5-2022

Mai 5/2022 Jg. 26 

Content als Superkraft digitaler 

Ökosysteme für die Industrie 4.0 

Synostik, Seite 10

IHR PROFESSIONELLER 

IT-EXPERTE FÜR INDUSTRIELLE 

EMBEDDED-LÖSUNGEN 

Unschlagbare Leistungen 

für Ihre Projekte & Kunden 

Vielfältiges Portfolio für jegliche Anwendung 

“Out-of-the-Box” Plug & Play Lösungen 

BTO- und Value-Add-Services 

Hardware- und Soowarelösungen 

Professionelle Beratung und persönliche 

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Editorial 

Messen ist Wissen! 

In den letzten Jahren hat die Bedeutung von mikro- und nanostrukturierten Komponenten mit der 

stetig wachsenden Nachfrage nach Chips für Anwendungen in der Mobilität und im Internet der 

Dinge stark zugenommen. Die aktuelle globale Halbleiterlieferkrise hat uns jedoch wieder einmal 

gezeigt, wie wichtig der Aufbau von eigenem Know-How ist. Denn durch Wissen und Kompetenz 

in dem entsprechenden Technologiefeld können wir auch Krisen besser begegnen. Doch wie 

bauen wir unser Know-How weiter aus? Hier kommt das Messen ins Spiel. 

Dr.-Ing. Özgür Tan, strategisches 

Produktmarketing 

Oberflächenmesstechnik 

Polytec GmbH 

www.polytec.com/de 

Messen ist Wissen. Je häufiger wir das aussagekräftigste Merkmal messen, desto mehr 

Informationen und Wissen gewinnen wir. Messdaten steuern zudem die Produktion, d. h. 

die Industrie 4.0 ist ohne Messtechnik schlicht nicht vorstellbar. Feedback muss schnell und 

sogar in der laufenden Produktion geliefert werden. Denn nur mittels einer geeigneten Messund 

Prüftechnik ist es möglich, die eigenen Produkte zu bewerten und deren Funktion zu 

gewährleisten. Die Entwicklung von Strategien zur Messung beziehungsweise Prüfung von 

Bauteilen im Mikro- und Nanobereich hatte für die Industrie daher besondere Dringlichkeit. In der 

Anwendung der Mikro- und Nanotechnologie nehmen die Struktureigenschaften der technischen 

Oberflächen immer mehr an Bedeutung zu. 

Moderne Methoden zur Fertigung präziser optischer Oberflächen, wie Polieren oder 

Diamantdrehen, brauchen umfangreiche Charakterisierungsverfahren, die sich selbst für große 

und komplex geformte Komponenten mit niedrigen Rauheiten eignen. In anderen Fällen erfordert 

die Funktionalität der Oberfläche sogar gezielt erzeugte Mikro- und Nanostrukturen. Auch hier ist 

eine geeignete Charakterisierung der Strukturen nötig. 

Die praxisrelevante und funktionsorientierte Charakterisierung von Oberflächenstrukturen 

erfordert eine zunehmend höhere Auflösung sowie die zerstörungsfreie und schnelle Messung. 

Optische Sensoren erfassen diese anspruchsvollen Bauteile schnell, berührungsfrei und 

dreidimensional. Die meisten Erfahrungen hat die Industrie bisher allerdings mit taktilen 

Techniken gesammelt, deshalb stehen viele Anwender vor der Entscheidung, ihre herkömmlichen 

Messverfahren beizubehalten oder neue zu etablieren. Optische Messtechnik hat viele Vorteile 

– keine Berührung, flächenhaft und schnell, höhere Informationsdichte – und setzt sich daher 

weltweit immer stärker durch. Es sollte jedoch nicht das Ziel sein, die taktile Messtechnik einfach 

nur zu ersetzen. 

Dort, wo sie eingeführt ist und ihre Aussagekraft ausreicht, erfüllt sie ihren Zweck. Sinnvoller 

ist es, die Vorteile der optischen Erfassung für neue Anwendungen, beispielsweise im Mikro- und 

Nanobereich, zu nutzen und die Auswertung so zu erweitern, dass man künftig noch bessere 

Aussagen über den Funktionserfüllungsgrad der Oberflächen treffen kann. Dem Anwender muss 

in diesem Zuge vermittelt werden, dass auch die Messergebnisse von optischen Messgeräten 

anhand von kalibrierten Prüfkörpern genauso verlässlich wie in der taktilen Messtechnik 

rückgeführt sind. Das Vorantreiben der internationalen Normungsaktivitäten ist eine wesentliche 

Grundlage für die weitere Verbreitung. Und somit auch die Basis, um unser Know-How durch 

maßgeschneiderte Messtechniklösungen nachhaltig zu erweitern. 

Dr.-Ing. Özgür Tan 

PC & Industrie 5/2022 3

Inhalt 5/2022 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

10 Titelstory 

12 IoT/Industrie 4.0 

14 Qualitätssicherung 

36 Messtechnik 

42 Dienstleistung 

44 Kommunikation 

51 Bedienen und Visualisieren 

52 IPCs/Embedded Systeme 

57 SBC/Boards/Module 

62 Bildverarbeitung 

69 Software/Tools/Kits 

70 Elektromechanik 

74 Stromversorgung 

77 Bauelemente 

Jetzt Neu: 

Mai 5/2022 Jg. 26 

Content als Superkraft digitaler 

Ökosysteme für die Industrie 4.0 

Synostik, Seite 10 

Zum Titelbild: 

Content als Superkraft 

digitaler Ökosysteme 

für die Industrie 4.0 

Fachartikel in dieser Ausgabe 

Die Entwicklung von digitalen Produkten 

auf Basis von Daten wird der Industrie nur 

gelingen, wenn der notwendige Content 

methodisch erstellt und verwendet wird. 

Dabei sollten alle Merkmale für den 

„richtigen“ Content beachtet werden. 10 

78 Fachartikel und Aktuelles 

exklusiv im ePaper 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Produktionsleitung: 

Jürgen Mertin 

Druck & Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer Prüfung der 

Texte durch die Redaktion keine Haftung für deren inhaltliche 

Richtigkeit. Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen 

auf Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in 

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind 

und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 

Optische Oberflächenmesstechnik für mehr 

Fertigungsqualität 

Oberflächeneigenschaften spielen bei vielen Produkten eine wichtige Rolle, da sie nicht nur 

Haptik und Ästhetik, sondern auch mechanisches, elektrisches oder chemisches Verhalten 

beeinflussen können. Informationen über die Ebenheit oder Rauheit bilden deshalb eine 

wichtige Grundlage für Optimierungen. 18 

4 PC & Industrie 5/2022

Inhalt 5/2022 

Web-IOs nun mit 

OPC UA 

Das Web-IO-Sortiment 

der Wiese mann & Theis 

GmbH unterstützt jetzt 

mit dem Industrieprotokoll 

OPC UA einen der 

wichtigsten gängigen 

Kommunikationsstandards. 

Damit machen Web-IOs 

auch ältere Maschinen, 

Steuerungen und 

Messeinrichtungen 

zukunftsfähig. 48 

Auditsicherheit 

leicht gemacht 

Interne Audits sind 

ein probates Mittel, 

um Prozesse und 

Anforderungen 

anhand von Standards 

zu bewerten, 

Verbesserungspotentiale 

aufzuzeigen, 

Handlungsimpulse zu 

geben und einen Status 

zu attestieren. 36 

Unterbrechungsfreie Stromversorgung 

Stromausfall? Spannungseinbruch? Flicker? Die intelligente 

DC-Notstromversorgung von Bicker schützt sicherheitsrelevante 

24 VDC-Applikation zuverlässig vor Systemausfall und Datenverlust. Für 

die Pufferung setzt Bicker Elektronik auf die besonders sichere und langlebige 

LiFePO 4 -Batterietechnologie. 74 

Wie lässt sich die 

Batteriequalität 

sicherstellen? 

Für eine effiziente Batterieherstellung 

mit umfänglicher Qualitätssicherung 

bedarf es verteilter und dezentraler 

Konzepte, die an den entscheidenden 

Stellen in den Fertigungsprozess 

integriert werden. Dabei gilt es 

aber auch, eine übergreifende 

Teststrategie zu implementieren, die 

den Gesamtprozess und das Produkt 

optimal abbildet 20 

Automatische 

Anschlussüberwachung 

für pneumatische 

Förderanlagen 

Mit der neuen RFID-Überwachung 

der Anschlüsse 

werden menschliche 

Fehler beim Um stecken 

von Schlauchanschlüssen 

sofort erkannt und es kann 

automatisiert darauf reagiert 

werden. 24 


Aktuelles 

„Power for Everything“ wird auf der PCIM 

präsentiert 

Arrow Electronics wird vom 10. bis 12. Mai 2022 auf der PCIM Europe in Nürnberg eine breite Auswahl an 

Anwendungen aus dem Bereich der Leistungselektronik vorstellen. 

Unter dem Motto „Power for 

Everything“ präsentiert Arrow dieses 

Jahr ein großes Spektrum an 

Lösungen, die das Unternehmen 

in verschiedenen Märkten wie 

Automotive, Industrie, Medizin 

und Automatisierung aus seinem 

umfangreichen Portfolio bereithält. 

Auf die Besucher warten am 

Stand etwa zahlreiche beispielhafte 

Lösungen aus der Leistungselektronik 

in Form von Blockdiagrammen 

auf Touchscreens, über die 

sie ein Design mit Technologien 

verschiedener Anbieter ergänzen 

können. 

Entwicklungsboards 

Darüber hinaus werden den 

Besuchern Entwicklungsboards 

wie modulare Evaluierungsboards 

oder Onboard-Ladelösungen vorgestellt. 

Ein E-Bike steht bei einer 

Verlosung als Gewinn bereit. In 

der Form von kurzen, 15-minütigen 

Präsentationen referieren darüber 

hinaus verschiedene Hersteller am 

Stand von Arrow über neuste Techniktrends 

und erläutern die wichtigsten 

Aspekte ihrer Technologien 

und Produkte. 

Vielfalt an Anbietern und 

technologischen Lösungen 

Arrow repräsentiert auf der PCIM 

eine breite Vielfalt an Anbietern und 

technologischen Lösungen, die von 

siliziumbasierten Produkten über Siliziumkarbid- 

bis hin zu GaN-Technologien 

reichen. Die hochspezialisierten 

Applikationsingenieure von 

Arrow bieten fundierte Beratung und 

Interop-Workshop für IO-Link Safety FS-Master und FS-Devices 

Hilfestellung bei der Komponentenauswahl 

für die Produktentwicklung. 

Darüber hinaus ist über das Engineering 

Services Center von Arrow 

sowie über vertrauenswürdige Drittanbieter 

umfangreicher lösungsspezifischer 

Hardware- und Software- 

Support verfügbar. 

Vortrag 

Arrow wird im Aussteller-Forum in 

Halle 9 der PCIM einen Vortrag zu 

den Themen Power of Everything/ 

Motor Drive und bidirektionales 

Laden halten. 

PCIM, Halle 7, Stand 525 

• Arrow Electronics 

www.arrow.de 

Parallel zur Spezifikationsentwicklung 

von IO-Link Safety haben 

Technologie-Provider-Firmen Testsysteme 

für FS-Master und FS- 

Devices implementiert und damit 

für einen hohen Reifegrad der 

Test-Spezifikation V1.1 gesorgt. 

Ein neues FS-Master-Testsystem 

bestehend aus dem Testprogramm 

auf einem Windows-PC 

und einer steuer- und auslesbaren 

Test-Hardware, die als Pseudo- 

FS-Device agiert, kann nun 

sämtliche FS-Master-Funktionen 

gemäß Test-Spezifikation prüfen, 

einschließlich OSSDe-Betrieb. 

Dieses FS-Master-Testsystem 

spielt auch bei Integrationstests 

in sichere Feldbussysteme (z. B. 

PROFIsafe) eine große Rolle. 

Auch der bekannte „USB-Master“, 

der bereits den Test von normalen 

IO-Link Devices unterstützt, 

kann in einer Erweiterungsstufe 

IO-Link Safety FS-Devices parametrieren 

und testen. Derzeit laufen 

Gespräche mit Prüfstellen, wie 

diese Testsysteme in die Sicherheits-Zertifizierung 

der IO-Link 

Safety Geräte eingebunden werden 

können. Die Sicherheits-Zertifizierung 

selbst ist bereits abgestimmt 

und in der Test-Spezifikation 

festgelegt. 

Erste Erfahrungen mit den 

Tests sammelten Unternehmen 

auf dem ersten Interop-Workshop 

für IO-Link Safety FS-Master und 

FS-Devices im November vergangenen 

Jahres. Damals prüften 

sieben Firmen mit fünf FS- 

Master- und sechs FS-Device- 

Implementierungen den wechselseitigen 

Betrieb und die Testprogramme. 

Diese Erfahrungen 

flossen bereits in die Version 1.1 

der Test-Spezifikation ein. 

Aufgrund des großen Erfolgs 

sind nun drei weitere IO-Link 

Safety Interop-Workshops im Jahr 

2022 geplant. Der nächste findet 

am 07. April in Karlsruhe-Durlach 

statt; die weiteren am 30. Juni und 

am 20. Oktober. 

Interessierte Firmen, die mit 

ihren IO-Link Safety Produkten/ 

Prototypen teilnehmen möchten, 

werden gebeten, sich frühzeitig 

über die IO-Link Geschäftsstelle 

für einen Termin anzumelden 

(info@io-link.com). 

• PI (PROFIBUS & PROFINET 

International) PROFIBUS 

Nutzerorganisation e. V. 

info@profibus.com 

www.profibus.com 


Aktuelles 

Schlanke Produkte 

für optimierte Prozesse 

Die neuen – von apra-norm entwickelten 

- apra-lean Produkte helfen, 

Prozesse zu optimieren und 

nachhaltig effizienter zu gestalten. 

Jeder Arbeitsschritt benötigt 

spezifische Arbeitsmittel, Werkzeuge 

und Informationen. Mit 

der Reinigungsinsel, den Werkzeug- 

und Montageinseln sowie 

der Shopfloorinsel bietet apralean 

eine Produktpalette, die an 

jedem Arbeitsplatz für Ordnung 

und Transparenz sorgt und somit 

qualitativ hochwertige Arbeitsprozesse 

unterstützt. Der Fertigungsprozess 

wird schlank und jegliche 

Art von Verschwendung vermieden. 

So wird die Produktivität nachhaltig gesteigert 

und Kosten werden reduziert. 

Modulares 

Baukastenprinzip 

Wesentliches Merkmal der apra-lean Produktreihe 

ist das modulare Baukastenprinzip, 

mit dem man sein Lean-Management-Produkt 

aus einzelnen Modulen individuell zusammenstellen 

und Funktionseinheiten ergänzen oder 

anpassen kann. Ebenso können Standardprodukte 

mit Modulen und Zubehör erweitert werden. 

Die hohe Anpassungsfähigkeit nicht nur an 

Prozesse, sondern auch an Mitarbeiter, ermöglicht 

im Sinne von Lean-Management-Strategien 

Produktivitätssteigerungen. Auch die Umsetzung 

im eigenen Design ist mittels individueller Farbgebung, 

Beschriftung und Firmenlogo möglich. 

Die Anlage wurde im eigenen Haus geprüft und 

getestet, da die apra-lean Produkte ursprünglich 

für eigene Bedarfe entwickelt wurden. Die apra- 

Gruppe produziert 19“ Schrank- und Gehäusesysteme, 

hat eine hohe Fertigungs tiefe und 

somit eine hohe Anzahl unterschiedlicher Prozessschritte. 

Durch den Einsatz von apra-lean 

Produkten in der Fertigung konnten die Abläufe 

optimiert werden. Es wurde eine Produktivitätssteigerung 

in den Projekt-Montagelinien von 

nahezu 100 Prozent erzielt. 

• apra-norm Elektromechanik GmbH 

vertrieb@apra.de 

www.apra.de 

PC & Industrie 5/2022 7 

7

Aktuelles 

Neuer Service schafft schnellen Zugang zu 

internationalen Anbietern 

Eplan Marketplace: Einfach mit Profis vernetzen 

Ziel des Eplan Marketplace: Ein schneller Zugang zu Dienstleistern im 

Themenumfeld von Eplan, und das weltweit 

Lösungsanbieter Eplan stellt einen 

neuen Service vor: Der Eplan Marketplace 

ist eine internationale Plattform, 

die Anwender der CAE-Software und 

Anbieter von Services – beispielsweise 

in Engineering, Schaltschrankbau und 

Consulting – miteinander vernetzt. Der 

schnelle Zugang zu Dienstleistern im 

Themenumfeld von Eplan sichert ein 

reibungsloses Arbeiten im Projekt, auch 

bei Ressourcen-Engpässen. 

Jetzt ist er live 

Der neue Eplan Marketplace, der 

Unternehmen weltweit einen schnellen 

Zugang zu Dienstleistern im Themenumfeld 

verschafft. Auf der Plattform, 

deren Zugang über die Website 

des Lösungsanbieters bereitgestellt 

wird, können Interessierte nach Anbietern 

suchen, die Services rund um die 

Anwendung von Eplan anbieten. 

Nicht lange suchen – besser 

finden 

Für die Initiatoren bei Eplan ist die Zielsetzung 

klar: „Wir möchten, dass unsere 

Kunden weltweit erfolgreich arbeiten“, 

bringt Marco Litto, Senior Vice President 

Strategy & Corporate Program, 

es auf den Punkt. Denn das Tagesgeschäft 

zeigt, dass es häufig Hürden im 

Projektgeschäft, bei Datenaufbereitung 

und Integration gibt, die Unternehmen 

nicht im Alleingang stemmen können. 

Vielfach sind es auch die personellen 

Ressourcen, die Unterstützung verlangen. 

Dann stellt sich die Frage: Welcher 

Anbieter im Themenumfeld der CAE- 

Software, konkret im Umfeld von Eplan, 

ist hier geeignet? Gerade in weiträumigen 

Ländern mit geringerer Abdeckung 

von Eplan Know-how beginnt 

dann eine mühsame Suche. Bislang 

hilft der Vertrieb von Eplan, Kontakte 

zu bekannten Firmen herzustellen. Dieser 

Suchprozess wird mit dem Marketplace 

vereinfacht. 

Schneller Zugang zu 

internationalen Anbietern 

Der Eplan Marketplace gliedert sich in 

drei Bereiche. Der Sektor „Engineering“ 

umfasst Leistungen wie die Erstellung 

von Schaltplänen, Hardware-Design oder 

das Anlegen von Artikeldaten. Unternehmen 

können hier fündig werden, um 

beispielsweise Engpässe in Projekten 

auszugleichen. Der Bereich „Module 

Manufacturing“ adressiert Leistungen 

im Schaltschrankbau, der Kabelkonfektionierung 

sowie der Kabelbaumerstellung. 

Im „General Consulting“ 

finden sich Anbieter, die gemeinsame 

Kunden in den Bereichen ERP, PLM 

oder der Softwareentwicklung (SPS, 

Visualisierung etc.) beraten. Über eine 

Suche nach eingesetzter Software, Art 

der Dienstleistung oder länderspezifischer 

Region können Interessierte filtern, 

welcher Anbieter für welche Aufgabenstellung 

in Frage kommt. Über 

die Plattform lässt sich direkt Kontakt 

aufnehmen. 

Geprüfte Qualität ist die 

Maxime 

„Wir möchten, dass unsere Kunden 

weltweit erfolgreich arbeiten“, 

bringt Marco Litto, Senior Vice 

President Strategy & Corporate 

Program, die Zielsetzung auf den 

Punkt 

Wie funktioniert der Prozess? Anbieter 

können sich auf einer Internetseite 

kostenfrei registrieren. Die Voraussetzungen 

für eine Teilnahme am Eplan 

Marketplace sind eine nachweisliche 

Qualifikation – beispielsweise die Ausbildung 

eines Mitarbeiters zum Eplan 

Certified Engineer sowie eine Beurteilung 

durch mindestens einen Referenzkunden. 

Die Verantwortlichen von 

Eplan validieren Anbieter und Qualifikation 

und nach erfolgreicher Prüfung 

wird das Unternehmen im Marketplace 

gelistet. Die Listung wie auch die Nutzung 

sind kostenfrei. Über ein Kontaktformular 

kann ein Nutzer eine Anfrage an 

den Anbieter stellen – Leistungen werden 

unabhängig außerhalb des Marktplatzes 

vereinbart und verrechnet. In 

der Plattform lässt sich eine Beurteilung 

hinterlegen, die anderen Interessierten 

Hilfe stellung bei der Wahl ihres künftigen 

Anbieters geben kann. Bereits 60 

klein- und mittelständische Unternehmen 

sind zum Start gelistet und Lösungsanbieter 

Eplan will das Angebot ausweiten. 

Unternehmen mit entsprechender 

Kompetenz im Engineering-Umfeld sind 

international aktiv aufgefordert, sich im 

Marketplace zu registrieren. 

• EPLAN GmbH & Co. KG 

www.eplan.de 

Über eine kartenbasierte Ansicht lässt sich schnell herausfinden, welche Anbieter im internationalen Marktumfeld 

Unterstützung leisten können 


Produktion erweitert 

Aktuelles 

Dank einer sehr positiven Auftragslage steigt der Platzbedarf bei Ginzinger electronic systems. 

Der Hauptsitz in Weng im Innkreis wird um eine zusätzliche Produktionshalle erweitert. Auf rund 1000 qm 

e ntstehen bis zum Sommer Zusatzflächen für Produktion und Lager. 

duktionshalle anzubauen. Auf rund 

1000 qm entsteht derzeit zusätzliche 

Fläche für Produktion und Lager. 

Der geplante Neubau des Firmengebäudes 

am künftigen Standort 

in Altheim muss aufgrund der derzeitigen 

Situation in der Baubranche 

verschoben werden. 

Materialfluss optimiert 

Durch den Bau einer LKW-Rampe 

erfolgt der Wareneingang nun oben 

und es kommt zu keiner Überschneidung 

mehr bei Wareneingangs- und 

Warenausgangsmaterial. Das garantiert 

einen besseren Materialfluss. 

Raum für die neuen 

Aufträge 

Lager/Logistik und 

Kommissionierung 

Ginzinger Firmengebäude Eingang 

Herbert Ginzinger 

Ginzinger electronic systems 

GmbH 

www.ginzinger.com 

Am Ginzinger Firmenstandort in 

Weng im Innkreis entsteht derzeit 

eine zusätzliche Produktionshalle. 

Eine Fläche von rund 1000 qm bietet 

künftig noch mehr Platz für Lager 

und Logistik, eine zusätzliche Produktionslinie, 

sowie voll- und halbautomatische 

Fertigungsinseln. Die 

Investition für den Zubau beträgt 

rund sechs Millionen Euro und wird 

vom europäischen Fond für regionale 

Entwicklung (EFRE) gefördert. 

Zusätzliche Fläche für 

Produktion und Lager 

Es ist der zunehmende Platzmangel 

am Standort Weng, der die 

Geschäftsführung von Ginzinger 

electronic systems dazu veranlasst 

hat, diesen Frühling das bestehende 

Firmengebäude in Weng im 

Innkreis zu erweitern und eine Pro- 

Da sich die Baukosten massiv 

erhöht haben, fiel die Entscheidung 

auf eine kleinere Variante in Form 

einer angebauten Fertigungshalle. 

Auf diese Weise kommt man den 

Produktionsverpflichtungen nach 

und schafft Raum für die neuen 

Aufträge. Die Entwicklung und das 

Kundenbetreuungsmanagement 

bleiben wie bisher am Standort Altheim 

angesiedelt. Der Firmenneubau 

wird kommen, allerdings erst 

in einigen Jahren. 

Weitere SMD-Linie und 

Fertigungsinseln 

Auf den rund 1000 qm ist der 

Platz im Obergeschoss hauptsächlich 

für die Produktion vorgesehen. 

Die zusätzliche Fläche bietet Raum 

für eine weitere SMD-Linie sowie für 

Fertigungsinseln für halb- und vollautomatisierte 

Arbeitsprozesse. Das 

betrifft zum Beispiel die THT-Produktion 

und die Selektivlötanlage. 

Außerdem wird in drei neue Lagerlifte 

investiert. Sie verfügen künftig 

über die doppelte Lager kapazität 

der bisherigen Lifte. 

Im Untergeschoss werden Lager/ 

Logistik und Kommissionierung 

erweitert. Auch ein separater Lagerraum 

für Gefahrenstoffe ist eingeplant. 

Für die Mitarbeiterinnen und 

Mitarbeiter wurde eine Kletterwand 

an der westlichen Seite des Gebäudes 

angedacht. 

Reibungslose Produktion 

während des Umbaus 

Die Kunden selbst werden von den 

Umbauarbeiten nichts mitbekommen. 

Dazu Ing. Herbert Ginzinger, 

Geschäftsführung: „Das Gebäude 

wird komplett fertiggestellt, erst 

dann werden die alten Lagerlifte 

ausgeräumt und das Material in den 

neuen Liften eingelagert. Eine reibungslose 

Produktion ist gesichert. 

Etwaige Lieferschwierigkeiten wird 

es nicht geben – zumindest nicht 

aufgrund unseres Umbaus“. 

Die Investition für den Zubau 

beträgt rund sechs Millionen Euro. 

Gefördert wurde der Zubau durch 

eine Investition des Europäischen 

Fonds für regionale Entwicklung 

(EFRE). ◄ 

Personaleingang 

Hintereingang 


Titelstory 

Content als Superkraft digitaler Ökosysteme 

für die Industrie 4.0 

Evolution digitaler Plattformen zu digitalen Ökosystemen 

• Wie wird der Content erstellt? 

• Welchen Content fordern und nutzen 

die Anwender wirklich? 

• Welcher Content ist notwendig? 

• Wie generiert man aus dem Content 

einen realen Business Case? 

Was ist der „richtige“ 

Content? 

Autor: 

Heino Brose, 

Geschäftsführer 

Synostik GmbH 

https://synostik.de 

Digitale Plattformen sind wie Pilze 

aus dem Boden geschossen. Jedes 

Unternehmen, das sich mit Digitalisierung 

und Industrie 4.0 beschäftigt, 

hat zumindest schon über den 

potenziellen Nutzen einer eigenen 

digitale Plattform nachgedacht, 

viele sind damit bereits auf dem 

Markt. Es gibt zahlreiche Anbieter, 

die Technologie ist ausgereift und 

tausendfach bewährt. 

Als Entwickler oder Hersteller von 

neuen Technologien und als Umsetzer 

von digitalen Plattformen wird es 

immer schwieriger. Zum einen wird 

der Markt komplexer, zum anderen 

wirkt er aber auch gesättigt. Doch 

das sollte nicht generell abschrecken 

vor eigenen Aktivitäten. Notwendig 

ist nur, dass es gelingt, einen wirtschaftlichen 

Mehrwert zu erzeugen. 

Digitale Plattform als 

Drehkreuz 

Wenn man zum Beispiel digitale 

Daten und digitale Services vertreiben 

möchte, benötigt man eine digitale 

Plattform, die als Drehkreuz zwischen 

Daten, Systemen und Kunden 

fungiert. Dabei spielen Methoden, 

Speichermedien, Funktionen, 

Anwendungen, Benutzerschnittstellen 

und Systemanbindungen entscheidende 

Rollen. 

Möchte man solch eine digitale 

Plattform umsetzen, entwickeln 

oder verwenden, stellen sich also 

notwendigerweise folgende Fragen: 

• Wie werden die Systemdaten 

erzeugt und übertragen? 

• Woher kommt der Content? 

• Wie werden die Anwender eingebunden? 

• Wie werden Technologien, wie 

Künstliche Intelligenz oder Deep 

Learning, integriert? 

• Wie werden die Daten gespeichert? 

• Wie wird die digitale Plattform 

verwaltet? 

Jedoch konzentrieren sich diese 

Fragen vor allem auf die Technologie 

und die Umsetzung. Bleibt man 

bei diesen Aspekten, ist es schwer 

möglich, mit dieser digitalen Plattform 

Geld zu verdienen. 

Die Kunden digitaler Daten und 

digitaler Services interessieren sich 

eher für die Eigenschaften, Funktionen 

und Merkmale der digitalen 

Produkte an sich. Die Plattform 

mit ihrer technischen Umsetzung 

ist lediglich das Hilfsmittel für den 

Verkauf digitaler Produkte, so wie 

der Supermarkt das Hilfsmittel ist, 

um analoge Produkte zu erwerben. 

Eine Kaufentscheidung hängt also 

viel mehr am „richtigen“ Content als 

an der richtigen Technik im Hintergrund, 

denn mit ihm wird die digitale 

Plattform zu einem digitalen 

Ökosystem. 

Daher sind die entscheidenden 

Fragen für den Content digitaler 

Ökosysteme: 

• Wie wird das System in den Content 

eingebunden? 

Sprechen wir es direkt aus: Jeder 

Content, mit dem sich Geld verdienen 

lässt, ist der „richtige“ Content. 

Doch was genau ist Content? Laut 

Bedeutungsdefinition im Duden geht 

es um „qualifizierten Inhalt oder 

Informationsgehalt“. Der Begriff 

„Content“ wurde vor allem in der 

Webseitenentwicklung verwendet 

und schwappt mit der Digitalisierung 

in die Industrie 4.0 rüber, wo 

der Begriff die Bedeutung für „relevante 

Dateninhalte“ übernimmt. Es 

geht in der digitalisierten Welt also 

um Daten mit Bedeutung und mit 

bestimmten Datenstrukturen. 

Beispiele: 

Für die „Predictive Maintenance“, 

eine im Rahmen von Industrie 4.0 

beliebte Instandhaltungsstrategie, 

werden Daten und Algorithmen 

benötigt für das Monitoring, für die 

Fehlersuche und für die Fehlerabstellung. 

Diese Algorithmen und 

Daten sind Content. Aus unserer 

Sicht bietet dieser Content Mehrwert, 

mit dem man auch Geld verdienen 

kann. 

Das gleiche gilt: 

• für Inbetriebnahme-Algorithmen 

für Anlagen und Produkte, 

• für Upgrades und Optimierungen 

für Funktionen und Algorithmen und 

• für Daten für die Wartung oder 

Inspektion von Anlagen und Produkten. 

Content kann vom System, von 

Kunden, aber auch von Funktionen 

erstellt und genutzt werden. 

Analysiert man den Content führender 

Unternehmen und Produkte, 

kann man spezielle Merkmale für 

den „richtigen“ Content erkennen. 

Im Erfolgsfall ist er von Experten 

strukturiert, wird von Fachleuten 

designt, verbindet die Systeme 

inhaltlich miteinander, wird von 


Titelstory 

Funktionen verwendet, wird von 

Kunden genutzt, ist bezahlbar und 

– vor allem – wird bezahlt. 

Wie kommt man zum 

„richtigen“ Content für ein 

digitales Ökosystem? 

Aus obigen Merkmalen leiten sich 

folgende Aufgaben ab: 

1. Content definieren und 

strukturieren 

2. Content methodisch designen 

3. Systeme verbinden 

4. Content für Funktionen 

verwenden 

5. Content nutzbar machen 

6. Bezahlmodell entwickeln 

Aufgabe 1: Content für 

das digitale Ökosystem 

definieren und strukturieren 

Nicht die Plattform entscheidet, wie 

der Content aussehen muss, sondern 

umgekehrt. Es sollte anhand 

des Contents und der Funktionen 

entschieden werden, wie die digitale 

Plattform umgesetzt werden 

muss. Ausgehend von den Anforderungen 

der Kunden an die Funktionen 

und Daten, muss der Content 

so ent wickelt werden, dass er in den 

Funktionen der digitalen Plattform 

verwendet werden kann (vgl. Aufgabe 

4). Speziell ist darauf zu achten, 

dass sich die Funktionen mit dem 

Format der Daten geeignet umsetzen 

lassen. Es ist also erforderlich, 

sich eingehend mit den Daten zu 

beschäftigen, die verkauft werden 

sollen, deren digitale Strukturen 

klar zu definieren und ein geeignetes 

Datenformat zu entscheiden. 

Ein gern genutztes Datenformat ist 

XML. Hierin lassen sich die Daten 

gut strukturieren. Außerdem kann 

dieses Datenformat perfekt in digitalen 

Projekten verwendet werden. 

Aber auch jedes andere Daten format 

ist geeignet, solange das System 

damit umgehen kann. 

Aufgabe 2: Content mittels 

geeigneter Methoden 

designen 

Nachdem die Struktur des Contents 

definiert ist, steht im Vordergrund, 

wie dieser erzeugt werden 

soll. Der Aufwand hierfür sollte 

nicht unterschätzt werden, schließlich 

handelt es sich um das digitale 

Produkt. Da hochqualifizierte Programmierer 

in der Regel nicht notwendigerweise 

die benötigte inhaltlich-fachliche 

Kompetenz haben, 

empfiehlt es sich, den Content von 

Fachleuten erzeugen zu lassen. 

Dazu können diese sich einfacher 

und visueller Methoden bedienen, 

geeigneten Verfahren und Prozessen 

folgen, bis vorgegebene Qualitätsmaßstäbe 

erreicht sind. 

Bewährt haben sich dabei standardisierte 

Schritte für die Content- 

Erstellung wie: 

• Visualisieren des Systems, 

• Definieren des Problems und 

• Designen der Lösung. 

Aufgabe 3: Systeme 

verbinden für den Content 

In einer Welt der Digitalisierung 

und Industrie 4.0 ist der Content 

eng verknüpft mit dem Produktionsprozess 

bzw. der Funktionalität des 

Produktes. Daher müssen Schnittstellen 

zwischen Anlage, Produkt, 

Produktion und Content exakt festgelegt 

werden. 

Hierzu muss analysiert werden, 

wie die Daten vom technischen 

System erzeugt werden, wie sie in 

das Content-System gelangen und 

schließlich, wie sie mit dem Content 

verbunden werden. 

Dabei geht es nicht nur um die 

physikalische Schicht, wie USB oder 

Ethernet. Sondern vor allem um die 

Daten, die über diese Schnittstellen 

übertragen werden. 

Im obigen Beispiel der „Predictive 

Maintenance“ muss in dieser 

Aufgabe festgelegt werden, welche 

Informationen und Messwerte aus 

der Anlage oder dem Produkt zyklisch 

ausgelesen und abgespeichert 

werden (Monitoring), damit die nachfolgenden 

Funktionen diese verarbeiten 

und nutzen können. 


Funktionen in der digitalen 

Plattform verwenden 

Der Content kann nicht immer in 

Originalform weitergegeben werden. 

Oft findet eine Verarbeitung 

in speziellen Funktionen von nachgelagerten 

Systemen, Künstlichen 

Intelligenzen oder Datenbanken statt. 

Für diese Bearbeitung muss der in 

anderen Systemen entwickelte Content 

passend sein (vgl. Aufgabe 1). 

Für das Beispiel der „Predictive 

Maintenance“ werden die Daten in 

eine Künstliche Intelligenz übertragen, 

die dann mithilfe von speziellen 

Daten und Algorithmen die 

Wahrscheinlichkeiten des Auf tretens 

von Fehlerursachen berechnet und 

zurückgibt. 


Kunden nutzbar machen 

Die Kunden entscheiden über 

Form, Art und Weise des Contents. 

Somit werden sie zu den 

Entscheidern für die digitalen Produkte. 

Ähnlich wie im Supermarkt, 

wo der Kunde entscheidet, welche 

Produkte er kauft. 

Es sollte regelmäßig beobachtet 

und geprüft werden, wie Kunden 

den Content nutzen, um aus den 

Erkenntnissen Verbesserungen für 

Eigenschaften und Strukturen des 

Contents abzuleiten. 

Die Entwicklung einer UX (User 

Experience) für die Nutzung der 

Daten und Algorithmen durch die 

Kunden kann die Antwort sein auf: 

• Wie soll der Kunde Daten erhalten? 

• Wie soll er den Content sehen, 

spüren oder hören? 

• Was soll die Emotion sein, die der 

Content im Kunden auslösen soll? 

Aufgabe 6: Bezahlmodell 

entwickeln 

Der Content ist das digitale Produkt, 

mit dem Geld verdient werden 

soll. Content kann zu direkten 

Erlösen führen, weil der Kunde 

dafür direkt bezahlt. Content kann 

aber auch zu Einsparungen führen, 

weil ein Produkt oder eine Anlage 

schneller herstellbar, leichter reparierbar 

oder einfacher zu vermarkten 

ist. Die Entscheidung für ein 

Bezahlmodell sollte beide Aspekte 

berücksichtigen. 

Für das Beispiel der „Predictive 

Maintenance“ könnte der Kunde für 

die Nutzung der Funktion in Form 

einer Flatrate bezahlen. 

Fazit 

Der vom Kunden geforderte und 

genutzte Content bildet die Grundlage 

für das Business in digitalen 

Ökosystemen. Die Technologie 

der zugrunde liegenden digitalen 

Plattformen ist eher zweitrangig, 

solange sie Ihre Grundfunktionalität 

erfüllen. 

Die Entwicklung von digitalen Produkten 

auf Basis von Daten wird der 

Industrie nur gelingen, wenn der notwendige 

Content methodisch erstellt 

und verwendet wird. Dabei sollten 

alle Merkmale für den „richtigen“ 

Content beachtet werden. 

Nutzt die Industrie die vorhandenen 

Erfahrungen, Methoden 

und Erkenntnisse zur Erstellung, 

Vermarktung und Verwaltung von 

gutem Content, so ist zu erwarten, 

dass sie die Digitalisierung meistert 

und sich der Erfolg – vor allem der 

wirtschaftliche – schnell einstellt. ◄ 


IoT/Industrie 4.0 

Smart Factory in Rekordzeit 

Maschinenbau-Spezialist NMH entscheidet sich für IIoT-Lösungen von Forcam 

Der Start einer digital gesteuerten 

Produktion gilt in manchem Unternehmen 

noch als große Hürde. 

Doch mit der richtigen Technologie 

klappt der Start einer Smart Factory 

innerhalb weniger Tage – gerade bei 

kleinen und mittleren Unternehmen 

(KMU). Das zeigt das Beispiel der 

NMH GmbH aus Baden-Württemberg. 

Das Unternehmen gehört zu 

den „Hidden Champions“ für komplexe 

Mess,- Prüf- und Montageanlagen. 

Der Maschinenbau-Spezialist aus 

Oberschwaben hat zusammen mit 

FORCAM GmbH 

www.forcam.com 


IoT/Industrie 4.0 

Smart-Factory-Experte Forcam in 

Rekordzeit drei Pilotmaschinen angebunden 

und vier unterschiedliche Softwarelösungen 

in die bestehende IT- 

Architektur integriert. Ergebnis: nach 

nur einer Woche arbeiten NMH-Werker 

mit Echtzeit-Analysen zu Auslastung 

der Maschinen, Stillstandszeiten 

und Fehlergründen. NMH-Geschäftsführer 

Christian Bulander: „Für unsere 

Mission der papierlosen Fertigung 

können wir unsere bei NMH entwickelte 

Fertigungssoftware COCO – 

ControlCockpit – ideal durch Forcam 

Lösungen ergänzen und erhalten so 

eine durchgängige digitale Lösung 

an unterschiedlichsten Maschinen. 

Der Forcam-Ansatz kombinierbarer 

IT-Lösungen auf Basis einer offenen 

Plattform ermöglicht uns eine 

bedarfsgerechte Weiterentwicklung 

unserer Produktion.“ 

Nahtloses Zusammenspiel 

aller IT-Systeme und Apps 

NMH setzt mit der Fertigungssoftware 

COCO für papierlose Fertigung 

neue Maßstäbe in Sachen ökologisches 

Handeln: Alle Fertigungsprozesse 

werden zentral gesteuert, 

überprüft und verwaltet. COCO integriert 

alle Anwendungen in Echtzeit 

– Maschinenstatus, Plantafel, 

Aufruf von Zeichnungen, Rückmeldung 

zu gefertigten Stückzahlen, 

Ortung von Artikeln und Nachkalkulationen. 

Jeder Mitarbeiter und 

alle Bereiche haben stets aktuelle 

und vollständige Daten. 

In diese Architektur fügen sich 

die Forcam-Lösungen nahtlos ein 

– die Anbindung sämtlicher Maschinen, 

die Echtzeit-Auswertungen via 

Maschinendatenerfassung (MDE), 

die Vernetzung mit der Planung 

(ERP). Auf dem weiteren gemeinsamen 

Plan stehen die Nutzung 

der Apps Gesamtanlageneffektivität 

(OEE) und Energiemonitoring 

sowie perspektivisch auch die 

Anbindung von Robotern. 

IIoT-Technologie intelligent 

komponiert 

Unter der Dachmarke FORCAM 

FORCE finden Unternehmen 

Lösungen und Komponenten für 

unterschiedlichste Bedarfe – von 

der standardisierten Smart-Factory-Paketlösung 

über individuell 

kombinierbare IT-Architekturen mit 

Cloud-Edge-Computing bis zur global 

skalierbaren Anbindung heterogener 

Maschinenparks. 

Welche Lösungen in welcher Komposition 

zum Einsatz kommen, entscheidet 

der Kunde. NMH nutzt im 

ersten Schritt die Forcam-Lösungen 

für Maschinen-Konnektivität sowie 

für standardisierte Echtzeit- Analysen 

aus der Cloud (Software-as-a- 

Service – SaaS). 

Das Fundament legen: 

Maschinen anbinden, 

Signale aufbereiten 

Um alle Maschinen – unabhängig 

von Baujahr oder Hersteller – 

leichtgängig digital anzubinden, 

nutzt Maschinenbau-Spezialist 

NMH die Lösung FORCAM FORCE 

EDGE. Die flexible Plattformlösung 

enthält verschiedene Komponenten 

– zum Beispiel die leichtgängige 

Anbindung aller Maschinen 

via Plug-ins, die Harmonisierung 

der Signale zu einem einheitlichen 

Datensatz (Machine Twin) sowie 

eine umfassende Datenspeicherung 

(Data Lake). Zur Weiterleitung 

der Daten an übergeordnete Systeme 

stehen alle gängigen Schnittstellen 

zur Verfügung (HTTP/REST, 

MQTT, OPC UA). 

Transparenz schaffen 

durch standardisierte 

Auswertungen 

Um im nächsten Schritt die Verfügbarkeit 

sowie die Fehlergründe 

bei zunächst fünf Maschinen auszuwerten, 

nutzt die NMH GmbH 

zusätzlich die Software-as-a-Service-Lösung 

FORCAM FORCE 

SAAS. Standardisierte Echtzeit- 

Analysen für die Maschinenverfügbarbeit 

(MDE) sowie für die 

Gesamtanlageneffektivität (OEE) 

schaffen Transparenz und befähigen 

die Mitarbeiter zur kontinuierlichen 

Verbesserung. Die Basis- 

Hardware wird geliefert, die Software 

arbeitet in der Azure Cloud, 

von dort erhalten die Werker die 

Auswertungen auf ihre Terminals. 

Perspektiven eröffnen 

mit weiteren MES Apps 

(Manufacturing Execution 

System) 

Um insbesondere den Stromverbrauch 

in der Produktion optimieren 

zu können, plant NMH die Einbindung 

weiterer Softwarelösungen, 

zum Beispiel das Energiemonitoring. 

Diese Anwendung bietet FORCAM 

zusammen mit zahlreichen schlüsselfertigen 

MES-Anwendungen 

(Manufacturing Execution Systems) 

in der Lösung FORCAM FORCE 

IIOT. Zusammen mit der 

Lösung FORCAM FORCE EDGE 

können Unternehmen individuelle IT- 

Architekturen in hybriden IT- Infrastrukturen 

komponieren (On-premise, 

Edge, Cloud). ◄ 

Juli 7/2021 Jg. 25 

Atop präsentiert sehr schnelle Slim-Type- 

Switches für industrielle Applikationen 

tekmodul Seite 102 

Sonderteil Einkaufsführer 

Industrielle Kommunikation 

ab Seite 47 

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Kommunikation 

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deutschen Vertretungen internationaler Unternehmen. 

Einsendeschluss der Unterlagen 6. 5. 2022 

Anzeigen-/Redaktionsschluss 13. 5. 2022 

beam-Verlag, info@beam-verlag.de 

oder Download + Infos unter 

www.beam-verlag.de/einkaufsführer 


Qualitätssicherung 

Qualitätssicherung in der Batterieproduktion 

Inline-Prüftechnik von Lithium-Ionen-Batterien 

OptiSense goes Battery 

Vor über zwanzig Jahren ging OptiSense 

als Spin Off des Fraunhofer Instituts an den 

Start. Heute gilt der Hersteller aus Haltern als 

Marktführer miniaturisierter Messlösungen, 

deren Qualität und Technologie als “Designed 

and Made in Germany” sprichwörtlich ist. 

Das gilt auch für die Messung an Lithium- 

Ionen-Batteriezellen. In diesem Whitepaper 

wird gezeigt, das mithilfe der von OptiSense 

entwickelten, speziellen Prüftechnik ein 

fotothermisches “Frühwarnsystem” entsteht, 

mit dem sich Ausschuss reduzieren und die 

Batterieherstellung kontinuierlich verbessern 

lassen. 

OptiSense 

info@optisense.com 

www.optisense.com 

Damit eine Lithium-Ionen- 

Batterie wettbewerbsfähig ist, 

muss sie kostengünstig hergestellt 

werden, eine hohe Energiedichte 

aufweisen und möglichst 

lange halten. Bei der Fertigung 

von Batteriezellen in millionenfacher 

Stückzahl ist eine hohe 

Qualität enorm wichtig, denn 

eine fehlerbehaftete Produktion 

kann im Extremfall zu Selbstzerstörung 

und Brand der Batterie 

führen. Vor allem muss die Batterie 

also sicher sein. 

Produktionsintegrierte Prüfsysteme 

- idealerweise gekoppelt 

mit intelligenten Datenkonzepten - 

werden dabei mehr und mehr zu 

einem zentralen Element für eine 

effektive Qualitätssicherung und 

der damit einhergehenden erhöhten 

Wirtschaftlichkeit in der Batterieproduktion. 

Einen wichtigen Beitrag zu den 

Aspekten Kostensenkung, Ressourcenschonung 

und Sicherheit 

für die Lithium-Ionen-Batterien 

kann hier die photothermische 

Schichtdickenmessung 

leisten, wie sie von OptiSense 

angeboten wird. 

Leistungsfähige 

und kostengünstige 

Energiespeicher als 

Schlüsselkomponente im 

Wettbewerb 

Die Produktion von Lithium-Ionen- 

Zellen steht vor großen Herausforderungen. 

Eine rapide steigende 

Nachfrage bei gleichzeitig wachsenden 

Anforderungen an Qualität und 

geringe Preise setzen Zellhersteller 

weltweit unter Druck. Daher gilt es, 

die Prozesseffizienz und -stabilität 

kontinuierlich zu erhöhen, sowie die 

Wettbewerbsfähigkeit und Nachhaltigkeit 

über die nächsten Jahre hinweg 

weiter abzusichern. 

Um diese Ziele zu erreichen, sind 

bestehende Ansätze jedoch nicht 

länger ausreichend. Für die zukünftige 

Verbreitung von Lithium-Ionen- 

Batterien zur mobilen oder stationären 

Energiespeicherung gilt es, 

die Fertigungskosten der Batteriezellen 

weiter zu senken. Für eine 

wirtschaftliche Herstellung sind 

deshalb weniger Produktionsfehler 

und die damit verbundenen geringen 

Ausschussraten eine zentrale 

Stellschraube. 

Ausschussraten als zentrale 

Stellschraube 

Um die bestmögliche Qualität in 

der Batterieproduktion sicherzustellen, 

sollten Mängel bereits früh im 

Fertigungsprozess - also noch vor 

der Weiterverarbeitung - detektiert 

werden. Bisher werden Batterien fast 

ausschließlich am Ende der Wertschöpfung 

im sogenannten Endof-Line-Test 

auf funktionelle Fehler 

geprüft. Marktreife Prüfverfahren 

für diese anspruchsvollen Aufgaben 

sind kaum existent, da traditionelle 

Messverfahren, wie z.B. 

mit Wirbelstromsensoren durch den 

direkten mechanischen Kontakt den 

Prozessfluss beeinträchtigten würden. 

Mit der von OptiSense entwickelten 

photothermischen Messtechnik 

erhalten Hersteller von Lithium- 

Ionen-Batterien nun ein „Frühwarnsystem“ 

an die Hand, dass Batteriekomponenten 

bereits im Produktionsprozess 

prüfen kann. 

Photothermisches 

Prüfverfahren für die 

Zellfertigung 

Um Produktionsfehler bei den verschiedenen 

Zellformaten frühzeitig 



Die speziell entwickelte photothermische Inline-Prüftechnik optimiert die Qualität der Batterieherstellung kontinuierlich: vom Slurryauftrag über die Coil- 

Prüfung (li) bis zur Messung der funktionsrelevanten Lackschichtdicke auf dem Gehäuse der Batterie 

zu erkennen, entwickelte der deutsche 

Hersteller OptiSense ein Prüfsystem, 

das im Wesentlichen auf 

Photothermie zurückgreift, um die 

Dicke von Beschichtungen – hier 

Elektroden und Isolation der Batteriezelle 

– berührungslos und zerstörungsfrei 

zu ermitteln. Dabei werden 

die unterschiedlichen thermischen 

Eigenschaften von Beschichtung und 

Untergrund genutzt, um die absolute 

Schichtdicke zu bestimmen. 

Die Oberfläche der Beschichtung 

wird mit einem kurzen, intensiven 

Lichtimpuls um einige Grad 

aufgeheizt und kühlt anschließend 

durch Ableitung der Wärme in tiefere 

Bereiche wieder ab. Dabei sinkt 

die Temperatur umso schneller, je 

dünner die Beschichtung ist. Der 

zeitliche Temperaturverlauf wird 

mit einem schnellen, hochempfindlichen 

Infrarotsensor erfasst und in 

eine entsprechende Schichtstärke 

umgerechnet. 

Präzise Vermessung 

Durch den punktförmigen Messfleck 

lassen sich dabei auch Ecken 

und Kanten kleinster Bauteile präzise 

vermessen. Die dabei gewonnenen 

Datenmengen werden durch 

ein intelligentes Konzept aggregiert, 

strukturiert und ausgewertet. Somit 

wird es für Batteriehersteller möglich, 

Fehlermuster zu erkennen, 

Produktionsabläufe zu optimieren 

und ein ganzheitliches Produktionsdatenmanagement 

zu etablieren. 

Dies eröffnet völlig neue Qualitätskriterien 

und Standards in der 

Batteriezellfertigung. 

Die Batterieherstellung 

In den nachfolgend dargestellten 

Prozessstufen der Batterieherstellung 

können die Zellen in den unterschiedlichen 

Produktionsphasen 

mit dem Messverfahren von Opti- 

Sense geprüft werden. Durch das 

Inline-Prüfsystemen ist es möglich, 

bereits während der Herstellung 

zerstörungsfrei Schichtdickenintoleranzen 

zu detektieren. 

Messung der Slurry- 

Beschichtung 

Im ersten Schritt werden die pulverförmigen 

Ausgangsstoffe der Elektroden 

mit Wasser und Lösungsmittel 

gemischt. 

Für die Anode ist das vor allem 

Graphit, also Kohlenstoff. Für die 

Kathode ist es ein Metalloxid bestehend 

aus Nickel, Kobalt, Mangan und 

natürlich Lithium. Aus den Bestandteilen 

entstehen Elektrodenpasten, 

die man Slurry nennt. Die Slurries 

werden auf dünne, metallische Trägerfolien 

aufgetragen. Die Paste der 

Kathode kommt auf eine Alufolie, die 

der Anode streicht man auf Kupferfolie. 

Bereits in diesem frühen Prozessstadium 

ist es mit Hilfe des Opti- 

Sense-Verfahrens möglich, Aussagen 

über die Qualität der Schichtdicke 

zu treffen. Die Methodik wurde 

vom Hersteller bereits in Serienversuchen 

im Laboraufbau erfolgreich 

an Elektroden getestet. 

Das Besondere beim 

Slurry-Auftrag 

Der Slurry-Auftrag geschieht beidseitig, 

die Folie kann also nicht abgelegt 

werden. Sie schwebt durch eine 

Rundzelle 

Prismatische Zelle 

Pouchzelle 

Rundzelle, prismatische Zelle und 

Pouch-Zelle 

Lithium-Ionen-Batteriemodule sind aus mehreren Batteriezellen 

zusammengesetzt. Jede Batteriezelle besteht dabei aus 

Anode, Kathode, einem Separator, sowie den flüssigen, ionenleitfähigen 

Elektrolyten. Durch flüssige Elektrolyten bewegen sich 

die Lithium-Ionen von einem Pol zum anderen. Das geschieht 

in einem Vakuum, so dass keine Luft eindringt. Die Batteriezellen 

übernehmen die zentrale Aufgabe der Batterie: die Speicherung 

und Freisetzung von Energie. Je nach Anwendung – z. B. 

in der Unterhaltungselektronik oder in der Automobilindustrie – 

unterscheiden sich Zellgrößen sowie deren Format. Die Mehrheit 

der Batteriezellen ist in drei Formaten erhältlich: zylindrisch, 

prismatisch und als dünne, biegsame Pouch-Variante. Die verschiedenen 

Zellformate werden zwar in ähnlichen Prozessschritten 

gefertigt, ein wesentlicher Unterschied besteht jedoch in der 

Herstellung: bei der zylindrischen Zelle werden die Elektroden 

und Separatoren gewickelt, bei der Pouch-Zelle werden diese 

gestapelt. Die Komponenten einer prismatischen Zelle können 

mittlerweile sowohl flach gewickelt als auch gestapelt werden. 

Das Gehäuse der prismatischen Zelle besteht – im Gegensatz 

zur Pouch-Zelle – aus festem Material, meist Metall. 



Slurry-Auftrag: 

Auftragen des Batteriepulvers 

Trocknung: 

Verdampfung der Lösungsmittel 

Walzen und Schneiden: 

Verdichtung der Elektroden und 

Zuschnitt der Folie 

Zell-Finishing: 

Elektrodenfolien stapeln und 

Versiegelung der Außenhaut 

Maschine zum Trocknen auf einem 

Luftkissen. Bereits nach diesem 

Prozessschritt eröffnen sich signifikante 

Kostensenkungspotenzialedurch 

Detektion von Fehlbeschichtungen 

und Vermeidung von Trocknungsrissen. 

