3-2023

März 3/2023 Jg. 27 

Kompakter und flexibler 

Allzweck-Embedded-PC 

mit 12. Generation CPU 

Bressner, Seite 109 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Embedded Systeme 

ab Seite 53

Editorial 

Florian Haidn, Geschäftsführer 

Aaronn Electronic GmbH 

www.aaronn.de 

Digitalisierung braucht Einfachheit 

und Unabhängigkeit 

Verkehrsverbünde und Politik arbeiten derzeit am Nachfolger des 9-Euro- 

Tickets. Angesichts von 52 Millionen verkauften Exemplaren ist dessen Popularität 

unbestreitbar. Die beruht nicht nur auf dem günstigen Preis. Eine Studie der 

TU München belegt, dass auch die Einfachheit wesentlich zur hohen Akzeptanz 

beigetragen hat. Viele, die zuvor durch die komplizierte Tarifstruktur abgeschreckt 

wurden, haben aufgrund der leicht verständlichen Konditionen zugegriffen. 

In der Embedded-Welt spielen offene Standards schon länger die Rolle, die das 

9-Euro-Ticket im ÖPNV übernommen hat. COM Express, COM HPC, Qseven, 

SMARC und der noch junge Standard OSM (Open Standard Module) bieten als 

standardisierte Rechnereinheit für viele Projekte eine hervorragende Basis. Die 

Module decken in Bezug auf Größe und Leistungsfähigkeit ein breites Spektrum 

ab und reduzieren die Komplexität des Gesamtdesigns. Die individuell benötigten 

Schnittstellen und Features werden durch weniger komplexe, kundenspezifische 

Carrierboards realisiert. Computer-on-Modules lassen sich dank der 

Standardisierung herstellerübergreifend austauschen. Nicht immer geht das ganz 

ohne zusätzlichen Aufwand – aber er ist vergleichsweise gering. 

Wie beim ÖPNV war die Pandemie auch in unserer Branche ein einschneidendes 

Ereignis, durch das Strukturen und Gewohnheiten hinterfragt wurden. In den 

vergangenen zwei Jahren haben viele Kunden insbesondere von der durch 

Standards erreichten Unabhängigkeit profitiert. Sie konnten dank der Entscheidung 

für einen Standard Projekte auch dann fristgerecht oder zumindest schneller 

umsetzen, wenn der ursprüngliche Hersteller nicht lieferfähig war. 

Wir raten Kunden, standardisierte CPU-Module einzusetzen, wenn mit diesen 

ihre Anforderungen erfüllt werden können. Zudem empfehlen wir Kunden, bereits 

beim Design zu berücksichtigen, dass einmal eine zweite oder dritte Lieferquelle 

erforderlich werden könnte. Wer das beherzigt hat, ist deutlich besser durch die von 

Lieferschwierigkeiten geprägten zurückliegenden zwei Jahre gekommen. Das hat 

nichts mit mangelndem Vertrauen gegenüber dem ausgewählte Hauptlieferanten zu 

tun, es dient der Risikominimierung. 

Auf standardisierte Module zu setzen, schafft aber auch die Sicherheit langer 

Verfügbarkeit. Standards sind langfristig angelegt: COM Express gibt es bereits seit 

2005, SMARC/QSeven seit mehr als zehn Jahren. Die breite Herstellerbasis sorgt 

dafür, dass selbst dann, wenn ein Standard einmal aus der Mode kommen sollte, 

sich immer noch ein Hersteller findet, der den Markt über die eigentliche Lebenszeit 

hinaus bedienen wird. Firmen sind somit nicht von Entscheidungen einzelner 

Unternehmen abhängig. So gibt es nach wie vor Hersteller, die Module auf dem 

ETX-Standard anbieten, der mittlerweile mehr als 22 Jahre auf dem Markt ist. 

Ebenfalls wichtig: Wer auf Standards setzt, hat die Möglichkeit, die benötigte 

Performance zu skalieren und – wenn neuere Technologien verfügbar sind – schnell 

auf neue Plattformen zu migrieren. Die Spezifikationen ermöglichen es nicht nur 

hersteller-, sondern generationenübergreifende Kompatibilität zu gewährleisten. 

Wie von einem Standard alle profitieren, zeigt sich gut an dem uns allen geläufigen 

Beispiel des einheitlichen USB-C-Ladekabels. Nicht allen Handyherstellern hat das 

sofort gefallen. Einige wollten ihre Besonderheiten behaupten. Letztlich hat sich 

das Konzept aber durchgesetzt – auch, wenn es über zehn Jahre gedauert hat. 

Bemerkenswert ist, dass hier vor allem die Wettbewerbskommission der EU sowie 

Aspekte des Verbraucher- und Umweltschutzes treibende Kräfte waren. Letztlich 

profitieren aber alle Anwender von der erreichten Einfachheit, Unabhängigkeit und 

Flexibilität. Die Embedded-Branche ist auf einem guten Weg, ähnliche Vorteile für die 

Industrie zu verwirklichen. 

Florian Haidn 

PC & Industrie 3/2023 3

Inhalt 3/2023 

März 3/2023 Jg. 27 

3 Editorial 



mit 12. Generation CPU 

Bressner, Seite 109 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

9 Komponenten 

26 Bedienen und Visualisieren 

30 Kommunikation 

35 Messen/Steuern/Regeln 

42 Software/Tools/Kits 

50 Bildverarbeitung 

52 Qualitätssicherung 

53 Sonderteil 


109 IPCs/SBCs/Module/Embedded 

142 Fachartikel exklusiv im ePaper 



ab Seite 53 

Zum Titelbild: 



mit 12. Gen. CPU 

Bressner Technology präsentiert den All-in- 

One Embedded-PC BOXER-6646-ADP 

mit Intel Core 12. Gen. Prozessor und 

erweiterbarem Interface. 109 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Druck & Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen 

auf Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, 

sowie Waren bezeichnungen und 

dergleichen werden in der Zeitschrift 

ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies 

berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund 

Markenschutzgesetz gebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann ohne 

Kennzeichnung verwendet werden dürfen. 

Mit Hyper-Coverage zur 

sicherheitszertifizierten 

Software 

Für eine Functional-Safety-Zertifizierung müssen 

Entwickler die Code-Coverage für den gesamten 

Quellcode inklusive aller Code-Varianten nachweisen. 

Doch wie lässt sich nicht getesteter Code in den 

originalen C/C++-Quelldateien erkennen? Eine Lösung 

bietet hier die Ermittlung einer „Hyper-Coverage“. 42 

Embedded Vision 

erobert den Markt 

Der Einsatz von industrieller 

Bildverarbeitung in Embedded-Systemen 

(Embedded Vision) ist ein starker 

Wachstumstrend. Dabei macht es Sinn, 

moderne KI-Technologien wie Deep 

Learning in entsprechende Lösungen zu 

integrieren. Dadurch lassen sich noch 

robustere Erkennungsraten erreichen 

und neue Anwendungen realisieren. 

Als optimal erweist sich hierbei die 

geschickte Kombination aus KI-Verfahren 

und regelbasierten Systemen. 112 

4 PC & Industrie 3/2023

Single Pair Ethernet (SPE) 

– öffentlicher Nahverkehr 

für Sensor-/Aktor-Daten 

Mit der Entwicklung der 

Informationstechnologien (IT) stehen 

uns immer mehr Möglichkeiten zur 

Überwachung und Steuerung von 

Betriebsabläufen zur Verfügung, welche 

diese schneller und günstiger machen. 30 

Embedded Systems, Docker 

und digitale Zwillinge 

Unsere Energieversorgung verändert 

sich im Moment grundlegend. Die 

Ursachen dafür sind mehr dimensional. 

CO2-Emissionsreduzierung und 

Lieferkettendiversifizierung erfordern ein 

dezentrales Energiemanagement mit 

KI-Algorithmen. Das hat Auswirkungen auf 

unzählige Maschinen und Anlagen. 114 

Beschleunigte Überwachung 

von Peripheriegeräten durch DMA 

In diesem Artikel werden die Anwendungsfälle, Vorund 

Nachteile des direkten Speicherzugriffs (DMA) bei 

der Programmierung eingebetteter Systeme erläutert. 

Es wird beschrieben, wie DMA mit Peripherie- und 

Speichermodulen interagiert, um einen effizienteren 

Betrieb von CPUs zu ermöglichen. 110 

Einkaufsführer 


Produkindex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 

Produkte & Lieferanten .......... 57 

Wer vertritt wen? ...............93 

Firmenverzeichnis ..............99 


Aktuelles 

HY-LINE auf der Embedded World 

Die HY-LINE-Gruppe lädt vom 14. bis zum 16. März 2023 zur Embedded World in Nürnberg ein. 

Halle 1, Stand 578 

HY-LINE Gruppe 

info@hy-line.de 

www.hy-line-group.com 

Unter dem Motto „Gemeinsam 

die Produkte von morgen entwickeln“ 

zeigt die HY-LINE-Gruppe 

als Spezialist für moderne professionelle 

Bedientechnologien, IoT- 

Communication, intelligente Stromversorgung 

und Energiespeicherung 

auf der Embedded World neueste 

Innovationen und Systeme bis 

zu kompletten kundenspezifischen 

Lösungen mit Hard- und Softwareentwicklung 

aus einer Hand. 

Offline-Sprachbedienung 

Dieses Jahr wird Offline-Sprachbedienung 

als Anwendungsbeispiel 

im Smart Caravaning-Bereich 

gezeigt. Es können alle Befehle von 

Licht bis Heizung berührungslos 

und offline über Sprache gesteuert 

und umgekehrt Ansagen beispielsweise 

zu den Füllständen der 

Tanks über Sprachausgabe generiert 

werden. Natürlich ist die Bedienung 

auch zentral über ein hochauflösenden 

TFT-Touchpanel mit übersichtlichem 

User Interface möglich. 

Basierend auf dem HY-LINE Voice 

Control Starter-Kit kann auch jegliche 

andere Sprachanwendung einfach 

erstellt werden und schnell professionell 

umgesetzt werden; dies 

wurde mit einer Nominierung zum 

Produkt des Jahres der Computer 

& Automation belohnt. 

Frei konfigurierbare Tastatur 

Ebenso wurde das AnySurface 

Keyboard, die erste frei konfigurierbare 

Tastatur für den industriellen 

Einsatz mit Infrarot-Touch-Technologie, 

von der Zeitschrift Elektronik 

zur Wahl Produkt des Jahres nominiert. 

Es ist am HY-LINE-Stand als 

Edelstahl-Tastatur für ein industrielles 

HMI-Terminal für die Besucher 

erfahrbar. 

Kommunikationslösungen 

HY-LINE zeigt außerdem die neuesten 

Entwicklungen rund um Mobilfunk 

für das Internet of Things, ob 

5G NB oder LoRaWAN und speziell 

neue Kommunikationslösungen 

des Partners Multitech; Embedded-Lösungen 

und -Funkmodule 

ebenso wie fertige Router, Gateways 

und Sensoren. 

HY-Di Smart Battery System 

Eine besonders innovative Lösung 

ist das von der Fachzeitschrift Elektronik 

als Produkt des Jahres ausgezeichnete 

HY-Di Smart Battery 

System bestehend aus smarten 

Batterien und Analysesoft- und 

Hardware zur Überwachung von 

Li-Ionen-Batteriepacks von überall 

und zu jeder Zeit. Das HY-LINE 

Battery Interface (HBI) ermöglicht 

dies, ob über Internet oder 

direkt per SM-/CAN-Bus. Die im 

HY-Di-Dual-Bay 

-Charger integrierten COM-Ports 

ermöglichen eine Online- Überwachung 

der HY-Di-Batterien auch 

während des Ladevorgangs. 

AC/DC- und DC/DC-Wandler 

Speziell für Embedded-Anwendungen 

konzipiert sind die gezeigten 

AC/DC- und DC/DC-Wandler auch 

in SMD-Ausführung sowie Netzteile 

ab 0,25 Watt bis in den kW-Bereich. 

Mit On Board-Stromversorgungen 

lässt sich die gesamte Versorgungskette 

vom Netzanschluss bis zum 

Point of Load abdecken und in Systeme 

integrieren. 

Besonders sparsame, galvanisch 

getrennte, ex-sichere, bidirektionale 

Datenkoppler und Schnittstellenbausteine 

mit nur 0,3 mA Ruhestrom pro 

Datenkoppler-Kanal sowie Ultrakondensatoren 

für wartungsfreie Speichersicherung 

mit bis zu 3 V pro Zelle 

oder als Module für höhere Spannungen 

runden das Sortiment der 

HY-LINE ab. ◄ 

Weitere Infos unter: https://www.hy-line-group.com/embedded-world 


Von Produkten bis hin zu Systemlösungen 

Rutronik präsentiert innovative Technologietrends auf der embedded world 

Aktuelles 

Santoro, Senior Manager Product 

Marketing Displays bei Rutronik. 

„Wir tauschen uns kontinuierlich 

mit unseren Kunden aus und pflegen 

vertrauensvolle Beziehungen 

zueinander. Daher kennen wir die 

Herausforderungen, vor denen die 

Industrie steht sehr genau. Auf dieser 

Basis haben wir die Produkte, 

die auf der embedded world 2023 

zu sehen sein werden, zusammengestellt.“ 


Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH 

www.rutronik.com 

Die Rutronik Elektronische Bauelemente 

GmbH ist auch dieses 

Jahr wieder auf der embedded 

world 2023 vertreten. In Halle 2 am 

Stand 248 zeigen die Experten des 

Broadline-Distributors innovative 

Produkte namhafter Hersteller und 

Systemlösungen. Im Fokus stehen 

Komponenten aus den Bereichen 

Displays, Boards & Systems, Wireless, 

Digital und Storage. Ein weiteres 

Highlight auf dem Messestand 

ist das neue Base Board RDK3 von 

Rutronik System Solutions, dass 

zum ersten Mal auf der embedded 

world zu sehen sein wird. 

Innovative Produkte 

namhafter Hersteller 

Mit zehn Countern präsentiert Rutronik 

auf der embedded world innovative 

Produkte namhafter Hersteller 

aus den Bereichen Displays, Boards 

& Systems, Wireless, Digital und Storage. 

Dazu zählen unter anderem 

Intel, Nordic Semiconductor, United 

Radiant Technology, Kontron und 

Infineon. Auf einer Embedded und 

Wireless Wall zeigen die Experten 

zudem, wie sich die Komponenten 

in komplexe Gesamt- und Systemlösungen 

integrieren lassen. Im Mittelpunkt 

stehen dabei Lösungen für 

Applikationen in wachstumsstarken 

Zukunftsmärkten wie Automotive, 

E-Mobility, (I)IoT, Advanced Robotics, 

Industry 4.0, Medical und Energy. 

Komponenten 

und Gesamtlösungen 

„In diesem Jahr setzen wir unseren 

Fokus klar auf Komponenten und 

Gesamtlösungen aus den Produktbereichen 

Wireless und Embedded. 

Einerseits präsentieren wir 

leistungsstarke, innovative Produkte 

führender Hersteller. Andererseits 

demonstrieren wir, wie diese einzelnen 

Komponenten in ein komplexes 

Gesamtsystem eingebettet werden 

können. Durch diese Kombination 

sind Lösungen von Herausforderungen 

in absoluten Wachstumsmärkten 

möglich“, sagt Vincenzo 

Base Board RDK3 

Auf der embedded world präsentiert 

Rutronik System Solutions darüber 

hinaus zum ersten Mal das neue 

Base Board RDK3. Das RDK3 bietet 

einen einzigartigen Ansatz für die 

Entwicklung von Wireless Ultra-Low- 

Power Bluetooth Anwendungen und 

enthält modernste Sicherheitsfeatures. 

Herzstück des Base Boards 

bildet der PSoC 64 Secure MCU von 

Infineon Cypress. Zielmärkte sind 

unter anderem Advanced Robotics, 

Smart Building, Smart Factory und 

Smart Farming. Es versetzt Hardware- 

sowie Firmwareentwickler in 

die Lage, bereits in der Vorentwicklungsphase 

den Zeitaufwand sowie 

die Kosten zu reduzieren. 

„Mit dem RDK3 zeigen wir erneut, 

dass wir die Entwicklung unserer 

Boards passgenau an den Bedürfnissen 

der Industrie ausrichten, denn 

die Bedeutung von intelligenten, vernetzten 

Systemen nimmt immer mehr 

zu. Es ist eine einzigartige Komplettlösung, 

auf der Entwickler aufbauen 

können, um eigene Proof-of-Concepts 

zu entwickeln. Es freut uns 

sehr, den neusten Zuwachs unserer 

Board-Familie auf der embedded 

world 2023 vorstellen und über die 

Vorteile sowie den Nutzen informieren 

zu können“, sagt Stephan Menze, 

Head of Global Innovation Management 

bei Rutronik. ◄ 

Die Highlights auf der embedded world 2023 

auf einen Blick 

• Das neue Base Board RDK3 von Rutronik System Solutions 

• Sämtliche Base und Adapter Boards von Rutronik System Solutions 

• Embedded und Wireless Wall mit Gesamtlösungen 

• Innovative Produkte unter anderem von den Herstellern Intel, Nordic 

Semiconductor, United Radiant Technology, Kontron und Infineon 


Komponenten 

Hochempfindliche Pipeline-CMOS-Bildsensoren 

mit Global Shutter 

ams OSRAM bringt branchenführende 0,5 Mpixel Global Shutter-CMOS-Bildsensoren zur Platz- und Stromeinsparung 

in tragbaren und mobilen Geräten auf den Markt 

höheren Empfindlichkeit und dem 

geringeren Stromverbrauch mit 

kleinerem Footprint.“ 

ams OSRAM erweitert mit der Einführung 

des 2,3 x 2,8 mm 0,5 Mpixel 

Mira050 seine Mira-Produktfamilie 

von hochempfindlichen Pipeline-CMOS-Bildsensoren 

mit Global 

Shutter. 

Der Mira050 ist gegenüber sichtbarem 

und Nahinfrarot-Licht (NIR) 

hochempfindlich und ermöglicht 

Ingenieuren, Platz und Energie in 

tragbaren und mobilen Geräten zu 

sparen. Er eignet sich für Anwendungen 

wie Eye-Tracking, Gestenerkennung 

und Kontextsensitivität in 

AR-/VR-/MR- Headsets, Objekterkennung 

in Robotern sowie 3D-Tiefenerfassung 

zur Gesichtserkennung 

in intelligenten Türschlössern. 

ams OSRAM 

https://ams-osram.com 

Extrem sparsam 

Der Mira050 ist so konzipiert, dass 

er leistungsstarke Technologie mit 

zahlreichen Ultra-Low-Power-Funktionen 

in einem kompakten Sensor 

vereint. Der Stromverbrauch 

beträgt selbst bei voller Auflösung 

und einer Bildrate von 120 fps nur 

47 mW und auch im Standby-Modus 

ist der Stromverbrauch mit 60 µW 

sehr niedrig. Aus technischer Sicht 

bietet der Mira050 gegenüber sichtbarem 

und NIR-Licht eine hohe Empfindlichkeit 

bei hoher Quanteneffizienz: 

von 36 % bei 940 nm und 56 % 

bei 850 nm im NIR-Spektrum und 

bis zu 93 % bei 550 nm im sichtbaren 

Lichtbereich, basierend auf 

internen Tests von ams OSRAM. 

Der Vorteil sind zusätzliche Stromeinsparungen, 

da der Sensor mit 

einem energiesparenden Illuminator 

sowie bei natürlich schwachen 

Lichtverhältnissen betrieben werden 

kann. Das On-Chip-Energiemanagement 

passt die Energiezufuhr zu den 

verschiedenen Funktionsblöcken in 

Abhängigkeit von den Einstellungen 

für die Bildrate und Belichtungszeit 

an und trägt so zu einer noch längeren 

Akkulaufzeit bei. 

Entwicklung erleichtern 

Die Ingenieure von ams OSRAM 

haben Mira050 entwickelt, um die 

Entwicklung von Hochleistungs- 

Bildgebungssystemen durch Funktionen 

wie die On-Chip-Ereigniserkennung 

und die Subtraktion von 

Hintergrundlicht zu erleichtern. 

Jens Milnikel, Executive Vice President 

und General Manager der 

BU Image Sensor Solutions bei 

ams OSRAM erklärt: „Bei tragbaren 

und mobilen Geräten sind 

die wichtigsten Parameter für einen 

Bildsensor die aktive Flächennutzung 

bzw. die Footprint-Effizienz 

und der Stromverbrauch. Bei beiden 

dieser gewünschten Eigenschaften 

ist der Mira050 marktführend 

mit seiner höheren Auflösung, 

Fortschrittliche 

Pixeltechnologie und 

einzigartige Architektur 

Zur Umsetzung eines gestapelten 

Chip-Designs verwendet 

ams OSRAM in der Mira-Bildsensorfamilie 

die rückwärtige Belichtungstechnologie 

(BSI), wobei sich 

die Sensorschicht auf der Digital-/ 

Ausleseschicht befindet. So kann 

der Mira050 in einem sehr effizienten 

Chip-Scale- Package (CSP) 

hergestellt werden. 

Die Belichtungstechnologie sorgt 

außerdem für eine sehr hohe Empfindlichkeit 

und Quanteneffizienz des 

Sensors mit einer Pixelgröße von 

2,79 μm. Die effektive Auflösung 

des Chip- Scale-Packages beträgt 

576 px x 768 px und die maximale 

Bit-Tiefe 12 Bit, mit einer Bare-Die- 

Variante von 600 px x 800 px. Der 

Sensor wird in einem optischen Format 

von 1/7“ geliefert. 

Programmierbare Register 

ermöglichen dem Benutzer die 

Steuerung von Fensterkoordinaten, 

Timing-Parametern und Belichtungszeit 

sowie Spiegel-, Flip- und Crop- 

Funktionen. Die MIPI CSI-2-Schnittstelle 

erlaubt eine einfache Verbindung 

mit einem Prozessor oder 

FPGA. Für eine einfache Konfiguration 

des Sensors kann über ein 

Camera Control Interface (CCI) 

auf die On-Chip-Register zugegriffen 

werden. 

Samples des Mira050 NIR-Bildsensors 

werden für das späte Ende des 

ersten Quartals erwartet. ◄ 

• Der kompakte Mira050 bietet eine hohe Lichtempfindlichkeit im 

sichtbaren und NIR-Spektrum 

• Branchenführender Stromverbrauch sowie hohe Empfindlichkeit, 

die weniger Licht erfordert und damit die Akkulaufzeit verlängert 

• Die Sensoren sorgen für Stromeinsparungen und hohe Quanteneffizienz 

bei smarten Brillen, VR-Headsets und anderen schnell wachsenden 

Anwendungen in der Unterhaltungselektronik 


Komponenten 

Kundenspezifisch angepasste 

Ultraschall-Winkelsensoren 

PIL Sensoren GmbH 

www.pil.de 

Mit einer neuen Modellvariante der bewährten Sensor-Baureihe 

P47 unterstreicht die PiL Sensoren GmbH 

ihre Flexibilität in der Entwicklung kundenspezifischer 

Sonderlösungen. Die hochpräzisen Ultraschallsensoren 

sind für Basisanwendungen wie Abstands- und Füllstandsmessungen 

im Messbereich bis 5.000 mm prädestiniert 

und gewährleisten durch ihre Schallintensität 

eine zuverlässige Erkennung auch kleiner Objekte. 

Für den anspruchsvollen Industrieeinsatz bei beengtem 

Einbauraum hat PiL auf Kundenwunsch jetzt eine Spezialausführung 

des Sensors für Distanzen von 50 mm 

bis 500 mm angefertigt. 

Diese Sensorvariante ist statt des herkömmlichen 

Kunststoffgehäuses mit einem robusten M18-Edelstahlgehäuse 

sowie 90°-Umlenkwinkel und vollständiger 

Abschirmung ausgestattet. Der Hersteller bietet 

diesen Ultraschallsensor mit analogem Ausgang 

wahlweise mit fester oder kundenspezifisch eingestellter 

Kennlinie an. 

Der Edelstahl-Abstandssensor zeichnet sich durch 

eine schnelle Reaktionszeit von 60 ms aus, verfügt 

über eine Temperaturkompensation und eine Synchronisationsfunktion 

für bis zu zehn Sensoren, die 

durch Verbindung der HLD/Sync-Eingänge realisiert 

wird. Mit aufgeschraubtem Reflektorwinkel lässt sich 

neben der Schallumleitung auch eine deutliche Reduzierung 

der Blindzone erreichen. Die neue, gemäß IEC 

61326-2-1 und IEC 61326-2-3 EMV-geschirmte Edelstahlvariante 

erfüllt die Schutzart IP65 und hält Betriebstemperaturen 

von 20 °C bis +70 °C stand. Der 

Sensorkopf ist vor direktem Kontakt mit heißem Wasser 

über 50 °C oder Wasserdampf zu schützen. ◄ 

AC/DC-Stromversorgung für die Medizintechnik und Industrie 

Das MEP-120A hat 

eine Ausgangsleistung 

von 120 W und ist in 

4 Ausgangsspannungen 

von 12 V, 15 V, 18 V und 

24 V erhältlich. Die Leiterplattenmaße 

des Open 

Board Netzteils betragen 

nur 2“ x 3“ = 50,8 x 

76,2 mm. Es bietet eine 

Peak-Leistung von bis 

zu 150 W für 10 Sekunden 

und verfügt über 

einen weiten Betriebstemperaturbereich 

von 

-30 °C bis +70 °C. Mit 

einem niedrigen Leerlaufenergieverbrauch 

von < 0,21 W und einem 

Schutz vor elektrischen 

Schlägen, der den Anforderungen 

von 2x MOPP entspricht, 

bietet das MEP-120A eine zuverlässige 

Stromversorgung für medizinische 

Geräte vom Typ BF. Da 

neben Schutzklasse I (Class I) 

auch Schutzklasse II (Class II) 

beim Primäranschluss verwendet 

werden kann lässt sich das Netzteil 

auch für Home Care – Medizinanwendungen 

einsetzen! Das 

MEP-120A ist mit Medizin-, ICTund 

Haushaltsgeräte-Sicherheitszulassungen 

zertifiziert, 

darunter UL/ TUV/ CE/ 

UKCA und CB-Zertifizierung 

sowie EMC- 

Zulassungen gemäß 

EN 55032 Klasse B. 

Mit den verschiedenen 

Schutzfunktionen 

und hochwertigen 

Komponenten 

ist diese Stromversorgung 

eine ausgezeichnete 

Wahl für 

Kunden, die ein hochwertiges 

und zuverlässiges 

Netzteil für 

medizinische Geräte, 

IT-Ausrüstung und 

Geräte für den Einsatz 

in häuslicher Umgebung 

suchen. 

Neumüller Elektronik GmbH 

www.neumueller.com 


Komponenten 

Dreiphasige USV-Systeme 

von 10 bis 500 kVA 

THIELE KG 

www.u-s-v.de 

www.thiele-kg.de 

Die neue Nautilus-Serie nutzt die 

modulare 19-Zoll-Rack-Architektur, 

um hohe Qualität und hohe Zuverlässigkeit 

zu bieten. 

Jedes Leistungsmodul arbeitet im 

Modus „dezentral parallel“ zusammen 

mit den anderen und dem 

gesamten System und verwaltet 

unabhängig die Eingangslast. 

Fällt ein einzelnes Leistungsmodul 

aus, wird es automatisch 

herunter gefahren (dezentraler Parallelbetrieb) 

und garantieren einen 

Dauer betrieb durch die restlichen 

Leistungsmodule. 

Hauptvorteile der Verwendung 

der NAUTILUS-Serie: 

• System mit hohem Wirkungsgrad, 

>95 %, zur Senkung der 

Energiekosten 

• Zentralisierter statischer 

Schalter für höhere 

Zuverlässigkeit 

• Weniger Zeit und Kosten für 

Reparatur und Wartung 

Die NAUTILUS-Serie eignet sich 

für Anwendungen wie Rechenzentren, 

Banken, Krankenhäuser, Flughäfen, 

Industrieanlagen und Notbeleuchtungssysteme. 

Hauptmerkmale 

• Eingangsleistungsfaktor 0,99 

• Harmonische Eingangsverzerrung 

Komponenten 

Kontaktlose Füllstandssensoren 

für kontinuierliche Messungen 

kühlen schützen verbinden 

Embedded-PC Gehäuse 

• funktionelle Aluminiumgehäuse für verschiedenartige 

Embedded Formfaktoren 

• wahlweise integrierte Kühlrippen zur 

effizienten Entwärmung von Embedded 

Mainboards 

• Tragschienen- und Monitorbefestigungen 

• EMV-gerechte Ausführungen 

• kundenspezifische Anfertigungen mit 

individuellen Gestaltungsmöglichkeiten 

Mit den neuen Füllstandssensoren von EBE 

sensors + motion lassen sich unterschiedlichste 

Medien kontaktlos messen. Durch ein intelligentes 

Baukastenprinzip lässt sich der Sensor 

auf die Anforderungen der Applikation unkompliziert 

anpassen. 

Die kapazitiven Füllstandssensoren von EBE 

sensors + motion nutzen eine kontaktlose Sensor-Technologie 

um kontinuierlich Füllstände von 

Flüssigkeiten wie auch granularen oder pulverförmigen 

Medien zu messen. Die Füllstandssensoren 

können außerhalb eines Tanks oder anderer 

Behältnisse angebracht werden und sind in 

der Lage durch nahezu jedes nicht-metallische 

Material zu messen. Der serienmäßige Messbereich 

beträgt bis zu 100 mm, welcher auf Wunsch 

auch beliebig erweitert werden kann. Dennoch 

PC & Industrie 3/2023 

EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH 

www.ebe.de 

ist der Sensor äußert kompakt und eignet sich 

auch für kleine Bauräume. 

Zuverlässige Messung und 

unkomplizierte Inbetriebnahme 

Der Anwender kann die Sensorik unkompliziert 

kalibrieren um die Messung der erforderlichen 

Füllstände, Medien und Anwendung einzurichten. 

Dies macht ihn äußerst flexibel für verschiedenste 

Einsatzgebiete. Dennoch überzeugen 

die Füllstandssensoren mit großer Genauigkeit 

und Zuverlässigkeit, aufgrund der kapazitiven 

Technologie von EBE. Diese ist in der Lage 

Störeffekte in der direkten Umgebung, wie Störkapazitäten, 

wie z. B. die Berühung des Tanks, 

zu kompensieren. Die Genauigkeit beträgt bei 

10 cm Messbereich typischerweise

Komponenten 

Neuer Steckverbinder Katalog 

Fischer Elektronik 

GmbH & Co. KG 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

Der neue Steckverbinder Katalog f.con.d der 

Fa. Fischer Elektronik ist ab sofort verfügbar. Neben 

den jahrelang etablierten Artikeln aus den Bereichen 

Fassungen, Leiterkartensteckverbinder, Bandkabelsteckverbinder, 

D-Sub Steckverbinder, Kartenhalter und 

Optoelektronik findet der Leser in dem aktuellen f.con 

verschiedene Neuheiten aus allen Produktgruppen. 

Dazu gehören Stiftleisten mit einer Kombination der 

Lötverfahren THR und SMT, für eine präzise Positionierung 

auf der Leiterkarte. Darüber hinaus sind 1- 

und 2-reihige Stiftleistenvarianten im Raster 1,27 mm 

entwickelt worden. Diese Stiftleisten sind in der Sandwich-Bauweise 

aufgebaut und für die Löttechnologien 

THT sowie SMT verfügbar. 

Die Kategorie der D-Sub-Steckverbinder wird neben 

weiteren Mischpolsteckverbindern und Hochstromkontakten 

durch Steckverbinderlösungen und Schutzhauben 

erweitert. Besonders im Bereich der D-Sub-Hauben 

bietet die Fa. Fischer Elektronik ein breites Sortiment 

mit unterschiedlichen Kabelausgängen, Oberflächen 

und Befestigungsmöglichkeiten. 

Im Bereich der Optoelektronik gibt es einen deutlichen 

Ausbau der Lichtleiter für SMD-Bauteile. Sowohl 

die verfügbaren Standardlängen, als auch neue Geometrien 

wurden mit in das Produktportfolio aufgenommen. 

Im Besonderen sind Lichtleiter in 4-facher Ausführung 

mit geradem und abgewinkeltem Lichtausgang 

hinzugekommen. 

Der neu erschienene Produktkatalog f.con kann 

bequem über die Homepage von Fischer als Papierversion 

angefordert, als PDF Datei heruntergeladen 

(https://www.fischerelektronik.de/fileadmin/fischertemplates/download/Katalog/steckverbinder.pdf) 

oder direkt im Internet als blätterbarer Onlinekatalog 

genutzt werden. ◄ 

Kundenspezifische Kühlkörper für effektives Kühlmanagement 

Als erfahrener Spezialist für kundenspezifische 

Formteile bietet die N&H Technology 

GmbH nun auch applikationsspezifische Kühlkörper 

an. Denn um die Lebensdauer und 

Leistungsfähigkeit elektronischer Bauteile 

zu gewährleisten, ist ein effektives Kühlmanagement 

unabdingbar. Auch die stetige Miniaturisierung 

der Bauteile bei gleichzeitig steigender 

Leistungsdichte fordern effiziente Entwärmungskonzepte. 

Als Full-Service Lieferant für kundenspezifische 

Bedieneinheiten 

erweitern die Kühlkörper das Portfolio 

von N&H stimmig. Dabei können 

die Kühlkörper in sämtlichen 

Größen und Formen konstruiert und 

in den gängigen Bearbeitungsverfahren 

gefertigt werden. Von kleinen 

SMD-Kühlkörpern für Leiterplatten, 

über Lamellenkühlkörpern 

bis hin zu designorientierten Hochleistungskühlkörper 

für z. B. LED- 

Lampen. Die Befestigung wird dabei 

applikationsspezifisch angepasst. 

Als Standardmaterial dienen Aluminiumlegierungen, 

welche durch 

exzellente thermische und mechanische 

Eigenschaften überzeugen, 

aber auch Materialkombination mit 

Kupfer, sowie diverse Oberflächenbehandlungen 

sind möglich. Die 

Ingenieure von N&H beraten die 

Kunden umfassend für eine passende Kühlungslösung. 

N&H Technology GmbH 

www.nh-technology.de 


Ihr Distributor und 

Engineering-Partner. 

Schranksystem 

Unser Service 

• individuelle 

Konfigurationen 

• Montagen 

• Ausbrüche 

• Sonderfarben 

• Sondergrößen 

All About 

Automation 

Friedrichshafen 

7.-8.3.23 

Stand B2/533 

www.may.berlin 

Joey Kelly ist Markenbotschafter von May Distribution 

Joey Kelly - Impuls-Vortrag 

7. März 2023 - 15.00 Uhr 

All About Automation - Friedrichshafen 

No Limits. Wie erreiche ich mein Ziel?

Komponenten 

Migration leicht gemacht 

Wie die Eurocard-Technologie auf innovative Systeme übertragen werden kann. 

Europakarten lassen sich Rack für Rack gegen Module des K-Systems austauschen 

Pepperl+Fuchs SE 

pa-info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 

Europakarten werden seit Ende 

der 1970er Jahre als Leiterplatten 

für elektronische Bauteile verwendet. 

Sie sind in einem Baugruppenträger 

untergebracht und kommunizieren 

über ein Bussystem mit 

anderen Komponenten. Seit mehr 

als 30 Jahren gibt es jedoch vorteilhaftere 

Lösungen für die Montage 

von Leiterplatten mit elektronischen 

Schaltungen, z. B. Hutschienensysteme 

und Termination-Board-Lösungen. 

Im Laufe 

der Zeit hat sich zwangsläufig das 

Angebot an Europakarten verringert, 

sie werden immer noch als 

Ersatz oder Erweiterung benötigt. 

Pepperl+Fuchs bietet jetzt ein Baukastensystem 

an, mit dem Migrationsprojekte 

von Europakarten mit 

überschaubarem Aufwand durchgeführt 

werden können. 

Haben Europakarten 

ausgedient? 

Baugruppenträger sind seit mehr 

als 40 Jahren in industriellen wie 

wissenschaftlichen Anwendungen 

weit verbreitet. Die bestückte Leiterplatte, 

die über Steckverbindungen 

auf der Rückseite des Rahmens 

mit der Busplatine oder Backplane 

verbunden ist, wird entlang von in 

einem Metallgehäuse montierten 

Führungsschienen geschoben. 

Auf diese Weise können die Komponenten 

miteinander kommunizieren 

und versorgt werden. Üblich ist 

ein 19-Zoll-Baugruppenträger zur 

Aufnahme der Platinen. Allerdings 

unterstützen immer weniger Hersteller 

die Europakarten-Technologie: 

Ist ein Redesign einer Karte 

notwendig, weil beispielweise die 

bisher verwendeten Bauteile nicht 

mehr verfügbar sind, rechnet sich 

der Aufwand für die Hersteller in der 

Regel nicht mehr. Das gilt insbesondere 

dann, wenn damit auch noch 

eine neue Zertifizierung verbunden 

wäre. Die Nichtverfügbarkeit von 

Bauteilen führt sogar dazu, dass 

immer weniger existierende Europakarten 

repariert werden können. 

Modernisieren 

Neue DIN-Schienen- oder Termination-Board-basierte 

Systeme 

haben im Laufe der Jahre immer 

häufiger bestehende Leiterplatten 

ersetzt. Pepperl+Fuchs hat nun eine 

Lösung für Schaltschränke und Baugruppenträger 

(BGT) entwickelt, 

um die verbleibenden Europakarten 

im System schrittweise durch 

ein modernes System zu ersetzen 

und die vorhandene Infrastruktur 

zu nutzen. 

Verschiedene Systeme 

für den Umstieg 

Beim Austausch der Europakarte 

stellt sich zunächst das Problem der 

Nachfolgetechnik. Grundsätzlich sind 

auch Remote-I/O-Systeme oder 

Feldbustechnik denkbar. Bleibt man 

bei der traditionellen Interfacetechnik, 

so kommen das hutschienenorientierte 

K-System oder das Termination-Board-basierte 

H-System 

von Pepperl+Fuchs in Betracht. 

Die Module des K-Systems werden 

auf dem sogenannten Power 

Rail montiert. Es besteht aus einem 

35-mm-Hutschienen-Tragschienenprofil 

mit Einsätzen und vergoldeten 

Sammelschienen. 

Alle auf den Tragschienen montierten 

Module werden über das Einspeisemodul 

versorgt. Das Power 

Rail übermittelt zudem eine Sammelfehlermeldung. 

Vom Interfacemodul 

erkannte Leitungsfehler werden 

über die potentialfreien Kon- 

Auf einen Blick: 

Europakarten werden bei immer mehr Herstellern aus dem Programm 

genommen und durch neue Technologien abgelöst. 

Pepperl+Fuchs bietet ein Baukastensystem an, mit dem 

Migrationsprojekte mit überschaubarem Aufwand umgesetzt werden 

können und zwar von Tausch einzelner Baugruppenträger bis hin 

zum Ersatz kompletter Schaltschränke. 


Komponenten 

Die ausziehbare Mechanik erleichtert den Austausch von Trennbausteinen 

takte des Einspeisebausteins ausgegeben. 

Trennbarrieren 

Das H-System verwendet Termination-Boards 

zur Montage und 

zur Versorgung der eigensicheren 

Trennbarriere. Mit den aufgesteckten 

Trennbarrieren werden sie auf 

einer 35-mm-Hutschiene im Schaltschrank 

montiert und über Systemstecker 

an Leitsysteme angebunden. 

Für viele handelsübliche Steuerungen 

sind spezifische Lösungen mit entsprechenden 

Systemsteckern verfügbar. 

Ausführungen in herstellerunabhängigem 

Design sind optional 

mit Klemmen für freie Kontakte 

oder Sub-D-Stecker für passende 

steuerungsspezifische Kabel erhältlich. 

Es gibt viele Möglichkeiten bei 

der Umsetzung. 

Kompletter 

Schaltschranktausch 

Wenn dies möglich ist, bietet 

sich ein kompletter Schaltschranktausch 

an. Ein neuer Schaltschrank, 

gebaut und verdrahtet nach Kundenwunsch, 

ersetzt den bisherigen 

Schaltschrank. Es wird detailliert 

konstruiert, aufgebaut und verdrahtet 

und als Komplettpaket mit 

umfangreicher Projektdokumentation 

und Schaltplänen an den Kunden 

geliefert. Kunden müssen nur 

noch Leitungen an Übergabeklemmen 

oder -boards anschließen. Vorteile 

dieser Vorgehensweise: Neue 

Schaltschränke werden nach aktuellen 

Richtlinien konstruiert und die 

verwendeten Komponenten entsprechen 

den neuesten Richtlinien und 

Normen. Noch intakte Europakarten 

stehen als Ersatzteile für den Rest 

der Anlage zur Verfügung. Ist ein 

Austausch des Schaltschranks nicht 

möglich oder gewünscht, bietet sich 

der Austausch von Baugruppenträgern 

gegen ein mit dem K-System 

bestücktes Rack an. Der Grundaufbau 

und die Infrastruktur wie 

die Verkabelung im Schaltschrank 

bleiben bestehen und es sind keine 

baulichen Maßnahmen erforderlich. 

Der neue BGT 

von Pepperl+Fuchs basiert auf 

standardisierten mechanischen 

Abmessungen für 19-Zoll-Technik. 

Baubreite: 84 Teilungseinheiten 

(426 mm), Bauhöhe 3 Höheneinheiten 

(132 mm), Bautiefe variabel 

z. B. 211 mm Standard, kundenspezifisch 

bis 300 mm. Er kann nach 

Kundenvorgaben komplett verdrahtet, 

mit aktuellen Interface-Komponenten 

bestückt und beschriftet 

geliefert werden. Die Signalübertragung 

erfolgt optional über vertikal 

oder horizontal angeordnete 

Waben oder Mini-Klemmen. Bestehende 

Anschlusslitzen können vom 

Europakarten-Rack gelöst und an 

die Waben des neuen Baugruppenträger 

angeschlossen werden, 

dadurch bleibt die Leitungsführung 

im Schaltschrank unverändert. Die 

Mechanik ist im eingebauten Zustand 

ausziehbar. So können Komponenten 

einfach getauscht werden, 

Messbuchsen sind gut zugänglich. 

Bei kundenspezifischen Lösungen 

ist auch eine Teilbestückung mit 

K-System-Komponenten möglich, 

Dummy-Bausteine inklusive Vorverdrahtung 

können als Platzhalter 

eingesetzt werden. 

Der Austausch 

des Eurokartenhalters 

kann auf verschiedene Weise 

erfolgen. Eine einfache Hutschienenadaption 

ersetzt vorhandene 

Baugruppenträger durch Baugruppenträger 

mit Hutschienen 

für K-Systeme. Diese Version ist 

nicht kundenspezifisch, kann aber 

als Basis für kundenspezifische 

Anforderungen verwendet werden. 

Standardlösungen sind als 

Schwenkrahmen oder offene Rahmen 

realisierbar. In beiden Fällen 

sind optional Rangierpatches oder 

Miniklemmen erhältlich. Basierend 

auf Standardkomponenten sind 

auch kundenspezifische Lösungen 

möglich. So wurden beispielsweise 

Projekte mit besonderen Anforderungen 

an die Signalübertragung 

oder Kabelführung sowie Projekte 

auf Basis von Termination-Boardbasierten 

H-System-Geräten erfolgreich 

umgesetzt. 

Fazit 

Dummy-Bausteine inklusive Vorverdrahtung können als Platzhalter eingesetzt werden 

Die Ära der Europakarten ist definitiv 

vorbei. Längst stehen neue 

Technologien wie Remote-I/Os oder 

Feldbussysteme ebenso zur Ablösung 

bereit, wie Hutschienen- oder 

Termination-Board-basierte Interfacebausteine. 

Es wird jedoch noch 

viele Jahre dauern, bis die letzte 

Europakarte aus der Anwendung 

verschwindet. Der Austausch erfolgt 

in der Regel schrittweise. Nicht 

alle Merkmale von vorhandenen 

Europakarten werden immer eins 

zu eins mit nachfolgenden Techniken 

abgebildet. Alle Lösungen, 

die die Eurocard-Technologie ersetzen, 

werden zwangsläufig kundenspezifisch 

sein. Das Lösungsportfolio 

von Pepperl+Fuchs mit Standardkomponenten 

ermöglicht die 

Umsetzung solcher Migrationsprojekte 

mit überschaubarem 

Aufwand. ◄ 


Komponenten 

Schnelle und zuverlässige Lichtdetektion 

Hamamatsu Photonics hat ein Avalanche-Photodioden-Array (APD) mit der Bezeichnung 

„Gain Stabilized Si APD S16430-01CR“ für den industriellen LiDAR-Einsatz entwickelt. 

LiDAR wird als die Schlüsseltechnologie 

der Zukunft gehandelt. Sie ist 

die Grundlage für vollautomatisierte 

Prozesse, beispielsweise automatisierte 

Logistik, automatisierte Produktionsprozesse 

oder autonomes 

Fahren. Hamamatsu bietet hierfür 

seine neuen Avalanche-Photodioden-Arrays 

an. Bei diesen Produkten 

handelt es sich um ein 16-Kanal- 

APD-Array für die Erkennung verschiedener 

Lichtpegel (serieller Ausgang) 

für den industriellen LiDAR- 

Einsatz. Der C16430-01CR ist ein 

kompaktes optisches Gerät, das 

Glossar 

ein 16-Element-Si-APD-Array und 

einen Vorverstärker integriert. Er 

verfügt über eine eingebaute DC- 

Rückkopplungsschaltung zur Reduzierung 

von Hintergrundlichteinflüssen. 

Außerdem bietet er hervorragende 

Rausch- und Frequenzeigenschaften. 

Beim C16430-01CR kann 

der Ausgang von einem beliebigen, 

in der Auswahllogik spezifizierten 

Kanal bezogen werden. 

APD-Array 

Im Vergleich zu gewöhnlichen Fotodioden 

haben APDs eine eingebaute 

Verstärkung und können schwaches 

Licht besser erkennen. Deshalb 

eignen sie sich besonders gut, um 

die Entfernung von weit entfernten 

Objekten zu messen. Mit diesen 

Eigenschaften gehören sie zu den 

wichtigsten optischen Sensoren für 

LiDAR. Ein APD-Array besteht aus 

mehreren Kanälen auf demselben 

Chip, von denen jeder in der Lage 

ist, optische Signale zu multiplizieren, 

wenn eine Spannung angelegt 

wird. 

Ihr Multiplikationsfaktor oder ihre 

Verstärkung muss jedoch an Temperaturänderungen 

angepasst werden. 

Um die Anpassung automatisch 

vornehmen zu können, hat Hamamatsu 

einen Temperatursensor integriert. 

So sind benutzerfreundliche 

und kostengünstige APD- 

Module mit eingebautem Mikrocontroller, 

Temperatursensor und TIA 

zur Einstellung des Multiplikationsfaktors 

entstanden. Diese werden 

bei Hamamatsu entwickelt, hergestellt 

und vermarktet. 

Optimiertes 

APD-Array-Design 

Hamamatsu hat eine einzigartige 

Opto-Halbleiter-Fertigungstechnologie 

entwickelt, mit der es möglich 

ist, einen Self-Bias-Generator (SBG) 

auf einem Halbleiter substrat her- 

Hamamatsu Photonics 

Deutschland GmbH 

info@hamamatsu.de 

APD 

LiDAR 

SBG 

Crosstalk 

(Übersprechen) 

Si-APD 

Si-APD-Array 

TIA 

Avalanche-Fotodiode: Hierbei handelt es sich um Fotodioden mit einer internen 

Verstärkung. Die Verstärkung wird durch das Anlegen einer Sperrspannung erzeugt. 

Die APDs zeichnen sich durch ein hohes Signal-Rausch-Verhältnis, ein schnelles 

Zeitverhalten, hohe Empfindlichkeit und einen niedrigen Dunkelstrom aus. 

Light Detection and Ranging (Lichterkennung und Entfernungsmessung). LiDAR ist 

eine Fernerkundungstechnologie, bei der die Entfernung eines entfernten Objekts 

gemessen wird, indem ein Laserstrahl auf das Zielobjekt gestrahlt und das reflektierte 

Licht mit einem optischen Sensor erfasst wird. 

Eine Schaltung zur Stabilisierung des Multiplikationsfaktors des optischen Signals. 

Ein Phänomen, bei dem, wenn Licht nur in einen Kanal eines optischen Sensorarrays 

eindringt, ein unerwünschtes Signal von anderen benachbarten Kanälen ausgegeben 

wird. 

Silizium-APDs 

Das Silizium-APD-Array ist ein Sensor, der aus mehreren Silizium-APDs besteht, die in 

einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind. 

Transimpedanzverstärkter ist eine stromgesteuerte Spannungsquelle. Er ist 

ein elektrischer Verstärker, der einen Eingangsstrom in eine proportionale 

Ausgangsspannung umwandelt. Er wird auch als Strom-Spannungswandler bezeichnet. 


Komponenten 

zustellen. Das SBG wurde in dem 

gleichen Gehäuse mit dem APD- 

Array untergebracht. Der SBG, 

welcher an eine Konstantstromquelle 

angeschlossen ist, ermöglicht 

eine Stabilisierung des Multiplikationsfaktors. 

Das vereinfacht 

das Systemdesign und verringert 

die Kosten, da ein externer Mikrocontroller 

und Temperatursensor 

überflüssig werden. Ein weiterer 

Vorteil ist, dass der Transimpedanzverstärker 

(TIA) in der Signalverarbeitungsschaltung 

ebenfalls 

im selben Gehäuse untergebracht 

ist. Das TIA ist ein Signalverarbeitungsschaltkreis, 

der maßgeblich 

für die Verstärkung des Signals 

benutzt wird und hierdurch die Leistung 

des APD-Arrays maximiert. 

Extrem schnell 

Die Verwendung dieses APD- 

Arrays als optischer Sensor für 

LiDAR kann die Kosten für LiDAR- 

Module, erheblich senken. Darüber 

hinaus wurde das TIA-Design so 

modifiziert, dass die Reaktionsgeschwindigkeit 

im Vergleich zu konventionellen 

APD-Arrays mit eingebautem 

TIA um das Dreifache 

erhöht wird. Gleichzeitig werden 

Schwankungen im Ausgangssignal 

unterdrückt und der Crosstalk, der 

zu falschen Erkennungen führen 

kann, minimiert. In den kommenden 

Jahren wird Hamamatsu den 

Verkauf dieses APD-Arrays ausweiten 

und neue Anwendungen 

entwickeln. 

Dieses APD-Array wurde bereits 

auf der CEATEC 2022 vorgestellt, 

Asiens größter internationaler Messe 

für Informationstechnologie (IT) und 

Elektronik, die vier Tage lang auf 

der Makuhari Messe (Mihama-ku, 

Chiba City, Japan) stattfand. 

Verfügbarkeit 

Muster dieses APD-Arrays sind 

bereits seit Ende Oktober 2022 verfügbar. 

Hersteller von LiDAR-Modulen 

können diese bei Hamamatsu 

anfordern. Die Massenproduktion 

soll im April 2023 beginnen. 

Die wichtigsten Merkmale 

im Überblick 

• Alles in einem Gerät 

• weniger Bauelemente: benötigt 

keinen Microcontroller und k einen 

Temperatursensor 

• Stabilisierung des Multiplikationsfaktors 

• Leistungsoptimierung durch 

integrierten TIA 

• dreimal schnellere Reaktionszeit: 

Optische Pulsbreite von einer 

Nanosekunde 

• Höhere Messgenauigkeit 

• Minimierung von Crosstalk ◄ 

Effektive Wärmeableitgehäuse 

Neues Schalengehäuse mit Kühlkörper SGK … 

debuchsen. Bestimmt durch die 

Anwendung und das Design der 

Leiterplatten können die Befestigungs-Elemente 

auch auf der Kühlkörper-Bodenseite 

angebracht werden. 

Optional angebotene Befestigungslaschen 

geben dem Anwender 

die Möglichkeit die Gehäuse 

der Serie SGK ... für eine Tisch-, 

Wand- oder Deckenmontage sowie 

in einem Umfeld mit Vibrationsstörungen 

einsetzen zu können. 

Drei unterschiedliche 

Größen 

Fischer Elektronik 



Die zunehmende Integrationsdichte 

bestückter Leiterplatten 

sowie die steigende Abwärme 

elektronischer Bauteile stellen 

immer größere Anforderungen 

an das Kühlkonzept der verwendeten 

Gehäuse. Eine Möglichkeit 

die Entwärmungsproblematik in 

den Griff zu bekommen, ist der 

Einsatz von so genannten Wärmeableitgehäusen 

oder Kühlrippengehäusen. 

Für diese Anwendungsfälle 

bietet Fischer Elektronik 

ab sofort seinen Kunden die 

neu entwickelte Gehäuseserie 

SGK ... an, welche über optimierte 

Wärmeableit-Eigenschaften, eine 

einfache und schnelle Montage 

der Elektronik Komponenten ermöglicht 

sowie über ein ansprechendes 

Design verfügt. 

Groß dimensionierter 

Kühlkörper 

Die neuen Gehäuse SGK ... 

bestehen aus einem groß dimensionierten 

Kühlkörper, dessen Breite 

und Tiefe an das Kühlkonzept der 

beliebigen Baugruppe anpassbar 

sind, einer Aluminium-Blechbiegeschale 

sowie zwei Seitenteile ebenfalls 

aus einem Aluminiumblech 

1,5 mm Materialstärke. Die Befestigung 

einer Standard-Mainboard- 

Platine, Montageplatte oder einer 

ungenormten Leiterplatte erfolgt 

über die in der Gehäuseschale 

vorgesehenen Einpress-Gewin- 

Die Gehäuseserie SGK ... ist standardmäßig 

in drei unterschiedlichen 

Größen sowie in drei Oberflächenausführungen 

(transparent passiviert, 

naturfarbig und schwarz eloxiert) 

erhältlich. Zusätzlich haben 

die Kunden die Möglichkeit über 

die Angabe der Gehäuseparameter, 

wie Breite, Höhe, Tiefe und der 

Abstände zwischen den Befestigungsbuchsen 

und deren Höhe 

eine kundenspezifische Ausführung 

zu bestellen. 

Die Blechbiegeschale, der Kühlkörper 

als auch die Seitenteile, können 

nach Kundenwunsch mechanisch 

bearbeitet, oberflächenbehandelt 

und bedruckt werden. Die 

SGK ...-Gehäuse werden als zerlegter 

Bausatz inkl. Montagematerial 

geliefert. ◄ 


Komponenten 

Effizienter konfektionieren 

M16-Rundsteckverbinder für den Crimpanschluss 

trieweit wachsenden Bedarf an 

modularer Verbindungstechnik 

für Signale, Daten und elektrische 

Leistung. Dank ihrer besonderen 

Eigenschaften, wie Zugfestigkeit 

und Leitfähigkeit, aber 

auch aufgrund prozessbezogener 

Vorteile, wie zeitsparende und 

einfache Verarbeitbarkeit, kommen 

sie nicht nur in industriellen 

Installationen zum Einsatz, sondern 

beispielsweise auch beim 

Einbau und Austausch von Gaszählern 

oder in Anwendungen der 

Bahntechnik. 

Franz Binder GmbH & Co. 

Elektrische Bauelemente KG 

info@binder-connector.de 

www.binder-connector.de 

Die Crimpvarianten der M16-Produktserien 

von binder vereinfachen 

die Konfektionierung – in kleinen 

Stückzahlen vor Ort, aber auch automatisiert 

und in größeren Mengen. 

Vom Steckverbinder selbst über die 

Kontakte bis zum geeigneten Crimpwerkzeug 

ist bei binder alles Notwendige 

aus einer Hand erhältlich. 

binder, ein führender Anbieter industrieller 

Rundsteckverbinder, bietet 

seine Produkte der Baugröße M16, 

wie die Serie 423, für den Crimpanschluss 

an. Die Crimptechnik ermöglicht 

Anwendern das schnelle, 

unkomplizierte Konfektionieren vor 

Ort. Außerdem zeichnet sie sich 

durch ihre mechanische Robustheit, 

Korrosionsfestigkeit und vorteilhafte 

elektrische Eigenschaften der Verbindung 

aus. Um das Potenzial dieser 

Anschlusstechnik auszuschöpfen, 

sind allerdings ein definierter Verarbeitungsprozess 

sowie standardkonforme 

Prüfverfahren erforderlich. 

Fachwissen: 

Leiteranschluss mittels 

Crimpen 

Das Verbinden von Kontakten 

und Leitern, aber auch von Isolierungen 

mithilfe der Crimptechnik gilt 

zum einen als besonders einfach 

und zeitsparend. Zum anderen hat 

sich die zuverlässige und robuste 

Methode in Industrieanwendungen 

bewährt, die vibrations- und zugfeste 

Verbindungen erfordern. Sie 

gilt als sehr gut reproduzierbar und 

zeichnet sich durch eine hohe Leitfähigkeit 

aus, sofern Crimpkontakt, 

Leiter und Werkzeug perfekt aufeinander 

abgestimmt sind. 

Beim Crimpen wird der abisolierte 

Leiter in einen eigens dafür vorgesehenen 

Bereich des Crimpkontakts, 

die sogenannte Crimphülse, geführt 

und mittels Werkzeug eingepresst. 

Es entsteht eine nicht lösbare Verbindung, 

die idealerweise – bei richtiger 

Verpressung – einen geringen 

Durchgangswiderstand aufweist, gasdicht 

ist und somit Forderungen an 

den Korrosionsschutz erfüllt. 

Zugfestigkeit 

Als Merkmal für die mechanische 

Qualität einer Crimpverbindung gilt 

ihre Zugfestigkeit respektive die Leiterausziehkraft. 

Zur Fertigungskontrolle 

werden in der Regel Messungen 

von Crimphöhe und Leiterausziehkraft 

herangezogen. Die Güte der 

elektrischen Verbindung lässt sich 

anhand ihrer elektrischen Leitfähigkeit 

bewerten. Anforderungen 

und Prüfverfahren für den Crimpanschluss 

unterliegen der Norm 

DIN EN 60352-2. 

Crimpkontakte und -werkzeuge 

sind sowohl für die manuelle als 

auch für die maschinelle Verarbeitung 

erhältlich. Für das Crimpen 

von Hand lassen sich Kontakte als 

Einzel- oder als Bandware verwenden; 

für Letztere sind besondere 

Crimpzangen notwendig. Neben 

den Steckverbindern bietet binder 

auch das erforderliche Zubehör 

einschließlich der Werkzeuge 

aus einer Hand an. 

Serie 423 – 

für Industrie und mehr 

M16-Steckverbinder mit Crimpanschluss 

decken den indus- 

Verschiedene Varianten 

M16-Steckverbinder für den 

Crimpanschluss aus der Serie 

423 von binder sind, je nach Polzahl, 

für Bemessungsspannungen 

von 32 V bis 150 V bei 5 A beziehungsweise 

6 A spezifiziert. Es sind 

2- bis 8-polige Varianten erhältlich. 

Je nach Kontaktoberfläche 

(Silber oder Gold) erreichen sie 

eine mechanische Lebensdauer 

von mindestens 500 beziehungsweise 

1.000 Steckzyklen. Die 

Produkte sind mit Schraubverschluss 

ausgestattet und für industrielle 

Umgebungen gemäß 

der Schutzart IP67 ausgelegt. 

Neben den Crimp- sind auch Lötund 

Schraubklemm-Varianten der 

Bauform M16 sowie umspritzte 

Kabel und Litzenversionen von 

binder erhältlich. 

Anwendungsgebiete 

• Sensorik, Aktorik, Mess-, Prüf-, 

Steuer- und Regeltechnik 

• Instrumentierung in Automation 

und Prozesstechnik 

• Gebäude- und Bahntechnik 

• Schnelle Kabelkonfektionierung 

vor Ort 

Eigenschaften 

• Bauform: M16 

• Verriegelung: Schraubverriegelung 

• Anschlusstechnik: Crimpen 

• Polzahl: 2- bis 8-Pol 

• Bemessungsspannung: 32 V 

bis 150 V 

• Bemessungsstrom: 5 A, 6 A 

• Schutzart: IP67 

• Zahl der Steckzyklen: ≥500 (Ag), 

≥1.000 (Au) ◄ 


RISC-V-basierte FPGA- und 

Space-Compute-Lösungen 

Komponenten 

PolarFire-Bausteine sind Spitzenreiter mit 2-facher Leistungseffizienz, militärischer Sicherheit und höchster 

Zuverlässigkeit, die mit der PolarFire 2 FPGA-Roadmap noch erweitert wird. 

Größe und das Gewicht von Systemen 

mit eingeschränktem Stromverbrauch 

in Anwendungen wie industrielle 

Bildverarbeitung, Robotik, 

KI-fähige medizinische Systeme und 

intelligente Verteidigungs- und Luftfahrtsysteme. 

Die PolarFire 2-Familie 

steigert die Leistungs- und Stromeffizienzkurve 

noch weiter und bietet 

zusätzlich neue RISC-V-basierte 

Hochleistungs-Rechenelemente an. 

Mittelklasse-FPGAs und Systemon-Chip 

(SoC)-FPGAs spielen eine 

wichtige Rolle bei der Verlagerung 

von Computer-Workloads an den 

Rand des Netzwerks. Microchip 

Technology hat mit seinen vielfach 

ausgezeichneten FPGAs zu diesem 

Übergang beigetragen. Zudem lieferte 

das Unternehmen die ersten 

RISC-V-basierten FPGAs, die doppelt 

so stromsparend sind wie die 

Mittelklasse-FPGAs der Konkurrenz 

und die über ein erstklassiges 

Design-, Betriebssystem- und 

Microchip Technology Inc. 

www.microchip.com 

Lösungsökosystem verfügen. Das 

Unternehmen präsentierte seine 

Lösungen auf dem RISC-V Summit 

2022 und gabt einen Ausblick 

auf seine PolarFire 2 FPGA-Siliziumplattform, 

sein RISC-V-basiertes 

Prozessor-Subsystem und die 

Roadmap seiner Software-Suite. 

Außerdem erörterte das Unternehmen 

einen RISC-V-basierten High- 

Performance Spaceflight Computing 

(HPSC)-Prozessor, den es für 

die NASA und die Raumfahrt- und 

Verteidigungsindustrie entwickelt. 

FPGAs für energieeffiziente 

Edge-Compute-Segmente 

„Microchip hat als erstes Unternehmen 

FPGAs für energieeffizmente 

Edge-Compute-Segmente 

angeboten und erstmals SoC- 

FPGAs mit Unterstützung der offenen 

RISC-V-Befehlssatzarchitektur 

in die Serien produktion gebracht“, 

so Shakeel Peera, Vice President 

of Marketing für den Geschäftsbereich 

FPGA von Microchip. 

Sehr gute Wärmeund 

Leistungseffizienz 

Die PolarFire FPGA- und Polar- 

Fire SoC-Familien bieten bereits jetzt 

die branchenweit beste Wärme- und 

Leistungseffizienz im Mittelklassesegment. 

Die Familien sind für den 

Einsatz von Systemen mit hoher 

Rechenleistung in kleinen Formfaktoren 

optimiert. Sie verringern die 

Design-Tools 

Sie umfasst auch eine Reihe von 

Design-Tools mit einem neuen Ansatz 

für die Systementwicklung, der das 

volle Potenzial dieser FPGAs und 

SoC-FPGAs freisetzt, da die Entwickler 

intelligenter Algorithmen die 

Feinheiten der zugrunde liegenden 

FPGA-Hardware nicht mehr verstehen 

müssen. 

Ökosystem 

für Mi-V-Lösungen 

Microchip stellte auch sein Ökosystem 

für Mi-V-Lösungen zur Unterstützung 

der Stack-Entwicklung für 

RISC-V-basierte Systeme vorstellen. 

Es deckt mehr als 90 % der Pakete 

für kommerzielle und Open-Source- 

Betriebssysteme (OS) sowie Echtzeitbetriebssysteme 

(RTOS) ab und 

umfasst weitere Software-, Middleware- 

und Firmware-Angebote von 

Microchip und seinen Mi-V-Ökosystempartnern. 

◄ 

Mehr Infos: 

Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC 

PC & Industrie 3/2023 19 

www.ctx.eu 

Extrem kompakt und maximal leistungsstark

Komponenten 

Robustheit, Signalintegrität und Flexibilität 

Steckverbinder One27 IDC jetzt mit besonders robustem Rasthebel erhältlich. 

Bild 1: Die One27-Federleiste von ept mit Schneidklemmtechnik 

ept GmbH 

www.ept.de 

Was sind 

IDC-Steckverbinder? 

Bei vielen Board-to-Board-Steckverbindern 

sind beide Steckerteile, 

Messer- und Federleiste, fest auf 

ihrer jeweiligen Leiterplatte angebracht. 

Auch IDC-Steckverbinder 

(„IDC“ steht für „Insulation Displacement 

Connector“) bestehen 

aus einer Messer- und einer Federleiste 

(Bild 1). Im Gegensatz zu den 

klassischen Steckern wird jedoch nur 

die Messerleiste per Surface-Mount- 

Technologie (SMT) auf ihre Leiterplatte 

gelötet. Mithilfe der Schneidklemmtechnik 

stellt die Federleiste 

dann den Kontakt zwischen Messerleiste 

und den Adern eines Flachbandkabels 

her. 

Vorteile 

von IDC- 

Steckverbindern 

IDC-Steckverbindungen 

haben gegenüber 

üblichen 

Board-to-Board- 

Steckverbindern 

zwei große Vorteile: 

Durch die Kabelverbindungen 

können 

je nach Anwendung 

Toleranzen in alle 

Richtungen ausgeglichen 

und individuell 

erforderliche Leiterplattenabstände 

realisiert werden. 

Eine weitere Anforderung 

an moderne 

Anschlusslösungen, 

neben Toleranzausgleich 

und Individualität, 

besteht in der 

Mehrfachnutzung 

eines Steckverbinders. 

Hintergrund ist der Trend zu 

modularen Systemen, der es Anwendern 

ermöglichen soll, im Ersatzfall 

lediglich einzelne Module auszutauschen 

– das Gerät selbst ist dann 

nach Einbau eines neuen Moduls 

wieder einsatzfähig. 

Anforderungen 

an moderne IDC-Stecker 

Durch den häufigen Austausch der 

Module müssen Messer- und Federleiste 

des Steckverbinders wiederholt 

zusammengesteckt und wieder 

getrennt werden. Diese hohe Zahl 

an Steckzyklen stellt insbesondere 

für die IDC-Federleiste eine starke 

Belastung dar. Dabei spielt vor allem 

ihr Rasthebel eine tragende Rolle: 

Er muss die Verbindung zwischen 

Messer- und Federleiste dauerhaft 

herstellen, sodass sie auch unter widrigen 

Einsatzbedingungen wie Vibration 

und Schock bestehen bleibt. Vor 

dem Hintergrund der zunehmenden 

Modularisierung wurde der One27 

IDC aus dem Hause ept daher mit 

einem besonders robusten Rasthebel 

versehen. Dank seiner Doppelkontur 

federt dieser auch bei 

einer mehrfachen Betätigung immer 

wieder in seine Ausgangsposition 

zurück – aufgrund dieser hervorragenden 

Spannungsrelaxation steht 

dem Einsatz in modularen Anwendungen 

nichts mehr im Wege. 

Maximale Robustheit 

Bei der Konstruktion des One27 

IDC legte ept allgemein großen Wert 

auf eine außerordentliche Robustheit 

des Steckverbinders. Um diese 

zu gewährleisten, stattete man ihn 

beispielsweise mit Einführschrägen 

und Verdrehschutz aus. Beide sorgen 

bereits bei der Installation des 

Steckers dafür, dass dieser nicht 

beschädigt werden kann. Die Kontaktierung 

auf der gewalzten, glatten 

Oberfläche der Federleiste minimiert 

zudem das Risiko von Oberflächenabrieb 

bei Vibrationen und 

der doppelschenklige Federkontakt 

stellt darüber hinaus sicher, 

dass stets eine sichere und zuverlässige 

Kontaktierung gegeben ist. 

Hauptgütekriterium 

Signalintegrität 

Hauptgütekriterium eines Steckverbinders 

liegt natürlich in seiner 

Signalintegrität. Hierüber entscheidet 

vor allem die Qualität der 

Schneidklemmverbindung, über 

Bild 2: Vergleich Schliffbild: qualitativ minderwertige Schneidklemme (links) vs. hochwertige Schneidklemme (Mitte und rechts) 


Komponenten 

die die Signale geführt werden. 

Die Schneidklemme muss das 

Flachbandkabel und die einzelnen 

Adern dabei zu jeder Zeit in Position 

halten und darf sie nur geringfügig 

verformen. Ist dies nicht der 

Fall, kann die Verformung zu einer 

mangelhaften Kontaktierung führen 

und somit die Signalintegrität 

negativ beeinflussen (Bild 2, links). 

Darum stellt die Schneidklemme des 

One27 IDC zu jeder Zeit sicher, dass 

durch ihre geringfügige Verformung 

alle Einzellitzen kontaktiert werden. 

Das Gleiche gilt auch für die Verbindung 

mittels Massivdrahtkabel 

(Bild 2, Mitte und rechts). 

One27 IDC für individuelle 

Kundenanforderungen 

Während Kabelverbindungen 

grundsätzlich eine hohe Flexibilität 

im Elektronikdesign ermöglichen, 

geht die Steckerfamilie One27 noch 

einen Schritt weiter: Anwender können 

zwischen 12,16, 20, 26, 32, 40, 

50, 68 oder 80 Polen wählen und 

darüber hinaus entscheiden, ob sie 

die IDC-Federleiste mit Kabelkonfektion 

oder für individuelle Anforderungen 

auch lose benötigen. 

Entscheidet sich der Anwender für 

die Kabelkonfektion, bietet ept ihm 

drei verschiedene Kabel zur Auswahl: 

PVC-Kabel, Hochtemperatur- 

Kabel sowie umweltfreundliche und 

für den Brandfall geeignete halogenfreie 

Massivdrahtkabel mit LSZH- 

Ummantelung. 

One27-Messerleisten 

für noch mehr Designfreiheit 

Die IDC-Federleiste ist darüber 

hinaus mit allen typgleichen Messerleisten 

in gewinkelter und gerader 

Ausführung in unterschiedlichen 

Bauhöhen kompatibel. So 

können Anwender weiter von der 

Flexibilität der One27-Produktfamilie 

profitieren. Wie auch die Federleiste 

zeichnet sich die Messerleiste 

durch ihre hervorragende 

Robustheit aus. Neben Einführschrägen 

und Verdrehschutz verfügt 

die Messerleiste zusätzlich über 

Boardlocks und Positionierzapfen 

zur sicheren Installation des Steckers. 

