5-2023
Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Medizintechnik-Produktion, Entwicklung, Distribution und Qualitätsmanagement
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Produktion<br />
Nachhaltigkeit<br />
in der Elektronikfertigung<br />
Bergen und Wiederverwenden von sensiblen Bauteilen<br />
Mikroproduktion<br />
in h .ȯchster<br />
Pr .ȧzision ochster<br />
azision<br />
Die 3D-Drucker von<br />
BMF erreichen Auflösungen<br />
von 2 bis 10 µm<br />
bei Toleranzen von +/-<br />
10 bis 25 µm mit vielen<br />
Polymer- und Keramikmaterialen<br />
für Serienteile oder<br />
Prototypen.<br />
Interessiert?<br />
Muster, Versuchsteile<br />
oder unverbindliche<br />
Beratung gibt es hier:<br />
BMF3D.DE<br />
...........................................................................................<br />
Besuchen Sie uns auf der<br />
Frankfurt am Main, 07. - 10. 11. <strong>2023</strong><br />
Halle 11.1 an Stand B38!<br />
Die aktuelle Bauteilsituation auf<br />
dem Markt sucht nach Lösungen,<br />
um schnell, kosten effektiv und qualitativ<br />
hochwertige funktionsfähige<br />
Bauelemente wiederzuverwenden.<br />
Das „Bergen<br />
von Schaltkreisen“<br />
Nach dem vorsichtigen Ablöten<br />
des Schaltkreises wird das Bauteil<br />
optisch geprüft, anschließend u.a.<br />
im Ultraschallbad gereinigt und in<br />
einem Temperofen weiter behandelt.<br />
BGAs (Ball Grid Arrays) werden<br />
etwa mit neuen Balls mit speziellem<br />
Equipment bestückt.<br />
Um eine Delamination (popcorning)<br />
im weiteren Bestückungs- und<br />
Lötprozess zu vermeiden, lagert<br />
man die sensiblen Elemente bis zum<br />
neuen Einsatz im Temperschrank,<br />
dies nach vorgegebenen Bedingungen<br />
oder nach MS-Level 3 und<br />
Eolane SysCom GmbH<br />
www.eolane.com/en/<br />
eolane-syscom-0<br />
mehr eingeschweißt. Das<br />
geborgene Bauteil ist nun<br />
zur Neu bestückung einsatzbereit<br />
und erfüllt seinen<br />
Zweck.<br />
Um mit dem Prozess des<br />
Bauteilbergens zu starten,<br />
werden die Leiterplatten mit<br />
den zu bergenden Bauteilen<br />
mindestens 24 Stunden<br />
im Trockenschrank bei definierter<br />
Temperatur und<br />
Feuchtigkeit vorbehandelt.<br />
Man beginnt mit dem<br />
Prüfen der zugehörigen Datenblätter,<br />
um ein entsprechendes Lötprogramm<br />
zu erstellen und die Bauteile<br />
nicht über die Spezifikation hinaus<br />
zu stressen. Nach Einlegen der Baugruppe<br />
in die Anlage beginnt der<br />
definierte Auslötvorgang. Das zu<br />
bergende Bauteil wird mit der Leiterkarte<br />
in die Auslötvorrichtung<br />
gesetzt. Der Auslöt vorgang beginnt.<br />
Mögliche<br />
Wiederverwendungen<br />
Die so vorbereitenden Bauelemente<br />
können anschließend in Trays,<br />
Tubes oder auch Tape&Reel-Verpackungen<br />
eingesetzt und somit<br />
einem automatischen Bestückungsprozess<br />
zugeführt werden.<br />
Ähnlich im Prozess ist die Reparatur<br />
von defekten bzw. beschädigten<br />
Baugruppen. Nach Fehleranalyse<br />
mittels Schaltplan und Funktionsbeschreibung<br />
werden die defekten<br />
Bauteile getauscht, ggf. Leiterbahnen<br />
mittels Einsatz eines Fädeldrahtes<br />
repariert.<br />
Nach erfolgter Sicht- und Funktionskontrolle<br />
ist die defekte Leiterplatte<br />
wieder einsatzfähig.◄<br />
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meditronic-journal 5/<strong>2023</strong>