Die leistungsstarken 

und modularen Prüfsysteme der 

„Paint Checker industrial Tube“ 

Sensoren eignen sich besonders 

für diese anspruchsvolle Aufgabe 

durch die Integration in den Automationsprozess 

einer solchen Produktionslinie. 

Elektroden-Prüfung via 

OptiSense-Technik 

Im nächsten Schritt durchläuft die 

Folie ein Walzwerk, der Fachbegriff 

lautet Kalander. Bei dieser Verdichtung 

wirken 200 Tonnen Druck auf 

die Folie. Das Ziel ist eine einheitliche 

Dicke, der Wert darf nur einige 

Mikrometer von der gewünschten 

Höhe abweichen. Die OptiSense- 

Technik kann die Schichtdicke der 

gewalzten Folie, also das Anodenmaterial 

(Graphit) auf Kupferfolie und 

das Kathodenmaterial (Lithium-Verbindung) 

auf Aluminiumfolie, prüfen. 

Die kurzen Messzeiten der Opti- 

Sense-Technik prädestinieren das 

berührungslose Verfahren für die 

Inline-Charakterisierung während 

des Kalandrierens von Lithium- 

Ionen-Batterien. Dafür werden die 

Sensoren an verschiedenen Positionen 

an der Walzanlage integriert. 

Durch die Kombination vieler einzelner 

Sensoren zu einem Sensor- 

Array steigt die Detektionssicherheit 

an, gleichzeitig ist der Aufbau 

weniger anfällig für Fehlmessungen. 

Die Coil-Prüfung 

Für eine Batteriezelle ist das Folienband 

noch zu breit, darum wird es 

in schmale Längsstreifen geschnitten. 

Nun hat man ein langes, schmales 

Elektrodenband, das maschinell 

auf die richtige Länge gebracht 

wird. Auch die weiße Separatorfolie, 

die zwischen die beiden Elektroden 

kommt, wird auf Länge geschnitten. 

Und auch in diesem Prozessschritt 

– nach dem Trocknen und 

Kalandrieren – kann das photothermische 

Prüfsystem gewinnbringend 

eingesetzt werden, um Fehler wie 

Schichtinhomogenität berührungslos 

zu untersuchen und Ausschuss 

zu vermeiden. 

Das Zell-Finishing 

Nachdem die beschichteten Elektrodenfolien 

getrocknet, gewalzt und 

auf die entsprechende Größe zugeschnitten 

sind, werden sie zu Batteriezellen 

assembliert. Dazu stapeln 

Maschinen die einzelnen Blätter. In 

einer Zelle liegen mehrere Stapel 

übereinander. Überstehende Leiterfähnchen 

werden abgeschnitten 

und so die Elektroden auf einheitliche 

Länge gebracht. Die Fähnchen 

bilden den Anschluss zur Energiezufuhr, 

also den Plus und Minuspol 

der Zelle. Sie sind die Verbindung 

zur Außenwelt, alle innenliegenden 

Fähnchen im Zellstapel werden per 

Laser miteinander verschweißt. Bei 

Pouch-Zellen landet der fertige Zellstapel 

in einer Alufolie. Sie wird später 

so versiegelt, dass ein wasserdichter 

Beutel entsteht. Die Pouch- 

Zelle ist biegsam. Dank ihrer großen 

Oberfläche kann Wärme gut abgeleitet 

werden. Bei prismatischen Zellen 

umgibt ein Gehäuse die Batterie, 

das durch einen speziellen Lack 

versiegelt und damit geschützt wird. 

Die Schichtdickenprüfung des Lacks 

ist mit dem modernen Opti- Sense- 

Verfahren bereits erfolgreich in der 

Linie im Einsatz – und zwar im Automobilbereich: 

Von der Batteriezelle zum 

Modul 

OptiSense-Technik prüft das Coil, ein langes, schmales Elektrodenband 

Viele Automobilhersteller verwenden 

zur Energiespeicherung in ihren 

E-Mobilen flache Pouch-Zellen, die 

sich aufgrund ihrer flexiblen Hülle 

in beliebiger Form herstellen und 

falten lassen. Als Schutz gegen 

Beschädigungen und zur Wärmeableitung 

erhalten die Zellen ein 

stabiles Aluminiumgehäuse, das 

hermetisch laserverschweißt wird. 

Das Gehäuse wird je nach Hersteller 

anschließend mit einem lichthärtenden, 

Lack beschichtet, der direkt 

im Anschluss in einer UV-Kammer 

ausgehärtet wird. Mehrere dieser 

Zellen werden zu Batteriemodulen 

zusammengefasst, deren Größe 

und Anzahl wiederum Leistung und 

Reichweite des Fahrzeugs bestimmen. 

Dabei liegen bis zu 800 Volt 

Spannung an – deutlich mehr als 

an der heimischen 230 Volt Steckdose. 

Deshalb müssen die Zellen 

zuverlässig voneinander isoliert werden, 

um einen Kurzschluss und ein 

mögliches Abbrennen der ganzen 

Batterie sicher zu verhindern. Dazu 

wird das Zellenäußere mit einer 

Beschichtung versehen, die sowohl 

die Oberfläche schützen als auch 

die notwendige Isolationsfunktion 

übernehmen muss. Die Beschichtungsdicke 

ist dabei ein sicherheitsrelevanter 

Parameter, den es in der 

Produktion sorgfältig zu überwachen 

gilt. Mithilfe der photothermischen 

Technik lassen sich die Schichtdicke 

genau überprüfen. 

Beschichtungsdicke des 

Zelläußeren ist sicherheitsrelevanter 

Faktor 

Da die Beschichtungsdicke eine 

funktionskritische Kenngröße ist, 

müssen alle Arten von Beschichtungsfehlern 

wie ungleichmäßiger 

Lackauftrag oder Lackverlauf 

aber auch Beschädigungen, 

Kratzer, Risse oder eingeschlossene 

Fremdpartikel wie Staub oder 

Fussel zuverlässig erkannt werden. 

Auch hier ist eine berührungslose, 

100-Prozent-Prüfung schon vor dem 

Aushärten sinnvoll: Dazu fährt jede 

Zelle direkt nach der Beschichtung 


©Shutterstock_2070612980 

den Sensorkopf soweit zu verkürzen, 

dass er auch in äußerst beengte 

Bauumgebungen passt. Mit dem nur 

150 g leichten Winkelsensor können 

bei gerade einmal 40 mm Bautiefe 

Schichtdicken bis 300 μm schnell, 

genau und reproduzierbar gemessen 

werden. Mehrere Beschichtungsanlagen 

wurden inzwischen 

mit den neuen OptiSense-Prüfsystemen 

ausgestattet und lieferten 

sofort hervorragende Ergebnisse. 

Dabei unterliegt die Beschichtungsdicke 

als funktionskritische Qualitätskenngröße 

strengen Anforderungen 

an die Genauigkeit und Reproduzierbarkeit 

der Messung. Im Rahmen 

einer Messmittel-Fähigkeitsanalyse 

konnte das photothermische 

Messverfahren von Optisense einmal 

mehr seine Überlegenheit unter 

Beweis stellen. Nach 6 ½ Stunden 

Dauertest mit über 2.900 Messzyklen 

lag die Standardabweichung 

der Messung unter einem halben 

Mikrometer und war damit weit 

genauer als das, was mit üblichen 

Wirbelstrom- oder magnetinduktiven 

Messverfahren erreicht werden 

kann. Die gewonnenen Erkenntnisse 

der E-Mobilität für Personenkraftwagen 

lassen sich auf die Aufgabenstellungen 

für Nutzfahrzeuge, 

E-Bikes sowie andere Zellformate 

übertragen. 

Digitalisierung der 

Batteriefertigung 

Mit Blick auf den Transformationsprozess 

spielt eine vernetzte, digital 

unterstützte Produktion und Qualitätssicherung 

von Batteriezellen 

und -modulen eine immer größere 

Rolle. Die Digitalisierung der industriellen 

Produktion ist ein Schlüssel, 

um die gesamte Fertigungskette zu 

optimieren und somit die Wettbewerbsfähigkeit 

der Unternehmen zu 

steigern. Daher erprobt OptiSense 

auf industrienahen Pilotlinien innovative 

datengetriebene Ansätze der 

Prozessüberwachung, Steuerung 

und Qualitätssicherung. So können 

Batteriefertigungsprozesse modular 

und bedarfsgerecht ausgerichtet 

werden, um die Produktqualität 

signifikant zu erhöhen und die 

Wirtschaftlichkeit der Batterieproduktion 

zu steigern. 

Messmittelfähigkeit unter Beweis gestellt: Die äußerst geringe Streuung der Messwerte belegt die hohe Qualität 

der photothermischen Schichtdickenmessung 

auf einem Transportband in eine 

Messstation, in der die Dicke an 

mehreren Stellen von OptiSense- 

Systemen berührungslos geprüft 

wird. Mit dem photothermischen 

Messverfahren steht eine schnelle, 

quantitative Schichtdickenbestimmung 

zur Verfügung, die genaue, 

reproduzierbare Ergebnisse liefert. 

Allerdings sind kurze Taktzeiten 

und beengte Platzverhältnisse an 

der Tagesordnung und bedeuten 

einige ganz besondere Herausforderungen. 

Um die Qualität der 

Beschichtung insgesamt beurteilen 

zu können, wird wie oben skizziert 

an mehreren Stellen gemessen. 

Aber die Messzeit lässt sich 

physikalisch bedingt nicht beliebig 

verkürzen. Das Anfahren mehrerer 

Messpunkte nacheinander dauert zu 

lange und für eine simultane Mehrpunktmessung 

sind die konventionellen, 

am Markt verfügbaren Sensoren 

schlichtweg zu groß. 

Deshalb wurde ein System entwickelt, 

das mehrere Punkte gleichzeitig 

vermessen kann und dessen 

Sensoren klein genug sind, um sie 

im eng begrenzten Bauraum nebeneinander 

unterzubringen. Nach nur 

viermonatiger Entwicklungszeit entstand 

mit dem PaintChecker industrial 

n-gauge ein photothermisches 

Messsystem zur berührungslosen, 

zerstörungsfreien Schichtdickenmessung, 

dass mehrere Sensorköpfe 

gleichzeitig ansteuern kann. 

Es eignet sich für feuchte und trockene 

organische Beschichtungen 

wie Farben, Lacke und Pulver auf 

Metall, Gummi und Keramik. Das 

System besteht aus einem zentralen 

Controller, an den bis zu acht 

Sensoren über Kabel anschließbar 

sind. Zur softwareseitigen Integration 

in die Fertigungsanlage hat der 

PaintChecker industrial n-gauge verschiedene 

Schnittstellen zu einer 

übergeordneten SPS. 

Performance-Parameter 

für Anwendungen in der 

Elektromobilität 

Indem der Strahlengang der Optik 

um 90° gefaltet wurde, gelang es, 

Fazit 

Dieses Whitepaper formuliert 

Lösungsangebote für die Großserienproduktion 

aller drei Lithium-Ionen- 

Batterieformate (Rund-, Prisma-, 

Pouch-Zelle) in gleich mehreren 

Herstellungsstadien: beim Slurryauftrag, 

in der Produktion der Elektrodenfolien, 

im Cell-Finishing und bei 

der Gehäuselackierung. Mit der von 

OptiSense entwickelten photothermischen 

Messtechnik erhalten Hersteller 

von Lithium-Ionen-Batterien 

ein „Frühwarnsystem“ an die Hand, 

dass Batteriefolien bereits vor dem 

Trocknen und auch über mehrere 

Produktionsschritte hinweg prüfen 

kann und damit Ausschuss deutlich 

minimiert. Beschichtungsdicken 

– immer unter den Aspekten 

der Kostensenkung, Ressourcenschonung 

und Sicherheit – sind 

der Flaschenhals in der Batterieproduktion. 

Die Referenzen und die 

Alleinstellungsmerkmale der Prüflösungen 

von OptiSense schaffen 

beste Voraussetzungen, sich nachhaltig 

und langfristig in dem Zukunftsfeld 

Batteriefertigung zu positionieren 

und sind Basis für eine wettbewerbsfähige 

Zellfertigung. ◄ 



Form, Welligkeit und Rauheit bestimmen die Funktion 

Optische Oberflächenmesstechnik für mehr 

Fertigungsqualität 

Bild 1: Optische Messverfahren als berührungslose und zerstörungsfreie 

Analyse- und Prüfmethode erschließen für Qualitätskontrolle und 

Fertigungsoptimierung viele Möglichkeiten, da sie für nahezu alle 

Materialien einsetzbar sind und sich auch für empfindliche Oberflächen 

eignen 

Oberflächeneigenschaften spielen 

bei vielen Produkten eine wichtige 

Rolle, da sie nicht nur Haptik 

und Ästhetik, sondern auch 

mechanisches, elektrisches oder 

chemisches Verhalten beeinflussen 

können. Informationen über 

die Ebenheit oder Rauheit bilden 

deshalb eine wichtige Grundlage 

für Optimierungen. Mit ihrer Hilfe 

lassen sich z. B. Reibung erhöhen 

oder vermindern, Verschleiß minimieren, 

die Unempfindlichkeit gegenüber 

äußeren Einflüssen steigern 

oder die Übertragungsfähigkeit 

verbessern. Da die Oberfläche 

Ergebnis eines oft mehrstufigen 

Herstellungsprozesses ist, 

Autoren: 

Dr.-Ing. Özgür Tan (links), 

Jan Zepp (mittig), Polytec GmbH 

und Ellen-Christine Reiff, 

M.A. (rechts), 

Redaktionsbüro Stutensee ‚ 

Polytec GmbH 

info@polytec.de 

www.polytec.com 

kann nur ein sorgsam abgestimmter 

und qualitätsüberwachter Fertigungsprozess 

zum gewünschten 

Ergebnis führen. Optische Messverfahren 

als berührungslose und zerstörungsfreie 

Analyse- und Prüfmethode 

(Bild 1) erschließen hier interessante 

Möglichkeiten, da sie für 

nahezu alle Materialien einsetzbar 

sind und sich auch für empfindliche 

Oberflächen eignen. 

Traditionelle 

Oberflächenmessungen 

Traditionell werden für Oberflächenmessungen 

meist noch taktile 

Messgeräte eingesetzt. Besonders 

verbreitet ist das sogenannte 

Tastschnittverfahren. Dabei wird eine 

feine Diamant-Tastspitze über die 

Oberfläche geführt und durch die 

Oberflächentextur vertikal ausgelenkt. 

Die Information über die Oberfläche 

wird somit zweidimensional 

entlang eines Profils gewonnen. Das 

Verfahren ist in einschlägigen Normen 

wie der DIN EN ISO 3274 oder 

DIN 4287 ausführlich beschrieben 

und hat sich in der Praxis durchaus 

bewährt. Inwieweit die Reduzierung 

der Oberfläche auf einen 

Profilschnitt ausreichende Ergebnisse 

liefert, hängt aber von den 

Anforderungen ab, denn das Ergebnis 

für den Rauheitskennwert wird 

stark von der gewählten Messposition 

beeinflusst. Die Beschreibung 

der Oberflächenbeschaffenheit als 

Profilschnitt genügt deshalb in der 

Regel nicht für Aussagen über die 

Funktionalität der gesamten Oberfläche 

oder für eine Optimierung 

der Fertigung. Dies ist bei der dreidimensionalen 

optischen Messung 

anders, da sie über die gesamte 

Oberfläche detektieren kann. Bei 

dem berührungslosen Verfahren 

sind zudem Beschädigungen der 

Oberfläche ausgeschlossen (Bild 2). 

Die Wahl der 

Grenzwellenlänge 

Rauheit, Form und Welligkeit 

sind bei der optischen Oberflächenmessung 

keine scharf voneinander 

abgegrenzten Merkmale, 

die separiert nebeneinander vorliegen. 

Stattdessen lässt sich eine 

Oberfläche als Überlagerung zahlreicher 

Wellenlängen beschreiben, 

wobei der Übergang von den besonders 

langwelligen Formanteilen über 

die Welligkeitsanteile bis hin zu den 

kurzwelligen Rauheitsanteilen fließend 

ist (Bild 3). Für die Separierung 

sind Frequenzfilter zuständig. 

Durch Anwendung dieser Tief- bzw. 

Hochpassfilter mit Gauß-Charakteristik 

liegt dann der weiteren Auswertung 

ein bandbreitenbegrenztes 

Profil bzw. eine bandweitenbegrenzte 

Oberfläche vor. Der Wahl 

der jeweiligen Grenzwellenlängen 

kommt dabei eine zentrale Bedeutung 

zu, denn je nach Einstellung 

können sich unterschiedliche Messwerte 

für die gesuchte Messgröße 

ergeben. 

Die Messketten 

für die flächen- bzw. profilhafte 

Auswertung, die sich heute auf 

die optische Messtechnik anwenden 

lassen, sind in den Normenreihen 

ISO 25178 bzw. ISO 4287 

Bild 2: Eine taktile Höhenmessung hat 70 nm tiefe Kratzer in der Oberfläche 

hinterlassen, die in der selben Größenordnung liegen wie die zu messende 

Stufe 


Bild 3: Übergang der Oberflächenbestandteile 

beschrieben. Bei der profilhaften 

Messung werden die Grenzwellenlänge, 

die Einzelmessstrecke und 

die Auswertelänge in Abhängigkeit 

von der Oberflächeneigenschaften 

auf Grundlage einer Tabelle ermittelt. 

Hierzu werden die zu erwartenden 

Texturparameter zunächst 

geschätzt und dann Testmessungen 

durchgeführt. Für die flächenhafte 

Messung gibt es keine vergleichbare 

Tabelle, es ist jedoch empfehlenswert, 

dieselben oder ähnliche 

Werte als Basis für Testmessungen 

zu wählen. Die häufig in 

der Praxis angewendeten Amplituden 

und Höhenparameter wurden 

weitgehend in der neueren 

Norm auf die flächenhafte Auswertung 

erweitert. Dabei hat die 

flächige Messung und Auswertung 

der Topografie den Vorteil, dass 

sie nicht von der Wahl der Messposition 

abhängt und somit – vor 

allem bei inhomogenen oder fehlerhaften 

Oberflächen – zuverlässigere 

Ergebnisse liefert (Bild 4). 

Kenngrößen in der 

Oberflächenmesstechnik 

Für die Vielzahl der Kenngrößen 

aus den Profilnormen ISO 4287 und 

ISO 13565 findet sich ein Äquivalent 

in der neueren Flächennorm 

ISO 25178. Darüber hinaus bietet 

die flächenhafte Auswertung 

der Topografie jedoch aufgrund 

der hinzukommenden Dimension 

zusätzliche Möglichkeiten, die eine 

funktionsorientierte Bewertung der 

Oberfläche erlauben. Materialanteilkurven, 

die auf flächenhaft ermittelten 

Daten beruhen, machen es 

beispielsweise möglich, das funktionale 

Verhalten einer Oberfläche 

zu beschreiben (Bild 5a, b). Hinzukommen 

können noch weitere Auswertungen, 

die auf Materialvolumen- 

oder Topografieparametern 

basieren und zusätzliche Erkenntnisse 

liefern. 

Fazit 

Zusammenfassend lässt sich 

sagen, dass die profilhafte 

2D-Oberflächenmesstechnik mittelfristig 

wohl nur dort weiter sinnvoll 

sein wird, wo ihre Aussagekraft 

Bild 4: Bei Oberflächen mit zufällig verteilten Strukturen ist der Messwert 

bei profilhafter Rauheitsmessung abhängig von der Messposition. 

Flächenhafte Rauheitskennwerte liefern stabilere und zuverlässigere 

Ergebnisse 

ausreicht. Die flächenhafte Charakterisierung 

der Oberfläche mit 

Hilfe der optischen 3D-Messtechnik 

bietet wesentlich mehr Möglichkeiten. 

Messeinrichtungen 

sollten deshalb spätestens dann 

ergänzt oder ersetzt werden, wenn 

2D-Kennwerte die Charakteristik 

oder Funktion einer Oberfläche 

Weitere Informationen unter: https://www.polytec.com/de/rauheitsmessung 

nicht mehr ausreichend genau 

oder nur unzuverlässig beschreiben 

können. Dann liefert die dreidimensionale 

optische Messtechnik 

nicht nur eine funktions- und strukturorientierte 

Auswertung, sondern 

auch ein für die menschliche Auffassungsgabe 

leichter verständliches 

Abbild der Oberfläche. ◄ 

Bild 5a,b: Aus der Materialanteilkurve lassen sich funktionsrelevante Eigenschaften einer Oberfläche ableiten 



Wie lässt sich die Batteriequalität sicherstellen? 

Der Aufschwung der Elektromobilität 

ist unaufhaltsam. Dabei bezieht 

sich dies nicht nur auf Pkw, sondern 

auch auf vollelektrisch angetriebene 

Busse und sonstige Nutzfahrzeuge. 

Das Herzstück aller Erfolg versprechenden 

Mobilitätskonzepte sind 

dabei die zum Einsatz kommenden 

Traktionsbatterien, die die notwendige 

Leistung bieten, damit Fahrer 

und Fahrgäste sicher an ihr Ziel 

gelangen. Sicherheit bezieht sich 

hier auf zwei Aspekte: einerseits die 

Reichweite (die sich über eine ausreichende 

Ladesäuleninfrastruktur 

sowie die Ladekapazität von Batterien 

sicherstellen lässt) und andererseits 

die Eigensicherheit der Batterien. 

Zitat ADAC: „Eigensicher 

bedeutet, dass der Stromfluss der 

Batterie unterbunden wird, wenn 

im System ein Defekt auftritt.“ Im 

Klartext: Kommt es zum Beispiel 

zu einem Unfall, wird die Batterie 

sofort automatisch von den anderen 

Hochvoltkomponenten und den 

Hochvoltkabeln getrennt, sodass 

dort keine Spannung mehr anliegt. 

In diesem Text soll es aber nicht 

um konstruktive Aspekte in Bezug 

auf die Reichweite noch die Eigensicherheit 

bei Unfällen oder sonstigen 

unerwarteten Ereignissen 

gehen. Hier geht es um die Frage 

der grundlegenden Batteriequalität. 

Wie lässt sich sicherstellen, dass 

Batterien, die in Fahrzeuge eingebaut 

werden, keine Defekte aufweisen, 

in einsatzbereitem Zustand 

sind und die anvisierte Leistung 

bereitstellen? 

Effiziente Batterieherstellung 

mit umfänglicher 


Eines ist dabei – wie auch bei 

sonstigen Fertigungsprozessen – 

klar: Wenn die Qualitätssicherung 

erst am Ende der Fertigung (EOL) 

erfolgt, verschenken Batteriehersteller 

viel Potenzial zur Minimierung 

von Arbeits- und Kostenaufwand. 

Für eine effiziente Batterieherstellung 

mit umfänglicher Qualitätssicherung 

bedarf es verteilter und 

dezentraler Konzepte, die an den 

entscheidenden Stellen in den Fertigungsprozess 

integriert werden. 

Dabei gilt es aber auch eine übergreifende 

Teststrategie zu implementieren, 

die den Gesamtprozess 

und das Produkt optimal abbildet 

und einen detaillierten Qualitätsreport 

am Ende der Wertschöpfungskette 

generiert. 

Systemlösung 

batterieinspektor 

Die Systemlösung aus dem Hause 

ProNES automation GmbH, welches 

im vergangenen Jahr unter der Markenbezeichnung 


eingetragen wurde, bietet die Möglichkeit, 

die Qualitätssicherung in 

der erforderlichen gestaffelten Form 

durchzuführen. Die Prüf parameter 

lassen sich dabei gemäß den Erfordernissen 

für den jeweiligen Prozessstatus 

und abhängig vom jeweiligen 

Batterietyp einbinden: 

• Prüfung der einzelnen Batteriezelle 

als Wareneingangsprüfung 

• Funktionsprüfung und Balancing 

der montierten Batteriemodule 

• Funktionsprüfung und Sicherheitsprüfungen 

am BMS 

• Gesamttest des endmontierten 

Batteriepacks und SoC-Angleich 

Die aus dem Einsatz in der Produktion 

entstandene Systemlösung 

mit modularer Struktur gewähr leistet 

eine einfache Integration in die kundenspezifischen 

Fertigungsumgebungen 

und gestattet es, die gewählte 

Lösung an die spezifischen Anforderungen 

anzupassen, um im Zuge 

weiterer technischer Innovationen 

bei der Batterietechnik die Lösung 

bedarfsgerecht zu skalieren. Dabei 

sind die allgemein definierten Anforderungen 

der Automobilindustrie, als 

Beispiel sei hier die Einhaltung der 

LV123 genannt, vollständig berücksichtigt 

und integriert. 

Aufbau des 


Der batterieinspektor ist modular 

augebaut. Er besteht aus Soft- und 

Hardware-Modulen. Die im Basissystem 

definierten Module beschreiben 

das grundlegende Softwareund 

Hardwarefundament für eine 

Prüfanlage, welches alle Voraussetzungen 

für die Konfiguration einer 

bedarfsorientierten QS-Lösung bietet. 

Neben der erforderlichen Messtechnik, 

den Hochvoltkomponenten 

und allen weiteren benötigten 

Stromversorgungen zählen dazu 

Schnittstellen, die für die weitere 

Verarbeitung der erfassten Daten 

sowie unverzichtbare Datenbankund 

Reporting-Funktionen erforderlich 

sind. 

Dieses Basissystem lässt sich 

anschließend modular an das jeweilige 

Anforderungsprofil anpassen. 

Hier seien nur drei Module genannt, 

die sich in unserer täglichen Praxis 

als zentral herausgestellt haben: 

Klimamodul 

Mit dem Klimamodul lässt sich 

ein Batteriepack mit liquidem Kühlkreislauf 

(Wasser-Glykol-Mischung) 

aktiv temperieren. Es bietet somit 

alle Funktionen zur Einstellung von 

Temperaturvorgaben mit geregeltem 

Durchfluss und Druck. Die Temperaturspanne 

beim batterieinspektor 

reicht von -10 °C bis +100 °C. Ein 

eigener Echtzeitcontroller überwacht 

die benötigte Prozesstechnik. 

Der Controller kommuniziert mit 

dem übergeordneten MSR-Modul, 

um aus den Prüfsequenzen heraus 

die gewünschten Verhältnisse einzustellen. 

Bevor die Kühlflüssigkeit 

eingebracht wird, erfolgt an 

den Anschlüssen eine Druckprüfung. 

Nach Abschluss der Prüfroutinen 

wird das Kühlmittel wieder entleert 

und der gesamte Kreislauf des 

Wärmetauschersystems mit Druckluft 

freigeblasen. Überwachte Aktivkohlefilter 

im Klimatisierungssystem 

stellen die benötigte Sauberkeit des 

Kühlmediums sicher. 



Qualitätssicherung durch automatisierte Tests 

emtrion nutzt das Integrationssystem LAVA 

für automatisierte Tests von Embedded Systemen. 

Durch die Integration der Anwendung 

unterstützt emtrion Kunden bei einer adäquaten 

und dauerhaften Qualitätssicherung. 

Komplexe Systeme unterliegen einer fortlaufenden 

Weiterentwicklung. Ein wachsender 

Funktionsumfang durch neue Hardware 

oder Softwareupdates erfordert eine regelmäßige 

Überprüfung des Systems. Automatisierte 

Tests ermöglichen eine effiziente, vordefinierte 

Kontrolle. Alle erforderlichen Tests 

werden so zuverlässig und kontinuierlich abgedeckt 

und sind reproduzierbar. 

Die Qualitätskontrolle mithilfe von LAVA ermöglicht 

die Ausführung benutzerdefinierter Tests 

auf einer Vielzahl unterschiedlicher Hardwaretypen 

von Projekten jeder Größe. Die Integration 

deckt einfache Boot-Tests bis hin zu hardwaregebundenen 

Tests auf Systemebene ab. 

Nach Einrichtung erfolgen diese systematisch, 

automatisiert sowie manuell. So kann bereits 

während als auch nach der Entwicklungsphase 

die Funktionalität des Systems zu jedem Zeitpunkt 

sichergestellt werden. 

Als Dienstleister für Entwicklungen von Embedded 

Systemen unterstützt emtrion beim Aufbau 

einer benutzerdefinierten, effizienten und 

qualitativ hochwertigen Testinfrastruktur. das 

Unternehmen bietet Support für den gesamten 

Life Cycle Prozess des Produkts. 

• emtrion GmbH 

mail@emtrion.com 

www.emtrion.de 

ponente rekonstruieren. Dies bietet 

die Möglichkeit, Probleme zielgenau 

an den kritischen Stellen 

anzugehen. Gleichzeitig gestatten 

es die erfassten Daten, Potenziale 

für die Prozessoptimierung besser 

auszuschöpfen. Da eine eindeutige 

Zuordnung der Daten zu den vielfältigen 

Komponenten möglich ist, 

lassen sich die fertigungsinternen 

Arbeitsschritte sowie die betrieblichen 

Abläufe im Umfeld besser 

planen und in Echtzeit steuern. 

Abschließend sorgt der batterieinspektor 

auch dafür, dass der Auslieferungszustand 

(SoC) für die Batterien 

hergestellt wird. 

Dichtheit 

Dieses Modul dient zur automatischen 

Überprüfung der Dichtheit 

der Wärmetauschereinheit und 

der Anschlussstutzen. Es werden 

zwei unterschiedliche Verfahren 

angewandt: 

• Druck- und Durchflussmessung 

an den Anschlussstutzen 

• Differenzdruckmessung der 

Wärme tauschereinheit 

Bei der Differenzdruckmessung 

wird der Prüfling mit einem definierten 

Prüfdruck beaufschlagt. Nach einer 

Beruhigungsphase wird anschließend 

der Druckverlust gemessen. 

Da die Messung an zwei Seiten 

integriert wird, sind Drücke bis 

20 bar realisierbar, aber auch sehr 

kleine Druckbereiche und Leckraten. 

Traceability 

Traceability bzw. Rückverfolgbarkeit 

ist ein entscheidendes Kriterium 

für Smart Factorys zur Batteriefertigung. 

Sollten trotz aller QS- 

Maßnahmen Probleme bei den fertigen 

Batteriepacks auftreten, lässt 

sich die Fertigungskette bei entsprechender 

Konfiguration Schritt für 

Schritt und Komponente für Kom- 

Fazit 

Im erprobten Gesamtpaket sorgt 

eine vollumfängliche, modulare Systemlösung 

zur Batterieprüfung dafür, 

dass sich die Batteriefertigung in 

der Smart Factory umsetzen und 

optimal an die Kundenbedürfnisse 

anpassen lässt. Dies erlaubt es 

allen Batterieherstellern, Batteriesysteme 

zu liefern, die allen Qualitätsanforderungen 

gerecht werden. 

• ProNES automation GmbH 

www.prones.de 



Mit Cobots erfolgreich automatisierte 

Elektronik-Funktionstests umsetzen 

Frank Elektronik verdoppelt Produktionskapazität mit Hilfe einer kollaborativen Robotik-Lösung von TQ 

Dieser legt sie in eine Zwischenablage, 

entnimmt dort die Flachbaugruppe 

aus dem Gerät und legt 

sie in den Tester ein. Dann schließt 

er den Deckel der Testvorrichtung 

und scannt über einen Barcode die 

Seriennummer ein, was das Signal 

für den Testbeginn ist. 

forderungen war es daher, dass der 

Cobot zwei verschiedene Flachbaugruppen 

gleichzeitig greifen kann“. 

Diese Anforderung löst der eingesetzte 

Franka-Emika-Roboter über 

einen Doppelgreifer, der es ihm ermöglicht, 

die zwei Varianten ohne 

Umrüstung zu verarbeiten. 

Agilität ist für Elektronikhersteller 

der Schlüssel zum Erfolg. Doch die 

in der Branche stets steigenden Qualitätsansprüche 

sowie eine von Kunden 

zunehmend gewünschte Individualisierbarkeit 

von Produkten und 

auch der wachsende Kostendruck in 

der Produktion lassen sich nur mit 

Hilfe cleverer Prozessautomatisierung 

bewältigen. Das hat auch die 

Firma Frank Elektronik erkannt. Der 

Elektronik-Dienstleister setzt beim 

Testen von Flachbaugruppen auf 

eine kollaborative Robotik-Lösung 

von TQ und profitiert seither von 

einem stabilen, hochpräzisen Testprozess 

sowie der Verdopplung seiner 

Produktionskapazität. Darüber 

hinaus sorgt der eingesetzte Cobot 

(kollaborative Roboter) auch für 

eine erhebliche Arbeitserleichterung 

der Werkarbeiter, da er ihnen 

die monotone, manuelle Testtätigkeit 

abnimmt und damit Kapazitäten 

für die anspruchsvollere Montage- 

Arbeit schafft. 

Wer ist Frank Elektronik? 

Frank Elektronik aus Traunstein 

ist Teil der Elektronik Gruppe, einem 

überregionalen Verbund mittelständischer 

EMS-Dienstleistern. Das 

Unternehmen ist auf Lichttechnik 

sowie die Bestückung von Platinen 

und Baugruppen spezialisiert. 

Seit Ende 2020 hat Frank Elektronik 

jetzt eine Robotik-Lösung von 

TQ für den automatisieren Funktionstest 

zweier verschiedener Flachbaugruppen 

im Einsatz. „Bevor wir 

den Cobot im Einsatz hatten, haben 

bei uns dieselben Mitarbeiter den 

Testvorgang ausgeführt, die auch 

die nachfolgende Montage der Leiterplatten 

übernehmen“, erinnert 

sich Wolfgang Meyer, verantwortlich 

für das Prozess-Engineering 

bei Frank Elektronik. „Pro Schicht 

haben wir damals zwischen 430 

und 450 Geräte gefertigt. Seitdem 

der Cobot jetzt das Test-Handling 

übernimmt und die Mitarbeiter nur 

noch montieren, konnten wir unsere 

Produktionskapazität verdoppeln“, 

freut sich Meyer. 

Unterschiedliche 

Baugruppen gleichzeitig 

testen 

Konkret sieht der Anwendungsfall 

bei Frank Elektronik so aus: 

Die zwei verschiedenen zu testenden 

Gerätevarianten werden in ein 

Einlaufband gelegt und dann – je 

nach Variante – in zwei separaten 

Spuren zum Cobot transportiert. 

Gut oder schlecht? 

Nach Abschluss der Prüfung öffnet 

er den Deckel und das Testprogramm 

schickt ein „Gut“- oder 

„Schlecht“-Signal an die Steuerung. 

Somit weiß der Cobot, wo er 

die Einheit ablegen muss: Die als 

gut bewerteten Geräte in den grünen 

Bereich des Auslaufbands, die 

Ausfälle in den roten. Insgesamt dauert 

ein Testvorgang ungefähr 100 

Sekunden. „Wir haben zwei Testeinrichtungen 

im Einsatz – für jeden 

Gerätetyp einen“, erläutert Meyer. 

„Eine der mechanischen Heraus- 

Einfache und 

selbsterklärende 

Bedienbarkeit des Cobots 

Generell kann der Cobot verschiedene, 

zu automatisierende Bewegungsabläufe 

per handgeführter, 

manueller Vorgabe lernen und lässt 

sich ganz einfach und intuitiv über 

ein Touchdisplay bedienen. Für die 

Programmierung verschiedener 

Abläufe (z. B. das Greifen eines 

Gegenstandes) werden aus einem 

Menü per Drag-and-Drop auf dem 

Laptop verschiedene Apps ausgewählt, 

angeordnet, und der Roboter 

führt sie dann aus. „Mit der richtigen 

Programmierung der von TQ 

zur Verfügung gestellten Apps konnten 

wir die komplette Zykluszeit des 

Testablaufs seit Projektbeginn sukzessive 

nochmal um 30 Prozent 

verringern“, freut sich Meyer. Die 

Bewegungsgeschwindigkeit ist mittlerweile 

perfekt auf die Dauer des 

Testprozesses eingestellt, so dass 

dieser an sich die Performance- 

Grenze markiert, nicht der Cobot. 

„Wir stehen mit unserem Prozess 

circa bei 80 Prozent von dem, was 

der Cobot theoretisch verarbeiten 

könnte“, erläutert Meyer. 



Vernetzte Online-Farbmesstechnik zur Qualitätssicherung 

Farbmesstechnik zur Qualitätssicherung 

wird am effektivsten im 

Produktionsprozess eingesetzt. 

Eine Vernetzung bis hin zur Anlagensteuerung 

bereits in vorgelagerten 

Produktionsprozessen 

verhindert Ausschuss. Dieses Verfahren 

ist besonders ressourcenschonend 

und leistet einen wertvollen 

Beitrag zur Verringerung 

der Umweltbelastung. Sehr gut 

geeignet hierfür sind die Online- 

Spektralphotometer sph IPM und 

sph9i der ColorLite GmbH. Die 

hochpräzisen Geräte werden je 

nach Produkt und Kundenanforderungen 

unterschiedlich konfiguriert, 

mit jeweils abgestimmten 

Messgeometrien, Schnittstellen 

zum Prozessleitstand und der 

Anlagensteuerung. Durch die einfache 

und logische Menüführung 

kann der Bediener die Messwerte, 

sowie Status und Alarmhinweise 

in Echtzeit einsehen – auf integriertem 

Touchscreen oder integriert 

in kundeneigener Prozesssoftware. 

Auch in rauer Produktions-umgebung 

ist die Messtechnik 

durch massive Aluminiumgehäuse 

vor Staub und Wasser nach 

IP65 geschützt. Für langjährige 

Stabilität werden ausschließlich 

Hochleistungs-LEDs als Lichtquelle 

eingesetzt. Die ColorLite 

GmbH entwickelt und produziert 

am Standort und bietet hoch individualisierte 

Inline-Lösungen für 

eine Vielzahl von Anwendungsbereichen 

wie zum Beispiel die 

Inspektion von Warenbahn (Folien, 

Stahl, Aluminium, Papier, Gewebe), 

Extrudat, Granulat und Pulvermessung. 

Das Portfolio beinhaltet 

außerdem mobile Handmessgeräte 

und Labormessgeräte mit 

moderner QS-Software. 

Control, Halle 4, Stand 4208 

• ColorLite GmbH 

www.colorlite.de 

Selbsterklärende 

Programmierung 

Ein großer Vorteil des Cobot-Systems 

ist, dass die Programmierung 

selbsterklärend ist. „Ich habe noch 

nie einen Programmierkurs besucht 

und bin trotzdem sofort mit der 

Lösung klargekommen“, so Meyer. 

„In den ersten zwei Monaten haben 

wir viel ausprobiert und im Februar 

2021 den Umbau auf den zweiten 

Teststationen voll zogen. Insgesamt 

hat es dann ungefähr vier Wochen 

gedauert, bis wir den Prozess so 

modelliert hatten, wie er jetzt läuft“. 

Auch die Mitarbeiter, die die Vorrichtung 

betreiben, können ganz 

ohne Robotik-Vorkenntnisse und nur 

mit einer kleinen Einweisung problemlos 

einen Programmwechsel 

durchführen oder den Cobot nach 

einem potenziellen Stillstand wieder 

in Gang bringen. Das scheint 

jedoch nicht nötig, denn aktuell 

läuft die Cobot-Lösung bereits 

seit über sechs Wochen durchgängig 

und ohne irgendwelche ungeplanten 

Stillstände. „Im Endeffekt 

braucht sie mich nicht mehr“, resümiert 

Meyer. 

Flexibles Umrüsten auf neue 

Produkte spart Zeit und 

Geld 

Die Station wird es, so wie sie aktuell 

aufgebaut ist, schon bald nicht 

mehr geben, da die Produkte durch 

Nachfolgeprodukte abgelöst werden. 

Das Set-up wird dann zwar ähnlich, 

jedoch um einen Schritt erweitert 

sein, denn die neuen Geräte müssen 

auch im geschlossenen Zustand 

nochmal geprüft werden. „Wegen 

dieses Produktwechsels wäre die 

aktuelle Station früher nicht mehr 

brauchbar gewesen bzw. hätten wir 

sie komplett umbauen und alle Komponenten 

neu beschaffen müssen“, 

so Meyer. Mit der Cobot-Lösung 

profitiert Frank Elektronik jetzt von 

einer schnellen Umrüstzeit auf das 

neue Produkt. „Wir müssen lediglich 

einen neuen Greifer konstruieren 

und gegebenenfalls andere 

Schalen besorgen, aber der Rest 

kann so bleiben, wie er ist – das 

ist ein riesiger Vorteil“, weiß Meyer. 

Spürbare Arbeitserleichterung 

und effiziente, stabile 

Prozesse 

Der Cobot erleichtert die Arbeit, 

steigert die Effizienz und schafft 

stabile Prozesse. Bei Frank Elektronik 

ist man mit der Lösung so 

zufrieden, dass für den zweiten 

Testprozess der neuen Produktlinien 

jetzt ein weiterer Cobot eingesetzt 

und die Automatisierung 

und damit die Produktivitätssteigerung 

weiter steigern soll. „Ich 

bin sehr positiv gestimmt, dass wir 

noch weitere Systeme anschaffen 

werden. Beispielsweise für 

den zweiten Test beim geschlossenen 

Gerät. D. h. wir werden ein 

zweites System anschließen, das 

nach der Montage dann den zweiten 

Test durchführen wird.“ Bisher 

konnte Frank Elektronik mit nur 

einem Cobot die Produktionskapazität 

bereits verdoppeln und seine 

Mitarbeitenden gezielter für die 

Montage einsetzen. Diese müssen 

jetzt nicht mehr die Teststation 

bedienen und die einzelnen 

Tests abwarten, sondern können 

durchgehend ihrer Montagetätigkeit 

folgen. „Der Cobot ist 

für uns wirklich eine extrem hilfreiche 

Hand“, so das Fazit von 

Wolfgang Meyer. 

• TQ-Systems GmbH 

www.tq-robotics.com 



Automatische Anschlussüberwachung 

für pneumatische Förderanlagen 

Kupplungsbahnhöfe mit RFID absichern 

Je nach Schreib-/Lesekopf- und Tag-Durchmesser sind mit zylindrischen Typen bis zu 60 mm Schreib-/Leseabstand 

möglich, mit C44-Typ bis ~80 mm 

Für fluidisierbare Stoffe wie Pulver, 

Granulate, Sande etc. bietet sich für 

den Transport eine pneumatische 

Förderung als sichere und saubere 

Lösung an. Über sogenannte Kupplungsbahnhöfe 

lassen sich die Stoffströme 

dann leicht auf die jeweils 

erforderlichen Anlagen, Reaktoren 

oder Mischer verteilen. Oft werden 

die Schläuche manuell angeschlossen 

und umgesteckt. Das ist zwar 

preiswert, allerdings gab es bisher 

keine einfache automatische Kontrolle, 

um falsche Anschlüsse oder 

fehlende Schläuche bzw. Abschlusskappen 

zu erkennen. Eine nachvoll- 

Autor: 

Norbert Matthes, 

Technischer Vertriebs-Manager 

RFID 

Contrinex Sensor GmbH 

info@contrinex.de 

www.contrinex.de 

ziehbare Qualitätskontrolle war so 

kaum möglich. Mit RFID-Tags und 

Schreib-/Leseköpfen mit IO-Link 

lassen sich nun alle Komponenten 

erkennen, eindeutig zuordnen und 

automatisch überwachen. So ist eine 

durchgängige Qualitäts- und Ablaufkontrolle 

auch bei großen Anlagen 

gewährleistet. Im Zeitalter elektronischer 

Steuerungen mit Wartungsfunktionen 

und online-Qualitätsüberwachung 

sind auch bei hydraulischen 

Aggregaten zunehmend 

Sensoren gefragt, die den speziellen 

Anforderungen der Hydraulik 

gerecht werden. Schließlich gehören 

richtig ausgelegte Hydraulik - 

systeme zu den robustesten Systemen 

im Anlagenbau. Daher müssen 

auch die eingesetzten Sensoren 

selbst unter rauesten Bedingungen 

ihre Widerstandsfähigkeit beweisen. 

Zuverlässige pneumatische 

Schüttgutförderung 

Ob bei Massenprodukten wie 

in der Lebensmittel-, Kunststoff- 

oder Keramikverarbeitung oder bei 

besonders sensitiven Produktionen 

in der Pharma- und Biotechnologie, 

die saubere, zuverlässige pneumatische 

Schüttgutförderung hat 

sich in vielen Bereichen durchgesetzt. 

Ähnlich dem Schienenverkehr 

erlauben Rohrweichen und Kupplungsbahnhöfe 

eine einfache Verteilung 

der Förderströme nach Bedarf 

(Bild 1). Eine Einbindung in automatische 

Rezepturabläufe mit hundertprozentiger 

Kontrolle ist dabei jetzt 

ebenfalls möglich. Robuste RFID- 

Tags und Schreib-/Leseköpfe mit 

IO-Link erlauben nun die automatische 

Überwachung von Schlauch 

und Rohrausgang (Bild 2). So ist 

eine eindeutige Zuordnung gemäß 

Rezepturvorschrift immer sichergestellt 

und rückverfolgbar. 

Hygienisch und sicher 

Die Förderung im geschlossenen 

System einer Rohrleitung bietet viele 

Vorteile. Beim Übergang vom Rohr 

zur Umwelt besteht jedoch immer 

die Gefahr von Kontamination durch 

austretendes Gut oder eindringende 

Fremdstoffe, ebenso beim 

Anschluss von Rohren an andere 

Systeme. Diese Schnittstellen zur 

Umwelt gilt es daher besonders zu 

überwachen. Im einfachsten Fall verzweigt 

ein Förderrohr wie bei einer 

Weiche. Wird dabei nur jeweils ein 

Produkt entnommen und auch im 

Ziel nur ein Gut entgegengenommen, 

so muss trotzdem sichergestellt 

sein, dass bei Abnehmen des 

Verbindungsschlauchs per Schnellkupplung 

das jeweilige Förder- 

Bild 1: Auch manuell betätigte Kupplungsbahnhöfe lassen sich nun 

automatisch überwachen 



Bild 2: Robuste RFID-Tags und 

Schreib-/Leseköpfe erlauben die 

automatische Überwachung von 

Schlauch und Rohrausgang 

rohrende wieder sicher verschlossen 

ist. Dazu gibt es im allgemeinen 

Endkappen die ebenfalls per 

Schnellkupplung die Rohrleitung 

entsprechend schützen. 

Werden in Kupplungsbahnhöfen 

gleich mehrere unterschiedliche 

Güter zusammengeführt und weiterverteilt, 

müssen alle Komponenten 

nicht nur auf den richtigen Sitz, 

sondern auch auf eine 100 % richtige 

Zuordnung von Ausgang und Empfänger 

überwacht werden (Bild 3). 

Bislang wurden dafür die einzelnen 

Fördermittel über Schnellkupplungsschläuche 

manuell verbunden 

und der Vorgang vom Mitarbeiter 

quittiert. Eine automatische Überwachung 

des Prozesses durch die 

Steuerung war nicht möglich. Mit 

dem Einsatz von RFID Schreib-/ 

Leseköpfen ist dieses Problem 

gelöst, auch die manuellen Arbeitsschritte 

können nun kostengünstig 

automatisch überwacht und bei auftretenden 

Abweichungen eine Warnung 

ausgegeben bzw. die Verbindung 

gesperrt werden. 

Praxisorientiert kontrollieren 

Um die unterschiedlichen 

Anschlüsse sicher zu kodieren und 

alle zulässigen Verbindungsmöglichkeiten 

in der Steuerung hinterlegen 

zu können, eignen sich berührungslose 

RFID-Tags und robuste 

Schreib-/Leseköpfe (SLK) besonders. 

Dazu wird an jedem Rohrausgang 

je ein SLK montiert, an 

der Rohrendkappe oder am Verbindungsschlauch 

ein RFID-Tag. 

Je nach Ausführung von Lesekopf 

und Tag sind so Erkennungsabstände 

von rund 60 mm zu erzielen. 

Das bedeutet, schon bevor eine 

Verbindung überhaupt hergestellt 

ist, kann die Steuerung erkennen, 

ob der Anschluss mit der Vorgabe 

übereinstimmt und gegebenenfalls 

warnen. Auf der anderen Seite wird 

nach dem Abkoppeln geprüft, ob 

die Rohrleitung auch wieder hygienisch 

dicht verschlossen wurde, 

sprich die richtige Blindkappe auf 

die Rohrleitung gesetzt wurde. Da 

alle Daten direkt über I/O-Link übermittelt 

werden, stehen diese direkt 

für Fehlererkennung oder auch für 

ein nachvollziehendes Datalogging 

zur Verfügung. 

Leicht zu installieren 

Die SLK in runden Gehäusen 

von M18 bis M30 mit Metallgewinden 

und integriertem M12 Steckverbinder 

sind für raue Umgebungsbedingung 

sehr robust ausgeführt. 

Sie sind mit allen nach ISO/IEC 

15693 zugelassenen RFID-Tags 

kompatibel. Die SLK werden einfach 

am jeweiligen Rohrstutzenende 

so befestigt, dass die Kupplung 

oder Kappe erst dann mechanisch 

einrastet, wenn der Erkennungsvorgang 

schon beendet ist. 

In der Basic-Variante arbeiten die 

Sensoren in Daisy-Chain-Topologie 

mit dem proprietären Contri- 

NET-Protokoll, dabei sind bis zu 

254 Schreib-Lesemodule in Serie 

möglich. Das spart Installationszeit 

und Ver kabelungsaufwand. 

In der IO-Link-Ausführung sind 

alle SLK in Punkt zu Punkt Topologie 

und Standard IO-Link Protokoll 

vernetzt (Bild 4). Sie können 

per IO-Link in zwei Modi konfiguriert 

werden. Die SLK arbeiten so 

entweder als IO-Link Module mit 

erweiterten Möglichkeiten für die 

Datenerfassung („Transponder vorhanden“, 

„Datenübertragung OK“, 

„Alarmsignals“) oder bei einer lokalen 

Steuerung mit reduziertem Funktionsumfang 

als smarter Präsenzsensor. 

Der Mode kann aber auch 

Bild 3: Werden in Kupplungsbahnhöfen gleich mehrere unterschiedliche 

Güter zusammengeführt, muss die 100% richtige Zuordnung von Ausgang 

und Empfänger überwacht werden 

lokal über einen RFID-Master-Tag 

umgeschaltet werden, der während 

des Startvorgangs einfach auf den 

jeweiligen Sensor gelegt wird. 

Je nach RFID-Tag (9, 16, 20 

und 30 mm Durchmesser) an der 

Schlauchseite bzw. der Endkappe 

können unterschiedliche Schreib-/ 

Leseabstände gewählt werden 

(Bild 5). So erlaubt der kleinste 

Tag einen Leseabstand von 0 bis 

14 mm, während die größte Ausführung 

mit 30 mm Durchmesser bis zu 

60 mm Leseabstand ermöglicht. Der 

einheitliche Aufbau und die Standardkommunikation 

erlaubt einen 

anlagenweiten Einsatz und reduziert 

die Ersatzeilvielfalt drastisch. 

Muss einen IO-Link-Komponente 

getauscht werden, wird diese einfach 

aus der Ferne parametriert. 

Mit der neuen RFID-Über wachung 

der Anschlüsse werden menschliche 

Fehler beim Um stecken von 

Schlauchanschlüssen sofort erkannt 

und es kann automatisiert darauf reagiert 

werden. Störungen und Fehler 

werden so vermieden, Sicherheit 

und Produktivität steigen und 

der gesamte Prozess ist in allen 

Details über die erfassten Verbindungsdaten 

rückverfolgbar. ◄ 

Bild 4: Daisy-Chain-Topologie mit dem proprietären ContriNET-Protokoll 

oder Punkt zu Punkt Topologie mit Standard IO-Link Protokoll – beides ist 

möglich 



Innovative multi-note BUS-Kommunikation 

garantieren? Es ist die Kombination 

der verschiedenen Funktionsprüfungen 

in einem Testsystem. 

Simulation der manuellen Schalterbetätigung 

durch Leichtbauroboter 

mit Erfassung der Schaltersignale 

in Echtzeit und simultaner 

3D-Kraft-Weg-Messung bzw. 

6D-Kraft/Drehmoment-Weg-Messung 

wobei die Weg-Positionen aus 

den 6D-Roboterkoordinaten berechnet 

werden. Aus den aufgezeichneten 

Kraft-Weg-Kontaktgabe-Diagrammen 

wird die korrekte Haptik 

anhand ermittelter Raststellungen 

und Endpositionen ausgewertet. 

Testen der Top-Column-Module: Roboter arbeitet mit CAN-BUS-kodiertem Switch – Testen der Switch-Signale und der 

Kraft-Weg-Messung 

ITronic GmbH 

www.itgroup-europe.com 

Castle IT : Array mit einer 

einzelnen Castle IT - 

Einheit und deren 

Stromversorgung 

Die Qualitätsstandards in der 

Auto mobilindustrie sind in den letzten 

Jahren kontinuierlich gestiegen. 

Um diesen gerecht zu werden, ist es 

für immer mehr Hersteller entscheidend, 

sämtliche Prozesse der Herstellung 

genauestens zu planen und 

entsprechende Prüfungen durchzuführen. 

Oftmals kann die Qualität 

nur noch mit Mensch-unabhängigen 

Prüfungen sichergestellt werden. 

Die Qualitätssicherung von sicherheitsrelevanten 

Bedienelementen in 

Fahrzeugen wie zum Beispiel den 

Top-Column-Modulen stellt besondere 

Anforderungen an die Prüftechnik. 

Bei der Prüfung dieser Module 

handelt es sich um das Testen der 

Funktionseinheit hinter dem Lenkrad. 

Darin enthaltene Funktionen 

sind unter anderem Blinker- und 

Wischerschalter, Tempomat, Fernund 

Abblendlicht, Lenksäulenverstellung, 

dazu teils sicherheitsrelevante 

Funktionen am Multifunktionslenkrad 

wie Airbag, Hupe, Lenkradheizung, 

zusätzlich das Zündschloss, 

Lenksäulenverriegelung, Wegfahrsperre, 

usw. 