Die Koplanarität verspricht 

dabei ein prozesssicheres Löten 

bei der Verarbeitung. 

Manche Anwendungen erfordern 

einen hohen Toleranzausgleich. 

Durch den Einsatz eines IDC-Steckverbinders 

wird dieser garantiert. Wer 

sich jedoch für den One27 IDC entscheidet, 

erhält darüber hinaus eine 

Garantie über Robustheit, Signalintegrität 

und Flexibilität im Elektronikdesign. 

◄ 

Vielseitiger hochauflösender ToF-Sensor 

Teledyne e2v stellt mit Hydra3D+ den ersten hochauflösenden ToF-Sensor für alle Lichtverhältnisse ohne 

Bewegungsartefakte vor 

Teledyne e2v 

imaging.teledyne-e2v.com 

www.teledyne-e2v.com 

Teledyne e2v gibt die Markteinführung 

von Hydra3D+ bekannt. 

Dieser neue Time-of-Flight (ToF) 

CMOS-Bildsensor mit einer Auflösung 

von 832 x 600 Pixeln ist 

für vielseitige 3D-Erfassung und 

-Messungen geeignet. 

Der mit der proprietären CMOS- 

Technologie von Teledyne e2v entwickelte 

Sensor Hydra3D+ verfügt 

über brandneue 10-µm-Drei-Tap- 

Pixel, die sehr schnelle Übertragungszeiten 

(ab 10 ns) ermöglichen 

und eine hohe Empfindlichkeit 

im NIR-Wellenlängenbereich 

sowie einen hervorragenden 

Demodulationskontrast aufweisen. 

Dank dieser präzisen Kombination 

arbeitet der Sensor selbst bei sich 

schnell bewegenden Objekten im 

Aufnahmebereich in Echtzeit ohne 

Bewegungsartefakte und mit hervorragendem 

zeitlichen Rauschen 

bei kurzen Entfernungen, was für 

Anwendungen wie Pick-and-Place, 

Logistik, Fabrikautomation und 

Fabriksicherheit unerlässlich ist. 

Ein innovatives On-Chip-Multisystem-Management 

ermöglicht es 

dem Sensor, in Kombination mit 

mehreren aktiven Systemen zu 

arbeiten, ohne dass es zu Interferenzen 

kommt, die zu falschen 

Messungen führen können. 

Sehr hohe Empfindlichkeit 

Dank seiner hervorragenden 

Empfindlichkeit kann Hydra3D+ 

die Beleuchtungsstärke effektiv 

steuern und eine große Bandbreite 

an Reflexionen bewältigen. 

Die hohe Auflösung mit leistungsfähigem 

On-Chip-HDR und flexibler 

On-The-Fly-Konfiguration ermöglicht 

den besten Kompromiss 

zwischen Parametern auf Anwendungsebene, 

wie z. B. Entfernung, 

Objektreflexion, Bildrate usw. Dies 

macht den Sensor ideal für mittlere 

und große Entfernungen und/oder 

für Außenanwendungen wie fahrerlose 

Transportsysteme, Überwachung, 

ITS und Bauwesen. 

Flexible 3D-Erkennung in 

Echtzeit 

Der Sensor wurde für die Bedürfnisse 

von Kunden entwickelt, 

die eine flexible 3D-Erkennung 

in Echtzeit mit kompromissloser 

3D-Leistung wünschen. Er bietet 

ein großes Sichtfeld für Szenen, 

die sowohl in 2D als auch 

in 3D von einem kompakten 

Sensor erfasst werden, was 

das System sehr kosteneffizient 

macht. Ha Lan Do Thu, Marketing 

Manager für 3D-Bildverarbeitung 

bei Teledyne e2v, erläutert: 

„Heutzutage werden viele 

Time-of-Flight-Sensoren durch 

Bewegungsartefakte beeinflusst 

und können unter wechselnden 

Betriebsbedingungen nicht sofort 

funktionieren. Mit Hydra3D+ können 

unsere Kunden auf einfache 

Weise zuverlässige 3D-Messungen 

mit höchster 3D-Leistung 

und kompromissloser Bildqualität 

sowohl im 2D- als auch im 

3D-Modus erzielen, und zwar in 

allen Entfernungsbereichen und 

unter allen Bedingungen, selbst 

beim Einsatz mehrerer Systeme 

oder in Außenbereichen.“ 

Weitere Infos 

Dokumentation, Beispiele und 

Entwicklungswerkzeuge sind jetzt 

auf Anfrage erhältlich. Darüber 

hinaus gibt es mehrere proprietäre 

Modellierungswerkzeuge, die Kunden 

bei der Beurteilung der Funktionsweise 

von Hydra3D+ unterstützen. 

◄ 


Komponenten 

Chip-Kühler entwärmt 

mehrere Bauteile gleichzeitig 

SEPA EUROPE GmbH 

info@sepa-europe.com 

www.sepa-europe.com 

Der neue Chipkühler wurde speziell 

mit Blick auf die Anforderungen 

der Prozessorkühlung entwickelt. 

Mit dem HXB100 wurde ein 

neuartiger Chipkühler konzipiert, 

mit dem es möglich ist, gleich mehrere 

Bauteile gleichzeitig zu entwärmen. 

Das spart Platz und Kosten! 

Der innovative Chipkühler fällt 

durch seine besonders leichte 

und kompakte Bauweise auf. Er 

misst lediglich 100 x 75 x 13 mm 

und mit seinem Gewicht von nur 

100 g ist er auch für tragbare Geräte 

geeignet. Der Kühlkörper wurde 

im modernen Fließpressverfahren 

aus Reinaluminium gefertigt und 

ist schwarz eloxiert. Dadurch wird 

die Wärmeabgabe deutlich erhöht. 

Durch die gefräste Unterseite können 

alle Hot Spots erreicht werden 

und störende Bauteile werden ausgespart. 

Eine saubere und kompakte 

Lösung! 

Dank seines robusten Kugellagersystems 

hat der Lüfter bei 

40 °C eine Lebensdauer von 

350.000 h (MTBF) und ist somit 

bestens geeignet für eine ausfallsichere 

Kühlung. Der Chipkühler 

kann fertig konfektioniert geliefert 

werden, damit er einfach und 

sicher an seiner Applikation angeschlossen 

werden kann. Lötverbindungen 

oder Federklemmen werden 

so obsolet. ◄ 

Mehr Flexibilität für High-End-Anwendungen 

Infineon ergänzt sein Mikrocontroller-Portfolio 

um die XMC7000-Reihe. 

Die neue MCU-Familie beinhaltet 

einen Single- oder einen Dual- 

Core Arm Cortex-M7 Kern, beide 

mit Arm Cortex-M0+-Unterstützung. 

Dank der 40-nm-Prozesstechnologie 

ermöglicht die Low-Power- 

MCU eine Rechenleistung, die für 

industrielle High-End-Anwendungen 

konzipiert ist, wie die hochgenaue 

PMW-Generierung zur Ansteuerung 

von Motor ndstufen und zur Sensorik-Füllstandmessung 

auf RADAR- 

Basis. Zu den möglichen Anwendungen 

gehören Motorsteuerungen, 

industrielle Antriebe, Robotik, EV- 

Laden, E-Bikes, BMS, PLC, I/O- 

Anwendungen. Für die Mikrocontroller 

steht auch ein Evaluation-Kit 

von Infineon zur Verfügung, das in 

Verbindung mit der ModusToolbox 

einen einfachen Einstieg in die Entwicklung 

garantiert. Der XMC7100 

und der XMC7200 sowie das zugehörige 

Evaluation-Kit von Infineon 

sind unter www.rutronik24.com 

erhältlich. 

Die XMC7000-Mikrocontroller 

verfügen über ein besonderes 

Merkmal. Der Dual-Bank Flash ermöglicht 

per RWW (Read-While- 

Write) Firmware Updates over the 

air (FOTA). So kann beispielsweise 

ein Update der Firmware auf die 

eine Flash-Bank geladen werden, 

während das Gerät noch mit der 

bisherigen Firmware auf der zweiten 

Flash-Bank läuft. Mit einem 

Reboot wird dann auf die neue 

Firmware umgeschaltet. Damit 

ist die XMC7000-Reihe speziell 

im Bereich Fernwartungen sehr 

flexibel. Bis zu 8 MB Flash und 

1 MB RAM gehören ebenfalls zur 

Ausstattung. 

Der Baustein verfügt über einen 

großen Versorgungsspannungsbereich 

von 2,7 bis 5,5 V. Im Hibernate 

Mode – dem niedrigsten Low- 

Power Mode – liegt der Stromverbrauch 

der MCU bei gerade einmal 

8 µA. Ausgestattet mit vielfältiger 

Peripherie wie bis zu 2x 

Gigabit Ethernet, CAN-FD, Crypto 

Engine, SMIF und SDHC, überzeugt 

der Mikrocontroller durch 

seine Flexibilität. 

Der Controller ist in der Lage, in 

rauen Umgebungen mit einem Temperaturbereich 

von -40 bis +125 °C 

zu arbeiten und ist in verschiedenen 

TQFP- und LFBGA-Gehäusetypen 

mit 100 bis 272 Pins verfügbar. 





Drucksensor für mobile Anwendungen 

Komponenten 

Analog Microelectronics GmbH 

info@analog-micro.com 

www.analog-micro.com 

Portable, batteriebetriebene Geräte sind in unserem 

Alltag allgegenwärtig, aber auch in der Medizintechnik 

und der industriellen Messtechnik geht der Trend zu 

immer kleineren, mobilen Endgeräten. Um eine möglichst 

lange Laufzeit dieser Geräte zu ermöglichen werden 

intelligente stromsparende Konzepte und Komponenten 

benötigt. 

Für den Einsatz in batteriebetriebenen Anwendungen 

hat Analog Microelectronics den digitalen 

18-bit Board-Mount-Drucksensor AMS 5935 entwickelt. 

Die Drucksensoren der Serie AMS 5935 sind 

mit ihrer extrem geringen Stromaufnahme (250 nA im 

Sleep Mode und 2 mA während Messungen) sowie 

dem Versorgungsspannungsbereich von 1,7 V bis 

3,6 V perfekt für Mikrocontrolleranwendungen im 

Batteriebetrieb geeignet. Sie verfügen über eine integrierte 

I 2 C- / SPI-Schnittstelle, über die kalibrierte 

Druck- und Temperaturmesswerte ausgelesen werden 

können. Ihr extrem kleiner Messfehler bei Raumtemperatur 

und der ebenfalls sehr geringe Gesamtfehler 

im Temperaturbereich von -25…85 °C wird 

durch eine aufwändige Kalibration und Temperaturkompensation 

erreicht. 

Die AMS 5935 verbinden eine hochwertige piezoresistive 

Druckmesszelle mit einem Signalverarbeitungs- 

ASIC in einem keramischen DIL-Gehäuse für die Leitplattenmontage. 

Sie sind erhältlich in zwei Gehäusevarianten: 

eine mit vertikalen Druckanschlüssen zum 

Anschluss an geeignete Schläuche und eine für die 

Verwendung mit O-Ring Dichtungen. 

Verschiedene Druckbereiche und Druckarten sind für 

die Sensoren in der AMS 5935 Serie erhältlich: Differenzdrucksensoren 

in Druckbereichen von 0...2,5 mbar 

bis zu 0...100 mbar und bidirektionale Differenzdrucksensoren 

von -1,25...+1,25 mbar bis zu -100...+100 mbar. 

Kundenspezifische Druckbereiche und Modifikationen 

sind auf Anfrage verfügbar. 

Um die Inbetriebnahme und erste Versuche zu vereinfachen 

ist das USB Starter Kit AMS 5935 verfügbar. ◄ 

Ihr Spezialdistributor seit über 30 Jahren 

Gründungsjahr: 1992 

Mitarbeiter: 15 

Firmenausrichtung: 

Autorisierter Spezialdistributor für 

Aerospace & Defense, pro-aktives 

und strategisches Obsolescence 

Management, Power Management, 

Displays & Kontrollelemente sowie 

E-Mobilität. 

Produktportfolio: 

Aircraft-, Defense-, Space Parts, Hybrid 

Tantal Super Kondensatoren, Quarzoszillatoren, 

Single, Dual, Triple DC/ 

DC Konverter 0,25-2100W, Hybrid- 

Fahrzeug-Lösungen, Electric Vehicle 

DC/DC Konverter bis zu 11000W, 

AC/DC Power Supply Ladegeräte bis 

zu 2000W, Rad-Hard Power MOSFETs, 

Rad-Hard DC/DC Konverter, High Temperature 

Produkte, Railway Full Brick 

DC/DC Konverter, Hi-Rel Optokoppler, 

Hi-Rel Chip Widerstände, Programmieradapter, 

Re-tinning von elektronischen 

Komponenten, IoT Produkte, 

Energie Harvesting Lösungen, Piezo 

Schalter, Non-touch Metall IR Schalter, 

Access Control Keypads, High-Quality 

LCD Module, TFT-LCD-, OLED- Displays, 

Elektrische Encoder für Server 

Motor Applikationen. 

Geschäftsbereiche: 

Hi-Rel Business, Power Management, 

Obsolescence Lösungen, E-Mobilität, 

Displays & Kontrollelemente 

Dienstleistungen: 

Lösungsanbieter für Obsolescence 

Probleme, Anti-Counterfeiting Programm, 

Supplier Risk Management, 

Long Lifetime Programm, Rückverfolgbarkeit 

garantiert, Adapter-Lösungen, 

Requirement Engineering, Ersatz von 

obsoleten FPGAs, Re-Tinning, BGA 

Re-Balling, Multi Chip Module, Komponenten-Upscreening 

Präsenz: 

Deutschland, Österreich, Schweiz, 

Dänemark, Holland, Belgien, Polen, 

Tschechien, Türkei, Ungarn 

Zielmärkte: 

Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, 

High Temperature Applikationen, Bahntechnik, 

Industrieelektronik, Automatisierungstechnik, 

Smart Home Applikationen, 

E-Mobilität, Mild-Hybrid Fahrzeuge, 

Roboter 

Unternehmensstandort: 

Aalen 

Qualitätsmanagement: 

DIN EN 9120:2018 äquivalent zu 

AS9120B und SJAC9120A, EN ISO 

9001:2015, ESD DIN EN 61340-5-1 

KAMAKA Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH 

Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen • Telefon +49 7361-9662-0 • Fax +49 7361-9662-29 

info@kamaka.de • www.kamaka.de

Komponenten 

Signaldurchlässige Schaltgehäuse 

für moderne Industrie- und Gebäudetechnik 

FIBOX GmbH 

www.fibox.de 

NEO-Gehäuse von Fibox sind auf 

die aktuellen Anforderungen von 

Industrie, IoT und Gebäudetechnik 

zugeschnitten. Das Sortiment 

umfasst zwei aus robustem, korrosionsfreiem 

und UV-beständigem 

Polycarbonat gefertigte Modellreihen 

für den Innen- wie Außeneinsatz 

mit transparentem oder grauem 

Deckel sowie eine für den Innenbereich 

entwickelte, aus ABS bestehende 

Gehäuseserie. Wegen der 

robusten Ausführung und des für 

Funksignale transparenten Materials 

eignen sich die NEO-Gehäuse 

optimal zur rundum geschützten 

Installation moderner Kommunikations- 

und Steuerungselektronik auf 

Industrie 4.0-Niveau. 

Weil bei Antennenbetrieb die 

Signaldämpfung durch Vorder- und 

Rückseite des Gehäuses gering ausfällt, 

lassen sich WLAN-Module und 

Antennen ohne Funktionseinbußen 

integrieren. Zur einfachen Bestückung 

führt Fibox neben Montageplatten 

aus Metall auch perforierte 

Kunststoff-Montageplatten im Programm. 

Die in den drei Gehäusegrößen 

320 x 220 x 150 mm, 320 

x 320 x 150 mm und 420 x 320 x 

150 mm erhältlichen Modelle verfügen 

über ein in Relation zu den 

Außenmaßen großes Einbauvolumen. 

Doppelwandige Gehäuseecken 

und ein randverstärkter Scharnierdeckel 

sorgen für eine Schlagfestigkeit 

bis IK09. Durch die umlaufende, 

extrabreite Dichtung wird die hohe 

Schutzart IP66/67 erreicht. Das speziell 

geformte Deckeldach und der 

abgeschrägte Innenrahmen verhindern, 

dass sich Regenwasser und 

Schnee ansammeln und die Dichtigkeit 

beeinträchtigen können. 

Das doppelt isolierende Material 

schützt zuverlässig gegen elektrischen 

Schlag. Der aufklappbare 

Deckel wird mit rostfreien Scharnierschrauben 

befestigt und lässt 

sich unabhängig vom Korpus bearbeiten. 

Zur Gehäusebearbeitung ist 

kein Spezialwerkzeug erforderlich. 

Alle Modelle werden standardmäßig 

in unmontiertem Zustand geliefert 

und können mit entsprechendem 

Zubehör sowohl in Wandmontage 

als auch per Masthalterung befestigt 

werden. ◄ 

Leistungsstarke High Speed CAN-BUS Transceiver 

WAYON Electronics Co. Ltd., Vertriebspartner 

der TRS-STAR GmbH 

und Hersteller von Leistungshalbleitern, 

Schutzelementen und ICs 

kündigt die Verfügbarkeit der zwei 

neuen High-Speed CAN Transceiver-ICs 

WJ1040 und WJ1050 an. 

Die leistungsstarken Interface- 

ICs sind vollständig ISO 11898 

Standard kompatibel und können 

Datenraten von bis zu 1 Mbps senden 

und empfangen. Die DC-Busleitungen 

haben einen Eingangsspannungsbereich 

von -27 V bis 

+40 V und sind nach HBM-Test 

bis ±6 kV gegen elektrostatische 

Entladungen geschützt. Die Transceiver 

haben eine sehr geringe 

Leistungsaufnahme und eine hohe 

EMV-Immunität, sind kurzschlussfest 

und gegen thermische Überlastung 

geschützt. 

Die WJ1040 und WJ1050 sind im 

blei- und halogenfreien Standard 

SOP-8-Gehäuse erhältlich und können 

ein möglicher pin-kompatibler 

Ersatz mit ähnlicher Funktionalität 

bestehender Lösungen etablierter 

Hersteller sein. Zielanwendungen 

sind z. B. Automotive, Industrielle 

Sensorik, Automatisierung- und 

Prozesssteuerung sowie Kommunikations- 

und Netzwerktechnik. 

TRS-STAR GmbH 

www.trs-star.com 


Komponenten 

25 Gbit/s+ Stecker nach COM-Express Standard 

Neue Standards in Sachen Highspeed-Steckverbinder bei ept. Von der neuen PICMG-Spezifikation ModBlox7 bis 

hin zu COM-Express Steckverbindern für Anwendungen bis 25 Gbit/s 


ept GmbH 

www.ept.de 

Die Nachfrage nach Steckverbindern 

für anspruchsvolle Highspeed- 

Datenübertragungen wächst stetig – 

und mit ihr das Angebot des Steckverbinderherstellers 

ept. So ist der 

Highspeed-Steckverbinder Colibri 

nicht nur in der Version 16 Gbit/s, 

sondern auch 25 Gbit/s verfügbar. 

Dabei entspricht er den Anforderungen 

der COM-Express-Spezifikation 

und eignet sich somit für 

Anwendungen nach USB 3.1 Gen2 

und PCIe 4.0. Der Colibri Steckverbinder 

eignet sich daher nicht nur 

in der industriellen Automatisierung, 

sondern auch in der Medizin- und 

Messtechnik, Gebäudetechnik, Unterhaltungselektronik, 

im Gaming 

sowie im Bereich Transportation 

und Automobilelektronik. 

Interessierten bietet ept zur 

embedded world 2023 in Nürnberg 

Muster sowie S-Parameter 

vom Colibri an. 

Zusätzliche Informationen rund 

um den Colibri-Steckverbinder auf 

www.ept.de/colibri oder als 

Film unter www.youtube.com/ 

watch?v=53Jr-G_4Bw4 

Geschirmter Modblox7 

Highspeed-Steckverbinder 

Ein weiteres Highlight ist der highspeedfähige 

SMT-Steckverbinder 

Zero8, der sich nach Ansicht des 

ModBlox7-Gremiums perfekt für 

die vielfältigen Anforderungen der 

gleichnamigen neuen PICMG-Spezifikation 

eignet. 

Unter ModBlox7 verbirgt sich ein 

neuer, herstellerübergreifender Standard, 

um Module, die größtenteils in 

der Transporttechnik zum Einsatz 

kommen, zu verbinden. Die neue 

Spezifikation umfasst Mechanik, 

modulare Funktionseinheiten sowie 

die elektrische Verbindung mittels 

Steckverbinder im vordefinierten Pinout. 

Dabei beschreibt ModBlox7 die 

Basisspezifikation eines modularen 

Box-PCs, bestehend aus diversen 

funktionalen Baugruppen, wie CPU, 

Stromversorgung und I/Os. 

Viele Varianten verfügbar 

Der highspeedfähige SMT-Steckverbinder 

von ept erfüllt in der gewinkelten, 

80-poligen Ausführung alle 

Anforderungen der neuen Spezifikation 

und überzeugt durch seine 

große Produktfamilie mit verschiedenen 

Bauformen, Bauhöhen und 

Polzahlen sowie mit optionaler 

EMV-Schirmung. Weitere Vorteile 

des Zero8 sind die Möglichkeit zur 

zeitgleichen Übertragung von hohen 

Strömen und Highspeed-Signalen, 

die enorme Kontaktsicherheit durch 

die ScaleX-Anschlusstechnologie 

sowie Kostenersparnisse im Freigabeprozess. 

Denn auch für die 

Mezzaninverbindungen mit bis zu 

drei Leiterplatten bietet das Zero8- 

Portfolio eine passgenaue Lösung zu 

gleichen Installationsbegebenheiten. 

Einsatzbereiche 

Sowohl der Steckverbinder Colibri 

als auch Zero8 eignen sich hervorragend 

für Highspeed-Anwendungen 

im Automobil, wie autonomes Fahren 

und Infotainment, und liefern passgenaue 

Lösungen für die Mobilität 

von Morgen. ◄ 

DC/DC Step-Down Schaltregler-Protfolio erweitert 

Der Distributor Schukat ergänzt sein 

SG MICRO Portfolio um die Step-Down Schaltregler 

der SGM-Serie (SGM 61430, SGM 

61030, SGM 21230 und SGM 61410). Sie bieten 

einen weiten Eingangsspannungsbereich 

zwischen 2,5 V und 42 V. Der Ausgangsstrom 

der Schaltregler liegt im Bereich von 0,6 A bis 

3 A bei sehr hohem Wirkungsgrad. 

Diese Bauteile lassen sich problemlos in verschiedenen 

industriellen Anwendungen einsetzen, 

die von ungeregelten Quellen gespeist werden. 

Mit einem niedrigen Ruhestrom und einem ultraniedrigen 

Abschaltstrom eignen sie sich ideal, 

um die Laufzeit von Batterien in Systemen und 

Geräten zu verlängern. Einsatz bereiche umfassen 

industrielle Stromversorgungen, Telekommunikations- 

und Datacom-Systeme. 

Weiterer Vorteil der Step-Down Schaltregler 

von SG MICRO ist ihre einfache Integration, 

da nur wenige externe Komponenten benötigt 

werden. Zudem verfügen die Bauteile 

über diverse Zusatzfunktionen wie eine thermische 

Abschaltung, Ausgangskurzschlussschutz, 

Soft-Start und sind im Temperaturbereich 

von -40 °C bis +125 °C einsetzbar. 

Die Step-Down Schaltregler von SG Micro 

sind ab sofort ab Lager Schukat erhältlich. 

Schukat electronic 

www.schukat.com 


Bedienen und Visualisieren 

Lieferengpass von Prozessoren auffangen 

Intelligente Display-Module Pixxi-44 von 4D Systems im Rutronik Sortiment 

Mit der Serie Pixxi-44 bietet 

4D Systems die bestmögliche Alternative 

für all jene, die aktuell auf 

der Suche nach Display-Modulen 

sind, die mit dem derzeit nicht lieferbaren 

Grafikprozessor Diablo16 laufen. 

Dank der intelligenten Display- 

Module Pixxi-44, enthält die gen4- 

Reihe von 4D Systems diverse TFT- 

LCD-Farbdisplays mit Non-Touch 

(P4), Resistive Touch (P4T) oder 

Capacitive Touch (P4CT). Diese 

verfügen über microSD-Speicher, 

optionale SPI-Flash-Speicher, GPIO 

und Kommunikation sowie integrierte 

Audiogenerierung und eignen 

sich optimal für die schnelle und 

einfache Integration einer Vollfarb- 

Rutronik 

Elektronische Bauelemente GmbH 


HMI in nahezu jede Anwendung in 

einer Vielzahl vertikaler Märkte, wie 

z. B. für mobile Beatmungsgeräte. 

Besonderes Highlight 

Viele Anwendungen, die für 

andere Display-Module von 4D Systems 

mit Picaso- oder Diablo16-Grafikprozessoren 

entwickelt und 

geschrieben wurden, können auch 

auf diesem intelligenten gen4-Display-Modul 

mit Pixxi-44-Prozessor 

ausgeführt werden – abhängig 

von den jeweils verwendeten 

Picaso- oder Diablo16-Funktionen. 

Unter www.rutronik24.com sind die 

Module sowie weitere Produkte von 

4D Systems erhältlich. 

Der integrierte 4D Labs Pixxi-44 

Grafikprozessor bietet eine breite 

Palette von Funktionen und Optionen 

für ein flexibles Design und 

individuelle Anwendungen. Der Prozessor 

verfügt über 14 anpassbare 

GPIOs, die für digitale Ein-/Ausgänge 

geeignet sind – vier davon 

speziell für analoge Eingänge, je 

zwei für I 2 C- bzw. UART-Schnittstellen. 

Mit dem 30-poligen ZIF/FFC/ 

FPC-Sockel des SA-Displays ist 

ein Anschluss mittels 30-poligem 

FFC-Kabel an eine Anwendung, 

Hauptplatine oder Zubehörplatinen 

für zusätzliche Funktionserweiterungen 

möglich. 

Platzsparende, 

einfache Integration 

Bei der Entwicklung der gen4- 

Modulserie wurde besonderer 

Fokus auf eine einfache Integration 

und Nutzung unter Berücksichtigung 

des Platzbedarfs gelegt. 

Dadurch minimieren sich eventuelle 

Auswirkungen von displaybezogenen 

Schaltungen. So befindet 

sich die displaybezogene 

Elektronik im Kunststoff-Montagesockel, 

was die Montage von 

Anwendungsplatinen bündig auf 

der Rückseite des gen4 erlaubt. 

Vorteil: Die Oberfläche der Anwendungsplatine 

bleibt für die Benutzerschaltung 

frei. 

Die Produkte der gen4-Familie 

sind alle vollständig kompatibel 

mit der Workshop4-IDE und 

ihren vier verschiedenen Entwicklungsumgebungen 

und bieten den 

Anwenderinnen und Anwendern 

die notwendigen Werkzeuge und 

Optionen für die Programmierung 

und Manipulation des Displays in 

der gewünschten Funktion für das 

Systemprojekt. 

Weitere Merkmale 

• Auflösung: 4,3“ - 480 x 272 Auflösung 

IPS TFT LCD 5,0“ / 800 x 

480 Auflösung IPS TFT LCD 7,0“ 

/ 800 x 480 Auflösung TFT LCD 

• 32 KB Flash-Speicher für Benutzeranwendungscode 

und -daten 

• 30 KB SRAM rein für den Benutzer 

• 5-polige 2,54 mm (0,1“) Stiftleiste 

für Programmierung oder Host- 

Interfacing 

• Latch-Typ micro-SD-Speicherkartenanschluss 

für Multimedia-Speicherung 

und Datenprotokollierung. 

• Wählbarer 32 MB Serial Flash-Speicher 

für Multimedia-Speicherung, 

Datendateien, Schriftarten oder 

für die Speicherung von zusätzlichen 

Code-Funktionen (schließt 

sich mit der Micro-SD- Nutzung 

gegenseitig aus) 

• DOS-kompatibler Dateizugriff 

(FAT16-Format) sowie Low-Level- 

Zugriff auf den Kartenspeicher. 

• Dedizierter PWM-Audio-Pin zur 

Tonerzeugung, für einen externen 

Verstärker 

• Betrieb im Bereich von 4,0 V bis 

5,5 V (Einfachversorgung) 

• 4x Befestigungslaschen mit 

4,0-mm-Bohrungen für die mechanische 

Befestigung mit M4-Schrauben 

(nur bei P4/P4T/P4CT-Modellen) 

• 3M-Kleber um den Umfang des 

CLB für die Montage des Modells 

P4CT-CLB 

• RoHS- und REACH-konform 

• Die Leiterplatte ist nach UL 94V-0 

als entflammbar eingestuft ◄ 

Industrielle 

Displaylösungen 

individuell designt 

Von der ersten Idee bis zur 

fertigen Lösung – exakt auf 

Ihre Wünsche abgestimmt. 

sales@dmbtechnics.com 

www.dmbtechnics.com 

Ihr Experte für kundenspezifische Displays 


NFC programmierbare ePaper 


Holitech stellt seine neueste 

Technologie vor, mit deren Hilfe 

ePaper-Displays sehr einfach mit 

Inhalten bespielt werden können. 

Basis hierfür ist eine eINK-App, 

die per NFC-Technologie drahtlos 

Daten auf die Displays übertragen 

kann. Neben Schriftzügen 

kann die App auch Bilder konvertieren, 

die dann ebenfalls auf die 

ePaper übertragen und angezeigt 

werden können. 

Auf der electronica 2022 benutzte 

Holitech diese Technologie, um 

auf Basis von 3,7‘‘-Displays das 

Standpersonal mit Namensschildern 

auszustatten. Die Displays 

haben eine Größe von 103 x 58 

x 3,5 mm bei einer Auflösung von 

129 dpi. Weitere Einsatzmöglichkeiten 

sind beispielsweise einfache 

Preisschilder auf Basis der ePaper- 

Technologie oder allgemeine Hinweisschilder. 

Allgemein geben ePaper- Displays 

dem Betrachter aufgrund des Funktionsprinzips 

ein papierähnliches Kontrastverhältnis. 

Sie sind aufgrund des 

Reflexionsprinzips undurchsichtig. 

Dadurch wird eine 180°-Lesbarkeit 

selbst bei direkter Sonneneinstrahlung 

erreicht. Durch eine Frontbeleuchtung 

sind sie auch bei Dunkelheit 

lesbar. ePaper sind bi-stabil. 

Sie verbrauchen nur dann Strom, 

wenn die Anzeige aktualisiert wird. 

Für die Aufrechterhaltung des Bildes 

wird kein Strom benötigt. Die für die 

Aktualisierung benötigte Leistung 

hängt von der Größe des Displays 

ab, liegt aber in der Größenordnung 

von wenigen Mikrowatt. Dadurch ist 

diese Technologie ideal für batteriebetriebene 

und tragbare Lösungen. 

Holitech Europe GmbH 

info@holitech-europe.com 

www.holitech-europe.com 

Für 

Temperaturen 

von -30° bis +80° 

und Helligkeiten 

von 800 bis 

1300 cd/m 2 

P-SERIE: 

DIE SERIE FÜR PROFESSIONELLE 

ANWENDUNGEN IM INDUSTRIE- 

UND MEDIZINBEREICH 

TFT-LCDs der neuen P-Serie: 

• Diagonale 6,5 bis 12,1 Zoll 

• Auflösung VGA (640 x 480) und XGA (1024 x 768) 

• Klassisches 4:3 Format 

• SFT Technologie für gleichen Blickwinkel aus 

jeder Richtung 

Ausführungen: 

P0650VGF1MA10: 6.5”, VGA, 800 cd/m 2 , 70 kh 

P0650VGF1MA00: 6.5”, VGA, 1200 cd/m 2 , 100 kh 

P0840XGF1MA00: 8.4”, XGA, 1000 cd/m 2 , 100 kh 




• LVDS Interface 

• Langzeitverfügbarkeit 

• Arbeitstemperaturbereich -30° bis +80° 

• PCAP Sensor und individuelles Schutzglas optional 

Mehr Informationen auf: 

www.tianma.eu


Hochwertige Displayserie erweitert 

Größerer Temperaturbereich, stärkere Scheiben, uneingeschränkter Blickwinkel, optimierte EMV – 

das PRO-X-Display erfüllt höchste industrielle Anforderungen 

Ständige Weiterentwicklung 

Die ACT I³-Displayserie von Actron wurde entwickelt, 

um industriellen Ansprüchen gerecht zu 

werden und wird seit Jahren stetig weiterentwickelt. 

Unter verschiedenen Modellen können 

sich Unternehmen das für ihren Einsatzzweck 

passende Display aussuchen. 

Eines der herausragenden Merkmale der Displayserie 

ist ihr einheitliches Interface. „Das gab 

es bisher im Displaybereich nicht.“ Normalerweise 

hat jedes Display ein anderes Interface. „Das 

heißt, wir haben im Prinzip den USB der Displays 

entwickelt“, so Döbler. Der Vorteil: Wenn 

eine Applikation einmal entwickelt ist, kann jedes 

ACT I³-Display angeschlossen werden. 

Displays kommen normalerweise aus dem 

Consumerbereich, die industrielle Anwendung 

jedoch stellt in vielen Bereichen deutlich 

höhere Ansprüche, beispielsweise an die Helligkeit 

und den Kontrast, die Langzeitverfügbarkeit 

oder die elektromagnetische Verträglichkeit 

eines Displays. Um solchen hohen Anforderungsprofilen 

gerecht zu werden, hat Actron 

die ACT I³-Displayserie entwickelt – diese wurde 

jetzt um das Modell PRO X erweitert. Zusätzlich 

zur gleichen hochwertigen Grundausstattung, 

wie bei den anderen Modellen der Serie, 

wurde beim PRO X der Temperaturbereich ausgeweitet 

und 2 mm starke Scheiben erhöhen die 

Schlagfestigkeit der Displays. 

ACTRON AG 

www.actron.de 

Arbeitstemperaturbereich erweitert 

„Die Industrie stellt immer höhere Anforderungen 

an ihre Displays, darunter an die 

mögliche Betriebstemperatur“, erklärt Achim 

Döbler, Senior Field Application Engineer bei 

der Actron AG. Während der Temperaturbereich 

der bisherigen ACT I³-Modelle PURE 

und PRO bei -20 °C bis +70 °C liegt, kann das 

neue PRO X von -30 °C bis +80 °C betrieben 

werden. „Diese 10 Grad können den Unterschied 

für eine Applikation machen und sind 

eine technische Herausforderung, die wir 

gemeistert haben.“ 

Für die Umsetzung müssen alle Teilkomponenten 

des Displays vom Kleber bis zum schwächsten 

Glied, dem Polarisationsfilter, geeignet sein, 

was umso schwieriger ist, da die Belastung mit 

jedem zusätzlichen Grad nicht linear, sondern 

exponentiell ansteigt. 

Elektromagnetische Verträglichkeit 

Auch die elektromagnetische Verträglichkeit 

(EMV) ist für den industriellen Einsatz ein 

großes Thema. „ACT I³-Displays wurden von 

erster Sekunde an EMV-optimiert.“ Merkmale 

wie besonders geringe Abstrahlwerte und eine 

geschirmte Anschlussleitung minimieren die 

Störanfälligkeit gegenüber elektromagnetischer 

Strahlung. „Jedes neue Display muss einen strengen 

internen Qualifizierungsprozess durchlaufen. 

Dank überdurchschnittlicher Qualitätseigenschaften 

müssen unsere Kunden ihre Applikation 

nicht ans Display anpassen – bei uns finden sie 

ein Display, das zu ihren Vorstellungen passt.“ 

Weitere Merkmale im Überblick 

• weiter Eingangsspannungsbereich 5 – 15 V 

• mindestens 50.000 Stunden Backlight 

Lifetime 

• 1.000 nits Helligkeit 

• einheitliches 50-poliges Pinout 

• Auswahl von bis zu vier unterschiedlichen 

Größen ◄ 

Entwicklungshilfe für kleine Farbdisplays 

Ab sofort bietet Display Visions ein USB- 

Demoboard für IPS-Displays von 0,9“ bis 3,5“ 

an. Mit dem EA 9782-1USB stellt die Display 

Visions GmbH Entwicklern ein USB-Testboard 


DISPLAY VISIONS GmbH 

www.lcd-module.de 

für kleine IPS-Displays der EA TFT-Produktreihe 

zur Verfügung. 

Damit lassen sich ohne spezielle Kenntnisse 

in Hard- und Software die kleinen Panels auch 

in den Varianten mit Touch-Funktion (-AITC) 

schnell und unkompliziert ausprobieren und 

anpassen. 

Das Demoboard ist an jedem USB-Ladegerät 

sofort lauffähig. Am Windows-PC angeschlossen 

und über das Programm startTFT.exe 

angesprochen, eröffnet es weitere Möglichkeiten 

zur Darstellung eigener Bilder oder 

Steuerung der Helligkeit. Eine zusätzliche 

Stromversorgung ist in diesem Fall nicht notwendig. 

Auch ein Bundle inklusiv Display ist 

verfügbar. ◄ 



Bedienen und Beobachten im Format 96 × 96 

tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

www.tci.de 

Das 4-Zoll-Touchpanel E04A für die Schalttafelmontage 

bietet ein hochauflösendes Display mit 720x720 

Pixel. Es ist dafür geeignet, klassische Mess- und 

Anzeigegeräte durch moderne web-basierte Anwendungen 

einbaukompatibel zu ersetzen. Das Touchpanel 

hat ein industrietaugliches Kunststoffgehäuse und ist 

frontseitig in Schutzart IP54 ausgeführt. Als Betriebssysteme 

sind Linux Debian und Android 9 verfügbar. 

Zur einfachen Inbetriebnahme und Installation ist 

der tci Webwizard vorinstalliert. Schritt für Schritt kann 

der Anwender menügeführt die Display-, Netzwerkund 

Geräteeinstellungen konfigurieren. Es kann etwa 

festgelegt werden, nach welcher Zeitdauer der Bildschirm 

abgedunkelt oder abgeschaltet werden soll. Der 

Browser lässt sich ebenfalls konfigurieren – Start mit 

der Standardoberfläche oder im HTML5-Kioskmodus. 

Als Startseite kann eine beliebige projektspezifische 

HTML-Seite angegeben werden. Über den integrierten 

Watchdog lassen sich tägliche oder wöchentliche 

automatische Neustarts konfigurieren. Der integrierte 

Passwortschutz sorgt dafür, dass Unberechtigte weder 

die Applikation beenden noch manipulieren können. 

Für Konnektivität sorgen mehrere Schnittstellen auf 

der Rückseite: Ethernet 10/100 über RJ45, Micro-USB 

und RS-485 über einen Klemmenblock. Darüber lässt 

sich die Feldebene anbinden, beispielsweise per Modbus. 

Die Rockchip RK3288-CPU liefert dafür eine gute 

Performance. In der Front stehen ein Helligkeitssensor 

und ein Näherungsschalter zur Verfügung. Die 

Spannungsversorgung kann mit 24 VDC oder per 

PoE erfolgen. ◄ 

Zeit für neue 

Visionen 

Als einer der weltweit führenden Anbieter für 

visuelle Anzeigesysteme finden Sie bei uns 

von kompetenter Beratung über innovative 

Neu- und Eigenentwicklungen bis zu kundenspezifischen 

Lösungen alles aus einer Hand. 

Entdecken Sie neben unseren neuesten Embedded-Entwicklungen 

auch Highlights aus 

unserem umfangreichen Displayportfolio sowie 

aktuelle Touch- und System-Komponenten 

auf der embedded world 2023! 

Besuchen Sie uns ! 

Halle 1, Stand 1-368 


DATA MODUL AG | Landsberger Str. 322 | 80687 München | Tel. +49 89 56017 0 | displays@data-modul.com | www.data-modul.com

Kommunikation 

Single Pair Ethernet (SPE) – 

öffentlicher Nahverkehr für Sensor-/Aktor-Daten 

Bild 1: SPE erschließt neue Anwendungsbereiche für Netzwerke 

Autor: 

Dr.-Ing Karsten Walther, 

Geschäftsführer 

Perinet GmbH 

www.perinet.io 

Mit der Entwicklung der Informationstechnologien 

(IT) stehen 

uns immer mehr Möglichkeiten zur 

Überwachung und Steuerung von 

Betriebsabläufen zur Verfügung, 

welche diese schneller und günstiger 

machen. Von entscheidender 

Bedeutung ist dabei die Anbindung 

von Sensorik und Aktorik im Feld, 

da diese erst eine Überwachung 

und Beeinflussung von Vorgängen 

erlauben. Diese Anbindung entspricht 

aber meist eher der eines 

Dorfes im ländlichen Raum durch 

den öffentlichen Nahverkehr. In den 

IT basierten Zentralsystemen erfolgt 

die Kommunikation heutzutage ausschließlich 

über IP-Netzwerkkommunikation. 

Was liegt also näher, als 

auch Sensoren und Aktoren über ein 

Netzwerk anzubinden. Ein IP-Paket 

entspricht damit dem 9€-Ticket und 

erlaubt den einfachen Transport von 

Daten. Im Endeffekt wird so die 

Kommunikation zwischen Zentralsystem 

und Sensor/Aktor vereinfacht 

und damit auch günstiger. Der 

Einfachheit halber wird nachfolgend 

der Begriff Sensor stellvertretend 

für Sensoren und Aktoren benutzt. 

Miniaturisierung pur 

SPE ist Miniaturisierung der Netzwerkschnittstelle 

pur – dünneres 

Kabel, kleinerer Stecker und vor 

allem eine kleinere Elektronik. SPE 

ist eine Technologie, die insbesondere 

die Einbindung von Kleinstgeräten 

wie Sensoren in IT-Netzwerke 

erlaubt (Bild 1). Sinnvoll ist 

dies unter anderem dann, wenn es 

übergeordnete IT-basierte Systeme 

zur Steuerung von Abläufen gibt, 

z. B. einer Soft-SPS oder das ERP- 

System. Der Vorteil liegt im einfacheren 

Datenaustausch, der für 

geringere Integrationskosten bei 

der Inbetriebnahme und geringe 

Kosten im laufenden Betrieb sorgt. 

Einfach in der Anwendung 

Ja richtig, netzwerkfähige Sensoren 

werden damit komplexer 

im Aufbau, aber auch einfacher 

zu nutzen. Sie werden zu intelligenten 

Geräten im IoT. Zwangsläufig 

ergeben sich dadurch neue 

Nutzungsmöglichkeiten, welche 

für eine schnelle Verbreitung sorgen 

werden – wie schon die Vernetzung 

von Computern diesem 

erst zum Durchbruch verholfen 

und die Vernetzung von Mobiltelefonen 

die Welt nachhaltig verändert 

hat. Wenn wir jetzt Sensoren über 

Netzwerk verbinden, bedeutet dies, 

dass wir unsere Umgebung smart 

machen und gleichzeitig die Anzahl 

der netzwerkfähigen Geräte weltweit 

vervielfachen. Zukunftsmusik? 

Nein – allein im Automotive-Bereich 

sind bereits mehr als 400 Millionen 

SPE-Ports im Einsatz. Treibend ist 

hier vor allem die Vereinfachung der 

Digitalisierung von Fahrzeugen und 

der dafür notwendigen Kommunikation 

von Softwarekomponenten. 

Die nächste Stufe 

Mit intelligenten/netzwerkfähigen 

Sensoren kann Edge Computing 

auf die nächste Stufe gehoben werden. 

Bisher sind es Kopfstationen 

oder Gateways, die die Rohdaten 

von Sensoren verarbeiten und die 

dafür konfiguriert werden müssen. 

Zukünftig können Sensoren Daten 

direkt aufbereiten. Somit findet auch 

ein Wandel statt. Anstelle von Daten 

werden nun Informationen vom 

Sensor kommuniziert, die auf den 

höheren Ebenen wesentlich leichter 

verarbeitbar sind, und gleichzeitig 

wird die notwendige Bandbreite 

für die Kommunikation reduziert. 

Adressierung 

von Datenpunkten 

Ein konkretes Beispiel für die Vereinfachung 

der Kommunikation ist 

die Adressierung von Datenpunkten. 

Zum Beispiel muss bei der Anbindung 

eines Modbus-Sensors bei der 

Installation eine Busadresse vergeben 

und verwaltet werden. Die verarbeitende 

Software muss neben der 

Busadresse des Gerätes noch die 

IP-Adresse des Modbus Gateways 

kennen und den Typ des angeschlossenen 

Sensors, um die richtigen 

Register zu lesen. Im ungünstigsten 

Substandard 10BaseT1S 10BaseT1L 100BaseT1 1000BaseT1 

Bandbreite Kritisch für verschlüsselte Kommunikation Sehr gut eher Backbone 

Reichweite knapp 25m ≥1km >100m 40m 

Abwärme o.k. o.k. o.k. Kritisch in kleinen Gehäusen 

EMV Empfindlich wegen multidrop Hohe Kabelanforderungen 

durch Länge 

Sehr robust, 

vielfach unshielded 

Kosten Mittel Hoch Gering, da höchste produzierte 

Stückzahl 

Sonstiges 

Tabelle 1 

Inkompatibel zu anderen 

SPE-Standards 

Inkompatibel zu anderen 

SPE-Standards 

Schirmung wegen 

Signalqualität notwendig 

Mittel 

Prinzipiell kompatibel, teilweise noch nicht durch PHYs 

unterstützt 


Kommunikation 

Bild 2: Kleinstrechner mit SPE integriert als Sensoradapter 

periNODE im Vergleich 

periNODE GPIO 

Fall werden diese Adressen auch 

im Programm genutzt, so dass der 

Nutzer wissen muss, welcher Wert 

sich hinter welcher Adresse verbirgt. 

Prinzipiell ist das möglich und wird 

auch so gehandhabt, führt aber zu 

überflüssigen Tätigkeiten und ist 

fehleranfällig. 

Ein netzwerkfähiger Sensor kann 

hingegen seine aufbereiteten Werte 

über mqtt senden, wobei das konfigurierte 

Topic menschenlesbar darstellt, 

um welchen Wert es sich handelt 

(z. B. „Halle1/Maschine3/Rücklauftemperatur“). 

Strukturelle Adressen 

wie die IP-Adressen benötigt der 

Nutzer nicht. Adressen können auch 

automatisiert, z. B. über Zeroconf 

oder DHCP, vergeben werden. Eine 

durchgängige einheitliche Adressierung 

ist zudem der Schlüssel für die 

direkte Ende-zu-Ende Kommunikation. 

Datensicherheit 

Eng verbunden mit der Vernetzung 

von IoT Geräten ist die Datensicherheit. 

Dank durchgängiger 

Netzwerkverbindung der Kommunikationsteilnehmer 

ist eine bisher 

nicht erreichbare Sicherheit durch 

echte Ende-zu-Ende-Verschlüsselung, 

verbunden mit zeitgemäßer 

Authentifikation und Zugriffskontrolle, 

gegeben. Der Schlüssel ist, 

dass etablierte Standardverfahren 

zur Sicherheit der IT – wie SSL, TLS, 

https und zertifikatbasierte Authentifikation 

– einfach auch für Sensoren 

benutzt werden können. Damit lassen 

sich z. B. moderne Zero-Trust- 

Umgebungen für Sensoren einrichten, 

welche ein Höchstmaß an IT- 

Sicherheit ermöglichen. 

Warum nicht klassisches 

Ethernet? 

Die klassische Ethernet-Schnittstelle 

benötigt Elektronik, die nicht 

weiter miniaturisierbar ist. Damit 

Starter Kit mit Distanzsensor 

ist die Integration in Kleinstgeräte 

oder gar einfache Sensoren schwer 

bis unmöglich. Single Pair Ethernet 

erlaubt nicht nur dünnere Kabel 

und kleinere Stecker, sondern auch 

eine wesentlich kleinere Elektronik. 

Bild 2 zeigt einen Sensoradapter mit 

SPE-Schnittstelle, welcher ein kleiner 

Netzwerkserver ist und verdeutlicht, 

wie wenig Platz SPE-Elektronik 

benötigt. 

Warum nicht Wi-Fi? 

Funkanbindungen sind sinnvoll für 

spezielle Anwendungen, wie z. B. 

die temporäre Anbindung von Sensoren 

oder von mobilen Sensoren. 

Wird ein Sensor jedoch fest installiert, 

ist der stabile Betrieb inkl. Energieversorgung 

des Sensors über lange 

Zeiträume entscheidend, was über 

Kabel günstiger zu erreichen ist. 

Zudem ist die Inbetriebnahme einer 

Wi-Fi-Verbindung deutlich aufwändiger, 

über Netzwerkkabel hingegen 

ist echtes Plug & Play möglich. 

Welches SPE genau 

soll es sein? 

In der Tabelle 1 wird eine Bewertung 

der verschiedenen SPE-Standards 

für den Anwendungsfall der 

Sensorverkabelung vorgenommen. 

Reichweiten 

Insbesondere bei der Reichweitendiskussion 

wird vielfach 10BaseT1L 

favorisiert, jedoch vernachlässigt, 

dass es sich – anders als bei Feldbussen 

– um ein Netzwerk handelt. 

Die Reichweite muss nicht von Ende 

zu Ende gegeben sein, sondern 

nur von Haltestelle zu Haltestelle. 

Zudem erlaubt 100BaseT1 mehr 

als 100 m und nicht nur 15/40 m, 

wie im Standard von Automotive- 

Seiten als Anforderung festgehalten. 

Bei der Transportkapazität ist es 

so, dass 10 Mbit Varianten schnell 

periSWITCH 

periSTART 

überlastet sind, da bei der Netzwerkkommunikation 

Protokolloverhead 

(IP, TCP, http, json …), sowie die 

Vergrößerung insbesondere kleinerer 

Datenpakete durch die notwendige 

Verschlüsselung berücksichtigt 

werden müssen. Andererseits 

werden 1000 Mbit selbst 

durch Videostreams nicht ausgelastet. 

Wie im Nahverkehr ist eine 

sinnvolle Auslegung in der Mitte zu 

suchen - größer als ein Auto, aber 

kleiner als ein ICE. 

Fazit 

SPE ist die Technologie, die es ermöglicht, 

Sensoren einfach an IT- 

Systeme anzubinden, und erlaubt 

so auch eine einfache und kostengünstige 

Integration und damit die 

Digitalisierung von Unternehmensvorgängen. 

Der bereits erfolgreiche 

Start im Automotive-Bereich ist auch 

in industriellen Anwendungen und im 

Bereich Gebäudeautomatisierung zu 

erwarten und wird zu einem schnell 

wachsenden Markt führen. ◄ 


Kommunikation 

Robuster und sicherer Netzwerkzugang 

Die neuen Gigabit Ethernet Switches von Red Lion bieten eine vereinfachte Bereitstellung des Netzwerkes, 

eine robuste Performance und Sicherheitsfunktionen 

NT5000 bietet eine schnelle und 

einfache Bereitstellung direkt bei 

Anschluss an das Netz. Der Konfigurationsassistent 

führt den Benutzer 

durch die Ersteinrichtung auf 

einer modernen, grafischen Benutzeroberfläche. 

Mehrstufige 

Sicherheitsfunktionen 

Red Lion 

www.redlion.net 

Die industriellen Gigabit Switches 

der N-Tron-Serie NT5000 setzen 

neue Standards in Leistung, Zuverlässigkeit 

und Benutzerfreundlichkeit 

und bieten mehrstufige Sicherheitsfunktionen. 

Red Lion, Hersteller innovativer 

Technologien für den Datenzugriff, 

die Verbindung und Visualisierung 

von industriellen Daten, stellt 

die N-Tron-Serie NT5000 von Managed 

Gigabit Layer-2-Ethernet-Switches 

vor. Industrien weltweit optimieren 

ihre Betriebsprozesse im Zuge 

der digitalen Transformation und 

sind dabei auf einen zuverlässigen 

und sicheren Netzwerkzugang angewiesen. 

Die NT5000-Switches mit 

ihrer Gigabit- Geschwindigkeit wurden 

speziell zur Verbesserung der 

Netzwerksicherheit und -zuverlässigkeit 

für Industrieunternehmen aller 

Größen und Branchen entwickelt. 

Hohe Betriebsleistung 

und Systemverfügbarkeit 

Die NT5000-Switches maximieren 

die Betriebsleistung und Systemverfügbarkeit 

durch nahtlose Integration 

in das bestehende Netzwerk. Fortschrittliche 

Management- und Diagnosefunktionen, 

Netzwerkredundanz 

und mehrschichtige Sicherheitsfunktionen 

bieten Unternehmen 

eine zuverlässige Kommunikation 

bei informationstechnologischen 

und betriebstechnischen 

Anforderungen. 

Übersichtliches, schnelles 

Netzwerkmanagement 

„Ein übersichtliches, komplexes 

und zugleich schnelles Netzwerkmanagement 

ist unerlässlich für 

maximale Betriebsleistung in 

Unternehmen“, kommentiert Diane 

Davis, Director of Product Management, 

Networking, bei Red Lion. 

„Die einfache grafische Benutzeroberfläche 

des NT5000 zeigt 

eine logische, visuelle Ansicht mit 

aktiven Ports, Stromversorgung, 

Temperatur und Kontaktrelais- 

Status des Switches sowie farbkodierte 

Anzeigen für Port-Traffic 

und Ereignisse. Administratoren 

erkennen mögliche Netzwerkstörungen 

in Echtzeit, sofortiges 

Eingreifen senkt die Gesamtbetriebskosten.“ 

Zuverlässig in rauen 

Industrieumgebungen 

Die NT5000-Switches sind in 

Konfigurationen mit 6, 8, 10, 16 

und 18 Ports in reiner Kupferausführung 

oder in einer Kombination 

aus Kupfer- und Glasfaseroptionen 

für spezifische Installationsanforderungen 

erhältlich. Mit seinem 

robusten Metallgehäuse und 

dem breiten Temperaturbereich ist 

der NT5000 eine kompakte Lösung 

für den zuverlässigen Betrieb in 

rauen Industrieumgebungen u. a. 

in der Fabrikautomation, Robotik, 

Lebensmittel- und Getränkeindustrie, 

Öl- und Gasindustrie, Schifffahrt 

und Schienenverkehr. 

Vereinfachtes und 

schnelles Set-up 

Die Konfiguration von Switches 

kann ein unübersichtlicher und 

zeitaufwändiger Prozess sein. Der 

Instabile Cybersicherheit kann 

heutzutage schwerwiegende Folgen 

haben. Viele Switches verfügen 

nicht über eine mehrstufige Sicherheitsfunktion, 

um unbefugten Zugriff 

zu verhindern. Der NT5000 bietet 

Passwortverschlüsselung, einen 

mehrstufigen Benutzerzugang und 

MAC-Sicherheit, IEEE 802.1X mit 

RADIUS-Fernauthentifizierung und 

vieles mehr. Administratoren können 

die Ereignis- und Syslog-Daten 

einsehen, um den Status des Netzwerks 

in Echtzeit zu überprüfen und 

Benachrichtigungen über Zugriffsversuche 

oder Konfigurationsänderungen 

zu erhalten. 

Benutzer- oder Port-Zugangsdaten 

werden automatisch nach 

fehlgeschlagenen Zugriffsversuchen 

deaktiviert. 

Diagnostik und Management 

Der NT5000 bietet zusätzlich 

folgende Funktionen: 

• Grafische Dashboards 

• N-Ring Auto-member 

• Port-Mirror 

• Diagnose der Verkabelung 

• STP/RSTP/MSTP 

• IGMP v1/v2/v3 

• SNMP v1/v2/v3 

• NTP, LLDP und LACP 

• Schnelles Booten ermöglicht Start 

des Datenaustausches in weniger 

als 20 Sekunden 

• Hohe Schock- und Vibrationstoleranz 

• Umfassende Konformitätszertifizierungen, 

einschließlich Produktsicherheit: 

(UL/CUL) Normale und 

explosionsgefährdete Standorte, 

Emissionen/Immunität: FCC/ICES/ 

CE, ATEX/IECEx, Schifffahrt: ABS, 

Eisenbahn: EN 50155, EN 50121, 

EN 61373, UKCA ◄ 


Kommunikation 

Konverter übertragen 

Feldbusdaten per LWL 

You CAN get it... 

Hardware und Software 

für CAN-Bus-Anwendungen… 

Besuchen Sie uns in 


PCAN-PCI Express FD 

CAN-FD-Interface für PCI Express. 

Erhältlich als Ein-, Zwei- und Vierkanalkarte 

inkl. Software, APIs und 

Treiber für Windows und Linux. 

Optional 

mit Ethernet 

Die FOC-Medienkonverter sind (nach Kundenangaben) die einzigen Geräte am Markt, die auch in Zone 1 

eigensichere RS485IS-Daten per Lichtwellenleiter übertragen können 

Hans Turck GmbH & Co. KG 

more@turck.com 

www.turck.com 

Turck stellt neue Optokoppler zur Übertragung 

von Feldbuskommunikation per Lichtwellenleiter 

(LWL) vor. Die ein- oder zweikanaligen 

Geräte der FOC-Familie übertragen Feldbusprotokolle 

wie Profibus-DP oder Modbus RTU 

als Licht impuls über Glasfaserleitungen. Einzigartig 

am Markt sind die beiden Ex-Varianten 

der FOC-Koppler, die in Zone 1 montiert 

werden können und eigensichere Signale nach 

RS485IS übertragen. 

Mit den FOC-Medienkonvertern können 

große Übertragungstrecken überwunden werden, 

je nach verwendetem Lichtleiter sind Entfernungen 

über 2500 Meter möglich. LWL sind 

zudem immun gegenüber elektromagnetischen 

Störeinflüssen. Für höchste Verfügbarkeit können 

Anwender mit den Geräten neben Punktzu-Punkt 

auch Ringtopologien abbilden. Alle 

Geräte verfügen über ein universelles Schirmungskonzept, 

das leicht an das jeweils eingesetzte 

Verfahren angepasst werden kann. Über 

den Störmeldeausgang der FOC-Konverter werden 

detektierte Fehler gemeldet, was die Fehlersuche 

und -behebung enorm beschleunigt. ◄ 


Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten. 

PCAN-Router Pro FD 

Frei programmierbarer 6-Kanal- 

Router und Datenlogger für CAN FD 

und CAN 2.0. Auslieferung mit einsatzbereiter 

Datenlogger-Firmware 

und Entwicklungspaket. 

PCAN-Explorer 6 

Professionelle Windows-Software 

zur Steuerung und Überwachung 

von CAN-FD- und CAN-Bussen. 

www.peak-system.com 

Otto-Röhm-Str. 69 

64293 Darmstadt / Germany 

Tel.: +49 6151 8173-20 

Fax: +49 6151 8173-29 

info@peak-system.com

Kommunikation 

Zertifizierte Ethernet-APL Lösungen - 

jetzt verfügbar 

Die im Sommer 2022 

verabschiedete, international 

standardisiert Technologie 

beruht auf IEEE 

und IEC Standards, anerkannten 

offenen Protokollen 

und Datenmodellen. 

Bewährte IT-Technologien 

übernehmen Autorisierung, 

Authentifizierung 

und Geräteidentifikation. 

Geräte melden sich 

automatisch an und stellen 

ihre Gerätebeschreibung 

(Device Descriptions) 

zur Verfügung. Der 

Austausch von Geräten 

erfolgt per Plug & Play. 

Offene Standards verhindern 

die Abhängigkeit 

von einzelnen Lieferanten. 

Pepperl+Fuchs SE 

pa-info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 

Mit dem Ethernet-APL Rail Field Switch von 

FieldConnex versetzt Pepperl+Fuchs die Prozessindustrie 

ins Zeitalter der digitalen Automation. 

Der Advanced Physical Layer beruht 

auf bewährter Feldbus-Verkabelung und nutzt 

daher die vielfach vorhandene Infrastruktur. Es 

entsteht eine noch nie dagewesene Transparenz 

der gesamten Anlage und ein ungehinderter 

Datenfluss vom Feldgerät bis in die Cloud. 

Als einer der treibenden Kräfte hinter dem 

neuen Industriestandard bietet Pepperl+Fuchs 

zur SPS 2022 die Infrastruktur für die digitale 

Kommunikation. Von Ethernet-APL fähiger Instrumentierung 

über den Feldbus PROFIBUS PA 

bis hin zu klassischen analogen Signalen können 

Feldgeräte in jedem explosionsgefährdeten 

Bereich über Remote I/O und Switches eingebunden 

werden. ◄ 

empowering communication. 

→ Alles rund um industrielle Kommunikation 

→ Maximale Flexibilität durch Multiprotokolllösungen 

→ Mehr als 35 Jahre Erfahrung 

→ Ihr Partner auf Augenhöhe 

Hilscher ist Ihr führender Technologie- und 

Lösungsanbieter in der industriellen Kommunikation 

→ von der Hardware bis in die Cloud 

Tel: +49 (6190) 99 07 – 0 / www.hilscher.com ← 


Eingriffsfrei Durchfluss messen 

Messen/Steuern/Regeln 

Clamp-on-Durchflussmessung in Kühlkreisläufen sind unabhängig von Magnetfeldeinflüssen 

Vier KATflow 150 mit Profibus DP-Schnittstelle in 

Hochtemperaturanwendung eines Fusionsreaktors 

Eletta feierte 2022 das 75-jährige 

Jubiläum, kein Wunder, denn das 

schwedische Unternehmen ist seit 

Jahrzehnten der Markt- und Technologieführer 

bei der Überwachung 

von Kühlkreisläufen überall dort, wo 

die Umgebung mit magnetischer 

oder nuklearer Strahlung belastet ist. 

Alle Betreiber von Teilchenbeschleunigern 

verlassen sich auf die 

Robustheit und Langlebigkeit der 

Eletta-Strömungswächter. Und so 

wurde das Unternehmen auch für 

den Stellarator Wendelstein 7-X 

angefragt. Vorab ein wenig Hintergrundwissen 

zum Thema Fusionsreaktoren. 

Eletta Messtechnik GmbH 

info@eletta.de 

www.eletta.de 

Wendelstein 7-X 

Die Anlage Wendelstein 7-X ist 

ringförmig aufgebaut mit einem 

Durchmesser von etwa 14 m. Sie 

basiert auf dem Stellarator-Prinzip, 

bei dem ausschließlich externe Spulen 

das verdrillte Magnetfeld erzeugen, 

mit dem das für die Kernfusionen 

notwendige Wasserstoffplasma eingeschlossen 

wird. Die erforderlichen 

Plasmatemperaturen werden u. a. 

über ein ICRH-System (Ion Cyclotron 

Resonance Heating) erzeugt. 

Dazu werden über eine Antenne 

Radiowellen im Kurzwellenbereich 

in das Plasma eingestrahlt, die dort 

– ähnlich einer Mikrowelle – absorbiert 

werden und so die Temperatur 

des Plasmas bis auf 150 Mio. °C 

erhöhen. Diese sehr hohe Temperatur, 

die Teilchendichte und eine 

ausreichende Wärmeisolation des 

Plasmas von der Umgebung sind 

die drei nötigen Voraussetzungen 

für ein erfolgreiches Labor-Fusionsexperiment 

mit einem Stellarator-Magnetfeld. 

Installationsumgebung 

Zur Installationsumgebung dieser 

ICRH-Antenne gehören acht 

wassergekühlte Kühlkreisläufe. 

Diese sind wesentliche technische 

Bestandteile, um die Antenne bei laufenden 

Fusionsexperimenten nicht 

zu überhitzen. Die Wassertemperatur 

in den Rohrleitungen mit 8 mm 

Innendurchmesser beträgt 150 °C 

bei 26 bar maximalem Druck, der 

Wasserdurchfluss aller Kreisläufe 

5,4 m³/h. Zur Durchflussmessung 

wurden zunächst Versuche mit 

Schwebekörper-Durchflussmessern 

durchgeführt. Der Magnetfeldeinfluss 

des Stellarator-Spulensystems 

war jedoch zu stark, sodass 

sich diese Technik nicht bewährte. 

Die an den Wendelstein-Experimenten 

beteiligten Wissenschafler 

der LPP-ERM/KMS, des Max- 

Planck-Instituts für Plasmaphysik 

(IPP) und des Forschungszentrums 

Jülich mussten daraufhin eine andere 

Lösung entwickeln. Aufgrund des in 

den Kühlkreisläufen verwendeten 

deionisierten Wassers bestand ein 

zweites Auswahlkriterium darin, ein 

Durchfluss-Messsystem zu finden, 

dass unabhängig von der Medienleitfähigkeit 

funktioniert. 

Unabhängig von der 

Medienleitfähigkeit 

Der stationäre Clamp-on-Durchflussmesser 

KATflow 150 erfüllte 

schließlich alle technischen Vorgaben, 

die an ein neues Durchfluss-Messsystem 

gestellt wurden. 

Alle Komponenten der Messeinheit 

sollten nichtmagnetisch sein, was mit 

dem Kunststofgehäuse der Durchflussmesseinheit 

und dem Edelstahlgehäuse 

der eingesetzten 

Sensorik gewährleistet war. Des 

Weiteren durfe kein direkter Kontakt 

zum Medium hergestellt werden. 

Dies war durch die Wandlerbefestigung 

mithilfe von Clamp- 

On-Technologie sichergestellt, und 

indem Messungen durch die Rohrwandungen 

der in den Kühlkreisläufen 

installierten Edelstahlleitungen 

realisiert werden konnten. 

Durchflussmesser 

widerstehen 

Hochtemperatur 

Die insgesamt vier installierten 

Durchflussmesser vom 

Typ KATflow 150 bewähren sich in 

dieser Hochtemperaturanwendung 

(Durchflussmessungen von deionisiertem 

Wasser bei 150 °C) bestens. 

Über die kundenseitig gewünschte 

Profibus-DP-Schnittstelle in jeder 

Einheit können die Messdaten mit 

4 Mbit/s übertragen werden. Dank 

der kombinierten Temperaturerfassung 

sind die Wissenschafler 

heute in der Lage, neben der Verifizierung 

der für die Kühlung der 

ICRH-Antenne benötigten Durchflussrate, 

die Verlustleistung und 

Energie der Radiowellenstrahlung 

abzulesen und zu bewerten. 

Partner des Projektes 

• Laboratory for Plasma Physics, 

Ecole Royale Militaire-Koninklijke 

Militaire School (LPP-ERM/KMS), 

• Trilateral Euregio Cluster (TEC), 

Brussels 

• Forschungszentrum Jülich GmbH, 

Institut für Energie- und Klimaforschung 

- Plasmaphysik, 

• Trilateral Euregio Cluster (TEC) 

• Forschungszentrum Jülich GmbH, 

Zentralinstitut für Engineering, 

Elektronik und Analytik 

• Max-Planck-Institut für Plasmaphysik 

(IPP), Greifswald ◄ 

Fusionsreaktoren 

Fusionsenergie hat das 

Potential, der Menschheit 

kohlenstoffreie, unbegrenzte 

Energie zu liefern und uns von 

den Zwängen der limitierten 

Ressourcen unserer Erde zu 

befreien. Eletta begrüßt, dass 

seine nicht-invasive Clamp-On- 

Ultraschall-Durchflussmesstechnik 

einen kleinen Beitrag 

zum Betrieb einer ehrgeizigen 

experimentellen Forschungsanlage 

leistet: dem Wendelstein 

7-X, einem sogenannten 

Stellarator, in Greifswald, 

Deutschland. Zusammen mit 

dem Tokamak-Projekt ITER 

in Südfrankreich sollen beide 

Langzeitprojekte eine Brücke 

zu den ersten Fusionskraftwerken 

von morgen spannen. Ausschlaggebend 

für die erfolgreiche 

Anwendung des Durchflussmessers 

war die Unempfindlichkeit 

der Geräte gegenüber 

den massiven Magnetfeldern, 

die für den Einschluss 

des Hochenergieplasmas entscheidend 

sind. 



Raumklima-Datenlogger 

mit flexibler Anpassung 

Der hochpräzise Allzweck-Datenlogger 

ALMEMO 204 bietet beste 

Flexibilität und ein hervorragendes 

Preis-/Leistungsverhältnis. Erfasst 

werden unter anderem Temperatur, 

Luftfeuchtigkeit, Taupunkttemperatur 

und atmosphärischer Druck. Eine 

Erweiterung mit multifunktionalen 

Sensoren für CO 2 und Sauer stoff 

ist problemlos möglich. Die Gerätetechnik 

ist in einem innovativen 

Gehäuse mit Wandhalteroption 

untergebracht. Die Messung erfolgt 

in Echtzeit und kann im Gerätespeicher 

abgelegt werden. 

Für Monitoring und Auswertung 

der Messwerte steht die professionelle 

Software WinControl zur Verfügung. 

Das Gerät findet in dieser 

Konfiguration seine Anwendung in 

der Überwachung von Gebäudeklima 

und bei der Kontrolle klimasensitiver 

Produktionsprozesse, in 

Prüfräumen und Kalibrierlaboratorien, 

in EDV-Rechenzentren, Schaltschränken, 

in Windturbinen, Lagerräumen 

und Museen. 

ALMEMO 204 ist als Wandgerät 

oder tragbar mit Gummischutz für 

besonders robusten Einsatz lieferbar. 

Über die digitalen Eingänge 

können völlig unterschiedliche Sensoren 

angeschlossen werden. Für 

Messungen, die über ein umfangreiches 

Klimamonitoring hinausgehen, 

stehen zahlreiche digitale 

Sensoren zur Verfügung, wie zum 

Beispiel Beleuchtungs-, Strahlungsund 

Strömungssensoren. Jeder der 

vier Messeingänge bietet 10 Messkanäle 

für den Anschluss multifunktionaler 

Sensoren oder für Rechenfunktionen. 

Sollte dies einmal nicht 

ausreichen, können mehrere Datenlogger 

ALMEMO 204 untereinander 

vernetzt werden. Somit kann bereits 

mit geringen Mitteln eine umfangreiche 

Messdatenerfassung aufgebaut 

werden. 

Ahlborn Mess- und 

Regelungstechnik GmbH 

amr@ahlborn.com 

www.ahlborn.com 

Sonderheft 

Kompaktes Digitalmikroskop 

für einfache 

Inspektionsaufgaben 

Vision Engineering, Seite 6 


Messtechnik & Sensorik 2023 

PC & Industrie Einkaufsführer Messtechnik & Sensorik mit 

Produkt en und Lieferanten, Firmenadressverzeichnis, 

deutschen Vertretungen internationaler Unternehmen 

Einsendeschluss für Unterlagen: 06.04.2023 

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 31.03.2023 

Infos und Download: www.beam-verlag.de/einkaufsführer 

Kontakt: info@beam-verlag.de 

Jetzt Unterlagen anfordern! 


