EPP 5-6.2021

Ausgabe 05-06 | 2021 

epp-online.de 

Elektronik 

Produktion 

Prüftechnik 

Interview 

Messen & Veranstaltungen 

9. InnovationsFORUM 2021 

» Seite 20 

Baugruppenfertigung 

Reduzierung von Voiding im 

Die-Attach 

» Seite 58 

Test & Qualitätssicherung 

Erhöhte Qualitätsansprüche im 

E-Mobility-Markt 

» Seite 78 

„Kunden werden sich ihre 

Lieferketten künftig genauer 

anschauen.“ 

Bernhard Pulferer, 

Melecs 

» Seite 10 

TITELSTORY 

Röntgeninspektion 

für 

zuverlässige 

Produkte 

» Seite 44 

SMT AT ITS BEST

Industrie 

Das Kompetenznetzwerk der Industrie 

Praxislösungen für ein optimiertes 

SMT-Materialmanagement 

23. September 2021 

9:00 bis 17:30 Uhr 

Filderhalle Leinfelden 

Plattform für Information und Networking 

• Produktionssynchrone Materialbeschaffung 

• Effiziente Logistik für krisensicheren Warenfluss 

• Steigerung der Automatisierung des Materialfluss 

• Digitales Warenwirtschaftssystem 

• Materialwirtschaft intelligent steuern 

Jetzt 

Partner 

werden! 

Vorträge vor Ort und live-Streaming 

der Vorträge online! 

Unsere Partner 

Stand 09.06.2021

» EDITORIAL 

Hybrid-Event im Trend 

9. InnovationsForum 2021 

Langsam erscheint ein Licht am Ende des Tunnels; für unser Innovations- 

FORUM am 7. Juli öffnet die Filderhalle in Leinfelden-Echterdingen ihre 

Türen unter der Prämisse „mit Umsicht und Vorsicht“. Denn einmal mehr 

sind wir alle gefragt, mit den Lockerungen verantwortungsvoll umzugehen. 

Unser hybrides Eventformat ermöglicht neben der Präsenzteilnahme auch 

eine Beteiligung online durch Übertragung per Live-Stream, um sich über 

neueste Entwicklungen und Innovationen im Bereich der Elektronik - 

fertigung zu informieren. Bleiben auch Sie wettbewerbsfähig in einem 

zunehmend schwierigen Umfeld. (ab Seite 20) 

Leistungsstarke Röntgeninspektion 

Lesen Sie in unserer Titelstory über einen EMS-Dienstleister, der mittels 

anspruchsvoller Systeme und umsichtigen Umgang mit der Umwelt auf 

erfolgreiche 35 Jahre zurückblicken kann. Die jüngste Investition in ein 

zweites Röntgeninspektionssystem wurde durch die perfekte Beratung 

sowie Dienstleistung durch den Systempartner zum Mehrwert, und sorgt 

heute dank umfangreicher, innovativer Leistungsmerkmale für fehlerfreie 

Baugruppen, um auch für die hohen Anforderungen der Zukunft gerüstet 

zu sein. (ab Seite 44) 

Smarte Robotik Lösung 

Dass Cobots vielseitig einsetzbar sind, zeigt der Artikel über automatisierte 

Testprozesse. Denn durch integrierte Sensorik und hohe Flexibilität sind die 

kollaborierende Roboter in der Lage, repetitive Abläufe bei gleichzeitiger 

Wahrung hoher Qualitätsstandards zu automatisieren. (ab Seite 74) 

Alle Themen, über die wir berichten, 

finden Sie online unter 

epp-online.de übersichtlich angeordnet. 

Bleiben Sie gesund! 

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im Web. 

 

*Reduziert Voids um bis zu 99%. 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

doris.jetter@konradin.de 

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GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE. 

EPP » 05-06 | 2021 3

» INHALT 05-06 | 2021 46. JAHRGANG 

TITELSTORY 

Röntgen - 

inspektion für 

zuverlässige 

Service und Support Produkte 

eines Systempartners 

» Seite 44 

haben EMS-Dienstleister 

zur Investition und Qualitätssicherung 

in ein zweites AXI- 

System überzeugt. 

Bild: Factronix 

NEWS & HIGHLIGHTS 

Branchennews 

Webportal-Lösung für den EMS-Markt 

Digitale Transparenz auf dem Dienstleistungssektor 6 

GPV setzt soliden Wachstumskurs 2021 fort 8 

Fritsch bezieht neuen Firmensitz in Amberg 9 

Interview 

Bernhard Pulferer, Melecs Gruppe 

Folgen der Pandemie für Elektronikfertiger 10 

Branchennews 

HTV-Institut wird akkreditiertes Prüflabor 13 

Interview 

Ulf Jepsen & Axel Meyer, photocad 

Schablonenpräzision, die stets funktioniert 14 

Branchennews 

Fraunhofer IEM: Standards für die Qualitätssicherung 17 

MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Pressekonferenz bei Ekra, Bönnigheim 

Zukunftsplattform für den Druck 18 

9. InnovationsFORUM 2021 

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland 20 

TITELSTORY 

AXI für zuverlässige Produkte (Factronix) 

Investition sichert Dienstleister die Zukunft 44 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Radartechnik mit geregeltem Rework-Prozess (Ersa) 

Präzise Bestückung von Prototypenboards 50 

Produkt-News 53 

Prozess-Transparenz erhöht Produktqualität (Siemens) 

Intelligente Fertigungssteuerung senkt Fehlerraten 54 

Reduzierung von Voiding im Die-Attach (Indium) 

Verwendung von Lotpreforms mit Goldlegierung 58 

Reinigungsverfahren von Lackierrahmen (Systronic) 

Erfolgreiche Prozesse durch perfektes Zusammenspiel 62 


Effektive Reinigung weniger Bauteile (acp systems) 

Reinraumgerechte CO 2 

-Schneestrahlkabinen 66 


PACKAGING 

Echtzeitüberblick in der Halbleiterproduktion (Bosch) 

Datenvisualisierung für transparente Waferherstellung 72 

TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Automatisierte Testprozesse (Universal Robots) 

1a-Produktqualität durch Cobots 74 


Exakte Messdaten für E-Mobility (Viscom) 

Garantie erhöhter Sicherheits- und Qualitätsansprüche 78 


4 EPP » 05-06 | 2021

Industrie 

Bild: Ersa 

Geregelter Rework-Prozess im Prototypenbau 

eines Radartechnikunternehmens 

» Seite 50 

RUBRIKEN 

Editorial 3 

Inhalt 4 

Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 82 

Event-Einladung 

Das 

Kompetenz- 

Netzwerk 

der Industrie 

17 Medienmarken für alle wichtigen 

Branchen der Industrie 

Information, Inspiration und Vernetzung 

für Fach- und Führungskräfte in der Industrie 

Praxiswissen über alle Kanäle: 

Fachzeitschriften, Websites, Events, 

Newsletter, Whitepaper, Webinare 

„Materialmanagement meets SMT“ am 

23. September 2021 in der Filderhalle 

Leinfelden-Echterdingen als Live-Konferenz 

mit Live-Streaming der Vorträge 

über Praxislösungen für ein optimiertes 

SMT-Materialmanagement. 

www.epp-online.de 

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Die passenden Medien für Sie 

und Ihre Branche: 

konradin.de/industrie 

media.industrie.de 


» NEWS & HIGHLIGHTS 

Neue Webportal-Lösung für den EMS-Markt 

Digitale Transparenz auf dem 

Dienstleistungssektor 

Die Plattform safeRFQ.com wurde vor über einem Jahr auf dem EMS-Dienstleistungsmarkt 

eingeführt und erleichert auch aufgrund der Covid-19-Situation die 

Suche nach potenziellen Partnern. Denn Dienstleistungsunternehmen aus der 

Elektronikindustrie, die sich mit Auftragsmontage, Leiterplattenherstellung oder 

auch Kabelbäumen befassen, benötigen neue Auftragnehmer und Aufträge. 

Kunden, die auf dem Markt nach 

Dienstleistungen suchen, haben ein 

ähnliches Problem. Wenn sie einen 

Dienstleister auswählen möchten, müssen 

sie einen zeitaufwändigen Vorgang 

durchlaufen, um nach potenziellen Auftragnehmern 

zu recherchieren und nach 

Bedingungen der Auftragsausführung 

fragen. 

Wettbewerbsfähig durch 

schnelle Suche 

Das bedeutet, dass die Suche nach neuen 

Auftraggebern und Auftragnehmern 

auf dem Dienstleistungsmarkt in der Elektronikindustrie 

von beiden Seiten Aufwand 

und Zeit in Anspruch nimmt, wodurch 

unnötige Kosten entstehen. Oft beginnen 

Unternehmen mit einer Unternehmensüberprüfung 

oder einem Audit. Es 

stellt sich heraus, dass das von einem potenziellen 

Auftragnehmer angebotene 

Preisniveau weit vom erwarteten entfernt 

ist. Andererseits erfordert die Erstellung 

von Angeboten die Bereitstellung von Dokumentation 

und den Schutz des geistigen 

Eigentums, wie beispielsweise durch 

Unterzeichnung einer NDA-Vertraulichkeitsvereinbarung. 

Die Plattform erfüllt all diese Anforderungen 

und bietet vollständige Kontrolle 

darüber, mit wem Dokumentation geteilt 

werden. Das Portal bietet dabei Zugang 

zu einer großen Gruppe potenzieller Auftragnehmer 

aus der gesamten Branche, so 

dass das Preisniveau auch beim aktuellen 

Auftragnehmer überprüft werden kann. 

Zudem kann das Preisniveau von Dienstleistungen 

und Komponenten kontrolliert 

werden, das nicht nur in einem Land, sondern 

in vielen Ländern sowie auf verschiedenen 

Kontinenten angeboten wird. 

SafeRFQ.com ist ein neues Web-Tool 

für Unternehmen, welches EMS-Dienstleistungen 

in den Bereichen der Elektronikmontage, 

Leiterplattenversorgung, 

Herstellung von Kabelbäumen und fertigen 

Geräten (Final Production und Box 

Building) anbietet sowie für Auftraggeber, 

die ein EMS-Unternehmen im Rahmen 

dieser Art von Aufträgen suchen. Dank 

des umfangreichen und intuitiven Menüs 

kann einfach eine Anzeige aufgegeben 

und gleichzeitig viele potenzielle Auftragnehmer 

kontaktiert werden. Das Portal 

erleichtert ebenso die Kommunikation 

zwischen dem Auftraggeber und den Auftragnehmern. 

Bei nahezu jeder Anfrage 

entstehen beim Auftragnehmer Fragen 

und Zweifel in Bezug auf technische oder 

technologische Probleme, Zweifel in Bezug 

auf Dokumentation oder verwendete 

Materialien. In der Regel stellen sich bei 

den meisten Auftragnehmern ähnliche 

Fragen. Daher ermöglicht das System 

Antworten an alle Auftragnehmer und 

spart Zeit. 

Marken- und Unternehmenserkennbarkeit 

Die Anfragen an potenzielle Auftragnehmer 

werden, nach den vom Auftraggeber 

gestellten Anforderungen gefiltert, ob in 

Bezug auf Technologie, erforderliche Tests, 

die Erfüllung erforderlicher Standards sowie 

die Anforderungen an die spezifischen 

Zertifikate. Zusätzlich stellt das Webportal-Team 

sicher, dass Anfragen und Kommunikation 

zwischen potenziellen Auftragnehmern 

schnell und effektiv ist. 

In der Praxis reicht es aus, grundlegende 

geschäftliche und technische Online- 

Daten zum Auftrag einzugeben und zu 

entscheiden, an wen und wie die Dokumentation 

weitergeben wird, nach Unterzeichnung 

der entsprechenden NDA oder 

durch Gewährung eines einmaligen Ein- 

Bild: safeRFQ 

Das Web-Tool bietet EMS-Dienstleistungen 

in den Bereichen der Elektronikmontage, 

Leiterplattenversorgung, Herstellung 

von Kabelbäumen und fertigen Geräten 

(Final Production und Box Building), die 

ein EMS-Unternehmen im Rahmen dieser 

Art von Aufträgen suchen 


zelzugangs. Auch kann das Einverständnis 

der Geschäftsbedingungen oder Lieferbestimmungen 

verlangt werden. 

Daraufhin sollte angeben werden, welche 

Dienstleistungen und Standards der 

Vertrag vom Auftragnehmer verlangt, und 

woher die Angebote erhalten werden 

möchten. Mittels der Portal-Lösung ist es 

nun einfach, einen Auftragnehmer zur 

Ausführung eines Auftrags zu finden und 

auszuwählen. Das Portal ermöglicht dem 

Auftragnehmer neue Aufträge zu finden, 

den Umsatz zu steigern und damit die Produktionsmöglichkeiten 

besser zu nutzen. 

Obwohl der EMS-Produktionsprozess 

relativ lang ist, wurden bereits etwa ein 

Dutzend Aufträge ausgeführt, einige Auftragnehmer 

sind zu treuen Nutzern des 

Portals geworden. Monatlich registrieren 

sich fast 30 Unternehmen neu auf dem 

Portal, aktuell haben sich über 260 Unternehmen 

aus aller Welt registriert. 

Die Hauptaufgabe des Webportal- 

Die Anfragen an potenzielle Auftragnehmer werden, nach den vom Auftraggeber gestellten 

Anforderungen gefiltert 

Teams besteht darin, Auftraggeber davon 

zu überzeugen, dass eine solche Methode 

zur Erstüberprüfung potenzieller Auftragnehmer 

und zur Sammlung von Angeboten 

eine wesentliche Erleichterung ihrer 

Arbeit darstellt. Durch den Überblick über 

die Produktionskapazitäten von Unternehmen 

kann das auf dem Markt erreichbare 

Preisniveau effektiv geprüft werden. 

Natürlich ist das safeRFQ.com-Portal nur 

ein Mittel, die endgültige Entscheidung 

liegt beim Auftraggeber, der nicht nur 

Preisniveau sondern alle anderen Aspekte 

der Zusammenarbeit überprüfen muss. 

Die Lösung richtet sich an mittlere und 

kleine Unternehmen, Neueinsteiger in der 

EMS- und OEM-Branche mit begrenzten 

Ressourcen, die nach neuen Auftragnehmern 

suchen und die erfolgreich neue 

Auftragnehmer und zusätzliche Aufträge 

finden möchten. (dj) 

www.saferfq.com/de 

Bild: safeRFQ 

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» NEWS & HIGHLIGHTS 

Rekordergebnis trotz Corona-Pandemie 

GPV setzt soliden Wachstumskurs 2021 fort 

Das dänische Elektronikunternehmen GPV 

liefert Rekordergebnisse für das erste 

Quartal und legte einen guten Start in 

das Jahr 2021 hin. Die positiven Ergebnisse 

veranlassen das Unternehmen, die Umsatzprognose 

für das Gesamtjahr anzuheben. 

Dieser positive Start wird jedoch von 

Materialengpässen überschattet, die eine 

Herausforderung darstellen und die termingerechte 

Belieferung von Kunden erschweren. 

Der europäische Top-10-Elektronikhersteller 

generiert auch im Jahr 

2021 ein starkes Umsatz- und Ertragswachstum, 

wie aus dem nun veröffentlichten 

Quartalsbericht Q1 2021 des Eigentümers 

Schouw & Co hervorgeht. Das 

Unternehmen erzielte im ersten Quartal 

Umsatzerlöse in Höhe von 741 Mio. DKK, 

was gegenüber den im entsprechenden 

Vorjahresquartal erzielten 679 Mio. DKK 

einer Steigerung um neun Prozent gleichkommt. 

Diese Umsatzsteigerungen sind 

insbesondere auf Kunden in den Segmenten 

Halbleiter, Cleantech und Instrument 

& Industry zurückzuführen, die Aufträge 

stammen dabei sowohl von bestehenden 

als auch von neuen Kunden. Auch unter 

dem Strich übertrifft das Q1 2021 die Erwartungen 

mit einem EBITDA von 76 Mio. 

DKK gegenüber 46 Mio. DKK im Vorjahr. 

„Positiv ist, dass wir die weltweite Corona-Pandemie 

bisher gut gemeistert haben. 

Vor zwölf Monaten war die Situation 

von großer Unsicherheit geprägt und jetzt 

können wir sowohl für 2020 insgesamt 

als auch für Q1 2021 ein Rekordergebnis 

präsentieren. Natürlich sind wir mit den 

Ergebnissen sehr zufrieden, haben allerdings 

noch erhebliche Herausforderungen 

Bild: GPV 

zu bewältigen“, sagt CEO Bo Lybæk, und 

fährt fort: „Der Aufschwung der weltweiten 

Konjunktur hat zu einem deutlichen 

Anstieg der Nachfrage nach elektronischen 

Komponenten geführt und dieser 

setzt unsere Beschaffungsabteilung unter 

großen Druck, die Lieferung von Materialien 

sicherzustellen. An Auftragsbeständen 

verzeichnen wir derzeit ein Rekordhoch, 

was zum Teil auf eine zunehmende 

Nachfrage unserer Kunden zurückzuführen 

ist, zum Teil aber auch auf eine enge 

Kommunikation mit Kunden, um Lieferungen 

über einen längeren Zeithorizont 

zu sichern. Die weltweit steigende Nachfrage 

nach Elektronikkomponenten und 

anderen Materialien hat zu deutlich längeren 

Lieferzeiten und höheren Preisen 

geführt. Unsere derzeit größte Herausforderung 

liegt in der Materialknappheit. 

Materialien werden verspätet geliefert, 

oft auch als Teillieferungen und anders 

als bestellt, was eine punktgenaue Lieferung 

an unsere Kunden erschwert. Jeder 

innerhalb der Organisation arbeitet mit 

vollem Einsatz daran, die Situation so gut 

wie möglich zu bewältigen, und dafür bin 

ich sehr dankbar“, bemerkt Bo Lybæk. 

Kapazitätserweiterung in 

Asien 

Die positiven Finanzergebnisse veranlassen 

das Unternehmen, seine kurz- und 

langfristigen Kapazitäten zu erweitern. Es 

verfügt heute über Produktionsstätten in 

Dänemark, der Schweiz, Deutschland, Österreich, 

der Slowakei, Thailand, Sri Lanka 

und Mexiko. Der erste Schritt zum weiteren 

Ausbau ist die Investition in neue Pro- 

GPV liefert Rekord - 

ergebnisse für das 

erste Quartal und legte 

einen guten Start in 

das Jahr 2021 hin 

Die derzeit größte Herausforderung des Unternehmens 

liegt in der Materialknappheit 

„Positiv ist, dass wir die weltweite Corona- 

Pandemie bisher gut gemeistert haben“, sagt 

CEO Bo Lybæk 

duktionslinien für die Werke in der Slowakei, 

Sri Lanka und Thailand. Investiert 

wurde in SMT-Linien mit kurzer Lieferzeit, 

so dass der Großteil der zusätzlichen Kapazität 

bereits im zweiten Quartal 2021 

zur Verfügung stehen wird. Zwischenzeitlich 

wurde entschieden, die Produktionsstätten 

in Asien an den beiden großen 

Standorten in Thailand und Sri Lanka zu 

konsolidieren und damit die Produktionstätigkeit 

in China einzustellen und an die 

zwei anderen Standorte der Gruppe zu 

verlagern. Die Aktivitäten in China werden 

sich stattdessen auf die Materialbeschaffung 

für die anderen Standorte konzentrieren. 

Langfristig werden auch große 

Kapazitätserweiterungen in Sri Lanka und 

Thailand vorgenommen, wo zwei geplante 

Werkserweiterungen im Zuge der Corona-Pandemie 

auf Eis gelegt wurden. Diese 

Projekte werden nun wieder aufgenommen. 

Der volle Effekt wird sich aber erst 

mit Anfang 2023 einstellen. 

„Unsere ehrgeizigen Wachstumspläne 

sind intakt, und mit einer klareren Einschätzung 

der Folgen der Corona-Pandemie 

können wir die kurz- und langfristigen 

Kapazitätserweiterungen wieder aufnehmen, 

die eine solide Basis für die Zukunft 

sichern. Kurzum: Wir werden investieren 

und sind für zukünftiges Wachstum 

gut aufgestellt“, so Bo Lybæk. 

www.gpv-group.com 

Bild: GPV 

Bild: GPV 


NEWS & HIGHLIGHTS « 

Folge des stetigen Wachstums 

Fritsch bezieht neuen Firmensitz in Amberg 

Das alte Firmengebäude der Fritsch 

Gmbh, Hersteller von Produkten rund um 

SMT, drohte bereits seit einigen Jahren 

aus allen Nähten zu platzen, so das Unternehmen. 

Um dem stetigen Wachstum 

Rechnung zu tragen, beschloss Geschäftsführer 

Markus Fritsch eine neue 

Firmenzentrale zu bauen. 

Im November 2018 erfolgte in Amberg 

der erste Spatenstich und nach 2 Jahren 

Bauzeit war das Gebäude Ende 2020 bezugsfertig. 

Der im Vorfeld sorgfältig geplante 

Umzug, wurde innerhalb von zwei 

Wochen kurz vor Weihnachten durch das 

Fritsch-Team durchgeführt. Einzig für den 

Transport der schweren Fertigungsmaschinen 

wurde ein darauf spezialisiertes 

Unternehmen beauftragt. 

Die neue Firmenzentrale bietet den Mitarbeitern 

größere und moderne Räum- 

Bild: Fritsch 

lichkeiten. Das Gebäude hat einen doppelstöckigen 

Bürotrakt, in dem die gesamte 

Administration sowie auch die Entwicklungsabteilung 

untergebracht ist. Im 

direkten Anschluss daran befindet sich eine 

große Halle, in welcher die eigene 

Elektronikfertigung und die Montageabteilungen 

für die verschiedenen Maschinentypen 

nebst Zubehör untergebracht 

sind. Den Abschluss macht die zerspanende 

Fertigung, in welcher ein Großteil aller 

Mit dem Neubau in 

Amberg sieht sich 

Fritsch für die Zukunft 

gut gerüstet und 

will die in Kastl/Utzenhofen 

begonnene 

Firmengeschichte 

weiter fortsetzen. 

zu verbauenden Teile selbst gefertigt 

wird. 

Eines der Highlights im neuen Gebäude, 

ist der neue Showroom mit Applikationscenter, 

welcher über eine Fläche von 

120 m 2 verfügt. Hier kann die Leistungsfähigkeit 

der Maschinen in einer Live-Demo 

präsentiert werden. Die aktuell zur 

Verfügung stehende, bebaute Fläche beträgt 

nun über 1500 m 2 . (ys) 

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NEWS & HIGHLIGHTS » Interview 

Interview mit Bernhard Pulferer, CEO der Melecs Gruppe 

„Kunden werden sich ihre 

Lieferketten künftig 

genauer anschauen“ 

NACH - 

GEFRAGT 

Interview mit 

Bernhard Pulferer, 

CEO von Melecs 

Wie hat die Pandemie die Elektronikfertiger getroffen und 

welche längerfristigen Lehren ziehen sie daraus? Wir haben 

mit Bernhard Pulferer, Mitgründer und CEO der österreichischen 

EMS-Gruppe Melecs gesprochen. 

Bild: Melecs 

Bernhard Pulferer: „Ja, wir investieren weiter – 

nicht nur in den Erhalt, sondern auch weiterhin 

gezielt in Modernisierung und Erweiterung“ 

EPP: Herr Pulferer, erinnern Sie sich 

noch an den Beginn der Pandemie? 

Bernhard Pulferer: Ja, so etwas vergisst 

man so schnell nicht. Hier im Werk 

Siegendorf sind wir am 16. März 2020 in 

den Lockdown gegangen. Glücklicherweise 

sind wir im Bereich IT gut aufgestellt 

und binnen 2 Tagen konnten praktisch alle 

Mitarbeiter in Verwaltung, Einkauf, 

Vertrieb etc. über VPN-Verbindungen aus 

dem Homeoffice arbeiten. Auch waren 

wir etwas vorgewarnt: Unser Werk im 

chinesischen Wuxi war schon nach dem 

Chinese New Year zeitweise geschlossen. 

EPP: Und in der Fertigung? 

Bernhard Pulferer: Klar, die Fertigung 

konnte nicht ins Homeoffice. Weil einige 

große Kunden Bestellungen stornierten 

oder Lieferpläne anpassten, mussten wir 

unsere Produktion zurückfahren. In Bereichen 

wie Weiße Ware oder Industrie besserte 

sich das dann aber sehr schnell wieder. 

Binnen weniger Monate erreichten 

die Aufträge abermals ein ähnliches Niveau. 

Im Bereich Weiße Ware gab es sogar 

deutliches Wachstum. Daraus entstand 

eine neue Anforderung: Wir mussten 

in der Pandemie für unsere Werke eine 

unterbrechungsfreie Materialversorgung 

sicherstellen. 

EPP: Welche Maßnahmen haben Sie 

konkret getroffen und wie hat das gewirkt? 

Bernhard Pulferer: Offen gesagt: Wir 

profitierten von Entscheidungen, die wir 

schon Jahre vor und völlig unabhängig 

von der Pandemie getroffen hatten. Beispielsweise 

von unserer recht fortgeschrittenen 

Digitalisierung in Beschaffung, 

Planung und Produktion. Oder auch 

von der Tatsache, dass unsere Werke in 

Österreich, Ungarn, China und Mexiko so 

ausgelegt sind, dass wir fast überall die 

komplette Produktpalette in weitgehend 

identischen Prozessen fertigen können. 

So konnten wir Spitzen verlagern oder 

Pandemie-bedingte Einschränkungen 

über andere Werke abfangen. Auch haben 

wir sofort ein Krisenteam gebildet, das 

zunächst täglich, später in größeren Abständen, 

daran gearbeitet hat, die Versorgung 

in enger Abstimmung mit den Lieferanten 

und über Käufe auf Spotmärkten 

zu sichern. Auch Richtung Kunden haben 

wir intensiv kommuniziert, Planungen angepasst. 

Das war viel Arbeit, ist uns aber 

bis auf wenige Ausnahmen gut gelungen. 

Themen wie die aktuellen, globalen Halbleiterengpässe 

spüren wir aber bis heute. 

Einige Komponentenhersteller haben aus 

Angst vor Nachfrage-Einbrüchen wohl 

übervorsichtig runtergefahren – und Produktionsstopps 

sind in einer Halbleiterfertigung 

schwer aufzuholen. 

» Digitalisierung 

verbessert unsere 

Position im Wettbewerb 

– ganz konkret und 

messbar. « 

Bernhard Pulferer 


EPP: Melecs betreibt Werke in verschiedenen 

Ländern und Regionen. Wie 

unterschiedlich war die Situation in den 

verschiedenen Werken? 

Melecs – starkes Wachstum 

Bernhard Pulferer: Da gab es große 

Unterschiede. In China hatten wir einen 

radikalen Stopp der Produktion, aber binnen 

weniger Wochen lief das Werk wieder 

unter Volllast als wäre nichts gewesen. 

Ein typisches V würde der Volkswirt sagen. 

In Europa hatten wir länger zu 

kämpfen. Aber dank Kurzarbeit, Arbeitszeitflexibilisierung 

und anderen Instrumenten 

waren wir beweglich und konnten 

das Personal halten – worüber wir 

heute mehr als froh sind. In Mexiko war 

das praktisch nicht möglich, hier mussten 

dann im Zuge des Wiederanfahrens einige 

neue Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter 

gesucht werden. Das macht es wirklich 

nicht leichter. 

EPP: Im Unterschied zu vielen anderen 

Unternehmen investieren Sie auch in 

der Krise weiter in neues Equipment und 

die Digitalisierung. Warum? 

Melecs Werk in Siegendorf 

Die 2009 im Zuge eines Management-Buy-outs 

aus der Siemens AG ausgegründete Melecs 

Gruppe bietet an Standorten in Österreich, 

Ungarn, China, Mexiko und den USA ein breites 

Spektrum an Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. 

Die weltweit über 1.500 Mitarbeitenden 

erwirtschafteten 2020 einen Umsatz 

von über 283 Mio. Euro. 

Bild: Melecs 

Bernhard Pulferer: Ja, wir investieren 

weiter – nicht nur in den Erhalt, sondern 

auch weiterhin gezielt in Modernisierung 

und Erweiterung. Das betrifft alle Werke. 

Die Motive sind schnell erklärt: Elektronik 

dringt in immer mehr Anwendungen vor 

und damit werden immer mehr Kompetenzen 

und Kapazitäten in der Elektronikfertigung 

gesucht. Sehen Sie sich unsere 

Märkte an: Ob Automotive, Weiße Ware 

oder industrielle Anwendungen – überall 

steigt der Anteil an elektronischen Komponenten, 

Steuergeräten und Kommunikationsmodulen. 

Selbst ein so extremes 

Ereignis wie die Pandemie hat diese 

Trends nur kurzzeitig verlangsamt. Unser 

zweites Motiv: Wir gewinnen über Investitionen 

in Digitalisierung und modernes 

Equipment an Produktivität, an Flexibilität 

und an Qualität. Auch deshalb hat 

man uns 2018 mit dem Smart Factory 

Award ausgezeichnet. Unsere Kunden 

wollen Partner, die langfristig vorn dabei 

sind. Digitalisierung verbessert unsere Position 

im Wettbewerb – ganz konkret und 

messbar. Und mal ganz ehrlich: Auch deshalb 

wäre diese Pandemie vor 10 oder 20 

Jahren ein noch viel größeres Desaster 

geworden. 

EPP: Wie meinen Sie das? 

Bernhard Pulferer: Binnen zwei Tagen 

hatten wir für alle Mitarbeiter VPN 

aufgesetzt. Wir können fast problemfrei 

von überall auf alle Systeme zugreifen, 

stimmen uns in Videokonferenzen intern 

und mit Kunden ab, werden über Lieferengpässe 

elektronisch und extrem schnell 

informiert – und bei Problemen in der 

Fertigung helfen uns Hersteller wie ASM 

über Remote Support. Ein Beispiel: Wir 

haben gerade in Datenbrillen, Smart Glasses 

investiert, damit interne oder externe 

Experten live über Video bei Reparaturen 

oder Fehleranalysen assistieren können. 

Dank unserer Investitionen in Vernetzung 

und WLAN in der Fertigung überhaupt 

kein Ding mehr. Aber all das wäre vor 20 

Jahren undenkbar gewesen. Vor 10 Jahren 

wäre es denkbar gewesen – aber es hätte 

nicht zuverlässig funktioniert. Anders gesagt: 

Vernetzung und Digitalisierung haben 

uns und andere Unternehmen mit Sicherheit 

vor weit schlimmeren Folgen der 

Pandemie gerettet. Warum also sollte ich 

aufhören zu modernisieren? Eigentlich 

müssten alle Elektronikfertiger viel mehr 

investieren und schneller digitalisieren. 

EPP: Was erwarten Sie in Bezug auf die 

Pandemie von Ihren Kunden? Was wird 

sich hier verändern und was wird künftig 

von Ihnen erwartet? 

Bernhard Pulferer: Auch künftig werden 

die Kunden das beste Preis-/Leistungsverhältnis 

suchen. So bieten wir neben 

Fertigungsdienstleistungen auch Entwicklungsdienstleistungen 

und Produktoptimierungen. 

Das ist konkreter Mehr- 



wert für den Kunden und setzt uns vom 

Wettbewerb ab. Die Pandemie wird große 

Hersteller dazu zwingen, ihr Risikomanagement 

zu verbessern. Sie werden Lieferanten 

wählen, die auch in Krisen eine flexible und 

stabile Belieferung garantieren können – an 

allen Standorten und in allen Regionen, in 

denen der Kunde tätig ist. Kunden werden 

sich ihre Lieferketten künftig genauer anschauen. 

Vertragliche Phrasen reichen dann 

nicht mehr. Es müssen Systeme und Notfallprozesse 

installiert sein, die den Fertiger und 

damit den OEM krisenfester machen. Kunden 

werden diese Prozesse in Business Continuity 

Audits überprüfen oder vielleicht sogar in 

gemeinsamen Krisenszenarios testen lassen. 

Wir haben ja schon in dieser Krise gesehen: 

Wer aus seinen Systemen und Anlagen auf 

Knopfdruck Echtzeit-Informationen zieht, 

kann schneller, flexibler und zielgerichteter 

reagieren. Und um dies tun zu können, müssen 

Fertiger ihre Anlagen modernisieren, 

Prozesse integrieren und Kommunikation in 

alle Richtungen digitalisieren. 

Bild: Melecs 

„Eigentlich müssten 

alle Elektronikfertiger 

viel mehr 

investieren und 

schneller digitalisieren“ 

» Die Pandemie wird 

große Hersteller dazu 

zwingen, ihr 

Risikomanagement 

zu verbessern. « 

Bernhard Pulferer 

„Wer aus seinen Systemen und Anlagen auf 

Knopfdruck Echtzeit-Informationen zieht, kann 

schneller, flexibler und zielgerichteter reagieren“ 

EPP: Und was erwarten Sie in dieser Richtung 

von Ihren Equipment-Lieferanten? 

Bernhard Pulferer: Wir sind da in allen 

Kernbereichen gut aufgestellt. Im Bereich 

SMT beispielsweise mit Technologiepartnern 

wie ASM, die in puncto offener Digitalisierung 

und Prozessintegration wirklich eine 

Vorreiterrolle einnehmen. ASM hat einen 

„Global Footprint“, kann uns also in allen 

Werken mit Ressourcen in der Region unterstützen. 

Das war schon in der Pandemie 

wichtig und ist bei der Umsetzung von Digitalisierungsprojekten 

in der Produktion 

künftig noch wichtiger. Konkret erwarten 

wir von allen Lieferanten offene, standardisierte 

Schnittstellen, um jede Maschine und 

jede Software vernetzen und darüber in 

Echtzeit kommunizieren zu können. Wir 

führen gerade ein neues MES ein. Da müssen 

alle Equipment-Lieferanten mitmachen 

und uns die Integration über entsprechende 

Standardschnittstellen einfacher machen. 

