EPP 9.2021

Ausgabe 09 | 2021 

epp-online.de 

Elektronik 

Produktion 

Prüftechnik 

Interview 

Baugruppenfertigung 

Die geheime Macht der 

Industrie 4.0 

» Seite 26 

Packaging 

Steigerung der Halbleiter- 

Produktion auch kurzfristig? 

» Seite 38 

Test & Qualitätssicherung 

Optische Inspektion von 

Conformal Coatings 

» Seite 44 

„Ein Verbot bestimmter 

Stoffe wird unweigerlich zu 

mehr Obsoleszenz führen.“ 

Joachim Tosberg, 

COGD / RAFI 

» Seite 6 

TITELSTORY 

Livestream- 

Event mit den 

Neuerungen 

2021 

» Seite 20 

SMT at its best

Industrie 

Das Kompetenznetzwerk der Industrie 

LED meets SMT 

21. Oktober 2021 

marinaforum Regensburg 

3. Fachforum LED meets SMT 

Verarbeitung von LEDs in der 

Elektronikfertigung 

Die Veranstaltung findet in Kooperation mit 

OSRAM Opto Semiconductors in Regensburg statt. 

Plattform für Information und Networking 

Gestiegene Anforderungen aus der Miniaturisierung: 

• Herausforderung CSP (ChipSizePackage) / MiniLEDs 

• Intelligente LEDs mit integrierter Ansteuer-IC 

• Highpower LEDs in Scheinwerfern 

• LED-Fertigungstechnik auf höchstem Niveau 

Jetzt 

anmelden! 

Vor Ort: Vorträge, Table-Top-Ausstellung, 

Networking und Workshops 

Vorträge werden live gestreamt 

Jetzt anmelden: epp-online.de/led-meets-smt 

Unsere Partner:

» EDITORIAL 

Materialmanagement 

meets SMT 

Optimierter Workflow in der SMT-Fertigung 

Die Titelstory dieser Ausgabe stellt eine ganze Reihe neuer Lösungen vor. Neue 

Lösungen, die erhebliche Prozessverbesserungen über eine komplette SMT-Linie 

versprechen und zudem die Integration von Systemen anderer Hersteller erlauben. 

Der ganzheitliche Ansatz - vom Druck über Bestückung bis zum Reflow - ermöglicht 

völlig neue Möglichkeiten einer Optimierung. Besonderes Augenmerk gilt dabei dem 

Shopfloor Management, das noch einiges Potenzial birgt. (ab Seite 20) 

Websession: Materialmanagement 

Am 23. September 2021 findet die Websession über Praxislösungen für ein optimiertes 

SMT-Materialmanagement statt. Eine Teilnahme ist komfortabel und einfach mittels 

Login an Ihrem PC oder Laptop und lediglich durch Anmeldung möglich. Erfahren Sie 

mehr darüber, wie Sie neben Zeit auch Geld bei der Bereitstellung von Material für 

Ihre Fertigung sparen können. Weiterführende Information erhalten Sie auf unserer 

Website epp-online.de. 

API in der Prüftechnik 

API, auch Application Programming Interface, gilt als wichtiger Bestandteil in der 

Prüftechnik, da so zuverlässige, automatisierte Abläufe garantiert werden, die für eine 

Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen erforderlich sind. Denn letztendlich 

sollen alle Verbindungen und Funktionen einer Leiterplatte für ihren späteren Einsatz 

sichergestellt werden, wie ein Partner für Embedded Systeme aufzeigt. (ab Seite 40) 

Unter epp-online.de finden Sie alle Berichte übersichtlich angeordnet. 

Bleiben Sie gesund! 

Doris Jetter 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

doris.jetter@konradin.de 

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Bild: Tom Oettle 

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GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE. 

EPP » 09 | 2021 3

» INHALT 09 | 2021 46. JAHRGANG 

TITELSTORY 

Livestream- 

Event mit 

Neuerungen 

Innovative Lösungen 2021 

für Prozessverbesser- » Seite 20 

ungen über eine komplette 

SMT-Linie inklusive neuer 

Funktionen einer Shopfloor 

Management Suite. 

Bild: ASM 

NEWS & HIGHLIGHTS 

Interview 

Joachim Tosberg, COGD/RAFI 

Obsoleszenz-Management vor neuen Aufgaben 6 

Michael Mohr, Schmalz 

Spezifische Anforderungen an die Vakuumtechnik 8 

Branchennews 

Start Forschungsprojekt RaQuEl (Turck duotec) 11 

Interview 

Nico Coenen, Plasmatreat 

Optimierte Taktzeiten in der Oberflächenbehandlung 12 

Branchennews 

Mein Leben mit Braun - Privatsammlung 15 

PEI-Genesis mit neuer Vertriebs-Kampagne 16 

ZVEI: Bilanzzahlen der Deutschen Elektroindustrie 16 

Xanadu und Imec entwickeln photonische Chips 17 

TITELSTORY 

ASM Impact - Release 2021 

Livestream-Event mit aktuellen Neuerungen 20 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Geheime Macht der Industrie 4.0 (Synostik) 

Systemdiagnostik beschleunigt Erfolg neuer Technologien 26 

Flexible Dosiersteuerung für alle Fälle (Mattke) 

Zuverlässige Dosierung sichert hohe Qualität 30 

Produkt-News 33 

Mehr Autonomie in der Fertigung (IEF-Werner) 

Mehrschachtpalettierer für unterbrechungsfreie Prozesse 34 


PACKAGING 

Technologielösung für Automotive (Supplyframe) 

Lässt sich die Halbleiter-Produktion schnell steigern? 38 

TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Strukturwandel der API in der Prüftechnik (Göpel) 

Hohe Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen 40 


Funktionsfähigkeit von Baugruppen sichern (Parmi) 

Optische Inspektion von Conformal Coatings 44 

Ein lebenswerter Arbeitsplatz (Ergotron) 

Das Büro in und nach der Pandemie 46 


RUBRIKEN 

Editorial 3 

Inhalt 4 

Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 50 

4 EPP » 09 | 2021

Bild: Supplyframe 

Das moderne Automobildesign erfordert viele Arten 

von Halbleitern 

» Seite 38 

Event-Einladung 

„Materialmanagement meets SMT“ am 

23. September 2021 findet als Web - 

session statt und zeigt Praxislösungen 

für ein optimiertes SMT-Materialmanagement 

auf. 

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Stetige Weiterentwicklung zur 

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NEWS & HIGHLIGHTS » Interview 

COGD-Vorstand Joachim Tosberg: Obsoleszenz-Management vor neuen Aufgaben 

Ausfallrisiken mit Nachhaltigkeit 

minimieren 

NACHGEFRAGT 

COGD-Vorstand 

Joachim Tosberg über 

Die Mitglieder der Component Obsolescence Group Deutschland 

die neuen Aufgaben (COGD) haben den RAFI Life Cycle Manager Joachim Tosberg zum 

des Obsoleszenz- zweiten Mal in Folge in den Vorstand gewählt. RAFI, Hersteller von 

Managements Bediensystemen und elektromechanischen Baugruppen, gehört dem 

Interessenverband seit 2017 an. Die COGD, der sich neben namhaften 

Industrieunternehmen auch zahlreiche Komponentenfertiger und Distributoren 

angeschlossen haben, befasst sich mit Fragen der Verfügbarkeit von 

Bauteilen, Produktreihen und Software. Zu den Kernaufgaben zählen Strategien und 

Methoden eines proaktiven Obsoleszenz-Managements, um Produkte und Produktionsprozesse 

bei auslaufenden, abgekündigten Komponenten frühzeitig anpassen und 

Alternativen verfügbar machen zu können. 

EPP: Herr Tosberg, Sie sind für weitere 

zwei Jahre in den Vorstand der COGD 

gewählt worden. Wo lagen die bisherigen 

Schwerpunkte Ihrer Arbeit? 

Joachim Tosberg: In der COGD übernimmt 

jedes Vorstandsmitglied spezifische 

Ressortaufgaben. Mein Fokus lag auf 

der Organisation und Betreuung der verschiedenen 

Arbeitsgruppen. In diesen AGs 

erarbeiten wir nach Best-Practice-Kriterien 

Handlungsempfehlungen zum Umgang 

mit Obsoleszenz, die dann den 

COGD-Mitgliedern zugänglich gemacht 

werden. Darüber hinaus haben wir eine 

Online-Plattform für die effektive Zusammenarbeit 

im Netz eingerichtet. 

Außerdem gehört es zu den Aufgaben der 

Vorstandsmitglieder, das branchenübergreifende 

Bewusstsein für Obsoleszenz- 

Risiken zu schärfen und die Unterstützungsleistungen 

der COGD für den Aufbau 

und die Durchführung eines proaktiven 

Obsoleszenz-Managements publik zu 

machen. Ein weiterer Punkt betrifft die 

Auswahl von Referenten und Vortragsthemen 

für unsere Quartalsmeetings, um 

einen breiten fachlichen Austausch zu allen 

wichtigen Aspekten des Obsoleszenz- 

Managements zu gewährleisten. 

Logo der Component Obsolescence Group 

Deutschland e.V. 

EPP: Welche Akzente wollen Sie in Ihrer 

zweiten Amtszeit setzen? 

Joachim Tosberg: Das Life Cycle Forecast 

wird uns sicherlich weiter intensiv 

beschäftigen. Mit der beschleunigten Einführung 

neuer Produktserien sinkt insbesondere 

bei elektronischen Komponenten 

und Baugruppen die Verfügbarkeit ihrer 

Vorläuferversionen. Die schnelle Abkündigung 

älterer Komponenten stellt viele 

Hersteller vor das Problem, baugleiche 

Systeme über längere Zeit liefern und mit 

kompatiblen Ersatzteilen versorgen zu 

können. 

Richtig kompliziert wird es, wenn zulassungspflichtige 

Produkte aus der Automobilindustrie 

oder der Medizintechnik 

betroffen sind. Weil solche Zulassungen 

über die gesamte Laufzeit des Produktes 

bindend sind, müssen Bauteiländerungen 

dem Kunden angezeigt werden und sind 

womöglich mit umfangreichen und kostspieligen 

Validierungen verbunden. Deshalb 

empfiehlt es sich, Obsoleszenz-Risiken 

vorzeitig bzw. proaktiv anzugehen – 

auch im Hinblick auf die steigenden Kundenerwartungen 

an ein funktionierendes 

Life-Cycle- und Obsoleszenz-Management. 

Weitere Herausforderungen betreffen 

aktuelle Engpässe in den Lieferketten 

und verschärfte Richtlinien zur Nachhaltigkeit 

von Bauteilen und Materialien. 

EPP: Wie wirkt sich der Faktor Nachhaltigkeit 

auf das Obsoleszenz-Management 

aus? 

Joachim Tosberg: Nachhaltigkeit ist 

zu einem zentralen Thema für den Umgang 

mit Obsoleszenz geworden. Mit der 

SCIP-Verordnung hat die EU nach RoHS 

und REACh die Anforderungen weiter verschärft. 

Hersteller sind nun verpflichtet, 

die Verwendung besonders besorgniserregender 

Stoffe in einer europaweiten Datenbank 

anzuzeigen. Das betrifft nicht nur 

Elektronikkomponenten, sondern auch 

Kunststoffe, Metalle, Farben und vieles 

mehr. Ein Verbot bestimmter Stoffe wird 

unweigerlich zu mehr Obsoleszenz führen. 

Als Verband mit über 160 Mitgliedern ent- 


» Das Life Cycle Forecast wird uns sicherlich 

weiter intensiv beschäftigen « 

RAFI Life Cycle Manager Joachim Tosberg, 

Vorstandsmitglied der COG Deutschland 

lang der gesamten Lieferkette wollen wir 

unseren Einfluss geltend machen, damit 

uns daraus keine Nachteile entstehen. Deshalb 

haben wir beim zweiten Quartalsmeeting 

im Juni 2021 die Kreislaufwirtschaft zu 

einem Themenschwerpunkt gemacht und 

uns über die bisherigen Erfahrungen mit 

der SCIP-Verordnung im Rahmen einer Podiumsdiskussion 

verständigt. Wir sind uns 

einig über die Relevanz von RoHS, REACh, 

SCIP, ESG etc. für eine nachhaltige, umwelt- 

und ressourcenschonende Materialund 

Komponentenauswahl. Kritisch sehen 

wir aber die Umsetzbarkeit, weil wir den 

Aufwand zur Datenermittlung für zu hoch 

und kostenintensiv erachten. Während die 

Informationsbeschaffung bei Elektronikkomponenten 

dank etablierter Datenbanken 

schon recht gut funktioniert, steckt die 

Datenerfassung etwa bei Kunststoffen 

noch in den Kinderschuhen. Darum haben 

wir Kontakt zu anderen Verbänden aufgenommen, 

um gemeinsame Lösungen zu 

entwickeln. 

EPP: Welche Entwicklungen haben Ihre 

Arbeit in letzter Zeit noch beeinflusst? 

Joachim Tosberg: Das einschneidendste 

Ereignis, das die gesamte Weltwirtschaft 

betroffen hat, ist sicherlich die 

Bild: Rafi 

Corona-Pandemie. Unsere Verbandsarbeit 

im COGD hat darunter nur wenig gelitten, 

weil wir Arbeitsgruppen-Treffen und Veranstaltungen 

virtuell über unser neues 

Online-Portal abhalten konnten. Da sich 

dieses Format als sehr erfolgreich erwiesen 

hat, wollen wir es in Zukunft ergänzend 

zu unseren Präsenzmeetings beibehalten. 

So können auch Mitglieder, die 

nicht persönlich am Tagungsort präsent 

sind, via Livestream die Vorträge verfolgen 

und an unseren Diskussionen teilnehmen. 

Viel schwerwiegender sind die Pandemiefolgen 

jedoch für die Produktverfügbarkeit. 

EPP: Wie sehen Sie die Situation in 

punkto Verfügbarkeit und welche 

Schwierigkeiten machen der Branche in 

dieser Hinsicht besonders zu schaffen? 

Joachim Tosberg: Wir konnten bei 

RAFI zwar keine markante Zunahme von 

Produktabkündigungen und Product 

Change Notifications (PCN) feststellen, 

doch die Auswirkungen der Lockdowns 

haben zahlreiche Hersteller stark getroffen. 

Während die Produktion in vielen Zuliefermärkten 

zeitweilig gedrosselt oder 

eingestellt wurde, blieben die Absatzmärkte 

durch den Onlinehandel aktiv. Traditionelle 

Lieferketten sind zwischenzeitlich 

abgerissen und haben zu fortdauernden 

Versorgungsengpässen geführt. Seither 

spielt der Bauteile-Markt verrückt. 

Insbesondere Hersteller von Consumer- 

Produkten sahen sich genötigt, im großen 

Stil Bauteile für ihre Produkte zu sichern. 

Das hat zu weiterer Verknappung geführt 

und einen Lawineneffekt von Panikkäufen 

ausgelöst. 

Auch wenn die Komponentenhersteller 

jetzt wieder unter Volllast produzieren, ist 

dieser Rückstand nur schwer aufzuholen, 

denn der Beschaffungsmarkt war auch 

schon vor der Pandemie recht fragil bezüglich 

der Verfügbarkeit. Und weil einzelne 

Hersteller wie RAFI die Entwicklungen 

am Komponentenmarkt in der Regel 

nicht entscheidend beeinflussen können, 

braucht es gemeinsame Lösungen im Verbund 

der COGD. Dies gilt neben Elektronikkomponenten 

auch für Rohstoffe wie 

Kunststoffgranulate, Metalle oder Beschichtungen. 

Wenn die Materialsituation 

außer Kontrolle gerät, läuft man Gefahr, 

Kundenbestellungen nicht mehr 

rechtzeitig bedienen und Ersatzteilverpflichtungen 

nicht einhalten zu können. 

Umso wichtiger sind die Einrichtung eines 

proaktiven Obsoleszenz-Managements 

und unser Engagement für die Verringerung 

von Obsoleszenz-Risiken. 

www.cog-d.de | www.rafi-group.com 

Über die RAFI-Gruppe 

Das im Jahr 1900 gegründete Unternehmen entwickelt 

und produziert elektromechanische Bauelemente und 

Systeme für die Mensch-Maschine-Kommunikation. Dazu 

gehören Taster, Schalter, Touchscreens und Bediensysteme 

sowie elektronische Baugruppen. Die Produkte 

werden eingesetzt in der Automation und Medizintechnik, 

im Maschinen- und Anlagenbau, in Straßen- und 

Schienenfahrzeugen, in Haushaltsgeräten sowie in der 

Telekommunikation. Die Unternehmensgruppe agiert 

weltweit mit über 2.000 Mitarbeitern an Standorten in 

Deutschland, Europa, China und den USA und ist seit 

2020 im Besitz der US-amerikanischen Investmentgesellschaft 

Oaktree. Der Hauptsitz der Firmengruppe befindet 

sich in Berg bei Ravensburg. 



Michael Mohr, Schmalz, über aktuelle Trends und neue Herausforderungen 

„Auf Augenhöhe 

mit dem Kunden“ 

NACHGEFRAGT 

Michael Mohr erläutert 

die speziellen 

Anforderungen an 

die Vakuumtechnik 

und aktuelle Trends 

Jede Branche hat ihre eigenen Anforderungen an die Vakuumtechnik. 

Welche? Das erklärt Michael Mohr, Leiter Vertrieb bei 

der J. Schmalz GmbH. Auch, wie Schmalz auf die aktuellen 

Trends reagiert und wie sich die Beziehung zum Anwender aus 

Vertriebssicht gewandelt haben. 

Die Herausforderung dabei: Wir müssen 

die Prozesse beim Kunden so gut begreifen, 

dass wir zukünftige Anforderung vorhersehen 

und diese damit frühzeitig angehen 

können. Schließlich wollen wir unsere 

Kunden dabei unterstützen, wettbewerbsfähig 

zu bleiben. Wir verlassen hier 

die Rolle des reinen Lieferanten und werden 

für unsere Kunden zum zuverlässigen 

und langfristigen Partner auf Augenhöhe. 

EPP: Das klingt nach einem Paradigmenwechsel. 

Wie bemerkt der Kunde 

diesen Wandel? 

Bild: Schmalz 

EPP: Herr Mohr, Sie verantworten jetzt 

seit gut acht Monaten den Vertrieb bei 

Schmalz. Was sind aus Ihrer Sicht die 

größten Herausforderungen, vor denen 

Ihr Team aktuell steht – unabhängig 

von Corona? 

Michael Mohr: Erfolg ist mittlerweile 

eine Zeitfrage: In jeder Branche kommen 

Neuheiten immer schneller auf den 

Markt, die Zahl der Varianten nimmt 

ebenfalls zu. Damit verändern sich die 

Handhabungsaufgaben, zum Beispiel 

Michael Mohr verantwortet 

seit September 2020 den 

weltweiten Vertrieb in der 

Schmalz Gruppe 

durch verschiedene Oberflächenstrukturen, 

Geometrien oder Materialien. Entsprechend 

weniger Zeit haben wir für die 

Entwicklung neuer Produkte für die Vakuum-Automation 

und die manuelle Handhabung. 

Michael Mohr: Der Wechsel hat schon 

längst stattgefunden und war sicher für 

uns markanter als für den Anwender. Es 

geht nicht mehr darum, was eine Komponente 

oder ein System kann, sondern wie 

sich damit eine Aufgabe effizient lösen 

lässt. Nimmt heute der Kunde mit uns 

Kontakt auf, gehen wir sofort lösungsorientiert 

an die Arbeit. Wir fokussieren uns 

auf seinen Prozess. Nur so können wir 

diesen verstehen und optimieren. Der 

Kunde soll uns als kompetenten Berater 

in der Vakuumtechnik wahrnehmen. Wir 

bieten ihm für seine Aufgabe die beste 

Lösung an, egal ob diese aus einzelnen 

Komponenten oder einem Komplettsystem 

besteht. 

EPP: Welchen Nutzen bietet der „Alles 

aus einer Hand“-Ansatz für den Kunden? 

Michael Mohr: Am Anfang eines Projekts 

ist es oft noch unklar, wie die angefragte 

Handhabungsaufgabe genau gelöst 

wird. Wir bieten vom Ein-Millimeter- 

Sauggreifer für die Elektronikanwendung 


Interview « NEWS & HIGHLIGHTS 

über komplette Vakuum-Saugspinnen für 

Holzbalken bis hin zum manuellen Vakuum-Handhabungssystem 

inklusive Krananlage 

für die Rotorblattfertigung alles 

an. Dank additiver Fertigungstechnologie 

und unserem Baukastensystem liefern wir 

auf den Kunden zugeschnittene und zugleich 

flexible Lösungen in kurzer Zeit. Er 

erhält alles aus einer Hand und hat so mit 

uns nur noch einen Ansprechpartner. Dieser 

Ansatz funktioniert, weil unsere Systemberater 

von der automatisierten Anwendung 

bis zur manuellen Handhabung 

die passende Lösung parat haben. Dabei 

kann es sich am Ende um einen Roboter- 

Greifer oder um einen Vakuum-Schlauchheber 

Jumbo handeln. 

EPP: Inwieweit haben sich die Trends in 

den Industriebranchen in den vergangenen 

Jahren geändert? Was fordern die 

Anwender jetzt verstärkt? 