Embedded Grafik 

im praktischen Einsatz 


iSyTester ist das Ergebnis der engen Zusammenarbeit zweier Firmen 

aus Franken. 

Wo sind Sie 

mit dabei? 

XiSys aus Würzburg und und iSyst aus Nürnberg, 

kooperieren und realisieren dabei eine grafische 

Benutzeroberfläche für den iSyTester – 

eine kleine Echtzeit-Testplattform. 

XiSys ist auf die Entwicklung und die Vermarktung 

seiner Graphischen User Interfaces (GUIs) 

für den embedded Markt und hier besonders 

für kleine und kompakte Systeme spezialisiert. 

iSyst ist ein unabhängiges Testhaus und konzentriert 

sich auf die Funktions- und Qualitätssicherung 

von embedded Systems. 

Kosteneffizient und platzoptimiert 

Der iSyTester ist eine kosteneffiziente und 

platzoptimierte Lösung für einen Entwickler- 

Testplatz. Die HW-Auslegung reicht von kleinen 

ARM9-Systemen bis hin zu Intel-i7-Lösungen. 

Automatisierte Testabläufe werden via Python 

und durch einen Touchscreen mit der grafischen 

Bedienoberfläche XiBase9 des Partners XiSys 

gesteuert und visualisiert. 

Zeit sparend gestalten 

Zeitgemäße Anzeigegeräte erfordern zunehmend 

aufwendigere grafische Darstellungen. Der 

Markt verlangt zunehmend grafische Oberflächen, 

XiSys Software GmbH 

info@xisys.de 

www.xisys.de 

die wir aus dem Umgang mit Smartphones und 

Tablets gewohnt sind. Die Entwicklung solcher 

komplexen Umgebungen ist von kleinen Teams 

in Bezug auf Gestaltung, Programmierung und 

der Integration physikalisch-technischer Maschinenabläufe 

zu vernünftigen Kosten und in akzeptablen 

Zeiträumen kaum zu stemmen. Grafische 

Oberflächen zügig zu erstellen, ohne aufwendige 

Programmierarbeiten ist der neue Ansatz. 

Einfach verknüpfen 

Das Grafik Tool Set XiBase9 wurde so erweitert, 

dass das Programmieren von Anzeigeobjekten 

weitgehend überflüssig wird. Das Gestalten 

(Artwork) und Animieren (dynamisches Darstellen 

von Maschinenzuständen) kann dabei 

von einem Designer übernommen werden. Die 

Verknüpfung der grafischen Objekte mit dem 

Ablaufprogramm, sprich der Repräsentation 

der maschinellen Abläufe eines Geräts, einer 

Maschine oder Anlage, wird in weiteren und 

getrennten Entwicklungsschritten über Konfiguration 

realisiert. Ein Spezialist für die Grafik entwirft 

die Elemente für die Darstellung der Funktionen. 

Der Fachmann für die Maschinenfunktion 

programmiert das Ablaufprogramm. Verheiratet 

werden beide „Fachbereiche“ zur endgültigen 

Applikation über einfach zu handhabende 

Konfiguration bzw. Verknüpfung. 

Im Mittelpunkt dieses neuen Ansatzes steht 

ein Datenmodell, dass die völlige Entkopplung 

von Hardware, Ablaufprogramm und Visualisierung 

ermöglicht. ◄ 

Fachmessen für 

Industrieautomation 

Termine 2023 

Hamburg 

25. + 26. Januar 

Friedrichshafen 

7. + 8. März 

Heilbronn 

10. + 11. Mai 

Wetzlar 

13. + 14. September 

Chemnitz 

27. + 28. September 

Düsseldorf 

18. + 19. Oktober 

www.allaboutautomation.de 


37


Automatisierungslösung 

für die Zukunft 

Das erklärte Ziel war es, mit 

einem Baukastensystem alle aktuell 

bekannten Anwendungsfälle der 

Kran-Industrie abdecken zu können, 

gleichzeitig ein hohes Maß 

an Flexibilität in Bezug auf Hardwarekomponenten 

zu erreichen 

und dabei die geforderte Langzeitverfügbarkeit 

von 15 Jahren sicherzustellen. 

Zudem wollte man flexibel 

auf Wünsche des Marktes reagieren 

können, um sich Optionen 

für die Zukunft offenzuhalten. Dies 

ist ein weiter Bereich, denn Pendeldämpfung 

lässt sich sowohl mittels 

Modellrechnung und als auch über 

messtechnisch unterstützte Verfahren 

erreichen. Die Rechenleistung 

der Steuerung muss deshalb entsprechend 

ausgelegt sein. 

Die individuellen Steuerungen sind in einem klimatisierten, geschützten Schaltschrank untergebracht, 

während die Kamera- und Messtechnik auf dem Kran montiert ist. 

Data Respons solutions 

https://datarespons.solutions/de/ 

Neuorientierung dank 

zertifizierbarer 

Platform Solution 

Die Automatisierungslösungen 

der Firma Lehnert Regelungstechnik 

GmbH beinhalten Positionierund 

Kollisionsschutzsysteme mit 

elektronischer Pendeldämpfung, 

die in allen seilgeführten Krananlagen 

eingesetzt werden können. 

Um diese Anwendung fit für 

die Zukunft zu machen, zeigte sich 

Data Respons Solutions als kompletter 

Technologiepartner mit langjähriger 

Erfahrung. 

Der richtige Partner für den 

Schritt in die Zukunft 

Für die Entwicklung einer neuen 

Steuerungsgeneration, welche die 

Anforderungen von Performance 

Level d nach Risikobeurteilung 

gemäß EN ISO 13849 1 zu erfüllen 

hat, bedurfte es ebenso einer 

industriellen NEXT-GEN-Bildverarbeitungsplattform 

als Komplettsolution. 

Dies führte Lehnert zu Data 

Respons. Als unabhängiges Full- 

Service-Unternehmen und als 

einer der führenden Anbieter auf 

dem Embedded Solutions-Sektor, 

kombiniert Data Respons Produktlösungen, 

Forschungs- und Entwicklungsleistungen 

auf sämtlichen Komplexitätsebenen 

und verfügt somit 

über ein fundiertes Verständnis für 

die Anforderungen unterschiedlicher 

Marktsektoren. 

Das jeweilige Know-how der 

beiden Unternehmen passte perfekt 

zusammen und die persönliche, 

individuelle Beratung durch 

Data Respons zeigte sich bereits 

in diesem frühen Stadium als deutlicher 

Mehrwert. 

Zielsetzung 

Smarte Platform 

Solution mit industriellen 

Eigenschaften 

Die gesamte Bandbreite der 

Einsatzgebiete sollte zuverlässig 

mit einer Plattform im Baukastensystem 

bedient werden können. Data 

Respons setzte die aufgenommenen 

Anforderungen in eine kundenspezifische 

Hardware lösung bestehend 

aus Standardkomponenten um und 

lieferte als Complete Solutions- 

Partner ein CE- und UL-zertifiziertes 

Rechnersystem mit Schutzklasse 

IP54, das spezifiziert ist für einen 

Umgebungstemperaturbereich von 

-5 bis +55 °C. 

Gleichzeitig wählte Data Respons 

nach eingehender Prüfung ein geeignetes 

Kamerasystem aus. So erarbeitete 

man gemeinsam als Team 

das Gesamtsystem. Mit der neuen 

Gesamtlösung ist eine Signalübertragung 

mittels Lichtwellenleiter möglich. 

Die lüfterlosen Regler selbst 

sind im klimatisierten, geschützten 

Schaltschrank eingebaut, Kamera 

und Messtechnik hingegen werden 

direkt am Kran montiert. Bei 

großen Auslegern kann die Entfernung 

zwischen Kamera und Steuerung 

deutlich über 30 m betragen. 

Dies ist eine zu weite Strecke für 

die Signal übertragung per Kupferkabel. 

Durch die neu geschaffene 

Verbindung über Lichtwellenleiter 

können Kamera und Steuerung fast 

beliebig weit auseinanderliegen. 

Der Einsatz von Lichtwellenleitern 

eliminiert zudem den Einfluss elektromagnetischer 

Störungen, die von 

Antrieben und Maschinen ausgehen. 

Dadurch steigt die Zuverlässigkeit 

des Gesamtsystems und es ist 

möglich, Krananlagen in ganz anderen 

Dimensionen zu projektieren. 

Es wurde eine individualisierte 

Lösung auf der Basis von Standard- 

Technologien gefunden. 



Eine umfangreiche Software zusammen mit neuer Hardware sind der entscheidende Mehrwert 

der Automatisierungslösungen. 

Steuerung 

Das gesamte Spektrum der Anwendungen 

wird durch eine modulare 

Plattform bedient. Data Respons 

Solutions hat die darin enthaltenen 

Anforderungen in einer kundenspezifischen 

Hardwarelösung aus 

modifizierten Standardkomponenten 

umgesetzt. Während die bisherigen 

Schnittstellen nur über Konverter 

realisiert werden konnten, 

be inhaltet die neue Lösung zwei 

Ethernet-Ports und einen Steckplatz 

für optionalen CAN-Bus, Profibus 

und Profi-Net. 

Flexibel und anpassbar 

Im Gegensatz zur ursprünglichen, 

kundenspezifischen Hardware ist die 

neue Plattform wesentlich flexibler 

und an individuelle Anforderungen 

anpassbar, denn jeder Kran hat 

seine eigenen Herausforderungen 

und ist einzigartig in Einsatzgebiet, 

Aufgabe, Gewicht, Abmessungen 

und Ausstattung. Mit der neuen 

Plattform kann die für den jeweiligen 

Kran passende Steuerungsund 

Regelungstechnik flexibel und 

zuverlässig geplant und dimensioniert 

werden. 

Die strategische Umstellung auf 

eine individualisierte modulare Hardwarelösung 

aus anwendungsspezifisch 

wählbaren Standardkomponenten 

unterstützt wirkungsvoll 

die Philo sophie der ebenfalls modular 

aufgebauten Software. Beide 

Unternehmen profitieren von der 

Konzentration auf ihre jeweiligen 

Kern kompetenzen. 

Infrarot-Kamera 

Als Teil der Lösung wurde eine 

neue industrietaugliche Bildverarbeitungsplattform 

gewählt, die 

eine Signalübertragung über 

Glasfaserkabel ermöglicht. Die 

Vorteile sind die gleichen wie 

bereits beschrieben. Das neue 

Kameramodul besteht aus einer 

Kamera mit einem leistungsstarken 

Blitz im Infrarotbereich 

und einem passiven Reflektor am 

Last aufnahmemittel. Das Modul 

misst die Schwingungen der Last 

in Kran-, Katz- und Schräg richtung 

sowie die Hubhöhe, wobei äußere 

Einflüsse wie Zug, Wind oder eine 

anfängliche Schwingung kompensiert 

werden. 

Umfangreiche Software 

Der entscheidende Mehrwert der 

Automatisierungslösungen liegt 

in der umfangreichen Software, 

gleichzeitig ist die neue Hardware 

das Herz, das in jeder Steuerung 

schlägt. Dieser Fortschritt ermöglicht 

eine neue Form von Flexibilität 

in Bezug die einzelnen Komponenten 

der Hardwarelösung. 

Die Entscheidung 

im Rückblick 

Der strategische Umstieg auf eine 

individualisierte Hardware lösung im 

Baukastenprinzip, bestehend aus 

applikationsspezifisch wählbaren 

Standardkomponenten unterstützt 

wirkungsvoll die Philosophie der 

Software, die ebenfalls modular 

aufgebaut ist. 

Von ihrer Fokussierung auf die 

jeweilige Kernkompetenz profitieren 

beide Unternehmen. Der entscheidende 

Mehrwert war für Lehnert 

neben der technischen Kompetenz 

von Data Respons als Full-Service- 

Unternehmen dessen persönliche, 

kompetente und engagierte Kommunikation. 

Die gefundene Lösung 

gibt insgesamt mehr Freiheit, mehr 

Flexibilität und ist dabei kosteneffizient, 

wirtschaftlich und zertifizierbar 

nach Performance Level d. 

„Die Entwicklung einer maßgeschneiderten 

Lösung gab uns mehr 

Freiheit und Flexibilität und war 

zudem kosteneffizient. Wir haben 

jetzt eine hervorragende automatisierte 

Lösung, die den modernen 

Sicherheitsanforderungen entspricht. 

Unser entscheidender Mehrwert war 

nicht nur das technische Fachwissen 

von Data Respons Solutions, sondern 

auch die persönliche, kompetente 

und engagierte Kommunikation 

während der gesamten Projektlaufzeit” 

erklärt Bettina Lehnert, 

Geschäftsführerin der Lehnert 

Regelungstechnik GmbH. 

Platform Solution 

Ein Steuer- und Regelsystem, das 

es seilgesteuerten Kränen ermöglicht, 

ihre Lasten schnell zu positionieren 

und das Kollisionsrisiko zu 

verringern. Es eliminiert selbständig 

die unvermeidlichen Schwingungen, 

die während des Kranbetriebs auftreten, 

erleichtert dem Kranführer 

die Arbeit und unterstützt unerfahrene 

Bediener, während es die automatische 

Positionierung des Krans 

erleichtert. Die Kollisionsgefahr wird 

reduziert, da das Lastaufnahmemittel 

am Ende jeder Krantransaktion 

gleichmäßig hängt. 

Das Steuer- und Regelsystem ist 

vergleichbar mit dem Vorgehen eines 

erfahrenen Kranführers, der rechtzeitig 

Gegenmaßnahmen ergreifen 

muss. Die vom Kranführer im Handbetrieb 

eingestellten Sollgeschwindigkeiten 

werden durch Beschleunigungs- 

und Bremsvorgänge so 

gesteuert, dass Pendelbewegungen, 

die während des Betriebs und nach 

dem Anhalten auftreten, automatisch 

eliminiert werden. Dies wiederum 

ermöglicht eine schnelle Positionierung 

der Last. ◄ 

Weitere Infos: 

https://datarespons.solutions/ 

de/crane-anti-sway-positioningcollision-avoidance-solution-de/ 

Kundenspezifisches PC-basiertes Steuerungs- und Messsystem 



Modularer Stand-alone-Speicher-Rekorder 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

Der HIOKI MR6000 ist ein tragbarer 

Hochgeschwindigkeits-Speicherrekorder 

mit umfangreichen 

Messfähigkeiten. Er ist mit bis zu 

32 analogen und 128 Logik-Kanälen 

ausgestattet. Außerdem bietet 

das Gerät 200 MS/s (16 Kanäle) 

Abtastung, 1 GWord Speicher 

(1 Kanal) und 12/16/24 bit A/D-Auflösung. 

Das Modell MR6000-01 

verfügt über die Zusatzfunktionen 

Echtzeit-Wellenformberechnung, 

digitale Filterberechnung etc. Der 

MR6000 ist ein Stand-alone-Speicher-Rekorder 

mit USB-Anschluss, 

SSD-Option, SD-Kartensteckplatz 

und Touchscreen-Display. Außerdem 

fungiert das Gerät als Haupteinheit 

eines modularen Systems, in das 

bis zu 8 Eingangsmodule integriert 

werden können. Diese I/O-Module 

definieren die Ein-/Ausgangs-Kanäle 

des Systems und bestimmen damit 

die Messfunktionen. Mehrere Einheiten 

können kombiniert werden, 

um genau die Kanäle bereitzustellen, 

die für die jeweilige individuelle 

Anwendung benötigt werden. 

Benutzerfreundlicher Hochgeschwindigkeitsrekorder 

Mit dem MR6000 stellt Hioki einen 

benutzerfreundlichen Hochgeschwindigkeitsrekorder 

zur Verfügung, der 

als Stand-alone-Gerät die Haupteinheit 

eines modularen Systems bildet. 

Der kapazitive Touchscreen ermöglicht 

eine intuitive Bedienung des Gerätes: 

durch Antippen des Bildschirms lassen 

sich die gewünschten Bereiche auswählen 

und vergrößern oder auch Einstellungen 

ändern. Die MR6000-Serie 

umfasst zwei Modelle, die Standardversion 

MR6000 und die erweiterte Version 

MR6000-01 (mit Echtzeit-Wellenformberechnung 

und digitaler Filterberechnung). 

Die Geräte sind mit verschiedenen 

Schnittstellen und Speicherplätzen 

(SSD, HD, USB, SD-Steckplatz) 

ausgestattet, die einen Datentransfer 

mit Höchstgeschwindigkeit erlauben. 

Langzeitaufzeichnungen und schnelles 

Abtasten auf mehreren Kanälen gleichzeitig 

ist ebenfalls möglich. 

Viele Kombinationsmöglichkeiten 

Beide Modelle der MR6000-Serie 

bieten 8 Steckplätze für eine große 

Auswahl an Modulen. Mit einer Kombination 

mehrerer Module können 

beispielsweise Relais-EIN/AUS- 

Signale oder SPS-Signale (speicherprogrammierbare 

Steuerung) 

über bis zu 128 Kanäle gleichzeitig 

gemessen werden. Auch das Messen 

von Temperatur ist möglich, wenn 

ein Thermoelement an ein Temperatur-Modul 

angeschlossen wird. Die 

Verbindungen zwischen den analogen 

Eingangskanälen sowie zwischen 

dem Eingangskanal und dem 

Hauptgerät sind vollständig isoliert. 

Es können also Messungen durchgeführt 

werden, ohne dass negative 

Auswirkungen von Spannungsunterschieden 

zu befürchten sind. 

Das Modul U8976 

ist ein Hochgeschwindigkeitsanaloggerät, 

mit dem das gesamte Messpotential 

des MR6000-Speicherrekorders 

genutzt werden kann. Das 

Modul U8976 stellt dem Anwender 

ein Frequenzband von 30 MHz, eine 

Abtastgeschwindigkeit von 200 MS/s 

und eine Eingangsspannung von 

400 VDC zur Verfügung. Damit 

bietet das Modul eine Leistung mit 

hohem Wirkungsgrad, wie sie bei 

der Erfassung von Schaltsignalen, 

etwa bei der Prüfung von Wechselrichtern, 

nötig ist. Andere Funktions-Module 

für die Speicherrekorder 

der MR-Serie sind etwa Voltmeter-Module, 

Strom-Module, Sensor- 

und Frequenz-Module, Logik- 

Module sowie Generator- und Ausgangsmodule. 

◄ 

Thermische Luftstromwächter mit IO-Link-Schnittstelle 

EGE präsentiert neue Luftstromwächter 

mit IO-Link-Schnittstelle und zusätzlicher 

Temperaturmessung. Die Sensoren für 

gasförmige nichtexplosive Medien sind in 

zwei Bauformen erhältlich: LN 520 GPL mit 

Glatthülse mit Durchmesser 20 mm sowie 

LG 518 GPL mit M18x1-Außengewinde. 

Sie messen Strömungsgeschwindigkeiten 

von 0,5 bis 15 m/s und Temperaturen von 

-20 °C bis 70 °C. Grenzwerte und weitere 

Betriebsparameter können über die IO- 

Link-Schnittstelle frei eingestellt werden. 

Die Sensoren speichern die Minimal- und 

Maximalwerte im Gerät. Farbige LEDs am 

Kabelabgang signalisieren den Strömungszustand, 

das Erreichen eingestellter Grenzwerte, 

die Verbindung zu einem IO-Link-Primary 

oder unterstützen durch Blinken das Auffinden 

in größeren Anlagen. Für die Weiterverarbeitung 

stehen im SIO-Mode der PNP- 

Schaltausgang oder im IO-Link-Betrieb 

die Prozessdaten mit Messwerten für Strömung 

und Temperatur zur Verfügung. Der 

Strömungsmesswert bildet den Luftstrom 

nichtlinear ab. Die Luftstromwächter entsprechen 

Schutzart IP67 und erfüllen die 

aktuelle IO-Link-Spezifikation V 1.1.3. Die 

Reaktionszeiten liegen im Bereich von 2 bis 

20 s für Strömungsänderungen und

Hochpräzise, robuste IoT-Module 

für das Energiemonitoring 


Die neuen Energieüberwachungsmodule der Instrumentenklasse PWRM10-01 und PWRM20-01 der Dataforth 

Corporation sind das Ergebnis von mehr als 35 Jahren Erfahrung in der Prozesssteuerungsbranche. 

Diese auf einer DIN-Schiene 

montierten, robusten, industriellen 

Module bieten eine moderne Lösung 

für eine breite Palette energiebezogener 

Anwendungen wie Energiemesssysteme, 

Überwachung der 

Stromqualität, Solarüberwachung, 

Prozessüberwachung oder Predictive 

Maintenance. 

BMC Solutions 

info@bmc.de 

www.bmc.de 

Energieautarke 

IoT-Leistungsmessgeräte 

Bei den beiden Dataforth Modulen 

PWRM10-01 und PWRM20-01 

handelt es sich um universelle, 

hochpräzise, kompakte und energieautarke 

IoT-Leistungsmessgeräte, 

die sich an Drehstrom- und 

Einphasensysteme anschließen 

lassen. Die Module wurden speziell 

für Nachrüstungsanwendungen 

in der Energieverteilung in Industrieanlagen 

und Gebäuden entwickelt. 

Die Geräte ermitteln nicht nur 

die aktuellen Werte für Wirk-, Blindund 

Scheinleistung, sondern auch 

zeitliche Spitzenwerte, Frequenz 

und Phasenwinkel des überwachten 

Stromnetzes. Der erweiterte Betriebstemperaturbereich 

von -40 °C 

bis +85 °C ermöglicht auch den Einsatz 

im geschützten Außenbereich 

oder in Bereichen mit höheren Temperaturen. 

Mit einer maximalen Fehlertoleranz 

von nur 0,2 % bei der Leistungsmessung 

erreichen die Module 

eine sehr hohe Messgenauigkeit. 

Zahlreiche Funktionen 

„Die Vorteile, die unsere neuen 

Energieüberwachungsmodule bieten, 

sind so bedeutend und weitreichend“, 

sagt Georg Haubner, 

Dataforth Vice President Marketing 

and Sales. „Die zahlreichen Funktionen 

der Module PWRM10-01 

und PWRM20-01 in Kombination 

mit ihrer einfachen Bedienbarkeit 

machen die Messung der Energiequalität, 

die Überwachung des 

Energieverbrauchs oder die Bestimmung 

des Maschinenzustands und 

anderer leistungsbezogener Daten 

zu einem einfachen Vorgang.“ 

Einfache Einrichtung 

und Wartung 

Die auf einer DIN-Schiene montierten 

Geräte verfügen über steckbare 

Klemmenblöcke für Spannung 

und Strom, was Einrichtung und Wartung 

vereinfacht, und das kleine Format 

benötigt wenig Platz in Schaltschränken. 

Das PWRM10-01-Modul 

kann an Spannungen von 

85 - 265 VAC, 50/60 Hz angeschlossen 

werden und wird über eine der 

Leitungen selbst mit Strom versorgt. 

Für Systeme mit höherer Spannung 

kann das Modul PWRM20-01 

an Spannungen von bis 525 VAC, 

50/60 Hz angeschlossen werden 

und wird über eine der Leitungen 

mit Strom versorgt. Die Leistungsaufnahme 

der Module ist gering und 

hat keinen Einfluss auf die gemessene 

Leistung und Energie. 

Erweiterbare Messbereiche 

Die Messbereiche der Module 

können mit Hilfe von externen Spannungs- 

und Stromwandlern einfach 

erweitert werden. Über die Netzwerkschnittstelle 

und den integrierten 

Webserver werden die Geräte 

eingerichtet. Sollen die Messdaten 

in ein bestehendes Überwachungssystem 

integriert werden, steht eine 

http-API zur Verfügung. 

Als langjähriger Partner von 

Dataforth hat BMC Solutions jetzt 

einen eigenen Dataforth Online- 

Shop eröffnet. Nutzer finden hier 

rund um die Uhr eine wachsende 

Auswahl an Signalkonditionierern 

und Trennverstärkern der Marke 

Dataforth für die sichere Übertragung 

von analogen Signalen aus 

dem Feld in Mess- und Automatisierungssysteme. 

Die neue Website 

mit offiziellem Online-Shop ist 

ab sofort unter www.dataforth.de 

abrufbar. ◄ 

Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

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8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

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Software/Tools/Kits 

Mit Hyper-Coverage 

zur sicherheitszertifizierten Software 

Embedded-Software-Entwicklung 

• Die Quelldatei selbst bildet die 

Grundlage für die Analyse, in 

der Teile des originalen Source- 

Codes über Makros ausgeblendet 

sein können. 

• Eingebundene Header-Dateien 

können über Makros kontrollierte 

Konfigurationen enthalten, die wiederum 

andere Teile des Source- 

Codes sichtbar machen oder weitere 

Makros definieren. 

• Wichtig sind auch die Compiler- 

Optionen für die jeweilige Quelldatei, 

wie sie z. B. über eine Entwicklungsumgebung 

oder ein 

Makefile eingesteuert und auf der 

Kommandozeile an den Compiler 

übergeben werden. 

© Adobe Stock / THAWEERAT 

Autor: 

Michael Wittner 

Geschäftsführer 

Razorcat Development GmbH 

info@razorcat.com 

www.razorcat.com 

Für eine Functional-Safety-Zertifizierung 

müssen Entwickler die 

Code-Coverage für den gesamten 

Quellcode inklusive aller Code-Varianten 

nachweisen. Doch wie lässt 

sich nicht getesteter Code in den originalen 

C/C++-Quelldateien erkennen? 

Eine Lösung bietet hier die 

Ermittlung einer „Hyper-Coverage“. 

Testabdeckung 

Als „Code-Coverage“ (Testabdeckung) 

bezeichnet man den 

Nachweis, dass alle Teile eines 

C/C++-Quellcodes möglichst vollständig 

getestet wurden. Die Normen 

empfehlen dabei je nach Einstufung 

einer sicherheitskritischen 

Anwendung passende Coverage- 

Maße wie beispielsweise Statement/Branch-Coverage 

(C0/C1) 

oder MC/DC-Coverage. Wurden 

alle verfügbaren Tests durchgeführt, 

erhält man eine Aussage, ob 

und welche Teile des Codes nicht 

getestet wurden. 

Die Coverage-Messung stützt sich 

dabei auf den Kontrollfluss der Funktionen/Methoden 

einer Quelldatei 

und prüft die erreichten Programmzweige 

bzw. Bedingungen. Stellt sich 

die Frage, welcher Code tatsächlich 

im Kontrollfluss abgebildet wird. Die 

vielfachen Möglichkeiten des Präprozessors 

erlauben es, durch den Einsatz 

von Makros aus ein und derselben 

Quelldatei mehrere unterschiedliche 

Programme zu erstellen. 

Code-Varianten 

Aus dem Source-Code einer Quelldatei 

werden durch den Präprozessor 

zunächst alle Makros aufgelöst, 

sodass ein präprozessierter Code 

entsteht, der letztendlich vom Compiler 

übersetzt wird. In diesen Prozess 

fließen die folgenden Informationen 

ein: 

Aus diesen Teilen entsteht der 

präprozessierte Code, der jeweils 

eine bestimmte Variante des originalen 

Source-Codes repräsentiert. 

Die Präprozessor-Makros werden 

dabei entweder durch #define 

/ #ifdef-Anweisungen in den Header-Dateien 

oder durch Compiler- 

Switches aus der Konfiguration 

beim Aufruf des Compilers übergeben. 

Dieser präprozessierte Code 

stellt auch die technische Basis für 

Testwerkzeuge dar, auf dem die 

Analyse und Instrumentierung für 

die Coverage-Messung durchgeführt 

wird. 

Varianten testen 

Bild 1: Unterschiedlicher Kontrollfluss zweier Varianten 

Beim Test von Varianten ist es entscheidend 

zu wissen, welche Code- 

Zeilen aus der Original-Quelldatei 

in der jeweiligen Variante tatsächlich 

existieren. Und auch umgekehrt: 

Gibt es Code in der Origi- 



Bild 2: Kombination der Coverage aus Unit- und Integrationstest 

nal-Quelldatei, der in keiner Variante 

enthalten ist? 

Zunächst muss jede existierende 

Code-Zeile einer Variante auch 

genau in dieser Variante getestet 

werden. Für jede einzelne Variante 

muss eine möglichst vollständige 

Code-Coverage erreicht werden. 

Über Varianten von Testfällen lassen 

sich die meist relativ ähnlichen 

Code-Strukturen der Varianten gut 

testen, so dass der Testaufwand 

reduziert werden kann. In Bild 1 ist 

der Kontrollfluss von zwei Varianten 

mit der erreichten Code-Coverage 

dargestellt. 

Man sieht dort, dass die Coverage- 

Ergebnisse aufgrund der unterschiedlichen 

Kontrollflüsse nicht einfach 

übertragen werden können, aber die 

Testfälle aus der Basis-Implementierung 

genutzt werden könnten, um 

den in der Variante fehlenden Programmzweig 

auf der rechten Seite 

noch abzudecken. Eine Vererbung 

und Anpassung der Basis-Testfälle 

für die Variante spart Aufwand bei 

der Testerstellung und verhindert 

redundante Testfälle. 

Zusammenführen 

von Coverage 

Beim Test mit vielen Varianten 

stellt sich die Frage, ob sich die 

Coverage-Ergebnisse zusammenfassen 

lassen, um den Testaufwand 

zu reduzieren. Diese Möglichkeit 

bietet sich zunächst nur für 

unterschiedliche Tests derselben 

Variante: Bei identischer Präprozessor-Datei 

ist die Code-Struktur 

ebenfalls identisch. Damit können 

die Coverage-Ergebnisse unproblematisch 

über den Kontrollfluss 

zusammengeführt werden. 

Beispielsweise lässt sich fehlende 

Coverage für Statements/ 

Branches oder Bedingungskombinationen 

einer Funktion durch 

zusätzliche Unit- und Integrations-Tests 

ergänzen. In Bild 2 wird 

auf der linken Seite die erreichte 

Coverage aus dem Integrationstest- 

Test dargestellt. Der rot unterlegte 

Programmzweig mit der Sonderbehandlung 

in dieser Funktion wird im 

Integrationstest nicht erreicht und 

daher durch einen weiteren Unit- 

Bild 3: Coverage-Übersicht pro Funktion der jeweiligen Varianten 

Test ergänzt. In Summe ergibt sich 

damit eine vollständige Coverage 

für diese Funktion in dieser Code- 

Variante (rechts im Bild 2). 

Hierarchie aus der 

Source-Code-Analyse 

Aus der Analyse des präprozessierten 

Source-Codes der Varianten 

ergibt sich eine Hierarchie von 

Quelldateien mit deren Präprozessor-Varianten 

und den jeweils darin 

enthaltenen Funktionen. Bild 3 zeigt 

eine Quelldatei mit zwei Varianten 

und den Coverage-Ergebnissen 

der enthaltenen Funktionen. In 

dieser Übersicht wurde die kombinierte 

Coverage aus verschiedenen 

Tests bereits pro Funktion zusammengefasst. 

Die Übersicht zeigt zwei noch 

offene Probleme: Obwohl die Funktionen 

aus derselben Quelldatei 

hervorgehen, kann die Coverage 

aufgrund unterschiedlicher Kontrollflüsse 

nicht kombiniert werden. 

Zum anderen fehlt eine Coverage- 

Aussage auf der Ebene der Original-Quelldatei. 

Hyper-Coverage als Lösung 

Eine Zusammenfassung der 

Coverage-Ergebnisse unterschiedlicher 

Varianten ist nur auf Zeilenbasis 

der ursprünglichen Quelldatei 

möglich. Aus der Analyse 

des Source-Codes jeder Variante 

kann ermittelt werden, welche 

Zeilen der ursprünglichen 

Quelldatei zu einem Statement/ 

Branch oder zu einer Bedingung 

in dieser Variante gehören. Die 

Zeilen können daher wie folgt 

bewertet werden: 

• Wenn die Coverage-Ergebnisse 

einer Variante erfolgreich sind, 

dann können die dazugehörigen 

Zeilen der Quelldatei ebenfalls 

als erfolgreich markiert werden. 

• Falls mindestens eine Coverage- 

Art in einer Variante eine fehlende 

Abdeckung ergibt, dann wird die 

Zeile als nicht abgedeckt markiert. 

• Falls es in keiner Variante 

Coverage-Ergebnisse zu einer 

Zeile gibt, dann wird diese Zeile 

ebenfalls als nicht abgedeckt 

markiert. 

Auf diese Art können nicht getestete 

Code-Zeilen einfach entdeckt 

werden. In Bild 4 ist das Ergebnis der 

Hyper-Coverage auf Source-Code- 

Ebene dargestellt. Der gelb markierte 

Teil zeigt einen Code-Bereich, für 

den entweder keine Tests vorhanden 

sind oder die Tests nicht ausgeführt 

wurden. Die rot markierten 

Teile zeigen fehlende Coverage aus 

unterschiedlichen Coverage-Arten. 

Für die unten aufgelistete Funktion 

„func3“ wurden genügend Tests 

durchgeführt, so dass die geforderte 

Code-Coverage erreicht wurde. 

Vorteil der Hyper-Coverage 

Der Vorteil der Hyper-Coverage 

besteht darin, dass zwar eine zeilenbasierte 

Auswertung vorgenommen 

wird, aber die zugrundeliegenden 

Coverage-Ergebnisse aus 

der gewählten Coverage-Art vollständig 

berücksichtigt werden. Wenn 

beispielsweise MC/DC-Coverage 

gefordert ist, dann muss für eine 

Zeile mit einer komplexen Bedingung 

in allen Varianten eine vollständige 

MC/DC-Coverage erreicht 



Bild 4: Zeilenweise Bewertung mit der Hyper-Coverage 

Code-Varianten. Mit einer erweiterten 

Analyse der Quelldateien lassen sich 

wertvolle Informationen gewinnen, um 

nach kleineren Code-Änderungen insgesamt 

weniger Tests erneut durchführen 

zu müssen. Auch die Erkennung 

von identischen Code-Anteilen 

in Varianten ermöglicht ein Zusammenfassen 

von Coverage-Ergebnissen 

aus verschiedenen Tests und 

damit eine schnellere Erreichung 

der gewünschten Code-Abdeckung. 

Die mehrfache Nutzung von Tests 

in Varianten mit jeweils erweiterten 

oder angepassten Testdaten verringert 

ebenfalls den Aufwand für die 

Testerstellung. 

werden, damit die Zeile als erfolgreich 

bewertet gilt. 

Regressionstests 

Die Ergebnisse aus einer erweiterten 

Analyse der Quelldateien 

können neben der Nutzung der 

Coverage-Ergebnisse auch zur 

Optimierung des Regressionstests 

benutzt werden. Ein optimierter 

Regressionstest von Software spart 

Zeit und Ressourcen und ermöglicht 

kontinuierliches Testen im Entwicklungsprozess. 

Wichtig ist die korrekte 

Erfassung von Abhängigkeiten, so 

dass nur die relevanten, aber vor 

allem auch die unbedingt notwendigen 

Tests wiederholt werden. 

Code-Änderungen nur aufgrund 

von dateibasierten Prüfungen der 

Quell- und Header-Dateien zu erkennen, 

ist in der Regel zu grob, weil 

z. B. die Änderungen eines globalen 

Headers dazu führen würden, 

dass alle Tests wiederholt werden 

müssten. 

Ein Beispiel 

Aufgrund der oben geschilderten 

Source-Code-Analyse stehen 

deutlich genauere Informationen 

zur Erkennung von Änderungen zur 

Verfügung. Jede einzelne Funktion 

oder Methode kann sowohl textuell 

in der präprozessierten Datei auf 

Änderungen geprüft als auch zusätzlich 

auf Änderungen im Funktions- 

Interface geprüft werden. Ein Beispiel 

ist in Bild 5 dargestellt, dort 

ändert sich der Wert des Präprozessor-Makros 

„PI“ von einer Version 

der Software zur nächsten Version. 

Dadurch ändert sich der präprozessierte 

Code der Funktion, obwohl 

sich der Original-Code der Funktion 

nicht geändert hat. Die Tests 

für diese Funktion müssen also eindeutig 

erneut durchgeführt werden. 

Wiederholen von Tests 

Für die Ermittlung, welche Funktionen 

beim Regressionstest einer 

neuen Software-Version erneut getestet 

werden müssen, sind folgende 

Prüfungen notwendig: 

• Im einfachsten Fall, wenn sich die 

Funktion im Original-Source-Code 

geändert hat, müssen die betreffenden 

Tests wiederholt werden. 

• Wenn sich die Funktion im präprozessierten 

Code geändert 

hat, ist ebenfalls ein erneuter Test 

notwendig. 

• Etwas komplizierter wird der Fall, 

wenn sich im präprozessierten 

Code einer Funktion nichts geändert 

hat, aber das Interface der 

Funktion durch Änderungen an 

verwendeten Elementen modifiziert 

wurde (z. B. Typänderung 

einer gelesenen Variable). Auch 

in diesem Fall ist ein erneuter Test 

notwendig. 

Eine solchermaßen eingeschränkte 

Liste von erneut durchzuführenden 

Tests ist in einem Continuous-Integration-Prozess 

sinnvoll, um die 

Gesamtlaufzeit der Tests bei häufigen 

Testläufen möglichst klein zu 

halten (z. B. zur Verifikation von 

Code-Änderungen vor dem Commit). 

Für ein neues Release einer 

Software wäre trotzdem eine Durchführung 

aller verfügbaren Tests 

anzuraten, da man niemals ausschließen 

kann, dass im Analyse- 

Prozess ggf. notwendige Regressionstests 

übersehen wurden. 

Fazit 

Eine Zertifizierung sicherheitskritischer 

Software erfordert umfangreiche 

und normgerechte Tests aller 

Funktionalitäten. Die Vollständigkeit 

der Tests wird unter anderem über 

die Code-Coverage nachgewiesen. 

Bei Softwarevarianten auch für alle 

Vollständige Sicht 

Die Ermittlung einer Hyper- 

Coverage aus den verfügbaren 

Coverage-Ergebnissen erlaubt eine 

vollständige Sicht der Testabdeckung 

auf Quelldateiebene, ohne 

die spezifischen Coverage-Anforderungen 

der Standards und Normen 

für die Entwicklung sicherheitskritischer 

Software zu verwässern. 

Im Gegenteil: Mit der Hyper- 

Coverage lassen sich zuverlässig 

nicht getestete Stellen in den originalen 

C/C++-Quelldateien erkennen. 

Wer schreibt 

Michael Wittner ist Geschäftsführer 

der Razorcat Development 

GmbH. Der Diplom-Informatiker ist 

seit mehr als 25 Jahren im Bereich 

Software-Entwicklung und Test tätig. 

Nach dem Studium der Informatik 

an der TU Berlin arbeitete er als 

wissenschaftlicher Mitarbeiter der 

Daimler AG an der Entwicklung von 

Testmethoden und Testwerkzeugen. 

Seit 1997 ist er geschäftsführender 

Gesellschafter der Razorcat 

Development GmbH, dem Hersteller 

des Unit-Testtools TESSY und 

CTE sowie des Testmanagement- 

Tools ITE und der Testspezifikationssprache 

CCDL. ◄ 

Bild 5: Geänderter Wert eines Präprozessor-Makros 


Ganz neue Tiefenschärfe im Monitoring 


tigkeit, Rauch und Leckagen bis hin 

zu unerlaubten Zutritten oder Vandalismus. 

Messwerte: Aus dem 

gesamten Rechenzentrum 

Auf ein Rechenzentrum muss Verlass 

sein. Es muss rund um die Uhr 

leistungsfähig, verfügbar und sicher 

sein – aber auch energieeffizient. 

Voraussetzung dafür ist, einen Überblick 

über den Zustand der gesamten 

Infrastruktur aus IT und OT zu 

haben. Der Weg dahin: Eine Verbindung 

von IT- und OT-Monitoring. 

Autor: 

Steffen Maltzan 

Rittal GmbH & Co. KG 

info@rittal.de 

www.rittal.com 

Paessler AG 

www.paessler.com 

Ein Kabelbrand oder ein Wasserrohrbruch 

im Serverraum sind Albträume 

für jeden Betreiber von 

Rechenzentren. Denn diese sind 

das Rückgrat der digitalen Transformation 

und unserer modernen 

Gesellschaft. Sie müssen zuverlässig 

laufen, und zwar mit der angemessenen 

Sicherheit und Verfügbarkeit 

von 24 Stunden am Tag. Doch 

wie kann man solchen Risiken vorbeugen 

und Vorfälle sofort erkennen? 

Und zwar so, dass die RZ- 

Verantwortlichen immer alles über 

den Zustand der Infrastruktur im 

Rechenzentrum erfahren und wissen? 

Am besten durch eine Live- 

Übersicht über den kompletten Status 

im Rechenzentrum – angefangen 

von der Soft- und Hardware 

über Server-Schränke und Kühlsysteme 

bis zu Strom- und Wasserleitungen, 

Abluft- oder Brandschutzanlagen 

sowie Tür- und Schließsystemen, 

also von der IT bis zur OT. Auf 

beide Bereiche muss nämlich gleichermaßen 

Verlass sein, damit ein 

Rechenzentrum jederzeit leistungsfähig 

und verfügbar ist. 

Ist das eigentlich möglich? 

IT-Administration und Haustechnik 

kontrollieren in der Regel nur das 

System, für das sie im Rechenzentrum 

verantwortlich sind, und zwar 

getrennt voneinander. Alle Systeme 

haben sie gar nicht im Blick. 

Die Lösung ist eine Verbindung der 

Monitoring-Informationen von IT 

und OT – wie im Beispiel Rittal und 

Paessler. Nutzer können jetzt einfach 

gleichzeitig sehen, was bei ihrer IT 

und OT läuft – und zwar so, wie sie 

es für ihre Arbeit benötigen. Möglich 

macht das ein zentrales Dashboard 

für die IT und OT im Rechenzentrum. 

Das webbasierte Tool kann 

von seinem Nutzer individuell konfiguriert 

und jederzeit unabhängig 

vom Standort genutzt werden. 

Überblick: 

Ausfälle früh erkennen 

Besonders beim Monitoring der 

IT-Sicherheit ist der gesamte Überblick 

gefragt. Genau das leisten 

Softwarelösungen zum IT-Monitoring, 

beispielsweise von Netzwerken. 

Eine solche Software integriert 

und überwacht IT-Systeme und kann 

deren Ausfälle früh erkennen. Eine 

wichtige Funktion für Rechenzentren 

gerade in Zeiten wachsender 

IT-Umgebungen. Durch die Integration 

von Monitoring-Informationen 

der OT erkennen Nutzer jetzt 

auch sofort, ob ein Kabel im Serverraum 

brennt, ein Wasserrohr 

gebrochen oder eine Sicherheitstür 

nicht geschlossen ist. In diesen 

Fällen erhält der Nutzer augenblicklich 

eine Alarmmeldung und 

kann direkt reagieren. Denn das 

Überwachungssystem kontrolliert 

und misst über Sensoren alle relevanten 

Sicherheitsaspekte in der 

OT eines Rechenzentrums: Das 

reicht von Temperatur über Feuch- 

Die Software PRTG ist eine der 

meistgenutzten IT-Monitoring- 

Lösungen weltweit. Praxisnahe 

Funktionen und zahlreiche Schnittstellen 

ermöglichen einen umfassenden 

Überblick über die IT. Die 

offenen Schnittstellen haben Paessler 

und Rittal optimiert. Mit wenigen 

Klicks in der Software von Paessler 

lassen sich IT und OT verbinden 

und ins zentrale Monitoring auf dem 

Dashboard integrieren. So sind die 

Messwerte der Sensoren aus der 

gesamten Umgebung des Rechenzentrums 

eingebunden. Ebenso können 

auf dem Dashboard Gebäudegrundrisse 

oder Serverschränke 

grafisch abgebildet sowie Geräte 

und ihre Messwerte übersichtlich 

dargestellt werden. Ein weiterer 

Pluspunkt: QR-Codes erleichtern 

die Zuordnung der Messwerte vor 

Ort. Sobald ein Techniker direkt 

am Gerät den QR-Code einscannt, 

sieht er sofort auf seinem Laptop 

oder Smartphone die zugehörigen 

Werte und deren Verlauf. 

Energieverbrauch: 

Gemessen und optimiert 

Das Plus an Sicherheit für Rechenzentren 

von Hyperscalern wie auch 

für Nutzer von Data Center Containern 

hat sogar noch einen nachhaltigen 

Effekt: Sie kann RZ-Betreiber 

dabei unterstützen, dass ihre 

Rechenzentren mit möglichst wenig 

Energie funktionieren. Denn über 

das zentrale Dashboard können die 

Verbräuche der integrierten Geräte 

und Systeme exakt gemessen werden. 

Unternehmen erhalten ein 

detailliertes Bild über Energieverbräuche 

in ihrem Rechenzentrum 

und können damit das Gesamtsystem 

energetisch optimieren. Die 

Datenübersicht hilft dem Betreiber 

eines Rechenzentrums, Geld und 

Energie einzusparen, indem er die 

Verbräuche seiner Systeme und 

Geräte optimiert und sie gegebenenfalls 

gegen energieeffizientere 

austauscht. So hat er neben der 

Sicherheit auch die Nachhaltigkeit 

immer im Blick. Exakt und live. ◄ 



Debugging von High-End-SoCs vereinfacht 

PLS’ UDE 2023 erleichtert Entwicklern das Debugging von High-End-SoCs und unterstützt viele neue MCU-Familien 

der etablierte Universal Emulation 

Configurator (UEC) von PLS auch 

für weitere Bausteine adaptiert. So 

können nun beispielsweise Trace- 

Konfigurationen, die aus abstrakt 

definierten Signalen, Aktionen und 

Zustandsmaschinen bestehen, für 

die neuen On-Chip-Trace-Einheiten 

des AURIX TC4x von Infineon oder 

des Sequence Trigger Logic Analyzers 

(STLA) in den Bausteinen der 

Stellar-Familie von STMicroelectronics 

generiert werden. 

Vereinfachte 

Applikationsentwicklung 

Eine ganze Reihe komplett neuer 

und weiter optimierter Funktionen 

für das Debugging und ganz speziell 

für die Laufzeitanalyse von 

eingebetteter Software bietet PLS 

Programmierbare Logik & Systeme 

Systementwicklern mit der aktuellen 

Version 2023 der Universal Debug 

Engine (UDE). Auch das Portfolio an 

unterstützten High-End-Microcontrollern 

wurde stark erweitert. PLS 

präsentiert die UDE 2023 erstmalig 

auf embedded world 2023. 


PLS Programmierbare Logik & 

Systeme GmbH 

https://pls-mc.com/ 

Analyse- und Visualisierungsfunktionen 

erweitert 

Mit der neuen Version wurden 

unter anderem die Analyse- und 

Visualisierungsfunktionen für Trace- 

Daten deutlich erweitert. So werden 

im Execution-Sequence- Diagram 

nicht nur die Reihenfolge der Funktionsaufrufe 

über die Zeit und ihre 

Verschachtelungstiefe, sondern beispielsweise 

auch Task-Zustände 

und aktive Interrupt-Service-Routinen 

angezeigt. Neue komfortable 

Zoom-, Scroll- und Sortier-Funktionen 

erlauben zudem eine schnelle 

visuelle Inspektion der aufgezeichneten 

Informationen und eine sehr einfache 

Navigation zu interessierenden 

Stellen der Trace- Aufzeichnung. 

Exportmöglichkeit verfügbar 

Für die Weiterverarbeitung der 

Daten mit auf Laufzeitanalysen 

spezialisierten Werkzeugen von 

Drittherstellern steht eine Exportmöglichkeit 

im Best Trace Format 

(BTF) zur Verfügung. Alternativ können 

die Daten auch als ASAM MDF 

(Measurement Data Format) exportiert 

werden, was eine nahtlose 

Verarbeitung der Trace-Daten in 

Timing-Werkzeugen im Rahmen 

von AUTOSAR-konformen Entwicklungsprojekten 

erlaubt. In diesem 

Falle bezieht die UDE 2023 

zusätzliche Informationen über das 

verwendete AUTOSAR-Betriebssystem 

aus dem im aktuellen Standard 

definierte AUTOSAR Run-Time 

Interface (ARTI). 

Untersuchen 

des Zeitverhaltens 

Speziell für die Untersuchung des 

Zeitverhaltens einer Applikation mittels 

aufgezeichneter Trace-Informationen 

wurde zudem eine globale Zeitbasis 

eingeführt. Diese erlaubt eine 

Synchronisation zwischen einzelnen 

trace-basierten Analysen und Visualisierungen, 

so zum Beispiel zwischen 

dem Trace-Fenster und der 

Call-Graph-Analyse. Für eine einfache 

und schnelle Navigation in 

der Zeit kann der Anwender auf ein 

zentrales Steuerfenster mit einem 

intuitiv zu bedienenden Schiebregler 

zurückgreifen. Diejenigen Fenster, 

die für eine Synchronisation ausgewählt 

sind, stellen dann immer 

zeitsynchron die jeweils aktuellen 

Informationen dar. 

Nutzung der Trace-Systeme 

optimiert 

Im Sinne größtmöglicher Flexibilität, 

und um die leistungsstarken 

Möglichkeiten heutiger On-Chip- 

Trace-Systeme wirklich maximal 

auszunutzen zu können, wurde 

Für MCUs, welche die neueste Version 

4.1 des Generic Timer Module 

(GTM) implementieren, bietet die 

UDE 2023 zusammen mit dem stark 

erweiterten Debug-System dieser 

Bosch-IP nun auch für das Debugging 

von Code der GTM Multi-Channel-Sequencer 

(MCS) Breakpoints 

und Single-Step-Betrieb. Gemeinsam 

mit der Unterstützung von C-Quellcode 

anstatt Assembler ermöglicht 

dies Entwicklern eine deutlich vereinfachte 

Applikationsentwicklung. 

Skript-Debugger 

Die interne Python-Konsole, die es 

erlaubt, die beliebte Skriptsprache 

auch innerhalb der UDE als Kommandosprache 

zu benutzen, beinhaltet 

nun auch einen Skript-Debugger. 

Damit lassen sich Skripte zur 

Debug- und Test-Automatisierung 

nicht nur in der Konsole laden und 

ausführen, sie können dort auch 

komfortabel entwickelt und getestet 

werden. 

Unterstützung erweitert 

Ein weiteres hervorstechendes 

Merkmal des aktuellen UDE-Major- 

Releases sind die vielen neu unterstützten 

Architekturen und SoCs 

sowie die umfangreichen Erweiterungen 

im bestehenden Controller- 

Support. Für die neue AURIX TC4x 

Familie von Infineon beispielsweise 

unterstützt die UDE neben den 

bis zu sechs Haupt-Rechenkernen 

TriCore 1.8 auch die auf den 

unterschiedlichen Chip-Derivaten 

implementierten ARC-, XC800- 

und GTM- basierende Acceleratorund 

Steuerungs-Module. Alle diese 



aktiven Einheiten können mit der 

UDE 2023 unter einer Bedienoberfläche 

in nahezu beliebigen Kombinationen, 

abhängig von der konkreten 

Debug-Aufgabe, synchron 

oder einzeln gesteuert werden. 

Unterstützt wird auch das erweiterte 

On-Chip- und externe Trace- 

System des Bausteins. 

Stark erweitert wurde auch die 

Debug-Unterstützung für die ARC- 

Architektur von Synopsys. Neben 

zwei unterschiedlichen ARC-Kernen 

(EV71 und EM5) im TC4x unterstützt 

die UDE 2023 nun unter anderem 

auch den EM22FS inklusive 

SmaRT-Trace sowie den neuen, 

mit einem HS47DFS-Kern ausgestatteten 

Controller THA6 des chinesischen 

Herstellers Chipower 

Electronics. Das betrifft sowohl die 

Programmierung von integriertem 

Programm- und Daten-FLASH als 

auch die Unterstützung von Multicore-Konfigurationen. 

Unterstützt 

S32 Automotive Platform 

Aus der großen Automotive- 

MCU-Palette der weltweit führenden 

Chiphersteller sind unter 

anderem die neuesten Bausteine 

der S32 Automotive Platform von 

NXP Semiconductors ins Portfolio 

der unterstützen Bausteine neu 

aufgenommen worden, wobei hier 

ein besonderer Fokus den General- 

Purpose-Mikrocontrollern S32K39 

und S32K37 gilt. Auch Anwender 

der Bausteine E1L, E1M-S2, E2H, 

E2M oder des neuen Mikrocontrollers 

RH850/U2B von Renesas profitieren 

von den vielfältigen Debug- 

Optionen der UDE 2023. Beim 

RH850/U2B umfasst der Support 

neben dem Debugging und der 

On-Chip-FLASH-Programmierung 

auch die Kontrolle von Multicore- 

Konfigurationen sowie die Unterstützung 

der Intelligent Cryptographic 

Unit (ICU-M). Aus der Stellar- 

Familie von STMicroelectronics 

neu ins Portfolio der unterstützten 

Bausteine aufgenommen wurden 

die SR6 P6 line, SR6 P7 line und 

SR6 G7 line MCUs. 

Untertützt 

AM243x und AM64y 

Ebenfalls neu auf der Support-Liste 

der UDE 2023 finden sich die Bausteine 

AM243x und AM64y aus der 

Sitara-Familie von Texas Instruments 

sowie eine ganze Reihe von für einen 

weiten industriellen Anwendungsbereich 

prädestinierten STM32-MCUs 

aus dem Hause STMicroelectronics. 

Mit einem Cortex-M7-Hauptkern, 

On-Chip-FLASH und -RAM 

sowie Peripherals wie CAN-FD, 

LIN, Ethernet und der GTM für 

eine breite Anwendung im Automotive-Bereich 

ausgelegt ist der 

A8-Mikrocontroller aus der Alioth- 

Familie des Herstellers Thinktech. 

Die UDE 2023 bietet für diesen Baustein 

nicht nur Unterstützung beim 

Debugging des Hauptkerns und der 

FLASH-Programmierung. Das integrierte 

High-Security-Modul (HSM) 

und die GTM sind ebenfalls durch 

den Debugger kontrollierbar. Abgerundet 

werden die Fehlersuch- und 

Testmöglichkeiten durch Unterstützung 

der integrierten Trace-Einheit. 

Unterstützt Mess- und 

Kalibrierhardware VX1000 

Erstmals einsetzbar ist die Universal 

Debug Engine 2023 nun auch 

mit der Mess- und Kalibrierhardware 

VX1000 der Firma Vector. Die 

Anbindung erfolgt dabei über Ethernet 

unter Nutzung des XCP-Protokolls. 

Damit lässt sich der Zugang 

zum Steuergerät für die Kalibrierung 

auch zum Software-Debuggen 

verwenden. Konkret werden 

die Geräte VX1060 und VX1543A 

für AURIX-Targets unterstützt. ◄ 

Lösung zur Automatisierung von Softwaretests für Unternehmen 

Unterstützung von MISRA C:2012 Amendment 3 (AMD3) und Technical Corrigendum 2 (TC2) 


Parasoft Corp. 

www.parasoft.com 

Auf der Embedded World 2023 wird Parasoft 

seine führende Rolle bei der Bereitstellung 

der umfassendsten Unterstützung für 

MISRA C:2012 Amendment 3 aufzeigen, einschließlich 

einer frühen genehmigten Entwurfsversion 

von MISRA C++ 202X. Parasoft 

C/C++test bietet moderne Softwaretest-Automatisierungsfunktionen, 

die für die heutigen agilen 

DevOps-Workflows entwickelt wurden und 

sich nahtlos in die CI/CD-Pipeline eines jeden 

Unternehmens integrieren lassen. Dazu kommen 

enge Integrationen in die IDE jedes Entwicklers 

und containerisierte Bereitstellungen 

zum Support aller möglichen Entwicklungsökosysteme 

und Anwendungsszenarien, um Fehler 

früher zu erkennen und die Einhaltung von 

Industriestandards wie ISO 26262, DO-178C, 

IEC 62304, IEC 61508 und EN 50128 automatisch 

durchzusetzen. 

Parasoft wird seinen innovativen Ansatz für 

das Testen von Software und die unübertroffene 

Abdeckung der Industriestandards zur 

Programmierung in MISRA C 2012, MISRA 

C++ 202X, AUTOSAR C++ 14, CERT C/C++, 

CWE, JSF, UL 2900 und mehr vorstellen. Der 

Spezialist für automatisierte Softwaretests 

steigert die Produktivität und die Qualität der 

Ergebnisse, die über automatisch generierte 

Konformitätsberichte und dynamische, branchenspezifische 

Analyse-Dashboards verfolgt 

werden können. Die Lösungen finden Anwendung 

in sicherheitskritischen Märkten wie Automotive, 

Medical Devices, Rail, Industrial Automation 

und anderen. 

Mit dem Vortrag „Does MISRA Help Create 

Safety-Critical Systems That Use Both C 

& C++?“ auf dem EWC untermauert Parasoft 

sein Fachwissen bei Entwicklung und dem 

Testen von embedded safety- und sicherheitskritischen 

Anwendungen. ◄ 



Optimierte HTML-Berichte erleichtern 

den Überblick über die Testabdeckung 

Verifysoft Technology veröffentlicht Version 10 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ 

Übersichtsbericht mit Dateien und Funktionen für drei ausgewählte Code-Coverage-Maße 

(MC/DC-, Decision- und Statement Coverage) 

Verifysoft Technology präsentiert 

mit der Version 10 des Code 

Coverage Analysers Testwell CTC++ 

ein Major-Release mit komplett 

überarbeiteten HTML-Reports. Die 

neuen HTML-Berichte in moderner 

Gestaltung erleichtern Nutzern die 

Navigation und sorgen durch einen 

kompakten Aufbau für einen schnellen 

Überblick. Fehlende Coverage 

ist dadurch noch klarer und besser 

nachvollziehbar. Gleichzeitig lassen 

sich die Berichte durch individuell 

konfigurierbare Layouts an unterschiedlich 

strukturierte Projekte 

anpassen. Dabei können etwa die 

Detailstufen je nach Bedarf festgelegt 

werden. 

Einfachere Erzeugung 

der Berichte 

Weiter optimiert wurde in Testwell 

CTC++ 10 auch die Erzeugung 

der Berichte, die jetzt noch 

einfacher und performanter erfolgt. 

So entfällt beispielsweise der bisherige 

Zwischenschritt über einen 

Verifysoft Technology GmbH 

www.verifysoft.com 

reinen Text-Report. Mit der Version 

10 vereinfacht sich außerdem 

die Coverage-Messung für unterschiedlich 

präprozessierte Header-Varianten 

und für bedingt kompilierten 

Code drastisch. Für alle 

Code-Varianten werden vollständige, 

gleichartige Berichte generiert. 

Integration von 

Build-Management-Tools 

Eine weitere Neuerung betrifft 

die Integration von Programmierwerkzeugen 

beziehungsweise 

Build-Management-Tools. Neben 

dem bereits seit 2020 verfügbaren 

ctclaunch für Windows führt 

Verifysoft Technology in Testwell 

CTC++ 10 jetzt ctclaunch für Linux 

ein. Dadurch ist eine direkte Integration 

mit zahlreichen Build-Systemen 

wie zum Beispiel Make oder 

CMake möglich. 

Softwarequalität steigern 

Verifysoft Technology hat sich 

auf Lösungen zur Steigerung der 

Softwarequalität und für die Messung 

der Testabdeckung spezialisiert. 

Testwell CTC++ zählt zu den 

führenden Code-Coverage-Tools 

zur Messung der Testabdeckung 

auf dem Host und auf allen (selbst 

kleinsten) Embedded Targets. Das 

Tool unterstützt die Programmiersprachen 

C und C++ sowie über 

Add-on Java und C#. Der Coverage 

Analyser kann in sicherheitskritischen 

Projekten genutzt werden, 

die beispielsweise nach DO-178C, 

ISO 26262, IEC 60880, IEC 61508 

oder EN 50128 zertifiziert werden 

müssen. Dadurch werden unter 

anderem spezielle Anforderungen 

in Branchen wie Luftfahrt, Automotive 

oder Eisenbahn erfüllt. Alle 

von den Normen verlangten Code- 

Coverage-Stufen wie Statement-, 

Branch- und Modified Condition/ 

Decision Coverage (MC/DC) werden 

durch Testwell CTC++ unterstützt. 

Zusätzlich zeigt das Werkzeug 

Line-, Function-, Decision-, 

Condition- und Multicondition- 

Coverage an. 

Vielfältig einsetzbar 

Testwell CTC++ arbeitet mit jedem 

C / C++ Compiler und Cross-Compiler 

zusammen, lediglich die Compiler-Befehle 

müssen einmalig konfiguriert 

werden. Testwell CTC++ ist 

in die Entwicklungsumgebungen 

Visual Studio, IAR Embedded Workbench 

und Eclipse (CDT) integriert. 

Weitere Integrationen in verschiedene 

Tool-Chains und die Nutzung 

in CI-Prozessen sind problemlos 

möglich. ◄ 

Detailbericht mit Quellcode, Coverage-Informationen mit Auswertung der 

MC/DC-Coverage und Wahrheitstabelle für die Funktion said_yes() 



Entwicklungsumgebung 

mit Bibliothekenquellcode 

Seggers neueste Embedded Studio Version enthält den Quellcode und On-Demand-Build der enthaltenen 

C-Laufzeitbibliothek emRun und der C++-Bibliothek emRun++. 

Eine Toolchain enthält üblicherweise 

vorkompilierte Standard- oder 

Laufzeitbibliotheken für alle unterstützten 

Architekturen und Konfigurationen. 

Die dafür notwendige 

Installation beansprucht viel Platz 

auf dem Rechner eines Entwicklers. 

Embedded Studio erstellt (und installiert) 

die Bibliotheken automatisch 

erst bei der ersten Verwendung. 

Hierdurch reduziert sich 

nicht nur der benötigte Festplattenspeicherplatz, 

sondern auch 

die Download-Größe des Setups 

sowie die Installationszeit um mehr 

als 50 % im Vergleich zu früheren 

Versionen. Die gängige Downloadgröße 

liegt zwischen 400 MB und 

weniger als 250 MB, abhängig von 

der Plattform. 

„It simply works.“ 

Embedded Studio kann einfach 

heruntergeladen und auf Linux, 

macOS und Windows installiert werden. 

Gemäß dem Motto „It simply 

works.“ ist für die Evaluierung und 

die nicht-kommerzielle Nutzung 

kein Lizenzschlüssel erforderlich. 

Volle Transparenz 

Mit der aktuellsten Version bietet 

Embedded Studio volle Transparenz 

für alle Teile eines Projekts 

inklusive der Laufzeitbibliotheken, 

die üblicherweise nur als nicht lesbarer 

Object Code ausgeliefert 

werden. Entwickler können den 

gesamten Code zur Überprüfung, 

Verifizierung und Unterstützung bei 

der Zertifizierung einsehen. „Embedded 

Studio stimmt emRun und 

emRun++ automatisch auf größenoder 

geschwindigkeitsoptimierten 

Code oder eine Mischung aus beidem 

ab, um die Bedürfnisse der 

meisten Entwickler zu erfüllen“, sagt 

Rolf Segger, Gründer von Segger. 

„Mit dem Zugriff auf den Quellcode 

können Entwickler die Bibliotheken 

nun auch für eine bestimmte Hardware 

und ein bestimmtes Projekt 

konfigurieren. Auf flexiblen Architekturen, 

wie z. B. RISC-V mit seinen 

verschiedenen Erweiterungen, 

kann die Firmware erheblich von 

einer zielgerichteten Laufzeitbibliothek 

profitieren.“ 

emRun 

Seggers marktführendes emRun 

ist eine vollständige C-Laufzeitbibliothek, 

die auchSeggers emFloat Fließkommabibliothek 

enthält. Sie wurde 

speziell für Embedded-Systeme entwickelt 

und optimiert. Mit handgeschriebenen 

Assembler-Optimierungen 

für Arm- und RISC-V-Cores. 

emRun++ bietet C++-Unterstützung 

für den C++17-Standard. 

Vollständig kompatibel 

Die neue Version von Embedded 

Studio ist vollständig kompatibel mit 

vorherigen Versionen. Der Quellcode 

der Bibliotheken wird ohne Kommentierung 

zur Verfügung gestellt. 

Eine vollständig kommentierte und 

dokumentierte Version kann als zur 

Lizenz erworben werden. Segger 

bietet auch Halbleiterherstellern 

die Möglichkeit, emRun zur Weitergabe 

an Kunden mit ihren eigenen 

Bedingungen zu lizenzieren. 

SEGGER Microcontroller GmbH 

www.segger.com 

Einfache CAN-Anbindung in .NET-Umgebungen 

Die Programmierschnittstelle 

PCAN-Basic von PEAK-System 

zur Anbindung eigener Programme 

unter Windows und Linux 

an CAN-Busse kann nun auch 

komfortabel in einer .NET-Entwicklungsumgebung 

eingesetzt 

werden. Dazu stellt die Firma das 

Assembly PCAN-Basic.NET frei 


Mit PCAN-Basic.NET können 

Anwendungen für verschiedene 

.NET-Umgebungen wie .NET Core 

oder .NET Framework erstellt 

werden. Ersteres ist auch unter 

Linux anwendbar. Das Assembly 

bietet neue Klassen für eine verbesserte 

Handhabung der wichtigsten 

CAN-Operationen, z. B. 

eine erweiterte Filtrierung und 

das periodische Senden von 

CAN-Nachrichten. Ein Kompatibilitätsmodus 

gewährleistet die 

Anbindung oder Portierung von 

früheren .NET-Projekten. 

Für die einfache Integration in 

Entwicklungsumgebungen von 

Microsoft steht PCAN-Basic.NET 

als Paket in der NuGet-Gallery im 

Web frei zur Verfügung. NuGet ist 

der Paket-Manager von Microsoft 

für .NET. 

PEAK-System Technik GmbH 

info@peak-system.com 



Bildverarbeitung 

Autarke Profil– und Winkelmessung 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

info@evt-web.com 

www.evt-web.com 

Mit dem smarten Lasertriangulationssensor 

Saturn bietet EVT ein kompaktes 3D Bildverarbeitungssystem 

an, um eine automatisierte 

und selbstständige Winkel- oder Profilmessung 

durch zu führen. 

Der Sensor wird über die Ethernet-Schnittstelle 

mit dem Bildverarbeitungsprogramm 

EyeVision parametrisiert. Dabei können Absolutwerte 

gemessen werden oder das aufgenommene 

Profil bzw. Winkel mit einem Sollprofil 

oder Winkel verglichen werden. Das Ergebnis 

wird dann über eine Standardschnittstelle entweder 

in Form von Gut/Schlecht oder in Form 

der gemessenen Werte an eine übergeordnete 

Steuerung übergeben. 

Nach der Parametrisierung arbeitet das System 

vollkommen autark und bedarf keinerlei weiteren 

Bedienung. Eine Auflösung in der Messbreite 

von 1400 Pixel und eine Genauigkeit in 

der Höhe von bis zu 10 µm garantiert eine hohe 

Präzision. Die Aufnahmefrequenz beträgt bis zu 

4000 Bilder pro Sekunde. 

Der Sensor kann individuell an die jeweilige 

Aufnahmesituation angepasst werden. Durch 

verschiedene Objektive, variable interne Geometrie 

und unterschiedlichste Laser kann der 

Saturn individuell an jede Anwendung angepasst 

werden. Die kompakten Abmessungen und das 

robuste Gehäuse erlaubt eine einfache Montage 

an beengten und rauen Stellen. Der Saturn kann 

aber nicht nur Profilmessungen durchführen, sondern 

auch 3D-Objekte als Punktwolke erfassen 

und diese räumlich automatisch vermessen. ◄ 

MIPI-Kameras und Komponenten für schnelle, einfache 

und kostengünstige Embedded-Vision-Integration 

Vision Components zeigt auf der embedded 

world neue MIPI-Kameramodule und Komponenten, 

mit denen die Integration von Embedded 

Vision noch schneller, einfacher und 

kostengünstiger möglich 

ist. Im Mittelpunkt steht 

hier der FPGA-basierte 

Hardwarebeschleuniger 

VC Power SoM, der komplexe 

Bildverarbeitungen 

übernimmt und die 

Ergebnisse direkt an ein 

Prozessorboard übergibt. 

Das 28 x 24 mm 

winzige Modul kann für 

den Serieneinsatz als 

Baustein direkt in das 

Design eines Embedded-Vision-Mainboards 

integriert oder mit einer 

I/O-Platine mit multiplen 

MIPI-Schnittstellen kombiniert 

werden. 

OEM-Hersteller profitieren mit VC Power SoM 

von ausgereifter FPGA-Technologie und umfassenden 

Funktionalitäten zur Bildverarbeitung, 

bei gleichzeitig freier Wahl des Embedded- 

Prozessorboards für die Hauptanwendung. 

Dessen Rechenleistung steht komplett für 

die geplante Applikation zur Verfügung. VC 

gibt auf der Messe einen Einblick zu eigenen 

FPGA-Designs für Anwendungen wie 

Farbkonvertierung, 1D-Barcode-Identifikation, 

Epipolarkorrektur etc., die derzeit entwickelt 

werden. 

Als weitere Neuheiten präsentiert Vision 

Components VC-MIPI-Kameramodule 

mit SONY-Sensoren der Pregius-S-Serie 

sowie neue MIPI-Kameras für SWIR- und 

3D/ToF-Anwendungen. Alle Produkte werden 

von Vision Components in Deutschland 

entwickelt und produziert. 


Vision Components GmbH 

www.vision-components.com 


Serie industrietauglicher Schutzgehäuse 

für Wärmebildkamera erweitert 


autoVimation GmbH 

sales@autovimation.com 

www.autovimation.com 

autoVimation bietet in der Kameraschutzgehäuse-Serie 

Chamäleon 

jetzt auch ein Modell für die Wärmebildkamera 

FLIR AX8. Die abgestimmte 

Anordnung der Gehäuse- 

Fenster aus Germanium und BK7- 

Glas gestattet den gleichzeitigen 

Betrieb von Infrarotkamera, visueller 

Kamera und LED-Beleuchtung 

der FLIR AX8. 

Das robuste Aluminiumgehäuse 

in Schutzart IP66 und IP67 ist 

für den dauerhaften Einsatz in 

rauen Industrieumgebungen mit 

hohem Feuchtigkeitsaufkommen 

ausgelegt. 

