1-2-2021

Januar/Februar 1-2/2021 Jg. 25 

Mini-ITX-Board: 

Robuster Formfaktor für bis 

zu 4 mal 4K-Bildschirme 

Glyn, Seite 114 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Industrie PCs 

ab Seite 55

Editorial 

Albin Markwardt 

Geschäftsführer compmall GmbH 

Dynamik fordert Umdenken 

Die Corona-Pandemie hat auf die Wirtschaft wie ein Katalysator gewirkt: Die 

Automobil-Industrie orientiert sich um in Richtung Zero-Emissionen, die Digitalisierung 

wurde in allen Branchen dadurch extrem beschleunigt. Um mit dieser Dynamik Schritt 

zu halten, erkennen viele Unternehmen, dass der technologische Fortschritt noch 

stärker in den Fokus rücken muss. Die eigenen Entwicklungsabteilungen brauchen 

mehr Spielraum und der „Erfindergeist“ ist mehr denn je gefragt. 

Was bedeutet das für die Hersteller und Distributoren von Industrie PCs? Einerseits 

müssen wir die Integration neuer Technologie-Standards konsequent umsetzen, 

auch wenn das Mooresche Gesetz mittlerweile umstritten ist. Andererseits helfen 

wir mit besonderen Hardware-Konzepten dabei, die Total Cost of Ownership zu 

verringern. Das gelingt zum Beispiel mit dem Convertible-Display-System CDS, das 

die Hardware-Konsolidierung im Unternehmen vorantreibt. Hinter CDS verbirgt sich 

ein Baukastensystem aus den Einzelkomponenten Display-Monitor & PC-Modul, die 

sich über einen Konnektor kabellos miteinander kombinieren lassen – zum Panel 

PC, zum Monitor oder Embedded PC. Sowohl bei den Monitoren als auch bei den 

Modulen sorgt eine breite Auswahl and LCD-Display-Modulen dafür, dass sich für 

jede industrielle Anwendung das passende System konfigurieren lässt. Die CDS- 

Technologie lässt sich für die meisten Industrie-Anwendungen einsetzen und führt 

zu einer Homogenität in der Hardware mit erheblichen Vorteilen: 

• Für Administratoren verringert sich der Aufwand für Installation und Wartung. 

• Diese Lösung ist ökologisch und ökonomisch sinnvoll, da Display und Module getrennt 

voneinander installiert oder getauscht werden können. Zum Beispiel bei Upgrades: 

Ein Industrieller Panel-PC kann über viele Jahre im Einsatz sein, doch die Leistung 

der PC- Einheit genügt den neuen Anforderungen nicht mehr. Die CDS-Technologie 

ermöglicht die Weiterverwendung des Displays in Kombination mit einem neuen, 

leistungsstärken PC-Modul. 

• Produktionsstillstände verkürzen sich, weil im Reparaturfall nur die defekte Einheit 

schnell ausgetauscht werden kann. Insofern sind modulare Ersatzpläne relativ 

einfach zu realisieren. Vorinstallierte PC-Module und die meistverendeten Display- 

Module können binnen Minuten getauscht und so die Einsatzfähigkeit der Maschine 

oder Anlage wiederherstellt werden. 

Kosten und Umwelt im Blick zu haben, ist eine Sache. Genauso wichtig ist es, 

Projekte effizient umzusetzen. Den Industrie-PC auf das Projekt abzustimmen ist der 

Auftrag. MakeITcustomized ist das Zauberwort. Hier spielen Ready-to-run-Systeme 

ihre Stärken aus, denn sie sind hinsichtlich Soft- und Hardware komplett auf die 

Anwendung konfiguriert und getestet und können sofort in die Anwendung integriert 

werden. Damit verschmelzen die Vorteile eines Standardsystems mit den Vorteilen 

der eigenen Entwicklung. 

Mit speziellen Dienstleistungen lassen sich die verschiedenen Industrie-Standardsysteme 

in vielerlei Hinsicht anpassen: von der Integration eigener Hardware wie Messkarten 

oder WLAN- Module, besondere Konfigurationen beim Betriebssystem, modifizierte 

BIOS-Einstellungen, über die Integration spezieller Apps oder sogar mechanische 

Umbauten und Änderungen im Design. Werden diese Dienstleistungen vom IPC- 

Zulieferer übernommen, erhält die Entwicklungsabteilung ein System, das getestet und 

sofort einsatzfähig ist und bei dem alle Komponenten der Gewährleistung unterliegen. 

CDS-Technologie und Ready-to-run-Systeme sind nur zwei Beispiele, die dazu 

beitragen können, neue Projekte effizient zu starten. Wir leben in Zeiten des Umbruchs 

– jede Idee, die dazu beiträgt, Ressourcen der Unternehmen zu sparen, ist willkommen! 

Albin Markwardt 

PC & Industrie 1-2/2021 3

Inhalt 1-2/2021 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

12 Messtechnik 

20 Steuern und Regeln 

24 Sensoren 

34 IoT/Industrie 4.0 

36 Künstliche Intelligenz 

39 Qualitätssicherung 

42 Robotik 

45 Software/Tools/Kits 

53 Bauelemente 

55 Einkaufsführer 

Industrie-PCs 

Januar/Februar 1-2/2021 Jg. 25 

Mini-ITX-Board: 

Robuster Formfaktor für bis 

zu 4 mal 4K-Bildschirme 

Glyn, Seite 114 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Industrie PCs 

ab Seite 55 

Zum Titelbild: 

Robuster Formfaktor mit 

starken 4x4K-Grafiken 

Embedded Systeme auf Basis der AMD-Zen 

Mikroarchitektur mit integrierten Ökosystem 

aus AMD Ryzen Embedded Prozessoren 

(V1000 / R1000) setzen mit ihrer Rechenund 

Grafikleistung einen neuen Standard. 

Industrie-PC Hersteller Advantech (Vertrieb: 

GLYN) setzt diese hochskalierbaren SoCs auf 

robusten Mini-ITX Mainboards ein, die ideal 

auf die Bedürfnisse grafikintensiver Märkte 

zugeschnitten sind. 114 

95 IPCs/Embedded Systeme 

113 SBC/Boards/Module 

120 Kommunikation 

129 Bedienen und Visualisieren 

132 Bildverarbeitung 

135 Elektromechanik 

141 Stromversorgung 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Produktionsleitung: 

Jürgen Mertin 

Druck & Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle 

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in 

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten 

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

Multifunktionsmodul für Flexibilität und höchste Leistung 

AMC präsentiert als Partner von Gantner Instruments das Q.bloxx XE A192 der Q.serie. Dabei 

handelt es sich um das flexibelste und leistungsstärkste IO-Modul der Q.series X Produktlinie. 

Es kombiniert einen Analogeingang für Spannung, Strom, Widerstand, RTD, Thermoelemente, 

Dehnungsmessstreifen/-brücke und ICP/IEPE mit einem zugehörigen Analogausgang. 17 

4 PC & Industrie 1-2/2021

Online- und Offline- 

Programmierung 

perfekt verzahnt 

Einer für alle. Mit der Robot 

Programming Suite (RPS) 

lassen sich intuitiv Roboter 

aller namhafter Hersteller 

programmieren sowie damit 

kompatible Peripheriehardware 

wie elektrische oder 

pneumatische Greifer und 

taktile oder optische Sensoren 

nutzen 42 

Fernzugriff auf 

Maschinendaten jetzt 

noch einfacher 

HMS Networks stellt mit 

Ewon DataMailbox eine sichere, 

kostenlose Cloud-basierte Lösung 

vor, mit der Maschinenbauer und 

Anlagenbetreiber sehr einfach 

auf die Daten ihrer weltweit 

verteilten Maschinen zugreifen 

können. DataMailbox ist ein 

Bestandteil von Ewon Talk2M, 

einer Cloud-Plattform für die 

sichere, industrielle Fernwartung. 

Bei DataMailbox handelt sich um 

einen Online-Datenpuffer, mit dem 

Maschinendaten einfach abgerufen 

werden können. 121 

Neues Modul für maschinelles 

Lernen, Bildverarbeitung, 

fortgeschrittene Multimedia 

und IoT-Lösungen 

Ausgestattet mit bis zu 4 Cortex-A53, einem 

Cortex-M7 für Echtzeitanwendungen, sowie 

einer einzigartigen Kombination einer Vielzahl 

von Multimedia-Schnittstellen mit einer 

leistungsstarken NPU (Neural Processing Unit) 

eignet sich das i.MX 8M Plus SoC von Phytec 

hervorragend für maschinelles Lernen (ML), 

Bildverarbeitung, fortschrittliche Multimedia- und 

industrielle IoT-Anwendungen. 113 

Künstliche Intelligenz: 

Die acht wichtigsten Begriffe 

KI (Künstliche Intelligenz), Maschine Learning, Deep Learning, Inferencing – 

die Begriffe sind in aller Munde. Schließlich bieten sie den Schlüssel, um die 

Wirtschaft branchenübergreifend zu revolutionieren. Doch was bedeuten die 

Begriffe genau und wo überschneiden sie sich? 36 

Einkaufsführer 

Industrie-PCs 

Produktindex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 

Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 

Wer vertritt wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

PC & Industrie 1-2/2021 Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 5

Aktuelles 

SENSOR+TEST 2021: Real, virtuell und hybrid 

„Auch wenn sich Experten in diesem 

Jahr nicht zum intensiven Austausch 

auf der weltweit wichtigsten 

Industriemesse für Sensorik und 

Messtechnik treffen durften, so ist 

und bleibt die SENSOR+TEST die 

Leitmesse der Branche“, ist Holger 

Bödeker, Geschäftsführer der AMA 

Service GmbH, überzeugt. Er und 

sein Team planen bereits die kommende 

Veranstaltung, die vom 4. 

bis 6. Mai 2021 ihre Tore öffnen 

und Aussteller und Besucher zum 

Innovationsdialog auf das Messegelände 

in Nürnberg einladen wird. 

Und mehr noch: Die SENSOR+TEST 

wird hybrid und mit einer neuen 

„Digital Area“ stattfinden. 

Das Rahmenprogramm 

soll es ebenfalls wieder in sich 

haben: So wird das schon für 2020 

geplante Sonderthema „Sensorik und 

Messtechnik für die Zustandsüberwachung“ 

mit einem Jahr Verspätung 

stattfinden. Veranstalter und 

Ausstellerbeirat haben sich gemeinsam 

dafür ausgesprochen, da das 

Thema sehr gut von den Ausstellern 

angenommen wurde und der Themenstand 

2020 bereits früh zeitig 

ausgebucht war. 

Das zweite Highlight 

stellt die Präsenz- 

und Digital- 

Premiere der SMSI 

– Sensor and Measurement 

Science 

International Conference 

dar, die 

bereits am Vortag 

der SENSOR+TEST 

beginnt und gemeinsam 

mit der Verleihung 

des AMA Innovationspreises 

eröffnet 

wird. 

„Die kommende 

Veranstaltung verspricht, 

wieder mit 

hoher Qualität an 

den Start zu gehen, auch wenn 

wir als Veranstalter Corona-bedingt 

sicherlich von einer etwas kompakteren 

Präsenz-Messe ausgehen 

müssen“, so Holger Bödeker. 

Ob internationale Besucher im Mai 

2021 Deutschland besuchen dürfen, 

bleibe abzuwarten. „Wir werden 

die SENSOR+TEST daher 

an die aktuellen Gegebenheiten 

anpassen und dafür Sorge tragen, 

dass sowohl Aussteller als auch 

Besucher zufrieden auf drei Messetage 

zurückblicken können und 

eine dauer haft verfügbare, moderne 

Plattform für den Austausch vorfinden.“ 

Die Grundlage dafür liefert ein 

dreiteiliges Konzept, dass die Präsenzveranstaltung 

in die digitaler 

Welt erweitert: 

Real 

Hier findet der für Aussteller und 

Besucher unverzichtbare persönliche 

Kontakt auf dem Messegelände 

statt. 

Virtuell 

Hier steht die ganzjährige, kontinuierliche 

Digitalkommunikation zwischen 

Ausstellern und Besuchern 

im Vordergrund, wie sie bereits in 

2020 begonnen hat. 

