9-2023

September 9/2023 Jg. 27 

Widerstände für Energie, Transport und 

Hochtemperaturanwendungen 

Höchste Präzision 

WDI AG, Seite 103 

SONDERTEIL 

EINKAUFSFÜHRER 

ELEKTRONIK KOMPONENTEN 

ab Seite 35

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Egal, wie komplex das Projekt 

scheint, wir erarbeiten mit Ihnen 

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Chemnitz 

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Editorial 

Was nicht ist, kann noch werden 

Warum in der Materialentwicklung die Zukunft der 

elektronischen Bauelemente liegt 

Mit dem Ziel, verantwortungsvoller mit endlichen und noch alternativlosen Ressourcen umzugehen, 

wird an Universitäten, Hochschulen und industriellen Einrichtungen an Möglichkeiten für 

eine bessere und nachhaltige Nutzung, höhere (Energie)Effizienz und an industrietauglichen 

Verfahren geforscht. Ein weiterer Fokus dabei ist, Technologien für die Einrichtung und Nachverfolgbarkeit 

von nachhaltigen Wertschöpfungsketten zu entwickelt. Dafür sind neue oder justierte 

Verarbeitungslösungen, wie Prozessoptimierung und Massenanpassung, nötig. 

Andreas Mangler 

Director Strategic Marketing 

Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH 

www.rutronik.com 

Die Entwicklung von „neuen“ Materialien oder das Evaluieren von Eigenschaften existierender 

Stoffe im Hinblick auf weitere Eigenschaften, die sich ggf. in einem anderen Kontext nutzen lassen, 

gehören unbedingt dazu. Vor gar nicht allzu langer Zeit noch unvorstellbar oder als „Science 

Fiction“ abgetan, sorgen spezielle Polymere, MOx (Metall Oxide) Graphene, Carbon-Nano- 

Materialien, Nano-Partikel, Nanowires und Wide-Bandgap-Materialen wie BN (Boron Nitride), 

SiC, GaN und AlGaN – um nur ein paar Beispiele zu nennen – für erhebliche Durchbrüche auf 

allen Ebenen der Nutzungserweiterung und -optimierung, Ressourcenschonung und damit auch 

der ökologischen Verantwortung. Diese Themen verlangen immer dringlicher nach innovativen 

Lösungen, die ein Miteinander unserer Umwelt mit dem Weiterbestehen und Weiterentwickeln 

von Wirtschaft, Gesundheitswesen oder dem Agrarsektor leisten können. 

Zu den Herausforderungen dabei gehört neben der Wirtschaftlichkeit auch die Massenproduktionsfähigkeit: 

Für einen schnellen und spürbaren Wandel hin zu umweltschonenderen, reproduzierbaren 

oder biologischen Rohstoffen liegt der Fokus auf der Umsetzung dieser beiden Aspekte. 

Denken wir gemeinsam in die doch recht nahe Zukunft, denn die Anwendungsmöglichkeiten, 

die sich aus der oben genannten Vorgehensweise ergeben, finden sich in allen vertikalen 

Zukunftsmärkten: 

• Im Gesundheitswesen sind neben neuen, besser verträglichen und minimal invasiven Applikationen 

zum Beispiel Beschichtungen zur Wundbehandlung denkbar, die zugleich mit einer 

Sensorik zur Patientenüberwachung ausgestattet sind. 

• Die Baubranche profitiert von Leichtbaukonstruktionen, faserverstärktem Beton oder flexiblen, 

mit Sensoren ausgestatteten Membranen für Smart Buildings. 

• Im so wichtigen und viel diskutierten Bereich der nachhaltigen Energien ließen sich z. B. mit 

flexiblen Photovoltaikanwendungen ganze Fensterfronten in die Energiegewinnung integrieren. 

• Im Sinne einer vollumfänglichen Kreislaufwirtschaft könnten wirklich nachhaltige Verpackungen 

produziert werden, die biobasiert sind, biologisch abbaubar und so flexibel in der Formgestaltung, 

dass überdimensionierte Kartonagen und damit Verpackungsmüll der Vergangenheit 

angehören. 

• Der global essentielle Zukunftsmarkt der Präzisionslandwirtschaft könnte von Agrartextilien 

profitieren, die aus biologisch abbaubaren Materialien zur Unterstützung des Wachstums 

be stehen und zugleich mittels Sensorik die optimalen Wachstumsbedingungen (Temperatur, 

Feuchtigkeit, Licht, Düngemittelkonzentration) überwachen und so für gesteigerte Erträge sorgen. 

Nur durch den konsequenten Fokus auf Effizienz, Nachhaltigkeit, Flexibilität und Weitsicht wird es 

langfristig möglich sein, von diesem innovativen Forschungs- und Entwicklungsansatz zu profitieren. 

Die in Teilen bereits gesetzlich festgelegten Ziele zur Schonung der natürlichen Ressourcen, 

für eine positivere Umweltbilanz, die Senkung des Energiebedarfes und -verbrauches müssen 

im Sinne künftiger Generationen noch weitaus mehr erfüllt werden und dafür braucht es noch 

einige weitere neue Ansätze – im Großen und Ganzen als finale Anwendung und im Kleinen als 

elektronisches Bauelement. Die Möglichkeiten, über die wir bereits heute in Laboren verfügen, 

müssen stärker genutzt werden, um Wirtschaft und Industrie weltweit von einer verbesserten 

Nutzung von Materialien, Strukturen und Prinzipien der Natur inspirieren und profitieren zu lassen. 

Andreas Mangler 

PC & Industrie 9/2023 3

Inhalt 9/2023 

September 9/2023 Jg. 27 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

8 Digitaler Produktpass 

10 Kommunikation 

13 Bedienen und Visualisieren 

16 Qualitätssicherung 

17 Messen/Steuern/Regeln 

22 IPCs/SBCs/Module/Embedded 

28 Software/Tools/Kits 

34 Sicherheit 

35 Sonderteil Einkaufsführer 

Elektronik Komponenten 

103 Titelstory 

107 Allokation 

111 Elektromechanik 

140 Bauelemente 

154 Sensoren 

158 Stromversorgung 


Hochtemperaturanwendungen 


WDI AG, Seite 103 

SONDERTEIL 


ELEKTRONIK KOMPONENTEN 

ab Seite 35 

Zum Titelbild: 



Hochtemperaturanwendungen 103 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Druck & Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen 

auf Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, 

sowie Waren bezeichnungen und 

dergleichen werden in der Zeitschrift 

ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies 

berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund 

Markenschutzgesetz gebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann ohne 

Kennzeichnung verwendet werden dürfen. 

Der Digitale Produktpass – kurz erklärt 

Eine wesentliche Voraussetzung für einen optimalen Digitalen Produktpass ist 

maximale Datentransparenz bei gleichzeitigem Schutz vertraulicher Informationen. 

Ein modernes Lieferantenmanagementsystem ermöglicht beides. 8 

Zuverlässigkeit von 

Elektrolytkondensatoren 

Aluminium-Elektrolytkondensatoren („Alu-Elkos“, 

„Elkos“) stellen einen wichtigen Bestandteil vieler 

elektronischer Geräte dar. 140 

4 PC & Industrie 9/2023

Vier Allokationen in 20 Jahren FBDi! 

Interessantes und Wissenswertes zum Verbandsjubiläum. 107 

Jedes Grad zählt 

Das Einhalten der maximal zulässigen Temperaturen 

schützt Stromversorgungen vor Überhitzung, Abschaltung 

oder Ausfall. 118 

ASIC, SoC und SiP: 

Perfekte Partner 

Application Specific Integrated 

Circuit (ASIC), System-on-Chip 

(SoC) oder System-in-Package 

(SIP) – wofür entscheiden Sie 

sich? 150 

Für jedes Kühlkonzept 

die richtige Lösung 

Bevor mit dem Entwurf eines Gehäuses für 

ein neues elektronisches oder elektrisches 

System begonnen wird, sind einige wichtige 

Punkte zu definieren. 120 

Effiziente Eingabe 

im Kleinformat 

Die Vielseitigkeit von 

Folientastaturen und 

Silikonschaltmatten. 116 

Hohe Ströme 

und Highspeed- 

Signale 

Wie ein Steckverbinder beides 

zugleich lei(s)ten kann. 111 

SONDERTEIL 


SONDERTEIL ELEKTRONIK STROMVERSORGUNG 

KOMPONENTEN 

ab ab Seite Seite 3551 

Produktindex. ..............................36 

Produkte und Lieferanten .....................38 

Wer vertritt Wen? ...........................74 

Firmenverzeichnis ..........................88 


Aktuelles 

PLUG-IN Electronic und US-Hersteller Sealevel 

schließen strategische Partnerschaft 

PLUG-IN Electronic erweitert sein 

Sortiment für industrielle Hard- und 

Software im Bereich der PC-gestützten 

Mess- und Automatisierungstechnik 

um das vielseitige Sortiment 

von Sealevel. Darunter Messgeräte, 

I/O-Module, serielle Kommunikationslösungen 

und Industrie-PCs, 

die den anspruchsvollsten Anforderungen 

gerecht werden können. 

Verbunden mit skalierbaren, maßgeschneiderten 

Lösungen und dem 

hervorragenden Kundensupport von 

Sealevel, kann PLUG-IN Electronic 

seinen Kunden einen schlagkräftigen 

Mehrwert anbieten. 

PLUG-IN Electronic GmbH 

www.plug-in.de 

Sealevel Systems 

erfand die industrielle E/A- und 

Computerindustrie mit dem ersten 

RS-422/485-Kommunikationsadapter 

für den IBM PC neu. Seit 

1986 hat Sealevel das Design, die 

Entwicklung und die Herstellung 

von Industriecomputern, seriellen 

Ethernet-Servern, seriellen USB-, 

PCI-Express- und PCI-Bus-Karten 

sowie IoT-Hardware und -Software 

neu definiert. Heute bieten 

sie über 350 Kernprodukte an, die 

in nahezu jeder erdenklichen Konfiguration 

erhältlich sind. Alle Sealevel-Produkte 

werden im nach ISO 

9001:2015 registrierten Hauptsitz 

entwickelt und hergestellt und sind 

weltweit erhältlich. 

Das preisgekrönte Ingenieur-Team 

von Sealevel realisiert auch individuelle 

Lösungen, die komplett an 

Kundenanforderungen angepasst 

werden. Darüber hinaus verpflichtet 

sich Sealevel zu einer branchenweit 

einmaligen lebenslangen Garantie 

auf E/As und langfristige Verfügbarkeit 

aller Produkte. 

Unterstützung für Kunden 

im deutschsprachigen Raum 

„Anfang 2023 hat Sealevel seine 

internen Ressourcen zur Unterstützung 

internationaler Kunden aufgestockt 

und begonnen, aktiv Partner 

für das weltweite Wachstum zu 

evaluieren. Im Laufe unserer Evaluierung 

stellte sich PLUG-IN als 

engagierter, fähiger und professioneller 

Partner heraus. Wir freuen 

uns darauf, die Erfahrungen und 

Fähigkeiten von PLUG-IN zu nutzen, 

um unsere Kunden im deutschsprachigen 

Raum optimal zu unterstützen“, 

sagt Marc Foster, International 

Sales Manager bei Sealevel. 

Exklusiver Vertrieb 

von Sealevel-Produkten 

„Wir freuen uns sehr, dass wir den 

exklusiven Vertrieb von Sea level- 

Produkten in der DACH-Region 

übernommen haben. Diese Partnerschaft 

ist für uns ein wichtiger 

Meilenstein, da die innovativen 

Lösungen von Sealevel perfekt in 

unser High-End Hardware-Portfolio 

passen. Sealevel Produkte 

bieten fortschrittliche Technologie, 

robuste Leistung sowie eine 

nahtlose Integration und sichern 

unseren Kunden einen Wettbewerbsvorteil 

in ihren jeweiligen 

Branchen. 

Wir freuen uns, unseren Kunden 

im ersten Schritt die Datenerfassungsgeräte 

von Sealevel anbieten 

zu können. Weitere Produkte 

werden in Kürze folgen und wir 

werden damit unser Engagement 

für hochwertige Kundenlösungen 

fortsetzen“, so Christian Neumeyr, 

Geschäftsführer der PLUG-IN 

Electronic GmbH. 

Überblick über die aktuell 

gelisteten Sealevel Produkte: 

www.plug-in.de/sealevel. ◄ 


Erfolgreiche Teilnahme 

am Innovationswettbewerb 

TOP 100-Auszeichnung 

Ranga Yogeshwar würdigt Data Modul 

Aktuelles 

Wo sind Sie 

mit dabei? 

Übergabe der TOP 100-Auszeichnung. Von links nach rechts: 

Dr. Florian Pesahl, Ranga Yogeshwar, Nadine Boehnke © KD Busch / compamedia 

Glückwünsche auf dem Deutschen Mittelstands-Summit: 

Ranga Yogeshwar gratuliert 

der Data Modul AG aus München zu ihrer Auszeichnung 

mit dem TOP 100-Siegel. Die Preisverleihung 

hat im Rahmen des Deutschen Mittelstands-Summits 

am Freitag, 23. Juni, im Kongress 

am Park in Augsburg für alle Unternehmen 

stattgefunden, die am Jahresanfang das 

TOP 100-Siegel erhalten haben. 

Extrem viele Bewerber 

Dieses Jahr ging der Unternehmensvergleich 

bereits in seine 30. Auflage. In der Jubiläumsrunde 

hatten sich 550 Unternehmen um die Auszeichnung 

beworben – so viele wie nie zuvor. 

300 Firmen setzten sich durch (maximal 100 

pro Größenklasse) und erhielten am Jahresanfang 

das TOP 100-Siegel 2023. Im Rahmen 

des Deutschen Mittelstands-Summit im Kongress 

am Park in Augsburg gratulierte Ranga 

Yogeshwar den Top-Innovatoren persönlich zu 

diesem Erfolg. „Die alte Philosophie ‚Augen 

zu und durch‘ hilft angesichts der vielfältigen 

Herausforderungen nicht mehr weiter. Gefordert 

ist ein ganz anderes, neuartiges Denken: 

Augen auf und Mut zur Veränderung! Gerade die 

TOP 100 haben hierfür beste Voraussetzungen. 

Denn sie sind klein und wendig, können direkt 

DATA MODUL AG 

www.data-modul.com 

entscheiden und agil reagieren“, sagt er anlässlich 

der Ehrung. 

Innovationsarbeit auf dem Prüfstand 

Prof. Dr. Nikolaus Franke und sein Team hatten 

das Innovationsmanagement und den Innovationserfolg 

der Bewerber anhand von mehr als 

100 Kriterien innerhalb eines wissenschaftlichen 

Auswahlverfahrens in fünf Kategorien überprüft. 

Zentral bei dieser Analyse ist, ob ein Unternehmen 

die Innovationsarbeit planvoll angeht und 

zum Beispiel entsprechende innovationsfreundliche 

Strukturen und Rahmenbedingungen im 

eigenen Haus etabliert. In allen fünf Kategorien 

wurde Data Modul in der Größenklasse C 

(mehr als 200 Mitarbeiter) überdurchschnittlich 

bewertet und konnte sich insbesondere in der 

Sektion “innovative Prozesse und Organisation“ 

von der Konkurrenz abheben. 

Hoher Stellenwert der Innovation 

„Seit 50 Jahren ist unser Bestreben, unseren 

Kunden passgenaue Lösungen auf höchstem 

Niveau anzubieten. Dabei gehen wir mit der Zeit, 

beobachten Marktentwicklungen genau, analysieren 

Trends und nehmen uns zum Ziel, uns 

stets weiter zu spezialisieren, so u. a. im Bereich 

der Touch-Technologien und des Optical Bondings. 

Wir freuen uns sehr das TOP 100-Siegel 

tragen zu dürfen, da es den hohen Stellenwert 

von Innovation in unserem Unternehmen 

unterstreicht“, so Dr. Florian Pesahl, CEO der 

Data Modul AG. ◄ 

Fachmessen für 

Industrieautomation 

Die nächsten Termine: 

Wetzlar 

13. + 14. September 2023 

Chemnitz 

27. + 28. September 2023 

Düsseldorf 

18. + 19. Oktober 2023 

Lösungen auf dem Weg zur 

flexiblen Automation und smarten 

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Digitaler Produktpass 

Der Digitale Produktpass – kurz erklärt 

Eine wesentliche Voraussetzung für einen optimalen Digitalen Produktpass ist maximale Datentransparenz bei 

gleichzeitigem Schutz vertraulicher Informationen. 

Ein modernes Lieferantenmanagementsystem ermöglicht beides. 

© gorodenkoff-iStock - Getty Images Plus via Getty Images 

Autor: 

Andreas Dangl 

Geschäftsführer 

Fabasoft Approve GmbH 

www.fabasoft.com/approve 

Am 25. Mai dieses Jahres hat der 

EU-Wettbewerbsrat in Brüssel die 

gemeinsame Position zur neuen 

Ökodesign-Verordnung beschlossen. 

Dazu gehört die Einführung des 

Digitalen Produktpasses (DPP), der 

gemeinsam mit anderen Maßnahmen 

dafür sorgen soll, nachhaltige 

Produkte zum Standard in der EU 

zu machen. Außerdem soll er die 

Rechte der Verbraucher stärken, 

die Informationen über den ökologischen 

Fußabdruck des jeweiligen 

Produkts erhalten und sich so 

bewusst für besonders nachhaltige 

Waren entscheiden können. 

Laut Bundesministerium für 

Umwelt, Naturschutz, nukleare 

Sicherheit und Verbraucherschutz 

ist der Digitale Produktpass „ein 

Datensatz, der die Komponenten, 

Materialien und chemischen Substanzen 

oder auch Informationen zu 

Reparierbarkeit, Ersatzteilen oder 

fachgerechter Entsorgung für ein 

Produkt zusammenfasst. Die Daten 

stammen aus allen Phasen des Produktlebenszyklus 

und können in all 

diesen Phasen für verschiedene 

Zwecke genutzt werden (Design, 

Herstellung, Nutzung, Entsorgung). 

Die Strukturierung umweltrelevanter 

Daten in einem standardisierten, 

vergleichbaren Format ermöglicht 

allen Akteuren in der Wertschöpfungs- 

und Lieferkette, gemeinsam 

auf eine Kreislaufwirtschaft hinzuarbeiten. 

Der Digitale Produktpass 

ist zugleich eine wichtige Grundlage 

für verlässliche Konsumenteninformation 

und nachhaltige Konsumentscheidungen 

im stationären wie auch 

im Online-Handel.“ 

DPP bringt Vorteile 

Die Einführung eines DPP bringt 

zahlreiche Vorteile mit sich – auch 

auf strategischer Ebene. Der Produktpass 

ist zum Beispiel ein Instrument, 

das innovatives Denken über 

Kreislaufwirtschaft und neue Praktiken 

erleichtert. Er ist auch potenziell 

ein Wegbereiter für die Entwicklung 

völlig neuer Geschäftsmodelle. 

Außerdem ermöglicht er nachhaltige 

Investitionsentscheidungen durch 

das Erschließen neuer Datenquellen. 

Schließlich steht der DPP im 

Dienst der Ressourcenoptimierung 

und Energieeffizienz. So sollen bis 

2030 dank des neuen Rahmens für 

nachhaltige Produkte 132 Millionen 

Tonnen an Primärenergie eingespart 

werden, was etwa 150 Milliarden 

Kubikmetern Erdgas entspricht. 

Konsistente Verfügbarkeit 

der Daten 

Ebenso zahlreich sind die Anwendungsmöglichkeiten 

des Produktpasses, 

wobei die Anforderungen 

von den jeweiligen Rahmenbedingungen 

abhängen. Bei einem 

industriell eingesetzten Produkt ist 

dies etwa eine Montageanleitung, 

die Schnittstellentechnologie oder 

eine Ersatzteilliste. Hersteller profitieren 

durch die Bereitstellung ihrer 

Technischen Dokumentation in der 

aktuellen Landesfassung. Betreiber 

von Maschinen und Anlagen greifen 

online auf die aktuellen Stände 

der Bedienungsanleitungen zu. Entsorgungsbetriebe 

wiederum kennen 


Digitaler Produktpass 

Durch den Einsatz eines modernen 

Lieferantensystems sind Unternehmen 

in der Lage, den Anforderungen 

des Digitalen Produktpasses 

gerecht zu werden. 

Sie gewinnen damit einen hohen 

Grad an Datentransparenz, Standardisierung 

und den Schutz vertraulicher 

Informationen. Auf diese 

Weise können sie die Ära des verantwortungsvollen, 

nachhaltigen 

Wirtschaftens schnell vorantreiben 

– und gleichzeitig von den 

zahlreichen Vorteilen profitieren, 

die Wettbewerbsvorteile einschließen 

und bis zur Generierung neuer 

Geschäftsmodelle reichen. 

© Gorodenkoff Productions OU via Getty Images, Fabasoft Approve 

die exakten Produktbestandteile und 

sind damit in der Lage, ein umweltund 

ressourcenschonendes Recycling 

durchzuführen. 

Daten sind immer 

und überall verfügbar 

Dies alles ist nur dann möglich, 

wenn auf die dafür benötigten Informationen 

jederzeit und allerorts 

Zugriff besteht. Die Praxis zeigt 

jedoch, dass die konsistente Verfügbarkeit 

von Daten innerhalb vieler 

Liefer- bzw. Wertschöpfungsketten 

nicht gegeben ist. Daher stehen 

Unternehmen vor der Frage, wie sie 

die Daten am besten konsolidieren, 

standardisieren und gemeinsam verwalten 

können, ohne die notwendige 

Vertraulichkeit zu gefährden. 

Gerade bei großen Projekten im 

Anlagenbau sind in der Regel viele 

internationale Partner beteiligt. 

Diese müssen täglich mit Tausenden 

Dokumenten wie Betriebsanleitungen, 

technischen Zeichnungen, 

Genehmigungsunter lagen und Verträgen 

umgehen, die zwischen den 

einzelnen Playern bis hin zu den 

Behörden ausgetauscht werden. 

Wählen Unternehmen dafür den 

klassischen Weg mit E-Mail und 

lokaler Speicherung der Daten, dann 

passiert oft das: Informationen sind 

nicht auffindbar oder gehen verloren, 

zudem versäumen Verantwortliche 

Fristen, da die zeitliche Übersicht 

fehlt. 

Das sind die Gründe, warum 

immer mehr Unternehmen, welche 

die Einführung eines Digitalen Produktpasses 

planen, auf ein modernes 

Lieferantenmanagementsystem 

entlang der gesamten Wertschöpfungskette 

setzen. 

Die Cloud 

als tragende Säule 

Ein derartiges Softwareprodukt 

läuft in der Regel in der Cloud – und 

das hat mehrere Gründe. Zum einen 

bietet die Technologie die Möglichkeit, 

alle relevanten Informationen 

in einer gemeinsamen Datenumgebung 

zu speichern. Der Vorteil dieses 

Ansatzes: Die verantwortlichen 

Personen in den unterschiedlichen 

Unternehmen sind nicht gezwungen, 

die Unterlagen hin- und herzuschicken. 

Sie greifen einfach per 

PC, Smartphone oder Tablet darauf 

zu, bearbeiten diese – wenn notwendig 

– und legen sie wieder ab. 

Damit besitzen alle beteiligten Organisationen 

eine sogenannte Single 

Source of Truth. 

Zum anderen erlaubt die Cloud 

schnelle sprachspezifische Anpassungen 

der Bedienungsoberfläche 

sowie die rasche und einfache Integration 

eines neuen Zulieferers, was 

sich gerade in Zeiten, in denen Supply-Chains 

unter Druck sind, oft als 

unschätzbarer Vorteil erweist. 

Sicherheit 

Eine weitere Stärke von Cloudtechnologie 

ist die Sicherheit, die sie 

bietet – vorausgesetzt, der Provider 

erfüllt europäische Normen. Darunter 

fällt etwa eine Reihe von Zertifizierungen 

wie der Anforderungskatalog 

C5 („Cloud Computing Compliance 

Criteria Catalogue“) des deutschen 

Bundesamts für Sicherheit in 

der Informationstechnik (BSI). 

Dank der Cloud sind Unternehmen 

außerdem in der Lage, ein 

Rechte- und Rollenkonzept entlang 

der gesamten Wertschöpfungskette 

einzuführen. Das heißt, dass jeder 

Player nur auf jene Dokumente 

zugreifen kann, die seiner Rolle in 

der digitalen Supply-Chain entsprechen. 

Damit und mit einer Zwei-Faktor-Authentifizierung 

beim Log-in ist 

der Schutz sensibler Informationen 

gesichert. 

Prozessorientierung 

Neben der Cloud ist die Prozessorientierung 

eine wesentliche Säule 

für die Realisierung des Digitalen 

Produktpasses. Diese äußert sich 

etwa darin, dass sich die digitalen 

Prozesse der Supply-Chain, etwa 

Genehmigungen oder Abnahmen, 

über alle Abteilungs-, Unternehmens- 

und auch Ländergrenzen 

hinweg medienbruchfrei modellieren 

lassen. 

Integriert ist etwa ein Fristenmanagement, 

das dafür sorgt, dass die 

Stakeholder jederzeit den Gesamtüberblick 

über den aktuellen Dokumentationsstand, 

anstehende Aufgaben 

und Abgabetermine haben. 

Damit lassen sich etwa im Anlagenbau 

Risiken von Konventionalstrafen 

oder teure Terminverschiebungen 

deutlich reduzieren. 

Nachhaltigkeit bringt 

Wettbewerbsvorteile 

Links: 

EU-Wettbewerbsrat: 

https://www.bmuv.de/pressemitteilung/eu-staaten-stimmen-fuer-digitalen-produktpass-und-gegen-vernichtung-von-neuwaren 

Bundesministerium für Umwelt, 

Naturschutz, nukleare Sicherheit 

und Verbraucherschutz: 

https://www.bmuv.de/faq/was-istein-digitaler-produktpass 

Zahlreiche Vorteile: 

University of Cambridge Institute 

for Sustainability Leadership, The 

Wuppertal Institute: „Digital Product 

Passport: The ticket to achieving 

a climate neutral and circular 

European economy?“ https://wupperinst.org/p/wi/p/s/pd/2043 

Primärenergie: 

https://commission.europa.eu/ 

energy-climate-change-environment/standards-tools-and-labels/ 

products-labelling-rules-and-requirements/sustainable-products/ecodesign-sustainable-products_de 

Anforderungen: 

https://www.dke.de/de/arbeitsfelder/industry/digitaler-produktpass 

Vertraulichkeit: 

https://wupperinst.org/p/wi/p/s/ 

pd/2043 

Wer schreibt 

Andreas Dangl ist Entrepreneur 

und Geschäftsführer der Fabasoft 

Approve GmbH. In seiner Funktion 

unterstützt er Unternehmen aus der 

Industrie bei der Einführung von 

smarter Software zum Managen 

technischer Daten und Dokumente. 

www.fabasoft.com/approve ◄ 


Kommunikation 

Der perfekte Zeitpunkt 

für den Einstieg in Single Pair Ethernet 

Single Pair Ethernet hat das Stadium der Marktreife erreicht, darin sind sich die Experten von Weidmüller sicher. 

Die starke Nachfrage auf den Messen des vergangenen Jahres lässt keine andere Schlussfolgerung zu. 

Die passende Hardware haben die Detmolder im Programm. 

Single Pair Ethernet – Die Netzwerk Infrastruktur für das Industrial IoT 

Weidmüller 

info@weidmueller.de 

www.weidmueller.de 

Single Pair Ethernet ist nicht mehr 

aufzuhalten, was nicht zuletzt an 

der Verbreitung des Ethernet in 

der Industrie liegt. Laut einer Studie 

von HMS Industrial Networks fand 

noch im Jahr 2016 rund 64 Prozent 

aller Kommunikation in der 

Industrie auf Basis von Feldbussen 

statt, aber nur 30 Prozent auf 

Basis von Ethernet. 2021 hat sich 

das Verhältnis umgedreht: 30 Prozent 

kommunizieren mit Feldbussen 

und 65 Prozent via Ethernet. 

Nur der Anteil von fünf Prozent für 

Wireless-Lösungen blieb unverändert. 

Simon Seereiner, Head of 

Product Management IE & SAI bei 

Weidmüller, kann diesen Trend aus 

eigener Erfahrung bestätigen: „Im 

vergangenen Jahr haben uns viele 

der großen Sensorik hersteller auf 

den Messen angesprochen und 

nach Single Pair Ethernet gefragt. 

Die Sensoren werden immer komplexer, 

aber der Platz bleibt knapp. 

Da ist ein System, das einen Sensor 

mit nur einem Kabel gleichzeitig 

mit Energie und mit Ethernetdaten 

versorgen kann, höchst attraktiv. 

Ein großes Feedback kam auch 

von Anlagenherstellern aus der 

Prozess- und Gebäudeindustrie 

sowie aus den Bereichen Factory 

und Maschinenbau. Alle wollen 

jetzt endlich Single Pair Ethernet 

einsetzen.“ 

Single Pair Ethernet Stecker und Buchse 

Hohe Leistung 

und große Reichweite 

Das ist aber nicht der einzige Vorteil 

des Systems in der letzten Meile 

des Anlagenfeldes. Normale Feldbusse 

bieten meistens nur geringe 

Bandbreiten im Kilobit-Bereich. Single 

Pair Ethernet leistet um Größenordnungen 

mehr. Anwendungsübergreifend 

punktet es mit Reichweiten 

von bis zu 1.000 m bei 10 Mbit 

und auf kürzeren Distanzen mit 

Übertragungs eigenschaften von 

bis zu 1 Gbit/s. Gleichzeitig ist das 

Einsparpotenzial enorm, da Single 

Pair Ethernet ohne Gateways zwischen 

Maschinen, Steuerungen und 

einem konzernweiten IP- basierten 

Netz auskommt. Single Pair Ethernet 

unterscheidet sich nur auf dem 

Physical Layer von dem klassischen 

Ethernet der IT-Welt. Alle Schichten 

darüber, die Protokolle, die Transporte, 

die Applikation, bleiben unverändert 

– ein im Wortsinn direkter 

Draht vom Sensor bis zur Cloud, 

für den Weidmüller die komplette 

Infrastruktur liefert. Hierfür ist das 

Unternehmen auch als Gründungsmitglied 

in der Single Pair Ethernet 

System Alliance aktiv, einem Zusammenschluss 

führender Technologie- 


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www.it-es.eu

Kommunikation 

IEC 63171-5 (IP67). So kann ein 

IP20-Stecker als Servicestecker 

für IP67 verwendet werden. 

Switche ergänzen 

das Portfolio 

Seit Anfang des zweiten Quartals 

2023 ergänzen Switche das Portfolio. 

Neben einem reinen Datenswitch 

mit sieben Ports und SFP- 

Modul steht eine Version mit vier 

Ports und PoDL (Power over Data 

Line) zur Verfügung. Sie ermöglicht 

eine Energieversorgung von 

bis zu 50 W. 

Simon Seereiner ist sich sicher: 

„Single Pair Ethernet erreicht 2023 

die Marktreife, und Weidmüller 

spielt dabei eine wichtige Rolle. 

Wir haben Kabel, Stecker und demnächst 

auch Switche. Damit sind wir 

die Geburtshelfer für eine Technologie, 

die deutliche Vorteile für die 

Kommunikationsarchitektur in der 

Fabrik der Zukunft bringt. Unseren 

Kunden kann ich nur empfehlen: 

Fang jetzt an, dein Wettbewerber 

ist schon dabei. Lieber Early 

Adopter sein, als diese Entwicklung 

zu verpassen.” ◄ 

Single Pair Ethernet überzeugt unter anderem mit seinem kompakten 

Steckgesicht im Vergleich zu RJ45 

unternehmen aus verschiedenen 

Branchen und Anwendungsbereichen, 

die ihr Know-how im Bereich 

Single Pair Ethernet bündeln, um 

diese Technologie für das Industrial 

IoT und alle anderen Anwendungsbereiche 

zu fördern. 

Komplettes Portfolio für alle 

Verbindungsaufgaben 

Weidmüller bietet sowohl mit feldkonfektionierbaren 

Steckverbindern 

für die Vor-Ort-Montage als auch 

mit fertigen Patchkabeln sowie der 

gesamten Geräteanschlusstechnik 

ein komplettes Portfolio für alle Verbindungsaufgaben 

im Anlagenfeld, 

und dies in den Schutzarten 

IP20 und IP67. Die Verbinder weisen 

das derzeit kleinste Steckgesicht 

gemäß IEC 63171 am Markt 

auf. Zum Vergleich: Das Volumen 

beträgt nur 20 Prozent desjenigen 

einer RJ45-Buchse. Die 

Komponenten sind integrierbar 

in standardisierte M8-Gehäuse 

und -Steckverbinder, genau wie 

bei IO-Link oder PROFINET. Das 

System bietet volle Kompatibilität 

zwischen IEC 63171-2 (IP20) und 

Weidmüller bietet ein umfangreiches Single Pair Ethernet Produktportfolio 

November 11/2022 Jg. 25 

Ursachen für Kommunikationsprobleme 

auf der Spur 

Indu-Sol, Seite 6 

Ihr Draht zu Neukunden: 


SOFTWARE/TOOLS/KITS 2023 

Erreichen Sie Ihre Zielgruppen mit Ihrem kostenlosen Eintrag im 

PC & Industrie Einkaufsführer und machen Sie mit zielgerichteten 

Anzeigenschaltungen Neukunden auf sich aufmerksam. 

Alle Infos unter www.beam-verlag.de/einkaufsführer 

Kontakt: info@beam-verlag.de 

Einsendeschluss für Unterlagen: 01.09.2023 

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 08.09.2023 

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Software Tools Kits 

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PC & Industrie Einkaufsführer Software/Tools/Kits 

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis 

und deutschen Vertretungen ausländischer Hersteller 

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Bedienen und Visualisieren 

Attraktives transparentes 30-Zoll-OLED-Display 

HY-LINE Computer Components 

www.hy-line-group.com 

Kompakt und leuchtstark mit weitem Blickwinkel: 

Ob Digital Signage, Infotainment, Visualisierung von 

Statusinformationen in der Fabrik oder andere innovative 

Anwendungen, mit dem neuen transparenten 

30“-OLED bietet HY-LINE Computer Components ein 

attraktives Display, das auch bei begrenztem Platzangebot 

die Aufmerksamkeit auf sich zieht. 

Das neue transparente 30“-OLED-Display gehört zur 

selben Produktfamilie von LG wie das vor zwei Jahren 

vorgestellte 55“-T-OLED-Modell. Mit den gleichen 

optischen Eigenschaften wie das größere Display, nämlich 

über 40 Prozent Transparenz und 300 cd/m² Helligkeit, 

kann es dort eingesetzt werden, wo der Bauraum 

limitiert ist. Mit einem optionalen kapazitiven Touchscreen 

wird das Display zu einem interaktiven Monitor. 

Die OLED-Technologie begeistert aufgrund selbst 

leuchtender Bildpunkte mit brillanten, leuchtstarken 

Farben und einem weiten Blickwinkel. Dadurch weckt 

das 30“-OLED das Interesse in Schaufenstern und 

Infotainment-Angeboten. Auch in der Industrie lassen 

sich transparente Maschinenhauben mit Statusinformationen 

der Maschine aufwerten. Ähnlich einer 

VR-Brille können Wartungseingriffe interaktiv angezeigt 

werden, wodurch der Service an der Maschine 

einfacher und schneller durchgeführt werden kann. 

HY-LINE stellt ein Demo-Kit mit Stromversorgung 

und Anschlüssen für HDMI/DP und Touchscreen zur 

Verfügung, das sofort zum Einsatz kommen kann. 

Weitere Informationen unter: https://www.hy-linegroup.com/t-oled 

◄ 

Visuelle Lösungen für 

die digitale Zukunft 

Bei uns erhalten Sie alles aus einer Hand: moderne 

Displaytechnologien, aktuelle Embedded-Boards und 

Controller, innovative Touchlösungen und vielfältige 

Gehäusevarianten – vereint zu Ihrer maßgeschneiderten 

Systemlösung. 

› Konzeption vom Prototypen bis hin zur Serienfertigung 

› Modulares Hard- und Software Konzept 

› Kundenspezifische Monitor- und Panel PCs 

› Maßgeschneiderte Gehäuse- und Designlösungen 

› Große Vielfalt an integrierbaren Touchtechnologien 

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für Displays und Systemgehäuse 

FÜHRENDER DISPLAY 

TECHNOLOGIE-PARTNER 

IN-HOUSE 

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KUNDENSPEZIFISCHE 

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PC & Industrie 9/2023 13 

DATA MODUL AG | Landsberger Str. 322 | 80687 München | Tel. +49 89 56017 0 | displays@data-modul.com | www.data-modul.com


Steuereinheit für Bediensysteme 

mit X86-Technologie 

RAFI GmbH & Co. KG 

www.rafi-group.com 

Mit ihren Touchscreens und Controlpanels aus 

dem GLASSCAPE-Programm zählt die RAFI Group 

zu den führenden Herstellern kundenspezifischer 

Touchbediensysteme für industrielle Anwendungen. 

Zur Gewährleistung kurzer Entwicklungszeiten und 

eines optimalen Preis-Leistungs-Verhältnisses für 

jede Ausbaustufe verwendet der HMI-Spezialist für 

seine Lösungen Embedded Control Units (ECU) aus 

eigener Produktion. In dem kontinuierlich weiterentwickelten 

Programm standen bis jetzt vier ECU-Plattformen 

in den aufsteigenden Leistungsklassen ECO- 

ECU, BALANCE-ECU, POWER-ECU und ULTIMATE- 

ECU zur Wahl. Jetzt komplettiert der HMI-Spezialist 

das Spektrum mit der hochleistungsfähigen XTREME- 

ECU, die auf der x86-basierten „Elkhart Lake“-Plattform 

mit einem Prozessor aus der Atom-x6000E-Reihe 

von Intel aufsetzt. 

Zu den vielfältigen Vorteilen dieser für industrielle 

Anwendungen optimierten Chip-Architektur zählen 

ihre geringe Leistungsaufnahme, die einen lüfterlosen 

Betrieb ermöglicht, die Eignung für den erweiterten 

Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C sowie die 

Unterstützung von Standardbetriebssystemen wie beispielsweise 

Ubuntu, Debian oder Windows. 

Dadurch reduziert die XTREME-ECU den Aufwand 

für die anwendungsbezogene Software-Implementierung 

im Vergleich zu den bisherigen ARM-basierten 

ECU-Versionen erheblich. Zudem lassen sich auf dem 

System auch problemlos HTML5-Applikationen ausführen. 

XTREME-ECU steht als SMARC-Steckmodul 

zur Verfügung und ermöglicht es Geräteherstellern 

erstmals, ihre Produkte als langzeitverfügbare industrietaugliche 

x86-Systeme mit lüfterlosem Design 

anzubieten. ◄ 

Digitalanzeigen für PROFINET-Netzwerke 

Siebert stellt neue Digitalanzeigen vor, die 

über PROFINET ansteuerbar sind. Das innovative 

Produktprogramm reicht von kompakten 

Geräten im Einbaugehäuse bis hin zu Großanzeigen 

für den Einsatz im Innen- und Außenbereich 

und Ableseentfernungen bis zu 100 Metern. Die 

brillant leuchtenden LEDs sorgen für ein exzellentes 

Schriftbild und sind in verschiedenen 

Farben erhältlich. Die Großanzeigen verfügen 

über robuste Stahlblechgehäuse in professionellem 

Industriedesign. Für Anwendungen mit 

speziellen Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit 

werden sie auch mit Edelstahlgehäusen 

angeboten. 

Alle Serien verfügen über einen integrierten 

Switch nach Konformitätsklasse CC-C und 

ermöglichen so die Integration in Anlagen mit 

IRT-Kommunikation. Die Parametrierung erfolgt 

vollständig in einem Engineering-Framework. 

Die Textanzeigen der Serien SX502 und SX602 

verfügen über umfangreiche Komfortfunktionen 

und werden in einem intuitiv zu bedienenden 

Menü parametriert. 

Die numerischen Anzeigen warten ebenso mit 

zahlreichen Komfortfunktionen auf und können 

neben Ziffern auch die mit sieben Segmenten 

darstellbaren Buchstaben und Sonderzeichen 

darstellen. Eine intelligente Smart-Dot-Funktion 

verschiebt beispielsweise den Dezimalpunkt automatisch, 

so dass der Vorkommawert vollständig 

angezeigt wird und die Nachkommastellen 

wahlweise abgeschnitten oder gerundet werden. 

Bei Über- oder Unterschreiten von einstellbaren 

Schwellenwerten kann eine automatische Änderung 

des Darstellungsmodus erfolgen. 

Siebert Industrieelektronik GmbH 

www.siebert-group.com 



Echtzeit-Datenvisualisierung 

fördert Steigerung der Produktivität 

Die intelligente Edge Automation Plattform FlexEdge mit HDMI erstellt schnell und zuverlässig 

Produktivitäts-Dashboards in Echtzeit. 

• Synchronisierung von Daten mit 

FTP- und MS SQL Servern für die 

korrekte Informationsverteilung. 

• Integrierter Mail-Manager zum 

Einrichten von Alarmmeldungen 

für wichtige Ereignisse. Benachrichtigungen 

an einen oder mehrere 

angegebene Empfänger werden 

per E-Mail mit angehängten 

Berichts- oder Protokolldateien 

versandt. 

• Integrierte Cloud-Konnektoren einschließlich 

Azure, AWS, Google 

oder weiteren MQTT-Brokern. 

Red Lion Controls, Hersteller 

innovativer Technologien für den 

Zugriff auf industrielle Daten und 

deren Vernetzung und Visualisierung, 

stellt die Erweiterung der Intelligent 

Edge Automation Plattform 

FlexEdge mit der HDMI-Funktion 

vor. Der sichere Datenzugriff und 

deren Echtzeit-Visualisierung ist 

entscheidend in der industriellen 

Digitalisierung zur Steigerung der 

Produktivität. FlexEdge mit HDMI 

Funktion, powered by der Automationssoftware 

Crimson, bietet 

benutzerfreundliche Konfigurationsfunktionen 

für die einfache Entwicklung 

und Einbindung von kundenspezifischen 

Dashboards. Die 

Produktions teams werden in Echtzeit 

über wichtige KPIs informiert, 

um die Effizienz zu steigern und 

umsetzbare Erkenntnisse in Echtzeit 

zu ermöglichen. 

„Die HDMI-Funktion ist eine 

Erweiterung der bereits leistungsstarken 

und sicheren Edge-Plattform 

FlexEdge“, so Courtney Peel, 

Product Manager Access, bei Red 

Lion. „Eine Echtzeit-Datenvisualisierung 

in der Fabrikhalle steigert 

selbst in den effizientesten Fertigungs- 

oder Prozessumgebungen 

die Produktivität.“ 

Zugriff auf Daten und 

Visualisierung von Daten 

FlexEdge mit HDMI, powered by 

Crimson, bietet einen einfachen und 

zugleich leistungsfähigen Zugriff auf 

Daten und deren Visualisierung: 

• Direkte Datenerfassung aus 

SPSen, Antrieben, Barcodescannern 

und weiteren Geräten. 

Zuordnen von Daten zu SPS, PCs 

und SCADA-Systemen mit einer 

einfachen, codefreien Drag-and- 

Drop-Schnittstelle. Ein SPS-Steuerung 

von Siemens kann in nur 

wenigen Sekunden mit einem Allen 

Bradley-Antrieb kommunizieren. 

• Integrierte Grafikbibliothek mit über 

5.000 Drag-and-Drop-Elementen, 

einschließlich Tank-, Messgeräten- 

und weiteren Industriegrafiken, 

für die Visualisierung der 

Anwendung. 

FlexEdge mit HDMI vereinfacht 

mit verfügbaren Muster-Vorlagen 

auch die Entwicklung und Bereitstellung 

von Produktivitäts-Dashboards. 

Bis zu sechs Standardvorlagen 

sind wählbar, die als Demo- 

Datenbanken in Crimson bereitgestellt 

werden. 

Beispiele für 

Produktivitätsvorlagen: 

• Kumulierter Status 

der Arbeitseinheit 

• Prozess-Status 

• Andon-Board 

• Produktionsverlauf 

• Sicherheit 

• Warnung bei Stillstand 

Red Lion 

www.redlion.net 

3600-EXPERTLÖSUNGEN 

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Qualitätssicherung 

Innovative Laser-Doppler-Vibrometer 

arbeiten berührungslos und präzise 

Die Laser-Doppler-Vibrometer von Optomet 

nutzen innovativste Laserquellen und Interferometer, 

um Schwingungen berührungslos und flexibel 

über viele Größenordnungen zu erfassen. 

Durch ihre Zuverlässigkeit und Genauigkeit 

liefern Vibrometer verlässliche Messdaten 

für eine Gut-/Schlecht-Entscheidung und 

sichern damit die hohe Qualität der Produkte. 

Optomet GmbH 

www.optomet.com 

Auch in der Qualitätssicherung setzt man auf 

schnelle, automatisierte und zuverlässige Prüftechniken. 

Diese Prüfungen liefern dem Kunden 

Informationen über unzulässige Abweichungen 

im Fertigungsprozess und über den Zustand 

der Prüflinge. 

Optonet möchte Kunden und Interessenten 

von seinen digitalen fasergekoppelten SWIR- 

Laser-Vibrometern überzeugen. Denn sie bieten 

die überlegene Messeigenschaft der SWIR- 

Laser-Vibrometrie, kombiniert mit der Flexibilität 

optischer Messköpfe. Messköpfe und Laser- 

Vibrometer sind über Glasfasern miteinander 

verbunden. ◄ 

Sonderheft 



PRODUKTIONS AUTOMATISIERUNG 2024 






Einsendeschluss für Unterlagen: 15.09.2023 


PC & Industrie Sonderheft 

Einkaufsführer Produktionsautomatisierung 



JETZT 

UNTERLAGEN 

ANFORDERN! 


Messen/Steuern/Regeln 

NANO Miniatur-Servoregler 

mit hoher Effizienz für EtherCAT oder CANopen 

Servodrive mit bis zu 70 A Spitze für AGV, AMR, fahrerlose Transportsysteme (FTS) und Robotik 

Actronic-Solutions GmbH 

info@actronic-solutions.de 

www.actronic-solutions.de 

Copley Controls ist ein weltweit 

führendes Unternehmen im Bereich 

der Bewegungssteuerung und liefert 

Servoregler und Schrittmotorregler. 

Actronic-Solutions freut 

sich als Partner für den Vertrieb in 

Deutschland, die digitalen Servoantriebe 

der Nano-Serie vorstellen 

zu können. Diese extrem kompakten 

Miniatur-Servocontroller mit 

Strömen bis zu 70 A zeichnen sich 

durch eine erstklassige Leistungsdichte 

und ein hervorragendes 

Wärmemanagement aus. Sie lassen 

sich problemlos in autonome 

fahrerlose Transportsysteme (AGVs), 

autonome mobile Roboter (AMRs), 

Robotergelenke und andere automatisierte 

Geräte integrieren, die trotz 

begrenztem Platzangebot eine präzise 

Geschwindigkeits- und Positionssteuerung 

benötigen. 

Präzision und Leistung 

„Die Servoantriebe der Nano- 

Serie von Copley Controls wurden 

mit Blick auf Präzision und Leistung 

entwickelt und stellen die nächste 

Generation der Bewegungssteuerungstechnologie 

dar, die es unseren 

Kunden ermöglicht, in ihren Anwendungen 

eine unvergleichliche Genauigkeit 

und Effizienz zu erreichen“, 

so Dennis Sykes, VP von 

Copley Motion. 

Die kompakte Baugröße der Nano- 

Serie von nur 35 x 30 x 23,4 mm bietet 

Integratoren außerdem die Flexibilität, 

die Einheiten direkt am Motor 

oder in Robotergelenken zu montieren. 

Die optionale anschlussfähige 

Leiterplatte und die CME-Inbetriebnahme-Software 

erleichtern die Einrichtung 

und Abstimmung. 

Zwei Varianten 

Bei der Betriebsspannung für den 

NANO-Servoregler stehen zwei Varianten 

zur Auswahl: 9 bis 90 Vdc 

mit 10 Adc (7,1 Arms) Spitze oder 

70 Adc (49,5 Arms) Spitze; bei 20 

bis 180 Vdc geht es bis 10 Adc (7,1 

Arms) Spitze oder 30 Adc (21,2 Arms) 

Spitze. Der Dauerstrom ist jeweils 

die Hälfte. Die Steuerungselektronik 

kann durch eine von der Leistungsseite 

unabhängige Hilfsspannung 

versorgt werden (Keep-Alive). 

Die Nano-Serie unterstützt die 

Kommunikationsprotokolle Ether- 

CAT oder CANopen für den Echtzeit-Datenaustausch. 

Weitere Merkmale 

und Spezifikationen: 

• Safe Torque Off (STO) Fähigkeit 

mit Sil 3, Kategorie 3, PL e 

• 6 digitale Eingänge und 4 digitale 

Ausgänge 

• 4 Spannungs-/Stromkombinationen 

• 1 ±10 V -12-bit Analogeingang 

• BiSS-C unidirektionale und SSI- 

Absolutwertgeber (primär) 

• Unterstützung von zwei Geberrückführungen 

(dual Feedback) 

• Digitaler Inkrementalgeber (primär 

und sekundär) 

• Digitale Halls 

• 32-Bit-Gleitkommafilter und mehrere 

erweiterte Filter 

• Werkzeuge zur Frequenzanalyse 

Die Modelle Nano Module Ether- 

CAT NES und Nano Module CANopen 

NPS sind mit einer EZ-Board- 

Option erhältlich, um die Montage 

zu vereinfachen. ◄ 

Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung 

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan 

8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

www.acutetechnology.de 



Drei Premieren und ein spannender Ausblick 

Rückblick zur automatica 2023 

arbeiten wir hart daran, die Entwicklung 

von Robotern einfacher, 

schneller, effizienter und kostengünstiger 

zu machen. Wir können 

es kaum erwarten, zu sehen, was 

die Technologiepioniere als nächstes 

auf die Beine stellen!“ 

Durchgängig zertifizierter 

Safety für Cobots 

Im Rahmen des Safe Motion 

Launch-Events hat CEO Nikolai 

Ensslen bekannt gegeben, dass 

Synapticon offiziell die Produktion 

der neuen SOMANET Circulo-Reihe 

Safe Motion Module gestartet hat. 

Das Safe Motion Module erweitert 

den ohnehin schon sehr leistungsfähigen 

und voll ausgestatteten Servoantrieb 

um 15 zertifizierte Safety 

Funktionen nach SIL3 PLe. 

Synapticon ist durch die Kombination 

von Servoantrieb, Bremse sowie 

perfekter mechanischer Integration 

mit den Safe Motion-Modulen der 

erste Anbieter, der durchgängig zertifizierte 

Safety für Cobots in einem 

Das Highlight des Messeauftritts 

von Synapticon war sicherlich die 

offizielle Ankündigung des Produktionsstarts 

der SOMANET Circulo 

Safe Motion Reihe – die nun 

vollständig nach SIL3 PLe zertifiziert 

ist. Das Unternehmen hat auf 

der automatica erstmals das Centaurus-Prinzip 

vorgestellt – als 

eine entscheidende Innovation in 

der mobilen Robotik. Zudem war 

Gonzalo Buelta O‘Donnell in seiner 

Position als neuer CGO (Chief 

Growth Officer) des Unternehmens 

erstmals vor Ort im Rahmen dieses 

wichtigen Messeauftritts vertreten. 

Synapticon 

www.synapticon.com 

SOMANET Circulo 

Nikolai Ensslen, CEO von Synapticon, 

richtete nach der automatica 

2023 die folgende Botschaft 

an die Entwickler von Robotern: 

„Unsere Botschaft an all die motivierten 

Teams, die da draußen neue 

Roboter entwickeln, lautet: Ihr baut 

nicht nur Maschinen, ihr baut die 

Zukunft. Wir von Synapticon sind 

hier, um engagierten Entwicklungsteams 

genau dabei zu helfen. Mit 

Produkten wie SOMANET Circulo 

Gonzalo Buelta 

Highlights im Überblick 

• Synapticon als erster Anbieter von durchgängig zertifizierter 

Safe Motion für Cobots 

• Der Motion Control-Spezialist stellte auf der automatica das 

Centaurus-Prinzip vor 

• Neuer CGO (Chief Growth Officer) Gonzalo Buelta O‘Donnell 

war persönlich vor Ort vertreten 



Motorcortex, mit etwa 75 Prozent 

weniger Komponenten auskommt. 

Dies verkürzt die Entwicklungszeit 

und spart Kosten. 

Auf Wachstumskurs 

einzigen Bauteil verfügbar macht: 

SOMANET Circulo (SMM). 

Centaurus-Prinzip 

ist das zentrale Nervensystem 

für die Bewegungssteuerung. 

Synapticon und Motorcortex haben 

eine neue Lösung für die Bewegungssteuerung 

von autonomen 

Robotern entwickelt und erstmals 

auf der automatica vorgestellt. Hierbei 

handelt es sich um ein neuartiges 

Konzept für alle Hersteller, 

die autonome mobile Roboter 

(AMR) entwickeln. Das Centaurus- 

Prinzip revolutioniert die Robotersteuerung, 

indem es die nahtlose 

Steuerung des gesamten mobilen 

Roboters – einer Kombination aus 

einer mobilen AGV-Plattform (Automated 

Guided Vehicle) und einem 

Roboterarm – mit nur einem Controller 

und einem Steuerungskabel 

ermöglicht. Der entscheidende Vorteil 

ist dabei, dass die Gesamtlösung 

laut Philippe Piatkiewitz, CEO von 

Synapticon hat kürzlich Gonzalo 

Buelta O‘Donnell zum Chief Growth 

Officer (CGO) ernannt. Das Unternehmen 

hat damit einen strategisch 

wichtigen Schritt vollzogen 

angesichts der stetig steigenden 

Nachfrage nach innovativer Motion- 

Technologie im Bereich Robotik 

und Maschinenbau. Das Hauptaugenmerk 

des neuen CGOs liegt 

auf der Entwicklung und Überwachung 

effektiver Vertriebs- und 

Marketingstrategien, um das Ziel 

des Unternehmens zu erreichen: 

die weltweite Marktführerschaft 

bei integrierten Antriebslösungen. 

Mehr auf der SPS im Herbst 

Auf der automatica startete Synapticon 

den Countdown für die kommende 

Präsentation einer revolutionären 

Produktneuheit auf der 

diesjährigen SPS vom 14. bis 16. 

November in Nürnberg. Die vorab 

bekannt gegebene Botschaft lautet: 

„We did it for Robots. We did it for 

AGVs. Now we do it for machines.” 

Eine Video-Preview gibt einen visuellen 

Ausblick auf das „Next Level 

of Integrated Motion“. ◄ 

Einfache Anbindung von Datenloggern 

an programmierbare Steuerungen 

Für die Anbindung der Datenlogger 

der Serie ALMEMO 500 an 

programmierbare Steuerungen hat 

Ahlborn ein neues Trigger-Ausgabe-Interface 

entwickelt. Das 

Interface wurde als Relais-Trigger-Analog 

Einschubkarte mit 

der Bezeichnung ES 500-RTA6 

realisiert, um auch für bestehende 

Geräte eine Nachrüstung 


Über den Einschub können 10 

Peripherieelemente wie Relais, 

Triggereingänge oder Analogausgänge 

an eine Messwerterfassungsanlage 

ALMEMO 500 

angeschlossen und jeweils in ihrer 

Funktion einzeln konfiguriert werden. 

Damit sind Alarmfunktionen 

und einfache Steuerungen möglich. 

Bis zu vier Einschübe werden 

vom Gerät unterstützt. Als 

Relaisfunktionen sind Gesamtalarm, 

Zuordnung zu bestimmten 

Grenzwerten oder die Ansteuerung 

über eine Schnittstelle sowie 

eine inverse Relais-Ansteuerung 

für Alarm bei Stromausfall möglich. 

Die Darstellung der Relaiszustände 

erfolgt über LEDs. Falls 

das ALMEMO-Gerät oder die 

Rechneransteuerung ausfällt, hilft 

eine Watchdogfunktion. Umfangreiche 

Triggermöglichkeiten mithilfe 

von Befehlsmakros, Ansteuerung 

durch elektrische Signale, 

optional 2 oder 4 Analogausgänge 

(10 V oder 20 mA programmierbar) 

können beliebigen Messkanälen 

zugeordnet werden. Teilbereiche 

sind skalierbar oder können 

alternativ über eine Schnittstelle 

angesteuert werden. Auf 

Anfrage sind 10 Analogausgänge 

je Einschub (dann ohne Triggereingänge 

und ohne Relais) oder 

10 Relais je Einschub (dann ohne 

Trigger und ohne Analogausgänge) 

möglich. 

Ahlborn Mess- und 

Regelungstechnik GmbH 

www.ahlborn.com 



Mobile Temperatur- und Standort-Datenlogger 

Onset stellt InTemp CX1000 Serie vor 

BMC Solutions GmbH 

info@bmc.de 

www.bmc.de 

Die InTemp CX1000-Logger überwachen 

den Standort und die Temperatur 

von kritischen, empfindlichen 

Sendungen während des Transports 

nahezu in Echtzeit. Sie verfügen 

über Licht- und Schocksensoren 

und kombinieren die Verwendung 

von Mobilfunk- und Wi-Fi-Technologie 

zur drahtlosen Kommunikation 

und zum Senden von Daten 

an die InTempConnect-Cloud-Plattform, 

um eine maximale Transparenz 

und Kontrolle der Sendungen 


Ein- oder Mehrweg 

Der CX1002 (für den einmaligen 

Gebrauch) eignet sich perfekt für 

Einweg-Sendungen, der CX1003 (für 

den mehrfachen Gebrauch) ist ideal 

für Retourenlogistik-Anwendungen, 

bei denen derselbe Logger mehrfach 

verwendet werden kann. Standort-, 

Temperatur-, Licht- und Erschütterungsdaten 

werden nahezu in Echtzeit 

an die InTempConnect-Cloud- 

Plattform übertragen, die über jeden 

Webbrowser eingesehen werden 

kann. Zusätzlich nutzen die InTemp 

CX1000-Logger Beschleunigungsund 

Druckdaten, um automatisch in 

den Flugsicherheitsmodus zu wechseln, 

wodurch sie den IATA-Gefahrgutvorschriften 

entsprechen. Der 

Mobilfunk-Datenplan ist im Preis 

jedes Loggers enthalten, so dass 

keine zusätzlichen Gebühren oder 

Abonnements anfallen. Beide Loggerversionen 

werden mit einem Kalibrierungszertifikat 

geliefert. 

Anzeige nahezu in Echtzeit 

Im InTempConnect-Dashboard lassen 

sich Temperaturdaten in nahezu 

Echtzeit anzeigen, sowie Logger- 

Sendungsdetails, die aktuelle Temperatur, 

alle kritischen Warnungen 

und eine Karte, die die Route, den 

aktuellen Standort und die Daten- 

Upload-Punkte anzeigt. So lässt sich 

jederzeit der Status einer Sendung 

überprüfen und auf wichtige Daten 

zur Analyse zugreifen. Während oder 

nach Abschluss einer Sendung können 

in InTempConnect bedarfsgerechte 

Berichte erstellt werden, um 

fundierte Entscheidungen treffen zu 

können, Produktverschwendung zu 

vermeiden und die Effizienz der Lieferkette 

zu steigern. 

Wichtige Vorteile 

• Standort-, Temperatur-, Licht- und 

Schockdaten werden nahezu in 

Echtzeit an die InTempConnect- 

Cloud-Plattform übertragen 

• SMS- und E-Mail-Benachrichtigungen 

bei Temperaturabweichungen, 

Alarme bei niedrigem 

Batteriestand sowie Licht- und 

Stoßsensorwarnungen 

• entspricht den IATA-Vorschriften 

und wechselt automatisch in den 

Flugsicherheitsmodus 

• keine zusätzlichen Gebühren für 

einen Datentarif, Nutzung der 

Mobilfunkdaten ist in den Kosten 

für den Logger enthalten 

• 3-Punkte-17025-akkreditiertes 

Kalibrierungszertifikat, ab Kaufdatum 

ein Jahr lang gültig ◄ 

#MakeYourAutomationWork 

Maschinen und Anlagen digital gedacht 

Automation mit Drive 

KEB Automation KG Südstraße 38 32683 Barntrup Tel. +49 5263 401-0 E-Mail: info@keb.de 

keb-automation.com 



Solide Allround PC-Multifunktionskarten 

Die Multifunktionskarten der 

ME-46xx Serie sind die Allround- 

Modelle für die Datenerfassung im 

Bereich der PC-gestützten Messtechnik. 

Sie bieten für die meisten 

Anwendungen ein optimales Preis- 

Leistungs-Verhältnis. 

Die Multi-I/O-Karten sind ausgestattet 

mit bis zu 32 single-ended /16 

differenziellen analogen Eingängen 

in Spannungsbereichen von ±10 V, 

±2,5 V, 0...+10 V, 0...+2,5 V und einer 

Summenabtastrate bis zu 300 kHz 

sowie einer 16 Bit Auflösung. Zudem 

sind die Karten mit bis zu 4 analogen 

Spannungs-Ausgängen mit 

einem 16 Bit D/A-Wandler, 32 TTL- 

Digital-I/O-Kanälen und bis zu 3x 

16 Bit Zählern bestückt. 

Je nach ihrem Einsatzzweck und 

Eigenschaften stehen die Multifunktionskarten 

der ME-46xx Serie als 

PCIe-, PCI- und als cPCI-Varianten 

für den Einbau in den jeweiligen 

PC-Systemen zur Verfügung. 

• Hochpräzise 16 Bit/max. 300 kHz 

A/D-Wandlung (PC-abhängig; 

reduziert in bestimmten Betriebsarten, 

PCIe-Versionen: 250 kHz) 

• Externer Digital- und Analog- 

Trigger 

• Bis zu 4 analoge Spannungsausgänge, 

Bereich ±10 V 

• 16 Bit D/A-Wandlung 

• 32 TTL-Digital-I/O-Kanäle, organisiert 

als 4x 8 Bit Ports 

• Portweise als Ein-/Ausgänge 

programmierbar, bzw. bei den 

Modellen „i“: 8 Opto-Eingänge, 

8 Opto-Ausgänge und 2x 8 TTL- 

Ein-/Ausgänge 

• 3x 16 Bit Zähler. Alle Leitungen 

auf Verbinder geführt 

• Modelle „i“: A/D-, D/A-Teil, Zähler- 

und 16 der Digital-Leitungen 

opto-isoliert bis 500 V 

• PC-Messkarte für PCI, PCI-Express 

oder 3 HE CompactPCI/PXI 

Die passende 

Treiberunterstützung 

Zum Lieferumfang der Messkarten 

gehört die Treibersoftware ME-iDS. 

Die Multi-I/O-Messkarten sind unter 

den aktuellen Betriebssystemen 

Windows 7 und Windows 10 einsetzbar. 

Weiterhin stehen umfangreiche 

Treiberbeispiele für die gängigen 

Entwicklungssoftwarepakte 

C/C++, C#(.NET), Visual Basic(.NET), 

Delphi und NI LabVIEW bereit. ◄ 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 

Die wichtigsten 

gemeinsamen 

Eigenschaften der Karten 

• Bis zu 32 single-ended/16 differenzielle 

Analog-Eingänge mit 

Bereiche ±10 V, ±2,5 V, 0...+10 V, 

0...+2,5 V 


IPCs/SBCs/Module/Embedded 

Hochleistungsrechner 

für 12. Generation Alder Lake CPUs 

Starke Leistung mit bis zu zwei Grafikkarten im GPU Computing-Umfeld 

Der neue MZ1-10ADP von ICP 

Deutschland ist ausgelegt für Höchstleistungen 

im GPU-Umfeld. Der 

Embedded-PC unterstützt bis zu 

zwei Grafikkarten mit einer Gesamtleistung 

von 900 W und bietet zahlreiche 

I/O-Anschlüsse. Mit dem Intel 

R680E Chipsatz können hoch performante 

CPUs aus den Intel Alder 

Lake S - Xeon und Core-i-Reihen 

mit einer Leistung von bis zu 125 W 

verbaut werden. Der Arbeitsspeicher 

kann mit zwei 262-pin SO- 

DIMM DDR5 RAM mit 4800 MHz 

auf bis zu 64 GB erweitert werden. 

Für Massenspeicher stehen folgende 

Slots zur Verfügung: zwei 

Hot swapp able 2,5” SSD/HDD Trays, 

zwei Hot swappable 3,5” SSD/HDD 

Trays, zwei mSATA Slots, zwei M.2 

Slot und ein CFast Slot. Es stehen 

fünf PCIe Steckplätze mit teilweise 

wählbaren Lanes zur Verfügung: x16, 

x8, x4 und x1. Eine schnelle Übertragung 

mit bis zu 2,5 Gbit im Netzwerk 

ermöglicht der Intel I225-LM 

sowie der Intel I225-V Netzwerkkontroller. 

Für einfache 

Grafikanwendungen 

steht eine Intel UHD-Einheit mit je 

einem HDMI 1.4, einem Displayport 

und einem VGA-Anschluss zur Verfügung. 

An der Front des Gehäuses 

sind, vier USB3.2 Gen2, vier USB3.2 

Gen1 sowie zwei USB-2.0-Ports 

angebracht. Das Gehäuse selbst 

hat eine Größe von 264 x 415 x 

245 mm (BTH). Der MZ1-10ADP 

kann mit einer Eingangsspannung 

von 9~48 V, abhängig von der CPU, 

bei Temperaturen von -40 °C bis 

60 °C betrieben werden. 

ICP Deutschland liefert den 

MZ1-10ADP als Ready-to-Use 

System mit entsprechender CPU, 

Speicher und GPU oder Hailo KI- 

Beschleuniger aus. 

Spezifikationen 

• Embedded PC mit 12. Generation 

Intel Alder Lake S-Xeon/ 

Core-i-CPU 

• Unterstützt 2x DDR5 SO-DIMM 

(bis zu 64 GB) 

• Steckplatz für zwei Grafikkarten 

mit bis zu 900 Watt 

• HDMI, Display Port, VGA, Dual 

2.5G LAN 

• 10x USB, 4x RS232, 32-bit DIO 

• 4 Hot swappable Laufwerkseinschübe 

ICP Deutschland GmbH 

www.icp-deutschland.de 

Für besonders kompakte Embedded-Lösungen 

Als Entwickler kennt man die 

Herausforderung, kompakte 

und leistungsstarke Embedded- 

Systeme zu entwickeln. Denn 

immer mehr Anwendungen wie 

z. B. intelligente Kameras, Automaten, 

Messsysteme oder mobile 

Roboter verlangen nach solchen 

kompakten Lösungen. Das industrielle 

Pico-ITX Board LP- 

17A7 von Spectra bietet mit den 

kompakten Abmessungen von 

nur 100 x 72 mm eine perfekte 

Grundlage. Es basiert auf dem 

Intel Core i7-1265UE Prozessor 

der Alder Lake Familie mit zehn 

Kernen und einer Taktfrequenz 

bis 4,7 GHz bei einer TPD von 

15 W. Der Arbeitsspeicher kann 

über einen SO-DIMM-Steckplatz 

vom Typ DDR5-4800 bis 

auf 32 GB ausgebaut werden. 

Für eine einfache Wärmeableitung 

wurde die CPU auf die 

Rückseite der Platine platziert. 

Von dort aus kann die Abwärme 

direkt über das Gehäuse nach 

Außen geführt werden. 

Eine brillante Bildausgabe in 

4K-Qualität ist dank der integrierten 

Intel UHD-Grafiktechnologie 

möglich. Es stehen für 

den Anschluss von Displays je 

ein HDMI- und Type-C (DP alt. 

mode) -Port zur Verfügung. Ein 

zusätzlicher LVDS-Port kann über 

einen internen Pin-Header realisiert 

werden. 

Für Konnektivität im Netzwerk 

sorgen ein Intel I219-LM mit 

1 Gbit/s und ein Intel I225-LM 

mit 2,5 Gbit/s LAN-Port. Erweiterungen 

werden mit Hilfe eines 

M.2 2280 Steckplatzes für 

NVMe-SSDs mit PCIe 4.0 und 

eines M.2 2230 Steckplatzes für 

Wi-Fi- oder Bluetooth-Module 

umgesetzt. 

Außerdem können eine 

USB 3.2 Gen2, zwei USB 2.0, 

ein SATA3, ein GPIO sowie eine 

RS232/RS422/RS485 Schnittstelle 

genutzt werden. 

Spectra GmbH & Co. KG 

www.spectra.de 



Kompakter Embedded-PC im High-Speed-Modus 

compmall stellt den neuen Embedded-PC DX-1200 vor, der mit der aktuellen Prozessorgeneration Alder Lake 

von Intel höchste CPU-Leistung bietet. 

den Embedded-PC um die Funktion 

Ignition Sensing Control. 

Zertifikate für fast alles 

Prädestinierte Einsatzgebiete sind 

Machine Vision, Smart-Factory- 

Anwendungen, Maschinensteuerung, 

Edge-K.I.-Anwendungen, aber 

auch für Nutz- und Bahnfahrzeuge 

ist der DX-1200 geeignet. Der deutliche 

Anstieg in der Prozessorleistung 

um 135 Prozent gegenüber 

der Vorgängergeneration Comet 

Lake basiert auf der 12. Generation 

Intel Prozessoren. 

Zwölf Prozessoren 

zur Auswahl 

Das Maximum an Leistung bietet 

der Intel Core i9-12900E mit 16 Kernen 

und einer maximalen Turbofrequenz 

von 5 GHz bei 65 Watt Verlustleistung, 

die „Sparvariante“ ist 

ein Intel Celeron G6900TE mit zwei 

Kernen und einer Turbofrequenz von 

2,4 GHz bei 35 Watt Verlustleistung. 

Ein extern aufzusetzender Lüfter 

empfiehlt sich ab einer Verlustleistung 

von 65 Watt, um die Wärme 

zuverlässig vom Gehäuse an die 

Umgebung abzuleiten. 

Mit der neuesten DDR5-Speichertechnologie 

wird sichergestellt, dass 

compmall 

info@compmall.de 

www.compmall.de 

hohe Anforderungen an Systemleistung 

und verbesserter Energieeffizienz 

eingehalten werden. Zwei 

4800-MHz-DDR5 SO-DIMM-Sockel 

erlauben die Integration von 64 GB. 

Die Grafikleistung korreliert mit der 

CPU-Leistung. Intel Core i9/i7/i5 

greifen auf Intel UHD Graphics 770 

zu, Intel Core i3 auf Intel UHD Graphics 

730 und Pentium und Celeron 

auf Intel UHD Graphics 710. Der 

Prozessor unterstützt insgesamt vier 

unabhängige Bildschirme, die der 

DX-1200 über HDMI und Display- 

Port mit jeweils 4K Auflösung und 

DVI-I (mit Y-Kabel für VGA und DVI- 

D) mit Full-HD-Auflösung anbindet. 

Zur Datenspeicherung stehen zwei 

2,5 Zoll HDD/SSD zur Verfügung, 

die RAID 0/1/5/10 unterstützen. Zwei 

mSATA-Sockel erlauben die Integration 

weiterer Flash-SATA3-Karten. 

Zwölf GbE-Ports möglich 

Dank des modularen Aufbaus 

können die standardmäßig vorhanden 

Schnittstellen Audio, RS- 

232/422/485, USB 3.2 Gen1 und 

Gen2 sowie Gigabit Ethernet großzügig 

ergänzt werden. Dazu stehen 

zwei Mini-PCIe-Slots und proprietäre 

CMI-Module zur Verfügung. 

So ist es möglich, den DX-1200 mit 

12 (!) Gb-Ethernet-Ports auszustatten. 

Eine andere Option zu den zwei 

GbE-Ports im Standard sind zusätzliche 

vier 10 GbE-Ports. Oder acht 

zusätzliche GbE-Ports mit Powerover- 

Ethernet-Funktion. Bei Einsätzen 

in vibrationsstarken Umgebungen 

sind GbE-Ports mit M12- 

Konnektor die ideale Option, entweder 

M-Coded oder X-Coded. Auch 

zusätzliche Digitale Ein- und Ausgänge 

oder RS-232/422/485 sind 

möglich. Die Modularität erlaubt es, 

den DX-1200 an viele Erfordernisse 

anzupassen, sodass eine Hardware 

die unterschiedlichsten Aufgaben 

erfüllt. 

Ein M.2 E-Key-Steckplatz unterstützt 

Intel CNVi, sodass der DX-1200 

WLAN/Bluetooth-Konnektivität 

erhält. Die Integration einer SIM- 

Karte gehört zum Standard und das 

proprietäre CFM-Modul erweitert 

Die Prüfzeichen des DX-1200 

erstrecken sich von Produktsicherheit 

(UL, cUL und IEC/EN 62368-1) 

über Elektromagnetische Verträglichkeit 

(E-Mark, EN 50121-3-2, CE, 

UKCA, FCC, ICES-003 Class A) und 

Brandschutz (EN 45545-2) bis hin 

zu Zertifizierungen für Vibrationsund 

Schockbeständigkeit (MIL- STD- 

810G). Damit genügt der Embedded 

PC den strengen US-Sicherheitsanforderungen 

und erfüllt die Bedingungen 

für den Einbau in Nutz- und 

Bahnfahrzeuge. 

Betriebsfähig ist der DX-1200 im 

Bereiche zwischen -40 °C und 70 °C 

mit einem 35-Watt-Prozessor und 

im Bereich zwischen -40 °C und 

50 °C mit einem 65-Watt-Prozessor 

mit externem Lüfter. 

DX-1200 als Ready-to-use- 

System 

Da der DX-1200 in seiner Ausstattung 

maximal konfigurierbar ist, kann 

compmall den Embedded-PC sehr 

genau auf die jeweilige Anforderung 

zuschneiden. Zusätzlich zu den standardisierten 

Modulen kann compmall 

kundeneigene Hardware integrieren. 

Mit Leistungen wie der Installation 

des gewünschten Betriebssystems, 

BIOS-Anpassungen und 

die Integration kundenspezifischer 

Software erhält der Kunde ein qualitativ 

hochwertiges und individuelles 

Ready-to-use-System, das 

als Gesamtsystem getestet ist. ◄ 



Embedded-Module auf NXP-Basis 

Als Partner von NXP freut sich TQ, zwei Embedded-Module auf Basis des i.MX 91 sowie ein passendes 

Evaluation Board vorzustellen 

TQ-Systems GmbH 

www.tq-group.com 

Der Technologiedienstleister 

TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, 

gibt 

die Verfügbarkeit von zwei neuen 

Embedded-Modulen und einem 

Evaluation Board bekannt. Die 

beiden Module basieren auf der 

i.MX 91 CPU von NXP und punkten 

mit sehr kleinen Bauweisen: 

Trotz Abmessungen von nur 38 mm 

x 38 mm und 281 Pins beim LGA- 

Modul TQMa91xxLA sowie 54 mm 

x 32 mm und 240 Pins beim Steckmodul 

TQMa91xxCA stehen alle 

Signalpins der CPU zur Verfügung. 

Für höchste Ansprüche 

Beide Module sind mit ausreichend 

externem Speicher, einem 

optionalen Security-Chip sowie 

einem für die CPU passenden 

NXP-PMIC ausgestattet. Um höchsten 

Ansprüchen gerecht zu werden, 

hat TQ die Module mit einem 

Gyroscope-Sensor ausgestattet. 

Dank der Vielseitigkeit des Prozessors 

und der sehr guten Verlustleistung 

von rund einem Watt ermöglichen 

diese Moduldesigns zahlreiche 

Anwendungen in diversen 

Steuerungssytemen. 

Leistungsfähig 

mit vielen Schnittstellen 

Mit dem TQMa91xxLA und dem 

TQMa91xxCA bietet TQ ein neues 

LGA-Modul und ein funktionskompatibles 

Steckmodul auf Basis des 

i.MX 91 SoC von NXP an. Die neue 

Generation der NXP i.MX 91-Applikationsprozessoren 

verfügt über 

einen Arm Cortex-A55-Kern und 

arbeitet mit Taktfrequenzen von 

bis zu 1,4 GHz. Schnittstellen wie 

USB 2.0 Typ C mit PHY, Gigabit 

Ethernet, CAN-FD und FlexIOs 

sowie verschiedene Möglichkeiten 

zum Anschluss externer Speicher 

sind ebenfalls integriert. 

Kostengünstige Module 

„Als langjähriger Partner freuen 

wir uns sehr, zwei kostengünstige 

Module anbieten zu können, die auf 

der neuen leistungsfähigen Applikationsprozessorfamilie 

i.MX 91 von 

NXP basieren. Der i.MX-91 Prozessor 

ist eine gute Ergänzung für 

alle Anwender des i.MX 6UL und 

i.MX 6ULL von NXP, die weiterhin 

auf eine kostengünstige, aber leistungsfähigere 

und moderne Plattform 

setzen wollen. Zusätzlich bieten 

die i.MX-91-SoCs High-Speed- 

Schnittstellen wie TSN und Gigabit-Ethernet, 

eine bessere Grafikleistung, 

EdgeLock Secure Enclave 

sowie eine höhere Rechenleistung 

für viele Edge-Anwendungen“, 

erklärt Konrad Zöpf, Deputy Director 

TQ Embedded und Product 

Management Arm / Layerscape 

bei TQ. „Damit bieten die neuen 

Module Anwendungen wie Gateways, 

Steuerungen in der Gebäudeund 

Industrieautomatisierung, Zeiterfassungssysteme, 

medizinische 

Geräte in der Diagnostik oder sogar 

Aufzugsteuerungen eine ideale 

Plattform.“ 

Passendes Mainboard 

Angepasst an die zahlreichen Einsatzmöglichkeiten 

der TQMa91xx- 

Module entwickelte TQ parallel zu 

den Modulen auch ein passendes 

Mainboard. Das 170 mm x 170 mm 

große Design MBa91xxCA dient zur 

Evaluierung beider Modultypen. 

Zudem bietet dieses Mainboard wie 

gewohnt eine Vielzahl von industriellen 

Schnittstellen und Funktionen. 