Vollautomatische 

End-of-Line-Prüfanlagen 

Eine Lösung für die Prüfung von 

Top-Column-Modulen stellen die 

von der ITgroup entwickelten Endof-Line-Prüfanlagen 

dar. Die vollautomatischen 

Anlagen sind in der 

Lage durch eine 100 % Prüfung alle 

relevanten Funktionen des Moduls 

zu prüfen und somit mögliche Rückrufaktionen 

und die damit verbundenen 

Regressforderungen von 

vornherein zu vermeiden. 

Kombination der 

Funktionsprüfungen in 

einem Testsystem 

Doch was genau ermöglicht 

eine solche Prozesssicherheit zu 

Anlagensoftware 

bewerkstelligt 

Kommunikation 

Über eine automatisierte Kontaktierung 

erfolgt die vollständige 

elektrische Adaption der Versorgungsleitungen 

und Kommunikationssignale 

des Moduls. Ebenso 

bewerkstelligt die Anlagensoftware 

die gesamte BUS-Kommunikation 

mit dem Prüfling (LIN, CAN, CAN- 

FD, FlexRay, weitere analoge und 

digitale Signale), sowie die Auswertung 

der resultierenden Daten unter 

Berücksichtigung von CyberSecurity 

und -authentifizierung AutoSar 4.0 

ZenZefi. Die weitreichende Anwendung 

der CAPL-Programmierung der 

eingesetzten Vektor-Komponenten 

ermöglicht zudem einen modularen 

und flexiblen Systemaufbau mit einheitlicher 

Schnittstelle zum übergeordneten 

Prüfstand, wodurch die 

Kombination mehrerer Bussysteme 

wie LIN, CAN, CAN-FD oder Flex- 

Ray problemlos mehrkanalig ermöglicht 

wird. 

Produktionsbegleitende 

Lebensdauerprüfanlage 

Einen ähnlichen Anwendungsfall 

stellt die produktionsbegleitende 

Lebensdauerprüfanlage für 

Top-Column-Module dar. Wie der 

Name bereits verrät, kann dort die 

Lebensdauer von unterschiedlichen 

Top-Column-Modulen geprüft werden, 

unterstützt durch CAN-FD, 

FlexRay, CAPL-Programmierung 

und Authentifizierung AutoSar 4.0 

ZenZefi. Aber was genau soll damit 

erreicht werden und wie kann es die 

Produktqualität verbessern und dem 

Kunden Vorteile einbringen? 



Testpunkt High Voltage Heater (HVH): Gerät mit CAN-BUS Kabelkonnektor 

Unter extremen klimatischen Bedingungen 

mit Hilfe des Einsatzes von 

Klimakammern wird die Funktion 

des Top-Column-Moduls geprüft. 

Diese Anlagen werden neben der 

Produktqualifizierung und Lebensdauererprobung 

auch zur Begleitung 

der Serienproduktion eingesetzt, 

um chargenabhängige Fehler 

frühzeitig erkennen zu können. 

Es wird eine fortlaufend wiederholte 

Betätigung aller Hebel-Funktionen 

und der Lenkraddrehfunktion des 

Moduls durchgeführt, bei Bedarf 

sogar mit mehreren Prüflingen zur 

selben Zeit. Durch die ständige Kontrolle 

der Testobjekte und die Absicherung 

bzw. Überwachung können 

Haltbarkeitsfehler durch Bauteilbzw. 

Fertigungstoleranzen erkannt 

und der Fertigungsprozess somit 

verbessert werden. 

Intelligenter 

Busknoten 

Die BUS-Kommunikation 

dahinter nutzt neben 

den bereits erwähnten 

Komponenten und den 

kundenspezifischen 

CAPL Programmierungen 

auch eigene Systeme, 

wie etwa das Castle IT - 

System, welches einen 

intelligenten Busknoten 

darstellt. Dieser fungiert 

unter anderem sowohl als 

Übersetzer bzw. Bridge, 

für das Schalten der Prüflingsversorgung, 

die Messung 

der Versorgungsspannung 

und Stromaufnahme, 

der autarken 

Überwachung der laufenden Botschaften 

unter Einhaltung der Toleranzgrenzen, 

sowie für die Auswertung 

verschiedener Nachrichtenprotokolle, 

Restbus simulationen und 

DIAG-Messages. 

Die Kommunikation zwischen 

Prüfling und Castle IT kann über verschiedene 

Kommunikationsarten und 

Schnittstellen erfolgen. Das Castle IT 

hat OnBoard 2-CAN- Schnittstellen, 

welche unterschiedlich konfiguriert 

werden können (LoSpeed-CAN, 

HiSpeed-CAN, singleWire-CAN). 

Zusätzlich sind noch LIN, K-Line 

und RS232 integriert. 

Bis zu 20 Castle IT können von 

einem einzelnen PC über ein „Backbone 

CAN“ mit 1 MBaud gesteuert 

werden. 

Konfigurationsdateien 

Die Kommunikation zwischen 

Castle IT und Prüfling wird in Konfigurationsdateien 

(„Kommunikationsmatrix“) 

auf dem PC definiert 

und per Download über CAN in 

das Castle IT übertragen. Neben 

dem Nachrichtenkatalog stehen 

Funktionen wie Restbussimulation, 

Ereignis-getriggerte Kommunikationssequenzen 

sowie Signalzustandsüberwachungen 


Auf Kundenwunsch können 

weitere Sonderfunktionen, Nachrichtenzähler, 

Checksummen-Prüfung 

o. ä. integriert werden. Die Ansteuerung, 

Auswertung und Visualisierung 

kann über die ITgroup MP-WIN 

Lebensdauersoftware erfolgen, optional 

können Libraries zur Integration 

in andere Systeme angeboten 

werden. ◄ 

Qualitätsprüfung von direktmarkierten Data Matrix Codes 

Mit der Verifikation von Codes 

wird die Qualität aller relevanten 

Kriterien, wie zum Beispiel Datenfehler, 

Kontrastwert oder Fehler im 

Finder überprüft und bei Bedarf 

angepasst. Dies ist die Grundlage 

zur Sicherstellung einer zuverlässigen 

und prozesssicheren Lesbarkeit 

der Codierungen in der 

gesamten Prozesskette. Leseprobleme 

werden frühzeitig 

erkannt und können 

behoben und Reklamationen, 

Ausschuss 

und Kosten eingespart 

werden. 

Die IOSS GmbH bietet 

verschiedene Verifier an, 

die neben dem normalen 

Lesen von Codierungen, 

offline sowie auch inline 

eine sichere und reproduzierbare 

Qualitätsbewertung 

von DPM Codes 

durchführen. Die Codierungen 

werden mit einer 

normgerechten Beleuchtung 

erfasst und nach 

ISO/IEC29158 bewertet. 

Für eine normgerechte 

Verifizierung 

werden die IOSS Verifier 

kalibriert und die Qualitätsbewertung 

erfolgt in dem vorgegeben 

Helligkeitsbereich. Für nadelmarkierte 

DPM Codes können 

die IOSS Systeme auch für das 

neue TCL Setup der ISO29158 

eingesetzt werden. Dennoch ist 

der eigene Validierungsstandard, 

das „Bewertete Lesen“ mit speziellen 

Kriterien oftmals die bessere 

Wahl bei nadelmarkierten Codierungen. 

Diese ermöglichen eine 

verlässliche und reproduzierbare 

Überwachung der Markierqualität. 

Das „Bewertete Lesen“ ist auch 

ein ideales Werkzeug zur Trendanalyse 

und Überwachung des 

Nadelverschleißes im Prozess. 

Mit der sehr einfach zu bedienenden 

Dokumentationssoftware 

„Q-Report“ für die Stichproben-Prüfung, 

ist es möglich einen entsprechenden 

Qualitätsnachweis als 

PDF-Dokument zu erstellen. Der 

Kunde kann so jederzeit über die 

gelieferte Qualität und Lesbarkeit 

der Codierungen informiert werden. 

• IOSS GmbH 

www.ioss.de 



Kürzere Rüstzeiten und reproduzierbare 

Qualität 

Bögra Technologie nutzt KENOVA set line H3 

Bögra-Mitarbeiter Erdim Soysal demonstriert das KENOVA set line H3 

im Einsatz 

Kelch GmbH 

info@kelch.de 

www.kelch.de 

Die Bögra Technologie GmbH in 

Solingen, einer der größten Hersteller 

von Bronze- und Messing-Gleitlagern, 

hat ihre mechanische Fertigung 

mit dem horizontalen Werkzeugeinstellgerät 

KENOVA set line 

H3 von KELCH ausgestattet. Durch 

den Einsatz erreicht der Hersteller 

eine Zeitersparnis von drei Stunden 

pro Rüstvorgang und 15 Minuten pro 

Werkzeug. Gleichzeitig sichert die 

Werkzeugvoreinstellung eine gleichbleibend 

hohe Qualität bei der Herstellung 

von Schwesterwerkzeugen 

mit gleichen Maßen. Optionen zur 

Vernetzung bieten Potenzial für 

zukünftige Erweiterungen in der 

Produktion. 

„Wir produzieren auf modernsten 

Bearbeitungseinrichtungen monatlich 

mehr als eine Million Fertigteile mit 

eine Fertigungsgenauigkeit von 8 µm 

und führen ein breites Repertoire an 

Hochleistungsbronzen und Messingen. 

Bei Bedarf gehen wir auch auf spezielle 

Materialwünsche unserer Kunden 

ein“, unterstreicht der Leiter der mechanischen 

Fertigung Michael Prawinski den 

hohen Qualitätsanspruch bei Bögra. Der 

Hersteller ist Direkt- und Tier 2-Lieferant 

für weltweit führende Marken der 

Automobilindustrie. 

Einfache Anwendung – 

sichere Ergebnisse 

Das kompakte Werkzeugeinstellgerät 

KENOVA set line H3 passt mit 

einer Messlänge von X=420 mm 

x Z=350 mm perfekt zum gewünschten 

Einsatzspektrum. Die horizontale 

Werkzeugvermessung in der 

manuellen Ausführung lässt sich 

problemlos in die Fertigungsumgebung 

integrieren. „Aktuell setzen wir 

KENVOA set line für zwei Maschinen 

ein, können die Nutzung aber 

bei Bedarf noch erweitern“, berichtet 

Michael Prawinski. Ausgestattet mit 

der Software CoVis ist das Einstellgerät 

komfortabel zu bedienen und 

ermöglicht den Nutzern sichere und 

schnelle Ergebnisse bei ihren Messund 

Einstellaufgaben. Die Anzeige 

sowie der Dialog mit dem Bediener 

erfolgen am übersichtlichen Touchscreen. 

Logische Mess aufgaben, 

wie zum Beispiel Winkelberechnung, 

Kreisdurchmesser und theoretische 

Spitze, sind einfach per 

Fingertipp über selbsterklärende 

Icons zu aktivieren. Die einfache 

Verwaltung der Adapter, Aufnahmen, 

Werkzeuge und Einrichtepläne ermöglicht 

den permanenten Zugriff 

auf die Ergebnisse und unterstützt 

zügige Arbeitsprozesse. 

Flexibilität und 

Prozesssicherheit 

Michael Prawinski, 

Leiter der 

mechanischen 

Fertigung bei 

Bögra, realisiert 

mit dem KELCH 

KENOVA set line H3 

reproduzierbare 

Qualität und 

kürzere Rüstzeiten 

Ausgestattet mit einer thermostabilen, 

FEM-optimierten Sphäroguss- 

Konstruktion bietet das Gerät stabile 

Voraussetzungen für alle Einsatzbedingungen. 

Die komfortable 

Zustellung der Achsen erfolgt mittels 

pneumatisch gelöster Schnellverstellung 

und zusätzlich mit Endlos- 

Feinverstellung für eine µm-genaue 

Anpassung. Das Einstellgerät bietet 

eine variable Tischbestückung und 

verfügt über ein intelligentes Bildverarbeitungs- 

und Kamerasystem, 

sodass Anwenderfehler oder Differenzen 

durch den Einsatz unterschiedlicher 

Mitarbeiter durch verlässliche 

Systeme mit gleichbleibend 

hoher Präzision ausgeglichen 

werden. Michael Prawinski berichtet: 

„Unser Fokus liegt auf effizienten 

Automatisierungen und Industrie 

4.0-Prozessen. Das neue 

Einstellgerät von KELCH passt perfekt 

zu dieser Ausrichtung. Seit der 

Einweisung läuft die Anwendung 

der KENOVA set line H3 tadellos, 

unsere Mitarbeiter kommen prima 

damit zurecht.“ ◄ 

KELCH-Berater Bastian Birkenfeld, hier mit Bögra-Mitarbeiter Erdim Soysal, 

gab nach der Inbetriebnahme allen zuständigen Mitarbeitern bei Bögra 

eine Einführung 


Produktionsnahe 3D-Inspektion in 

Sekundenschnelle 

senswork präsentiert 3D-Messsystem zur Qualitätskontrolle in der Fertigung 


Bei der Produktion von Stromschienen ermittelt ZScan von senswork 

vollautomatisch Korrekturparameter für Vorschub und Biegewinkel 

Obergrußberger, Geschäftsführer 

der senswork GmbH. Große und 

komplexe Bauteile werden bislang 

in der Regel von erfahrenen Messtechnikern 

in einem separaten Messraum 

mit verschiedenen Methoden 

auf ihre Maßhaltigkeit überprüft. 

Die meist lange Messdauer 

und der hohe zeitliche Versatz von 

der Bauteilentnahme bis zur Feststellung 

der Messdaten sind dabei 

ein großer Nachteil, für den ZScan 

eine Lösung ist. Mehrere Triangulationssensoren 

mit freier räumlicher 

Anordnung erfassen Objekte 

nahezu abschattungsfrei und vermessen 

selbst komplexe Bauteile, zum 

Beispiel Aluminium-Druckgussteile 

in der Automobil industrie, vollständig 

innerhalb weniger Sekunden. 

Innerhalb weniger Sekunden scannt der 3D-Multisensor-Scanner ZScan 

hochauflösend und lückenlos komplexe Objekte und gleicht sie mit dem 

vorliegenden CAD-Modell ab 

Automatischer 

CAD-Datenabgleich 

Die bis zu 20 Millionen Messpunkte 

pro Scan werden automatisch 

mit den vorliegenden CAD- 

Daten abgeglichen. Dabei lassen 

sich aufgrund der freien geometrischen 

Anordnung der 3D-Scanner 

auch optisch schwer zugängliche 

Bereiche wie Hinterschneidungen 

oder Schattenbereiche erfassen 

und Oberflächen sowie Volumen 

automatisiert überprüfen. Bauteilabweichungen 

können als maßliche 

Abweichung an definierten Messpunkten 

und als Falschfarbenbild 

dargestellt werden. 

E-Mobilität: 

Korrekturparameter bei 

der Vermessung von 

Stromschienen ermitteln 

ZScan erlaubt nicht nur die vollautomatische 

und unkomplizierte Vermessung 

von Bauteilen, sondern 

auch die Bestimmung von Korrekturwerten 

für die vorgelagerte Fertigungsanlage. 

So ist es mit ZScan 

zum Bespiel möglich, Stromschienen 

für Batteriezellen dreidimensional 

zu vermessen und aus den 

Scandaten automatisch Korrekturwerte 

bezüglich Vorschub und 

Biege winkel der Einzelsegmente zu 

bestimmen. Durch diese produktionsbegleitende 

Messung bleibt die 

Produktqualität kontinuierlich hoch. 

Auf mechanische Lehren kann gänzlich 

verzichtet werden. ◄ 


Fraunhofer Vision, Sonderschau 

„Berührungslose Messtechnik“ 

senswork GmbH 

www.senswork.com 

Auf der Control in Stuttgart stellt 

senswork erstmals das 3D-Messsystem 

ZScan auf der Fraunhofer 

Sonderschau „Berührungslose Messtechnik“ 

vor. Die innovative Technologie 

erlaubt eine vollautomatische 

3D-Inline-Vermessung großer Bauteile 

in meist weniger als 10 Sekunden. 

Damit sind die Zeit- und Kosteneinsparungen 

im Vergleich zu konventionellen 

Messmethoden enorm 

bei gleichzeitig hoher Messqualität. 

„ZScan erleben wir als Game- 

Changer in der produktionsnahen 

Messtechnik“ erzählt Rainer 

Eine vollautomatische Vermessung lässt sich mit ZScan in der Produktion 

Inline und Offline durchführen 



100%ige Inspektion dank Multi-Sensor-System 

dem Fahrzeugdach und dem Dachhimmel. 

Die korrekte Positionierung 

dieser Merkmale ist besonders 

wichtig, wenn es um die Auslösung 

von Airbags geht. Wenn sich 

Kabel oder Formteile an der falschen 

Stelle befinden, kann dies die Airbagauslösung 

stören. 

Die Herausforderung 

Eine manuelle Inspektion kann 

durchgeführt werden, indem der 

Dachhimmel in eine Prüfvorrichtung 

eingesetzt und mit einer 

Reihe von Messtastern auf die 

richtigen Positionen geprüft wird. 

Dieser Vorgang ist zeitaufwändig 

und für eine 100%ige Inspektion 

nicht geeignet. Außerdem wird 

die Kabelplatzierung dabei nicht 

LMI Technologies 

www.lmi3d.com 

Applied Manufacturing 

Technologies 

(AMT) 

www.appliedmfg.com 

3D-Oberflächenscan des Kfz-Dachhimmels 

Das AMT-Inspektionssystem verwendet ein kundenspezifisches Gestell 

zum Bewegen der GocatorSensoren, mit kundenspezifischen Werkzeugen 

und Förderanlagen, um die Dachhimmel in und aus der Position zu 

transportieren 

Applied Manufacturing Technologies 

(AMT) ist das größte unabhängige 

Unternehmen für Automatisierungstechnik 

in Nordamerika. AMT 

unterstützt Hersteller, Roboterunternehmen, 

Systemintegratoren, 

Anlagenbauer und Anwender von 

Roboterautomatisierung weltweit. 

Die Anwendung 

Bei dieser Anwendung sollen die 

Anwesenheit und Position von verschiedenen 

Merkmalen im Inneren 

eines Dachhimmels geprüft werden. 

Dazu gehören vor allem Kabel und 

Hartschaumblöcke. Die Formteile 

schaffen einen Abstand zwischen 

überprüft. Auch die 2D-Inspektion 

ist in diesem Fall nicht ausreichend, 

da die Kabel und Formteile 

ein Höhenelement aufweisen, 

das von 2D-Kameras nicht 

erkannt wird. Sowohl Kabel als 

auch Formteile können angehoben 

werden, was als Fehlermodus 

angesehen wird. 

Die Lösung 

Für die Anwendung entwarf und 

baute AMT ein komplexes Förderund 

Befestigungssystem. Das System 

hält dabei den Dachhimmel auf 

wiederholbare Weise. Dadurch werden 

Probleme im Zusammenhang 



Eine Plattform für viele Aufgaben 

Time of Flight (ToF) – basieren auf 

derselben Plattform mit gleichem 

Gehäuse, einheitlicher Anwendersoftware 

und Datenausgabe. Der 

Integrationsaufwand wird beträchtlich 

reduziert. 

Die Stereo-Vision-Variante hat 

zwei hochauflösende Kameras, die 

ein präzises 3-D-Punktwolkenbild 

erzeugen. Sie können zum Beispiel 

definierte Objekte prüfen und zählen 

oder das Volumen von amorphen 

Massen erfassen. Die ToF- 

Version des Sensors verfügt über 

eine Kamera mit VGA-Auflösung 

(640 x 480 px) und bietet eine 

hohe Messrate von 30 Hz. Sie ist 

besonders für Anwendungen mit 

größerem Messbereich geeignet, 

bei denen kurze Reaktionszeiten 

gefordert sind. Ihre Daten können 

zum Beispiel für die Steuerung 

fahrerloser Transportsysteme 

genutzt werden. 

• Pepperl + Fuchs SE 

www.pepperl-fuchs.com 

Time-of-Flight kann er wie kein Zweiter, Erkennen des Palettenfußes 

Vision-Sensoren sind in der Regel 

für einzelne, spezifische Aufgaben 

konstruiert. Die neue Produktfamilie 

SmartRunner Explorer 3-D bietet 

dagegen hochpräzise Lösungen 

für vielfältige Einsatzgebiete. Ihre 

Technologie schafft eine im Vergleich 

wesentlich vergrößerte Datengrundlage 

und erschließt damit 

neue Anwendungsmöglichkeiten. 

Zwei Varianten – Stereo Vision und 

Stereo-Vision in seinem Element bei der Kontrolle von Getränkekisten mit 

frisch abgefüllten Flaschen 

mit dem Durchbiegen des Dachhimmels 

oder einer Überbeanspruchung 

vermieden. Diese Faktoren können 

sich auf die Messgenauig keit auswirken. 

Als Bildverarbeitungskomponente 

dieses Systems implementierte 

AMT ein Multi-Sensor-System mit 

sechs Gocator-Sensoren. Die Sensoren 

sind dabei an einem Servosystem 

befestigt, um den Dachhimmel 

des Fahrzeugs quer zu scannen. 

Das System wird verwendet, 

um wichtige Montage blöcke, Steckverbinder 

und Kabelpositionen auf 

dem Dachhimmel zu lokalisieren. 

Die Gocator-Multi-Sensor-Lösung 

umfasst zwei Fixiereinrichtungen 

für die Dachhimmel-Modelle. Mit 

dieser einzigartigen Konfiguration 

kann ein einziges Inspektionssystem 

zwei verschiedene Modelle 

ohne Umrüstaufwand prüfen. 

Der Gocator-Vorteil 

• Werkskalibriert und sofort messbereit 

• Einfach zu bedienende Webbrowser-Benutzeroberfläche 

mit Point-and-ClickFunktionalität 

• Der Sensor generiert hochauflösende 

3D-Daten für die präzisen 

Höhenmessung 

• Integrierte Software für die Ausrichtung 

und das Zusammenfügen 

zum Erstellen einer einzelnen 

3D-Punktwolke 

• Multi-Sensor-Netzwerkfunktionen 

bieten maximale Scanabdeckung. 

„Wir haben uns aus einer Vielzahl 

von Gründen für Gocator entschieden. 

Die Multi-Sensor-Netzwerkfunktion 

bietet maximale Scanabdeckung 

und eine einfache Integration 

in die Produktionsumgebung. Zusätzlich 

generiert der Sensor hochauflösende 

3D-Höhenkartendaten, die 

eine 2D-Bildverarbeitungslösung 

nicht bieten kann.“ – Rick Vanden 

Boom, Vice President – Sales and 

Application Engineering, Applied 

Manufacturing Technologies 

Die Ergebnisse 

Durch die Implementierung dieses 

automatisierten Qualitätskontrollsystems 

erreicht der Kunde eine 

100%ige Inline-Inspektion verschiedener 

Modelle. Die Dachhimmel werden 

auf korrekte Bauweise geprüft 

und für jedes geprüfte Objekt wird 

ein Rückverfolgbarkeitsnachweis 

erstellt. Darüber hinaus bietet das 

System die Flexibilität, zusätzliche 

Modelle für neue Produkte und Produktmodifikationen 

zu konfigurieren 

und hinzuzufügen. 

Die Vorteile der Industrie- 

Automatisierung mit 

AMT-Systemen: 

• Optimierung der Nutzfläche 

• Einfache Integration in aktuelle 

Systeme und schnelle Anpassung 

an Veränderungen 

• Ersetzt kostspielige und fehleranfällige 

manuelle Inspektionsmethoden 

• Liefert Qualitätsprüfberichte und 

-verfolgung zur Verbesserung des 

gesamten Fertigungsprozesses 

• Flexibilität für zusätzliche Modelle 

und Produktwechsel während des 

Produktionszyklus. ◄ 

Software von Drittanbietern, die für die Pass/ Fail-Analyse der wichtigsten 

Merkmale des Dachhimmels entwickelt wurde 



Innovations-Offensive nach zwei Jahren ohne 

CONTROL 

Die Neuheiten in der Spanntechnik für den 

Messtechnikbereich 

Zur Control 2022 zeigt die dk 

FIXIERSYSTEME GmbH & Co. KG 

den Anwendern und Partnern aus 

der Welt der Mess- und Prüftechnik 

alle Neuentwicklungen seit der 

letzten Veranstaltung dieser Art. 

Die 34. Control bildet die ideale Plattform 

zur Vorführung der umfangreichen 

Innovationen bei Messfixiersystemen: 

• Digitale Positioniersysteme: 

Als praktikable und wirtschaftliche 

Erweiterung des Teilapparates 

• SWA39 SURF: Das umfangreichste 

Fixiersystem-Programm 

für die Oberflächen- und Konturmessung 

• Machine Vision: Maximal variables 

Positioniersystem für alle 

Digitale Positioniersysteme 

Kameras, Beleuchtungen und 

Sensoren 

• Neue Einzelprodukte: Beispielsweise 

Pendelbacken und Drehmomentschlüssel 

für Handspannfuttern 

oder Spannstock mit selbstabformenden 

Backen nach dem 

Prinzip „Nadelkissen“ 

Effizienter Messprozess 

durch motorische 

Teile-Rotation 

Rotationssymmetrische Teile müssen 

zur optischen oder taktilen Messung 

über den gesamten Umfang 

oder in bestimmte Winkelpositionen 

gedreht werden. Sowohl die mechanische 

Drehbewegung als auch die 

Zuordnung des Drehwinkels zum 

zugehörigen Messwert lässt sich 

durch den Einsatz eines Motorantriebs 

mit Encoder stark vereinfachen. 

dk zeigt auf der CONTROL 

eine Standardlösung für den gesteuerten 

Antrieb von Backenfuttern, 

Spannzangen und Reitstockspitzen 

verschiedener Art und Größe sowie 

mit und ohne Gegenhalter. Der Nutzen: 

Zeit-/Kosteneinsparung und 

hohe Prozesssicherheit 

dk-Modulsystem für 

die Oberflächen- und 

Konturmesstechnik 

perfektioniert 

Die Verlässlichkeit der Messergebnisse 

und die Höhe der Prozesskosten 

werden ganz entscheidend 

davon beeinflusst, wie exakt, 

sicher und schnell die Fixierung 

der Prüflinge ist. Es war daher 

über fällig, die vielen Verstell- und 

Spannelemente des dk-Standardprogramms 

für die Belange der 

Rauheits- und Konturmessung 

einsetzbar zu machen. Adaptionen 

an alle denkbaren Maschinentische 

und bereits vorhandene 

Vorrichtungen wurden als Standard 

entwickelt, um auf jeder im Messraum 

vorhandenen Lösung aufzusetzen. 

Über die so geschaffenen 

Standardschnittstellen werden alle 

Katalogprodukte – und oftmals beim 

Anwender bereits aus der dimensionellen 

Messtechnik vorhandene dk- 

Vorrichtungen – direkt einsetzbar. 

Schnell, werkzeuglos und wiederholgenau 

durch multiple Nullpunktspannung. 

Dabei maximal investitionssicher 

durch Mehrfachnutzung 

CONTROL, Halle 3, Stand 3407 

dk FIXIERSYSTEME 

GmbH & Co. KG 

www.dk-fixiersysteme.de 

Spannsystem füür die Oberflächen- und Konturmesstechnik 

Machine Vision 



im gesamten Messraum auf allen 

taktilen und optischen Maschinen. 

Machine Vision, IBV, KI… 

hier werden nicht die 

Prüfteile fixiert, sondern 

die Kameras, Beleuchtung 

und Sensoren in Position 

gebracht, ausgerichtet und 

dauerhaft sicher gehalten 

Sobald die Positionierung der 

Hardware für die automatisierte 

optische Prüfung von Werkstücken 

und Prozessen anspruchsvoll 

wird, verteuert sich das Prinzip der 

konventionellen Geräte halter und 

birgt Risiken: eine aus dem Vollen 

gefräste Sonderkonstruktion wird 

kostenintensiv und lässt sich im 

Nachhinein nicht genau genug und 

schon gar nicht völlig neu ausrichten. 

Flexible Lösungen aus anderen 

Bereichen erfüllen die Anforderungen 

hinsichtlich dauerhafter Stabilität 

unter Betriebsbedingungen in 

der Regel nicht. 

Das dk Programm „Gelenksysteme“ 

beinhaltet fünf separate Programme 

3D-flexibler Spanngelenke für alle 

Anforderungen bei der Positionierung 

von Machine-Vision-Komponenten: 

• StrongLine – für einfache Anwendungen 

wie die Positionierung der 

Beleuchtung 

• VarioLine – höhere Stabilität für 

anspruchsvolle Halteaufgaben 

• TurnStopLine – hält nach manuell 

werkzeuglosem Arretieren des 

Zentralgelenks wie verschweißt 

• Chrom Line – groß dimensioniert 

und Radius bis 800 mm, wenn 

die Kamera weit weg von einer 

Befestigungsmöglichkeit platziert 

werden muss 

• HygienicLine – Teil- oder Voll-Edelstahl-Programm 

für Sauberzonen 

und Reinraum-Bereiche sowie für 

widrige aggressive Umgebungsbedingungen 

Aus der Praxis des 

Messraums geboren: 

spezielle Tools, die es so 

bislang im Bereich der 

Messfixiersysteme nicht gab 

Was tun, wenn Prüfteile so filigran 

und empfindlich sind, dass 

selbst die besten leicht laufenden 

Handspannfutter das Risiko bergen, 

zu viel Kraft auf das Werkstück zu 

Messtechnik-Tools 

bringen oder bei jeder neuen Spannung 

eben eine andere Kraft in das 

Teil einzuleiten, so dass das Messergebnis 

nicht sicher ist? 

Zwei neue Lösungen aus 

dem Hause dk 

• Pendelbacken auf den System- 

Handspannfuttern verdoppeln die 

Kontakt- bzw. Spannstellen bei 

verformungsempfindlichen Teilen 

und reduzieren die für das 

sichere Halten notwendige Kraft 

pro Anlagepunkt; durch die ausgleichende 

Pendelbewegung der 

Backen reduziert sich das Risiko 

der Polygonbildung zusätzlich 

• Das Problem, dass unterschiedliche 

Anwender oder aber auch 

der gleiche Anwender bei aufeinanderfolgenden 

Spannungen das 

Backenfutter immer auch unterschiedlich 

stark anziehen, löst dk 

mit der Entwicklung eines speziellen 

Drehmomentschlüssels 

für Handspannfutter: die für das 

jeweilige Prüfteil optimale Spannkraft 

wird durch den Drehmomentschlüssel 

wiederholgenau abrufbar 

und der Gesamtprozess wird 

maximal sicher. ◄ 

Innovationen in der Schichtdickenmessung 

Die Bedienung des neuen OS Managers 

orientiert sich an etablierten Microsoft Windows 

und Office Standards und ermöglicht 

so einen intuitiven Einstieg in die computerunterstützte 

Messtechnik. Mit dem OS Manager 

können Messdaten, zum Beispiel bei 

Schichtende, auf den PC übertragen werden, 

um diese zu archivieren. Die Messdaten 

sind so sicher und dauerhaft dokumentiert 

– und damit ist eine Hauptanforderung 

an moderne Beschichtungsunternehmen 

erfüllt. Zudem sind Kalibrierungen mit 

dem OS Manager im Handumdrehen organisiert. 

So erzeugen Anwender für Kombinationen 

von Beschichtung und Substrat ganz 

einfach eine neue Applikation. 

Der OS Manager aber kann noch viel mehr: 

beispielsweise messen. Die Messwerte können 

unmittelbar als Liniendiagramm beurteilt 

werden. Rechts sind die wichtigen Eckdaten 

der Messung übersichtlich und auf einen Blick 

abzulesen. Links sind Kennzahlen wie minimaler 

und maximaler Messwert, Mittelwert, Standardabweichung 

übersichtlich dargestellt. Im 

unteren Bereich werden die Toleranzbänder 

eingestellt und die Anzahl der Ausreißer, also 

Messwerte außerhalb der Toleranz, sind eingeblendet. 

Ein Klick auf das einund ausklappbare 

Randdreieck erweitert die grafische Messansicht 

über dem gesamten Bildschirm. Zudem 

lässt sich im neuen Design die Oberfläche in 

helle oder dunkle Version umschalten – ganz 

nach den persönlichen Farbvorlieben. 

Die Bedienung des neuen OS Managers 

orientiert sich an etablierten Microsoft Windows 

und Office Standards und ermöglicht so 

einen intuitiven Einstieg in die computerunterstützte 

Messtechnik. Selbst wenig computeraffine 

Anwender können den OS Manager nach 

kurzer Zeit bedienen. Auch der Datenaustausch 

mit etablierter Standardsoftware wurde optimiert. 

So können nun z. B. Messpunkte aus 

dem Liniendiagramm direkt per copy and 

paste in Excel übernommen werden. 

Die Adaption an neue Beschichtungsmaterialien 

und Substrate wurde ebenfalls 

wesentlich vereinfacht. Dazu wurde der 

Workflow zu Erstellung einer kundenspezifischen 

Applikation von Grund auf erneuert. 

Wird ein Messparameter geändert, so ist 

die Auswirkung auf die Messung nun sofort 

sichtbar. Dieses direkte Feedback ermöglicht 

eine schnelle, gezielte Optimierung des 

Messvorgangs und liefert Sonderapplikationen 

in wesentlich kürzerer Zeit. 

Für Laboranwendungen hat OptiSense 

eine neue Lösung entwickelt: den PaintChecker 

Lab. Er ist das kleinste stationäre photothermische 

Tischgerät und für den Dauerbetrieb 

im Labor prädestiniert. 

PaintExpo, Halle 3, Stand 3250 

• OptiSense 

info@optisense.com 

www.optisense.com 



Autonome DAQ-Engine wertet Sensordaten aus 

sich bei Bedarf mehrere Geräte vor 

Ort ohne großen Verkabelungsaufwand 

problemlos verketten (LAN 

Daisy Chain). Die von den Sensoren 

erfassten Roh-Signale können 

direkt vor Ort gefiltert und in 

höherwertige Daten wie FFT, Spannung, 

Arrays oder OA-Werte übersetzt 

werden. Damit lassen sich ein 

oder mehrere Geräte als eigenständiges 

Messsystem ideal an abgelegenen 

Feldstandorten einsetzen. 

Im Fall von Übertragungen der konvertierten 

und gefilterten, größenreduzierten 

Daten zu einem zentralen 

Standort werden die Verarbeitungsanforderungen 

an den 

Backend-Server drastisch reduziert. 

Konfiguration ohne 

zusätzliche Software 

Acceed GmbH 

www.acceed.com 

Essentielle Voraussetzung für 

intelligente Abläufe in Smart-Factory-Szenarien 

und effiziente Automatisierung 

ist die Erfassung von 

Zuständen, gemessen durch Sensoren 

an allen wichtigen Positionen 

eines Systems. Diese Datenerfassung, 

kurz DAQ genannt, umfasst 

die Aufnahme analoger Signale von 

Sensoren und deren Umwandlung 

in digitale Werte für die Weiterverarbeitung 

per Software. Der neue 

ultrakompakte MCM-216 ist ein autonom 

arbeitender DAQ-Computer mit 

16 Kanälen für die Einspeisung von 

Spannungswerten. Das Schwestermodell 

MCM-218 arbeitet mit 8 Eingängen 

für die Erfassung analoger 

Stromwerte von 0 bis 20 mA. Beide 

Modelle unterstützen eine maximale 

Samplingrate von 250 kS/s. 

Identifikation und 

Sammlung wichtiger 

Informationen 

Die Datenerfassung in Industrie- 

4.0-Applikationen dient der Identifikation 

und Sammlung wichtiger 

Informationen, die unter anderem 

als Basis für die Steuerung und Kontrolle, 

die energieeffiziente Nutzung 

und die vorausschauende Wartung 

automatisierter Systeme notwendig 

sind. Zu diesem Zweck erfassen 

Sensoren die gewünschten 

Zustände und Leistungsdaten einzelner 

Komponenten und leiten entsprechende 

Signale, Spannungen 

oder Ströme, an das DAQ-Modul. 

Dort in digitale Werte umgewandelt, 

lösen sie entweder direkt vor 

Ort programmierte Aktionen aus, 

beim MCM-216 sowohl über digitale 

als auch über analoge Ausgänge, 

oder sie werden in digitaler Form 

an das Leitsystem oder an andere 

autonome Geräte kommuniziert. 

Ein typischer Anwendungsfall dafür 

ist die unmittelbare Erfassung von 

Vibrationen, um die Entstehung von 

Lagerdefekten frühzeitig zu identifizieren 

und damit vor möglichen Folgeschäden 

zu warnen, bekannt als 

Condition Monitoring. 

Erfassung und 

Digitalisierung über 

DAQ-Steckkarten 

In größeren, zentral verwalteten 

Rechnerarchitekturen kann die 

Erfassung und Digitalisierung zum 

Beispiel über mehrere DAQ-Steckkarten 

(PXIe-Systeme) erfolgen. 

Oder die Verarbeitung erfolgt als 

so genanntes Edge Computing dezentral 

mit autonomen DAQ-Computern 

direkt im Feld in der Nähe 

der Signalgeber. 

Der knapp handgroße MCM-216, 

ebenso wie der MCM-218, ermöglicht 

die Rund-um-die-Uhr-Datenerfassung 

von Sensorströmen mit hoher 

Präzision und Abtastrate. Beide 

Geräte im industriellen Vollaluminium-Gehäuse 

sind ohne zusätzlichen 

Host-Computer sofort einsetzbar 

und über die beiden Gigabit-Ethernetschnittstellen 

in bestehende 

Netzwerke integrierbar. Dank 

der beiden LAN-Buchsen lassen 

Über die integrierte Webkonsole 

ist die Konfiguration ohne zusätzliche 

Software möglich. Ein Standard-Webbrowser 

genügt, um die 

Datenerfassung aus der Ferne einzurichten. 

Die Einstellungen für relevante 

Parameter und Datentypen 

werden in einem intuitiven Dashboard-Format 

dargestellt. Ebenfalls 

über die Webkonsole lassen sich 

applikationsspezifische Filteralgorithmen 

importieren, die in C/C++ 

geschrieben und unter Linux kompiliert 

sind. 

Schnell und kompakt 

Angetrieben werden sowohl der 

MCM-216 als auch der MCM-218 

von einem ARM Cortex-A9 mit 

1,0 GHz. Abhängig vom Modell stehen 

8 oder 16 Kanäle mit je 250 kS/s 

Samplingrate für die simultane Aufnahme 

von Sensorsignalen bereit. 

Beim MCM-216 ist der Bereich der 

erfassten Eingangsspannung wählbar. 

Neben der Netzanbindung über 

zwei GbE-Schnittstellen sind auch 

optionale WLAN-Module in den 

USB-Buchsen möglich. 

Das Aluminiumgehäuse ist mit 

seinen sehr kompakten Abmessungen 

von 127 x 111 x 40 mm auch 

für die Hutschienenmontage geeignet. 

Die zulässige Umgebungstemperatur 

für den Betrieb ist mit 0 bis 

50 °C angegeben. Weitere technische 

Details und Informationen 

zu Anwendungsmöglichkeiten sind 

direkt beim deutschen Distributor 

Acceed erhältlich. ◄ 



Hohe Arbeitsgeschwindigkeit 

zur Messung dünner Schichten 

Olympus präsentiert seinen Wanddickenmesser, der dünnere Schichten 

messen kann als bisher 

72DL PLUS 

Dickenmesser mit hoher 

Arbeitsgeschwindigkeit 

zur Messung sehr dünner 

Schichten 

34. Control 

Internationale Fachmesse 

für Qualitätssicherung 

D 03. – 06. Mai 2022 

a Stuttgart 

Der neue 72DL PLUS Ultraschall-Dickenmesser 

ist ein benutzerfreundlicher und tragbarer 

Wanddickenmesser mit hoher Messgeschwindigkeit. 

Für die Messung sehr dünner Schichten, 

mit Anwendungen in allen Industriezweigen, 

verfügt der neue Olympus Wanddickenmesser 

über fortschrittliche Algorithmen und 

schnelle Messmodi. 

Ob als Dickenmesser für Farbschichten, 

Beschichtungen oder Einzelwanddicken bietet 

der 72DL PLUS zuverlässige Messungen in 

Laborqualität. Die Produktivität und der Durchsatz 

in der Produktion werden somit maximiert. 

Einfache Nachverfolgung und Anzeige 

von Dickenänderungen 

Der Dickenmesser kann bei Beschichtungen, 

Farbschichten, Kunststoffen und anderen mehrschichtigen 

Materialien bis zu sechs Schichten 

gleichzeitig anzeigen. Das Gerät verfügt über 

einen Farb-Touchscreen und fünf Mess vorlagen, 

sodass Dickenänderungen genau nachverfolgt 

und angezeigt werden können. 

Einfache Einstellung für routinemäßige 

Dickenmessungen 

Ein schrittweise geführter Arbeitsablauf erleichtert 

das Erstellen und Speichern einer Anwendungskonfiguration. 

Prüfer können Einstellungen 

für Routineanwendungen speichern und abrufen, 

um so die Geräteeinrichtung vor jeder Prüfung 

zu vereinfachen. 

Moderne Datenverwaltung für die 

Industrie 4.0 

Die integrierte Datenprotokollierung und Dateiverwaltung 

sorgen für eine optimierte Erfassung 

und Verarbeitung von Dickenmesswerten. Über 

die PC-Schnittstellenanwendung haben Prüfer 

Zugriff auf intuitive Tools zur Überprüfung und 

Verwaltung von Daten für mehrere Geräte und 

Prüfteile. Das vernetzte und Cloud-fähige Messgerät 

für Abläufe in Industrie 4.0 unterstützt WLAN, 

Bluetooth und USB-Konnektivität und lässt sich in 

die Olympus Scientific Cloud (OSC) integrieren. 

Robust für den Produktionsbereich 

Der Dickenmesser wurde für industrielle Umgebungen 

entwickelt und kann im Innen- und Außenbereich, 

auf einer Arbeitsfläche oder mit einem 

Vierpunkt-Brustgurt oder Schultergurt verwendet 

werden. Er erfüllt die Vorgaben der Fallprüfung 

(MIL-STD-810G) zum Schutz vor Herunterfallen 

oder Stößen, die IP65-Anforderungen zum 

Schutz vor Staub und Feuchtigkeit und führt 

zuverlässige Messungen bei hohen und niedrigen 

Temperaturen mit einem Betriebstemperaturbereich 

von -10 bis 50 °C durch. 

Dickenmessermodelle für vielseitige 

Anwendungen 

72DL PLUS Dickenmesser sind als Standardund 

Hochfrequenz-Modelle erhältlich. Das Hochfrequenzmodell 

kann mit Messkopffrequenzen bis 

zu 125 MHz betrieben werden, um sehr dünne 

Materialien zu messen, einschließlich mehrerer 

Schichten von Farbschichten, Kunststoffen, 

Metallen und Beschichtungen, und gleichzeitig 

die Dicke von bis zu sechs Schichten anzeigen. 

Der 72DL PLUS Dickenmesser bietet Messgeschwindigkeiten 

bis zu 2 kHz, eine Anzeigegeschwindigkeit 

von 60 Hz und saubere Signale 

für schnelle, genaue Messungen. 

• Olympus Deutschland GmbH 

www.olympus.de 

industrial image processing - 

multi sensor - vision systems - 

embedded vision - QA software 

- artificial intelligence - machine 

learning - 3d-metrology - additive 

manufacturing - hyperspectral 

imaging - microscopy - endoscopy 

- heat flow thermography 

- ultrasound - magnetic resonance 

- X-ray CT - OCT - ellipsometry 

- polarization - associated 

components - precision measurement 

- real-time data - quality 

networking - QA systems 

@ www.control-messe.de 

Ä #control2022 ü?ägB 


35 

Veranstalter: SP. E. SCHALL GmbH & Co. KG 

f +49 (0) 7025 9206-0 m control@schall-messen.de

Messtechnik 

Auditsicherheit leicht gemacht 

Vorteile der digitalen Messmittelverwaltung 

Interne Audits sind ein probates 

Mittel, um Prozesse und Anforderungen 

anhand von Standards zu 

bewerten, Verbesserungspotentiale 

aufzuzeigen, Handlungsimpulse zu 

geben und einen Status zu attestieren. 

Im Bereich des Managements 

von Messmitteln dient das Audit 

vorrangig dazu, den Umgang und 

den Kalibrierstatus der eingesetzten 

Prüfmittel zu kontrollieren und 

zu protokollieren. Bei der Überprüfung 

kommt es vor allem darauf an, 

ob ein Prüfmittel innerhalb der Spezifikationen 

arbeitet, für die es ausgelegt 

ist. Die zentrale Frage dabei 

lautet: Ist das Messmittel rückführbar 

auf ein nationales Normal kalibriert, 

und wenn ja, ist es richtig 

kalibriert? 

Sind die Anforderungen 

einer Kalibrierung 

erfüllt? 

Ob ein Messmittel die notwendigen 

Anforderungen einer Kalibrierung 

erfüllt, lässt sich in der Regel 

unkompliziert anhand des entsprechenden 

Kalibrierscheins überprüfen. 

Doch mit der Menge an Messmitteln 

steigt der Aufwand, die zugehörigen 

Kalibrierscheine effizient zu 

verwalten, Fälligkeiten im Blick zu 

behalten und die Messmittel übersichtlich 

anzulegen. Sofern Messmittel 

zur Kalibrierung an einen 

externen Dienstleister geschickt 

werden, sind außerdem Lieferpapiere 

und entsprechende Dokumentierungen 

in der Messmittelverwaltung 

notwendig, um jederzeit 

über den Status eines Messmittels 

im Bilde zu sein. Damit dabei der 

Überblick nicht verloren geht, müssen 

verschiedene Verwaltungsinformationen 

wie Lagerorte oder 

Kostenstellen ordentlich hinterlegt 

sowie diverse Verwaltungsanforderungen 

zuverlässig umgesetzt werden. 

Die Kalibrierscheine müssen 

je interner Anforderung häufig zwischen 

5 und 10 Jahre archiviert werden. 

Das sind Aufgaben, die sich in 

einer einfachen Excel-Tabelle nur 

bedingt bzw. mit hohem Zeitaufwand 

realisieren lassen. 

Digitale 

Messmittelverwaltung 

Bei einer Messmittelverwaltung 

auf digitaler Grundlage hingegen 

entfällt das mühselige Pflegen und 

Anlegen von Tabellen. Die digitale 

Verwaltung vereinfacht den Workflow 

enorm, da sie die notwendigen 

Daten mit wenigen Klicks speichert, 

auswertet und auf Knopfdruck zur 

Verfügung stellt. Einmal hinterlegt, 

erinnert die Software automatisch an 

fällige Messmittel, gibt Mahnungen 

aus, sobald Prüfungen von Messmitteln 

vergessen wurden, und ermöglicht 

die einfache Zuordnung eines 

Messmittels zu Aufträgen, Kostenstellen 

und Lagerorten. Der Einsatz 

einer entsprechenden Lösung lohnt 

und empfiehlt sich laut Experten 

bereits ab einer Anzahl von etwa 

50 Messmitteln. 

Autor: 

Lars Ahrendt, 

Geschäftsleiter Vertrieb 

Perschmann Calibration GmbH 

www.perschmann-calibration.de 

Übersicht: Aufbau der Metrologie in Deutschland. Die Akkreditierung durch 

die Deutsche Akkreditierungsstelle (DAkkS) stellt sicher, dass ein Labor 

u.a. die messtechnische Kompetenz zur Durchführung der betreffenden 

Kalibrieraufgaben hat 


Messtechnik 

Zur Vorbereitung der Kalibrierung erhält jedes Messmittel einen Aufkleber mit 

einer elektronisch lesbaren Unique-ID. Wahlweise kann das Messmittel auch 

per Lasersignierung mit einer permanenten Ident-Nummer versehen werden 

Schnell und effizient 

Audit-sichere und webbasierte 

Prüfmittelverwaltungen vereinfachen 

den Workflow. Mit Hilfe einer softwarebasierten 

Messmittelverwaltung 

lässt sich anhand weniger 

Klicks feststellen, welche Messmittel 

wo im Einsatz waren, an welchem 

Einsatz- oder Prüfort sich welches 

Messmittel aktuell befindet und ob 

bzw. wann ein Messmittel kalibriert 

wurde. Neben diesen Basisfunktionen 

gibt es – je nach Lösung – 

weitere Funktion, die die Verwaltung 

von Messmitteln deutlich vereinfachen. 

Auditsicher und webbasiert 

Die auditsichere und webbasierte 

Prüfmittelverwaltung trendic hub von 

Perschmann Calibration GmbH beispielsweise 

bietet zahlreiche Möglichkeiten, 

die Prozesse des Auditors 

zu automatisieren. Perschmann 

Calibration ist Marktführer auf dem 

Spezialgebiet der Messmittel-Kalibrierung 

und von der Deutschen 

Akkreditierungsstelle (DAkkS) für 

mehr als 70 Messgrößen aus den 

Bereichen Länge, Drehmoment, 

Waagen, Zeit und Frequenz, Temperatur, 

elektrische Gleichstromund 

NF-Größen nach DIN EN ISO/ 

IEC 17025:2018 akkreditiert. 

In der Software trendic hub werden 

die Messmittel entweder vom 

Nutzer selbst oder durch Perschmann 

Calibration als Service für 

den Nutzer angelegt. Etwaige Kalibrierscheine 

werden automatisch im 

System hinterlegt. Soll der Prozess 

noch stärker automatisiert werden, 

kann ein auf dem Messmittel befindlicher 

sogenannter Data-Matrix-Code 

per Smartphone gescannt werden, 

wodurch die händische Eingabe der 

Identnummer entfällt. Die entsprechenden 

Codes werden bei der Kalibrierung 

durch Perschmann Calibration 

kostenfrei aufgebracht. Ein weiteres 

komfortables Feature ist die 

Lieferscheinerstellung in Verbindung 

mit dem Ausbuchen der Messmittel 

und der Rückbuchung nach der 

Kalibrierung durch eine digitale Lieferscheinfunktion. 

Lieferscheine für 

unterschiedliche Lieferanten werden 

hierbei automatisch vom System 

erstellt; Messmittel können aus 

Fälligkeitslisten oder auch einzeln 

per Scan auf einen Lieferschein 

übertragen werden. Eine transparente 

Übersicht über die unterschiedlichen 

Lieferscheine unterstützt 

den Nutzer bei der Zuordnung 

seiner Messmittel. 

Vollständige Digitalisierung 

der Messmittelverwaltung 

Die vollständige Digitalisierung 

der Messmittelverwaltung ist das 

Ziel in absehbarer Zukunft. Perschmann 

Calibration entwickelt 

seit über 20 Jahren Software für 

interne Kalibrierungen und Verwaltungsapplikationen. 

Mit trendic 

hub unterstützt das Unternehmen 

seine Kunden bei der effizienten 

und auditsicheren Verwaltung ihrer 

Messemittel. Das System ist bereits 

bei über 2.500 Kunden im Einsatz 

und besteht aus zwei Komponenten, 

die fließend ineinandergreifen: 

einer Kalibrier-Software, mit der Perschmann 

Calibration die Messmittel 

der Kunden im Labor kalibriert, 

und einer Web-Applikation, die für 

die Kunden einen direkten Zugriff 

Kalibrierung im Labor: Perschmann Calibration ist entsprechend DIN EN 

ISO/IEC 17025 akkreditiert für dimensionale, mechanische elektrische und 

thermodynamische Messgrößen sowie für Zeit und Frequenz 

auf die Datenbank bereitstellt. Um 

mittel fristig alle Bereiche des Verwaltungsworkflows 

abzudecken, wird 

das System seit der Einführung im 

Jahr 2019 kontinuierlich weiterentwickelt. 

Das Ziel ist die vollumfängliche 

Digitalisierung der Messmittelverwaltung 

inklusive aller notwendigen 

Schnittstellen. Den Weg dafür 

bereitet ein international einheitliches 

Format von Kalibrierscheinen, das 

sogenannte DCC (Digital Calibration 

Certificate), das in den kommenden 

zwei Jahren unter der Führung der 

Physikalisch-Technischen-Bundesanstalt 

und des Bundesministeriums 

für Wirtschaft und Klimaschutz auf 

den Markt gebracht wird. 

Digital Calibration 

Certificate DCC 

Das DCC basiert auf dem international 

anerkannten und 

bewährten Austauschformat 

XML (Extensible Markup Language), 

das eine direkte und automatisierte 

Übernahme aller Kalibrierscheinangaben 

in die digital 

unterstützten Prozesse ermöglicht. 

Durch seine Maschinenlesbarkeit 

trägt das Format zur weiteren 

Automatisierung von Fertigungs- 

und Qualitätsüberwachungsprozessen 

bei. Kryptische 

Signaturen garantieren während 

des Prozesses die Integrität und 

Authentizität eines Kalibrierscheines. 

Die Kalibrierung und die Verwaltung 

von Messmitteln rückt mit 

dem DCC digital deutlich näher 

zusammen, wodurch die Gefahr 

von rechtwidrigen Manipulationen 

verringert und die Genauigkeit von 

Messmitteln erhöht wird. Das sind 

gute Nachrichten für den Markt – 

und für die Auditsicherheit. ◄ 

Ausgewählte Messmittel wie z. B. Mikroskope, Projektoren, 

Höhenmessgeräte, Waagen, Drehmomentschlüssel und 

Drehmomentschraubendreher können auch von mobilen Service- 

Mitarbeitern vor Ort beim Kunden auditsicher kalibriert werden 


Messtechnik 

Digitizer mit bahnbrechend schnellem 

Streaming 

Spectrum Instrumentation präsentierte zwei PCIe-Digitizer der neusten Generation und hob damit die Leistung 

von PC-basierten Messkarten auf das nächste Level. 

Neue Digitizer-Familie: Die M5i.33xx bietet eine Abtastgeschwindigkeit von 6,4 GS/s auf einem Kanal oder 3,2 GS/s 

auf zwei Kanälen. 

