5-2023

Produktion
Nachhaltigkeit
in der Elektronikfertigung
Bergen und Wiederverwenden von sensiblen Bauteilen
Mikroproduktion
in h .ȯchster
Pr .ȧzision ochster
azision
Die 3D-Drucker von
BMF erreichen Auflösungen
von 2 bis 10 µm
bei Toleranzen von +/-
10 bis 25 µm mit vielen
Polymer- und Keramikmaterialen
für Serienteile oder
Prototypen.
Interessiert?
Muster, Versuchsteile
oder unverbindliche
Beratung gibt es hier:
BMF3D.DE
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Frankfurt am Main, 07. - 10. 11. 2023
Halle 11.1 an Stand B38!
Die aktuelle Bauteilsituation auf
dem Markt sucht nach Lösungen,
um schnell, kosten effektiv und qualitativ
hochwertige funktionsfähige
Bauelemente wiederzuverwenden.
Das „Bergen
von Schaltkreisen“
Nach dem vorsichtigen Ablöten
des Schaltkreises wird das Bauteil
optisch geprüft, anschließend u.a.
im Ultraschallbad gereinigt und in
einem Temperofen weiter behandelt.
BGAs (Ball Grid Arrays) werden
etwa mit neuen Balls mit speziellem
Equipment bestückt.
Um eine Delamination (popcorning)
im weiteren Bestückungs- und
Lötprozess zu vermeiden, lagert
man die sensiblen Elemente bis zum
neuen Einsatz im Temperschrank,
dies nach vorgegebenen Bedingungen
oder nach MS-Level 3 und
Eolane SysCom GmbH
www.eolane.com/en/
eolane-syscom-0
mehr eingeschweißt. Das
geborgene Bauteil ist nun
zur Neu bestückung einsatzbereit
und erfüllt seinen
Zweck.
Um mit dem Prozess des
Bauteilbergens zu starten,
werden die Leiterplatten mit
den zu bergenden Bauteilen
mindestens 24 Stunden
im Trockenschrank bei definierter
Temperatur und
Feuchtigkeit vorbehandelt.
Man beginnt mit dem
Prüfen der zugehörigen Datenblätter,
um ein entsprechendes Lötprogramm
zu erstellen und die Bauteile
nicht über die Spezifikation hinaus
zu stressen. Nach Einlegen der Baugruppe
in die Anlage beginnt der
definierte Auslötvorgang. Das zu
bergende Bauteil wird mit der Leiterkarte
in die Auslötvorrichtung
gesetzt. Der Auslöt vorgang beginnt.
Mögliche
Wiederverwendungen
Die so vorbereitenden Bauelemente
können anschließend in Trays,
Tubes oder auch Tape&Reel-Verpackungen
eingesetzt und somit
einem automatischen Bestückungsprozess
zugeführt werden.
Ähnlich im Prozess ist die Reparatur
von defekten bzw. beschädigten
Baugruppen. Nach Fehleranalyse
mittels Schaltplan und Funktionsbeschreibung
werden die defekten
Bauteile getauscht, ggf. Leiterbahnen
mittels Einsatz eines Fädeldrahtes
repariert.
Nach erfolgter Sicht- und Funktionskontrolle
ist die defekte Leiterplatte
wieder einsatzfähig.◄
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meditronic-journal 5/2023