Hohe Lösungskompetenz 

„TQ ist ein langjähriger und zuverlässiger 

NXP-Partner für Embedded 

Board Solutions“, erklärt Robert 

Thompson, Director Secure Connected 

Edge Ecosystem bei NXP 

Semiconductors. „TQ verfügt über 

ein exzellentes Know-how und trägt 

mit seiner Kompetenz und Erfahrung 

maßgeblich zur Entwicklung 

von zuverlässigen NXP-basierten 

Lösungen bei. Neben den TQ- 

Embedded-Modulen, basierend 

auf den i.MX-Applikationsprozessoren 

und den Layerscape-Kommunikations-CPUs 

sowie Security-Chips, 

finden Kunden auch 

Lösungsbausteine wie WiFi und 

programmierbare analoge Frontends 

auf Basis der NXP-Technologie 

auf den Mainboard-Produkten. 

Von der langjährigen Zusammenarbeit 

und Lösungskompetenz von 

TQ und NXP profitieren Kunden 

bei der Umsetzung ihrer eigenen 

Lösungen und sparen somit wertvolle 

Entwicklungszeit.“ ◄ 



Ultraflaches Hochleistungs-Motherboard mit 

erweitertem Lebenszyklus 

Kontron K3831-H Thin mITX mit Intel H610 Chipsatz und Intel Core Prozessoren der 12. und 13. Generation 

Kontron Europe GmbH 

www.kontron.de 

Kontron präsentiert mit dem 

K3831-H Thin mITX ein neu entwickeltes 

Motherboard – Made in 

Germany. Es bietet höchste Performance 

und Funktionalität auf 

einem kleinen sowie ultraflachem 

Formfaktor und unterstützt die Intel 

Core i3/i5/i7/i9 Prozessoren der 12. 

und 13. Generation. 

Das K3831-H Thin mITX Motherboard 

bietet trotz der begrenzten 

Platz- und Höhenverhältnisse 

umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, 

darunter HDMI V2.0b, Display 

Port V1.4a, Dual Channel 

LVDS, Dual GbE LAN und 9x USB 

(2.0, 3.2 Gen1 und 3.2 Gen2). Es 

eignet sich ideal für flache Systemlösungen 

unter anderem in den 

Anwendungsbereichen All-in-One 

und Tiny Box PCs, KIOSK-Systeme 

und Digital Signage. 

Das Thin mITX Motherboard setzt 

auf die neueste DDR5-Speichertechnologie 

(max. 64 GByte) für höchste 

Systemleistung. Die Intel UHD Graphics 

7xx mit Xe-Architektur unterstützen 

DPP, HDMI und LVDS und 

ermöglichen eine beeindruckende 

visuelle Darstellung. Das K3831-H 

bietet einen erweiterten Lebenszyklus 

von bis zu 5 Jahren für langfristigen 

Support und Verfügbarkeit. 

Mit der Onboard-Unterstützung 

für M.2 SSD (PCIe x4 Gen 4 

basierte M.2 2230/2242) und M.2 

WLAN/Bluetooth (M.2 2230) profitieren 

Anwender von den Vorteilen 

dieser modernen Speicher- und 

Kommunikationstechnologien. Das 

Motherboard ist mit Intel Gbe LAN 

und Realtek Gbe LAN für zuverlässige 

Netzwerkverbindungen ausgestattet. 

Die integrierte TPM V2.0- 

Funktion von Intel sorgt für erweiterte 

Sicherheit. 

Das K3831-H löst das erfolgreiche 

D3674-B Thin mITX Motherboard mit 

Intel Core i9/i7/i5/3 der 8./9. Generation 

ab. Das neue Board wird in 

Deutschland produziert und bietet 

ein attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis 

für kosteneffektive Lösungen. 

Erste Muster werden ab September 

2023 verfügbar sein. ◄ 

Embedded-PC für erweiterte Temperaturbereiche mit 2x CAN-Bus 

Die ICO Innovative Computer 

GmbH präsentiert den Pico- 

SYS 2513 Embedded-PC. Dieser 

hochwertige Embedded-PC 

wurde speziell für anspruchsvolle 

Industrieumgebungen entwickelt 

und bietet eine zuverlässige Leistung 

in einem lüfterlosen und 

kompakten Design. 

Der PicoSYS 2513 wird von 

einem Intel Atom E3845 CPU mit 

1,91 GHz angetrieben und verfügt 

über 4 GB RAM, um eine zuverlässige 

Leistung zu garantieren. Mit 

einer SSD-Kapazität von 128 GB 

bietet dieser Embedded Box-PC 

ausreichend Speicherplatz für 

wichtige Daten und Anwendungen. 

Mit seiner vielfältigen Konnektivität 

ermöglicht der PicoSYS 

2513 effiziente Datenübertragungen. 

Er verfügt über zwei Gigabit 

LAN-Ports, drei USB 2.0 und 

einen USB 3.2 Gen 1 Anschluss. 

Darüber hinaus bietet der PC drei 

RS232-fähige serielle Schnittstellen, 

zwei CAN-Bus Anschlüsse, 

einen Mini PCIe Slot und einen 

SIM-Slot. Mit den beiden Grafikanschlüssen 

(VGA und DVI-D) 

lässt sich der Embedded PC problemlos 

an verschiedene Displaygeräte 

anschließen. 

Der PicoSYS 2513 ist für den 

erweiterten Temperaturbereich 

von -40 °C bis 70 °C ausgelegt 

und gewährleistet somit eine zuverlässige 

Leistung auch in rauen 

Umgebungen. Dank seiner kompakten 

Abmessungen (256 x 182 x 

68 mm) und der Wallmount-Montageoption 

kann dieser Embedded- 

PC vielseitig eingesetzt werden. 

Der PicoSYS 2513 unterstützt 

optional Betriebssysteme wie 

Linux und Windows 10 Pro/IOT 

und arbeitet mit einer Eingangsspannung 

von 12 - 36 VDC. Der 

Embedded-PC kann in der hauseigenen 

Fertigung der ICO schon in 

kleinen Stückzahlen auf die Anforderungen 

der Kunden angepasst 

werden. 

Merkmale im Überblick 

• Intel Atom E3845 1,91 GHz 

• 2x Gigabit-LAN, WLAN opt. 

• 2x RS232, 1x RS232/422/485, 

4x USB 

• 2x CAN-Bus, SIM-Sockel 

• DVI-D, VGA 

• EN50155 

• -40 - 70 °C 

ICO Innovative Computer 

GmbH 

www.ico.de 



Lüfterloses IPC-Modul mit Intel CPU der 

10. Generation für modulare Touchpanel-Systeme 

TPC-B610-Serie 

Die TPC-B610-Serie ist das neueste 

Mitglied der lüfterlosen Box- 

IPCs für die modularen Touch-Panel 

IndustriePCs im Lieferprogramm 

von AMC. Sie ist ein industrielles 

Touchpanel-PC-System mit einem 

Intel Prozessor der 10. Generation 

mit lüfterlosem Design, gepaart mit 

6x USB-Anschlüssen und mehreren 

Erweiterungen über 1x PCIe x16, 1x 

PCIe x4 und 2x M.2 (NVMe, SATA, 

5G) für ultimative Daten- und Bildverarbeitungsanforderungen. 

Dank 

seines speziellen modularen Designs 

stehen für den TPC-B610 

sechs Displaygrößen und auch ein 

TPM 2.0 für die Verwendung von 

Windows 11 zur Verfügung. Er ist 

in zwei Basis-Versionen erhältlich. 

Als TPC-B610H-A00A, welches ein 

klares und einfaches Kraftpaket mit 

Intel-Prozessor der 10. Generation 

und einem PCIe x16 ist sowie als 

weitere Version der TPC-B610W- 

A00A, ein ultimatives Computersystem 

mit allen Erweiterungen. 

Die TPC-B610-Serie zeigt, wie ein 

zukünftiges Industrie 4.0 HMI-Systeme 

aussehen sollte. 

Flexibles modulares 

Design mit mehreren 

Anzeigeoptionen 

Das modulare Design des 

TPC-B610 IPC ermöglicht die Kombination 

mit sechs verschiedenen 

IP66-Displaygrößen von 15“, 15,6“, 

17“, 18,5“, 21,5“ bis 23,8“ in P-CAPoder 

Resistive-Touch-Ausführung. 

Die Displaygrößen 15,6“, 21,5“ und 

23,8“ liefern zudem FHD-Auflösung 

und stellen ein hochflexibles HMI- 

System dar, das an alle Anwendungsanforderungen 

angepasst ist. Die 

hochmoderne iBMC-Funktion bietet 

eine zuverlässige Out-of-Band- 

Geräteverwaltung, welches Systemausfallzeiten 

durch Out-of-Band- 

Management reduzieren kann und 

eine Fernsteuerung der Stromversorgung 

ermöglicht - selbst wenn 

ein Betriebssystemausfall auftritt. 

Durch das integrierte TPM 2.0 ist 

die Verschlüsselung der Festplatte 

und SSD gewährleistet und die 

TPC-B610 Serie ist damit für Windows 

11 nutzbar. 

Drei Hauptanwendungen, 

die zukunftssicher machen 

Es gibt drei Hauptanwendungen, 

die von der leistungsstarken Datenund 

Bildverarbeitungsleistung des 

TPC-B610 profitieren werden. 

• Monitoring 

und Mängelinspektion: 

PoE-Kameras spielen eine wichtige 

Rolle bei Qualitätssicherungsstandards 

und können über den 

seitlichen Zugang problemlos auf 

dem TPC-B610 installiert werden. 

Auf den zwei PCIe-Steckplätzen 

können z. B. Framegrabber-Karten 

eingebaut werden. Zusammen 

mit dem Multi-Core-Prozessor können 

bis zu 8 PoE-Kameras verwendet 

werden. Dies kommt Branchen 

wie zum Beispiel der Lebensmittel- 

und Getränkeindustrie zugute, 

die höchste Qualitätskontrollen bei 

der Verarbeitung und Herstellung 

erfordern. 

• Datenerfassung 

und Bildverarbeitung: 

Da die TPC-B610 Serie auch als 

Stand-Alone System ohne fest verbautes 

Display verwendet werden 

kann, stehen mit dem PCIe x16, PCIe 

x4 und den M.2 2280 NVMe-Steckplätzen 

weitere Möglichkeiten zur Verfügung. 

Zum Beispiel können industrietaugliche 

Grafikkarten bis 75 W 

eingebaut werden, was zusammen 

mit den NVMEs Speichern die Verwendung 

der gesamten Leistung ermöglicht, 

um ein erstklassiges HMI- 

System mit starker Bild- und Zeichnungsqualität 

zu erstellen. Bei Bedarf 

können Daten auch über M.2 4G/5G- 

Module übertragen werden, sodass 

Datenflüsse in Echtzeit sowohl aus 

der Ferne als auch in der Werkstatt 

möglich sind. 

• Gesichtserkennung: 

Dank der internen Grafikfunktionen 

kann der TPC-B610 problemlos 

Gesichter und das Aussehen von 

Objekten oder Personen erkennen, 

selbst wenn diese eine OP-Maske 

tragen oder das Objekt sich ständig 

bewegt. Dies stellt eine große 

Hilfe für Pharmaunternehmen und 

Hersteller medizinischer Geräte dar, 

die doppelte Identifikationsmechanismen 

erfordern, die eine sofortige 

Gesichtserkennung beinhalten, 

bevor ein Panel-PC erfolgreich entsperrt 

und verwendet werden kann. 

Software-Zusatz-Tools 

für HMI-Anwendungen 

Für die Unterstützung eingebetteter 

Betriebssysteme verfügt 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 



der TPC-B610 über Optionen für 

Windows Microsoft 10 LTSC und 

Advantech Linux. Durch die Einbindung 

von TPM 2.0 wird auf Anfrage 

das neueste Windows 11-Betriebssystem 

unterstützt. Was die Anwendungen 

betrifft, bietet das Software-Tool 

„VisionNavi“ eine Plattform 

für maschinelle Bildverarbeitungs-Edge-Lösungen, 

die für 

die Fehlerinspektion geeignet ist. 

„Faceview“ ist eine berührungslose 

KI-Gesichtserkennungssoftware 

und das WISE-DeviceOn ist 

ein Remote-Geräteverwaltungstool, 

das mit iBMC funktioniert. Das webbasierte 

„WebAccess/SCADA“ und 

„WebAccess/HMINavi“ sind funktionsreiche 

Softwaretools für die vollständige 

Bereitstellung von SCADAund 

HMI-Architekturen und schaffen 

so eine 4.0-Fabrik- und Industrieumgebung 

mit Vor-Ort- und Fernsteuerungsfunktionen. 

Erweiterungs-Slots 

für PCIe-Karten 

Im Hinblick auf die Hardwareerweiterung 

für ultimative Bildverarbeitung 

können u. a. Industriegrafikkarten 

wie beispielsweise NVIDIA 

GTX-1650 oder AMD-E9260 die Leistung 

beim Zeichnen von 3D-Grafiken 

und die KI-Fähigkeiten erheblich 

steigern. Alternativ können Bilderfassungs-Anwendungen 

ermöglicht 

werden, welche PoE-Kameras 

zur visuellen Inspektion von Produktionslinien 

erfordern. 

Dafür können z. B. die PCIE-1674 

oder PCIE-1182, 4-Port/2-Port PCI 

Express GigE Vision Framegrabber-Karten 

gleichzeitig über die 

beiden PCIe-Steckplätze eingesetzt 

werden. Durch den Einsatz 

der Wide-Temperature-Versionen 

von Speicher und HDD/SSDs wird 

der TPC-B610 auch unter extremen 

Anwendungsanforderungen seine 

Aufgaben zuverlässig erfüllen. ◄ 

3U VPX Plug-In-Card 

Die robuste VPX SBC bietet Intel Xeon D-2700 Prozessoren, 100GbE Netzwerkkonnektivität und 

AFT-Kühlung auf dem neuesten Stand 

zu 2,97-mal schneller und lässt sich problemlos an 

Blade-Anwendungen mit geringen Abmessungen, 

Gewicht, Stromverbrauch und Kosten (SWaP-C) 

anpassen. Dank Funktionen wie der neuesten 

VITA48.8 Air-Flow-Through (AFT)-Kühltechnologie 

und dedizierten integrierten Befehlen für künstliche 

Intelligenz (VNNI) und Signalverarbeitung (AVX512) 

wird die Rechenleistung voll ausgeschöpft. 

Kontron Europe GmbH 

www.kontron.de 

Kontron gibt die Einführung der VX307H bekannt. 

Es handelt sich um eine 3U VPX Plug-In-Karte, die 

speziell für High Performance Embedded Computing 

Applikationen in anspruchsvollen Einsatzumgebungen 

entwickelt wurde. Gemäß den Spezifikationen 

des SOSA-Profils eignet sie sich ideal zur Steigerung 

der Rechenleistung von Missionssystemen in 

den Bereichen Verteidigung, Luftfahrt und Transport. 

Leistungsstark und energieeffizient 

Die VX370H basiert auf leistungsstarken, energieeffizienten 

Intel Xeon D-2700 Prozessoren, die in 12-, 

16- und 20-Core-Versionen erhältlich sind. Im Vergleich 

zur vorherigen Produktgeneration ist sie bis 

Zahlreiche Konnektivitätsoptionen 

Die VX370H bietet zahlreiche Konnektivitätsoptionen, 

darunter 100G Ethernet, eine Branchenneuheit 

für Plug-In 3U VPX-Karten, sowie bis zu x16 

PCIe Gen4, um Engpässe auf der Erweiterungsebene 

zu vermeiden. Sie ist so ideal geeignet für Computing-Plattformen, 

die für Anwendungen wie C5ISR 

(Command, Control, Communications, Computers, 

Cyber, Intelligence, Surveillance, and Reconnaissance) 

benötigt werden. 

„Die VX307H wurde speziell für den Einsatz in 

anspruchsvollen Umgebungen entwickelt und löst 

die Platz- und Energieprobleme von Hochleistungs- 

Blade-Computern, die auf eine minimale Anzahl von 

Boards angewiesen sind“, sagt Christophe Ferrande, 

Produktmanager bei Kontron. 

Langfristige Verfügbarkeit 

Die VX307H bietet eine langfristige Verfügbarkeit 

mit einem Life Cycle von 10 Jahren. Sie wurde in 

Frankreich entwickelt und hergestellt, wodurch sie 

von den Beschränkungen der International Traffic in 

Arms Regulations (ITAR) befreit ist. 

Um sich für das Early-Access-Programm anzumelden 

und die VX307H zu testen, besuchen Sie 

den Kontron e-Showroom https://kfrlabs.kontron. 

com/vpx.php ◄ 


Software/Tools/Kits 

Stack Overflows verhindern 

Segger erweitert Embedded Studio for ARM um Stack-Prevention-Overflow-Technologie (STOP) 

SEGGER Microcontroller GmbH 

info@segger.com 

www.segger.com 

Die neueste Version von Seggers 

Embedded Studio for ARM enthält 

die von Segger entwickelte STOP- 

Technologie, ein Feature, welches 

Stack Overflows zuverlässig verhindert. 

Bei aktiviertem STOP fügt 

der Compiler bei Bedarf einen Aufruf 

einer Stack-Limit-Check-Routine 

hinzu, bevor er den Stack-Pointer 

anpasst. 

Einfache Aktivierung 

Die STOP-Option des hoch optimierenden 

Segger Compilers kann 

einfach aktiviert werden, ohne 

den Anwendungscode zu ändern. 

Dadurch werden alle Stack Overflows 

verhindert. Sobald ein Stack Overflow 

entdeckt wurde, wird eine vom 

Anwender definierte Callback-Routine 

ausgeführt, die das System in 

einen sicheren Zustand bringt. STOP 

hat überraschend geringe Auswirkungen 

auf Größe und Geschwindigkeit 

der generierten Firmware: 

Die Technologie erhöht die Codegröße 

und die Ausführungszeit lediglich 

um etwa 2 bis 5 %, was sich in 

der Regel nicht wesentlich auf die 

Leistung des Systems auswirkt. 

STOP bringt Sicherheit 

„Ein unentdeckter Stack Overflow 

kann verheerende Folgen 

haben“, erklärt Rolf Segger, Gründer 

von Segger. „Daher empfehle 

ich den Einsatz von STOP generell 

für alle Anwendungen. Besonders 

bei sicherheitskritischen Anwendungen 

halte ich STOP jedoch für 

unerlässlich. Soweit ich weiß, ist 

Segger das einzige Unternehmen, 

das diese Technologie anbietet. 

Egal, ob Software-Ingenieur, Student 

oder Hobbyist – laden Sie sich Embedded 

Studio herunter und probieren 

Sie es aus. Der Vorgang dauert 

nicht einmal 15 Minuten. Außerdem 

ist die Software für Evaluierungs-, 

Bildungs- und nicht-kommerzielle 

Zwecke kostenlos.” 

Ein Stack Overflow kann in einem 

eingebetteten System eine Vielzahl 

von Fehlern verursachen – von 

schwer zu erkennenden, scheinbar 

zufälligen Fehlberechnungen 

bis hin zu schwerwiegenden Fehlfunktionen 

oder sogar Abstürzen. 

Universell einsetzbar 

STOP funktioniert einfach und 

schützt sowohl den Prozess-Stack 

als auch den „Haupt“-Stack, der für 

Interrupts verwendet wird. Es kann 

mit jedem RTOS verwendet werden, 

sofern das RTOS die Stack-Limit- 

Variable bei einem Kontextwechsel 

aktualisiert. Die Technologie ist 

derzeit für Thumb-2-Architekturen 

wie Cortex-M4, Cortex-M7, Cortex- 

A9 und Cortex-A15 verfügbar. Für 

Armv7M-Architekturen wird STOP 

über einen einfachen Switch in den 

Projektoptionen aktiviert. 

Links 

Weitere Informationen zur STOP- 

Technologie sowie ein Beispiel-Projekt, 

das die Technologie im Embedded 

Studio Simulator demonstriert, 

finden Sie unter den folgenden 

Links: 

Stack Overflow Prevention (STOP) 

technology auf segger.com: https:// 

www.segger.com/products/development-tools/embedded-studio/technology/stack-overflow-prevention/ 

Stack Overflow Prevention auf 

wiki.segger.com: https://wiki.segger.com/Stack_Overflow_Prevention 

◄ 


EINKAUFSFÜHRER BILDVERARBEITUNG 2023 






Einsendeschluss für Unterlagen: 18.08..2023 


PC & Industrie Einkaufsführer Bildverarbeitung 



JETZT 

UNTERLAGEN 

ANFORDERN!

Optimierte Anlagensicherheit 

Synostik stellt IoT-fähige Fehleridentifikations-Algorithmen vor 


Hierzu werden gemeinsam mit 

dem Anwender Strategien und entsprechende 

Konzepte festgelegt, 

um eine effektive Fehlersuche für 

Maschinenanlagen zu definieren. 

Die Erstellung der dafür erforderlichen 

Algorithmen erfolgt mit dem 

Synostik-Tool DiagnoseDesigner und 

kann individuell an Kundenanforderungen 

angepasst werden. Beispielsweise 

analysieren die Algorithmen 

für die eingesetzten Maschinenanlagen 

Ergebnisspeichereinträge, 

Messwerte sowie mögliche Abweichungen 

und Unstimmigkeiten von 

Software- und Hardwareversionen. 

Auch vom Nutzer wahrnehmbare 

Indizien wie Gerüche, Geräusche 

oder Schadbilder wie Risse, Brüche, 

Rost oder andere Schäden 

fließen mit ein. Ferner werden Indizien 

für mögliche Schäden analysiert, 

die sich aus Historiendaten, 

Kennlinien oder weiteren Datenformen 

ableiten lassen. Darüber 

hinaus können auch wiederauftretende 

Muster erkannt werden. „Das 

Auffinden und Identifizieren solcher 

Muster wird heute oft aufwendig mit 

KI oder Deep Learning erreicht. Die 

Vorgehensweise ist aber auch mit 

unseren erweiterten Fehlersuch- 

Algorithmen auf Basis von eigenem 

Wissensmanagement möglich“, 

erklärt der Geschäftsführer. 

So wird das explizite Wissen erfahrener 

Maschinenführer und Instandhalter 

teamübergreifend und langfristig 

nutzbar gemacht. 

Ausgefeilte Software-Tools sorgen für geringere Stillstandzeiten in Maschinenparks 

Synostik stellt neue Entwicklungen 

seiner intelligenten Systemdiagnostik-Tools 

vor: Die für moderne IoT- 

Systeme entwickelten Fehleridentifikations-Algorithmen 

unterstützen 

sämtliche Steuerungsprozesse in der 

Produktion und identifizieren unter 

anderem Anlagen-Störungen in Echtzeit. 

Durch die Analysemaßnahmen 

von Synostik können die Ursachen 

der Probleme schnell ermittelt und 

behoben werden. Alle gesammelten 

Informationen fließen in einen 

kontinuierlichen Verbesserungsprozess 

ein, womit sich Stillstände und 

Verluste reduzieren und so zu einer 

besseren OEE (Overall Equipment 

Effectiveness = Gesamtanlageneffektivität) 

führen. 

Synostik GmbH 

www.synostik.de/ 

„Werden diese Abläufe digital in 

einer App bereitgestellt, können 

Durchführung und Ergebnis ebenfalls 

digital getrackt werden. Der 

Informationsfluss zwischen Maschinenführer 

und Instandhaltung wird 

dadurch signifikant verbessert“, so 

Heino Brose, Geschäftsführer der 

Synostik GmbH. 

Kontinuierliche Produktion 

in Fabriken unerlässlich 

Wichtigster Grundpfeiler für die 

heutige fertigende Industrie ist eine 

kontinuierliche Produktion. Stillstände 

und Produktionsausfall verursachen 

häufig enorme Kosten. Die eingesetzten 

Anlagen in Maschinenparks 

werden immer komplexer und müssen 

jeweils individuell betrachten werden. 

Daher sind auch für Experten 

mögliche auftretende Fehler kaum 

im Voraus zu erkennen. Eine kontinuierliche 

Überwachung ist auch nur 

schwer zu verwirklichen. Oft werden 

dabei Sensoren zum Erkennen von 

Grenzwertüberschreitungen eingesetzt. 

Dies ist jedoch nicht für alle 

Störungsarten möglich, oder die 

Kosten übersteigen den Nutzen. 

So oder so: Es werden nicht alle 

Störungen vermieden werden können. 

An dieser Stelle setzen die 

Fehleridentifikations-Algorithmen 

von Synostik an und helfen sehr 

effektiv im Falle einer Störung, die 

Ursache zu erkennen. Nur so kann 

die Störung effizient behoben und 

die Produktion fortgesetzt werden. 

Umfassende Fehlersuche 

mittels Algorithmen 

Meldungen in Echtzeit 

Alle Analysen führen zu einem 

Gesamtergebnis, mit dem der Anwender 

Ursachen von Störungen identifizieren 

und somit Ausfälle häufig 

abwenden kann. Die Meldungen 

auf Basis der Fehleridentifikations- 

Algorithmen werden ihm per App in 

Echtzeit auf seine mobilen Endgeräte 

übermittelt. Stellt beispielsweise ein 

Maschinenführer in der Produktion 

eine Störung an seiner Maschine 

fest, meldet er dies an die Instandhaltung. 

Diese geht entsprechende 

Maßnahmen zur Ursachenidentifikation 

auf Basis der zuvor erstellten 

Konzepte mit dem Maschinenführer 

durch. In vielen Fällen kann so 

schon nach wenigen Minuten wieder 

mit voller Kapazität produziert 

werden. Sind komplexere Maßnahmen 

notwendig, wird die Anfrage 

wie gewohnt weitergeleitet, allerdings 

sind Fehlerbilder und bereits 

getroffene Maßnahmen lückenlos 

dokumentiert, was die Arbeiten der 

nächsten Stufe deutlich vereinfacht. 

Datenaufbereitung 

für zukünftige Ereignisse 

Alle Algorithmen liegen als XML- 

Datei vor und können zur Weiterverarbeitung 

sehr einfach konvertiert 

und in jedes kundenspezifische Format 

überführt werden. „Die Ergebnisse 

der einzelnen Projekte bzw. 

das dadurch hinterlegte Know-how 

wird digital in sogenannten Wissensdatenbanken 

gespeichert und steht 

für Folgeprojekte zur Verfügung“, so 

Heino Brose. ◄ 



Parametrische Anlagenkonfiguration 

Umfangreiche Anlagen lassen sich im Kontext der Halle konfigurieren, analysieren und optimieren. © Perspectix AG 

Die P´X Industry Solution von 

Perspectix enthält als Configure- 

Price-Quote-Engineering CPQE- 

Lösung einen besonders leistungsfähigen 

3D-Produktkonfigurator. Er 

beherrscht komplexe Konfigurationsregeln, 

technische Berechnungen 

und Rückverknüpfungen zu CAD- 

Modellen, welche die Konstruktion 

erleichtern. Nun wurde die Lösung 

erweitert: Verteilte Teams können 

damit virtuelle Anlagen aus parametrisierten 

Komponenten in großen 

Hallen erstellen. 

Perspectix AG 

info@perspectix.com 

www.perspectix.com 

Planungsaufwand einsparen 

Schlüsselfertige Anlagen werden 

oft von mehreren Teams mit CAD-, 

CAE-, ECAD- und ERP-Systemen 

geplant: Der fehlende Zusammenhang 

erschwert die Abstimmungen, 

löst viele Änderungsschleifen aus 

und verlängert die Projektzeiten. 

Die Planungskapazität der Spezialisten 

ist begrenzt. Bei hoher Nachfrage 

und verfügbaren Komponenten 

bremst der Planungsprozess 

sogar das Unternehmenswachstum 

ab. Wer modulare Anlagen für 

die Lackierung, Veredelung, Montage 

oder Logistik entwickelt, Verteilzentren, 

Abfüllstationen oder 

Waschanlagen baut, kann nun bis 

zu 50 Prozent des Planungsaufwands 

einsparen. 

Computer Aided Planning 

Mit der zum Computer Aided Planning 

(CAP) erweiterten P´X Industry 

Solution lassen sich komplexe 

Anlagen in hallengroßen Dimensionen 

konfigurieren. Im Kontext von 

3D-Gebäudedaten entstehen kollisionsfreie 

Anlagen auf beliebig vielen 

Stockwerken, Layern oder Ebenen. 

Die mit über 100 Parametern 

und Constraints konfigurierbaren 

Anlagenkomponenten werden im 

IFC-Format des Building Information 

Modeling (BIM) per drag and 

drop platziert. Funktionelle Einheiten 

können assoziativ verknüpft und bei 

Änderungen überprüft werden. Bei 

der Planung in einem Gebäudeabschnitt 

erkennen die Benutzer alle 

Auswirkungen auf andere Bereiche. 

Fremde Objekte, wie Maschinen, 

Verpackungsautomaten, Kartonpressen 

oder Palettierer lassen sich 

beliebig integrieren, wobei sämtliche 

Anschlüsse und Leitungen berücksichtigt 

werden. Die Objekte und 

Bereiche einer Anlagenkonfiguration 

lassen sich beliebig zur Bearbeitung 

sperren oder freigeben. So arbeiten 

große Entwicklungsteams problemlos 

gemeinsam an einem Modell. 

Grundvoraussetzung 

für individuelle Lösungen 

zur Anlagenkonfiguration auf Basis 

der P´X Industry Solution sind Produktkataloge, 

die gemeinsam mit 

dem Kunden aus CAD-Modellen 

erarbeitet werden. Produktlogik 

und Parametrik werden in Regelwerken 

abgebildet, die schnelle 

und fehlerfreie Produktvarianten 

gewährleisten. Sämtliche Dokumente 

wie Angebote, Stücklisten, 

3D- Abbildungen, Montage- und 

Aufstellanleitungen können individuell 

angepasst und automatisch 

ausgegeben werden. Als Ergebnis 

wird der gesamte Prozess von 

der Aufnahme der Kundenanforderungen 

über Konfiguration, Preisfindung 

und Angebotserstellung 

bis zur automatisierten Variantenkonstruktion, 

Aufstellplanung und 

zu dem Ersatzteilmanagement digitalisiert. 

Dazu integriert sich die 

P´X Industry Solution in vorhandene 

ERP-, PDM- und CAD-Systeme. ◄ 


Künstliche Intelligenz: Zugang für alle 

senswork stärkt Benutzerergonomie industrieller KI-Tools mit DeKIOps 


Im Rahmen Forschungsprojekt DeKIOps entwickeln die Arbeitsgruppe für Supply Chain Services 

des Fraunhofer IIS, senswork, inovex und eresult benutzerfreundliche KI-Tools für industrielle 

Anwendungen © Dr. Paulina Sierak, Fraunhofer IIS 

senswork GmbH 

https://senswork.com 

https://senswork.com/de/deeplearning.html 

Jeder in der Industrie soll zukünftig in der Lage sein, 

KI-Tools zu bedienen, neue Prüfanwendungen einzurichten 

und zu warten. Ganz ohne KI-Expertenwissen. 

Das ist das Ziel des Forschungsprojekts DeKIOps – 

Demokratisierung von KI mit verständlichem und einfach 

zugänglichem Machine Learning Operations 

(MLOps). In diesem Zuge entwickeln die senswork 

GmbH, inovex GmbH und eresult GmbH unter der 

Leitung der Arbeitsgruppe für Supply Chain Services 

des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen 

IIS bis Ende 2025 allgemeingültige Leitlinien und zwei 

Demonstratoren in industriellen Anwendungen. 

Der Praxistest der entwickelten Leitlinien erfolgt im 

Projekt. Als Bildverarbeitungs- und KI-Experte ent wickelt 

senswork ein Vision-AI-System, das sich künftig ohne 

KI-Fachwissen bedienen und warten lässt. Neue Produkte 

werden vom Kunden an der Maschine eingelernt. 

Umgesetzt wird dies in Form eines Demonstrators, mit 

dessen Hilfe in der Großserienfertigung eines Zulieferunternehmens 

ein Spektrum von Produkten geprüft 

wird. Dabei ist jenseits der innovativen KI-Technologie 

die Bedienfreundlichkeit vorrangig, sowohl in Hinblick 

auf Softwareergonomie als auch UX-Design. 

Das Projekt bietet damit weitreichende Perspektiven 

in Bezug auf die Unabhängigkeit der Kunden von KI- 

Fachexperten und senkt die Zugangsschwelle zu KI 

im Vision-Bereich signifikant. In der Folge wirkt dies 

zudem dem Fachkräftemangel entgegen. 

Um die Allgemeingültigkeit des erarbeiteten Frameworks 

zu gewährleisten, untersucht inovex parallel einen 

zweiten Use Case im Kontext Zeitreihenanalyse und 

Predictive Maintenance. Begleitet wird das gesamte 

Projekt durch die Usability-Experten von eresult. ◄ 

PCS neo - umsteigen oder nicht? 

Die Rösberg GmbH ist einer von 

fünf Siemens Solutions Partner für 

das neue Prozessleitsystem PCS 

neo. Die Automatisierungsexperten 

können interessierte Anwender 

neutral beraten bei der Frage, 

ob ein Umstieg auf bzw. Einstieg in 

die neue Technologie sinnvoll ist. 

Dazu haben sie ein Demo-System 

mit dem neuen Prozessleitsystem 

(PLS) aufgebaut. Damit testen sie 

es umfangreich, schulen daran ihre 

Mitarbeiter und geben interessierten 

Anwendern die Möglichkeit, sich 

selbst ein Bild zu machen, ob sich 

die neue Technologie für ihr eigenes 

Projekt eignet. 

Zukunftssicher 

dank Migration 

Der Einsatz des neuen PLS ist 

vor allen in Anwendungen sinnvoll, 

wo IT-Sicherheit eine große Rolle 

spielt, aber auch bei Anlagen, an 

denen mehrere Personen gleichzeitig 

arbeiten bzw. wo Fernwirken 

gefragt ist. Christian Hauck ist 

Senior Project Manager bei Rösberg 

und Experte für PCS neo: „Projekte 

in der Prozessindustrie sind immer 

sehr individuell. Daher ist uns der 

Dialog mit Anwendern besonders 

wichtig, um herauszuarbeiten, welche 

individuellen Anforderungen sie 

haben und welches System diese 

optimal erfüllt.“ 

Viele Anlagen in der Prozessindustrie 

laufen über Jahrzehnte. 

Zuverlässigkeit und Sicherheit 

stehen hier meist über Innovation. 

Dennoch gehen zukunftsgerichtete 

Entwicklungen nicht an der Branche 

vorbei. Die Steuerungstechnik 

muss hier oft einen Spagat leisten 

zwischen Beständigkeit und Wandel. 

Viele Vorteile 

Hauck ist begeistert, wie PCS 

neo Anlagenentwickler dabei 

unterstützt: „Ich sehe viele Vorteile 

im neuen Steuerungssystem. 

Vor allem ist das Multi-Engineering 

viel komfortabler als im Vorgängermodell. 

Außerdem profitieren 

Anwender davon, dass sich 

die Projektierung beschleunigen 

lässt, weil Objekte aus der Plan- 

Ebene auch direkt für die Visualisierung 

zur Verfügung stehen.” 

Auch in Bestandsanlagen kann 

die Migration zu einem neuen 

Steuerungssystem durchaus 

sinnvoll sein. Nicht immer fällt 

jedoch die Entscheidung leicht, 

wann sich der Umstieg lohnt. 

Zudem erfordert die Realisierung 

der neuen Steuerungstechnik 

Knowhow, das gegebenenfalls 

im eigenen Unternehmen 

nicht vorhanden ist. Hier können 

externe Berater und Unterstützer 

der Schlüssel zu einem 

erfolgreichen Umstieg sein. 

Rösberg Engineering GmbH 

www.roesberg.com 



Räumlich verteilte ECUs 

einfach und schnell konfigurieren 

Mit dem PMS ARCON Configurator können die ARCON Controller individuell auf die Anforderungen 

der Applikation anpasst werden. 

als PWM-Funktion, als AB- oder als 

ABC-Decoder konfiguriert werden. 

Bei den PWM- und AB/ABC-Funktionen 

können alle Timings definiert 

werden. 

Mit dem PMS ARCON Configurator 

können alle ARCON ECUs 

maßgeschneidert auf die Anforderungen 

der Applikation angepasst 

werden. Dieser Konfigurator 

ermöglicht es alle Möglichkeiten 

der ARCON-Steuerungen 

im vollem Umfang auszunutzen. 

PMS-StandOS 

Für die Buskommunikation bieten 

das „PMS-Universal Programming 

Studio“ und das Embedded-Echtzeit-Betriebssystem 

„PMS-StandOS“ 

die folgenden Bussysteme: 

Bild 1: Der System Configurator 

Damit die ECUs = Electronic Control 

Units wie gewünscht funktionieren 

und perfekt zusammenarbeiten, 

müssen sie vorher konfiguriert werden. 

Meistens sind die ECUs räumlich 

getrennt, was einen hohen Konfigurationsaufwand 

nach sich ziehen 

würde. Abhilfe schafft hier der 

Konfigurator „PMS-System Configurator“, 

siehe Bild 1. Er ermöglicht 

das Konfigurieren mehrerer ECUs 

gleichzeitig, auch wenn diese räumlich 

getrennt sind. 

Der neue Netzwerk-Konfigurator 

PMS-System Configurator erleichtert 

das Anlegen eines Projektbaums 

von räumlich verteilten Systemen. 

Er sieht für jede Embedded-Steuerung 

ein eigenes Verzeichnis vor. 

Die einzelnen Verzeichnisse werden 

zu einem Projektbaum zusammengefügt. 

Fügt der Anwender interaktiv einen 

neuen Knoten hinzu, wird automatisch 

auch für das PMS Universal 

Programming Studio ein neues Projekt 

im Projektbaum eingerichtet. 

Wenn als „Device Type“ einer der 

ARCON- oder RACKSYS-Steuerungen 

angegeben wird, erscheint 

nach einem Doppeltklick auf den 

Knoten-Namen/Verzeichnisnamen 

der passende „Device Configurator“, 

womit alle analogen und digitalen 

Ein- und Ausgänge konfiguriert 

werden können. 

Anpassung 

an die Anforderungen 

Ein digitaler Input kann beispielsweise 

als digitale On/Off- Funktion, 

• CAN Bus 

• LIN/Bitbus 

• Ethernet 

Der gesamte Download, das 

Debuggen und das Monitoring laufen 

stets über diese Busse. Für diese 

UDS-kompatiblen Busse, sowie für 

den AutoSAR-kompatiblen DTC- 

Fehlerspeicher (Diagnostic Trouble 

Code), stehen passenden Konfiguratoren 

bereit. Mit dem System 

Configurator wird auch verhindert, 

dass Knoten am Bus unterschiedliche 

Baudraten haben und dass 

es Konflikte mit Knoten-Name und 

-ID gibt. Der PMS-System Configurator 

generiert automatisch Quellcode 

in den passenden Unterverzeichnissen. 

Konfiguratoren 

PMS Universal Programming 

Studio verfügt über die folgenden 

Konfiguratoren: 

PMS – Prahm 

Microcomputer Systeme 

info@prahm-ms.de 

www.prahm-ms.de 

Bild 2: Resource Deployment des PMS-StandOS Konfigurators 

• Der PMS System Configurator: 

Konfigurator, zur Erstellung der 

Netzwerk- und Projektstruktur 

der Feldbusse. Die Projektstruktur 

erscheint dann auch im PMS- 

Universal Programming Studio im 

Explorer-Fenster. 



• Hardware-Konfiguratoren zur Konfigurierung 

der EAs und zur Generierung 

der EA-Treibersoftware. 

• Mit dem PMS StandOS-Konfigurator 

können Stati erstellt werden, 

wie zum Beispiel Sleep, Run 

und Flash. 

• Konfigurationstool zur interaktiven 

Erstellung und Erprobung 

von UDS-Message 

• Mit dem StandOS Configurator 

können jedem Status Events zugeordnet 

werden, wie Interrupts und 

periodische Timer-Events für die 

zyklische Taskabarbeitung. 

In zum Beispiel der zyklischen 

100 msec Task des Run-States 

können dann die Applikations- 

Task-Aufrufe interaktiv editiert 

werden, wobei selbstverständlich 

Multitasking möglich ist. 

Weiterhin müssen in der Interrupt- 

oder Zyklus-Task die Inputund 

Output-Treiber aufgerufen 

werden, welche passgenau 

von den Applikationen benötigt 

werden. 

Force-Input- und 

Force-Output-Treiber 

Außerdem stehen Force-Input 

und Force-Output-Treiber zur Verfügung, 

um zum Beispiel fehlende 

Sensoren und Aktoren zur Laufzeit 

zu ersetzen oder für Tests 

Sensoren und Aktoren zu forcieren. 

Das Forcieren von Sensoren 

und Aktoren kann beim 

Ablauf der automatisiert ablaufenden 

Tests per CAN- Message 

erfolgen. 

Fehlerbehandlung 

Das StandOS-Betriebssystem 

überwacht Zyklusüberläufe und 

trägt diese automatisch im DTC- 

Fehlerspeicher ein. 

In einem eigenen Fenster des 

PMS-StandOS Configurators können 

alle Taskzeiten einer auswählbaren 

Task angezeigt werden, wie 

Max-, Min- und Durchschnittszeiten 

mit der Anzeige von eventuellen 

Task Overflow-Zeiten. 

Overflow-Events werden in einer 

Tabelle mit Datum und Uhrzeit 

angezeigt und zusätzlich werden 

alle DTC-Einträge in einer 

weiteren Tabelle angezeigt, wiederum 

mit Datum und Uhrzeit- 

Angabe, um so die Fehlersuche 

zu erleichtern. 

Ein weiteres Highlight ist, 

dass alle grafischen und textualen 

Editoren im Einzelschritt 

debugged werden können. So 

kann man schnell die Ursache 

eines jeden Timing-Problems ausfindig 

machen. ◄ 

MES-Software schafft umfassende Transparenz am Shopfloor 

Seit 125 Jahren ist Hosokawa Alpine ein Garant 

für Innovationen bei der Fertigung von Maschinen 

und Systemen zur Aufbereitung von Pulvern, 

Granulaten und Schüttgütern. Dieser Innovationsgeist 

gipfelt nun in einem umfassenden Digitalisierungsprojekt 

am Shopfloor – genauer gesagt 

mit der Einführung von cronetwork MES, bestehend 

unter anderem aus einem vollständig digitalisierten 

Werkercockpit und einer Fertigungsfeinplanung. 

Die eingesetzte Fertigungsfeinplanung zielt vor allem auf die Visualisierung des Fortschritts 

in der Produktion ab und ist damit eine wichtige Stütze in der Auftragsplanung. 

© Hosokawa Alpine AG 

Industrie Informatik GmbH 

www.industrieinformatik.com 

Digitales Werkercockpit für 

Maschinenbauer Hosokawa Alpine 

Der Wunsch nach umfassender Digitalisierung im 

Fertigungsbereich bei Hosokawa Alpine mündete 

in einer intensiven und erfolgreichen Zusammenarbeit 

zwischen dem deutschen Maschinenbauer 

und MES-Anbieter Industrie Informatik. Vor allem 

die realisierte Maschinenanbindung und ein innovatives 

Werkercockpit konnten die Erwartungen 

der handelnden Personen sogar übertreffen und 

Einiges an Nutzenpotenzial stiften. 

Hosokawa Alpine 

Unterstützung im täglichen Betrieb 

Alexander Baur, Head of FAL & Production Control 

bei Hosokawa Alpine, über die frühen Erkenntnisse 

im Projekt: „Schon das Auswahlverfahren hat 

gezeigt, dass die eierlegende Wollmilchsau auch in 

der Digitalisierung ein Fabelwesen ist. Deswegen 

haben wir einen Split vorgenommen und innerhalb 

der Produktion cronetwork MES von Industrie Informatik 

in Verbindung mit ergänzenden Tools eingeführt.“ 

Für ihn und sein Team sind vor allem die 

eingeführte Maschinenanbindung (MDE) zur OEE- 

Berechnung, Betriebsdatenerfassung zur Reduktion 

von Meldeaufwänden und das umgesetzte Werkercockpit, 

welches die zentrale Plattform für die Mitarbeiter 

am Shopfloor darstellen soll, eine wichtige 

Unterstützung bei der täglichen Arbeit: „Speziell das 

Werkerterminal weckte bei den potenziellen Bedienern 

viel Hoffnung, die am Ende sogar übertroffen 

werden konnte!“ 

Visualisierung 

des Fortschritts 

Die eingesetzte Fertigungsfeinplanung zielt vor 

allem auf die Visualisierung des Fortschritts in der 

Produktion ab und ist dank der gewonnenen Transparenz 

damit eine wichtige Stütze in der Auftragsplanung. 

Obwohl die Einführung nun erfolgreich abgeschlossen 

wurde, ist der Wunsch nach weiterer Verbesserung 

groß und viele gute, weiterführende Ideen 

der Mitarbeiter sind für Baur der Beweis, dass bislang 

alles richtig gemacht wurde. ◄ 


Sicherheit 

Biometrisch abgesicherter 

Anwendungszugang 

z. B. den durch Fingerabdruck entsperrbaren 

„S-Key“ RFID-Karten von Freevolt ist LogOnPlus 

und somit auch VisiWin neuerdings in der Lage, 

durch die sichere biometrische Identifizierung 

einer Person vollständig auf die manuelle Eingabe 

von Passwörtern zu verzichten und bietet 

so noch mehr Potenzial zur Zeiteinsparung. 

LogOnPlus erkennt die biometrisch durch Fingerabdruck 

entsperrten S-Key RFID-Karten als 

solche und gestattet so auch den Mischbetrieb 

mit konventionellen RFID-Medien. Im Hinblick 

auf das Thema Datenschutz bieten die S-Key 

RFIDs den unschlagbaren Vorteil, dass biometrische 

Informationen zu einer Person ausschließlich 

auf der Karte selbst gespeichert sind, ohne 

jemals an eine zentrale Anwendung oder Datenbank 

übertragen zu werden. 

INOSOFTs VisiWin unterstützt mit LogOnPlus nicht nur durch Fingerabdruck entsperrte RFID-Karten, 

zukünftig wird auch der passwortfreie Zugriffsschutz via Iris-Scanner möglich sein. © Freevolt/obion 

Absicherung mit VisiWin 

und LogOnPlus 

Besonders in der Pharma- und Chemieindustrie 

spielt die Sicherheit der Benutzerverwaltung 

eine besonders große Rolle: Es gilt, Prozesse 

vor unberechtigten Modifikationen zu 

schützen und außerdem sensible Informationen 

nur berechtigten Personen zur Verfügung 

zu stellen. VisiWin und LogOnPlus ermöglichen 

die Absicherung durch biometrische Verfahren 

bzw. den Einsatz von RFID-Lesern. 

INOSOFT GmbH 

info@inosoft.com 

www.inosoft.com 

Zahlreiche Sicherheitsfunktionen 

Die Benutzerverwaltung von Inosofts HMI- 

Software VisiWin ermöglicht bereits vielfältige 

Sicherheitsfunktionen – z. B. können einzelne 

Funktionen innerhalb der Bedienoberfläche 

benutzerabhängig ausgeblendet oder deaktiviert 

werden. Ein hoher Schutz kann auch durch 

vielfältige Einstellung bezüglich der Passwörter 

erzielt werden, dazu gehören Ablauffristen, 

Verschlüsselungen, Bedingungen und Sperrlisten 

für Passörter. 

Weitere Login-Verfahren sind RFID-Leser 

oder biometrische Verfahren, welche auch für 

die elektronische Unterschrift nutzbar sind. Elektronische 

Unterschriften nach dem Vier-Augen- 

Prinzip sind ein weiteres wichtiges Feature, das 

durch VisiWin direkt unterstützt wird. 

Die Zukunft der Zugangskontrolle 

besteht im Verzicht auf die Eingabe von Passwörtern. 

Über eine offene Schnittstelle kann Visi- 

Win seit Ende 2022 Benutzer über die Standardsoftware 

LogOnPlus ermitteln und die daraus 

resultierenden Vorteile nutzen. LogOnPlus ist seit 

2014 in vielen Produktionsbetrieben in Pharma 

und Chemie im Einsatz und führt dort zu einer 

drastischen Beschleunigung der Anmeldevorgänge. 

LogOnPlus überzeugt durch die unkomplizierte 

Installation und den Betrieb sowie durch 

intelligente Zusatzfunktionen wie passwortlose 

Wiederanmeldung oder Login-Replikation. Seit 

der Unterstützung biometrischer Verfahren wie 

Die Iris ist einzigartig 

Kein biometrisches Merkmal ist so einzigartig 

wie die Iris – mit mehr als sechs Mal so vielen 

Identifikationsmerkmalen übrigens noch einzigartiger 

als ein Fingerabdruck. Und so einzigartig 

wie dieses Merkmal, so sicher gestaltet sich 

zukünftig auch die Zugangskontrolle in Industrieunternehmen. 

Via VisiWin und LogOnPlus 

wird in Zukunft der Zugriff auf Benutzeroberflächen 

per Iris-Scanner schnell, unkompliziert 

und vor allem ohne notwendige Hilfsmittel wie 

Karten, Chips oder Passwörter erfolgen können. 

Hierzu kann das Produkt „myris“ von eye- 

Lock eingesetzt werden. 

Als schnittstellenoffenes Produkt können 

mit LogOnPlus auch andere biometrische und 

konventionelle Verfahren durch einen entsprechenden 

Adapter nutzbar gemacht werden. ◄ 


S.139 

S.127 

Schlüsselschalter für die Frontplatte 

Knitter Switch 

Kleingehäuse als zweifarbige Variante 

Odenwälder Kunststoffwerke Gehäusesysteme GmbH 

S.145 

S.154 

Polarisationshaltende VCSEL- 

Laserdiode 

IMM Photonics GmbH 

S.137 

3D-Sensor für Kraft- und 

Drehmomentmessung 

burster präzisionsmesstechnik gmbh & co kg 

Vielfalt an Tape & Reel Gurten 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

Bauelemente 

Antennen ............................... 38 

Datenkoppler ........................... 38 

Dioden. ................................. 38 

Fotodetektoren, -dioden, -transistoren... 38 

Isolatoren ............................... 38 

Kondensatoren, fest ..................... 38 

Kondensatoren, variabel................. 38 

MEMS ................................... 38 

Mikrowellen-Komponenten ............. 39 

NEMS ................................... 39 

piezoelektrisch .......................... 39 

Quarze und Oszillatoren ................. 39 

Sensoren. ............................... 39 

SiP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 

SoC ..................................... 39 

Superkondensatoren .................... 39 

ICs, Daten-/Signalumsetzung 

A/D-Wandler ............................ 39 

D/A-Wandler ............................ 40 

Frequenzwandler ....................... 40 

sonstige. ................................ 40 

ICs, Digitale 

BiCMOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 

CMOS ................................... 40 

Microcontroller. ......................... 40 

Signal-Prozessoren, DSP ................. 40 

TTL ..................................... 40 

sonstige. ................................ 40 

ICs, kundenspezifische 

Analog .................................. 40 

ASICs ................................... 40 

Digital .................................. 40 

sonstige. .................................41 

ICs, Leistungs- 

Halbleiter-Relais..........................41 

Leistungsfaktor-Korrektur ................41 

Motor- und Relaistreiber..................41 

Smart ....................................41 

Spannungswandler. ......................41 

Verstärker ................................41 

sonstige. .................................41 

ICs, Lineare 

Audioverstärker ..........................41 

HF und Mikrowelle .......................41 

Komparatoren, Diskriminatoren ..........41 

Operationsverstärker .....................41 

Powermanagement ..................... 42 

Spannungsregler ........................ 42 

ICs, programmierbare 

EEPROM. ................................ 42 

EPROM. ................................. 42 

FPAA .................................... 42 

Produktindex 

FPGA.................................... 42 

PROM ................................... 42 

sonstige................................. 42 

ICs, Speicher-. ........................... 42 

Leistungs-Halbleiter 

GaN..................................... 42 

Gleichrichter/Leistungsdioden. .......... 42 

IGBTs.................................... 42 

SiC ...................................... 42 

Thyristoren. ............................. 43 

Transistoren ............................. 43 

Triacs ................................... 43 

Zubehör ................................ 43 

sonstige................................. 43 

Opto-Halbleiterkomponenten 

Infrarot-Produkte. ....................... 43 

Laserdioden. ............................ 43 

Laserkomponenten ..................... 43 

LEDs .................................... 43 

Leuchtfolien ............................ 43 

Optokoppler ............................ 43 

Photovoltaik-Elemente .................. 44 

sonstige................................. 44 

Widerstände 

fest ..................................... 44 

Foto-.................................... 44 

induktionsfrei . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

NTC/PTC ................................ 44 

Potentiometer .......................... 44 

Thermistoren. ........................... 44 

VDR- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 

sonstige................................. 44 

Filter 

kundenspezifische ...................... 44 

LC-/LCL.................................. 45 

Quarz-, SAW-, Keramik- .................. 45 

sonstige................................. 45 

Induktivitäten 

Drosseln ................................ 45 

Spulen .................................. 45 

Transformatoren ........................ 45 

Relais 

DIL...................................... 45 

gepolt .................................. 46 

Netztrenn- .............................. 46 

Reed .................................... 46 

Schrittschalt- ............................ 46 

Schütze ................................. 46 

Sicherheits- ............................. 46 

SMD .................................... 46 

Solid State .............................. 46 

Thermo- ................................ 46 

Überstromwächter ...................... 46 

Vakuum- ................................ 46 

Zeit- .................................... 46 

zwangsgeführte Kontakte ............... 46 

sonstige. ................................ 46 

Schalter 

DIL. ..................................... 47 

Dreh .................................... 47 

Druck ................................... 47 

Fernbedienung ......................... 47 

Geräteschutz- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 

Handbetätigung ........................ 47 

induktiv. ................................ 47 

Kipp .................................... 47 

Kodier. .................................. 47 

Leuchtelement .......................... 48 

Lichtschranken .......................... 48 

Näherungs- ............................. 48 

Neigungs-. .............................. 48 

Netz .................................... 48 

Not-Aus ................................. 48 

Opto- ................................... 48 

Piezo- ................................... 48 

Positions- ............................... 48 

Reed- ................................... 48 

Schiebe- ................................ 48 

Schutz-. ................................. 48 

Sicherheits- ............................. 49 

Temperatur-. ............................ 49 

Zeit- .................................... 49 

sonstige. ................................ 49 

Taster 

Eingabe ................................. 49 

Folien ................................... 49 

Leuchtelement integriert ................ 49 

Miniatur- ................................ 49 

Sensor-. ................................. 49 

Sicherheits- ............................. 50 

sonstige. ................................ 50 

Anzeigeelemente 

berührungsempfindliche ................ 50 

Elektro-Lumineszenz-Displays ........... 50 

LCD/TFT. ................................ 50 

LED/OLED/AMOLED/PMOLED. ........... 50 

Mikro OLED ............................. 50 

sonstige. .................................51 

Signalisierungsund 

Beleuchtungselement 

Glimm- und Glühlampen .................51 

Leucht- und Blinkdioden .................51 

Leuchtflächen. ...........................51 

sonstige. .................................51 

Speichermedien 

DDRx ....................................51 

DIMM ....................................51 

36 Einkaufsführer Elektronik-Komponenten 2023/2024

ECC-Speicher (Error Correcting Code).....51 

eMMC. ...................................51 

MLC. .....................................51 

QLC ......................................51 

SD-RAM. ................................ 52 

SIMM ................................... 52 

SLC ..................................... 52 

TLC ..................................... 52 

sonstige. ................................ 52 

Baugruppen und Module 

Arduino ................................. 52 

Bussysteme ............................. 52 

Displaybaugruppe ...................... 52 

Einbaudrucker .......................... 52 

Embedded Vision ....................... 52 

EX-Bereich .............................. 52 

Fußschalter ............................. 52 

I/O-Module ............................. 53 

Medienkonverter. ....................... 53 

Messmodule ............................ 53 

Raspberry Pi. ............................ 53 

Reglermodule. .......................... 53 

RFID .................................... 53 

Sensormodule .......................... 53 

Sicherheit ............................... 53 

Steuerungsmodule ...................... 53 

sonstige. ................................ 53 

Power Quality 

Aktive Filter ............................. 54 

Batterietester ........................... 54 

Blindleistungskorrektur. ................. 54 

Netzfilter. ............................... 54 

Schutzelemente/Sicherungen ........... 54 

Stabilisatoren ........................... 54 

Überspannungsschutz .................. 54 

Sockel 

Adapter ................................. 54 

IC ....................................... 54 

Kühlkörper integriert .................... 54 

M.2 ..................................... 55 

Mini-PCIe ............................... 55 

modular. ................................ 55 

Nullkraft ................................ 55 

Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 

sonstige. ................................ 55 

Steckverbinder 

Anschlussblock. ......................... 55 

Anschlusswerkzeuge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 

Bus ..................................... 55 

Crimpanschlüsse ........................ 55 

D-SUB. .................................. 56 

Federkontakt. ........................... 56 

HF ...................................... 56 

Hochtemperatur ........................ 56 

IP6x ..................................... 57 

konfektionierbar ........................ 57 

Lötanschlüsse ........................... 57 

Netz .................................... 57 

Platinen ................................. 58 

Rund.................................... 58 

Schneidklemmanschlüsse ............... 58 

Schraubanschlüsse ...................... 58 

SMD-fähig .............................. 59 

Sonderanwendungen ................... 59 

Stiftkontakt ............................. 59 

umspritzt ............................... 59 

sonstige................................. 60 

Kabel 

Aufteiler ................................ 60 

CAT- .................................... 60 

Datenübertragung ...................... 60 

Flachband-. ............................. 60 

geschirmt ................................61 

halogenfrei ..............................61 

hybrid....................................61 

Kabelbäume .............................61 

Koaxial- ................................. 62 

konfektioniert. .......................... 62 

kundenspezifisch. ....................... 62 

LWL ..................................... 62 

Messleitungen .......................... 63 

Rund- ................................... 63 

Sicherheitsleitungen .................... 63 

Steuerleitungen ......................... 63 

Stromversorgung ....................... 63 

Twisted Pair ............................. 63 

sonstige................................. 64 

Gehäuse 

19“-Systeme ............................. 64 

Aluminium .............................. 64 

Bedienelemente. ........................ 64 

Edelstahl ................................ 64 

Frontplatten ............................ 65 

geschützt vor Eindringen 

von Dampf (IP68) ........................ 65 

Handgehäuse ........................... 65 

Hutschiene. ............................. 65 

IPC...................................... 65 

Kabelführungen. ........................ 65 

Kleingehäuse ........................... 66 

klimatisiert .............................. 66 


Kunststoff............................... 66 

Metall................................... 66 

Montagematerial. ....................... 67 

Pult ..................................... 67 

Rasperry Pi .............................. 67 

Reinigungs- und 

Desinfektionsmittelbeständig ........... 67 

Schränke ................................ 67 

Schutzklasse NEMA 4x. .................. 67 

staub- und wasserstrahlgeschützt (IP65) . 67 

Tischgehäuse ........................... 67 

vollständig versiegelt (IP69k) ............ 68 

Wandbefestigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

sonstige................................. 68 

Klimatisieren 

Heat-Pipes .............................. 68 

Heizelemente ........................... 68 

Heizmatten ............................. 68 

Hygrostate .............................. 68 

Klimageräte ............................. 68 

Kühlgeräte .............................. 68 

Kühlkörper, Hochleistung. ............... 68 

Kühlkörper, sonstige. .................... 69 

Lüfter ................................... 69 

Lüftereinschübe. ........................ 69 

Peltier-Elemente ........................ 69 

thermische Abschirmung. ............... 69 

Thermostate ............................ 69 

Wärmeleitmaterialien ................... 69 

Wärmetauscher ......................... 69 

Schaltschränke 

Aluminium .............................. 69 

Bediengehäuse. ......................... 69 

Beleuchtung ............................ 69 

Edelstahl ................................ 70 

Hygiene-Design ......................... 70 

IT/PC/Netzwerk ......................... 70 

Klimatisierung. .......................... 70 


Kunststoff. .............................. 70 

Spezialanwendungen ................... 70 

Stromverteilung. ........................ 70 

Systeme. ................................ 70 

sonstige elektrische Komponenten 

und Zubehör ............................ 70 

sonstige mechanische Komponenten 

und Zubehör ............................ 70 

Stromversorgung 

Akku .................................... 70 

Batterie ................................. 71 

Brennstoffzelle .......................... 71 

Einbaunetzteil. .......................... 71 

Frequenzumrichter ...................... 71 

Frequenzwandler ....................... 71 

Ladegerät ............................... 71 

Sicherungssysteme. ..................... 71 

Stromverteilungsschienen. .............. 71 

USV ..................................... 72 

Wandler. ................................ 72 

EMV/ESD-Schutz 

Abschirmungen ......................... 72 

Begrenzer ............................... 72 

Dichtungen ............................. 72 

EMV-dichte Glasfenster .................. 72 

Filter .................................... 72 

Gehäuse ................................ 72 

Kabeldurchführungen ................... 73 

Leitungen. .............................. 73 

Netz- und Entstörfilter. .................. 73 

Schutzkomponenten .................... 73 

sonstiges. ............................... 73 

Dienstleistungen 

Langzeitkonservierung .................. 73 

Messen, Kalibrieren, Test. ................ 73 

Obsoleszenzmanagement ............... 73 

Einkaufsführer Elektronik-Komponenten 2023/2024 37

Produkte und Lieferanten 

Bauelemente 

Bauelemente, Antennen 

Acal BFI Germany GmbH. ............88 

Acceed GmbH. ......................88 

Arrow Central Europe GmbH. ........89 

Atlantik Elektronik GmbH. ...........89 

bda connectivity GmbH .............89 

Börsig GmbH. .......................89 

Bressner Technology GmbH .........89 

CODICO GmbH ......................90 

CompoTEK GmbH ...................90 

Conrad Electronic SE ................90 

Deatron Electronic GmbH ...........90 

Distrelec GmbH .....................91 

ekontor GmbH ......................91 

elcon electronic gmbh ..............91 

ELMACON GmbH. ...................92 

Endrich Bauelemente GmbH. ........92 

Globes Elektronik GmbH & Co. KG. ...93 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 

ICO Innovative Computer GmbH. ....94 

Industrial Electronics GmbH .........94 

Ineltro Electronics GmbH ............94 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Karl Kruse GmbH & Co. KG ...........95 

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG ....95 

KYOCERA AVX Components .........96 

Ledato GmbH .......................96 

m2m Germany GmbH ...............96 

MC Technologies GmbH .............96 

MedNet GmbH ......................96 

Meilhaus Electronic GmbH. ..........96 

Melatronik GmbH ...................96 

MEV Elektronik Service GmbH .......97 

Murrelektronik GmbH ...............97 

NBB Controls + Components ........98 

pk components GmbH ..............98 

PSE Priggen Special Electronics ......99 

Radiall GmbH .......................99 

Richard Wöhr GmbH. ................99 

Richardson RFPD Germany GmbH ...99 

Rosenberger HF-Technik. ............99 

RS Components GmbH .............100 

Rutronik GmbH. ....................100 

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH ..100 

TACTRON ELEKTRONIK .............101 

taskit GmbH. .......................101 

TDK Electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

tekmodul GmbH ...................101 

Telemeter Electronic GmbH. ........101 

Tragant GmbH .....................101 

Unitronic GmbH. ...................101 

WDI AG ............................102 

Weidmüller GmbH & Co. KG. ........102 

Würth Elektronic eiSos. .............102 

Bauelemente, 

Datenkoppler 


Analog Devices GmbH. ..............88 



Bourns Electronics GmbH. ...........89 



EICHHOFF Kondensatoren GmbH ....91 






KAMAKA Vertriebs GmbH ...........95 


REHAG ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . . 99 


WDI AG ............................102 


Bauelemente, Dioden 

alfatec GmbH & Co. KG ..............88 



CODICO GmbH ......................90 

Components at Service GmbH .......90 



DEMA Electronic AG .................90 


ELMACON GmbH. ...................92 

Endrich Bauelemente GmbH.........92 

EP Electronic Print GmbH ............92 

FrelTec GmbH .......................93 


Haug Electronic Solutions ...........93 

HY-LINE Power Components.........94 






Ledato GmbH .......................96 



Micronetics Vertriebs GmbH .........97 




Rutronik GmbH. ....................100 

Schukat electronic GmbH. ..........100 


Taiwan Semiconductor Europe .....101 

taskit GmbH. .......................101 

WDI AG ............................102 

Bauelemente, 

Fotodetektoren, -dioden, 

-transistoren 


ams-OSRAM AG .....................88 

ANDANTA GmbH ....................88 


CODICO GmbH ......................90 








GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 

Hamamatsu Photonics ..............93 

IMM Photonics GmbH ...............94 






municom Vertriebs GmbH ...........97 

Neumüller Elektronik GmbH .........98 

Optocomponents GmbH ............98 



Rutronik GmbH.....................100 

Schukat electronic GmbH...........100 

Würth Elektronic eiSos..............102 

Bauelemente, Isolatoren 




coftech GmbH ......................90 

CompoTEK GmbH ...................90 






GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 








Rutronik GmbH.....................100 

Spectrum Elektrotechnik GmbH ....100 


WDI AG ............................102 

widap electronic components ......102 

Bauelemente, 

Kondensatoren, fest 

AIC tech / AIC Europe GmbH. ........88 


Arrow Central Europe GmbH.........89 

CODICO GmbH ......................90 







ELECTRADE GmbH ..................91 

ELMACON GmbH. ...................92 


Freicomp GmbH. ....................92 

FrelTec GmbH .......................93 






IVD GmbH ..........................95 

Jianghai Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 95 



Ledato GmbH .......................96 

M+R Multitronik GmbH ..............96 

MERSEN Deutschland Eggolsheim ...97 



Muecap Vertriebs GmbH ............97 


Nova Elektronik GmbH ..............98 





Rutronik GmbH. ....................100 

s.m.a.e. GmbH......................100 


SRT Resistor Technology GmbH. ....100 


taskit GmbH. .......................101 


WDI AG ............................102 


WIMA GmbH & Co. KG ..............102 

wts // electronic components. ......102 


Bauelemente, 

Kondensatoren, variabel 











Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




Rutronik GmbH. ....................100 



Bauelemente, MEMS 


AMSYS GmbH & Co. KG ..............88 



Bay SensorTec GmbH ................89 


CODICO GmbH ......................90 




GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 





Macnica ATD Europe GmbH .........96 


MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH. ...97 





Rutronik GmbH. ....................100 





Bauelemente, 

Mikrowellen- 

Komponenten 




Börsig GmbH. .......................89 

coftech GmbH ......................90 

CompoTEK GmbH ...................90 



ELMACON GmbH. ...................92 



InnoSenT GmbH. ....................94 






Mitsubishi Electric Europe B.V. .......97 



Radiall GmbH .......................99 


Rutronik GmbH. ....................100 





Bauelemente, NEMS 



CODICO GmbH ......................90 




Rutronik GmbH. ....................100 

Bauelemente, 

piezoelektrisch 


Algra tec AG. ........................88 


AXTAL Consulting Bernd Neubig. ....89 


coftech GmbH ......................90 




ELMACON GmbH. ...................92 






Kraus & Naimer GmbH. ..............95 




Rutronik GmbH. ....................100 

s.m.a.e. GmbH. .....................100 

SAW Components Dresden .........100 



Bauelemente, 

Quarze und Oszillatoren 




AXTAL GmbH .......................89 

CODICO GmbH ......................90 

coftech GmbH ......................90 


CompoTEK GmbH ...................90 




ELMACON GmbH. ...................92 


Globes Elektronik GmbH & Co. KG....93 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



Jauch Quartz GmbH .................95 



KVG Quartz Crystal GmbH . . . . . . . . . . . 96 


Ledato GmbH .......................96 




MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH....97 


MOStron Elektronik GmbH. ..........97 



Quintenz Hybridtechnik GmbH ......99 




Rutronik GmbH. ....................100 


Seiko Instruments GmbH ...........100 


taskit GmbH. .......................101 

WDI AG ............................102 


Bauelemente, Sensoren 


Acceed GmbH. ......................88 

admatec GmbH .....................88 

Algra tec AG. ........................88 

ams-OSRAM AG .....................88 






Börsig GmbH. .......................89 

burster präzisionsmesstechnik. ......89 

CAPTRON Electronic GmbH. .........90 

CODICO GmbH ......................90 


CompoTEK GmbH ...................90 




ELMACON GmbH. ...................92 


EPHYMESS GmbH ...................92 

GEMAC Chemnitz GmbH ............93 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 

GT Elektronik GmbH & Co. KG ........93 


Hoffmann+Krippner GmbH. .........94 


Inelta Sensorsysteme. ...............94 


InnoSenT GmbH. ....................94 




Ledato GmbH .......................96 




MedNet GmbH ......................96 

Megatron Elektronik. ................96 




Müller Industrie-Elektronik GmbH ...97 


Novotechnik Messwertaufnehmer ...98 

PIL Sensoren GmbH .................98 


Pohl Electronic GmbH ...............98 

Protherm Wärmeschutz GmbH ......99 




Rosenberger HF-Technik.............99 


Rutronik GmbH.....................100 

SAB Bröckskes GmbH & Co. KG ......100 



Sensitec GmbH. ....................100 

taskit GmbH........................101 


tekmodul GmbH ...................101 


Weidmüller GmbH & Co. KG.........102 


Wieland Electric GmbH .............102 


Bauelemente, SiP 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 











Rutronik GmbH.....................100 



tekmodul GmbH ...................101 

Bauelemente, SoC 



Atlantik Elektronik GmbH............89 

CompoTEK GmbH ...................90 



GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 


kabeltronik Arthur Volland GmbH. ...95 







Rutronik GmbH.....................100 



tekmodul GmbH ...................101 

Bauelemente, 

Superkondensatoren 

Acceed GmbH. ......................88 



CODICO GmbH ......................90 



ELMACON GmbH....................92 

HY-LINE Power Components. ........94 



Ineltron GmbH ......................94 

Jianghai Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 95 









Rutronik GmbH. ....................100 

s.m.a.e. GmbH......................100 


Tadiran Batteries GmbH ............101 


WDI AG ............................102 


WIMA GmbH & Co. KG ..............102 



ICs, Daten-/ 

Signalumsetzung 

ICs, 

Daten-/Signalumsetzung, 

A/D-Wandler 






CODICO GmbH ......................90 









IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Ledato GmbH .......................96 





Perinet GmbH .......................98 





Rutronik GmbH. ....................100 




taskit GmbH. .......................101 

TOPAS electronic AG ...............101 

W+P Products GmbH ...............102 

ICs, 


D/A-Wandler 





CODICO GmbH ......................90 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Ledato GmbH .......................96 







Rutronik GmbH. ....................100 



taskit GmbH. .......................101 


ICs, 


Frequenzwandler 












IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Rutronik GmbH. ....................100 



ICs, 


sonstige 














IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Rutronik GmbH. ....................100 


YASKAWA Europe GmbH ...........102 

ICs, Digitale 

ICs, Digitale, BiCMOS 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 







ICs, Digitale, CMOS 








GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 











Rutronik GmbH. ....................100 



ICs, 

Digitale, Microcontroller 






CODICO GmbH ......................90 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 










Rutronik GmbH.....................100 



ICs, Digitale, 

Signal-Prozessoren, DSP 








GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 









Rutronik GmbH.....................100 




ICs, Digitale, TTL 








ICO Innovative Computer GmbH.....94 






Rutronik GmbH.....................100 



ICs, Digitale, sonstige 


admatec GmbH .....................88 

AMD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 















Rutronik GmbH. ....................100 




ICs, 

kundenspezifische 

ICs, kundenspezifische, 

Analog 

Analog Devices GmbH...............88 






Gerotron Communication GmbH ....93 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 

iC-Haus GmbH ......................94 





Ledato GmbH .......................96 

Productivity Engineering GmbH . . . . . 99 


Rutronik GmbH. ....................100 

taskit GmbH. .......................101 



ASICs 








iC-Haus GmbH ......................94 





PREMA Semiconductor . . . . . . . . . . . . . . 99 



Rutronik GmbH. ....................100 




Digital 






GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




Ledato GmbH .......................96 




Rutronik GmbH. ....................100 


taskit GmbH. .......................101 



sonstige 








GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 

iC-Haus GmbH ......................94 








Rutronik GmbH. ....................100 



ICs, Leistungs- 

ICs, Leistungs-, 

Halbleiter-Relais 





Dold, E. & Söhne GmbH & Co. KG. ....91 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 





Ledato GmbH .......................96 





Rutronik GmbH. ....................100 



taskit GmbH. .......................101 


Leistungsfaktor-Korrektur 






GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 











Rutronik GmbH. ....................100 



Motor- und Relaistreiber 







GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



iC-Haus GmbH ......................94 







Rutronik GmbH. ....................100 


ICs, Leistungs-, Smart 








ELMACON GmbH. ...................92 


GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 











Rutronik GmbH. ....................100 



Spannungswandler 





CODICO GmbH ......................90 





ELMACON GmbH. ...................92 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



iC-Haus GmbH ......................94 












Rutronik GmbH.....................100 


Weiss Elektrotechnik GmbH ........102 


ICs, Leistungs-, Verstärker 



Börsig GmbH. .......................89 





ELMACON GmbH. ...................92 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 