Spectrum Instrumentation 

GmbH 

info@spec.de 

www.spectruminstrumentation.com 

Mit einem PCIe x16 Interface 

Gen 3 sind die Karten in der Lage, 

erfasste Daten mit überragenden 

12,8 GB/s kontinuierlich über den 

Bus zu streamen. Das ist fast doppelt 

so schnell wie bei jedem anderen 

derzeit auf dem Markt erhältlichen 

PCIe-Digitizer. Darüber hinaus 

können die neuen Karten dauerhaft 

mit ihrer maximalen Abtastrate von 

6,4 GS/s und 12 Bit Auflösung aufzeichnen 

und die Daten direkt an 

den PC-Speicher oder sogar an 

CPUs und CUDA-basierte GPUs 

zur sofortigen Verarbeitung und 

Analyse übertragen. 

Ein- und Zweikanalkarten 

Zu den neuen Produkten gehört 

das Modell M5i.3330-x16, eine 

Einkanalkarte mit bis zu 6,4 GS/s 

Abtastgeschwindigkeit, sowie die 

Variante M5i.3337-x16 (Abbildung), 

eine Zweikanalkarte mit synchronem 

3,2 GS/s-Sampling auf zwei Kanälen 

oder 6,4 GS/s auf einem Kanal. 

Mit einer Auflösung von 12 Bit bieten 

diese schnellen Digitizer einen 

außergewöhnlichen Dynamikbereich. 

Dieser ist bis zu 16-mal besser 

als bei den meisten digitalen 

Oszilloskopen oder vergleichbaren 

8-Bit-Digitizern. Dies bedeutet eine 

stark verbesserte Genauigkeit der 

Spannungsmessung und ermöglicht 

es, feinste Signaldetails darzustellen, 

die von Geräten mit niedrigerer 

Auflösung oft nicht erfasst 

werden. Timing-Messungen sind 

dank einer PLL-basierten internen 

Clock mit einer Genauigkeit von 

mehr als 1 ppm ebenfalls außergewöhnlich 

präzise. 

Die Karten sind für eine Vielzahl 

von Signalen ausgelegt und verfügen 

über ein voll funktionsfähiges 

Frontend mit einer Bandbreite von 

über 2 GHz, programmierbare Eingangsbereiche 

von ±200 mV bis 

zu ±2,5 V sowie einen variablen 

Offset. Der große integrierte Speicher 

erleichtert die Erfassung langer 

und komplexer Wellenformen. 

4 GB (2 GS) sind standardmäßig 

vorhanden und Bedarf auf 16 GB 

(8 GS) erweiterbar. Singleshotund 

Multiple-Aufzeichnungsmodi 

werden unterstützt, zusammen mit 

Trigger-Zeitstempeln. Die Mehrfachaufzeichnung 

ermöglicht die 

Erfassung zahlreicher Ereignisse 

selbst bei sehr hohen Trigger raten. 

Dies ist perfekt beim Testen serieller 

Busse oder bei Stimulus- 

Response-Anwendungen wie Lidar 

und Radar. Für zusätzliche Flexibilität 

kann der integrierte Speicher 

als Ringpuffer verwendet werden, 

der ähnlich wie ein herkömmliches 

Oszilloskop funktioniert, oder als 

FIFO-Puffer für das kontinuierliche 

Streamen von Daten in die 

PC-Umgebung. 

Problemlose Anwendung 

Die Integration der Karten in fast 

jedes Testsystem ist sehr einfach, 

da die Frontplatten über SMA-Buchsen 

für die Kanaleingänge sowie 

vier multifunktionale digitale I/O- 

Leitungen verfügen. Ebenfalls als 

SMA-Anschlüsse sind die Eingänge 

und Ausgänge für Takt und Trigger 

ausgeführt, mit deren Hilfe die Karten 

z.B. mit weiteren Digitizern oder 

anderen Messgeräten synchronisiert 

werden können. 

Oliver Rovini, Technischer Leiter 

von Spectrum, sagt: „Wir freuen 

uns sehr über die ersten beiden 

Produkte unserer neuen Hochleistungs-Digitizer-Familie 

M5i. Diese 

Karten sind in der Summe ihrer 

technischen Eigenschaften einzigartig 

auf dem Markt! Sie sind ideal 


Messtechnik 

Zweikanalige ICP/IEPE-Messdatenerfassung 

Schall- und Schwingungsanalysen, bei denen 

Signale mit hoher Bandbreite erfasst werden 

müssen, erfordern leistungsfähige Messgeräte. 

PCB Piezotronics bietet mit dem Modell 

485B39 eine kompakte und robuste Messdatenerfassung 

im Westentaschenformat an. 

Die Signalkonditionierung geschieht einfach 

und schnell über einen USB-Anschluss, eine 

Treiberinstallation ist nicht erforderlich. 

Messsignale können problemlos auf Geräten 

mit den Betriebssystemen iOS, Android, Windows 

und Linux erfasst und angezeigt werden. 

Das Gerät hat zwei analoge Eingangs kanäle, 

an die Sensoren mit IPC/IEPE-Technik angeschlossen 

und versorgt werden können. Der 

Messverstärker digitalisiert die Sensor signale 

mit 24 Bit und gibt sie in Echtzeit weiter. Mit 

optionaler Software von Drittanbietern können 

Zeitsignale aufgezeichnet und weitere Analysen 

durchgeführt werden. 

Die geringen Abmessungen des Edelstahlgehäuses 

von nur 60 x 38 x 23 mm, das geringe 

Gewicht von 125 Gramm sowie leistungsstarke 

Softwareoptionen machen dieses Gerät zu 

einem perfekten Werkzeug für Messungen in 

und außerhalb des Labors. 

• PCB Synotech GmbH 

www.synotech.de 

für Testsituationen, die eine Erfassung 

und Analyse von Hochfrequenz-Signalen 

erfordern, wie in 

der Glasfaseroptik, Massenspektrometrie, 

Halb leiterprüfung sowie 

für HF-Aufzeichnung und Quantentechnologie. 

Wir sind auch begeistert 

von der Datenübertragungsrate, 

die diese komplett neu entwickelten 

Karten erreichen. Geschwindigkeiten 

von bis zu 12,8 GB/s eröffnen 

ganz neue Anwendungsgebiete. 

Beispielsweise nutzen Systeme mit 

KI jetzt Funk- und Mikrowellensensorik 

zur Objekterkennung. Dabei 

werden Signale im MHz- und GHz- 

Bereich erfasst und analysiert, wobei 

riesige Mengen an Informationen 

verarbeitet werden müssen. In ähnlicher 

Weise scannen Astronomen 

den Himmel, um Licht oder Radiowellen 

von entfernten Objekten im 

Weltall zu sammeln. Diese Datenmengen 

sind gigantisch und ihre 

Analyse erfordert eine enorme 

Rechenleistung. Hier ist der extrem 

schnelle Bus der M5i-Produkte ein 

echter Wende punkt, denn die Daten 

lassen sich jetzt genau so schnell 

verarbeiten, wie sie erfasst werden. 

Die höheren Messgeschwindigkeiten 

beschleunigen automatisierte 

Testprozesse und die verbesserte 

Auflösung erlaubt Tests 

mit engeren Toleranzen.“ 

Um Daten direkt auf eine CUDA- 

GPU mit bis zu 5000 Prozessor-Kernen 

zu streamen, ist das SCAPP- 

Paket (Spectrums CUDA Access for 

Parallel Processing) nötig, welches 

als kostengünstige Option erhältlich 

ist. SCAPP enthält die notwendigen 

Treiber für die CUDA-GPU-Unterstützung 

und ermöglicht Benutzern, 

ihre eigenen Verarbeitungsroutinen 

zu entwickeln. Arbeitsbeispiele für 

gängige Funktionen, wie kontinuierliche 

Mittelwertbildung zur Rauschunterdrückung 

und FFTs zur Spektralanalyse, 

fehlen nicht. 

Installiert in einem Windowsoder 

Linux-PC, können die Karten 

in fast jeder gängigen Sprache programmiert 

werden. Dazu gehören 

C, C++, C#, Delphi, VB.NET, J#, 

Python, Julia, Java, LabVIEW und 

MATLAB. Jede Karte kommt mit 

einem Software Development Kit, 

das alle notwendigen Treiberbibliotheken 

und Programmierbeispiele 

enthält. Wer keinen eigenen Code 

schreiben möchte, der nutzt SBench 

6 an. Diese leistungsstarke Mess- 

Software bietet vollständige Kartenkontrolle 

sowie eine Vielzahl von 

Anzeige-, Analyse-, Speicher- und 

Dokumentationsfunktionen. 

Wie gewohnt bietet Spectrum 

Instrumentation auch hier fünf 

Messtechnik 

Rückflussmessung ohne Kalibrierung 

Grundaufbau des Reflexionsgrößen-Me systems 

Die gezeigte Schaltung mi st die 

Rückflussdämpfung an einem 

Sender im Frequenzbereich 1 bis 

28 GHz genau, ohne da s eine 

Systemkalibrierung erforderlich 

ist. Das Design wird auf einer 

einzelnen Leiterpla te mit einem 

nichtreflektierenden HF-Schalter 

implementiert und besteht aus 

einem Mikrowe len-HF-Detektor 

und einen 12-Bit-Präzisions- 

Analog/Digital-Wandler. Um die 

Schaltung über einen möglichst 

breiten Frequenzbereich anzuwenden, 

wurde anste l eines 

schmalbandigen, oberflächenmontierbaren 

Richtkopplers 

ein Dualport-Richtkoppler mit 

SMA-Steckern verwendet. 

Rückflu sdämpfungen von bis 

zu 20 dB 

werden). Ein einzigartiges Merkmal 

der Schaltung besteht darin, 

da s sie die Rückflu sdämpfung 

anhand eines einfachen Verhältnisses 

der digitalisierten 

Spannungen des HF-Detektors 

berechnet, wodurch eine Systemkalibrierung 

entfä lt. Das SWR, 

die Rückflussdämpfung und der 

Reflexionskoe fizient werden 

unter Verwendung des Verhältni 

ses zwischen den vom ADC 

abgetasteten vorwärts- und rückwärts 

gekoppelten Spannungen 

berechnet. 

Leistungsdetektor ADL6010 

Der Leistungsdetektor ADL6010 

hat eine Linear-in-V/V-Kennli- 

Literatur 

nie, die für diese Anwendung 

von entscheidender Bedeutung 

ist. Wie im Diagramm gezeigt, 

variiert die Ausgang spannung 

mit der Frequenz. 

Diese Variation der Übertragungsfunktion 

gegenüber der 

Frequenz verschlechtert die Leistung 

der Schaltung in keiner 

Weise, da die Berechnung der 

Rückflussdämpfung auf einer 

ratiometrischen Berechnung 

bei einer bestimmten Frequenz 

beruht. Um ein klares Ablesen 

der Ergebni se vor der Aktualisierung 

zu ermöglichen, werden 

50 Beispielergebni se gemi telt, 

bevor sie im GUI-Ergebnisfenster 

angezeigt werden. ◄ 

Die Schaltung mi st Rückflu s- 

dämpfungen von bis zu 20 dB 

Die vo lständige Dokumentation für das EVAL-VSWR-SDZüber 

einen Eingangsleistungsbereich 

von 25 dB (Rückflu s- 

Board einschließlich Schaltplänen, Layouts, Gerber-Dateien 

und Stückliste steht im CN-0387 Design Support Package 

dämpfungen von mehr als 20 dB 

unter www.analog.com/CN0387-DesignSupport zum Download 

bereit. 

Analog Devices können über einen kleineren Eingangsleistungsbereich 

geme sen 

www.analog.com 

2 hf-praxis 8/2021 

Jahre Gewährleistung, kostenlose 

Software- und Firmware-Updates 

sowie Support direkt vom Entwickler-Team 

für die gesamte Lebensdauer 

des Produkts. ◄ 

Fachartikel, 

Pressemitteilung oder 

Fachbuch schreiben – aber wie? 

Erfahrener Autor und Lektor des beam-Verlags zeigt Ihnen den 

optimalen Weg und begleitet Sie bis zum Ziel. 

Kontakt: frank.sichla@gmx.de 


Messtechnik 

Hardware in the Loop Teststand auf dem Schreibtisch 

Systeme mit 16- und 32-Bit-Microkontrollern 

verbreiten sich rasant. Ob 

in der Medizintechnik für Laser-OPs 

und Steuerung von Geräten in Intensivstationen, 

ob in Pumpen und Aktuatoren 

in der Automobiltechnik oder 

Industrieanlagen, diese leistungsfähigen 

Winzlinge sind inzwischen 

eine tragende Säule der embedded 

Systemwelt. Sie können viel und wir 

vertrauen auf ihre sichere Funktion. 

Viel Engineering fließt deshalb in die 

Entwicklung zuverlässiger und sicherer 

Software für die Gerätefunktionen. 

Das alles will gut getestet sein und 

soll sich nicht durch zu spät erkannte 

Fehler erst spät, vielleicht zu spät am 

Markt Erfolg verschaffen. Traditionelle, 

schaltschrankgroße Hardware in the 

Loop-Testanlagen (HIL-Tester) kommen 

meist erst am Ende des Entwicklungszyklus, 

beim Systemtest, wenn 

alles zusammengebaut wird, zum Einsatz. 

Sie sind in der Regel eine aufwendige 

und teure Ressource, mit 

der System- oder Acceptance-Tests 

in Zyklen von 2 und bis zu 12 Wochen 

Durchlaufzeit stattfinden. 

miniHIL-System 

Mit einem kleinen, kostengünstigen 

HIL-System, einzusetzen früh 

im Projekt, auf jedem Entwicklerarbeitsplatz, 

mit dem schnell Fehler 

entdeckt und behoben werden, 

könnte ein wertvoller Beitrag für besser 

Softwarequalität sein. Hier setzt 

das miniHIL-System von Protos an. 

Der Hardwareteil des Systems ist 

etwas größer als ein DINA4-Blatt. Ein 

Teil von miniHIL enthält den Mikrocontroller 

des Zielsystems, meist auf 

einem Eval-Board 

des Herstellers. Ein 

weiterer Bereich enthält 

einen leistungsfähigen 

Mikrocontroller, 

auf dem die Funktionen 

des Endgerätes 

simuliert werden. 

In der Mitte 

des Boards befindet 

sich ein Patchfeld 

für die Verbindung 

der I/O-Umgebung 

und Kommunikations-Infrastuktur 

zwischen Zielsystem 

(System under Test) 

und der Simulation 

(Software-Modell des 

Zielsystems). 

Auf diese Weise 

können Fehler einfach 

behandelt werden, 

Code-Änderungen und neue 

Konzepte ausprobiert werden, ohne 

aufwendige Hardware, wie z. B. 

Motoren, Pumpen, Wechselrichter, 

Aktuatoren, etc…..jedem Entwickler 

zur Ver fügung stellen zu müssen. 

Umfangreiche Software- 

Tool-Chain 

Mit einer umfangreichen Software- 

Tool-Chain wird der gesamte Entwicklungsprozess 

unterstützt. Von 

der Erstellung der Simulationen, zur 

Erzeugung der Testfälle mit textuellem 

und grafischen Reporting 

bis zur Continuous Integration für 

die Testautomatisierung, steht eine 

langjährig bewährte Software-Suite 


Integration Testing 

Innerhalb des V-Models konzentriert 

sich das miniHIL-System auf 

den Bereich des Integration Testings 

und ermöglicht vollständige Testzyklen 

alle 5 - 60 Minuten. Damit 

erfahren Testsequenzen eine enorme 

Beschleunigung, vor allem, weil sie 

auch von größeren Teams parallel 

durchgeführt werden können. 

Darüber hinaus leistet miniHIL 

auch wertvolle Hilfe für Systemund 

Acceptance-Test. Projekte 

mit Functional Saftey-Anforderungen 

können damit einfacher umgesetzt 

werden. 

Zurzeit unterstützte 

Mikrocontroller sind: 

• STMicroelectronics: STM32, STM8 

• Infineon: TLE, AURIX, XMC 

• NXP: S12*** 

• Microchip: dsPIC33 

• ARM Cortex-M 

• und weitere Prozessor-Plattformen 

auf Anfrage 

Weitere Schwerpunkte: 

• Beherrschung von Komplexität 

in Embedded Software und Systemen 

durch Architekturen und 

Schaffung von Abstraktion 

• Entwicklung von Werkzeugketten 

und domänenspezifischen Sprachen 

• Engineering für Methoden und 

Werkzeugketten 

• Produkte zur Automatisierung von 

Entwicklung und Test 

• Schulungen und Workshops 

• PROTOS Software GmbH 

www.protos.de 

Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung 

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan 

8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

www.acutetechnology.de 


Messtechnik 

Neues 

Messwerterfassungssystem 

Mit dem dydaqmeas Datenlogger erweitert AMC seine Auswahl an 

autarken IoT Datenlogger-Systeme. Mit ihm kann man schnell und elegant 

dynamische messtechnische Applikationen konfigurieren. 

Der dydaqmeas System basiert auf dem gleichen 

innovativen Konzept wie der dydaqlog 

Datenlogger. Der geräteeigene Webserver 

erlaubt die komplette Programmierung, Bedienung 

und Anzeige der Messdaten über den integrierten 

Webbrowser - jederzeit und überall auf 

der Welt. Der leistungsfähige Quad-Core ARM 

Prozessor übernimmt die Aufbereitung und Weiterverarbeitung 

der Messdaten. Die Messkanäle 

können online miteinander verrechnet oder auf 

Schwellwerte überwacht werden. Alarme lösen 

Aktionen wie Schalten digitaler Ausgänge oder 

Versenden von E-Mails aus. 

Unterschiede zum dydaqlog 

Der Unterschied liegt in der Geschwindigkeit! 

Nicht nur mit 10 Hz sondern mit bis zu 256 kHz 

kann jeder der acht analogen Eingänge die Eingangssignale 

abtasten. Der dydaqmeas kann 

also nicht nur statische oder langsame Vorgänge 

überwachen, sondern auch hochdynamische. 

Die Überwachung von Schwingungen aller Art 

im kHz-Bereich ist ein gutes Beispiel. In Echtzeit 

können FFTs berechnet und bei Überschreitung 

von Amplituden in bestimmten Frequenzbereichen 

per E-Mail Warnungen verschickt werden. 

Ein Anwendungsfall aus der vorausschauenden 

Instandhaltung also. 

Völlig autark 

Das dydaqmeas System ist robust, kompakt 

und völlig autark - ein Allrounder zur Lösung 

unterschiedlichster Mess- und Überwachungsaufgaben 

in vielen Bereichen von Industrie und 

Forschung. 

Connectivity 

Die Kommunikation mit 

dydaqmeas erfolgt über WLAN 

oder LAN. Zur Datenübertragung 

einzelner Werte in eine 

Cloud wird das MQTT-Protokoll 

unterstützt. Größere 

Datenmengen können z. B. 

über das FTP-Protokoll übertragen 

werden. Optional können 

auch Daten oder Messages 

über ein Mobilfunk-Interface 

versendet werden. 

Webinterface / Mobile 

App 

Jedes dydaqmeas Messsystem 

ist gleichzeitig ein leistungsfähiger 

Edge Computer 

mit integriertem Webserver. 

Alle Funktionen sind über die moderne Weboberfläche 

in einem Browser einzurichten und 

zu verwalten. Über individuell gestaltete Dashboards 

können die Messdaten überall auf der 

Welt in einem Webbrowser angezeigt werden. 

Die wichtigsten technischen 

Eigenschaften 

• Intelligentes, webbasiertes Messsystem 

• 8 analoge Eingänge, 24 Bit Auflösung, max. 

256 kHz Abtastrate je Kanal 

• 6 digitale TTL Eingänge 

• 2 Relais 40 V max @ 1 A 

• eMMC Datenspeicher 1GSamples (erweiterbar 

über USB-Stick) 

• Alle analogen Eingänge unabhängig voneinander 

konfigurierbar 

• Direkter Anschluss von Spannungen, Strömen 

und IEPE Sensoren 

• WLAN/LAN Schnittstelle für Konfiguration und 

Datenübertragung 

• Optional G4/LTE/GPRS 

• Optional MQTT Protokoll 

• Leistungsfähiger ARM Prozessor mit integriertem 

Webserver 

• Vielfältige mathematische Funktionen zur 

Online-Verarbeitung der Messdaten 

• Komfortable Weboberfläche zur Konfiguration 

und Datendarstellung 

• Arbeitstemperaturbereich 0 - 40 °C 

• AMC - Analytik & Messtechnik GmbH 

Chemnitz 

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41

Dienstleistung 

Anzeige 

Integrierte Qualitätssicherung 

Heitec schafft Qualität von Produkten, indem die Anlagen der Kunden durch virtuelle Modelle abgesichert, 

durch Datenanalyse Transparenz in die Produktion gebracht, Störgrundanalysen durchgeführt und somit die 

Maschinenverfügbarkeit gesichert wird. 

© HEITEC AG 

Digitalisierung ist das Zauberwort, 

wenn es um die Wettbewerbsfähigkeit 

in der Gegenwart und Zukunft 

geht. Das gilt besonders für die industrielle 

Produktion, die durch Digitalisierung 

nicht nur einen Automatisierungs- 

und damit Produktivitätsschub 

erfährt, sondern auch 

die entscheidenden Werkzeuge für 

die nachhaltige Sicherung der Qualität 

liefert. Dieser herausfordernde 

Schritt der Digitalisierung von Neuwie 

Bestandsanlagen gelingt überraschend 

einfach mit einer guten 

Planung und einem starken Partner. 

Schnelle und einfache 

Transparenz in der 

Produktion 

Jedes Qualitätsmanagementsystem 

basiert auf einem Regelkreis, 

dessen Grundlage eine zuverlässige 

Datenlage ist. Alle Entscheidungen 

Autor: 

Michael Rögner, 

Leiter Smart Factory 

Heitec AG 

www.heitec.de 

zur Verbesserung der Produktionsprozesse 

im Sinne der Qualitätssicherung 

gründen idealerweise 

auf belastbaren Daten aus den Produktionsprozessen 

selbst. Aufgabe 

der QM-Verantwortlichen ist daher, 

die Produktion derart transparent zu 

machen, dass die Zielsetzungen 

des Qualitätsmanagements erfüllt 

werden. Messbarkeit ist herzustellen 

und zwar in der Weise, dass 

die gewonnenen Daten auch wirklich 

jene Merkmale aufzeigen, die 

Qualität ausmachen. Oder mechanisch 

ausgedrückt, müssen die Stellschrauben 

gefunden und konkret 

analysiert werden, mit denen die 

Produktqualität nachhaltig beeinflusst 

werden kann. Predictive Maintenance 

für die Produktionsmaschinen 

ist dabei genauso ein Aspekt 

wie etwa die direkte Überwachung 

der eingesetzten Werkzeuge. 

Zielgerichtete 


Produktion 

Der Weg dahin führt ausschließlich 

über die zielgerichtete Digitalisierung 

der Produktion. Mit tiefem 

Know-how und langjähriger Industrieerfahrung 

unterstützt die Heitec 

AG Produktionsunternehmen 

auf diesem Weg mit einem breiten 

Angebotsspektrum. Der Kern 

des Angebots sind hoch-individuelle, 

gleichzeitig aber ganzheitliche 

Konzepte. Das gilt für jede Größenklasse 

von Unternehmen, vom digital-erfahrenen 

Großkonzern bis 

zum mittelständischen Unternehmen, 

das vielleicht noch gewisse 

Berührungs ängste in Sachen Digitalisierung 

zu überwinden hat. Heitec 

verfügt über den professionellen 

Abstand und anpassbare Werkzeuge, 

um den individuell notwendigen 

Grad der Digitalisierung optimal 

auszugestalten. 

Die Heitec Methodik 

Bei jedem IIoT-Projekt steht zu 

allererst der Kundennutzen im Vordergrund. 

Aus diesem Grund ist das 

Portfolio von Heitec explizit darauf 

abgestimmt, je nach individuellem 

Bedarf die passende Lösung zu 

finden. Industrie 4.0 entsteht an 

der Schnittstelle zwischen Produktion 

und IT. Um diese Potenziale 

zu erkennen und zu realisieren, 

sind meistens neue Herangehensweisen 

und Denkmuster 

notwendig. Während die Produktion 

lange Laufzeiten von Maschinen 

und Anlagen prägen, sind auf 

Seiten der IT hauptsächlich kurze 

Entwicklungszyklen gefragt. Nur 

wer beide Seiten einbezieht, wird 

die vorhandenen Möglichkeiten 

erkennen und für sein Unternehmen 

nutzen können. Deshalb bietet 

Heitec mit seiner Leistung ‚Consulting 

Industrie 4.0‘ ein vierstufiges 

Konzept, mit dessen Hilfe in enger 

Zusammenarbeit mit dem Kunden 

die optimale Lösung herausgearbeitet 

werden kann. 

Ermittlung eines 

Digitalisierungsindex 

Im ersten Schritt erfolgt die Ermittlung 

eines Digitalisierungsindex, 

der Aufschluss darüber gibt, wo ein 

Unternehmen bei der Digitalisierung 

in der Produktion steht und wohin es 

sich entwickeln möchte. Auf dessen 

Grundlage wird eine Digitalisierungsroadmap 

erstellt. Diese dient dazu, 

die notwendigen Schritte zur Erreichung 

des individuellen Digitalisierungsziels 

anschaulich zu machen, 

sich beispielsweise in einer ersten 

Digitalisierungsstufe auf das Thema 

Qualitätssicherung zu konzentrieren. 

Im dritten Schritt erfolgen die Konkretisierung 

und Überführung zum Projekt, 

das im vierten Schritt bei der Realisierung 

begleitet und in den Betrieb 

eingeführt wird. 

Aufgrund der Erfahrung weiß Heitec, 

wie wichtig es ist, nicht nur kundenseitige 

Potenziale optimal herauszuarbeiten, 

sondern gleichzeitig die 

Mitarbeiter auf dem Weg der Digitalisierung 

mitzunehmen. Dazu wurden 

spezielle Workshops entwickelt, 

die gewährleisten, dass der Kunde 

auf allen Ebenen seinem Ziel näherkommt. 

So hat sich der IoT Innovation 

Workshop zur Identifizierung von IoT- 

Potenzialen und zur Konzeption von 

IoT-Lösungen bewährt. Mit dem Ideation 

Workshop wird die zielgerichtete 

und nutzenorientierte Entwicklung 

neuer Geschäftsmodelle erarbeitet. 

Die Intention dabei ist unter 

anderem die Steigerung des Umsatzpotentials 

auf Herstellerseite mit Hilfe 

attraktiver AddOns, die Endkunden 

helfen, die Produktivität zu steigern. 

Die Workshops dauern in der Regel 

nur einen Tag und werden vor Ort 

oder online angeboten. 

Erfassung, Visualisierung 

und Analyse von 

Produktionsdaten mit Total 

Productive Manufacturing 

Mit dem Konzept Total Productive 

Manufacturing HeiTPM baut Heitec 

die Brücke zwischen den Maschinen 

im Shopfloor und der IT-Welt 

der Produktionsunternehmen. Hierbei 

hat sich ein dreistufiger Ansatz 

zur Steigerung der Produktivität und 

Erhöhung der Maschinen-/Anlagenverfügbarkeit 

besonders bewährt. 

Der erste Schritt, um Transparenz 

in der Produktion zu schaffen, ist die 

Erfassung, Visualisierung und das 


Dienstleistung 

© iStock-846859964 © iStock-1022855276 

Monitoring relevanter Daten, wie 

z. B. Maschinen-, Betriebs-, Prozess- 

oder Qualitätsdaten bspw. 

mit den Industrie 4.0 Upgrade Kits. 

Basierend auf der gewonnenen 

Transparenz können im zweiten 

Schritt die Daten analysiert und 

die Produktion optimiert werden. 

Die optimierten Prozesse lassen 

sich dann in einem dritten Schritt 

etwa mit dem System IDX digitalisieren, 

einer flexiblen Lösung von 

Heitec für Leit- und ME-Aufgaben. 

Die relevanten Geschäfts- und Produktionsprozesse 

werden dabei auf 

Basis der bestehenden IT-Landschaft 

durchgängig abgebildet. Eine flexible 

Produktionsplanung und -steuerung 

wird ermöglicht und die zunehmenden 

Rückverfolgbarkeitsanforderungen 

können erfüllt werden. 

Die Wettbewerbsfähigkeit ist somit 

nachhaltig gesichert. 

Ansatzpunkte der Qualitätssicherung 

Speziell für die Ziele der Qualitätssicherung 

ergeben sich durch 

die erhöhte Produktionstransparenz 

bzw. deutlich verbesserte Datenlage 

eine ganze Reihe neuer Möglichkeiten. 

Die ermittelten Daten lassen 

es zum Beispiel zu, die Maschinen 

bzw. Anlagen des Unternehmens 

als virtuelle Modelle aufzubauen. 

Sie ermöglichen also letztlich, 

mit Hilfe dieser digitalen Zwillinge 

der Anlagen die Produktionsprozesse 

zu simulieren und so in 

vielerlei Hinsicht abzusichern. Es 

geht dabei nicht nur um die mechanischen 

Bewegungsräume, sondern 

gerade vor dem Hintergrund 

der Anforderungen des Qualitätsmanagements 

vor allem um jede 

Art von Abnutzung, Erhöhung von 

Toleranzbereichen über die Zeit und 

ihrer direkten Einflüsse auf die Produktqualität. 

Die profunde Analyse 

der ermittelten Daten bringt nicht nur 

eine allgemeine Transparenz in die 

Produktion, sondern sie kann auch 

für definierte Schwerpunkte wie 

etwa die Qualitätssicherung dezidierte 

Ergebnisse liefern. Für den 

Fall der Fälle können anhand der 

virtuellen Modelle auch Störgrundanalysen 

durchgeführt werden, aus 

denen dann entsprechende Maßnahmen 

abgeleitet werden somit 

die Maschinenverfügbarkeit nachhaltig 

sichern. 

Ganzheitliches Konzept 

Konkret beschrieben ist es mit dem 

ganzheitlichen Konzept von Heitec 

möglich, auf sehr einfache Art und 

Weise aus einem Schaltplan, der 

die Informationen über elektrische 

Bauteile und Komponenten sowie 

deren Lebensdauer enthält, für jede 

Maschine eine Predictive Maintenance 

Edge-Instanz und SPS über 

einen Konfigurator zu parametrieren. 

Das Besondere daran ist, dass 

alle notwendigen Aktoren und Sensoren 

entsprechend ihrer tatsächlichen 

Auslastung auf Basis der SPS- 

Daten überwacht werden können. 

Durch den Vergleich mit der vom 

Hersteller angegebenen Lebensdauer 

lassen sich so zum Beispiel 

Wartungs- und Instandhaltungsmaßnahmen 

optimieren und Trends 

erkennen. Mit dieser Lösung ist es 

zudem möglich, optimale und kalkulierbare 

Wartungspakete zu definieren, 

da die tatsächliche Lebensdauer 

aller Komponenten in der konkreten 

Anwendung transparent ist. 

Die Heitec AG 

Für maschinen- oder werksübergreifende 

Analysen und Monitorings 

stellt Heitec die Konnektivität 

bereit und ist Lösungsintegrator für 

Anwendungen der gängigen Cloud 

Plattformen. 

Industrie 4.0 Upgrade Kits 

für Bestandsmaschinen 

ist bekannt für Industriekompetenz in Sachen Automatisierung, 

Digitalisierung und Elektronik. Als MindSphere und Industrial Edge 

Gold Partner zählt Heitec unbestritten zu den frühen Wegbereitern 

der IIoT-Revolution und kann einen großen Erfahrungsschatz an 

Anwendungen in den verschiedensten Industriezweigen vorweisen. 

Heitec unterstützt seine Kunden als Partner für Digitalisierung in einfacher, 

effizienter und vor allem nutzenorientierter Weise dabei, die 

digitale Transformation zu beschleunigen. 

Die vielfältigen Vorteile des Heitec-Konzepts 

sind nicht nur neuen 

Maschinen und Anlagen vorbehalten. 

Zur Steigerung der Transparenz 

in der Produktion für Bestandsmaschinen 

bietet das Unternehmen 

zur schnellen und einfachen Nachrüstung 

drei Industrie 4.0 Upgrade 

Kits im Plug & Operate Modus an. 

Diese liefern ein breites Spektrum 

hilfreicher Funktionen. Die Upgrade 

Kits werden an der Anlage angebracht, 

z. B. an einem Getriebe 

oder Motor, um Anomalien und 

einen möglichen Ausfall frühzeitig 

zu erkennen. Mit dem Upgrade 

Kit ‚Monitor My Conditions‘ können 

Umgebungsbedingungen wie Temperatur, 

Luftfeuchtigkeit, Beschleunigung 

und viele andere per magnetisch 

angebrachten Multifunktionssensoren 

überwacht werden, die entweder 

per USB oder Bluetooth an 

ein vorkonfiguriertes Gateway und 

von dort z. B. in die Mindsphere- 

Cloud gesendet werden. Mit der 

Heitec-App ‚ToP Monitor‘ stehen 

die erfassten Daten bedarfsgerecht 

zur Verfügung. Im einfachsten Fall 

wird beim Über- bzw. Unterschreiten 

einer individuell definierten Prozessgrenze 

ein Alarm per E-Mail 

versendet. Ein weiteres Upgrade 

Kit heißt ‚Monitor My Availability‘, 

mit dem die Maschinenverfügbarkeit 

mit optischen Sensoren erfasst und 

überwacht werden kann. Das dritte 

Kit nennt sich ‚Collect My Disruption 

Reasons‘ und dient der digitalen 

Erfassung der Verlustursachen bzw. 

Störgründe. Mit diesen Lösungen 

bekommt der Kunde Zugriff auf die 

spezifischen Daten und kann daraus 

auch bei Bestandsmaschinen konkrete 

Schlüsse zur Optimierung seiner 

Produktion ziehen. 

Wirtschaftlichkeit und 

Kundennähe 

Für den Anwender liegt der Mehrwert 

des neuen Konzepts in der deutlichen 

Steigerung der Wirtschaftlichkeit 

und der stark verbesserten 

Zuverlässigkeit des Maschinenbetriebs. 

Das macht sich besonders in 

Hochproduktionsphasen bemerkbar. 

Für den mittelständischen Maschinenbauer 

hat Heitec mit Predictive 

Maintenance als digitalem Service 

eine wirtschaftliche Lösung geschaffen, 

die deren Kunden volle Transparenz 

in der Produktion ermöglicht. 

Das Differenzierungsmerkmal 

des Unternehmens ist, die Sprache 

des Kunden zu sprechen und dessen 

Fachdomäne ganzheitlich zu 

verstehen. Vom ersten Beratungsgespräch 

über die Implementierung 

einer technischen Lösung 

bis zu weiteren Services reicht die 

Kompetenz, die Kundenzufriedenheit 

steht in den Vordergrund. Egal, 

ob für eine Neuanlage oder für ein 

Retrofit. „Heitec bietet ein Sorglos- 

Paket für den Weg in die Digitalisierung“, 

beschreibt Oliver Matipa, Vertriebsleiter 

bei Heitec, die Leistungen 

seines Unternehmens. „Wer langjährige 

Kompetenzen in der Digitalisierung 

sucht findet mit Heitec seinen 

Solution Partner.“ ◄ 


Kommunikation 

Industrielle Ethernet-Switches der nächsten 

Generation 

Moxa präsentiert seine industriellen Netzwerklösungen der nächsten Generation zur Unterstützung der 

Zukunftssicherheit der Industrieautomation 

Moxa Inc. kündigte jetzt die Einführung 

seiner industriellen Ethernet-Switches 

der nächsten Generation 

an, der Serie EDS-4000/G4000. 

Diese umfasst 68 Modelle, die den 

Moxa-Kunden dabei helfen werden, 

zukunftssichere Industrienetzwerke 

aufzubauen, um die operative Resilienz 

in Industriebereichen wie der 

Energieversorgung, dem Transportwesen, 

der Schifffahrt und der Industrieautomation 

zu stärken. 

Containerisierung 

Laut dem IDC-Bericht Worldwide 

IT/OT Convergence 2022 Predictions 

werden 75 % der neuen betrieblichen 

Anwendungen, die im Edge- 

Bereich eingesetzt werden, bis 2024 

von der Containerisierung Gebrauch 

machen, um eine offenere und besser 

zusammensetzbare Architektur 

zu ermöglichen, die für stabile 

Betriebsabläufe erforderlich ist. 

Mit der ständigen Weiterentwicklung 

von industriellen Automatisierungsanwendungen 

erfordern 

auch die OT-Architekturen verbesserte 

Netzwerkfunktionen und mehr 

Netzwerksicherheit. 

„In letzter Zeit haben wir 

beobachtet, dass es für unsere Kunden 

immer schwieriger wird, ihre 

Geräte zu verbinden und gleichzeitig 

eine Vielzahl von Anforderungen 

für kritische Infrastrukturen zu 

erfüllen“, erklärt Gary Chang, Product 

Manager bei der Moxa Networking 

Co. Ltd. „Kritische Infrastrukturen 

erfordern fortschrittliche Netzwerklösungen 

zur Stärkung der Operational 

Resilience und zur Schaffung 

zukunftssicherer Netzwerke. 

Mit unserem Portfolio von Switches 

der Serie EDS-4000/G4000 setzen 

wir das weiterentwickelte Netzwerkkonzept 

in konkrete Netzwerkfunktionen 

um, so dass unsere Kunden 

auf einfache Weise sichere, zuverlässige 

und breitbandige industrielle 

Netzwerke aufbauen können.“ 

Weiterentwickelte 

Netzwerklösungen zur 

Stärkung der Operational 

Resilience 

Während die Konvergenz der 

Betriebs- und Informationstechnologien 

(OT/IT) immer schneller voranschreitet, 

werden eine verbesserte 

Netzwerksicherheit, eine hohe Leistung, 

eine hohe Zuverlässigkeit und 

eine fortschrittliche Benutzerfreundlichkeit 

für den Aufbau von Industrienetzwerken 

der nächsten Generation, 

die die operative Resilienz 

stärken, immer wichtiger. 

• Branchenweit führende Netzwerksicherheit: 

Die Serie 

EDS-4000/G4000 war der weltweit 

erste nach IEC 62443-4-2 

zertifizierte Ethernet-Switch, der 

von der IECEE aufgrund der eingebauten 

verstärkten Sicherheit 

zertifiziert wurde, die unter Einhaltung 

des in der Norm beschriebenen 

strengen Softwareentwicklungszyklus 

entwickelt wurde. Mit 

seinem umfangreichen Portfolio 

an Netzwerksicherheitslösungen 

trägt Moxa dazu bei, eine sichere 

Basis für Netzwerke zu schaffen, 

die industrielle Abläufe schützen 

und zukunftssicher machen. 

• Unerreichte Leistungsfähigkeit für 

den Masseneinsatz: Da die Anzahl 

vernetzter Geräte in Industriebetrieben 

exponentiell steigt, bietet 

die Serie EDS-4000/G4000 mehrere 

Schnittstellenkombinationen 

mit bis zu 14 Ports und einer Reihe 

von Optionen wie Fast Ethernet, 

Gigabit, 2.5GbE-Uplinks, SFP 

und PoE-Konnektivität nach 

IEEE 802.3bt. Dies ermöglicht 

den Kunden die Vernetzung von 

mehr Geräten, insbesondere in 

Anwendungen wie intelligenten 

Verkehrssystemen, die eine hohe 

Leistung und eine große Bandbreite 

erfordern. 

• Zahlreiche industrielle Zertifizierungen: 

Die Serie EDS-4000/ 

G4000 ist für NEMA TS2, EN 

50121-4, IEC 61850-3/IEEE 

1613, DNV und ATEX Zone 2, 

Class I Division 2 zertifiziert und 

erfüllt damit die Anforderungen 

einer Vielzahl von industriellen 

Anwendungen. Die Serie 

EDS-4000/G4000 ist außerdem 

mit den Funktionen Turbo Ring 

und Turbo Chain ausgestattet, 

die eine schnelle Wiederherstellung 

des Netzwerks ermöglichen 

und einen reibungslosen Betrieb 

gewährleisten. 

• Erhöhte Benutzerfreundlichkeit: 

Die verbesserte grafische Web- 

Oberfläche bietet den Benutzern 

eine intuitivere Möglichkeit 

zur Durchführung von Konfigurations- 

und Netzwerkmanagement-Aufgaben. 

Das drehbare 

Stromversorgungsmodul bietet 

den Technikern vor Ort Flexibilität 

beim Installieren von Geräten 

und bei der Wartung des Netzwerks. 

Darüber hinaus helfen 

die LED-Anzeigen auf zwei Seiten 

des Geräts den Technikern, 

den Status der Netzwerkgeräte zu 

erkennen, und erleichtern ihnen 

damit die Arbeit. 


Kommunikation 

Erfahrungsbericht eines 

Kunden 

„Wir schätzen vor allem die intuitive 

Benutzeroberfläche, das innovative 

mechanische Design mit dem drehbaren 

Stromversorgungsmodul und 

das robuste Hutschienen-Montagekit. 

Die Serie EDS-4000/G4000 gibt 

uns größeres Vertrauen, dass wir 

unseren Kunden auf ihrem Weg zur 

digitalen Transformation zukunftssichere, 

robuste und sichere industrielle 

Automations- und Navigationslösungen 

anbieten können“, sagte 

Christian M. Skytte, Head of Product 

Management, Automation, bei 

Wärtsilä Lyngsø Marine A/S. 

Highlights der industriellen 

Ethernet-Switch-Serie 

EDS-4000/G4000 

• Umfassendes Portfolio von 

68 Modellen mit 8 bis 14 Ports 

• Zahlreiche Schnittstellenkombinationen, 

darunter Fast Ethernet, 

Gigabit, 2.5GbE, SFP und 

IEEE 802.3bt PoE 

• Entwickelt gemäß IEC 62443- 

4-1 und konform mit der IEC- 

Normenreihe 62443-4-2 für IT- 

Sicherheit in industriellen Netzen 

und Systemen 

• Turbo Ring und Turbo Chain (Wiederherstellungszeit 

< 20 ms bei 

250 Switches) und RSTP/STP 

gewährleisten redundanten Netzwerkbetrieb 

• Drehbares Stromversorgungsmodul 

zur vereinfachten Installation 

und Wartung 

• Große Auswahl an Stromversorgungsoptionen 

für einen flexiblen 

Einsatz 

• Kompaktes und flexibles Gehäuse 

für den Einsatz unter beengten 

Verhältnissen 

• Unterstützung von MXstudio zur 

einfachen Installation, Bedienung, 

Wartung und Diagnose 

• Moxa Europe GmbH 

www. moxa.com 

IoT- und MES- Applikationen Out-of-the-box 

Die Power der innovativen, cloudbasierten Digitalisierungsplattform 

SYMESTIC kann jetzt mit den 

vielseitigen IoTmaxx-Mobilfunk-Gateways genutzt 

werden. Installation und Inbetriebnahme erfolgen 

Out-of-the-box innerhalb kürzester Zeit und schon 

können die Nutzer von den Vorteilen neuester IoT- 

Technologien profitieren: starke Connectivity-Funktionen 

für Anlagen und Maschinen sowie flexible, 

sofort produktiv nutzbare IoT-Anwendungen. 

Innerhalb kürzester Implementierungszeit lassen 

sich die IoTmaxx-Gateways mit der SYMESTIC IoT- 

Plattform verbinden und gewähren dann Zugriff auf 

eine Bibliothek sofort nutzbarer Digitalisierungsanwendungen, 

und das ohne spezielle IT-Kenntnisse. 

Das cloudbasierte System läuft als Software-as-aservice 

auf monatlicher Basis und bietet IoT- und 

MES-Apps (Manufacturing Execution System), die 

nach Bedarf genutzt werden können. Die Anwendungsdaten 

werden dabei im IoT-Hub zu den vom 

Anwender gewünschten Informationen und Darstellungen 

transformiert. 

Beispiele sind das Monitoring und die Überwachung 

von Kennzahlen (OEE, MTB, MTBR), Anlagen, 

Stillständen und Energieverbräuchen oder 

des Wartungszustandes von Anlagen und Geräten. 

Hinzu kommen Rüstzeitoptimierung, Reporting-Services, 

Qualitätskontrolle sowie Benachrichtigungsund 

Alarmierungsdienste aus der Ferne. Auch Auftragssteuerung 

und Shopfloor-Management in Produktionsbetrieben 

lassen sich über SYMESTIC in 

der Cloud abbilden. 

SYMESTIC in Verbindung mit IoTmaxx-Gateways 

ermöglicht je nach Bedarf die einfache Plug-andplay-Erfassung 

von Zuständen über digitale Signale 

oder eine umfassende OPC-UA-Datenerfassung, 

wie sie für Condition Monitoring, Alarming oder Prozesswerte 

für einen Data Lake angewendet wird. 

Zur kabelgebundenen Anbindung von Sensoren 

und Systemen über eine DI-Schnittstelle wird die 

Hardware des IoTmaxx GW4102-Gateways im 

Zusammenspiel mit dem SYMESTIC Smart IoT- 

Service genutzt. Die frei konfigurierbaren Ereignisse 

werden damit automatisch per Mobilfunk oder das 

Anwendernetzwerk sicher zum SYMESTIC IoT-Hub 

übertragen. Für die Nutzung der OPC-UA-Connectivity 

zur Anlagen- oder Maschinenanbindung über 

den OPC Industriestandard wird die Hardware des 

IoTmaxx GW4100-Gateways im Zusammenspiel mit 

dem SYMESTIC Smart Edge-Service und dem integrierten 

OPC-UA-Client genutzt. 

• IoTmaxx GmbH 

info@iotmaxx.de 

www.iotmaxx.de 


Kommunikation 

„Finden statt Suchen“ 

Tracking von Kabeltrommeln & Co via Quuppa, GPS + LoRaWAN 

Was nicht passt, wird 

passend gemacht 

In der Realität ist es leider oft 

anders, da lautet nach wie vor die 

Devise: „Suchen statt Finden“ - 

gerade auf Betriebshöfen, Großbaustellen 

oder anderen Großarealen 

geht viel Zeit verloren, um das 

gewünschte Objekt zu finden. Mit 

einer angepassten Tracking-Lösung 

kann Zeit und Geld gespart werden 

Die Betonung liegt dabei auf angepasster 

Tracking Lösung, denn nicht 

jede Ortungslösung ist überall einsetzbar 

– im Besonderen dann, 

wenn vom Kunden aus, der Einsatz 

verschiedener Technologien 

gewünscht ist. Genau mit diesem 

Vorhaben sah sich die m2m Germany 

konfrontiert, als es darum ging eine 

kundenspezifische Ortungslösung 

für Kabeltrommeln zu entwickeln. 

Der Wunsch war speziell, denn der 

Kunde wollte seine eigene, bereits 

vorhandene LoRaWAN Infrastruktur 

nutzen und gleichzeitig zur Lokalisierung 

auf GPS, Wi-Fi und Bluetooth 

Low Energy (BLE) zugreifen 

können. Das zu entwickelnde System 

sollte sowohl auf dem unternehmenseigenen 

Betriebs- und Logistikhof 

funktionieren – dies sowohl im 

Indoor und Outdoor-Bereich, als 

auch beim Transport der Trommeln 

auf ihrem Weg zum Einsatzort bzw. 

Baustellengelände und letztendlich 

auch auf dem Zielgelände selbst. 

Hohe Anforderungen für 

Ortungslösungen 

Wichtig war dabei, dass bei der 

Lokalisierung auf dem Betriebsgelände 

eine Genauigkeit von unter 

1 Meter erreicht werden sollte, um die 

Auffindbarkeit der entsprechenden 

Kabeltrommel auf ein Minimum an 

Zeit zu reduzieren. Für den Transport 

und auch für die Lagerung am 

Zielort wiederum war eine genaue 

Ortsbestimmung nicht notwendig. 

Darüber hinaus sollte auf dem Logistikgelände 

des Unternehmens eine 

kabelgebundene, auf Locatoren 

basierende Ortung erfolgen und 

während des Transportes bzw. am 

Zielort sollte die Ortung via GPS 

realisiert und via LoRaWAN-Anbindung 

umgesetzt werden. 

Unterschiedliche 

Technologien 

Damit befanden sich schon mehrere 

unterschiedliche Technologien 

im Spiel, die alle nahtlos ineinander 

übergehen sollten.Grundsätzlich 

wollte man eine Lösung zum Einsatz 

bringen, die sowohl mit GPS, 

WiFi, Bluetooth Low Energy (BLE) 

und LoRaWAN funktioniert, daher 

fiel die Wahl auf ein Ortungsgerät 

der Firma Abeeway. Da sich dies 

nach einer Evaluierung auf Grund 

seiner Bauform als nicht geeignet 

herausgestellt hat, galt es in erster 

Linie das Gehäuse des bereits 

vorhandenen Gerätes neu zu entwickeln 

und darüber hinaus auch 

eine technische Erweiterung vorzunehmen, 

um eine genauere Ortung 

zu ermöglichen. 

Im ersten Step hat sich m2m Germany 

der Herausforderung eines 

neuen Gehäuse-Designs gestellt. 

Dazu wurde ein umfassender PoC 

eingeleitet und mit Gehäuse-Prototypen 

die Machbarkeit getestet. Vorgabe 

waren bei dem neuen Gehäuse, 

dass es mindestens der Schutzklasse 

IP65 entspricht, eine vergrößerte 

Batterieaufnahme erlaubt 

und über die den Umweltanforderungen 

entsprechende Robustheit 

verfügt. Zudem sollte es ein möglichst 

flaches Gehäuse sein, um 

ein Abscheren und Beschädigen 

beim Handling der Trommeln so 

gering wie möglich zu halten. Faktoren 

wie Dichtigkeit und Robustheit 

wurden mit Belastungstests 

geprüft, ebenso wurde die mechanische 

Verbaubarkeit und Stabilität 

im Feld ausgetestet. 

Parallel dazu hat m2m Germany 

mit seinem LPWAN-Partner Kontakt 

aufgenommen, um über eine mögliche 

Anpassung und Erweiterung 

der Tracker aus dessen Tochterunternehmen 

Abeeway, zu sprechen. 

Echtzeit RTLS-Ortungs- 

Software 

Eine Implementierung einer Echtzeit 

RTLS-Ortungs-Software mit 

hoher Präzision in die Tracking Produktfamilie 

stieß dort auf „offene 

Ohren“ und mit dem konkreten 

Anwendungsfall war damit auch 

die Grundlage gegeben. 

In diesem Zuge wurde dann 

eine Zusammenarbeit zwischen 

dem LPWAN Partner und Quuppa 

realisert, um eine Integration der 

Quuppa Software in die Ortungsgeräte 

von Abeeway umzusetzen. 

Quuppa ist ein führender Technologieanbieter 

für Echtzeit-Ortungssysteme 

(RTLS) und Indoor-Positionierungssysteme 

(IPS) mit Stammsitz 

in Finnland. 

Nahtlose Zusammenarbeit 

unterschiedlicher 

Technologien 

Abeeway Tracker mit Quuppa 

Funktionalität 

Durch die Integration ermöglichen 

die Abeeway Tracker jetzt eine nahtlose 

Zusammenarbeit auf unterschiedlichen 

Technologie-Standards 

zur Positionsbestimmung. 

Die von Quuppa beigesteuerte Softwarelösung 

fußt auf der bereits im 

Tracker vorhanden BLE Funktechnologie 

und ermöglicht eine Ortung 

mit einer Standortgenauigkeit von 

unter 1 Meter. Bei der Standortbestimmung 

auf dem Betriebshof des 

Kunden funken die Tracker via BLE 

und Quuppa Softwarestack an auf 

dem Gelände montierte Locatoren, 

die das Signal empfangen und über 

die Auswertung der Einfallswinkel 

Daten AoA (Angle of Arrival), die 

hochgenaue Positionsbestimmung 

ermöglichen. 

Während des Transportes der 

Trommeln und am Zielort wird die 

Position mit GPS (GNSS) ermittelt 

und via LoRaWAN-Netz an die zentrale 

Anwendung übertragen. Dabei 

spielt nicht die genaue Position der 

Trommel eine Rolle, sondern viel 

mehr der Status, dass sich das 

gesuchte Objekt in einem definierten 

Areal befindet. Dass die GPS-Daten 

via LoRaWAN weitergeleitet werden 

können ist der Tatsache geschuldet, 

dass der Kunde über ein eigenes, 

regionales & flächendeckendes 

LoRaWAN Netz verfügt, dass von 

ihm selbst betrieben wird. Aufwände 

für ein eigenes LoRaWAN-Netz halten 

sich in Grenzen – je nach topographischen 

Begebenheiten reichen 

wenige Gateways (

Kommunikation 

Neuer Maßstab für leistungsfähige, zuverlässige und sichere IT-Netze 

Der neue PLX von Microsens bietet 

die Sicherheit, die kritische Infrastrukturen 

benötigen. Mit seinem 

robusten Edelstahl gehäuse und 

der bewährten Industrie- Elektronik 

arbeitet er auch in rauen Umgebungen 

zuverlässig, in denen herkömmliche 

Switches längst aufgegeben 

haben. Die Verschlüsselung 

nach IEEE 802.1ae MACsec 

gewährleistet eine sichere, manipulationsgeschützte 

Datenübertragung. 

Da sie in Hardware realisiert 

ist, erfolgt die Verschlüsselung 

praktisch ohne Performanceeinbußen. 

Die beiden 10-Gigabit-Uplinks 

des PLX können mit zwei verschiedenen 

Switches über verschiedene 

Leitungen verbunden 

werden (Dual Homing). Das bietet 

ein entscheidendes Plus an 

Sicherheit: Fällt eine Verbindung 

aus, ist der PLX weiterhin mit 

10 Gigabit pro Sekunde mit dem 

Netzwerk verbunden. Selbstverständlich 

können die beiden Ports 

auch für eine Ringstruktur verwendet 

werden, wie sie sich in ausfallsicheren 

Industrie-Netzen seit 

Jahren bewährt. Mit einer Reichweite 

von bis zu 20 Kilometern 

pro Uplink eignet sich der PLX 

hervorragend für Verbindungen 

im Außenbereich; beispielsweise, 

um Standorte miteinander zu verbinden 

oder um Außenstellen mit 

hohen Datenraten an die Zentrale 

anzubinden. Der PLX verfügt über 

zwei Gleichspannungseingänge 

für eine redundante Stromversorgung. 