Michael Mohr: Die großen Trends – Digitalisierung, 

Vernetzung, smarte Fabriken 

– sind unverändert. Neue Forderungen 

entstehen durch andere Möglichkeiten 

und Richtlinien 

in der Fertigung 

und das eben erwähnte 

veränderte 

Beziehungsverhältnis 

zwischen dem 

Kunden und uns: Er 

erwartet einen Gesprächspartner 

auf 

Augenhöhe. 

Unsere Vertriebsmitarbeiter haben fundierte 

Kenntnisse über seine Prozesse, 

Aufgaben und Herausforderungen. Dazu 

zählen neben der Technologie neue Auflagen, 

beispielsweise für den Arbeitsschutz. 

Werkstücke, die eine Person früher 

noch alleine heben durften, müssen 

» Wir wollen unsere 

Kunden dabei unterstützen, 

wettbewerbsfähig 

zu bleiben « 

heute entweder von zwei Mitarbeitern 

oder mit einer Hebehilfe bewegt werden. 

Diese Vorgabe – insbesondere für Paketdienstleister 

– hat beispielsweise die 

Entwicklung des 

kleinen Vakuum- 

Schlauchhebers 

JumboFlex vorangetrieben. 

Dazu 

kommt: Seit Industrie 

4.0 erwarten 

Anwender 

Komponenten und 

Systeme, die sie 

einfach in ihre digitale 

Fertigungsumgebung integrieren 

können. IO-Link- und NFC-Schnittstellen 

finden sie bei uns daher in nahezu jeder 

Produktgruppe der Vakuum-Automation. 

Für die manuelle Hebetechnik beschreiten 

wir erste digitale Wege mit der digitalen 

Produktakte. Hier geht es um eine 

 

 

Lösungen 

‹ Prozessüberwachung durch 

zentrales KY Real-Time Monitoring 

‹ Benutzerfreundlicher 

Library Manager für 

 

globale Datenbank 

Koh Young Europe GmbH 

Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

Tel. 06188 9935663 

E-Mail: europe@kohyoung.com 

www.kohyoung.com 

‹ Verbesserung der 

Prozesse durch 

 



sinnvolle Nutzung moderner Medien im 

analogen Handhabungsalltag. Über all 

dem schwebt das Thema „Internationalisierung“. 

Unsere Kunden wollen die Vakuum-Lösungen 

in all ihren weltweiten 

Produktionsstandorten einsetzen können. 

EPP: Haben sich durch die dynamische 

Entwicklung der Märkte weitere Themen 

für die Handhabung mit Vakuum 

ergeben? 

Michael Mohr: Ursache für die Dynamik 

am Markt ist unter anderem die Digitalisierung. 

Sie verbessert die Fertigungsmethoden, 

beschleunigt den Innovationsprozess 

und bringt neue Produkte 

und Dienstleistungen hervor. Das merken 

wir auch bei den Nachfragen unserer 

Kunden: Roboter können schnell und 

einfach angelernt werden, 

entsprechend intuitiv muss 

auch die Implementierung 

und Inbetriebnahme unserer 

Greifer sein. Oder: Je 

schnelllebiger und variantenreicher 

die Produktwelt 

ist, desto flexibler müssen 

unsere Sauggreifer werden. 

Hierbei geht es vor allem 

darum, die Automatisierung 

zu ermöglichen. 

Ein weiteres Beispiel ist die 

Elektromobilität: Die Politik treibt die 

Batterieherstellung in Deutschland weiter 

voran. Wir bieten dafür Lösungen 

entlang der gesamten Prozesskette, ob 

einzelne Komponenten wie Elektroden 

oder Pouches gehandhabt oder Module 

in Fahrzeuge gesetzt werden müssen. 

Die dynamische Entwicklung fordert 

auch eine effizientere Distributionslogistik, 

damit die Ware schnell beim Endkunden 

ist. In Kombination mit dem 

wachsenden Online-Handel bemerken 

wir eine höhere Nachfrage in der manuellen 

Handhabungstechnik. Hauptthemen 

sind hier Ergonomie, Flexibilität und 

einfache Bedienbarkeit. So können Kommissionierer 

mit dem Multigreifer verschiedene 

Kartongrößen und -qualitäten 

handhaben, ohne den Greifer wechseln 

zu müssen. 

EPP: Worauf kommt es den Kunden bei 

der Handhabung mit Vakuum an? 

Michael Mohr: Prozesssicherheit und 

Stabilität werden von allen gefordert. 

Hinzu kommen je nach Branche individuelle 

Anforderungen. Hersteller von Leiterplatten 

brauchen Sauger, die eventuell 

am Werkstück anliegende Spannungen 

kontrollieren und schadensfrei ableiten. 

Die Pharmaindustrie etwa fragt nach verschleißfesten 

Lösungen, die reinraumtauglich 

sind. Logistiker achten besonders 

auf eine ergonomische und unkomplizierte 

Anwendung. Mit Blick auf die Lebensmittelindustrie 

kommen neue Hygieneanforderungen 

auf uns zu: Die Vakuum- 

Sauggreifer sind aus lebensmitteltauglichen 

Materialien aufzubauen und nach 

den Hygienic-Design-Kriterien absolut 

reinigungsfreundlich zu gestalten. Sauger 

» Erfolg ist heute eine Zeitfrage: 

Wir müssen die Prozesse beim Kunden 

so gut begreifen, dass wir zukünftige 

Anforderung vorhersehen, und diese 

damit frühzeitig angehen können « 

und Greifer für komplexe, hochempfindliche 

Werkstücke wie Batteriekomponenten 

oder Brennstoffzellen müssen mehrfach 

Schutz bieten, Abdrücke, Rückstände 

oder elektrostatische Entladungen sind 

auszuschließen. Das beachten wir natürlich 

bei der Zusammenstellung neuer Materialien 

oder Greifkonzepte. 

EPP: Sie verantworten auch den Vertrieb 

der aktuell 19 Schmalz-Gesellschaften 

im Ausland – worin liegen die 

auffälligsten regionalen Unterschiede? 

Michael Mohr: Einer der größten Unterschiede 

ist der stark variierende Automatisierungsgrad 

in den einzelnen Regionen. 

Hierbei spielen Länder wie Japan 

oder Korea eine Vorreiterrolle und erwarten 

entsprechend fortschrittliche 

Technologien. Auch in Deutschland sind 

wir es gewohnt, immer nach der „Best in 

Class“-Lösung zu suchen. In Wachstumsmärkten 

wird dagegen die „Good 

enough“-Ausführung als optimal angesehen. 

Was ein Produkt können muss, bestimmt 

zudem der Grad der Digitalisierung vor 

Ort. Je höher dieser ist, desto mehr stehen 

Kommunikationsfähigkeit über Feldbus 

oder IO-Link und digitale Services im Fokus. 

Darüber hinaus prägen natürlich ländertypische 

Richtlinien die Anforderungen. 

Ergonomie ist beispielsweise ein 

Thema, das durch Arbeitsschutzverordnungen 

mehr oder weniger nachgefragt 

ist. 

EPP: Die Themen E-Commerce und Digitalisierung 

sind präsenter denn je. 

Welche Auswirkung hat 

das auf die Erwartungen 

der Kunden in den verschiedenen 

Industriebranchen? 

Michael Mohr: Ich mache 

die Erwartungen weniger 

an den Branchen fest 

als vielmehr an der Tatsache, 

wie stark unsere Kunden 

Digitalisierung im Alltag 

leben. Mittlerweile erwarten 

diese die von uns gewohnte hohe 

Qualität auf allen netzbasierten Kommunikationskanälen 

– von Social Media bis 

zum direkten elektronischen Datenaustausch. 

Starke Treiber sind hier die Ereignisse 

des vergangenen Jahres. Daher war 

es für uns wichtig, mit unserer neuen 

Webplattform auch die Bereiche E-Commerce 

und digitale Kundenbetreuung zu 

überarbeiten und zu modernisieren. Es ist 

relevanter denn je, hier up-to-Date zu 

sein und eine hohe Usability zu bieten. Eines 

ist jedoch klar: Auch wenn die digitalen 

Kanäle immer bedeutender werden, 

ersetzen sie für uns nicht den persönlichen 

Kontakt. Dazu zähle ich auch die 

virtuellen Kundenbesuche, die vor einem 

Jahr noch undenkbar gewesen sind. 

www.schmalz.com 


NEWS & HIGHLIGHTS « 

Start Forschungsprojekt RaQuEl 

Batterien von E-Autos 

schnell und effizient 

laden 

Die Turck duotec GmbH, Quantum Technologies 

UG und Elmos Semiconductor SE 

forschen gemeinsam mit der FH Münster 

und der Universität Leipzig an einer 

quantenbasierten Sensorlösung für ein 

effizientes Batteriemanagement in der 

E-Mobilität. Das Forschungsprojekt Ra- 

QuEl, vom Bundesministerium für Bildung 

und Forschung (vertreten durch VDI/VDE) 

mit 4,4 Millionen Euro unterstützt, verfolgt 

die Entwicklung innovativer Stromsensoren 

für Elektrofahrzeuge, aber auch 

für die Energie- und Medizintechnik. 

novativen Stromsensors, der sich quantenphysikalischer 

Effekte bedient. Damit 

eröffnet sich eine völlig neue Dimension 

der Messtechnik – insbesondere hinsichtlich 

Genauigkeit und Geschwindigkeit bei 

gleichzeitig hoher Isolation. Selbst niedrige 

elektrische Ströme lassen sich zuverlässig 

und schnell messen und geben zu 

jeder Zeit Auskunft über den Lade- und 

Alterungszustand der Batterie. Entscheidend 

sind auch die Einfachheit des Einbaus 

und die galvanische Trennung des 

Quantensensors von den stromführenden 

Bauteilen. Damit ist die Messung direkt in 

der Batterie möglich. 

Klein, zuverlässig und langlebig 

Bisherige Lösungen im Batteriemanagement 

sind kompliziert, teuer im Aufbau 

und nicht universell für alle Bordnetzspannungen 

einsetzbar. Der gemeinsam 

Die Forschungsergebnisse des 

Projekts RaQuEl verbessern 

des Batteriemanagement in 

Elektrofahrzeugen 

Eine neue Dimension des Messens 

Die Elektromobilität erlebt eine rasanten 

Aufschwung. Gemäß einer Deloitte-Studie 

aus dem Jahr 2020 werden im Jahr 2030 

mehr als eine Million E-Autos über deutsche 

Straßen rollen. Ein präzises Batteriemanagement 

erleichtert den Fahrern eine 

Überprüfung des Ladezustands und ermöglicht 

die exakte Reichweitenermittlung, 

kontrolliert den Ladevorgang und 

sorgt für eine effiziente Motorsteuerung. 

Auf diese Weise wird die Lebensdauer des 

Energiespeichers verlängert. Der dazu erforderliche 

Messbereich reicht von 10 tausendstel 

Ampere bis über tausend Ampere. 

Das RaQueEl-Projekt beschäftigt sich mit 

der Erforschung eines neuartigen und invon 

Turck duotec und Quantum Technologies 

zu entwickelnde Quantensensor 

nutzt Stickstofffehlstellen in Diamanten 

(High Density NV-Diamanten) zur Ermittlung 

von Magnetfeldern bzw. Strömen. Er 

misst mikrowellenfrei und lässt sich sehr 

kompakt aufbauen. Aufgrund der quantenmechanischen 

Eigenschaften ist die 

Technik weitgehend temperatur- und 

druckunabhängig und weist keinerlei Alterungserscheinungen 

auf. Die Nutzung 

von Quanteneffekten im neuen Batteriesensor 

ermöglicht außerdem einen universellen 

Einsatz in Elektrofahrzeugen mit 

typischen Spannungen von 12 bis > 800 

Volt. Die hergestellten Labormuster werden 

in beispielhaften Anwendungen weiter 

erprobt. Zudem wird die Übertragung 

der Anwendbarkeit in andere Industriebereiche 

überprüft. 

www.turck-duotec.com 

Bild: Adobe Stock 

ESE Schablonendrucker 

2000XQ 

Taktzeit 7 Sekunden 

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Taktzeit 10 Sekunden 

LX5 

Large board LED 

Integrationskompetenz aus einer Hand 

Hanwha Bestückungsmodule 

ESE Schablonendrucker 

TRI Automatische SMT Inspektionsmodule 

IBL Premium Dampfphasen Lötanlagen 

SMIC Innovatives Lötmaterial 

Etit Projekt-Kalkulationssoftware 

Genauigkeit bis 10 μm 

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Nico Coenen, Plasmatreat, über optimierte Taktzeiten in der Halbleiterindustrie 

Vollautomatisiertes System für 

die Oberflächenbehandlung 

NACHGEFRAGT 

Nico Coenen spricht 

über neues und voll - 

Für die selektive Plasmaoberflächenbearbeitung während der 

automatisiertes System Herstellung von Bauteilen liefert der Technologieführer Plasma - 

für die Oberflächen - treat ein vollautomatisiertes und nach Kundenanforderungen aufgebautes 

Inline-System. Über die detaillierten Anforderungen sowie 

behandlung 

deren Umsetzung berichtet Nico Coenen, Global Market Segment 

Manager Electronics bei der Plasmatreat GmbH. 

EPP: Wie kann man Plasmaoberflächenbehandlung 

in der Halbleiterherstellung 

bestmöglich einsetzen? 

Nico Coenen: In der Halbleiterindustrie 

gibt es viele Möglichkeiten Oberflächen 

mit Plasma-Technologie vorzubehandeln, 

z. B. beim Wire-Bonding und 

Die-Bonding, dem Thermal-Compress- 

Bonding und beim Pre-Molding. Allerdings 

ist es wichtig, hier zwischen zwei 

unterschiedlichen Plasmaprozessen zu 

unterscheiden: Das Niederdruckplasmaverfahren 

auf der einen Seite arbeitet mit 

einer Vakuum-Kammer, in die mehrere 

Bauteile gelegt und gleichzeitig bearbeitet 

werden können. Hier wirken sich die 

Ausrüstungskosten und lange Prozesszeiten 

öfter als Nachteil aus. Des Weiteren 

kann hier keine selektive Behandlung des 

einzelnen Bauteils erfolgen, da alle Bauteiloberflächen 

dem Plasma ausgesetzt 

sind. Auf der anderen Seite gibt es unser 

Openair-Plasma, mit dem sich das Bauteil 

exakt an den gewünschten Stellen selektiv 

behandeln lässt. Dabei wird eine Düse 

eingesetzt, die mit Druckluft und keinem 

kostenintensiven Gas arbeitet. Um hochflexibel 

zu bleiben, kann die Düse von einem 

Roboter geführt werden. So lässt 

sich das Openair-Plasma System von uns 

problemlos inline im Produktionsprozess, 

aber auch als Insellösung einsetzen. 

Nico Coenen ist der Market Segment Manager 

Electronics innerhalb von Plasmatreat. Mit über 

25 Jahren Erfahrung auf dem Elektronikmarkt 

hat er zahlreiche Fabriken auf der ganzen Welt 

besucht 

EPP: Welche Oberflächen können mit 

Openair-Plasma behandelt werden? 

Nico Coenen: Mit unserer Openair- 

Plasma Technologie können wir Behandlungen 

wie Feinstreinigungen, Oberflächenaktivierungen 

und Plasmabeschichtungen 

auf nahezu allen Materialien 

durchführen. Dies umfasst Kunststoffe, 

Metalle, Glas, Keramik aber auch Verbundstoffe. 

Bild: Plasmatreat 

EPP: Ist die Openair-Plasma Technologie 

bei allen metallischen Oberflächen 

einsetzbar? 

Nico Coenen: Ja. Metallische Oberflächen 

lassen sich gut mit Openair-Plasma 

reinigen. Besonders interessant wird es 

für die Halbleiterindustrie, wenn z. B. anstelle 

von Druckluft ein anderes Gas im 

Openair-Verfahren eingesetzt wird. Durch 

die Verwendung von speziellen Gasgemischen 

wird die Behandlung von z. B. Kupfer 

möglich, das sonst normalerweise nur 

in Niederdruckplasmaanlagen oder unter 

Schutzatmosphäre behandelbar wäre. 

Kupfer ist besonders bei höheren Temperaturen 

äußerst oxidationsempfindlich. 

Mit der reduzierenden Openair-Plasmabehandlung 

lassen sich Kupfer-Leadframes 

sehr schnell reinigen. Nach dem 

Reinigen mit Openair-Plasma ist keine 

Verfärbung des Kupferrahmens zu erkennen. 

Des Weiteren ist die thermische Beanspruchung 

der Bauteile sehr gering. Es 

können beispielsweise Platinen auf 

Kunststoff- oder Metallkernbasis ohne 

thermische Schäden bearbeitet werden. 

Auch Keramik- und LS-Schalter-Träger 

sind nach dem Die-Bonding und vor dem 

Wire-Bonding behandelbar. Wir haben 

viel Knowhow in unsere Plasmadüsen gesteckt, 

damit diese elektrisch neutral arbeiten, 

wodurch Chip-Schäden durch 


Interview « NEWS & HIGHLIGHTS 

elektrostatische Ladungen ebenfalls ausgeschlossen 

sind. 

EPP: Plasmadüsen zur Oberflächenbearbeitung 

in der Halbleiterindustrie 

werden schon seit einiger Zeit von Ihrem 

Unternehmen zur Verfügung gestellt. 

Wie kam es jetzt zu der Entscheidung 

ein vollständiges System zu bauen? 

Nico Coenen: Ein langjähriger Kunde 

fragte bei uns an, ob wir ihn mit Komplettsystemen 

beliefern können. Bis dato 

hat er unsere Plasmadüsen in Anlagen 

eingesetzt, die von einem Systemintegrator 

hergestellt wurden. Sein bisheriger 

Lieferant konnte unseren Kunden aber 

nicht weiter beliefern. Da wir auf eine 

lange, gute Kundenbeziehung zurückblicken 

und wir uns als Komplettsystemlieferant 

bereits mit unseren Plasma Treatment 

Units (kurz PTU) am Markt etabliert 

haben, haben wir diese sehr spezifische 

Anforderung gern angenommen. 

EPP: Wie genau funktionieren Ihre 

PTUs? 

Nico Coenen: Unsere PTUs sind individuelle 

Fertigungszellen zur nahtlosen Integration 

in Produktionslinien, die wir auf 

die prozesstechnischen Abläufe beim 

Kunden auslegen. Dazu zählen auch verschiedene 

Handlings- und Automatisierungsoptionen, 

wodurch eine abgestimmte 

Prozessautomatisierung aus einer effizienten 

Oberflächenbehandlung und einem 

passgenauen Handling von Baugruppen 

und Bauteilen entsteht. Dank dieser 

Vorgehensweise waren wir in der Lage, 

die Vorgaben unseres Kunden zielgenau 

umzusetzen. 

EPP: Wie sahen die Kundenvorgaben 

aus der Halbleiterindustrie aus? 


Nico Coenen: Das System sollte inline-fähig 

sein und eine möglichst hohe 

Taktzeit garantieren. Aus diesem Grund 

haben wir uns schon in der Konzeptionsphase 

darauf konzentriert, mehrere Prozessschritte 

in das System zu integrieren. 

Dies umfasste die Planung einer parallelen 

Behandlung von 2 Ablagevorrichtungen 

auf 2 Förderbändern innerhalb eines 

Systems. Das Auslesen von Barcodes zur 

Rückverfolgbarkeit der einzelnen Chips 

wurde auch gleich integriert. Eine weitere 

Vorgabe war die selektive Behandlung der 

Bauteile, d.h., dass nur einzelne Bereiche 

der zu bearbeitenden Teile, wie z. B. die 

Oberseite, mit Plasma behandelt werden 

sollten. Aus diesem Grund schied auch eine 

Verwendung des Vakuumplasmas aus. 

EPP: Wurde für die Entwicklung und 

Umsetzung des Systems seitens Plasmatreat 

eine interne 

Automatisierungskompetenz 

aufgebaut? 

Plasmaoberflächenbehandlung von Bauteilen im Dual-lane-concept bei der Halbleiterherstellung 

» Wir können neue 

Lösungen anbieten, 

um Oberflächen 

effektiv zu behandeln 

und so auch die 

Herstellungszeiten 

von Bauteilen zu 

verkürzen « 

Nico Coenen: 

Nein. Die Konstruktions- 

und Automatisierungskompetenz 

in diesem 

Bereich haben wir 

bereits im Unternehmen. 

Wir haben 

schon in der Vergangenheit 

vollautomatisierte 

Systeme 

entwickelt und dabei verschiedene 

Automatisierungskonzepte und Kinematiken 

integriert. Wir haben allerdings unsere 

Reinraumkapazitäten am Standort in 

Steinhagen aufgebaut. Für solche speziellen 

Kundenprojekte haben wir einen 

Reinraum der Klasse 6 eingerichtet. Des 

Weiteren haben wir umfangreiche Kenntnisse 

zum Entwickeln von Systemen für 

die Halbleiterindustrie aufgebaut, wie 

zum Beispiel die Integration von Vakuumspannvorrichtungen 

zum Fixieren der 

Bauteil-Trays oder die Nutzung von Protokollschnittstellen, 

basierend auf SECS/ 

GEM. 