Wir erwarten längst nicht mehr nur einen 

guten Servicelevel für Maschinen, sondern 

technologische Kompetenz und Beratung in 

Hard- und Software sowie aktive, partnerschaftliche 

Zusammenarbeit in Innovationsprojekten. 

www.melecs.com 

Bild: Melecs 


HTV-Institut für Materialanalyse wird akkreditiertes Prüflabor 

Schichtdickenmessungen mit der Röntgen - 

fluoreszenz-Analyse 

HTV ist einer der weltweit führenden Anbieter 

für Dienstleistungen rund um elektronische 

Komponenten. Neben Test und 

Langzeitkonservierung elektronischer 

Bauteile und Baugruppen ist insbesondere 

die Analytik eine der Kernkompetenzen 

des Unternehmens. 

Im eigenen Institut für 

Materialanalyse werden 

mit hochmodernem 

Equipment und verschiedensten 

Methoden neben 

fertigungsbegleitenden 

Qualitätskontrollen u.a. 

auch Fehleranalysen, 

Counterfeit-Screenings 

oder Qualifikationen an 

elektronischen Komponenten 

durchgeführt. Im 

Mai 2020 wurde das 

HTV-Institut für Materialanalyse 

nach internationalem 

Standard DIN 

EN ISO/IEC 17025 durch 

die DAkkS akkreditiert. 

Dort finden „Schichtdickenmessungen 

an MetaIlen 

mit dem RöntgenfIuoreszenz-Verfahren“ 

gemäß DIN EN ISO 

3497:2001–12 statt. 

Als eines von wenigen Laboren 

in Deutschland bietet 

das Unternehmen damit 

Ergebnisse für 

Schichtdickenmessungen 

mit der RöntgenfIuoreszenz-Analyse 

(RFA) an, 

die international anerkannt 

und weltweit vergleichbar 

sind. Schichtdickenmessungen 

mittels 

RFA ermöglichen beispielsweise 

eine schnelle 

und zerstörungsfreie Un- 

tersuchung von Leiterplatten-Lötoberflächen, 

Korrosionsschutzschichten, Chromatierungen, 

Hartgold-Platings auf Steckverbindern 

oder Schichtdicken eines Leiterplatten-Finishs. 

Mehr Informationen hier. 

www.htv-gmbh.de 

Expertise – Passion – Automation 

Das HTV-Institut für Materialanalyse wurde nach 

internationalem Standard DIN EN ISO/IEC 17025 

durch die DAkkS akkreditiert 

Druckluftkomponenten müssen leistungsfähig, betriebssicher und produktiv sein – 

Feuchtigkeit führt schnell zu Korrosion und verringert die Lebenserwartung pneumatischer 

Komponenten. Die SMC Druckluft-Trockner arbeiten zuverlässig, besonders 

 

Entdecken Sie gemeinsam mit uns die passende Lösung 

für Ihre Anwendung. 

 

Leistungsstarke Druckluft-Trockner 

Bild: HTV 

www.smc.de 



Ulf Jepsen & Axel Meyer, photocad, über die Herausforderungen von heute und morgen 

Schablonenpräzision, die stets 

funktioniert 

NACH- 

GEFRAGT 

Interview mit 

Ulf Jepsen und 

Axel Meyer vom SMD- 

Schablonenhersteller 

Photocad 

Fehler im frühen Stadium eines Schablonendrucks können neben dem 

Ausfall der Baugruppen auch hohe Kosten verursachen. Hier gilt das 

Augenmerk neben denSchablonendrucker gleichermaßen auf die 

SMD-Schablonen. Die Redaktion der EPP hat sich mit dem Geschäftsführer 

Ulf Jepsen und dem Vertriebsleiter Axel Meyer von photocad 

über künftige Herausforderungen sowie die Veränderungen seit 

Ausbruch der Pandemie unterhalten. Wie konnte sich der Hersteller 

den veränderten Gegebenheiten anpassen, um weiterhin verlässliche 

Qualität an seine Kunden zu liefern. 

EPP: Wie stellen Sie eine gleichbleibend 

hohe Druckqualität sicher? 

Ulf Jepsen: Photocad ist ein führender 

Hersteller von lasergeschnittenen SMD- 

Schablonen für Muster, Prototypen und 

Serien für einen qualitativ hochwertigen 

Pastendruck, der ein optimales Auslösen 

der Lotpaste gewährleistet. Ein mehrstufiger 

Oberflächenveredelungs- und Prüfungsprozess 

der Schablonen sorgt für 

präzises Auslöseverhalten. So wird nach 

dem Produktionsvorgang mit einem Stencil 

Check im Rahmen eines optischen 

Scans abgesichert, dass die Auftragsdaten 

zu 100 Prozent umgesetzt wurden. 

Axel Meyer: Durch die nachfolgend 

beidseitige Bürstung und optionale Elektropolitur 

werden noch vorhandene feinste 

Grate, Staub und Schmutzpartikel sowie 

sämtliche Metallionen vollständig 

beseitigt und die Innenwandungen der 

Pad-Öffnungen geglättet. Bei dieser Be- 

arbeitung im Mikrobereich bleiben Form 

und Makrostruktur der Schablone erhalten. 

Nanoveredelungen erhöhen den Antihafteffekt 

und steigern die Anzahl der 

Druckvorgänge bei reduzierten Reinigungsintervallen. 

Die Standzeit der 

Schablonen erhöht sich deutlich und geben 

dem Anwender entsprechende Fertigungssicherheit. 

In der Schablonenherstellung 

arbeitet das Unternehmen mit 

zertifizierten Herstellern aus Deutschland 

zusammen, alle Fertigungsmaschinen 

sind am Standort Berlin vorhanden und 

werden von ausgewählten Fachkräften 

bedient. Eine gleichbleibend hohe Produktqualität 

ist damit gesichert, verbunden 

mit einem schnellen Versand und 

Festpreisgarantie. Höchste Kundenzufriedenheit 

wird durch das Gütesiegel von 

Trusted Shops bescheinigt. 

EPP: Welch Vorteile hat ein Unternehmen, 

wenn es bei Ihnen Schablonen bestellt? 

Axel Meyer: Unsere Kunden sehen als 

besondere Vorteile unter anderem den 

spezifischen Photocad Same-Day-Lieferservice 

an. Sendet der Kunde seinen Auf- 

Bild: Photocad 

Für standardmäßige und anspruchsvolle 

Anwendungen bietet Photocad stets 

die optimale SMD-Schablone, auch mit 

Nano beschichtung 


trag mit den Kenndaten für die SMD- 

Schablone, wird diese von uns produziert 

und noch am gleichen Tag versendet. Da 

viele unserer Kunden wiederum einen eigenen 

Express-Bestückungsservice anbieten, 

ist dieser Dienst einfach essentiell für 

sie. Wir verpflichten uns deshalb sogar, 

alle bis 12.00 Uhr eingehenden Aufträge 

bis 18.00 Uhr am selben Tag zu produzieren 

und auch zu versenden – und das ohne 

zusätzliche Kosten. 

Ulf Jepsen: Zudem haben wir 2020 

wiederum mit 4,89 von 5,00 möglichen 

Bewertungen von Trusted Shops eine 

Spitzenbewertung für Bonität, Preistransparenz, 

Kundenservice, Datenschutz und 

andere Kriterien erhalten. 

EPP: Wie heben Sie sich von Ihren Mitbewerbern 

im Markt ab und welche 

Add-ons bieten Sie dem Kunden? 

Ulf Jepsen: Wir arbeiten bereits seit 

2016 klimaneutral. Unser aktuelles Corona 

Hygienekonzept beinhaltet kostenlose 

FFP 2 Maken, transparente Trennwände, 

Desinfektionsmittel sowie zweimal wöchentlich 

Tests. Durch den Einsatz unserer 

Schablonenwaschanlage sind sämtliche 

Schablonen nicht nur absolut hautneutral 

und keimfrei sondern geben unseren Kunden 

eine zusätzliche Sicherheit. 

Als weitere, sogenannte Add-ons bieten 

wir als kundenorientiertes Unternehmen 

eine kostenlose Beratung durch qualifizierte 

Mitarbeiter per Chat, Email, Telefon, 

oder Video, unentgeltliche Archivtaschen 

zur Lagerung von SMD-Schablonen 

sowie eine gratis APP zur Berechnung der 

SMD-Schablonen. Den Express-Saver- 

Versand gibt es zu gleichen Konditionen 

wie Standard-Versand und keine Aufschläge 

für 6-Stunden-Service bei Standardschablonen. 

EPP: Inwieweit haben Sie Ihre Produktion 

digitalisiert? 

Axel Meyer: Die Zeit vom Auftragseingang 

bis zum Versand einer kundenspezifisch 

angefertigten SMD-Schablone beträgt 

bei uns oft nur wenige Stunden. Ohne 

eine umfassende Digitalisierung aller 

Vertiebsleiter Axel Meyer (li.) und Geschäfts - 

führer Ulf Jepsen (re.) nahmen sich Zeit für ein 

Gespräch mit der Redaktion EPP 

Abläufe wäre dies nicht möglich. Das beginnt 

bereits beim Auftragseingang. Wir 

erhalten die Daten zur Fertigung einer 

SMD-Schablone entweder per Email oder 

direkt über unseren Online-Shop. Die 

weitere Datenaufbereitung durch unsere 

qualifizierten Mitarbeiter in der Arbeitsvorbereitung 

erfolgt auf modernen CAD- 

Stationen. Die abgesicherten Fertigungsdaten 

werden dann unmittelbar an einen 

unserer drei vorbereiteten Laserautomaten 

LPKF G 6080 weitergeleitet und produziert, 

die fertigen SMD-Schablonen im 

Anschluss mit LPKF StencilCheck digital 

geprüft. Parallel erfolgen die komplette 

kaufmännische Abwicklung und Produktionsplanung 

mit unserem ERP/PPS-System 

Beosys 9. Unser Versand ist digital an UPS 

mit der Software WorldShip angebunden, 

wodurch unsere Kunden ein zeitnahes 

Tracking ihrer bestellten SMD-Schablonen 

erhalten. Letztlich werden alle Aufträge 

komplett digital in der Cloud mit 

der Software ELO gespeichert, so dass wir 

bei Rückfragen, Änderungswünschen, 

Nachbestellungen usw. kurzfristig und 

ohne Aktenberge zu durchsuchen, auf 

diese Daten zugreifen können. 

EPP: Auch die Automatisierung spielt 

eine große Rolle, wo sehen Sie sich auf 

dem Weg zu einer Smart Factory? 

Ulf Jepsen: Wir sind Anbieter von SMD- 

Druckschablonen für Muster, Prototypen 

und den mittleren Serienbereich. Für uns 

ist es daher wichtig, die einzelnen Produktionsschritte 

untereinander weiter zu 

vernetzen und hoch qualifizierte Arbeitsplätze 

zu erhalten. Uns geht es darum, 

unsere Mitarbeiter von Routinearbeiten 

zu entlasten und die Null-Fehler-Strate- 


gie umzusetzen. Die rentable Herstellung 

von hoch qualitativen und fertigungssicheren 

Produkten nach individuellen 

Kundenwünschen ist seit Jahren unser erfolgreiches 

Geschäft. Jede unserer Investitionen 

muss deshalb diesem Anspruch 

genügen. 

EPP: Sind die Schablonen überall einsetzbar, 

sprich kompatibel mit allen 

Schablonendruckern in der Elektronikfertigung? 

Axel Meyer: Grundsätzlich sind heute 

alle Photocad SMD-Druckschablonen 

überall in der Elektronikfertigung einzusetzen 

und kompatibel mit allen Schablonendruckern 

– bis auf wenige Ausnahmen. 

Die meisten Schablonendrucker sind 

» Wir arbeiten 

bereits seit 2016 

klimaneutral « 

Ulf Jepsen 

in der Lage, unterschiedliche Druckrahmen 

aufzunehmen. Für diese Schablonendrucker 

liefern wir SMD-Schablonen für 

alle gängigen Spannsysteme. 

EPP: ASM hat einen Smart Stencil entwickelt, 

bieten Sie auch solch Lösung? 

Ulf Jepsen: Bisherige aufwändige manuelle 

Methoden zur Nachverfolgung der 

Druckzyklen, werden jetzt durch eine von 

ASM entwickelten Methode zur Standzeiterfassung 

bei uns abgelöst. Mit diesen 

RFID-Tags erreichen wir mit unseren 

SMD-Druckschablonen auch mehr Sicherheit 

in Verbindung mit höheren 

Standzeiten. Durch die Kombination von 

SMD-Schablonen mit einem Etikett auf 

RFID-Basis werden die Druckzyklen von 

Anfang an automatisch erfasst und darüber 

hinaus wird der Anlagenfahrer rechtzeitig 

vor Erreichung der verschleißbedingten 

Nutzungsgrenze gewarnt. Die Sicherheit 

für fehlerfreie und sauber produzierte 

Baugruppen für unsere Kunden 

steigt. 



Um wettbewerbsfähig zu bleiben gilt es, sich den stets ändernden Gegebenheiten schnell anzupassen 

und zu reagieren 

Wir von Photocad bewegen uns damit in 

unserer SMD-Fertigung weiter in Richtung 

Industrie 4.0. Immer präzisere Daten 

führen bei uns zu verbesserter Qualitätssicherung 

und effizienter Produktionssteuerung. 

EPP: Wie sieht es mit Traceability aus? 

Axel Meyer: Traceability spielt in der 

Elektronikproduktion heute eine große 

Rolle. Uns war das schon zu Beginn der 

Produktion von SMD-Schablonen klar. 

Deswegen erhalten alle von uns hergestellten 

SMD-Schablonen eine individuelle 

Kennzeichnung. Außerdem speichern wir 

unsere Fertigungsdaten für mindestens 10 

Jahre, redundant auf verschiedenen Servern. 

Anhand dieser Kennzeichnung ist es 

jedem Kunden möglich, auch nach Jahren 

noch auf die bei uns gespeicherten Fertigungsdaten 

zuzugreifen. Seit 2018 wird 

von uns zusätzlich die Software ELO Professional 

eingesetzt, mit der die gesamte 

Auftragsdokumentation in der Cloud speicherbar 

ist. Damit ist das Photocad-Traceability-System 

in der Lage, zu jeder 

SMD-Schablone nicht nur die Fertigungsdaten, 

sondern auch jeden einzelnen Fertigungsschritt 

nachzuvollziehen. 

EPP: Was hat sich bei Ihnen seit Ausbruch 

Covid-19 veändert. Welche Auswirkungen 

können Sie erkennen? 

Ulf Jepsen: Die Pandemie stellt uns vor 

große Herausforderungen. Konkret bedeutet 

es für uns, dass wir alles dafür tun, 

die Lieferfähigkeit zu sichern. Neben einem 

umfangreichen Hygienekonzept, das 

seit März 2020 umgesetzt und ständig 

angepasst wird, sind auch unsere Lieferketten 

sowie die Verfügbarkeit unserer 

Produktionsanlagen auf den Prüfstand 

gekommen. Für unsere 

Mitarbeiter 

wurden kostenlos 

FFP 2 Schutzmasken, 

Desinfektionsmittel, 

Antigen- 

Schnelltests, zusätzliche 

Trennwände 

etc. beschafft. 

Homeoffice wird, wenn möglich, 

umgesetzt. Wir leisten dabei deutlich 

mehr als vom Gesetzgeber vorgegeben. 

Unsere Lagerbestände wurden bereits 

beim Beginn der Pandemie deutlich erhöht, 

um eventuelle Produktionsschwankungen 

unserer Lieferanten aufzufangen. 

Mit den Herstellern unserer Produktionsanlagen 

wurden Wartungstermine teilweise 

vorgezogen oder zusammengelegt, 

auch wurde der Bestand an wichtigen Ersatz- 

bzw. Verschleißteilen angepasst. 

Axel Meyer: Leider können nicht alle 

Folgen der Pandemie ausgeglichen werden. 

So kann es durch das erhöhte Paket- 


» Es kommt stets darauf 

an, die optimale SMD- 

Schablone zu liefern « 

Axel Meyer 

aufkommen bei den Express- und Kurierdiensten 

eventuell zu vereinzelten Lieferverzögerungen 

kommen. Wir bitten unsere 

Kunden, dies bei Ihren Bestellungen zu 

berücksichtigen. Zusätzlich haben wir mit 

UPS vereinbart, dass auch Standardlieferungen 

innerhalb Deutschlands grundsätzlich 

mit dem Service UPS-Express- 

Saver verschickt werden. 

EPP: Wo sehen Sie die größten Herausforderungen 

an Druckschablonen von 

morgen? 

Axel Meyer: SMD-Druckschablonen 

sind seit vielen Jahren ein zuverlässiger 

Teil der Elektronikproduktion. Auch wenn 

sich Herstellungsverfahren und Materialien 

im Laufe der Zeit immer wieder an 

aktuelle Erfordernisse anpassten, konnten 

sie von anderen Technologien nicht verdrängt 

werden. Bei der Fertigung von 

Flachbaugruppen gibt es drei Trends, die 

kontinuierlich wachsen. Da ist zum einen 

die Miniaturisierung, zum anderen der 

Bauteilmix und als 

drittes die Bauteildichte. 

Auch erhöht 

sich die Bestückungsleistung 

moderner SMT-Linien 

ständig. Damit 

der SMT-Druck 

nicht zum Flaschenhals 

bzw. zur Fehlerquelle wird, ist 

es heute schon erforderlich, die SMD- 

Schablone den konkreten Bedingungen 

anzupassen. Die Herausforderung für die 

Zukunft der SMD-Schablone wird es also 

sein, die spezifischen Kundenanforderungen 

laufend zu beobachten, exakt zu analysieren 

und dann dem Kunden eine SMD- 

Schablone zu liefern, die genau auf diese 

Anforderungen angepasst wurde. Es 

kommt stest darauf an, die optimale 

SMD-Schablone zu liefern oder wie bei 

Photocad, unsere Kunden bedienen mit 

Präzision, die funktioniert. (dj) 

www.photocad.de 


NEWS & HIGHLIGHTS « 

Neue VDI/VDE-Richtlinie zur Herstellung räumlicher Schaltungsträger 

Standards für die Qualitätssicherung 

Räumliche Schaltungsträger revolutionieren 

das Produktdesign, stellen Hersteller 

und Anwender aber gleichzeitig vor Herausforderungen 

in der Fertigung. Die 

neue VDI/VDE-Richtlinie 3719 schafft 

Standards für die Qualitätssicherung bei 

der „Herstellung von mechatronisch integrierten 

Baugruppen“. Grundlage ist die 

Technologie MID (Mechatronic Integrated 

Devices). Die VDI/VDE-Richtlinie stellt 

erstmals eine erprobte Vorgehensweise 

zur Produktion von MID-Bauteilen zur 

Verfügung. Der Bedarf daran ist groß: Die 

Bauteile mit dreidimensionalen Leiterstrukturen 

werden in unterschiedlichen 

Von der Designphase über funktionale Prototypen 

bis hin zur Kleinstserie können Unternehmen im 

MID-Lab des Fraunhofer IEM die Technologie erproben 

und umsetzen 

komplexen Verfahren produziert, strukturiert 

und metallisiert. Hinzu kommt, dass 

die Herstellungskette zumeist aus Einzelschritten 

spezialisierter Akteure besteht. 

„Unser Ziel ist es, so die Anwendung von 

MID einfacher zu machen. Mit der VDI/ 

VDE-Richtlinie schaffen wir wichtige 

Standards für die Qualitätssicherung und 

ein wichtiges Instrument für die effiziente 

und wettbewerbsfähige Produktentwicklung“, 

so Dr. Christoph Jürgenhake, 

Gruppenleiter am Fraunhofer IEM und 

Koordinator des verantwortlichen Fachausschusses 

5.6 der VDE/VDI-Gesellschaft 

Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik 

(GMM). Die VDI/VDE 3719 

richtet sich an Hersteller und Anwender 

von MID, liefert praxiserprobte Standards 

und ermöglicht eine bessere Kommunikation 

untereinander, etwa zur Gestaltung 

und zum Leistungsumfang von Aufträgen. 

Chancen für intelligente 

technische Systeme 

Ob Smartphone, Werkzeugmaschine oder 

Auto: MID-Bauteile ergänzen in vielen 

Fällen den Einsatz herkömmlicher Platinen 

oder ersetzen diese vollständig. Sie ermöglichen 

die Entwicklung komplexer 

technischer Systeme bei gleichzeitig geringem 

Materialbedarf und hoher Gestaltungsfreiheit. 

Neben dem derzeit größten 

Anwendungsbereich Antennen für mobile 

Endgeräte, sind die räumlichen Schal- 

Die Herstellung von MID ist ein komplexer Prozess. Die VDI/ 

VDE Richtlinie 3719 schafft Orientierung und Verbindlichkeit 

tungsträger verstärkt auch im Bereich der 

integrierten Sensorik, im Automotive-Umfeld 

oder der Medizintechnik zu finden. 

MID-Lab bietet leichten 

Einstieg 

Nicht jedes Unternehmen hat die Möglichkeiten, 

in eine eigene Entwicklungsumgebung 

für MID zu investieren. Oft ist 

es hilfreich, sich der Technologie mit kleinen 

Pilotprojekten anzunähern. Im MID 

Lab des Fraunhofer IEM können insbesondere 

kleine und mittlere Unternehmen sowie 

Original Equipment Manufacturer 

(OEM) aus den Bereichen Elektronikfertigung, 

Sensorik, Automotive, Avionik, Medizintechnik 

sowie der Anlagen- und Automatisierungstechnik 

Ihre Ideen und 

Produktkonzepte umzusetzen – von der 

Designphase über funktionale Prototypen 

bis hin zur Kleinstserie. Ein Video zur 

MID-Forschung am Fraunhofer IEM hier. 

www.iem.fraunhofer.de 

AFTER-SALES 

PRODUKTENTSTEHUNG 

Wir schaffen 

Mehr-Wert – durch 

kundenorientierte 

Mehr-Leistungen. 

SERIENPRODUKTION 

Seit über 30 Jahren sind wir als ausgezeichneter 

Spezialist für komplexe Baugruppen 

und Systeme im Bereich High Mix 

/ Low-Middle Volume am Markt. 

Was können wir für Sie tun? 

06074 82610 info@productware.de 


» MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Wenn aus Optionen Standard wird 

Ekra stellt Zukunftsplattform 

für den Druck vor 

Mit einem Presse-Event live vor Ort in Bönnigheim präsentierte Ekra die 

Weiterentwicklung der Serio-Baureihe, eine Anlage, welche individuell mit 

Optionen und Features ausgebaut werden kann und damit dynamische 

Skalierbarkeit beweist. So wächst die verbesserte Serio 4000 mit den 

Anforderungen in jeder Fertigung und erweist sich als vollumfänglich 

skalierbar, um den Kunden den Weg in Richtung Zukunft zu ebnen. 

Bild: Asys 

Zur Vorstellung der neuen Serio 4000 

Druckplattform hat Ekra zu einem 

informellen Event die Presse nach Bönnigheim 

eingeladen, um viele Jahre 

Druckerfahrung mit Innovationen zum 

Ausdruck zu bringen. Als herausragendes 

Merkmal des präsentierten Drucksystems 

gilt die dynamische Skalierbarkeit, deren 

technische Details nicht nur Durchsatz 

und Wiederholbarkeit erhöht, sondern 

auch einen erheblichen Kostenvorteil aufweist. 

Je nach Anforderungen kann die 

jeweils benötigte Option eingebaut werden 

und passt sich als mitwachsendes 

System den Anforderungen einer jeder 

Produktion an. 

Torsten Vegelahn als Product Manager 

und Head of Application Serio startete 

mit einem Rückblick ins Jahr 2013 als alles 

zur damaligen productronica begann. 

Denn dort wurden die ersten beiden 

Drucksysteme der Serio 4000 vorgestellt, 

die dann ein Jahr später erfolgreich im 

Markt eingeführt wurde. Innerhalb von 12 

Monaten konnten drei weitere Modelle 

nachgeschoben werden, heute sind mehr 

als 1.000 solcher Systeme beim Kunden in 

unterschiedlicher Skalierung installiert. 

Die Drucker-Plattform wurde basierend 

auf den Erfahrungen, aktuellen Marktanforderungen 

sowie 45 Jahren Erfahrung 

im Siebdruck und 36 Jahren im Schablonendruck, 

weiterentwickelt. Die neue 

Plattform mit modernster Steuerungsund 

Regelungstechnik stellt eine skalierbare 

Maschine für alle Anwendungen dar, 

mit erweiterter Simplex-Software in 

puncto Offline-Programmierung sowie 

Integration in die Pulse Pro Suite. 

Druckplattform präsentiert 

sich neu 

Das Design erscheint schlichter mit einer 

sauberen, überschaubaren Strukturierung 

und soll den Bediener in einer smarten 

Fabrik weiter entlasten. Entlasten u.a. 

dahingegen, dass nun eine Schnittstelle 

zur Offline-Programmierung vorhanden 

ist, so dass eine Parametrierung des Systems 

jederzeit und überall möglich wird. 

Das modulare, skalierbare System ist 

aktuell mit 159 Optionen verfügbar, ob 

beispielsweise XL-Druckformat mit Maßen 

von 610 mm x 510 mm, diversen Kamerasystemen, 

einer Modulaufnahme an 

Die S4 #fullyscalable 

ist die neueste Weiterentwicklung 

in Sachen 

Druckplattform aus 

dem Hause Ekra 

der Kameraachse, dem APS zum automatischen 

Setzen der Pins, iPAG zum additivem 

Dispensen nach dem Druckvorgang, 

einer predictive Pastenhöhenkontrolle zur 

Pasteneinsparung, Rüstkontrolle mit 

DMC/BC oder RFID sowie Transportsystemen 

für sowohl Standard Leiterplatten 

oder schweren bzw. empfindlichen Substraten. 

Waren vorher nicht sämtliche 

Optionen im Feld nachrüstbar, ist dies 

nun mit der neuen Plattform durchaus 

realisierbar. Dem nicht genug sind einige 

Features wie das oszillierende Reinigungssystem 

iROCS Light und früher lediglich 

eine Option, jetzt als Standard 

verfügbar und spart damit 25 bis 30 Sekunden 

pro Reinigungszyklus. So ebenfalls 

die Vakuumüberwachung der Schablonenreinigung, 

welche sich nun als 

Grundausstattung zur Erhöhung der Prozesssicherheit 

präsentiert. Des weiteren 

beinhaltet die neue Serio 4000 einen optimierten 

pneumatischen Closed Loop 

Print-Kopf, EVA sowie iQUESS. Durch die 

zunehmende Vernetzung werden mehr 

Daten generiert, worauf von CAN-Bus auf 

Ethernet umgestellt wurde. Das System 

stellt sich in Taktzeit automatisch um, ab 

einer Leiterplatte von 420 mm wird der 

Paralleltransport automatisch abgeschaltet. 

Um den hohen Anforderungen der 

Miniaturisierung gerecht zu werden und 

jegliche Partikelverunreinigung zu vermeiden 

hat man die Papprolle für das 

Reinigungsvlies durch Kunststoff ersetzt. 

Und benötigte eine Reinigung mit dem 

Vorgängermodell 11 Sekunden, aufrüstbar 

bis 7 Sekunden, startet das neue System 


Bild: EPP/Doris Jetter 


Torsten Vegelahn präsentiert die neue Serio 4000 anlässlich eines Presse- 

Events in Bönnigheim 

Thomas Wicker ist neuer technischer Leiter bei Ekra 

mit 9 Sekunden Reinigungszyklus und 

wird laut Torsten Vegelahn in der Zukunft 

eine Reinigungszeit von unter 7 Sekunden 

erreichen. Abgerundet wird das Konzept 

durch das Simplex User Interface mit 

schneller, einfacher sowie kontrollierter 

Bedienung durch klare selbsterklärende 

Strukturen sowie dem Touch Screen, ohne 

dass ein zusätzliches Eingabegerät notwendig 

wäre. Die deutlichen und selbster - 

klärenden Strukturen sprechen für sich. 

Trotz der Optionen, die nun bereits als 

Standard im System zur Verfügung stehen, 

wurde die Druckplattform in einem 

aufgeräumten Design nachhaltig umgesetzt. 

Die Ressourcen schonende Konstruktion 

konnte durch Abfalltrennung, 

Recycling sowie Photovoltaikanlagen auf 

den Dächern des Unternehmens umgesetzt 

werden. Als weiterer Vorteil zählen 

die langjährige und enge Zusammenarbeit 

mit Spezialisten, von denen bezogen 

auf die TOP 50, 60 % nach ISO 14001 zertifiziert 

sind sowie die überwiegende Materialbeschaffung 

im Umkreis von 200 Kilometern. 

Unterm Strich ein Drucksystem, 

das den zukünftigen Anforderungen ohne 

Einbußen gerecht werden kann. (Doris 

Jetter) 

www.asys-group.com 

Nachgefragt: Geschäftsentwicklung und weitere News... 


Jakob 

Szekeresch 

ist Geschäftsführer 

der EKRA Auto - 

matisierungssysteme 

GmbH 

EPP: Herr Szekeresch, gibt es weitere 

Neuigkeiten aus dem Hause Ekra? 

Jakob Szekeresch: Neu ist unser 

Geschäftsbereich Energy, unter dem 

die Themen Photovoltaik sowie 

Brennstoffzellen zu finden ist. Zudem 

haben wir alles rund ums Drucken im 

Bereich Photovoltaik hier von Ekra 

aus betrieben, mittlerweile wurde der 

gesamte Zweig der Photovoltaik zu 

uns nach Bönnigheim verlagert. Was 

das Thema Brennstoffzellen angeht 

haben wir unsere Aktivitäten im 

Druckbereich gestartet und auch bereits 

einige Installationen erfolgreich 

durchgeführt. Inzwischen wurde dies 

in Richtung Stacking von Brennstoffzellen 

sowie Rolle-zu-Rolle Prozesse 

ausgeweitet und wir sind zuversichtlich, 

noch in diesem Jahr eine komplette 

Linie realisieren zu können. 

EPP: Wie verteilt sich dann der 

Umsatz? 

Jakob Szekeresch: Aktuell rechnen 

wir mit einem Umsatzanteil von 

25 % bei Energy sowie 75 % im Bereich 

Electronics. Unsere Erwartungen 

sind dahingehend, dass sich dann im 

nächsten Jahr der Anteil im Bereich 

Energy weiter erhöhen wird. 

EPP: Und wie sieht es mit der 

Lieferkette aus? Spüren Sie da 

Knappheiten? 

Jakob Szekeresch: Derzeit sehen 

wir Probleme, die uns bereits in diesem 

Jahr und auch nächstes Jahr treffen 

werden. Denn die Probleme in der 

Lieferkette, angefangen bei den Chips, 

geht es derzeit weiter mit Metallen, 

die nicht nur teurer werden, sondern 

zudem nicht verfügbar sind. Es geht 

soweit, dass wir uns Gedanken darüber 

machen müssen, wo wir bis Ende des 

Jahres Paletten für den Transport unserer 

Maschinen herbekommen. Insofern 

planen wir mit einem sehr weiten 

Forecast und blicken diesbezüglich 

bereits in das 3. sowie 4. Quartal, um 

unsere Lieferketten sicher stellen zu 

können und hoffen, dass uns dies 

gelingt. Dafür investieren wir derzeit 

neben viel Zeit auch Manpower. 


Fotos: Günther E. Bergmann 

Ort der Präsenzveranstaltung IF 2021: Filderhalle in 

Leinfelden-Echterdingen 

Hybride Veranstaltungen für mehr 

Sicherheit 

Großer Saal (Bild oben)... 

...sowie der Panoramasaal (Studio 4, 5, 6) 

9. InnovationsFORUM als Hybrid-Event 

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung 

in Deutschland 

Am 7. Juli 2021 findet das von der EPP organisierte InnovationsFORUM als hybrider Event 

statt. Neben der Präsenzveranstaltung in der Filderhalle Leinfelden-Echterdingen erhalten 

Teilnehmer auch die Möglichkeit, sich online von überall einzuwählen, um in Echtzeit mittels 

Live-Stream die Vorträge anzusehen bzw. anzuhören. So ist jeder Interessierte in der Lage, 

Informationen über Strategien für eine zukunftssichere Elektronikfertigung in Deutschland 

zu erhalten, um sich den individuellen Wissensvorsprung zu sichern. 

Für mehr Sicherheit aller findet das kommende Innovations- 

FORUM als Hybrid-Veranstaltung statt. Damit werden Elemente 

klassischer Präsenzveranstaltungen mit digitalen Bausteinen 

kombiniert. Was heißt das für die Teilnehmer? Die Teilnehmer 

können sich über neueste Entwicklungen und Innovationen 

im Bereich der Baugruppenfertigung informieren und zudem 

ihr Netzwerk ausbauen. Denn das 9. InnovationsFORUM 

präsentiert sich einerseits live zur angemessenen Präsentation 

eines Produkts und dem persönlichen Austausch bzw. Interaktion 

mit den Teilnehmern vor Ort und gibt dennoch die Möglichkeit, 

mit Elementen wie etwa dem Video-Stream oder Fragetool, 

Teilnehmern auf digitalem Weg einen Einblick sowie Fragen zu 

gewähren. Demnach verbindet der Event die Vorteile realer und 

virtueller Formate für eine vielversprechende User-Experience. 

Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit 

Durch die Krise der Pandemie wurde auch die Wettbewerbsfähigkeit 

in Deutschland geschwächt. Daher gilt es nochmals mehr, 

sich den veränderten Marktstrukturen anzupassen und innovativ 

zu bleiben. Doch benötigt die Industrie von heute und morgen sehr 

viel Elektronik, um den Anforderungen von Automatisierung, 

Künstlicher Intelligenz, Arbeitsplatz 4.0, Augmented Reality, … 

kurzum all den Buzz Words einer Digitalisierung, gerecht zu werden. 