Rutronik GmbH.....................100 



ICs, Leistungs-, sonstige 






ELMACON GmbH. ...................92 




Ineltron GmbH ......................94 








Rutronik GmbH.....................100 



ICs, Lineare 

ICs, Lineare, 

Audioverstärker 




CODICO GmbH ......................90 












Rutronik GmbH. ....................100 


ICs, Lineare, 

HF und Mikrowelle 




CompoTEK GmbH ...................90 


ELMACON GmbH....................92 




GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 












Rutronik GmbH. ....................100 


ICs, Lineare, 

Komparatoren, 

Diskriminatoren 






iC-Haus GmbH ......................94 





Rutronik GmbH. ....................100 


ICs, Lineare, 

Operationsverstärker 



CODICO GmbH ......................90 







GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 












Rutronik GmbH. ....................100 



ICs, Lineare, 

Powermanagement 




CODICO GmbH ......................90 






GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 













Rutronik GmbH. ....................100 




ICs, Lineare, 

Spannungsregler 



CODICO GmbH ......................90 







GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 














Rutronik GmbH. ....................100 




ICs, 

programmierbare 

ICs, programmierbare, 

EEPROM 






GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 





Ledato GmbH .......................96 







Rutronik GmbH. ....................100 


taskit GmbH. .......................101 


EPROM 




GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 







Rutronik GmbH. ....................100 



FPAA 










Rutronik GmbH. ....................100 



FPGA 




CODICO GmbH ......................90 

Cologne Chip AG ....................90 











Rutronik GmbH. ....................100 



PROM 











Rutronik GmbH.....................100 



sonstige 

AMD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 









GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 








Rutronik GmbH.....................100 


ICs, Speicher- 







GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 










Rutronik GmbH.....................100 


Zentel EMEA .......................102 

Leistungs-Halbleiter 

Leistungs-Halbleiter, GaN 




CODICO GmbH ......................90 




GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 


HN Electronic Components ..........94 









Rutronik GmbH.....................100 


Leistungs-Halbleiter, 

Gleichrichter/ 

Leistungsdioden 




CODICO GmbH ......................90 





ELMACON GmbH....................92 





Ineltron GmbH ......................94 









Rutronik GmbH. ....................100 


StarPower Euope AG ...............101 



IGBTs 








GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




Ineltron GmbH ......................94 









Rutronik GmbH. ....................100 



Leistungs-Halbleiter, SiC 









GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




Ineltron GmbH ......................94 









Rutronik GmbH. ....................100 



Thyristoren 








ELMACON GmbH. ...................92 





Ineltron GmbH ......................94 










Rutronik GmbH. ....................100 

WDI AG ............................102 


Transistoren 




CODICO GmbH ......................90 


















Rutronik GmbH. ....................100 



WDI AG ............................102 



Triacs 
















Rutronik GmbH. ....................100 

WDI AG ............................102 


Zubehör 




GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 









Rutronik GmbH. ....................100 



sonstige 







ELMACON GmbH. ...................92 










Rutronik GmbH. ....................100 



Opto-Halbleiterkomponenten 

Opto- 

Halbleiterkomponenten, 

Infrarot-Produkte 


admatec GmbH .....................88 


ams-OSRAM AG .....................88 

ANDANTA GmbH ....................88 








GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 





Laser Components GmbH ...........96 








Rutronik GmbH.....................100 


Signal-Construct GmbH ............100 

Z-LASER............................102 

Opto- 


Laserdioden 

ams-OSRAM AG .....................88 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



iC-Haus GmbH ......................94 













Rutronik GmbH.....................100 



Z-LASER............................102 

Opto- 


Laserkomponenten 


ams-OSRAM AG .....................88 


CAPTRON Electronic GmbH..........90 





iC-Haus GmbH ......................94 






Rutronik GmbH.....................100 

Z-LASER............................102 

Opto- 


LEDs 


ams-OSRAM AG .....................88 









ELMACON GmbH....................92 



ETTINGER GmbH ....................92 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



iC-Haus GmbH ......................94 






MENTOR GmbH & Co. KG ............96 




N&H Technology GmbH .............97 





Rutronik GmbH. ....................100 





Opto- 


Leuchtfolien 








Rutronik GmbH. ....................100 

Opto- 


Optokoppler 










GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 












Ratioplast Electronics GmbH. ........99 


Rutronik GmbH. ....................100 




Opto- 


Photovoltaik-Elemente 


CODICO GmbH ......................90 







Opto- 


sonstige 

admatec GmbH .....................88 

ams-OSRAM AG .....................88 






ELMACON GmbH. ...................92 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 

iC-Haus GmbH ......................94 






Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH. ....................100 


Widerstände 

Widerstände, fest 

AIC tech / AIC Europe GmbH. ........88 




CODICO GmbH ......................90 






ELMACON GmbH. ...................92 


FrelTec GmbH .......................93 

FRIZLEN GmbH & Co. KG .............93 

HVR International GmbH ............94 



IVD GmbH ..........................95 



KRAH GmbH ........................95 









Rutronik GmbH. ....................100 


SRT Resistor Technology GmbH. ....100 


WDI AG ............................102 

wts // electronic components.......102 


Widerstände, Foto- 










Rutronik GmbH. ....................100 


Widerstände, 

induktionsfrei 








FrelTec GmbH .......................93 





KRAH GmbH ........................95 







Rutronik GmbH. ....................100 


WDI AG ............................102 


Widerstände, NTC/PTC 



CODICO GmbH ......................90 




ELMACON GmbH. ...................92 


EPHYMESS GmbH ...................92 



KRAH GmbH ........................95 




Microtherm Sentronic GmbH ........97 




Rutronik GmbH. ....................100 




WDI AG ............................102 


Widerstände, 

Potentiometer 




CODICO GmbH ......................90 




ekontor GmbH ......................91 



Hoffmann+Krippner GmbH..........94 


IVD GmbH ..........................95 



KRAH GmbH ........................95 


MedNet GmbH ......................96 










Rutronik GmbH.....................100 



WDI AG ............................102 


ZETTLER electronics GmbH .........102 

Widerstände, 

Thermistoren 



CODICO GmbH ......................90 




ELMACON GmbH. ...................92 


EPHYMESS GmbH ...................92 



KRAH GmbH ........................95 







Rutronik GmbH.....................100 



WDI AG ............................102 

Widerstände, VDR- 


Bourns Electronics GmbH............89 







KRAH GmbH ........................95 





Rutronik GmbH. ....................100 



Widerstände, sonstige 





BEDEK GmbH & Co. KG. ..............89 


CODICO GmbH ......................90 





ELMACON GmbH....................92 







KRAH GmbH ........................95 







Rutronik GmbH. ....................100 




WDI AG ............................102 



Filter 

Filter, kundenspezifische 



coftech GmbH ......................90 

CompoTEK GmbH ...................90 



ELMACON GmbH....................92 

ELTRA GmbH ........................92 


Freicomp GmbH. ....................92 



HEITEC AG, Eckental .................93 



JOVYATLAS GmbH...................95 





Lötknecht ...........................96 





Quintenz Hybridtechnik GmbH ......99 



Rutronik GmbH. ....................100 



Schmidbauer GmbH. ...............100 

SCHURTER AG ......................100 


TDK-Lambda Germany GmbH ......101 

WDI AG ............................102 


Filter, LC-/LCL 



coftech GmbH ......................90 



ELMACON GmbH. ...................92 






Lötknecht ...........................96 








SCHURTER AG ......................100 



WDI AG ............................102 


Filter, 

Quarz-, SAW-, Keramik- 




CODICO GmbH ......................90 

coftech GmbH ......................90 


CompoTEK GmbH ...................90 




ELMACON GmbH. ...................92 
















Rutronik GmbH. ....................100 





WDI AG ............................102 

Filter, sonstige 


Börsig GmbH. .......................89 

coftech GmbH ......................90 


CompoTEK GmbH ...................90 



Elektromat GmbH & Co. KG ..........91 

ELMACON GmbH. ...................92 


Freicomp GmbH. ....................92 







Lötknecht ...........................96 






ROTON PowerSystems GmbH. ......100 

Rutronik GmbH. ....................100 


SCHURTER AG ......................100 




WDI AG ............................102 

Induktivitäten 

Induktivitäten, Drosseln 



Block Transformatoren-Elektronik....89 

Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 






ekontor GmbH ......................91 

ELMACON GmbH. ...................92 

ELTRA GmbH ........................92 

EMC GmbH. .........................92 



ET System electronic GmbH .........92 

Freicomp GmbH. ....................92 

FrelTec GmbH .......................93 






IVD GmbH ..........................95 



Lötknecht ...........................96 


Marschner Tech Power Electronics . . . 96 



Multi Leiterplatten GmbH ...........97 


PowerCoils srl .......................99 

PTR HARTMANN GmbH. .............99 



Rutronik GmbH. ....................100 

s.m.a.e. GmbH. .....................100 


Schneider, J. Elektrotechnik GmbH..100 


SCHURTER AG ......................100 

StandexMeder Electronics GmbH ...100 


Tauscher Transformatoren GmbH ...101 



WDI AG ............................102 




Induktivitäten, Spulen 



Block Transformatoren-Elektronik. ...89 

Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 






ekontor GmbH ......................91 

ELMACON GmbH....................92 

ELTRA GmbH ........................92 

EMC GmbH. .........................92 



Freicomp GmbH. ....................92 

FrelTec GmbH .......................93 






IVD GmbH ..........................95 



Lötknecht ...........................96 












Rutronik GmbH.....................100 

s.m.a.e. GmbH......................100 



SCHURTER AG ......................100 





WDI AG ............................102 




Induktivitäten, 

Transformatoren 






CODICO GmbH ......................90 





ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH....................92 

ELTRA GmbH ........................92 

EMC GmbH. .........................92 



Freicomp GmbH. ....................92 






IVD GmbH ..........................95 



Lötknecht ...........................96 




MTM Power Messtechnik GmbH .....97 









Rutronik GmbH. ....................100 

s.m.a.e. GmbH......................100 


Schneider, J. Elektrotechnik GmbH. .100 


SCHURTER AG ......................100 





Thiele KG. ..........................101 

WDI AG ............................102 


Wöhrle Stromversorgungssysteme. .102 



Relais, DIL 

Relais 


Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 














Rutronik GmbH. ....................100 





Relais, gepolt 


Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 












Rutronik GmbH. ....................100 



Relais, Netztrenn- 


Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 








NF Forward GmbH ..................98 




Rutronik GmbH. ....................100 


Relais, Reed 


Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 













Rutronik GmbH. ....................100 





Relais, Schrittschalt- 


Börsig GmbH. .......................89 









Rutronik GmbH. ....................100 

Relais, Schütze 


Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 






Friedrich Lütze GmbH ...............93 


JOVYATLAS GmbH. ..................95 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




Relais, Sicherheits- 


Börsig GmbH. .......................89 

Carlo Gavazzi GmbH. ................90 

CODICO GmbH ......................90 




Dold, E. & Söhne GmbH & Co. KG.....91 



ELMACON GmbH. ...................92 






Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




Rutronik GmbH. ....................100 




Relais, SMD 


Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 







ELMACON GmbH. ...................92 






Pilz GmbH & Co. KG. .................98 





Rutronik GmbH. ....................100 





Relais, Solid State 


Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 


CONTA-CLIP GmbH..................90 








GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 













Rutronik GmbH.....................100 





Relais, Thermo- 


Börsig GmbH. .......................89 




ELMACON GmbH. ...................92 






Rutronik GmbH.....................100 


Relais, Überstromwächter 


Börsig GmbH. .......................89 






ELMACON GmbH. ...................92 




Klaschka Industrieelektronik GmbH..95 





Rutronik GmbH.....................100 

Relais, Vakuum- 


Börsig GmbH. .......................89 




Rutronik GmbH. ....................100 

Relais, Zeit- 


Börsig GmbH........................89 



CONTA-CLIP GmbH. .................90 








Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Rutronik GmbH. ....................100 



Relais, 

zwangsgeführte Kontakte 


Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 





ELESTA GmbH .......................92 






Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Rutronik GmbH. ....................100 



Relais, sonstige 

Acceed GmbH.......................88 


Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 







ELMACON GmbH....................92 




Klaschka Industrieelektronik GmbH. .95 

MedNet GmbH ......................96 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH. ....................100 





Schalter, DIL 

Schalter 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 

Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 




ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH. .........................92 






NKK Switches Europe GmbH .........98 



RAFI GmbH & Co. KG. ................99 



Rutronik GmbH. ....................100 



WDI AG ............................102 

WI-TEC GmbH ......................102 




Schalter, Dreh 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 

Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 




ekontor GmbH ......................91 



EMC GmbH. .........................92 


EVG Martens GmbH & Co. KG ........92 











OKW Gehäusesysteme GmbH .......98 




RAFI GmbH & Co. KG. ................99 



Rutronik GmbH. ....................100 

Schlegel, Georg GmbH & Co. KG ....100 


SF Schalter GmbH ..................100 

WDI AG ............................102 

WI-TEC GmbH ......................102 




Schalter, Druck 

ACTRON AG .........................88 

Algra tec AG. ........................88 



A-Switch GmbH .....................88 

Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 




EAO GmbH..........................91 

ekontor GmbH ......................91 




ETTINGER GmbH ....................92 


FrelTec GmbH .......................93 





JUMO GmbH & Co. KG ...............95 











Printec-DS Keyboard GmbH .........99 



Rutronik GmbH. ....................100 



SCHURTER AG ......................100 


WDI AG ............................102 

WI-TEC GmbH ......................102 


Schalter, Fernbedienung 

Algra tec AG. ........................88 


Börsig GmbH. .......................89 



ekontor GmbH ......................91 





Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH .....95 






Sagemcom Dr. Neuhaus GmbH .....100 


Schalter, Geräteschutz- 



Börsig GmbH. .......................89 




ekontor GmbH ......................91 








Kraus & Naimer GmbH...............95 

Pilz GmbH & Co. KG. .................98 


SCHURTER AG ......................100 

Schalter, Handbetätigung 

Algra tec AG.........................88 


Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 



EAO GmbH..........................91 

ekontor GmbH ......................91 



EMC GmbH..........................92 

ETTINGER GmbH ....................92 










Pilz GmbH & Co. KG. .................98 

RAFI GmbH & Co. KG.................99 



Rutronik GmbH. ....................100 





Schalter, induktiv 

Algra tec AG.........................88 



Börsig GmbH. .......................89 




ekontor GmbH ......................91 


JUMO GmbH & Co. KG ...............95 





Rutronik GmbH.....................100 


Schalter, Kipp 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 

Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 




EAO GmbH..........................91 

ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH..........................92 

ETTINGER GmbH ....................92 


FrelTec GmbH .......................93 








RAFI GmbH & Co. KG.................99 



Rutronik GmbH. ....................100 



SCHURTER AG ......................100 



WDI AG ............................102 



Schalter, Kodier 

Abatek International AG .............88 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 

Börsig GmbH........................89 


CODICO GmbH ......................90 





ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH..........................92 










Rutronik GmbH. ....................100 



WDI AG ............................102 

WI-TEC GmbH ......................102 





Schalter, Leuchtelement 


Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 




EAO GmbH..........................91 

ekontor GmbH ......................91 



FrelTec GmbH .......................93 














Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




RAFI GmbH & Co. KG. ................99 


Rutronik GmbH. ....................100 




WDI AG ............................102 

WI-TEC GmbH ......................102 


Schalter, Lichtschranken 


Börsig GmbH. .......................89 







ekontor GmbH ......................91 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Rutronik GmbH. ....................100 


Schalter, Näherungs- 



Börsig GmbH. .......................89 








efa GmbH ...........................91 

ekontor GmbH ......................91 





InnoSenT GmbH. ....................94 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 






Rutronik GmbH. ....................100 



SCHURTER AG ......................100 



Schalter, Neigungs- 




Börsig GmbH. .......................89 




efa GmbH ...........................91 

ekontor GmbH ......................91 






Rutronik GmbH. ....................100 


Schalter, Netz 


Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 



ekontor GmbH ......................91 







Pilz GmbH & Co. KG. .................98 

RAFI GmbH & Co. KG. ................99 



Rutronik GmbH. ....................100 


SCHURTER AG ......................100 



Schalter, Not-Aus 


Börsig GmbH. .......................89 



EAO GmbH..........................91 

efa GmbH ...........................91 

ekontor GmbH ......................91 















Pilz GmbH & Co. KG. .................98 


RAFI GmbH & Co. KG.................99 


Rutronik GmbH.....................100 



Wöhner GmbH & Co. KG ............102 

Schalter, Opto- 







ekontor GmbH ......................91 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 






Rutronik GmbH.....................100 



Schalter, Piezo- 

Algra tec AG.........................88 



Börsig GmbH. .......................89 




ekontor GmbH ......................91 


Elektrosil GmbH .....................91 



JUMO GmbH & Co. KG ...............95 







Rutronik GmbH.....................100 


SCHURTER AG ......................100 

Schalter, Positions- 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 


Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 





ekontor GmbH ......................91 







Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Rutronik GmbH. ....................100 




WDI AG ............................102 


Schalter, Reed- 


CODICO GmbH ......................90 




ekontor GmbH ......................91 







Rutronik GmbH. ....................100 



Schalter, Schiebe- 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 

Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 




ekontor GmbH ......................91 


FrelTec GmbH .......................93 








Rutronik GmbH. ....................100 



WDI AG ............................102 

WI-TEC GmbH ......................102 



Schalter, Schutz- 


Börsig GmbH. .......................89 




efa GmbH ...........................91 

ekontor GmbH ......................91 






Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Rutronik GmbH. ....................100 


SCHURTER AG ......................100 

Schalter, Sicherheits- 



Börsig GmbH. .......................89 





efa GmbH ...........................91 

ekontor GmbH ......................91 



ETTINGER GmbH ....................92 







Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



RAFI GmbH & Co. KG. ................99 


Rutronik GmbH. ....................100 





Schalter, Temperatur- 





efa GmbH ...........................91 

EFB-Elektronik GmbH. ...............91 

ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH. ...................92 

EPHYMESS GmbH ...................92 









Rutronik GmbH. ....................100 




Schalter, Zeit- 


Börsig GmbH. .......................89 



efa GmbH ...........................91 

ekontor GmbH ......................91 






Rutronik GmbH. ....................100 

Schalter, sonstige 


ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 

Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 






EAO GmbH..........................91 

efa GmbH ...........................91 

ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH. ...................92 

ETTINGER GmbH ....................92 


FrelTec GmbH .......................93 






MedNet GmbH ......................96 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Rutronik GmbH. ....................100 



SCHURTER AG ......................100 






Taster 

Taster, Eingabe 


ADKOM Elektronik GmbH. ...........88 

Algra tec AG. ........................88 


Bopla Gehäuse Systeme GmbH ......89 

Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 


dynarep Electronic Vertriebs GmbH..91 

EAO GmbH..........................91 

ekontor GmbH ......................91 





FrelTec GmbH .......................93 

GeBE Elektronik u. Feinwerktechnik. .93 











Pilz GmbH & Co. KG..................98 




RAFI GmbH & Co. KG.................99 



Rutronik GmbH.....................100 



SCHURTER AG ......................100 


WDI AG ............................102 


Taster, Folien 


ADKOM Elektronik GmbH............88 

Algra tec AG. ........................88 


BEDEK GmbH & Co. KG...............89 


Börsig GmbH........................89 


CubiDesign Gehäuse GmbH .........90 

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Display Elektronik GmbH ............91 

dynarep Electronic Vertriebs GmbH. .91 

EAO GmbH..........................91 

ekontor GmbH ......................91 













MH&W Elektronik Vertrieb GmbH ....97 




RAFI GmbH & Co. KG.................99 



Rutronik GmbH.....................100 



SCHURTER AG ......................100 

WI-TEC GmbH ......................102 


Taster, 

Leuchtelement integriert 





Börsig GmbH........................89 




ekontor GmbH ......................91 




ETTINGER GmbH ....................92 













Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



RAFI GmbH & Co. KG.................99 



Rutronik GmbH. ....................100 



SCHURTER AG ......................100 

WDI AG ............................102 


Taster, Miniatur- 




Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 



ekontor GmbH ......................91 



FrelTec GmbH .......................93 














RAFI GmbH & Co. KG.................99 



Rutronik GmbH. ....................100 





WDI AG ............................102 

WI-TEC GmbH ......................102 


Taster, Sensor- 


Algra tec AG.........................88 



Börsig GmbH........................89 



ekontor GmbH ......................91 







Ledato GmbH .......................96 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Rutronik GmbH. ....................100 




taskit GmbH. .......................101 


Taster, Sicherheits- 



Börsig GmbH. .......................89 



ekontor GmbH ......................91 


ETTINGER GmbH ....................92 








Pilz GmbH & Co. KG. .................98 


RAFI GmbH & Co. KG. ................99 


Rutronik GmbH. ....................100 




Taster, sonstige 




Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 





ekontor GmbH ......................91 



ETTINGER GmbH ....................92 


FrelTec GmbH .......................93 






MedNet GmbH ......................96 






Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



RAFI GmbH & Co. KG. ................99 


Rutronik GmbH. ....................100 



SCHURTER AG ......................100 



WI-TEC GmbH ......................102 


Anzeigeelemente 

Anzeigeelemente, 

berührungsempfindliche 

ACTRON AG .........................88 


admatec GmbH .....................88 


Algra tec AG. ........................88 



Börsig GmbH. .......................89 


Canvys ..............................90 


compmall GmbH ....................90 


DATA MODUL AG ....................90 



DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . . 91 

DMB Technics AG. ...................91 





Fabrimex Systems AG. ...............92 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 


Holitech Europe GmbH ..............94 

IBS Sperling .........................94 



JUMO GmbH & Co. KG ...............95 








reikotronic GmbH ...................99 



Rutronik GmbH. ....................100 



SECO Northern Europe GmbH ......100 

Shantou Goworld Display. ..........100 




Elektro-Lumineszenz- 

Displays 

ACTRON AG .........................88 








JUMO GmbH & Co. KG ...............95 




microSYST Systemelectronic GmbH..97 



Rutronik GmbH.....................100 


LCD/TFT 

Acceed GmbH.......................88 

ACTRON AG .........................88 


admatec GmbH .....................88 






Börsig GmbH. .......................89 


Canvys ..............................90 

compmall GmbH ....................90 



DATA MODUL AG ....................90 




Distec GmbH ........................91 


DMB Technics AG....................91 






GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



IBS Sperling .........................94 



JUMO GmbH & Co. KG ...............95 




LEAD GmbH. ........................96 

Ledato GmbH .......................96 





microSYST Systemelectronic GmbH. .97 








Rutronik GmbH.....................100 



Shantou Goworld Display...........100 

taskit GmbH. .......................101 




LED/OLED/AMOLED/ 

PMOLED 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 


admatec GmbH .....................88 


Algra tec AG.........................88 




DATA MODUL AG ....................90 









GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



IBS Sperling .........................94 



JUMO GmbH & Co. KG ...............95 




LEAD GmbH. ........................96 















Rutronik GmbH. ....................100 





Mikro OLED 

ACTRON AG .........................88 


admatec GmbH .....................88 


Algra tec AG.........................88 




DATA MODUL AG ....................90 



IBS Sperling .........................94 






Rutronik GmbH. ....................100 



sonstige 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 


admatec GmbH .....................88 


Algra tec AG. ........................88 




Börsig GmbH. .......................89 




DATA MODUL AG ....................90 



DMB Technics AG. ...................91 






GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



IBS Sperling .........................94 









Rutronik GmbH. ....................100 


SCHURTER AG ......................100 




Signalisierungs- und 

Beleuchtungselemente 


Beleuchtungselemente, 

Glimm- und Glühlampen 


Börsig GmbH. .......................89 



EAO GmbH..........................91 





Pilz GmbH & Co. KG. .................98 

RAFI GmbH & Co. KG. ................99 



Leucht- und Blinkdioden 



Börsig GmbH. .......................89 






EAO GmbH..........................91 














RAFI GmbH & Co. KG. ................99 


Rutronik GmbH. ....................100 



WDI AG ............................102 




Leuchtflächen 

admatec GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 













RAFI GmbH & Co. KG. ................99 


Rutronik GmbH. ....................100 




sonstige 



Börsig GmbH. .......................89 
















Pfannenberg Europe GmbH .........98 

RAFI GmbH & Co. KG. ................99 

Rutronik GmbH. ....................100 


WERMA Signaltechnik ..............102 


Speichermedien 

Speichermedien, DDRx 

APdate card solutions e.k. ...........88 



Bicker Elektronik GmbH .............89 


compmall GmbH ....................90 






GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 


ICP Deutschland GmbH. .............94 


Innodisk Europe B.V. .................94 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


LEAD GmbH. ........................96 







Rutronik GmbH.....................100 

Zentel EMEA .......................102 

Speichermedien, DIMM 






compmall GmbH ....................90 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


LEAD GmbH. ........................96 





Rutronik GmbH.....................100 

Speichermedien, 

ECC-Speicher (Error 

Correcting Code) 





compmall GmbH ....................90 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


LEAD GmbH. ........................96 





Rutronik GmbH. ....................100 

Zentel EMEA .......................102 

Speichermedien, eMMC 






compmall GmbH ....................90 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


LEAD GmbH. ........................96 





Rutronik GmbH. ....................100 

Speichermedien, MLC 






compmall GmbH ....................90 




GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


LEAD GmbH. ........................96 




Rutronik GmbH. ....................100 

Syslogic GmbH .....................101 

Speichermedien, QLC 





compmall GmbH ....................90 



GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Rutronik GmbH. ....................100 

Speichermedien, SD-RAM 










GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Ledato GmbH .......................96 







Rutronik GmbH. ....................100 

taskit GmbH. .......................101 

Speichermedien, SIMM 







GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Rutronik GmbH. ....................100 

Speichermedien, SLC 






compmall GmbH ....................90 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







Rutronik GmbH. ....................100 

Syslogic GmbH .....................101 

Speichermedien, TLC 






compmall GmbH ....................90 




GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


LEAD GmbH. ........................96 





Rutronik GmbH. ....................100 

Syslogic GmbH .....................101 

Speichermedien, sonstige 




compmall GmbH ....................90 






GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 








Rutronik GmbH. ....................100 

Baugruppen und 

Module 

Baugruppen und Module, 

Arduino 








Rutronik GmbH. ....................100 



Bussysteme 

Acceed GmbH. ......................88 

AMKmotion GmbH & Co. KG .........88 

ANALYTICA GmbH ..................88 









IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

IT-Electronic Service GmbH ..........95 



Ledato GmbH .......................96 






POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . . . 98 



Rutronik GmbH.....................100 



taskit GmbH........................101 

TQ-Systems GmbH .................101 

W&K-Automation GmbH............102 




Displaybaugruppe 

Acceed GmbH.......................88 

ACTRON AG .........................88 


admatec GmbH .....................88 




BVS Blechtechnik GmbH .............89 


DATA MODUL AG ....................90 







GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 


IBS Sperling .........................94 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


itp systems & solutions GmbH & Co ..95 


Ledato GmbH .......................96 


Messcomp Datentechnik GmbH .....97 









Rutronik GmbH.....................100 



taskit GmbH. .......................101 




Einbaudrucker 

admatec GmbH .....................88 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Seiko Instruments GmbH ...........100 


Embedded Vision 

Acceed GmbH. ......................88 




DATA MODUL AG ....................90 

Distec GmbH ........................91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Rutronik GmbH. ....................100 




EX-Bereich 

Acceed GmbH. ......................88 


Distec GmbH ........................91 





EPHYMESS GmbH ...................92 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 








Rutronik GmbH. ....................100 




Fußschalter 

austerlitz electronic GmbH ..........89 



efa GmbH ...........................91 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Pilz GmbH & Co. KG. .................98 





I/O-Module 





Code Mercenaries GmbH ............90 







ELMACON GmbH. ...................92 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Ledato GmbH .......................96 








Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



taskit GmbH. .......................101 






Medienkonverter 




ELMACON GmbH. ...................92 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


LEMO Elektronik GmbH. .............96 




Perinet GmbH .......................98 

Premium-Line KSI GmbH ............99 



tekmodul GmbH ...................101 



Messmodule 

a.b.jödden gmbh. ...................88 

Acceed GmbH. ......................88 








EPHYMESS GmbH ...................92 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Ledato GmbH .......................96 









taskit GmbH. .......................101 




Raspberry Pi 

ACTRON AG .........................88 




Distec GmbH ........................91 







Ledato GmbH .......................96 




Rutronik GmbH. ....................100 


taskit GmbH. .......................101 


Reglermodule 

Acceed GmbH. ......................88 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





RFID 

Acceed GmbH. ......................88 











IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Ledato GmbH .......................96 


Pilz GmbH & Co. KG..................98 




Rutronik GmbH.....................100 



taskit GmbH........................101 



Sensormodule 

a.b.jödden gmbh. ...................88 

Acceed GmbH.......................88 

ams-OSRAM AG .....................88 




CODICO GmbH ......................90 






EPHYMESS GmbH ...................92 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Ledato GmbH .......................96 








Perinet GmbH .......................98 

Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




Rutronik GmbH.....................100 



Sensitec GmbH. ....................100 

taskit GmbH........................101 





Sicherheit 

Acceed GmbH.......................88 








IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 


Rutronik GmbH. ....................100 






Steuerungsmodule 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 












IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



Ledato GmbH .......................96 






Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




Rutronik GmbH. ....................100 



taskit GmbH. .......................101 


W&K-Automation GmbH. ...........102 






sonstige 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 




Code Mercenaries GmbH ............90 

CODICO GmbH ......................90 








ELMACON GmbH....................92 





Icotek GmbH ........................94 















Rutronik GmbH. ....................100 



tekmodul GmbH ...................101 


W&K-Automation GmbH. ...........102 

Power Quality 

Power Quality, 

Aktive Filter 



Börsig GmbH. .......................89 








Lötknecht ...........................96 




Rutronik GmbH. ....................100 


Batterietester 

ANSMANN AG .......................88 



Deutronic Elektronik GmbH .........90 




HEIDEN power GmbH ...............93 


INTOS ELECTRONIC AG ..............95 






Rutronik GmbH. ....................100 



Blindleistungskorrektur 







IVD GmbH ..........................95 


Lötknecht ...........................96 





Rutronik GmbH. ....................100 

s.m.a.e. GmbH. .....................100 





Netzfilter 




Börsig GmbH. .......................89 






ELTRA GmbH ........................92 



Freicomp GmbH. ....................92 






IVD GmbH ..........................95 


Lötknecht ...........................96 







Rutronik GmbH. ....................100 

s.m.a.e. GmbH. .....................100 



SCHURTER AG ......................100 





Schutzelemente/ 

Sicherungen 






ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH. ...................92 












PULS GmbH .........................99 



Rutronik GmbH. ....................100 


WDI AG ............................102 




Stabilisatoren 







IVD GmbH ..........................95 


Lötknecht ...........................96 



Rutronik GmbH.....................100 


Thiele KG...........................101 


Überspannungsschutz 






ekontor GmbH ......................91 



ELMACON GmbH. ...................92 

Freicomp GmbH. ....................92 








Lötknecht ...........................96 








Rutronik GmbH.....................100 

s.m.a.e. GmbH......................100 





WDI AG ............................102 



Sockel 

Sockel, Adapter 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 

CODICO GmbH ......................90 





ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH. .........................92 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 


Infratron GmbH .....................94 



MPE-Garry GmbH ...................97 



Rutronik GmbH. ....................100 



Tragant GmbH .....................101 


Yamaichi Electronics Dtl. GmbH. ....102 

Sockel, IC 

ACTRON AG .........................88 


Assmann WSW components GmbH ..89 

A-Switch GmbH .....................88 

Börsig GmbH........................89 


CODICO GmbH ......................90 


Conectronics GmbH .................90 




ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH..........................92 



GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 

GSN Corporation GmbH & Co. KG ....93 





MPE-Garry GmbH ...................97 



Rutronik GmbH. ....................100 


WI-TEC GmbH ......................102 



Sockel, 

Kühlkörper integriert 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 





ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH..........................92 





MPE-Garry GmbH ...................97 


Rutronik GmbH. ....................100 

Tragant GmbH .....................101 


Sockel, M.2 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 



CODICO GmbH ......................90 

CompoTEK GmbH ...................90 



ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH. .........................92 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




LEAD GmbH. ........................96 


Rutronik GmbH. ....................100 

tekmodul GmbH ...................101 

Sockel, Mini-PCIe 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 



CODICO GmbH ......................90 

CompoTEK GmbH ...................90 




ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH. .........................92 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




LEAD GmbH. ........................96 



Rutronik GmbH. ....................100 

tekmodul GmbH ...................101 

Sockel, modular 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 







ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH. .........................92 




MPE-Garry GmbH ...................97 


Rutronik GmbH. ....................100 

Sockel, Nullkraft 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 

CODICO GmbH ......................90 



ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH. .........................92 




Rutronik GmbH. ....................100 


Yamaichi Electronics Dtl. GmbH.....102 

Sockel, Test 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 

CODICO GmbH ......................90 



ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH. .........................92 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




Rutronik GmbH. ....................100 



Sockel, sonstige 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 


CODICO GmbH ......................90 





ekontor GmbH ......................91 


EMC GmbH. .........................92 







Rutronik GmbH. ....................100 

WDI AG ............................102 


Steckverbinder 

Steckverbinder, 

Anschlussblock 

admatec GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 



ekontor GmbH ......................91 



EMC GmbH. .........................92 

ES&S Solutions GmbH ...............92 


FrelTec GmbH .......................93 


Hirose Electric Europe B.V. ...........93 

IBS Sperling .........................94 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 


Ledato GmbH .......................96 

Lötknecht ...........................96 

Lumberg Connect GmbH ............96 


May Distribution GmbH & Co. KG ....96 

MES Electronic Connect .............97 


MPE-Garry GmbH ...................97 


Plastro Mayer GmbH. ................98 


Ratioplast Electronics GmbH.........99 


Rutronik GmbH.....................100 

taskit GmbH. .......................101 

Tragant GmbH .....................101 

WECO Contact GmbH ..............102 

WI-TEC GmbH ......................102 



Anschlusswerkzeuge 

admatec GmbH .....................88 


Börsig GmbH........................89 

CONEC Elektronische Bauelemente ..90 



Damar & Hagen Stecksysteme .......90 


ekontor GmbH ......................91 



EMC GmbH. .........................92 

ETTINGER GmbH ....................92 






LQ Mechatronik-Systeme GmbH .....96 









Radiall GmbH .......................99 

Rennsteig Werzeuge GmbH .........99 



Rutronik GmbH.....................100 

SAMTEC Europe ....................100 



Tragant GmbH .....................101 



Steckverbinder, Bus 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 


Binder, Franz GmbH & Co.. ...........89 

Börsig GmbH........................89 



CODICO GmbH ......................90 





ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 

Ensto GmbH ........................92 






IBS Sperling .........................94 




Ledato GmbH .......................96 

Lötknecht ...........................96 



Lutronic GmbH......................96 








ODU GmbH & Co.KG.................98 


PHOENIX CONTACT..................98 

Pilz GmbH & Co. KG. .................98 


PULS GmbH .........................99 


Rutronik GmbH. ....................100 

Stäubli Electrical Connectors .......101 

SUYIN GmbH .......................101 

taskit GmbH. .......................101 






Crimpanschlüsse 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 




BKL Electronic Kreimendahl GmbH ..89 

Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 









ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 


ETTINGER GmbH ....................92 


febana GmbH .......................92 

Fischer Connectors GmbH ...........92 

FrelTec GmbH .......................93 




IBS Sperling .........................94 



ITT Cannon GmbH. ..................95 










MPE-Garry GmbH ...................97 




Neutrik EMEA GmbH ................98 

ODU GmbH & Co.KG. ................98 


PHOENIX CONTACT. .................98 



Radiall GmbH .......................99 






Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 






Tragant GmbH .....................101 

Vogt AG Verbindungstechnik .......102 


WDI AG ............................102 



WI-TEC GmbH ......................102 




Steckverbinder, D-SUB 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 









ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 



Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ...92 

FrelTec GmbH .......................93 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




IBS Sperling .........................94 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Ledato GmbH .......................96 






MPE-Garry GmbH ...................97 










Rutronik GmbH. ....................100 


SUYIN GmbH .......................101 


taskit GmbH. .......................101 

Tragant GmbH .....................101 

TTL Network GmbH ................101 







Federkontakt 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 






ekontor GmbH ......................91 




EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 



febana GmbH .......................92 






IBS Sperling .........................94 





Ledato GmbH .......................96 


Lutronic GmbH......................96 





MPE-Garry GmbH ...................97 




ODU GmbH & Co.KG.................98 


Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




PULS GmbH .........................99 





Rutronik GmbH.....................100 

SAMTEC Europe ....................100 


SUYIN GmbH .......................101 


taskit GmbH. .......................101 



WDI AG ............................102 




WI-TEC GmbH ......................102 



Steckverbinder, HF 

Acceed GmbH.......................88 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 


Börsig GmbH........................89 


CODICO GmbH ......................90 

CompoTEK GmbH ...................90 








ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 




















ODU GmbH & Co.KG.................98 




Radiall GmbH .......................99 





Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 





tekmodul GmbH ...................101 

Telegärtner Karl Gärtner GmbH .....101 

Tragant GmbH .....................101 


WDI AG ............................102 





Hochtemperatur 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 


Börsig GmbH........................89 


CODICO GmbH ......................90 







ekontor GmbH ......................91 



EMC GmbH..........................92 

















MPE-Garry GmbH ...................97 



ODU GmbH & Co.KG. ................98 



Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 




SUYIN GmbH .......................101 




WDI AG ............................102 



Steckverbinder, IP6x 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 




Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 








ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 




FrelTec GmbH .......................93 

GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



IBS Sperling .........................94 








Lutronic GmbH. .....................96 






MPE-Garry GmbH ...................97 





ODU GmbH & Co.KG. ................98 

Perinet GmbH .......................98 

phg Peter Hengstler GmbH + Co. KG . 98 



PULS GmbH .........................99 

Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 


SCHURTER AG ......................100 


SUYIN GmbH .......................101 











konfektionierbar 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 






Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 








ekontor GmbH ......................91 





ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 



febana GmbH .......................92 


FrelTec GmbH .......................93 





IBS Sperling .........................94 




ITT Cannon GmbH...................95 



Lötknecht ...........................96 



Lutronic GmbH......................96 







MPE-Garry GmbH ...................97 





ODU GmbH & Co.KG.................98 









Radiall GmbH .......................99 


Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 





SUYIN GmbH .......................101 



Tragant GmbH .....................101 




WDI AG ............................102 





Lötanschlüsse 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 


Binder, Franz GmbH & Co.............89 


Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 









ekontor GmbH ......................91 



ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 


ETTINGER GmbH ....................92 




FrelTec GmbH .......................93 




IBS Sperling .........................94 







Lötknecht ...........................96 


Lutronic GmbH......................96 






MPE-Garry GmbH ...................97 





ODU GmbH & Co.KG.................98 







Radiall GmbH .......................99 




Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 





SUYIN GmbH .......................101 



Tragant GmbH .....................101 



WDI AG ............................102 



WI-TEC GmbH ......................102 



Steckverbinder, Netz 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 

Börsig GmbH........................89 


CODICO GmbH ......................90 






ekontor GmbH ......................91 




EMC GmbH. .........................92 








IBS Sperling .........................94 




Lutronic GmbH. .....................96 






MPE-Garry GmbH ...................97 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




Rutronik GmbH. ....................100 


SCHURTER AG ......................100 

SUYIN GmbH .......................101 



Tragant GmbH .....................101 



WI-TEC GmbH ......................102 

Steckverbinder, Platinen 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 




Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 









ekontor GmbH ......................91 



ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 




FrelTec GmbH .......................93 





IBS Sperling .........................94 





Lötknecht ...........................96 


Lutronic GmbH. .....................96 





MPE-Garry GmbH ...................97 




ODU GmbH & Co.KG. ................98 



Radiall GmbH .......................99 





Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 



SUYIN GmbH .......................101 


Tragant GmbH .....................101 



WDI AG ............................102 


WI-TEC GmbH ......................102 




Steckverbinder, Rund 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 


Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 








ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 



ETTINGER GmbH ....................92 



FrelTec GmbH .......................93 


GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



IBS Sperling .........................94 








Lutronic GmbH......................96 





MPE-Garry GmbH ...................97 





ODU GmbH & Co.KG.................98 





Radiall GmbH .......................99 





Rutronik GmbH.....................100 


SAMTEC Europe ....................100 




SUYIN GmbH .......................101 







WI-TEC GmbH ......................102 





Schneidklemmanschlüsse 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 


Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 








ekontor GmbH ......................91 





ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 




FrelTec GmbH .......................93 



IBS Sperling .........................94 









MPE-Garry GmbH ...................97 





ODU GmbH & Co.KG.................98 






Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 


SCHURTER AG ......................100 



Tragant GmbH .....................101 




WI-TEC GmbH ......................102 





Schraubanschlüsse 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 


Börsig GmbH........................89 


CODICO GmbH ......................90 









ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 



FrelTec GmbH .......................93 


GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



IBS Sperling .........................94 








Lutronic GmbH......................96 








MPE-Garry GmbH ...................97 





ODU GmbH & Co.KG. ................98 





PULS GmbH .........................99 




Rutronik GmbH. ....................100 




SUYIN GmbH .......................101 


Tragant GmbH .....................101 






WI-TEC GmbH ......................102 




SMD-fähig 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 





Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 








ekontor GmbH ......................91 



ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 




FrelTec GmbH .......................93 


GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 



IBS Sperling .........................94 






Lötknecht ...........................96 








MPE-Garry GmbH ...................97 




ODU GmbH & Co.KG. ................98 



Radiall GmbH .......................99 




Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 


SUYIN GmbH .......................101 


tekmodul GmbH ...................101 



WDI AG ............................102 


WI-TEC GmbH ......................102 





Sonderanwendungen 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 







ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 





GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




IBS Sperling .........................94 







Lötknecht ...........................96 


Lutronic GmbH. .....................96 






MPE-Garry GmbH ...................97 



ODU GmbH & Co.KG.................98 





PULS GmbH .........................99 

Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH.....................100 


SAMTEC Europe ....................100 




SUYIN GmbH .......................101 




WDI AG ............................102 



WI-TEC GmbH ......................102 



Stiftkontakt 

ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 




Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 







ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 




FrelTec GmbH .......................93 




IBS Sperling .........................94 







Ledato GmbH .......................96 


Lötknecht ...........................96 



Lutronic GmbH......................96 




MedNet GmbH ......................96 


MPE-Garry GmbH ...................97 





ODU GmbH & Co.KG.................98 





Radiall GmbH .......................99 




Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 


SUYIN GmbH .......................101 


taskit GmbH. .......................101 



WDI AG ............................102 



WI-TEC GmbH ......................102 



umspritzt 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 


Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 





ekontor GmbH ......................91 





ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 



febana GmbH .......................92 





IBS Sperling .........................94 








Lutronic GmbH. .....................96 



MedNet GmbH ......................96 



MPE-Garry GmbH ...................97 





ODU GmbH & Co.KG. ................98 





Radiall GmbH .......................99 


Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 


SUYIN GmbH .......................101 






WDI AG ............................102 


WI-TEC GmbH ......................102 


Steckverbinder, sonstige 


ACTRON AG .........................88 

admatec GmbH .....................88 



A-Switch GmbH .....................88 




Börsig GmbH. .......................89 



CODICO GmbH ......................90 







ekontor GmbH ......................91 





ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 

ept GmbH. ..........................92 


ETTINGER GmbH ....................92 


febana GmbH .......................92 


FrelTec GmbH .......................93 


GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 




IBS Sperling .........................94 







Lötknecht ...........................96 


Lutronic GmbH. .....................96 




MedNet GmbH ......................96 





MPE-Garry GmbH ...................97 





ODU GmbH & Co.KG. ................98 








Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 


SCHURTER AG ......................100 



SUYIN GmbH .......................101 







WDI AG ............................102 


WI-TEC GmbH ......................102 




Kabel 

Kabel, Aufteiler 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 


ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 


FrelTec GmbH .......................93 





Lutronic GmbH. .....................96 



Rutronik GmbH.....................100 



Kabel, CAT- 

Acceed GmbH.......................88 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 



BizLink Special Cables Germany. .....89 


Börsig GmbH........................89 


CODICO GmbH ......................90 

ConCab Kabel GmbH ................90 






ekontor GmbH ......................91 



ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 



FrelTec GmbH .......................93 



HELUKABEL GmbH ..................93 




Kabel Sterner GmbH. ................95 

kabeltronik Arthur Volland GmbH....95 


Ledato GmbH .......................96 



MEDI Kabel GmbH...................96 



Pilz GmbH & Co. KG. .................98 





Rutronik GmbH.....................100 




taskit GmbH. .......................101 

TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 


WI-TEC GmbH ......................102 

Kabel, Datenübertragung 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 




BizLink Special Cables Germany......89 

Börsig GmbH........................89 


ByK Bayernkabel GmbH .............89 






Distec GmbH ........................91 



ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 



FrelTec GmbH .......................93 












Ledato GmbH .......................96 



Lutronic GmbH......................96 




Metrofunk Kabelunion GmbH .......97 












Rosenberger-OSI GmbH & Co. OHG ..99 


Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 



taskit GmbH. .......................101 


TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 



WI-TEC GmbH ......................102 


Kabel, Flachband- 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 





Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 







Distec GmbH ........................91 




ekontor GmbH ......................91 



ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 




FrelTec GmbH .......................93 










Ledato GmbH .......................96 



MEDI Kabel GmbH. ..................96 



MPE-Garry GmbH ...................97 










Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 



taskit GmbH. .......................101 

TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 


WI-TEC GmbH ......................102 



Kabel, geschirmt 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 





Börsig GmbH. .......................89 








Distec GmbH ........................91 



ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 




FrelTec GmbH .......................93 













Lötknecht ...........................96 


Lutronic GmbH. .....................96 







MPE-Garry GmbH ...................97 







Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 





TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 


WI-TEC GmbH ......................102 


Kabel, halogenfrei 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 










ekontor GmbH ......................91 



ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 



FrelTec GmbH .......................93 












Lötknecht ...........................96 


Lutronic GmbH......................96 






MPE-Garry GmbH ...................97 



Pilz GmbH & Co. KG..................98 



Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH.....................100 




TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 


WI-TEC GmbH ......................102 


Kabel, hybrid 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 




ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 






Icotek GmbH ........................94 







Lötknecht ...........................96 






Perinet GmbH .......................98 




Rutronik GmbH. ....................100 



TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 



Kabel, Kabelbäume 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 






Börsig GmbH........................89 

CODICO GmbH ......................90 






ekontor GmbH ......................91 



EMC GmbH..........................92 












Lötknecht ...........................96 

Lutronic GmbH......................96 






MPE-Garry GmbH ...................97 





Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH. ....................100 


SCHURTER AG ......................100 



TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 



Kabel, Koaxial- 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 





Börsig GmbH. .......................89 

CODICO GmbH ......................90 

CompoTEK GmbH ...................90 









ekontor GmbH ......................91 



ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 



FrelTec GmbH .......................93 
























Radiall GmbH .......................99 





Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 




tekmodul GmbH ...................101 


TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 




Kabel, konfektioniert 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 








Börsig GmbH. .......................89 



CODICO GmbH ......................90 







Distec GmbH ........................91 




ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 

EPHYMESS GmbH ...................92 



febana GmbH .......................92 


FrelTec GmbH .......................93 







IBS Sperling .........................94 










LEHNER electronics GmbH. ..........96 


Lötknecht ...........................96 


Lutronic GmbH. .....................96 


















Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




Radiall GmbH .......................99 



Rosenberger HF-Technik.............99 

Rutronik GmbH.....................100 

s.m.a.e. GmbH......................100 


SAMTEC Europe ....................100 



SCHURTER AG ......................100 





tekmodul GmbH ...................101 


TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 




WI-TEC GmbH ......................102 



Kabel, kundenspezifisch 

Acceed GmbH.......................88 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 






Börsig GmbH........................89 


CODICO GmbH ......................90 







Distec GmbH ........................91 




ekontor GmbH ......................91 




ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 


EPHYMESS GmbH ...................92 



febana GmbH .......................92 







IBS Sperling .........................94 










Lötknecht ...........................96 


Lutronic GmbH......................96 






MPE-Garry GmbH ...................97 







Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




Radiall GmbH .......................99 





Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 


SCHURTER AG ......................100 




tekmodul GmbH ...................101 


TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 



Kabel, LWL 


Acceed GmbH.......................88 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 




Börsig GmbH. .......................89 





ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH....................92 


GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 
















Radiall GmbH .......................99 





Rutronik GmbH. ....................100 

SAMTEC Europe ....................100 




Tragant GmbH .....................101 


Kabel, Messleitungen 

Acceed GmbH. ......................88 






Börsig GmbH. .......................89 






ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 

EPHYMESS GmbH ...................92 












Lutronic GmbH. .....................96 









Radiall GmbH .......................99 



Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 





TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 

Kabel, Rund- 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 









ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 














Lutronic GmbH. .....................96 






MPE-Garry GmbH ...................97 




Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Radiall GmbH .......................99 

Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 





TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 



WI-TEC GmbH ......................102 


Kabel, 

Sicherheitsleitungen 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 







ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 







Lutronic GmbH. .....................96 






Rutronik GmbH. ....................100 


TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 


Kabel, Steuerleitungen 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 











ekontor GmbH ......................91 



ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 












Lötknecht ...........................96 


Lutronic GmbH......................96 





MPE-Garry GmbH ...................97 



Pilz GmbH & Co. KG. .................98 





Rutronik GmbH.....................100 






TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 


WI-TEC GmbH ......................102 


Kabel, Stromversorgung 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH........................89 





Distec GmbH ........................91 



ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH....................92 

EMC GmbH. .........................92 

EMTRON electronic GmbH. ..........92 



ETTINGER GmbH ....................92 



FSP Power Solution GmbH. ..........93 








Ledato GmbH .......................96 



Lutronic GmbH......................96 





MPE-Garry GmbH ...................97 



Pilz GmbH & Co. KG. .................98 




Rutronik GmbH. ....................100 



SCHURTER AG ......................100 


taskit GmbH. .......................101 

TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 




Kabel, Twisted Pair 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 




Börsig GmbH........................89 










ekontor GmbH ......................91 


ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 



FrelTec GmbH .......................93 


















MPE-Garry GmbH ...................97 


Perinet GmbH .......................98 


Pilz GmbH & Co. KG. .................98 



Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 





TKD KABEL GmbH ..................101 

Tragant GmbH .....................101 


WI-TEC GmbH ......................102 


Kabel, sonstige 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 






Börsig GmbH. .......................89 









ekontor GmbH ......................91 





ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 



ETTINGER GmbH ....................92 


FrelTec GmbH .......................93 






Icotek GmbH ........................94 








Lötknecht ...........................96 








MPE-Garry GmbH ...................97 



Perinet GmbH .......................98 



Pilz GmbH & Co. KG. .................98 





Radiall GmbH .......................99 


Rutronik GmbH. ....................100 


SAMTEC Europe ....................100 


SCHURTER AG ......................100 


Tragant GmbH .....................101 


WI-TEC GmbH ......................102 


Gehäuse 

Gehäuse, 19“-Systeme 


Acceed GmbH. ......................88 


apra-norm Elektromechanik GmbH ..89 



Börsig GmbH. .......................89 


compmall GmbH ....................90 


CTX Thermal Solutions GmbH .......90 



Distec GmbH ........................91 








Haufe GmbH & Co. KG ...............93 






Intermas-Elcom GmbH ..............94 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




LEAD GmbH. ........................96 








Rittal GmbH & Co. KG ................99 


ROTON PowerSystems GmbH.......100 


Rutronik GmbH.....................100 


Steeldesign GmbH .................101 

Gehäuse, Aluminium 

ACTRON AG .........................88 


Alutronic Kühlkörper ................88 



A-Switch GmbH .....................88 


autoVimation GmbH ................89 




Börsig GmbH........................89 





Distec GmbH ........................91 




efa GmbH ...........................91 



Ensto GmbH ........................92 


ETTINGER GmbH ....................92 




Fuhrmeister + Co GmbH .............93 








IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



LEAD GmbH. ........................96 

Ledato GmbH .......................96 






PULS GmbH .........................99 




ROLEC Gehäuse-Systeme GmbH .....99 




Spelsberg, Günther GmbH + Co. KG . 100 

taskit GmbH. .......................101 

Gehäuse, Bedienelemente 

Acceed GmbH. ......................88 






Börsig GmbH........................89 




DATA MODUL AG ....................90 

Distec GmbH ........................91 





















RAFI GmbH & Co. KG.................99 




Rutronik GmbH. ....................100 





Gehäuse, Edelstahl 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 




A-Switch GmbH .....................88 





Börsig GmbH........................89 




Distec GmbH ........................91 






ETTINGER GmbH ....................92 






HUGRO Armaturen GmbH ...........94 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




LEAD GmbH. ........................96 








Rutronik GmbH. ....................100 




Gehäuse, Frontplatten 

Acceed GmbH. ......................88 

ACTRON AG .........................88 





A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 





Distec GmbH ........................91 






















Ledato GmbH .......................96 


Lötknecht ...........................96 












Rutronik GmbH. ....................100 




taskit GmbH. .......................101 

Gehäuse, 

geschützt vor Eindringen 

von Dampf (IP68) 

Acceed GmbH. ......................88 





Börsig GmbH. .......................89 




Ensto GmbH ........................92 

ETTINGER GmbH ....................92 









Lötknecht ...........................96 






Rutronik GmbH. ....................100 





Tragant GmbH .....................101 

Gehäuse, Handgehäuse 

Acceed GmbH. ......................88 




A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 
















IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




LEHNER electronics GmbH...........96 

Lötknecht ...........................96 










Rutronik GmbH.....................100 




Gehäuse, Hutschiene 


Acceed GmbH.......................88 







Börsig GmbH. .......................89 


CODICO GmbH ......................90 

compmall GmbH ....................90 



Distec GmbH ........................91 




efa GmbH ...........................91 




Ensto GmbH ........................92 

ETTINGER GmbH ....................92 




f-tronic GmbH. ......................92 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




LEAD GmbH. ........................96 



MONTWILL GmbH...................97 





PULS GmbH .........................99 



Rutronik GmbH.....................100 




Gehäuse, IPC 

Acceed GmbH. ......................88 






Börsig GmbH........................89 


compmall GmbH ....................90 


Distec GmbH ........................91 







GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 



LEAD GmbH. ........................96 







Rutronik GmbH. ....................100 


Gehäuse, Kabelführungen 




BBC Cellpack Electrical Products .....89 



Börsig GmbH........................89 









ETTINGER GmbH ....................92 



germania elektronik GmbH ..........93 





Icotek GmbH ........................94 
















Tragant GmbH .....................101 

Gehäuse, Kleingehäuse 







Börsig GmbH. .......................89 


compmall GmbH ....................90 




Distec GmbH ........................91 







EMC GmbH. .........................92 

Ensto GmbH ........................92 


ETTINGER GmbH ....................92 










IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 






Lötknecht ...........................96 







RAFI GmbH & Co. KG. ................99 






Rutronik GmbH. ....................100 






Tragant GmbH .....................101 



Gehäuse, klimatisiert 






Börsig GmbH. .......................89 


Dr. Neumann Peltier-Technik GmbH..91 





EMC GmbH. .........................92 









Lötknecht ...........................96 







Tragant GmbH .....................101 

Gehäuse, 

kundenspezifisch 

ACTRON AG .........................88 




A-Switch GmbH .....................88 






Canvys ..............................90 

compmall GmbH ....................90 





Distec GmbH ........................91 



efa GmbH ...........................91 




EMC GmbH. .........................92 


Ensto GmbH ........................92 


ETTINGER GmbH ....................92 


febana GmbH .......................92 


f-tronic GmbH. ......................92 














Lötknecht ...........................96 




MONTWILL GmbH. ..................97 











Rutronik GmbH. ....................100 





Tragant GmbH .....................101 

WI-TEC GmbH ......................102 

Gehäuse, Kunststoff 

ACTRON AG .........................88 






Börsig GmbH. .......................89 


Canvys ..............................90 






Distec GmbH ........................91 







ELMERO GmbH & Co. KG. ............92 

EMC GmbH. .........................92 

Ensto GmbH ........................92 


ETTINGER GmbH ....................92 


febana GmbH .......................92 


f-tronic GmbH. ......................92 








ICT SUEDWERK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 94 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




LEAD GmbH. ........................96 










RAFI GmbH & Co. KG. ................99 





Rutronik GmbH. ....................100 





Tragant GmbH .....................101 


WI-TEC GmbH ......................102 

Gehäuse, Metall 

ACTRON AG .........................88 




A-Switch GmbH .....................88 





Börsig GmbH........................89 

Canvys ..............................90 

compmall GmbH ....................90 



Distec GmbH ........................91 







EMC GmbH..........................92 


ETTINGER GmbH ....................92 














IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




LEAD GmbH. ........................96 











Rutronik GmbH. ....................100 




Tragant GmbH .....................101 


Gehäuse, 

Montagematerial 





Börsig GmbH. .......................89 





Ensto GmbH ........................92 

ETTINGER GmbH ....................92 









IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 







RAFI GmbH & Co. KG. ................99 







Gehäuse, Pult 





Börsig GmbH. .......................89 

















Lötknecht ...........................96 










Gehäuse, Raspberry Pi 





Börsig GmbH. .......................89 

















Rutronik GmbH. ....................100 


Gehäuse, Reinigungsund 

Desinfektionsmittelbeständig 







Börsig GmbH. .......................89 




Distec GmbH ........................91 


Ensto GmbH ........................92 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Lötknecht ...........................96 



RAFI GmbH & Co. KG. ................99 


Rutronik GmbH. ....................100 




Gehäuse, Schränke 





Börsig GmbH. .......................89 







Ensto GmbH ........................92 


f-tronic GmbH. ......................92 








IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 












Gehäuse, 

Schutzklasse NEMA 4x 




Börsig GmbH. .......................89 


Ensto GmbH ........................92 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Lötknecht ...........................96 








Gehäuse, staub- und 

wasserstrahlgeschützt 

(IP65) 









Börsig GmbH........................89 


Canvys ..............................90 

compmall GmbH ....................90 


DATA MODUL AG ....................90 

Distec GmbH ........................91 







Ensto GmbH ........................92 




f-tronic GmbH. ......................92 


GLYN GmbH & Co. KG. ...............93 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Lötknecht ...........................96 








PULS GmbH .........................99 





Rutronik GmbH. ....................100 





Tragant GmbH .....................101 

Gehäuse, Tischgehäuse 






Börsig GmbH........................89 


compmall GmbH ....................90 




Distec GmbH ........................91 















IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Lötknecht ...........................96 



MONTWILL GmbH...................97 










Rutronik GmbH. ....................100 





Gehäuse, vollständig 

versiegelt (IP69k) 







Canvys ..............................90 


DATA MODUL AG ....................90 

Distec GmbH ........................91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Lötknecht ...........................96 









Gehäuse, 

Wandbefestigung 








Börsig GmbH. .......................89 


Canvys ..............................90 

compmall GmbH ....................90 



Distec GmbH ........................91 







Ensto GmbH ........................92 


f-tronic GmbH. ......................92 










IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 





Lötknecht ...........................96 


MONTWILL GmbH. ..................97 






PULS GmbH .........................99 




Rutronik GmbH. ....................100 






Tragant GmbH .....................101 

Gehäuse, sonstige 

ACTRON AG .........................88 




A-Switch GmbH .....................88 



Börsig GmbH. .......................89 


Canvys ..............................90 

compmall GmbH ....................90 



Distec GmbH ........................91 





Ensto GmbH ........................92 

ETTINGER GmbH ....................92 



f-tronic GmbH. ......................92 









Lötknecht ...........................96 









Rutronik GmbH. ....................100 








Tragant GmbH .....................101 

Klimatisieren 

Klimatisieren, Heat-Pipes 

ACTRON AG .........................88 



A-Switch GmbH .....................88 

coftech GmbH ......................90 



EKL AG ..............................91 

EMC GmbH..........................92 







Lötknecht ...........................96 




Rutronik GmbH. ....................100 


Klimatisieren, 

Heizelemente 







ELMACON GmbH. ...................92 

Elmeko GmbH + Co. KG. .............92 

EMC GmbH. .........................92 









Telemeter Electronic GmbH.........101 

uwe electronic GmbH ..............101 

Klimatisieren, Heizmatten 




EMC GmbH. .........................92 





Telemeter Electronic GmbH.........101 

Klimatisieren, Hygrostate 











Klimageräte 



Dr. Neumann Peltier-Technik GmbH. .91 





EMC GmbH. .........................92 



JUMO GmbH & Co. KG ...............95 


Lötknecht ...........................96 


P&N Europe GmbH ..................98 

Klimatisieren, Kühlgeräte 









EMC GmbH. .........................92 







P&N Europe GmbH ..................98 





Klimatisieren, Kühlkörper, 

Hochleistung 

ACTRON AG .........................88 




A-Switch GmbH .....................88 



CODICO GmbH ......................90 

compmall GmbH ....................90 




EKL AG ..............................91 


EMC GmbH. .........................92 





Junior Kühlkörper GmbH ............95 


Lötknecht ...........................96 



MPE-Garry GmbH ...................97 



P&N Europe GmbH ..................98 





Rutronik GmbH. ....................100 


Klimatisieren, Kühlkörper, 

sonstige 

ACTRON AG .........................88 




A-Switch GmbH .....................88 



CODICO GmbH ......................90 

coftech GmbH ......................90 

compmall GmbH ....................90 





EKL AG ..............................91 





EMC GmbH. .........................92 








Junior Kühlkörper GmbH ............95 



Lötknecht ...........................96 



MPE-Garry GmbH ...................97 



P&N Europe GmbH ..................98 





Rutronik GmbH. ....................100 



SEPA EUROPE GmbH ...............100 

WI-TEC GmbH ......................102 

Klimatisieren, Lüfter 

Acceed GmbH. ......................88 



A-Switch GmbH .....................88 



CODICO GmbH ......................90 

compmall GmbH ....................90 







ECOFIT / ETRI - Deutschland .........91 


EKL AG ..............................91 





EMC GmbH. .........................92 












P&N Europe GmbH ..................98 




Rutronik GmbH. ....................100 


SEPA EUROPE GmbH ...............100 



Lüftereinschübe 




ECOFIT / ETRI - Deutschland .........91 


















Rutronik GmbH. ....................100 




Peltier-Elemente 



coftech GmbH ......................90 










EMC GmbH. .........................92 




Lötknecht ...........................96 



P&N Europe GmbH ..................98 




thermische Abschirmung 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 

CMC Klebetechnik GmbH. ...........90 


EMC GmbH. .........................92 










Rutronik GmbH.....................100 




Thermostate 






ELMACON GmbH. ...................92 

EMC GmbH. .........................92 
















Wärmeleitmaterialien 




CMC Klebetechnik GmbH............90 

CODICO GmbH ......................90 



EKL AG ..............................91 



EMC GmbH. .........................92 







Kerafol Keramische Folien ...........95 





Rutronik GmbH.....................100 




Wärmetauscher 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 






EMC GmbH. .........................92 








Schaltschränke 

Schaltschränke, 

Aluminium 
















Bediengehäuse 













Lötknecht ...........................96 









Beleuchtung 
















Schaltschränke, Edelstahl 

Acceed GmbH. ......................88 


















Hygiene-Design 









Lötknecht ...........................96 







IT/PC/Netzwerk 
















Klimatisierung 










Lötknecht ...........................96 


P&N Europe GmbH ..................98 






kundenspezifisch 







Ensto GmbH ........................92 















P&N Europe GmbH ..................98 









Kunststoff 






Ensto GmbH ........................92 


f-tronic GmbH. ......................92 














Spezialanwendungen 














Lötknecht ...........................96 


P&N Europe GmbH ..................98 





Stromverteilung 



Ensto GmbH ........................92 


f-tronic GmbH. ......................92 

















Systeme 






Ensto GmbH ........................92 









P&N Europe GmbH ..................98 






sonstige elektrische 

Komponenten und 

Zubehör 






Ensto GmbH ........................92 


Freicomp GmbH. ....................92 





Icotek GmbH ........................94 









P&N Europe GmbH ..................98 











sonstige mechanische 

Komponenten und 

Zubehör 






EMC GmbH..........................92 

Ensto GmbH ........................92 


























Tragant GmbH .....................101 


Stromversorgung, Akku 

ACTRON AG .........................88 

ACTRON Power GmbH. ..............88 


ANSMANN AG .......................88 








DYNAMIS Batterien GmbH. ..........91 

Effekta Regeltechnik GmbH .........91 



ELMACON GmbH. ...................92 

















Rutronik GmbH. ....................100 






Thiele KG. ..........................101 

Stromversorgung, 

Batterie 

ACTRON AG .........................88 



ANSMANN AG .......................88 






DYNAMIS Batterien GmbH. ..........91 



ELMACON GmbH. ...................92 


EPS Stromversorgung GmbH ........92 










KONZEPT Energietechnik ............95 

Ledato GmbH .......................96 




PULS GmbH .........................99 





Rutronik GmbH. ....................100 


Schneider, J. Elektrotechnik GmbH..100 



taskit GmbH. .......................101 

Thiele KG. ..........................101 


Brennstoffzelle 


CMC Klebetechnik GmbH. ...........90 









Thiele KG. ..........................101 


Einbaunetzteil 








CODICO GmbH ......................90 

compmall GmbH ....................90 



dev-dorsch electronic ...............91 





ELTRA GmbH ........................92 




Gaptec Electronic GmbH & Co. KG ...93 








inpotron Schaltnetzteile GmbH. .....94 


Kniel System-Electronic GmbH ......95 










PULS GmbH .........................99 

QUEL GmbH. ........................99 

RECOM Power GmbH ................99 


Rutronik GmbH. ....................100 



SCHURTER AG ......................100 


Thiele KG. ..........................101 

Traco Electronic GmbH .............101 





Frequenzumrichter 

















Thiele KG...........................101 



Frequenzwandler 


















Rutronik GmbH.....................100 

Thiele KG. ..........................101 



Ladegerät 

ACTRON AG .........................88 

ACTRON Power GmbH...............88 

ANSMANN AG .......................88 



CODICO GmbH ......................90 




EMTRON electronic GmbH...........92 



FSP Power Solution GmbH...........93 
















Ledato GmbH .......................96 




QUEL GmbH. ........................99 



Rutronik GmbH. ....................100 




taskit GmbH. .......................101 

Thiele KG. ..........................101 


Sicherungssysteme 

ACTRON Power GmbH...............88 



BBC Cellpack Electrical Products .....89 










PULS GmbH .........................99 



Rutronik GmbH. ....................100 


Thiele KG. ..........................101 



Stromverteilungsschienen 















SCHURTER AG ......................100 


Stromversorgung, USV 
























IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 




Lötknecht ...........................96 





PULS GmbH .........................99 



Rutronik GmbH. ....................100 


Thiele KG. ..........................101 



Wöhrle Stromversorgungssysteme. .102 


Wandler 





CODICO GmbH ......................90 

compmall GmbH ....................90 




dev-dorsch electronic ...............91 











Gaptec Electronic GmbH & Co. KG ...93 
















Lötknecht ...........................96 









PULS GmbH .........................99 

QUEL GmbH. ........................99 






Rutronik GmbH. ....................100 







Thiele KG. ..........................101 




EMV/ESD-Schutz 

EMV/ESD-Schutz, 

Abschirmungen 





Börsig GmbH. .......................89 


CADiLAC Laser GmbH ...............90 









ELMACON GmbH. ...................92 

Freicomp GmbH. ....................92 















MPE-Garry GmbH ...................97 







Rutronik GmbH.....................100 





WI-TEC GmbH ......................102 



Begrenzer 








Rutronik GmbH. ....................100 




Dichtungen 






Börsig GmbH........................89 




Freicomp GmbH. ....................92 












MPE-Garry GmbH ...................97 




Rutronik GmbH. ....................100 




EMV-dichte Glasfenster 











Lötknecht ...........................96 



EMV/ESD-Schutz, Filter 











ELMACON GmbH....................92 


Freicomp GmbH. ....................92 







IVD GmbH ..........................95 




MPE-Garry GmbH ...................97 



Rutronik GmbH. ....................100 

s.m.a.e. GmbH......................100 



SCHURTER AG ......................100 






EMV/ESD-Schutz, Gehäuse 






Börsig GmbH........................89 







Ensto GmbH ........................92 
















Ledato GmbH .......................96 








Rutronik GmbH. ....................100 





taskit GmbH. .......................101 

WI-TEC GmbH ......................102 



Kabeldurchführungen 





Börsig GmbH. .......................89 




ELMACON GmbH. ...................92 






Icotek GmbH ........................94 












Tragant GmbH .....................101 


Leitungen 



Börsig GmbH. .......................89 


ELMACON GmbH. ...................92 










Rutronik GmbH. ....................100 





Netz- und Entstörfilter 






Börsig GmbH. .......................89 









ELMACON GmbH. ...................92 

ELTRA GmbH ........................92 




Freicomp GmbH. ....................92 








IVD GmbH ..........................95 



Lötknecht ...........................96 



MPE-Garry GmbH ...................97 




Rutronik GmbH. ....................100 

s.m.a.e. GmbH. .....................100 




SCHURTER AG ......................100 





Schutzkomponenten 





CompoTEK GmbH ...................90 






ELMACON GmbH. ...................92 



Freicomp GmbH. ....................92 




Icotek GmbH ........................94 




Lötknecht ...........................96 





Rutronik GmbH.....................100 

s.m.a.e. GmbH......................100 


SCHURTER AG ......................100 



Tragant GmbH .....................101 




sonstiges 












ELMACON GmbH. ...................92 

Freicomp GmbH. ....................92 





Icotek GmbH ........................94 





Lötknecht ...........................96 




Rutronik GmbH. ....................100 

SCHURTER AG ......................100 



Dienstleistungen 

Dienstleistungen, 

Langzeitkonservierung 



ekontor GmbH ......................91 


HTV GmbH ..........................94 




Messen, Kalibrieren, Test 





burster präzisionsmesstechnik. ......89 




DATA MODUL AG ....................90 


Distec GmbH ........................91 

DRUCK & TEMPERATUR Leitenberger. 91 




HTV GmbH ..........................94 




JUMO GmbH & Co. KG ...............95 





Pilz GmbH & Co. KG. .................98 











SCHURTER AG ......................100 


Thiele KG. ..........................101 




Obsoleszenzmanagement 

ACTRON AG .........................88 


A-Switch GmbH .....................88 


compmall GmbH ....................90 


DATA MODUL AG ....................90 

Distec GmbH ........................91 

ELMACON GmbH....................92 


HTV GmbH ..........................94 








Rutronik GmbH. ....................100 



Wer vertritt wen? 

2J Antennas, SVK 

MEV Elektronik Service GmbH 

Rutronik GmbH 

Unitronic GmbH 

3Gmetalworx Inc., USA 

Melatronik GmbH 

3L Electronics, TW 

Rutronik GmbH 

3M, USA 

ETTINGER GmbH 

3onedata Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

3Y Power Technology, TW 

FSP Power Solution GmbH 

4D Systems 

Rutronik GmbH 

8Devices 

CODICO GmbH 

A 

A1 Microwave, UK 


AAEON, TW 

Bressner Technology GmbH 

GLYN GmbH & Co. KG 

Rutronik GmbH 

ABB, CH 

HY-LINE Power Components 


ABC, TW 

Endrich Bauelemente GmbH 

Ablic 


ABSOPULSE Electronics Ltd, 

CAN 

Thiele KG 

Acconeer, SW 

CODICO GmbH 

Accubeat Ltd., ISR 

KVG Quartz Crystal GmbH 

ACES Electronics Co.Ltd, TW 

ekontor GmbH 

ES&S Solutions GmbH 

Aclavis 


ACRO Engineering, TW 

Industrial Electronics GmbH 

ACSip, TW 

m2m Germany GmbH 

tekmodul GmbH 

Actility, F 


activCirk, USA 

TACTRON ELEKTRONIK 

Actron Technology, TW 

Karl Kruse GmbH & Co. KG 

Adam Tech, TW 

Rutronik GmbH 

Adapter Technology, TWN 

Neumüller Elektronik GmbH 

Adata Technology, TW 


ADDA Corp., TW 


EVG Martens GmbH & Co. KG 

Rutronik GmbH 

Adelsystem, I 


Adeunis, F 


Adlink Technology Inc., TW 

Acceed GmbH 


ADSANTEK, USA 


Advanced Card Systems Ltd., 

HK 

APdate card solutions e.k. 

Advanced Energy, USA 

EMTRON electronic GmbH 

Advanced Interconnections, 

USA 

Infratron GmbH 

Advanio, TW 

Acceed GmbH 

Advantech Co. Ltd., TW 


Distec GmbH 


Messcomp Datentechnik GmbH 

Rutronik GmbH 

AEC, C 

ACTRON Power GmbH 

AEG Power Solutions 

INTOS ELECTRONIC AG 

AEM Inc., USA 


Aetina Corp., TW 



Agilecom, C 

municom Vertriebs GmbH 

AIC, TW 


AIRSPY, TW 

WiMo Antennen + Elektronik 

Aishi 

CODICO GmbH 

AKM, J 

Atlantik Elektronik GmbH 

CODICO GmbH 

Al Electronics Ltd., J 


Albacom, UK 


Alcatel, D 


Aledex, CN 

LEAD GmbH 

Alexander Electric, CZ 


Alliance Memory, USA 




Rutronik GmbH 

Allied Components Int., USA 


Alpha Delta, USA 


Alpha Display, KOR 


Rutronik GmbH 

Alps, J 

ZETTLER electronics GmbH 

Altmannn GmbH, D 

ekontor GmbH 

AltumRF, NL 

Globes Elektronik GmbH & Co. KG 

Alysium 

Rutronik GmbH 

Ambarella, USA 

Macnica ATD Europe GmbH 

AMCOM Communication, 

USA 


America Semiconductor, USA 


Amit, TW 


AmpedRF, USA 

tekmodul GmbH 

Amphenol, USA 

Rutronik GmbH 

CODICO GmbH 

Ampire, TW 

CODICO GmbH 

AMS Osram 

Rutronik GmbH 

AMT, TW 

ACTRON AG 

Amtek, TW 

MES Electronic Connect 

Analog Microelectronics, D 

AMSYS GmbH & Co. KG 

AnaPico, CH 


Andon Electronics Corp. USA 


Anker Kassenladen, D 

Pohl Electronic GmbH 

Anoison, USA 


Ansmann, D 


Antenova Ltd., UK 


tekmodul GmbH 

Antzer Tech Co., Ltd., TW 



Anway electric, C 


AOC, USA 


AP Memory Technology, TW 

Rutronik GmbH 

Apac Opto, TW 

DEMA Electronic AG 


Apacer, TW 


Rutronik GmbH 

Syslogic GmbH 

APEC, USA 


APEM, F 

Conrad Electronic SE 

Aphena, UK 


API Delevan, USA 



api technologies INMET, USA 


APLEX Technology, TW 

Acceed GmbH 

APM Heyseal Corp., USA 

ETTINGER GmbH 

Aragon Photonics, E 


Arbor Technology, TW 


LEAD GmbH 

ARCH electronics Corp., TW 



Arcol Resistors, UK 


Ineltro Electronics GmbH 

widap electronic components 

ARIES, USA 


Artesyn Embedded 

Technologies, USA 


Artila, TW 

Acceed GmbH 

Artwork Convertion 

Software, USA 


Asair, C 


ASB, KOR 

CompoTEK GmbH 

ASIAN, TW 

Thiele KG 

ASIX Electronics Corp. TW 

CODICO GmbH 


ASJ 

Rutronik GmbH 

ASRock Inc., TW 

DATA MODUL AG 

LEAD GmbH 

Assmann.wsw, D 

Rutronik GmbH 

Astrodyne TDI, USA 


ASUS 

Rutronik GmbH 

ATALYS Corp., F 

Thiele KG 

ATE electronics, I 

Muecap Vertriebs GmbH 


ATEC Semiconductor, PH 


ATEN, TW 


Atgbics, UK 


Atlanta Micro, USA 


ATOP, TW 

tekmodul GmbH 

ATP Inc., TW 





Rutronik GmbH 

Attend Technology, TW 


Audax, BRA 


AudioCodes 

TOPAS electronic AG 

Audiowell, C 



auit, PL 


AUO, TW 

DATA MODUL AG 

Distec GmbH 

AUO/PROMATE 


Aurel S.p.A., I 


Auris, D 

pk components GmbH 

Austin Hughes, HK 

LEAD GmbH 

Autronic, D 


Avalue Technology, TW 

DATA MODUL AG 


LEAD GmbH 

AVANTIX, F 


AVX Ethertronics 

Rutronik GmbH 

AVX, USA 


Axino, CH 


Axtal, D 


AYAA Technologies, C 


AZ Displays, CN 


Azoteq, ZAF 


B 

B&Z Technologies, USA 


Batron, D 

DATA MODUL AG 

BB Battery, C 

Rutronik GmbH 

Bel Stewart, USA 


Benchmark, USA 


Bender+Wirth GmbH & Co. 

KG 


Benewake, C 

CompoTEK GmbH 

tekmodul GmbH 

BeRex Inc., USA 


BI Technologies, USA 



binder, D 


MC Technologies GmbH 

Bird Technologies, USA 


Bivar, USA 

ETTINGER GmbH 



BIWIN, C 


BIX Electronics, C 


BLA Etech PvT. Ltd., IND 

germania elektronik GmbH 

BoCen Microwave 

Technology, C 


BOE, C 

DATA MODUL AG 

DMB Technics AG 


Bopla, D 


Rutronik GmbH 

Boyd Corp 


Bright LED 

Rutronik GmbH 

Bruckewell, TW 


BSE, Kor 


Bulgin, GB 

Börsig GmbH 


BYD Co.Ltd., C 

Rutronik GmbH 

C 

C&K Components SAS, F 

Börsig GmbH 

ekontor GmbH 

REHAG ELEKTRONIK GmbH 

Rutronik GmbH 

C.C.P. Contact Probes, TW 

CODICO GmbH 

N&H Technology GmbH 

CAB 


Cable Assemblies 

CODICO GmbH 

Cactus Technologies, HK 

Syslogic GmbH 

Cadillac-Win, USA 

Dico Electronic GmbH 

Cailabs, F 


Cal Chips, USA 


Calex Ltd., USA 

KAMAKA Vertriebs GmbH 

Calogic, USA 


Caltron s.r.l, I 

Freicomp GmbH 

CALYX, USA 

CompoTEK GmbH 

CambridgeIC, UK 


CapXX, AUS 


ATEC Connectivity, PH 


AXIS Corp. TW 

alfatec GmbH & Co. KG 

Boonton Electronics, USA 


Carclo Optics, UK 



Carlisle Interconnect Techn., 

USA 


Cash Bases, UK 


Cavli Wireless, USA 


CDTech 

DATA MODUL AG 

CEFEM, F 

IVD GmbH 

Celduc 

CODICO GmbH 

Central Semiconductor Corp., 

USA 


Central Technologies, USA 


Cervoz Co.Ltd., TW 



Chang 

Rutronik GmbH 

CHANGZHOU Chinasound 

Electronics, C 


CHANGZHOU CRE-sound 

Electronics Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

CHANGZHOU Esuntech Co. 

Ltd., C 

ELMACON GmbH 

Changzhou Qinglong 

Electronic Components, C 


Charter Engineering, USA 


Chequers Electronics Ltd., HK 


Chilisin Electronics Corp., TW 


Rutronik GmbH 

Chinmore 

Rutronik GmbH 

Chipanalog, C 


Chrontel, USA 


Cibred Sud, I 


CIJ Corp., KOR 


Cincon Electronics, TW 


CINCOZE Co., TW 

compmall GmbH 

Cino, TW 


Cirocomm, TW 


Cirrus Logic 


Citel, D 


Citizen, J 


CJT Changjiang Connectors 

Co. Ltd., C 

ekontor GmbH 

Coaxicom Components Corp., 

USA 



Coilmaster, TW 

ELMACON GmbH 

Coiltronics, USA 


Cologne Chip, D 

CODICO GmbH 


Columbia-Staver, UK 


Comadan, DK 

Müller Industrie-Elektronik GmbH 

Comair Rotron, USA 


Comar Condensatori, I 


Comark Hitachi Technology, 

USA 


Comchip, TW 



Compex, USA 


Compro Elektronik GmbH, D 


CompuPack Technology Co. 