Um Wärmeausdehnungen und 

Erschütterungen zu kompensieren, 

werden die Germanium- und 

BK7-Scheiben von autoVimation 

nicht eingeklebt, sondern mit einem 

speziellen Dichtungssystem in die 

Fensteröffnungen eingepasst. Unter 

Normalbedingungen ist eine Kühlung 

des Gehäuse inneren nicht erforderlich, 

da die massive Kamera- 

Montageplatte für eine zuverlässige 

Wärmeableitung sorgt. Zur 

Montage und winkelgenauen Ausrichtung 

der Gehäuse bietet das 

umfangreiche Zubehörprogramm 

eine breite Auswahl an Halterungen 

und Mounting Kits. Ein optionales 

Schwalbenschwanzprofil an der 

Rückseite der 175 x 80 x 57 mm 

großen Schutzgehäuse (ohne Kabelverschraubung) 

gewährleistet die 

hochbelastbare und vibrationssichere 

Verbindung mit den Halterungen. 

◄ 

Mehrkamerasysteme unterstützen die neuen IR-Kameras von FLIR 

Vision & Control GmbH 

www.vision-control.com 

vicosys, das Mehrkamerasystem 

der Vision & Control GmbH, unterstützt 

ab Version v300 die neuen 

Infrarot-Kameras FLIR A50 und 

A70 im direkten Streaming. Beide 

Wärmebildkameras hat IR-Spezialist 

FLIR als Nachfolger für die 

Modelle A35 und A65 konzipiert. 

Die FLIR A50 hat eine Auflösung 

von 464 mal 348 Pixeln, die A70 

stellt 640 mal 480 Bildpunkte dar. 

Je nach Kameramodell und gewähltem 

Messbereich können Temperaturen 

von -50 °C bis 1.000 °C 

erfasst werden. 

Für beide Kameras stehen drei 

Objektive zur Auswahl, die horizontal 

Bildwinkelsektoren von 29°, 51° 

oder 95° aufspannen. Da Kamera 

und Objektiv aufeinander abgestimmt 

werden müssen, sollten 

beide gemeinsam bestellt und 

werkseitig kalibriert werden. Die 

IR-Kameras sind PoE-fähig und 

können vom Mehrkamerasystem 

vicosys daher über das LAN-Kabel 

mit elektrischer Energie versorgt 

werden. Eine zusätzliche Stromversorgung 

ist nicht notwendig. 

Infrarot-Kameras machen im 

industriellen Fertigungsprozess 

Temperaturunterschiede sofort 

sichtbar. Sie benötigen keine speziellen 

Beleuchtungsaufbauten. 

Daher sind Wärmebilder hervorragend 

zur Kontrolle aller Prozesse 

geeignet, bei denen es heiß hergeht. 

Wie beispielsweise zur Überwachung 

von Kunststoffspritzguss, 

Löt- oder Schweißarbeiten. Aber 

auch andere Mess- und Prüfaufgaben, 

bei denen Temperaturunterschiede 

eine Rolle spielen, werden 

dadurch beschleunigt und vereinfacht. 

◄ 


Qualitätssicherung 

Präzision im Submikrometerbereich 

LMI Technologies präsentiert neues optisches Inspektionssystem für schnelle, präzises Scanning von 

hergestellten Materialien. 

lung bei einigen der anspruchsvollsten 

Anwendungen eingesetzt werden, 

darunter: 

• Mehrschichtiges Handy- 

Display-Glas 

• Handy-Display-Glas mit 

gebogenem Rand 

• Kleberaupenvolumen und -position 

(transparent/transluzent) 

• Medizinische Siegelintegrität 

• Leiterplatte-zu-Chip Lotkugel/ 

Kugelgitter-Arrays 

• Batterieschweißnaht 

• Berührungslose Oberflächenrauheit 

auf so ziemlich jedem Material 

LMI Technologies gibt die offizielle 

Einführung des Photon optischen 

Inspektionssystems bekannt. Dieses 

berührungslose System bietet 

eine Oberflächencharakterisierung 

und -auswertung von mehrschichtigen, 

strukturierten, gemischten 

und anderen hergestellten Materialien. 

Das System ist CE und FCC 

zertifiziert. 

LMI Technologies 

www.lmi3d.de 

Photon nutzt LMIs konfokale Linienund 

Laserprofil-Sensortechnologie, 

um diese Oberflächen mit einer Präzision 

im Submikrometerbereich zu 

scannen. Dabei erreicht Photon eine 

Qualität und Geschwindigkeit, die konkurrierende 

Technologien übertrifft. 

anspruchsvolle Materialien 

scannen 

Das System nutzt hochpräzise 

Encoder, vibrationsfreie Bewegung 

und Software für das automatisierte 

Zusammenfügen, um 

anspruchsvolle Materialien - bei 

großen Sichtfeldern - in einer Vielzahl 

von Offline- und At-Line-Prüfungen 

sowie Labor- und F&E-Prozessen 

zu scannen. 

Bestandteile 

Jedes Photon optische Inspektionssystem 

umfasst einen Vakuumtisch, 

einen Industrie-PC (mit integrierter 

Bewegungsbahnplanung und Standard-Inspektionssoftware), 

ein Display, 

eine Tastatur, eine Maus, einen 

Joystick und einen Kalibrierblock. Die 

Funktionen zur Öberflächencharakterisierung 

umfassen die Ausrichtung 

von Objekten, die automatische Merkmalserkennung 

und Profilextraktion, 

Mehrkoordinatenmessung, Form- und 

Lagetoleranzen (GD&T), Analyse der 

Oberflächenrauheit und mehr. 

Anwendungsbereiche 

Photon kann für die Oberflächencharakterisierung 

und Berichterstel- 

Vielseitiges 

Hochgeschwindigkeits- 

Scansystem 

„Photon bietet Herstellern ein 

vielseitiges Hochgeschwindigkeits- 

Scansystem, das in einer Vielzahl 

von Offline- und At-Line-Qualitätsprüfungen, 

in der Labormesstechnik 

und in F&E-Anwendungen eingesetzt 

werden kann, bei denen 

anspruchsvolle Materialoberflächen 

charakterisiert und ausgewertet 

werden müssen. Außerdem ist 

dieses System deutlich kostengünstiger 

als konkurrierende Technologien 

wie optische Mikroskope oder 

KMGs und liefert dennoch hochpräzise 

Messergebnisse, wie sie 

von Produktionsingenieuren gefordert 

werden“, sagt Len Chamberlain, 

Chief Commercial Officer, 

LMI Technologies. ◄ 

Juni 6/2022 Jg. 26 

Media Alert: Touchless-Technologien 

für Displays und POS-Systeme 

Data Modul, Seite 109 


Bedienen und 

Visualisieren 

ab Seite 65 


Bedienen und Visualisieren 2023 

PC & Industrie 6/2023 mit umfangreichem Einkaufsführer: 

Produkt e und Lieferanten, Firmenadressverzeichnis, 

deutsche Vertretung internationaler Unternehmen 

Einsendeschluss für Unterlagen: 14.04.2023 

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 06.04.2023 

Infos und Download: www.beam-verlag.de/einkaufsführer 

Kontakt: info@beam-verlag.de

Kompakte SPS mit Raspberry Pi-CPU 

MASS GmbH, S. 128 

ImaraTab – das ultrarobuste Tablet 

ICO Innovative Computer GmbH, S. 119 

„Oscar-Winner“ im Hightech-Sektor: 

Embedded-PC EL1191-AM 

TL Electronic GmbH, S. 118 

Lüfterloser Embedded IPC 

für die DIN-Schiene 

ICP Deutschland GmbH, S. 126 

COM Express Module basierend auf Intel 

Core Prozessoren der 13. Generation 

Kontron Europe GmbH, S. 141

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14.–16.3.2023 

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Medienpartner

Komplettsysteme 

Augmented Reality. ..................... 57 

Automotive ............................. 57 

Embedded Vision ....................... 57 

Fernwarten ............................. 57 

Fernwirken .............................. 57 

industrielle Steuerungen ................ 57 

Künstliche Intelligenz. ................... 58 

Luftfahrt, Raumfahrt .................... 58 

M2M .................................... 58 

Medizinelektronik ....................... 58 

mobile Datenerfassung. ................. 58 

Netzwerktechnik ........................ 58 

sonstige. ................................ 59 

Anwendungssoftware 

AIoT..................................... 59 

Automotive ............................. 59 

Betriebsdatenerfassung ................. 59 

Bildverarbeitung ........................ 59 

Cloud ................................... 59 

Energiemanagement .................... 59 

File-Server .............................. 59 

Gebäudemanagement .................. 59 

HMI/MMI. ............................... 59 

IoT/IIoT .................................. 60 

KI/Maschinelles Lernen .................. 60 

Kommunikation ......................... 60 

Messtechnik. ............................ 60 

Multi-Media ............................. 60 

Qualitätssicherung ...................... 60 

Robotik ................................. 60 

Sicherheitstechnik. .......................61 

Soft-SPS. .................................61 

Steuern und Regeln ......................61 

Transport ................................61 

Visualisierung ............................61 

Web-Server ..............................61 

sonstige. .................................61 

Tools 

Assembler ...............................61 

Bus-/Netzwerkanalysatoren ..............61 

Code-Analyzer ...........................61 

Compiler ................................ 62 

Debugger ............................... 62 

Emulator ................................ 62 

Evaluation-Board. ....................... 62 

Grafischer Codegenerator ............... 62 

GUI-Design. ............................. 62 

Produktindex 

IDE...................................... 62 

In-System-Programmierung ............. 62 

JTAG/BDM .............................. 62 

Maker-Board ............................ 62 

Middleware ............................. 62 

Migration ............................... 62 

On-Chip-Debug-Tool .................... 63 

Programmiergerät. ...................... 63 

Protokoll-Analyzer ...................... 63 

Schnittstellen-Analyzer. ................. 63 

Simulator ............................... 63 

Starter-Kit ............................... 63 

Test- und Analysetools. .................. 63 

Tracer ................................... 63 

Virtualisierung .......................... 63 

sonstige................................. 63 

Bibliotheken 

AIoT..................................... 64 

Bildverarbeitung ........................ 64 

Cloud-Anbindung ....................... 64 

Digitale Signalverarbeitung. ............. 64 

IoT/IIoT .................................. 64 

KI/Maschinelles Lernen .................. 64 

Kommunikation ......................... 64 

Messtechnik. ............................ 64 

Schnittstellen ........................... 64 

Sicherheit ............................... 65 

Verschlüsselung ......................... 65 

sonstige................................. 65 

Sicherheit 

Daten ................................... 65 

Netzwerk ............................... 65 

sonstige Bausteine und Module 

für sichere Embedded Systeme .......... 65 

sonstige Software 

für sichere Embedded Systeme .......... 65 

Verschlüsselung ......................... 65 

Watchdog............................... 65 

Zugriff .................................. 66 

Betriebssysteme 

µC/OS................................... 66 

Android ................................. 66 

Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) ......... 66 

eCos .................................... 66 

Embedded Linux ........................ 66 

embOS.................................. 66 

EUROS .................................. 66 

Integrity ................................ 66 

iOS. ..................................... 66 

LynxOS. ................................. 67 

net BSD ................................. 67 

Nucleus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

OS-9 .................................... 67 

OSEK. ................................... 67 

QNX .................................... 67 

VxWorks ................................ 67 

Windows IoT ............................ 67 

sonstige. ................................ 67 

Prozessoren 

AMD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ARM .................................... 67 

Intel. .................................... 68 

8-Bit .................................... 68 

16-Bit ................................... 68 

32-Bit ................................... 68 

64-Bit ................................... 69 

x86 ..................................... 69 

MIPS .................................... 69 

RISC. .................................... 69 

Arduino ................................. 69 

Raspberry Pi. ............................ 69 

Multi-Core .............................. 70 

Multithreading .......................... 70 

integrierte Sicherheitsfunktionen. ....... 70 

Formfaktor 

2,5 Zoll. ................................. 70 

3,5 Zoll .................................. 70 

5,25 Zoll. ................................ 70 

Advanced Mezzanine Card (AMC). ....... 71 

AdvancedTCA (ATCA). ................... 71 

ATX ..................................... 71 

BTX ..................................... 71 

COM-Express. ........................... 71 

CompactPCI (cPCI). ...................... 71 

Doppel-Eurokarte ....................... 71 

DTX ..................................... 71 

eNUC ................................... 71 

EPIC. .................................... 71 

ETX ..................................... 71 

FlexATX ................................. 71 

GigE ix .................................. 71 

ISA ...................................... 71 

LPX ..................................... 71 

M.2 ..................................... 71 

MicroATX ............................... 72 

Einkaufsführer Embedded Systeme 2023 55

MicroTCA ............................... 72 

MiniATX. ................................ 72 

MiniITX/ITXe ............................ 72 

MiniPCI Express ......................... 72 

NanoITX ................................ 72 

PC/104/104+ ............................ 72 

PCI ...................................... 72 

PCI Express. ............................. 72 

PCISA ................................... 73 

PCI-X. ................................... 73 

PICMGx ................................. 73 

Pico-ITX. ................................ 73 

Qseven. ................................. 73 

Single-Eurokarte ........................ 73 

SMARC .................................. 73 

STX ..................................... 73 

UTX ..................................... 73 

VPX ..................................... 73 

XTX ..................................... 73 

sonstige. ................................ 73 

Schnittstellen 

Analog-I/O ...............................74 

Digital-I/O. ...............................74 

GPIO .....................................74 

seriell (RS-232, RS-422, RS-485) .......... 75 

USB ..................................... 75 

Audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Grafik ....................................76 

Kamera ..................................76 

Printer ...................................76 

Kommunikation drahtlos .................76 

Kommunikation leitungsgebunden .......76 

M2M .................................... 77 

PC Card ................................. 77 

RFID .................................... 77 

Speichermedien. ........................ 77 

TCP/IP - Embedded Internet ............. 77 

sonstige. ................................ 78 

Keyboardschnittstellen 

Bluetooth ............................... 78 

Funk/ISM. ............................... 78 

Infrarot. ................................. 78 

PS/2. .................................... 78 

sonstige. ................................ 78 

Displayschnittstellen 

Port ..................................... 79 

drahtlos ................................. 79 

DVI. ..................................... 79 

HDMI ................................... 79 

LVDS .................................... 79 

MIPI..................................... 80 

PanelLink ............................... 80 

PS/2..................................... 80 

RGB ..................................... 80 

TTL ..................................... 80 

sonstige................................. 80 

Speichermedien 

All-In-One-Memory ..................... 80 

DDR..................................... 80 

DRAM................................... 81 

ECC ..................................... 81 

nichtflüchtige 

(EEPROM, Flash, FRAM, MRAM). .......... 81 

SSD ..................................... 81 

sonstige................................. 81 

Erweiterungen 

A/D-Wandler ............................ 82 

D/A-Wandler ............................ 82 

Adapter ................................. 82 

digital I/O ............................... 82 

Flash-Speicher .......................... 82 

Frame-Grabber. ......................... 83 

GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

GSM/GPRS/UMTS. ....................... 83 

Schnittstellen-Module. .................. 83 

sonstige................................. 83 

Keyboardausführung 

Anti-Mikrobakteriell ..................... 84 

autoklavierbar. .......................... 84 

beleuchtbar ............................. 84 

biegsam ................................ 84 

Einbautastatur .......................... 84 

Folientastatur ........................... 84 

hygienisch .............................. 84 

IP54..................................... 84 

IP65 und höher. ......................... 84 

Kunststoff............................... 84 

Kurzhub................................. 84 

Langhub . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Metall................................... 85 

schadstoffresistent ...................... 85 

Silikonmatte ............................ 85 

Sonderform ............................. 85 

vandalensicher .......................... 85 

Zifferntastatur. .......................... 85 

sonstige................................. 85 

Bediengeräte 

Joystick/Trackball/Maus ................. 85 

Touchpen ............................... 85 

sonstige. ................................ 85 

Displayausführung 

Einbaugerät ............................. 85 

flexibel. ................................. 86 

Freeform ................................ 86 

Hintergrundbeleuchtung. ............... 86 

Hutschiene. ............................. 86 

hygienisch .............................. 86 

IP54 ..................................... 86 

IP65 und höher. ......................... 86 

kundenspezifisch. ....................... 87 

schadstoffresistent ...................... 87 

Touchscreen ............................ 87 

vandalensicher .......................... 87 

sonstige. ................................ 87 

Displayformat 

character. ............................... 88 

Grafik ................................... 88 

sonstige. ................................ 88 

Displaytechnologie 

Embedded Display Port (eDP). ........... 88 

E-Paper ................................. 88 

Gestenerkennung ....................... 88 

induktiv. ................................ 88 

kapazitiv ................................ 89 

LCD ..................................... 89 

LED ..................................... 89 

multi-touch ............................. 89 

OLED, MOLED, POLED ................... 89 

Spracherkennung ....................... 90 

sonstige. ................................ 90 

Klimatisieren 

Entfeuchten. ............................ 90 

Heizen .................................. 90 

Kühlen, aktiv ............................ 90 

Kühlen, passiv ........................... 90 

Temperaturbereich 

Standard (0 °C bis +50 °C) ................ 90 

erweitert (-20 °C bis +60 °C). ............. 90 

Industrie (-40°C bis +85 °C) .............. 91 

sonstige. ................................ 91 

Dienstleistungen 

Hardwareentwicklung. .................. 91 

Service/Wartung ........................ 92 

Softwareentwicklung ................... 92 

Systemintegration. ...................... 92 

56 Einkaufsführer Embedded Systeme 2023

Produkte und Lieferanten 

Komplettsysteme, 

Augmented Reality 

Acceed GmbH. ......................99 

Bressner Technology GmbH ........100 

Cosateq GmbH & Co. KG ............100 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 

hema electronic GmbH .............102 

ICO Innovative Computer GmbH. ...103 

ICP Deutschland GmbH. ............103 

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105 

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105 

XIMEA GmbH ......................108 


Automotive 

ABS Optronics GmbH. ...............99 

Acceed GmbH. ......................99 

Advantech Europe B.V.. ..............99 

AXIOMTEK Deutschland ............99 

B-Horizon GmbH ....................99 


compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

ET System electronic GmbH ........102 

EVT - EyeVision Technology. ........102 




InoNet Computer GmbH. ...........103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 

Lauterbach GmbH. .................104 

LEAD GmbH. .......................104 

m2m Germany GmbH ..............104 

MicroSys Electronics GmbH. ........105 

MPL AG ............................105 



Prahm Microcomputer Systeme. ....106 

Proway GmbH. .....................106 

Real-Time Systems GmbH ..........106 

reikotronic GmbH ..................106 

ROSE Systemtechnik GmbH. ........106 

SemsoTec GmbH ...................106 

Solectrix GmbH ....................107 

STAR COOPERATION GmbH. ........107 

Syslogic GmbH .....................107 

systerra computer GmbH ...........107 

Texim Europe GmbH ...............107 

Trenz Electronic GmbH .............108 

VIA optronics GmbH. ...............108 


Embedded Vision 

Aaronn Electronic GmbH ............99 


Acceed GmbH. ......................99 

ADLINK Technology GmbH ..........99 


Arrow Central Europe GmbH. ........99 


Cloudflight GmbH. .................100 

compmall GmbH ...................100 

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100 


CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100 

Dacom West GmbH ................100 

DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

DSP Systeme GmbH ................101 

duagon Germany GmbH. ...........101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 


eVision Systems GmbH .............102 



ICO Innovative Computer GmbH....103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Kontron Europe GmbH .............104 

Ledato GmbH ......................104 

MATRIX VISION GmbH ..............104 

Messcomp Datentechnik GmbH ....105 

microSYST Systemelectronic GmbH. 105 

MPL AG ............................105 

Phoenix Contact Deutschland ......105 





Rutronik GmbH. ....................106 

SEGGER Microcontroller GmbH .....106 

SemsoTec GmbH ...................106 


Syslogic GmbH .....................107 

taskit GmbH. .......................107 



Vision Systems GmbH ..............108 

XIMEA GmbH ......................108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Fernwarten 


Acceed GmbH. ......................99 

AMC - Analytik & Messtechnik .......99 



Beijer Electronics GmbH ............100 



compmall GmbH ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 



HEITEC AG, Eckental ................102 




iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IQ Automation GmbH ..............103 

Janz Tec AG ........................103 


KUNBUS GmbH. ....................104 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104 


MC Technologies GmbH ............104 

MPL AG ............................105 



Prahm Microcomputer Systeme.....106 


ROSE Systemtechnik GmbH.........106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SL-Touchsysteme ...................107 

SSV Software Systems GmbH .......107 

Syslogic GmbH .....................107 


tekmodul GmbH ...................107 

TQ-Systems GmbH .................108 



Fernwirken 


Acceed GmbH.......................99 





Cloudflight GmbH..................100 

compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 





iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



KUNBUS GmbH. ....................104 



Microtronics Engineering GmbH ....105 

MPL AG ............................105 




Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 


tekmodul GmbH ...................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


industrielle Steuerungen 



Acceed GmbH. ......................99 




AutoMeter GmbH ...................99 





compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 

dresden elektronik gmbh. ..........101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 

EKF Elektronik GmbH ...............101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Endrich Bauelemente GmbH. .......102 

esd electronics gmbh ..............102 

Ginzinger electronic systems. ......102 

Hahn-Schickard ....................102 



Hoffmann+Krippner GmbH. ........102 

HY-LINE Computer Components ....103 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........103 


Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....103 

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......103 

Janz Tec AG ........................103 

KLG Smartec GmbH ................104 

koenig-pa GmbH ...................104 


KUNBUS GmbH.....................104 


Lauterbach GmbH..................104 

LEAD GmbH........................104 

Ledato GmbH ......................104 


MASS GmbH .......................104 




mikrolab GmbH ....................105 

MOStron Elektronik GmbH. .........105 

MPL AG ............................105 

Novitronic GmbH. ..................105 

Oktogon Elektronik ................105 





PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 


Reichmann Elektronik ..............106 



RS Components GmbH .............106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 


SYS TEC electronic AG ..............107 

Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 





YASKAWA Europe GmbH ...........108 


Künstliche Intelligenz 



Acceed GmbH. ......................99 







compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 









IMACS GmbH. ......................103 








Rutronik GmbH. ....................106 

SECO Northern Europe GmbH ......106 

SemsoTec GmbH ...................106 



Syslogic GmbH .....................107 





Luftfahrt, Raumfahrt 



Acceed GmbH. ......................99 




compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 










iesy GmbH . ........................103 

INCHRON AG .......................103 


IPC-Markt24 ........................103 


KAMAKA Vertriebs GmbH ..........103 




MPL AG ............................105 

Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 


TACTRON ELEKTRONIK .............107 





M2M 


Acceed GmbH. ......................99 






compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 

Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 


Ginzinger electronic systems.......102 





iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 

INCOstartec GmbH .................103 


Janz Tec AG ........................103 



Ledato GmbH ......................104 




MPL AG ............................105 



Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 






Medizinelektronik 

accentec UG.........................99 

Advantech Europe B.V................99 


Baaske Medical GmbH & Co. KG ......99 

B-Horizon GmbH ....................99 


compmall GmbH ...................100 


CoSynth GmbH & Co. KG............100 

DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 

duagon Germany GmbH............101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 









iesy GmbH .........................103 


InoNet Computer GmbH............103 




livetec Ingenieurbüro GmbH .......104 


mikrolab GmbH ....................105 

MOStron Elektronik GmbH..........105 

MPL AG ............................105 




Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 







mobile Datenerfassung 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 


Arrow Central Europe GmbH.........99 





D.SignT GmbH & Co. KG. ............100 


DATA MODUL AG ...................100 

Data Respons Solutions GmbH. .....100 

Datafox GmbH .....................101 

Dommel GmbH ....................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 

konzeptpark GmbH ................104 



MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 

Nanotron ..........................105 




Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 


tekmodul GmbH ...................107 


X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Netzwerktechnik 

Acceed GmbH. ......................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

MPL AG ............................105 

Nanotron ..........................105 







Rutronik GmbH. ....................106 




taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 




sonstige 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 


B-Horizon GmbH ....................99 





DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Fautronix GmbH. ...................102 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 


IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 


KUNBUS GmbH. ....................104 


Ledato GmbH ......................104 




MPL AG ............................105 



PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 



TRG Components GmbH ...........108 


Anwendungssoftware, 

AIoT 

Acceed GmbH. ......................99 



aicas GmbH .........................99 





DATA MODUL AG ...................100 

emBRICK GmbH ....................101 




IMACS GmbH. ......................103 


Ledato GmbH ......................104 


Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 



Automotive 


Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EUROS Embedded Systems .........102 


Hitex GmbH........................102 


ilbers GmbH. .......................103 

INCHRON AG .......................103 



Lieber Lieber Software GmbH ......104 



Proway GmbH. .....................106 

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106 

SemsoTec GmbH ...................106 

SparxSystems Software GmbH. .....107 


TASKING Germany GmbH. ..........107 


Betriebsdatenerfassung 

Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 



Datafox GmbH .....................101 

emBRICK GmbH ....................101 


iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

Janz Tec AG ........................103 


PEAK-System Technik GmbH........105 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 


STAR COOPERATION GmbH.........107 




Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 






DATA MODUL AG ...................100 


EVT - EyeVision Technology.........102 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 




Pohl Electronic GmbH ..............105 


X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Cloud 



aicas GmbH .........................99 



basysKom GmbH ....................99 




DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

emBRICK GmbH ....................101 


Hitex GmbH........................102 




IMACS GmbH.......................103 


Janz Tec AG ........................103 


Ledato GmbH ......................104 





Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 



Energiemanagement 

Acceed GmbH. ......................99 




Datafox GmbH .....................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 




Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 






File-Server 


Acceed GmbH. ......................99 


Datafox GmbH .....................101 


ilbers GmbH........................103 

MPL AG ............................105 

Rutronik GmbH. ....................106 


synertronixx GmbH ................107 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Gebäudemanagement 


Acceed GmbH. ......................99 



DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 


emBRICK GmbH ....................101 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 



HMI/MMI 

Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 

ADKOM Elektronik GmbH. ...........99 

aicas GmbH .........................99 



basysKom GmbH ....................99 




Candera GmbH. ....................100 




DATA MODUL AG ...................100 

Dommel GmbH ....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



Hitex GmbH........................102 




iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 


Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 



Ledato GmbH ......................104 






Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 

Simplify Technologies GmbH .......107 




taskit GmbH. .......................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


IoT/IIoT 

Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 




basysKom GmbH ....................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 


DSPECIALISTS GmbH ...............101 

egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emsys Embedded Systems GmbH. ..101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 





Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 


Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 


Ledato GmbH ......................104 






Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 




taskit GmbH. .......................107 

WEPTECH elektronik GmbH. ........108 


KI/Maschinelles Lernen 

Acceed GmbH. ......................99 







DATA MODUL AG ...................100 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






Hitex GmbH........................102 




IMACS GmbH. ......................103 





Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 





Kommunikation 

Acceed GmbH. ......................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 




egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 

koenig-pa GmbH ...................104 




Meilhaus Electronic GmbH. .........104 


MPL AG ............................105 




Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SCIOPTA Systems GmbH............106 










Messtechnik 


Acceed GmbH. ......................99 

ADKOM Elektronik GmbH............99 







DEDITEC GmbH ....................101 

Dommel GmbH ....................101 

dresden elektronik gmbh...........101 



egnite GmbH. ......................101 

EKH - EyeKnowHow ................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






GÖPEL electronic GmbH. ...........102 


Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 



Keysight Technologies. .............104 

Kiwa Primara GmbH ...............104 


Ledato GmbH ......................104 










Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 




taskit GmbH. .......................107 


Multi-Media 






egnite GmbH. ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 


Rutronik GmbH.....................106 




Acceed GmbH. ......................99 




Datafox GmbH .....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




IMACS GmbH.......................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 



Robotik 


Acceed GmbH. ......................99 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





iesy GmbH .........................103 



Rutronik GmbH. ....................106 





Sicherheitstechnik 


Acceed GmbH. ......................99 


Datafox GmbH .....................101 

Dommel GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 




Soft-SPS 

Acceed GmbH. ......................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 







Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 




Steuern und Regeln 


Acceed GmbH. ......................99 



aicas GmbH .........................99 






DEDITEC GmbH ....................101 




emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 






Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 



koenig-pa GmbH ...................104 



Ledato GmbH ......................104 







PEAK-System Technik GmbH. .......105 


PikeTec GmbH. .....................105 




Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 


SparxSystems Software GmbH......107 


taskit GmbH. .......................107 



Transport 

Acceed GmbH. ......................99 




Datafox GmbH .....................101 





iesy GmbH . ........................103 

Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 


Visualisierung 


Acceed GmbH. ......................99 


basysKom GmbH ....................99 



DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 


emBRICK GmbH ....................101 






iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 

Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 











Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 



SemsoTec GmbH ...................106 








XiSys Software GmbH ..............108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Web-Server 

Acceed GmbH.......................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 


Hoffmann+Krippner GmbH.........102 


iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 






sonstige 


Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Dommel GmbH ....................101 


emBRICK GmbH ....................101 

EMVICORE GmbH. ..................101 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 





MPL AG ............................105 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 




Tools, 

Assembler 

COSMIC Software GmbH ...........100 




Hitex GmbH........................102 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ilbers GmbH........................103 


Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

Bus-/Netzwerkanalysatoren 









Hitex GmbH........................102 


ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 

Leadec BV & Co. KG ................104 

Nanotron ..........................105 




Rutronik GmbH. ....................106 


Tools, 

Code-Analyzer 

AbsInt Angewandte Informatik ......99 

aicas GmbH .........................99 






EASYCODE GmbH ..................101 



Hitex GmbH........................102 

ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 

Leadec BV & Co. KG ................104 


NXP Semiconductors Germany .....105 


Parasoft Deutschland GmbH. .......105 



QA Systems GmbH .................106 

Rutronik GmbH. ....................106 



Verifysoft Technology GmbH .......108 

Tools, 

Compiler 


aicas GmbH .........................99 






DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . 101 

Dommel GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


Hitex GmbH........................102 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ilbers GmbH. .......................103 


Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

Debugger 







Dommel GmbH ....................101 





Hitex GmbH........................102 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ilbers GmbH. .......................103 

INCHRON AG .......................103 






PLS GmbH .........................105 


Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 






Tenasys Europe GmbH. .............107 

Tools, 

Emulator 









Hitex GmbH........................102 

ilbers GmbH. .......................103 




PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

Evaluation-Board 





DATA MODUL AG ...................100 




egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

Endrich Bauelemente GmbH........102 




Hitex GmbH........................102 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104 


KUNBUS GmbH. ....................104 


Ledato GmbH ......................104 



Nanotron ..........................105 



Portwell KIOSK GmbH ..............106 


Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 






taskit GmbH. .......................107 

Tools, 

Grafischer Codegenerator 



EASYCODE GmbH ..................101 

emBRICK GmbH ....................101 


IMACS GmbH. ......................103 



Rutronik GmbH. ....................106 


Tools, 

GUI-Design 

ACTRON AG .........................99 



DATA MODUL AG ...................100 



Dommel GmbH ....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

Novitronic GmbH...................105 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 





User Interface Design GmbH........108 


Tools, 

IDE 

aicas GmbH .........................99 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

EASYCODE GmbH ..................101 

emBRICK GmbH ....................101 




Hitex GmbH........................102 

IMACS GmbH.......................103 




Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 




Tenasys Europe GmbH..............107 

Tools, 

In-System-Programmierung 





Dommel GmbH ....................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 


Ledato GmbH ......................104 

PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH........................107 

Tools, 

JTAG/BDM 


Dommel GmbH ....................101 






Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 



M-Tronic Design & Technology. .....104 


PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

Maker-Board 



emBRICK GmbH ....................101 

Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

KUNBUS GmbH.....................104 



Rutronik GmbH. ....................106 


Tools, 

Middleware 

aicas GmbH .........................99 



DATA MODUL AG ...................100 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 



PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 





Tools, 

Migration 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

Tools, 

On-Chip-Debug-Tool 







emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





Hitex GmbH........................102 



PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 




Tools, 

Programmiergerät 

ACTRON AG .........................99 








Hitex GmbH........................102 



PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 

Tools, 

Protokoll-Analyzer 










Hitex GmbH........................102 

ilbers GmbH. .......................103 




Leadec BV & Co. KG ................104 





Rutronik GmbH. ....................106 

Tools, 

Schnittstellen-Analyzer 



Dommel GmbH ....................101 









Hitex GmbH........................102 

INCHRON AG .......................103 


KUNBUS GmbH. ....................104 

Leadec BV & Co. KG ................104 




Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

Tools, 

Simulator 






EASYCODE GmbH ..................101 


emBRICK GmbH ....................101 




Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 





Parasoft Deutschland GmbH........105 


PLS GmbH .........................105 


Protos Software GmbH .............106 

Proway GmbH. .....................106 






Tools, 

Starter-Kit 

ACTRON AG .........................99 




DATA MODUL AG ...................100 




egnite GmbH. ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 







Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH . ........................103 


Janz Tec AG ........................103 



KUNBUS GmbH.....................104 


Ledato GmbH ......................104 



M-Tronic Design & Technology......104 

Nanotron ..........................105 



Parasoft Deutschland GmbH........105 



PLS GmbH .........................105 




Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 






taskit GmbH. .......................107 

WEPTECH elektronik GmbH.........108 

Tools, 

Test- und Analysetools 


aicas GmbH .........................99 

CETECOM GmbH ...................100 




DEDITEC GmbH ....................101 

Dommel GmbH ....................101 

EASYCODE GmbH ..................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 




Leadec BV & Co. KG ................104 


PLS GmbH .........................105 



QA Systems GmbH .................106 

Razorcat Development GmbH ......106 



SemsoTec GmbH ...................106 



TASKING Germany GmbH...........107 


Tools, 

Tracer 

aicas GmbH .........................99 





Hitex GmbH........................102 

INCHRON AG .......................103 


Leadec BV & Co. KG ................104 




PLS GmbH .........................105 







Tools, 

Virtualisierung 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 






Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

sonstige 

ACTRON AG .........................99 

aicas GmbH .........................99 


Dommel GmbH ....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC-Markt24 ........................103 

Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 




PikeTec GmbH......................105 


Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 

Bibliotheken, 

AIoT 

Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Ledato GmbH ......................104 



Rutronik GmbH. ....................106 


taskit GmbH. .......................107 



Bibliotheken, 



Acceed GmbH. ......................99 











iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. ....................106 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Bibliotheken, 

Cloud-Anbindung 

aicas GmbH .........................99 






emBRICK GmbH ....................101 


Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ledato GmbH ......................104 


Nanotron ..........................105 



Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 



Bibliotheken, 

Digitale Signalverarbeitung 


Acceed GmbH. ......................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. ....................106 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Bibliotheken, 

IoT/IIoT 

Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 








emBRICK GmbH ....................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ledato GmbH ......................104 



Nanotron ..........................105 




Rutronik GmbH. ....................106 




taskit GmbH. .......................107 


Bibliotheken, 

KI/Maschinelles Lernen 

Acceed GmbH.......................99 






Distec GmbH .......................101 

emBRICK GmbH ....................101 





Hitex GmbH........................102 



IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. ....................106 




Bibliotheken, 

Kommunikation 


Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emsys Embedded Systems GmbH...101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


IBV GmbH & Co. KG .................103 


iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Leadec BV & Co. KG ................104 


Nanotron ..........................105 




Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 






Bibliotheken, 

Messtechnik 


Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 








taskit GmbH. .......................107 

Bibliotheken, 



Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 







Hitex GmbH........................102 




iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 






Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 





taskit GmbH. .......................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Bibliotheken, 

Sicherheit 

Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 




Embedded Office GmbH & Co. KG ..101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. ....................106 




Bibliotheken, 

Verschlüsselung 




emBRICK GmbH ....................101 



Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






Rutronik GmbH. ....................106 





taskit GmbH. .......................107 

Bibliotheken, 

sonstige 


Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 


Sicherheit, 

Daten 



DATA MODUL AG ...................100 


emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




MPL AG ............................105 


Rutronik GmbH. ....................106 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Sicherheit, 

Netzwerk 






DATA MODUL AG ...................100 


emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Leadec BV & Co. KG ................104 

MPL AG ............................105 


Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 







Sicherheit, 

sonstige Bausteine 

und Module für sichere 






compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

Data Respons Solutions GmbH......100 


E.E.P.D. GmbH ......................101 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





Hitex GmbH........................102 

HMS Industrial Networks GmbH ....102 



iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 


inventlab GmbH....................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 



KUNBUS GmbH. ....................104 



MPL AG ............................105 


PORT GmbH. .......................106 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 






Sicherheit, 

sonstige Software für 

sichere Embedded 

Systeme 

aicas GmbH .........................99 



Candera GmbH. ....................100 


DATA MODUL AG ...................100 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 






Ledato GmbH ......................104 


mikrolab GmbH ....................105 

MPL AG ............................105 





Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 



SemsoTec GmbH ...................106 




taskit GmbH. .......................107 


Sicherheit, 

Verschlüsselung 


compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 



emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 


Ledato GmbH ......................104 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 





taskit GmbH. .......................107 


WIBU-SYSTEMS AG .................108 

Sicherheit, 

Watchdog 




compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 

DEDITEC GmbH ....................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



Hitex GmbH........................102 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 

KUNBUS GmbH. ....................104 

MPL AG ............................105 



Rutronik GmbH. ....................106 



Sicherheit, 

Zugriff 




DATA MODUL AG ...................100 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 





Betriebssysteme, 

µC/OS 



DATA MODUL AG ...................100 


DEDITEC GmbH ....................101 









X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Android 


accentec UG. ........................99 



basysKom GmbH ....................99 



compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 






ICOP Technology GmbH ............103 


iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




LEAD GmbH. .......................104 




Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 

TL Electronic GmbH ................108 



Echtzeitbetriebssysteme 

(RTOS) 


aicas GmbH .........................99 







emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 






Hitex GmbH........................102 


IBV GmbH & Co. KG .................103 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

ING-Kurzweg Ingenieurbüro........103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







mikrolab GmbH ....................105 

Nanotron ..........................105 


PORT GmbH. .......................106 



Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 







Syslogic GmbH .....................107 




eCos 


ilbers GmbH........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Embedded Linux 



accentec UG. ........................99 




aicas GmbH .........................99 



basysKom GmbH ....................99 






DATA MODUL AG ...................100 


DEDITEC GmbH ....................101 

demmel products gmbh............101 

Distec GmbH .......................101 




E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 

Enclustra GmbH ....................102 





Fautronix GmbH....................102 







IBV GmbH & Co. KG .................103 




iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 



LEAD GmbH........................104 

Ledato GmbH ......................104 


MASS GmbH .......................104 





PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 







Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



embOS 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


PORT GmbH. .......................106 




EUROS 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Integrity 


INCHRON AG .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

koenig-pa GmbH ...................104 




iOS 

basysKom GmbH ....................99 







iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


PORT GmbH. .......................106 



LynxOS 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




net BSD 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Rutronik GmbH. ....................106 


Nucleus 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


OS-9 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


OSEK 


INCHRON AG .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




QNX 

Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 





IBV GmbH & Co. KG .................103 


INCHRON AG .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 


MPL AG ............................105 



PORT GmbH. .......................106 



Rutronik GmbH. ....................106 




VxWorks 

aicas GmbH .........................99 








INCHRON AG .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

koenig-pa GmbH ...................104 


MPL AG ............................105 

PORT GmbH. .......................106 


Rutronik GmbH. ....................106 





Windows IoT 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 


aicas GmbH .........................99 



basysKom GmbH ....................99 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG .........100 




compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

EMVICORE GmbH. ..................101 







iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ISH Ingenieursozietät GmbH........103 

Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 


LEAD GmbH. .......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 




MPL AG ............................105 







Proway GmbH. .....................106 




Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 


Syslogic GmbH .....................107 







sonstige 



Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 

aicas GmbH .........................99 


basysKom GmbH ....................99 




compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 



IPC-Markt24 ........................103 





LEUNIG GmbH .....................104 





PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 





Syslogic GmbH .....................107 



Prozessoren, 

AMD 


Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 


Bicker Elektronik GmbH ............100 


compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emlix GmbH. .......................101 









iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 


ING-Kurzweg Ingenieurbüro. .......103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 





LEAD GmbH........................104 

MASS GmbH .......................104 






Proway GmbH. .....................106 

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . 106 



Rutronik GmbH. ....................106 









Prozessoren, 

ARM 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 



aicas GmbH .........................99 






compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


demmel products gmbh. ...........101 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 











Hitex GmbH........................102 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 


koenig-pa GmbH ...................104 




LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 






MPL AG ............................105 








Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 








taskit GmbH. .......................107 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Prozessoren, 

Intel 



Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 






compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emlix GmbH. .......................101 









iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

INCHRON AG .......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 


koenig-pa GmbH ...................104 



LEAD GmbH. .......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 



Proway GmbH. .....................106 






Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 








Prozessoren, 

8-Bit 







DATA MODUL AG ...................100 


Dommel GmbH ....................101 


egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 








Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



koenig-pa GmbH ...................104 



Ledato GmbH ......................104 







Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 




Prozessoren, 

16-Bit 







DATA MODUL AG ...................100 


Dommel GmbH ....................101 



emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 








Hitex GmbH........................102 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



koenig-pa GmbH ...................104 


Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 








Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 

taskit GmbH. .......................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Prozessoren, 

32-Bit 



Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 



compmall GmbH ...................100 





DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 





egnite GmbH. ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 








Hitex GmbH........................102 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 


koenig-pa GmbH ...................104 




Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 


MPL AG ............................105 







Proway GmbH. .....................106 





Rutronik GmbH. ....................106 






Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Prozessoren, 

64-Bit 



Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 



compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emlix GmbH. .......................101 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

INCHRON AG .......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 


koenig-pa GmbH ...................104 



Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 






Proway GmbH. .....................106 






Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 






Prozessoren, 

x86 


Acceed GmbH.......................99 

aicas GmbH .........................99 




compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 



Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emlix GmbH. .......................101 









iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 




LEUNIG GmbH .....................104 









Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 






Prozessoren, 

MIPS 



emlix GmbH. .......................101 



iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






Prozessoren, 

RISC 


Acceed GmbH. ......................99 



compmall GmbH ...................100 



Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 












iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







Prozessoren, 

Arduino 




Dommel GmbH ....................101 




Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Proway GmbH. .....................106 




Prozessoren, 

Raspberry Pi 


Acceed GmbH.......................99 

aicas GmbH .........................99 



Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 











iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 



KUNBUS GmbH. ....................104 


Ledato GmbH ......................104 




Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 


taskit GmbH. .......................107 


Prozessoren, 

Multi-Core 



Acceed GmbH. ......................99 



aicas GmbH .........................99 





compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 




emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 







Hitex GmbH........................102 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 



KUNBUS GmbH. ....................104 



Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 


MPL AG ............................105 




Proway GmbH. .....................106 




Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 






Prozessoren, 

Multithreading 

Acceed GmbH. ......................99 



compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 




Distec GmbH .......................101 


emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





Hitex GmbH........................102 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 



LEUNIG GmbH .....................104 

MPL AG ............................105 


Proway GmbH. .....................106 




Rutronik GmbH. ....................106 





Prozessoren, 

integrierte 



Acceed GmbH. ......................99 



compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH....................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 




MicroSys Electronics GmbH.........105 








Formfaktor, 

2,5 Zoll 


Acceed GmbH.......................99 

accentec UG.........................99 





compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 




iesy GmbH . ........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 


LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

MPL AG ............................105 



Rutronik GmbH. ....................106 

taskit GmbH. .......................107 





Formfaktor, 

3,5 Zoll 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 






compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 






iesy GmbH .........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH........................104 

Ledato GmbH ......................104 


MPL AG ............................105 




Rutronik GmbH. ....................106 


taskit GmbH. .......................107 





Formfaktor, 

5,25 Zoll 


Acceed GmbH. ......................99 





compmall GmbH ...................100 

Distec GmbH .......................101 




iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 




Rutronik GmbH.....................106 





Formfaktor, 

Advanced Mezzanine Card 

(AMC) 





iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Formfaktor, 

AdvancedTCA (ATCA) 

Acceed GmbH. ......................99 





iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . . 105 

Rutronik GmbH. ....................106 


Formfaktor, 

ATX 


Acceed GmbH. ......................99 







compmall GmbH ...................100 


Distec GmbH .......................101 





iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH. .......................104 


MASS GmbH .......................104 




Rutronik GmbH. ....................106 




Formfaktor, 

BTX 

Acceed GmbH. ......................99 


iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Formfaktor, 

COM-Express 





compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 







iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH. .......................104 





Rutronik GmbH. ....................106 







Formfaktor, 

CompactPCI (cPCI) 


Acceed GmbH. ......................99 











iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



MASS GmbH .......................104 


MPL AG ............................105 






Rutronik GmbH. ....................106 




Formfaktor, 

Doppel-Eurokarte 

Acceed GmbH. ......................99 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 


Ledato GmbH ......................104 

taskit GmbH........................107 


Formfaktor, 

DTX 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Formfaktor, 

eNUC 



DATA MODUL AG ...................100 

E.E.P.D. GmbH ......................101 



iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



LEAD GmbH........................104 




Rutronik GmbH. ....................106 


SGET e.V. ...........................107 



Formfaktor, 

EPIC 




compmall GmbH ...................100 

Distec GmbH .......................101 



iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


LEAD GmbH........................104 


Rutronik GmbH. ....................106 


Formfaktor, 

ETX 


Acceed GmbH.......................99 



compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 


Distec GmbH .......................101 




iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




LEAD GmbH........................104 

MASS GmbH .......................104 



Rutronik GmbH. ....................106 



Formfaktor, 

FlexATX 



Distec GmbH .......................101 


iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


LEAD GmbH........................104 


Rutronik GmbH. ....................106 

Formfaktor, 

GigE ix 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


MPL AG ............................105 

Formfaktor, 

ISA 


compmall GmbH ...................100 


Distec GmbH .......................101 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



MASS GmbH .......................104 






Rutronik GmbH. ....................106 



Formfaktor, 

LPX 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Formfaktor, 

M.2 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 





compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 






iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




LEAD GmbH. .......................104 


MPL AG ............................105 



Rutronik GmbH. ....................106 

tekmodul GmbH ...................107 



Formfaktor, 

MicroATX 


Acceed GmbH. ......................99 







compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 





iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH. .......................104 




Rutronik GmbH. ....................106 



Formfaktor, 

MicroTCA 

Acceed GmbH. ......................99 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. ....................106 

Formfaktor, 

MiniATX 






congatec GmbH. ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 




iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 

Janz Tec AG ........................103 


LEAD GmbH. .......................104 




Rutronik GmbH. ....................106 


Formfaktor, 

MiniITX/ITXe 







compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 





iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH. .......................104 





Rutronik GmbH. ....................106 


Formfaktor, 

MiniPCI Express 


Acceed GmbH. ......................99 





compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 








iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH. .......................104 


MPL AG ............................105 






Rutronik GmbH. ....................106 


tekmodul GmbH ...................107 



Formfaktor, 

NanoITX 




Distec GmbH .......................101 



iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. ....................106 


Formfaktor, 

PC/104/104+ 


Acceed GmbH.......................99 




compmall GmbH ...................100 

Distec GmbH .......................101 




iesy GmbH .........................103 


inventlab GmbH. ...................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



koenig-pa GmbH ...................104 


LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 

MPL AG ............................105 




Rutronik GmbH. ....................106 


Syslogic GmbH .....................107 




Formfaktor, 

PCI 


Acceed GmbH. ......................99 





compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 








iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 


koenig-pa GmbH ...................104 


LEAD GmbH........................104 


MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 







Rutronik GmbH. ....................106 






Formfaktor, 

PCI Express 


Acceed GmbH. ......................99 







compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 










iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 


koenig-pa GmbH ...................104 


LEAD GmbH. .......................104 


MASS GmbH .......................104 




MPL AG ............................105 





Rutronik GmbH. ....................106 









XIMEA GmbH ......................108 


Formfaktor, 

PCISA 

compmall GmbH ...................100 




iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 





Rutronik GmbH. ....................106 




Formfaktor, 

PCI-X 




iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Rutronik GmbH. ....................106 


Formfaktor, 

PICMGx 

Acceed GmbH. ......................99 





compmall GmbH ...................100 





iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







Rutronik GmbH. ....................106 



Formfaktor, 

Pico-ITX 


accentec UG. ........................99 





compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 





iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 








Rutronik GmbH. ....................106 


X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Formfaktor, 

Qseven 





compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 




iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH. .......................104 




Rutronik GmbH. ....................106 


SGET e.V. ...........................107 


Formfaktor, 

Single-Eurokarte 







ilbers GmbH. .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 


Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 




taskit GmbH. .......................107 


X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Formfaktor, 

SMARC 





congatec GmbH....................100 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 






iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 







Rutronik GmbH. ....................106 


SGET e.V. ...........................107 




Formfaktor, 

STX 





iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. ....................106 

Formfaktor, 

UTX 



ilbers GmbH........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


LEAD GmbH........................104 


Rutronik GmbH. ....................106 


Formfaktor, 

VPX 




iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Rutronik GmbH. ....................106 


Formfaktor, 

XTX 


ilbers GmbH. .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Rutronik GmbH.....................106 


Formfaktor, 

sonstige 


Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 



compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


CubiDesign Gehäuse GmbH ........100 





E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 










iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 





Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 












Rutronik GmbH. ....................106 

SGET e.V. ...........................107 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Schnittstellen, 

Analog-I/O 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 












DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 


Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 





E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 




KUNBUS GmbH. ....................104 


LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 


MASS GmbH .......................104 






MPL AG ............................105 

Nanotron ..........................105 







PORT GmbH. .......................106 



Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 







Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 






X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH. ....108 


Digital-I/O 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 








compmall GmbH ...................100 






DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 


Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 





E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 





Janz Tec AG ........................103 





LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 


MASS GmbH .......................104 








MPL AG ............................105 


Nanotron ..........................105 







PORT GmbH. .......................106 



Proway GmbH. .....................106 





Rutronik GmbH. ....................106 









taskit GmbH. .......................107 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




GPIO 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 





DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 


Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 



emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 





LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 







MPL AG ............................105 

Nanotron ..........................105 







Rutronik GmbH. ....................106 





taskit GmbH. .......................107 









seriell (RS-232, RS-422, 

RS-485) 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

AceProx Identifikationssysteme. .....99 

ACTRON AG .........................99 








compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 





DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 


Deutschmann Automation .........101 

Distec GmbH .......................101 





E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 



koenig-pa GmbH ...................104 



LEAD GmbH. .......................104 

Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 


MASS GmbH .......................104 








MPL AG ............................105 


Nanotron ..........................105 






Printec-DS Keyboard GmbH ........106 

Proway GmbH. .....................106 





Rutronik GmbH. ....................106 







Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 







W+P Products GmbH ...............108 


X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH.....108 



USB 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

AceProx Identifikationssysteme......99 

ACTRON AG .........................99 








compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


D.SignT GmbH & Co. KG.............100 


DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 


Distec GmbH .......................101 




E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 



koenig-pa GmbH ...................104 


KUNBUS GmbH. ....................104 


LEAD GmbH........................104 

Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 








MPL AG ............................105 


Nanotron ..........................105 












Rutronik GmbH. ....................106 








Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 








XIMEA GmbH ......................108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Audio 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 


Distec GmbH .......................101 




E.E.P.D. GmbH ......................101 


egnite GmbH. ......................101 










iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 





LEAD GmbH. .......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 





MPL AG ............................105 








Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 





X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Grafik 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 







compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 











iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 





LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 



MPL AG ............................105 








Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 






X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Kamera 


Acceed GmbH. ......................99 





congatec GmbH. ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

Distec GmbH .......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 








iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 


Ledato GmbH ......................104 






Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 





Printer 

Acceed GmbH.......................99 


compmall GmbH ...................100 



Datafox GmbH .....................101 

emBRICK GmbH ....................101 




iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




Proway GmbH. .....................106 




Rutronik GmbH. ....................106 








Kommunikation drahtlos 

Acceed GmbH.......................99 






compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 




Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 




emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 




KUNBUS GmbH.....................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 






MPL AG ............................105 

Nanotron ..........................105 





Proway GmbH. .....................106 





Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 



taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 








Kommunikation 

leitungsgebunden 

Acceed GmbH. ......................99 




compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 



emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 




KUNBUS GmbH. ....................104 

Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 



MPL AG ............................105 





Proway GmbH. .....................106 





Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 



taskit GmbH. .......................107 





M2M 


Acceed GmbH. ......................99 




congatec GmbH. ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 



emBRICK GmbH ....................101 








iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 


MASS GmbH .......................104 






Rutronik GmbH. ....................106 


Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



PC Card 


Acceed GmbH. ......................99 








iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 

MPL AG ............................105 





Syslogic GmbH .....................107 

taskit GmbH. .......................107 



RFID 


accentec UG. ........................99 







compmall GmbH ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 

emBRICK GmbH ....................101 









iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 





Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 


MASS GmbH .......................104 

Nanotron ..........................105 






Rutronik GmbH. ....................106 





taskit GmbH. .......................107 






Speichermedien 


Acceed GmbH.......................99 

accentec UG.........................99 





compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 



emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 








iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH........................104 

Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 


MPL AG ............................105 





Rutronik GmbH. ....................106 


Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 




TCP/IP - Embedded Internet 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 


ACTRON AG .........................99 








congatec GmbH. ...................100 





DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 




EKF Elektronik GmbH...............101 

emBRICK GmbH ....................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 



KUNBUS GmbH. ....................104 


LEUNIG GmbH .....................104 


MASS GmbH .......................104 


MPL AG ............................105 

Nanotron ..........................105 


PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 






Syslogic GmbH .....................107 


tekmodul GmbH ...................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




sonstige 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 


ACTRON AG .........................99 




compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Janz Tec AG ........................103 


koenig-pa GmbH ...................104 


KUNBUS GmbH. ....................104 


Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 



MH&W Elektronik Vertrieb GmbH ...105 


Nanotron ..........................105 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



PORT GmbH. .......................106 




Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 









Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 




XIMEA GmbH ......................108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Keyboardschnittstellen, 

Bluetooth 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 







congatec GmbH. ...................100 


emBRICK GmbH ....................101 

GeBE Computer & Peripherie .......102 







iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 

Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 







Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 




Funk/ISM 

Acceed GmbH.......................99 




emBRICK GmbH ....................101 






iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 




Rutronik GmbH. ....................106 

Syslogic GmbH .....................107 

taskit GmbH. .......................107 




Infrarot 







iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






Rutronik GmbH. ....................106 




PS/2 


Acceed GmbH. ......................99 





Distec GmbH .......................101 


GeBE Elektronik u. Feinwerktechnik. 102 






iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 


MASS GmbH .......................104 

MPL AG ............................105 






Rutronik GmbH. ....................106 

Syslogic GmbH .....................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


sonstige 

Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 






congatec GmbH. ...................100 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 









iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 




Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MPL AG ............................105 




Rutronik GmbH. ....................106 

Syslogic GmbH .....................107 

taskit GmbH. .......................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Displayschnittstellen, 

DisplayPort 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

DMB Technics AG. ..................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 











iesy GmbH . ........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 



MPL AG ............................105 





Rutronik GmbH. ....................106 


Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 







drahtlos 









iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Ledato GmbH ......................104 



Rutronik GmbH. ....................106 


taskit GmbH. .......................107 





DVI 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 



Display Elektronik GmbH ...........101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 












iesy GmbH . ........................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 




LEAD GmbH. .......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 





Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 


Syslogic GmbH .....................107 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


HDMI 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 







compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 














iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 




LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 










Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 



Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 








X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LVDS 



accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 



Dommel GmbH ....................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 












iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 




LEAD GmbH. .......................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 








Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 





Syslogic GmbH .....................107 


Tianma Europe GmbH ..............108 






X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


MIPI 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 




congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 







iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






Rutronik GmbH. ....................106 







PanelLink 

ACTRON AG .........................99 






iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


MASS GmbH .......................104 







PS/2 






iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



MASS GmbH .......................104 








RGB 



Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 





DATA MODUL AG ...................100 



Dommel GmbH ....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




MASS GmbH .......................104 





Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 





X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


TTL 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 



DATA MODUL AG ...................100 



emBRICK GmbH ....................101 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 










Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 






sonstige 

Acceed GmbH.......................99 

accentec UG.........................99 

ACTRON AG .........................99 




compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 






Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 









taskit GmbH. .......................107 






X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Speichermedien, 

All-In-One-Memory 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 





Rutronik GmbH. ....................106 





DDR 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 




APdate card solutions e.k. ...........99 





compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



euric AG............................102 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 




LEAD GmbH........................104 

Ledato GmbH ......................104 

MPL AG ............................105 








Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 






Zentel EMEA .......................108 


DRAM 



Acceed GmbH. ......................99 








congatec GmbH. ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 






euric AG. ...........................102 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 





LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 






Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 

taskit GmbH. .......................107 





Zentel EMEA .......................108 


ECC 


Acceed GmbH. ......................99 







compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 



E.E.P.D. GmbH ......................101 








iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 



LEAD GmbH. .......................104 

MPL AG ............................105 



Rutronik GmbH. ....................106 


Syslogic GmbH .....................107 





Zentel EMEA .......................108 


nichtflüchtige (EEPROM, 

Flash, FRAM, MRAM) 



Acceed GmbH. ......................99 





compmall GmbH ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 



emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



euric AG. ...........................102 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 




KUNBUS GmbH. ....................104 


Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 





Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 






SSD 


Acceed GmbH.......................99 

accentec UG.........................99 









compmall GmbH ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


euric AG. ...........................102 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 




LEAD GmbH........................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 






Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


sonstige 


Acceed GmbH. ......................99 






compmall GmbH ...................100 



Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



euric AG............................102 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 


Janz Tec AG ........................103 



KUNBUS GmbH.....................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 








Rutronik GmbH. ....................106 






X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Erweiterungen, 

A/D-Wandler 


Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 








DATA MODUL AG ...................100 


DEDITEC GmbH ....................101 

Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 







Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 












Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 





X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


D/A-Wandler 


Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 








DATA MODUL AG ...................100 


DEDITEC GmbH ....................101 

Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 









Rutronik GmbH. ....................106 




taskit GmbH. .......................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Adapter 


ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 








iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 



Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 











Rutronik GmbH. ....................106 




taskit GmbH. .......................107 






X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


digital I/O 


Acceed GmbH.......................99 

accentec UG.........................99 

ACTRON AG .........................99 








compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


DEDITEC GmbH ....................101 

Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 




KUNBUS GmbH.....................104 


Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 





MPL AG ............................105 







PORT GmbH. .......................106 




Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 






X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Flash-Speicher 


ACTRON AG .........................99 







compmall GmbH ...................100 





DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


euric AG. ...........................102 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 





Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 





X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Frame-Grabber 


Acceed GmbH. ......................99 





DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 





iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 



Rutronik GmbH. ....................106 





X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


GPS 


Acceed GmbH. ......................99 





compmall GmbH ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 







iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 




LEUNIG GmbH .....................104 


MPL AG ............................105 






Rutronik GmbH. ....................106 

Syslogic GmbH .....................107 



tekmodul GmbH ...................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


GSM/GPRS/UMTS 


Acceed GmbH. ......................99 







compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 








iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 





LEUNIG GmbH .....................104 


MPL AG ............................105 





Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 



tekmodul GmbH ...................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Schnittstellen-Module 


Acceed GmbH.......................99 

ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


DEDITEC GmbH ....................101 

Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 


Keysight Technologies..............104 


KUNBUS GmbH.....................104 


Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 




MPL AG ............................105 







Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 





X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


sonstige 


Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 







DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 




Janz Tec AG ........................103 



Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 










Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Keyboardausführung, 

Anti-Mikrobakteriell 

accentec UG. ........................99 







iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



mentec GmbH .....................105 

N&H Technology GmbH ............105 



Rutronik GmbH. ....................106 


autoklavierbar 




iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

mentec GmbH .....................105 



beleuchtbar 





iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



mentec GmbH .....................105 







biegsam 




iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


mentec GmbH .....................105 





Einbautastatur 







iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 

mentec GmbH .....................105 










Rutronik GmbH. ....................106 


taskit GmbH. .......................107 



Folientastatur 




emBRICK GmbH ....................101 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 

mentec GmbH .....................105 









Rutronik GmbH. ....................106 


taskit GmbH. .......................107 



hygienisch 






iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



mentec GmbH .....................105 






Rutronik GmbH. ....................106 



IP54 

Acceed GmbH.......................99 

emBRICK GmbH ....................101 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 





MASS GmbH .......................104 

mentec GmbH .....................105 








Rutronik GmbH. ....................106 




IP65 und höher 

Acceed GmbH.......................99 


emBRICK GmbH ....................101 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 






Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 

mentec GmbH .....................105 








Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 



Kunststoff 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ledato GmbH ......................104 

mentec GmbH .....................105 






Rutronik GmbH. ....................106 

taskit GmbH. .......................107 



Kurzhub 






iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



mentec GmbH .....................105 








Rutronik GmbH. ....................106 


Langhub 




iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 






Rutronik GmbH. ....................106 



Metall 





iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



mentec GmbH .....................105 








Rutronik GmbH. ....................106 


taskit GmbH. .......................107 


schadstoffresistent 






iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



mentec GmbH .....................105 






Rutronik GmbH. ....................106 



Silikonmatte 

accentec UG. ........................99 







iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


MASS GmbH .......................104 

mentec GmbH .....................105 






Rutronik GmbH. ....................106 


Sonderform 


emBRICK GmbH ....................101 





iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



mentec GmbH .....................105 






vandalensicher 





iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




mentec GmbH .....................105 







Rutronik GmbH. ....................106 



Zifferntastatur 






iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



MASS GmbH .......................104 

mentec GmbH .....................105 





Rutronik GmbH. ....................106 


sonstige 

accentec UG. ........................99 










iesy GmbH . ........................103 






Ledato GmbH ......................104 

mentec GmbH .....................105 








Rutronik GmbH. ....................106 

taskit GmbH. .......................107 


Bediengeräte, 

Joystick/Trackball/Maus 





iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 


MASS GmbH .......................104 






Rutronik GmbH. ....................106 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Touchpen 

ACTRON AG .........................99 









iesy GmbH .........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




MASS GmbH .......................104 



Rutronik GmbH. ....................106 




sonstige 

ACTRON AG .........................99 




E.E.P.D. GmbH ......................101 






iesy GmbH .........................103 













Rutronik GmbH. ....................106 





Displayausführung, 

Einbaugerät 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 





compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 



Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 









iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




Janz Tec AG ........................103 





Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 














Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 





taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


flexibel 



accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 




Bopla Gehäuse Systeme GmbH .....100 


compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 



Distec GmbH .......................101 







iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Ledato GmbH ......................104 

MPL AG ............................105 



taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 





Freeform 


accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 

DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 





iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 








Hintergrundbeleuchtung 

Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 



compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 




Distec GmbH .......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 





MASS GmbH .......................104 

MPL AG ............................105 









Rutronik GmbH. ....................106 


tci GmbH. ..........................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Hutschiene 


Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 



Distec GmbH .......................101 

emBRICK GmbH ....................101 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 










Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 




hygienisch 


accentec UG.........................99 

ACTRON AG .........................99 



compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 


DMB Technics AG...................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 





iesy GmbH .........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 










Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 

tci GmbH. ..........................107 





IP54 


Acceed GmbH.......................99 

ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 



Distec GmbH .......................101 



emBRICK GmbH ....................101 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 





LEUNIG GmbH .....................104 



MPL AG ............................105 










Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 


tci GmbH. ..........................107 




IP65 und höher 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




Janz Tec AG ........................103 





Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 











Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 



taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 






kundenspezifisch 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 





compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 





Distec GmbH .......................101 



emBRICK GmbH ....................101 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 





Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 










Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 





taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 





X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


schadstoffresistent 


ACTRON AG .........................99 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 








iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 










Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 


tci GmbH. ..........................107 



Touchscreen 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 








compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 





Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 









iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 





Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 















Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 




taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


vandalensicher 


accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 


compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 







iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 





MASS GmbH .......................104 









Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 


tci GmbH. ..........................107 





sonstige 



accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 





DATA MODUL AG ...................100 




Distec GmbH .......................101 



emBRICK GmbH ....................101 








iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 









Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 


taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 





Displayformat, 

character 


ACTRON AG .........................99 


DATA MODUL AG ...................100 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 










Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 






Grafik 



accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 





DATA MODUL AG ...................100 





Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 







Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 








Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 





taskit GmbH. .......................107 





sonstige 



accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 




compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 




Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 


IPC-Markt24 ........................103 





LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 









Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 






X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Displaytechnologie, 

Embedded Display Port 

(eDP) 


accentec UG.........................99 

ACTRON AG .........................99 



compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 




Distec GmbH .......................101 






iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Ledato GmbH ......................104 


MPL AG ............................105 



Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 

taskit GmbH........................107 





E-Paper 

ACTRON AG .........................99 



DATA MODUL AG ...................100 










IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






Rutronik GmbH. ....................106 





Gestenerkennung 

ACTRON AG .........................99 


DATA MODUL AG ...................100 






iesy GmbH .........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 




induktiv 


ACTRON AG .........................99 




E.E.P.D. GmbH ......................101 





iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 


MPL AG ............................105 





Rutronik GmbH. ....................106 


taskit GmbH. .......................107 




kapazitiv 


accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 







compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 





Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




Janz Tec AG ........................103 





Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 









Rutronik GmbH. ....................106 





taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 






X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LCD 



accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 









compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 





Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 






Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 















Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 



taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LED 



ACTRON AG .........................99 






DATA MODUL AG ...................100 



Distec GmbH .......................101 



emBRICK GmbH ....................101 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




















Rutronik GmbH. ....................106 










multi-touch 



accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 





compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 





Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 








iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Janz Tec AG ........................103 





Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 










Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 




taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 








OLED, MOLED, POLED 


accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 




DATA MODUL AG ...................100 






E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 













Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 






Spracherkennung 


DATA MODUL AG ...................100 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





sonstige 



ACTRON AG .........................99 





DATA MODUL AG ...................100 










iesy GmbH . ........................103 





Ledato GmbH ......................104 






Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 



Klimatisieren, 

Entfeuchten 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Heizen 




iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







Kühlen, aktiv 


ACTRON AG .........................99 

A-Switch GmbH .....................99 



compmall GmbH ...................100 


CTX Thermal Solutions GmbH ......100 

DATA MODUL AG ...................100 



Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ..102 




iesy GmbH . ........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


LEUNIG GmbH .....................104 






SEPA EUROPE GmbH ...............106 

tci GmbH. ..........................107 





Kühlen, passiv 


ACTRON AG .........................99 

A-Switch GmbH .....................99 



compmall GmbH ...................100 


CTX Thermal Solutions GmbH ......100 

DATA MODUL AG ...................100 



Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ..102 




iesy GmbH . ........................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


LEUNIG GmbH .....................104 

MPL AG ............................105 






tci GmbH. ..........................107 




Temperaturbereich, 

Standard (0 °C bis +50 °C) 


Acceed GmbH.......................99 

accentec UG.........................99 

ACTRON AG .........................99 








compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


DEDITEC GmbH ....................101 


Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 





LEUNIG GmbH .....................104 




MPL AG ............................105 


Nanotron ..........................105 







Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 


Syslogic GmbH .....................107 


tci GmbH. ..........................107 

tekmodul GmbH ...................107 








erweitert 

(-20 °C bis +60 °C) 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 


ACTRON AG .........................99 






compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 



Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 




LEUNIG GmbH .....................104 






MPL AG ............................105 


Nanotron ..........................105 







Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 




tci GmbH. ..........................107 

tekmodul GmbH ...................107 









Industrie 

(-40°C bis +85 °C) 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

ACTRON AG .........................99 







compmall GmbH ...................100 

congatec GmbH. ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 


Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 





Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 




MPL AG ............................105 


Nanotron ..........................105 




Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 



Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 









sonstige 

Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 






DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 









MPL AG ............................105 


Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 

tekmodul GmbH ...................107 




Dienstleistungen, 

Hardwareentwicklung 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 


ACTRON AG .........................99 




alpha-board gmbh ..................99 


Art of Technology AG. ...............99 



Baudisch Electronic GmbH..........100 


B-Horizon GmbH ....................99 




congatec GmbH. ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 


Distec GmbH .......................101 


Dommel GmbH ....................101 







emBRICK GmbH ....................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 











Hitex GmbH........................102 


HTV GmbH .........................102 


IC-Design Reinhard Gottinger GmbH 103 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 




Janz Tec AG ........................103 

kamptec GmbH ....................104 


KUNBUS GmbH.....................104 


Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 



MASS GmbH .......................104 



mentec GmbH .....................105 



mikrolab GmbH ....................105 


MPL AG ............................105 



Nanotron ..........................105 



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




PORT GmbH. .......................106 








Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 









taskit GmbH. .......................107 

tci GmbH. ..........................107 

tekmodul GmbH ...................107 







XIMEA GmbH ......................108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Service/Wartung 



Acceed GmbH. ......................99 




B-Horizon GmbH ....................99 



CETECOM GmbH ...................100 


compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 


Dommel GmbH ....................101 



emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 

Janz Tec AG ........................103 





Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 




mikrolab GmbH ....................105 

Nanotron ..........................105 

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



PORT GmbH. .......................106 



Proway GmbH. .....................106 





SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 






taskit GmbH. .......................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Softwareentwicklung 


ACTRON AG .........................99 






basysKom GmbH ....................99 

Baudisch Electronic GmbH. .........100 


Candera GmbH. ....................100 

CETECOM GmbH ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 


Dommel GmbH ....................101 






emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 







Hitex GmbH........................102 

HTV GmbH .........................102 


IBV GmbH & Co. KG .................103 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 

kamptec GmbH ....................104 


koenig-pa GmbH. ..................104 




Ledato GmbH ......................104 







mikrolab GmbH ....................105 


Nanotron ..........................105 


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



PikeTec GmbH. .....................105 

PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 





SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 








TASKING Germany GmbH...........107 

taskit GmbH. .......................107 




User Interface Design GmbH........108 



XIMEA GmbH ......................108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Systemintegration 


Acceed GmbH.......................99 

accentec UG.........................99 

ACTRON AG .........................99 



aicas GmbH .........................99 








compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Datafox GmbH .....................101 

Distec GmbH .......................101 






emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 









Hitex GmbH........................102 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 





Ledato GmbH ......................104 


MASS GmbH .......................104 


mentec GmbH .....................105 



mikrolab GmbH ....................105 

Nanotron ..........................105 






Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 







taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 





X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Wer vertritt wen? 