Hybrid 

Hiermit wird allen Teilnehmern 

der SENSOR+TEST 2021, ob real 

vor Ort oder digital im Internet, die 

Möglichkeit zur übergreifenden Interaktion 

miteinander gegeben. 

Digital Area fördert den 

Dialog 

Aussteller profitieren von der 

neuen Form der SENSOR+TEST. 

Mit ihrer Standbuchung nehmen 

sie automatisch auch an der digitalen 

Messe teil. Das hat den Vorteil, 

sowohl die Besucher in Nürnberg 

als auch die digitalen Teilnehmer 

weltweit zu erreichen. Zusätzlich 

ist ihr digitaler Auftritt bis zum 

Ende des Jahres 2021 für Besucher 

verfügbar. Abgerundet wird 

das Angebot durch die neue „Digital 

Area“ – ohne die Verpflichtung, 

aber mit der Möglichkeit, vor Ort zu 

sein – (www.sensor-test.de/direkt/ 

digitalarea): In dieser können sich 

Unternehmen vielschichtig dem 

interessierten Publikum präsentieren 

– über multimediale Vorstellung 

von Produktneuheiten, über Chats 

und Video-Chats mit den Messebesuchern 

oder über Vorträge und 

Diskussionsrunden. „Mit einer Teilnahme 

an der „Digital Area“ gehen 

Aussteller also kein Risiko ein und 

sichern sich alle Chancen“, ist Holger 

Bödeker überzeugt. 

„Trotz der wirtschaftspolitischen 

Herausforderungen und gesellschaftlichen 

Veränderungen, die 

uns auch in den kommenden Monaten 

noch begleiten werden, wollen 

wir die Kommunikation zwischen 

Ausstellern, Wissenschaftlern und 

Besuchern aufrecht erhalten – und 

das über die modernen Kanäle, die 

uns heute zur Verfügung stehen. 

Dafür steht die SENSOR+TEST im 

kommenden Jahr und in Zukunft“, 

fast Holger Bödeker zusammen. ◄ 

Folgen Sie der SENSOR+TEST auch in den Socials: 

Weitere Informationen zu den vielfältigen 

Möglichkeiten der Messe 

unter www.sensor-test.de 

Twitter: https://twitter.com/sensorplustest 

Facebook: https://www.facebook.com/sensorplustest/ 

LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/sensor-test/ 

Xing: https://www.xing.com/events/sensor-test-2020-messtechnik-messe-2132609 


Aktuelles 

Distributor Schukat bietet Live-Zugriff auf Preise 

und Bestände mittels BOM-Lösung 

Schukat electronic Vertriebs 

GmbH 

www.schukat.com 

Schukat electronic erweitert seine 

Dienstleistungen und bietet bestehenden 

und neuen Kunden seit dem 

1. Oktober 2020 einen noch schnelleren 

digitalen Zugriff auf seine Preisund 

Bestandsinformationen in Echtzeit. 

Dafür arbeitet der Distributor 

ab sofort mit den BOM-Softwareanbietern 

ETIT Systems, Circuit Byte 

und Bay-Soft zusammen. 

BOM-Software-Lösungen (Bill 

of Materials) sorgen für eine hohe 

Effizienz bei der Aufbereitung von 

Stücklisten sowie der Kalkulation 

von Baugruppen und dem Kostenmanagement. 

Durch intelligente 

Algorithmen lassen sich bauteilspezifische 

Parameter und Herstellerartikelnummern 

aus jeder beliebigen 

Stückliste ermitteln, die Preis- und 

Verfügbarkeitsrecherche mit integrierter 

Angebotsübersicht erfolgt 

dank IT-gestützter Prozesse in Echtzeit. 

Die Möglichkeiten, die eigene 

Arbeit zu verfolgen und für zukünftige 

Projekte wiederzuverwenden sowie 

die eigenen Daten mittels Anbindung 

kundenspezifischer Artikelstämme 

bei der Stücklistenaufbereitung und 

Kalkulation mit zu berücksichtigen, 

Weitere Informationen https://www.schukat.com/api-request 

bieten weitere Vorteile. Durch die 

Zusammen arbeit mit den BOM- 

Softwareanbietern erhalten Kunden 

von Schukat künftig Zugriff auf die 

Daten des Distributors in Echtzeit. 

Damit können sie live die Verfügbarkeiten 

und Preise bei Schukat 

prüfen und den Bedarf direkt über 

die jeweilige Lösung anfragen. Dies 

führt zu deutlich kürzeren Bearbeitungszeiten. 

Bestehende Nutzer von ETIT 

Systems (SMART SEARCH), CircuitByte 

(BOMconnector) und Bay- 

Soft (Bay-2 Quote) erhalten nach 

der Registrierung auf der Schukat- 

Webseite die API-Zugangsdaten 

und den API-Key, mit denen sie 

sich dann an den jeweiligen Anbieter 

zum Einrichten des Zugangs wenden 

können. Neue Nutzer können 

sich zunächst direkt an die Partner 

ETIT Systems, CircuitByte oder Bay- 

Soft wenden, um alle Informationen 

zum Betrieb der jeweiligen Lösung 

zu erhalten, und dann bei Schukat 

registrieren. ◄ 

Meilhaus Electronic präsentiert sich in neuem Gewand 

Frisches Design, vereinfachter 

Bestellvorgang und jetzt auch 

für B2C zugänglich: Der Internet-Auftritt 

der Meilhaus Electronic 

GmbH wurde komplett überarbeitet 

und bietet den Kunden 

und Besuchern nun einen optimalen 

Nutzwert in punkto Layout, 

Funktionalität und Benutzerfreundlichkeit. 

Da ist zunächst das neue, 

übersichtliche Design. Der verwendete 

Schrifttyp läuft nun 

großzügiger und ist dadurch 

leichter lesbar. Die Seitennavigation 

wurde verschlankt und die 

Menüstruktur ist nun einfach und 

klar anzusteuern. Die gesamte 

Website ist responsiv gestaltet 

und kann sowohl vom Desktop-Computer 

als auch von allen 

mobilen Endgeräten aus bequem 

angesurft werden. 

Bei der Entwicklung des neuen 

Online-Shops wurde bewusst 

darauf geachtet, Prozesse zu 

vereinfachen und die Nutzung 

für den Kunden so effektiv wie 

möglich zu gestalten. So bietet 

der Meilhaus Electronic Online- 

Shop seinen B2B-Kunden nun 

mit speicherbaren Warenkörben, 

umfangreichen Merklisten-Funktionen, 

mehreren Rechnungsund 

Lieferadressen, verschiedenen 

Zahlarten, einer standardisierten 

OCI-Schnittstelle von 

SAP oder auch mit dem standardisierten 

Austauschformat 

BMEcat die gängigsten Features 

des eProcurement. Auch 

B2C-Kunden können ab sofort im 

Online-Shop bestellen. Zukünftig 

wird allen Kunden der Meilhaus 

Electronic GmbH ein ausgewählter 

Produktkatalog auch 

auf verschiedenen B2B Marktplätzen 

wie z. B. Amazon Business, 

RS Components, Reichelt 

Elektronik, Farnell und Distrelec 

zur Verfügung stehen. 

• Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 


Aktuelles 

ifm ist Mitglied in der ADAMOS-Allianz 

Seit Oktober 2020 ist die ifm-Gruppe Mitglied im ADAMOS-Netzwerk, der strategischen Allianz von 

Weltmarktführern im Maschinen- und Anlagenbau für die Zukunftsthemen Industrie 4.0 und 

Industrial Internet of Things (IIoT). 

ifm electronic gmbh 

www.ifm.com 

Allianz: 

www.adamos.com 

ADAMOS ist eine Initiative von 

Maschinenbauern für Maschinenbauer 

- gegründet, um die Kräfte 

der Branche für die Digitalisierung 

zu bündeln. Sensoren spielen dabei 

eine zentrale Rolle. 

Über 50 Jahre erfolgreich 

Die ifm-Unternehmensgruppe als 

seit mehr als 50 Jahren erfolgreich 

am Weltmarkt agierender Anbieter 

von Sensorik Technologie und Automatisierungslösungen 

schafft nun 

durch komplementäre Softwareund 

Service-Produkte unter dem 

Brand „ifm moneo“ den Durchstich 

von der Operating Technologie in 

die darüberliegende IT-Ebene. So 

ist es nun dem Kunden möglich, 

eine durchgängige digitale Wertschöpfungskette 

zu etablieren und 

Elemente der digitalen Welt mit der 

Welt der Maschinen zu verbinden. 

ADAMOS-Allianz 

„Bei ADAMOS haben wir gleichgesinnte 

Partner gefunden.“, so 

Michael Marhofer, Vorstandsvorsitzender 

der ifm-Gruppe. In der 

ADAMOS-Allianz fördern und entwickeln 

die Gesellschafter und Partner 

Lösungen für ihre Herausforderungen 

- und zu Gunsten des gesamten 

Netzwerks. „Die Digitalisierung 

im Maschinenbau zu unterstützen 

sowie die Themen 

Interoperabilität, Plug 

& Play und Simplicity 

voranzubringen, treiben 

uns als Unternehmensgruppe 

an und sind 

eine gute Ergänzung im 

ADAMOS-Netzwerk.“ 

Die ifm-Gruppe hat 

ihr Edge-Produkt-Portfolio 

mit diversen Cloud 

Connectoren ausgestattet, 

so dass ein in 

sich geschlossenes 

Ende-zu-Ende-System 

für den Anschluss beliebiger 

Maschinen und 

Anlagen an die Cloud 

ermöglicht, aber zu 

beiden Seiten offen 

ist. So ist es auch auf technologischer 

Basis möglich, mit standardisierten 

Produkten im wahrsten 

Sinne des Wortes „Anschluss“ an 

ADAMOS zu finden. 

Sanjay Brahmawar, Vorstandsvorsitzender 

der Software AG, 

ergänzt: „Wir freuen uns sehr, die 

ifm-Gruppe bei ADAMOS willkommen 

zu heißen. Die Erfahrung von ifm 

im Bereich industrieller Automatisierung, 

IIoT, Edge- und Cloud-basierten 

Lösungen ist riesig und wird ein 

unschätzbarer Vorteil zur Stärkung 

unseres digitalen Ökosystem sein. 

Über ADAMOS: 

Zusätzlich wird es unseren Kunden 

helfen, ihre Digitalisierungsinitiativen 

schneller und besser zu realisieren.“ 

Durchgängige Lösungen 

Gemeinsam mit über 30 Partnern 

verfolgt die Allianz ein Ziel: 

Ein Ökosystem, in dem gemeinsam 

durchgängige Lösungen für 

den Maschinen- und Anlagenbau 

sowie deren Kunden entworfen, 

weiterentwickelt, vertrieben 

und genutzt werden können. Das 

beinhaltet nicht nur die Entwicklung 

der digitalen Produkte, die Konnektivität, 

sondern auch den skalierbaren 

Vertrieb und die durchgängige 

Nutzbarkeit von Applikationen 

auf dem Shopfloor. „Unser 

Ziel ist die Zukunftsfähigkeit des 

Maschinen- und Anlagenbaus.“, so 

Ralf W. Dieter, Vorstandsvorsitzender 

der Dürr AG und Beiratsvorsitzender 

der ADAMOS GmbH. „Wir 

brauchen gute Ökosysteme, integrierte 

Lösungen und intuitive Bedienoberflächen, 

um die Komplexität 

für den User zu reduzieren. Die 

aktuelle Corona-Situation zeigt, wie 

wichtig digitale Strukturen für das 

Geschäft sind. ADAMOS ist die 

gemeinschaftliche Antwort des 

Maschinenbaus auf die Herausforderungen 

der Digitalisierung.“ ◄ 

ADAMOS wurde als strategische Allianz für die Zukunftsthemen 

Industrie 4.0 und Industrial Internet of Things (IIoT) im Oktober 2017 

von DMG MORI, DÜRR, Software AG, ZEISS und ASM PT gegründet. 

Heute sind über 30 Unternehmen Teil der ADAMOS-Allianz sowie 

KARL MAYER, ENGEL Austria und PwC Deutschland als weitere 

Gesellschafter dazugekommen. ADAMOS steht für ADAptive Manufacturing 

Open Solutions. ADAMOS ist die erste Allianz von Weltmarktführern 

im Maschinen- und Anlagenbau. Ziel ist es, das Knowhow 

aus Maschinenbau, Produktion und Informationstechnik mit 

hohem Kundenmehrwert zu bündeln und Standards für die digitale 

Produktion zu setzen. 