Firmware und Gerätekonfiguration 

sind auf einer SD-Karte 

gespeichert. Sollte ein Switch ausgetauscht 

werden, wird die SD- 

Karte einfach in das Austauschgerät 

gesteckt, welches anschließend 

die Konfiguration automatisch 

übernimmt und damit für außerordentlich 

kurze Wiederherstellungszeiten 

sorgt. Der PLX ist mit 

umfangreichen Sicherheitsfunktionen 

ausgestattet, weitere lassen 

sich einfach und schnell per Software 

nachrüsten. 

Der PLX von Microsens ist die 

optimale Wahl überall dort, wo ein 

erhöhter Bedarf an Leistungsfähigkeit, 

Zuverlässigkeit und Sicherheit 

besteht. 

• MICROSENS 

GmbH & Co. KG 

www.microsens.de 

– je nach Gateway-Standort, sollte 

nicht unterschätzt werden. 

Die Lösung funktioniert 

Grundsätzlich ermöglichen 

die Asset-Tracking Geräte von 

Abeeway dank der LoRaWAN- 

Konnektivität eine lange Autonomie 

bei kontinuierlicher Nutzung 

und je nach Anwendung von bis 

zu 10 Jahren. Dank ihres integrierten 

Multi-Technologie-Geolocation-Systems, 

das GPS, Low- 

Power-GPS, WiFi-Sniffing, Bluetooth 

Low Energy (BLE) & Bluetooth 

LE Beaconing-Funktion umfasst, 

können die Units damit Indoor, als 

auch Outdoor ihren Standort sehr 

genau bestimmen. 

Multi-Ortungstechnologie 

Durch die zuvor erwähnte Multi- 

Ortungstechnologie kann die entwickelte 

Lösung alle erwünschten 

Features abdecken – sei es 

die punktgenaue Ortung oder nur 

die für die Baustellen gewünschte 

Anwesenheits-Ortung (Inventarisierung 

– ist alles da, wo es 

sein soll?), sowohl In- als auch 

im Outdoor Bereich. Ortung via 

BLE oder via GPS – ein nahtloses 

Zusammenspiel unterschiedlicher 

Technologien vereint 

in einem Tracker. 

Letztendlich konnte das Projekt 

innerhalb weniger Monate 

komplett realisiert werden – vom 

Reißbrett über Gehäuse-Design 

bis zur Technologie-Erweiterung 

mit Quuppa. Die m2m Germany 

hat dabei federführend alle beteiligten 

Unternehmen koordiniert 

und alle Bestandteile für das 

Kabeltrommel-Tracking Projekt 

zusammengeführt, um am Ende 

eine funktionale Lösung ins Feld 

bringen zu können. 

Fazit 

Bereits jetzt befinden sich über 

500 Kabeltrommel-Tracker im aufgebauten 

LoRaWAN-Netz des Kunden 

im Einsatz. Damit hat das Suchen 

nach den Trommeln ein Ende gefunden, 

es gibt die erwünschte Transparenz 

und überdies ist die Trommelbewegung 

nachvollziehbar, 

womit mögliche Entwendungsversuche 

frühzeitig erkannt und abgewendet 

werden können. Quasi gab 

es ein Überwachungstool gegen 

Diebstahl gratis dazu. 

Denn Tracker mit Quuppa Funktionalität 

gibt es standardmäßig im 

Portfolio der m2m Germany und 

natürlich auch alle wesentlichen 

Komponenten, die es benötigt, um 

ein eigenes LoRaWAN-Netz zu 

errichten und zu betrieben. Weitere 

Anwendungsszenarien sind 

denkbar und können überall dort, 

wo es ein LoRaWAN-Netz gibt, 

umgesetzt werden. 

Kabeltrommel-Tracker der m2m Germany 

• m2m Germany GmbH 

info@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 


Kommunikation 

Web-IOs nun mit OPC UA 

Das Web-IO-Sortiment auf der Hutschiene 

Das Web-IO-Sortiment der 

Wiese mann & Theis GmbH unterstützt 

jetzt mit dem Industrieprotokoll 

OPC UA einen der wichtigsten 

gängigen Kommunikationsstandards. 

Damit machen Web-IOs auch 

ältere Maschinen, Steuerungen und 

Messeinrichtungen zukunftsfähig. 

Über die Web-IOs kommunizieren 

klassische Automatisierungskomponenten 

und diverse Messpunkte 

mit beliebigen weiteren Maschinen, 

Endgeräten, Systemen oder Clouds. 

Dank des Industrieprotokolls OPC UA 

können die entsprechenden Daten 

als OPC UA-Knoten in zahlreiche 

IoT- und Industrie 4.0-Anwendungen 

integriert werden - unabhängig von 

der genutzten Plattform, dem Hersteller 

der beteiligten Geräte oder 

der Komplexität der Anwendung. 

Web-IOs 4.0 

Mit den Web-IOs 4.0 Digital lassen 

sich 24 V- oder 230 V-Schaltsignale 

auch aus älteren Anwendungen 

über das Netzwerk erfassen 

und überwachen. Sie funktionieren 

zudem als Netzwerk-Fernschalter. 

Funktionsprinzip: Web-IO verbinden Maschinen mit der Industrie 4.0 via 

OPC UA 

Die Web-IOs 4.0 Analog 

stellen analoge Ein- und 

Ausgänge klassischer 

Komponenten über das 

Netzwerk bereit. So lassen 

sich etwa externe 

Sensoren auslesen oder 

Aktoren steuern. Dank 

der Web-Thermo meter 

lassen sich ebenso 

Sensordaten wie Temperatur, 

Luftdruck und 

-feuchte bis hin zur 

CO 2 -Konzentration leicht 

erfassen und in Industrie 

4.0-Anwendungen 

integrieren. 

Unterstützung weiterer 

Standards 

Alle Web-IOs unterstützen zudem 

neben Web-Standards wie HTTP(S), 

E-Mail und FTP auch MQTT, REST, 

Modbus-TCP und OPC DA bis hin 

zur umfassenden Socket-API. Im 

Kompaktgehäuse mit Hutschienenaufnahme 

eignen sie sich ideal zur 

Montage in Schaltschrank oder 

Unterverteilung. 

Das gesamte Web-IO-Sortiment 

finden Sie unter www.wut.de/webio. 

Alle Geräte können 30 Tage kostenlos 

getestet werden. 

• Wiesemann & Theis GmbH 

www.wut.de 

Skalierbarer Mobilfunk in einem Formfaktor 

Für eine zukunftskompatible Vernetzung industrieller Applikationen 

Glyn Jones GmbH und Co. 

Vertrieb von elektronischen 

Bauelementen KG 

www.glyn.de 

Bei der Auswahl der passenden 

Funklösung müssen Entwickler 

viele Anforderungen und Faktoren 

berücksichtigen. Neben Funktechnologie, 

Einsatzort, Bauform und 

Größe der Bauteile sowie Stromaufnahme 

empfiehlt sich die Prüfung, 

wie zukunftssicher die ausgewählten 

Bauteile sind. 

Stand der Technik 

Gerade in den Bereichen Funktechnologie 

und IoT hat sich der Stand 

der Technik in den letzten fünf Jahren 

rasant weiterent wickelt. Lange 

war für M2M-Anwendungen 2G und 

3G Mobilfunktechnik gut geeignet 

– mittlerweile werden diese Mobilfunknetze 

bereits wieder abgeschaltet 

und durch 4G und 5G Mobilfunk 

abgelöst. 

Common Flexible 

Formfaktor (CF3) 

Der Hersteller SIERRA WIRE- 

LESS (Vertrieb: GLYN) hat für diese 

Herausforderung seinen Common 

Flexible Formfaktor (CF3) entwickelt. 

Diese ist aktuell für Mobilfunktechnologien 

von 2G bis 4G 

sowie LPWA verfügbar. Dank des 

skalierbaren Formfaktor-Konzepts 

ist es möglich, bestehende Anwendungen 

für neue Funktechnologien 

und Einsatzbereiche anzupassen, 

indem einfach das passende Funkmodul 

eingesetzt wird. Hierzu wurden 

zwei Footprints für Funkmodule 

definiert: „Large“ mit 22 x 23 mm 

sowie „Medium“ mit 15 x 18 mm 

Baugröße. 

Auf beiden Baugrößen sind Kontaktpads 

mit gleichem Footprint und 

Pinbelegung als sogenannter „Ring 

C“ vorhanden. Alle für die Funktion 

notwendigen Signale wie Spannungs- 


Kommunikation 

Kompakte Network Appliance mit zahlreichen 

Anschlüssen 

Wer spezifische Probleme wie beispielsweise 

Gateway Security oder 

Unified Threat Management in einer 

Netzwerkumgebung lösen möchte, 

greift in der Regel auf eine proprietäre 

Network Appliance zurück, denn 

bei Network Appliances handelt es 

sich um Geräte, die dazu entwickelt 

wurden, klar definierte Aufgaben in 

einem Netzwerk möglichst effizient 

zu bewältigen. 

Die Technik ist reduziert auf das 

Wesentliche, um die gestellten Anforderungen 

zu erfüllen. So werden 

nicht nur Kosten und Ressourcen 

gespart, sondern das Ausfallrisiko 

minimiert. Es finden sich lediglich 

benötigte Hardware-Komponenten 

im Innern der Geräte wieder. Durch 

die exakte Abstimmung von Hardund 

Software bieten Network Appliances 

so eine Preis- /Leistungs-technisch 

unerreichte Zuverlässigkeit. 

Ultrakompaktes Gerät 

Die kleinste Network Appliance im 

Programm der ICO Innovative Computer 

GmbH misst dabei gerade einmal 

195 x 148 x 57 mm. Kern dieses 

Systems bilden ein energieeffizienter 

Intel Celeron 3865U Prozessor mit 

1,8 GHz und 4 GB Arbeitsspeicher. 

Ihre benötigte Software findet Platz 

auf der 64 GB großen SSD-Festplatte. 

Zum Highlight wird das ultrakompakte 

Gerät durch seine zahlreichen 

Anschlüsse. Dank insgesamt 

sechs Gigabit LAN-Ports ist 

die Network Appliance hervorragend 

in ihre bestehende IT-Infrastruktur 

integrierbar. Sie eignet sich daher 

beispielsweise bestens für Firewall- 

und UTM-Applikationen oder 

DPI- / IDS-Filter. 

Vielfältiges 

Anschlussangebot 

Insgesamt sieben USB-Anschlüsse 

(3x USB 2.0 und 4x USB 3.0) sorgen 

ebenso wie ein RS232-, ein 

RS232/ RS485-Port und insgesamt 

vier Digital I/O-Schnittstellen dafür, 

dass sich zusätzliche Geräte ohne 

Weiteres mit der Network Appliance 

verbinden lassen. Zur grafischen 

Darstellung stehen dem Nutzer je 

ein HDMI- und ein VGA-Anschluss 

zur Verfügung, so dass Vorgänge 

direkt am Gerät ausgewertet und 

überwacht werden können. Abgerundet 

wird das Gesamtpaket des 

günstigen Systems durch einen 

MiniPCIe- und einen SIM-Slot und 

einen erweiterten Temperaturbereich 

von -10 bis 60 °C. Sollte die 

Network Appliance dennoch nicht 

zu den exakten Anforderungen 

passen, kann das System bereits 

in geringer Stückzahl in der hauseigenen 

Fertigung von ICO angepasst 

werden. 

• ICO Innovative Computer 

GmbH 

www.ico.de 

Common Flexible Formfaktor (CF3) für aktuell Mobilfunktechnologien von 

2G bis 4G sowie LPWA 

versorgung, SIM-Karte, Antennenanschluss, 

UART, USB und wichtige 

Steuersignale sind auf diesem Ring 

belegt. Diese sind für alle Module 

einheitlich definiert. Auf den „Large“ 

Modulen gibt es zusätzliche Kontaktpads 

im „Ring D“. Hier sind weitere 

optionale Funktionen belegt. 

Verschiedene 

Ausführungen 

Den CF 3 Formfaktor gibt es bei 

SIERRA WIRELESS in „Large“ Bauform 

als RC Serie in 4G LTE Ausführung 

mit Qualcom Chipsatz sowie 

als WP-Serie mit ARM Cortex R7 

Prozessor mit Embedded Linux. In 

der „Medium“ Ausführung als HL78 

Serie für Low-Power Wide Area mit 

LTE-M und NB-IoT Anwendungen. 

Flexibel in der Entwicklung 

und offen für künftige 

Funktechnologien 

Grundsätzlich sind die Module 

im CF3 Formfaktor für eine direkte 

Lötmontage auf der Leiterplatte in 

der Serienproduktion vorgesehen. 

Für die Entwicklung und Tests bietet 

SIERRA WIRELESS einen Snap-In 

Sockel an, in den die Module eingesetzt 

werden können. Je nach Einsatzzweck 

können Module mit oder 

ohne integrierten Prozessor eingesetzt 

werden. Der Hersteller plant, 

alle künftigen Mobilfunklösungen 

im CF3 Formfaktor Konzept anzubieten. 

So bleiben dem Entwickler 

aufwändige Redesigns der Hardware 

erspart, die bei einem Bauteilwechsel 

in der Regel anstehen. ◄ 


Kommunikation 

Portfolio an IP67-Switches und kompakten 

I/O-Modulen erweitert 

Switch-Funktionalität im robusten Gehäuse: Der TBEN-Lx-SE-U1 

Hans Turck GmbH & Co. KG 

more@turck.com 

www.turck.com 

Unmanaged IP67-Switch 

Turck ergänzt sein IP67-Switch- 

Portfolio um zwei unmanaged Varianten 

und einen weiteren managed 

Switch. Der TBEN-Lx-SE-U1 (Bild 1) 

ist dient mit acht 100 Mbit Ports zur 

effizienten Vernetzung von Zellen, die 

keine managed Funktionen benötigen. 

Mit dem TBEN-LL-SE-M2 erweitert 

Turck das Angebot an managed 

IP67-Switches um eine Variante mit 

M12-L-kodierter Power-Versorgung. 

TBEN-Lx-SE-U1 

Anwender die lediglich grundlegende 

Switch-Funktionalität 

innerhalb einer Zelle benötigen, 

finden mit dem TBEN-Lx-SE-U1 

eine Lösung, die auch bei hohen 

Stückzahlen preislich attraktiv ist 

– beispielsweise zur Vernetzung 

von Netzwerk-Teilnehmern innerhalb 

einer Automatisierungszelle. 

Sein Vollverguss und Schutzarten 

bis IP69K erlauben den Einsatz in 

rauesten Umgebungen ohne Schutzgehäuse. 

Da keine Konfiguration 

notwendig ist und die Versorgung 

mit M12- oder 7/8-Zoll-Steckverbindern 

zügig gelingt, ist eine schnelle 

Inbetriebnahme garantiert. 

Der TBEN-LL-SE-M2 

ergänzt das Portfolio der 

managed Switche. Neben 

den acht 100Mbit-Ports 

verfügt das Gerät über 

zwei Gigabit-Backbone 

Ports. Im Unterschied zum 

bekannten managed Switch 

wird die neue Variante aber 

über M12-L-kodierte Powerstecker 

versorgt. Diese können 

bis zu 16 A pro Spannungsgruppe 

durchleiten. 

Sein erweitertes Featureset 

mit NAT-Routing, NTP 

und Firewall ermöglicht die 

logische Kapselung von 

Automatisierungszellen. 

So können beispielsweise 

ohne Adresskonflikte lokal 

immer die gleichen IP-Adressen 

verwendet werden. Die 

Firewall schützt das Automatisierungsnetzwerk 

vor 

externen Störeinflüssen. 

Kompaktes 4-I/O-Modul für 

Intralogistik 

Turcks TBEN-S1-4DXP verbessert 

Kosteneffizienz in verteilten Anlagen 

mit geringer I/O-Dichte. Speziell 

für den Einsatz in Anwendungsfeldern 

mit geringem I/O-Bedarf – 

beispielsweise in Logistikapplikationen 

– bietet Turck jetzt das Ethernet-I/O-Modul 

TBEN-S1-4DXP an. 

Das kompakte Blockmodul stellt vier 

flexibel nutzbare Ein- oder Ausgänge 

in der etablierten Bauform TBEN-S 

bereit, die standardmäßig über acht 

Kanäle verfügt. Mit einem Temperaturbereich 

von -40 bis 70 °C und 

den Schutzarten IP65/IP67/IP69K 

ist das neue I/O-Modul vielseitig 

einsetzbar. 

Überall dort, wo wenig I/Os über 

große Entfernungen gesammelt 

und übertragen werden, profitieren 

Anwender von der vollen Flexibilität 

der TBEN-S-Module – bei 

verbesserter Kosteneffizienz. Das 

TBEN-S1-4DXP erfüllt Schutzarten 

bis IP69K und verkürzt 

damit Inbetriebnahmezeiten und 

Verdrahtungsaufwand bei dezentraler 

Automatisierung. Als Turck- 

Multiprotokoll-Gerät kann es, wie 

gewohnt, ohne Anwendereingriff in 

Ethernet-Netzwerken mit Profinet, 

Ethernet/IP oder Modbus TCP eingesetzt 

werden. ◄ 

Turcks Vierkanal-Block-I/O steigert die Effizienz in Anlagen mit geringer 

I/O-Dichte 


Bedienen und Visualisieren 

Flache Miniaturtastaturen aus Edelstahl 

stahl-Tastaturen besonders für den 

öffentlichen Raum, wo es zu Schäden 

durch Vandalismus kommen 

kann. Typische Anwendungen sind 

Internetterminals und Kiosksysteme. 

Neu im Programm bei N&H Technology 

ist eine Serie von sehr flachen, 

vandalismusgeschützten Eingabetastaturen 

aus Edelstahl. Die Tastaturen 

habe die Größe 191 x 88 mm, 

210 x 90 mm und 224 x 110 mm 

und sind erhältlich in den gängigen 

Sprachlayouts, wobei auch komplett 

kundenspezifische Layouts möglich 

sind. Der Einbau erfolgt rückseitig, 

die Einbautiefe der Frontseite beträgt 

gerade einmal 3 mm. 

Durch ihre hohe Schutzklasse 

von IP67 und einer Stoßfestigkeitsgrad 

von IK09, eignen sich die Edel- 

Beschriftung der Tasten 

Die Beschriftung der Tasten erfolgt 

durch Lasergravur oder Ätzung, 

wodurch die Tastensymbole verschleißfrei 

sind. Dabei sind auch 

hinterleuchtete Tasten, farbige Grafiken 

oder erhabene Symbole, wie 

z. B. Blindenschrift möglich. Das 

Tastenprofil kann sowohl flach mit 

0,45 mm Kurzhubtasten, als auch 

mit 2 mm erhabenen Tasten sein. 

Mit einer Lebensdauer von bis zu 

10 Millionen Tastenbetätigungen 

sind sie zudem sehr langlebig und 

nahezu wartungsfrei. Die Edelstahltastaturen 

laufen unter allen gängigen 

Betriebssystemen und können über 

eine RS232, RS485, USB bzw. PS2 

Schnittstelle mit dem System verbunden 

werden. 

• N&H Technology 

www.nh-technology.de 

Juni 6/2021 Jg. 25 

Touch Technologien 

Holitech, Seite 93 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Bedienen und 

Visualisieren 

Einkaufsführer 

Bedienen und Visualisieren 

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PC & Industrie Einkaufsführer Bedienen und Visualisieren 

mit umfangreichem Produkt index, ausführlicher 

Lieferantenliste, Firmenverzeichnis, deutscher Vertretung 

internationaler Unternehmen und Vorstellung neuer Produkte. 

Einsendeschluss der Unterlagen 14. 4. 2022 

Anzeigen-/Redaktionsschluss 8. 4. 2022 

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oder Download + Infos unter 

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IPCs/Embedded Systeme 

Modul-PC der 11. Intel-Generation zum 

Einstecken in Large-Format-Displays 

Überarbeitete Xe-Grafikeinheit für 8k-Monitore, hohe Taktfrequenz und geringer Stromverbrauch durch neuste 

10 nm CPU-Produktion 

Concept International GmbH 

www.concept.biz 

Neu im Programm von Concept 

International ist der SDM-L11 von 

Giada, ein Einschub-Modul für 

Large-Format-Displays. Der Slotin-PC 

nutzt Intel-Prozessoren der 

11. Core-i-Generation, auch bekannt 

als Tiger-Lake-Architektur. Im Vergleich 

zur vorherigen Generation liegt 

die CPU-Leistung beim SDM-L11 um 

circa 30 Prozent höher. Die Grafikleistung 

hat sich sogar verdoppelt und 

sorgt bei Digital-Signage-Anwendungen 

auch im UHD-Bereich für 

flüssige Video sequenzen und Bilder 

mit hoher Detailschärfe. Haupteinsatzgebiet 

des Slot-in-PCs 

sind vor allem interaktive Digital- 

Signage-Anwendungen wie Multi- 

Touch-Displays oder digitale Whiteboards, 

die sich vor allem im Education-Bereich 

verstärkt durchsetzen. 

Der SDM-L11 steuert Monitore 

mit einer Auflösung bis 8k an 

und passt mit seinen Abmessungen 

von gerade mal 175 x 110 x 18 Millimetern 

in den schlanken SDM-Slot 

von LFD-Displays. 

Der bis zu 32 Gigabyte große 

DDR4-RAM prädestiniert den 

SDM-L11 für anspruchsvolle Digital-Signage-Anwendungen. 

Für die 

Rechenpower sorgt dabei ein Intel- 

Prozessor der 11. Core-i-Generation, 

dessen SuperFin-Transistoren 

im 10nm-Fertigungsverfahren 

hergestellt wurden. Die darauf 

basierenden Willow-Cove-Kerne 

sorgen für eine wesentlich höhere 

Takt frequenz bei gleichzeitig geringerem 

Stromverbrauch. 

Komplett überarbeitete 

Grafikeinheit 

Die Xe-Grafikeinheit wurde im 

Vergleich zum Vorgänger grundlegend 

überarbeitet und steht nun 

in der Verarbeitung von Multimedia- 

Inhalten einer dedizierten Grafikkarte 

in nichts nach. Der SDM-L11 

unterstützt Monitore mit einer Auflösung 

bis 8k, wobei sich Inhalte in 

einer Auflösung von 4.096 x 2.304 

@60 Hz (HDMI) und 7.680 x 4.320 

@60 Hz (DP) wiedergegeben lassen. 

Wahlweise Linux oder 

Windows 10 

Anwender können beim SDM-L11 

zwischen den Betriebssystem-Optionen 

Linux und Windows 10 wählen. 

Wer sein Betriebssystem maßgeschneidert 

an die eigene Anwendung 

anpassen möchte, trifft mit 

Windows 10 IoT Enterprise die richtige 

Wahl. 

Abgesehen von internen Schnittstellen 

HDMI, USB 3.2 und Strom 

im Display befinden sich diverse 

externe Anschlüsse beim SDM-L11 

auf dem Frontpanel des PCs, darunter 

auch eine HDMI-Schnittstelle zum 

Ansteuern eines weiteren Displays. 

Über je zwei USB 2.0- und USB 3.2 

Gen2-Ports, einen USB 3.2 Gen1 

Type-C sowie einen LAN-Anschluss 

kann der PC mit der Peripherie verbunden 

werden. Dank einer integrierten 

M.2-Schnittstelle lässt sich 

das System außerdem mit WiFi6/ 

BT5 ausstatten. 

Mittlere Betriebsdauer von 

50.000 Stunden 

Der SDM-L11 ist mit einer mittleren 

Betriebsdauer von 50.000 

Stunden äußerst robust und eignet 

sich für einen 24/7-Dauereinsatz. 

Die JAHC-Technologie von 

Giada sorgt durch einen integrierten 

Watchdog dafür, dass sich das 

System automatisch rebootet, falls 

sich die Software aufhängt. Außerdem 

ermöglicht sie das Rauf- und 

Runterfahren des PCs zu festen 

Tagen und Uhrzeiten. 

„Digital Signage Anwendungen 

mit Large-Format-Displays beeindrucken 

durch ihre brillante Bildqualität“, 

erklärt Mike Finckh, CEO von 

Concept International. „Modul-PCs 

wie der SDM-L11 sind die sicherste 

Lösung im Bereich Digital Signage, 

da weniger Kabel für hohe Betriebssicherheit 

sorgen und auch die Vandalismusgefahr 

reduziert ist. In Verbindung 

mit der aktuellen CPU- 

Generation bieten wir hier die professionellste 

Lösung.“ 

Verfügbarkeit 

Der Giada SDM-L11 ist bei Concept 

International mit den Prozessorvarianten 

Celeron 6305, Core 

i3-1115G4, i5-1135G7 (optional 

i5-1145G7 mit vPro) erhältlich. ◄ 



Lüfterloser IPC mit i-Core CPU der 11. Generation 

für die Hutschiene 

Wesentliche Eigenschaften der UNO-148 Modelle: 

• Intel Core i Prozessor der 11. Generation onboard 

• 8 GB DDR4 Speicher (max. 64 GB möglich) 

• 3 x Gigabit Ethernet RJ45 (2x 1 Gbit/s, 1x 2,5 Gbit/s) 

• 2 x DisplayPort 1.4 Anschlüsse (Auflösungen bis 7680 x 3840 

(8K) bei 60 Hz) 

• 4 x isolierte serielle RS-232/422/485 Anschlüsse (Terminal Block) 

• 3 x USB 3.2 und 1 x USB 2.0 

• 8 x digitale Eingänge mit 2500 VDC Isolationsschutz und 8 x digitale 

Ausgänge 

• Unterstützt Time-Sensitive Networking (TSN) 

• 3 x M.2, Nano SIM und Full-Size mPCIe 

• 2nd-Stack Erweiterung optional 

• Erfüllen Sicherheitsanforderungen nach IEC 61010-1 

• Integriertes TPM 2.0 

Die embedded Box-IPCs der 

UNO-100-Serie sind DIN-Schienen-montierbare 

lüfterlose Industrie 

PCs, die über ein modulares 

Design für eine flexible Konfiguration 

gemäß den spezifischen Nutzungsanforderungen 

verfügen. Mit 

den neuen UNO-148-Modellen stehen 

nun auch IPCs mit Intel i3, i5 

und i7 Prozessor der 11. Generation 

für anspruchsvollere Anwendungen 

zur Verfügung. Industrie 

PCs sind wesentliche Plattformen 

für Überwachungs-, Steuerungsund 

Messsysteme der Automatisierungstechnik. 

Anwendungsgebiete 

Die typischen Anwendungsgebiete 

liegen z. B. in der Fabrikautomation, 

der Gebäudeautomation, dem Verkehrsmanagement 

und der Robotersteuerung. 

AMC als Premier-iAutomation-Partner 

von Advantech hat 

das lüfterlose, Hutschienen-Industrie-PC 

System UNO-148 mit isolierter 

serieller und digitaler I/O sowie 

einem weiten Eingangsspannungsbereich 

zum Einsatz für Arbeitsbereiche 

vom -40 bis + 60 °C in seinem 

Lieferprogramm mit aufgenommen. 

Die UNO-148-Modelle sind Nachfolger 

des bewährten Hutschienen 

IPCs UNO-1483G. 

Leistungsfähige Parameter 

im kompakten Format 

Der UNO-148 ist standardmäßig 

mit einem Onboard Intel Core i Prozessor 

der 11. Generation, sowie 

8 GB DDR4 RAM als auch 3 x 

LAN, 4 x COM, 3 x USB 3.0, 1 x 

USB 2.0, 8 x DI, 8x DO und 2x DP 

1.4 Anschlüssen ausgestattet. Der 

Controller unterstützt außerdem 1x 

Full-Size-Mini-PCIe, 1x M.2-B-Key, 

1x M.2-M-Key, 1x M.2-E-Key und 

1 x Nano-SIM-Kartensteckplatz für 

eine bequeme Erweiterung, um verschiedenen 

industriellen Anwendungen 

gerecht zu werden. 

Der UNO-148 entspricht den 

Sicherheitsanforderungen von 

IEC 61010-1 (Sicherheitsbestimmungen 

für elektrische Mess-, 

Steuer-, Regel- und Laborgeräte) 

für den industriellen Einsatz. Optional 

kann der UNO-148 mit einem 

optionalen Second-Stack-Erweiterungskit 

ausgestattet werden. Damit 

können Erweiterungsmodule der 

iDoor-Modul-Technologie eingebaut 

und somit zusätzliche industrieller 

Feldbus-Schnittstellen oder 

zusätzliche drahtlose Kommunikationsmodule 

(WiFI, LTE/5G, Bluetooth) 

aber auch zusätzliche digitale 

E/A Kanäle bis hin zur Ergänzung 

weitere serielle (RS232/422/485) 

Ports geschaffen werden. 

Erweiterbar im modularen 

Industriegehäuse 

Um diesen High-End Hutschienen-IPC 

UNO-148 noch mehr auf 

individuelle Anforderungen einzelner 

Anwendungen anzupassen, steht 

eine Stack-Erweiterung optional zur 

Verfügung. Das Erweiterungs-Kit 

UNO-148-IS2EA bietet neben den 

iDoor Slot sowie Platz den zusätzlichen 

Einbau einer 2,5“ SSD/HDD 

an. Alternativ können mit dem Erweiterungskit 

UNO-148-P11EA ein 

PCIe x4 Slot zur Integration einer 

zusätzlichen Datenerfassung– oder 

Schnittstellenkarte genutzt werden. 

Zudem unterstützt der UNO-148 

einen Betriebstemperaturbereich 

und eignet sich somit auch für raue 

industrielle Umgebungen. 

Mit seinen flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten 

bei kleinen Abmessungen 

ist der UNO-148 ein leistungsstarker 

Hutschienen-IPC, 

der aktuelle und technische Anforderungen 

auch als Edge Computing 

Plattform ideal und optimal erfüllt. 

• AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 



Hochleistungs-Embedded PCs auf Basis von 

Mini-ITX Mainboards 

Moderne Embedded-Systeme 

müssen sich an steigende Anforderungen 

anpassen können. Die 

zunehmende Digitalisierung und 

Modernisierung in der Automatisierungstechnik 

sorgen dafür, dass 

entsprechende IT-Lösungen flexibel, 

leistungsstark und erweiterbar 

sein sollten. 

Ein perfektes Beispiel sind die 

platzsparenden Mini-ITX Lösungen 

der ICO Innovative Computer GmbH. 

Auf Basis von Intel- oder AMD-Prozessoren 

stehen dem Nutzer kompakte, 

aber performante Systeme 

zur Verfügung. Wer sich für die 

Intel-Variante entscheidet, hat die 

Wahl zwischen dem PicoSYS 4615 

und dem PicoSYS 4615A. Während 

der PicoSYS 4615 Embedded PC 

mit einem Intel Core i5-6500TE 

2,3 GHz Prozessor arbeitet, verfügt 

der PicoSYS 4615 sogar über einen 

Intel Core i7-6700TE 4/8 2,4 GHz 

Prozessor. Beide Systeme laufen 

bereits in der Basisversion mit 

16 GB Arbeitsspeicher, die bis auf 

32 GB erweitert werden können. 

AMD Ryzen 

V2748-Prozessor 

Das Herz des AMD Gegenstücks 

PicoSYS 4211 bildet hingegen ein 

AMD Ryzen V2748-Prozessor mit 

2,9 GHz. Auch in dieser Version sind 

standardmäßig 16 GB RAM verbaut. 

Alle genannten Embedded PCs 

haben eine schnelle 256 GB SSD, 

die ausreichend Speicherplatz für 

gängige Anwendungen liefert. Dank 

eines x16-PCI-Express Steckplatzes 

ist es möglich, eine leistungsstarke 

Grafikkarte zu integrieren, wodurch 

sich der übliche industrielle Anwendungsbereich 

von Embedded PCs 

auch auf Sparten mit hohen visuellen 

Ansprüchen ausbauen lässt. 

Zur grafischen Ausgabe stehen 

eine DVI-, sowie eine DP-Schnittstelle 

zur Verfügung. Abgerundet 

wird die gute Konnektivität durch 

zwei Gigabit-LAN, sechs USB 3.0 

und zwei serielle Anschlüsse, von 

denen einer als RS232/RS422/ 

RS4856 Port verwendet werden 

kann. 

Vielseitig einsetzbar 

Verbaut sind die einzelnen Komponenten 

in einem schlichten, 

schwarzen Gehäuse von gerade 

einmal 300 x 205 x 72 mm, das 

nicht nur die nötige Robustheit 

für industrielle Bereiche aufweist, 

sondern auch platzsparend per 

Wandmontage befestigt werden 

kann. Dank ihrer enormen Flexibilität 

und möglichen Einsatztemperaturen 

von 0 – 60 °C können der 

PicoSYS 4211, der PicoSYS 4615 

und der PicoSYS 4615A in unzähligen 

Bereichen eingesetzt werden. 

Und sollte die passende Konfiguration 

für Ihren Anwendungszweck 

noch nicht dabei sein, können die 

Systeme in der hauseigenen Fertigung 

der ICO Innovative Computer 

GmbH bereits in kleiner Stückzahl 

angepasst werden. 

• ICO Innovative Computer 

GmbH 

www.ico.de 

Größere Ansicht, besseres Erlebnis 

Axiomtek präsentiert den ITC210, einen modularen 

21,5-Zoll-Touch-Panel-PC mit Intel Smart 

Display Module (Intel SDM), der ein besseres 

Seh- und Arbeitserlebnis für den Smart Retail 

und die Leichtindustrie bietet. Der ITC210 ist 

mit einem 21,5-Zoll-Display (1920 x 1080) mit 

kapazitivem 10-Punkt-Touch, 250 nits Helligkeit 

und einem Seitenverhältnis von 16:9 ausgestattet. 

Der schmale Rahmen hält die Gesamt dicke 

unter 50 mm und die IPx4-Metallrahmenstruktur 

macht es in verschiedenen Anwendungen 

einsetzbar. Zu den Standard-Ports gehören 

ein Push-Push microSD-Slot, HDMI, USB 3.0- 

Ports und zwei USB 2.0-Ports. Das austauschbare 

Design erleichtert die Systemwartung für 

den Austausch vor Ort und für ein CPU-Karten-Upgrade. 

Es stehen zwei SDM-Module zur 

Auswahl, das SDM300S (Intel SDM-S) und 

das SDM500L(Intel SDM-L); beide sind mit 

verschiedenen CPUs, Systemspeichern und 

Onboard-Grafiken kompatibel. Der Kunde kann 

das Modul je nach Bedarf auswählen. 

Das SDM500-L basierte ITC210 wird von 

einem Quad-Core Intel i5-8365UE 1,6 GHz 

Prozessor oder einem Dual-Core Intel Celeron 

4305UE 2.0GHz Prozessor mit Intel UHD 

Graphics 620/610 angetrieben. Es verfügt über 

zwei 260-Pin DDR4-2400 SO-DIMM-Slots mit 

bis zu 32 GB Arbeitsspeicher pro Slot und 

ist anpassbar mit M.2 Key E, M.2 Key M und 

M.2 Key B Erweiterungsslots. Der ITC210 mit 

dem SDM500-L-Modul ist ideal bei beengten 

Platzverhältnissen. Mit dem Quad-Core-Prozessor 

bietet der ITC210 leistungsstarke Rechenleistung 

und eine saubere Arbeitsumgebung. 

Das SDM300S-basierte ITC210 wird durch 

den Quad-Core Intel Pentium Prozessor N4200 

oder den Dual-Core Celeron Prozessor N3350 

mit dem Intel UHD Graphics 505/500 Chipsatz 

betrieben. Dieses SDM-S-betriebene ITC210 

verfügt über einen 4 GB oder 8GB LPDDR4 

Speicher und 64 GB eMMC onboard. Beide 

Module verfügen über integrierte USB 3.0-, 

HDMI 2.0-, DisplayPort 1.2-, serielle TX/RXund 

I 2 C-Signale für die Konnektivität. 

• AXIOMTEK Deutschland GmbH 

www.axiomtek.de 



Hoch performant und energiesparend 

Ultrakompakte Systeme mit Intel Atom x6000E-Prozessoren 

Aufgrund der hohen Nachfrage nach 

platzsparenden Bauweisen, Flexibilität 

und geringem Stromverbrauch stellt 

die PLUG-IN Electronic GmbH die kompakten, 

integrierbaren Lösungen mit Intel 

Atom x6000E-Prozessoren und UHD- 

Grafik vor. Die drei Systeme SPC-6000, 

PBC-1000 und EPBC-1000 von Vecow 

zeichnen sich nicht nur durch ein ultrakompaktes 

Design aus, sie bieten ebenfalls 

einen effizienten Energieverbrauch 

mit höchster Leistung und Flexibilität für 

die moderne Industrie. 

40 % schnellere Rechenleistung 

Diese brandneuen Rechner sind mit 

Prozessoren aus der Intel Atom x6000E- 

Serie, die speziell für IoT-Anwendungen 

entwickelt wurde, ausgerüstet. Die PCs 

ermöglichen eine bis 

zu 40 % schnellere 

Rechenleistung und 

eine zweifach verbesserte 

3D-Grafikleistung 

als die früheren 

Generationen 

und verfügen über 

verschiedenste I/Ound 

Speicheroptionen. 

Ausgestattet 

mit einem Display- 

Port, der 4K-Auflösung 

unterstützt, und 

M.2-Steckplätze für 

Erweiterungen sind 

diese Systeme eine 

ausgewogene Basis, 

die mit einer Vielzahl 

unterschiedlicher 

Anschlussmöglichkeiten 

wie GigE LAN, 

USB, COM und SIM 

ergänzt werden kann. 

Zusätzlich sind diese 

lüfterlosen Systeme 

für den Einsatz im 

erweiterten Temperaturbereich 

geeignet 

und verfügen über 

einen 12 V DC-Stromeingang. 

Mit zahlreichen 

Funktionalitäten 

ist der Einsatz 

sowohl in Edge- 

Anwendungen wie 

intelligente Steuerung, 

Energiemanagement, 

M2M, Infotainment in 

Fahrzeugen als auch in allen Fabrikautomation- 

und AIoT/Industrie 4.0-Anwendungen 

möglich. 

Kompakt und energieeffizient 

SPC-6000 und PBC-1000 sind Box-PCs 

mit energieeffizienten Innovationen in einem 

kompakten Design. Diese Systeme wurden 

für die Ausführung des VHub-One- 

Stop-AIoT-Solution-Service optimiert, der 

OpenVINO-basierte KI-Accelerator und 

fortschrittliche Edge-KI-Anwendungen 

unterstützt. Je nach Modell sind die Rechner 

mit unterschiedlichen I/Os erhältlich. 

Kompakt und zuverlässig 

Der 2,5“ Pico-ITX Embedded-Singleboard-Computer 

EPBC-1000 gewährleistet 

mit dem Intel Atom x6211-Prozessor einen 

niedrigen Stromverbrauch mit 

bis zu TDP 6 W. Aufgrund der 

vielseitigen Ausstattung bietet 

der EPBC-1000 höchste Zuverlässigkeit 

in verschiedensten 

Embedded-Anwendungsfällen 

und dank der geringen Maße von 

nur 100 mm x 72 mm (SFF) ist 

dieses Board in nahezu jedes 

System integrierbar. 

• PLUG-IN Electronic GmbH 

www.plug-in.de 


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Intelligent, effizient und robust 

Die neuen embedded IPC Modelle Tiger C-M1 und C-M2 mit Intel 11. Prozessor Generation 

Die DNA wurde dem Kraftpaket von der 11. Intel 

Prozessor Generation verliehen. So bringen die Tiger 

C-M1- und Tiger C-M2-Modelle neben den charakteristischen 

Merkmalen von Industrie-PCs, auch integrierte 

KI-Funktionen mit. Durch die Deep-Learning- 

KI-Engine mit Boost von Intel und Intel Deep Link 

werden neue Maßstäbe in der KI-Leistung gesetzt. 

So können mitunter umfassende KI-Funktionen nun 

auch ohne zusätzliche Grafikkarten gelöst werden. 

Für zum Beispiel Highspeed-Kamerasysteme stehen 

vier USB 3.1 Gen2 Schnittstellen, mit jeweils bis zu 

10 Gbit/s, zur Verfügung. Für Maus und Tastatur können 

dabei die anderen beiden USB-2.0-Schnittstellen 

verwendet werden. 

ipc-core GmbH & Co. KG 

info@ipc-core.de 

https://ipc-core.de 

Problemlos erweiterbar 

Eine weitere Besonderheit beim Tiger C-M2 

ist die Erweiterbarkeit mit bis zu zwei Extension- 

Modulen. Somit sind bis zu 12 GbE LAN-Schnittstellen 

möglich, davon bis zu 8 mit Power over 

Ethernet. Darüber lassen sich zum Beispiel ebenfalls 

Kameras anschließen, mit denen die Produktionsqualität 

von Erzeugnissen geprüft wird. 

Anwender, die vier Displays/Monitore an ein PC- 

System anschließen möchten, werden sich freuen. 

Bis dato war hierfür meist zusätzliche, teure Hardware 

nötig. Die Tiger C-M1- und C-M2-Modelle 

bieten standardmäßig vier Video-Schnittstellen 

(2x HDMI und 2x DisplayPort, je 4K Auflösung). 

Hierüber lässt sich diese Anforderung bequem, 

ohne zusätzliche Hardware lösen. 

Intel vPro technology 

IT-Administratoren werden die integrierte Intel 

vPro technology zu schätzen wissen. Diese gibt Schutz 

unterhalb der Betriebssystemebene und ermöglicht 

die sichere Fernverwaltbarkeit der Tiger-Modelle. Im 

Betrieb beweisen die Tiger C-M2 Modelle ihre Robustheit. 

Bei Minusgraden von bis zu -40 °C schützt das 

dicke Fell, bei Temperaturen bis 60 °C sorgt das ausgeklügelte 

passive Kühlkonzept für ausreichend Coolness. 

Betrieben werden die sparsamen Tiger Industrie- 

PCs mit 12 V bis 36 VDC. Durch das, im Lieferumfang 

enthaltene Wandmontage-Set finden die kompakten 

Tiger fast überall ihren Platz. Optional steht auch ein 

Hutschienenmontage-Set zur Verfügung. ◄ 

Neue i.MX 8M-basierte Boxed-Lösung für Multimedia- und IIoT-Anwendungen 

SECO kündigt heute eine 

neue Boxed-Lösung auf Basis 

der NXP i.MX 8M-Familie von 

Anwendungsprozessoren an: den 

PAVO (ehemaliger Produktname 

SYS-C20-IPC). Dieser lüfterlose 

Boxed-PC nutzt die Multicore-Prozessoren 

der NXP i.MX 8M-Familie 

samt branchenführender Audio-, 

Sprach- und Videoverarbeitung 

und bietet damit eine Lösung, die 

sich hervorragend für Multimedia- 

und industrielle IoT-Anwendungen 

eignet. 

Das PAVO kann mit i.MX 8M Quad/ 

QuadLite/Dual Prozessoren ausgestattet 

werden (4x oder 2x 

ARM Cortex- A53-Core). Die integrierte 

Vivante GC7000Lite GPU, 

die OpenGL ES 1.1/2.0 /3.0 /3.1, 

Open CL 1.2 und Vulkan unterstützt, 

gewährleistet eine Displayauflösung 

von bis zu 4Kp60. Eine dedizierte 

VPU ist bei mit Quad- und Dual- 

CPUs verfügbar und kodiert/dekodiert 

alle gängigen Videoformate. 

In Bezug auf den Arbeitsspeicher 

bietet diese Box-Lösung bis zu 

2 GB DDR3L On-Board-Speicher 

und ein optionales eMMC 5.0 mit 

bis zu 16 GB On-Board-Speicher. 

Das PAVO ist mit einer Vielzahl 

von Schnittstellen ausgestattet: 

optionales HDMI-Interface; Line 

Out + Mic In Combo TRRS-Audiobuchse; 

1x GbE und optional onboard 

WiFi+BT LE; USB 2.0/3.0 

Ports; 1x RS-232 Serial Port; optional 

2x 12-polige Klemmenleistenanschlüsse 

mit I/Os wie CAN, 

GPIO, SPI, I 2 C, und mehr. Android 

und Linux OS werden unterstützt. 

Darüber hinaus kann der PAVO mit 

einer optionalen VESA 100-Halterung 

oder einer optionalen DIN- 

Standard-Montageplatte ausgestattet 

werden. 

• SECO Northern Europe GmbH 

http://north.seco.com 


SBC/Boards/Module 

3,5 Zoll Embedded Board mit 11. Gen. Intel 

Celeron 

Mit dem Modell WAFER-JL hat 

compmall ein neues 3,5-Zoll-Embedded 

Board im Programm, das sich 

ideal für die Installation in Anlagen 

und Maschinen auf engem Raum 

einsetzen lässt, insbesondere zur 

Integration in Roboterarme und 

-greifer, autonome mobile Roboter 

und fahrerlose Transportfahrzeuge. 

Das Embedded Board ist mit einem 

Intel-Prozessor der 11. Generation 

bestückt, dem Celeron N5105 SoC. 

Der 4-Kern-Prozessor basiert auf 

der 10nm-Architektur und bietet 

bei extrem geringen 10 Watt TDP 

sehr gute Leistungswerte mit einer 

Basis-Taktfrequenz von 2 GHz bis 

2,9 GHz Burst-Frequenz. Um ein 

Überhitzen und damit das Drosseln 

der CPU zu verhindern, ist 

das lüfterlose Embedded Board in 

eine Kühlschale aus Aluminium eingelassen, 

um die Abwärme schnell 

an die Umgebung abzuführen. Auf 

die Kühlschale kann ein neu entwickelter 

und hocheffektiver Wärmeableitkörper 

geschraubt werden, 

der mit und ohne integrierten Lüfter 

erhältlich ist. Weitere Leistungsdaten 

sind der DDR4 Arbeitsspeicher 

mit 2933 MHz Taktfrequenz 

und der Bauform SO-DIMM mit 

einer Kapazität bis 16 GB und die 

integrierte Prozessorgrafik 11. Gen. 

Intel UHD. 

Das WAFER-JL 

steuert zwei unabhängige Displays 

mit 4K an, die mit DisplayPort 

und mit HDMI angebunden werden. 

Unterstützt wird das Verfahren HEVC 

10-bit Decoding/Encoding, das die 

Bildqualität erheblich verbessert. 

Drei 2,5-GB-Ethernet-Ports sorgen 

für hohen Datendurchsatz ins 

Netzwerk und verbinden das Embedded 

Board mit Intranet, Internet 

und industriellen Netzwerken oder 

mit IP-Kameras. Um externe Geräte 

und Sensoren anzuschließen, stehen 

verschiedene Schnittstellen 

zur Verfügung: USB 2.0, USB 3.2 

Gen2, RS-232, 12-bit-Digitale Ein-/ 

Ausgänge und SMBus. Ein 6 Gb/s- 

SATA-Anschluss dient zur Anbindung 

des Datenspeichers. 

Das Embedded Board hat 

TPM 2.0-Funktionalität über 

Intel PTT, einer Intel-Firmware- 

Lösung, und unterstützt somit auch 

Windows 11. 

• compmall GmbH 

info@compmall.de 

www.compmall.de 

3,5” Embedded Board für energiesparende und leistungshungrige Anwendungen 

Das 3,5“ Embedded Board PD11TGS 

von ICP Deutschland ist mit der neuesten 

Tiger Lake Prozessorgeneration von 

Intel® ausgestattet. Die Tiger Lake UP 

Plattform verspricht energiesparend und 

reaktionsschnell zu sein und ist speziell 

für IoT Applikationen geschaffen worden. 

Kurze Latenzzeiten durch Intel® Time 

Coordinated Computing, eine verbesserte 

Grafikeinheit, KI Beschleunigungsfunktionalität 

durch Intel® Deep Learning 

Boost und, in Kombination von CPU 

und GPU, eine hervorragende Gesamtrechenleistung, 

sind nur ein paar Vorteile 

der 11-ten Intel® Generation. Das 

PD11TGS ist standardmäßig mit dem 

Intel Core i3-1115G4E 2-Kern Prozessor 

mit einer konfigurierbaren Thermal 

Design Power (TDP) von 12 bis 28 Watt ausgestattet. 

Der Basisprozessortakt variiert je 

nach TDP Einstellung zwischen 1,7 GHz und 

3,0 GHz und erreicht einen maximalen Turbotakt 

von 3,9 GHz. Optional kann auf Varianten 

wie den Intel® Celeron® 6305E mit 2 CPU- 

Kernen, den Intel® Core i5-1145G7E oder den 

Intel® Core i7-1185G7E mit vier CPU-Kernen 

zurückgegriffen werden. Ein DDR4 SO-DIMM 

Sockel ermöglicht allen Boards die Verwendung 

von bis zu 32 GB non-ECC Arbeitsspeicher mit 

einer maximalen Taktfrequenz von bis zu 3200 

MHz. Die integrierte Intel® HD Grafikeinheit 

der 11ten Generation bietet vierfache Display 

Unterstützung. Es stehen für den Anschluss 

von Displays zwei HDMI Ports mit einer Auflösung 

von bis zu 4096x2160 Pixeln, ein Display 

Port mit maximal 5120x3200 Pixeln und ein 

LVDS Anschluss mit einer Full HD 1920x1200 

Pixel Auflösung zur Verfügung. Optional kann 

der LVDS Anschluss durch einen eDP 

Anschluss mit 5120x3200 Pixel Auflösung 

ausgetauscht werden. Ferner verfügen 

alle PD11TGS über einen 2,5Gigabit 

Ethernet Port mit I225LM Netzwerk IC 

und einen Intel 1Gigabit Ethernet Port 

mit Intel I219-LM IC, vier USB 

3.1 (Generation 2), zwei USB 2.0, 

einen SATA-6G Anschluss, drei serielle 

RS-232, ein serielle RS-232/422/485 

sowie Audio MIC-In und LINE-Out 

Schnittstellen. Zudem stehen zur Erweiterung 

ein M.2 2242/2280/3042/3052 

B-Key und ein M.2 2230 Slot mit 

E-Key parat. Ein NANO-SIM Slot ermöglicht 

die Verwendung von optionalen 

5G Modulen. Das PD11TGS 

kann in einem Spannungsbereich 

von 8 bis 24 Volt DC und je nach gewählter 

TDP in einem Temperaturbereich von 0 bis 

60 °C betrieben werden. Auf Kundenwunsch 

liefert ICP das PD11TGS auch als Bundle 

mit industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium 

aus. 

• ICP Deutschland GmbH 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 



Echtzeitdatenverarbeitung mit integriertem 

High-Speed-Ethernet 

Die neuen COM-HPC Server Type und COM Express Type 7 Module von Adlink verbessern die Echtzeitdatenverarbeitung 

mit integriertem High-Speed-Ethernet sowie industrietauglicher Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. 

COM-HPC-sIDH Servertyp-Modul: Xeon D-2700-Serie mit bis zu 20 

Prozessorkernen, 30 MB Cache, 512 GB DDR4-Speicher und einer 

Leistungsaufnahme von 65 bis 118 Watt 

Adlink Technology Inc. stellt seine 

neuesten Intel Xeon D-basierten 

Computer-on-Modules (COMs) 

vor, die in zwei unterschiedlichen 

Formfaktoren erhältlich sind – 

COM-HPC Server Type als auch 

als COM Express Type 7. Durch 

Intel Xeon Prozessoren der D-2700- 

und D-1700-Serien (Codename: Ice 

Lake-D) angetrieben, verfügen diese 

ADLINK COMs über ein integriertes 

High-Speed Ethernet, bis zu 8x 10G 

oder mehr mit bis zu 32 PCIe Gen4- 

Lanes und modernste KI-Beschleunigung, 

bei gleichzeitig erweiterten 

Temperaturwerten für eingebettete 

und robuste Anwendungen. 

„Durch das integrierte High- 

Speed-Ethernet wird die Komplexität 

und der Zeitaufwand im Designund 

Entwicklungsprozess deutlich 

reduziert“, sagt Alex Wang, Senior 

Product Manager - Module Product 

Center, Adlink. „Dank ihrer industrietauglichen 

Zuverlässigkeit und des 

erweiterten Temperaturbereichs eignen 

sich diese Module besonders 

für geschäftskritische Edge-Anwendungen“, 

fügt er hinzu. 

ADLINK COM-HPC-sIDH 

ist ein COM-HPC-Servermodul 

der Größe D mit einem Intel 

Xeon D-2700 HCC-Prozessor mit bis 

zu 20 CPU-Kernen, 30 MB Cache, 

512 GB DDR4-Speicherkapazität, 

8x 10G oder 4x 25G Ethernet und 

einer Leistungsaufnahme von 65 

bis 118 Watt. ADLINK Express- 

ID7 hingegen ist ein COM Express 

Typ 7 Modul, das auf dem Intel 

Xeon D-1700 LCC Prozessor basiert 

und eine Leistungsaufnahme von 

bis zu 67 W TDP aufweist. Zudem 

bietet es bis zu 10 CPU-Kerne, 

128 GB DDR4 Speicherkapazität 

und 4x 10G Ethernet. 

Deep Learning Boost und 

KI-Inferenzverarbeitung 

Express-ID7 Typ 7 Modul: Xeon D-1700-Serie mit einer Leistungshüllkurve von 

bis zu 67 W TDP bei bis zu 10 CPU-Kernen und einem 128 GB DDR4-Speicher 

Ausgestattet mit Intel Deep Learning 

Boost (VNNI) und Intel AVX-512 

für die KI-Inferenzverarbeitung, 

ermöglichen Adlink COMs mit Intel 

Ice Lake-D maschinelles Lernen 

und Deep-Learning-Prozesse auf 

dem Gerät und transformieren industrielle 

Bildverarbeitung, die Verarbeitung 

natürlicher Sprache und 

intelligente Videoanalysen und übertreffen 

somit frühere Generationen. 