Ltd., TW 

ekontor GmbH 

Comtech, USA 


Comus, B 

Rutronik GmbH 


Conec, D 


CONEXCON 

Conectronics GmbH 

congatec, D 

DATA MODUL AG 

Distec GmbH 


Connor Winfield, USA 

coftech GmbH 

Conquer, TW 


Rutronik GmbH 

Contec, J 

Acceed GmbH 

Contech, USA 


Cooltron Industrial Supply, C 


Cooper Bussmann, USA 


Cordon Electronics S.r.L, I 


Cornell Dubilier (CDE) Inc., 

USA 


Corning Varioptic Lenses, 

USA 


COSEL Co., Ltd., J 

CODICO GmbH 


Coto Technology, USA 

Rutronik GmbH 


CPI, USA 


Cradlepoint, USA 


Crane Aerospace & 

Electronics - Interpoint, USA 


Crane Microwave, USA 


CreaLights Technologies, C 


Creative Materials, USA 


Cree Int., USA 


Crocus Technology 

International Corp., USA 


Crydom, USA 


CSi, USA 


CSTAR, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

CT Microelectronics, TW 


CTK Contact Electronics 

Co.Ltd., TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

CTX, D 


Cumulocity GmbH 


CviLux, TW 

CODICO GmbH 


D 

Daishinku KDS 

CODICO GmbH 

Danube, TW 


Dapu Telecom Technology 

Co. Ltd., C 

coftech GmbH 

Darfon Electronic Corp., TW 

CompoTEK GmbH 

Data Image, TW 


DB Products, C 


Degson, C 



Delkin Devices, USA 


Delock, D 

Tragant GmbH 

Delta Electronics, TW 



Rutronik GmbH 

Delta Energy Systems, TW 


Deltron, CH 

ELECTRADE GmbH 

Densitron Displays, D 


Deringer-Ney Inc., USA 

MedNet GmbH 

Design Workshop 

Technologies, CA 



Designsoft Kft., HUN 

ALLICE Messtechnik GmbH 

DTi, USA 

ETTINGER GmbH 

Egston, A 


Enedo/Efore//Roal, FIN 


Devolo 

CODICO GmbH 

Dezem, D 


DFI Ind., TW 

LEAD GmbH 

Rutronik GmbH 

Dialight Corp, USA 

Deatron Electronic GmbH 

DIGI Int., USA 


Digi International Inc., USA 


Digisound, D 



Dinkle 

CODICO GmbH 

Diodes Inc./Zetex 

Rutronik GmbH 

Diotec Semiconductor, D 

Rutronik GmbH 

Diptronics, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

CODICO GmbH 

Rutronik GmbH 

Displaytech, TW 

Rutronik GmbH 

DiTom Microwave Inc, USA 


DKE 

DATA MODUL AG 

DLC Display Co.Ltd, C 

Rutronik GmbH 

DLI Dielectric Lab., USA 


DMC, J 

DATA MODUL AG 

Distec GmbH 

Rutronik GmbH 

Doeshare Semi, C 


Don Connex, TW 



D-Sensors, D 


DSP Group, ISR 

CODICO GmbH 



Ducati energia, I 

IVD GmbH 


Ducommun, USA 


E 

E Ink, TW 

DATA MODUL AG 

E&T Entery, TW 


EA Elektro Automatik 

HEIDEN power GmbH 

EAD, UK 


EAO 

Börsig GmbH 

Eastern OptX, USA 


Easttop Display, C 

ACTRON AG 


Eaton, USA 

CODICO GmbH 



ECE, TW 


ECHO Microwave, KOR 

CompoTEK GmbH 

Eclipse Microwave, USA 


eCOUNT, D 

Rutronik GmbH 

EDAC, UK 


EDACPOWER Electronics, TW 



EDT, TW 

ACTRON AG 



EEMB, C 


Rutronik GmbH 

EETI, TW 

ACTRON AG 

Effekta, D 


Efinix, USA 

Rutronik GmbH 

EI Sensor, USA 


EKL 

Rutronik GmbH 

Ekulit, C 


Elad, I 


Electro Technik Industries, 

USA 


Electron Devices Division, 

USA 


Electronicon, D 



Eletro-Metrics Corp., USA 


Elettromeccanica Colombo, I 

IVD GmbH 

ELGRO-Technology 

Rutronik GmbH 

Elmos, D 

Rutronik GmbH 

Elpress, S 


Elsist, I 

Thiele KG 

Elsys, S 



Eltas, SLO 


elvaco, S 


Elytone, TW 

CODICO GmbH 

Embedded Wireless, D 


Emerging Display 

Technology Corp., TW 


EMI Solutions PVT. Ltd, IND 

Freicomp GmbH 

Emisens, D 


Encitech, S 

Börsig GmbH 


Enedo S.p.A., I 


ENERSINE S.r.l., I 

Thiele KG 

Engicam, I 


enginko, I 


EnOcean, D 

Rutronik GmbH 


EnSilica, UK 


Enwicon, TW 


éolane, F 


Eoptolink Technology Inc., 

Ltd., C 


EOS Power Inc., IND 

CODICO GmbH 


EPA, D 

IVD GmbH 

EPC Espros, CH 


Epcos 


e-peas, B 


tekmodul GmbH 

Epistar, TW 


EPLAX GmbH, D 


Epson Europe Electronics 

GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Epson Toyocom 

Rutronik GmbH 

Epson, J 



Eravant, USA 


Eris Technology Corp., TW 


ES + S 

Rutronik GmbH 

ESMT 

Rutronik GmbH 

ESMT/EliteMT 



Espressif Systems, C 



Etal, GB 


E-tec Interconnect, CH 

EMC GmbH 

ETG Canada, CAN 


ETI Ltd, GB 

PSE Priggen Special Electronics 

Etron Technology, TW 


Euroclamp, I 

BEDEK GmbH & Co. KG 

ELMERO GmbH & Co. KG 

EVE, C 


EVEO, POL 

EP Electronic Print GmbH 

Everlight, TW 

Rutronik GmbH 

EverSwitch, USA 


Evervision Electronics Europe 

Vbest GmbH, D 


Evervision, TW 

DATA MODUL AG 

Exascend 


Excelsys Technologies, IRL 


ExIotronics Inc., USA 


Exxelia SicSafco, F 


F 

F + S, D 

Rutronik GmbH 

F&S Elektronik Systeme, D 

DATA MODUL AG 

Fagor Electronica 

Rutronik GmbH 

Fairfild s.r.l., I 


Fair-Rite, USA 


Fandis, I 


Fanstel, USA 

tekmodul GmbH 

FANTEC, D 


Farran Technology, IRL 


Fastron, D 


Favendo, D 


FDK, J 


Feller GmbH, A 

ekontor GmbH 

Fenghua, C 


Ferrite Microwave 

Technology, USA 


FHD Electronics Corp., USA 

ELMACON GmbH 

Fibocom Wireless Inc., C 


Fibox, FIN 


Figaro, J 


FiltAir, ISR 


Filtronetics Inc., USA 


Filtronic, UK 


Finder GmbH, D 

Rutronik GmbH 

Firecomms, IE 


Firstohm, TW 


Fischer Elektronik 

Rutronik GmbH 

FIT Foxconn, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

Flairmicro, C 


Flex Power Modules, S 


Flytech, TW 


FN Link, C 

CODICO GmbH 

Focus Telecom Group, ISR 


Foxconn Technologies, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

FRAEN, I 


Fremont Micro Devices, USA 


FRIWO Gerätebau GmbH, D 


FSP, TW 

CODICO GmbH 

LEAD GmbH 

Rutronik GmbH 

FTDI, GB 


Fujikura, J 


Fujitsu 



itp systems & solutions GmbH & Co 

Rutronik GmbH 

Fukushima Futaba, J 

Nova Elektronik GmbH 


Furukawa Electric Group, J 


G 

Garmin 

Rutronik GmbH 

Gecma Components electronic 

GmbH 

ekontor GmbH 

Geehy Semiconductor, C 


GeneSiC Semiconductor Inc., 

USA 


Genesys Logic, TW 


Getelec, F 


Giantec 

Rutronik GmbH 

Gigadevice, C 



GigaIPC, TW 

Distec GmbH 


GigaLane Co.Ltd, KOR 


GIGA-TMS Inc, PROMAG, TW 


Gimasi GmbH 

tekmodul GmbH 

Glary, TW 


Global Connector Technology 

Ltd., UK 


GlobTek, D 


GLSun, C 


GNS, D 

Rutronik GmbH 

Golledge, UK 



Good-Ark, C 


Goodram, POL 

Rutronik GmbH 

Goodsky, TW 

CODICO GmbH 


Gowin Semiconductor, C 


Rutronik GmbH 

Gradconn, C 


Gradconn, TW 

Rutronik GmbH 

Grayhill, USA 

DATA MODUL AG 

Greatecs, C 


GreatScottGadgets, USA 


Greenliant, USA 


greenTEG, CH 

CompoTEK GmbH 

Grepow, C 


GSI Technologie 


GSN Greatecs, D 

ekontor GmbH 

G-Way Microwave, USA 


GYX Optoeletronics Co., Ltd, 

C 



H 

H&H Höcherl & Hackl GmbH 


Hagitec, J 

MH&W Elektronik Vertrieb GmbH 

Hagiwara Solutions, J 


HAHN GmbH & Co. KG, D 


HALO Electronics 


Hammond Manufacturing, 

GB 


ETTINGER GmbH 

Hammond, GB 


Hankook-Satena KOR 

CompoTEK GmbH 

Hannstar, TW 

DATA MODUL AG 

HANPAO Co.Ltd, TW 


HanRun, C 


Hantouch 

Rutronik GmbH 

Harmony, TW 

CompoTEK GmbH 

Harting, D 



Harvatek, TW 


Hasco, USA 


HCB, C 


Helcond s.r.l., I 


Hellermann Tyton, GB 

ETTINGER GmbH 

Heraeus 

Rutronik GmbH 

hf-design, D 


HGST - a WD Company, USA 

Rutronik GmbH 

Higgstec, TW 

ACTRON AG 

DATA MODUL AG 

Rutronik GmbH 

High-Flying, C 


Hi-Net, C 


Hirose, J 

CODICO GmbH 

HJC 

CODICO GmbH 

HKC 

Rutronik GmbH 

HMS, D 

Rutronik GmbH 

Holitech, C 


Rutronik GmbH 

Holkirk, U 


Holland BV, NL 


Holtek Semiconductor, TW 



Holystone, TW 


Holzworth Instrumentation, 

USA 


Honeywell - COM DEV, USA 


Honeywell, USA 


Hongfa, C 


Rutronik GmbH 

Horner APG, IRL 

W&K-Automation GmbH 

HT Display, C 


HTC Taejin, KOR 


HTP, I 


HT-Tech, A 

dynarep Electronic Vertriebs 

GmbH 

Huawai, C 


HUBER+SUHNER AG / 

Astrolab, CH 


HUBER+SUHNER AG, CH 

Börsig GmbH 

Hummel, D 


Hutchinson SSI Inc., USA 


HXI LLC, USA 


HY Electronic, TW 


HYB, SVN 


Hydra a.s., CZ 

IVD GmbH 

HYDRA a.s., I 


I 

iBase Technology Inc., TW 

Distec GmbH 

IBS Intelligent Battery 

System GmbH, CH 

Thiele KG 

IC Plus Corp. 


ICE, USA 


ICEL s.r.l., I 



ICOP Technology Co., TW 

compmall GmbH 

ICPDAS, TW 


IDTRONIC 

Rutronik GmbH 

IEI Integration Corp., TW 


compmall GmbH 

Rutronik GmbH 

IK Semicon, KOR 



IMBuldings, NL 


IMM Photonics 

Rutronik GmbH 

IMS, D 


IMS, USA 


IMST, D 


tekmodul GmbH 

Indtact, D 


Inducomp, HU 


Inergy, TW 


Infineon Technologies 


Rutronik GmbH 

Inforce, USA 


Infratek AG, CH 


Inlog, TW 

Acceed GmbH 

INMET by Spectrum Control, 

UK 


Inno Tape 

Rutronik GmbH 

Innodisk Corp., TW 

Acceed GmbH 




InnoLux Corp., TW 

ACTRON AG 

DATA MODUL AG 

Innoscience, C 

CODICO GmbH 


INPAQ Technology Co.Ltd., 

TW 


Insight SIP, F 

Rutronik GmbH 

Insignis, USA 

Rutronik GmbH 

Integra Technologies, USA 


Integrated Microwave Corp 

USA 


Intel, USA 

Rutronik GmbH 

Intelliconnect, UK 


Interlink Electronics, USA 


Interlink, USA 


International Power, USA 


International Rectifier, USA 


inVentia, PL 



IO Audio, USA 


IPL Ltd., UK 


Ironwood Electronics, USA 

EMC GmbH 

Isabellenhütte 

CODICO GmbH 

Isahaya Electronics, J 

Ineltron GmbH 

ISKRA 

Rutronik GmbH 

Isocom, UK 





Rutronik GmbH 

ISSI 


ITACOIL, I 


Italcap/Xenon, I 

IVD GmbH 

Italtronic, I 



Itelcond SRL, I 

Haug Electronic Solutions 

ITF Integrated Technology 

Future, KOR 


ITS Electronics, USA 


iVativ, USA 

Rutronik GmbH 

iWave, IND 


IXblue Photonics, F 


IXYS, USA 


J 

J.S.T. GmbH, D 

ekontor GmbH 

Jacob, D 


JADAK, USA 


Jamicon, TW 


Rutronik GmbH 

JDI, J 

DATA MODUL AG 

JFW Industries, USA 


JHCTECH, C 


JHD Shenzhen Jinghua 

Display, C 


Jiangyin Fuding Co.Ltd., C 

ELMACON GmbH 

Jiya, C 


JJplus, TW 


Johanson Dielectrics, USA 


Johanson Technology, USA 



Jorjin, TW 

CompoTEK GmbH 


Rutronik GmbH 

JST, J 





Jyebao, TW 

CompoTEK GmbH 

K 

Kamaya 

Rutronik GmbH 

KA-Ro, D 


KBR, C 


KDK, J 

coftech GmbH 

KDS, J 

CODICO GmbH 

CompoTEK GmbH 

KEL Corp. Inc., J 

ekontor GmbH 


KEL, J 

admatec GmbH 

Kemet, USA 

CODICO GmbH 

Kendeil s.r.l. I 

IVD GmbH 


Kent Systems, USA 

ACTRON AG 

Kepo Electronic, TW 


Kerafol, D 



Keystone, USA 

ETTINGER GmbH 

Rutronik GmbH 

KHATOD Optoelectronics 

SRL, I 


Kinetic Technologies 


Kingbright, TW 

ACTRON AG 

Börsig GmbH 

Kingstate 

Rutronik GmbH 

Kingston 


Kingtronics, C 


King-Win, USA 


Kinsun, TW 


Kioxia 


Rutronik GmbH 

Klauke, USA 


knietic technologies, USA 


Knitter-Switch, D 

Rutronik GmbH 

Knowles 

CODICO GmbH 

KOA, J 

Rutronik GmbH 

Kodenshi, J 

admatec GmbH 


KOE, TW 

DATA MODUL AG 

Konnect RF, USA 


Kontron, D 

Rutronik GmbH 

Kopp 


Korchip 

Rutronik GmbH 

Krah 

Rutronik GmbH 

Krah elektronische 

Bauelemente, D 


Kratos, Eyal General 

Microwave, ISR 


Krytar, USA 


KT Kunststofftechnik GmbH 

Intermas-Elcom GmbH 

Kycon, USA 


Kyland Technology Co. Ltd., C 

ekontor GmbH 

KYOCERA AVX, USA 


Rutronik GmbH 

Kyocera, J 

DATA MODUL AG 

Display Devices Elektronik AG 

Distec GmbH 


Kyoto Semiconductor 

Co.Ltd., J 


L 

L3Harris Antenna Products, 

USA 


L3Harris Narda-Microwave 

West, USA 


L3Harris Randtron Antenna 

Systems, USA 


Label the Cable 


Ladybug Technologies, USA 


Laird Technologies, USA 



JAE, J 

Rutronik GmbH 

Kemet Yageo, USA 

Rutronik GmbH 

KOE/JDI, TW 

Distec GmbH 

LANGELADE et PICARD, F 



Lanner, TW 

LEAD GmbH 

Liyitec Inc., TW 

admatec GmbH 

Marschner, D 

Rutronik GmbH 

Megawin, TW 


Lantronix, USA 


Löhnert Industriebedarf. D 


Marson, TW 

admatec GmbH 

Membrapor, CH 


Laser Components, D 

Rutronik GmbH 

Lattice Semiconductor, USA 


Lauma Elettronic, I 


Laurin AG, CH 


LCD World, C 


LC-Power 


Leadertech Inc., USA 


LEDiL Oy, FIN 



Rutronik GmbH 

LEENO, KOR 

uwe electronic GmbH 

Leopard Imaging, USA 


Lextar, TW 

Rutronik GmbH 

LG Display, KOR 

DATA MODUL AG 

Li-Fun, C 


Lightron Fiber Optic Devices 

Inc., KOR 


Ligitek Electronics Co., Ltd., 

TW 


Lihom Co., Ltd., KOR 


Link Microtek, GB 


Linkface, TW 

ACTRON AG 

Lite-On Technology Corp, TW 

Rutronik GmbH 

Littelfuse, USA 



Rutronik GmbH 


Liujing, C 

Ineltron GmbH 

Longshine 


Lontium Semiconductor, TW 


Loriot, CH 


LS Materials Ltd., KOR 

AIC tech / AIC Europe GmbH 


LSI Computer Systems, USA 


LTP-La Tolerie Plastique, F 

dynarep Electronic Vertriebs 

GmbH 

Lucix, USA 


Lumberg Automation 


Lumberg Connect 

Rutronik GmbH 

LUMEL, PL 


Lumimicro, Südkorea 


Lutronic, D 

Rutronik GmbH 

Lynx Group 


M 

Macroblock, TW 


Mactron, TW 

Acceed GmbH 

MAG Microwave Applications 

Group, USA 


Magic Power, T 


MagTek Inc., USA 


Malico 


Marki microwave, USA 


Marquardt, D 


Martek/Shure Power, USA 


Marvell, USA 


Mascot, NOR 


Maxlinear, USA 

Rutronik GmbH 

Maxtec, A 


Maxtech Circuit Ltd., CN 


Maxtena, USA 


Maxwell Technologies, USA 


Rutronik GmbH 

MBT Massachusetts Bay 

Technologies, USA 


MClimate, BG 


MCS, F 


MCV Microwave, USA 

CompoTEK GmbH 

Mean Well, TW 



M+R Multitronik GmbH 

Schukat electronic GmbH 

Thiele KG 

Measurement Specialities, 

USA 


MECA Electronics, USA 



Mechanical Devices, ISR 

EMC GmbH 

Mechatek-3D, D 


Mechatronics 

Rutronik GmbH 

Meerecompany, KOR 


Mega Chips, USA 


Mega Industries, USA 


Menlo, USA 


Mercury Systems, USA 


Mersen - Eldre, F 


Messi & Paloni, I 


Metcase, GB 


Metz Connect, D 




Meuro Microwave Corp., C 


MG Chemicals, CAN 


MI Cable Corp., C 


Micro Crystal, CH 


Micro Lambda Wireless, USA 


Micro Plastics, USA 


Microchip, USA 




Microelettrica S.p.A., I 


Microlab FXR, USA 


Micron Electric Co. Ltd., J 


Microset, I 


Micross, UK 


Microtech Inc, USA 


Microwave Amplifiers, UK 


MICROWAVE CIRCUITS 

(Gowanda), USA 


Microwave Technologies, 

USA 



Microwave Technology Corp. 

(mtc) USA 


MIDAS, UK 


Milesight, C 



Militronic, TW 


MilliBox, USA 


Mimo Monitors, USA 

Rutronik GmbH 

Minew 

Rutronik GmbH 

Mini-Circuits, USA 



Minmax, TW 


MIPEX, LVA 


Miromics 


MiTAC 


MiTAC, TW 


Mitsubishi Chemical 

Analytech, J 


Mitsubishi Electric, J 



Ineltron GmbH 



MocontroniC, D 


Modelithics, USA 


Modular Devices, USA 


Molex (FCT), D 


Molex, USA 



Rutronik GmbH 

Moons, C 


Mornsun Co. Ltd., C 






Motien, TW 


MPE Garry, D 


Rutronik GmbH 

MPE Ltd, UK 



MPS, USA 

CODICO GmbH 

MPS, USA 


MP-Sensor GmbH, D 


msi Micro Star Int. Co.Ltd., 

TW 

DATA MODUL AG 

MTC, TH 


MTI Wireless Edge Ltd., ISR 


MTL Instruments, D 

ekontor GmbH 

Multi-Inno Technology 

CODICO GmbH 

Multitech, UK 


Murata, J 

coftech GmbH 


Rutronik GmbH 

N 

Naicon, I 

Thiele KG 

Nanjing SilverMicro 

Electronics Ltd., C 


Nanoramic Laboratories, USA 


NANYA 

Rutronik GmbH 

Narda-ATM, USA 


Narda-Miteq, USA 


Neltron, TW 


Nely Corp. Ltd., C 

ACTRON AG 

neocortec, DK 

tekmodul GmbH 


Neousys Technology Inc., TW 

Acceed GmbH 


Neoway, C 


Netac, C 


NetModule, CH 


NetPower, USA 


NETSOL, KOR 


Netvox, TW 

Acceed GmbH 

Netzer Precision, ISR 


Neutrik, Lichtenstein 


Nevdanano, USA 


New Vision Display 

Technology Co.Ltd., C 

ACTRON AG 

Nexcom, TW 

Distec GmbH 

Nexem 

CODICO GmbH 

Rutronik GmbH 

Next Semiconductor, USA 


Nextchip 


NF-Forward 

Rutronik GmbH 

NGD 


NIC Components Corp., USA 


Nicomatic, USA/F 


Nidec, J 

CODICO GmbH 

Rutronik GmbH 

Nippon Chemicon, J 



Nippon Primex, J 


Nisshinbo Micro Devices, J 



Nisshinbo, J 

CODICO GmbH 


Rutronik GmbH 


NJR 

CODICO GmbH 

NKL, D 

IVD GmbH 

NMB Minebea, J 


Noisecom, USA 



NoiseTech Microwaves, CAN 


Nordic Semiconductor 

Rutronik GmbH 

Nova Microwave, USA 


Novacap, USA 


Novachips Ltd., KOR 


Novella, UK 


Nuvoton, TW 


CODICO GmbH 

NVE, USA 


O 

Ocular Enterprises, 

Singapore 

IBS Sperling 

ODS Electronics, C 


ODU, D 


OED, C 


Ohmite, USA 


Morecrafts, TW 


Navilock, D 

Tragant GmbH 

Ningbo East, C 

ELMACON GmbH 

OKI Sensor Device Corp., J 



OKW, D 



OmniVision, USA 


Omron, J 



Rutronik GmbH 


One Stop Systems, USA 


OPTEK Technology Inc., USA 


Optical Filters Ltd., UK 


Optical Network Video, C 


Opto22 Inc., USA 


Opto-MST, D 


Optowide Technologies Co. 

Ltd., C 


Optris, D 


Orient Display, CAN 

CODICO GmbH 


Orient Microwave Corp., J 


ORing Industrial Networking 

Corp., TW 

Acceed GmbH 


LEAD GmbH 

Orion Fans, USA 


Ortea, I 

IVD GmbH 

Ortus Technology Co. Ltd., J 

DATA MODUL AG 

Ortustech, J 

Distec GmbH 

OSI Laser Diode Inc 


Oupiin, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

Owasys, E 


P 

P & P Technology Ltd., GB 


P3 Preferred Power Products, 

USA 


PacTec, USA 


Pairui, C 


Palpilot, USA 


Pan Jit Int. 

Rutronik GmbH 

Panasonic Electric Works, J 


Panasonic, J 

CODICO GmbH 


Rutronik GmbH 

Panduit, USA 

ETTINGER GmbH 

Panorama Antennas, UK 



Parade Technologies, USA 


Paralight 

CODICO GmbH 

Paralight, TW 


PARTRON, KOR 


Patlite, J 


PBF Group, NL 


PCTEL, USA 

CompoTEK GmbH 

PD-LD, USA 


Peak-System, D 

Syslogic GmbH 

Peitel 

CODICO GmbH 

Pepperl-Fuchs, D 


Perisens, D 


Perixx 


PERTL Präzisionstechnik 

GmbH, D 


Pfoh 

Rutronik GmbH 

PHI-CON, TW 


Phihong, TW 

CODICO GmbH 

HN Electronic Components 

Phoenix Contact 



Pico Technology, GB 


Piconics, USA 


Piezo Motion, USA 

CODICO GmbH 


Piher Sensors and Controls 

SA, E 



Rutronik GmbH 

Pinrex, TW 

WI-TEC GmbH 

Pixart 

CODICO GmbH 

PNI Inc., USA 


PNP Network, KOR 


Polyfet RF Devices, USA 


PolySurg, USA 


Port, D 


Positronic, USA 



Power Glory, C 


Power Integrations, USA 



Power System Technology, F 

Rutronik GmbH 

Powerbox SE 


Powerex, USA 

Ineltron GmbH 

PowerGood, TW 


PowerNex 


Powersem 


Powerside, USA 

Kniel System-Electronic GmbH 

PowerStor, USA 


Powertip Technology Corp., 

TW 

ACTRON AG 

DATA MODUL AG 

Display Devices Elektronik AG 

Powrmod, USA 


Poynting, SA 


Precicontact, CH 


Preci-Dip, CH 

ekontor GmbH 


Rutronik GmbH 

Precision Test Systems, USA 


PREEN, TW 


Premium S.A., E 

Thiele KG 

Presidio Components, USA 


PrintCB, ISR 


Prolight Opto, TW 


Pronghorn Solutions, USA 


ProTek Device, USA 


Protek Power, TW 



Pro-tek5 Systems 


Protempis, USA 


Pro-Wave, TWN 


PSC, DK 

ACTRON AG 

PSsystec, D 


PTR Hartmann, D 

Börsig GmbH 



PUI Audio 

Rutronik GmbH 

Pulsar Microwave, USA 


Pulse a YAGEO Group 

Rutronik GmbH 

Pulse, USA 

CompoTEK GmbH 

Pulsiv 


Pytes, C 


Q 

QD Laser Inc., J 


QP Microwave. E 


QQE Technology Co., Ltd., TW 


Qualcomm, USA 


CODICO GmbH 

Qualtek, USA 

ETTINGER GmbH 

Qualwave Inc., C 


Quantic Evans, USA 


Quantum Microwave, USA 


QuartzCom AG, CH 

coftech GmbH 

Quectel, C 


CODICO GmbH 

tekmodul GmbH 

R 

Radiall VanSystems, IT 

Börsig GmbH 

Radian, USA 

coftech GmbH 

Radio Design, UK 


Radiocrafts AS, N 


Radonova, S 


Rainsun, C 

CompoTEK GmbH 

RAIO, TW 

admatec GmbH 

ralab, D 


Ralec Electronic, TW 


Raltron, USA 


Randtron Antenna Systems, 

USA 


ratioplast GmbH, D 

ekontor GmbH 

Ratioplast Electronics, D 


Ratioplast-Optoelectronics 

GmbH, D 

ekontor GmbH 

Rayon, TW 

Acceed GmbH 

Raystar Optronics Inc., TW 


Rutronik GmbH 

Raytech, USA 


Realtek, TW 


RECOM Power GmbH, A 

CODICO GmbH 

Rutronik GmbH 


Red Lion Controls, USA 


REDUR, D 


REEL, D 


Regatron, CH 


Rego, C 


Reissmann, D 

IVD GmbH 

Renaissance, USA 

CompoTEK GmbH 

Renata Batteries, CH 

Rutronik GmbH 

Res-Net Microwave, USA 


RF Morecom, KOR 


RF Techniques, USA 


RFOptic Ltd, ISR 


RFspace, USA 


RFuW Engineering, SG 


RiTdisplay Corp., TW 

admatec GmbH 

River Eletec Corp., J 

coftech GmbH 

RN2 Technologies, KOR 


RO.V.E.R. Instruments, I 


Rockchip 

Rutronik GmbH 

Rohm Semiconductor, J 


Rutronik GmbH 

Rosenberg Vendôme, F 

ECOFIT / ETRI - Deutschland 

Roxspur Measurement & 

Control, UK 


Royal Electronics Factory Co., 

Ltd., THA 


Rubycon, J 

CODICO GmbH 


Rutronik GmbH 

S 

SAF Tehnika JSC, LV 


Saft 

Rutronik GmbH 

Sagami 

CODICO GmbH 

Samsung Electromechanics, 

KOR 

Rutronik GmbH 

Samsung LED, KOR 

DATA MODUL AG 

Samsung SDI, KOR 

Rutronik GmbH 

Samtec, USA 


Samwha Capacitor Group, 

KOR 



Rutronik GmbH 

Samxon 

Rutronik GmbH 

Samxon/Man Yue, C 


Samyoung, KOR 


Sangel, D 


Sanko, MY 


Sanyou 

CODICO GmbH 

Saras Technology Ltd., UK 


Sauro s.r.l., I 


Rutronik GmbH 

Sawnics, KOR 

coftech GmbH 

SCAME Parre S.p.A., I 

ekontor GmbH 

Schaffner, CH 


Schlegel, B 


Schneider Electric, F 


Schrempp, D 


Schurter 


Rutronik GmbH 

SEC, HK 


SECH 

Rutronik GmbH 

SECO, I 

Rutronik GmbH 

Segger 

Rutronik GmbH 

SEIKA Electronic, TW 


Seiko Instruments, J 



RAFI GmbH & Co. KG, D 


RF Immunity, ISR 


Samsung, KOR 

Rutronik GmbH 

Sekonix, KOR 



Self Electronics, C 


SemiGen, USA 


Semileds, USA 


Semitec Corp., J 


Semitronics, USA 


Sena Technologies, KOR 

tekmodul GmbH 

Sensata, NL 


SenseAir AB, S 


Sensepeek, S 


Sensirion, CH 


Rutronik GmbH 

Sensore, A 


Sentium, D 


Seoul Semiconductor, KOR 


Seoul Viosys, KOR 



Septentrio, B 

CompoTEK GmbH 

Sequid, D 


SER, Japan 

EMC GmbH 

SETI, USA 


SFC Energy, D 



SFI Electronics Technology 

Inc, TW 

ELMACON GmbH 


SG Micro, C 


SGD, TW 

Distec GmbH 

Shakespeare, USA 


Shanghai Green Tech., C 


Shanghai Top Display 

Optoelectronics Co. LTD 


Shantou Goworld Display 

Co.Ltd., C 


Sharp, J 

DATA MODUL AG 

Rutronik GmbH 

Shelcon, C 


ShengYe Electrical Co., LTD., C 

Ineltron GmbH 

Shenzen Bencent, C 


Shenzhen AV-Display Co. 

Ltd., C 


Shenzhen Huisen Technology 

Cp. Ltd. C 

ELMACON GmbH 

Shenzhen Reford 

Optoelectronics Co. Ltd., C 


Shenzhen Startek Electronic 

Tech., C 


Shenzhen Sunlord 

Electronics Co., Ltd., C 


Shielding Solutions Ltd., GB 


Shindengen, j 


Rutronik GmbH 

Shin-Etsu Polymer, J 


SIBA 

Rutronik GmbH 


Siemens, D 


Sierra Microwave 

Technology, USA 


Sierra Wireless, CND 



Silergy 


Silex, J 


Rutronik GmbH 

Silicon Labs, USA 



Silicon Microstructures Inc., 

USA 


Silicon Power, TW 


SIMCom, C 


Simpex AG, CH 

Thiele KG 

Sinbon 

CODICO GmbH 

Sinomags Electronic 

Technology, C 

Sensitec GmbH 

SIR Resistor, I 


SIR s.r.l., I 


Siretta, UK 


SIRIO, I 


SiTime Corp., USA 


Sivers IMA, S 


SK Hynix/Solidigm 

Rutronik GmbH 

SKS, D 


Skylab, C 

tekmodul GmbH 

Skynet, TW 


Skyworks, USA 


SL Power Electronics, USA 


SLAT, F 

Thiele KG 

SMART High Reliability 

Solutions, USA 


SMART Modular 

Technologies Inc., USA 




Smartech R&D Ltd., C 


Smarteq Wireless, S 

CompoTEK GmbH 

SMC-Diodes, C 


Smelda, D 


SMI Inc., J 



Smiths Interconnect / Lorch 

Microwave, USA 


Snappy, C 



SOC Europe B.V., NL 

ekontor GmbH 

SOCOMEC, F 

Thiele KG 


Soliani, I 


Son Chuan, TW 

CODICO GmbH 

Sonitron, B 




Sonnet, USA 


Souriau, F 


Souriau-Sunbank by Eaton 

CODICO GmbH 

Southwest Microwave, USA 


Space IC, D 


Sparklan, TW 




Spectrum Control, USA 


SPID, POL 


SSI Cable, USA 


ST Engineering, SIN 


Standard Medexm 


Stanley Electric, J 

Rutronik GmbH 

State of the Art, USA 


STEGO Elektrotechnik GmbH, 

D 



STK, TW 

CODICO GmbH 

STMicroelectronics, CH 



Stocko 

CODICO GmbH 

Stulz Cosmotec, I 


Sullins Connectors, USA 


Sumida, J 

CODICO GmbH 

Rutronik GmbH 

Sumitomo Electric Device 

Innovations (SEDI) Inc., J 


Sun Electronic 

CODICO GmbH 

Sunlike, TW 


Sunmoon, C 


Sunstar Communication 

Technology Co., CN 


Suntan Capacitors, HK 


Suntsu Electronics, USA 

CompoTEK GmbH 

Superapex, USA 


Susumu, J 

Rutronik GmbH 

Swedish Microwave AB, SE 


Swissbit 

Rutronik GmbH 

Syfer Technology Ltd., GB 


Synaptics 

CODICO GmbH 

Synzen, TW 

tekmodul GmbH 

Sysinno, TW 


T 

Taica, J 


Tai-Saw Technology, TW 

coftech GmbH 

Taitien Electronics Co., Ltd., 

TW 

KVG Quartz Crystal GmbH 

Taiwan Misaki Electronics, C 


Taiyo Yuden, J 


Tallysman, USA 

CompoTEK GmbH 

Taoglas, TW 

coftech GmbH 

TDK EPCOS 

Rutronik GmbH 

TDK Invensense, USA 


TDK Micronas 

Rutronik GmbH 

TDK, J 


Rutronik GmbH 

TDK-Lambda Germany GmbH 



TE connectivity Intercontec 


TE Connectivity, USA 


Börsig GmbH 



TEAC, J 

Rutronik GmbH 

TEAPO Electronic, C 


Tech Power Group, D 


Techsem - TECH 

Semiconductors Co., Ltd, C 


Tekfun, TW 

CompoTEK GmbH 

Teleconnect 

Rutronik GmbH 

Teleorigin, POL 

tekmodul GmbH 

Telic 

Rutronik GmbH 

Telink, C 


Telit Communications S.p.A, I 

Rutronik GmbH 

Teltonika, Lit 

ELMACON GmbH 


Tempus, KOR 


TEMWELL, TW 


Teracom, Bulgarien 

Acceed GmbH 

TeraXion, CND 


Terrasat, USA 


Texas Photonics Inc., USA 


Thermokon, D 


Thine, J 


Thinking Electronic, TW 

CODICO GmbH 

ELMACON GmbH 

Thundercomm, USA 


Tianma Microelectronics, C 

DATA MODUL AG 

Distec GmbH 



Rutronik GmbH 

Tibbo Technology, TW 


Timelink Microsystems, F 


Titan, TW 


Tohtsu, J 


Top Display Optoelectronics 

Co. Ltd.,C 

ACTRON AG 

Top Power Electronics 

Technology Ltd., C 


Topdiode, C 


Toplite, USA 


Toppower, C 


Topsccc, TW 

Acceed GmbH 

Toradex, CH 

DATA MODUL AG 

Torex Semiconductor 

CODICO GmbH 

Toshiba, J 


Rutronik GmbH 

Total EMC Products Ltd., GB 


Tower Optical Corp., USA 


TPC, F 


Transcend, TW 


Rutronik GmbH 

Transphorm, USA 


Trelleborg, FIN 

Börsig GmbH 

Trimble, USA 


TRINAMIC Motion Control, D 


Triton, CZ 


True-Win, USA 


Truly Semiconductors Ltd., 

HK 


DATA MODUL AG 


TRUMPF Hüttinger, D 


Trycom, TW 

Acceed GmbH 

Tsingtek, C 


TST Tai-Saw Technology, TW 


TT Electronics, UK 


TTe Filters, USA 


TTEurope, D 


Tundercomm 

CODICO GmbH 

Tusonix / CTS, USA 


TXC Corp., TW 

CODICO GmbH 

U 

UD Info, TW 



UDE, TW 

CODICO GmbH 

UJ Light Technologie, TW 


UJU, KOR 


Ultravolt, USA 


Unicore 

Rutronik GmbH 

Unicorn Computer Corp., TW 

LEAD GmbH 

Unicorn Electronic, C 


Unictron, TW 

CompoTEK GmbH 

Unique Sound, Südkorea 

ELMACON GmbH 

Unisonic Technologies, TW 


UPowerTek, C 


URT, TW 

Rutronik GmbH 

US Conec, USA 


UWBtech, KOR 


V 

Vac-tron, E 


Van Systems 


Vansonic Enterprise, TW 


Varat, I 

IVD GmbH 

Variortronix 

Rutronik GmbH 

Variscite, ISR 

CODICO GmbH 

Varitronix, J 


Velocity Microwave, USA 


Via Technologies Inc, TW 

Rutronik GmbH 

Viking Tech Corp., TW 

Rutronik GmbH 

Vina Tech, KOR 


Vincotech 

Rutronik GmbH 

Virtium, USA 


Vishay, USA 

Rutronik GmbH 

Vitrohm, PT 

CODICO GmbH 


Rutronik GmbH 

Vogt AG, CH 

ETTINGER GmbH 

Voltronics, USA 


Vox Power, IRL 


W 

w+p Products GmbH, D 

ekontor GmbH 


Wah Hing 

Rutronik GmbH 

WAKA Manufacturing Co., J 


Wakefield, USA 


Walsin, TW 


Watteco, F 


Wattsense, F 


Wavepia, KOR 


Waycon, C 


WeEn Semiconductor, C 


Weipu, CN 


Well Lin, TW 


Weller, D 


Wenzel Associates, Inc., USA 


Widap AG, CH 


Wieson Technologies, TW 

ELMACON GmbH 


WIMA GmbH & Co. KG, D 

Rutronik GmbH 

Winbond, TW 


Winchester, USA 


Winizen, KOR 

CompoTEK GmbH 

Winkind, C 


Winmate, TW 


Winslow Adaptics, GB 


Winsonic, TW 

Acceed GmbH 

LEAD GmbH 

Winstar Display, TW 



WiseChip Inc., TW 

CODICO GmbH 

DATA MODUL AG 


Wistron 

CODICO GmbH 

Wolfspeed, USA 


Wuhan Maiwe 

Communications Co. Ltd., C 

ELMACON GmbH 

X 

XGR Technologies Inc., USA 


Xiamen Faratronic Co., Ltd., C 


Xiamen Ocular, C 

IBS Sperling 

X-Microwave, USA 


Xmore 


XMOS, UK 



xmultiple, USA 

EMC GmbH 


XP Power, UK 



XSIS, USA 


Y 

Yageo, TW 

Rutronik GmbH 

Yamaichi, J 

CODICO GmbH 


Yangzhou Yangjie, C 


Yantel Corp., C 


Yeebo Display Ltd., HK 

CODICO GmbH 


Rutronik GmbH 

Yeonho, KOR 


YES Optoelectronics, C 


YFC 

Rutronik GmbH 

Yoke, TW 

coftech GmbH 

Yutron, TW 

LEAD GmbH 

Z 

Zeasett, C 


Zebra Technologies Corp., 

USA 


Zentel, TW 

Rutronik GmbH 

Zettler, D 


ZEZ Silko s.r.o., Czech 

Republik 

IVD GmbH 


ZF, D 


Zhejiang Baolong M&E, C 


Z-Max Co. Ltd., J 

Dr. Neumann Peltier-Technik 

GmbH 

Zoller + Fröhlich, D 


Zylog, USA 


Zytronic Displays Ltd., GB 

Printec-DS Keyboard GmbH 


Firmenverzeichnis 

A 

A-Switch GmbH 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-88, Fax: 08122/95885-50 

info@a-switch.de 

www.a-switch.de 

ADKOM Elektronik GmbH 

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen 

Tel.: 07161/9589-0, Fax: 07161/9589-99 

info@adkom.de 

www.adkom.de 

admatec GmbH 

Wendenstr. 29, 20097 Hamburg 

Tel.: 040/6889207-0 Fax: 040/6889207-11 

info@admatec.de 

www.admatec.de 

ams-OSRAM AG 

Tobelbader Str. 30, A-8141 Premstätten 

Tel.: 0043/31/36500-0 

opticalsolutions@ams-osram.com 

www.ams-osram.com 

a.b.jödden gmbh 

Europark Fichtenhain A 13a, 47807 Krefeld 

Tel.: 02151/516259-0, Fax: 02151/516259-20 

info@abjoedden.de 

www.abjoedden.de 


Adolf-Dembach-Str. 12, 47829 Krefeld 

Tel.: 02151/4943-5, Fax: 02151/4943-80 

info@aic-europe.com 

www.aic-europe.com 


An der Fahrt 4, 55124 Mainz 

Tel.: 06131/469875-0 

Fax: 06131/469875-66 

info@amsys.de 

www.amsys.de 

Abatek International AG - 

Abatek Group 

Grindelstr. 12 

CH - 8303 Bassersdorf / Zürich 

Tel.: 0041/44/8431111, Fax: 0041/44/8431112 

saleseurope@abatek.com 

www.abatek.com 

Acal BFi Germany GmbH 

Oppelner Str. 5, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/6520-0, Fax: 08142/6520-190 

info-de@acalbfi.de 

www.acalbfi.de 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

support@acceed.com 

www.acceed.com 

ACTRON AG 


Tel.: 08122/95885-0, Fax: 08122/95885-50 

service@actron.de 

www.actron.de 



Tel.: 0170/5870630, Fax: 08122/95885-50 

sk@actron-power.com 

www.actron-power.com 


Meckenloher Str. 11, 91126 Rednitzhembach 

Tel.: 09122/97960, Fax: 09122/979650 

info@alfatec.de 

www.alfatec.de 

Algra tec AG 

Rigistr. 1, CH-5634 Merenschwand 

Tel.: 0041/56/6754545 

info@algragroup.ch 

www.algragroup.ch 

Verkauf: 

Tel.: 0041/56/6754521 

https://www.algragroup.ch/kontakt/ 

ansprechpartner/sales-office/ 

ALUTRONIC 

Kühlkörper GmbH & Co. KG 

Auf der Löbke 9-11, 58553 Halver 

Tel.: 02353/915-0, Fax: 02353/915-333 

info@alutronic.de 

www.alutronic.de 

AMD GmbH - 

Embedded Business Unit 

Einsteinring 24, 85609 Dornach b. München 

Tel.: 089/450530 

embedded@amd.com 

www.amd.com/embedded 

AMKmotion GmbH + Co. KG 

Gaußstr. 37-39, 73230 Kirchheim unter Teck 

Tel.: 07021/5005-0, Fax: 07021/5005-176 

info@amk-motion.com 

www.amk-motion.com 

Analog Devices GmbH 

Otl-Aicher-Str. 60-64, 80807 München 

Tel.: 089/7690-3500, Fax: 089/7690-3157 

adi-germany@analog.com 

www.analog.com 

ANALYTICA GmbH 

Bannwaldallee 60, 76185 Karlsruhe 

Tel.: 0721/35043-0, Fax: 0721/35043-20 

information@analytica-gmbh.de 

www.analytica-gmbh.de 

ANDANTA GmbH 

Ilzweg 7+9, 82140 Olching 

Tel.: 08142/41058-0, Fax: 08142/41058-29 

epost@andanta.de 

www.andanta.de 

ANSMANN AG 

Industriestr. 10, 97959 Assamstadt 

Tel.: 06294/4204-0 

info@ansmann.de 

www.ansmann.de 

APdate card solutions e.K. 

Landsberger Str. 183, 80687 München 

Tel.: 089/122836-10, Fax: 089/122836-11 

sales@apdate.de 

www.apdate.de 


apra-norm Elektromechanik GmbH 

Bei der untersten Mühle 5, 54552 Mehren 

Tel.: 06592/204-0, Fax: 06592/204-100 

vertrieb@apra.de 

www.apra.de 

Standorte: https://www.apra.de/kontakt/ 

Arrow Central Europe GmbH 

Frankfurter Str. 211, 63263 Neu Isenburg 

Tel.: 06102/5030-0, Fax: 06102/5030-8455 

www.arrow.de 

Kontakt: www.arrow.de/office 

Verkauf: Tel.: 06102/5030-100 

ASSMANN WSW components 

GmbH 

Auf dem Schüffel 1, 58513 Lüdenscheid 

Tel.: 02351/5542-00, Fax: 02351/5548-61 

info@assmann-wsw.com 

www.assmann-wsw.com 


Fraunhoferstr. 11a, 82152 Planegg 

Tel.: 089/89505-0, Fax: 089/89505-100 

info@atlantikelektronik.de 

www.atlantikelektronik.de 

austerlitz electronic GmbH 

Ludwig-Feuerbach-Str. 38, 90489 Nürnberg 

Tel.: 0911/59747-0, Fax: 0911/59747-89 

info@austerlitz-electronic.de 

www.austerlitz-electronic.de 

autoVimation GmbH 

Römerweg 1, 76287 Rheinstetten 

Tel.: 0721/6276756, Fax: 0721/6276759 

www.autovimation.com 

Vertrieb: Tel.: 0721/6281373 

sales@autovimation.com 

AXTAL Consulting Ingenieurbüro 

Bernd Neubig 

Buchfinkenweg 8, 74931 Lobbach 

Tel.: 06226/970173, Fax: 06226/970133 

consult@axtal.com 

www.axtal-consulting.com 

AXTAL GmbH 

Römerring 9, 74821 Mosbach 

Tel.: 06261/9398-34, Fax: 06261/9398-36 

contact@axtal.com 

www.axtal.com 

B 

Bay SensorTec GmbH 

Erfurter Str. 31, 85386 Eching 

Tel.: 089/1894149-0, Fax: 089/1894149-29 

info@bay-sensortec.com 

www.bay-sensortec.com 

BBC Cellpack Electrical Products 

Carl-Zeiss-Str. 20, 79761 Waldshut-Tiengen 

Tel.: 07741/60070 

electrical.products@cellpack.com 

https://electricalproducts.cellpack.com 

Vertrieb: 

https://electricalproducts.cellpack.com/ 

de/niederlassungen-und-distributoren-ineuropa-amerika-afrika-asien-und-australienbbc-cellpack-electrical-products/ 

Verkauf Deutschland: 

epverkaufdeutschland@cellpack.com 

bda connectivity GmbH 

Herborner Str. 61a, 35614 Asslar 

Tel.: 06441/38452-0, Fax: 06441/38452-99 

info@bda-c.com 

https://bda-connectivity.com 


Heininger Ring 5, 91550 Dinkelsbühl 

Tel.: 09851/5735-0 

info@bedek.de 

www.bedek.de 

Bicker Elektronik GmbH 

Ludwig-Auer-Str. 23, 86609 Donauwörth 

Tel.: 0906/70595-0, Fax: 0906/70595-55 

info@bicker.de 

www.bicker.de 

Binder, Franz GmbH & Co. 

Elektrische Bauelemente KG 

Rötelstr. 27, 74172 Neckarsulm 

Tel.: 07132/325-0, Fax: 07132/325-150 

vk@binder-connector.de 

www.binder-connector.de 

Händler: 

https://www.binder-connector.com/de/ 

haendler/haendler-national 

https://www.binder-connector.com/de/ 

haendler/haendler-international 

BizLink 

Special Cables Germany GmbH 

Eschstr. 1, 26169 Friesoythe 

Tel.: 04491/291-5010 

https://factory-automation.bizlinktech.com/ 

de/ 

www.factory-automation-shop.com 

BKL Electronic Kreimendahl GmbH 

Märkenstück 14, 58509 Lüdenscheid 

Tel.: 02351/3621-0, Fax: 02351/3621-29 

info@bkl-electronic.de 

www.bkl-electronic.de 

BLOCK Transformatoren-Elektronik 

GmbH 

Max-Planck-Str. 36-46, 27283 Verden 

Tel.: 04231/678-0, Fax: 04231/678-177 

info@block.eu 

www.block.eu 

Ansprechpartner: 

https://www.block.eu/de_DE/unternehmen/ 

ansprechpartner/ 

Börsig GmbH 

Electronic-Distributor 

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm 

Tel.: 07132/9393-0 

info@boersig.com 

www.boersig.com 

Vertrieb: 

https://www.boersig.com/kontakt/kontaktzum-aussendienst 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH 

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100 

info@bopla.de 

www.bopla.de 

Vertrieb Deutschland: 

https://www.bopla.de/kontakt/ 

ansprechpartner/deutschland 

Bourns Electronics GmbH 

Eschenstr. 5, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/809090-0, Fax: 089/809090-109 

euro_marcom@bourns.com 

www.bourns.com 

BRESSNER Technology GmbH 

Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77 

info@bressner.de 

www.bressner.de 

burster präzisionsmesstechnik 

gmbh & co.kg. 

Talstr. 1-5, 76593 Gernsbach 

Tel.: 07224/645-0 

info@burster.de 

www.burster.de 

Verkauf: 

matthias.bodemer@burster.de 

BVS Blechtechnik GmbH 

Hanns-Klemm-Str. 15, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/7164-0, Fax: 07031/7164-44 

info@bvs-gruppe.de 

www.bvs-gruppe.de 

ByK Bayern Kabel GmbH 

Wilhelm-Sedlbauer-Str. 10, 94481 Grafenau 

Tel.: 08552/9636-0 

info@bayernkabel.de 

www.bayernkabel.de 


C 

CADiLAC Laser GmbH 

Boschring 2, 91161 Hilpoltstein 

Tel.: 09174/4720-0, Fax: 09174/4720-50 

info@cadilac-laser.de 

www.cadilac-laser.de 

Canvys - Visual Technology 

Solutions 

Raiffeisenstr. 5, 78166 Donaueschingen 

Tel.: 0771/8300-0, Fax: 0771/8300-80 

info-europe@canvys.com 

www.canvys.de 

CAPTRON Electronic GmbH 

Johann-G.-Gutenberg Str. 7, 82140 Olching 

Tel.: 08142/4488-0 

info@captron.com 

www.captron.de 

shop.captron.com 

Carlo Gavazzi GmbH 

Pfnorstr. 10-14, 64293 Darmstadt 

Pf.: 1163, Pf.PLZ: 64320 

Tel.: 06151/8100-0, Fax: 06151/8100-40 

info@gavazzi.de 

www.gavazzi.de 

CMC Klebetechnik GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 4, 67227 Frankenthal 

Tel.: 06233/872300, Fax: 06233/872390 

info@cmc.de 

www.cmc.de 

shop.cmc.de 

Code Mercenaries 

Hard- und Software GmbH 

Karl-Marx-Str. 147 a, 12529 Schönefeld 

Tel.: 03379/2050920 

sales@codemercs.com 

www.codemercs.com 

CODICO GmbH 

Zwingenstr. 6-8, A-2380 Perchtoldsdorf 

Tel.: 0043/1/86305-0 

office@codico.com 

www.codico.com 

Standorte: 

https://www.codico.com/de/de/kontakt/ 

standorte 

coftech GmbH 

Heinrich-Held-Str. 33, 45133 Essen 

Tel.: 0201/87225-74, Fax: 0201/87225-55 

dietz@coftech.de 

www.coftech.de 

Cologne Chip AG 

Eintrachtstr. 113, 50668 Köln 

Tel.: 0221/9124-0, Fax: 0221/9124-100 

info@colognechip.com 

www.colognechip.com 

compmall GmbH 

Unterhachinger Str. 75, 81737 München 

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15 

info@compmall.de 

www.compmall.de 

Verkauf: 

sales@compmall.de 

Components at Service GmbH 

Keltenring 15, 82041 Oberhaching 

Tel.: 089/5880431-00, Fax: 089/5880431-99 

info@components-service.com 

www.components-service.de 

CompoTEK GmbH 

Lindwurmstr. 97a, 80337 München 

Tel.: 089/544323-0, Fax: 089/5356-21 

info@compotek.de 

www.compotek.de 

ConCab Kabel GmbH 

Am Moosbach 7, 74535 Mainhardt 

Tel.: 07903/9155-0, Fax: 07903/9155-88 

info@concab.de 

www.concab.de 

CONEC 

Elektronische Bauelemente GmbH 

Ostenfeldmark 16, 59557 Lippstadt 

Tel.: 02941/765-0, Fax: 02941/765-65 

info@conec.de 

www.conec.com 

connectors and cable solutions 

conectronics GmbH 

Rastatter Str. 30, 75179 Pforzheim 

Tel.: 07231/397238-0, Fax: 07231/397238-9 

sales@conectronics.de 

www.conectronics.de 

www.conexon.com 


Klaus-Conrad-Str. 1, 92240 Hirschau 

Tel.: 09604/408787, Fax: 09604/408936 

businessbetreuung@conrad.de 

www.conrad.de 

CONTA-CLIP 

Verbindungstechnik GmbH 

Otto-Hahn-Str. 7, 33161 Hövelhof 

Tel.: 05257/9833-0, Fax: 05257/9833-33 

christian.quade@conta-clip.de 

www.conta-clip.de 

CTX Thermal Solutions GmbH 

Lötscher Weg 104, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/7374-0, Fax: 02153/7374-10 

info@ctx.eu 

www.ctx.eu 

CubiDesign Gehäuse GmbH 

Max-Planck-Str. 1, 31135 Hildesheim 

Tel.: 05121/7675-0 

zentrale@cubidesign.de 

www.cubidesign.de 

D 

Damar & Hagen Stecksysteme 

GmbH 

Dieselstr. 11, 91301 Forchheim 

Tel.: 09191/97589-0, Fax: 09191/97589-60 

info@damar-hagen.de 

www.damar-hagen.de 

DATA MODUL AG 

Landsberger Str. 322, 80687 München 

Tel.: 089/56017-0, Fax: 089/56017-119 

info@data-modul.com 

www.data-modul.com 


Südstr. 3, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/6111151 

info@deatron.de 

www.deatron.de 


Türkenstr. 11, 80333 München 

Tel.: 089/286941-0, Fax: 089/283509 

info@dema.net 

www.dema.net 

Deutronic Elektronik GmbH 

Deutronicstr. 5, 84166 Adlkofen 

Tel.: 08707/920-0 

sales@deutronic.com 

www.deutronic.com 


dev-dorsch 

electronic vertriebs gmbH 

Münchner Str. 123, 85774 Unterföhring 

Tel.: 089/950807-60 

Fax: 089/950807-77 

contact@dev-electronic.de 

www.dev-electronic.de 

Dico Electronic GmbH & Co. KG 

Rotenbergstr. 1a, 91126 Schwabach 

Tel.: 09128/9250-690, Fax: 09128/9250-686 

info@dico-electronic.de 

www.dico-electronic.de 

Verkauf: 

Tel.: 09128/911292 

a.loehnert@dico-electronic.de 

https://shop.dico-electronic.de/ 

Display Elektronik GmbH 

Am Rauner Graben 15, 63667 Nidda 

Tel.: 06043/98888-0, Fax: 06043/98888-11 

info@display-elektronik.de 

www.display-elektronik.de 

DISPLAY VISIONS GmbH 

Zeppelinstr. 19, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/778090, Fax: 08105/778099 

info@lcd-module.de 

www.lcd-module.de 

vertrieb@lcd-module.de 

https://shop.lcd-module.de/ 

Distec GmbH 

Augsburger Str. 2b, 82110 Germering 

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131 

sales@distec.de 

www.distec.de 

Distrelec Deutschland GmbH 

Lise-Meitner-Str. 4, 28359 Bremen 

Tel.: 0421/3654200 

verkauf@distrelec.de 

www.distrelec.de 


Bösch 41, CH-6331 Hünenberg 

Tel.: 0041/41/7843090 

Fax: 0041/41/7843099 

info@dmbtechnics.com 

www.dmbtechnics.com 

Dold, E. & Söhne GmbH & Co. KG 

Bregstr. 18, 78120 Furtwangen 

Pf.: 1251, Pf.PLZ: 78114 

Tel.: 07723/654-0, Fax: 07723/654-356 

dold-relays@dold.com 

www.dold.com 

Vertretungen Deutschland: 

https://www.dold.com/ansprechpartner/ 

Dr. Neumann Peltier-Technik GmbH 

Gautinger Str. 45, 82061 Neuried 

Tel.: 089/7248150-0 

info@dnpt.de 

www.dnpt.de 

DRUCK & TEMPERATUR 

Leitenberger GmbH 

Bahnhofstr. 33, 72138 Kirchentellinsfurt 

Tel.: 07121/90920-0, Fax: 07121/90920-99 

dt-info@leitenberger.de 

www.druck-temperatur.de 

DYNAMIS Batterien GmbH 

Brühlstr. 15, 78465 Dettingen/Konstanz 

Tel.: 07533/93669-0, Fax: 07533/93669-91 

info@dynamis-batterien.de 

www.dynamis-batterien.de 

dynarep Electronic-Vertriebs GmbH 

An den Holzwiesen 6, 82131 Gauting 

Tel.: 089/893260-0, Fax: 089/8508628 

vertrieb@dynarep.de 

www.dynarep.de 

E 

EAO GmbH 

Langenberger Str. 570, 45277 Essen 

Tel.: 0201/8587-138 

dieter.hammermeister@eao.com 

www.eao.com 

ECOFIT / ETRI - Deutschland 

Dr. Carlo-Schmid-Str. 176, 90491 Nürnberg 

Tel.: 0911/597671-2, Fax: 0911/597671-3 

ecofit-etri.deutschland@t-online.de 

www.etrinet.com 

www.ecofit.com 

efa GmbH - 

Industrial Parts & Equipment 

Mollwitzstr. 2, 14059 Berlin 

Tel.: 030/3011187-0, Fax: 030/3011187-77 

info@efa-industries.com 

www.efa-industries.com 

Shop: 

https://efa24.com/de/ 

EFB-Elektronik GmbH 

Striegauer Str. 1, 33719 Bielefeld 

Tel.: 0521/40418-0, Fax: 0521/40418-50 

info@efb-elektronik.de 

www.efb-elektronik.de 

Effekta Regeltechnik GmbH 

Rheinwaldstr. 34, 78628 Rottweil 

Tel.: 0741/17451-0, Fax: 0741/17451-22 

info@effekta.com 

www.effekta.com 

EICHHOFF Kondensatoren GmbH 

Heidgraben 4, 36110 Schlitz 

Tel.: 06642/8010, Fax: 06642/801165 

sales@eichhoff.de 

www.eichhoff.de 

EKL AG electronics cooling 

Nadlerstr. 8-10, 88299 Leutkirch 

Tel.: 07561/9837-0, Fax: 07561/9837-20 

info@ekl-ag.de 

www.ekl-ag.de 

ekontor GmbH 

Uhdestr. 31-33, 74081 Heilbronn 

Pf.: 1661, Pf.PLZ.: 74006 

Tel.: 07131/5929-0, Fax: 07131/5929-12 

info@ekontor.de, www-ekontor.de 

elcon electronic GmbH 

Ann-Vandenhoeck-Ring 9, 37081 Göttingen 

Tel.: 0551/69400-0 

verkauf@elcon-electronic.de 

www.elcon-electronic.de 

Electrade GmbH 

Lochhamer Schlag 10b, 82166 Gräfelfing 

Pf.: 1743, Pf.PLZ: 82159 

Tel.: 089/8981050, Fax: 089/8544922 

anfrage@electrade.com 

www.electrade.com 

Elektromat GmbH & Co. KG 

Merianhof 4, 79104 Freiburg 

Tel.: 0761/273407, Fax: 0761/273000 

info@elektromat-fr.de 

www.elektromat-fr.de 

Elektrosil GmbH 

Ruhrstr. 53, 22761 Hamburg 

Tel.: 040/840001-0 

info@elektrosil.com 

www.elektrosil.com 


Member of the PILZ Group 

ELESTA GmbH 

Heuteilstr. 18, CH - 7310 Bad Ragaz 

Tel.: 0041/81303-5400 

admin@elesta-gmbh.com 

www.elesta-gmbh.com 

ELMACON GmbH 

Forellenweg 17, 86938 Schondorf 

Tel.: 08193/3342733, Fax: 08193/3342737 

info@elmacon.de 

www.elmacon.de 

Elmeko GmbH + Co. KG 

Graf-Zeppelin-Str. 5, 56479 Liebenscheid 

Tel.: 02736/5097480, Fax: 02736/50974830 

info@elmeko.de 

www.elmeko.de 


Heininger Ring 5, 91550 Dinkelsbühl 

Tel.: 09851/5735-60 

info@elmero.de 

www.elmero.de 

ELTRA Elektromaschinen- und 

Transformatorenbau GmbH 

Am Weisenstein 6, 54518 Osann-Monzel 

Tel.: 06535/9380-0, Fax: 06535/9380-50 

info@eltra-trafo.de 

www.eltra-trafo.de 

EMC electro mechanical 

components GmbH 

Deningerstr. 4a, 65510 Idstein 

Pf.: 1160, Pf.PLZ: 65501 

Tel.: 06126/9395-0, Fax: 06126/9395-72 

info@emc.de 

www.emc.de 


Lise-Meitner-Str. 3, 64560 Riedstadt 

Tel.: 06158/82850, Fax: 06158/8285-155 

info@emtron.de 

www.emtron.de 

www.emtron.de/produkte/ 

Endrich Bauelemente 

Vertriebs GmbH 

Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Pf.: 1251, Pf.PLZ: 72192 

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70 

endrich@endrich.com 

www.endrich.com 

Ensto GmbH 

Schoemperlenstr. 12a, 76185 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9575777-0 

frank.hopfinger@legrand.com 

www.ensto.com 

EP Electronic Print GmbH 

Kirschstr. 18, 80999 München 

Tel.: 089/897044-20, Fax: 089/897044-44 

info@ep-electronicprint.de 

https://ep-electronicprint.de 

https://ep-electronicprint.de/shop/ 

EPHYMESS GmbH 

Berta-Cramer-Ring 1, 65205 Wiesbaden 

Tel.: 06122/9228-0, Fax: 06122/9228-99 

info@ephymess.de 

www.ephymess.de 

EPS Stromversorgung GmbH 

Alter Postweg 101, 86159 Augsburg 

Tel.: 0821/570451-0 

sales@eps-germany.de 

www.eps-germany.de 

Verkauf: https://www.eps-germany.de/shop/ 

Handelspartner:_:130.html 

ept GmbH 

Bergwerkstr. 50, 86971 Peiting 

Tel.: 08861/2501-0, Fax: 08861/2501-700 

sales@ept.de 

www.ept.de 


Gewerbering 2, 41751 Viersen 

Tel.: 02162/26618-0, Fax: 02162/26618-88 

info@esskabel.de 

www.esskabel.de 

ET System electronic GmbH 

Hauptstr. 119-121, 68804 Altlußheim 

Tel.: 06205/39480, Fax: 06205/37560 

info@et-system.de 

www.et-system.de 

ETTINGER GmbH 

Ottostr. 5, 85649 Hofolding 

Tel.: 08104/6623-88 

info@ettinger.de 

www.ettinger.de 


Trompeterallee 244-246 

41189 Mönchengladbach 

Tel.: 02166/5508-0, Fax: 02166/5508-90 

info@evg.de 

www.evg.de 

F 

f-tronic GmbH 

Zum Gerlen 21-25, 66131 Saarbrücken 

Tel.: 06893/9483-0, Fax: 06893/9483-94 

info@f-tronic.de 

www.f-tronic.de 

Fabrimex Systems AG 

Industriestr. 4B, CH - 8604 Volketswil 

Tel.: 0041/44/9081360 

kontakt@fabrimex-systems.ch 

www.fabrimex-systems.ch 

febana Feinmechanische 


Rheinmetallstr. 11, 99610 Sömmerda 

Tel.: 03634/320760, Fax: 03634/320780 

kontakt@febana.de 

www.febana.de 

Fischer Connectors GmbH 

Georg-Wimmer-Ring 10, 85604 Zorneding 

Tel.: 08106/37722-0, Fax: 08106/37722-199 

mail@fischerconnectors.de 

www.fischerconnectors.de 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid 

Pf.: 1590, Pf.PLZ: 58465 

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

Freicomp GmbH 

Gewerbestr. 11, 79285 Ebringen 

Tel.: 07664/61944-0, Fax: 07664/61944-88 

info@freicomp.com 

www.freicomp.com 


FrelTec GmbH 

Mathildenstr. 10A, 82319 Starnberg 

Tel.: 08151/3684898 

info@freltec.com 

www.freltec.com 

Friedrich Lütze GmbH 

Bruckwiesenstr. 17-19, 71384 Weinstadt 

Pf.: 1224, Pf.PLZ: 71366 

Tel.: 07151/6053-0, Fax: 07151/6053-277 

info@luetze.de 

www.luetze.com 

Verkaufsbüros: 

https://www.luetze.com/de-de/kontakt 

FRIZLEN GmbH & Co. KG 

Gottlieb-Daimler-Str. 61, 71711 Murr 

Tel.: 07144/8100-0, Fax: 07144-207630 

info@frizlen.com 

www.frizlen.com 


Jakobshöhe 16, 41066 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/495249-0, Fax: 02161/495249-21 

info@fsp-ps.de 

www.fsp-ps.de 

Fuhrmeister + Co GmbH 

Stahlschmidtsbrücke 61 

42499 Hückeswagen 

Tel.: 02192/937640, Fax: 02192/9376444 

info@fuhrmeister-gmbh.de 

www.fuhrmeister-gmbh.de 

G 

Gaptec Electronic GmbH & Co. KG 

Robert-Bosch-Str. 28, 63225 Langen 

Tel.: 06106/62598-100 

Fax: 06106/62598-102 

info@gaptec-electronic.de 

www.gaptec-electronic.de 

GeBE Elektronik und 

Feinwerktechnik GmbH 

Beethovenstr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 089/894141-0, Fax: 089/894141-33 

info@gebe.net 

www.gebe.net 

GEMAC Chemnitz GmbH 

Zwickauer Str. 227, 09116 Chemnitz 

Tel.: 0371/3377-0, Fax: 0371/3377-272 

info@gemac-chemnitz.de 

www.gemac-chemnitz.com 

Händler weitweit: 

https://gemac-sensors.com/de/distributoren/ 

Verkauf: Tel.: 0371/3377-117 

https://gemac-sensors.com/de/sensoren/ 

germania elektronik 

Ges. f. Umwelttechnik und 

Elektronik mbH, Hamburg 

Gutenbergring 41, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/593558-0, Fax: 040/593558-29 

info@germania-elektronik.de 

www. germania-elektronik.de 

Gerotron Communication GmbH 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/8561072, Fax: 089/089/895569-29 

info@gerotron.com 

www.gerotron.com 

Globes Elektronik GmbH + Co.KG 

- a milexia company - 

Berliner Platz 12, 74072 Heilbronn 

Tel.: 07131/7810-0, Fax: 07131/7810-20 

hfwelt@milexa.com 

www.milexia.com/de 


Am Wörtzgarten 8, 65510 Idstein 

Tel.: 06126/590-222, Fax: 06126/590-111 

sales@glyn.de 

www.glyn.de 

Vertriebsbüros: 

https://www.glyn.de/kontakt 

GSN Corporation GmbH & Co. KG 

Hauptstr. 32, 67098 Bad Dürkheim 

Tel.: 06322/305590 

service@gsneurope.com 

www.gsn.cn.com 

GT Elektronik GmbH & Co. KG 

Schlörstr. 3, 92507 Nabburg 

Tel.: 09433/2413-0, Fax: 09433/2413-99 

info@gt-elektronik.de 

www.gt-elektronik.de 

H 

Hamamatsu Photonics 

Deutschland GmbH 

Arzbergerstr. 10, 82211 Herrsching 

Tel.: 08152/375-0, Fax: 08152/375-111 

info@hamamatsu.de 

www.hamamatsu.de 

Haufe GmbH & Co. KG 

Weilburger Str. 14, 61250 Usingen 

Tel.: 06081/9153-0 

info@haufe-uebertrager.de 

www.haufe-uebertrager.de 

Vertrieb: 

https://www.haufe-uebertrager.de/kontaktansprechpartner/ 


Schelmenwasenstr. 9, 70567 Stuttgart 

Tel.: 0711/13265-0, Fax: 0711/13265-20 

info@haug.solutions 

https://www.haug.solutions 


Am Wiesengrund 1, 86932 Pürgen 

Tel.: 08196/9988-0, Fax: 08196/9988-77 

info@heidenpower.com 

www.heidenpower.com 

HEITEC AG 

Geschäftsgebiet Elektronik 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de 

www.elektronik.heitec.de 

HELUKABEL GmbH 

Schloßhaldenstr. 10, 71282 Hemmingen 

Tel.: 07150/9209-0, Fax: 07150/81786 

info@helukabel.de 

www.helukabel.de 

shop.helukabel.com 

HIROSE Electric Europe B.V. 

Nordostpark 25, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/131338-47 

eu.info.3d@hirose-gl.com 

www.hirose.com/eu 



GmbH & Co.KG 

Birkenweiherstr. 16, 63505 Langenselbold 

Tel.: 06184/92780, Fax: 06184/62316 

info@hn-electronic.de 

www.hn-electronic.de 

Hoffmann+Krippner GmbH 

Siemensstr. 1, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/5200-0, Fax: 06281/5200-90 

info@hk.systems 

https//de.hoffmann-krippner.com 

Holitech Europe GmbH 

Klaus-Bungert-Str. 5a, 40468 Düsseldorf 

Tel.: 0211/9763326-0, Fax: 0211/9763326-9 

info@holitech-europe.com 

www.holitech-europe.com 

HTV 

Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@HTV-GmbH.de 

www.HTV-GmbH.de 

HUGRO Armaturen GmbH 

Rudolf-Blessing-Str. 5, 79183 Waldkirch 

Tel.: 07681/40730, Fax: 07681/407342 

info@hugro.com 

www.hugro.com 

HVR International GmbH 

Grünthal 8, 90552 Röthenbach/Pegnitz 

Tel.: 0911/376586-0, Fax: 0911/376586-15 

info@hvrint.de 

www.hvrint.de 



Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Pf.: 1222, Pf.PLZ: 82008 

Tel.: 089/614503-10, Fax: 089/614503-20 

power@hy-line.de 

www.hy-line.de 

I 

IBS Sperling 

Schulstr. 4, 17390 Rubkow 

Tel.: 039724/589970 

info@ibsdisplay.de 

www.ibsdisplay.de 

iC-Haus GmbH 

Am Kümmerling 18, 55294 Bodenheim 

Tel.: 06135/9292-0, Fax: 06135/9292-192 

sales@ichaus.de 

www.ichaus.com 

ICO Innovative Computer GmbH 

Zuckmayerstr. 15, 65582 Diez 

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711 

vertrieb@ico.de 

www.ico.de 

Icotek GmbH 

Bischof-von-Lipp-Str. 1, 73569 Eschach 

Tel.: 07175/92380-0, Fax: 07175/92380-50 

info@icotek.com 

www.icotek.com 

Vertrieb: 

https://www.icotek.com/de/vertriebsnetz 

ICP Deutschland GmbH Industrial 

Computer Products 

Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-0, Fax: 07121/14323-90 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

Vertrieb: 

Tel.: 07121/14323-20 

sales@icp-deutschland.de 

ICT SUEDWERK GmbH 

Bajuwaren Ring 12a, 82041 Oberhaching 

Tel.: 089/2123102-0, Fax: 089/2123102-10 

w.reitberger-kunze@ict-suedwerk.de 

www.ict-suedwerk.de 


Ohmstr. 4, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321412-0, Fax: 089/321412-11 

sales@imm-photonics.de 

www.imm-photonics.de 


Rudolf-Diesel-Str. 2a 

65719 Hofheim-Wallau 

Tel.: 06122/72660-0, Fax: 06122/72660-29 

info@ie4u.de 

www.ie4u.de 

Inelta Sensorsysteme 

GmbH & Co. KG 

Ludwig-Bölkow-Allee 22, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/452245-0, Fax: 089/452245-744 

mailbox@inelta.de 

www.inelta.de 


Lamezanstr. 10, A - 1230 Wien 

Tel.: 0043/1/61062-0, Fax: 0043/1/61062-151 

info@ineltro.at 

www.ineltro.eu 

ineltron GmbH 

Hugenottenstr. 30, 61381 Friedrichsdorf 

Tel.: 06172/598809, Fax: 06172/75933 

info@ineltron.de 

www.ineltron.de 

www.semimart.net 


Am Schnepfenweg 34, 80995 München 

Tel.: 089/158126-0, Fax: 089/158126-99 

info@infratron.de 

www.infratron.de 

www.emv-support.de 

Innodisk Europe B.V. 

Nobelstr. 20, 76275 Ettlingen 

Tel.: 0151/40426099 

bodo_buehn@innodisk.com 

www.innodisk.com 

InnoSenT GmbH 

Am Rödertor 30, 97499 Donnersdorf 

Tel.: 09528/9518-0, Fax: 09528/9518-99 

info@innosent.de 

www.innosent.de 

inpotron Schaltnetzteile GmbH 

Hebelsteinstr. 5, 78247 Hilzingen 

Tel.: 07731/9757-0, Fax: 07731/9757-10 

info@inpotron.com 

www.inpotron.com 

Intermas-Elcom GmbH 

Daimlerweg 6, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/1373-0, Fax: 06151/1373-100 

info@intermas-el.com 

www.intermas-el.com 



Siemensstr. 11, 35394 Gießen 

Tel.: 0641/9726-0, Fax: 0641/9726-111 

service@intos.de 

www.intos.de 

www.inline-info.com 

IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22 

sales@ipc2u.de 

www.ipc2u.de 

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH 

Josef-Irlbacher-Str. 1, 92539 Schönsee 

Tel.: 09674/9200-0, Fax: 09674/9200-120 

info@irlbacher.com 

www.irlbacher.com 

itp systems & solutions 

GmbH & Co. KG 

Lessingstr. 5, 89257 Illertissen 

Tel.: 07303/9039631, Fax: 07303/903932 

info@itpsyso.com 

www.itpsyso.com 

IT-Electronic Service GmbH 

Spitalweg 37, 88326 Aulendorf 

Tel.: 07525/309920 

info@it-es.eu 

www.it-es.eu 

Verkauf: 4ngalaxy@it-es.eus 

www.4n-gx.de 

ITT Cannon GmbH 

Cannonstr. 1, 71384 Weinstadt 

Tel.: 07151/699-0 

ics.communications@itt.com 

www.ittcannon.com 

IVD GmbH 

Max-Eyth-Str. 10, 74405 Gaildorf 

Pf.: 68, Pf.PLZ: 74401 

Tel.: 07971/9789-0, Fax: 07971/9789-29 

info@ivdgmbh.de 

www.ivdgmbh.de 

J 

Jauch Quartz GmbH 

In der Lache 24 

78056 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07720/945-0 

info@jauch.com 

www.jauch.com 

Jianghai Europe Electronic 

Components GmbH 

Uerdinger Str. 95, 47799 Krefeld 

Tel.: 02151/652088-0 

Fax: 02151/652088-88 

info@jianghai-europe.com 

www.jianghai-europe.com 

JOVYATLAS GmbH 

Fennenweg 4, 26844 Jemgum 

Tel.: 04958/9394-0, Fax: 04958/9394-48 

sales@jovyatlas.de 

www.jovyatlas.de 

JUMO GmbH & Co. KG 

Moritz-Juchheim-Str. 1, 36039 Fulda 

Tel.: 0661/6003-0 

info@jumo.net 

www.jumo.net 

Junior Kühlkörper GmbH 

Ziegelstr. 68, 58840 Plettenberg 

Tel.: 02391/8105-200, Fax: 02391/8105-280 

junior@kuehlkoerper.de 

www.kuehlkoerper.de 

K 

Kabel Sterner GmbH 

Carl-Benz-Ring. 3, 85080 Gaimersheim 

Tel.: 08458/3239-0 

info@kabel-sterner.de 

www.kabel-sterner.de 

kabeltronik Arthur Volland GmbH 

Mühlweg 6, 85095 Denkendorf 

Tel.: 08466/9404-0, Fax: 08466/9404-20 

info@kabeltronik.de 

www.kabeltronik.de 

KAMAKA Electronic Bauelemente 


Ulmer Str. 130, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9662-0, Fax: 07361/9662-29 

info@kamaka.de 

www.kamaka.de 

Kontakt: 

https://kamaka.de/adressen/ 


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf 

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533 

info@kruse.de 

www.kruse.de 

Kerafol 

Keramische Folien GmbH & Co. KG 

Koppe-Platz 1, 92676 Eschenbach 

Tel.: 09645/88500, Fax: 0964588390 

keratherm@kerafol.com 

www.kerafol.com 

Klaschka Industrieelektronik GmbH 

Am Zeller Pfad 1, 75242 Neuhausen 

Tel.: 07234/79-0, Fax: 07234/79-444 

info@klaschka.de 

www.klaschka.de 

www.klaschka.de/de/kontakte/standortedeutschland/ 

www.klaschka.de/de/kontakte/standorteinternational/ 

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG 

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad 

Tel.: 07081/95407-0, Fax: 07081/95407-90 

info@km-gehaeusetech.de 

www.km-gehaeusetech.de 

Verkauf: 

anfrage@km-gehaeusetech.de 

Kniel System-Electronic GmbH 

Kurzheckweg 8, 76187 Karlsruhe 

Pf.: 210849, Pf.PLZ: 76158 

Tel.: 0721/9592-0, Fax: 0721/9592-100 

vertrieb@kniel.de. www.kniel.de 

Konzept Energietechnik GmbH 

Röntgenstr. 1, 23701 Eutin 

Tel.: 04521/8007-0 

info@ke-usv.de.com 

www.konzept-energietechnik.com 

Vertrieb: 

https://www.konzept-energietechnik.com/ 

vertrieb.html 

KRAH Elektronische Bauelemente 

GmbH 

Märkische Str. 4, 57489 Drolshagen 

Tel.: 02761/701-0, Fax: 02761/701-177 

info@krah-gruppe.de 

www.krah-gruppe.de 

Kraus & Naimer GmbH 

Wikingerstr. 20-28, 76189 Karlsruhe 

Tel.: 0721/5988-0, Fax: 0721/592828 

sales-de@krausnaimer.com 

www.krausnaimer.com 


KVG Quartz Crystal Technology 

GmbH 

Waibstadter Str. 2-4 

74924 Neckarbischofsheim 

Pf.: 61, Pf.PLZ: 74922 

Tel.: 07263/648-157, Fax: 07263/6196 

jmueller@kvg-gmbh.de 

www.kvg-gmbh.de 

KYOCERA AVX Components 

(Munich) GmbH 

Lilienthalstr. 17a, 85399 Hallbergmoos 

Tel.: 0811/95949-49 

www.kyocera-avx.com 

L 

Laser Components Germany GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 15, 82140 Olching 

Tel.: 08142/2864-0, Fax: 08142/2864-11 

info@lasercomponents.com 

www.lasercomponents.com 

LEAD Industrietechnologie GmbH 

Widdersdorfer Str. 209, 50825 Köln 

Tel.: 0221/95479-0, Fax: 0221/95479-88 

info@lead.de 

www.lead.de 

Ledato GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-50, Fax: 030/611295-10 

info@ledato.de 

www.ledato.de 

LEHNER electronics GmbH 

Industriestr. 4, A-7051 Großhöflein 

Tel.: 0043/2682/68461 

office@lehner-electronics.at 

www.lehner-electronics.at 

LEMO Elektronik GmbH 

Hans-Schwindt-Str. 6, 81829 München 

Tel.: 089/427703, Fax: 089/4202192 

infode@lemo.com 

www.lemo.com 

Lötknecht 

Tröpplkeller 47, 94227 Zwiesel 

Tel.: 09922/8699030 

mehrwert@lötknecht.de 

www.lötknecht.de 

LQ Mechatronik-Systeme GmbH 

Carl-Benz-Str. 6, 74354 Besigheim 

Tel.: 07143/968-0, Fax: 07143/968-399 

info@de.lq-group.com 

www.lq-group.com 

Lumberg Connect GmbH 

Im Gewerbepark 2, 58579 Schalksmühle 

Tel.: 02355/83-01, Fax: 02355/83-263 

info@lumberg.com 

www.lumberg.com 

Lutronic GmbH 

Hälverstr. 94, 58579 Schalksmühle 

Tel.: 02355/83999-1022 

sales@lutronic.biz 

www.lutronic.biz 

M 


Stawedder 29, 25462 Rellingen 

Tel.: 04101/8040-100, Fax: 04101/8040-150 

info@multitronik.com 

www.mrmultitronik.com 

Verkauf: Tel.: 04101/8040-402 


Am Kappengraben 18-20, 61273 Wehrheim 

Tel.: 06081/58738-60, Fax: 06081/58738-69 

sales@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 

https://www.m2mgermany.de/shop/ 


Nürnberger Str. 34, , 85055 Ingolstadt 

Tel.: 0841/88198-102 

sales.europe@macnica.com 

www.macnica.eu 

MARSCHNER TECH POWER 

ELECTRONICS GmbH & Co. KG 

Siemensstr. 11, 78564 Wehingen 

Pf.: 1209, Pf.PLZ: 78561 

Tel.: 07426/609-0, Fax: 07426/609-10 

m.patyk@tpe.group 

www.tpe.group 

May Distribution GmbH & Co. KG 

Trabener Str. 65, 14193 Berlin 

Tel.: 030/7001154-0, Fax: 030/8919902 

info@may.berlin 

www.may.berlin 


Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0 

info@mc-technologies.com 

www.mc-technologies.com 

MEDI Kabel GmbH 

Daimlerstr. 47, 84478 Waldkraiburg 

Tel.: 08638/9547-0 

info@medikabel.de 

www.medikabel.de 

Vertrieb: 

https://www.medikabel.de/de/kontakt/ 

vertriebsteams 

MedNet GmbH 

Borkstr. 10, 48161 Münster 

Tel.: 0251/32266-0 

info@medneteurope.com 

www.mednetindustrial.com 

Megatron Elektronik 

GmbH & Co. KG 

Hermann-Oberth-Str. 7, 85640 Putzbrunn 

Tel.: 089/46094-0, Fax: 089/46094-201 

info@megatron.de 

www.megatron.de 

Meilhaus Electronic GmbH 

Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129 

sales@meilhaus.de 

www.meilhaus.de 

www.messtechnik24.de 

Melatronik Nachrichtentechnik 

GmbH 

Robert-Bosch-Str. 18 

85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321076, Fax: 089/32107810 

info@melatronik.de 

www.melatronik.de 

MENTOR GmbH & Co. 