EPP: In welchem Bereich der Halbleiterherstellung 

wird Ihr System 

eingesetzt und 

welche Prozessschritte 

werden 

dabei durchgeführt? 

Nico Coenen: 

Wie gesagt, in unserem 

System sind 

zwei Förderbänder 

verbaut, auf denen 

parallel gearbeitet 

wird, um die Taktzeitvorgaben 

des 

Kunden zu erfüllen. Mit diesem sogenannten 

„Dual-lane-concept“ ist das System 

grundsätzlich für verschiedene An- 



wendungen ausgelegt, so dass wir einen 

maximalen Durchsatz pro Quadratmeter 

erreichen. Das System ist für JEDEC Trays 

als auch für Leadframes ausgelegt. So 

können Ablagefächer mit 8 oder 128 Bauteilen 

verarbeitet werden. Bei der jetzt 

ausgelieferten PTU wird im ersten Schritt 

mittels einer Kamera on the fly der Barcode 

auf den Bauteilen, die in einem JEDEC 

Tray transportiert werden, ausgelesen. So 

stellen wir die Rückverfolgbarkeit jedes 

einzelnen Bauteils sicher. Im nächsten 

Schritt werden die Bauteile durch Erzeugung 

eines Vakuums in den Fächern fixiert. 

Anschließend erfolgt die Oberflächenbehandlung 

jeweils mit unserer Rotationsdüse 

RD1004, wobei die Düsen mit 

einer integrierten Absaugung ausgestattet 

sind. Nach der Plasma-Oberflächenbehandlung 

verlassen die Bauteile das 

System, durchlaufen ein externes, selektives 

Flux-Modul und werden dann dem 

Thermal-Compress-Bonding-Prozess unterzogen. 

Openair-Plasmatechnologie lässt sich sowohl 

beim Die-Bonding als auch beim Wire-Bonding 

einsetzen 

EPP: Wie erfolgt die Oberflächenbearbeitung 

genau, gerade unter dem Gesichtspunkt 

des Dual-lane-concepts? 

Nico Coenen: Das Dual-lane-concept 

ermöglicht ganz unterschiedliche Bearbeitungskonzepte, 

je nach gewünschter 

Taktzeit. Zwei befüllte Trays fahren über 

das erste Förderband hintereinander auf 

ihre definierten Positionen, auf denen die 

Oberflächenbehandlung stattfindet. Zeitgleich 

fahren auf dem zweiten Förderband 

ebenfalls zwei beladene Trays ein 


Mit Openair-Plasma lassen sich unerwünschten Oxidschichten, beispielsweise von Lead-frames, entfernen 

und warten an deren jeweiligen Bearbeitungspositionen. 

Die Vakuumfixierung erfolgt 

auf der Bearbeitungsposition. Ist der 

Prozess auf dem ersten Förderband abgeschlossen, 

fahren die beiden Openair- 

Plasmadüsen zum zweiten Förderband 

und bearbeiten die an der richtigen Position 

befindlichen Bauteile. In der Zwischenzeit 

verlassen die fertigen Trays das 

System und die nächsten rücken nach. 

Durch dieses parallele Arbeiten konnten 

wir die geforderten Taktzeiten erreichen. 

EPP: Wie erfolgt die Kommunikation 

mit ihrem System innerhalb der Fertigungslinie? 

Nico Coenen: Die Kommunikation erfolgt 

über die Standard-Equipment-Interface-Protokollschnittstelle 

in der Halbleiterindustrie, 

SECS/GEM. 

EPP: Gerade durch die Corona-Pandemie 

werden Inbetriebnahmen beim Kunden 

vor Ort erschwert. Wie haben Sie 

dieses Problem gelöst? 

Nico Coenen: Wir haben die Mitarbeiter 

des Kunden per Webmeetings geschult. 

Auch die Abnahmen fanden digital 

statt. Normalerweise wird z. B. die Abnahme 

von mehreren Mitarbeitern über 

Tage durchgeführt. Aufgrund der digita- 

len Vorgehensweise wurden diese Schulungs- 

und Abnahmetermine sehr aufwendig 

und haben sehr viel Organisation 

und Zeit erfordert. Aber in der Pandemie 

war das die einzig mögliche und vertretbare 

Vorgehensweise. 

EPP: Bauteilknappheit ist in der Elektronikindustrie 

ein immer wiederkehrendes 

Thema. Gerade auch durch die 

zunehmende Elektromobilität ist hier 

wenig Entspannung zu erwarten. Können 

Sie mit Ihren Möglichkeiten hier 

positiv entgegenwirken? 

Nico Coenen: Mit unserem Knowhow 

bei der Integration von Plasma-Lösungen 

sowie mit unseren Möglichkeiten im Bereich 

der Automatisierung und des Maschinenbaus 

können wir neue Lösungen 

anbieten, um Oberflächen schnell und effektiv 

zu behandeln und damit auch die 

Herstellungszeiten von Bauteilen zu verkürzen. 

Das jetzt ausgelieferte System ist 

eine kundenspezifische Lösung und natürlich 

können wir hier weitere individuelle 

Maschinen für andere Kunden konzipieren 

und umsetzen. Somit können wir 

eine taktzeitoptimierte Alternative für einen 

Prozessbereich in der Herstellung von 

Chips und Mikroprozessoren anbieten. 

www.plasmatreat.de 




„Mein Leben mit Braun“ 

Ausstellung Privatsammlung 

Es ist wahrscheinlich, dass die Lötkolben von Ernst 

Sachs (Ersa) einst verwendet wurden, um die später 

weltberühmten Produkte eines anderen Firmengründers, 

Max Braun, zu fertigen. Beide Jahrgang 1890 

gründeten ihre Unternehmen in 1921 in Berlin beziehungsweise 

Frankfurt am Main und feiern dieses Jahr 

den 100 jährigen Bestand ihrer Marken. 

Geräte von Braun – vom legendären „Schneewittchensarg“ 

SK 4 bis hin zum Trockenrasierer – sind 

nicht nur Alltagsgegenstände, sondern haben ihren 

Platz in der Geschichte des Industriedesigns gefunden. 

Einige sind als Design-Ikonen in Museen auf der 

ganzen Welt zu finden. 

In Zusammenarbeit mit der Stadt Marktheidenfeld 

bekamen die Highlights aus der privaten Braun - 

Design Sammlung von Norbert Nolte eine Bühne. Mit 

einer persönlichen Note versehen, sollte das Alltagsleben 

mit diesen Produkten spürbar gemacht werden. 

Die Ausstellung versuchte das Spannungsfeld zwischen 

Design-Ikone und Gebrauchsgegenstand aufzulösen 

oder zu hinterfragen. 

Wegweisendes Produktdesign der Firma Braun, der legendäre 

Phonosuper SK 4 aus 1956 

Die Exponate führten den Besuchern die Entwicklung 

des Braun Design von den ersten Anfängen bis heute 

anschaulich vor Augen. Die Ausstellung war in 

Marktheidenfeld im Kulturzentrum Franck-Haus zu 

sehen. 

www.brauncollection.de 

Bild: Jörg Nolte 

 

 

‹ Selbstkontrolle durch 

 

‹ 

 

Koh Young Europe GmbH 

 

 

Tel. 06188 9935663 

 

 

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» NEWS & HIGHLIGHTS 

Vertrieb verbindungstechnischer Komponenten 

PEI-Genesis stellt neue Kampagne vor 

PEI-Genesis, ein Unternehmen, das kundenspezifischen 

Steckverbindern und Kabellösungen 

entwickelt und fertigt, stellte 

seine neue Kampagne „Mehr als ein Vertriebsunternehmen“ 

vor. Damit will sich 

das Unternehmen von Wettbewerbern im 

Vertrieb von verbindungstechnischen 

Komponenten abheben. 

Die Initiative definiert den selbstgestellten 

Auftrag, verbindungstechnische Problemstellungen 

von Kunden durch die 

Werte Innovation, Integrität und Teamwork 

zu lösen, bei der der Dienst am Kunden 

im Mittelpunkt steht. PEI-Genesis 

verfolgt daher folgende Ziele: 

• Der Berater des Vertrauens für Ingenieure 

rund um die Welt zu sein und 

ihre Designanforderungen nicht nur zu 

erfüllen, sondern zu übertreffen 

• Die breiteste Auswahl an Verbindungsprodukten 

für Beschaffungsexperten 

anzubieten 

• Eine Kultur zu pflegen, in der Mitarbeiter 

wachsen, ihre Ziele erreichen und 

inspiriert sein können 

„Für mich ist es entscheidend, dass Kunden 

mit PEI-Genesis zusammenarbeiten und 

darauf vertrauen können, dass wir für sie 

viel mehr sein werden als ein typisches 

Vertriebsunternehmen“, erklärte Jonathan 

Parry, Senior Vice President und MD 

Europe bei PEI-Genesis. „Wir werden mit 

ihnen zusammenarbeiten, um uns ein Verständnis 

ihrer Bedürfnisse, ihrer Herausforderungen 

und ihrer betrieblichen Zusammenhänge 

zu schaffen.“ 

Die Kampagne zeigt den Wert des Unternehmens 

auf, den es bei Kunden, Ferti- 

Mit der Kampagne will sich PEI-Genesis von seinen 

Wettbewerbern abheben. 

gungspartnern, Mitarbeitern und anderen 

wichtigen Interessengruppen genießt. 

„Ich freue mich sehr, diese neue Kampagne 

starten zu können, um eingehender 

zu erklären, wie PEI-Genesis sich von anderen 

Vertriebsunternehmen unterscheidet“, 

fügte Parry hinzu. (bt) 

www.peigenesis.com 

Bild: PEI-Genesis 

Bild: industrieblick/stock.adobe.com 

Bilanzzahlen der Deutschen Elektroindustrie 

Juni 2021 mit zweistelligem Auftragseingang 

Für die deutsche Elektroindustrie verzeichnet der 

ZVEI ein deutliches Plus im ersten Halbjahr gegenüber 

dem Vorjahr. 

Laut ZVEI haben die Auftragseingänge in 

der deutschen Elektroindustrie im Juni 

2021 erneut zweistellig zugelegt: Sie übertrafen 

das Vorjahresniveau um 23,8 %. Dabei 

erhöhten sich die Bestellungen aus 

dem Ausland mit plus 36,3 % fast dreimal 

so stark wie die Inlandsaufträge (+ 12,8 

%). Aus dem Euroraum gingen im Juni 29,9 

% mehr neue Order ein als vor einem Jahr. 

Die Bestellungen von Kunden aus Drittländern 

nahmen um 40,2 % zu. 

Die preisbereinigte Produktion elektrotechnischer 

und elektronischer Erzeugnisse ist 

im Juni 2021 um ein Fünftel gegenüber 

Vorjahr gestiegen. In den ersten sechs Monaten 

fiel sie damit um 12,2 % höher aus 

als im gleichen Vorjahreszeitraum. 

Der Umsatz der deutschen Elektroindustrie 

erreichte im Juni 17,3 Mrd. Euro. Das 

entspricht einem Zuwachs von 17,2 % 

gegenüber Vorjahr. Der Inlandsumsatz 

stieg um 16,2 % auf 8,2 Mrd. Euro, der 

Auslandsumsatz um 18,0 % auf 9,1 Mrd. 

Euro. Im Geschäft mit Kunden aus dem 

Euroraum wurden im Juni 3,3 Mrd. Euro 

erlöst – 18,7 % mehr als im Jahr davor. 

Der Umsatz mit Partnern aus Drittländern 

lag bei 5,8 Mrd. Euro (+ 17,8 %). 

„Nachdem die Auftragseingänge im ersten 

Halbjahr 2020 pandemiebedingt um 

ein Zehntel geschrumpft waren, konnten 

sie in der ersten Hälfte dieses Jahres wieder 

um mehr als ein Viertel wachsen“, 

sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas 

Gontermann. Die Bestellungen aus dem 

Inland nahmen dabei zwischen Januar 

und Juni um 21,3 % gegenüber Vorjahr 

zu, die aus dem Ausland um 32,2 %. Bei 

den Aufträgen aus der Eurozone belief 

sich das Plus auf 30,5 %. Aus Drittländern 

kamen 33,2 % mehr Bestellungen als im 

ersten Halbjahr 2020. 

Im ersten Halbjahr belief sich der aggregierte 

Branchenumsatz auf 96,7 Mrd. 

Euro, 12,3 % mehr als der entsprechende 

Vorjahreswert. Hier stiegen die Inlandserlöse 

um 10,8 % auf 45,0 Mrd. Euro und 

die Auslandserlöse um 13,7 % auf 51,7 

Mrd. Euro. Der Umsatz mit Geschäftspartnern 

aus der Eurozone zog zwischen Januar 

und Juni um 14,5 % gegenüber Vorjahr 

auf 18,9 Mrd. Euro an. Mit Drittländern 

wurden gleichzeitig 32,8 Mrd. Euro 

erlöst – 13,2 % mehr als im Vorjahr. 

Die Kapazitätsauslastung ist zu Beginn des 

dritten Quartals 2021 weiter auf 89,2 % 

der betriebsüblichen Vollauslastung gestiegen. 

„Der höchste Wert seit Ende 2006 

– dem Vorabend der Finanzkrise“, so Gontermann. 

„Auch die Reichweite der Auftragsbestände 

hat sich weiter erhöht.“ 

Dagegen stellen angebotsseitige Faktoren 

weiter eine zunehmende Herausforderung 

dar. „Zwar berichtet nur noch ein Zehntel 

der Elektrofirmen über Auftragsmangel, 

demgegenüber bereiten Materialknappheiten 

und Lieferengpässe inzwischen 

vier von fünf Unternehmen Schwierigkeiten“, 

sagte Gontermann. (eve) 

www.zvei.org 



Bild: Imec 

Xanadu und Imec entwickeln gemeinsam photonische Chips 

Für fehlertolerantes Quantencomputing 

Xanadu, Komplettanbieter für photonische 

Quantencomputer, und Imec, Forschungsund 

Innovationszentrum für Nanoelektronik 

und digitale Technologien, kooperieren 

bei der Entwicklung der nächsten Generation 

photonischer Qubits auf der Grundlage 

von SiN-Wellenleitern (Siliziumnitrid) 

mit extrem geringem Verlust. 

Xanadu entwickelt einen Quantencomputer, 

der auf Photonik basiert. Diese photonischen 

Qubits basieren auf sogenannten 

gequetschten Zuständen – einer besonderen 

Art von Licht, das von in Chips integrierten 

photonischen Komponenten aus 

Silizium erzeugt wird. 

Bei einem solchen Ansatz werden Licht- 

Ein SiN-Wafer mit integrierten photonischen 

Schaltkreisen, hergestellt auf der 200-mm-Linie 

von Imec. 

teilchen zur Übertragung von Informationen 

durch photonische Chips verwendet. 

Dies bietet die Vorteile der Skalierbarkeit 

auf eine Million Qubits über ein optisches 

Netzwerk, Berechnungen bei Raumtemperatur 

und die Möglichkeit, F&E-Zentren 

wie Imec für die Herstellung zu nutzen. 

„Eine der größten Herausforderungen 

beim Bau eines photonischen Quantencomputers 

ist es, den richtigen Fertigungspartner 

zu finden, der gleichzeitig 

modernste Prozessentwicklung und Volumenfertigung 

von hochleistungsfähigen 

photonischen Chips gewährleisten kann“, 

sagt Zachary Vernon, der das Hardware- 

Team von Xanadu leitet. 

„Imec ist eines der wenigen Halbleiter- 

F&E-Zentren, das modernste Technologieentwicklung 

auf hochmodernen 

200-mm- und 300-mm-Linien betreibt 

und gleichzeitig die Serienfertigung auf 

seiner 200-mm-Linie übernimmt, die in 

der Lage ist, bis zu 1.000 Wafer pro Jahr 

und Kunde auf einigen Plattformen zu 

liefern, darunter auch photonische Plattformen 

mit minimalen Verlusten. Der von 

Imec angebotene nahtlose Transfer neuer 

Prozesse in die Produktion ist besonders 

wichtig für die schnelle Skalierung unserer 

Technologie,“ so Vernon weiter. 

Die Verwendung von Siliziumnitrid ermöglicht 

die Erzeugung von sogenannten 

Squeezed States, die Einzelphotonen als 

grundlegende Ressource für die Synthese 

von Qubits ersetzen. 

Amin Abbasi, Business Development Manager 

bei Imec: „Wir freuen uns, dass die 

verlustarme SiN-Photonik-Plattform ihren 

Weg zu anderen fortschrittlichen Anwendungen 

wie dem Quantencomputing 

findet sowie auf die Zusammenarbeit, um 

die weitere Entwicklung dieser Plattform 

für spezielle Bedürfnisse voranzutreiben.“ 

„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit 

mit Xanadu, einem der vielversprechendsten 

Unternehmen auf dem Gebiet der 

Quantencomputer“, betont Philippe Helin, 

Specialty Components Program Manager 

bei Imec. „Die Mission des Unternehmens, 

photonische Quantencomputer zu bauen, 

passt perfekt zu Imecs Erfolgsbilanz und 

Engagement, die Spitzenforschung im Bereich 

der integrierten Technologien voranzutreiben“, 

fügt Haris Osman, VP R&D 

und Abteilungsleiter, hinzu. 

„Die wichtigste Aufgabe von Xanadu ist 

es, Quantencomputer zu bauen, die nützlich 

und für alle Menschen verfügbar sind. 

Um dies zu erreichen, haben wir das ehrgeizige 

Ziel, eine Million Qubits mithilfe 

der Photonik zu erreichen. Die Zusammenarbeit 

mit Imec wird uns dabei helfen, 

die richtige Grundlage zu schaffen, 

die auf Fehlertoleranz und fehlerkorrigierbaren 

Qubits basiert“, erklärt Christian 

Weedbrook, Xanadu-Gründer und CEO. 

„Einer der besten Aspekte der Zusammenarbeit 

mit Imec ist die Flexibilität und die 

Fähigkeit, die Produktion auf neuen Plattformen 

zu skalieren, indem wir sie in die 

besten Produktionsstätten auf der ganzen 

Welt transferieren“, fügt er hinzu. 

www.xanadu.ai 

www.imec-int.com 


Foto: JUKI 

Materialmanagement digitalisiert 

Die Vision eines bereits digitalen Fertigungsprozesses ist nicht neu. In der Praxis sind viele 

Elektronikfertiger bereits in Teilen des Produktionsprozesses gut aufgestellt. Das Materialmanagement 

ist dabei noch häufig ein vernachlässigter Sektor. Dabei kann gerade eine Investition 

in diesen Bereich einen echten Boost auf ganzer Front geben. 

Viele Anforderungen werden an das Materialmanagement 

in der Elektronikfertigung gestellt. Manuelle 

Prozesse sind oft, auch in modernen Produktionsstätten, 

noch an der Tagesordnung. Oftmals 

wird das Potential, das in der Automatisierung 

und Digitalisierung, das am Beginn der Wertschöpfungskette 

steckt, unterschätzt. Andererseits 

wird der Aufwand, was dazu führt, das dieser 

Bereich heute noch oft ausgeklammert ist. 

Eine realistische Aufwands-/Nutzenanalyse fällt 

erfahrungsgemäß immer zugunsten eines intelligenten, 

automatisierten und integrierten Materialmanagements 

aus. Der Nutzen, den dieses bietet, fällt je 

nach Ausbaustufe unterschiedlich aus, ist jedoch 

immer gewinnbringend. 

ROI – von Anfang an 

Im Idealfall wird das Materialmanagement softwareseitig 

an das Linien-Management-System und 

das ERP-System angebunden. Damit können Aufträge 

als Kommissionierlisten eingelesen werden, 

oder eingehende Lieferungen mit den Bestellungen 

abgeglichen werden. Somit arbeiten alle, vom Einkauf 

über die Disposition oder Arbeitsvorbereitung 

bis zur Produktion, auf dem gleichen, aktuellen Materialbestand. 

Doch auch wenn die Einbindung erst zu einem 

späteren Zeitpunkt in Betracht gezogen wird, entfaltet 

die Investition in eine intelligente automatisierte 

Materialmanagementlösung ihre Wirkung von Anfang 

an. 

Mit einem ROI von durchschnittlich 1,8 Jahren 

amortisiert sich diese deutlich schneller als bei allen 

anderen Prozessmaschinen. 

Mit einem Wareneingangs 

tisch beginnt 

das integrierte 

Material management 

Foto: JUKI 

18 EPP » 09|2021 |

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Foto: JUKI 

ANSPRECHPARTNER 

Mit einer Intelli - 

genten Storage 

Management- 

Lösung werden 

Materialaufträge 

automatisiert einund 

ausgelagert 

So kann beispielsweise bereits die Anschaffung 

eines Wareneingangstisches Arbeitsaufwände reduzieren 

und Fehler, welche sich im weiteren Verlauf 

zu echten Problemen in der Produktion entwickeln 

eliminieren. 

Ohne Traceability kein Auftrag 

Die Herstellercodes der angelieferten Komponenten 

werden mittels Scanner digital ausgelesen und 

in einer Datenbank abgelegt. Die Vergabe einer Unique-ID 

bildet den Grundstein für lückenlose Traceability. 

Traceability ist keine Option mehr, sondern in 

vielen Bereichen ein Muss, um gesetzliche Vorgaben 

zu erfüllen, bzw. die Anforderungen von Auftraggebern 

zu erfüllen. Ohne Traceability kein Auftrag, 

so die Kurzformel in immer mehr Branchen. 

