden, damit Abfälle 

der Wirtschaft wieder als Sekundärrohstoffe 

zur Verfügung stehen. 

Was sind die Ziele 

einer Kreislaufwirtschaft? 

Mit Kreislaufwirtschaft soll es 

gelingen, natürliche Ressourcen 

zu schonen und den Schutz von 

Mensch und Umwelt bei der Erzeugung 

und Bewirtschaftung von Abfällen 

sicherzustellen 

Welches ist das Mittel der Wahl? 

Wenn Kreislaufwirtschaft ein 

regeneratives System ist, in dem 

Ressourceneinsatz und Abfallproduktion, 

Emissionen und Energieverschwendung 

durch das Verlangsamen, 

Verringern und Schließen 

von Energie- und Materialkreisläufen 

minimiert werden durch langlebige 

Konstruktion, Instandhaltung, 

Reparatur, Wiederverwendung, 

Remanufacturing, Refurbishing und 

Recycling, dann ist Recycling dabei 

zumeist das Mittel letzter Wahl. 

Die Kreislaufwirtschaft dient der 

Schonung natürlicher Ressourcen 

einschließlich des Klimaschutzes, 

dem Schutz der Umwelt und der 

menschlichen Gesundheit unter 

Berücksichtigung des Vorsorgeprinzips. 

Darüber hinaus zielt sie 

auf die Rohstoffsicherung ab. 

Wer hat die Kreislaufwirtschaft 

erfunden? 

Das Konzept der Kreislaufwirtschaft 

wurde 1990 vom britischen 

Wirtschaftswissenschaftler David 

W. Pearce, aufbauend auf Ansätzen 

der industriellen Ökologie, entwickelt, 

die eine Minimierung von 

Ressourcen und den Einsatz sauberer 

Technologien befürwortet. Der 

Begriff „Kreislaufwirtschaft“, auch 

bekannt als cradle to cradle (von 

der Wiege zur Wiege) oder „zirkulare 

Wirtschaft“ (circular economy) 

existiert also schon seit 34 Jahren. 

Wie ging es weiter? 

Eine durchgängige und konsequente 

Kreislaufwirtschaft soll mit 

dem Ende der 90er Jahre entwickelten 

Cradle-to-Cradle-Prinzip 

des deutschen Chemikers Michael 

Braungart und des US-amerikanischen 

Architekten William McDonough 

verwirklicht werden. Ziel ist 

das Erreichen von Ökoeffektivität, 

also Produkten, die entweder als biologische 

Nährstoffe in biologische 

Kreisläufe zurückgeführt werden 

können oder als „technische Nährstoffe“ 

kontinuierlich in technischen 

Kreisläufen gehalten werden. 

Was bedeutet 

Kreislaufwirtschaft? 

Die Kreislaufwirtschaft ist ein 

Modell der Produktion und des 

Verbrauchs, bei dem bestehende 

Materialien und Produkte so lange 

wie möglich geteilt, geleast, wiederverwendet, 

repariert, aufgearbeitet 

und recycelt werden. Auf diese 

Was ist das Ideal 

des Recycling-Kreislaufs? 

Ein Ende der Verschwendung 

ohne Verzicht, indem Wertstoffe 

so oft wie möglich wiederverwendet 

werden. 

Welches Land 

ist Recycling-Weltmeister? 

Deutschland ist Recycling-Weltmeister. 

Über 30 kg Wertstoffe pro 

Kopf werden jährlich recycelt, so 

offizielle Daten. 

Was ist ein Rezyklat? 

Rezyklat = Einweg mit Pfand. 

Rezyklate sind wiederverwertete 

Kunststoffe aus PE (Polyethylen), 

PP (Polypropylen) oder PET (Polyethylenenterephtalat), 

die von den 

Haushalten oder Gewerbetreibenden 



„Das lineare Wirtschaftsmodell der Massenproduktion und des 

Massenkonsums kann in Konflikt mit den planetaren Grenzen 

und dem Gedanken der Nachhaltigkeit geraten.“ 

mindestens einmal entsorgt wurden 

und für die Herstellung neuer Produkte 

genutzt werden. 

Wie viel CO 2 

entsteht beim Recycling? 

Auf eine Tonne Plastik entfallen 

für Herstellung und Verbrennung 

knapp fünf Tonnen CO 2 . In 

Deutschland werden derzeit weniger 

als 20% der bei den Endverbrauchern 

anfallenden Plastikabfälle 

recycelt. 

Warum ist Recycling so teuer? 

Durch die westlichen Lohnstandards 

ist der Recyclingprozess teuer 

und damit auch das Produkt, also 

das recycelte Plastik als Rohstoff 

für neue Kunststoffprodukte. 

Welche Gebiete und 

Verfahren der regenerativen 

Abfallverwertung existieren? 

Zu nennen wären u.a. das 

Metallrecycling, das Altölrecycling 

durch Zweitraffination sowie 

thermische Verfahren zur Gewinnung 

von Ersatz- oder Sekundärbrennstoffen, 

für die beispielsweise 

Papierschlamm, nicht-recycelbare 

Betriebsabfälle (RDF, Refused 

Derived Fuel), Gummi alter Autound 

Lkw-Reifen (TDF, Tyre Derived 

Fuel) und Biomasse (hydrothermale 

Carbonisierung und Verflüssigung) 


Ist Kreislaufwirtschaft 

nachhaltig? 

Eines der globalen Nachhaltigkeitsziele 

besteht darin, für nachhaltige 

Produktions- und Konsummuster 

zu sorgen und den Ressourcenbedarf 

stark zu verringern. Kreislaufwirtschaft 

ist eine Möglichkeit, um 

das Wachstum vom Verbrauch nicht 

erneuerbarer Rohstoffe zu entkoppeln. 

Hier treffen wir auf die Begriffe 

permanent materials, upcycling etc. 

Wie ist es um die 


in Deutschland bestellt? 

Deutschland hat in den letzten 

30 Jahren eine hochwertige Entsorgung 

und wichtige Strukturen 

für eine Kreislaufwirtschaft aufgebaut, 

nicht nur bei Sammlung, Sortierung 

und Recycling von Abfällen, 

sondern auch mit einer umfassenden 

Produktverantwortung. 

Was ist eine Linearwirtschaft? 

Die Linearwirtschaft wird auch 

Wegwerfwirtschaft genannt. Diese 

Form der Wirtschaft ist zurzeit das 

in der Industrie vorherrschende System: 

Dabei wird auf große Mengen 

billiger, leicht zugänglicher Materialen 

und Energien gesetzt und Produkte 

werden nur für eine begrenzte 

Nutzungsdauer hergestellt. 

Was ist der Unterschied 

zwischen Linearwirtschaft 

und Kreislaufwirtschaft? 

Die Kreislaufwirtschaft gilt als 

nachhaltiges Gegenmodell zur Linearwirtschaft, 

bei der noch immer 

Insbesondere der Online-Einkauf und „to go“ sind Treiber 

für mehr Müll. 

ein Großteil verwendeter Rohstoffe 

nach Nutzungsdauer der Produkte 

deponiert oder verbrannt wird und 

somit dem Wertstoffkreislauf entzogen 

werden. 

Was ist eine zirkuläre 

Wirtschaft? 

In einer zirkulären Wirtschaft werden 

Produkte – und damit die Rohstoffe 

– idealerweise bereits bei ihrer 

Planung und Konstruktion für eine 

möglichst lange Lebensdauer, Wiederverwendung 

und Recycling ausgelegt. 

Die Nutzung sollte möglichst 

effizient sein, beispielsweise durch 

Sharing-Economy-Ansätze. „Zirkuläre 

Wirtschaft“ (engl. ebenfalls circular 

economy) ist mithin ein anderer 

Ausdruck für Kreislaufwirtschaft. 

„Kreislaufwirtschaft ist eine Möglichkeit, um das Wachstum 

vom Verbrauch nicht erneuerbarer Rohstoffe zu entkoppeln.“ 

Was versteht man 

unter Cradle to Cradle (C2C)? 

Cradle to Cradle (von der Wiege 

zur Wiege), oder auch mit C2C abgekürzt, 

ist ein Design-Konzept, basierend 

auf dem Prinzip der Kreislaufwirtschaft. 

Demnach ist der ideale 

Produktionsprozess ein Kreislauf, bei 

dem nichts verlorengeht. Stattdessen 

sollen alle Materialien ohne Qualitätsverlust 

wiederverwendet werden 

können. In den letzten Jahren 

setzten immer mehr Unternehmen 

das C2C-Prinzip in die Praxis um. 

Was ist das Cradle to Cradle 

Products Innovation Institute? 

Die Cradle to Cradle Zertifizierung 

(kurz C2C-Zertifizierung) wird vom 

Cradle to Cradle Products Innovation 

Institute (C2CPII) in San Francisco, 

USA, verliehen. Dazu muss 

ein Unternehmen nachweisen, dass 

alle Anforderungen des Zertifizierungsstandards 

eingehalten werden 

und dies umfangreich dokumentieren 

sowie mit entsprechenden 

Nachweisen und Messergebnissen 

belegen. 

Was ist die Circular Cities and 

Regions Initiative der EU? 

Die Initiative für zirkuläre Städte 

und Regionen (Circular Cities and 

Regions Initiative, CCRI) ist eine Initiative 

der Europäischen Kommission, 

die von der Generaldirektion 

Forschung und Innovation als Teil 

des EU-Aktionsplans für die Kreislaufwirtschaft 

2020 ins Leben gerufen 

wurde. Sie will zu den politischen 

Zielen des Green Deal der EU, einschließlich 

des Klimaneutralitätsziels 

für 2050, und der EU-Strategie 

für die Bioökonomie beitragen. 

„Kreislaufwirtschaft: Jedes verwendete Material soll nach seiner 

Nutzung in einen biologischen Kreislauf gegeben oder in einem 

technischen Kreislauf wiederverwertet werden.“ 

„Deutschland ist Recycling-Weltmeister.“ 

Welche Dimension hat 

das Problem „Müll“ in der EU? 

Die Tendenz ist steigend. Die EU 

exportierte im Jahr 2021 1,1 Millionen 

Tonnen Plastikmüll in Nicht- 

EU-Länder – mehr als zwei Drittel 

davon in die Türkei, nach Malaysia, 

Indonesien und Vietnam. Jeden Tag 

verlassen somit über drei Millionen 

Kilogramm Plastikabfall die EU. In 

der Türkei oder in Malaysia lagert 

der Müll oft auf wilden Deponien, 

statt dort recycelt zu werden – ihre 

vermeintliche Wiederverwertung 

im Zielland ist der offizielle Grund, 

warum diese Plastikmüllexporte 

überhaupt möglich sind. 

Warum produzieren wir 

immer mehr Müll? 

Insbesondere der Online-Einkauf 

und „to go“ sind Treiber für mehr 

Müll. Doch gibt es für den Anstieg 

der vergangenen Jahre weitere 

Gründe - neben dem eher moderaten 

Wirtschaftswachstum sind 

das auch Konsumgewohnheiten, 

der Trend zu wiederverschließbaren 

Verpackungen, Dosierhilfen 

und generell aufwendigeren Verschlüssen/Verpackungen. 

Welches Land in Europa 

produziert den meisten Müll? 

Die EU-weit höchsten Abfallmengen 

gab es in Österreich (835 

kg/Kopf), Luxemburg (793 kg) und 

Dänemark (769 kg). Vor allem in 

den östlichen EU-Staaten war das 

Abfallaufkommen deutlich geringer. 

Die niedrigsten Mengen verzeichneten 

Rumänien (302 kg) und 

Polen (362 kg). 


15


„In Deutschland werden derzeit weniger als 20% der bei Endverbrauchern 

anfallenden Plastikabfälle recycelt.“ 

Wie ist die 

gesetzliche Verankerung? 

Die Richtlinie des Rates der Europäischen 

Gemeinschaft von 1975 

über Abfälle formuliert bereits die 

Notwendigkeit, die Abfallbildung 

einzuschränken, Abfälle wiederzuverwenden 

und zu verwerten. 1994 

wurde in Deutschland das Gesetz 

zur Förderung der Kreislaufwirtschaft 

und Sicherung der umweltverträglichen 

Beseitigung von Abfällen, 

abgekürzt Kreislaufwirtschaftsund 

Abfallgesetz (KrW-/AbfG, später 

Kreislaufwirtschaftsgesetz, KrWG) 

verabschiedet. Inzwischen formuliert 

die EU-Abfallrahmenrichtlinie 

den Übergang zur Kreislaufwirtschaft 

als Ziel. Zugleich lässt sich 

aus der Richtlinie (EU) 2018/851 

die politische Einsicht herauslesen, 

dass in der Realität der Trend 

zu Einwegware, kurzen Lebenszyklen, 

extremen Beförderungswegen 

globaler Stoffströme und zur 

Wegwerfmentalität entgegen den 

Lippenbekenntnissen der Marktteilnehmer 

ungebrochen scheint. 

Wie stellt sich die 

wirtschaftliche Bedeutung 

heute dar? 

Sich der Zukunftsmöglichkeiten 

bewusst, haben einige Branchen 

erste Schritte hin zu einer Kreislaufproduktion 

getan. Lediglich 

das Geschäftsmodell anzupassen, 

behebt jedoch nicht die vielen Probleme, 

wie das Integrieren von zirkulären 

Maßnahmen in eine lineare 

Produktion, die weiterhin bestehen 

und systematisch angegangen werden 

müssten. 

Welche Voraussetzungen 

sind nötig? 

Kreislaufwirtschaft wird erst durch 

überunternehmensinterne oder den 

Lebenszyklus einzelner Produkte 

hinausgehende Kooperation möglich. 

Dazu brauche es u.a. die offen 

verfügbare, frei nutzbare und auch 

von Prosumern (Konsumenten, die 

zugleich Produzenten sind, oder 

auch Produzenten, die zugleich 

als Konsumenten auftreten) modifizierbare 

technische Dokumentation 

von Produkten (Open-Source-Hardware) 

sowie digitale Produktpässe. 

Welche technischen Lösungen 

gibt es? 

„Vielfach werden technische 

Lösungen diskutiert, um die Einführung 

einer Kreislaufwirtschaft 

zu ermöglichen. Teilweise wird der 

3D-Druck als potenziell disruptive 

Technologie betrachtet, die der 

Kreislaufwirtschaft durch Umgestaltung 

der Lieferkette zum Durchbruch 

verhelfen könnte. Besonders wenn 

Kunststoffabfälle zur lokalen Fertigung 

neuer Güter genutzt werden, 

könnte der 3D-Druck zum Materialkreislauf 

beitragen, etwa bei der 

Produktion effizienter Güter oder 

Teilen für die Reparatur.“ (Wikipedia) 

Was meint der „Statusbericht 

der deutschen Kreislaufwirtschaft 

2020“? 

Dieser behandelt Kunststoffrecycling 

aufgrund seiner Bedeutung 

„Durch die westlichen Lohnstandards ist der Recyclingprozess 

teuer.“ 

für die Kreislaufwirtschaft und des 

hohen öffentlichen Interesses – 

auch an damit verknüpfte Themen 

wie Kunststoffabfälle in den Weltmeeren 

– als Schwerpunktthema. 

Welche Bedeutung 

hat die Energiewende? 

Nur etwa 5% der Materialflüsse 

der Weltwirtschaft stammen aus 

recycelten Gütern. Rund 40% der 

gesamten Materialflüsse werden 

zur Energiegewinnung eingesetzt, 

insbesondere fossile Energieträger, 

die bei der Nutzung verbraucht 

werden und daher prinzipbedingt 

nicht recycelt werden können. 

Daher ist die Energiewende, der 

Umstieg von fossilen auf erneuerbare 

Energien, eine wichtige 

Vorbedingung zum Erreichen der 

Kreislaufwirtschaft. 

Was bringt die Nachrüstung 

bestehender Maschinen? 

„Abfälle sind in erster Linie zu vermeiden, insbesondere durch die 

Verminderung ihrer Menge und Schädlichkeit, in zweiter Linie 

stofflich zu verwerten oder zur Gewinnung von Energie zu nutzen 

(energetische Verwertung).“ (Kreislaufwirtschaftsgesetz) 

Statt einer kompletten Neuanschaffung 

ist auch die Nachrüstung 

bestehender Maschinen eine Möglichkeit, 

um den Betrieb fit für Industrie 

4.0 zu machen bei Ressourcenschonung. 

Eine aktuelle Studie des 

VDI Zentrums für Ressourceneffizienz 

(ZRE) zeigt mögliche Maßnahmen 

auf. 

Retrofitting ist eine interessante 

Alternative zur Neuanschaffung von 

Maschinen und gelingt etwa durch 

Erweiterung oder Ergänzung von 

Sensorik und Kommunikationsschnittstellen. 

Die Studie „Ökologische 

und ökonomische Bewertung 

von Retrofit-Maßnahmen im 

Bereich der Industrie 4.0 an Werkzeugmaschinen“ 

des VDI ZRE liefert 

hierzu mögliche Maßnahmen 

sowie eine ökonomisch-ökologische 

Bewertung für ein Referenzbauteil, 

die den Aufwand an Ressourcen wie 

Energie, Rohstoffen, Wasser und 

Boden über den gesamten Lebenszyklus 

der Maschine berücksichtigt. 

„Zur Produktion werden immer wieder neue Rohstoffe benötigt, 

die jedoch auf der Erde nur endlich vorhanden sind.“ 

Welche Schwachstellen 

hat das Konzept der 

Kreislaufwirtschaft? 

„So werden beispielsweise soziale 

Aspekte in vielen Quellen eher 

nachrangig behandelt, und es gibt 

Fälle, in denen andere Strategien, 

wie die Beschaffung energieeffizienterer 

Technik, vorteilhafter für 

die Umwelt sind. In einer Untersuchung 

konnten Forscher aus Cambridge 

und Delft darlegen, dass 

es deshalb neben Autoren, die die 

Kreislaufwirtschaft für eine Voraussetzung 

für ein nachhaltiges Wirtschaftssystem 

sehen, auch Wissenschaftler 

gibt, die die kreislaufwirtschaftlichen 

Überlegungen als eine 

von vielen Strategien sehen oder 

das Konzept sogar als nachteilig 

beschreiben. Es wird ebenfalls oft 

darauf hingewiesen, dass das Konzept 

Grenzen hat, die u.a. auf den 

Gesetzen der Thermodynamik beruhen. 

Gemäß dem 2. Hauptsatz der 

Thermodynamik sind alle spontan 

ablaufenden Prozesse irreversibel 

und mit einer Zunahme an Entropie 

verbunden. Das idealisierte Konzept 

der Kreislaufwirtschaft sieht jedoch 

einen vollständig reversiblen Kreisprozess 

vor. Daraus folgt, dass bei 

einer realen Umsetzung des Konzeptes 

entweder von der perfekten 

Reversibilität abgewichen werden 

müsste, um einen Entropiezuwachs 

durch Abfallproduktion zu erzeugen 

… Zu einem ähnlichen Schluss 

kommt auch der European Academies 

Science Advisory Council 

(EASAC) in seiner Stellungnahme. 

In einem Sammelband zur Problematik 

argumentieren Forschende 

des Umweltbundesamts (UBA) 

für eine kritische Orientierung am 

Paradigma der Kreislaufwirtschaft 

und plädieren für parallele Eindämmung 

von Rebound-Effekten durch 

Systemdenken, Degrowth und Ressourceneffizienz.“ 

(Wikipedia) ◄ 

„Es wird der natürliche Stoffkreislauf zum Vorbild genommen und 

versucht, kaskadische Nutzungen ohne Abfälle (zero waste) oder 

Emissionen (zero emission) zu erreichen.“ 



Laser-Technik und KI beflügeln die Kreislaufwirtschaft 

Die Recycling-Branche setzt zunehmend auf die Laser-Emissionsspektroskopie (LIBS), um wiederverwendbare 

Rohstoffe in Abfallströmen zu identifizieren. 

Der Weg in die Kreislaufwirtschaft führt über geschlossene Materialkreisläufe ohne Downcycling. 

Mit dem LIBS- Verfahren entwickelt das Fraunhofer ILT einen wichtigen technologischen Baustein dafür. 

© Fraunhofer ILT, Aachen/Alfred Neuwald 

Dr. Cord Fricke-Begemann 

Leiter der Gruppe 

Materialanalytik 

cord.fricke-begemann@ilt. 

fraunhofer.de 

Prof. Carlo Holly 

Leiter der Abteilung 

Data Science und Messtechnik 

carlo.holly@tos.rwth-aachen.de 

Fraunhofer-Institut für 

Lasertechnik ILT 

www.ilt.fraunhofer.de 

Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik 

ILT in Aachen nimmt bei der 

höchstpräzisen Technik zur Elementanalyse 

eine führende Rolle 

ein und erweitert die Einsatzmöglichkeiten 

kontinuierlich. 

Nicht ohne Grund: Die Transformation 

hin zur Kreislaufwirtschaft 

ist in vollem Gange. Bei Rohstoffen 

wie Aluminium aus Verpackungen 

oder Papier liegen die Recycling- 

Quoten bereits über 90%. Um weitere 

Stoffkreisläufe schließen zu können, 

braucht die Recycling- Branche 

allerdings sensorbasierte Verfahren, 

die Wertstoffe in Abfallströmen 

vollautomatisiert, zuverlässig 

und zugleich mit hohem Tempo und 

hoher Differenzierung identifizieren. 

Echte Recycling-Quoten 

immer noch zu gering 

Ein grundlegendes Ziel der Kreislaufwirtschaft 

ist es, wertvolle Rohstoffe 

– wenn irgend möglich – ohne 

Downcycling wiederzuwenden. Die 

wichtigste Voraussetzung dafür ist 

die sortenreine Trennung. Doch 

exakt hier gibt es in vielen Fällen 

noch technologische Lücken. So 

gilt Deutschland zwar beispielsweise 

beim Umsetzen der EG-Altfahrzeug- 

Richtlinie als vorbildlich 

und hält die vorgegebene Recyclingquote 

für Altfahrzeuge von 95% ein; 

im Berichtsjahr 2021 lag sie bei 

97,5%. Allerdings beinhaltet diese 

Quote neben dem stofflichen auch 

das ener getische Recycling – also 

das Verbrennen von Materialien, die 

nicht recycling-fähig sind oder bei 

denen sich die Rückgewinnungsprozesse 

bis hin zur Wiederverwendung 

nicht rechnen. Energetisch verwertet 

dienen sie zumindest noch 

der Strom- und Wärmeerzeugung. 

Von jenen 97,5% der verwerteten 

Altfahrzeugmasse konnten 

nach Angaben des Umweltbundesamts 

(UBA) zuletzt 86,6% stofflich 

verwertet werden. Doch auch 

hier gibt es Verbesserungsbedarf. 

So bemängelt das UBA, dass das 

stoffliche Recycling allzu oft zum 

„Downcycling“ führt: Zurückgewonnene 

Sekundärmaterialien kommen 

in Anwendungen zum Einsatz, die 

nicht ihrem ursprünglichen Wert 

entsprechen. So wird hochwertiger 

Autostahl aus Autos oft als Baustahl 

wiederverwendet. Wertvolles Autoglas 

endet aufgrund schwer abtrennbarer 

Beschichtungen oft als Dämmmaterial 

oder Füllmaterial für Deponien. 

Bei nichtmetallischen Materialien 

ist das werterhaltende Recycling 

eher die Ausnahme: lediglich 

13,5% der Kunststoffe und 8,3% des 

Glases werden laut UBA überhaupt 

stofflich verwertet. 

Laser-basierte Sensorik hilft, 

Stoffkreisläufe zu schließen 

Das Fraunhofer ILT hält eine 

Lösung bereit, die das Recycling 

erheblich verbessern und das verlustreiche 

Downcycling durch hocheffiziente, 

zuverlässige und differenzierte 

Analysen der in Abfall strömen 

enthaltenen Wertstoffe minimieren 

kann: die Laser- Induced Breakdown 

Spectroscopy (LIBS, deutsch Laser- 

Emissionsspektroskopie) gehört zu 

den Schlüsseltechnologien für eine 

auf tatsächlichen Stoffkreisläufen 

basierenden Wirtschaft. Denn die 

hochgenaue, in Echtzeit mögliche 

spektroskopische Bestimmung, welche 

chemischen Elemente Materialien 

enthalten, erlaubt eine differenzierte 

sortenreine Trennung. 

Für die Spektroskopie regt ein 

hochenergetischer Laser-Puls die 

Oberfläche des Materials an. Dabei 

bildet sich ein Plasma, in dem die 

chemischen Verbindungen der Elemente 

des Materials aufgebrochen 

werden. Der atomare Fingerabdruck 

unterscheidet sich bei jedem Material 

und lässt sich in dem Moment 

spektroskopisch auslesen, in dem 

die Atome wieder in ihren stabilen 

Zustand zurückkehren. Denn dabei 

emittieren sie Licht in spezifischen 

Wellenlängen, von denen sich auf 

das jeweilige Element schließen 

lässt. In Sekundenbruchteilen legt 

LIBS also die exakte chemische 

Zusammensetzung des laserangeregten 

Materials offen. Das 

berührungslose Verfahren lässt sich 

auf alle Materialien anwenden, egal 

ob es sich um Feststoffe, Flüssigkeiten 

oder Gase handelt. 


17


Die Laser-induced Breakdown Spectroscopy LIBS detektiert wertvolle 

Legierungen in Metallschrott, den Roboter sortenrein trennen. 

Das Verfahren schafft die Grundlage für geschlossene Stoffkreisläufe 

ohne Downcycling. © Fraunhofer ILT, Aachen/Volker Lannert 

Die Arbeitsgruppe Materialanalytik 

um Dr. Cord Fricke-Begemann 

treibt am Fraunhofer ILT die 

Entwicklung von Inline-Verfahren auf 

Basis der LIBS-Technologie voran, 

um den Weg zu einer sortenreinen 

Rückgewinnung von Metallen aus 

Müll- und Schrottbergen zu ebnen. 

„Anhand einer scanner-basierten 

Auswahl an Messpunkten und rund 

100 LIBS-Messungen pro Sekunde 

können wir sehr schnell zweidimensionale 

Darstellungen der Elementverteilung 

erstellen. Auf Basis dieser 

ortsaufgelösten Analysen gelingt es 

uns, Technologiemetalle in Elektroschrott 

aufzuspüren und so beispielsweise 

wertvolles Tantal aus 

Kondensatoren in den Wertstoffkreislauf 

zurückzuführen“, erklärt 

der Fraunhofer ILT-Wissenschaftler. 

Aluminium-Recycling: Laser 

sorgt für höhere Sortenreinheit 

Gerade bei komplexen Materialzusammensetzungen 

– wie im Fall 

von Elektroschrott oder Altfahrzeugen 

– steht und fällt das Eins-zueins-Recycling 

mit der genauen, fein 

ortsaufgelösten Bestimmung und 

Trennung der einzelnen Materialfraktionen. 

Denn nur wenn es 

Recycling unternehmen möglich wird, 

exakte chemische Zusammensetzungen 

in Echtzeit zu ermitteln und 

Abfälle auf dieser Basis zu sortieren, 

ist eine effiziente Wiederverwendung 

ohne Downcycling machbar. 

LIBS legt durch die berührungslose, 

laserbasierte Quasi-Echtzeit-Analyse 

der Materialien die Basis für das 

automatisierte, sortenreine Trennen 

vielfältiger Metalllegierungen. Diese 

erhalten für Anwender hochwertige 

Metalle in Elektroschrott wie für 

Sonderlegierungen im Werkzeugbau 

oder die im Automobilbau auf 

breiter Front eingesetzten Aluminium-Knetlegierungen. 

Die differenzierte Wertstoffanalyse 

per Laser-Emissionsspektrometrie 

ist aber nicht nur die Basis 

für tatsächlich geschlossene Stoffströme 

ohne Downcycling. Darüber 

hinaus ebnet sie den Weg zu 

beschleunigten Sortierprozessen 

und trägt in Verbindung mit automatisierter 

Sortiertechnik zu deren 

Wirtschaftlichkeit bei. „Wir können in 

kürzerer Zeit viel mehr Schrott verarbeiten 

als in einer klassischen Handsortierung 

und erzielen obendrein 

echte Sortenreinheit“, fasst Fricke- 

Begemann die Vorteile zusammen. 

Diese hat das Institut mit der Cronimet 

Ferroleg GmbH aus Karlsruhe 

im Förderprojekt PLUS mit Förderung 

des Bundesministeriums für 

Bildung und Forschung (BMBF) zur 

Grundlage eines neuartigen Verfahrens 

gemacht, das die laserbasierte 

Analyse für eine spezielle Schrott art 

in Stellung bringt. „Es handelt sich 

um verschlissene Werkzeuge zum 

Bohren, Drehen und Fräsen, die in 

Industrie separat gesammelt werden. 

Unser Projekt hat die darin 

verarbeiteten Sonderlegierungen 

adressiert“, berichtet Fricke-Begemann. 

Diese sind aufgrund hoher 

Kobalt-, Molybdän- und Wolframanteile 

wertvoll – und für das sortenreine 

Recycling besonders interessant. 

Denn wirklich sortenrein lassen 

sie sich wie alle Metalle ohne 

Qualitätseinbußen beliebig oft einschmelzen 

und erneut zu hochwertigen 

Zerspanungswerkzeugen verarbeiten. 

Im Förderprojekt konnten 

die Projektpartner den Nachweis 

dafür erbringen und die Zuverlässigkeit 

der LIBS- Analytik unter 

Beweis stellen. Letztlich gelang 

es ihnen, die sortenreine Trennung 

durch das Zusammenspiel von LIBS 

und Robotik zu automatisieren und 

stark zu beschleunigen. Selbst in 

winzigen Schrottteilen identifiziert 

das spektro skopische Verfahren 

mehr als 20 unterschiedliche Legierungselemente; 

der Roboter greift 

und sortiert sie entsprechend. Es ist 

die Blaupause für jenes vollautomatisierte 

Recycling, das entscheidend 

zur Wirtschaftlichkeit von Recycling- 

Prozessen beitragen kann. 

Kabelfertigung, Bestückung, 

Gerätebau, Gravuren, … 

ISO 9001 & EN ISO 13485 

Eichenweg 1a | CH-4410 Liestal 

Tel. +41 (0)61 902 04 00 

info@h2d-electronic.ch 

www.h2d-electronic.ch 

Analyse von Metallschrott mittels Laser-induced Breakdown Spectroscopy LIBS 

© Fraunhofer ILT, Aachen/Volker Lannert 



Um kostbare Rohstoffe in Elektroschrott zu sichern, werden Bauteile oder Baugruppen mit LIBS analysiert. 

Nach Anregung mit einem hochenergetischen Laserpuls bildet sich Plasma, aus dem per Spektroskopie der 

„atomare Fingerabdruck“ des Materials auslesbar ist. 

Laser als Detektiv: 

Wo verstecken sich Lithium, 

Phosphor und Grafit? 

Auch beim Recycling von Batterien, 

das wegen der Elektrifizierung 

im Mobilitätssektor und dem 

stark zunehmenden hohen stationären 

Speicherbedarf unverzichtbar 

ist, kann LIBS eine Schlüssel rolle 

spielen. Seit Herbst 2022 läuft mit 

ACROBAT ein internationales Projekt, 

das den Recyclinganteil von 

Lithium-Eisenphosphat-Batterien 

(LFP-Batterien) bis 2030 auf mehr 

als 90% der enthaltenen kritischen 

Rohstoffe steigern soll. Bislang 

fehlt es an praktikablen Lösungen, 

um Rohstoffe wie Lithium, Phosphor 

und Grafit aus den Anoden 

und Kathoden der Batteriezellen 

zurückzugewinnen. 

„Mit LIBS haben wir einen 

erprobten Ansatz, mit dem wir 

jeweils die Menge, Reinheit und 

Verteilung der enthaltenen Wertstoffe 

messen und geeignete Strategien 

für ihre Wiederaufbereitung 

daraus ableiten zu können“, berichtet 

Fricke-Begemann. 

Die gezielte Kombination von 

LIBS mit digitalen Technologien 

wie Digitalen Zwillingen oder 

KI und Machine Learning eröffnet 

der Recycling-Branche ganz 

neue Möglichkeiten. „Insbesondere 

der Einsatz von KI ist aufgrund 

der Vielfalt an Materialien, 

der aufkommenden Datenmengen 

und der Geschwindigkeit, in der die 

Klassi fizierung der Materialien im 

laufenden Prozess erfolgen muss, 

vielversprechend“, sagt Fricke- 

Begemann. Zumal absehbar sei, 

dass die Aufgabenstellungen der 

Branche mit der fortschreitenden 

Transformation hin zur Kreislaufwirtschaft 

immer komplexer werden. 

Um nicht nur in vorsortierten 

Industrieabfällen, sondern perspektivisch 

auch im Hausmüll Wertstoffe 

für die Wiederverwertung aufzuspüren 

und zu sichern, könnte sich die 

Kombination von LIBS und KI-Werkzeugen 

als echter Game-Changer 

erweisen. Dies auch, weil entsprechend 

trainierte KI-Algorithmen in 

der Lage sind, Datenströme mehrerer 

parallel arbeitender optischer 

Sensoren zu verarbeiten. Das würde 

das Tor zu einer hohen Sortiergenauigkeit 

bei höchsten Prozessgeschwindigkeiten 

aufstoßen. 

KI und LIBS als Wegbereiter 

einer echten Kreislaufwirtschaft 

Die Fachleute in Aachen nutzen 

die innovative Kombination der 

LIBS-Technologie mit 3D-Sensorik, 

um die exakte Position und Orientierung 

wertstoffhaltiger Materialien 

im Raum zu bestimmen. „So 

wissen wir genau, wohin wir den 

Laser-Strahl lenken müssen, um 

die Material bestimmung durchzuführen“, 

erläutert der Fraunhofer 

ILT-Experte. 

EXZELLENZ IN ELEKTRONIK 

Maßgeschneiderte Lösungen 

für zukunftsweisende Innovationen 

Wir sind ein innovatives, schnell wachsendes 

Unternehmen, das sich auf die Entwicklung 

und Fertigung von elektronischen Gesamtsystemen 

(Hardware, Software) spezialisiert 

hat. In einem dynamischen Marktumfeld 

setzen wir uns dafür ein, unseren Kunden erstklassige 

elektronische Lösungen anzubieten. 

Innerhalb von Sekundenbruchteilen 

liegen dann detaillierte 

Informationen zur Lage, Qualität 

und zur exakten chemischen 

Zusammensetzung der jeweiligen 

Abfälle vor. 

Durch begleitende Regulatorik 

wie den digitalen Produktpass 

steigt künftig die Transparenz 

über die entlang der oft globalen 

Lieferketten eingesetzten Materialien 

zusätzlich. 

Die Transformation hin zur Kreislaufwirtschaft 

bleibt dennoch eine 

Herkulesaufgabe: „Wir werden 2030 

in der Lage sein, sehr viel mehr 

Substanzen zu erfassen«, ist sich 

Fricke-Begemann sicher. 

Doch ob es bis dahin gelingen 

wird, wertvolle Rohstoffe aus Altfahrzeugen, 

Elektroschrott und 

anderem Abfall strömen tatsächlich 

komplett zu recyceln und die 

entsprechenden Stoffkreisläufe zu 

schließen, sei fraglich. Doch LIBS 

weise in die richtige Richtung und 

könnte sich als Enabler echter Kreislaufprozesse 

ohne Down cycling 

erweisen.“◄ 

Durch bewährte Verfahren wie das Dampfphasen-Löten 

gewährleisten wir eine hohe 

Präzision und Stabilität in unseren Fertigungsprozessen. 

Dies ermöglicht es uns, Ausfallraten 

zu minimieren und eine hohe Lebensdauer 

unserer Produkte sicherzustellen. Mit 

einer Produktionsfläche von über 2.500 m 3 

erfüllen wir die stetig steigenden Anforderungen 

an die Komplexität und Qualität elektronischer Produkte. Unser 

kontinuierliches Engagement für höchste Qualität, Präzision 

und die Erfüllung der Kundenanforderungen hat uns zu einem 

zuverlässigen Partner in einer Vielzahl von Branchen gemacht. 

habemus! electronic + transfer GmbH 

Burtenbacher Str. 12 ǀ 86505 Münsterhausen 

08281/9997-0 ǀ 08281/9997-2609 

info@habemus.com ǀ www.habemus.com 


19

Dienstleistung 

Umfangreiche Fertigungs- und Service-Kapazitäten 

HEITEC 

https://elektronik.heitec.de 

HEITEC baut den Standort Eckental 

mit umfangreichen Fertigungsund 

Service-Kapazitäten weiter aus. 

Eine energieeffiziente Produktion mit 

neuer SMT-Linie sorgt für nahezu 

verdoppelten Durchsatz. 

Der Geschäftsbereich Elektronik 

der HEITEC AG investiert damit 

weiter in den Ausbau seines zentralen 

Produktionsstandortes in Eckental. 

Mit gesteigerten Fertigungskapazitäten 

und neugeschaffenen 

Lagerflächen wird auf die hohe 

Nachfrage reagiert und damit eine 

gute Basis für kontinuierliches 

Wachstum geschaffen. Eine weitere 

vollintegrierte Linie mit neuestem 

Dampflötsystem verdoppelt 

die Volumenleistung innerhalb der 

SMD-Bestückung. Dadurch werde 

Lieferengpässe vermieden und Aufträge 

gewohnt schnell und flexibel 

bearbeitet. Zusätzliche Lagerkapazitäten 

sichern die Komponentenverfügbarkeit 

und erleichtern das 

Lieferketten-Management. 

Die Testkapazitäten wurden mit 

einer Röntgeninspektionsanlage 

erweitert. Das komplette Service- 

Angebot von der Entwicklung über 

die Fertigung bis hin zur Gehäusetechnik 

in Eckental sind unter 

einem Dach vereint. Dies ermöglicht 

nahtlose Geschäftsabläufe und 

die Vorteile der „kurzen Wege“ wie 

Innovations dynamik, durchgängige 

Projektierung und Emissionseinsparungen 

können synergetisch 

genutzt werden. ◄ 


Dienstleistung


camLine erwirbt Romaric 

und stärkt damit sein Portfolio 

camLine 

info@camLine.com 

www.camline.com 

Rory M. Gagon (Founder, CEO and President of Romaric), 

Henri Korpi (Executive Vice President, International Digital 

Services at Elisa, Certified Board Member), 

und Bryan Ng (CEO) of camLine Group), von links 

Das Unternehmen Romaric ist 

seit 23 Jahren in der Automatisierungsbranche 

tätig und verfügt 

weltweit über mehr als 100 Installationen 

in verschiedenen Segmenten, 

insbesondere in der Halbleiterfertigung. 

Durch die Übernahme wird das 

Angebot von camLine um die Materialkontrollsystem-Lösung 

von 

Romaric erweitert. Die Produkte 

von Romaric basieren auf einer 

proprietären Engine, die verschiedene 

automatisierte Materialflusssysteme 

(AMHS) und Robotergeräte 

wie fahrerlose Transport systeme 

(AGV) und autonome mobile Roboter 

(AMR) in den Bereichen Fertigung, 

Lagerhaltung und Mikro-Fulfillment 

integriert. 

Die mehrschichtige, vielseitige 

Architektur und die Funktionsbibliothek 

können leicht erweitert 

Ein deutsches Werk mit Gespür für hochwertigen Service 

Gründungsjahr: 

Muttergesellschaft LACROIX: 1971 

Geschäftsbereich Electronics 

in Deutschland: 1983 

MitarbeiterInnen 

im Geschäftsbereich Electronics 

in Deutschland: 130 

Firmenausrichtung: 

Der Geschäftsbereich Electronics 

von LACROIX ist ein EMS- 

Dienstleistungsunternehmen, 

das sich die Entwicklung und 

Fertigung hochkomplexer Baugruppen 

zur Aufgabe macht. Es 

widmet sich ganzheitlich allen 

Services rund um den Lebenszyklus 

eines elektronischen 

Produktes - von der Entwicklung 

und dem Bau von Prototypen 

in kürzester Zeit, bis zur 

Fertigung kleiner bis mittelgroßer 

Losgroßen, über einen kundenindividuellen 

Prüfmittel aufbau 

und ein möglicherweise notwendiges 

Re-Design. Zudem betreibt 

LACROIX ein gesichertes, pro-aktives 

Obsolescence Manage ment, 

zur zeit lichen und personellen Entlastung 

ihrer Klientel. 

Positioning, USP: 

Das im niederrheinischen Willich 

ansässige Unternehmen 

widmet sich vornehmlich mittelständisch 

innovativ ausgerichteten 

Unternehmen, 

die die Entwicklung und Fertigung 

von elektronikgetriebenen 

Produkten zum Inhalt 

haben. Mit der Integration des 

Unternehmens in die weltweit 

agierende LACROIX Gruppe 

ermöglicht das Unter nehmen 

einen wesentlich umfangreicheren 

Kow-how-Transfer 

für seine Kunden, als dies 

anderen EMS-Unternehmen 

möglich wäre, in allen Produktlebensphasen 

– mit vorteilhaften 

Auswirkungen auch 

bei der Bauteilbeschaffung und 

im Qualitätsmanagement. Die 

traditionell familiengeführte 

LACROIX garantiert zudem eine 

langfristige, marktgerechte 

Unternehmensentwicklung, 

bei der nicht die Gewinnmaximierung 

im Vordergrund steht. 

Zielmärkte: 

Industrie, Energy, Automotive, 

Smart-Home, Luftfahrt und 

Verteidigung sowie Medizintechnik 

und weitere angrenzende 

Produktbereiche 

Qualitätsmanagement: 

Zertifikate: ISO 9001, ISO 14001 

LACROIX | Hanns-Martin-Schleyer-Straße 12 – 14 | 47877 Willich 

Tel.: 02154/498 0 | sales.germany@lacroix.group | www.lacroix-electronics.de 



werden, um die Produktentwicklung 

für verschiedene Automatisierungs-Software-Anwendungen 

zu erleichtern. 

„Romaric wird das Portfolio, die 

Präsenz und die Entwicklungskapazitäten 

von camLine erweitern. 

Die Übernahme steht im Einklang 

mit der Strategie der Elisa 

Corporation, die digitalen Dienstleistungen 

international auszubauen 

und die Entwicklung des 

Softwaregeschäfts zu beschleunigen“, 

sagte Henri Korpi, Executive 

Vice President von Elisa International 

Digital Services. 

„Dies ist ein wichtiger Schritt 

für camLine, da wir unser Dienstleistungsangebot 

erweitern, um 

die Fertigungsqualität für High- 

Tech-Hersteller zu verbessern 

und unsere Präsenz, insbesondere 

auf dem US-Markt, zu stärken. 

Wir sind der festen Überzeugung, 

dass diese strategische Initiative 

für beide Unternehmen erhebliche 

Wachstumschancen innerhalb 

unserer jeweiligen Kundenökosysteme 

freisetzen wird“, so Bryan 

Ng, CEO von camLine. 

„Das Erfolgsgeheimnis von 

Romaric ist unser Engagement und 

unsere Hingabe an die Kunden, und 

wir wissen, dass dies mit den Ambitionen 

und Werten von camLine und 

Elisa übereinstimmt. Wir sind zuversichtlich, 

dass wir gemeinsam ein 

stärkeres Unternehmen aufbauen 

können und weiterhin an der Spitze 

der Fabrikautomation und Durchsatzoptimierung 

stehen werden“, 

sagte Rory Gagon, CEO und Gründer 

von Romaric. Romaric wird als 

Teil von camLine unter seiner aktuellen 

Produktmarke weiterarbeiten 

und sein Engagement für Spitzenleistungen 

und Kundenzufriedenheit 

beibehalten. Sowohl camLine als 

auch Romaric sind bestrebt, einen 

nahtlosen Übergang für Kunden, 

Mitarbeiter und Interessengruppen 

zu gewährleisten. 

Romaric hat seinen Sitz in Utah, 

USA, und unterhält Niederlassungen 

in Taiwan und Malaysia 

mit insgesamt 22 Mitarbeitern. ◄ 

Romaric 

ist seit mehr als zwei Jahrzehnten führend im Bereich der Software 

für automatisierte Materialflusssysteme (AMHS) und bietet 

Materialsteuerungssysteme (MCS) an. Romaric hat sich auf 

die Halbleiterindustrie spezialisiert und bietet Automatisierungslösungen 

für verschiedene Branchen an, wobei das Unternehmen 

sein Fachwissen bei der Integration von Robotern nutzt, um 

ein interoperables Flottenmanagement zu gewährleisten und den 

Durchsatz zu maximieren. 

Elisa IndustrIQ 

ist ein führender Anbieter von KI-gestützten Lösungen für Hersteller 

und setzt sich für eine nachhaltige Zukunft durch digitale 

Technologien ein, die eine Zusammenarbeit zwischen Mensch und 

Maschine ermöglichen. Wir helfen Unternehmen, die Qualität und 

die Leistung ihrer Zulieferer zu verfolgen, ihre geschlossenen Systeme 

zu integrieren und die Nachhaltigkeit und Flexibilität ihrer Lieferketten 

zu verbessern. Elisa IndustrIQ ist Teil der Elisa Corporation, 

einem Pionier im Bereich Telekommunikation und digitale Dienstleistungen 

mit Hauptsitz in Finnland. Elisa hat sich eine nachhaltige 

Zukunft durch Digitalisierung zum Ziel gesetzt und wird als eines 

der nachhaltigsten Unternehmen der Welt eingestuft. 

Zum Jahreswechsel wurde eine Wellenlöt 

linie mit kameragestützten THT- 

Bestückkontrollen ausgestattet. Das 

ermöglicht die unmittelbare und 

dokumentierte Qualitätskontrolle von 

komplexen mischbestückten Mehrfach - 

nutzen. Ein Transportsystem lie fert die 

Baugruppen direkt in die Lackier linie 

mit anschliessendem End of Line AOI 

Prüfsystem. 

Die RAWE Electronic GmbH ist Teil der 

Demmel Gruppe mit Sitz in Scheidegg 

im Allgäu und weltweit über 1.500 

Mitarbeitern und Tochtergesellschaften 

in Deutschland, Schweiz, Italien, USA, 

China und Singapur. 

Die RAWE Electronic GmbH ist Systemdienstleister 

der Elektronikbranche mit 

Sitz in Weiler im Allgäu. 

Mit 300 Mitarbeitern werden elektronische 

Baugruppen und Systeme für 

namhafte Unternehmen aus unterschied 

lichen Industrie bereichen entwickelt 

und produziert. 

RAWE fertigt für die Branchen Profiküchentechnik 

und Haus geräte, Nutzfahrzeuge, 

Gasmesstechnik, Heizung 

und Sanitär, Industrie elektronik sowie 

Automotive. Letzteres in Großserien 

mittels vollauto matischen Fertigungs-, 

Montage- und Prüfanlagen. Zum Produktportfolio 

zählen auch Tastaturen 

und Eingabesysteme. 

NEU: Kameragestützte 

THT Bestückkontrolle 

RAWE Electronic GmbH 

Bregenzer Straße 43 

88171 Weiler-Simmerberg 

Telefon 08387/398-0 

info@rawe.de 

www.rawe.de 


23


Hochmoderne Wickelgütermaschinen 

steigern Effizienz, Präzision und Qualität 

TPS Elektronik GmbH 

vertrieb@tps-elektronik.com 

www.tps-elektronik.com 

Die YZ-Q380 ist nur eine von mehreren 

Wickelgütermaschinen, welche sich die 

TPS Elektronik GmbH angeschafft hat. 

Die in Mönchengladbach ansässige Firma 

TPS Elektronik GmbH hat eine bedeutende 

Investition von hochmoderne Wickelgütermaschinen 

getätigt, um ihre Produktionskapazitäten 

zu erweitern und die Qualität ihrer Produkte 

weiter zu verbessern. Die neuen Wickelgütermaschinen 

sind mit modernsten Technologien 

ausgestattet, darunter fortschrittliche Steuerungssysteme 

und bieten eine Reihe von innovativen 

Funktionen. 

Anhand dieser Anschaffung unterstreicht das 

Engagement des Unternehmens die kontinuierliche 

Verbesserung der Kundenzufriedenheit 

und betont damit die Vorteile, die sich daraus 

ergeben: „Wir sind zuversichtlich, dass diese 

Investition unsere Produktionsprozesse optimiert, 

was zu einer Steigerung der Effizienz, 

Präzision und Qualität unserer Produkte führen 

wird. Dies ermöglicht uns, sich den ständig 

wandelnden Anforderungen unserer Kunden 

flexibler gerecht zu werden, schneller auf 

individuelle Kundenanforderungen zu reagieren 

und maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. 

Somit wollen wir unsere Position als 

starker Anbieter in der Elektronikbranche weiter 

festigen.“ ◄ 

Partnerschaft fördert Kundenorientierung und Lieferfähigkeit 

BMK und der Industriekamera-Hersteller 

IDS Imaging Development Systems pflegen 

eine langjährige Partnerschaft. Für die 

erfolgreiche Zusammenarbeit in einem dynamischen 

Marktumfeld erhielt BMK für das 

Geschäftsjahr 2023 erneut den IDS Supplier 

Excellence Award. 

2023: Nachwehen der Krisenjahre 

auf dem Elektronikmarkt 

Die abschwächende Allokation erlaubte 

der Elektronikindustrie im Verlauf des Jahres 

2023 ein teilweises Aufatmen. Dennoch 

waren die Folgen der Krisenjahre in Form 

von Preissteigerungen und Lieferschwierigkeiten 

weiterhin spürbar. Während das erste 

Halbjahr von Materialknappheit und Kapazitätsengpässen 

geprägt war, vollzog sich in der 

zweiten Jahreshälfte der Wandel hin zu Auftragsrückgängen, 

Verschiebungen und hohen 

Lagerbeständen. 

Resilienz dank Partnerschaft 

Neben einem guten Risikomanagement sind 

Transparenz und Partnerschaft entscheidende 

Faktoren im Umgang mit Marktveränderungen. 

So können gemeinsam Lösungen für beispielsweise 

krisenbedingte Rahmenlaufzeitverlängerungen 

oder die Abwicklung von Obsolete- 

Material gefunden werden. Alexander Lewinsky, 

Geschäftsführer von IDS, betont: „Die Zusammenarbeit 

mit BMK erfolgt seit jeher auf Augenhöhe. 

Die Kommunikation ist offen und ehrlich 

und dringende Themen werden ernst genommen 

und kurzfristig umgesetzt. Hier steht die 

Partnerschaft stets im Vordergrund.“ 

BMK erhält IDS Supplier Excellence Award 

Zur Würdigung des erfolgreichen Miteinanders 

auf allen Ebenen zeichnete IDS BMK 

wiederholt mit dem IDS Supplier Excellence 

Award aus. Besonders schätzt der Kamerahersteller 

die hohe Qualität der Lieferungen, 

die gute Erreichbarkeit und die schnelle Antwortzeit, 

sowie das partnerschaftliche Kommunikationsverhalten 

der BMK, die mit der 

Höchstpunktzahl in die Bewertung eingingen. 

BMK feiert in diesem Jahr 30 Jahre Begeisterung 

für Elektronik. IDS ist seit rund 25 Jahren 

Kunde und symbolisiert damit langfristige 

und stabile Zusammenarbeit. „Durch die langjährige 

Partnerschaft werden Entscheidungen 

auf der Basis gegenseitigen Vertrauens getroffen. 

Beide Seiten kennen und verstehen das 

Gegenüber, sodass gemeinsame Kompromisse 

vereinbart und von allen getragen werden 

können,“ unterstreicht Thomas Häring, 

BU-Leiter bei BMK. 

BMK Group 

GmbH & Co. KG 

www.bmk-group.de 


B.E.STAT 

Elektronik Elektrostatik GmbH 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Produkte 

ESD Arbeitsplatz Systeme 

ESD Personenausrüstungen 

ESD Fußboden & Lager Systeme 

ESD Reiniger für Fußboden und 

Arbeitsplatz 

ESD Folien, Beutel & Verpackungen 

Ionisationssysteme 

Messgeräte & Zubehör 

B.E.STAT 

European ESD competence centre 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Dienstleistungen 

Die neuen Widerstandsmessgeräte PRS-801B und 

PRS-812B erlauben die Messungen im Bereich von 

14 12 

0,01 Ω bis 1 x 10 Ω (bzw. 1 x 10 ) Ω, damit kann 

sowohl der Erdungs- (< 25 Ω) als auch der Material- 

4 11 

widerstand (10 Ω bis 10 Ω) mit einem einzigen 

Messgerät gemessen werden. 

Neue Ionisatoren ( Automated 

Handling Equipment - für den 

Einbau in Maschinen) 

gewährleisten durch 

die neue AC-HF Technologie 

Offsetspannungen < 10 V 

Analysen - Audits - Zertifizierungen 

Material - Qualifizierungen 

Maschinen + Anlagen Zertifizierungen 

Kalibrierungen 

Training - Seminare - Fach-Symposien 

- Workshops - Online Seminare 

Messmethoden u.a. nach DIN EN 61340-2-1 im 

Labor des 

B.E.STAT European ESD competence centre 

„Auf- und Entladung von Foliematerialien“ 

mit einem EVM Elektrostatik Voltmeter 

Unsere nächsten ESD Seminare vom 

3. - 6. Juni 2024; 2. - 5. September 2024 

Vormerken: ESD-Workshops „Anforderungen 

an Maschinen und Anlagen(AHE)“ + Messungen 

und Verpackungen 10. - 12. September 2024 

Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik GmbH 

B.E.STAT European ESD competence centre 

Zum Alten Dessauer 13 

01723 Kesselsdorf, Germany 

phone +49 35204 2039-10 

email: sales@bestat-esd.com 

web: www.bestat-esd.com; www.bestat-cc.com


Moderne Robotik sorgt für automatisierte 

Silikonisierung von Bauteilen 

Tonfunk GmbH Ermsleben 

www.tonfunk.de 

Die Tonfunk Gruppe ist spezialisiert 

auf die Produktion hochwertiger 

Güter für alle Bereiche der 

Elektronikindustrie. Dies mit mehr 

als 65 Jahren Erfahrung. Nun setzt 

Tonfunk auf die Implementierung 

von Roboterautomatisierung mit 

einer hauseigenen Entwicklung: 

K.I.A.R.A. 

Als Full-Service-Anbieter 

bietet Tonfunk eine breite Palette 

an Produktionsleistungen an, zu 

denen zahlreiche unterschiedliche 

Fertigungsschritte gehören. Einige 

dieser Schritte, die bisher einen 

hohen Personalbedarf erforderten, 

werden nun von der Roboterautomatisierung 

übernommen. K.I.A.R.A. 

basiert auf einem Roboter der Kuka 

AG und stellt eine automatisierte 

Klebeanlage für Silikone dar. 

Die Tonfunk GmbH lässt sich 

beim Qualitäts-Management durch 

die hohen Anforderungen verschiedener 

Zertifizierungen leiten. Dazu 

gehören die IATF 16949, die DIN 

EN ISO 13485 und die DIN EN ISO 

9001. Kunden schätzen vor allem die 

hohe Professionalität, Zuverlässigkeit 

und Flexibilität in der Produktion. 

Eine dieser kundengeschätzten 

Produktionseinheiten ist die Silikonisierung 

von Bauteilen auf Baugruppen, 

welche die mechanische 

Belastung auf das Bauteil reduziert. 

Die Notwendigkeit hoher Präzision 

und gleichzeitiger Reproduzierbarkeit 

macht jedoch dieses Klebeverfahren 

zu einer anspruchsvollen, filigranen 

Aufgabe für das Personal, 

die zudem monoton und ermüdend 

sein kann. 

Aus dieser Problemstellung 

heraus 

entstand vor etwa drei Jahren 

in der Führungsetage von Tonfunk 

die Idee, eine Automatisierungslösung 

für diesen Produktionsabschnitt 

zu finden. Geschäftsführer 

Norman Thor und Matthias Haase 

We bring technologies together 

Ihr 

Technologiepartner 

Supported by 

TEBA und HUND 

Customized 

Solutions 

Mit der Aufnahme der TEBA Electronic Solutions GmbH in die 

Helmut Hund Gruppe wurde eine Unternehmensstruktur geschaffen, 

die einen Mehrwert für unsere Kunden bereithält und die Stärke und 

Kontinuität beider Unternehmen für Geschäftspartner und Mitarbeiter 

sicherstellt. Sowohl HUND in Wetzlar als auch TEBA in Greifenstein 

werden als eigenständige Unternehmen an ihren jeweiligen Standorten 

weitergeführt. 

Das bekannte Leistungsspektrum und Serviceangebot bleibt ebenfalls an 

beiden Standorten erhalten. Durch die Bündelung der Ressourcen und 

der interdisziplinären Teams schaffen wir Synergien, die es ermöglichen, 

noch besser flexible und qualitativ hochwertige Lösungen anzubieten. 

Die Unternehmen bieten je nach Anforderungen von der Entwicklung 

und Konzeptionierung über die Fertigung bis hin zur Logistik sämtliche 

Leistungen aus einer Hand. 

• 

• Konzepterstellung 

• Machbarkeitsstudien 

• Entwicklung, Konstruktion 

• Re-Design 

• Prototypen 

• Serienfertigung 

• Funktionsprüfung 

• Logistik, After Sales Service 

Qualität 

„Made in Germany“ 

• Rückverfolgbarkeit 

• Risikomanagement 

• Change Management 

• ISO 13485; ISO 9001; 

ISO 14001; ISO/IEC 

80079-34 (ATEX) 

Helmut Hund GmbH 

• Artur-Herzog-Straße 2 • D-35580 Wetzlar • Germany • Tel. +49 (0) 6441 2004-0 • Fax +49 (0) 6441 2004 44 • info@hund.de • www.hund.de • 



beit mit Michael Selent und Tobias 

Steuer aus der Arbeitsvorbereitung. 

erkannten schnell die Möglichkeiten 

und die Notwendigkeit der Optimierung 

in diesem Bereich. Nach den 

ersten Marktuntersuchungen wurde 

festgestellt, dass es sehr sinnvoll 

ist, eigenes Wissen zur Automatisierung 

von Prozessen aufzubauen. 

So entstand die Idee zur 

Eigenentwicklung einer entsprechenden 

Anlage in Zusammenar- 

Die erste Herausforderung 

auf dem Weg zur eigenen Roboteranlage 

war die Suche nach einem 

passenden Roboter, der das Kernstück 

der Anlage darstellen sollte. 

Nach einer gründlichen Sondierungsphase 

mit einer Reihe von festgelegten 

Kriterien und Spezifikationen 

fiel die Wahl auf einen Roboter 

der Marke Kuka. Michael Selent 

erklärt die Entscheidung: „Ein entscheidendes 

Kriterium war hier die 

Tragfähigkeit des Roboters und das 

Vorhandensein einer Kameralösung 

zur Positionsbestimmung, was bei 

Kuka ideal für unsere Zwecke war.“ 

Die Integration 

des Dispenser-Systems 

stellte die nächste Herausforderung 

für das Entwicklerteam 

dar. Hier waren Selent und Steuers 

Erfahrungen mit Silikonverarbeitungssystemen 

in der Fertigung 

von großer Hilfe. Sie wussten, 

dass die Leitungsführung und 

deren Durchmesser einen großen 

Einfluss darauf haben, wie gut das 

Silikon gefördert werden kann. Für 

die Entwicklung des Dispenser-Systems 

entschieden sich die Techniker 

schließlich für die Unternehmen 

Vieweg und ViscoTec. Diese 

verfügten mit dem Eco-Pen über 

ein Produkt, das alle Anforderungen 

der beiden Techniker erfüllte. 

Mit Beginn der Detailplanung 

im Jahr 2022 und dem Start des 

Projekts wurden das Ausmaß und 

der Entwicklungsbedarf für die 

Anlage deutlicher. Verschiedene 

Aspekte wie Gehäuseplanung, 

Erstellung von Schaltplänen, Robotik, 

Steuerungstechnik, Kameratechnik, 

Gehäusebau und Softwareentwicklung 

standen auf der umfangreichen 

Aufgabenliste des Teams. 


27


wie die Koordination zwischen 

Kamera und Roboter und die Programmierung 

der Schnittstelle zur 

speicherprogrammierbaren Steuerung 

(SPS). Diese ist die Verbindung 

zum internen Datenbanksystem für 

die Produktionssteuerung und ruft 

basierend auf den Auftragsdaten 

die Roboterprogramme auf. 

Hinzu kamen beispielsweise auch 

die Bereitstellung von Baugruppen 

für die Anlage, die Entwicklung von 

passenden Softwaresteuerungen 

und der Umgang mit verschiedenen 

Programmiersprachen. 

Innerhalb des Projekts stieß das 

Team auf immer neue Herausforderungen, 

fand jedoch jedes Mal 

kreative und effiziente Lösungen. 

So erkannten sie beispielsweise, 

dass der von der Anlage eingesetzte 

Roboter zur Erkennung von 

Baugruppen genutzt werden kann. 

Dies führte dazu, dass Kisten mit 

Baugruppen in die Anlage gefahren 

werden, eine Kamera ihre Position 

bestimmt und dann die exakten 

Positionen der Baugruppen innerhalb 

der Kisten ausmacht. Dank 

dieser Lösung kann der Dispenser 

das Silikon präzise an den vorgesehenen 

Stellen auftragen. 

Auch bei der Entwicklung der 

Softwaresteuerung stießen Steuer 

und Selent auf Herausforderungen, 

Nach vielen Stunden 

harter Arbeit 

und innovativem Denken ist das 

Ergebnis die weitgehend automatisierte 

Silikonisierung von Baugruppen 

durch die hauseigene Entwicklung 

K.I.A.R.A.. 

„Unser Ziel war es, die Anlage 

so benutzerfreundlich wie möglich 

zu gestalten. Der Bediener muss 

lediglich einen Barcode aus dem 

aktuellen Produktauftrag einlesen, 

um einen Job zu starten“, betont 

Michael Selent. 

Heute ermöglichen sie dadurch 

nicht nur einen enorm beschleunigten 

und qualitativ hochwertigen 

Produktionsprozess, sondern sie 

verbessern auch die Arbeitsbedingungen 

und steigern die Zufriedenheit 

der Mitarbeiter. 

So bleibt die Tonfunk Gruppe weiterhin 

auf der Überholspur der fortschrittlichen 

Elektronikproduktion und 

zeigt einmal mehr das Engagement 

des Unternehmens für fortschrittliche 

Technologien, Effizienz und höchste 

Qualität in der Fertigung. ◄


Ausbau von 

Programmierkapazitäten 

Die TÜV NORD GROUP unterstützt den Ausbau 

der Halbleiterbranche in Deutschland und 

Europa: Die Halbleiter-Tochter investiert in Millionenhöhe 

in den Ausbau ihrer Programmierkapazitäten. 

Der Halbleiter-Spezialist HTV, Teil der Business 

Unit Digital & Semiconductor der TÜV 

NORD GROUP, schafft zusätzliche Kapazitäten 

für die Programmierung und den Test von elektronischen 

Bauteilen, um noch schneller auf individuelle 

Bedürfnisse der Halbleiterbranche in 

Deutschland und Europa eingehen zu können. 

Für mehr als eine Million Euro schafft das Unternehmen 

aus Bensheim weitere modernste, vollautomatische 

Maschinen an. Damit unterstützt 

HTV das Ziel der Europäischen Union, die Europäische 

Halbleiterproduktion auszubauen und 

unabhängiger von asiatischen Anbietern zu werden. 

„Unser Maschinenpark ist hervorragend 

aufgestellt und wir beabsichtigen, diese Kapazitäten 

durch weitere Investitionen noch auszubauen“, 

so Frank Seiler, HTVs Head of Production 

& Services. „Wir verfügen über Programmiergeräte 

aller namhaften Hersteller der Branche“, 

so Seiler weiter. 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

www.htv-gmbh.de 

Der Halbleiter-Spezialist mit zentralem Sitz in 

Europa bietet Unternehmen, die sich in Deutschland 

und der EU neu ansiedeln oder vergrößern, 

automatisierte Halbleiter-Prüfungen und -Programmierungen 

an. „Mit unserem zentralen Sitz in Europa 

ermöglichen wir Unternehmen aus diversen 

Branchen ein individuelles und breites Outsourcing 

ihrer Halbleiter-Backend-Prozesse. HTV 

nimmt somit eine bedeutende Rolle für OSAT- 

Dienstleistungen (Outsourced Semiconductor 

Assembly and Test) in Deutschland und Europa 

ein,“ sagt Holger Krumme, HTV-Geschäftsführer. 

Mit den neugewonnenen Kapazitäten kann 

HTV auch unmittelbar unterstützen, sehr schnelle 

Lieferzeiten anbieten und Unternehmen so vor 

Engpässen in der Produktion bewahren. Der 

Halbleiter-Spezialist ermöglicht bereits vor der 

Programmierung eine hochpräzise 3D- Leadinspection, 

um Bauteilanschlüsse elektronischer 

Komponenten zu kontrollieren. So decken die 

Expert:innen Defekte frühzeitig auf, sortieren 

sie aus und garantieren die nahtlose Weiterbearbeitung. 

HTV ist einer der weltweiten Marktführer für 

Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten 

und ein Unternehmen von ALTER TECH- 

NOLOGY. Als Spezialist in den Bereichen Test, 

Programmierung, Langzeitkonservierung und 

-lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer 

Bauteile und Baugruppen bietet HTV 

Lösungen für jede spezifische Kundenanforderung. 

ALTER TECHNOLOGY bildet zusammen 

mit TÜVIT die neue Business Unit Digital 

& Semiconductor der TÜV NORD GROUP. ◄ 

2/2024 29 

ES GIBT 

IMMER 

EINE 

LÖSUNG 

... für Elektronikentwicklung 

... für Elektronikfertigung 

... für High Level Assembly 

... mit dem besten EMS-Konzept 

Anger 20, OT Ermsleben 

06463 Falkenstein/Harz 

Telefon: +49 34743 50-0 

E-Mail: info@tonfunk.de 

www.tonfunk.de

EMV 

Für hohe EMV-Schirmdämpfung 

Faserverbund-Kunststoffmaterialien 

für Leichtbauanwendungen in Gehäuseplatten 

Ob in Automobil-, Flugzeug-, Elektronik- und Kommunikationstechnik: Moderne Elektronik und Sensorik 

hält immer stärker Einzug in technische Geräte. Doch die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) 

der elektrischen Systeme ist mit herkömmlichen Entstörmaterialien für verschiedenste Zukunftstechnologien 

immer weniger gewähreistet. 

Bild 1: Untersuchte Carbonfaser/PA6-Halbzeuge 

Die Aussendung der hochfrequenten elektromagnetischen 

Wellen verursacht Störungen in 

anderen elektrischen Systemen, deren Funktion 

hierdurch eingeschränkt wird. Die elektromagnetische 

Verträglichkeit (EMV) der elektrischen 

Systeme ist mit herkömmlichen Entstörmaterialien 

für verschiedenste Zukunftstechnologien 

teilweise nicht mehr gewähreistet. Neuartige 

Materialien für Gehäusemodule, Höchstfrequenzleiterplatten 

und Koaxialleitungen werden 

zwingend für Frequenzen oberhalb von 

2 GHz benötigt. 

Autoren: 

F. Gräbner, Ass. Prof. (BG). Dr.-Ing.*, 

R. Kemter, B.Eng.*, 

Dipl.-Ing. (FH) Christian Kallmeyer* 

Dr. rer. nat. Erik Wächtler**, 

Dipl.-Wi.-Ing. Sebastian Nendel** 

* IMG Electronic & Power Systems GmbH 

www.img-nordhausen.de 

** Cetex Institut gGmbH, Chemnitz 

www.cetex.de 

Kunststoff und Metall 

Neben Metallgehäusen sind bereits modifizierte 

Kunststoffgehäuse [1] zur Abschirmung 

der elektronischen Bauteile im Einsatz. Hierbei 

werden den Kunststoffen spezielle Additive zur 

Erhöhung der Schirmdämpfung zugesetzt. Die 

elektrische Leitfähigkeit der Kunststoffe spielt insbesondere 

für den Reflexionsterm der Schirmdämpfungseigenschaften 

eine Rolle [2] und 

kann ab einer gewissen Perkolations schwelle 

[3] durch den Zusatz einer breiten Palette an 

Additiven erreicht werden. 

In der Fahrzeugtechnik werden immer mehr 

Bauteile, welche aus Aluminium oder hochfesten 

Stählen hergestellt wurden, durch thermoplastische 

Kunststoffe oder Faserkunststoff- 

Verbunde substituiert [4]. Vor dem Hintergrund, 

die Fahrzeuge zum einen deutlich leichter zu 

machen, aber auch um neue Funktionalitäten 

bei gleichzeitig guter Festigkeit in die Bauteile 

zu integrieren, sind in den letzten Jahren eine 

Vielzahl von Technologien entwickelt worden, 

welche insbesondere in der jetzt stark nachgefragten 

Elektromobilität eine Anwendung finden. 

Als Verstärkungsfasern der thermo plastischen 

Kunststoffe werden häufig Carbonfasern verwendet 

[5,6,7]. 

Die Kombination aus dem Leichtbau potential 

der carbonfaserverstärkten Kunststoffe, ihrer elektrischen 

Leitfähigkeit und der damit bedingten 

Anwendung im EMV-Bereich ist durchaus 

bekannt. Ziel der hier erläuterten Untersuchung 

war jedoch, die EMV-Eigenschaften der CFK- 

Halbzeuge detailliert zu untersuchen. Hierbei 

wurden Schirmdämpfungseigenschaften dieser 

Materialien nachgewiesen [8], die jenen klassischer 

Metallgehäuse nur unwesentlich nachstehen. 

Weiterhin bietet das verwendete Herstellungsverfahren 

weitreichende Ansatzpunkte 

für die Bauteilverarbeitung und für weitere Modifikationen 

und Kombinationen mit anderen funktionellen 

Materialien [9,10]. 

Ondulationen der Fasern an den Kreuzungspunkten 

der Gewebe schwächen das Konstrukt 

in seiner Festigkeit. 

Ergebnisse 

Um Carbonkurzfasern möglichst homogen 

und ohne Vorzugsrichtung in einer Polymermatrix 

zu verteilen, wurde der Ansatz zur Herstellung 

über ein Hybridvlies aus Carbon- und 

Polymerfaser mit Flächengewichten von ca. 

100 g/m 2 gewählt. Dieses kann anschließend 

unter Aufschmelzen der Polymerfasern in verschiedenen 

Schichtdicken heißverpresst werden 

[11,12,13]. In den hier dargelegten Untersuchungen 

wurden 2 mm starke Polyamid- 

6-Halbzeuge mit Carbonfaserlängen von 3 bis 

6 mm hergestellt (Bild 1). 

Diese Materialien wurden verschiedenen 

genormten EMV-Prüfungen unterzogen. In der 

Materialanalyse ASTM ES 7/83 (Transmissionsdämpfung 

bis 1 GHz) konnten für eine Probe fast 

100 dB Dämpfung erzielt werden (s. Bild 2). In 

der VG-Schirmdämpfungsanalyse besitzt dieses 

Material die höchste EMV-Eigenschaft. Prinzipiell 

sind HF-Materialdämpfungen von 70 dB bis 

fast 100 dB für Polymermaterialien nach den 

verschiedenen Normen ein sehr gutes Ergebnis. 

Die mechanischen Eigenschaften werden nicht 

allein durch die Wahl der textilen Verstärkungsform 

bestimmt. Der Verstärkungsfaseranteil und 

der Verstärkungsfasertyp (z.B. Glasfaser oder 

Carbonfaser) haben einen maßgeblichen Einfluss 

auf die mechanischen Kennwerte. 

Auf diese Weise kann über die gezielte Festlegung 

der beschriebenen Konfigurationen ein 

geeignetes Material gemäß den vorliegenden 

Anforderungen entwickelt werden. 


EMV 

Bei der anforderungsgerechten Auslegung 

eines geeigneten FKV-Materials gilt: Das richtige 

Material an der richtigen Stelle. Die mechanischen 

Eigenschaften aus den Zug-, Biegeund 

Schlagzähigkeitsprüfungen der Carbonfaser/PA6-Materialien 

sind in Tabelle 1 aufgelistet 

und zeige, dass diese auch unter dem Aspekt 

der Faserverstärkung von Kunststoffen konkurrenzfähig 

sind. 

Zusammenfassung und Ausblick 

Mit fast 100 dB Schirmdämpfung wurden sehr 

gute EMV-Materialmesswerte nach dem Messverfahren 

ASTM ES 7/83 gemessen. 

Die hohe EMV-Schirmdämpfung, verbunden 

mit den guten mechanischen Eigenschaften der 

hohen Festigkeit und des geringen Gewichtes 

bieten den Anwendern ein leichteres und festeres 

Gehäuse, als zum Beispiel Metallgehäuse, 

welche aus vielen Einzelteilen aufgebaut sind und 

nur eine mittlere Schirmung bei einem höheren 

Gewicht aufweisen. Höhere Schirmdämpfungswerte 

ergeben auch die Möglichkeit schneller 

durch den EMV-Test für das CE-Zeichen zu 

kommen und somit weiter geringere Personalund 

Materialkosten einzusetzen. 

Die Beimischung von Additiven verfolgt das 

Ziel, den Kunststoff dauerhaft leitfähig zu machen. 

Für thermoplastische Kunststoffe sind bereits 

sogenannte Ruß-Compounds erhältlich, welche 

dem Kunststoffgranulat zugeführt werden müssen 

[14,15]. Aus werkstofflicher Sicht können 

unterschiedliche Kunststoffe und Additive in der 

gleichen Form verarbeitet werden. 

Somit bietet das vom Institut Cetex gGmbH 

und der IMG Electronic & Power Systems GmbH 

entwickelte FKV Material hohe Potentiale auf 

dem Einsatzgebiet der Automobile (E Mobility), 

der Elektronik, der EMV, der Kommunikationstechnik 

und der Flugzeugtechnik. 

Literatur 

[1] Bopla Gehäuse Systeme GmbH: Broschüre: 

Informationen über EMV-Schutz aus 

dem Hause BOPLA, www.avs-phoenix.at/pdf/ 

BOPLA_EMV-Brosch%C3%BCre_04.pdf, abgerufen 

am: 23.03.2021 

[2] Aron Tesfalem Berhe, Frank Gräbner: Ein flüsse 

auf die Abschirmung, hf-praxis 3/2020, S. 34–37 

[3] Leute, U.: Kunststoffe und EMV. Elektromagnetische 

Verträglichkeit mit leitfähigen Kunststoffen, 

Kontakt & Stu, Band 678, Renningen, 

expert verlag 2016 

[4] Neitzel, M., Mitschang, P. u. Breuer, U. 

(Hrsg.): Handbuch Verbundwerkstoffe. Werkstoffe, 

Verarbeitung, Anwendung, München, 

Hanser 2014 

[5] Dishovsky, N.: Rubber based composites 

with active behavior to microwaves. Journal 

of the University of Chemical Technology and 

Metallurgy 44 2, S. 115–122 

[6] ITW Chemische Produkte GmbH Co. KG: 

Technisches Datenblatt CRAMOLIN EMV - LACK 

Art. Nr.124, 2010, www.itwcp.de/product-1241411. 