Die Herausforderungen moderner Elektronik sind immens, und 

nicht nur höhere Komplexität, Miniaturisierung oder Kostendruck 

benötigen weiterentwickelte Fertigungsprozesse von Baugruppen. 

So steht beispielsweise die Automobilindustrie vor einem großen 

Umbruch, dem sie mit Innovationen dagegen stehen muss. 

Mobilität wird neu gedacht und die Weiterentwicklung der Elektromobilität 

ist ein zukunftsweisendes Thema der deutschen Industrie. 

Durch Veränderungen auf dem Gebiet von Fahrzeugen, 

Komponenten und Antrieben ist die deutsche Industrie gefordert, 

ihre technologische Spitzenstellung im Bereich der Elektromobilität 

zu sichern. Elektrofahrzeuge stellen einen bedeutenden 

Baustein der Energiewende dar, wofür auch nachhaltige und 

sicher funktionierende Batterien aus Deutschland beitragen. 

Oder blicken wir auf die digitale Transformation, wenn Bauteile 

eigenständig mit der Produktionsanlage kommunizieren und zudem, 

wenn benötigt, selbst eine Reparatur veranlassen oder Material 

nachbestellen. In der Industrie 4.0 verzahnt sich die Produktion 


MESSEN & VERANSTALTUNGEN « 

mit modernster Kommunikations- und Informationstechnik, um 

Baugruppen nach individuellen Kundenwünschen, in kleinen 

Stückzahlen und hoher Qualität, dennoch wettbewerbsfähig, herzustellen. 

Dabei bestimmt Industrie 4.0 die komplette Lebensphase 

eines Produktes, von der Idee über die Entwicklung, Produktion, 

Nutzung und Maintenance bis hin zum Recycling. 

Erfolgreich in der Elektronikproduktion 

Letztlich hängt der Erfolg davon ab, wie gut es die produzierenden 

Unternehmen in Deutschland schaffen werden, sich den 

laufend verändernden Bedingungen anzupassen und Geschäftsmodelle 

zu entwickeln, die auch in volatilen Zeiten funktionieren 

sowie profitabel sind. 

Angefangen bei der Keynote beschäftigt sich das 9. InnovationsFORUM 

mit aktuellen Themen, um Elektronikfertigern in 

Deutschland ausreichend Informationen darüber zu geben, wie 

sie ihre Wettbewerbsfähigkeit weiter ausbauen können. Denn 

nur wer Transformationsprozesse sowie neue Technologien und 

Entwicklungen vorantreibt, mit dem Ohr am Markt bleibt und 

sich informiert, kann erfolgreich sein. Nutzen Sie die Möglichkeit, 

sich am 7. Juli 2021 entweder in der Filderhalle Leinfelden-Echterdingen 

oder auf virtuellem Weg mit Branchenexperten 

auszutauschen, Fragen zu stellen und Networking zu betreiben. 

Lassen Sie sich durch neue Ideen und Innovationen inspirieren, 

um Ihr Unternehmen erfolgreich an die Spitze zu bringen. 

Wir freuen uns auf Sie. Eine Anmeldung sowie weiterführende 

Informationen erhalten Sie unter: www.epp-online.de/innovati 

onsforum-deutschland-2021/. (Doris Jetter) 

www. epp-online.de 

Partner im Überblick 

Bild: EPP 

PROGRAMM 9. InnovationsFORUM 2021 

Großer Saal 

Panoramasaal 

Ab 8:30 

09:15 – 09:20 Uhr 

09:20 – 09:50 Uhr 

10:00 – 10:20 Uhr 

Registrierung / Ausstellung / Networking 

Begrüßung: Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP Europe 

Keynote: Futurize Your Business – Silicon Valley trifft auf German Engineering! 

Axel Liebetrau | Futurist + Innovator 

Herausforderungen und Lösungen in der SMT Fertigung für 

5G Applikationen 

Andreas Prusak | Senior Product Manager | 

Panasonic Industry Europe GmbH 

Ziel der Elektronikfertigung von Morgen: Flexibilität 

Dr. Ronny Horn | Beratender Ingenieur + Gebietsverkaufsleiter | 

SEHO Systems GmbH 

10:30 – 10:50 Uhr 

11:00 – 11:30 Uhr 

11:30 – 11:50 Uhr 

12:00 – 12:20 Uhr 

12:30 – 12:50 Uhr 

13:00 – 14:00 Uhr 

14:00 – 14:30 Uhr 

14:40 – 15:10 Uhr 

15:10 – 15:40 Uhr 

15:40 – 16:10 Uhr 

ab 16:10 Uhr 

Spezialisierung in der Elektronikfertigung – Fluch oder Segen? 

Harald Eppinger | Managing Director | 


Kaffeepause 

Hochpräziser Schablonendruck bleibt auch in Zukunft 

„State of the Art“ in der Elektornikfertigung 

Michael Zahn | Global Business Development Manager | 

Christian Koenen GmbH 

Professionelle Nacharbeit an großen Baugruppen 

Dipl.-Ing.(FH) Jörg Nolte | Produkt Manager Ersa Rework-Technologie | 

Ersa GmbH 

Automatisiertes Lagermanagement in der Elektronikfertigung – 

ein Wettbewerbsvorteil? 

Andreas Kerl | Technical Sales Manager Intelligent Storage 

Management | JUKI Automation Systems GmbH 

Mittagspause / Lunch 

Workshop 1 mit Koh Young 

Workshop 3 mit Christian Koenen 

Kaffeepause 

Workshop 5 mit Panasonic 

Networking / Veranstaltungsende 

Qualität von Baugruppencoatings verbessern – Schadenseinflüsse 

bei Conformal Coating erkennen und vermeiden 

Stefan Strixner | Principal Engineer | Zestron Europe 

Perfekte Profilierung und Überwachung 

Michael Hanke | Gesamtvertriebsleiter | 

Rehm Thermal Systems GmbH 

Nutzentrennen als Wegweiser für die Zukunft der individuellen 

Elektronikfertigung 

Patrick Stockbrügger | Produktmanager SMT/PCB Production 

Equipment | LPKF Laser & Electronics AG 

Batteriezellen-Prüfung und Void-Detektion 

Thomas Winkel | Vertrieb Europa | Viscom AG 

Workshop 2 mit Ersa 

Qualifizierte Nacharbeit an elektronischen Baugruppen 

Workshop 4 mit Juki 

Workshop 6 mit Viscom 

Präzise Void-Erkennung mit zuverlässiger Verifikation 


Professionelles Big Board Rework 

Technische Entwicklungen wie IoT und Cloud Computing benötigen mehr Netzwerk- und 

Rechenleistung. Die dazu erforderliche Server-Landschaft nutzt neueste Prozessoren, 

was die Abmessungen verwendeter Systeme nach oben treibt – Leiterplatten messen 

inzwischen 24 x 24‘‘ und mehr. Wie gelingt das Rework der teuren Big-Boards? 

Foto: Ersa 

HR 600 XL – Mit einer aktiven Heizfläche 

von 24 x 24 Zoll und verarbeitbaren 

Leiterplattenstärke von 

bis zu 10 mm gelingt die professionelle 

Reparatur an XL-Boards. 

Auswirkungen des 

Temperaturprofils auf 

die Wärmeaufnahme 

von Bauteil und umliegender 

Leiterplatte: 

Je mehr thermische 

Masse involviert 

ist, desto flacher sollte 

der Aufheizgradient 

sein. 

Abbildung: Ersa 

Für eine hohe Erfolgsquote beim Big-Board- 

Rework sind Faktoren wie Leiterplatten (LP)- 

Dicke, Aufbau, Art der Bestückung und die Aufgabe 

selbst zu beachten. Parameter wie Heiztechnik 

und Bauteilhandling definieren die 

Hardware-Anforderungen an ein Rework-System 

und die zugehörige Rework-Strategie. Typische 

Systemevaluierungen von Rework-Anlagen messen 

und bewerten u.a. Wärmeverteilung und 

Leiterplattenverzug und ergreifen Maßnahmen, 

um LP-Verzug zu identifizieren. Etwa durch berührungslose 

Lasersensoren, welche Verformung 

und Durchbiegung einer Baugruppe während 

des Erwärmungszyklus dokumentieren. 

Intelligente Vorwärmung 

Bei unausgewogener Erwärmung der Baugruppe 

kann es Probleme beim Rework geben. Heutige 

Rework-Systeme arbeiten in offener Umgebung, 

nicht per geschlossener Heizkammer. 

Mögliche Gründe: Der Bediener benötigt Sichtzugang, 

Lötstellen benachbarter Bauteile sollen 

nicht aufschmelzen, empfindliche Bauteile dürfen 

nicht zu heiß werden. Platinen größer 20‘‘ 

neigen zu Temperaturabweichungen >20 °C (bei 

180 °C. Eine Matrixheizung mit wählbaren Spalten 

und Reihen, individuellen Leistungsvoreinstellungen 

und Hot-Spot-Funktionalität begegnet 

dem wirksam. 

Richtige Rework-Heiztechnologie 

Neben der Heizungskonfiguration muss die 

Heiztechnologie einen homogenen Emissionsgrad 

der Strahlung liefern, damit das LP-Material 

die Energie der Heizelemente absorbieren 

kann. Während des Lötvorgangs befindet sich 


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Abbildung: Ersa 

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Untenheizung mit Matix-Funktion liefert ein flexible Wärmeverteilung 

für diverse Anforderungen: homogen über die 

Fläche bis hin zu punktgenauen Cold Spots oder Hot Spots. 

die Leiterplatte statisch über den Heizelementen. 

Alle Bereiche müssen Energie aufnehmen, 

ohne die Substratoberfläche thermisch zu überlasten. 

Dunkle IR-Strahler erzielen den besten 

Effekt. Der Spitzenemissionsgrad keramischer 

Untenstrahler liegt im Bereich von 4 μm Wellenlänge 

– diese wird von FR4 und anderen Standardmaterialien 

elektronischer Baugruppen gut 

absorbiert. 

Heiztechnisch bewährt hat sich eine dynamische 

Wärmeregelung als sensorbasierter Closed-Loop-Prozess. 

Der Sensor erfasst die aktuelle 

Temperatur, das Rework-System folgt dem 

voreingestellten Temperaturprofil. Abhängig 

von LP-Anforderungen und Verzug-Tendenz ist 

das Profil mehr mit der unteren oder der oberen 

Heizung zu betreiben. Mit der TG-Temperatur ab 

ca. 130 °C beginnt jede FR4-basierte Baugruppe 

während des Vorwärmens zu erweichen. Mehrere 

kg schwere Multilayer-Platinen größer 200 

mm sollten gestützt werden, damit die Platine 

nicht irreversibel verformt wird. 

Infrarot- und Hybrid-Heizkopftechnologien bieten 

eine sehr homogene Oberseitenbeheizung. 

Dies wirkt sich positiv auf die Wärmebilanz aus. 

Diese Technologie zeigt – insbesondere bei großen 

Baugruppen – Vorteile gegenüber heißgasbasierten 

Systemen, da Hot Spots oder hohe Delta 

T über kleine Bereiche meist kein Thema sind. 

Fazit: Das Rework von Big Boards ist anspruchsvoll, 

aber lösbar – der steigende Automatisierungsgrad 

sorgt für mehr Prozesssicherheit! 

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ANSPRECHPARTNER 

Jörg Nolte ist seit 2000 bei Ersa tätig und als Produktmanager 

zuständig für die Ersa Rework-Technologie und -Produktpalette. 

Der Dipl.-Ing. (FH) ist ein ausgewiesener Kenner der Kundenanforderungen 

in der Elektronikindustrie, hat diverse 

Fachartikel publiziert und ist gefragter Experte und Referent 

auf dem Gebiet der SMT-Rework-Technologie. 

Ansprechpartner: Dipl.-Ing. (FH) Jörg Nolte 

Ersa GmbH 

Leonhard-Karl-Str. 24 

97877 Wertheim 

Tel.: 09342 800–316 

E-Mail: joerg.nolte@kurtzersa.de 

FIRMENPROFIL 

Als Pionier startete Ersa vor 100 Jahren in 

den Markt und entwickelte das Löten zur Industriebranche 

weiter – heute ist das Unternehmen 

als Systemlieferant klar die Nr.1 der Branche mit 

dem umfassendsten Produktportfolio und einem weltumspannenden 

Vertriebs- und Service-Netzwerk. Als innovativer 

Technologiegeber für die Elektronikfertigung setzt Ersa unter 

dem Claim „GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE“ entscheidende 

Standards, um Megatrends wie Elektromobilität, 5G-Mobilfunkstandard, 

Digitalisierung und Automation zu befeuern. 

Auch in Zukunft sorgt Ersa für perfekte Verbindungen in der 

Elektronikfertigung – mit nachhaltig energieeffizienten Produktionsprozessen 

und Automatisierungslösungen auf I4.0-Niveau. 

Das Portfolio der Lötsysteme umfasst Lotpastendrucker, 

Reflowöfen sowie Wellen- und Selektivlötanlagen. Der Bereich 

Lötwerkzeuge reicht vom smarten Lötkolben über intelligente 

Lötstationen bis zum vollautomatischen Rework-Arbeitsplatz 

zum Ein- und Auslöten unterschiedlichster Bauteile. 

Ersa GmbH 

Leonhard-Karl-Str. 24 

97877 Wertheim 

Tel.: 09342 800–0 

E-Mail: info@kurtzersa.de 

www.ersa.de 


Foto: JUKI Automation Systems GmbH 

Ein- und Auslagerung ohne manuelle Eingriffe – einer der Vorteile eines automatisierten Lagersystems 

Wettbewerbsvorteil Lagerautomation 

Fertigungsdienstleister in der Elektronikindustrie stehen vor vielschichtigen Herausforderungen. 

Die Wettbewerbsfähigkeit in einem stark umworbenen Markt zu sichern, ist insbesondere in so - 

genannten Hochlohnländern eine Aufgabe, die die Optimierung der Arbeitsprozesse geradezu 

voraussetzt. 

Foto: JUKI 

Die Vorteile eines automatisierten Lagermanagements 

sind deutlich weitreichender, 

als häufig zunächst vermutet wird. Einige Beispiele: 

-Fehlervermeidung 

-Nachverfolgbarkeit 

-Automatisierung durch Softwareanbindung 

- Jederzeit Überblick über die Lagerbestände 

- Einbindung der Lagerwirtschaft in automati - 

sierte Produktionsplanungsprozesse 

Ein Wareneingangstischsystem 

ist ein 

guter Einstieg in 

automatisiertes 

Lagermanagement 

-Einsparung von Arbeitszeit 

-Vereinfachung von Tätigkeiten 

-Einsparung von Lagerfläche 

-MSD Kontrolle 

Einstieg kann sukzessive erfolgen 

Eine gewinnbringende Lagerautomation ist auch 

schrittweise möglich. Viele Unternehmen beginnen 

mit einem Wareneingangssystem, bestehend 

aus einem durchdachten, in die Softwarelandschaft 

der Produktionslinien bzw. übergeordneter 

Systeme eingebundenen Wareneingangstisch mit 

Scanner und Barcodedrucker. Mit Hilfe eines intelligenten 

Wareneingangstisches lassen sich Herstellerbarcodes 

automatisch auslesen – mittels 

entsprechender ‘Intelligenz’ erkennt das System 

die korrekte Kennung, auch wenn sich mehrere 

Barcodes auf den Rollen befinden. Ein automatisierter 

Abgleich mit Lieferantenlieferscheinen ist 

ebenso machbar. In jedem Fall sollte eine eindeutige 

Kennung, die ‘Unique ID’, durch das System 

vergeben werden. Ein automatisch generierter 


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Foto: JUKI Automation Systems GmbH 


Ihr Kontakt für eine unverbindliche Lageranalyse: 

Ansprechpartner: Andreas Kerl, Technical Sales Manager 

Intelligent Storage Management 

E-Mail: andreas.kerl@juki.com 

Ein- und Auslagerung ohne manuelle Eingriffe – einer der Vorteile 

eines automatisierten, erweiterbaren Lagersystems 

Aufkleber auf dem Komponententräger macht die 

Bauteile über den gesamten Produktionsprozess 

hin nachverfolgbar. Die Erfahrung aus dem Feld 

zeigt, dass mit einem Wareneingangstischsystem, 

im Vergleich zu manuellen Eingabeverfahren, in 

etwa vier bis fünf Arbeitskräfte andere Aufgaben 

übernehmen können. 

Idealerweise werden die Komponenten nach 

dem Wareneingang in einem automatisierten Lagersystem 

aufbewahrt. Der Begriff ‘Lagersystem’ 

ist dabei nicht unbedingt ideal, denn er transportiert 

bei weitem nicht die Möglichkeiten, die ein 

solches System bietet. Natürlich ist ein wichtiger 

Vorteil die platzsparende Lagerung, die darüber 

hinaus eine auf MSD Komponenten ideal abgestimmte 

Atmosphäre bietet und damit die Lebensdauer 

kontrollierbar macht und erhöht. Die Vorteile 

sind jedoch viel weitreichender und können hier 

nur angerissen werden: 

-Bedienerlose Bereitstellung von 

Produktionsmaterialien 

- Überwachung der Lebensdauer von MSD 

Komponenten und automatischer Bereitste - 

lungspriorisierung ‘ablaufender’ Bauteile 

-Verfügbarkeitsprüfung für anstehende 

Produktionsaufträge 

- Automatisierte Einlagerung ohne Betreuung 

durch den Bediener 

- Mittels Anbindung an MES- bzw. ERP-System 

integrierte Echtzeitkontrolle des Materialver - 

brauchs bzw. -bestands 

- Nahtlose Einbindung weiterer Läger 

FIRMENPROFIL 

JUKI Automation Systems vertreibt 

weltweit führende SMT- 

Fertigungslösungen (Bestückungsmaschinen, automatische 

Lagersysteme für Elektronikbauteile, Software, Screen-Printing 

Maschinen, Inspektionsmaschinen 3D-SPI und 3D-AOI, 

Reflow Lötanlagen, Handling Module) für die Elektronikindustrie 

und hat Kunden in den Bereichen EMS – Electronic Manufacturing 

Services, Automotive, Industrial und Consumer 

Electronics. Vom europäischen Hauptsitz Nürnberg aus vertreibt 

die JUKI Automation Systems GmbH europaweit optimal 

auf Kundenansprüche abgestimmte SMT-Lösungen. 

Die JUKI Automation Systems GmbH gehört zur JUKI Corporation 

– ein börsennotierter, japanischer Konzern mit fast 6.000 

Mitarbeitern weltweit in den Geschäftsbereichen Electronic 

Assembly Systems und Sewing Machinery. JUKI gilt als Pionier 

der modernen, modularen Bestückung und brachte 1987 

den ersten Bestückungsautomaten auf den Markt. 

JUKI Automation Systems steht für konsequente Marktorientierung, 

optimale Produktqualität sowie umfassende Serviceund 

Beratungsleistungen. Intelligente, flexible und modulare 

Produkte sorgen dafür, bereits heute bestens aufgestellt zu 

sein für zukünftige Anforderungen. 

Europäischer Hauptsitz: 

JUKI Automation Systems GmbH 

Neuburger Straße 41 

90451 Nürnberg 

www.juki-smt.com 


Foto: Koenen 

Substrat mit 40μm Lotdepots im Größenvergleich zu einem 0402 Chipbauteil mit den Abmaßen 1mm x 0,5mm 

Hochpräzise Schablonen für 

feinste Druckprozesse 

Die von der EU angekündigten Milliarden Euro Investitionen in „Wafer Fabs“ (Halbleiter 

Chip Fabriken) bringt neue Chancen und Herausforderungen für die heimischen Elektronikfertigungen. 

Dieses bedingt aber, dass im Präzisionsdruckverfahren kleinere Lotdepots 

gesetzt werden müssen. Neben der Größe/Volumens dieses Lotdepots wird auch die 

Positionierung immer wichtiger. Denn mit kleineren Größen gehen auch kleinere Abstände 

und damit auch kleinere Positionstoleranzen einher. Hier ein kleiner Einblick in die 

Materie… 

In den letzten Monaten haben die meisten 

Elektronik Fertigungen in Europa die Auswirkungen 

der Chip-Knappheit zu spüren bekommen. 

Analysten denken, dass uns dies mindestens 

noch bis 2023 beschäftigen wird. Dieses 

hat die Politik nun auf den Plan gerufen und es 

werden mehrere Milliarden Euro Investitionen 

auf den Weg gebracht um mehr „Wafer-Fabs“ in 

Europa anzusiedeln. Dieses ist ein Plan, der 

noch Jahre braucht, um diese „Fabs“ zu bauen. 

Und was dann? Dann werden zwar die Wafer in 

der EU hergestellt. Jedoch erfolgt das „Packaging“ 

der Chips wieder in Asien um anschließend 

als fertiges Bauteil zurückzukommen. Diese 

Entwicklung birgt eine große Chance für die 

heimische Elektronikindustrie sich die Packaging-Technologien 

in der Zwischenzeit anzueignen 

und zu verfeinern. Damit könnte dann das 

„Packaging“ hier in Europa angeboten werden, 

welches die „Supply-Chain“ sehr verkürzen würde. 

Sie Fragen sich nun sicherlich was hat die 

Überschrift dieses Vortrages nun damit zu tun… 

Individuelle Präzisionsdruckschablonen 

SIP (System in Package) oder WLFO (Wafer Level 

Fan out) sind Technologien die bei diesem „Packaging 

der Chips“ angewendet werden. Bei 

diesen Prozessen werden die notwendigen Lot- 


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Seit dem 1. Juni 2016 verstärkt Michael Zahn das Team der 

Christian Koenen GmbH in der Funktion des Global Business 

Development Managers. Hier ist er für folgende Aufgabengebiete 

zuständig: Entwicklung von neuen Drucktechnologien 

und deren Anwendungen. Des Weiteren zeigt er sich zuständig 

für die Kunden in der Semiconductor-Industrie. 

Ansprechpartner: Michael Zahn 

Telefon: +49 89 665618–135 

E-Mail: mz@ck.de 

FIRMENPROFIL 

depots mittels Dispens- oder Dipp-Verfahren erzeugt. 

Es gibt nun Bestrebungen diese durch 

Präzisionsdruckverfahren zu ersetzen. Dabei ist 

es essenziell wichtig das die Größen- und Positionstoleranzen 

in der Schablone sehr klein sind 

(

Spezialisierung in der Elektronikfertigung 

– Fluch oder Segen 

Spezialisierung wie die Miniaturisierung hat bereits heute in allen Fertigungen Einzug gehalten. 

Wenn man einmal auf die Profite in der Wertschöpfungskette achtet, erkennt man deutlich, was 

das Wort „Mini“ für eine Bedeutung hat. 

Der neue Firmensitz 

von Koh Young Technology 

in Süd-Korea 

Foto: Koh Young Europe GmbH 


Koh Young Technology Systeme in der Produktion 

Betrachtet man unsere Fertigungen heute 

und blickt zurück, dann erkennt man, dass 

sich einige Trends bereits vor zwei, drei Jahren 

abgezeichnet haben. Zum einen sind die Baugruppen 

in den vergangen zwei bis drei Jahren 

deutlich größer geworden. Server Boards EV, 

Beleuchtung haben Board Standards wie SME- 

MA 340x480mm überholt. Dabei sollte man immer 

auch noch die Anzahl der BE auf einer Baugruppe 

nicht aus dem Auge verlieren. 

Hat man sich in einer konservativen Automobilindustrie 

anfangs doch gegen kleinste Bauformen 

gesträubt, sieht es heute etwas anders 

aus. Während 0201 noch denkbar war, wollte 

man 01005 eigentlich nicht in der Fertigung haben. 

Wenn man die Fahrzeug-Baugruppen betrachtet, 

haben sich gerade hier über die Jahre 

das Design, die Ausführung sowie die Funktionalität 

komplett verändert, hin vom elektromechanischen 

Armaturenbrett bis zur heutigen Lösung, 

die mehr einem übergroßem Multimedia 

Tablet ähnelt. 

Die Eurokarte war im industriellen Bereich der 

Standard und wird es auch noch bleiben. Immer 

mehr bestimmt das finale Design die Form der 

Leiterplatte und so werden auch immer mehr 

neue Dimensionen und Formen der Leiterplatten 

üblich. 

Spezialisierung geht aber auch in eine komplett 

andere Richtung. Die eigentliche Miniaturisierung 

kombiniert mit einer enormen Packungsdichte 

pro cm² und das Ganze dann noch 

auf neuen Materialien. Das gewohnte FR4 Material 

wird immer dünner, wenn das nicht reicht, 

kämpft man schnell mit den Eigenarten einer 

flexiblen Leiterplatte. Die Mobilfunkindustrie 

gilt als Vorreiter. Alles, was man unter „Wearables“ 

versteht, fordert uns immer mehr heraus. 

Andere Materialien stehen wieder im Fokus. Keramische 

Baugruppen findet man z.B. immer öfter 

in der Realisierung einer Applikation. Kombi- 


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niert mit der Sinterpaste kommt auch noch ein 

zusätzlicher, neuer Faktor hinzu, welcher die 

Mitarbeiter in der Fertigung herausfordert. 

Wie kann eine heutige Fertigung diesen verschiedenen 

Anforderungen gerecht werden? 

Das reine Upgraden eines Moduls oder einer Maschine 

reicht meistens nicht aus, so müssen Linien 

der Zukunft auf die neuen Ansprüche konfiguriert 

werden. Eine Spezialisierung wird somit zum 

Grad zwischen Flexibilität und Spezialisierung. 

Gerade diese unterschiedlichen technischen 

Anforderungen an den Fertigungsprozess zwingen 

uns alle immer mehr, die einzelnen Fertigungsschritte 

besser zu beherrschen, Abweichungen 

frühzeitig zu erkennen und zu handeln, 

um damit Nacharbeit oder gar Schaden abzuwenden. 

Aufgrund der Baugrößen, ob kleinst 

oder auch groß wird Flexibilität immer schwieriger 

und kostenintensiver. Exakte Prozessdaten 

sind ein Muss, die aktive Kommunikation zwischen 

den Linienmodulen verschiedenster Hersteller 

ist zwingend und kann über Hermes realisiert 

werden. Aber auch die vertikale Integration 

über IPX/CFX garantiert den Datenaustausch in 

die Welt der Steuerungssysteme MES. Kommunikation 

und systemübergreifender Datenaustausch 

ist somit elementarer Bestandteil einer 

effizienten, zukunftssicheren und profitablen 

Elektronikfertigung. 

Wer heute wettbewerbsfähig sein und bleiben 

will, muss sich mit beiden Trends auseinandersetzen. 

Daher sind wir als Hersteller hochwertiger 

Messsysteme auch heute schon gewappnet. 

Von der XL Anlage, die Formate von 1500x690mm 

abdeckt bis hin zu unserer Meister Serie, die im 

Bereich der kleinsten Bauformen bis zur Semicon 

Lösungen für tausende von Pad´s mit Durchmessern 

von 70μ und Schichtdicken von 10μ bietet. 


Der Referent Harald Eppinger ist Managing Director von Koh 

Young Europe GmbH mit Sitz in Alzenau, seit Januar 2009 im 

Unternehmen und nun mehr als 30 Jahre im Bereich der Automatischen 

Optischen Inspektion tätig. 

Ansprechpartner: Harald Eppinger 

Telefon: +49 6188 9192454 

E-Mail: Harald.Eppinger@kohyoung.com 

FIRMENPROFIL 

Koh Young Technology 

Inc. zählt zu den führenden 

Anbietern von 

3D-Mess- und Prüfmittelsystemen, die in den Fertigungen 

führender Industrieunternehmen der Leiterplatten- und Halbleiterindustrie 

zu finden sind. So beispielsweise in den Branchen 

Automobilelektronik, Telekommunikation, Militär, Medizin 

sowie Halbleiterindustrie. 

Koh Young Technology Inc. unterstützt schon seit Jahren die 

Anwender bei der Auswertung der komplexen Messdaten. 

Der Hauptsitz des internationalen Unternehmens ist in Seoul, 

Korea. Der deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit 

Koh Young Europe. Weitere Sales- und Support-Zentren sind 

in den USA, Japan, Singapur, China und Korea ansässig. Für 

den Verkauf der Systeme im deutschsprachigen Raum ist die 

Firma SmartRep zuständig. Mit Sitz in Hanau, Nähe Frankfurt, 

ist SmartRep (www.smartrep.de) der Ansprechpartner für Vertrieb 

und Service der Koh Young Systeme. 


Meister von 

Koh Young 

Technology 


Industriegebiet Süd E4 

63755 Alzenau 

www.kohyoung.com 


LED meets SMT 

Foto: LPKF 

Foto: LPKF 

Abb. 1: Filigranität und Präzision des Lasers ermöglichen 

eine einzigartige Bearbeitung von Substraten 

Abb. 2: Mit dem Panel Layout Optimization Tool (PLOT) lassen sich Einsparungen 

ganz einfach berechnen 

Nutzentrennen als Wegweiser 

Eines der wichtigsten, aber oftmals unterschätzten Themen im Rahmen einer individuellen 

Elektronikfertigung ist das Nutzentrennen, also das Vereinzeln der Leiterplatten. Dabei ist 

speziell dort ein genauerer Blick sinnvoll, denn die Designfreiheit und Effizienz der Produktion 

werden maßgeblich durch den Nutzentrennprozess vorgegeben. 

In der Produktion elektronischer Baugruppen 

wird das Nutzentrennen oft als notwendiger, 

jedoch nicht als wertschöpfender Prozess angesehen. 

Es erfolgt in der Regel am Ende der Produktionslinie 

– die Baugruppen sind fertig und 

müssen „irgendwie“ aus dem Nutzen getrennt 

werden. Oft wird vernachlässigt, dass die Wahl 

des Trennverfahrens entscheidenden Einfluss 

sowohl auf den Grad der Designfreiheit als auch 

auf die Effizienz der Leiterplattenfertigung hat. 

Die Lasertechnologie hat hierbei die Nase vorn 

und setzt zusätzlich hinsichtlich der Flexibilität 

Maßstäbe. 

Das Design von Nutzen und Leiterplatte ist 

beim Laser nahezu restriktionsfrei. Während für 

das Brechen oder Sägen gerade Konturen Voraussetzung 

sind und beim Fräsen Mindestradien 

berücksichtigt werden müssen, kann das 

Design der Leiterplattenkonturen beim Laserprozess 

voll auf die Anforderungen der späteren 

Anwendung hin ausgelegt werden. Darüber hinaus 

lassen sich die Leiterplatten beim Laser- 

Vollschnitt wesentlich kompakter auf dem Nutzen 

anordnen, da die sonst recht breiten Fräskanäle 

obsolet werden. Durch die Präzision und 

Feinheit des Lasers profitiert man folglich in 

mehrfacher Hinsicht. 

Foto: LPKF 

Abb. 3: Beispielhafte 

Automatisierungslösung 

mit Cobot für einen LPKF 

CuttingMaster 3000 


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Mit dem optimalen Design werden aufgrund 

einer effektiveren Panelnutzung im Durchschnitt 

rund 30% Material eingespart. Durch die 

dichtere Anordnung lassen sich auch vorgelagerte 

Fertigungsschritte effizienter ausführen; 

der Anwender profitiert somit von weiteren Kostendegressionseffekten. 

Überdies hat sich das 

Preis-Leistungs-Verhältnis innerhalb der vergangenen 

Dekade um ein Vielfaches verbessert: 

bei aktuellen Maschinen sind die Kosten bezogen 

auf die effektive Schneidgeschwindigkeit 

auf rund ein Zehntel gesunken – und dieser 

Trend setzt sich fort. 

Lasersysteme bieten Flexibilität für alle Losgrößen. 

Material- und Produktvielfalt sind für 

die Lasertechnologie keine besonderen Herausforderungen: 

Mit nur einem einzigen Werkzeug 

– dem verschleißfreien Laser – können unterschiedlichste 

Materialarten und -stärken bearbeitet 

werden. Neben dem Schneiden sind auch 

Aufgaben wie Bohren oder Ablation problemlos 

möglich. Die Bearbeitungsparameter können 

bei jedem Wechsel vollautomatisch angepasst 

werden. 

Die passende Automatisierung 

Ein entscheidender Aspekt für eine individuelle 

Elektronikfertigung ist auch die Automatisierung 

von Prozessschritten. Die Integration in 

MES-Systeme und intelligente Fabriken gehört 

zum Standardportfolio und ist z.B. bei LPKF optional 

skalierbar. Beim Nutzentrennen ist insbesondere 

das Absammeln der vereinzelten Leiterplatten 

eine wichtige Aufgabe, der mit kundenspezifischen 

Greiferlösungen Rechnung getragen 

werden kann. Unterschiedliche Anforderungen 

hinsichtlich Dimension und Bestückung 

werden hierbei berücksichtigt. Das Technologieunternehmen 

LPKF bietet zu seinen Systemen 

Automationsmodule an, mit der sich kunden- 

und anwendungsspezifische Lösungen zusammenstellen 

lassen. 

Welchen Automatisierungsgrad man wählt: 

Das Laser-Nutzentrennen eröffnet PCB-Herstellern 

den Weg zu optimiertem, anwendungsspezifischem 

Design und bietet enormes Potenzial 

für eine effizientere Leiterplattenproduktion. 


Patrick Stockbrügger (M.Sc.) 

Studierte Wirtschaftsingenieurwesen Maschinenbau mit 

Schwerpunkt Fertigungstechnik und Technischer Vertrieb. 

Er ist seit 2019 als Produktmanager bei LPKF tätig und ver - 

antwortet die technische und strategische Ausrichtung der 

Electronics Production Equipment Systeme an die Erfordernisse 

der PCB- und SMT-Märkte. 