Andersherum ausgedrückt, wer lückenlose Traceability 

nachweisen kann, hat momentan noch die Nase 

vorn. Die Überwachung der Offenzeiten feuchtigkeitssensitiver 

Bauteile läuft gleichzeitig hochgenau 

mit. 

Einige weitere Vorteile, für die eine softwareseitige 

Integration zwar vorteilhaft, jedoch nicht zwingend 

ist: durch automatisierte Material-Kommissionierung 

wird Personal entlastet. Zwei Drittel der Arbeitszeit 

können nicht selten eingespart werden. 

Und natürlich ist auch das Produktiveren von 

Grundfläche ein Aspekt. Ein Lagerschranksystem 

kann bis zu 70 Prozent Platzersparnis gegenüber 

konventioneller Lager bringen. Dabei können bestehende 

Regale oder Vertikalläger integriert werden. 

Ihr Kontakt für eine unverbindliche Lageranalyse: 

Andreas Kerl 

Technical Sales Manager Intelligent Storage Management 

E-Mail: andreas.kerl@juki.com 

FIRMENPROFIL 

JUKI Automation Systems vertreibt 

weltweit führende SMT- 

Fertigungslösungen (Bestückungsmaschinen, Inspektionsmaschinen, 

automatische Lagersysteme für Elektronikbau - 

teile, Software, Screen-Printing Maschinen, Inspektions - 

maschinen SPI und AOI, Reflow Lötanlagen, Handling Module) 

für die Elektronikindustrie und hat Kunden in den Bereichen 

EMS – Electronic Manufacturing Services, Automotive, Industrial 

und Consumer Electronics. Vom europäischen Hauptsitz 

Nürnberg aus vertreibt die JUKI Automation Systems GmbH 

europaweit optimal auf Kundenansprüche abgestimmte 

SMT-Lösungen. 

Die JUKI Automation Systems GmbH gehört zur JUKI Corporation 

– ein börsennotierter, japanischer Konzern mit fast 6.000 

Mitarbeitern weltweit in den Geschäftsbereichen Electronic 

Assembly Systems und Sewing Machinery. JUKI gilt als 

Pionier der modernen, modularen Bestückung und brachte 

1987 den ersten Bestückungsautomaten auf den Markt. 

JUKI Automation Systems steht für konsequente Marktorientierung, 

optimale Produktqualität sowie umfassende Serviceund 

Beratungsleistungen. Intelligente, flexible und modulare 

Produkte sorgen dafür, bereits heute bestens aufgestellt zu 

sein für zukünftige Anforderungen. 

Europäischer Hauptsitz: 

JUKI Automation Systems GmbH 

Neuburger Straße 41 

90451 Nürnberg 

www.juki-smt.com 

EPP » 09|2021 | 19

TITEL » 

Bild: ASM 

ASM Impact – Release 2021 

Livestream-Event mit 

den Neuerungen 2021 


Viele Lösungen für die SMT-Fertigung haben einen 

entscheidenden Schwachpunkt: Sie konzentrieren 

sich nur auf einzelne Prozessschritte und erlauben 

keine durchgängige Optimierung“, erläutert Jérôme 

Rousval, SMT Solutions Manager des Unternehmens 

und Spezialist für Inspektionstechnologie und 

Optimierung von Fertigungsprozessen. „Drucker und 

SPI-Systeme, Bestückautomaten und AOI-Lösungen 

oder Reflow-Öfen und Post-Reflow-AOI bilden lediglich 

sogenannte ‚closed loops‘. Bei ASM konzentrieren 

wir uns darauf, diese Silos aufzubrechen. Dafür entwickeln 

wir ganzheitliche Lösungen, die eine Prozessoptimierung 

über die gesamte Linie vom Druck über Bestückung 

bis zum Reflow ermöglichen und dafür auch 

die Systeme anderer Anbieter einbeziehen. Die Neuerungen, 

die wir auf unserem Release-Event gezeigt 

haben, eröffnen Anwendern ganz neue Möglichkeiten 

für Prozessverbesserungen.“ 

Wäre schön wenn wir 

hier auch noch eine 

Bildunterschrift erhalten 

könnten 

Mit dem Livestream- „ASM Impact – 

Release Summer 2021“ hat Technologieführer 

ASM Assembly Systems am 1. September 

eine ganze Reihe neuer Lösungen 

vorgestellt, die auf Prozessverbesserungen 

über die gesamte SMT-Linie hinweg abzielen. 

Auffallend dabei: Viele der neuen Lösungen 

erlauben es, auch Systeme anderer Hersteller 

zu integrieren. Ein weiterer Schwerpunkt 

der Präsentationen waren die neuen 

Funktionen der Shopfloor Management 

Suite ASM Works. 

Neue Drucklösungen 

DEK All Purpose Clamping (APC), das universelle 

und mit Abstand flexibelste Klemmsystem für Druckerlösungen 

des Unternehmens, ist nun auch für den 

Hochleistungsdrucker DEK TQ verfügbar. Damit kann 

flexibel die für die jeweilige Aufgabe geeignete 

Klemmung gewählt werden – inklusive Oberseitenklemmung 

für verzogene Boards, automatischer Anpassung 

an die Leiterplattenstärke sowie Kontrolle 

des Klemmdrucks. Die jeweils verwendeten Parameter 

können abgespeichert und so für nachfolgende 

Produktionen erneut abgerufen werden. Dies spart 

Zeit bei Rüstwechseln und minimiert Fehlerzahlen. 

Über die Unterstützung von IPC Hermes 9852 ermöglicht 

der Hochleistungsdrucker durchgängige 

Traceability über die gesamte Linie: Board IDs können 

via Standardprotokoll über alle Komponenten 

der SMT-Linie weitergegeben werden. Der Einsatz 

weiterer Barcodescanner in einer Linie wird damit 

überflüssig. 

Die Longboard-Option für DEK NeoHorizon eröffnet 

Fertigern mit einer auf 620 Millimeter erweiterten 

Leiterplattenlänge noch mehr Flexibilität. Darauf 

ist jetzt auch das Unterseitenreinigungssystem DEK 

Typhoon angepasst, um die effiziente Reinigung des 

vollen Druckbereichs zu ermöglichen. 

Prozessverbesserungen mithilfe 

von Inspektionssystemen 

„Als ASM ProcessLens entwickelt wurde, hat sich das 

Unternehmen ganz auf ein SPI-System mit höchster 

Qualität und Zuverlässigkeit bei der Inspektion konzentriert. 

Heute liegt unser Augenmerk auf Prozessverbesserungen, 

die wir direkt aus dem Feedback unserer 

Kunden erarbeiten. So entwickeln wir neue Funktionen 


TITEL » 

ASM Impact – Release 

Summer 2021: In der 

einstündigen Live - 

stream-Veranstaltung 

präsentierte ASM eine 

Vielzahl an Neuerungen 

für 2021. Durch 

die Veranstaltung 

führten die ASM 

Experten Laszlo Sereny, 

Alexander Hagenfeldt 

und Jérôme Rousval 

und bieten ein noch besseres Nutzererlebnis“, erläutert 

der Inspektionsspezialist Jérôme Rousval. 

So wurden die Zykluszeiten der Inspektion weiter 

verkürzt und die Transportbandeinstellungen flexibilisiert. 

Diese lassen sich jetzt individuell auf das jeweilige 

Produkt abstimmen, inklusive Abbremsen von 

einfahrenden Leiterplatten oder das Setup von 

Klemmgeschwindigkeit und -kräften. Die Software 

unterstützt in der neuesten Version jetzt Multithreading: 

Um die großen Datenmengen, die bei der Inspektion 

anfallen, optimal verarbeiten zu können, 

werden sie an den jeweils nächsten verfügbaren Prozessorkern 

geschickt, sodass bis zu vier Verarbeitungen 

parallel ablaufen können. Die SPC-Software 

(Statistical Process Control) von ASM ProcessLens 

kann dazu nun auch auf Offline-Rechnern installiert 

werden, was die gleichzeitige Analyse von Daten aus 

mehreren SPI-Systemen verschiedener Linien der 

Fertigung ermöglicht. Damit sind zusätzlich jetzt 

noch mehr Features in der Offline Programming Station 

verfügbar. Nahezu das gesamte Inspektionsprogramm 

kann offline erstellt und dann an die Maschine 

geschickt werden. Dies reduziert Linienstillstände 

auf ein Minimum. 

„Bisher nutzen viele Anwender SPI-Systeme nur 

für die ‚Go‘- oder ‚No-Go‘-Bewertung bedruckter Boards, 

nicht aber, um ihre Prozesse effizient zu optimieren“, 

sagt Alexander Hagenfeldt, Leiter Global 

Product Marketing des Unternehmens. „Da wir Prozessdaten 

von Druck und Bestückung zusammen mit 

SPI- und AOI-Daten in ASM ProcessExpert erfassen 

und auswerten können und das System daraus Prozessverbesserungen 

auch vollkommen autonom einleiten 

kann, reichen die Vorteile unseres Systems 

weit über die normale Lotpasteninspektion hinaus. 

Beim Ausbau hat der Elektronikfertiger alle Freiheiten 

– alle diese Optimierungsfunktionen sind flexibel 

nachrüstbar.“ 

Erweiterte Möglichkeiten der 

Zuführung 

Mit der Siplace Tray Unit präsentierte das Unternehmen 

beim Impact-Event eine besonders leistungsstarke 

Lösung für die Zuführung von Bauteilen 

in Trays an der Highend-Bestücklösung Siplace TX, 

mit der sich Produktivität in der der Volumenfertigung 

stark erhöhen lässt. Das System beinhaltet bis 

zu 42 Flächenmagazinträger für jeweils zwei JEDEC- 

Trays und wird wie ein Standard-Wechseltisch in die 

Maschine eingefahren. Das Besondere dabei: Weitere 

Flächenträgermagazine können unterbrechungsfrei 

im laufenden Betrieb nachgelegt werden. Durch die 

schlanke Konstruktion bleiben bis zu zehn Feederplätze 

an der Siplace TX zur zusätzlichen Verwendung 

erhalten und der Überstand liegt bei nur etwas 

mehr als 13 Zentimetern – das spart wertvollen Platz 

vor der Maschine. 

Ebenfalls neu ist der Siplace Force Verification 

Feeder. Diese Option ermöglicht die zyklische und individuelle 

Überprüfung der korrekten Bestückkraft 

jedes einzelnen Pipettensegments und optimiert als 

externe Verifikationseinheit den Gesamtprozess der 

Bestückung. Einsetzbar an unterschiedlichen ASM 

Bestückautomaten belegt er lediglich vier Acht-Millimeter-Feederplätze. 

Für die Flux-Lösung Siplace 

LDU 2X ist nun eine „Auto Refill Unit“ verfügbar, die 

den Vorrat an Fluxmittel ohne weiteren Bedienereingriff 

konstant hält. 

Bild: ASM 


Der Highend-Drucker DEK TQ ermöglicht 

mit der Unterstützung von IPC Hermes 9852 

nun die Nachverfolgbarkeit von Leiterplatten 

über die gesamte Linie hinweg 

Bild: ASM 

» Die Neuerungen, die wir 

gezeigt haben, eröffnen 

Anwendern ganz neue 

Möglich keiten für 

Prozessverbesserungen « 

Jérôme Rousval 

Bild: ASM 

Siplace Tray Unit fasst bis zu 42 Träger für je zwei JEDEC Trays 

und wird wie ein Standard-Wechseltisch in Siplace TX eingefahren 

– der Überstand beträgt lediglich rund 13 Zentimeter 

Bild: ASM 

Siplace Tray Unit: Durch eine obere Puffer-Sektion für 12 

Träger können im unteren Bereich bis zu 30 neue Flächenmagazinträger 

unterbrechungsfrei nachgefüllt werden 

ASM Works 

Einen besonderen Schwerpunkt legte das Release 

Summer 2021 auf die Shopfloor Management Suite 

ASM Works. So ist nun als weiteres Software-Modul 

der ASM Software Equipment Connector verfügbar, 

der die Übernahme von Daten von Drittanbieterlösungen 

in Works ermöglicht. Die Adapterlösung basiert 

auf dem offenen und unabhängigen Standard 

IPC CFX. ASM Lösungen können darüber mit Maschinen 

und Systemen kommunizieren, die diesen Standard 

ebenfalls unterstützen. So lassen sich beispielsweise 

Assist-Anforderungen vom Equipment anderer 

Hersteller über ASM Command Center auf die mit 

dem System verbundenen Smart Devices des Linienpersonals 

verteilen. Darüber hinaus wird die Fehlerund 

Ursachenanalyse durch die Integration von AOI- 

Systemen ermöglicht. 

Neu in Works sind zwei Module für ASM Process- 

Expert, dem selbstlernenden SPI-Expertensystem, hin- 


TITEL » 

KURZ & BÜNDIG 

Neue Lösungen zielen auf 

Prozessverbesserungen über die komplette 

SMT-Linie und erlauben auch 

Fremdsysteme zu integrieren. Zudem 

werden neue Funktionen einer Shop - 

floor Management Suite aufgezeigt. 

Bild: ASM 

Bild: ASM 

Das Modul ASM ProcessExpert Quality Viewer 

stellt Prozessanalyse-Charts zur Fehleranalyse 

und Ursachenidentifikation über die gesamte 

SMT-Linie hinweg zur Verfügung 

ASM ProcessLens arbeitet mit 

kürzeren Zykluszeiten, und 

Verbesserungen der Software 

ermöglichen Multithreading 

sowie die Offline-Verarbeitung 

der Daten von mehreren 

Systemen gleichzeitig 

zugekommen: Das Placement Module verschickt automatisiert 

Nachrichten mit Optimierungsvorschlägen 

für Bestückautomaten an die Bediener. Das Modul 

Quality Viewer ist ein Tool zur Fehleranalyse und Ursachenidentifikation 

über die gesamte SMT-Linie. Dazu 

werden die Prozessdaten aus DEK Druckern, ASM ProcessLens, 

Siplace Bestückautomaten und Drittanbieter-AOI-Systemen 

miteinander korreliert und in Übersichten 

dargestellt. 

Für eines der zentralen Elemente von Works, Studio, 

gibt es ebenfalls Neues: Der Deployment Manager ist 

ein Modul von ASM Studio, über das sich die Softwareversion 

jedes Geräts, das an das Netzwerk angeschlossen 

ist, auslesen und darstellen lässt. Die Zeiten für 

Troubleshooting können so erheblich verkürzt und erforderliche 

Upgrade-Pläne deutlich einfacher erstellt 

werden. Neu hinzugekommen ist ein automatisierter 

Workflow: Er legt die notwendigen Schritte fest, mit 

denen individuelle Software-Umgebungen der Anwender 

auf den aktuellen Stand gebracht werden können 

und berechnet dazu gleich auch den erforderlichen 

Zeitaufwand für die Aktualisierung. 

Die ganzheitliche Shopfloor 

Management Suite ASM Works 

kommuniziert über IPC CFX nun 

noch umfangreicher mit Dritt - 

anbieter-Hardware und wurde 

mit weiteren Modulen erweitert 

Bild: ASM 


Bild: ASM 

Über den ASM Software Equipment Connector können 

auch Assist- Anweisungen von Drittanbietersystemen im 

ASM Command Center Cockpit und an verbundenen 

Smart Devices empfangen werden 

ASM auf der SMT-Leitmesse 

productronica 2021 

Die im Impact Stream gezeigten und viele weitere 

Neuerungen werden vom Unternehmen auch auf der 

productronica 2021 in München auf dem Stand 377 

in Halle 3 präsentiert. Der Schwerpunkt des Messeprogramms 

liegt dabei auf Live-Demonstrationen an 

realen Fertigungsumgebungen: Es wird gezeigt, wie 

die Produktion weitgehend flexibel automatisiert 

und User-Assists dabei deutlich reduziert werden 

können. Dies beinhaltet unter anderem auch die 

Übernahme von Materialflussprozessen durch autonome 

Transportroboter (AIV). 

Premiere feiert auf der productronica die neueste 

Generation des modularen Automatiklagersystems 

ASM Material Tower: Stand-alone als liniennahes 

Versorgungsmodul einsetzbar oder als durch Zusammenschluss 

mehrerer Module bis zum Hauptlagersystem 

ausbaubar, bietet die neueste Generation 

spezielle Ein- und Ausgabeports für die Arbeit mit 

AIVs. 

„Auf der productronica können sich Besucher 

überzeugen, wie sie mit ASM Lösungen ihren Weg 

zur Integrated Smart Factory beschreiten können 

und ihre Fertigungen dabei deutlich produktiver, effizienter 

und resilienter gestalten“, beschreibt Alexander 

Hagenfeldt. „Unsere Live-Präsentationen werden 

durch Zuschaltungen mit Fachbeiträgen aus den 

weltweiten ASM Centers of Competence (CoC), Inhouse 

Shows in unserem Münchner CoC sowie virtuellen 

Messeformaten ergänzt.“ 

www.asm-smt.com 

Mit dem Siplace Force 

Verification Feeder 

kann die Bestückkraft 

jeder einzelnen 

Pipette geprüft und 

qualifiziert werden 

Bild: ASM 

productronica 2021 

Die im Impact Stream gezeigten sowie 

viele weitere Neuerungen werden von 

ASM auch auf der productronica 2021 

in München am Stand 377 in Halle 3 

präsentiert. 

Bild: ASM 

productronica 2021: Das modulare 

Automatiklagersystem ASM Material 

Tower präsentiert sich vollständig 

neu konzipiert und auf automatisierte 

Materialflussprozesse mit AIV vorbereitet 


Systemdiagnostik ist die geheime 

Macht und der entscheidende 

Motor für eine erfolgreiche 

Umsetzung der Industrie 4.0 

Bild: Shutterstock / Synostik 

Technische Systemdiagnostik beschleunigt Erfolg neuer Technologien 

Die geheime Macht der Industrie 4.0 

Produktionsprozesse und Kapazitätsauslastungen werden stetig verbessert. 

Individuelle Kundenwünsche werden effizienter umgesetzt. Produktionskosten 

und Personalkosten werden reduziert. Wartungen, Inspektionen und Anlagenverbesserungen 

werden optimiert geplant und durchgeführt. Neue Geschäftsmodelle 

und neue Kundengruppen werden schneller erschlossen. Kunden, 

Partner und Lieferanten sind direkt in Geschäfts- und Wertschöpfungsprozesse 

eingebunden. 

Diese Ziele für die künftige Produktion sind Basis 

von Industrie 4.0. Bei näherer Betrachtung geht 

es im Einzelnen um Vernetzung von Systemkomponenten, 

Digitalisierung von Prozessketten sowie Ermitteln 

und Analysieren von großen Datenmengen. 

Bild: Synostik 

Der Autor ist Heino 

Brose, Geschäftsführer 

der Synostik GmbH 

Es ist daher zu erwarten, dass die Anzahl 

der Systemkomponenten und ihrer 

Funktionalitäten stark ansteigt. 

Zusätzlich wird sich die Vernetzung 

von verteilten Komponenten erhöhen. 

Und schließlich sind es nicht nur die 

Industrieanlagen selbst, sondern auch 

deren Anbindungen an vor- oder 

nachgelagerte technische Systeme, 

die zu steigender Komplexität führen. 

Diese Komplexitätserhöhung hat 

Auswirkungen auf das Systemverhal- 

ten und fordert weitere Aufgaben in der Systementwicklung. 

So müssen z. B. neue, effizientere Strategien 

für Instandhaltung, Inspektion und Wartung 

entwickelt werden. Neue oder erweiterte Funktionalitäten 

für Software-, Daten- und Variantenmanagement 

sind notwendig. Die vorhandenen Sicherungsund 

Schutzmaßnahmen müssen geprüft und angepasst 

werden. Die Lösungen zu diesen Aufgaben liegen 

in einem bislang wenig beachteten Gebiet – dem 

der Systemdiagnostik. 

Die Systemdiagnostik ist die geheime Macht und 

der entscheidende Motor für eine erfolgreiche Umsetzung 

der Industrie 4.0. Im Gegensatz zu ihrem Ansehen 

vor einigen Jahren wird sie heute oft ignoriert, 

belächelt, vergessen oder nicht wahrgenommen. Ist 

nicht so „sexy“ wie autonomes Fahren, Parkplatz- 

Apps, KI, Big Data, IoT oder Digitaler Zwilling. 


BAUGRUPPENFERTIGUNG « 

Um die Systemdiagnostik wieder ins verdiente 

Blickfeld zu rücken, wagen wir die These: „Im Hintergrund 

der Industrie 4.0 macht die technische Systemdiagnostik 

Innovationen überhaupt erst möglich.“ 

Systemdiagnostik in der 

Fahrzeugindustrie 

Seit der Jahrtausendwende steigt in der Fahrzeugentwicklung 

die Anzahl der Funktionen kontinuierlich 

an, und mit ihnen die Anzahl der beteiligten Teilkomponenten 

und deren Vernetzung untereinander. 

Dies führte zu zwei Entwicklungen: 

• Zum einen erhöht sich die Anzahl der potenziellen 

Fehler. Nicht nur mit der Anzahl der Funktionen, 

sondern auch mit dem Grad ihrer Vernetzung, da 

hier zusätzliche Fehlerquellen lauern. 