Diese neuen COMs verfügen darüber 

hinaus über Intel Time Coordinated 

Computing (Intel TCC) und 

bieten Unterstützung für Time Sensitive 

Networking (TSN), wodurch 

eine präzise Steuerung der CPU- 

Kerne und eine rechtzeitige Synchronisierung 

über vernetzte Geräte ermöglicht 

wird, während gleichzeitig 

eine deterministische Leistung mit 

geringer Latenz für die Ausführung 

von Echtzeit-Work loads gewährleistet 

wird. 

Module Management 

Controller 

COM-HPC-sIDH bietet zusätzlich 

einen Module Management Controller 

(MMC) mit einer IPMB-Schnittstelle 

und einer dedizierten PCIe- 

BMC-Lane. Zusammen mit dem 

Carrier BMC erhalten User komfortable 

Remote-Management-Funktionen 

wie Serial over LAN (SOL) 

und iKVM. 

Einsatzbereiche 

Die neuen Adlink COMs wurden 

für Edge- und robuste KI-Anwendungen 

entwickelt, so dass Systemintegratoren 

all ihre IoT-Innovationen 

realisieren können, angefangen 

bei Edge-Netzwerken, unbemannten 

Luftfahrzeugen, autonomem 

Fahren und Roboterchirurgie 

bis hin zu robusten HPC-Servern, 

5G-Basisstationen, automatischen 

Bohrungen, Schiffsmanagement 

und mehr. 

Starterkits 

Adlink stellt außerdem COM-HPCund 

COM-Express-Server-Starterkits 

bereit, die auf den COM-HPCsIDH- 

und COM-ID7-Modulen basieren. 

Die COM-HPC Server Base bietet 

Unterstützung für KI-Beschleuniger 

über Gen4 PCIe (2 x16), 10GbE 

optische/Kupfer-Ethernet-Erweiterung 

sowie lokales und ferngesteuertes 

IPMI/BMC-Management über 

VGA, COM und dediziertes Ethernet. 

• ADLINK Technology GmbH 

www.adlinktech.com 



Neues System on Module auf Basis der 

industrietauglichen AM64x-Prozessorserie 

Phytec stellt das neue phyCORE- 

AM64x System on Module (SoM) 

auf Basis der Sitara AM64x Prozessorfamilie 

vor. Das einbaufertige 

Kommunikationsmodul erweitert 

die PHYTEC phyCORE-Produktreihe 

um eine Lösung für industrielle 

Steuerungs- und Smart 

Manufacturing-Anwendungen. 

Das phyCORE-AM64x SoM ist eine 

robuste und zuverlässige Embedded-Lösung 

mit Secure-Boot-Unterstützung, 

industriellen Kommunikationsschnittstellen, 

Funktionsüberwachungsfunktionen 

und Power- 

Management. 


Kontron erweitert sein umfangreiches Computer-on-Modules 

Portfolio um das neue COM 

Express Basic Typ 7 Modul COMe-bID7 mit 

Intel Xeon D-1700 Prozessoren (früherer Codename 

Ice Lake D). Darüber hinaus stellt Kontron 

einen neuen COM Express Typ 7 Evaluation 

Carrier vor. Das COMe-bID7 mit einer Skalierbarkeit 

von 4 bis 10 Cores auf einem kleinen 

Formfaktor und SKUs für den industriellen 

Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C 

sowie 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre ermöglicht 

robuste und platzsparende Implementierungen 

in rauen Umgebungen und 

unter extremen Bedingungen. Das Modul verfügt 

über bis zu 4x SO-DIMM Sockel für maximal 

128 GB Speicher. Als Speichermedium ist 

optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard 

Das phyCORE-AM64x SoM wurde 

für den industriellen Einsatz z. B. 

in Motorsteuerungen, Remote-I/O, 

M2M-Kommunikation und Robotik 

entwickelt. Die Sitara AM64x-Prozessorarchitektur 

von Texas Instruments 

(TI) besteht aus bis zu sieben 

Cores, darunter bis zu zwei Cortex- 

A53-Applikationskerne für die Ausführung 

Ihrer generischen Anwendungssoftware 

mit Linux, bis zu vier 

Cortex-R5F-Kerne für kritische Echtzeitaufgaben 

und ein isolierter Cortex-M4F-Kern 

für funktionale Sicherheitsfunktionen. 

Schnittstellen 

Das phyCORE-AM64x SOM 

unterstützt die Verwendung von 

vier PRU-ICSSG Industrial Ethernet-Schnittstellen. 

Diese Schnittstellen 

können mit verschiedenen 

industriellen Kommunikationsprotokollen 

wie TSN, EtherCAT, PROFI- 

NET, ETHERNET/IP und anderen 

verwendet werden. 

Powermanagement 

Mit dem Powermanagement direkt 

auf dem SOM können Anwender 

wahlweise +5 V und sogar die 

+3,3 V / 2 A Ausgangsspannung 

auf dem SOM für die Schnittstellen 

nutzen, um Kosten und Designkomplexität 

zu sparen. Das 50 mm 

x 37 mm große SOM stellt nahezu 

alle Schnittstellen an industrietauglichen 

2x 140-poligen Steckverbindern 

zur Verfügung. Alle gängigen 

Kommunikationsprotokolle wie CAN, 

EtherCAT, UART, I 2 C sowie automatisierungsspezifische 


wie ePWM, eCAP und eQEP können 

einfach integriert werden. 

Produkt-Entwicklung 

Die Demo und das Kit sind hervorragender 

Ausgangspunkte für 

die Produkt-Entwicklung im Bereich 

der Fabrikautomatisierung, sowie 

Anwendungen, in denen gängige 

Feldbusprotokolle verwendet werden. 

• PHYTEC Messtechnik GmbH 

www.phytec.de 

Performance der Serverklasse mit PCIe Gen4 und 10 Gbit Netzwerkkonnektivität 

mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. 

16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes 

und 4x 10GBASE-KR Schnittstellen bieten eine 

ideale Unterstützung für hohe Datendurchsatzraten 

in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen. 

Das 10GBASE-KR-Design ermöglicht 

maximale Flexibilität durch die Definition 

der physikalischen Schnittstelle – KR für 

Backplane-Konnektivität, Kupfer (RJ45) oder 

Glasfaser (SFP+) – auf der Basiskarte. Ergänzt 

durch Echtzeitfähigkeiten wie niedrige Latenz 

und Determinismus mit Intel Time Coordinated 

Computing (TCC) und Time Sensitive Networking 

(TSN) eignet sich die Plattform hervorragend 

für den Einsatz im hochleistungsfähigen 

IoT Edge Computing. Der Kontron COMe Eval 

Carrier T7-Gen2 bietet ein komplettes Set an 

Standardschnittstellen und die freie Wahl der 

entsprechenden Ethernet-Schnittstellen über 

verschiedene Adapterkarten und optimiert so 

die Design-In und Evaluierungs-Tools für das 

COMe-bID7. 

• Kontron, www.kontron.de


Neue PCIe und Mini PCI Express CAN-Karten für 

Embedded Lösungen 

KVASER CAN-Karten in der Medizintechnik oder der Automatisierungstechnik 

garantieren einen 

reibungsfreien 

Betrieb. Die On- 

Board Datenpufferung 

sorgt für 

höchste Datensicherheit. 

Der 

Silent-Mode unterstützt 

Analyseaufgaben. 

Kostenfreie 

Software-Tools 

Hohe Datenübertragungsraten, 

Zuverlässigkeit, optimales Preisleistungsverhältnis, 

schnelle Lieferfähigkeit, 

lange Verfügbarkeit – die 

Wunschliste für CAN-Karten in Embedded 

Lösungen z. B. in der Medizintechnik 

oder der Automatisierungstechnik 

ist lang. Die schwedische 

Firma KVASER hat sich 

längst als einer der Marktführer 

für CAN- und CAN-FD-Schnittstellen 

und CAN-Datenlogger in den 

unterschiedlichsten Formaten etabliert 

und bietet CAN-Interfaces in 

diversen Formaten wie USB, PCI, 

PCIe, Mini PCI-Express, PC104 

und als Hutschienenmodule an. 

Ergänzt wird das Produktspektrum 

durch CAN-Datenlogger mit bis zu 

fünf CAN-Kanälen. 

Der Markt für Embedded Lösungen 

für CAN-Bus und CAN-FD-Bus 

wächst ständig, weil die Menge 

der zu verarbeitenden und übertragenden 

Daten rasant steigt und 

zudem die Daten immer schneller 

verarbeitet werden müssen. Dementsprechend 

wächst der Bedarf 

an schnellen Feldbus-Interface- 

Karten mit CAN-Bus. Vor allem die 

Einsteckkarten im PCIe- und PCI- 

Express-Karten-Format in Computer 

jeder Art gewinnt seit einiger 

Zeit wieder enorm an Bedeutung. 

KVASER produziert hierfür einund 

zweiachsige CAN-FD-kompatible 

PC-Einsteckkarten, die 

sich durch sehr gute Performance 

in der Datenübertragung mit sehr 

geringen Latenzzeiten auszeichnen. 

Zeitstempelgenauigkeiten 

von 1 µs sind erreichbar. Die CAN- 

PCIe- und CAN-PCI-Express-Karten 

von KVASER sind kompatibel zum 

ISO 11898-2 Standard und erreichen 

1 Mbit/sec im Standard-CANbzw. 

bis zu 8 Mbit/sec im CAN-FD- 

Modus. Galvanische Isolation, EMV- 

Störfestigkeit gemäß EN 61000-6- 

2:2005 und der industrielle Temperaturbereich 

von -40 °C bis +85 °C 

Zudem gibt es 

von K VASER 

diverse kostenfreie 

Software-Tools für die Inbetriebnahme 

und die Diagnose. Ferner 

werden die Treiber für Windows 

und auch für Linux angeboten. Auf 

der Webseite von KVASER werden 

zudem viele hilfreiche Schulungsunterlagen 

zu CAN zur Verfügung 

gestellt. 

Vertrieben werden die CAN- 

Interfaces und CAN-Datenlogger 

von KVASER in Deutschland von 

Actronic-Solutions GmbH mit Sitz 

in Adelsdorf. 

• Actronic-Solutions GmbH 

info@actronic-solutions.de 

www.actronic-solutions.de 

Server-Performance auf Modulplattformen 

Kontron kündigt Produkte mit der Intel Xeon D-1700 und Xeon D-2700 Prozessorfamilie an 

Kontron 

www.kontron.de 

Kontron kündigt neue Computer-on-Modules 

mit Intel Xeon 

D-2700 und Xeon D-1700 Prozessoren 

für das Internet der Dinge (IoT) 

an. Kontron erweitert mit der neuen 

Intel Xeon D-1700 Prozessorserie 

die aktuelle COM Express Basic 

Type 7 Produktfamilie und hat die 

Intel Xeon D-2700 Prozessorserie als 

erste Plattform für den neuen PICMG 

COM-HPC Server-Type Formfaktor 

ausgewählt, da sie die neuen Technologietrends 

der COM-HPC Serverspezifikation 

am besten bedient. 

Die Intel-Server-Plattform mit bis zu 

10 Cores für den Intel Xeon D-1700 

und maximal 20 Cores für den Xeon 

D-2700 Prozessor in Kombination 

mit einer großen Speicherkapazität 

und PCIe Gen4-Fähigkeit gewährleistet 

eine hervorragende Performance 

für anspruchsvolle Anwendungsanforderungen. 

Die hohe Netzwerkkonnektivität 

mit bis zu 100 GbE bietet 

ideale Unterstützung für höchste 

Datendurchsatzanforderungen in 

anspruchsvollen Netzwerkstrukturen. 

Ergänzt durch Echtzeit - 

fähigkeiten wie niedrige Latenz und 

Determinismus mit Intel Time Coordinated 

Computing (Intel TCC) und 

Time Sensitive Networking (TSN), 

die für ausgewählte SKUs verfügbar 

sind, ist die Plattform hervorragend 

für den Einsatz in industriellen 

Automatisierungsprozessen 

geeignet. 

Speziell für extreme 

Bedingungen 

Mit erweitertem Temperaturbereich 

und 24/7-Zuverlässigkeit über 

10 Jahre bei ausgewählten SKUs 

ermöglicht die Intel Server-Grade- 

Plattform robuste Implementierungen 

für raue Umgebungen und 

extreme Bedingungen. 


Server Carrier Board zur einfachen und 

schnellen Entwicklung 


Avnet Embedded stellt COM-HPC Server Carrier Board zur Entwicklung von IoT, KI und Edge Anwendungen vor 

Avnet Embedded 

www.avnet.eu 

Zur einfachen und schnellen Entwicklung 

von High-end Anwendungen, 

die auf leistungsfähigen 

COM-HPC Server Modulen basieren, 

ist von Avnet Embedded das 

COM-HPC Server Carrier Board 

MSC HS-MB-EV verfügbar. Das 

Carrier Board erlaubt einen unmittelbaren 

Zugang zur neuen COM- 

HPC Server Technologie und unterstützt 

erste Laborevaluierungen, 

Rapid Prototyping und eine frühzeitige 

Applikationsentwicklung. Darüber 

hinaus können Entwickler das 

Server Carrier Board als Referenz 

Design zur Entwicklung ihrer eigenen 

COM-HPC Plattform einsetzen. 

Das COM-HPC Server Carrier 

Board MSC HS-MB-EV bietet ein 

COM-HPC Server Interface mit 

einer reichen Auswahl an I/Os einschließlich 

High-Speed PCIe, 25G / 

10G Ethernet Anschlüsse, USB und 

SATA, die zum Modulsockel geroutet 

sind. Die Abmessungen des Carriers 

betragen 305 x 244 mm (ATX 

Formfaktor). Die Betriebstemperatur 

liegt zwischen 0 und 60 °C. 

Extrem hohe 

Rechenleistung 

Auf dem flexiblen Server Carrier 

Board MSC HS-MB-EV lassen sich 

leistungsstarke COM-HPC Server 

Module der Größen D oder E platzieren. 

Avnet Embedded liefert 

die COM-HPC Server Modulfamilie 

MSC HSD-ILDL, die sich durch 

eine extrem hohe Rechenleistung 

bei hohem Datendurchsatz auszeichnet. 

Die skalierbaren Module 

integrieren den Intel Xeon D-1700 

Prozessor (Codename „Ice Lake D“) 

und sind speziell für Anwendungen 

ausgelegt, die eine große Anzahl an 

PCIe Lanes und Ethernet Schnittstellen 

sowie Platz für große Speicherarrays 

und Kühllösungen benötigen. 

Typische Einsatzgebiete 

der COM-HPC Server Module und 

des passenden Carrier Boards sind 

High-Performance IoT Industrieprodukte, 

KI/Deep Learning Lösungen 

und Edge Computing Anwendungen. 

Technische Spezifikationen: 

Das leistungsfähige COM- 

HPC Server Carrier Board 

MSC HS-MB-EV von Avnet Embedded 

bietet über einen PCIe x16 

Slot, je zwei PCIe x8 und x4 Slots 

sowie zwei M.2 Slots mit PCI x4 

zahlreiche Erweiterungsoptionen. 

Alle vorhandenen PCIe Slots unterstützen 

bis zu Gen 4. 

Zur Anbindung an das Netzwerk 

verfügt das Carrier Board 

über vier SFP28 Kartenkäfige für 

bis zu 25G Ethernet pro Port, zwei 

10GBASE-T Konnektoren und einen 

1000BASE-T / 2.5GBASE-T Konnektor. 

Speichermedien werden 

über zwei SATA Anschlüsse mit 

bis zu 6 Gbps integriert. Externe 

Geräte können über je 2x USB 3.2 

Gen 2 (10 Gbps) und USB 3.2 Gen 1 

(5 Gbps) angeschlossen werden. 

Zusätzlich stehen zwei UART-Ports, 

ein Konnektor mit zwölf GPIO Ports 

und Anschlüsse für ein optionales 

BMC Modul und I/O Break-out zur 

Verfügung. Ein PWM gesteuerter 

4-Pin-Anschluss für einen Lüfter 

ist ebenfalls vorhanden. ◄ 

Das COM Express Basismodul 

Type 7, das den Xeon 

D-1700 Prozessor unterstützt, 

bietet Skalierbarkeit 

von 4 bis 10 Cores in 

einem robusten Formfaktor, 

32x PCIe Lanes und 4x 

10 Gbit LAN-Schnittstellen. 

Das Modul bietet Platz für 

bis zu 4x SO-DIMM-Sockel 

für max. 128 GB Speicher. 

Volle Skalierbarkeit 

Das COM-HPC Servermodul 

Size D (160 mm x 

160 mm) mit dem Xeon 

D-2700 Prozessor ermöglicht 

volle Skalierbarkeit von 

4 bis 20 Cores, 48x PCIe 

Lanes und 8x 10 Gbit / 4x 

25 Gbit LAN-Schnittstellen. 

Das leistungsstarke 

Design verfügt über 4x 

DIMM-Sockel für eine große 

Speicherkapazität. 

Anwendungen 

Die beiden Computeron-Module-Designs 

sind 

prädestiniert für embedded 

IoT/Industrie 4.0-Anwendungen, 

Test & Measurement, 

autonome Fahrzeuge 

& Robotik sowie zahlreiche 

potenzielle Anwendungen 

von AI-Workloads. Anwendungen 

am Netzwerk-Edge 

umfassen Use Cases wie 

Multi-Access Edge Computing 

(MEC) oder 5G 

RAN. ◄ 


Bildverarbeitung 

ToF-Systementwicklung – Teil 1: Systemüberblick 

Viele Machine-Vision-Anwendungen 

erfordern heute 3D-Tiefenbilder 

mit hoher Auflösung, um die 

Standard-2D-Bildgebung zu ersetzen 

oder zu ergänzen. Entsprechende 

Lösungen vertrauen darauf, 

dass die 3D-Kamera zuverlässige 

Tiefeninformationen liefert, um 

Sicherheit zu gewähr leisten. Insbesondere 

wenn Maschinen in unmittelbarer 

Nähe zu Menschen arbeiten, 

ist dies wichtig. Die Kameras 

müssen außerdem auch in schwierigen 

Umgebungen wie beispielsweise 

großen Räumen mit stark 

reflektierenden Oberflächen oder 

in Gegenwart anderer sich bewegender 

Objekte zuverlässige Tiefeninformationen 

liefern. In vielen Produkten 

kamen bisher Lösungen wie 

Entfernungsmesser mit geringer 

Auflösung zum Einsatz, um Tiefen- 

Autoren: 

Paul O’Sullivan (links), 

System engineer und 

Nicolas Le Dortz (rechts), 

system engineering manager 

in the Time of Flight (ToF) 

Technology Group 

www.analog.com 

informationen zur Erweiterung der 

2D-Bildgebung zu liefern. 

Dieser Ansatz bringt jedoch Einschränkungen 

mit sich. Für Anwendungen, 

die von 3D-Tiefeninformationen 

mit höherer Auflösung profitieren, 

sind Continuous-Wave-ToF- 

Kameras mit CMOS-Sensoren die 

leistungsstärksten Lösungen auf 

dem Markt. Systemeigenschaften, 

die CMOS-ToF-Systeme mit 

hoher Auflösung ermöglichen, sind 

in Tabelle 1 erläutert. 

Die Systemfunktionen in Tabelle 1 

lassen sich auch auf Anwendungsfälle 

im Consumer-Bereich übertragen, 

wie beispielsweise der 

Bokeh-Effekte bei der Aufnahme 

von Videos, Gesichtsauthentifizierung 

und Messanwendungen. Auch 

Anwendungsfälle im Automobilbereich, 

wie beispielsweise die Überwachung 

der Aufmerksamkeit des 

Fahrers und die automatische Einstellung 

einer Innenraumkonfiguration 

in der Fahrerkabine, sind möglich. 

Dieser Artikel gibt einen einfachen 

Überblick über das System und 

stellt dessen verschiedenen Komponenten 

vor. 

Continuous-Wave-ToF- 

Kamera mit CMOS-Sensoren 

Eine Tiefenkamera ist eine Kamera, 

die für jeden Bildpunkt die Entfernung 

zwischen der Kamera und 

der Szene ausgibt. Eine Technik 

zur Tiefenmessung besteht darin, 

die Zeit zu berechnen, die das Licht 

benötigt, um von einer Lichtquelle 

auf der Kamera zu einer reflektierenden 

Oberfläche und zurück zur 

Kamera zu gelangen. Diese Laufzeit 

wird als Time of Flight (ToF) 

bezeichnet. Eine ToF-Kamera enthält 

folgende Elemente (Bild 1): 

• Eine Lichtquelle (VCSEL oder 

kantenemittierende Laserdiode), 

die Licht im nahen Infrarotbereich 

emittiert. Die am häufigsten verwendeten 

Wellenlängen sind 850 

und 940 nm. Die Lichtquelle ist 

normalerweise eine diffuse Quelle 

(Flutlicht), die einen Lichtstrahl 

mit einer bestimmten Divergenz 

(auch bekannt als Beleuchtungsfeld 

oder FOI – Field Of Illumination) 

aussendet, um die Szene vor 

der Kamera zu beleuchten. 

• Einen Lasertreiber, der die Intensität 

des von der Lichtquelle emittierten 

Lichts moduliert. 

• Einen Sensor mit einem Pixel-Array, 

welches das reflektierte Licht aus 

der Szene sammelt und Werte für 

jeden Bildpunkt ausgibt. 

• Eine Linse, die das reflektierte Licht 

auf das Array fokussiert. 

• Einen Bandpassfilter, der mit dem 

Objektiv zusammen angeordnet ist 

und Licht außerhalb einer schmalen 

Bandbreite um die Wellenlänge der 

Lichtquelle herausfiltert. 

• Einen Verarbeitungsalgorithmus, 

der ausgegebene Rohbilder vom 

Sensor in Tiefenbilder oder Punktwolken 

umwandelt. 

Man kann mehrere Ansätze verwenden, 

um das Licht in einer ToF- 

Tabelle 1: Leistungsmerkmale von CW-ToF-Systemen 

Kamera zu modulieren. Ein einfacher 

Ansatz ist die Verwendung einer 

kontinuierlichen Wellenmodulation 

(CW), beispielsweise eine Rechteckwellenmodulation 

mit einer Einschaltdauer 

von 50 %. In der Praxis 

ist die Laserwellenform selten eine 

perfekte Rechteckwelle und kann 

eher einer Sinuswelle ähneln. Eine 

quadratische Laserwellenform ergibt 

ein besseres Signal/Rausch-Verhältnis 

für eine bestimmte optische 

Leistung, bringt jedoch auch Tiefen- 

Nichtlinearitätsfehler aufgrund von 

Hochfrequenz-Oberwellen mit sich. 

Eine CW-ToF-Kamera misst die 

Zeitdifferenz t d zwischen dem ausgesendeten 

Signal und dem Rücksignal, 

indem sie den Phasenoffset 

ϕ = 2 π f t d zwischen den 

Grundwellen dieser beiden Signale 

abschätzt. Die Tiefe kann aus dem 

Phasenversatz ϕ abgeschätzt werden 

mit der Gleichung 

Eine Takterzeugungsschaltung im 

Sensor steuert die komplementären 

Pixeltakte, die jeweils die Akkumulation 

von Photoladungen in zwei 

Ladungsspeicherelementen (Abgriff 

„A“ und Abgriff „B“) sowie das Lasermodulationssignal 

zum Lasertreiber 

steuern. Die Phase des reflektierten 

modulierten Lichts kann relativ zur 

Phase der Pixeltakte gemessen werden 

(siehe rechte Seite von Bild 1). 

Die Differenzladung zwischen Abgriff 

A und Abgriff B im Pixel ist proportional 

zur Intensität des reflektierten 

modulierten Lichts und zur Phase 



Bild 1: Überblick über eine CW-ToF-Bildgebung 

des reflektierten modulierten Lichts 

relativ zum Pixeltakt. 

Kohärente Detektion 

Mit Methoden der kohärenten 

Detektion wird eine Messung mit 

mehreren relativen Phasen zwischen 

Pixeltakt und Lasermodulationssignal 

durchgeführt. Die Messungen 

werden kombiniert, um die 

Phase der Grundwelle im reflektierten 

modulierten Lichtsignal zu 

bestimmen. Die Kenntnis dieser 

Phase ermöglicht die Berechnung 

der Zeit, die das Licht benötigt, um 

von der Lichtquelle zum beobachteten 

Objekt und zurück zum Sensorbildpunkt 

zu gelangen. 

Vorteile von hohen 

Modulationsfrequenzen 

In der Praxis gibt es Nichtidealitäten 

wie Photonenschussrauschen, 

Rauschen der Ausleseschaltung und 

Mehrweginterferenzen, die Fehler 

bei der Phasenmessung verursachen 

können. Eine hohe Modulationsfrequenz 

verringert die Auswirkungen 

dieser Fehler auf die Tiefenabschätzung. 

Dies ist leicht zu verstehen, wenn 

man ein einfaches Beispiel nimmt, 

bei dem es einen Phasenfehler 

ε ϕ gibt, das heißt die vom Sensor 

gemessene Phase ist . 

Der Tiefenfehler beträgt dann 

und daher ist der Tiefenfehler 

umgekehrt proportional zur Modulationsfrequenz 

f mod . Dies ist in Bild 2 

grafisch dargestellt. 

Die Formel erklärt, warum CW- 

ToF-Kameras mit hoher Modulationsfrequenz 

ein geringeres Tiefenrauschen 

und kleinere Tiefenfehler 

aufweisen als CW-Kameras mit 

niedrigerer Modulationsfrequenz. 

Mehrere 

Modulationsfrequenzen 

nutzen 

Ein Nachteil, den eine hohe Modulationsfrequenz 

mit sich bringt, ist 

ein schnelleres Phase Wrapping, 

das heißt der Bereich, der eindeutig 

gemessen werden kann, ist kürzer. 

Der übliche Weg, diese Einschränkung 

zu umgehen, sind mehrere 

Modulationsfrequenzen, bei denen 

ein Wrapping mit unterschiedlichen 

Raten erfolgt. Die niedrigste Modulationsfrequenz 

bietet einen großen 

Bereich ohne Unklarkeit, aber eine 

größere Tiefen unsicherheit, während 

höhere Modulationsfrequenzen 

zusammen verwendet werden, um 

die Tiefenunsicherheit zu verringern. 

Ein Beispiel für dieses Konzept mit 

drei verschiedenen Modulationsfrequenzen 

zeigt Bild 3. 

Die endgültige Tiefenabschätzung 

wird durch Gewichtung der 

unwrapped Phasenabschätzungen 

für die verschiedenen Modulationsfrequenzen 

berechnet, wobei die 

höheren Modulationsfrequenzen 

höhere Gewichte erhalten. 

Wenn die Gewichte für jede 

Frequenz optimal gewählt sind, 

ist das Tiefenrauschen umgekehrt 

proportional zum Effektivwert 

der gewählten Modulationsfrequenzen 

im System. Bei konstantem 

Gesamttiefenrauschen 

lässt sich durch Erhöhung der 

Modulationsfrequenzen die Integrationszeit 

oder die Beleuchtungsleistung 

verringern. 

Andere für die 

Leistungsdaten kritische 

Systemaspekte 

Bei der Entwicklung einer leistungsstarken 

ToF-Kamera sind zahlreiche 

Systemmerkmale zu berücksichtigen. 

Einige werden im Folgenden 

kurz behandelt. 

Bild 2: Einfluss des Phasenfehlers auf die Abstandsabschätzung 

Bild 3: Mehrfrequenz-Phase-Unwrapping 



Bild 4: Komponenten einer 3D-ToF-Kamera auf Systemebene 

Der Lasertreiber moduliert die 

Lichtquelle (zum Beispiel VCSEL) mit 

hoher Modulationsfrequenz. Um die 

Menge „nützlichen“ Signals am Pixel 

für eine bestimmte optische Leistung 

zu maximieren, muss die optische 

Wellenform schnelle Anstiegs- und 

Abfallzeiten mit sauberen Flanken 

aufweisen. Die richtige Kombination 

aus Laser, Lasertreiber und Leiterplattenlayout 

im Beleuchtungs-Subsystem 

ist entscheidend, um dies 

zu erreichen. Die optische Leistung 

muss auch auf eine sichere Art und 

Weise geliefert werden. Dazu müssen 

einige Sicherheitsmechanismen 

auf der Lasertreiber- und Systemebene 

eingebaut werden, um sicherzustellen, 

dass die Augensicherheitsgrenzen 

der Klasse 1 jederzeit eingehalten 

werden. 

Optisches Design 

Systemlevel-Komponente 

ToF Imager 

Beleuchtungsquelle 

Optik 


Algorithmus zur Tiefenverarbeitung 

Bei der Entwicklung eines ToF- 

Kamerasystems müssen viele 

Überlegungen zum optischen 

Design angestellt und Kompromisse 

gefunden werden. Erstens 

sollte das Beleuchtungsfeld der 

Lichtquelle für optimale Effizienz 

mit dem Sichtfeld des Objektivs 

übereinstimmen. Es ist auch wichtig, 

dass das Objektiv selbst eine 

große Blendenöffnung für eine 

bessere Ausbeute beim Lichtsammeln 

hat. Eine große Blendenöffnung 

kann andere Kompromisse in 

Bezug auf Vignettierung, geringe 

Schärfentiefe und Komplexität der 

Objektivkonstruktion erforderlich 

machen. Ein Linsendesign mit niedrigem 

Hauptstrahlwinkel kann auch 

dazu beitragen, die Bandbreite des 

Bandpassfilters zu verringern, was 

die Fremdlichtunterdrückung verbessert. 

Das optische Subsystem 

sollte ebenfalls für die gewünschte 

Betriebswellenlänge optimiert werden 

(zum Beispiel Antireflexionsbeschichtungen, 

Bandpassfilter design, 

Linsendesign). Es sind auch eine 

Reihe mechanischer Anforderungen 

zu erfüllen, um sicherzustellen, 

dass die optische Ausrichtung 

innerhalb der gewünschten Toleranzen 

für die Endanwendung liegt. 


Leistungsmerkmale 

Auch das Powermanagement ist 

von entscheidender Bedeutung. Die 

Lasermodulation und die Pixelmodulation 

erzeugen kurze Bursts mit 

hohen Spitzenströmen, was Einschränkungen 

für die Powermanagement-Lösung 

mit sich bringt. Es gibt 

einige Funktionen auf IC-Ebene, die 

helfen können, den Spitzenstromverbrauch 

des Imagers zu verringern. 

Auch gibt es Powermanagement-Techniken, 

die auf Systemebene 

angewendet werden können, 

um die Wahl der Stromquelle (zum 

Beispiel Batterie, USB) zu erleichtern. 

Die wichtigsten Versorgungsspannungen 

für einen ToF-Imager 

erfordern typischerweise einen Regler 

mit gutem Einschwingverhalten 

und geringem Rauschen. 

Algorithmus für die 

Tiefenverarbeitung 

Ein weiterer großer Teil der Systementwicklung 

ist der Algorithmus 

für die Tiefenverarbeitung. 

Der ToF-Bildsensor liefert Pixel- 

Rohdaten, aus denen die Phaseninformation 

extrahiert werden muss. 

Dazu sind verschiedene Schritte 

wie Rausch filterung und Phase 

Unwrapping erforderlich. Der Ausgang 

des Phase-Unwrapping-Blocks 

ist ein Maß für die Entfernung, die 

das Licht vom Laser zur Szene und 

zurück zum Bildpunkt zurückgelegt 

hat. Dies wird oft als „Reichweite“ 

oder „radialer Abstand“ bezeichnet. 

Auflösung, Modulationseffizienz, Quanteneffizienz, 

Ausleserauschen, 

„Nützlicher“ optischer Leistungspegel am Pixel, 

Augensicherheitsmerkmale 

Hohe Effizienz beim Licht sammeln, minimales Streulicht, 

schmale Bandbreite 

Niedriges Rauschen, gutes Einschwingverhalten, 

hoher Wirkungsgrad, hohe Spitzenleistung 

Effiziente Roh- zu Tiefenverarbeitung, unterstützt verschiedene 

Ausgangstiefeninformationen, einfache Handhabung 

Der radiale Abstand wird normalerweise 

in eine Punktwolkeninformation 

umgewandelt, welche die 

Information für einen bestimmten 

Bildpunkt durch seine realen Koordinaten 

X,Y und Z darstellt. Oft verwenden 

Endanwendungen nur die 

„Z“-Bildkarte (Tiefenkarte) anstelle 

der vollständigen Punktwolke. Die 

Umwandlung der radialen Entfernung 

in eine Punktwolke erfordert 

die Kenntnis der Objektiv- und Verzeichnungsparameter. 

Die Parameter 

werden bei der geometrischen 

Kalibrierung des Kameramoduls 

abgeschätzt. Die Algorithmen zur 

Tiefenverarbeitung geben auch 

andere Informationen aus, wie beispielsweise 

aktive Helligkeitsbilder 

(Amplitude des reflektierten Lasersignals), 

passive IR-Bilder und Vertrauensstufen, 

die alle in den Endanwendungen 

verwendet werden können. 

Die Tiefenverarbeitung kann 

auf dem Kameramodul selbst oder 

in einem Host-Prozessor erfolgen. 

Eine Übersicht über die verschiedenen 

Komponenten auf Systemebene, 

die hier behandelt werden, 

gibt Bild 4. Diese Themen werden 

in zukünftigen Artikeln ausführlicher 

behandelt. 

Schlussbemerkung 

Viele Computer- und Machine- 

Vision-Anwendungen erfordern 

heute 3D-Tiefenbilder mit hoher Auflösung, 

um die Standard-2D-Bildgebung 

zu ersetzen oder zu ergänzen. 

CW-ToF-Kameras bieten die 

höchste Tiefenpräzision auf dem 

Markt für diese Art von Endanwendungen. 

Während es beim Bildsensor 

viele Faktoren gibt, welche die 

Leistung vorgeben (zum Beispiel 

Modulationsfrequenz, Demodulationskontrast, 

Quanteneffizienz und 

Ausleserauschen), gibt es auch viele 

Faktoren, die auf Systemebene zu 

berücksichtigen sind, um sicherzustellen, 

dass das höchste Leistungsniveau 

erreicht werden kann. 

Zu den wichtigen Überlegungen auf 

Systemebene gehören das Beleuchtungs-Subsystem, 

das optische 

Design, das Powermanagement 

und die Algorithmen zur Tiefenverarbeitung. 

Alle diese Elemente auf 

Systemebene sind zur Entwicklung 

eines hochpräzisen 3D-ToF-Kamerasystems 

entscheidend. Diese Themenbereiche 

auf Systemebene werden 

in weiteren Beiträgen ausführlicher 

behandelt. ◄ 



Volle Kontrolle über die 

Qualitätssicherungsprozesse 

Inspekto präsentiert neues autonomes Bildverarbeitungssystem auf der 

Control und Automatica 


Inspekto 

https://inspekto.com/de 

Inspekto lädt Hersteller auf den 

Messen zum Testen seines KIgesteuerten 

Bildverarbeitungssystems 

INSPEKTO S70 ein, das nun 

mit einem neuen Softwaresystem 

ausgestattet ist. Besucher können 

ihre eigenen Teile mitbringen, um sie 

während der Messen in einer Live- 

Demo zu inspizieren. INSPEKTO 

S70 ermöglicht Herstellern die volle 

Kontrolle über ihre Qualitätssicherungsprozesse, 

ohne dass sie maßgeschneiderte 

Projekte bei externen 

Experten in Auftrag geben müssen. 

Das Produkt ist ein Edge-Gerät, das 

sofort einsatzbereit ist und dank einer 

schnellen und benutzerfreundlichen 

Einrichtung den kostspieligen Integrations- 

und Schulungsprozess 

herkömmlicher Bildverarbeitungssysteme 

überflüssig macht. 

Vielseitiges System 

Die Live-Demonstrationen auf der 

Control und Automatica zeigen die 

Vielseitigkeit des Systems sowohl 

für große Produktionsanlagen als 

auch für kleine und mittelständische 

Unternehmen (KMUs). Auf den Messen 

wird INSPEKTO S70 in einer 

neuen Konfiguration vorgestellt - 

integriert in einen Cobot für maximale 

Flexibilität. Höchste Produktivität 

wird erreicht, da das System 

mehrere Teile in schnellem Tempo 

und in einem vollautomatischen Prozess 

prüfen kann. 

Das System ist in zahlreichen 

Anlagen weltweit im Einsatz. Es 

wurde in Deutschland von führenden 

Automobilherstellern eingeführt 

und hat sich dank seiner Vielseitigkeit 

und Anpassungsfähigkeit 

für eine breite Palette von Anwendungsfällen 

schnell in der Elektronik-, 

Kunststoff- und Metallindustrie 

verbreitet. Das System eignet sich 

zudem ideal für die Prüfung komplexer 

Teile und wird daher auch bei 

der Qualitätssicherung von Leiterplatten 

(PCBs) eingesetzt. 

Immer das bestmögliche 

Bild 

INSPEKTO S70 verwendet eine 

Kombination aus drei KI-Modulen. 

Dank der künstlichen Intelligenz dieser 

Module wird das elektro-optische 

System selbstständig so eingestellt, 

dass es automatisch fokussiert und 

das bestmögliche Bild des zu prüfenden 

Objekts aufnimmt. So können 

Hersteller auch anspruchsvolle 

Teile aus stark reflektierenden Materialien 

wie Metallen und glänzenden 

Kunststoffen zuverlässig inspizieren. 

INSPEKTO lädt Hersteller dazu 

ein, ihre eigenen Komponenten an 

den Messestand zu bringen, um sie 

mit INSPEKTO S70 prüfen zu lassen 

und eine persönliche Live-Demo 

für ihren spezifischen Anwendungsfall 

zu vereinbaren. Das Inspekto- 

Team steht Besuchern für Fragen 

zur Verfügung und zeigt, welche 

Vorteile das System in Produktionsprozessen 

bringt. Um eine persönliche 

Demo zu vereinbaren, kontaktieren 

Sie Inspekto bitte unter 

https://inspekto.com/de/contact-us. ◄ 

Neue IP69k-Schutzgehäuse für 

Linienlaser im hygienischen Design 

Mit den extrem robusten Laser- 

Schutzgehäusen der Piranha-Baureihe 

komplettiert autoVimation 

sein neues Hygienic Mounting 

Kit, das nach eigenen Angaben 

als weltweit erstes hygienisches 

Montagesystem für Bildverarbeitungskomponenten 

eine durchgängig 

hygienekonforme Installation 

von Kameras, Beleuchtung 

und Lasern in Anwendungen 

der Lebensmittel- und Pharma- 

Industrie oder in Reinräumen ermöglicht. 

Die jetzt erhältlichen 

Piranha-Schutzgehäuse dienen 

der Integration von Linienlasern 

mit 19-20 mm Durchmesser. 

Durch die Schutzart IP69k, 

die Ausführung in V4A-Edelstahl 

und ihr spaltenfreies 

hygienisches Design eignen 

sie sich zur gründlichen Reinigung 

mit Dampfstrahlern, 

zudem zeichnet sich das 

Material durch hohe Korrosionsbeständigkeit 

gegen 

scharfe Desinfektionsmittel 

und andere aggressive 

Chemikalien aus. Für das Frontfenster 

mit 28 mm Durchmesser, 

das sich sehr einfach mittels eines 

Sprengrings fixieren bzw. austauschen 

lässt, stehen Varianten aus 

beidseitig antireflex-beschichtetem 

BK7, Saphir oder Acryl zur 

Wahl. Der tiefe Frontdeckel erlaubt 

die Platzierung von Lasern mit 

oder ohne Fokussierring direkt 

hinter der Frontscheibe, wobei 

sein Schraubverschluss jederzeit 

freien Zugang zum Fokussierring 

gestattet. 

• autoVimation GmbH 

www.autovimation.com 



Intelligente Bildverarbeitungsplattformen der 

nächsten Generation 

Extrem stromsparende und kompakte Embedded Vision Lösung mit PolarFire FPGAs und CoaXPress 

Transceivern 

CXP-Host- und Bausteinkarten 

Die letzten Jahre brachten einen 

explosionsartig wachsenden Bedarf 

an hochauflösenden, bandbreitenintensiven 

Bildverarbeitungstechnologien, 

die künstliche Intelligenz 

(KI) mit einem verstärkten Fokus auf 

Echtzeit-Analysen und Edge Computing 

vereinen. Edge Computing 

ist im Gegensatz zu zentralisiertem 

Cloud Computing ein dezentrales 

Berechnungskonzept, das 

durch Bereitstellung von Rechenressourcen 

nahe bei den Datenquellen 

Reaktionszeiten verbessert und 

Bandbreiten reduziert. Angesichts 

des ständig wachsenden Internets 

der Dinge (Internet of Things - IoT) 

nutzen immer mehr kommerzielle 

und industrielle Anwendungen ein 

Netzwerk aus sensorbasierten, digitalen 

und mechanischen Komponenten 

zur Überwachung und Steuerung 

von Aufgaben. Im Zentrum 

des IoT stehen drahtlose Embedded-Systeme, 

Echtzeit-Analysen 

und maschinelle Lernverfahren. 

Probleme und 

Anforderungen bei der 

Implementierung 

Prinzipiell bestehen diese Systeme 

aus zwei Elementen - einem 

Microchip 

www.microchip.com 

Rechensystem und einem Transportmechanismus. 

Die Herausforderungen 

bei der Entwicklung solcher 

Systeme sind eine effiziente, 

beschleunigte Leistung mit deterministischen 

Ergebnissen sowie eine 

flexible, fehlerfreie serielle Verbindung, 

die hohe Datenraten unterstützt 

und skalierbar ist. Allerdings 

sind Stromverbrauch und Größe 

die wichtigsten Designvorgaben für 

einen Edge-Computing-Baustein - 

manche dieser Bausteine könnten 

an abgelegenen Orten eingesetzt 

werden oder benötigen eine unterbrechungsfreie 

Stromversorgung für 

kritische Anwendungen; zugleich 

müssen sie strenge Formfaktor- 

Anforderungen erfüllen, wie z. B. 

bei Kfz-Vision-Systemen, militärischer 

Überwachung, medizinischen 

Geräten, hochpräzisen Industriewerkzeugen 

und mehr. 

Microchip bietet 

umfassende Lösung 

In Kenntnis des Bedarfs an intelligenten 

Bildverarbeitungssystemen 

und der damit verbundenen Herausforderungen 

hat Microchip eine 

kostenoptimierte Lösung mit niedrigstem 

Stromverbrauch und kleinstem 

Formfaktor für alle Anforderungen 

an unkomprimierte Multi-Gigabit-Videos 

und -Daten entwickelt. Die 

Lösung integriert die PolarFire Field- 

Programmable Gate Arrays (FPGAs) 

mit den CoaXPress 2.0-Transceivern 

und ermöglicht eine serielle Hochgeschwindigkeitsübertragung 

von 

Bilddaten von mehreren Kameras 

an den FPGA zur Bildsignalverarbeitung. 

Dazu bietet Microchip ein 

komplettes Referenzdesign an – das 

PolarFire CoaXPress 12G Design, 

das zur Verkürzung der Entwicklungszeit 

Evaluierungshardware, 

Intellectual Property und Benutzerdokumentation 

enthält. 

Beschreibung des 

Referenzdesigns 

Das PolarFire CoaXPress 12G 

Design nutzt zwei 4K-Kamerasensoren, 

die mit einem PolarFire 

MPF100T FPGA über das MIPI 

CSI-2 Protokoll verbunden sind. Der 

FPGA führt eine 8b/10b Kodierung 

durch und reorganisiert den eingehenden 

Datenstrom in Datenpakete 

gemäß dem CoaXPress Protokoll. 

Dieses Signal wird von einem integrierten 

EQC125X40 CoaXPress- 

Transceiver über ein 50 m langes 

Koaxialkabel an einen weiteren 

EQC125X40-Transceiver übertragen, 

der das erhaltene Signal 

aus dem abgeschwächten Hochgeschwindigkeits-Empfangssignal 

rekonstruiert. Dieses Board ist über 

einen FPGA Mezzanine Card (FMC) 

[BTC1] Anschluss mit einem Polar- 

Fire Video Kit, MPF300-VIDEO-KIT- 

NS, verbunden; dort führt ein Polar- 

Fire Baustein mit 300.000 Logikelementen 

(LE) die 8b/10b Dekodierung 

durch, gefolgt von einer 

beliebigen gewünschten Bildverarbeitung 

oder einem intelligenten 

algorithmischen Processing. Neben 

zahlreichen anderen Schnittstellen 

bietet das Board auch einen HDMI- 

Ausgang zur Anzeige des empfangenen 

Signals auf einem Bildschirm. 

So erhalten Entwickler eine End-to- 

End-Demonstration eines Embedded-Vision-Systems. 

Die gesamte Leistungsaufnahme 

des beschriebenen Designs beträgt 


rischer, schneller, offener serieller 

Punkt-zu-Punkt-Kommunikationsstandard 

für leistungsstarke Bildverarbeitungs-, 

industrielle Inspektionsund 

Verkehrsüberwachungssysteme. 

Sie ist eine moderne Methode für 

den Anschluss von hochleistungsfähigen, 

hochauflösenden Kameras 

an Hochgeschwindigkeits-Erfassungskarten 

(„Frame Grabber“) über 

handelsübliche 75Ω-Koaxialkabel. 

CoaXPress 2.0 bietet gegenüber 

CoaXPress 1.1 eine deutlich höhere 

Geschwindigkeit und erweitert die 

Datenübertragungsrate auf bis zu 

12,5 Gbps bei Kabellängen von bis 

zu 40 m und auf bis zu 40 Megabit 

pro Sekunde (Mbps) bei bidirektionaler 

Kommunikation. Als einziger 

12,5 Gbit/s-Standard bietet 

er die gleichzeitige Übertragung 

von Video, Kamerasteuerung und 

Triggerung über ein einzelnes Koaxialkabel 

sowie eine Gleichstromversorgung 

von 13 W bei 24 VDC 

und eine Echtzeit-Überprüfung der 

Kabelqualität. ◄ CXP-Signalfluss-Blockdiagramm 

Neue interaktive Vision-Software-Version jetzt schneller und einfacher 

© Matrox Imaging 

Matrox Imaging hat die neueste Version 2109 

der interaktiven Vision-Software Design Assistant 

X vorgestellt. Sie ist in Deutschland und 

Österreich über die Rauscher GmbH erhältlich. 

Mit einer Vielzahl neuer Funktionen beschleunigt 

und vereinfacht die Version 2109 der interaktiven 

Vision-Software Design Assistant X 

von Matrox Imaging die Applikationsentwicklung. 

Die neue Version wurde vor allem für den 

Einsatz in 3D-Bildverarbeitungsanwendungen 

optimiert. Dazu enthält sie eine verbesserte 

3D-Darstellung und Meshing-Funktionen zur 

optimalen Visualisierung von 3D-Scandaten 

sowie neue Algorithmen zum Zuschneiden 

von Punktewolken und zur Berechnung des 

Volumens von Prüfobjekten. 

Weitere wichtige Neuerungen sind unter anderem 

die Möglichkeit der OPC UA-Kommunikation 

zur Interaktion mit Fertigungs systemen 

gemäß Industrie 4.0, die Einbindung von High 

Dynamic Range (HDR)-Aufnahmen zur Erzeugung 

von Bildern mit verbessertem Kontrast, 

die Nutzung von Diagrammen für die Bedienerschnittstelle 

zur grafischen Darstellung von 

Ergebnissen und Trends sowie die Überwachung 

der Laufzeitausführung und Berichterstellung 

für eine einfachere Fehlerbehebung 

und -optimierung in Projekten. Hinzugekommen 

sind zudem die Unterstützung der intelligenten 

Kameras der Iris GTX-Serie von Matrox 

sowie das Tool MIL CoPilot für das effektive 

Training von Deep-Learning-Klassifikatoren. 

Die interaktive Software Design Assistant 

von Matrox Imaging verbindet die Flexibilität 

von Bildverarbeitungsbibliotheken mit der Einfachheit 

von Vision-Sensoren. Sie ermöglicht 

die Programmerstellung für 2D- und 3D-Bildverarbeitungssysteme 

auf Basis von PC-Systemen 

oder intelligenten Kameras sowie für Timeof-Flight-, 

SWIR- oder Multi-Kameraprojekte. 

• RAUSCHER GmbH 

info@rauscher.de 

www.rauscher.de 



Hand-Eye-Kalibrierung und Absolutgenauigkeit 

für sicheres BinPicking und Pick-and-Place 

Die Bildverarbeitungssoftware EyeVision ermöglicht eine einfache und intuitive 

Hand-Eye-Kalibrierung für Roboter und Handhabungssysteme 

Die automatisierte Absolutgenauigkeit läutet eine neue 

Dimension des automatischen Greifens ein 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 

Die Bildverarbeitungssoftware 

EyeVision ermöglicht dem Anwender 

jetzt eine einfache und intuitive 

Hand-Eye-Kalibrierung für Roboter 

und Handhabungssysteme. Diese 

Kalibrierung sorgt dafür, dass das 

Koordinatensystem des Roboters 

mit dem Koordinatensystem der 

Anwendung synchronisiert wird und 

von da an die Anwendung, inklusive 

Robotersteuerung, nur noch in 

einem Koordinatensystem stattfindet. 

Dabei führt der erweiterte Befehlssatz 

mit wenigen Klicks eine Hand- 

Eye-Kalibrierung bei Systemen in 

2D und 3D durch. Eine universelle 

Roboterschnittstelle, die sich hinter 

dem RoboCom Befehl befindet, 

erlaubt die einfache Ansteuerung 

der meisten Roboter und 

Handlingssysteme. Die Kombination 

aus Steuerung, Bildaufnahme 

in 2D oder 3D und der automatischen 

Adaption führt dazu, dass 

die Hand-Eye-Kalibrierung für das 

Roboterauge schnell und präzise 

realisiert werden kann. 

Automatisierte 

Absolutgenauigkeit 

Mit der automatisierten Absolutgenauigkeit 

führt die EVT GmbH 

eine neue Dimension des automatischen 

Greifens ein. Ein vollautomatischer 

Ablauf, der auf der 

Hand-Eye-Kalibrierung basiert, 

sorgt dafür, dass das Spiel und die 

Toleranzen in den Achsen automatisch 

erkannt und dann von der Bildauswertung 

korrigiert werden und 

somit Genauigkeiten des Robotersystems 

entscheidend und über 

die Spezifikationen des Roboters 

hinaus verbessert. 

Automatische Berichtigung 

Die Korrektur funktioniert mit 

jedem Roboter und verbessert 

dessen Positionierung im Greifraum 

durch automatische Berichtigung 

der Achs-und-Spiel Toleranzen 

der einzelnen Gelenke. Mit 

dieser Korrektur kann jedes Handhabungssystem, 

egal ob Roboter 

oder Mehrachs manipulator, in der 

Genauigkeit innerhalb des kompletten 

Arbeitsraumes deutlich verbessert 

werden. ◄ 

Kameraunterstützung erweitert 

auswählt und Bilder damit aufzeichnet. 

Eine vollständige Liste 

der unterstützen Kamerahersteller 

der EyeVision Software 

kann nach der Hardwareinstallation 

im Hardwarekonfigurator 

ausgewählt, oder auf der Eye 

Vision Technology Homepage 

unter https://eyevision-web.com/ 

unterstuetzte-hardware/ nachgelesen 

werden. 

Die EyeVision Bildverarbeitungssoftware 

unterstützt nun, 

neben den über 70 weiteren 

Herstellern auch die Kameras 

von Daheng Imaging. Der Kunde 

kann, durch die Demoversion 

der Software, sämtliche unterstützen 

Kameras direkt testen, 

indem er die beliebige Kamera 

• EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 


Software/Tools/Kits 

Server für industrielle Kommunikation mit 

höchster Performance 

ACCON-OPC-Server UA von Delta Logic 

Delta Logic hat mit ACCON-OPC-Server UA eine hochperformante Software für 

Anwendungen speziell in S7-Umgebungen entwickelt, in denen OPC UA als Standard für 

industrielle Kommunikation benötigt wird. 

© stock.adobe.com/Gorodenkoff, Delta Logic 

DELTA LOGIC 

Automatisierungstechnik GmbH 

www.deltalogic.de 

Mit ACCON-OPC-Server UA bietet 

Delta Logic Maschinenbauern und 

Anlagenbetreibern eine leistungsstarke 

Software für die Zwei-Wege- 

Kommunikation in einer Siemens- 

S7-Umgebung. Der Server unterstützt 

die Schnittstelle Open Platform 

Communications Unified Architecture 

(OPC UA), die sich in der 

Bei Vergleichstests mit Software der Mitbewerber zeigt ACCON-OPC-Server UA 

seine überragende Performance, etwa wie hier bei der Lesegeschwindigkeit. 

© Delta Logic 

Industrie 4.0 immer mehr 

als Standard durchsetzt. 

Damit ist die Neuheit von 

Delta Logic schon jetzt 

eine zukunftssichere Investition. 

ACCON-OPC-Server 

UA ist speziell für die 

Anforderungen in einer 

Siemens-S7-Umgebung 

entwickelt. Die Software 

ermöglicht die sichere 

Datenübertragung zwischen 

OPC-Server und 

-Client sowie S7-SPSen, 

und das in einer bisher 

unerreichten Geschwindigkeit. 

Dabei unterstützt 

ACCON-OPC-Server UA 

die aktuelle OPC UA-Spezifikation 

1.04 und ist von 

der OPC Foundation, die 

den Standard fortlaufend 

weiterentwickelt und verbreitet, 

bereits Ende 2021 

zertifiziert worden. 


Die Software findet überall dort 

ihren Einsatz, wo beim Zugriff auf 

die Daten einer S7-Steuerung eine 

OPC UA-konforme Schnittstelle 

benötigt wird, beispielsweise zur 

Server-Client-Kommunikation bei 

der Betriebsdatenerfassung (BDE), 

im Manufacturing Execution System 

(MES) oder beim Enterprise- 

Resource-Planning (ERP). 

Vorteile und Funktionen von 

ACCON-OPC-Server UA 

Wie alle Produkte von Delta Logic 

überzeugt auch ACCON-OPC-Server 

UA durch große Anwenderfreundlichkeit, 

höchste Performance 

und nicht zuletzt besten Kundensupport. 