3onedata Co. Ltd., C 

Texim Europe GmbH 

4D Systems, AUS 

Rutronik GmbH 

A 

AAEON, TW 

Bressner Technology GmbH 

Data Respons Solutions GmbH 


ACCESS I/O 


Acme Portable Computer 

GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Acromag, USA 

systerra computer GmbH 

Acrosser, TW 

IPC2U GmbH 

ACSip, TW 

m2m Germany GmbH 

Actility, F 


activCirk, USA 

TACTRON ELEKTRONIK 

AdAstra Research Group, RU 

IPC2U GmbH 

Adata Technology, TW 

Karl Kruse GmbH & Co. KG 

Adeunis, F 


Adlink Technology Inc., TW 


Acceed GmbH 

Arrow Central Europe GmbH 



PLUG-IN Electronic GmbH 

ADSANTEK, USA 


Advanced Card Systems Ltd., 

HK 

APdate card solutions e.k. 

Advanio, TW 

Acceed GmbH 

Advantech Co. Ltd., TW 


AMC - Analytik & Messtechnik 

Distec GmbH 

Messcomp Datentechnik GmbH 


Rutronik GmbH 

Aetina Corp., TW 



Aewin, TW 

IPC2U GmbH 

AGNISYS, USA 

eVision Systems GmbH 

AI-Blox, B 


Aicas, D 

NetModule AG 

AIVION, D 


Akiwa, TW 

IPC2U GmbH 

ALDEC, USA 


Aledex, CND 

LEAD GmbH 

Alliance Memory, USA 


Allied Components Int., USA 


TRG Components GmbH 

Alphadisplay, KOR 

Rutronik GmbH 

Altair Engineering Inc., USA 

tecnotron elektronik gmbh 

America Semiconductor, USA 


Amit, TW 



AmpliTech Inc, USA 


Amtek, TW 


AnaPico, CH 


ANPEC, TW 


Antenova Ltd., UK 

tekmodul GmbH 

Antzer Tech Co., Ltd., TW 



Apacer, TW 

Altec CS GmbH 

IPC2U GmbH 

api technologies INMET, USA 


APLEX Technology, TW 

Acceed GmbH 


APRO, TW 

euric AG 

Arbor Technology, TW 


compmall GmbH 

IPC-Markt24 

LEAD GmbH 

Ariesys, USA 

IPC2U GmbH 

ARM 

Hitex GmbH 

Artila, TW 

Acceed GmbH 

Artwork Conversion 

Software, USA 


Asair, C 


ASRock Inc., TW 

DATA MODUL AG 

HY-LINE Computer Components 

LEAD GmbH 

ASUS, TW 

Rutronik GmbH 

ATOP, TW 

tekmodul GmbH 

ATP Inc., TW 

Altec CS GmbH 




Atten 


Attend Technology Inc., TW 



auit, PL 


AUO, TW 

Distec GmbH 

Austin Hughes, HK 

LEAD GmbH 

Avalue Technology, TW 

DATA MODUL AG 


LEAD GmbH 


AYAA Technologies, C 


Azoteq, ZAF 

Endrich Bauelemente GmbH 

B 

B&Z Technologies, USA 


Barco 

Baaske Medical GmbH & Co. KG 

Basler, D 


Befact Technologies 

TOPAS electronic AG 

Benchmark, USA 


Bird Technologies, USA 


BIWIN, C 


BIX Electronics, C 


BlackBerry QNX, CAN 

IBV GmbH & Co. KG 

Blackhawk, USA 

DSP Systeme GmbH 

bmcm, D 


b-plus, D 

Hitex GmbH 


BrainBoxes, UK 


Browave Corp., TW 

CEV Electronic GmbH 

Bruckewell, TW 


C 

C&T Solutions, TW 


Cactus Technologies, HK 

Altec CS GmbH 

Dacom West GmbH 

Cal-Chip Electronics Inc., USA 



Calex, USA 

KAMAKA Vertriebs GmbH 

AEM Inc., USA 


Aphena, USA 


AXE Inc., J 


Calogic, USA 



Carlisle, USA 


CTC-Union 

IPC2U GmbH 

DT Research, USA 

CONCEPT International GmbH 

enginko, I 


Cash Bases, UK 

Pohl Electronic GmbH 

Caswell, TW 

IPC2U GmbH 

Central Technologies, USA 


Cervoz Co.Ltd., TW 

compmall GmbH 


ICP Deutschland GmbH 


Chilisin Electronics Corp., TW 


Chrontel, USA 


CHY Technology Co.Ltd., C 


CINCOZE Co., TW 

compmall GmbH 

Cino, TW 


Cirrus Logic 


Clarinox 

Hitex GmbH 

CMX Systems, USA 

Hitex GmbH 

Coilmaster, TW 


Comchip, TW 



Compulab, ISR 

IPC2U GmbH 

congatec, D 

Distec GmbH 

Connect Tech, CND 


Contec, J 

Acceed GmbH 


Contech, USA 


Cooltron Industrial Supply, C 


Corelis, USA 


Critical Link, USA 


Crown Electronics Co.Ltd., 

TW 


CTK Contact Electronics 

Co.Ltd., TW 

A-Switch GmbH 

Cumulocity GmbH 


D 

Davicom, TW 


DB Products, C 


Dediprog, TW 


Degson, C 


Delkin Devices, USA 


Design Workshop 

Technologies, CA 


Dezem, D 


DFI Ind., TW 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Rutronik GmbH 

DH Electronics, D 


Diamond Systems, USA 


DIGI Int., USA 


Digiwise, TW 


Diptronics, TW 

A-Switch GmbH 

Displaytech, TW 

Rutronik GmbH 

DiTom Microwave Inc, USA 


DLC Display Co.Ltd, C 

Rutronik GmbH 

DLOGIC, CH 


Novitronic GmbH 

DMC, J 

Distec GmbH 

DMP electronics, TW 

IPC2U GmbH 

Downstream Tech., USA 


DTS Insight 

Hitex GmbH 

Duagon Systems, CH 


Ducommun, USA 


E 

Eagleeyetech, CH 



Easttop Display, C 

ACTRON AG 

DMB Technics AG 

ECE, TW 


eCOUNT, D 


Rutronik GmbH 

EDAC, UK 


EDACPOWER Electronics, TW 

VISUAL - DATA GmbH 

EDT, TW 

ACTRON AG 


EEMB, C 


eesy-ic, D 


EETI, TW 


EKF, D 


ELA Innovation, F 


Electro Technik Industries, 

USA 


Elproma, POL 

Comron GmbH 

Elsys, S 


elvaco, S 


Embrace, USA 


EMKO, CZ 


Empyrean, C 


éolane, F 


e-peas, B 


Epistar, TW 


Epson, J 


Erco & Gener, F 

Comron GmbH 

ESCRYPT 

Hitex GmbH 

Espressif Systems, C 


E-tec 

EMC GmbH 

ETG Canada, CAN 


Etron Technology, TW 


Eurotech, I 

IPC2U GmbH 


Evans Capacitor, USA 


EverSwitch, USA 


Evervision Electronics Europe 

Vbest GmbH, D 


eWinsonic, TW 


Exor, I 


F 

F&S Elektronik Systeme, D 



Rutronik GmbH 

Fabia Technologies, TW 

Vision Systems GmbH 

Fair-Rite, USA 


Fanso Battery, C 


Fanstel, USA 

tekmodul GmbH 

Farran Technology, IRL 


Faytech AG, D 




Fenghua, C 


Fibocom Wireless Inc., C 


Filtronetics Inc., USA 


Fit PC 

IPC2U GmbH 

Foxconn, TW 

ACTRON AG 

A-Switch GmbH 

Free Station Inc., J 


Fremont Micro Devices, USA 


FSP, TW 

LEAD GmbH 

Fujitsu 

IPC2U GmbH 

G 

Geehy Semiconductor, C 


Genesys Rack, TW 

IPC2U GmbH 

Geniatech, C 


Getac Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

GETT Gerätetechnik GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Giada Technology, C 


Gigadevice, C 


GigaIPC, TW 

Distec GmbH 


GigaLane Co.Ltd, KOR 


GIGA-TMS Inc, PROMAG, TW 


Global Connector Technology 

Ltd., UK 


Good-Ark, C 


Goodsky, TW 


Gowin Semiconductor, C 


GrammaTech, USA 


Grid Connect Inc, USA 

SSV Software Systems GmbH 

GSI, USA 


Guanghsing Industrial Co.Ltd 

IPC2U GmbH 

Gunze, USA 


GYX Optoeletronics Co., Ltd, 

C 


H 

Halo, USA 


Handheld Germany, D 

IPC2U GmbH 

Hanhwa Technologies 


HANPAO Co.Ltd, TW 


Hantouch, KOR 

Rutronik GmbH 

Harvatek, TW 


Hasco, USA 


HCC Embedded 

Hitex GmbH 

Heng Cheng electronics 

Technology, C 


hf-design, D 


HID Global, D 


Higgstec, TW 

ACTRON AG 

HighTec 

Hitex GmbH 

HI-LO System, TWN 


Holitech Europe, D 

Rutronik GmbH 

Honeywell, USA 


Hopetech 


HTC Taejin, KOR 


Huawai, C 


HUBER+SUHNER/Astrolab, 

CH 


HW group, CZ 

egnite GmbH 

HY Electronic, TW 


Hyperstone, D 


I 

iBASE Technology Inc., TW 

Distec GmbH 

ICOP Technology Co., TW 

compmall GmbH 

IPC2U GmbH 


ICP DAS Co. Ltd., TW 


IPC2U GmbH 

IEI Integration Corp., TW 


IEI Technology Corp., TW 

compmall GmbH 


IPC2U GmbH 

IIYAMA, J 

MASS GmbH 

IK Semicon, KOR 


Ikalogic 


Imagix, USA 


i-Mobile, TW 

IPC2U GmbH 

IMS, USA 


In-Circuit Design Pty Ltd., 

AUS 


InduKey Keyboard 

Production GmbH, D 

IPC2U GmbH 

Inergy, TW 


Infineon Technologies, D 


InLog, TW 

Acceed GmbH 

InnoComm Mobile 

Technology 


InnoDisk Corp., TW 


IPC2U GmbH 



Insight SiP, F 


Intel, USA 

Rutronik GmbH 

Intrepid Control Systems, 

USA 

Hitex GmbH 

IO Audio, USA 


IR HiRel, USA 


Ironwood Electronics, USA 

EMC GmbH 

Isocom, UK 



ITS Electronics, UK 


Ituner Inc., USA 


iWave, IND 


J 

JADAK, USA 


Jeou Gang Hydraulic 

Industrial Co. Ltd., TW 


Jetway Computer, TW 

IPC2U GmbH 

JFW Industries, USA 


JHCTECH, C 


JHD Shenzhen Jinghua 

Display, C 



K 

Kingdy Technology Inc., TW 

IPC2U GmbH 

Kingtronics, C 


KOE/JDI, J 

Distec GmbH 

Konnect RF, USA 



Kontron, D 



Rutronik GmbH 

Korenix Technologies Co. 

Ltd., TW 

IPC2U GmbH 

Krytar, USA 


Kyland, C 

LEUNIG GmbH 

Kyocera, J 

Distec GmbH 

L 

LabJack, USA 


Ladybug Technologies, USA 


Laird Technologies, USA 


Lantronix, USA 


Lauma Elettronic, I 


Lex Computec, TW 

IPC2U GmbH 

Lexcom, TW 


Lextronic, F 


Lihom Co., Ltd., KOR 


LINX, USA 


Logic PD/Beacon Embedded 

Works, USA 


Logic Technology, HK 


Logic, C 


Lontium Semiconductor, TW 


Loriot, CH 


Lucix, USA 


Lynx Software Technologies, 

USA 

Embedded Office GmbH & Co. KG 

M 

MagTek Inc., USA 


Man & Machine Inc, USA 

GeBE Computer & Peripherie 

Marki microwave, USA 


Maxtang, C 


Maxtena, USA 


MBT Massachusetts Bay 

Technologies, USA 


MClimate, BG 


Mechanical Devices, ISR 

EMC GmbH 

Megawin, TW 


Melexis, B 


Mercury Systems, USA 


Metz Connect, D 


MG Chemicals, CAN 


Micro Computer Control 

Hitex GmbH 

Microchip, USA 


Microprecision Electronics 

SA, CH 


microset 

IPC2U GmbH 

Micross, UK 


Microwave Circuits 

(Gowanda), USA 


MIDAS, UK 


Midatronics, I 


Miesig 


Milesight, C 



Militronic, TW 


Mimo Monitors, USA 

Rutronik GmbH 

MiTAC, TW 



MI-Wave, USA 


Modelithics, USA 


Modular Devices, USA 


Molex, USA 


Monolitica Power (MPS), USA 


Morecrafts, TW 


Mornsun Co. Ltd., C 



Moxa Inc., TWN 

LEUNIG GmbH 


MPL, CH 


MSI IPC, TW 

DATA MODUL AG 

msi Micro Star Int. Co.Ltd., 

TW 


IPC2U GmbH 

My-Semi, TW 


N 

Nanoramic Laboratories, USA 


Neltron, TW 


Nely, C 

ACTRON AG 

Neousys Technology Inc., TW 

Acceed GmbH 


Netac, C 


NetModule, CH 


NetPower, USA 


NETSOL, KOR 


Netzer Precision, ISR 


New Vision Display 

Technology Co.Ltd., C 

ACTRON AG 

NexAIOT, TW 



NEXCOM Int. Co. Ltd, TW 


Distec GmbH 

IPC2U GmbH 



Nextchip, KOR 


Nippon Primex, J 


Nisshinbo Micro Devices, J 


NoiseTech Microwaves, CAN 


North Atlantic Industries, 

USA 

Proway GmbH 

Nova Microwave, USA 


Novachips Ltd., KOR 


novalink, CH 


Novasom Industries, USA 



NVIDIA, USA 


O 

Octavo Systems, USA 


Omron, J 


OMS, USA 


One Stop Systems, USA 


OPT Machine Vision, C 

MV-Shop GmbH 

Optical Network Video, C 


OptoSupply, C 


Orient Display, CAN 


ORing Industrial Networking 

Corp., TW 

Acceed GmbH 



LEAD GmbH 

Orion Fans, USA 


Ortus Technology Co. Ltd., J 

Distec GmbH 

Osram Opto Semiconductors 


Oupiin, TW 

A-Switch GmbH 

Owasys, E 


P 

P.I. Engineering, USA 

GeBE Computer & Peripherie 

Pairui, C 


Panasonic, J 


Paralight, TW 


Passmark Software 


Payprint, I 


Pelion 

Hitex GmbH 

PEmicro, USA 


Perfectron, TW 


Perisens, D 


PETSeals Industries Ltd., TW 


Pico Technology, UK 


Piconics, USA 


PLS 

Hitex GmbH 

Polyfet RF devices, USA 


Portwell, TW 

IPC2U GmbH 

PowerGood, TW 


Powertip Technology Corp., 

TW 

ACTRON AG 


Rutronik GmbH 

PowerView Technology Co. 

Ltd. 

IPC2U GmbH 

Powrmod, USA 


Precision Test Systems, USA 


Prema Semiconductor 

GmbH, D 


Presidio Components, USA 


PRETEC, TW 

euric AG 

proconX, Australien 

egnite GmbH 

Prodigy Technovations, IND 


Pronghorn Solutions, USA 


ProTek Device, USA 


Prox Systems, TW 

MASS GmbH 

PSC, DK 

ACTRON AG 

PSsystec, D 


P-Tec, USA 


Pulsar Microwave, USA 


Pulsonix, WestDev ltd., UK 


Q 

QT-Brightek, USA 


Quantum Microwave, USA 


Queclink, C 


Quectel, C 

tekmodul GmbH 

Quelighting, TW 


R 

RAFI GmbH & Co. KG, D 


ralab, D 


Raltron, USA 


Rayon, TW 

Acceed GmbH 

Raystar Optronics Inc., TW 




Rutronik GmbH 

Razorcat 

Hitex GmbH 

Red Pityay, SVN 


Reflex CES, F 


Res-Net Microwave, USA 


Reyax, C 


RF Beam, CH 


RF Techniques, USA 


RFuW, SG 


Ricoh, J 


RiTdisplay Corp., TW 



Rolec, D 


RRC power solutions 


RTD Embedded 

Technologies, USA 


S 

Samyoung S&C, KOR 


Sanko 


SEC, HK 


SECO, I 



Rutronik GmbH 

Segger 

Hitex GmbH 

Segger, D 

Rutronik GmbH 

Seiko Instruments, J 


Semileds, USA 


Semitronics, USA 


Sensing Labs, F 


Sentinum, D 


SER, J 

EMC GmbH 

Serener, TW 


SGD, TW 

Distec GmbH 

SG-Micro, C 


Shanghai Green Tech., C 


Shantou Goworld, C 


Sharp, NEC, J 

Rutronik GmbH 

Shelcon, C 


Shenzhen Startek Electronic 

Tech., C 


Shin-Etsu Polymer, J 

MH&W Elektronik Vertrieb GmbH 

Shiratech, ISR 


Siemens Industrial 

Communication 

IPC2U GmbH 

Sigasi, B 


Siglent, C 


Silergy 


Silex, J 


Silicon Labs, USA 


Silicon Power, TW 



euric AG 

Silicon Touch Technology 

Inc., TW 


SIMCom 



Sinopower, TW 


SINTRONES, TW 


Siretta, UK 


Skylab, C 

tekmodul GmbH 

Smartech, C 


SMC-Diodes, C 


SolidRun, ISR 


Solomon Goldentek Display, 

TW 


Solomon, TW 


Sonnet Software, USA 


Sony Medical 


Space IC, D 


Sparklan, TW 


State of the Art, USA 


Sullins Connectors, USA 


Sunlike Displays, TW 


Supermicro, TW 

IPC2U GmbH 

Swedish Microwave, S 


Synzen, TW 

tekmodul GmbH 

Sysinno, TW 


T 

Taicenn, C 


Taimag, TW 


Taiway, TW 


TechNexion, TW 


Teleorigin, POL 

tekmodul GmbH 

Teltonika, LIT 


Janz Tec AG 


Temwell, TW 


Teracom, Bulgarien 

egnite GmbH 

Testwell, FIN 


TEWS Technologies, D 


Thales (Gemalto), F 


Thermexit, USA 


Thundercomm, USA 


Tianma Microelectronics, C 

Distec GmbH 


Rutronik GmbH 

Top Display Optoelectronics 

Co. Ltd.,C 

ACTRON AG 

Top Power Electronics 

Technology Ltd., C 


Topdiode, C 


Toplite, USA 


Toppower, C 


Topsccc, TW 

Acceed GmbH 

Total Phase, USA, CA 


Transcend, TW 


Transcom Instrumens, C 


Trenton Systems, USA 


Trenz Electronic, D 


TriaSys Technologies, USA 


Truly Semiconductors Ltd., 

HK 

ACTRON AG 


Trycom, TW 

Acceed GmbH 

Tsingtek, C 


TTe Filters, USA 


TTEurope, D 


Tyan, TW 

IPC2U GmbH 

U 

Ubec, TW 


UD Info, TW 


Unicorn Computer, TW 

LEAD GmbH 

Unisonic Technologies, TW 



URT, TW 

Rutronik GmbH 

V 

Variscite, ISR 


VARTA, G 


Vecow, TW 


Velocity Microwave, USA 


VIA Technologies Inc., TW 

IPC2U GmbH 

Visual Communication 

Compyna, VCC 


VLSI Solution, FI 

egnite GmbH 

VoxMicro, UK 


W 

WanHengDa Thermal 

Technology Ltd., C 


Wattsense, F 


Waycon, C 


Western Design Center 


Weston Embedded Solutions, 

USA 


Wieson Technologies, TW 


Wincomm, TW 

IPC2U GmbH 

Winmate, TW 



Winslow Adaptics, GB 


Winsonic, TW 

Acceed GmbH 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Winstar Display, TW 




WiseChip Inc., TW 

ACTRON AG 

Wisetip, TW 


withwave, KOR 


Wittenstein High Integrity 

Systems 

Hitex GmbH 

Wiznet, KR 


Wolfson, UK 


X 

XMOS, USA 


XMultiple, USA 

EMC GmbH 


Xsis, USA 


Y 

Yeebo Display Ltd., HK 

ACTRON AG 


Rutronik GmbH 

Z 

Zeasett, C 


Zebra Technologies Corp., 

USA 


Zippy Technology Co., TW 

IPC2U GmbH 

Zytronic Displays Ltd., GB 

Printec-DS Keyboard GmbH 


Firmenverzeichnis 

A 

A-Switch GmbH 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-88 

Fax: 08122/95885-50 

info@a-switch.de, www.a-switch.de 


Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29 

info@aaronn.de, www.aaronn.de 

ABS Optronics GmbH 

Stockholmer Str. 3, 07747 Jena 

Tel.: 03641/222-60, Fax: 03641/222-11 

sales@abs-optronics.com 

www.abs-optronics.de 

AbsInt Angewandte Informatik 

GmbH 

Science Park 1, 66123 Saarbrücken 

Tel.: 0681/38360-0, Fax: 0681/38360-20 

info@absint.com, www.absint.com 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

info@acceed.de, www.acceed.de 

accentec UG 

Klausenburger Str. 9, 81677 München 

Tel.: 089/416154-640, Fax: 089/416154-649 

info@accentec.de, www.accentec.de 

AceProx 

Identifikationssysteme GmbH 

Bahnhofstr. 73, 31691 Helpsen 

Tel.: 05724/98360, Fax: 05724/98361 

info@aceprox.de, www.aceprox.de 

ACTRON AG 

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding 

Tel.: 08122/95885-0, Fax: 08122/95885-50 

service@actron.de, www.actron.de 

ADKOM Elektronik GmbH 

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen 

Tel.: 07161/9589-0, Fax: 07161/9589-99 

info@adkom.de, www.adkom.de 

ADLINK Technology GmbH 

Hans-Thoma-Str. 11, 68163 Mannheim 

Tel.: 0621/43214-0, Fax: 0621/43214-30 

emea@adlinktech.com 

www.adlinktech.com 

ADVANTECH Europe B.V. 

Industriestr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 00800/2426-8081 

embedded@advantech.eu 

www.advantech.eu 

aicas GmbH 

Emmy-Noether-Str. 9, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/663968-0, Fax: 0721/663968-99 

info@aicas.com, www.aicas.com 

alpha-board gmbh 

Oderbruchstr. 14, 10369 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz 

Tel.: 0371/38388-0, Fax: 0371/38388-99 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 

APdate card solutions e.K. 

Landsberger Str. 183, 80687 München 

Tel.: 089/122836-10, Fax: 089/122836-11 

sales@apdate.de, www.apdate.de 


Frankfurter Str. 211, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/5030-0, Fax: 06102/5030-8455 

www.arrow.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

04416, Arrow Electronics - Markkleeberg 

Tel.: 0341/35622-0 

10719, Arrow Electronics - Berlin 

Tel.: 030/757990-0 

22529, Arrow Electronics - Hamburg 

Tel.: 040/853134-0 

38104, Arrow Electronics - Braunschweig 

Tel.: 0531/8098-0 

44319, Arrow Electronics - Dortmund 

Tel.: 0231/21801-0 

74321, Arrow Electronics - 

Bietigheim-Bissingen 

Tel.: 07142/7003-0 

79224, Arrow Electronics - Umkirch 

Tel.: 07665/9855-0 

90471, Arrow Electronics - Nürnberg 

Tel.: 0911/52156-0 

88213, Arrow Electronics - Ravensburg 

Tel.: 0751/5692-0 

88687, Arrow Electronics - München 

Tel.: 089/93099-0 

Art of Technology AG 

Technoparkstr. 1, CH - 8005 Zürich 

Tel.: 0041/43/3117700 

Fax: 0041/43/3117709 

info@aotag.ch, www.aotag.ch 

AutoMeter Meß- und 

Automatisierungstechnik GmbH 

Wallhausenstr. 10, 57072 Siegen 

Tel.: 0271/4889160, Fax: 0271/4889161 

info@autometer.de, www.autometer.de 

AXIOMTEK Deutschland GmbH 

Elisabeth-Selbert-Str. 21a 

40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/39936-0, Fax: 02173/39936-36 

welcome@axiomtek.de, www.axiomtek.de 

B 

B-Horizon GmbH 

Bruckdorfer Str. 34, 93161 Sinzing 

Tel.: 0941/20602500 

info@b-horizon.com 

www.b-horizon.com 

www.b-neo-sensors.com 


Bacmeisterstr. 3, 32312 Lübbecke 

Tel.: 05741/236027-0 

Fax: 05741/236027-99 

info@baaske-medical.de 

www.baaske-medical.de 

basysKom GmbH 

Robert-Bosch-Str. 7, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/870589-0 

Fax: 06151/870589-199 

info@basyskom.com, www.basyskom.de 


Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19 

73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0, Fax: 07172/92613-30 

vertrieb@baudisch.de, www.baudisch.de 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG 

Schwarzwaldstr. 99, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2012-0, Fax: 07032/2012-25 

info@beg-buerkle.de, www.beg-buerkle.de 

Beijer Electronics GmbH 

Max-Eyth-Str. 21, 72622 Nürtingen 

Tel.: 07022/9660-0, Fax: 07022/9660-103 

info@beijerelectronics.de 

www.beijerelectronics.de 

Bicker Elektronik GmbH 

Ludwig-Auer-Str. 23, 86609 Donauwörth 

Tel.: 0906/70595-0, Fax: 0906/70595-55 

info@bicker.de, www.bicker.de 

Bopla Gehäuse Systeme GmbH 

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100 

info@bopla.de, www.bopla.de 


01-06, 083, 09-16, 39, René Albertus 

Tel.: 0173/7276021 

17-25, 27-29, Jürgen Stapelfeld 

Tel.: 0173/7276470 

26, 33, 44-45, 48-49, 59, Rainer Nottberg 

Tel.: 0173/7276479 

30-32, 34, 36-38, 99, Ralf Massmann 

Tel.: 0173/7276464 

40-42, 46-47, 50-52, 58, Thomas Geißler 

Tel.: 0173/7276480 

35, 53-57, 60-69, 76, Matthias Edinger 

Tel.: 0173/7276463 

70-73, 75, 77-79, Igor Stadler 

Tel.: 0173/7276462 

80-89, 94, Sven Rocca 

Tel.: 0173/7276460 

07-082, 084-089, 74, 90-93, 95-98, 

Robert Waldau 

Tel.: 0173/7276466 

BRESSNER Technology GmbH 

Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77 

info@bressner.de, www.bressner.de 

Fax: 0043/732/90305-100 

cgistudio@candera.eu, www.candera.eu 

cetecom advanced GmbH 

Untertürkheimer Str. 6-10 

66117 Saarbrücken 

Tel.: 0681/598-0, Fax: 0681/598-9075 

mail@cetecomadvanced.com 

www.cetecomadvanced.com 

Cloudflight GmbH 

Am Kiel-Kanal 1, 24106 Kiel 

Tel.: 0431/670720, Fax: 0431/6707229 

info@cloudflight.io, www.cloudflight.io 


20095, Cloudflight GmbH Hamburg 

Tel.: 040/2286082-0 

40476, Cloudflight GmbH Düsseldorf 

Tel.: 0211/538266-46 

76131, Cloudflight GmbH Karlsruhe 

Tel.: 0721/754040-0, Fax: -99 

compmall GmbH 

Unterhachinger Str. 75, 81737 München 

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15 

info@compmall.de, www.compmall.de 


Zweibrückenstr. 5-7, 80331 München 

Tel.: 089/9616085-0, Fax: 089/9616085-85 

sales@concept.biz, www.concept.biz 

congatec GmbH 

Auwiesenstr. 5, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2700-0, Fax: 0991/2700-111 

info@congatec.com, www.congatec.de 

Cosateq GmbH & Co. KG 

Seehaldeweg 11, 88239 Wangen 

Tel.: 07522/9749-0, Fax: 07522/9749-49 

info@cosateq.com, www.cosateq.com 

COSMIC Software GmbH 

Rohrackerstr. 68/73, 70329 Stuttgart 

Tel.: 0711/90119790, Fax: 0711/901197920 

sales@cosmic-software.de 

www.cosmic-software.de 

CTX Thermal Solutions GmbH 

Lötscher Weg 104, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/7374-0, Fax: 02153/7374-10 

info@ctx.eu, www.ctx.eu 

CubiDesign Gehäuse GmbH 

Max-Planck-Str. 1, 31135 Hildesheim 

Tel.: 05121/7675-0 

zentrale@cubidesign.de, www.cubidesign.de 

D 

D.SignT GmbH & Co. KG 

Marktstr. 10, 47647 Kerken 

Tel.: 02833/570977, Fax: 02833/3328 

info@dsignt.de, www.dsignt.de 


Schallbruch 19-21, 42781 Haan 

Tel.: 02129/376-200, Fax: 02129/376-209 

sales@dacomwest.de, www.dacomwest.de 

DATA MODUL AG 

Landsberger Str. 322, 80687 München 

Tel.: 089/56017-0, Fax: 089/56017-119 

info@data-modul.com 

www.data-modul.com 


22453, Data Modul AG 

Tel.: 040/42947377-0 

40547, Data Modul AG 

Tel.: 0211/52709-0 

C 

Candera GmbH 

Semmelweisstr. 34, A-4020 Linz 

Tel.: 0043/732/90305-0 

CoSynth GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 1, 26129 Oldenburg 

Tel.: 0441/36116-756, Fax: 0441/36116-759 

stehno@cosynth.com, www.cosynth.com 


Amalienbadstr. 41, Bau 53, 76227 Karlsruhe 

Tel.: 0721/48088710, Fax: 0721/48088711 

sales@datarespons.de 

https://datarespons.solutions/ 


Datafox GmbH 

Dermbacher Str. 12-14, 36419 Geisa 

Tel.: 036967/595-0, Fax: 036967/595-50 

sales@datafox.de, www.datafox.de 

DEDITEC GmbH 

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl 

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899 

vertrieb@deditec.de, www.deditec.de 

demmel products gmbh 

An der Hölle 31, A - 1100 Wien 

Tel.: 0043/1/6894700-0 

Fax: 0043/1/6894700-40 

office@demmel.com, www.demmel.com 

Deutschmann Automation 

GmbH & Co. KG 

Carl-Zeiss-Str. 8, 65520 Bad Camberg 

Tel.: 06434/9433-0, Fax: 06434/9433-40 

info@deutschmann.de 

www.deutschmann.de 

Display Elektronik GmbH 

Am Rauner Graben 15, 63667 Nidda 

Tel.: 06043/98888-0, Fax: 06043/98888-11 

info@display-elektronik.de 

www.display-elektronik.de 


Zeppelinstr. 19, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/778090, Fax: 08105/778099 

info@lcd-module.de, www.lcd-module.de 

Distec GmbH 

Augsburger Str. 2b, 82110 Germering 

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131 

sales@distec.de, www.distec.de 

DMB Technics Deutschland GmbH 

Gewerbepark Chammünster Nord 12 

93413 Cham 

Tel.: 09971/995100-0 

info@dmbtechnics.com 

www.dmbtechnics.com 

DOMMEL GmbH 

Westring 5+15, 91717 Wassertrüdingen 

Tel.: 09832/6866-0 

info@dommel.de, www.dommel.de 

dresden elektronik 

ingenieurtechnik gmbh 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/31850-0, Fax: 0351/31850-10 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 


Vohwinkelallee 8, 40229 Düsseldorf 

Tel.: 0211/2714630, Fax: 0211/2108176 

gmbh@dsp-sys.de, www.dsp-sys.de 

DSPECIALISTS Digitale Audio- u. 

Messsysteme GmbH 

Helmholtzstr. 2-9L, 10587 Berlin 

Tel.: 030/467805-0, Fax: 030/467805-99 

info@dspecialists.de, www.dspecialists.de 

duagon Germany GmbH 

Neuwieder Str. 1-7, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/993350 

info@duagon.com, www.duagon.com 

E 

E.E.P.D. GmbH 

Electronic Equipment 

Produktion & Distribution 

Gewerbering 3, 85258 Weichs 

Tel.: 08136/2282-0, Fax: 08136/2282-109 

mail@eepd.de, www.eepd.de 

EASYCODE GmbH 

Löwenberger Str. 50, 90475 Nürnberg 

Tel.: 0911/99840-60 

info@easycode.de, www.easycode.de 

egnite GmbH 

Erinstr. 18, 44575 Castrop-Rauxel 

Tel.: 02305/441256, Fax: 02305/441487 

info@egnite.de, www.egnite.de 

EKF Elektronik GmbH 

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm 

Tel.: 02381/6890-0, Fax: 02381/6890-90 

sales@ekf.de, www.ekf.de 

EKH - EyeKnowHow 

Itzlinger Str. 21a, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/29692905, Fax: 0991/98158793 

hermann.ruckerbauer@eyeknowhow.de 

www.eyeknowhow.de 


Friedrich-Ebert-Str. 20/1, 88239 Wangen 

Tel.: 07522/99983-0, Fax: 07522/99983-99 

sales@embedded-office.de 

www.embedded-office.com 

emBRICK GmbH 

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein 

Tel.: 06721/48035-70 

vertrieb@embrick.de, www.embrick.de 

emlix GmbH 

Gothaer Platz 3, 37083 Göttingen 

Tel.: 0551/30664-0, Fax: 0551/30664-11 

info@emlix.com, www.emlix.com 

emsys Embedded Systems GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 20 

98693 Ilmenau 

Tel.: 03677/68977-0, Fax: 03677/68977-19 

emsys@emsys.de, www.emsys.de 

emtrion GmbH 

Am Hasenbiel 6, 76297 Stutensee 

Tel.: 07244/62694-0, Fax: 07244/62694-19 

mail@emtrion.de, www.emtrion.de 

EMVICORE GmbH 

Emil-Figge-Str. 80, 44227 Dortmund 

Tel.: 0231/999507-50 

team@emvicore.de 

https://www.emvicore.de 


Enclustra GmbH 

Räffelstr. 28, CH - 8045 Zürich 

Tel.: 0041/43/3433943 

info@enclustra.com, www.enclustra.com 

Endrich Bauelemente 

Vertriebs GmbH 

Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Pf.: 1251, PF.PLZ: 72192 

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70 

endrich@endrich.com, www.endrich.com 

esd electronics gmbh 

Vahrenwalder Straße 207, 30165 Hannover 

Tel.: 0511/37298-0, Fax: 0511/37298-68 

info@esd.eu, www.esd.eu 

ET System electronic GmbH 

Hauptstr. 119-121, 68804 Altlußheim 

Tel.: 06205/39480, Fax: 06205/37560 

info@et-system.de, www.et-system.de 

euric AG 

Stahlwerkstr. 25, 57555 Mudersbach 

Tel.: 02745/9201-0, Fax: 02745/9201-11 

contact@euric.de, www.euric.de 

EUROS Embedded Systems GmbH 

Campestr. 12, 90419 Nürnberg 

Tel.: 0911/300328-0, Fax: 0911/300328-9 

info@euros-embedded.com 

www.euros-embedded.com 


Jahnstr. 12, 85661 Forstinning 

Tel.: 08121/220820, Fax: 08121/220822 

info@evision-systems.de 

www.evision-systems.de 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

Ettlinger Str. 59, 76137 Karlsruhe 

Tel.: 0721/668004230, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

F 

Fautronix GmbH 

Hegelstr. 16, 72762 Reutlingen 

Tel.: 07121/7555851, Fax: 07121/7555852 

info@fautronix.com, www.fautronix.com 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid 

Pf.: 1590, PF.PLZ: 58465 

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754 




09120, Konrad Wittig 

Tel.: 0371/210859, Fax: /2362710 

28197, Dietmar Borschewski 

Tel.: 0421/79308876, Fax: /98504988 

58511, Frank Gerzen 

Tel.: 02351/9744552, Fax: /45754 

63110, Volker Schönberger 

Tel.: 06106/7709118, 

90542, Rudolf Weber 

Tel.: 09126/29595-92, Fax: -91 

G 

GeBE 

Computer & Peripherie GmbH 

Edelweißstr. 20, 82110 Germering 

Tel.: 089/894399-0, Fax: 089/894399-11 

sales@tastaturen.com, www.tastaturen.com 

GeBE Elektronik und 

Feinwerktechnik GmbH 

Beethovenstr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 089/894141-0, Fax: 089/89414133 

info@gebe.net, www.gebe.net 

Ginzinger electronic systems GmbH 

Gewerbegebiet Pirath 16 

A-4952 Weng im Innkreis 

Tel.: 0043/77235422 

office@ginzinger.com, www.ginzinger.com 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/6896-0, Fax: 03641/6896-944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 

H 

Hahn-Schickard 

Wilhelm-Schickard-Str. 10 

78052 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07721/943-245 

info@hahn-schickard.de 

www.hahn-schickard.de 


70569, Hahn-Schickard Stuttgart 

Tel.: 0711/685-83712 

79110, Hahn-Schickard Freiburg 

Tel.: 0761/203-73242 

HEITEC AG 

Geschäftsgebiet Elektronik 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de 

www.elektronik.heitec.de 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361-9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

Hitex GmbH 

Greschbachstr. 12, 76229 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9628-0, Fax: 0721/9628-149 

sales@hitex.de, www.hitex.de 

HMS Industrial Networks GmbH 

Emmy-Noether-Str. 17, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/989777000 

Fax: 0721/989777010 

info@hms-networks.de 

www.hms-networks.de 

Hoffmann+Krippner GmbH 

Siemensstr. 1, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/5200-0, Fax: 06281/5200-90 

info@hk.systems 

https//de.hoffmann-krippner.com 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs- 

GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30 

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de 




Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/614503-40, Fax: 089/614503-50 

computer@hy-line.de 

www.hy-line-group.com/computer 

I 

IBV - Echtzeit und Embedded 

GmbH & Co. KG 

Bergiusstr. 13, 86199 Augsburg 

Tel.: 0821/207107-42, Fax: 0821/207107-49 

info@ibv-augsburg.de 

www.ibv-augsburg.de 

iesy GmbH 

Darmcher Grund 22 , 58540 Meinerzhagen 

Tel.: 02354/70655-0, Fax: 02354/70655-25 

sales@iesy.com, www.iesy.com 

ilbers GmbH 

Maria-Merian-Str. 8, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/1226724-0 

info@ilbers.de, http://ilbers.de 

IPC-Markt24 

Uteweg 2, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/69438, Fax: 06251/63721 

benner@ipc-markt.de, www.ipc-markt.de 

IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22 

sales@ipc2u.de, www.ipc2u.de 

IPETRONIK GmbH & Co. KG 

Im Rollfeld 28, 76532 Baden-Baden 

Tel.: 07221/9922-0, Fax: 07221/9922-100 

info@ipetronik.com, www.ipetronik.com 

IC-Design 

Reinhard Gottinger GmbH 

Ilzleite 34, 94034 Passau 

Tel.: 0851/401-40, Fax: 0851/401-41 

reinhard.gottinger@ic-design.de 

www.ic-design.de 

ICO Innovative Computer GmbH 

Zuckmayer Str. 15, 65582 Diez 

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711 

vertrieb@ico.de, www.ico.de 

ICOP Technology GmbH 

Beethovenplatz 1-3, 60325 Frankfurt/Main 

Tel.: 069/2475687-0, Fax: 069/2475687-77 

info@icoptech.eu, www.icoptech.eu 

ICP Deutschland GmbH - 

Industrial Computer Products 

Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-0, Fax: 07121/14323-90 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

IEP Ingenieurbüro für 

Echtzeitprogrammierung GmbH 

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen 

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99 

info@iep.de, www.iep.de 

IMACS GmbH 

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein 

Tel.: 06721/48035-0, Fax: 06721/48035-29 

vertrieb@imacs-gmbh.de 

www.imacs-gmbh.de 

INCHRON AG 

Konsumhof 2-3, 14482 Potsdam 

Tel.: 0331/2797892-0, Fax: 0331/70488599 

info@inchron.com, www.inchron.com 

INCOstartec GmbH 

embedded computer systems 

Rheinstr. 17, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/303339, Fax: 03328/303340 

info@incostartec.com, www.incostartec.com 

ING-Kurzweg Ingenieurbüro 

Pf: 840301, 12533 Berlin 

post@ing-kurzweg.de, www.ing-kurzweg.de 

InoNet Computer GmbH 

Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100 

sales@inonet.com, www.inonet.com 

inventlab GmbH 

Industriestr. 29, CH-4703 Kestenholz 

Tel.: 0041/62/5446805 

info@inventlab.ch, www.inventlab.ch 

IQ Automation GmbH 

Erzherzog-Karl-Str. 131, A-1220 Wien 

Tel.: 0043/1/54559720 

marketing@iq-automation.eu 

www.iq-automation.eu 

Verkaufsbüro: 

99817, SL-Touch:Systeme GmbH 

Tel.: 03691/8829244 

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH 

Josef-Irlbacher-Str. 1, 92539 Schönsee 

Tel.: 09674/9200-0, Fax: 09674/9200-120 

sales@irlbacher.com, www.irlbacher.com 

ISH Ingenieursozietät GmbH 

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal 

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199 

k.hirsch@ish-gmbh.com 

www.ish-gmbh.com 

J 

Janz Tec AG 

Im Dörener Feld 8, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/1550-0, Fax: 05251/1550-190 

mail@janztec.com, www.janztec.com 

K 

KAMAKA Electronic Bauelemente 


Ulmer Str. 130, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9662-0, Fax: 07361/9662-29 

info@kamaka.de, www.kamaka.de 


Vertriebsbüro: 

Nord, 25335 Elmshorn, KAMAKA GmbH 

Tel.: 04121/463-900, Fax: -901 

kamptec GmbH 

Scharfestr. 16, 14169 Berlin 

Tel.: 030/80585365 

info@kamptec.de, www.kamptec.de 


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf 

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533 

info@kruse.de, www.kruse.de 


Karl Kruse Berlin 

Tel.: 030/84317-224, Fax: -159 

Keysight Technologies 

Deutschland GmbH 

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336 

contactcenter_germany@keysight.com 

www.keysight.de 

Kiwa Primara GmbH 

Gewerbestr. 28, 87600 Kaufbeuren 

Tel.: 08341/997260 

primara@kiwa.com, www.kiwa.de/primara 

KLG Smartec GmbH 

Arbachtalstr. 6, 72800 Eningen 

Tel.: 07121/6952805 

info@klgsmartec.com, www.klgsmartec.com 

koenig-pa GmbH 

Im Talesgrund 9A 

91207 Lauf an der Pegnitz 

Tel.: 09128/725-330, Fax: 09128/725-407 

sales@koenig-pa.de, www.koenig-pa.de 

Kontron Europe GmbH 

Gutenbergstr. 2, 85737 Ismaning 

Tel.: 0821/4086-0, Fax: 0821/4086-111 

info@kontron.com, www.kontron.com 

konzeptpark GmbH 

Georg-Ohm-Str. 2, 35633 Lahnau 

Tel.: 06441/65009-0 

info@konzeptpark.de, www.konzeptpark.de 

KUNBUS GmbH 

Heerweg 15c, 73770 Denkendorf 

Tel.: 0711/40091500, Fax: 0711/40091501 

info@kunbus.com, www.kunbus.com 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH 

In den Breitwiesen 2, 73630 Remshalden 

Tel.: 07151/20886-0, Fax: 07151/20886-400 

info@kurz-elektronik.de 

www.kurz-elektronik.de 

L 

Lauterbach GmbH 

Altlaufstr. 40 

85635 Höhenkirchen-Siegertsbrunn 

Tel.: 08102/9876-0, Fax: 08102/9876-999 

info@lauterbach.com, www.lauterbach.com 

LEAD Industrietechnologie GmbH 

Widdersdorfer Str. 209, 50825 Köln 

Tel.: 0221/95479-0, Fax: 0221/95479-88 

info@lead.de, www.lead.de 

Leadec BV & Co. KG 

Hafenbahnstr. 20a, 70329 Stuttgart 

Tel.: 0711/45984810 

viki_feldbustechnik@leadec-services.com 

www.leadec-services.com 

Ledato GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-50, Fax: 030/611295-60 

info@ledato.de, www.ledato.de 

LEUNIG GmbH 

Edisonstr. 7a, 84453 Mühldorf am Inn 

Tel.: 08631/9860000, Fax: 08631/98600020 

sales@leunig.de, www.leunig.de 

Lieber Lieber Software GmbH 

Handelskai 340 / Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002017 

Fax: 0043/662/903333017 

sales@lieberlieber.com 

www.lieberlieber.com 

livetec Ingenieurbüro GmbH 

Marie-Curie-Str. 8, 79539 Lörrach 

Tel.: 07621/161896-0 

Fax: 07621/161896-86 

info@livetec.de, www.livetec.de 

M 

M-Tronic 

Design & Technology GmbH 

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen 

Tel.: 07161/95890, Fax: 07161/958999 

info@m-tronic-dt.de, www.m-tronic-dt.de 

Zweigniederlassung: 

66440 Blieskastel, M-Tronic Design & 

Technology GmbH, 

Tel.: 06842/96125-0, Fax: -99 


Am Kappengraben 18-20, 61273 Wehrheim 

Tel.: 06081/58738-60 

Fax: 06081/58738-69 

info@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 

MASS GmbH 

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau 

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20 

info@mass.de, www.mass.de 

MATRIX VISION GmbH 

Talstr. 16, 71570 Oppenweiler 

Tel.: 07191/9432-0, Fax: 07191/9432-288 

info@matrix-vision.de, www.matrix-vision.de 

MC Technologies GmbH 

Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0 

info@mc-technologies.com 

www.mc-technologies.com 


Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129 

sales@meilhaus.com, www.meilhaus.com 


N 

mentec GmbH 

Au 27, 83362 Surberg 

Tel.: 089/427229-0, Fax: 089/427229-68 

mail@mentec.de, www.mentec.de 


Neudecker Str. 11, 83512 Wasserburg 

Tel.: 08071/9187-0, Fax: 08071/9187-40 

info@messcomp.com, www.messcomp.com 

MH&W Elektronik Vertrieb GmbH 

Reschenbachstr. 1, 85757 Karlsfeld 

Tel.: 08131/999-181, Fax: 08131/999-658 

info@mhundw.de, www.mhundw.de 

MicroSys Electronics GmbH 

Mühlweg 1, 82054 Sauerlach 

Tel.: 08104/801-0, Fax: 08104/801-110 

info@microsys.de, www.microsys.de 

microSYST 

Systemelectronic GmbH 

Am Gewerbepark 11, 92670 

Windischeschenbach 

Tel.: 09681/91960-0, Fax: 09681/91960-10 

info@microsyst.de, www.microsyst.de 

Microtronics Engineering GmbH 

Hauptstr. 7, A-3244 Ruprechtshofen 

Tel.: 0043/2756/77180 

Fax: 0043/2756/7718033 

office@microtronics.com 

www.microtronics.com 

mikrolab Entwicklungsgesellschaft 

für Elektroniksysteme mbH 

Dieter-Streng-Str. 1, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/37704-0, Fax: 0911/37704-150 

info@mikrolab.com, www.mikrolab.com 

MOStron Elektronik GmbH 

Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen 

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28 

info@mostron.de, www.mostron.de 

MPL AG Elektronik-Unternehmen 

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil 

Tel.: 0041/56/4833434 

info@mpl.ch, www.mpl.ch 

N&H Technology GmbH 

Gießerallee 21, 47877 Willich 

Tel.: 02154/8125-0, Fax: 02154/8125-22 

info@nh-technology.de 

www.nh-technology.de 

Nanotron, an Inpixon company 

Alt-Moabit 60, 10555 Berlin 

Tel.: 030/3999540, Fax: 030/399954188 

peter.liss@inpixon.com 

www.nanotron.com, www.inpixon.com 


Hauptstr. 56, 72202 Nagold 

Tel.: 07452/88780-20, Fax: 07452/88780-99 

j.bauer@endrich.com, www.novitronic.de 

NXP Semiconductors 

Schatzbogen 7, 81829 München 

Tel.: 089/92103-0, Fax: 089/92103-101 

www.nxp.com 

O 

Oktogon G. Balzarek Elektronik 

und Computer Service 

Gotenstr. 25, 68259 Mannheim 

Tel.: 0621/799209-4, Fax: 0621/799209-5 

vertrieb@oktogon.com, www.oktogon.com 

P 

Parasoft Deutschland GmbH 

Unter den Linden 10, 10117 Berlin 

Tel.: 030/700140357, Fax: 030/700140150 

info-de@parasoft.com, www.parasoft.com 

PASStec GmbH 

Unter den Weiden 31, 08451 Crimmitschau 

Tel.: 03762/9566200, Fax: 03762/9566222 

info@passtec.de, www.passtec.de 

PEAK-System Technik GmbH 

Otto-Röhm-Str. 69, 64293 Darmstadt 

Tel.: 06151/8173-20, Fax: 06151/8173-29 

info@peak-system.com 


Phoenix Contact Deutschland 

GmbH 

Flachsmarktstr. 8, 32825 Blomberg 

Tel.: 05235/3-12000, Fax: 05235/3-12999 

info@phoenixcontact.de 

www.phoenixcontact.de 

PHYTEC Messtechnik GmbH 

Barcelona-Allee 1, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9221-0, Fax: 06131/9221-33 

contact@phytec.de, www.phytec.de 

PikeTec GmbH 

Waldenserstr. 2-4, 10551 Berlin 

Tel.: 030/39409683-0 

info@piketec.com, www.piketec.com 

PLS Programmierbare 

Logik & Systeme GmbH 

Technologiepark, 02991 Lauta 

Tel.: 035722/384-0, Fax: 035722/384-69 

info@pls-mc.com, www.pls-mc.com 


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling 

Pf.: 345, PF.PLZ: 82219 

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30 

info@plug-in.de, www.plug-in.de 

POHL Electronic GmbH 

Eduard-Maurer-Str. 11a, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/81893-0, Fax: 03302/81893-99 

info@pohl-electronic.de 

www.pohl-electronic.de 

Vertriebsbüro: 

48346, Vertriebsbüro Münster 

Tel.: 02532/96360-0, Fax: -2 

POLYRACK TECH-GROUP 

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330 

info@polyrack.com, www.polyrack.com 


PORT GmbH 

Regensburger Str. 7b, 06132 Halle 

Tel.: 0345/77755-0, Fax: 0345/77755-20 

service@port.de, www.port.de 

Portwell KIOSK 

Embedded Systems GmbH 

Am Technologiepark 8-10, 82229 Seefeld 

Tel.: 08152/3962500 

info@portwell.eu, www.portwell.eu 

Prahm Microcomputer Systeme 

Gätgensstr. 6, 22587 Hamburg 

Tel.: 040/86629875 

info@prahm-ms.de, www.prahm-ms.de 

Printec-DS Keyboard GmbH 

Zeppelinstr. 11, 78256 Steißlingen 

Tel.: 07738/80241-0, Fax: 07738/80241-29 

info@printecds.com, www.printecds.com 

Protos Software GmbH 

Adams-Lehmann-Str. 56, 80797 München 

Tel.: 089/624185-0, Fax: 089/624185-49 

info@protos.de, www.protos.de 

Proway GmbH 

Ingeborg-Bachmann-Straße 71 

89134 Ulm-Blaustein 

Tel.: 0731/550198-0, Fax: 0731/550198-20 

info@proway.de, www.roway.de 

Pyramid Computer GmbH 

Bötzinger Str. 60, 79111 Freiburg 

Tel.: 0761/4514-792, Fax: 0761/4514-700 

sales@pyramid.de, www.pyramid.de 

Q 

QA Systems GmbH 

Roggenstr. 11 

71334 Waiblingen bei Stuttgart 

Tel.: 0711/138183-0, Fax: 0711/138183-10 

info@qa-systems.de, www.qa-systems.de 

R 

Razorcat Development GmbH 

Witzlebenplatz 4, 14057 Berlin 

Tel.: 030/536357-0, Fax: 030/536357-60 

info@razorcat.com, www.razorcat.com 

Real-Time Systems GmbH 

Gartenstr. 33, 88212 Ravensburg 

Tel.: 0751/3595580 

info@real-time-systems.com 

www.real-time-systems.com 

Reichmann Elektronik 

GmbH & Co. KG 

Industriepark 14, 74706 Osterburken 

Tel.: 06291/41616-0 

info@reichmann.info, www.reichmann.info 

reikotronic GmbH 

Schillingsrotter Str. 31-33, 50996 Köln 

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3 

verkauf@reikotronic.de, www.flachdisplay.de 

ROSE Systemtechnik GmbH 

CRE - Allee 1, Gewerbepark Hungriger Wolf 

25551 Hohenlockstedt 

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26 

hmisolutions@rose-pw.de 

www.rose-systemtechnik.com 

RS Components GmbH 

Mainzer Landstr. 180, 60327 Frankfurt 

Tel.: 069/580014-0 

rs-gmbh@rsonline.de 

https://de.rs-online.com 



Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

rutronik@rutronik.com, www.rutronik.com 


01109, Büro Dresden 

Tel.: 0351/205330-0, Fax: -10 

12489, Büro Berlin 

Tel.: 030/8092716-0, Fax: -16 

20457, Büro Hamburg 

Tel.: 040/3596006-20, Fax: -50 

30659, Büro Hannover 

Tel.: 0511/228507-0 

33332, Büro Gütersloh 

Tel.: 05241/23271-0, Fax: -29 

40880, Büro Ratingen 

Tel.: 02102/9900-0, Fax: -19 

63303, Büro Frankfurt 

Tel.: 06103/27003-0, Fax: -20 

68307, Büro Mannheim 

Tel.: 0621/762126-0, Fax: -17 

79111, Büro Freiburg 

Tel.: 0761/611677-0, Fax: -11 

81241, Büro München 

Tel.: 089/889991-0, Fax: -19 

90449, Büro Nürnberg 

Tel.: 0911/68868-0, Fax: -90 

99092, Büro Erfurt 

Tel.: 0361/22836-30, Fax: -31 

S 

SCIOPTA Systems GmbH 

Hauptstr. 293, 79576 Weil am Rhein 

Tel.: 07621/940919-0 

Fax: 07621/940919-19 

sales@sciopta.com, www.sciopta.com 

SECO Northern Europe GmbH 

Schlachthofstr. 20, 21079 Hamburg 

Tel.: 040/791899-0 

north@seco.com, https://north.seco.com/ 


42109, SECO 

Tel.:0202/252530 

70563, SECO 

Tel.:0711/65860620 

SEGGER Microcontroller GmbH 

Ecolab-Allee 5, 40789 Monheim 

Tel.: 02173/99312-0, Fax: 02173/99312-28 

info@segger.com, www.segger.com 

SemsoTec GmbH 

Schleißheimer Str. 91a, 85748 Garching 

Tel.: 089/324904720 

info@semsotech.de, www.semsotec.de 

SEPA EUROPE GmbH 

Hartheimer Str. 6, Gewerbepark Breisgau 

79427 Eschbach 

Tel.: 07634/59459-0, Fax: 07634/59459-199 

info@sepa-europe.com 

www.sepa-europe.com 


SET GmbH - 

Smart embedded Technologies 

August-Braun-Str. 1, 88239 Wangen/Allgäu 

Tel.: 07522/91687-600 

Fax: 07522/91687-899 

info@smart-e-tech.de, www.smart-e-tech.de 


40599 Düsseldorf, SET GmbH 

Tel.: 0211/7496968-0, Fax: -30 

SGET Standardization Group 

for Embedded Technologies e.V. 

Julius-Haerlin-Str. 21, 82131 Gauting 

Tel.: 089/21529788 

info@sget.org, www://sget.org 

Simplify Technologies GmbH 

Schanzenfeldstr. 2, 35578 Wetzlar 

Tel.. 06441/21039-0, Fax: 06441/21039-9 

info@simplify-technologies.de 

www.simplify-technologies.de 

SL-Touch:Systeme GmbH 

Wartburgstr. 1, 99817 Eisenach 

Tel.: 03691/8829244 

w.hesse@sl-touchsysteme.de 

www.sl-touchsysteme.de 

STAR COOPERATION GmbH 

Otto–Lilienthal-Str. 5, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/6288-300 

sales-ee@star-cooperation.com 

https://flex-product.com/ 

synertronixx GmbH 

Lange Laube 22, 30159 Hannover 

Tel.:0511/262999-0, Fax: 0511/262999-29 

info@synertronixx.de, www.synertronixx.de 

SYS TEC electronic AG 

Am Windrad 2, 08468 Heinsdorfergrund 

Tel.: 03765/38600-0 

Fax: 03765/38600-4100 

info@systec-electronic.com 

www.systec-electronic.com 

Syslogic GmbH 

Kadelburger Str. 13, 79787 Lauchringen 

Tel.: 07741/9671-420 

info@syslogic.ai, www.syslogic.ai 


CH - 5405, Syslogic Datentechnik AG 

Tel.: 0041/56/20090-40 

TASKING Germany GmbH 

Streitfeldstr. 19, 81673 München 

Tel.: 0152/28396047 

info@tasking.com, www.tasking.com 

taskit GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10 

info@taskit.de, www.taskit.de 

tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

Ludwig-Rinn-Str. 10-14, 35452 Heuchelheim 

Pf.: 1118, PF.PLZ: 35448 

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28 

info@tci.de, www.tci.de 

Solectrix GmbH 

Dieter-Streng-Str. 4, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/3091610, Fax: 0911/309161299 

info@solectrix.de, www.solectrix.de 

CENTR AL 

EUROPE 

SparxSystems Software GmbH 

Handelskai 340/Top 5, A - 1020 Wien 

Tel.: 0043/662/906002041 

Fax: 0043/662/903333041 

vendor@sparxssystems.eu 

www.sparxsystems.de 


Dünenweg 5, 30419 Hannover 

Tel.: 0511/40000-0, Fax: 0511/40000-40 

sales@ssv-embedded.de 

www.ssv-embedded.de 


Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden 

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479 

info@systerra.de, www.systerra.de 

Verkaufsbüros: 

München, Tel.: 08631/394270 und 

089/21905-995 

Jena, Tel.: 03641/504333 

Hannover, Tel.: 0511/9666-737 

Köln, Tel.: 0211/99449-965 

T 


GmbH & Co. KG 

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/895569-0, Fax: 089/895569-24 

info@tactron.de, www.tactron.de 

Zweigstelle: 

71549 Auenwald, Tactron Elektronik 

Tel.: 07191/35400, Fax: /354015 

tekmodul GmbH 

Lindwurmstr. 97a, 80337 München 

Tel.: 089/51399624, Fax: 089/51399626 

info@tekmodul.de, www.tekmodul.de 

Tenasys Europe GmbH 

Hans-Stiessberger-Str. 2b 

85540 Haar/München 

Tel.: 089/4546947-0, Fax: 089/4546947-07 

europe-office@tenasys.com 

www.tenasys.com 


Bahnhofstr. 92, 25451 Quickborn 

Tel.: 04106/62707-0 

info@texim-europe.com 

www.texim-europe.com 


81829 München, Texim Europe GmbH 

Tel.: 089/436086-0 


Tianma Europe GmbH 

Peter-Müller-Str. 22, 40468 Düsseldorf 

Tel.: 0211/68818-100, Fax: 0211/68818-189 

info@tianma.eu, www.tianma.eu 

embedded@verifysoft.com 

www.verifysoft.com 

VIA optronics GmbH 

Sieboldstr. 18, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/597575-0, Fax: 0911/597575-111 

www.via-optronics.com 

TL Electronic GmbH 

Bgm.-Gradl-Str. 1, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150 

info@tl-electronic.de, www.tl-electronic.de 


Aspelohe 27a, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/5284010, Fax: 040/52840199 

sales@visionsystems.de 

www.visionsystems.de 


Klosterstr. 24, 97236 Randersacker 

Tel.: 0931/46770-90, Fax: 0931/46770-98 

info@xisys.de, www.xisys.de 

Y 

TQ-Systems GmbH 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0 

info@tq-group.com, www.tq-group.com 

Trenz Electronic GmbH 

Beendorfer Str. 23, 32609 Hüllhorst 

Tel.: 05741/3200-0 

info@trenz-electronic.de 

www.trenz-electronic.de 


Am Wiesenpfad 43, 53340 Meckenheim 

Tel.: 02225/88898-0, Fax: 02225/88898-69 

info@trg-gmbh.de, www.trg-gmbh.de 

U 

User Interface Design GmbH 

Wilhelm-Bleyle-Str. 10-12 

71636 Ludwigsburg 

Tel.: 07141/37700-0, Fax: 07141/37700-99 

info@uid.com, www.uid.com 

V 


In der Spöck 10-12, 77656 Offenburg 

Tel.: 0781/1278118-0 

W 

W+P PRODUCTS GmbH 

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde 

Tel.: 05223/98507-0, Fax: 05223/98507-50 

info@wppro.com, www.wppro.com 

WEPTECH elektronik GmbH 

Maria-Goeppert-Mayer-Str. 4 

76829 Landau 

Tel.: 06341/9255-0, Fax: 06341/9255-100 

info@weptech.de, www.weptech.de 


51147, WEPTECH elektronik GmbH 

Tel.: 06341/9255-516 

WIBU-SYSTEMS AG 

Zimmerstr. 5, 76137 Karlsruhe 

Tel.: 0721/93172-0, Fax: 0721/93172-22 

info@wibu.com, www.wibu.com 

X 

X-SPEX GmbH 

DIRIS - Industrial Quality Video 

Albert-Einstein-Str. 14, 12489 Berlin 

Tel.: 030/70761363, Fax: 030/70761368 

vertrieb@diris.eu, www.diris.eu 

XIMEA GmbH 

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster 

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99 

info@ximea.com, www.ximea.com 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20 

85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

info-de@yamaichi.eu, www.yamaichi.eu 

YASKAWA Europe GmbH 

Hauptstr. 185, 65760 Eschborn 

Tel.: 06196/569-300, Fax: 06196/569-398 

info@yaskawa.eu, www.yaskawa.eu 

Z 

Zentel EMEA 

Bahnhofstr. 7c, 82296 Schöngeising 

Tel.: 08141/349448 

info@zentel-europe.com 

https://zentel-europe.com/ 


01445, INELTEK GmbH 

Tel.: 0351/8737635-0 

22869, INELTEK Nord GmbH 

Tel.: 040/839604-0 

63834, INELTEK Mitte GmbH 

Tel.: 06028/9938-0 


Tel.: 08841/48870 


Tel.: 07321/9385-0, Fax: -95 


IPCs/SBCs/Module/Embedded 

Kompakter und flexibler Allzweck-Embedded-PC 

mit 12. Gen. CPU 

Bressner Technology präsentiert den All-in-One Embedded-PC BOXER-6646-ADP 

mit Intel Core 12. Gen. Prozessor und erweiterbarem Interface. 

Vielzahl an industriellen Anforderungen 

erfüllt. Dazu zählen ein weiter 

DC-Spannungseingang von 10 bis 

35 V sowie einer Betriebstemperatur 

von -20 bis 60 °C. Das Gerät ist 

auch mit einem Rückstromschutz, 

einem Über-/Unterspannungs- und 

Stromschutz sowie einem Kurzschlussschutz 

ausgestattet, um 

Benutzerdaten vor Schaden zu 

bewahren. Der Funktionsumfang 

dieses Industriesystems schafft 

die nötige Basis, um rechenintensive 

Anwendungen wie autonome 

mobile Roboter (AMR), AIoT Gateways 

oder öffentliche Sicherheitssysteme 

in Fahrzeugen zu implementieren. 

embedded world 2023 

Der Value-Added-Distributor und 

Hardware-Anbieter Bressner Technology 

erweitert sein Portfolio an 

eingebetteten Computersystemen 

um den BOXER-6646-ADP. Der 

Embedded-PC Ist eines der neuesten 

Produkte des Partner-Herstellers 

AAEON und bietet neben lüfterlosem 

und kompaktem Gehäuse 

auch eine Auswahl aus Intel Core- 

Prozessoren der 12. Generation. Die 

Modellreihe hat flexible Erweiterungsmöglichkeiten 

für weitere Schnittstellen 

und wurde speziell für die 

industrielle Automation entwickelt. 



www.bressner.de 

Dabei entsteht für den Anwender ein 

hohes Nutzungspotenzial für eine 

Vielzahl von vertikalen Märkten, 

insbesondere für Edge Computing 

oder AIoT-Anwendungen. 

Hybride CPU-Architektur 

Ausgestattet mit dem aktuellsten 

Intel Core Alder Lake System-on-a-Chip 

(SoC), profitiert 

der BOXER-6646-ADP von einer 

hybriden CPU-Architektur mit bis 

zu 12 Kernen sowie 16 Threads. 

Zur Auswahl stehen dabei ein Intel 

Core i7-1270PE, Intel Core i5-1250PE 

sowie ein Intel Core i3-1220PE Prozessor. 

Darüber hinaus verwendet 

das Embedded-System eine Intel 

Iris Xe Grafikkarte, welche die nötige 

Leistung, Energieeffizienz sowie den 

Formfaktor für die vorliegende Systemstruktur 

unterstützt. 

Arbeitsspeicher 

Die zweifachen DDR5 SO-DIMM 

Steckplätze erlauben den Kunden 

eine theoretische Arbeitsspeicher-Kapazität 

von 256 GB, wobei 

Bressner Technology eine individuelle 

Konfiguration auf Kundenwunsch 

ab Werk vornimmt. Trotz 

des kompakten Formfaktors bietet 

der Box-PC umfangreiche Schnittstellen-Optionen, 

darunter einen 

digitalen Ein- und Ausgang, vier 

2.5-Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, 

vier Videoausgänge (zwei HDMI 

1.4 und zwei DisplayPorts) sowie 

drei USB 3.2 Gen2 Slots. 

Bedienerfreundlicher Zugriff 

Ein extern zugänglicher Erweiterungseinschub 

ermöglicht den Einsatz 

von austauschbaren 2.5-Zoll 

SATA Festplatten. Über verschraubte 

Zugangsklappen auf der Unterseite 

der Hardware erhält man Zugriff 

auf Arbeitsspeicher-, M.2 3052-, 

M.2 2280- sowie M.2 2230-Steckplätze. 

Dadurch lassen sich die 

Embedded-PCs nachträglich mit 

5G-, Wi-Fi- oder NVMe-Modulen 

aufrüsten. Durch ein integriertes 

TPM-2.0-Modul unterstützt das 

Gerät, neben der Windows 10 

IoT Standard-Installation, auch 

die Verwendung von Windows 11 

Pro. Falls der Anwendungsfall ein 

Linux-basiertes System erfordert, 

gibt es für Kunden auch die Möglichkeit 

eine Ubuntu 22.04 Konfiguration 

zu erhalten. 

Flexible Allzweck-Lösung 

Der BOXER-6646-ADP ist eine 

flexible Allzweck-Lösung, die eine 

Als Aussteller auf der embedded 

world 2023 wird Bressner Technology 

auch ein Exemplar des BOXER- 

6646-ADP vor Ort präsentieren. 

Die Weltleitmesse für Embedded- 

Lösungen findet vom 14. bis 16. März 

2023 im Messezentrum Nürnberg 

statt. Bressner zeigt in Halle 1-236 

seine aktuellen Hardware-Systeme 

mit Fokus auf NVIDIA Jetson Orin 

sowie Intel Core Prozessoren der 

12. und 13. Generation. 

Über Bressner Technology 

Als Systemintegrator, Hersteller, 

Value-Added-Distributor 

und Systemhaus für industrielle 

Hardwarelösungen, Komponenten, 

Zubehör und Built-to-Order 

Lösungen bietet Bressner ein 

umfangreiches Portfolio für unterschiedlichste 

Einsatzgebiete im 

industriellen Umfeld. Maßgeschneiderte 

Lösungen für Maschinenautomation, 

Logistik & Transport 

und Produktion gehören ebenso 

zum Leistungsspektrum des Unternehmens 

wie ein umfassender 

Service rund um Themen wie KI- 

Applikationen, Machine/Deep Learning, 

Netzwerke, Intelligent Retail, 

Kommunikation sowie Sicherheit. 

Der Hauptsitz des Unternehmens 

befindet sich in Deutschland. Die 

Muttergesellschaft One Stop Systems 

ist in den USA ansässig. ◄ 



Beschleunigte Überwachung 

von Peripheriegeräten durch DMA 

Bild 1: Architekturdiagramm für den Burst-DMA-Betrieb 

Bild 2: Der Cycle-Stealing-Betrieb findet zwischen zwei CPU-Zyklen statt 

In diesem Artikel werden die 

Anwendungsfälle, Vor- und Nachteile 

des direkten Speicherzugriffs 

(DMA) bei der Programmierung 

eingebetteter Systeme erläutert. 

Es wird beschrieben, wie DMA mit 

Peripherie- und Speichermodulen 

interagiert, um einen effizienteren 

Betrieb von CPUs zu ermöglichen. 

Außerdem werden verschiedene 

DMA-Buszugriffsarchitekturen und 

ihre jeweiligen Vorteile vorgestellt. 

Eine bei Embedded-Systemen 

häufig vorkommende Aufgabe ist 

die Verwaltung externer Eingaben. 

Die Verwaltung von Eingaben 

kann den Prozessor unnötig belasten, 

was zu längeren Zeiten im 

aktiven Leistungsmodus und langsamen 

Reaktionszeiten führt. Um 

den Leistungsbedarf zu optimieren, 

schnelle Reaktionen auf Ereignisse 

zu gewährleisten und große kontinuierliche 

Datenübertragungen zu 

verwalten, kann ein Mikrocontroller 

mit direktem Speicherzugriff (DMA) 

die beste Lösung sein. 

Direct Memory Access 

(DMA) 

Bei Systemanwendungen mit Peripheriegeräten 

gibt es viele Stellen, an 

denen ein Mikroprozessor an seine 

Grenzen stoßen kann. Beispielsweise 

kann ein Prozessor bei der Verwal- 

Autor: 

Brandon Hurst, 

Hardware and 

Embedded Firmware Engineer 

Analog Devices 

www.analog.com 

tung eines ADC, der ständig Daten 

sendet, so oft unterbrochen werden, 

dass er Schwierigkeiten hat, andere 

Aufgaben zu erledigen. DMA ist eine 

Methode, um Daten zu verschieben 

und die Beteiligung des Prozessors 

bei großen oder schnellen Datentransaktionen 

zu minimieren. Man 

kann sich den DMA-Controller als 

einen Coprozessor vorstellen, dessen 

einziger Zweck die Interaktion 

mit dem Speicher und den Peripheriegeräten 

ist. Auf diese Weise kann 

der Hauptprozessor erfolgreich ein 

anspruchsvolles Peripheriegerät 

verwalten, sich auf eine andere Aufgabe 

konzentrieren oder sogar in den 

Ruhezustand gehen und Strom sparen, 

während im Hintergrund Datentransaktionen 

stattfinden. Beispielsweise 

kann ein DMA-Modul auf Arm 

Architekturen in den Betriebsarten 

LP2 (sleep) oder LP3 (run) arbeiten. 