• Zum anderen setzen sich Fehler von Teilkomponenten 

in diesen ständig komplexer werdenden 

Gesamtsystemen – oft schleichend und unbemerkt 

– über mehrere Funktionen fort. Über Fehlerspeichereinträge 

ist die eigentliche Ursache oft nicht 

mehr direkt zu identifizieren. 

Im Ergebnis ist der Aufwand für Fehlersuche und 

-behebung deutlich angestiegen. Um dem entgegenzuwirken 

haben einige Automotive Hersteller bereits 

2005 für ihre Steuergeräte und deren Subsysteme 

Diagnoseobjekte, -kommunikation und -beschreibungen 

standardisiert. Gleichzeitig wurden die Diagnosefunktionalitäten 

erweitert. Die Digitalisierung 

der Systemdiagnostik war geboren, dem durch Komplexitätserhöhung 

steigenden Analyseaufwand 

konnte somit gut entgegengewirkt werden. 

Was ist die technische 

Systemdiagnostik? 

Vom Grundgedanken her wurde die Systemdiagnose 

entwickelt, um Fehleranalysen von technischen 

Systemen zu unterstützen. Ein technisches System 

lieferte im Fehlerfall einfache Fehlercodes oder 

Messwerte, die von einem Mechaniker unter Zuhilfenahme 

eines externen Systems ausgewertet wurden. 

Damit hatte sich die Meinung etabliert „Systemdiagnostik 

ist Fehlersuche“. Diese Sichtweise hält sich bis 

heute. Dabei hat sich die Systemdiagnostik in den 

letzten 20 Jahren stark gewandelt, insbesondere 

deckt sie heute zahlreiche Aufgaben über den gesamten 

Produktentstehungsprozess ab. 

So definieren Fachexperten den Begriff der Systemdiagnostik 

heute entsprechend umfassend: 

Systemdiagnostik ist die Lehre und Kunst, Zustände 

von Systemen strukturiert zu erfassen, einzustellen 

und zu beschreiben. Darunter werden alle Methoden, 

Algorithmen, Datenformate, Prozesse, Verfahren und 

Tools verstanden, deren Ziel die Entwicklung, Herstellung, 

Reparatur und Wartung einer elektronischen 

Komponente ist. Die Anwendung der Systemdiagnostik 

umfasst das Konzeptionieren, Spezifizieren, 

Entwickeln, Testen und Produzieren sowie das 

Funktionieren, das Updaten, das Reparieren und das 

Warten des Systems.“ 

Die technische Systemdiagnostik beinhaltet damit 

heute allgemein genommen alle Funktionalitäten, 

die ein technisches System nicht in seiner eigentlichen 

Funktion ausübt. 

Ziele der technischen 

Systemdiagnostik 

Die zentralen Fragestellungen der Systemdiagnostik 

lauten: 

• Wie können die Zeiten für Inbetriebnahme und 

Update verringert werden? 

• Wie können Fehler im System vermieden werden? 

• Wie kann die Systemzuverlässigkeit erhöht werden? 

• Wie kann die Bedien- und Instandhaltungsfreundlichkeit 

erhöht werden? 

• Wie können Wartungs- und Instandhaltungskosten 

verringert werden? 

• Wie können Kundendienst und Support vereinfacht 

und beschleunigt werden? 

• Wie kann die Kundenzufriedenheit erhöht werden? 

Grundsätzliche Module einer prädiktiven Diagnostik 

Die wichtigsten Aufgaben der Systemdiagnostik 




» BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Die wichtigsten Stationen des Produktlebenszyklus 


Alle Entwicklungen im Bereich der Systemdiagnostik 

haben das Ziel, diese elementaren Fragen zu beantworten. 

Als Beispiel sei hier die „Prädiktive Diagnostik“ 

erwähnt. Sie ist in Bezug auf die Erreichung 

der Ziele der Systemdiagnostik eine starke Instandhaltungsstrategie. 

Sie vermeidet Fehler im System, 

erhöht die Systemzuverlässigkeit, Wartungskosten 

und Standzeiten werden reduziert sowie Kundenzufriedenheit 

wird gesteigert. Der erhöhte Aufwand für 

die Analyse und Entwicklung der prädiktiven Diagnostik 

zahlt sich insofern schnell aus. 

Aufgaben der Systemdiagnostik 

Die Anwendungsbereiche der Systemdiagnostik 

finden sich im gesamten Lebenszyklus eines technischen 

Systems. In der Phase der Produktentwicklung 

spielt die Systemdiagnostik eine große Rolle vor allem 

beim Testen und Updaten der Systeme. 

In der Phase der Herstellung des Produkts sind die 

bedeutendsten Anwendungsfälle Datenversorgung, 

Versionsverwaltung und Inbetriebnahme. 

In speziellen Fällen werden 

die Fehlersuche, die Gerätee- 


instellungen und die Qualitätssicherung 

des Produkts mit system- 

Durch Systemdiagnostik 

ist es möglich, Prozesse 

diagnostischen Methoden durchgeführt. 

einer hochkomplexen 

SMD-Fertigung auch im 

In der anschließenden Phase 

Fehlerfall zu unterstützen. 

von Verkauf und Vertrieb wird die 

Systemdiagnostik vor allem dazu 

verwendet, um das Produkt zu transportieren und 

spezielle Kundenfunktionen freizuschalten. 

In der Anwendungsphase werden heute oft Monitoring-Funktionen 

aktiviert, um Daten für spezielle 

Analysen aufzuzeichnen, die dann für kommende 

Entwicklungen herangezogen werden können. 

In der Phase des Kundendienstes sind die Hauptaufgaben 

der Systemdiagnostik Reparatur, Inspektion, 

Wartung, Funktionsupdates und nachträgliche 

technische und funktionelle Erweiterungen. Daten-, 

Software-, Funktions- und Variantenmanagement 

spielen ebenfalls eine größere Rolle, auch das Übersetzen 

der Informationen in bestimmte Sprachen, 

das Rücksetzen auf Werkseinstellungen und die Systemkalibrierung. 

Nicht zu vergessen sind die Aufgaben 

zu Safety und Security. In der letzten Phase des 

Recyclings werden diagnostische Methoden in Einzelfällen 

ebenfalls noch genutzt. 

Fazit 

Die Komplexität technischer Systeme mit ihren internen 

Vernetzungen und Anbindungen an vor- oder 

nachgelagerte Systeme wird weiterhin stark zunehmen. 

Damit einher geht eine stetig wachsende Anzahl 

an Aufgaben und Daten, die nur mit intelligenten 

Methoden, Algorithmen und Tools bewältigt 

werden kann. 

Die Entwicklung der Systemdiagnostik in der Fahrzeugtechnik 

in den letzten beiden Jahrzehnten war 

darauf ausgerichtet, technische Innovationen über 



In der Phase der Produktentwicklung 

spielt die Systemdiagnostik eine 

große Rolle vor allem beim Testen 

und Updaten der Systeme 


den gesamten Lebenszyklus überhaupt erst zu ermöglichen. 

Die Lernerfahrung hier war, dass der Fokus 

auf kundenerlebbare Funktionen nicht ausreicht. 

Überträgt die Industrie die entwickelten, geprüften 

und etablierten Funktionalitäten auf ihre technisch 

hochkomplexen Systeme, so ist zu erwarten, dass sie 

die Revolution zur 4.0 meistert und sich der Erfolg – 

vor allem der wirtschaftliche – schnell einstellt. 

www.synostik.de 

» Eine regelmäßige Wartung 

der SMD- Fertigung kann 

durch spezielle Algorithmen 

unterstützt werden « 

Heino Brose 

Industrial Solutions. 

Systemlösungen für innovative 

Klebeanwendungen 

Hightech-Klebstoffe, Glob Tops und Vergussmassen 

von Panacol kommen in der Fertigung und Verarbeitung 

von PCBs, Chips, Sensoren, Displays und vielen weiteren 

Anwendungen in der Elektronik und Optoelektronik zum 

Einsatz. 

Die auf die UV-Klebstoffe von Panacol perfekt 

abgestimmten UV- und LED-UV-Systeme von Hönle 

gewährleisten eine zuverlässige Aushärtung in 

Sekundenschnelle. 

www.hoenle.de 

www.panacol.de 



Zuverlässige und genaue Dosierung sichert hohe Qualität 

Flexible Dosiersteuerung für alle Fälle 

Medien verschiedenster Viskositäten exakt nach konkreten Vorgaben zu dosieren, 

ist eine Aufgabe, die in den unterschiedlichsten Industriebereichen erfüllt werden 

muss. Je nach hergestelltem Produkt ist die genaue Dosierung relevant für die 

zuverlässige Funktion sowie die Sicherheit der Anwender oder wirtschaftliche 

Gründe erfordern eine hohe Präzision. Nicht selten spielen mehrere der Faktoren 

gleichzeitig eine wichtige Rolle. 

In jedem Fall muss ein Dosiersystem, das aus Pumpe, 

Antrieb und Dosiersteuerung besteht, exakt 

auf den jeweiligen Anwendungsfall abgestimmt sein. 

Das ist meistens sehr aufwendig. Nun erleichtert eine 

praxiserprobte, modulare Universallösung die Systementwicklung, 

denn sie lässt sich durch Feldbustechnologie 

einfach an den jeweiligen Anwendungsfall 

anpassen. 

Beim Aufbringen von Klebstoffen, Lotpasten oder 

Dichtungsmitteln sowie beim Austragen von Vergussmassen 

entscheidet die richtige Dosierung über 

die Qualität von Produkten, sei es in der Elektronik-, 

in der Automobil- oder der Konsumgüter-Fertigung. 

In manchen Anwendungsfällen gilt es beim Dosieren 

mehrere Komponenten exakt miteinander zu vermischen. 

Knifflig wird es, wenn kleinste Mengen hochgenau 

dosiert werden müssen. Schon minimales 

Nachtropfen kann hier das Ergebnis des Dosiervorgangs 

negativ beeinflussen. 

Klaus Bütow, Vorstand der Mattke AG: „Wir entkoppeln bei 

unserer Lösung bewusst das „Gehirn“ vom Antrieb. So haben 

die Anwender die freie Wahl bei der eingesetzten Antriebstechnik 

und den Pumpen“ 

Bild: Mattke 

Bild: Mattke 

Eine mögliche Pumpen- 

Antriebs-Kombination 

für die universelle 

Dosiersteuerung 

Vom Spezialfall zur Universallösung 

Die Automatisierungsexperten der Mattke AG mit 

Sitz in Freiburg haben bei der Entwicklung einer Mikrodosierlösung 

für einen namhaften deutschen Hersteller 

umfangreiches 

Knowhow in der Mikrodosiertechnik 

erworben. 

Entwickelt 

wurde eine Steuerung 

zum präzisen Dosieren 

von Zweikomponenten-Flüssigkeiten. 

Dazu 

galt es einzelne 

Anlagenkomponenten 

sehr gezielt anzusteuern, 

um das Mischungsverhältnis 

bis 

auf zwei Nachkommastellen 

genau einzustellen. 

Der Vorstand Klaus Bütow erläutert: „Das exakte 

Dosieren sehr kleiner Mengen ist eine besonders herausfordernde 

Aufgabe. Abhängig von der Viskosität 

des zu dosierenden Stoffes, der Stofftemperatur, der 

Umgebungstemperatur und etlichen weiteren Parametern 

gilt es, zuverlässig zu dosieren und über einen 

exakt angepassten Rückzug ein Nachtropfen zu 

verhindern, bzw. den Fadenabriss aktiv zu gestalten.“ 

Dazu müssen Pumpe, Antrieb und Steuerung perfekt 

und reproduzierbar zusammenarbeiten, um vorgegebene 

Toleranzen einzuhalten und die notwendige 

Wiederholgenauigkeit zu gewährleisten. Hier haben 

die Freiburger lange geforscht und entwickelt, 

bis sie eine hochgenaue, zuverlässige Lösung finden 

konnten. Im vorliegenden Fall wurde ein eisenloser 

Glockenanker-Motor mit Getriebe und Inkrementalgeber 

verwendet, der sehr gute Rundlaufeigenschaften 

und gute Regelcharakteristiken bietet. Nachdem 

sie den Prozess sicher im Griff hatten, wollten sie ihr 

Knowhow mit einer modularen Universallösung ei- 



nem breiten Feld von Anwendern zu Verfügung stellen. 

Aus allem angesammelten Wissen und Erfahrungen 

entstand nun ein neues Produkt: eine universell 

einsetzbare Dosierpumpensteuerung. 

Bei Bedarf beraten heute die Automatisierungsexperten 

Anwender von Anfang an bei der Entwicklung 

von individuellen Dosierlösungen. Das heißt, sie stehen 

schon bei der Auswahl der für die Anwendung 

passenden Pumpe zur Seite. Fördermengen, Viskosität, 

geforderte Geschwindigkeiten und vieles mehr 

sind hier entscheidende Kriterien. Dann ist ein geeigneter 

Antrieb gefragt. Hier haben die Freiburger in 

ihrem eigenen Sortiment eine große Auswahl an 

Gleichstrom- oder bürstenlosen Servoantrieben von 

wenigen Watt bis hin zu mehreren 100 kW oder auch 

Lösungen mit Frequenzumrichtern und Asynchronmotoren 

werden angeboten. Da Dosierlösungen oft 

auch in explosionsgefährdeten Bereichen eingesetzt 

werden, bieten die Freiburger auch Pumpen und Antriebe 

mit entsprechender ATEX-Zulassung an. Das 

Herzstück der Lösung ist dann natürlich die universelle 

Steuerung für den Pumpenantrieb. 

Flexibel an den Anwendungsfall 

anpassen 

Um die Steuerung an den jeweiligen Anwendungsfall 

anzupassen, muss man in der zugehörigen Software 

angeben, welche Pumpe eingesetzt wird. Eine 

weitere relevante Angabe ist die benötigte Fördermenge 

in Volumen oder Gewicht. Daraus berechnet 

die Steuerung dann automatisch die für den Dosiervorgang 

notwendigen Parameter. Die Dosiersteuerung 

bietet drei Betriebsarten: Dosieren nach Zeit, 

Dosieren nach Mengen – also Volumen oder Masse – 

und Dosieren im Start/Stopp-Betrieb. 

Bütow ergänzt: „Wir haben in der Steuerungslogik 

auch verschiedene Tricks und Kniffe abgebildet, die 

für das Dosieren unterschiedlichster Stoffe relevant 

sind. Diese stehen Anwendern nun einfach zum Abruf 

bereit. Zudem sieht die Steuerung auch die Möglichkeit 

vor, mehrere Komponenten beim Dosieren 

miteinander zu mischen. Bei Klebstoffen oder Vergussmassen 

wird das beispielsweise immer wieder 

angefragt.“ 

Das Dosieren von Mehrkomponentenstoffen ist 

auch im Master-Slave-Verfahren möglich. Dazu muss 

in der Steuerung das Mischungsverhältnis basierend 

auf den jeweiligen Medien eingegeben werden. Beide 

Pumpenantriebe laufen dann synchron wie bei einem 

elektronischen Getriebe und bringen automatisch die 

richtige Gesamtmenge aus. Um eine maximale Dosiergenauigkeit 

zu ermöglichen, lässt sich auch der 

Rückzug am Dosierende flexibel an den jeweiligen 

Anwendungsfall anpassen. 

Elektronik und Mechanik 

aus einer Hand 

Die Mattke AG, 1965 als mittelständisches 

Unternehmen in Freiburg im 

Breisgau gegründet, sorgt mit seinem 

Motto Elektronik und Mechanik aus 

einer Hand weltweit für zufriedene 

Kunden. Fast alle Automatisierungsaufgaben, 

von der einfachen Drehzahl - 

regelung bis hin zur hochpräzisen Positionierung 

mit Linearantrieben, lassen 

sich mit dem umfangreichen Liefer - 

programm lösen. Die Spezialität der 

Antriebsspezialisten sind innovative 

Projekte, die Hand in Hand mit dem 

Kunden entstehen. Was nicht standardmäßig 

verfügbar ist, wird auf Wunsch 

von Mechanikern, Elektronik- oder Softwareingenieuren 

im Hause entwickelt 

oder kann aus dem Partnerprogramm 

bereitgestellt werden. Wo Standard - 

komponenten nicht mehr ausreichen, 

werden Sonderlösungen angeboten, 

vom Steuerungs- und Schaltschrankbau 

bis hin zum Vorrichtungs-, Apparateund 

Sondermaschinenbau. 

www.mattke.de 

Die universelle Steuerung regelt das perfekte, reproduzierbare Zusammenspiel 

von Pumpe und Antrieb entsprechend der jeweiligen Rezepturen, um 

vorgegebene Toleranzen einzuhalten und die notwendige Wiederholgenauigkeit 

zu gewährleisten 

Bild: Mattke 



Bild: Mattke 

» Das exakte Dosieren 

sehr kleiner Mengen ist 

eine besonders herausfordernde 

Aufgabe « 

Klaus Bütow 

Alle notwendigen Parameter unkompliziert eingeben 


Durch eine universelle 

Dosiersteuerung für perfektes 

Zusammenspiel 

von Pumpe und Antrieb 

werden vorgegebene 

Toleranzen eingehalten 

und die notwendige 

Wiederholgenauigkeit 

gewährleistet. 

Das Gehirn der Dosierlösung bildet also die Speicherprogrammierbare 

Steuerung (SPS). Diese besteht 

aus einem resistiven 4,3“ oder 7“ Touchscreen mit integrierter 

Steuerung. Alternativ gibt es eine Steuerung, 

die sich auf der Hutschiene montieren lässt. 

Letztere wird kombiniert mit einem HMI (Human 

Machine Interface) dessen Größe der Anwender frei 

wählen kann. Zur Visualisierung wird dann HTML5 

über den eingebaute Webserver 

genutzt. Sowohl in der Touchscreen- 

als auch in der Hutschienenvariante 

wird jeweils pro Dosiereinheit 

eine Softwarelizenz 

mitgeliefert. 

Bütow erklärt: „Durch den Einsatz 

von Feldbus-Technologie 

entkoppeln wir bei unserer Lösung 

bewusst das „Gehirn“ von 

den Aktoren. So haben die Anwender 

die freie Wahl bei der 

eingesetzten Antriebstechnik 

und den Pumpen und sind auch 

mit der SPS flexibel.“ 

Den Überblick behalten 

Damit sich die Steuerung kommunikativ voll in eine 

Automatisierungslösung integrieren lässt, ist sie 

mit verschiedenen Schnittstellen ausgestattet: 

Ethernet, EtherCAT, CAN Bus, RS232, RS485 sowie 

vier digitale Ein- bzw. Ausgänge, vier analoge Eingänge 

und zwei differenzielle Eingänge. Bütow ergänzt: 

„Dank der verschiedenen Schnittstellen kann 

die Steuerung mit einer Mikro-Zahnringpumpe in der 

Medizintechnik genauso wie mit einer Förderschneckenpumpe 

zum Abfüllen von Tomatenketchup verbunden 

werden.“ 

Um die Dosierlösung flexibel an unterschiedliche 

Anwendungen anzupassen, werden in der Steuerung 

die jeweiligen Rezepturen im internen Speicher hinterlegt. 

Damit diese nur von Maschinenbedienern mit 

Berechtigung angelegt oder verändert werden können, 

hat die Steuerung eine Benutzerverwaltung mit 

Passwortschutz. Sie teilt Anwendern die für ihre jeweilige 

Aufgabe notwendigen Berechtigungen zu. 

Ob Klebstoffe in kleinsten Mengen in der Handyproduktion, 

Dichtungsschäume oder Injektionslösungen, 

Gele oder pastöse Cremes in der Pharmaindustrie 

dosiert abgegeben werden müssen, die universell 

einsetzbare Dosiersteuerung kann bei der 

Anlagenentwicklung überall helfen, schneller zu 

einer zuverlässigen und genauen Dosierlösung zu 

gelangen. 

Die Autoren sind Dipl.-Ing. (FH) 

Nora Crocoll und Dipl.-Wirt. Ing. (FH) 

Alex Homburg, beide Redaktionsbüro 

Stutensee (www.rbsonline.de) 

Bilder: Redaktionsbüro Stutensee 


Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Bild: Photocad 

Sichere Bestückung bei kleinsten Bauteilen 

Automatische Elektropolierung von SMD-Druckschablonen 

Für die Bestückung kleinster Bauteile wie 

01005 oder 0201 unterzieht die Photocad 

ihre SMD-Druckschablonen der Produktlinien 

Advance und Performance standardmäßig 

einem mehrstufigen Oberflächenveredelungs- 

und Prüfprozess. Nach dem Produktionsvorgang 

sichert ein Stencil Check im 

Rahmen eines optischen Scans die Umsetzung 

der Auftragsdaten zu 100 Prozent. 

In einem zweiten Veredelungs-Schritt 

werden diese Schablonen auf beiden Seiten 

gebürstet und dann folgt die spezifische 

Elektropolitur, um die Qualität der 

Lötverbindungen den Anforderungen gemäß 

IPC-A-610 Klasse 2 und 3 also bei 

Industrie- und Kommunikations- und 

Schablonen Elektropolieren im Automaten bringt 

Bestückungssicherheit 

Hochleistungselektronik (HF) zu entsprechen. 