ADAMOS ist speziell auf die Bedürfnisse des Maschinen- und 

Anlagenbaus und seiner Kunden zugeschnitten. Den Maschinenbauern 

bietet ADAMOS ein offenes, herstellerneutrales und auf 

führenden Technologien basierendes IIoT-Umfeld. Mit innovativen 

Lösungen und Angeboten treibt ADAMOS aktiv die Digitalisierung 

für den Maschinenbau voran. 


Mit Kontinuität und Innovationskraft in die 

Zukunft 

Rösberg Next Generation: Ralph Rösberg (rechts) verlässt die Geschäftsführung von Rösberg zum Jahresende 2020. 

Ab 2021 bilden Ute Heimann (links) und Paul Rösberg (Mitte) die Unternehmensspitze. (© Sandra Jacques) 

Autor: 

Dipl.-Betriebsw. (FH) 

Evelyn Landgraf, Marketing 

Rösberg Engineering GmbH 

info.ka@roesberg.com 

www.roesberg.com 

www.livedok.com 

Aus Rösberg-Dreierspitze 

wird Führungsdoppel 

Zum Jahresende wird aus der 

Rösberg-Dreierspitze ein Führungsdoppel. 

Ralph Rösberg übergibt 

nach 38 Jahren im Unternehmen 

und 28 Jahren in der Geschäftsführung 

seine Leitungsbereiche 

an seinen Sohn Paul Rösberg. Ute 

Heimann, die Tochter des Unternehmensgründers 

Manfred Rösberg, 

hat nach wie vor die kaufmännische 

Leitung inne. Ralph Rösberg steht 

der neuen Geschäftsleitung weiterhin 

beratend zur Seite. 

Aktuelles 

Prozesse Digitalisieren 

Ute Heimann arbeitet seit ihrem 

BA-Studium im Bereich BWL im 

Jahr 1984 im Unternehmen, seit 

2009 ist sie geschäftsführende 

Gesellschafterin und steht im 

neuen Führungs doppel für Kontinuität. 

Paul Rösberg studierte an 

der Dualen Hochschule Karlsruhe 

Informationstechnik und absolvierte 

danach berufsbegleitend 

einen Abschluss zum MBA an der 

Hochschule Mannheim. Er ist seit 

14 Jahren im Unternehmen, übernahm 

zuerst mehrere Jahre Projektverantwortung 

als Automatisierungsingenieur 

in der Prozessindustrie 

und leitete als Produktmanager 

erfolgreich die Entwicklung des Softwareproduktes 

Plant Assist Manager 

PAM. Er kennt also beide Kernbereiche 

des Unternehmens aus eigener 

Erfahrung. Paul Rösberg verantwortete 

über Jahre die Leitung der 

Niederlassungen Ludwigs hafen und 

Schwarzheide und ist seit Januar 

2020 in der Geschäftsleitung. 

Digitalisierung und 

Individualität 

„In den kommenden Jahren möchten 

wir weiterhin als zuverlässiger 

Partner für unsere Kunden mit innovativen 

Lösungen einen Beitrag zur 

Digitalisierung in der Prozessindustrie 

leisten. Um auf diese Kundenbedürfnisse 

flexibel zu reagieren setzen 

wir auf eigenverantwortliche Teams 

mit kurzen Entscheidungswegen“, 

benennt Paul Rösberg zwei seiner 

Ziele. Die Automatisierungsexperten 

können hier erfolgreiche Musterbeispiele 

von Großkunden der Prozessindustrie 

vorweisen, bei denen 

sie digitale Anlagen dokumentation 

erfolgreich umgesetzt haben. Daran 

wollen sie künftig weiter anknüpfen. 

Erfolgreiches Jahr 2020 

Insgesamt blickt das Unternehmen 

auf ein sehr gutes Jahr zurück. 

Ralph Rösberg freut sich über einen 

guten Abschluss: „2020 war für uns 

ein sehr erfolgreiches Jahr. Wir werden 

alle Umsatzziele erreichen, 

haben neue Mitarbeiter eingestellt 

und ich bin mir sicher, das Unternehmen 

wird auch künftig auf Wachstum 

setzen.“◄ 

Terminwechsel bei der all about automation 

Die aktuelle Pandemie-Lage macht es notwendig die für den 20. 

und 21. Januar 2021 geplante all about automation in Hamburg zu 

verlegen. Neuer Termin ist der 5. und 6. Mai 2021. Für diesen Termin 

wechselt die all about automation vom bisherigen Gelände in 

Hamburg-Schnelsen in die in der Innenstadt gelegenen Hallen der 

Hamburg Messe + Congress. Ebenso wurde, gemeinsam mit den 

Ausstellern, beschlossen, die all about automation am Standort 

Friedrichshafen vom 9. und 10. März 2021 auf den 6. und 7. Juli 

2021 zu verlegen. 

Fünf all about automation Termine 2021 

Der Terminkalender für die all about automation Messen 2021 stellt 

sich nun wie folgt auf: 

• Friedrichshafen, 06. + 07. Juli 2021, Messe Friedrichshafen 

• Hamburg, 05. + 06. Mai 2021, Hamburg Messe 

• Heilbronn, 19. + 20. Mai 2021, Redblue Messehalle Heilbronn 

• Essen, 09. + 10. Juni 2021, Messe Essen 

• Chemnitz, 22. + 23. September 2021, Messe Chemnitz 

Alle Infos unter: www.allaboutautomation.de 


Aktuelles 

SPS Connect überzeugt als virtuelle 

Austauschplattform 

SPS Connect 

www.messefrankfurt.com 

Die SPS Connect hat vom 24. - 

26.11.2020 mit hohen Teilnehmerzahlen 

und einer hervorragenden 

Interaktionsquote eindrucksvoll 

bewiesen, dass der technologische 

Fortschritt in der Automatisierungsbranche 

auch inmitten der Pandemie 

nicht aufzuhalten und ein Austausch 

zwischen Anbietern und Anwendern 

dabei von zentraler Wichtigkeit ist. 

Nach Abschluss des Vortragsprogramms 

zieht Veranstalter Mesago 

ein positives Fazit. 

Im Rahmen der SPS Connect 

präsentierten 239 Aussteller mit 

4329 Mitarbeitern mehr als 2.500 

Produkte. 9.008 aktive Teilnehmer, 

davon 27 % international, nutzten an 

drei Veranstaltungstagen die virtuelle 

Plattform, um sich über aktuelle 

Trends und Innovationen zu informieren 

und ihr berufliches Netzwerk zu 

erweitern. Um Interessierten auch 

weiterhin die Möglichkeit zum Austausch 

und zum Konsumieren der 

Video-Inhalte on-demand zu bieten, 

bleibt die Plattform noch bis 

zum Jahresende aktiv. 

Auch das Fazit von Kooperationspartner 

Siemens zum virtuellen 

Event fiel positiv aus: „Als größter 

Aussteller der physischen SPS- 

Messe war es uns auch für das 

virtuelle Format in dieser schwierigen 

Situation ein Anliegen, durch 

eine starke partnerschaftliche Präsenz 

eine positive Außenwahrnehmung 

für die SPS zu schaffen. Für 

uns war es ebenso wichtig unsere 

Kunden und Interessierten auch in 

diesem Jahr persönlich zu erreichen. 

Dafür haben wir unser eigenes 

virtuelles Format, den Siemens 

Digital Enterprise SPS Dialog, eng 

mit der SPS Connect verknüpft“ so 

Marcus Bliesze, Marketingleiter Factory 

Automation, bei Siemens Digital 

Industries. 

Gute Resonanz auf das 

Vortragsprogramm 

Die abwechslungsreiche Agenda 

der SPS Connect umfasste insgesamt 

120 Programmpunkte in 

drei parallelen Streams sowie in 

mehreren Roundtables, wobei die 

beliebtesten Vorträge von mehr als 

1.300 Personen live verfolgt wurden. 

Zu den Highlights zählte u.a. der 

Beitrag des Bayerischen Ministerpräsidenten 

Dr. Markus Söder, der 

über Chancen und Grenzen der 

Politik im Umgang mit der Pandemie 

sowie in Bezug auf die Erschließung 

neuer technologischer Möglichkeiten 

sprach. Auch die Keynotes 

„Stillstand als Beschleuniger“ 

von Karl-Heinz Land, „KI: Von 

der Automatisierung zum digitalen 

Geschäftsmodell“ von Dr. Holger 

Schmidt sowie „Cybersicherheit 

in der Industrie“ von Prof. Thomas 

R. Köhler fanden großen Anklang. 

KI-basiertes Networking ein 

Erfolg für Teilnehmer und 

Aussteller 

21310 Vernetzungen, d.h. gegenseitige 

Verknüpfungen/Beziehungen/ 

Kontakte wurden zwischen den Teilnehmern 

geknüpft, und 4166 Business 

Meetings wurden bis zum Ende 

der Veranstaltungswoche generiert. 

702 weitere sind noch für die erste 

Dezemberwoche geplant, danach 

können sich die Teilnehmer via Chat 

weiterhin austauschen. 

„Die Idee, das Matchmaking in 

die SPS Connect zu integrieren 

und darauf zu fokussieren, war aus 

unserer Sicht genau die Richtige“, 

bescheinigt auch Ulrich Leidecker, 

COO und President der Business 

Area Industriemanagement und 

Automation bei dem langjährigen 

Ausstellerunternehmen Phoenix 

Contact. „Wir können rückblickend 

auf die letzten Tage sagen, dass es 

sehr erfolgversprechende Kontakte 

über die Plattform gab.“ Interessant 

ist in diesem Zusammenhang auch, 

dass mit dem virtuellen Format ganz 

neue Zielgruppen erschlossen wurden, 

wie Fausto Carboni berichtet. 

„Wir haben ein vielfältiges Publikum 

erreicht, das sich von der physischen 

Messe unterscheidet. Ein Blick auf 

die Statistiken zeigt, dass wir zahlreiche 

neue Kontakte und Beziehungen 

knüpfen konnten“, so der 

CEO des italienischen Fahr getriebe- 

Herstellers Bonfiglioli. 

Zu den Teilnehmern, die im Rahmen 

der SPS Connect erstmals die 

Gelegenheit hatten, an der Veranstaltung 

teilzunehmen, gehört 

auch Mehmet Gülbey Yanar. „Die 

SPS Connect war eine großartige 

Plattform, um meine Geschäftswelt 

zielgerichtet zu erweitern“, lautet 

das Fazit des Projektleiters bei 

Mercedes Benz Türk A., der sich 

aus der Türkei zugeschaltet hatte. 

Ein Meilenstein in 

besonderen Zeiten 

„Wir sind sehr zufrieden mit dem 

Ergebnis der SPS Connect und 

freuen uns, der Automatisierungsbranche 

mit dem virtuellen Format 

auch in diesem Jahr eine Austauschmöglichkeit 

geboten zu haben“, 

resümiert Sylke Schulz-Metzner, 

Vice President SPS bei Mesago. 

„Unser besonderer Dank gilt den 

zahlreichen Teilnehmern ebenso 

wie unseren langjährigen Ausstellern, 

die mit ihrer Beteiligung das 

virtuelle Format überhaupt erst ermöglicht 

haben.“ 

„Die SPS ist für uns die wichtigste 

Messe des Jahres und der 

Branche und daher liegt es uns am 

Herzen, dass diese weiter Bestand 

hat“, bekräftigt auch Steffen Winkler, 

Vertriebsleiter der Business 

Unit Automation & Electrification 

Solutions bei der Bosch Rexroth 

AG. „Wir unterstützen dies gerne 

durch unsere Teilnahme.“ 

Im nächsten Jahr findet die SPS 

vom 23. - 25.11.2021 wieder in 

gewohnter Form in Nürnberg statt. 

Weitere Informationen zur Veranstaltung 

stehen unter sps-messe. 

de zur Verfügung. ◄ 


Aktuelles 

Matrix Vision GmbH auf Wachstumskurs 

Mit dem Ausbau des Entwicklungsteams 

eröffnet Matrix Vision 

im November 2020 zugleich einen 

neuen Standort in der Hamburger 

Altstadt. Neben dem Hauptsitz 

und einem Entwicklungszentrum 

in Oppenweiler ist Hamburg nun 

ein weiterer Standort innerhalb 

Deutschlands. 