Präzisions-Bauteile KG 

Otto-Hahn-Str. 1, 40699 Erkrath 

Tel.: 0211/200 02-0, Fax: 0211/200 02-41 

info@mentor.de.com 

www.mentor.de.com 


MERSEN 

Deutschland Eggolsheim GmbH 

In der Büg 12, 91330 Eggolsheim 

Tel.: 09191/7338-0 

vertrieb.eggolsheim@mersen.com 

www.ep.mersen.com 


GmbH & Co. KG 

In der Lache 2-4 

78056 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07720/945200 

info@mes-electronic.de 

www.mes-electronic.de 

Messcomp Datentechnik GmbH 

Neudecker Str. 11, 83512 Wasserburg 

Tel.: 08071/9187-0, Fax: 08071/9187-40 

info@messcomp.com 

www.messcomp.com 

Metrofunk Kabelunion GmbH 

Lepsiusstr. 89, 12165 Berlin 

Tel.: 030/790186-0, Fax: 030/790186-77 

info@metrofunk.de 

www.metrofunk.de 


Nordel 5A, 49176 Hilter a.T.W 

Tel.: 05424/2340-0, Fax: 05424/2340-40 

info@mev-elektronik.com 

www.mev-elektronik.com 


Reschenbachstr. 1, 85757 Karlsfeld 

Tel.: 08131/999-181, Fax: 08131/999-658 

info@mhundw.de 

www.mhundw.de 

MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH 

Parkring 32, 85748 Garching 

Tel.: 089/627144-0, Fax: 089/627144-44 

euro.enquiry@microchip.com 

www.microchip.com 

Micronetics Vertriebsgesellschaft 

elektronischer Bauelemente und 

Systeme mbH 

Dieselstr. 12, 71272 Renningen 

Tel.: 07159/92583-0, Fax: 07159/92583-55 

info@micronetics.de 

www.micronetics.de 

microSYST Systemelectronic GmbH 

Am Gewerbepark 11 

92670 Windischeschenbach 

Tel.: 09681/91960-0, Fax: 09681/91960-10 

info@microsyst.de 

www.microsyst.de 

Microtherm Sentronic GmbH 

Täschenwaldstr. 3, 75181 Pforzheim 

Tel.: 07231/787-0, Fax: 07231/787-155 

info@microtherm.de 

www.microtherm.de 

Mitsubishi Electric Europe B.V. 

Semiconductor European Business 

Group 

Mitsubishi-Electric-Platz 1, 40882 Ratingen 

Tel.: 02102/486-0, Fax: 02102/486-4140 

semis.info@meg.mee.com 

www.meu-semiconductor.eu 

MONTWILL GmbH 

Gustav-Stresemann-Str. 27 

51469 Bergisch Gladbach 

Tel.: 02202/2829-0, Fax: 02202/2829-29 

info@montwill.de 

www.montwill.de 

MOStron Elektronik GmbH 

Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen 

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28 

info@mostron.de 

www.mostron.de 

MPE-Garry GmbH 

Schäfflerstr. 13, 87629 Füssen 

Tel.: 08362/9156-0, Fax: 08362/9156-500 

vk@mpe-connector.de 

www.mpe-connector.de 

https://www.mpe-connector.de/de/ 

distributoren/distributoren-national 

https://www.mpe-connector.de/de/ 

distributoren/distributoren-international 

MTM Power Messtechnik 

Mellenbach GmbH 

Zirkel 3, 98744 Schwarzatal 

Tel.: 036705/688-0, Fax: 036705/61049 

info@mtm-power.com 

www.mtm-power.com 

Muecap Vertriebsgesellschaft für 

elektronische Bauelemente mbH 

Lochhamer Schlag 11A, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/898081-0, Fax: 089/8543161 

info@muecap.de 

www.muecap.de 

Müller Industrie-Elektronik GmbH 

Justus-von-Liebig-Str. 24 

31535 Neustadt am Rübenberge 

Tel.: 05032/9672-111 

info@mueller-ie.com 

www.mueller-ie.com 

Verkauf: 

order@mueller-ie.com 

Multi Leiterplatten GmbH 

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal 

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160 

info@multi-cb.de 

www.multi-cb.de 

Verkauf: 

https://portal.multi-circuit-boards.eu/ 


Fuchsgrube 4, 83278 Traunstein 

Tel.: 0861/16677-99, Fax: 0861/16677-88 

info@municom.de 

www.municom.de 

Murrelektronik GmbH 

Falkenstr. 3, 71570 Oppenweiler 

Pf.: 1165, Pf.PLZ: 71567 

Tel.: 07191/47-0, Fax: 07191/47-491000 

info@murrelektronik.de 

www.murrelektronik.de 

https://shop.murrelektronik.de 

N 


Gießerallee 21, 47877 Willich 

Tel.: 02154/8125-0, Fax: 02154/8125-22 

info@nh-technology.de 

www.nh-technology.de 


NBB Controls + Components 

GmbH 

Otto-Hahn-Str. 3-5, 75248 Ölbronn-Dürrn 

Tel.: 07237/999-0, Fax: 07237/999-199 

sales@nbb.de 

www.nbbcontrols.com 

Vertrieb International: 

https://nbbcontrols.com/unternehmen/ 

vertrieb/ 


Gewerbegebiet Ost 7, 91085 Weisendorf 

Tel.: 09135/73666-0, Fax: 09135/73666-60 

info@neumueller.com 

www.neumueller.com 

Neutrik EMEA GmbH 

Felix-Wankel-Str. 1, 85221 Dachau 

Tel.: 08131/280890 

neutrik.emea.de@neutrikgroup.com 

www.neutrik.de 

NF Forward GmbH 

Im Petersfeld 5, 65624 Altendiez 

Tel.: 06432/8006-0 

info@nfforward.com 

www.nfforward.com 

O 

ODU GmbH & Co. KG 

Pregelstr. 11, 84453 Mühldorf a. Inn 

Pf.: 1269, Pf.PLZ: 84444 

Tel.: 08631/6156-0, Fax: 08631/6156-49 

sales@odu.de 

www.odu-connectors.com 

OKW Odenwälder Kunststoffwerke 

Gehäusesysteme GmbH 

Friedrich-List-Str. 3, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/404-00, Fax: 06281/404-144 

info@okw.com 

www.okw.com 

vertrieb@okw.com 

Optocomponents GmbH 

Am Stockert 6, 79312 Emmendingen 

Tel.: 07641/9599230 

info@optocomponents.de 

www.optocomponents.de 

P 

phg 

Peter Hengstler GmbH + Co. KG 

Dauchinger Str. 12, 78652 Deißlingen 

Tel.: 07420/89-0, Fax: 07420/89-33 

verbindungstechnik@phg.de 

www.phg.de 

PHOENIX CONTACT 

Connector Technology GmbH 

Heisenbergstr. 1, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/9274-0, Fax: 07032/9274-330 

info.ct@phoenixcontact.com 

www.phoenixcontact.com 

PIL Sensoren GmbH 

Hainstr. 50, 63526 Erlensee 

Tel.: 06183/9109-0, Fax: 06183/9109-55 

info@pil.de 

www.pil.de 

Pilz GmbH & Co. KG 

Felix-Wankel-Str. 2, 73760 Ostfildern 

Tel.: 0711/3409-0, Fax: 0711/3409-133 

info@pilz.de 

www.pilz.com 

NKK Switches Europe GmbH 

Alfred-Herrhausen-Allee 3-5 

65760 Eschborn 

Tel.: 06196/400189 

contact@nkkswitches.eu 

www.nkkswitches.eu 

Vertrieb: 

https://www.nkkswitches.de/sales/index.html 


Sachsstr. 6, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98417-0, Fax: 02234/98417-19 

info@nova-elektronik.de 

Novotechnik 

Messwertaufnehmer OHG 

Horbstr. 12, 73760 Ostfildern 

Pf.: 4220, Pf.PLZ: 73745 

Tel.: 0711/4489-0, Fax: 0711/4489-118 

info@novotechnik.de 

www.novotechnik.de 

P&N Europe GmbH 

Joseph-Gänsler-Straße 10 

86609 Donauwörth 

Tel.: 0906/706931-01, Fax: 0906/706931-09 

info@pn-europe.com 

www.pn-europe.com 

Verkauf: s.dummert@pn-europe.com 

Perinet GmbH 

Rudower Chaussee 29, 12489 Berlin 

Tel.: 030/863206700, 030/863206761 

office@perinet.io 

www.perinet.io 

Verkauf: sales@perinet.io 

Pfannenberg Europe GmbH 

Werner-Witt-Str. 1, 21035 Hamburg 

Tel.: 040/73412-0, Fax: 040/73412-101 

info@pfannenberg.com 

www.pfannenberg.com 

Vertrieb: https://www.pfannenberg.com/de/ 

kontakt/nationale-kundenberater/ 

https://www.pfannenberg.com/de/kontakt/ 

internationale-kundenberater/ 


Wilhelm-Maisel-Str. 26, 90530 Wendelstein 

Pf.: 1024, Pf.PLZ: 90524 

Tel.: 09129/4058-0, Fax: 09129/4058-159 

info@pk-components.de 

www.pk-components.de 

Plastro Mayer GmbH 

Mühltalstr. 11, 72818 Trochtelfingen 

Tel.: 07124/49-0, Fax: 07124/49-169 

info@plastromayer.de 

www.plastromayer.de 

POHL Electronic GmbH 

Eduard-Maurer-Str. 11a, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/81893-0, Fax: 03302/81893-99 

info@pohl-electronic.de 

www.pohl-electronic.de 

POLYRACK TECH-GROUP 

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330 

info@polyrack.com 

www.polyrack.com 

Vertrieb: 

https://www.polyrack.com/de/weltweit 


PowerCoils srl 

Östliche Friedrichstr. 64, 75210 Keltern 

Tel.: 07236/2478953 

rjakubowski@powercoils.it 

www.powercoils.it 

PREMA Semiconductor GmbH 

Robert-Bosch-Str. 6, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/5062-0, Fax: 06131/5062-220 

prema@prema.com 

www.prema.com 

Premium-Line KSI GmbH 

IZ NÖ-Süd Str. 2a, Objekt M8 

A-2351 Wiener Neudorf 

Tel.: 0043/2236/320340-40 

ksi@ksi.at, 

www.ksi.at 

Verkauf: Tel.: 0043/2236/320340-0 

sales@ksi.at 

https://shop.ksi.at/ 

Printec-DS Keyboard GmbH 

Zeppelinstr. 11, 78256 Steißlingen 

Tel.: 07738/80241-0, Fax: 07738/80241-29 

info@printecds.com 

www.printecds.com 

Productivity Engineering GmbH 

Sachsenallee 9, 01723 Kesselsdorf 

Tel.: 035204/777-00, Fax: 035204/777-000 

sales@pe-gmbh.com 

www.pe-gmbh.com 

Protherm Wärmeschutz GmbH 

Turnstr. 28, 75328 Schömberg 

Tel.: 07235/980200, Fax: 07235/980201 

kontakt@protherm-gmbh.de 

www.protherm-gmbh.de 


Sellen 102a, 48565 Steinfurt 

Tel.: 02551/5770, Fax: 02551/82422 

priggen@priggen.com 

www.priggen.com 

PTR HARTMANN GmbH 

Gewerbehof 38, 59368 Werne 

Tel.: 02389/7988-0, Fax: 02389/7988-88 

info@ptr-hartmann.com 

www.ptr-hartmann.com 

PULS GmbH 

Elektrastr. 6, 81925 München 

Tel.: 089/9278-0, Fax: 089/9278-299 

info@pulspower.com 

www.pulspower.com 

Q 

QUEL GmbH 

Hans-Sachs-Str. 2, 63755 Alzenau 

Tel.: 06023/9798-0, Fax: 06023/9798-18 

info@quel.de 

www.quel.de 

Quintenz Hybridtechnik GmbH 

Eichenstr. 15, 82061 Neuried 

Tel.: 089/75940920, Fax: 089/7592545 

info@quintenz.de 

www.quintenz.de 

R 

Radiall GmbH 

Elektronische Bauelemente 

Carl-Zeiss-Str. 10, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/9107-0 

infode@radiall.com 

www.radiall.com 

RAFI GmbH & Co. KG 

Ravensburger Str. 128-134, 88276 Berg 

Tel.: 0751/89-0, Fax: 0751/89-1300 

info.headquarters@rafi-group.com 

https://www.rafi-group.com 

Ratioplast Electronics 

H. Wiedemann GmbH 

Jockweg 66, 32312 Lübbecke 

Tel.: 05741/23661-0, Fax: 05741/23661-20 

info@ratioplast.de 

www.ratioplast.de 

RECOM Power GmbH 

Münzfeld 35, A-4810 Gmunden 

Tel.: 0043/7612/88325-700 

Fax: 0043/7612/88325-801 

medi@recom-power.com 

www.recom-power.com 


Karl-Göx-Str. 20, 27356 Rotenburg/Wümme 

Tel.: 04261/9388-0, Fax: 04261/9388-999 

info@rehag.de 

www.rehag.de 

reikotronic GmbH 

Schillingsrotter Str. 31-33, 50996 Köln 

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3 

verkauf@reikotronic.de 

www.reikotronic.de 

Rennsteig Werkzeuge GmbH 

An der Koppel 1 

98587 Steinbach-Hallenberg 

Tel.: 036847/441-0, Fax: 036847/44114 

info@rennsteig.com 

www.rennsteig.com 

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90 

richard@woehrgmbh.de 

www.woehrgmbh.de 

Verkauf: 

anfrage@woehrgmbh.de 

Richardson RFPD Germany GmbH 

Elsenheimer Str. 1, 80687 München 

Tel.: 089/93099-550 

rfpdsales@richardsonrfpd.com 

www.richardsonrfpd.com 

Rittal GmbH & Co. KG 

Auf dem Stützelberg, 35745 Herborn 

Pf.: 1662, Pf.PLZ: 35726 

Tel.: 02772/505-0, Fax: 02772/505-2319 

info@rittal.de 

www.rittal.de 

Vertrieb: 

https://www.rittal.com/de-de/Unternehmen/ 

Kontakt 

ROLEC Gehäuse-Systeme GmbH 

Kreuzbreite 2, 31737 Rinteln 

Tel.: 05751/4003-0, Fax: 05751/4003-50 

info@rolec.de 

www.rolec.de 

Rosenberger Hochfrequenztechnik 

GmbH & Co. KG 

Hauptstr. 1, 83413 Fridolfing 

Tel.: 08684/18-0, Fax: 08684/18-1499 

info@rosenberger.com 

www.rosenberger.com 

Vertrieb & Standorte weltweit: 

https://www.rosenberger.com/contact/saleslocations-worldwide/ 

Rosenberger-OSI GmbH & Co. OHG 

Optical Solutions & Infrastructure 

Endorfer Str. 6, 86167 Augsburg 

Tel.: 0821/24924-0 

info-osi@rosenberger.com 

www.rosenberger.com/osi 


ROTON PowerSystems GmbH 

Hermann-Beuttenmüller-Str. 25 

75015 Bretten 

Tel.: 07252/55788-0, Fax: 07252/55788-11 

info@roton-powersystems.de 

www.roton-powersystems.de 

RS Components GmbH 

Mainzer Landstr. 180, 60327 Frankfurt 

Tel.: 069/580014-0 

rs-gmbh@rsonline.de 

https://de.rs-online.com 

Rutronik 


Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

rutronik@rutronik.com 


Verkauf DL + weltweit: 

www.rutronik.com/de/deutschland 

www.rutronik.com/de/rutronik/kontaktweltweit 

Shop: www.rutronik24.com 

S 

s.m.a.e. GmbH 

Lise-Meitner-Str. 6, 40878 Ratingen 

Tel.: 02102/42480, Fax: 02102/424823 

info@smae.de 

www.smae.de 

SAB Bröckskes GmbH & Co. KG 

Grefrather Str. 204-212b, 41749 Viersen 

Pf: 120160, PF.PLZ: 41719 

Tel.: 02162/898-0, Fax: 02162/898-101 

info@sab-cable.com 

www.sab-kabel.de 

Sagemcom Dr. Neuhaus GmbH 

Papenreye 65, 22453 Hamburg 

Tel.: 040/55304-0, Fax: 040/55304-180 

neuhaus.vertrieb@sagemcom.com 

https://www.sagemcom.com/neuhaus 

SAMTEC Europe GmbH 

Streiflacher Str. 7, 82110 Germering 

Tel.: 089/89460-0, Fax: 089/89460-299 

germany@samtec.com 

www.samtec.com 

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH 

Lindenstr. 34, 79843 Löffingen-Unadingen 

Tel.: 07707/15929, Fax: 07707/15928 

info@santox.com 

www.santox.com 

Verkauf: 

anfrage@santox.com 

SAW COMPONENTS 

Dresden GmbH 

Manfred-von-Ardenne-Ring 7 

01099 Dresden 

Tel.: 0351/88725-10, Fax: 0351/88725-20 

support@sawcomponents.de 

www.sawcomponents.de 

Schlegel, Georg GmbH & Co. KG 

Kapellenweg 4, 88525 Dürmentingen 

Tel.: 07371/502-0, Fax: 07371/502-49 

info@schlegel.biz 

www.schlegel.biz 

Schmidbauer Transformatoren & 

Gerätebau GmbH 

Spanberg 16, 84332 Hebertsfelden 

Tel.: 08721/9662-0, Fax: 08721/9662-50 

info@schmidbauer.net 

www.schmidbauer.net 

Vetrieb: 

https://www.schmidbauer.net/de/kontakt/ 

Verkauf: Tel.: 08721/9662-202 

Schneider, J. Elektrotechnik GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 12 

77656 Offenburg 

Tel.: 0781/206-0 

info@j-schneider.de 

www.j-schneider.de 

Vertrieb: 

https://www.j-schneider.de/de/kontakte 

Schukat electronic Vertriebs GmbH 

Hans-Georg-Schukat-Str. 2 

40789 Monheim am Rhein 

Tel.: 02173/950-5, Fax: 02173/950999 

info@schukat.com 

www.schukat.com 

SCHURTER AG 

Werkhofstr. 8-12, CH-6002 Luzern 

Tel.: 0041-41-3693111 

Fax: 0041-41-3693333 

contact@schurter.ch 

www.schurter.com 

SECO Northern Europe GmbH 

Schlachthofstr. 20, 21079 Hamburg 

Tel.: 040/791899-0 

north@seco.com 

https://north.seco.com/ 

Seiko Instruments GmbH 

Siemensstr. 9, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/297-0 

info@seiko-instruments.de 

www.seiko-instruments.de 

Sensitec GmbH 

Schanzenfeldstr. 2, 35578 Wetzlar 

Tel.: 06441/5291-0, Fax: 06441/5291-117 

sensitec@sensitec.com 

www.sensitec.com 

SEPA EUROPE GmbH 

Hartheimer Str. 6, Gewerbepark Breisgau, 

79427 Eschbach 

Tel.: 07634/59459-0, Fax: 07634/59459-199 

info@sepa-europe.com 

www.sepa-europe.com 

SF Schalter GmbH 

Rheinmetallstraße 29, 99610 Sömmerda 

Tel.: 03634/3207815, Fax: 03634/3207810 

info@sf-schalter.de 

www.sf-schalter.de 

Shantou Goworld Display Germany 

GmbH 

Kelterstr. 69, 73265 Dettingen unter Teck 

Tel.: 07021/738305-10 

Fax: 07021/738305-21 

info@goworld-lcd.de 

www.goworld-lcd.de 

Verkauf: Herr Weissinger 

Tel.: 07021/738305-24 

weissinger@goworld-lcd.de 

Signal-Construct elektro-optische 

Anzeigen und Systeme GmbH 

Brückenäckerweg 4 

75223 Niefern-Öschelbronn 

Tel.: 07233/9531-0, Fax: 07233/9531-29 

info@signal-construct.de 

www.signal-construct.de 

Spectrum Elektrotechnik GmbH 

Olschewskibogen 1, 80935 München 

Pf.: 450533, Pf.PLZ: 80905 

Tel.: 089/354804-0, Fax: 089/354804-90 

sales@spectrum-et.com 

www.spectrum-et.com 

Spelsberg, Günther 

GmbH & Co. KG 

Im Gewerbepark 1, 58579 Schalksmühle 

Tel.: 02355/892-0, Fax: 02355/892-299 

info@spelsberg.de 

www.spelsberg.de 

SRT Resistor Technology GmbH 

Am Farrnbach 10, 90556 Cadolzburg 

Tel.: 09103/7952-0, Fax: 09103/7952-99 

info@srt-restech.de 

www.srt-restech.de 


Stäubli Electrical Connectors GmbH 

Hegenheimer Str. 19, 79576 Weil am Rhein 

Tel.: 07621/667-0 

ec.de@staubli.com 

www.staubli.com/electrical 

StandexMeder Electronics GmbH 

Friedrich-List-Str. 15 

78234 Engen-Welschingen 

Tel.: 07733/9253-200 

salesemea@standexelectronics.com 

www.standexelectronics.com 

StarPower Euope AG 

Ai Ciòss 11, CH-6593 Cadenazzo 

Tel.: 0041/91/8504141 

info@starpowereurope.com 

www.starpowereurope.com 

Steeldesign GmbH 

Brüsseler Str. 6, 53842 Troisdorf 

Tel.: 02241/26460 

info@steeldesign.de 

www.steeldesign.de 

SUYIN GmbH 

Lindnerstr. 14, 84347 Pfarrkirchen 

Tel.: 08561/23888-800 

Fax: 08561/23888-88 

info@suyin-europe.com 

www.suyin-europe.com 

Syslogic GmbH 

Kadelburger Str. 13, 79787 Lauchringen 

Tel.: 07741/9671-420 

info@syslogic.ai 

www.syslogic.ai 

T 


GmbH & Co. KG 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/895569-0, Fax: 089/895569-29 

info@tactron.de 

www.tactron.de 

Standorte: 

https://www.tactron.de/tactron.html 

Tadiran Batteries GmbH 

Industriestr. 22, 63654 Büdingen 

Pf.: 1149, Pf.PLZ: 63641 

Tel.: 06042/954-0, Fax: 06042/954-190 

info@tadiranbatteries.de 

www.tadiranbatteries.de 

Taiwan Semiconductor Europe 

GmbH 

Georg-Wimmer-Ring 8b, 85604 Zorneding 

Tel.: 08106/9963-660, Fax: 08106/9963-663 

munich@tsceu.com 

www.taiwansemi.com 

taskit GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10 

info@taskit.de 

www.taskit.de 

Tauscher Transformatorenfabrik 

GmbH 

Neureut 83, 94078 Freyung 

Tel.: 08551/91696-0, Fax: 08551/91696-198 

info@tauscher.com 

www.tauscher-transormatoren.de 

TDK Electronics AG 

Rosenheimer Str. 141e, 81671 München 

Tel.: 089/54020-0, Fax: 089/54020-2453 

ralf.higgelke@tdk.com 

www.tdk-electronics.com 


Karl-Bold-Str. 40, 77855 Achern 

Tel.: 07841/666-0, Fax: 07841-5000 

tlg.powersolutions@tdk.com 

www.emea.lambda.tdk.com/de 

tekmodul GmbH 

Lindwurmstr. 97a, 80337 München 

Tel.: 089/90411829-0 

Fax: 089/90411829-88 

info@tekmodul.de 

www.tekmodul.de 

shop@tekmodul.de 

Telegärtner Karl Gärtner GmbH 

Lerchenstr. 35, 71144 Steinenbronn 

Tel.: 07157/125-0, Fax: 07157/125-5120 

info@telegaertner.com 

www.telegaertner.com 

Telemeter Electronic GmbH 

Joseph-Gänsler-Str. 10, 86609 Donauwörth 

Tel.: 0906/70693-0, Fax: 0906/70693-50 

info@telemeter.de 

www.telemeter.info 

Thiele KG 

Vorderer Weinberg 26, 71522 Backnang 

Tel.: 07191/3560-0, Fax: 07191/3560-19 

info@thiele-kg.de 

www.u-s-v.de 

TKD KABEL GmbH 

An der Kleinbahn 16, 41334 Nettetal 

Tel.: 02157/8979-0, Fax: 02157/8979-89 

anfrage@tkd-kabel.de 

www.tkd-kabel.de 


Großer Kolonnenweg 18C3 

30163 Hannover 

Tel.: 0511/968640, Fax: 0511/9686464 

sales@topas.de 

www.topas.de 

TQ-Systems GmbH 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0 

info@tq-group.com 

www.tq-group.com 

Traco Electronic GmbH 

Oskar-Messter-Str. 20a, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/961182-0, Fax: 089/961182-20 

info@tracopower.de 

www.tracopower.com 

Tragant 

Handels- und Beteiligungs GmbH 

Beeskowdamm 13-15, 14167 Berlin 

Tel.: 030/845908-0, Fax: 030/845908-33 

info@tragant.de 

www.tragant.de 

Bezugsquellen: 

https://www.delock.de/kaufen/index.html 

info@delock.de 

TTL Network GmbH 

Neulehenstr. 8c, 33790 Halle (Westfalen) 

Tel.: 0521/85660-00 

info@ttl-network.de 

www.ttl-network.de 

U 


Hellersbergstr. 10a, 41460 Neuss 

Tel.: 02131/752918-0, Fax: 02131/752918-50 

info@unitronic.de 

www.unitronic.de 


Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/441190-0, Fax: 089/441190-29 

info@uweelectronic.de 

www.uweelectronic.de 


V 

Vogt AG Verbindungstechnik 

Duschletenstr. 2-4, CH-4654 Lostorf 

Tel.: 0041/62/2857575 

info@vogt.ch 

www.vogt.ch 

www.vogt.shop 

W 

W&K-Automation GmbH 

Vogelsanger Str. 356-358, 50827 Köln 

Tel.: 0221/912829-0, Fax: 0221/912829-30 

info@wuk-automation.de 

www.wuk-automation.de 

W+P PRODUCTS GmbH 

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/98507-0, Fax: 05223/98507-50 

info@wppro.com 

www.wppro.com 

WDI AG 

Industriestr. 21, 22880 Wedel (Holstein) 

Tel.: 04103/18000, Fax: 04103/1800220 

info@wdi.ag 

www.wdi.ag 

www.quarzfinder.de 

WECO Contact GmbH 

Donaustr. 15, 63452 Hanau 

Pf.: 2342, Pf.PLZ.: 63413 

Tel.: 06181/105-144, Fax: 06181/105-720 

salesemeia@wecoconnectors.com 

www.wecoconnectors.com 

Weidmüller GmbH & Co. KG 

Klingenbergstr. 26, 32758 Detmold 

Pf.: 3054, Pf.PLZ: 32720 

Tel.: 05231/1428-0, Fax: 05231/1428-116 

weidmueller@weidmueller.de 

www.weidmueller.de 

Weiss Elektrotechnik GmbH 

Hofmarkstr. 2, 84381 Johanniskirchen 

Tel.: 08564/96299-0 

info@weiss-trafo.de 

www.weiss-trafo.de 

WERMA Signaltechnik 

GmbH + Co. KG 

Dürbheimer Str. 15 

78604 Rietheim-Weilheim 

Tel.: 07424/9557-0, Fax: 07424/9557-44 

info@werma.com 

www.werma.com 

WI-TEC GmbH 

Am Hochbehälter 18, 57586 Weitefeld 

Tel.: 02743/930276, Fax: 02743/930287 

info@wi-tec-gmbh.de 

www.wi-tec-gmbh.de 


GmbH & Co. KG 

Fraunhoferstr. 20a, 85221 Dachau 

Tel.: 08131/61556-0, Fax: 08131/61556-29 

info@widap-ec.com 

www.widap-ec.com 

Wieland Electric GmbH 

Brennerstr. 10-14, 96052 Bamberg 

Tel.: 0951/9324-0, Fax: 0951/9324-198 

info@wieland-electric.com 

www.wieland-electric.com 

WIMA GmbH & Co. KG 

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Langer Acker 49, 30900 Wedemark 

Tel.: 05130/5845-0, Fax: 05130/375055 

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Würth Elektronik 

eiSos GmbH & Co. KG 

Max-Eyth-Str. 1, 74638 Waldenburg 

Tel.: 07942/945-0, Fax: 07942/945-5000 

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Y 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

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Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

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YASKAWA Europe GmbH 

Philipp-Reis-Str. 6, 65795 Hattersheim 

Tel.: 06196/569-500 

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Z 

Z-LASER GmbH 

Merzhauser Str. 134, 79100 Freiburg 

Tel.: 0761/2964444 

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Zentel EMEA 

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Titelstory 


Widerstände für Energie, Transport und Hochtemperaturanwendungen 

Bulk Metal Foil-Widerstandstechnologien 

mit Blick darauf, wie sich 

diese in Bezug auf extreme Temperaturen 

und andere Umweltfaktoren 

wie Feuchtigkeitseintritt, Stöße und 

Vibrationen, niedrige Temperaturen, 

intermittierende Stromstöße, elektromagnetische 

Störungen, Schaltimpulse 

und elektrostatische Entladung 

entwickelt haben. 

Präzisionsgrad 

Autor: 

Falko Ladiges 

Teamleader PEMCO 

WDI AG 

www.wdi.ag 

Die Stabilität eines Präzisionswiderstands 

hängt in erster Linie 

von seiner Temperatur ab, und die 

Temperatur kann die Widerstandsstabilität 

auf viele verschiedene 

Arten beeinflussen. Die thermisch 

bedingten Auswirkungen auf die Stabilität 

haben verschiedene unmittelbare, 

kurzfristige und langfristige 

Folgen, von denen einige reversibel 

sind und andere nicht. 

Die unmittelbarste Auswirkung 

eines Temperaturanstiegs ist der 

Selbsterhitzungseffekt oder Leistungskoeffizient 

des Widerstands 

(PCR), der sich als Widerstandsänderung 

bemerkbar macht, sobald 

sich der Widerstand aufgrund der 

Verlustleistung erwärmt. Der zweite 

Effekt ist die Veränderung des Widerstands, 

wenn sich seine Körpertemperatur 

aufgrund von Temperaturänderungen 

in seiner Umgebung 

ändert. 

Beide Veränderungen sind Funktionen 

des dem Widerstand innewohnenden 

Temperaturkoeffizienten 

des Widerstands (TCR), der auf die 

Körpertemperatur des Widerstands 

reagiert, und beide sind unabhängig 

voneinander und schrittweise 

reversibel, wenn der Leistungspegel 

oder die Umgebungstemperatur 

geändert wird. 

Die Unterschiede zwischen den 

Auswirkungen von TCR und PCR 

sind gering, aber bei TCRs im sehr 

niedrigen ppm/°C-Bereich lohnt es 

sich, sie voneinander zu unterscheiden, 

damit Entwicklungsingenieure 

in der Lage sind, die Schaltkreisstabilität 

in den anspruchsvollsten 

Anwendungen so weit wie möglich 

zu kontrollieren. 

Die Temperatur wirkt sich auch 

auf die langfristige Betriebsstabilität 

bzw. Lebensdauer des Widerstands 

aus. Dabei handelt es sich 

um eine permanente Veränderung 

des Widerstands, die manchmal 

so groß ist, dass sie zum vollständigen 

Ausfall des Widerstands führt. 

Auswahl des optimalen 

Widerstandes 

In diesem Artikel befassen wir 

uns speziell mit den Auswirkungen 

der Temperatur auf Präzisionswiderstände 

und mit den Entscheidungen, 

die Konstrukteure bei der 

Auswahl des besten Präzisionswiderstands 

für Hochtemperatur-, Energie- 

und Transportanwendungen 

treffen müssen. Dickschicht-Widerstandstechnologien 

sind zwar weit 

verbreitet und kostengünstig, werden 

aber im Allgemeinen für handelsübliche 

Anwendungen eingesetzt 

und kommen für Präzisionsanwendungen 

nicht in Frage. Daher 

vergleichen wir in diesem Artikel 

nur Drahtwickel-, Dünnschicht- und 

Der Präzisionsgrad von Widerständen 

ist das Ausmaß, in dem sie 

ihren ursprünglichen Wert unter diesen 

anwendungsbezogenen Stressfaktoren 

beibehalten. Das Streben 

nach neuen Technologien zur Verbesserung 

der Effizienz in der Energiewirtschaft 

bietet den Herstellern 

von Widerständen weiterhin neue 

Möglichkeiten. Auf dem Erdölmarkt 

sind Präzisionswiderstände in hochentwickelten 

seismografischen 

Instrumenten zu finden, die bei der 

Erdölsuche und in Ölpipelines eingesetzt 

werden, sowie in computergestützten 

Prozesssteuerungsinstrumenten, 

die weltweit in Erdölraffinerien 

und Chemieanlagen 

eingesetzt werden. 

Ein Anwendungsbeispiel 

Eine typische kommerzielle Anwendung 

für Präzisionswiderstände ist 

z. B. die seismische Erkundung von 

Erdöl und die Datenerfassung in 

Bohrlöchern mit hoher Strahlung 

und hohen Temperaturen. In der 

seismischen Ölexploration müssen 

Widerstände in analogen Schaltungen 

nicht nur robust sein, sondern 

auch schnell ansprechen und 

ausgezeichnete thermische Stabilisierungseigenschaften 

aufweisen, 

um sicherzustellen, dass keine 

Impulse verpasst werden. Sie dürfen 

nicht empfindlich auf Temperaturschwankungen 

reagieren und müssen 

einander exakt folgen, damit die 

Verstärkungseinstellungen und -verhältnisse 

vorhersehbar und über die 

Zeit reproduzierbar sind. Die Widerstände 

müssen außerdem ein sehr 

geringes Stromrauschen aufweisen, 

um zu vermeiden, dass seismisch 

erzeugte Signale, die von Diskontinuitäten 

in tiefen Erdschichten, in 

denen sich Erdöl befinden könnte, 


Titelstory 

Bild 1: Verhalten von drei verschiedenen Widerstandstechnologien bei angelegter Leistung 

(Leistungskoeffiziententest) 

reflektiert werden, „maskiert“ werden. 

Die Verstärkermodule müssen 

aufeinander abgestimmt sein, 

da möglicherweise viele Signaleingangskanäle 

in Betrieb sind. Daher 

muss die Phasenverschiebung zwischen 

allen Verstärkern extrem eng 

sein. Diese Anforderungen und 

insbesondere die TCR-Nachführung 

sind unabdingbar, wenn die 

aus verschiedenen Teilen der Welt 

gesammelten Informationen später 

sinnvoll verglichen werden sollen. 

Einteilung 

der Drahtwiderstände 

Drahtwiderstände können in zwei 

Kategorien eingeteilt werden: Leistungsdrahtwiderstände 

mit hoher 

Leistung und geringer Präzision 

und Präzisionsdrahtwiderstände mit 

geringer Leistung und hoher Präzision. 

Für unsere Zwecke ist nur die 

zweite Kategorie von Interesse. Präzisionsdrahtwicklungen 

werden aus 

ausgewähltem Draht hergestellt, der 

um eine Spule gewickelt, mäßig 

spannungsarm gemacht, nach Toleranz 

kalibriert und mit Epoxidharz 

vergossen oder hermetisch versiegelt 

wird. Die Spule ist der Länge 

nach geteilt, so dass Abschnitte, so 

genannte Pi-Abschnitte, in entgegengesetzter 

Richtung gewickelt werden 

können, um die Induktivität zu 

verringern. Doch selbst die besten 

Fertigungstechniken sind nur mäßig 

wirksam bei der Verringerung der 

Induktivität, und Drahtwicklungen 

bleiben die Widerstände mit der 

größten Reaktanz und der größten 

Phasenverschiebung. 

Interne Verbindungen 

Die internen Verbindungen von 

drahtgewickelten Widerständen 

sind ebenfalls problematisch. Lötzinn 

ist für die Verbindungen zwischen 

dem Feindraht-Widerstandselement 

und den großen äußeren 

Anschlüssen unerwünscht, und 

das direkte Schweißen des Feindrahts 

an die großen Anschlüsse 

ist im Allgemeinen unzuverlässig. 

Daher wird der Draht fast immer 

über eine Übergangsmetalllasche 

mit den Anschlüssen verbunden. Die 

prozesskompatiblen Metalle, die für 

die Laschen zur Verfügung stehen, 

führen zu einer thermischen EMK an 

den Verbindungsstellen, so dass die 

Bild 2: Demonstration der thermischen Stabilisierung (1 W an 50 mΩ SMD 2512 - Current Sense) 

Drahtwicklungen unter den Präzisionswiderständen 

eine relativ hohe 

thermische EMK aufweisen. Das 

Wickeln des Drahtes erfordert eine 

Spannung, um den Draht an seinem 

Platz zu halten, aber dies beinhaltet 

Spannungen, die sich während 

der Lebensdauer ändern, was wiederum 

langfristige Widerstandsänderungen 

verursacht. Höhere Temperaturen 

führen zu noch größeren 

Widerstandsänderungen während 

der Lebensdauer des Geräts. 

Zu ihren Gunsten bieten drahtgewickelte 

Widerstände engere Toleranzen 

und eine größere Stabilität 

als Dünnfilm-Bauelemente, aber ihr 

Gewicht und ihre Masse schränken 

ihre Anwendungen in der Elektronik 

mit hoher Dichte ein. 

Dünnschichtwiderstände 

werden durch Sublimation von 

Metallschichten auf Substrate hergestellt, 

wobei Verdampfungs- oder 

Sputterverfahren eingesetzt werden, 

um Schichten von Metallschichten 

aufzubauen. Der Film ist dann eine 

Anhäufung von Metallpartikeln, die 

keine unabhängige monolithische 

Struktur neben dem Substrat aufweisen. 

Dünnschichtwiderstände 

können in kleineren Gehäusen eine 

höhere Dichte erreichen als drahtgewickelte 

Widerstände, da sie aus 

Materialien mit höherem Widerstand 

hergestellt werden können, die in 

feine Mustergeometrien geätzt oder 

gelasert werden. 


Titelstory 

Bild 3a: Die Geräuschentwicklung ist am größten, wenn der Strom durch 

Punkt-zu-Punkt-Kontakte fließt, wie in einer Partikel-Matrix dargestellt 

Bild 3b: Die Rauschentwicklung ist minimal, wenn der Strom über mehrere 

Pfade fließt, wie es bei einer Metallfolien-Widerstandslegierung der Fall ist 

Der höhere Widerstand ergibt sich 

in erster Linie aus der viel kleineren 

Querschnittsfläche des sehr dünnen 

Widerstandsgitters der Dünnschicht, 

typischerweise 1 Quadratmikron, im 

Vergleich zum feinsten verwendbaren 

Draht, der mit 314 Quadratmikron 

die kleinste verwendbare 

Querschnittsfläche hat. 

Dünnschichtwiderstände können 

auch in flachen Substratnetzwerken 

oder kompakten Widerstandschip- 

Konfigurationen hergestellt werden, 

was bei Drahtwicklungen nicht möglich 

ist. Sie haben auch einen geringeren 

Blindwiderstand als Drahtwicklungen 

und sind für Schaltungen mit 

höheren Frequenzen besser geeignet 

als Drahtwicklungen. Sie sind 

in der Regel auch preiswerter als 

Drahtwicklungen. 

Der Vorteil von Drahtwicklungen 

gegenüber Dünnfilmen ist ihr niedrigerer 

TCR-Wert und ihre bessere 

Langzeitstabilität. Die typische parabolische 

TCR-Kurve eines Dünnschichtwiderstands 

kann manchmal 

in den warmen Temperaturbereichen 

über 25 ºC in eine waagerechtere 

Richtung gedreht werden, aber der 

gleichzeitige negative Effekt ist eine 

Verschlechterung des TCR in den 

Temperaturbereichen unter 25 ºC. 

Dünnschichtwiderstände haben ein 

größeres Stromrauschen als drahtgewickelte 

Widerstände und weisen 

sowohl beim TCR als auch bei der 

Langzeitstabilität erheblich mehr 

Verschiebungen bei hohen Temperaturen 

auf als andere Präzisionswiderstandstechnologien. 

Rauschentwicklung 

Metallfolienwiderstand im Vergleich 

zu anderen Technologien: Die Bilder 

3 a und b zeigen die Rauschentwicklung. 

In der Vergangenheit versuchten 

die Entwicklungsingenieure von 

Widerständen, die Leistung von 

Widerständen zu verbessern, indem 

sie die inneren Spannungen in den 

Bauteilen verringerten. Bei drahtgewickelten 

Präzisionswiderständen 

wurden beispielsweise verschiedene 

Methoden ausprobiert, um 

den Draht mit einer ausreichenden 

Wickelspannung zu wickeln, um ihn 

an Ort und Stelle zu halten und dann 

die Spannungen auf dem Draht 

zu verringern, sobald er auf einer 

Spule geformt war. Dies war zum 

Zeitpunkt der Herstellung schwierig 

genug zu bewerkstelligen, aber 

das Verfahren konnte nicht verhindern, 

dass die Spannungen den 

Widerstandswert nach dem Erhitzen 

und dem Durchlaufen tatsächlicher 

Anwendungen in Schaltkreisen 

veränderten. 

Abschirmung 

oder Verkapselung 

Bei Dünnschichtwiderständen 

gibt es diese Möglichkeit nicht, da 

die Dünnschicht direkt auf das Substrat 

gesputtert oder abgeschieden 

werden muss, um eine neue 

Widerstandsanhäufung zu bilden. 

Ingenieure, die Dünnschichtwiderstände 

herstellen, hatten also zwei 

Möglichkeiten: die Leistung durch 

Abschirmung zu verbessern oder 

die Schicht durch Beschichtungen 

und Verkapselungen zusätzlich zu 

schützen. 

Folientechnologie 

Die Folienwiderstandstechnologie 

vermeidet viele dieser Probleme, 

indem sie die Spannungen so steuert, 

dass sie Kräfte mit gegensätzlichen 

Wirkungen ausgleicht und 

diese Spannungen zur Herstellung 

eines extrem stabilen Widerstands 

nutzt. Anstatt einen möglichst niedrigen 

TCR anzustreben, geht die 

Folien technologie von einer Folie 

aus, die den stabilsten TCR über 

einen möglichst großen Temperaturbereich 

aufweist. Dieser TCR 

wird in einer relativ dicken, kaltgewalzten 

Speziallegierung erreicht, 

die die gleiche Molekularstruktur 

aufweist wie die Rohlegierung, aus 

der sie hergestellt wird. 

Dadurch wirkt die Folie wie eine 

monolithische Struktur mit einem 

festen und bekannten linearen 

Wärmeausdehnungskoeffizienten 

(LCThE) über alle Temperaturbereiche, 

denen der Widerstand während 

seiner Lebensdauer ausgesetzt 

sein könnte. Das zweitwichtigste 

Element der Konstruktion ist 

der Klebstoff, der die Folienlegierung 

auf dem flachen Keramiksubstrat 

hält und dabei hohen Temperaturen 

und anderen Phänomenen 

wie pulsierender Stromstärke, Feuchtigkeitseintritt, 

Stößen und Vibrationen, 

niedrigen und hohen Temperaturen 

sowie elektrostatischen 

Entladungen (ESD) standhält, während 

er das Folienelement sicher 

auf dem Substrat hält. 

Perfekt ausbalancierte 

Dualität 

Diese Eigenschaften machen 

den wesentlichen Spannungsausgleich 

aus, der die Folientechnologie 

ausmacht. Mit steigender Temperatur 

erhöht sich der Widerstand 

der unverbundenen Folie (positiver 

TCR). Gleichzeitig erfährt die Folie 

eine Druckkraft, weil ihr höherer 

LCThE sie gegen die Rückhaltekraft 

des Substrats drückt. Durch 

diese Druckkraft sinkt der Widerstand. 

Bei einem Temperaturanstieg 

bewirkt diese perfekt ausbalancierte 

Dualität eine Verringerung 

des Widerstands (die Druckkraft) 

um genau den gleichen Betrag wie 

die inhärente Erhöhung des Widerstands 

(der positive TCR der ungebundenen 

Folie), was zu einem TCR 

des fertigen Widerstands von nahezu 

Null führt. Dies führt zu Folienwiderständen 

mit einem TCR-Wert von 

weniger als 1 ppm/ºC. 

Technologische 

Innovationen 

Die flache, planare Struktur des 

Folienwiderstands mit dem Widerstandselement 

an der Oberfläche 

(vor der Beschichtung oder Verkapselung) 

eignet sich für ein einzigartiges 

Verfahren zum Trimmen 

von Widerständen auf den 

Wert, um Hotspots und komprimierte 

Stromdichte dort zu vermeiden, 

wo das Widerstandsgitter 

seine Richtung ändert. In hermetisch 

verschlossenen Gehäusen 

können Toleranzen von bis 

zu 0,001 % erreicht werden. Das 

Folienwiderstandselement ist mit 

einem fotogeätzten Gitter versehen, 

das geometrisch proportionierte, 

aufeinanderfolgende Verbindungen 

enthält, die entfernt werden 

können, während der Widerstand 

schrittweise in immer kleineren 

Mengen erhöht wird, ohne dass 

es zu übermäßigem Rauschen oder 

zufällig verteilter Stromdichtekompression 

(Hot Spots) kommt. Das 

Gitter ist außerdem so konzipiert, 

dass die Ströme in den benachbarten 

Pfaden entgegengesetzt sind, 

um sowohl die Induktivität als auch 

die Kapazität zu minimieren und 

so eine hohe Geschwindigkeit zu 

erreichen. Unter Verwendung dieser 

grundlegenden technologischen 

Innovationen kann der Widerstand 

in vielen verschiedenen Konfigurationen 

hergestellt werden, darunter 

Leistungswiderstände, Strommesswiderstände, 

hermetisch abgedichtete 

Messwiderstände, oberflächenmontierbare 

Chipwiderstände mit 

spannungsisolierenden, flexiblen 


Titelstory 

Bild 4: Trimmen auf Werte (konzeptionelle Illustration). 

Anschlüssen und vieles mehr für 

Anwendungen in der Raum- und 

Luftfahrt, medizinischen Geräten, 

Prozesssteuerungen oder überall 

dort, wo hochpräzise Widerstände, 

Netzwerke und Trimmpotentiometer 

unter extremen Temperaturbedingungen 

arbeiten müssen. 

Bild 4 zeigt das Trimmen auf 

bestimmte Werte (konzeptionelle 

Illustration): Um einen präzisen 

Widerstandswert zu erhalten, wird 

der Metallfolienchip durch selektives 

Entfernen eingebauter „Verkürzungsstege“ 

getrimmt. Um den 

Widerstand in bestimmten Schritten 

zu erhöhen, werden markierte 

Bereiche ausgeschnitten, wodurch 

sich der Widerstand schrittweise 

annähert. Diese Methode reduziert 

den Effekt von „Hot Spots“ 

und verbessert die Langzeitstabilität 

der Metallfolienchips. 

Z1-Folienwiderstände 

Die neuen Z1-Foil Bulk Metal Foil- 

Widerstände gewährleisten einen 

nahezu rauschfreien Betrieb bei 

der seismischen Erdölexploration 

und der Datenerfassung von Ölbohrungen. 

Sie bieten ein vorhersehbares 

Ansprechverhalten und eine 

sehr präzise Nachführung von Verstärkern 

innerhalb eines einzelnen 

Systems oder zwischen mehreren 

miteinander verbundenen Systemen. 

Wenn Widerstände wie diese 

einen TCR-Wert von nahezu Null 

haben, bedeutet dies, dass Widerstände 

in verschiedenen Schaltkreisen 

bei unterschiedlichen Temperaturen 

in verschiedenen Geräten 

konsistente Beziehungen aufrechterhalten, 

selbst wenn sie räumlich 

getrennt sind. 

Stabilitätsstandards 

werden übertroffen 

Z1-Folienwiderstände, der neueste 

Stand der Technik in der Folienwiderstandstechnologie, 

übertreffen 

alle bisherigen Stabilitätsstandards 

für Präzisionswiderstände mit einer 

Verbesserung in der Größenordnung 

von Temperaturstabilität, Lebensdauerstabilität 

und Feuchtigkeitsbeständigkeit, 

die in unserem unberechenbaren 

globalen Klima immer 

wichtiger werden - ganz gleich, ob 

sie in der Hitze des Dschungels mit 

hoher Luftfeuchtigkeit arbeiten, in 

der trockenen, kalten Umgebung 

der Arktis oder in einem Kampfjet, 

wo sie den Erschütterungen und 

Vibrationen des Starts und einem 

Temperaturwechsel von +49 °C 

(+120 °F) auf dem Wüstenboden 

auf -48 °C (-55 °F) in Reiseflughöhe 

in weniger als einer Minute 

ausgesetzt sind, ohne dass sich 

ihr Widerstand ändert. Diese neuen 

Leistungsmaßstäbe geben Entwicklungsingenieuren 

die Möglichkeit, 

analoge Schaltungen zu entwickeln, 

die bisher nicht möglich waren, und 

gleichzeitig die Kosten für die kritischsten 

Schaltungen zu senken, 

indem sie den Bedarf an Korrekturschaltungen 

eliminieren, die nur zur 

Stabilisierung oder Iteration der Genauigkeit 

in aufeinanderfolgenden 

Phasen des Schaltungspfads verwendet 

werden. 

Neue, vierte Generation 

der Folientechnologie 

Vor der Z1-Folientechnologie 

wurden Hochfrequenz-Präzisionsanwendungen 

nur von Präzisions- 

Dünnschichtwiderständen bedient, 

aber diese Bauelemente sind nicht 

so genau oder so stabil wie drahtgewickelte 

Widerstände, die kein 

gutes Hochfrequenzverhalten aufweisen. 

Diese neue, vierte Generation 

der Folientechnologie bietet 

Entwicklern Widerstandskomponenten, 

die eine noch höhere Präzision 

als Drahtwiderstände bieten 

und gleichzeitig gut für Hochfrequenz- 

und Hochtemperaturanwendungen 

geeignet sind. Die Folie 

ermöglicht außerdem eine erhebliche 

Größenreduzierung. Jetzt können 

Bulk Metal-Folienwiderstände 

in Größen von nur 0603 als On- 

Board-Sekundärstandards überall 

dort eingesetzt werden, wo die 

Geräte eingesetzt werden - sogar 

im Weltraum. Die neuen Z1-Foil 

FRSH-, HTHG- und HTHA-Serien 

oberflächenmontierter Chipwiderstände 

sind ein Beispiel für diese 

innovative neue Technologie, die 

Temperaturen von bis zu 240 ºC 

standhalten kann, während die neue 

FRSM-Serie für höchste Präzision 

und Stabilität steht. 

Fazit 

Die Verkleinerung der Schaltungsfläche 

bringt neue Herausforderungen 

für das Design mit 

sich, die mit dem Wärmemanagement 

und seinen unbeabsichtigten 

Folgen sowie in einigen Fällen mit 

einer größeren Empfindlichkeit gegenüber 

ESD zusammenhängen. 

Ein solches Problem ist die thermische 

elektromotorische Kraft 

(ThEMF), die überall dort Fehlerspannungen 

erzeugt, wo Temperaturunterschiede 

zwischen zwei Verbindungen 

aus zwei unterschiedlichen 

Metallen bestehen, z. B. wenn 

interne Widerstandselemente mit 

den externen Anschlüssen eines 

Widerstands verbunden sind. Temperaturunterschiede 

entstehen an 

einem Widerstand durch ungleichmäßige 

interne Verlustleistung, 

durch von wärmeabstrahlenden 

Bauteilen erwärmte Anschlüsse 

und durch Wärmeableitungspfade, 

die entlang der Leiterplatte sowohl 

in den Leiterbahnen als auch im 

Grundplattenmaterial selbst verlaufen. 

Die für ihren angeborenen 

TCR und ihre LCThE entwickelte 

Folie hat auch eine sehr niedrige 

thermische EMF im Vergleich zu 

Kupfer von nur 0,05 µV/°C. ◄ 


Allokation 

Interessantes und Wissenswertes zum Verbandsjubiläum 

Vier Allokationen in 20 Jahren FBDi! 

Halbleitermarkt weltweit von 1987 bis 2022 

Autor: 

Thomas Gerhardt 

Vorstandsmitglied im 

Fachverband Bauelemente 

Distribution e.V. (FBDi) 

und 

Managing Director 


www.glyn.de 

Mit schöner Regelmäßigkeit 

erleben wir Allokationen. Manche 

davon sind heftiger und mehr Produkte 

weltweit sind betroffen, manche 

sind etwas milder. Mal enden 

sie halbwegs akzeptabel, mal hinterlassen 

sie immense Schäden. 

Einige von uns haben schon mehrere 

erlebt und deshalb ein Muster 

erkannt. Jedes Mal sind jedoch auch 

wieder neue Akteure im Markt, die 

davon völlig überrascht werden – 

genau wie ich 1995. Viele wissen 

deshalb nicht, warum sie tatsächlich 

entstehen. Dabei ist das Phänomen 

seit vielen Jahrzehnten gut 

erforscht. Für all diejenigen, die 

sich dafür interessieren und wissen 

wollen, wie sie besser durch Allokationen 

kommen können, hier ein 

Erfahrungsbericht. 

In den 20 Jahren seit der Gründung 

des FBDi gab es vier Allokationen. 

Seit meinem Berufsstart 1995 als 

Vertriebsingenieur in der Distribution 

sogar sechs. Damals lief gerade 

eine Allokation aus und ich wusste 

überhaupt nicht, was mir geschah. 

Die Preise der Bauteile fielen ins 

Bodenlose. Die Lager waren voll. 

Kaum jemand wollte etwas bestellen. 

Einige Jahre danach, bei der folgenden, 

sehr schlimmen Allokation 

2000, dachte ich: „Wie jetzt? Schon 

wieder so etwas?“ 

Ein Buch im Regal 

Nachdem auch das überstanden 

war, fand ich 2003 in unserer Heimbibliothek 

ein Buch, welches meine 

Frau während ihres Studiums von 

einem Professor empfohlen bekommen 

hatte. Mich interessierte das 

dicke, blaue Werk im Hardcover 

mit dem interessanten Namen „Die 

fünfte Disziplin – Kunst und Praxis 

der lernenden Organisation“. Deshalb 

schlug ich es durch Zufall auf 

Seite 36 auf und sah dort Grafiken 

mit Lagerbeständen und Bezeichnungen 

wie „Einzelhändler“, „Großhändler“ 

und „Fabrik“. Dies weckte 

meine Neugier, da ich hoffte, etwas 

für die Firma lernen zu können, und 

ich begann sofort damit, das Buch 

zu lesen. 

Wertvolle Lektüre 

Es stellte sich heraus, dass gerade 

dieses eine, zufällig aufgeschlagene 

Kapitel eine Pflichtlektüre für alle 

Beteiligten in der Elektronik-Branche 

darstellt. 

Der Autor Peter M. Senge 

beschreibt unter der Überschrift 

„Gefangene des Systems oder 

Gefangene unseres eigenen Denkens?“ 

ein Spiel, welches um 1960 

am Massachusetts Institute of Technology 

(MIT) – einer der weltweit 

führenden Spitzenuniversitäten – 

entwickelt wurde. Das sogenannte 

„Bierspiel“ („MIT Beer Distribution 

Game“). 

Es handelt sich um ein experimentelles 

Rollenspiel, in dem die 

Beteiligten verschiedene Positionen 

in einer Verteilungskette einnehmen 

(z. B. Bauteilhersteller, Distributor, 

Schaltungsproduzent oder – 

wie im Buch – Brauerei, Großhändler 

und Getränkeladen). Ziel dabei 

ist es, die Kosten der Gesamtkette 

möglichst gering zu halten. Da die 

einzelnen Parteien jedoch nur über 

schriftliche Bestellungen miteinander 

kommunizieren, wird die Aufmerksamkeit 

in der Regel ausschließlich 

auf die eigene Situation konzentriert. 

Die Folge ist, dass sich das 

System sehr schnell aufschaukelt, 

wie es beim Peitscheneffekt (Bullwhip 

Effect) bekannt ist. 

Bis heute wird dieses Spiel in der 

Management-Ausbildung angewendet, 

in unserer Branche allerdings 

viel zu wenig. Im oben angesprochenen 

Buch wird die Elektronik-Lieferkette 

sogar explizit erwähnt, weil 

sie durch ihre komplexen Prozesse, 

vergleichbar hohen Standardlieferzeiten 

und nur schwer steigerbaren 

Produktionskapazitäten sehr anfällig 

für ein Aufschaukeln ist. 

Wachstum in Wellen 

Das jährliche Wachstum der Distribution 

beträgt seit 2008, als der 

FBDi begann, seine wertvollen 

Notar zahlen zu veröffentlichen, 

5,6 % (Compound Annual Growth 

Rate = CAGR, rote gestrichelte Linie 

im Diagramm). Ohne das außerge- 


Allokation 

Einzelhändler, Großhändler, Fabrik - Die 5. Disziplin 

wöhnliche letzte Jahr 2022 waren es 

sogar nur 3,1 %. Tatsächlich vollzog 

sich das Wachstum der vielversprechenden 

Zukunftsbranche Elektronik 

jedoch nicht linear, sondern in 

Wellen. Die zwei üblichen Phasen 

dabei kann man salopp und sehr 

grob wie folgt beschreiben: 

Allokationen dauern ca. 

18-24 Monate. Sie sind gekennzeichnet 

durch lange Lieferzeiten, 

steigende Preise, leere Lager, hohe 

Umsatzsteigerungen, gute Profite, 

freundliche Kunden, selbstbewusste 

Lieferanten. 

In den Zeiten dazwischen, ca. 

3-5 Jahre, ist es andersherum: kurze 

Lieferzeiten, niedrige Preise, volle 

Lager, Umsatzrückgänge, Abschreibungsverluste, 

selbstbewusste Kunden 

und freundliche Hersteller. 

Warum das so ist, erklärt der Autor 

bereits 1990 in seinem vielbeachteten 

Management-Klassiker, der in 

20 Sprachen übersetzt und mehr 

als 1 Million Mal gedruckt wurde. 

Ja, Sie lesen richtig. Einer der einflussreichsten 

Management-Vordenker 

der letzten 75 Jahre beschreibt 

1990 ein Prinzip, das 1960 von einer 

Eliteuniversität entdeckt wurde. Das 

heißt, das theoretische Systemwissen, 

warum der Elektronikmarkt 

sich regelmäßig aufschaukelt, ist 

seit Jahrzehnten bekannt. Aber wir 

reiben uns immer wieder die Augen 

und diskutieren, warum es dieses 

Mal passiert ist, wie lange es noch 

dauert, ob es bald wieder losgeht 

bzw. ob es jetzt aber wirklich das 

letzte Mal war. 

Die Trigger 

sind es nicht allein 

Die vielen möglichen Auslöser 

von Allokationen werden genussvoll 

aufgezählt und durchdiskutiert. 

2020-2022 waren das wahlweise 

oder in Summe das festsitzende 

Containerschiff Ever Given 

im Suezkanal, Schneestürme in 

Amerika, die Corona-Pandemie, 

der Ukraine krieg, die Energiekrise, 

dadurch gestörte Lieferketten etc. 

pp. 1999-2001 waren es das Jahr- 

2000-Problem der Software (Millennium-Bug), 

die Euroeinführung, die 

Umstellung aller Automaten usw. 

Reaktion ist entscheidend 

Für jede Allokation gibt es Auslöser. 

Sie sind vielfältig und kaum 

vorhersagbar. Aber jetzt wird es 

provokant. Sie sind sicher ein Teil 

des Phänomens, aber kaum entscheidend. 

Viel dominanter ist die 

Reaktion aller Marktteilnehmer auf 

diese Auslöser. Durch das Verhalten 

jedes Einzelnen wird die Wirkung 

der Trigger extrem erhöht. Erst 

diese Verstärkung führt – gemessen 

an den Auslösern – zu einem 

völlig übertriebenen Aufschaukeln 

des Gesamtsystems. 

Käme ein Marsmännchen während 

einer Allokation auf die Erde, 

würde es denken: „Was machen 

die denn da? Es gibt ja gar nicht zu 

wenig Ware. Es gibt ja noch nicht 

mal einen so hohen Bedarf. Aber 

jeder bestellt gerade, was er kriegen 

kann, und deshalb fehlt es einem 

anderen. Die Erdenmenschen haben 

lediglich ein Verteilungsproblem.“ 

Was Hamsterkäufe bewirken können, 

haben wir alle in der Pandemie 

beim Toilettenpapier gesehen. Es 

wird wohl niemand mit vollem Ernst 

behaupten können, dass der Verbrauch 

dieses Produktes damals 

tatsächlich so sprunghaft angestiegen 

ist. Vielmehr hatten in dieser 

Zeit kollektiver Hysterie einige 

zu Hause den Keller voll und ihre 

Nachbarn dafür vielleicht ein echtes 

Problem. 

Denken Sie mal darüber nach, 

dass vielleicht ein Jahresbedarf 

Ihrer heute fehlenden „Goldenen 

Schraube“ in einem anderen Lager 

liegt oder dass sie nur deshalb nicht 

produziert werden konnte, weil in der 

Fabrik andere Bauteile für irgendjemanden 

vorgezogen werden mussten, 

welche dieser dann lediglich 

eingelagert hat. 

Bestellung und Bedarf 

Wir verwechseln leider immer wieder 

Bestellung mit Bedarf. Die zeitliche 

Komponente wird dabei komplett 

vergessen. Bestellt ein Akteur 

aus eigenen berechtigten Sicherheitsüberlegungen 

eine Ware heute 

schon für sofort, die er eigentlich 

erst später benötigt, steigt nicht 

der Bedarf im Markt (was jedoch 

fast alle nur zu gerne glauben wollen). 

Bestellt er zudem längerfristiger, 

steigen auch dann nur die 

Auftragseingänge und die Bestellhorizonte, 

nicht aber der eigentliche 

Bedarf. Zumindest nicht viel mehr 

als im langjährigen Schnitt. 

Die den hohen Auftragseingängen 

folgenden, oft auch deutlich 

höheren Umsätze fließen tatsächlich 

zum großen Teil in die 

Vorräte der vielen Lieferkettenglieder. 

Die pauschale Aussage 

„die Lager sind leer“ war nie richtig. 

Es waren immer nur mehr oder 

weniger viele einzelne Fächer leer. 

Teilweise lässt sich der immens 

ansteigende Umsatz noch durch 

Preiserhöhungen erklären. Ein 

generelles stückzahlbasiertes 

sprunghaftes Marktwachstum um 

so hohe Werte, ist jedoch gar nicht 

in der Breite möglich. Wo sollen 

die vielen zusätzlichen Fabrikhallen, 

Mitarbeitenden, Maschinen 

etc. für einen ad hoc 40 % größeren 

Markt denn herkommen? 

War die Auslastung der Industrie 

vor der Allokation wirklich so niedrig? 

Wohl kaum! 

Berücksichtigt man hingegen, 

dass jeder in der Kette während der 

Euphorie ein wenig mehr bestellt – 

denn der Markt wächst ja gerade 

so toll – wird klar, dass aus einem 

tatsächlichen Bedarf über ein paar 

Stufen der Supply Chain schnell die 

doppelte angeblich benötigte Menge 

beim Hersteller ankommen kann. 

Ein Beispiel 

Ever Given im Suezkanal, © Corona Borealis /AdobeStock 

Angenommen ein normal wachsendes 

Sägewerk ordert vielleicht 

acht neue vollautomatische Holzbearbeitungsmaschinen 

pro Jahr. 

In jeder sind, sagen wir, 1.000 elektronische 

Bauelemente verbaut – 

insgesamt also 8.000 Stück. Weil 

man dort jedoch gehört hat, dass 

die Lieferzeiten sich deutlich verlängern, 

bestellt man sicherheitshalber 

zehn Anlagen für sofort. Besser 

lagern und lieferfähig bleiben, 

als zu warten. Beim Hersteller der 

Maschine kommt also ein „Bedarf“ 

von 10.000 Bauteilen an. Weil auch 

er Nachrichten geschaut hat, kauft 

er bei seinem Auftragsfertiger lieber 

20 % mehr. Vielleicht will sein 

Kunde ja nächstes Jahr sogar zwölf 

Maschinen. Der EMS sieht nun 

einen „Bedarf“ von 12.000 Bauteilen. 

Vorausschauend bestellt er 

jedoch etwas dazu, also beispielsweise 

14.000 Stück. Packt der Distributor 

auch noch etwas drauf, kommen 

beim Hersteller 16.000 Stück 

an – also das Doppelte des tatsächlichen 

Bedarfs und für sofort. Da er 

jedoch seine Produktionskapazität 

nicht so schnell hochfahren kann, 

kommuniziert er neue längere Lieferzeiten 

ins System. Diese führen 


Allokation 

Toilettenpapier hamstern, © uwimages /AdobeStock 

dann automatisch wieder zu weiteren 

Bestellungen. 

Mein lieber, ebenfalls sehr erfahrener 

Kollege im FBDi, Dietmar 

Jäger, sagt dann immer: „Der Auftragseingang 

ist eine Funktion der 

Lieferzeit und umgekehrt.“ Wie recht 

er doch hat. 

Das System 

gerät aus den Fugen 

Genau das passiert in jeder Allokation. 

Es gibt einen x-beliebigen 

Auslöser, der eine Panik erzeugt. 

Diese nährt sich selbst und kocht 

solange hoch, bis alle Lager voll 

sind, also der angebliche „Bedarf“ 

zurückgeht oder der Hersteller mehr 

produzieren kann. Meist kommt 

sogar beides zusammen. Daher 

rührt auch die typische Dauer von 

Allokationen. Es benötigt immer 

etwa 18-24 Monate, bis diese beiden 

Bedingungen in unserer Branche 

erfüllt sind. 

Statt dieser dominant ursächlichen 

systemimmanenten Psychologie 

und der Latenzzeiten im 

System werden aber lieber andere 

Gründe diskutiert. Es wird darüber 

nachgedacht, ob die Kapazitäten 

von Legacy-Produkten überhaupt 

erhöht werden, ob die Corona- 

Politik der chinesischen Regierung 

die Allokation verlängert, ob 

Vorprodukte knapp bleiben, ob die 

Energiewende zu einem exponentiellen 

Gesamtwachstum führt, ob 

der Krieg die Lieferketten nachhaltig 

unterbricht, ob es genug Fracht- 

Container gibt, um nur einige zu 

nennen. Ich antworte darauf sinngemäß 

mit der unnachahmlichen 

Art eines Peter Ustinov als Meisterdetektiv 

Hercule Poirot im Film 

„Tod auf dem Nil“, nachdem ihm 

Dr. Ludwig Bessner einige Argumente 

gegen seine Lösungstheorie 

präsentiert hatte: „Das mag ja 

auch alles sein, … aber es ist … 

irrelevant!“ Der Auslöser für den 

Anfang ist beliebig und der fürs 

Ende ebenfalls. Dazwischen läuft 

ein gut erforschter massenpsychologischer 

Prozess ab, und hauptsächlich 

dieser ist entscheidend. 

Kann man dann überhaupt 

etwas machen? 

Am Ende fast jeder Allokation 

gehen die Umsätze wieder zurück. 

Das angebliche Marktwachstum entpuppt 

sich als „Vorschuss“. Etwa 

75 % der Rollenspieler fahren das 

System dabei komplett an die Wand 

und erzeugen den größtmöglichen 

Schaden. 15 % schneiden etwas 

besser und 10 % sehr viel besser 

ab als die anderen – Erfolg ist also 

trotzdem durchaus möglich! 

Was gerade passiert, ist jedoch 

nicht der Versuch, es besser zu 

machen. Vielmehr liest man jetzt 

überall von Schuldzuweisungen. 

Die Distributoren sind angeblich 

schuld, weil sie nicht liefern konnten. 

Die Hersteller sind schuld, weil 

sie nicht genug produziert haben 

und keine Termine nennen konnten. 

Die Kunden sind schuld, weil 

sie nicht früh genug bestellt haben. 

Die Broker sind schuld, weil sie sich 

an der Not eine goldene Nase verdient 

haben. Alles falsch! Keiner 

ist alleine schuld. Wenn überhaupt, 

dann alle zusammen. Aber eher 

noch das System. 

Auch wähnt sich nun jeder eingeklemmt 

in einer „Sandwich-Position“. 

Das ist logisch, denn in einer langen 

Lieferkette vom Endverbraucher 

über den Einzelhändler, den Produkthersteller, 

den Maschinenproduzenten, 

den Produktionsdienstleister, 

den Distributor, den Bauteilhersteller, 

den Vorproduktelieferanten 

bis zur Minengesellschaft, ist ausnahmslos 

jeder in einer Sandwichposition. 

Und alle zeigen nach links 

und rechts, um einen Schuldigen zu 

finden. Nicht wirklich hilfreich und 

unter Berücksichtigung des eigenen 

Beitrages auch nicht fair. 

Was also ist zu tun? 

Die besseren Spieler beachten drei 

Regeln, die leicht klingen, jedoch in 

der Praxis leider nur schwer gegen 

die Natur des Menschen umsetzbar 

sind. Die Betonung liegt hier auf 

schwer, nicht unmöglich. Es geht 

tatsächlich etwas. 

Die Regeln sind: 

- Geraten Sie nicht in Panik. 

Es erfordert Disziplin, dem überwältigenden 

Drang zu widerstehen, 

größere Bestellungen aufzugeben, 

wenn die Rückstände wachsen 

und Ihre Kunden laut nach Ware 

schreien oder die Verkäufer Ihnen 

Schuldzuweisung: Der hat Schuld 

noch mehr Angst machen (was Sie 

bei Ihren Kunden im Übrigen auch 

nicht tun sollten). 

Wenn Sie diese Disziplin nicht 

aufbringen, hat es für Sie und alle 

anderen unangenehme Folgen. 

- Denken Sie immer an die 

Ware, die Sie bereits für 

sofort bestellt haben, die 

nur noch nicht eingetroffen 

ist. 

Es ist wie bei einer Kopfschmerztablette. 

Wenn Sie eine Aspirin 

genommen haben, werfen Sie ja 

auch nicht alle fünf Minuten eine 

weitere ein, bis die Schmerzen weg 

sind. Warten Sie die Wirkung ab! 

Denken Sie also an Ihre Rückstände. 

Nicht an die „Delinquencies“ 

(„Überfällige“), denn bei diesen ist 

auch das Bestätigungsdatum bereits 

in der Vergangenheit. Auch nicht an 

den gesamten „Backlog“, denn der 

„Auftragsbestand“ enthält sowohl 

Positionen, die für sofort und solche, 

die für später gewünscht sind. 

Weil es in unserer Branche keinen 

eigenen Begriff für Ware gibt, die 

mit Wunschtermin „sofort“ bestellt, 

aber für später bestätigt ist, schlage 

ich „Backorders“ dafür vor („Bestellrückstände“). 

Also, behalten Sie Ihre Backorders 

im Auge. Wollen Sie die Ware wirklich, 

die Sie sich für sofort gewünscht 

haben? Stellen Sie sich vor, sie käme 

morgen. Nimmt Ihnen Ihr Kunde tatsächlich 

sofort den gesamten Jahresbedarf 

ab, wenn endlich die Goldene 

Schraube kommt? 

Seien Sie immer sicher, dass Ihre 

Lieferanten versuchen, Ihre alten 

Wünsche zu erfüllen, sobald sie es 

können. Nicht umsonst haben Sie 

ja in vielen Eskalations- Meetings 

enormen Druck auf sie ausgeübt, 


Allokation 

Peitscheneffekt - Wer leidet am meisten? 

und so müssen Sie es deshalb auch 

abnehmen. 

Denken Sie immer daran: Jeder 

ist für seine Wunschtermine selbst 

verantwortlich. 

- Bestellen Sie nie mehr 

bei Ihrem Lieferanten, 

als Ihr Kunde bei Ihnen. 

Erinnern Sie sich, dass die Kette 

vor Ihnen vermutlich bereits in jedem 

Glied einen Aufschlag für sofort 

bestellt hat und dass sie länger ist, 

als Sie denken. Gehen Sie zudem 

davon aus, dass Ihr vorgelagerter 

Lieferkettennachbar Ihnen nicht ganz 

die Wahrheit sagt. Er wird Ihnen 

mit großer Verve zurufen, dass er 

1.000 Stück für sofort benötigt, in 

der Hoffnung dann von Ihnen vielleicht 

wenigstens 100, die er wirklich 

braucht, in vier Wochen zugeteilt 

zu bekommen. Er glaubt, das 

machen zu müssen, weil er sonst 

befürchtet, gar nichts von Ihnen zu 

bekommen. 

Machen Sie es also wenigstens 

selbst bei Ihren Lieferanten nicht 

noch schlimmer. 

Elektronischer 

Datenaustausch 

Nicht zu den wirksamen Maßnahmen 

gehört übrigens der in diesem 

Zusammenhang immer wieder vorgeschlagene 

und auch vorangetriebene 

rein elektronische Datenaustausch. 

Er ist ein Effizienzsegen in 

normalen Zeiten, aber er verhindert 

keine Knappheiten. Die Idee ist ja, 

dass eine Allokation ausbleibt, wenn 

die gesamte Lieferkette ihre Daten 

1:1 durchreicht. Das stimmt sogar 

in der Theorie. Nur leider greifen in 

jeder menschengemachten Panik 

viele Akteure in die Automatismen 

ein und übersteuern sie. Diese Eingriffe 

werden dann von den Systemen 

verstärkt. Überschreiben Sie 

in ihrem System mal eine Lieferzeit 

von 12 Wochen mit 52 Wochen und 

beobachten Sie, welche Bestellvorschläge 

es dann ausspuckt. Das 

erzeugt viel Auftragseingang bei 

Ihrem Lieferanten. Also vermeintliches 

Marktwachstum? Bedenken 

Sie auch, dass es besser ist, 

wahre Informationen rund um die 

Daten auszutauschen. Kein System 

erkennt, ob die 16.000 Stück 

der echte Bedarf ganz am Anfang 

der Kette ist oder ob die tatsächlichen 

8.000 Stück auf dem Weg 

zu Ihnen von allen Stationen ein 

wenig aufgeblasen wurden. 

Wer hat denn nun den 

größten Schaden? 

Laut Forschung ist der Schaden 

in der Kette beim Hersteller am 

schlimmsten. Er bekommt aufgeschaukelte 

vermeintliche Bedarfe 

gemeldet, die er nicht erfüllen kann. 

Weil er dafür stark kritisiert wird 

und selbst auch große Chancen 

für sich sieht, beschließt er nach 

einiger Zeit, die Produktionskapazitäten 

zu erweitern. Das kostet heute 

extrem viel Geld. Wenn er sie nach 

18 Monaten installiert hat, merken 

alle, dass sie zu viel auf sofort geordert 

haben und ihre Lager überlaufen. 

Dann reduzieren sie ihre Bestellungen. 

Der Hersteller bleibt also 

auf seinen leeren Produktionshallen 

sitzen. Die Großhändler haben 

riesige Lagerbestände, die niemand 

mehr abnehmen möchte und auch 

die Kunden haben sie. Allerdings in 

dieser Reihenfolge, mit in der Kette 

absteigenden Werten. 

Der Peitscheneffekt 

Es ist wie bei der berühmten 

Peitsche. Am Ende des Riemens 

knallt sie besonders heftig auf den 

Rücken. Als ein Distributionsvertreter 

in der Mitte der Supply Chain 

würde ich auch am liebsten jammern 

und sagen, dass die Händler 

am härtesten betroffen sind. Jeder 

wird sich an seiner Stelle so fühlen. 

Aber es ist nun mal tatsächlich der 

Letzte in der Kette. 

Das führt nach Allokationen auch 

regelmäßig zu Konzentrationsprozessen 

auf allen Ebenen, denn die 

starken Firmen kaufen dann diejenigen 

auf, die sich überhoben 

haben. Nicht unbedingt gut, aber 

die logische Konsequenz. 

Auch typisch ist am Ende nahezu 

jeder Allokation die Panik in die 

andere Richtung. Wie baut man 

sein zu hohes Lager ab, wenn die 

Controller wieder die Macht mit der 

Keule des „Return-of-Working-Capital“ 

übernehmen? Indem man es wie 

sauer Bier zu abgewerteten Preisen 

auf den Markt wirft – und damit einmal 

mehr die teuflische Spirale nach 

unten antreibt. 