Damit ist sichergestellt, dass auch 

feinste Grate, Staub und Schmutzpartikel 

sowie sämtliche Metallionen beseitigt, 

und die Innenwandungen der Pad-Öffnungen 

geglättet sind – eine sehr gute 

Voraussetzung für eine sichere Bestückung 

bei kleineren Stückzahlen. Bei hohen 

Stückzahlen empfiehlt das Unternehmen 

für die Produktlinie Performance 

noch zusätzlich eine hochwertige Silizium-Nanobeschichtung. 

Der Druckschablonenhersteller verfügt mit 

der Poligrat Elektropolieranlage vom Typ EP 

110, L250–25 ein automatisches System 

zur elektrochemischen Bearbeitung von 

SMD-Druckschablonen für die elektronische 

Fertigungsindustrie. Bei der eigens für 

das Unternehmen entwickelten Anlage erfolgt 

der Poliervorgang in einer geschlossenen 

Kammer, gesteuert von einer Siemens 

CNC-Steuerung. Verglichen mit dem herkömmlichen 

Elektropolieren von Hand ga- 

rantiert diese Automatisierung eine gleichbleibend 

hohe Qualität – dazu wird die Arbeitssicherheit 

erheblich verbessert. 

Das Prinzip des Elektropolierens stellt eine 

Umkehrung des galvanischen Prozesses 

dar, wobei Metallionen an ein Werkstückes 

angelagert werden. Die SMD- 

Druckschablone wird von einer Elektrolytlösung 

umspült und positiv aufgeladen, 

so dass sie als Anode (Pluspol) wirkt. Die 

Kathode (Minuspol) wandert im Elektrolyt 

über die Schablone. Wird Gleichstrom angelegt, 

werden Metallionen von der anodischen 

Schablone abgetragen und bewegen 

sich in Richtung Kathode. So wird die 

gesamte Oberfläche – gerade in den lasergeschnittenen 

Innenwandungen – perfekt 

geglättet und feinst entgratet. 

Vorteile des automatischen 

Elektropolierens 

• Das Elektropolieren wirkt nur im Mikrobereich, 

ohne Formen und Makrostrukturen 

zu verändern und mit der 

Folge, dass diese SMD-Schablonen keinerlei 

mechanischer oder thermischer 

Belastung ausgesetzt sind 

• Die Qualität des Lotpastendruckes in 

der Bestückung wird deutlich gesteigert, 

da mittels der durchgängig glatten 

Wandungen ein verbessertes Auslöseverhalten 

der Lotpaste erzielt wird 

und Brückenbildung ausgeschlossen ist 

• Die Schablonen ist leichter und schneller 

zu reinigen 

 

 

 

Bewährte Siemens 19 Ampere CNC-Steuerung 

• Die Arbeitsergebnisse sind mit hoher Genauigkeit 

reproduzierbar und sichern damit 

auch das wichtige Traceability 

• Das Elektropolieren des Unternehmens 

ist nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert 

• Die Standzeit wird so bei den Produktlinien 

Advanced und Performance 

deutlich verlängert. 

„Wir haben einen wachsenden Anteil an 

elektropolierten SMD-Druckschablonen 

festgestellt. Laut unserem ERP-System 

waren es in den letzten zwei Jahren genau 

25 Prozent von insgesamt 45.300“, 

wie Axel Meyer, Leiter Vertrieb und Marketing, 

herausstellt. „Bereits Ende Juni 

2021 liegt der Anteil bei 30 Prozent und 

wir erwarten eine Steigerung auf 50 Prozent 

bis Ende 2023. Die erhöhte Fertigungssicherheit 

bei kleineren Losen und 

unseren günstigen Konditionen wird für 

Kunden immer wichtiger.“ 

www.photocad.de 

 

 

 

 

Bild: Photocad 

 

 

 

 

 

 



Bild: IEF-Werner 

Mehrschachtpalettierer für unterbrechungsfreie Prozesse 

Mehr Autonomie 

in der Fertigung 

Die Mehrschachtpalettierer von IEF-Werner GmbH eignen sich 

für eine automatisierte und unterbrechungsfreie Produktion. 

Dazu rüstet der Automatisierungsspezialist die Baureihe vario - 

STACK je nach Bedarf mit bis zu sechs Schächten aus. Mit einem 

Drei-Schacht-Palettierer erhält der Betreiber beispielsweise die 

gleiche Autonomie wie mit einer Anlage, die vier Stellplätze 

benötigt – und spart dazu noch Platz. 

IEF-Werner bietet Mehrschachtpalettierer, die in 

ganz verschiedenen Branchen zum Einsatz kommen 

können und sich individuell an Kundenanforderungen 

anpassen lassen. Betreiber profitieren damit 

vor allem durch eine hohe Autonomie: Standardpalettierer, 

die zum Beispiel Trays mit unterschiedlichen 

Bauteilen bearbeiten, haben in der Regel zwei 

Schächte: einen für die Roh- und einen für die Fertigteile. 

Arbeitet die Anlage den letzten Tray mit 

Rohteilen ab muss der Bediener den Stapel schnell 

wechseln können, um die Produktion nicht zu lange 

zu unterbrechen. Eine Möglichkeit, dieses Problem zu 

umgehen, ist der Einsatz von zwei oder mehr Palettierern. 

Das ist nicht nur teurer, sondern erfordert auch 

Platz in der Halle. Um Anwender hier zu unterstützen, 

rüstet das Unternehmen ihre Baureihe varioSTACK als 

Mehrschachtpalettierer auf – je nach Bedarf mit drei, 

vier, fünf oder sogar sechs Schächten. 



Palettiersystem varioSTACK 

mit Transportwagen und 

drei Schächten 

Generell lassen sich die Paletten über Transportwägen 

oder Transportbänder bereitstellen. Gerade 

unter dem Gesichtspunkt des Flächenbedarfs werden 

die Vorteile des Mehrschacht-Palettierers mit Wagenlader 

ersichtlich. Bei gleicher Autonomie hat beispielsweise 

ein Drei-Schacht-Palettierer mit Wagenlader 

einen geringeren Flächenbedarf als ein Standard 

Zwei-Schacht-Palettierer dieser Baureihe mit 

Bandbeladung. Durch die vorgesetzten Transportbänder 

benötigt diese Anlage in Summe etwas mehr 

Platz. 

Mit den Mehrschachtpalettierern – egal ob als 

Band- oder Wagenlader – lassen sich Trays wechseln, 

ohne den Automatikbetrieb zu unterbrechen. Die 

Produktion läuft einfach am nächsten freien Schacht 

weiter. Für den Wagenwechsel hat der Bediener so 

viel Zeit, bis der nächste Schacht ebenso voll -respektive 

leer- ist. 

Der Betreiber kann mit einem Mehrschachtpalettierer 

auch mehrere Produktvarianten gleichzeitig 

verarbeiten. Dazu hat die Anlage einen zweiten Palettentisch. 

Beide Bauteiltypen sind auf den jeweiligen 

Tischen abgelegt. 

Ohne Taktzeitverlust lässt sich so zwischen den 

zwei Varianten wechseln. Im laufenden Betrieb kann 

der Bediener zudem ein zweites Produkt vorrüsten: 

Er schiebt einfach ein neues Produkt in einen leeren 

Schacht ein. In der Steuerung weist er dann dem 

Schacht das neue Programm zu. 

Die Palettierung von Trays oder Kleinladungsträgern 

auf handelsüblichen Bodenrollern ist ebenso 

möglich wie auch die Anbindung an fahrerlose 

Transportsysteme. 

www.ief.de 


Durch Aufrüstung von 

Palettierer mit bis zu 

sechs Schächten wird 

ein automatisierter und 

unterbrechungsfreier 

Betrieb realisiert. 

Standardpalettierer vario - 

STACK mit Transportwagen 

und Transportband zur 

Palettenbereitstellung 

Bild: IEF-Werner 


BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Foto: Fotolia/Dualis 

Von der Fabrikplanung bis zur Prozessoptimierung 

Industrie 4.0 mit Digital Twins und 3D-Simulation 

Die Simulation und der Digitale Zwilling 

(Digital Twin) erhalten einen immer höheren 

Stellenwert in der Industrie 4.0. Dadurch 

entsteht ein virtuelles, von einer 

Software generiertes Abbild physischer 

Assets und Prozesse – ohne dabei in die 

Realität eingreifen zu müssen. Mit der 

Die Vorteile von Digital Twins und 3D-Simulation 

für die Industrie 4.0 

von der Dualis GmbH IT Solution angebotenen 

3D-Simulationsplattform Visual 

Components können digitale Zwillinge erstellt, 

verwaltet und genutzt werden. Sie 

unterstützen beispielsweise Planungsprozesse, 

Konstruktion, Inbetriebnahme und 

Wartung in der Fabrik. 

Ob für Komponenten, Maschinen oder Fertigungsabläufe 

– der Digitale Zwilling spielt 

mittlerweile eine große Rolle in der Industrie 

4.0. Digital Twin-Anwendungen dienen 

zum einen der visuellen Nachbildung von 

Maschinen, Gebäuden oder Anlagen, zum 

anderen lassen sich mit ihnen reale Abläufe 

und Prozesse visuell besser verstehen und 

optimieren. Da mit der Industrie 4.0 auch 

zahlreiche neuartige Technologien entstehen, 

lassen sich unter anderem diese im 

Vorfeld detailgetreu testen. 

Die potenziellen Vorteile von Digital 

Twin-Anwendungen sind unter anderem 

verbesserte Effizienz, bessere Produktqualität, 

weniger ungeplante Ausfallzeiten 

und kürzere Anlaufzeiten. 

„Digitale Zwillinge sind im gesamten Produktionslebenszyklus 

vielfältig anwendbar. 

So können sie bereits bei den ersten Planungsschritten 

für eine Fabrik zum Einsatz 

kommen. Aber auch die Konstruktion, Inbetriebnahme 

und Wartung unterstützen 

sie. Der Vorteil dabei ist, dass weder ein 

reales System noch eine reale Roboterzelle 

in Betrieb genommen werden muss, sondern 

das Modell in einer realitätsgetreuen 

simulierten Umgebung getestet und geprüft 

wird“, erklärt Heike Wilson, Geschäftsführerin 

des Unternehmens. 

Digitale Zwillinge erstellen, verwalten 

und nutzen 

Dualis hat sich auf die Entwicklung von 

Software und Dienstleistungen zur Planung 

und Optimierung von Produktion 

und Fabriken spezialisiert und fungiert für 

Visual Components als spezialisierter Dis- 

tributor. Das Unternehmen entwickelt zudem 

Add-ons und Dienstleistungen rund 

um die Plattform. Mit Visual Components 

können digitale Zwillinge erstellt, verwaltet 

und eingesetzt werden, um das Experimentieren 

und die Entscheidungsfindung 

über den gesamten Produktionslebenszyklus 

hinweg zu unterstützen. Dies 

geschieht alles auf einer Plattform. 

Visual Components ist vielfältig einsetzbar. 

So kann die 3D-Simualtionsplattform unter 

anderem für die Layoutplanung, Leistungsanalyse 

(simulative Bewertung und Materialflussanalyse), 

Robotik und virtuelle Inbetriebnahme 

sowie für Virtual Reality (VR), 

Monitoring und Digital Twin angewandt 

werden. „3D-Simulationen mit der Plattform 

von Visual Components als virtuelles 

Testbed komplexer Systeme sind ein nützliches 

Werkzeug, um die Planung, Kommunikation 

und Umsetzung von intelligent vernetzten 

Fertigungsanlagen zu unterstützen. 

Der Digital Twin ist dabei eine zentrale 

Anwendung, die von unseren Kunden zunehmend 

nachgefragt und eingesetzt wird. 

Denn so lassen sich zum Beispiel neue Maschinen 

und Abläufe testen, ohne dass dabei 

hohe Investitionen wie im Live-Betrieb 

entstehen. Ebenso können diese Lösungen 

zur Fehler- und Ursachenanalyse im laufenden 

Prozess eingesetzt werden“, erklärt 

Heike Wilson. 

www.dualis-it.de 

Schirmauflagen mit guten EMV-Eigenschaften 

Leiterplatten-Steckverbinder für 

Leistungselektronik 

Für die mit Hebel bedienbaren Leiterplatten-Steckverbinder LPC 

6 / LPCH 6 von Phoenix Contact stehen jetzt Schirmauflagen mit 

guten EMV-Eigenschaften zur Verfügung. 

Durch den zuverlässigen Schutz vor elektromagnetischen Störeinflüssen 

erweitert sich das Einsatzspektrum der Leiterplatten- 

Steckverbinder um Anwendungen im Bereich der Leistungselektronik, 

etwa bei Servomotoren oder Frequenzumrichtern. 

Die Schirmauflagen erfüllen die Anforderungen für einen uneingeschränkten 

Einsatz bis 1.000 V (IEC) bzw. 600 V (UL). Die Kontaktierung 

mit dem Gerätegehäuse erfolgt zeitsparend direkt 

mit dem Steckvorgang. Dadurch entfallen separate Aufwände 

zur Anbringung des Leitungsschirms. 

Die Schirmauflagen eignen sich besonders für Anwendungen in 

kompakten Geräten. Sie bieten verschiedene Befestigungsmög- 

lichkeiten für den äußeren und den inneren Schirm von Hybridleitungen. 

www.phoenixcontact.com 

Für die mit Hebel bedien - 

baren Leiterplatten-Steckverbinder 

LPC 6 / LPCH 6 

stehen jetzt Schirmauflagen 

mit guten EMV-Eigenschaften 

zur Verfügung 

Bild: Phoenix Contact 


Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Bild: Rehm Thermal Systems 

Optimales Lötergebnis durch exakt gesteuerten Kühlprozess 

Konvektionslötsystem mit verschiedenen Arten der Kühlung 

Das Prinzip der Unterseitenkühlung 

nen Kühlmodulen. Diese ermöglichen einen 

exakt zu steuernden Kühlprozess sowie 

eine individuelle Beeinflussung des 

Kühlgradienten. Für den Kühlprozess wird 

zunächst ein kleiner Teil der durch den 

Lötvorgang vorhandenen warmen und 

beladenen Luftmenge in den unteren Teil 

der Anlage abgesaugt. Über mehrere 

Kühlmodule hinweg wird sie dort gereinigt 

und auf die gewünschte Temperatur 

(meist unter 20 °C) gekühlt. Von oben 

wird die Luftmenge dann wieder auf die 

Baugruppe geblasen, was zur eigentlichen 

Kühlung führt. Dank des Closed Loop 

Prinzips ist ein geschlossener Kreislauf 

der verwendeten Atmosphäre garantiert. 

Die standardmäßige Kühlstrecke besteht 

aus aktiven und passiven Kühlmodulen. 

Die aktiven Kühlmodule werden mit externem 

Wasser über einen Wärmetauscher 

versorgt. Die Kühlfilter können an 

der Anlagenrückseite 

einfach gereinigt 

und gewartet 

werden: Ein Öffnen 

der Prozesskammer 

ist hierzu nicht nötig. 

Schonende Kühlung 

durch Power 

Cooling Unit 

Um eine schonende 

Kühlung vor allem 

für komplexe Baugruppen 

zu ermöglichen, 

kann an die 

VisionXP+ optional 

eine verlängerte Kühlstrecke angeschlossen 

werden. Diese ist als Erweiterung der 

Standardkühlzonen unter Stickstoffatmosphäre 

realisierbar oder als separates, 

nachgelagertes Modul (Power Cooling 

Unit) für eine höhere Kühlleistung unempfindlicher 

Materialien unter Luftatmosphäre 

erhältlich. Der Vorteil der luftgekühlten 

Variante: Während im Prozessbereich 

der Konvektionsanlage Stickstoff 

benötigt wird, um Oxidationen zu vermeiden, 

muss die verlängerte Kühlstrecke 

nicht mehr mit Stickstoff geflutet werden, 

was zu Stickstoffeinsparungen führt. 

Kühlstrecke mit regelbarem Lüftersystem 

Unterseitenkühlung für gleichmäßiges 

Kühlen 

Für besonders massereiche oder große 

Baugruppen oder Boards mit Warenträgern 

kann die VisionXP+ außerdem zusätzlich 

mit einer Unterseitenkühlung 

Grafik der Kühlzonen 

Bild:Rehm Thermal Systems 

Bei dem Konvektionslötsystem VisionXP+ 

von Rehm Thermal Systems endet der 

Lötprozess nicht mit dem Aufschmelzen 

des Lotes. Für ein optimales Lötergebnis 

ist ein ebenso stabiler wie zuverlässiger 

Kühlvorgang besonders wichtig, der bei 

diesem Anlagentyp flexibel gestaltet werden 

kann. Neben der Standardkühlung 

mit bis zu vier Kühlmodulen können Kunden 

optional eine verlängerte Kühlstrecke 

(Power Cooling Unit“), eine Unterseitenkühlung 

oder eine energiesparende Kühlvariante 

wählen. Zudem wird mit Rehm 

CoolFlow ein innovatives Kühlprinzip mit 

flüssigem Stickstoff angeboten. 

Die standardmäßig in allen Konvektionslötanlagen 

der Vision-Serie eingebaute 

Kühlstrecke besteht aus bis zu vier einzelausgestattet 

werden. Der eigentliche 

Kühlprozess ist identisch zur standardmäßigen 

Kühlstrecke, jedoch strömt hier die 

abgesaugte, gereinigte und gekühlte Luft 

nicht nur von oben auf die Baugruppe, 

sondern gleichmäßig auch von unten. 

Stufenweise Kühlung zur 

Energieeinsparung 

Als weitere Option bietet Rehm für das 

VisionXP+-Konvektionslötsystem eine 

energiesparende Kühlstreckenvariante an: 

Hierbei wird die Luft nicht nur an einer 

Stelle, sondern an mehreren Stellen abgesaugt. 

Dies führt zu einer stufenweisen 

Kühlung und bietet deutliche Energiesparpotenziale. 

Verringerter Energieeinsatz durch 

flüssigen Stickstoff 

Gemeinsam mit seinem Partner Air Liquide 

entwickelte das Unternehmen ein 

Kühlprinzip (Rehm CoolFlow), bei dem der 

zur Inertisierung verwendete Stickstoff 

noch effizienter genutzt werden kann. 

Hierbei gibt der –196 °C kalte, flüssige 

Stickstoff seine Energie in der Kühlstrecke 

ab, verdampft anschließend und kann 

dann im gasförmigen Zustand zur Inertisierung 

der Prozessatmosphäre verwendet 

werden. Das bisher durch hohen Energieeinsatz 

rückgekühlte Kühlwasser inklusive 

Kühlaggregat und Kältemittel entfällt 

komplett. 

www.rehm-group.com 

Bild: Rehm Thermal Systems 



Die Herstellung von Wafer ist anspruchsvoll 

und dauert bis zu einem 

halben Jahr vom Produktionsstart 

bis zu versandfertigen Chips 

Steigerung der Halbleiter-Produktion von heute auf morgen? 

Technologielösung für die 

Automobilbranche 

Der weltweite Halbleitermarkt sitzt auf dem Trockenen. Die Lager leeren sich, 

die Preise steigen und eine schnelle Aufstockung der Kapazität lassen die 

spezifischen Produktionsbedingungen der Halbleiterindustrie nicht zu. Was aus 

der Krise führen kann, sind neue Partnerschaften und die Neugestaltung der 

Beziehungen zwischen den Unternehmen entlang der Lieferkette. Schnell geht 

auch das nicht, aber das Umdenken hat begonnen. 

Elektronische Geräte und Tools, vom Smartphone in unserer 

Tasche bis zu den autonomen Funktionen in Fahrzeugen, werden 

durch Halbleiter ermöglicht. Sie sind die Schlüsselkomponente 

aller elektronischen Geräte, aller integrierten Schaltkreise und aller 

speziellen Komponenten. Da sie in so vielen Bereichen eingesetzt 

und ständig nachgefragt werden, sollte man meinen, dass sie 

leicht verfügbar sein sollten. Seit dem vierten Quartal 2020 gibt es 

jedoch Engpässe, die voraussichtlich das ganze Jahr 2021 und noch 

darüber hinaus andauern werden. Den jüngsten Prognosen nach, 


Autor Sascha Bütterling 

verantwortet bei Supply - 

frame den Bereich DSI 

Enterprise SaaS in der 

DACH-Region. 

ist hier vor Mitte 2023 keine Besserung in Sicht. Verursacht wurden 

sie durch Nachfragesteigerungen in der Automobilindustrie 

und in der Unterhaltungselektronik, die beide auf Halbleiter für die 

Herstellung ihrer Produkte angewiesen sind. 

Automobilindustrie treibt Nachfrage 

In der Automobilindustrie kommt der Nachfrageschub daher, 

dass Fahrzeuge zunehmend mit elektrischen Komponenten ausgestattet 

werden. Es geht dabei nicht nur um den Halbleiterbedarf 

für die E-Mobilität. Das moderne Automobildesign nutzt eine 

enorme Zahl von Komponenten vom Infotainment über fahrerunterstützende 

Sicherheitsfunktionen bis zu elektrischen 

Fensterhebern und Sitzen, und dafür werden sehr viele unterschiedliche 

Arten von Halbleitern benötigt. 