Telefon: +49 5131 7095–1755 

E-Mail: patrick.stockbruegger@lpkf.com 

FIRMENPROFIL 

Die LPKF Laser & Electronics AG ist ein führender Anbieter 

von laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie. 

Lasersysteme von LPKF sind für die Herstellung von Leiterplatten, 

Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen und 

vielen anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung. 

Anwender der LPKF-Maschinen fertigen immer kleinere 

und präzisere Bauteile. Gleichzeitig erhöhen sie durch den 

Einsatz von Lasertechnik die Funktionalität dieser Bauteile 

und eröffnen neue Designmöglichkeiten. Daraus entstehen 

leistungsstärkere, kleinere und energieeffizientere Produkte 

an der Spitze des technologisch Machbaren. Diese führen zu 

Verbesserungen in der Mobilität, Vernetzung, Stromerzeugung 

und digitalen Unterhaltung. 

Das 1976 gegründete Unternehmen LPKF hat seinen Hauptsitz 

in Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften 

und Vertretungen weltweit aktiv. Rund 20 Prozent 

der Mitarbeiter sind im Bereich Forschung und Entwicklung 

beschäftigt. 

LPKF Laser & Electronics AG 

Osteriede 7, D – 30827 Garbsen, 

info@lpkf.com; www.lpkf.com 

Foto: privat 


Foto: Panasonic 

Kunden werden direkt an den Maschinen im Tech Center des Customer Experience Centers auf dem Panasonic Campus Munich geschult. 

Datenmanagement für jede Smart Factory 

Produktionsdaten und deren Analyse stehen im Mittelpunkt des Smart Factory-Ansatzes 

von Panasonic. Aus diesen Daten sollen Maßnahmen abgeleitet werden, wie die gesamte 

Produktion oder deren Einzelprozesse effektiver gestaltet werden können. 

Die Produktionsdaten stellen die Basis für alle 

Entscheidungen dar, in welcher Reihenfolge Produktionsaufträge 

abgearbeitet werden, welche Maschinen 

in welcher Konfiguration eingesetzt werden 

und wann welche Mitarbeiter und welches Material in 

der Fertigung bereitstehen muss. Das Sammeln und 

Analysieren von Daten basiert auf Softwarelösungen, 

die Panasonic in eigenen Produktionsstätten verwendet. 

Auf diesen jahrzehntelangen Erfahrungen 

baut das Smart Factory Konzept auf. 

Diese Ziele sollten für Unternehmen jeder Größe 

erreichbar sein. Daher hat Panasonic unterschiedliche 

Lösungen entwickelt, die eine intelligente 

Teilplanung der Elektronikfertigung ermöglichen, 

bis hin zur kompletten Steuerung aller 

Fertigungsprozesse, sowie der vor- und 

nachgelagerten Arbeitsschritte. 

Werksübergreifendes Fertigungs - 

management 

Beim PanaCIM Process Enforcement handelt es 

sich um eine komplette Softwarelösung auf Unternehmensebene, 

die speziell für die Verfolgung 

und Steuerung der Elektronikproduktion vom Wareneingang 

bis zum Versand, sowie den dazwischen 

genutzten Prozessen, geeignet ist. Das 

Process Enforcement ist eng verzahnbar mit den 

Materialmanagement-Modulen PanaCIM Gen2 

Material Control und Material Allocation. 

SMT-Prozessmanagement 

Um die Elektronikfertigung noch effizienter zu 

gestalten, werden digitale Planungswerkzeuge 

und ein zuverlässiges Datenmanagement immer 

wichtiger. Bei dem Manufacturing Operations 

Optimizer (MFO) handelt es sich um einen Simulator, 

der zur Erstellung detaillierter Produktionspläne, 

einschließlich der notwendigen Vorbereitungen 

und Einstellungen, eingesetzt wird. 

Dies gilt nicht nur für einzelne Anlagen, sondern 

für ganze Produktionslinien, bei denen die 

Daten jeder einzelnen Maschine in die Analyse 

einbezogen werden. Um dies zu erreichen, wurde 

das MES PanaCIM Gen2 entwickelt. Mit Hilfe 


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Foto: Panasonic 

Maximierte OEE unter anderem durch optimierte Produktwechsel 

und intelligentes Materialmanagement 

des PanaCIM Gen2 können höhere Produktionsraten 

und reduzierte Taktzeiten erreicht werden, 

um die Elektronikproduktion noch effizienter 

und zuverlässiger zu gestalten. 

Wartungsmanagement 

PanaCIM Asset Performance Maintenance ist eine 

browserbasierte Anwendung, die eine effektive 

und einfach zu bedienende Lösung für die 

Verwaltung von Produktionsmitteln, vom Kauf 

bis zur Entsorgung, im gesamten Unternehmen 

darstellt. 

Materialwirtschaft 

Beim Materialmanagement-Modul PanaCIM Material 

Control & Material Allocation handelt es 

sich um eine Softwarelösung, die eine unterbrechungsfreie 

Produktion sicherstellt. Damit werden 

die richtigen Mengen des richtigen Materials 

am richtigen Ort zum richtigen Zeitpunkt mit 

der richtigen Strategie verfügbar. 

Die Materialreservierung erfolgt über Materialallokationsalgorithmen, 

die auf den Erfahrungen 

von über 200 Panasonic-eigenen Produktionsstätten 

basieren, und ist kompatibel mit integrierten 

Lagerverwaltungssystemen wie zum 

Beispiel pick-to-light Lösungen. 

Integration und Konnektivität 

PanaCIM Gen2 synchronisiert Prozesse und Daten 

mit ERP Systemen als eigenständiges MES 

oder lässt sich alternativ mit anderen MES verbinden. 

Auch das Linienmanagement ist entscheidend 

für das Erreichen einer hohen Produktivität. 

Das speziell dafür entwickelte iLNB 

steuert die gesamte Linie einschließlich Maschinen 

von Drittanbietern. 


Senior Product Manager bei Panasonic Factory Solutions 

Europe, ist verantwortlich für das SMT Produktportfolio sowie 

für maßgeschneiderte technische Lösungen und kennt die Anforderung 

und die Herausforderung im Produktionsbereich von 

Low-Cost- bis High-Cost-Standorten sowie von Low-Volume-Ultrahigh-Mix 

bis zur High-Volume-High-Mix Fertigung. Innerhalb 

seiner Tätigkeiten im Produkt und Technical Account Managements 

im Unternehmen und seiner Erfahrung hat er den Trend 

zu „Smart Factory“ begleitet und berichtet über die Kunden- und 

Trendanforderung sowie die diese erfüllenden Lösungen von 

Panasonic Industry Europe. 

FIRMENPROFIL 

Panasonic ist seit über 100 Jahren weltweiter Marktführer bei 

der Entwicklung von innovativen Technologien und Lösungen 

für die Elektronikbranche. Im globalen Maßstab schließt das 

Portfolio das wachsende B2B-Geschäft mit Lösungen für die 

Bereiche Heimautomatisierung, Mobilität, Industrie und Unterhaltungselektronik 

ein. Die Panasonic Group unterhält inzwischen 

522 Tochtergesellschaften und 69 Beteiligungsunternehmen 

weltweit und erzielte im abgelaufenen Geschäftsjahr 

(Ende 31. März 2021) einen konsolidierten Netto-Umsatz 

von 54.02 Milliarden Euro. Als Teil der Group bietet die Panasonic 

Industry Europe GmbH den Kunden in Europa in einer 

Vielzahl von Branchen wichtige elektronische Bauteile, Geräte 

und Module bis hin zu Komplettlösungen und Produktionsausrüstung 

für Fertigungsstraßen. 

Mehr: http://industry.panasonic.eu 

Panasonic Factory Solutions Europe 

ein Unternehmensbereich von Panasonic Industry 

Europe GmbH 

Caroline-Herschel-Strasse 100 

85521 Ottobrunn 

eMail: PFSE.info@eu.panasonic.com 

https://pfse.panasonic.eu/ 


Foto: Rehm Thermal Systems 

Intelligentes Softwaretool von Rehm Thermal Systems 

Perfekte Profilierung und 

Überwachung 

ProMetrics ist ein Instrument für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten. 

Es überprüft, wie gut das zuvor erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen 

entspricht. Der dadurch ermittelte Prozessfenster-Index (PWI) ist ein statistisches 

Maß, das die Qualität eines thermischen Prozesses quantifiziert. 

Die Generierung von Echtzeitdaten pro Baugruppe 

erlaubt die exakte Ermittlung der Position 

der Baugruppe und erkennt zuverlässig 

jegliche Abweichungen bzw. Verzögerungen in 

der Lötanlage. Somit können Prozessveränderungen 

umgehend erkannt werden. Dies führt zur 

größtmöglichen Zuverlässigkeit in der Berechnung 

des Temperaturprofils einer Baugruppe. 

Durch die Integration von ProMetrics in die Vi- 

CON-Software können Fehler bei der Datenübertragung 

an ein übergeordnetes System, wie z.B. 

MES, ausgeschlossen werden und sind zentral 

im MES pro Baugruppe verfügbar. Eine einheitliche 

Protokollierung in der ViCON sorgt für die 

nötige Transparenz und Rückverfolgbarkeit. Eine 

wiederholte Pflege von Daten ist nicht nötig 

und die Fehleranfälligkeit wird dadurch erheblich 

gesenkt. 

Eine Darstellung der Hüllkurvengrafik visualisiert 

eventuelle Abweichungen des Lötprofils 

von den vorgegebenen Parametern. Alarmmeldungen 

in der ViCON zeigen diese Abweichungen 

vom Temperaturprofil außerhalb der Hüllkurve 

an. 


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Foto: Rehm Thermal Systems 

ProMetrics 

Um ProMetrics von Rehm Thermal Systems effektiv 

nutzen zu können, werden zur optimalen 

Qualitätskontrolle des Lötprofils sowohl Software- 

als auch Hardwarekomponenten benötigt. 

Zur Erfassung der Daten kommt die Solderstar- 

Software mit zugehörigem Lizenz-Dongle zum 

Einsatz. Die Solderstar-Software ist hierbei in 

die ViCON integriert und hilft bei der thermischen 

Profilierung. Mittels eines Messdatenloggers 

von Solderstar werden Temperaturen eines 

Referenzboards aufgezeichnet, um die Prozessstabilität 

der Anlage überprüfen zu können. Die 

Anlage ist mit Wächtern zur Erfassung der Temperaturen 

ausgestattet, zusätzlich werden in 

den Heizzonen die Temperaturen mittels Sensoren 

erfasst. 

Temperaturprofilierung mit Equipment 

von Solderstar 

Mit Solderstar hat Rehm Thermal Systems einen 

kompetenten Partner für die Erstellung und Optimierung 

von Temperaturprofilen beim Reflowlöten 

an seiner Seite, der über langjähriges 

Knowhow in diesem Bereich verfügt. Die Solderstar 

PRO Thermoprofiliersysteme enthalten einen 

kompakten Datenlogger mit Solderstar- 

Smartlink-Steckverbindern. Das System übermittelt 

Live-Profildaten direkt an die AutoSeeker-Software 

von Solderstar. 

ProMetrics kann für Einzel- und Doppelspuranlagen 

eingesetzt werden und ist als erstes 

System weltweit auch für Vakuum geeignet. 


Ansprechpartner: Michael Hanke 

Gesamtvertriebsleiter 

E-Mail: m.hanke@rehm-group.com 

FIRMENPROFIL 

Die Firma Rehm zählt als Spezialist 

im Bereich thermische 

Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie 

zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen 

und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. 

Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit 

Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und 

Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment 

für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen 

Sonderanlagen sind wir in allen relevanten 

Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit 

mehr als 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, 

die Standards setzen. 


Leinenstraße 7 

D-89143 Blaubeuren-Seißen 


Foto: Seho 

Fertigungsziel: Flexibilität 

Flexibel einsetzbarer Schwenkgreifer mit Achsensystem in einer Produkt-Handlingzelle. 

Die wachsende Individualisierung der Produkte, Variantenvielfalt im Herstellungsprozess 

und der permanente Qualitäts- und Kostendruck stellen Elektronikfertigungen vor Herausforderungen. 

Besonders sichtbar wird dies in Bereichen, die traditionell durch manuelle 

Prozesse geprägt sind, wie beispielsweise in der THT-Fertigung. 

Beispiel einer automatisierten 

THT- 

Fertigungslinie mit 

Arbeitsplätzen, automatischer 

Bestückkontrolle, 

Wellenlötanlage, 

Lötstelleninspektion 

und separatem 

Verify-Platz. 

Warum manuell, wenn es auch automatisiert 

geht? Um Produktionsabläufe in der 

THT-Elektronikfertigung effizienter zu gestalten 

und Herstellungskosten nachhaltig zu senken, 

hat SEHO das Produktsegment Automatisierungslösungen 

in den letzten Jahren sukzessive 

ausgebaut. Aus individuellen Herausforderungen 

und Aufgabenstellungen im Fertigungsablauf 

von Elektronikherstellern entstehen so 

spannende Projekte und am Ende ideale Lösungen, 

die eine kosteneffiziente Individualisierung 

ermöglichen. 

Foto: Seho 

Individuelle Fertigungsanforderungen 

Ausgangspunkt für jedes einzelne Projekt sind 

die spezifischen Anforderungen aus der Elektronikfertigung. 

Häufig steht der Wunsch nach einem 

höheren und skalierbaren Automatisierungsgrad 

im Fertigungsablauf im Vordergrund. 

Die Einhaltung vorgegebener Taktzeiten, möglichst 

mit Potenzial für eine spätere Durchsatzerhöhung, 

die Integrierung möglichst vieler Funktionen 

auf geringer Stellfläche, um Flexibilitätsreserven 

zu schaffen und die Gesamtkosten zu senken, 

sowie die komplette Rückverfolgbarkeit der 

einzelnen Prozessschritte gehören ebenfalls zu 

den gängigen Aufgabenstellungen. 

Wichtigster Punkt bei der Umsetzung eines Projekts 

ist die intensive Kommunikation mit dem 

Kunden bereits in der Konzeptionsphase. Hier 

wird der geforderte Fertigungsablauf genau definiert 

und alle prozesstechnischen Eckdaten abgestimmt. 

In der anschließenden Phase des System 

Engineerings wird das zuvor entworfene technische 

Konzept weiterentwickelt und kontinuierlich 

die Details mit dem Kunden abgestimmt. Ziel ist 

dabei, die technisch optimale Lösung innerhalb 

eines definierten Budgets zu finden.

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Ein Beispiel für ein solches, gemeinsam mit 

dem Kunden erarbeitetes Projekt, ist eine vollautomatische 

Handlingzelle, die in einer Produktfertigungslinie 

vor einer Selektiv-Lötanlage 

angeordnet ist. 

Kundenseitig gab es dabei mehrere Vorgaben, 

die in der Konzeption des Gesamtsystems berücksichtigt 

werden mussten, so zum Beispiel 

das spezielle Transportsystem der Hauptlinie 

oder der Werkstückträger, der in der Hauptlinie 

bearbeitet wird. Zudem brachte auch das Produkt 

selbst die eine oder andere Herausforderung 

mit, denn die Lötstellen befanden sich auf 

unterschiedlichen Ebenen, die in zwei Durchgängen 

gelötet werden sollten. Unter Berücksichtigung 

dieser Punkte musste eine vorgegebene 

Taktzeit realisiert werden und das Gesamtsystem 

sollte noch Reserven bieten, um den 

Durchsatz bei Bedarf zu erhöhen. 

Konkretisierung und Projektumsetzung 

In der Phase des System Engineerings wurde ein 

platzsparendes Konzept entwickelt und der genaue 

Ablauf definiert, um die Taktzeit zu gewährleisten, 

bevor es schließlich in die spannende 

Phase der Projektumsetzung ging. Das 

vollautomatische Handlingkonzept integriert einen 

Schwenkgreifer, Querumsetzer, eine an das 

Produkt angepasste Kippstation sowie Be- und 

Endladestationen. 

Im Ergebnis wird alle 19 Sekunden ein Werkstückträger 

von der Handlingzelle an die nachfolgende 

Produktionslinie übergeben. 

Grundvoraussetzung für ein solches Fertigungskonzept 

ist die konstante Kommunikation zwischen 

allen Stationen. Jedes gefertigte Produkt 

ist komplett mit seiner ID, Charge sowie sämtlichen 

Prozessdaten inklusive AOI-Ergebnis vollständig 

rückverfolgbar und die Daten werden an 

die jeweils nachgelagerte Prozessstation übergeben. 

So ist es beispielsweise auch möglich, 

dass als fehlerhaft deklarierte Produkte direkt 

durchgetaktet werden, ohne den jeweiligen Prozess 

zu durchlaufen. 

Im direkten Vergleich zu manuellen Handlingprozessen 

liegen die Vorteile einer automatisierten 

Handlingzelle auf der Hand: Alle Schritte 

sind reproduzierbar, niedrige Taktzeiten sind sichergestellt 

und dank des enormen Potenzials 

zur Individualisierung des Handlingprozesses, 

bietet das System die für die moderne Elektronikfertigung 

erforderliche Flexibilität 

Foto: Seho 

Individualisierbare, automatische Handlingzelle, Querumsetzer und Selektiv- 

Lötanlage als Insellösung in einer automatischen Produktfertigungslinie. 

ZUM VORTRAG 

Der Vortrag beleuchtet die Herausforderungen der modernen 

High Mix Fertigung und zeigt Beispiele von individuellen Automatisierungskonzepten. 

Ziel ist es, die Effizienz des Fertigungsablaufs 

zu steigern und damit die THT-Fertigung flexibel 

und zukunftsfähig zu machen. 

REFERENT 

Dr. Ronny Horn, Jahrgang 1968, 

Diplom-Physiker. Dissertation 

über die thermische Nutzung 

von Sonnenenergie am Zentrum 

für Angewandte Energieforschung, 

Abschluss 2001 an der 

Universität Würzburg. Seit 2004 

ist er im Bereich der Löttechnik als Produktmanager für Reflow-Technologie 

und später als beratender Ingenieur und 

Gebietsverkaufsleiter tätig, spezialisiert auf alle Bereiche der 

automatisierten Löt- und Automatisierungstechnik. 

SEHO Systems GmbH 

Frankenstr. 7 – 11 

97892 Kreuzwertheim 

Tel. +49 (0) 93 42 / 8 89–0 

Email: info@seho.de 

www.seho.de 


Foto: Viscom 

Viscom bietet High-Tech-Lösungen für die Batteriezellen-Inspektion 

Strategien für eine zukunftssichere 

Elektronikfertigung in Deutschland 

Die E-Mobility entwickelt sich rasant. Um den stetig wachsenden Anforderungen und dem 

internationalen Wettbewerb begegnen zu können sind auch Inspektionslösungen gefragt, 

die langfristig beste Performance der Produkte sicherstellen. 

Batteriezellen in Elektrofahrzeugen sind vielen 

Belastungen ausgesetzt. Extreme Temperaturen, 

schnelles Laden und eine sportliche Fahrweise 

können dem Energiespeicher zusetzen. Trotzdem 

soll die Batterie auch nach vielen Ladezyklen und 

Nutzungsjahren immer noch eine hohe Kapazität 

aufweisen. Daher gilt es, höchste Qualität innerhalb 

einer wirtschaftlichen Fertigung sicherzustellen. 

Hier hat sich eine „Lab to Line”-Strategie bewährt: 

Die erste Prüfung durch halbautomatisierte 

Röntgeninspektion findet bereits in der Entwicklung, 

der Muster- und Vorproduktion statt. Mit geeigneten 

Röntgenprüfansätzen (in 2D, 2,5D und 3D) 

werden Daten und Erkenntnisse gesammelt, die 

dann später in der Serienprüfung z. T. bereits automatisiert 

genutzt werden können. Viscom entwickelt 

ein KI-basiertes Klassifizierungssystem, mit 

dem die Ursachen erkannter Fehler ermittelt werden 

können, um diese zukünftig nicht nur zu erkennen, 

sondern direkt zu vermeiden. 

Abstand der Elektrodenlagen 

Die Elektrodenlagen in Pouchzellen von Lithium- 

Ionen-Batterien sollen hier beispielhaft als wichtiges 

Qualitätskriterium erwähnt werden. Die Enden 

von Anode und Kathode müssen korrekte Abstände 

innerhalb enger Toleranzen aufweisen, 

um langfristig hohe Leistungsfähigkeit vorzuweisen 

und Kristallbildung vorzubeugen, die u. a. 

zum Kurzschluss führen kann. Mit Hilfe des automatischen 

Röntgens lässt sich schnell und effizient 

eine zerstörungsfreie Inspektion innerhalb 

der Fertigungslinie durchführen. Werden Abweichungen 

in einem frühen Prozessschritt – direkt 

nach dem Stapeln – entdeckt, wird keine weitere 

Wertschöpfung in eine Batteriezelle mit fehlerhaftem 

Pouch-Stapel gesteckt und das Material kann 

leichter recycelt werden als die fertig verpresste 

Zelle. In einem weiteren „Quality Gate“ kann die 

fertige Zelle ein zweites Mal mit deutlich geringerer 

Fehlerwahrscheinlichkeit geprüft werden. 


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Abbildung: Viscom 

Röntgenbild einer Batteriezelle mit gut sichtbaren Enden 

von Anode und Kathode 


Thomas Winkel ist seit 2020 im Vertrieb der Viscom AG Ansprechpartner 

für die Kunden im Südwesten Deutschlands 

und betreut diese vom Rhein-Neckar-Delta aus. Er blickt auf 

über 20 Jahre Berufserfahrung in der industriellen Bildverarbeitung 

zurück und betreute weltweit Kunden aus der Automotive-Zulieferindustrie. 

Als Diplom-Physikingenieur bringt 

Thomas Winkel fundierte Erfahrung in der Röntgentechnik mit 

und als ausgebildeter Radio-Fernsehtechniker sind elektronische 

Baugruppen für ihn vertrautes Terrain. 

Abbildung: Viscom 

Beispiel einer Flächenötung mit hohem Voidgehalt 

Einwandfreie Leistungselektronik 

Unmittelbar an die Qualität der Batterien 

knüpft die Zuverlässigkeit der Leistungselektronik 

an. Gaseinschlüsse (Voids) in Flächenlötungen 

etwa können sich wegen der hohen 

Ströme negativ auf die Produktperformance 

auswirken, da Wärme nicht mehr optimal abgeleitet 

wird. Die Anforderungen an eine sichere, 

präzise Prüfung sind daher im Laufe der 

Zeit stetig gestiegen. Mit Hilfe des neuen, 

stark beschleunigten Aufnahmeverfahrens für 

die planare Computertomografie und einer 

weiterentwickelten Auswertealgorithmik lassen 

sich wiederholgenaue und überprüfbare 

Informationen gewinnen. Um die Produktqualität 

auch in anderen Bereichen der Leistungselektronik 

sicherzustellen, kommt neben der 

Röntgeninspektion auch die optische Inspektion 

zum Einsatz, z. B. in der Kontrolle und Vermessung 

von Zellenkontaktierungssystemen. 

Ansprechpartner: Thomas Winkel 

Telefon: 0511–94996–503 

E-Mail: Thomas.Winkel@viscom.de 

FIRMENPROFIL 

Die Viscom AG zählt zu den weltweit führenden Anbietern 

von automatischen Inspektionssystemen für elektronische 

Baugruppen. Die Modellpalette reicht von leistungsstarken 

3D-AOI-Systemen für die Kontrolle von Lotpaste, Bestückung 

und Lötstellen bis zu Inspektionssystemen für MID, Drahtbondprüfung 

und Schutzlackinspektion. Im Bereich der 

Röntgentechnologie wird die komplette Bandbreite von Mikrofokus-Röntgenröhren 

über Offline-Prüfinseln mit CT-Funktion 

bis zur vollautomatischen 3D-Inline-Röntgeninspektion 

abgedeckt. Viscom-Systeme sind technologische Spitzenprodukte 

und werden weltweit erfolgreich von namhaften 

Unternehmen in unterschiedlichen Branchen eingesetzt – 

dies reicht von der Automobil- und Elektronikindustrie über 

die Luft- und Raumfahrttechnik bis hin zur Medizintechnik 

und Halbleiterindustrie. Mit Niederlassungen in Europa, 

Asien und den USA sowie einem dichten Netz von Repräsentanten 

ist Viscom weltweit vertreten. 

Viscom AG 

Carl-Buderus-Straße 9–15 

30455 Hannover 

Tel.: 0511–94996–0 


Foto: Zestron 

Typische Beschichtungsprobleme 

Qualität von Baugruppencoatings verbessern 

Elektronische Baugruppen die unter kritischen Betriebsbedingungen zum Einsatz kommen werden 

häufig schutzlackiert, um sie vor klimatischen Einflüssen wie wechselnden Temperaturen und Feuchtebelastungen 

zu schützen. Die typischen Fehlerbilder wie Blasen- und Rissbildung sowie Delaminationseffekte 

sind meist bekannt, doch was sind deren Schadenseinflüsse? Diese Studie liefert Antworten. 

Zur Identifikation und Bewertung möglicher 

Fehlerbilder und deren Signifikanz auf die 

Beschichtungsqualität bei Temperaturschock-Zyklen 

wurde eine detaillierte Studie durchgeführt. 

Diese untersucht den potentiellen Einfluss des 

Reinheitsgrades vor dem Beschichten sowie des 

Coatingmaterials und der Beschichtungsstärke. 

Aushärtebedingungen wurden nicht betrachtet. 

Testsubstrate für die 

Versuchsdurchführung 

Für den Versuch wurden unbestückte IPC B-24 

Kammstrukturen sowie ein, mit repräsentativen 

SMT Komponenten bestücktes, Testsubstrat mit 

einer halogenfreien SAC 305 No-Clean Lotpaste 

(ROL0) gelötet und verschiedene Zustände damit 

hergestellt: 

• Ungereinigt und gereinigt 

• Niedrige und hohe Lackstärken 

• Lackierung mit vier unterschiedlichen Lacktypen 

Versuchsdurchführung 

Nach dem Lackieren wurden die Testvehikel einem 

Temperaturschock-Test unterzogen. Nach 

unterschiedlichen Zyklen wurden diese optisch 

auf Risse, Blasen und Delamination geprüft. 

1. Eine erste Auswertung (siehe Abb. 2) der Zwischenergebnisse 

(Stresstest bis 500 Zyklen) 

anhand des getesteten Acryl/PU Harzes 

zeigt: Der Gesamtfehlerverlauf, insbesondere 

die Rissbildung, steigt ab 400 Zyklen 

sprunghaft an (siehe Abb. 3). 

2. Reinigung verbessert die Ergebnisse signifikant. 

Sie reduziert Delamination sowie Rissbildung 

bis zu 100% und Blasen um mehr als 60%. 

3. Ein dünner Beschichtungsauftrag minimiert 

die Fehlerbilder um fast 10%. Ebenso haben 

die Baugruppengeometrie und damit mögliche 

auftretende Materialspannungen einen 

signifikanten Einfluss. 


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Abbildung: Zestron 

Verteilung Ausfallbilder nach 500 Zyklen 


Stefan Strixner verantwortet als Principal Engineer die Installation 

von mehreren hundert Reinigungsprozessen und den 

Aufbau der technischen Zentren weltweit. Zudem ist er Experte 

im Bereich Ausfallursachen und Zuverlässigkeit elekrtronischer 

Baugruppen. 

Abbildung: Zestron 

Gesamt Fehlerverlauf über Testzyklen 

Stefan Strixner 

Telefon: +49 (0)841 635–26 

E-Mail: techsupport@zestron.com 

FIRMENPROFIL 

Zwischenfazit und erste Erkenntnisse 

Die bisherigen Beobachtungen aus dem Test mit 

dem Acryl/PU Harz liefern interessante Erkenntnisse. 

So ist die Reinigung bei dem getesteten Lacktyp 

ein signifikanter Einflussfaktor zur Reduzierung von 

Delaminationseffekten. Zur Vermeidung von Blasen 

und Rissen hat die Bauteilegeometrie sowie die Verarbeitung 

des Lackes einen dominanten Einfluss. 

Im Produktionsumfeld ist die Geometrie der 

Baugruppen schwer zu ändern und aufgrund möglicher 

elektrischer Anforderungen können auch 

bei Lackart und Schichtdicke nur bedingt Anpassungen 

vorgenommen werden. Daher scheint die 

Implementierung eines Reinigungsprozesses einer 

der wichtigsten Hebel zu sein, um eine optimale 

Qualität der Beschichtung zu gewährleisten. 

Die kompletten Ergebnisse aus den durchgeführten 

Temperaturschock-Tests von allen vier 

Lacktypen werden zur Live-Präsentation auf dem 

EPP InnovationsFORUM im Juli vorliegen und in 

einer detaillierten Präsentation vorgestellt. 

ZESTRON ist Partner, wenn höchste Zuverlässigkeit für elektronische 

Baugruppen gefordert ist. Das Familienunternehmen 

steht seinen Kunden als kompetenter Ansprechpartner 

von der Prozessoptimierung über die Risikoanalyse bis hin 

zur Schadensanalytik in der Elektronikfertigung zur Seite. 

Prozessingenieure testen elektronische Baugruppen, Halbleiter 

oder Leistungselektronik unter Produktionsbedingungen 

in Reinigungsanlagen führender Hersteller und ermitteln die 

beste Kombination aus Maschine, Reinigungschemie und 

Prozessüberwachung. Mit acht Technologie-Zentren weltweit, 

lokalen Teams von Prozessingenieuren und der Erfahrung aus 

3000 erfolgreich installierten Prozessen ist ZESTRON ein 

Garant für Zuverlässigkeit und Sicherheit. 

ZESTRON Europe 

... a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH 

Bunsenstr. 6 

D – 85053 Ingolstadt 

info@zestron.com 

www.zestron.com 

Weitere Informationen: 

https://epp.industrie.de/allgemein/schadenseinfluesse-bei-conformal-coating-erkennen-und-vermeiden/ 


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ASYS Unternehmensgruppe 

Die ASYS Group ist ein global agierendes Technologieunternehmen 

und führender Anbieter von Maschinen für die Elektronik-, Life Scienceund 

Energy Branche. 

Dank einer hohen Fertigungstiefe und einem einzigartigen 

Produktportfolio können komplette Montageanlagen 

aus einer Hand angeboten werden. Die Unternehmenszentrale 

in Dornstadt bei Ulm koordiniert die Aktivitäten auf 

fünf Kontinenten und garantiert höchste Standards in Qualität 

und Service. Die ASYS Automatisierungssysteme GmbH 

ist die Führungsgesellschaft für alle Aktivitäten der gesamten 

Unternehmensgruppe. Sie profitiert von einer leistungsstarken, 

modernen Infrastruktur: Alle Instanzen, vom Maschinenrahmen 

bis zur Oberflächenveredelung und den Bearbeitungseinrichtungen, 

befinden sich am Standort Dornstadt. 

Die ASYS Group setzt seit jeher auf Innovationen, die Kundenbedürfnisse 

in den Fokus stellen. Dabei geht sie mit der 

Zeit. Den Unternehmenskern – die Automatisierung – verknüpft 

die Unternehmensgruppe mit zwei weiteren Dimensionen: 

Digitalisierung und Konnektivität. Mit Weitblick arbeitet 

sie an einzigartigen Lösungen. Herausforderungen der 

Zukunft sind dabei ihr stärkster Treiber. 

Geschäftsleitung: 

Klaus Mang, 

Jürgen Ries, 

Werner Kreibl 

KONTAKT 

ASYS Group 

ASYS Automatisierungssysteme GmbH 

Benzstraße 10 

D-89160 Dornstadt 

Ansprechpartner: Thomas Endler 

Telefon: +49 (0)7348 9855 0 

E-Mail: Thomas.Endler@asys-group.com 

www.asys-group.com 

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Saubere Baugruppen 

Alles für die zuverlässige Baugruppenfertigung: Factronix bietet Reinigungssysteme 

für sämtliche Anforderungen in der Elektronikfertigung 

sowie umfassende Prozessevaluierung und Chemie aus einer Hand. 

Die Reinigungssysteme Hyperswash, Superswash und 

Miniswash sowie Compaclean, Uniclean und Fluxclean 

von PBT Works reinigen bestückte Leiterplatten, Fehldrucke, 

Druckschablonen oder Lötrahmen gleichermaßen zuverlässig. 

Ein vollautomatisches, lineares Direktsprühverfahren, 

komplett geschlossene Pumpenkreisläufe und der optimierte 

Innenraum gehören zu den prägnantesten Leistungsmerkmalen, 

die für hervorragende Reinigungsergebnisse sorgen. 

Ergänzend dazu bietet Systempartner Factronix ph-neutrale, 

wässrige und wasserbasierte Reinigungsmedien an. 

High Performance Services für Bauelemente: Gemeinsam 

mit Retronix hat Factronix ein umfangreiches Dienstleistungsprogramm 

aufgesetzt. Ziel ist es, einerseits Komponenten 

zu „reaktivieren“ und andererseits Bauelemente aus 

unbekannter Herkunft auf Herz und Nieren zu analysieren 

und zu testen. Zu den Reaktivierungsmaßnahmen zählen 

das Laser-BGA-Reballing sowie das Wiederaufbereiten überlagerter 

Komponenten und weitere Performance-Upgrades. 

Die Reinigungsanlage 

Hyperswash von 

PBT Works ist auf 

sehr hohe Reinheitsanforderungen 

bei 

gleichzeitig hohem 

Durchsatz ausgelegt. 

KONTAKT 

factronix GmbH 

Am Anger 5 

82237 Wörthsee 

Ansprechpartner: Stefan Theil 

Telefon: +49 (0)8153 90 664–40 

E-Mail: s.theil@factronix.com 

www.factronix.com 

Foto: Factronix 


GREENCONNECT 

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unter dem Namen greenconnect eine komplette Produktpalette an, die 

den Aspekt der Nachhaltigkeit in den Mittelpunkt stellt. 