Zugsteifigkeit E t 15,3 (± 0,48) GPa 

Zugfestigkeit σ M 180 (± 10,0) MPa 

Bruchdehnung ε M 1,2 (± 0,1) % 

Biegesteifigkeit E f 16,3 (± 02,82) GPa 

Biegefestigkeit σ f 209 (± 38,3) MPa 

Bruchdehnung ε fB 2,19 (± 0,24) % 

Schlagzähigkeit a k 15,8 (± 3,7) kJ/m 2 

Tabelle 1: Mechanische Eigenschaften eines Carbonfaser/PA6-Halbzeuges 

Bild 2: Transmissionsdämpfungsmessung nach ASTM ES 7/83 verschiedener 

Carbonfaser/PA6-Proben 

html?file=tl_files/downloads/ cramolin/lacke/ emvtech_datenblatt.pdf 

[7] Schürmann, H.: Konstruieren mit Faser- 

Kunststoff-Verbunden, Berlin, Heidelberg, 

Springer Berlin Heidelberg 2005 

[8] Gräbner, F.: EMV-gerechte Schirmung. 

Magnetmaterialien für die Schirmung - 

Praxis beispiele - Gerätedesign, Wiesbaden, 

Springer Vieweg 2016 

[9] DIN EN ISO 527-4:1997-07, Kunststoffe_- 

Bestimmung der Zugeigenschaften - Teil 4: Prüfbedingungen 

für isotrop und anisotrop faserverstärkte 

Kunststoffverbundwerkstoffe (ISO 527- 

4:1997); Deutsche Fassung EN ISO 527-4:1997 

[10] DIN EN ISO 527-5:2010-01, Kunststoffe- 

Bestimmung der Zugeigenschaften- Teil 5: Prüfbedingungen 

für unidirektional faserverstärkte 

Kunststoffverbundwerkstoffe (ISO 527-5:2009); 

Deutsche Fassung EN ISO 527-5:2009 

[11] Grellmann, W. u. Seidler, S.: Prüfung von 

Verbundwerkstoffen. In: Grellmann, W., Seidler, 

S. u. Altstädt, V. (Hrsg.): Kunststoffprüfung, 

München, Hanser 2015, S. 547–600 

[12] DIN EN ISO 14125:2011-05, Faserverstärkte 

Kunststoffe - Bestimmung der Biegeeigenschaften 

(ISO 14125:1998 + Cor.1:2001 

+ Amd.1:2011); Deutsche Fassung EN ISO 

14125:1998 + AC:2002 + A1:2011 

[13] DIN EN ISO 179-1:2010-11, Kunststoffe - 

Bestimmung der Charpy-Schlageigenschaften 

- Teil 1: Nicht instrumentierte Schlagzähigkeitsprüfung 

(ISO 179-1:2010); Deutsche Fassung 

EN ISO 179-1:2010 

[14] Grellmann, W., Seidler, S. u. Altstädt, V. 

(Hrsg.): Kunststoffprüfung. München, Hanser 2015 

[15] DIN EN ISO 179-2:2020-09, Kunststoffe 

- Bestimmung der Charpy-Schlageigenschaften 

- Teil 2: Instrumentierte Schlagzähigkeitsprüfung 

(ISO 179-2:2020); Deutsche Fassung 

EN ISO 179-2:2020 ◄ 


31

IoT/Industrie 4.0 

5G AIoT für eine zukünftige intelligente 

Konnektivität 

Die Kombination von Künstlicher Intelligenz und dem Internet der Dinge, kurz AIoT genannt, eröffnet neue 

Möglichkeiten für das Sammeln und Analysieren von Daten und intelligente und schnelle Reaktionen darauf. 

Quelle: 

„5G AIoT – Empowering the Future of Smart 

Connectivity“, Whitepaper 2023 

Fibocom 

www.fibocom.com 

redaktionell gekürzt 

FS 

Mit Clustern von KI-gesteuerten IoT-Geräten 

wird die Datenverarbeitung dabei an den Rand 

(Edge) verlagert, wo die Hochgeschwindigkeits- 

Datenverarbeitung blitzschnelle Anpassungen 

von Prozessen und Arbeitsabläufen ermöglicht. 

Viele Branchen können von diesen Fähigkeiten 

profitieren, aber um diese zu erreichen, 

muss AIoT durch Netzwerkfähigkeiten unterstützt 

werden, die eine erhöhte Datenkonnektivität, 

extrem niedrige Latenzzeiten und hohe 

Kapazitäten ermöglichen. Die 5G-Technologie 

ist hierfür die Lösung. 

In den kommenden Jahren wird die Nachfrage 

nach KIoT-Lösungen und -Produkten in 

die Höhe schnellen. Bis 2025 wird der Umsatz 

der Kombination aus KI und 5G voraussichtlich 

3,11 Billionen US-Dollar erreichen und bis 2035 

auf etwa 18 Billionen Dollar ansteigen. 

Steigende Nachfrage nach IoT-Funktionen 

Ein großer Teil der KI-Funktionen wird über das 

Internet der Dinge und in Clustern von IoT-Geräten 

stecken, was die Nachfrage nach IoT-Funktionen 

über ein breites Spektrum von Produkten 

verteilen wird. Die Nachfrage nach IoT-Geräten 

wird voraussichtlich zu mehr als 25 Milliarden 

verbundener Geräte weltweit bis 2030 führen. 

Die größte Nachfrage nach IoT-Implementierungen 

besteht derzeit im industriellen Sektor, 

wo bis zum Jahr 2026 voraussichtlich 344,7 Milliarden 

US-Dollar Umsatz volumen erreicht werden. 

Die Anforderungen der Industrie 4.0 sind die 

Haupttreiber des Wachstums in diesem Sektor, 

da intelligente Fabriken eine zunehmend sichere 

und autonome Fertigung anstreben. 

Hersteller von Chipsätzen und drahtlosen 

Kommunikationsmodulen Hersteller sind führend 

bei der Lieferung von Komponenten für die Herstellung 

von AIoT-Geräten. Diese Komponenten 

können als das Nervensystem betrachtet werden, 

welches das KI-„Gehirn“ unterstützt, das 

eine wirklich dezentralisierte, autonome Datenverarbeitung 

im Internet der Dinge ermöglicht. 

Für viele Branchen ist die Kombination von 

AIoT und 5G die Antwort auf langjährige Herausforderungen, 

die sich auf Produktivität, Geschwindigkeit 

der Produktion und Entscheidungsfindung 

auswirken. Ein typisches Geschäftsszenario 

ist, dass viel sinnvoller als bisher verarbeitet, 

analysiert und bearbeitet werden kann, 

wenn im Unternehmen immer mehr IoT-Geräte 

online gehen. 

Cloud Computing und Edge Computing 

In einer Fabrik können Sensoren beispielsweise 

Daten zu Temperatur, Druck, Vibration 

und Stromverbrauch liefern - all diese Daten 

müssen an eine zentrale Stelle, etwa ein Cloud- 

Rechenzentrum, zur Verarbeitung und Analyse 

weitergeleitet werden. Die Daten müssen dann 

abgerufen, die Ergebnisse von einem Analysten 

interpretiert und auf der Grundlage der Ergebnisse 

Änderungen (Optimierungen) vorgenommen 

werden. Während all dies geschieht, werden 

alle Probleme im Fertigungsprozess, die zu 

Produktivitätsverlusten führen oder ein Sicherheitsrisiko 

darstellen, möglicherweise unbemerkt 

bleiben, bis die Analyse abgeschlossen 

ist. Insgesamt bedeutet dieser Ansatz, dass 

diese Unternehmen nicht so flexibel sind, wie 

sie sein müssten, um auf veränderte Marktbedingungen 

und höheren Produktionsdruck reagieren 

zu können. 



Doch wenn KI zu diesem Szenario hinzukommt, 

wird es möglich, Daten, die von IoT- 

Geräten erzeugt werden, direkt an der Quelle 

zu analysieren. Die schnelle Reaktionszeit, die 

AIoT bietet, ist das Ergebnis der Verlagerung von 

Rechenleistung auf lokale Geräte, das bekannte 

Edge Computing. Durch die Ermöglichung autonomer 

lokaler KI erschließen sich Unternehmen 

die Vorteile einer verteilten Intelligenz, die Prozesse 

schnell und präzise aktualisieren kann. 

Bild 1 macht den Unterschied zwischen Cloud 

Computing und Edge Computing deutlich. 

Maschinelles Lernen 

und Prädiktive Wartung 

KI-Algorithmen, die auf lokalen Servern und 

Clustern von IoT-Geräten verteilt sind, können 

Deep Learning betreiben und große Datensätze 

nutzen, um Rückschlüsse auf den Betrieb eines 

Systems zu ziehen. In einem Fabrikszenario 

könnten Algorithmen für Maschinelles Lernen 

Probleme oder Produktionsfehler erkennen, 

lange bevor sie die Produktivität ernsthaft beeinträchtigen, 

und diese dann schnell beheben. 

In ähnlicher Weise hilft AIoT, dem Ausfall von 

Maschinen und Anlagen vorzubeugen, indem es 

die Planung und Nutzung von Routinewartung 

unterstützt. IoT-Sensoren können auch Daten 

über potenzielle unerwartete Geräteprobleme 

liefern, bevor diese zu umfangreichen Wartungsarbeiten 

oder komplizierten Überholungen führen, 

was die Kosten senkt und die Produktivität 

weiter steigert. 

Bild 1: Die wichtigsten Unterschiede zwischen einem AIoT-Prozess, in dem Daten lokal und 

autonom analysiert und verarbeitet werden, und dem traditionellen, zeitintensiven Ansatz, 

Daten zur Verarbeitung an einen externen Ort zu senden 

KI und ihre Spielarten für die zukünftige Elektronikfabrikation 

Künstliche Intelligenz (KI) bzw. Artificial Intelligence 

(AI) gilt als das Teilgebiet der Informatik, 

welches sich mit der Automatisierung intelligenten 

Verhaltens sowie dem Maschinellen 

Lernen befasst. KI beschreibt die Fähigkeit von 

Maschinen, auf Basis von Algorithmen Aufgaben 

autonom auszuführen und sich unbekannten 

Situationen anzupassen. Insofern lässt 

sich KI als ein Konzept selbstlernender Software-Algorithmen 

verstehen. Diese übernehmen 

Aufgaben, die normalerweise menschliche 

Intelligenz erfordern würden, wie beispielsweise 

Spracherkennung, Entscheidungsfindung 

oder Problemlösung. Sie führen einerseits 

repetitive Aufgaben aus, andererseits 

lernen sie aus Erfolg und Misserfolg und passen 

ihr Verhalten dementsprechend an. Das 

gelingt durch Nachahmung der Informationsverarbeitung 

des menschlichen Gehirns durch 

künstliche und neuronale Netze. Durch Millionen 

von Trainingstestläufen und Beispielen 

wird die Maschine trainiert. Bei der Bilderkennung 

funktioniert dies beispielsweise durch Vorführung 

zahlloser Bilder, bei der Spracherkennung 

durch die Auswertung von Millionen von 

Tonaufnahmen. Wenn das jeweilige Netzwerk 

genügend Trainingsbeispiele aufgenommen hat, 

kann es den richtigen Output für einen zuvor 

nicht bekannten Input korrekt vorhersagen. 

KI lässt sich in drei Hauptbereiche untergliedern, 

mit jeweils vier Teildisziplinen: 

• „Handeln“ (Natural Language Processing, 

Expertensysteme, Predictive Analytics und 

Robotik) 

Predictive Analytics versucht, auf historischen 

Daten basierend, Vorhersagen für 

zukünftige Ereignisse zu treffen. Die Robotik 

befasst sich mit der Konstruktion, dem 

Betrieb und der Nutzung von Robotern sowie 

ihrer Steuerung, Informationsverarbeitung 

und sensorischen Rückkopplung. 

• „Wahrnehmung“ (Bildverarbeitung, Sprach-, 

Text- und Gesichtserkennung) 

Gesichtserkennung kann beispielsweise 

bei der Einlasskontrolle in oder zu Fabriken 


• „Lernen“ (Maschinelles Lernen, Deep Learning, 

Verstärkendes Lernen und Crowd 

Sourcing) 

Das Maschinelle Lernen beschreibt eine 

Technologie, die mithilfe komplexer Algorithmen 

aus großen Datenmengen lernen 

kann. Je mehr Daten zur Verfügung stehen, 

desto besser gelingt das. 

Deep Learning ist ein Teilbereich des Maschinellen 

Lernens und verwendet neuronale Netze 

und Computer-Programme mit mehrere Knotenebenen, 

um Muster zu erkennen. So lässt 

sich Erlerntes mit neuen Inhalten verknüpfen, 

und Prognosen sowie Entscheidungen können 

getroffen und sogar hinterfragt werden. 

Verstärkendes Lernen ist eine Methode des 

Maschinellen Lernens. Es beruht auf einem 

Belohnungssystem, sodass die Maschine 

eigenständig lernen kann, welche Aktion 

die beste ist. Crowd Sourcing bezieht sich 

auf die Lösung von Aufgaben durch eine 

Vielzahl von Anwendern, die durch KI allein 

nicht lösbar sind. 


33


Smart Factories und Smart Automation IP Camera Smart Point of Sale (POS) 

Schnelle und massive Datenübertragung 

mit 5G 

Ein Schlüsselelement für die Erreichung hoher 

Geschwindigkeit und Effizienz von AIoT sind 

Netzwerkfähigkeiten, die eine schnelle, massive 

Datenübertragung unterstützen. 5G-Netze bieten 

die drei wesentlichen Voraussetzungen für 

echtes AIoT, nämlich: 

• eMBB (erweitertes mobiles Breitband) 

• uRLLC (ultra-zuverlässige Kommunikation 

mit niedriger Latenz) 

• mMTC (Massive Machine Type 

Communication) 

Die Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit von 

5G-Verbindungen ermöglicht es der KI, Engpässe 

bei der Datenübertragung zu überwinden, 

Daten mit hoher Präzision zu analysieren 

und daraus zu lernen. Damit können Unternehmen 

von blitzschnellen, intelligenten und autonomen 

Entscheidungen profitieren, Probleme 

können gelöst werden, lange bevor sie hohen 

Schaden angerichtet haben, oder sogar vorhergesagt 

werden. 

Durch die Kombination von 5G und AIoT werden 

Unternehmen in der Lage sein, eine echte 

digitale Transformation zu erreichen. Diese 

kann kann das Spektrum von verbesserter Prozesseffizienz 

bis hin zu verbesserten betrieblichen 

Protokollen und automatisierten Fabrikhallen 

umspannen. Hier liegt die Zukunft der 

Montage- und Fertigungsprozesse. 

Unterstützt durch AIoT-Geräte, verspricht die 

Ära der Industrie 4.0 massive Gewinne bei Produktivität, 

Sicherheit und Innovation. 

Einsatzmöglichkeiten 

in der Elektronikfertigung 

Bei Wartungsinspektionen können autonome 

Roboter bei hohen oder tiefen Temperaturen, 

Lecks, gefährlichen Fehlfunktionen von Geräten 

und Maschinen und in anderen Szenarien, 

die ein Sicherheitsrisiko für menschliche Inspektoren 

darstellen, tätig werden. Man spricht hier 

von Inspektions- und Patrouillenrobotern. 

Menschliche Inspektions-Teams, die intelligente 

Geräte wie Augmented Reality (AR) Brillen 

nutzen, profitieren von eingebauten Werkzeugen, 

die genau messen und dokumentieren 

können, ob die Entwicklungen den Spezifikationen 

entsprechen. Durch Streaming hochauflösender 

Videos an entfernte Teams ermöglichen 

diese Geräte auch die Zusammenarbeit 

und Entscheidungsfindung in Echtzeit. 

AIoT spielt auch eine zentrale Rolle beim Aufbau 

von Industrie 4.0 und bei der Optimierung 

der dazugehörigen Logistik. Durch die Verarbeitung 

von Daten aus IoT-Sensoren mit Algorithmen 

des Maschinellen Lernens können Fertigungsprozesse 

und Maschinenwartungspläne 

in Echtzeit angepasst werden, um die Produktivität 

zu steigern. So sehen intelligente Fabriken 

und intelligente Automatisierung aus. 

Für Sicherheit und Überwachung bieten AIoT- 

Geräte sofortige Reaktion, indem sie kritische 

Informationen in Echtzeit aufzeichnen und analysieren. 

Dies bedeutet, dass potenzielle Sicherheitsrisiken 

entschärft oder sogar abgewendet 

werden, da intelligente Kameras Vorfälle erkennen 

und an das zuständige Personal melden, 

während sie sich noch entwickeln. 

Mithilfe von Gesichtserkennung können KIfähige 

Geräte den Zugang sichern oder potenziell 

gefährliche Orte kontrollieren. Zusätzlich 

zur Identitätsüberprüfung können KI-Kameras 

auch überprüfen, ob die Mitarbeiter mit geeigneter 

Schutzausrüstung ausgestattet sind und 

gesundheitsbezogene Parameter, wie die Körpertemperatur, 

überwachen. 

Kompakte und tragbare Smart-POS-Geräte 

bieten ein mobiles Erlebnis bei gleichzeitiger 

Wahrung der Sicherheit, die für den Point of 

Sale (die intelligente Verkaufsstelle) erforderlich 

ist. Gleichzeitig können die Daten von diesen 

Geräten genutzt werden, um über Customer 

Relationship Management (CRM) Programme 

zu informieren, Einblicke in das Verhalten der 

Kunden zu geben und sogar den Lagerbestand 

verfolgen, um proaktiv zu bestellen. 

Punktum: Die bessere Netzerfahrung, die 

5G bietet, ist eine zentrale Komponente in den 

obigen Beispielen und die wichtigste Entwicklung, 

die die weltweite Einführung von AIoT 

vorantreibt. ◄ 

Patrol and Inspection Robot 

FACHKRÄFTE GESUCHT? 

Finden Sie Mitarbeiter, die zu Ihnen passen – mit 

einer Stellenanzeige in unseren Fachzeitschriften! 

Angebot anfordern unter info@beam-verlag.de 



S.141 

S.140 

Inline-Beschriftungs-Laser 

mit patentierter Sicherheitslösung 

Trotec Laser GmbH 

SMD-Schablonen: 

High-End bis ins letzte Detail 

Becktronic GmbH 

S.105 

S. 93 

SAL-1300: Nutzentrenner 

mit High-Speed-Lasertechnologie 

SCHUNK Electronic Solutions GmbH 

Optische Schwingungsmessung 

automatisieren 

Polytec GmbH 

S.121 

S.108 

BMF zertifiziert dielektrisches 

Harz für seine 3D-Drucker 

BMF – Boston Micro Fabrication 

Black&Light: 

Neue schwarze UV-Klebstoffe 

Panacol-Elosol GmbH

Produktindex 

Dienstleistungen 

3D-Druck/Additive Fertigung............ 38 

Auftragsfertigung für Halbleiter ......... 38 

Auftragsfertigung für Spritzgegossene 

Schaltungsträger (MID) .................. 38 

Auftragsfertigung für Wickelgüter ....... 38 

Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . 38 

Bauteilbeschaffung. ..................... 38 

Bauteilevorbereitung. ................... 38 

Beschichten/Vergießen. ................. 38 

Bestücken/Löten ........................ 39 

Compliance Engineering ................ 39 

EMS/E²MS ............................... 39 

Entsorgung ............................. 39 

Gedruckte/Organische Elektronik........ 39 

IT-Sicherheit. ............................ 39 

Kabelkonfektionierung .................. 39 

Kalibrieren .............................. 40 

Langzeitkonservierung .................. 40 

Laserbearbeitung ....................... 40 

Leiterplattendesign ..................... 40 

Leiterplattenherstellung................. 40 

Materialbearbeitung .................... 40 

Mobilfunkmesstechnik .................. 40 

Muster- und Kleinserienfertigung ........ 40 

Packaging. ...............................41 

Parylene-Beschichtung ...................41 

Parylene-Entfernung .....................41 

Prototypenfertigung .....................41 

Prüfung/Test .............................41 

Qualitätssicherung und Analytik ......... 42 

Recycling ............................... 42 

Reinigung. .............................. 42 

Reparatur ............................... 42 

Rework. ................................. 42 

Schablonenherstellung. ................. 43 

Seminare, Workshops ................... 43 

Simulation .............................. 43 

Vermietung elektronischer Geräte ....... 43 

Schaltungsträgerund 

Materialbearbeitung 

Beschichten, Vergießen. ................. 43 

Bestückungsdruck. ...................... 43 

Bohren, Fräsen .......................... 43 

chemisch. ............................... 43 

Entschichten ............................ 43 

Feinwerktechnik ........................ 43 

galvanisch .............................. 43 

Kantenbearbeitung ..................... 44 

Laminieren. ............................. 44 

MHP-Oberflächenbehandlung. .......... 44 

Nutzentrennen. ......................... 44 

Oberflächenbearbeitung, sonstige ...... 44 

per Laser ................................ 44 

Sägen................................... 44 

Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Trocknen ................................ 44 

Leiter-Strukturerzeugung 

Ätzen ................................... 44 

Belacken ................................ 44 

Belichten................................ 44 

galvanisch .............................. 44 

Metallisieren ............................ 44 

Molding................................. 44 

per Laser ................................ 44 

Plotten.................................. 44 

Siebdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

Bestückung 

Manuell/Halbautomatisch ............... 44 

Materialzuführung ...................... 45 

Positioniersysteme ...................... 45 

SMD/SMT/pick-and-place ................ 45 

Sonderanlagen. ......................... 45 

THT ..................................... 45 

Baugruppenfertigung 

und Montage 

Bonding ................................ 45 

Dosieren/Dispensen und Mischen ....... 46 

Einpressen .............................. 46 

Jetting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 

Kabelkonfektionierung .................. 46 

Kleben .................................. 46 

Microassembly .......................... 46 

Polieren ................................. 46 

Schutzlackierung. ....................... 46 

Schweißen .............................. 46 

Ultrapräzisionsfertigung. ................ 47 

Verdrahtung ............................ 47 

Bauelemente- und 

Chipfertigung 

Chip-/Substrat-/Wafer-Handling ......... 47 

Lithographie-/Substrat-/ 

Wafer-Bearbeitung ...................... 47 

Masken- und Vorlagenerstellung ........ 47 

Packaging............................... 47 

Speicher-Programmierung .............. 47 

Systemträger. ........................... 47 

Werkzeuge. ............................. 47 

Displayfertigung 

Panelbearbeitung ....................... 47 

Sputtering-Equipment .................. 47 

Substratbearbeitung .................... 47 

Vakuumbeschichtung ................... 47 

Löttechnik 

Handlötgeräte .......................... 47 

Induktivlötanlagen ...................... 47 

Laserlötanlagen ......................... 47 

Löt- und Entlötstationen. ................ 47 

Lötanlagen, sonstige .................... 48 

Lötstopplackierung ..................... 48 

Materialien (Lote, Flußmittel, Pasten). .... 48 

Pastenauftrags einrichtungen ............ 48 

Pastendrucker. .......................... 48 

Reflowlötanlagen ....................... 48 

Reperaturlötanlagen .................... 48 

Schablondrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Schablonen-Layoutausgabeund 

Kopiereinrichtungen ................ 48 

Selektivlötanlagen ...................... 48 

Wellenlötanlagen ....................... 49 

Werkzeuge/Zubehör .................... 49 

Betriebs- und Fertigungsequipment 

3D-Drucker/Additive Fertigung .......... 49 

Absaug- und Filteranlagen .............. 49 

Arbeitsschutz ........................... 49 

Arbeitsplatzausstattung ................. 49 

Bearbeitungszentren .................... 49 

Bekleidung. ............................. 49 

Cobots .................................. 49 

ESD-Arbeitsplätze ....................... 49 

ESD-Schutz. ............................. 49 

FTS (Fahrerlose Transportsysteme) ....... 50 

Handarbeitsplätze. ...................... 50 

IoT/IIoT-Komponenten................... 50 

Kühl- und Wärmeschränke. .............. 50 

Lagersysteme ........................... 50 

Langzeitkonservierung .................. 50 

Öfen .................................... 50 

Recyclinganlagen ....................... 50 

Reinraumausstattung ................... 50 

Reinraumbekleidung .................... 50 

Reinräume .............................. 50 

Reinraumkontrolle ...................... 50 

Roboter- und Handhabungssysteme. .... 50 

Sicherheitseinrichtungen. ................51 

36 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2024

Reinigung 

Bauteile ..................................51 

Leiterplatten .............................51 

Oberflächen .............................51 

Plasma ...................................51 

Ultraschall. ...............................51 

sonstige. .................................51 

Verpacken/Kennzeichnen/ 

Identifizieren 

Ätzverfahren .............................51 

Blistergurt. ...............................51 

ESD-Verpackungen. ......................51 

Etikettierung .............................51 

DryPack-Material .........................51 

Laserbeschriftung ........................51 

Materialien. ............................. 52 

Produktschutz .......................... 52 

RFID-Systeme ........................... 52 

Tape & Reel ............................. 52 

Verpackungsmaschinen ................. 52 

Betriebs- und Hilfsstoffe 

Ätzmittel. ............................... 52 

Beizmittel ............................... 52 

Chemikalien. ............................ 52 

Elektrodenmaterial ...................... 52 

Elektrolyte .............................. 52 

Gase/Plasma ............................ 52 

Harze ................................... 52 

IMS Substrate ........................... 52 

Isolierstoffe ............................. 52 

Keramiksubstrate. ....................... 52 

Klebebänder ............................ 52 

Klebstoffe ............................... 52 

Kunststoffe. ............................. 52 

Lacke ................................... 52 

Leiterplatten-Basismaterialien ........... 53 

Lotpasten ............................... 53 

Materialien 

für 3D-Druck/Additive Fertigung ........ 53 

Metalle.................................. 53 

Pasten, sonstige ......................... 53 

Schutzbeschichtungsmittel. ............. 53 

sonstige................................. 53 

Qualitätssicherung 

Akustischer Test ......................... 53 

Bauelemente-/Baugruppen-/ 

Leiterplattenprüfung .................... 53 

Boundary-Scan-Test (BST) ............... 53 

Chemischer Test. ........................ 53 

Compliance Engineering ................ 53 

EMV-Test ................................ 53 

Flying-Probe-Test (FPT) .................. 54 

HF-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 

In-Circuit-Test ........................... 54 

Lotpasteninspektion (SPI). ............... 54 

Mechanischer Test. ...................... 54 

Oberflächenmesstechnik ................ 54 

Optische Inspektion, automatisch (AOI) . . . 54 

Optische Inspektion, manuell (MOI) ...... 55 

Prüf- und Testadapter ................... 55 

Röntgen/CT ............................. 55 

Testsysteme, sonstige ................... 55 

Umwelt-/Klimasimulation. ............... 56 

Warenein- und ausgangskontrolle ....... 56 

Zubehör für Testsysteme ................ 56 

Sicherheitssysteme 

Safety .................................. 56 

Security ................................. 56 

Software ................................ 56 

Software 

Bildverarbeitung ........................ 56 

Big Data Analyse ........................ 56 

Computer-aided Design (CAD). .......... 56 

Computer-aided Engineering (CAE) ...... 56 

Computer-aided Quality (CAQ) .......... 56 

Enterprise Resource Planning (ERP) ...... 56 

Künstliche Intelligenz/Deep Learning .... 56 

linienübergreifend ...................... 57 

Manufacturing Execution System (MES) .. 57 

Maschinensteuerung .................... 57 

Product Lifecycle Management (PLM). ... 57 

Prozessvisualisierung. ................... 57 

Qualitätssicherung ...................... 57 

Robotic Process Automation (RPA) ....... 57 

Simulation .............................. 57 

Traceability. ............................. 57 


MIT EINEM KLICK 

SCHNELL 

INFORMIERT! 

• Umfangreiches Fachartikel- 

Archiv zum kostenlosen 

Download 

• Aktuelle Produkt-News 

aus der Elektronikbranche 

• Unsere Zeitschriften 

und Einkaufsführer als E-Paper 

• Messekalender 

• Ausgewählte Workshops 

und Seminare 

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2024 

37

Produkte und Lieferanten 

Dienstleistungen 

Dienstleistungen, 

3D-Druck/ 

Additive Fertigung 

ATLAS Elektronik GmbH .............65 

BMK Group GmbH & Co. KG. .........66 

Elektron GmbH. .....................68 

eloprint .............................68 

emsproto ...........................68 

Fraunhofer-Institut ILT ...............70 

Fritsch Elektronik GmbH .............70 

Ginzinger electronic systems ........70 

Helmut Hund GmbH ................71 

Katronik H. Steindl GmbH. ...........73 

kessler systems GmbH. ..............73 

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG ....73 

NCAB Group Germany GmbH. .......75 

Phoenix PHD GmbH .................76 

RG Elektrotechnologie GmbH. .......77 

Richard Wöhr GmbH. ................77 

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH ...78 

Sintratec AG. ........................79 

straschu Industrie-Elektronik ........79 

TQ-Systems GmbH ..................80 

ViscoTec GmbH......................81 

Zimmer Group ......................81 


Auftragsfertigung 

für Halbleiter 

cps Programmier-Service GmbH . . . . . 67 

GFH GmbH. .........................70 

GS Swiss PCB AG. ....................70 

Hightec MC AG ......................71 

IMM electronics GmbH ..............72 

KMLT GmbH.........................73 

Pulsar Photonics GmbH. .............77 


RoPro Produktions GmbH ...........78 

S3 Alliance GmbH ...................78 

SYS TEC electronic AG ...............80 

WEPTECH elektronik GmbH. .........81 



für Spritzgegossene 

Schaltungsträger (MID) 

2E mechatronic GmbH & Co. KG. .....64 

Böhme & Weihs Systemtechnik ......66 

Cicor Group .........................66 

CONTAG AG .........................67 


eVision SystEMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . 68 

HEITEC AG, Eckental .................71 



für Wickelgüter 

amcoss GmbH. ......................64 


Dino-Lite Europe | IDCP BV ..........67 

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG ....72 


Lötknecht ........................... 74 

Multi Leiterplatten GmbH ...........75 

TPS Elektronik GmbH ................80 


Auftragsfertigung für 

sonstige Bauteile 

ACD Systemtechnik GmbH. ..........64 

Alutronic Kühlkörper ................64 

amcoss GmbH. ......................64 


CeramOptec GmbH .................66 

cms electronics gmbh ...............66 


Elektrotechnik Weber. ...............68 

ertec GmbH .........................68 

frimotronik GmbH. ..................70 

GFH GmbH. .........................70 


Hightec MC AG ......................71 

IMM Photonics GmbH ...............72 

iritos photonics .....................73 


KMLT GmbH.........................73 

Lötknecht ........................... 74 

MedNet GmbH ...................... 74 

mmt gmbh Meffert. .................75 

PE-tronic GmbH .....................76 


RAFI Group. .........................77 



Sauter GmbH. .......................78 



UNION-KLISCHEE GmbH. ............80 


Werner Wirth GmbH. ................81 

wtronic electronic production .......81 

Zimmer Group ......................81 


Bauteilbeschaffung 

Asetronics AG .......................65 


Baudisch Electronic GmbH. ..........65 

Baumüller Nürnberg GmbH. .........65 

binder ITZ. ..........................66 



Concept electronic GmbH ...........66 

CSP GmbH & Co. KG .................67 

Dommel GmbH .....................67 

Elec-Con technology GmbH .........68 


ELMACON GmbH. ...................68 

emsproto ...........................68 

Eolane SysCom GmbH ...............68 

EUROCIRCUITS GmbH ...............69 



habemus! electronic + transfer ......70 

Heicks Industrieelektronik GmbH ....71 



HEYFRA AG. .........................71 

ILESO GmbH & CO. KG ...............72 

kessler systems GmbH...............73 


kortec Industrieelektronik ...........73 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ..... 74 

LACROIX Electronics. ................ 74 

Lötknecht ........................... 74 

MELECS EWS GmbH .................75 

NAP automotive Produkte GmbH ....75 

PL PRO LAYOUT GmbH ..............77 

productware GmbH .................77 

RAFI Group..........................77 

RAWE Electronic GmbH. .............77 


Ritzalis SMT .........................78 



SE-TEC GmbH .......................78 

SET GmbH Steiner Elektronik ........79 

SVI Austria GmbH ...................79 

Tonfunk GmbH Ermsleben. ..........80 





Bauteilevorbereitung 





Coronex Electronic GmbH ...........67 


Digital Systems - Secu 3000..........67 

Dommel GmbH .....................67 




ertec GmbH .........................68 

ESD-Akademie GmbH ...............69 





gruenwald electronic GmbH. ........70 

H2D electronic AG...................70 


HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG. .........................71 

HTV GmbH ..........................72 

Hupperz Systemelektronik GmbH ...72 






Lötknecht ........................... 74 






R&D Elektronik GmbH & Co. KG ......77 

RAFI Group. .........................77 



Ritzalis SMT .........................78 


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

RUDERER Klebetechnik GmbH .......78 

S & P Mikroelektronik GmbH. ........78 


SE-TEC GmbH .......................78 


Sontheim Industrie Elektronik .......79 






Beschichten/Vergießen 

abatec GmbH .......................64 

amcoss GmbH.......................64 



bdtronic GmbH .....................65 

binder ITZ. ..........................66 


Cicor Group .........................66 




Dr. Schutz GmbH ....................67 

E.I.S. GmbH .........................68 

Elektron GmbH......................68 


emsproto ...........................68 

EPH elektronik GmbH ...............68 


Fraunhofer-Institut IZM ..............70 





H2D electronic AG. ..................70 


Hannusch Industrieelektronik .......71 



HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG..........................71 


Iftest AG ............................72 

Ihlemann GmbH.....................72 


InnoCoat GmbH .....................72 





Kuttig Electronic GmbH ............. 74 

LACON Electronic GmbH ............ 74 


Lötknecht ........................... 74 

MARTIN GmbH ...................... 74 


mikrolab GmbH .....................75 


PE-tronic GmbH .....................76 



RAFI Group. .........................77 

RAMPF Holding GmbH & Co. KG .....77 







Scheugenpflug AG ..................78 

SE-TEC GmbH .......................78 











Bestücken/Löten 


abatec GmbH .......................64 


alpha-board gmbh ..................64 

Asetronics AG .......................65 

ASTRON Electronic GmbH ...........65 




Bavaria Digital Technik GmbH .......65 

Becker & Müller Schaltungsdruck ....65 

binder ems. .........................65 

binder introbest GmbH & Co. KG .....66 

binder ITZ. ..........................66 


BTG Elektronik GmbH & Co. KG. ......66 

Cicor Group .........................66 



CONTAG AG .........................67 


DBK EMS GmbH & CO. KG ............67 

Digital Systems - Secu 3000. .........67 

Dommel GmbH .....................67 

E.I.S. GmbH .........................68 

Eberhard AG ........................68 

EFG Elektronikfertigung GmbH ......68 

EISENLOHR Industrie-Elektronik .....68 

Eker Systemtechnik-Electronic .......68 


Elektron GmbH. .....................68 


emsproto ...........................68 




fischer electronic solutions GmbH ...69 




GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






HE System Electronic GmbH .........71 




hema electronic GmbH ..............71 

HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG. .........................71 

Hightec MC AG ......................71 

Hilscher GmbH ......................71 


Iftest AG ............................72 

Ihlemann GmbH. ....................72 



JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

KATEK Group ........................73 









Lötknecht ........................... 74 


mikrolab GmbH .....................75 


P.M.C. Leiterplatten Technology .....76 

Pac Tech GmbH .....................76 

PCB-Systems GmbH .................76 


Photocad GmbH & Co. KG ...........76 



PSE Elektronik GmbH ................77 



RG Elektrotechnologie GmbH........77 


Ritzalis SMT .........................78 



rtg electronics GmbH. ...............78 


SE-TEC GmbH .......................78 

SET GmbH / NI ......................79 






tecnotron elektronik gmbh ..........80 




Variosystems ........................80 




Compliance Engineering 




Iftest AG ............................72 

Lötknecht ........................... 74 


SET GmbH / NI ......................79 





EMS/E²MS 

abatec GmbH .......................64 


Asetronics AG .......................65 


AutoMeter GmbH ...................65 




binder ems. .........................65 


binder ITZ. ..........................66 

BMK Group GmbH & Co. KG..........66 

BTG Elektronik GmbH & Co. KG.......66 

Cicor Group .........................66 



CONTAG AG .........................67 




Dommel GmbH .....................67 

E.I.S. GmbH .........................68 




Elektron GmbH......................68 

emsproto ...........................68 










GS Swiss PCB AG.....................70 









HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG. .........................71 

Hightec MC AG ......................71 

Iftest AG ............................72 

Ihlemann GmbH.....................72 


ILFA GmbH ..........................72 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

KATEK Group ........................73 

Katronik H. Steindl GmbH............73 








mikrolab GmbH .....................75 







RAFI Group. .........................77 




Ritzalis SMT .........................78 

ROB GmbH..........................78 




SE-TEC GmbH .......................78 






Tonfunk GmbH Ermsleben...........80 



Variosystems ........................80 




Entsorgung 

FELDER GMBH - Löttechnik ..........69 

FELDER GMBH - Recycling ...........69 



Gedruckte/Organische 

Elektronik 

binder ems. .........................65 


binder ITZ...........................66 

Cicor Group .........................66 

CONTAG AG .........................67 

db-matik AG ........................67 





Japan Pulp & Paper GmbH, OVOL ....73 


Lötknecht ........................... 74 


peptech GmbH. .....................76 





IT-Sicherheit 

Lötknecht ........................... 74 

ProMik GmbH .......................77 


Kabelkonfektionierung 




Bernd Richter GmbH ................65 




CGS GmbH ..........................66 

Cicor Group .........................66 



Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Dommel GmbH .....................67 


Elektron GmbH......................68 


emsproto ...........................68 








HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG..........................71 


Iftest AG ............................72 


KATEK Group ........................73 



39





Lötknecht ........................... 74 

LXinstruments GmbH ............... 74 




PE-tronic GmbH .....................76 


Pickering Interfaces GmbH ..........76 





Ritzalis SMT .........................78 

ROB GmbH. .........................78 





Spirig, Dipl. Ing. Ernest. ..............79 





Variosystems ........................80 



Yamaichi Electronics Dtl. GmbH. .....81 


Kalibrieren 

AdoptSMT Germany GmbH. .........64 

amcoss GmbH. ......................64 

Andreas Schmid Anlagentechnik ....64 

ATEcare Service GmbH & Co. KG .....65 

Atlas Copco Tools Central Europe ....65 


bsw TestSystems & Consulting AG ...66 

CGS GmbH ..........................66 

Cicor Group .........................66 

Dommel GmbH .....................67 

DPV Elektronik-Service GmbH .......67 

ertec GmbH .........................68 


ESD-Protect GmbH ..................69 

Fischer, Helmut GmbH. ..............69 

HTV GmbH ..........................72 

Katronic AG & Co. KG ................73 

KEINATH Electronic GmbH ...........73 

Kistler Instrumente GmbH . . . . . . . . . . . 73 


MITUTOYO GmbH ...................75 

Perschmann Calibration GmbH ......76 

Schlöder GmbH .....................78 

SI Scientific Instruments GmbH ......79 

Steinmeyer Holding GmbH ..........79 


vali.sys GmbH .......................80 

WANNER-Messtechnik. ..............81 

W. Warmbier GmbH & Co. KG ........81 


Langzeitkonservierung 




emsproto ...........................68 


HOANG-PVM GmbH .................71 

HTV GmbH ..........................72 



Lötknecht ........................... 74 



Silberhorn Maschinenbau GmbH ....79 




Laserbearbeitung 


Becktronic GmbH ...................65 

binder ITZ. ..........................66 

CADiLAC Laser GmbH ...............66 


Evosys Laser GmbH. .................69 


GFH GmbH. .........................70 



KMLT GmbH.........................73 

LPKF Laser & Electronics SE .......... 74 

MedNet GmbH ...................... 74 





ProByLas AG ........................77 





SE-TEC GmbH .......................78 

SITEC GmbH. ........................79 



VARIOPRINT AG .....................80 


Leiterplattendesign 

abatec GmbH .......................64 







binder ems. .........................65 


binder ITZ. ..........................66 



CGS GmbH ..........................66 

Cicor Group .........................66 



CONTAG AG .........................67 


Dommel GmbH .....................67 

E.I.S. GmbH .........................68 



Elektron GmbH. .....................68 

emsproto ...........................68 


FlowCAD. ...........................69 









HEYFRA AG. .........................71 

Hilscher GmbH ......................71 


Iftest AG ............................72 



JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

KATEK Group ........................73 









mikrolab GmbH .....................75 



NCAB Group Germany GmbH........75 


PE-tronic GmbH .....................76 






RAFI Group. .........................77 




SE-TEC GmbH .......................78 

SET GmbH / NI ......................79 








WEPTECH elektronik GmbH..........81 

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH......81 


Leiterplattenherstellung 


China Circuit Technology ............66 

Cicor Group .........................66 

CONTAG AG .........................67 

emsproto ...........................68 

EPN Electroprint GmbH. .............68 


gruenwald electronic GmbH.........70 

GS Swiss PCB AG. ....................70 


Hightec MC AG ......................71 


ILFA GmbH ..........................72 





MicroCirtec GmbH ..................75 







Precoplat GmbH. ....................77 



Richter Elektronik GmbH ............77 


SE-TEC GmbH .......................78 


technoboards Kronach GmbH .......80 

VARIOPRINT AG .....................80 



amcoss GmbH. ......................64 







GFH GmbH. .........................70 







KMLT GmbH.........................73 

Lötknecht ........................... 74 


MedNet GmbH ...................... 74 








SE-TEC GmbH .......................78 

SITEC GmbH.........................79 





Zimmer Group ......................81 


Mobilfunkmesstechnik 

dataTec AG ..........................67 


mmt gmbh Meffert..................75 

WANNER-Messtechnik...............81 

Dienstleistungen, Musterund 

Kleinserienfertigung 



Asetronics AG .......................65 









binder ITZ. ..........................66 





CGS GmbH ..........................66 



CONTAG AG .........................67 




Dommel GmbH .....................67 


DYMAX Europe GmbH. ..............68 





Elektron GmbH. .....................68 


ELTAS CONSULTING..................68 

emsproto ...........................68 







GFH GmbH. .........................70 












Hesse GmbH ........................71 

HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG. .........................71 

Hightec MC AG ......................71 

Hilscher GmbH ......................71 

Hofbauer, Gregor GmbH. ............71 



ILFA GmbH ..........................72 



JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

KATEK Group ........................73 




KMLT GmbH.........................73 






Lötknecht ........................... 74 



mikrolab GmbH .....................75 












RAFI Group. .........................77 





Ritzalis SMT .........................78 





SE-TEC GmbH .......................78 

SET GmbH / NI ......................79 


Sintratec AG. ........................79 




technoboards Kronach GmbH .......80 







Zimmer Group ......................81 


Packaging 

CONTAG AG .........................67 


Eberhard AG ........................68 

emsproto ...........................68 

factronix GmbH .....................69 






Hofbauer, Gregor GmbH. ............71 

HTT High Tech Trade GmbH .........72 

HTV GmbH ..........................72 



KATEK Group ........................73 





SE-TEC GmbH .......................78 


VARIOPRINT AG .....................80 




Parylene-Beschichtung 

emsproto ...........................68 


Heicks Parylene Coating GmbH ......71 



Parylene-Entfernung 


GFH GmbH. .........................70 




Prototypenfertigung 



Asetronics AG .......................65 







binder ems. .........................65 


binder ITZ. ..........................66 





CGS GmbH ..........................66 



CONTAG AG .........................67 



Digital Systems - Secu 3000..........67 

Dommel GmbH .....................67 





Elektron GmbH......................68 



emsproto ...........................68 






GFH GmbH..........................70 



GS Swiss PCB AG.....................70 









Hesse GmbH ........................71 

HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG. .........................71 

Hightec MC AG ......................71 

Hilscher GmbH ......................71 


Iftest AG ............................72 

ILFA GmbH ..........................72 



JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




KMLT GmbH.........................73 






Lötknecht ........................... 74 



mikrolab GmbH .....................75 





PE-tronic GmbH .....................76 












Ritzalis SMT .........................78 





SE-TEC GmbH .......................78 


Sintratec AG.........................79 










VARIOPRINT AG .....................80 

Variosystems ........................80 



Zimmer Group ......................81 


Prüfung/Test 






B.E.STAT Elektronik Elektrostatik .....65 




binder ems. .........................65 


binder ITZ...........................66 



CGS GmbH ..........................66 

Cicor Group .........................66 



CSP GmbH & Co. KG .................67 

dataTec AG ..........................67 


Deutronic Elektronik GmbH .........67 


Dommel GmbH .....................67 

DYMAX Europe GmbH...............68 



Elektron GmbH......................68 


eloprint .............................68 


emsproto ...........................68 


ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . . 69 







FlowCAD. ...........................69 










41





HEMA-CT GmbH ....................71 

HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG. .........................71 


HTV GmbH ..........................72 

Iftest AG ............................72 

Ihlemann GmbH. ....................72 

IMAK GmbH. ........................72 


INGUN Prüfmittelbau GmbH. ........72 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

JTAG Technologies ..................73 












Lötknecht ........................... 74 



Microtronic M.V. GmbH ..............75 

mikrolab GmbH .....................75 


MTQ Testsolutions AG ...............75 


NDTec AG ...........................75 

Optomet GmbH .....................76 




ProMik GmbH .......................77 





Ritzalis SMT .........................78 





SE-TEC GmbH .......................78 

SET GmbH / NI ......................79 


SGS Germany GmbH ................79 








vali.sys GmbH .......................80 

Variosystems ........................80 


Waygate Wunstorf. ..................81 




und Analytik 

AHP GmbH. .........................64 

Amarant-Software. ..................64 





binder ITZ. ..........................66 



Brinno Europe | IDCP BV .............66 

camLine GmbH. .....................66 

CGS GmbH ..........................66 

Cicor Group .........................66 

CiK Solutions GmbH .................66 

CleanControlling GmbH .............66 



CSP GmbH & Co. KG .................67 












HEMA-CT GmbH ....................71 

HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG. .........................71 

HTV GmbH ..........................72 


InfraTec GmbH ......................72 


KATEK Group ........................73 



Lötknecht ........................... 74 



Optomet GmbH .....................76 

pb tec solutions GmbH ..............76 









SE-TEC GmbH .......................78 

SET GmbH / NI ......................79 




Synostik GmbH. .....................79 




vali.sys GmbH .......................80 



Recycling 







STANNOL GmbH & Co. KG ...........79 


Reinigung 

amcoss GmbH.......................64 


binder ITZ...........................66 


Cicor Group .........................66 

COLANDIS GmbH ...................66 


Dommel GmbH .....................67 

Eberhard AG ........................68 




emsproto ...........................68 


Goal Maschinen & Service GmbH ....70 






HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG. .........................71 

HTV GmbH ..........................72 


Iftest AG ............................72 


InnoCoat GmbH .....................72 






Löhnert Industriebedarf ............. 74 

Lötknecht ........................... 74 

Medenwald, Dr. GmbH .............. 74 






SE-TEC GmbH .......................78 







Reparatur 



amcoss GmbH.......................64 




binder ems..........................65 


BMK Group GmbH & Co. KG..........66 


Cicor Group .........................66 


CPS Automation GmbH. .............67 

dataTec AG ..........................67 



Dommel GmbH .....................67 





emsproto ...........................68 

ertec GmbH .........................68 










HEWA GmbH ........................71 


Iftest AG ............................72 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 









Lötknecht ........................... 74 

mikrolab GmbH .....................75 



Pentagal Chemie u.Maschinenbau ...76 

PE-tronic GmbH .....................76 











Schlöder GmbH .....................78 

SE-TEC GmbH .......................78 





Synostik GmbH......................79 





vali.sys GmbH .......................80 



Dienstleistungen, Rework 

amcoss GmbH. ......................64 


binder ems. .........................65 


binder ITZ...........................66 



Cicor Group .........................66 







emsproto ...........................68 














HEWA GmbH ........................71 

HEYFRA AG. .........................71 

HTV GmbH ..........................72 



Iftest AG ............................72 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 








Lötknecht ........................... 74 


Pac Tech GmbH .....................76 













SE-TEC GmbH .......................78 








Schablonenherstellung 





GFH GmbH. .........................70 




KMLT GmbH.........................73 

Lötknecht ........................... 74 


LTC Laserdienstleistungen GmbH .... 74 








Sauter GmbH. .......................78 

SE-TEC GmbH .......................78 





Seminare, Workshops 

abp Automationssysteme GmbH ....64 

AHP GmbH. .........................64 


ALPHA-Numerics GmbH .............64 

Armbruster Engineering .............64 



BJZ GmbH & Co. KG. .................66 



camLine GmbH. .....................66 


CGS GmbH ..........................66 

COLANDIS GmbH ...................66 

dataTec AG ..........................67 


ERSA GmbH .........................68 

ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . . 69 



FlowCAD. ...........................69 





HTV GmbH ..........................72 


ILFA GmbH ..........................72 


InfraTec GmbH ......................72 

JEOL (Germany) GmbH ..............73 






OCTUM GmbH ......................75 


SEHO Systems GmbH ................78 

SE-TEC GmbH .......................78 

SET GmbH / NI ......................79 









Simulation 





Cadlog GmbH .......................66 

camLine GmbH. .....................66 

FlowCAD. ...........................69 





mikrolab GmbH .....................75 






Zimmer Group ......................81 


Vermietung 

elektronischer Geräte 


dataTec AG ..........................67 





Optimum datamanagement .........75 

Optomet GmbH .....................76 







Materialbearbeitung, 

Beschichten, Vergießen 

AAT Aston GmbH....................64 

abatec GmbH .......................64 

ahk Service & Solitions GmbH. .......64 


binder ITZ...........................66 

ESC GmbH & Co. KG .................69 


Globaco GmbH......................70 


hormec technic sa...................71 

InnoCoat GmbH .....................72 

KATEK Group ........................73 

Leutz Lötsysteme GmbH ............ 74 

Notion Systems GmbH ..............75 


perfecdos GmbH ....................76 

PE-tronic GmbH .....................76 


Puretecs GmbH .....................77 





TARTLER GmbH .....................80 


Variosystems ........................80 




Bestückungsdruck 


binder ITZ...........................66 

ESC GmbH & Co. KG .................69 






SAT Electronic Vertrieb GmbH .......78 





Bohren, Fräsen 


CGS GmbH ..........................66 

CONTAG AG .........................67 


eurolaser GmbH.....................69 

GFH GmbH. .........................70 




JustLaser GmbH .....................73 

KATEK Group ........................73 











chemisch 

CONTAG AG .........................67 

KATEK Group ........................73 

Novel Technology Transfer GmbH ...75 


Schmid, Gebr. GmbH ................78 





Entschichten 









Feinwerktechnik 

GFH GmbH. .........................70 


KATEK Group ........................73 









galvanisch 


binder ITZ...........................66 

CONTAG AG .........................67 


KATEK Group ........................73 





43



Kantenbearbeitung 


GFH GmbH. .........................70 


KATEK Group ........................73 






Laminieren 

CONTAG AG .........................67 

Lauffer GmbH & Co.KG .............. 74 







MHP- 

Oberflächenbehandlung 

Falkenrich GmbH ...................69 

KATEK Group ........................73 




Nutzentrennen 

abatec GmbH .......................64 


binder ITZ. ..........................66 




GFH GmbH. .........................70 





HEYFRA AG. .........................71 


IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 




Paggen Werkzeugtechnik GmbH ....76 


PEMATECH AG.......................76 






SCHUNK SE & Co.KG .................78 


SmartRep GmbH ....................79 

Variosystems ........................80 



Oberflächenbearbeitung, 

sonstige 



eurolaser GmbH. ....................69 


FOBA Laser Marking + Engraving ....69 



KATEK Group ........................73 

Laser Lounge GmbH. ................ 74 







relyon plasma GmbH ................77 






SINGULUS TECHNOLOGIES AG .......79 

Sintratec AG. ........................79 

SITEC GmbH. ........................79 





per Laser 


CONTAG AG .........................67 


Eberhard AG ........................68 

eurolaser GmbH. ....................69 


GFH GmbH. .........................70 


IPTE group ..........................73 


KATEK Group ........................73 



Nanoscribe GmbH & Co.KG ..........75 



PHOTON ENERGY GmbH. ............76 



SCHUNK SE & Co.KG .................78 

SITEC GmbH. ........................79 

SmartRep GmbH ....................79 


Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Variosystems ........................80 

Wolf Produktionssysteme ...........81 



Sägen 


IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 






Stanzen 



HEYFRA AG. .........................71 

KATEK Group ........................73 

PFARR Stanztechnik GmbH ..........76 





Trocknen 



CeraCon GmbH .....................66 


HOANG-PVM GmbH .................71 

KATEK Group ........................73 







Leiter- 

Strukturerzeugung 

Leiter-Strukturerzeugung, 

Ätzen 

CONTAG AG .........................67 


Osiris International GmbH ...........76 







Belacken 

amcoss GmbH.......................64 

CONTAG AG .........................67 



Mycronic GmbH .....................75 










Belichten 

CONTAG AG .........................67 






galvanisch 

CONTAG AG .........................67 







Metallisieren 

CONTAG AG .........................67 










Molding 

CONTAG AG .........................67 



Synostik GmbH. .....................79 




per Laser 


CONTAG AG .........................67 

GFH GmbH. .........................70 










Plotten 

CONTAG AG .........................67 



Variosystems ........................80 


Siebdruck 

binder ITZ...........................66 

CONTAG AG .........................67 

db-matik AG ........................67 

ESC GmbH & Co. KG .................69 

peptech GmbH. .....................76 




Bestückung 

Bestückung, Manuell/ 

Halbautomatisch 

abatec GmbH .......................64 


as-equipment Andreas Stirnberg ....65 



binder ITZ. ..........................66 

CONTAG AG .........................67 

Dommel GmbH .....................67 

Eberhard AG ........................68 


Elektron GmbH......................68 


ERSA GmbH .........................68 

ESC GmbH & Co. KG .................69 




Fritsch GmbH .......................70 





haprotec GmbH .....................71 


HellermannTyton GmbH. ............71 


HEYFRA AG. .........................71 



KATEK Group ........................73 


KRIEG Industriegeräte ...............73 


LEBERT Software Engineering ....... 74 



Metzner Maschinenbau GmbH ......75 



PE-tronic GmbH .....................76 


PIA Automation Amberg GmbH. .....76 





RAFI Group. .........................77 




SCHUNK SE & Co.KG .................78 

SET GmbH / NI ......................79 






Tresky, Dr. AG. .......................80 

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH. .....81 

Zimmer Group ......................81 

Z-LASER GmbH. .....................81 

Bestückung, 

Materialzuführung 

ADL Prozesstechnik GmbH ..........64 




db-matik AG ........................67 

Elektron GmbH. .....................68 


ESC GmbH & Co. KG .................69 

Fritsch GmbH .......................70 

Häcker Automation GmbH. ..........71 

haprotec GmbH .....................71 


HEYFRA AG. .........................71 

IPTE group ..........................73 

JUKI Automation Systems GmbH ....73 

KATEK Group ........................73 






Mycronic GmbH .....................75 








ViscoTec GmbH......................81 

Werner Lieb GmbH ..................81 

Zimmer Group ......................81 

Z-LASER GmbH. .....................81 

Bestückung, 

Positioniersysteme 



db-matik AG ........................67 

ENGMATEC GmbH. ..................68 

ERSA GmbH .........................68 

ESC GmbH & Co. KG .................69 

Fritsch GmbH .......................70 



haprotec GmbH .....................71 


HEYFRA AG. .........................71 



KATEK Group ........................73 


LANG GmbH & Co. KG ............... 74 











Tresky, Dr. AG. .......................80 

Zimmer Group ......................81 

Z-LASER GmbH. .....................81 

Bestückung, 

SMD/SMT/pick-and-place 

abatec GmbH .......................64 






binder ITZ. ..........................66 



db-matik AG ........................67 

Dommel GmbH .....................67 


Eberhard AG ........................68 


Elektron GmbH. .....................68 

EMS GmbH. .........................68 


ERSA GmbH .........................68 



Fritsch GmbH .......................70 

FUJI EUROPE Corporation GmbH. ....70 



Globaco GmbH. .....................70 

gruenwald electronic GmbH.........70 





HEYFRA AG. .........................71 





KATEK Group ........................73 






Motion-Automation .................75 

Mycronic GmbH .....................75 


PE-tronic GmbH .....................76 


PIA Automation Amberg GmbH......76 




RAFI Group..........................77 


SET GmbH / NI ......................79 






Variosystems ........................80 

Zimmer Group ......................81 

Z-LASER GmbH......................81 

Bestückung, 

Sonderanlagen 



AMADYNE GmbH....................64 





db-matik AG ........................67 

Eberhard AG ........................68 

Elektron GmbH. .....................68 

ENGMATEC GmbH...................68 

ERSA GmbH .........................68 


Fritsch GmbH .......................70 


Glaub Automation & Engineering ....70 


haprotec GmbH .....................71 

IPTE group ..........................73 


KATEK Group ........................73 






PEMATECH AG.......................76 





Schiller Automation .................78 

TARTLER GmbH .....................80 




Zimmer Group ......................81 

Bestückung, THT 

abatec GmbH .......................64 






binder ITZ...........................66 



Dommel GmbH .....................67 

Eberhard AG ........................68 


Elektron GmbH......................68 


ERSA GmbH .........................68 

FUJI EUROPE Corporation GmbH. ....70 




haprotec GmbH .....................71 



HEYFRA AG..........................71 



IPTE group ..........................73 


KATEK Group ........................73 





Mycronic GmbH .....................75 



PE-tronic GmbH .....................76 





RAFI Group. .........................77 


SET GmbH / NI ......................79 






Variosystems ........................80 

Zimmer Group ......................81 


und Montage, Bonding 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 

AMADYNE GmbH....................64 

BBS Automation GmbH. .............65 

CHT Germany GmbH ................66 

db-matik AG ........................67 

dosmatix GmbH .....................67 

F&S BONDTEC Semiconductor .......69 

Finetech GmbH & Co. KG ............69 



Hesse GmbH ........................71 


InnoCoat GmbH .....................72 

KATEK Group ........................73 



Mycronic GmbH .....................75 


Pac Tech GmbH .....................76 

Panacol-Elosol GmbH ...............76 


RAFI Group. .........................77 


REHM Thermal Systems GmbH. ......77 





45






Tresky, Dr. AG. .......................80 

ViscoTec GmbH......................81 


Ziemann & Urban GmbH ............81 


und Montage, Dosieren/ 

Dispensen und Mischen 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 




bdtronic GmbH .....................65 

db-matik AG ........................67 

DELO Industrie Klebstoffe ...........67 


dosmatix GmbH .....................67 


Eberhard AG ........................68 

ENGMATEC GmbH. ..................68 



Fritsch GmbH .......................70 

Globaco GmbH. .....................70 



hormec technic sa. ..................71 


InnoCoat GmbH .....................72 

IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 



MARTIN GmbH ...................... 74 


Mycronic GmbH .....................75 












TARTLER GmbH .....................80 



Tresky, Dr. AG. .......................80 

VERMES Microdispensing. ...........80 

ViscoTec GmbH......................81 

Weidinger GmbH. ...................81 



und Montage, Einpressen 



db-matik AG ........................67 

Eberhard AG ........................68 


ENGMATEC GmbH. ..................68 


ERSA GmbH .........................68 





HEYFRA AG. .........................71 


IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 






PEMATECH AG.......................76 





SCHMIDT Technology GmbH ........78 





und Montage, Jetting 



db-matik AG ........................67 


eloprint .............................68 


Fritsch GmbH .......................70 

Globaco GmbH. .....................70 



InnoCoat GmbH .....................72 


Mycronic GmbH .....................75 


Pac Tech GmbH .....................76 




REHM Thermal Systems GmbH.......77 






und Montage, 

Kabelkonfektionierung 


CGS GmbH ..........................66 


Dommel GmbH .....................67 

Elektron GmbH. .....................68 














Variosystems ........................80 



und Montage, Kleben 

abatec GmbH .......................64 


AMADYNE GmbH....................64 


bdtronic GmbH .....................65 


db-matik AG ........................67 


dosmatix GmbH .....................67 

Eberhard AG ........................68 

Elektron GmbH. .....................68 

ENGMATEC GmbH...................68 



Fritsch GmbH .......................70 



Globaco GmbH......................70 




hormec technic sa...................71 


InnoCoat GmbH .....................72 

IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 





MA micro automation GmbH ........ 74 



PEMATECH AG.......................76 














Variosystems ........................80 


ViscoTec GmbH......................81 



und Montage, 

Microassembly 


AMADYNE GmbH....................64 






KATEK Group ........................73 


LANG GmbH & Co. KG ............... 74 






Tresky, Dr. AG. .......................80 



ZS-Handling Technologies GmbH. ...81 


und Montage, Polieren 




und Montage, 

Schutzlackierung 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 







Fritsch GmbH .......................70 

GTL KNÖDEL GmbH .................70 




HEYFRA AG..........................71 



InnoCoat GmbH .....................72 

KATEK Group ........................73 






Mycronic GmbH .....................75 







RAFI Group. .........................77 








und Montage, Schweißen 


db-matik AG ........................67 

Eberhard AG ........................68 

Evosys Laser GmbH. .................69 

Hesse GmbH ........................71 

IPTE group ..........................73 




ProByLas AG ........................77 








und Montage, 

Ultrapräzisionsfertigung 

AMADYNE GmbH. ...................64 


GFH GmbH. .........................70 








SITEC GmbH. ........................79 



und Montage, 

Verdrahtung 


CGS GmbH ..........................66 



Globaco GmbH. .....................70 





PE-tronic GmbH .....................76 






Bauelementeund 

Chipfertigung 


Chipfertigung, 

Chip-/Substrat-/Wafer- 

Handling 

AMADYNE GmbH. ...................64 


db-matik AG ........................67 

Fabmatics GmbH ....................69 


HOANG-PVM GmbH .................71 








SCHUNK SE & Co.KG .................78 

SPEA GmbH .........................79 



Zimmer Group ......................81 




Lithographie-/Substrat-/ 

Wafer-Bearbeitung 

amcoss GmbH. ......................64 

GFH GmbH. .........................70 









Zimmer Group ......................81 



Masken- und 

Vorlagenerstellung 


GFH GmbH. .........................70 


Mycronic GmbH .....................75 

Zimmer Group ......................81 



Packaging 

AMADYNE GmbH. ...................64 

CONTAG AG .........................67 






Pac Tech GmbH .....................76 




Zimmer Group ......................81 




Speicher-Programmierung 



binder ITZ. ..........................66 


Data I/O GmbH ......................67 

ertec GmbH .........................68 


halec. ...............................71 

HT-Eurep GmbH.....................72 



ProMik GmbH .......................77 

Zimmer Group ......................81 



Systemträger 



Zimmer Group ......................81 



Werkzeuge 




GFH GmbH. .........................70 


ProMik GmbH .......................77 


Zimmer Group ......................81 

Displayfertigung 

Displayfertigung, 

Panelbearbeitung 






Sputtering-Equipment 





Substratbearbeitung 





Vakuumbeschichtung 






Löttechnik 

Löttechnik, Handlötgeräte 

AAT Aston GmbH....................64 

abatec GmbH .......................64 



ASSCON GmbH......................65 

Baumüller Nürnberg GmbH..........65 

dataTec AG ..........................67 

Dommel GmbH .....................67 



ERSA GmbH .........................68 






Globaco GmbH. .....................70 



HEYFRA AG..........................71 


KATEK Group ........................73 




MARTIN GmbH ...................... 74 

MBR GmbH ......................... 74 


PE-tronic GmbH .....................76 








TBK - Techn.Büro Kullik GmbH .......80 




Variosystems ........................80 


Löttechnik, 

Induktivlötanlagen 






KATEK Group ........................73 


PINK GmbH .........................76 

Spirig, Dipl. Ing. Ernest...............79 


Variosystems ........................80 


Löttechnik, 

Laserlötanlagen 



IPTE group ..........................73 

nanosystec GmbH...................75 

Pac Tech GmbH .....................76 

Spirig, Dipl. Ing. Ernest...............79 



Löttechnik, 

Löt- und Entlötstationen 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 



ASSCON GmbH......................65 

ATF Automatisierungstechnik GmbH. 65 


dataTec AG ..........................67 

db-matik AG ........................67 

Dommel GmbH .....................67 



ERSA GmbH .........................68 





Globaco GmbH. .....................70 




HEYFRA AG..........................71 

HOANG-PVM GmbH .................71 



KATEK Group ........................73 


MARTIN GmbH ...................... 74 




PE-tronic GmbH .....................76 









47




Variosystems ........................80 



Löttechnik, 

Lötanlagen, sonstige 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 

ASSCON GmbH. .....................65 



db-matik AG ........................67 

ERSA GmbH .........................68 








HEYFRA AG. .........................71 

IBL Löttechnik GmbH ................72 


IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 

Lötknecht ........................... 74 

MBR GmbH ......................... 74 






PE-tronic GmbH .....................76 

PINK GmbH .........................76 




Sauter GmbH. .......................78 


Senju Metal Europe GmbH. ..........78 

SMT GmbH. .........................79 





Löttechnik, 

Lötstopplackierung 




KATEK Group ........................73 









Löttechnik, 

Materialien 

(Lote, Flußmittel, Pasten) 



Balver Zinn Josef Jost ...............65 

dataTec AG ..........................67 



ERSA GmbH .........................68 


HEYFRA AG. .........................71 







Senju Metal Europe GmbH. ..........78 

SmartRep GmbH ....................79 

TAMURA ELSOLD GmbH .............80 






Löttechnik, 

Pastenauftragseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 




ERSA GmbH .........................68 






KATEK Group ........................73 



MARTIN GmbH ...................... 74 







Löttechnik, Pastendrucker 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 






db-matik AG ........................67 

Dommel GmbH .....................67 


ERSA GmbH .........................68 

ESC GmbH & Co. KG .................69 



Fritsch GmbH .......................70 




HEYFRA AG. .........................71 




KATEK Group ........................73 






PE-tronic GmbH .....................76 






Löttechnik, 

Reflowlötanlagen 

AAT Aston GmbH....................64 

abatec GmbH .......................64 




ASSCON GmbH......................65 


Baudisch Electronic GmbH...........65 


Dommel GmbH .....................67 


ERSA GmbH .........................68 




Fritsch GmbH .......................70 





HEYFRA AG. .........................71 


IBL Löttechnik GmbH ................72 



KATEK Group ........................73 



Lötknecht ........................... 74 



PE-tronic GmbH .....................76 




Sauter GmbH. .......................78 


Senju Metal Europe GmbH...........78 


SMT GmbH. .........................79 




Variosystems ........................80 

Löttechnik, 

Reperaturlötanlagen 

AAT Aston GmbH....................64 






ERSA GmbH .........................68 





KATEK Group ........................73 







Variosystems ........................80 

Löttechnik, 

Schablondrucker 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 






db-matik AG ........................67 

Dommel GmbH .....................67 

EMS GmbH. .........................68 


ERSA GmbH .........................68 



Fritsch GmbH .......................70 

HEYFRA AG. .........................71 




KATEK Group ........................73 



PE-tronic GmbH .....................76 





Löttechnik, Schablonen- 

Layoutausgabe- und 

Kopiereinrichtungen 

AAT Aston GmbH....................64 



ESC GmbH & Co. KG .................69 




Löttechnik, 

Selektivlötanlagen 

AAT Aston GmbH. ...................64 





Dommel GmbH .....................67 


ERSA GmbH .........................68 








IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 




nanosystec GmbH. ..................75 

Pac Tech GmbH .....................76 


RAFI Group. .........................77 










Variosystems ........................80 


Löttechnik, 

Wellenlötanlagen 

AAT Aston GmbH. ...................64 





Dommel GmbH .....................67 


ERSA GmbH .........................68 








KATEK Group ........................73 





PE-tronic GmbH .....................76 


RAFI Group. .........................77 








Variosystems ........................80 


Löttechnik, 

Werkzeuge/Zubehör 

AAT Aston GmbH. ...................64 





dataTec AG ..........................67 


ERSA GmbH .........................68 










IVH Absaugtechnik GmbH & Co. KG ..73 

KATEK Group ........................73 













Betriebs- und 

Fertigungsequipment 

Betriebs- und 

Fertigungsequipment, 

3D-Drucker/Additive 

Fertigung 

AAT Aston GmbH. ...................64 


eloprint .............................68 





Keyence Deutschland GmbH ........73 



Nanoscribe GmbH & Co.KG ..........75 



Sintratec AG. ........................79 




Variosystems ........................80 

ViscoTec GmbH......................81 

Zimmer Group ......................81 

Betriebs- und 


Absaug- und Filteranlagen 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 



COLANDIS GmbH ...................66 

dataTec AG ..........................67 

ENGMATEC GmbH. ..................68 





Globaco GmbH. .....................70 



HOANG-PVM GmbH .................71 

IVH Absaugtechnik GmbH & Co. KG ..73 

KATEK Group ........................73 

Klepp Absauganlagen GmbH ........73 








TBH GmbH ..........................80 




ULT AG ..............................80 


Betriebs- und 


Arbeitsschutz 

abatec GmbH .......................64 

Asmetec GmbH .....................65 




Globaco GmbH. .....................70 


KATEK Group ........................73 





TBH GmbH ..........................80 



Variosystems ........................80 


Betriebs- und 


Arbeitsplatzausstattung 

AAT Aston GmbH....................64 


Asmetec GmbH .....................65 


Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH ...65 




Globaco GmbH. .....................70 


haprotec GmbH .....................71 

KATEK Group ........................73 







Schlöder GmbH .....................78 





Variosystems ........................80 



Betriebs- und 


Bearbeitungszentren 




Betriebs- und 


Bekleidung 

Asmetec GmbH .....................65 



BJZ GmbH & Co. KG. .................66 






Globaco GmbH. .....................70 


HOANG-PVM GmbH .................71 






Weidinger GmbH....................81 


Betriebs- und 


Cobots 

AAT Aston GmbH. ...................64 



ENGMATEC GmbH. ..................68 


haprotec GmbH .....................71 





Betriebs- und 


ESD-Arbeitsplätze 

abatec GmbH .......................64 


Asmetec GmbH .....................65 




BJZ GmbH & Co. KG..................66 


ENGMATEC GmbH. ..................68 






Globaco GmbH. .....................70 


haprotec GmbH .....................71 



KATEK Group ........................73 






PE-tronic GmbH .....................76 




Schlöder GmbH .....................78 






Variosystems ........................80 



Betriebs- und 


ESD-Schutz 

abatec GmbH .......................64 

Asmetec GmbH .....................65 



BJZ GmbH & Co. KG..................66 

Condair Systems GmbH. .............66 


dataTec AG ..........................67 



eloprint .............................68 

ENGMATEC GmbH...................68 




49



Globaco GmbH. .....................70 

haprotec GmbH .....................71 


HOANG-PVM GmbH .................71 

KATEK Group ........................73 






PE-tronic GmbH .....................76 



Schlöder GmbH .....................78 


StoCretec GmbH ....................79 



Variosystems ........................80 



Betriebs- und 


FTS (Fahrerlose 

Transportsysteme) 



haprotec GmbH .....................71 



Zimmer Group ......................81 

Betriebs- und 


Handarbeitsplätze 


AIT Goehner GmbH .................64 





COLANDIS GmbH ...................66 

ENGMATEC GmbH. ..................68 




haprotec GmbH .....................71 




KATEK Group ........................73 







PEMATECH AG.......................76 

PE-tronic GmbH .....................76 









Variosystems ........................80 



Z-LASER GmbH. .....................81 

Betriebs- und 


IoT/IIoT-Komponenten 



Cognex Germany Inc.. ...............66 

Contrinex Sensor GmbH .............67 

ELMACON GmbH. ...................68 


Meilhaus Electronic GmbH. .......... 74 

Micropsi Industrie GmbH ............75 

Synostik GmbH. .....................79 


Variosystems ........................80 

Zimmer Group ......................81 

Betriebs- und 


Kühl- und Wärmeschränke 

AAT Aston GmbH. ...................64 

Andreas Schmid Anlagentechnik ....64 


CeraCon GmbH .....................66 





haprotec GmbH .....................71 

HOANG-PVM GmbH .................71 

KATEK Group ........................73 








Weiss Klimatechnik GmbH ...........81 


Betriebs- und 


Lagersysteme 

abatec GmbH .......................64 








COLANDIS GmbH ...................66 





haprotec GmbH .....................71 

HOANG-PVM GmbH .................71 


KATEK Group ........................73 





Mycronic GmbH .....................75 










Betriebs- und 


Langzeitkonservierung 



HOANG-PVM GmbH .................71 

KATEK Group ........................73 



Betriebs- und 


Öfen 

AAT Aston GmbH....................64 


ASSCON GmbH......................65 


CeraCon GmbH .....................66 


db-matik AG ........................67 




GTL KNÖDEL GmbH .................70 

HOANG-PVM GmbH .................71 


KATEK Group ........................73 














Betriebs- und 


Recyclinganlagen 






Betriebs- und 


Reinraumausstattung 


Asmetec GmbH .....................65 




Globaco GmbH. .....................70 

HOANG-PVM GmbH .................71 

KATEK Group ........................73 


LANG GmbH & Co. KG ............... 74 


SCHILLING ENGINEERING GmbH .....78 

Spetec GmbH .......................79 

StoCretec GmbH ....................79 

vali.sys GmbH .......................80 

Vliesstoff Kasper GmbH. .............81 

Betriebs- und 


Reinraumbekleidung 

Asmetec GmbH .....................65 





Globaco GmbH. .....................70 

KATEK Group ........................73 


Spetec GmbH .......................79 


Betriebs- und 


Reinräume 


Asmetec GmbH .....................65 

COLANDIS GmbH ...................66 

HOANG-PVM GmbH .................71 

KATEK Group ........................73 


Spetec GmbH .......................79 

vali.sys GmbH .......................80 

Weiss Technik GmbH ................81 

Betriebs- und 


Reinraumkontrolle 

Asmetec GmbH .....................65 

COLANDIS GmbH ...................66 

KATEK Group ........................73 


Spetec GmbH .......................79 

vali.sys GmbH .......................80 

Weiss Technik GmbH ................81 

Betriebs- und 


Roboter- und 

Handhabungssysteme 

AAT Aston GmbH....................64 







CRS Prüftechnik GmbH ..............67 

Eberhard AG ........................68 

ENGMATEC GmbH...................68 



Globaco GmbH. .....................70 

haprotec GmbH .....................71 

KATEK Group ........................73 

LANG GmbH & Co. KG ............... 74 




MicroContact AG ....................75 




PEMATECH AG.......................76 






Saurer MarkingSolutions ............78 

Schiller Automation .................78 


SCHUNK SE & Co.KG .................78 


SmartRep GmbH ....................79 





Zimmer Group ......................81 


Betriebs- und 


Sicherheitseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. ...................64 