Auch in Zeiten von Corona stehen 

bei der Matrix Vision GmbH 

die Zeichen auf Wachstum. Um 

der steigenden Nachfrage an innovativen 

Bildverarbeitungslösungen 

nachzukommen, verstärken seit 

November 2020 fünf weitere Entwickler 

das Team. 

Sie bringen mehrjährige Branchenerfahrung 

und umfangreiche 

Expertise in den Bereichen Bildsensorik, 

Kamera-Signalverarbeitung, 

Host- und Embedded-Software mit 

ins Unternehmen. Die verstärkte 

Manpower ermöglicht es Matrix 

Vision die Entwicklungsprojekte 

in der Pipeline voranzutreiben 

und die Position am Markt weiter 

auszubauen. 

Der Anbieter für Komponenten 

der industriellen Bildverarbeitung 

wurde 1986 gegründet und 

ist besonders bekannt für sein 

breites und vielfältiges Produktangebot 

an Industriekameras, 

intelligenten Kameras, Embedded-Lösungen 

und Software. Für 

spezielle Anforderungen entwickelt 

Matrix Vision auch kundenspezifische 

Lösungen von der Einzelkomponente 

bis zur kompletten 

Funktionseinheit. 

Die Einsatzbereiche der 

Lösungen sind vielseitig. So 

kann das Unternehmen bereits 

aus einem Erfahrungsschatz in 

der Maschinenbau-, Elektronik-, 

Lebensmittel-, Pharmazie- und 

Druckindustrie schöpfen. In der 

Fertigung ermöglichen die Vision- 

Lösungen von Matrix Vision eine 

lückenlose Qualitätskontrolle für 

eine ressourceneffiziente Produktion. 

Aber auch in der nichtverarbeitenden 

Industrie werden 

sie bereits in der Verkehrsüberwachung, 

Mikroskopie und Medizin 

eingesetzt. 

Seit 2017 ist Matrix Vision Tochter 

der Balluff GmbH und ist somit 

weltweit durch insgesamt 68 Balluff-Vertretungen 

präsent. 

• MATRIX VISION GmbH 

info@matrix-vision.de 

www.matrix-vision.com 

Eplan gewinnt Automation Award 2020 

Der Automation Award im Bereich 

„Digitalization“ geht in diesem Jahr 

an Eplan 

Lösungsanbieter Eplan hat den 

diesjährigen Automation Award im 

Bereich „Digitalization“ gewonnen. 

Die prämierte Lösung ist Eplan eView, 

eine cloudbasierte Software, mit der 

Projektdaten im Elektro-Engineering 

kollaborativ geteilt und kommentiert 

werden können. Mit der Auszeichnung, 

die üblicherweise zur Messe 

SPS ausgelobt wird, prämiert die 

„elektro Automation“ jährlich die 

innovativsten Lösungsansätze der 

Automatisierung. 

Der Automation Award wurde 

zum Abschluss der Automatisierungsmesse 

SPS Connect am 26. 

November 2020 vom Konradin 

Verlag verliehen. Bereits im Oktober 

hatte die Jury Eplan eView und 

zwei weitere Lösungen im Bereich 

„Digitalization“ nominiert. Die Jury 

besteht aus Mitgliedern aus Wissenschaft 

und Forschung, Verbänden 

und der Redaktion. Univ.-Prof. 

Dr.-Ing. Oliver Riedel (ISW), Florian 

Löber (VDMA) und Michael Corban 

(Konradin Verlag) bewerten die eingereichten 

Lösungen und nominieren 

jährlich jeweils drei Lösungen in 

den Kategorien „Technology“ und 

„Digitalization“. 

Im Zuge der Nominierung waren 

die Leser der Fachzeitschrift „elektro 

Automation“ aktiv zur Abstimmung 

aufgefordert. Jetzt steht das Ergebnis 

fest: Eplan eView gewinnt den 

Automation Award im Sektor „Digitalization“. 

Im Bereich „Technology“ 

belegt die ISG mit TwinStore den 

1. Platz. Da die Messe rein digital 

stattfand, fand diesmal keine offizielle 

Preisverleihung statt. 

„Wir freuen uns sehr, dass die Leser 

der Zeitschrift ,elektro Automation‘ 

unsere Cloud-Lösung Eplan eView 

auf Platz 1 im Bereich ,Digitalization‘ 

gevotet haben“, erklärt Hauke Niehus, 

Vice President Cloud Business, 

und fährt fort: „Das bestätigt uns in 

unserem großen Engagement zur 

innovativen Softwareentwicklung in 

der Cloud.“ Thomas Michels, Senior 

Director Cloud Business Software, 

ergänzt: „Eplan eView hat unterschiedliche 

Facetten. Nicht nur 

Eplan Nutzer im Engineering, sondern 

auch Betreiber von Maschinen 

und Anlagen profitieren vom 

schnellen, einfachen Zugriff auf 

Projektdaten.“ 

Kommunikation und 

Kollaboration in der Cloud 

Mit Eplan eView stehen Daten, 

die in der Eplan Plattform generiert 

und angereichert werden, allen Projektbeteiligten 

entlang der gesamten 

Wertschöpfungskette transparent 

zur Verfügung – vom Engineering 

über die Fertigung und Montage 

bis hin zu Service und Instandhaltung. 

Anwender können per 

Browser Projektdaten sichten und 

Änderungen kommentieren. Die 

Software führt den User einfach 

und intuitiv durch den Redlining- 

Prozess, der die Kommunikation 

zwischen dem Engineering-Team 

sowie Inbetriebnahme und Service 

vor Ort unterstützt. Klar definierbare 

Zugriffsrechte sorgen für 

Datensicherheit. 

„Der Automation Award für 

Eplan eView bestätigt uns in 

unserem großen Engagement zur 

innovativen Softwareentwicklung 

in der Cloud“, erklärt Hauke Niehus, 

Vice President Cloud Business 

Das ermöglicht eine einfache 

Kommunikation und Kollaboration: 

projekt-, fach- und unternehmensübergreifend. 

Verschiedene Fachbereiche, 

Zulieferer oder auch Dienstleister 

arbeiten papierlos, sicher und 

transparent zusammen – mit Daten 

direkt aus der Cloud. 

• Eplan Software & Service 

GmbH & Co. KG 

www.eplan.de/eplan-eview 


Messtechnik 

Optimal ausrichten und fokussieren 

Videopyrometer CSvideo 3M von Optris 

Optris GmbH 

www.optris.de 

Temperaturmessungen 

mit Pyrometern haben den 

enormen Vorteil, dass kein 

Kontakt zum Messobjekt 

notwendig ist. Gleichzeitig 

ergibt sich dadurch 

aber auch eine Herausforderung: 

Ein Pyrometer 

muss perfekt auf das 

Messobjekt ausgerichtet 

sein, gegebenenfalls 

muss die Optik fokussiert 

werden. Mit dem 

neuen Video Pyrometer 

CSvideo 3M von Optris 

lässt sich diese Herausforderung 

optimal eistern. 

Das Pyrometer verfügt 

neben einem kreuzförmigen 

Visierlaser über 

eine integrierte Videokamera. 

Damit lässt sich 

das Messfeld sehr genau 

anvisieren, auch wenn 

sich das Messobjekt in 

einem nur schwer zugänglichen 

Bereich befindet. 

Einstellung am PC oder auf 

dem Mobiltelefon 

Das CSvideo 3M wird über ein 

Adapterkabel an eine USB-Schnittstelle 

am Laptop oder PC angeschlossen. 

Die darauf installierte 

Software Compact Connect stellt 

neben dem Temperatur-Zeit-Diagramm 

das Videobild der integrierten 

Kamera dar. Mit dem Drehknopf an 

der Rückseite lässt sich die Optik 

dann sehr einfach fokussieren und 

optimal auf das Messobjekt ausrichten. 

In der Software können auch 

alle weiteren Einstellungen vorgenommen 

werden. 

So kann beispielsweise der Emissionskoeffizient 

angepasst und das 

Ausgangssignal skaliert werden. 

Die Software stellt die aktuellen 

Messwerte grafisch dar und speichert 

diese zur Dokumentation bzw. 

nachträglichen Analyse ab. 

Auch über Android- 

Mobiltelefon 

Das Pyrometer kann alternativ auch 

über ein Android-Mobiltelefon konfiguriert 

werden. Dazu muss nur die 

kostenfreie IRmobile App installiert 

werden, die über einen ähnlichen 

Funktionsumfang wie die Windows- 

Software verfügt. Über den benötigten 

IR App Connector – ein Verbindungskabel 

zwischen Pyrometer 

und Smartphone – werden nicht 

nur die Daten übertragen, auch die 

Stromversorgung des Pyrometers 

übernimmt dann das Mobiltelefon. 

Zwei Messbereichsvarianten 

Das CSvideo 3M eignet sich optimal 

zur Messung an Metallen oder 

Komposit-Materialien auch bei niedrigen 

Temperaturen. Es sind zwei 

Varianten mit Messbereichen von 

50 bis 400 °C oder 100 bis 600 °C 

erhältlich. Neben einem Analogausgang 

ist auch ein Alarmausgang 

vorhanden, dessen Funktion 

komfortabel über die Software 

eingestellt werden kann. Eine eingebaute 

Trigger-Funktion ermöglicht 

die Aufnahme von zeit- oder 

temperaturabhängigen Schnappschüssen, 

mit denen sich verschiedene 

Auf gaben der Dokumentation 

oder Qualitätssicherung realisieren 

lassen. 

Über die Optris GmbH 

Die Optris GmbH wurde 2003 

gegründet und hat sich als einer der 

führenden Hersteller von Geräten 

zur berührungslosen Temperaturmessung 

etabliert. Das Produktportfolio 

besteht sowohl aus tragbaren 

als auch stationären Infrarot-Thermometern 

sowie Online-Infrarotkameras 

für thermografische Echtzeitanalysen. 

Optris entwickelt und produziert 

in Deutschland, um höchste 

Qualitätsstandards als zentralen 

Bestandteil der Unternehmenspolitik 

gewährleisten zu können. ◄ 


Messtechnik 

Spannungsgesteuerte DC-Quellen mit 

integrierter Last 

technik, der Telekommunikationsbranche 

oder auch Lasertechnik 

eignen. 

Digitale Schnittstellen 

Die Geräte sind spannungsgesteuert 

von 300 bis 2.000 W (für 

2-Quadranten-Betrieb) und arbeiten 

mit einer Ausgangsspannung bis 

600 V, bzw. einem Ausgangsstrom 

bis 500 A. Über eine Speicherkarte 

oder digitale Schnittstelle (sequentielle 

Steuerung) lassen sich beliebige 

Spannungs- und Strom-Kurven 

erstellen. Digitale Schnittstellen 

(Option) sind GPIB/IEEE488, 

RS485, USB und LAN. Die standardmäßig 

integrierte ATI 5/10 analoge 

Schnittstelle ist galvanisch getrennt: 

0...5 V oder 0...10 V (vom Anwender 

auswählbar), daneben RS232, 

Soft Interlock. 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

LAB-HPL-Serie von 

ET System 

Das deutsche Unternehmen 

ET System entwickelt und fertigt 

programmierbare Laborstromversorgungen. 

Das Produktspektrum 

reicht von DC-Quellen (mit oder 

ohne integrierte Last/bidirektional/ 

Senke mit Netzrückspeisung) und 

AC-Quellen (bidirektional/Senke mit 

Netzrückspeisung) bis hin zu elektronischen 

Lasten. Die Geräte der 

ET System LAB-HPL-Serie sind 

spannungsgesteuerte DC-Quellen 

mit integrierter Last für den 2-Quadranten-Betrieb. 

Die Serie deckt 

einen Bereich bis 5 oder 10 kW ab. 

Die Geräte haben ein kompaktes 

Design und zeichnen sich durch eine 

geringe Geräuschentwicklung aus, 

so dass ein angenehmes Arbeiten 

in unmittelbarer Nähe zum Gerät 

möglich ist. Sie arbeiten im Konstant-Strom, 

-Spannung, -Widerstand, 

-Leistungsbetrieb (CC, CV, 

CR, CP) und erlauben die Simulation 

von PV-Kennlinien. Die Geräte 

bieten umfangreiche Schutzfunktionen 

und eine Vielzahl von Funktionen 

und Optionen. 