Hohe Investitionen für neue 

Fertigungsanlagen 

Die naheliegende Lösung, mehr zu produzieren, ist im Fall von 

Halbleitern nicht so einfach, denn die Fertigung ist teuer, kom- 


PACKAGING « 

plex und langwierig und lässt sich nicht einfach skalieren, oder 

zumindest nicht schnell. 

Die Schwierigkeiten fangen schon bei den Anlagen für die Herstellung 

von Silizium-Wafern an: Sie sind extrem teuer und werden nur 

auf Bestellung gefertigt. Wenn sehr viele Abnehmer denselben Wafer-Typ 

benötigen, ist eine entsprechende Investition sinnvoll. Allerdings 

ist die Automobilindustrie insofern ein Sonderfall, als dass zusätzliche 

Kapazitäten nicht nur für einen einzigen Typ von Halbleitern 

benötigt werden, sondern für eine sehr breite Palette. Und für 

jeden einzelnen Typ wird eine andere Anlage benötigt. Die Investitionen 

dafür sind exorbitant, und unterm Strich wird die Gesamtkapazität 

nur um einen kleinen Prozentsatz erhöht. 

Vom Rohstoff zum Wafer 

Halbleiter liegen als Material irgendwo zwischen einem Leiter 

und einem Isolator; sie steuern und kontrollieren den Stromfluss 

in der Elektronik. Meist werden sie aus Rohstoffen wie Silizium 

und Germanium und anderen chemischen Elementen hergestellt. 

Diese Basiselemente werden in einem als „Dotierung“ bezeichneten 

Prozess verunreinigt; Art und Intensität der Verunreinigung 

beeinflusst die Leitfähigkeit des Ergebnisses. Mit Ausnahme 

von Galliumnitrid werden alle Halbleiter auf einkristallinen 

Materialien in einer Art Czochralski-Verfahren hergestellt, 

das 1915 erfunden wurde. Bei diesem Verfahren wird geschmolzenes 

polykristallines Halbleitermaterial mit einem Dotierstoff 

kombiniert und dann ein Impfkristall eingebracht, nach dem sich 

die einzelnen Atome ausrichten. Anschließend wird der Kristall 

gezogen, poliert und in Wafer geschnitten, die auf atomarer 

Ebene fast vollständig eben sind. 

Schaltkreise in Schichten 

Im nächsten Schritt folgt die Photolithographie. Dabei werden 

Strukturen in der Form der gewünschten Schaltkreise und anderer 

Komponenten von einer Photomaske auf einen lichtempfindlichen 

Photolack auf dem Substrat übertragen. Die Oberfläche des Wafers 

erhält eine Beschichtung, die alles abdeckt, was nicht dem 

UV-Licht ausgesetzt werden soll. Nach der Belichtung wird der 

belichtete Teil abgelöst, so dass ein Teil der Oberfläche geschützt 

bleibt und andere Teile zum Ätzen freigelegt sind. So entsteht eine 

einzelne Schicht einer Schaltung; der Prozess muss entsprechend 

der Anzahl der Schaltkreisschichten, die der fertige Halbleiter- 

Wafer aufweisen soll, unzählige Male wiederholt werden. Nach 

den 14 bis 20 Wochen für die Herstellung werden die Wafer bestückt, 

beschriftet und verpackt, was weitere sechs Wochen in 

Anspruch nehmen kann. Die Herstellung dauert also bis zu einem 

halben Jahr vom Produktionsstart bis zu versandfertigen Chips. 

Knifflige Produktionsumgebung 

Da schon kleinste Partikel in der Umgebungsluft die Struktur 

der Schaltkreise stören können, finden Strukturierung und Beschichtung 

in abgetrennten Bereichen des Halbleiterwerks in 

Rein- bzw. Reinsträumen statt. Dort transportieren Roboter die 

Wafer in speziellen versiegelten Boxen, den sogenannten Front 

Opening Unified Pods (FOUPs), von einer Bearbeitungsstation 

zur nächsten. Nur hermetisch abgeschlossene Stickstoffumgebungen, 

für deren Aufrechterhaltung die Werke große Mengen 

an flüssigem Stickstoff benötigen, stellen dabei eine optimale 

Ausbeute des Endprodukts sicher. 

Angesichts der hochkomplexen Produktionsanlagen und der 

langwierigen Produktionsprozesse ist es verständlich, dass Engpässe 

nicht einfach durch Kapazitätsanpassungen zu beheben 

sind. Dennoch wird die weltweite Kapazität der Werke langfristig 

steigen müssen, da die Nachfrage nicht allein durch eine höhere 

Auslastung der bestehenden Fabriken gedeckt werden kann. 

Die Unternehmen in der Lieferkette denken deshalb um. Im 

Hinblick auf die Finanzierung gehen Überlegungen dahin, die 

hohen Vorlaufkosten 

aufzuteilen. Da Chip - 

fabriken ihre Kapazität 

in Schüben, aber nicht 

jedes Jahr, erhöhen können, 

könnten Partnerschaften 

mit Kunden 


Die Automobilbranche 

macht schmerzhafte Erfahrung 

mit der riesigen 

Nachfrage und derzeit 

schwierigen Beschaffung 

von Halbleitern. 

Das moderne Automobildesign benötigt sehr viele unterschiedliche Arten 

von Halbleitern 

oder Regierungen ein Weg für den Aufbau zusätzlicher Kapazitäten 

sein. Weitere Lösungsansätze setzen darauf, dass die Automobilindustrie 

die Beziehungen zu ihren Foundry-Partnern 

anders gestalten muss, und dass Halbleiterhersteller sich künftig 

stärker auf Technologielösungen für bestimmte Branchen, beispielsweise 

auf Automobilanwendungen, konzentrieren. 

Fazit 

Nur eine Kombination aus erheblichen Investitionen in Produktion 

und F&E, intelligenteren Partnerschaften und neuen Ansätzen 

in der Beschaffung wird aus der derzeitigen Halbleiterknappheit 

herausführen. Allerdings hat sich die Lieferkette in 

der Automobilindustrie in mehr als 40 Jahren der Halbleiterproduktion 

nicht mit diesem Thema befasst, so dass es auch dafür 

Zeit und eine konstante Nachfrage braucht, um alle Interessen 

unter einen Hut zu bringen. 

www.supplyframe.com 



» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Strukturwandel der API in der Prüftechnik 

Hohe Qualitätssicherung 

elektronischer Baugruppen 

Ein vollumfängliches Prüfkonzept für komplexe elektronische Baugruppen enthält in 

der Regel verschiedene Test- und Messverfahren. Schließlich sollen alle Verbindungen 

und Funktionen einer Leiterplatte für ihren späteren Einsatz sichergestellt werden. 

Jede Prüftechnologie und jedes Messinstrument bietet dafür eine eigene Bedienoberfläche 

in Form von Software-Tools oder Steuerelementen direkt am Gerät, die eine autonome 

Steuerung ermöglichen. 

Dipl. -Ing. David Werner, Göpel electronic GmbH + Dipl.-Ing. Eric Schumann, Phytec Messtechnik GmbH 

40 EPP » 09 | 2021 

Solch unmittelbarer Zugriff mag in der Entwicklungs- 

oder Debug-Phase durchaus praktikabel 

sein, um die Ressourcen manuell zu verwenden und 

Ergebnisse sofort einsehen zu können. Für den Einsatz 

im Fertigungsbereich ist dies jedoch nicht geeignet, 

denn hier geht es darum, große Mengen an Prüflingen 

einem definierten Testplan zu unterziehen und 

die Ergebnisse strukturiert zu protokollieren. Dieser 

sich ständig wiederholende und aus vielen Einzelschritten 

bestehende Vorgang birgt ein erhebliches 

Potential für Bedienfehler und kann zudem sehr 

langwierig sein. Nachlässige Ausführung oder falsch 

abgelegte Testergebnisse stellen Risiken für die Qualität 

des Endprodukts dar. 

Automatisierung für mehr Qualität 

Abhilfe schafft hier eine automatisierte Steuerung 

der Testschritte durch Nutzung einer entsprechenden 

API. Die Abkürzung API steht für Application Programming 

Interface und wird häufig mit umständlicher 

Programmierung assoziiert, für die erfahrene 

Entwickler benötigt werden. In der Praxis bedeutet es 

jedoch nichts anderes, als eine Möglichkeit, eine 

Software oder ein Instrument fernzusteuern – also 

die Funktionen von außen aufrufen zu können. Wie 

umständlich diese Aufrufe tatsächlich sind, liegt im 

Wesentlichen am Anbieter selbst. Beispiele 

sind auf Hardware-Seite bestimmte 

RS-232-Befehlssätze oder spezielle 

Instrumenten-Treiber und auf IM ÜBERBLICK 

Software-Seite DLL-Schnittstellen 

oder verschiedene Varianten 

der Interprozesskommu- 

Time-to-Market und 

SOM-Module verkürzen 

nikation. So unterschiedlich reduzieren Entwicklungskosten 

sowie 

diese Methoden auch sind, haben 

sie den Grundgedanken ge- 

Designrisiko auf ein 

Minimum 

meinsam, dass Funktionen aufgerufen und Ergebnisse 

abgeholt werden sollen. Mit einer geeigneten 

Steuer-Software, die auch als Sequencer bezeichnet 

wird, können einzelne Testschritte und ein gesamter 

Testplan erstellt werden, der unter Verwendung der 

jeweiligen API die festgelegten Prüfungen durchführt. 

Diese Form der Automatisierung ist längst zum 

Standard geworden, um zuverlässige Testergebnisse 

zu erhalten und einen bestimmten Linientakt sicherzustellen. 

Das Personal in der Fertigung benötigt nur 

noch eine Bedienoberfläche und muss sich nicht um 

die Details der einzelnen Ressourcen kümmern. 

Fortschrittliche Programmierschnittstelle 

Die Architektur der API hat sich dabei im Laufe der 

Zeit weiterentwickelt, neue Schnittstellen wurden 

eingeführt, Standards definiert und teilweise ganze 

Befehlssätze für bestimmte Geräteklassen vereinheitlicht. 

Der Fokus verlagerte sich immer mehr von 

der ursprünglichen Offline-Kommunikation innerhalb 

eines Rechners hin zu netzwerkbasierten Technologien. 

Während diese Neuerungen stets darauf ausgelegt 

waren, die Einbindung in eine Steuer-Software und 

den Zugriff auf die einzelnen Funktionen zu vereinfachen, 

blieb eine dezentrale Grundstruktur des 

Gesamtsystems lange Zeit bestehen: Ein 

Prüfrechner wird eingerichtet, indem 

die Steuer-Software sowie sämtliche 

weitere Prüfprogramme und Gerätetreiber 

installiert und konfiguriert 

werden. Mit diesem in sich geschlossenen, 

stationären System 

wird die Prüfaufgabe gemäß der 

Spezifikationen ausgeführt.

TEST & QUALITÄTSSICHERUNG « 

Dieser Aufbau wirkt auf den ersten Blick schlüssig 

und war ursprünglich auch der API und den Hardwareschnittstellen 

geschuldet, die eine andere Organisation 

schlicht unmöglich machten. Daraus ergeben 

sich jedoch einige Nachteile, die mit steigender 

Anzahl an Komponenten immer deutlicher hervortreten. 

Die Inbetriebnahme und Wartung des Prüfrechners 

wird aufwändiger, die Rechner-Belastung steigt 

und die vielen Systemeingriffe gefährden schlussendlich 

auch die Stabilität. Ausfälle oder Verzögerungen 

sollen jedoch in der Produktion vermieden 

werden. Hinzu kommt, dass für jeden weiteren Testplatz 

der komplette Prüfrechner dupliziert werden 

muss und dass auch die Betriebssystemarchitektur 

eine Rolle spielt – so muss jedes Prüfprogramm und 

jeder Gerätetreiber überhaupt erst mit dem Prüfrechner 

kompatibel sein. 

Um diesen Punkten entgegen zu wirken, wird diese 

kombinierte Verwaltung aller Komponenten auf einem 

System aufgelöst. Aus Sicht der Hardware ist 

das in vielen Bereichen bereits durch die Implementierung 

einer Ethernet-Schnittstelle erfolgt. Anstelle 

von USB oder auch Einsteckkarten im PCIe-Format, 

für die ein Gerätetreiber installiert werden muss, erfolgt 

der Anschluss über eine Netzwerkverbindung, 

die unmittelbar einsatzbereit ist. Um nun auch die 

Software zu entkoppeln, wird eine API benötigt, die 

entsprechende Netzwerktechnologien unterstützt 

und somit die Verteilung der Systeme ermöglicht. 

Wandel erfordert Überarbeitung 

Einen solchen Strukturwandel hat die Firma Phytec 

Messtechnik GmbH durchlaufen. Dort wurde ein 

Prüfkonzept entwickelt, mit dem unterschiedliche 

System on Module (SOM) Baugruppen am Ende der 

Produktionslinie getestet werden. Als Teststrategien 

kommen JTAG / Boundary Scan der Firma Göpel 

electronic GmbH und Funktionstest zum Einsatz. Am 

Ende der Prüfung werden die Baugruppen mit einem 

Bootloader programmiert und mit einer Seriennummer 

versehen. Die aktuelle Systemkonfiguration ist 

seit 10 Jahren im Einsatz und besteht aus einem 

Prüfrechner, einer Master-Einheit mit Adaption für 

den speziellen Prüfling sowie einem JTAG Controller. 

Als Betriebssystem des Testplatzes kommt Microsoft 

Windows zum Einsatz. Die Ablaufsteuerung wird 

als VBA Script unter Microsoft Access ausgeführt. 

Die Boundary Scan Software System Cascon wird lokal 

auf dem Prüfrechner installiert und greift auf den 

über USB angeschlossenen JTAG Controller zu. Zur 

Steuerung wird eine DLL-API eingebunden, mit der 

das Projekt und die einzelnen Testschritte oder kompletten 

Batches ausgewählt und gestartet werden. 

Anhand der Rückgabewerte wird das Testergebnis 

Einführung verschiedener Kommunikationsverfahren 

Dezentraler Testplatz 

Bisheriger (dezentraler) Testplatz bei Phytec Messtechnik 

Neuer Testplatz bei Phytec Messtechnik mit Netzwerksteuerung 

Bild: Göpel electronic 







generiert und zur Dokumentation in der Datenbank 

gespeichert. Für den anschließenden Funktionstest 

werden die Dienste eines Linux-Betriebssystems benötigt, 

welches als Gast-System in einer virtuellen 

Maschine eingerichtet und über Telnet von der Ablaufsteuerung 

angesprochen wird. Nach den bisherigen 

Erfahrungen des Unternehmens für Embedded 

Systeme ist Windows als grafisches Betriebssystem 

für eine automatisierte Ablaufsteuerung ungeeignet, 

VBA schwer zu verwalten und das Gesamtsystem 

sehr pflegeaufwändig bei Updates. Daraus ergab sich 

die Notwendigkeit einer Umgestaltung der Software- 

Landschaft mit folgenden Anforderungen: 

• Betriebssystem Linux 

• Ablaufsteuerung mit der Scriptsprache Python 

• Auslagerung von System CASCON auf einen Server 

und Steuerung per Netzwerk-API 

• Verbindung des JTAG Controllers über Ethernet. 

Prüfplatz bei 

Phytec Messtechnik 

In diesem neuen Konzept wurde der Prüfrechner 

aus Sicht des Boundary Scan Tests auf einen Thin 

Client reduziert, der keine Ressourcen mehr bereitstellen 

muss, sondern lediglich mit dem zentral organisierten 

Server-Rechner kommuniziert. Eine solche 

Verwaltung setzt eine entsprechende API voraus, die 

durch einen SOAP Webservice zur Verfügung steht. 

SOAP steht für Simple Object Access Protocol und ist 

ein auf XML-Nachrichten basierendes Netzwerkprotokoll, 

welches als industrieller Standard des W3C 

gilt. Was für einen einzelnen Testplatz als übermäßiger 

Overhead erscheinen mag, bietet selbst dafür 

entscheidende Vorteile. Der Prüfrechner wird nicht 

durch zusätzliche Software belastet und ist dementsprechend 

weniger störanfällig. Zudem ist die Inbetriebnahme 

und Wartung von zwei getrennten, dedizierten 

Rechnern deutlich einfacher als bei einem 

kombinierten System mit allen Komponenten. 

Weitere Vorteile ergeben sich bei der Einrichtung 

zusätzlicher Testplätze. In der hier beschriebenen 

Umgebung werden aktuell 18 JTAG Controller einge- 

Testaufbau 

setzt, von denen Drei bereits auf die Webservice- 

Steuerung umgestellt wurden. Mit der Einführung 

neuer Produkte werden weitere dezentrale Testplätze 

in die Netzwerkstruktur aufgenommen. Da ein CAS- 

CON-Server mehrere JTAG Controller verwalten 

kann, ist dort lediglich die interne Konfiguration anzupassen. 

Somit wird nur der schlanke Prüfrechner 

sowie der eigentliche Prüfaufbau bestehend aus der 

Mastereinheit und dem JTAG Controller dupliziert. 

Auch andere Formen der Skalierung wie beispielsweise 

die Steuerung mehrerer JTAG-Controller über 

einen Prüfrechner sind auf diese Weise realisierbar 

und bieten somit weitere Freiheitsgrade. 

Eine API ist wesentlicher Bestandteil in der Prüftechnik 

und ermöglicht zuverlässige, automatisierte 

Abläufe, die für die Qualitätssicherung von elektronischen 

Baugruppen zwingend notwendig sind. Dabei 

dient sie nicht nur als Steuereinheit für die jeweiligen 

Prüftechnologien und Messinstrumente, sondern 

hat auch einen erheblichen Einfluss auf die Konzeptionierung 

des gesamten Prüfaufbaus und der damit 

zusammenhängenden Infrastruktur. Das Angebot der 

verfügbaren Schnittstellen sowohl in der Hardware 

als auch in der Software entscheiden darüber, wie die 

Ressourcen verwaltet und miteinander vernetzt werden 

können. Es lohnt sich, diese Möglichkeiten in Betracht 

zu ziehen und der API mehr Bedeutung zuzumessen. 

www.goepel.com | www.phytec.de 


Ein Partner für Embedded System 

zeigt, dass API als Bestandteil in der 

Prüftechnik zuverlässige, automatisierte 

Abläufe ermöglicht, die für die 

Qualitätssicherung von elektronischen 

Baugruppen zwingend notwendig 

sind. 



» Produkt-News 

Der Test von elektronischen Flachbaugruppen 

braucht bezahlbare Adaptionen 

Hochmoderne berührungslose Messung 

Hoher Durchsatz für fortschrittliche 

Produktionsverfahren 

Bild: Mitutoyo 

Die neu entwickelte Quick Vision Pro-Serie von Mitutoyo bietet 

eine reiche Produktpalette mit einer großen Auswahl an Messbereichen 

und Genauigkeiten, die sich für die Qualitätskontrolle 

in jeder Branche eignen. Durch die Kombination eines Bildverarbeitungsmesssystems 

mit berührungslosen oder taktilen Sensoren 

und einem Weißlichtinterferometer lassen sich die Messanwendungen 

erweitern. Die Varianten bieten unterschiedliche 

Genauigkeitsstufen: 1,5 μm, 0,8 μm und 0,25 μm. Durch weiterentwickelte 

Beobachtungs- und Beleuchtungseinheiten konnte 

der Messdurchsatz gesteigert werden. Dazu trägt der Tracking- 

Autofokus (TAF) bei, 

Die Quick Vision Pro- durch den Höhenunterschiede 

bei Werk- 

Serie eignet sich für 

die Qualitätskontrolle 

in jeder Branche stücken schnell mittels 

Laser erfasst und 

durch Verfahren der 

Z-Achse ausgeglichen 

werden können, um so 

das Bild im Fokus zu 

halten. Ein weiterer 

wichtiger Faktor, der 

die Messzeit verkürzt, 

ist StrobeSnap, eine 

die durch die Kombination von Strobo-neuskoplicht 

und Bildaufnahme Messungen liefert, bei denen so- 

Messfunktion, 

wohl der Durchsatz als auch die Genauigkeit hoch sind. 

Die Geräte der neuen Generation sind zudem mit zahlreichen 

Dokumentationsfunktionen ausgestattet, eignen sich bestens 

für Hochgeschwindigkeitsmessungen an kleinsten Teilen und ermöglichen 

dort eine ausgezeichnete Qualitätskontrolle, wo berührende 

Messverfahren an ihre Grenzen stoßen. 

Zusätzliche Funktionen der Serie: 

• RGB-Farbbeleuchtung – Kantenkontraste können durch Änderungen 

der emittierten Lichtfarbe hervorgehoben werden 

• DDPAK für QV – Die Fehlerprüfsoftware wird zur Prüfung 

auf Fehler eingesetzt und führt gleichzeitig hochgenaue berührungslose 

Messungen aus 

• Stream-Funktion – Durch Synchronisation von Kamerabewegung 

und Stroboskoplicht kann ein hoher Durchsatz durch 

kontinuierliche Messung erreicht werden. So können Fehler 

bei der Massenproduktion verhindert werden 

• QVGraphics – Diese Funktion hilft bei der Durchführung/Erstellung 

von komplexen Berichten, wie Berechnungen zwischen 

Elementen und PCD-Messungen durch einfache Auswahl 

der gewünschten Diagramme 

• MiCAT Reporter – Die Software dient der direkten Ausgabe 

von Daten in eine PDF-Datei, wodurch Bediener problemlos 

Berichte, z. B. für medizinische Komponenten, erstellen können. 