DYNAMIC SystEMS GmbH ...........68 



KATEK Group ........................73 




Reinigung 

Reinigung, Bauteile 

AAT Aston GmbH. ...................64 


COLANDIS GmbH ...................66 


Eberhard AG ........................68 

Ecoclean GmbH .....................68 




PE-tronic GmbH .....................76 


Puretecs GmbH .....................77 






Reinigung, Leiterplatten 

AAT Aston GmbH. ...................64 


Asmetec GmbH .....................65 



Eberhard AG ........................68 

ENGMATEC GmbH. ..................68 





KATEK Group ........................73 







PE-tronic GmbH .....................76 

Puretecs GmbH .....................77 









Reinigung, Oberflächen 

AAT Aston GmbH. ...................64 

amcoss GmbH. ......................64 

Asmetec GmbH .....................65 

COLANDIS GmbH ...................66 



KATEK Group ........................73 














Reinigung, Plasma 

bdtronic GmbH .....................65 

Ecoclean GmbH .....................68 

ENGMATEC GmbH. ..................68 



KATEK Group ........................73 



Mycronic GmbH .....................75 



PINK GmbH .........................76 







Reinigung, Ultraschall 

AAT Aston GmbH. ...................64 

COLANDIS GmbH ...................66 

Ecoclean GmbH .....................68 








Reinigung, sonstige 


BJZ GmbH & Co. KG. .................66 

COLANDIS GmbH ...................66 

Eberhard AG ........................68 

EMS GmbH. .........................68 




haprotec GmbH .....................71 











Verpacken/ 

Kennzeichnen/ 

Identifizieren, 



Ätzverfahren 





Identifizieren, Blistergurt 



HT-Eurep GmbH.....................72 




S & P Mikroelektronik GmbH.........78 




ESD-Verpackungen 

abatec GmbH .......................64 



BJZ GmbH & Co. KG. .................66 




ertec GmbH .........................68 







HOANG-PVM GmbH .................71 












Straub-Verpackungen GmbH ........79 

Ströbel GmbH .......................79 






Etikettierung 

abatec GmbH .......................64 



cab Produkttechnik GmbH & Co. KG. .66 



Domino Deutschland GmbH. ........67 


Eberhard AG ........................68 

ENGMATEC GmbH...................68 

ertec GmbH .........................68 








IPTE group ..........................73 


















DryPack-Material 





HOANG-PVM GmbH .................71 









Laserbeschriftung 




binder ITZ. ..........................66 





Domino Deutschland GmbH. ........67 


Eberhard AG ........................68 

ENGMATEC GmbH...................68 

ertec GmbH .........................68 



GFH GmbH. .........................70 



IPTE group ..........................73 








51








SmartRep GmbH ....................79 






Identifizieren, Materialien 










ViscoTec GmbH......................81 



Identifizieren, Produktschutz 











Identifizieren, RFID-Systeme 





db-matik AG ........................67 


Eberhard AG ........................68 

ELMACON GmbH. ...................68 







Identifizieren, Tape & Reel 




HT-Eurep GmbH.....................72 







Verpackungsmaschinen 

abatec GmbH .......................64 




ENGMATEC GmbH. ..................68 



HOANG-PVM GmbH .................71 

HT-Eurep GmbH.....................72 



Zimmer Group ......................81 

Logistik 













Betriebs- und Hifsstoffe 

Betriebs- und Hilfsstoffe, 

Ätzmittel 




Beizmittel 



Chemikalien 

AAT Aston GmbH. ...................64 



EMS GmbH. .........................68 




KATEK Group ........................73 



Puretecs GmbH .....................77 









Elektrodenmaterial 



Sauter GmbH. .......................78 

Tanaka Kikinzoku GmbH. ............80 


Umicore Galvanotechnik GmbH .....80 



Elektrolyte 



KATEK Group ........................73 





Gase/Plasma 

abatec GmbH .......................64 


KATEK Group ........................73 





Harze 

ELANTAS Europe GmbH .............68 


HellermannTyton GmbH.............71 

ISO-ELEKTRA GmbH .................73 

KATEK Group ........................73 



PE-tronic GmbH .....................76 








IMS Substrate 




Isolierstoffe 


CMC Klebetechnik GmbH. ...........66 



KATEK Group ........................73 

Otto Chemie ........................76 




Keramiksubstrate 


KATEK Group ........................73 



Klebebänder 

AAT Aston GmbH....................64 



BJZ GmbH & Co. KG. .................66 

CMC Klebetechnik GmbH............66 














Klebstoffe 

AAT Aston GmbH. ...................64 






DYMAX Europe GmbH...............68 







KATEK Group ........................73 



MARTIN GmbH ...................... 74 

Namics Europe GmbH ...............75 

Otto Chemie ........................76 










Kunststoffe 





KATEK Group ........................73 






Lacke 

AAT Aston GmbH....................64 

abatec GmbH .......................64 







KATEK Group ........................73 






PE-tronic GmbH .....................76 

Puretecs GmbH .....................77 










Leiterplatten- 

Basismaterialien 




Lotpasten 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 




ERSA GmbH .........................68 







KATEK Group ........................73 








TAMURA ELSOLD GmbH .............80 





Materialien für 3D-Druck/ 


AAT Aston GmbH. ...................64 


eloprint .............................68 




Sintratec AG. ........................79 



Metalle 




ERSA GmbH .........................68 




KATEK Group ........................73 




Sauter GmbH. .......................78 





Pasten, sonstige 


COLANDIS GmbH ...................66 











Otto Chemie ........................76 

peptech GmbH. .....................76 

PE-tronic GmbH .....................76 









Schutzbeschichtungsmittel 

AAT Aston GmbH. ...................64 



DYMAX Europe GmbH. ..............68 




KATEK Group ........................73 


Otto Chemie ........................76 

Puretecs GmbH .....................77 






sonstige 



EMS GmbH. .........................68 







Otto Chemie ........................76 

peptech GmbH. .....................76 


Sauter GmbH. .......................78 




Qualitässicherung 

Qualitätssicherung, 

Akustischer Test 

COLANDIS GmbH ...................66 

GÖPEL electronic GmbH. ............70 



IPTE group ..........................73 


MCD Elektronik GmbH. .............. 74 


Optomet GmbH .....................76 



SPEA GmbH .........................79 



Bauelemente-/ 

Baugruppen-/ 

Leiterplattenprüfung 

abatec GmbH .......................64 


Amarant-Software...................64 



binder ITZ. ..........................66 

CGS GmbH ..........................66 


dataTec AG ..........................67 


Eberhard AG ........................68 

Elektron GmbH. .....................68 

eloprint .............................68 


ENGMATEC GmbH...................68 


ertec GmbH .........................68 

Eschke, Dr. Elektronik GmbH .........69 

Evident Europe GmbH...............69 

Feinmetall GmbH ...................69 




GÖPEL electronic GmbH.............70 




HIOKI EUROPE GmbH. ...............71 


Iftest AG ............................72 


InfraTec GmbH ......................72 

INGUN Prüfmittelbau GmbH.........72 

Inspekto GmbH .....................72 

IPTE group ..........................73 



KATEK Group ........................73 

Keysight Technologies GmbH. .......73 


Koh Young Europe GmbH ...........73 



LMI Technologies GmbH............. 74 


MCD Elektronik GmbH............... 74 







Pemtron Europe GmbH. .............76 

PE-tronic GmbH .....................76 




Polar Instruments GmbH ............77 

ProMik GmbH .......................77 


RAFI Group..........................77 





SET GmbH / NI ......................79 



SPEA GmbH .........................79 


STV Electronic GmbH. ...............79 

TechnoLab GmbH ...................80 



Variosystems ........................80 

VISCOM AG..........................80 

Vision & Motion Ing. Ges. ............81 

Vision Engineering Ltd. ..............81 

VX Instruments GmbH. ..............81 





Boundary-Scan-Test (BST) 




CGS GmbH ..........................66 


Dommel GmbH .....................67 


FlowCAD. ...........................69 



Iftest AG ............................72 

IPTE group ..........................73 








ProMik GmbH .......................77 

RAFI Group. .........................77 

SPEA GmbH .........................79 




Variosystems ........................80 


Chemischer Test 






Compliance Engineering 

dataTec AG ..........................67 





EMV-Test 

abatec GmbH .......................64 



dataTec AG ..........................67 




Iftest AG ............................72 

KATEK Group ........................73 





PE-tronic GmbH .....................76 

Schlöder GmbH .....................78 


53






Variosystems ........................80 





Flying-Probe-Test (FPT) 

abatec GmbH .......................64 




CONTAG AG .........................67 

eloprint .............................68 




Iftest AG ............................72 

KATEK Group ........................73 





RAFI Group. .........................77 





SPEA GmbH .........................79 




Variosystems ........................80 


HF-Messtechnik 

abatec GmbH .......................64 



CGS GmbH ..........................66 

CONTAG AG .........................67 

dataTec AG ..........................67 

ENGMATEC GmbH. ..................68 




FlowCAD. ...........................69 



Industrial Electronics GmbH .........72 

INGUN Prüfmittelbau GmbH. ........72 

IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 







Optomet GmbH .....................76 

PEMATECH AG.......................76 

RAFI Group. .........................77 

Schlöder GmbH .....................78 

Sensor Instruments GmbH. ..........78 







In-Circuit-Test 

abatec GmbH .......................64 




CGS GmbH ..........................66 


dataTec AG ..........................67 

db-matik AG ........................67 

Dommel GmbH .....................67 

Elektron GmbH. .....................68 

eloprint .............................68 


ENGMATEC GmbH. ..................68 








Iftest AG ............................72 


IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 






PEMATECH AG.......................76 



ProMik GmbH .......................77 

RAFI Group. .........................77 



SPEA GmbH .........................79 





Variosystems ........................80 



Lotpasteninspektion (SPI) 

abatec GmbH .......................64 






ERSA GmbH .........................68 







Iftest AG ............................72 


Inspekto GmbH .....................72 

KATEK Group ........................73 



LMI Technologies GmbH. ............ 74 



Mycronic GmbH .....................75 


PARMI Europe GmbH ................76 



RAFI Group. .........................77 



SmartRep GmbH ....................79 



VISCOM AG..........................80 




Mechanischer Test 

AAT Aston GmbH....................64 





db-matik AG ........................67 

Eberhard AG ........................68 

ENGMATEC GmbH. ..................68 





IMAK GmbH. ........................72 

KATEK Group ........................73 






MITUTOYO GmbH ...................75 

PEMATECH AG.......................76 






Variosystems ........................80 




Oberflächenmesstechnik 

AAT Aston GmbH....................64 




COLANDIS GmbH ...................66 

dataTec AG ..........................67 

db-matik AG ........................67 



Evident Europe GmbH...............69 



Fischer, Helmut GmbH...............69 



Hogetex GmbH .....................71 

InfraTec GmbH ......................72 


KATEK Group ........................73 





MITUTOYO GmbH ...................75 

Möller-Wedel Optical GmbH .........75 


OCTUM GmbH ......................75 



Polytec GmbH. ......................77 



senswork GmbH.....................78 



SPECIM, Spectral Imaging Ltd. . ......79 








Z-LASER GmbH......................81 


Optische Inspektion, 

automatisch (AOI) 

abatec GmbH .......................64 




AMADYNE GmbH....................64 





binder ITZ. ..........................66 




confovis GmbH......................67 

CONTAG AG .........................67 



Data I/O GmbH ......................67 

dataTec AG ..........................67 

db-matik AG ........................67 


Dommel GmbH .....................67 

Eberhard AG ........................68 

Elektron GmbH......................68 


ENGMATEC GmbH...................68 

EVT Eye Vision Technology GmbH ...69 








haprotec GmbH .....................71 





Iftest AG ............................72 


Inspekto GmbH .....................72 

IPTE group ..........................73 


KATEK Group ........................73 







LMI Technologies GmbH. ............ 74 




MBR GmbH ......................... 74 


MITUTOYO GmbH ...................75 

modus high-tech electronics GmbH . 75 

Mycronic GmbH .....................75 

NDTec AG ...........................75 

OCTUM GmbH ......................75 



PARMI Europe GmbH ................76 

PEMATECH AG.......................76 




Precitec Optronik GmbH. ............77 

RAFI Group. .........................77 

Rauscher GmbH .....................77 








senswork GmbH. ....................78 


SmartRep GmbH ....................79 



SVS-VISTEK GmbH. ..................79 






Variosystems ........................80 

VISCOM AG. .........................80 


Werth Messtechnik GmbH ...........81 





Optische Inspektion, 

manuell (MOI) 

AAT Aston GmbH. ...................64 

abatec GmbH .......................64 





COLANDIS GmbH ...................66 

CONTAG AG .........................67 


dataTec AG ..........................67 

db-matik AG ........................67 

Dommel GmbH .....................67 


Elektron GmbH. .....................68 

ENGMATEC GmbH. ..................68 

ERSA GmbH .........................68 

Evident Europe GmbH. ..............69 






Iftest AG ............................72 


Inspekto GmbH .....................72 

IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 





MBR GmbH ......................... 74 


MITUTOYO GmbH ...................75 

NDTec AG ...........................75 



PE-tronic GmbH .....................76 



Precitec Optronik GmbH. ............77 








senswork GmbH. ....................78 






Variosystems ........................80 







Z-LASER GmbH. .....................81 


Prüf- und Testadapter 



binder ITZ. ..........................66 


dataTec AG ..........................67 

Dommel GmbH .....................67 

Elektron GmbH. .....................68 

eloprint .............................68 

ENGMATEC GmbH. ..................68 






haprotec GmbH .....................71 



Iftest AG ............................72 


IMAK GmbH. ........................72 

IPTE group ..........................73 












ProMik GmbH .......................77 

RAFI Group. .........................77 






Variosystems ........................80 



Röntgen/CT 

abatec GmbH .......................64 


binder ITZ. ..........................66 

Elektron GmbH......................68 








HEMA-CT GmbH ....................71 

HOANG-PVM GmbH .................71 

Iftest AG ............................72 



KATEK Group ........................73 









SmartRep GmbH ....................79 





Variosystems ........................80 

VISCOM AG..........................80 

Waygate Wunstorf...................81 

Werth Messtechnik GmbH ...........81 



Testsysteme, sonstige 

AAT Aston GmbH....................64 

abatec GmbH .......................64 


AHP GmbH..........................64 







CGS GmbH ..........................66 



dataTec AG ..........................67 


Eberhard AG ........................68 

eloprint .............................68 


ENGMATEC GmbH...................68 










FlowCAD............................69 




haprotec GmbH .....................71 




Hogetex GmbH .....................71 

HT-Eurep GmbH.....................72 



IMAK GmbH.........................72 

InfraTec GmbH ......................72 

Inspekto GmbH .....................72 

IPTE group ..........................73 


KATEK Group ........................73 





LANG GmbH & Co. KG ............... 74 









NDTec AG ...........................75 

Optomet GmbH .....................76 

Optris GmbH ........................76 



PEMATECH AG.......................76 

PE-tronic GmbH .....................76 





ProMik GmbH .......................77 




senswork GmbH.....................78 

SET GmbH / NI ......................79 



SPEA GmbH .........................79 





VX Instruments GmbH...............81 







55


Umwelt-/Klimasimulation 

abatec GmbH .......................64 


binder ITZ. ..........................66 


Condair Systems GmbH. .............66 

ENGMATEC GmbH. ..................68 






IMAK GmbH. ........................72 

IPTE group ..........................73 

KATEK Group ........................73 





PEMATECH AG.......................76 


SET GmbH / NI ......................79 







Warenein- und 

ausgangskontrolle 







Evident Europe GmbH. ..............69 






HOANG-PVM GmbH .................71 

HT-Eurep GmbH.....................72 


Inspekto GmbH .....................72 






MITUTOYO GmbH ...................75 

OCTUM GmbH ......................75 




RAFI Group. .........................77 







Variosystems ........................80 




Zubehör für Testsysteme 






CGS GmbH ..........................66 


dataTec AG ..........................67 


eloprint .............................68 





FlowCAD. ...........................69 




InfraTec GmbH ......................72 

IPTE group ..........................73 


KATEK Group ........................73 






NDTec AG ...........................75 

PEMATECH AG.......................76 


ProMik GmbH .......................77 






Z-LASER GmbH. .....................81 

Sicherheitssysteme 

Sicherheitssysteme, 

Safety 



Data I/O GmbH ......................67 




RAFI Group. .........................77 



Security 


Data I/O GmbH ......................67 



ProMik GmbH .......................77 



Software 



CSP GmbH & Co. KG .................67 

Data I/O GmbH ......................67 





Software 

Software, 

Bildverarbeitung 







Cognex Germany Inc.................66 

DE software & control GmbH ........67 


GÖPEL electronic GmbH.............70 

haprotec GmbH .....................71 

IMAK GmbH.........................72 

InfraTec GmbH ......................72 

Inspekto GmbH .....................72 

KATEK Group ........................73 







MaxxVision GmbH. .................. 74 

MBR GmbH ......................... 74 





OCTUM GmbH ......................75 


PE-tronic GmbH .....................76 



Rauscher GmbH .....................77 

SCHUNK SE & Co.KG .................78 

senswork GmbH.....................78 



SVS-VISTEK GmbH. ..................79 


Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81 




Software, 

Big Data Analyse 

ADDITIVE GmbH ....................64 




Cadlog GmbH .......................66 

camLine GmbH. .....................66 

CSP GmbH & Co. KG .................67 




Keysight Technologies GmbH........73 



Luminovo GmbH .................... 74 




Software, Computeraided 

Design (CAD) 



CSP GmbH & Co. KG .................67 

ENGMATEC GmbH. ..................68 


FlowCAD. ...........................69 










Engineering (CAE) 


FlowCAD. ...........................69 



KATEK Group ........................73 

PE-tronic GmbH .....................76 




Quality (CAQ) 

AHP GmbH..........................64 




CSP GmbH & Co. KG .................67 


KATEK Group ........................73 


MPDV Mikrolab GmbH...............75 

SPEA GmbH .........................79 



Software, Enterprise 

Resource Planning (ERP) 

abatec GmbH .......................64 


Beosys GmbH .......................65 







InvMan OHG ........................72 

KATEK Group ........................73 




Software, Künstliche 

Intelligenz/Deep Learning 


ADDITIVE GmbH ....................64 




camLine GmbH......................66 

db-matik AG ........................67 






Inspekto GmbH .....................72 





Luminovo GmbH .................... 74 

MaxxVision GmbH. .................. 74 




OCTUM GmbH ......................75 


Rauscher GmbH .....................77 

senswork GmbH. ....................78 


Synostik GmbH. .....................79 



Software, 

linienübergreifend 




camLine GmbH. .....................66 


haprotec GmbH .....................71 


KATEK Group ........................73 




MPDV Mikrolab GmbH. ..............75 



Software, Manufacturing 

Execution System (MES) 





Cadlog GmbH .......................66 

camLine GmbH. .....................66 

Critical Manufacturing GmbH. .......67 

db-matik AG ........................67 


Eberhard AG ........................68 

ENGMATEC GmbH. ..................68 




InQu Solutions GmbH ...............72 


KATEK Group ........................73 




PE-tronic GmbH .....................76 


ProMik GmbH .......................77 



Software, 

Maschinensteuerung 


amcoss GmbH. ......................64 


db-matik AG ........................67 

ENGMATEC GmbH. ..................68 

ERSA GmbH .........................68 


haprotec GmbH .....................71 






senswork GmbH. ....................78 



Software, Product 

Lifecycle Management 

(PLM) 

abatec GmbH .......................64 


Cadlog GmbH .......................66 



FlowCAD. ...........................69 



InvMan OHG ........................72 

KATEK Group ........................73 


Luminovo GmbH .................... 74 


ProMik GmbH .......................77 

Synostik GmbH. .....................79 


Variosystems ........................80 

Software, 

Prozessvisualisierung 






Cadlog GmbH .......................66 

camLine GmbH. .....................66 

CSP GmbH & Co. KG .................67 

dataTec AG ..........................67 



ERSA GmbH .........................68 





haprotec GmbH .....................71 


IMAK GmbH. ........................72 

InvMan OHG ........................72 

KATEK Group ........................73 






SPEA GmbH .........................79 


Synostik GmbH. .....................79 



Software, 


abatec GmbH .......................64 


ADDITIVE GmbH ....................64 

AHP GmbH. .........................64 


Amarant-Software. ..................64 







camLine GmbH......................66 


dataTec AG ..........................67 




Fischer, Helmut GmbH...............69 

FlowCAD. ...........................69 


haprotec GmbH .....................71 

InfraTec GmbH ......................72 

Inspekto GmbH .....................72 

InvMan OHG ........................72 


KATEK Group ........................73 







MITUTOYO GmbH ...................75 




PE-tronic GmbH .....................76 


RAFI Group. .........................77 


senswork GmbH. ....................78 

SPEA GmbH .........................79 



vali.sys GmbH .......................80 

Variosystems ........................80 






Software, Robotic Process 

Automation (RPA) 


db-matik AG ........................67 

ENGMATEC GmbH. ..................68 



IMAK GmbH. ........................72 

Keysight Technologies GmbH........73 






Software, Simulation 

ADDITIVE GmbH ....................64 




Cadlog GmbH .......................66 

camLine GmbH......................66 


dataTec AG ..........................67 

FlowCAD. ...........................69 


haprotec GmbH .....................71 



KATEK Group ........................73 





Sintratec AG. ........................79 



Software, Traceability 









Cadlog GmbH .......................66 

camLine GmbH......................66 

Critical Manufacturing GmbH. .......67 

CSP GmbH & Co. KG .................67 

Data I/O GmbH ......................67 

db-matik AG ........................67 


ENGMATEC GmbH. ..................68 

ERSA GmbH .........................68 


FlowCAD. ...........................69 




haprotec GmbH .....................71 



IMAK GmbH.........................72 


KATEK Group ........................73 





MARTIN GmbH ...................... 74 







ProMik GmbH .......................77 

RAFI Group. .........................77 


SmartRep GmbH ....................79 

SMT GmbH..........................79 




Variosystems .......................80 


57

Wer vertritt wen? 

3M, USA 

Puretecs GmbH 

3onedata Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

3S Korea, KOR 

HTT High Tech Trade GmbH 

AiM, USA 

Microtronic M.V. GmbH 

Puretecs GmbH 

AiT, USA 


Aivion, D 

eVision Systems GmbH 

ATMA Champ Ent., TW 

ESC GmbH & Co. KG 

Attend Technology Inc., C 


Avionics Interface 

Technologie, USA 

SET GmbH / NI 

BSR Controls CC, Süd Afrika 

Andreas Müller Electronic GmbH 

BTU, D 

CPS Automation GmbH 

C 

A 

Akrometrix, USA 


Axus Technology, USA 

S3 Alliance GmbH 

C.K., D 

Weidinger GmbH 

Aaronia, D 

Meilhaus Electronic GmbH 

ABchimie, F 

Puretecs GmbH 

Abeba Schuhe, D 


abp Automationssysteme, D 

ATEcare Service GmbH & Co. KG 

Accuasembly, USA 

HOANG-PVM GmbH 

ACI, USA 

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik 

Acksys, F 


Acota, UK 

Puretecs GmbH 

Acromag, USA 


Actionpower, C 


actnano, USA 

Puretecs GmbH 

Acute, TW 


Adaura, USA 

mmt gmbh Meffert 

Adlink Technology Inc., TW 

LXinstruments GmbH 

Advanced Engineering, A 

SAT Electronic Vertrieb GmbH 

AGC, J 

Puretecs GmbH 

Agil Elektronik, D 

bsw TestSystems & Consulting AG 

Aldec, USA 


ALeader Europe, ISR 

factronix GmbH 

Allice, D 


Alltemated, USA 

pb tec solutions GmbH 

Alutec Robotics, I 

Globaco GmbH 

Amphenol, USA 

LACON Electronic GmbH 

AMTEC.PRO, SI 

HT-Eurep GmbH 

Angelantoni Life Science, I 

CiK Solutions GmbH 

Anteral, E 


AP Technologies, UK 

IMM Photonics GmbH 

APM Technologies, C 


Applied Physics Systems, 

USA 

Novel Technology Transfer GmbH 

APT, USA 


Aptus Corp., J 


Archer Optx, USA 

iritos photonics 

ATEcare Service 

GmbH & Co. KG 

Paggen Werkzeugtechnik GmbH 

B 

B+K Precision, USA 


BAHCO, S 


Beehive, USA 


Beha-Amprobe, D 

WANNER-Messtechnik 

Berkeley Nucleonics, USA 

SI Scientific Instruments GmbH 

Bernstein AG, D 


Bimos, D 


Binder, D 


Biolitec Laser, C 

CeramOptec GmbH 

Bittrace, D 


Bix, C 


BK-Precision, TW 


Bostik, F 

Werner Wirth GmbH 

Bosung, KOR 


BrainBoxes, UK 


CAB, D 


CableEye/CAMI Research, D 


Cadence Design Systems, 

USA 

FlowCAD 

Cadence Inc., USA 

MedNet GmbH 

Cadillac-Win, USA 

Dico Electronic GmbH 

Candela Technologies, USA 


CCL, ISR 

AdoptSMT Germany GmbH 

CCS, J 

AIT Goehner GmbH 

CEDRAT Technologies, F 


CEK Technology, Inc., USA 


Ceyear, C 


Ceyon Telinventory, KOR 


CHANGZHOU Chinaso 

und Electronics Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

CHANGZHOU CRE-sound 

Electronics Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

CHANGZHOU Esuntech 

Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

AGNISYS, USA 


Atlas ESD S-Schuhe, D 


Bridge Corp., KOR 


Chauvin Arnoux, F 

dataTec AG 


Cherusal/Trimech, Singapur 


Chroma ATE, TW 

dataTec AG 

Cistelaier, I 

EPN Electroprint GmbH 

CITIZEN FINEDEVICE 

Co., Ltd., J 

Hogetex GmbH 

CKplas, TW 


Cleverscope, Neuseeland 


Cloos Electronic, CH 


CN1, KOR 


Cognex Ltd., USA 


Coherent, USA 


Coilmaster, TW 

ELMACON GmbH 

Coltech, G 

Puretecs GmbH 

COMEC Iralia srl., I 


Computar, J 

SVS-VISTEK GmbH 

Continental, USA 


Control Science, USA 


Copper Mountain 

Technologies, LLC, USA 


CTS GmbH D 


Cyberoptics, USA 


Cytonix, USA 

Puretecs GmbH 

D 

DAIR, S 

Klepp Absauganlagen GmbH 

Datalogic, I 

DYNAMIC Systems GmbH 

daylight, GB 


DediProg, TW 



Deringer-Ney Inc., USA 

MedNet GmbH 

Digi-Pas, SP 

Hogetex GmbH 

Dino-lite, TW 

Hogetex GmbH 

Dong Ah, KOR 


Dr. Eschke, D 


Dr. Storage, TW 


DS SafetyWear, D 


DSI Ventures, USA 

Puretecs GmbH 

Ducati energia, I 

IVD GmbH 

Electro Optical Components, 

Inc., USA 


Electrolube, UK 

Puretecs GmbH 

Elettrotest, I 

dataTec AG 

Elmotec, CH 

IVD GmbH 

Elpro, SK 


Elptronic 


elspec GmbH, D 


EMA Design Automation, 

USA 

FlowCAD 

Emcomp, S 


EMCRAFTS, KOR 


Empyrean, USA 


Encitech, S 


E-reon BV, NL 


erfi, D 


Errebi, I 

AAT Aston GmbH 

Eschenbach, D 


Eser, USA 


F 

Famecs, KOR 


Fancort Industries, USA 


FandaChem, C 

Puretecs GmbH 

Fandis, I 


fetra, D 


Fetzel Maschinenbau, A 


FHD Electronics Corp., USA 

ELMACON GmbH 

FlexLink, S 


FLIR Systems, USA 

dataTec AG 

Fluke, USA 

dataTec AG 


Foamtec Int., USA 


Focus Microwaves, CAN 


Frontlynk, TW 


FSP, TW 


Fuji Tool, J 

Hogetex GmbH 

Fujifilm Dimatix, USA 

Notion Systems GmbH 

wtronic electronic production 

Cordouan Technologies F 


Corning Laser Technologies, 

USA 


Cosmotec, I 


Dynatex, USA 


E 

Ecofit, F 


ESI - Evergreen Solutions, 

USA 


Essemtec AG, CH 


eszAG, D 


Fujifilm, J 


Fumex, S 


FutureFacilities, UK 

ALPHA-Numerics GmbH 

CPI, F 


ecotile, GB 


ET-Systems, D 


G 

Creative Materials Inc., USA 


Effilux, F 


Euresys SA, B 


G&P Technology, KOR 



59

GEN3 Systems, UK 

STANNOL GmbH & Co. KG 

Getech, Singapur 


Gossen Metrawatt GmbH, D 


Greenspec Inc., KOR 


GSEM Co., Ltd., KOR 


GW Instek, TW 

dataTec AG 


H 

HAKKO, J 

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH 


Hakuto, J 


Hanhwa Technologies, 

Südkorea 


Hans Kolb, D 


Harimatec, CZ 


Heber Fördertechnik, D 

Melkus Mechatronic 

Henkel, B 


HF Semi, A 


Hikrobot, C 

MaxxVision GmbH 

Hine Automation, USA 


HIOKI, J 


Honeywell, USA 


Hopetech 


HTP Hightech 

Photopolymere AS, CH 

ahk Service & Solitions GmbH 

HumiSeal Europe, UK 


Huntron, USA 


Hydra a.s., CZ 

IVD GmbH 

I 

I2M, USA 


Icotek, USA 


Identco, USA 

Löhnert Industriebedarf 


IE/Trumpf HF HTOL-Systeme 

Industrial Electronics GmbH 

IET LABS, USA 


IGOS-MN Ltd., ISR 


Ikalogic 


Ilme, I 


IMT Co., Ltd., KOR 


Inovaxe, USA 

SmartRep GmbH 

Insituware, USA 


Inspectis, S 


Inspire, USA 


Interflux, B 


ERSA GmbH 

International Test Solutions, 

USA 


IOSS, D 


IPSES, I 


IshiiHyoki, J 


ITECH Electronics, TW 



IV Technologies Co., Ltd., TW 


Iwatsu, J 

dataTec AG 

J 

Jabil, USA 


Jaesung, Südkorea 


Japan Unix, J 


Jarrer, TW 

Hogetex GmbH 

jb Capacitors, TW 

ELMACON GmbH 

JBC, E 



JDV Products Inc., USA 

Globaco GmbH 

Jiangyin Fuding Co.Ltd., C 

ELMACON GmbH 

JLS/Plasma-Therm, UK 


Junkosha Inc., J 


K 

KAISE Corp., J 


Kambic, SLO 


Keysight Technologies, USA 

dataTec AG 

KIC, USA 

SmartRep GmbH 

King.Connector, USA 


KITOV, ISR 


KIWO, D 


Knipex, D 


KohYoung, Südkorea 

SmartRep GmbH 

Komet, D 


Kovis Technology, KOR 


Kowa, J 


KPS, S 


KSM, KOR 


kurtz ersa, D 


L 

LAS Photonics Ltd, ISR 


Liquid Instruments, USA 


LitePoint, USA 


LMI Technologies, USA 


LogTAG,USA 


LPKF, D 

SmartRep GmbH 

LPMS, C 


Hover-Davis, USA 


Intlvac, CND 


Keithley, USA 

dataTec AG 

Lumina Power, USA 


H-Square, USA 


Inventec, F 

SmartRep GmbH 

Kendeil s.r.l. I 

IVD GmbH 

Luxondes, F 



M 

Micro Assembly Tech., ISR 


NEOTEL Inc., C 


OriginLab Corp., USA 

ADDITIVE GmbH 

Mac Panel, USA 

SET GmbH / NI 

Magna Power, USA 


Mallory, USA 


MarTek, USA 


Marui-keiki, J 

Hogetex GmbH 

Marvin Test Solutions, USA 


MASTECH, TW 


Maynuo, C 


MBW, CH 


MECA Electronics, USA 


Mecadtron GmbH, D 

FlowCAD 

Mecal, I 


Mechatronic, A 


Mechatronika, PL 


Meech Int., GB 


Megger, UK 


MEKKO, GB 



Mesalabs, USA 


Metcal OK Int. Ltd., USA 

ADL Prozesstechnik GmbH 

Metrel, SLO 


Metzner, D 


MicroCare Europe bvba 


MicroCare, USA 



Puretecs GmbH 

MicroCraft, J 


MicroVaccum, HU 


Microwave Amplifiers Ltd., 

GB 


Micsig 


Mimaki, J 


Mini-Circuits, USA 


Minitab LCC, USA 

ADDITIVE GmbH 

Modi Modular Digits GmbH 


SmartRep GmbH 

Moritex, J 


MPi Probecards, TW 


MPI Thermal, TW 


MSP, USA 



MSR Electronics GmbH, CH 


Myutron, J 


N 

NanZ, ISR 

Puretecs GmbH 

NI, USA 

dataTec AG 

ELTAS CONSULTING 

SET GmbH / NI 

Neousys Technology Inc., TW 


New Age Instruments, IND 


New Scale Robotics, USA 


New Scale Tech, USA 


Newtons4th, UK 


Nexeya, F 


Nicomatic, F 


Nidec Corp., USA 


Nikon Metrology, J 

confovis GmbH 



Ningbo East Electronics, C 

ELMACON GmbH 

O 

OBS Fiber, F 


OK International, UK 


Omicron, A 

dataTec AG 

Omron Electronic, J 


OMS, USA 


Onset Computer Corp., USA 


Ophir RF, USA 


OPT Machine Vision, C 


Optilia AB, S 


P 

PACE Worldwide, USA 


PACE, USA 


Pacha Automation 


PalmSens, NL 


Panasonic, J 


Passmark Software 


PBT Works s.r.o., CZ 



PE micro, USA 


Peak, J 

Hogetex GmbH 

PeakTech GmbH, D 


PEM, UK 


Pemtron, KOR 


Pendulum, S 

dataTec AG 

Pentanova CS GmbH, D 

Melkus Mechatronic 

Permalex, USA 


PHOTONIC, A 


Photonis, USA 


Pico Technology, GB 

dataTec AG 

Picotest, TW 

dataTec AG 

Piergiacomi, I 


MGL, S 


NDS, TW 


Opto Engineering, I 


PiezoDrive, AUS 



61

Plasma Innovations GmbH, A 

PCB-Systems GmbH 

PMK, D 


Powatec, CH 


Power Probe, S 


Practical, USA 


Preen, TW 


PrintCB, ISR 


Prodigy, IND 


Prologix, USA 


R 

Raigi, F 

Puretecs GmbH 

Ramatech, CH 


Red Pitaya, SVN 


Redstone, USA 


Reid Ashman, USA 


RENA Technologies, USA 


Resim Design, USA 

Puretecs GmbH 

Retronix, GB 


Sefram, F 

dataTec AG 

Seit, I 


SenseAnywhere BV, NL 


Serviciencia, E 


SFI Electronics Technology 

Inc., TW 

ELMACON GmbH 

Shenzhen Huisen Technology 

Co. Ltd. C 

ELMACON GmbH 

Shinhan Diamond, KOR 


Shockindicator Enterprise 

Ltd, TW 


Stanford Research Systems, 

USA 


StellarNet Inc., USA 


STI, Singapore 


Stilo Grafica, I 


SurfX Technologies, USA 


System General Ltd., TW 

HT-Eurep GmbH 

T 

T.E.M. Inc., J 


Prostat, USA 


Rhosonics Analytical B.V., NL 


Shoda, J 


Tabor Electronics, ISR 


ProT Ar-Ge, TUR 

HT-Eurep GmbH 

Ricoh Imaging, J 


Sigasi, B 


Tagarno, DK 


PTB Sales Inc., USA 


RLC Electronics, USA 


Siglent, C 


Taiyo, J 


Purex, C 


PVA, USA 

SmartRep GmbH 

PWB Corp., CAN 

Polar Instruments GmbH 

Pyroistech, E 


RMU, I 

Saurer MarkingSolutions 

Rohde & Schwarz, D 


S 

Safeguard ESD, D 


Silicon Expert Technologies, 

USA 

FlowCAD 

Simco-Ion, USA 

Wolfgang Warmbier 

GmbH & Co. KG 

SMH Technologies, I 


HT-Eurep GmbH 


Takaya Corp., J 


Tamura Elsold, D 


Tarifold sas, F 


GmbH & Co. KG 

TE Connectivity, CH 


Q 

Sakurai, J 


SONEL, PL 


TE Intercontec, USA 


QES, TW 


Qioptiq/Excelitas, D 


Qualitek, GB 


Qualwave Inc., C 


Quartet Mechanics, USA 



Quik-tool LLC, USA 

Motion-Automation 

Saleae, USA 



Sapphiere, TW 


Schneider-Kreuznach, D 


Scratchno More B.V., NL 

Dr. Schutz GmbH 

Scrona AG, CH 


SEC, KOR 


Sonix, USA 


Sonotec GmbH, Germany 


South West, S 


SPIDE`, NL 


SSI, USA 


Standard Technology Corp., 

TW 


Techci, F 


Techcon Systems, GB 

Globaco GmbH 

Techman Robot, TW 


Technohorizon, J 


Techvalley, Südkorea 

SmartRep GmbH 

Teclock, J 

Hogetex GmbH 


TecnoSoft, I 


Teikoku Taping Systems Co. 

Ltd-, J 


TEKBOX, Vietnam 


Teknek, UK 



Tektronix, USA 

dataTec AG 


Teledyne LeCroy, USA 

FlowCAD 


Teltonika, Lit 

ELMACON GmbH 

Tesec, J 


Thermaltronics, C 


ThermoScientific, USA 


Thinking Electronics 

Industrial Co. Ltd., TW 

ELMACON GmbH 

Time Electronics, UK 


Tocho, J 


Tonghui, C 


Top Swede, S 


TopLine, USA 


Total Phase, USA 


Touptek, C 

Asmetec GmbH 

Tousimis, USA 


TPS, USA 


Trebor Int., Inc., USA 


Treston, D 



Trion Technology, Inc., USA 


Tronex, USA 

Asmetec GmbH 

TSC Printer, KOR 



TSI, USA 


TSM, KOR 


TTM Technologies, USA 

PCB-Systems GmbH 

TTS Test Tooling Solutions, 

USA 


U 

Uisys, Südkorea 


ULT AG, D 


Ultra Librarian, USA 

FlowCAD 

Ultrasonic Systems Inc., USA 


Unicomp, C 

SmartRep GmbH 

Unique Sound, KOR 

ELMACON GmbH 

Unitech Int. Corp., KOR 


V 

Vaisala, FIN 


Verivolt, USA 


Virginia Diodes, USA 


Virtual Industries, USA 


Vision Engineering 


VTI Instruments, USA 


W 

W.L.Gore, USA 


Wärde, Singapur 


Wayne Kerr, UK 


Weinschel Associates, USA 


Weller, D 


WEZ Kunstoff AG, CH 

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG 

WEZ, CH 


Wieson Technologies, TW 

ELMACON GmbH 

Will be S&T, KOR 


Winchester, USA 


Wirmec, I 


Wise Software Solutions Inc., 

USA 

FlowCAD 

Wolfram Research, Inc, USA 

ADDITIVE GmbH 

Wuhan Maiwe 

Communications Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

X 

XAViS, KOR 


Xeltek 


XGR Technologies Inc., USA 


XJTAG Ltd., UK 

FlowCAD 

X-Treme, TR 


Y.I.C. Technologies, UK 

dataTec AG 


Y 

Yamaha, J 


YJLink, Süd-Korea 

SmartRep GmbH 

Yokogawa, J 


Z 

Zebra Technologies Corp., 

USA 


ZEISS, D 


Zestron Europe, D 


ZEZ Silko s.r.o., Czech 

Republik 

IVD GmbH 

Zierick, USA 



63

2E mechatronic GmbH + Co. KG 

Maria-Merian-Str. 29 

73230 Kirchheim unter Teck 

Tel.: 07021/9301-0, Fax: 07021/9301-70 

s-huttenlocher@2e-mechatronic.de 

www.2e-mechatronic.de 

A 

Firmenverzeichnis 


Halberstädter Str. 85a, 33106 Paderborn 

Tel.: 05251/68939-0, Fax: 05251/68939-69 

germany@adoptsmt.com 

www.adoptsmt.com 

ALUTRONIC 

Kühlkörper GmbH & Co. KG 

Auf der Löbke 9-11, 58553 Halver 

Tel.: 02353/915-5, Fax: 02353/915-333 

info@alutronic.de 

www.alutronic.de 


Konradstr. 7, 90429 Nürnberg 

Tel.: 0911/3266-0, Fax: 0911/3266-299 

info@aston.de 

www.aston.de 

Verkauf: 

https://aston.de/aussendienst/ 

www.astonshop.de/de 

ABATEC GmbH 

Oberregauer Str. 48, A-4844 Regau 

Tel.: 0043/7672/27720-0 

Fax: 0043/7672/27720-401 

info@abatec.at 

www.abatec.at 

abp Automationssysteme GmbH 

Bahnhofstr. 50, 34454 Bad Arolsen 

Tel.: 05691/8018-0 Fax: 05691/8018-15 

info@abp-systems.com 

www.abp-systems.com 

ACD Systemtechnik GmbH 

Zum Mühlenberg 6 

07806 Neustadt an der Orla 

Tel.: 036481/589-0, Fax: 036481/589-190 

info@acd-systemtechnik.de 

www.acd-gruppe.de 

ADDITIVE Soft- und Hardware für 

Technik und Wissenschaft GmbH 

Max-Planck-Str. 22b, 61381 Friedrichsdorf 

Tel.: 06172/5905-0, Fax: 06172/77613 

info@additive-net.de 

www.additive-net.de 

Verkauf: https://shop.additive-net.de/ 

ADL Prozesstechnik GmbH 

Rotkehlchenstr. 93, 14612 Falkensee 

Tel.: 03322/293828-0, Fax: 03322/293828-9 

info@adl-prozesstechnik.com 

www.adl-prozesstechnik.com 

ahk Service & Solutions GmbH 

Gewerbering 8-13, 74193 Schwaigern 

Tel.: 07138/81274-0, Fax: 07138/81274-10 

andreas.harsch@ahk-service.de 

https://ahk-service.de/ 

Verkauf: 

sales@ahk-service.de 

AHP Gesellschaft für 

Informationsverarbeitung mbH 

Holnisstr. 20, 24960 Glücksburg 

Tel.: 04631/6170-0, Fax: 04631/6170-70 

mail@ahp-gmbh.de 

www.ahp-gmbh.de 

Verkauf, Arno Schröder: 

Tel.: 04631/6170-82 


Wilhelmsplatz 11, 70182 Stuttgart 

Tel.: 0711/23853-0, Fax: 0711/23853-32 

info@ait.de 

www.ait.de 

Standorte: 

https://www.ait.de/de/kontakt/ 

Verkauf: sales@ait.de 

alpha-board gmbh 

Oderbruchstr. 14, 10369 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de 

www.alpha-board.de 

ALPHA-Numerics GmbH 

Römerstr. 32, 56355 Nastätten 

Tel.: 06772/9693470, Fax: 06772/9693471 

info@alpha-numerics.de 

www.alpha-numerics.de 

AMADYNE GmbH 

Draisstr. 11A, 77815 Bühl 

Tel.: 07223/407989-0, Fax: 07223/407989-8 

info@amadyne.net 

www.amadyne.net 

Amarant-Software 

Im Haldenhau 20, 70565 Stuttgart 

Tel.: 0711/7196832, Fax: 0711/7196831 

info@platiscan.de 

www.platiscan.de 

amcoss GmbH 

Leusbündtweg 49a, A-6800 Feldkirch 

Tel.: 0043/5522/20950 

Fax: 0043/5522/20950-9 

office@amcoss.com 

www.amcoss.com 

www.amcoss-systems.com 

Vertrieb: https://amcoss.com/amcoss-global/ 

Andreas Schmid 

Anlagentechnik GmbH 

Liebigstr. 5, 84544 Aschau am Inn 

Tel.: 08638/888010 

info@schmid-anlagentechnik.de 

www.schmid-anlagentechnik.de 

Armbruster 

Engineering GmbH & Co. KG 

Neidenburger Str. 28, 28207 Bremen 

Tel.: 0421/20248-26, Fax: 0421/20248-20 

a.miedtank@armbruster.de 

www.armbruster.de 

www.elam-solutions.com 


as-equipment Andreas Stirnberg 

Matthäus-Berg-Ring 6, 22145 Braak 

Tel.: 040/64880026, Fax: 040/64880027 

info@as-equipment.de 

www.as-equipment.de 

Asetronics AG 

Freiburgstr. 251, CH-3018 Bern 

Tel.: 0041/31/3293277 

Fax: 0041/31/3293122 

info@asetronics.ch 

www.asetronics.ch 

Asmetec GmbH 

Carl-Benz-Str. 4, 67292 Kirchheimbolanden 

Tel.: 06352/750680, Fax: 06352/7506829 

info@asmetec.de 

www.asmetec-shop.de 

ASSCON Systemtechnik - 

Elektronik GmbH 

Messerschmittring 35, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95991-0, Fax: 08231/95991-90 

info@asscon.de 

www.asscon.de 

ASTRON Electronic GmbH 

Feistritz/Gail 333 

A-9613 Feistritz an der Gail 

Tel.: 0043/4256/29125-0 

anfrage@astron.co.at 

www.astron.co.at 


Kirchbergstr. 21, 86551 Aichach 

Tel.: 08131/318575-0 

Fax: 08131/318575-411 

info@atecare.com 

www.atecare.de 

www.materiawirtschaft.tech 

ATF 

Automatisierungstechnik GmbH 

Bildstr. 27, 97903 Collenberg 

Tel.: 09376/9711-0, Fax: 09376/9711-29 

info@atf-collenberg.de 

www.atf-collenberg.de 

Atlas Copco Tools 

Central Europe GmbH 

Langemarckstr. 35, 45141 Essen 

Tel.: 0201/2177-0 

tools.de@atlascopco.com 

www.atlascopco.com/de-de/itba 

ATLAS ELEKTRONIK GmbH / 

ATLAS EMS 

Sebaldsbrücker Heerstraße 235 

28309 Bremen 

Tel: 0421/457-04 Fax: 0421/457-1725 

info@atlas-ems.de 

www.atlas-ems.de 

Autometer Meß- und 

Automatisierungstechnik GmbH 

Wallhausenstr. 10, 57072 Siegen 

Tel.: 0271/4889160, Fax: 0271/4889161 

info@autometer.de 

www.autometer.de 

B 

B.E.STAT Elektronik 

Elektrostatik GmbH 

Zum Alten Dessauer 13, 01723 Kesselsdorf 

Tel.: 035204/203910, Fax: 035204/203919 

sales@bestat-esd.com 

www.bestat-esd.com 

Balver Zinn 

Josef Jost GmbH & Co. KG 

Blintroper Weg 11, 58802 Balve 

Tel.: 02375/9150, Fax: 02375/9151700 

cia@balverzinn.com 

www.balverzinn.com 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19 

73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch.de 

Baumüller Nürnberg GmbH 

Ostendstr. 80-90, 90482 Nürnberg 

Tel.: 0911/5432-0, Fax: 0911/5432-130 

mail@baumueller.de 

www.baumueller.de 

Bavaria Digital Technik GmbH 

Rehbichler Weg 26, 87459 Pfronten 

Tel.: 08363/9108-0, Fax: 08363/9108-20 

info@bdt-online.de 

www.bdt-online.de 

BBS Automation GmbH 

Parkring 22, 85748 Garching 

Tel.: 089/85607354-0 

Fax: 089/85607354-99 

info@bbsautomation.com 

www.bbsautomation.com 

bdtronic GmbH 

Ahornweg 4, 97990 Weikersheim 

Tel.: 07934/104-0 

info@bdtronic.de 

www.bdtronic.com 

Vertrieb Deutschland: 

sales@bdtronic.de 

Becker & Müller 

Schaltungsdruck GmbH 

Bildstöckle 11, 77790 Steinach 

Tel.: 07832/91800, Fax: 07832/918035 

brief@becker-mueller.de 

www.becker-mueller.de 

Becktronic GmbH 

Bahnhofstr. 12a, 57586 Weitefeld 

Tel.: 02743/92040, Fax: 02743/4398 

info@becktronic.de 

www.becktronic.de 

Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH 

Gießnaustr. 8, 78199 Bräunlingen 

Tel.: 0771/9201-0, Fax: 0771/9201-50 

info@bedrunka-hirth.de 

www.bedrunka-hirth.de 

Vertrieb: 

https://www.bedrunka-hirth.de/kontakt/ 

ansprechpartner 

https://www.bedrunka-hirth.de/shop 

Beosys GmbH 

Konrad-Zuse-Str. 1, 46397 Bocholt 

Tel.: 02871/2391-0, Fax: 02871/2391-105 

info@beosys.de 

www.beosys.de 

Verkauf: 

Tel.: 02871/2391-100 

wellmann@beosys.de 

an Amphenol company 

Bernd Richter GmbH 

Hansestr. 4, 51688 Wipperfürth 

Tel.: 02267/88198-0 

info@bernd-richter-gmbh.com 

www.bernd-richter-gmbh.com 

binder electronic manufacturing 

services GmbH & Co. KG 

Neumühlstr. 8, 85088 Vohburg a.d. Donau 

Tel.: 08457/9275-0, Fax: 08457/9275-25 

info@binder-ems.de 

www.binder-ems.de 


65

inder introbest GmbH & Co. KG 

Höhenstr. 17, 70736 Fellbach 

Tel.: 0711/520480-11, Fax: 0711/520480-99 

info@introbest.de 

www.binder-introbest.de 

binder ITZ 

Raiffeisenstr. 53, 74906 Bad Rappenau 

Tel..: 07264/70249-0, Fax: 07264/70249-150 

gedruckte_elektronik@binder-connector.de 

www.binder-solutions.de 

BJZ GmbH & Co. KG 

Berwangerstr. 29, 75031 Eppingen 

Tel.: 07262/1064-0, Fax: 07262/1063 

info@bjz.de 

www.bjz.de 

BMK Group GmbH & Co. KG 

Werner-von-Siemens-Str. 6 

86159 Augsburg 

Tel.: 0821/20788-0, Fax: 0821/20788-101 

info@bmk-group.de 

www.bmk-group.de 

Vertrieb, Julian Marx 

Tel.: 0160/94816950 

julian.marx@bmk-electronics.de 

Böhme & Weihs 

Systemtechnik GmbH & Co. KG 

Linderhauser Str. 153, 42279 Wuppertal 

Tel.: 0202/38434-0, Fax: 0202/38434-99 

info@boehme-weihs.de 

www.boehme-weihs.de 

Brinno Europe | IDCP BV 

Manuscriptstraat 12-13 

NL - 1321 NN Almere 

Tel.: 0031/20/6186322 

info@brinno.eu 

www.brinno.eu 


Rudolf-Diesel-Str. 36, 71154 Nufringen 

Tel.: 07032/89593-0, Fax: 07032/89593-18 

info@bsw-ag.com 

www.bsw-ag.com 

BTG Elektronik GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 9, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/56155-0 

info@btg-elektronik.de 

www.btg-elektronik.de 

C 

cab 

Produkttechnik GmbH & Co. KG 

Wilhelm-Schickard-Str. 14, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/6626-0, Fax: 0721/6626-129 

info@cab.de 

www.cab.de 

CADiLAC Laser GmbH 

Boschring 2, 91161 Hilpoltstein 

Tel.: 09174/4720-0, Fax: 09174/4720-50 

info@cadilac-laser.de 

www.cadilac-laser.de 

Cadlog GmbH 

Breslauerstr. 3, 85386 Eching 

Tel.: 089/370039-0 

info@cadlog.com 

www.cadlog.de 

camLine GmbH 

Fraunhoferring 9, 85238 Petershausen 

Tel.: 08137/935-0, Fax: 08137/935-235 

info@camline.com 

www.camline.com 

CeraCon GmbH 

Talstr. 2, 97990 Weikersheim 

Tel.: 07934/9928-0, Fax: 07934/9928-600 

epost@ceracon.com 

www.ceracon.com 


Siemensstr. 44, 53121 Bonn 

Tel.: 0228/97967-0, Fax: 0228/97967-99 

sales@ceramoptec.com 

www.ceramoptec.com 

CGS Computer Gesteuerte 

Systeme GmbH 

Henleinstr. 7, 85570 Markt Schwaben 

Tel.: 08121/2239-30, Fax: 08121/2239-40 

info@cgs-gruppe.de 

www.cgs-gruppe.de 

Vertrieb: 

Tel.: 08121/2239-54 

vertrieb@cgs-gruppe.de 

China Circuit Technology (Europe) 

GmbH 

Willi-Grasser-Str. 22, 91056 Erlangen 

Tel.: 0911/255229-93, Fax: 0911/255229-99 

jens_spoerrle@cctceurope.com 

www.cctceurope.com 

CHT Germany GmbH 

Bismarckstr. 102, 72072 Tübingen 

Tel.: 07071/154-0, Fax: 07071/154-290 

info@cht.com 

www.cht.com 

Cicor Group 

Gebenloostr. 15, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/91373-00 

info@cicor.com 

www.cicor.com 


Wilhelm-Schickard-Str. 9, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62690850, Fax: 0721/626908599 

info@cik-solutions.com 

www.cik-solutions.com 

CleanControlling GmbH 

Gehrenstr. 11a, 78576 Emmingen-Liptingen 

Tel.: 07465/929678-0 

Fax: 07465/929678-10 

sales@cleancontrolling.de 

www.cleancontrolling.de 

CMC Klebetechnik GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 4, 67227 Frankenthal 

Tel.: 06233/872300, Fax: 06233/872390 

info@cmc.de 

www.cmc.de 

shop.cmc.de 

cms electronics gmbh 

Industriering 7 

A-9020 Klagenfurt am Wörthersee 

Tel.: 0043/463/330340-0 

Fax: 0043/463/330340-125 

marketing@cms-electronics.com 

www.cms-electronics.com 

Cognex Germany Inc. 

Emmy-Noether-Str. 11, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9588052 

contact.eu@cognex.com 

www.cognex.com 

COLANDIS GmbH 

Im Camisch 34, 07768 Kahla 

Tel.: 036424/7694-0 

info@colandis.com 

www.colandis.com 

Concept electronic 

Westring 55, 33818 Leopoldshöhe 

Tel.: 05202/92883-0 

info@concept-electronic.de 

www.concept-electronic.de 

Condair Systems GmbH 

Nordportbogen 5, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/853277-0 

info@condair-systems.de 

www.condair-systems.de 


confovis GmbH 

Ernst-Ruska-Ring 11, 07745 Jena 

Tel.: 03641/27410-00, Fax: 03641/27410-99 

info@confovis.com 

www.confovis.com 

CONTAG AG 

Päwesiner Weg 30, 13581 Berlin 

Tel.: 030/351788-300, Fax: 030/351788-399 

team@contag.de 

www.contag.de 

Contrinex Sensor GmbH 

Friedrich-List-Str. 44 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/220988-0, Fax: 0711/220988-11 

info@contrinex.de 

www.contrinex.de 

Coronex Electronic GmbH 

Halskestr. 1, 40880 Ratingen 

Tel.: 02102/4284-0 

auftragsfertigung@coronex.de 

www.coronex.de 

CPS Automation GmbH 

Breslauer Str. 46, 56566 Neuwied 

Tel.: 02631/955876-0, Fax: -20 

info@cps-machines.com 

www.cps-machines.com 

cps Programmier-Service GmbH 

Gewerbestr. 1, 31698 Lindhorst 

Tel.: 05725/9444-0 

info@cpsgroup.eu 

www.cpsgroup.eu 

Critical Manufacturing Deutschland 

GmbH 

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/41880639, Fax: 035205/120020 

kontakt@criticalmanufacturing.de 

www.criticalmanufacturing.de 

CRS Prüftechnik GmbH 

Reichenaustr. 242, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/28239-0 

info@crs-prueftechnik.de 

www.crs-prueftechnik.de 

CSP GmbH & Co. KG 

Herrenäckerstr. 11, 94431 Großköllnbach 

Tel.: 09953/3006-0, Fax: 09953/3006-50 

info@csp-sw.de 

www.csp-sw.de 

D 

Data I/O GmbH 

Am Haag 10, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/85858-0, Fax: 089/85858-10 

info@dataio.de 

www.dataio.de 

Verkauf: salesgmbh@dataio.de 

dataTec AG 

Ferdinand-Lassalle-Str. 52 

72770 Reutlingen 

Tel.: 07121/5150-50 

info@datatec.eu 

www.datatec.eu 

Vertrieb: https://www.datatec.eu/ 

service#Experten 

db-matik AG 

Turonstr. 13, 93426 Roding 

Tel.: 09461/63881-0 

info@db-matik.de 

www.db-matik.de 

DBK EMS GmbH & Co. KG 

Nordring 26, 76761 Rülzheim 

Tel.: 07272/7704-10, Fax: 07272/7704-2099 

info@dbk-group.com 

www.dbk-ems.de 

DE software & control GmbH 

Mengkofener Str. 21, 84130 Dingolfing 

Tel.: 08731/3797-0, Fax: 08731/3797-29 

de@de-gmbh.com 

www.de-group.net 

DELO Industrie Klebstoffe 

GmbH & Co. KGaA 

DELO-Allee 1, 86949 Windach 

Tel.: 08193/9900-0, Fax: 08193/9900-144 

info@delo.de 

www.delo.de 

Deutronic Elektronik GmbH 

Deutronicstr. 5, 84166 Adlkofen 

Tel.: 08707/920-0 

sales@deutronic.com 

www.deutronic.com 


Rotenbergstr. 1a, 91126 Schwabach 

Tel.: 09128/9250-690, Fax: 09128/9250-686 

info@dico-electronic.de 

www.dico-electronic.de 

Verkauf: 

Tel.: 09128/911292 

a.loehnert@dico-electronic.de 

https://shop.dico-electronic.de/ 

Digital Systems - Secu 3000 

Inh. J. Wilmes 

Laibacher Str. 4, 42697 Solingen 

Tel.: 0212/2332670, Fax: 0212/2332672 

info@digitalsystems.de 

www.digitalsystems.de 

Dino-Lite Europe | IDCP BV 

Manuscriptstraat 12-13 

NL - 1321 NN Almere 

Tel.: 0031/20/6186322 

info@dino-lite.eu 

www.dino-lite.eu 

Domino Deutschland GmbH 

Lorenz-Schott-Str. 3, 55252 Mainz-Kastel 

Tel.: 06134/250-405, Fax: 06134/250-55 

verkauf@domino-deutschland.de 

www.domino-deutschland.de 

DOMMEL GmbH 

Westring 15, 91717 Wassertrüdingen 

Tel.: 09832/6866-0 

info@dommel.de 

www.dommel.de 

dosmatix GmbH 

Abensberger Str. 9, 93352 Rohr i. NB 

Tel.: 08783/966750 

info@dosmatix.com 

www.dosmatix.com 

Verkauf: sales@dosmatix.com 

DPV Elektronik-Service GmbH 

Herrengrundstr. 1, 75031 Eppingen 

Tel.: 07262/9163-0, Fax: 07262/9163-90 

info@dpv-elektronik.de 

www.dpv-elektronik.de 

Dr. Schutz GmbH 

Holbeinstr. 17, 53175 Bonn 

Tel.: 0228/95352-0 

info@dr-schutz.com 

www.dr-schutz.com 


67

DYMAX Europe GmbH 

Kasteler Str. 45, Gebäude G 359 

65203 Wiesbaden 

Tel.: 0611/962-7900, Fax: 0611/962-9440 

info_de@dymax.com 

www.dymax.de 


Inningerstr. 11, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/9096-0, Fax: 08153/9096-96 

info@dynamic-systems.de 

www.dynamic-systems.de 

E 

E.I.S. GmbH 

Elektronik Industrie Service 

Mühllach 7, 90552 Röthenbach a.d. Pegnitz 

Tel.: 0911/5444380, Fax: 0911/54443890 

info@eis-gmbh.de 

www.eis-gmbh.de 

Eberhard AG 

Auchtertstr. 35, 73278 Schlierbach 

Tel.: 07021/72740 

info@eberhard-ag.com 

www.eberhard-ag.com 

Ecoclean GmbH 

(Member of SBS Ecoclean Group) 

Mühlenstr. 12, 70794 Filderstadt 

Tel.: 0711/7006-0, Fax: 0711/703674 

info.filderstadt@ecoclean-group.net 

www.ecoclean-group.net 

EFG Elektronikfertigung GmbH 

Industriestr. 42, 52457 Aldenhoven 

Tel.: 02464/90919-0, Fax: 02464/90919-60 

info@elektronikfertigung.eu 

www.elektronikfertigung.eu 

EISENLOHR Industrie-Elektronik 

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart 

Tel.: 0711/6074070, Fax: 0711/6074077 

kontakt@eisenlohr.de 

www.eisenlohr.de 

EKER 

Systemtechnik-Electronic GmbH 

Mühllach 12-14, 90552 Röthenbach 

Tel.: 0911/5407280 

info@eker-systemtechnik.de 

www.eker-systemtechnik.de 

ELANTAS Europe GmbH 

Grossmannstr. 105, 20539 Hamburg 

Tel.: 040/78946-0, Fax: 040/78946-276 

info.elantas.europe@altana.com 

www.elantas.com/europe 

Elec-Con technology GmbH 

Alte Straße 68, 94034 Passau 

Tel.: 0851/213710-70, Fax: 0851/213710-99 

sales@elec-con.com 

www.elec-con.com 

Elektron 

Systeme und Komponenten GmbH 

Im Neuacker 1, 91367 Weißenohe 

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30 

info@elektron-systeme.de 

www.elektron-systeme.de 

Elektrotechnik Weber 

Nasting 9, 93499 Zandt 

Tel.: 09944/304606, Fax: 09944/304610 

info@etech-weber.de 

www.etech-weber.de 

ELMACON GmbH 

Forellenweg 17, 86938 Schondorf 

Tel.: 08193/3342733, Fax: 08193/3342737 

info@elmacon.de 

www.elmacon.de 

eloprint 

Fabrikstr. 3, 73728 Esslingen 

Tel.: 0711/50480481, Fax: 03222/4072549 

info@elopint.de 

www.eloprint.de 

ELTAS CONSULTING 

Hirschenhofweg 1, 79117 Freiburg 

Tel.: 0761/1374863, Fax: 0761/1374864 

info@eltas-electronic.de 

www.testsysteme.org 

EMS GmbH 

Arnold-Sommerfeld-Ring 2 

52499 Baesweiler 

Tel.: 02401/9193-0, Fax: 02401/9193-29 

mail@ems-smt.de 

www.ems-smt.de 

emsproto 

Maria-Ferschl-Str. 5, 88356 Ostrach 

Tel.: 07585/92444-0 

info@ems-proto.com 

www.ems-proto.com 

ENGMATEC GmbH 

Fritz-Reichle-Ring 5, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/9998-0, Fax: 07732/9998-13 

info@engmatec.de 

www.engmatec.de 

Verkauf: 

Tel.: 07732/9998-91 

sales@engmatec.de 

eolane SysCom GmbH 

Lübarser Str. 40-46, 13435 Berlin 

Tel.: 030/319844-000 

sales@eolane.com 

www.eolane-syscom.berlin 

EPH elektronik 

Produktions- und Handelsges.mbH 

Rudolf-Diesel-Str. 18 

74354 Besigheim-Ottmarsheim 

Tel.: 07143/8152-0, Fax: 07143/8152-900 

info@eph-elektronik.de 

www.eph-elektronik.de 


In den Grupenäckern 2 

07806 Neustadt an der Orla 

Tel.: 036481/595-0, Fax: 036481/595-55 

mail@epn.de 

www.epn.de 

ERSA GmbH 

Leonhard-Karl-Straße 24, 97877 Wertheim 

Tel.: 09342/800-0 

info@ersa.de 

www.ersa.de 

ertec GmbH 

Am Pestalozziring 24, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/7700-0, Fax: 09131/7700-10 

info@ertec.com 

www.ertec.com 


ESC EUROPA- 

SIEBDRUCKMASCHINEN- 

CENTRUM GMBH & Co. KG 

Heldmanstr. 30, 32108 Bad Salzuflen 

Tel.: 05222/8090, Fax: 05222/81070 

info@esc-online.de 

www.esc-online.de 

Eschke, Dr. Elektronik GmbH 

Wolfener Straße 32-34, Haus J 

12681 Berlin 

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689 

info@dr-eschke.de 

www.dr-eschke.de 

ESD - Consult & Service 

Ing.-Ges. Günther und Partner 

Garzauer Chaussee 1A, 15344 Strausberg 

Tel.: 03341/493719, Fax: 03341/3068441 

esd-consult@esd-consult.de 

www.esd-consult.de 

ESD-Akademie GmbH 

Industriestr. 27, 56276 Großmaischeid 

Tel.: 02689/92870-20, Fax: 02689/92870-21 

info@esd-akademie.de 

https://www.esd-akademie.de 

ESD-Protect GmbH 


Tel.: 02689/92870-0, Fax: 02689/92870-24 

info@esd-protect.de 

https://www.esd-protect.de 

https://shop.esd-protecd.de 

EUROCIRCUITS GmbH 

Peter-Debye-Str. 4, 52499 Baesweiler 

Tel.: 02401/9175-20 

euro@eurocircuits.com 

www.eurocircuits.de 

eurolaser GmbH 

Borsigstr. 18, 21339 Lüneburg 

Tel.: 04131/9697-500, Fax: 04131/9697-555 

sales@eurolaser.com 

www.eurolaser.com 

Evident Europe GmbH 

Caffamacherreihe 8-10, 20355 Hamburg 

Tel.: 040/87409697 

infoindustry.dach@evidentscientific.com 

www.olympus-ims.de 


Jahnstr. 12, 85661 Forstinning 

Tel.: 08121/2208-0, Fax: 08121/2208-22 

info@evision-systems.de 

www.evision-systems.de 

Evosys Laser GmbH 

Felix-Klein-Str. 75, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/4088-0 

info@evosys-laser.de 

www.evosys-group.com 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

Ettlinger Str. 59, 76137 Karlsruhe 

Tel.: 0721/668004230, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com 

www.evt-web.com 

F 

F&S BONDTEC 

Semiconductor GmbH 

Industriezeile 49a, A-5280 Braunau am Inn 

Tel.: 0043/7722/67052-8270 

Fax: 0043/7722/67052-8272 

info@fsbondtec.at 

www.fsbondtec.at 

Fabmatics GmbH 

Zur Steinhöhe 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/65237-0, Fax: 0351/65237-190 

info@fabmatics.com 

www.fabmatics.com 


Am Anger 5, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/90664-0, Fax: 08153/90664-99 

office@factronix.com 

www.factronix.com 

Falkenrich GmbH - 

Falconbrite Abrasives 

Oststr. 30, 58636 Iserlohn 

Tel.: 02371/82520, Fax: 02371/8252-22 

info@falkenrich.de 

www.falkenrich.de 

Feinmetall GmbH 

Zeppelinstr. 8, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2001-0, Fax: 07032/2001-28 

info@feinmetall.de 

www.feinmetall.de 

FELDER GMBH - Löttechnik 

Im Lipperfeld 11, 46047 Oberhausen 

Tel.: 0208/85035-0, Fax: 0208/26080 

info@felder.de 

www.felder.de 

FELDER GMBH - Recycling 

Obere Dorfstr. 93, 76597 Loffenau 

Tel.: 07083/8642, Fax: 07083/4818 

recycling@felder.de 

www.felder.de 

Finetech GmbH & Co. KG 

Boxberger Str. 14, 12681 Berlin 

Tel.: 030/936681-0 

finetech@finetech.de 

www.finetech.de 

Vertrieb: https://de.finetech.de/unternehmen/ 

ansprechpartner/ 

fischer electronic solutions GmbH 

Hans-Paul-Kaysser-Str. 1 

71397 Leutenbach-Nellmersbach 

Tel.: 07195/58889-0 

info@fischer-electronic.com 

www.fischer-electronic.com 

Fischer, Helmut GmbH, 

Institut für Elektronik und 

Messtechnik 

Industriestr. 21, 71069 Sindelfingen 

Tel.: 07031/303-0 

mail@helmut-fischer.com 

www.helmut-fischer.com 

FlowCAD 

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/45637-770, Fax: 089/45637-790 

sales@flowcad.de 

www.flowcad.com 

Locations: https://www.flowcad.com/de/ 

support.htm 

FOBA Laser Marking + Engraving 

(ALLTEC Angewandte Laserlicht 

Technologie GmbH) 

An der Trave 27-31, 23923 Selmsdorf 

Tel.: 038823/550, Fax: 038823/55222 

info@fobalaser.com 

www.fobalaser.com 


69

Fraunhofer-Institut 

für Lasertechnik ILT 

G 

Steinbachstr. 15, 52074 Aachen 

Tel.: 0241/8906-0, Fax: 0241/8907-121 

petra.nolis@ilt.fraunhofer.de 

https://www.ilt.fraunhofer.de 


für Zuverlässigkeit 

und Mikrointegration IZM 

Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin 

Tel.: 030/46403-100, Fax: 030/46403-111 

info@izm.fraunhofer.de 

www.izm.fraunhofer.de 

frimotronik GmbH 

Am Kastaniengrund 4, 19217 Rehna 

Tel.: 038872/676-0, Fax: 038872/676-50 

info@frimotronik.de 

www.frimotronik.de 

Fritsch Elektronik GmbH 

Gewerbestr. 37, 77855 Achern 

Tel.: 07841/6804-0 

info@fritsch-gmbh.de 

www.fritsch-gmbh.de 

GFH GmbH 

Großwalding 5, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/29092-0, Fax: 0991/29092-290 

info@gfh-gmbh.de 

www.gfh-gmbh.de 

GigaSysTec GmbH 

Goldstr. 9, 48147 Münster 

Tel.: 0251/37965797, Fax: 0251/48449621 

info@gigasystec.de 

www.gigasystec.de 

Ginzinger 

electronic systems GmbH 

Gewerbegebiet Pirath 16 

A-4952 Weng im Innkreis 

Tel.: 0043/77235422 

office@ginzinger.com 

www.ginzinger.com 

Glaub 

Automation & Engineering GmbH 

Peiner Str. 225, 38229 Salzgitter 

Tel.: 05341/8639-0 

automation@glaub.de 

www.glaub.de 

Verkauf: 

Tel.: 0531/8639-80 

sales@glaub.de 

gruenwald electronic GmbH 

Ringbahnstr. 123, 12103 Berlin 

Tel.: 030/400533500, Fax: 030/400533599 

info@gruenwald-electronic.de 

www.lieblingsbestuecker.de 

GS Swiss PCB AG 

Fännring 8, CH - 6403 Küssnacht 

Tel.: 0041/41/8544800 

sales@gs-swiss.com 

www.gs-swiss.com 

Verkauf: 

Tel.: 0041/41/8544812 

sales@gs-swiss.com 

GTL KNÖDEL GmbH 

Böblinger Str. 13, 71229 Leonberg 

Tel.: 07152/974540 

mail@gtlknoedel.de 

www.gtlknoedel.de 

Verkauf: support@gtlknoedel.de 

H 

Fritsch GmbH 

Kastner Str. 8, 92224 Amberg 

Tel.: 09621/78800-0, Fax: 09621/78800-49 

info@fritsch-smt.com 

www.fritsch-smt.de 

FUJI EUROPE CORPORATION 

GmbH 

Fujiallee 4, 65451 Kelsterbach 

Tel.: 06107/6842-0, Fax: 06107/6842-200 

fec_info@fuji-euro.de 

www.fuji-euro.de 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-20 

63322 Rödermark 

Tel.: 06074/86915, Fax: 06074/93576 

info@globaco.de 

www.globaco.de 

Goal Maschinen + Service GmbH 

Talweg 2, 74254 Offenau 

Tel.: 07136/911383, Fax: 07136/911384 

gms@goalmaschinenservice.de 

www.goalmaschinenservice.de 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944 

sales@goepel.com 

www.goepel.com 

H2D electronic AG 

Eichenweg 1a, CH-4410 Liestal 

Tel.: 0041/61/9020400 

info@h2d-electronic.ch 

www.h2d-electronic.ch 

habemus! 

electronic + transfer GmbH 

Burtenbacher Str. 12, 86505 Münsterhausen 

Tel.: 08281/9997-0, Fax: 08281/9997-2609 

info@habemus.com 

www.habemus.com 


Häcker Automation GmbH 

Inselsbergstr. 17 

99880 Wattershausen OT Schwarzhausen 

Tel.: 036259/300-0, Fax: 036259/300-29 

contact@haecker-automation.com 

www.haecker-automation.com 

halec 

Herrnröther Str. 54, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/312601, Fax: 06103/312602 

info@halec.de 

www.halec.de 

Hannusch 

Industrieelektronik GmbH 

Gottlieb-Daimler-Str. 18, 89150 Laichingen 

Tel.: 07333/9664-0, Fax: 07333/9664-20 

info@hannusch.de 

www.hannusch.de 

haprotec GmbH system-automation 

Krautäcker 4, 97892 Kreuzwertheim 

Tel.: 09342/93480-0, Fax: 09342/93480-55 

info@haprotec.de 

www.haprotec.de 

HE System Electronic GmbH 

Reitweg 1, 90585 Veitsbronn 

Tel.: 0911/97581-0 Fax: 0911/752905 

info@he-system.com 

www.he-system.com 

Heicks Industrieelektronik GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de 

www.heicks.de 

Heicks Parylene Coating GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de 

www.heicks.de 

HEITEC AG 

Geschäftsgebiet Elektronik 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de 

https://elektronik.heitec.de 

Vertrieb weltweit: https://elektronik.heitec.de/ 

de/meta-navigation/kontakt 

HellermannTyton GmbH 

Großer Moorweg 45, 25436 Tornesch 

Tel.: 04122/701-0, Fax: 04122/701-400 

info@hellermanntyton.de 

www.hellermanntyton.de 

Helmut Hund GmbH 

Artur-Herzog-Str. 2, 35580 Wetzlar 

Tel.: 06441/2004-0 

info@hund.de 

www.hund.de 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361/9495-45 

info@hema.de 

www.hema.de 

HEMA-CT 

Q-Technologie und Messtechnik 

GmbH 

Albershäuser Str. 5/1, 73066 Uhingen 

Tel.: 07161/934205-0, Fax: 07161/934205-9 

info@hema-ct.de 

www.hema-ct.de 

Hesse GmbH 

Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn 

Tel.: 05251/1560-0, Fax: 05251/1560-290 

info@hesse-mechatronics.com 

www.hesse-mechatronics.com 

HEWA GmbH 

Postmeisterstr. 1, 84533 Marktl 

Tel.: 08678/7492-500, Fax: 08678/7492-509 

info@hewa-ems.com 

www.hewa-ems.com 

HEYFRA AG 

Herner Str. 5 

06295 Lutherstadt Eisleben 

Tel.: 03475/6501-0 

info@heyfra.de 

www.heyfra.de 

Hightec MC AG 

Fabriktsrasse, CH - 5600 Lenzburg 

Tel.: 0041/62/8858585 

info@hightec.ch 

www.hightec.ch 

Hilscher Gesellschaft für 

Systemautomation mbH 

Rheinstr. 15, 65795 Hattersheim 

Tel.: 06190/9907-0 

info@hilscher.com 

www.hilscher.com 

Verkauf: 

Tel.: 06190/9907-90 

sales@hilscher.com 

HIOKI EUROPE GmbH 

Helfmann-Park 2, 65760 Eschborn 

Tel.: 06196/76515-0 

hioki@hioki.eu 

www.hioki.eu 

Shop: https://de.farnell.com/b/ 

hioki?ost=hioki&rd=hioki 


Am Gierath 26, 40885 Ratingen 

Tel.: 02102/7807838, Fax: 02102/7807871 

hoang-pvm@t-online.de 

www.hoang-pvm-engineering.com 

Hofbauer, Gregor GmbH 

Kirchdorfer Str. 2, 86842 Türkheim 

Tel.: 08245/78996-0 

info@hofbauer.de 

www.hofbauer.de 

Hogetex Deutschland GmbH 

Am Hahnenbusch 14b, 55268 Nieder-Olm 

Tel.: 06136/7628-0, Fax: 06136/7628-19 

info@hogetex.de 

www.hogetex.de 

hormec technic sa 

Keltenstr. 1, CH - 2563 Ipsach 

Tel.: 0041/32/3322000 

Fax: 0041/32/3322020 

info@hormec.com 

www.hormec.com 


71

HT-EUREP 

Messtechnik Vertriebs GmbH 

Niedermühleweg 1 88410 Bad Wurzach 

Tel.: 07564/85892-60, Fax: 07564/85892-79 

info@ht-eurep.de 

www.ht-eurep.de 


Landsberger Str. 428, 81241 München 

Tel.: 089/5467850, Fax: 089/564396 

info@httgroup.eu 

www.httgroup.eu 

HTV 

Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@htv-gmbh.de 

www.htv-gmbh.de 

Vertrieb: vertrieb@htv-hmbh.de 

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG 

Raiffeisenstr. 26, 74906 Bad Rappenau 

Tel.: 07264/95956-0, Fax: 07264/95956-95 

office@ibr-leiterplatten.de 

www.ibr-leiterplatten.de 

Iftest AG 

Schwimmbadstr. 43, CH-5430 Wettingen 

Tel.: 0041/56/4373737 

info@iftest.ch 

www.iftest.ch 

Ihlemann GmbH 

Heesfeld 2a-6, 38112 Braunschweig 

Tel.: 0531/3198-0 

info@ihlemann.de 

www.ihlemann.de 


Ohmstr. 4, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321412-0, Fax: 089/321412-11 

sales@imm-photonics.de 

www.imm-photonics.de 


Rudolf-Diesel-Str. 2a 

65719 Hofheim-Wallau 

Tel.: 06122/72660-0, Fax: 06122/72660-29 

info@ie4u.de 

www.ie4u.de 

InfraTec GmbH - 

Infrarotsensorik und Messtechnik 

Gostritzer Str. 61-63, 01217 Dresden 

Tel.: 0351/82876-600, Fax: 0351/82876-543 

thermo@infratec.de 

www.infratec.de 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 

Max-Stromeyer-Str. 162, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/8105-0 

info@ingun.com 

www.ingun.com 

Hupperz Systemelektronik GmbH 

Industriestr. 41a, 50389 Wesseling 

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139 

karl-heinz.michels@hupperz.de 

www.hupperz.de 

I 

IBL Löttechnik GmbH 

Messerschmittring 61-63 

86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95889-0, Fax: 08231/95889-30 

infoline@ibl-tech.com 

www.ibl-tech.com 

ILESO GmbH & Co. KG 

Talstraße 7, 79843 Löffingen 

Tel.: 07654/80650-0, Fax: 07654/80650-20 

info@ileso.de 

www.ileso.de 

Vertrieb: vertrieb@ileso.de 

ILFA Feinstleitertechnik GmbH 

Lohweg 3, 30559 Hannover 

Tel.: 0511/95955-0, Fax: 0511/95955-42 

info@ilfa.de 

www.ilfa.de 

IMAK GmbH 

Münchener Str. 11, 85123 Karlskron 

Tel.: 08450/300120, Fax: 08450/3001229 

ing@imak-group.com 

www.imak-group.com 

IMM electronics GmbH 

Leipziger Str. 32, 09648 Mittweida 

Tel.: 03727/6205-0, Fax: 03727/6205-220 

info@imm-electronics.de 

www.imm-electronics.de 

InnoCoat GmbH 

Nimrodstr. 9 Haus 2, 90441 Nürnberg 

Tel.: 0911/2398046-0, Fax: 0911/2398046-9 

p.voinea@inno-coat.de 

www.inno-coat.de 

InQu Solutions GmbH 

Sudhausweg 3, 01099 Dresden 

Tel.: 0351/2131400 

info@inqu.de 

www.inqu.de 

Inspekto GmbH - 

A Siemens Company 

Im Zukunftspark 10, 74076 Heilbronn 

Tel.: 07131/795300 

info@inspekto.com 

www.inspekto.com/de 

InvMan OHG 

Wiesenstr. 18, 31691 Helpsen 

Tel.: 0175/5771222 

info@invman-ohg.de 

www.invman.de 


IPTE group 

Schleifweg 14, 90562 Heroldsberg 

Tel.: 0911/7848-0 

info@ipte.com 

www.ipte.com 

iritos photonics 

Dormannweg 48, 34123 Kassel 

Tel.: 0561/94916785 

info@iritos.com 

www.iritos.com 

ISO-ELEKTRA 

Elektrochemische Fabrik GmbH 

Im Mühlenfeld 5, 31008 Elze 

Tel.: 05068/9250, Fax: 05068/92525 

info@iso-elektra.de 

www.iso-elektra.de 

IVH 

Absaugtechnik GmbH & Co. KG 

Kreuzbergstr. 14, 97828 Marktheidenfeld 

Tel.: 09391/81060-0 

info@ivh-absaugtechnik.de 

www.ivh-absaugtechnik.de 

J 

Japan Pulp & Paper GmbH, OVOL 

Immermannstr. 14-16, 40210 Düsseldorf 

Tel.: 0211/1604-0 

info@jpd.de 

www.jpd.de 

JEOL (Germany) GmbH 

Gute Änger 30, 85356 Freising 

Tel.: 08161/9845-0, Fax: 08161/9845-100 

info@jeol.de 

www.jeol.de 

JTAG Technologies 

Hardgraben 3, 97688 Bad Kissingen 

Tel.: 0971/6991064, Fax: 0971/6991192 

germany@jtag.com 

www.jtag.com 

JUKI Automation Systems GmbH 

Neuburger Str. 41, 90451 Nürnberg 

Tel.: 0911/936266-0, Fax: 0911/936266-26 

vp.info@ml.juki.com 

www.juki-smt.com 

Vertrieb: https://www.juki-smt.com/ 

kontakt/#vertrieb 

Verkauf: vp.e-sales@ml.juki.com 

JustLaser GmbH 

Am Thalbach 36, A-4600 Thalheim/Wels 

Tel.: 0043/7242/90110 

office@justlaser.com 

www.justlaser.com 

K 

KATEK Group - Headquarter 

Promenadeplatz 12, 80333 München 

Tel.: 089/23239887-0 

info@katek-group.de 

www.katek-group.com 

Katronic AG & Co. KG 

Gießerweg 5, 38855 Wernigerode 

Tel.: 03943/239900, Fax: 03943/239951 

info@katronic.de 

www.katronic.de 

Katronik H. Steindl GmbH 

Kirchgasse 17, A-9873 Dobriach 

Tel.: 0043/42467420, Fax: 0043/4246742021 

steindl@katronik.com 

www.katronik.com 

KEINATH Electronic GmbH 

Robert-Bosch-Straße 34 

72810 Gomaringen 

Tel.: 07072/92893-0 

info@keinath-electronic.de 

www.keinath-electronic.de 

Keyence Deutschland GmbH 

Siemensstr. 1, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/3689-0 

info@keyence.de 

www.keyence.de 

Keysight Technologies 

Deutschland GmbH 

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336 

contactcenter_germany@keysight.com 

www.keysight.de 

Shop: https://www.keysight.com/de/de/ 

ecom/buy-online.html 

Kistler Instrumente GmbH 

Umberto-Nobile-Str. 14, 71063 Sindelfingen 

Tel.: 07031/3090-0 

info.de@kistler.com 

www.kistler.com 

Shop: https://www.kistler.com/DE/de/ 

mykistler/C00000220 


Gewerbepark - Markfeld 8 

83043 Bad Aibling 

Tel.: 08061/9393300, Fax: 08061/9393314 

info@klepp.de 

www.klepp.de 

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG 

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad-Calmbach 

Tel.: 07081/954070, Fax: 07081/95407-90 

info@km-gehaeusetech.de 

www.km-gehaeusetech.de 

KMLT GmbH 

Freiberger Str. 114, 01159 Dresden 

Tel.: 0351/41666-0, Fax: 0351/41666-33 

mail@kmlt.de 

www.kmlt.de 

Verkauf: neukirch@kmlt.de 

Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4, 63755 Alzenau 

Tel.: 06188/9935663 

europe@kohyoung.com 

www.kohyoung.com 

kortec 

Industrieelektronik GmbH & Co KG 

Am Leitzelbach 36, 74889 Sinsheim 

Tel.: 07265/94523-0 

info@kortec.de 

www.kortec.de 

JORATEC GmbH 

Hoheneichstr. 15-17, 75210 Keltern 

Tel.: 07231/44904-0, Fax: 07231/44904-91 

info@joratec.de 

www.joratec.de 

kessler systems GmbH 

Maria-Ferschl-Str. 5, 88356 Ostrach 

Tel.: 07585/92444-0 

info@kesslersystems.de 

www.kesslersystems.de 

KRIEG 

Industriegeräte GmbH & Co. KG 

Jakob-Hornung-Str. 3-5, 71296 Heimsheim 

Tel.: 07033/3013-25 

beratung@workflex.de 

www.workflex.de 

Vertrieb: www.workflex.de/verkaufsteam 


73

Kurz Industrie-Elektronik GmbH 

In den Breitwiesen 2, 73630 Remshalden 

Tel.: 07151/20886-0, Fax: 07151/20886-400 

info@kurz-elektronik.de 

www.kurz-elektronik.de 

Kuttig Electronic GmbH 

Am Vennstein 6, 52159 Roetgen 

Tel.: 02471/92090-0, Fax: 02471/92090-90 

info@kuttig.de 

www.kuttig.de 

L 


Hertzstr. 2, 85757 Karlsfeld 

Tel.: 08131/591-0, Fax: 08131/591-111 

info@lacon.de 

www.lacon.de 

LACROIX Electronics GmbH 

Hanns-Martin-Schleyer-Str. 12-14 

47877 Willich 

Tel.: 02154/498-0, Fax: 02154/498-101 

sales.germany@lacroix.group 

www.lacroix-electronics.de 

LANG GmbH & Co. KG 

Dillstr. 4, 35625 Hüttenberg 

Tel.: 06403/7009-0, Fax: 06403/7009-40 

control@lang.de 

www.lang.de 

Laser Lounge GmbH 

Leipziger Str. 60, 09113 Chemnitz 

Tel.: 0371/64632525 

info@laserlounge.de 

www.laserlounge.de 

Lauffer Maschinenfabrik 

GmbH & Co. KG 

Industriestr. 101, 72160 Horb a. N. 