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aus den folgenden vier Bereichen bestehen: 

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stellt sicher, dass sich alle Materialien ohne aufwändige 

Neuqualifizierung im jeweiligen Herstellungsprozess einsetzen 

lassen, was unseren Kunden ermöglicht, transparent 

Auskunft über das eingesetzte Lotmaterial geben zu können. 

Als Nachweis für den Einsatz unserer nachhaltigen Produkte 

erhalten Sie ein personalisiertes, chargenbezogenes 

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„Mit unserer neuen Produktpalette wollen wir die Entwicklung 

im Sinne der Nachhaltigkeit vorantreiben. Auch 

beim Thema Mikroplastik haben wir uns gefragt: Was können 

wir als Unternehmen Stannol tun? Die Antwort wurde 

inzwischen gefunden: Mittelfristig ist vorgesehen, für Lötdrähte 

nur noch Spulen aus 100 % Recycling-Kunststoff zu 

verwenden.“ (Marco Dörr, Geschäftsführer der Stannol 

GmbH & Co. KG) 

Greenconnect – die 

erste grüne Produktlinie 

KONTAKT 

STANNOL GMBH & Co. KG 

Haberstr. 24, 42551 Velbert 

D-42551 Velbert 

E-Mail: info@stannol.de 

www.stannol.de 

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SYSTRONIC steht neben dem bestehenden Produktportfolio 

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Systronic Produktionstechnologie GmbH & Co. KG 

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74389 Cleebronn 

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Telefax: +49 (0)7135 93957 20 

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TITEL » 

Alexander Brummer vertraut auf die 

umfangreichen Leistungsmerkmale des 

Röntgeninspektionssystems XTV160, 

um sämtliche Fehlerszenarien wie 

etwa verdeckte Lötstellen sicher und 

zweifelsfrei zu detektieren 

Gesichert in die Zukunft blicken mit Investitionen in leistungsstarke Inspektion 

Röntgeninspektion 

für zuverlässige 

Produkte 


Müssen sich Technologie und Umweltschutz 

ausschließen? Nein, sagt Roland 

Mair, Gründer, Eigentümer und Geschäftsführer 

von Mair Elektronik, und 

verweist auf sein 35-jähriges Firmen - 

jubiläum. Anspruchsvolle Technik setzt 

der EMS-Anbieter auch bei seinen 

Anlagen und Systemen voraus, weshalb 

nun in ein zweites Röntgeninspektionssystem 

von Nikon Metrology investiert 

wurde. Während des Benchmarks 

vertraute Mair auf die Expertise von 

Systemlieferant Factronix. 


Die ausgeprägte Technikbegeisterung von Roland 

Mair spiegelt sich in der Fertigungslandschaft 

seines Unternehmens wider. Die klassische 

SMT-Linie ist in Insellösungen aufgebrochen, um 

flexibel und schnell auf die vielfältigen Kundenanforderungen 

eingehen zu können. Wie alle Elektronikfertigungs-Dienstleister 

auch, richtet Mair sein 

Augenmerk auf bestmögliche Prozesssicherheit und 

optimale Qualitätssicherung. Das zeigt sich nicht nur 

darin, dass die Baugruppenfertigung im Reinraum 

stattfindet. Auch die umfangreichen Inspektionslösungen 

sollen eine hohe Fertigungsqualität sicherstellen. 

Da passt es gut ins Konzept, dass sich der 

Firmeneigentümer nun für ein zweites Röntgeninspektionssystem 

von Nikon Metrology entschieden 

hat. Somit verfügt das mittelständische Unternehmen 

an beiden Standorten in Schwaig und in 

Eisleben über zwei baugleiche XTV160-Modelle. 

Lückenlose und präzise 

Fehlerdetektion 

„Unser Ziel ist es, alle technologischen Probleme 

zu lösen, um für unseren Kunden ein perfektes 

Produkt fertigen zu können“, erläutert Mair. Neben 

der Beratung und Unterstützung bei der Prozessentwicklung, 

der Beschaffung aller Komponenten und 

der Serienfertigung, bietet der EMS-Dienstleister mit 

dem Schlifflabor, der Röntgeninspektion und AOI- 

Systemen eine umfangreiche Analytik an. Unentbehrlich 

ist dabei die Röntgeninspektion geworden, 

argumentiert Mair: „Wir sind auf hochkomplexe 

Technologien bei kleinen Stückzahlen spezialisiert. 

Eine hundertprozentige Prüfstrategie und Qualitätskontrolle 

sind da unabdingbar.“ 

Das Röntgeninspektionssystem XTV160 leistet 

hierbei wertvolle Unterstützung, um versteckte Lötverbindungen 

und kritische Voids sicher und zweifelsfrei 

zu detektieren. Weil die Qualitätssicherung 

bereits im Wareneingang beginnt, kommt auch hier 

das Röntgensystem zum Einsatz: „Die Qualität der 

angelieferten Leiterplatte zu prüfen ist essenziell, 

denn leider kommt es vor, dass wir bei komplexen 

Leiterplatten mit mehreren Fehlerbildern konfrontiert 

werden, wie etwa einen Innenlagenversatz, der 

zu Kurzschlüssen oder Unterbrechungen führen 

kann“, so der Firmenchef. Machen abgekündigte 

Bauteile, Lieferengpässe oder anderweitige Beschaffungsprobleme 

eine Second Source als alternative 

Bauteilquelle erforderlich, wird hier auf die hohe 

Prüfgenauigkeit des Röntgeninspektionssystems 

vertraut: „Es kommt durchaus vor, dass bei solchen 

Bauteilen beispielsweise gebrochene Bonddrähte 

zum Vorschein kommen. In seltenen Fällen fehlt 

diese Innenverdrahtung sogar komplett. Deshalb 


TITEL » 

benötigen wir ein X-Ray, dessen besondere Schärfe 

der Schichtbilder alle möglichen Fehlerszenarien 

sichtbar macht“, bekräftigt er. 

Bereits seit dem Jahr 2005 vertraut der EMS-Anbieter 

auf die Röntgeninspektion. Mit der fortschreitenden 

Miniaturisierung, gepaart mit steigender 

Packungsdichte der elektronischen Baugruppen, 

konnte das bisherige Röntgeninspektionssystem 

nicht mehr mithalten, weshalb sich das Prüfexpertenteam 

um Prüffeldleiter Alexander Brummer nach 

einem leistungsfähigen X-Ray umzusehen begannen: 

„Das System sollte auf unsere Bedürfnisse 

zugeschnitten sein und 

auch im Preis-/Leistungsverhältnis 

passen. Wichtig war uns aber 

auch eine einfache Bedienung 

sowie prompter Service und 

Support. Beides fanden wir beim 

Röntgeninspektionssystem XTV160 

von Nikon Metrology sowie im 

Systempartner Factronix.“ Besonders 

attraktiv für Brummer war 

zudem, dass Factronix seine 

Dienstleistung des Lohnröntgen 

ebenfalls über das gleiche Modell 

XTV160 anbietet: „Dadurch kennen sich die Applikationsingenieure 

des Systempartners nicht nur sehr 

gut mit dem System aus, sondern wir können bei 

Engpässen deren Lohnröntgen zusätzlich in Anspruch 

nehmen“, unterstreicht Brummer. Dem pflichtet 

Stefan Theil, Vertriebsleiter von Factronix, zu: „Bei 

uns liegt der Schwerpunkt sowohl in der Beratung als 

auch in der Dienstleistung.“ 

Zentraler Ansprechpartner für die Röntgeninspektion 

des Systempartners ist Bernd Grünfelder. „Unsere 

» Bei uns liegt der 

Schwerpunkt 

sowohl in der 

Beratung als 

auch in der 

Dienstleistung « 

Stefan Theil, Factronix 

Kunden schätzen unsere langjährige X-Ray-Expertise 

und vertrauen auf unsere fachkundige Beratung. Ziel 

ist es, die Fertigungsprozesse weiter zu optimieren, 

um die Fehlerursache bereits im Vorfeld eliminieren 

zu können“, beschreibt der Technischer Leiter von 

Factronix den Mehrwert für Kunden. Grünfelder ist 

überdies zentraler Ansprechpartner für das hauseigene 

Lohnröntgen. Die lückenlose, hochpräzise 

Fehlerdetektion ermöglicht das Inspektionssystem 

durch eine leistungsstarke Mikrofokus-Röntgenröhre. 

Dass die vertikal eingebaute Röntgenröhre direkt 

mit dem Hochspannungsgenerator 

zu einem Modul zusammengebaut 

ist, stellt ein Alleinstellungsmerkmal 

dar. Dadurch ist das System 

wartungsarm. Mit einer Leistung 

von 160 kV/20 W durchdringt sie 

zerstörungsfrei dicke, sehr dichte 

und zweiseitig bestückte Baugruppen. 

Durch die Schrägdurchstrahlung 

von bis zu 72 Grad lassen 

sich verdeckte Lötverbindungen 

problemlos auf Verbindungsfehler 

genauso wie auf Voids und selbst 

bei starken Abschattungen sicher 

ermitteln. Dafür sorgt der Fünf-Achsenmanipulator 

(X, Y, Z, Drehen, Neigen), der 360-Grad-Ansichten 

aus der Vogelperspektive gewährt, während der für 

den Anwender interessante Bereich immer in der 

Mitte des Sichtfelds fixiert bleibt. Die über 

36.000-fache Vergrößerung zeigt dabei alle signifikanten 

Merkmale mit großer Detailgenauigkeit im 

Submikrometerbereich auf. Hierfür sorgt der 16-Bit- 

Flachdetektor, der in Echtzeit die Schichtbilder in 

sehr hoher Bildqualität darstellt. „Diese Leistungs- 

Roland Mair und Alexander Brummer haben das Ziel, für ihre Kunden technologische 

Probleme zu lösen und perfekte Produkte zu fertigen. Die Röntgen - 

inspektion ist einer der Eckpfeiler, um das gesetzte Ziel zu erreichen 


Mair statt Nikon: Aus einer Notlösung hat Systempartner Factronix eine 

Tugend gemacht und das Logo von Mair Elektronik appliziert, was Firmenchef 

Roland Mair sehr freut 



merkmale vereinfachen die Verifikation erheblich, da 

hierdurch auch kleinste Fehler schnell und zuverlässig 

aufgedeckt werden“, unterstreicht Stefan Theil. 

Intuitive Bedienung und einfaches 

Handling 

Mittels der Echtzeit-Bild-Engine „C.Clear“ erkennt 

der Bediener Defekte zuverlässig ohne zeitraubende 

Bildverbesserungen, da sich das Tool automatisch an 

sich wechselnde Röntgeneinstellungen und Probenpositionen 

anpasst und dabei die Bild-, Kontrast- und 

Helligkeitseinstellungen regelt. Zudem kann der 

Bediener Prüfroutinen unkompliziert über die Software 

erstellen. Diese Prüfprogramme lassen sich 

IPC-gemäß für die automatisierte Prüfung und 

Analyse kompletter Leiterplatten oder mehrerer Komponenten 

in Bibliotheken abspeichern. Hierzu sind 

keine Programmierkenntnisse erforderlich. Abschließend 

können Prüfberichte vollautomatisch generiert 

werden. „Hervorzuheben ist, dass sich jederzeit ein 

Übersichtsbild erstellen lässt, egal wie groß die 

Baugruppe ist. Zudem schätzen wir es sehr, dass sich 

das System Position und Neigung merkt, in der das 

betreffende Merkmal aufgenommen wurde“, berichtet 

Alexander Brummer. Eine Besonderheit stellt der 

Objektträger dar: Mit einem Durchmesser von 

580 mm lassen sich sehr große Leiterplatten, doppelseitig 

bestückte Baugruppen oder auch Komponenten 

aus jeder möglichen 3D-Perspektive begutachten. 

Insellösungen für hohe Flexibilität 

Dass das Röntgeninspektionssystem XTV160 als 

Stand-alone daherkommt, stellt für Roland Mair 

keinerlei Problem dar, im Gegenteil: „Durch unsere 

kleinen bis mittlere Stückzahlen betreiben wir keine 

Fertigungslinien, sondern Insellösungen, die wir 

individuell auf unser Fertigungsprodukte umstellen 

können.“ Pro Jahr verarbeitet der EMS rund 50 Mio. 

Einzelbauteile, verteilt auf etwa 250.000 Baugruppen. 

Die Fertigung elektronischer Baugruppen findet ausschließlich 

im Reinraum (ISO-Kl. 6) statt. „Das zeigt, 

wie wichtig uns Technologie ist. Im Reinraum zu 

fertigen bedeutet für uns, dass wir uns ganz auf den 

Fertigungsprozess anspruchsvoller und komplexer 

Baugruppen konzentrieren können“, betont er. Die 

für die Luft- und Raumfahrt zugelassene Reinigung 

runden das Bild des Unternehmens als kompetenter, 

zuverlässiger Partner in der EMS-Dienstleistung ab. 

Genauso anspruchsvoll ist die Prüfstrategie: Zu 

den umfangreichen Test- und Prüfzyklen gehören je 

nach Spezifikation ICT, Boundary Scan sowie dynamische 

Belastungstests und Wechseltemperaturen. 

Bild: Nikon Metrology 



Hochwertige Bilder: 

Mit der bis zu 500 nm 

feinen Merkmalserkennung 

der Mikrofokusröhre 

können Benutzer 

jeden für sie interessanten 

Bereich heranzoomen, 

wie etwa 

Lead-Anschlüsse 

Bildanalyse vom 

Feinsten: Mit dem 

Softwaretool C.Clear 

lassen sich Defekte 

zuverlässig und ohne 

zeitraubende Bildverbesserungen 

erkennen, 

da das Tool automatisch 

die Bild-, Kontrast- 

und Helligkeitseinstellungen 

regelt 

Unsichtbares sichtbar 

machen: Selbst Voids 

in BGAs lassen sich 

zweifelsfrei erkennen – 

die über 36.000-fache 

Vergrößerung macht 

dies möglich 


TITEL » 

» Die Röntgentechnik 

ist unerlässlich, um die 

richtige Schliffebene 

zu finden « 

Alexander Brummer, Mair Elektronik 

Ergänzend dazu kommen AOIs zum Einsatz. Der 

EMS-Anbieter verfügt überdies mit einem vollwertigen 

Schlifflabor über eine umfangreiche hauseigene 

Analytik. „Hier sind wir in der Lage, tiefergehende 

Untersuchungen durchzuführen, um die Prozesssicherheit 

und Zuverlässigkeit zu erhöhen“, erläutert 

Alexander Brummer. Das gehe jedoch nicht ohne das 

leistungsstarke X-Ray XTV160, führt er aus: „Die 

Röntgentechnik ist unerlässlich, um die richtige 

Schliffebene zu finden. Schließlich handelt es sich 

um einen zerstörenden Prüfprozess – da muss der 

Eingriff sitzen.“ 

Zweites Röntgeninspektionssystem 

in Eisleben 

Auch am Standort Eisleben wird eine hohe Prozesssicherheit 

und Fertigungsqualität sichergestellt 

und mit Fertigungsinseln produziert. „Um im hart 

umkämpften EMS-Markt bestehen zu können, 

müssen wir so kostengünstig wie möglich anbieten, 

um gegenüber dem Osteuropa 

oder Asien bestehen zu können“, 

argumentiert Roland 

Mair. Wie wichtig der im Jahr 

1998 gegründete Standort 

Eisleben ist, lässt sich an den 

kontinuierlichen Investitionen 

ablesen. Im Jahr 2014 wurde 

ein neues Gebäude bezogen, 

mit einer Fertigungsfläche von 

1.200 m². Parallel dazu wurde der Maschinenpark 

erweitert. „Derzeit haben wir ein jährliches Investitionsvolumen 

von etwa 600.000 Euro. Der Schwerpunkt 

liegt auf Technologie und Produktivität.“ 

Mit dem Erwerb eines zweiten Röntgeninspektionssystems 

verfügt das EMS-Unternehmen über 

zwei baugleiche XTV160-Modelle des Herstellers an 

beiden Standorten. Alexander Brummer geht auf das 

Benchmarking ein: „Wir wussten um die umfangreichen 

Leistungsmerkmale des X-Ray und um das 

fundierte Know-how sowie den extrem schnellen 

Service und Support von Factronix.“ Dass in Schwaig 

das Röntgeninspektionssystem mit dem Logo von 

Mair und nicht mit dem von Nikon angeliefert wurde, 

war eine Notlösung, die beim EMS jedoch gut ankam. 

„Nikon hatte einen Engpass mit seinen Logo-Aufklebern, 

weshalb wir schnell eine alternative Lösung 

ausgearbeitet hatten“, erinnert sich Stefan Theil. 

35 Jahre Erfolgsgeschichte 

„Geht nicht, gibt’s nicht“, lautet das Credo von 

Roland Mair seit jeher. Den Technologen trieben 

immer die sich abzeichnenden Fortschritte in der 

Elektronikfertigung an. Noch lange bevor die Bleifrei-Diskussion 

ihren Lauf nahm, experimentierte der 

Unternehmer gemeinsam mit diversen Automotive- 

Zulieferern in europaweiten Forschungsprojekten zu 

bleifreien Fertigungsprozessen – mit dem Erfolg, dass 

bereits 2002/03 erste bleifreie Prototypen vom Band 

liefen, während die verbindliche RoHS-Umstellung 

erst im Jahr 2006 erfolgte. Die Embedded-Technologie 

wurde genauso umgesetzt wie die unzähligen 

neuen sowie exotischen Bauteilgrößen und Bauteilformen. 

Über die Jahre beteiligte sich der EMS in 

vielen Forschungsprojekten. 

Der Erfolg gibt ihm recht: Im April 1986 gründete 

Roland Mair seine 1-Mann-Firma im Keller des 

mütterlichen Hauses auf einer Grundfläche von 



Vor allem die fundierte Expertise von Bernd Grünfelder (Technischer Leiter 

von Factronix, l.) sowie den schnellen Service des Unternehmens schätzt 

Alexander Brummer (Prüfexperte von Mair Elektronik, r.) sehr 

Das Röntgeninspektionssystem XTV160 von Nikon Metrology ist für Roland 

Mair, Geschäftsführer von Mair Elektronik unentbehrlich geworden. Benchmark-Unterstützung 

erhielt er von Stefan Theil, Vertriebsleiter von Factronix 


Neben der Röntgeninspektion 

von Elektronikbauteilen 

eignet sich das System 

XTV160 ebenfalls für die 

Röntgen- und CT-Prüfung 

einer breiten Auswahl 

kleinerer Bauteile 

lediglich 6 m². Heute beschäftigt der Mittelständler 

insgesamt 105 Mitarbeiter und fertigt auf einer 

Gesamtfläche von knapp 3.000 m². Im Jahr 2020 

erzielte das Unternehmen einen Umsatz von 13 Mio. 

Euro. Damit konnte Mair zwar seine eigenen Umsatzziele 

Corona-bedingt nicht ganz einhalten, aber: 

„Wir haben auch keinen Verlust eingefahren.“ Roland 

Mair blickt indes zuversichtlich in die Zukunft: „Die 

Auftragsbücher sind derzeit so voll wie noch nie, so 

dass wir einem positiven Jahr 2021 entgegensehen.“ 

Weil fundiertes Know-how ein wesentlicher Eckpfeiler 

für eine erfolgreiche Unternehmensentwicklung ist, 

bietet Mair seit dem Jahr 2001 die Ausbildung des 

Mikrotechnologen an – als erstes mittelständisches 

Unternehmen in Bayern. Auch in Eisleben wird diese 

Ausbildung angeboten. 

Ein gewichtiger Meilenstein dürfte der Neubau in 

Holzbauweise im Jahr 2009 in Schwaig sein. Dafür 

wurden 452 m³ Holz für das 1.600 m² große 

Gebäude verbaut – mit einer Produktionsfläche von 

1.000 m² (einschließlich 150 m² großem Reinraum). 

„Mein persönliches Highlight in den 35 Jahren Unternehmensgeschichte 

sehe ich darin, dass wir alle 

Krisen dank meiner engagierten Mitarbeiter gut 

überstehen konnten.“ Auch weiterhin sieht er für die 

Zukunft gute Chancen in Deutschland und Europa. 

„Wichtig ist, dass wir unsere Technologie und Fortschritt 

im Auge behalten und den Markt unserer 

Kunden mit offenen Augen betrachten.“ Was das 

genau heißt, erläutert er so: „Da wo andere Elektronikfertiger 

die Waffen strecken, da sind wir zuhause 

und werden aktiv.“ Das gehe nur mit einem den 

Marktanforderungen angepassten Wachstum: „Mit 

105 Mitarbeitern sind wir ein recht großes Unternehmen. 

Dadurch können wir uns technologisch ganz 

anders bewegen als das mit einem deutlich kleineren 

Team der Fall wäre. Mit einer Mini-Mannschaft 

wären wir beispielsweise gar nicht in der Lage, in ein 

leistungsstarkes Röntgeninspektionssystem zu investieren 

– und schon gar nicht in zwei baugleiche 

Modelle, die uns beide deutlich in Richtung der Nullfehlerstrategie 

voranbringen werden.“ 

www.factronix.com | www.mair-elektronik.de 

KURZ & BÜNDIG 

Die umfassenden Leistungsmerkmale 

eines Röntgeninspektionssystems 

und der nicht minder umfangreiche 

Service & Support des Systempartners 

haben einen Elektronikfertigungs-Dienstleister 

derart überzeugt, 

dass sich nun zwei baugleiche 

Röntgensysteme in den Fertigungen 

in Schwaig und Eisleben im Einsatz 

befinden. 


Die SMT-Fertigung findet bei Mair Elektronik im 150 m² großem Reinraum statt, um eine 

hohe Fertigungsqualität sicherzustellen. Das EMS-Unternehmen ist auf hochkomplexe 

Technologien bei kleinen Stückzahlen spezialisiert 

Bild: Mair Elektronik 

Die Autorin 

Marisa Robles ist 

Marketing and 

Communcation 

Director bei der 

Factronix GmbH 


» BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Präzision und Zuverlässigkeit bei der Bestückung von Prototypenboards 

Radartechnikunternehmen setzt 

auf geregelten Rework-Prozess 

Der zunehmende Trend der Miniaturisierung im gesamten Elektronikbereich hat 

auch starken Einfluss auf die eingesetzte Sensorik. Sensoren sollen möglichst 

klein und gleichzeitig äußerst leistungsfähig und robust sein. Im Hinblick auf 

diese Anforderungen fallen eine Reihe von Aufgaben an, bei denen zugleich hohe 

Flexibilität und Genauigkeit gefragt sind. Um bestmöglichste und qualitative 

Produktions- und Entwicklungsergebnisse zu erzielen, setzt das Radartechnikunternehmen 

InnoSenT auf einen hochwertigen und fortschrittlichen Maschinenpark 

und investierte kürzlich in ein Ersa HR 550 Rework System. 

Eingesetzt im InnoSenT 

Prototypenbau: 

das Ersa HR 550 

Im Jahr 1999 gegründet ist die InnoSenT GmbH 

heute weltweit eines der führenden Unternehmen 

im Bereich Radartechnik. Der Hersteller und Entwickler 

innovativer Sensorlösungen bietet an seinem Firmensitz 

im unterfränkischen Donnersdorf die gesamte 

Bandbreite der Engineering Dienstleistung und der 

Elektronikproduktion an: von kundenspezifischer 

Entwicklung über Prototypenfertigung und Serienproduktion 

eigener Produkte bis hin zur Auftragsfertigung 

(EMS). Dank dem starken Fokus auf Qualität 

und Innovation gilt das Unternehmen als Technologietreiber 

der industriellen und automotiven Sensorik 

und ist seit Jahren auf Erfolgskurs. Um den Anforderungen 

an immer diffiziler werdende Baugruppen 

Bild: InnoSenT 


Höchstpräzise 

Bauteilaufnahme 

und -platzierung 

Bild: Ersa 

Bild: Ersa 

gerecht zu werden, suchte man nach einem System, 

das sehr kleine Baugruppen zuverlässig bestückt, lötet 

und mit dem im Bedarfsfall auch Nacharbeiten 

durchgeführt werden können. Konkret ging es dabei 

um die Verarbeitung spezieller Radar-Hochfrequenz- 

Chips mit ungewöhnlich kleinen Abmessungen von 

unter 1 mm². Hierfür muss das System den Chip mit 

» Schon seit 2016 

vertraut InnoSent 

auf die 100-jährige 

Ersa Erfahrung in 

der Löttechnik « 

Selbsterklärende Piktogramme erleichtern Anwender*innen den 

Umgang mit dem System 

seinen Anschlüssen von 150 μ Durchmesser korrekt 

aufnehmen, ausrichten und in einem sicheren und 

geregelten Prozess verlöten. Die hochgenaue Bauteilplatzierung 

des HR 550 mit Krafterkennung als 

auch die Computer unterstützte Bauteilplatzierung 

kann diese Herausforderung zuverlässig erfüllen. 

Leistungsstarkes und flexibles 

Reworken 

Insgesamt eignet sich die Ersa Hybrid-Heiztechnik 

für die Verarbeitung solcher Miniaturkomponenten 

optimal. Der Energieeintrag für das Löten erfolgt in 

einer Kombination aus mittelwelliger Infrarotstrahlung 

und einem Konvektionsanteil. Die teils sehr sensiblen 

Baugruppen werden somit schonend und homogen 

erhitzt. Der Einsatz von bauteilspezifischen 

Düsen ist nicht notwendig, wodurch das System universell 

eingesetzt werden kann. Im Vergleich zur 

Heißlufttechnik ist bei der Ersa IR-Technologie die 

Gefahr, dass Kleinstbauteile mit geringem Gewicht 

ungewollt weggeblasen werden können, von Vornherein 

eliminiert. Auch Beschädigungen an umstehenden 

Bauteilen durch heiße Gase sind ausgeschlossen. 

Eine im Heizkopf integrierte und hochgenaue Vakuumpipette 

stellt die präzise Bauteilaufnahme und 

-platzierung der Kleinstbauteile sicher. Im Hinblick 

auf die immer vielfältiger werdenden Bauteilarten 

und Lötverbindungen ist es dem Donnersdorfer Unternehmen 

wichtig, möglichst flexibel zu sein. Mit 

dem HR 550 ist die Bearbeitung von Bauteilen mit 

Größen ab 01005 bis 70 mm x 70 mm möglich. 



Mit dem HR 550 ist die 

Verarbeitung von 

Bauteilgrößen ab 01005 bis 

70 mm x 70 mm möglich 

Bild: Ersa 

Neben Bestückungs- und Lötvorgängen gilt es im 

Prototypenbau oftmals auch Bauteile auszutauschen 

oder nach ausführlichen Tests hinsichtlich Lebensdauer 

oder Funktion Veränderungen an der Schaltung 

vorzunehmen. Nacharbeiten dieser Art können 

mit dem Reworksystem ebenfalls sicher und zuverlässig 

durchgeführt werden. 

Zusammenarbeiten ein Erfolg 

Auch die intuitive Software HRSoft2 war ein ausschlaggebender 

Pluspunkt für das System. Durch die 

übersichtliche Bedienung und klare Benutzerführung 

mittels Piktogrammen lernen auch neue Mitarbeiter*innen 

den Umgang mit dem System sehr schnell. 

Da automatisch alle durchgeführten Reworkprozesse 

und Systemzustände dokumentiert und gespeichert 

werden, erfüllt das HR550 Reworksystem alle Dokumentations-/Traceabilityanforderungen 

des Unternehmens. 

Bild: Ersa 

Der Autor Ralf Walk ist 

Vertriebsingenieur 

Lötwerkzeuge, Rework- 

& Inspektionssysteme 

bei der Ersa GmbH in 

Wertheim. 

Es kann jederzeit nachvollzogen werden, mit welchen 

Parametern eine bestimmte Baugruppe bearbeitet 

wurde, was insbesondere für die Fertigung von 

Produkten aus der Automotive- und Bahnindustrie 

unumgänglich ist. Im Praxiseinsatz zeigte sich, dass 

das HR 550 den Erwartungen voll entspricht und äußerst 

zuverlässig arbeitet. Das Radartechnikunternehmen 

ist mit seiner Wahl und der Performance 

sehr zufrieden und froh, einen verlässlichen Partner 

an der Seite zu haben, um die anstehenden Aufgaben 

sowie zukünftige Herausforderungen zu meistern. 

Durch die geringe Distanz von etwa 100 km zwischen 

InnoSenT und dem Ersa Democenter im badenwürttembergischen 

Wertheim konnten Demonstrationen 

und Probelötung vor Ort unkompliziert und 

kurzfristig durchgeführt werden. Die beiden Unternehmen 

sind nicht nur aufgrund der räumlichen Nähe 

sehr eng miteinander verbunden. Schon seit 2016 

vertraut das Unternehmen auf die 100-jährige Ersa 

Erfahrung in der Löttechnik. Neben dem Rework System 

sind mehrere Lötstationen wie beispielsweise die 

i-CON VARIO 4 sowie EASY ARM Lötrauchabsaugungen 

und weiteres Lötequipment im Einsatz. 

www.ersa.de | www.innosent.de 


Durch erfolgreiche Zusammenarbeit 

ist ein Radartechnikunternehmen 

in der Lage, 

den Rework-Prozess bei 

Miniaturkomponenten sicher, 

flexibel und zuverlässig 

durchzuführen. 


Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Elektronikdienstleister setzt auf Smart-Factory-Plattform 

Bestmöglicher Durchsatz und hohe Qualität 

durch optimierte Prozesse 

Der EMS-Dienstleister Katek GmbH hat 

sich für den Einsatz der Smart-Factory- 

Plattform NXTR-S der Fuji Europe Corporation 

GmbH am Standort Grassau entschieden. 

Fuji ist international agierender 

Spezialist für Elektronik-Bestückungsautomaten 

und bietet mit NXTR eine Plattform, 

die der schrittweisen Automatisierung 

und Digitalisierung in der Elektronikfertigung 

dient. Die Plattform zielt auf 

die Optimierung der bereits in der Nutzung 

befindlichen Feeder ab und ist die 

Basis für einen bestmöglichen Durchsatz. 

Mit dem Einsatz der Smart-Factory-Lösung 

setzt der Dienstleister auf hohe Produktivität 

und Qualität durch optimierte 

und digitalisierte Prozesse. 

Katek zählt zu den größten Elektronikdienstleistern 

(EMS) Deutschlands. An 

den Produktionsstandorten in Grassau 

und Györ (Ungarn) können auf Basis aller 

gängigen Zertifizierungen unter anderem 

hochautomatisierte Großserien-Aufträge 

durchgeführt werden. Das Unternehmen 

setzt dabei zu Gunsten von Effizienz und 

hoher Qualität auf Prozessautomatisierung 

in verschiedenen Bereichen. Daher 

hat man sich am Standort Grassau für 

den Einsatz dieser Smart-Factory-Plattform 

entschieden. 

Die NXTR wurde als Weiterentwicklung 

der bewährten NXT-Serie (skalierbare Bestückplattform) 

konzipiert und soll den 

Bediener von sich wiederholenden Aufgaben 

befreien – bei maximaler Qualität 

und Produktivität. Die Plattform verfolgt 

die „3 Zero“-Strategie: Null Platzierungsfehler, 

null Maschinenbediener, null Maschinen 

topps. 

Hohes Einsparpotenzial 

durch Feeder-Optimierung 

Die NXTR-S ist die erste Ausbaustufe der 

Smart-Factory-Plattform. Sie setzt auf 

neue Multi Feeder Units, die den Feeder- 

Betrieb erleichtern und optimieren. Der 

Manual Mode verwendet die Feeder, die 

zurzeit schon bei Kunden des Herstellers 

in Gebrauch sind. Dies hat den Vorteil, 

dass kein Generationswechsel der Feeder 

erforderlich ist, und sich somit ein hohes 

Ersparnispotenzial ergibt. 

Neben den Alleinstellungsmerkmalen, 

welche die Produkte NXTR-S und auch 

NXTIII auszeichnen – wie z.B. die Ein-Seiten-Bedienung, 

Wechselköpfe u.v.m. – 

gaben vor allem folgende Features den 

Ausschlag für die NXTR-S: 

• Steigerung der Produktivität durch 

besser austauschbare MFU 52 

• Anzahl der Feederslots am NXTR-S ist 

höher als am NXTIII 

• Größere PCB-Größe 

• Kompatibilität der vorhandenen NXTIII- 

Zuführung 

• Teileanwesenheitskontrolle und Aufsetzsensor 

• Erwartung höherer Qualität und mehr 

Produktivität bei NXTR-S im Vergleich 

zu NXTIII 

• Merkmale der LCU (Fernsteuerung, 

Selbstdiagnosefunktion, Reaktion auf 

Netzwerkprobleme und vieles mehr) 

Die Installation der Lösung beim EMS- 

Dienstleister wird im Frühjahr 2021 erfolgen. 

„Unsere Smart-Factory-Plattform NXTR-S 

befindet sich in stetiger Weiterentwicklung 

und unser Ziel ist es, sie innerhalb 

der nächsten zwei Jahre zur NXTR-A – 

das bedeutet eine automatisierte Lösung 

mit Smart Loader – zu modifizieren. Damit 

gehen wir weitere wichtige Schritte 

zur Optimierung von Produktionsvorbereitungs- 

und Wartungsprozessen sowie 

zur Automatisierung manueller Bestückungsmontageprozesse 

im Sinne umfassender 

Vernetzung und selbstoptimierter 

Produktion“, erklärt Sascha Frieling, Manager 

des Herstellers. 

www.fuji-euro.de 

Katek setzt auf 

die NXTR-S 

Bestückungssysteme 

Bild: Fuji 



Intelligente Fertigungssteuerung senkt Fehlerraten und verbessert Traceability 

Prozess-Transparenz 

erhöht Produktqualität 

Die Fertigungswelt beruht auf Beziehungen zwischen Marken, Lieferanten, Produktionsstätten, 

Händlern und Kunden. Deren gegenseitige Abhängigkeiten haben sowohl Vorteile 

als auch Nachteile, da Vielfalt, Komplexität und Bandbreite der Produkte auf dem Markt 

zunehmen, um den Anforderungen von Käufern gerecht zu werden, deren individuelle 

Präferenzen und Bewertungen heute über den Erfolg oder Misserfolg eines Produkts 

entscheiden können. Um mit diesen Anforderungen Schritt zu halten, nutzen Hersteller 

Serialisierung, Datensätze, visuelle Aufzeichnungen und vieles mehr mit dem Ziel, sich 

über Fertigungsabläufe, Montageprozesse und Produktqualität ein Bild zu verschaffen. 