Alles „Made in Germany“ 

Geräte aus dem Hause ET System 

sind Made-in-Germany: Ob in der 

Entwicklung oder in der Produktion, 

im Vertrieb oder beim Support, 

hier kommen sämtliche Leistungen 

aus einer Hand. Die Geräte der 

LAB-HPL-Serie sind leistungsstarke, 

getaktete High-Power DC- 

Quellen mit integrierter Last, die für 

ein professionelles Umfeld entworfen 

wurden und sich besonders für 

den Einsatz in der Automobil- und 

Photovoltaikbranche, der Medizin- 

„Stand-Alone“-Prüfplatz 

Weiterhin ermöglicht die Script- 

Steuerung in Verbindung mit der 

Datenlog-Funktion den Aufbau eines 

unabhängigen „Stand-Alone“-Prüfplatzes. 

Über die Datenlog-Funktion 

werden aktuelle Betriebswerte 

in einem einstellbaren Intervall auf 

der Speicherkarte gesichert. Weiterhin 

lassen sich verschiedene Funktionen 

vom Anwender einstellen: die 

Filterfunktion für die Analog-Schnittstelle, 

die Spannungs- und Strom- 

Anstiegszeit (U- und I-Slope) oder 

der Abschalt-Zeitpunkt für das Gerät 

nach Drücken des Startknopfes. 

Schutzfunktionen umfassen OVP, 

OTP, UVP, OCP. ◄ 

Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung 

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan 

8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

www.acutetechnology.de 


Messtechnik 

Messtechnik-Software DASYLab unterstützt 

CAN-Interfaces 

System. Signale externer Messgeräte, die über 

den CAN-Bus übertragen werden, können mit 

allen PC-Schnittstellen der PCAN-Reihe in 

DASYLab-Anwendungen eingebunden werden. 

Allrounder für Mess-, Steuer- und 

Regelungsaufgaben 

Die Software DASYLab gilt als Allrounder für 

Mess-, Steuer- und Regelungsaufgaben. Signale 

aller Art können erfasst, analysiert, weiterverarbeitet 

und visualisiert werden. DASYLab beinhaltet 

dafür verschiedene Funktionsmodule, die ganz 

ohne Programmierung über die Benutzeroberfläche 

kombiniert und konfiguriert werden. 

PEAK-System Technik GmbH 

info@peak-system.com 

www.peak-system.com 

Die von der Firma measX vertriebene Messtechnik-Software 

DASYLab unterstützt seit der neuesten 

Version 2020.1 auch CAN-Interfaces von PEAK- 

Lösungen in den Bereichen der Messund 

Prüftechnik 

Das Unternehmen measX bietet Lösungen 

in den Bereichen der Mess- und Prüftechnik, 

Testdatenmanagement und Auswertsysteme. 

Weltweit bekannt ist measX durch die Software 

X-Crash, die fundierte Auswertungen zur Fahrzeugsicherheit 

ermöglicht. 

Feldbusse CAN (FD) und LIN 

PEAK-System ist ein führender Anbieter von 

Hardware, Software und Dienstleistungen für 

den Bereich der automobilen und industriellen Kommunikation. 

Dabei liegt der Schwerpunkt auf den Feldbussen 

CAN (FD) und LIN. ◄ 

Red Dot Award für Schwingungsmesssystem IfTA DynaGo 

Das tragbare Schwingungsmesssystem 

IfTA DynaGo wurde mit 

dem Red Dot Award für herausragendes 

Produktdesign ausgezeichnet. 

Bewertet wurden neben 

Anforderungen an Handhabung, 

Benutzerfreundlichkeit, Sicherheit 

und Wartung auch Innovationsgehalt 

und Design. 

Mit einer synchronen Abtastrate 

bis zu 100 kHz pro Kanal und 

einer integrierten Echtzeitanalyse 

(FFT) bietet IfTA DynaGo 

alle Funktionen, die ein leistungsfähiges 

Schwingungsmessgerät 

benötigt. Jeder der vier galvanisch 

isolierten Signaleingänge 

verfügt über eigene Vorverstärker 

für Spannung, Strom, Ladung, 

IEPE, DMS und Kulite, wodurch 

sich alle gängige Sensortypen 

direkt anschließen lassen. Dies 

vereinfacht und beschleunigt den 

Messaufbau erheblich und vermeidet 

Fehlerquellen. 

Zur On- und Offline-Auswertung 

der Messergebnisse steht 

die prämierte Software IfTA Trend- 

Viewer zur Verfügung. Sie zeichnet 

sich durch Benutzerfreundlichkeit 

und eine umfassende Plotauswahl 

aus. DynaGo ist somit ideal 

für die schnelle Fehlerfindung an 

Prüfständen sowie für Dienstleistungsanbieter 

im Bereich Testing 

und Feldmessungen. 

• IfTA Systems GmbH 

info@ifta.com 

www.ifta.com 

Mehr Informationen unter www.ifta.com/dynago.html 


Messtechnik 

Rückführbare Feuchtekalibrierung in Eigenregie 

Optidew 401 

Optimal als Referenzgerät geeignet 

ist das auf nationalen Normen rückführbare 

Taupunktspiegel-Hygrometer 

Optidew 401. Es ist auf ±0,15 °C 

Taupunkt und ±0,15 °C Temperatur 

genau und lässt sich einfach an den 

HygroCal 100 anschließen. Beide 

Geräte sind leicht und kompakt und 

können damit problemlos zum Einsatzort 

transportiert oder platzsparend 

verstaut werden. 

Vielseitiges 

Feuchtekalibrierangebot 

Zusammen mit dem ebenfalls 

zur Process Sensing Technologies 

gehörenden Partnerunternehmen 

Rotronic bietet Michell 

Instruments das vielseitigste und 

umfangreichste Feuchtekalibrierangebot 

auf dem Markt. Dazu gehören 

kommerzielle Kalibrierdienste 

in ISO17025-akkreditierten Laboratorien, 

Taupunkt-Kalibriersysteme 

mit Klimakammern, transportable 

Feuchte generatoren für 

die Kalibrierung im Feld und nicht 

zuletzt das einzigartige Austauschsensorprogramm 

für 100 % Verfügbarkeit. 

◄ 

Michell Instruments 

www.michell.com 

Wer Feuchtesensoren im eigenen 

Haus kalibrieren wollte, musste 

bisher tief in die Tasche greifen. 

Klassische Systeme waren 

für alle außer den größten Unternehmen 

unerschwinglich, so dass 

man meist die Dienste externer Kalibrierlabore 

in Anspruch nahm. Mit 

der Kombination aus dem relativen 

Feuchtekalibrator HygroCal 100 und 

dem Taupunktspiegel-Hygrometer 

Optidew 401 bietet Michell Instruments 

ein kostengünstiges System 

zur rückführbaren Kalibrierung von 

Feuchtesensoren. 

Zu den Vorteilen 

von Kalibrierungen im eigenen 

Haus gehören geringere Prozessausfallzeiten 

und niedrigere laufende 

Kosten, da weniger Sensoren 

an externe Kalibrierlabors geschickt 

werden müssen. Allerdings verhinderten 

die hohen Einstiegskosten bisher 

in vielen Fällen die Anschaffung 

des nötigen Equipments. Michells 

Kombination des relativen Feuchtekalibrators 

HygroCal 100 und des 

Taupunktspiegel-Hygrometers Optidew 

401 ermöglicht die zuverlässige 

Kalibrierung von Feuchtesensoren 

zum erschwinglichen Preis. 

HygroCall 100 

Der relative Feuchtekalibrator 

HygroCall 100 mit integriertem Polymer-Sensorelement 

kann bis zu sieben 

Sensoren gleichzeitig und vollautomatisch 

kalibrieren und validieren. 

Die analoge Schnittstelle erlaubt 

es dem Benutzer zudem ein externes 

Hygrometer als Referenzgerät 

zuzuordnen. Dadurch kann der 

HygroCall 100 zur Durchführung 

vollständig auf die Referenz rückführbarer 

Kalibrierungen verwendet 

werden. 

WERDEN SIE 

ZUKUNFTSSTIFTER! 

Nachhaltig und langfristig helfen 

www.sos-kinderdorf-stiftung.de 


Messtechnik 

Hochgenaue Messung auch in rauen Industrie- 

Umgebungen 

Das UniDAQ System von D.SignT ist eine DSP-basierte, frei programmierbare und erweiterbare Messtechnikplattform 

zur Datenerfassung und Verarbeitung. 

Einfach erweiterbar 

UniDAQ4 lässt sich mit einem 

Feldbus-Interface, Industrie-Netzwerk, 

Speichermedium, 

drahtloser Kommunikation 

oder auch einem 

Benutzerinterface erweitern 

und so problemlos in 

eine bestehende Infrastruktur 

einfügen. 

UniDAQ beinhaltet Analogschnittstellen, 

Signalkonditionierung und 

-verarbeitung, Speicher, Stromversorgungen, 

Schutzschaltungen und 

Kommunikations-Ports auf einer 

kompakten, einfach zu integrierenden 

Baugruppe für den Einsatz 

in Handheld-Geräten, Tischgeräten 

oder 19-Zoll-Systemen. 

Präzise Auflösung 

hochdynamischer Signale 

Drehzahlen und Winkel erfasst, zwei 

Ausgänge erzeugen PWM-Signale. 

Die Kanalzahl lässt sich mit einer 

Analog-Erweiterung auf sechzehn 

erhöhen, mehrere Geräte können 

synchronisiert zusammengeschaltet 

werden. 

Durch den leistungsfähigen 

Signalprozessor 

kann das UniDAQ4 von 

der Vorverarbeitung bis 

zur komplexen Auswertung 

auch Aufgaben als 

eigenständiges Gerät 

übernehmen - als Alternative 

zum reinen Streaming 

der Messwerte über 

USB oder Ethernet auf 

einem externen PC. Für 

die DSP Programmierung 

steht eine umfangreiche 

C-Bibliothek zur 

Geräte-Konfiguration, 

Datenerfassung, Datenverarbeitung 

und Kommunikation 

und passende Treiber 

zur Verfügung. 

Einsatzbereiche 

Typische Einsatzgebiete sind 

Schwingungsanalyse und Zustandsüberwachung, 

akustische Signalauswertung 

und die Überwachung von 

Stromnetzen. ◄ 

D.SignT GmbH & Co. KG 

info@dsignt.de 

www.dsignt.de 

Mit dem neuen UniDAQ4 hat 

D.SignT ein speziell für Schwingungsmesstechnik, 

Akustik und Maschinen- 

Zustandsüberwachung konzipiertes 

Datenerfassungs-System entwickelt. 

Die acht universellen Eingänge 

verarbeiten Signale in Form von 

Spannungen, IEPE Schwingungssensoren 

und Mikrofonen sowie 

4-20 mA Stromschleifen für Hilfsgrößen. 

24-Bit-Wandler, die synchrone 

Abtastung bis zu 256 kS/s und der 

robuste elektrische Aufbau stellen 

eine präzise Auflösung hochdynamischer 

Signale sicher. Bei Messungen 

an rotierenden Maschinen 

werden mit vier Digital eingängen 


Multifunktionsmodul für Flexibilität und 

höchste Leistung 

Messtechnik 

zwei digitalen Ein- und Ausgängen 

kombiniert werden können. TEDS 

ist natürlich ein Muss in dieser Leistungsstufe. 

AMC präsentiert als Partner 

von Gantner Instruments das 

Q.bloxx XE A192 der Q.serie. 

Dabei handelt es sich um das 

brandneue, flexibelste und leistungsstärkste 

IO-Modul der 

Q.series X Produktlinie. Es kombiniert 

einen Analogeingang für 

Spannung, Strom, Widerstand, 

RTD (Pt100/1000), Thermoelemente, 

Dehnungsmessstreifen/- 

brücke (bis 6-Leiter-Anschluss) 

und ICP/IEPE mit einem zugehörigen 

Analogausgang (Spannung 

oder Strom). Damit ist es möglich, 

die gleiche physikalische Messung 

in digitaler Form über Kommunikationsmedien 

(EtherCAT/Local- 

Bus/Ethernet) und parallel auf analoge 

Weise zu transportieren und 

in ein semi-redundantes Backup- 

System zu speisen. 