Tel.: 07451/902-0, Fax: 07451/902-100 

uwe.postelmann@lauffer.de 

www.lauffer.de 

LEBERT Software Engineering 

GmbH & Co. KG 

Maybachstr. 15, 63456 Hanau 

Tel.: 06181/96942-0, Fax: 06181/96942-19 

info@lse.cc 

https://lebert.ai 

Leutz Lötsysteme GmbH 

Carl-Benz-Str. 5, 73095 Albershausen 

Tel.: 07161/94655-0, Fax: 07161/94655-19 

info@leutz-loetsysteme.de 

www.leutz-loetsysteme.de 

LMI Technologies GmbH 

Warthestr. 21, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/93600 

contact@lmi3d.com 

www.lmi3d.de 


Am Tower 11, 90475 Nürnberg 

Tel.: 09128/7247-35, Fax: 09128/7247-36 

info@loehnert-industriebedarf.de 

www.loehnert-industriebedarf.de 

Lötknecht 

Tröpplkeller 47, 94227 Zwiesel 

Tel.: 09922/8699030 

mehrwert@lötknecht.de 

www.lötknecht.de 

LPKF Laser & Electronics SE 

Osteriede 7, 30827 Garbsen 

Tel.: 05131/7095-0 

info@lpkf.com 

www.lpkf.com 

LTC Laserdienstleistungen 

GmbH + Co. KG 

Quellenweg 18, 75331 Engelsbrand 

Tel.: 07082/9259-0, Fax: 07082/9259-50 

ltc-box@ltc.de 

www.ltc.de 

Luminovo GmbH 

Schellingstr. 29, 80799 München 

hello@luminovo.com 

www.luminovo.com 


Rudolf-Diesel-Str. 36, 71154 Nufringen 

Tel.: 07032/89593-0, Fax: 07032/89593-18 

info@lxinstruments.com 

www.lxinstruments.com 

www.lxinstruments.com/shop 

M 

MA micro automation GmbH 

Opelstr. 1, 68789 St. Leon-Rot 

Tel.: 06227/3412-0 

info@micro-automation.com 

www.micro-automation.com 

MARTIN GmbH 

Industriestr. 17, 82110 Germering 

Tel.: 089/8941898-0 

info@martin-smt.de 

www.martin-smt.de 

MaxxVision GmbH 

Sigmaringer Str. 121, 70771 Stuttgart 

Tel.: 0711/9979963 

info@maxxvision.com 

www.maxxvision.com 

MBR GmbH 

Kastanienallee 7A, 97280 Remlingen 

Tel.: 09369/982796-0, Fax: 09369/982796-5 

info@mbr-gmbh.com 

www.mbr-gmbh.com 

MCD Elektronik GmbH 

Hoheneichstr. 52, 75217 Birkenfeld 

Tel.: 07231/78405-0, Fax: 07231/78405-10 

info@mcd-elektronik.de 

www.mcd-elektronik.de 

Verkauf, Labib Feidy 

Tel.: 07231/78405-23 

labib.feidy@mcd-elektronik.de 

Medenwald, Dr. GmbH 

Bismarckweg 9, 40629 Düsseldorf 

Tel.: 0211/875763-26 

info@medenwald.eu 

MedNet GmbH 

Borkstr. 10, 48163 Münster 

Tel.: 0251/32266-0 

info@medneteurope.com 

www.medneteurope.com 

Vertrieb: cadence@medneteurope.com 


Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129 

sales@meilhaus.de 

www.meilhaus.de 


MELECS EWS GmbH 

GZO-Technologiestr. 1, A - 7011 Siegendorf 

Tel.: 0043/57577/2001 

Fax: 0043/57577/2900 

office_ews@melecs.com 

www.melecs.com 

Metzner Maschinenbau GmbH 

Messerschmittstr. 30, 89231 Neu-Ulm 

Tel.: 0731/401990, Fax: 0731/4019933 

info@metzner.com 

www.metzner.com 

MicroCirtec Micro Circuit 

Technology GmbH 

Oberdießemer Str. 15, 47805 Krefeld 

Tel.: 02151/825-1, Fax: 02151/932-450 

info@microcirtec.de 

vertrieb@microcirtec.de 

www.microcirtec.de 

MicroContact AG 

Güterstr. 7, CH-4654 Lostorf 

Tel.: 0041/62/2858010 

Fax: 0041/62/2858023 

office@microcontact.ch 

www.microcontact.ch 

Micropsi Industries GmbH 

Möckernstr. 120, 10963 Berlin 

Tel.: 030/55571929 

contact@micropsi-industries.com 

www.micropsi-industries.com 


Kleingrötzing 1, 84494 Neumarkt - St.Veit 

Tel.: 08722/9620-0, Fax: 08722/9620-30 

info@microtronic.de 

www.microtronic.de 

mikrolab GmbH 

Dieter-Streng-Str. 1, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/37704-0, Fax: 0911/37704-150 

info@mikrolab.com 

www.mikrolab.com 

MITUTOYO Deutschland GmbH 

Borsigstr. 8-10, 41469 Neuss 

Pf.: 210565, Pf.PLZ: 41431 

Tel.: 02137/1020, Fax: 02137/8685 

info@mitutoyo.de 

www.mitutoyo.de 

Händlerverzeichnis: 

https://www.mitutoyo.de/de_de/contact/ 

mitutoyo-deutschland-handlerverzeichnis 

mmt gmbh 

Meffert Microwave Technology 

Im Kohlgarten 14, 56414 Steinefrenz 

Tel.: 06435/3039820 

info@meffert-mt.de 

www.meffert-mt.de 

modus high-tech electronics GmbH 

Karl-Arnold-Str. 6, 47877 Willich 

Tel.: 02154/8959-00, Fax: 02154/8959-099 

info@modus-hightech.de 

www.modus-hightech.de 

Möller-Wedel Optical GmbH 

Rosengarten 10, 22880 Wedel 

Tel.: 04103/93776-10 

info@moeller-wedel-optical.com 

www.moeller-wedel-optical.com 

Verkauf: 

Tel.: 04103/93776-63 

d.stenzel@moeller-wedel-optical.com 

Motion-Automation 

Am Steinweg 1, 53771 Hennef 

Tel.: 02242/8742198 

info@motion-automation.de 

www.motion-automation.de 

MPDV Mikrolab GmbH 

Römerring 1, 74821 Mosbach 

Tel.: 06261/9209-101, Fax: 06261/18139 

info@mpdv.com 

www.mpdv.com 

Niederlassungen: https://www.mpdv.com/ 

de/kontakt 

MTQ Testsolutions AG 

Am Graben 3, 83128 Halfing 

Tel.: 08055/903-9510 

martin.zapf@mtq-testsolutions.de 

www.mtq-testsolutions.de 

Multi Leiterplatten GmbH 

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal 

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160 

info@multi-cb.eu 

www.multi-cb.de 

Verkauf: https://portal.multi-circuit-boards.eu/ 

Mycronic GmbH 

Biberger Str. 93, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/4524248-0, Fax: 089/4524248-80 

info.germany@mycronic.com 

www.mycronic.com 

N 

Namics Europe GmbH 

Max-Emanuel-Platz 1, 85764 

Oberschleißheim 

Tel.: 089/36036730, Fax: 089/36036700 

info@namics-europe.com 

https://namics-corp.com/ 

Nanoscribe GmbH & Co. KG 

Hermann-von-Helmholz-Platz 6, 76344 

Eggenstein-Leopoldshafen 

Tel.: 0721/981980-0, Fax: 0721/981980-130 

info@nanoscribe.com 

www.nanoscribe.com 

nanosystec GmbH 

Marie-Curie-Str. 6, 64823 Gross-Umstadt 

Tel.: 06078/78254-0, Fax: 06078/78254-10 

sales@nanosystec.com 

www.nanosystec.com 

NAP automotive Produkte GmbH 

Fritz-Neuert-Str. 27, 75181 Pforzheim 

Tel.: 07231/42909-539 

jochen.haas@nap-tec.de 

www.nap-tec.de 

NCAB Group Germany GmbH 

Elsenheimer Str. 7, 80687 München 

Tel.: 089/15001664-0, Fax: 089/15001664-1 

office-se-de@ncabgroup.com 

www.ncabgroup.com/de 

NDTec AG 

Rheinstr. 3, 96052 Bamberg 

Tel.: 0951/968139-0 

info@ndtec.net 

www.ndtec.net 


Carl-Benz-Str. 22a, 68723 Schwetzingen 

Tel.: 06202/57877-0, Fax: 06202/57877-99 

info@notion-systems.com 

www.notion-systems.com 

Verkauf: info@notion-systems.com 


Dorfstr. 16, 85235 Pfaffenhofen a.d. Glonn 

Tel.: 08134/557000, Fax: 08134/5570010 

alex.wanninger@novel-tec.de 

www.novel-tec.de 

O 

OCTUM GmbH 

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld 

Tel.: 07062/91494-0 

info@octum.de 

www.octum.de 

Optimum 

datamanagement solutions GmbH 

Neureuterstr. 37a, 76185 Karlsruhe 

Tel.: 0721/57044950, Fax: 0721/57044955 

vertrieb@optimum-gmbh.de 

www.optimum-gmbh.de 


75

Optomet GmbH 

Pfungstädter Str. 92, 64297 Darmstadt 

Tel.: 06151/38432-0, Fax: 06151/388460 

sales@optomet.de 

www.optomet.com/de 

Optris GmbH 

Ferdinand-Buisson-Str. 14, 13127 Berlin 

Tel.: 030/500197-0 

info@optris.com 

www.optris.com 

Vertrieb: https://www.optris.com/de/ 

support/vertriebspartner 

Osiris International GmbH 

Josef-Schüttler-Str. 2, 78224 Singen 

Tel.: 07731/169950 

info@osiris-nano.com 

www.osiris-nano.com 

Otto Chemie 

Krankenhausstr. 14, 83413 Fridolfing 

Tel.: 08684/908-5400 

industry@otto-chemie.de 

www.otto-chemie.de 

P 

P.M.C. 

Leiterplatten Technology GmbH 

Lindenstr. 39, 61250 Usingen-Wernborn 

Pf.: 1226, Pf.PLZ: 61242 

Tel.: 06081/4468-30, Fax: 06081/44683-11 

info@p-m-c.de 

www.p-m-c.de 

Pac Tech 

Packaging Technologies GmbH 

Am Schlangenhorst 7-9, 14641 Nauen 

Tel.: 03321/4495-100, Fax: 03321/4495-110 

sales@pactech.de 

www.pactech.de 


Söckinger Str. 12, 82319 Starnberg 

Tel.: 08151/16190, Fax: 08151/28554 

info@paggen.de 

www.paggen.de 

www.paggenshop.com 

Panacol-Elosol GmbH 

Stierstädter Str. 4, 61449 Steinbach/Taunus 

Tel.: 06171/6202-0, Fax: 06171/6202-590 

info@panacol.de 

www.panacol.de 

PARMI Europe GmbH 

Siemensstr. 1, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/7990980 

klaus.brodt@parmi.com 

www.parmi.com 


Max-Planck-Str. 11, 63755 Alzenau 

Tel.: 06023/94771-0, Fax: 06023/94771-29 

info@pbtecsolutions.de 

www.pbtecsolutions.de 

PCB-SYSTEMS GmbH 

Carl-von-Ossietzky-Str. 7 

83043 Bad Aibling 

Tel.: 08061/3488-0 

anfrage@pcb-systems.de 

www.pcb-systems.de 

PE-tronic 

Industrie-Elektronik GmbH 

Auf dem Sand 35a, 40721 Hilden 

Tel.: 02103/982968, Fax: 02103/982966 

kontakt@pe-tronic.de 

www.pe-tronic.de 

PEMATECH GmbH 

Robert-Gerwig-Str. 23/25, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/8007-0, Fax: 07732/8007-187 

info@pematech.de 

www.pematech.de 

Pemtron Europe GmbH 

Kapellenstr. 11, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/87768842 

mvielsack@pemtron.com 

www.pemtron.com 

Pentagal 

Chemie und Maschinenbau GmbH 

Carolinenglückstr. 35, 44793 Bochum 

Tel.: 0234/523237, Fax: 0234/522989 

info@pentagal.de 

www.pentagal.de 

peptech GmbH 

Siemensstr. 32, 71394 Kernen i.R. 

Tel.: 07151/2755900 

info@peptech.de 

www.peptech.de 

perfecdos GmbH 

Ödenpullach 1, 82041 Oberhaching 

Tel.: 089/90420190 

info@perfecdos.com 

www.perfecdos.com 

Perschmann Calibration GmbH 

Hauptstraße 46d, 38110 Braunschweig 

Tel.: 05307/933-200 

kalibrieren@perschmann-calibration.de 

www.perschmann-calibration.de 

PFARR Stanztechnik GmbH 

Am kleinen Sand 1, 36419 Buttlar 

Tel.: 036967/747-0, Fax: 036967/747-47 

info@pfarr.de 

www.pfarr.de 

Phoenix PHD GmbH 

Rüdigerstr. 1a, 44319 Dortmund 

Tel.: 0231/519181-20, Fax: 0231/519181-29 

info@phoenix-phd-gmbh.de 

www.phoenix-phd-gmbh.de 

Photocad GmbH & Co. KG 

Landsbergerstr. 225, 12623 Berlin 

Tel.: 030/5659698-0, Fax: 030/5659698-19 

mail@photocad.de 

www.photocad.de 

PHOTON ENERGY GmbH 

Bräunleinsberg 10, 91242 Ottensoos 

Tel.: 09123/99034-0, Fax: 09123/99034-22 

info@photon-energy.de 

www.photon-energy.de 

PIA Automation Amberg GmbH 

Wernher-von-Braun-Str. 5, 92224 Amberg 

Tel.: 09621/608-0, Fax: 09621/608-290 

info@piagroup.com 

www.piagroup.com 

Pickering Interfaces GmbH 

Johann-Karg-Str. 30, 85540 Haar 

Tel.: 089/125953160 

desales@pickeringtest.com 

www.pickeringtest.com 

www.pickering-group.com 

PINK GmbH Thermosysteme 

Am Kessler 6, 97877 Wertheim 

Tel.: 09392/919-0, Fax: 09392/919-111 

info@pink.de 

www.pink.de 


PL PRO LAYOUT GmbH 

Goltzstr. 22, 32051 Herford 

Tel.: 05221/972970, Fax: 05221/972975 

info@pl-prolayout.de 

www.pl-prolayout.de 

Polar Instruments GmbH 

Aichereben 16, A - 4865 Nussdorf 

Tel.: 0043/7666/20041 

germany@polarinstruments.eu 

www.polarinstruments.eu 

Polytec GmbH 

Polytec-Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de 

www.polytec.de 

Verkauf, Frau Gül Öncü 

Tel.: 07243/604-1730 

ot@polytec.de 

Precitec Optronik GmbH 

Schleussnerstr. 54, 63263 Neu Isenburg 

Tel.: 06102/3676-100, Fax: 06102/3676-126 

sales@precitec-optronik.de 

www.precitec.com 

Precoplat Präzisions-Leiterplatten- 

Technik GmbH 

Oberdießemer Str. 15, 47805 Krefeld 

Tel.: 02151/825-1 

info@precoplat.de 

vertrieb@precoplat.de 

www.precoplat.de 

ProByLas AG 

Technopark Luzern, Platz 4 

CH-6039 Root D4 

Tel.: 0041/41/5419170 

info@probylas.com 

www.probylas.com 

productware GmbH 

Am Hirschhügel 2, 63128 Dietzenbach 

Tel.: 06074/8261-0, Fax: 06074/8261-49 

info@productware.de 

www.productware.de 

ProMik GmbH 

Südwestpark 100, 90449 Nürnberg 

Tel.: 0911/252665-0, Fax: 0911/252665-66 

contact@promik.com 

www.promik.com 

PSE Elektronik GmbH 

Lauterbachstr. 70, 84307 Eggenfelden 

Tel.: 08721/9624-0, Fax: 08721/9624-50 

info@pse-elektronik.de 

www.pse-elektronik.de 

Pulsar Photonics GmbH 

Alte Würselener Str. 13, 52080 Aachen 

Tel.: 02407/55555-0 

info@pulsar-photonics.de 

www.pulsar-photonics.de 

Vertrieb: https://www.pulsar-photonics.de/ 

kontakt/ 

Puretecs GmbH 

Fabrikstraße 18, 73277 Owen 

Tel.: 07021/8608838, Fax: 07021/7383648 

info@puretecs.de 

www.puretecs.de 

Verkauf: bestellung@puretecs.de 

R 

R&D Elektronik GmbH & Co. KG 

Adolf-Kempken-Weg 98-104 

41189 Mönchengladbach 

Tel.: 02166/5506-0, Fax: 02166/5506-88 

rud@rud.info 

www.rud.info 

RAFI Group 

Ravensburger Str. 128-134, 88276 Berg 

Tel.: 0751/89-0, Fax: 0751/89-1300 

ems@rafi-group.com 

www.rafi-group.com/ems 

RAMPF Holding GmbH & Co. KG 

Albstr. 37, 72661 Grafenberg 

Tel.: 07123/9342-0 

info@rampf-group.com 

www.rampf-group.com 

Rauscher GmbH Bildverarbeitung 

Johann-G.-Gutenberg-Str. 20 

82140 Olching 

Tel.: 08142/44841-0 

info@rauscher.de 

www.rauscher.de 

RAWE Electronic GmbH 

Bregenzer Str. 43 

88171 Weiler-Simmerberg 

Tel.: 08387/398-0, Fax: 08387/398-180 

info@rawe.de 

www.rawe.de 

REHM THERMAL SYSTEMS GMBH 

Leinenstr. 7, 89143 Blaubeuren 

Tel.: 07344/96060, Fax: 07344/9606525 

info@rehm-group.com 

www.rehm-group.com 

relyon plasma GmbH 

Osterhofener Str. 6, 93055 Regensburg 

Tel.: 0941/60098-0, Fax: 0941/60098-100 

info-relyon@tdk.com 

www.relyon-plasma.com 

RG Elektrotechnologie GmbH 

Quedlinburger Straße 17 

06485 Quedlinburg, OT Gernrode 

Tel.: 039485/580-0, Fax: 039485/580-25 

info@rundfunk-gernrode.de 

www.rundfunk-gernrode.de 

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90 

richard@woehrgmbh.de 

www.woehrgmbh.de 

Verkauf: 

anfrage@woehrgmbh.de 

Richter Elektronik GmbH 

Hünegräben 6, 57392 Schmallenberg 

Tel.: 02972/9796-0, Fax: 02972/9796-20 

service@richter-leiterplatten.de 

www.richter-leiterplatten.de 


77

Ritzalis SMT 

Liebigstr. 15, 61130 Nidderau 

Tel: 06187/90589-0, Fax: 06187/90589-21 

info@ritzalis.de 

www.ritzalis.de 

ROB GmbH 

Am Wolfsbaum 1, 75245 Neulingen 

Tel.: 07237/430-1000, Fax: 07237/430-1099 

info@rob-group.com 

www.rob-group.com 

RoPro Produktions GmbH 

Ruchelnheimstr. 9A, 63743 Aschaffenburg 

Tel.: 06028/120780 

info@roprogmbh.de 

www.roprogmbh.de 

RSG Elotech 

Elektronische Baugruppen GmbH 

Richard-Köcher-Str. 35 

07356 Bad Lobenstein 

Tel.: 036651/780-0, Fax: 036651/780-33 

postmaster@rsg-elotech.de 

www.rsg-elotech.de 

rtg electronics GmbH 

Gottlieb-Daimler-Str. 32, 59439 Holzwickede 

Tel.: 02301/18483-0, Fax: 02301/18483-51 

witte@rtg.de 

www.rtg.de 

RUDERER Klebetechnik GmbH 

Harthauser Str. 2, 85604 Zorneding 

Tel.: 08106/2421-0, Fax: 8106/2421-19 

info@ruderer.de 

www.ruderer.de 

S 

S & P Dienstleistungen 

in der Mikroelektronik GmbH 

Willi-Bleicher-Straße 9 

73230 Kirchheim/Teck 

Tel.: 07021/5098-0, Fax: 07021/5098-11 

info@sp-mikroelektronik.de 

www.sp-mikroelektronik.de 

Vertrieb: vertrieb@sp-mikroelektronik.de 


Mahdenstr. 23, 72138 Kirchentellinsfurt 

Tel.: 07121/16777-0, Fax: 07121/16777-10 

salesgmbh@s3-alliance.com 

www.s3-alliance.com 

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH 

Lindenstr. 34, 79843 Löffingen-Unadingen 

Tel.: 07654/21294-0, Fax: 07654/21294-99 

info@santox.com 

www.santox.com 

Verkauf: anfrage@santox.com 

SAT Electronic Vertriebs GmbH 

Gewerbestr. 4, 83043 Bad Aibling 

08061/3506-0 

sales@sat.eu www.sat.eu 


Daimlerstr. 5, 78564 Wehingen 

Tel.: 07426/4206150, Fax: 07426/51189 

info@saurer-markingsolutions.com 

www.saurer-markingsolutions.com 

Sauter GmbH 

Weberstr. 17, 72145 Hirrlingen 

Tel.: 07478/92790-0 

mehrwert@formenbau-sauter.de 

www.formenbau-sauter.de 

Scheugenpflug GmbH - 

Part of the Atlas Copco Group 

Gewerbepark 23, 93333 Neustadt/Donau 

Tel.: 09445/9564-0, Fax: 09445/9564-40 

sales.de@scheugenpflug-dispensing.com 

www.scheugenpflug-dispensing.com 

SCHILLER AUTOMATION 

GmbH & Co. KG 

Pfullinger Str. 58, 72820 Sonnenbühl 

Tel.: 07128/386-0, Fax: 07128/386-199 

info@schiller-automation.com 

www.schiller-automation.com 

SCHILLING ENGINEERING GmbH 

Industriestr. 26, 79793 Wutöschingen 

Tel.: 07746/92789-0, Fax: 07746/92789-80 

info@schillingengineering.de 

www.schillingengineering.de 

Vertrieb: 

Tel.: 07746/92789-76 

vertrieb-rr@schillingengineering.de 

Schlöder GmbH 

Edisonstr. 6, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/69314235-0, Fax: 089/69314235-9 

info@schloeder-emv.de 

www.schloeder-emv.de 

Schmid, Gebr. GmbH 

Robert-Bosch-Str. 32-36 

72250 Freudenstadt 

Tel.: 07441/538-0, Fax: 07441/538 -121 

info@schmid-group.com 

https://schmid-group.com 

SCHMIDT Technology GmbH 

Feldbergstr. 1, 78112 St. Georgen 

Tel.: 07724/899-0, Fax: 07724/899-101 

info@schmidttechnology.de 

www.schmidttechnology.de 

SCHUNK SE & Co. KG 

Bahnhofstr. 106-134, 74348 Lauffen/Neckar 

Tel.: 07133/103-0, Fax: 07133/103-2399 

info@de.schunk.com 

www.schunk.com 

SE-TEC GmbH 

Carnotstr. 29, 39120 Magdeburg 

Tel.: 0391/607726-0 

info@se-tec.com 

www.se-tec.com 

SEHO Systems GmbH 

Frankenstr. 7-11, 97892 Kreuzwertheim 

Tel.: 09342/889-0, Fax: 09342/889-200 

info@seho.de 

www.seho.de 

Vertrieb: https://www.seho.de/unternehmen/ 

vertriebsnetzwerk/ 

Senju Metal Europe GmbH 

Kirchnerstr. 6-8, 60311 Frankfurt am Main 

Tel.: 069/298015-0, Fax: 069/298015-55 

info@senju.com 

www.senju.com 

Sensor Instruments 

Entwicklungs- und Vertriebs GmbH 

Schlinding 15, 94169 Thurmansbang 

Tel.: 08544/9719-0, Fax: 08544/9719-13 

info@sensorinstruments.de 

www.sensorinstruments.de 

Vertrieb: https://www.sensorinstruments.de/ 

sales.php?language=de 

senswork GmbH 

Gewerbepark Lindach D 3 

84489 Burghausen 

Tel.: 08677/409958-0 

sales@senswork.com 

www.senswork.com 


SET GmbH / 

NI (National Instruments) 

Spinnerei 3, 88239 Wangen im Allgäu 

Tel.: 07522/91687-600 

set-info@ni.de 

www.smart-e-tech.de 

SET GmbH 

Steiner Elektronik Technologie 

Werkstr. 32-34 85298 Mitterscheyern 

Tel.: 08441/4040-0, Fax: 08441/6825 

info@setgmbh.de 

www.setgmbh.de 

SGS Germany GmbH 

Heidenkampsweg 99, 20097 Hamburg 

Tel.: 040/30101-0 

sgs.germany@sgs.com 

www.sgsgroup.de 


Römerstr. 67, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/77940 

info@si-gmbh.de 

www.si-gmbh.de 

Kontakt Deutschland: 

www.si-gmbh.de/kontakt 

Silberhorn Maschinenbau GmbH 

Eichenbühl 2, 8, 92331 Lupburg 

Tel.: 094292/9425-0 

info@maschinenbau-silberhorn.de 

www.silberhorn-gruppe.de 

Vertrieb: https://www.silberhorn-gruppe.de/ 

kontakt/industrielles-reinigen 

SINGULUS TECHNOLOGIES AG 

Hanauer Landstr. 103, 63796 Kahl am Main 

Tel.: 06188/4400, Fax: 06188/440110 

sales@singulus.de 

www.singulus.de 

Sintratec AG 

Badenerstr. 13, CH-5200 Brugg 

Tel.: 0041/56/5520022 

info@sintratec.com 

www.sintratec.com 

SITEC Industrietechnologie GmbH 

Bornaer Str. 192, 09114 Chemnitz 

Tel.: 0371/4708-241, Fax: 0371/4708-240 

info@sitec-technology.de 

www.sitec-technology.de 

SmartRep GmbH 

Martin-Luther-King-Str. 2 b, 63452 Hanau 

Tel.: 06181/44087-50, Fax: 06181/44087-77 

info@smartrep.de 

www.smartrep.de 

Vertrieb: https://www.smartrep.de/kontakt 

SMT Maschinen- und Vertriebs 

GmbH & Co. KG 

Roter Sand 5-7, 97877 Wertheim 

Tel.: 09342/970-0, Fax: 09342/970-800 

info@smt-wertheim.de 

www.smt-wertheim.de 

Sontheim Industrie Elektronik 

GmbH 

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten 

Tel.: 0831/575900-0 

info@s-i-e.de 

www.s-i-e.de 

SPEA GmbH 

Ruhberg 2, 35463 Fernwald 

Tel.: 06404/697-0, Fax: 06404/697-120 

spea.germany@spea.com 

www.spea.com 

SPECIM, Spectral Imaging Ltd. 

A Konica Minolta Brand 

Werner-Eckert-Str. 2, 81829 München 

Tel.: 089/43571560 (Konica Minolta) 

info@specim.com 

www.specim.com 

Verkauf: emea.sales@specim.com 

Spetec Gesellschaft für Labor- und 

Reinraumtechnik mbH 

Am Klethamer Feld 15, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95909-0, Fax: 08122/95909-55 

info@spetec.de 

www.spetec.de 

Spirig, Dipl. Ing. Ernest 

Hohlweg 1, Pf. 1140, CH - 8640 Rapperswil 

Tel.: 0041/55/2226900 

Fax: 0041/55/2226969 

info@spirig.com 

www.spirig.com 


Haberstr. 24, 42551 Velbert 

Tel.: 02051/3120-0, Fax: 02051/3120-111 

info@stannol.de 

www.stannol.de 

Steinmeyer Holding GmbH 

Riedstr. 7, 72458 Albstadt 

Tel.: 07431/1288-0 

info@steinmeyer.com 

www.steinmeyer-mechatronik.de 

Vertrieb: https://www.steinmeyermechatronik.de/kontakt/ansprechpartner/ 

StoCretec GmbH 

Gutenbergstr. 6, 65830 Kriftel 

Tel.: 06192/401104, Fax: 06192/401105 

stocretec@sto.com 

www.stocretec.de 

straschu 

Industrie-Elektronik GmbH 

Mackenstedter Straße 18-20, 28816 Stuhr 

Tel.: 04206/4171-0, Fax: 04206/4171-50 

vertrieb@straschu-ie.de 

https://www.straschu-ie.de 

Straub-Verpackungen GmbH 

Donaueschinger Str. 2, 78199 Bräunlingen 

Tel.: 0771/9202-0 

info@straub-verpackungen.de 

www.safeshield-verpackungen.de 

Ströbel GmbH 

Mühlsteig 31-33, 90579 Langenzenn 

Tel.: 09101/9942-0 

info@stroebel.de 

www.stroebel.de 

STV Electronic GmbH 

Hellweg 203-205 

33758 Schloß Holte-Stukenbrock 

Tel.: 05207/9131-0, Fax: 05207/9131-18 

info@stv-electronic.de 

www.stv-electronic.de 

SVI Austria GmbH 

Frauentaler Str. 100 

A-8530 Deutschlandsberg 

Tel.: 0043/3462/6800-0 

Fax: 0043/3462/6800-165 

office@svi-austria.com 

www.svi-hq.com 


Ferdinand-Porsche-Str. 3, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/3987-60 

info@svs-vistek.com 

www.svs-vistek.com 

Verkauf: inside-sales@svs-vistek.com 

Synostik GmbH 

Gewerbegebiet West 3, 39646 Oebisfelde 

Tel.: 039002/81158 

info@synostik.de 

www.synostik.de 


79

SYS TEC electronic AG 

Am Windrad 2, 08468 Heinsdorfergrund 

Tel.: 03765/38600-0 

Fax: 03765/38600-4100 

info@systec-electronic.com 

www.systec-electronic.com 

Vertriebsteam: 

Tel.: 03765/38600-2110 

sales@systec-electronic.com 

T 

TAMURA ELSOLD GmbH 

Hüttenstr. 1, 38871 Ilsenburg 

Tel: 039452/4879-0, Fax: 039452/4879-66 

info@tamura-elsold.de 

www.tamura-elsold.de 

Tanaka Kikinzoku International 

(Europe) GmbH 

Kirchnerstr. 6-8, 60311 Frankfurt am Main 

Tel.: 069/219387-0, Fax: 069/20784 

https://tanaka-preciousmetals.com/de/ 

inquiries-on-industrial-products 

TARTLER GmbH 

Relystraße, 64720 Michelstadt 

Tel.: 06061/9672-0, Fax: 06061/9672-295 

info@tartler.com 

www.tartler.com 

TBH GmbH 

Heinrich-Hertz-Str. 8, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/94730 

info@tbh.eu 

www.tbh.eu 

Vertrieb: https://www.tbh.eu/unternehmen/ 

kontakt/ 

TBK - 

Technisches Büro Kullik GmbH 


Tel.: 02689/92770-0, Fax: 02689/92770-10 

tbk@kullik.de 

www.tbk-kullik.de 

technoboards Kronach GmbH 

Industriestr. 11, 96317 Kronach 

Tel.: 09261/96434-291 

Fax: 09261/96434-634 

info@technoboards-kc.de 

www.technoboards-kc.com 

Vertrieb: vertrieb@technoboards-kc.de 

TechnoLab GmbH 

Wohlrabedamm 13, 13629 Berlin 

Tel.: 030/3641105-0, Fax: 030/3641105-69 

info@technolab.de 

www.technolab.de 

tecnotron elektronik gmbh 

Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg 

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96500 

info@tecnotron.de 

www.tecnotron.de 

Verkauf. Achim Schulte 

Tel.: 08389/9200-406 

sales@tecnotron-software.de 

www.tecnotron-software.de 

Tonfunk GmbH Ermsleben 

Anger 20, 06463 Falkenstein/Harz 

Tel.: 034743/50-0 

mathias.haase@tonfunk.de 

www.tonfunk.de 


Senefelderstr. 8, 41066 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/49526-0 

office@tps-elektronik.de 

www.tps-elektronik.com 

TQ-Systems GmbH 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0 

info@tq-group.com 

www.tq-group.com 

Tresky, Dr. AG 

Boenirainstr. 13, CH - 8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7721941 

Fax: 0041/44/7721949 

tresky@tresky.com 

www.tresky.com 

Trotec Laser Deutschland GmbH 

Gutenbergstr. 6, 85737 Ismaning 

Tel.: 05136/97139-0 

deutschland@troteclaser.com 

www.troteclaser.com 

Vertrieb: https://www.troteclaser.com/de/ 

ueber-uns/trotec-weltweit 

U 

ULT AG 

Am Göpelteich 1, 02708 Löbau 

Tel.: 03585/4128-0, Fax: 03585/4128-11 

ult@ult.de 

www.ult.de 

Vertrieb: https://www.ult.de/vertriebsbuerosdeutschlands 

Umicore Galvanotechnik GmbH 

Klarenbergst. 53-79, 73525 Schwäbisch 

Gmünd 

Tel.: 07171/60701, Fax: 07171/607316 

galvano@eu.umicore.com 

www.mds.umicore.com 

UNION-KLISCHEE GmbH 

Lankwitzer Str. 34, 12107 Berlin 

Tel.: 030/6913022 

info@union-klischee.de 

www.union-klischee.de 

V 

vali.sys GmbH 

Rosengartenstr. 17b, CH- 8608 Bubikon 

Tel.: 0041/43/4959250 

info@valisys.swiss, www.@valisys.swiss 

VARIOPRINT AG 

Mittelbissaustr. 9, CH - 9410 Heiden 

Tel.: 0041/71/8988181 

info@varioprint.ch 

www.varioprint.ch 

Variosystems AG 

Ampèrestr. 5, CH-9323 Steinach 

Tel.: 0041/71/4478700 

info@variosystems.ch 

www.variosystems.com 

VERMES Microdispensing GmbH 

Rudolf-Diesel-Ring 2, 83607 Holzkirchen 

Tel.: 08024/644-0 Fax: 08024/644-19 

sales@vermes.com 

www.vermes.com 

VISCOM AG 

Carl-Buderus-Str. 9-15, 30455 Hannover 

Tel.: 0511/94996-0, Fax: 0511/94996-900 

info@viscom.de 

www.viscom.com 


ViscoTec 

Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH 

Amperstr. 13, 84513 Töging am Inn 

Tel.: 08631/9274-0, Fax: 08631/9274-300 

mail@viscotec.de 

www.viscotec.de 

Vision & Control GmbH 

Mittelbergstr. 16, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/79740 

sales@vision-control.com 

www.vision-control.com 

Vision & Motion Ing. Ges. 

Graben 10, A - 7053 Hornstein 

Tel.: 0043/660/8460042, Fax: 0043/2673825 

mail@visionmotion.de 

www.visionmotion.com 

Vision Engineering Ltd., 

Central Europe 

Anton-Pendele-Str. 3, 82275 Emmering 

Tel.: 08141/401670, Fax: 08141/4016755 

info@visioneng.de 

www.visioneng.de 

Vliesstoff Kasper GmbH 

Rönneterring 7-9, 41068 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/95195-0, Fax: 02161/95195-23 

info@vliesstoff.de 

www.vliesstoff.de 

Waygate Technologies 

Niels-Bohr-Str. 7, 31515 Wunstorf 

Tel.: 05031/172-100, Fax: 05031/172-299 

phoenix-info@bakerhughes.com 

www.waygate-tech.com 


Hertha-Sponer-Str. 1a, 82216 Gernlinden 

Tel.: 08142/4289-300, Fax: 08142/4289-455 

info@weidinger.eu 

www.weidinger.eu 

Weiss Klimatechnik GmbH 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Tel.: 06408/84-0 

info@weiss-technik.com 

www.weiss-klimatechnik.com 

Weiss Technik GmbH 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Tel.: 06408/84-0 

info@weiss-technik.com 

www.weiss-technik.com 

WEPTECH elektronik GmbH 

Maria-Goeppert-Mayer-Str. 4 

76829 Landau 

Tel.: 06341/9255-0, Fax: 06341/9255-100 

info@weptech.de 

www.weptech.de 

Verkauf: 

Tel.: 06341/9255-519 

sales@weptech.de 


GmbH & Co. KG 

Untere Gießwiesen 21, 78247 Hilzingen 

Tel.: 07731/8688-0 

info@warmbier.com 

www.warmbier.com 

https://shop.warmbier.com/de 

wtronic 

electronic production gmbh 

Alfred-Nobel-Str. 1, A-9100 Völkermarkt 

Tel.: 0043/664/2126270 

office@wtronic.at 

www.wtronic-group.com 

Y 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20 

85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info-de@yamaichi.eu 

www.yamaichi.eu 

Z 

VX Instruments GmbH 

Bernsteinstr. 41a 84032 Altdorf 

0871/931555-0 Fax: 0871/931555-55 

info@vxinstruments.com 

www.vxinstruments.com 

W 


Maria-Merian-Str. 8, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/66059099, Fax: 089/66079345 

L.wanner@wanner-mt.com 

www.wanner-mt.com 

Werner Lieb GmbH 

Brückenstraße 32, 96472 Rödental 

Tel.: 09563/7230-0 

info@werner-lieb.de 

www.werner-lieb.de 


Hellgrundweg 111, 22525 Hamburg 

Tel.: 040/752491-0 

info@wernerwirth.com 

www.wernerwirth.com 

Werth Messtechnik GmbH 

Siemensstr. 19, 35394 Gießen 

Tel.: 0641/7938-0, Fax: 0641/7938-719 

mail@werth.de 

www.werth.de 

Wolf Produktionssysteme 

GmbH & Co.KG 

Robert-Bürkle-Str. 6, 72250 Freudenstadt 

Tel.: 07441/89920, Fax: 07441/899222 

info@wolf-produktionssysteme.de 

www.wolf-produktionssysteme.de 

Z-LASER GmbH 

Merzhauser Str. 134, 79100 Freiburg 

Tel.: 0761/29644-44, Fax: 0761/29644-55 

info@z-laser.de 

www.z-laser.com 

Ziemann & Urban GmbH 

Prüf- und Automatisierungstechnik 

Am Bleichbach 28 85452 Moosinning 

Tel.: 08123/93688-0 Fax: 08123/93688-27 

info@ziemann-urban.de 

www.ziemann-urban.de 

Zimmer Group 

Im Salmenkopf 5, 77866 Rheinau 

Tel.: 07844/9139-0, Fax: 07844/9139-1199 

info@zimmer-group.com 

www.zimmer-group.com 

ZS-Handling Technologies GmbH 

Budapester Str. 2, 93055 Regensburg 

Tel.: 0941/60389-900, Fax: 0941/60389-999 

sales@zs-handling.de 

www.zs-handling.de 


81


Digitale Werkerassistenzsysteme 

unterstützen auf dem Shopfloor 

Linienfertigung-THT mit dem Werkerassistenzsystem „Der Schlaue Klaus“ 

Wenn Peter M. morgens in die 

Werkshalle kommt, begrüßt er 

neben seinen menschlichen auch 

seine digitalen Kollegen. Denn die 

erleichtern ihm nicht nur die Arbeit, 

sondern sind für ihn und viele seiner 

Mitarbeiter unverzichtbar. Sie sorgen 

für eine schnellere Fertigung, 

reduzieren Fehlerzahlen und optimieren 

Warenein- und Ausgangsprozesse 

in enger Zusammenarbeit 

mit ihren menschlichen Kollegen. 

Digitale Zukunftsfragen 

Die digitale Transformation ist 

unabdinglich und maßgebliche Triebkraft 

hinter allen relevanten Entwicklungen 

in der Elektronikindustrie der 

Gegenwart. Schlagworte wie Industrie 

4.0 oder sogar 5.0 und Internet 

of Things (IoT) begegnen uns auf 

Messen, in Fachzeitschriften und in 

Gesprächen mit Entscheidern und 

Anwendern produzierender Unternehmen 

immer wieder. 

Sie wollen wissen: Welche Entwicklungen 

kommen auf uns zu? 

Wie kann ich mein Unternehmen 

auf den Wandel vorbereiten? 

OPTIMUM datamanagement 

solutions GmbH 

www.optimum-gmbh.de 

In welche Hilfestellungen, Unterstützungssysteme 

und Technologien 

lohnt die Investition? Welche sind 

eine Sackgasse? Und was benötigen 

wir, um auch in fünf Jahren 

noch gut dazustehen? 

Getrieben sind diese Fragen vom 

Wettbewerb. Und das mit einem 

Blick weit über die Grenzen des 

eigenen Landes hinaus. Um im internationalen 

Vergleich zu bestehen, 

bedarf es der effizienten Umsetzung 

und Nutzung digitaler Möglichkeiten 

auf dem Shopfloor. Und das 

möglichst schnell und umfassend. 

Denn die Konkurrenz nutzt bereits 

entsprechende Technologien und 

kann mit günstigeren Preisen kalkulieren, 

eine bessere Qualität liefern 

und größere Mengen in geringerer 

Zeit bereitstellen. 

Unterstützung 

in der THT-Bestückung 

dringend gesucht 

Insbesondere der Markt der Vormontage 

ist dabei heftig umkämpft. 

Das hat auch Wolfgang Mahanty 

erkannt. Der Geschäftsführer der 

Optimum datamanagement solutions 

GmbH benennt die Probleme 

der Hersteller: „Märkte wie die THT- 

Bestückung und EMS-Dienstleister 

stehen unter einem hohen Preisdruck, 

weshalb sich Unternehmen 

durch Prozesssicherheit und Qualität 

von den Mitbewerbern abgrenzen 

müssen. Entscheider und Anwender 

suchen daher immer intensiver 

nach einer Lösung, welche 

die Digitalisierung des Shopfloors 

voranbringt, den Fachkräftemangel 

abmildert, OEE-Daten (Overall- 

Equipment-Efficiency) liefert, Traceabilty 

ermöglicht und dabei die 

Qualität und die Produktivitätssteigerung 

sichert. Und das am besten 

alles in einem System.“ 

Seit 1993 beschäftigen sich die 

Softwareexperten der Optimum 

datamanagement solutions GmbH 

bereits mit den Möglichkeiten der 

Digitalisierung in der manuellen 

Produktion. Entwickelt haben Sie 

ein modulares Werkerassistenzsystem, 

das Werker in der gesamten 

Wertschöpfungskette unterstützen 

kann – vom Wareneingang, über 

Montage bis hin zur Endkontrolle. 

Dafür kombinieren sie Datenbankmanagement, 

Bildverarbeitung und 

neuronale Netzwerke miteinander, 

um Prozesse zu digitalisieren und 

Workflows abzubilden. 

Der Schlaue Klaus 

Das Ergebnis dieser Arbeit ist 

„Der Schlaue Klaus“. Das modulare 

Werkerassistenzsystem, welches 

hohe Nutzerfreundlichkeit mit umfassendem 

Einsatzspektrum verbindet. 

Durch seinen Einsatz lassen sich 

alle oben benannten Pain Points der 

Branche angehen. Mit seiner Hilfe 

lässt sich der Shopfloor digitalisieren 

und automatisieren, was folglich 

die Qualität sichert, die Produktivität 

steigert und Mitarbeitende entlastet. 

Das System ist bereits seit 

2011 weltweit und in verschiedenen 

Branchen im Einsatz. 

Modernste Technik 

und Ausstattung 

Der Schlaue Klaus ist das digitale 

Werkerassistenzsystem, dass 

die Mitarbeiterführung direkt am 

Arbeitsplatz übernimmt. Ausgestattet 

mit einem Rechner für die Bildverarbeitung, 

Beleuchtung, einem 

Kontroll- und Touch-Monitor verfügt 

es über modernste Technik, 

ist flexibel einsetzbar und intuitiv 

zu bedienen. 

Vereinfachte Bestückung der PCB Leiterplatte mit Projektor 



Live-Bild mit Fehleranzeigge Werkerassistenzsystem 

Visuelle Daten erhält Der Schlaue 

Klaus über eine Industriekamera, die 

in der Regel über dem Arbeitsplatz 

befestigt ist. Durch sie erkennt er die 

vom Mitarbeitenden ausgeführten 

Arbeitsschritte. Mit einer Auflösung 

von 20 MP (5.472×3.648 Pixel) und 

einer Framerate von 18 fps können 

mit der Standard-Kamera Abweichungen 

von bis zu 0,5 mm erkannt 

werden. Speziell für die THT-Fertigung 

entwickelt, kann die neu eingeführte 

PanTilt Kamera durch seine 

Zoom- und Schwenkfunktion sogar 

kleinste Datamatrix-Codes von bis 

zu 0,3 mm erkennen. 

Für Aufgaben der gesamten Wertschöpfungskette 

(von Wareneingang 

bis Warenausgang) kann das 

System die Daten diverser externer 

Werkzeuge, beispielsweise von 

Drehmomentschraubern, Waagen 

oder digitalen Messschiebern, über 

Schnittstellen verarbeiten. Basierend 

auf einer Windows-Benutzeroberfläche 

und mit unterschiedlichen 

Schnittstellen ausgestattet, 

lässt sich Der Schlaue Klaus flexibel 

in bereits bestehende Fertigungssteuerungen 

einbinden. Ebenso gut 

ist eine Einrichtung als Insellösung 

oder als Teil einer digitalen Anlagenverkettung 

möglich. 

Ein Zusatzmodul dokumentiert 

auf Wunsch alle Prozessschritte 

und sichert die lückenlose Nachverfolgbarkeit 

und Traceability. Auch 

für die automatische Dokumentation 

von Montageschritten sind Zusatzfunktionen 

verfügbar. 


Ein System – 

zahlreiche Anwendungen 

Seine Stärken spielt Der Schlaue 

Klaus, insbesondere bei komplexen, 

manuellen Fertigungsschritten mit 

einer hohen Variantenvielfalt aus. 

Low Volume – High Mix, hohe Qualitätsanforderungen 

und aufwendig 

zu dokumentierenden Prozessen 

wie etwa die THT- Bestückung 

stellen für ihn kein Problem dar. 

Davon konnten sich schon zahlreiche 

Kunden in den unterschiedlichsten 

Bereichen überzeugen. Bei 

Unternehmen aus der Automobilindustrie, 

der Medizintechnik, der Luftund 

Raumfahrt sowie der industriellen 

Fertigung ist das Werkerassistenzsystem 

erfolgreich im Einsatz. 

Permanente automatische 

Kontrolle in Echtzeit 

Direkt auf dem Shopfloor führt es 

den Mitarbeiter in Echtzeit durch den 

Fertigungsprozess. Mithilfe einer am 

Bildschirm angezeigten Schritt-für- 

Schritt-Anleitung weiß dieser jederzeit, 

was zu tun ist. Für Fertigungsprozesse, 

die ein hohes Maß an 

Konzentration und Aufmerksamkeit 

erfordern, lässt sich zudem ein Projektor 

integrieren, welcher interaktiv 

mit Augmented-Reality die Anweisungen 

direkt am Werkstück zu den 

jeweiligen Arbeitsschritten anzeigt. 

In Echtzeit prüft Der Schlaue 

Klaus während der Fertigung, ob 

die eingesetzten Komponenten 

korrekt ausgewählt wurden und in 

der richtigen Anzahl an den richtigen 

Stellen montiert sind. Fehlen 

Bauteile oder ist die Montage fehlerhaft, 

zeigt das Assistenzsystem 

dies dem Mitarbeiter mit Bild und Ton 

an, um eine Korrektur zu ermöglichen. 

Korrekt ausgeführte Arbeitsschritte 

werden automatisch positiv 

bestätigt und das System geht 

selbstständig zum nächsten Schritt 

über, ohne dass der Mitarbeitende 

selbst etwas bestätigen oder quittieren 

muss. 

Vorher definierte optische Merkmale 

wie Konturen und Farben der 

Produkte sind in einer Datenbank 

hinterlegt. Diese Informationen zieht 

Der Schlaue Klaus zum Abgleich 

heran und erkennt in Echtzeit Abweichungen. 

Über diese wird der Werkende 

dann mittels des Kontroll- 

Bildschirms umgehend informiert. 

Der Schlaue Klaus im Einsatz 

Der Schlaue Klaus leitet an, prüft, 

bestätigt und dokumentiert. 

Am Wareneingang übernimmt er 

beispielsweise das Scannen von Lieferscheinen, 

identifiziert Artikel, kann 

eine Sichtprüfung auf Vollständigkeit 

durchführen und vieles mehr. Die 

Mitarbeitende müssen die Waren 

nur noch auspacken und einlagern. 

Alle weiteren Schritte werden von 

dem System automatisiert erledigt. 

In der Montage und Endkontrolle 

überzeugt Der Schlaue Klaus ebenfalls 

schnell. Arbeitsaufträge und 

Arbeitsanweisungen lassen sich mit 

seiner Hilfe visuell und sprachenunabhängig 

problemlos übermitteln, die 

Qualität kontrollieren und schließlich 

die Ergebnisse dokumentieren. 

Arbeitsanweisungen sowie 

Design- oder Produktänderungen 

lassen sich unkompliziert aktualisieren 

und über Arbeitsplätze und 

Standorte hinweg zur Verfügung zu 

stellen. Das Erlernen neuer oder 

geänderter Montageanleitungen 

geht auch ohne Programmierkenntnisse 

leicht von der Hand. 

Fachkräftemangel 

und digitale Unterstützung 

Eine entscheidende Entlastung 

bietet Der Schlaue Klaus beim 

Anlernen neuer Kollegen. Denn das 

nötige Fachwissen ist digital im System 

hinterlegt und gesichert. Montageabläufe 

werden visuell Schritt für 

Schritt erklärt, lassen sich dadurch 

leicht nachmachen und sind dank 

der permanenten automatischen 

Kontrolle bereits im ersten Durchlauf 

fehlerfrei gefertigt. 

Der Schlaue Klaus Rezeptdesigner-Software 

Ein Kunde berichtet, dass durch 

den Einsatz des Schlauen Klaus die 

Anlernzeit um 75% gesenkt wurde. 

Nach einer persönlichen Betreuungszeit 

von ca. einer Woche können 

die neuen Mitarbeitenden nun 

bereits selbstständig die Montageprozesse 

durchführen. Ein wichtiges 

Argument für viele Unternehmen. 

Denn in Zeiten des Fachkräftemangels 

ist jede Arbeitsstunde wertvoll. 

Kosteneffizient 

und zukunftssicher 

Flexibilität in der Fertigung bei 

gleichzeitiger Fehlerminimierung, 

Effizienzsteigerung und Prozessdokumentation 

– Der Schlaue 

Klaus bietet Unternehmen eine 

ganze Reihe von Vorteilen. Sie 

profitieren vom Wegfall manueller 

Messungen und Bestätigungen, 

der Nivellierung von Verlustzeiten 

und der besseren Verteilung von 

Tot- und Restzeiten. Zeitgleich verringert 

eine reduzierte Anzahl an 

Fehlern den Aufwand für Nacharbeiten 

als auch für Reklamationen 

und die damit verbundenen 

8D-Reports und schützt zudem 

vor Abstellmaßnahmen und Konventionalstrafen. 

„Kunden konnten 

durch unser Assistenzsystem eine 

Produktivitätssteigerung von 20% 

erzielen“, weiß Wolfgang Mahanty. 

Durch die Entlastung für die Mitarbeitenden 

reduzieren sich zudem 

Fehlzeiten und Krankheitstage spürbar. 

Die Digitalisierung hilft damit 

nicht nur Unternehmen, ihre Margen 

zu erhöhen, die Qualität zu 

sichern, Arbeitsabläufe zu optimieren 

und wettbewerbsfähiger 

zu sein. Sondern auch die Angestellten 

profitieren von dem innovativen 

System. Und schon nach 

kurzer Zeit wollen sie ihre neuen 

Kollegen nicht mehr missen. ◄ 

83


Test-Richtlinie aktuell angepasst 

Klimaprüfungen in der Automobil- und Elektroindustrie 

Die Norm zu Temperaturwechselprüfungen IEC 60068-2-14 wurde aufgrund verbesserter Prüftechnik erneuert – 

mit Fokus auf die Interaktion zwischen Prüfling und Testparametern. 

Grundlegend gleichbleibende Prüfmethoden 

Die Richtlinie ist primär ausgelegt auf die Entwicklung, 

Validierung und Qualitätssicherung 

von elektrotechnischen Erzeugnissen. Sie dient 

sowohl zur Freigabe von Bauteilen als auch zum 

Aufspüren und Nachverfolgen von Schadensursachen 

und -mechanismen. Geprüft wird durch 

abrupte Temperatursprung- beziehungsweise 

Schocktests, Rampentests mit schrittweisen 

Temperaturwechseln und mit Tests, bei denen 

Flüssigkeit statt Luft die Temperaturveränderung 

verursacht. 

Da die Prüfmethodik beim Update der Norm 

nicht geändert wurde, können Labore und Hersteller 

ihre bestehenden Testeinrichtungen meist 

weiter nutzen, je nach Prüfungsart. Für die Tests 

eignen sich vor allem Geräte von Weiss Technik, 

wie ShockEvent, TempEvent, ClimeEvent und 

LabEvent, die zum Teil ein Kälteniveau von bis 

zu -70 °C erreichen. 

Die mit dem Update der Norm IEC 60068-2-14 

eingefügten Beispielkurven führen zu einer 

besseren Vergleichbarkeit der Ergebnisse von 

Temperaturwechselprüfungen 

Zusätzlich eingeflossen sind neueste Erfahrungswerte 

aus der internationalen Laborpraxis. 

Prüfling steht im Mittelpunkt 

Das Update der Norm stellt den Prüfling in 

den Mittelpunkt. Denn jedes Prüfgut erwärmt 

oder erkaltet anders, abhängig von Material, 

Gewicht und Bearbeitung. Auch reagieren Prüflinge 

unterschiedlich auf die jeweiligen Testbedingungen, 

zeigen gesondert auftretende Verschleißprozesse 

und Schadensmechanismen. 

Anhand der eingefügten Beispielkurven und 

konkretisierten Toleranzen bei den Temperaturstufen 

können Anwender die Tests nach der 

neuen Norm noch genauer auswerten und die 

Ergebnisse besser vergleichen. 

Weiss Technik GmbH 

www.weiss-technik.de 

Zur Datenerhebung, also für die Messung und 

Live-Protokollierung des Testverhaltens lassen 

sich an vielen Stellen des Prüflings Sensoren 

anbringen – ergänzt um Bilder von Kameras, 

die sich beispielsweise im Prüfraum der Weiss- 

Technik Geräte befinden. Das Reiskirchener 

Unternehmen hat auch bei der Überarbeitung der 

Richtlinie mitgewirkt und durch Entwicklungsleiter 

Christian Haack in seiner Funktion als Chairman 

des Technical Commitee TC 104 die Verantwortung 

für das Projekt übernommen. Dabei 

habe er vor allem „Anwenderwissen und Praxiserfahrungen 

aus Industrie, Fachverbänden und 

internationalen Länderkomitees eingesammelt, 

um sie in die Norm einzuarbeiten“, so Haack. 

Bei der Überarbeitung 

der Norm für 

Temperatur wechseltests 

wurden auch die 

Toleranzen exakter 

definiert, was eine 

genauere Auswertung 

der Prüfergebnisse 

ermöglicht. 

Um weiteres Praxiswissen für künftige Aktualisierungen 

der Norm einzuholen, bittet Weiss 

Technik um Input von Anwendern. Für die Einreichung 

von Einschätzungen und Anregungen 

gibt es zwei Möglichkeiten: 

• auf nationaler Ebene bei der Deutschen Kommission 

Elektrotechnik (DKE): www.dke.de/ 

de/mitmachen/nehmen-sie-stellung-zu-normentwuerfen 

• auf internationaler Ebene bei der International 

Electrotechnical Commission (IEC): www.iec. 

ch/dyn/www/f?p=103:29:302577811679667::: 

:FSP_ORG_ID,FSP_LANG_ID:1308,25#3 ◄ 


Das Micro-CelsiStrip® (= MC) rechts auf 

dem IC hat in der Vergangenheit die Temperaturwerte 

60°C und 71°C erreicht. Die 

82°C und 93°C wurden nie erreicht, also 

ist dort keine Dauerschwärzung erfolgt. 

Das Micro-CelsiStrip® links auf dem IC 

hat 60°C nie erreicht oder überschritten. 

Die Felder sind weiss verblieben. 

Micro-CelsiStrip® 5 x 11 mm. 

Dieses CelsiClock® (= CC) mit dem Bereich 

von 99°C bis 177°C trägt fünf Temperaturansprechschwellen. 

Dieses CC® 

durchlief mit Komponenten einen thermischen 

Alterungsprozess. Vorgegebene 

Prozessgrenzwerte wurden erreicht. Komponenten 

zur weiteren Verarbeitung freigegeben. 

CelsiClock® ø12 mm. 

Dieser Jumbo-CelsiStrip® (= CSJ) ist auf 

einem Transportrohr für Milchprodukte appliziert. 

Regelmässige Heissspülungen mit 

Desinfektmittel sind Vorschrift. Im Rohrsystem 

müssen überall Mindesttemperaturwerte 

erreicht und auch dokumentiert 

werden. Das CSJ ist die beweiskräftige 

Dokumentation. Sondermodelle möglich. 

SPIRIG 

SWITZERLAND 

Celsi ® 

registrieren MAX-Temperaturwerte 

Apply and Forget Until You Inspect! 

CelsiStrip ® CelsiClock ® CelsiPoint ® 

Irreversibles Aufzeichnen der je an Oberflächen aufgetretenen 

MAXIMALEN - Temperaturwerte. 

Selbstklebendes Celsi® auf Testfläche aufbringen. 

T-werte und T-kombinationen von +40°C bis +260°C. 

Genauigkeit ±1,5 %. Reaktionszeit unter 1 Sekunde. 

Beim Ueberschreiten des Temperaturwertes erfolgt eine 

Dauerschwärzung des ursprünglich weissen Feldes. 

Gratisversand DHL ab Bestellwert €200.-, unter €200 DHL Versand €15,50 

EuSt (=MwSt) DHL Verrechnung direkt an Empfänger 

Gratismuster erhalten -> celsi@spirig.com 

Diesen selbstklebende CelsiStrip® (= CS-A) für einen automobilen Kurzversuch rasch 

auf einem Bremszylinder aufgebracht. Kein aufwendiges Installieren von Messkabel und 

Instrumentarium im Auto. Verfügbar mit acht (8) oder fünf (5) diversen Messwerten. 

Dieser CelsiPoint® (= CP) ist in (40) verschiedenen 

T-Werten lieferbar. Bei einem 

Heissluft-Trocknungsprozess hat dieser 

Teil eines Prints die 82°C sicher überschritten, 

aber um Wieviel? 

Empfehlung: Mehrbereichs MC nutzen. 

Detailiierte Angaben und Preise 

CelsiPoint® ø 9 mm. 

Diese beiden Jumbo-CelsiDot® (= CDJ) 

93°C Etiketten sind links auf einem E-Motor 

und rechts auf einer Getriebebox platziert. 

Motorgehäuse hat die 93°C überschritten, 

das Getriebe nicht. Die grosse 

weisse Fläche kann auch auf Distanz optisch 

gut erkannt werden.Standardmässig 

verfügbar in 54°C, 93°C und 121 °C. 

Jumbo-CelsiDot® 14 x 14 mm. 

50+ years of development, manufacturing and 

distribution 

Dipl. Ing. Ernest Spirig 

Hohlweg 1 8640 Rapperswil Switzerland 

Telefon: (+41) 55 222 6900 Fax: (+41) 55 222 6969 

celsi@spirig.com 

www.spirig.com 

°C 40 43 46 49 54 60 66 71 77 82 88 93 99 104 110 116 121 127 132 138 143 149 154 160 166 171 177 182 188 193 199 204 210 216 224 232 241 249 254 260 °C


Optisch messen und inspizieren 

auf Mikrometer-Ebene 

Mehrere Arbeitsschritte simultan ausführen – schnell und hochpräzise – das erlaubt die neue Generation der 

Mitutoyo-Bildverarbeitungsmessgeräte 

Technologien ineinander. Da Messobjekte 

zumeist nicht perfekt eben sind, ist zwischen 

zwei Aufnahmen eine Nachfokussierung nötig, 

um die Einstellung für ein optimal scharfes Bild 

zu finden. Bei der neuen Gerätegeneration wird 

jedoch mit einem koaxial durch das Mikroskopobjektiv 

geführtem Lasersensor (TAF) permanent 

der Abstand zur Oberfläche gemessen. 

Durch eine direkte Kopplung mit der Steuerung 

der z-Achse, wird die Optik ständig im optimalen 

Abstand gehalten. Allein durch diese Technologie 

kann die Messzeit gegenüber der herkömmlichen 

Technik um ca. 30% verringert werden. 

AI Inspect – KI-basierte Defekterkennung von Mitutoyo 

Bei deren Entwicklung wurde neben der Prämisse, 

höchste Längenmessgenauigkeit zu bieten, 

der Fokus auf die Prozessgeschwindigkeit 

gelegt. Zudem wurde eine Software entwickelt, 

die KI-basierte Defekterkennung direkt auf das 

Messgerät bringt und auch auf diesem Gebiet 

ungeahnte Geschwindigkeit und Präzision bietet. 

Hintergrund: 

Moderne Anwendungen in der Längenmesstechnik 

erfordern eine immer größer werdende 

Zahl an Einzelmessungen sowie immer kürzere 

Durchlaufzeiten. Angetrieben durch die 

Einführung von Advanced Packaging-Verfahren 

in der Halbleiterindustrie und den gestiegenen 

Anforderungen der Automobilhersteller 

durch die Elektromobilität, werden von Kunden 

heutzutage tausende von präzisen Einzelmessungen 

in der Minute erwartet. 

Hochgenaue optische Messsysteme 

nehmen Bilder mit einer Mikroskopoptik auf. 

Somit wird sichergestellt, dass auch kleinste 

Merkmale erkannt, Mikrodetails berücksichtigt 

und somit genaue Messungen im Sub-Mikrometerbereich 

durchgeführt werden können. Physikalisch 

bedingt sind bei einem solchen System 

sowohl das Bildfeld als auch die Schärfentiefe, 

daher der Abstandsbereich, in dem ein Scharfes 

Bild erfasst werden kann, begrenzt. Daher 

ist es nötig, viele Bilder hintereinander aufzunehmen, 

wobei das Werkstück oder die Optik 

zwischen den Bildern verfahren wird. 

Um die Geschwindigkeit der neuen Gerätegeneration 

zu erhöhen, greifen mehrere innovative 

Die größte Zeiteinsparung 

bietet die sogenannte STREAM-Technologie. 

Diese ermöglich durch exaktes Timing einer 

Blitzlichtbeleuchtung die Aufnahme von scharfen, 

rauscharmen Bildern, während das System 

mit 40 cm/s verfährt. So entfallen Beschleunigungsphasen 

und das Werkstück wird kontinuierlich 

bewegt. Die Messzeit kann somit um weitere 

80% verringert werden und das ohne Kompromisse 

bei der Messgenauigkeit. Durch die 

Kombination der STREAM- und TAF-Technologie 

werden neue Möglichkeiten bei der Qualitätskontrolle 

eröffnet. 

Die aufgenommenen Bilder enthalten jedoch 

weitere Informationen. Zum Beispiel können 

Details über vorhandene Defekte, unter anderem 

Risse, Fremdkörper und Grate gewonnen 

werden. Zur schnellen und zuverlässigen Erkennung 

solcher Details haben sich in jüngster Zeit 

auf KI basierende Systeme etabliert. Mitutoyo 

bietet eine integrierte Lösung an, sodass aufgenommene 

Bilder zugleich zur Messung, als 

Mitutoyo Deutschland GmbH 

www.mitutoyo.de 

Bei der Auswertung werden die erkannten Defekte den antrainierten Klassen zugeordnet. 

Auf dem rechten Bild sind diese durch unterschiedliche Farben visualisiert. 



auch zur Defekterkennung genutzt werden. Bei 

der Entwicklung der Defekterkennungs-Software 

wurde das Hauptaugenmerk auf Benutzerfreundlichkeit, 

Präzision und Geschwindigkeit gelegt. 

Das korrekte Training und die Optimierung 

sind entscheidend für die korrekte Funktionalität 

eines KI-Systems. Diese Schritte macht 

die neue Lösung dem Kunden besonders einfach. 