Dies kann bei Anwendungen, die 

eine längere Akkulaufzeit erfordern, 

wie z. B. bei am Körper getragenen 

Sensor-Hubs und Smart Watches, 

einen deutlichen Vorteil darstellen. 

Vorteile und Nachteile 

DMA ist in vielen digitalen Systemen 

nützlich und manchmal sogar 

erforderlich, um große Mengen an 

Bus-Traffic zu verwalten. Es wurde 

in Netzwerkkarten, Grafikkarten und 

sogar in einigen der ursprünglichen 

IBM-PCs verwendet. Allerdings 

bringt die Integration von DMA in 

einem Design auch einige Nachteile 

mit sich. 

Buszugriff und CPU-Zyklen 

Obwohl DMA-Controller unglaublich 

effektiv sein können, um Energie 

zu sparen oder die Geschwindigkeit 

eingebetteter Systeme zu 

erhöhen, ist ihre Implementierung 

nur wenig standardisiert. Es gibt 

mehrere Verfahren, mit denen 

sichergestellt wird, dass der Zugriff 

auf den internen Bus nicht gleichzeitig 

mit Zugriffen durch die CPU 

gewährt wird. Das Ziel des Buszugriffsschemas 

besteht in erster 

Linie darin, den gleichzeitigen 

Zugriff auf dieselben Speicherbereiche 

zu vermeiden, was zu 

Cache-Inkohärenz und logischen 

Fehlern führen kann. Ein einzelner 

DMA-Controller wird in der Regel 

so konfiguriert, dass er eines der 

genannten Verfahren anwendet, 

da für die Verwendung jedes dieser 

Verfahren eine andere Hardware- 

oder Firmware-Steuerung 

erforderlich sein kann. Die von 

den meisten DMA-Controllern 

verwendeten Buszugriffsverfahren 

sind Burst-DMA, Cycle-Stealing- 

und transparentes DMA. 

Vorteile der Verwendung von DMA 

CPU-Zeit 

Stromverbrauch 

Parallelbetrieb 

Tabelle 1: Vorteile der Verwendung von DMA 

Transparenter DMA-Betrieb 

Im transparenten DMA-Betrieb 

kann der Controller nur eine einzige 

Operation auf einmal ausführen, 

muss aber auch warten, bis 

der Prozessor Befehle ausführt, bei 

denen er Zugriff auf die gewünschten 

Daten- oder Adressbusse 

gewährt. Zur Überprüfung dieser 

Zugriffsbeschränkung ist zusätzliche 

Logik erforderlich, weshalb 

diese Art von DMA im Allgemeinen 

die langsamste ist. Transparentes 

DMA kann in Anwendungen vorteilhaft 

sein, bei denen eine zusätzliche 

Verarbeitung durchgeführt werden 

muss, die keinen Zugriff auf die 

Speicherbusse erfordert. Der Vorteil 

in diesem Fall ist, dass die CPU 

nicht gedrosselt werden muss, da 

der Prozessor seinen Betrieb nicht 

komplett einstellen muss. 

Burst-DMA (Bild 1) erfolgt durch 

unregelmäßige große Bursts, bei 

denen der DMA-Controller so viele 

DMA minimiert den Bedarf an 

Prozessorverarbeitung und Interrupts und 

verringert somit die erforderliche CPU-Zeit für 

Datentransaktionen. 

Die Verwendung von DMA kann Möglichkeiten 

zur Minimierung des Stromverbrauchs bieten, 

sofern der Prozessor während der DMA- 

Übertragungen in den Ruhezustand versetzt 

werden kann. 

In Abhängigkeit von den architektonischen 

Gegebenheiten des Systembusses kann der 

Prozessor andere Operationen ausführen, 

während Peripherietransaktionen stattfinden. 



Nachteile der Verwendung von DMA 

Kosten 

Komplexität 

Plattformabhängigkeit 

Die Integration von DMA in ein System 

erfordert einen DMA-Controller, was ein 

System teurer machen kann. 

DMA kann zwar die Häufigkeit von Interrupts 

verringern, allerdings auch den Umfang und 

die Komplexität der Anwendungsfirmware 

erhöhen. 

DMA-Controller haben unterschiedliche interne 

Architekturen zwischen und innerhalb von 

Herstellern und können sich je nach ihrem 

eigenen Buszugriffsschema unterschiedlich 

verhalten. 

Zusammenfassung der DMA-Typen und ihrer Vor- und 

Nachteile 

DMA-Typ Vorteile Nachteile 

Burst-DMA Schnellster DMA-Typ Relativ lange Leerlaufzeiten 

der CPU 

Cycle-Stealing-DMA 

Transparentes DMA 

CPU ist nicht längere 

Zeit im Leerlauf, Zusammenhängende 

Zeiträume 

Keine Drosselung 

der CPU-Nutzung 

erforderlich 

Langsamer als 

Burst-DMA 

Langsamster DMA- 

Typ 

Tabelle 3: Zusammenfassung der DMA-Typen und ihrer Vor- und Nachteile 

Cache-Inkohärenz 

Tabelle 2: Nachteile der Verwendung von DMA 

Daten an den Zielpuffer sendet, wie 

der Puffer aufnehmen kann. Der 

DMA-Controller blockiert den CPU- 

Betrieb für einen sehr kurzen Zeitraum, 

um einen großen Speicherblock 

zu verschieben, und gibt 

anschließend die Buskontrolle wieder 

an die Haupt-CPU zurück, was 

sich so lange wiederholt, bis die 

Übertragung abgeschlossen ist. 

Burst-DMA gilt im Allgemeinen als 

der schnellste Typ. 

DMA-Controller 

Im Gegensatz dazu übernimmt 

der DMA-Controller beim Einzelbyte-Transfer 

oder Cycle-Stealing- 

Betrieb (Bild 2) die Aufgabe der CPU 

DMA-Transaktionen können logische 

Fehler verursachen, indem sie in eine 

zwischengespeicherte Schicht der 

Speicherhierarchie schreiben. Dies kann 

durch die Verwendung von cache-kohärenten 

Systemarchitekturen oder durch die 

Invalidierung des Cache-Speichers bei der 

DMA-Ausführung behoben werden. 

und führt ausschließlich Operationen 

zwischen CPU-Befehlen aus. Dabei 

wird eine einzelne Operation zwischen 

zwei CPU-Zyklen eingefügt 

und somit faktisch CPU-Zeit „gestohlen“. 

Aufgrund der Einschränkung, 

dass jeweils nur eine Operation 

ausgeführt werden kann, ist diese 

Betriebsart im Allgemeinen langsamer 

als Burst-DMA. Bild 3 zeigt 

den transparenten DMA-Betrieb. 

Beispiel für eine Burst 

DMA-Architektur 

Ein Beispiel für einen Burst- 

DMA-Controller findet sich auf dem 

MAX32660 (Bild 4). Der obere Pfad 

entspricht dem Datenfluss, und der 

untere Pfad stellt den Kontroll-/Statusfluss 

zwischen dem Advanced 

High Performance Bus (AHB) und 

der DMA-Logik dar. Der DMA- 

Controller kann je nach Konfiguration 

als Pufferschnittstelle zwischen 

dem AHB und Speicheroder 

Peripheriemodulen fungieren. 

Die DMA-Logik befindet sich 

zwischen dem DMA-Puffer und 

einem jeden Peripheriegerät, um 

jeden einzelnen Peripheriebus während 

der Transaktionen unabhängig 

zu verwalten. Bei einem DMA- 

Vorgang können bis zu 32 Byte auf 

einmal übertragen werden, sofern 

die Quell-/Zielpuffer diese Datenmenge 

aufnehmen können. Der 

Puffer kann bis zu 16 MB aufnehmen 

und ist so konfiguriert, dass 

er neben internen Speicherübertragungen 

auch I 2 C, SPI, I 2 S, and 

UART senden und empfangen 

kann. Die Programmierung der 

DMA-Steuerung kann zwischen 

den Protokollen leicht variieren, 

aber die Peripherie-Transaktionen 

werden ausschließlich vom DMA- 

Controller verwaltet. Ein Arbiter- 

Modul steuert die Buszugriffsbeschränkungen 

zwischen den vier 

DMA-Kanälen und der CPU, wobei 

Anfragen anhand eines Prioritätssystems 

gewährt werden. 

Moderne DMA-Optionen 

Zusammenfassend lässt sich 

sagen, dass DMA eine wichtige Funktion 

für moderne eingebettete Systeme 

ist, die eine Vielzahl von Sensoren 

verwalten und einen hohen 

Durchsatz, eine hohe Effizienz und 

einen stromsparenden Betrieb erfordern. 

Dabei verhält sich DMA wie 

ein Coprozessor, der ausschließlich 

für Speicher- und Peripheriebus-Transaktionen 

zuständig ist. 

Die Verwendung von DMA ist 

für viele Anwendungen unerlässlich, 

um den Stromverbrauch zu 

minimieren und den Prozessor zu 

entlasten. Beispielsweise bewältigen 

Gesundheits- und Wearable- 

Geräte einen hohen Datendurchsatz, 

müssen aber gleichzeitig so 

viel Akkuladung wie möglich sparen 

und dabei sensible Daten verarbeiten. 

◄ 

Bild 3: Der transparente DMA-Betrieb erfolgt, während der Prozessor 

Aufgaben ohne Zugriff auf die Daten- oder Adressbusse erledigt 

Bild 4: Architekturdiagramm des DMA-Controllers auf dem MAX32660 



Embedded Vision erobert den Markt 

Industrielle Bildverarbeitung auf kompakten Geräten 

Embedded-Vision-Systeme halten in immer mehr Fertigungsprozessen 

Einzug © Adobe Stock_502755326_standard 

Der Einsatz von industrieller Bildverarbeitung 

in Embedded-Systemen 

(Embedded Vision) ist ein starker 

Wachstumstrend. Dabei macht es 

Sinn, moderne KI-Technologien wie 

Deep Learning in entsprechende 

Lösungen zu integrieren. Dadurch 

lassen sich noch robustere Erkennungsraten 

erreichen und neue 

Anwendungen realisieren. Als optimal 

erweist sich hierbei die geschickte 

Kombination aus KI-Verfahren und 

regelbasierten Systemen. 

Stark steigende Nachfrage 

Der Markt für Embedded-Systeme 

boomt. Der Grund hierfür liegt vor 

allem in der stark zunehmenden 

Verbreitung von mobilen Geräten, 

in denen entsprechende Systeme 

integriert sind. Dies betrifft sowohl 

den Consumer-Sektor als auch das 

industrielle Umfeld. So ist eine enorm 

steigende Nachfrage nach immer 

leistungsfähigeren Handys, Smartphones 

und Tablets zu beobachten. 

Die Hersteller haben darauf reagiert, 

entwickeln immer leistungsfähigere 

Geräte und bringen diese in hohem 

Tempo auf den Markt. 

Autor: 

Jan Gärtner, 

Product Manager HALCON 

MVTec Software GmbH 

www.mvtec.com/de 

www.halcon.com 

Anforderungen: Robust und 

langzeitverfügbar 

Von dieser Entwicklung profitieren 

auch industrielle Einsatzszenarien, 

denn kompakte Devices wie 

Smartkameras, mobile Vision-Sensoren, 

SoMs (System on Modules) 

und SoCs (System on Chips) stehen 

den Consumer-Geräten in Sachen 

Leistungsfähigkeit in nichts nach. 

Allerdings unterscheiden sich die 

Anforderungen im industriellen 

Umfeld stark von denen im Consumer-Bereich: 

So müssen Industrie-Devices 

langfristig am Markt 

verfügbar sein, was entsprechend 

längere Produktlebenszyklen von 

mindestens zehn Jahren erfordert. 

Zudem sollten sie eine hohe Ausfallsicherheit 

aufweisen und auch 

mit rauen Industrie-Bedingungen 

zurechtkommen. 

Embedded-Geräte punkten 

mit klaren Vorteilen 

Signifikant ist jedoch, dass Embedded-Geräte 

im industriellen Kontext 

häufig mit stationären, PC-basierten 

Systemen konkurrieren. Dabei 

zeichnen sich Erstere durch einige 

bedeutende Vorteile aus: Trotz ihrer 

Leistungsfähigkeit haben sie einen 

geringeren Platzbedarf und verbrauchen 

deutlich weniger Strom, 

was die Emission von Abwärme 

erheblich reduziert. Darüber hinaus 

sind sie wesentlich preisgünstiger 

am Markt erhältlich als stationäre 

Systeme. Und schließlich sind Embedded 

Devices mittlerweile den 

rauen Industriebedingungen besser 

gewachsen als Industrie-PCs. 

Alle diese Vorteile führen zu einer 

stark zunehmenden Nachfrage nach 

Embedded-Systemen. 

Machine-Vision-Systeme 

Daher wird es immer wichtiger, 

dass sich darauf auch Verfahren 

der industriellen Bildverarbeitung 

(Machine Vision) nutzen lassen. Auf 

regulären, stationären Industrie-PCs 

werden Machine-Vision-Systeme 

wie beispielsweise die Standardsoftware 

HALCON von MVTec seit langem 

erfolgreich für verschiedenste 

Bildverarbeitungsaufgaben eingesetzt. 

So lassen sich damit beispielsweise 

Objekte aller Art ausschließlich 

anhand äußerer Merkmale automatisiert 

und mit hoher Genauigkeit 

identifizieren. Dabei werden Bildeinzugsgeräte 

wie Kameras oder 

3D-Sensoren an unterschiedlichen 

Standorten platziert, um die Produktionsprozesse 

aufzunehmen. 

Die hierbei erzeugten digitalen Bilddaten 

lassen sich in der integrierten 

Machine-Vision-Software verarbeiten 

und für weitere Anwendungen 

in der automatisierten, industriellen 

Wertschöpfungskette nutzen. Dazu 

zählen neben der Objekterkennung 

unter anderem auch die Fehlerinspektion 

sowie das präzise Handling 

von Produkten und Werkstücken. 

Embedded Vision erfordert 

performante Hardware 

Wird Machine Vision mit der 

Embedded-Welt kombiniert, spricht 

man von Embedded Vision. Wie 

bereits erwähnt, verfügen die meisten 

Embedded-Geräte schon 

heute über leistungsfähige CPUs 

und GPUs, um robuste Machine- 

Vision-Funktionen zum Laufen zu 

bringen. Wichtig dabei: Die Bildverarbeitungssoftware 

sollte durchgängig 

kompatibel mit bedeutsamen 

und gängigen Embedded-Plattformen 

sein. Dazu zählt beispielsweise 

die Arm-Prozessor-Architektur, 

die mittlerweile in einem Großteil 

der Smartphones und in vielen 

weiteren mobilen Devices verbaut 

ist. Diese Kompatibilität gewährleistet, 

dass auf den Embedded-Geräten 

robuste Bildverarbeitungsfunktionen 

laufen, die ansonsten ausschließlich 

stationären PC-Systemen 

vorbehalten sind. 

Deep Learning 

Eine immer größere Bedeutung 

im Embedded-Vision-Kontext erlangen 

moderne Verfahren, die auf 

künstlicher Intelligenz (KI) basieren. 

Besonders relevant ist hierbei 

Deep Learning, das auf einer 

Architektur von neuronalen Netzen 

(Convolutional Neural Networks, 

CNN) aufbaut. Die KI-Technologie 

gilt als einer der wichtigsten Treiber 

für die rasante Entwicklung von 

immer leistungsfähigeren Embedded-Systemen. 

Dabei ist das Herzstück 

von Deep Learning ein umfassendes 

Training, das auf der Auswertung 

einer großen Menge von 

digitalen Bilddaten beruht. Im Rahmen 

des Trainingsprozesses lernen 

die Deep-Learning-Algorithmen 

typische Eigenschaften, aufgrund 

derer sich die zu identifizierenden 

Objekte bestimmten Klassen eindeutig 

zuordnen lassen. Dadurch ist es 

möglich, noch robustere Erkennungs- 

KI-Beschleuniger wie beispielsweise das Hailo-8 M.2-Modul können als 

kompakte Module in viele Devices integriert werden 

© Hailo Technologies Ltd. 



Moderne Embedded Devices bieten eine konkurrenzfähige Leistung bei 

geringerem Platzbedarf und weniger Stromverbrauch 

© Adobe Stock_500030157 

raten zu erzielen und die Machine- 

Vision-Prozesse deutlich zu vereinfachen. 

Darüber hinaus lassen sich 

durch den Einsatz von Deep Learning 

ganz neue Anwendungen realisieren, 

die in dieser Form bislang 

nicht denkbar waren. 

Deep-Learning- 

Beschleuniger drücken 

aufs Tempo 

Wie alle KI-Technologien stellt 

Deep Learning allerdings enorm hohe 

Anforderungen an die Rechen-Performance. 

Um die Algorithmen mit 

hoher Geschwindigkeit auszuführen, 

benötigen entsprechende Embedded- 

Systeme sehr leistungsfähige Hardware-Komponenten. 

Dafür kommen 

neben CPUs und GPUs auch sogenannte 

Deep-Learning-Beschleuniger 

in Betracht. Hierbei handelt es sich 

um spezielle Module, die beispielsweise 

auf den SoMs platziert sind 

und die Geschwindigkeit der Deep- 

Learning-Abläufe signifikant erhöhen. 

Parallelisierte Verarbeitung 

Deep-Learning-Beschleuniger bieten 

einen entscheidenden Vorteil, der 

sich insbesondere beim Vergleich 

der Funktionsweise von CPUs und 

GPUs offenbart: So verarbeitet eine 

CPU die Prozesse typischerweise in 

serieller Abfolge. Eine GPU hingegen 

verfügt über mehr als 1.000 Parallelkerne, 

sodass sie die Netze parallelisiert 

verarbeiten kann. Dadurch lässt 

sich die Zeit für die Deep-Learning- 

Ausführung, die sogenannte Inferenz, 

erheblich reduzieren. 

Dedizierte Deep-Learning- 

Beschleuniger bieten neben der parallelisierten 

Verarbeitung der Netze 

noch weitere Vorteile, die vor allem 

im Embedded-Bereich zum Tragen 

kommen. Trotz ihrer vergleichbaren 

Leistungsfähigkeit sind sie wesentlich 

kleiner und energieeffizienter 

als GPUs. Damit lassen sie sich 

auch direkt in kompakte Embedded- 

Devices wie zum Beispiel Smart- 

Kameras integrieren. Darüber hinaus 

sind sie in der Regel auch preiswerter 

als Hochleistungs-GPUs. 

Leistungssprung bei Deep- 

Learning-Anwendungen 

Diese Vorteile lassen die Nachfrage 

nach Deep-Learning-Beschleunigern 

in die Höhe schnellen. Daher 

entwickeln viele Hersteller mit Hochdruck 

entsprechende Systeme in verschiedenen 

Ausführungen und bieten 

sie am Markt an. Nicht verwunderlich, 

denn durch den Einsatz solcher 

Beschleuniger kann auf Embedded-Systemen 

erstmalig eine Deep- 

Learning-Inferenz realisiert werden, 

die in puncto Performance mit einem 

Midrange-PC mithalten kann. Dies 

bedeutet einen enormen Leistungssprung 

bei Deep-Learning-Anwendungen. 

Zum Vergleich: Die Ausführung 

klassischer Bildverarbeitung auf 

einer CPU nimmt auf Embedded- 

Geräten in der Regel etwa fünf- bis 

zehnmal mehr Zeit in Anspruch als 

auf einem Mittelklasse-PC. 

Anwendungsbereiche 

prüfen 

Auch wenn die Vorteile von Deep 

Learning im Rahmen von Embedded 

Vision klar auf der Hand liegen, ist 

die KI-Technologie nicht für alle 

Anwendungsfälle immer die optimale 

Wahl. Zwar ist Deep Learning 

für die klassischen Einsatzgebiete 

Klassifizierung, (pixelgenaue) 

Objekterkennung und die Identifikation 

von Defekten bestens geeignet. 

In anderen Bereichen stößt 

die Technologie jedoch schnell an 

ihre Grenzen: Der Grund hierfür 

liegt vor allem darin, dass Deep- 

Learning-Netze per se als „Black 

Box“ konzipiert sind. Daher bieten 

sie kaum Einblick in die internen 

Prozesse, sodass diese sich nur 

schwer nachvollziehen lassen. Darüber 

hinaus erfordert Deep Learning 

– wie bereits erwähnt – sehr performante 

und spezialisierte Hardware-Plattformen. 

Kompakte, industrietaugliche 

Embedded Devices 

verfügen jedoch nicht immer über 

diese Kapazitäten. Und schließlich 

gibt es Anwendungsfälle, in denen 

Deep Learning schlicht überdimensioniert 

ist. Hier ermöglichen klassische 

Bildverarbeitungsverfahren 

auf einer CPU meist effizientere 

Lösungen. 

Deep Learning gekonnt 

mit regelbasierten Systemen 

kombinieren 

Aus diesen Gründen macht es 

im Embedded-Umfeld häufig Sinn, 

Deep Learning und traditionelle, 

regelbasierte Machine-Vision- 

Methoden im Rahmen eines hybriden 

Ansatzes intelligent miteinander 

zu kombinieren. Letztere können 

Lücken in der Deep-Learning- 

Funktionalität schließen und den 

Weg für eine durchgängige Endto-End-Lösung 

ebnen. So lassen 

sich damit beispielsweise die Entscheidungskriterien 

innerhalb von 

Deep-Learning-Prozessen transparenter 

gestalten. Denn in bestimmten 

Industriebranchen ist es unerlässlich, 

die Gründe für spezifische 

Entscheidungen komplett nachzuvollziehen. 

Im Rahmen von regelbasierten 

Systemen lassen sich 

bestimmte Entscheidungskriterien 

für die Klassifizierung von Objekten 

gezielt einsehen. Zudem kann ein 

hybrider Ansatz die Auswertung 

auch beschleunigen: Während der 

in das Embedded-Gerät integrierte 

Deep-Learning-Beschleuniger die 

Inferenz durchführt, kann die dadurch 

entlastete CPU gleichzeitig andere, 

regelbasierte Verarbeitungsschritte 

(zum Beispiel Vor- oder Nachverarbeitung 

der Bilddaten) durchführen. 

Im Ergebnis sind regelbasierte 

Verfahren also geradezu prädestiniert, 

um die Schwächen von 

Deep Learning auszugleichen. So 

lassen sich damit im Embedded- 

Vision-Kontext präzisere, schnellere 

und besser nachvollziehbare 

Ergebnisse erzielen. 

Fazit 

Vom sich stetig weiterentwickelnden 

Angebot an leistungsstarken 

Embedded-Systemen für den Consumer-Bereich 

profitieren auch industrielle 

Anwendungen. Durch die 

gewonnene Leistung kann nun eine 

größere Bandbreite von Machine- 

Vision-Aufgaben auf Embedded-Systemen 

gelöst werden. Die Lösungen 

entfalten dabei die besten Vorteile 

für die Anwender, wenn sie Deep- 

Learning-Verfahren gekonnt mit 

regelbasierter Bildverarbeitungsalgorithmik 

kombinieren. Durch die 

Synthese beider Technologie-Welten 

entsteht ein ausbalanciertes, hybrides 

Embedded-Vision-System, das 

die Hardware passgenau auslastet 

und optimal nachvollziehbare Prozesse 

gewährleistet. ◄ 

Smart-Kameras können mit KI-Beschleuniger-Chips um Deep-Learning- 

Funktionalitäten erweitert werden. © MVTec Software GmbH 



Embedded Systems, Docker 

und digitale Zwillinge 

Bild 1: Der Datenagent einer Maschine oder Anlage versorgt einen digitalen Zwilling mit Echtzeitmessdaten aus verschiedenen Sensoren. Er hat darüber 

hinaus eine Verbindung zu der jeweiligen Steuerung. Um eine solche Baugruppe möglichst ohne Embedded-Spezialwissen nutzen zu können, ist der Agent in 

Python programmierbar. Zwischen der Sensorik und dem Python-Code existiert eine spezielle Abstraktionsebene 

Autor: 

Klaus-Dieter Walter, CEO 


https://ssv-embedded.de 

Unsere Energieversorgung verändert 

sich im Moment grundlegend. 

Die Ursachen dafür sind mehrdimensional. 

CO 2 -Emissionsreduzierung 

und Lieferkettendiversifizierung 

erfordern ein dezentrales 

Energiemanagement mit KI-Algorithmen. 

Das hat Auswirkungen auf 

unzählige Maschinen und Anlagen. 

Hier entsteht allerdings auch ein 

neuer Anwendungsschwerpunkt für 

Embedded-Systems-Lösungen, aber 

auch veränderte Anforderungen. 

Der Energiebezug (Strom, Gas, 

Fernwärme) aus öffentlichen Netzen 

ist erheblichen Preissteigerungen 

ausgesetzt. Zuhause setzen 

wir uns mit der Fragestellung 

„Wie kann ich Strom und Gas einsparen?“ 

auseinander. In einem 

betriebswirtschaftlichen Umfeld wäre 

„Wie steigern wir die Energieeffizienz 

unserer Prozesse?“ das Themenäquivalent. 

Automatisierte 

Energiemanagementlösung 

In der Maschinenlandschaft eines 

Produktionsbetriebs lässt sich zu 

diesem Problem eine automatisierte 

Energiemanagementlösung realisieren. 

Dafür wird in jede einzelne 

Maschine ein Embedded System 

als Datenagent integriert, um über 

externe Sensoren aktuelle Zustandsdaten 

zu erfassen. Der Datenagent 

hat allerdings auch einen Ausgang, 

der mit geeigneten Eingängen der 

Maschinensteuerungen verbunden 

ist (Bild 1). Über diese Verbindung 

lässt sich die Maschine ggf. 

anhalten oder die Leistung einzelner 

Komponenten reduzieren, z. B. 

die Drehzahl eines Antriebs über 

den jeweiligen Frequenzumrichter. 

Virtuelle Zwillinge 

In einem digitalen Zwilling (Digital 

Twin) lassen sich die Zustandsdaten 

der einzelnen Agenten zusammenfassen, 

um einer übergeordnete IT- 

Anwendung mittels eines Application 

Programming Interface (API) 

den Zugriff zu ermöglichen. Solche 

virtuellen Zwillinge sind als digitale 

Repräsentanzen von materiellen oder 

immateriellen Objekten in der realen 

Welt vorgesehen. Sie eignen sich 

beispielsweise als digitales Abbild 

einer bestimmten Maschine oder 

Anlage und enthalten in der Regel 

alle relevanten Konstruktionsdaten 

sowie weitere technische Informationen. 

Um mit Hilfe eines digitalen 

Zwillings auch Energiemanagementaufgaben 

ausführen zu können, 

muss die virtuelle Repräsentanz 

des Weiteren auch qualitativ hochwertige 

Zustandsdaten beinhalten, 

die mit einer aufgabenspezifischen 

Intervallzeit erneuert werden. 

Digitaler Zwilling 

mit Bluetooth-Daten 

Eine große Herausforderung bei 

der Datenerfassung für den digitalen 

Zwilling sind die Datenqualität 

und die Investitionskosten durch 

die Installation zusätzlicher Maschinen- 

bzw. Anlagensensoren, um ein 

möglichst hochwertiges Datenabbild 

zu erhalten. Man kann hier sogar so 

etwas wie eine Kosten-Nutzen-Falle 

erkennen: Auf der einen Seite benötigt 

ein präzises Effizienzmanagement 

viele Daten aus unterschiedlichen 

Sensoren für ein möglichst 

vollständiges Gesamtbild (gerade 

KI-basierte Lösungen erfordern in 

der Regel mehrdimensionale Sensordaten 

für das Deep Learning mit 

neuronalen Netzen). Andererseits 

verursachen die Sensoren selbst 

und besonders der Installationsaufwand 

für kabelgebundene Lösungen 

erhebliche Einstiegskosten. Als 

besonders geeignet für die Erfassung 

von Maschinendaten in der Industrie 

haben sich Bluetooth-Low- 

Energy- (BLE-) Beacon-Sensoren 

bewährt. Sie sind ohne Funk-Spezialkenntnisse 

relativ einfach in einer 



Bild 2: Ein Systemverbund aus Edge-Gateway-Docker, Maschinen-internen Datenagenten plus Bluetooth Low Energy (BLE) IoT-Sensorik ermöglicht 

Datenintegrationsanwendungen, um ein hochwertiges Anlagendatenbild für übergeordnete IT-Anwendungen (z. B. ein automatisches 

Energiemanagement) zu erzeugen. Neben der erforderlichen Datenqualität sind dabei auch die Cybersecurity-Aspekte einer OT/IT-Verbindung zu beachten 

Produktionsumgebung einsetzbar, 

sehr robust gegenüber Störungen 

und ermöglichen darüber hinaus 

auch eine Datenauthentifizierung. 

Systemvirtualisierung 

Eine weitere Fragestellung ist, 

wo und wie der digitale Zwilling implementiert 

wird. In der IT-Welt hat 

sich für ähnliche Anwendungen, 

die eigentlich nur eine CPU, Speicher 

und einfache Standardschnittstellen 

benötigen, die Hardwarebzw. 

Systemvirtualisierung durchgesetzt, 

aktuell in erster Linie die 

Docker-Container-basierte „Plattformvirtualisierung“. 

Dabei werden 

die einzelnen Anwendungen eines 

digitalen Zwillings zusammen mit 

allen für den Betrieb erforderlichen 

Komponenten in aufgabenbezogene 

(Docker-Container-) Images 

integriert und auf der jeweiligen 

Host-Plattform quasi parallel ausgeführt. 

In einer Fabrikumgebung 

eignet sich beispielsweise ein Edge 

Gateway als Docker-Host. Hier werden 

die Echtzeitdaten aus den Sensoren 

aller Agenten in einem Fusionsprozess 

zusammengefasst und 

in IT-typischen Formaten anderen 

Anwendungen per API zur Verfügung 

gestellt. 

Docker als Datenbrücke 

Funktional verbindet ein Edge- 

Gateway-Docker in der Regel ein 

OT- mit einem IT-Netzwerk. Beide 

Netzwerke sind üblicherweise IPbasiert 

und lassen sich per Ethernet 

mit der Docker-Host-Hardware 

koppeln. Aus Sicherheitsaspekten 

sollte der Docker-Host hierfür allerdings 

zwei voneinander unabhängige 

LAN-Schnittstellen haben, denen 

jeweils eine eigene MAC-Adresse 

zugeordnet ist. Dadurch lässt sich 

eine klare physikalische Trennung 

der Vertrauensgrenzen schaffen 

(siehe Beispiel in Bild 2), sowie ein 

wirkungsvolles Rechtemanagement 

und die erforderlichen Schutzmaßnahmen 

realisieren. Über die Abbildung 

wird die Richtung des anwendungsbezogenen 

Datenflusses deutlich. 

In der Praxis existiert aber auch 

die entgegengesetzte Flussrichtung 

für die Software-Updates der einzelnen 

BLE-Funktionseinheiten. Sie 

erfüllen die folgenden Funktionen: 

Beacon Device 

BLE-basierter Sensor zur Messdatenerfassung 

an Maschinen- und 

Anlagenkomponenten. Ein solcher 

Sensor bildet einen Datenendpunkt 

mit einer 2,4-GHz-Bluetooth-Funkschnittstelle. 

Im einfachsten Fall werden 

von einer solchen Funktionseinheit 

lediglich Sensordaten per 

Broadcast verschickt (also an alle, 

die sich in Funkreichweite befinden 

und zuhören). In dieser GAP-basierten 

Betriebsart (GAP = Generic 

Access Profile, ein spezieller BLE- 

Dienst gemäß Bluetooth-Standard) 



Bild 3: Bei der Entwicklung eines Edge-Gateway-Dockers liefert der Teil 4-1 der DIN EN IEC 62433 die Orientierungshilfen, um z. B. ein Bedrohungsmodell 

der LAN-Schnittstellen zu entwerfen, mittels CVSS (Common Vulnerability Scoring System) die erkannten Gefahren zu gewichten und im Rahmen des 

Entwicklungsprozesses geeignete Gegenmaßnahmen vorzusehen, umzusetzen und umfassend zu testen 

führt ein Beacon Device periodisch 

Messungen mit der jeweils zur Verfügung 

stehenden Sensorik durch 

und verschickt die Messdaten als 

BLE-Advertising-Datenpakete. 

Neben GAP ist ein Beacon Device 

optional auch für GATT-Funktionen 

nutzbar (GATT = Generic Attribute 

Profile, ein weiterer standardkonformer 

BLE-Dienst). Dabei entsteht 

eine Client-Server-Verbindung für 

den bidirektionalen Datenaustausch 

zwischen dem Device als Peripheral 

und einem sogenannten Central 

Device, um z. B. Updates an 

ein Device zu übermitteln. 

Datenagent 

Einfacher Schnittstellen- und 

Datenwandler. Auf der einen Seite hat 

ein solcher Agent eine 2,4-GHz-BLE- 

Funkschnittstelle für die Verbindung 

zu den Beacon Devices in Funkreichweite. 

Die gegenüberliegende 

Seite bildet ein Ethernet-LAN-Interface 

zum OT-Netzwerk. Sie dient 

als MQTT-Client-Verbindung zum 

Edge-Gateway-Docker. Datentechnisch 

wandelt der Datenagent 

die empfangenen BLE Advertising 

Broadcasts mit den Messwerten der 

Devices in JSON-Objekte um und 

überträgt diese per MQTT an den 

Edge-Gateway-Docker. Funktional 

dient der Datenagent zudem noch 

zur Vergrößerung der BLE-Funkreichweite. 

Durch eine integrierte 

Multicast-DNS-Funktion findet eine 

Edge-Gateway-Docker-Anwendung 

automatisch alle Datenagenten in 

einem OT-Netzwerk. 

Der Datenagent muss die von 

den Sensoren erhaltenen BLE- 

Messdaten zunächst einmal vorverarbeiten, 

um Mehrfachübertragungen 

auszufiltern und die einzelnen 

Datenquellen zu authentifizieren. 

Anschließend werden die 

relevanten Sensordaten zu einem 

werthaltigen Datensatz mit entsprechendem 

Zeitkontext zusammengefügt 

und an den digitalen Zwilling 

übermittelt. 

Sicherheitsüberlegungen 

erforderlich 

Die Vernetzung der gesamten 

OT-Umgebung darf durch die 

Integration der Datenagenten und 

den Einsatz der Docker-Technologie 

für den digitalen Zwilling nicht 

unsicherer werden. Empfehlenswert 

ist daher die Anwendung einer 

geeigneten Norm, wie die DIN EN 

IEC 62443 zur IT-Sicherheit für industrielle 

Automatisierungssysteme. 

Da sowohl der Datenagent 

als auch der Edge-Docker eine 

kommunikationsfähige Automatisierungskomponente 

bildet, eignet 

sich besonders der Teil IEC 

62443-4-1. Er spezifiziert die Anforderungen 

an den „gesicherten Entwicklungsprozess“ 

für industrielle 

Systeme, die im OT-Umfeld zum 

Einsatz kommen. Dabei wird der 

gesamte Lebenszyklus betrachtet, 

also die IT-Sicherheitsanforderungen 

vom Entwurf, über die 

sichere Implementierung, Verifikation, 

Validierung sowie dem zwingend 

erforderlichen Patch-Management 

bis zur Außerbetriebnahme 

und fachgerechten Entsorgung. 

Bedrohungsmodell 

Zu den Methoden der IEC 

62443-4-1 gehört auch der Entwurf 

eines Bedrohungsmodells. 

Dafür werden jeweils Datenflussdiagramme 

für alle Schnittstellen 

angefertigt, in dem die Vertrauensgrenzen, 

externe Instanzen, Prozesse 

und Datenspeicherfunktionen 

enthalten sind (Bild 3). Aus 

diesem Diagramm sollten auch 

die (protokollbedingten) Wechselwirkungen 

zwischen den externen 

Entitäten und den internen Prozessen 

hervorgehen, um im Rahmen 

einer STRIDE-Analyse die für eine 

bestimmte Schnittstelle existierenden 

Gefahren zu bestimmen. 

Anschließend wird eine CVSS- 

Berechnung durchgeführt (CVSS = 

Common Vulnerability Scoring System), 

um den Schweregrad einer 

Bedrohung durch Prioritätskennzahlen 

zu bestimmen. Abschließend 

sollen für die hochpriorisierten 

Gefahren geeignete Gegenmaßnahmen 

zur Abschwächung 

bestimmt und umgesetzt werden. 

Branchenexterne 

Entwicklungsressourcen 

Mit Hilfe der in Python programmierbaren 

Datenagenten sowie 

Docker-basierter Edge-Gateway- 

Anwendungen für digitale Zwillinge 

lässt sich unter Umständen 

auch der Fachkräftemangel im 

Umfeld von Anwendungen für industrielle 

Prozessoptimierungen 

und Embedded Systeme zumindest 

abschwächen. Schließlich gibt es 

weltweit unzählige IT-Softwareentwickler, 

die z. B. im Cloud- und App- 

Bereich schon immer relativ Hardware-agnostisch 

entwickelt haben. 

Bei genauer Betrachtung erfordern 

zahlreiche Digitalisierungsaufgaben 

mehr IT- als OT-Kenntnisse, 

so dass externe IT-Entwicklungsressourcen 

hier durchaus weiterhelfen 

können. Neben der zuvor 

angesprochenen Orientierung an 

einer Cyber-Sicherheitsnorm für 

die vernetzte Automatisierung sind 

geeignete Testmethoden allerdings 

eine Herausforderung. Denn auch 

ein IT-Entwickler sollte beispielsweise 

die hier vorgestellten Bausteine 

(Datenagent, digitaler Zwilling 

im Docker) mit möglichst realitätsbezogenen 

Maschinendaten 

direkt an seinem Arbeitsplatz testen 

können. ◄ 



Panel-PC 

mit Elkhart Lake für IIoT 

Um die nächste Generation von IoT-Geräten 

zu unterstützen, hat Intel mit der Elkhart-Lake- 

Generation Prozessoren entwickelt mit integrierten 

IoT-Funktionen, Echtzeitleistung und höherer 

CPU- und Grafikleistung. Die neue Panel-PC- 

Reihe von compmall PPC2-CX-EHL-J1 basiert 

auf dem Elkhart Lake Intel Celeron J6412-Prozessor, 

der mit vier Kernen, vier Threads und 

1,5 MB L2 Cache eine um bis zu 1,7-fach verbesserte 

Einzel-Thread-Leistung und eine um bis 

zu 1,5-fache Multi-Thread-Leistung zur Vorgängergeneration 

liefert. Dennoch gehört der Prozessor 

mit 2,0 GHz Grundtakt und 2,60 GHz 

Burstfrequenz mit 10 Watt Verlustleistung (TDP) 

zu den Energiesparern. 

Robust und lüfterlos 

Der robuste und lüfterlose PPC2-CX-EHL-J1 

lässt sich zur Visualisierung und Steuerung direkt 

an der Fertigungs- oder Montagelinie einsetzen 

sowie zur Bedienung von Maschinen und Anlagen, 

auch im Außenbereich. 

Displays 

Die Panel-PC-Serie PPC2-CX-EHL-J1 gibt es in 

den Displaygrößen 8, 10, 12, 15, 17 und 19 Zoll. 

Die 15- und 19-Zoll-Variante ist auch als Widescreen-Format 

im Programm. Das LCD-Display 

mit 10-Finger-kapazitivem Touch ist mit Anti- 

Glare- und Anti-UV-Beschichtung versehen, die 

Helligkeit erreicht mit maximal 500 cd/m² gute 

Werte, sodass die Displays auch im Außeneinsatz 

gut ablesbar sind. Die 7H-Oberfläche 

und der frontseitige IP65-Schutz schützen den 

Panel-PC bei robusten Einsätzen. 

Speicher 

Bereits onboard sind 8 GB LPDDR4. Zur Datenspeicherung 

ist bei den kleineren Modellen bis 

PC & Industrie 3/2023 

10 Zoll ein M.2 M-Key-Steckplatz vorgesehen. 

Ab 12 Zoll ergänzt ein 2,5-Zoll-SATA-Laufwerk 

für HDD/SSD die Speichermöglichkeiten. Zwei 

Ethernet-Ports mit 2,5 Gb sind die Schnittstellen 

zum Netzwerk. Über einen HDMI-Port lässt 

sich ein externes Display anschließen. 

Weitere Schnittstellen 

Die Anzahl der weiteren Schnittstellen und 

Erweiterungsslots hängt von der Displaygröße 

ab. Der kleinste 8-Zoll-Panel-PC bietet zwei 

USB 2.0, zwei USB 3.2 Gen2, einen RS-232- 

und einen RS-232/422/485-Port und für Zusatzkarten 

einen M.2 B-Key-Steckplatz und einen 

M.2 M-Key-Steckplatz. Ab 15 Zoll sind vier USB 2.0 

eingebaut, dazu zwei USB 3.2 Gen2 und außerdem 

vier RS-232 und ein RS-232/422/485. Für 

Add-on-Karten stehen drei M.2-Slots zur Verfügung, 

zwei M.2 B-Keys und ein M.2 M-Key. 

Datensicherheit 

Das integrierte TPM-Modul sorgt für Datensicherheit 

und Windows-11-kompatibilität. Der 

Watchdog-Timer ist programmierbar und ermöglicht 

den automatischen System-Reset. 

Befestigt werden die Panel-PC der 

PPC2-CX-EHL-J1-Serie über VESA 100 in den 

Varianten Panel, Wand, Rack, Stand und Arm. 

Merkmale im Überblick 

• Elkhart Lake Intel Celeron J6412 Prozessor 

• Lüfterlos 

• 8 bis 22 Zoll mit kapazitivem Touch 

• 2,5 Gb Ethernet 

• M.2 M-Key und M.2 B-Key 

compmall GmbH 

info@compmall.de 

www.compmall.de 

117


Preisgekröntes Produkt im Vertriebsprogramm 

„Oscar-Winner“ im Hightech-Sektor: Embedded-PC EL1191-AM mit Taiwan Excellence Award 2023 ausgezeichnet 

und mehr Überwachungs-/ Assistenzkameras 

ist der neue EL 1191-AM prädestiniert für den 

Dauereinsatz im Fahrzeug-Cockpit – und dank 

E-Mark-Zertifizierung sogar für den öffentlichen 

Personennahverkehr zugelassen. 

Der seit 1993 verliehene Taiwan Excellence 

Award gilt Branchenkennern als „Oscar“ des 

Hightech-Sektors. Nun darf der deutsche IT- 

Spezialist TL Electronic nicht ohne Stolz vermelden, 

mit dem Embedded-PC seines Partnerunternehmens 

Protech ein aktuell preisgekröntes 

Produkt im Vertriebsprogramm zu führen. 

TL Electronic GmbH 

info@tl-electronic.de 

www.tl-electronic.de 

Der vom Außenhandelsbüro des taiwanesischen 

Wirtschaftsministeriums ins Leben gerufene 

Excellence Award gilt auch über Taiwans 

Grenzen hinaus als prestigeträchtige Auszeichnung 

auf dem Gebiet der Produktinnovation. Als 

Preisträger kommen ausschließlich Produkte 

infrage, die durch herausragende Performance 

und innovatives Design überzeugen. 

Ausgereifte Edge-Computing- 

Technologie 

Unter dem robusten Gehäuse der auf den 

ersten Blick unscheinbaren Blackbox verbirgt 

sich jede Menge ausgereifte Edge-Computing- 

Technologie. Mit Anschlussmöglichkeiten für vier 

Leistungsfähiges, flexibles Design 

Bedenkt man die kompakten Maße von nur 26 

x 7 x 18,5 cm (B x H x T) des exklusiv bei Protech 

gefertigten Embedded-PCs, verfügt das 

Modell über eine erstaunliche Vielzahl an Schnittstellen 

und Slots: Allen voran zu nennen sind 

das duale SIM-Karten-Layout sowie die beiden 

werkzeuglos zugänglichen HDD-Trays. Für die 

nötige Rechenleistung sorgt eine Core i5 Intel 

CPU der 11. Generation, alternativ aufrüstbar 

auf Core i7 und maximal 32 GB RAM. 

Zuverlässige Stromversorgung 

Der extrem weit ausgelegte Spannungsbereich 

von 9 bis 48 VDC garantiert eine zuverlässige 

Stromversorgung in jedem gängigen Bordnetz – 

mit zusätzlicher Absicherung gegen hohe Zündspannungen. 

Über vier LAN- (bzw. optional POE-) 

Schnittstellen können problemlos vier Kameras 

miteinander gekoppelt werden, die dann rings 

um das Fahrzeug (z. B. einen Reisebus) angebracht 

vor Objekten im toten Winkel, vor Kollisionen 

oder vor dem Abweichen von der Fahrspur 

warnen können. Je vier COM- und USB- 

Schnittstellen, zwei HDMI-Ports sowie ein vierfacher 

digitaler In/Out-Bus bieten eine nahezu 

unbegrenzte Konnektivität. Das mit zahlreichen 

Kühlrippen versehene, lüfterlose Design des Aluminiumgehäuses 

sorgt dafür, dass das Gerät 

selbst unter Volllast im moderaten Temperaturbereich 

läuft und auch bei extremen Außentemperaturen 

von min. -40 °C bis max. +70 °C ausfallsicher 

funktioniert. ◄ 

Extrem robuste mobile Computer 

Zebra TC73/TC78 Mobile Computer 

Der TC73/TC78 läutet eine neue Generation 

von extrem robusten mobilen Computern für eine 

neue Generation von mobilen Lösungen ein. 


www.ico.de 

Streamen von Video, Videoanrufe, intuitive 

multimediale Apps, Augmented-Reality-Apps, 

die neue, effektivere Arbeitsabläufe ermöglichen 

– der robuste, leichtere und fast 20 % flachere 

TC73/TC78 bietet alles, was dazu erforderlich 

ist: Mehr Verarbeitungsleistung für echtes Multitasking, 

ein fortschrittliches 6-Zoll-Display und 

flexiblere Akkuoptionen. 

Drahtlose Kommunikation 

Der TC73/TC78 bietet umfassende Unterstützung 

von Drahtlosnetzwerken für unübertroffene 

Leistung und Zuverlässigkeit – Wi-Fi 6E, 

5G und CBRS (nur USA), sowie Bluetooth 5.2 

für überragende Zubehörperformance. 



Ultrarobustes Tablet 

Stoßfest, IP-geschützt und leistungsstark - 

das ImaraTab Rugged Industrietablet vereint 

die wichtigsten Eigenschaften von industriellen 

Tablets mit einem durchdachten Design. Dies 

ermöglicht nicht nur einen außergewöhnlichen 

Bedienkomfort, sondern sorgt zudem dafür, dass 

das ImaraTab zum unverzichtbaren Begleiter im 

rauen Umfeld wird. 


www.ico.de 

Gestochen scharfe Anzeige 

Zu den Highlights des Rugged Tablets gehört 

unter anderem das gestochen scharfe Display 

mit High Definition-Auflösung und eindrucksvoller 

Farbdarstellung. Der Kunde hat die Wahl 

zwischen einer 7“- und einer 10“-Variante, die 

beide mit einem kapazitiven Touchscreen ausgestattet 

sind. So lassen sich auch Multitouch- 

Gesten einfach realisieren. Umgeben ist das 

robuste Display von einem Aluminium-Magnesium-Gehäuse 

mit integriertem Stoßschutz und 

einer front-, sowie rückseitigen Kamera. Für die 

effiziente Bedienung stehen dem Benutzer frei 

programmierbare Tasten an der Seite des Geräts 

zur Verfügung. Dadurch können eigene Schnellfunktionen 

festgelegt und wichtige Aktionen mit 

einem einzigen Tastendruck umgesetzt werden. 

Hot-Swap-Akkus 

Eine durchgehende Stromversorgung ist dank 

Hot-Swap-Akkus kein Problem. Im laufenden 

Betrieb können die für alle Modelle baugleichen 

4050-mAh-Akkus gewechselt werden, ohne das 

Gerät ausschalten zu müssen. Arbeitsfortschritte 

gehen so nicht verloren und Datenverluste werden 

verhindert. Das 10“ ImaraTab Rugged Tablet 

fasst sogar gleich zwei solcher leistungsstarken 

Akkus. Zum Allwetter-Tablet wird es durch den 

enormen Temperaturbereich von -22 bis 55 °C 

und der IP67- bzw. IP68-Zertifizierung bei der 

7“-Variante. Egal ob Staub, Regen oder Schnee 

– das ImaraTab arbeitet immer zuverlässig. 

Ausgezeichnete Performance 

Auch technisch ist das ImaraTab Industrietablet 

ein echtes Highlight. Als Betriebssystem 

kommt Windows 10 zum Einsatz. Für die ausgezeichnete 

Performance sorgt in der 10 Plus- 

Variante des ImaraTabs ein Intel Core i5-7300U 

Prozessor mit 2,60 GHz. Dieser wird unterstützt 

von 8 GB RAM und 512 GB internem Speicher. 

Energieeffizientere Variante 

Ist eine solche Leistungsstärke nicht erforderlich, 

bietet ICO mit dem ImaraTab 10 auch eine 

energieeffizientere Variante, die mit einem Intel 

Pentium N4200 1,1 GHz Prozessor, 4 GB RAM 

und 128 GB internem Speicher daherkommt. 

Das ImaraTab 7 hat neben einem Intel Celeron 

N3350 1,1 GHz Prozessor, 4 GB RAM und 

64 GB internen Speicher zudem standardmäßig 

4G und GNSS. Für hervorragende Konnektivität 

sorgt neben USB und HDMI vor allem der Erweiterungsslot. 

Über diesen können auch RS232- 

oder LAN-Ports realisiert werden. 

Umfangreiches Zubehör 

Dank umfangreichem Zubehör kann das 

ImaraTab Rugged Tablet an die Bedürfnisse 

eines jeden Nutzers angepasst werden. Von 

Schreibtisch-Docks, über Vesa-Halterungen 

bis hin zu Handschlaufen, gibt es viele Möglichkeiten, 

das ImaraTab zu erweitern und beispielsweise 

als Staplerterminal einzusetzen. ◄ 

Die Scanleistung ist auf einem ganz neuen 

Niveau dank dem 1D/2D-Scanmodul SE55 mit 

größerer Reichweite und IntelliFocus-Technologie. 

Außerdem punkten die Computer mit einer 

kristallklaren Audioübertragung bei Sprachund 

Videoanrufen. Die Geräte können zusätzlich 

genutzt werden als Arbeitsstation, RFID- 

Scanner, Funksprechgerät, PBX-Mobilteil und 

als integrierte Handheld-Lösung, die per Tastendruck 

Paketabmessungen erfasst und rechtlich 

anerkannte Versandgebühren präzise berechnet. 

Mobility DNA-Tools vereinfachen praktisch 

jeden Aspekt des TC73/TC78. Zudem profitiert 

der Kunde von fünf Jahren Produktverfügbarkeit 

und zehn Jahren Service und Support. Das 

Upgrade auf den TC73/TC78 schafft neue Möglichkeiten 

für Mobilität. 

Highlights im Überblick 

• Robuster, leichter, flacher und 

ergonomischer 

• Branchenführendes, fortschrittliches 

6-Zoll-Display 

• Mit den richtigen Akkufunktionen und 

flexibler Stromversorgung 

• Unterstützung der neuesten 

Drahtlostechnologien 

• Überragende Flexibilität mit Bluetooth 5.2 

• Leistungsstarkes Scannen für jede 

Aufgabe 

• Aufnahme von ultrahochauflösenden Fotos 

und Videos 

• Bei jedem Gespräch jedes Wort verstehen 

• Die Funktionalität zusätzlicher Geräte 

• Einfachere Geräteintegration 

• Höhere Gerätesicherheit 

• Schnelle und einfache Gerätebereitstellung 

• Geräteverwaltung leicht gemacht 

• Gesteigerte Arbeitsproduktivität ◄ 



Industrielles High-Performance Computing 

auf neuem Level 

Neue COM-HPC-Client-Module auf Basis von Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren der 13. Generation 

für anspruchsvolle Multi-Core-Applikationen 

Kontron präsentiert zwei COM- 

HPC-Clients, COMh-caRP und 

COMh-ccAS, basierend auf Intel 

Core Prozessoren der 13. Generation 

(früherer Codename Raptor 

Lake U/P/H und Raptor Lake-S) in 

der mobilen und Desktop-Version. 

Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung 

gegenüber der Vorgängergeneration 

und sind mit 14 bis 

24 Prozessorkernen mit Intel Performance 

Hybrid Architecture ausgestattet. 

Die 13. Generation ist 

besonders gut für vernetzte IoT- 

Anwendungen geeignet. Ein neuer 

Embedded Controller sorgt für verbesserte 

Verfügbarkeit, Flexibilität 

und Systemoffenheit. 

Rechenintensive 

Edge-Anwendungen 

unterstützen 

Die neuen COM-HPC-Client- 

Module mit Intel Core Prozessoren 

der 13. Generation bieten mehr Prozessorkerne, 

Threads, Cache und 

schnelleren Speicherzugriff, um 

rechenintensive Edge-Anwendungen 

zu unterstützen und einen flexiblen, 

modularen Ansatz zu ermöglichen. 


www.kontron.com 

Sie zeichnen sich durch ein optimiertes 

Leistungsverhältnis mit 

einer Leistungsaufnahme von 15 

bis 45 W TDP (Thermal Design 

Power) aus; im Multithreading können 

20 Threads (mobiler Prozessor) 

bis 32 (Desktop-Prozessor) 

mit 14 - 24 Prozessorkernen verarbeitet 

werden. 

Beeindruckende 

Performance 

Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern 

mit Intel Iris Xe Hochleistungsgrafik 

und schnelle Videoverarbeitung für 

beeindruckende Performance und 

hochparallele AI-Workloads mit vier 

Display Pipes und Pipelock-Synchronisation. 

Die Module sind mit 64 GB 

(mobiler Prozessor) bzw. 128 GB 

(Desktop-Prozessor) LPDDR5- 

Speicher und bis zu 2x 2,5-Gbit- 

Ethernet inklusive TSN-Unterstützung 

ausgestattet. 

COMh-caRP 

für anspruchsvolle 

Anwendungen 

Das COM-HPC-Clientmodul mit 

einem Intel Core-Mobilprozessor 

der 13. Generation und einer Größe 

von 95 x 120 mm bietet wesentliche, 

industrietaugliche Funktionen wie 

Unterstützung für In-Band Error 

Correction Code (IBECC) Speicher, 

Intel Time Coordinated Computing 

(Intel TCC), Time Sensitive Networking 

(TSN) und einen erweiterten 

Temperaturbereich von -40 °C bis 

maximal +85 °C. 

Extrem langlebig 

Ausgewählte SKUs sorgen für 

eine optimale Langlebigkeit im 

industriellen Einsatz von 100 Prozent 

Betrieb über 10 Jahre. Die IoT- 

Differenzierung garantiert zudem 

eine lange Verfügbarkeit, Unterstützung 

für Windows 10 IoT Enterprise 

2021 Long-Term Servicing Channel 

(LTSC), EFLOW Support und 

Linux-Kernel-Overlay für eine einfache 

Bereitstellung von IoT-Funktionalitäten. 

Als Speichermedium 

kann optional eine NVMe-SSD bis 

zu einem Terabyte onboard integriert 

werden. 

„Alle Features eignen sich perfekt 

für High-Performance Computing 

in ressourcenintensiven und 

anspruchsvollen Bereichen wie Networking, 

Automation und Messtechnik. 

Kunden profitieren zudem von 

der Langzeitverfügbarkeit“, erklärt 

Martin Unverdorben, Produktmanager 

Computer-on-Modules bei 

Kontron. 

COMh-ccAS: Für höchste 

Grafik- und Rechenleistung 

Das COMh-ccAS, Größe C 160 x 

120 mm, wurde bereits für Intel Core 

Prozessoren der 12. Generation entwickelt 

und ist ohne CPU (gesockelt) 

ausgestattet. Es kann nun auch mit 

den 13. Gen Intel Core Desktop Prozessoren 

verwendet werden. Dank 

der gesockelten Intel Hybrid-Prozessoren 

der 13. Generation kann 

eine außergewöhnlich hohe Multi- 

Thread-Leistung mit 24 Prozessorkernen 

und 32 Threads bei bis zu 

65 W TDP (on board) erreicht werden. 

Kostengünstig Kühlen 

Die flexible thermische Anbindung 

erlaubt sowohl den Einsatz 

von kostengünstigen Standard-Kühlkörpern 

als auch einen Low-Profile-Passiv-Kühlanschluss. 

Je nach 

Ausbaustufe können drei verschiedene 

Chipsätze eingesetzt werden; 

es stehen PC-Client- oder Embedded-Use-Case-Varianten 


Darüber hinaus verfügt das 

neue Modul über zwei TSN-fähige 

2,5-Gbit-Ethernet-Ports. Bei Bedarf 

kann es mit vier DDR5-SODIMM- 

Speichern für bis zu 128 GB ausgestattet 

werden. 

Neuer Embedded 

Controller mit optimierten 


Auf allen neuen Kontron Boards 

kommt nun ein neuer Embedded 

Controller zum Einsatz, der die 

bisherige CPLD-basierte Variante 

ablöst und direkten Linux-Kernel- 

Support ermöglicht. Neben Kostenvorteilen 

bietet der Controller eine 

verbesserte Verfügbarkeit und optimierte 

Schnittstellen wie UART, 

GPIOs, HW-Monitor, Lüftersteuerung, 

I 2 C oder Watchdog. Darüber 

hinaus kann er Umgebungsdaten 

von CPU und Chipsatz lesen und 

darauf reagieren. 

Evaluation Carrier 

Der Evaluation Carrier für alle 

COM-HPC Client-Module unterstützt 

Entwickler mit einer PCIe-Anbindung 

aller verfügbaren Schnittstellen, 

USB 3.X- und USB4-Schnittstellen 

(Thunderbolt) und einem 

POST-Code-Display zur einfachen 

Inbetriebnahme. ◄ 



Embedded-Computer mit X86-Architektur-CPU 

für Edge-KI-Anwendungen 

Hohe Flexibilität und 

Skalierbarkeit 

Schnelle und einfache 

Implementierung 

Advantech bringt Hochleistungsrechner 

der EPC-B3000-Serie 

auf den Markt. Bestehend aus 

dem EPC-B3522 mit AMD Ryzen 

AM4 5000 und dem EPC-B3588 

mit Intel Core der 12. Generation, 

unterstützt diese Serie NVIDIA 

Quadro-GPU-Karten und bis zu 

4 PCIe-Karten mit voller Bauhöhe. 

Die EPC-B3000-Serie erfüllt EMVund 

Sicherheitsrichtlinien und ermöglicht 

dadurch eine nahtlose Lokalisierung 

von Automatisierungs lösungen 

in China, Nordamerika und Europa. 

Der EPC-B3588 nutzt DDR5 und 

PCIe Gen5, für den Betrieb von 

anspruchsvollen KI-Anwendungen. 

Untergebracht in einem 360 x 310 

x 134 mm großen Formfaktor-konformen 

Gehäuse eignet sich diese 

Serie hervorragend für Aufgaben im 

Bereich der KI-gestützten Inspektion 

und/oder Paketerkennung. Sie 

verbessert GPU-beschleunigte Vorgänge 

an der Edge und ermöglicht 

gleichzeitig Multiprocessing und reibungslose 

Serviceabläufe. 

Advantech 

www.advantech.eu 

Verteilte Multitasking- 

Rechenleistung 

Der Advantech EPC-B3522 nutzt 

AMD Ryzen AM4 Prozessoren der 

5000er Serie mit 16 Kernen und 

32 Threads, um parallele KI-Algorithmen 

zu ermöglichen. Dagegen 

nutzt der EPC-B3588 Intel Core Prozessoren 

der 12. Generation, Unterstützung 

für bis zu 128 GB DDR5 

und PCIe x16 Gen 5, um Hochgeschwindigkeitssignale 

zwischen 

den Prozessoren und zusätzlichen 

GPU-Karten sofort zu übertragen. 

Die EPC-B3000-Serie setzt diese 

Prozessoren ein, um im Vergleich 

zu Lösungen der vorherigen Generation 

eine verbesserte Rechenleistung 

bei geringerem Stromverbrauch 

zu bieten. 

Zertifizierte Systeme für 

verschiedene Szenarien 

Die Advantech EPC-B3000-Serie 

unterstützt den Betrieb unter EMV- 

Bedingungen sowohl in Industrie- 

(IEC 61000-6-2, 6-4) als auch in 

Wohnumgebungen (IEC 61000-6- 

1, 6-3) und erfüllt die Anforderungen 

nach IEC Level-4 Standard 

ESD (Kontakt 8 kV, Luft 15 kV). 

Ebenso ist die EPC-B3000-Serie 

CB/UL/BSMI/CCC-zertifiziert, um 

den weltweiten Vertrieb zu erleichtern. 

Darüber hinaus verfügt sie über 

eine integrierte NVIDIA RTX A4500 

(NVIDIA-Akkreditierung) für hervorragende 

Leistung und Datensicherheit 

bei KI-Anwendungen. 

Sowohl der EPC-B3522 als auch 

der EPC-B3588 nutzen zahlreiche 

PCIe-Erweiterungen zur Unterstützung 

von Multitasking-Workloads 

im Edge Computing. Die 

von diesen Systemen verwendeten 

PCIe x16-Steckplätze ermöglichen 

beispielsweise den Einsatz 

von Hochleistungs-Beschleunigungskarten, 

die für KI-intensive 

Anwendungen benötigt werden. 

Die EPC-B3000-Serie ist für 

Edge-Anwendungen konzipiert, 

die unterschiedliche Peripheriegeräte 

erfordern. Dementsprechend 

verfügen beide Lösungen neben 

COM-, USB- und LAN-Anschlüssen 

über diverse E/As, um den Einsatz 

von SPS, digitalen Sensoren 

oder Ethernet-basierten Geräten 

zu erleichtern. 

Advantech DeviceOn ist eine 

Cloud-basierte Softwarelösung für 

das Remote Management von Hardware 

und Software. Es hilft Usern, 

Unregelmäßigkeiten im Voraus 

zu erkennen und Maßnahmen zu 

ergreifen, um Ausfälle zu verhindern. 

Die umfassenden OTA-Software-Updates 

von DeviceOn reduzieren 

Technikereinsätze vor Ort 

und die damit verbundenen Kosten. 

Ebenso ermöglicht die eingebettete 

SUSI-API dem Anwender, die E/As 

des EPC-B3000 direkt zu steuern. 

Die EPC-B3000-Serie ist sowohl 

mit Windows 10 als auch mit dem 

Linux-Betriebssystem Ubuntu kompatibel, 

um verschiedenen Anwendungen 

und Präferenzen gerecht zu 

Die EPC-B3000-Serie von 

Advantech ist in Kürze verfügbar. ◄ 



Kompakter All-in-One-Bildverarbeitungs-IPC 

für PoE- oder USB-3.0-Kameraschnittstellen 


Mit seiner leistungsstarken Integration und 

minimalen Verkabelungsoptionen kann AIIS-3411 

in verschiedenen Maschinenautomatisierungsanwendungen 

eingesetzt werden, darunter industrielle 

Bildverarbeitungsinspektion, automatisierte 

optische Inspektion (AOI), Waferinspektion, 

Vision-Guidance-Robotik, fahrerloses Transportfahrzeug 

(FTS), autonome mobile Roboter 

(AMR) und KI sowie Deep Learning, um die 

Produktionseffizienz zu steigern und die Produktionskosten 

zu senken. 

Die AIIS-3411 Machine Vision IPCs bieten 

modernste Rechen- und Grafikleistung mit minimalen 

Konfigurationskosten und Kompatibilitätsvalidierung 

– eine perfekte Lösung für die industrielle 

Bildverarbeitungssteuerung. 

AMC gibt die Markteinführung der neuen 

Machine Vision IPCs der AIIS-3411-Reihe 

bekannt. Diese All-in-One-Bildverarbeitungs- 

IPCs werden von Intel Core i-CPUs der 10. Generation 

angetrieben und ergänzen die bewährte 

AIIS-Produktserie. Die beiden AIIS-3411-Modelle 

unterstützen PoE- oder USB-3.0-Kameraschnittstellen 

über vier dedizierte Kanäle. Sie 

kommen mit Dual-Channel DDR4-Speicher bis 

zu 64 GB und mehreren Erweiterungsoptionen 

über 1x PCIe x16, 1x miniPCIe und 1x iDoor- 

Steckplatz. Der Speicher umfasst auch 1x 2,5“ 

SATA und 1x mSATA über miniPCIe-Port. 

PWM-Beleuchtungs steuerung 

Ein wichtiges Merkmal sind die optionalen vier 

Kanäle der FPGA-basierten PWM-Beleuchtungssteuerung 

des AIIS-1882 Erweiterungsmoduls 

und die ebenfalls darauf verfügbaren 

isolierten DI/Os mit bis zu 40 VDC Spannungseingangsbereich. 

Das AIIS-3411 verfügt über 

einen 12 ~ 24 VDC-Eingang, der maximal 2 A 

pro Kanal als alternative Versorgung unterstützt, 

wenn das System mehr als 48 W Leistung 

oder mehr als 12 VDC für die Beleuchtung 

benötigt. Mit der neuen Hardware-Ausstattung 

und dem kompaktem All-in-One-Design wird 

erwartet, dass das AIIS-3411-System das System 

der Bildverarbeitungssteuerungsprodukte 

für die Automatisierungsindustrie grundlegend 

verändern wird. 

Kompaktes All-in-One-Design 

Mit dem kompakten All-in-One-I/O-Design an 

der Vorderseite bietet das AIIS-3411 einfache 

Anschlussmöglichkeiten und schnelle Einrichtung. 

Es eignet sich perfekt für optische Inspektionsanwendungen. 

Die AIIS-3411-Serie verfügt auch über drei 

Montagedesigns einschließlich Tischhalterung 

in vertikaler und horizontaler Form. Die DIN- 

RAIL-Montage, die in einen typischen Geräteschrankgehäuse 

oder -rahmen eingebaut werden 

kann, bietet zusätzliche Flexibilität für den 

Einbau in verschiedene Räume. Das kompakte 

Format des AIIS-3411 ist kleiner als A4-Papier. 

Darüber hinaus ist es mit häufig verwendeten 

I/Os ausgestattet, einschließlich VGA, HDMI, 

Speicher, serieller Kommunikation, 2x LANs, 

PCIe-Remote-Switch-Karte und internem USB- 

Anschluss für einen Dongle. 

Unterstützt PoE/USB 3.0 

für die Kamera 

Die AIIS-3411 sind in zwei Kameraschnittstellenversionen 

mit vier unabhängigen und dedizierten 

Kanälen erhältlich: 

• AIIS-3411U mit USB 3.0 mit 4,5 W 

Ausgangsleistung pro Kanal 

• AIIS-3411P mit GigE PoE mit Intel 

i210-Controller, 15 W Ausgangsleistung pro 

Kanal und IEEE 802.3af konform 

AMC - Analytik & Messtechnik GmbH 

Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 



Es bietet eine reibungslose Signal- und Datenübertragung 

in Echtzeit über das PCI-Expressx1-Signal, 

kann die Bandbreite der Bildaufnahme 

maximieren und Bildverluste verhindern. 

Wirtschaftliche und einfache 

Installation 

Mit diesen dedizierten, integrierten Controllern 

muss man mit dem AIIS-3411 keine zusätzlichen 

Framegrabber-Karten konfigurieren oder 

verschiedene Steuerungs-PCs oder Beleuchtungssteuerungscontroller 

separat einstellen. 

Dies bringt mehrere Vorteile mit sich, wie 

Ersparnis der Einrichtungskosten, Platzersparnis 

und einfache Verkabelung, was die Installation 

wirtschaftlich und einfach macht. Darüber 

hinaus wurde das AIIS-3411 auf Kompatibilität 

mit führenden Kameraanbietern wie BASLER, 

FLIR und Toshiba verifiziert und kann mit den 

meisten Bildverarbeitungssoftware, die mit Intel 

I210 kompatibel ist, für Erkennung, Manipulation 

und Analyse optimiert werden. 

Erweiterungsmodul bietet 

leistungsstarke Integration der 

Lichtsteuerung 

Das 4-fach PWM Erweiterungsmodul AIIS-1882 

kann einfach im AIIS-3411 integriert werden und 

ist die wichtigste Innovation dieser Markteinführung 

und unterstützt sowohl das GPIO-Erweiterungsmodul 

als auch die Lichtsteuerung. Diese 

integrierte PWM-Lichtsteuerung verfügt über 

vier Beleuchtungsausgänge, die mit vier dedizierten 

Echtzeit-Triggern für jeden Beleuchtungskanal 

gekoppelt sind, einschließlich steigender 

oder fallender Flanke und aktiver Highoder 

Low-Modi. 

Isolierter 12-Kanal-Digitaleingang 

Das andere wegweisende Design ist der 

isolierte 12-Kanal-Digitaleingang, der sowohl 

von „Dry“ als auch von „Wet“ Kontakten unterstützt 

wird sowie der isolierte 16-Kanal-Digitalausgang 

mit 2500-VDC-Isolationsschutz. 

Am digitalen Eingang können Sensoren angeschlossen 

werden, die das Vorhandensein von 

Objekten erkennen und über die Eingänge 

zurücksignalisieren. 

Über FPGA werden dann die 4-Kanal-Digitaleingänge 

dediziert, um die nächsten Aktionen 

des externen Geräts auszulösen und zu 

steuern, z. B. um LED-Leuchten zu projizieren, 

wodurch eine Echtzeit-Signalübertragung 

ohne Umgehung von CPU und PCH erreicht 

wird, um gleichzeitig eine qualitativ hochwertige 

Bildaufnahme zu gewährleisten. 

Softwarekonfigurierbare digitale Filter 

Der digitale Ausgang kann per Software zwischen 

Sink (NPN) Typ oder Source (PNP) Typ 

ausgewählt werden. Darüber hinaus verfügt 

das AIIS-1882 Modul über softwarekonfigurierbare 

digitale Filter für isolierte digitale Eingänge 

und Trigger, um unerwünschte Geräusche und 

Fehlauslösungen zu filtern. Die Lichtsteuerung 

ist für Triggerereignisse wie Verzögerungszeit, 

PWM-Tastverhältnis sowie Beleuchtungsdauer 

und -frequenz über DAQNavi-APIs und SDKs 

programmierbar. 