Alle Segmente sind bis zu 500 V 

galvanisch getrennt. Diese Art der 

sicheren Datenerfassung wird typischerweise 

in Luft- und Raumfahrtanwendungen, 

z. B. für die Überwachung 

des strukturellen Zustands, 

der Ermüdungsvalidierung bis hin 

zur Prüfung von kompletten Flugzeugstrukturen 

(Iron-Bird) eingesetzt. 

Besonderheiten des Q.bloxx 

XE A192 

Eine Besonderheit des A192 ist 

seine flexible und programmierbare 

Sensorversorgung als Spannung 

oder Konstantstrom für Dehnungsmessstreifen-/Brückenmessungen 

und für ICP/IEPE-basierte 

Sensoren wie Beschleunigungsaufnehmer 

oder Mikrofone. Das Modul 

wird mit implementierten Plausibilitätsprüfungen 

geliefert, die mit den 

Wesentliche Merkmale 

• Mehrzweck-E/A-Modul mit einem 

Kanal bei 100 kS/s programmierbarer 

Sensorspeisung und Analogausgang 

• Spannungsbereiche ±10 V, ±5 V, 

±1 V, ±100 mV, ±10 mV) 

• Strombereich ±25 mA 

• IEPE/ICP mit programmierbarer 

Sensoranregung (1 bis 12 mA in 

Schritten von 10 µA) 

• Thermoelement 

• Pt100/Pt1000 

• Widerstand 

• Dehnungsmessstreifen (viertel, 

halb, voll) mit programmierbarer 

Sensoranregung (1 bis 12 V in 

Schritten von 1 mV, dauerkurzschlussfest) 

• 1 Analoger Ausgangskanal 

±10 V DC oder ±22 mA 

• 2 digitale Eingänge oder Ausgänge 

• Status, Auslöser, Tara, Alarm 

• Standard 10-polige oder kundenspezifische 

Eingangsbuchsen 

Zusammen mit dem Q.serie X – 

neXt Generation System können 

Anwender flexible und leistungsstarke 

I/O-Module mit Anwendungen 

24 Bit Genauigkeit erstellen. Durch 

die verschiedenen Protokolle und 

Treiber wie MQTT, OPC UA, Matlab 

und LabVIEW sind Projekte jeglicher 

Art möglich. ◄ 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 


Messtechnik 

Neue Möglichkeiten durch getrennte 

Energiepfade und optimiertes Aufstarten 

Digitaler Ladungsverstärker von Kistler optimiert 

Analog, digital, sowie digital mit IO-Link-Technologie: Die Familie der 

Ladungsverstärker von Kistler ist für unterschiedliche Anforderungen 

ausgelegt. © Kistler-Group 

Ladungsverstärker spielen bei der 

piezoelektrischen Messkette eine 

zentrale Rolle. Mit seinen Ladungsverstärkern 

geht Kistler auf die 

Anforderungen der Anwender ein 

und stellt innovative Lösungen für 

den jeweiligen Bedarf und Digitalisierungsgrad 

zur Verfügung. Jetzt 

ist der digitale Ladungsverstärker 

5074A unter der neuen Bezeichnung 

5074B mit Verbesserungen erhältlich, 

die den Anwendern zusätzliche 

Flexibilität und eine einfachere Integration 

bieten. 

Ladungsverstärker 5074A 

Der neue dICA 5074B von Kistler vereinfacht die Integration durch 

standardisierte Anschlüsse und optimiertes Aufstarten. © Kistler-Group 

Mit dem digitalen Ladungsverstärker 

5074A ist Kistler im Jahr 2018 

ein Durchbruch in der industrieorientierten 

Ladungsverstärker- 

Technologie gelungen. Als weltweit 

erster digitaler Ladungsverstärker 

in den Markt eingeführt, 

ist er prädestiniert für die Regelung 

und Überwachung industrieller 

Prozesse wie Press-, Montageund 

Fügeprozesse. Als einziger Verstärker 

im Markt, dessen Kommunikation 

konsequent auf industriellem 

Ethernet basiert, bot er Anlagen- und 

Maschinenbauern zum ersten Mal 

die Möglichkeit, beliebige piezoelektrische 

Sensoren direkt in ihr echtzeitfähiges 

industrielles Ethernet- 

System einzubinden. Damit konnten 

sie erstmals Einstellungen am 

Messverstärker bequem über die 

Steuerung vornehmen. 

Extrem weiter Messbereich 

Der sehr weite Messbereich von 

20 bis 1.000.000 pC sowie die 

breite Palette an Messfunktionen 

für verschiedenste Applikationen 

eröffneten größtmögliche Flexibilität 

und fast uneingeschränkte Einsatzmöglichkeiten. 

Dies machte 

den Verstärker 5074A zum optimalen 

Produkt für Anwendungen, bei 

denen dynamische und quasistatische 

Messungen über industrielles 

Ethernet vorgenommen werden. 

Ein weiterer wichtiger Vorteil ist die 

auch aus heutiger Sicht hohe Leistung, 

die Erfassungsraten von bis 

zu 50 kSps pro Kanal sowie auch 

die Echtzeitübertragung von Messdaten 

bei Zykluszeiten ab 100 μs 

ermöglicht. 

Schnell betriebsbereit 

„Der jetzt neu verfügbare digitale 

Ladungsverstärker 5074B ersetzt den 

5074A – und behält dessen bewährte 

Vorteile“, erklärt Stefan Affeltranger, 

Product Manager im Bereich 

Production Monitoring bei Kistler. 

Darüber hinaus wartet der 5074B 

mit zwei Eigenschaften auf, die 

für weitere Verbesserung sorgen. 

Innerhalb von rund sechs Sekunden 

ist er jetzt betriebsbereit – gegenüber 

den bisherigen 30 Sekunden 

pro Startvorgang spart dies wertvolle 

Zeit. Gerade bei modularen 

Anlagen mit austauschbaren Hot- 

Plug-Modulen wirkt sich dies direkt 

auf die Anlagenverfügbarkeit aus. 

Zudem sind die zwei Energiepfade 

in den M8-Steckern nun getrennt, 

so dass neu neben der sicheren 

Energieversorgung des Ladungsverstärkers 

problemlos zusätzliche 

Geräte nach Industriestandard 

angeschlossen werden können. 

Damit ist jetzt auch die Abschaltung 

der Peripheriespannung möglich. 

„Das heißt, Anwender können 

mit dem neuen 5074B ganz einfach 

und sicher zusätzliche Geräte 

in die Maschine einbauen – wohlbemerkt 

ohne dass weitere funktionelle 

Einschränkungen resultieren“, 

so Affeltranger. 

Einfache und 

kostengünstige 

Implementierung 

Wie schon das Vorgänger modell 

5074A lässt sich auch der neue 

5074B einfach und kostengünstig 

implementieren. Die Integration 

in ein bestehendes Ethernet 

benötigt keine zusätzliche Software. 

Auch die aufwändige Verkabelung 

der Analog- und Steuersignale 

entfällt. Durch die Konfiguration 

über die Steuerung profitieren 

industrielle Prozesse zugleich 

von hoher Datensicherheit. „Der 

neu verfügbare 5074B ist wichtiger 

Teil der Ladungsverstärker familie 

von Kistler, die analoge, digitale 

und einen Miniatur-Ladungsverstärker 

mit IO-Link-Technologie 

umfasst“, unterstreicht Affeltranger. 

„Wir entwickeln das Angebot kontinuierlich 

weiter, um mit Innovationen 

und neuen Technologien die 

unterschiedlichen Ansprüche der 

Anwender zu erfüllen – und damit 

in vielen Bereichen eine Digitalisierung 

der Messkette zu ermöglichen, 

wo dies bisher technisch oder wirtschaftlich 

nicht lohnend erschien.“ 

• Kistler Instrumente AG 

info@kistler.com 

www.kistler.com 


Messtechnik 

Neue und optimierte Auswertefunktionen 

treffen auf eine verbesserte Usability 

imc Test & Measurement GmbH 

hotline@imc-tm.de 

www.imc-tm.de 

imc FAMOS 2021 ist ab sofort 

verfügbar und löst die imc FAMOS- 

Version 7.5 ab. Es erleichtert seinen 

Anwendern die Auswertung 

umfangreicher Messdaten und stellt 

dafür zahlreiche optimierte und neue 

Funktionen zur Verfügung. 

Für die Datenanalyse wurden Funktionen 

für die Berechnung von Differentialgleichungen 

integriert. Darüber 

hinaus gibt es eine neu gestaltete 

grafische Benutzeroberfläche für 

eine bessere Bedienung. Im Panel 

bietet imc FAMOS 2021 neue Widgets, 

mit denen Anwender Bereiche 

intuitiv per Mausklick gezielt anzeigen 

und auswählen können. Darüber 

hinaus lassen sich im Panel 

Tabellen- und Textelemente noch 

individueller formatieren. Auch der 

FAMOS-Sequenzeditor wurde weiter 

verbessert. 

Neue Differentialgleichungsfunktion 

in der Messdatenauswertung 

Mit den Berechnungsfunktionen 

zur Auswertung von Signalen können 

Anwender in imc FAMOS 2021 jetzt 

auch gewöhnlichen Differentialgleichungen 

(GDGL bzw. ODE) lösen, 

unter anderem mit dem klassischen 

Runge-Kutta-Verfahren (RK4). 

Neuerungen bei 

den Funktionen zur 

Sequenzerstellung 

Für Anwender, die eigene automatisierte 

Datenauswertungen programmieren, 

wurde der Sequenzeditor 

verbessert. Neben nicht-numerischen 

Ausdrücken in der Syntax 

der Initialisierungslisten, unterstützt 

der Editor nun Blockkommentare 

und erleichtert die Eingabe doppelter 

Anführungszeichen innerhalb 

von Textkonstanten. Darüber hinaus 

lassen sich die Code-Zeilen im Editor 

nun grafisch kompakter darstellen, 

indem ein Umbruch eingefügt 

werden kann. 

Verbesserte Usability der 

Benutzeroberfläche 

Insgesamt ist imc FAMOS 2021 

noch benutzerfreundlicher als seine 

Vorgängerversionen. Den Anwendern 

bietet die neu gestaltete Benutzeroberfläche 

einen höheren Kontrast 

und sorgt für eine aufgeräumte 

Darstellung der Arbeitsbereiche. 

Abhängig von der eingestellten Bildschirm-Skalierung 

in MS Windows 

(High-DPI) passt sich die Größe der 

Bedienicons an, sodass eine bessere 

Übersicht gegeben ist. 

Intuitive neue 

Anzeige- und 

Datenauswahl- 

Funktionen 

Das Panel erleichtert 

die Arbeit mit 

Messwerten und 

-ergebnissen und 

wurde in seiner 

Funktionalität erweitert. 

Neben kleineren 

Änderungen, wie dem 

Drag&Drop von Textfeld-Variablen, 

lassen 

sich mit den neuen 

Widgets „Spinedit / 

Drehfeld“, „TimeSpan“ 

und „Numeric Range“ 

numerische Bereiche, 

Werte oder Zeitbereiche 

in Messreihen 

über Schaltflächen 

und Regler definieren 

und gezielt anzeigen. 

Weiterhin unterstützt 

das Kurvenfenster-Widget 

jetzt Maus-Ereignisse, 

sodass Anwender die grafische Darstellung 

ihrer Messdaten individueller 

bearbeiten können und über 

den Mausklick Aktionen auslösen 

können. Weiterhin verfügt das Panel 

über neue Formatierungsoptionen 

für Rahmen und Texte von Tabellen 

und Labels. Für Labels und 

Tabellen stehen im Panel darüber 

hinaus neue Platzhalter zur Verfügung, 

die das Einfügen von Kommentaren 

oder Dateipfaden erlauben. 

Zusätzlich wurde das Kontextmenü 

von Widgets mit vordefinierten 

Platzhaltern erweitert. 