Um das System an die eigenen Anforderungen 

anzupassen, wird nur ein Minimum an 

Trainingsbildern von Gut- und Schlechtteilen 

benötigt. Nachdem Defekte in der Software markiert 

und klassifiziert wurden, läuft das Training 

inklusive Optimierungsprozess vollständig automatisiert 

ab. Für den Einsatz ist keinerlei Wissen 

über KI nötig. 

Da die KI-Defekterkennung mit der hohen 

Aufnahmegeschwindigkeit der STREAM-Funktion 

schritthalten kann, ermöglicht eine Kombination 

der Technologien die mikrometerpräzise 

Messung sowie die pixelgenaue Defekterkennung 

auf tausenden von Einzelaufnahmen 

Die neue Gerätegeneration bietet einen stark gesteigerten Messdurchsatz ohne Kompromisse 

bei der Messgenauigkeit 

pro Minute. In fortschrittlichen Halbleitertechnologien, 

zum Beispiel beim Einsatz von Chiplets 

oder Glas-Interposern mit Durchkontaktierungen 

(TGVs) muss die Position, die Lage 

sowie die Bearbeitungsqualität von vielen tausend 

Objekten in möglichst kurzer Zeit erfasst 

und verarbeitet werden. Unter anderem hier spielen 

die beschriebenen Technologien ihre Vorteile 

voll aus und ermöglichen eine 100%-Prüfung 

auf Mikrometer-Ebene. ◄ 

Hochauflösende Temperaturmessung 

in der Elektronikindustrie 

Elektronikbaugruppen haben immer kleinere 

Strukturen und sind sehr kompakt aufgebaut. 

Um Temperaturen auch bei Chip-Level- 

Strukturen exakt und geometrisch hochaufgelöst 

zu messen, brachte Optris jetzt für die 

Infrarotkamera PI 640i eine neue Mikroskop- 

Optik auf den Markt. 

Hohe Temperaturen haben einen negativen 

Einfluss auf die Lebensdauer von Elektronikkomponenten 

und Baugruppen. Hintergrund 

ist die beschleunigte Alterung vieler Halbleitermaterialien 

bei erhöhten Temperaturen. Diese 

können beispielsweise an einer schlechten 

elektrischen Verbindung durch den erhöhten 

Übergangswiderstand entstehen. Aber auch 

innerhalb von komplexen Halbleiterbauteilen 

wie Prozessoren kann es zu erhöhten Temperaturen 

kommen. 

Auflösung im Mikrometerbereich 

Mit der neuen Mikroskop-Optik MO2X mit 

zweifacher Vergrößerung ist die Infrarotkamera 

vom Typ PI 640i von Optris jetzt in der Lage, 

Infrarotbilder auch von komplexen Strukturen 

aufzunehmen. Die geometrische Auflösung 

beträgt mit der neuen Optik unglaubliche 8 µm. 

Für eine exakte Temperaturmessung werden 

4x4 Pixel benötigt (MFOV), sodass man jetzt 

Objekte mit einer Größe von nur 34 µm messen 

kann. Damit können auch winzige Strukturen 

auf Chip-Level analysiert werden. Die 

thermische Auflösung erreicht mit 80 mK bei 

dieser Optik einen sehr guten Wert. Der Fokus 

der neuen Optik ermöglicht das Arbeiten in einer 

Distanz von 15 mm zum messenden Objekt. 

Flexibel einsetzbar 

Da die Optiken an Infrarotkameras der PI- 

Serie einfach getauscht werden können, ist 

das System flexibel für verschiedene Messaufgaben 

einsetzbar. Zusammen mit dem mitgelieferten 

hochwertigen Mikroskopständer mit 

Feinjustierung lassen sich so mikroelektronische 

Baugruppen sehr einfach untersuchen. 

Die maximale Auflösung der Infrarotkamera 

beträgt 640 x 480 Pixel bei einer Framerate 

von 32 Hz, und selbst wenn diese 125 Hz 

beträgt, kann die PI 640i mit 640 x 120 Pixel 

überzeugen. 

Im Lieferumfang enthalten ist die lizenzfreie 

Analyse-Software PIX Connect, alternativ 

steht auch ein komplettes SDK zur Verfügung. 

Optris GmbH 

www.optris.com 


87


6-Achs-Manipulator für die Halbleiterinspektion 

Der 6-Achs-Manipulator von Steinmeyer 

Mechatronik kombiniert einen Kreuztisch mit 

einem Tripod und erzielt dadurch ein Höchstmaß 

an Präzision, Steifigkeit und Kompaktheit. 

Eine ideale Lösung für hochgenaue Inspektionssysteme 

in der Halbleiterindustrie. 

Steinmeyer Mechatronik GmbH 

info@steinmeyer-mechatronik.de 

www.steinmeyer-mechatronik.de 

Problem und Lösung 

Vor dem Vermessen bzw. Bearbeiten müssen 

Wafer und Optiken mikrometergenau ausgerichtet 

werden. Das erfordert kompakte Positionierlösungen, 

die kleine Stellwege von wenigen 

Millimetern beziehungsweise Grad zuverlässig 

und hochgenau realisieren. Mit dem 6-Achs- 

Manipulator bietet Steinmeyer Mechatronik die 

passende Lösung. Das Dresdner Unternehmen 

ist ein etablierter Lieferant für Positioniersysteme 

in der Halbleiterinspektion und kennt 

die applikationsspezifischen Anforderungen 

genau. Der 6-Achs-Manipulator zeichnet sich 

durch höchste Präzision im Submikrometerbereich 

sowie eine kompakte Bauweise aus und 

ist damit wie geschaffen für hochgenaue Ausrichtprozesse. 

Hochpräziser 6-Achs-Manipulator 

für die Halbleiterinspektion 

Der 6-Achs-Manipulator besteht aus einem 

Kreuztisch in der Horizontalen sowie einem 

Tripod für Vertikalhub und zwei Kippungen und 

kombiniert damit die Stärken kartesischer und 

parallelkinematischer Konstruktionen in einem 

System. Die kartesische XY-Verstellung realisiert 

Verfahrwege von bis zu 15 mm, die Vertikalachse 

des Tripods ist für Hübe von bis zu 

10 mm ausgelegt. Die rotatorischen Achsen Rx 

und Ry ermöglichen Kippungen um bis zu 2°, 

die Drehung um die Vertikale Rz beträgt 360°. 

Dank der Wiederholgenauigkeit von unter 2,5 

µm bzw. 0,005° lassen sich sehr präzise Alignment-Ergebnisse 

erzielen – und das bei hohen 

Lasten bis 15 kg. 

Ausrichten von Wafern und Optiken 

Der Manipulator verfügt über eine zentrale 

Durchlichtöffnung von 250 mm und kann für 

das Ausrichten von Wafern und Optiken bis 

300 mm/12“ eingesetzt werden. Für größere 

450 mm/18“ Wafer und Optiken sind Sonderausführungen 

umsetzbar. Anwendung findet 

der 6-Achs-Manipulator unter anderem beim 

Testing und Bonding auf Wafern und PCBs 

sowie für Kombinationen von optischer Inspektion 

und Bearbeitung, beispielsweise beim Chipon-Board 

Bonding (Messmikroskop und Laserlöten). 

Ausführungen für Reinraum sind erhältlich. 

Die Anbindung erfolgt via EtherCAT, CAN, 

Ethernet oder Profibus. Je nach Maschinenumgebung 

können Motion Controller für Beckhoff, 

ACI oder Siemens integriert werden. Vorbereitete 

Softwareschnittstellen und Bibliotheken für 

alle gängigen Industriesteuerungen und Hochsprachen 

(API) sind verfügbar. ◄ 

Inspektion von Bauteilen im Blistergurt 

Können Bauteile auch nach der Gurtung 

inspiziert und überprüft werden? Ja, weiß man 

bei Eurep: Die In-Tape Inspection Systems von 

System General ermöglichen die Inspektion 

von gegurteten Bauteilen im Blistergurt. Eine 

hochauflösende CCD-Kamera inspiziert dabei 

die Bauteile durch das Deckband hindurch. 

Somit ist eine Prüfung der Bauteile möglich, 

ohne sie entpacken zu müssen. Die Kamera 

kann dabei z.B. die richtige Orientierung der 

Bauteile in der Tasche prüfen, die Anzahl der 

gegurteten Bauteile zählen, Leertaschen oder 

umgedrehte Bauteile erkennen, übereinanderliegende 

Bauteile identifizieren oder ähnliches. 

Das Einlernen der Prüfmerkmale erfolgt über 

eine einfach zu bedienende Benutzeroberfläche. 

Die Einstellung des Systems erfolgt 

über ein Touchdisplay. 

Das System wird in zwei Varianten angeboten: 

• SG-RI01 zur Inspektion von schwarzen/ 

nichttransparenten Trägergurten, die eine 

Prüfung der Bauteile nur von oben erlauben 

• SG-RI05 zur Inspektion von transparenten 

Trägergurten, die eine Prüfung der Bauteile 

von oben sowie von unten erlauben 

HT-Eurep 

Messtechnik Vertriebs GmbH 

info@ht-eurep.de 

www.ht-eurep.de 



Optische BGA-Inspektion 

mit höherer Auflösung 

Japanische Präzision seit 1935 

Ideal für 

SiC & GaN 

Anwendungen 

Die BGA-Inspektionssysteme von INSPECTIS 

lassen sich jetzt optional mit einem neuen XM- 

Objektiv ausstatten. Damit bieten die BGA- 

Inspektionssysteme eine bis zu 285-fache 

Anzeigen vergrößerung und im Vergleich zum 

bisherigen Standardobjektiv eine 200-fache 

Vergrößerung. Das INSPECTIS-BGA-Objektivpaket 

setzt sich aus einem Objektiv ( Standard 

oder XM) und einer Prismenoptik (Standard 

oder klein) zusammen. 


www.atecare.de 

Das neue XM-Objektiv bietet nicht nur eine 

höhere Leistung, sondern ist außerdem sowohl 

mit einer Standard- als auch mit einem kleinen 

Sondenprisma mit einer um 27% geringeren 

Grundfläche kompatibel (BGA-004-XM 

mit Standard-Sondenspitze, BGA-005-XM mit 

kleinem Sondenprisma). 

Mit seiner breiten Palette an Sets kann 

Inspectis grundlegende oder erweiterte Prüfanforderungen 

abdecken. 

Olaf Römer, technischer Berater der ATEcare 

sagte während der Produktvorstellung: „Dieses 

einzigartige Side-View BGA-Inspektionssystem 

verfügt über die kleinste und robusteste 

optische Sonde, die der Markt zu bieten 

hat. Hinzu kommen eine eingebaute Hochleistungsbeleuchtung 

und ein gestochen scharfer, 

hochauflösender 90-Grad- Blickwinkel. Außerdem 

haben wir vor kurzem auf der Grundlage 

von kundenseitigen Rückmeldungen mechanische 

Verbesserungen an verschiedenen 

Aspekten des BGA-Kamerastativs vorgenommen, 

um die Plattform zu stabilisieren. Dadurch 

lässt sich der Mechanismus verfestigen und 

das Risiko von Prismenbeschädigungen verringern. 

Die umfangreichen fortschrittlichen 

Funktionen ergänzen sich und machen unser 

einzig artiges BGA-Inspektionssystem zu einem 

der leistungsstärksten seiner Klasse“, fügt Olaf 

Römer hinzu. 

Das leistungsstarke INSPECTIS-BGA- 

Inspektionsgerät ist zudem mit einer Analyseund 

Dokumentations-Software ausgestattet, 

welche in den Versionen Basics und ProX 

erhältlich ist. ◄ 


Profi tieren Sie von mehr 

als 35 Jahren Erfahrung: 

Hochpräzise 

Leistungsanalysatoren 

und Sensorik 

aus einer Hand. 

Mehr Informationen erhalten Sie hier: 

HIOKI EUROPE GmbH 

Helfmann-Park 2 

65760 Eschborn 

hioki@hioki.eu 

www.hioki.eu


100% Qualitätskontrolle in Sekundenbruchteilen 

Batterietest- und Messmodule 

für Automatisierung und Labor 

Bild 2: Das All-in-One-Modul 2511 ist für den Einsatz in der automatisierten 

Fertigungsprüfung von Lithium-Ionen-Batteriezellen für eine 

lückenlose 100%ige Qualitätssicherung in Millisekunden prädestiniert. 

Bild 1 a, b: In Batterien verbaute Zellen müssen möglichst identische 

Parameter aufweisen. Alle Bilder © burster 

Autor: 

Dipl.-Chem. Andreas Zeiff 

Redaktionsbüro Stutensee 

www.rbsonline.de 

burster präzisionsmesstechnik 

gmbh & co kg 

info@burster.de 

www.burster.de 

Ob Telekommunikation, Werkzeuge, 

Freizeit oder Elektromobilität 

– viele moderne Geräte und Fahrzeuge 

arbeiten heute mit Akkus. 

Damit diese zuverlässig funktionieren, 

müssen die einzelnen Akkuzellen 

möglichst homogene elektrische 

Eigenschaften haben und 

auch ihre mechanischen Verbindungen 

zu 100% geprüft werden. 

Hohe Messanforderungen 

Da für größere Batterien zum 

Teil hunderte Einzelzellen nötig 

sind, müssen die Messungen für 

die Zellenbewertung schnell, zuverlässig 

und sicher im Fertigungsprozess 

ablaufen. Moderne Industrie- 

4.0-taugliche Messgeräte für alle 

relevanten Parameter rund um die 

Einzelzell-Bewertung schaffen dafür 

die Voraussetzung. 

Eine Batterie ist ein Zusammenschluss 

gleicher Einheiten, bei elektrischen 

Batterien von einzelnen 

Akkuzellen, um im Verbund eine 

höhere Spannung oder Kapazität 

zu erzielen. Dadurch ist eine Batterie 

aber nur so gut wie die schwächste 

verbaute Akkuzelle. Batteriehersteller 

müssen daher alle Einzelzellen 

und sämtliche vorkonfigurierten 

Einzelmodule für die laufende Produktion 

auf ihre exakten Eigenschaften 

prüfen und in Qualitätsgruppen 

klassifizieren. Beim Akku eines Elektroautos 

beispielsweise sind jedoch 

meist einige hundert Zellen in mehreren 

Modulen verbaut. Diese große 

Anzahl in möglichst kurzer Zeit zu 

prüfen, stellt besondere Anforderungen 

an die Messtechnik. Langjährige 

Erfahrung beim Einsatz von elektrischen 

und mechanischen Messverfahren 

ist Voraussetzung, um die 

für die Batterieproduktion wesentlichen 

Eigenschaften in einer Messgerätefamilie 

zusammenzufassen. 

Die modernen Geräte können dann 

einzeln oder im Verbund eingesetzt 

werden. Sie sind Industrie 4.0-tauglich 

und lassen sich einfach mit den 

gängigen Feldbussen verbinden, 

in Fertigungsanlagen integrieren 

oder für Forschung und Entwicklung 

einsetzen. 

Elektrische Eigenschaften 

bei Einzelzellen prüfen 

An erster Stelle stehen bei der Zellenprüfung 

die individuellen elektrischen 

Eigenschaften der Einzelzellen. 

Wird in Reihenschaltung eine 

Zelle mit geringerer Kapazität verbaut, 

so kann der ganze Zellverbund 

insgesamt nur die geringere 

Strommenge abgeben. Es kann auch 

zum Totalausfall führen, da die Zelle 

mit geringerer Kapazität zuerst voll 

ist, die anderen aber weiter geladen 

werden und dabei die Zelle 

mit der geringsten Kapazität überhitzt. 

Auch beim Entladen kann die 

abweichende Zelle überhitzen. Ein 

weiteres Problem sind abweichende 

Innenwiderstände, die zu ungleichmäßiger 

Ladung und Erwärmung 

der Zellen führen. Daher müssen 

in Batterien verbaute Zellen möglichst 

identische Parameter aufweisen 

(Bild 1a,b). Da Akkupacks aus 

Einzelzellen verschiedener Formate 

(rund, Pouch, prismatisch) aufgebaut 

werden, muss die Messtechnik alle 

Varianten testen können. 

Bei oft tausenden von Einzelzellen 

ist ein hoher Durchsatz bei der 

Kontrolle unverzichtbar. Der Messgeräte-Einsatz 

in der automatisierten 

Fertigungsprüfung von Batteriezellen 

für eine lückenlose 100 %ige 

Qualitätssicherung in Sekundenbruchteilen 

erfordert daher umfangreiches 

Know-how. 



Bild 3: Eine abgestimmte PC-Software zur intuitiven Parametrierung/ 

Konfiguration erleichtert das Erstellen individueller Messprogramme. 

Ein extra für solche Aufgaben entwickeltes 

Messgerät ist das All-in- 

One-Modul 2511 (Bild 2) des Messtechnikspezialisten 

burster (siehe 

Firmenkasten). Es bietet neben einer 

AC/DC-Innenwiderstandsmessung 

mit Werten von 0,1 µOhm bis 300 

mOhm in vier Messbereichen von 

10 bis 300 mOhm eine Vierleiter- 

Messmethode für höchste Präzision 

und erlaubt es, Mess- und Bewertungsergebnisse 

in kürzester Zeit 

zu generieren. Die Messungen können 

im Frequenzbereich von 1 kHz, 

100 Hz, 10 Hz, 1 Hz und bei bis ±5 

V DC erfolgen. 

Das kaskadierbare Batteriemessmodul 

erlaubt über Ein- bis 

Vielkanalanwendungen und Temperaturmessung 

in nur wenigen 

Milli sekunden Aussagen zu Elektrolyt- 

und Elektrodenqualität im 

Vergleich zu den Hersteller sollvor 

gaben. Die kompakte Bauweise 

sowie die Feldbus-Schnittstellen 

PROFINET und EtherCAT 

ermöglichen die einfache Integration 

in die Produktion. Eine darauf 

abgestimmte PC-Software zur intuitiven 

Parametrierung/Konfiguration 

erleichtert das Erstellen individueller 

Messprogramme (Bild 3). 


Hochstromverbindungen prüfen 

Bei Akkupacks müssen die einzelnen 

Zellen verbunden werden. 

Hierzu werden starre Busbar-Verbinder, 

Leitungen oder Federkontakte 

an die Zellen gedrückt, geschraubt, 

geschweißt oder verpresst. Dabei 

gilt es, vorgegebene Übergangswiderstände 

sehr genau einzuhalten, 

um Verlustleitung und Eigenerwärmung 

des Akkus zu minimieren. 

Bei den hohen Stückzahlen in 

der Fertigung sind auch hier Messgeräte 

mit sehr schneller Auswertungslogik 

gefragt. Mit bis zu 100 

Messungen pro Sekunde ist der 

RESISTOMAT Typ 2311 von burster 

auf die Anforderungen von High- 

Speed-Anwendungen in der Automation 

zugeschnitten (Bild 4 a, b). 

Zuleitungs- bzw. Übergangswiderstände 

an den Prüfkontakten werden 

durch die Vierleiter-Messmethode 

eliminiert. 

Eine integrierte Kabelbrucherkennung 

überwacht die Messleitungen. 

Trotz eines Messbereichs 

von 20 mOhm bis 200 kOhm bei 

einer Auflösung bis 1 µOhm und 

einer Messgenauigkeit von 0,03% 

v.M. erlaubt das Gerät Highspeed- 

Messungen ab 10 ms pro Messung 

Bild 4 a, b: Der RESISTOMAT Typ 2311 ist auf die Anforderungen 

von High-Speed-Anwendungen in der Automation zugeschnitten. 

inklusive Bewertung. Die Klassifizierungen 

und Selektierungen übernimmt 

ein 2- und 4-fach-Komparator 

mit Schaltausgängen. Alle 

Geräteeinstellungen können individuell 

in bis zu 32 unterschiedlichen 

Messprogrammen parametriert 

werden, wahlweise auch über 

die Ethernet-, USB- (Standard) oder 

Feldbus-Schnittstellen (Option). Der 

integrierte Datenlogger kann bis zu 

900 Messwerte pro Messprogramm 

abspeichern. 

Mechanische Messwerte 

bestimmen 

Auch mechanische Kenngrößen 

sind bei der Akkufertigung wichtig. 

So lässt sich in der Fertigungslinie 

durch Messen von Anzugdrehmomenten 

und Anzugskräften sicherstellen, 

dass Kontaktflächen sicher 

montiert sind und die Übergangswiderstände 

möglichst gering ausfallen. 

Auch beim Verpressen von 

Hochstromkontakten auf Leiterplatten 

oder Einschieben einzelner 

Zellen in Halteröhren oder Boxen 

gilt es, die auftretenden Kräfte zu 

messen. Erfassen und Validieren 

der Fügekräfte decken eventuelle 

Füge fehler sofort auf. 

Bild 5: Beim Erfassen und Validieren 

der Fügekräfte mit dem 

X/Y-Prozess-Controller DIGIFORCE 

9307 fallen eventuelle Fügefehler 

sofort auf. 

Eine Kraft/Weg-Einpressüberwachung 

mit Fenster- und Hüllkurven 

technik erlaubt z.B. die Erfassung 

von Min/Max-Spitzenwerten 

und Kraft-Mittelwerten in einem 

parametrierten Toleranzbereich. 

Mit dem X/Y-Prozess-Controller 

DIGIFORCE 9307 (Bild 5) sind solche 

Prüfmethoden einfach umzusetzen. 

Über eine Anbindung via 

PROFINET, EtherCAT, EtherNet/ 

IP und Ethernet UDP unterstützt 

das Modul eine flexible Ablaufsteuerung 

und Messdatenerfassung. 

Bis zu 128 Messprogramme 

Bild 6: Mechanische Messwerte 

zur Langzeitbeobachtung der Ausdehnung 

bei Lade- und Entladezyklen 

oder der Bestimmung der 

auftretenden Kräfte. 

ermöglichen eine hohe Produktvarianz. 

Wird beispielsweise für das 

Einsetzen einzelner Zellenplatten/ 

Zellenblöcke in ein Zellengehäuse 

der Kraftweg überwacht, können 

für die Optimierung der Taktzeit 

immer mehrere Einheiten gleichzeitig 

gefügt und mit Hilfe von kaskadierten 

DIGIFORCE-Controllern 

jede einzelne Platte erfasst und ausgewertet 

werden. 

Langzeitüberwachung 

des Ausdehnungsverhaltens 

von Akkuzellen 

Doch nicht nur zeitkritische Messungen 

in der Fertigungslinie sind 

wichtig, auch für Labormessungen 

zum Batterieverhalten von Einzelzellen 

und Akkupacks, beispielsweise 

in der Entwicklung oder für Stichprobenkontrollen, 

werden Messgeräte 

gebraucht. Damit lassen sich 

auch mechanische Messwerte zur 

Langzeitbeobachtung z.B. der Ausdehnung 

bei Lade- und Entladezyklen 

oder der Bestimmung der auftretenden 

Kräfte mit Überwachung 

der Temperaturen bzw. zur Optimierung 

der Druckverteilung und 

Lebensdauer leicht bestimmen. 

Der burster-Druckkraftsensor 

8526 eignet sich durch die kleine 

Bauform und drei Befestigungsbohrungen 

für solche Aufgaben in unterschiedlichen 

Anwendungsgebieten 

(Bild 6). Selbst Winkelfehler in der 

Krafteinleitung von bis zu 3° Abweichung 

zur Messachse beeinflussen 

das Messergebnis nur sehr gering. 

Sein breites Messbereichsspektrum 

von 0 bis 100 N bzw. von 0 bis 1 

MN erlaubt nicht nur bei Akkuzellen 

z.B. die genaue Erfassung der 

Kräfte bzw. die Ausdehnung mit 

der Temperatur beim Laden und 

Entladen der Zellen. Das wiederum 

gestattet eine exakte Bewertung 

des Langzeitverhaltens und 

des Alterungsprozesses. ◄ 

91


Verbesserte Hyperspektralkamera 

für den mittleren Infrarot-Bereich 

Specim, Spectral Imaging Ltd. kündigt die aktualisierte Hyperspektralkamera Specim FX50 

für den mittleren Infrarotwellenbereich (MWIR) an. 

 

Specim, Spectral Imaging Ltd. 

www.specim.com 

Specim, Spectral Imaging, Ltd. 

kündigte die aktualisierte Hyperspektralkamera 

Specim FX50 für 

den mittleren Infrarot-Wellenbereich 

(MWIR) an. Die Specim FX50 ist 

Seit 2004 Ihr zuverlässiger EMS-Dienstleister für 

alle Dienstleistungen rund um die Leiterplatte: 

• Hard- und Softwareentwicklung 

• Layout, Design und Konstruktion 

• Materialbeschaffung weltweit 

• SMD- und THT Bestückung 

• Reflow-, Wellen- und Selektivlöten 

• Inspektion mit 3D-AOI-System 

• Waschen und Lackieren 

• Programmierung, Test und Funktionsprüfung 

Wir produzieren Ihre elektronische Baugruppe vom 

Prototypen bis hin zur komplexen Serienfertigung 

funktionsgeprüfter Baugruppen und Geräte. 

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. 

frimotronik GmbH • Am Kastaniengrund 4 • 19217 Rehna • Tel.: 038872-676-0 

Fax: 038872-676-50 • info@frimotronik.de • www.frimotronik.de 

die erste und einzige Push-Broom- 

Hyperspektralkamera auf dem Markt, 

die den gesamten MWIR-Spektralbereich 

von 2,7 bis 5,3 µm abdeckt. 

Verbesserte Funktionen 

und Eigenschaften 

Dieses Produkt erweitert die Möglichkeiten 

in der industriellen Sortierung, 

Qualitätskontrolle, Prozessoptimierung 

und Forschung durch 

die Erkennung von Materialien, die 

mit keinem anderen Wellenlängenbereich 

oder Bildgebungsmethode 

erkannt werden können, wie z.B. 

Kohlenwasserstoffe, Mineralien, Öl 

und Verunreinigungen auf Metalloberflächen. 

„Die Einführung der verbesserten 

Specim FX50 ist ein wichtiger Meilenstein 

für Specim und unsere Kunden. 

Die erste Version der Kamera 

wurde 2019 vorgestellt und die 

Nachfrage übertraf unsere Erwartungen. 

Wir sind begeistert von den 

bislang ungenutzten Möglichkeiten, 

die diese Kamera bietet“, sagt Tapio 

Kallonen, CEO bei Specim. 

Die neue Specim FX50 steigert 

die Kosteneffizienz und Nachhaltigkeit, 

indem sie eine effiziente Rohstofferkennung 

und -herstellung ermöglicht 

und wertvolle Materialien 

identifiziert, die zum Recycling und 

zur Wiederverwendung zurückgewonnen 

werden können. Insbesondere 

revolutioniert sie den Bereich 

der Sortierung von schwarzen Kunststoffen, 

da sie als einziges Produkt 

über den erforderlichen Wellenlängenbereich 

verfügt, um schwierige 

schwarze Kunststoffe zu sortieren. 

„Ein bemerkenswerter Vorteil 

der Specim FX50 ist ihre bahnbrechende 

Wirkung auf die Sortierung 

von schwarzen Kunststoffen. 

Die FX50-Kamera ermöglicht die 

effektive Identifizierung und Trennung 

von schwarzen Kunststoffen 

und trägt so dazu bei, die Effizienz, 

Genauigkeit und Rentabilität 

des entscheidenden Prozesses zu 

steigern“, unterstreicht Kallonen. 

Die neue Specim FX50 eröffnet 

auch neue Möglichkeiten für die wissenschaftliche 

Forschung. 

Präzise Inspektion und 

robustes industrielles Design 

Mit einer hohen örtlichen Auflösung, 

Bildgeschwindigkeit und 

einem verbesserten Signal-Rausch- 

Verhältnis ermöglicht die Specim 

FX50 eine schnelle und genaue 

Inspektion und Klassifizierung von 

Materialien mit sehr ähnlichen spektralen 

Eigenschaften. 

Neben ihren beeindruckenden 

spektralen Fähigkeiten verfügt 

die Specim FX50 über ein neues, 

optimiertes Wärmemanagement, 

das die Lebensdauer des Sensors 

maximiert und Ausfallzeiten 

minimiert, was zu einer erhöhten 

Betriebseffizienz und Kosteneinsparungen 

führt. 

Darüber hinaus bietet die Specim 

FX50 mehrere bemerkenswerte 

Vorteile, darunter eine temperaturstabilisierte 

Optik, integrierte 

Bildkorrekturfunktionen, eine einheitliche 

Spektralkalibrierung zwischen 

den Geräten und eine standardmäßige 

GigE Vision-Schnittstelle. 

Diese Merkmale verbessern 

die Leistung und Zuverlässigkeit 

der Kamera und gewährleisten 

eine einfache Integration in industrielle 

Umgebungen. 

Schnelle Anwendungsentwicklung 

mit der 

SpecimONE-Plattform 

Einer der Hauptvorteile der neuen 

Specim FX50 ist ihre Kompatibilität 

mit der SpecimONE-Plattform für die 

spektrale Bildgebung, die es Integratoren 

und Maschinenbauern ermöglicht, 

schnell und einfach neue 

Anwendungen für die spektrale Bildgebung 

zu entwickeln. 

„Wir haben uns auf die Fahnen 

geschrieben, unseren Kunden 

modernste Bildgebungslösungen 

zu bieten, die ihren Erfolg fördern“, 

sagt Jere Hartikainen, Chief Technical 

Officer bei Specim. „Die Kompatibilität 

der FX50 mit unserer SpecimONE-Plattform 

für spektrale Bildgebung 

ermöglicht es unseren Kunden, 

ihre Ziele effizienter zu erreichen 

und die Zeit bis zur Markteinführung 

zu verkürzen.“ ◄ 



Optische Schwingungsmessung automatisieren 

Polytec-Laser-Vibrometer können dank ihrer Automatisierungsschnittstelle 

einfach in Produktionslinien für die vibroakustische Qualitätskontrolle 

integriert werden 

Die Automatisierung von Messabläufen 

und -auswertungen entlastet 

von lästigen Routinen im Labor 

und macht insbesondere den Produktionseinsatz 

von Messtechnik 

erst möglich. Polytec stellt dafür 

mehrere intuitive und leistungsfähige 

Schnittstellen zur Verfügung. 

Wenn Entwickler Versuchspläne 

für die berührungslose Schwingungsmessung 

in Programmcode 

Polytec GmbH 


www.polytec.de 


umsetzen, steigert das die Effizienz 

und reduziert das Fehlerpotential 

von repetitiven Aufgaben. 

Drei Wege der Automatisierung 

Die Anforderungen an Automatisierung 

unterscheiden sich stark 

in verschiedenen Anwendungsbereichen. 

Sie reichen von der Programmierung 

von einfachen Messabläufen 

innerhalb des Messsystems 

selbst über Batch-Auswertung 

von Messdaten bis hin zu einer vollständigen 

Kontrolle des Messsystems 

durch eine externe Prüfsoftware. 

Für alle Ebenen der Messdatenerfassung 

und -analyse gibt es 

von Polytec die passende Lösung: 

Qualitätssicherung von Sonotroden für das Ultraschallschweißen – 

ein Makro führt den Bediener durch den Prüf- und Dokumentationsvorgang 

© Herrmann Ultraschall GmbH & Co. KG 

1. Makroprogrammierung 

Die in die Polytec-Systemsoftware 

integrierte Makrosprache Basic ist 

der einfachste Zugang zur Automatisierung 

von Messung und Auswertung 

sowie zur Kommunikation mit 

anderen Software-Programmen. 

2. COM/DCOM 

Automation Interface 

Externe Programme steuern die 

Polytec-Systemsoftware über das 

COM/DCOM Automation Interface 

bzw. nutzen die frei erhältliche API 

Polytec File Access, um Polytec- 

Messdaten einzulesen. 

Automatic Test Systems 

• Incircuit Test 

• Function Test 

• Boundary Scan Test 

• AOI Test 

• Stand alone - Systems 

• Inline - Systems 

• Customizing 

3. Hardware-Teiber 

Mit Polytec Device Communication 

steht ein eigener Hardware-Teiber 

für viele Polytec-Sensoren zur 

Verfügung, mit denen die Messgeräte 

z.B. aus einer Prüfstand-Software 

ferngesteuert und die Messdaten 

vollständig digital gestreamt 

werden können. Kosten, Programmieraufwand 

und Störquellen einer 

zusätzlichen analogen Datenerfassung 

entfallen. 

Sowohl Einpunkt-Sensoren als 

auch komplexe Scanning Vibrometer 

profitieren von den Möglichkeiten 

zur Automatisierung und sind damit 

für Serienmessungen im Labor und 

in der vibroakustischen Qualitätskontrolle 

bestens geeignet. 

Flexibilität & einfache 

Einbindung 

Typische Entwicklungswerkzeuge 

wie C, C++, Python, Lab- 

View und MATLAB werden von den 

Polytec-Schnittstellen unterstützt. 

Für das COM/DCOM Automation 

Interface kommen .NET kompatible 

Anwendungen und Microsoft 

Excel hinzu. Umfangreiche Beispielmakros 

bzw. -programme und 

Objektreferenzen ermögliche einen 

schnellen Einstieg in die Effizienzsteigerung 

von Schwingungsmessaufgaben. 

◄ 

CT350 Comet T - eine Klasse für sich 

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar 

- einheitliches Software-Paket und Bussystem 

> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten 

Besondere Eigenschaften 

- Incircuit Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test 

in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software 

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Paralleltests 

- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog 

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen 

- CAD-Daten Import, Testabdeckungsanalyse, Programmgenerator 

- Debugging Tools, internes Digital Scope und 

Waveform-Generator an jedem Testpunkt 

- Logging- und Statistikfunktionen 

- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle 

- grafische papierlose Reparaturstation 

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung 

Schneller und zuverlässiger Support 

Dr. Eschke Elektronik 

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669 

93


Induktiver Linearsensor ist schnell und präzise 

Perfekte Wegerfassung bei der Spulenfertigung 

Bild 1: Die vollautomatische Fischspulen-Wickelmaschine Selekta 245 eignet sich für alle Fischspulenformen 

und bis zu 20 Drahtabläufe. Bild 1 bis 4 © Heinrich Schümann 

Autoren: 

Dipl.-Ing. Stefan Sester 

Leiter technischer Vertrieb 

Novotechnik 

Messwertaufnehmer OHG 

info@novotechnik.de 

www.novotechnik.de 

Ellen-Christine Reiff M.A. 



Weg- und Winkelsensoren unterschiedlicher 

Funktionsprinzipien werden 

überall in der Automatisierungstechnik 

gebraucht. Auf industrielle 

Einsatzbereiche trifft das ebenso zu 

wie auf mobile Anwendungen oder die 

Medizintechnik. Viele Applikationen 

finden sich auch im Maschinenbau. 

Niemals schief gewickelt 

An einer Wickelmaschine für 

Motor-, Generator- oder Transformatorenspulen 

beispielsweise sorgen 

induktive Wegaufnehmer für 

eine exakte Positionierung der automatischen 

Klemm- und Schneidvorrichtung, 

bevor die Spulenrohlinge 

entnommen und weiterbearbeitet 

werden. 

Die Qualität der Wickeltechnik 

bestimmt wesentlich die Eigenschaften 

von wicklungsbehafteten elektromechanischen 

Baugruppen wie 

Motoren, Generatoren oder Transformatoren. 

Hierzu zählen die Isolationsfestigkeit, 

der Gütefaktor, die 

für eine bestimmte Leistung oder 

Magnetkraft erforderlichen Abmessungen 

oder auch das magnetische 

Streufeld. 

Weil die Anforderungen an die 

Energieeffizienz stark zunehmen, 

wachsen die Ansprüche an die 

automatisierte Wickeltechnik und 

Fertigung. Zu den Spezialisten in 

diesen Bereich gehört die Heinrich 

Schümann (GmbH & Co. KG) 

in Lübeck. 

Halb- und vollautomatische 

Maschinen 

Das Unternehmen entwickelt 

und baut halb- und vollautomatische 

Maschinen, die elektrische 

Spulen wickeln, formen, isolieren 

und pressen. Im Elektromaschinen- 

und Transformatorenbau 

gehören diese zur Grundausstattung. 

Ein Beispiel dafür ist die vollautomatische 

Fischspulen-Wickelmaschine 

Selekta 245, die sich für 

alle Fischspulenformen und bis zu 

20 Drahtabläufe eignet (Bild 1). Die 

Drähte werden automatisch abgeschnitten, 

gewickelt und abisoliert. 

Je nach Ausstattung verarbeitet die 

Maschine Drähte mit unterschiedlichen 

Querschnitten mit hoher 

Präzision und Geschwindigkeit zu 

hochwertigen Spulenrohlingen bis 

zu 4 m Länge. Diese sogenannten 

Loops werden in den folgenden 

Bearbeitungsschritten dann zu Spulen 

für Motoren oder Generatoren 

(Bild 2) weiterverarbeitet. 

Zuverlässig Positionserfassung 

beim Abtrennen 

Damit ein fertig gewickelter Loop 

entnommen werden kann, gilt es den 

Verfahrschlitten mit der Klemm-/ 

Schneid-Vorrichtung zum Abtrennen 

präzise zu positionieren (Bild 

3). Für diese Aufgabe suchten die 

Lübecker Maschinenbauer nach 

einem kontaktlosen Sensor, der 

möglichst genaue und reproduzierbare 

Messergebnisse liefert. Gleichzeitig 

sollte er robust genug sein, 

um in der wegen der nachgelagerten 

Werkzeugmaschinen oft staubigen 

Industrieumgebung zuverlässig 

zu funktionieren. 

Dominik Klatt, Einkaufsleiter bei 

Heinrich Schümann, berichtet: „Wir 

beziehen schon seit vielen Jahren 

fast alle unsere Wegmesssysteme 

von Novotechnik , schätzen die gute 

Zusammenarbeit und die Vielfalt an 

hochwertiger Sensorik. Angefangen 

vom klassischen Leitplastikpotentiometer 

bis hin zum magnetoresistiven 

Messprinzip setzen wir an unseren 

Maschinen und Anlagen viele verschiedene 

Sensoren erfolgreich ein. 

Bei der neuen Fischspulen-Wickelmaschine 

entschieden wir uns für 

einen induktiven Sensor vom Typ 

Bild 2: Aus den Spulenrohlingen, den sogenannten Loops, 

werden in den folgenden Bearbeitungsschritten Spulen 

für Motoren, Generatoren oder Trafos. 



„Für die Positionserfassung am Verfahrschlitten 

suchten wir einen kontaktlosen 

Sensor, der möglichst genaue und 

reproduzierbare Mess ergebnisse liefert, 

dabei aber auch robust ist.“ 

Bild 4: Dominik Klatt, 

Einkaufsleitung bei Heinrich Schümann 

Bild 3: Damit ein fertig gewickelter Loop entnommen werden kann, 

muss der Verfahrschlitten mit der Klemm/Schneid-Vorrichtung zum 

Abtrennen präzise positioniert werden 

TF1, im Prinzip ist er die beste kontaktlose 

Alternative zu einem linearen 

Leitplastikpotentiometer.“ 

Der induktive Wegaufnehmer TF1 

(Bild 5), der in Standard-Mess längen 

von 100 bis 1000 mm angeboten 

wird, ist für viele Positionieraufgaben 

im Maschinenbau geradezu 

prädestiniert. Er arbeitet nach dem 

Induktive Wegmessung 

Der induktive Linearsensor 

arbeitet nach dem patentierten 

Novopad-Verfahren. Er besteht 

aus einem Sende- und Empfangsspulensystem, 

die im Sensor auf 

einer gemeinsamen Leiterplatte 

aufgebracht sind sowie einem 

separaten, „schwebenden“ Positionsgeber. 

Dieser aktive Positionsgeber 

wird durch ein hochfrequentes 

Wechselfeld gespeist, 

das von der recht eckigen Sendespule 

erzeugt wird. 

Entsprechend der Position wird 

vom Positions geber Spannung 


patentierten Novopad-Verfahren 

(vgl. Technikkasten) und damit ohne 

mechanischen Verschleiß. Dabei ist 

die genutzte Technologie unempfindlich 

gegenüber Magnetfeldern, die 

beispielsweise von großen Motoren, 

Hydraulikventilen oder magnetisch 

aktivierten Spannvorrichtungen 

erzeugt werden. 

in das Empfangs spulensystem 

induziert. Die Sinus-/Cosinusstrukturen 

des Empfangsspulensystems 

sind in eine Grob- und 

Feinspur unterteilt. Die Grobspur 

erfasst die ungefähre Lage 

des Positionsgebers, die Feinspur 

dient dann der hochpräzisen 

Positionsbestimmung. Die 

Phasenbeziehung der Spannung 

ist das Maß für die aktuelle 

Position des Positionsgebers 

und wird von der Elektronik 

in ein lineares Positions signal 

umgerechnet. 

Der Sensor eignet sich auch für 

hochdynamische Anwendungen. 

Die Update-Rate des Mess systems 

beträgt mehr als 10 kHz, das bedeutet 

einen Zeitverzug von nur 0,2 ms 

zwischen realer Position und dem 

zugehörigen Messwert. Durch diese 

Dynamik lassen sich in Produktionsanlagen 

kürzere Zykluszeiten erreichen, 

da die jeweilige Zielposition 

mit höheren Geschwindigkeiten 

angefahren werden kann. 

Genau, robust 

und kommunikationsfreudig 

In der beschriebenen Anwendung 

spielt die hohe Dynamik eine eher 

untergeordnete Rolle. Hier ist vor 

allem Genauigkeit gefragt und auch 

da kann der Sensor punkten. Die an 

der Fischspulenwickelmaschine eingesetzte 

Variante mit 300 mm Messbereich 

arbeitet mit einer Auflösung 

von 10 µm bei einer Reproduzierbarkeit 

von ebenfalls 10 µm. Dabei 

lässt er sich von Schwingungen und 

Vibrationen nicht beeinträchtigen; 

die zulässigen Umgebungstemperaturen 

liegen zwischen -40 und +85 

°C. Dank der geschützten Profilbauform 

erfüllt der Sensor zudem die 

Anforderungen der Schutzart IP67, 

es kann also kein Staub eindringen. 

„Codierte Magnetbänder zur 

Positionsbestimmung des Verfahrschlittens 

der Klemm-Schneidvorrichtung 

waren schon deshalb 

für uns keine Alternative, weil es bei 

der Produktion oft staubig zugeht“, 

ergänzt Dominik Klatt. Auch die 

Montage mit Hilfe von längsverschiebbaren 

Spannklammern erwies 

sich als praxis gerecht. Zur Betriebsspannungs- 

und Zustandsanzeige 

direkt vor Ort an der Maschine hat 

der Sensor zwei Multifunktions- 

LEDs. 

In der beschriebenen Anwendung 

kommuniziert der Sensor mit 

der übergeordneten Steuerung über 

ein 0…10 V Ausgangssignal. Das 

Messsignal steht aber nicht nur als 

analoges Strom-/Spannungssignal, 

sondern auch digital über SSI zur 

Verfügung. Außerdem werden Kommunikationsschnittstellen 

gemäß 

CANopen-Standard bzw. IO-Link 

angeboten. Im Maschinenbau finden 

sich viele weitere Anwendungen 

für den induktiven Wegaufnehmer, 

z.B. bei Linearantrieben, Spritz- und 

Druckgussmaschinen, bei Pressen 

und Stanzen in der Blechbearbeitung, 

in Verpackungs- oder Holzbearbeitungsmaschinen 

oder bei 

der Positionserfassung an schnellen 

Bewegungseinheiten in Fertigungslinien. 

Speziell für metallverarbeitende 

Betriebe interessant ist 

auch die Tatsache, dass sich am 

nichtmagnetischen Positionsgeber 

keine Metallspäne ansammeln. ◄ 

Bild 5: Der induktive Wegaufnehmer TF1 ist robust und überzeugt 

durch seine Genauigkeit und guten dynamischen Eigenschaften. 

© Novotechnik 

95


Impulse-Thermografie spürt verborgene Fehler auf 

Mithilfe der aktiven Wärmefluss-Thermografie 

lassen sich Fehler wie Lunker, Hohlräume oder 

Delaminationen identifizieren, selbst wenn diese 

unter der Oberfläche liegen. 

Der Anwender erwärmt durch einen kurzen 

Wärmeimpuls das Objekt, wodurch die Wärme 

ins Objektinnere gelangt. Wenn eine Fehlstelle 

vorliegt, wird der Wärmetransport beeinträchtigt, 

dies lässt sich durch passende Algorithmen 

detektieren und damit dann auswerten. 

Auch Fremdkörper in Objekten lassen sich 

damit erkennen; diese haben durch ihre unterschiedlichen 

Temperaturkoeffizienten eine differente 

Absorption, was sich dann wieder durch 

passende Algorithmen auswerten lässt. Ob es 

sich einfach um ein Objekt in einem Bauteil handelt 

oder aber die Schichtdicke von Lacken – mit 

der Impulse- oder Lockin-Thermografie lassen 

sich diese Auswertungen realisieren. 

Der Thermografie-Bereich der EyeVision-Software 

ermöglicht neben der passiven Thermografie 

auch die aktive Thermografie, sei es 

Lockin- oder Impuls-Thermografie. Damit lassen 

sich viele Aufgaben im Bereich der Materialprüfung 

zerstörungsfrei realisieren. 

Die Impulse-Thermografie ermöglicht es, 

verborgene Fehlstellen sichtbar zu machen; 

mit einem Wärmeimpuls lassen sich diese 

Fehl stellen dadurch erkennen, dass dort die 

Wärme verteilung langsamer ist und damit 

sichtbar wird. 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 

Vollflächige Schwingungsmessung 

kleiner Bauteile & Mikrostrukturen 

Zur berührungsfreien sowie hochgenauen 

Untersuchung des Schwingverhaltens von 

MEMS und Mikrosystemen, der Analyse der 

Bauteildynamik von Feinmechanik-Komponenten 

sowie der Zuverlässigkeit von Elektronik bietet 

Polytec mit dem MSA-060 Micro System Analyzer 

ein kompaktes und modulares optisches 

Schwingungsmesssystem. Die Einstiegs lösung 

der Micro System Analyzer Familie hilft bei 

der Ermittlung von Resonanz frequenzen und 

Schwingungsamplituden und visualisiert die 

Schwingform von Proben vollflächig. 

Bei Sensoren und Aktuatoren ist das Bauteilverhalten 

der MEMS ausschlaggebend 

für deren Performance. Das MSA-060 liefert 

wichtige Einblicke zum Verständnis und 

zur Optimierung und schließt damit die Lücke 

zwischen Design, Simulation und Fertigung. 

Das MSA-060 ist für die berührungslose 

Schwingungsanalyse mit unterschiedlichen 

Vergrößerungen ausgestattet. Die leistungsstarke 

Datenerfassung VibSoft-PRO ergänzt 

das Messsystem um Referenzkanal und Signalgenerator. 

Der optionale xy-Tisch ermöglicht 

das Scannen ganzer Probenoberflächen und 

liefert so Echtzeit-Schwingungsdaten mit Pikometer-Auflösung 

auf einer erweiterten Bandbreite 

von DC bis 24 MHz. 

POLYTEC GmbH 


www.polytec.com 



Härte von Kunststoffen einfach 

und reproduzierbar ermitteln 

Ihr Systemlieferant 

für die Elektronik- & 

Automobilindustrie 

Fach-Kompetenz in allen Bereichen 

rund um das Thema ESD 

• ESD-Schulungen und Workshops 

• ESD-Audits u. Begehungen in EPA’s 

• Messungen und Analysen im 

hauseigenen ESD-Labor 

Schnelle Lieferung 

durch sehr große Lagerkapazität 

Die KERN & SOHN GmbH und das Tochterunternehmen 

SAUTER stellen auf der Control 

an Stand 1622 in Halle 10 die Neuheiten ihrer 

Mess- und Wägetechnik aus: Vom 23. bis 26. 

April zeigen sie auf der Fachmesse für Qualitätssicherung 

unter anderem neue Prüfgeräte sowie 

einen Prüfstand für reproduzierbare Shore-Härteprüfungen 

von Kunststoffen. 

Härteprüfung leicht gemacht 

Die digitalen Shore-Härteprüfgeräte der Serie 

SAUTER HE bieten eine große Funktionsvielfalt 

für die Härtebestimmung von Kunststoffen per 

Eindringungsmessung. Das Modell für Shore 

A eignet sich zum Beispiel für die Prüfung von 

Gummi, Elastomeren, Neopren, Silikon, Vinyl, 

weichen Kunststoffen, Filz und Leder, das für 

Shore D ist auf die Prüfung einer Vielzahl von 

Kunststoffen, einschließlich Kunstharz, Resopal, 

Epoxid und Plexiglas zugeschnitten. 

Verschiedene Messmodi ermöglichen es, 

Durchschnitts- und Maximalwerte zu ermitteln 

sowie Messungen zeitlich zu steuern, was die 

Präzision erhöht. Eine Grenzwert-Alarm-Funktion 

löst bei Unter- bzw. Überschreiten festgelegter 

Grenzwerte ein akustisches und optisches 

Signal aus. Die Eingabe einer Werkstücknummer 

ist ebenso möglich wie das Wählen der Messzeit 

von 0 bis 99 Sekunden. Das große Display mit 

Hintergrundbeleuchtung erleichtert die Arbeit, 

auch bei ungünstigen Lichtverhältnissen. 

Ein Prüfstand 

für zwei Härteskalen 

Mit dem manuellen Shore-Prüfstand SAUTER 

TI-HEA bzw. TI-HED können Härteprüfungen 

deutlich gleichförmiger und genauer durchgeführt 

werden als von Hand. Dazu wird das 

Shore-Härteprüfgerät mit wenigen Handgriffen 

an den Prüfstand montiert. Das robuste Design 

ermöglicht präzise Messbewegungen. Zu wiederholbaren 

Messergebnissen trägt auch die 

einfache Handhabung bei: Per Nivelliereinrichtung 

richtet der Anwender die Grundplatte 

aus Stahl präzise aus, selbst für inhomogene 

Prüfobjekte. 

Einfach ist auch der Wechsel zwischen beiden 

Härteskalen: Auf den Prüfstand für Härteprüfungen 

Shore A (SAUTER TI-HEA) muss 

lediglich ein Zusatzgewicht geschraubt werden, 

damit dieser auch für Härteprüfgeräte Shore D 

(SAUTER TI-HED) zum Einsatz kommen kann. 

Neben Prüfständen und -geräten für die Härteprüfung 

zeigen KERN und SAUTER auf der 

Control auch Waagen und Mikroskope aus ihrem 

umfangreichen Portfolio sowie Farbspektrometer 

und Messgeräte für Kraft-, Drehmoment- und 

Materialdickenmessung. 

KERN & SOHN GmbH 

info@kern-sohn.com 

www.kern-sohn.com 


Produktsortiment mit 5.000 ESD-Artikeln 

• eigene registrierte ESD-Verpackungen 

• eigenentwickelte Mess- und Prüfgeräte 

• eigene ESD-Bodensysteme 

Vertriebspartner in 13 europäischen 

Ländern und in Übersee 

Produktkatalog in 14 Sprachen 

Umfangreicher Webshop 

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG 

Untere Gießwiesen 21 · 78247 Hilzingen 

Tel. +49 7731 / 8688-0 · info@warmbier.com 

www.warmbier.com


Auf individuellen Wegen 

zur effizienten Automation 

Kistler zeigte auf der SPS anwenderfreundliche Messtechnik für ressourceneffiziente Fertigungsprozesse 

Der piezoelektrische Kraftaufnehmer 9172CD misst sowohl kleinste Kräfte als auch große bis 

1000 N und ist besonders für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterproduktion oder 

Medizintechnik geeignet. Alle Bilder © Kistler Gruppe 

Anwender im Mittelpunkt: Die Kistler Gruppe 

präsentierte auf der letzten SPS Messe ihr 

umfangreiches Portfolio an Fertigungsmesstechnik 

und Fügesystemen für die industrielle 

Automation. Im Fokus standen dabei die Qualität 

sensibler Produktionsschritte, die umfassende 

und konfigurierbare Datenerhebung und -analyse 

sowie die lückenlose Prozessüberwachung. 

Blick hinter die Kulissen 

Unternehmen müssen auf ihrem Weg zur 

Smart Factory unterschiedliche Faktoren wie den 

Grad der Digitalisierung und Standardi sierung 

ihrer Produktion, aber auch die Ressourceneffizienz 

berücksichtigen. Komplexe industrielle 

Produktionsprozesse, regulatorische Vorgaben 

und Kostendruck fordern engmaschige 

und zuverlässige Qualitätskontrollen, die effizient 

durchführbar sind. Hier erleichtern bedienerfreundliche 

Lösungen die Überwachung der 

Fertigungsabläufe und tragen zu einer konstant 

hohen Prozesseffizienz und Produktqualität bei. 

Kistler zeigt auf der Messe sein breit gefächertes 

Portfolio an individuell anpassbaren Lösungen, 

die vom einzelnen Sensor über die Software 

für die Messdatenanalyse bis hin zur Komplettlösung 

reichen sowie persönliche Beratung und 

Service beinhalten. 

Kistler Gruppe 

info@kistler.com 

www.kistler.com 

Kraftaufnehmer für mehr Sicherheit 

in anspruchsvollen Anwendungen 

Die Erhebung relevanter und präziser Daten 

entlang der gesamten Produktionskette ist ein 

essenzieller Baustein für die Qualitätsüberwachung 

und Prozessoptimierung. Durch die 

Auswertung der erhobenen Daten lassen sich 

Schwachstellen frühzeitig beheben und Abläufe 

effizienter gestalten. 

Der neue piezoelektrische Kraftaufnehmer 

9172CD von Kistler bietet den Anwendern viele 

Vorteile: Das Messgerät ist bereits vorgespannt, 

lässt sich deshalb unkompliziert installieren, verfügt 

über einen breiten Messbereich und eignet 

sich deswegen für verschiedenste Applikationen. 

Einerseits misst der Sensor Kräfte bis 

zu 1000 Newton, wodurch er auch bei hohen 

einwirkenden Kräften nicht überlastet. Andererseits 

ist er dank eines von Kistler entwickelten 

piezoelektrischen Kristalls neunmal empfindlicher 

als herkömmliche piezoelektrische Sensoren 

und misst zuverlässig auch kleinste Zugund 

Druckkräfte. Zusätzlich zum breiten Messbereich 

verschafft die kompakte, robuste Bauweise 

und die hohe Steifheit des neuen Sensors 

den Anwendern mehr Sicherheit bei komplexen 

und anspruchsvollen Anwendungen wie in der 

Halbleiterproduktion oder der Medizintechnikfertigung. 

Handhelds für komfortable 

und zeitsparende Messungen vor Ort 

Ressourceneffizient, bedienerfreundlich und 

vor Ort einsetzbar – das ist die Handheld- Familie 

zur Messung von Kräften, die Kistler auf der SPS 

ausstellt. Anwender können mithilfe der zwei 

neuen mobilen Geräte 5811A00 und 5811A01, 

jeweils mit integriertem Ladungsverstärker, die 

von den eingesetzten Sensoren generierten 

Daten direkt an der Maschine vergleichen und 

verifizieren, ohne die Sensoren erst aufwändig 

ausbauen zu müssen. Die beiden Handheld- 

Geräte zeichnen die gemessenen Werte auf 

und visualisieren die Messkurve auf dem integrierten 

Touchscreen. 

In Verbindung mit einer rückgeführten Kalibrierung 

nach ISO 17025 sind beide Geräte 

als Referenzmessgeräte einsatzfähig. Neben 

der Funktion als Messverstärker eignet sich 

das Modell 5811A00 auch bei Isolationstests als 

Nachweis der Sensor- und Kabelqualität. Das 

Handheld- Gerät 5811A01 hingegen ist mit drei 

Kanälen bestückt – unter anderem für Spannungseingang 

und IO-Link-Technologie – und 

findet insbesondere für industrielle Mehrkanalmessungen 

Verwendung. 

Flexible Überwachung durch 

Messverstärker 5073B für robuste Fertigung 

Der Ladungsverstärker 5073B ermöglicht 

Anwendern durch die individuell konfigurierbare 

Datenerfassung, sowie der internen Verrechnung 

und Gewichtung mehrerer Sensorsignale 

ein hohes Maß an Flexibilität. Zusätzlich 

bietet er die Möglichkeit, Schwellwertüberwachungen 

durchzuführen und Prozesswerte 

während der Fertigung im Blick zu behalten. 

Dadurch lassen sich Wartungen und Reparaturen 

frühzeitig und gezielt durchführen, bevor 

es zu Ausfällen kommt. Anwender können früh 

intervenieren und werden vor unnötigen Inspektionen 

und Reparaturen bewahrt. Der Verstärker 

5073B ist durch seinen breiten Messbereich 

ab 20 Picocoulomb ideal für hochsensible Prozesse 

im Bereich der Mikromechanik, Medizintechnik 

und Halbleiterindustrie. 

Die bedienerfreundlichen Handheld-Ladungsverstärker 

von Kistler ermöglichen die 

Kontrolle und Verifizierung von Sensordaten 

direkt an der Maschine. 



Der breite Messbereich des Ladungsverstärkers 

5073B von Kistler unterstützt 

Anwender bei einer präzisen und individuell 

konfigurierbaren Datenerfassung. 

Sichere Prozessüberwachung in Echtzeit 

mit maXYmos 

Die Überwachung der Prüf- und Montageprozesse 

übernimmt das Prozessüberwachungssystem 

maXYmos. Anwender können damit einzelne 

Prozessschritte einfach und zuverlässig in 

Echtzeit überwachen und sofort die Qualitätsparameter 

evaluieren. Mit der neuen Version 1.8.6 

haben Anwender mittels der OPC-UA-Schnittstelle 

einen umfangreichen Zugriff auf Geräteund 

Messdaten und können das maXYmos 

System unkompliziert in bereits bestehende MES- 

Systeme integrieren. So können sie relevante 

Produktionsdaten zentral und transparent verwalten. 

Zusätzlich schützt die erweiterte Audit- 

Steffen Schulz, Teamleiter Systemprüfung 

bei Kistler in Lorch, hält das aktuell kleinste 

Fügemodul NCFT mit Telemetrie und im Stößel 

integrierten Kraftsensor mit einem Messbereich 

ab 50 N in der Hand. Im Hintergrund 

das bislang größte Fügemodul NCFN mit 

einem Messbereich von bis zu 700 kN 


Mithilfe des Messdatenmanagement-Systems MaDaM und der Analyse- und Visualisierungssoftware 

jBEAM können Anwender gemeinsam mit Experten von Kistler individuelle Analysevorlagen 

entwickeln und mit der Maschine ausliefern. 

Trail-Funktionalität bei Manipulationsversuchen, 

da das System sämtliche Änderungen an den 

Einstellungen dokumentiert. 

Individuell anpassbare Fügeanwendungen 

mit komfortabler Handhabung 

Das elektromechanische Fügemodul NCFE 

2/5 lässt sich an die spezifischen Bedürfnisse der 

Nutzer anpassen. Das kompakte System zeichnet 

sich wie die ebenfalls ausgestellten Fügesysteme 

NCFT und NCFR durch eine einfache 

und komfortable Handhabung aus. 

Die Systeme werden durch Kistler bereits vorgetestet 

und kalibriert und ermöglichen so eine 

schnelle Einrichtung und Inbetriebnahme – und 

eine von Beginn an hohe Qualitätssicherheit des 

Fügeprozesses. 

Per Software können Anwender gemeinsam 

mit Expertinnen und Experten im Joining Competence 

Center von Kistler Prozesse simulieren 

und auf diese Weise klären, ob das in die 

engere Wahl genommene elektromechanische 

Fügemodul den Anforderungen gerecht wird. 

Dadurch lassen sich bereits bei der Anlagenplanung 

Montage- und Fügeprozesse optimieren 

und Probleme während der Inbetriebnahme 

oder im laufenden Betrieb vermeiden. Neben 

den Standardsystemen entwickelt Kistler auch 

individuelle Fügelösungen: Das Portfolio reicht 

von Fügemodulen für kleinste Kräfte von 50 N 

für die Medizintechnik über Hübe von 1000 mm 

für die Elektromobilität bis hin zu großen Kräften 

von 700 kN für LKW-Getriebe. 

Schlüsselfertige Komplettsysteme 

im Zentrum 

Neben hocheffizienten und -präzisen Komponenten 

stellte Kistler auch individuell anpassbare 

und schlüsselfertige Komplettlösungen vor. Die 

Smart Single Stations bauen auf einzelne Komponenten 

oder ganzen Messketten von Kistler 

auf und sind sowohl als Standalone-Anlage 

als auch als vollintegrierbare Zelle in bereits 

be stehenden Fertigungslinien einsetzbar. Die 

Mithilfe des Messdaten-Management- Systems 

MaDaM und der Analyse- und Visualisierungs- 

Software jBEAM können Anwender gemeinsam 

mit Experten von Kistler individuelle 

Analysevorlagen entwickeln und mit der 

Maschine ausliefern. 

Messtechnikexperten von Kistler unterstützen 

Anwender bei der Konstruktion individueller 

Systeme – und zeigten auf der Messe exemplarisch 

an einer Fügeanwendung, wie eine solche 

schlüsselfertige Komplettlösung aussehen kann. 

Verlässlicher Partner für die Auswertung der 

dabei erhobenen Daten sind das Messdaten- 

Management-System MaDaM und die Analyseund 

Visualisierungs-Software jBEAM von Kistler. 

Sie eignen sich nicht nur für die Verwaltung 

und Untersuchung eigener Daten: Maschinenbauer 

können sie ebenfalls als Analysevorlage 

in die von ihnen gefertigten Maschinen integrieren. 

Gemeinsam mit Experten von Kistler lassen 

sich – auch auf der Messe – individuelle Vorlagen 

entwickeln und mit der Maschine ausliefern. So 

können Endkunden interaktive Analysen durchführen 

und von der automatischen Berichterstellung 

profitieren. ◄ 

99


Elektronische Autokollimatoren: 

Bewährtes trifft auf größeren Messbereich 

und höhere Messfrequenz 

Halle 10, Stand 1611.1 

MÖLLER-WEDEL OPTICAL GmbH 

info@moeller-wedel-optical.com 

www.moeller-wedel-optical.com 

Elektronische Autokollimatoren 

sind hochgenaue optische Winkelmessgeräte, 

die für die Messung 

von kleinsten Winkeländerungen 

und zur Justierung von Spiegeln 

und anderen planoptischen Bauteilen 

eingesetzt werden. Somit 

sind sie ideal zur Winkelpositionsüberwachung 

oder Justierung von 

Reflektoren in der optischen, Laserund 

Halbleiterindustrie. Auch werden 

sie vielseitig im Maschinenbau 

zur Messung der Geradheit/ 

Parallelität von Maschinen betten, 

zur Messung der Nick- und Gierbewegungen 

von Maschinenachsen 

sowie zur Bestimmung der Positionsunsicherheit 

von Rund- und 

Teiltischen verwendet. 

Der elektronische Autokollimator 

ELCOMAT 5000 von der 

Möller- Wedel Optical GmbH ist 

die Weiterentwicklung des weltweit 

bewährten elektronischen Autokollimators 

ELCOMAT 3000. Sowohl 

die Hard- als auch die Software 

wurden neuentwickelt. Neu ist die 

direkte digitale Signalverarbeitung 

im Sensorkopf, wodurch das Signal/ 

Rausch-Verhältnis signifikant verbessert 

wurde. Der ELCOMAT 

5000 zeichnet sich im Vergleich 

zum ELCOMAT 3000 durch eine 

zehnfach höhere Messfrequenz 

sowie einen größeren Dynamikbereich 

(Messbereich/Messunsicherheit) 

aus. Mit der im Messgerät 

integrierten Ausrichthilfe ist 

eine einfache, schnelle und präzise 

Justierung des Autokollimators 

möglich, die auch nicht speziell 

geschultem Personal einen 

sicheren Umgang mit dem ELCO- 

MAT 5000 erlaubt. 

Der ELCOMAT 5000 besteht aus 

einem Sensorkopf und einem intelligenten 

Anzeigemodul. Somit kann 

der Autokollimator autark ohne PC/ 

Laptop betrieben werden. 

Eine im Anzeigemodul integrierte 

Software erlaubt die einfache und 

schnelle Messung der Geradheit Onthe-Fly. 

Insbesondere während des 

Fertigungs prozesses von Führungsbahnen 

wird hierdurch eine wesentliche 

Zeitersparnis erreicht. ◄ 

Mess- und Bildgebungsplattform 

Keine Kompromisse: Die 

PRECiV-Software unterstützt die 

meisten gängigen industriellen und 

materialwissenschaftlichen Anwendungen 

und bietet spezielle Funktionen 

für die wichtigsten Auf gaben 

und Anwendungen, wie z.B.: 

• Halbleiter 

Fehlererkennung durch Infrarotbildgebung, 

Wafer-Navigation 

mit motorgesteuertem Tisch, 

Mikroskopsteuerung oder einfache 

3D-Messungen 

• Elektronik 

EFI zur klaren Abbildung dicker 

Bauteile, visuelle Prüfung zur 

Dokumentation und Berichterstellung, 

erweiterte 2D-Messungen 

Halle 8, Stand 8403 

EVIDENT Europe GmbH 

www.evidentscientific.com 

• Metalle 

Prüfung auf makrostrukturelle 

Brüche in Proben, Bestimmung 

von Parametern und Bewertung 

von Anomalien und Ausfallmechanismen 

mit 2D-Messungen, 

Materials Solutions, Panoramabildgebung 

und EFI 

• Luft- und Raumfahrt 

Validierung der Qualität einzelner 

Komponenten, Rekonstruktion 

großer Abschnitte mithilfe 

automatisierter Funktionen und 

Bewertung von Fehlern anhand 

Bildanalysen 

• Automobilindustrie 

Qualitätskontrolle von Bauteilen, 

Messungen und Kontrolle 

von Schweißkonstruktionen 

sowie Prüfungen von Motorteilen, 

Getrieben und Bremssystemen 

◄ 



Batteriemodule lückenlos optisch vermessen 

ZScan Easy eignet sich zur schnellen 3D-Inline-Vermessung von Batteriemodulen 

Der Experte für Machine-Vision-Systeme 

senswork präsentiert mit ZScan Easy auf der 

Messe Control in Halle 8, Stand 8202 ein System 

zur schnellen 3D-Inline-Vermessung von 

Batteriemodulen. Die Anwendung dieses Systems 

gewährleistet eine umfassende Qualitätssicherung 

für prismatische und zylindrische Batteriezellenmodule 

in der Fertigung. Damit wird 

sichergestellt, dass alle funktions- und sicherheitsrelevanten 

Merkmale zu 100% erfüllt sind. 

Die Produktion 

von Lithium-Ionen-Batterien 

für Elektroautos ist ein aufwendiger Prozess, 

der hohe Material- und Energiekosten mit sich 

bringt. Eine wirtschaftliche, prozesssichere Fertigung 

mit minimalem Ausschuss ist daher von 

entscheidender Bedeutung. 

In der Elektromobilität kommen drei Typen 

von Batterien zum Einsatz: die Pouchzelle, die 

prismatische sowie die zylindrische Zelle. Sie 

unterscheiden sich hauptsächlich in ihrer Bauweise 

und den eingesetzten Materialien. Der 

Fokus von senswork liegt auf der Qualitätskontrolle 

der prismatischen und zylindrischen Batteriemodule, 

die aufgrund ihrer Bauweisen spezielle 

Herausforderungen in der Produktion mit 

sich bringen. 

Die prismatische Zelle ist aktuell das häufigste 

Format für E-Autos. Sie zeichnet sich durch eine 

nahezu perfekte Kombination aus Energiedichte 

und Sicherheit bei langer Lebensdauer aus. Allerdings 

ist die Herstellung des Zellgehäuses aufwendiger 

als bei den anderen beiden Typen. 

Die zylindrische Zelle ist eine bewährte Technologie 

in der Batterieherstellung. Bedingt durch 

seine Bauweise ist dieser Zelltyp in der maximalen 

Lademenge begrenzt. Dadurch werden 

viele Zellen für eine hohe Leistung benötigt. 

Allen Zelltypen ist gemein, dass diese funktions- 

und vor allem auch sicherheitsrelevante 

Anforderungen erfüllen müssen. Diese können 

oft nur durch eine dreidimensionale Vermessung 

der Module überprüft werden, um 

Risiken wie Kurzschlüsse oder Überhitzung 

zu vermeiden. 

Auf der Control 

stellt senswork mit ZScan Easy ein neues System 

zur Inline-3D-Vermessung von Batteriemodulen 

unter Verwendung von vier Flächenscannern 

des Herstellers Photoneo vor, das in wenigen 

Sekunden komplette Batteriemodule dreidimensional 

vermisst und die Ergebnisse direkt 

an die Produktion überträgt. 

Basierend auf dem senswork VisionCommander 

3D Metrology Framework kommen dabei 

typische Messfunktionen aus der GD&T-Welt zur 

Anwendung. Einzigartig sind dabei sowohl die 

schnelle Verarbeitung der 3D-Daten als auch die 

Kalibrierung der Einzelscanner in einen zusammengehörigen 

Koordinatenraum. 

ZScan Easy von senswork zeichnet sich durch 

Schnelligkeit, Präzision und Automatisierungsfähigkeit 

aus. Damit ermöglicht sie eine effiziente 

Qualitätskontrolle während des gesamten 

Produktionsprozesses. Unternehmen können 

dadurch nicht nur Zeit und Kosten einsparen, 

sondern auch die Qualität ihrer Batteriemodule 

auf ein neues Niveau heben. 

senswork 

www.senswork.com 

SCHNELLER KÖNNEN 

LEITERPLATTEN NICHT SEIN 

IHR SPEZIALIST FÜR: Prototypen | Kleinserien & Muster | Express-Service | 

individuelle Fertigung | hohe Flexibilität | 100% Made in Germany 

becker-mueller.de

Lasertechnik 

Automatisierbarkeit von Laser-Prozessen 

Präzision und Effizienz durch Automatisierung: 

Ein Blick auf die Vorteile automatisierter Laser-Prozesse im Mikrobereich 

Kundenspezifische Anlage mit automatischen Werkstückmagazinen 

und einem integrierten UR-Roboter 

Dieser Text bietet einen tiefen 

Einblick in die Welt der automatisierten 

Laser-Materialbearbeitung, 

zeigt auf, wie sie die industrielle 

Fertigung transformiert, und 

unterstreicht, warum dieses Feld 

für jeden, der sich für die Zukunft 

der Fertigungstechnik interessiert, 

von großer Bedeutung ist. 

Autor: 

Dr. Jens Holtkamp 

Co-Gründer und 

Geschäftsführer 

Pulsar Photonics GmbH 

www.pulsar-photonics.de 

Mehr Effizienz, Präzision 

und Geschwindigkeit 

Die Automatisierung hat die Fertigungsindustrie 

revolutioniert und die 

Effizienz, Präzision und Geschwindigkeit 

von Prozessen erheblich 

gesteigert. Die Laser-Materialbearbeitung 

mit kurzen und ultrakurzen 

Pulsen ist nach wie vor eine junge 

Industrie, die aber in den letzten 

Jahren erhebliche Entwicklungsschritte 

gemacht hat. Eines der 

Schlüsselthemen für die weitere 

und breite industrielle Umsetzung 

ist auch hier die Automatisierung. 

Automatische Werkstückzuführung, 

Laser-Ausrichtung und Prozessüberwachung 

ermöglichen 

dabei eine nahtlose Produktion 

ohne menschliches Eingreifen. 

Intelligente Steuerungssysteme 

analysieren kontinuierlich Daten, 

um Echtzeitanpassungen vorzunehmen, 

was zu kürzeren Produktionszyklen, 

höherer Produktivität 

und geringeren Kosten führt. So 

können automatisierte Laser-Systeme 

rund um die Uhr ohne Unterbrechung 

arbeiten, was die Produktionsgeschwindigkeit 

erhöht. 

Obwohl die Anschaffungskosten 

für automatisierte Laser-Systeme 

hoch sein können, amortisieren sie 

sich daher meist schnell. 

Automatisierte Prozesse versprechen 

nicht nur eine verbesserte 

Effizienz, sondern auch eine 

höhere Präzision und Langzeitstabilität. 

Diese ist für die allermeisten 

Anwendung gerade im hier adressierten 

Mikrobereich von entscheidender 

Bedeutung. Dazu werden 

unter anderem Sensoren und hochentwickelte 

Bildverarbeitungsalgorithmen 

eingesetzt, um eine präzise 

Positionierung und Ausrichtung 

sicherzustellen – sowohl bei 

der Einrichtung wie auch während 

des laufenden Betriebs. 

Die präzisen Steuerungsmöglichkeiten 

durch automatisierte Systeme 

tragen dazu bei, den Ausschuss zu 

reduzieren. Durch die Minimierung 

von menschlichen Fehlern und die 

ständige Überwachung des Prozesses 

kann die Produktqualität verbessert 

und gleichzeitig der Materialverbrauch 

optimiert werden. Dies 

ist nicht nur wirtschaftlich sinnvoll, 

sondern trägt auch zur Reduzierung 

von Umweltauswirkungen bei. 

Die Fähigkeit, präzise Materialmengen 

zu steuern und den Energieverbrauch 

zu optimieren, wird so 

zu einem entscheidenden Faktor 

für eine nachhaltige Produktion. 

Schließlich verbessert die Automatisierung 

auch die Arbeitssicherheit, 

da die Notwendigkeit für menschliche 

Eingriffe gerade in gefährlichen 

Umgebungen reduziert wird. 

Automationsgrade 

von Laser-Prozessen: 

Das ist bereits möglich 

Abhängig von der Fertigungsaufgabe 

sind verschiedene Level der 

Automation möglich, beginnend mit 

einfachen Aufgaben in der automatisierten 

Signalverarbeitung. In der 

Laser-Bearbeitung umfasst diese 

erste Stufe der Automation vorwiegend 

die Synchronisation der 

Bewegungssysteme mit der Laser- 

Strahlquelle. Insbesondere für den 

Einsatz dynamischer Scan-Systeme 

ist dies eine Grundvoraussetzung 

für eine präzise Bearbeitung. 

Des Weiteren können auch Prozessabläufe, 

die neben Strahlquelle 

und Bewegungssystem die intelligente 

Ansteuerung aller Maschinenkomponenten 

wie Druck- und 

Abluft und der Messtechnik beinhaltet, 

automatisiert werden. Softwareseitig 

können automatisiert die 

Bauteillage erkannt, Prozessparameter 

verändert oder die Laserleistung 

geregelt werden. Über integrierte 

Vision-Systeme mit Passmarkenerkennung 

richtet dann die 

Maschinensteuerung das Bauteil 

präzise aus, auch wenn Halbzeuge 

und Bauteile durch die manuelle 

Beladung mit Winkelfehlern positioniert 

worden sind und laterale 

Positionsabweichungen aufweisen. 

Halbautomatische Laser-Maschinen 

werden in der Regel von den 

Maschinenbedienern be- und entladen 

und eignen sich häufig für 

den Einsatz als Fertigungszelle in 

der Einzelstück- und Kleinserienbearbeitung. 

