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5-2023

Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement

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Komponenten<br />

Vom passiven Steckverbinder<br />

zur aktiven Systemkomponente<br />

Hybridsteckverbinder mit NFC-Interface demonstriert<br />

WiFi gute Beispiele für verbreitete<br />

Wireless-Verbindungen. Bei Datenraten<br />

oberhalb dieses Spektrums<br />

oder in elektromagnetisch störbehafteter<br />

Umgebung werden auch<br />

optische Übertragungsmethoden,<br />

beispielsweise mit Lichtwellenleitern,<br />

genutzt.<br />

Schnittstellen für die medizinische<br />

Gerätetechnik erfordern eine enorme<br />

Funktionsvielfalt auf engstem IPgeschützten<br />

Raum. Häufig stellen<br />

die erforderlichen Signal- und<br />

Daten-Pins, Power- und Schutzleiterkontakte<br />

sowie Schirm- und<br />

Schutzmaßnahmen die Entwickler<br />

vor konstruktive Probleme. In<br />

den Rundsteckverbinder integrierte<br />

Hochfrequenz-Elektronik kann helfen,<br />

die elektromechanische Funktionsdichte<br />

im Steckergehäuse zu<br />

reduzieren, die Miniaturisierung<br />

voranzutreiben und dennoch mehr<br />

Platz für eine optimierte Leistungsübertragung<br />

zu schaffen.<br />

Extrem hohe Ansprüche<br />

Miniaturisierte Schnittstellen für<br />

Signale, Daten und elektrische<br />

Leistung stellen an sich eine<br />

Franz Binder GmbH & Co.<br />

Elektrische Bauelemente KG<br />

info@binder-connector.de<br />

www.binder-connector.de<br />

ingenieurtechnische Herausforderung<br />

dar. Handelt es sich dabei<br />

um Komponenten für die Medizintechnik,<br />

stehen Entwickler noch<br />

einmal verschärften Ansprüchen<br />

gegenüber: Ausfallschutz, Signalintegrität<br />

sowie Funktions-, Bediener-<br />

und Patientensicherheit lassen<br />

ihre Design aufgaben noch deutlich<br />

komplexer werden.<br />

Die zunehmende funktionale<br />

Komplexität setzt der Miniaturisierung<br />

von Schnittstellenkomponenten<br />

enge physikalische Grenzen.<br />

In modernen Rundsteckverbindern<br />

der Bauform M12 beispielsweise,<br />

die dem Normentwurf 63171-7 entsprechen,<br />

koexistieren Power-Pins,<br />

Schutzleiterkontakte, Schirmung<br />

und Datenports auf engstem Raum.<br />

Was für die Vielfalt der Gesamtfunktionalität<br />

sinnvoll und wünschenswert<br />

ist, schränkt die Freiheit bei<br />

der Ausgestaltung einzelner Funktionen<br />

immens ein. Problematisch<br />

für Medizingeräte: Somit ist auch<br />

die Kompaktheit der Steckverbinder<br />

limitiert, und viele dieser Schnittstellen<br />

haben die Grenzen des Realisierbaren<br />

bereits erreicht.<br />

Kontaktierung hinterfragt<br />

Traditionell erfolgt die Signal-,<br />

Daten- und Leistungsanbindung in<br />

Steckverbindern über elektrische<br />

Kontakte, deren mechanische und<br />

chemische Beschaffenheit grundsätzlich<br />

über die Performance,<br />

Qualität und Effizienz der Übertragung<br />

entscheidet. Um Verluste<br />

möglichst gering zu halten, ist für<br />

die Leistungsanbindung eine solche<br />

direkte Kontaktierung zwingend<br />

erforderlich – jedoch nicht für<br />

Signale und Daten.<br />

Denn in der Welt der Datenübertragung<br />

existieren bewährte<br />

Standards sowohl für die kabelgebundene<br />

als auch für die drahtlose<br />

Konnektivität. Der Einsatz der<br />

dementsprechenden Technologien<br />

hängt hauptsächlich von Art<br />

und Umfang der zu übertragenen<br />

Daten, aber auch von den Umgebungsbedingungen<br />

ab. Während<br />

sich das breitbandige kabelgebundene<br />

Ethernet mehr und mehr in<br />

der Geräte-, Mess- und Automatisierungstechnik<br />

etabliert, geben<br />

die Low-Energy-Standards Zigbee<br />

und Bluetooth LE oder das schnelle<br />

Problem: limitierte<br />

Miniaturisierbarkeit<br />

Angesichts dieser Vielfalt von<br />

Möglichkeiten stellt sich die Frage,<br />

inwiefern sie dazu beitragen können,<br />

das Problem der limitierten Miniaturisierbarkeit<br />

von Schnittstellenkomponenten<br />

in der kombinierten<br />

Signal-, Daten- und Leistungsanbindung<br />

zu lösen. Was wäre beispielsweise,<br />

wenn Signale und Daten<br />

sich zwischen Stecker und Gerät<br />

übertragen ließen, ohne Platz für<br />

elektrische Kontakte zu beanspruchen?<br />

Ohne sie von Versorgungs-<br />

Pins und -leitungen abschirmen<br />

zu müssen? Was wäre, wenn der<br />

IP-geschützte Bauraum im Innern<br />

eines Steckverbindergehäuses künftig<br />

ausschließlich – oder zumindest<br />

in weit größerem Umfang als bisher<br />

– dem Leistungstransfer zur Verfügung<br />

stünde? Wenn der Steckverbinder<br />

sogar noch weitere Funktionen<br />

beherbergen könnte?<br />

Früher Stecker,<br />

jetzt Micro Device<br />

Mit der Technologiedemonstration<br />

NeaCo² ist binder dieser Frage<br />

auf den Grund gegangen – und hat<br />

erfolgreich zwei Welten – die der<br />

elektromechanischen und die der<br />

drahtlosen Schnittstellen – miteinander<br />

verschmolzen. Anhand von<br />

NeaCo² haben die Ingenieure aus<br />

Neckarsulm gezeigt, wie sich Elektromechanik<br />

und Hochfrequenz-<br />

Elektronik (HF) in einem kleinen<br />

Hybridsteckverbinder kombinieren<br />

lassen. Während die Energieübertragung<br />

über die traditionellen Pins<br />

erfolgt, haben sie die drahtlose Kommunikation<br />

mittels NFC (Near-Field<br />

Communication) implementiert. NFC<br />

hat eine deutlich geringere Reichweite<br />

als etwa Bluetooth oder WiFi,<br />

eröffnet aber dem NeaCo² viele neu-<br />

138 meditronic-journal 5/<strong>2023</strong>

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