Fazit 

Mit dem leistungsstarken und optionalen 

Erweiterungsmodul AIIS-1882 ist die 

AIIS-3411-Reihe das erste Bildverarbeitungssystem, 

das nicht nur Kameras unterstützt, 

sondern auch FPGA-basierte Lichtsteuerung 

und DI/O-Schnittstelle in ein kompaktes Allin-One-Design 

integriert. Dadurch können 

Kunden den Aufwand für die Kommunikation 

mit Drittanbietern zur Kompatibilitätsvalidierung 

während ihrer Anwendungsbereitstellung 

reduzieren. ◄


Hocheffizienter Leistungszuwachs 

bei KI und Grafik 

Intel Core i3 und Intel Atom x7000E Prozessor Serie für IoT im SMARC-Format 

Modulares Kit zur praxisnahen Evaluierung der neuen CPU-Generation basierend auf TQ Carrierboard 

MB-SMARC-100100, © TQ-Systems GmbH 

Autor: 

Harald Maier, 

Produktmanager x86 bei 

TQ-Embedded 

TQ-Group 

www.tq-group.com 

Der Wunsch nach „Mehr“ ist allgegenwärtig 

und stellt Entwickler 

immer wieder vor neue Herausforderungen. 

Gerade im Bereich industrieller 

IoT-Lösungen fordern wachsender 

Funktionsumfang und zusätzliche 

Services die eingesetzte Elektronik 

heraus. Modulare Lösungsansätze 

auf Basis von Standard-Formfaktoren 

wie SMARC profitieren jetzt 

von neuer, hocheffizienter Prozessortechnologie 

mit optimierter KI- 

Unterstützung, die bisher nur größeren 

Mobile- und Desktop-Prozessoren 

vorbehalten waren. Dies 

ermöglicht neue Anwendungen bei 

geringem Leistungsverbrauch. 

Datenverarbeitung vor Ort 

Blickt man Jahre zurück, dann 

stand bei IoT vor allem Konnektivität 

im Mittelpunkt, da der Fokus auf 

Datenverarbeitung in der Cloud lag. 

Heutige Anwendungsszenarien zeigen 

jedoch, dass gerade die Datenverarbeitung 

vor Ort eine besonders 

wichtige Rolle einnimmt. Sei es, um 

Übertragungskapazitäten zu schonen 

und damit verbunden auch Energie 

und Kosten einzusparen oder 

kurze Reaktionszeiten und gegebenenfalls 

Redundanz zu Cloudbasierten 

Diensten zu gewährleisten. 

Vor allem Künstliche Intelligenz 

und hochauflösende Video- 

Verarbeitung, aber auch die parallele 

Nutzung unterschiedlicher 

Dienste und erhöhtes Datenvolumen 

brachten bisherige Low-Power- 

Systeme oft an ihre Leistungsgrenzen. 

Mit dem Upgrade auf eine neue 

Modul-Generation kann jetzt einfach 

Abhilfe geschaffen werden. 

Neue Prozessoren 

Als Ergänzung zu bestehenden 

x86-Lösungen basierend auf der 

Intel Atom x6000E Prozessor-Familie, 

die beispielsweise mit Schnittstellen 

wie CAN und erweitertem 

Temperaturbereich für spezielle 

Embedded-Anwendungsbereiche 

konzipiert wurde, können Systeme 

mit höheren Anforderungen an Performance 

und Energieeffizienz nun 

von den neu vorgestellten Prozessoren 

der Intel Atom x7000E Serie 

sowie einem 8-Kern Intel Core i3 

Prozessor und den davon abgeleiteten 

Prozessoren der N-Serie im 

gleich kompakten Format profitieren. 

KI Booster 

Weiterführende Informationen unter: 

https://www.tq-group.com/de/produkte/tq-embedded/x86-architektur/tqmxe41s/ 

Intel AVX2 und Intel Deep Learning 

Boost sowie die aus der 

12. Generation Intel Core Prozessoren 

adaptierte Intel UHD Grafik, 

basierend auf der Intel Iris Xe Architektur, 

sorgen für ein Vielfaches an 

Leistungsfähigkeit bei KI-, Grafikund 

Media-Transcoding-Applikationen 

in einem CPU-Leistungsbereich 

von nur 6 bis 15 W. Damit 

sind auch neue Anwendungsfelder 

im Bereich IIoT möglich, wie beispielsweise 

KI-gestützte Auswertungen 

hochauflösender 4K-Videostreams 

bei geringer Verlustleistung 

vor Ort. Je nach Leistungsbudget 

stehen hierbei unterschiedliche 

CPU-Ausführungen zur Verfügung, 

die sich im Bereich Grafik vor 

allem in der Anzahl der Grafik-Execution-Units 

(16/24/32), die parallel 

genutzt werden können und deren 

Taktfrequenz (bis zu 1,25 GHz im 

Turbo-Mode) unterscheiden. Abhängig 

von der eingesetzten CPU sind 

gegenüber älteren Versionen über 

das sechsfache an KI-Inferenz- 

Leistungswerten bei der Objekterkennung 

möglich. 

Dual-Core bis Octal-Core 

Viele IIoT-Anwendungen sind 

softwareseitig modular aufgebaut, 

beispielsweise Docker-Containerbasiert 

oder auf Basis von Hypervisoren, 

auf die zum Beispiel aus 

Sicherheitsgründen unterschiedliche 

Betriebssysteme parallel aufgesetzt 

sind. Gerade diese Anwendungen 

können von der gesteigerten Single-Thread- 

und Multi-Thread-Performance 

der neuen Prozessoren 

profitieren, vor allem aber auch von 



Prozessor-Überblick, © Intel 

der erhöhten Anzahl an CPU-Kernen. 

Es stehen sowohl Dual-Coreund 

Quad-Core-Ausführungen mit 

unterschiedlichen Taktfrequenzen 

wie auch ganz neu eine Octal-Core- 

Ausführung zur Auswahl. Die als 

Intel Atom x7000E gekennzeichneten 

CPUs unterstützen dabei mit 

Funktionen wie Intel Time Coordinated 

Computing auch Echtzeitanwendungen. 

Wer dies nicht benötigt, kann auf 

die sogenannten Intel Processor 

N Derivate (in früheren Generationen 

unter den Brands Celeron und 

Pentium geführt) zurückgreifen, die 

sich vor allem durch hohe Turbo-Taktraten 

(bis zu 3,4 GHz Multi-Core- 

Turbo), erweiterter Grafik-Leistung 

und sehr geringen Grundverbrauch 

auszeichnen. Der tabellarische Überblick 

der unterschiedlichen Optionen 

zeigt, dass sowohl Anwendungen, 

die von hoher Taktfrequenz bei wenigen 

Cores profitieren, als auch spezialisierte 

Multi-Core-Anwendungen 

adressiert werden. 

Integration 

Für die einfache Integration und 

optimierte Systemperformance stellt 

TQ mit dem TQMxE41S ein SMARC 

2.1 kompatibles Embedded Modul 

zur Verfügung, das die neue, bisher 

unter dem Codenamen „Alder 

Lake-N“ bekannte Prozessor-Familie 

von Intel mit wichtigen Features 

ergänzt. Ein bis zu 16 GB LPDDR5- 

4800 Speicher stellt sicher, dass 

große Datenmengen mit hoher 

Geschwindigkeit verwaltet und 

verarbeitet werden können. Ein 

bis zu 256 GB großer Industrial 

iNAND eMMC Speicher auf dem 

Modul sorgt für genügend Platz für 

Betriebssystem und umfangreiche 

Anwendungen. 

Schnelle 

Netzwerkanbindung 

Mit zwei 2,5 Gigabit schnellen 

Intel i226 Ethernet-Controllern wird 

eine schnelle Netzwerkanbindung 

mit breiter Softwareunterstützung 

möglich. Für Erweiterungen auf 

dem Carrierboard und die Anbindung 

von High-Speed-Peripherie 

stehen vier PCIe Lanes, zwei 

USB 3.2 und sechs USB-2.0-Schnittstellen 

zur Verfügung. Eine Vielzahl 

an weiteren Schnittstellen wie I 2 C, 

SMBUs, SPI, High-Speed-UARTs 

sowie 16550-Legacykompatible 

serielle 

Schnittstellen ermöglichen 

die Anbindung 

klassischer Sensorik 

und IO. 

Flexibel 

Um speziellen Anforderungen 

gerecht 

zu werden, sind 

UEFI-BIOS-Anpassungen 

möglich. Für die 

Anbindung von bis zu 

drei hochauflösenden 

4K-Displays stehen 

eDP/LVDS, DP++ und 

HDMI zur Verfügung. 

Die umfangreichen 

Security-Funktionen 

werden durch einen 

diskreten TPM-2.0- 

Chip auf dem Modul ergänzt. Durch 

den standardisierten Formfaktor des 

Moduls ist es möglich, dass auch 

bestehende Systeme aufgerüstet 

werden und somit von den neuen 

Errungenschaften inklusive deutlich 

verbesserter Energieeffizienz 

profitieren können. 

Quick-Start 

Für eine möglichst praxisnahe Evaluierung 

der x86-SMARC-Module 

wie dem TQMxE41S bietet TQ Starterkits 

mit unterschiedlichen Carrierboards 

an. Das im Bild gezeigte 

Kit ist mit 10 x 10 cm sehr kompakt 

und kann aufgrund seiner Bauweise 

auch direkt im Schaltschrank auf der 

Hutschiene verbaut werden. Ausgestattet 

mit drei M.2 Steckplätzen auf 

der Unterseite ist die gleichzeitige 

Erweiterung mit einer NVMe SSD, 

einem M.2 Key-E basierten WiFi 

6E +BT Modul (beispielsweise Intel 

AX210) sowie einer LTE/5G Karte 

(beispielsweise EM919X / EM7565 

von Sierra Wireless) über M.2 Key-B 

mit USB 3.1/2.0-Support möglich. In 

Kombination mit den zwei Gigabit- 

Ethernet-Schnittstellen, 1x USB 3.2 

und 3x USB 2.0 sowie DP++ für den 

Anschluss eines hochauflösenden 

Bildschirms, lassen sich Proof-of- 

Concepts für IIoT Lösungen im 

Handumdrehen realisieren. Durch 

den Einsatz unterschiedlicher Modulausführungen 

kann eine Optimierung 

und Validierung unter realen 

Einbaubedingungen durchgeführt 

werden. ◄ 

TQMxE41S: SMARC 2.1 kompatibles Modul mit Prozessoren der Intel Atom x7000E Serie, 

Intel Core i3 und Intel Processor N-Serie, © TQ-Systems GmbH 



Portfolio im HMI-Bereich erweitert 

x1 und 1x Full-Size mSATA (gemeinsame Nutzung 

mit SATAx) mit der Möglichkeit, die notwendige 

Konnektivität mit optionaler Wi-Fi-, Bluetooth- 

und LTE-Funktion über einen Full-Size 

Mini-PCIe-Sockel bereitzustellen. 

Portwell Europe kündigt die Markteinführung 

seiner PEPPC-Touch-Panel-PC-Serie an, bei 

der es sich um energieeffiziente und leistungsstarke 

lüfterlose Panel-PCs mit skalierbaren Konfigurationen 

und resistivem Single-Touchscreen 

oder projektiv-kapazitivem Multi-Touchscreen 

handelt. Ausgerüstet mit Intel Celeron N3350, 

Pentium N4200 und Core-i sowie mit integrierter 

Intel Gen9-Grafik DX 12. Die lüfterlose Konstruktion 

sorgt für einen leisen Betrieb, höhere 

Zuverlässigkeit und geringere Wartungskosten. 

European Portwell Technology B.V. 

info@portwell.eu 

www.portwell.eu 

Verfügbare Größen 

Die mit einem PCAP (projective capacitive) 

Touchscreen ausgestatteten Panel-PCs sind in 

den Größen 10,1“, 12,1“, 15“, 15,6“, 17“, 18,5“, 

21,5“ erhältlich. Die Panel-PCs mit resistiven 

5-Draht-Touchscreens werden ebenfalls in folgenden 

Größen angeboten: 8,0“, 10,1“, 10,4“, 

12,1“, 15“, 15,6“, 17“,18,5“, 19“, 21,5“. 


Die PEPPC-Serie verfügt je nach Mechanik und 

Gehäusegröße über alle wichtigen Schnittstellen 

für industrielle Anwendungen: mindestens 2x 

Display-Ports, 2x Gigabit-Ethernet, verschiedene 

USB 3.0- und USB 2.0-Ports (ein Front-USB- 

Port bei Versionen mit resistivem Touchscreen), 

und sie kann mit bis zu 3x RS-232/422/485 und 

1x oder 2x RS-232 ausgerüstet werden. Darüber 

hinaus ermöglicht sie 1x Half-Size mit PCIe 

Hervorragende Störfestigkeit 

Neue Touch-Technologien, wie z. B. hervorragende 

Störfestigkeit für jede industrielle Umgebung 

(leitungsgeführte Störfestigkeit 10 Vrm), 

hervorragende elektromagnetische Störfestigkeit 

bis zu 50 V/m, erstklassige Wasserbeständigkeit 

und die Bedienbarkeit mit Handschuhen, sind 

in den PCAP Multi-Touchscreens der PEPPC- 

Panel-PC-Serie implementiert. Die PEPPC- 

Serie löst damit das Problem, dass PCAP Multi- 

Touchscreens in industriellen Umgebungen, in 

denen Störungen der Eingangsspannung auftreten, 

nicht effektiv funktionieren. 

Robust und langlebig 

Die PEPPC-Serie verfügt über ein Frontpanel 

aus Aluminium mit 3 mm dickem Wärmeschutzglas 

und ein verzinktes Gehäuse aus 

SECC-Stahl. Dadurch kann sie auch in rauen 

Umgebungen zuverlässig eingesetzt werden. 

Die lüfterlose Konstruktion sorgt außerdem für 

eine optimale Wärmeableitung und gewährleistet 

Langlebigkeit und Zuverlässigkeit in rauen 

Umgebungen. 

Darüber hinaus unterstützt die PEPPC-Serie 

einen weiten Eingangsspannungsbereich von 

9 - 36 V DC und eignet sich dadurch für verschiedene 

Betriebsumgebungen. Eine Standard 

VESA-Halterung ist auf Anfrage erhältlich. 

Die PEPPC-Seire unterstützt viele gängige 

Betriebssysteme, wie Microsoft Windows 

10 IoT und Linux. ◄ 

Gewichtsreduzierter DIN-Schienen-PC 

ICP Deutschland erweitert sein Portfolio an 

DIN RAIL Embedded Systemen um die neue 

DRPC-W-TGL Serie. Sie ist in vier Varianten 

erhältlich. Zwei Einstiegsmodelle mit Zwei-Kern 

Prozessor, einem Intel Celeron 6305 mit 1,8 GHz 

und einem Intel Core i3-1115G4E mit bis zu 

3,9 GHz Taktfrequenz. Ferner zwei Hochleistungsmodelle 

mit vier Prozessorkernen, ausgestattet 

mit dem Intel Core i5-1145G7E mit 

bis zu 4,1 GHz und dem Intel Core i7-1185G7E 

mit bis zu 4,4 GHz. Alle Prozessormodelle können 

stromsparend konfiguriert werden, durch 

eine einstellbare Thermal Design Power von 

12, 15 oder 28 Watt. 

8 GB DDR4 Arbeitsspeicher sind vorinstalliert 

und können auf maximal 32 GB erweitert 

werden. Alle Varianten sind mit vier USB- 

3.2-Ports, drei 2.5GbE LAN-Ports, einem DPund 

zwei HDMI-Ports sowie einem SIM-Karten-Slot 

ausgestattet. Optional können zwei 

COM-Ports herausgeführt werden. 

Erweiterbar ist der DRPC-W-TGL über 

einen M.2 2230 Slot mit A Key und einem M.2 

3042/3052 Slot mit B Key. Für Speichermedien 

steht ein 2,5“ interner Laufwerkrahmen 

zur Verfügung. Durch den Temperaturbereich 

von -20 bis 60 °C, einer Gehäusegröße von 

lediglich 176 x 116 x 68 mm und einem reduzierten 

Gesamtgewicht von 0,98 kg ist das 

Einsatzgebiet sehr flexibel. Auf Wunsch liefert 

ICP Deutschland die DRPC-W-TGL-Serie 

mit passendem industriellen Arbeitsspeicher 

und Solid State Disk Medien vorkonfiguriert 

mit Betriebssystem. 


http://www.icp-deutschland.de 



Umfangreiches Portfolio 

an SMARC 2.1.1 Modulen erweitert 

Avnet Embedded präsentiert skalierbare SMARC Modulfamilie mit i.MX 93 Applikationsprozessoren 

von NXP Semiconductors 

Avnet Embedded führt ihre langjährige, 

erfolgreiche Partnerschaft 

mit NXP Semiconductors weiter fort 

und stellt die skalierbare SMARC 

2.1.1 Modulfamilie MSC SM2S- 

IMX93 vor. Die kompakten Standardmodule 

integrieren i.MX 93 

Applikationsprozessoren von NXP 

und sind mit einer typischen Design 

Power im Bereich von 2 bis 4 W 

besonders für Low-Power-Anwendungen 

geeignet. 


Zu den typischen Einsatzbereichen 

der MSC SM2S-IMX93 

Modulfamilie zählen u. a. Anwendungen 

in der Industrieautomatisierung 

wie leistungsfähige HMI- 

Systeme, Maschinensteuerungen, 

Bilderkennungssysteme und Gateways. 

Weitere Anwendungen sind 

intelligente Smart Home und Gebäudeautomatisierungslösungen, 

z. B. 

Wärmepumpen, Thermostate und 

Sicherheitssysteme. Darüber hinaus 

können die kompakten SMARC 

Module in industriellen Transportund 

Netzinfrastruktursystemen beispielsweise 

Ladestationen, Umweltkontrollsysteme 

und Energiemessgeräte 

eingebaut werden. 

Avnet Embedded 

www.avnet.com 

Entwicklungsplattform 

Zur Evaluierung und zum Design- 

In der SMARC 2.1.1 Modulfamilie 

MSC SM2S-IMX93 stellt Avnet Embedded 

eine Entwicklungsplattform 

und ein Starter Kit sowie umfangreiche 

Service-Leistungen zur Verfügung. 

Als Betriebssystem wird 

Linux, auf Anfrage auch Android 

unterstützt. 

Avnet Embedded entwickelt alle 

Embedded Module in den unternehmenseigenen 

Design Centern. 

Die Produkte werden in hochautomatisierten 

Produktionsstätten 

in Deutschland in großen Stückzahlen 

gefertigt. 

Neu im Portfolio 

Mit der neuen Modulfamilie MSC 

SM2S-IMX93 ergänzt Avnet Embedded 

ihr bereits sehr umfangreiches 

Portfolio an SMARC 2.1.1 

Modulen, die auf NXP Technologie 

basieren. Neben den neuen MSC 

SM2S-IMX93 Baugruppen mit aktuellen 

i.MX 9 Applikationsprozessoren 

sind Modulfamilien mit i.MX 8 bzw. 

i.MX 6 Prozessoren erhältlich. 

Technische Spezifikationen 

Die leistungsfähige SMARC 2.1.1 

Modulfamilie MSC SM2S-IMX93 von 

Avnet Embedded ist durch eine hohe 

Skalierbarkeit gekennzeichnet und 

lässt sich mit i.MX 93 Applikationsprozessoren 

von NXP Semiconductors 

bestücken. 

Die Prozessoren verwenden 

eine heterogene Multicore-Architektur 

basierend 

auf Single oder Dual Core 

ARM Cortex-A55 Cores mit 

bis zu 1,7 GHz, einem ARM 

Cortex-M33 Echtzeitprozessor 

mit 250 MHz und einer 

2D-Grafikprozessoreinheit 

(GPU) mit PXP Engine. Die 

ARM Ethos-U65 microNPU 

(Neural Processing Unit) mit 

256 MACs/Cycle unterstützt 

die Entwicklung von leistungsfähigen, 

kosten- und energieeffizienten 

Machine Learning 

(ML) Anwendungen. Die 

i.MX 93 Prozessoren bieten fortschrittliche 


mit integrierter EdgeLock Secure 

Enclave. Die innovative Energy Flex 

Architektur von NXP sorgt für eine 

Verlängerung der Batterielebenszeit 

in tragbaren Geräten. 

Energieeffiziente Speicher 

Die MSC SM2S-IMX93 Module 

integrieren schnelle und energieeffiziente 

LPDDR4 SDRAM Speicher 

mit einer Kapazität von bis 

zu 2 GB und inline ECC Unterstützung 

sowie bis zu 256 GB eMMC 

Flash Speicher. 

An gängigen Embedded Schnittstellen 

wie Dual Gigabit Ethernet, 

USB 2.0, CAN-FD, Dual-channel 

LVDS oder MIPI-DSI und MIPI-CSI 

für den Anschluss einer Kamera sind 

vorhanden. Optional lassen sich die 

Baugruppen mit einem Wireless 

Modul ausstatten. Die 82 x 50 mm 

kleinen Module arbeiten im erweiterten 

Temperaturbereich von -40 

bis +85 °C. . ◄ 

Entwickelt und gefertigt im Herzen Europas 

für den industriellen Anwender 

Maschinenbauer, Anlagenhersteller, Wurst- und Fleischverarbeiter, Bergbahnen, 

Geräte- und Aufzughersteller sind die Anwender unserer FlatMan Multitouch- 

Panel-PCs, Monitore und BOX-PCs. 

Als Einbau-, Anbau- oder Großbildgerät: Von 7“ bis große 65“ mit nur 80mm Tiefe, 

Schutzklasse an der Frontseite bis IP68, an der Rückseite bis IP69 je nach Wahl der 

Kabeldurchführung. Sie leuchten im zuverlässigen 24/7 Dauerbetrieb 7 Jahre und länger. 

Erfolgreich im Wettbewerb gegen die Großen, bieten 

wir die Flexibilität der Ausstattung unserer Produkte 

auch bei kleinen Stückzahlen: RFID, Feldbus, 

Tragarmkopplung, integrierte USV und vieles mehr. 

Wir besuchen Sie gerne in Ihrem Unternehmen. 

IQ Automation GmbH 

Tel.: +43 1 54 55 9720 

vertrieb@iq-automation.eu 

SL-TouchSysteme GmbH 

+49 3691 88 29244 

vertrieb@sl-touchsysteme.de 



Kleine und kompakte SPS 

mit Raspberry Pi-CPU 

In dieser Komplettlösung ist bereits 

die Bedien- & Anzeigefunktion der 

SPS-Steuerung enthalten. 

Viele offene 

Softwaremodule 

RPi-Boxen (ohne Display) 

Für das kostenlose Betriebssystem 

Linux (Raspbian) können 

viele offene Softwaremodule aus 

dem Internet heruntergeladen werden, 

die die Programmierung des 

RPi erleichtern und beschleunigen. 

Auch die Nutzung der weit verbreiteten 

Softwareprogramme Python, 

CODESYS oder logi.CAD und anderen 

ist möglich. Darüber hinaus ist 

eine SPS-Programmierung mit dem 

Raspberry Pi 4 im „OPEN-PLC- 

Projekt“ beschrieben. 

MASS GmbH 

info@mass.de 

www.mass.de 

Bei der Automatisierung von Produktionsanlagen 

werden alle Maschinen 

miteinander zu einer voll-automatischen 

Fertigungslinie gekoppelt 

(Industrie 4.0 / IoT). Hierfür ermitteln 

die vielfältigsten Sensoren alle 

Maschinendaten. Diese werden von 

einem Industrie-PC erfasst, angezeigt, 

gespeichert, ausgewertet und 

dem Computernetzwerk (oder der 

Cloud) zugeleitet. 

RPi 07“ / 10“ + SPS 

für Fronttafel-Einbau 

Dafür muss der IPC jedoch für 

alle E/A-Signale und je nach Aufgabenstellung 

auch für verschiedenste 

Schnittstellen und Umgebungsbedingungen 

ausgerüstet werden, 

wofür handelsübliche Standard- 

PCs ungeeignet sind. 

Zahlreiche Erweiterungsmodule 

Um den IPC möglichst preisgünstig 

zu machen, bietet MASS für seine 

Lösung mit dem Raspberry Pi-Prozessor 

zahlreiche einzeln einsetzbare 

Erweiterungs module, z. B. 

mehrere Varianten digital I/O; analoge 

IN/OUT, 0-10 V oder 4-20mA- 

Ein/Ausgänge; eine RTC (Echtzeituhr), 

dazu die Schnittstellen CAN; 

I²C; RS232 oder RS485 sowie WIFI, 

Bluetooth- oder RFID-Modul für 

drahtlose Betriebsdatenerfassung. 

Auch eine kleine / größere SPS- 

Steuerung mit den Touch-Displays 

RPi-07“ oder RPi-10“ und den SPS- 

Zusatzboards PiXtend v2-s oder 

PiXtend v2-l sind verfügbar, welche 

digitale IN/OUT, PWM-/Servo- 

OUT, Relais-, analoge Spannungsoder 

Strom-I/Os, RS232, Echtzeituhr 

sowie GPIO enthalten. 

Frei stehender RPi-PC, All-in-one 

RPi-PC+Xtend-SPS, Frontansicht 

Ready-to-use 

Der lauffertige „low-cost“ IPC 

enthält ein solides Metallgehäuse 

mit eingebautem Industrienetzteil 

(alle gängigen Eingangsspannungen 

stehen zur Wahl). Mit der 

Schutzart IP65/54 (vorn/hinten) ist 

der 24/7-Betrieb in rauer Industrieumgebung 

gewährleistet. Auch die 

Verfügbarkeit der Systeme über 

mindestens 3 - 5 Jahre wird durch 

„made in germany“ sichergestellt. 

Die MASS GmbH als Systemintegrator 

hilft beim Einsatz der 

Komponenten. 

Eine VESA-Befestigung, ein 

Standfuß oder ein Wandarm für 

die frei stehende Version oder eine 

Klammer zum Fronttafel-Einbau 

können dazu geliefert werden. ◄ 



Sichere und energieeffiziente Rechnerarchitektur 


ARIES Embedded GmbH 

info@aries-embedded.de 

www.aries-embedded.com 

Gebündelte Hardware- und Software-Expertise 

bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire 

SoC- Architektur weiter voran. 

Zur Weiterentwicklung von Embedded-Modulen haben 

Aries Embedded und Emdalo Technologies eine Partnerschaft 

geschlossen. „Der PolarFire SoC kombiniert 

ein leistungsfähiges 64-Bit RISC-V Multicore-Prozessor-Subsystem 

mit stromsparender FPGA-Technologie“, 

erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von Aries 

Embedded. „Wir freuen uns, mit Emdalo einen außerordentlich 

erfahrenen und qualifizierten Partner an der 

Seite zu haben, um diese zukunftsweisende Technologie 

gemeinsam voranzutreiben.“ Ivan Griffin, Director 

bei Emdalo Technologies, fügt hinzu: „Die Zusammenarbeit 

mit Aries Embedded passt perfekt in unseren 

Fokus, exzellente Lösungen in den Bereichen Embedded 

Systems, maschinelles Lernen, KI, Informationssicherheit 

und IIoT-Anwendungen bereitzustellen. 

Wir sind stolz, die leistungsstarken PolareFire 

System-on-Module von Aries Embedded mit intelligenter 

Software auszustatten.“ 

Basierend auf der PolarFire FPGA-Architektur von 

Microchip hat Aries Embedded die System-on-Module 

(SoM) M100PF und M100PFS entwickelt. Die Plattformen 

sind zuverlässige Embedded-Systeme für eine 

sichere, energieeffiziente Rechnerarchitektur in einer 

Vielzahl von Anwendungen, darunter Smart Embedded 

Vision, Industrieautomatisierung, Telekommunikation 

und IIoT. Die M100PF-SoM-Familie implementiert das 

PolarFire-FPGA und reicht von 100K Logikelementen 

(LEs) bis 300K LEs. Sie verfügt über 12,7G-Transceiver 

und bietet einen um bis zu 50 Prozent geringeren 

Stromverbrauch als vergleichbare FPGAs der mittleren 

Leistungsklasse. Das M100PFS SoM integriert 

ein gehärtetes, Echtzeit- und Linux-fähiges, RISC-Vbasiertes 

MPU-Subsystem mit dem Midrange-FPGA- 

Familie PolarFire SoC. Für einen schnellen und einfachen 

Projektstart bietet Aries Embedded für beide 

SoMs Evaluierungsplattformen an. ◄ 

Halle 3, 

Stand 339 

LEISTUNGSSTARKE Embedded Systeme 

an Ihre ANFORDERUNGEN angepasst 

Aktuellste Technologie auf allen Formfaktoren | Von Entry-Level ARM-Gateways bis lüfterlose High Performance Box-PCs | 

Basierend auf x86 & ARM 

Wussten Sie eigentlich, dass ADVANTECH ... 

... der Weltmarktführer für Embedded-Computing-Plattformen ist I lokalen Service und Entwicklungsdienstleistungen bietet I über die breiteste Produktpalette von Board-Level über Systeme bis hin zu 

vollständigen Cloud-Lösungen verfügt I unsere Kunden aus einer Vielzahl von kundenspezifischen Anpassungsoptionen wählen können (DMS – Design & Manufacturing Services) I selbst fertigt und 

maßgeschneiderte lokale Logistikdienstleistungen bietet 

Kontaktieren Sie uns unter: 00800-2426-8081 oder embedded@advantech.eu 

SQFlash


Der Tiger unter den Prozessoren 

Intels 11. Generation macht bisherige Extras zum Standard 

Das COM Express-Modul COMe-bTL6 eignet sich dank Intel Core-i-Prozessor 

der 11. Generation mit bis zu 8 Rechenkernen besonders für High-End- 

Anwendungen mit hoher Bandbreite. Dabei erhält es Unterstützung durch 

Intel Iris Xe Graphics und Intel Deep Learning Boost für erhöhte 

AI-Performance und integrierte TSN-Funktionalität. 

Die Digitalisierung der Industrie 

führt zu einem stetig steigenden 

Bedarf an Verarbeitungsleistung. 

Kontron stattet Single Board Computer 

und Computer-on-Modules sowie 

Industrie-PCs mit Intel Core-i-Prozessoren 

der 11. Generation aus. So 

kombiniert Kontron bisher nicht verfügbare 

Leistungsdaten mit Zusatzfunktionalitäten, 

die speziell in industriellen 

Anwendungen stark nachgefragt 

sind. 

Seit der Zug in Richtung Industrielles 

Internet der Dinge (IIoT) 

und Industrie 4.0 Fahrt aufgenommen 

hat, müssen Prozessorboards 

oder -module exponentiell wachsende 

Datenmengen handhaben 

und verarbeiten können. Der Bedarf 

an Rechenleistung sowie Übertragungs- 

und Speicherbandbreite 

steigt rapide an. Dazu tragen auch 

immer anspruchsvollere Bildverarbeitungsaufgaben 

und Anwendungen 

von Künstlicher Intelligenz 

bzw. Artificial Intelligence (AI) bei. 

Schnell zu 

einsatzbereiten Produkten 

Als führender Hersteller von innovativen 

und skalierbaren Produkten 

Kontron 


für Embedded Computing/IIoT entwickelt 

Kontron diese auf Basis der 

jeweils aktuellen Halbleitertechnologie 

kontinuierlich weiter. Die enge 

Partnerschaft mit Prozessorherstellern 

wie Intel ermöglicht dem deutschen 

Premium-Hersteller, diese 

Technologien bereits sehr früh in 

Single Board Computer, Computer-on-Modules 

und Industrie-PCs 

zu integrieren. So stehen bereits 

kurz nach Verfügbarkeit des Siliziums 

einsatzbereite Produkte zur 

Verfügung, und das auch in industrietauglichen 

Ausführungen. 

Entwicklungssprung 

der Prozessorarchitektur 

Bereits voll verfügbar sind die Produkte 

auf Basis der Intel Core-i-Prozessoren 

der 11. Generation. Zur Einstufung: 

Neben Low-end Prozessoren 

wie der Serie Intel Atom und Server- 

Prozessoren der Intel Xeon-Reihe 

bilden diese als Mittelklasse einen 

Hauptschwerpunkt im Portfolio des 

US-Anbieters. Sie sind in einer Vielfalt 

an Skalierungen erhältlich und 

einer Weiterentwicklung unterworfen, 

die teilweise auch in Technologieschritten 

erfolgt. 

Ein solcher ist die Umstellung auf 

die sogenannte „Tiger Lake“ Mikroarchitektur. 

Ende 2020 erstmals angekündigt, 

nutzt diese einen neuen 

Herstellungs prozess mit 10 nm statt 

bisher 14 nm Strukturbreite. Dadurch 

sind diese Prozessoren ihren Vorgängerprodukten 

sowohl hinsichtlich 

der möglichen Taktfrequenzen 

(bis 4,8 GHz) als auch bezüglich der 

Energieeffizienz deutlich überlegen. 

Zwei Performancestufen 

Intel bietet diese Prozessoren in 

zahlreichen Varianten an. Wie bereits 

bei einigen Vorgängertypen kennzeichnen 

die Buchstaben U bzw. 

H die Haupttypen. Tiger Lake U ist 

eine Single-Chip Lösung, während 

bei Tiger Lake H zwei getrennte 

Chips in einem Gehäuse arbeiten. 

Der separate PCH-Chip stellt als 

Hub zusätzlich zu den 20 PCIe 4.0- 

Lanes 30 programmierbare Hochgeschwindigkeits-I/O-Lanes 

zur 

Verfügung. So bietet Tiger Lake H 

mehrere schnelle SSD und USB- 

Schnittstellen, ebenso 2,5 Gb (statt 

bisher 1 Gb) Ethernet und WiFi 6E 

Gigabit-WLAN. 

Einstellbare 

Thermal Design Power 

Anders als bei früheren Architekturen 

ist die Thermal Design Power 

(TDP), auf deren Grundlage Kühlung 

und Stromzufuhr ausgelegt werden, 

innerhalb bestimmter Bereiche 

einstellbar. Sie beträgt 15 – 25 W 

bei Tiger Lake U und 25 – 45 W 

bei den leistungsfähigeren Tiger 

Lake H Prozessoren, die von Intel 

bei ihrer Präsentation als schnellste 

Notebook-Prozessoren der Welt 

bezeichnet wurden. 

Echtzeitfähigkeit 

im Standard 

„Für die Eignung von Computerhardware 

in industriellen Anwendungen 

sind die reine Datenverarbeitungsleistung 

und die Übertragungsbandbreite 

auf den Netzwerkleitungen 

nicht die einzigen 

Kriterien“, weiß Peter Müller, Vice 

President Product Center Boards 

& Modules bei Kontron. 

Speziell im Maschinenbau geht 

es oft um das Synchronisieren miteinander 

verbundener und voneinander 

abhängiger schneller Prozesse. 

Dort ist es wesentlich, dass 

die Datenübertragung ohne zu große 

Latenzen geschieht, also in Echtzeit. 

Ebenso wichtig ist, dass das 

Eintreffen der übertragenen Daten 

stets berechenbar, also deterministisch 

bleibt. Die 11. Generation bietet 

im Standard sowohl Intel Time 

Coordinated Computing (Intel TCC) 

als auch Time Sensitive Networking 

(TSN). Diese Erweiterungen von 

Ethernet um die Echtzeitfähigkeit 

ermöglichen das Verschmelzen der 

bisher getrennten Netzwerke für IT 

und OT ohne Zusatzkosten. 

Industrietauglich? 

Mit Sicherheit! 

Sehr wichtig ist in industriellen 

Anwendungen, vor allem im 

Maschinen- und Anlagenbau, die 

Der 3,5“-SBC-TGL basiert auf Intel Core-i-Prozessoren der 11. Generation 

U-Serie und Celeron 6000 Serie und ist zusätzlich mit einer Intel Iris Xe 

Graphics Grafikeinheit der nächsten Generation ausgestattet und wie die 

COM Express-Module auch im industrietauglichen Temperaturbereich von 

-40 °C bis 85 °C verfügbar. 



Die KBox C-104-TGL High-End-Industriecomputer im Box-PC Format mit Intel 

Core-i-Prozessoren der 11. Generation verbessern mit integrierter TSN- und 

Intel TCC-Funktionalität den Determinismus in Echtzeitanwendungen für die 

Industrie 4.0. 

funktionale Sicherheit oder Industrial 

Safety. Darunter versteht man 

den Schutz von Personen vor Verletzungen 

und von Maschinen vor 

Beschädigungen. Diesem Schutz 

dienen sicherheitsgerichtete Schaltungen 

oder Steuerungen. Diese 

reagieren auf Schutzverletzungen, 

etwa durch das Öffnen einer Abdeckung, 

indem sie die Maschine in 

einen sicheren Betriebsmodus bringen, 

etwa per Nothalt. Immer komplexere 

Maschinen bedingen immer 

komplexere Sicherheitsvorkehrungen 

und differenzierte sichere 

Reaktionen. 

Die aktuellen Intel-Prozessoren 

sind besonders für den Aufbau 

sicherheitsgerichteter programmierbarer 

Steuerungen geeignet. So 

kann nicht nur ein dedizierter Prozessorkern 

für sicherheitsgerichtete 

Anwendungen reserviert werden. 

Das Intel Functional Safety Essential 

Design Package (Intel FSEDP) 

stellt Kunden die technische Dokumentation 

für die Entwicklung und 

Zertifizierung sicherheitskritischer 

Plattformen nach den Normen für 

funktionale Sicherheit zur Verfügung. 

Breite Skalierbarkeit 

mit COM Express 

Mit der 11. Prozessorgeneration 

von Intel, PCIe 3.0 und einem 

TSN-fähigen Ethernet-Controller 

dringt das Kontron COM Express 

Modul im Formfaktor Compact in 

eine neue Performanceklasse vor, 

ohne die Leistungsaufnahme über 

Gebühr zu steigern. Dazu ist es 

mit einem Single-Chip-Prozessor 

Tiger Lake U mit zwei oder vier 

Rechnerkernen bestückt. Bereits 

diese CPUs verfügen über einen 

Befehlssatz für die vektorisierten 

neuronalen Netze der AI. 

Im Formfaktor Basic der Kontron 

COM Express Module sorgen diese 

Prozessoren mit bis zu 8 Rechenkernen 

für die Eignung in High-End- 

Anwendungen mit hoher Bandbreite. 

Dabei handelt es sich um die Zweichip-Lösungen 

Tiger Lake H. Diese 

erhalten Unterstützung durch Intel 

Iris Xe Graphics und Intel Deep 

Learning Boost für erhöhte AI-Performance 

und integrierte TSN- und 

TCC-Funktionalität. 

Tiger-Performance 

auf 3,5 Zoll 

Der 3,5“-SBC-TGL ist ein 3,5“ 

Single Board Computer, der auf 

den Intel Core-i-Prozessoren der 

11. Generation U-Serie und Celeron 

6000 Serie beruht. Bei Kontron 

nennt sich das Tiger Lake UP3. Er 

ist zusätzlich mit einer Intel Iris Xe 

Graphics Grafikeinheit der nächsten 

Generation ausgestattet. Die 

dadurch erzielte Prozessor-, Grafiksowie 

AI-Leistung prädestiniert ihn 

ideal für verarbeitungsintensive 

Anwendungen wie z. B. AI oder 

Deep Learning. 

Interessant für industrielle Anwendungen 

macht ihn seine hervorragende 

Eignung für Anwendungen 

von Computer Vision und das deterministische 

Rechnen mit geringer 

Latenz. Dazu unterstützt das Board 

8K Videostreaming mit 60 Bildern 

pro Sekunde (fps). Mithilfe der B2B- 

Schnittstelle können gleichzeitig vier 

unabhängige Displays via DP mit 

einer Auflösung von 4K mit 60 fps 

angesteuert werden. Die TDP kann 

im BIOS konfiguriert werden. Damit 

lassen sich Systeme schaffen, die 

hinsichtlich des Kühlungsbedarfs an 

die individuellen Nutzungsprofile der 

Kunden eingestellt werden können. 

Sowohl die COM Express-Module 

als auch das 3,5“-SBC-TGL sind in 

Varianten mit dem erweiterten, industrietauglichen 

Temperatur bereich 

von -40 °C bis 85 °C verfügbar. 

Tiger Lake in Box-PCs 

Ausschließlich in der leistungsstärkeren 

Zweichip-Ausführung Tiger 

Lake H verbaut Kontron diese Prozessoren 

auch in der neuen Generation 

seiner High-End-Industriecomputer 

im Box-PC-Format. Ausgestattet 

mit Intel Core i3, i5 und i7 

CPUs mit bis zu acht Rechenkernen, 

eignen sich die Geräte der Familie 

„Für die Eignung von Computerhardware in industriellen 

Anwendungen sind die reine Datenverarbeitungsleistung 

und die Übertragungsbandbreite auf den Netzwerkleitungen 

nicht die einzigen Kriterien.“ 

Peter Müller, 

Vice President Product Center Boards & Modules, Kontron 

KBox C-104-TGL mit integrierter 

TSN- und Intel TCC Funktionalität 

speziell für anspruchsvolle Edge- 

Workloads und High-End-Anwendungen 

mit hoher Bandbreite. 

Für besonders datenintensive 

IoT Edge- und AI-Anwendungen 

hat Kontron auf Basis derselben 

Prozessoren den Industrie-PC 

KBox A-151-TGL entwickelt. Er verfügt 

über einen Erweiterungsslot 

an der Front (I/O Door), über den 

er um zusätzliche Funktionalitäten 

wie z. B. Feldbusse, Schnittstellen 

wie Grafik, serielle oder digitale I/Os 

sowie Ethernet-Schnittstellen erweitert 

werden kann. Optional lässt sich 

das System zudem um 4G/5G oder 

auch WiFi 6 Konnektivität ergänzen. 

Für alle Einsatzszenarien 

Die KBox C-104-TGL Familie ist für 

den Einsatz in Schaltschränken im 

Automatisierungsumfeld konzipiert. 

Das wartungsfreie System ermöglicht 

einen lüfterlosen Betrieb bis 

+65 °C. Die passiv gekühlte KBox 

A-151-TGL ist für Einsätze in rauen 

Umgebungen neben der Standardausführung 

auch im erweiterten 

Temperaturbereich zwischen -40 °C 

und +65 °C erhältlich. Sie lässt sich 

mittels Hutschienenmontage oder 

Wandbefestigung unkompliziert in 

Industrieumgebungen integrieren. 

Für anspruchsvolle AI-Aufgaben 

sind die Geräte optional auch 

mit einem zusätzlich integriertem 

Hailo-8 AI-Beschleuniger verfügbar. 

Der Chip ist mit 3 TOPS/Watt 

sehr energieeffizient und durch seinen 

integrierten Speicher extrem 

schnell, er erreicht eine Inferenzleistung 

von 26 TOPS (Tera Operations 

per Second). 

Erweiterte 

Zukunftssicherheit 

Ebenso wichtig wie technische Eignungsmerkmale 

ist für Industrieanwender 

die langfristige Verfügbarkeit 

der Hardware. Sowohl Intel als Prozessorhersteller 

als auch Kontron 

garantieren diese. „Wir können über 

sehr lange Zeiträume die Verfügbarkeit 

funktionsäquivalenter Produkte 

mit zeitentsprechend mitwachsenden 

Performancedaten gewährleisten“, 

erklärt Peter Müller. „Damit bieten 

wir unseren Kunden auf lange Sicht 

Zukunftssicherheit.“ ◄ 

Der Industrie-PC KBox A-151-TGL mit Intel Core-i-Prozessoren der 

11. Generation bietet ausreichend Rechenperformance auch für 

anspruchsvolle IoT Edge- oder AI-Anwendungen und kann um 4G/5G oder 

auch WiFi 6 Konnektivität ergänzt werden. 



Systeme schneller und kostengünstiger 

mit Low-Code-Baukasten entwickeln 

Das Beispiel Energie-Management 

zeigt, wie man schnell individuelle 

Lösungen entwickeln kann. 

In weniger als zwei Wochen wurde 

ein kundenspezifisches Embedded 

System zur Energieerfassung und 

-steuerung für den industriellen Einsatz 

realisiert. Die damit erfassten 

Leistungen und Anlagenzustände 

werden analysiert, bewertet, in eine 

Cloud kommuniziert 

und zur Anlagenbeeinflussung 

verwendet. Möglich 

ist dies durch 

den Einsatz des 

Embedded Baukastens 

von IMACS, 

dessen Hard- und 

Softwaremodule 

per Low-Code- 

Funktionalität zu 

einem Gesamtsystem 

orchestriert 

wurden – vollständig 

auf Basis von 

Open Source. 

IMACS entwickelt 

und produziert 

seit 30 Jahren 

kundenspezifische 

Embedded- 

Lösungen und greift dabei auf seine 

Open-Source-Baukastenlösungen 

zurück, die dem Kunden so auch die 

eigene, unabhängige (Weiter-)Entwicklung 

ermöglichen. 

Der herstellerunabhängige Hardware-Baukasten 

www.embrick.de 

bietet aktuell über 100 verschiedene 

E/A- und Prozessor-Module sowie 

Displays/Panels und Gehäuse. Verfügbare 

Plattformen erstrecken sich 

vom Kleinstkontroller bis zu Linux- 

Systemen, beispielsweise auch 

ESP und Raspberry Pi. Bei höheren 

Stückzahlen kann die Modullösung 

zu einer kostengünstigen Single- 

Board-Lösung migriert werden. 

Der Software-Baukasten basiert auf 

dem modellbasierten Entwicklungssystem 

www.radcase.de mit einer 

umfangreichen Low-Code Bibliothek 

und Code-Generator, der Funktionalität, 

Daten-Handling, HMI/GUI 

und Cloud-Kommunikation abdeckt. 

Halle 4, Stand 4-532 (mit Razorcat) 

IMACS GmbH 

www.imacs-gmbh.de 

Lebenszyklen verlängern 

Embedded Lösung, die den Lebenszyklus von EOL betroffenen Applikationen um Jahre verlängert 

ICOP Technology GmbH 

info@icoptech.eu 

www.icoptech.eu 

Ein 3,5“ Single Board Computer 

verlängert den Lebenszyklus 

bestehender Applikationen, welche 

mit abgekündigten Prozessoren 

gesteuert werden, bei minimalem 

Aufwand um Jahre. Gesteuert wird 

das VDX3-6726 von einem 1 GHz 

leistungsstarken Vortex86DX3 Prozessor 

mit 1-2 GB DDR3 RAM und 

steht abgekündigten Prozessoren 

wie beispielsweise AMD LX800 in 

keiner Weise nach, um die volle 

Funktion bestehender Applikationen 

auch unter Legacy-Betriebssystemen 

wie DOS zu gewähren. 

Bei geringerem Stromverbrauch 

und gleichzeitig höherer Leistung 

arbeitet das Board nicht nur kosteneffektiver. 

Sondern garantiert 

auch die Langzeitverfügbarkeit 

von bestehenden Applikationen 

um bei minimalem Aufwand, 

kostenintensive und aufwendige 

Redesigns zu umgehen. Für die 

Bildschirmwiedergabe kann das 

Board über VGA und LVDS LCD 

bei einer Auflösung bis 1920 x 

1080 bei 60 MHz wiedergegeben 

werden. 


Zu typischen Einsatzgebieten 

zählen Fertigungssteuerung- und 

Kontrolle, industrielle Automation, 

innerbetriebliche Logistik, Infrastruktur, 

medizinische Anwendungen, 

Messtechnik, Landwirtschaft 

und viele mehr. 

Spezifikationen 

• DM&P SoC Vortex86DX3- 

1GHz 

• 1 GB / 2 GB DDR3 onboard 

• 4S / 4U / VGA / LCD / LVDS / 

2GLAN / LAN / PWM / Audio / 

16 GPIO 

• Operation Temperature: -20 ~ 

+70 °C / -40 ~ +85 °C 

• Onboard 4MB SPI Flash Disk 

• PC/104 Connector Onboard ◄ 



PC/104-Modul 

mit Geode LX 800 

für Legacy-Projekte 

Kleiner Formfaktor gepaart mit 

Geode LX800 ist 17 Jahre nach Einführung 

des Prozessors immer noch 

eine gefragte Kombination. 

Mit dem Em104-a5362 hat compmall 

ein PC/104-Modul im Programm, das 

LX800-gesteuerte 32-bit- und 64-bit- 

Embedded-Anwendungen unterstützt 

und damit kompatibel ist mit Betriebssystemen 

wie DOS, Linux und Windows 

XP. Das PC/104-Modul kann auf 

Anfrage für Restbedarfe nachproduziert 

werden. 

Das lüfterlose Em104-a5362 basiert 

auf dem Geode LX800-Prozessor 

mit 500 MHz, der fest auf dem ETX- 

Modul verlötet ist. Das DDR SDRAM 

unterstützt bis 1 GB. Als Speicheroptionen 

werden Ultra- ATA, Compact- 

Flash Typ II und ein Floppy-Disk-Laufwerk 

geboten. 

Merkmale im Überblick 

• PC/104-Modul Em104-a5362 

• AMD Geode LX800 mit 

500 MHz 

• 1 GB DDR SDRAM 

• PC/104 

compmall 

info@compmall.de 

www.compmall.de 

Displays werden über TTL mit einer 

Auflösung von 1280x1024 Pixeln angebunden. 

Schnittstellen zu externen 

Geräten stellen zwei USB-2.0-Ports her, 

ein RS-232 und ein RS-232/422/485 

und zusätzlich kann ein Parallel Port 

für SPP, EPP und ECP genutzt werden. 

Eine PS/2-Schnittstelle ist für 

Keyboard und Mouse vorgesehen. 

Das Em104-a5362 ist über PC/104 

erweiterbar und ISA-kompatibel. Die 

Betriebstemperatur liegt zwischen 

-20 °C und 70 °C, der Gesamtstromverbrauch 

bei 1,99 A@5 V. ◄ 



Lückenloses Systemdesign 

mit neuester Technologie 

Arrow Electronics präsentiert die neuesten Technologie-Trends auf der embedded world 

Halle 3A, Stand 135 

Arrow Electronics 

www.arrow.com 

Arrow Electronics wird als Aussteller 

auf der diesjährigen embedded 

world vertreten sein und 

zeigt, wie Unternehmen jeder Größe 

von lückenlosem Systemdesign und 

dem Einsatz neuester Technologien 

profitieren. Am 360 qm großen 

Stand können sich Besucher über 

alle wichtigen Technologien und 

Dienstleistungen informieren, die 

Arrow zur Unterstützung der Entwicklung 

innovativer Embedded- 

Designs anbietet. 

In einem Präsentationsbereich 

geben Hersteller aus dem Portfolio 

von Arrow ausführliche Einblicke 

in ihre neuesten Technologie-Produkte. 

Die Präsentationen 

behandeln aktuelle technologische 

Trends im Bereich Halbleiter und 

IP&E, ergänzt von anwendungsbezogenen 

Vorträgen über erneuerbare 

Energien, Electrification of 

Everything und KIoT. 

JetCarrier96 Referenzdesign 

Die embedded world ist der Auftakt 

für die breite Markteinführung 

des kürzlich angekündigtem Jet- 

Carrier96 Referenzdesigns von 

Arrow, ein 96Boards Enterprise- 

Edition-kompatibles Carrier Board 

für die NVIDIA Jetson System-on- 

Modules-Produktfamilie. Mit Jet- 

Carrier96 wird die Entwicklung 

individueller Carrier Board Designs 

für Anwendungen wie autonome 

Maschinen, intelligente Bildverarbeitung, 

diagnostische Bildgebung 

im Gesundheitswesen und 

KIoT erheblich beschleunigt. Sie 

basiert auf einem microATX Standard-Formfaktor 

und kann mit handelsüblichen 

Netzteilen, Gehäusen 

und Peripheriegeräten verwendet 

werden, was ein schnelles Prototyping 

ermöglicht. Darüber hinaus 

unterstützt das Board über eine 

Vielzahl von Kartensteckplätzen 

und Anschlüssen vielfältige Peripherie- 

und Sensorerweiterungen. 

Technologische Megatrends 

Arrow zeigt Besuchern an seinem 

Stand die technologischen Megatrends, 

die die Entwicklung von Embedded-Produkten 

der nächsten Generation 

prägen. Parallel dazu wird das 

Team von Arrow den Funktionsumfang 

und die Einsatzmöglichkeiten 

des gesamten Arrow-Portfolios 

beleuchten: von Embedded-Prozessoren, 

drahtlosen Modulen und 

Sensoren über Stromversorgungslösungen 

und passive Komponenten 

bis hin zu Cloud-Diensten. ◄ 

Lüfterloser Embedded-PC für 10. Generation Intel Core-I-Prozessoren 

Mit dem E410-13CMI Embedded 

System erweitert ICP Deutschland 

sein Portfolio um eine preiswerte 

und performante IPC-Variante. 

Das E410-13CMI unterstützt 

Desktop Prozessoren der 10. 

Generation Intel Core i3, i5, i7 und 

i9 mit bis zu 10 Prozessorkernen 

und 35 Watt. Bis zu 64 GB DDR4 

SO-DIMM Arbeitsspeicher mit einer 

Takt frequenz von 2933 MHz können 

auf den zwei DIMM-Sockeln 

eingebaut werden. Die Intel HD 

Grafik einheit bietet Dual-Display- 

Unterstützung. 


info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

Das E410-13CMI bietet für den 

Anschluss von Monitoren einen 

HDMI- und einen Displayport- 

Anschluss. Für Speicher medien 

stehen neben dem 2,5“ SATA-Einbaurahmen 

auch ein Mini-PCIe 

mSATA und ein M.2 2280 Steckplatz 

mit SATA-Signal zur Verfügung. 

Ferner bietet das E410-13CMI 

zwei Netzwerkanschlüsse mit 

Intel i219-LM GbE und i210-AT 

GbE Netzwerk IC. Außerdem 

vier USB 3.0, 8 GPIO, sechs 

USB-2.0-Ports sowie Audio- 

Funktionalität. 

Zur Erweiterung steht ein 

M.2 2230 E-Key mit USB 

und PEX1 und Intel Integrated 

Connectivity I/O Interface 

(CNVi), ein M.2 2242/2280 

M- Key mit SATA sowie ein 

Mini-PCIe mit USB 2.0, SATA 

und PEX1 Signal parat. Das 

E410-13CMI kann lüfterlos in einem 

Temperaturbereich von -20 °C 

bis 50 °C betrieben werden. Auf 

Wunsch liefert ICP Deutschland 

das E410-13CMI als Ready-to-Use 

System mit geeigneten industriellen 

Speicher modulen und Solid 

State Disks aus. 

Spezifikationen 

• Lüfterloser Embedded PC 

• 10. Generation Intel Core-i- 

Prozessoren (Comet Lake) 

• Intel H420E Chipsatz 

• Max. 64 GB DDR4 SO-DIMM 

Arbeitsspeicher 

• Dual Display Support 

• M.2 und mini PCI Express Full 

Size Erweiterungsslots 

• USB, HDMI, DP, GbE, 

RS-232/422/485 

Anwendungsbereiche/ 

Applikationen 

• Automatisierung 

• Industrielle Steuerung 

• Machine Vision 

• Datenlogger 

• Industrie PCs ◄ 



COM-HPC richtig entwärmen 

EFCO erweitert Kühlkörper-Palette 

EFCO, Hersteller von lüfterlosen Industrie-PCs 

für Automation und Bildverarbeitung, erweitert 

sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische 

Kühlkörper für High-Performance-Computer 

nach dem COM-HPC-Standard. Die Kunden 

profitieren von 20 Jahren Kompetenz in der Entwärmung 

von Motherboards und Modulcomputern. 

Die Palette an Lösungen für die Entwärmung 

von COM-HPC-Modulen umfasst rein passive 

Kühlkörper, solche mit forcierter Kühlung 

sowie kundenspezifisch entwickelte Heatpipes. 

Die gesamte Fertigung bei EFCO ist nach ISO 

9001 sowie ISO 13485 zertifiziert. 

Kundenspezifische Kühllösungen 

Unter dem Motto „Genau Dein Kühlkörper” fertigt 

EFCO Electronics kundenspezifische Lösungen 

für die Entwärmung von COM-HPC-Modulen 

und greift dabei auf über ein Jahrzehnt an Erfahrung 

und Wissen in der Entwärmung von COM- 

Express-, SMARC- und Qseven-Modulcomputern 

zurück. Das Portfolio umfasst rein passive 

Kühlkörper, solche mit Zwangskühlung oder auch 

Heatpipes zum gezielten Kühlen von Hotspots. 

Passive Kühlkörper 

führen die entstehende Abwärme rein durch 

Konvektion ab und haben keinen Lüfter. Je nach 

Applikation sind diese mit oder ohne Kühlrippen 

ausgestattet, haben die Form ebener Platten als 

Wärmespeicher oder sind profiliert mit Winkel 

ausgeführt, um schlanke Gehäuseformen besser 

für die Entwärmung zu nutzen. Die Oberfläche 

kann in allen gängigen Farben eloxiert werden 

- von Aluminium natur über schwarz bis zu kundenspezifischen 

Farbtönen. Das einbaufertige 

Konfektionieren mit Abstandsbolzen, Distanzhülsen 

oder auch Sensoren ist jederzeit möglich. 

Zwangskühlung 

Bei höheren Wärmemengen, oder bei Einbaulagen, 

welche für die thermische Konvektion 

ungünstig sind, stattet EFCO die Kühlkörper 

mit einer Zwangskühlung aus. Betriebsspannung 

und Leistung der Lüfter werden optimal 

auf die jeweilige Applikation abgestimmt und 

mit den passenden Anschlusskabeln einbaufertig 

konfektioniert. Ebenso sind Lösungen zur 

Überwachung der Lüfter realisierbar. 

Heatpipe-Lösungen 

Seit über 20 Jahren setzt EFCO in den eigenen 

Produkten Heatpipe-Lösungen ein und verfügt 

über entsprechendes Knowhow. Heatpipes 

eignen sich gut, um einzelne Hotspots, etwa 

Hochleistungs-Grafikchips, zu entwärmen. Ein 

anderer Einsatzbereich ist es, in Geräten die 

Abwärme über längere Strecken bis zum Kühlkörper 

zu transportieren. Auch hier bietet EFCO 

einbaufertige, genau auf die Kundenapplikation 

abgestimmte Lösungen an. 

Bei allen Projekten unterstützt EFCO mit 

einem umfangreichen Design-In-Support, 

Mustern sowie begleitender Zusammenarbeit 

bei der Serieneinführung. Die entsprechenden 

Spezialisten sind am Standort Deggend orf 

(Bayern) konzentriert und zu üblichen Bürozeiten 

erreichbar. 

Sämtliche Fertigungsprozesse der Produkte 

erfolgen nach Qualitätsmanagement- Systemen, 

welche gemäß DIN ISO 9001 sowie DIN ISO 

13485 zertifiziert sind. Sonderlösungen für andere 

Modul-Computer als COM-HPC, COM-Express, 

SMARC und Qseven sind jederzeit möglich. 

EFCO Electronics GmbH 

sales@efcotec.de 

www.efcotec.de 



Kostengünstiger Micro-PC 

für Digital-Signage und Industrie 

Rechenleistung von einer Billion 

Operationen pro Sekunde (1 TOPS) 

wird der DN76 auch für einfache 

Machine-Learning-Anwendungen 

eingesetzt. 

Highlights im Überblick 

• Android-11-Betriebssystem 

• 4K/UHD-Auflösungen 

• Vielfältige Schnittstellen 

• KI-Prozessor (NPU) 

Der neue Android-11-basierte 

Micro-PC DN76 von Giada bedient 

anspruchsvolle Mehrbildschirmanwendungen 

in Digital Signage und 

Industrie. Mit einem Listenpreis von 

175 Euro ist er nicht nur günstiger 

als vergleichbare Systeme, sondern 

überzeugt dank des RK3568 

Vierkern-ARM-Cortex-A55-Hochleistungsprozessors 

auch durch 

seine außergewöhnliche Performance. 

Das brieftaschengroße 

System streamt 4K-Content ruckelfrei 

auf Displays in Ladengeschäften, 

Banken, Behörden oder Gastronomie. 

Ausgestattet mit vielfältigen 

Schnittstellen eignet sich der 

Micro-PC auch als Human-Machine- 

Interface-PC (HMI) in der industriellen 

Fertigung. Der integrierte 

KI-Prozessor (NPU) prädestiniert 

das System für leichtere Machine- 

Concept International GmbH 

www.concept.biz 

Learning-Anwendungen. Der DN76 

ist ab sofort beim Münchner VAD 

Concept International erhältlich. 

Unerreichte Stabilität 

Mit seiner kompakten, lüfterlosen 

Bauweise, dem staubresistenten 

Metallgehäuse und Abmessungen 

von 117 x 107 x 30 mm unterscheidet 

sich der DN76 auf den ersten Blick 

äußerlich kaum von seinem Vorgängermodell, 

dem DN73. Durch den 

Einsatz des ausgereiften Betriebssystems 

Android-11 verfügt der Micro- 

PC über unerreichte Stabilität und 

kann auf ein weites Feld von dedizierten 

Apps zurückgreifen. 

Hochwertige Streaming- 

Erlebnisse 

Im Inneren des Systems arbeitet 

ein kraftvoller Rockchip RK3568 

Prozessor mit 2 GB RAM, welcher 

vier CPU-Kerne mit 2 GHz 

und eine leistungsstarke GPU vereint: 

Ein Quad-Core Cortex A55 

sowie ein ARM Mali-G52 Graphikprozessor 

sorgen für Bilder in brillanten 

Farben, die auch Übergänge 

und schnelle Videosequenzen bis 

zu einer Auflösung von 4K (4.096 

x 2.160 Pixel) bei flimmerfreien 

60 Hz noch flüssig und klar darstellen. 

Die CPU unterstützt eine 

Vielzahl von Videokompressionsalgorithmen 

(H.264/H.265/VP9) und 

sorgt so für hochwertige Streaming- 

Erlebnisse auf unterschiedlichsten 

Online-Plattformen. 

HMI- und ML-fähig 

Dank vielfältiger Schnittstellen 

eignet sich der Micro-PC auch für 

Anwendungen, die über Digital 

Signage hinausgehen. Als Human- 

Machine-Interface-PC (HMI) im 

industriellen Bereich unterstützt 

der DN76 beispielsweise die visuell 

gestützte Bedienung von Maschinen, 

wo Eingangssignale über COM- 

Port oder USB verarbeitet werden 

müssen. Durch den integrierten KI- 

Prozessor (NPU – Neural Processing 

Unit) mit einer theoretischen 

Die JAHC-Technologie von Giada 

sorgt für Ausfallsicherheit. Diese im 

BIOS integrierte Hardware-Komponente 

fährt den PC zu festen Tagesund 

Uhrzeiten rauf und runter. 

Vielfältige Konnektivität 

Hochauflösender Multimedia- 

Content kommt über zwei HDMI- 

Ports (1x HDMI 1.4, 1x HDMI 2.0) 

auf 2K/Full-HD- und 4K/UHD-Displays 

mit flimmerfreien 60 Hz. Auch 

zwei 2K/Full-HD- Displays lassen 

sich gleichzeitig bespielen. Für industrielle 

Anwendungen stehen 

ein serieller Port und eine RJ45- 

Schnittstelle zur Verfügung. Daten 

lassen sich per LAN an den Mini- 

PC übertragen. 

Dank des Mini-PCI-Express- 

Sockels für LTE-Karten und des 

SIM-Karten-Slots ist es möglich, 

auch unabhängig von einem LAN 

Anschluss auf Cloud-Ressourcen 

zuzugreifen. Bei Unterbrechung 

der LAN-Verbindung lässt 

sich so beispielsweise ein Notfallszenario 

einleiten, das es ermöglicht, 

unabhängig vom Firmennetzwerk 

zu arbeiten. Der interne Speicherchip 

fasst 32 GB oder 64 GB 

eMMC. ◄ 



Extrem schnell mit hoher Auflösung 

Distec präsentiert robusten und wartungsarmen 

„BoxPC Pro NPA-2009“ für Infoterminals, 

Medizintechnik und Transportwesen. Der 

Trend im TFT-Display-Bereich geht zu immer 

höheren Auflösungen wie 4K beziehungsweise 

8K. Für die Übertragung so großer Datenmengen 

nutzen hochauflösende TFT-Displays 

meistens V-by-One- oder eDP-Schnittstellen, 

die eine deutlich höhere Bandbreite haben 

als LVDS. Bei V-by-One werden die Signale 

außerdem per Highspeed über ein kostengünstiges, 

standardisiertes Kabel übertragen, das 

im Vergleich zu einem LVDS-Kabel auch bessere 

EMV-Werte zeigt. 

Damit TFT-Displays mit V-by-One- oder eDP- 

Schnittstelle einfach über einen SBC angesteuert 

werden können, hat Distec den BoxPC Pro NPA- 

2009 entwickelt. Er basiert auf einem industriellen 

Mainboard mit dem Intel Core i Embedded 

Prozessor i5-1145G7E der 11. Generation. 

Optional ist der NPA-2009 auf Projekt-Basis 

auch mit den Prozessoren Core i7-1185G7E oder 

Celeron 6305E erhältlich. Alle Tiger-Lake-Prozessoren 

zeichnen sich durch eine hohe Bildfrequenz, 

einen sparsamen Stromverbrauch sowie 

eine geringe Latenzzeit aus und eignen sich für 

den dauerhaften 24/7-Betrieb. Ein eigens entwickelter 

Docking Connector auf der Rückseite 

des NPA-2009 führt eine V-By-One- und eine 

eDP-Schnittstelle nach außen, über die sich TFT- 

Displays direkt an den BoxPC anschließen und 

ansteuern lassen. Auch der parallele Betrieb von 

zwei TFT-Displays – einmal V-by-One und einmal 

eDP – ist möglich. Zusätzlich können über 

zwei USB-2.0-Schnittstellen ein USB-Touchscreen 

und ein weiteres USB-Gerät, wie beispielsweise 

eine WebCam, angeschlossen werden. 

Alle gängigen V-By-One- oder eDP-Displays 

lassen sich so problemlos, auch nachtäglich, 

mit dem BoxPC Pro NPA-2009 zu einem 

Panel-PC aufrüsten. 

Der BoxPC Pro NPA-2009 ist lüfterlos, robust, 

wartungsarm und langzeitverfügbar. Durch unverlierbare 

Rändelschrauben ist er zudem einfach 

zu montieren. 

Distec GmbH 

info@distec.de 

www.distec.de 

IoT-, Software- und 5G-Expertise 



Kontron glänzt mit neuer Markenidentität und 

einem kombinierten Portfolio basierend auf 

umfassender IoT-, Software- und 5G-Expertise 

Kontron ist eine etablierte Marke auf dem 

europäischen und nordamerikanischen Markt 

und baut seine Position als führender IoT- und 

Industrie 4.0-Spezialist, der Kunden bei der digitalen 

Transformation unterstützt, weiter aus. 

Sie richtet ihre Unternehmensstrategie vollständig 

auf ihr IoT-Portfolio aus und hat daher den 

Großteil ihres IT-Services-Geschäfts im Jahr 

2022 verkauft. Mit einer neuen und frischen 

Markenidentität präsentierte sich das Unternehmen 

in 2022 auch über den neuen Kontron 

Markenauftritt. Das Rebranding vereinheitlicht 

die Kontron-Marken und bündelt alle Kooperationen 

und Kompetenzen der Geschäftsbereiche 

in den Bereichen IoT, Software und 5G. 

Kontron ist der multinationale Technologieführer, 

der seinen Kunden intelligente IoT- 

Lösungen und eine Vision für eine Vielzahl von 

Industriemärkten, wie Industrielle Automation, 

Medizintechnik, Transport, Kommunikation und 

Smart Energy, bietet. Bis 2025 strebt Kontron 

eine Umsatzsteigerung auf 2 Milliarden Euro 

im IoT-Bereich an. 

„Dies ist eine aufregende Zeit für unser Unternehmen, 

da wir unseren Wandel zu einem reinen 

IoT-Anbeiter abschließen und im IoT-Markt 

weiter wachsen werden“, sagt Hannes Niederhauser, 

CEO der Kontron Gruppe. „Wir sind weiterhin 

entschlossen, in den kommenden Jahren 

noch wachstumsstärkere und profitablere IoT- 

Geschäftsfelder zu erschließen.“ ◄ 



So gelingt das Upgrade von i.MX 6 zu i.MX 8 

PHYTEC Messtechnik GmbH 

www.phytec.de 

Wann ist der optimale Zeitpunkt 

für ein Prozessor-Upgrade im Elektronikdesign? 

Welche neuen Funktionalitäten 

bieten die System on 

Modules mit NXP i.MX 8-Prozessoren 

gegenüber der Vorgängerserie 

i.MX 6? Und welches Modul 

passt als Upgrade und Ersatz für 

eine bestehende Elektronik? Diese 

Fragen beantwortet Phytec in der 

ab sofort erhältlichen Broschüre 

„ Phytec Migration Guide – vom i.MX 

6 zum i.MX 8“. Das Whitepaper kann 

kostenlos auf der Webseite https:// 

www.phytec.de/erfolgreiche-migration-vom-imx-6-zum-imx-8/ 

angefordert 

werden. 

Das Dokument ist eine wertvolle 

Entscheidungshilfe für den Umstieg 

auf die aktuelle i.MX 8 Prozessorgeneration 

von NXP. Es vergleicht 

Feature und Ausstattung der Prozessoren 

und stellt die entsprechenden 

System-on-Modules, Single Board 

Computer und Komplettprodukte von 

Phytec vor. Anhand eines realen 

Fallbeispiels wird gezeigt, wie eine 

erfolgreiche Migration ablaufen kann 

und wie Kunden dabei dank der Vorleistungen 

von Phytec schnell und 

kostengünstig zu ihrer neuen Hardware 

kommen. Eine übersichtliche 

Checkliste und ein Migrationsfahrplan 

zeigen die einzelnen Schritte 

von der Auswahl des Prozessors bis 

zur Serienproduktion. Auf Wunsch 

mit umfangreichen Dienstleistungen 

wie Obsoleszenzmanagement, Bauteilabsicherung 

und Software Lifecycle 

Management. 

Seit 2015 bewähren sich phyCORE 

System on Modules mit NXP 

i.MX6-Prozessoren in zahlreichen 

Serienprodukten. Mittlerweile sind 

als Nachfolger-Generation die Prozessoren 

der i.MX 8-Familie komplett 

ausgereift und bei Phytec in zahlreichen 

Varianten verfügbar – von 

flexiblen System on Modules über 

industrietaugliche Single Board Computer 

für zahlreiche Anwendungen 

bis zu direkt einsatzfertigen Komplettprodukten. 

Die neuen Prozessoren 

bieten mehr Performance zum 

gleichen Preis und neueste Technologien 

bei Schnittstellen und Speicher. 

Außerdem sind sie durch größere 

Fabrikkapazitäten besser verfügbar 

und ermöglichen eine höchstmögliche 

Produktlebenszeit. ◄ 

Serielle Schnittstellen einfach hinzufügen 

MEC-COM-2012 und MEC-COM-2032i: Board-Erweiterung im 3-in-1 Formfaktor 

Board-Erweiterungen bieten eine 

einfache und platzsparende Möglichkeit 

einem Embedded-Board 

fehlende Schnittstellen hinzuzufügen. 