Die bedeutendsten Vorteile 

und Highlights in Kürze: 

• entwickelt für die Anwendung 

mit den Steuerungstypen Siemens 

S7-300, S7-400, S7-1200, 

S7-1500 sowie Siemens-kompatible 

SPSen 

• simultane Zwei-Wege-Kommunikation 

(Lesen und Schreiben) 

mit bis zu 255 SPSen 

• hochperformanter Datenzugriff 

auf Steuerungen 

• optimierte Datenbausteine (TIA 

Portal) werden unterstützt 

• Online-Symbolimport von S7-1200- 

und S7-1500-Steuerungen 

• zukunftssicher durch OPC UA; zertifiziert 

von der OPC Foundation 

• einfache Installation und damit 

schnelle Einsatzbereitschaft 

Zukunftssicher mit OPC UA 

Schneller Datenaustausch 

mit standardisierten 


In automatisierten Anlagen der 

Industrie 4.0 und im Industrial Internet 

of Things (IIoT) spielt der schnelle 

Datenaustausch eine entscheidende 

Rolle. Um die Kommunikation zwischen 

den IT-Systemen aus übergeordneten 

Ebenen (wie etwa der 

Produktionsplanung) und der Operational 

Technology (OT) zu verbessern, 

setzen immer mehr Unternehmen 

auf standardisierte Schnittstellen. 

Der Vorteil: Maschinen, Geräte 

und Software können sich in einem 

Netzwerk auch dann untereinander 

verständigen, wenn sie verschiedene 

Hersteller haben. 

Ein solcher Standard ist OPC UA, 

der das bisherige OPC DA (für Data 

Access; auch OPC Classic genannt) 

mehr und mehr ablöst. Während 

OPC Classic zwingend eine Microsoft-Umgebung 

für Server und Client 

benötigt, verwendet OPC UA das 

plattformneutrale TCP/IP-Protokoll 

und löst somit die zwingende Bindung 

an die MS-Produktwelt auf. 

Damit können sich Anwender für 

andere Betriebssysteme als Windows 

bzw. Software anderer Hersteller 

entscheiden. 

Darüber hinaus ergeben sich mit 

OPC UA viele weitere Vorteile und 

neue Funktionen, die auch ACCON- 

OPC-Server UA ausschöpft. Mit 

ACCON-OPC-Server UA und seinen 

vielfältigen Einsatzmöglichkeiten 

in allen Branchen unterstreicht 

Delta Logic einmal mehr seine hohe 

Expertise im Bereich der industriellen 

Kommunikation. Die neue Software 

ist ab sofort erhältlich. ◄ 


Elektromechanik 

Robuster Industriesteckverbinder in neuer 

Kurzversion 

Schirmbare M16-Rundsteckverbinder – Schutzart IP67 

Unter rauen, beengten Bedingungen 

vorteilhaft: Für den Einsatz 

in besonders bauraumkritischen 

Applikationen eignet sich die Kurzversion 

der M16-Produktserie von 

binder. Die Rundsteckverbinder mit 

Schraubverriegelung, schirmbar und 

gesteckt nach IP67 geschützt, sind 

für störbehaftete, industrietypische 

Umgebungen prädestiniert. 

Franz Binder GmbH & Co. 

Elektrische Bauelemente KG 

www.binder-connector.de 

binder gibt die Markteinführung 

einer Kurzversion der Serie 423 

bekannt. Dabei handelt es sich um 

Rundsteckverbinder in der Bauform 

M16 von circa 47 mm Länge. 

Sie sind in den Polzahlen 2 bis 19 

erhältlich und genügen in gestecktem 

Zustand den Anforderungen 

der Schutzart IP67. Die Produkteinführung 

betrifft kurze, schirmbare 

Kabelstecker und -dosen, jeweils 

mit Kabelklemme, sowohl in Löt- als 

auch in Crimpversionen. Die Steckverbinder 

sind je nach Polzahl und 

Anschlussart für Anschlussquerschnitte 

von 0,14 mm 2 (AWG 26) bis 

1,0 mm 2 (AWG 18) ausgelegt. Die 

Bemessungswerte für Spannung 

und Strom sind mit 32 V bis 250 V 

beziehungsweise 3 A bis 7 A spezifiziert. 

Kabeldurchlässe von 4,1 mm 

bis 7,8 mm sorgen für Variabilität in 

der Anwendung. 

Für anspruchsvolle Mess-, 

Prüf- und Automatisierungsaufgaben 

entwickelt 

Zu den Zielapplikationen der 

Serie 423 in Kurzversion gehören 

vor allem Anwendungen der Mess-, 

Prüf- und Automatisierungstechnik, 

die beschränkten Einbauverhältnissen 

unterliegen. Vor allem 

Präzisionsmessinstrumente, die in 

beengter, störbehafteter Umgebung 

akkurate Messergebnisse liefern 

müssen, profitieren zum einen von 

der besonders kompakten Bauform 

der Steckverbinder. Zum anderen 

ist die Möglichkeit der elektromagnetischen 

Schirmung essenziell, um 

zu verhindern, dass Störsignale aus 

angrenzenden Elektronikbaugruppen 

die Erfassung beziehungsweise 

Übertragung am Messgerät beeinträchtigen 

können. 

Erklärtes Ziel der Produkt designer 

bei binder war es, die neuen 

M16-Varianten trotz der vorgegebenen 

Schutzart mit möglichst vielen 

Standardteilen zu realisieren. 

Um IP67 zu erreichen, erwies es 

sich dennoch als notwendig, ein 

zusätzliches Drehteil zu integrieren. 

„Durch engagierte und präzise 

Entwicklung ist es uns gelungen, 

die gleiche Qualität auf kleinerem 

Bauraum zu etablieren“, kommentiert 

Produktmanager Sascha Döbel 

die erfolgreiche Neuentwicklung. 

Vom Audio-Klassiker zu 5G 

und Industrial IoT 

Seit den ersten Anwendungen 

in der Audiotechnik vor mehr als 

50 Jahren hat sich die Bauform 

M16 in vielfältigen Anwendungen 

bewährt: vielseitig dank verschiedener 

Optionen für Anschlusstechnik, 

Konfektionierung und Montage; 

verwendet vor allem zur Anbindung 

von Sensorik und Feldgeräten in 

Innenapplikationen. 

Damals das erste überhaupt 

von binder produzierte Steckverbindersystem, 

hat der Hersteller 

die Baugröße M16 konsequent zu 

einer unverzichtbaren Komponente 

der Industrieautomation weiterentwickelt. 

Getrieben vom industrieweiten 

Bedarf an zuverlässigen, 

widerstandsfähigen und kosteneffizienten 

Verbindungslösungen 

mit niedrigen Kontaktwiderständen 

bei bis zu 24 Kontakten, hat diese 

Entwicklung zu Industrial-IoT-Produkten 

geführt, die heute Gigabit- 

Daten raten bewältigen und extremen 

Bedingungen im Außen einsatz 

stand halten können. 

Zu den innovationsträchtigen 

Anwendungsgebieten von binder 

M16-Steckverbindern gehört beispielsweise 

der 5G-Mobilfunk: Hier 

werden AISG-konforme (Antenna 

Interface Standards Group) Produkte 

der binder Serie 423 verwendet, 

um Geräte in den Antennenleitungen 

der Netzbetreiber (Antenna 

Line Devices, ALDs) anzuschließen. 

Unter anderem durch Kundenanfragen 

initiiert, bringt binder nun eine 

Kurzversion dieser Produktserie 

auf den Markt. 

10 Löt- und 5 Crimpprodukte 

als Stecker und Dose 

Die schirmbare Kurzversion der 

M16-Serie 423 ist, entsprechend 

den verschiedenen Polzahlen, in 

10 Löt- und 5 Crimpvarianten als 

Stecker und Dose erhältlich. Sie 

alle sind für mehr als 500 Steckzyklen 

ausgelegt. 

Die größtmöglichen Anschlussquerschnitte 

für Lötprodukte sind 

bei Polzahlen von 2 bis 8 mit 

0,75 mm 2 (AWG 18) bemessen; 

für 12- bis 19-polige Steckverbinder 

mit 0,25 mm 2 (AWG 24). Die 

Bemessungsspannungen betragen 

je nach Polzahl 32 V oder 150 V, 

die Bemessungsstoßspannungen 

500 V oder 1.500 V. Die Bemessungsströme 

bei 40 °C liegen zwischen 

3 A und 7 A. Sämtliche Lötprodukte 

sind mit Messingstiften 

sowie Bronzebuchsen ausgestattet 

und für einen Temperaturbereich 

von -30 °C bis +95 °C spezifiziert. 

Gehäuse und Verriegelung 

bestehen aus vernickeltem Messing. 

Anschlussquerschnitte 

Die Crimpprodukte der Serie 

sind für Anschlussquerschnitte von 

0,14 bis 1,0 mm 2 beziehungsweise 

AWG 26 bis AWG 18 (4- bis 6-Pol) 

sowie für 0,14 bis 0,75 mm 2 beziehungsweise 

AWG 26 bis AWG 20 

(7- bis 8-Pol) ausgelegt. Die Bemessungs- 

und Bemessungsstoßspannungen 

sind auch hier je nach Polzahl 

32 V oder 150 V beziehungsweise 

500 V oder 1.500 V; die 

Bemessungsströme sind 5 A oder 

6 A. Der Temperaturbereich für 

die Steckverbinder mit Crimpanschluss 

erstreckt sich von -40 °C 

bis +100 °C. Gehäuse und Verriegelung 

sind, wie bei den Lötversionen, 

aus vernickeltem Messing 

gefertigt. ◄ 



D-SUB Schnellverschluss-System 

Conec SnapLock Hauben & Steckverbinder 

Conec bietet ein D-SUB Schnellverschluss 

System welches eine 

schnelle Ver- und Entriegelung ohne 

zusätzliches Werkzeug möglich 

macht und das durch ein hör- und 

spürbares „Klick“ eine Verriegelung 

auch an schlecht einsehbaren Geräteschnittstellen 

ermöglicht. Bestehende 

Systeme lassen sich schnell 

und einfach mit den Schnellverschlusshauben 

nachrüsten. 

CONEC Elektronische 

Bauelemente GmbH 

info@conec.de 

www.conec.com 

Schnelles und sicheres 

Verriegeln 

Das Conec SnapLock Verriegelungssystem 

besteht aus D-SUB 

Steckverbindern und D-SUB Hauben, 

die ein schnelles und sicheres 

Verriegeln ohne zusätzliche Verschraubung 

ermöglichen. Ein in die 

Haube integrierter Federclip verrastet 

mit einem am Gegenstecker montierten 

Rastbolzen und somit wird 

eine schnelle und sichere Verbindung 

hergestellt. 

Der Rastbolzen am Steckverbinder 

ist in zwei Varianten verfügbar: 

• Am Steckverbinder fest integriert, 

wie z. B. ein Standard-Gewindeeinsatz. 

Dies hat den Vorteil, dass 

die Rastbolzen nicht verloren 

gehen können und auch nicht in 

einem zweiten Arbeitsgang montiert 

werden müssen. Die Steckverbinder 

sind direkt nach der 

Bestückung auf die Leiter platte 

einsetzbar. 

• Als Kit zur nachträglichen 

Montage 

am Steckverbinder 

bei 

Hinterwandinstallationen 

oder 

zur Nachrüstung 

bestehender Systeme, 

zur Verwendung 

mit der 

Conec SnapLock 

Haube. 

Die Verrastung 

des Verriegelungsmechanismus wird 

durch ein hör- und spürbares Klicken 

signalisiert. Mit einer hohen Haltekraft 

wird eine sichere Ver riegelung 

der Steckverbindung für viele Anwendungsgebiete 

bereitgestellt. 

Baugrößen 1 bis 5 verfügbar 

Die Kunststoffhauben sind in den 

Baugrößen 1 bis 5 in metallisierter 

oder schwarzer Ausführung verfügbar. 

Das Material ist flammhemmend 

nach UL 94 V0. Neben den Hauben 

werden auch entsprechende 

D-SUB Steckverbinder (9 - 50-pol.) 

mit integriertem Rastbolzen angeboten. 

Hierbei wird der Rastbolzen 

mit dem Steckergehäuse verpresst 

und ist somit unverlierbar. Des Weiteren 

besteht die Möglichkeit einer 

Haube-zu-Haube-Verbindung. Diese 

wird mittels Verbindungsbolzen-Kit 

umgesetzt. Über ein Kunststoffplättchen 

kann die Verbindung einseitig 

gegen Lösen (über eine Verriegelungsplatte 

pro Seite) gesichert 

werden. 

Eine weitere Ergänzung ist 

das Nachrüst-Kit für vorhandene 

D-SUB Systeme mit Gewindeeinsatz 

UNC 4-40. Das Kit besteht 

aus zwei Rastbolzen mit Unterlegscheiben. 

Vorteile 

• Schnelle und einfache Ver- und 

Entriegelung 

• Sichere Verriegelung / hohe 

Haltekraft 

• Schneller montierbar als Standard 

Schraubverriegelung 

• Schock- und vibrationsfest 

• Ausführung in KU schwarz und 

KU metallisiert 

• Gerade und seitliche Kabeleingänge 

• Haube zu Haube-Verbindung mittels 

Verriegelungs-Kit 

• Steckverbinder mit integriertem 

Bolzen 

• Integrierter Bolzen unverlierbar 

• Bestehende Systeme nachrüstbar 

mittels Einschraubbolzen-Kit 

Applikationen 

• Antriebstechnik 

• Automatisierungstechnik 

• Gehäuse- Geräteanschluss 

• Kommunikationstechnik 

• Maschinenbau 

• Prozessautomation und Steuerungstechnik 

• Transporttechnik ◄ 

Erweiterung des Kunststoff-Rundstecker-Portfolios 

Das platzsparende Produktdesign 

des ODU MEDI-SNAP ermöglicht 

dank kleiner Bauformen, 

hoher Poldichte und geringem 

Gewicht eine hohe Vielfalt auf 

kleinstem Bauraum. Mit der neuen 

Größe 3,5 sind sogar bis zu maximal 

41 Signalkontakte möglich. 

Der neue Stecker ist aber auch 

für eine ganze Reihe von hybriden 

Anforderungen bestens geeignet. 

Ob eine Lösung für Strom mit 

Signalen sowie Fluiden, LWL oder 

Koax gesucht wird, der ODU MEDI- 

SNAP in Größe 3,5 bietet durch 

sein modulares Design zahlreiche 

individuelle Gestaltungsmöglichkeiten. 

Die Einsatzmöglichkeiten 

für diesen Kunststoffsteckverbinder 

sind vielfältig. Sowohl im 

Bereich der Medizin, als auch der 

Industrieelektronik oder der Messund 

Prüftechnik findet der ODU 

MEDI-SNAP in der Größe 3,5 

seine Anwendung. 

Im industriellen Bereich sind 

Einsätze bei Prüfgeräte, LED- 

Geräten, Automotiv-Testsystemen, 

Unterhaltungssysteme oder 

bei unterbrechungsfreier Stromversorgungen 

nur einige der möglichen 

Anwendungen 

• ODU GmbH & Co. KG 

https://odu-connectors.com/de 



Leistungselektronik effizient kühlen 

Leistungselektronik 

effizient kühlen mit 

den Hochleistungskühlkörpern 

Serien 

SuperFins und den 

SuperPlate-Flüssigkeitskühlkörpern 

von CTX 

Kompakt und effizient: 

SuperPower-Hochleistungskühlkörper 

Eine günstige Alternative zu 

Flüssig keitskühlkörpern bietet CTX 

mit den hocheffizienten SuperPower-Hochleistungskühlkörpern. 

Sie 

erreichen fast die gleiche Kühlleistung 

bei deutlich niedrigeren Kosten. 

Die SuperPower-Kühlkörper verfügen 

über dieselben technischen Eigenschaften 

wie herkömmliche Kühlkörper 

aus Aluminium-Stranggussprofilen, 

sind jedoch um bis zu 40 % 

leichter und kompakter. CTX Thermal 

Solutions bietet ein breites Produktspektrum 

an SuperPower-Kühlkörpern 

für die Leistungselektronik. 

PCIM, Halle 9, Stand 222 

CTX Thermal Solutions GmbH 

info@ctx.eu 

www.ctx.eu 

Leistungsstarke Kühllösungen 

für die industriellen Elektronikanwendungen 

stehen im Fokus des 

Messeauftritts von CTX Thermal 

Solutions auf der PCIM Europe in 

Nürnberg. Der Full-Line-Anbieter 

von Kühllösungen für elektronische 

Bauteile präsentiert dort vom 10. bis 

12. Mai 2022 sein breites Portfolio 

an Hochleistungs- und Flüssigkeitskühlkörpern. 

Schwerpunkt sind 

dieses Mal die Rippenkühlkörper 

vom Typ SuperFins und SuperPower 

sowie SuperPlate-Flüssigkeitskühlkörper. 

Maximale Effizienz 

Flüssigkeitskühlkörper kühlen 

unmittelbar am Hotspot des elektronischen 

Bauteils, das auf die 

flüssigkeitsdurchströmte Kühlkörperplatte 

montiert wird. Sie 

benötigen daher nicht nur eine 

deutlich geringere Übertragungsfläche 

als herkömmliche Systeme, 

sondern sind auch um 15 

bis 25 % effizienter als diese. 

CTX bietet Flüssigkeitskühlkörper 

in zahlreichen Varianten an. 

Neben SuperPlate-Kühlkörpern 

mit eingelegten Kupfer- oder 

Edelstahlrohren in einer Aluminum- 

oder Kupferplatte zählen 

auch Flüssig keitskühlkörper mit 

integrierten Bohrungen und in 

gebrazter Technologie (hochtemperaturverlötetes 

Aluminium) 

zur Produktpalette. 

Bei starker 

Wärmeentwicklung: 

SuperFins- 

Hochleistungskühlkörper 

Rippenkühlkörper vom Typ Super- 

Fins mit Kupfer- oder Aluminiumbodenplatten 

und eingepressten 

Rippen sind besonders leistungsstark 

und kompakt. Verglichen 

mit den SuperPower-Kühlkörpern 

lässt sich die Oberflächentemperatur 

um bis zu weitere 20 % reduzieren. 

Vor allem in Applikationen, 

bei denen eine starke Wärmeentwicklung 

auftritt, wie in der Rundfunktechnik, 

bei der Stromübertragung 

oder UPS-Systemen kommen 

SuperFins zum Einsatz. ◄ 

Patentiertes Einpress-Steckersystem 

Provertha hat für Anwendungen in der industriellen 

Automation, allen voran für Drehgebergehäuse, 

die starken Vibrationen ausgesetzt 

sind, einen neuen manipulationssicheren Stecker 

in der Bauform M12 auf den Markt gebracht, 

der dank eines patentierten Einpressbereichs 

die bisherigen Nachteile von Einschraubsteckern 

beseitigt. 

Die speziell geschlitzte Kontur des Einpressbereichs 

ermöglicht bei den Presspassungen 

deutliche größere Fertigungstoleranzen und 

einen flexibleren Einpressbereich im Gehäuse. 

Die Kunden können bei ihren eigenen Produkten 

den 90°-Kabelabgang so konfigurieren, dass in 

der Endmontage von Drehgebern oder Aktoren 

die Gehäuse bzw. die Steckverbindungen nicht 

weiter angepasst werden müssen. 

Der neue Provertha Stecker ermöglicht eine 

vibrationssichere Verbindung, die den Schraubverbindungen 

speziell bei großer Vibration 

deutlich überlegen ist. Er ist mit dem Kundengehäuse, 

beispielsweise bei Drehgebern, fest 

verbunden und vom Endkunden nicht manipulierbar, 

da hier – anders als bei Schraubverbindungen 

– keine Schlüsselfläche vorhanden 

ist. Die Steckverbindung ist äußerst zugfest 

und gewährleistet sehr hohe Haltekräfte im 

Kundengehäuse in einer kompakten Bauform. 

Über die letzten drei Jahrzehnte hat sich das 

M12-Steckverbindersystem als zuverlässige, 

robuste Verbindungslösung für Feldbus-, Sensor- 

und Ethernet-Verbindungen etabliert. Die 

meisten am Markt bestehenden Flanschstecker 

haben ein Gewinde zur Standard-Befestigung. 

Es ist aber nahezu unmöglich, die Position der 

Kodierung und damit den Kabelabgang bei 

90°-Kabelsteckern flexibel festzulegen. Dazu 

waren bisher groß bauende Spezialversionen 

mit einem Kontermuttersystem erforderlich. 

• PROVERTHA Cables & Solutions GmbH 

www.provertha.com 



Neue Deckelplatten mit Befestigungslaschen 

Fischer Elektronik GmbH & Co. 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

Aufgrund des breiten Einsatzspektrums 

von Elektronikgehäusen, 

müssen diese sowohl die designtechnischen 

als auch die funktionellen 

Anforderungen erfüllen. 

Hierzu erweitert Fischer Elektronik 

die bereits bestehenden Gehäuseserien 

AKG, GD und TUF, um weitere 

Ausführungen mit Deckelplatten 

und gleichzeitig integrierten 

Befestigungslaschen. Die genannten 

Gehäuseserien dienen zur Aufnahme 

von Standard Europakarten 

und ungenormten Leiterplatten. 

Die Befestigungslaschen der 

neuen Deckelplatten beinhalten 

spezielle Aussparungen für Befestigungsschrauben 

und geben somit 

dem Anwender die Möglichkeit, die 

Gehäuse der Serien AKG, GD und 

TUF für eine Tisch-, Wand- oder 

Deckenmontage sowie in einem 

Umfeld mit Vibrationsstörungen 

einsetzen zu können. Die Befestigungslaschen 

sind an der langen 

Seite der Deckelplatten integriert 

und ermöglichen eine waagerechte 

Montage der Gehäuse. 

Für einen senkrechten Gehäuseaufbau, 

können die Laschen allerdings 

auch an der schmalen Seite 

angebracht werden. 

Die neuen Deckelplatten mit 

integrierten Befestigungslaschen 

haben die gleichen Lochabstände 

der Befestigungspunkte, wie bisherige 

Standardvarianten aus dem 

Hause Fischer Elektronik, wodurch 

die Deckelplatten nicht nur für Neuentwicklungen, 

sondern auch für 

bereits vorhandene kundenspezifisch 

bearbeitete Gehäuseaufbauten 

als Ersatz- bzw. optionale 

Deckelplatten verwendet werden 

können. Entsprechend den Standard 

Gehäuse oberflächen der Serien 

AKG, GD und TUF sind die Deckelplatten 

mit Befestigungslaschen in 

naturfarbig- und schwarz eloxierten 

Oberfläche erhältlich. 

Neben den Standardausführungen 

der Befestigungslaschen kann die 

Breite der Lasche, die Größe der 

Aussparungen für die Schrauben 

sowie deren Position nach Kundenangaben 

realisiert werden. Weitere 

kundenspezifische Bearbeitungen, 

Beschriftungen sowie andere Oberflächenausführungen 

werden auf 

Anfrage angeboten. ◄ 

Neuer Sabotagekontakt als 

preisgünstige Alternative 

knitter-switch bringt in seinem 

Bereich „Gummischaltmatten“ ein 

neues innovatives Produkt auf den 

Markt: einen Sabotagekontakt. Das 

Bauteil aus Silikongummi ist eine 

zuverlässige und preisgünstige 

Alternative als Manipulationsschutz 

bei vielen Geräten wie Alarmanlagen, 

Smartmetern oder z. B. 

Mautboxen. Das Funktionsprinzip 

ist zuverlässig: zwei (oder mehr) 

Kontaktflächen auf der Geräteplatine 

werden von einer Karbonpille 

überbrückt. Die Karbonpille 

befindet sich am Ende eines Silikongummi-Stößels, 

welcher am 

zu überwachenden Gehäuseteil 

befestigt ist. Der Silikongummi- 

Stößel erzeugt somit den Kontaktdruck, 

solange das Gehäuse 

nicht beschädigt oder gar manipuliert 

wird. Wird das betreffende 

Gehäuseteil entfernt, löst sich die 

Karbonpille von der Platine, somit 

wechselt der Schaltzustand von 

„geschlossen“ nach „offen“. Das 

Prinzip entspricht somit einem 

Schließer. Der neue Sabotagekontakt 

von knitter-switch ist dabei 

also einfach aufgebaut und kann 

kundenspezifisch angepasst werden. 

Dabei sollte der Hub mindestens 

1 mm betragen, als Kontaktwiderstand 

sind einige 100 mOhm 

möglich. 

• knitter-switch 

www.knitter-switch.com 



Unterbrechungsfreie Stromversorgung 

24 V Nonstop Power – DC-USV mit integrierter LiFePO 4 -Hochleistungsbatterie 

schlossene Last wird unterbrechungsfrei 

aus dem Energiespeicher 

heraus versorgt. Im Backup- 

Betrieb stellt die UPSI-2412DP3 eine 

konstant geregelte DC-Ausgangsspannung 


Batterie-Startfunktion 

Für mobile Anwendungen besteht 

bei der UPSI-2412DP3 die Möglichkeit, 

die versorgte Applikation direkt 

aus der integrierten und leistungsstarken 

LiFePO 4 -Batterie heraus zu 

starten, ohne dass eine netzseitige 

Spannungsversorgung vorhanden 

oder angeschlossen ist. Der maximale 

Laststrom für den Batteriestart 

beträgt 7 A. 

Plug&Play für schnelle und 

einfache Installation 

Stromausfall? Spannungseinbruch? 

Flicker? Die intelligente DC- 

Notstromversorgung UPSI-2412DP3 

von Bicker Elektronik schützt sicherheitsrelevante 

24 VDC-Applikation 

zuverlässig vor Systemausfall 

und Datenverlust. Für die Pufferung 

der 24 VDC-Versorgungsspannung 

setzt Bicker Elektronik 

auf die besonders sichere und langlebige 

LiFePO 4 -Batterietechnologie. 

Die kompakte DC-USV im robusten 

DIN-Rail-Gehäuse ist ideal geeignet 

für den langjährigen Einsatz in 

Schaltschrankanwendungen und 

dezentralen Lösungen zur Absicherung 

von Embedded-IPCs, Steuerungen, 

Motoren, Sensorik, Mess-, 

Regel- und Sicherheitstechnik, u.v.m. 

Sicher, langlebig und 

leistungsstark 

Der integrierte LiFePO 4 -Batteriepack 

überzeugt in sicherheitsrelevanten 

Anwendungen mit einer 

besonders stabilen Batteriechemie, 

einer langen Lebensdauer 

von mindestens 10 Jahren und bis 

zu 5000 Vollzyklen. Der Einsatz 

von Lithium-Eisenphosphat-Zellen 

macht ein thermisches Durchgehen 

(Thermal Runaway) nahezu unmöglich. 

Das speziell entwickelte Batterie-Management-System 

(BMS) 

mit Cell-Balancing sorgt für eine 

ausgewogene und gleichmäßige 

Ladung aller Zellen, so dass die 

volle Kapazität des Batteriepacks 

dauerhaft nutzbar bleibt. So gewährleistet 

die UPSI-2412DP3 höchste 

Zuverlässigkeit und Sicherheit für 

anspruchsvolle Applikation u.a. in 

den Bereichen Industrie 4.0, Automation, 

Robotik, Medizin- und Labortechnik, 

erneuerbare Energien, Prozesstechnik, 

Infrastruktur, Safety, 

Vision und Inspektion. 

Gesamtbetriebskosten 

(TCO) im Vergleich zu 

Blei-Säure-Batterien 

Im Gegensatz zu den vermeintlich 

günstigeren Blei-Säure-Batterien 

weisen hochwertige Lithium- 

Eisenphosphat-Zellen eine ca. 

15 - 20x längere Lebensdauer und 

Zyklenfestigkeit auf. Zudem kann 

beim LiFePO 4 -Batteriepack die volle 

Nennkapazität zu 100 % dauerhaft 

entnommen werden. Blei-Säure- 

Batterien haben zudem hinsichtlich 

Entladetiefe und Zyklenzahl 

deutliche Einschränkungen in der 

Anwendung. Bei Berechnung der 

TCO (Total Cost of Ownership) über 

den gesamten Einsatzzeitraum von 

mindestens 10 Jahren ergibt sich ein 

deutlicher Kostenvorteil gegenüber 

Blei-Säure-Batterien, zumal auch 

der Aufwand für Wartung und Batterietausch 

bei LiFePO 4 in diesem 

Zeitraum entfällt. 

Intelligente 

Eingangsstromerkennung 

Die implementierte PowerSharing- 

Funktion der UPSI-2412DP3 sorgt 

eingangsseitig dafür, dass die vorgeschaltete 

AC/DC-Stromversorgung 

nicht überdimensioniert werden 

muss, sondern die Eingangsleistung 

konstant gehalten und entsprechend 

angepasst auf Last und 

LiFePO 4 -Batterie-Lader verteilt 

wird. Das heißt, bei geringer Last 

am Ausgang fließt mehr Energie 

in den Lader und umgekehrt. Der 

maximale Ladestrom beträgt 4,5 A. 

24 VDC-Notstromversorgung 

mit geregelter 

Ausgangsspannung 

Die UPSI-2412DP3 leitet im Normalbetrieb 

die Eingangsspannung 

direkt an den Ausgang weiter, lädt 

parallel den integrierten LiFePO 4 -Batteriepack 

und überwacht alle relevanten 

Parameter, Ströme und Spannungen. 

Bei Spannungseinbrüchen 

oder Stromausfall trennt ein MOS- 

FET innerhalb weniger Mikrosekunden 

den Eingang ab und die ange- 

Die UPSI-2412DP3 verfügt über 

eine integrierte USB-Schnittstelle 

zur Anbindung an ein IPC-System 

und wird vom Betriebssystem direkt 

als USV erkannt – ohne zusätzliche 

Treiber- oder Softwareinstallation. 

Erweiterte Funktionalität 

und Echtzeit-Monitoring 

Zur Einstellung und Parametrisierung 

des DC-USV-Systems sowie 

dem Echtzeit-Monitoring steht die 

kostenlose Software ‚UPS Gen2 

Configuration‘ zum Download bereit. 

Die USV- und Batteriezustandsanzeigen 

umfassen alle relevanten 

Spannungen, Ströme sowie Batterietemperatur, 

Ladezustand (SOC), 

Laufzeiten und Zyklen. Zu den voreinstellbaren 

Parametern zählen u. a. 

Load-Sensor (mA), Shutdown-Verzögerung, 

maximale Backup-Zeit, 

Mindestladekapazität vor Systemstart, 

Timer-Funktion und Restart- 

Delay. Mit den eingestellten Werten 

ist anschließend der autarke 

Betrieb möglich. 

Timerfunktion 

für kontrollierten 

System-Shutdown 

Mit dem neuen Parameter „Shut 

Down OS in“ kann zusätzlich die 

Zeit bis zum Herunterfahren und 

Ausschalten des Computersystems 

bei Stromausfall eingestellt werden. 

Somit lässt sich neben den eigenen 

Betriebssystemeinstellungen über 



Kosteneffiziente 5 W Board Mount AC/DCs 

Die RECOM-Serien RAC05E-K 

und RAC05E-KT sind hocheffiziente 

Module, die im Vergleich mehr 

Leistung bei gleichem Platzbedarf 

bieten. Während die RECOM- 

Serie RAC05E-K mit bestehenden 

3-W-Bauteilen kompatibel ist, 

eignet sich die Serie RAC05E-KT 

optimal, um EI30-Transformatoren 

mit zusätzlicher Gleichrichtung 

und Glättungsschaltung durch ein 

einziges hocheffizientes Modul 

zu ersetzen. Beide Serien erreichen 

5 W auf der gleichen Grundfläche 

wie andere 3-W-Bauteile 

auf dem Markt. Der Eingangsbereich 

beträgt jeweils 90 - 264 VAC 

(130 - 370 VDC). Die Serie ist mit 

Ausgängen von 4, 5, 12, 15 und 

24 V erhältlich. Diese sind halbreguliert, 

bleiben aber innerhalb von 

±5 % bei Netz-, Last- und Temperaturschwankungen 

von -25 °C bis 

+55 °C (+75 °C bei Derating). Einsatzgebiete 

sind die Industrie- und 

Gebäudeautomation, ITE, Büro-, 

Haushalt-, IoT-, Test- und Messanwendungen, 

bei denen ein halbgeregelter 

Ausgang ausreicht. Die 

RECOM-Bauelemente RAC05E-K 

und RAC05E-KT sind unter www. 

rutronik24.com erhältlich. 

Die Leistungsaufnahme bei Nulllast 

liegt bei weniger als 100 mW. 

Der Wirkungsgrad bei geringer 

Last ist jedoch so hoch, dass eine 

erhebliche Stand-by-Leistung aufgenommen 

werden kann. Dabei 

werden keine ErP-Grenzwerte 

(ErP = energy-related products) 

überschritten. 

Die Produktreihe RAC05E-KT 

erfüllt die EMV-Grenzwerte nach 

EN 55014 und EN 55032 (Klasse B) 

ohne externe Komponenten, während 

für das RAC05E-K lediglich ein 

einfacher externer Filter erforderlich 

ist. Zudem verfügen die Bauelemente 

über einen umfassenden 

Schutz gegen Kurzschluss, Ausgangsüberspannung, 

Überstrom 

und Übertemperatur mit automatischer 

Wiederherstellung. Beide 

Serien verfügen über die Sicherheitszertifizierungen 

UL/IEC/EN 

62368-1 und IEC/EN 60335-1 mit 

verstärkter 3-kVAC-Isolierung. 

Die Zuverlässigkeit der Bauteile 

ist hoch, wobei die Serie -K eine 

durchschnittliche Betriebsdauer von 

mehr als 1,6 Mio. Stunden und die 

Serie -KT von mehr als 2,2 Mio. 

Stunden (je bei 25 °C) erreicht. 

• Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH 

www.rutronik.com 

den Ladezustand des Energiespeichers 

(„Shut Down OS at SOC“) nun 

auch eine konkrete Zeitvorgabe für 

das kontrollierte Abschalten im USV- 

Backup-Betrieb definieren. 

Mindestlast-Erkennung 

In der Software ‚UPSGen2 Configuration‘ 

kann über den Lastsensor 

der minimale Ausgangsstrom zur DC- 

Last im USV-Batteriebetrieb eingestellt 

und überwacht werden. Unterschreitet 

die Last am Ausgang der 

UPSI-2412DP3 diesen Grenzwert, 

wird die integrierte LiFePO 4 -Batterie 

nach 10 Sekunden automatisch 

von der Lade- und Steuereinheit 

getrennt, so dass keine unnötige 

und schleichende Entladung 

stattfinden kann. Zudem kann die 

UPSI-2412DP3 mit Hilfe der Mindestlast-Erkennung 

auch definiert 

abgeschaltet werden. 

Potenzialfreier Relais- 

Schaltkontakt für PowerFail 

Die Funktionalität und das Verhalten 

des 2-poligen Relais-Anschlusses 

bei einem Netzausfall kann per 

Software ‚UPSGen2 Configuration‘ 

definiert werden: ‚Normally Open‘, 

‚Normally Closed‘ oder ‚Shutdown 

Pulse‘. Bei Schließen des Relais 

beträgt der Widerstand zwischen 

den beiden Pins ~ 0 Ohm, ansonsten 

sind die Kontakte ‚Open Load‘. 

Shutdown und 

Reboot-Funktion 

Bei einem ‘PowerFail‘ signalisiert 

die UPSI-2412DP3 über das integrierte 

Interface den Ausfall der 

Versorgungsspannung, so dass 

ein kontrollierter Shutdown des 

Computersystems eingeleitet und 

wertvolle Daten gesichert werden. 

Die integrierte Reboot-Funktion leitet 

nach wiederkehrender Versorgungsspannung 

selbstständig den 

Neustart des versorgten Industrie- 

PCs ein, ohne dass eine aufwendige 

Vorort-Intervention notwendig 

wäre, z. B. bei vollkommen autarken 

Computersystemen an unzugänglichen 

Standorten. 

Qualität, Sicherheit und 

Zuverlässigkeit 

Die Firma Bicker Elektronik 

gewährleistet mit eigener Entwicklung 

und Batteriefertigung, Made in Germany, 

höchste Qualität und Sicherheit 

für alle DC-USV-Produkte und 

Energiespeicher. Systementwickler 

profitieren zudem von der persönlichen 

Design-In-Beratung und 

dem erstklassigen Service & Support 

durch die Stromversorgungsspezialisten 

von Bicker Elektronik. 

Auf Wunsch realisieren die Entwicklungsingenieure 

kundenspezifische 

Sonder- und Speziallösungen und 

bieten zudem umfangreiche Laborund 

Mess-Dienstleistungen für komplette 

Kundensysteme an. 

Alle Produktvorteile auf 

einen Blick 

• Leistungsstarke 24 V DC-USV 

(DIN-Rail-Version) 

• Integrierte LiFePO4-Hochleistungsbatterie 

• Bis zu 5.000 Vollzyklen 

• Kapazität 64 Wh 

• Intelligente Eingangsstromerkennung 

• Geregelte Ausgangsspannung 

im Batterie-Betrieb 

• Mindestlasterkennung 

• Power-Fail Timer-Funktion 

• Relaiskontakt für Power-Fail 

• Shutdown & Reboot-Funktion für 

IPC-Systeme 

• Ladezustandsanzeige 

• Batterie-Startfunktion 

• Herunterfahren durch externes 

Signal 

• USB & RS232 Interface 

• Plug & Play – Wird vom Betriebssystem 

sofort als USV erkannt 

• Erweiterte Funktionalität mit 

‘UPSGen2 Configuration‘ Software 

inklusive 

Direktlink zur UPSI-2412DP3: 

www.bicker.de/upsi-2412dp3 

• Bicker Elektronik GmbH 

info@bicker.de 

www.bicker.de 



Industrielle 180 W AC/DC-Stromversorgung mit 

hoher Leistungsdichte 

Angst+Pfister Sensors and Power AG stellt die neuen 180 W AC/DC Stromversorgungen der TAD180-Serie des 

Herstellers P-DUKE vor. 

• Sicherheitszulassungen: IEC/ 

EN/UL 62368-1 

• Leitungsgebundene Emissionen: 

EN 55032 Class B 

• Abgestrahlte Emissionen: EN 

55032 Klasse A 


Die flachen AC/DC Stromversorgungen 

TAD180 sind ideal für platzbeschränkte 

Industrie-, Telekommunikations- 

und IT-Anwendungen, 

z. B. Stromverteilertafeln, motorgebundene 

Geräte, Roboterarme und 

EV-Ladestationen. Die Produktgarantie 

beträgt 3 Jahre. 

Angst+Pfister Sensors and Power 

AG 

http://sensorsandpower.angstpfister.com 

Die neue TAD180-Serie liefert 

mit forcierter Luftkühlung bis 180 W 

bzw. 150 W Leistung bei natürlicher 

Konvektionskühlung. Zusätzlich ist 

für 5 Sekunden eine Spitzenausgangsleistung 

bis 220 W verfügbar. 

Die Serie ist mit einer verstärkten 

Isolierung von 3000 Vac und der 

Überspannungskategorie OVC III 

(bis max. 2000 m Betriebshöhe) 

ausgestattet, wodurch sich diese 

Stromversorgungen für viele industrielle 

Anwendungen eignen, 

insbesondere in der Schwerindustrie. 

Diese Serie ist in kompakten 

2 × 3 Zoll Open-Frame-Versionen 

oder in optionalen Gehäuseversionen 

und DIN-Rail (Tragschienen-)Versionen 

mit einem universellen 

Eingangsbereich von 85 bis 

264 Vac oder 120 bis 370 Vdc erhältlich. 

Sie liefert 12, 15, 18, 24, 28, 

36, 48 und 53 Vdc Einzelausgangsspannung. 

Die Ausgangsspannung 

kann mit dem integrierten Potentiometer 

leicht um bis zu ±8 % reguliert 

werden. Die Serie verfügt über 

folgende Schutzfunktionen: Überspannungsschutz 

(Latch-Modus), 

Überstromschutz (Hiccup-Modus 

und automatische Wiederherstellung), 

Kurzschlussschutz (kontinuierlich 

und automatische Wiederherstellung) 

und Übertemperaturschutz 

(wird durch einen internen 

Thermistor erfasst; Hiccup- 

Modus und automatische Wiederherstellung). 

Die Serie TAD180 ist 

mit langlebigen Elektrolytkondensatoren, 

einem Wirkungsgrad bis 

94 %, einer Leistungsfaktorkorrektur 

von 0,95, einer Leerlauf-Leistungsaufnahme 

von weniger als 150 mW 

und IEC-Schutzarten der Klasse I 

und II ausgerüstet. Die Stromversorgungen 

können in einer Höhe 

bis 5000 m und dank ihrer hochwertigen 

Technologie bei einer Betriebstemperatur 

von -40 °C bis +85 °C 

betrieben werden. Die Schaltnetzgeräte 

TAD180 sind nach den folgenden 

Normen zertifiziert: 

Merkmale im Überblick: 

• Optionale Überspannungskategorie 

OVC III (bis max. 2000 m 

Betriebshöhe) 

• Forcierte Kühlung 180 W und 

220 W Spitzenausgangsleistung 

• Kompakte Grösse in 2 × 3 Zoll 

Format (Open Frame) 

• Weiter Betriebstemperaturbereich 

-40 °C bis +85 °C 

• Verstärkte Isolierung 3000 Vac 

• IEC/EN/UL 62368-1 

• Betriebshöhe 5000 Meter ◄ 

Freianzeige_Anlassspende_103 x 88_Layout 1 23.05.16 16:07 Seite 1 

Was feiern Sie in diesem Jahr? 

www.bund.net/spenden-statt-geschenke 

Ob Geburtstag, Taufe oder 

Jubiläum – Nutzen Sie diesen 

Tag der Freude, um Gutes zu 

tun und wünschen Sie sich 

von Ihren Gästen etwas Besonderes: 

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den BUND! 

Fordern Sie unser kostenloses 

Informationspaket an: 

E-Mail: info@bund.net oder 

Tel. 0 30/275 86-565 


Bauelemente 

Chipwiderstände mit hoher Leistungsdichte für 

hohe Dauer- und Momentanlast 

und der Temperaturanstieg verringert. 

So erreichen die HPDC-Widerstände 

eine hohe Leistungsdichte 

mit einer Nennleistung von 2,4 W 

in der Baugröße 1206 bzw. 3,5 W in 

der Baugröße 2512. Die kurzfristige 

Überlastleistung bis fünf Sekunden 

konnte mit 4,7 W (1206) bzw. 7,7 W 

(2512) ebenfalls verbessert werden, 

wodurch sich der HPDC ideal 

als Ableitwiderstand in aktiven Kondensatoren 

eignet. Darüber hinaus 

können diese Hochleistungswiderstände 

in temperaturgesteuerten 

Heizanwendungen eingesetzt werden, 

bei denen die zugeführte Leistung 

nur durch die maximale Elementtemperatur 

von 155 °C und die 

maximale Anschlusstemperatur von 

110 °C begrenzt ist. 

pk components GmbH 

www.pk-components.de 

Die Spezialwiderstände der Serie 

HPDC (High Power Density Chip) 

sind für Powermanagement-, Aktuatorantriebs- 

und Heizanwendungen 

optimiert, die von der verbesserten 

Wärmeableitung vom Element zum 

Anschluss profitieren. Derartige Komponenten 

mit hoher Leistungsdichte 

ermöglichen die Einsparung von Leiterplattenfläche 

und erhöhen die 

Zuverlässigkeit, da sie den Temperaturanstieg 

im Hotspot der Komponenten 

begrenzen. Die neuen Chipwiderstände 

der HPDC-Serie von TT 

haben ein keramisches Trägersubstrat 

aus Aluminiumnitrid (AlN), das eine 

etwa sechsmal höhere Wärmeleitfähigkeit 

als Aluminiumoxid – das herkömmliche 

Substratmaterial für Chipwiderstände 

– aufweist. Die HPDC- 

Chipwiderstände verfügen außerdem 

über groß flächige Anschlüsse 

für besseren thermischen Kontakt 

mit der Leiterplatte. Dadurch wird 

die im Widerstandselement generierte 

Wärme effektiv abgeleitet 

Hauptmerkmale 

• Bauformen 1206 und 2512 

• Widerstandswerte: 3 bis 3 kOhm 

(bis E96) 

• Nennspannung (LEV): 200 V 

• Toleranz 1 % und 5 % 

• TCR: ±150ppm 

• Betriebstemperatur: -55 bis 155 °C 

Anwendungsgebiet 

• Antriebe 

• Leistungsanwendungen 

• Heizanwendungen 

Axiale Button Hochstrom-Gleichrichterdiode für Industrie- und Automotive-Anwendungen 

EIC Semiconductor Ltd., ein 

führender Hersteller von Diodenund 

Schutzkomponenten und 

Vertriebs partner der TRS-STAR 

GmbH, stellt seine neue axialmontierbare 

Button-Gleichrichterdiode 

QMR500AL für den Einsatz 

in Industrie- und Automobilanwendungen 

vor. 

Die Diode hat eine Durchbruchspannung 

von 400 V und eine 

Stromtragfähigkeit von 50 A bei 

einer Gehäusetemperatur von 

+150 °C. Die hohe Stoßstromfestigkeit 

erlaubt sehr hohe Spitzenströme 

wie sie beispielsweise 

bei Einschaltvorgängen in Schaltkreise 

mit hohem kapazitivem 

Anteil auftreten können. Der niedrige 

Spannungsabfall in Durchlassrichtung 

erzeugt nur geringe stationäre 

Verluste und sorgt für einen 

guten Wirkungsgrad. Das axiale 

Knopfgehäuse mit dem hochwertigen 

Dioden-Chip hat im Vergleich 

mit herkömmlichen Gleichrichterdioden 

eine höhere Leistungsdichte 

und bietet mehr Designflexibilität. 

Zusätzlich erhöht das hermetisch 

abgeschlossene Gehäuse den 

Schutz in rauen Umgebungen und 

verbessert die Langzeitzuverlässigkeit 

der Anwendung. 

Die QMR500AL Diode ist ideal 

geeignet für ein breites Spektrum 

an Gleichrichteraufgaben wie z. B. 

Verpolungsschutz-Schaltungen 

in batteriebetriebenen Automobil- 

oder Industrieanwendungen, 

bei denen der Markt passende 

Lösungen mit wenigen Schaltungskomponenten, 

geringer Komplexität 

aber sehr hoher Zuverlässigkeit 

bei geringen Kosten verlangt. 

• TRS-STAR GmbH 

info@trs-star.com 

www.trs-star.com 


Automatisierung 

Automatisierungs-Tools der dritten Generation 

Die formalen Grenzen klassischer Data-Warehouses sprengen 

Autor: 

Thomas Heuer, 

Sales Director DACH 

WhereScape 

www.wherescape.com 

Lange Zeit nutzten Unternehmen 

für ihre datenbasierten, strategischen 

Entscheidungen ausschließlich 

Daten, die in Data-Warehouse- 

Architekturen lagerten. In den letzten 

Jahren hat jedoch eine neue Architektur-Generation 

die Bühne betreten. 

Datenspeicher wie Data Lakes, 

Data Hubs oder Data Lakehouses 

speichern und nutzen die Daten in 

völlig anderer Weise. Konventionelle 

Methoden der Automatisierung, 

wie sie in Data-Warehouses 

durchgeführt werden, greifen hier 

nicht. Dazu bedarf es eines neuen 

Typus von Code-Generator. Dieser 

sollte über die Automatisierung 

etablierter Data-Warehouse- 

Plattformen hinausgehen können 

und auch Datenarchitekturen digitalisieren 

und automatisieren, die 

nicht auf Basis traditioneller Prinzipien 

erstellt wurden. 

Plattform als komplexe 

digitale Architektur 

Die meisten modernen Data-Warehouses 

verwenden heutzutage für 

ihre Automatisierung Code-Generatoren, 

die die gesamte Plattform 

als komplexe digitale Architektur 

erzeugen, einschließlich der Staging-Bereiche, 

Enterprise Data Warehouses, 

physischen Data Marts, 

ETL-Lösungen, die Daten von einer 

Datenbank in eine andere kopieren 

oder Metadaten. Die Speicherung, 

Pflege und Erweiterung der unternehmensweiten 

Daten lässt sich so 

mit wenigen Klicks umsetzen, was 

ansonsten einen Großteil der Entwicklungszeit 

in Anspruch nehmen 

würde. Die Automatisierungs-Werkzeuge 

speichern alle Metadaten-Spezifikationen 

einmal ab und verwenden 

sie erneut, wenn sie beispielsweise 

Data-Warehouse- oder Data- 

Mart-Tabellen und die ETL-Logik 

zum Kopieren der Daten erzeugen. 

Nicht jede Aufgabe 

eignet sich für eine 


Allerdings lässt sich nicht jede 

Aufgabe auf Basis von Code- 

Generatoren sinnvoll automatisieren. 

Geeignet sind vor allem repetitive 

Prozesse mit vielen kleinteiligen 

Arbeitsschritten, die sich 

als „Wenn-Dann-Logik“ algorithmisch 

darstellen lassen. Sie sollten 

genaue Vorgaben enthalten, welche 

Schritte auszuführen sind, was 

bei Sonderfällen zu tun ist und wie 

Anwender reagieren müssen, falls 

etwas nicht läuft wie geplant. Kurz: 

Automatisierbare Aufgaben und 

Prozesse müssen leicht zu standardisieren 

sein. 



Daten aus Datenspeichern wie Data 

Hubs, Data Lakes oder Data Lakehouses, 

die Daten in einer wesentlich 

umfangreicheren und flexibleren 

Form nutzen als Data-Warehouses. 

So kommt es beispielsweise 

vor, dass eine neue Datenarchitektur 

Daten in einen Data Hub 

kopiert und von dort in ein Data Warehouse 

migriert. Andere moderne 

Datenarchitekturen könnten einen 

Data Lake enthalten, der Daten von 

einem Data Warehouse, transaktionalen 

Datenbanken und weiteren 

externen Datenquellen speichert. 

„Out-of-the-box- 

Architekturen“ 

Ein Enterprise Data Warehouse 

arbeitet beispielsweise standardmäßig 

mit Data Vault-Modellierungen 

und nutzt dafür physische 

Data Mart-Sternschemata. Ein geeignetes 

Automatisierungs-Tool sollte 

imstande sein, beide Modelle aus 

einem einzigen zentralen Datenmodell 

zu generieren, einschließlich 

des ETL-Codes, der nötig ist, 

um die Daten aus dem Warehouse 

in die Data Marts zu kopieren. Weitere 

repetitive Aufgaben, die sich für 

eine Automatisierung eignen sind 

beispielsweise Änderungen bei der 

Länge eines Feldes, das Ersetzen 

eines SQL-Datenbankservers durch 

einen anderen oder das Ändern einer 

Datenstruktur von einem Schneeflockenmuster 

in ein Sternschema. 

Generation Eins: Erzeugen 

einzelner Data Warehouse- 

Komponenten 

Die Erstellung von Daten-Plattformen 

erfolgt, wie schon erwähnt, 

auf Basis von Code-Generatoren, die 

Spezifikationen von einer höheren 

Ebene in die Programmiersprache 

der gewählten Zielplattform übersetzen 

und so die Digitalisierung 

von Prozessen ermöglichen. Bereits 

die erste Generator-Generation hat 

mächtige Werkzeuge wie beispielsweise 

ETL-, BI- oder Datenmodellierungs-Tools 

hervorgebracht. So 

besteht die Aufgabe von ETL-Tools 

vorwiegend darin, Spezifikationen 

von einer höheren Ebene auf eine 

niedrigere Code-Ebene zu transformieren, 

um die eigentlich ETL- 

Aufgaben auszuführen. Auch viele 

BI-Tools übernehmen die Rolle von 

Code-Generatoren. Erstellen sie 

doch SQL-Abfragen, die je nach 

Anforderung Daten aus einer Datenbank 

selektieren, eintragen, aktualisieren 

oder löschen können. Data- 

Science-Werkzeuge ermöglichen 

Datenwissenschaftlern wiederum 

die Arbeit auf einer hohen konzeptionellen 

Ebene, deren Resultate sie 

anschließend in Code umsetzen. 

Die erste Generation von 

Code-Generatoren 

eignet sich hervorragend, um Entwicklungs- 

und Wartungsprozesse 

eines Data-Warehouse zu beschleunigen 

und zu vereinfachen. Ihr Nachteil: 

Die Generatoren übersetzen jeweils 

nur eine einzelne Komponente der 

Datenarchitektur in Code. Um eine 

gesamte Data-Warehouse-Architektur 

zu erstellen, ist demzufolge der 

Einsatz einer Vielzahl von Code- 

Generatoren notwendig. Da sie alle 

ähnliche Spezifikationen erfordern, 

ist es möglich sie mehrfach zu definieren 

oder einfach zu duplizieren. 

Die Herausforderung für das Daten- 

Team besteht nun darin, das Sammelsurium 

an Spezifikationen kontinuierlich 

aktuell zu halten und dafür 

zu sorgen, dass die Generatoren perfekt 

zusammenarbeiten. Bei einer 

Änderung müssen natürlich auch 

alle Duplikate angepasst werden. 

Generation Zwei: Erzeugen 

der gesamten Data 

Warehouse-Architektur 

Aufgrund der ähnlichen Spezifikation 

lassen sich die Regeln mit denen 

ein Code-Generator eine einzelne 

Plattformkomponente erzeugt auch 

auf die Erstellung ganzer Datenarchitekturen 

übertragen. Daher 

war es nur eine Frage der Zeit, bis 

auch Code-Generatoren entwickelt 

wurden, die eine Data-Ware- 

House-Plattform als Ganzes erzeugen 

konnten. Diese zweite Generator-Generation 

hat sich mittlerweile 

als Data-Warehouse-Automatisierungs-Tool 

im Markt etabliert und 

sorgt seit Jahren dafür, dass die 

Prozesse in den Data-Warehouses 

schneller und effizienter werden. 

Generation Drei: Erzeugen 

einer Vielzahl von 

Architekturen 

Der nächste logische Entwicklungsschritt 

wären Automatisierungstools, 

die in der Lage sind 

alle Datenarchitekturen - nicht 

bloß Data-Warehouses - zu automatisieren. 