Shirley Segev, Director of Marketing, Valor Division, Siemens Digital Industries Software & Marius Stepanescu, 

Technical Director bei ICCO EMT 

Um Fertigungsabläufe und -prozesse zu verstehen, 

müssen diese quantifiziert bzw. gemessen werden. 

Hohe Fehlerquoten verringern Effizienz, Produktionsmenge 

und verursachen am Ende zusätzliche Kosten. 

Eine jede Software, die zur Messung und zum Verständnis 

beiträgt, ist daher hilfreich. Rückverfolgbarkeit 

dient heute als eine lebensnotwendige Versicherung 

für Hersteller – mit vielversprechenden Vorteilen 

für vor- und nachgelagerte Produktionsprozesse. 

Auf dem hart umkämpften Elektronikmarkt stehen 

Hersteller unter ständigem Druck, ihre Prozesse ohne 

Qualitätseinbußen schneller und effizienter zu machen. 

ICCO EMT ist Teil der ICCO-Gruppe in Rumänien, 

mit 55 neuen Produkteinführungen (NPI) und 

3,5 Millionen Fertigwaren pro Jahr, hergestellt mit 

drei Linien für Flachbaugruppenfertigung (SMT). 

Zwei davon sind mit Valor IoT-Boxen (Internet of 

Things) ausgerüstet. Das Unternehmen startete als 

Um Fertigungsabläufe 

und -prozesse zu 

verstehen, müssen 

diese quantifiziert 

werden, da hohe 

Fehlerquoten Effizienz 

sowie Produktionsmenge 

verringern und 

am Ende zusätzliche 

Kosten verursachen 

Bild: Valor 


BAUGRUPPENFERTIGUNG « 

Wiederverkäufer von Bestückungsmaschinen von 

Kulicke & Soffa (K&S). Heute zählt es auch zu dessen 

Kunden und nutzt seine Anlagen, um schnelle, qualitativ 

hochwertige Fertigungsdienstleistungen für eine 

Vielzahl von Unternehmen und Märkten zu erbringen, 

darunter die Automobilindustrie, Medizinbranche 

und Unterhaltungselektronik. 

Herausforderungen bei 

gleichzeitiger Produktion 

mehrerer Projekte 

ICCO steht als Low-Volume-High-Mix-Hersteller 

vor einer täglichen Herausforderung mit NPIs, deren 

Komplexität und Stücklisten wachsen, was die Möglichkeit 

von Fehlern und Ausschuss erhöht. 

Früher wurden Bauteile häufig zeitaufwendig von 

den Bedienern manuell gezählt, um sicherzustellen, 

dass der Plan eingehalten wurde. Die Qualitätsdaten 

wurden vom AOI-Bediener aufgezeichnet und später 

von jemandem zentralisiert und in Excel-Berichten 

verarbeitet. 

Einige der in der Vergangenheit angewandten Methoden 

waren gut, sie boten jedoch keine Möglichkeit, 

schnell und zeitnah zu reagieren. Beispielsweise 

wurden die Qualitätsberichte erst am Folgetag von 

der Geschäftsführung analysiert, ohne die Möglichkeit 

zur Sofortkorrektur. Dasselbe galt für die Bestandsaufnahme 

– Probleme wurden nicht unmittelbar 

erkannt, sondern erst nach der Zählung. Darüber 

hinaus wurde bei NPIs Klebeband eingesetzt. Es wurde 

eine Platine hergestellt, geprüft und anschliessend 

korrigiert. Bei durchschnittlich vier NPIs pro 

Woche und einer zusätzlichen Produktion von kleinen 

bis mittleren Losgrößen werden allein durch den 

Einsatz digitaler Lösungen mindestens zehn Maschinen-Stunden 

bei diesem Prozess eingespart. 

ICCO führte eine eigene Leiterplattenbestückung 

mit K&S-Maschinen ein und dient dabei als Beta-Site 

für neue Versionen der K&S-Software. In dieser 

Win-win-Situation hat das Unternehmen Zugriff auf 

die fortschrittlichste, modernste Software und der 

Hersteller kann seine Software in einer realen Produktionsumgebung 

testen. ICCO ist in hohem Maße 

am Softwareentwicklungsprozess beteiligt und kann 

diesen auch beeinflussen, indem es Feedback liefert, 

das für die Freigabe stabiler, abgestimmter Softwaresysteme 

so wichtig ist. 

K&S erhält von Siemens OEM-Materialmanagementfunktionen 

für die Produktionssoftware. Während 

der Zusammenarbeit verwendete ICCO auch 

Siemens-Software für digitale Fertigung und wertete 

die Lösungen für den eigenen Gebrauch aus. 

Low-Volume-High-Mix-Hersteller 

mit täglicher Herausforderung von 

NPIs stehen vor der Problematik 

erhöhter Fehler und Ausschuss 

Erstellung guter Daten 

Bestandsmanagement ist ein wichtiger Prozess im 

Produktfluss. Die Komplexität der Bestandsverfolgung 

und die zugehörige Berichterstellung hängen 

direkt von der Größe des Bestands ab. In der Elektronikindustrie 

werden beim Aufbau des Produkts Bauteile 

benötigt, von denen 90 % mittelgroß bis sehr 

klein sind. Ein fortlaufendes manuelles Zählen der 

Bauteile ist aufgrund ihrer Größe und Menge unmöglich, 

daher sind eine sehr gute Verfolgung und 

die zugehörige Dokumentation wichtig. 

In einem modernen Werk, das z. B. für die Automobil-, 

Medizin- oder Militärbranche produziert, müssen 

verschiedene Arten von Berichten erstellen werden, 

um den Lagerbestand, die Art und Weise der 

Herstellung und die vollständige Rückverfolgbarkeit 

des Produkts uneingeschränkt kontrollieren zu können. 

Wenn die MES-Software (Manufacturing Execution 

System) dies leisten kann, verschwindet der 

» Opcenter Intelligence 

Electronics hat uns 

wirklich dabei geholfen, 

die Qualität unserer 

Produkte zu verbessern. « 

Nicolae Pindaru, ICCO 

Geschäftsführer ICCO 

Nicolae Pindaru 

Bild: Valor 

Bild: Valor 



Alptraum einer Gegenkontrolle für in großer Anzahl 

verwendete und teure Materialien mittels manueller 

Bestandsaufnahme. 

Das Unternehmen verwendet für alle Projekte die 

Valor Process Preparation Software, um Programme 

zu erstellen und Schablonen zu entwerfen. Der komplexe 

Projektmix erfordert die gleichzeitige Planung 

mehrerer Projekte, was mit der Software realisierbar 

ist. Mit diesem Tool überprüft das Produktionsteam 

des Unternehmens automatisch, dass Ausrichtung, 

Position und Typ der Bauteile mit der im CAD-System 

festgelegten übereinstimmen. Dies spart Zeit 

und hilft Fehler und Ausschuss zu reduzieren. 

Marius Stepanescu, Technical Director, erklärt: 

„Jetzt machen wir es gleich beim ersten Mal richtig. 

Mit Valor Process Preparation müssen Ausrichtung 

und Positionierung nicht mehr überprüft werden, 

Mit Valor Process Preparation müssen Ausrichtung und Positionierung nicht mehr überprüft 

werden, was viel Zeit spart 

» Mit der Software erledigen 

wir das Ganze digital und 

sparen je nach Komplexität 

der Platine zwei bis drei 

Stunden. « 

Marius Stepanescu, ICCO 

Bild: Valor 

was viel Zeit spart. Mit der Software erledigen wir 

das Ganze digital und sparen je nach Komplexität der 

Platine zwei bis drei Stunden. Da wir durchschnittlich 

vier neue Platinen pro Woche produzieren, sparen 

wir allein bei diesem Prozess mindestens 10 

Stunden. Zum ersten Mal können wir jetzt mehrere 

Pläne gleichzeitig vorbereiten.“ 

Auch die Opcenter Execution Electronics IoT-Software 

von Siemens wird genutzt, um wertvolle Fertigungsdaten 

zu erfassen, die zur Analyse und Verbesserung 

von Produktionsprozessen verwendet werden. 

Die Software läuft auf allen Linux-basierten Systemen. 

Sie lässt sich mit den Geräten in der Produktionslinie 

einfach verbinden und erzeugt einen digitalen 

Echtzeit-Zwilling der Performance im Fertigungsbereich. 

Einheitlicher IoT-Controller für die 

Datenerfassung und -verwaltung 

Mithilfe dieser Lösungen konnte das Unternehmen 

seinen Betrieb rationalisieren und mehrere Steuereinheiten 

durch einen einzigen zentralen IoT-Controller 

ersetzen. Der einheitliche Controller sammelt 

Daten von allen Maschinen und erlaubt den Nutzern, 

sich anzumelden und Daten auf ihrem Mobiltelefon 

anzuzeigen. 

Die IoT-generierten Daten werden dann an die Opcenter 

Intelligence Electronics Software übertragen, 

die über leistungsstarke Analyse- und Berichtsfunktionen 

verfügt, mit deren Hilfe ICCO EMT zahlreiche 

Compliance- und Fehlerbehebungsfunktionen ausführen 

kann, z. B. platinenspezifische Datenzusammenstellung 

und -berichterstellung, Speicherung von 

Daten und Berichten zur Rückverfolgbarkeit, Behebung 

von Qualitätsproblemen aller Art, einschließlich 

Aufnahmeproblemen und Dokumentation von 

Ausschussraten. Die Berichtsfunktion hilf, Trends zu 

erkennen und proaktiv bei Bedarf Wartungsarbeiten 

durchzuführen, z. B. Verfügbarkeit/Ausfallzeit einer 

Maschine und den Prozentsatz von Mängeln nachzuverfolgen. 

Die Möglichkeit, eingehendes Material 

nachzuverfolgen, hat dazu beigetragen, die Lagerbestände 

zu reduzieren. 

Geschäftsführer Nicolae Pindaru sagt: „Opcenter 

Intelligence Electronics hat uns wirklich dabei geholfen, 

die Qualität unserer Produkte zu verbessern. Wir 

haben ein besseres Verständnis für alle Phasen des 

Herstellungsprozesses gewonnen und wissen genau, 

wann, wo und wie wir handeln müssen, um maximale 

Effizienz zu erreichen.“ 



„Die Berichte werden heute von Opcenter Intelligence 

Electronics automatisch erstellt. Und wir können 

Anfragen von Kunden schnell und mit sehr genauen 

Informationen beantworten“, so Marius Stepanescu 

. 

Mit Opcenter Execution Electronics IoT und Opcenter 

Intelligence Electronics beschleunigte das Unternehmen 

die Prozesse im Fertigungsbereich um 

20 % und halbierte dabei nahezu die Anzahl der Fehler 

dank automatisierter Data-Mining-Prozesse und 

Analysen. Leistungsdaten, die früher nur in Form historischer 

Berichte verfügbar waren, können nun vom 

Unternehmen bei Bedarf in Echtzeit abgerufen werden. 

Probleme können sofort behoben werden und 

der Ausschuss wird minimiert. 

Genutzt werden auch die Rückverfolgbarkeitsfunktionen 

der Valor Material Management Software, um 

für jede Leiterplatte eine eindeutige Seriennummer 

zu generieren, was inzwischen eine gängige Anforderung 

von Kunden aus der Medizintechnik und Automobilindustrie 

ist. Das System ermöglicht die 

Rückverfolgung von Bauteilen zu ihren Lieferanten. 

Die Materialverwaltungsfunktionen straffen den Anforderungsprozess, 

reduzieren die Notwendigkeit von 

Eilaufträgen und halten die Produktlinien jederzeit 

am Laufen. 

Dieses Beispiel zeigt, wie KMU (kleine und mittlere 

Unternehmen) mithilfe von Daten ihre Produktionsleistung, 

Qualität und Rentabilität verbessern können. 

Es reicht nicht aus, Daten einzusammeln und zu 

analysieren. Die Analyse muss zu Erkenntnissen führen, 

die sich positiv auf die Fertigung auswirken. 

www.plm.automation.siemens.com 

kurz & bündig 

Der Artikel zeigt, wie KMU mithilfe von 

Daten ihre Produktionsleistung, Qualität 

und Rentabilität verbessern können. Zur 

Realisierung führt die Daten-Analyse zu 

Erkenntnisse, die sich positiv auf die Fertigung 

auswirken. 

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Reduzierung von Voiding im Die-Attach 

Verwendung von Lotpreforms 

mit Goldlegierung 

Die Anforderungen an Hochtemperaturlote steigen, denn HF- und Leistungshalbleiter 

werden immer kompakter. Die Leistungsdichte in den Chips nimmt dabei 

sowohl als Folge der Verkleinerung als auch als Folge erhöhter Performance-Anforderungen 

zu. Das eutektische AuSn20-Lot ist seit vielen Jahren sozusagen 

das „Arbeitstier“ für hochtemperaturbeständige, hochzuverlässige und 

kleinere Die-Attach-Applikationen; jedoch beginnt das Gold-Zinn-Eutektikum 

mit steigenden Sperrschichttemperaturen (Tj) an seine Einsatzgrenze zu stoßen. 

Bernard Leavitt, Account Coordinator & Andy C. Mackie, PhD, MSc, Senior Product Manager Semiconductor 

and Advanced Assembly Materials, Indium Corporation 

Bild: Indium 

Nachdem HF- und 

Leistungshalbleiter immer 

kompakter werden 

und die Leistungsdichte 

in Chips zunimmt, 

steigen auch die Anforderungen 

an Hochtemperaturlote 

Höhere Temperaturen führen zu erhöhter thermischer 

Ermüdung, an den Lötverbindungen ist 

sogar Delamination zu beobachten. Die nächste Option 

für Hersteller von Hochfrequenz- und Leistungshalbleitern, 

in deren Chips diese höheren Temperaturen 

vorkommen, ist entweder die eutektische Legierung 

AuGe12 (Indalloy 183) oder AuSi3.2 (Indalloy 

184). Im Laufe der Jahre haben viele Anwender Au- 

Ge12 ausprobiert, und das Feedback zeigt, dass diese 

Legierung eine schlechte Lötbarkeit aufweist, die 

sich in Form von großen Voids in der Lötverbindung 

verdeutlicht. 

Einsatz von AuGe12 

Wird AuGe12 der Luft ausgesetzt, bildet es eine 

Schicht aus Germanium-Oxid (GeO2). Wie bei allen 

Metalloxiden ist die Bildung der Schichtdicke des 

Oxidfilms abhängig vom Sauerstoffpartialdruck, der 

Temperatur sowie der einwirkenden Zeit. Ge weist eine 

starke Enthalpie in der Bildung des Oxids auf sowie 

bei der Entstehung von Gas, ist allerdings 

nicht wirksam in der Reduktion des 

Oxids bei niedrigeren Temperaturen. Dadurch 

ist es viel schwieriger mit AuGe12 

zu arbeiten als mit dem häufiger eingesetzten 

AuSn20, dieses bildet überwiegend 

das leicht zu reduzierende Zinnmonoxid 

(SnO) auf der Oberfläche. 

In den Experimenten wurden Au- 

Ge12-Preforms auf verschiedene Oberflächen 

gelötet, das Voiding mittels Röntgeninspektion 

erfasst und gemessen. Ziel war 

es, drei verschieden vorbereitete Oberflächen 

der Preforms zu untersuchen, wobei 

eine Standard-Preform zur Kontrolle eingesetzt 

wurde. Die drei Versionen waren: 

• Standard-Preform AuGe12 (Kontrolle) 

• AuGe12-Oxidreduktion (Halbleiter- 

Qualität oder SG) 

• 1–2 μm Vergoldung auf AuGe12 (beschichtet) 

Alle Preforms hatten die Dimension 


Die Tabelle zeigt charakteristische Eigenschaften von eutektischen Legierungen auf Au- 

Basis mit Materialanteilen (%), eutektischem Schmelzpunkt (°C) und Wärmeleitfähigkeit 

(85 °C/W/mK) 

Bild: Indium 

Aufbau der vorbereiteten Muster (NiAu-Teststreifen) 

Bild: Indium 

0,66-in x 1,0-in x 0,002-in. Die Muster wurden hergestellt, 

indem die Preforms zwischen die lötfähigen 

Oberflächen von identischen Substraten gelegt wurde. 

Im ersten Experiment wurden NiAu-beschichtete Keramik-Versuchsträger 

(1,0-in x 1,3-in) mit einer Goldauflage 

von 0,00005-in (50 Mikroinch) eingesetzt. 

Das Material wurde in einem kleinen Haubenofen 

mit Formiergas (15 % H2/85 % N2, bezogen auf das 

Volumen) aufgeschmolzen und unter einen Überdruck 

von etwa 5 psig gehalten. Das verwendete Temperaturprofil 

basierte auf der gemessenen Temperatur des 

induktiv beheizten Ofenunterbaus, hier ergab sich eine 

Spitzentemperatur von 400 °C und eine Zeit oberhalb 

des Lot-Liquidus von etwa 1 Minute. 

Die Prüfmuster wurden im Formiergas auf unter 

200 °C abgekühlt und dann nach Öffnung des Ofen 

der normalen Atmosphäre ausgesetzt. 

Bilanz des Gold-Nickel-Experiments 

Die gelöteten Verbindungen 

hatten größere Abmessungen, 

was in der Regel das Voiding 

begünstigt. Diese Preforms in 

Halbleiterqualität wiesen ein 

Voiding von 14 % auf, das war 

47 % weniger als bei einer 

Standard-Preform. Außerdem 

waren die Voids deutlich kleiner 

und weiter über die gekurz 

& bündig 

Durch Verbesserungen bei den 

Preforms in Halbleiterqualität 

werden Probleme der Void-Bildung 

sowie Benetzung behoben, 

um den steigenden Anforderungen 

an Hochtemperaturloten 

zu entsprechen. 

 

 

‹ Selbstkontrolle durch 

 

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Tel. 06188 9935663 

 

 

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Bild: Indium 

Bild: Indium 

Bild: Indium 

Kupfer-Teststreifen: Kontrolle, ... 

... Halbleiter-Qualität (SG), sowie... 

... Goldplattierung auf AuGe12 

Bild: Indium 

V.l.n.r.: OHFC-Kupfer-Teststreifen in Standard, Halbleiter-Qualität und plattiert 

temperatur erreichen können. Auch hier übertraf die 

Preform in Halbleiterqualität die anderen Test-Preforms. 

Eines der überraschenden Ergebnisse war, dass 

die Au-plattierten Preforms keine besseren Ergebnisse 

erbrachten. Dies erklärt sich dadurch, dass die Goldbeschichtung 

das Germaniumoxid unter der Oberfläche 

nicht reduziert, sondern lediglich maskiert. Die Bedeutung 

dieses Tests liegt darin, dass viele Anwender von 

AuGe12-Preforms typischerweise die Kontaktflächen 

plattieren, um die Benetzung zu verbessern und 

Void-Bildung zu reduzieren. Das Löten auf Cu stattdessen 

hilft, diesen teuren Schritt einzusparen. 

Testreihe mit Kupferstreifen 

Bild: Indium 

Die Tabelle fasst die 

Röntgendaten aus den 

ersten beiden Test - 

sätzen zusammen mit 

gesamtem prozentualem 

Voiding-Anteil, 

aufgeschlüsselt nach 

Preform und Substrattyp: 

AuGe12 Preform- 

Typ AuNiKupfer mit 

Standard-Preform, 

Halbleiter-Qualität 

sowie Au-plattiert 

samte Verbindung verteilt, wodurch die Wahrscheinlichkeit 

der Bildung von Hot-Spots verringert wurde. 

Die Preform mit Au-Plattierung schmolz im Reflowprozess 

nur an den Rändern geringfügig auf. Gold 

mit einem Schmelzpunkt von 1.064 °C scheint eher 

als feste Barriere zu wirken, anstatt das Aufschmelzen 

der Preform zu unterstützen. 

In der zweiten Testserie wurde sauerstofffreies Kupfer 

mit hoher Wärmeleitfähigkeit (OFHC) als Testsubstrat 

eingesetzt. Die Teststreifen maßen 0,250-in x 

0,25-in x 0,016-in. Die plattierten Preforms sind bei 

diesem Test dann tatsächlich aufgeschmolzen, wahrscheinlich 

weil die Kupfer-Teststreifen höhere Wärmeleitfähigkeit 

aufweisen und weniger thermisch träge 

sind als die keramikbeschichteten NiAu-Testcoupons, 

wodurch die Lötstellen schneller eine höhere Spitzen- 

Die Testreihe verwendet mehrere Muster von quadratischen 

NiAu-beschichteten OFHC-Kupfercoupons 

mit der Abmessung 0,250-in, um die Wiederholbarkeit 

der Voiding-Ergebnisse für die Standardund 

Halbleiter-Preforms zu ermitteln. Bei den sechs 

Teststreifen handelte es sich um die gleichen NiAubeschichteten 

Coupons, wobei bei jeweils drei Streifen 

die Preforms in Halbleiterqualität sowie in Standard-Ausführung 

eingesetzt wurden. Aufgrund der 

schlechten Ergebnissen mit Au-plattierten Streifen 

in den vorangegangenen beiden Tests schien dieser 

Prüfprozess nicht vielversprechend und wurde daher 

in der dritten Testreihe nicht fortgesetzt. Alle sechs 

Coupons wurden nacheinander unter denselben Bedingungen 

im Ofen gelötet, um die Prozess-Konsistenz 

zu gewährleisten. Eine der Standard-Preforms 

versagte beim Reflowlöten und wurde ignoriert. 

Die quantitative Analyse der Röntgenergebnisse 

zeigt reproduzierbare Resultate mit weniger Voiding 

bei den SG-Preforms in Halbleiterqualität. Dies ver- 

Bild: Indium 

Bild: Indium 

Bild: Indium 

Bild: Indium 

Bild: Indium 

Preforms in Halbleiterqualität 

Standard-Preforms 


deutlicht die hohe Prozesseffizienz bei Verwendung 

dieser Preforms. Deutlich wird das sowohl in der Reduzierung 

des gesamten Voidings als auch bei den 

minimierten Prozentzahlen der größten Einzel-Voids. 

Oberflächen-Analyse (SEM/EDX) 

Die SEM-Analyse mehrerer Aufnahmen der Oberflächen 

zeigte, dass auf der Oberfläche der Halbleiter- 

Preforms eine geringere Konzentration von Ge vorhanden 

war. Die Verbindungsflächen mit Gold sind frei 

von den meisten Oxidationsprodukten, wodurch Benetzbarkeit 

und Kontaktfähigkeit verbessert werden. 

Auf das 1.500-fache vergrößerte Material-Aufnahmen 

ermöglichen einen näheren Vergleich der zwei 

Oberflächen der beiden Preform-Typen. Das Material 

stammte aus der gleichen Charge des Originalmaterials, 

unterschiedlich war die Oberflächenbehandlung. 

Die AuGe12-Legierung zeigt unter dem Mikroskop 

eine heterogene Oberfläche, die Trennung der einzelnen 

Elemente ist erkennbar. Gold ist ein Edelmetall 

und beständig gegen Oxidation. Auf der Oberfläche 

der Standard-Preform ist das GeO2 entlang der Oberfläche 

verstreut. Auf dem Muster in Halbleiterqualität 

zeigen Vertiefungen in der Legierungsoberfläche, wo 

konzentrierte Bereiche von GeO2 vorhanden sind. Die 

EDX-Inspektion (Energiedispersive Röntgenanalyse) 

bestätigt eine hohe Konzentration von Gold. 

Vergleich der Oberflächenanalyse bei einem 88Au12Ge Standard-Preform, 

maximaler Zahlenwert: 4.948 

...und einem Preform in Halbeiterqualität, maximaler Zahlenwert: 4.866 

Die Preforms in Halbleiterqualität zeigten in allen 

drei Tests signifikant geringeres Voiding. Wichtig für 

den Einsatz von AuGe12 ist die Betriebstemperatur 

des Halbeiter-Dies, um Eigenerwärmung zu begrenzen 

und eine gute Wärmeübertragung an der Verbindungsfläche 

zu ermöglichen. 

www.indium.com 

Bild: Indium 

Bild: Indium 

Standard-Oberfläche AuGe12 

Bild: Indium 

Oberfläche in Halbleiterqualität 

Bild: Indium 

EPP » 05-06 | 2021 61 

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Neuinvestition in Lackierrahmenreinigung 

Perfektes Zusammenspiel für 

erfolgreiche Prozesse 

Die Turck-Gruppe zählt zu den weltweit führenden Herstellern im Bereich 

der Fabrik-, Prozess- und Logistikautomation. Rund 4.650 Mitarbeiter 

weltweit entwickeln, produzieren und vertreiben Produkte und Lösungen 

aus den Bereichen Sensor-, Feldbus-, Steuerungs-, Cloud-, Anschluss- und 

Interfacetechnik sowie HMI und RFID. 

sungen für die Unternehmensgruppe und 

leisten für die Kunden der Turck duotec 

Electronics Manufacturing Services 

(EMS). 

Leicht zu bedienendes, 

schnelles und ökono - 

misches Reinigungssystem 

CL902LR 

Automationslösungen von Turck erhöhen 

die Verfügbarkeit und die Effizienz 

von Maschinen und Anlagen in 

zahlreichen Branchen und Anwendungen, 

von der Lebensmittel-, Pharma- oder 

Chemieindustrie über die Automobilindustrie 

und mobile Arbeitsmaschinen bis 

hin zu Intralogistik und Verpackung. 

Branchenspezifisches Anwendungswissen 

aus dem intensiven Dialog mit Kunden, 

gepaart mit Elektronikentwicklung und 

-fertigung auf höchstem Niveau, versprechen 

optimale Lösungen für die Automatisierungsaufgaben 

der Kunden. An seinem 

Produktions- und Entwicklungsstandort 

in Grünhain-Beierfeld im sächsischen 

Erzgebirge betreibt das Unternehmen 

seit 1990 eine Elektronikfertigung 

auf höchstem technischem Niveau. Am 

Standort Beierfeld entwickeln und produzieren 

über 500 Mitarbeiterinnen und 

Mitarbeiter anspruchsvolle Elektroniklö- 

Bild: Systronic 

Wartungsfreundliche 

Reinigungsanlage für 

Lackierrahmen 

Für diverse Reinigungsaufgaben arbeitet 

das Unternehmen seit Jahren erfolgreich 

sowohl im Stammwerk in Halver, als 

auch in Grünhain-Beierfeld mit der Systronic 

Produktionstechnologie GmbH & 

Co. KG als Systemlieferant zusammen. 

Neben den Anlagen für die Reinigung von 

Lötrahmen und Ofenteilen, gewährleisten 

entsprechende Reiniger der SYS-Clean 

Serie zuverlässige Prozesse. Aus diesem 

Grund lag es auf der Hand, für eine neue 

Reinigungsanwendung wieder den Kontakt 

zum bewährten Partner zu suchen, 

zumal das Thema „Reinigung von Lackierrahmen“ 

hohe Anforderungen an die Maschinentechnik 

und die Chemie stellt. 

Nach intensiven Gesprächen und damit 

verbunden Evaluierungen im technischen 

Zentrum im Werk in Cleebronn hat sich 

das Unternehmen für eine Systronic 

CL902LR entschieden. Die Anlage basiert 

auf der Reinigungsanlage für Lötrahmen 

und ist mit einer integrierten Spülwasseraufbereitung 

ausgestattet die es erlaubt, 

das kontaminierte Spülwasser zur mehrfachen 

Verwendung aufzubereiten und 

somit die Einleitung von verschmutztem 



Abwasser zu vermeiden. Die solide Edelstahlausführung 

der Anlagen, die hochwertigen 

Pumpen und sonstigen Bauteile 

sorgen für eine lange Lebensdauer. Aufwändige 

Filtereinheiten gewährleisten 

trotz des enormen Schmutzeintrages einen 

wartungsfreundlichen Betrieb der 

Anlage. Beste Ergebnisse liefert der Spezialreiniger 

SYS-Clean IC100, welcher 

speziell für die Lackreinigung entwickelt 

ist. Das lösemittelbasierte Reinigungsmedium 

trennt effektiv diverse Oberflächen 

von Lacken und Beschichtungen. Nach erfolgreicher 

Aufstellung und Inbetriebnahme 

der Anlage mit anschließender finaler 

Prozessevaluierung vor Ort, wurde die Anlage 

der Fertigung übergeben und ist seit 

einigen Wochen erfolgreich im Einsatz. 

Reinigung aus einer Hand 

Die Systronic Produktionstechnologie 

GmbH & Co. KG aus Cleebronn hat sich 

darauf spezialisiert, den gesamten Reinigungsprozess 

aus einer Hand anzubieten. 

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung im Maschinenbau 

und mit der CSC Jäkle Chemie 

GmbH, dem kompetenten Partner für die 

Reinigungschemie, ist das Unternehmen 

die richtige Adresse, wenn es um saubere 

Prozesse geht. Ob es um Ofenteile, Filter, 

Schablonen, Lötrahmen, Lackierrahmen 

oder bestückte Baugruppen geht, das Unternehmen 

hat die passende Lösung. 

Durch die hohe Fertigungstiefe, von der 

Materialauswahl über die Endmontage 

und Programmierung bis hin zur Prozesssteuerung, 

ist das Unternehmen extrem 

flexibel und kann in hohem Maß besondere 

Kundenvorgaben berücksichtigen. 

www.systronic.de | www.turck-duotec.com 


Ein Technologie-Partner für 

elektronische Produkte 

und innovative Lösungen 

investiert in neue Reinigungs - 

anwendung für Lackierrahmen. 

Die hohen Anforderungen an 

Maschinentechnik und Reinigungsmedium 

wurden aus 

einer Hand perfekt gelöst. 


Verschmutzter 

Lackierrahmen 

vor der Reinigung... 

...sowie nach der 

Reinigung 



BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Trocknung und Aushärtung von Endgeräten 

Durchlauftrockner als optimales Equipment für die Backend-Montage 

Bild: Rehm Thermal Systems 

Trocknungssystem Pramo 

Die erneuerbare Energie Windkraft spielt 

eine immer größere Rolle im Energiemix, 

elektrische Antriebe müssen immer mehr 

Leistung bringen, sollen dabei aber weniger 

Energie verbrauchen. Schnelladesäulen 

für hybrid- und vollelektrische Antriebe 

sind immer mehr gefragt und leistungsfähige 

Batteriespeicher sollen helfen, 

das Stromnetz zu stabilisieren. Alle 

haben eines gemeinsam – in ihrem Inneren 

verbergen sich Steuerungselektronik 

und elektronische Gehäusekomponenten 

deren Zuverlässigkeit jederzeit gewährleistet 

werden soll. 

Mit Pramo bietet Rehm Thermal Systems 

ein System, das optimale Trocknungsund 

Aushärteergebnisse garantiert. 

Für die hoch komplexen Baugruppen im 

Bereich der Steuerungselektronik und 

elektronischer Gehäusekomponenten 

kommen mehrere Fertigungsverfahren 

zum Einsatz, die alle das Ziel haben, die 

Zuverlässigkeit der Baugruppe zu gewährleisten. 

Je nach Einsatzgebiet und 

Anforderungen werden die Baugruppen 

zum Schutz vor Korrosion und Umwelteinflüssen 

lackiert oder müssen mittels 

Verguss oder Klebetechniken in Gehäuse 

fest integriert werden. Ein wesentlicher 

Prozessschritt ist hierbei das Trocknen 

und Aushärten der unterschiedlichen Materialien. 

Für diesen Anwendungsbereich bietet das 

Unternehmen innovative Trocknungsund 

Aushärtungsverfahren, die jedem Anspruch 

gerecht werden. Das Trocknungssystem 

Pramo garantiert durch den zuverlässigen 

Schlaufentransport optimale 

Trocknungs- und Aushärteergebnisse. Die 

flexiblen Warenträger-Aufnahmen sind 

austauschbar, wodurch unterschiedlichste 

Baugruppen – auch Sonderformen – sicher 

und zuverlässig durch die Anlage geführt 

werden. 

Im Pramo Durchlauftrockner werden die 

Baugruppen auf Warenträgern mit sogenannten 

„Schiffchen“-Aufnahmen durch 

das System transportiert und durchlaufen 

dabei mehrere Zonen, in denen sie auf die 

entsprechende Temperatur aufgeheizt 

und anschließend für den Trocknungs-/ 

Aushärteprozess auf der voreingestellten 

Temperatur gehalten werden. Die Taktzeit 

richtet sich nach der notwendigen Verweildauer 

der Baugruppen im Trocknungssystem, 

um die Materialien entsprechend 

den Vorgaben auszuhärten. 

Warmfunktionstest – Flexible 

Lösung mit dem Pramo 

Der Pramo bietet auch im Hinblick auf 

den Warmfunktionstest Flexibilität und 

Sicherheit bei der Gestaltung und Umsetzung 

verschiedener Testaufgaben. Ein 

stabiler Umlaufwarenträgertransport 

sorgt für einen sicheren Durchlauf der 

Baugruppe durch die Anlage und absolute 

Prozessstabilität. Dabei hat der Pramo 

ausreichend Aufnahmekapazität, um 

auch große Teile bei kurzer Taktzeit zuverlässig 

auf die gewünschte Prüftemperatur 

zu temperieren. Um die Entnahme 

der Baugruppen mit der entsprechenden 

Temperatur zu garantieren, wird die Warenträgerrückführung 

als zusätzliche 

Heizzone ausgeführt. 