Ihre Leistungsfähigkeit 

hängt dabei in hohem Maße vom 

Schulungsgrad der Maschinenbediener 

ab. Insbesondere für größere 

Stückzahlen ist eine überwiegend 

mannlose Fertigung Grundvoraussetzung 

zur Erreichung akzeptabler 

Fertigungskosten. Im Unterschied 

zur Einzelstückfertigung, 

bei der lediglich die Laser-Prozessführung 

automatisiert erfolgt, wird 

in der Serienfertigung das Bauteil 

automatisch positioniert und eine 

ganze Prozessfolge mit einem oder 

mehreren Werkzeugen und Messgeräten 

ausgelöst. 

Stand der Automationskonzepte 

für Laserprozesse 

Abhängig von der Bauteilgeometrie 

sowie der notwendigen Bearbeitungszeit 

lassen sich verschiedene 

Automationskonzepte realisieren 

u.a. die Batch-Bearbeitung, 

der Einsatz von Roboterlösungen, 

Rolle-zu-Rolle-Vorschubsysteme 

sowie der Einsatz von Systemen zur 

Schüttgutbearbeitung oft in Zusammenarbeit 

mit Rundschalttischen. 

Batch-Fertigung mit präziser 

Bauteilpositionierung 

In der Batch-Fertigung werden 

typischerweise Bauteile mit Prozesszeiten 

im Minutenbereich bearbeitet. 

Eine Batch-Fertigung ist 

sowohl für die Einzelteil- als auch 

die Halbzeugbearbeitung konzipiert. 

Einzelteile werden typischerweise 

in Serienspannvorrichtungen oder 


Lasertechnik 

Bauteilnestern positioniert, flache 

Halbzeuge vorzugsweise auf Unterdruckspannvorrichtungen 

fixiert. Je 

nach Maschinenformat und Sensorausstattung 

lassen sich 2D-Bauteile 

auf einem Bearbeitungsfeld bis 

ca. 500 x 500 mm² anordnen. Über 

die Maschinensteuerung können 

dann die einzelnen Bauteile erkannt 

und bei Bedarf vermessen werden 

wodurch auch die Bearbeitung 

höhenungleicher Bauteile in einer 

Aufspannung sowie eine individuelle 

Bauteil-Beschriftung und eine 

nachgelagerte topografische Vermessung 

möglich wird. 


Hochflexible Zuführsysteme 

mit Knickarmrobotern 

Hochflexible Zuführsysteme mit 

hoher Reichweite und mehrdimensionalem 

Bewegungsraum können 

mithilfe von Knickarmrobotern realisiert 

werden. Dabei sinkt die Nebenzeit 

zur Bauteilpositionierung in den 

einstelligen Sekundenbereich womit 

das Produktionsspektrum für einen 

mittleren Durchsatz von mehreren 

100 bis 10.000 Stück pro Woche 

abgedeckt werden kann. 

Der Markt bietet inzwischen ein 

breites Portfolio an Sensoren und 

Endeffektoren, das hochauflösende 

Kraftmessdosen, Parallel- und Fingergreifer, 

Vakuumendeffektoren 

und integrierte Kamerasysteme 

umfasst. Maschinen sind so sowohl 

für die Integration von Mehrachsrobotern 

im Arbeitsraum oder alternativ 

für dessen Adaption an externe 

Be- und Entladesysteme gerüstet. 

Rolle-zu-Rolle-Bearbeitung 

für elastische Materialien 

In Kombination mit Robotern oder 

Achssystemen wie auch als alleiniges 

mechanisches Bewegungssystem 

gibt es auch Anwendungen für 

die Rolle zu Rolle Bearbeitung z.B. 

für die Bearbeitung von Folien. Das 

häufig elastische Materialverhalten 

bei der Aufbringung von Zugkräften 

kann hierbei zu Verzerrungen und 

Strukturabweichungen im Bereich 

mehrerer zehn bis hundert Mikrometer 

führen. Um dennoch reproduzierbare 

Prozesse und die verzerrungsfreie 

Bearbeitung größerer 

Bauteilflächen realisieren zu 

können, können zweidimensionale 

Verzerrungen und Vorschubfehler 

durch Passmarkenerkennung kompensiert 

werden. 

Laser-Anlagenbau für die Materialbearbeitung 

Pulsar Photonics produziert schlüsselfertige Produktionsmaschinen 

für die Laser-Mikrobearbeitung sowie RDX-Laser-Maschinen 

für Applikationsentwicklung und Kleinserienfertigung. Typische Einsatzgebiete 

der Maschinen sind: 

• Laser-Mikrobohren (Keramik, Metalle, Kunststoffe, Glas) 

• Laser-Mikrostrukturierung (Werkzeuge, Dünnschichtbearbeitung) 

• Laser-Feinschneiden (Keramik, Kunststoffe, dünne Metallfolien) 

• Laser-Mikroschweißen 

• Funktionalisierung von Oberflächen. 

Beispiele für die vielfältigen Anwendungsgebiete finden Sie hier: 

www.pulsar-photonics.de/anwendungsgebiete/ 

Die Produktionsmaschinen überzeugen mit hohem Durchsatz 

und cleverer Prozesstechnik. Die selbst entwickelte RDX-Maschinenplattform 

setzt seit 2016 immer wieder neue Maßstäbe, wenn es 

z.B. um den Einsatz von Hochleistungsstrahlquellen für die Materialbearbeitung 

mit Ultrakurzpulslasern geht oder um die Integration 

von Strahlformungssystemen. 

Sind Fertigungsaufgabe bereits definiert, dann ist die Rubrik „Produktionsmaschinen“ 

das Ziel, möchte man die Grenzen der Mikrobearbeitung 

verschieben und eigene Entwicklungen forcieren, dann 

sind RDX500 oder RDX800 richtig. Eine kompakte Anlage für die 

Faserlaser-Bearbeitung ist die RDX2FIBER. 

Robotergestützte Bauteilzuführung in einem Dual-Head-Aufbau 

als Konfigurationsbeispiel bei Pulsar Photonics 

Schüttgutbearbeitung 

mit Rundschalttischen 

Für die Bearbeitung von kleinen 

Bauteilen, die als Schüttgut transportiert 

werden dürfen, können 

Systeme aufgebaut werden, die 

mit Rüttelförderern die Bauteile auf 

einer Staustrecke positionieren und 

anschließend in einen Rundschalttisch 

fixieren können. Dieser ermöglicht 

dann verschiedene Prozessschritte, 

wie das Prüfen der Bauteillage, 

die lasertechnische Bearbeitung 

und auch die anschließende 

Qualifizierung. Dadurch ist eine IO- 

Beurteilung möglich, sodass fehlerhafte 

Bauteile direkt aus dem System 

geführt werden können. 

Das können wir bei der Automatisierung 

von Laserprozessen in 

naher Zukunft erwarten 

Die Automatisierung in der Laser- 

Materialbearbeitung verspricht eine 

spannende Zukunft für die Fertigungsindustrie. 

Die Kombination von 

Präzision, Flexibilität und Effizienz 

ermöglicht es Herstellern, wettbewerbsfähig 

zu bleiben und gleichzeitig 

innovative Lösungen anzubieten. 

Die Integration von Automatisierungstechnologien 

erfordert 

jedoch auch Anpassungen 

in der Ausbildung und Qualifizierung 

von Arbeitskräften, um die 

volle Bandbreite der Vorteile nutzen 

zu können. 

Zu den Trends und Entwicklungen, 

die wir in den kommenden 

Jahren erwarten können gehört 

die Integration von KI-Algorithmen, 

wodurch es automatisierten Laser- 

Systemen möglich wird, noch besser 

Muster zu erkennen, Anpassungen 

vorzunehmen und sich kontinuierlich 

zu verbessern, um noch präzisere 

Ergebnisse zu erzielen. Fortschritte 

in der Sensorik und Bildverarbeitungstechnologie 

werden 

die Fähigkeit automatisierter Laser- 

Systeme zur Echtzeiterkennung von 

Materialien und Geometrien weiter 

verbessern. In der Laser-Materialbearbeitung 

steht die Automatisierung 

zweifellos im Mittelpunkt der 

zukünftigen Entwicklungen. Unternehmen, 

die in diese Technologie 

investieren und ihre Fertigungsprozesse 

optimieren, werden in der 

Lage sein, die Herausforderungen 

des sich ständig verändernden globalen 

Marktes erfolgreich zu bewältigen 

und gleichzeitig höchste Qualitätsstandards 

zu erfüllen. 

Fazit 

Der Laser als berührungsloses 

und insbesondere rein digitales 

Werkzeug bietet eine hervorragende 

Grundlage, um optimierte oder situationsbedingte 

Anpassungen in der 

Bearbeitung zu realisieren. FPGA 

basierte Systeme, die eine Echtzeitverarbeitung 

von Sensordaten 

ermöglichen und maßgeschneiderte 

Lösungsansätze wie eine adaptive 

Bahnplanung zu Unregelmäßigkeiten 

im Bearbeitungsprozess bieten sind 

aktueller Forschungsgegenstand 

und zeigen wie greifbar diese disruptiven 

technologischen Ansätze 

bereits heute sind. 

Wer schreibt: 

Dr. Jens Holtkamp ist einer der 

drei Gründer und Geschäftsführer 

von Pulsar Photonics. Nach 

dem Studium an der RWTH 

Aachen arbeitete er zehn Jahre am 

Fraunhofer ILT und leitete dort den 

Bereich der UKP-Laser-Materialbearbeitung. 

2013 gründete er zusammen 

mit Dr. Stephan Eifel und Dr. 

Joachim Ryll die Pulsar Photonics 

GmbH. ◄ 

103

Lasertechnik 

Innovatives Fixiersystem revolutioniert 

Messtechnik und Laser-Bearbeitung 


www.saurer-markingsolutions. 

com 

Die präzise Laser-Markierung 

von Elektronikbauteilen, Messmitteln 

und Werkstücken ist entscheidend 

für die Qualitätssicherung 

und Nachverfolgbarkeit in der 

Fertigungsindustrie. 

Als Laser-Hersteller kennen 

die Fachleute von Saurer die 

Branchen herausforderungen. 

Die wiederholgenaue Positionierung 

von wechselnden Bauteilen 

ist mit einem großen Rüstaufwand 

verbunden. Hier setzen sie mit 

ihrem neuartigen System Laser 

Arsenal an. 

Die Sets für Laser-Systeme und 

Messmaschinen sind die einzigen 

fertig konfigurierten, schnell austauschbaren, 

modularen Vorrichtungssysteme. 

Eine Anschlussleiste wird installiert, 

magnetische Wechselplatten 

nehmen die Werkstücke auf. Vorteile: 

Schneller Vorrichtungswechsel, 

reduzierte Rüstzeiten, unkomplizierte 

Installation. 

„Laser Arsenal ist eine Revolution 

in der Laser- und Messtechnik“, 

sagt Michael Saurer, Inhaber von 

Saurer MarkingSolutions. „Unser 

System ermöglicht es Unternehmen, 

ihre Prozesse zu optimieren 

und gleichzeitig höchste Qualitätsstandards 

zu erfüllen.“ ◄ 

Pro Minute fallen 21 Hektar Wald. 

So schnell kann er 

leider nicht weglaufen. 

Hilf mit! Gemeinsam schützen wir weltweit Wälder 

und ihre Bewohner. Spende jetzt auf wwf.de/wald 

Die Vernichtung der Wälder in Amazonien und weltweit bedroht Millionen von 

Arten – und unsere Gesundheit. Der WWF setzt sich in Projekten vor Ort, bei 

Unternehmen und auf politischer Ebene für ihren Schutz ein. Hilf uns dabei 

mit deiner Spende. WWF Spendenkonto: IBAN DE06 5502 0500 0222 2222 22

Lasertechnik 

Nutzentrennung 

mit High-Speed-Laser 

36. Control 

Internationale Fachmesse 

für Qualitätssicherung 

D 23. – 26. April 2024 

a Stuttgart 

Zur productronica 2023 stellte SCHUNK 

Electronic Solutions mit dem SAL-1300 den 

ersten Laser-Nutzentrenner in der Familie der 

Nutzentrenner vor. Die kompakte Standalone- 

Maschine mit speedLAS-Technologie ermöglicht 

eine laser-basierte Nutzentrennung in 

Hoch geschwindigkeit. Der Laser verkürzt die 

Prozesszeiten um bis zu 80 % und garantiert 

gleichzeitig eine optimale Schnittqualität. Das 

quellenunabhängige Lasern sowie die Möglichkeit, 

die Laser-Bearbeitung mit der Frästechnologie 

auf einer Maschine zu kombinieren, 

schafft ein hohes Maß an Flexibilität. 

Für jede Anwendung der passende Laser 

Der SAL-1300 arbeitet laserquellen unabhängig 

– das heißt, dass die Nutzung beliebiger 

Wellen längen möglich ist. So steht für 

jeden Werkstoff die beste Laser-Quelle zur 

Verfügung. SCHUNK setzt dazu in Zusammenarbeit 

mit dem Kooperationspartner Dr. Bohrer 

Lasertech GmbH auf eine umfassende Prozessbegleitung. 

Erfahrung und eine präzise Analyse 

der zu bearbeitenden Werkstoffe mithilfe 

eines Rasterelektronenmikroskops schaffen die 

Grundlage für die Auswahl der bestmöglichen 

Laserquelle für jede Anforderung. 

- Messtechnik 

- Werkstoffprüfung 

- Analysegeräte 

- Optoelektronik 

- QS-Systeme / Service 

Exakt, sauber und effizient 

Der Laser hat sich in vielen Bereichen als 

exaktes, sauberes und effizientes Werkzeug 

etabliert. Mit dem neuen Laser-Nutzentrenner 

SAL-1300 macht sich SCHUNK diese Vorteile 

zunutze. Die von SCHUNK entwickelte, innovative 

speedLAS-Technologie des SAL-1300 ermöglicht 

es erstmals, den Laser mithilfe eines 

speziellen Scanners so zu steuern, dass seine 

Bewegungen die der Achsen überlagern können. 

Die speedLAS-Technologie stellt dabei 

sicher, dass das Licht des Lasers auch unabhängig 

von der Achsbewegung stets im lotrechten 

Winkel zum Werkstück ausgerichtet 

ist. Dies gewährleistet einen gleichmäßigen 

Energieeintrag und damit präzise Schnitte bis 

in die Randbereiche. Im Vergleich zu bisherigen 

Laser-Anwendungen hat der SAL-1300 

darüber hinaus eine um bis zu 80% höhere 

Bearbeitungsgeschwindigkeit. 

Modularität schafft Flexibilität 

Der kompakte SAL-1300 ähnelt in der Größe 

den bekannten Anlagen der SAR-Reihe. Auch 

am bewährten Bedienkonzept hat sich nichts 

geändert. Vorhandene Werkstückträger aus 

SAR-Nutzentrennern lassen sich auch im SAL- 

1300 weiter einsetzen. Ganz neue Bearbeitungsmöglichkeiten 

eröffnen sich aber durch 

die Option, die Anlage mit einem Fräsportal zu 

ergänzen. Durch die Kombination von Laser- 

Bearbeitung und Frästechnik auf einer einzigen 

Maschine lassen sich beispielsweise 

Werkstücke mit Flex-Anteilen ohne manuelle 

Eingriffe schnell und in höchster Genauigkeit 

bearbeiten. Das optionale Fräsportal ist 

nachrüstbar. 

SCHUNK Electronic Solutions GmbH 

www.schunk.com 


@ control-messe.de 

Ä #control2024 

ü?äög 

Sichern Sie jetzt Ihr 

$ kostenfreies Ticket: 

Registrierungsseite: 

www.schall-registrierung.de 

Ticket-Code: AB45E-NY1JJ 

Veranstalter: 

P. E. SCHALL GmbH & Co. KG 

f +49 (0) 7025 9206-0 

m control@schall-messen.de

Dosiertechnik 

Saubere Pins an Mikro-Magnetventilen 

Lesen Sie hier, wie die Firma Staiger die Qualität durch den Vergussprozess mit 2K-Medien erhöht. 

eco-DUOMIX dosiert anspruchsvolle Vergussmasse 

in Magnetköpfe bei Staiger 

Die eco-CONTROL EC200 2.0 erfasst die Betriebszustände 

aller drei Motore und unterstützt damit die Prozessüberwachung 

ViscoTec Pumpen- und 

Dosiertechnik GmbH 

www.viscotec.de 

www.preeflow.com 

Pins sind bei Vergussprozessen 

neuralgische Punkte an Bauteilen 

und Komponenten. Werden 

die Miniaturkontakte durch Klebstoffe 

verschmutzt, leidet die elektrische 

Leitfähigkeit und damit die 

Bauteilqualität. 

Die württembergische Firma 

Staiger aus Erligheim hat den Verguss 

von 2K-Kleber in Magnetköpfen 

für Magnetventile automatisiert, 

um dieses Phänomen bei der Fertigung 

von nur 7 mm großen Mikro- 

Magnetventilen sicher auszuschließen 

und zudem immer exakt gleiche 

Füllhöhen zu erreichen. „Bis dato 

haben wir das Material von Hand 

angemischt und dann palettenweise 

auch manuell dosiert”, erklärt Stefan 

Waldinsperger, Abteilungsleiter 

Betriebs- und Prüfmittelbau & Prozessentwicklung 

bei Staiger. 

Obwohl der manuelle Verguss 

durch vier gutgeschulte Mitarbeitende 

qualitativ akzeptabel war, sei 

er bei Fertigungsmengen von 600 

bis 800 Stück pro Schicht aber viel 

zu monoton. Der zunehmende Fachkräftemangel 

und das erwartbare 

Qualitätsplus durch die gleichbleibende 

Präzision der Robotik gaben 

den Ausschlag für die Automation. 

Erste Versuche wurden mit dem 

eco-DUO von preeflow realisiert, 

den Staiger über den autorisierten 

preeflow Vertriebspartner VIEWEG 

bezog. Hier zeigte sich dann, dass 

sich die beiden Komponenten der 

genutzten Henkel-Vergussmasse nur 

bedingt für das statische Mischen 

im eco-DUO eignen. 

„Das 2K-Material ist beim Mischen 

und Dosieren sehr anspruchsvoll“, 

so Waldinsperger. Daher suchte 

er den direkten Draht zum Hersteller 

preeflow, einem Anbieter für 

Mikrodosierung. Das Ziel: Alternative 

technische Lösungsansätze für 

seine Aufgabenstellung diskutieren. 

Eine sehr kleine Bauform der 

Magnetventile und damit einhergehend 

der Wunsch nach einem präzisen 

Dosiersystem für Kleinstmengen. 

Gleichzeitig musste die Technologie 

zu den anspruchsvollen 

Materialeigenschaften der 2K-Ver- 

Automatisierung des Auftrags der Vergussmasse auf die Magnetköpfe 


Dosiertechnik 

gussmasse passen. Waldinsperger 

erklärt: „Der Härter ist sehr niedrigviskos, 

härtet auch als Einzelkomponente 

schnell aus und muss entsprechend 

zügig verarbeitet werden. 

All das wirkt sich prozessual aus.“ 

In gemeinsamen Gesprächen 

evaluierten die Verantwortlichen 

die technischen Anforderungen und 

passende Technologien und entschieden 

sich für den eco-DUOMIX. 

Das größte Delta zum eco-DUO: 

Der eco-DUOMIX realisiert das 

Mischen dynamisch unter Einsatz 

eines drehmomentstarken Motors. 

Das erhöht vor allem bei komplexen 

Medien unterschiedlicher Viskositäten 

die Prozessstabilität und 

wirkt sich somit auch auf die Verarbeitungsqualität 

aus. 

Der Zufall wollte es, dass preeflow 

parallel zum Staiger-Projekt die 

eco-CONTROL EC200 2.0 Steuerung 

entwickelte. Als Hersteller 

von Ventilen verfügt Staiger ebenfalls 

über entsprechendes Steuerungs-Know-how, 

um Prozesse 

sicher in der Serie zu integrieren. 

Somit war sie ein starker Sparringspartner 

für die Entwickler des Features 

DUOMIX innerhalb der neuen 

Steuerung eco-CONTROL –EC200 

2.0 bei preeflow. „Wir haben viele 

namhafte Großkunden, die einen 

enorm hohen Qualitätsstandard 

haben. Für uns als Lieferant ist es 

deshalb immer von Vorteil, wenn 

wir viele Parameter abgreifen, die 

der Prozessüberwachung dienen“, 

beschreibt Waldinsperger seinen 

Alltag. Bei ViscoTec griff man die 

Impulse von Staiger zügig auf und 

modifizierte die eco-CONTROL 

EC200 2.0 eins ums andere. Jetzt 

können z.B. auch beim dritten für 

die Mischung zuständigen Motordaten 

zum Betriebszustand erfasst 

werden – um nur eine Verbesserung 

zu nennen. 

„Für die Neuentwicklung der 

eco-CONTROL EC200 2.0 war 

der Kontakt zu Staiger zu dieser 

Zeit ein Glücksfall“, freut sich 

Thomas Schmid, Geschäftsfeldleiter 

bei preeflow. Stefan 

Waldinsperger pflichtet ihm bei, 

wenn auch aus anderem Grund: 

„Unsere Mitarbeitenden sind jetzt 

vor allem happy, dass das manuelle 

Anmischen der beiden Komponenten 

nun größtenteils automatisch 

im eco-DUOMIX erfolgt 

und die Instandsetzung lediglich 

die Tanks mit dem Henkel-Material 

befüllen muss. Es besteht weniger 

direkter Kontakt mit dem Material 

– aus Arbeitsschutzsicht ist das 

natürlich super.“ ◄ 

Dosierlösungen von A bis XYZ 

entwickeln, wird Techcon weiterhin 

intelligentere, sauberere und 

langlebigere Lösungen für Ihre 

Anwendungen anbieten. 

von Flüssigkeiten und Pasten, ob 

in Linien, Bögen oder Kreisen bis 

hin zu wiederholten, zeitgesteuerten 

Punkten. 

Seit vielen Jahren vertreiben 

wir bei GLOBACO Dosiertechnik 

von Techcon wegen ihrer hohen 

Präzision und Haltbarkeit. 

Dosiersysteme von Techcon 

bieten verbesserte Arbeits hygiene 

und verbesserte Produktivität, 

machen Prozesse effizienter und 

schaffen damit einen Mehrwert für 

Sie. Mit diesen hochwertigen Produkten, 

unserer Entschlossenheit 

und langjährigem Know-how helfen 

wir Ihnen Fertigungsprobleme 

zu lösen, sei es in der Luftfahrt, 

beim Militär, in der Verpackungsindustrie, 

bei der Herstellung medizinischer 

Geräte, in der industriellen 

Montage oder in der Elektronik. 

Während sich Ihre Prozesse 

und Herausforderungen weiter- 

Genauigkeit, Wiederholbarkeit 

und Flexibilität 

für eine Vielzahl an Service- 

Industrien: 

• Luft-und Raumfahrt 

• Militär 

• Verpackungsindustrie 

• Industrielle Montage 

• Medizinische Geräte 

• Elektronik 

• Mobile Geräte 

• Automobil 

• Sondermaschinenbau 

Leistungsmerkmale 

Höhere Genauigkeit: 

Techcon Dosiersysteme und 

-komponenten sind so konzipiert 

und hergestellt, dass sie eine 

strenge Kontrolle und Genauigkeit 

für eine Vielzahl von Dosiersystemanwendungen 

bieten. Die 

Dosierroboter wurden speziell für 

Dosieranwendungen entwickelt 

und konfiguriert. Sie bieten absolute 

Kontrolle über die Dosierung 

Hervorragende Haltbarkeit: 

Techcon Dosierventile werden 

in sensiblen Fertigungsprozessen 

eingesetzt. Sie benötigen weniger 

Wartung als vergleichbare Produkte, 

wodurch sie in der Branche 

als „Arbeitspferd“ geschätzt 

werden. 

Verbesserte Arbeitshygiene: 

Das Ergebnis höherer Genauigkeit 

und hervorragender Haltbarkeit 

ist eine verbesserte industrielle 

Hygiene – ein sauberer, effizienter 

Prozess. 

Gesteigerte Produktivität: 

Mit Dosiertechnik von Techcon 

wird Ihre Produktivität gesteigert. 

Prozesse werden schneller ausgeführt, 

es entsteht weniger Abfall, 

die Ausrüstung hält länger – und 

Sie sparen Geld! 

Alle diese Punkte – Genauigkeit, 

Haltbarkeit, Arbeitshygiene 

und Produktivität – ergeben einen 

überzeugenden Mehrwert! 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-20 • 63322 Rödermark • Tel.: 06074/86915 

Fax: 06074/93576 • info@globaco.de • www.globaco.de 


107

Löt- und Verbindungstechnik 

Black&Light: Schwarze UV-Klebstoffe 




Panacol stellte seine erste Serie 

neuer UV-härtender, schwarzer 

Epoxidharzklebstoffe vor. Diese 

Black&Light-Klebstoffe, Vitralit 

BL UC 1101, BL UC 1102 und BL 

UC 1103 können auch in dickeren 

Schichten nur mit UV-Licht ausgehärtet 

werden, sodass ein zweiter 

Aushärtungsmechanismus überflüssig 

ist. Ein weiterer großer Vorteil 

dieser Black&Light-Klebstoffe 

ist der Versand und die Lagerung 

bei Raumtemperatur. Herkömmliche 

einkomponentige, schwarz 

gefärbte Epoxidklebstoffe müssen 

gekühlt oder tiefgekühlt gelagert 

und transportiert werden. 

Optimale Aushärtung 

Bei einem herkömmlichen UV- 

Klebstoff absorbiert die schwarze 

Farbe einen hohen Prozentsatz der 

UV-Energie während der Aushärtung. 

Das bedeutet, dass die UV- 

Lichtenergie, die zur vollständigen 

Polymerisation eines Klebstoffs 

erforderlich ist, nur wenige Mikrometer 

durchdringt. Dieses Phänomen 

führt zur Bildung einer oberflächlichen 

„Haut“, während der 

darunter liegende Klebstoff unausgehärtet 

bleibt. 

Die neuen schwarzen Vitralit BL 

UC-Klebstoffe von Panacol können 

bis zu einer Dicke von mehr 

als 1 mm rein mit UV-LED-Licht 

ausgehärtet werden. Für die Aushärtung 

sind die UV-LED-Aushärtesysteme 

von Dr. Hönle perfekt 

auf die Absorptionswellenlängen 

der Black&Light-Technologie abge- 

UV-Punkt-Aushärtungssystem für Mikro- und Optoelektronik-Produktion 

Excelitas Technologies, Corp. 

www.excelitas.com 

Excelitas Technologies präsentierte mit dem 

OmniCure S1500 Pro ein neues UV-Punkt-Aushärtungssystem 

für Klebstoffe in der Mikroelektronik- 

und Optoelektronik-Produktion. Die 

Folgegeneration des OmniCure S1500 bietet 

verbesserte Schnittstellen und Steuerungsmöglichkeiten 

und liefert UV-Strahlung hoher 

Intensität mit der bewährten hohen Zuverlässigkeit. 

Die vollständige Abwärtskompatibilität 

zu vorhandenen Lichtleitern und Radiometern 

gewährleistet einen nahtlosen Übergang 

zur neuesten Gerätegeneration. Alle Systemfunktionen 

sind optimal auf automatisierte 

Fertigungsprozesse zugeschnitten, zum Beispiel 

für die UV-Klebstoffhärtung mit hohem 

Durchsatz und automatisiertes Kleben in der 

Fertigung mikroelektronischer und optoelektronischer 

Baugruppen. 

Effiziente, kontrollierte 

und wiederholbare UV-Punktaushärtung 

Ein hochauflösender 4,3-Zoll-LCD-Touchscreen 

und die intuitive Benutzeroberfläche 

erlauben eine einfache Bedienung. Das integrierte 

Programmiertool StepCure 2.0 ermöglicht 

eine anwendungsspezifische Programmierung 

mehrphasiger Aushärtungsprofile 

und die Konfiguration eines SPS-Ausgangs 

zur Steuerung externer Funktionen. Die proprietäre 

Technologie Intelli-Lamp 2.0 überwacht 

permanent die Betriebsparameter der 

Lampe, um eine lange Lampenlebensdauer 

von garantiert mindestens 2000 h bei optimaler 

Leistung zu erzielen. 

Anwender können auf eine große Auswahl 

an Lampen und optischen Filtern für unterschiedliche 

Anwendungen zugreifen und diese 

jetzt selbst austauschen. Dank speziell ausgeführten 

Anschlüssen ist das System auch 

für den Reinraumeinsatz geeignet. Nahtlose 

Konnektivität und Datenspeicherung wird 

durch USB-Typ-B-Anschluss und SD-Kartenslot 

ermöglicht. 

Das System unterstützt zudem Nahfeldkommunikation 

für erweiterte Prozesssteuerung 

durch autorisiertes Personal mittels entsprechender 

NFC-Key-Cards. Anwender erreichen 

damit eine effiziente, kontrollierte und wiederholbare 

UV-Punktaushärtung, die mit der sich 

verändernden Industrielandschaft Schritt hält 

und die Anforderungen der verschiedensten 

Fertigungsanwendungen erfüllt. ◄ 



stimmt und gewährleisten eine optimale 

Aushärtung der schwarzen 

Klebstoffe. 

Breites Spektrum 

an Anwendungen 

Die neuen Black & Light-Klebstoffe 

Vitralit BL UC 1101, BL UC 

1102 und BL UC 1103 decken ein 

breites Spektrum an Anwendungen 

ab. Sie eignen sich für die Verkapselung 

von Bauteilen, für Glob Tops 

oder Edge Bondings in der Elektronikproduktion. 

Außerdem können 

sie als optische Klebstoffe in 

Anwendungen eingesetzt werden, 

die hohe OD-Werte (optische 

Dichte) erfordern. 

Vitralit BL UC 1101 beispielsweise 

ist die perfekte Wahl, wenn 

eine dicke Klebstoffschicht benötigt 

wird. Er härtet zuverlässig in dicken 

Schichten bis zu 1,3 mm aus, was 

zu einer optischen Dichte von bis zu 

3,9 führt. Wird eine hohe optische 

Dichte bei geringerer Schichtdicke 

benötigt, ist Vitralit® BL UC 1103 mit 

OD-Werten von bis zu 6 die beste 

Wahl. Bei der Montage von optoelektronischen 

Bauteilen minimieren 

Vitralit BL UC-Klebstoffe Reflexionen 

und können die empfindlichen 

Transmissionswerte sicherstellen, 

die etwa für Sensoren im Automobilbereich 

erforderlich sind. 

Hervorragende 

mechanische Eigenschaften 

Alle drei neuen Klebstoffe bieten 

hervorragende mechanische Eigenschaften 

wie hohe Glasübergangstemperaturen, 

geringen Schrumpf 

und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten. 

Diese Eigenschaften 

gewährleisten zuverlässige 

Klebeergebnisse mit einer ausgezeichneten 

Wärme- und Positionsstabilität. 

Da die Black&Light-Technologie 

mit vielen Vitralit-Epoxidharzklebstoffen 

von Panacol kompatibel 

ist, sind auch individuelle Klebstofflösungen 

möglich, die auf spezifische 

Aushärtungsbedingungen 

und/oder mechanische Eigenschaften 

abgestimmt sind. ◄ 

Connect on 

Social Media 

MADE IN GERMANY 

SMD-Lotpasten ISO-Cream 

hervorragende Benetzung auf 

allen Leiterplattenoberfl ächen 

klare, unauffällige Rückstände 

Verarbeitungszeitraum mind. 72 Std. 

Haltbarkeit: 12 Monate bei 

Raumtemperatur (20°C) 

„Active Clear“ 

Halogenidgehalt 

< 0,15% (REL1) 

Halogenidgehalt 

< 0,01% (REL0) 

Ihr Hersteller 

von Elektronikloten, 

SMD-Lotpasten & 

Flussmitteln. 

„Clear“ 

FELDER GMBH Löttechnik | www.felder.de | info@felder.de | 0208 / 85035-0 

Halle 4 

Stand 135


Reproduzierbarer Heißverstemmprozess: 

Effiziente Lösungen für die Elektronikindustrie 

Ihr E²MS Spezialist – 

zertifizierte Qualität aus einer Hand 

• Entwicklung 

elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme 

• PCB-Design 

Layout und Simulation für alle Anforderungen 

• Fertigung 

schnell und wirtschaftlich in hoher Qualität 

• Software 

Vertrieb und Support von EDA-Software 

• Familiengeführtes Unternehmen 

mit hochspezialisiertem Fachwissen – seit über 45 Jahren 

Zertifiziert nach EN 9100, ISO 13485 und 14001 fertigen wir 

maßgeschneiderte Gesamtlösungen für Industrie, Medizin, 

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. 

tecnotron elektronik gmbh 

Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg 

+49 8389 9200-0, info@tecnotron.de 

www.tecnotron.de 

Die Gewährleistung von Prozesssicherheit 

bei kleinen Stückzahlen 

in kurzer Durchlaufzeit stellt eine 

bedeutende Herausforderung für 

Unternehmen in der Elektronikindustrie 

dar. Dabei geht es auch um 

den Prozess des Heißverstemmes. 

Denn es ist bemerkenswert, dass 

dieser Prozess nicht nur kostengünstig 

umsetzbar ist, sondern auch flexibel 

erweiterbar, um den Anforderungen 

bei steigenden Stückzahlen 

gerecht zu werden. 

Der Prozess im Fokus 

Heißverstemmen ist ein thermisches 

Umformverfahren für 

Kunststoffe, insbesondere für Thermoplaste. 

Ein Beispiel dafür ist die 

Umformung eines Kunststoffpins, 

der durch eine Bohrung in einer Leiterplatte 

ragt. Durch ein aufgeheiztes 

Werkzeug wird der Pin zu einem 

„Nietkopf“ umgeformt, wodurch eine 

kraftschlüssige Verbindung entsteht. 

Leutz Lötsysteme GmbH 

www.leutz-loetsysteme.de 

Diese Verbindung kann dazu dienen, 

Leiterplatten mit Gehäusen zu 

verbinden oder Gehäuseteile untereinander 

zu fixieren. 

Herausforderungen 

und Lösungen 

Die Herausforderungen beim 

Heißverstemmen sind vielfältig 

und reichen von der Auswahl des 

Umformstempels bis zur Findung 

der optimalen Verweilzeit des zu 

verstemmenden Doms. Die Firma 

Leutz Lötsysteme hat sich diesen 

Herausforderungen angenommen 

und entwickelt kundenspezifische 

Anlagen und Vorrichtungen, um 

einen reproduzierbaren Prozess 

zu gewährleisten. Die Automatisierungsstufe 

und damit verbundene 

Kosten werden dabei individuell 

auf die Bedürfnisse der Kunden 

abgestimmt. 

Erweiterungsmöglichkeiten 

Eine Erweiterung dieses Konzepts 

kann durch den Einsatz einer 

Heißverstemmanlage mit z. B. eines 

Rundschalttisches erreicht werden. 

Leutz Lötsysteme realisiert sämtliche 

Fertigungsschritte, angefangen 

bei der Konzeptionierung bis 

hin zur Verkettung mehrerer Prozessschritte 

wie Prüfung der Elektronik 

oder optische Inspektion des 

Verstemmergebnisses. ◄ 



Funktionalisierte Klebstoffe und UV-härtende Systeme 

für flexible Elektronik 

Die Hersteller flexibler Elektronik 

stoßen an traditionelle Grenzen, 

wie z.B. den volumetrischen 

Formfaktor, die Funktionalität und 

die Designflexibilität in der Unterhaltungselektronik. 

Zu diesem Zweck 

haben Panacol und Hönle UV Technology 

erfolgreich schlüsselfertige 

Lösungen entwickelt, die aus multifunktionalen 

Klebstoffen und UV- 

Aushärtegeräten bestehen und 

für neuartige Anwendungen in der 

Photo voltaik und der flexiblen Elektronik 

maßgeschneidert angepasst 

werden können. 

Für OPV-Anwendungen 

wurden neue UV- und UV-LEDhärtende 

Klebstoffe speziell für die 

Laminierung von Barrierefolien entwickelt. 

Diese Klebstoffe bieten eine 

höhere Widerstandsfähigkeit gegenüber 

Umweltbelastungen, eine verbesserte 

Kompatibilität mit dem PV- 

Material und eine niedrige WVTR 

(Water Vapor Transmission Rate). 

Da diese Klebstoffe unter UV-Licht 

schnell aushärten sind sie besonders 

geeignet für Prozesse mit 

hohem Durchsatz, einschließlich 

Rolle-zu-Rolle-Verfahren, die mit 

größerer Effizienz durchgeführt 

werden können und die Gesamtbetriebskosten 

senken. Die Anforderungen 

an den Klebstoff, wie 

z. B. die Fließeigenschaften, können 

in diesem Zusammenhang so 

modifiziert werden, dass sie perfekt 

auf den Anwendungsprozess 

abgestimmt sind. 

Flexible und biegsame 

UV-Klebstoffe 

wurden von Panacol auch für 

tradi tionellere Anwendungen auf 

flexiblen Schaltungen entwickelt. 

Dazu gehören neue Underfills für 

Die-Attach-Anwendungen sowie 

Edge-Bonding-Klebstoffe und Klebstoffe 

für die Befestigung von Komponenten. 

Alle UV-Klebstoffe von 

Panacol lassen sich problemlos 

mit hochintensiven UV- und/oder 

UV-LED-Härtungssystemen von 

Hönle aushärten, die perfekt auf die 

Wellenlängen der Panacol-Photoinitiatoren 

abgestimmt sind. Die Optionen 

reichen von Spot-Einheiten 

mit einem Durchmesser von 3 mm 

bis hin zu linearen LED-Arrays mit 

einer Länge von über einem Meter 

und sind damit die perfekte Wahl 

für kleinere und größere Bestrahlungsflächen. 

Die neusten leitfähigen 

Klebstoffe 

von Panacol können flexible 

Widerstände effizient befestigen und 

flexible elektrische Verbindungen in 

Solarzellen, Berührungssensoren 

und tragbaren Geräten herstellen. 

Dazu gehört ein einkomponentiger, 

silbergefüllter, leitfähiger Klebstoff, 

der sehr gut auf Kunststoffen, einschließlich 

Polyimid, PC, PVC, ABS 

und FR4-Platten, haftet. Nach der 

Aushärtung ist der Klebstoff sehr 

flexibel und hat eine hohe Schälfestigkeit, 

was ihn zur perfekten Wahl 

für den Einsatz in Anwendungen 

macht, die Vibrationen, Schwingungen 

oder schnellen Temperaturschwankungen 

ausgesetzt sind. 

Ein großer Vorteil ist seine sehr einfache 

Handhabung und Lagerung, 

da er nur gekühlt, nicht aber gefroren 

gelagert werden muss. Er lässt sich 

leicht dosieren und härtet innerhalb 

von Minuten bei Temperaturen von 

bis zu 100 °C aus. Dies ermöglicht 

die Befestigung von Halbleitern und 

die Herstellung elektrischer Verbindungen 

in einem einzigen Schritt. 

Die spezifischen Anforderungen 

der Anwendung und der Fertigungsbedingungen 

sind wichtige 

Faktoren, die bei der Auswahl des 

Klebstoffs berücksichtigt werden 

müssen. Erhebliche Vorteile können 

erzielt werden, wenn die Bauteilkonstruktion, 

die Klebstoffeigenschaften 

und der Aushärtungsprozess 

(UV oder thermisch) genau aufeinander 

abgestimmt sind. 

Panacol arbeitet in allen 

Bereichen eng mit den Herstellern 

zusammen, um sie bei der Entwicklung 

eines optimierten Klebeprozesses 

zu unterstützen. Dies 

führt zu einer höheren Effizienz 

und einer Senkung der Gesamtbetriebskosten. 





111


Passt die Durchlaufhöhe, 

passt auch der Stickstoffverbrauch 

Die Reduktion des Stickstoffverbrauchs beim Konvektionslöten kann neuerdings durch den patentierten 

mechatronischen Vorhang von Rehm Thermal Systems erfolgen. 

Bild 1: Verteilung der Bauteilhöhe aus einem Produktmix 

Bild 3: Vergleich des N2-Verbrauchs für 500 und 1000 ppm 

Restsauerstoffzielwertes 

In der Elektronikfertigung stellt 

die Geometrievielfalt der Komponenten 

eine Herausforderung dar: 

Unterschiede in der Baugruppenhöhe 

erfordern eine variable Durchlaufhöhe 

in Konvektionslötanlagen. 

Aktuelle Entwicklungen zeigen einen 

Bedarf für größere Durchlaufhöhen 

aufgrund des Trends zur E-Mobilität, 

was wiederum den Stickstoffverbrauch 

für die Prozessinertisierung 

erhöht. Rehm Thermal Systems 

reagiert auf diese Problematik 

mit einer innovativen Lösung: 

dem mechatronischen Vorhang. 

Dieser passt sich automatisch der 

Höhe der Baugruppen an, reduziert 

den Energie- und Stickstoffverlust 

und ermöglicht Einsparungen im 

EcoMode. Die Effektivität dieser 

Technologie wird durch die signifikante 

Reduzierung des Stickstoffverbrauchs 

unterstrichen. 

Stand der Technik 

Aufgrund der Geometrievielfalt 

elektronischer Komponenten 

schwankt die Baugruppehöhe im 

Bereich von 5 bis 30 mm. Diese 

Unterschiede führen zu der Anforderung, 

dass die Durchlaufhöhe bei 

einer Konvektionslötanlage mit 30 

mm nach oben und 20 mm nach 

unten spezifiziert wird. Zusätzlich 

ist aufgrund der E-Mobilität auch 

eine Notwendigkeit für Durchlaufhöhen 

von 50 bis 100 mm nach 

oben erkennbar. Diese Vorgabe 

führt dazu, dass die offene Fläche 

im Ein- und Auslauf der Konvektionslötanlage 

immer größer wird 

und dadurch der Verbrauch des zur 

Prozessinertisierung notwendigen 

Stickstoffs drastisch zu nimmt. Insbesondere 

wird dieser Effekt beim 

Löten von Baugruppen mit unterschiedlichen 

Höhen am unteren und 

oberen Limit deutlich erkennbar. Als 

Beispiel dafür kann das ,,Hühnerfutter“ 

auf der ersten Seite dienen. 

Das Histogramm in Bild 1 zeigt 

beispielhaft die Verteilung der Bauteilhöhe 

aus einem Produktmix an 

einer SMT-Linie. Es verdeutlicht, 

dass es durchaus Baugruppen mit 

der Gesamthöhe von max. 30 mm 

gibt und die Anlage die notwendige 

Flexibilität bieten muss, aber deren 

Menge ist sehr gering. 90 % der Bauteile 

sind nicht höher als 7 mm und 

somit wird es ersichtlich, dass für 

diese Produktgruppe die obere und 

untere Durchlaufhöhe überdimensioniert 

ist, wodurch mehr Stickstoff 

aus der Anlage entweicht als dies 

bei an dieser Höhe optimierten Ausführung 

der Vorhänge der Fall wäre. 

Lösungsansatz 

Um sowohl die maximal geforderte 

Durchlaufhöhe als auch den 

stets optimalen Stickstoffverbrauch 

bei niedrigeren Baugruppen zu realisieren, 

wurde von Rehm Thermal 

Systems der mechatronische Vorhang 

patentiert, entwickelt und in 

Serie überführt. Dabei werden im 

Ein- und Auslauf des Ofens bewegliche 

Vorhänge installiert, welche 

in Abhängigkeit der Baugruppenhöhe 

stets den optimalen Abstand 

zur Baugruppe garantieren (Bild 2). 

Ein weiterer Vorteil liegt darin, 

dass bei Produktionsunterbrechungen 

die Anlage in den Eco- 

Mode versetzt wird, wobei die Vorhänge 

vollständig den Ein- und Auslauf 

schließen. Dadurch entweicht 

weniger Wärme und Stickstoff aus 

der Anlage, wodurch die Einsparungen 

des EcoModes nochmals 

gesteigert werden. 

Benefit 

Bild 3 zeigt die, durch die Maßnahmen 

erzielten, Einsparungen. 

Es handelt sich dabei um eine Baugruppe 

mit 244 mm Breite, 305 mm 

Länge und 7 mm Höhe. Bei 500 ppm 

Restsauerstoff werden durch diese 

Maßnahme ca. 27% und bei 1000 

ppm ca. 20% des Stickstoffs eingespart. 

Diese Untersuchungsergebnisse 

zeigen, dass der mechatronische 

Vorhang in der Lage ist 

sowohl die Anlagenflexibilität als 

auch die immer strängenden Anforderungen 

an die Ressourceneffizienz 

zu realisieren. ◄ 

Rehm Thermal Systems GmbH 

www.rehm-group.com 

Bild 2: Automatische Einstellung des oberen und unteren Vorhangs an verschiedene Baugruppenhöhen 


Produktion 

Vom funktionierenden System zur vollumfänglichen Anwendungslösung 

Qualitätskultur im Wandel 

Qualität ist einer der wichtigsten Erfolgsfaktoren für Unternehmen. Was darunter zu verstehen ist, 

hat sich jedoch im Laufe der Zeit gewandelt. 

Das Ultraschall-Metallschweißsystem kann für ein breites Aufgabenspektrum eingesetzt werden, einschließlich 

Kabelkonfektion und Batterieherstellung. Die Schweißprozesskontrolle überwacht den Schweißprozess 

und sorgt gegebenenfalls mittels Schlechtteilschneider für die Zerstörung der geschweißten Applikation 

ranten bis hin zu einem umweltgerechten 

Recycling der Systeme“, so 

Daniel Schmid weiter. Die etablierten 

Qualitäts- und Prozessmanagementsysteme, 

aber auch Methoden 

wie Kanban oder 6S-Lean schaffen 

dafür eine wichtige Grundlage, reichen 

aber nicht aus. 

Qualität fängt 

in der Entwicklung an 

Qualitätsbewusstsein beginnt 

heute bei Telsonic bereits in einer 

sehr frühen Entwicklungsphase, also 

dann, wenn die Idee zu einem neuen 

System geboren wird und noch in 

den Kinderschuhen steckt. Agile 

Konzepte mit allen dafür verfügbaren 

Tools unterstützen hier eine 

situationsbedingte, flexible Vorgehensweise, 

wodurch sich aktuelle 

und zukünftige Marktanforderungen 

besser als noch vor einigen Jahren 

und oft sogar schneller umsetzen 

lassen. 

Ein Beispiel ist das Ultraschall- 

Metallschweißsystem Telso Terminal 

TT7, die jüngste Entwicklung der 

Autoren: 

Ellen-Christine Reiff, M.A., 


Dipl.-Wirt. Ing. (FH) 

Alex Homburg, 



Telsonic AG 

info@telsonic.com 

www.telsonic.com 

Während es vor etlichen Jahren in 

der Automatisierungstechnik durchaus 

ausreichte, technisch ausgereifte, 

langlebige Produkte zu entwickeln, 

die zuverlässig ihre Funktion 

erfüllten, muss Qualität heute 

von Unternehmen umfassender 

gedacht und gelebt werden. Den 

Qualitätsgedanken gilt es nicht 

nur während des Herstellungsprozesses, 

sondern auch davor und 

danach konsequent umzusetzen. 

Gelingt das, wird diese Qualitätskultur 

für Unternehmen zum wichtigen 

Wettbewerbsfaktor, wie das 

beschriebene Beispiel zeigt. 

Made in Switzerland 

Die Schweizer Telsonic Gruppe 

ist seit 1966 mit industriellen Ultraschallsystemen 

in Europa, Amerika 

und Asien vertreten. Ständige 

Innovationen und hochwertige Produkte 

„Made in Switzerland“ haben 

dazu beigetragen, dass sich die Ultraschallexperten 

in vielen Anwendungen 

einen technischen Vorsprung 

erarbeitet haben. „Damit das 

auch in Zukunft so bleibt, genügt es 

jedoch nicht mehr die bekannten 

Qualitätsstandards einzuhalten“, 

berichtet Daniel Schmid, Head of 

Management System bei Telsonic 

(Bild 1). Und dies, obwohl das Unternehmen 

auch bisher kontinuierlich 

in Qualität investiert hat. 

So ist das Qualitäts-Management 

des Ultraschallspezialisten bereits 

zum wiederholten Mal gemäß der 

ISO 9001:2015 zertifiziert, deren 

Kernziel es ist, Vertrauen in die 

Produkte und Dienstleistungen zu 

schaffen und dadurch die Kundenzufriedenheit 

zu steigern. 

„Die Anforderungen steigen 

allerdings immer weiter, Qualität 

gilt es heute vielschichtig zu denken 

und auf alle Bereiche auszuweiten, 

angefangen von den Entwicklungskonzepten 

über Themen 

wie Nachhaltigkeit, Produktionsbedingungen 

bei unseren Liefe- 

Daniel Schmid, Head of 

Management System bei Telsonic: 

„Qualität gilt es heute vielschichtig 

zu denken und auf alle 

Bereiche auszuweiten, angefangen 

von den Entwicklungskonzepten 

über Themen wie Nachhaltigkeit, 

Produktionsbedingungen bei 

unseren Lieferanten bis hin zu 

einem umweltgerechten Recycling 

der Systeme.“ 


113

Produktion 

Ultraschallspezialisten (Bild 2, vgl. 

Technikkasten). 

Daniel Schmid erinnert sich: „Das 

ist eine komplett neue Anlage, bei 

der wir uns von Anfang an ganz 

intensiv mit den Kundenanforderungen 

auseinandergesetzt haben, 

um nicht einfach ein Produkt, sondern 

eine vollumfängliche Anwendungslösung 

zu entwickeln.“ 

Die Entwickler haben sich deshalb 

mit den vor- und nachgelagerten 

Prozessen beschäftigt, also zum 

Beispiel wie die Komponenten zugeführt 

werden und wie das Handling 

nach der Bearbeitung aussieht. 

Dabei stand die Frage im Vordergrund, 

wie sich für den Anwender 

die Einbindung in seinen Prozess 

optimieren und gleichzeitig vereinfachen 

lässt und wie sich Mechanik, 

Kommunikationsschnittstellen 

oder Bediensoftware entsprechend 

gestalten lassen (Bild 3). 

Die Mühe hat sich gelohnt, denn 

heute lässt sich das Ultraschall- 

Schweißsystem einfach und reibungslos 

in die unterschiedlichsten 

Produktionslinien vor allem im 

Bereich der Automobilindustrie einbinden, 

ein Qualitätsmerkmal von 

dem der Anwender entscheidend 

profitiert, denn er kann wiederum 

den eigenen Qualitätsanspruch 

besser umsetzen. 

Dahinter stehen Menschen 

„Das funktioniert aber nur, wenn 

die Mitarbeiter in den Fachbereichen 

sich mit einer solchen situationsbedingten 

Vorgehensweise identifizieren 

und verstehen, was dies mit dem 

Qualitätsanspruch unseres Unternehmens 

zu tun hat“, fährt Daniel 

Schmid fort. Er sieht sich hier als 

Coach, der den komplexen Qualitätsgedanken 

vermittelt sowie die 

Strukturen, Vorgehensweise und 

Arbeitsabläufe mit den Teams laufend 

verbessert. Kommunikation 

mit den Mitarbeitern, gegenseitiger 

Respekt, passende Arbeitsbedingungen 

und die Möglichkeit zur Weiterbildung 

sind in diesem Zusammenhang 

zentrale Themen (Bild 4). 

Nur dann lässt sich ein stetiger 

Verbesserungsprozess realisieren. 

Qualität ist auch Kopfsache: Kommunikation mit den Mitarbeitern, 

gegenseitiger Respekt, passende Arbeitsbedingungen und die Möglichkeit 

zu Weiterbildung sind in diesem Zusammenhang zentrale Themen 

Das Ultraschall-Schweißsystem lässt sich einfach und reibungslos in die unterschiedlichsten Produktionslinien 

vor allem im Bereich der Automobilindustrie einbinden. Die Bediensoftware Telso Flex ermöglicht die 

perfekte Interaktion zwischen Bediener und Maschine und gibt stets Feedback zum Schweißprozess. 

So lassen sich die hohen Qualitätsansprüche mittels umfangreicher Prozessüberwachung erfüllen 

„Auch die Digitalisierung spielt dabei 

eine wichtige Rolle, denn nur damit 

lässt sich zum Beispiel die Rückverfolgbarkeit 

im Produktionsprozess 

eines Ultraschall-Systems garantieren“, 

ergänzt Daniel Schmid. 

Ein weiterer Schwerpunkt in der 

Qualitätskultur eines Unternehmens 

ist die Nachhaltigkeit. Hier setzen die 

Ultraschallexperten auf einen standardisierten 

Nachhaltigkeits report. 

Digitale Systemlösung 

für das Ultraschall-Metallschweißen 

Daniel Schmid ergänzt: „Es ist zu 

erwarten, dass sich das Thema 

Nachhaltigkeit mit den Normrevisionen 

ISO 9001 und ISO 14001 

konkretisieren wird“. Doch nicht 

die Normen allein sollte Motivation 

sein sich um dieses Thema zu kümmern, 

sondern es sollte die DNA 

eines jedes Unternehmens sein, 

hier einen Beitrag im Rahmen seiner 

Möglichkeiten zu leisten. ◄ 

Mit der Entwicklung des neuen Telso Terminal TT7 für das Ultraschall-Metallschweißen 

hat die Telsonic AG ihr Engagement für Produktentwicklung 

und Innovation unter Beweis gestellt. Das neue 

System ist dafür ausgelegt, um in einer Vielzahl von Bereichen die 

Anwendungsmöglichkeiten des Ultraschall-Metallschweißens zu 

vereinfachen und die Möglichkeiten zu erweitern, insbesondere im 

schnell wachsenden Elektromobilitätssektor, in dem die Nachfrage 

nach Qualitäts- und Prozesskontrolle auf höchstem Niveau steigt, 

bei der Kabelkonfektionierung und Kontaktteilmontage ebenso wie 

bei der Batterieproduktion. 

Das TelsoTerminal TT7 arbeitet mit der bewährten PowerWheel- 

Schweißtechnologie, die höchste Zuverlässigkeit und Prozesskontrolle 

beim Schweißen von Metallkabeln mit Querschnitten von bis zu 

200 mm² bietet. Zu den weiteren Vorteilen gehört das neue Schnellwechselsystem 

der TT7, das einen Werkzeugwechsel in weniger als 

fünf Minuten ermöglicht. Das System verfügt zudem über standardisierte 

Schnittstellen für die digitale Vernetzung und die einfache 

Integration in Fertigungsanlagen. 


IHR STARKER PARTNER FÜR BESCHICHTUNGS- 

UND TROCKNUNGSLÖSUNGEN IN DER INDUSTRIE 

ahk Service & Solutions GmbH ist 

führend in der Entwicklung und 

Herstellung qualitativ hochwertiger 

Sondermaschinen für Beschichtungsund 

Trocknungsanwendungen und 

bietet exklusiv Prozesschemie für die 

Leiter platten- und Formätzteileherstellung 

in Deutschland an. 

Mit einem Fokus auf Branchen wie 

Elektronikfertigung, Medizintechnik 

und erneuerbare Energien bietet 

das Unternehmen wegweisende 

Lösungen zur kontinuierlichen Prozessverbesserung 

und Effizienzsteigerung 

des Produktionsprozesses an. 

die Wartungs- und Reinigungsaufwände 

auf ein Mini mum reduziert. 

Sie eignet sich optimal für komplexe 

Substrate & Leiterplatten und l iefert 

zuverlässig homogene Schichten bei 

hohen Stückzahlen im Einzel- oder 

Inlinebetrieb. 

Tauchbeschichtungs anlagen von 

ahk zeichnen sich durch ihre Fähigkeit 

aus, extrem dünne, saubere und 

exakte Schichten verschiedener fotostrukturierter 

Lacke und lösemittelhaltigen 

Flüssigkeiten unter Reinraumumgebung 

aufzutragen. Bei miniaturisierten 

Lösungen bietet diese 

Technologie eine hohe Stückzahl 

pro Stunde. Das Handling komplexer 

Substrate ist eine Kernkompetenz 

des Unternehmens, von dünnsten 

Folien, über Glasfläschchen hin zu 

Kupferplatten wurden weltweit zahlreiche 

Projekte realisiert. 

Dies ist möglich durch das erfahrene 

Team aus Konstruktion, Software 

und Prozessberatung. Dieses 

steht den Kunden zur Seite, um 

individuelle Lösungen zu entwickeln, 

die exakt auf ihre Anforderungen 

zugeschnitten sind. Darüber hinaus 

unterstützt das Unternehmen seine 

Kunden bei der Erfüllung der Normen 

und Standards ihrer Prozesse, einschließlich 

Zertifizierungs prozessen 

wie z.B. GMP, FDA und der DIN EN 

1539 für Trocknungsanlagen. 

Insgesamt zeichnet sich ahk Service 

& Solutions GmbH durch Innovation, 

Zuverlässigkeit und eine erstklassige 

Kundenorientierung aus. 

Die Expertise erstreckt sich über eine 

breite Palette von Beschichtungstechnologien, 

mit dem Schwerpunkt 

Sprüh- und Tauchbeschichtungsanlagen 

sowie UV- und thermische 

Trocknungstechnik, welche DIN EN 

1539 erfüllen. 

Besonders hervorzuheben ist die 

innovative Weiterentwicklung der 

Sprüh beschichtung Atomizer 23, das 

nicht nur verbesserte Arbeitssicherheit 

verspricht, sondern auch die 

Prozesszuverlässigkeit erhöht und 

ahk Service & Solutions GmbH 

Gewerbering 8-13, 74193 Schwaigern 

Tel.: 07138/81274-0, Fax: 07138/81274-10, info@ahk-service.de 

www.ahk-service.de 


1151

Produktion 

Herausforderungen in der Herstellung von Halbleiterelementen 

Berührungslose Handhabung 

sensitiver Oberflächen mittels Ultraschall 

Betrachtet man die hohen Prozesskosten bis zur finalen Konfektionierung eines Silizium-Chips, so wird schnell 

klar, dass insbesondere die Vermeidung von Defekten durch eigentlich nebensächliche Handhabungsprozesse zu 

einer möglichst hohen Ausbeute führt. 

ZS-Handling 

Technologies GmbH 

www.zs-handling.com 

Jede Berührung zwischen Substrat 

und Handhabungs-Tool kann 

eine Partikelgenerierung hervorrufen, 

wie zum Beispiel bei 

Vakuum-/Sauggreifern, nicht aber 

mit neuen, alternativen Methoden 

(Bilder 1 und 3). Wenn Verunreinigungen 

zwischen Prozessen transportiert 

und während der Produktion 

entdeckt werden, können sie 

im schlimmsten Fall den Verlust 

eines gesamten Produktions-Batchs 

bedeuten – und damit für den Hersteller 

einen erheblichen finanziellen 

Schaden verursachen. 

Achtung, 

hochsensible Strukturen! 

Prozessierte Wafer (Bild 3) bzw. 

Chips enthalten hochsensible Strukturen, 

die durch Berührung bzw. 

mechanische Belastung beschädigt 

werden können. Den Herstellern 

entstehen unnötige Kosten, weil 

trotz großer Sorgfalt ein gewisser 

Prozentsatz der auf den Wafern 

hergestellten Chips nicht funktioniert. 

Deshalb besteht ein hohes 

Interesse daran, die Ursachen solcher 

Ausbeuteprobleme abzustellen. 

Bild 1: MicroLevi-Greifer 

Um sowohl die Generierung von 

Partikeln als auch die Beschädigung 

von sensiblen Strukturen 

zu verhindern, sollte jeder Kontakt 

zwischen Substrat und Handhabungswerkzeug 

vermieden werden. 

Die naheliegendste Lösung ist 

eine „klassische“ Luftlagerung unter 

Verwendung von entsprechend der 

Reinraumanforderungen gereinigter 

Druckluft. Dieses Verfahren bedeutet 

allerdings in zweierlei Hinsicht 

ein erhöhtes Risiko: Zum einen 

würden eventuell in der Druckluft 

noch vorhandene Partikel direkt auf 

das Substrat geblasen werden und 

zum zweiten bedeutet das aktive 

Einbringen eines Luftstromes die 

Unterbrechung bzw. Zerstörung 

der im Reinraum herbeigeführten 

laminaren Luftströmung. 

Ultraschall-Luftlager 

Um diese Probleme bei der Handhabung 

von Halbleiterelementen zu 

beseitigen, wurde das Ultraschall- 

Lager entwickelt und verfeinert. 


Produktion 

Das für stabile Handhabungsprozesse 

verwendete Ultraschall- 

Luftlager beruht nicht auf einem 

akustischen, sondern auf einem strömungsmechanischen 

Effekt (Bild 4). 

Durch die sehr schnelle zyklische 

Kompression und Dekompression 

des im Spalt vorhandenen Gases 

entsteht primär aufgrund der Trägheit 

des Gases ein Überdruck im Spalt. 

Auf diesem „Luftkissen“ schweben 

die ansonsten unbeeinflussten Substrate. 

Für die Ultraschall-Lagerung 

ist also in jedem Fall ein gasförmiges 

Medium notwendig. Meist 

ist dies Luft, aber auch andere Prozessgase 

sind möglich. 

Handhabung 

von dünnen Wafern 

Die Wafer werden immer dünner 

und damit eine zunehmende Herausforderung 

für die Handhabungstechnik. 

Idealerweise werden diese großflächigen, 

sehr dünnen Substrate 

mit einem homogenen Druckfilm 

zum Schweben gebracht, um sie 

nicht zu beschädigen. Dies leistet 

Bild 2: Wafer-Nahaufnahme 

Bild 3: Wafergreifer mit Double-Paddle 

also Orte an denen die Sonotrode 

nicht schwingt. Ziel der Schwingungssimulation 

ist immer eine 

sehr gleichmäßige Verteilung des 

Schwingungs musters, da hierdurch 

eben auch eine sehr gleichmäßige 

Kraftverteilung sichergestellt wird. 

Mit einer anregenden Amplitude von 

nur 4...5 µm und einer Leistung von 

wenigen Watt kann so ein Luftspalt 

von 50 bis 150 µm unterhalb des 

Wafers erzielt werden. 

Die Oberfläche des Wafers wird 

dabei weder berührt noch wird die 

laminare Strömung im Reinraum 

beeinflusst. Lediglich horizontale 

Beschleunigungskräfte wie sie beim 

Zuführen in die verschiedenen Prozesse 

auftreten, müssen bei Wafern 

durch entsprechende Side-Stops 

aufgenommen werden. Hierbei ist 

jedoch keine Klemmung mit Kraft auf 

die Kanten notwendig. Eine leichte 

Berührung reicht, um die Bewegung 

bzw. Rotation zu stoppen. 

Komplett berührungslose 

Handhabung von Dies 

Während die Handhabung von 

Wafern zwischen den verschiedenen 

Prozessen meist von unten realisiert 

wird, ist für die Handhabung 

von Halbleiter-Dies meist ein Topside-Handling 

notwendig, vgl. Bild 1. 

die berührungslose Handhabung 

mit Ultraschall. Durch eine gezielte 

Auslegung der schwingenden Fläche, 

der sogenannten Sonotrode, 

wird mittels einer Schwingungssimulation 

die notwendige Sono troden- 

Geometrie ermittelt, die eine möglichst 

gleichförmige Eigenform der 

Sonotrode erzeugt. In Bild 6 ist 

das Ergebnis einer solchen Simulation 

für das Paddle eines Wafer- 

Greifers (vgl. Bild 3) dargestellt. 

Die roten und blauen Bereiche 

stellen jeweils Schwingungsmaxima 

und -minima dar. Die grünen 

Bereiche sind „Nulldurchgänge“ – 

Bild 4: Druckkurven 


117

Produktion 

Auch hier bietet die Ultraschalllagerung 

eine energieeffiziente und 

zudem bis zu einer Größe von ca. 

20 x 20 mm komplett berührungsfreie 

Lösung. 

Für die Handhabung von oben 

werden die abstoßenden Kräfte 

der Ultraschallschwingung mit 

einem stetigen Luftsog (Unterdruck) 

nach oben kompensiert. So wird 

ein Kräfte gleichgewicht zwischen 

Gewichtskraft des Dies, Ultraschall- 

Druck und nach oben saugendem 

Unterdruck eingestellt. Die kontinuierlich 

um die Kanten des Dies strömende 

Luft erzeugt dabei auch seitlich 

zentrierende Kräfte, s. Bild 7. Für 

kleine Bauteile wie eben Halbleiter- 

Chips, sind die so erzeugten Zentrierkräfte 

groß genug, sodass auch 

seitliche Beschleunigung von über 2 

g [Nm/s²] realisiert werden können. 

Zahlreiche Vorteile 

Diese komplett berührungslose 

„Greiftechnik“ bietet folgende Vorteile 

im Vergleich zu anderen komplett 

oder teil-taktilen Handhabungslösungen: 

• keine ungewollte 

Partikelgenerierung 

• keine Verletzung der 

hochsensiblen Oberflächen/ 

Strukturen 

• keine Beeinflussung 

der laminaren Luftströmung 

im Reinraum 

• hohe Energieeffizienz 

• Wartungs- bzw. verschleißfrei 

• keine Mindestabstände 

zwischen einzelnen Chips 

notwendig 

Bild 5: Schwebender Chip 

• Greifen aus Taschen möglich 

• automatische Zentrierung 

des Chips unterhalb der 

Greiferspitze 

Fazit 

Die Ultraschalllager-Technologie 

ermöglicht eine berührungslose 

Handhabung sowohl von Wafern als 

auch von Chips ohne eine Zufuhr 

von Luft und damit einer ungewollten 

Luftströmung. In Kombination mit 

Unterdruck ist das Greifen von Substraten 

auch von oben möglich. Bei 

Wafern ist sowohl beim Transport 

von oben als auch von unten eine 

Anbringung von seitlichen Fixierungen 

notwendig, um horizontale 

Kräfte aufzunehmen. Im Fall 

von Chips ist aufgrund strömungsmechanischer 

Zentrierkräfte eine 

komplett berührungsfreie Handhabung 

durch die Ultraschalllagerung 

möglich. Damit stellt die Ultraschalllager-Technologie 

eine Lösung für 

die Herausforderungen in der hochsensiblen 

Halbleiter-Fertigung dar. 

Wer schreibt: 

Die Ultraschalllager-Technologie 

wurde am Institut für Werkzeugmaschinen 

und Betriebswissenschaften 

(iwb) der TU München 

für den Einsatz in der Halbleiter- 

Technologie erforscht und weiterentwickelt. 

Die ZS-Handling Technologies 

GmbH Regensburg ist Spezialist 

für berührungslose Handhabungssysteme 

für oberflächensensitive 

Substrate. 

Die meist auf die Kundenapplikation 

angepassten Lösungen, 

erlauben einen beschädigungsfreien 

und ultra-sauberen Transport 

von z. B. Wafern, Chips/Dies, 

Optiken oder Dünnglas. ◄ 

Bild 6: Schwingungssimulation 

Bild 7: Zentriereffekt 


Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG 

Das Unternehmen mit Sitz im sauerländischen 

Balve ist einer der führenden 

Hersteller von Loten und hochwertigen 

Anoden aus Zink, Zinn, Blei und 

deren Legierungen sowie Zinn und Blei 

für die Elektronik industrie und Oberflächenveredelung. 

Insbesondere bleifreie 

Produkte für die Elektronik industrie 

gehören zu den Kernkompetenzen des 

Unternehmens. Balver Zinn produziert 

Lote, die für alle Standard-Einsatz gebiete 

vom Wellen- bis zum Handlöten in verschiedenen 

bleifreien Legierungen geliefert 

werden. Außerdem stehen wir unseren 

Kunden bei der Umstellung auf 

blei freies Löten mit Rat und Tat zur Seite. 

Im Bereich Recycling bietet Balver Zinn 

seinen Kunden fachmännische Beratung 

in allen Fragen zur Aufbewahrung, Transportlogistik 

und Wiederaufbereitung von 

Metallabfällen. Als speziellen Service 

stellt Balver Zinn den Abnehmern seiner 

Metallprodukte vorschrifts mäßige 

Recycling-Behälter zur Verfügung. 

Balver Zinn ist zum einen nach DIN ISO 

9001 sowie DIN ISO 14001 zertifiziert und 

zum anderen auch durch die weltweite 

Handels- und Standardisierungsorganisation 

IPC (Institute for Printed Circuits). 

Nicht erst mit der Einführung von e-CO2sol 

ist Nachhaltigkeit ein Thema für Balver 

Zinn, vielmehr ist es seit je her selbstverständlich 

für uns. 

Wir setzen uns dafür ein, mit unseren 

Produkten und Dienstleistungen, die 

Umwelt sauberer zu gestalten und unsere 

Mit menschen zu schützen. 

Gerade die Umstellung auf bleifreie 

Materialien und dem dazugehörigen 

Engagement von Balver Zinn die Produkte 

umwelt- und menschenfreundlicher 

zu machen, ist dafür ein Symbol. 

So, wie unser REGI-BLUE, welches ein 

ORL0 klassifiziertes, wasserbasiertes 

Flussmittel für das Wellenlöten ist. Es 

basiert auf organischen Säuren und 

hinterlässt kaum sichtbare Rückstände. 

Auch unsere JEAN-151 Lotpaste für das 

Reflow- und Dampfphasenlöten sowie 

der B2012 Lötdraht für Reparatur- und 

Standardanwendungen gehören dazu. 

Dieser ROL0 klassifizierte, halogenidfreie 

No-Clean Lötdraht Brilliant B2012 

ist speziell für bleifreies Reparatur- und 

Nach¬löten entwickelt worden. 

Und nicht zuletzt unseren StarCore ® Lötdraht 

für Reparatur- und Standardanwendungen. 

Die StarCore ® -Variante der Standardlötdrähte 

hat einen spezifisch geformten 

Flussmittelkern um den inneren Dampfdruck, 

aufgrund der schmelzenden Harze 

und siedenden Lösemittel, zu minimieren. 

Das führt zu einer Reduzierung der 

Flussmittelspritzer in Anzahl und Größe. 

Der StarCore ® ist speziell für bleifreies 

Reparatur- und Nachlöten entwickelt 

worden. 

Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG · Blintroper Weg 11 ·58802 Balve 

02375/9150 · 02375/9151700 

cia@balverzinn.com · www.balverzinn.com 


1191

Produktion 

Bürstenlose Elektroschraubtechnik 

DPV Elektronik bietet eine breite Auswahl bürstenloser Elektroschraubtechnik der Marke KILEWS. 

Wo ist ein bürstenloser 

Elektroschrauber notwendig? 

• bei Verwendung in Reinräumen 

• bei der Montage empfindlicher 

oder elektrischer Bauteile 

• in ESD-Umgebungen 

• bei >500.000 Verschraubungen 

pro Jahr 

KILEWS INDUSTRIAL ist der 

weltweit größte Hersteller von handgehaltenen 

Elektroschraubern. 

Schrauben, steuern, drehen 

Die DPV Elektronik-Service 

GmbH führt als Systemlieferant für 

die Elektronikindustrie in seinem 

umfangreichen Sortiment KILEWS- 

Niedervoltschrauber, Steuereinheiten 

und Drehmoment-Messgeräte 

sowie die passenden Netzteile 

und Ladegeräte. 

Die handlichen bürstenlosen 

KILEWS-Niedervoltschrauber haben 

einen langlebigen, wartungsfreien 

und leistungsstarken Elektromotor. 

Sie haben den großen Vorteil, 

keinen Kohlestaub auszustoßen 

und sind somit auch für ESDgeschützte 

Arbeitsbereiche und 

Reinraum bestens geeignet. 

2 h täglich entspricht, können mit 

einem bürstenlosen Elektroschrauber 

nachhaltig über 3000 m 3 Luftverbrauch 

pro Jahr eingespart werden. 

Mit einem durchschnittlichen 

Verbrauch von ca. 6,5 kWh/Jahr bei 

diesen Elektoschraubern reduziert 

sich der Stromverbrauch gegenüber 

Druckluftschraubern mit 356,4 kWh/ 

Jahr um über 98%. 

Wann und warum ist ein 

bürstenloser Elektroschrauber 

sinnvoll? 

Ein bürstenloser Motor ist ein 

Elektromotor ohne Kohlebürsten, 

das heißt ohne Schleifkontakte. 

Bei bürstenlosen Motoren besteht 

also kein elektrischer Kontakt zwischen 

dem beweglichen Rotor und 

dem feststehenden Stator. Da es 

hierdurch keinen Kohlestaubausstoß 

gibt, sind diese Schrauber im 

besonderen für Reinraumarbeitsplätze 

geeignet. 

Welche Argumente sprechen 

für die bürstenlose Technik? 

• Bürstenbehaftete Technik wird in 

der Schraubtechnik nicht mehr 

weiterentwickelt. 

• weniger Ausfallzeiten wegen Wegfall 

aufwendiger Wartungsarbeiten 

• nahezu kein Preisunterschied zwischen 

bürstenbehafteter und bürstenloser 

Technik 

Was prädestiniert 

die bürstenlosen 

KILEWS-Elektroschrauber? 

Kabelgebundene Elektroschrauber 

eignen sich für den universellen 

Einsatz in der Elektronikfertigung. 

Sie verfügen über eine mechanische 

Abschaltkopplung, sind mit bis zu 

15 m Anschlusskabeln lieferbar und 

zeichnen sich durch eine hohe Wiederholgenauigkeit 

bei der Schraubenbefestigung 

aus. 

Kabelgebundene EC-Schrauber 

sind speziell geeignet für eine präzise 

Drehmoment- und Drehwinkelüberwachung. 

Sie bieten eine hohe 

Prozesssicherheit durch einen eingebauten 

Drehmomentsensor mit 

einer Genauigkeit von 0,1% und 

nahezu unendliche Möglichkeiten 

an Schraubstrategien, Überwachung 

und Einbindung in Kundenanlagen. 

Akkuschrauber mit Stab- oder 

Pistolengriff sind dank Akkubetrieb 

und zwei verschiedenen Griffformen 

besonders flexibel einsetzbar. Sie 

verfügen über eine Akkuzellenüberwachung 

zur Vermeidung von 

Über- bzw. Unterladen der Akkus 

und zeichnen sich ebenfalls durch 

eine hohe Wiederholgenauigkeit bei 

der Schraubenbefestigung aus. ◄ 

Elektroschrauber vs. 

Druckluftschrauber – 

Energieffizente 

und nachhaltige Montage 

Am Beispiel einer Schraubleistung 

von 4800 Schrauben pro Tag, 

was einer reinen Schraubzeit von 


info@dpv-elektronik.de 



Produktion 

Dielektrisches Harz für 3D-Drucker 

Boston Micro Fabrication (BMF) zertifizierte das dielektrische Radix-Harz von Rogers 

für die 3D-Drucker der microArch-Plattform. 

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Hochfunktionale 

Maschinen für 

präzise & flexible 

SMD-Fertigung 

printALL210 

Der halbautomatische 

Schablonendrucker 

bereitet Ihren Träger 

perfekt vor. 

Hintergrund-Infos 

Die 3D-Drucker von BMF erreichen 

unübertroffene Präzision und 

Auflösung bei der Erzeugung komplizierter, 

hochauflösender Mikrostrukturen. 