Die dritte Generation 

von Code-Generatoren könnte im 

Zeitalter von Big Data die Entscheidungsprozesse 

von Unternehmen 

strategisch auf einer sehr viel breiteren 

Datenbasis unterstützen, als 

es bisher der Fall ist. Denn Unternehmen 

und Organisationen arbeiten 

heutzutage zunehmend auch mit 

Um eine große Bandbreite von 

Datenarchitekturen unterstützen 

zu können, bedarf es Code-Generatoren, 

für die neue, nennen wir 

sie „Out-of-the-box-Architekturen“, 

kein Hindernis darstellen. Die dritte 

Generator-Generation, wie sie es 

Where Scape bietet, wird die formalen 

Grenzen klassischer Data- 

Warehouses sprengen und eine 

Vielzahl an Architekturen erzeugen 

und automatisieren können – selbst 

zukünftige und solche, die bislang 

noch unbekannt sind. Sie wird weit 

über das hinausgehen, was wir heute 

als Data-Warehouse-Automatisierung-Software 

kennen. Die dritte 

Generator-Generation sollte man 

deshalb besser auch als Daten- 

Architektur-Automatisierungs-Tool 

bezeichnen. Das drückt es präziser 

aus. ◄ 

Über WhereScape 

WhereScape ist einer der 

Marktführer im Bereich der 

Automatisierung von Data Warehouses 

und hilft IT-Unternehmen 

aller Größenordnungen 

die Automatisierung zu nutzen, 

um Dateninfrastrukturen 

schneller zu entwerfen, zu entwickeln, 

zu implementieren und 

zu betreiben. 

Die Automatisierung ermöglicht 

es, manuelle Codierung 

und andere sich wiederholende, 

zeitintensive Aspekte 

von Dateninfrastrukturprojekten 

zu eliminieren und Data Warehouses, 

Data Vaults, Data Lakes 

und Data Marts in Tagen oder 

Wochen statt in Monaten oder 

Jahren bereitzustellen. 



Qualitätssicherung von Kunststoffteilen 

mit hybridem Roboter-Visionsystem 

und Geschwindigkeit gerecht werden. 

Überspritzungen, Weißbruch 

oder andere Ungenauigkeiten und 

unerwünschte Oberflächenveränderungen 

müssen daher immer 

zuverlässig erkannt werden. 

Manuelle Kontrolle noch 

üblich 

Trotzdem werden in der Qualitätssicherung 

moderner Fertigungsbetriebe 

auch heute noch oft Mitarbeiter 

eingesetzt, die jedes Teil manuell 

in alle Richtungen drehen und dabei 

mit dem menschlichen Auge verschiedene 

optisch sichtbare Kriterien 

überprüfen. Gerade bei Kunststoffteilen, 

die zu einem fertigen Produkt 

zusammengesetzt werden, muss 

diese Prüfung jedoch genau, verlässlich 

und konsistent sein. Dies ist 

bei einer manuellen Inspektion nicht 

immer gewähr leistet, da Mitarbeiter 

je nach Tagesform und Stimmungslage, 

durch Müdigkeit und nachlassende 

Konzentration aufgrund der 

monotonen Tätigkeit bei vergleichbarer 

Qualität unterschiedliche und 

auch subjektiv beeinflusste Bewertungen 

abgeben können. Dies führt 

zu inkonsistenten Prüfergebnissen. 

Typische Fehler bei Kunststoffteilen 

sind zum Beispiel nicht eingerastete 

Kunststoffzungen, plastische Verformungen 

und Überspritzungen, 

fehlende oder beschädigte Metall- 

Inlays, -Clips oder andere Befestigungselemente, 

fehlerhaft bedruckte 

oder angebrachte Etiketten, fehlende 

Gummibauteile oder Kratzer 

auf der Oberfläche. 

Der auch als INLINE-Lösung angebotene KITOV Core verfügt über eine 

ProfiNet-Schnittstelle. Zudem lassen sich auch weitere Robotik-Systeme 

integrieren. Damit entspricht die Technologie auch den Anforderungen der 

Systemintegratoren 

Autor: 

Olaf Römer, 

GeschäftsführerATEcare Service 

GmbH & Co. KG 

info@ATEcare.com 

www.ATEcare.de 

Eine hohe Produktqualität und 

-genauigkeit ist auch bei der Herstellung 

von Kunststoffteilen ein 

Muss. Doch gerade in der Serienfertigung 

ist es äußerst herausfordernd, 

Produktionsfehler und qualitative 

Unzulänglichkeiten konsistent 

und reproduzierbar aufzu spüren, 

wenn die Taktrate hoch ist. Ein 

hybrides 2D-/3D-Roboter-Visionsystem 

ermöglicht eine 100%-Kontrolle 

aller Teile und nimmt den Mitarbeitern 

ermüdende und eintönige 

Tätigkeiten ab. 

Viele Unternehmen aus der 

Kunststoffindustrie fertigen hochwertige 

und komplexe Produkte für 

Automotive, Medizintechnik, Luftfahrt 

oder Maschinenbau mit sehr 

hohen Taktraten. Um dabei eine 

gleichbleibende hohe Qualität zu 

gewährleisten, müssen die Fertigungsprozesse 

hohen Ansprüchen 

in Bezug auf Genauigkeit 

Der KITOV Core ist mit einem Gehäuse ausgestattet, das sich mit einer frei 

wählbaren Sechs-Achsen-Robotik ausrüsten lässt. Zudem ist es möglich, den 

KITOV Core optional mit einer separaten siebten Achsen-Robotik in Form 

eines Drehtellers auszustatten 



Überspritzung, die mittels KITOV Core erkannt wurde 

100%-Kontrolle 

Die manuelle Qualitätskontrolle ist 

aufwendig und fehleranfällig und es 

kann leicht etwas übersehen werden. 

Weil ein fehlerhaftes Bauteil oftmals 

zur Ablehnung des gesamten 

Produktes durch den Auftrag geber 

führt, muss eine 100%-Kontrolle 

gewährleistet werden. Diese lässt 

sich mit einer manuellen Inspektion 

jedoch nur bedingt erreichen. Eine 

vollautomatische, reproduzierbare 

und intelligente Inspektionsmethode 

kann hingegen Abhilfe schaffen. 

Das roboterbasierte hybride Visionsystem 

kombiniert 2D-, 3D- und 

Deep-Learning-Technologien und 

erledigt damit bisher als zu komplex 

geltende automatisierte Prüfaufgaben 

schnell, präzise und zuverlässig. 

Um eine effektive Inspektion 

zu gewähr leisten, kombiniert 

die Technologie eine ausgeklügelte 

Kamera- und Beleuchtungstechnik 

mit der Flexibilität eines Roboters. 

Mit einem Drehtisch kann das Gerät 

außerdem bestimmte Prüfmerkmale 

zur Kamera drehen und somit die 

Taktzeit zusätzlich verringern. 

Schnelle Erstellung des 

Inspektionsplans 

Normalerweise würde die Erstellung 

eines Inspektionsplanes für 

ein roboterbasiertes Bildverarbeitungssystem 

umfangreiche Spezialkenntnisse 

in Robotik, Bildverarbeitung 

und Programmierung erfordern. 

Bis zur Fertigstellung eines 

solchen Planes würden nicht nur 

Tage, sondern sogar Wochen vergehen, 

abhängig von der Anzahl der 

zu inspizierenden Prüfmerkmale. 

Darüber würde die nachträgliche 

Änderung des Prüfplans den Einsatz 

von Roboterexperten und Bildverarbeitungsspezialisten 

beim Kunden 

erfordern, die nicht jedes Unternehmen 

extra dafür einstellen kann 

oder möchte. Die Inspektionstechnologie 

erlaubt es Produzenten von 

Kunststoffteilen, einen Inspektionsplan 

zur automatischen optischen 

Inspektion ihrer Produkte in wenigen 

Stunden zu erstellen. Eventuell notwendige 

Änderungen oder Anpassungen 

des Inspektionsplanes können 

innerhalb kürzester Zeit durchgeführt 

werden. 

Bildverarbeitungssystem 

schafft Sicherheit 

Die Ergebnisse des Bildverarbeitungssystems 

helfen den Unternehmen 

auch, Ungenauigkeiten in den 

Prüfergebnissen der manuellen 

Inspektion zu vermeiden. Schließlich 

haben manuelle Inspektoren nicht 

immer für jeden Fehler die gleiche 

Definition. Des Weiteren können Fehler 

und Qualitäts probleme in vorgelagerten 

Fertigungsprozessen und 

Montageschritten identifiziert werden, 

so dass diese schon frühzeitig 

eliminiert und die Ausschussmengen 

reduziert werden können. 

Damit amortisiert sich das Gesamtsystem 

innerhalb weniger Monate. 

Visuelles Inspektionssystem 

Bei der Technologie handelt es 

sich nicht um ein weiteres robotergeführtes 

3D-Messsystem, sondern 

vielmehr um ein reines, visuelles 

Inspektionssystem, das es in der 

heutigen Industriefertigung in dieser 

flexiblen Form noch nicht gibt. 

Die automatisierte visuelle Inspektion 

kann alle Parameter erkennen 

und vermessen, die über die Software 

ausgewählt bzw. angelernt wird. 

D. h., die Inspektion lässt sich auf 

jedes Produkt individuell zuschneiden. 

Es ist mit einer frei wählbaren 

Sechs-Achsen-Robotik ausgerüstet. 

Zudem lässt es sich optional auch 

mit einer separaten siebten Achsen- 

Robotik in Form eines Drehtellers 

ausstatten. Ein zu kontrollierendes 

Produkt kann mittels mobiler als 

auch stationärer Robotik herangefahren 

werden. Die Technologie, die 

zudem als INLINE-Lösung angeboten 

wird, verfügt über eine ProfiNet-Schnittstelle. 

Weil sie zudem 

die Integration weiterer Robotik-Systeme 

erlaubt, entspricht die Technologie 

auch den Anforderungen 

der Systemintegratoren. 

Ständiges Weiterlernen 

Sowohl Baugruppen oder fertige 

Endprodukte können vor dem Einbau 

oder der Kundenübergabe kontrolliert 

werden. Das System unterstützt 

den Anlernvorgang mit vielen 

Weißbruch, der mittels KITOV Core erkannt wurde 

automatischen Funktionen und lernt 

auch mithilfe von „Deep Learning“ 

ständig hinzu, so dass die Prüfroutinen 

automatisch stetig optimiert 

werden. Auf diese Weise wird die 

Pseudofehlerrate sukzessive auf 

ein vernachlässigbares Minimum 

reduziert. Alle Prüfergebnisse werden 

durchgängig dokumentiert und 

abgespeichert, so dass das System 

eine nachvollziehbare, einheitliche 

und personenunabhängige 

Qualitätskontrolle ( Traceability) 

ermöglicht. 

Training mittels KI 

Deeplinks: https://atecare.de/inspektion/#p170 

Hervorzuheben ist, dass mittels KI 

ein System wie das hybride 2D-/3D- 

Roboter-Visionsystem trainiert werden 

kann, Fehler zu klassifizieren 

und daraus eine Entscheidung 

abzuleiten. Der Anwender kann dieses 

Softwaresystem trainieren, um 

den Unterschied zwischen einem 

guten und einem schlechten Prüfling 

zu lernen. Die Software analysiert 

dann die Bilder und unterscheidet 

in einem Soll-Ist-Vergleich die 

Beziehungen zwischen den Merkmalen, 

um daraus abzuleiten, ob der 

Prüfling gut oder schlecht ist. Aus 

diesen Merkmalen leitet es dann 

auch zukünftige Gut-Schlecht-Entscheidungen 

ab. Ein solches Deep- 

Learning-Verhalten kann zum Beispiel 

tausende von Bildern einer 

Schraube erfassen und weiß nicht 

nur, wo sie sich befindet, sondern 

ob sie auch den Ansprüchen der 

Qualitätsvorgaben genügt. Damit 

weiß das System nicht nur, wonach 

es suchen soll, sondern kann auch 

entscheiden, ob sich das Ergebnis 

in den vorgegebenen Toleranzen 

bewegt. ◄ 



Runter von der Insel! 

Wie man digitale Assistenten in das Unternehmens-System einbindet 

Handlungs- und Montageanweisung; 

aber ohne deren Nachteile. 

Mit sprachunabhängigen Bildern 

helfen sie, Teile eindeutig zu identifizieren. 

Video-Sequenzen erläutern 

anspruchsvolle Fertigungsschritte 

und führen barrierefrei durch 

den Fertigungsprozess. Integrierte 

Kameras überprüfen die Arbeitsschritte 

und vermeiden so, dass 

überhaupt Ausschuss produziert 

wird. Dies alles funktioniert in der 

Praxis – meist nur auf Insel-Arbeitsplätzen, 

häufig dem Warenein- oder 

Ausgang. Was fehlt, ist die nahtlose 

Integration in die komplexen Abläufe 

der Fertigung. 

Typische Bildschirmanzeige aus SOFA. Links die Stückliste. In der Mitte das Standbild des Anleitungsvideos, rechts 

das aktuelle Kamerabild. Das noch fehlende Zahnrad ist im Standbild gelb markiert. Der grüne Balken unter dem 

Kamerabild zeigt den Fortschritt des gesamten Montageprozesses an. © Peter Scholz Software & Engineering GmbH 

Gerade für den Mittelstand mit 

seinen vielfältigen Produkten sind 

moderne Assistenzsysteme eine 

optimale Lösung, um Werker zu 

entlasten, die Qualität zu steigern 

und den Durchsatz zu erhöhen. 

Entsprechend sagte unlängst eine 

Fraunhofer-Studie diesen Systemen 

eine großartige Zukunft voraus – und 

da waren sich Entscheider wie Werker 

unterschiedlicher Brachen auffallend 

einig. Allerdings auch, was 

das größte Manko anbelangt: Die 

fehlende Einbindung in die Systemumgebung 

des Unternehmens. 

Denn erst dann werden manuelle 

Verwaltungsvorgänge überflüssig 

– und das wahre Potenzial der 

Assistenten kann genutzt werden. 

„Mittelständische Unternehmen 

mit ihrer „high-mix, low-volume“ Produktion 

kommen gar nicht darum 

Autor: 

Peter Scholz 

Software & Engineering 

www.scholzsue.de 

EFCO Electronics GmbH 

www.efcotec.de 

herum, in „intelligente“ Arbeitsplätze 

zu investieren“, ist sich Peter Scholz 

vom gleichnamigen Unternehmen 

sicher. „Das ist die am einfachsten 

umzusetzende und am schnellsten 

wirkende Maßnahme gegen den 

Fachkräftemangel.“ 

Assistenzsystemen als 

Lösungsansatz 

Fehlende Mitarbeiter sind – weit 

vor steigenden Materialpreisen und 

den Problemen der Lieferkette – der 

Hauptgrund, warum Aufträge nicht 

schneller abgearbeitet werden können. 

Vielen Unternehmen fehlen 

schlicht die Möglichkeiten, selbst 

„einfache“ Montageaufgaben kurzfristig 

zu übernehmen, geschweige 

denn, komplexe Prozesse permanent 

überwachen zu können. In dieser 

Situation versuchen viele Unternehmen, 

die Lücke mit Kräften zu 

schließen, die „on the job“ angelernt 

werden. Doch nicht wenige haben 

bereits erkannt: Der stetige Schulungsaufwand 

ist wenig wirtschaftlich, 

weil er die verbliebenen Fachkräfte 

von ihren eigentlichen produktiven 

Aufgaben abzieht. Damit 

bleibt als einzig nachhaltiger Ausweg: 

Arbeitsplätze, welche die Werker 

aktiv anleiten und unterstützen, 

auf Fehler aufmerksam machen und 

ihnen so Gelegenheit geben, sich 

stetig zu verbessern. Damit ist Lean- 

Management ganz pragmatisch auf 

dem mittelständischen Hallenboden 

angekommen. 

Was zudem häufig übersehen 

wird, und in klassischen Amortisationsrechnungen 

von Assistenzsystemen 

in aller Regel viel zu 

wenig berücksichtigt wird: Die Mitarbeiter 

merken sofort den Nutzen, 

freuen sich über die Entlastung und 

spüren deutlich weniger Stress. Sie 

müssen sich nicht an jedes Detail 

eines jeden Produkts erinnern – das 

nimmt ordentlich Druck raus und 

steigert die Zufriedenheit; Ausfallzeiten 

befinden sich schon bald im 

Sinkflug. Die Werker haben weniger 

Angst, neue Aufgaben zu übernehmen. 

Unternehmen können ihre Mitarbeiter 

flexibler einzusetzen – und 

die Kunden profitieren von gesteigerter 

Qualität, die stark in Richtung 

„Null-Fehler-Produktion“ geht. 

Wie Assistenzsysteme 

unterstützen 

Moderne Assistenzsysteme sind 

„digitale Zwillinge“ der altbekannten 

Assistenzsysteme von der 

Insel holen 

Assistenzsysteme sind eben 

keine Stand-alone-Maschinen, die 

bestimmte Arbeitsschritte selbständig 

ausführen. Ihr volles Potenzial 

entfalten sie erst, wenn sie mit anderen 

Systemen interagieren. Dazu 

ein einfaches Beispiel: 

Ein Fertigungsprozess verlangt, 

dass unterschiedliche Schrauben 

mit definierten Drehmomenten anzuziehen 

sind. Ein Drehmomentschrauber 

muss in die Arbeitsabläufe integriert 

werden. Dazu sind folgende 

Interaktionen auf der Ebene der 

Maschinenkommunikation erforderlich: 

• Freigabe des Schraubers an den 

entsprechenden Arbeitsschritten 

im Montageablauf 

• prozessgesteuerte Einstellung des 

entsprechenden Drehmoments 

zum jeweiligen Schraubvorgang 

• Verarbeiten der Rückmeldung der 

Schrauber-Steuerung z. B. über das 

Erreichen/Nichterreichen der vorgegebenen 

Drehmomente 

• Protokollieren des gesamten Fertigungsvorgangs, 

einschließlich der 

Rückmeldungen der beteiligten 

Maschinensteuerungen, wie z. B. 

des Schraubers, 

• Erkennen von Werkzeugverschleiß 

(z. B. durch Abnutzung) – Anstoßen 

der Maschinenpflege / Wartung 

durch den Werker 

Digitalisierung richtig 

anwenden 

Das Erfolgsmodell des Mittelstands 

im produzierenden Gewerbe 



Die Bildschirmanzeige von SOFA ist ebenfalls parametrierbar und kann an unterschiedliche Anforderungen und 

Betriebssysteme angepasst werden. © Peter Scholz Software & Engineering GmbH 

beruht auf einer sehr hohen Flexibilität 

in den einzelnen Prozessschritten 

der manuellen Tätigkeiten, einer 

großen Teilevielfalt oder Varianz 

bei oftmals kurzen Produktlebenszyklen. 

In aller Regel lässt sich dort 

nur wenig automatisieren. 

Vergleichsweise große Einsparpotenziale 

hingegen liegen in den 

nicht-wertschöpfenden Prozessen, 

also in allen Vorbereitungs-, Rüstund 

Verwaltungsvorgängen. Für 

geregelte Abläufe in der Fertigung 

sind sie zwingend erforderlich. Der 

Kunde allerdings will diese Tätigkeiten 

eigentlich nicht bezahlen – 

und den Werker halten sie von der 

produktiven Arbeit ab. 

Typische Beispiele sind der Teilenachschub, 

die Materialverwaltung 

mit Bestandsführung und Rückmeldung, 

das Ausbuchen von Komponenten, 

die Fertigmeldung von 

bearbeiteten Werkstücken, Zeitmeldung, 

Material- und Aufgaben- 

Disposition und so weiter. Manche 

Unternehmen sind froh, wenn die 

produktive Arbeitszeit ihrer Werker 

60 % erreicht. 

Nur, wie bekommt man diesen 

Wert nach oben? Wie wird man 

die Prozesse los, die zwar keine 

Wertschöpfung beinhalten, aber 

doch erforderlich sind, damit das 

ERP-System den Überblick behält? 

Welten verbinden 

Auf Maschinen- und Anlagenebene 

steuern SPS- und MES- 

Systeme die automatisierten Prozesse. 

Programmiert und betrieben 

werden diese Steuerungen in aller 

Regel von Technikern und Meistern. 

Die Unternehmensverwaltung übernimmt 

ein ERP-System, welches ein 

IT-Administrator betreut. Zwischen 

der SPS-Welt und der IT-Welt liegen 

tiefe Gräben fehlenden gegenseitigen 

Verständnisses – und da sind 

unterschiedliche Kommunikationsstrukturen 

über IOs oder TCP/IP 

nur eines der kleineren Probleme. 

Unterschiedlichste Systeme 

zusammenführen 

Was der Digitalisierung im Mittelstand 

tatsächlich entgegensteht, ist 

also ein „Übersetzer“, ein bidirektionaler 

Stecker zwischen diesen 

beiden Welten. Zu dieser Erkenntnis 

gelangte Peter Scholz bereits 

vor mehreren Jahren – und nahm 

in seinem Unternehmen die Entwicklung 

von „SOFA – Software für 

Assistenzsysteme“ in Angriff. Programmiert 

in C#, wurde SOFA von 

Anfang an als offene Kommunikationsplattform 

entwickelt, um darauf 

unterschiedlichste Systeme zusammenführen 

zu können. Denn die 

Applikation auf Kundenseite definiert, 

was eingesetzt wird, und wer 

mit wem kommunizieren muss, um 

das Optimum zu erreichen. 

Grundsätzlich ist SOFA darauf 

ausgelegt, die digitale Kommunikation 

zwischen der SPS-Welt und 

der ERP-Welt zu vereinfachen und 

zu standardisieren, um dadurch einfach 

einen Teil der nicht-wertschöpfenden 

Prozesse zu übernehmen und 

damit zu automatisieren. Über die 

Zeit sind die Funktionen von SOFA 

ziemlich umfangreich und mächtig 

geworden, seien es Master-Slave- 

Ansätze bei Mehrsystem-Anwendungen, 

Schnittstellen zu Kameras 

oder zu Pick-by-Light-Systemen. 

Kommunikation mit 

ERP-Systemen 

Die Logik von SOFA geht davon 

aus, dass allein im ERP-System alle 

relevanten Informationen zusammenfließen 

und auch dort vorhanden 

sein müssen. Parallelwelten, 

ob als Excel-Listen oder in anderen 

Programmen, gilt es grundsätzlich 

zu verhindern. Entsprechend muss 

SOFA in der Lage sein, bidirektional 

mit praktisch jedem ERP-System zu 

kommunizieren. Um ständige Software-Anpassungen 

auf der Seite 

von SOFA ebenso zu vermeiden, 

wie Programmieraufwand auf der 

ERP-Seite, erfolgt die Kommunikation 

auf vergleichsweise niederer 

Ebene über einfache CSV-Dateien 

im Intranet – oder eleganter über 

APIs, soweit diese vorhanden sind. 

Die Kommunikation ist im Grund 

denkbar einfach: Der ERP-Administrator 

exportiert eine Liste in eine 

Datei; SOFA liest diese Datei ein. 

Erledigte Aufgaben schreibt SOFA 

in eine andere Datei, welche das 

ERP dann zurück liest. 

Programmierer wissen: Über den 

einfachen Austausch von Variablen 

lassen sich komplexe Aufgaben 

gestalten. So plant beispielsweise 

das ERP die Reihenfolge der Montageaufträge 

für die einzelnen Stationen 

und schreibt dazu die Namen 

der entsprechenden Stücklisten, 

Montage- und Prüfanweisungen 

etc. in eine Datei. SOFA liest diese 

und sorgt dafür, dass die entsprechenden 

Aufträge, Informationen, 

Montageabläufe, Videosequenzen 

etc. beim Werker am Arbeitsplatz 

in digitaler Form ankommen. Der 

Die Eagle-Eyes-IPC-Familie von EFCO basiert auf der gleichen Hardware- 

Plattform; Images sind austauschbar. Die größeren Modelle verfügen über 

mehr Schnittstellen und Möglichkeiten für Erweiterungen. Dazu gehören 

auch gekühlte Steckplätze für z. B. Hochleistungs-Grafikkarten, damit deren 

Abwärme nicht den Prozessor des Industrierechners „kocht“. 

© EFCO Electronics GmbH 



Auch die neuen Multi-Touch-Panel-IPCs von EFCO haben 16 digitale IOs 

an Bord und können so unmittelbar Aufgaben von Kleinsteuerungen 

übernehmen. Das Unternehmen Peter Scholz nutzt diese besondere 

Hardware-Ausstattung in praktisch jedem Projekt. © EFCO Electronics GmbH 

Werker weiß, welche Baugruppen 

er wie montieren soll; Pick-by-Light 

unterstützt ihn dabei, die richtigen 

Bauteile zu identifizieren. 

Fertig montierte Baugruppen 

werden von einer Kamera oder 

auch einer komplexen Teststation 

geprüft, die Ergebnisse dokumentiert. 

Die Baugruppe mit allen ihren 

Daten wird an den Folgeprozess 

übergeben. Am Ende des Auftrags 

oder auch am Ende der Schicht 

schreibt SOFA dem ERP-System 

zurück, wie viele IO- bzw. NIO-Teile 

erzeugt wurden. Das ERP-System 

gleicht die Materialbestände ab, löst 

Bestellvorschläge aus, organisiert 

die weitere Bearbeitung der Baugruppe, 

oder löst den Versand aus. 

An den grundlegenden Prozessen 

hat sich nichts geändert – nur 

hat niemand Papiere und Laufzettel 

ausgedruckt, Excel-Listen angelegt, 

Teile gezählt oder Zettel ausgefüllt. 

„In nicht wenigen Fällen“, berichtet 

Peter Scholz aus der Praxis, „werden 

selbst mächtige ERP-Systeme 

nur als Buchführungs- und Inventur- 

Programm eingesetzt. Das ist sehr 

schade. Diese Systeme können oft 

viel mehr, als die Unternehmen tatsächlich 

benötigen – aber gearbeitet 

wird trotzdem immer noch mit 

EXCEL-Tools.“ 


Materialwirtschaft 

Mag die Kommunikationsschnittstelle 

zwischen SOFA und ERP auf 

den ersten Blick simpel erscheinen 

– damit gelingt es problemlos, hinter 

den Fertigungsauftrag ein vollwertiges 

Kanban-System zu setzen. 

Mit jeder entnommenen Komponente 

wird der Materialbestand 

heruntergezählt. Beim Erreichen von 

Mindestmengen läuft der (automatisierte) 

Teilenachschub an. Bestellvorschläge 

werden ausgelöst oder 

Fertigungsaufträge für Vorprodukte 

angelegt. Angenehmer Nebeneffekt: 

Das System verfügt über alle Informationen 

und Daten. Damit ist in der 

Praxis eine Rückverfolgbarkeit bis 

auf die Ebene der einzelnen Komponenten 

ohne großen Zusatzaufwand 

möglich. 

Ein System pflegen – viele 

Systeme aktuell halten 

Ein Master-Slave-Ansatz in SOFA 

sorgt bei Mehrplatz-Systemen dafür, 

dass die Fertigungsunterlagen überall 

identisch sind. Was am Master 

eingelernt – oder auch optimiert und 

verändert wird, steht allen anderen 

Stationen zeitgleich zur Verfügung. 

So lässt sich die Anzahl der parallelen 

Arbeitsplätze schrittweise steigern 

– und mit ihnen der Durchsatz. 

Auch das Aufteilen von Prozessen 

ist ohne großen Aufwand möglich, 

um den Durchsatz zu optimieren. 

Ein Beispiel dazu: Ursprünglich 

wird an sechs gleichen Arbeitsplätzen 

erst Prozess A, dann Prozess 

B ausgeführt. B dauert aber 

erheblich länger, als A. Eine Optimierung 

führt dazu, dass an zwei 

Arbeitsplätzen nun nur Prozess A 

und an vier Arbeitsplätzen der Prozess 

B ausgeführt wird. Der Durchsatz 

steigt um 10 %. 

SOFA kommt aus der 

industriellen Welt 

Die Entwickler von SOFA kommen 

aus der Welt der industriellen 

Automation. Daher berücksichtigt 

SOFA beispielsweise die Verkettung 

von Prozessen und fügt einzelne 

Dateien zu einem sinnvollen 

Gesamtbild zusammen. Ein Beispiel 

dazu: 

• An der ersten Station führt ein 

Werker manuelle Montagearbeiten 

aus. Diese Tätigkeit wird von einer 

Kamera überwacht und die korrekte 

Montage überprüft. 

• Ist das Teil in Ordnung, übergibt 

es der Werker an eine Fertigungszelle, 

welche die nächsten Schritte 

übernimmt. Zwei weitere Kameras 

überwachen, dass alle Arbeiten 

korrekt ablaufen. Anhand dieser 

Kameradaten entscheidet das 

System, ob das gefertigte Teil IO 

oder NIO ist. NIO-Teile werden 

ausgeschleust. 

• IO-Teile transportiert ein automatischer 

Handler in eine Test- und 

Programmierstation. 

• Ist auch dort das finale Ergebnis 

IO, wird die gefertigte Baugruppe 

von einer robotergestützten Kamera 

zu Dokumentationszwecken von 

mehreren Seiten fotografiert und 

als Fertigteil dem ERP-System 

gemeldet. 

• Im Dateisystem werden alle relevanten 

Bilder und Daten – z. B. 

auch die Seriennummern der verbauten 

Einzelteile – zusammengeführt 

und als ein Datensatz zum 

gefertigten Produkt abgespeichert. 

Digitalisierung braucht 


SOFA ist daher mit allem ausgestattet, 

was die Digitalisierung in 

den meist mittelständischen Produktionsbetrieben 

erfordert. Angefangen 

bei TCP/IP-Protokollen für 

die Kommunikation mit Kameras 

oder Leit- bzw. Produktionssteuerungssystemen, 

über OPC-UA zur 

Ansteuerung von Maschinen, weiter 

über Routinen zur Bildverarbeitung, 

bis hin zu Datenbankanwendungen 

für die Rückverfolgbarkeit 

(Traceability) und entsprechender 

Protokollierung der Arbeitsschritte. 

SOFA erfordert eine 

skalierbare IPC-Hardware 

Gleichberechtigt neben diese Flexibilität 

von SOFA tritt die passende 

Hardware in Form eines langzeitverfügbaren, 

modular skalierbaren 

Industrierechners. Dieser muss 

für den Dauereinsatz rund um die 

Uhr ausgelegt und mit allem ausgestattet 

sein, was Unternehmen 

im industriellen Umfeld an Schnittstellen 

brauchen. Und das sind – 

neben GbE oder USB-3.0 – vor 

allem „alte“ serielle Schnittstellen 

wie RS-485 oder RS-232. Weitere 

Aspekte sind weitgehende Wartungsfreiheit, 

der Aufbau ohne drehende 

Teile und ohne Lüfter sowie 

ein robustes Design. 

Hardware anpassen 

Entscheidend für die Einsatzbereiche 

von SOFA aber ist, dass der 

IPC-Partner in der Lage ist, auch 

wenige Rechner entsprechend der 

Applikation genau an die Anforderungen 

anzupassen. Sei es bezüglich 

Prozessorleistung, externer 

Schnittstellen, drahtloser Konnektivität 

oder Mobilfunk-Anbindung. 

Dabei ist es von großem Vorteil, 

wenn unterschiedliche Industrie- 

Rechner auf der gleichen Plattform 

aufsetzen und damit intern weitgehend 

identisch funktionieren – bis 

hin zu einem über Gerätegrenzen 

hinweg austauschbaren Image für 

die einfache Konfiguration. 

Mit EFCO hat Scholz den passenden 

Partner gefunden, dessen 

skalierbare IPCs sich den Lösungen 

flexibel anpassen. Findet die Bildverarbeitung 

für einen einzelnen 

Arbeitsplatz direkt in der smarten 

Kamera statt, reicht ein sparsam 

ausgestatteter Rechner mit Gigabit- 

Ethernet und PoE (Stromversorgung 

der Kameras über das Netzwerkkabel 

aus dem IPC). In vielen Anwendungen 

müssen hingegen Bilder 

von mehreren Kameras ausgewertet 

werden. Das erfordert einen leistungsstarken 

Industrierechner, der 

die enormen Datenraten prozesssicher 

stemmen kann. ◄ 

Weitere Informationen: https://www.scholzsue.de/visionsysteme-ready-to-use/arbeitsplatz-assistenzsysteme/software-fuer-assistenz-systeme/ 


Aktuelles 

Mit Künstlicher Intelligenz in eine neue Ära der 

Automation 

Wer intelligent agieren will, 

muss sehen 

Auch wenn die digitale Vernetzung 

oftmals noch nicht durchgängig 

gegeben ist, steht der Realisierung 

von KI-Insellösungen heute nichts 

mehr im Wege. Einer der Wegbereiter 

für intelligente Produktionsprozesse 

ist die industrielle Bildverarbeitung. 

Ein Ausflug ins Weltall zeigt, wie 

weit fortgeschritten die Bildgebung 

bereits ist. So werden ab 2023 zehn 

Satelliten, ausgerüstet mit multispektralen 

Bildgebungssystemen 

Zurück zur Erde, genauer gesagt 

in die Ausstellungshallen der automatica. 

Hier werden Aussteller wie 

unter anderem Asentics, Basler, 

Cognex, MVTec, IDS, ISRA Vision, 

Sick oder Stemmer Imaging wegweisende 

Kameras, und Sensoren 

oder Software mit integrierter KI zeigen. 

Die Bildgebung ist auch entscheidend 

für KI-basierte Robotikanwendungen. 

Visionsysteme bilden 

seit vielen Jahren die Voraussetzung 

für Autonomie und Flexibilität 

von Robotern. Sollen Roboter 

intelligent agieren, wird eine hochleistungsfähige 


• Künstliche Intelligenz und Maschinelles 

Lernen sind Teil der industriellen 

Produktion 

• KI-basierte Automatisierungslösungen 

ein Zukunftsthema 

• automatica bietet gesamte 

Bandbreite für die Branche 

Künstliche Intelligenz (KI) und 

Maschinelles Lernen sind seit Jahren 

in der industriellen Produktion 

angekommen. Zumindest theoretisch. 

Mit welcher Vehemenz KI 

jetzt in der Praxis Einzug hält, wird 

sich auf der automatica zeigen, die 

vom 21. bis 24. Juni 2022 in München 

stattfindet. 

Dass KI-basierte Automatisierungslösungen 

das große Thema 

der kommenden Jahre sein werden, 

ist unstrittig. Die Frage ist, 

wie schnell es jetzt gelingt, das 

Messe München GmbH 

Messegelände 

messe-muenchen.de 

immense Potenzial dieser Technologie 

für produzierende Unternehmen 

nutzbar zu machen. Eine Umfrage 

von Longitude Research und Siemens 

kommt hier zu einem klaren 

Ergebnis: Demnach erwartet mehr 

als die Hälfte der Wirtschaftsführer, 

dass Industrieanlagen, Maschinen 

und kritische Infrastrukturen schon 

in den nächsten fünf Jahren von KI 

gesteuert werden. 

Grundvoraussetzung dafür ist aber 

die durchgängige digitale Vernetzung 

aller am Produktionsprozess 

beteiligten Komponenten. Ist diese 

Hürde genommen und der autonome 

Datenaustausch aller involvierten 

Systeme sichergestellt, ist 

die Basis für eine intelligente Produktion 

geschaffen. „In ein paar Jahren 

wird die digitale Vernetzung flächendeckend 

umgesetzt sein. Alle 

Komponenten können dann Daten 

untereinander austauschen, sich 

selbst optimieren und intelligent 

agieren“, so Patrick Schwarzkopf, 

Geschäftsführer VDMA-Fachverband 

Robotik. 

von ABB, die Erde umkreisen und 

das Ökosystem unseres Planeten 

erfassen. Das System liefert erstklassige 

Bilder mit einer Auflösung 

bis auf fünf Meter genau. Ein auf 

KI basierendes Analysesystem 

des Satellitenbetreibers bewertet 

Veränderungen auf unserem Globus 

– natürlicher Art oder verursacht 

durch menschlichen Eingriff 

– nahezu in Echtzeit. 

eine der Grundvoraussetzungen 

dafür sein. 

Rechenleistung als Basis 

für KI 

Welche weiteren Eigenschaften 

Roboter für die Einbindung in intelligente 

Produktionsumgebungen mitbringen 

müssen, bringt Dr. Werner 

Kraus, Abteilungsleiter Roboter- und 

Assistenzsysteme bei Fraunhofer 

IPA, auf den Punkt: 

„Bild- oder Kraftdaten sind die 

Basis für KI-gestützte Roboterfunktionen. 

Die meisten Roboter arbeiten 

jedoch heute von Werk aus 

blind. Die Integration von Kameras 

und Kraftsensoren muss zukünftig 

zum Leistungsumfang eines Standardroboters 

für die Smart Factory 

gehören. Um wirklich autonom agieren 

zu können, ist auch die virtuelle 

Trainingsumgebung entscheidend. 

Industrieroboter benötigen einen 

digitalen Zwilling, um Trainings- 


Aktuelles 

daten in der Simulation zu erzeugen, 

sodass der reale Roboter direkt 

produktiv ist.“ 

Hochleistungsfähige 

Gehirne für Roboter 

Für die Aufgabe, Standardroboter 

ohne großen Aufwand für KI- 

Anwendungen zu qualifizieren, entwickeln 

junge aufstrebende Unternehmen 

zukunftsweisende Lösungen, 

darunter Micropsi Industries 

und Robominds. Diese Unternehmen 

haben es sich auf die Fahne 

geschrieben, Roboter intelligent zu 

machen. Dazu Christian Fenk, CSO 

von Robominds: „Wir sind der Meinung, 

jeder Roboter hat ein Gehirn 

verdient. Auf der automatica zeigen 

wir, wie sich Roboter mit hochperformanten 

Steuerungen und Bildverarbeitungssystemen 

für KI-Anwendungen 

aufrüsten und so ‚getuned‘ 

besonders einfach bedienen lassen. 

Wir verfolgen das ambitionierte Ziel, 

als Pionier echter Künstlicher Intelligenz 

ein neues Zeitalter der Robotik 

einzuleiten.“ 

Thema Greifen: Intelligenz 

integriert 

Wie sehr Intelligenz bereits in 

Standardkomponenten angekommen 

ist, beweisen unter anderem 

die Hersteller von Greifsystemen, 

darunter Aussteller wie Festo, 

IPR, Onrobot, Schunk und Zimmer 

Group. Mit Hightech- Greifern – vollgepackt 

mit jeder Menge Sensorik 

samt integrierter Software – lassen 

sich Applikationen wie der ‚Griff in 

die Kiste‘ mit vergleichsweise geringem 

Aufwand prozesssicher realisieren. 

Auch die spannende Kombination 

Cobots und intelligente Greifsysteme 

können die Fachbesucher 

der automatica in unterschiedlichen 

Demoapplikationen unter die Lupe 

nehmen. 

Alles in allem läuten die Megatrends 

digitale Vernetzung und Künstliche 

Intelligenz eine neue Ära der 

Automation ein. Sie erlauben die 

Realisierung von hoch- flexiblen 

Intralogistik- und Produktionskonzepten, 

die bis dato nicht darstellbar 

waren. Bei der derzeitigen Innovationsdynamik 

wird die diesjährige 

Leitmesse zur wahrscheinlich wichtigsten 

automatica aller Zeiten mit 

einem Ausstellerspektrum, das von 

Startups bis zu Branchengrößen ein 

breiteres Spektrum als jemals zuvor 

umfasst. ◄ 

Nachhaltig in die Zukunft der Elektronik 

Unter dem Motto „Driving sustainable 

progress” bringt die electronica 

2022 vom 15. bis 18. November 

wieder die internationale Elektronikbranche 

auf dem Münchner 

Messegelände zusammen. Auf 

der Weltleitmesse zeigen Aussteller 

vom Start-up bis zum Weltkonzern 

mit ihren Produkten und 

Lösungen, welche Rolle die Elektronik 

als Wegbereiter nachhaltiger 

Technologien für gesellschaftliche 

Zukunftsthemen spielt. Ein umfassendes 

Rahmenprogramm mit Konferenzen 

und Foren bietet Raum 

für fachlichen und persönlichen 

Austausch. 

Nachdem die electronica 2020 als 

rein virtuelle Veranstaltung stattgefunden 

hat, verzeichnet die electronica 

2022 wieder ein hohes Ausstellerinteresse 

und wird 13 Hallen 

auf dem Münchner Messegelände 

füllen. Eine weitere Halle belegt die 

SEMICON Europa als co-located 

Event. „Aussteller, Top-Entscheider 

und Vordenker aus der Elektronikbranche 

wollen sich endlich wieder 

live über Innovationen und Trends 

austauschen und blicken zuversichtlich 

in den Herbst“, sagt Dr. 

Reinhard Pfeiffer, stellvertretender 

Vorsitzender der Geschäftsführung 

der Messe München. „Für sie ist 

die electronica der weltweit wichtigste 

und in diesem Jahr einzige 

Branchentreff, der lückenlos das 

komplette Spektrum der Elektronik 

abdeckt.“ Für einen sicheren 

Messebesuch setzen die Veranstalter 

auf ein detailliertes Schutzund 

Hygienekonzept, das sich unter 

anderem bereits bei der productronica 

im Herbst 2021 bewährt hat. 

Branchentreff der 

internationalen 

Marktplayer 

Bis dato werden alle wichtigen 

Distributoren und Hersteller aus 

der Branche auf der electronica 

2022 vertreten sein, beispielsweise 

Arrow, Avnet, Bosch, Harting, 

Infineon, NXP Semiconductor, 

Phoenix Contact, Rohde und 

Schwarz, Samsung, Schweizer 

Electronic, STMicroelectronics, 

TDK Electronics und Würth. Auch 

der Anteil der Aussteller aus dem 

Ausland ist gewohnt hoch, bisher 

haben Firmen aus über 40 Ländern 

angemeldet. Philip Harting, 

Vorsitzender der HARTING Technologiegruppe 

und neuer Fachbeiratsvorsitzender 

der electronica: 

„Die Branche freut sich sehr auf 

die electronica 2022, ihre wichtigste 

Business- Plattform und ein 

erstklassiges Networking-Event. 

Endlich bekommen wir wieder die 

Gelegenheit, einem internationalen 

Fachpublikum unsere innovativen 

und nachhaltigen Lösungen 

zu präsentieren und uns persönlich 

über Trends auszutauschen, 

die die Branche bewegen.“ 

Die Elektro- und Digitalindustrie 

hat sich nach einem Umsatzrückgang 

im Pandemie-Jahr 2020 wirtschaftlich 

erholt und blickt optimistisch 

in die Zukunft. 

„Die Relevanz der Elektro- und 

Digitalindustrie nimmt stetig zu, 

da die beiden großen Megatrends 

Elektrifizierung und Digitalisierung 

unmittelbar mit unserer Branche 

verbunden sind. Dies wird der 

ZVEI auf der electronica 2022 

zeigen“, erklärt Michael Dehnert, 

ZVEI-Fachverbandsgeschäftsführer 

und Bereichsleiter Electronic 

Components and Systems. Das 

Geschäftsklima in der deutschen 

Elektro- und Digitalindustrie bewegt 

sich dementsprechend weiter aufwärts, 

trotz andauernder Materialknappheit. 

Die Branche verzeichnete 

im Jahr 2021 Erlöse in Höhe 

von rund 200 Milliarden Euro, was 

ein Plus von 9,8 Prozent gegenüber 

dem Vorjahr bedeutet. Diese 

Zahlen sind umso beachtlicher, weil 

auch das zurückliegende Jahr von 

der COVID-19-Pandemie weiterhin 

mitbestimmt wurde. 

electronica 

Rahmenprogramm: 

Einblick – Durchblick – 

Ausblick 

Was die Branche bewegt, zeigt 

auch das hochkarätige Begleitprogramm 

der electronica 2022, das 

den Wissenstransfer und fachlichen 

Austausch in den Mittelpunkt stellt. 

Im Rahmen der electronica Conferences 

diskutieren Experten aktuelle 

Trends und Entwicklungen 

aus den Bereichen Automotive, 

Embedded Platforms und Wireless 

Systems and Applications. 

Der CEO Roundtable wird aktuelle 

Entwicklungen in der Branche 

beleuchten. Die electronica 

Foren beschäftigen sich in praxisnahen 

Vorträgen mit Themen 

wie Automotive, Cyber Security, 

Connectivity, Embedded Systems, 

IIoT, Printed Electronics, PCB and 

Components und Sensorik. Neu 

ist das World Ethical Forum, in 

dem Vordenker der Elektronikindustrie 

gesellschaftsrelevante Fragestellungen 

der Branche erörtern. 

Die Start-up-Plattform electronica 

Fast Forward in Zusammenarbeit 

mit Elektor gibt ausgewählten jungen 

Unternehmen die Chance, 

sich im Rahmen eines Gemeinschaftsstandes 

zu präsentieren 

sowie den Fast Forward Award 

zu gewinnen. Und die Plattform 

electronica Careers will sowohl 

auf digitalem Weg als auch mit 

On-site-Recruiting Nachwuchstalente 

und Aussteller zusammenbringen, 

um dem anhaltenden 

Fachkräftemangel in ◄ 


Aktuelles 

SENSOR+TEST 2022 - Auf gutem Weg und 

endlich wieder live in Nürnberg 

Die Vorbereitungen für die 

SENSOR+TEST vom 10. bis 12. 

Mai 2022 laufen auf Hochtouren. 

Es sind keine 100 Tage mehr bis 

zur Eröffnung, und anlässlich der 

Jahrespressekonferenz des AMA 

Verbands für Sensorik und Messtechnik 

e.V. in Nürnberg konnte Veranstalter 

Holger Bödeker – trotz 

noch immer anhaltender Corona- 

Einschränkungen – bereits einen 

insgesamt positiven Ausblick auf 

die diesjährige Ausgabe der international 

führenden Fachmesse 

für Sensorik, Mess- und Prüftechnik 

geben. 

Willkommen zum Innovationsdialog! 

– heißt es wieder vom 10. 

bis 12. Mai 2022 auf dem Nürnberger 

Messegelände. Dann bildet die 

SENSOR+TEST die gesamte messtechnische 

Systemkompetenz für 

Mess-, Prüf- und Überwachungsaufgaben 

in allen Branchen ab – 

vom Sensor bis zur Auswertung. 

„Wir werden im Mai unsere Aussteller 

und Besucher nach drei 

Jahren Zwangspause endlich wieder 

in den Messehallen begrüßen 

können,“ freut sich Holger Bödeker, 

Geschäftsführer der AMA Service 

GmbH. „Nach aktuellem Stand 

erwarten wir in diesem Jahr mehr 

als 300 Aussteller in den Hallen 1 

und 2 des Nürnberger Messegeländes. 

Damit kommen wir selbstverständlich 

nicht an die Zahlen 

der Messe 2019 und vor Corona 

heran, vor dem Hintergrund weltweiter 

Unsicherheiten und wirtschaftlicher 

Probleme ist das jedoch ein 

respektabler Stand und zeigt, dass 

die SENSOR+TEST auch nach der 

Pandemie nichts an Attraktivität verloren 

hat. Denn gerade für unsere 

kleinen und mittelständischen Unternehmen 

ist die Rückkehr zur Präsenzmesse 

in diesem Jahr wichtiger 

denn je, um die Kontakte zu 

aktiven und potenziellen Kunden zu 

stärken und auszubauen.“ 

Volles Rahmenprogramm 

erwartet 

Das umfangreiche Rahmenprogramm, 

das die SENSOR+TEST 

bereits seit vielen Jahren auszeichnet, 

wird auch 2022 wieder durch ein 

hochkarätiges Vortragsforum begleitet. 

Dazu Holger Bödeker: „Die Qualität 

ist durch die fachliche Prüfung 

der Einreichungen weiter sehr hoch, 

wovon vor allem die Besucher der 

Messe profitieren.“ So dürfen sich 

Interessierte bereits jetzt auf ein 

hochattraktives Programm freuen. 

Abgerundet wird das Ganze vom 

Career-Center, in dem Ingenieure 

sowie Studenten der technischen 

Fachrichtungen Tipps zu Bewerbung 

und Karriere von Personalprofis 

erhalten. 

Sonderthema „Sensorik und 

Messtechnik für die Digitale 

Welt“ 

Die digitale Welt gibt uns vielfältige 

Möglichkeiten, die Vorgänge 

der realen Welt besser analysieren 

und verstehen zu können. Damit die 

digitalen Systeme jedoch präzise 

Ergebnisse hervorbringen können, 

benötigen sie möglichst umfassende 

und exakte Informationen über die 

realen Bedingungen. Sensoren und 

Messsysteme stellen diese Verbindung 

zwischen der digitalen und 

der realen, analogen Welt sicher 

und sind damit die Schlüsseltechnologien 

für das Funktionieren digitaler 

Prozesse jeder Art. Das Sonderthema 

der SENSOR+TEST 2022 

bietet Anbietern und Nutzern Raum 

zum Innovationsdialog über neue 

Konzepte, Produkte und Lösungen 

für wichtige Anwendungsbereiche: 

Von menschlichen Vitaldaten über 

Messgrößen unserer Umwelt bis 

hin zu der immensen Vielfalt an 

Daten aus industriellen und technischen 

Prozessen. Unternehmen 

und Institute mit spezieller Expertise 

in der Digitalisierung können 

sich mit einem kostengünstigen 

Komplettpaket auf dem hervorgehobenen 

Sonderforum „Sensorik 

und Messtechnik für die Digitale 

Welt“ präsentieren. 

Gemeinschaftsstände stark besetzt 

Rege Nachfrage herrscht auch 

nach der staatlich geförderten 

Beteiligung am Gemeinschaftstand 

„Innovation Made in Germany“ für 

junge innovative Unternehmen, die 

hier ihre Neuentwicklungen zeigen. 

Dieser wird 2022 zum fünfzehnten 

Mal durch das Bundeswirtschaftsministerium 

gefördert und ist bereits 

komplett belegt. 

Weitere Gemeinschaftsstände werden 

von Forschungsgemeinschaften 

wie z.B. Bayern Innovativ, der 

Fraunhofer-Gesellschaft oder der 

Strategischen Partnerschaft Sensorik 

organisiert. 

Zwei etablierte Kongresse 

Sensoren und Sensorsysteme für 

das Internet der Dinge stehen u.a. 

auch im Fokus der 21. ITG/GMA- 

Fachtagung Sensoren und Messsysteme, 

die turnusgemäß am 10. 

und 11. Mai 2022 von der Informationstechnischen 

Gesellschaft im 

VDE (ITG) in Zusammenarbeit mit 

der VDI/VDE-Gesellschaft Messund 

Automatisierungstechnik (GMA) 

veranstaltet wird. Gleichermaßen 

soll die Tagung auch über neue 

Entwicklungen auf dem Gebiet der 

Messsysteme, deren Analyse und 

Beschreibung sowie der systembezogenen 

(Multi-)Sensorik berichten. 

Die ettc2022 European Test and 

Telemetry Conference (10.-12. Mai 

2022) in Halle 2 ist die wichtigste 

internationale Plattform für Telemetrie, 

Telecontrol, Test-Instrumentierung 

und Datenverarbeitung. Sie findet 

bereits zum fünften Mal parallel 

zur SENSOR+TEST statt. Besucher 

und Teilnehmer werden erleben, 

welche wichtige Rolle Telemetrie-Technologien 

für Anwendungen 

z.B. in der Luft- und Raumfahrt, 

Automotive-Industrie und Biomedizin 

in aktuellen industriellen Entwicklungen 

wie IoT, Big Data, Wireless 

oder UAV (Drohnen) spielen. 

Ausstellen und besuchen 

Unternehmen, die noch ausstellen 

möchten, sollten sich in jedem 

Fall beeilen. Sämtliche Informationen 

zu den vielfältigen Möglichkeiten 

einer Messeteilnahme sowie 

die Möglichkeiten zur Förderung der 

Teilnahme für KMUs finden interessierte 

Unternehmen auf der Webseite 

der SENSOR+TEST. Besucher 

können sich dort schon jetzt online 

ihr Messeticket sichern. www.sensor-test.com 

Auch 2022 mit starkem 

digitalen Angebot 

Die SENSOR+TEST setzt ihre 

digitale Innovations-Kommunikation 

auch 2022 kontinuierlich fort. 

So finden Interessierte bereits im 

Vorfeld der Veranstaltung auf der 

Website eine ganze Reihe von Neuheiten 

und Themen, die sie auf der 

Messe live erleben können. Abgerundet 

wird dies durch regelmäßige 

Newsletter, die auf die von Ausstellern 

angebotenen Technologien aufmerksam 

machen sowie über die 

Social-Media-Kanäle, in denen fortlaufend 

und aktuell berichtet wird 

– vor, während und nach der Veranstaltung. 

• AMA Service GmbH 

www.sensor-test.com 


www.moxa.com 

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• Galvanisch getrennte, erdfreie Kanäle. 

• Mehrkanal-Geräte - wie 2 oder 3 Stromversorgungen in einem. 

Mehr Leistung durch parallelen oder seriellen Betrieb. 

• Konstantspannungs- und Konstantstrom-Betrieb sowie 

umfangreiche Schutzfunktionen für Gerät und Messobjekt. 

• Schnelle Regelung, geringe Restwelligkeit, niedriges Rauschen. 

• Modelle mit 1-, 2- und 4-Quadrant-Betrieb, Lasten, SMU. 

Autorisierter Distributor 

Marken-DC-Netzgeräte für alle Anforderungen 

Stromversorgungen von Rohde & Schwarz. 

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• Basic DC-Netzteil-Serie. Preiswert, leise, 

stabil. Für Ausbildung, Prüfstand, Systemrack. 

• Performance Netzteil-Serie. Genauigkeit, 

Geschwindigkeit, erweiterte Programmierfunktionen. 

Für Labor und ATE. 

• Special-Netzteil-Serien. SMU/Source 

Measure Units, Batterie-Emulation, Lasten. 

Für Labor, ATE, Halbleitertest. 

Meilhaus electronic GMbh 

Am Sonnenlicht 2 

82239 Alling/Germany 

Fon +49 (0)81 41 52 71-0 

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Im Messtechnik-Web-Shop: 

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5-2022

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