Dadurch kann das gleiche 

Embedded-Board für verschiedene 

Anwendungen genutzt werden. 

Spectra GmbH & Co. KG 

spectra@spectra.de 

www.spectra.de 

Die zwei M.2-Erweiterungskarten 

MEC-COM-2012 und 

MEC-COM-2032i erweitern das 

Embedded-Board um zwei zusätzliche 

serielle Schnittstellen. Die 

MEC-COM-2012 stellt zwei weitere 

RS232-Ports bereit und das 

MEC-COM-2032i zwei isolierte 

RS232/433/485 Schnittstellen. Alle 

Ports unterstützen Baudraten von 

bis zu 921,6 Kbps. 

Mit dem 3-in-1 Formfaktor können 

die Erweiterungskarten ganz flexibel 

in M.2 2280, 2260 oder 2242 Steckplätzen 

eingesetzt werden. Vorhandene 

Sollbruchstellen auf der Trägerplatine 

erleichtern die Anpassung 

auf die richtige Länge. Und für 

eine leichte Montage werden alle 

Erweiterungskarten mit dem passenden 

Bracket und den DB9-Connectoren 

sowie den Kabeln geliefert. 

Der zugelassene Betriebstemperaturbereich 

von -40 bis +85 °C 

ermöglicht den Einsatz der Board- 

Erweiterungen in zahlreichen industriellen 

Anwendungen. ◄ 



IoT-AI-Controller nicht nur für Vision-Aufgaben 

Acceed GmbH 

www.acceed.com 

Die neu beim Distributor Acceed erhältlichen Controller 

der Serie EOS-JNX von Adlink sind mit künstlicher 

Intelligenz (KI) ausgestattet und für den Einsatz 

„on the edge“ (Edge Computing) als Bildverarbeitungssysteme 

konzipiert. Darüber hinaus bieten 

sie durch ihre leistungsstarken Grafikkomponenten 

neue Möglichkeiten für die Automatisierung im IoT, 

auch auf Basis von umfangreichen Bilddaten. Dazu 

gehören neben Prüfaufgaben auch Sicherheits- und 

Überwachungsanwendungen. Alle Modelle der Serie 

EOS-JNX bieten Power-Over-Ethernet (PoE) für die 

Versorgung angeschlossener Kameras oder anderer 

Geräte im Netzwerk. Damit entfällt das Verlegen 

zusätzlicher Kabel, das zu Kosten und nicht selten zu 

weiteren Fehlerquellen führt. 

Integriertes Jetson Xavier-NX-Modul 

Was die Serie EOS-JNX von anderen Box-Computern 

unterscheidet, ist das integrierte Jetson Xavier-NX- 

Modul von Nvidia. Mit diesem kleinformatigen Systemon-Module 

(SoM) mit bis zu 21 TOPS beschleunigter 

Rechenleistung können neuronale Netze aufgebaut 

werden, die Daten aus mehreren hochauflösenden 

Sensoren parallel verarbeiten – eine Voraussetzung 

für vollständig KI-basierte Systeme. Jetson Xavier NX 

beschleunigt die Datenverarbeitung in der herstellereigenen 

Software um mehr als das 10-fache des 

erfolgreichen Vorgängers Jetson TX2. 

Viele Schnittstellen 

Die umfangreiche Ausstattung mit Schnittstellen im 

lüfterlosen Gehäuse sorgt für große Freiheit hinsichtlich 

der Datenkommunikation und unterstützt die Integration 

im Feld. Die integrierte Smart-PoE-Funktion 

zur Remote-Steuerung der PoE-Stromversorgung soll 

den Wartungsaufwand an schwer zugänglichen Standorten 

verringern und bietet eine PoE-Stromausfallerkennung. 

Das Modell EOS JNX-I ist vor allem als AI- 

PoE-Switch für den Anschluss von IP-Kameras konzipiert, 

um AI-Inferencing zu ermöglichen. Es bietet 

außerdem einen Uplink-Port für die Verbindung mit 

einem Netzwerk-Videorekorder (NVR) zur Aufzeichnung 

von Videoströmen, was den Refit bestehender 

Überwachungssysteme erleichtert. Das Modell 

EOS JNX-G wurde für industrielle KI-Anwendungen 

im Bereich des maschinellen Sehens entwickelt und 

bietet eine dedizierte Bandbreite von 1 Gbit pro Kanal. 

GigE-Kameraschnittstellen sind insbesondere für Produktionslinien, 

aber auch für Überwachungsanwendungen 

von entscheidender Bedeutung ist. Der interne 

USB-Anschluss kann für einen Dongle im Gehäuse 

genutzt werden, um so einen noch besseren Schutz 

zu gewährleisten. 

Umfassende Versorgung 

Acceed als Distributor ist mit seinem Portfolio nicht 

auf spezialisierte High-End-Produkte wie EOS-JNX 

beschränkt, sondern legt großen Wert um die umfassende 

Versorgung seiner Partner mit allen wichtigen 

Komponenten für IoT und Industrie 4.0, von Gateways 

über Sensoren und LoRaWAN-Modulen bis hin zu 

kundenspezifischer Software-Entwicklung speziell im 

Bereich des technischen Facility Managements. ◄ 

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Drei KI-Rugged-Computer 

auf Basis des neuen NVIDIA Jetson Orin NX 

Syslogic, Preferred Partnerin 

im NVIDIA Partner Network, bietet 

robuste KI-gestützte Embedded-Systeme. 

Diese übernehmen 

Inferencing- und Intelligent-Vision- 

Tasks in mobilen Robotern, Baumaschinen, 

in Agrar- und Spezialfahrzeugen 

sowie in Zügen. Nun legt 

Syslogic nach und präsentiert drei 

Embedded-Systeme, welche auf 

dem neuen NVIDIA Jetson Orin NX 

System-on-Module (SoM) basieren. 

Jetson Orin NX eröffnet 

neue Möglichkeiten 

Das neueste Mitglied von NVI- 

DIAs Jetson-Produktfamilie, der 

Jetson Orin NX 16GB, verfügt über 

100 TOPS KI-Rechenpower und 

16 GB RAM. Damit erreicht der NVI- 

DIA Jetson Orin NX die dreifache 

Leistung des NVIDIA Jetson AGX 

Xavier. Das SoM ist kleiner als eine 

Kreditkarte und punktet zudem mit 

einer geringen Leistungsaufnahme 

von 10 bis 25 Watt. Diese einzigartige 

Kombination aus Formfaktor, 

Leistung und Energieeffizienz öffnet 

die Tür für eine neue Generation 

autonomer Edge-Geräte. 

Drei Rugged-Computer 

Syslogic präsentiert gleich drei 

Rugged-Computer, welche auf 

dem neuen Jetson-Orin-NX-Modul 

aufbauen. Den Anfang macht der 

äußerst kompakte Rugged Computer 

RPC RS A4NX, der ab Ende 

März 2023 verfügbar sein wird. Fürs 

zweite Quartal 2023 kündigt Syslogic 

Syslogic AG 

www.syslogic.ai 

zudem zwei Versionen des größeren 

Rugged Computer RPC RML A4NX 

an – einmal mit PoE- und einmal mit 

GMSL-Schnittstellen. Damit lassen 

sich eine Vielzahl an Sensoren wie 

Lidars, Radars und Kameras an die 

Embedded-Systeme anbinden, um 

anspruchsvolle Computer-Vision- 

Anwendungen umzusetzen. 

NVIDIA Software reduziert 

Entwicklungsaufwand 

Mit der integrierten NVIDIA 

Ampere-GPU ist der Rugged Computer 

RPC RS A4NX in der Lage, 

Daten mehrerer hochauflösender 

Sensoren praktisch in Echtzeit zu 

verarbeiten. Entsprechend eignen 

sich die Geräte für anspruchsvolle 

Edge-KI-Anwendungen in Robotern, 

in autonomen Fahrzeugen und 

Maschinen. 

Jetson AGX Orin 

Developer Kit 

Das Jetson AGX Orin Developer 

Kit verwendet den gleichen Jetson- 

Software-Stack wie alle Jetson- 

Orin-Module. Dadurch lässt sich 

die Softwareentwicklung frühzeitig 

mit einem Entwicklerkit starten 

und danach nahtlos im Seriengerät 

finalisieren. Ein weiterer Vorteil ist, 

dass sich der Jetson Orin NX die 

Softwareumgebung mit den Jetson- 

Xavier-Modulen teilt. Bereits umgesetzte 

Entwicklungen auf vorhergehender 

Modul-Generation lassen 

sich so leicht übernehmen. 

Anwendungsspezifische 

Frameworks 

Die Software-Stacks beinhalten 

anwendungsspezifische Frameworks 

wie NVIDIA Isaac für die Robotik, 

DeepStream für intelligente Video- 

Analyse und Riva für Konversations- 

KI. Zusätzlich zu den anwendungsspezifischen 

Frameworks bietet NVI- 

DIA vortrainierte Modelle und TAO- 

Toolkits, um den Entwicklungsaufwand 

von Applikationen erheblich 

zu reduzieren. Entwickler greifen 

auf bestehende Ressourcen zurück 

und müssen nicht bei Null anfangen. 

ROS2-kompatibel 

Syslogic liefert ihre Embedded- 

Computer mit vorinstalliertem 

JetPack 5 mit Linux Kernel 5.10 

aus. Damit lässt sich die Middleware 

ROS2, die sich als ideales 

Instrument für Computer-Vision- 

Anwendungen durchgesetzt hat, 

problemlos einsetzen. Mit ROS2 

werden eine Vielzahl von Nodes 

angesteuert und koordiniert. Die 

Middleware ist modular aufgebaut 

und verfügt über Funktionen für 

die Sensorverarbeitung und -auswertung, 

sowie für die Steuerung 

von Aktoren. 

NVIDIA stellt zudem hardwarebeschleunigte 

Isaac-ROS-Pakete 

zur Verfügung, mit denen ROS- 

Entwickler hochleistungsfähige 

Lösungen auf der NVIDIA Jetson- 

Plattform erstellen können. 

Robust für den harten 

Feldeinsatz 

Die Syslogic-Geräte im Speziellen 

überzeugen mit ihrer Robustheit und 

Zuverlässigkeit. Der Rugged Computer 

RPC RS A4NX ist nach IP67 

zertifiziert. Syslogic kombiniert das 

NVIDIA-Modul mit einer eigenen 

Trägerplatine, die für hohe Schockund 

Vibrationsanforderungen entwickelt 

wurde. Um die Elektronik vor 

Feuchtigkeit, Wasser und Staub zu 

schützen, verfügen die Industriecomputer 

über ein extrem robustes 

Gehäuse und schraubbare M12- 

Stecker. Zusätzlich sorgt ein GORE- 

Belüftungs element für den Druckausgleich 

im Inneren der Geräte. 

Damit zählt der Rugged-Computer 

zu den weltweit robustesten Geräten, 

die aktuell auf NVIDIA-Jetson- 

Basis erhältlich sind. 

PoE oder GMSL 

Michael Jung, Product Manager 

bei Syslogic, erläutert: „Mit 

dem RPC RS A4NX bieten wir ein 

genauso robustes wie kompaktes 

Gerät.“ Syslogic sorge dafür, dass 

das neue Jetson-Modul seine Stärken 

auch unter widrigen Umgebungsvoraussetzungen 

ausspielen könne, 

so Jung. Für Anwendungen, die 

explizit nach PoE oder GMSL verlangen, 

hat Syslogic die erwähnten 

RPC RML A4NX im Köcher. Entsprechend 

ist Michael Jung davon 

überzeugt, dass Syslogic ihre Marktstellung 

bei den intelligenten Edge- 

Devices mit den drei neuen Geräten 

weiter ausbauen wird. 

Technische Angaben 

KI Rugged Computer 

RPC RS A4NX 

• NVIDIA Jetson Orin NX 

w/16 GB RAM 

• 2x Gbit Ethernet 

• 1x CAN 2.0A/B, CAN FD 

support, isolated 

• 1x USB 3.1 (Type-A, IP67 rated) 

• Digital I/Os 

• LTE, GNSS & WiFi (optional) 

• NVMe SSD storage up to 2 TB 

• 9 - 45 VDC input with Power 

Ignition Controller ◄ 



Leistungsstarke COM Express Module basierend 

auf Intel Core Prozessoren der 13. Generation 

Die Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 bieten bis zu 14 Prozessorkerne 

für anspruchsvolle industrielle IoT-Applikationen 

Kontron stellt die neuen COM 

Express Module COMe-bRP6, 

COMe-cRP6 und COMe-mRP10 

vor, die auf Intel Core der 13. Generation 

(früherer Codename Raptor 

Lake-P) basieren. Sie bieten eine 

deutliche Leistungssteigerung gegenüber 

der Vorgängergeneration 

und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen 

auf Basis der Intel Performance 

Hybrid Architecture ausgestattet. 

Die 13. Generation eignet 

sich besonders gut für anspruchsvolle 

industrielle IoT-Anwendungen. 


www.kontron.com/de 

Intel Performance Hybrid 

Architektur 

Die neuen COM Express Module 

auf Basis der 13. Gen Intel Core- 

Technologie Raptor Lake-P unterstützen 

bis zu 14 Prozessorkerne 

(bis zu 6 P-Prozessorkerne und 

bis zu 8 E-Prozessorkerne) auf 

Basis der Intel Performance Hybrid 

Architektur. Bis zu 96 Grafikeinheiten 

liefern mit Intel Iris Xe 

Hochleistungsgrafik und schnelle 

Videoverarbeitung für beeindruckende 

Performance und hochparallele 

KI-Workloads mit vier 

Display-Pipes und Pipelock-Synchronisation. 

Die Module verfügen 

entweder über DDR5 SO-DIMMs 

oder LPDDR5 Speicher mit bis zu 

64 GByte bzw. 32 GByte 

für das COMe-mRP10 

und bis zu 2,5 Gbit Ethernet, 

einschließlich TSN- 

Unterstützung (bei dedizierten 

SKUs). Als Speichermedium 

kann optional 

eine NVMe-SSD mit 

bis zu 1 TByte onboard 

integriert werden. 

Basic, Compact 

und Mini 

Aufgrund des skalierbaren 

SoC- und Performancebereichs 

wird Kontron 

die neue Technologie 

auf drei COM Express 

Formfaktoren anbieten: 

Basic und Compact 

(Pin-out Typ 6 konform) 

sowie Mini (Pin-out Typ 10 konform). 

Erstmals bietet Kontron die 

Intel Core-Technologie auf COM 

Express Mini an, wodurch Kunden 

von einer extrem hohen Performance 

in einem kleinen Formfaktor 

profitieren können. 

Gesteigerte Rechenund 

Grafikleistung 

„Eine der wichtigsten Innovationen 

ist die Einführung der Intel 

Core-Plattform in den COM Express 

Mini Formfaktor, den wir bisher nur 

mit Intel Atom Prozessoren angeboten 

haben. Dies bedeutet einen 

enormen Sprung in der Rechenund 

Grafikleistung. Dadurch können 

wir nun auch die langfristigen 

Marktanforderungen des kleinsten 

COMe-Formfaktors erfüllen. So 

ermöglichen wir unseren Kunden, 

noch kleinere und hochintegrierte 

Systeme auf Intel Core-Leistungsniveau 

herzustellen“, erklärt Peter 

Müller, VP Product Center Modules 

bei Kontron. 

Features für den 

Industrieeinsatz 

Die COM Express Module bieten 

wesentliche, industrietaugliche 

Features wie die Unterstützung 

von In-Band Error Correction 

Code (IBECC) Speicher, Intel Time 

Coordinated Computing (Intel TCC), 

Time Sensitive Networking (TSN) 

und einen erweiterten Temperaturbereich 

von -40 bis +85 °C. Ausgewählte 

SKUs bieten eine optimale 

Langlebigkeit im industriellen Einsatz 

von 100 Prozent Betrieb über 

10 Jahre. Die IoT-Differenzierung 

garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit. 

Perfekt abgestimmt 

Alle Features sind perfekt geeignet 

für Applikationen in anspruchsvollen 

Bereichen wie der industriellen 

Automation, dem Gesundheitswesen 

und dem Automotive-Sektor. 

Der Kontron COM Express Eval Carrier 

2 Type 6 mit 5-mm-COMe-Stecker 

bietet eine Reihe von Standardschnittstellen 

und optimiert damit 

die Design-In- und Evaluierungswerkzeuge 

für die COMe-Type-6- 

Module. ◄

Aktuelles 

Die Qualität steht im Fokus der Control 

Prognosen und Optimierungen. Unternehmen 

können durch Digitalisierung Qualitätsprobleme 

und deren Ursachen schneller erkennen. 

Noch rund drei Monate bis zur 

nächsten Control 

Die internationale Fachmesse für Qualitätssicherung 

lädt vom 09. bis 12. Mai 2023 nach 

Stuttgart ein. Hier stehen die Themen Visiontechnologie, 

Bildverarbeitung, Sensortechnik 

sowie Mess- und Prüftechnik im Fokus. In allen 

Bereichen ist die Digitalisierung Trend und Notwendigkeit. 

In den vier Hallen 3, 5, 7 und 9 werden Themen 

rund um Qualitätsüberprüfung und Qualitätssicherung 

up to date präsentiert. Sie haben 

eine nie dagewesene Bedeutung erlangt – Effizienz, 

Ressourcenschonung, Automatisierung 

und umfassende Datenanalysen sind nur einige 

der Treiber. Jeder produzierende Betrieb setzt 

mehr oder weniger ausgeprägt Maßnahmen 

zur Form- und Maßprüfung, Objekterkennung 

und Lagebestimmung, Anwesenheits kontrolle 

und Vollständigkeitsprüfung, Bauteilprüfungen 

innen und außen sowie Oberflächeninspektion 

ein. Zustands- und Prozesskontrollen sind 

unverzichtbar geworden; die Methoden zur Messung 

und Prüfung werden ständig verbessert 

und verfeinert. Die Qualitätssicherung ist maßgeblicher 

Bestandteil der industriellen Produktion 

und unverzichtbar, daher werden Weiterentwicklungen 

mit Spannung erwartet. 

Messe Control 

www.control-messe.de 

Leitmesse in Sachen 


„Viele Unternehmen schätzen die Control als 

Leitmesse in Sachen Qualitätssicherung. Sie 

gehört in der Branche zu den interessantesten 

und wichtigsten Messen überhaupt“, betont Fabian 

Krüger, Projektleiter der Control. Das bestätigt 

auch Dr. Marc Wawerla, Head of ZEISS Industrial 

Quality Solutions sowie President & CEO 

Carl Zeiss Industrielle Messtechnik GmbH: „Die 

Control ist eine der wichtigen, großen und internationalen 

Messen für ZEISS Industrial Quality 

Solutions.“ Die Control wird deshalb so hoch 

geschätzt, weil sie Fachleute aus aller Welt in 

Sachen Qualitätssicherung zusammenbringt. 

„Die Kommunikation mit Qualitätsmanagern, 

Ingenieuren und Fertigungsfachleuten schätzen 

wir besonders“, betont Marc Wawerla. 

Trend: digitale Abbildungen 

Der Trend geht zu digitalen Abbildungen von 

Prozessen, Infrastruktur und Bauteilen. Die Prüfung 

von Eigenschaften und Beschaffenheit 

von Werkstücken und Produkten ist essenziell 

für die Fertigungsqualität. So sind produktionsintegrierte 

Prüfprozesse, gestützt durch Technologien 

der Künstlichen Intelligenz (KI), längst 

im modernen Produktionsalltag angekommen. 

Hoch im Kurs steht der digitale Transformationsprozess, 

der beispielsweise mit Röntgentechnologie, 

optischen 3D-Systemen, Messgeräten 

für schnelles taktiles Messen sowie mit 

moderner Software gestalten werden kann. Die 

digitale Abbildung von Prozessen, Infrastruktur 

und Bauteilen wird sich wesentlich aus wirken, 

denn virtuelle Welten sind die Grundlage für 

Einstiegshürden für KI fallen weiter 

Dass auch kleine Unternehmen einen einfachen 

Einstieg in die KI-Unterstützung realisieren können, 

war bei der Control 2022 eindrucksvoll zu 

erleben. Die Einstiegshürden werden weiter fallen. 

Die Control bringt Anbieter und Anwender 

auf Augenhöhe zusammen und ermöglicht es, 

im intensiven persönlichen Austausch exzellente 

QS-Maßnahmen in der Fertigung auf den neusten 

Stand zu bringen. Für alle gilt es, effizient, 

ressourcenschonend, schnell und wirtschaftlich 

zu sein, um wettbewerbsfähig bleiben zu 

können. Moderne QS-Maßnahmen sind grundlegende 

Voraussetzungen, um die wachsenden 

Herausforderungen zu meistern. 

Nachhaltiges Produzieren 

Die Control 2023 wird viele Weiterentwicklungen 

rund um Mess- und Prüftechnik, Werkstoffprüfung, 

Analysegeräte, Visionstechnologie, Bildverarbeitung, 

Sensortechnik, Wäge- und Zähltechnik 

sowie KI-gestützte Software-Tools zeigen. 

Dabei bringt die Automatisierung der industriellen 

Qualitätssicherung selbst etliche Vorteile 

wie Transparenz, Durchgängigkeit, Kosteneffizienz 

sowie eine zentrale Dokumentation samt 

umfassender Datenanalysen. 

„Die Qualitätssicherung ist ein riesiges Entwicklungsfeld“, 

gibt Bettina Schall, Geschäftsführerin 

des Messeunternehmens P. E. Schall 

zu bedenken. „Weil die Herausforderungen der 

Gegenwart und Zukunft es erfordern, dass die 

Fertigung ressourcenschonend, fehlerfrei, effizient 

und rückverfolgbar möglich ist. Das sind 

große Aufgaben für alle Unternehmen. Für alle 

gilt es, pragmatische und wirtschaftlich umsetzbare 

Lösungen zu finden. Nachhaltiges Produzieren 

ist untrennbar mit Qualitätssicherung verknüpft. 

Hier ist die Control die passende Wissens- 

und Geschäftsplattform. Denn sie fokussiert 

Maßnahmen der Qualitätssicherung mit 

direktem Praxisbezug.“ 

„Die QS-Branche arbeitet mit Hochdruck 

daran, den gegenwärtigen Herausforderungen 

zu begegnen“, weiß Control-Projektleiter Fabian 

Krüger. „Die Bereiche Inline-Messtechnik, Bildverarbeitung, 

Sensorik und entsprechende Software 

entwickeln sich rasant weiter. Der Druck auf 

QS-Maßnahmen in allen Bereichen wächst. Das 

komplexe Aufgabenfeld Null-Fehler-Forderung, 

Automatisierung, Fachkräftemangel und Nachhaltigkeit 

verschafft den Mess- und Prüftechnologien 

eine große Bedeutung. Fortwährend werden 

neue Anwendungsfelder erschlossen. Die international 

besetzte Kommunikations- und Businessplattform 

Control wird spannend werden – 

wir freuen uns auf den Austausch!“◄ 


DDS über TSN: Datenzentrierter Ansatz 

in Echtzeit für industrielle Netzwerke 

Pub/Sub in Echtzeit nicht ausreichend 

Kommunikation 

Autor: 

Mark Carrier, Principal Engineer, 

Real-Time Innovations 

www.rti.com/tsn 

Data makes the world go round – 

Die steigende Komplexität der Automatisierung 

und Anzahl der vernetzten 

Dinge treibt den Bedarf an 

skalierbarer, schneller, zuverlässiger 

und interoperabler Kommunikation 

voran. Zugleich müssen innovative 

Softwaretechnologien wie KI näher 

an die Edge integriert werden, um 

die Vorteile von Echtzeiterkenntnissen 

nutzen zu können. 

Beliebte Technologien, um 

neue Anwendungen näher an die 

Edge heranzubringen, sind heute 

moderne Protokolle wie MQTT 

und OPC UA Pub/Sub. Entwickelt 

(oder nachgerüstet) als leichtgewichtige 

Publish/Subscribe-Messaging-Transporte 

eignen sie 

sich ideal für die Verbindung von 

Remote-Geräten mit Edge-Anwendungen 

oder die schnelle Integration 

von Geräten in eine zentralisierte 

Cloud-Infrastruktur. Tatsächlich 

bringen diese Arten von zentralisierten 

Lösungen die Dinge 

nicht wirklich näher an die Edge, 

bieten keine Echtzeit-Fähigkeiten 

und sind auch keine gute Lösung 

für die Konvergenz. Notwendig 

ist ein ganzheitlicher Ansatz, der 

sowohl die Netzwerke der unteren 

Ebene als auch die Verbindungen 

der oberen Cloud-Ebene auf interoperable 

Weise handhabt und 

Daten als gleichwertige Bestandteile 

der Architektur behandelt. 

Datenzentrierung 

und Konvergenz 

Wegen der drastischen Wandlung 

einer Branche ist es notwendig, 

die gesamte Softwarearchitektur 

eines Systems zu überdenken. 

Leider wird die Herausforderung, 

Rohdaten in verwertbare Informationen 

umzuwandeln, nicht dadurch 

gelöst, dass man die Konnektivität 

erhöht und die Anwendungen näher 

an die Edge-Ebene verlegt. Erstens 

bestehen Rohdaten aus einzelnen 

zusammenhanglosen Fakten, die 

keine Aussage haben und schwer 

zu verstehen sind. Daten im Kontext 

bestehen aus einzelnen Fakten 

mit einer Aussagekraft. Informationen 

lassen sich am besten als eine 

Reihe von Daten im Kontext mit Relevanz 

für einen oder mehrere Sachverhalte 

zu einem bestimmten Zeitpunkt/Zeitraum 

beschreiben - daher 

brauchen sie sowohl Relevanz als 

auch einen Zeitrahmen. 

Datenbewertung 

Zweitens handelt es sich bei 

Daten um einen Vermögenswert 

und keine Ware. Um diesen 

zu verstehen, ist eine Methodik 

zur Datenbewertung notwendig. 

Systemarchitekten sehen heute 

die Datenzentrierung als leistungsfähigste 

Methode zur Datenbewertung. 

Bei diesem architektonischen 

Muster sind Daten das primäre 

und permanente Gut, während 

Anwendungen kommen und 

gehen. In einer datenzentrierten 

Architektur werden einheitliche 

Datenmodelle verwendet, um ein 

System in Bezug auf die ausgetauschten 

Informationen und nicht 

auf Geräte oder Anwendungen zu 

beschreiben. Datenmodelle liefern 

Schemata (welche Informationen 

fließen und wie sie miteinander in 

Beziehung stehen) und ein Kontrollmodell 

(wie und wann sie fließen). 

Schließlich haben sich die Arten 

der heute produzierten Daten von 

einfachen Zeitreihendaten (Zeitstempel, 

Schlüssel, Wert) zu erweiterten 

Sensordaten, Echtzeit-Videoströmen, 

LIDAR und Echtzeit-GPS- 

Standortdaten entwickelt, um nur 

einige zu nennen. Zur Verwaltung 

dieser komplexen Datenmengen 

braucht es eine konvergente Infrastrukturlösung 

mit Echtzeitfunktionen, 

die den Datenfluss innerhalb 

einer datenzentrieren Konnektivitätsinfrastruktur 

vereinfacht. 

TSN bringt Konvergenz 

in die Architektur 

Ethernet (genormt unter IEEE 

802.3) ist eine der ursprünglichen 

Netzwerktechnologien – und heute 

der De-facto-Standard in der IT-Vernetzung 

wegen seiner einfachen 

Implementierung und der Fähigkeit, 

sich ohne Verlust der Rückwärtskompatibilität 

weiterzuent wickeln. Es existiert 

bereits seit fast einem halben 

Jahrhundert, dennoch hat man erst 

im letzten Jahrzehnt mit der Integration 

von Ethernet in OT (Operational 

Technology)-Lösungen begonnen. 

Industrielle Anwendungen haben 

in der Regel strenge zeitliche und 

deterministische Anforderungen. Per 

Definition garantiert Ethernet keine 

deterministische Nachrichtenübermittlung 

oder Echtzeitverhalten. 

Allerdings eignet es sich dank seiner 

extrem hohen Leistung für die 

meisten derartigen Anwendungen, 


Kommunikation 

Layer OSI Model Content 

vorausgesetzt, es gibt eine Möglichkeit, 

den Netzverkehr zu verwalten. 

Zwei Faktoren 

7 Application Layer Data 

6 Presentation Layer Data 

5 Session Layer Data 

4 Transport Layer Segments 

3 Network Layer Packets 

2 Data Link Layer Frames 

1 Physical Layer Bits 

Bild 1: Datenverbindung des OSI-Referenzmodells, Bilder © RTI 

haben die Einführung von Ethernet 

in der Industrie verlangsamt: 

Jitter, die Variation in der Verzögerung 

zwischen den ankommenden 

Paketen, und Latenz, die Zeit, die 

ein Paket braucht, um sein Ziel zu 

erreichen. Weil es der ursprünglichen 

Ethernet-Spezifikation an 

Determinismus mangelte, glaubte 

man, dass das Protokoll in vielen 

Maschinenanwendungen nicht zuverlässig 

eingesetzt werden kann, weil 

man befürchtete, dieser Mangel an 

Determinismus könnte zu schlechter 

Qualität oder sogar zu Maschinenschäden 

führen. 

Time-Sensitive Networking 

(TSN) 

löst das Problem der standardisierten 

Echtzeitkommunikation auf der 

Grundlage von Standard-Kommunikationshardware. 

Es handelt sich 

um eine Erweiterung des Standard- 

Ethernet, die die Datenkommunikation 

in Layer 2 regelt (Bild 1). 

Es ist wichtig, daran zu denken, 

dass TSN nur ein „Kanal“ ist, um 

Daten auf deterministische Weise 

von einem Ort zum anderen zu bringen. 

Es befasst sich nicht mit Anwendungsfunktionen 

(z. B. Sicherheit, 

Bewegungssteuerung) auf höherer 

Ebene. Der eigentliche Wert von 

TSN liegt in der Möglichkeit für die 

OT, industrielle Netzwerke zu virtualisieren, 

so wie viele Unternehmen 

ihre Serverinfrastruktur in der Cloud 

konsolidiert haben. Die gemeinsame 

Nutzung derselben Netzwerk-Hardware 

durch verschiedene Arten von 

Datenverkehr bildet die Grundlage 

für die Konvergenz. 

DDS bringt Datenzentriertheit 

in die Architektur 

Beim Data Distribution Service 

(DDS)-Standard der Object 

Management Group (OMG) handelt 

es sich um ein plattformunabhängiges 

Software-Framework 

für die Entwicklung und Implementierung 

datenzentrierter Software- 

Lösungen. Ein DDS-Datenmodell 

bzw. ein relationales Konzept wie 

eine Datenbanktabelle liefert ein 

Schema, während DDS Quality 

of Service (QoS) die genaue Kontrolle 

über Datenraten, Fristen und 

andere Datenflussparameter bietet. 

Durch die Definition eines gemeinsamen, 

sicheren „globalen Datenraums“ 

bietet DDS eine „einzige 

Informationsquelle“, die den höchsten 

Grad an Zusammenhang (wie 

verwandt die Funktionen innerhalb 

eines einzelnen Moduls sind) ermöglicht 

und gleichzeitig eine lose 

Kopplung (die Abhängigkeiten zwischen 

den Modulen) garantiert. Verteilte 

Systeme drücken die Kopplung 

in vier Dimensionen aus: Zeit, 

Raum, Fluss und Typen: 

- Zeit 

Keine Abhängigkeit von der Startoder 

Beitrittsreihenfolge. Teilnehmer 

können kommen und gehen; 

das Hinzufügen oder Entfernen 

von Anwendungen oder Flusspfaden 

wirkt sich nicht auf andere aus. 

- Raum 

Daten können von jedem physischen 

Ort und von jeder Art von 

Produzent stammen. Erzeuger und 

Verbraucher können sich in Geräten 

oder Anwendungen an beliebigen 

Orten befinden. In einem größeren 

System lassen sich Anwendungen 

transparent in der Edge, im Fog oder 

in der Cloud betreiben. 

- Fluss 

Datenflussraten oder Zuverlässigkeitsanforderungen 

zwischen Endpunkten 

interagieren nicht. Jede 

Anwendung kann Daten mit unterschiedlichen 

Aktualisierungsraten 

anfordern, über ein beliebiges Netzwerk 

und mit oder ohne Zuverlässigkeitsgarantien. 

- Typ 

Konvertiert automatisch unterschiedliche 

Typen für einen Datenfluss, 

wenn sie „übereinstimmen“, 

so dass sich die Systeme im Laufe 

der Zeit weiterentwickeln können. 

DDS erweckt den Eindruck, dass 

alle Daten im System lokal sind. 

Anwendungen lesen und schreiben 

in einen wie einen lokalen Speicher 

aussehenden „globalen Datenraum“, 

und die datenzentrierte DDS-Middleware 

sorgt dafür, dass dieser die richtigen 

Daten enthält. Im Gegensatz 

zu OPC UA, OPC UA Pub/Sub und 

MQTT gibt es keine Clients, Server 

oder Broker. Der globale Datenraum 

befindet sich zwischen jedem Teilnehmer 

und bietet sicheren, deterministischen 

Zugriff auf Informationen 

ohne enge Verknüpfung. 

Quality of Service 

Die wichtigste Fähigkeit von DDS 

ist die Dienstgüte (Quality of Service, 

QoS). DDS ermöglicht es jeder 

Anwendung, 21 verschiedene Parameter 

anzufordern, wie z. B. Fristen, 

Latenzbudgets, Aktualisierungshäufigkeit, 

Historie, Liveliness 

Detection, Zuverlässigkeit, Bestellung, 

Filterung und mehr. Mit diesen 

QoS-Parametern können Systemdesigner 

eine verteilte Anwendung 

auf der Grundlage der Anforderungen 

an und der Verfügbarkeit von 

spezifischen Daten erstellen. 

Zu den Beispielen gehören: 

• Dauerhaftigkeit - Ermöglicht es 

Nachzüglern, Daten zu erhalten, 

die produziert wurden, bevor sie 

anfingen. 

• Deadline und Trennung - Festlegen 

von minimalen und maximalen 

Datenaktualisierungsraten 

für jeden Teilnehmer. 

• Liveliness - Stellt sicher, dass 

jeder Datenfluss gesund ist. 

• Latenzbudget, Transportpriorität 

& Zuverlässigkeit - Entkopplung 

des Datenflusses auf einer Pro- 

Stream-Basis. 

DDS über TSN 

= Zukunftssicherer Architekturrahmen 

für die industrielle Automatisierung. 

DDS + TSN führt zu 

einem konvergenten Ansatz für 

die Handhabung der Echtzeitkommunikation 

in industriellen Anwendungen. 

Vom Design her ist DDS 

netzunabhängig. DDS QoS ermöglicht 

das Erstellen von deterministischen 

Anwendungen unabhängig 

vom Transport. Bei harten Echtzeitanforderungen 

verlässt sich DDS 

auf den zugrunde liegenden Netzwerktransport. 

TSN macht Standard-Ethernet 

echtzeitfähig und 

ermöglicht die Zusammenführung 

mehrerer Verkehrsarten im selben 

Netz (Virtualisierung). DDS bietet 

einen deterministischen, plattformunabhängigen, 

datenzentrierten 

Rahmen für die Architektur und 

Implementierung hochgradig verteilter 

Systeme von der Edge- bis 

zur Cloud-Umgebung. 

Fazit 

DDS over TSN (Bild 2) ist die interessanteste 

Entwicklung in der industriellen 

Kommunikation seit der Entwicklung 

von Ethernet. Durch die 

Kombination dieser beiden Standards 

erhält die industrielle Automatisierung 

eine virtualisierte (konvergierte) 

Datenzentrierung in Echtzeit. 

Dadurch wird es möglich, Rohdaten 

in verwertbare Informationen 

umzuwandeln, auf die in Echtzeit reagiert 

werden kann, ohne dass die 

inhärenten architektonischen Einschränkungen 

von MQTT, OPC UA 

und OPC UA Pub/Sub zum Tragen 

kommen. ◄ 

Layer OSI Model Standard Content 

7 Application Layer Information 

OMG® DDS 

6 Presentation Layer Data with content 

5 Session Layer OMG® RTPS Data 

4 Transport Layer TCP/UDP Segments 

3 Network Layer IP Packets 

2 Data Link Layer TSN Frames 

1 Physical Layer Ethernet Bits 

Bild 2: DDS/TSN Echtzeit, deterministisch, virtualisiert, datenzentrierte 

Architektur - Anwendungen abonnieren umsetzbare Informationen, nicht 

Daten 


Sicherheit 

Authentifizierungslösung 

mit RFID und mobilen Technologien 

Mit Single Sign-on-Anwendungen in die neue Arbeitswelt 

SSO in Kombination 

mit RFID 

Ob in Unternehmen, Organisationen 

oder Behörden: Die Pandemie 

hat unsere Art und Weise zu 

arbeiten nachhaltig verändert. Bei 

der Wahl des Arbeitsorts können 

Mitarbeiter heute häufig flexibel entscheiden. 

Doch egal, ob Büro oder 

Home office: Daten und Netzwerke 

müssen immer und überall vor unbefugtem 

Zugang geschützt werden. 

Single-Sign-on/PC-Logon-Systeme, 

die die Middleware mit RFID (Radio-Frequency 

Identification) oder 

Smartphone-fähigen Technologien 

zur Benutzerauthentifizierung kombinieren, 

können hierzu einen wichtigen 

Beitrag leisten. 

Autor: 

Burhan Gündüz 

Vice President 

Secure Printing EMEA & Japan 

ELATEC GmbH 

info-rfid@elatec.com 

www.elatec-rfid.com 

Die Vorteile des flexiblen, ortsunabhängigen 

Arbeitens wollen 

viele Beschäftigte auch in Zukunft 

für sich nutzen. Einer Umfrage zufolge 

möchten 75 Prozent der Teilnehmer 

auch in Zukunft verstärkt 

mobil arbeiten [1]. Unternehmen, 

Organisation aber auch Behörden 

können im Wettbewerb um die besten 

Köpfe ihre Chance ergreifen, 

indem sie ein attraktives Arbeitsumfeld 

schaffen. Einfache, komfortable 

Prozesse, die im Büro ebenso 

reibungslos ablaufen wie beim mobilen 

Arbeiten, sind für Mitarbeiter 

ein klarer Pluspunkt. Dabei müssen 

Zugänge zu Daten, vernetzten Geräten 

und Softwaresystemen jederzeit 

bestmöglich geschützt sein. 

Single-Sign-on 

PC-Logon-Systeme 

Um Prozesse zu vereinfachen 

und die Komplexität für Mitarbeiter 

zu reduzieren, sind Single-Sign-on 

(SSO)/PC-Logon-Systeme ein probates 

Mittel. Eine einmalige Authentifizierung 

erlaubt Mitarbeitern Zugriff 

auf alle Dienste, Netzwerke und 

Dateien, für die sie autorisiert sind. 

Die Vorteile liegen auf der Hand: Die 

Einmalanmeldung spart dem Mitarbeiter 

Zeit und steigert so die Produktivität. 

Die Authentifizierung bei 

SSO-/PC-Logon-Systemen erfolgt 

jedoch häufig noch über Passwörter 

– mit den bekannten Problemen. 

Anwender verwenden beispielsweise 

oft besonders leicht zu merkende 

Passwörter, die sich einfach erraten 

oder kompromittieren lassen, oder 

die in die Hände von nicht autorisierten 

Personen gelangen. Zwar 

sind die Anforderungen an ein sicheres, 

sogenanntes „nicht kompromittierbares“ 

Passwort in der ISO- 

Norm 270001 für Informationssicherheits-Managementsysteme 

klar festgelegt. Diese sind jedoch 

so umfassend und komplex, dass 

sich bei Nutzern schnell eine gewisse 

Passwortmüdigkeit einstellen 

kann. Die häufige Folge: Eine Behelfslösung, 

bei der die Passwörter 

auf einem Zettel notiert und für alle 

gut sichtbar an den Computer geklebt 

werden. Die Folgen kompromittierter 

oder geteilter Passwörter 

können jedoch gravierend sein und 

reichen vom Diebstahl geistigen Eigentums, 

über die Schädigung des 

Arbeitgeberimages bis hin zu Bußgeldern 

aufgrund von Datenschutzverstößen. 

Am Markt sind Alternativen zur 

Authentifizierung mittels Passwort 

verfügbar. Eine sichere und besonders 

komfortable Möglichkeit für Nutzerauthentifizierung 

und Zugangskontrollen 

bietet eine SSO-Lösung, 

die PC-Logon-Middleware mit RFID 

oder Smartphone-basierten Bluetooth 

Low Energy (BLE)- oder Near 

Field Communication (NFC)-Systemen 

kombiniert. Hierbei wird ein Lesegerät 

an den Computer oder die 

Workstation angeschlossen bzw. in 

diese integriert und mit der PC-Logon-Middleware 

verbunden. Statt zur 

Anmeldung ein Passwort einzugeben, 

hält der Nutzer lediglich seine 

ID-Karte oder sein Smartphone mit 

digitalem Berechtigungsnachweis 

an das Lesegerät, um Zugriff auf 

Netzwerke, Dienste und Dateien 

zu erhalten. 

Einfache Handhabung 

Beide Optionen sind für die Nutzer 

einfach zu handhaben: RFID- 

Karten werden bereits häufig für die 

Identifizierung von Mitarbeitern und 

die Zutrittskontrolle zu Gebäuden 

eingesetzt. Dieselben Karten können 

so auch für die sichere Authentifizierung 

im Rahmen von SSO-/ 

PC-Logon-Systemen verwendet 

werden. Das ständig griffbereite 

Smartphone eignet sich ebenfalls 

optimal für den Zugang zu Unternehmensnetzwerken 

und Ressourcen. 

Ob Karte oder Smartphone: 

Eine solche SSO-/PC-Logon-Lösung 

funktioniert im Büro genauso 

zuverlässig wie beim mobilen 

Arbeiten am Laptop. Die einfache 

Authentifizierung spart Zeit bei der 

Anmeldung, reduziert die Passwortmüdigkeit 

der Nutzer und erhöht so 

die Sicherheit. 

Hohe Transparenz 

Ein weiterer positiver Effekt: Es ist 

jederzeit nachvollziehbar, wer wann 

auf welche Daten zugegriffen hat. 

Doch nicht nur die Nutzer profitieren 

von einer Umstellung auf ein 

solches SSO-/PC-Logon-System. 


Sicherheit 

So funktionieren RFID, BLE UND NFC 

RFID-Karten haben einen 

eingebetteten Chip (oder Tag), 

der aus zwei Hauptkomponenten 

besteht: 

• einer integrierten Einheit, die 

Informationen speichern und 

verarbeiten kann 

• einer Antenne zum Senden 

oder Empfangen eines Signals 

Auf jeder RFID-Karte ist ein eindeutiger 

Datensatz – beispielsweise 

eine Nummer – gespeichert, 

der zur Identifizierung der 

Karte und damit auch der Person 

dient, die sie bei sich trägt. Befindet 

sich eine Karte mit einem 

eingebetteten RFID-Tag in der 

Nähe eines RFID-Lesegeräts, 

sendet der Reader ein Funksignal 

aus, um diesen Datensatz 

abzufragen. Das Signal aktiviert 

den Tag, der diese Energie dann 

nutzt, um dem Leser seine eindeutige 

ID mitzuteilen. 

Vor allem Unternehmen entstehen 

dadurch erhebliche Vorteile, indem: 

• sich der Zeitaufwand für den IT- 

Support reduziert, der durch vergessene 

Passwörter entsteht 

• das System zur Umsetzung der 

ISO 270001 beiträgt 

• sich die Verwaltung der Authentifizierungssysteme 

zentralisieren 

und dadurch vereinfachen lässt 

• sich die Möglichkeit bietet, alle 

Zugangsebenen zu Systemen zu 

sichern, ohne dass mehrere Anfragen 

durch den Anwender gestellt 

werden müssen 

• sich Zugangskontrollinformationen 

für Konformitätstests mit 

den verschiedenen Standards 

zentralisieren lassen 

• sie unter gewissen Voraussetzungen 

staatliche Förderungen 

für die Umstellung auf digitale 

Prozesse bzw. die digitale Transformation 

beantragen können. 

Kriterien für eine 

erfolgreiche 

Implementierung 

Bei der Einführung eines SSO-/ 

PC-Logon-Systems, das RFID, NFC 

oder BLE für die Authentifizierung 

nutzt, sind drei Aspekte besonders 

Sowohl NFC als auch BLE 

sind Technologien für den kontaktlosen 

Datenaustausch. Ihr 

Hauptunterschied zu RFID besteht 

darin, dass die Informationsträger 

(z. B. Smartphones) 

aktive Funksender sind und eine 

Stromquelle benötigen. 

• NFC basiert auf hochfrequenter 

RFID-Technologie 

(13,56 MHz) und ermöglicht 

einen kontaktlosen Datenaustausch 

in der Nahfeldkommunikation 

(


Roboterprogramme im Betrieb 

gezielt optimieren 

Das Beste aus zwei Welten: Agile Anpassungen gepaart mit objektiven Analysen 

Bild 1: Dr.-Ing. Rainer Jäkel, CTO der 

ArtiMinds Robotics GmbH: „Mit dem 

Disconnected-Modus verbinden 

wir die Vorteile aus beiden Welten: 

Die Leichtigkeit des Teach-ins und 

die Struktur und Analyse aus dem 

Programmiertool.“ 

Von der Planung einer automatisierten 

Anlage bis zu dem Zeitpunkt, 

an dem diese schließlich effektiv produziert, 

ist es ein langer, zeitintensiver 

Weg. Aber Zeit ist Geld. Daher 

gilt es Planung und Bau einer Anlage 

zu beschleunigen ebenso wie die 

Inbetriebnahme mit den dabei anfallenden 

Optimierungen. Das betrifft 

auch die Roboterprogrammierung. 

Bei der Instandhaltung und viel mehr 

noch später im laufenden Betrieb ist 

der zeitliche Rahmen für Optimierungen 

begrenzt. Daher braucht es 

sinnvolle Konzepte und strukturierte 

Prozesse, um schnell und nachhaltig 

zum Ziel zu kommen. 

Autoren: 

Dr.-Ing. Sven Schmidt-Rohr, 

CEO bei ArtiMinds und 

Dipl.-Ing. (FH) Nora Crocoll, 

Redaktionsbüro Stutensee 

ArtiMinds Robotics GmbH 

www.artiminds.com 

Um bei der Entwicklung automatisierter 

Anlagen und auch bei der 

Programmierung der eingesetzten 

Roboter möglichst schnell voranzukommen, 

eignen sich durchgängige 

Lösungen, die von der Planung und 

Programmierung bis hin zur Inbetriebnahme 

und im laufenden Betrieb 

eingesetzt werden und unterstützen. 

Vorteilhaft ist es, wenn man in diesen 

Tools leicht zwischen Offlineund 

Online-Programmierung wechseln, 

also sowohl digital in der Simulationsumgebung 

als auch direkt 

am Roboter programmieren und 

testen kann. So kommt man deutlich 

schneller zur fertig automatisierten 

Anlage. Um bei der Inbetriebnahme 

jedoch systematisch 

testen und dort sowie später im laufenden 

Betrieb sinnvoll optimieren 

und Einstellungen ändern zu können 

braucht es noch mehr: 

Offline - Online - 

Disconnected 

Bild 2: Der Charme des Disconnected-Modus: Einfache Änderungen, zum 

Beispiel an Teachpunkten, können direkt am Roboter Teachpanel 

vorgenommen und ohne zusätzlichen Aufwand in die RPS zurückgespielt 

werden. Alle Bilder © ArtiMinds 

Nachdem ein Robotersystem 

geplant und programmiert wurde, 

wird es schließlich beim Kunden 

in Betrieb genommen und intensiv 

getestet. Dabei zeigt sich oft 

schnell, wo kleinere Anpassungen 

notwendig sind, um den Betrieb 

generell zu gewährleisten, aber 

auch um einzelne Prozessschritte 

zu optimieren. Während vorab Planung 

und Offline-Programmierung 

der sinnvolle Weg zum Ziel sind, 

ist in dieser Phase ein Teachin 

am Teachpanel oft nützlicher, 

um Feinjustierungen vorzunehmen 

oder Roboterbewegungen 

gezielt anzupassen. 

Die Experten für herstellerunabhängige, 

bausteinbasierte, intuitive 

Roboter-Programmierung von Arti- 

Minds haben mit der Robot Programming 

Suite (RPS) ein Programmiertool 

entwickelt, mit dem sich von der 

Planung bis zur Inbetriebnahme und 

gerade im laufenden Betrieb die Offline- 

und Online-Programmierung 

perfekt verzahnen lässt. Dr.-Ing. 

Rainer Jäkel (Bild 1), CTO der Arti- 

Minds Robotics GmbH erklärt: „Der 

Wechsel zwischen Programmieren 

und Testen in der Simulationsumgebung 

hin zum Anpassen und Testen 

vor Ort in der Anlage ist mit einem 

Knopfdruck erledigt. Manchmal ist 

aber auch der umgekehrte Weg 

gefragt, bspw. dann, wenn kleine 

Änderungen von Punkten direkt 

mit dem Teachpanel des Roboters 

vorgenommen werden sollen. 

Viele befürchten mit einem System 

wie unserem diese Agilität und 

Unabhängigkeit zu verlieren. Deshalb 

haben wir den Disconnected- 

Modus entwickelt, der die Vorteile 

beider Herangehensweisen miteinander 

vereint.“ 

Disconnected 

trifft Problemanalyse 

Der Vorteil des Disconnected- 

Modus liegt darin, dass einzelne 

Änderungen – also zum Beispiel 

Teachpunkte – wie gewohnt sehr 

einfach direkt am Roboter Teachpanel 

angepasst werden (Bild 2) und 

im Anschluss aber auch automatisiert 

wieder in die RPS zurückgespielt 

werden können. Dadurch steht 

das in der Programming Suite hinterlegte 

Roboterprogramm immer 

in der aktuellsten Version zur Verfügung 

und umfangreichere Ände 

Bild 3: Mit der Programming Suite lassen sich Veränderungen einfach testen 

und umfassend analysieren. 



rungen können wie gehabt im 

nahtlosen Wechsel zwischen Online- 

und Offline-Modus getestet 

und analysiert werden (Bild 3). Das 

unproblematische Zurückspielen von 

Änderungen sorgt für mehr Sicherheit 

und macht Umprogrammierungen 

im laufenden Betrieb deutlich 

effizienter. Mit einer Simulation 

wird schnell sichtbar, ob die vorgenommenen 

Änderungen überhaupt 

funktionieren. So sind z. B. Erreichbarkeitsanalysen, 

aber auch Taktzahlanalysen 

und -optimierungen 

einfach möglich. Nach der Änderung 

und einem definierten Testlauf 

lässt sich sehr schnell sagen, 

ob die vorgenommene Anpassung 

tatsächlich den erwarteten Optimierungsnutzen 

gebracht haben. 

Besser vorbereitet, 

optimale Wartungsfenster 

Bei der Inbetriebnahme einer 

neuen Anlage wird die Produktion 

üblicherweise schrittweise hochgefahren. 

Eine Dreischicht-Produktion 

arbeitet anfangs beispielsweise nur 

in zwei Schichten. So gibt es in der 

dritten Schicht die Möglichkeit für 

verschiedene Anpassungen. Je länger 

die Produktion läuft, desto kürzer 

werden diese geplanten Stillstandszeiten, 

in denen es möglich 

ist, Optimierungen auch am Roboter-Programmiercode 

vorzunehmen. 

Zwischen den Zeiträumen, 

in denen Anpassungen gemacht 

werden können, läuft die Produktion 

zwar weiter, aber gegebenenfalls 

suboptimal. Das bedeutet, es 

wird evtl. mehr Ausschuss als nötig 

oder mit mangelnder Effizienz produziert. 

Diesen Zustand gilt es innerhalb 

von geplanten Instandhaltungszeiten 

möglichst schnell zu beheben. 

Dazu ist gute Vorbereitung das 

A und O. Auch hierbei hilft der Disconnected-Modus 

der RPS. 

Am Roboter-Teachpanel vorgenommene 

Änderungen können in 

die Software zurückgespielt werden. 

Bereits noch während die Produktion 

läuft, kann der Programmierer 

im Offline-Modus dann das veränderte 

Roboterprogramm analysieren, 

weiter optimieren und die 

Anwendung in der Simulation testen. 

Dabei unterstützt den Programmierer 

das Ergänzungstool Learning & 

Analytics for Robots (LAR). Mit ihm 

kann er einzelne Auftragstypen oder 

Produktvarianten gezielt untersuchen 

und mit Bezug zum jeweiligen 

Bild 4: Dank Revisions-Management sind alle Versionen des Roboterprogramms strukturiert im System abgelegt 

und das Aufspielen einer Vorgängerversion ist schnell erledigt 

Prozess herausfinden, an welcher 

Stelle das Roboterprogramm angepasst 

werden muss, um z. B. Toleranzen 

oder Varianzen auszugleichen. 

Jäkel ergänzt: „Die Analyse 

ist auf einem sehr detaillierten Level 

möglich. Ich kann also zum Beispiel 

einzelne Kraftpeaks anschauen und 

dadurch Rückschlüsse auf Probleme 

ziehen und gezielte Lösungsansätze 

ableiten.“ Steht die Anlage 

dann in einem geplanten Zeitfenster 

still, wird der neue Code wieder 

aufgespielt und kann nun auch 

in der realen Anwendung getestet 

werden. Durch diese Vorbereitung 

wird der geplante Stillstand bzw. das 

Wartungsfenster ideal ausgenutzt. 

Revisions-Management 

Gerade bei der Inbetriebnahme 

geht es oft „heiß“ her. Kurzfristig 

werden Änderungen vorgenommen, 

um die Anlage auf die tatsächlichen 

Realbedingungen einzurichten. 

Viele Anpassungen werden 

auch nach „Bauchgefühl“ gemacht 

in der Hoffnung, Teilprozesse zu 

optimieren. Nicht selten stellt sich 

aber im Nachhinein heraus, dass 

eine gut gemeinte Änderung nicht 

zum gewünschten Ergebnis führt. 

Im schlimmsten Fall ist dann die 

besser funktionierende Vorgängerversion 

nicht abgespeichert bzw. 

nicht mehr auffindbar. Hierbei hilft 

die Software mit ihrem Revisions- 

Management. Alle Versionen des 

Roboterprogramms sind im System 

strukturiert abgelegt, Änderungen 

jederzeit nachvollziehbar und das 

Aufspielen einer Vorgängerversion 

ist schnell erledigt (Bild 4). Ein solches 

Revisions-Management ist 

gerade dann vorteilhaft, wenn mehrere 

Instandhalter für ein und dieselbe 

Roboterzelle verantwortlich 

sind. Denn eines ist sichergestellt: 

sie arbeiten immer mit der aktuellsten 

Programmversion. 

Optimierungen möglich 

„Never touch a running system“ 

sagt man manchmal scherzhaft, 

wenn nach der Inbetriebnahme 

das System endlich läuft. Dabei 

hätte die Anlage durchaus Optimierungspotential. 

Und genau an 

dieser Stelle kann die Software 

die Hürde für nachträgliche Änderungen 

und Optimierungen deutlich 

reduzieren. Jäkel resümiert: 

„Dadurch, dass Änderungen im 

Offline-Modus einfach getestet 

werden können, hat der Entwickler 

mehr Flexibilität und Sicherheit 

beim Einführen solcher Anpassungen. 

Ein weiterer Vorteil ist, 

dass Änderungen nicht auf Basis 

von Intuition stattfinden, sondern 

auf objektiven Analysen basieren, 

die auch zeigen, ob sie zum 

gewünschten Ziel führen. Und 

schließlich sorgt der Disconnected- 

Modus dafür, dass man nicht auf 

die Agilität des Teach-ins verzichten 

muss. Somit bleibt die Gesamtlösung 

flexibel und lässt sich dank 

durchgängigem Softwaretool standardisiert 

und effizient anpassen 

und weiterentwickeln.“ ◄ 

Weitere Informationen unter: https://www.artiminds.com/de/roboter-programmier-software/ 


Höhere Software-Safety und -Security 

durch Codierstandards 


© shutterstock_1403059892-M 

Autor: 

Arthur Hicken, 

Parasoft Deutschland GmbH 

www.parasoft.com 

Software dringt in Produkte, Geräte 

und andere Bereiche vor, bei denen 

wir das niemals für möglich gehalten 

hätten. Als Folge müssen wir uns 

intensiv mit der Software in diesen 

Produkten und den daraus resultierenden 

Folgewirkungen beschäftigen. 

Tatsächlich sollte die Software-Entwicklung 

ingenieurmäßig 

erfolgen – dann führt sie zu sinkenden 

Kosten und steigender Qualität. 

Die Anwendung von Programmierstandards 

haben entscheidenden 

Anteil daran. 

Gute Software zu erstellen unterscheidet 

sich von beispielsweise 

der Herstellung eines Fahrzeugs. 

Soll es besonders hochwertig sein, 

muss man mehr Geld in die Werkstoffe 

und die eigentliche Konstruktion 

investieren. Hochwertige Software 

zu entwickeln generiert keine 

Mehrkosten, sondern ganz gegenteilig 

sind die Kosten höher, wenn 

Software mit unzureichender Qualität 

entwickelt wird. Die meisten Software-Defekte 

werden von genau dem 

Programmierer verursacht, der sie in 

das Produkt einbringt. Wenn man es 

zustande bringt, dass bei der Software-Entwicklung 

keine Fehler eingebaut 

werden, lässt sich deutlich 

bessere Software zu niedrigeren 

Kosten hervorbringen, siehe Bild 1. 

Mehrkosten 

Es ist hilfreich, sich die Auswirkung 

der Qualität auf die Kosten der Softwareentwicklung 

vor Augen zu halten: 

Die jährliche Studie zum Thema 

Softwarekosten von Capers Jones 

zeigt, dass die typischen Kosten für 

Software mit jeder Phase ansteigen 

– vom Erstellen des Pflichtenhefts 

über das Programmieren bis zur 

Wartung. Entscheidend für einen 

gesunden oder ‚pathologischen‘ 

Prozess ist die Art und Weise, ist 

die Herangehensweise der Teams 

an Qualität. 

Schlechte Qualität kostet 

Solange Defekte beim Schreiben 

des Codes gefunden werden, 

sind die Kosten relativ niedrig, weil 

u. a. deren Behebung nur ein paar 

Minuten Zeit braucht. Wenn sich 

also 85 % aller Defekte schon in 

der Entwicklungsphase beseitigen 

lassen, hat dies erhebliche Auswirkung 

auf die Kosten. 

Das Beheben von Fehlern nach 

der Freigabe verschlingt rund 

16.000 US-$ und unter Umständen 

deutlich mehr, laut Untersuchungen 

bei echten Unternehmen 

mit realer Software (anstelle theoretischer 

Modelle). Erfolgen die 

Qualitäts- und Security-Maßnahmen 

in einer späten Phase, sind 

die hier aufgedeckten Security-Probleme 

dem teuren Ende des Zyklus 



Bild 1: Die Grafik von Capers Jones zeigt die durchschnittlichen Kosten zum Beheben von Fehlern in den einzelnen 

Entwicklungsabschnitten auf - ab dem Ende der Programmierphase wird hohe Qualität billiger 

zuzurechnen. Der Aufwand dürfte 

etwa 15-mal so hoch sein wie beim 

Auffinden in frühzeitigen Security- 

Audits. Es ist ein überholter und 

nachweislich falscher Ansatz, die 

Software-Qualität durch Tests am 

Ende des Entwicklungszyklus und 

damit unmittelbar vor der Freigabe 

zu verbessern. Bei der Herstellung 

von Waren ist klar, dass diese 

Methode nicht funktioniert – warum 

aber glauben viele, man könnte bei 

Software Qualität und Sicherheit 

‚hineintesten‘ (Bild 2)? 

Was ist passiert? 

Folgende, gängige Aspekte untermauern 

die Behauptung, dass 

nahezu niemand ingenieurmäßig an 

die Software-Entwicklung herangeht: 

• Was die meisten Entwickler tun, 

ist nicht reproduzierbar. Stellt 

man zwei Entwicklern dieselbe 

Aufgabe, werden sich die Ergebnisse 

unterscheiden. 

• Es fehlt an gut ausgearbeiteten 

‚Best Practices‘. Software-Entwickler 

betrachten Programmierstandards 

als ein Regelwerk, auf 

dessen Einhaltung die Teamleitung 

besteht, und verkennen 

dabei, dass diese Wissen, Praxis 

und Erfahrung verkörpern. 

Während einem Elektroingenieur 

klar ist, dass Standards eine 

Möglichkeit sind, ein auf Anhieb 

sicheres Produkt zu bauen, sieht 

ein Softwareentwickler dagegen 

in einem Standard eine Restriktion, 

die ihn hemmt – ein ‚False 

Positive‘ also. 

• Fremde und uneinheitliche Entwickler-Schulung. 

Die Ausbildung 

im Bereich der Softwareentwicklung 

erfolgt nicht so standardisiert 

wie bei den Ingenieurwissenschaften. 

Oft liegt der 

Fokus auf Programmiersprachen 

anstelle von Standards und etablierten 

Praktiken. 

Mehr Safety und Security 

Programmierstandards zielen 

darauf ab, bewährte Programmierpraktiken 

einzuführen, die zu 

sicherem, zuverlässigem, testbarem 

und wartbarem Code führen. In der 

Regel bedeutet das, bekanntermaßen 

unsichere Programmierpraktiken 

ebenso zu vermeiden wie Code, der 

zu unvorhersehbarem Verhalten führen 

kann. Dies ist besonders wichtig 

bei Programmiersprachen wie C 

und C++, bei denen das Potenzial, 

unsicheren oder unsicheren Code 

zu schreiben, hoch ist. 

Allerdings scheint es, dass die Industrie 

mit diesen Programmierstandards 

das Ziel ein wenig aus den 

Augen verloren hat. In den letzten 

zehn Jahren haben sich die Werkzeuge 

(z. B. statische Analysewerkzeuge) 

von der Erkennung von 

potenziell problematischem Code, 

der unsicher ist oder eine bekannte 

Sprachschwäche aufweist, auf die 

Suche nach Defekten als eine Art 

frühzeitiges Testen verlagert, auch 

bekannt als „Shifting Left“. 

Zweifelsohne ist die Suche nach 

Defekten wichtig, aber produktiver 

ist es, von Anfang an solide Software 

zu schreiben. Man sollte Standards 

ausarbeiten und durchsetzen, 

um das Entstehen von Defekten 

von vornherein zu vermeiden – 

und auf der Zeitachse noch weiter 

vorzurücken. 

Zur Untermauerung dieser Aussage 

sei auf die Untersuchungen 

des Software Engineering Institute 

(SEI) verwiesen, die - wenig überraschend 

- zu dem Ergebnis kamen, 

dass Sicherheit und Zuverlässigkeit 

Hand in Hand gehen und dass 

die Sicherheit von Software anhand 

der Anzahl und der Art der gefundenen 

Qualitätsmängel vorhergesagt 

werden kann. Darüber hinaus 

handelt es sich bei kritischen Fehlern 

oft um Programmierfehler, die 

sich durch Inspektionen und Werkzeuge 

wie statische Analysen vermeiden 

lassen. 

Industriestandards 

Industriestandards für Safety und 

Security wie MISRA C/C++, SEI/ 

SANS CERT, OWASP Top 10 und 

CWE - Common Weakness Enumeration 

Top 25 verkörpern einen 

enormen Arbeitsaufwand. Obwohl 

ihr Einsatzgebiet je nach Typ eingeschränkt 

sein mag, finden sie 

Einsatz in vielen Branchen, wie 

beispielsweise MISRA C: Dieser 

in 1998 ins Leben gerufene Standard 

ist sehr gut definiert und wird 

jeweils nach einigen Jahren aktualisiert. 

Mit der Weiterentwicklung der 

Sprachen C und C++ erfolgt auch 

die Weiterentwicklung der dazugehörenden 

Standards. Der überaus 

flexible Standard berücksichtigt verschiedene 

Schweregrade (severity 

levels), und es existiert eine dokumentierte 

Strategie zum Handling 

und der Dokumentation von Abwei- 

Bild 2: Die Grafik zeigt die durchschnittlichen Kosten in jeder Entwicklungsphase, um Fehler zu beheben (Quellen: 

Applied Software Measurement, Capers Jones, 1996, Building Security into The Software Life Cycle, Marco M. Morana, 

2006) 



© shutterstock_Standards-1259318221 

chungen. Da sich die Technologie 

(z. B. die statische Analyse) zum 

Erkennen von Verletzungen der 

von Programmierstandards aufgestellten 

Richtlinien weiterentwickelt, 

wird bei den neuesten MISRA-Versionen 

berücksichtigt, welche Richtlinien 

entscheidbar (also von Tools 

mit hoher Genauigkeit detektierbar) 

sind und welche nicht. 

Die Rolle der statischen 

Analyse 

Laut Studien von Casper Jones 

ist die unzureichende Fehlerbeseitigung 

die Hauptursache mangelhafter 

Softwarequalität. Programmierer 

erreichen beim Aufdecken 

von Defekten in ihrer eigenen Software 

eine Effizienz von etwa 35 %. Im 

späteren Verlauf des Entwicklungszyklus 

liegt die Zahl der Mängel, die 

hoffentlich nach all den Designprüfungen, 

Peer-Reviews, Unit-Tests 

und Funktionstests beseitigt werden, 

bei etwa 75 %. Die statische Analyse 

kann, bei ordnungsgemäßem 

und präventivem Einsatz, die Quote 

der eliminierten Defekte auf 85 % 

steigern. Allerdings legen die meisten 

Unternehmen den Fokus beim 

Einsatz der statischen Analyse auf 

Auffinden und zügiges Beseitigen 

von Fehlern. 

Dabei ergeben sich zusätzliche 

Vorteile, wenn man statische Analysetools 

nutzt, um bekannte mangelhafte 

Programmierpraktiken und 

Sprach-Features von vornherein 

zu vermeiden. Hier kommen jene 

Codierstandards ins Spiel, die mit 

Richtlinien und Sprach-Teilmengen 

unterbinden, dass gängige Defekte 

wie etwa Pufferüberläufe oder fehlende 

Initialisierungen überhaupt 

erst in den Code hineingeschrieben 

werden. 

Vorbeugen ist besser … 

Angenommen, in einem Test wird 

ein komplexer Pufferüberlauf-Fehler 

entdeckt, z. B. mit einem Dynamic 

Application Security Tool (DAST). 

Wobei es ein echter Glücksfall ist, 

dass der Test genau den Codepfad 

nutzte, der den Fehler enthält. Nach 

Auffinden und Debuggen muss ein 

erneuter Test folgen. Die statische 

Analyse mit Flow-Analyse hätte diesen 

Fehler vielleicht auch gefunden, 

je nach Komplexität der Applikation. 

Die Laufzeit-Fehlerdetektierung ist 

zwar präzise, prüft aber nur die tatsächlich 

ausgeführten Codezeilen. 

Also kann sie nur so gut sein wie 

die Testabdeckung. Besser wäre es, 

wenn ein Codierstandard die Verwendung 

des Codes, der zu diesem 

Fehler führt, von vornherein 

unterbunden hätte. 

Programmieren 

nach Standards 

Programmierstandards wie 

MISRA C beschreiben nicht, wie 

man z. B. nicht initialisierten Speicher 

aufdecken kann, sondern leiten 

die Programmierer an, ihren Code 

so zu schreiben, dass ein solcher 

Fehler gar nicht erst vorkommt. Es 

gibt eine deutlich ‚ingenieurmäßigere‘ 

Vorgehensweise: Programmieren 

nach 

bekannten und 

akzeptierten 

Standards, ganz 

so, wie man es 

im Bauwesen 

macht, etwa bei 

dem Brückenbau. 

Hier würde 

man schließlich 

auch nicht 

zunächst die 

Brücke bauen 

und dann immer 

schwerere Lastwagen 

darüberfahren 

lassen, 

das Gewicht 

des letzten heil 

darübergefahrenen 

LKWs 

messen und 

die Brücke dann 

neu bauen, damit sie dieses neue 

Gewicht verkraftet. Welch unsinniges 

Vorgehen! Trotzdem arbeitet 

man bei der Softwareentwicklung 

nicht viel anders. 

Code anders schreiben 

Wendet ein Softwareteam einen 

Programmierstandard an und nutzt 

die statische Analyse korrekt, kann 

es Fehler frühzeitig erkennen und 

vermeiden – das ist sehr gut. Besser 

ist es aber, die Art und Weise zu 

verändern, wie das Team den Code 

schreibt. Ein gutes Beispiel ist immer 

noch die Heartbleed-Schwachstelle. 

Heute gibt es Detektoren für genau 

diese Sicherheits lücke, aber man 

hätte auch den Code so schreiben 

können, dass Heartbleed niemals 

aufgetreten wäre. Programmierstandards 

verkörpern solide technische 

Prinzipien für das Programmieren 

in den jeweiligen Sprachen 

und bilden die Grundlage für ein 

vorbeugendes Konzept. Gute Software 

kostet weniger als schlechte 

Software. Wenn ein Untenrehmen 

die statische Analyse noch gar 

nicht oder nur zur Früherkennung 

von Bugs nutzen, sollten es sich 

moderne statische Analysetools 

ansehen, die eine reichhaltige Bibliothek 

an Checkern für alle populären 

Safety- und Security-Standards 

mitbringen. 

Wer schreibt 

Arthur Hicken ist seit mehr als 

25 Jahren bei Parasoft in den 

Bereichen Software-Security und 

Testautomatisierung tätig und half 

bei der Erforschung neuer Methoden 

und Techniken (darunter fünf 

Patente). Gleichzeitig unterstützt 

er die Kunden bei der Verbesserung 

ihrer Softwarepraktiken. ◄ 

Zuverlässige Software 

„Wer wirklich zuverlässige Software entwickeln will, wird feststellen, 

dass man Wege finden muss, den Großteil der Bugs von vornherein 

zu vermeiden, denn der Programmierprozess wird hierdurch 

kostengünstiger. Wenn Sie effektivere Programmierer haben wollen, 

werden Sie feststellen, dass diese von vornherein keine Fehler 

einbauen sollten, anstatt ihre Zeit mit Debugging zu vergeuden.“ 

Edsger W. Dijkstra – The Humble Programmer 

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