Sie werden in so unterschiedlichen 

Bereichen wie Mikroelektronik, 

Medizintechnik, Steckverbinder 

und Optik/Photonik eingesetzt und 

ermöglichen dort Produkte, die vorher 

nicht herstellbar waren. 

Das druckbare Harz Radix von 

Rodgers erweitert diese Möglichkeiten 

um Bauteile mit dielektrischen 

Eigenschaften. Dielektrisches 

Material leitet kaum Elektrizität, kann 

aber ein elektrostatisches Feld gut 

aufrechterhalten. Es speichert elektrische 

Ladung und hat einen hohen 

spezifischen Widerstand mit einem 

negativen Temperaturkoeffizienten. 

BMF – Boston Micro 

Fabrication 

www.bmf3d.com/de/ 


Diese Eigenschaften sind für viele 

Anwendungen wie Hochfrequenzsysteme, 

Antennensysteme, Backhaul-Funkgeräte 

und Kommunikationssysteme 

entscheidend. 

Außergewöhnliche 

dielektrische Eigenschaften 

Das Harz Radix wurde mit dem 

primären Ziel außergewöhnlicher 

dielektrischer Eigenschaften entwickelt. 

Ebenso wichtig war es, 

die hohe Präzision und Auflösung 

anspruchsvollste Anwendungen im 

Mikro 3D-Druck beizubehalten. Nun 

kann das Material für eine Vielzahl 

von high-end Anwendungen eingesetzt 

werden, bei denen herkömmliche 

Fertigungsmethoden versagen. 

Radix erreicht seine dielektrische 

Leistung mit einem extrem 

niedrigen dielektrischen Verlusttangens 

(Df) von 0,004 und einer kontrollierten 

Dielektrizitätskonstante 

(Dk) von 2,8. Dies gilt als ideal für 

Hochfrequenzanwendungen. Doch 

die hervorragenden Isolationseigenschaften 

lassen sich für den hochpräzisen 

Druck auf anderen Gebieten 

nutzen. 

Dielektrische Harze eigenen sich 

zur Herstellung von Gehäusen und 

Komponenten von Halbleitern mit 

beispielloser Präzision. Signalverluste 

werden dabei durch das Harz 

verringert, die Gesamtleistungen 

des Systems verbessert. Auch 

miniaturisierte Sensoren, Antennen 

oder andere wichtige Komponenten, 

die den strengen Anforderungen 

der Luft- und Raumfahrt 

entsprechen müssen, lassen sich 

mit Radix erzeugen. Dies zeigt die 

Innovationskraft, die hinter diesem 

Harz steht. Ingenieure, Forscher und 

Designer können damit Mikrogeräte 

und Strukturen schaffen, die bisher 

nicht zu fertigen waren. 

Dank seiner Kompatibilität schöpft 

Radix die Präzision der microArch 

3D- Druckern von BMF voll aus. 

Die Endprodukte erfüllen mit einer 

überragenden 

Detail- und Oberflächenqualität 

höchste Qualitäts- und Leistungsstandards. 

◄ 

121 

placeALL ® 520 

Vollautomatisch wird 

präzise und effektiv 

bestückt. 

Inline Reflow Oven 

Unser modernes 

Lötsystem finalisiert Ihre 

Produktion. 

Fritsch GmbH 

Kastnerstraße 8 

D-92224 Amberg 

Tel. +49 9621 78800-0 

info@fritsch-smt.com 

www. fritsch-smt.de

Produktion 

Kleinsteuerungen mit Touch-Display 

Die schlanke SPS-Steuerung der Display Visions PLC-Serie hat das Touch-Display bereits 

integriert. Zusätzlich kann sie drahtlos mit bis zu 50 Satelliten-Displays verbunden 

werden. So lassen sich Prozesse ortsunabhängig überwachen und steuern. 

Mikro- 

produktion 

in .ȯchster 

Pr .ȧzision h 

Die 3D-Drucker von 

BMF erreichen Auflösungen 

von 2 bis 10 µm 

bei Toleranzen von +/- 

10 bis 25 µm mit vielen 

Polymer- und Keramikmaterialen 

für Serienteile oder 

Prototypen. 

Interessiert? 

Muster, Versuchsteile 

oder unverbindliche 

Beratung gibt es hier: 

BMF3D.DE 

DISPLAY VISIONS GmbH 

www.lcd-module.de 

Normalerweise ist die Programmierung 

von Kleinsteuerungen 

sowie das Auslesen ihrer Parameter 

mit einigem Aufwand verbunden. 

Nicht so bei der SPS-Serie 

von Display Visions. In der zentralen 

Steuer einheit, dem „Core”, 

ist bereits ein farbiges Touch-Display 

integriert. Das brillante, 2,8 Zoll 

große IPS-Panel ist aus nahezu 

jeder Blickrichtung (Ablesewinkel 

170°) und selbst bei direkter Sonneneinstrahlung 

gut ablesbar. 

Gleichzeitig 

Anzeige und Eingabe 

Es zeigt nicht nur die Mess- und 

Prozessdaten an, sondern dient 

dank seiner berührungsempfindlichen 

Oberfläche auch zur Eingabe 

von Steuerbefehlen und Betriebsparametern. 

Der Core verfügt über 

acht digitale Eingänge 0..24 V, 4 

analoge Eingänge (420 mA und 

010 V) und 4 Relaisausgänge. Er 

kommuniziert über die RS-485- oder 

Ethernet-Schnittstelle und kann 

auch drahtlos über WLAN angesprochen 

werden. Bis zu 50 Satellitenterminals 

können automatisch 

mit der zentralen Steuereinheit verbunden 

werden. Je nach Komplexität 

der Ein- und Ausgabedaten stehen 

Satelliten mit unterschiedlichen 

Displaygrößen zur Verfügung. Vom 

knapp briefmarkengroßen 1,5-Zoll- 

Display mit 240x240 Bildpunkten bis 

zum 10,1-Zoll-Panel mit einer Auflösung 

von 1.280x800 Bildpunkten. 

Die Satelliten synchronisieren sich 

automatisch in Echtzeit mit dem 

Core und sind individuell konfigurierbar. 

So können beispielsweise 

an einer Stelle Betriebsdaten für 

den Service angezeigt werden, während 

an anderer Stelle die Arbeitsvorbereitung 

an ihrem Satelliten 

neue Parameter eingibt. 

Frei programmierbar 

Alle Touch- und Anzeigefunktionen 

sind mit dem kostenlosen Windows-Tool 

„PLC-Designer” WYSI- 

WYG frei programmierbar. Zahlreiche 

vorgefertigte Elemente unterstützen 

den Aufbau individueller 

und sogar animierter Seiten. Die 

zentrale Steuereinheit PLC-Core 

ist für die Hutschienenmontage 

ausgelegt und nur 5 TE breit. Für 

die Satellitenterminals stehen verschiedene 

Gehäuse zum Einbau in 

andere Geräte sowie zur Aufputzmontage 

zur Verfügung. ◄ 

122 

2/2024

Produktion 

Multi-Laser 

für hohe Qualitätsansprüche 

Wir realisieren mit 

Ihnen Ihre 

Produkonsideen! 

Für verschiedene Problemkreise 

haben wir Lösungen in 

der Schublade: 

Einbauten in Klimakammern 

für Run in, bzw. Burn in 

Applikaonen 

Handadapter für Kleinserien 

für InCircit Tester, Funkonstester 

oder als Reparaturadapter 

Toolcraft setzte bei einer Neuanschaffung 

auf die langjährige 

und erfolgreiche Partnerschaft mit 

Trumpf: Um den aktuellen Standards 

gerecht zu werden, investierte 

Toolcraft kürzlich in eine 

neue Trumpf-Anlage, eine TruPrint 

3000 mit zwei Lasern. 


am Puls der Zeit 

Zehn L-PBF-Anlagen und zwei 

Maschinen mit Pulverdüse sind 

bereits fester Bestandteil des aktuellen 

AM-Maschinenparks der 

toolcraft AG. 

toolcraft AG 

www.toolcraft.de 

Vor einigen Jahren investierte 

Toolcraft in eine individuell angepasste 

LMD-Anlage mit Pulverdüse 

von Trumpf mit horizontaler 

und vertikaler Rotationsachse und 

setzte damit neue Maßstäbe in der 

additiven Fertigung. Dadurch ist 

beispielsweise „Extremes Hochgeschwindigkeits-Laser-Auftragschweißen“ 

(EHLA) möglich – entwickelt 

und patentiert vom Fraunhofer- 

Institut für Lasertechnik ILT. 

Vor kurzem kam eine hybride 

Roboterapplikation zum Fräsen 

und Laser-Auftragschweißen (LMD) 

dazu. Damit ist der Mittelständler 

bereits gut aufgestellt und kann 

Präzisionsbauteile sowohl im Pulverbettverfahren 

fertigen als auch 

mittels Laser-Auftragschweißen 

beschichten, fügen oder reparieren. 

Zudem hat Toolcraft die additive 

Fertigung mit den TruPrint- 

Maschinen nach den Anforderungen 

an industrielle additive Fertigungsprozesse, 

Qualifizierungsgrundsätze 

und Produktionsstätten 

nach ISO/ASTM TS 52930:2011 

und 52920:2013 zertifizieren lassen. 

Diese Zertifizierung ist für Anwendungen 

in der Medizintechnik, Luftund 

Raumfahrt sowie Halbleiterindustrie 

wichtig. 

Zwei Laser und Vollausstattung 

an Monitoringsystemen 

Die neueste Anschaffung von 

Toolcraft, eine TruPrint 3000 mit 

zwei Lasern und einer Vollausstattung 

an Monitoringsystemen, wird 

den stetig steigenden Qualitätsansprüchen 

gerecht. 

„Prozessstabilität, Reproduzierbarkeit, 

Service und Datensicherheit 

waren für uns wichtige Entscheidungskriterien. 

Die Zusammenarbeit 

mit Trumpf hat sich über 

viele Jahre bewährt, und so konnte 

unser langjähriger Partner auch 

hier in allen Punkten vollends überzeugen“, 

so Stefan Auernhammer, 

Bereichsleiter der Additiven Fertigung 

bei Toolcraft. 

Auf der neuen Anlage plant das 

mittelständische Unternehmen in 

erster Linie Serienapplikationen 

für die Halbleiter-, Luftfahrt- und 

Druckgeräteindustrie. 

„Durch das integrierte Melt 

Pool Monitoring System wollen 

wir unser Prozesswissen weiter 

vertiefen und sind davon überzeugt, 

die Qualität, Sicherheit 

und Effizienz des Schmelzprozesses 

auf das nächste Level zu 

steigern“, ergänzt Stefan Auernhammer. 

◄ 

Realisierte Kontakerungen 

mit Wechseladaptoren für 

die Anwendung im Inline 

Betrieb mit Transportband 

oder im Roboterzellen 

Betrieb sind vorhanden. 

Auch die manuelle 

Bestückung ist möglich. 

IMAK GmbH |Site Ingolstadt 

Münchener Str. 11 

85123 Karlskron 

Tel +49 8450 300120 

ing@imak-group.com 

www.imak-group.com 

2/2023 2/2024 

123

Produktion 

Additive Fertigung in der Mikroelektronik 

Die von Boston Micro Fabrication (BMF) im Bereich „Mikro-3D-Drucksysteme“ entwickelte 

Projektionsmikro-Stereolithografie (PµSL) erweitert die Herstellungsmöglichkeiten der Mikroelektronik. 

3D-gedrucktes Via-Array mit 10-µm-Löchern im Abstand von 20 µm 

in Keramik 

So erzeugt das amerikanische 

Forschungslabor HRL Laboratories 

damit komplexe Kanäle, sogenannte 

Vias, für elektrische Verbindungen 

in integrierten, mikroelektronischen 

Schaltkreisen. 

Background 

Der Bedarf an hochpräzisen Teilen 

und höherer Auflösung treibt 

die Entwicklung der additiven Fertigung 

voran. BMF stellt hochpräzise 

3D-Drucker für die Mikrofertigung 

von Produkten her, die hohe 

Auflösung, Genauigkeit und Präzision 

erfordern. 

Das neueste 3D-Druckemodell 

von Boston Micro Fabrication (BMF) 

kann mit der Projektionsmikro-Stereolithografie 

(PµSL) Polymerteile 

mit einer Auflösung von bis zu 2 

µm drucken. 

Die PµSL-Technologie ermöglicht 

einen ultrahochauflösenden, schnellen 

3D-Druck in der Qualität von 

Serienteilen. Die 3D-Drucker bieten 

eine schnelle und kostengünstige 

Alternative zu hochauflösendem 

Spritzguss und der CNC-Bearbeitung. 

In Elektronik und Mechatronik 

fragen Verbraucher und Unternehmen 

immer kleinere Geräte mit 

höheren Leistungen nach, die sich 

ebenfalls mit microArch 3D-Druckern 

erfüllen lassen. Hersteller von 

Steckverbindern gewinnen mit dem 

Mikro-3D-Druck neue Möglichkeiten 

komplexe Konstruktionen rentabel 

zu produzieren. 

Keramikschichten in Halbleitern 

Mit dem Modell microArch 

S130 von BMF haben die amerikanischen 

HRL Laboratories, ein 

1948 gegründetes Forschungslabor 

für Physik und Ingenieurwissenschaften 

in Malibu, Kalifornien, 

nun Keramik-Zwischenschichten 

mit schrägen und gekrümmten 

Vias erzeugt, die sich bisher 

nicht herstellen ließen. Vias 

sind kleine, offene Kanäle in isolierenden 

Schichten, die leitende 

Verbindungen zwischen Halbleiterschichten 

in integrierten Schaltungen 

ermöglichen. 

In einem von HRL entwickelten, 

niedrigviskosen Keramikharz wurden 

verschiedene Anordnungen 

gerader, schräger und gekrümmter 

Vias weniger als zehn µm Durchmesser 

gedruckt. 

Dabei zeigte sich, dass die additive 

Fertigung nahezu grenzenlose 

Möglichkeiten für das Routing bietet. 

„Wir haben Arrays von geraden, 

schrägen und gekrümmten 

Vias gedruckt und sind mit dem 

niedrigviskosen Keramikharz, das 

wir selbst entwickelt haben, noch 

nicht an die Grenze der Seitenverhältnisse 

gestoßen“, sagt Kayleigh 

Porter, leitender Ingenieur bei 

HRL. Die in Keramik gedruckten 

Vias werden anschließend metallisiert, 

um verschiedene Komponenten 

und integrierte Schaltkreise 

elektrisch zu verbinden. 

BMF – Boston Micro 

Fabrication 

www.bmf3d.com/de/ 

Computergestütztes Design eines Teils mit gekrümmten Durchgangsöffnungen, 3D-gedrucktes Keramikteil. 

Mikro-Röntgen-Computertomographie-Bild von gekrümmten Durchgangsbohrungen in Keramik 

© Dreigeist GbR 


Produktion 

Kleinere, leichte Bauteile 

sind möglich 

Die Technologie wird benötigt, 

um integrierte mikroelektronische 

3D-Subsysteme wie Infrarotkameras 

und Radarempfänger zu verbessern. 

Wenn die bisherigen Grenzen 

für elektrische Verbindungen 

der Schichten entfallen, lassen sich 

kleinere, leichtere und energieeffizientere 

Systemdesigns realisieren. 

Dazu trägt nun die additive Fertigungstechnologie 

bei. 

„Mit der additiven Technologie 

lassen sich kleinere, leichtere und 

energieeffizientere Systemdesigns 

realisieren, die derzeit an den elektrischen 

Verbindungen und dem 

Schichtaufab scheitern“, sagt HRL- 

Gruppenleiter Dr. Tobias Schaedler. 

Mit herkömmlichen Halbleitertechnologien 

wie chemischem Ätzen 

können nur gerade Durchkontaktierungen 

realisiert werden. Zwar 

lassen sich größere Löcher auch 

schräg durch das Material bohren, 

doch keine dieser Methoden erlaubt 

die Herstellung von Vias mit Krümmungen. 

Mikro-3D-Druck von MEMS 

Eine weitere, bereits erprobte 

Anwendung sind Mikro-Elektromechanische 

Systeme. Zu diesen 

MEMS-Komponenten gehören 

Mikroschalter, Steckverbinder 

und Sicherheitsteile, die in vielen 

branchen spezifischen Anwendungen 

eingesetzt werden – von Mobiltelefonen 

bis hin zu SmallSat-Satelliten. 

Doch auch Getriebe und Motoren, 

Ventile und Aktuatoren sowie eine 

große Vielfalt von Sensoren können 

als MEMS additiv gefertigt werden. 

In der Automobilindustrie finden sie 

sich in Beschleunigungssensoren für 

die Airbag-Auslösung und in elektronischen 

Stabilitätskontrollen. ◄ 

MIKROMONTAGE VON HALBLEITERCHIPS 

IN HÖCHSTER PRÄZISION 

Bondsysteme der Dr. Tresky 

AG für die Mikromontage von 

Halbleiterchips in Gehäuse oder 

Schaltungen sind prädestiniert 

für komplexe Anwendungen bei 

welchen höchste Anforderungen 

an Platziergenauigkeit und 

hohe Reproduzierbarkeit der 

Prozessparameter wie Druck, 

Kraft oder Temperatur gewährleistet 

sein müssen. Ebenfalls 

möglich ist Flip-Chip Montage 

unter Einhaltung konstanter 

Dicken eines Kleberbetts und 

verschiedenste Verbindungstechnologien 

wie Löten, Thermokompression, 

Ultraschall 

oder UV. 

Die universellen Platzier geräte 

und Die-Bonder finden sich 

praktisch überall in der Elektronik, 

und Halbleiterindustrie vor 

allem in Forschung, Entwicklung 

und Pilotfertigung. 

Im Segment der manuellen- und 

teilautomatisierten Die Bonder 

Systeme ist Dr. Tresky AG ein 

heute weltweit mitführender 

Anbieter und unterstützt Kunden 

aller Größen und Branchen, 

von der Idee bis hin zur Fertigung 

von innovativen Halbleiterprodukten. 

Die Kunden werden 

hier von Anfang an, bereits 

in der Entwicklungsphase bis hin 

zur Überführung der Prozesse 

in die Serienproduktion begleitet. 

Hierzu wurde das Portfolio 

kontinuierlich erweitert und 

hinsichtlich Flexibilität, Genauigkeit 

und Bedienerfreundlichkeit 

stetig an die Kundenbedürfnisse 

angepasst. Folglich kann 

mit diesem Ansatz die «Timeto-Market» 

signifikant reduziert 

werden. Seit der Gründung des 

Unternehmens im Jahre 1980 

wurden weltweit über 2`500 

Anlagen installiert. 

Die Entwicklung, Produktion und 

Montage erfolgt ausschliesslich 

im Stammwerk in der Schweiz. 

Auf modernsten Produktionsanlagen 

werden die Teile und Baugruppen 

mit hoher Fertigungstiefe 

in optimal aufeinander 

abgestimmter Präzision produziert. 

Kontinuierliche Verbesserungsprozesse 

in allen Unternehmensbereichen 

gewährleisten 

eine umweltbewusste, 

nachhaltige Produktion. Höchste 

Qualität, Präzision, sowie eine 

hohe Verfügbarkeit sind somit 

garantiert. Die Kundendienstleistungen 

werden durch eigenes 

Fachpersonal am Stammwerk, 

an den Niederlassungen in den 

USA, sowie mit lokalen Vertretungen 

erbracht. 

Besonders hoher Wert wird auf 

die Praxistauglichkeit, Schnelligkeit 

und Handlichkeit der 

Maschinenbedienung gelegt. 

Das ausgewogene Produktspektrum 

reicht von der einfachen, 

manuell geführten 

Anlage bis hin zur teilmotorisierten 

Hochleistungsvariante. 

Dr. Tresky AG • Boenirainstr. 13 • CH - 8800 Thalwil 

Tel.: +41 44 7721941 • tresky@tresky.com • www.tresky.com 


125

Produktion 

See the REAL DEAL! Live Production Line since 1997 

In 2024: Automation and Digitalization 

for Robust Processes and Technologies 

Product Manager Hunter Paterson mit dem ANSI ESD s20.20 Zertifikat für die Tek-BC 20C © Teknek 

Autor: 

Ulf Oestermann 


für Zuverlässigkeit und 

Mikrointegration IZM 

www.izm.fraunhofer.de 

„Der Weltraum, unendliche Weiten. 

Wir schreiben das Jahr 2024. 

Dies sind die Abenteuer der Future- 

Packaging-Linie auf der SMTconnect 

– organisiert durch das Fraunhofer 

IZM aus Berlin!“ So schreibt man 

keine Einleitung, meint die Kollegin. 

Ich will aber keinen Text mit 

irgendeiner KI generieren, nur um 

alle Buzzwords zu treffen. Also bleib 

ich einfach dabei! :-) 

In der Woche 

vor der SMTconnect 

werden innerhalb von nur drei 

Tage durch die 18 Partnerfirmen 40 

Maschinen und Geräte angeliefert 

und auf einer Länge von fast 50 m 

aufgestellt, ausgerichtet, verkettet 

und gerüstet. Im Anschluss fährt 

das erste Produkt durch die Linie, 

es werden letzte Modifikationen vorgenommen 

und schon ist alles für 

die Messe fertig und „ready to use“. 

Schon alleine diese Leistung setzt 

ein Höchstmaß an Planung und Logistik 

voraus, da auch der Durchlauf 

der Baugruppe im Vorfeld lediglich 

digital getestet werden kann – alles 

muss passen. 

Mit der Future-Packaging-Linie 

können Besucher der SMTconnect 

durch die dreimal täglich stattfindenden 

Linienführungen nicht nur 

die einzelnen Prozesse und Technologien 

sehen, sondern auch einen 

Blick hinter die Kulissen werfen. Alle 

Aussteller sind an den drei Messetagen 

vor Ort und stehen für einen 

gegenseitigen, vertrauensvollen 

Austausch mit den Besuchern bereit, 

um gemeinsam über aktuelle Herausforderungen 

zu diskutieren und 

Lösungen zu finden. 

Im Alltag der modernen AVT 

kommt es innerhalb der Produktionsabläufe 

immer wieder zu verschiedensten 

Störungen. Einige 

davon sind bedingt durch nicht 

beeinflussbare Faktoren wie die 

vielseits beschworene Lieferkettenproblematik 

oder auch die schwankende 

Qualität mancher Zulieferer 

etc. Wir müssen aber unterscheiden 

in konstante und variable Fehlermöglichkeiten. 

Konstante Fehler 

können wir durch die Auswahl 

geeigneter Prozesse, Technologien, 

Materialien und Maschinen sehr gut 

beeinflussen und handhaben. Die 

variablen Fehler, wie etwa schwankende 

Lötstopplackhöhen unseres 

Zulieferers, verschiedene Chargen 

eines Bauteils mit Geometrieabweichungen 

etc., können wir jedoch 

kaum beeinflussen. Hier ist es umso 

wichtiger, unsere Prozesse von der 

Wareneingansprüfung bis zur Konfektionierung 

der fertig bestückten 

Baugruppe so aufzusetzen, dass 

wir im Fall der Fälle schnellstmöglich 

gegensteuern können. Es gibt 

immer eine endliche Möglichkeit 

von Fehlern die geschehen können, 

die bekannten sollte wie aber 

wirkungsvoll vermeiden. 

Die Linienteilnehmer und -partner 

haben es sich zum Ziel gesetzt, auf 

der SMTtconnect im Juni in Nürnberg 

aufzuzeigen, welche Abhängigkeiten 

sich durch die verschiedenen 

Faktoren ergeben und welche 

Möglichkeiten die Fertiger 

haben, bei Fehlern schnellstmöglich 

gegenzusteuern und wie sich 

Prozesse so robust gestalten lassen, 

dass ein Höchstmaß an Qualität 

bei geringstmöglicher Fehlfertigung 

erreicht werden kann. 

Die Vielfalt auf dem Gemeinschaftsstand 

„Future Packaging“ 

macht jedes Jahr den besonderen 

Reiz der Fertigungslinie aus. 

Exemplarisch für die diesjährigen 

Aussteller, sollen nun zwei Partner 

und ihre Anstrengungen kurz 

beleuchtet werden: 

Teknek 

bietet Lösungen zur Verringerung 

von Fremdkörpern im SMTund 

PCBA-Sektor durch die Integration 

der Kontaktreinigungstechnologie 

am Anfang der Fertigungslinie. 

Aber Warum sind saubere Leiterplatten 

überhaupt so wichtig? Die 


Produktion 

IPTE MFT © IPTE 

Verbreitung von Fremdkörpern ist 

im Bereich der Oberflächenmontage 

und der Leiterplattenbestückung 

zu einem großen Problem 

geworden. Fremdkörper, die elektronische 

Komponenten gefährden, 

bergen das Risiko von Fehlfunktionen 

und Schäden während 

der Herstellung, Montage und des 

Produktbetriebs. Eine Vielzahl von 

Faktoren trägt zum Auftreten von 

Fremdpartikeln in der SMT- und 

PCBA-Branche bei. Dazu gehören 

die zunehmende Komplexität elektronischer 

Baugruppen, die Miniaturisierung 

von Komponenten und 

die Einführung fortschrittlicher Fertigungstechniken. 

Daher bedarf es 

innovativer Lösungen, um die mit 

Fremdpartikeln verbundenen Herausforderungen 

zu entschärfen 

und zuverlässige Produktionsprozesse 

zu gewährleisten. Fremdkörper 

haben verschiedene negative 

Auswirkungen auf den SMTund 

PCBA-Betrieb. Sie können die 

Genauigkeit der Bauteilplatzierung 

beeinträchtigen, was zu Lötfehlern, 

elektrischen Kurzschlüssen und 

einer Beeinträchtigung der Gerätefunktionalität 

führt. Darüber hinaus 

können durch Fremdkörper verursachte 

Fehler nach der Produktion 

oder während des Produktbetriebs 

auftreten und erhebliche Kosten für 

Nacharbeit, Reparaturen und mögliche 

Rückrufe verursachen. Folglich 

ist die Behebung einer möglichen 

Kontamination von zentraler Bedeutung. 

Darüber hinaus erhöhen die 

verschiedenen Materialien, die in 

der Produktion verwendet werden, 

wie z.B. Lotpasten und Klebstoffe, 

das Risiko einer Kontamination. 

Menschliches Versagen und unzureichende 

Reinigungsstrategien verschärfen 

das Problem zusätzlich. 

Die Industrie setzt aktiv Maßnahmen 

ein, um die Risiken zu mindern 

und die Prozesssicherheit zu erhöhen. 

Moderne Inspektionstechnologien, 

einschließlich AOI und Röntgeninspektionssysteme, 

werden 

zunehmend eingesetzt, um mögliche 

Fehler und Fremdpartikel während 

der Produktionsphasen zu 

erkennen und zu beseitigen. Darüber 

hinaus werden strenge Sauberkeitsstandards 

und -protokolle etabliert, 

um das Kontaminationsrisiko 

zu minimieren. 

Die Integration von Kontaktreinigungstechnologien, 

wie z.B. der 

Teknek-Platinenreiniger, bieten 

vielversprechende Lösungen zur 

Bekämpfung von Fremdpartikeln 

im SMT- und PCBA-Sektor. Diese 

fortschrittlichen Reinigungssysteme 

setzen präzise Kontaktmethoden 

ein, um mikroskopisch kleine Verunreinigungen 

von blanken Platinen 

nach dem Einlauf in die Linie, nach 

der Lasermarkierung und vor dem 

Lotpastendruck zu entfernen, um so 

optimale Sauberkeit zu gewährleisten 

und Probleme zu verhindern. 

Die Platinenreinigungssysteme 

von Teknek verwenden innovative 

Kontaktreinigungswalzen, die effektiv 

Partikel von Oberflächen erfassen 

und entfernen, ohne Rückstände 

zu hinterlassen oder empfindliche 

Komponenten zu beschädigen, 

bieten eine präzise Berührung 

und eine garantiert statikarme Reinigung. 

Die unabhängig nach ANSI 

ESD s20.20 zertifizierten Teknek 

Tek-BC-Platinenreiniger sind für 

die spezifischen Sauberkeitsanforderungen 

elektronischer Baugruppen 

ausgelegt und gewährleisten 

die Einhaltung von Industrienormen 

und -spezifikationen. Durch 

die proaktive Integration von Teknek-Platinenreinigern 

in Produktionslinien 

können Hersteller FOD- 

Risiken mindern und die Qualität 

und Leistung von elektronischen 

Geräten verbessern. 

IPTE 

strebt ständig danach, die Grenzen 

der Automatisierungstechnologie 

zu erweitern, um Kunden 

modernste Lösungen zu bieten. 

Getrieben von der Nachfrage ihrer 

Kunden integriert IPTE ab sofort 

Siemens- Komponenten in ihre Automatisierungslösungen. 

Siemens- 

Komponenten stehen für Zuverlässigkeit, 

Präzision und Innovation, 

was sie zu der perfekten Ergänzung 

für IPTE-Lösungen macht. 

Bereits auf dem Markt erhältlich 

sind die Testhandler (MFT & ETH) 

und die Easyline-Ausrüstung. Diese 

Geräte sind das Ergebnis umfangreicher 

Forschung und Entwicklung 

und bieten nahtlose Integration 

sowie unvergleichliche Leistung. 

Flexibilität und Auswahl sind für die 

Anwender entscheidend: Deshalb 

bietet IPTE neben ihren Lösungen 

mit Siemens-Komponenten weiterhin 

auch Lösungen mit anderen Marken 

an. Dies gewährleistet, dass die 

Kunden die größtmögliche Freiheit 

haben, die Lösung zu wählen, die 

ihren Anforderungen und Vorlieben 

am besten entspricht. 

Um den Bogen zur Substratreinigung 

zu spannen, soll hier auch der 

FlexMarker II kurz vorgestellt werde. 

Diese Inline-Laserbeschriftungslösung 

wurde entwickelt um Leiterplatten 

mit hoher Positionsgenauigkeit 

und Wiederholgenauigkeit zu 

markieren. Er ist in der Lage, eine 

Vielzahl von Leiterplattengrößen, 

-dicken und -farben zu verarbeiten. 

In den aktuellen Modellen wurde 

die Zykluszeit nochmals dank einer 

hochauflösenden Kamera verbessert, 

die in der Lage ist, mehrere 

Codes in einem Sichtfeld zu lesen. 

Dies bedeutet, dass die Zykluszeit 

um bis zu 75 % beschleunigt werden 

kann, bei gleichzeitiger Einhaltung 

der AIM-DPM-Standards. Ein 

zusätzlicher Vorteil ist der reduzierte 

Verschleiß an den Achsen aufgrund 

weniger Bewegungen. Auch die integrierte 

Flip-Funktion mit Z-Positionierung 

gewährleistet den jederzeit 

idealen Laserfokus, was zu 

einer hohen Markierungsgenauigkeit 

führt. In Kombination mit dem 

Höhensensor kann der FlexMarker 

II sogar für verzogene Leiterplatten 

eingesetzt werden und diese Biegung 

kompensieren. 

An dieser Stelle gäbe es noch 

viele weitere Highlights zu nennen. 

Aber diese können wir vor Ort auf 

der SMTconnect in Halle 4 Stand 

311 an der Future-Packaging-Linie 

jederzeit besprechen, täglich um 10, 

13 und 15 Uhr. ◄ 


127

Produktionsausstattung 

Die Geschichte vom fliegenden Partikel 

Einfluss luftgetragener Schadstoffe auf den menschlichen Organismus 

Es war einmal ein Partikel, das 

frech und frei in der Luft schwebte. 

Es war so klein, dass es bei jeder 

Luftbewegung seine Richtung 

änderte – mal nach oben, mal 

nach links, mal im Kreis. Zusammen 

mit seinen Artgenossen bildete 

es eine Staubwolke, die ein 

Mensch mit bloßem Auge nicht 

erkennen konnte... 

Was wie der Beginn einer Kindergeschichte 

anmutet, ist in der Realität 

ein kaum bekannter Fakt, der 

dem Thema „Arbeits- und Mitarbeiterschutz 

in produzierenden Unternehmen“ 

eine besondere Bedeutung 

zukommen lässt. 

Industrielle Luftschadstoffe – 

Staub und Rauch 

Industrielle Fertigungsprozesse 

wie Fügen, Trennen oder jegliche 

Form der Oberflächenbearbeitung 

generieren luftgetragene Schadstoffe. 

Grundsätzlich entstehen 

folgende Arten von Luftverunreinigungen: 

• gasförmige Stoffe 

• Aerosole 

• Dampf 

• Nebel 

• Rauch 

• Staub 

Im Folgenden soll der Fokus auf 

Staub und Rauch liegen. 

Doch was sind Staub und Rauch? 

Staub und Rauch bestehen grundsätzlich 

aus Partikeln, also kleinsten 

Teilchen in Größen zwischen 

0,01 und 10 µm. Zum Vergleich: Ein 

menschliches Haar ist zwischen 40 

und 100 mµ dick. Die Größe variiert 

je nach ihrem Ursprung. So 

kann beispielsweise Schweißrauch 

Partikel in Größen zwischen 0,01 

und 1 µm beinhalten, wohingegen 

die Partikel in Laser-Rauch selten 

größer als 0,01 µm sind und beim 

Ultrakurzpuls-Lasern gar im Nanometerbereich 

liegen. 

Bei Staub handelt es sich wie bei 

Rauch um fein verteilte Feststoffe. 

Das Schwebevermögen und die 

Sinkgeschwindigkeit von Staubteilchen 

sind von deren Größe, Form 

und spezifischem Gewicht abhängig. 

Staub entsteht in der Produktion 

vor allem bei der mechanischen 

Zerkleinerung (z.B. Mahlen, Stampfen, 

Schneiden), der spanabhebenden 

Bearbeitung (z.B. Sägen, 

Fräsen, Feilen, Schleifen, Polieren, 

Strahlen), bei industriellen Bearbeitungsprozessen 

mit Lasern sowie 

der additiven Fertigung. 

Schadstoffe, die sich lange in 

der Luft befinden, besonders auch 

schädliche Gase, die nicht oder 

kaum durch Absetzen abgeschieden 

werden, sind besonders gefährlich 

für Mensch, Umwelt und Maschine. 

Sie können sich weit verteilen und 

auch noch in großer Entfernung 

vom Produktionsort ihre schädlichen 

Wirkungen entfalten. 

Die geringe Größe der Partikel 

ist dabei der Knackpunkt, sie 

sind unterhalb 10 µm einatembar 

(E-Fraktion). Ab einer Größe von 

weniger als 3 µm überwinden sie 

die Blut-Lunge-Barriere, sind also 

alveolengängig/alveolär (A-Fraktion) 

Sie können sich dadurch im 

menschlichen Organismus einlagern 

und potenziell Krankheiten 

verursachen. 

Schadstoffausbreitung 

und Schwebeverhalten 

Bei Partikelgrößen von weniger 

als 100 µm (luftgetragene Stoffe) 

kann davon ausgegangen werden, 

dass die Partikel der Luft strömung 

annähernd ungestört folgen. Bei 

Autoren: 

Alexander Jakschik 

Vorstand 

Stefan Meißner 

Unternehmenskommunikation 

ULT AG 

www.ult.de 

Partikelgrößen 



größeren Partikeln nehmen der Einfluss 

des eigenen Impulses und der 

Schwerkraft stärker zu als der Einfluss 

einer vorhandenen Luftströmung. 

Diese Teilchen sind nicht 

mehr einatembar und sedimentieren 

innerhalb kurzer Zeit bei 

ruhender Luft. 

Es gibt eine Vielzahl von Einflussgrößen 

auf die Schadstoffausbreitung 

im Raum, die in der Tabelle 

des Fachverbandes VDMA dargestellt 

sind. 

Bei der Freisetzung von flüssigen 

und festen Stoffen (Nebel, Rauch, 

Staub) ist die Tröpfchen- bzw. Partikelgröße 

zu betrachten. Abhängig 

von ihrer Größe, Geometrie und ihrer 

Dichte sinken sie langsamer oder 

schneller zu Boden (Sedimentation). 

Feine und leichte Partikel können 

sehr lange in der Luft schweben. 

Bei gasförmigen Stoffen ist nur der 

Dichteunterschied zur umgebenden 

Luft zu berücksichtigen. 

Das Kräfte-Quartett 

Die Freisetzung und Ausbreitung 

luftfremder Stoffe werden durch vier 

treibende Kräfte bestimmt: Dichteunterschiede, 

Druckunterschiede, 

äußere Kräfte und Diffusion. Diese 

führen zu unterschiedlichen Strömungsausprägungen 

und sind somit 

Ausgangspunkt und Grundlage bei 

der Planung und Auslegung von 

Erfassungseinrichtungen. 

Das Sedimentationsverhalten 

feinster Partikel ist demnach abhängig 

von: 

• Größe, Dichte, Geometrie 

und Oberflächenbeschaffenheit 

der Partikel 

• Konzentration der Partikel 

im Medium 

• Zusammensetzung des Mediums 

• Temperatur des Mediums 

• Strömungsgeschwindigkeit 

des Mediums 

• elektrostatischen Wechselwirkung 

zwischen den Partikeln 

und dem Medium 

Feine Partikel sedimentieren tendenziell 

langsamer als grobkörnige 

Partikel. Partikel, die eine glatte 

Oberfläche besitzen, sedimentieren 

tendenziell schneller als Partikel 

mit einer rauen Oberfläche. Partikel, 

die eine starke elektrostatische 

Wechselwirkung mit dem Medium 

haben, sedimentieren tendenziell 

Sedimentation von Partikeln 

Einflussgrößen auf die Schadstoffausbreitung © VDMA 


129


Einfluss luftgetragener Schadstoffe auf den menschlichen Organismus 

langsamer als Partikel, die keine 

elektrostatische Wechselwirkung 

haben. 

Das Schwebeverhalten luftgetragener 

Schadstoffe lässt sich auch 

eindrucksvoll anhand der Sedimentationsgeschwindigkeiten 

verdeutlichen. 

Zum Beispiel hat ein Partikel 

mit einer Größe von 100 nm, der 

typischerweise bei der Laserbearbeitung 

entsteht, eine Sedimentationsgeschwindigkeit 

von gerade einmal 

einem Meter in zwei Wochen! 

Auswirkungen luftgetragener 

Schadstoffe auf Mensch, 

Maschine und Produkt 

Luftgetragene Schadstoffe werden 

prinzipiell nach Partikelgrößen 

unterteilt. Diese Klassifizierung 

fokussiert primär den Einfluss der 

Emissionen auf den menschlichen 

Organismus. So werden luftgetragene 

Schadstoffe nicht nur dahingehend 

differenziert, ob sie hirn-, 

nerven- oder atemwegsschädigend 

sind, sondern ob sie einatembar 

(E-Fraktion) oder alveolengängig 

(A-Fraktion) sind. Hierzu gibt es 

gesetzliche Grenzwerte gemäß DIN 

EN 481. Diese liegen nach TRGS 

(Technische Regel für Gefahrstoffe) 

900 für die E-Fraktion bei 10 mg/ 

m³ und für die A-Fraktion bei 1,25 

mg/m³. 

In den gesetzlichen Bestimmungen 

der TA Luft (Technische 

Anleitung zur Reinhaltung der Luft) 

darf eine Gesamtstaub-Massenkonzentration 

inkl. Feinstaub von 

20 mg/m³ vorliegen. Dies gilt allerdings 

nur für gesundheitlich unbedenkliche 

Stäube und beinhaltet 

nicht die sogenannten KMR-Stoffe 

(karzinogen, mutagen, reproduktionstoxisch). 

Neben dem möglichen Einfluss 

auf die Gesundheit von Mitarbeitern 

in fertigenden Unternehmen 

können luftgetragene Schadstoffe 

zudem die Maschinenfunktionalität 

beeinträchtigen – und somit auch 

für Fehlproduktionen verantwortlich 

sein – oder aber Produkte verschmutzen. 

Praktische Beispiele 

hierfür sind u.a. die Verschmutzung 

des „Laser-Auges“ oder die Spiegel 

einer Laser-Anlage durch klebrigen 

Laser-Staub bzw. das Absetzen von 

korrosiven Partikeln auf einer elektronische 

Baugruppe. 

Implikationen 

für Erfassung und Filterung 

Es wurde dargestellt, dass luftgetragene 

Schadstoffe der Luftströmung 

annähernd ungestört folgen 

und sich damit weit ausbreiten 

können. Außerdem sind die negativen 

Auswirkungen auf Mensch, 

Maschine und Produkt bekannt. 

Es handelt sich um eine Gefahr, 

die man nicht in jedem Fall sehen 

kann. Darüber hinaus treten sie 

Auswirkungen oft erst zu einem 

späteren Zeitpunkt ein. Nicht selten 

wird dieses Thema unzureichend 

behandelt. 

Es ist daher von größter Bedeutung, 

die Schadstoffe sicher zu 

erfassen und zu filtern. Insbesondere 

ist ein hoher Fokus auf den 

Erfassungsgrad zu legen, der in 

der Regel viel zu häufig vernachlässigt 

wird und nicht die notwendige 

Beachtung findet. Zu oft wird 

nur über Filterklassen gesprochen. 

Der Gesamtwirkungsgrad eines 

Absaugsystems bemisst sich jedoch 

aus den Komponenten „Erfassungsgrad“ 

und „Abscheidegrad“. Die Grafiken 

zeigen das eindrucksvoll auf. 

Die Auslegung der Erfassung ist 

daher der wichtigste Schritt für eine 

effiziente Luftreinigung. Dabei ist 

es wichtig, die Hintergründe ausreichend 

zu verstehen oder sich 

entsprechend beraten zu lassen. 

Geschlossen, halboffen 

und offen 

Es gibt am Markt unterschiedliche 

Erfassungseinrichtungen, die man 

prinzipiell in drei Bauarten bzw. Systeme 

unterteilt: geschlossen, halboffen 

und offen. 

Geschlossene Systeme umschließen 

die Emissionsquelle allseitig. 

Schadstoffe werden durch Absaugöffnungen 

abtransportiert, Nachströmöffnungen 

sorgen für den Luftausgleich. 

Halboffene Systeme sind Einhausungen 

der Schadstoffquelle mit 

einer offenen Seite zum Hantieren 

und Nachströmen von Umgebungsluft 

sowie einem Absauganschluss. 

Offene Systeme sind Formelemente, 

die in unterschiedlichsten 

Varianten angeboten werden. Ihr 

Einsatz wird durch Form, Geometrie 

und Material definiert. Sie werden in 

der Regel auf/an Absaugarmen montiert, 

deren Einsatz ebenfalls durch 

Schadstoffmenge und -art definiert 

wird. Richtlinien und Arbeitsplatzsituation 

bezüglich ESD-, Brand- und 

Explosionsschutz können spezielle 

Ausführungen erfordern. 

Auch der Durchmesser der 

Absaugarme und deren Installation 

– direkt auf der Filteranlage, 

als Tisch- oder Wandmontage etc. 

– werden durch ihren praktischen 

Einsatz definiert. Erfassungselemente 

können auch an Absaugschläuchen 

oder -rohren befestigt 

werden. 

Weiter wichtig 

Es gibt zudem weitere Aspekte, 

die bei der Auslegung der Erfassung 

berücksichtig werden müssen: 

• Arbeitsplatzergonomie: 

einfache Handhabung 

und störungsfreies Arbeiten 

als Voraussetzungen für die 

Akzeptanz beim Anwender 

• ausreichende Dimensionierung 

der Luftleistung 

• Menge der pro Zeiteinheit 

freigesetzten Gefahrstoffe 

(Emissionsrate) 

• Ausbreitungsrichtung 

• Ausbreitungsgeschwindigkeit 

• Abstand von der Emissionsquelle 

zur Erfassungseinrichtung 

• Luftströmungen im Raum und 

deren Auswirkungen auf das 

Saugfeld 

Filtergeräte mit speichernden (links) vs. abreinigbaren (rechts) 

Filterelementen 



Zur Optimierung des erforderlichen 

(Erfassungs-)Luftstroms ist 

die Erfassungseinrichtung 

• möglichst nahe an der 

Emissionsquelle zu 

positionieren (doppelter 

Abstand erfordert vierfachen 

Luftstrom), 

• möglichst in der Ausbreitungsrichtung 

der luftfremden Stoffe 

anzuordnen und 

• der arbeitsbedingt erforderlichen 

Flexibilität anzupassen. 

• Für eine wirksame Erfassung 

der luftfremden Stoffe 

• muss die Geschwindigkeit der 

Luft im abgesaugten Luftstrom 

größer sein als die Ausbreitungsgeschwindigkeit 

der luftfremden 

Stoffe, 

• sind störende Luftströmungen 

vom Saugfeld der Erfassungseinrichtung 

mit Abtrennungen 

im Arbeitsbereich (z.B. Stellwände) 

fernzuhalten sowie 

• unterstützende Luftströmungen 

im Raum durch die Position 

der Erfassungseinrichtung zu 

nutzen. 

Außerdem spielen weitere 

Aspekte, z.B. die Geräuschbildung 

an einer Erfassungseinrichtung und 

die Materialeigenschaften wie elektrische 

Ableitfähigkeit, Temperaturund 

Abrasionsbeständigkeit, eine 

wichtige Rolle. 

Filtrationsprinzipien 

Nach der Erfassung der Partikel 

beginnt der eigentliche Filtrationsprozess. 

Dabei wird bei filternden 

Abscheidern prinzipiell in zwei Arten 

unterteilt: in Filtergeräte mit speichernden 

oder abreinigbaren Filterelemente. 

Absauganlagen mit speichernden 

Filterelementen werden bei 

niedrigen Massenkonzentrationen 

von Partikeln eingesetzt. Sie bieten 

den Vorteil geringer Investitionskosten 

und hoher Flexibilität – entstehende 

Betriebskosten durch Filterwechsel 

sind zu betrachten. 

Absauganlagen mit abreinigbaren 

Filterelementen finden ihren Einsatz 

vor allem bei hohen Massenkonzentrationen. 

Sie bedürfen eines geringen 

Wartungsbedarfs und erzeugen 

geringe Energiekosten. Zudem bieten 

die Filterelemente lange Filterstandzeiten, 

d.h., sie müssen eher 

selten getauscht werden. 

Bei der Auslegung des Gesamtsystems 

sind noch weitere Aspekte 

zu beachten, die hier exemplarisch 

aufgeführt sind. Denn es gilt zu 

beachten, ob die Stoffe folgende 

Eigenschaften aufweisen: 

• brennbar oder heiß? 

• explosionsfähig? 

• aggressiv? 

• abrasiv? 

Abhängigkeit des Wirkungsgrades eines Absaugsystems vom Erfassungs- und Abscheidegrad © VDMA3 


Es gibt noch weitere wichtige 

Parameter für die Auslegung und 

Effizienz eines Absaugsystems. So 

spielen Stofftransport- und Erfassungsgeschwindigkeiten 

weitere 

wichtige Rollen, um eine Absaugund 

Filteranlage ökonomisch und 

nachhaltig zu betreiben. 

Die Reise 

des fliegenden Partikels 

… geht also nur zuende, wenn 

sämtliche Parameter und Einflüsse 

der richtigen Beseitigung beachtet 

und in eine Gesamtlösung eingebracht 

werden. Nur so können 

luftgetragene Schadstoffe optimal 

aus der Umgebungsluft in produzierenden 

Unternehmen beseitigt und 

Mitarbeiter, Anlagen sowie Produkte 

nachhaltig geschützt werden. ◄ 

131


Assembly-Station und ESD-Schutz 

Bei der Firma KRIEG hat die automatisierte Materialbereitstellung inklusive Pick-by-Light, Pick-by-Weight und 

Pick-by-Access Einzug gehalten. Dafür sorgt der KRIEG workflex MULTIPLAN ESD Assembly-Station Arbeitstisch. 

KRIEG GmbH & Co. KG 

www.krieg-online.de 

Background 

Im ESD-Bereich kommt es auf 

Arbeitsplätze an, die Bauteile vor 

elektrischen Entladungen schützen. 

Beispielsweise in der Elektronikfertigung 

und Halbleiterverarbeitung 

sind Aspekte wie antistatische 

Beschichtung der Arbeitstische, 

Ableitung über Erdungskabel 

und Zubehörkomponenten mit 

ESD-Schutz relevant. Der Arbeitsplatzspezialist 

KRIEG hat nun sein 

Arbeitstischsystem MULTIPLAN 

ESD um eine Assembly-Station 

ergänzt: Automatisierte Werkerführung 

und Echtzeit-Bestandserfassung 

erfolgen nicht nur direkt 

am Montage-Arbeitsplatz, sondern 

werden mithilfe von Pick-by-Light, 

Pick-by-Weight und Pick-by-Access 

weiter optimiert. 

Elektrostatische Entladungen 

(ESD = ElectroStatic Discharge) 

sind alltägliche Phänomene, auch 

und erst recht in Produktions- und 

Montageprozessen. Obwohl diese 

Entladungen für den Menschen 

ESD-SICHERHEIT 

MIT KNOW-HOW 

ESD-gerechte Reinigung 

• EPAclean® Floor-Cleaner professional 

Hoch ergiebiges Konzentrat für die Unterhaltsreinigung 

von ESD-Böden aus PVC 

• EPAclean® Grundreiniger professional 

Konzentrat zur schonenden und effektiven 

Grundreinigung aller ESD-Böden 

• EPAclean® Cleaner professional 

gebrauchsfertig für alle ESD-Oberflächen 

• Ausführliche Infos in unserem Webshop 


Folgen Sie uns auf LinkedIn 

linkedin.com/company/dpv-elektronik 


Systeme für die Elektronik-Fertigung | Herrengrundstrasse 1 | 75031 Eppingen | DE


meist harmlos sind, können sie empfindliche 

elektronische Komponenten 

beschädigen oder sogar zerstören. 

Die meisten Schäden einer 

elektrostatischen Ladung merkt der 

Arbeiter gar nicht – doch eine elektronische 

Komponente kann je nach 

Art schon bei 100 V oder weniger 

Schaden davontragen und komplette 

Geräte oder Systeme zum Ausfall 

zwingen. Durch die Schädigung der 

kleinen und kleinsten Halbleiterbauelementen, 

mit denen elektronische 

Bauteile bestückt sind, können hohe 

betriebliche Kosten in Hinblick auf 

Qualität, Reparatur und sogar Produkthaftung 

entstehen. 

Alles läuft rund – 

auch für sensible Produkte 

„Bei Arbeiten mit elektronischen 

Bauteilen in der Produktion oder 

Montage ist es besonders wichtig, 

eine ESD geschützte Umgebung 

einzurichten“, erklärt Florian 

Becker, Geschäftsführer von 

KRIEG. Das Unternehmen hat sich 

auf die Beratung und Einrichtung von 

Arbeitsplatzsystemen spezialisiert 

und bringt als Hersteller langjährige 

Erfahrung mit, wenn es um ESD und 

die entsprechenden ESD-Schutzbereiche 

geht. Diese werden als 

EPA (Electrostatic Protected Area) 

bezeichnet. Die EPA-Schutzmaßnahmen 

umfassen alle Bereiche 

von Bodenbelägen, Tischbelägen, 

Werkzeuggriffen, Kleidung sowie 

Personenerdung, je nach benötigter 

Sicherheitsstufe auch Zutrittskontrollen. 

„Ein gutes ESD-Schutz-Management 

ist oft kostengünstiger als 

Reklamationen und Produkthaftungsschäden. 

Ein solider ESD- 

Schutz am Arbeitsplatz ist unverzichtbar. 

Daher haben wir unseren 

MULTIPLAN entwickelt“, erklärt 

Becker. 


Sichere Lösung 

für empfindliche Bauteile 

MULTIPLAN ESD aus dem Hause 

KRIEG ist ein ableitfähiges, ergonomisches 

Arbeitsplatzsystem für 

jeden Einsatzzweck. Um die optimale 

Sicherheit bei einer Produktion 

zu gewährleisten, gibt es aufeinander 

abgestimmte, ableitfähige 

Komponenten. Neben den 

Erdungspunkten für die Erdung des 

Arbeitsplatzes und der Personen 

besitzt das System eine hochwertige 

ableitfähige Pulverbeschichtung 

zur gezielten Spannungsableitung 

über die Lackschicht. 

Becker: „Ein ableitfähiges Arbeitstischsystem 

ist die sichere Lösung 

für alle Arbeiten mit empfindlichen 

Bauteilen. Unser Ziel ist es, noch 

mehr zu ermöglichen – und aufeinander 

abgestimmte, ableitfähige 

Komponenten für die optimale Produktsicherheit 

zusammenzubringen.“ 

Daher wurde MULTIPLAN ESD um 

eine Assembly-Station erweitert. 

Diese fährt automatisch den 

richtigen Artikel für den jeweiligen 

Arbeitsschritt vor und zeigt 

mit dem Leuchttaster visuell den 

Platz an. Nach der Entnahme der 

korrekten Anzahl wird der Arbeitsschritt 

automatisch bestätigt und 

der nächste Schritt wird eingeleitet. 

Eine Gewichtskontrolle erfasst den 

Bestand in Echtzeit, ein optisches 

Signal zeigt die richtige Box zur 

schnellen Entnahme. 

Mithilfe der dazugehörigen 

Arbeitsanweisungs-Software 

WORKFLEX App können komplette 

Montage- und Kommissionierabläufe 

erstellt werden. „Die Assembly Station 

ist für eine schnelle Bereitstellung 

von Kleinteilen in der Montage 

gedacht. So kann schnelles Arbeiten 

noch besser gelingen und mehr 

Produktivität erreicht werden“, unterstreicht 

Becker. 

Kombination 

mit Werkerassistenzsystemen 

Produktivität erhöhen, Einarbeitungsaufwand 

deutlich reduzieren 

und die Fehlerquote minimieren: 

Das ist der Anspruch, den KRIEG 

verfolgt. Die Assembly-Station am 

MULTIPLAN ESD Arbeitstisch ist mit 

zwei Scheiben ausgestattet werden. 

Pro Scheibe können bis zu 18 Artikel 

aufgenommen werden. Becker: 

„Diese ESD-fähige automatisierte 

Materialbereitstellung für kleine Bauteile 

ist der logische nächste Schritt 

in eine effiziente Zukunft.“ Besonders 

stolz ist er auf die Kombination 

der drei Werkerassistenzsysteme: 

- Pick-by-Light ermöglicht einfaches 

Kommissionieren, indem 

anstelle von Belegen dem Mitarbeiter 

der zu pickende Artikel durch ein 

Lichtelement an dem Entnahmefach 

angezeigt wird. Die Arbeitsanweisung 

am Bildschirm zeigt die Entnahmemenge 

an. 

- Pick-by-Weight überwacht die 

entnommenen Bauteile und deren 

Anzahl durch eine Gewichtskontrolle. 

- Pick-by-Access verhindert Fehlgriffe 

durch das Vorfahren der ausgewählten 

Box. 

Der ESD-Arbeitsplatz MULTI- 

PLAN sorgt für mehr Sicherheit 

beim Verarbeiten von elektrostatisch 

sensiblen Bauteilen. In Verbindung 

mit der Assembly-Station 

als automatisierte Werkerführung 

wird eine schnellere Erreichbarkeit 

der Materialien unterstützt und die 

Fehlerquote minimiert. Durch die 

Gewichtskontrolle ist eine Echtzeit-Bestandserfassung 

möglich. 

Mithilfe von digitalen Arbeitsanweisungen 

wird der Mitarbeiter korrekt 

und effizient durch den Montageprozess 

geführt. Durch den Einsatz von 

WORKFLEX-ESD-Arbeitstischen in 

Verbindung mit der Personenerdung 

ist ein gefahrloser Umgang elektrostatisch 

sensibler Bauteile möglich. 

ESD-Schutz plus Ergonomie 

„Die Welt der industriellen Produktion 

entwickelt sich rasant. Wir 

als Hersteller sind mittendrin statt 

nur dabei – erst recht, wenn es um 

praktische und zukunftssichere 

Lösungen geht. Daher legen wir 

derzeit einen Schwerpunkt auf das 

Thema ESD“, sagt Becker. Der MUL- 

TIPLAN-ESD-Arbeitsplatz ist als 

großformatige und mobile Ausführung 

möglich. Alle Zubehörkomponenten 

sind werkzeuglos steckbar, 

was sowohl eine zeitsparende Montage 

als auch Umrüstung garantiert. 

Das System ist bis zu 407 mm 

stufenlos höhenverstellbar, besitzt 

dank robustem Stahlgestell eine 

hohe Stabilität und bei gleichmäßiger 

Lastenverteilung eine Tragkraft 

von bis zu 1000 kg. 

„Nicht nur der ESD-Schutz, 

sondern auch eine ergonomische 

Gestaltung des Arbeitsplatzes ist 

wichtig, um Mitarbeiter zu schützen“ 

unterstreicht der Geschäftsführer. 

KRIEG bietet daher die spezifische 

Verwendung eingerichteter 

ergonomischer ESD-Arbeitsplätze 

als Lösung an. „Die Arbeitsumgebung 

wird dabei individuell an den 

Mitarbeiter und an die sensiblen 

technischen Bauteile angepasst. Die 

Arbeitsmaterialien, Werkzeuge und 

Informationen sind optimal erreichbar 

und die Mitarbeiter werden körperlich 

und mental entlastet.“ ◄ 

Electronic Manufacturing Services 

(EMS) - Elektronikfertigung nach Maß 

HUPPERZ Systemelektronik GmbH bietet Ihnen maßgeschneiderte 

Lösungen für individuelle Anforderungen. Ob Muster-, Kleinoder 

Großserien-Fertigung - Sie bestimmen die richtige Lösung! 

Wir bieten Ihnen kompetenten und umfassenden Service für die 

Bestückung von Leiterplatten und die Fertigung von elektronischen 

Baugruppen, Geräten und Systemen. 

• SMD-/THT-Bestückung 

• AOI - Prozesskontrolle 

• Sichtkontrolle mit ERSASCOPE 

• Rework 

• Kabelkonfektion 

• Verguß 

• Komplettgerätemontage 

• Test nach Kundenspezifikation inkl. Protokoll 

• ISO 9001:2015 zertifiziert 

HUPPERZ Systemelektronik GmbH 

Industriestraße 41a, 50389 Wesseling 

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139 

info@hupperz.de, www.hupperz.de 

133

Rund um die Leiterplatte 

Generische und Standard-Bauteile 

in Design und Fertigung 

Bauteilestandardisierung erhöht die Effizienz in der Leiterplattenbestückung. 

Generische Bauteile brauchen einen eindeutigen maschinenlesbaren 

Code. In der BOM (Stückliste) befindet sich der generische Code bzw. 

die GPN in der MPN-Spalte des Bauteils 

Auf acht automatischen SMD-Linien mit voller Redundanz bestückt 

Eurocircuits ausschließlich die Leiterplatten aus der eigenen Fertigung 

für Prototypen und Kleinserien 

Eurocircuits lenkt Hardwaredesigner 

auf generische Bauteile 

und Standardbauteile, die in der 

eigenen Bauteiledatenbank verifiziert 

und im Lager vorrätig sind. 

Das erhöht die Effizienz der Leiterplattenbestückung 

und senkt 

den Beschaffungsaufwand. Auch 

der spätere Serienfertiger profitiert. 

Eurocircuits 

https://eurocircuits.de 

Vereinheitlichung 

von Bauteiletypen 

Rund 70 verschiedene Leiterplatten 

aus der eigenen Fertigung 

verarbeitet Eurocircuits Leiterplattenbestückung 

auf acht automatischen 

SMD-Linien an einem 

Tag. Die meisten Jobs betreffen 

nur bis zu fünf Exemplare vom 

selben Typ. 

Mit der Vereinheitlichung von 

Bauteiletypen wurde die Materialwirtschaft 

und Arbeitsvorbereitung 

in der Bestückung 

auf Schnelligkeit und Effizienz 

getrimmt. 

„Wir unterscheiden die Bauteile 

nach drei Kategorien“, 

erklärt Dirk Stans, Eurocircuits 

Geschäftsführender Gesellschafter. 

Erstens generische Bauteile, 

das sind Standard SMD-Widerstände, 

Folienkondensatoren 

und Stiftleisten, die in einer definierten 

Menge vorgehalten werden. 

Zweitens eC-Stock-Bauteile, 

das sind die am meisten verarbeiteten 

Bauteile, die ebenfalls im 

Bauteilelager vorrätig sind. Die 

dritte Kategorie sind Auftragsspezifische 

Bauteile, die für den 

jeweiligen Fertigungsauftrag in 

der erforderlichen Menge über 

zehn verschiedene API-Schnittstellen 

bestellt werden. 

Weniger Zeit und Kosten 

Eurocircuits priorisiert die generischen 

Bauteile und eC-Lagerteile. 

Diese Bauteile sind in der 

Bauteiledatenbank verifiziert und 

im Lager vorrätig. Das senkt die 

Beschaffungskosten und reduziert 

die Beschaffungszeiten der Komponenten. 

Den positiven Effekt der 

Generika auf die Logistik verdeutlicht 

ein Vergleich der im Jahr 2022 

verarbeiteten Bauteiletypen. Bei 

Standardkondensatoren wurden 

154 herstellerspezifische Bauteile 

gegenüber 15745 generischen verarbeitet, 

bei Widerständen 96 herstellerspezifische 

im Gegensatz zu 

8257 generischen Bauteilen. 

Generischer Bauteilecode 

beschreibt elektrische 

Parameter 

„Generische Bauteile werden 

durch ihre elektrischen Parameter 

definiert und nicht durch die Herstellerteilenummer 

(MPN). Anstatt der 

individuellen MPN wird eine generische 

Bauteilenummer (GPN) in der 

BOM (Stückliste) angegeben. Das 

ist sinnvoll bei passiven Bauteilen 

und Stiftleisten, die es von verschiedenen 

Herstellern mit den gleichen 

Eigenschaften gibt“, erklärt Saar Drimer, 

Hardwareentwickler und technischer 

Redakteur bei Eurocircuits. 

Ein Beispiel: Ein Widerstand kann 

durch seine elektrischen Parameter 

definiert werden: 220O 0603 1% 

0.125W. Das bedeutet, dass jeder 

Widerstand, der diese spezifischen 

Eurocircuits´ Bauteildatenbank enthält verifizierte 450.000 Bauteile. 

Zusammen mit den Leiterplattendaten prüft die Software, ob 

der Footprint auf die Leiterplatte passt. Die Leiterplatte wird virtuell 

bestückt, um mögliche Fehler in den Daten zu erkennen 



Eurocircuits fertigt in den eigenen Werken in Ungarn und Deutschland 

Prototypen und Kleinserien in Standardtechnologien 

Anforderungen erfüllt, akzeptabel 

ist, wobei andere Anforderungen 

wie Temperaturkoeffizient oder spezifischer 

Hersteller ignoriert werden. 

Selbstverständlich kann der 

Baugruppenfertiger diese Angaben 

für den Bestückungsprozess 

berücksichtigen. 

„Generische Bauteile haben 

noch einen weiteren Vorteil“, betont 

Saar Drimer. Hardwaredesigns 

sind robuster, wenn auch Alternativbauteile 

(gleichwertige Bauteile) 

oder Ersatzbauteile (weniger 

leistungsfähige Bauteile) definiert 

werden. Das hilft dem Bauteileeinkauf 

beim EMS bei der Identifizierung 

einer geeigneten „generischen 

Bauteile“, weil mehr Informationen 

zur Verfügung stehen, z. B. wenn 

die Liste der erforderlichen Parameter 

nicht vollständig analysiert werden 

kann. Generell sei das Benennen 

von Alternativ- und Ersatzbauteilen 

hilfreich, nicht nur für generische 

Bauteile. Zum Beispiel, wenn 

die Haupt-MPN nicht mehr verfügbar 

und Jahre später ein Re-Design 

der Baugruppe nötig ist. 

Aktuell stehen bei Eurocircuits 

verschiedene generische Widerstände, 

Kondensatoren und Stiftleisten 

zur Verfügung. In Zukunft sollen 

auch LEDs, Elektrolytkondensatoren, 

Dioden und andere elektronische 

Bauteile folgen. 

Software empfiehlt 

generische Bauteile 

beim Hochladen der BOM 

Der Zugriff auf die generischen 

Bauteile und Lagerteile bei Eurocircuits 

ist simpel. Beim Hochladen 

der BOM in die Benutzeroberfläche, 

den PCBA Visualizer, schlägt die 

Software geeignete Bauteile und 

Generika aus dem Lagerbestand 

vor. Für generische Bauteile muss 

die Spalte MPN der BOM eine generische 

Teilnummer (GPN) enthalten. 

Um ein passendes Bauteil auszuwählen, 

klickt der Nutzer auf den 

entsprechenden Link, wählt das 

gewünschte Bauteil aus und fügt 

es zur Stückliste hinzu. 

Wenn eine Bestellung abgeschlossen 

ist, enthält der von Eurocircuits 

erstellte PCB-Pass des Auftrages, 

die tatsächliche MPN, die als 

generische Bauteilenummer verwendet 

wird. Der PCB-Pass kann 

im Benutzerkonto heruntergeladen 

werden. Auf diese Weise kann der 

Kunde diese MPN bei Folgebestellungen 

oder anderen EMS-Anbietern 

für die Serienfertigung gezielt 

verwenden. 

„In den letzten Jahren haben wir 

über 450.000 verschiedene Bauteile 

in unserer Leiterplattenbestückung 

verarbeitet. Daraus haben wir eine 

verifizierte Bauteiledatenbank aufgebaut, 

die Hardwaredesignern wertvolle 

Informationen liefert.“ berichtet 

Dirk Stans. Diese Informationen 

will man Designern in Zukunft mit 

neuen Tools noch besser zugänglich 

machen. ◄ 

Energieeffizienz- und Produktivitätssteigerung in der Bestückung 

Aktuell liegen hohe Potenziale 

für Energieeinsparungen 

in der industriellen Produktion 

brach – und es gilt, sie im Zuge 

der Energiewende zu heben. Die 

FUJI EUROPE CORPORATION 

GmbH sieht sich hier auf einem 

guten Weg. 

 

FUJI EUROPE 

CORPORATION 

www.fuji-euro.de 

Als Beispiel nennt man die 

NXTR-S aus den R-Series, Maschinen, 

die manuelle Tätigkeiten auf 

ein Minimum reduzieren und auf 

Energieeffizienz, Flexibilität, Hochgeschwindigkeits- 

und Hochpräzisionsbestückung 

abzielen. 

„Steigende Energiekosten, der 

Klimawandel und knapper werdende 

Ressourcen lassen die 

Energieeffizienz in der Produktion 

mehr und mehr zu einem 

strategisch elementaren Thema 

werden. Daher achten wir bei der 

Entwicklung unserer Bestückungsautomaten 

auch darauf“, sagt Ádám 

Salusinszky, Managing Director 

Hungarian Branch Office der FUJI 

EUROPE CORPORATION GmbH. 

SMT-Fertigung braucht 

energiesparende und 

wirtschaftliche Lösungen 

Die Smart-Factory-Plattform 

NXTR-S bietet ein modulares 

Design, das schnelle Anpassungen 

bei veränderten Bedarfen 

in der Produktion ermöglicht. 

Es lassen sich Köpfe, Einheiten 

und sogar ganze Module ohne 

Werkzeug austauschen. Zudem 

ist die vorausschauende Wartung 

durch eine Selbstdiagnose 

möglich – das verhindert, dass 

plötzliche Maschinenstopps den 

Produktionsplan beeinträchtigen. 

Der Bestückungsautomat ist 

darüber hinaus für eine bessere 

Leiterplattenhandhabung, mehr 

CPH – also Components per hour 

– und höhere Flexibilität in Bezug 

auf die Teilegröße, mit weniger 

Kopftypen, ausgelegt. 

Die NXTR-Modelle unterstützen 

die Hochgeschwindigkeits- 

Panelproduktion mit einem hohen 

Durchsatz ohne Qualitätseinbußen. 

Mit der intelligenten Sensorik 

ist eine stabile und qualitativ 

hochwertige Platzierung 

gewährleistet. Der Zustand der 

Maschine wird in Echtzeit überwacht 

und gleichzeitig die Belastung 

von Bauteilen und Panels 

kontrolliert. ◄ 


135


Leiterplatten-KI 

ermöglicht dauerhafte Preissenkung 

Multi Leiterplatten GmbH 

info@multi-cb.de 

www.multi-cb.de 

E.I.S. - Ihr Partner für Entwicklung, 

Bestückung und Montage 

Kostengünstige Elektronikfertigung in der EU 

Mit unserer langjährigen Erfahrung 

als EMS-Dienstleister und Systemlieferant 

und umfangreichem Knowhow 

in den Bereichen Design, Entwicklung 

und Fertigung von Elektroniken, 

bieten wir den kompletten 

Service aus einer Hand, entlang der 

gesamten Wertschöpfungskette. 

Weil wir in Bulgarien mit kostengünstigen 

Strukturen, hochqualifiziertem 

Personal wettbewerbsfähig 

produzieren und bei der Entwicklung 

eine effektive Fertigung im 

Blick haben, können wir Ihre Produktideen 

unter Berücksichtigung 

höchster Qualitätsstandards zu 

einem attraktiven Preis realisieren. 

Weitere Leistungen: 

Hardware- und Software-Entwicklung 

nach neuesten Standards und 

Kundenanforderungen, selektives 

Lackieren, Endmontage von Elektronik 

und Gehäuse zum Komplettsystem, 

Klimatest sowie Vorprüfung 

im hauseigenen EMV-Labor. 

E.I.S. GmbH, Elektronik Industrie Service 

Mühllach 7, D-90552 Röthenbach a. d. Pegnitz 

Telefon: 0911/544438-0, Fax: 0911/544438 90 

info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de 

Dank verstärktem Einsatz von KI 

in der Produktionsvorbereitung konnten 

die Preise für 1- und 2-Lagen- 

Leiterplatten bei Multi-CB dauerhaft 

gesenkt werden. Prozessbedingt wirkt 

sich die Preissenkung prozentual am 

stärksten auf kleine Stückzahlen aus, 

wobei auch mittlere Stückzahlen profitieren. 

Durch die eigens entwickelte 

KI-Software werden technische Parameter 

der Leiterplatte optimal berücksichtigt 

und eine bestmögliche Auslastung 

der Fertigungslinien garantiert. 

Auch die Panelisierung für die 

Pooling-Fertigung profitiert von dieser 

Entwicklung. Das Angebot beinhaltet 

weiterhin die attraktiven Inklusiv-Parameter 

von 0,1 mm Leiterbahnbreite, 

-abstand und Restring, 

0,2-mm-Bohrung, die Verwendung 

hochwertiger Materialien und eine 

umfassende Qualitätskontrolle. Ein 

Vergleich mit Mitbewerbern wird von 

Multi-CB empfohlen. 

Dem firmeneigenen Motto „High- 

Tech zu Low-Cost“ folgend, hat 

Multi-CB schon oft bewiesen, dass 

eigentliche Gegensätze zusammengebracht 

werden können. So bietet 

der Leiterplatten-Spezialist einen von 

Europas leistungsfähigsten Online- 

Kalkulatoren für Leiterplatten und 

SMD-Schablonen und gleichzeitig 

einen individuellen Service. So 

können z.B. Sonderfälle direkt und 

unkompliziert telefonisch mit einem 

der CAM-Ingenieure geklärt werden. 

Auch bei der Fertigungszeit wird 

das volle Spektrum abgebildet. Der 

Kunde hat die Auswahl zwischen 

Expressfertigung in einem Arbeitstag 

(1 AT), Standardfertigung ab 4 

AT und preiswerter Sparoption ab 8 

AT – je nach Dringlichkeit des Projekts. 

Die zusätzlichen Arbeitstage 

der Sparoption ermöglichen eine 

erweiterte Optimierung der Fertigungsauslastung, 

die als Preisvorteil 

an den Kunden weitergegeben 

wird. Für 1- bis 8-lagige Leiterplatten 

bietet Multi-CB zudem eine in 

Europa führende Anzahl an Parametern 

im Pooling-Fertigungsverfahren 

an. Hierbei werden für eine 

optimale Auslastung die Aufträge 

verschiedener Kunden im selben 

Fertigungsnutzen gefertigt. Die 

Alternative wäre eine kostspielige 

Sonderfertigung. Somit ermöglicht 

das KI-unterstützte Pooling-Fertigungsverfahren 

einen ansonsten 

unerreichbar attraktiven Preis und 

kurze Fertigungszeit. 

Darüber hinaus sind Spezialtechnologien 

wie Starrflex- und Hochfrequenz-Leiterplatten 

entweder automatisch 

online kalkulierbar oder sie 

werden Ihnen in einem durchoptimierten 

Angebotsprozess angeboten. 

Multi-CB ist damit gleichzeitig 

ein starker Generalist und starker 

Spezialist, für 1 bis 10.000 Stück. 

Ein scheinbarer Widerspruch, den 

es zu testen gilt. ◄ 

136 2 2/2024 4/2019


Varioprint AG und Fortify 

schließen strategische Partnerschaft 

Ziel: Revolutionierung der Hochfrequenz-Branche durch Ausweitung der additiven HF-Fertigung auf Europa 

3D-gedruckte Hochfrequenzlinsen 

herausragende Fertigungsqualität, 

insbesondere im Bereich 

der fortschrittlichen Elektronik, 

ergänzt Fortifys zukunftsweisenden 

Ansatz. Die kombinierten 

Stärken der beiden Unternehmen 

versprechen bahnbrechende 

Lösungen für den europäischen 

Markt. 

Varioprint 

www.varioprint.com 

Fortify 

www.3dfortify.com 

FLUX Core Printer bei Varioprint, Heiden/Schweiz 

Varioprint, ein weltweit tätiges 

Unternehmen im Bereich der 

Highend-Leiterplattenherstellung 

mit jahrzehntelanger Erfahrung im 

HF-Bereich, gab eine strategische 

Partnerschaft mit Fortify bekannt. 

Fortify ist ein innovatives Unternehmen 

im Bereich der additiven Fertigung, 

welches das Design und die 

Produktion von fortschrittlichen HF- 

Bauteilen ermöglicht und seinen Sitz 

in Boston, USA, hat. Diese Partnerschaft 

stellt einen wichtigen Meilenstein 

dar, da Varioprint und Fortify 

ihre Kräfte bündeln, um diese 

transformative HF-Design- und 

Fertigungs-Technologie auf dem 

europäischen Markt einzuführen. 

Vorteile 

Zu den Vorteilen dieser neuen 

Partnerschaft gehören: 


1. Einführung von RADIX auf dem 

europäischen Markt: Die Zusammenarbeit 

zwischen Fortify und 

Varioprint ermöglicht es den innovativen 

europäischen Kunden von 

Varioprint, welche im Bereich der 

kommerziellen und militärischen 

Kommunikation tätig sind, neue 

Materialien und Anwendungen 

einzusetzen und den Unternehmen 

und Industrien Zugang zu 

hochmodernen HF-Bauteilen mit 

unübertroffener Leistung anbieten 

zu können. 

2. mmWave-Anwendungen und darüber 

hinaus: Diese Partnerschaft 

adressiert die steigende Nachfrage 

nach fortschrittlichen HF- 

Komponenten, welche eine entscheidende 

Rolle bei der Einführung 

von 5G-Netzen in verschiedenen 

Sektoren spielen. 