Bild: Rehm Thermal Systems 

Warenträgerschiffchen 



Geschwindkeitsabhängiges Dosieren 4.0 

Kürzere Taktzeiten und höhere Flexibilität 

bdtronic setzt mit der Neuentwicklung 

des geschwindigkeitsabhängigen Dosierens 

mit dem bdtronic Markennamen 

speedUP einen Meilenstein in Sachen Flexibilität 

und Taktzeitoptimierung. Mit 

speedUP werden die Geschwindigkeit der 

Achsbewegungen und die Dosierleistung 

intelligent miteinander verknüpft und gesteuert, 

um so die kürzest mögliche Taktzeit 

und ein optimales Dosierergebnis zu 

erreichen. 

Bisher wurden Dosiermaterialien mit konstanter 

Austragsmenge aus der volumetrischen 

Dosierpumpe bei gleichbleibender 

Achsgeschwindigkeit dosiert. 

Mit der Lösung wird nun eine gleichbleibende 

Dosierkontur bei variierenden 

Achs- und Dosiergeschwindigkeiten erzielt. 

Radien oder kleine Punkte, so ge- 

nannte Dots, werden höchstpräzise mit 

geringer Geschwindigkeit dosiert. Lange 

Geraden oder große Dots werden mit großer 

Geschwindigkeit aufgetragen. Das Ergebnis 

ist eine wesentliche Reduktion der 

Gesamttaktzeit. Der Kunde kann mit 

speedUP und der Eingabe über die Steuerung 

die komplette Kombination von Austragsleistung 

und Achsgeschwindigkeit 

selbst steuern. 

Das geschwindigkeitsabhängige Dosieren 

kann sowohl für den Punktauftrag als 

auch für Linien eingesetzt werden. Das 

Dosierverfahren eignet sich für unterschiedliche 

Dosiermedien, wie beispielsweise 

Wärmeleitpasten, Dichtungsmaterialien 

oder Kleber. 

„Mit speedUP sind wir in der Lage, die 

Kennlinie der Dosierpumpe über einen 

Mit speedUP geschwindigkeitsabhängiges Dosieren 

erreicht bdtronic die kürzest mögliche Taktzeit 

und ein optimales Dosierergebnis 

Drehzahlbereich aufzunehmen. Toleranzbedingte 

Unterschiede nach einem Pumpentausch 

werden hierdurch eliminiert. 

Weiterhin können Veränderungen innerhalb 

der Dosierpumpe wie beispielsweise 

Verschleiß frühzeitig erkannt und vom 

System selbstständig nachgeregelt werden“, 

sagt Andreas OiIkus, Leiter der Business 

Unit Dosieren & Plasma des Unternehmens. 

www.bdtronic.de 

Bild: bdtronic 



CO 2 

-Schneestrahlkabinen in reinraumgerechter Ausführung 

Effektive Reinigung von Bauteilen 

in kleinen Stückzahlen 

Ob in der Medizintechnik, der Halbleiterindustrie, in Labor- und Entwicklungsumgebungen 

oder in anderen Bereichen – häufig müssen auch in kleinen Stückzahlen 

hergestellte Teile höchste Sauberkeitsanforderungen erfüllen. Für diese 

Anwendungen hat acp systems zwei neue CO 2 

-Schneestrahl-Reinigungskabinen 

in reinraumgerechter Ausführung entwickelt. Sie ermöglichen die manuelle beziehungsweise 

teilautomatisierte Reinigung von High-Purity-Werkstücken mit 

der quattroClean-Technologie. 

Die kompakten, reinraumgerechten 

JetStation-HP 

wurden für Reinigungsaufgaben 

entwickelt, bei denen 

Teile in geringen Stückzahlen 

höchste Sauberkeitsanforderungen 

erfüllen müssen. 

Bei der Kabine für die 

manuelle Reinigung erfolgt 

die Be- und Entladung 

über eine Frontklappe mit 

Handeingriffen 

Komponenten für High-Purity-Anwendungen, 

beispielsweise in der Medizintechnik, Laser- 

Technologie, Halbleiter-Zulieferindustrie, Präzisionsoptik 

und Messtechnik könnten unterschiedlicher 

nicht sein. Und doch verbinden sie Gemeinsamkeiten 

wie kleine Fertigungslose, eine hohe Werkstückvielfalt 

und vor allem extrem hohe Anforderungen an die 

Oberflächensauberkeit. Dabei geht es um die Entfernung 

partikuläre und filmischer Verunreinigungen 

sowie je nach Branche auch um biologische und ionische 

Kontaminationen sowie um Rückstände organischer 

und anorganischer Verunreinigungen. Mit 

Bild: acp systems 

diesen Anforderungen sind darüber hinaus Forschungs- 

und Entwicklungsabteilungen konfrontiert. 

Klassische Lösungen für die Bauteilreinigung sind in 

diesen Fällen meist stark überdimensioniert und stoßen 

teilweise – wie die nasschemische Reinigung – 

auch verfahrensbedingt an Grenzen. 

Kompakte, reinraumgerechte 

Reinigung 

Mit den Kabinen JetStation-HP manuell und Jet- 

Station-HP automatisiert bietet die acp systems AG 

kompakte Reinigungslösungen für diese Anwendungen 

mit der quattroClean-Technologie. Die geschlossenen, 

schallgedämmten Stand-alone-Anlagen werden 

komplett aus Edelstahl gefertigt. Für die Ausstattung 

kommen ausschließlich Komponenten und 

Materialien zum Einsatz, wie sie bei Reinraumanwendungen 

verwendet werden. Beim Design der Prozesskammer 

lag ein Augenmerk darauf, dass entfernte 

Verunreinigungen und Kohlendioxid schnell und 

gezielt durch die integrierte Absaugung ausgetragen 

und sich keine Schmutznester bilden können. Eine 

Rückkontamination der gereinigten Werkstücke wird 

dadurch verhindert. 

Beide Kabinenvarianten verfügen standardmäßig 

über ein Überwachungssystem für die CO 2 

-Konzentration 

im Arbeitsbereich. Bei einer Überschreitung 

des definierten Grenzwertes wird die Kohlendioxid- 

Zufuhr automatisch abgeschaltet und eine Störungsmeldung 

ausgegeben. 

Die Be- und Entladung erfolgt bei der JetStation- 

HP manuell über die Frontklappe mit Handeingriffen, 

so dass sie für Sitz- und Steharbeitsplätze eingesetzt 

werden kann. Der Reinigungsprozess, bei dem das 

Werkstück vom Operator zur Düse geführt wird, lässt 

sich komfortabel über ein Fußpedal starten. 

Sind höhere Anforderungen hinsichtlich Prozesssi- 




Das zu reinigende Werkstück wird bei der komplett aus Edelstahl gefertigten 

Stand- alone-Anlage für Die automatisierte Reinigung auf der Teileaufnahme 

eines X-/Y-Achssystem, Drehtischs oder einer Kombination aus beidem in der 

Prozesskammer platziert 

Für reproduzierbare Reinigungsergebnisse werden sämtliche Prozess - 

parameter wie Strahlintensität und -zeit programmspezifisch konstant 

gehalten. Außerdem ist die Anlage standardmäßig mit einem Sensorsystems 

zur Prozessüberwachung durch kontinuierliche Messung der 

Schneestrahldichte ausgestattet 

cherheit und/oder Teilegeometrie zu erfüllen, kommt 

die JetStation-HP automatisiert zum Einsatz. Das zu 

reinigende Werkstück wird bei dieser Anlage durch 

eine automatisierbare Tür auf der Teileaufnahme eines 

X-/Y-Achssystem, Drehtischs oder einer Kombination 

aus beidem in der Prozesskammer platziert. 

Gestartet wird das teilespezifische, in der Anlagensteuerung 

hinterlegte Reinigungsprogramm per 

Knopfdruck. Anschließend läuft der Prozess vollautomatisch 

ab, wobei sämtliche Parameter wie Bewegungen 

der Teileaufnahme, Geschwindigkeit, Strahlintensität 

und -zeit, Abstand zwischen Düse und 

Werkstück programmspezifisch konstant gehalten 

werden. Darüber hinaus verfügt die Lösung für die 

automatisierte Reinigung über ein Sensorsystems zur 

Überwachung des Reinigungsprozesses durch eine 

kontinuierliche Messung der Schneestrahldichte. 

Für eine schnelle und einfach Inbetriebnahme 

sorgt bei den reinraumgerechten JetStation-HP Reinigungskabinen 

die Plug and Play-Konzeption. Die 

komplette Technik für den Schneestrahlprozess und 

die Medienaufbereitung ist im Anlagengehäuse integriert, 

so dass lediglich Kohlendioxid und Druckluft 

anzuschließen sind. 

Vier Effekte für saubere Oberflächen 

Beim QuattroClean-Verfahren des Unternehmens 

kommt flüssiges Kohlendioxid, das als Nebenprodukt 

in Industrieprozessen entstehen und daher klimaneutral 

ist, als Reinigungsmedium zum Einsatz. Es 

wird durch eine verschleißfreie Zweistoff-Ringdüse 

geleitet und entspannt beim Austritt zu feinem 

CO -Schnee. Dieser Kernstrahl wird von einem separaten, 

ringförmige Druckluft-Man- 

2 

telstrahl gebündelt und auf Überschallgeschwindigkeit 

beschleunigt. 

Trifft der gut fokussierbare Schnee- KURZ & BÜNDIG 

Druckluftstrahl auf die zu reinigende 

Oberfläche, kommt es zu einer 

CO 2 

-Schneestrahl-Reinigungskabinen 

in reinraumgerechter 

Ausfüh- 

Kombination aus thermischem, mechanischem, 

Sublimations- und Lösemitteleffekt. 

Durch das Zusamrung 

sorgen für Bauteile 

mit höchsten Sauberkeitsanforderungenmenspiel 

dieser vier Wirkmechanismen 

werden partikuläre und filmische 

Verunreinigungen prozesssicher 

und reproduzierbar entfernt. 

Das kristalline Kohlendioxid geht während der Reinigung 

vollständig in den gasförmigen Zustand über, 

das Werkstück ist daher sofort trocken. 

Die Reinigung erfolgt materialschonend, so dass 

auch empfindliche und fein strukturierte Oberflächen 

behandelt werden können. Die trockene quattroClean-Technologie 

eignet sich für Werkstücke aus 

praktisch allen technischen Werkstoffen und Materialkombinationen. 

www.acp-systems.com 


Die Vorher-Nachher-Aufnahme 

unter UV-Licht zeigt, dass 

Verunreinigungen auf Bauteilen 

aus allen technischen Werkstoffen 

prozesssicher entfernt werden 



Schnelleres Rework bei komplexen Bauteilen 

Inhouse-Fertigung von Druckschablonen 

Immer öfter beauftragten Kunden den 

EMS-Dienstleister und Rework Spezialisten 

Kraus Hardware GmbH mit dem Rework 

sehr komplexer Bauteile-Strukturen. 

Bei den hierfür einzusetzenden Druck- 

Schablonen sind häufig verschiedene und 

auch zeitaufwendige Evaluierungsrunden 

notwendig. „Um für den Kunden Zeit und 

Geld zu gewinnen, haben wir uns entschieden, 

diese Schablonen im eigenen 

Haus zu fertigen und nutzen dazu das 

kürzlich erworbene Faser-Laser-System“, 

berichtet der geschäftsführende Gesellschafter 

Andreas Kraus. Diese Schablonen 

werden bei Kraus speziell beim Rework 

oder bei der Nachbestückung von Bauteilen 

verwendet. 

Denn bei diesen häufig komplexen Einzelkomponenten 

lässt sich oftmals nicht 

von vornherein jedes Detail und jede Unwägbarkeit 

erkennen, um dann auch die 

richtige Menge an Lot für ein perfektes 

Lotergebnis aufzutragen. Und bei jeder 

Neufertigung und Überarbeitung wird 

Bild: Kraus 

durch die Inhouse Fertigung Zeit gespart. 

Administrative Aufgaben, Logistik und 

Lieferzeit bedeuten einen Zeitaufwand 

von jeweils zwei bis drei Tagen. Das verkürzt 

das Unternehmen nun mit seinen 

Spezialisten in den verschiedenen Fertigungsbereichen 

auf ein bis zwei 2 Stunden. 

Offensichtlich bietet die Kraus 

Hardware hier eine neue Leistung an und 

ist damit für besonders anspruchsvolle 

Aufgaben bestens gerüstet. 

www.kraus-hw.de 

Schnelleres Rework bei 

komplexen Bauteilen 

Höchste Arbeitssicherheit bei der Entlackung von Lackierrahmen 

Wasserbasierend mit starker Reinigungsleistung 

Atron DC von Zestron ist der weltweit erste wasserbasierende 

Entlacker für Lackierrahmen auf dem 

Markt und bietet wesentliche Vorteile gegenüber gewöhnlichen 

Stripper-Chemikalien. Seine Formulierung 

garantiert einerseits eine starke Reinigungsleistung 

bei guter Materialverträglichkeit mit Reinigungsanlagen, 

Lackierrahmen, Halterungen und 

Werkzeugen. Andererseits bietet er eine hohe Arbeitssicherheit 

und kann flexibel von Raumtemperatur 

bis 60°C eingesetzt werden. Der Reiniger entfernt 

verschiedene Arten von Schutzlacken, z. B. auf der 

Basis von Acryl, Polyurethan, Silikonen oder UV-härtende 

Lacke, schon ab 10 Minuten Reinigungszeit. 

Der Einsatz von aggressiven Stripper-Chemikalien, 

oft noch mit manueller Nacharbeit verbunden, entfällt 

mit Atron DC. Der Entlacker ist für alle gängigen 

Reinigungsanlagen im Bereich Wartung geeignet, insbesondere 

aber für Tauch- und Ultraschallprozesse. 

www.zestron.com 

Lackierrahmen: unten wasserbasierend 

gereinigt – 

oben Stripper-Chemikalien 

mit manueller Nacharbeit 

Bild: Zestron 



Elektrobauteile eindeutig beschriften 

Kennzeichnung erfüllt hohe Anforderungen der Elektronikindustrie 

Bild: cab 

Für die Etikettierung der gedruckten Etiketten 

lässt sich die Druckeinheit mit verschiedenen Applikatoren 

kombinieren 

tung liefert das Unternehmen mit zentrierter 

Materialführung aus. Zum Schutz vor 

elektrostatischer Aufladung während des 

Drucks mit einem passenden Gerät des 

Typs Squix kann bei Bedarf dessen gesamte 

Verkleidung leitfähig ausgestattet werden. 

Ein leitfähiger Faltdeckel mit oberer Druckerabdeckung 

ist als Ersatzteil lieferbar. 

Für die Beschriftung von Kabeln oder dünnen 

Röhrchen mit dem Fahnenapplikator 

werden Etiketten optimiert. Seriennummern 

oder Barcodes lassen sich drucken 

und bedruckte Etiketten anschließend um 

die Kabel falten. Wickeletiketten sind gefragt, 

um Gebrauchshinweise oder andere 

kleinteilige Texte an kleinen zylindrischen 

Gebinden anzubringen. Identifikation von 

Elektrogeräten 

In modernen Produktionen der Elektronikindustrie 

sind hohe Anforderungen zu erfüllen. 

Beispielsweise muss anhand einer 

Bestückte Flachbaugruppen befähigen 

zum Steuern und Regeln elektronischer 

Maschinen, Antriebe und Geräte. Entsprechend 

hoch ist der Bedarf. Elektrobauteile 

im Allgemeinen und Leiterplatten im Besonderen 

werden häufig mit Kleinstetiketten 

beschriftet, darauf gedruckte 

Codes von Automaten erfasst. Nachdem 

das Platzangebot auf Leiterplatten begrenzt 

ist, sind für die Beschriftung Systeme 

gefordert, die mit geringen Toleranzen 

arbeiten. Geräte des cab Typs Hermes 

Q können das bereits bei Etikettengrößen 

ab 4 mm x 4 mm leisten. In Ergänzung 

dazu sind sie hochflexibel. Für die Etikettierung 

der gedruckten Etiketten lässt 

sich die Druckeinheit mit verschiedenen 

Applikatoren kombinieren. Hubapplikatoren 

der Typen 4114 und 4414 haben sich 

bei der Kennzeichnung von Elektrobauteilen 

bewährt. Ein Übergabestempel übernimmt 

das Etikett nach dessen Druck. 

Hubzylinder fahren den Stempel in die 

Zielposition und setzen das Etikett ab. 

Beim Applikator 4414 ist die genaue Position 

auf dem Produkt in x- und y-Richtung 

justierbar. Ändert sich die Anwendung, 

lässt sich der Applikator mit wenigen 

Handgriffen austauschen. Spezialanforderungen 

bei Rundmaterialien 

Schrumpfschläuche haben sich bewährt 

im Schaltschrankbau, in der Automationstechnik 

oder auch bei der Isolierung beschädigter 

Stellen an Kabeln oder Leitungen. 

Unter Hitze zieht sich der Kunststoffschlauch 

zusammen. Von ihm umhüllte 

Objekte werden elektrisch isoliert und vor 

mechanischer Beschädigung geschützt. 

Drucker für die Schrumpfschlauchbeschrifbeschrifteten 

Codierung nachvollziehbar 

sein, wo ein Teil gefertigt wurde und welche 

Wertschöpfungs- bzw. Logistikketten 

es durchlaufen hat. Bei der Qualitätssicherung 

erfasste Daten müssen bewertet 

und zur späteren Dokumentation zur Verfügung 

gestellt werden. 

Sind Produkte aus Metall oder Kunststoff 

dauerhaft zu beschriften, arbeiten Faserlaser 

besonders wirtschaftlich. Mit ihrer 

Hilfe lassen sich Sicherheitshinweise, 

technische oder andere Daten direkt auf 

Elektrogeräte markieren. cab bietet hochwertige 

Beschriftungslaser Xeno für den 

universellen Einsatz: als Tischsystem, in 

vollautomatischen Fertigungslinien, mit 

Schutzgehäuse zur Beschriftung von Einzelteilen 

oder Kleinserien, zur Kennzeichnung 

von Typenschildern, oder für Etiketten 

aus laserbeschriftbarer Folie. 

www.cab.de 

SMD-Schablonen 

für schnellen 

Standard 

PRÄZISION, 

DIE FUNKTIONIERT 

für maximale 

Leistung 

für kleinste 

Bauteile 

info@photocad.de 

www.photocad.de 



Elektronikdienstleister mit optimiertem Schablonendruckprozess 

Schnelle Produktwechsel mit reduzierten 

Rüstwechsel 

Ende 2019 nahm der Schweizer Elektronikdienstleister 

Hengartner Elektronik AG 

den Schablonendrucker E by DEK in Betrieb. 

Nach einem Jahr der Nutzung zieht 

das Unternehmen aus Chur ein mehr als 

positives Resümee. Der Schablonendrucker 

aus dem Hause ASM gilt als starke 

Allroundlösung, die speziell auf flexible 

Anforderungen von Fertigungen vom Prototypenbau 

bis hin zum Serienauftrag 

ausgelegt sind. 

„2019 haben wir beschlossen, unsere Fertigungslinie 

zu optimieren. Mit unserem 

alten Drucker waren wir hochzufrieden, 

aber er entsprach nicht mehr unseren Anforderungen 

an eine moderne Inline-Fertigung“, 

blickt Richard Eberhard, Chief 

Sales Officer des Elektronikdienstleisters, 

zurück. Da die gesamte Linie modernisiert 

werden sollte, war das Unternehmen auf 

der Suche nach neuen Lösungen für den 

SMD-Schablonendruck. Das seit über 40 

Jahren führende Schweizer Technologieunternehmen 

mit Sitz in Chur hat sowohl 

die elektronische Auftragsfertigung 

als auch die Entwicklung und Herstellung 

elektronischer Anzeigesysteme als Kernkompetenzen 

inne. Das Unternehmen 

deckt als Full-Service-Anbieter im Bereich 

EMS das gesamte Aufgabenspektrum 

ab, vom Prototypenbau und der Losgrösse 

1 bis hin zum Serienauftrag. 

„Im Rahmen unserer Evaluierung haben 

wir auch den Prozess des Lotpasten-Jettens 

angeschaut, haben uns dann aber 

schlussendlich doch für einen klassischen 

Schablonendrucker entschieden, weil wir 

auch unsere Prozesse im Unternehmen 

nicht komplett neu aufstellen wollten“, so 

Eberhard. Nach der eigenen Marktabklärung 

liess sich das Management von Hilpert 

electronics AG, Vertriebspartner von 

ASM Assembly Systems für den Schweizer 

Markt sowie Anbieter von Fertigungsmaschinen 

für die Elektronikindustrie, beraten. 

Nach Prüfung entschied sich das Management 

schlussendlich für den E by 

DEK. 

Bei bei der Entwicklung des Druckers 

wurde auf eine einfache Offline-Programmierung, 

schnelle Produktwechsel, 

reduzierte Rüstzeiten, eine einfache Bedienung 

und auf eine flexible Konfiguration 

der Maschine geachtet. Der Drucker 

ist auch für zukünftige Aufgabenstellungen 

in der Elektronikfertigung gut ausgerüstet 

und stellt somit eine hohe Investitionssicherheit, 

gerade für mittelständische 

Unternehmen, dar. Darüber hinaus 

bietet der E by DEK Funktionen und Optionen, 

die sonst oft nur bei Schablonendruckern 

für die Volumenfertigung erhältlich 

sind, wie eine 2D-Inspektion, eine 

sehr flexible Schablonenunterseitenreini- 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Der Schweizer Elektronikdienstleister Hengartner 

Elektronik setzt die Allroundlösung des Schablonendruckers 

E by DEK ein 

gung mit konfigurierbarem Feucht-, Trocken- 

oder Vakuumzyklus oder einem 

Closed-loop-Pastenmangement. Besonders 

die kurzen Zykluszeiten von 8 Sekunden, 

die sehr hohen Wiederholgenauigkeiten 

sowie die niedrigen Rüstzeiten machen 

den Drucker für Lohnfertiger interessant. 

Der E by DEK ist modular aufgebaut und 

kann je nach Bedarf an die Anforderungen 

des Elektronikherstellers aufgerüstet 

oder auch nachträglich angepasst werden. 

Mit einer Wiederholgenauigkeit von 

bis zu ±25 μm @ >2 Cpk erfüllen die 

Drucker alle Ansprüche an Geschwindigkeit, 

Effizienz und Genauigkeit. Des Weiteren 

ist der Drucker besonders bedienerund 

servicefreundlich, so dass eine Wartung 

jederzeit in der Linie erfolgen kann. 

Insbesondere für unterschiedlichste Fertigungsphilosophien 

ist der E by DEK gut 

ausgelegt, ob für hochflexible Bestückung 

kleinster Losgrössen, Pin-in-Paste, kleinste 

Bauteile und feinste Aperturen, Stufenschablonen 

oder Handling spezieller 

Substrate oder unterschiedlichster Pastentypen. 

„Diese Flexibilität war ebenfalls 

ausschlaggebend, warum wir uns für diesen 

Druckertyp entschieden haben, denn 

auf Grund seiner Konfiguration haben wir 

mit ihm die besten Möglichkeiten, auf zukünftige 

Fertigungsentwicklungen und 

Kundenanfragen zu reagieren“, erklärt 

Eberhard. 

www.hilpert.ch 

Bild: Hilpert 


TARTLER 

Mittelständler entscheidet sich für Hard- und Software-Konzept 

Optimierte Produktionsabläufe im dynamischem 

Fertigungsumfeld 

Das mittelständische Technologie-Unternehmen 

Graf-Syteco produziert im württembergischen 

Tuningen Produkte und Lösungen für die 

Automatisierung mobiler Arbeitsmaschinen – 

und setzt in der Fertigung auf die Materialmanagement-Software 

PanaCIM Gen2 EE, den 

Bestücker AM-100 sowie den Schablonendrucker 

SPG von Panasonic. 

Das Unternehmen fertigt mit etwa 70 Mitarbeitern 

Bediengeräte mit hochauflösenden 

Displays, Steuerungen, I/O-Module und robuste 

Tastaturen, vor allem für Baumaschinen, 

Agrar- sowie Kommunal- und Feuerwehrtechnik. 

Als es um die Erweiterung der Fertigungsanlagen 

ging, stand eine flexible Produktionsumgebung 

im Lastenheft, da maßgeschneiderte 

Lösungen inhouse vom Prototypen-Status 

bis zur Serienfertigung entwickelt werden. 

Das SMT-Portfolio von Panasonic Industry, das 

dem Leitspruch „any mix, any volume, any time“ 

folgt, passt folglich perfekt in dieses dynamische 

Produktionsumfeld. 

Am Standort in Tuningen setzt der Mittelständler 

ebenfalls die innovativen Materiallösungen 

von Innovaxe ein. Schon ab dem Wareneingang 

wird die Koordination des Materi- 

alflusses überwacht und gesteuert. Die daraus 

resultierende Transparenz und Effizienz war 

einer der entscheidenden Faktoren, warum 

sich Geschäftsführer Jürgen Müller für Panasonic 

Industry entschieden hat: „Um neben 

1000er-Serien auch viele kleine Losgrößen mit 

dem damit verbundenen häufigen Umrüsten 

effizient zu takten waren wir auf der Suche 

nach einer extrem leistungsfähigen und flexiblen 

Anlage. Mit der Hardware von Panasonic 

und vor allem PanaCIM als Software für die 

komplette Planung der Produktion wurden wir 

fündig.“ 

Nils Heininger, Division Director von Panasonic 

Factory Solutions, betont: „Wir freuen uns, 

dass innovative Mittelständler und sogenannte 

Hidden Champions wie Graf-Syteco die Vorteile 

unserer Maschinen und Lösungen schätzen. 

Unsere hochwertigen und zuverlässigen 

Produktionslösungen wie Bestücker, Schablonendrucker 

und unsere genau auf die Kundenanforderungen 

zugeschnittene Materialmanagement-Software 

PanaCIM konnten überzeugen 

– wir blicken der Zusammenarbeit mit 

Vorfreude entgegen.“ 

http://industry.panasonic.eu | www.graf-syteco.de 

Als es um die Erweiterung 

der Fertigungs - 

anlagen bei Graf-Syteco 

ging, stand eine flexible 

Produktionsumgebung 

im Lastenheft 

 

VERGUSS 

 

VON BAUTEILEN 

MDM BAUREIHE 

Kompakte 2-Komponenten Dosier- 

 

Kunstharze und Härter. 

AUSSTATTUNG 

‸ Ausstoßbereiche innerhalb 

 

‸ Einstellbares Mischungsverhältnis 

‸ statische oder dynamische 

Vermischung 

Bild: Panasonic 

 

 

Für effizientes Takten 

der häufigen Umrüstvorgänge 

wurden extrem 

leistungs fähige und 

flexible Anlagen benötigt 

Bild: Panasonic 

TARTLER GMBH 

 

 

 


Siliziumwafer für die Halbleiterchipproduktion 

Bild: Bosch 

Datenvisualisierung bringt Transparenz in der Halbleiterproduktion 

Optimaler Einblick in Echtzeit 

über die Wafer-Produktion 

Halbleiter gelten als die Schlüsseltechnologie für die vernetzte Welt. Bosch ist 

einer der weltweit führenden Hersteller und produziert Halbleiter, die in der 

Konsumenten- und Unterhaltungselektronik, in Wearables oder auch in Fahrzeugen 

eingesetzt werden. Um dem wachsenden Bedarf gerecht zu werden, 

wurde 2010 in Reutlingen eine 200-mm-Halbleiterfabrik gebaut. 

In einem komplexen, bis zu 14 Wochen 

dauernden Fertigungsprozess, entstehen 

Halbleiterchips aus Silizium-Rohwafer. 


Mittels universell einsetzbarer 

Visualisierungslösung an zentraler 

Stelle ermöglicht ein weltweiter 

Halbleiterproduzent die 

Darstellung aller Produktions - 

daten in Echtzeit zur Verringerung 

von Stillstandszeiten 

Die Fertigung im Spotlight 

Die Fertigung der teilautomatisierten 

Produktion erstreckt sich über eine große 

Fläche, wobei ein einzelner Fertigungsbereich 

mehrere „Zähne“, also Korridore, für 

einzelne Produktionsschritte umfasst. 

„Da Mitarbeitende nicht die Möglichkeit 

hatten, an einer Stelle einen zentralen 

Überblick über den Fortschritt der einzelnen 

Produktionsschritte in ihrem Bereich 

zu erhalten, mussten sie regelmäßig 

die Fertigungsbereiche ablaufen, um zu 

sehen, ob an einer Stelle die Produktionsanlagen 

bereits fertig prozessiert hatten“, 

erläutert Benjamin Wagner, aus dem Bereich 

Equipment Engineering – Lithographie. 

„Diese Patrouillengänge benötigten 

viel Zeit und konnten dazu führen, dass 

Completes, also die Anzahl prozessierter 

Wafer oder auch jede Art von Störung 

erst nach längerer Zeit entdeckt wurden.“ 

Insofern blieb die gefertigte Menge am 

Ende des Tages unter den Erwartungen. 

„Der Wunsch aller Beteiligten war schnell 

formuliert: Den Mitarbeitenden zu er- 

möglichen, jederzeit an einer zentralen 

Stelle anhand einer Visualisierung einen 

Überblick darüber zu geben, wo Completes 

fehlen, eine Störung vorliegt, eine 

Wartung oder Reparatur im Gange ist, 

oder eben wo ein neues Fertigungslos gestartet 

werden kann, um Stillstandszeiten 

zu verringern,“ erinnert sich Wagner. 

Mit Datenvisualisierung war man bei 

Bosch schon lange vertraut, da bereits in 

unterschiedlichen Bereichen der Produktion 

Lösungen existierten, die allerdings 

parallel operierten und jeweils unterschiedliche 

Anforderungen bedienten. 

Folglich benötigten Anpassungen oder 

Änderungen ein eigenes Programmierprojekt 

und somit einen hohen Aufwand. 

„Unsere hauseigene IT-Abteilung gab 

schließlich den Anstoß, eine Visualisierungslösung 

zu finden, die universell einsetzbar 

ist,“ erzählt Wagner. 


PACKAGING « 

Dashboard mit einzelnen Produktionsschritte: Die Farbcodierung macht ersichtlich, 

in welchem Status sich ein Produktionsabschnitt befindet 

Bild: Bosch 

Transparenz in der Produktion: Der Soll/Ist-Vergleich von vier Produktionsschritten 

in Echtzeit auf einen Blick 

Bild: Bosch 

Dashboards schnell erstellt 

Bei der Suche nach einer Visualisierungslösung 

war entscheidend, dass eine 

Darstellung der Daten in Echtzeit gegeben 

war und alle benötigten Datenquellen 

problemlos integriert werden können. 

Die Haupt-Datenquelle ist ein direkt angebundener 

Oracle-Server. Die Anwendung 

sollte schlussendlich als Standard 

für alle Anwendungen in der Produktion 

dienen und Anpassungen mit internen 

Ressourcen vorgenommen werden können. 

Die Wahl fiel auf die Lösung von Peakboard, 

die alle Anforderungen erfüllt. 

„Die universelle Anwendbarkeit der Peakboard-Lösung 

hat uns sofort überzeugt. 

Und da wir im Vorfeld bereits unsere Anforderungen 

und auch die Art der Darstellung 

genau definiert hatten, ging die Realisierung 

des ersten Dashboards sehr 

schnell“, erläutert Benjamin Wagner, der 

die Projektleitung übernommen hatte. 

Qualitätskontrolle der Wafer in Reinraumatmosphäre 

Für die Visualisierung des vielschichtigen 

Produktionsprozesses eignet sich am 

besten ein Andon-Board. „Gemeinsam mit 

» Alle Auffälligkeiten 

werden jetzt sofort erkannt 

und die Kolleginnen 

und Kollegen in der 

Fertigung in die Lage 

versetzt, sofort die jeweils 

richtige Maßnahme 

einzuleiten « 

Benjamin Wagner 

einem Mitarbeiter von Peakboard realisierten 

wir in einem Workshop die erste 

Visualisierung. Insgesamt dauerte es nur 

einen Arbeitstag, bis unser erstes Dashboard 

fertig und eingebunden war.“ 

Das Andon-Board, gestaltet mit 

der Software Peakboard Designer, 

wird auf einem großen Monitor 

ausgespielt, der an einer zentralen 

Stelle an der Decke der Fertigungshalle 

angebracht ist. Die Visualisierung 

wird alle 30 Sekunden aktualisiert, 

sodass alle Informationen 

immer topaktuell sind. Mitarbeitende 

erhalten so zu jeder Zeit den 

optimalen Überblick über den Status 

quo der laufenden Produktion, 

ohne die gesamte Fertigungsstrecke 

ablaufen zu müssen. „Unsere 

Erwartungen wurden voll und ganz 

erfüllt. Alle Auffälligkeiten werden 

jetzt sofort erkannt und die Kolle- 

Bild: Bosch 

ginnen und Kollegen in der Fertigung in 

die Lage versetzt, sofort die richtige Maßnahme 

einzuleiten. Das hat nicht nur die 

Arbeit erleichtert, sondern auch die Zufriedenheit 

erhöht.“ 

Die Mitarbeitenden nahmen das neue 

Dashboard sofort als eine direkte Hilfestellung 

in der Produktion an. Der Mehrwert, 

dass die zeitaufwendigen Kontrollgänge 

entlang der Fertigung entfallen 

und gleichzeitig die Mitarbeitenden durch 

die Informationen in die Lage versetzt 

werden, schnell einzugreifen und so direkt 

am Erfolg ihrer Arbeit mitwirken können, 

überzeugte vom ersten Tag an. „Bei dem 

einen Dashboard mit Peakboard ist es natürlich 

nicht geblieben: Bis heute wurden 

bereits 20 weitere Peakboard-Systeme in 

der Fertigung in das System implementiert. 