Auch im Kurvenfenster bietet imc 

FAMOS 2021 neue, intuitiv bedienbare 

Funktionen. Einzelne Kanäle 

lassen sich jetzt per Mausklick gezielt 

ein- und ausblenden. Mit der Touchbedienung 

im Kurvenfenster lässt 

sich die Kurve zudem ganz einfach 

per Mausklick in X- oder Y-Richtung 

verschieben, sodass durch die veränderte 

Skalierung eine detaillierte, 

abschnittsweise Betrachtung möglich 

ist. Eine vollständige Übersicht 

aller neuen und verbesserten Funktionen 

in imc FAMOS 2021 sowie 

ein Download zur Demo-Version 

stehen auf der imc FAMOS-Webseite 

zur Verfügung ◄ 


Steuern und Regeln 

Arduino, Raspberry und Co. 

Bild 1: SPS mit Controller und mehreren Ein- und Ausgangsmodulen in einem Schaltschrank (Bilder: LSTM Erlangen 

und Rolf Zech) 

Autor: 

Rolf Zech, Hardware-Entwicklung 

Friedrich-Alexander-Universität 

Erlangen-Nürnberg 

Lehrstuhl für Strömungsmechanik 

(LSTM) 

http://www.lstm.uni-erlangen.de 

Oft wird die Frage gestellt, ob 

Arduino, Raspberry und Co. für den 

Industriellen Einsatz tauglich sind. 

Rolf Zech möchte nach fast acht Jahren 

Entwicklung und Anwendungen 

seiner Entwicklung mit diesem Artikel 

zeigen, dass der professionelle 

Einstieg in die Automatisierung mit 

Arduino, Raspberry und Co. günstig 

gelingen kann. Er erläutert die Notwendigkeit 

dieser Entwicklung und 

beschreibt die Umsetzung. 

Rolf Zech bringt ein Beispiel: „Zu 

verschiedenen Veröffentlichungen 

über Entwicklungsboards von Arduino, 

Raspberry und Co., möchte ich 

Ihnen hierzu eine SPS-Entwicklung 

aus der Praxis vorstellen die 2012 

und 2013 an der UNI-Erlangen entstand 

und heute noch an der UNI- 

Erlangen / Fachbereich: Lehrstuhl für 

Strömungsmechanik (LSTM) erfolgreich 

Anwendung findet“. 

Die Situation 

Zur Messwerterfassung, Auswertung 

und Automatisierung für 

einzelne Projekte werden an der 

UNI-Erlangen überwiegend SPS- 

Komponenten der Firma Siemens, 

Rockwell, Beckhoff, Wago, National 

usw. eingesetzt, da diese vor allem 

bei Industrieaufträgen als Empfehlung 

oder Wunsch der Auftrag geber 

einfließen, aber nicht unbedingt 

Voraussetzung sind. Diese industriellen 

Steuerungen sind sehr gut, 

betreffend ihrer Programmstruktur 

und Hartwarekomponenten. Nachteil 

all dieser Steuerungen ist, dass 

ohne intensive Einarbeitung durch 

Firmenseminare oder Schulung man 

mit der Programmierung einer solchen 

Steuerung schnell restlos überfordert 

ist, letztendlich durch die Vielfältigkeit 

der verschiedenen Firmenprogramme. 

Außerdem kosten die 

Steuerungen teilweise hohe Lizenzgebühren 

und sind im oberen Preissegment 

angesiedelt. 

Hinzu kommt vor allem, dass an 

der Universität die Programmierung 

für ein Projekt meist nur einmalig 

als Prototyp von Studierenden 

oder Wissenschaftlern für einen 

einzelnen Forschungs- oder Industrieauftrag 

zu erstellen ist. Der Ausbildungsschwerpunkt 

der Wissenschaftler 

und Studierenden liegt 

aber auf einem anderen Gebiet und 

somit würde diese komplexe SPS- 

Programmierung noch zu einem 

zusätzlichen Nebenfach ausufern. 

Suche nach einer Lösung 

Die Überlegung nach einer leicht 

anwendbaren, kostengünstigen und 

für alle zufriedenstellende Lösung, 

nicht nur für die Industrieaufträge, 

sondern auch für die lehrstuhlinterne 

Anwendung musste daher 

gesucht werden. 

„Arduino UNO“ 

Als im Jahre 2012 sich diese Forderung 

ergab, wurde man mit dem 

Microcontroller-Board von „Arduino 

UNO“ fündig. Ein Controller 

für 30 bis 40 €, der überwiegend 

in Hobby kreisen bekannt und verbreitet 

ist, bot sich förmlich an. Mit 

noch einigen Elektronik-Komponenten 

und einem Hutschienenge- 

Bild 2: Controllermodul mit eingebauten Arduino UNO in einem geöffneten 

Railbox-Gehäuse 



Bild 3: Controllermodul mit eingebauten Raspberry Pi in einem geöffneten 

Railbox-Gehäuse 

häuse für einen Schaltschrankeinbau 

lag man bei unter 100 € Materialkosten 

für eine Kleinsteuerung 

in „Bastlerausführung“. 

Grenzen 

Es zeigte sich allerdings auch 

sehr schnell, dass man mit einem 

Arduino UNO an dessen physikalische 

Grenze stößt. Die Ein- und 

Ausgangs-Ports sind auf 20 Kanäle 

begrenzt. Der Strom für jeden Schaltausgang 

liegt bei 40 mA, darf aber 

in der Summe nicht über 200 mA 

betragen. Dadurch ist man auf 

wenige Verbraucher bzw. Relais 

begrenzt. Dazu kommt noch die 

unübliche Betriebsspannung der 

Relais mit 5 V in einem Schaltschrank, 

was auch für die Digitaleingänge 

gilt. Analogausgänge 

können nur über externe RC- Filter 

wegen der PWM realisiert werden. 

Bei Reset schalten die Ports 

auf „High“, was auch nicht immer 

vorteilhaft in einer Schaltschrankinstallation 

ist. Die Anschlüsse zum 

Arduino sind nur über Stift leisten 

möglich und für einen Schaltschrankeinbau 

so völlig ungeeignet. Geeignete 

Gehäuse um den Arduino und/ 

oder dessen aufsteck baren Zusatzmodule 

(Shields) mit Schraubklemmen 

professionell in einen Schaltschrank 

einzubauen standen nicht 


Die Weiterentwickung 

Deshalb entstand hier die Idee, an 

Stelle der 20 Ports am Arduino UNO 

seine I²C- Schnittstelle (Zweidrahttechnik 

mit Adressen) zu benutzen. 

Geeignete I²C-Peripherie-Bausteine 

dafür wurden bereits in den 80er 

Jahren für die Fernsehtechnik von 

Philips und später von unzähligen 

anderen IC-Herstellern (Texas, 

Maxim, Linear, AD usw.) entwickelt 

und standen somit zur Verfügung. 

Es waren auch fertige I²C- 

Tragschienen-Module mit Analogwandler, 

Portbausteine usw. zum 

Schaltschrankeinbau von verschiedenen 

Herstellern ( Gravitech, 

Horter, SkPang usw.) verfügbar, 

die aber nicht in Betracht kamen, 

bedingt durch ihre Breite/Größe, 

ihrer offenen Bauweise der Elektronik, 

und daneben teilweise 

auch weitere Einschränkungen 

besaßen. 

Es wurde 2013 beschlossen das 

vielversprechende Arduino-System 

mit dem I²C-Bus beizubehalten und 

durch Eigenentwicklung die verschiedenen 

Ein- und Ausgangsfunktionen 

in einzelne Module aufzuteilen. 

Ein dafür geeignetes Hutschienengehäuse 

wurde bei der Firma 

„ ITALTRONIC“ von der Serie „RAIL- 

BOX“ gefunden. Das nur 22,5 mm 

breite Gehäuse hat einen modularen 

Aufbau und ist dadurch platzsparend. 

Neuentwicklung von 

Leiterplatten 

Für jeden Modul-Typ mussten neue 

Leiterplatten entwickelt und mit den 

erforderlichen Komponenten in das 

Railbox-Gehäuse eingebaut werden, 

wodurch die SPS-Module nun 

auch schaltschranktauglich ausgeführt 

werden konnten. Durch diese 

Neuentwicklung der Leiterplatten für 

die jeweiligen Module konnten alle 

oben erwähnten negativen Punkte 

direkt korrigiert werden. 

Die Betriebsspannung der Module 

wurde auf einen schaltschranktypischen 

Wert von 24 V DC 

gebracht. Die Schaltleistung der 

Digitalausgänge wurde für Verbraucher 

auf ca. 150 mA gesteigert. Die 

Digital eingänge können TTL bis 30 V 

mit galvanischer Trennung verarbeiten. 

Der Ausgang wird „LOW“ bei 

Reset und Start. Die „Standard- 

Verdrahtung: Relais an Masse“ im 

Schaltschrank wird beibehalten. 

Die Anschlüsse der Module erfolgen 

über steckbare Klemmen bis 

1,5 mm² und im 5,08-mm-Raster, 

wodurch auch eine 230-V-Verkabelung 

an den Modulen (z. B. Relaismodul) 

erfolgen kann. 

Die Module (Bild 1) sind je nach 

Typ als 4, 8 und 16 Kanäle, als 

Digital-, Analog- und Relais-Stufen 

bestückt, wobei von jedem Modul- 

Typ bis zu 8 Module verbaut werden 

dürfen. Das bedeutet, dass teilweise 

bis zu 128 Kanäle (16 Kanäle 

x 8 Module) von jedem Modul-Typ 

über Adressen steuerbar sind. Auch 

Buserweiterungen, Multiplexer, galvanische 

Trennung, Watchdog, 

PWM Leistungsstufen und Schrittmotorstufen 

sind vorbereitet bzw. 

ausgeführt. Der Arduino als Controller 

für die SPS wurde ebenso 

in einem getrennten Modul (Bild 2) 

untergebracht. 

Bild 4: Verschiedene SPS-Module im Gehäuse 

Ab 2015 ist zusätzlich ein Raspberry 

Pi 2B, sowie ein Arduino ZERO 

(M0 Pro) als Controller-Modul zum 

bisherigen Arduino UNO Modul hinzugekommen. 

Die drei Controllermodule 

sind an den Steckklemmen 

„Pin-Kompatibel“ untereinander und 

die Steuerung unterscheidet sich nur 

durch die jeweilige Software für die 

jeweiligen Controller. 

Das Ergebnis 

Rolf Zech resümiert: „Eine SPS auf 

der Grundlage von Arduino, Raspberry 

und Co. mit dieser schmalen und kompakten 

modularen Gehäuseform, die 

in einfacher Ausführung, d. h. ohne 

zusätzliche I²C-Buserweiterung auskommt 

und trotzdem ca. 200 Kanäle 

bedienen kann, habe ich bis heute am 

Markt noch nicht gesehen“. 

Fazit 

Der professionelle Einstieg in die 

Automatisierung mit dem Arduino, 

Raspberry und Co, ist von der Bastelecke 

in den industriellen Schaltschrankbau 

bestens gelungen. Die 

in diesem Beispiel gezeigte modular 

aufgebaute SPS ist mit ihren 

Controllern eine gute Kombination 

von Elektronik, montagefreundlichem 

Gehäusedesign und leicht 

bedien- und erlernbarer Software. 

Zusammen mit der Entwicklungsumgebung 

und der von den „Community 

Gleichgesinnten“ bereitgestellten 

kostenlosen Nutzung der 

Software aus dem Internet ist eine 

preisgünstige, lizenzfreie und pro- 



Bild 5: Anschlüsse für Stromversorgung und I²C-Bus an den SPS-Modulen 

grammüberschaubare Entwicklung 

entstanden, die von Studierenden 

und Wissenschaftlern schnell und 

erfolgreich angenommen wurde. 

Der Einsatz 

Ein störungsfreier Betrieb dieser 

Controller in Verbindung mit seinen 

Ein- und Ausgabemodulen beweist 

die Tatsache, dass die SPS diverse 

Heizungen, Ventile, Frequenzumrichter, 

teilweise auch im oberen 

kW-Bereich, sowie G-Motor und 

Lichtsteuerungen mit PWM-Leistungsstufen 

problemlos ansteuert. 

Ebenso sind die Module für 

die Messwerterfassung bzw. Sensorauswertung 

im mV- bzw. mA- 

Bereich eingesetzt. Mehrere Anlagen 

mit diesen SPS-Modulen laufen 

bereits über Jahre ohne Beanstandung. 