3. Innovation und exzellente Fertigung: 

Varioprints langjähriges 

Engagement für Innovation und 

ELANTAS Europe - 

Schutz empfindlicher Elektronik 

Elektronische Bauteile und 

Platinen müssen immer größeren 

Anforderungen standhalten, 

wie z.B. hoher Feuchtigkeit, 

extremen Temperaturen, 

mechanischen Belastungen 

und chemischen Einflüssen. 

Unsere Produkte garantieren 

einen hochwirksamen Schutz 

empfindlicher Elektronik wie 

beispielsweise bestückte 

Leiterplatten (PCB‘s), Sensoren 

oder Module. Mit unseren 

Produktreihen Bectron ® und 

Elan-glue ® bieten wir ein 

umfangreiches Sortiment an: 

• Conformal Coatings 

(Dünnschicht- und Dickschichtlacke) 

speziell zum 

Schutz von PCB‘s 

• Verguss- & TIM-Materialien 

für Anwendungen in der 

Elektronikindustrie 

• Isolier-Heißkleber 

zum Beschichten, Kleben und 

als Vibrationsschutz 

• Klebstoffe 

(1k & 2k) zum Verbinden, 

Dichten und Schutzversiegeln 

von elektronischen und 

industriellen Anwendungen 

ELANTAS Europe GmbH 

Grossmannstr. 105 

20539 Hamburg, Germany 

bectron.elantas.europe@altana.com 

www.elantas.com/europe 

137


Bonding-Technologie zur dichten Montage 

von Halbleitern 

AuRoFUSE-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen 

Geräten. 

AuRoFUSE-Präform von oben 

TANAKA Precious Metals 

https://tanaka-preciousmetals. 

com/en/ 

AuRoFUSE von TANAKA ist ein 

neuer Werkstoff zum Bonding von 

Goldkontakten. Durch seine einzigartige 

poröse Struktur aus Goldpartikeln 

eignet es sich für das dichtgepackte 

Kontaktieren von sehr 

SMD-Schablonen 

für schnellen 

Standard 

AuRoFUSE-Präform, Seitenansicht 

im Rasterelektronenmikroskop 

PRÄZISION, 

DIE FUNKTIONIERT 

für kleinste 

Bauteile 

kleinen Komponenten in der Mikroelektronik. 

Mit AuRoFUSE lassen 

sich bei relativ niedrigen Temperaturen 

feinste Kontakte mit niedrigem 

elektrischem Widerstand 

und hoher thermischer Leitfähigkeit 

herstellen. 

Mit AuRoFUSE 

hat TANAKA auch einen neuen 

Bonding-Prozess entwickelt (AuRo- 

FUSE-Präformen). Dabei wird die 

AuRoFUSE-Paste vor der Anwendung 

getrocknet, dadurch lassen 

sich feste Präformen erzeugen 

mit 20 µm breiten Kontakthöckern 

in einem Abstand von nur 4 µm. 

Beim Bonden etwa eines Mikrochips 

werden dessen Kontakte auf 

die Kontakthöcker dieser Präform 

gedrückt, wodurch sich eine feste 

und chemisch stabile Verbindung 

hoher Leitfähigkeit ergibt. Dabei 

verformt sich das poröse Material 

bis zu 10% in Richtung der vertikalen 

Kraft, in horizontaler Richtung 

deformiert es sich dagegen kaum. 

Es gibt daher kein „Zerfließen“ wie 

bei gelöteten Kontakten und damit 

auch nicht die Gefahr, dass sich 

Kontakte berühren. 

Die neue Technologie 

ermöglicht eine höhere Integrationsdichte 

und damit eine weitere 

Miniaturisierung der Kontaktierung 

von Mikrochips. Von AuRoFUSE 

werden viele Technologien profitieren, 

wie Leuchtdioden und Halbleiterlaser 

sowie alle Arten von digitalen 

Geräten, wie Personalcomputer, 

Smartphones, Fahrzeuge und 

viele mehr. 

TANAKA stellte die AuRoFUSE- 

Technologie auf der 38. Frühjahrskonferenz 

des Japan Institute of 

Electronics Packaging vor, die vom 

13. bis 15. März 2024 an der Tokyo 

University of Science stattgefunden 

hat. Danach begann TANAKA 

mit der Verteilung von Mustern an 

seine Kunden. 

Herstellung 

von AuRoFUSE-Präformen 

1. Metallisierung mit Gold/Platin/ 

Titan erzeugt Basisschicht auf 

dem Trägermaterial 

2. Aufbringen eines lichtempfindlichen 

Fotolacks 

3. Erzeugen des Präform-Musters 

durch Belichten und Entwickeln 

des Fotolacks 

4. AuRoFUSE fließt in das Gitter 

5. Trocknen im Vakuum bei Raumtemperatur, 

danach Abziehen von 

überschüssigem Gold 

6. Sintern durch Aufheizen, danach 

Entfernen des Gitters aus Fotolack 

Hochdichte Chip-Montage 

mit AuRoFUSE-Präformen 

Je nach Anwendungszweck werden 

für die Montage von Halbleiterbauelementen 

verschiedene 

Bondverfahren verwendet, darunter 

Löt- und Plattierungsverfahren. 

Die Bondmethode mit Lötzinn 

ist kostengünstig und schnell. 

für maximale 

Leistung 

info@photocad.de 

www.photocad.de 



Bonding mit AuRoFUSE-Präformen im Vergleich zu Lötverbindungen 

Aufnahme im Rasterelektronenmikroskop: Die AuRoFUSE-Präform 

gleicht Unebenheiten beim Bonding aus 

Allerdings neigt Lötzinn dazu, sich 

beim Schmelzen nach außen auszubreiten. 

Das kann zu Kurzschlüssen 

führen, wenn in Folge weiterer 

Miniaturisierung die Kontakthöcker 

nahe beieinanderliegen. Eine Alternative 

für die High-Density-Montage 

ist die stromlose Beschichtung 

für die Herstellung von Kontakthöckern 

aus Kupfer und Gold. Damit 

lassen sich sehr geringe Abstände 

erreichen, allerdings sind beim Bonden 

höhere Drücke erforderlich. Es 

gibt daher Bedenken wegen möglicher 

Schäden an Chips. 

Die ideale Bonding-Methode 

kommt mit niedrigen Temperaturen 

und Drücken aus. Genau 

das ist nun mit AuRoFUSE möglich. 

Ein weiterer Vorteil gerade 

beim Bonding von sehr kleinen 

Chips ist, dass das Material durch 

seine Porosität Unebenheiten auf 

der Oberfläche der Kontakte ausgleicht. 

Frühere Versuche mit weichen 

Pasten führten nicht zum 

gewünschten Ergebnis. Stattdessen 

setzen die Forscher von TANAKA 

auf eine Paste, die vor dem Bonden 

getrocknet wird, um das Fließen 

und Kurzschlüsse zu verhindern. 

Durch seine poröse Struktur 

ist das Material dennoch gut 

formbar und passt sich Höhendifferenzen 

der Elektroden oder des 

Substrats an. ◄ 

FUJI Smart Factory 2.0 

The Next Step in Automation 

Automatisches Auslagern von Bauteilen 

Anleitung für die Einrichtung und Wechsel von Rüstungen 

Transport mittels autonomer mobiler Roboter (AMRs) 

Automatische Maschinenumrüstung 

Benachrichtigungssystem für Bediener 

Jetzt informieren: SMTconnect 2024 

11.–13. Juni 2024 in Nürnberg 

Besuchen Sie uns: Halle 4, Stand 321 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

+49 (0)6107 6842-0 

fec_info@fuji-euro.de 

www.fuji-euro.de


High-End bis ins letzte Detail 

Wie sich Elektronikhersteller mit hochwertigen SMD-Schablonen einen Wettbewerbsvorteil sichern können, 

erfahren Sie hier. 

Der Lotpastendruck ist ein kritischer 

Prozess in der Elektronikfertigung. 

Kleinste Fehler oder Ungenauigkeiten 

können zu erheblichen 

Funktionsbeeinträchtigungen führen 

und sich massiv auf die Qualität 

der Geräte auswirken. Wer höchste 

Qualitätsansprüche erfüllen möchte, 

macht auch bei der Wahl der SMD- 

Schablone keine Kompromisse. 

Kleiner und komplexer 

Die Fertigung elektronischer 

Geräte ist eine immer komplexer 

werdende Angelegenheit. Der Trend 

geht zu immer kleineren Endgeräten. 

Eine hochminiaturisierte Fine- 

Pitch-Bestückung und enorm hohe 

Packungsdichten auf der Leiterkarte 

sind die Folge und erfordern 

höchste Präzision, vor allem beim 

Druckprozess. 

„Viele EMS- und OEM-Dienstleister 

unterschätzen die Wichtigkeit 

des Druckprozesses“, weiß Thomas 

Schulte-Brinker, Geschäftsführer 

der BECKTRONIC GmbH. 

BECKTRONIC 

www.becktronic.de 

Der erfahrene Hersteller von 

SMD-Schablonen aus dem Westerwald 

bietet ein breites Produktportfolio 

der laser-geschnittenen 

Präzisionsschablonen an. Gefragt 

ist BECKTRONIC vor allem bei Spezialanforderungen, 

die eine besonders 

enge Begleitung und Beratung 

voraussetzen, um zum perfekten 

Produkt und Druckergebnis 

zu gelangen. 

Präzision im µm-Bereich 

Bei der Herstellung der passenden 

SMD-Schablonen geht es 

um höchste Präzision im Tausendstelmillimeter-Bereich 

sowohl beim 

Schablonen-Layout als auch bei 

der Blechstärke. „Wir betrachten 

die Schablone im Gesamtsystem 

der Elektronikfertigung und nicht 

als isoliertes Produkt“, so Schulte- 

Brinker weiter. 

Bei BECKTRONIC setzt man 

deshalb schon seit Jahren auf eine 

proaktive Kundenberatung über 

den gesamten Prozessablauf, der 

in Zusammenhang mit der Schablone 

steht. Das schärft den Blick 

auf die entscheidenden Parameter 

in der Schablonenherstellung, 

welche im engen Austausch mit 

den Kunden bis zur Perfektion 

optimiert werden. Hierzu zählen 

beispielweise die Blechstärke, die 

Form, Öffnungsgröße und Positionsgenauigkeit 

der Pads oder die 

Auswahl des passenden Materials. 

In mehr als 30 Jahren hat sich so 

ein sehr breiter Erfahrungsschatz 

und jede Menge Know-how angehäuft, 

welches gezielt an die Kunden 

weitergegeben wird. 

Zahlreiche Fehlerquellen 

im Druckprozess 

Doch nicht nur die Schablonenherstellung, 

auch die richtige 

Anwendung und Handhabung der 

Präzisionsschablonen im Druckprozess 

ist entscheidend und birgt 

eine Fülle von möglichen Fehlerquellen. 

In über 90% der Fälle ist 

nicht die Schablone selbst die Fehlerquelle. 

Stattdessen sollte sich 

die Analyse auf den Druckprozess 

selbst und jeden einzelnen Handlungsschritt 

richten. 

Druckfehler entstehen beispielsweise 

beim Trennen von Schablone 

und Leiterplatte, falsch zusammengestellter 

Lotpaste oder durch 

minderwertige Leiterkarten. Auch 

äußere Bedingungen wie Temperatur 

und Luftfeuchtigkeit können den 

Druckprozess negativ beeinflussen. 

High-End-Anbieter wie BECK- 

TRONIC heben sich letztlich 

dadurch ab, dass sie all diese Faktoren 

in jedem Onboarding- und 

Beratungsprozess der Kunden mitberücksichtigen 

und keinen Druckprozess 

als standardisierte Operation 

betrachten. Im Austausch reicht 

den Experten aus dem Westerwald 

in der Regel ein Bild des fehlerhaften 

Druckergebnisses, um 

die Fehlerquelle auszumachen. 

Die persönliche Beratung auf dem 

kurzen Dienstweg sorgt schließlich 

für eine schnelle Behebung, qualitativ 

hochwertige und reproduzierbare 

Prozesse und zufriedene Elektronikhersteller. 

Qualitätssicherung durch 

lückenlose Nachverfolgung 

Um die Sicherung der eigenen 

Qualitätsstandards zu gewährleisten, 

setzt BECKTRONIC auf 

maximale Traceability ihrer eigenen 

Prozesse. 

Prüfprotokolle und schriftliche 

Dokumentationen zu jedem einzelnen 

Schritt in der Wertschöpfungskette 

werden vollautomatisch 

gespeichert und zu den Aufträgen 

hinterlegt. Auf diese Weise lassen 

sich auch äußerst schnell Anpassungen 

an der Schablone vornehmen, 

wenn sich die kundenseitigen 

Anforderungen verändern. 

In Summe ist es der Blick fürs 

Detail in jedem einzelnen Aspekt 

der Leiterkartenbedruckung, der 

die SMD-Schablone zum Gamechanger 

für Elektronikprodukte 

höchster Qualität macht. ◄ 


Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Inline-Beschriftungs-Laser 

mit patentierter Sicherheitslösung 

Der InMarker ist ein leichter und kompakter Integrations-Laser mit Sicherheitslösung für den Betrieb ohne 

Schutzumhausung. 

Trotec 

www.troteclaser.com 

Branchenübergreifend flexibel 

Nach der Markteinführung des 

VIN Marker 2023 als Automotive- 

Branchenlösung, präsentierte Trotec 

mit dem InMarker nun einen 

weiteren Integrations-Laser. Dieser 

leistungsstarke industrielle Laser- 

Gravierer ist wahlweise ausgestattet 

mit einer gepulsten Yb-Faser- 

Laser-Quelle mit 20, 30, 50 W oder 

MOPA-Laser-Quelle mit 20 oder 100 

W. Dabei gehört der InMarker mit 

nur 4,6 kg und geringem Bauraum 

zu den kleinsten und leichtesten 

Integrationslasern am Markt. Das 

ermöglicht zahlreichen Industriebranchen 

den flexiblen Einsatz in 

der Fertigungslinie, Roboterzelle 

oder Produktionsanlage. 

Ausgelegt für die Anforderungen 

von Industrie 4.0, sind die InMarker 

mit vollständigen Kommunikationsanschlüssen 

(Feldbusschittstellen), 

Pilot-Laser zum einfachen Einrichten, 

verschiedenen Objektiven, 

schleppfähigem Anschlusskabel und 

mehr bestens gerüstet für normgerechte 

Kennzeichnungen in kurzen 

Zykluszeiten. 

Safetycone – 

patentierte Sicherheitslösung 

Der von Trotec entwickelte Laser- 

Schutztrichter Safetycone erspart 

Aufwand und Kosten für eine Laser- 

Schutzumhausung und erfüllt alle 

Anforderungen an den Arbeitsschutz. 

Denn je nach gewählter 

Ausführung erfüllt das Gesamtsystem 

die Voraussetzungen für 

Laser-Klasse 1 bzw. mit Pilot-Laser 

Laser-Klasse 2. 

Abgesichert über mehrere Sensoren, 

isoliert der Safetycone den 

Laserstrahl während der Markierung 

oder Gravur auf dem Bauteil. Dabei 

wurde auf eine sehr kompakte Bauweise 

geachtet, um Installationen in 

engen und begrenzten Bereichen 

zur ermöglichen. Durch den modularen 

Aufbau ist der Safetycone an 

alle Integrationslaser der InMarker 

Serie montierbar und lässt sich einfach 

in bestehende oder neue Fertigungslinien 

integrieren. Die Beschriftungsfläche 

mit dem Safetycone ist 

wahlweise 50 x 40 bzw. 90 x 70 mm 

oder individuell auf die Kundenanforderungen 

angepasst. Die Standardausführungen 

sind für plane Oberflächen 

ausgerichtet, für gekrümmte 

oder gebogene Oberflächen ist ein 

Customizing möglich. 

Mit den kompakten InMarker- 

Beschriftungs-Lasern mit der Sicherheitslösung 

Safetycone entfallen die 

bei anderen Technologien anfallenden 

Klemmungen und hohen 

Querkräfte. ◄ 


141

Fachartikel exklusiv im ePaper 

Low Code als Wegbereiter für künstliche Intelligenz 

im Ingenieurwesen 

KI einfach nutzbar machen – das verspricht Low Code auch Ingenieuren ohne IT-Hintergrund. 

Entsprechende Plattformen dienen als universelle „Sprache“, um Trainingsdaten für 

KI-Modelle zu generieren und bestehende KI-Modelle nahtlos in Engineering-Workflows zu 

integrieren. Durch ihre intuitive Nutzung schlagen sie eine Brücke zwischen Daten analysten 

und CAx-Ingenieure. 

Wie KI die Robotervision erweitert 

Aktuell revolutioniert künstliche Intelligenz die Bildverarbeitung für Roboter. Mithilfe 

neuro naler Netze bilden KI-gesteuerte Vision-Systeme-Modelle von Aufgaben und 

ent decken eigenständig die visuellen Merkmale, die für deren Ausführung erforderlich 

sind. Diese Fortschritte bieten wesentliche Vorteile in der Automatisierung. 

Thermische Eigenschaften 

von mikroelektronischen Geräten werden sichtbar 

Bei der Entwicklung von Elektronik- und Mikroelektronik-Geräten ist die Erfassung von 

transienten thermischen Daten unerlässlich, um die ordnungsgemäße Funktion eines 

bestimmten Bauteils oder Geräts überprüfen zu können. 

Mit digitalem Wandel zum Erfolg 

Dieser Artikel vergleicht den Betrieb einer digitalen Fabrik mit der Funktionsweise des 

menschlichen Körpers und arbeitet die Bedeutung von Daten als Lebenselixier der digitalen 

Fabrik heraus. 

Elektrochemische Migration – 

Ergänzung der IEC 60664-1 

Ein Ausfallgrund für Isolationen, der bislang eher nur auf Platinen mit sehr 

dicht nebeneinander liegenden Leitern auftrat, kann auch in anderen Bauteilen 

und Baugruppen zu einem Problem werden: Die erhöhten Kreis spannungen 

von 350...900 V DC in der Elektromobilität verschärfen die Gefahr der elektrochemischen 

Migration. 

Hier finden Sie das ePaper mit zusätzlichem Fachartikel-Teil: https://webkiosk.epaper-kiosk.beam-verlag.de 

Alle Fachartikel einzeln als pdf zum kostenlosen Download, sortiert nach Rubriken, finden Sie unter: 

https://www.beam-verlag.de/fachartikel-aus-pc-industrie/ 


Künstliche Intelligenz 

Low Code als Wegbereiter 

für künstliche Intelligenz im Ingenieurwesen 

Kontextbezogene 

Trainingsdaten 

Dies bedeutet zum einen, dass 

entlang des gesamten Produktentwicklungsprozesses 

jederzeit kontextbezogene 

Trainingsdaten generiert 

werden können. So können KI- 

Modelle trainiert werden, die Daten 

inklusive ihres Kontextes aus CAD, 

FEA, CAE, CAM, Kosten und andere 

Anforderungen entlang des gesamten 

Entwicklungsprozesses enthalten. 

Dadurch werden KI-Modelle realisiert, 

welche das Wissen über den 

kompletten Konstruktionsprozess 

inklusive der vergangenen (historische 

Daten) und aktuellen Expertise 

der Ingenieure bei der Bauteilentwicklung 

beinhalten. 

Auf der anderen Seite können 

Ingenieure so von der Leistungsfähigkeit 

der KI-Modelle profitieren 

und diese in ihre Arbeitsprozesse 

transparent integrieren, ohne tief in 

die Materie der KI und der Programmierung 

einsteigen zu müssen. Dies 

führt zu effizienteren Arbeitsprozessen, 

höherer Produktqualität und 

letztlich zu innovativeren Lösungen. 

Autor: 

Dr. Moritz Maier 

Co-CEO und Co-Founder 

Synera 

https://de.synera.io/ 

KI einfach nutzbar machen – das 

verspricht Low Code auch Ingenieuren 

ohne IT-Hintergrund. Entsprechende 

Plattformen dienen 

als universelle „Sprache“, um Trainingsdaten 

für KI-Modelle zu generieren 

und bestehende KI-Modelle 

nahtlos in Engineering-Workflows 

zu integrieren. Durch ihre intuitive 

Nutzung schlagen sie eine Brücke 

zwischen Datenanalysten und CAx- 

Ingenieure. 

Herkömmliche Konstruktionsarbeit 

ist oft geprägt von manuellen 

und zeitaufwendigen Prozessen, 

die die Produktivität von 

Ingenieuren bremsen. Low-Code- 

Plattformen revolutionieren diesen 

Prozess. Statt jedes Bauteil manuell 

zu konstruieren, können Ingenieure 

eine Art Bauplan für den Konstruktionsprozess 

einfach und ohne 

Developer-Kenntnisse erstellen. 

Durch die Verknüpfung verschiedener 

Entwicklungsschritte und 

-phasen auf einer Low-Code-Plattform 

kann der gesamte Prozess der 

Bauteil entwicklung modelliert und 

anschließend automatisiert werden. 

Entsprechende Plattformen bieten 

so nun auch die Möglichkeit, die 

Lücke zwischen KI-Experten und 

Ingenieuren zu schließen. 

Low-Code als Bindeglied 

zwischen KI-Experten und 

Ingenieuren 

Die Plattformen sind daher ein 

essenzielles Bindeglied. Denn: Low- 

Code kann als einheitliche „Sprache“ 

für alle CAE-Schritte verwendet werden. 

Einerseits ermöglicht die Ähnlichkeit 

mit einer nativen Programmiersprache 

wie z. B. Python, KI- 

Modelle nahtlos anzusprechen oder 

diese zu trainieren. Die Einfachheit 

in der Bedienung auf der anderen 

Seite erlaubt es Ingenieuren, welche 

klassischerweise in CAD- oder 

FEA-Programmen unterwegs sind, 

auch ohne spezielle Programmierkenntnisse 

eigene Algorithmen zu 

erstellen, die sich mit den KI Modellen 

verbinden lassen. 

Prozessautomatisierung 

mit KI und Low Code 

Anwendungsbeispiele: Die Vorteile 

der KI-Integration in Low-Code- 

Plattformen werden unter anderem 

in der Automobilindustrie besonders 

deutlich: Ein konkretes Beispiel 

ist die automatische Generierung 

von Bordnetzleitungen in 

der Kabelbaum entwicklung oder 

von Kühlleitungen. In der herkömmlichen 

Praxis sind dies zeitaufwändige 

manuelle Schritte, die durch den 

Einsatz von KI und Low-Code-Plattformen 

nahezu vollständig automatisiert 

werden können. Bei Konstruktionsänderungen 

kann das System 

automatisch reagieren, was die Effizienz 

erhöht und menschliche Fehler 

reduziert. 

Synergien nutzen 

Die Synergie zwischen künstlicher 

Intelligenz und Low Code kann auch 

für die Vorhersage und Optimierung 

von Simulationsdaten genutzt werden: 

Künstliche Intelligenz kann eingesetzt 

werden, um verschiedene 


143

Künstliche Intelligenz 

technische Aspekte vorherzusagen. 

Dazu gehören Spannungen, Eigenfrequenzen, 

Gewichte und Verformungen. 

KI-basierte Modelle können 

helfen, eine Reihe von manuell 

aufwendigen Simulationsschritten 

effizient und zuverlässig durchzuführen. 

Auf statistische Modelle 

kann zurückgegriffen werden, um 

zu entscheiden, ob weitere Simulationen 

durchgeführt werden müssen 

oder ob man sich allein auf die 

historischen Trainingsdaten verlassen 

kann. 

Automatisierte 

Dokumenterstellung 

Ein weiteres praktisches Anwendungsbeispiel 

einer Low-Code- 

Plattform in Verbindung mit der Leistungsfähigkeit 

der künstlichen Intelligenz 

ist die automatisierte Erstellung 

von Berichten und Dokumentationen. 

Im Engineering-Kontext 

sind solche Berichte unerlässlich, 

um die Robustheit und Sicherheit 

von Komponenten und Systemen 

zu gewährleisten. Der Erstellungsprozess 

dieser Dokumente ist jedoch 

oft zeitaufwändig und repetitiv. Mit 

der API von ChatGPT kann dieser 

Prozess weitgehend automatisiert 

werden. Ingenieure definieren einmalig 

die Struktur des Berichts und 

die Anforderungen an die Berichte 

in der Low-Code-Plattform und leiten 

diese Informationen an die Chat 

GPT-API weiter. Eine Low-Code- 

Plattform wie Synera generiert dann 

automatisch aus diesen Vorgaben 

und den vorhandenen Daten die 

benötigten Berichte. 

Fazit 

Die Nutzung von KI über eine 

Low-Code-Plattform hat das Potenzial, 

das Engineering zu revolutionieren. 

Die Technologiekombination 

macht die Leistungsfähigkeit von KI 

zugänglich und benutzerfreundlich 

und eröffnet damit neue Horizonte 

für das Engineering. Das automatisiert 

nicht nur manuelle Prozesse, 

sondern schließt auch die Kluft zwischen 

KI-Experten und Ingenieuren. 

Dies führt zu effizienteren Arbeitsabläufen 

sowie höherer Produktqualität 

und fördert Innovationen. 

Mehr zu den transformativen Auswirkungen 

von KI und Low Code 

auf das Ingenieurwesen erfahren 

Sie auch im Whitepaper (https:// 

de.synera.io/whitepaper/ai-inengineering) 

Wer schreibt: 

Dr. Moritz Maier, Co-Gründer 

und Geschäftsführer von Synera, 

hat eine Leidenschaft für die Verschmelzung 

von Engineering und 

Softwareentwicklung. Mit seiner 

fundierten Erfahrung als Entwicklungsingenieur 

und Senior Consultant 

im Generativen Design setzt er 

kontinuierlich neue Maßstäbe in der 

Branche. Sein zentrales Anliegen 

bleibt dabei stets die Befähigung 

von Ingenieuren, technologische 

Kompetenzen zu erweitern und so 

die zukünftigen Herausforderungen 

zu meistern. ◄ 

Die in diesem Statement verwendeten Personenbezeichnungen 

beziehen sich gleichermaßen auf weibliche, männliche und 

diverse Personen. Auf eine Doppelnennung und gegenderte 

Bezeichnungen wird zugunsten einer besseren Lesbarkeit 

verzichtet. 


Produktion 

Vom Sehen zum Verstehen: 

Wie KI die Robotervision erweitert 

Die Einführung von Kameras verleiht Robotern einen menschenähnlichen Sehsinn 

und erweitert die Möglichkeiten industrieller Automatisierung. 

Aktuell revolutioniert künstliche Intelligenz 

die Bildverarbeitung für Roboter. Mithilfe 

neuro naler Netze bilden KI-gesteuerte 

Vision-Systeme-Modelle von Aufgaben 

und entdecken eigenständig die visuellen Merkmale, 

die für deren Ausführung erforderlich sind. 

Diese Fortschritte bieten wesentliche Vorteile 

in der Automatisierung. 

Die Einführung der Bildverarbeitung hat die 

Produktivität von Robotern erheblich gesteigert. 

Vision-Systeme ahmen mit Kameras, Sensoren 

und Algorithmen das menschliche Sehvermögen 

nach, sodass Roboter ihre Umgebung wahrnehmen 

und auf dieser Grundlage präzise handeln 

können. Mit ihrer Präzision ermöglichen Vision- 

Systeme heute bereits das Prüfen, Identifizieren, 

Zählen, Messen und das Lesen von Barcodes 

sowie das Steuern von Robotern. Dadurch 

verbessern sie die Produktivität, Effizienz und 

Genauigkeit in produzierenden Branchen. 

Autor: 

Maximilian Mutschler 

Vice President Sales 

Micropsi Industries 

www.micropsi-industries.com 


Potenziale und Grenzen 

bildbasierter Steuerungssysteme 

Eine Form der Vision-Technologie bilden bildbasierte 

Steuerungssysteme, die zur Steuerung 

von Robotern in dynamischen Umgebungen eingesetzt 

werden. Ein typischer Aufbau für diese 

Art von Technologie ist ein Roboterarm, der mit 

einer oder mehreren Kameras ausgestattet ist. 

Diese dienen als Sensoren, die ein sekundäres 

Feedbacksignal an die native Robotersteuerung 

liefern. Auf diese Weise kann der Roboter eine 

variable Zielposition präziser anfahren, Objekte 

präziser lokalisieren und manipulieren. Das ist 

entscheidend für Anwendungen wie das Platzieren 

oder Fügen von kleinen Komponenten, 

bspw. in der Elektronikmontage. 

Herkömmliche Vision-Systeme zur Steuerung, 

die auf 2D- oder 3D-Kameras basieren, 

haben die Einsatzmöglichkeiten in der Robotik 

deutlich erweitert. Dennoch stoßen auch diese 

Systeme an ihre Grenzen. Um diese Herausforderungen 

vollständig zu verstehen, ist es hilfreich, 

zu betrachten, wie herkömmliche Vision 

Systeme funktionierten. 

Ein grundlegender 2D-Ansatz ist der naive 

Musterabgleich, bei dem jedes Bildpixel mit 

einem vordefinierten Muster verglichen wird. 

Fortgeschrittenere Methoden nutzen Filter, um 

Bildmerkmale hervorzuheben, wodurch die 

Positions bestimmung rotations- und maßstabsunabhängig 

wird. 3D-Probleme verwenden Punktwolken, 

die von Stereosystemen oder Time-of- 

Flight-Kameras erzeugt werden, die Infrarotlicht 

aussenden und dessen Reflexionszeit messen. 

Sogar die einfacheren 2D-Technologien nutzen 

dabei strukturiertes Licht, was sie anfällig für 

Helligkeits- und Farbveränderungen macht. Komplexitätsreduktion 

erfolgt oft durch das Ignorieren 

von Farben oder Verwenden eines stabilen Reflexionspunktes. 

Herausforderungen wie Sonnenlicht, 

Kontrastwechsel, extreme Blick winkel oder 

unerwartete Objekte im Bild erschweren die Zielidentifizierung. 

Gezieltes Verdecken von Informationen 

ist nötig, um die Systeme vor Ablenkungen 

zu schützen, was umfangreiches Ingenieurswissen 

und Modifikationen des Arbeits bereichs 

erfordert. Dies macht die Automatisierung in 

dynamischen Fabrik umgebungen oft schwierig 

und teuer, weshalb komplexe Auf gaben häufig 

von Menschen übernommen werden. 

Ein sinnvollerer Ansatz wäre es, Systeme 

mit Algorithmen einzusetzen, die auf ähnliche 

Weise wie Menschen analysieren. Menschen 

berücksichtigen intuitiv alle auffälligen Informationen 

– wie Farben, Formen, Helligkeit und 

Reflexionen – und wissen, welche Informationen 

ignoriert werden können, wenn sie für das 

angestrebte Ziel irrelevant sind. Hier kommt 

KI ins Spiel. 

KI-gestützte Vision-Systeme für die Steuerung 

Die Integration von künstlicher Intelligenz, 

insbesondere des Deep Learnings, in Vision 

Systeme, verbessert deren Fähigkeiten deutlich. 

Die Stärke des Deep Learnings liegt in der 

Nutzung künstlicher neuronaler Netze. Diese 

Netze sind Algorithmen, die der biologischen 

Struktur des menschlichen Gehirns nachempfunden 

sind und Mustererkennung, Gruppierung 

sowie Klassifizierung von Objekten in Bildern 

ermöglichen. 

KI-gesteuerte Vision-Systeme analysieren 

visuelle Daten und nutzen diese neuronalen 

Netze, um über die Eingabedaten hinaus zu 

extra polieren. Das bedeutet, sie können visuelle 

Eingabedaten als Input verwenden, um Verallgemeinerungen 

und Gemeinsamkeiten zu identifizieren. 

Dadurch sind sie in der Lage, nach nur 

wenigen Beispielen angemessene Reaktionen 

auf neue Szenarien abzuleiten. Anstatt sich auf 

vordefinierte visuelle Merkmale oder die exakte 

Nachbildung von Szenarien zu verlassen, ermöglicht 

KI-gesteuertes Sehen anpassungs fähige 

Roboter, die auch in dynamischen Umgebungen 

mit wechselnden Lichtverhältnissen arbeiten 

145

Produktion 

können. Zu den weiteren Vorteilen dieser Systeme 

gehören: 

• Bewegungen in Echtzeit 

KI-basierte Vision-Systeme verfügen über 

die nötige Rechenleistung, um Daten schnell 

zu verarbeiten und zu analysieren. Dies ermöglicht 

es ihnen, Entscheidungen in Echtzeit 

zu treffen und kontinuierliche Bewegungskorrekturen 

des Roboters vorzunehmen. 

• vereinfachte Inbetriebnahme 

User können die Systeme durch einfache 

Handbewegungen trainieren, was einen hohen 

Entwicklungsaufwand und die Notwendigkeit, 

den Arbeitsbereich zu modifizieren, eliminiert. 

• Kosteneffizienz 

Flexibilität, geringere Arbeitskosten, gesteigerte 

Sicherheit im Produktionsprozess und 

höhere Qualität durch den Einsatz KI-basierter 

Visionssysteme führen langfristig zu einer 

Kostenreduktion. 

Wie ein KI-basiertes Vision System 

in Betrieb genommen wird 

KI-basierte Vision Systeme wie MIRAI von 

Micropsi Industries lernen durch Training. In 

der Trainingsphase macht der User das System 

mit der gewünschten Bewegung und den 

Varianzen, die währenddessen auftreten können, 

vertraut. Kameras am Roboterarm nehmen 

die Szene auf und die aufgezeichneten 

Bilder werden in Daten umgewandelt und an 

eine Computing-Cloud übertragen. Dort trainiert 

ein Lern algorithmus ein mathematisches 

Modell zur Anleitung des Roboters. 

Anders als herkömmliche Systeme benötigen 

Vision-Systeme wie MIRAI keine CAD-Daten 

Im Gegensatz zu herkömmlichen Vision-Systemen gelingt KI-basierten Lösungen 

der robuste Umgang mit Transparenz, Reflexionen und Glanzlichtern. 

oder 3D-Kameras. Sie lernen während des 

Trainings, wie sie in bestimmten Situationen reagieren 

sollen. Die KI identifiziert relevante visuelle 

Merkmale und entwickelt auf den Trainingsdaten 

basierende Lösungen. Während der Ausführung 

einer Aufgabe vergleicht das System 

das Live-Szenario nicht mit einer starren 2Doder 

3D-Vorlage. Es sucht selbst die definierten 

Merkmale und erkennt das Ziel, z.B. ein Werkteil, 

auch aus neuen Blickwinkeln, solange es 

ähnlich genug zu den Trainingsdaten aussieht. 

KI-basierte Vision Systeme ergänzen die 

bestehende Steuerung eines Roboters. Bei der 

Ausführung einer Anwendung übernimmt die 

native Steuerung des Roboters die programmierbaren 

Bewegungen, während die KI-Steuerung 

bei den Abschnitten mit unvorhersehbaren 

Varianzen übernimmt. 

Dank KI-basierter Vision Systeme können User dem Roboter Varianz ganz einfach zeigen – 

beispielsweise unterschiedlich aussehende Rohre in der Leckageprüfung 

Einsatzbereiche KI-basierter Vision-Systeme 

Roboter, die von KI-basierten Vision- 

Systemen gesteuert werden, sind vielseitig 

einsetzbar für komplexe Aufgaben wie Kabelstecken, 

Leckageprüfung, Gestellbestückung 

und Verschrauben. Diese Einsatzbereiche 

zeichnen sich durch eine Vielzahl von unvorhersehbaren 

Varianzen aus. 

Bei der Leckageprüfung werden bspw. die 

Rohre auf der Hinterseite eines Kühlschranks, 

durch die Kühlgas fließt, auf ihre Dichtheit überprüft. 

Das Besondere sind die zahlreichen Varianzquellen, 

die in diesem Prozess auftreten: Die 

Materialzusammensetzung der Rohre kann variieren 

und ihnen ein abweichendes Aussehen 

verleihen. Rohre können verlötet sind, wodurch 

glänzende „Tropfen“. Einige Rohre wurden möglicherweise 

manuell geklemmt, wobei sich die 

zugepressten Rohre in verschiedene Richtungen 

biegen. 

Um mit der Leckageprüfung zu beginnen, 

muss ein Roboter eine Prüfsonde in der Nähe 

einer Lötstelle oder der Stelle, an der es verschlossen 

wurde, positionieren. Die genaue 

Position des Rohres ist im Voraus nicht bekannt, 

ebenso nicht die Position der Lötstellen. Dazu 

unterscheidet sich der Hintergrund oft zwischen 

den Prüf episoden. Auch die Licht bedingungen 

können sich unterscheiden und Reflexionen 

und Spiegelungen aufweisen. Für ein herkömmliches 

System insgesamt eine nicht lösbare 

Aufgabe. 

Fazit 

KI erweitert die Fähigkeiten des Roboters 

nicht nur um die Wahrnehmung seiner Umgebung, 

sondern ermöglicht ihm auch, sie zu verstehen 

und sich an verändernde Bedingungen 

anzupassen. So kann er mit Varianzen in Position, 

Form, Farbe, Beleuchtung und Hintergrund 

umgehen und Aufgaben wie die Leckage prüfung 

bewältigen, die sonst als zu komplex für eine 

Automatisierung gelten. ◄ 



Thermische Eigenschaften 

von mikroelektronischen Geräten werden sichtbar 

Bei der Entwicklung von Elektronik- und Mikroelektronik-Geräten ist die Erfassung von transienten thermischen 

Daten unerlässlich, um die ordnungsgemäße Funktion eines bestimmten Bauteils oder Geräts überprüfen zu können. 

Darüber hinaus wird die Leistung von Mikroelektronik-Geräten 

der nächsten Generation 

von einem besseren Verständnis der thermophysikalischen 

Eigenschaften der verschiedenen 

Materialien abhängen, die in der Mikroelektronik-Industrie 

zum Einsatz kommen. An 

der US-amerikanischen Universität von Texas 

in Arlington erforscht das Team von Dr. Ankur 

Jain, der das dortige Mikro-Thermophysiklabor 

leitet, eine Vielzahl von Themen, die mit dem 

Wärmetransport auf Mikroebene im Zusammenhang 

stehen. Dabei setzt das Labor zahlreiche 

moderne Geräte und Instrumente ein, 

zu denen auch Wärmebildkameras von FLIR 

Systems gehören. 

Autoren: 

Joachim Templin 

Sales Manager 

R&D/Science & Automation 

Teledyne FLIR Systems GmbH 

www.flir.de/research 

Frank Liebelt 

freier Journalist 

Nanotechnologie und Dünnfilmverarbeitung 

In den letzten Jahrzehnten war die Miniaturisierung 

ein entscheidender Entwicklungsfaktor 

für die Mikroelektronik-Industrie. Kleinere 

Geräte ermöglichen schnellere Arbeitsgeschwindigkeiten 

und kompaktere Systeme. Der in der 

Nanotechnologie und Dünnfilmverarbeitung 

erzielte Fortschritt wird zunehmend auch in 

anderen technologischen Bereichen wie Photovoltaikzellen, 

thermoelektrischen Materialien und 

mikro¬elektromechanischen Systemen (MEMS) 

genutzt. Die thermischen Eigenschaften dieser 

Materialien und Geräte sind von entscheidender 

Bedeutung für die Weiterentwicklung derartiger 

technischer Systeme. Dennoch bestehen hinsichtlich 

des Wärmetransports in diesen Systemen 

immer noch zahlreiche offene Fragen. Um jede 

dieser Fragen effizient beantworten zu können, 

muss man den Wärmetransport in diesen Materialien 

auf Mikroebene bis ins Detail verstehen. 

Wärmeverteilung in 3D-ICs 

Dr. Ankur Jain leitet das Mikro-Thermophysiklabor, 

in dem er und seine Studenten Forschungsarbeiten 

zum Wärmetransport auf der 

Mikro-Ebene, zu Energiegewinnungssystemen, 

zum Wärmemanagement bei Halbleitern, zur 

Biowärme-Übertragung und anderen zugehörigen 

Themen ausführen. 

Die FLIR-A6700 MWIR Wärmebildkamera 

ermittelt die Wärmeverteilung in dreidimensional 

integrierten Schaltkreisen: Denn die Wärmeverteilung 

in dreidimensionalen ICs stellt 

nach wie vor eine bedeutende technologische 

Herausforderung dar und hat trotz der enormen 

Anzahl von wissenschaftlichen Studien, die in 

den letzten ein bis zwei Jahrzehnten zu diesem 

Thema ausgeführt wurden, bislang eine umfassende 

Einführung dieser Technologie verhindert. 

Deshalb führen die Forscher im Mikro- 

Thermo physiklabor Experimente durch, mit 

denen sie die wichtigsten thermischen Eigenschaften 

von 3D-ICs messen und analytische 

Modelle ent wickeln können, um den gesamten 

Wärmetransportprozess zu verstehen, der in 

einem 3D integrierten Schaltkreis stattfindet. 

Messung von Temperaturfeldern 

Dünnschichtmaterialien sind seit ihrem Aufkommen 

ein unverzichtbarer Bestandteil von 

Mikroelektronik – viele Funktionen, die auf einem 

Chip ablaufen, wären ohne sie undenkbar. Um 


147


das thermische Verhalten von Dünnschichtmaterialien 

genau verstehen zu können, müssen 

wir dazu in der Lage sein, die thermischen 

Eigens chaften mit der sich entwickelnden Mikrostruktur 

und -morphologie, die wiederum mit 

dem Depositions verfahren zusammenhängt, 

mit einander in Bezug zu bringen. Dadurch sollte 

es möglich sein, Eigenschaften wie die Leitfähigkeit, 

das Kompressionsmodul, die Stärke 

und thermische Grenzwiderstände zu ermitteln. 

Bei einem typischen Testexperiment werden 

auf einem Substrat aufgebrachte Mikro-Heizdrähte 

mit einer Stromversorgungsquelle verbunden. 

Dann wird das Gerät mittels Joule- 

Erwärmung (Stromwärme) erwärmt. Dadurch 

ent wickelt sich das Temperaturfeld des Substrats 

in Abhängigkeit von der Zeit. 

Statement 

Dr. Ankur Jain leitet das Mikro-Thermophysiklabor 

an der Universität Texas in Arlington. 

Er sagt: „Wir interessieren uns insbesondere 

für die zeitliche Entwicklung eines Temperaturfelds 

bei einem Mikrogerät“, sagt Dr. Ankur Jain. 

„Indem wir die thermischen Eigenschaften des 

Substrats messen, versuchen wir, die grundlegenden 

Eigenschaften der Wärmeübertragung 

auf Mikroebene zu verstehen.“ 

Dr. Ankur Jain leitet das Mikro-Thermophysiklabor 

an der Universität Texas in Arlington. 

In der Elektronik ist Wärme oft ein unerwünschter 

Nebeneffekt der primären Gerätefunktion. 

Deshalb ist es wichtig, das transiente 

thermische Phänomen bei Dünnschichtmaterialien 

komplett zu verstehen. „Wenn wir herausfinden, 

wie der Wärmefluss in einem Mikro system 

abläuft, können wir Überhitzungs probleme effizient 

minimieren. Das hilft uns dabei, bessere 

Mikrosysteme zu entwickeln und fundiertere Entscheidungen 

bei der Materialauswahl zu treffen. 

Beispielsweise haben wir eine Vergleichsstudie 

Die FLIR-A6700 MWIR Wärmebildkamera ermittelt die Wärmeverteilung in dreidimensional 

integrierten Schaltkreisen. 

zu den Wärmetransporteigenschaften der verschiedenen 

Dünnschichtmaterialien ausgeführt.“ 

Und fügt hinzu: „Bei einem typischen Testexperiment 

werden auf einem Substrat aufgebrachte 

Mikro-Heizdrähte mit einer Stromversorgungsquelle 

verbunden. Dann legen wir eine sehr 

geringe elektrische Spannung an, und das Gerät 

wird mittels Joule-Erwärmung (Stromwärme) 

erwärmt. Dadurch entwickelt sich das Temperaturfeld 

des Substrats als eine Zeitfunktion.“ 

Wärmebildkameras als Lösung 

Um die Temperatur von mikroelektronischen 

Geräten zu messen, hat das Team von 

Dr. Ankur Jain bereits zahlreiche verschiedene 

technische Hilfsmittel wie Thermoelemente verwendet. 

Eine der größten Herausforderungen 

bei dieser Technik ist jedoch, dass Thermoelemente 

Temperatur werte immer nur an einem 

einzigen Punkt messen können. Deshalb entschloss 

sich Dr. Jain dazu, Wärmebildkameras 

von FLIR einzusetzen, um einen vollständigen 

visuellen Eindruck vom gesamten Temperaturfeld 

zu gewinnen. Die FLIR-A6700 MWIR Wärmebildkamera 

(www.flir.de/products/a6700-mwir/) 

wurde speziell für Anwendungen wie Elektronikinspektionen, 

medizinische Thermografie, 

Fertigungsüber wachung und zerstörungsfreie 

Material prüfung entwickelt. Die Kamera eignet 

sich ideal zum Erfassen von Hochgeschwindigkeits-Wärmeereignissen 

und sich schnell bewegenden 

Zielen. Dank kurzer Belichtungszeiten 

kann eine Momentaufnahme der Bewegung 

erfolgen und präzise Temperatur messungen 

vorgenommen werden. Die Bildausgabe der 

Kamera lässt sich im Teilbild format (Windowing) 

auf eine Bildrate von 480 fps erhöhen, um 

auch schnellere thermische Ereignisse präzise 

zu beschreiben und sicherzustellen, dass während 

einer Überprüfung keine wichtigen Daten 

verloren gehen. 

Die MWIR-InSb-Kamera für F&E FLIR A6700 

MWIR wurde speziell für Elektronikinspektionen 

entwickelt. Sie kann mittels Bereichs ausblendung 

(Windowing) auf eine Bildrate von 480 fps erhöht 

werden, um auch extrem schnelle thermische 

Ereignisse präzise zu beschreiben. 

„Bei den Geräten, die uns interessieren, treten 

die thermischen Phänomene, die wir messen 

wollen, besonders schnell und spontan auf. 

Deshalb benötigen wir aussagekräftige Daten 

für den gesamten Messbereich und nicht nur für 

einzelne Messpunkte“, sagt Dr. Ankur Jain. „Die 

FLIR A6700 MWIR hat uns bei unseren Experimenten 

geholfen, denn die Kamera liefert uns 

besonders feine Detailmesswerte vom jeweils 

überprüften Gerät.” 

Thermoanalyse-Software für Forschungsund 

Wissenschaftsanwendungen 

Das Team von Dr. Ankur Jain verwendet zusätzlich 

die FLIR-ResearchIR-Analyse-Software für 

Forschungs- und Wissenschafts anwendungen. 

ResearchIR ist eine leistungs fähige und benutzerfreundliche 

Thermoanalyse-Software zur Steuerung 

und Kontrolle von Kamerasystemen, zur 

Hochgeschwindigkeits-Datenaufzeichnung sowie 

zur Analyse und Berichterstattung von Echtzeit- 

und Wiedergabedaten. „Die ResearchIR- 

Software von FLIR hat sich für unser Team als 

äußerst nützlich erwiesen“, sagt Dr. Ankur Jain. 

„Insbesondere die Möglichkeit, die von uns aufgenommenen 

Wärmebilder zu speichern und 

anschließend zur weiteren Analyse auf mehrere 

PCs zu übertragen, war sehr hilfreich. Die 

ResearchIR-Software von FLIR hat die Zusammenarbeit 

deutlich verbessert – und zwar nicht 

nur innerhalb unseres Teams, sondern auch zwischen 

unserem und anderen Teams.“ 

Dr. Ankur Jain: „Wir interessieren uns 

besonders für die zeitliche Entwicklung eines 

Temperatur felds bei einem Mikrogerät. Indem 

wir die thermischen Eigenschaften des Substrats 

messen, versuchen wir, die grundlegenden 

Eigenschaften der Wärmeübertragung auf 

Mikroebene zu verstehen.“ ◄ 


Digitalisierung 

Machen Sie Ihre digitale Fabrik zur Realität! 

Mit digitalem Wandel zum Erfolg 

Dieser Artikel vergleicht den Betrieb einer digitalen Fabrik mit der Funktionsweise des menschlichen Körpers 

und arbeitet die Bedeutung von Daten als Lebenselixier der digitalen Fabrik heraus. 

Autorinnen: 

Tracey Johnson (li) 

Senior Marketing Manager 

Margaret Naughton (re) 

Marketing Engineer 

Analog Devices 

www.analog.com 

So verstehen Sie z.B. durch Einblicke 

in die Intelligent Edge, wie 

die Implementation einer digitalen 

Fabrik Sie dabei unterstützen kann, 

die Betriebsabläufe in Produktionsstätten 

effizienter zu gestalten. 

Einleitung 

Die digitale Fabrik, deren Prozesse 

auf Daten basieren, ist ein 

System aus einzelnen Bestandteilen, 

die harmonisch zusammenarbeiten, 

um die Effizienz der Betriebsabläufe 

im der gesamten Produktionsstätte 

zu optimieren. In mancherlei 

Hinsicht lässt sich dies mit dem 

menschlichen Körper vergleichen. 

Die Sensoren agieren wie Augen 

und Ohren, die es einem zentralen 

Steuerungssystem – oder Gehirn 

– ermöglichen, sich seiner Umgebung 

bewusst zu sein. Die Stellmotoren 

sind wie Muskeln, die bei 

Bedarf Anpassungen durchführen. 

Die Netzwerkverbindung der Fabrik 

entspricht dem Nervensystem, das 

sich durch den ganzen Körper zieht, 

während die Haut für die Cybersecurity-Technologie 

steht, die essenziell 

ist, um die Daten zu schützen. 

Vorteile der digitalen Fabrik 

Bevor wir uns mit den Komponenten 

der digitalen Fabrik befassen, 

wollen wir zunächst einen Blick 

auf ihre Vorteile werfen. Diese liegen 

vor allem in der Steigerung der 

Produktivität, was die Fertigungslandschaft 

verändert. Neue Erkenntnisse 

aus dem Ökosystem der digitalen 

Fabrik helfen bei der Entscheidungsfindung 

in Echtzeit. Dies führt 

zu einer verbesserten Produktqualität 

und einer höheren betrieblichen 

Gesamteffizienz, die in nachhaltigeren 

Produktionsprozessen gipfelt. 

Wenn man bedenkt, dass die 

Industrie etwa 50% der weltweiten 

Gesamtenergie verbraucht [1], dann 

ist die digital vernetzte Fabrik für 

Hersteller mit dem Netto-Null-Ziel 

das Herzstück dieser Transformation. 

Zusätzlich zu den Vorteilen der 

Nachhaltigkeit sind digitale Fabriken 

flexibel und lassen sich in Echtzeit 

konfigurieren, um schnell auf Veränderungen 

in der Konsumnachfrage 

zu reagieren. Im Gesundheitssektor 

beispielsweise steigt die Nachfrage 

nach personalisierten medizinischen 

Geräten wie Gelenkimplantaten 

aus dem 3D-Drucker, die auf 

die Anatomie der einzelnen Patientinnen 

und Patienten zugeschnitten 

sind. Da die Fabriken immer modularer 

und die Produktionszellen kleiner 

und anpassungsfähiger werden, 

lassen sich Arbeitsabläufe in Echtzeit 

planen und ändern, was die Fertigungsgeschwindigkeit 

erhöht und 

die Rentabilität wettbewerbsfähiger 

Onshoring-Bemühungen in Europa 

und Nordamerika unterstützt. 

Daten – das Lebenselixier 

Sowohl Echtzeit- als auch Nicht- 

Echtzeitdaten, die aus verschiedenen 

Quellen der Fabrik stammen, 

müssen schnell und zuverlässig am 

Intelligent Edge – dem Ort, an dem 

die Daten entstehen – analysiert und 


149


Vorteile der digitalen Fabrik: höhere Anlagennutzung, optimaler 

Energieverbrauch und reduzierter Rohstoffverbrauch 

auf zentraler Ebene aggregiert werden, 

um ein ganzheitliches Bild des 

gesamten Fabrikbetriebs zu erhalten. 

Die aus diesen Daten gewonnenen 

betrieblichen Erkenntnisse 

sind für die Ausschöpfung des 

gesamten betrieblichen Effizienzpotenzials 

der Fabrik unerlässlich. 

Sensoren – 

die Augen und Ohren 

Es müssen mehr Sensoren und 

eine Vielzahl von Messmodalitäten 

wie Temperatur, Druck, Durchfluss, 

Nähe und Vibration eingesetzt 

werden, um die erforderlichen 

Daten zu beziehen. Präzise 

Mess- und Sensortechnik ist erforderlich, 

um Fabrikanlagen kontinuierlich 

zu erfassen, zu messen und 

zu interpretieren. Mit der IO-Link,®- 

Technologie werden die Sensoren 

intelligent. Ein Drucksensor entscheidet 

lokal, ob der Druck den 

erforderlichen Schwellenwert überschreitet, 

und muss daher nur eine 

einzelne boolesche Bitvariable (ja 

oder nein) an die Steuerung übermitteln. 

Sie stellt ein Datenbit dar, 

anstatt eines vollständigen digitalen 

Werts, der die tatsächliche Druckmessung 

repräsentiert. Die lokale 

Entscheidungsfindung spart Kommunikations- 

und Verarbeitungszeit 

und ermöglicht so eine effiziente 

verteilte Steuerung. 

Aktoren – die Muskeln 

Aktoren, die oft unbesungenen 

Helden der digitalen Fabrik, sind 

wie Muskeln – unverzichtbar für die 

Erledigung der Arbeit. Diese Aktoren 

werden zur Steuerung von Ventilen, 

Kolben und anderen mechanischen 

Geräten verwendet. Auf diese Weise 

lässt sich der Durchfluss von Flüssigkeiten 

präzise steuern und man 

kann sicherstellen, dass jedem Teil 

des Prozesses die richtige Menge 

an Material zugeführt wird. 

Sowohl Sensoren als auch 

Aktoren müssen den Bedingungen 

in ihrem Anwendungsbereich standhalten. 

Zu den rauen Fabrikumgebungen 

gehören hohe Temperaturen 

und starke Exposition zu 

elektromagnetischen Emissionen, 

was hohe Anforderungen an die 

elektromagnetische Verträglichkeit 

(EMV) stellt. Dazu gesellen sich 

Spannungsspitzen auf der Hauptversorgungsspannung 

und mechanische 

Vibrationen. Ein sehr wichtiger 

Aspekt bei diesen Edge-Sensing- 

und Aktorensystemen ist deren 

Stromversorgung. Die Anforderungen 

an diese Stromversorgung steigen, 

da die Sensoren und Aktoren 

immer kleiner werden, während 

gleichzeitig eine höhere Genauigkeit 

und Qualität der Signalerfassung 

benötigt wird. Dies erfordert 

hocheffiziente, rauscharme Stromversorgungslösungen 

mit geringem 

Volumenbedarf, was bei den 

oft platzbeschränkten Designs von 

entscheidender Bedeutung ist. Ohne 

Stromversorgungsdesigns, welche 

auf diese spezifischen Sensoren 

ausgelegt sind, können die Vorteile 

der Echtzeit-Konfigurierbarkeit 

der digitalen Fabrik nicht ausgeschöpft 

werden. 

Edge und zentrale Intelligenz – 

das Gehirn 

Da die digitale Fabrik eine höhere 

Funktionalität und Intelligenz der 

Module in der Peripherie erfordert, 

müssen auch mehr Berechnungen 

und Analysen im peripheren Modulstattfinden, 

um verstärkt lokale Entscheidungen 

zu ermöglichen. Um 

eine solche Edge-Autonomie zu 

ermöglichen, sind lokale spezialisierte 

Recheneinheiten für künstliche 

Intelligenz (KI) und maschinelles 

Lernen (ML), stromsparende 

Beschleuniger für die Datenverarbeitung, 

mehr Speicher und Verarbeitungsleistung 

des lokalen Controllers 

erforderlich. Die Sensorfusion 

ist eine weitere Form der Edge-Intelligenz, 

bei der Daten von mehreren 

verschiedenen Sensortypen gleichzeitig 

kombiniert werden können – 

so erhält man eine genauere Messung, 

die mit einzelnen Sensoren 

nicht möglich wäre. Mit neuen hochpräzisen 

ADCs mit hoher Bandbreite 

kann ein einziges Sensor- 

Frontend zur Auswertung mehrerer 

Sensorelemente verwendet werden, 

was Platz und Strom spart. 

Die KI-Mikrocontrollertechnologie 

ermöglicht die Ausführung neuronaler 

Netze bei extrem niedrigem 

Stromverbrauch, während physikalische 

Interfaces (PHY) mit niedrigem 

Stromverbrauch verbesserte 

Diagnosefähigkeiten selbst in räumlich 

deutlich ausgedehnten Prozessanlagen 

ermöglichen, was häufig 

eine Erweiterung der intelligenten 

Fabrik ermöglicht. 

Konnektivität – 

das Nervensystem 

der digitalen Fabrik 

Damit Hersteller trotz dieser Autonomie 

der Edge Devices aus der 

Fülle der verfügbaren Daten wertvolle 

und produktivitätssteigernde 

Erkenntnisse gewinnen können, 

müssen sie in der Lage sein, diese 

Daten zu transportieren, zu analysieren 

und mit den vorhandenen Informationsströmen 

innerhalb der Fabrik 

zusammenzuführen. Dies erfordert 

eine robuste industrielle Konnektivitätstechnologie 

mit geringer Latenz, 

die zeitlich begrenzt ist und wenig 

Strom verbraucht. 10BASE-T1L ist 

ein Ethernet-Standard für die physikalische 

Schicht (IEEE 802.3cg- 

2019), der die Prozessautomatisierungsbranche 

grundlegend verändern 

wird, indem er die Betriebseffizienz 

von Anlagen durch nahtlose 

Ethernet-Konnektivität zu Geräten 

auf Feldebene (Sensoren und 

Aktoren) deutlich verbessert [2]. 

In den heutigen Fabriken wird 

ein Netzwerk der Informationstechnologie 

(IT) auf Büro- bzw. Unternehmensebene 

eingesetzt. Das 

IT-Netzwerk befasst sich traditionell 

mit Dingen wie Datenspeicherung, 

Datenanalyse und Geschäftsanwendungen. 

Diese sind zwar 

wichtig, aber in der Regel nicht so 

zeitkritisch wie der Datenaustausch 

in der Fabrikhalle. Das Netzwerk, 

über das die Produktionslinien in 

der Fabrik laufen, wird als Kontrollnetzwerk 

der Betriebstechnologie 

(Operational Technology, 

OT) bezeichnet. Innerhalb dieses 

Kontrollnetzes kann es mehrere 

verschiedene Produktionszellen 

oder Maschinen geben, die oft nur 

begrenzt miteinander kommunizieren 

können. Das Konzept des konvergierten 

IT/OT-Netzes innerhalb der 

digitalen Fabrik ändert all dies. Es 

bietet ein einheitliches Fabriknetzwerk, 

in dem alle Geräte, Maschinen 

und Roboter miteinander verbunden 

sind und die gleiche Sprache 

sprechen. Jedes IP-adressierbare 

Gerät kann in Echtzeit oder 

nahezu in Echtzeit kommunizieren 

und unabhängig von anderen Geräten 

im Netzwerk konfiguriert werden. 

Die Schlüsseltechnologien für ein 

solches konvergierte digitale Fabriknetzwerk 

sind Industrial Ethernet, 

Time-Sensitive Networking (TSN), 

Ethernet APL (Advanced Physical 

Layer) und IO-Link. Da alle Geräte 

Bausteine der modernen digitalen Fabrik: Wahrnehmen, Messen, 

Interpretieren, Sichern, Verbinden 



Intelligente Sensoren für autonome Prozesse 

dieselben Schicht-2-Protokolle nutzen, 

ist es jetzt möglich, sowohl 

den IT- als auch den OT-Teil des 

Netzwerks mit demselben Steuerungs- 

und Netzwerkmanagementsystem 

zu steuern und dabei den 

zeitkritischen Verkehr des Betriebsnetzwerks 

zu berücksichtigen. Das 

schiere Volumen sowohl des zeitkritischen 

als auch des nicht zeitkritischen 

Datenverkehrs erfordert 

Netzwerk-Upgrades für eine 

höhere Bandbreite, um die latenzfreie 

Bereitstellung von Daten zu 

gewährleisten, was für die hohe 

Produktqualität und die betriebliche 

Effizienz der Fertigungsanlage entscheidend 

ist. Durch die Konvergenz 

von OT und IT sind die Möglichkeiten 

der Skalierbarkeit praktisch 

unbegrenzt. 

Cybersicherheit – Schutz für 

vertrauenswürdige Daten 

in der digitalen Fabrik 

Mit der zunehmenden Vernetzung 

steigt auch der Bedarf an 

erhöhter Datensicherheit, da intelligente 

Fabrikumgebungen Menschen, 

Technologien, Prozesse 

und geistiges Eigentum Cyberbedrohungen 

aussetzen. Dies macht 

Funktionen wie Secure Boot, sichere 

Softwareupdates, sichere Übertragungsauthentifizierung 

und Hardware 

Root of Trust erforderlich. Ein 

grundlegender Aspekt der Sicherung 

eines Netzwerks ist die Authentifizierung 

jedes neuen Geräts, das 

versucht, eine Verbindung zum 

Netzwerk herzustellen. Dabei wird 

geprüft, ob das Gerät echt ist, bevor 

eine Netzwerktransaktion mit ihm 

genehmigt wird. Wie die Geräteauthentifizierung 

ist auch Secure Boot 

ein Muss, um sicherzustellen, dass 

Feldgeräte nur Software ausführen, 

die aus einer vertrauenswürdigen 

Quelle stammt, wobei die 

digitale Signatur der Firmware mit 

Hilfe der Public-Key-Kryptografie 

überprüft wird. 


Welche Technologielösungen 

gibt es schon heute? 

Analog Devices wird seit jeher 

für innovative Präzisionstechnologie 

geschätzt, die zum Erfassen, 

Messen und genauen Steuern 

von Geräten in der gesamten 

Fabrik eingesetzt wird. Durch die 

Kombination mit einem umfangreichen 

Portfolio an industriellen 

Konnektivitäts- und Stromversorgungslösungen 

und zusätzlichen 

digitalen Fähigkeiten, einschließlich 

KI-Expertise, verfügt ADI über die 

Technologie und das Fachwissen, 

um fortschrittliche digitale Fabrikfunktionen 

zu verwirklichen. 

• Mehrkanalige Sigma-Delta-ADCs 

mit niedriger Bandbreite wie die 

AD4130-Familie integrieren die 

gesamte analoge Frontend- 

Schaltung für mühelose Schnittstellen 

zu unterschiedlichen Sensortypen. 

Dies ermöglicht eine 

Sensorfusion mit fortschrittlicher 

Diagnostik zur Unterstützung der 

lokalen Fehlererkennung und 

schnellen Entscheidungsfindung. 

• Der 10BASE-T1L ADIN1110 MAC- 

PHY mit dem branchenweit niedrigsten 

Stromverbrauch und der 

dazugehörige ADIN1100 PHY 

ermöglichen den Übergang zu 

nahtlos angeschlossenen Feldgeräten 

und bringen Ethernet APL 

über bis zu 1,7 km lange einpaarige 

Ethernet-Kabel an die Prozessmodule 

in der Peripherie. 

• Im Bereich der Cybersicherheit 

erlauben hardware-basierte 

Komplettlösungen es den Kunden, 

Datensicherheit auf einfache 

Weise in ihre Produkte zu 

integrieren. Die DS28S60 und 

MAXQ1065 sind sichere integrierte 

Schaltkreise mit extrem 

niedriger Verlustleistung, welche 

selbst in Designs mit äußerst 

geringem Stromverbrauch und 

äußerst begrenzten Rechenkapazitäten 

Kryptographie mit öffentlichen 

Schlüsseln ermöglichen. 

• Der KI-Mikrocontroller MAX78000 

ermöglicht die Ausführung neuronaler 

Netze bei extrem niedrigem 

Stromverbrauch und bietet 

so verwertbare Erkenntnisse 

aus der Edge KI. 

Der Weg zur flächendeckenden 

Einführung der digitalen Fabrik 

Branchenumfragen zufolge haben 

85% der Unternehmen in den letzten 

zwei bis drei Jahren die digitale 

Transformation in ihren Produktionsstätten 

beschleunigt [3]. 

Die vollständige Umsetzung der 

digitalen Fabrik ist jedoch noch 

nicht die Norm. Das Global Lighthouse 

Network führender Hersteller 

des Weltwirtschaftsforums zeigt, 

wie Digitalisierungsstrategien und 

digital durchdrungene Abläufe Vorteile 

bringen, die über Produktivitätssteigerungen 

hinausgehen und eine 

Grundlage für nachhaltiges, profitables 

Wachstum schaffen. Diese 

Hersteller verdienen an Produktivitätssteigerungen, 

indem sie durch 

den Einsatz innovativer Technologien 

Kapazitäten freisetzen. Diese 

Technologien optimieren die Effizienz 

und führen wiederum zu Vorteilen 

für die Umwelt. Es ergibt sich 

also ein doppelter Nutzen: höhere 

Produktivität und mehr Nachhaltigkeit 

– also Ökoeffizienz. 

Fazit: Machen Sie Ihre digitale 

Fabrik zur Realität 

Während die digitale Transformation 

sich weiter beschleunigt, 

stehen Fabriken vor Chancen und 

Herausforderungen. Neue Technologien 

sind der Schlüssel zu mehr 

IT/OT-Konvergenz in der digitalen Fabrik 

Effizienz, aber die Implementierung 

dieser Technologien kann komplex 

sein und erfordert eine durchdachte 

Umsetzung. Die Zusammenarbeit 

mit Partnern, die über fundiertes 

Fachwissen verfügen, ist von entscheidender 

Bedeutung, um Abläufe 

zu verbessern und diese Effizienzgewinne 

auszuschöpfen. Diese 

Zusammenarbeit ist das Herzstück 

der robustesten und anpassungsfähigsten 

digitalen Fabriken 

der Zukunft. 

Wer schreibt: 

Tracey Johnson ist Senior Marketing 

Manager bei Analog Devices, 

wo sie ein Digital Go to Market 

Team leitet, das für den Markt für 

industrielle Automatisierung zuständig 

ist. Im Jahr 2003 schloss Tracey 

Johnson ihr Studium der Elektrotechnik 

an der Universität Limerick, 

Irland, mit dem Bachelor ab. 

Sie kam als Design Evaluation Engineer 

zu ADI und arbeitet seitdem in 

den Bereichen Anwendungen und 

Marketing. 

Margaret Naughton ist Marketing 

Engineer bei Analog Devices, wo sie 

als Mitglied des Digital Go to Market 

Teams für den Markt für industrielle 

Automatisierung verantwortlich 

ist. Seit sie 2007 als Software 

Developer zu ADI kam, war Margaret 

Naughton in den Bereichen CAD, 

Engineering Enablement und Marketing 

tätig. Sie hat sowohl einen 

Bachelor als auch einen Master in 

Computertechnik von der University 

of Limerick, Irland. 

Referenzen 

[1] „Industrial Sector Energy Consumption.“ 

U.S. Energy Information 

Administration, 2016 

[2] Maurice O’Brien und Volker 

Goller. „Enabling Seamless Ethernet 

to the Field with 10BASE-T1L 

Connectivity.“ Analog Devices, Inc. 

[3] Janet Foutty. „How Digital 

Transformation – and A Challenging 

Environment – Are Building Agility 

and Resilience.“ Deloitte Insights, 

April 2021 ◄ 

151

Produktion 

Elektrochemische Migration – 

Ergänzung der IEC 60664-1 

Der Beitrag erläutert prinzipieller Mechanismus der elektrochemischen Migration. 

Ein Ausfallgrund für Isolationen, 

der bislang eher nur auf Platinen mit 

sehr dicht nebeneinander liegenden 

Leitern auftrat, kann auch in anderen 

Bauteilen und Baugruppen zu 

einem Problem werden: Die erhöhten 

Kreisspannungen von 350...900 

V DC in der Elektromobilität verschärfen 

die Gefahr der elektrochemischen 

Migration. 

Zur IEC 60664-1 

„Der Prozess der elektrochemischen 

Migration ist die Bildung 

eines elektrisch leitfähigen Dendriten, 

der Leiter überbrücken 

kann.“ So fängt der neu gestaltete 

Annex A (informative) der Niederspannungsrichtlinie 

IEC 60664-1 

an. Er berücksichtigt damit ein sich 

verstärkendes Bewusstsein für dieses 

Ausfallphänomen. 

Hersteller von Einrichtungen für 

Solarfelder oder Windkraftanlagen 

kennen die Folgen einer elektrochemischen 

Migration bereits weitaus 

länger als die Automobilindustrie 

und deren Zulieferer. Denn diese 

beiden Branchen arbeiten bereits 

seit zwei Jahrzehnten in einem 

Autor: 

Gerald Friederici 

CMC Klebetechnik GmbH 

Mitglied im Fachverband EWIS 

des Industrieverbandes ZVEI 

www.cmc.de 

Umfeld, das elektrochemische 

Migration begünstigen kann: Wechselnde 

klimatische Einflüsse, große 

Temperaturschwankungen, Einsatz 

im freien Feld. 

In dem neuesten Entwurf der 

Grundnorm IEC 60664-1 Isolationskoordination 

werden in zwei Ergänzungen 

Phänomene berücksichtig, 

die eine andere Ausprägung unter 

Gleichstrom haben wie unter elektrischen 

Feldern mit stetig wechselnder 

Polarität. Noch wird an der finalen 

Formulierung gefeilt, doch soll 

die Edition 3 der Norm kommendes 

Jahr herausgegeben werden. Eine 

dieser beiden Ergänzungen findet 

sich voraussichtlich in einem neuen 

Annex A wieder. 

Wirkprinzipien und 

Gegenmaßnahmen 

In einem trockenen, sauberen 

Umfeld kann es normalerweise nicht 

zu einer elektrochemischen Migration 

kommen – es fehlen dazu einfach 

die beweglichen Ladungsträger, 

die Ionen. Ganz anders sieht das 

aus, wenn in einem Gehäuse oder 

einem Bauteil Feuchtigkeit auftritt. 

Diese muß nicht zwingend gleich 

Kondensation oder gar Spritzwasser 

sein. Es reicht eine hohe Luftfeuchtigkeit, 

denn manche Werkstoffe 

können sehr viel Wasser aufnehmen 

(z.B. PA). 

Neben dieser wichtigsten Bedingung 

für elektrochemische Migration, 

das Vorhandensein eines Trägers 

für Ionen, sind folgende weitere 

Faktoren begünstigend: 

• Höhe der Spannungsdifferenz 

(besser: der Feldstärke) 

• Leitfähigkeit des Substratmaterials 

• Verschmutzungsgrad (Umwelteinflüsse) 

• Art des Isolationsmaterials (Anfälligkeit 

für elektrochemischen 

Abbau) 

• Art der Leitermaterialien (z.B. 

Wiskerbildung) 

Deswegen empfiehlt der noch 

nicht als Normbestandteil veröffentlichte 

Anhang mehrere Rahmenbedingungen, 

die man beachten sollte, 

um die Gefahr eines Geräte-Ausfalls 

durch die elektrochemische 

Migration zu minimieren: 

• Aufbringen von Beschichtungen 

auf Platinen (z.B. Schutzlacke) 

• Verwendung von Metallwerkstoffen, 

die resistenter gegen 

elektrochemische Migration sind 

• Verwendung von Isolationswerkstoffen 

mit hohem Isolationswiderstand 

(bei Widerständen unter 10 

E8 Ohm kann elektrochemische 

Migration auch ohne den Einfluß 

von Feuchtigkeit entstehen) 

• Gehäusekonstruktionen, die eine 

Kondensation verhindern (hohe 

Schutzklasse IP-Wert) und Ort 

der Installation 

• Wo Kondensation nicht durch 

andere Maßnahmen zu verhindern 

ist: Antikondensationsheizungen 

oder Eigenerwärmung 

(Stromwärme) 

• Wie bei allen anderen Oberflächenphänomenen 

wie z.B. die 

Kriechwegbildung auch: größere 

Abstände wählen wie in der Norm 

festgelegt 

• Vermeidung von Verunreinigungen 

auf Oberflächen und in 

Produkten (z.B. Vergußharze, Leiterplatten), 

die elektrochemische 

Migration begünstigen 

Die elektrochemische Migration 

tritt als Fehlerursache vor allem in 

Gleichstromanwendungen auf: Das 

konstante elektrische Feld begünstigt 

die Wanderung von Metallionen 

von einem Leiter zum anderen. Es 

bilden sich nadel- oder baumartige 

Metallstrukturen, die an der Oberfläche 

eines Isolators, aber auch 

in dessen Inneren (z.B. Vergußmassen) 

zur Verkürzung der Isolationsstrecke 

führen. Sie begünstigen 

zudem die Bildung von Kriechstrecken, 

was im schlimmsten Fall 

zu einem Kurzschluß führen kann. 

Besonders problematisch ist auch, 

dass man dieses Phänomen nahezu 

unmöglich bei einer fertigungsinternen 

Qualitätsprüfung erkennen 

kann. Die Folge ist, dass erst (sporadische) 

Feldausfälle eine Schwäche 

der Konstruktion offenlegen. 

Die CMC Klebetechnik stellt Entwickler 

für deren Anwendungen 

zahlreiche hochwertige Isolationsprodukten 

zur Verfügung. Dies können 

Produkte mit besonders hohem 

CTI-Wert (bis >600 V) sein oder 

besonders hoch temperaturbeständige 

Folien (bis >300 °C) oder solche 

mit besonders geringer Wasseraufnahme. 

◄ 


EPA 

Schwitzen in der Fertigung 

muss nicht sein! 

Wir haben ESD-Kleidung für die warmen Tage 

EPA 

T-Shirts 

Poloshirts 

Ärmellose Shirts 

Weitere Informationen erhalten Sie in unserem Katalog und unter www.bjz.de! 

BJZ 

GmbH & Co. KG 

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen 

Telefon: +49 -7262-1064-0 

Fax: +49 -7262-1063 

E-Mail: info@bjz.de 

Web: www.bjz.de

WE MANUFACTURE 

EQUIPMENT FOR 

YOUR NEEDS 

www.pactech.com 

BALL PLACEMENT & LASER SOLDERING 

3D-Soldering Solder Stacking Wire Soldering BGA Soldering 

Pre-Soldering of 

SMD Connector 

Elements 

Lid Sealing for 

Connectors & 

IR-Sensors 

Flex to Chip 

Soldering 

Through Hole 

Soldering 

LASER ASSISTED BONDING (LAB, LCB, LAR) 

3D Multi Layer 

Stacked Packaging 

Optoelectronic 

Device Assembly 

CPU on Interposer 

Assembly 

SMD Capacitor 

Assembly 

SOLDER & CHIP REPAIR 

BGA 

Rework 

Interconnects of 

Camera Module 

BGA Package Assembly 

onto Substrate 

Flex to Flex 

Seperation

2-2024

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Template löschen?

Als Template speichern?