Wir sind dabei, einen Standard zu 

schaffen, durch den alle Mitarbeitenden 

auf dem gleichen Informationsstand 

sind“, freut sich Wagner. Das ist wichtig, 

da die Fertigung rund um die Uhr in einem 

Mehrschicht-System läuft und die Arbeiterinnen 

und Arbeiter oft mehrtägige 

Pausen haben – das Erfassen der Informationen 

geschieht nun noch schneller, da 

die Visualisierungen überall nach den 

gleichen Prinzipien aufgebaut sind. 

Der Erfolg der Peakboard-Lösung in der 

Halbleiterproduktion sprach sich schnell 

herum, sodass bereits weitere Bereiche 

ihr Interesse an dem Einsatz einer solchen 

Visualisierung angemeldet haben. Dank 

der unbegrenzten Designmöglichkeiten 

kann für jeden Bereich der Fabrik ein 

Dashboard erstellt werden. Im Augenblick 

sind bereits 10 weitere geplant. 

www.bosch.de l www.peakboard.de 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

1a-Produktqualität dank Cobots 

Wie kollaborierende Roboter 

Testprozesse automatisieren 

Funktionstests und Dokumentationen sind ein wichtiger Bestandteil der Qualitätsprüfung 

und -sicherung. Ihre Durchführung erweist sich für Fachkräfte jedoch 

oft als monoton und anstrengend. Zugleich erfordern Prüfprozesse einen 

hohen Grad an Konsistenz und Präzision. Kollaborierende Roboter schaffen Abhilfe: 

Dank integrierter Sensorik und hoher Flexibilität offenbaren sie sich als effiziente 

Lösung, um repetitive Abläufe zu automatisieren – und zugleich höchste 

Qualitätsstandards zu wahren. 

Andrea Alboni, General Manager Western Europe, Universal Robots 

Die Produktkennzeichnung „Made in Germany“ 

gilt traditionell als Qualitätsversprechen. Das 

belegt auch eine im Herbst 2019 durchgeführte, repräsentative 

Studie des Meinungsforschungsinstituts 

YouGov mit der Universität Cambridge. Befragte aus 

23 Nationen sollten dabei zwölf Länder nach der 

Qualität der dort hergestellten Produkte bewerten: 

Deutschland erzielte den ersten Platz. Doch die Qualität 

eines Produkts ist nicht nur relevant für das 

Image des Produktionsstandorts. Reklamierte Chargen 

sind oft mit hohen Kosten verbunden und können 

den Ruf des einzelnen Herstellers schädigen. Um 

eine einwandfreie Produktqualität zu gewährleisten, 

etablieren Unternehmen daher klare Abläufe zur 

Qualitätssicherung und -prüfung. 

Automatisierung repetitiver 

Prüfprozesse 

Am Ende der Fertigungslinie wird häufig der übliche 

Gebrauch eines Produkts in einem Testaufbau simuliert, 

um so den zu erwartenden Verschleiß und 

die Materialermüdung sichtbar zu machen. Mit den 

sogenannten Lebensdauertests finden Unternehmen 

etwa heraus, wie lange ein Produkt seine Eigenschaften 

und Funktionalität behält. Dabei wird ein- und 

dieselbe Bewegung zehntausende Male wiederholt, 

um den Alltagsgebrauch nachzuahmen. Die Durchführung 

eines solchen Tests ist für Fachkräfte sehr 

anstrengend. Mit zunehmender Zahl der Wiederholungen 

steigt auch die menschliche Fehleranfälligkeit. 

Kollaborierende Roboter führen Bewegungen 

selbst nach zahlreichen Durchläufen durch ihre hohen 

Wiederholgenauigkeit von bis zu 0,03 mm präzise 

und konstant aus. Dadurch bringen sie optimale 

Eigenschaften für Tests und Analysen mit. Zudem 

sind die Roboter dank ihrer Leichtbauweise und geringe 

Standfläche räumlich flexibel einsetzbar. Auf 

diese Weise lassen sich die sogenannten Cobots unkompliziert 

in bestehende Fertigungs- oder Laborumgebungen 

integrieren und individuell an die 

Bild: Universal Robots 

Dank des nötigen Feingefühls 

kann der UR5e die Einspritz - 

elemente für das Testverfahren 

bestücken und verschrauben 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG « 

Bedürfnisse des Anwenders anpassen. Die umfassende 

Konnektivität, zum Beispiel über Modbus TCP, 

EtherNet/IP und Profinet, erleichtert nicht zuletzt ihre 

Integration in bestehende Anlagen und die Kommunikation 

mit vorhandenen Testgeräten. 

Produktionsfehler rechtzeitig 

erkennen 

Um die geforderten Qualitätsstandards zu wahren, 

reicht es oft nicht aus, nur Stichproben zu prüfen. Jedoch 

kommt das menschliche Personal vor allem bei 

einem hohen Durchsatz und zahlreichen, schnellen 

Fertigungsschritten oft kaum hinterher. Cobots ermöglichen 

Herstellern, die Abläufe an Teststationen 

auch inline zu automatisieren. Ausgestattet mit Systemen 

zur Bildverarbeitung führen sie beispielsweise 

optische Inspektionen zuverlässig aus. Spezielle Kameras 

versetzen Cobots in die Lage, Aufdrucke oder 

Geometrien von Bauteilen bis in den Mikrometerbereich 

präzise zu prüfen und zu dokumentieren. 

Durch die verlässliche Identifikation defekter oder 

fehlerhafter Teile schon während des Fertigungsprozesses 

verhindern Cobots deren Weiterverarbeitung 

oder Verpackung. Sie unterstützen Unternehmen, 

Ausschuss zu reduzieren und Reklamationen zu vermeiden. 

Für die Tests an den Schubkammern müssen 566 Einspritzelemente mit Kunststoffstöpseln 

versehen und verschraubt werden, was heute durch den Cobot erledigt wird 


Sensorik für taktile Messungen 

Die Modelle der e-Series von Universal Robots verfügen 

über einen integrierten Kraft-Momenten-Sensor. 

Auch für Anwendungen in der Qualitätsprüfung 

ist dies von Nutzen, da derart ausgestattete Roboter 

dadurch auftretende Kräfte feinfühlig erfassen und 

auswerten können. Sie eignen sich damit neben Belastungstests 

und optischer Teileinspektion auch für 

taktile Prüfverfahren, etwa an Bedienelementen wie 

Schaltern. Ihre Sensorik ermöglicht ihnen nicht nur, 

die Funktionsfähigkeit und Qualität des jeweiligen 

Elements zu beurteilen, sondern auch gegebene Toleranzen 

zu berücksichtigen. 

Automatisierte Vorbereitung von 

Raketen-Tests 

Wie entscheidend dieses Fingerspitzengefühl für 

eine automatisierte Qualitätsprüfung ist, zeigt das 

Beispiel der ArianeGroup. Das Unternehmen entwickelt 

und produziert am Standort Ottobrunn bei 

München Triebwerkskomponenten und Ventile für 

Weltraumfahrzeuge. Dazu gehören auch die Schubkammern 

für die europäischen Trägerraketen Ariane 

5 und 6. In der Regel gilt: Es gibt bei einem Raketenstart 

nur einen Versuch. Die zuständige Testabteilung 

muss daher sicherstellen, dass alle verarbeiteten 

Bauteile einwandfrei funktionieren. 

Der Cobot entlastet die Mitarbeiter der ArianeGroup von der monotonen Arbeit 

Für die Tests an den Schubkammern müssen 566 

Einspritzelemente mit Kunststoffstöpseln versehen 

und verschraubt werden. Früher erledigte dies ein Mitarbeiter 

per Hand, da die gängigen Automatisierungslösungen 

nicht über das nötige Feingefühl für die 

kleinteilige Arbeit verfügten. Mit dem UR5e von Universal 

Robots hat sich das geändert: Heute bereitet 

der Roboterarm die Raketen-Einspritzköpfe für Tests 

vor. Dank seines integrierten Kraft-Momenten-Sensors 

ist er in der Lage, die Einspritzelemente hochpräzise 

zu verstöpseln. Anschließend verschraubt er sie 

mit Messinghülsen. Nach dem Testverfahren demontiert 

der Roboterarm die Elemente wieder. 




Bild: Robotiq 

Bild: Robotiq 

Bild: Robotiq 

Bei Sennheiser Manufacturing USA bestückt 

ein Cobot die Teststation rund um die Uhr mit 

Leiterplatten. Der Cobot handhabt dabei 115 

verschiedene Leiterplatten-Modelle 

Durch den Einsatz des Cobots konnte Sennheiser 

seinen Durchsatz um 33 Prozent steigern und 

seine Mitarbeiter für anspruchsvollere Aufgaben 

einsetzen 

Die Mitarbeiter können den Cobot selbstständig 

umprogrammieren, sobald er ein neues Leiterplatten- 

Modell greifen soll 

Entlastung der Mitarbeiter 

Seine Mitarbeiter entlasten wollte auch der deutsche 

Hersteller von Audiotechnik Sennheiser. In den 

USA produziert das Unternehmen wöchentlich 30.000 

Leiterplatten, die schließlich in 1.500 professionellen 

Audiogeräten verbaut werden. Aufgrund des hohen 

Durchlaufs setzte Sennheiser 

seit Eröffnung des Werks auf 

industrielle Maschinen zur Automatisierung. 

Das Testverfah- 


Um langfristig wettbewerbsfähig 

zu bleiben ist es für jedoch lange manuell. 

ren der Leiterplatten erfolgte 

Unternehmen wichtig, 

Um auch diesen monotonen, 

dynamisch und vorausschauend 

zu handeln sowie tomatisieren, entschied sich 

repetitiven Prüfprozess zu au- 

den stetigen Wandel anzuerkennen 

und aktiv zu fördern. kollaborativer Robotertechno- 

der Hersteller für den Einsatz 

Cobots können trotz konti - logie. Anstelle des Mitarbeiters 

nimmt nun ein UR5-Ro- 

nuierlicher Veränderungen 

dabei unterstützen, gleichbleibend 

hohe Qualitäts - nem Greifer auf, scannt sie zur 

boter die Leiterplatte mit sei- 

standards zu gewährleisten. Validierung der Teile-ID, und 

legt sie danach in die Prüfstation. 

Im Anschluss an den Test 

befördert der Cobot die Leiterplatte in den entsprechenden 

Behälter und sortiert fehlerhafte Teile automatisch 

aus. 

Hohe Flexibilität bei Änderungen 

Durch den Einsatz des Cobots konnte das Unternehmen 

seinen Durchsatz um 33 Prozent steigern 

und seine Mitarbeiter für anspruchsvollere Aufgaben 

einsetzen. Nach erfolgreich abgeschlossener Risikobeurteilung 

können die Cobots ohne Schutzumhausung 

neben den Menschen arbeiten. Über das zugehörige 

Teach Panel, ein Handbediengerät, können die 

Mitarbeiter den Roboterarmen neue Aufträge zuweisen. 

Auch Personal ohne Vorkenntnisse ist so in der 

Lage, die Cobots zu programmieren. 

Das Umrüsten der Cobots ist dank der unkomplizierten 

Bedienung schnell und einfach möglich. 

Montage-, Test- und Verpackungslinien lassen sich 

so rapide und kostengünstig an neue Bedürfnisse 

und Anforderungen anpassen. Diese Flexibilität stellt 

sich besonders in einer schnelllebigen Branche wie 

der Elektronikfertigung als großer Wettbewerbsvorteil 

heraus. 

Automatisierung steigert 

Produktqualität 

Ihre außerordentliche Präzision, Flexibilität und 

einfache Bedienbarkeit machen Cobots zu willkommenen 

Helfern in der Qualitätsprüfung. Auch beim 

Einsatz in Anwendungsfeldern wie der Maschinenbeschickung, 

Montage oder Oberflächenbearbeitung 

zahlen sie auf die Produktqualität ein. Dank ihrer hohen 

Wiederholgenauigkeit und gleichbleibenden 

Konsistenz reduzieren sie das Risiko für Produktionsfehler 

und sorgen für eine hohe Qualität. 

www.universal-robots.com/de 

Mehr Infos 

Mit Scannen QR-Code erhalten 

Sie mehr zu Universal 

Robots oder auch auf 

unserem Blog https://blog. 

universal-robots.com/de 


Produkt-News 

SMD-Linie mit Inline-3D-SPI-System erweitert 

Mehr Qualität bei der auto - 

matisierten SMD-Verarbeitung 

Die productware GmbH untermauert ihren Einsatz für höchste 

Bestückungsqualität von elektronischen SMD-Komponenten 

mit stabilen, jederzeit reproduzierbaren Verarbeitungsprozessen 

durch Investition in ein 8030–2C Inline-3D-Solder-Paste- 

Inspektion(SPI)-System der neuesten Generation von Koh 

Young. Mit dem Erwerb und der Inbetriebnahme dieses hochmodernen 

Moirè-Messsystems wird die Voraussetzung für 

weitere Prozess- und Qualitätsverbesserungen bei der automatisierten 

Bestückung von SMD-Komponenten auf elektronischen 

Flachbaugruppen geschaffen. Durch die zuverlässige 

Fehlererkennung dient das 3D SPI-System insbesondere der 

Analyse von Schwachstellen und Fehlern während des Lotpastendrucks. 

Das System liefert absolute Messergebnisse und 

weist damit deutliche Vorteile gegenüber einem Bild-basierenden 

System auf. Zu den besonderen Stärken zählen neben 

der schattenfreien 3D-Messung durch 2-Wege-Weißlicht- 

Projektion die Kompensation 

von Verwölbungen der 

Leiterplatten bis max. 

±5 mm inklusive Stretching 

und Shrinking. Das 

exakte Volumen und die 

genaue Höhe der Lotpaste 

auf den bedruckten Pads 

wird sicher detektiert. 

Auch erkennt das System 

feinste Brückenbildungen 

oder Verschmierungen und 

misst X- und Y-Positionsversatz. 

Ein Infrarot-RGB- 

Beleuchtungsdom garantiert die Darstellung der Messungen 

in Echtfarben. Die Messgenauigkeit liegt dabei

Die Elektromobilität erfordert 

anspruchsvollere Qualitätsprüfungen 

von Elektronikbaugruppen und 

damit Inspektionstechnologien für 

exakte Messwerte 

Bild: AdobeStock/Viscom 

Erhöhte Sicherheits- und Qualitätsansprüche im E-Mobility-Markt 

Exakte Messdaten durch 

Inspektionssysteme 

Die Elektromobilität erfordert anspruchsvollere Qualitätsprüfungen von Elektronikbaugruppen. 

Eine Klassifikation nach Gut- und Schlechtteilen reicht nicht mehr aus. 

Viscom baut seine Inspektionstechnologien dafür weiter aus und liefert mehr exakte 

Messwerte, damit die Fertigungsprozesse noch weiter optimiert werden können. 

Mit der Elektromobilität steigen die Anforderungen 

an die Langlebigkeit und Sicherheit von Elektronikbaugruppen. 

Hier steht insbesondere die Stabilität 

der Lötstellen im Fokus. Qualitätsprüfungen gemäß der 

DIN 1319 ermöglichen die Gut-/Schlecht-Klassifikation 

eines Prüfobjekts. Es wird festgestellt, ob die Merkmalswerte 

innerhalb der festgelegten Grenzwerte (Toleranzen) 

liegen. Bei der Beurteilung von Gaseinschlüssen 

(Voids) in Flächenlötungen, Füllgraden von THT-Lötstellen, 

den Höhen- und Positionswerten oder bei der Bauteilausrichtung 

reichen die Qualitätsprüfungen allerdings 

nicht aus. Erst genaue Messwerte zeigen, wie gut 

die IPC-Richtlinien oder die eigenen Vorgaben eingehalten 

werden. Ähnliches gilt für den tatsächlichen Abstand 

von Anoden und Kathoden bei Lithium-Ionen- 

Batterien. Auch hier sind exakte Messwerte gefragt. 

Durch exakte Messwerte werden Prozesstrends und 

Streuungen sichtbar. So kann besser ermittelt werden, 

wo der Fertigungsprozess nachjustiert und verbessert 

werden muss. Es können Änderungen umgesetzt werden, 

bevor Fehler entstehen. Das Ziel: AOI- und Röntgenprüfungen 

liefern kontinuierlich Informationen zurück 

an Pastendrucker und Bestücker. Die Fertigungssysteme 

regulieren sich selbst und die Prozesse werden 

laufend optimiert. Die Voraussetzungen dafür sind allerdings 

sehr hoch: Eine höhere Messauflösung und Genauigkeit, 

eine größere Datenrate und die schnelle Messung 

und Datenübermittlung an Inlinesysteme. 

Messdaten für die Voidprüfung von 

Lötstellen 

Große Hohlräume in Lötstellen, sogenannte Voids, 

können die Lebensdauer von Produkten wesentlich verkürzen. 

Voids reduzieren die thermische und die mecha- 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG « 

nische Belastbarkeit der Lötstellen (Temperaturzyklen, 

Scherfestigkeit). Das betrifft neben Leistungsbauteilen 

und LEDs auch BGAs, QFNs, Transistoren, und generell 

THT-Bauteile. Voids werden durch unterschiedliche, interagierende 

Faktoren verursacht, wie Verschmutzungen, 

Auswahl der Lotpaste, Schmelzverhalten, Temperaturprofil 

im Lötofen, Auswahl vom Flussmittel usw. 

Mit der automatischen optischen Inspektion (AOI) 

werden Voids nicht erkannt. Auch bei elektrischen 

Funktionsprüfungen kann das Testergebnis fehlerfrei 

sein, obwohl die Lötverbindung durch Voids nicht temperaturstabil 

und die Produktsicherheit gefährdet ist. 

Erst eine Röntgenprüfung zeigt die Lage und Verteilung 

von Gaseinschlüssen. Dabei bieten die 2D-, 2.5D- und 

die 3D-Röntgeninspektion unterschiedliche Prüfmöglichkeiten. 

• 2D-Röntgeninspektion: Hier fällt der Röntgenstrahl 

senkrecht auf die zu bewertende Lötstelle und liefert 

eine direkte Bestimmung der Voidgrößen. Die Vorteile 

des Verfahrens liegen in der sehr schnellen Inspektion 

bei einer geringen Strahlenbelastung der Bauteile. Einschränkungen 

ergeben sich insbesondere bei Abschattungen 

durch absorbierendes Material auf der Unterseite 

der Leiterplatte. 

• 2.5D-Röntgeninspektion: Hier werden die Bilder der 

zu bewertenden Lötstelle schräg zur Leiterplatte aufgenommen. 

Die Vorteile: Die Prüfposition wird so gewählt, 

dass sie abschattungsfrei ist. Die Inspektion 

ist sehr schnell und die Bauteile unterliegen nur einer 

geringen Strahlenbelastung. 

• 3D-Röntgeninspektion: Hier werden 2.5D-Bilder in 

einer Ebene unter verschiedenen Winkeln aufgenommen 

(Tomosynthese / planare Computer Tomografie). 

Je mehr Bilder aufgenommen werden, desto höher ist 

die Qualität der 3D-Schichtaufnahmen. Die Vorteile: 

Die Auflösung ist sehr hoch und die Prüfpositionen 

sind abschattungsfrei. Allerdings steigt die Inspektionszeit 

mit der Zahl der Bildaufnahmen. Dabei wird 

auch die Strahlenbelastung der Bauteile erhöht. 

• Best-Mix aus AXI 2/2.5/3D: Durch die Kombination 

der Technologien kann die Prüfleistung und die Prüfabdeckung 

der Röntgeninspektion gezielt optimiert 

werden. 

Inspektionssysteme wie das 3D-AOXI-Prüfsystem 

X7056-II ermöglichen die kombinierte automatische optische 

und automatische Röntgen-Prüfung von Lötstellen. 

Die kombinierte AOXI-Lösung aus Röntgen (AXI) und optischer 

Kontrolle (AOI) optimiert die Prüfabdeckung und 

Geschwindigkeit bei einer geringeren Bauteil-Strahlendosis 

und ist somit die effektivste Inspektionslösung. 

Bessere und schnellere Messtechnik 

für die Inline-Inspektion 

Damit die Ergebnisse aus der Röntgeninspektion den 

Qualitätsanforderungen entsprechen und für die Prozessverbesserung 

genutzt werden können, müssen sie mehrere 

Voraussetzungen erfüllen. Die Messwerte müssen wiederholgenau 

und reproduzierbar sein (Maschinenüber- 

Bild: Viscom 

Exakte Messdaten liefern 3D-Röntgensysteme zur präzisen Voiddetektion in Flächenlötungen 

und auch zur Füllstandskontrolle von THT-Lötstellen 

Bild: Viscom 

Die Messdaten liefern exakte 

Daten zum Füllgrad der 

THT-Lötstelle: Das Röntgenprüfbild 

zeigt den gemessenen 

Istwert von 78 % zum definierten 

Sollwert von 80 % 

Bild: Viscom 

» Die kombinierte AOXI-Lösung 

optimiert Prüfabdeckung 

sowie Geschwindigkeit und 

ist somit die effektivste 

Inspektionslösung « 

Viscom 

Neue Verfahren zur zuverlässigen Voidinspektion von Viscom 

Bild: Viscom 



Bild: Viscom 

Bild: Viscom 

Bild: Viscom 

tragbarkeit), sie müssen eine hinreichend gute Messauflösung 

besitzen und überprüfbar sein (Kalibrat). Die Eignung 

des Messsystems wird durch eine Messsystemanalyse 

(MSA) am zertifizierten Kalibrat nachgewiesen. 

Viscom konnte bei der Messgenauigkeit und Geschwindigkeit 

deutliche Fortschritte erzielen. Die eingesetzten 

Flat-Panel-Detektoren (FPD) liefern um den 

Faktor 3,2 stabilere Messwerte als die früheren analogen 

Bildverstärker. Außerdem war eine umfassende 

3D-Röntgeninspektion bisher zu langsam für eine Inline-Prozesskontrolle. 

Die aktuellen Auswerterechner 

nutzen neben dem Hauptprozessor (CPU) auch den Grafikprozessor 

(GPU), um Rechenaufgaben zu parallelisieren 

und so erheblich zu beschleunigen. Die Fortschritte 

ermöglichen vollautomatische Inline-Röntgensysteme 

mit kürzeren Belichtungszeiten und schnelleren Auswertungen 

auch bei hochwertigen 3D-Inspektionen. 

Eine exakte Erfassung 

der Bauteilausrichtung 

ist aufgrund 

der 3D-Kameratechnologie 

mit 8 Seitenansichten 

möglich 

Eine größere Sensorauflösung ermöglicht zudem feinere 

Abtastraten. So wird in der 3D-Inspektion eine sehr 

hohe Auflösung von bis zu 6 μm erreicht. Durch verbesserte 

Algorithmen können die Bilddaten im Pixel- und 

zusätzlich auch im Subpixelbereich analysiert werden. 

Dabei sorgen die Algorithmen dafür, dass mögliche 

Störsignale ausgeblendet und die Messsignale sauber 

ausgewertet werden können. Durch die verbesserte Algorithmik 

verringert sich auch der Aufwand für die Programmierung 

von Röntgeninspektionen nochmals deutlich. 

Die Grenz- und Toleranzwerte lassen sich dadurch 

deutlich einfacher einstellen. Regelmäßige Grauwertabgleiche 

und Korrekturen sichern überdies eine bessere 

Reproduzierbarkeit ab. Außerdem ist der FPD-Detektor 

über ein verschleißfreies X/Y-Achssystem beweglich, sodass 

dreidimensionale Auswertungen in verschiedenen 

Qualitäts- und Durchsatzstufen möglich sind. 

Verbesserte Messdaten aus der 

3D-AOI 

Auch bei der automatischen optischen Inspektion 

übernehmen 2D- und 3D-Verfahren unterschiedliche 

Messaufgaben. Neben der Bewertung von Lötstellen ist 

die exakte Erfassung der Bauteilausrichtung ein zunehmend 

wichtiges Einsatzfeld. Bei den immer kleiner werdenden 

LEDs, die heute verstärkt in Leuchten und 

Scheinwerfern von Fahrzeugen verbaut werden, gelten 

minimale Verkippungen schon als Fehler. 

• 2D-AOI-Verfahren eignen sich für die Messung von 

Versatz (nach IPC Class 3) und Verdrehungen. 

• 3D-AOI-Verfahren eignen sich für die vereinfachte 

Bauteilkörperfindung (z. B. dunkle Bauteile), messen 

von Versatz (nach IPC Class 3), Verdrehungen, Bauteilhöhe, 

Bauteil-Verkippung, Koplanarität, Höhe von 

Einzelpins, Taumelkreis, Lotvolumina und Lotprofil. 

3D-Verfahren erreichen eine X/Y-Auflösung von 

10 μm und eine Z-Auflösung von 1 μm. Auch hier 

können die Bilddaten mithilfe verbesserter Algorithmen 

zusätzlich auch im Subpixelbereich analysiert 

werden. 

• 2D/3D-AOI-Verfahren: Durch eine Merkmalskombination 

lassen sich die Mess- und Prüfergebnisse weiter 

optimieren. 

Die AOI-Systeme erreichen eine ähnlich hohe Genauigkeit 

wie spezielle Messmikroskope, ermöglichen dies 

aber in einer für Inlinesysteme erforderlichen Geschwindigkeit. 

Der Einzug der 3D-Technologie in die automatische 

optische Drahtbondinspektion ermöglicht 

dank der zusätzlichen Höheninformationen auch exaktere 

Messergebnisse. 

www.viscom.com 


3D-Bondinspektion: Ein 

verdrückter Draht, der 

in 2D zu erahnen ist und 

in der 3D- Profilansicht 

deutlich wird 

AOI-Systeme erreichen eine ähnlich hohe 

Genauigkeit wie spezielle Messmikro - 

skope, jedoch in einer für Inlinesysteme 

erforderlichen Geschwindigkeit. Mit Einzug 

der 3D-Technologie in die automatische 

optische Drahtbondinspektion werden 

durch zusätzliche Höheninformationen 

exakte Messergebnisse geliefert. 


Produkt-News « TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Erweiterung des Messsystem-Portfolios durch die Kontaktmessung 

Messgerät mit kleiner Grundfläche und hoher Genauigkeit 

Vision Engineering präsentiert sein neues 

Kontaktmesssystem Deltron, entwickelt für 

kleinere Werkstätten bzw. Produktionsräume, 

in denen jeder Platz wertvoll ist. Das 

robuste CNC Koordinatenmessgerät (KMG) 

mit einer kleinen Grundfläche kann standalone 

arbeiten oder auch in eine Fertigungszelle 

integriert werden. Mit moderner 

Delta-Konstruktion, hoher Messgenauigkeit 

und Wiederholbarkeit sowie leistungsstarker 

und dennoch benutzerfreundlicher 

Software. Für Räume mit begrenzter Werkstattfläche 

ist Deltron ein robustes und genaues 

Werkstatt-KMG, kombiniert mit einer 

platzsparenden Grundfläche und einer 

kompakten Konstruktion, um Messstabilität 

zu gewährleisten. Diese Kombination 

wird durch das moderne Design des Delta- 

Mechanismus mit Kohlefaserstabkonstruktion 

und einer intuitiven Softwaresteuerung 

ermöglicht. Das Messgerät verfügt 

über vollständig abgedichtete Umlauflager, 

die vier Hauptvorteile bieten: kein Eindringen 

von Schmutz, kein anfälliges Getriebe, 

kein Druckluftbedarf und reibungsloser, 

schneller Betrieb. Zusammen bieten diese 

Eigenschaften eine außergewöhnliche Genauigkeit, 

Einfachheit und Zuverlässigkeit. 

Eine Maßstabsauflösung von 0,1μm und 

3D-Genauigkeit in Verbindung mit einer 

maximalen Beschleunigung von 750 mm/s 2 

bieten ein hohes Maß an Verlässlichkeit in 

die Messergebnisse, Geschwindigkeit und 

Genauigkeit. Die automatische Korrektur 

des Werkzeugversatzes ermöglicht die Verwendung 

in einem vollautomatisierten 

Produktionsprozess. Das Messgerät wird 

genau dort platziert, wo es inline misst, in 

einem geschlossenen Rückkopplungskreislauf. 

Die zum Einsatz kommende Vi- 

Touch3D-Software hat eine unkomplizierte 

und intuitive Benutzeroberfläche, die für 

die meisten Bediener leicht zu erlernen ist. 

Die Funktionen beinhalten Spezifikationen 

für GD&T-Dimensionierung, RPS-Ausrichtung 

und SPC-Datenanalyse, geeignet für 

sowohl Gelegenheitsnutzer als auch Inspektionsfachleute. 

Das innovative Design 

der Lösung kombiniert eine kompakte Basis 

mit einfacher Zugänglichkeit und einem 

überraschend großen Messvolumen. Sein 

Platz ist in der Produktion neben der Werkzeugmaschine. 

www.visioneng.de 

Bild: Vision Engineering 

Das CNC Koordinatenmessgerät 

Deltron kombiniert eine kompakte 

Grundfläche mit einfachem Zugang 

und einem überraschend großen 

Messvolumen 

Professionelle EMS-Dienstleistungen Kraus 

Für Entwickler, Konstrukteure und Forschung: 

Schaltungsentwurf, Entflechtung, Prototypen, Kleinstserie, BT-Beschaffung 

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ENTWICKELN 

PRODUZIEREN PRÜFEN RÖNTGEN REWORKEN REINIGUNG LASERN 


» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU 

acp systems 66 

ASM Assembly Systems 70 

ASYS 42, 65 

Rehm Thermal Systems 7, 34+35, 

64, 83 

Reinhardt 77 

Bild: Systech 

bdtronic 65 

Bosch 72 

cab 69 

ERSA 3, 22+23 

Factronix 1, 42, 44 

Fuji Europe Corporation 53 

Hilpert electronics 70 

INGUN Prüfmittelbau 61 

INMATEC 63 

JUKI 24+25 

Christian Koenen 26+27 

Koh Young Europe 9, 59, 28+29 

Kraus Hardware 68, 81 

LPKF Laser & Electronics 30+31 

Mair Elektronik 44 

PAGGEN WERKZEUGTECHNIK 70 

Panasonic Industry 32+33, 71 

Photocad 14, 69 

Pickering Interfaces 57 

productware 17, 77 

NEWS & HIGHLIGHTS 

Interview mit Bernd Will, Nordson, über 

nachhaltige Bestandskenntnisse 

SEHO Systems 36+37 

SMC Deutschland 13 

SPEA 77 

STANNOL 43 

Systronic Produktionstechnologie 

43, 62 

Tartler 71 

Turck 62 

Viscom 38+39, 78 

Vision Engineering 81 

ZESTRON Europe 40+41, 68 

Dieser Ausgabe liegt ein 

Prospekt folgender Firma bei: 

FED e.V., Berlin 

Wir bitten unsere Leser um 

freundliche Beachtung. 

TITELSTORY 

Seit Jahren gewinnt die 

Flying Probe Technologie 

in der Elektronikfertigung 

immer mehr an 

Bedeutung und sichert 

durch innovative Merkmale 

den Elektronikfertigern 

deutliche Vorteile 

beim Prüfen in einem 

dynamischen Umfeld. 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, 

Germany 

Geschäftsführer: 

Peter Dilger 

Verlagsleiter: 

Peter Dilger 

Redaktion: 

Chefredakteurin: 

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Carmelina Weber, 

Phone +49 711 7594–257, Fax –1257, 

E-Mail: carmelina.weber @konradin.de 

Layout: Susanne Kramer-Bartsch, 

Phone +49 711 7594 -295 

Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: Christel Mayer, 

Phone +49 711 7594 – 481 

E-Mail: christel.mayer@konradin.de 

Zurzeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 44 vom 1.10.2020. 

Leserservice: Phone +49 711 7252–209, 

E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: Inland 85,40 € inkl. Versandkosten und MwSt.; 

Ausland 85,40 € inkl. Versandkosten. Einzelverkaufspreis: 

12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. Sofern das Abonnement 

nicht für einen bestimmten Zeitraum ausdrücklich 

bestellt war, läuft das Abonnement bis auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen 

zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden. Nach 

Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist von jeweils 

vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182, 

E-Mail: jsp@trademedia.info; USA, Kanada: D.A. Fox 

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Fax +1 212 6293988, E-Mail: detleffox@comcast.net 

Bank: Baden-Württembergische Bank Stuttgart, 

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Konto 44 689–706, BLZ 600 100 70. 

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Konradin Druck GmbH, Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2021 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Der richtige Blistergurt verbindet hohen Durchsatz 

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EPP 7-8|2021 erscheint am 19.08.2021 


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EMS/Contract Manufacturing 

Fertigungsautomatisierung 

Kabelbearbeitung Nutzentrennen 

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

Traceability/Logistik 

Rework 

3D-Systemintegration 

Löten 

Die-/Drahtbonden 

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren 

Arbeitsplatzeinrichtung Optische-/Röntgeninspektion 

Elektrischer Baugruppentest 

Zuverlässigkeitstest 

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WISSEN 

LÖTEN 

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EPP Elektronik Produktion & Prüftechnik 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Phone +49 711 7594-5850 

Fax +49 711 7594-15850 

ute.kraemer@konradin.de 

www.direktabo.de 

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Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

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Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

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9. EPP InnovationsFORUM Deutschland 

Strategien für eine zukunftssichere 

Elektronikfertigung in Deutschland 

07. Juli 2021 

9:00 bis 17:30 Uhr 

Filderhalle Leinfelden 

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