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PCI 100 zur Prüfung konformer 

Beschichtungen 

Bild: Parmi 

Fluoreszierende Beschichtungen durch gleichzeitige Bildaufnahme 

über UV- und weiße LEDs 

Bild: Parmi 

Optische Inspektion von Conformal Coatings 

Volle Funktionsfähigkeit von 

Baugruppen sichern 

Conformal Coatings sind notwendig, um Komponenten, Schaltungselemente 

etc. auf Leiterplatten vor physischen Einwirkungen oder einer äußeren Umgebung 

mit hoher Feuchtigkeit und Staub zu schützen. Wenn die Beschichtung 

nicht ordnungsgemäß aufgebracht wird, können die Komponenten beeinträchtigt 

werden, was zu einer Fehlfunktion des Produkts führt. 

Insbesondere Beschichtungsfehler können im 

Herstellungsprozess eines elektrischen Geräts wie 

zum Beispiel im Auto die Sicherheit der Passagiere 

gefährden. Umgekehrt können Conformal Coatings 

genauso die zuverlässige Funktion der Baugruppe 

beeinträchtigen, wenn diese an Stellen aufgebracht 

wurden, die frei bleiben müssen (z. B. Kontakte). 

Schon jetzt führen die Bediener in einigen Prozessen 

die Inspektion der Schutzlackierung manuell 

durch. In solchen Fällen können, je nach Grad ihrer 

Fähigkeit und Ermüdung, menschliche Fehler auftreten. 

Zur Reduzierung solcher Fehler und die 

Verbesserung der Qualität ist es möglich, entsprechende 

Maschinen zur Prüfung der Beschichtung 

auf Unregelmäßigkeiten und Schichtdicken einzusetzen. 



Hohe Qualität durch automatisierte 

Prüfung 

Der Schlüsselpunkt bei der Erkennung von Beschichtungsfehlern 

ist die Beleuchtung. In aller Regel 

sind Schutzlacke transluzent und somit schwierig auf 

dem direkten Weg optisch inspizierbar. Deshalb sind 

den meisten Lacksystemen UV-aktive Substanzen 

untergemischt. Werden diese mit UV-Licht angeregt, 

führt dies zu einer Fluoreszenz – was wiederum mit 

einem geeigneten Kamerasystem aufgenommen und 

ausgewertet werden kann. 

Zwar sind die UV-LED zwingend notwendig für 

die Prüfung der UV-aktiven Beschichtungen, für 

Bilder im Bereich der normalen Wellenlängen des 

Tageslichts, sind weitere entsprechende Beleuchtungssysteme 

notwendig – die auch zum Programmieren 

und Lesen von Passermarken und Barcodes 

benötigt werden. 

Im Testsystem PCI 100 von Parmi findet die Inspektion 

der Schutzbeschichtung und die Aufnahme von 

Bildern im optisch sichtbaren Bereich gleichzeitig 

statt. Hierfür werden die UV und RGB-LED zwar zeitlich 

versetzt getriggert – der Clou ist dabei, dass 

während die Baugruppe abgescannt wird, die unterschiedlichen 

Bilder quasi simultan aufgenommen 

werden können. So kann in einen einzigen Scanvorgang 

sowohl der Schutzlack auf Homogenität überprüft 

und normale Bilder aufgenommen werden. 

Hierbei sind die vorrangigen Inspektionskriterien Homogenität 

der Fluoreszenz, was auf eingeschlossene 

oder offene Blasen sowie unbeschichtete Bereiche 

hinweist. Und natürlich auch umgekehrt: Bereiche, 

die vom Schutzlack frei sind, müssen genauso zuverlässig 

überprüft werden. Auf diese Weise können je 

nach Randbedingungen Auffälligkeiten ab etwa 

10μm detektiert werden. 

Miniaturisierung beeinflusst 

Beschichtungsdicke 

Da mobile Geräte und Wearables immer kleiner 

und dünner werden, muss die Beschichtungsdicke 

streng kontrolliert werden. Die Beschichtung sollte 

dick genug sein, um die Komponenten zu schützen 

und dünn genug, um bei der Tragbarkeit wettbewerbsfähig 

zu sein. Um die empfindlichen Standards 

der Schichtdicke zu erfüllen, kann die PCI 100 

optional mit einer Lasersensorik zur Schichtdickenmessung 

ausgestattet werden. Die Messsicherheit 

wird verbessert, indem zunächst die Messobjekthöhe 

mit dem Lasermodul ermittelt wird und anschließend 

die Z-Achse auf den genauen Fokusabstand 

eingestellt wird. 

Oftmals werden Baugruppen mit einem Conformal 

Coating nicht nur einseitig, sondern auf beiden Seiten 

beschichtet. Hierfür verfügt das System über eine 

integrierte Wendestation: direkt innerhalb der Maschine 

wird die Baugruppe gewendet. Dies maximiert 

die Produktionseffizienz durch Vermeidung von unnötigem 

externen Handling. 

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Bild: Ergotron 

Ein lebenswerter Arbeitsplatz 

Das Büro in und nach der Pandemie 

Mitarbeiter haben sich in den Zeiten von Corona gut zuhause eingerichtet. Viele 

Unternehmen möchten aber ihre Angestellten wieder im Büro sehen. Auf der 

Agenda steht daher, das Office wieder attraktiv zu machen. 

Frank Knäsche, DACH Sales Manager, Ergotron 

Laut einer repräsentativen Umfrage der Hans-Böckler-Stiftung 

haben Ende Januar 2021 rund ein Viertel der Erwerbstätigen 

in Deutschland (24 Prozent) vorwiegend oder ausschließlich 

im Homeoffice gearbeitet. Das war offenbar ein Effekt 

des neuen Lockdowns, denn laut der Studie arbeiteten im 

November 14, im Dezember 17 Prozent von zu Hause aus. Im 

April des Vorjahrs lag 

der Anteil allerdings 


Ein Spezialist für die Gestaltung 

ergonomischer 

Arbeitsumgebungen 

zeigt Trends auf, die das 

Aussehen des Büroarbeitsplatzes 

bestimmen 

werden. 

noch bei 27 Prozent. 

Wer aber zuhause arbeiten 

kann, hat sich 

daran gewöhnt und 

will nicht so gerne 

zurück in die Firma. 

Laut einer Studie des 

Instituts für Arbeitsmarkt- 

und Berufsforschung 

vom März 

2021 gefällt drei von 

vier Befragten die Arbeit zuhause. 70 Prozent der Angestellten 

mit Möglichkeit auf Homeoffice wünschten sich für die Zukunft 

flexible Regeln oder regelmäßiges Homeoffice an zwei oder drei 

Tagen in der Woche. 

Die Entscheider sehen das offenbar anders. Vom Institut der 

deutschen Wirtschaft (IW) befragt haben zwei Drittel von 1.200 

Unternehmen offenbar nicht vor, nach der Coronakrise mehr 

Homeoffice zu ermöglichen als vor der Krise. Die Mehrheit will, 

dass die Mitarbeitenden wieder in die Büros zurückkehren. An 

eine vollständige Rückkehr des Vor-Corona-Alltags denken sie 

aber nicht. Große Unternehmen bevorzugen einen Mix aus 

Homeoffice und Büro – so eine Umfrage von t3n unter den 

deutschen Dax-30-Firmen. 

Ganz gleich, wie und ob sich das neue Arbeitsnormal anpasst: 

Der Schreibtisch in den eigenen vier Wänden hat die Notwendigkeit 

des Arbeitsplatzes im Büro für viele in Frage gestellt. Andere 

vermissen aber gerade jetzt das Zusammenarbeiten von 

Angesicht zu Angesicht und den sozialen Kontakt. Gerade dies 

macht die Attraktivität des Firmenschreibtischs in Zukunft aus. 


Die LX Monitor Arm-Tischhalterung gewährt 

optimale Ansicht und spart Platz auf der Arbeits - 

fläche. Nicht gebraucht lässt sich die Halterung 

zusammenklappen und zur Seite schieben. Ein 

lebenswerter Arbeitsplatz – zuhause wie im Office 


Das weltweite monatelange Work-from-Home-Experiment 

drängt die Verantwortlichen, den Zweck und die Funktion des 

Büros neu zu definieren. 

Trends von morgen 

Wer seine Angestellten wieder in die Firma locken will, sollte 

daher zunächst seine Räumlichkeiten besser und flexibler gestalten. 

Fünf Trends werden daher 2021 die Zukunft und das 

Aussehen des Büroarbeitsplatzes bestimmen. 

Den Arbeitsraum und die Büropräsenz flexibel gestalten 

Unternehmen müssen dem Wunsch der Mitarbeiter nach Flexibilität 

entgegenkommen. Daher werden sie auch die Büroarbeitsplätze 

entsprechend umgestalten. Die feste Sitzordnung 

löst sich auf. Mitarbeiter buchen im Vorfeld ihren Schreibtisch 

für den Tag, an dem sie ins Büro kommen wollen. 

In der Folge sind in Zukunft weniger Menschen gleichzeitig 

vor Ort. Experten vermuten, dass sich die Schreibtischfläche pro 

Mitarbeiter um die Hälfte oder mehr verringert. Unternehmen 

überprüfen bereits, wieviel Fläche sie dann noch benötigen oder 

wie der vorhandene Raum genutzt werden kann, um die Arbeit 

angenehm zu gestalten. 

Bürolayouts für jede Form der Zusammenarbeit 

Das Büro wird zu einem Treffpunkt umgestaltet, um sein soziales 

Kapital, den Wissensaustausch und den Teamgeist zu fördern. 

Freie Bürolayouts ersetzen auch das fixe Nutzen von Räumen: 

Eine Kantine ist nicht mehr nur zum Essen da, Etagen oder 

Bereiche bleiben nicht mehr nur dem C-Level vorbehalten. Ein 

flexibles Nutzen von Räumen fördert die produktive Zusammenarbeit 

mit den unterschiedlichen Ansprechpartnern. Auch der 

direkte Kontakt zu anderen Teams ist ganz einfach – in einem 

flexiblen und ideal ausgestatteten Arbeitsumfeld. 

Mitarbeiter mit Büroatmosphäre binden 

In Zeiten des Fachkräftemangels können Arbeitsbedingungen 

den letzten Ausschlag geben. Spitzenkräfte entscheiden sich 

dann für ein Unternehmen, das Teilnahme, Zugehörigkeit oder 

auch nur ein angenehmes Arbeiten verspricht. Das Büroumfeld 

spielt aber eine Rolle, um bestehende Mitarbeiter zu binden. 

Junge Talente wollen im persönlichen Kontakt mit ihren Mentoren 

oder anderen Angestellten lernen. Schon länger für das Unternehmen 

arbeitende Beschäftigte erwarten, dass sich der Weg 

in die Zentrale lohnt. Und selbst wenn sie sich nur einmal in der 

Woche auf den Weg machen: Gerade dann muss die Situation 

vor Ort stimmen. 

Unternehmenszentralen werden also zu Gemeinschaftsräumen 

mit der notwendigen Technologie. Zu Clubräumen, in denen 

Kollegen und Kunden sich treffen und austauschen können. Zu 

Orten, die durch persönlichen Kontakt das ultimative Gegenteil 

einer Videokonferenz darstellen. Denn kein Bildschirm kann den 

persönlichen Kontakt ersetzen. 

Biosphäre Büro 

Covid hat allen die Rolle der Gesundheit vor Augen geführt. 

Daher wächst die Aufmerksamkeit für das körperliche und geistige 

Wohl der Büroangestellten. So bieten viele Firmen Duschen, 

Umkleideräume und Schließfächer für Mitarbeiter an, die den 

öffentlichen Nahverkehr nun meiden und zu Fuß oder mit dem 

Fahrrad zur Arbeit kommen. 

Auch das Arbeitsumfeld hat einen tiefgreifenden Einfluss auf 

die Mitarbeiter. Licht, Atemluft und die Geräuschkulisse spielen 

eine zunehmende Rolle. Akustische Decken und Trennwände 

helfen, den Lärm zu reduzieren. 

Um Stress und Burnout entgegenzuwirken, werden Unternehmen 

in Zukunft verstärkt biophile Designelemente mit Grünflächen, 

natürliche Oberflächen und Farbschemata einsetzen. Aktuelle 

Studien belegen den Zusammenhang zwischen biophilem 

Design und dem Wohlbefinden sowie der Produktivität der Mitarbeiter. 

Ein flexibler Arbeitsplatz: Der WorkFit Z Mini verwandelt jede Tischplatte in 

ein höhenverstellbares Stehpult. Gearbeitet wird, wo gerade Platz ist und die 

Bedingungen am besten sind – im Stehen wir im Sitzen 

Ergonomie am flexiblen Arbeitsplatz 

Das flexible Büro der Zukunft verlangt ergonomisch gestaltete 

Arbeitsplätze, die der mitunter täglich wechselnde Mitarbeiter 

vor Ort schnell an sich und seine Arbeitsweise anpassen kann. 

An der Wand montierte Arbeitsplätze nutzen den Raum optimal. 

Mobile Arbeitsplätze und Sitz-Steh-Tische kann der Mitarbeiter 

zum nächsten Arbeitstreffen ganz einfach mitnehmen. 

In den kommenden Monaten werden sich die Büros für die 

Welt nach der Pandemie neu erfinden. Arbeitgeber müssen die 

sich schnell verändernden Ansprüche ihrer Mitarbeiter berücksichtigen. 

Büros sind in Zukunft kein eindimensionaler Arbeitsplatz 

mehr. Sie sollen zu innovativen neuen Arbeitsweisen inspirieren, 

Energie ausstrahlen und die Produktivität erhöhen. 

www.ergotron.com 

Bild: Ergotron 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Produkt-News 

Bild: steute Technologies 

Prozessqualität und -geschwindigkeit verbessert 

Inspektionssystem für lange 

Produktlebensdauer 

Die Schaltgeräte und Sensoren der steute Technologies GmbH & 

Co. KG müssen selbst in extremen Einsatzumgebungen zuverlässig 

ihre Leistung bringen und schlag- sowie vibrationsfest, hitzebeständig 

und korrosionsgeschützt sein. Um langfristig höchste 

Qualität und eine lange Produktlebensdauer zu garantieren, 

investierte das Unternehmen mit einem 3D SPI und einem 3D 

AOI von Koh Young in umfassende Qualitätskontrolle. 

Bei Auftragsgrößen von 4 bis 3.000 Leiterplatten und rund fünf 

Produktwechseln pro Tag braucht es ein Inspektionssystem, das 

Achouri Mehdi am 3D AOI von Koh Young 

Die AOI- und SPI-Systeme 

vermessen Bauteile, den Lot - 

anflusswinkel am Bauteil 

und den Lotpastenauftrag 

in 3D und liefern dabei 

absolute Messergebnisse. 

auch im Inline-Betrieb die Taktzeit halten kann. Insofern fiel die 

Wahl 2016 auf 3D Inspektionssystemen von Koh Young. 

Die AOI- und SPI-Systeme des Herstellers vermessen Bauteile, 

Lotanflusswinkel am Bauteil sowie Lotpastenauftrag in 3D und 

liefern dabei absolute Messergebnisse. Durch Einsatz der patentieren 

Piezo-Technologie und der Multi-Wege-Projektion 

haben Abschattungen und Leiterplattenverwölbungen keinen 

Einfluss auf die Messergebnisse. Nach knapp fünf Jahren im 

Einsatz in der Produktionslinie sieht Spiro Andriotis, Abteilungsleiter 

der Elektronikfertigung bei steute, seine Erwartungen 

an die Systeme voll erfüllt: „Bei der Produktqualität haben 

wir immense Verbesserungen bemerkt. Auch ist unser Prozess 

insgesamt viel schneller geworden.“ 

Die Prüfergebnisse von SPI und AOI laufen an zentraler Stelle 

zusammen: Über die KSmart-Tools werden die Ergebnisse erfasst 

und ausgewertet. Schwachstellen im Prozess werden so 

sichtbar gemacht und es können gezielte Maßnahmen zur Prozessverbesserung 

getroffen werden. Da alle Messergebnisse 

mitsamt Messbild abgelegt werden, können Fehler nicht nur 

eingesehen, sondern vollständig nachvollzogen werden. 

Auch mit dem technischen Support durch die SmartRep GmbH 

zeigt Spiro Andriotis sich zufrieden: „Der Support funktioniert 

reibungslos. Mit den Schulungen oder den Anwendertagen 

bleiben wir über Neuerungen an den Systemen informiert.“ 

www.smartrep.de 

Bild: Koh Young 

Beim nicht korrekten UV-Bonding kann lokal die Benetzung im Laufe der 

(Anwendungs-)Zeit immer schlechter werden – und sich unerwünschte 

deutlich sichtbare und damit störende Artefakte ausbilden. Die zerstörungsfreie 

Analyse macht dies deutlich 

Schnelle und zerstörungsfreie Prüfung 

Sichere Qualität von UV-gehärteten 

Optical Bondings 

Wammes und Partner entwickeln eine neue Methode, mit der 

die Qualität von UV-gehärteten Optical Bondings getestet 

werden kann, ohne diese zu zerstören. Die Untersuchung direkt 

nach dem Bonding-Prozess bietet die Chance, Probleme 

schnell zu erkennen und bei Bedarf nachzubessern. Möglich 

wird das durch die Verwendung des sogenannten Pattern-Approach, 

der durch leistungsfähige mathematische Algorithmen 

unterstützt wird. Denn, die spezielle Auswertung der 

Messung optisch klarer Strukturen ergibt prinzipbedingt nur 

ein schlechtes Signal-Rausch-Verhältnis. Bei derart verrauschten 

Signalen ist es sehr schwierig, ein Signal nach seiner 

Amplitude zu bewerten und ein stabiles Muster zu finden. 

Der Pattern-Approach liefert sehr leicht verständliche RAW- 

Daten, aus denen durch leistungsstarkes Computing die relevanten 

Informationen aus dem Rauschen heraus gefiltert 

werden. 

Die nicht-destruktive Analyse richtet den strikten Fokus auf 

die Klebeschicht samt den Grenzflächen und liefert ein breites 

Spektrum an hochauflösenden Details, sowohl bei mikroskopischer 

als auch makroskopischer Anwendung. Die sehr 

hohe Verlässlichkeit der Ergebnisse konnte bisher an mehr als 

2.000 unterschiedlichen Problemfällen aus dem Feld bewiesen 

werden. Zudem ist die neue Analyse auch für sehr viele 

andere Bonding-Probleme als nur für Verklebungen auf UV- 

Harzbasis verwendbar. 

Eine nachträgliche Analyse der Qualität des Optical Bondings 

eines gegebenen Displays war bis dato ziemlich sinnlos, da 

sie entweder wenig aussagekräftig war oder aber bei genauer 

Untersuchung das Display zerstörte. Durch unsere neue Methode 

können nun Halbzeuge und Geräte auf ihr Bonding 

analysiert werden, ohne sie zu zerstören, zu delaminieren 

oder das integrierte Display zu beeinträchtigen“, erklärt Geschäftsführer 

Klaus Wammes. 

www.wammes.eu 

Bild: Wammes& Partner 


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Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

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Standards setzen. 


» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU | IMPRESSUM 

ASM Assembly Systems 1, 20 

Dualis 36 

Ergotron 46 

ERSA GmbH 3 

factronix 17 

Göpel electronic 40 

IEF-Werner 34 

Imec 17 

ITW EAE – Speedline 5 

JUKI Automation Systems 18/19 

Koh Young Europe 9, 15, 48 

Mattke 30 

Mitutoyo 43 

MULTI COMPONENTS 11 

Nordson ASYMTEK 2 

TITELSTORY 

PAGGEN WERKZEUGTECHNIK 33 

PANACOL-ELOSOL 29 

Parmi 44 

Phoenix Contact 36 

PHOTOCAD 33, 45 

Phytec Messtechnik 40 

Plasmatreat 12 

Rehm Thermal Systems 37, 49 

Reinhardt 43 

J. Schmalz 8 

Supplyframe 38 

Turck duotec 11 

Wammes und Partner 48 

Xanadu 17 

ZVEI 16 

Conformal Coating - 

individuelle Lösungen 

auf ganzer Linie: 

Die Coating-Systeme 

von Rehm überzeugen durch Prozesssicherheit 

und erhalten so langfristig 

die Funktionalität der Leiterplatte. 

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Produktion sind die Systeme auch als 

Linienlösung verfügbar. 

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NEWS & HIGHLIGHTS 

Kevin Decker-Weiss, CircuitByte, über die 

„must haves“ einer Elektronikfertigung 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Automatisierungsspezialist entwickelt 

vollautomatische Verpackungslösung für 

Elektronikfertiger 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, 

Germany 

Geschäftsführer: 

Peter Dilger 

Verlagsleiter: 

Peter Dilger 

Redaktion: 

Chefredakteurin: 

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Carmelina Weber, 

Phone +49 711 7594–257, Fax –1257, 

E-Mail: carmelina.weber @konradin.de 

Layout: Susanne Kramer-Bartsch, 

Phone +49 711 7594 -295 

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