Ach ja, und das noch 

zum Schluss 

Eine bestätigte Lieferzeit von glatt 

30, 40, 50 oder 60 Wochen ist in 

einer anschwellenden Allokation 

niemals die richtige seriöse Lieferfrist, 

sondern lediglich ein Synonym 

für: „Wir werden gerade mit Bestellungen 

überschüttet und können das 

nicht schaffen. Ich weiß es also im 

Moment beim besten Willen nicht.“ 

Kein Kunde in der Kette, also niemand 

von uns allen, will das hören 

und man kann das auch nicht ins 

System eingeben. Deshalb rettet 

man sich mit pauschalen Werten, 

die man schaffen zu können glaubt. 

Motto: spätestens in einem Jahr 

werden wir es wohl geliefert haben. 

Fazit 

Peter M. Senge beendet das Kapitel 

mit folgenden Worten, die man 

nicht besser sagen könnte: „Wenn 

die Teilnehmer des Bierspiels die 

Strukturen durchschauen, die das 

Verhalten verursachen, erkennen 

sie auch, dass sie die Macht haben, 

dieses Verhalten zu ändern und eine 

Bestellpolitik anzuwenden, die im 

größeren System funktioniert. Sie 

entdecken etwas von der zeitlosen 

Wahrheit, die der Comic Autor Walt 

Kelly vor vielen Jahren mit seiner 

berühmten Zeile in ‚Pogo‘ [ein anthropomorphes 

Opossum] zum Ausdruck 

brachte: „Wir sind dem Feind 

begegnet, und wir sind es selbst.“ 

In diesem Sinne: Nach solch einem 

Zyklus gibt es erst mal wieder genug 

Kapazitätsreserven für ein paar normale 

Wachstumsjahre. Irgendwann 

sind diese jedoch gefüllt und es 

kommt ein beliebiger neuer Auslöser. 

Seien Sie also sicher, dass es 

wieder eine Allokation geben wird. 

Ihre eigene X-te, die fünfte für den 

heute 20-jährigen FBDi und meine 

persönliche siebte. 

Aber jetzt wissen wir ja alle, was 

zu tun ist. Viel Erfolg dabei! ◄ 

20 Jahre Fachverband der Bauelemente 

Distribution e.V. (www.fbdi.de): 

Der 2003 gegründete FBDi e.V. 

ist eine etablierte Größe in der 

deutschen Verbandslandschaft 

und bündelt die Interessen seiner 

Mitglieder aus der Distribution, 

die rund drei Viertel des Umsatzvolumens 

elektronischer Komponenten 

in Zentral-Europa (DACH) 

vertreten. Dabei überblickt er die 

gesamte Wertschöpfungskette 

der Elektronik. 

Neben der Aufbereitung und 

Weiterentwicklung von Daten 

zum zentraleuropäischen Distributionsmarkt 

erzeugen Competence 

Teams zu wichtigen Themen 

der Regulatorik in der Elektronikindustrie 

(u. a. CE, Richtlinien 

und Verordnungen) eine 

hohe marktnahe Kompetenz. 

Diese qualifiziert den FBDi zum 

gefragten Partner für Politik, Elektronik-Hersteller 

und -Kunden. 

Über die Mitgliedschaft im internationalen 

Distributionsverband 

IDEA erfolgt der Austausch mit 

anderen Verbänden auf europäischer 

Ebene. 


Hohe Ströme und Highspeed-Signale 

Wie ein Steckverbinder beides zugleich lei(s)ten kann 

Elektromechanik 

Autoren: 

Martin Adamczyk 

Laura Mitlewski 

ept GmbH 

www.ept.de 

Embedded-PCs, Industriesteuerungen 

oder optische Sensoren 

für autonomes Fahren, wie Radar, 

LiDAR und Kamerasysteme: Viele 

Anwendungen erfordern sowohl 

eine hohe Stromtragfähigkeit des 

verbauten BtB-Steckverbinders, 

als auch Highspeed-Datenübertragungsraten. 

Auf den ersten Blick 

scheinen diese Anforderungen miteinander 

unvereinbar. Viele Entwickler 

entscheiden daher, Strom und 

Signale über separate Stecker zu 

führen – auf Kosten von Budget und 

Bauraum. Dass es jedoch eine günstigere 

und platzsparendere Lösung 

gibt, ist vielen nicht bewusst. 

Hintergrund: 

Stromtragfähigkeit 

Fließt ein elektrischer Strom durch 

einen Widerstand, führt dies zu Verlustleistung, 

die sich in Erwärmung 

des bestromten Materials äußert. Je 

höher dabei der Stromfluss, desto 

stärker erwärmt sich dabei auch der 

Leiter. Diese Heizleistung P – auch 

Joul’sche Verlustleistung genannt – 

ergibt sich dabei aus dem Widerstand 

des Leiters R und der Stromstärke 

I, welche quadratisch in den 

Term eingeht. 

P = R x I 2 

Aus dieser Formel lassen sich zwei 

Kernaussagen ableiten: Zum einen 

führt eine Verdopplung des Stroms 

zu einer Vervierfachung der Verlustleistung. 

Zum anderen verhält sich 

der Widerstand eines elektrischen 

Bauteils proportional zu seiner Heizleistung 

P und hat damit unmittelbaren 

Einfluss auf thermische Veränderungen. 

Wovon der Leiterwiderstand 

R abhängig ist, wird aus folgender 

Formel ersichtlich: 

R = ρ(T) x l/A 

Demnach erhöht sich der Widerstand 

R also mit zunehmendem spezifischen 

Widerstand des Leitermaterials 

ρ(T), sowie der Länge l und 

der Querschnittsfläche A des Leiters. 

Die Temperatur, die auf ein elektrisches 

Bauteil einwirkt, ist maßgeblich 

für dessen ordnungsgemäße 

Funktionsweise entscheidend, denn 

elektrische und mechanische Eigenschaften 

verändern sich in Abhängigkeit 

von thermischen Einflüssen. 

So nimmt bei einer signifikanten 

Temperaturerhöhung von Metallen 

der spezifische elektrische Widerstand 

ρ zu, während er zugleich an 

Festigkeit verliert. 

Um einen Temperaturanstieg 

über die bauteilspezifische Grenztemperatur 

hinaus zu verhindern, 

ist es daher in der Praxis notwendig, 

den Stromfluss zu begrenzen. 

Ermittlung der theoretischen 

Stromtragfähigkeit pro Pin 

Möchte man die Stromtragfähigkeit 

pro Pin ermitteln, muss berücksichtigt 

werden, dass die maximal 

zulässige Temperaturerhöhung Δt 

in Kombination mit der Umgebungstemperatur 

T Umgebung nicht die 

maximal zulässige Grenztemperatur 

T Grenz des Bauteils überschreiten 

darf. T Grenz ergibt sich dabei aus der 

thermischen Belastbarkeit der verwendeten 

Werkstoffe, wohingegen 

T Umgebung die Temperatur in unmittelbarer 

Nähe des Steckverbinders, 

also die geräteinterne Temperatur 

der Baugruppe während des 

Betriebs beschreibt. Mithilfe von 

Strombelastbarkeits-Kurven kann 

man ermitteln, wie viel Strom bei 

einer gegebenen Umgebungstemperatur 

durch einen Kontakt geführt 

werden darf, um die maximal zulässige 

Grenztemperatur des Bauteils 



Bild 1: Basis-Strombelastbarkeitskurve gemäß DIN EN IEC 60512-5-2. Alle Bilder © ept GmbH 

nicht zu überschreiten. Je höher 

dabei die Umgebungstemperatur, 

desto geringer ist entsprechend 

auch die Strombelastbarkeit pro 

Steckverbinderkontakt (Bild 1). 

Basis-Strombelastbarkeits- 

Kurve 

Wird eine Basis-Strombelastbarkeits-Kurve 

erstellt, muss nach 

DIN EN IEC 60512-5-2 bei mindestens 

drei verschiedenen Strömen I 

der Temperaturanstieg Δt ermittelt 

werden. Anhand dieser Werte wird 

die restliche Basis-Strombelastbarkeits-Kurve 

interpoliert. Je größer 

die Anzahl der Messungen, desto 

exakter kann die Basis-Strombelastbarkeits-Kurve 

abgebildet werden. 

Dabei sollten insbesondere im 

Grenzbereich der maximalen Temperaturerhöhung 

die Werte gemessen 

werden. 

Normierte Derating-Kurve 

Die Basis-Strombelastbarkeits- 

Kurve wird um den Korrekturfaktor 

0,8 reduziert, sodass man die 

offizielle, in der Norm DIN EN IEC 

60512-5-2 definierte Strombelastbarkeits-Kurve 

(Derating-Kurve) 

erhält. In Datenblättern wird ausschließlich 

diese korrigierte Strombelastbarkeits-Kurve 

angegeben. 

Die Gründe für den Korrekturfaktor 

sind vielschichtig: Es werden 

damit sowohl Unsicherheiten in 

der Messanordnung und bei der 

Temperaturmessung berücksichtigt, 

als auch eine Widerstandserhöhung, 

die sich während der 

Lebensdauer des Steckverbinders 

ergeben kann. 

Bei der Ermittlung der Stromtragfähigkeit 

von Board-to-Board 

Bild 2: Beispiel Zero8 – Stromtragfähigkeit pro Kontakt in Abhängigkeit von Polzahl und Anzahl 

stromführender Kontakte 

Steckverbinder gemäß DIN EN IEC 

60512-5-2 werden alle Kontakte der 

Steckpärchen in Reihe geschaltet. 

An der Position, die sich am Bauteil 

am stärksten erwärmt, wird ein 

Temperaturfühler angebracht. Dieser 

misst die Bauteiltemperatur. 


„Wir liefern nicht nur maßgeschneiderte Produkte, 

wir liefern Lösungen!“ 

Wolfgang Reitberger-Kunze 

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-Folien und Gapfiller-pads (verstärkt) 

• Wärmeleitwachsbeschichtete 

Polyimidfolien 

• Wärmeleitende Silikonkappen und 

Schläuche 

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Keramiken 

Wärmeleitende elektrisch nicht 

isolierende Materialien: 

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Metall- und weitere Kunststofffolien 

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PC & Industrie 10/2020


Bild 3: Zero8 in ungeschirmter (links) und geschirmter (rechts) Ausführung 

Bild 4: Strombelastbarkeit pro Zero8-Schirmblech 

Stromtragfähigkeit 

in der Praxis 

In realen Anwendungen werden 

jedoch selten alle Kontakte eines 

Steckverbinders mit dem maximalen 

Stromwert belastet. In der Regel 

werden nur ein paar Kontakte für die 

Stromversorgung eines elektrischen 

Gerätes benötigt, über den Rest 

der Kontakte wird die Signalübertragung 

zwischen zwei Leiterplatten 

sichergestellt. Die Signale werden 

in Hochfrequenzanwendungen 

im Milliampere-Bereich übertragen, 

dies führt zu einer kaum messbaren 

Erwärmung der Signalkontakte. 

Bei der Bestromung einzelner 

Pins wird zudem weniger Wärmeenergie 

erzeugt, weshalb die 

Stromtragfähigkeit deutlich besser 

ausfällt. Diese Ergebnisse sind auch 

im Labor reproduzierbar. 

Bild 2 zeigt beispielhaft, wie sich 

beim Steckverbinder Zero8 in Abhängigkeit 

der Polzahl und Anzahl stromführender 

Kontakte unterschiedliche 

Stromangaben pro Kontakt ergeben. 

Grund hierfür ist eine geringere Hotspot-Bildung 

im Inneren von Steckverbindern 

mit kleiner Polzahl: Hier 

entsteht weniger Wärme und diese 

kann besser verteilt werden. Noch 

besser wird die Wärme abgeleitet, 

wenn der Strom nur über einen kleinen 

Anteil der Kontakte geführt wird. 

Außerdem kann bei Anwendungen, 

die keinen hohen EMV-Schutz benötigen, 

ebenfalls die Schirmung eines 

Board-to-Board-Steckverbinders 

für die Stromübertragung verwendet 

werden (Bild 3). 

Im Gegensatz zu dem Derating- 

Diagramm der Kontakte in Bild 2 

steigt dabei die Strombelastbarkeit 

pro Schirmblech mit zunehmender 

Polzahl, da der Strom über eine 

größere Fläche übertragen werden 

kann (Bild 4). 

Stromtragfähigkeit: 

Einflussmöglichkeiten 

beim Steckverbinder 

Entscheidend für die elektrische 

Leitfähigkeit eines Steckverbinders 

ist unter anderem das Kontaktmaterial. 

Handelsüblich wird eine Bronzelegierung 

mit 6-prozentigem Zinnanteil 

(CuSn 6 ) verwendet. CuNiSi, 

eine Legierung aus Kupfer, Nickel 

und Silizium verfügt hingegen über 

die dreifache Leitfähigkeit und bietet 

darüber hinaus den Vorteil von 

hervorragenden Relaxationseigenschaften. 

So bleiben in Kombination 

mit einer doppelten Kontaktierung 

auch nach Lebensdauer- und 

Vibrationsprüfungen dauerhaft hohe 

Kontaktkräfte – und damit geringe 

Übergangswiderstände – erhalten. 

Der Ohm’sche Kontaktwiderstand 

kann außerdem durch eine große 

Kontaktfläche und eine hohe Kontaktnormalkraft 

an der Kontaktstelle 

möglichst geringgehalten werden. An 

der Steckverbinderoberfläche stellen 

Fremdschichten, beispielsweise 

durch Abriebpartikel, ein Risiko für 

einen erhöhten Übergangswiderstand 

dar. Um dies von Vornherein 

zu vermeiden sind wertige Steckverbinder 

zumindest mit einer oberflächlichen 

Goldschicht versehen. 

Zudem muss der Isolierkörper 

eines Steckverbinders aus hitzebeständigem 

Material sein, um dauerhaft 

hohe Ströme führen zu können. 

Hierzu eignet sich beispielsweise ein 

wärmebeständiges LCP-Material. 

Ein konstanter Kontaktquerschnitt 

ermöglicht darüber hinaus, dass hohe 

Ströme über den Kontakt geführt 

werden, ohne eine partielle Überhitzung 

des Kontaktes zu riskieren. 

Die Vermeidung von Querschnittsänderungen 

wirkt sich außerdem 

positiv auf den Impedanzverlauf 

und damit auf die HF-Eigenschaften 

eines Steckers aus. 

Hintergrund: Highspeed 

Der Impedanzverlauf eines Steckverbinders 

ist von besonderer Bedeutung 

für die Signalintegrität. Sobald 

sich die Impedanz im Übertragungsweg 

des Signals verändert, entstehen 

Reflexionen. Diese reduzieren 

die Effizienz der Datenübertragung. 

Schon eine Material- oder Geometrieänderung 

kann eine Schwankung 

der Impedanz verursachen. 

Doch nicht nur die Kontaktgeometrie 

des Steckverbinders, sondern 

auch die sogenannte Rise 

Time hat einen direkten Einfluss 

auf den Impedanzverlauf und 

somit auf die Qualität der Signalübertragung 

(Bild 5). Digitale Systeme 

operieren zwar idealisiert auf 

rechteckförmigen Signalen, welche 

ihren Zustand unmittelbar wechseln 

können. In der Realität benötigt 

der Zustandswechsel jedoch Zeit. 

Die Rise Time beschreibt die Zeit, 

in der das Signal zwischen zwei 

definierten Amplituden-Werten (in 

der Regel 10 % und 90 %) liegt. Je 

geringer die Rise Time, desto größer 

die Bandbreite. 

Signalreflexionen 

infolge von Impedanzabweichungen 

sind Verluste, die mittels 

Insertion-Loss-Diagramm sichtbar 

werden. Der Insertion Loss (dt. „Einfügedämpfung“) 

gibt die Abschwächung 

des Signals durch den Steckverbinder 

als Verhältnis von durch- 



Bild 5: Impedanzverlauf des Zero8 in Abhängigkeit der Rise Time 

gelassenem zu einfallendem Signal 

wieder. Hierzu ein Beispiel: Zieht 

man als Kriterium für die Datenrate 

des Steckverbinders Zero8 einen 

typischen Wert der Einfügedämpfung 

von -3 dB heran, ergibt sich 

bei 11 GHz eine Übertragungsgeschwindigkeit 

von 22 Gbit/s. Eine 

Einfügedämpfung von -3 dB entspricht 

einem Signalverlust von 

30 % bzw. einem Leistungsverlust 

von 50 % (Bild 6). 

Highspeed: 

Einflussmöglichkeiten 

beim Steckverbinder 

Verluste in der Signalübertragung 

lassen sich demnach durch 

einen gleichmäßigen Impedanzverlauf 

minimieren. Über die Höhe der 

Leitungsverluste entscheiden dabei 

Pinquerschnitt und -material. Überstehende 

Leitungselemente können 

darüber hinaus als Antennen wirken 

und zu unerwünschten Resonanzen 

führen. 

Die besondere Herausforderung 

im Design von Highspeed-Steckverbindern 

liegt daher in der Steuerung 

ihrer Impedanz. Diese wird 

von induktiven und kapazitiven 

Eigenschaften bestimmt, welche 

wiederum von Größe, Anordnung 

und Design der Pins abhängen. Im 

besten Fall sollte ein Steckverbinder 

eine auf die Applikation angepasste 

Impedanz haben – in der 

Regel 85 oder 100 Ohm. 

Die Signalintegrität kann außerdem 

durch Dielektrika beeinflusst 

werden, welche sich auf die Signalausbreitung 

auswirken. Somit spielt 

die Verwendung eines geeigneten 

Isolierkörpermaterials nicht nur für 

die Höhe der Stromtragfähigkeit, 

sondern auch für die Qualität der 

Signalübertragung eine entscheidende 

Rolle. 

Die Kombination 

von Stromtragfähigkeit 

und Highspeed 

Die Verwendung eines Steckverbinders 

zur simultanen Strom- und 

Bild 6: Insertion Loss in Abhängigkeit der Frequenz am Beispiel des Zero8 

Signalübertragung? Was zunächst 

widersprüchlich klingt, ist durchaus 

umsetzbar: Voraussetzungen 

hierfür sind die geeignete Materialbeschaffenheit 

von Isolierkörper 

und Pins, sowie die Kontaktgeometrie 

mit geringen Querschnittsänderungen. 

Sind diese Kriterien 

erfüllt, können bei der richtigen Pinbelegung 

in einem Steckverbinder 

sowohl hohe Ströme als auch HF- 

Signale übertragen werden. 

Hierzu ist es empfehlenswert, 

die äußeren Kontakte zur Stromübertragung 

zu nutzen und diese 

über zusätzliche Groundkontakte 

von den differenziellen Paaren 

zur Signalübertragung zu separieren. 

Durch diese Separierung 

werden sowohl elektromagnetische 

Einflüsse der Stromübertragung 

auf die Signalübertragung 

vermieden, als auch eine verbesserte 

thermische Verteilung realisiert. 

Zusätzlich können die Lötflächen 

der Boardlocks sowie die 

Schirmbleche mit den Powerkontakten 

zusammengefasst werden 

und als zusätzliche Kühlkörper 

fungieren. 

Auf diese Weise können Highspeed 

und Stromtragfähigkeit 

durchaus miteinander kompatibel 

sein. Darüber hinaus bietet es entscheidende 

Vorteile, auf zusätzliche 

Steckverbinder zur Stromübertragung 

zu verzichten: So können 

unnötige Kosten, beispielsweise 

durch doppelte Materialbeschaffung, 

Freigabeschleifen und Lagerung 

ebenso eliminiert werden wie 

der Risikofaktor, der durch mangelnden 

Toleranzausgleich verschiedener 

Steckverbinder zueinander 

entsteht. In Zeiten zunehmender 

Miniaturisierung ein weiterer 

Pluspunkt: Entwickler sparen 

sich kostbaren Bauraum in 

ihrer Anwendung. Hohe Ströme 

und Highspeed-Signale zugleich 

– alles eine Frage des Steckverbinder-Designs. 

◄ 



Effiziente Eingabe im Kleinformat 

Die Vielseitigkeit von Folientastaturen und Silikonschaltmatten 

Smart Home Anwendungen und 

deren Steuerung über Smartphones 

bieten eine Vielzahl von Funktionen 

und ermöglichen die Steuerung verschiedener 

Geräte über eine einzige 

Plattform. Diese Vielseitigkeit 

ist zweifellos praktisch und eröffnet 

zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten. 

Dennoch stoßen Smartphones 

und die smarten Anwendungen 

in bestimmten Situationen 

an ihre Grenzen, wie zum Beispiel 

bei Verlust des Geräts oder fehlender 

Internetverbindung. In solchen 

Fällen erweist sich seit jeher 

ein bewährter Handsender als ideale 

Eingabelösung. 

Autorin: 

Julia Beusch 

Marketingleiterin 


info@nh-technology.de 

www.nh-technology.de 

Handsender 

sind in der Regel einfach und intuitiv 

zu bedienen. Sie verfügen über 

dedizierte Tasten für spezifische 

Funktionen, die leicht zu finden und 

zu drücken sind. Dank ihrer direkten 

drahtlosen Verbindung zum Empfänger 

bieten sie eine sofortige Reaktion 

und ermöglichen eine nahezu 

verzögerungsfreie Steuerung. Darüber 

hinaus können Handsender 

anwendungsspezifisch konstruiert 

werden, um den täglichen Gebrauch 

und raue Umgebungen zu bewältigen. 

Im Vergleich zu Smartphones, 

sind Handsender robuster und stoßfester, 

was sie weniger anfällig für 

Beschädigungen durch Stürze oder 

andere Einwirkungen macht. Zudem 

muss keine aufwendige Software 

programmiert werden. 

Die Anwendungsbereiche herkömmlicher 

Handsender sind 

äußerst vielfältig. Sie reichen von 

Autoschlüsseln über Fernbedienungen 

in der Gebäudeautomation 

bis hin zu Beleuchtungssteuerungen 

und Alarm- oder Paniktasten. 

In den letzten Jahren hat auch das 

Design der Handsender an Bedeutung 

gewonnen, da Hersteller vermehrt 

Wert auf schlankere, leichtere 

und elegantere Modelle legen. 

Schwere und klobige Handsender 

sind heutzutage nur noch selten auf 

dem Markt zu finden. 

Eingabetastaturen 

Als Eingabetastatur eignen sich 

besonders Folientastaturen oder 

auch Silikonschaltmatten. Beide 

Varianten können an die kundenspezifischen 

Bedürfnisse angepasst 

werden und überzeugen durch eine 

hohe Design- und Ausstattungsvielfalt. 

Durch das Vorhandensein von 

physischen Tasten können Benutzer 

die Funktionen des Handsenders 

schnell und präzise steuern, 

zudem kann jeder Taste eine spezifische 

Funktion zugewiesen werden, 

was die Bedienung vereinfacht 

und das Risiko von Fehlbedienungen 

reduziert. 

Die Folientastatur ist sehr flach 

und wird zumeist auf das Gehäuse 

geklebt. Im Aufbau bestehen Folientastaturen 

aus mehreren Schichten 

flexibler Materialien, auf denen 

Schaltkreise und Kontakte gedruckt 

werden. Diese Konstruktion dieses 

Folienverbundes ermöglicht es, die 

Tastatur sehr dünn und flexibel zu 

gestalten, was ideal für die Integration 

in tragbare, kleine Geräte ist. 

Die Dekorfolie als oberste Lage 

der Tastatur besteht aus Polyester 

oder Polycarbonat und wird, 

um einen höchstmöglichen Schutz 

vor Abrieb zu gewährleisten, auf der 

Rückseite bedruckt. Im Vergleich 

mit anderen flexiblen Materialien 

überzeugt dabei gerade Polyester 

mit einem hohen Lebenszyklus von 

über 1 Mio. Schaltzyklen, einer sehr 

hohen Abriebfestigkeit und Beständigkeit 

gegen Chemikalien. 

Folientastaturen sind im Allgemeinen 

sehr robust und widerstandsfähig 

gegenüber Staub, Feuchtigkeit 

und anderen Umwelteinflüssen, 

was sie beispielsweise für Anwendungen 

in Industrieanlagen oder im 

Outdoorbereich ideal macht. Auch 

für medizinische Geräte, die häufig 

gereinigt und desinfiziert werden 

müssen, können Folientastaturen 

durch ihre geschlossene Oberfläche 

punkten. 

Durch geprägte Tasten oder durch 

die Integration von Metallschnappscheiben 

bieten Folientastaturen ein 

taktiles Feedback, was die Bedienung 

ohne visuelle Rückmeldung 

erleichtert. Die Schnappscheiben, 

auch Knackfrosch genannt, sind in 

verschiedenen Größen, Formen 

und Betätigungskräften erhältlich. 

Zusätzlich können LEDs oder 

Signalgeber in die Tastatur integriert 

werden, die ein akustisches 

oder optisches Feedback an den 

Benutzer liefern. 

Große Designvielfalt 

Die Designvielfalt von Folientastaturen 

ermöglicht individuell beschriftete 

oder farbcodierte Tasten und 

gewährleistet somit eine hohe Benutzerfreundlichkeit. 

Ihre Anbringung 

auf dem Gehäuse trägt maßgeblich 

zur Gestaltung des Geräts bei. 

Kombiniert mit ihrer wirtschaftlichen 

Herstellung und einfachen Integration, 

machen sie zu einer attraktiven 

Option für Hersteller und Benutzer 

gleichermaßen. 

Silikonschaltmatten 

Bei der Integration in ein Gehäuse 

sind Silikonschaltmatten die bevorzugte 

Wahl. Sie zeichnen sich durch 

ihre hohe Anpassungsfähigkeit und 

Flexibilität aus, sodass sie in nahezu 

Bild 1: Folientastatur und Silikonschaltmatte für Handheld-Devices 



Bild 2: Folientastaturen in kleinen Dimensionen 

Bild 3: Silikonschaltmatten passen sich der Konstruktion an 

jede Konstruktion eingebunden werden 

können. Besonders hervorzuheben 

ist ihre haptische Wahrnehmung 

und die Vielfalt der verfügbaren 

Oberflächenstrukturen. Mit Silikonschaltmatten 

lassen sich problemlos 

Tastenkappen aus Metall oder 

Kunststoff, verschiedene Tastenformen 

und individuelle Tastenfarben 

kombinieren. Zusätzlich können 

spezielle Lackierungen verwendet 

werden, um die Tasten abriebfest 

zu gestalten. 

Die Schaltmatte ermöglicht eine 

direkte Schaltfunktion auf der 

darunter liegenden Leiterplatte 

und beeinflusst nicht nur die Haptik, 

das optische Erscheinungsbild 

und den taktilen Eindruck, sondern 

weiter auch das elektrische Verhalten 

über die integrierten Kontaktelemente. 

Darüber hinaus kann 

die Schaltmatte als Dichtung auf 

der Leiterplatte fungieren. Tastendesigns 

mit integrierten Dichtungen 

sorgen für eine staub- und feuchtigkeitsgeschützte 

Integration des 

Gehäuses bis zu IP67. 

Hohe mechanische 

Lebensdauer 

Die Silikonschaltmatte weist eine 

hohe mechanische Lebensdauer 

von bis zu 10 Millionen Schaltzyklen 

auf und ist daher langlebig 

und nahezu wartungsfrei. Die 

Beleuchtung einzelner Tasten oder 

der gesamten Matte kann mithilfe 

von LEDs in Verbindung mit transparentem 

Silikon oder integrierten 

Lichtleitern realisiert werden. 

Durch ein präzises 2K-Spritzgussverfahren 

ist es auch möglich, Statusanzeigen 

in einzelnen Tasten 

darzustellen. 

Das Kraft-Weg-Verhalten einer 

Silikonschaltmatte kann an die 

spezifischen Anforderungen der 

jeweiligen Anwendung individuell 

angepasst werden. Dabei sind 

auch hohe Betätigungskräfte von 

200g bis 500g und Betätigungswege 

von 0,3 bis 5,0 mm möglich, 

die typisch für industrielle Anwendungen 

sind. Die Vorteile der Silikonschaltmatte 

kommen insbesondere 

bei großen Stückzahlen 

zum tragen. Die hohen Werkzeugkosten 

machen Kleinserien zwar 

recht kostenintensiv, im Vergleich 

zu Einzeltastern sind sie jedoch 

auch in mittleren Serien deutlich 

kostengünstiger. 

Integriertes Tastaturlayout 

Eine weitere Möglichkeit für kleine 

Handsender ist zudem das vollständige 

Umspritzen eines Gehäuses 

mit integriertem Tastaturlayout. Ein 

flaches Tastaturlayout wird dabei 

auf die Frontplatte des Gehäuses 

gespritzt. Nach Einbau der Elektronik 

wird diese mit der Rückschale 

im Ultraschallverfahren verschweißt. 

Resultat ist ein optimaler 

Verbund zwischen den einzelnen 

Komponenten und eine vollständig 

geschlossene Oberfläche mit einem 

Schutzgrad von bis zu IP68. Vorteil 

der Mehrkomponenten Spritzgusstechnik 

ist zudem, dass nur ein Bauteil 

konstruiert werden muss. Dies 

verringert die Investitionen und den 

Aufwand für Produktion und Qualitätssicherung 

erheblich. 

Fazit 

Um die ideale Eingabetastatur 

auszuwählen, ist es entscheidend, 

die spezifischen Anforderungen des 

Produkts sorgfältig zu berücksichtigen. 

Das gewünschte Design, die 

geforderte Benutzerfreundlichkeit 

und die taktile Erfahrung spielen 

hierbei eine entscheidende Rolle. 

Letztendlich sollte das Ziel darin 

bestehen, eine optimale Interaktion 

zwischen Benutzer und Produkt 


Wer schreibt: 

Seit über 20 Jahren entwickelt 

und fertigt die N&H Technology 

GmbH kundenspezifische Baugruppen 

und Komponenten für die 

unterschiedlichsten Branchen und 

Anwendungen. Mit dem anfänglichen 

Schwerpunkt auf elektromechanischen 

Eingabeeinheiten, liefert 

das mittelständische Unternehmen 

mittlerweile alle Komponenten 

für HMI Bedieneinheiten und bietet 

den entsprechenden technischen 

Support an. ◄ 

Bild 4: Silikonschaltmatten mit LED-Lichtkanal 

Bild 5: Gehäuse mit aufgespritztem Tastenlayout 



Kühlung von Stromversorgungen 

Jedes Grad zählt 

Das Einhalten der maximal zulässigen 

Temperaturen schützt Stromversorgungen 

vor Überhitzung, 

Abschaltung oder Ausfall. Für eine 

möglichst lange Betriebserwartung 

von elektronischen Komponenten, 

vor allem der verbauten Elektrolytkondensatoren, 

ist es zudem ratsam, 

die Betriebstemperaturen deutlich 

unterhalb der Maximaltemperaturen 

zu halten. 

Basierend auf der Arrhenius-Gleichung 

zeigt sich, dass eine Temperaturerhöhung 

um 10 °C die Ausfallwahrscheinlichkeit 

verdoppelt bzw. 

die Betriebserwartung halbiert. Sind 

anwendungsbezogen hohe Umgebungstemperaturen 

unumgänglich, 

und das Netzteil kommt in den 

Bereich des Deratings, muss eine 

entsprechende Leistungsreduzierung 

berücksichtigt werden. Die Stromversorgungen 

stellen neben den inzwischen 

kompakteren Bauformen auch 

einen immer höheren Funktionsumfang 

zur Verfügung. Für eine hohe 

Betriebserwartung investieren die 

Hersteller daher viel Zeit, um ein 

gutes thermisches Design sowie 

eine geeignete und effektive Wärmeabfuhr 

zu erreichen. 

Konvektionskühlung 

vs. forcierte Kühlung 

Grundsätzlich werden Stromversorgungen 

entweder über die 

reine Konvektionskühlung oder 

über die forcierte Kühlung mittels 

Lüfter oder Kontakt- bzw. Wasserkühlung 

gekühlt. Je nach Kühlverfahren 

ist ggfs. eine vom Hersteller 

vorgegebene Einbaulage zu beachten. 

Wird diese ignoriert, kann das 

trotz scheinbar ausreichender Umgebungstemperaturen 

zu einer unzureichenden 

Wärmeabfuhr führen. 

Aktive Kühlung 

Die häufigste Kühlungsmethode 

bei Stromversorgungen ist die aktive 

Kühlung über einen integrierten Lüfter, 

da einfach, effektiv und kostengünstig 

umzusetzen. Der Lüfter ist 

seitens der Hersteller ausreichend 

dimensioniert und entsprechend positioniert. 

Dennoch ist auf die maximal 

zulässige Umgebungstemperatur 

sowie auf eine ungehinderte Luftzirkulation 

durch die freien Lüftungsöffnungen 

zu achten. Neben einer 

unvermeidlichen Geräuschentwicklung 

bringt der Lüfter den Nachteil 

mit, dass Dreck, Staub und sogar 

Feuchtigkeit durch den Luftstrom in 

das Gerät gezogen werden können. 

Auch Ablagerungen an den Lüftungsöffnungen 

oder an verwendeten Gittern 

oder Filtern können den Luftstrom 

vermindern. Ein Ansprechen 

der Temperaturüberwachung oder 

gar der „Hitzetod“ des Gerätes drohen. 

Bei extrem starker Verschmutzung 

kann der Lüfter blockieren – 

in der Regel erkennt das die Sensorik 

und führt zur Abschaltung. 

Staubablagerungen auf den Bauteilen 

im Inneren des Netzteils können 

zu einer unzureichenden Wärmeabfuhr 

führen und Feuchtigkeit 

aufnehmen. Luft- und Kriechstrecken 

werden so nicht ausreichend 

eingehalten, die Spannungsfestigkeit 

sinkt, und eine Funkenbildung 

sowie eine Schädigung des Produkts 

ist nicht auszuschließen. 

Lüfter dimensionieren, 

um die Betriebstemperatur 

einzuhalten 

Ist eine Stromversorgung bzw. 

die gesamte Anwendung von 

einem Gehäuse umgeben, steigt 

durch die Abwärme der Geräte 

die Temperatur im Gehäuse ggf. 

über die in der technischen Dokumentation 

angegebene zulässige 

Autor: 

Frank Stocker 

Schukat electronic 


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www.schukat.com 

Bild 1: Zu berücksichtigende Deratingkurve in Abhängigkeit zur Umgebungstemperatur der EPP-500 Serie von 

MEAN WELL links, Eingangsspannungsderating Mitte, und Auszug des Testreports mit der Liste der in Bezug auf die 

Temperatur kritischen und zu überprüfenden Komponenten bei abweichender Montageposition bzw. alternativem 

Kühlkonzept. © MEAN WELL 



Bild 2: Rechts: Magnetisch gelagerter Lüfter Sunon MF60251VX1000UA99 

mit einer Betriebserwartung von bis zu 70.000 Stunden. 

Links: Die Kennlinie des Sunon MF60251VX1000UA99 mit drei theoretischen 

und willkürlich gewählten Arbeitspunkten, bei einen fiktiven 

Systemwiderstand zur obigen Beispielrechnung (B) sowie höheren (A) und 

geringerem (C) Systemwiderstand. © Sunon 

Bild 3: Abbildung und Maßzeichnung mit zu berücksichtigender 

Positionierung des Lüfters bei der Open Frame Netzteilserie EPP-500 des 

Herstellers MEAN WELL © MEAN WELL 

Bild 4: Montageskizze für eine Kontaktkühlung mit Metallplatte und Bild 

der MW UHP-350 Serie. © MEAN WELL 

Betriebs temperatur. Dann muss eine 

Leistungsreduzierung (Temperaturderating) 

laut Datenblatt berücksichtigt 

oder im umgebenden Gehäuse 

für Kühlung, durch z. B. einen Lüfter 

gesorgt werden. 

Der bei einer „Zwangsbelüftung“ 

benötige Volumenstrom lässt sich 

theoretisch aus der gesamten in 

Wärme umgewandelten Energie 

innerhalb des Gehäuses sowie 

dem maximal zulässigen Temperaturanstieg, 

unter Vernachlässigung 

weiterer Parameter wie der 

Betriebshöhe, einer Eigenkonvektion, 

der Positionierung des Lüfters 

und Positionierung temperaturkritischer 

Komponenten im Gehäuse, 

annäherungsweise herleiten. 

Bei einer fiktiven Applikation, bei 

der einzig ein voll ausgelastetes 

1500-Watt-Netzteil (angeschlossene 

Last außerhalb des Gehäuses) 

mit 92 % Wirkungsgrad von 

einem Gehäuse umgeben wird, 

einer maximalen Zulufttemperatur 

von 35 °C und einer maximal zulässigen 

Betriebstemperatur von 50 °C 

im Gehäuse, ergibt sich rechnerisch 

ein Volumenstrom von 0,43 m³/Min. 

Q = Volumenstrom in m³/Min. 

K = Korrekturfaktor (Applikationsabhännig) 

P = Verlustleistung der Stromversorgung 

in Watt 

∆T = Differenz aus maximal zulässiger 

Temperatur im Gehäuse 

und maximaler Zulufttemperatur 

in °K 

In der Praxis ist es nicht so einfach, 

einen geeigneten Lüfter zu 

bestimmen. Je nach Packungsdichte 

und Platzierung der Bauteile 

im Gehäuse, Strömungsgeschwindigkeit 

des Luftstroms, Größe der 

Ansaug-/Abluftöffnungen und dessen 

Lage sowie verwendeter Filter, 

muss der Lüfter einen bestimmten 

Systemwiderstand überwinden, welcher 

nicht immer einfach zu ermitteln 

ist. Der maximale Luftstrom 

und der maximale Druck, den der 

Lüfter erzeugen kann, stehen in 

einem direkten Verhältnis zueinander: 

Steigt der Druck, den der Lüfter 

zur Überwindung des Systemwiderstands 

aufbauen muss, sinkt 

der Volumenstrom. Beide Werte sind 

bei den Lüfterherstellern in der technischen 

Dokumentation zu finden. 

Ein möglicherweise ausreichender 

Lüfter mit dargestellter Druckluftkurve 

für die obige Beispielrechnung 

zeigt Bild 2. 

Widerstand bestimmen 

Zur Bestimmung des Widerstands 

gegen den Luftstrom kann man als 

ersten Anhaltspunkt annehmen, 

dass der tatsächliche Luftstrom 

etwa rund die Hälfte des maximalen 

Luftstroms des verwendeten 

Lüfters beträgt. Ausgehend von 

diesen Werten lässt sich empirisch 

durch Messen des Luftstroms oder 

der tatsächlichen Temperaturen an 

den kritischen Systemkomponenten 

der tatsächlich geeignete Lüfter bzw. 

Luftstrom feststellen. Je nach Komplexität 

der Anwendung kann auch 

eine thermische Simulation sinnvoll 

sein, um den geeigneten Lüfter und 

dessen bestmögliche Positionierung 

zu ermitteln (Bild 3). 

Passive Kühlung 

über thermisch optimierte 

Grundplatte 

Eine elegante Lösung, um bei 

Stromversorgungen eine Kühlung 

über Lüfter zu vermeiden, bietet 

die Kontaktkühlung. Hier wird ein 

Großteil der entstehenden Abwärme 

auf die sogenannte Baseplate, eine 

thermisch optimierte Grundplatte, 

geführt. Die Abwärme im Gerät wird 

über einen Teilverguss mit einer wärmeleitfähigen 

Vergussmasse unter 

voller Ausnutzung der Fläche auf 

die Grundlatte geleitet. Zur Kontaktkühlung 

muss diese thermisch 

z. B. an eine metallische Gehäusewand 

gekoppelt sein. Bei den Netzteilen 

der MW UHP-350-Serie ist 

dies im Datenblatt (Bild 4) beispielhaft 

mit der Montage auf eine 3mmstarke 

Metallplatte mit 450x450 mm 

Grundfläche aufgezeigt. Alternativ 

kann eine äquivalente Metallplatte 

in anderer Bauform oder auch ein 

klassischer, im Gehäuse integrierter 

oder außerhalb angebrachter Kühlkörper 

mit identischer Wärmeableitfähigkeit 

zum Einsatz kommen. Die 

Kontaktkühlung kann einen großen 

Teil der Wärme ableiten, jedoch 

trägt die Luftkonvektion oftmals zu 

einem Teil dazu bei. Ein Referenzmesspunkt 

(Tcase) am Gehäuse 

des Netzteils zeigt die Maximaltemperatur 

auf, die im Betrieb der 

jeweiligen Anwendung nicht überschritten 

werden darf. Durch den 

Einsatz derartiger kontaktgekühlter 

Netzteile können Lüftungsöffnungen 

ggf. gänzlich entfallen und 

mögliche Ausfälle durch Verschmutzung 

und in sensiblen Anwendungen 

Nachteile, wie der Geräuschentwicklung 

durch einen Lüfter, vermieden 

werden. 

Fazit 

Die Temperatur ist der Faktor, den 

es durch ein gutes Wärmemanagement 

im Endsystem und der Auswahl 

einer möglichst effizienten Stromversorgung 

einzugrenzen gilt. Sind 

anwendungsbezogen hohe Umgebungstemperaturen 

unumgänglich 

und das Netzteil kommt in den 

Bereich des Deratings, muss entsprechend 

der worst case Umgebungstemperatur 

eine Leistungsreduzierung 

berücksichtigt werden. ◄ 



Für jedes Kühlkonzept die richtige Lösung 

Bevor mit dem Entwurf eines Gehäuses für ein neues elektronisches oder elektrisches System begonnen wird, 

sind einige wichtige Punkte zu definieren. 

Bild 1: TDK-Lambda 250 W Open-Frame-Netzteil CUS250M 

Bild 2: TDK-Lambda 250 W geschlossenes CUS250M-Netzteil 

Die Gestaltung und die mechanischen 

Abmessungen werden sehr 

häufig unter Marketinggesichtspunkten 

festgelegt. Dabei stehen zumeist 

optische Aspekte im Focus. Bei der 

technischen Umsetzung muss sich 

in einer 3D-Modellierung dann zeigen, 

ob alle erforderlichen Komponenten 

in der gewünschten Form 

untergebracht werden können oder 

ob in Bezug auf Funktionalität und 

Betriebssicherheit gewisse Kompromisse 

erforderlich sind. 

Kühlung 

Ein enorm wichtiger Punkt stellt 

in diesem Zusammenhang die Kühlung 

dar. Bei einem medizinischen 

Gerät zum Einsatz in unmittelbarer 

Patientennähe sollen in aller Regel 

jegliche Betriebsgeräusche auf ein 

Minimum begrenzt werden. Damit 

scheidet eine aktive Kühlung mittels 

integrierter Lüfter häufig aus. Auch 

in Büro- und Laborumgebungen 

sind Einschränkungen hinsichtlich 

Größe, Lage und Anzahl von Gehäuseöffnungen 

zur Kühlung allgegenwärtig. 

Beim Einsatz in schmutzigen 

Umgebungen können sonst 


www.emea.lambda.tdk.com 

eindringender Staub, Feuchtigkeit 

oder andere potentiell leitfähige oder 

entflammbare Verunreinigungen zu 

Schäden führen. 

Bei Systemen zum Einbau in 

Schaltschränken oder offenen Geräteträgern, 

wie sie typischerweise 

in ATE-Systemen, Telekommunikationsanlagen 

oder Servern zum 

Einsatz kommen, erfolgt die Kühlung 

in der Regel durch einen definierten 

Luftstrom. Sind die Systeme 

für Bediener oder Techniker zugänglich, 

erfolgt die Lüftung immer 

von der Frontseite zur Rückseite. 

Ansonsten würde dem Bediener 

vor dem Schaltschrank die heiße 

Abluft unangenehm direkt ins Gesicht 

blasen. 

Thermische Simulation 

Sobald die Platzierung der wichtigsten 

Komponenten definiert ist, 

sollte eine computergestützte thermische 

Simulation erfolgen. So 

lässt sich feststellen, ob es an einzelnen 

Komponenten zu problematischen 

Temperaturüberhöhungen 

kommen kann, welche die Funktion 

oder die Lebensdauer des Gerätes 

beeinträchtigen könnten. Die 

thermische Simulation liefert dann 

Daten zum erforderlichen Luftvolumen 

oder zur benötigten Geschwindigkeit 

des Luftstroms, welche dann 

Basis für die Auswahl eines integrierten 

oder externen Lüfters sind. 

Netzteile 

Wird das Endgerät aus dem öffentlichen 

Stromnetz gespeist, sind 

in der Regel mindestens ein – häufig 

auch mehrere - AC/DC-Netzteile 

erforderlich. Die Auswahl geeigneter 

Netzteile erfolgt in vielen 

Unternehmen durch Elektro- oder 

Maschinenbauingenieure in der Entwicklungsabteilung. 

Im folgenden Beispiel nehmen wir 

an, dass ein Standard-Netzteil mit 

einer Ausgangsleistung von 250 W 

erforderlich ist. In diesem Leistungsbereich 

gibt es eine Fülle unterschiedlicher 

Bauformen und Kühlungsarten. 

Open-Frame Modelle 

bestehen ausschließlich aus einer 

bestückten Leiterplatte ohne weitere 

Mechanik. Zum Anschluss der 

Netzspannung und des DC-Ausgangs 

kommen entweder Steckverbinder 

oder Schraubklemmen 

zum Einsatz. Die Montage im Endgerät 

erfolgt über vier Löcher in den 

Ecken der Leiterplatte mittels Distanzbolzen 

und Schrauben (Bild 1). 

Die offene Konstruktion lässt die 

Wärme ungehindert abstrahlen und 

Bild 3: Natürliche Zirkulation um ein konvektionsgekühltes Netzgerät 



Bild 4: SMD-Komponenten auf der Unterseite des CUS250M 

ist die kostengünstigste Lösung, allerdings 

muss ein Berührungsschutz 

für Bediener und Servicepersonal 

zu stromführenden Bauteilen mit 

gefährlichem Spannungspotential 

im Endgerät gewährleistet werden. 

Eine zusätzliche Schirmung zur Einhaltung 

der Grenzwerte für leitungsgebundene 

und abgestrahlte EMV- 

Störungen kann erforderlich sein. 

Geschlossene Modelle 

Stromversorgungen in geschlossener 

Bauweise (Bild 2) sind teilweise 

oder vollständig von einem Metallgehäuse 

umgeben. Die Abdeckung 

eines geschlossenen Netzteils 

schränkt die natürliche Konvektion 

etwas ein. Gleichzeitig bietet 

das Gehäuse den großen Vorteil, 

dass wärmeerzeugende Leistungshalbleiter 

wie die Schalt-MOS- 

FETs oder Ausgangsdioden (oder 

FET) durch Kontaktkühlung über 

die große Gehäuseoberfläche ihre 

Verlust wärme viel effektiver abführen 

können. Weiter ist das Thema Berührschutz 

bereits direkt durch das 

Netzteil gewährleistet und auch die 

Einhaltung der Grenzwerte für Funkentstörung 

ist bei einem Netzteil im 

geschlossenen Gehäuse einfacher 

sicherzustellen. Die zusätzliche Mechanik 

macht die geschlossenen 

Netzteile im Vergleich mit reinen 

Open-Frame Geräten etwas teurer. 

Zuverlässigkeit im Feld 

Die langfristige Zuverlässigkeit 

eines AC/DC-Netzteils hängt stark 

von der Umgebungstemperatur und 

einer effizienten Kühlung ab. In nahezu 

allen Stromversorgungen kommen 

Elektrolytkondensatoren sowohl 

zur Energiespeicherung als 

auch zur Filterung zum Einsatz, 

deren Lebensdauer sich proportional 

zur Temperatur verringert. 

Als typischer Richtwert geht man 

von einer Halbierung der Lebensdauer 

je 10 °C Temperaturanstieg 

aus. Das bedeutet bei einem Anstieg 

der Betriebstemperatur von 

20 °C auf 40 °C reduziert sich die 

Lebenserwartung der Kondensatoren 

um 75%! 

Der Zwischenkreiskondensator 

(Bulk-Kondensator) speichert Energie 

um kurzzeitige Einbrüche 

oder einen kompletten Ausfall der 

Netz-Eingangsspannung zu überbrücken, 

so dass es zu keinen Beeinträchtigungen 

der DC-Ausgangsspannung 

kommt. Im Ausgangsfilter 

des Netzteils werden Kondensatoren 

eingesetzt um die Restwelligkeit 

zu reduzieren und Spannungsschwankungen 

bei abrupten 

Lastsprüngen zu begrenzen. Weitere 

Elektrolytkondensatoren kommen 

in der internen Hilfsversorgung 

für die Regelung zum Einsatz. Verschlechtern 

sich nur von einem dieser 

Kondensatoren die technischen 

Eigenschaften, hat das unmittelbar 

negative Auswirkungen auf die Performance 

und die Lebensdauer des 

Netzteils. 

Kühlung eines Netzteils 

Es gibt verschiedene Methoden 

zur Kühlung eines Netzteils, um 

einen zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten. 

Dazu gehören Konvektionskühlung, 

Zwangsbelüftung 

durch einen Luftstrom und Kontaktkühlung. 

Diese können auch kombiniert 

werden, um die internen Bauteiltemperaturen 

im Netzteil zu senken. 

Bis vor kurzem waren die meisten 

Open-Frame-Netzteile üblicherweise 

für Konvektionskühlung oder 

bei höherer Ausgangsleistung auf 

Bild 5: CUS250M/F 

mit integriertem Lüfter 

forcierte Kühlung mit Luftstrom ausgelegt. 

Aktuell haben die Hersteller 

von Netzteilen nun mit neuen Designs 

weitere Bauformen und Optionen 

entwickelt, um dem Anwender 

maximale Flexibilität für die Bewältigung 

seiner thermischen Herausforderungen 

zu bieten. 

Bei der Konvektionskühlung ist 

kein technisch erzeugter Luftstrom 

vorhanden, sondern es muss ausreichend 

Freiraum um das Netzteil 

vorhanden sein um eine natürliche 

Luftzirkulation zu ermöglichen 

(Bild 3). Wird dieser Luftstrom von 

üblicherweise gerade einmal 0,3 m/s 

durch die Einbausituation oder ein 

Gehäuse direkt um das Netzteil eingeschränkt, 

führt dies zu erhöhten 

Bauteiltemperaturen. 

Zwangsbelüftung 

Bei der Zwangsbelüftung wird im 

Endgerät mit einem Lüfter ein forcierter 

Luftstrom erzeugt und gezielt 

über die Netzteilkomponenten 

mit der größten Verlustwärme geleitet. 

Neben dem Luftvolumen ist die 

Richtung des Luftstroms von großer 

Bedeutung. Der Netzteilhersteller 

sollte daher immer die bevorzugte 

Bild 6: „Gap-Pad“ zwischen Leiterplatte und Gehäuse 

Bild 7: CUS250M/U mit U-Profil 



Bild 8a: Ausgangsleistung vs. Umgebungstemperatur (Konvektionskühlung) 

Bild 8b: Ausgangsleistung im Vergleich zur Umgebungstemperatur 

(Konvektions- und Kontaktkühlung) 

Richtung und das Mindest volumen/ 

die Mindestgeschwindigkeit des 

Luftstroms sowie die maximal zulässigen 

Temperaturen der thermisch 

kritischen Bauteile angeben. 

Bei dem in Bild 1 gezeigten Open- 

Frame-Netzteil fällt auf, dass keine 

Leistungshalbleiter auf Kühlkörpern 

montiert sind. Dies ist zum Teil auf 

den hohen Wirkungsgrad des Gerätes 

von bis zu 94 % zurückzuführen, 

im Wesentlichen aber in der Anordnung 

aller Halbleiter in SMD-Ausführung 

auf der Unterseite der Leiterplatte 

begründet. Dieses Design 

ermöglicht eine ungehinderte Luftzirkulation 

auf der Oberseite der Leiterplatte 

und eine optimale Wärmekopplung 

zwischen den Halbleitern 

und den darunter liegenden Kupferbahnen 

der Leiterplatte (Bild 4). 

Integrierter Lüfter 

Wenn keine weiteren Komponenten 

im Gesamtgerät einen forcierten 

Luftstrom erfordern, bietet sich der 

Einsatz eines Netzteils mit integriertem 

Lüfter an (Bild 5). Hier wurde 

der Lüfter vom Netzteilhersteller so 

ausgelegt, dass bei korrektem Einbau 

des Netzteils dieses sicher innerhalb 

der Spezifikationen arbeitet. 

Dies vereinfacht die Konstruktion 

des Gesamtsystems sowohl 

aus mechanischer als auch aus 

thermischer Sicht. Die Größe des 

vom Netzteilhersteller eingesetzten 

Lüfters bestimmt maßgeblich den 

hörbaren Geräuschpegel. Ein großer 

Lüfter kann das gleiche Luftvolumen 

mit einer viel geringeren 

Drehzahl erzeugen als ein kleinerer 

Lüfter. Daher hat ein Netzteil mit 

einem größeren Lüfter in der Regel 

ein angenehmeres hörbares Geräusch, 

erfordert gleichzeitig aber 

auch mehr Einbauraum. 

Kontaktkühlung 

ist die ideale Lösung für alle Anwendungen, 

bei denen nur geringe 

oder gar keine hörbaren Geräusche 

toleriert werden können und bei 

denen zusätzlich auch keine Ventilationsöffnungen 

oder gar Einbaulüfter 

akzeptiert werden. Solche Anforderungen 

findet man beispielsweise 

bei medizinischen Geräten, 

da die hochfrequenten Lüftergeräusche 

von Patienten als störend 

empfunden werden und ihre Genesung 

behindern können. 

Auch für Anwendungen in komplett 

geschlossenen Gehäusen zur 

Aufstellung im Freien sind kontaktgekühlte 

Netzteile die beste Wahl. 

Über die Kontaktfläche des Netzteils 

wird die Abwärme der Stromversorgung 

zuverlässig an das Outdoor-Gehäuse 

abgegeben, welches 

in der Regel mit Kühlrippen zur besseren 

Wärmeableitung an die Umgebung 

ausgestattet ist. Die Methode 

der Kontaktkühlung wird auch bei 

wasser- und peltiergekühlten Systemen 

eingesetzt. 

Wie bereits erwähnt, sind die 

Leistungshalbleiter bei Geräten 

wie dem CUS250M alle in SMD- 

Technik auf der Unterseite angeordnet. 

Eine Reihe von Anbietern 

stellt sogenannte „Gap-Pads“ mit 

hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem 

Wärmewiderstand her. Mit 

diesen „Gap-Pads“ lassen sich verschieden 

hohe SMD-Bauteile thermisch 

optimal auf eine Metallplatte 

kontaktieren (Bild 6). 

Zur Kontaktkühlung werden die 

Netzteile der Baureihe CUS250M 

optional mit einer Metall-Baseplate 

(Bild 6) oder einem U-Profil (Bild 7) 

angeboten. 

Derating 

Unabhängig davon welches Kühlungskonzept 

verfolgt wird, sollte 

jeder Entwickler sich eingehend mit 

den Derating-Kurven der zur Auswahl 

stehenden Stromversorgungen 

auseinandersetzen. Diese sind in 

der Regel bereits im Datenblatt, auf 

jeden Fall aber im Installationshandbuch 

oder den Anwendungshinweisen, 

zu finden. Bild 8a zeigt erneut 

am Beispiel des CUS250M, dass 

die nutzbare Ausgangsleistung bei 

Konvektionskühlung von 200 W bei 

30 °C Umgebungstemperatur auf nur 

noch 160 W bei 50 °C zurückgeht. 

Bei Einsatz der Geräteversion 

mit dem U-Profil (Bild 8b, orangefarbene 

Linie) kann das Netzteil die 

volle Nennleistung von 250 W bei 

30 °C Umgebungstemperatur liefern. 

Das über Gap-Pads thermisch 

auf die Halbleiter gekoppelte U-Profil 

sorgt hier für eine bessere Wärmeabfuhr. 

Wird das U-Profil im Gesamtsystem 

so eingebaut, dass zusätzlich 

auch Wärme per Konvektionskühlung 

an die umgebende Luft 

abgegeben werden kann, steht die 

volle Ausgangsleistung von 250 W 

sogar bis zu einer Umgebungstemperatur 

von 45 °C zur Verfügung. 

Bei 50 °C reduziert sich dieser Wert 

geringfügig auf 230 W. 

Zur Sicherheit sollten die Temperaturen 

der kritischen Bauteile des 

Netzteils in der endgültigen Einbausituation 

final noch einmal nachgemessen 

werden. 

Fazit 

Zusammenfassend lässt sich 

sagen, dass Netzteile mit vielfältigen 

Kühlungsmöglichkeiten für 

alle Endgeräte-spezifischen Anforderungen 

die optimale Lösung 

anbieten können. Ein Open-Frame 

Netzteil zur klassischen Konvektionskühlung 

stellt dabei die Basis für 

moderate Einsatzbedingungen dar. 

Mit mechanischen Varianten lässt 

sich das identische Grundgerät fit 

für harte Umgebungsbedingungen 

oder besondere Anforderungen bezüglich 

Kühlung machen. Die mechanischen 

Varianten reduzieren 

das Derating gegenüber der Open- 

Frame-Version ganz erheblich und 

erlauben so den Einsatz des Netzteils 

der gleichen Leistungsklasse. 

Ohne diese Varianten müsste sonst 

auf ein Open-Frame-Netzteil einer 

höheren Leistungsklasse zurückgegriffen 

werden, was dann mit einem 

erhöhten Platzbedarf und höheren 

Kosten einher ginge. ◄ 



Komplexe Hybridbaugruppe 

verbindet Technologien 

Als anerkannter Zulieferer der elektromechanischen Industrie fertigt die Vogt AG Verbindungstechnik seit über 

60 Jahren das Beste aus Draht, Rohr, Kunststoff und Stanzbiegeteilen. 

Internationale Technologie führer 

aus allen Branchen, so auch der 

Temperiergeräte Hersteller HB- 

Therm, setzen auf das Know-how 

des Schweizer Familienunternehmens. 

Temperiergeräte werden 

im Spritzguss eingesetzt, um 

die Werkzeuge abgestimmt auf 

die jeweiligen Kunststoffe zu temperieren, 

sodass eine möglichst 

hohe Teilequalität erreicht wird. HB- 

Therm, der weltweit führende Hersteller 

von Temperiergeräten, hat mit 

der Series 6 eine neue Gerätereihe 

auf den Markt gebracht. Die Temperiergeräte 

Thermo-6 enthalten 

eine komplexe Baugruppe und ein 

Steckergehäuse der Vogt AG Verbindungstechnik, 

welche in enger 

Zusammenarbeit mit dem Kunden 

entwickelt wurde. 

Die Kundenlösung kombiniert die 

Fertigungskompetenzen Stanzen, 

Kunststoffspritzguss und Drahtverarbeitung 

und ist ein wichtiger 

Bestandteil der Ultraschalltechnologie, 

welche für die Durchflussmessung 

mittels Piezo eingesetzt 

wird. Die intelligente Gerätesteuerung 

misst und regelt die Temperatur 

bis 230 °C und den Durchfluss 

des Wärmeträgers stetig und 

hochgenau. Die vergoldeten Stanzteile 

des Schallwandlers haben 

eine hohe Leitfähigkeit und sind 

korrosions geschützt, was zu einer 

längeren Lebensdauer der Funktion 

beiträgt, und den geforderten 

Qualitätsanspruch des Temperiergeräte-Herstellers 

erfüllt. 

Vogt AG Verbindungstechnik 

www.vogt.ch 

ELEKTRONIK. 

LICHT. 

WASSER. 

DICHT. 

IP68 Lichtlösungen 

Starre oder flexible Lichtleiter und 

Signalleuchten in vielen Varianten. 

Für wasserdichte IP68-Anwendungen. 

Als kostengünstiges Standardprodukt 

oder als individuelle Lösung. 

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Kleines Format, riesiges Potenzial 

Serie 707: M5-Winkelflanschsteckverbinder 

Qualität und Zuverlässigkeit 

Franz Binder GmbH & Co. 

Elektrische Bauelemente KG 

info@binder-connector.de 

www.binder-connector.de 

Kompakte, robuste und möglichst 

flexibel einsetzbare Signalschnittstellen 

sind vor allem in Märkten 

mit ausgeprägter Miniaturisierung 

gefragt. Mit gewinkelten Flanschteilen 

der Bauform M5 unterstützt 

binder Konstrukteure und Entwickler 

bei platzkritischen Anwendungen in 

der Automatisierung, Robotik sowie 

Mess- und Regeltechnik. 

binder, ein führender Anbieter 

industrieller Rundsteckverbinder, präsentiert 

gewinkelte Flanschteile im 

kompakten M5-Format. Die 3- beziehungsweise 

4-poligen Steckverbinder 

der Serie 707 sind mit Tauchlötkontakten 

zur Leiterplattenmontage 

ausgestattet, und eine Schraubverriegelung 

gewährleistet die Sicherheit 

der Verbindung. Gesteckt und 

verriegelt, entspricht die Schnittstelle 

der Schutzart IP68. 

Drohnen, Cobots, 

Messsysteme 

Mit dem Expandieren der Märkte 

für Drohnen (Unmanned Aerial Vehicles, 

UAVs) und kollaborative Roboter 

(Cobots), aber auch für Kameras 

zur industriellen Bilderfassung oder 

für Längenmesssysteme wächst der 

Bedarf an kompakten Schnittstellen 

für die Signalübertragung. In diesen 

und verwandten Applikationsfeldern 

werden zum einen stark spezialisierte, 

individuell zugeschnittene 

Produkte konzipiert. Zum anderen 

ist höchste Zuverlässigkeit hier ein 

Kernaspekt der Entwicklung. Kundenseitige 

Forderungen an die Verbindungstechnik 

adressieren demzufolge 

vor allem die Flexibilität und 

Robustheit im Einsatz sowie eine 

konstant hohe Qualität der Komponenten. 

Die besonders platzsparende 

Bauform M5 mit Schraubverschluss 

bietet sich hier als äußerst 

verlässliche Konnektivitätslösung 

an. In der binder Serie 707 sind die 

Komponenten jetzt auch in gewinkelter 

Flanschausführung erhältlich. 

Konstruktive 

Besonderheiten 

Die gewinkelten M5-Flanschteile 

sind mit leicht gespreizten Positionierpins 

ausgestattet. Mit bloßem 

Auge kaum erkennbar, sorgen diese 

schon vor der Verlötung der Kontakte 

für einen bestmöglichen Verdrehschutz 

auf der Leiterplatte. Ein 

weiterer Vorteil ist der tieferliegende 

O-Ring für die Abdichtung zum 

Gehäuse. Er wird beim Anschluss 

des Flanschteils bis auf Anschlag 

am Gehäuse definiert verpresst und 

somit die Dichtwirkung optimiert. Eine 

Zerstörung des Dichtrings durch zu 

starkes Anziehen ist von vornherein 

ausgeschlossen. Die Bauteilbreite 

der M5-Flanschteile beträgt lediglich 

7,5 mm. Sie liegt somit deutlich 

unter den sonst bei Steckverbindern 

üblichen Abmessungen, was 

den Einsatz unter beengten Platzverhältnissen 

erleichtert. 

Guido Werner, seit einem Jahrzehnt 

Produktmanager bei binder, 

ist vom Potenzial der kleinen Rundsteckverbinder-Bauform 

überzeugt: 

„Wir haben schon zahlreiche Versuche 

asiatischer Hersteller registriert, 

diese Steckverbinder nachzubauen. 

Abgesehen von der Attraktivität 

der geringeren Kosten stellen 

unsere Kunden im praktischen Einsatz 

jedoch immer wieder fest, dass 

‚Made in Germany‘ nach wie vor in 

einer anderen Liga spielt.“ Einige 

Kunden, berichtet Werner, hätten 

ihre Erfahrung gemacht, seien aber 

zurückgekehrt und inzwischen überzeugt, 

in puncto Qualität und Zuverlässigkeit 

– auch bei einem kleinen 

Steckverbinder – keine Kompromisse 

einzugehen. 

Kenngrößen im Überblick 

Die Winkelflanschsteckverbinder 

der Serie 707 von binder sind 

für eine Bemessungsspannung von 

60 V sowie einen Strom von 1 A spezifiziert 

und widerstehen Stoßspannungen 

bis 1,5 kV. Die Messingkontakte 

sind goldbeschichtet. Das 

Gehäuse und der Gewindering der 

Schraubverriegelung bestehen aus 

Messing; der Kontaktkörper ist aus 

Liquid Crystal Polymer (LCP) gefertigt. 

Gemäß der Schutzart IP68 ist 

die Schnittstelle gegen Staub und 

dauerhaftes Untertauchen (1,8 bar 

für 24 Stunden) in Wasser geschützt. 

Für Betriebstemperaturen zwischen 

-25 und +85 °C ausgelegt, erreicht 

sie eine mechanische Lebensdauer 

von mehr als 100 Steckzyklen. 

Anwendungsgebiete: 

• Automation 

• Mess- und Regeltechnik 

• Sensorik 

• Industrielle Bildverarbeitung 

• Robotik 

Eigenschaften: 

• Bauform: M5 

• Verschlusstechnik: 

Schraubverriegelung 

• Anschlusstechnik: Tauchlöten 

• Polzahl: 3-, 4-Pol 

• Schutzart: IP68 

• Lebensdauer: 

>100 Steckzyklen ◄ 



Steckverbinder für COM-HPC, Smarc und Qseven 

mit bis zu 76 µm Goldauflage 

EFCO erweitert Baukastensystem für Industrie-PCs 

EFCO, einer der führenden Hersteller und 

Integratoren von COM-Modulen wie XTX, COM 

Express, Qseven oder Smarc, stellt neu entwickelte 

Steckverbindungen nach den MXM-2.0, 

MXM-3.0 sowie COM-HPC-Standards vor. Die 

Palette umfasst insgesamt 17 Ausführungen 

mit unterschiedlichen Abständen und Kontaktmaterialien. 

Alle Produkte sind ab Lager Deutschland 

lieferbar. Das eigene Baukastensystem nutzt 

EFCO selbst für einige seiner IPC-Baureihen. 

EFCO Electronics GmbH 

www.efcotec.de 

Zubehör 

Seit über 20 Jahren fertigt EFCO nicht nur 

Modulcomputer, sondern liefert auch das entsprechende 

Zubehör wie Gehäuse, Kühllösungen, 

Steckverbinder oder Abstandsbolzen dafür. Aus 

diesem Systembaukasten bedient sich EFCO 

selbst, beispielsweise für seine Smart-U-Serie 

an kompakten und lüfterlosen IPCs. 

COM-HPC-Steckverbinder 

Die 400-poligen COM-HPC-Steckverbinder 

sind für die hohe erforderliche Performance standardmäßig 

mit 25 µm (10 µ”) Goldauflage ausgestattet. 

Verfügbar sind sie in drei Versionen, als 

Einzelstecker sowie als Board-to-Board-Steckverbinder 

mit 5 bzw. 10 mm Abstand. 

Smarc-Steckverbinder 

weisen 314 Pole auf und folgen mechanisch 

wie elektrisch dem MXM-3.0-Standard, sind also 

z. B. auch für Grafikkarten einsetzbar. EFCO 

bietet sie in sechs unterschiedlichen Ausführungen 

an, für Board-to-Board-Abstände von 

2,7, 5,2, 5,5, 7,5 und 7,8 mm. Je nach Anforderungen 

sind die einzelnen Kontakte vernickelt 

oder mit 25 µm (10 µ”) Goldauflage versehen. 

Qseven-Steckverbinder 

Die MXM-2.0-Steckverbinder für Modulcomputer 

nach dem Qseven Standard sind 230- 

polig. Lieferbar sind sie in acht unterschiedlichen 

Ausführungen, zum einen für Board-to-Board- 

Abstände von 2,7, 5,0 und 7,0 mm, zum anderen 

mit Goldauflagen von 8 µm (3 µ”), 25 µm 

(10 µ”) oder 76 µm (30 µ”). 

Geringste elektrische 

Übergangswiderstände 

Gold als Kontaktmaterial sorgt für geringste 

elektrische Übergangswiderstände sowie sehr 

geringe parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten, 

damit über jeden einzelnen Steckkontakt 

höchste Frequenzen bzw. Taktraten bis weit in 

den GHz-Bereich hinein möglichst verlustfrei 

übertragen werden können. Als Kontaktmaterial 

ist Gold auch ideal geeignet, wenn Module 

öfter gesteckt werden, oder - wie bei High-End- 

Grafikkarten - über die Steckverbinder auch 

höhere Ströme zuverlässig und so gut wie verlustfrei 

fließen sollen. 

Bezüglich der Auslegung arbeitet EFCO intensiv 

mit europäischen und asiatischen Modulentwicklern 

und -herstellern zusammen. Entsprechend 

stehen zahlreiche Werkzeuge, wie etwa 

für Steckverbinder nach dem MXM-2.0-Standard, 

im Eigentum von EFCO. Die Fertigung 

selbst erfolgt bei spezialisierten und entsprechend 

qualifizierten Herstellern, wie Samtech, 

ACES oder Foxconn. So ist gewährleistet, dass 

alle Fertigungsprozesse gemäß ISO 9001 sowie 

ISO 13485 zertifiziert und qualifiziert sind. ◄ 

Mehr Infos: 

Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC 


www.ctx.eu 

Extrem kompakt und maximal leistungsstark


Passende Verbindungen 

für vielfältige Anwendungen 

Für hohe Stromstärken 

Ausgelegt sind die Mini-Fits für den Einsatz bei 

Betriebstemperaturen von -40 bis zu +125 °C. 

Alle Steckverbinder der Serie unterstützen hohe 

Stromstärken. So sind beispielsweise bei Mini- 

Fit Stigma sowie Mini Fit Plus bis zu 11,5 A und 

bei Mini-Fit Versa Color bis zu 13 A möglich. 

Alle Komponenten der Serie arbeiten bei einer 

Nennleistung von bis zu 600 V AC/DC, verfügen 

über eine dielektrische Widerstandsfähigkeit 

von 2200 V (AC), einen Isolationswiderstand 

von 1000 MΩ und sind RoHS-konform. 

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH 


Die Mini-Fit Steckverbinder-Familie von Molex 

(Vertrieb Rutronik) erschließt ein weites Feld an 

Einsatzmöglichkeiten. Die Steckverbinder überzeugen 

durch hohe Flexibilität und sind selbst 

bei schwierigen Designs hervorragend einsetzbar. 

Sie sind in ihrer jeweiligen Kategorie sowohl 

untereinander als auch abwärtskompatibel. Mit 

Optionen wie Blindstopfen oder Kontaktpositionierungssicherungen 

schafft die Mini-Fit Familie 

ein Steckverbindersystem für Einsätze in nahezu 

allen Bereichen der Industrie sowie in Telekommunikations-, 

Computer- und Endverbraucher- 

Geräten. Erhältlich sind sie in den Konfigurationen 

Board-to-Board, Wire-to- Board und Wireto-Wire 

in Reel, Bag oder Tray Packaging unter 

www.rutronik24.com. 

Leistungen auf einen Blick: 

• Mini-Fit BMI: Schnittstelle für Blindverklebung: 

Erlaubt 2,54 mm Versatz in der 

X- und Y-Achse für alle Konfigurationen 

• Mini-Fit Max: End-to-End stapelbar, 

4 unabhängige Kontaktstellen, 

Tangless Klemme 

• Mini-Fit Sigma: Stabiles, sicheres 

Gehäuse, Dichtungskappenträger, 

Kodierung und Polarisierung 

• Mini-Fit Plus HCS: Crimp-Kontakte aus 

proprietärer Hochstromlegierung, 

Buchsen und Stecker geeignet für Mini-Fit 

und Mini-Fit Plus Crimp-Kontakte, 

patentiertes Grübchendesign bei den 

Kontakten 

• Mini-Fit TPA2: Endlagensicherung mit 

Sekundärverriegelung 

• Mini-Fit Versa Color: Optionen für 

Schalttafelmontage und vertikale Header, 

5 Farbvarianten 

Weitere Anwendungsbeispiele: 

• Automotive-Industrie 

• Endverbraucher-Geräte 

• Medizintechnik 

• Industrielle Automatisierung ◄ 

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Kleingehäuse 

als zweifarbige 

Variante 

Speziell für die Integration miniaturisierter 

Elektronikbauteile, Sensoren 

und Funktechnologien hat 

OKW Gehäusesysteme GmbH das 

Kleingehäuse MINI-DATA-BOX entwickelt. 

Es ist klein, aber dennoch 

robust und überzeugt obendrein 

mit seinem hochwertigen Erscheinungsbild. 

Odenwälder Kunststoffwerke 

Gehäusesysteme GmbH 

www.okw.com 

Die Standardfarben RAL 9016 (verkehrsweiß) 

und RAL 7016 (anthrazitgrau) 

werden nun in der Flanschausführung 

um eine weitere moderne, 

zweifarbige Variante ergänzt: Oberteil 

in RAL 9016 und das Unterteil in 

einem satten Grauton nach RAL 7042 

(verkehrsgrau A). Als Wand- oder 

Tischgehäuse, mit verschiedenen 

Befestigungsmöglichkeiten auch an 

Decken, Rohren oder Ähnlichem, 

ist das Designgehäuse mit seinen 

Mini-Abmessungen universell einsetzbar. 

Zusätzlich bietet das hauseigene 

Service-Center viele Möglichkeiten, 

um aus dem Standardgehäuse 

ein kundenindividuelles 

Produkt zu kreieren: z. B. durch 

mechanische Bearbeitung, Bedruckung, 

Lackierung, Laserbeschriftung, 

EMV-Beschichtung oder auch 

Montagetätigkeiten. 

Ideal für den Einsatz sowohl im 

Innen-, als auch im Außenbereich 

(standardmäßig IP40, kann mit der 

als Zubehör erhältlichen Dichtung 

bis IP65 erhöht werden) entwickelt, 

sind die Anwendungsbereiche sehr 

vielfältig. Mini-Gateways für IoT/ 

IoMT (IoMT = Internet of Medical 

Things), GPS-Sender mit BLE, NFC 

und iBeacon oder Warentracking im 

Lager und in der Smart-Logistik sind 

nur einige Möglichkeiten, die MINI- 

DATA-BOX einzusetzen. 

Unsere Expertise ist Ihr Vorsprung 

In 50 Jahren zu einem der größten europäischen Broadline- 

Distributoren für elektronische Komponenten und Ihrem 

zuverlässigen Partner mit einem Portfolio weltweit führender 

Hersteller. In Kombination mit unseren eigenen R&D-Aktivitäten 

und patentierten Systemlösungen aus Hard- und Software gelingt 

es Ihnen, mit Ihrer Anwendung ein Schritt voraus zu sein. 

Zuverlässig und vielfältig – Das Portfolio von Rutronik 

• Semiconductors 

• Passive Components 

• Interconnect & Electromechanical Components 

• Embedded Boards & Systems 

• Displays & Monitors 

• Data Storage Technologies 

• Wireless Technologies 

• Battery Cells 

• Power Supplies 

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COMMITTED TO EXCELLENCE 

CONSULT | COMPONENTS | LOGISTICS | QUALITY


IoT-fähiger Steckverbinder 

mit Bluetooth-Schnittstelle 

IMS Connector Systems 

info@imscs.com 

www.imscs.com 

IMS Connector Systems kündigt 

für das 4. Quartal die Markteinführung 

eines neuartigen intelligenten 

Steckverbinders im M12-Format 

an. Der mit Sensorfunktionen zur 

Zustandsüberwachung von Strom, 

Spannung, Leistung und Temperatur 

sowie einer Bluetooth-Schnittstelle 

ausgestattete SmartMod wird als 

creating connections 

vogt.ch 

umspritztes Leiterplatten-Modul in 

Stecker und Buchse verbaut. 

Damit eignet sich der Steckverbinder 

optimal zur Einbindung in 

IoT-Infrastrukturen. Das etablierten 

Industriestandards entsprechende 

Gerätedesign gewährleistet 

eine unkomplizierte Integration 

in bestehende Netzwerke. Dies prädestiniert 

den smarten Steckverbinder 

auch für Retrofit-Maßnahmen, 

um Bestandsanlagen durch eine 

Nachrüstung von digitaler Sensortechnik 

mit geringem Installationsund 

Investitionsaufwand zukunftsfähig 

zu machen. 

Frühe Fehlererkennung 

Anhand der vom SmartMod gemessenen 

Differenz zwischen Ein- und 

Ausgang lassen sich Beeinträchtigungen 

des Energiebezugs durch 

Kabelknick, Kabelbruch oder fehlende 

Spannungsversorgung frühzeitig 

erkennen. Der Messbereich liegt 

zwischen 0 V und 36 V und ±15 A 

bei einer Messabweichung von 0,1 %. 

Die sensorisch erfassbare Temperaturspanne 

reicht von -40 °C bis 

+85 °C. Fehlerquellen sind problemlos 

lokalisierbar, da jeder Steckverbinder 

eine eindeutige Adresse hat, 

die in der Steuerung hinterlegt werden 

kann. Die Daten lassen sich via 

Bluetooth über Distanzen bis 40 m 

Indoor und 100 m Outdoor übertragen 

und mit entsprechender App 

auf mobilen Endgeräten wie Smartphone 

oder Tablet auslesen. 

Netzwerkanbindung 

Zur IoT-fähigen Netzwerkanbindung 

an Steuerungs- und Leitsysteme 

sind Bluetooth-Gateways 

mit Schnittstellen für alle gängigen 

Kommunikationsstandards von 

ProfiNet über Ethernet und Modbus 

bis EtherCAT verfügbar. Zudem 

können die Daten auch direkt in der 

Cloud gespeichert und dann ortsunabhängig 

per Browser abgerufen 

werden. Der in Schutzart IP67 

bzw. IP69k gefertigte SmartMod 

soll Ende des Jahres zunächst in 

der für Sensor-Aktor-Applikationen 

typischen A-Codierung als 4-poliger 

Stecker mit 3-Adern-Überwachung 

vorgestellt werden. ◄ 

128 PC & Industrie 9/2023 

ageinserat_Einkaufsführer_PC_Industrie.indd 1 20.07.23 11:04

Stand-offs für (fast) alle Modulcomputer 

EFCO erweitert Angebot um passgenaue Mechanik-Bauteile 


Version 4,2 mm. Je nach Ausführung lassen sich 

damit Abstände von 3 bis zu 9,5 mm einstellen. 

