Sondergebiete der Technik
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46 <strong>Son<strong>der</strong>gebiete</strong> <strong>der</strong> <strong>Technik</strong>, Wahlthema: Mikrosystemtechnik (TG)<br />
4<br />
Silizium-Mikromechanik 12<br />
Die Schülerinnen und Schüler erklären die Herstellungsverfahren mikromechanischer Bauteile. Sie<br />
erläutern mikromechanische Systeme und <strong>der</strong>en Einsatzmöglichkeiten. Mit ausgewählten Systemen<br />
führen sie Messungen durch und entwerfen Anwendungen.<br />
Lithografische Verfahren<br />
Masken<br />
Resist<br />
Tiefenätztechnik<br />
Anisotrope Ätzverfahren<br />
Optische Verfahren,<br />
Elektronenstrahllithografie<br />
Aufbau und Verbindungstechnik Hybridtechnik, Löten, Bonden,<br />
SMD-<strong>Technik</strong><br />
Mikromechanische Bauelemente<br />
Anwendungen<br />
5<br />
Ein geeignetes Bauteil näher untersuchen<br />
z. B.<br />
Druck- und Beschleunigungssensoren,<br />
Durchflusssensoren,<br />
Lichtmodulatoren,<br />
Mikrospiegel,<br />
Magnetische Mikrosensoren,<br />
Chemische Mikrosensoren,<br />
Mikrofluidische Komponenten<br />
LIGA-Verfahren 8<br />
Die Schülerinnen und Schüler erklären die unter dem Begriff LIGA zusammengefassten Verfahren<br />
und erläutern Gemeinsamkeiten und Unterschiede zu den Fertigungsverfahren <strong>der</strong> Mikroelektronik<br />
und Silizium-Mikromechanik.<br />
Maskenherstellung Absorber,<br />
Trägerfolien<br />
Röntgentiefenlithografie Röntgenstrahlung,<br />
Synchrotronstrahlung,<br />
Dicke Resistschichten,<br />
Qualität <strong>der</strong> abgebildeten Struktur<br />
Galvanische Abscheidung Formeinsatzherstellung für die<br />
Mikroabformung,<br />
Galvanoformung<br />
Kunststoffabformung Reaktionsgießen,<br />
Spritzgießen,<br />
Heißprägen<br />
Berufliches Gymnasium, dreijährige Aufbauform Schulversuch 41-6624.10/104 vom 16.08.2007<br />
LS-FB 4 29.07.11/gi BG2-TG-SV_<strong>Son<strong>der</strong>gebiete</strong>-<strong>der</strong>-<strong>Technik</strong>_08_3661.doc
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