Alle Lötversionen sind mit einem Gewinde 

M 2,5 ausgestattet; bei den Einpress-Versionen 

kommt als Alternative eine Bohrung mit 2,7 mm 

Durchmesser dazu. 

EFCO stellt eine umfassende Palette an 

Abstandsbolzen (Stand-offs) für Löt- bzw. 

Einpress-Montage vor. Insgesamt stehen 35 Arten 

von Standoffs mit oder ohne Gewinde für Boardto-Board-Abstände 

von 2,7 bis 11,1 mm zur Verfügung. 

Alle Distanzhülsen sind galvanisch vernickelt 

und verchromt sowie ab Lager Deutschland 

lieferbar. Das eigene Baukastensystem an 

Abstandshaltern, Steckverbindern und Kühllösungen 

nutzt EFCO selbst für einige seiner 

IPC-Baureihen. 

EFCO Electronics GmbH 

www.efcotec.de 

COM-HPC 

Für den Standard COM-HPC stehen sechs 

Ausführungen zur Verfügung. Die Abstandsbolzen 

für Lötmontage benötigen eine 3,2-mm- 

Bohrung in der Leiterplatte, verfügen selbst über 

ein M-2,5-Gewinde und sorgen für einen Boardto-Board-Abstand 

von 5 bzw. 10 mm. 

Alternativ gibt es vier Stand-Off-Varianten für 

die Einpress-Montage: entweder mit Gewinde 

M 2,5 oder mit einer Bohrung von 2,7 mm Durchmesser. 

Erforderlich dafür ist jeweils eine Leiterplatten-Bohrung 

von 4,2 mm. 

Qseven und Smarc 

Passend für Modulcomputer nach den Standards 

Qseven und Smarc, benötigen die Lötversionen 

lediglich Leiterplatten-Bohrungen mit 

2,8 mm Durchmesser. Ausgestattet mit einem 

M-2,5-Gewinde sorgen sie für Board-to-Board- 

Abstände von wahlweise 2,7, 5 oder 7 mm. Die 

Palette an Einpress-Distanzhülsen ist erheblich 

umfangreicher; diese sind entweder mit Gewinde 

M 2,5 lieferbar, oder mit einer 2,7-mm-Bohrung. 

In jedem Fall benötigen sie eine Leiterplatten- 

Bohrung von 4,2 mm und stellen ein Abstandsmaß 

von 2,7, 5,0, 7,0 oder 11,1 mm ein. 

Com-Express-Standard 

Auch für Computermodule nach dem Com- 

Express-Standard gibt es Ausführungen für die 

Löt- oder Einpress-Montage. Während die Löt- 

Version eine Leiterplatten-Bohrung von 3,2 mm 

Durchmesser erfordert, sind es bei der Einpress- 

Schwerlast-Stand-offs 

Für Com-Express sind auch Schwerlast- 

Stand-offs verfügbar, ebenfalls sowohl für die 

Löt montage als auch zum Einpressen. Diese 

verfügen entweder über ein Gewinde M3 und 

erfordern für das Einlöten eine Bohrung von 

3,7 mm in der Leiterplatte. Die alternative Einpress-Lösung 

erfordert eine Leiterplatten-Bohrung 

von 5,47 mm, stellt einen Abstand von 3 mm 

ein und verfügt über eine Bohrung mit Durchmesser 

2,7 mm. 

Seit über 20 Jahren fertigt EFCO nicht nur 

Modulcomputer, sondern liefert auch das entsprechende 

Zubehör wie Gehäuse, Kühllösungen, 

Steckverbinder oder Abstandsbolzen dafür. Aus 

diesem Systembaukasten bedient sich EFCO 

selbst, beispielsweise für seine Smart-U-Serie 

an kompakten und lüfterlosen IPCs. ◄ 

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Mehr als nur Distribution 

Beratung und Engineering für PV-Messtechnik 

halm-Prüfsysteme eignen sich für alle Produktionsstufen der Photovoltaik 

Bei der Auswahl von Gehäuseund 

Schrank-Systemen für industrielle 

Anwendungen kommt es auf 

das exakte Zusammenspiel der einzelnen 

Komponenten an. Der Spezial-Distributor 

May zeigt, wie sich 

aus unterschiedlichen Produkten 

und Dienstleistungen ein an das 

Anforderungsprofil des Kunden 

angepasstes Schranksystem erstellen 

lässt. Ein Praxis-Beispiel hierfür 

ist die Zusammenarbeit mit halm 

elektronik, einem weltweit tätigen 

Anbieter von Messtechnik für die 

Photovoltaik (PV). 

Stand 1-450 

Autor: 

Dieter Schink 

Geschäftsführer 

May Distribution GmbH & Co. KG 

www.may.berlin 

Flexibel abgestimmt 

Die halm-Messsysteme kommen 

im finalen Schritt der Produktion 

von Solarzellen- und Modulen zum 

Einsatz und prüfen dort die Qualität 

der produzierten Produkte. Hierfür 

werden unterschiedliche Geräte 

angeboten, um jeden Anwendungsfall 

abzudecken. Besonders wichtig 

bei der Geräte-Entwicklung ist halm 

ein modulares Systemdesign und 

unbegrenzte Upgrade-Möglichkeiten. 

Dadurch werden eine hohe 

Nutzungsdauer und Investitionssicherheit 

gewährleistet. 

Schranksystem und 

19“-Gehäuse 

Die eingesetzten Schrank- und 

Gehäuselösungen für die halm- 

Produkte sollten ähnliche Produktmerkmale 

aufweisen und sind 

daher modular aufgebaut. Einzelne 

Bauteile können leicht modifiziert 

werden und so auch an ganz spezielle 

Kundenanforderungen angepasst 

werden. Als Basis für seine 

Messsysteme setzt halm auf das 

Schranksystem Novastar von 

nVent SCHROFF. Diese Schrankplattform 

umfasst unterschiedliche 

Gestell-Ausführungen, die bezüglich 

Vibrationsfestigkeit und Traglast 

den IEC-Normen entsprechen: 

Das Slim-Line-Gestell bietet 

eine statische Traglast von 200 kg, 

das Heavy-Duty-Gestell und das 

Universal-Gestell eine Traglast von 

400 kg. Durch seine schlanke Rahmenkonstruktion 

ist der Novastar- 

Schrank leicht und dennoch stabil. 

Das tragende Gestell besteht aus 

einem Aluminium-Druckgussrahmen 

und Aluminium-Holmen. Die Verkleidungsteile 

werden nicht außen 

an das Gestell montiert, sondern 

innen zwischen Rahmen und Holmen. 

Druckgussrahmen und Gestell 

werden verschraubt, dadurch ist der 

Schrank zerlegbar. Bei einer Breite 

von nur 553 mm kann er platzsparend 

aufgestellt werden. May Distribution 

liefert dieses Schrankmodell 

nach vorgegebener Kunden- 

Konfiguration vormontiert mit den 

entsprechenden Verkleidungsteilen, 

Gleitschienen, verlegten Erdungsleitungen 

sowie weiteren Zubehörteilen. 

Schrankausbau 

Für den Schrankausbau haben die 

Fachleute bei May eine Gehäuselösung 

vorschlagen, die den Anforderungen 

von halm ebenfalls gerecht 

wird. Eingesetzt werden vor allem 

die 19“-Gehäuse RatiopacPRO 

und RatiopacPRO AIR von nVent 

SCHROFF, die im Design sehr variabel 

sind und den flexiblen Innenausbau 

mit unterschiedlichsten Komponenten 

unterstützen. Diese Gehäuse 

sind für besonders anspruchsvolle 

Anwendungen im MSR-Bereich 

geeignet. Sie bestehen aus einem 

Schranksystem Novastar: 

Verschiedene Ausführungen 

für unterschiedliche Belastungen 

EMV-geschützten, stabilen Metallgehäuse 

und können als Tischgehäuse 

oder wie bei halm einfach 

als 19“-Einschubgehäuse eingesetzt 

werden. Durch den symmetrischen 

Aufbau ist der Einschub 

von Baugruppen sowohl von vorne 

(z. B. Anzeigeelemente) als auch 

von hinten (z. B. Netzteile) möglich, 

ohne dass Deckbleche entfernt 

werden müssen. Beide Gehäusemodelle 

sind aus den gleichen Einzelteilen 

aufgebaut: RatiopacPRO 

ist die platz optimierte Version, 

erhältlich in verschiedenen Höhen. 

RatiopacPRO AIR ist eine um jeweils 

1 HE größeren Variante. Es wird 

jeweils ½ HE unterhalb und oberhalb 

der eingebauten Baugruppen 

für die Kaltluftzufuhr und Wärmeabfuhr 

genutzt. Hier ist trotz kompaktem 

Aufbau bereits ein ausgeklügeltes 

Belüftungssystem beinhaltet. 

Sonder-Gehäusegrößen 

Auch Sonder-Gehäusegrößen sind 

beim RatiopacPRO/PRO AIR auf 

Kundenwunsch leicht zu realisieren. 



RatiopacPro Gehäuse: Kompakt und variabel 

RatiopacPRO-Air Gehäuse 

mit ausgeklügeltem Belüftungssystem 

Zu den Services von May gehört 

auch die Beistellung vorkonfektionierter 

Verkabelungen in den unterschiedlichsten 

Ausführungen. Vorgefertigte 

Kabel nach Kundenwunsch, 

optimal angepasst auf die jeweiligen 

Kundenvorgaben und abgestimmt 

auf die Umgebungsbedingungen, 

vereinfachen die Inbetriebnahme 

erheblich. Dabei ist es völlig 

unerheblich, welche Geräte verkabelt 

werden. Am Ende zählt bei 

der Inbetriebnahme nur, dass die 

richtigen Stecker zueinander finden 

und die Kabellängen passen. 

Schnell, unkompliziert und sicher 

ist hier das Motto. 

halm elektronik 

Halm entwickelt und produziert 

in der Zentrale in Frankfurt PV- 

Messtechnik und liefert sie weltweit 

an namhafte PV-Hersteller 

und Prüfinstitute. Es wird unter 

strenger Einhaltung der Normen 

ISO 9001 und ISO 14001 gefertigt. 

Die Produktpalette reicht 

von hochmodernen IV-Testern 

für die Solarzellen-Massenproduktion 

bis hin zu labortechnischen 

Systemen für Zertifizierungs- 

und QC-Labore und den 

Bereich F&E. Alle Geräte sind 

mit einer modernen, selbstentwickelten 

Software ausgestattet. 

Spezifische Gehäusebreiten werden 

z. B. durch die Länge der Modulschienen 

erzeugt. In der Höhe werden 

die Seitenwände angepasst 

und die Standard- Frontblenden 

entsprechend der gewünschten 

Gehäusehöhe kombiniert. Die Tiefe 

der Gehäuse kann ebenfalls durch 

entsprechend angepasste Seitenwände 

variiert werden. 

May Distribution 

Die Firma May Distribution 

aus Berlin ist zugleich Berater 

und Engineering-Partner 

für halm elektronik und stellt 

mit seinem Portfolio bekannter 

Marken und Hersteller 

wie nVent HOFFMAN, nVent 

SCHROFF, Harting, WAGO 

und seinem Dienstleistungsangebot 

unter Beweis, wie 

wichtig vermeintlich einfache 

mechanische und elektromechanische 

Produkte für 

Kunden zum Aufbau ihrer 

Anwendung sein können. 

Die Hard- und Software-Entwicklung 

im eigenen Haus garantiert 

den reibungslosen Betrieb der 

Geräte und sorgt für zeitgemäße 

Möglichkeiten bei der Datenvisualisierung, 

-analyse und -überwachung. 

Über 20 Jahre Erfahrung im 

Bereich der PV-Messtechnik 

zeigen sich unter anderem in 

der unbegrenzten Erweiterbarkeit 

der Systeme sowie einem 

globalen Support-Netzwerk und 

festigen die Position des Unternehmens 

als Technologieführer 

in diesem Bereich. 

Ausgefeilte 

Kühlungskonzepte 

Steigende Packungsdichten und 

Leistungen der elektronischen Komponenten 

führen zu einer erhöhten 

Wärmentwicklung, welche das Ausfallrisiko 

der elektronischen Geräte 

und Systeme steigert. Daher sind 

ausgefeilte Kühlungskonzepte zur 

Vermeidung thermischer Überlastungen 

unabdingbar. Um diese 

Problematik zu vermeiden haben 

die halm Ingenieure für das Wärmemanagement 

inkl. Luftfilterung im 

voll bestückten Schrank eine kluge 

Lösung gefunden. May unterstützt 

halm dabei, indem die hierfür modifizierten 

Standardgehäuse als Bausatz 

geliefert werden. So vorbereitet 

kann bei halm im Werk sofort 

mit dem Innenausbau mit entsprechenden 

Komponenten begonnen 

werden kann. 

Steckverbinder mit vielen 

Funktionen 

Im Bereich Steckverbindungen 

werden bei halm vorwiegend Steckverbindungen 

der Firma HARTING 

eingesetzt. 

Die Harting Technologiegruppe ist 

ein inter national führender Anbieter 

von industrieller Verbindungstechnik. 

Seit 70 Jahren ist May 

Vertriebs partner von HARTING 

und verfügt somit auch in diesem 

Bereich über eine hohe Fachkompetenz. 

Mit dem bei halm eingesetzten 

Steckverbindersystem Han-Modular 

werden hochflexible Lösungen 

mit geringem Platzbedarf und vielen 

Funktionen einfach handhabbar. 

Diese Steckverbinder führen 

Leistung, Signale und Daten in 

einen Steckverbinder zusammen. 

Dadurch verkürzen sich die Installationszeiten, 

es wird weniger Platz 

verbraucht und die Kosten bei den 

Komponenten und der gesamten 

Anwendung werden reduziert. Han- 

Modular ist zukunftssicher durch 

flexible Erweiterungen und passt 

daher gut zur Produkt philosophie 

von halm. 

Einfache Inbetriebnahme 

Prioritäten bei der Partner - 

wahl verschieben sich 

Seit 2002 ist May Distribution ein 

zuverlässiger Lieferant für halm elektronik. 

Gemeinsam wurden bereits 

unzählige Projekte erfolgreich realisiert. 

Auch wenn die Qualität der 

Logistik, Warenverfügbarkeit, kurze 

Lieferzeiten und der Preis bei der 

Suche nach einem geeigneten Distributor 

nach wie vor eine wichtige 

Rolle spielen, waren für halm auch 

Auswahlwahlkriterien wie Verkaufsunterstützung, 

Projektunterstützung 

und eine sinnvoll wachsende 

Sortimentstiefe und -breite für die 

Zusammenarbeit mit May entscheidend. 

Wer das bieten kann, setzt 

sich positiv vom stetig wachsenden 

Wettbewerb ab, und kann sich als 

Distributor somit besser am Markt 

positionieren. Die Beratung der Kunden 

ist angesichts immer komplexer 

werdender Produkte schon seit 

Jahren ein wichtiger Bestandteil der 

May Dienstleistung. Voraussetzung 

hierfür ist eine hohe Fachkompetenz 

der Mitarbeiter, die Anforderungen 

nicht nur verstehen, sondern auch 

in kreative Lösungen umsetzen. ◄ 

Steckverbindersystem Han-Modular für hochflexible Lösungen 

mit geringem Platzbedarf und vielen Funktionen 



Die Bedeutung 

der Online-Produktsuche 

ODU geht mit dem Product Finder einen entscheidenden Schritt in Richtung Digitalisierung 

Geführte Konfiguration 

Insbesondere bei der Kabelkonfektion 

gelangt der Interessent über 

eine geführte Konfiguration einfach 

und bequem vom jeweiligen Stecker 

zur passenden Konfektion. Dazu 

müssen lediglich die folgenden drei 

Schritte definiert werden: Kabelabgang 

(Spannmutter, Knickschutztülle 

oder Umspritzung), Kabel (Mantelmaterial, 

Schirmung und Anschlussquerschnitt) 

und Konfektionslänge. 

Moderne Produktsuche mit dem ODU-Product Finder unter odu-connectors.com/de/produktsuche/ 


www.odu.de 

Die Einkaufs- und Informationsgewohnheiten 

der Kunden haben 

sich grundlegend verändert. In der 

digitalisierten Geschäftswelt ist es 

für Unternehmen unerlässlich, ihre 

Produkte online präsent zu haben. 

Die Kunden erhalten die Möglichkeit, 

diese jederzeit und weltweit zu 

finden und nach ihren individuellen 

Bedürfnissen zu filtern. Diese Entwicklung 

spiegelt die steigende Nachfrage 

nach Effizienz, Zeitersparnis 

und personalisierten Lösungen wider. 

Schnell 

zum passenden Produkt 

Bei der Suche nach spezifischen 

Produkten oder Lösungen unterstützt 

ODU, ein international führender 

Anbieter von Steckverbindern, 

seine Kunden. Statt durch endlose 

Kataloge oder Webseiten zu stöbern, 

finden Kunden mit Hilfe des 

ODU Product Finders schnell den 

benötigten Steckverbinder. 

Gleichzeitig erhalten sie dabei 

eine Fülle von technischen Informationen 

wie Datenblätter, 3D-Daten 

und Montageanleitungen, zur Unterstützung 

des Konstruktions- und 

Design prozesses und um fundierte 

Entscheidungen zu treffen. 

Vielfältige 

Filtermöglichkeiten 

Viele Unternehmen benötigen 

maßgeschneiderte Lösungen, um 

ihre spezifischen Anforderungen 

zu erfüllen. Die vielfältigen Filtermöglichkeiten 

erlauben es, Produkte 

nach individuellen Wünschen 

und Anforderungen zu konfigurieren 

– sei es die Anzahl der Kontakte, 

die Verriegelung, die Kabelkonfektion 

oder andere Parameter. 

Auf diese Weise wird sichergestellt, 

dass der Kunde alle technischen 

Details für ein perfekt auf 

seine Bedürfnisse zugeschnittenes 

Produkt erhält. 

Traceparts 

Ausgewählte Rundsteckverbinder 

mit schneller Verfügbarkeit sind 

zudem auf Traceparts.com auffindbar 

und über ein umfangreiches 

Partnernetzwerk auf Websites wie 

octopart.com sowie 3dcontentcentral.de 

verfügbar. Traceparts ermöglicht 

den Download der 3D-Daten in 

über 70 verschiedenen Formaten, 

passend zu ihrer CAD-Software. 

Auch die modularen Steckverbinder 

ODU-MAC Blue-Line stehen in verschiedenen 

Bibliotheken wie EPLAN, 

Zuken und Cadenas 3dfindit.com als 

Multi-CAD/CAE-Formate mit zahlreichen 

intelligenten Informationen 

zum Download bereit. 

Kostenlose Muster 

Über den Product Finder können 

auch kostenlose Muster angefordert 

oder bei Distributoren wie Mouser 

und Digikey bestellt werden. Gerade 

die Nutzung der Online-Distributoren 

ermöglicht eine kurzfristige Bestellung. 

Die bisherige Resonanz ist 

überaus positiv und bestätigt eindeutig 

die Wichtigkeit der digitalen 

Produktsuche. ◄ 



Innovatives Thermopaar-Modul 

für alle modularen Steckverbinder 


www.odu.de 

Das Thermopaar-Modul wurde 

speziell als Schnittstelle für Hochtemperatur-Messketten 

entwickelt. 

Es eignet sich optimal für den Einsatz 

in anspruchsvollen Umgebungen 

wie Hochöfen in der Stahlproduktion 

sowie in Großindustrieanlagen 

und Testschränken. Neben 

der ODU-MAC White-Line und Silver-Line 

ist es nun auch in der Blue- 

Line und damit in allen modularen 

Steckverbindern erhältlich. 

Die Funktionsweise des Hochtemperatur-Messmoduls 

ist einfach 

und effektiv. Es erzeugt eine Spannung 

zwischen zwei Leitungen aus 

verschiedenen Materialien, die als 

Thermopaar bezeichnet werden. 

Durch die Einwirkung von Temperaturen 

auf den Temperaturfühler 

variiert die erzeugte Spannung 

aufgrund des thermoelektrischen 

Effekts. Diese Spannungsänderungen 

ermög lichen eine äußerst 

genaue Temperaturermittlung. 

Kompakt und flexibel 

Ein herausragendes Merkmal 

des neuen 6-poligen ODU-MAC 

Moduls ist seine vielseitige Konfigurierbarkeit. 

Es lässt sich flexibel 

mit weiteren Medien im Steckverbinder 

kombinieren. Trotz seiner 

kompakten Bauweise kann es mit 

bis zu drei Thermopaaren ausgestattet 

werden. Kunden profitieren 

von einer zuverlässigen Lösung, 

die für mindestens 5.000 Steckzyklen 

ausgelegt ist. 

Schnell einsatzbereit 

Die Thermopaar-Stift- und Buchsen-Crimp-Kontakte 

des ODU- 

MAC Moduls sind in den Typen K 

und T erhältlich. Die Montage der 

gestanzten Kontakte erfolgt wie 

gewohnt im Clip-Prinzip und wird 

durch die farbige Markierung weiter 

erleichtert. Wird das Thermopaar- 

Modul zusammen mit den Thermoleitungen 

in den Steckverbinder integriert, 

erhält man eine sofort einsatzbereite 

Lösung. ◄ 

Mehrwert schaffen – Mit produktintegriertem Licht von MENTOR 

Die MENTOR GmbH & Co. 

Präzisions-Bauteile KG ist eine 

der ersten Adressen, wenn 

es um qualitativ hochwertiges, 

produkt integriertes Licht geht. In 

der Gestaltung moderner Produkte 

ist Licht ein wahres Multitalent, das 

es auf vielfältige Weise ermöglicht, 

einen besonderen Mehrwert zu 

schaffen. Mit produkt integriertem 

Licht arbeitet MENTOR an einer 

besseren Welt von morgen. An 

einer Welt mit besseren Produkten, 

die dank intelligent implementierter 

Lichtlösungen für Sicherheit 

sorgen, Komfort und Orientierung 

bieten. An Produkten, die 

dank der zusätzlichen Kommunikationskomponente 

Licht intuitiv 

zu bedienen sind oder mit einem 

individuellen Design ausgestattet 

werden. 

Moderne, energieeffiziente 

und miniaturisierte LED-Technologie, 

sichere Prognosen mittels 

computergestützter Entwicklungsund 

Visualisierungstools und ein 

breites Technologieportfolio im 

Lichtleiterbereich – all das schafft 

viele spannende, faszinierende 

und neue Möglichkeiten, Licht in 

ein Produkt zu integrieren. 

Design, Entwicklung, 

Gestaltung, Innovation … 

Unternehmen wie Vorwerk, Audi, 

BMW, Geberit, Grohe, Siemens 

und viele andere setzen auf die 

Lichtexperten aus Erkrath, wenn 

es um individuell entwickelte 

Lichtlösungen für ihre Produkte 

geht. Kunden aus den unterschiedlichsten 

Industriebereichen bietet 

MENTOR Unterstützung in den 

Bereichen Design, Gestaltung 

und Innovation. Das Ziel: Licht 

erfolgreich in verschiedenste 

Produkte und Anwendungsfelder 

zu integrieren und diese so besser, 

nützlicher, individueller oder auch 

einfach nur schöner zu machen. 

MENTOR GmbH & Co. Präzisions-Bauteile KG 

Otto-Hahn-Strasse 1 | D-40699 Erkrath 

info@mentor.de.com | www.mentor.de.com 



Berührungsloser Taster 

zur unsichtbaren Installation 

Herkömmliche Schalter und 

Taster benötigen zwangsläufig oftmals 

unschön große Einbaulöcher 

in der Bedienoberfläche. Nicht so 

beim SCHURTER THS: dem Touchless 

Hidden Switch. Er lässt sich 

annähernd unsichtbar von hinten 

installieren. Ein winziger Ausschnitt 

in der Bedienoberfläche 

reicht bereits, und der ToF-Sensor 

verrichtet zuverlässig seinen Dienst. 

Der neue SCHURTER THS arbeitet 

mit dem bewährten ToF-Sensor 

des bekannten TTS-Tasters. Eine 

Lichtquelle sendet hierbei Lichtstrahlen 

aus, die von der Umgebung 

reflektiert werden. Der Sensor 

fängt das reflektierte Licht auf, 

und die Entfernung wird anhand 

der konstanten Lichtgeschwindigkeit 

und der gemessenen Laufzeit 

errechnet - hoch präzise! 

Ein winziger, kaum sichtbarer 

Schlitz in der Bedienoberfläche, 

durch welchen das Lichtsignal 

gesendet und empfangen werden 

kann, reicht vollkommen aus, 

damit der Taster bei Annäherung 

aktiviert wird. 

Installation und 

Einsatz möglichkeiten 

Der Taster wird einfach hinter die 

Bedienoberfläche geklebt. Diese 

kann aus allen erdenklichen Materialien 

bestehen, ohne Einfluss auf 

die Funktion. Somit können Materialien 

gewählt werden, die besonders 

einfach zu reinigen sind. Das Spektrum 

an möglichen Einsatzgebieten 

ist breit. Es reicht vom Designer- 

Taster bis hin zum kritischen Einsatz 

in der Medizintechnik oder 

auch in Anwendungen im öffentlichen 

Bereich. 

Standard und Design-In-Kit 

Standardmäßig ist der Taster 

für eine Glasdicke von 2 mm 

ausgelegt und mit einer RGB- 

Flächenbeleuchtung ausgestattet. 

Bei Verwendung anderer Materialien 

und Oberflächenstärken ist 

über den Schurter-Ansprechpartner 

ein Design-In-Kit erhältlich, 

mit welchem sämtliche Spezifikationen 

getestet und adaptiert werden 

können. 

Darüber hinaus lassen sich kundenspezifische 

Einstellungen wie 

Abstand, Zeit verlauf und Beleuchtung 

ebenfalls individuell mit diesem 

Kit auf einfache Weise testen. 

SCHURTER AG 

www.schurter.com 

Modulare Kabeldurchführung zur Installation von außen 

Explosionszeichnung des 

Kabeldurchführungssystems 

KDSI-SR mit Rahmen, 

Dichtelementen und Kabeln 

CONTA-CLIP 

Verbindungstechnik GmbH 

www.conta-clip.com 

Das inverse modulare Kabeldurchführungssystem 

KDSI-SR von 

Conta-Clip sorgt für zuverlässige 

Abdichtung, maximale Flexibilität 

und Zeitersparnis bei der Durchführung 

von Kabeln und Leitungen mit 

und ohne Stecker. Das für beengte 

Platzverhältnisse konzipierte System 

lässt sich einfach von außen an 

einem Schaltschrank, Gehäuse 

oder einer Maschine anbringen. 

Als Teil des bewährten Kabelmanagement-Programms 

KDS 

Click erlaubt auch KDSI-SR eine 

komfortable und flexible Umrüstung 

bestehender Installationen zu 

jedem Zeitpunkt. Das intelligente 

Systemkonzept mit einzeln einzusetzenden 

Dichtungselementen ermöglicht 

individuelle Konfigurationen 

für unterschiedliche Anzahlen von 

Kabeln und Schläuchen. Fertige 

Installationen lassen sich einfach 

wieder demontieren, auch in Teilen 

verändern und neu zusammenbauen. 

Kabel mit Steckern müssen 

bei Nachrüstungen oder Servicearbeiten 

nicht aufwändig demontiert 

und neu angeschlossen werden, 

sodass die Herstellergarantie 

erhalten bleibt. ◄ 



Hochrobuste Single- und 

Multi-Core HV-Leitungen 

für mobile Maschinen 

kühlen schützen verbinden 

Wärmemanagement 

• umfangreiches Standardprogramm 

• Aluminiumstrangkühlkörper 

• Flüssigkeitskühler, Lüfteraggregate 

• Wärmeleitfolien, -pasten und -kleber 

• Montageteile, Isolierbuchsen 

• moderne Bearbeitungszentren 

SAB Bröckskes, einer der weltweit führenden 

Hersteller von Spezialkabeln, hat mit der 

Serie HV 1000 C neue hochrobuste Leitungen 

als Einzeladerleitung (SC) oder Mehraderleitung 

(MC) für die Hochvolt-Verdrahtung in 

Bau-, Agrar- und Spezialfahrzeugen entwickelt. 

Die standardmäßig in acht Abmessungen 

mit Nennquerschnitten von 6 mm 2 bis 95 mm 2 

erhältliche HV-Einzelader entspricht den besonderen 

Anforderungen an die Sicherheit und 

Zuverlässigkeit in elektrisch oder hybrid angetriebenen 

Nutzfahrzeugen. 

SAB BRÖCKSKES GmbH & Co. KG 

www.sab-kabel.de 

Aufgrund der hohen mechanischen Festigkeit 

und Resistenz gegen Umwelteinflüsse 

sowie ihrer sehr guten Öl- und Temperaturbeständigkeit 

eignet sich die für Nennspannungen 

bis 1.000 V AC/DC ausgelegte HV- 

Einzelader bspw. ideal zur elektrischen Verbindung 

von Wechselrichter und Elektromotor. 

Die HV-Mehraderleitung ist in den Abmessungen 

von 2 x 2,50 mm 2 bis 5 x 6,00 mm 2 

lieferbar und wird z. B. als Verbindungsleitung 

u. a. zur Kabinenheizung, zum E-Kompressor 

oder HV-Wärmepumpe in Elektround 

Hybridfahrzeugen eingesetzt. Die doppelt 

EMV-geschirmten Hochvoltkabel mit blanker 

Kupferlitze und orangefarbenem TPE-U-Mantel 

verfügen über eine Kältebeständigkeit bis 

-50 °C nach DIN EN 60811-506 und halten bei 

einer Gebrauchsdauer bis 2.000 h Temperaturen 

von bis zu +125 °C stand. Der äußerst 

zug-, abrieb- und scherfeste Außenmantel ermöglicht 

enge Biegeradien und erspart in vielen 

Fällen eine Verlegung mit zusätzlichem 

Schutzschlauch. 

Zu den weiteren Qualitäts- und Sicherheitsmerkmalen 

zählen die flammhemmende und 

selbstverlöschende Materialbeschaffenheit 

nach IEC 60332-1-2 sowie eine normierte 

hohe Mud-, UV-, Ozon- und Salzwasserbeständigkeit. 

Alle Materialien sind frei von 

Schadstoffen und erfüllen die RoHS-Kriterien. 

Über die Standard ausführungen hinaus bietet 

SAB Bröckskes auf Anfrage auch Zwischenquerschnitte 

von z. B. 8 mm 2 sowie Mäntel in 

anderen Farb varianten an. ◄ 


Mehr erfahren Sie hier: 



Nottebohmstraße 28 

58511 Lüdenscheid 

DEUTSCHLAND 

Telefon +49 2351 435 - 0 

Telefax +49 2351 45754 

E-Mail info@fischerelektronik.de


Turbo für den Kühlkörper 

Alutronic entwickelt Oberflächenverfahren für effizientere Kühlung 

ELEKTRO- 

TECHNISCHE 

KOMPONENTEN 

Kreativ. Kompetent. 

International. 

» Prüftechnik 

» Anschlusstechnik 

» Induktive Bauelemente/ 

Wickelgüter 

» Schalter und 

Kunststofftechnik 

Wir kombinieren Präzision, 

Innovation und Zuverlässigkeit 

zu Ihrem Nutzen. 

PTR HARTMANN GmbH 

Gewerbehof 38 

59368 Werne, Germany 

www.ptr-hartmann.com 

Stranggepresste Kühlkörper aus 

Aluminium sind seit Jahrzehnten das 

bewährte Mittel zum Zweck bei der 

Entwärmung elektrischer Bauelemente. 

In den letzten Jahren geht 

der Trend bei den Strangpressprofilen 

zu immer aufwändigeren 

Konstruktionen, um die Oberfläche 

des Kühlkörpers zu vergrößern, 

die Wärmeabfuhr bei gleichen 

äußeren Abmessungen zu 

verbessern oder sogar zusätzlich 

den Bauraum zu verringern. Hierbei 

spielen auch ökologische und 

ökonomische Aspekte eine Rolle, 

da der Massebelag des Kühlkörpers, 

also das „Metergewicht“, eine nicht 

unwesentliche Rolle bei der Preisfindung 

spielt. 

Konstruktive Grenzen 

Insbesondere bei stranggepressten 

Kühlkörpern sind die konstruktiven 

Grenzen ziemlich ausgereizt, 

da mit jeder Verringerung der Zwischenräume 

der Kühlrippen eine 

Schwächung des Extrusionswerkzeuges 

einhergeht: Vereinfacht kann 

man sich das Werkzeug vorstellen 

als all das, was nicht Kühlkörper ist, 

wenn man auf dessen Stirn fläche 

schaut. In der Praxis sind die Werkzeuge 

wesentlich komplexer, da es 

bei der Konstruktion sehr auf Fließgeschwindigkeiten, 

Temperaturen 

und Fließwegquerschnitte ankommt 

Alutronic Kühlkörper 

GmbH & Co. KG 

www.alutronic.de 

und somit das Werkzeug nicht einfach 

nur ein „Negativ“ des Kühlkörperprofils 

darstellt. 

Innovatives Verfahren 

Alutronic hat nun ein Verfahren entwickelt, 

ohne neue und aufwändige 

Werkzeuge die Oberfläche des Kühlkörpers 

zu modifizieren. Der hierbei 

erzielte Effekt bewirkt neben einer 

Vergrößerung der Oberfläche insbesondere 

eine Beeinflussung der 

vorbeiströmenden Luft. Bekannt ist 

eine solche Erscheinung z. B. aus 

der Fauna unter dem Begriff „Haifischhaut-Effekt“; 

im Fachgebiet der 

Strömungsmechanik wird in diesem 

Zusammenhang von „Riblet- 

Oberflächen“ gesprochen. Hierbei 

behindern feine Oberflächenstrukturen 

die Querbewegungen der 

Wirbel der turbulenten Strömung. 

Die Strömung nimmt diese Strukturen 

abhängig von deren Größe 

und der Strömungsgeschwindigkeit 

nicht bzw. kaum als „rau“ wahr, 

wodurch die Wandreibung signifikant 

verringert wird. 

Deutliche Verbesserung 

des Wärmewiderstandes 

Alutronic hat in Versuchsreihen 

festgestellt, dass bei Kühlkörpern 

mit einer speziell hergestellten 

Oberflächenstruktur eine Verbesserung 

des Wärmewiderstandes 

im zweistelligen Prozentbereich 

erzielt werden konnte. Der Wärmewiderstand 

gilt als wichtigste 

Kennzahl des Kühlkörpers, indem 

er dessen Wirkungsgrad in Bezug 

auf die Verlustleistung widerspiegelt. 

Einschränkend ist zu sagen, 

dass dieses Phänomen abhängig 

vom Kühlkörperprofil ist und signifikant 

von der Luftgeschwindigkeit 

abhängt. 

Verbesserter 

Wärmeaustausch 

Da dieser Effekt nahezu ausschließlich 

bei forcierter, also mittels 

Lüfter erzwungener Kühlung 

auftritt, lässt sich dieses kaum ausschließlich 

basierend auf einer Oberflächenvergrößerung 

begründen. 

Es ist daher naheliegend anzunehmen, 

dass die Wirkungsgradverbesserung 

des Kühlkörpers durch 

eine Änderung der Strömungsverhältnisse 

einhergehend mit einem 

verbesserten Wärmeaustausch 

zwischen Kühlkörperwandung und 

umströmender Luft zusammenhängt. 

Oberflächenmanipulation 

Das Verfahren der Oberflächenmanipulation 

ist prinzipiell auf jeden 

stranggepressten Aluminiumkühlköper 

anwendbar. Da Alutronic allein 

über 250 verschiedene Standardprofile 

(hinzu kommt in etwa die doppelte 

Menge an kundenspezifischen 

Sonderprofilen) bevorratet, stehen 

noch umfangreiche Versuchsreihen 

an, bis eine systematische Auswertung 

erstellt werden kann. 

Das Unternehmen wird nun in 

Eigenregie und mit ausgewählten 

Partnern weitere Versuchsreihen 

durchführen, um den Zusammenhängen 

zwischen Luftströmung und 

Oberfläche auf die Spur zu kommen. 

Die Entwickler laden den Leser darüber 

hinaus herzlich zu Anfragen für 

weitere Versuchsreihen ein. 

Effizientere Kühlung 

auf kleinerem Raum 

Die Experten von Alutronic erwarten 

durch diese Innovation eine Optimierung 

der Effizienz der Kühlkörper, 

so dass diese bei gleicher Verlustleistung 

kleiner ausgelegt werden 

können oder alternativ eine größere 

Verlustleistung abführen können. 

Damit ist es Alutronic ein weiteres 

Mal gelungen, durch innovative 

Entwicklung im Bereich der 

Bauteilentwärmung einen Beitrag 

zur Kosteneinsparung und letztlich 

zur Verringerung der CO 2 -Emissionen 

zu leisten.◄ 



Vielfalt an Tape & Reel-Gurten erweitert 



Die Bedeutung und der Bedarf einer automatengerechten 

Verpackungsform wachsen 

auch im Bereich der Steckverbinder stetig. In 

den letzten Jahren hat sich dieser Trend nicht 

nur auf Stangenmagazine als Verpackungsform 

beschränkt, sondern verstärkt auf Anfragen 

und Bestellungen von Tape & Reel-Verpackungen 

ausgeweitet. Aufgrund dessen erweitert 

die Fischer Elektronik ihr umfangreiches 

Produktportfolio, um weitere Gurtlösungen zur 

automatischen Bestückung. 

Neu im standardmäßigen Sortiment sind aus 

dem Bereich der Steckverbinder die Artikel 

BL 15 SMD 043/089, MK LP 41/42, SL 11 SMD 

und SLV W 4 SMD 048/073. Um die Vielfalt an 

unterschiedlichen Gurten zu vereinfachen und 

wirtschaftlicher zu gestalten, wurden sinnvolle 

Kombinationen von Polgrößen für verschiedene 

Typenreihen in einem Gurt zusammengefasst. 

Verfügbar sind nicht nur übliche SMD-Bauteile 

im Tape-&-Reel-Format, sondern auch Gurtlösungen 

für THT- oder THR-Komponenten. Je 

nach Art des verwendeten Steckverbinders sind 

Bestückungshilfen oder Kaptonpunkte aufgebracht, 

welche nach dem Lötprozess zur Vereinfachung 

des Handlings wieder entfernt werden. 

Sollten Kunden den gewünschten Artikel standardmäßig 

im Produktsortiment mit einer optionalen 

Tape & Reel-Verpackung nicht finden 

bzw. wird diese nicht angeboten, so entwickelt 

Fischer Elektronik gleichfalls kundenspezifische 

Gurtlösungen die auf den individuellen Anwendungsfall 

zugeschnitten sind. ◄ 

HUGRO – wir liefern Lösungen 

HUGRO produziert und vertreibt 

Kabel verschraubungen, Kabelschutz - 

schläuche und Gehäuse sowie ein 

ergänzendes Zubehörprogramm. Als 

einer der führenden Anbieter kundenspezifischer 

Systemlösungen schafft 

HUGRO durch Kundennähe, Serviceorientierung 

und Lösungskompetenz 

nach haltig hohe Werte für seine 

Kunden, Mitarbeiter und Partner. 

HUGRO ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert 

und kooperiert in Produktion 

und Veredelung mit allen führenden 

Herstellern. Mit einem weltweit mit 

Handels- bzw. Partner netzwerk erfolgen 

Vertrieb und Service in über 80 

Ländern. Das Lager verzeichnet täglich 

mehr als 1.000 Zu- und Abgänge. 

Zertifizierungen nationaler und internationaler 

Prüfinstitute wie TÜV, VDE, 

PTB, UL und CSA sowie branchenspezifische 

Zulassungen belegen höchste 

Quali tätsstandards. 

Als Partner und Zulieferer großer 

und wichtiger Branchen, wie z.B. 

Maschinen- und Anlagenbau, Automobil 

industrie und Bahntechnik, ist 

Kunden nähe ein wesentlicher Baustein 

unseres unternehmerischen Konzepts. 

Neben der Fertigung von Groß- und 

Kleinstserien bietet HUGRO individuellen 

Service, projektspezifische 

Beratung und auf kunden spezifische 

Anforderungen ausgerichtete Logistikkonzepte. 

HUGRO-Armaturen GmbH 

Rudolf-Blessing-Straße 5 ǀ 79183 Waldkirch 

Tel +49 (0) 7681 4073-0 ǀ info@hugro.com 

www.hugro.com 



Polyrack erhält den 

iF DESIGN AWARD 2023 

Industrielles Tischgehäuse FrameTEC bietet hohe Flexibilität bei der Gestaltung 

POLYRACK TECH-GROUP 

info@polyrack.com 

www.polyrack.com 

REPUBLIK MOLDAU: Raisa Pavlova flieht 

vor den Kämpfen in der Ukraine, 

unsere Mitarbeiterin Svetlana Bujac 

bietet ihr Hilfe an. © Peter Bräunig 

Polyrack hat den diesjährigen 

iF DESIGN AWARD gewonnen 

und zählt somit zu den Preisträgern 

des weltweit renommierten Design- 

Labels. 

Prämiert wurde das industrielle 

Tischgehäuse FrameTEC 

für 19“-Einschübe in der Disziplin 

„Product“, in der Kategorie „Industry/Tools“. 

Ein unaufdringliches, aber eigenständiges 

Design bildet bei Frame- 

TEC die Basis für Gerätehersteller, 

die das System hochindividualisiert 

für ihre eigenen Marken nutzen können. 

Der iF DESIGN AWARD wird 

einmal im Jahr von der weltweit ältesten 

unabhängigen Design institution, 

der iF International Forum Design 

GmbH, vergeben. 

KRIEGEN SETZEN WIR 

HOFFNUNG ENTGEGEN 

Mit Ihrer Spende rettet ÄRZTE OHNE GRENZEN 

Leben: Mit 52 Euro können wir zum Beispiel 

40 Menschen auf der Flucht drei Monate lang 

mit den wichtigsten Medikamenten versorgen. 

Private Spender*innen ermöglichen unsere weltweite Hilfe – 

jede Spende macht uns stark 

Spendenkonto: 

Bank für Sozialwirtschaft 

IBAN: DE72 3702 0500 0009 7097 00 

BIC: BFSWDE33XXX 

www.aerzte-ohne-grenzen.de/spenden 

Modern und funktional 

Die FrameTEC Gehäuse lösung 

charakterisiert eine modernschlichte 

und zugleich funktionale 

Form. Die Schattenfuge zwischen 

Innen- und Außenschale bricht 

das ruhige Erscheinungsbild an 

der Seite optisch auf. Neben den 

schlanken Wandungen schützt 

eine vorstehende Einrahmung 

die Seitenelemente, während eine 

durchgezogene Fasenfläche die 

Außenkonturen definiert. Funktionelle 

Individualisierungen von 

diversen Griffllösungen bis hin zu 

einem komplett integrierten Display 

sind möglich, ohne das elegante 

Design zu unterbrechen. 

Hohe Flexibilität 

Bei der Gestaltung der Maße 

erlaubt das Tischgehäuse eine hohe 

Flexibilität – Höhen von 176 bis ca. 

576 mm und ein Einbau ab 3 HE 

bis max. 12 HE sind hier möglich. 

Die Standardbreite für den 19“-Einbau 

lässt sich individuell anpassen 

und der Einbaubereich in der Tiefe 

reicht bis zu 500 mm. 

Weiter konnte das Gehäuse die 

133-köpfige, unabhängige, internationale 

Expertenjury durch seine innovative 

Gestaltung überzeugen: Das 

Tischgehäuse bietet eine Aufnahmemöglichkeit 

für 19“-Einschübe und 

ermöglicht einen einfachen flexiblen 

Zugang von allen Seiten sowie alternativ 

einen Ausbau mit geschlossener 

Komplett-Front. Bei diesem 

ist eine Frontseite ohne sichtbare 

Schrauben realisierbar, während 

die Schrauben ansonsten nur an 

der Front- und Rückseite erkennbar 

sind. 

Große Bewerberzahl 

Die Zahl der Bewerber war groß: 

Die Juroren hatten unter fast 11.000 

Einreichungen aus 56 Ländern das 

begehrte Gütesiegel zu vergeben. 

Weitere Informationen zum Tischgehäuse 

FrameTEC von Polyrack 

sind auf der iF Design Website 

nachzulesen. ◄ 



Schlüsselschalter 

für die Frontplatte 

PLUG & PLAY 

M12-ANSCHLUSS 

knitter-switch, einer der führenden 

deutschen Schalterhersteller, 

hat sein Sortiment an Schlüsselschaltern 

erweitert. Die MRK 216, 

MRK 1091 und MRK 1343/144 eignen 

sich zur Front-Plattenmontage. 

knitter-switch 

www.knitter-switch.com 

Dabei können Befestigungsgewinde 

M12x1 oder M19x1 gewählt werden. 

Die Schalter sind als ein- und zweipolige 

Varianten verfügbar und mit 

2 bis 4 Schaltpositionen. Die Belastbarkeit 

geht bis 250 V (MRK216). 

Die Schlüsselschalter können 

auch kundenspezifisch mit Drähten 

und Steckern montiert geliefert 

werden. Der Vorteil: Diese Bauteile 

sind überall dort verwendbar, wo der 

Zugriff eingeschränkt werden soll/ 

muss: Kontrolltafeln, Schaltschränke, 

Maschinen, Kassen. 

Die MRK Serie ist - wie das 

gesamte in seiner Breite und Tiefe 

kaum zu übertreffende Spektrum 

von Schaltern und Tastaturen von 

knitter-switch – direkt und auch 

über zahlreiche Distributoren in 

Europa beziehbar. Muster sind in 

der Regel innerhalb eines Tages 

verfügbar. ◄ 

RAMO ® 

DAS ORIGINAL. 

Engineered in Germany, made in Europe: 

Dank M12 und gehäuseloser Montage bei 

einem Einbaudurchmesser von 22 mm sowie 

30 mm verbindet die RAMO-Tastenbaureihe 

Kostenersparnis mit flexibler Positionierung – 

bei absoluter Spitzenqualität. 

Heute integriert, morgen amortisiert. 

Erfahren Sie mehr 

über RAMO auf 

rafi-group.com/ramo 

rafi-group.com 


Bauelemente 

Eine sichere Bank 

Zuverlässigkeit von Elektrolytkondensatoren 

Aluminium-Elektrolytkondensatoren 

(„Alu-Elkos“, „Elkos“) stellen 

einen wichtigen Bestandteil vieler 

elektronischer Geräte dar. Erhöhte 

Anforderungen an die Energieeffizienz, 

die expandierende Nutzung 

erneuerbarer Energie und der stetig 

wachsende Elektronikanteil im 

Automobilbau haben die weite Verbreitung 

dieser Bauelemente vorangetrieben. 

In vielen Applikationen hängen 

Lebensdauer und Zuverlässigkeit 

des Gerätes direkt von den entsprechenden 

Parametern der Elkos ab 

[4]. Während ein früherer Beitrag [1] 

des Autors das Thema Lebensdauerabschätzung 

beleuchtete, zeigt dieser 

Artikel Einflussfaktoren auf die 

Zuverlässigkeit von Elkos. 

Aufbau und Herstellung 

von Elkos 


vereinen Spannungsfestigkeiten 

im Bereich von wenigen Volt 

bis zu ca. 750 V und einen weiten 

Kapazitätsbereich von 1 µF bis über 

1 F bei gleichzeitig kompaktem Aufbau. 

Eine hoch aufgeraute Anodenfolie 

mit einer dünnen Dielektrikumsschicht 

wird dabei vollflächig 

von einer passgenauen Kathode, 

der Elektrolytflüssigkeit, kontaktiert 

(Bild 1). 

Die Herstellung von Elkos umfasst 

im Wesentlichen die folgenden Prozessschritte: 

1. Ätzen 

Hoch reine Aluminiumfolien einer 

Dicke von 20 ~ 100 µm sind das 

Ausgangsmaterial der späteren 

Anoden- und Kathodenfolien. Der 

Ätzvorgang erhöht die Oberfläche 

des Anodenmaterials je nach Spannungsfestigkeit 

um bis zu mehr als 

120fach (Bild 2). 

2. Formieren 

Die Anodenfolie trägt die 

Di elektrikumsschicht des Elkos, das 

Aluminiumoxid (Al 2 O 3 ), welches in 

einem elektrochemischen Verfahren 

auf die aufgeraute Anodenfolie 

aufwächst. Das Verfahren wird 

als anodische Oxidation oder auch 

Formierung bezeichnet. 

Die Güte der Formierung, d. h. 

eine gleichmäßig dicke und vollständige 

Überdeckung des Anodenmaterials 

mit Aluminiumoxid, 

ist dabei ein wesentlicher Schlüssel 

zur hohen Zuverlässigkeit der 

Bauteile im Betrieb, denn je weiter 

die Formierspannung oberhalb der 

Nennspannung liegt, desto mehr 

Anodenfolie (hoch 

aufgeraute Alufolie) 

Anode 

Dielektrikumsschicht 

Papier 

Kathodenfolie (hoch 

aufgeraute Alufolie) 

- 

Kathode 

Autor: 

Dr. Arne Albertsen 

Jianghai Europe Electronic 

Components GmbH 

www.jianghai-europe.com 

Elektrolyt 

Bild 1: Innerer Aufbau eines Alu-Elkos 

Luftoxidschicht 


Bauelemente 

Bild 2: Oberfläche einer geätzten Anodenfolie 

sinkt die Wahrscheinlichkeit eines 

dielektrischen Durchschlages. Praktische 

Werte für das Verhältnis aus 

Formierspannung zu Nennspannung 

liegen bei Jianghai-Elkos typischerweise 

im Bereich 1,25 V (Niedervolt) 

bis 1,60 V (Hochvolt). Die 

Schichtdicke beträgt ca. 1,4 nm/V, 

also z. B. ca. 900 nm für einen Elko 

mit 450 V Spannungsfestigkeit, entsprechend 

weniger als dem Hundertstel 

der Dicke eines menschlichen 

Haares. 

3. Zuschneiden 

Die geätzte und formierte Folie 

wird auf sog. „Mutterrollen“ mit 

einer Breite von ca. 50 cm bereitgestellt. 

Aus diesen Mutterrollen 

entstehen beim Zuschneiden die 

Folienstreifen für Anoden- und 

Kathodenmaterial in der jeweils 

benötigten Breite. 

4. Wickeln 

Anbringen der elektrischen 

Anschlussfähnchen an die Folien 

Ausfallrate 

Verschleißausfälle 

Frühausfälle 

Bild 3: Zeitliche Entwicklung der Ausfallrate 

(Quetschung/Kaltschweißen) 

und Wickeln von Anode, Papier 

(Abstandhalter, ggf. mehrlagig), 

Kathode. 

5. Imprägnieren 

Die Poren des im Wickel enthaltenen 

Papieres und die gesamte 

Oberfläche der Anodenfolie werden 

mit der flüssigen Kathode, dem 

Elektrolyten, benetzt. 

6. Einhausung 

des Wickels im Becher, Herstellen 

einer elektrischen Verbindung zwischen 

den Anschlussfähnchen und 

den Löt- bzw. Schraubanschlusselektroden 

und Verschlussbördelung 

der Dichtung. 

7. Nachformieren 

(„Burn-in“) zur Ausheilung der 

Schnittkanten. 

8. 100%-Qualitätskontrolle 

der vitalen Parameter (Kapazität, 

Verlustfaktor, Leckstrom). 

Zufallsausfälle 

Bild 2 zeigt eine elektronenmikroskopische 

Aufnahme der Oberfläche 

einer geätzten Hochvolt-Anodenfolie. 

Die homogene Verteilung 

und der große freie Querschnitt der 

geätzten Löcher ermöglichen es, 

Oxidschicht und Elektrolyt gleichmäßig 

über die gesamte Oberfläche 

einzubringen. Bereits zu diesem 

frühen Zeitpunkt im Produktionsablauf 

entscheidet sich, ob der 

Elko später den hohen Anforderungen 

in Bezug auf Zuverlässigkeit, 

Stromtragfähigkeit und Langlebigkeit 

in professionellen Industrieapplikationen 

gerecht werden kann. 

Zuverlässigkeit herstellen 

Insbesondere die Prozessschritte 

2. und 7. haben großen Einfluss auf 

die Zuverlässigkeit von Elkos im 

Betrieb. Jianghai verfolgt hier das 

Ziel, einen hinreichenden Sicherheitsabstand 

der Formierspannung 

von der Nennspannung und eine 

ausreichende Verweildauer beim 

Nachformieren zu gewährleisten, um 

eine hohe Zuverlässigkeit zu erzielen. 

Da die Formierspannung nicht 

im Datenblatt angegeben wird, fällt 

es dem Endanwender nicht leicht, 

diese als Vergleichsparameter zu 

bewerten. 

Indirekt lassen sich jedoch durch 

gezieltes Nachfragen beim Hersteller 

und den Vergleich der Leckströme 

Schlüsse auf die Auslegungsphilosophie 

des jeweiligen Anbieters ziehen. 

Angesichts steigender Material- 

und Energiepreise beobachtet 

man vermehrt, dass sogar namhafte 

Hersteller die Formierspannung bei 

laufenden Serien senken. Jianghai 

betrachtet derartige Bestrebungen 

zur Kostenoptimierung aus Qualitätssicht 

als nicht vertretbar. 

Betriebsdauer 

Unterschiede zwischen 

Lebensdauer und 

Zuverlässigkeit 

Elektrochemische Alterungsmechanismen 

begrenzen die Lebensdauer 

von Elkos auf einen abschätzbaren 

Wert in Abhängigkeit von Temperatur-, 

Strom- und Spannungsbelastungen. 

Während dieser Lebensdauer 

können jederzeit Zufallsausfälle 

eintreten, deren absolute Anzahl 

von der Größe der beobachteten 

Stichprobe abhängt. Das Auftreten 

von Zufallsausfällen hat in der 

Regel nichts mit der Alterung der 

Elkos zu tun, sondern eher mit einer 

verborgenen inneren Schwächung, 

z. B. im Papier, einer Folie oder im 

Bereich der Anschlüsse. Meist erfolgen 

diese Ausfälle ohne Vorwarnung 

und enden mit einem Kurzschluss. 

Ein erhöhter Leckstrom infolge einer 

beschädigten Dielektrikumsschicht 

kann auch zu einer so starken Formierung 

mit Gasbildung führen, dass 

der Überdruck aus Wasserstoffgas 

das Ventil öffnet. Im Anschluss trocknet 

das Bauteil aus und fällt mit zu 

geringer Kapazität aus. 

Tests erfassen Frühausfälle 

Die Messung von Kapazität, Leckstrom 

und ESR an allen produzierten 

Bauteilen sowie die Durchführung 

weiterer Tests an Stichproben 

sichert die hohe Qualität der 

Produkte, so dass Frühausfälle in 

der Anwendung eine sehr seltene 

Ausnahme sind [2]. 

„Zuverlässigkeit“ definieren 

Es gibt eine Vielzahl von Definitionen 

des Begriffs „Zuverlässigkeit“ 

und je nachdem, ob man einen Statistiker, 

Mathematiker oder Ingenieur 

fragt, wird man eine unterschiedliche 

Antwort erhalten. Die anschauliche 

Bedeutung des Begriffs könnte 

so lauten: die Wahrscheinlichkeit 

dafür, dass ein Gerät innerhalb einer 

gegeben Zeitdauer die Anforderungen 

seiner Bestimmung unter definierten 

Bedingungen zufriedenstellend 

erfüllt. 

Der typische Verlauf der zeitlichen 

Entwicklung der Zuverlässigkeit 

von Elektrolytkondensatoren 

wird durch die sog. „Badewannenkurve“ 

charakterisiert [3]. Die Ausfallrate 

(„Fitrate“) λ gibt die Anzahl 

von Ausfällen je Zeiteinheit an (die 

Maßeinheit FIT = „Failures in Time“ 

bezeichnet die Ausfallwahrscheinlichkeitsdichte 

in (10 -9 Ausfällen)/h). 


Bauelemente 

Fehlerbild Ausfallmechanismus Produktion Applikation 

Kurzschluss zwischen 

den Anschlüssen 

zerknitterte Folie/ 

Metallspäne 

Kurzschluss 

Dielektrischer Durchbruch 

(Oxid) 

Schwachstelle 

in Oxidschicht 

Dielektrischer Durchbruch 

(Papier) 

Metallspäne 

im Wickelpapier 

Kontaktverlust 

Kontaktabriss 

der Anschlüsse 

Schlechter Kontakt zu 

den Anschlüssen 

Mechanischer 

Stress 

schlechte 

Verbindung 

mechanische 

Überlastung 

Kapazitätsverlust 

tan ∂ (ESR) 

Zunahme 

Leckstromzunahme 

Elektrolytmangel 

Thermische Zersetzung 

des Elektrolyts 


Anodenseite 


Kathodenseite 

Zersetzung 

der Oxidschicht 

Korrosion 

Elektrochemische Reaktion 

Halogenvergiftung 

normale Alterung 

thermische 

Überlastung 

Betrieb 

an Überspannung 

Verkehrtpolung 

Stromüberlastung 

Halogenvergiftung 

Ventilöffnung 

Interner Druckanstieg 

instabiles 

Elektrolytsystem 

Überlastung beim 

Lade-Entladezyklus 

Elektrolytaustritt 

Schlechte Dichtung 

schlechter 

Verschluss 

Bild 4: Fehlerbilder und Ausfallmechanismen 

Badewannenkurve 

Die Badewannenkurve in Bild 3 

hat drei zeitlich aufeinander folgende 

Abschnitte: 

1. Den Bereich der Frühausfälle mit 

einer sinkenden Fitrate λ 

2. Den Bereich innerhalb der normalen 

Lebensdauer mit einer konstanten 

Fitrate λ, die das Auftreten 

von Zufallsausfällen beschreibt 

3. Den Bereich steigender Fitraten 

λ, der aus den Verschleiß- bzw. 

Änderungsausfällen am Ende der 

Lebensdauer resultiert 

Die sog. „outlier percentage“, die 

im Zusammenhang mit der Definition 

der Brauchbarkeitsdauer „useful 

life“ angegeben wird, bezieht sich 

dagegen auf den Prozentsatz der 

Bauteile, deren elektrische Parameter 

sich nach der spezifizierten 

Lebensdauer außerhalb der angegebenen 

Änderungsgrenzen befinden 

und darf nicht mit der Ausfallrate 

verwechselt werden. 

Fehlerbilder und 

Ausfallmechanismen 

Das übliche Fehlerbild eines normal 

gealterten Elkos ist ein Änderungsausfall 

wegen zu geringer 

Kapazität bzw. zu hohen ESR- 

Wertes (Bild 4, blass grün hinterlegte 

Felder). 

Die in der Übersicht dargestellten 

Ausfallmechanismen können durch 

produktions- und applikationsbedingte 

Ursachen ausgelöst werden. 

In der Praxis sind Beispiele für produktionsbedingte 

Ausfälle sehr selten, 

da die Reinheit der verwendeten 

Materialien und Prozesse sowie 

die Güte der mechanischen Fertigungseinrichtungen 

in den letzten 

Jahren stetig zugenommen haben. 

Oftmals lassen sich Ausfälle auf 

eine applikationsbedingte Ursache 

zurückführen, da nicht in allen Fällen 

eine Überlastung (Umgebungstemperatur, 

Ripplestrom, Betriebsspannung, 

Vibration, Zugbelastung, …) 

des Bauteils ausgeschlossen werden 

kann. 

Abschätzung 

von Ausfallraten 

Selbst unter Verwendung der 

besten Materialien, einer hochwertigen 

Fertigung und einer effektiven 

prozessbegleitenden Qualitätssicherung 

gibt es Zufallsausfälle von 

Elkos im Feld. Im Zusammenhang 

mit der Abschätzung von Ausfallraten 

findet man in der Literatur 

häufig einen Verweis auf das MIL- 

HDBK-217F, das sich auf Zuverlässigkeitsdaten 

für diverse Bauelemente 

von vor mehreren Jahrzehnten 

gründet. 

Die Zahlenwerte der dort genannten 

Ausfallraten übersteigen die Feld- 

Ausfallraten der aktuellen Baureihen 

von Jianghai ca. um einen Faktor 

10 ~ 100. Die im MIL-HDBK-217F 

genannten Berechnungsvorschriften 

für Spannungs- und Temperaturkorrekturfaktoren 

zeigen jedoch 

qualitativ den Einfluss des Betriebspunktes 

auf die Zuverlässigkeit an 

(Bild 5). Als Bezugspunkt gilt hier 

eine Umgebungstemperatur von 

40 °C und ein Betrieb bei halber 

Nennspannung. 

Um belastbare Zuverlässigkeitsdaten 

ausschließlich auf Labortests 

abzustützen, bedürfte es eines unverhältnismäßig 

hohen Aufwands. Man 

müsste Testdaten über Milliarden von 

Bauelementestunden experimentell 

gewinnen, d. h. eine Größenordnung 

von 1 Million Elkos mit hohem Personaleinsatz 

testen. Jianghai bedient 

sich daher der Information über tatsächliche 

Feldausfälle von Kunden 

in Verbindung mit den typischen 

Anwendungsbedingungen (Temperatur, 

Ripplestrom und Betriebsspannung). 

Mithilfe der Produktionsdaten 

über die Mengen der hergestellten 

Bauelemente je Technologie 

bzw. Baureihe und unter Verwendung 

der verfügbaren Labortestergebnisse 

lassen sich dann 

bei erträglichem Aufwand Schätzwerte 

der zu erwartenden FIT-Werte 

ermitteln. Die Größenordnung dieser 

Feld-Ausfallraten liegt im Bereich 

0,5 ~ 20 FIT. 


Bauelemente 

Mean Time Between Failures 

Aus den FIT-Raten lässt sich unmittelbar 

die MTBF (Mean Time Between 

Failures) als Kehrwert der FIT- 

Rate errechnen: MTBF = 1/FIT. An 

dieser Stelle sei der Hinweis gestattet, 

dass die MTBF nicht eine garantierte 

Mindestzeit bis zum Erreichen 

eines Ausfalls darstellt, sondern vielmehr 

den mit einer Exponentialverteilung 

gewichteten Mittelwert der 

Ausfallzeit. In Zahlen bedeutet dies, 

dass nur mehr ca. 37 % der Elkos 

aus einer großen Anzahl (Grundgesamtheit) 

von Elkos die MTBF 

erleben werden. 

Einflussfaktoren 

auf die Zuverlässigkeit 

Die Zuverlässigkeit (und auch die 

Lebensdauer) von Elkos aller Baureihen 

und Hersteller hängt exponentiell 

von Temperatur, Ripplestrom 

und Betriebsspannung ab. 

Kleine Änderungen dieser Parameter 

zeigen mithin große Wirkung. 

Eine sorgfältige Auslegung 

der Schaltung trägt maßgeblich 

zum Erreichen der gewünschten 

Zuverlässigkeit eines Gerätes bei: 

• Komplexität – weniger Bauteile 

führen zu einer höheren Zuverlässigkeit. 

• Belastung – Temperatur, Ripplestrom 

und Spannung, evtl. in 

Kombination mit mechanischen 

Belastungen wie Vibration, erfordern 

Kompromisse in Bezug auf 

Kosten und Abmessungen. Insbesondere 

thermische Belastungen 

sollten minimiert werden 

(mit jeden 10 K Temperaturanstieg 

verdoppelt sich die Ausfallrate 

von Elkos!). 

• Zuverlässigkeit der verwendeten 

Bauteile – bei der Auswahl der 

Bauelemente sollte deren individuelle 

Zuverlässigkeit gegenüber 

ihren Kosten abgewogen werden 

(hoch zuverlässige Bauelemente 

haben in der Regel höhere Kosten). 

Elkos erfolgreich einsetzen 

Die überwiegende Anzahl der 

Feldausfälle von Elkos sind keine 

klassischen Zufallsausfälle. Jenseits 

der Einflussmöglichkeiten des 

Elko-Herstellers ist hier der Anwender 

gefordert, die richtigen Bedingungen 

durch robustes Design, sorgfältige 

Verarbeitung und moderate 

Umweltbedingungen in der Applikation 

sicherzustellen. Um Elkos 

erfolgreich einzusetzen, sind hier 

einige Anwender-Tipps zur Handhabung 

von Elkos zusammengestellt: 

Transport und Lagerung 

Elko-Becher (Reinaluminium) und 

Elko-Dichtung (Gummi) sind weich 

bzw. elastisch. Augenscheinlich 

defekte (verbeulte) Bauteile sollten 

nicht verarbeitet werden. Schädigungen 

durch Halogene (insbesondere 

Bromide zur Sterilisierung der 

Waren während des Überseetransports) 

sind leider keine Seltenheit. 

Dies gilt sowohl für den Bezug von 

Elkos als auch für den Versand der 

fertigen Baugruppen. 

Bestückung und Montage 

Zug, Druck und Verbiegen der 

Anschlussbeinchen (insbesondere 

bei radialen Elkos) ist zu vermeiden. 

Eine Beschädigung der inneren 

Kontaktierung von Anoden und 

Kathodenfolie könnte die Folge sein. 

Kleber, Vergussmassen oder 

Lacke müssen frei von Halogenen 

sein. Im Bereich der Elko-Dichtung 

sollte eine Öffnung verbleiben, so 

dass die Bildung eines Mikroklimas 

in einem allseitig umschlossenen 

Hohlraum vermieden wird (Korrosionsgefahr). 

Leiterbahnen sollen 

nicht unter dem Elko („zwischen 

den Beinchen“) verlaufen. 

Keinesfalls dürfen Elkos als „Griff“ 

für die Baugruppe verwendet werden. 

Löten 

Die vom Hersteller spezifizierten 

Grenzen der Lötprofile sind unbedingt 

einzuhalten, um Vorschädigungen 

(Aufwölbungen, Lebensdauerverlust 

bzw. Zersetzung des 

Elektrolyten) zu vermeiden. Dieser 

Aspekt hat besondere Bedeutung 

bei der Verarbeitung von SMD-Elkos 

im bleifreien Reflow-Prozess (Profile 

mit erhöhter Löttemperatur). 

Betrieb 

Spannungsspitzen aus induktiven 

Lasten können bei Ein- oder Ausschaltvorgängen 

zu Transienten führen, 

die jenseits der Formierspannung 

bzw. der Gegenspannungsfestigkeit 

liegen. Derartige Transienten 

führen bereits bei einmaligem 

Auftreten zu bleibenden Schäden 

des Bauteils. 

Mechanische Belastungen während 

des Betriebes können (z. B. 

bei Eigenresonanz) zu einem Bruch 

4.10 2 

failure rate 

multiplying 

factor 

10 2 

10 

1 

10 -1 0 20 40 60 80 100 120 140 

Bild 5: Korrekturfaktoren gemäß MIL HDBK-217F 

der Anschlussdrähte führen. Kleben 

oder eine andere Platzierung des 

Elkos auf der Leiterplatte kann hier 

Abhilfe schaffen. 

Jede Erhöhung der Umgebungstemperatur 

um 10 K verdoppelt 

die Ausfallrate und halbiert die 

Elko-Lebensdauer. Eine Platzierung 

entfernt von Wärmequellen (Kühlkörper, 

Leistungsinduktivitäten) ist 

hier vorteilhaft. 

Zusammenfassung 


beeinflussen durch ihre individuelle 

Zuverlässigkeit die Zuverlässigkeit 

der Geräte, in denen sie 

eingesetzt sind. Die Kenntnis einiger 

wesentlicher Parameter dieser Bauelemente, 

die durch den in ihnen 

enthaltenen flüssigen Elektrolyten 

eine Besonderheit unter den elektronischen 

Bauteilen darstellen, ist 

zur sicheren Auslegung von Geräten 

unabdingbar. 

Die typischen Einflussfaktoren 

sowie die Definitionen der Zuverlässigkeit 

werden erläutert. Als Hilfsmittel 

zum erfolgreichen Einsatz 

stehen Leitlinien zur Verwendung 

von Elkos zur Verfügung. 

Die Anwendbarkeit der allgemein 

formulierten Leitlinien hängt im Einzelfall 

von der Baureihe und der 

Applikation ab. Daher ist eine intensive 

Projektbegleitung und Bestätigung 

der Abschätzungen durch den 

Elko-Hersteller immer erforderlich. 

Literatur 

[1] Albertsen, A., Lebe lang und 

in Frieden! Hilfsmittel für eine praxisnahe 

Elko-Lebensdauerabschätzung, 

Elektronik Components 2009, 

22-28 (2009) 

[2] Both, J., Aluminium-Elektrolytkondensatoren, 

Teil 1 - Ripplestrom 

und Teil 2 - Lebensdauerberechnung, 

BC Components, February 

10, 2000 

[3] Stiny, L., Handbuch passiver 

elektronischer Bauelemente, Franzis 

Verlag, Poing, 2007 

[4] Venet, P., A. Lahyani, G. Grellet, 

A. Ah-Jaco, Influence of aging 

on electrolytic capacitors function 

in static converters: Fault prediction 

method, Eur. Phys. J. AP 5, 

71-83 (1999) 

Wer schreibt: 

Tamb (°C) 

U/UR= 

1 

0.9 

0.8 

0.7 

0.6 

0.5 

0.4 

0.3 

0.2/0.1 

Dr. Arne Albertsen studierte Physik 

mit dem Schwerpunkt Angewandte 

Physik an der Universität 

Kiel. Die Schwerpunkte der Tätigkeit 

von Dr. Albertsen bei Jianghai 

liegen im Bereich des Designins 

und der Anwendungsunterstützung 

für Kondensatoren in professionellen 

Industrieapplikationen. Dr. 

Albertsen ist seit 2011 ehrenamtlich 

als Experte für Elektrolytkondensatoren 

und stellvertretender 

Obmann im Normungsgremium 

„K611“ der DKE Deutschen Kommission 

Elektrotechnik im DIN und 

VDE tätig. ◄ 


Bauelemente 

Ausbau des Standardsortiments 

an Frontplattenlichtleitern 

Neue IP68 Lichtleiter von Mentor – wasserdicht und flexibel 

Starre Lichtleiter für die Montage in Gehäusefronten. 

IP68-Lichtlösungen für den Einsatz bei Regen, Spritz- oder Kondenswasser 

oder im dauerhaften Unterwassereinsatz. 

Das Lichtleitersortiment für die Montage in Frontplatten hat Mentor um 

mehr als 50 neue Varianten erweitert. 

Mit über 50 neuen IP68 Lichtleitern 

hat die MENTOR GmbH & Co. 

Präzisions-Bauteile KG (Mentor) ihr 

Sortiment an Frontplattenlichtleitern 

weiter ausgebaut. Wasserdichte und 

flexible Varianten der IP68 normgeprüfen 

Lichtleiter ergänzen jetzt 

MENTOR GmbH & Co. 

Präzisions-Bauteile KG 

www.mentor.de 

Flexible Lichtleiter gibt es im MENTOR Sortiment jetzt erstmals auch für IP68- 

Anwendungen. 

das Standardsortiment und sind – 

neben individuellen wasserdichten 

Lösungen – als Lagerware mit geringen 

Lieferzeiten verfügbar. In verschiedenen 

Ausführungen garantieren 

die wasserdichten Lichtleiter 

die sichere Weiterleitung der 

gewünschten Signalzustände von 

der Gehäusefront an die Umgebung 

und ermöglichen so, Produkte via 

Licht mit einem Zusatznutzen auszustatten 

– auch unter Einfluss von 

Regen, Spritz- oder Kondenswasser 

oder im dauerhaften Unterwassereinsatz. 

Wasser und Feuchtigkeit 

werden dank der IP68 normgeprüften 

Lichtleiter von der Elektronik 

ferngehalten. Neben dem umfangreichen 

Sortiment an Standardprodukten 

sind alle Lichtleiter auch als 

individuelle Ausführung – beispielsweise 

mit kundenspezifischem Längenmaß 

oder als eingefärbte Variante 

– mit nur geringen Werkzeugkosten 

erhältlich. 

IP68 Lichtleiter für die 

Montage in Gehäusefronten 

Mentor gehört mit dem nach eigenen 

Angaben weltweit größten Lichtleiterangebot 

zu den Marktführern 

auf dem Gebiet der Entwicklung und 

Produktion von integrierten Lichtlösungen 

für die Automobilbranche 

und die Industrie. Die neuen IP68- 

Varianten ergänzen jetzt das Lichtleitersortiment 

für die Montage in 

Frontplatten und Gehäusefronten, 


Bauelemente 

die zum Einsatz kommen, wenn der 

Lichtleiter nicht auf der Leiterplatte 

fixiert werden kann oder soll. Durch 

das Verpressen des Lichtleiters in 

einer passenden Frontplattenbohrung 

schwebt dieser berührungslos 

über oder vor der integrierten LED 

und eröffnet dem Elektronikentwickler 

durch diese Art der Montage vielfältigste 

Gestaltungsmöglichkeiten. 

Mit dem Marktlaunch der neuen Varianten 

hat Mentor sein Sortiment um 

mehr als 50 neue Frontplattenlichtleiter 

erweitert. Erhältlich sind die 

neuen Lichtleiter in Längen zwischen 

4,5 mm und 45 mm oder im kundenspezifischen 

Längenmaß, mit verschiedenen 

Kopfformen (sphärisch, 

planar oder Senkkopf) sowie unterschiedlichen 

Durchmessern (5,2 mm, 

3,2 mm oder als miniaturisierte Version 

mit 2,2 mm Durchmesser). 

NEU: flexible IP68 Lichtleiter 

Als elegante und kostengünstige 

Lösung für optoelektronische Designherausforderungen 

bietet Mentor flexible 

Lichtleiter jetzt erstmals auch 

für IP68-Anwendungen an. Fixiert 

werden diese auf der Leiterplatte 

mittels Halter über einer TOPLED, 

in der Gehäusefront erfolgt die 

Fixierung der Linsen durch Verpressen 

in einer passenden Bohrung. 

Als lagergeführte Standardartikel 

sind die neuen Lichtleiter mit 

planarem, sphärischem oder Senkkopf, 

mit einem Linsendurchmesser 

von 5,2 mm und in jeweils drei Längen 

verfügbar. 

Signalleuchten als 

IP68-Lösung 

Signalleuchten bieten eine variable, 

schnell verfügbare und kostengünstige 

Lösung als Alternative zu 

Leiterplatten-montierten LEDs. 

Diese sind durch die Wahl robuster 

und UV-stabiler Materialien für den 

Außeneinsatz geeignet und erreichen 

dank dem Einsatz von Dichtungen 

und einem kompletten Verguss 

der Platine die Schutzklasse 

IP68. Die Kombination der SMD- 

LED mit einem Lichtleiter innerhalb 

der Signalleuchte ermöglicht 

einen sehr hohen ESD-Schutz zur 

Gehäusefront. Das robuste Kunststoffgehäuse 

mit einem Durchmesser 

von 10 mm ist wahlweise 

in Schwarz oder Metallic Optik 

erhältlich – der Linsendurchmesser 

beträgt alternativ 3 mm 

oder 5 mm. Ausgestattet sind die 

Signalleuchten: Eine Alternative zu LEDs mit Frontplatten-montierten 

Lichtleitern. Die Signalleuchten sind mit unterschiedlichem 

Linsendurchmesser sowie wahlweise mit einem Gehäuse in Schwarz oder 

Metallic-Optik, einem Litzenanschluss oder einem Steckverbinder erhältlich. 

Signalleuchten mit Low-Current- 

LEDs in Weiß oder RGB und verfügen 

über einen Litzenanschluss 

oder einen Steckverbinder. 

Große Variantenvielfalt 

Standardisiert oder individuell 

gefertigt: Neben der Fülle an Standard-Produkten 

bietet Mentor die 

IP68-Lichteiter – ebenso wie alle 

anderen Lichtleiter aus dem Standardsortiment 

– auch als kundenspezifische 

Lösung. Angepasst 

an die Anforderungen der jeweiligen 

Anwendung können Länge, 

Abstrahlcharakteristik und Design 

individuell angepasst werden. Sonderfarben 

und -formen sind ebenso 

möglich wie die Konfiguration für 

Nachtsichtanwendungen oder alternative 

Gehäusefarben, Blendenformen 

und -größen. Dank intelligenter 

Werkzeugstrategie ist eine 

individuelle Anpassung des Längenmaßes 

meist ohne oder mit nur 

minimalen Werkzeugkosten sowie 

mit überschaubaren Mindestmengen 

realisierbar. ◄ 

Polarisationshaltende VCSEL-Laserdiode 

Sein vielfältiges Portfolio im Bereich Laserdioden 

erweitert IMM Photonics nun um ein 

effizientes, kostengünstiges und in Europa 

hergestelltes Nischenprodukt: Die Laserdiode 

Single Mode VCSEL 850 nm ist von 

einem kompakten TO46-Gehäuse umgeben. 

© IMM Photonics GmbH 

Sie kommt als Laserlichtquelle für optische 

Sensoren in Industrie und Life Science, als 

Barcodeleser in Supermärkten, bei der Entfernungs- 

oder Geschwindigkeitsmessung 

sowie als optische Zielmarkierung („Pointer“) 

zum Einsatz. 

„Während sich traditionelle Anbieter bereits 

aus dem Markt der TO-gehausten VCSEL- 

Laserdioden dieser Spezifikation zurückgezogen 

haben, sehen wir mit unserem innovativen 

Produkt sehr gute Marktchancen,“ 

erklärt Christian Raith, Geschäftsführer bei 

IMM Photonics. 

Das Besondere an diesem im Auftrag von 

IMM Photonics hergestellten Produkt ist die 

polarisationshaltende Eigenschaft der Laserdiode. 

Dieses wesentliche Feature ist bei herkömmlichen 

VCSEL-Laserdioden normalerweise 

nicht gegeben. Die Single Mode VCSEL 

850 nm verfügt zudem über einen runden 

Strahlenquerschnitt im Vergleich zu herkömmlichen 

Laserdioden mit eckigem Querschnitt – 

eine Eigenschaft, die in vielen der genannten 

Anwendungsgebiete unverzichtbar ist. IMM 

Photonics plant bereits jetzt, sein Angebot an 

speziellen VCSEL-Laserdioden entsprechend 

der Rückmeldung aus dem Markt noch weiter 

auszubauen. 

IMM Photonics 

www.imm-photonics.de 


Bauelemente 

Richtig mit dem Memory verbunden 

Auswahlhilfe für EEPROMs 

Bild 1: Eine EEPROM-Zelle besteht aus zwei Transistoren mit einem 

sogenannten Floating-Gate © Rutronik 

Ihre Sparsamkeit an Platz und 

Energiebedarf macht EEPROMs zur 

Idealbesetzung für mobile Geräte 

und IoT-Anwendungen. Für die 

Funktion der seriellen Präsenzerkennung 

in Speichermodulen von 

Computern sind diese zwingend notwendig. 

Entscheidend dabei ist, je 

nach Anforderung den passenden 

EEPROM zu wählen. 

Das Interesse an tragbaren Computern 

und IoT-Anwendungen 

steigt weiter. Mobile Geräte werden 

immer kleiner, die Lebensdauer 

und Stand-by-Zeiten immer 

Autor: 

Thomas Bolz 

Corporate Product Manager 

Standard Products 

Rutronik Elektronische 



länger. Diese Ansprüche spiegeln 

sich auch in der Entwicklung digitaler 

Speicherbausteine wider: Die 

Leistungsfähigkeit, Speicherdichte, 

Geschwindigkeit und Lebensdauer 

steigt bei einem verringerten Stromverbrauch. 

Aufgrund ihrer geringen 

Größe und des relativ geringen 

Betriebsstromes sind Flash-Speicher 

und sogenannte EEPROMs 

(Electrically Erasable Programmable 

Read-Only Memory) die heute 

am häufigsten eingesetzten Speicherchips 

für IoT, Wearable und Co. 

EEPROMs sind Halbleiterspeicher, 

bestehend aus miteinander 

verbundenen Feldeffekttransistoren 

mit sogenannten Floating 

Gates (Bild 1). Sie sind sehr klein, 

können bei niedrigen Spannungen 

betrieben werden und verbrauchen 

nur wenig Energie. Zudem ermöglichen 

sie den Multibyte-Betrieb und 

haben eine geringe Anzahl an Pins. 

EEPROMs programmieren 

Programmiert werden die Speicher, 

indem eine Ladung auf das 

Floating Gate des Transistors aufgebracht 

wird (Bild 2). Die geschriebenen 

Daten werden durch ein Bitmuster 

geladener und ungeladener 

Gates repräsentiert. Sie lassen sich 

über die Drain-Source-Anschlüsse 

der Transistoren beliebig oft auslesen, 

wobei die normale Betriebsspannung 

beim Lesen weit unterhalb 

der Programmierspannung liegt. 

EPROMs sind nichtflüchtige 

Speicherbausteine. Die typische 

Lebensdauer der gespeicherten 

Daten (Retention) liegt bei zehn 

Jahren und mehr. Allerdings dauert 

es wesentlich länger, einen 

EEPROM zu programmieren, als 

einen Flash-Speicher, da die Daten 

Byte für Byte und nicht in ganzen 

Datenblöcken geschrieben oder 

gelöscht werden. Der Vorteil: Entwickler 

können bei Bedarf nur 

bestimmte Teile bearbeiten. Es 

ist nur eine externe Stromversorgung 

erforderlich, da der dazu notwendige 

höhere Spannungspegel 

zum Programmieren/Löschen intern 

erzeugt wird. Typische maximale 

Schreibzyklen (Endurance) liegen 

zwischen 10.000 und 1.000.000. 

Einsatzbereiche 

EPROMs werden überall dort eingesetzt, 

wo in größeren Abständen 

kleinere Datenmengen über längere 

Zeiträume gespeichert und 

bereitgehalten werden müssen. So 

kommen sie neben Rufnummernspeichern 

in Telefonen z. B. auch 

in Speicherkarten und Mikrocontrollern 

vor. Weitere Anwendungsbeispiele 

sind SSDs, BIOS (Basic 

Input/Output System) in Computern 

oder auch RAM-Speichermodule; 

hier halten sie die Konfigurationsdaten 

oder für den Betrieb benötigte 

Parameter bereit. 

Serielle und parallele 

Schnittstellentypen 

EEPROMs werden in zwei Klassen 

angeboten. Die Modelle mit 

seriellem Zugriff sind sehr klein und 

günstig und machen etwa 90 Prozent 

des gesamten EEPROM- 

Markts aus. Sie finden sich eher in 

Standardanwendungen, da sie im 

Gegensatz zu parallelen EEPROMs 

langsamer sind und eine geringere 

Speicherdichte, typischerweise zwischen 

256 bit und 256 Kbit, haben. 

Parallele Bausteine verfügen hingegen 

über eine höhere Speicherdichte 

(≥256 Kbit). Sie sind in der 

Regel schneller und bieten eine 

hohe Lebensdauer sowie Zuverlässigkeit. 

Im Gegensatz zu seriellen 

EEPROMs ist eine höhere 

Pin-Anzahl von 28 oder mehr nötig, 

wodurch sie größer sind – meist 

zu groß für die immer kleiner werdenden 

Endprodukte. 

Eine Entscheidung zwischen 

seriellen und parallelen Bausteinen 

ist somit eine Abwägung zwischen 

Kosten, verfügbarem Platz 

und Speicherdichte. Aber auch 

die Betriebstemperatur sowie die 

Betriebsspannung bzw. erforderliche 

Mindest- oder Höchstspannungen 

sind bei der Speicherauswahl 

zu beachten. 

Im Allgemeinen unterstützen 

EEPROMs die Schnittstellen SPI, 

I 2 C und Microwire. Datendurchsatz, 

Geräteverfügbarkeit und Stromverbrauch 

des Systems geben 

hier die Richtung vor. SPI ermöglicht 

Geschwindigkeiten von bis zu 

20 Mb/s und wird für Hochgeschwindigkeitsanwendungen 

bevorzugt, 

benötigt jedoch mit vier Drähten für 

die Kommunikation doppelt so viele 

wie I 2 C (mit 400 Kb/s bis 1 Mb/s). Bei 

I 2 C ist die Anzahl der erforderlichen 

MCU-Ports reduziert, da mehrere 

EEPROMs an denselben Bus angeschlossen 

werden können. Microwire 

ist langsamer als SPI und nur 

mit kleineren Speicherkapazitäten 

verfügbar. Auch hier werden vier 

Drähte benötigt. 

Speichermodule 

für PC-Arbeitsspeicher 

Computer führen beim Starten 

einen Selbsttest durch. Hierzu 

gehören das automatische Erkennen 

und Konfigurieren der installierten 

Hardware. Die serielle Präsenzerkennung 

(Serial Presence 

Detect, SPD) ist eine Information, 

die in einem EEPROM auf einem 

SDRAM-Speichermodul gespei- 

SDR (SDRAM) DDR (SDRAM) DDR2 (SDRAM) DDR3 (SDRAM) DDR4 (SDRAM) 

DIMM 168 Pins / 3,3 V 184 Pins / 2,5 V 240 Pins / 1,8 V 240 Pins / 1,5 V 284 Pins / 1,2 V 

Tabelle 1: Vergleich der unterschiedlichen DIMM-Bausteine 


Bauelemente 

Bild 2: Zum Programmieren (links) wird Ladung auf das Floating Gate aufgebracht. Durch das Anlegen eines größeren Spannungsimpulses (rechts) lässt sich 

die Ladung wieder löschen. Die geschriebenen Daten werden durch ein Bitmuster geladener und ungeladener Gates repräsentiert © Rutronik 

chert ist und dem BIOS die relevanten 

Daten zu Speicherkapazität, 

Datenbreite, Timing, Versorgungsspannung 

des Moduls usw. 

mitteilt. Mit diesen Informationen 

konfiguriert das BIOS den Speicher 

hinsichtlich maximaler Zuverlässigkeit 

und Leistung. Ohne SPD 

wäre eine korrekte Kommunikation 

zwischen Prozessor und Speicher 

nicht möglich. 

Dual Inline Memory Module 

Ein Dual Inline Memory Module 

(DIMM) ist ein Speicherriegel, der 

mit SDRAM-Speicherbausteinen 

eines bestimmten Typs bestückt 

ist und in PCs, Servern und anderen 

Geräten als Arbeitsspeicher 

dient. DIMMs bestehen aus einem 

oder mehreren RAM-Chips (Random 

Access Memory) und einer 

kleinen Platine, mit welcher sie mit 

dem Motherboard des Computers 

verbunden werden. Der Datenbus 

basiert auf 64 Bit. 

Es ist eine Vielzahl an DIMMs 

verfügbar. Alle haben die gleiche 

Baulänge, sind jedoch nicht miteinander 

kompatibel. Sie unterschieden 

sich in der Betriebsspannung, 

der Anzahl der Kontakte sowie den 

Kodierungskerben. Diese verhindern, 

dass Module der unterschiedlichen 

Speicherfamilien (SDR, DDR, DDR2, 

DDR3, …; siehe Tabelle 1) in einen 

falschen Steckerplatz gesteckt werden 

können. 

DDR-SDRAM und Varianten 

Die Abkürzung DDR-SDRAM steht 

für Double Data Rate Synchronous 

Dynamic Random Access Memory. 

Der Halbleiterspeicher wird nicht 

nur in Computern, sondern auch in 

Kraftfahrzeugen, Netzwerken, in der 

Medizintechnik und in der Unterhaltungselektronik 

eingesetzt. Die verschiedenen 

Varianten DDR-, DDR2-, 

DDR3- und DDR4-SDRAM unterscheiden 

sich hinsichtlich Datentransferraten, 

Taktraten und Anzahl 

an Kontakten. 

Im Vergleich zu herkömmlichem 

SDRAM ist die Übertragungsrate 

des Speichers wesentlich höher. 

Dies ist möglich durch das Double-Data-Rate-Verfahren 

(DDR): 

Bei der Übertragung der Daten wird 

nicht nur die ansteigende, sondern 

auch die abfallende Flanke des 

Taktsignals zur Datenübertragung 

genutzt. Das entspricht einer Bandbreitenverdopplung. 

Damit das Motherboard die nötigen 

Einstellungen des Speicher- 

Controllers vornehmen kann, hat 

jedes SDRAM-Speichermodul ein 

Bild 3: Ein breites Sortiment zuverlässiger Produkte führt Giantec 

Semiconductor. Sie haben einen typischen Stand-by-Strom von Isb < 200 nA; 

der maximale Arbeitsstrom beträgt nur 300 µA. (© Giantec) 

digitales Datenblatt. Es ist im SPD- 

EEPROM gespeichert und wird vom 

BIOS ausgelesen. 

Ultra-Low-Power EEPROMs 

Die Nachfrage nach EEPROMs 

steigt vor allem im Bereich der 

I()IoT-Anwendungen. Hier sind 

kleine Geräte mit kleinen Batterien 

entscheidend, deren Stand-by- 

Zeit sowie Lebensdauer möglichst 

lang sind. Dafür sind ein geringer 

Stromverbrauch und eine geringe 

Betriebsspannung gefordert. Die 

Lösung bieten kompakte Ultra-Low- 

Power-EEPROMs. DDR3 und DDR4 

von Giantec haben eine Intel-Zertifizierung 

für DIMM-Anwendungen. 

Die hochzuverlässige SPD/TS-Produktlinie 

(TS: Temperature Sensor) 

für DIMM ist in verschiedenen 

Gehäusetypen und mit Betriebsspannungen 

von 1,7 bis 5,5 V verfügbar. 

Die EEPROMs kommen auf 

eine Endurance von einer Million 

und eine Retention von 100 Jahren. 

Als alleiniger Distributor von 

Giantec weltweit unterstützt Rutronik 

seine Kunden bei der Auswahl 

des passenden Produkts. ◄ 

Tabelle 2: Die komplette EEPROM-GT34-Linie von Giantec unterstützt DDR2-, DDR3- und DDR4-SDRAM. 


Bauelemente 

Niedriger ESR trifft auf High Ripple 

AIC Europe GmbH 

info@aic-europe.com 

www.aic-europe.com 

Ca. 70 Jahre Kondensatoren- 

Geschichte unter dem Namen 

Hitachi und das beständige Streben, 

Technologie und Qualität auf 

ein TOP-Level zu halten, sind die 

Fundamente, welche AIC tech Inc. 

zum richtungsweisenden Hersteller 

machen - so auch bei der neuen 

Hochstrom-Serie ZR2. 

Die Snap-In Elektrolyt-Kondensatoren 

dieser Serie übertreffen um 

nochmal 15 % die Nennströme der 

bisherigen stärksten Snap-In Serie 

ZR, die AIC zu bieten hat. Selbst 

bei 85 °C sind 10 A rms bei 120 Hz 

mit einem einzigen 1.500 µF/400 V 

Snap-In kein Problem. Eine aktive 

Kühlung ist hierfür nicht einmal 

erforderlich. Selbstverständlich 

erfüllen diese Produkte sämtliche 

Compliance Anforderungen, die für 

moderne und spezifische Applikationen 

erforderlich sind. 

Design 

mit segmentierter Folie 

Das optionale Design mit segmentierter 

Folie verleiht dieser Serie 

einen weiteren Vorteil: 

bei moderater, jedoch andauernder 

Überlast – insbesondere bei Überspannung 

– werden Stück für Stück 

die beschädigten und kurzgeschlossenen 

Sektoren vom Schaltkreis isoliert. 

Der Kondensator verursacht 

somit in den allermeisten Fällen keinen 

Kurzschluss im Zwischenkreis, 

sondern endet im „open“ Modus. 

Darüber hinaus erfüllen sowohl 

die in der High Humidity Serie als 

auch die in der äquivalenten Standard-Serie 

ohne THB-Eigenschaften 

verwendeten Gehäuse- und Füllungsmaterialien 

die Vorgaben der 

UL94V-0 Spezifikationen. 

Spezifische 

Film-Cap-Module 

Wenn die platzsparende mechanische 

Integration neben der spezifischen 

Anordnung der Anschlüsse 

und der hohen Stromtragfähigkeit 

die obersten Design-Kriterien bilden, 

sind die kundenspezifischen 

Film-Cap-Module MKCHS die ideale 

Antwort. Eine nahezu unbegrenzte 

Designvielfalt der integrierten Bus- 

Bar und Kunststoff-Gehäuse ermöglicht 

eine direkte Verschraubung mit 

den IGBTs, was neben sehr niedrigen 

ESR- und ESL-Werten auch 

noch die klassischen Snubber-Kondensatoren 

überflüssig macht. Auch 

diese Produkte erfüllen sämtliche 

Compliance-Anforderungen. ◄ 

Hohe Resistenz 

gegen Feuchtigkeit 

Die AIC tech Film Cap Serie 

MKCP-4 glänzt neben engen Toleranzen 

bei den Kapazitäts- und ESR- 

Werten besonders durch hervorragende 

Ergebnisse im THB-Test. 

Hier wurde auf Grund der fortschrittlichen 

Gehäuse- sowie Füllungsmaterialien 

die Marke von 1.500 Std. 

Lebensdauer unter 85 °C/85 % RH 

bereits geknackt. Auch die Lebensdauer 

lässt sich in Abhängigkeit von 

Spannung, Temperatur, Strom sowie 

Luftfeuchtigkeit berechnen. 


Bauelemente 

SMD-Laserdiode 

mit hermetischem Gehäuse 

LASER COMPONENTS 

Germany GmbH 

www.lasercomponents.com/de/ 

Mit der cw-Laseridode ADL-65074zl 

von Arima bietet Laser Components 

erstmals eine Laserquelle an, die 

als SMD direkt auf einer Platine 

verbaut werden kann und gleichzeitig 

durch eine hermetisch dichte TO56- 

Kappe gegen Staub und Feuchtigkeit 

geschützt ist. 

Das platzsparende Gehäuse ist 

gerade einmal 1,9 mm hoch und 

damit unwesentlich größer als eine 

reine SMD-Lösung. 

Die versiegelte SMD-Laserquelle 

ist aktuell für die Wellenlänge 

655 nm erhältlich und liefert 

bei einem Betriebsstrom von 25 mA 

eine Laserleistung von 10 mW. 

„ADL-65074zl vereint erstmals die 

Vorteile von SMD-Montage und 

TO56-Gehäuse“, erklärt Manuel 

Herbst, Produktingenieur bei Laser 

Components. „Es ist gut möglich, 

dass diese Lösung bald zum neuen 

Industriestandard wird.“◄ 

Ihr Spezialdistributor seit über 30 Jahren 

Gründungsjahr: 1992 

Mitarbeiter: 15 

Firmenausrichtung: 

Autorisierter Spezialdistributor für 

Aerospace & Defense, pro-aktives 

und strategisches Obsolescence 

Management, Power Management, 

Displays & Kontrollelemente sowie 

E-Mobilität. 

Produktportfolio: 

Aircraft-, Defense-, Space Parts, Hybrid 

Tantal Super Kondensatoren, Quarzoszillatoren, 

Single, Dual, Triple DC/ 

DC Konverter 0,25-2100W, Hybrid- 

Fahrzeug-Lösungen, Electric Vehicle 

DC/DC Konverter bis zu 11000W, 

AC/DC Power Supply Ladegeräte bis 

zu 2000W, Rad-Hard Power MOSFETs, 

Rad-Hard DC/DC Konverter, High Temperature 

Produkte, Railway Full Brick 

DC/DC Konverter, Hi-Rel Optokoppler, 

Hi-Rel Chip Widerstände, Programmieradapter, 

Re-tinning von elektronischen 

Komponenten, IoT Produkte, 

Energie Harvesting Lösungen, Piezo 

Schalter, Non-touch Metall IR Schalter, 

Access Control Keypads, High-Quality 

LCD Module, TFT-LCD-, OLED- Displays, 

Elektrische Encoder für Server 

Motor Applikationen. 

Geschäftsbereiche: 

Hi-Rel Business, Power Management, 

Obsolescence Lösungen, E-Mobilität, 

Displays & Kontrollelemente 

Dienstleistungen: 

Lösungsanbieter für Obsolescence 

Probleme, Anti-Counterfeiting Programm, 

Supplier Risk Management, 

Long Lifetime Programm, Rückverfolgbarkeit 

garantiert, Adapter-Lösungen, 

Requirement Engineering, Ersatz von 

obsoleten FPGAs, Re-Tinning, BGA 

Re-Balling, Multi Chip Module, Komponenten-Upscreening 

Präsenz: 

Deutschland, Österreich, Schweiz, 

Dänemark, Holland, Belgien, Polen, 

Tschechien, Türkei, Ungarn 

Zielmärkte: 

Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, 

High Temperature Applikationen, Bahntechnik, 

Industrieelektronik, Automatisierungstechnik, 

Smart Home Applikationen, 

E-Mobilität, Mild-Hybrid Fahrzeuge, 

Roboter 

Unternehmensstandort: 

Aalen 

Qualitätsmanagement: 

DIN EN 9120:2018 äquivalent zu 

AS9120B und SJAC9120A, EN ISO 

9001:2015, ESD DIN EN 61340-5-1 

KAMAKA Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH 

Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen • Telefon +49 7361-9662-0 • Fax +49 7361-9662-29 

info@kamaka.de • www.kamaka.de

Bauelemente 

ASIC, SoC und SiP: Perfekte Partner 

Application Specific Integrated Circuit (ASIC), System-on-Chip (SoC) oder System-in-Package (SIP) – 

wofür entscheiden Sie sich? 

Laut dem Bericht 2022 State of Manufacturing 

von Fictiv nutzen 90 Prozent der Hersteller 

digitale Prozesse. Im Mittelpunkt jeder digitalen 

Strategie steht ein intelligenter Sensor, der reale 

Variablen in digitalisierte Daten umwandelt. Wie 

aber lassen sich bei der stetigen Fortentwicklung 

der Sensortechnik all die zusätzlichen Funktionen 

zu einem vernünftigen Preis in ein Miniaturgerät 

integrieren? Richard Mount, Vertriebsdirektor 

des ASIC-Design- und -Lieferunternehmens 

Swindon Silicon Systems, erläutert die 

integrierten ASIC-, SoC- und SiP-Schaltkreise 

(ICs), die in intelligenten Sensoren zu finden sind. 

Autor: 

Richard Mount 

Vertriebsdirektor 

SWINDON SILICON SYSTEMS LTD 

www.swindonsilicon.com 

Intelligenter Sensor 

Die meisten Sensoren wandeln eine physische 

Änderung in eine elektrische um. Die Bedeutung 

dieser Änderung zu verstehen, ist eine Aufgabe 

für ein übergeordnetes Kontrollsystem. Nachdem 

sich ein Hersteller entschieden hat, einen intelligenten 

Sensor in seine Anwendung zu integrieren, 

stellen sich sicher einige Folgefragen: Wäre 

eine ausgefeiltere Sensorauslegung möglich? 

Wie wäre es, die Daten zu konditionieren und 

die Sensorreaktion linearer zu machen? Sollten 

die Daten kalibriert werden, um zum Beispiel 

Temperatureffekten entgegenzuwirken? Könnte 

der Sensor unwichtige Ereignisse herausfiltern 

und nur Änderungen melden, die für das weitere 

System relevant sind? 

Intelligent geht auch preiswert 

Die Ausstattung eines Sensors mit solchen 

Funktionen muss nicht mit einem Preis einhergehen, 

der für die meisten Hersteller untragbar 

wäre, und es gibt viele Formen anwendungsspezifischer 

ICs, die zum Erreichen dieser Ziele 

beitragen können. 

ASICs 

Ein ASIC ist ein anwendungsspezifischer 

Chip, der für eine spezifische Kundenanwendung 

entwickelt wurde. Dies stellt sicher, dass 

sich der ASIC hinsichtlich Leistung von allen 

anderen Angeboten auf dem Markt unterscheidet 

und das Produkt des Kunden von der Konkurrenz 

abhebt. 

ASICs sind komplexe Bauteile, die eine Vielzahl 

von Funktionen erfüllen. Neben den Verarbeitungs-, 

Konditionierungs- und Kommunikationsfunktionen, 

die für die Sensorschnittstelle 

erforderlich sind, stellen Entwickler, die an den 

heutigen Industrial-Internet-of-Things(IIoT)-Produkten 

und -Systemen arbeiten, fest, dass ein 

ASIC eine Reihe von Kosten- und Leistungsvorteilen 

bietet. 

Mit ASICs Kosten senken 

Wenngleich die ASIC-Entwicklung kurzfristig 

mit Kosten verbunden ist, ist die Kapitalrendite 

hoch. Die Integration von Funktionen wie dem 

analogen Frontend, der Signalverarbeitung und 

IoT-Konnektivität in ein einziges System bewirkt 

eine erhebliche Senkung der Gesamtkosten des 

Endprodukts im Vergleich zu gleichwertigen, voll 

bestückten Leiterplatten. Aufgrund seiner Größe 

und der Tatsache, dass ein ASIC den Großteil 

einer Leiterplatte voller Komponenten ersetzt, 

kann der Benutzer zudem einen wesentlich 

höheren Wirkungsgrad und einen geringeren 

Stromverbrauch erwarten als von einer handelsüblichen 

Alternative. 

Verfügbarkeitslücken vermeiden 

Kunden entscheiden sich auch für die ASIC- 

Route, um die Komponentenversorgung über 

die gesamte Lebensdauer ihres Produkts ohne 

Verfügbarkeitslücken zu gewährleisten. Swindon 

sichert beispielsweise zu, dass das Bauteil 

bis zum Ende der Produktlebensdauer des 


Bauelemente 

Kunden verfügbar sein wird. Dies steht im drastischen 

Gegensatz zu mit Standardkomponenten 

realisierten Lösungen, bei denen oft die 

Gefahr besteht, obsolet zu werden, wenn das 

Teil für den Lieferanten nicht mehr wirtschaftlich 

sinnvoll ist. 

System-on-Chip 

Bei der Entwicklung eines ASICs ist es oft 

sinnvoll, andere Teile des Schaltplans auf demselben 

als Die bezeichneten Siliziumplättchen 

zu integrieren. Dies wird als System-on-Chip 

(SoC) bezeichnet, wobei alle erforderlichen analogen 

und digitalen Funktionen eines typischen 

IC zusammen mit einem integrierten Mikroprozessor 

kombiniert werden. 

Das bedeutet, dass das SoC ein vollständiges 

elektronisches Substratsystem ist, das 

analoge, digitale, Mixed-Signal- und Hochfrequenzfunktionen 

mit dem zusätzlichen Vorteil 

eines leistungsstarken Prozessors im Kern 

enthalten kann. 

Kompakter und preiswerter 

Die Hauptgründe für dieses Maß an Integration 

in einem Sensor sind die geringere Größe 

und niedrigere Stücklistenkosten. Betrachten wir 

zur Veranschaulichung Näherungssensoren als 

ein Beispiel. Viele dieser Sensoren sind, einschließlich 

Sensorelement und Leiterplatte in 

einem wasserdichten Gehäuse, nicht größer 

als ein Finger. Vor etwa 20 Jahren wäre dieses 

Integrationsniveau aufgrund seiner Kosten 

und Komplexität für die meisten Unternehmen 

eine große Herausforderung und unerreichbar 

gewesen. Heute machen Alternativen wie 

SoC die Fertigung dieser Sensoren wesentlich 

gangbarer. 

Kombination vieler Komponenten 

Ein SoC enthält in der Regel eine Vielzahl von 

Komponenten, unter anderem Software und 

Programmierung, Spannungsregler und Leistungsregelungsschaltungen, 

analoge Schnittstellen 

wie Digital-Analog-Wandler und umgekehrt, 

einen Mikroprozessor sowie RAM- und 

ROM-Speicher. Es umfasst vorentwickelte und 

vorab geprüfte Blöcke, oft auch als IP-Blöcke 

(intellectual property) bezeichnet, die entweder 

vom Chip-Hersteller selbst oder von verifizierten 

Drittanbietern bezogen und auf einem einzigen 

Chip kombiniert werden. 

Stromsparend 

Da ein SoC sowohl Hardware als auch Software 

umfasst, verbraucht es oft weniger Strom, 

hat eine bessere Leistung, benötigt weniger 

Platz und ist zuverlässiger als Multi-Chip-Systeme. 

Letztendlich ist ein SoC-Produkt für die 

Implementierung eines gesamten eingebetteten 

Systems auf einem einzigen Chip konzipiert, 

sodass ein System entsteht, das kleiner 

und schneller ist und sich leicht in seine Zielumgebung 

integrieren lässt. 

System-in-Package 

Manchmal ist es jedoch nicht möglich, alle 

System funktionen in einem einzigen Die zu 

integrieren, und hier kommt ein System-in- 

Package (SiP) zum Tragen. Ein SiP ist in der 

Regel ein ASIC in Form eines blanken Die, 

der mit einem anderen IC, zum Beispiel einem 

mikroelektromechanischen Sensor- (MEMS) 

oder einem Kommunikations-Die wie BLE in 

einem einzigen Paket integriert ist. Der ASIC 

stellt die Signalverarbeitung und Sensorschnittstelle 

bereit, während der MEMS als Sensorelement 

und BLE als ein komplexes Kommunikationsprotokoll 

dient. 

SoC im Vergleich zu SiP 

In einem SoC sind CPUs, Mikrocontroller und 

andere unterstützende Hardware auf einem 

einzigen Chip verkapselt, bei einem SiP handelt 

es sich dagegen um eine weitere Integrationsebene, 

auf der mehrere Dies in einem einzigen 

Paket integriert sind. Während ein SoC 

alle erforderlichen elektronischen Elemente 

enthält, setzt sich ein SiP aus einzelnen Chips 

zusammen, die in einem Paket untergebracht 

sind und jeweils eine spezifische Funktionalität 

aufweisen. Das Ergebnis ist ein Chip, der 

erhebliche Platzeinsparungen und niedrigere 

Installationskosten bietet. 

Dies, auf denen die ICs implementiert sind, 

lassen sich vertikal auf dem Substrat stapeln 

und werden über feine Drähte mit dem Paket 

verbunden. Wenn ein Hersteller mehrere spezialisierte 

IC-Bauteile auf einer Leiterplatte montieren 

und anschließen müsste, ließe sich diese 

Konnektivitätsebene mit einem SiP in das Paket 

selbst integrieren. 

Vorteile der SiP-Lösung 

Einer der augenscheinlichsten Vorteile einer 

SiP-Lösung ist ihre geringe Größe. Da ein SiP 

IC-Fertigungsprozesse in Verbindung mit einem 

blanken Silizium-Die verwendet, wird die Größe 

des Subsystems erheblich reduziert. Dieser 

geringe Platzbedarf ermöglicht es Entwicklern, 

die Größe ihrer Leiterplatte zu reduzieren 

und Formfaktoren zu unterstützen, die andernfalls 

nicht möglich wären. Darüber hinaus wird 

SiP aufgrund der geringeren Montage-, Leiterplatten- 

und Materialkosten auch preiswerter 

und verfügbarer. 

Fazit 

Hersteller, die fortschrittlichere, sensorgesteuerte 

Technologie in ihr Produkt integrieren 

möchten, werden erfreut sein, dass ihnen mehrere 

Optionen zur Verfügung stehen. ASIC, SoC 

und SiP bieten eine Vielzahl von Leistungsvorteilen, 

die dazu beitragen, dass sich ein Produkt 

von seiner Konkurrenz abhebt. Zu wissen, 

welche Option gewählt werden sollte, braucht 

fachkundigen Rat hinsichtlich Design, Prüfung 

und Lieferung dieser integrierten Schaltungen. 

Weitere Informationen unter https://www.swindonsilicon.com/news/ 

Wer schreibt 

Swindon Silicon Systems Ltd (Swindon), ein 

Unternehmen von Sensata Technologies Inc., 

ist ein führendes Unternehmen für kundenspezifische 

integrierte Schaltungslösungen (IC) mit 

fünf Jahrzehnten Erfahrung in der Entwicklung, 

Produktionsprüfung und Lieferung von ASICs 

für Industrie- und Automobilanwendungen. ◄ 


Bauelemente 

Programmer- und Debugger- 

Entwicklungswerkzeuge aktualisiert 

MPLAB ICD 5 und MPLAB PICkit 5 In-circuit-Debugger/Programmer der nächsten Generation bieten 

neue Möglichkeiten der Programmierung und Vernetzung 

findet“, so Rodger Richey, Senior Director des 

Geschäftsbereichs Development Systems von 

Microchip. 

„Dank modernster Hardware und drahtloser 

Konnektivitätsoptionen lässt sich dieses Tool 

äußerst vielseitig und einfach bei der Entwicklung 

verschiedenster Anwendungen einsetzen.“ 

Für Embedded-Entwickler sind Programmieren 

und Debuggen nach wie vor lebenswichtige 

- und zeitaufwändige - Prozesse. Microchip 

Technology hat daher zwei Tools auf den 

Markt gebracht, die schnelle, erschwingliche und 

praktische Lösungen bieten. Die beiden neuen 

MPLAB ICD 5 und MPLAB PICkit 5 InCircuit- 

Debugger/Programmer zeichnen sich durch die 

Möglichkeit der Fernprogrammierung aus und 

bieten so mehr Benutzerfreundlichkeit. 

Erweiterte Anschlussund 

Stromversorgungsoptionen 

Der MPLAB ICD 5 In-Circuit-Debugger/Programmierer 

verfügt über erweiterte Anschlussund 

Stromversorgungsoptionen für Entwickler 

von Designs, die mit PIC, AVR und SAM-Bausteinen 

sowie dsPIC Digital Signal Controllern 

(DSCs) arbeiten. Da dieses Entwicklungstool 

weniger Stromkabel benötigt, lässt es sich in 

Umgebungen einsetzen, die eine effiziente Nutzung 

des Platzes erfordern. 

Microchip Technology Inc 

www.microchip.com 

Die Stromversorgung des MPLAB ICD 5 In- 

Circuit-Programmier- und Debugging-Tools nutzt 

eine USB Type-C-Verbindung zu einem PC oder 

Power over Ethernet (PoE)+ und ist damit schnell, 

flexibel und komfortabel. Dank PoE+ lässt sich 

das Gerät über die gleichen Kabel mit Strom 

versorgen, die auch zur Datenkommunikation 

dienen, so dass keine zusätzlichen Stromkabel 

erforderlich sind. Neben der Flexibilität, die 

PoE+ bietet, ermöglicht die Ethernet-Verbindung 

eine dezentrale Entwicklung sowie eine 

Isolierung von den Umgebungsbedingungen. 

Große Funktionsvielfalt 

Remote-Debugging und -Programmierung 

über Ethernet, Stromüberwachung zur Optimierung 

von Designs mit Blick auf den Stromverbrauch 

und die Integration in Systeme für 

kontinuierliche Integration und kontinuierliches 

Deployment (CI/CD) ermöglichen eine große 

Funktionsvielfalt für die Entwicklung, die sich 

auf die Stärken der Hardware und der Verbindungsmöglichkeiten 

stützt. Dank der Nutzung 

des Arm Single Wire Output (SWO) Trace und 

einer Vielzahl von Programmier- und Debugging-Schnittstellen 

können Anwender ihre Entwicklungszeit 

verkürzen. 

Vielseitig einsetzbar 

„Der MPLAB ICD 5 In-Circuit-Debugger/Programmer 

erweitert das Debugger-Portfolio von 

Microchip im mittleren Preissegment und bietet 

zusätzliche Fähigkeiten und High-End-Funktionen, 

die man sonst nur bei teureren Produkten 

Extrem flexibel 

Der MPLAB PICkit 5 In-Circuit-Debugger/Programmer 

ist eine flexiblere Version seines Vorgängers. 

Er lässt sich sowohl in Verbindung mit 

einem Computer mit integrierter Entwicklungsumgebung 

(IDE) MPLAB X als auch im Feld einsetzen. 

Das schnelle und tragbare Tool ist kompatibel 

mit allen von Microchip angebotenen Architekturen. 

Es ermöglicht eine Remote-Programmierung 

über die aktualisierte Smartphone-Anwendung 

Programmer-to-Go (PTG) von Microchip. 

Das Gerät nutzt ein drahtloses Bluetooth Low 

Energy-Funkmodul, so dass sich Entwickler mit 

ihrem Smartphone über die PTG-App mit dem 

Tool verbinden können. Mit PICkit 5 lassen sich 

über die App mehrere Programm-Images auf 

der SD-Karte auswählen, so dass der Anwender 

im Feld verschiedene Images programmieren 

kann. Bisherige Tools konnten das Image 

nur innerhalb von MPLAB X IDE oder MPLAB 

IPE programmieren, bevor der Anwender sich 

auf den Weg ins Feld machte. 

Portabilität 

„Der MPLAB PICkit 5 In-Circuit Debugger/ 

Programmer hat die gleiche Geschwindigkeit 

und den gleichen kleinen Formfaktor wie seine 

Vorgänger, zugleich erweitert er den Aspekt 

der Portabilität in unserem Produktangebot“, 

erklärt Richey. „Die Möglichkeit, verschiedene 

Programme im Feld auszuwählen und unsere 

benutzerdefinierte App zu nutzen, ermöglicht 

eine sehr vielseitige Programmierung.“ 

Designprozess vereinfachen 

Beide Tools werden unterstützt von der MPLAB X 

Integrated Development Environment (IDE) und 

der MPLAB Integrated Programming Environment 

(IPE), der umfassend konfigurierbaren 

Software und Benutzeroberfläche von Microchip. 

Zusammen mit diesen Produkten führt 

Microchip eine aktualisierte Version 6.10 der 

MPLAB X IDE ein; dies vereinfacht den Designprozess 

für Kunden, die von einem Microchip-Baustein 

zu einem anderen migrieren müssen, 

um die Anforderungen unterschiedlichster 

Anwendungen zu erfüllen. 


153 15 

Modernste IoT-Lösungen 

Bauelemente 

Rutronik und MediaTek bieten Herstellern von Smart Devices in Europa und Israel modernste IoT-Chipsätze 

echten Mehrwert für unsere Linecard dar. Die 

Symbiose aus leistungsstarken Komponenten 

und unserem Know-how erfüllt genau das, was 

unsere Kunden von uns als Distributor erwarten“, 

sagt Reza Armin Maghdounieh, Vice President 

Product Marketing Semiconductor von Rutronik. 

„Als größter europäischer Distributor wird 

Rutronik uns helfen, unsere IoT-Präsenz in der 

Region weiter auszubauen“, sagt Richard Lu, 

Vice President der IoT Business Unit von Media- 

Tek. „Wir sehen weiterhin eine starke Nachfrage 

nach intelligenten Consumer-, Enterprise-, und 

industriellen Anwendungen und freuen uns auf 

eine enge Zusammenarbeit mit Rutronik, um die 

in diesen Märkten aktiven Unternehmen dabei 

zu unterstützen, ihre Smart Devices schneller 

auf den Markt zu bringen.“ 

Rutronik und MediaTek, ein weltweit tätiges 

Fabless- Halbleiterunternehmen, dessen 

Komponenten in über zwei Milliarden Geräten 

pro Jahr zum Einsatz kommen, gaben die 

Unterzeichnung einer Franchise-Vereinbarung 

bekannt. Mit ihr steigt Rutronik in den Vertrieb 

des MediaTek-Portfolios rund um modernste IoT- 

Chipsätze in Europa und Israel ein. Die Genio- 

Prozessoren von MediaTek bieten schnelle 

Multi-Core- Performance bei hoher Energieeffizienz 

und sind ideal für Robotik, Automatisierung 

in der Industrie und IoT-Anwendungen. 

Mit der neuen Vereinbarung kann Rutronik seinen 

Kunden Komponenten und Technologien 

von einem weiteren führenden Unternehmen 

der Halbleiterindustrie anbieten. 

MediaTek 

ist Marktführer in der Entwicklung innovativer 

Systems-on-Chip (SoC) für Mobil-, 

Home- Entertainment-, Connectivity- und IoT- 

Produkte. Die Genio-Serie von MediaTek macht 

es Unternehmen in diesen Märkten leicht, ihre 

innovativen Consumer-, Enterprise- und industriellen 

Smart-Applikationen im Premium-, Mittelklasse- 

und Einstiegssegment weiter auszubauen. 

Rutronik wird den Vertrieb der Genio- 

Prozessoren an Kunden unterstützen, die 

Smart Home Appliances, industrielle Automatisierungsanwendungen, 

Robotik, POS-Geräte, 

Digital Signage und viele andere IoT- Anwendungen 

entwickeln. Durch die Zusammenarbeit 

erweitert Rutronik sein bestehendes Produktportfolio 

und bietet Zugang zu leistungsstarken 

Komponenten für diese wachstumsstarken 

Zukunftsmärkte. 

Kundenorientierung und 

Zukunftsfähigkeit 

„Kundenorientierung und Zukunftsfähigkeit 

bedeuten für uns, genau die Produkte anzubieten, 

die aktuell gefragt sind und in Zukunft 

gefragt sein werden. Die innovativen Komponenten 

und Technologien von MediaTek stellen einen 

Robust und langlebig 

Die Genio-Serie von MediaTek kombiniert 

Qualität, Robustheit und Langlebigkeit. Sie bietet 

schnelle Multicore-Performance mit hoher 

Energieeffizienz, auch für rechenintensive 

Anwendungen. Die ausgefeilte Entwicklungsumgebung 

der Plattform, die es Designern ermöglicht, 

maßgeschneiderte Lösungen auf der Basis 

von Yocto Linux, Ubuntu oder Android zu realisieren, 

trägt in Kombination mit den Entwicklungskits 

von MediaTek dazu bei, die Entwicklungskosten 

langfristig zu senken und die Markteinführung 

zu beschleunigen. Darüber hinaus 

bietet das Embedded-Portfolio von Rutronik auch 

Board-Level-Lösungen mit verschiedenen Formfaktoren 

von Advantech, Kontron, Seco und VIA 

auf Basis der Genio-Chipsätze. Kunden profitieren 

so von einem umfassendes Ökosystem, 

das vom Produkt über das Design bis hin zur 

Lösung reicht. 

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH 



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Sensoren 

3D-Sensor für Kraft- und Drehmomentmessung 

Mehrachssensor am Roboterarm schafft neue Möglichkeiten in Produktion und QS 

Direkte Kräftemessung schafft neue Möglichkeiten für Produktion, Montage und Qualitätssicherung. 

(Alle Bilder © burster) 

Einarm-Roboter werden heute für 

die unterschiedlichsten Aufgaben 

eingesetzt. Die auftretenden Kräfte 

und Drehmomente direkt am Arm 

präzise zu messen, erschließt viele 

weitere Möglichkeiten. So können 

z. B. bei Bestückungsprozessen 

aus den Messwerten Rückschlüsse 

auf die richtigen Teile, deren Positionierung 

und die korrekte Bestückung 

getroffen werden. Die Spezialisten 

von burster haben dafür 

einen sechsachsigen Kraft-/Drehmomentsensor 

mit Roboterflansch 

nach DIN ISO 9049-1 ent wickelt, der 

einfach an der Standard aufnahme 

des Roboterarms befestigt wird. 

burster präzisionsmesstechnik 

gmbh & co kg 

info@burster.de 

www.burster.de 

Bis zu drei Kräfte 

und Drehmomente 

Der 3D-Sensor 8565 mit einem 

Durchmesser von 95 mm bei 

60 mm Höhe kann bis zu drei Kräfte 

und Drehmomente Fx/Fy/Fz und 

Mx/My/Mz gleichzeitig messen. 

Dabei werden die einzelnen Werte 

nicht wie oft üblich extrapoliert, sondern 

jede Messgröße wird über einen 

eigenen Dehnmessstreifen erfasst. 

Die jeweiligen Werte können über 

handelsübliche Messverstärker mit 

einer Linearitäts abweichung (20- 

100 %) von 0,1 % vom Endwert ausgelesen 

werden. Auch hierfür bietet 

der Messtechnik anbieter verschiedene 

Lösungen. Je nach Applikation 

sind kundenspezifische Achsenkonfigurationen 

möglich, von 

ein bis drei Achsen und mit oder 

ohne Drehmomentmessung. Der 

Anwender kauft also nur, was er 

tatsächlich benötigt. Der Messbereich 

liegt bei bis zu ±1 kN in Fx 

und Fy und bei ±2 kN in Fz Richtung, 

das maximale Drehmoment 

in alle Richtungen bei 50 Nm. Die 

besondere interne Geometrie des 

Sensors gewährleistet ein geringes 

Übersprechen der einzelnen Achsen. 

Sensoren für weitere Mess bereiche 

sind in Vorbereitung. 

Neue Arbeitsweisen 

möglich 

Je nach Sensorausführung können 

so neue Arbeitsfelder für die 

Roboter erschlossen oder auch 

Qualitätssicherungsmaßnahmen 

inline umgesetzt werden. 

Beispielsweise lassen sich bei 

der Bestückung von Werkzeugträgern 

die relevanten Kräfte und 

Momente messen und mit Vorgabewerten 

vergleichen. Das ermöglicht 

Gut/Schlecht-Aussagen und 

vermeidet Beschädigungen. Auch 

bei anderen taktilen Bewegungsabläufen 

wie Greifen, Fräsen oder 

Schleifen etc. geben die auftretenden 

Momente direkt Aufschluss 

über den Zustand des Werkstückes 

oder des eingesetzten Werkzeugs. 

Auch Anpassungen durch diverse 

Referenzmessungen z. B. der Reibung 

zwischen Werkstück und 

Werkzeug je nach Anpressdruck 

(Fx/Fy in Relation zu Fz) können 

das Arbeitsergebnis z. B. beim 

Polieren verbessern. 

Da je Kanal ein separater Messverstärker 

eingesetzt wird, lassen 

sich die einzelnen Werte weitgehend 

unabhängig erfassen und 

bewerten; somit ist kein kostenintensiver 

Mehrkanalverstärker mit 

Korrekturrechnung notwendig, um 

die einzelnen Kanäle zu erfassen, 

wodurch der Aufbau deutlich vereinfacht 

wird. ◄ 

Der skalierbare 3D-Sensor 8565 kann Messwerte für bis zu drei Kräfte und 

Drehmomente (Fx/Fy/Fz und Mx/My/Mz) ausgeben. 


Sensoren 

ATEX-zertifizierter kabelloser 

Drucktransmitter bis 1000 bar 

Kabelloser M5601 Absolut- und Relativdrucksensor mit Bluetooth-Anbindung ermöglicht sichere Überwachung 

von Drücken bis 1000 bar an gefährlichen Orten. 

Mit dem M5601 lassen sich nahezu 

alle Prozesse zur Überwachung von 

Drücken bis 1000 bar aus der Ferne 

sicher steuern. Besonders sind bei 

diesem Sensor die explosionssichernden 

ATEX und CSA HazLoc 

(IECEx) Zertifikate, die den Einsatz 

an gefährlichen Orten erlauben. 

Ultraschall jetzt ultraschnell 

PIL Sensoren GmbH 

www.pil.de 

PiL hat einen Express-Service zur 

schnellen Angebotserstellung und 

Fertigung von bis zu zehn Exemplaren 

pro Artikel nach bestehender 

Kundenspezifikation eingeführt. 

Sei es zur Luft-, Gas-, oder 

Öldruckmessung in schwer zugänglichen 

Anlagenbereichen, mobile 

Wartungsarbeiten mit Messdatenprotokollierung 

oder für mehr Zuverlässigkeit 

durch Predictive Maintenance: 

Dieser Sensor sendet 

schnell und zuverlässig über Bluetooth 

die Messdaten. Genaue Druckund 

Temperaturangaben sind über 

die App für Android 4.3 oder iOS 7 

und höhere Versionen unmittelbar 

abrufbar. Batterielebensdauern von 

über 2 Jahren sind dank energiesparendem 

BLE 4.2 Protokoll kein 

Problem mehr. 

Medienresistenter 

Bluetooth-Sensor 

Mit dem neuen Service-Angebot 

kann der Hersteller seine Kunden 

sehr zeitnah bei Ersatzbedarf 

oder für Testzwecke mit Sonderlösungen 

seiner Ultraschall-Sensortechnik 

beliefern. 

Kundenanfragen lassen sich 

direkt auf der PiL-Unternehmenswebsite 

per Kontaktformular absenden 

und werden innerhalb eines 

Werktags mit einem verbindlichen 

Angebot beantwortet. Expressfertigung 

und Auslieferung erfolgen 

binnen 48 Stunden. 

Für zusätzlichen Beratungsbedarf 

steht ein telefonisch erreichbarer 

Ansprechpartner bereit. Der 

Express-Service ist abrufbar unter 

folgender Web-Adresse: https:// 

www.pil.de/service/24h-angebot ◄ 

Mit dem Drucktransmitter M5601 

bietet Amsys einen medienresistenten 

Bluetooth-Sensor für Absolut- 

und Relativdruckmessungen an. 

IP65-zertifiziert qualifiziert er sich 

auch für raue Umgebungsbedingungen. 

Die messbaren Maximaldrücke 

liegen zwischen 70 bar und 

1000 bar (ohne ATEX-Zertifikat als 

M5600 auch für kleinere Drücke 

ab 3,5 bar). 

Die Drucktransmitter werden 

über eine Knopfzelle CR2032 

/ CR2050W versorgt und können 

über eine App oder PC-Software 

für Windows XP/7 und höher 

ausgelesen werden. Sie messen 

medien unabhängig den Relativoder 

Absolutdruck. Letzteres erfolgt 

als sealed gage gegenüber einem 

abgeschlossenen Volumen, während 

gage und compound Version 

den Messwert gegenüber dem 

Atmosphärendruck ausgeben, als 

compound Version auch einen evtl. 

Unterdruck. Dabei sind die M5601 

mit verschiedenen Druckanschlüssen 

erhältlich. 

Überall einsetzbar 

Die wireless M5601 Drucktransmitter 

empfehlen sich durch ihre 

Robustheit, eine hohe Langzeitstabilität 

und zahlreiche Schutzfunktionen 

für anspruchsvolle, industrielle 

Anwendungen. Das 

Medium kommt dabei nur mit Edelstahl 

17-4 PH (1.4542) in Kontakt, 

es wird kein interner O-Ring verwendet! 

Daher können alle Öle, 

einschließlich Benzin und andere 

Kraftstoffe gemessen werden. Selbst 

in kontaminiertem Wasser, Dampf 

und in schwach korrosiven Flüssigkeiten 

sind sie einsetzbar. 

Drucktransmitter 

für kleine Druckbereiche 

Parallel zum Drucktransmitter 

M5601 bietet Amsys auch einen 

Drucktransmitter für kleinere Druckbereiche 

bis 350 mbar oder 35 bar 

an, den Drucktransmitter U5601, 

der sich durch eine hohe Genauigkeit 

auszeichnet und auch über 

ATEX und andere international 

anerkannte Zertifikate zur Eigensicherheit 

verfügt. 

Auch diese Sensoren kommen 

ohne interne Dichtungen zum 

Medium aus, verwenden jedoch 

eine Ölvorlage hinter der Edelstahlmembran 

zur Druckübertragung auf 

einen Silizium-MEMS-Chip. 

AMSYS GmbH & Co.KG 

info@amsys.de 

www.amsys.de 


Sensoren 

Schnelle C-Muster-Entwicklung 

Wenn Standardsensoren zu viel 

Bauraum beanspruchen, sind individuelle 

Lösungen gefordert. Dabei 

muss ein maßgeschneidertes Produkt 

nicht im Widerspruch zu schnellen 

Reaktionszeiten und niedrigen 

Kosten stehen. 

Lenord+Bauer erstellt ohne zeitraubenden 

Entwicklungsaufwand 

VarioCODER-Einbaulösungen nach 

dem Baukastenprinzip. Die induktiven 

Rotorpositionsgeber sind auf 

das Motordesign der Kunden abgestimmt. 

Diese Flexibilität unterstützt 

das hohe Innovationstempo in der 

Elektromobilität. 

Dank Computer Aided Manufacturing 

und mittels Rapid-Prototyping 

entsteht innerhalb weniger Wochen 

ein serienfähiges C-Muster, das auf 

den Motorprüfständen der Kunden 

getestet werden kann. Optional 

können zusätzliche Tests im hauseigenen 

Labor von Lenord+Bauer 

durchgeführt werden. 

Lenord, Bauer & Co. GmbH 

www.lenord.com 

Trends im Bereich Dehnungsmessstreifen 

Das 2017 gegründete Unternehmen 

CeLaGo, Spezialist für kundenspezifische 

Sensorelemente 

auf Dünnschicht-Basis, hat in seiner 

Rubrik Dehnungsmessstreifen 

neue Entwicklungen vorangetrieben. 

Hintergrund sind die neuen Anforderungen 

im Rahmen der Energiewende 

bzw. erneuerbarer Energien 

und des Einzugs von KI in heutige 

Sensorsysteme. Zwei Felder werden 

demzufolge bedient. 

Anwendungen im 

Wasserstoffgas 

Während bewährte Dünnschichtsysteme 

durch die Wasserstoffeinwirkung 

eine Dehnungsmessung 

in Wasserstoffatmosphäre 

verhindern, ist es durch den Tausch 

der verwendeten Dünnschichten 

gelungen, diesen Effekt zu dezimieren. 

Dies geschieht unter der 

Be ibehaltung der gewohnten Mehrwerte 

der Dünnschicht-Folien-DMS, 

wie der erhöhten Dehnungssensitivität 

und den üblichen Kompensationsmöglichkeit. 

Multifunktionale 

Messstreifen für 

KI-Anwendungen 

Dank der verwendeten Dünnschichttechnologie 

sowie der 

Laserstrukturierung ist es gelungen 

neben der Dehnungssensitivität 

auch Bereiche auf dem Messstreifen 

zu definieren, die weitere 

Messgrößen, wie z. B. Temperatur, 

in eine elektrisch messbare 

Größe umwandeln. 

Neben den klassischen Anwendungsfeldern 

wie dem Temperaturabgleich 

eignen sich diese Elemente 

vor allem für KI-basierte 

Signalanalyse. Vorteile ergeben 

sich aus dem reduzierten Installationsaufwand 

sowie der größeren 

Aussagekraft durch räumlich 

eng aneinander liegende und an 

den Untergrund identisch gekoppelte 

Sensorschichten. 

CeLaGo Sensors GmbH 

info@celago-sensors.de 

www.celago-sensors.de 


Sensoren 

Überall einsetzbare Sensoren 

Sie können leider nicht überall arbeiten? Diese Sensoren schon. 

© M.Heßhaus/abjödden gmbh 

Ein kühles Getränk, ein angenehmes 

Sonne/Schatten-Verhältnis 

und die komplizierten Fälle können 

auch noch am nächsten Tag abgearbeitet 

werden. Leider sieht so nur 

bei den wenigsten unter uns der 

Arbeitsalltag aus. Wir können nicht 

überall arbeiten. Anders ist dies bei 

Sensorik. Sie sollte möglichst überall 

arbeiten können. 

Besonders im Sommer kann an 

vielen Einsatzorten Ausnahmezustand 

herrschen: Feuchte oder 

zu trockene Luft, hohe Temperaturen 

und Stoffe, die sich überall 

absetzen. Auch in solchen Fällen 

sollte jeder Messwert präzise ermittelt 

werden können. Die induktiven 

Wegaufnehmer der a.b.jödden gmbh 

sorgen dafür. 

Kundenspezifische 

Anfertigungen 

Die auf Wunsch auch kundenspezifisch 

angefertigten Sensoren werden 

in ein Edelstahl- oder NiFe-Gehäuse 

eingesetzt und anschließend komplett 

vergossen. Durch diesen Prozess 

entsteht ein analoger Sensor, 

der zwischen kalten - 40 °C und 

heißen + 125 °C eingesetzt werden 

kann, problemlos die Schutzart IP68 

(Untertauchen bis zu 50 m) erreicht 

und bis 250 g schock- und vibrationsfest 

ist. Diese verschleißfrei 

arbeitende Messmethode arbeitet 

mit Wegen bis zu 360 mm. 

Die Auswerteelektronik 

versorgt die Sensoren mit einer 

hochkonstanten Wechselspannung. 

Das Messsignal wird phasenrichtig 

demoduliert, verstärkt 

und als normiertes Ausgangssignal 

0(4) – 20 mA, 0 – 10 VDC 

oder ±10 VDC zur Weiterverarbeitung 

ausgegeben. Die Elektronik 

kann je nach Anwendungsfall als 

1- oder 2-kanalige Version in verschiedenen 

Gehäusen oder sogar 

im Sensor integriert ausgeführt werden. 

So ist in jedem Anwendungsfall 

dafür gesorgt, dass Sensor und 

Elektronik optimal im bestehenden 

System oder komplett autark arbeiten 

können. 

Breites Angebot 

Nicht nur Wege, auch Winkel, 

Beschleunigung, Neigung, Temperatur 

und viele andere Messgrößen 

können mit dem breiten 

Angebot des seit 1999 erfolgreich 

agierenden Unternehmens aufgenommen 

und verarbeitet werden. 

Verschiedenste Ausführungen wie 

Taster oder Spaltaufnehmer, Peripherie 

wie Anzeigen oder Datalogger 

sind hier aus einer Hand erhältlich. 

Auch wenn uns das dem Strand 

nicht näher bringt, so macht es doch 

wenigstens den Arbeitsalltag angenehmer 

zu wissen, wer Antworten 

geben kann, wenn nach Sensorik 

gefragt ist. 

a.b.jödden gmbh 

info@abjoedden.de 

www.abjoedden.de 



Hocheffizienter Schaltregler im SIP5-Gehäuse 

Revolutionierung von industriellen Steuerungs- und Elektroenergieanwendungen 

GAPTEC 

Electronic GmbH & Co. KG 

www.gaptec-electronic.com 

GAPTEC Electronic stellt eine 

seiner neuesten Innovationen im 

Bereich der Leistungsverwaltungstechnologie 

vor: den hocheffizienten 

Schaltregler. Mit seiner außergewöhnlichen 

Effizienz, seinem weiten 

Eingangsspannungsbereichen und 

vielseitigen Funktionen setzt dieser 

hochmoderne Schaltregler neue 

Maßstäbe für Zuverlässigkeit und 

Leistung in industriellen Steuerungs-, 

Mess- und Elektroenergieanwendungen. 

Hauptmerkmale 

und Vorteile: 

• Hohe Effizienz: Mit einer beeindruckenden 

Effizienzbewertung 

von bis zu 95 % minimiert der 

hocheffiziente Schaltregler den 

Energieverlust und gewährleistet 

eine optimale Leistungsausnutzung 

und Wirtschaftlichkeit für 

die Anwendungen. 

• Weiter Temperaturbereich: 

Entwickelt, um extremen Bedingungen 

standzuhalten, arbeitet 

dieser Schaltregler einwandfrei 

in einem großen Temperaturbereich 

von -40 °C bis +85 °C und 

garantiert zuverlässige Leistung 

in verschiedenen Umgebungen. 

• Weiter Eingangsspannungsbereich: 

Der hocheffiziente 

Schaltregler unterstützt zwei vielseitige 

Eingangsspannungsbereiche: 

4,5 ~ 14 V und 10 ~ 30 V 

Gleichstrom und bietet somit Flexibilität 

und Kompatibilität mit verschiedenen 

Stromquellen. 

• Kurzschlussschutz (SCP): 

Der eingebaute Kurzschlussschutz 

schützt Applikationen vor 

Beschädigungen und verbessert 

die Langlebigkeit und Robustheit 

der Systeme. Die Open-Frame- 

Versionen ermöglichen eine einfache 

Installation und Integration 

in Ihre vorhandenen Konfigurationen. 

• Nicht isoliertes Design: Da die 

Verwendung eines Kühlkörpers 

nicht notwendig ist, vereinfacht 

die nicht isolierte Konfiguration 

des Reglers die Installation und 

gewährleistet trotzdem eine effiziente 

Wärmeableitung, wodurch 

wertvoller Platz und Ressourcen 

gespart werden. 

• Fern-Ein-/Ausschaltfunktion: 

Die Fern-Ein-/Ausschaltfunktion 

ermöglicht eine bequeme Steuerung 

des Schaltreglers. Dadurch 

wird die Betriebsflexibilität und 

Benutzerfreundlichkeit verbessert. 

• TR I M - Pin: Der TRIM-Pin ermöglicht 

eine präzise Spannungsanpassung, 

sodass die Ausgangsspannung 

genau an die spezifischen 

Anforderungen angepasst 

werden kann. 

• Regulierung: Mit einer integrierten 

Regulierung liefert der hocheffiziente 

Schaltregler eine stabile 

und konstante Spannung, die 

zuverlässige Leistung gewährleistet 

und empfindliche Geräte 

vor Spannungsschwankungen 

schützt. 

• Einzelne positive/negative Ausgangsspannung: 

Der Schaltregler 

bietet die Flexibilität einer einzelnen 

positiven oder negativen 

Spannung und ermöglicht eine 

nahtlose Integration in Ihre vorhandenen 

Systeme und Geräte. ◄ 

Miniatur-Schaltregler mit hoher Leistung für platzkrit 

GAPTEC Electronic präsentiert die 0.1MS4A_1.5UP Serie 

GAPTEC 



GAPTEC Electronic gibt die Einführung 

der 0.1MS4A_1.5UP- Serie 

bekannt. Diese Miniaturwandler sind 

für platzkritische Anwendungen konzipiert, 

die außergewöhnliche Leistung 

und Zuverlässigkeit erfordern, 

und sie bieten eine ideale Lösung 

für die Stromverteilung auf Leiterplattenebene. 

Hauptmerkmale 

und Vorteile: 

• Hohe Effizienz: Die 0.1MS4A_ 

1.5UP-Serie weist eine beeindruckende 

Effizienzbewertung von 

bis zu 62 % auf und gewährleistet 

eine optimale Stromnutzung und 

minimiert dadurch den Energieverbrauch. 

Dies führt zu Kosteneinsparungen 

und einer verbesserten 

Gesamtsystemleistung. 

• 1500VDC-Isolierung: Mit einer 

robusten 1500VDC-Isolierung 

bieten diese Wandler eine zuverlässige 

und sichere elektrische 

Isolierung, um Applikationen zu 

schützen und einen zuverlässigen 

Betrieb in anspruchsvollen 

Umgebungen zu gewährleisten. 

• Weiter Temperatur bereich: Die 

0.1MS4A_1.5UP -Serie wurde 

entwickelt, um extremen Bedingungen 

standzuhalten, und arbeitet 

einwandfrei in einem weiten 

Temperaturbereich von -40 °C 

bis +105 °C. Dadurch eignet sie 

sich für eine Vielzahl von Anwendungen. 

• Kurzschlussschutz (SCP): Der 

integrierte Kurzschlussschutz 

schützt Applikationen vor Beschädigungen, 

erhöht die Lebensdauer 

und Robustheit der Systeme und 

minimiert Ausfallzeiten. 


Ultra-kompakter 3-Watt Einzelausgang 

DC/DC-Wandler 

GAPTEC Electronic präsentiert die neue 3T8W_1.5RP Serie 


GAPTEC 



GAPTEC Electronic stellt einen 

ultra-kompakten und leistungsstarken 

3-Watt Einzelausgang DC/DC-Wandler 

vor. Entwickelt, um den vielfältigen 

Anforderungen verschiedener 

Anwendungen gerecht zu werden, 

bietet dieser Wandler zuverlässige 

und effiziente Stromumwandlung in 

einem kompakten Gehäuse. 

Hauptmerkmale und 

Spezifikationen: 

• Weiter Eingangsspannungsbereich 

(2:1): Die 3T8W_1.5RP Serie 

unterstützt einen weiten Eingangsspannungsbereich 

und ist vielseitig 

einsetzbar, um mit einer Vielzahl 

von Stromquellen kompatibel 

zu sein. 

• Ultra-kompaktes SMD-Gehäuse: 

Mit seinem kompakten Gehäuse 

im Surface-Mount-Device (SMD) 

Format wurde dieser Wandler entworfen, 

um nahtlos in platzbeschränkten 

Anwendungen einzusetzen, 

ohne dabei die Leistung 

zu beeinträchtigen. 

• 1,5 kVDC Isolation: Der Wandler 

bietet eine 1,5 kVDC Isolation, 

um empfindliche Komponenten 

vor Spannungsschwankungen zu 

schützen und einen sicheren und 

zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten. 

• Hohe Effizienz von bis zu 80 %: 

Mit seiner hohen Effizienz minimiert 

die 3T8W_1.5RP Serie den Energieverlust, 

maximiert die Stromumwandlung 

und reduziert Kosten. 

• Kurzschlussschutz (SCP): Der 

Wandler verfügt über einen Kurzschlussschutz, 

der das System vor 

potenziellen Schäden durch abnormale 

Betriebsbedingungen schützt. 

• Betriebstemperaturbereich von 

-40 bis +85 °C: Dieser Wandler ist 

für den Einsatz in extremen Temperaturen 

ausgelegt und gewährleistet 

eine zuverlässige Funktion 

auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen. 

• Internationale Standard-Pinbelegung: 

Die 3T8W_1.5RP Serie verwendet 

eine internationale Standard-Pinbelegung, 

um eine einfache 

Integration in bestehende 

Systeme und Kompatibilität mit 

branchenüblichen Designs zu 

ermöglichen. 

• Keine externen Komponenten 

erforderlich: Dieser Wandler wurde 

für Einfachheit und Bequemlichkeit 

konzipiert, wodurch zusätzliche 

externe Komponenten entfallen. 

• EN62368, UL62368 zertifiziert: Die 

3T8W_1.5RP Serie erfüllt die strengen 

Sicherheits- und Leistungsanforderungen 

der EN62368 und 

UL62368 Standards und gewährleistet 

die Einhaltung internationaler 

Vorschriften. 

Die 3T8W_1.5RP Serie eignet 

sich ideal für Anwendungen, bei 

denen unterschiedliche Eingangsspannungen 

in verteilten Stromversorgungssystemen 

auf Leiterplatten 

isoliert werden müssen. ◄ 

ische Anwendungen 

• Kompakte Leistungsdichte: Mit 

einer beeindruckenden Leistungsdichte 

von 0,36 W/cm 3 bieten diese 

Wandler ein hohes Leistung-zu- 

Größe-Verhältnis und sind ideal 

für platzkritische Anwendungen 

geeignet, bei denen Größe eine 

Einschränkung darstellt. 

• Branchenüblicher Pinout: Die 

0.1MS4A_1.5UP-Serie verfügt 

über einen branchenüblichen 

Pinout, der Kompatibilität und 

einfache Integration in bestehende 

Systeme und Designs 

gewährleistet. 

• RoHS-Konformität: Diese Wandler 

entsprechen vollständig der Richtlinie 

zur Beschränkung gefährlicher 

Stoffe (RoHS) und zeigen 

unser Engagement für Umweltschutz 

und Sicherheit. 

• Hohe Zuverlässigkeit: Mit einer 

mittleren Betriebsdauer zwischen 

Ausfällen (MTBF) von 

über 1.000.000 Stunden bietet die 

0.1MS4A_1.5UP-Serie außergewöhnliche 

Zuverlässigkeit, reduziert 

Wartungsanforderungen und 

minimiert das Risiko von Ausfallzeiten. 

◄ 



DC-Stromversorgungen bis 200 W 

BK9240-Serie von B+K Precision 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

Die Geräte der B+K Precision 

BK9240-Serie sind universelle DC- 

Stromversorgungen. Während herkömmliche 

Netzteile ihre Nennleistung 

nur an einem Spannungs-/ 

Strompunkt abgeben, erweitern 

die Mehrbereichsnetzteile der Serie 

BK9240 von B+K Precision die 

Nennleistung von einem Punkt auf 

eine Kurve und liefern damit bis zu 

200 W über einen größeren Bereich 

von Spannungs-/Stromkombinationen. 

Die Geräte sind mit erweiterten 

Listenprogrammierfunktionen, 

einem Batterielademodus 

und Datenprotokollierung/Logging 

ausgestattet. Außerdem verfügen 

sie über einen isolierten, erdfreien 

Ausgang mit Remote-Sensing an 

der Frontplatte und eine saubere 

Ausgangsleistung mit weniger als 

1 mV eff Rauschen. In Kombination 

mit der einfach zu bedienenden 

Benutzeroberfläche eignen sie 

sich für eine Vielzahl von Anwendungen 

wie Produktionstests, F&E, 

elektronischen Service, Ausbildung 

und andere Industrie- und Laboranwendungen. 

Viele Funktionen 

und Möglichkeiten 

Mit den Geräten der Serie BK9240 

bringt B+K Precision Allzweck- 

Gleichstromversorgungen auf den 

Markt, die viele Funktionen und 

Möglichkeiten, wie sie in Hochleistungsgeräten 

zu finden sind, standardmäßig 

enthalten. Der Mehrbereichsbetrieb 

bietet eine saubere 

Ausgangsleistung von bis zu 200 W 

in jeder Volt-/ Ampere-Kombination 

innerhalb der Nennspannungs- und 

-stromgrenzen. Die Serie kombiniert 

eine einfach zu bedienende 

Benutzeroberfläche mit Listenprogrammierung, 

Batterielademodus 

und Datenprotokollierung. 

Intuitive Programmierung 

Die intuitive Programmierung im 

Listenmodus erleichtert das Einrichten 

und Ausführen komplexer Prüfsequenzen 

direkt über die Frontplatte. 

Zu den erweiterten Merkmalen 

des Listenmodus gehören 

die Möglichkeit, mehrere benutzerdefinierte 

Listenmodusprogramme 

nacheinander auszugeben, sowie 

die schrittweise Triggerung zur Synchronisierung 

des Ausgangs des 

Netzteils mit externen Ereignissen. 

Konfigurierbare 

Fail-Safe-Einstellungen 

Der Batterielademodus bietet 

konfigurierbare Fail-Safe-Einstellungen 

zur Abschaltung des Ausgangs, 

wenn ein bestimmter Energie-, 

Kapazitäts- oder Zeitschwellenwert 

erreicht wird, um sowohl 

das Netzteil als auch die Batterie 

zu schützen. Batterieladedaten, einschließlich 

Wh, Ah und Zeit, können 

direkt auf einem USB-Flash-Laufwerk 

gespeichert werden, das an 

den USB-Host-Anschluss auf der 

Vorderseite angeschlossen ist. 

Benutzerkonfigurierbare Batterieladeprofile, 

Geräteeinstellungen 

und Listenmodusprogramme können 

ebenfalls über den USB-Host- 

Anschluss gespeichert/abge rufen 

werden. 

Anwendungsbereiche 

Die DC-Stromversorgungen 

BK9240 von B+K Precision eignen 

sich für eine Vielzahl von Anwendungen 

wie Produktionstests, Forschung 

und Entwicklung, Elektronikservice 

und Ausbildung. ◄ 

Kompakt, kostengünstig und energieeffizient 

RECOMs E-Serie für AC/DC-Stromversorgung bei Rutronik 

Rutronik 



Die AC/DC-Stromversorgung liefert 

die benötigte Gleichspannung 

für eine Vielzahl an elektronischen 

Geräten. Verfügen diese über eine 

Stand-by-Funktion, spielt die Effizienz 

eine entscheidende Rolle, 

um den Richtlinien für energieverbrauchsrelevante 

Produkte zu 

entsprechen. Die AC/DC-Stromversorgungsmodule 

der E-Serie 

von Recom erfüllen diese Vorgaben 

problemlos. Dank ihres hohen 

Wirkungsgrades über einen weiten 

Lastbereich und der äußerst geringen 

Energieverluste bei geringer 

Last halten die Bauteile gängige 

Energiesparrichtlinien wie z. B. die 

europäische Ökodesign-Richtlinie 

Lot 6 ohne Weiteres ein. 

Kompakt und verlässlich 

Neben der Energieeffizienz sind 

vor allem noch die kompakte Größe, 

die Verlässlichkeit und die Preisgestaltung 

kaufentscheidende Parameter. 

Die E-Serie sowie weitere 

Produkte von Recom sind unter 

www.rutronik24.com erhältlich. 

Ideal für die 

Massenproduktion 

AC/DC-Wandler gehören ähnlich 

wie Sensoren, Prozessoren und 

Aktoren zu den weitverbreiteten 

Bauteilen. Um der hohen Nachfrage 

gerecht zu werden, bringt 

Recom die E-Serie in kompakter 

Form und zu niedrigen Preisen auf 

den Markt - ideal für die Massenproduktion. 

Durch Skaleneffekte kann 

Recom Kosteneinsparungen von bis 

zu 50 % im Vergleich zu ähnlichen 

Produkten erzielen, ohne Kompro- 


DC/DC-Abwärtswandler 

im 1/16 Brick Format bis 60 A 

und mit einstellbarer Strombegrenzung 


Hoher Wirkungsgrad 

Wirkungsgrade von bis zu 97 % 

minimieren die internen Verluste drastisch 

und ermöglichen den Betrieb 

des 60A i7A bei Umgebungstemperaturen 

von -40 °C bis +125 °C, 

selbst bei geringer Luftströmung. Das 

Design des i7A bietet eine geringe 

Ausgangswelligkeit und ein hervorragendes 

Regelverhalten bei dynamischen 

Lasten. Im Vergleich zu 

diskreten Lösungen sind nur minimale 

externe Komponenten erforderlich, 

was Kosten und Platz auf 

der Leiterplatte spart. 

TDK Corporation gibt die Ergänzung 

der TDK-Lambda i7A-Serie 

nicht isolierter Buck-DC/DC-Wandler 

mit Standard-1/16 Brick Pinout 

bekannt. Die neuen Modelle liefern 

bis zu 60 A Ausgangsstrom bei einer 

maximalen Leistung von 400 W. Die 

Ausgangsspannung ist im Bereich 

von 0,8 bis 8 V einstellbar und wird 

aus nominal 12 V versorgt. Darüber 


www.emea.lambda.tdk.com 

misse bei der Qualität einzugehen. Die Wandler 

überzeugen durch ihren hohen Wirkungsgrad über 

einen weiten Lastbereich, Kurzschluss-, Überlastund 

Überspannungsschutz sowie UL/IEC/EN60950- 

1, 62368-1, 60335-1 und 60601- 1* Zertifizierungen. 

Anwendungsbeispiele: 

• Energieeffiziente Produkte mit Energy Star- 

Auszeichnung 

• Industrielle Steuerungen 

• Intelligente Gebäude und intelligente Büros 

• Ferngesteuerte und automatisierte Systeme 

• Test- und Messsysteme 

• Standby-Stromversorgung in kommerziellen 

Anwendungen 

• Stromversorgungen für den Schalttafeleinbau 

in Gehäusen ◄ 

hinaus gibt es jetzt für alle Modelle 

der i7A-Serie ein neues Feature-Set 

mit einstellbarer Strombegrenzung 

für Konstantstrom-Betrieb. Diese 

Funktion eröffnet vielfältige Einsatzmöglichkeiten 

zum Laden von Batterien 

und Kapazitäten und erlaubt 

die exakte Anpassung der Überstromgrenze 

and die tatsächlichen 

Anforderungen in der Anwendung. 

Leistungsstarke 

Niederspannungsausgänge 

Die 60A i7A-Modelle ermöglichen 

die Bereitstellung leistungsstarker 

Niederspannungsausgänge 

aus einer 9-18 VDC Busspannung. 

Der Verzicht auf eine galvanische 

Trennung resultiert gegenüber isolierten 

DC/DC-Wandlern in einem 

viel höheren Wirkungsgrad und 

erlaubt erhebliche Kosteneinsparungen. 

Diese sehr kompakten Produkte 

eignen sich für den Einsatz 

in der mobilen Robotik, in Drohnen, 

in der Medizin, in der Industrie, 

in der Prüf- und Messtechnik, 

in der Kommunikation, im Computerbereich 

und in tragbaren batteriebetriebenen 

Geräten. 

Flache Bauweise 

Wie die 33A- und 45A-Versionen 

wird auch die 60A-Variante in drei 

verschiedenen mechanischen Konfigurationen 

angeboten. Alle Module 

beruhen auf einer Grundfläche mit 

34 mm Breite und 36,8 mm Länge. 

Das 11,5 mm hohe Open-Frame- 

Modell eignet sich für Anwendungen, 

die möglichst flach aufgebaut sein 

sollen. Die Version mit Baseplate 

kann über einen externen Kühlkörper 

kontaktgekühlt werden und ist 

12,7 mm hoch. Modelle mit integriertem 

Kühlkörper für Konvektions- 

oder forcierter Kühlung sind 

24,9 mm hoch. 

Zusätzliche 

Einstellmöglichkeiten 

Alle i7A verfügen über eine Möglichkeit 

zur Einstellung der Ausgangsspannung, 

+ Remote Sense, 

Remote On-Off mit negativer Logik, 

Eingangsunterspannungs-, Überstrom- 

und Übertemperaturschutz. 

Mit dem neuen Feature-Set kommt 

zusätzlich die Möglichkeit zur Einstellung 

der Überstrombegrenzung 

hinzu. Für eine vereinfachte Qualifizierung 

sind Evaluierungsboards 

erhältlich. 

Sicherheitszertifizierung 

Alle Modelle verfügen über eine 

Sicherheitszertifizierung gemäß den 

Normen IEC/UL/CSA/EN 62368-1 

sowie eine CE- und UKCA-Kennzeichnung 

gemäß den Niederspannungs- 

und RoHS-Richtlinien. ◄ 



Mehr Platz auf der Hutschiene 

bei gleicher Leistung 

reserven auf der DIN-Schiene zur 

Verfügung. Im neuen Design konnten 

sowohl Kosteneinsparungen 

als auch gleichzeitig ein höherer 

Wirkungsgrad (Energy Level VI) 

erzielt werden. 

Die Netzteile können in 

anspruchsvoller Industrieumgebung 

von -30 bis +70 °C (Kaltstart 

bei -40 °C) eingesetzt werden. Folgende 

Normen werden eingehalten: 

EN 61000-6-4 Class B Emissionen, 

EN 61000-6-2 Immunität 

und zusätzlich SEMI F47 @ 200 

Vac. Für Anwender, die ihre Systeme 

exportieren, helfen die vorhandenen 

Sicherheitsstandards 

nach CCC, EAC und IEC/EN/UL 

62368-1. 

Neumüller Elektronik erweitert 

die sechs Modelle der neuen 

LYTE II-Serie der Wattklassen: 

120 W und 240 W mit 12/24/und 

48 V-Ausgängen von Delta Electronics 

um die 480W-Klasse mit 

24/48V-Ausgängen. Durch bis zu 

30 % Volumeneinsparung stehen 

dem Anwender deutlich mehr Platz- 


www.neumueller.com 

IPC-Netzteile, die den ATX 3.0-Spezifikationen entsprechen 

Die FSP Group bringt den 

FSP400-50AMB auf den Markt, 

ein modernes, topaktuelles industrielles 

Netzteil, das die neuesten 

ATX-3.0-Spezifikationen erfüllt. 

Mit ATX-3.0-konformen Standards 

kann der FSP400-50AMB (Netzteil 

www.moxa.com 

Geben Sie Cyberattacken keine Chance! 

EDS-(G)4000 IEC-62443-4-2 Switch Serie 

§ IEC-62443-4-2 zertifiziert 

§ 68 Modelle mit bis zu 14 Ports 

§ Fast Ethernet, GbE, 2.5GbE Uplink, SFP, IEEE802.3bt PoE 

§ Web-GUI, LED Anzeigen, drehbares Powermodul 

§ Turbo Ring / Turbo Chain und RSTP/STP für Netzwerkredundanz 

Weitere Informationen: 

©2022 Copyright systerra computer GmbH. MOXA ist ein eingetragenes Warenzeichen von MOXA, Inc. 

systerra computer GmbH 

Kreuzberger Ring 22 

65205 Wiesbaden 

0611 44889-555 

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Steckplätze, 4x GMSL-Schnittstellen für Video- und 

Multimediaanwendungen + CAN-Bus (EAC-6100) 

Irrtum und Änderungen vorbehalten. Erwähnte Firmen- und Produktnamen 

sind evtl. eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Hersteller. 

© PLUG-IN Electronic GmbH 2023 

WWW.PLUG-IN.DE 

Am Sonnenlicht 5 – 82239 Alling – Telefon +49 (0) 81 41 . 36 97 - 0 – E-Mail info@plug-in.de

9-2023

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