Durch die steckbare Klemmenausführung 

an den Modulen ist 

eine sichere Verbindung im Schaltschrank 

gegenüber den instabilen 

Kontakten mit den Buchsenleisten 

möglich, und nicht zu vernachlässigen 

spiegelt sich dadurch die 

Service freundlichkeit beim Umbau 

einer Anlage wieder. 

sowie das 2006 abgelaufene, und 

heute immer noch angewendete 

und bewährte Patent der Firma Philips 

(NXP), mit dem I²C-Bus. Eine 

Verbindung dieser beiden meines 

Erachtens exzellenten Voraussetzungen, 

bestätigt die Validierung dieser 

offenen und nahezu grenzenlosen 

SPS-Entwicklung auf der I²C- 

Basis. Das heißt, die spezifizierten 

Anforderungen sind reproduzierbar, 

dokumentiert und werden im praktischen 

Einsatz von dieser modularen 

SPS voll erfüllt. 

Einschränkungen 

Allerdings gilt es ein paar Punkte 

bei der Entwicklung und Anwendung 

zu beachten. Einer davon 

ist der kostenlose Source-Code. 

Wird er verwendet, muss er wieder 

unter freier Lizenz veröffentlicht 

werden, auch wenn nur einzelne 

Teile daraus entnommen wurden, 

was unter Umständen Anwender 

vor allem in der Industrie davon 

abhalten könnte. 

Bei der I²C-Technik ist nur der 

Datentransfer begrenzt und die Buskapazität 

(kapazitive Last = 400 pF) 

als kritisch anzusehen, d. h. ohne 

Buserweiterung können keine längeren 

Kabelstrecken und nur ca. 20 

bis 25 Module am I²C-Bus betrieben 

werden, was aber mit über 200 Kanälen 

für Eingang und Ausgang einer 

kleinen Steuerung in einem Schaltschrank 

ausreichen sollte. 

Heutiger Stand und Ausblick 

Zwischenzeitlich sind ähnliche 

Gehäusemodule und Kleinsteuerungen 

mit diesem Bus-System 

von verschiedenen Firmen und 

Händlern verfügbar. Denkbar ist, 

dass noch weitere Microcontroller- 

Boards mit I²C-Schnittstelle 

(Banana, Leonardo, Nano, Odroid, 

SMTxx, Pi 4B usw.), für diese Modulare-SPS 

hier auch eine Anwendung 

als Controller modul finden könnten. 

Mit Bus erweiterungen oder Feldbus-Gateways 

kann die Busstruktur 

noch weiter ausgebaut werden. 

Der I²C-Bus findet heute nach ca. 

40 Jahren immer noch unzählige 

Anwendungen z. B. bei Chipkarten 

Lesegeräte, Haushaltsgeräte, Sensorik 

und neuerdings in Blinklichtsteuerungen 

mit Lauflicht (LT39xx) 

in der Automobilindustrie.◄ 

Quellen: 

Hardware-Entwicklung: 

Rolf Zech, 

zech-erlangen@t-online.de, 

Software (u.a.): Liam Pettigrew 

www.github.com/liampetti 

Ansprechpartner an der Uni Erlangen: tobias.t.beck@fau.de 

oder andreas.baur@fau.de 

Diese Arduino- oder Raspberry- 

SPS kann durchaus im kommerziellen 

Schaltschrankbau der Industrie, 

Haustechnik wie auch in Forschungs- 

und Entwicklungseinrichtungen 

als zuverlässige Steuerung 

zum Einsatz kommen. 

Als Qualitätsmerkmal und als 

Grundlage für die Entwicklung dieser 

modularen SPS im Jahre 2012/2013 

sind die damals schon nahezu millionenfach 

verkauften Microcontroller 

von Arduino und Raspberry, 

Bild 6: Brettaufbau für Test am Schreibtisch 



Miniatur-Servoregler mit bis zu 70 A Spitze 

ACTRONIC – SOLUTIONS 

GmbH 

www.actronic-solutions.de/ 

Bis zu 70 A Spitze bei einem Bauraum 

von lediglich 35 x 20 x 21,6 mm 

– das ist mit dem neuen NANO-Servoregler 

von Copley Controls möglich 

(Vertrieb Actronic-Solutions GmbH). 

Mit dem NANO-Regler wird die Miniaturisierung 

leistungsstarker Servoregler 

mit der bewährten FPGA- 

Technologie fortgesetzt. Ziel dieser 

als Platinenversion angebotenen 

Verstärker sind vor allem 

Anwendungen in der Robotik, bei 

Fahrzeugen oder selbst fahrenden 

Transport- und Lagersystemen 

(AGV) und 

der Medizintechnik, bei 

denen ein hoher Strom 

auf engstem Raum gefordert 

wird. 

Parametrierung 

Für Anschluss- und 

Programmiermöglichkeiten 

werden zwei 

unterschiedliche Versionen 

an geboten. In beiden 

Varianten erfolgt die 

Parametrierung mit der 

bekannten und leistungsfähigen 

CME2-Software 

über die RS232-Schnittstelle. 

Als Sollwertschnittstellen 

stehen zusätzlich 

Puls-/Richtung, PWM, 

Analog (±10 V), Master- 

Encoder (elektronisches 

Getriebe) und die Feldbusschnittstellen 

CANopen oder 

EtherCAT (CoE) zur Verfügung. In 

der „Standard“-Ausführung werden 

die Betriebsmodi Position, Geschwindigkeit 

und Drehmoment, inter polierte 

Position und Home und als Feedback 

BiSS-C (unidirektional), SSI 

und inkrementelle Digitalencoder 

auch im Dual-Loop unterstützt. Die 

„Plus“-Ausführung bietet zusätzlich 

die Betriebsmodi Zyklisch Synchrone 

Position, Geschwindigkeit und Drehmoment 

(auch mit Kommutierungswinkel) 

und unterstützt zusätzlich die 

absoluten Geber EnDat 2.1 und 2.2, 

Absolute A, BiSS-C und den inkrementellen 

Sin/Cos-Encoder (1 Vss). 

Die absoluten Encoder können hier 

auch am Sekundär-Encoderport eingelesen 

werden. 

Für die Programmierung 

bietet Copley für die Plus-Version 

zusätzlich eine eigene Programmiersprache 

CPL an, die die 

besten Eigenschaften von BASIC, 

C und Java in einer flexiblen OEM 

Programmierumgebung vereint. 

Eine Vielfalt von Motion Control 

Funktionen ist genauso selbstverständlich 

vorhanden wie verschiedenste 

Datentypen. 

Zwei Varianten 

Bei der Betriebsspannung für den 

NANO-Servoregler stehen zwei 

Varianten zur Auswahl: 9 bis 90 Vdc 

mit 70 Adc (49,5 Arms) Spitze und 

35 Adc (24,8 Arms) Dauer oder 20 

bis 180 Vdc mit 10 Adc (7,1 Arms) 

Spitze und 5 Adc (3,54 Arms) Dauer 

oder 30 Adc (21,2 Arms) Spitze und 

15 Adc (10,6 Arms) Dauer. Die Steuerungselektronik 

kann durch eine 

von der Leistungsseite unabhängige 

Hilfsspannung versorgt werden 

(Keep-Alive). Alle Versionen 

sind mit STO (Safe-Torque-Off) 

gemäß SIL 3, Kategorie 3, PL d 

ausgestattet. ◄ 

AUSSERGEWÖHNLICH. 

ENGAGIERT! 

JETZT SCHÜTZEN: 

WWF.DE/PROTECTOR 

TOR 

WERDEN SIE »GLOBAL 200 PROTECTOR« UND 

BEWAHREN SIE DIE ARTENVIELFALT UNSERER ERDE. 

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unserem Wattenmeer – die „Global 200 Regionen“ bergen 

die biologisch wertvollsten Lebensräume der Erde. 

Helfen Sie dabei, sie zu erhalten! 

WWF Deutschland | Niloufar Ashour | Reinhardtstraße 18 | 10117 Berlin 

Telefon: 030 311 777-732 | E-Mail: info@wwf.de 


Sensoren 

Dem Verschleiß auf den Grund gehen – 

mit Sensoren 

Früher hat ein erfahrener Mitarbeiter 

mit seinen Sinnesorganen 

Veränderungen im Verhalten von 

Maschinen wahrgenommen, die auf 

eine Störung hinwiesen. Veränderungen 

in der Art des Geräusches, 

des Vibrationsverhaltens, der Oberflächentemperatur, 

der Steifigkeit 

von Strukturen etc. waren Hinweise 

darauf. 

Heute übernehmen Sensoren diese 

Aufgabe. Sie werden bei Lebensdauer- 

und Belastungsprüfmethoden 

verwendet, um Schwachstellen 

von Prüflingen zu erkennen. 

Betriebsfestigkeitsprüfungen 

(Durability): 

Bei der Bestimmung der Lebensdauer 

eines Produkts spielt die 

Betriebsfestigkeit eine wesentliche 

Rolle. Diese Eigenschaft beschreibt, 

wie ein Prüfling Belastungen in einem 

definierten Zeitraum schadensfrei 

überstehen kann. Dazu werden oft 

mit Hilfe der „Wöhlerkurve“ die Lastbzw. 

Spannungsamplituden gegen 

die Anzahl der Zyklen jeweils logarithmisch 

dargestellt. Die Wöhlerkurve 

ist in drei Bereiche eingeteilt: 

Kurzeitfestigkeit oder statische 

Festigkeit (10.000 

bis 1 Million 

Zyklen Schadensfreiheit) 

Um Betriebsfestigkeitsprüfungen 

einigermaßen genau zu bestimmen 

braucht es viel Zeit (bei Fahrzeugen 

manchmal 1 Million km Fahrstrecke 

und drei Jahre Dauerversuche). 

Um diese Prüfungen in 

realistischen Zeiträumen durchführen 

zu können, ist eine Verkürzung 

notwendig. Dies kann beispielsweise 

durch Änderungen an 

den Parametern der Experimente 

erreicht werden: 

1) Höhere Belastungsamplituden 

2) Höhere Geschwindigkeiten 

3) Nur wesentliche Ereignisse 

4) Vereinfachung (beispielsweise 

durch Verwendung von Sinusstatt 

realen Schwingungen) 

Environmental Stress 

Screening (ESS) 

ESS beschreibt eine solche Belastungsprüfung 

und -auslese in einer 

beschleunigten Lebenszeit. Hier 

werden Prüflinge in einer verhältnismäßig 

kurzen Zeit (Tage bis Monate) 

Belastungen unterworfen, die normalerweise 

während der gesamten 

Lebensdauer des Prüflings vorkommen. 

Ziel ist es, die Ausfallhäufigkeit 

zu minimieren. Hierbei wird versucht 

den in der Skizze dargestellten 

„Badewannenverlauf“ so „tief“ 

wie möglich zu halten. 

ESS wird in die zwei Bereiche 

HASS und HALT unterteilt, in der 

diese Ausfälle eintreten können: 

• HASS, eine Auslese-Püfung (ohne 

Beschädigung der Produkte), die 

Autor: 

Dipl. Phys. H. A. Holtkamp, 

Geschäftsführer 

disynet GmbH 

sensoren@disynet.de 

www.sensoren.de 

Bild 1: Mit Hilfe der „Wöhlerkurve“ werden die Last- bzw. Spannungsamplituden gegen die Anzahl der Zyklen jeweils 

logarithmisch dargestellt. 


Sensoren 

Bild 2: Die beschleunigte Lebensdauerprüfung deckt Schwachstellen auf 

in der Produktionsphase eingesetzt 

wird, um Fertigungsfehler 

zu erkennen (also am Anfang des 

Lebenszylkus). Prüfungen während 

der normalen Nutzungsdauer des 

Produktes mit einer relativ konstanten 

und zufälligen Ausfallrate. 

• HALT, eine Konstruktions-Prüfung, 

die in der Entwicklungsphase 

eingesetzt wird, um Designfehler 

zu erkennen. Hier werden 

Prüflinge solange getestet, 

bis sie eine Beschädigung aufweisen 

(also eher am Ende des 

Lebenszyklusses). 

Higly Accelerated Life 

Testing (HALT) 

Hier wird versucht, Designfehler zu 

erkennen. Diese sind beispielsweise 

ungeeignetes, zu dünnes oder zu 

dickes Material, falsche Bauformen, 

schlechte Aerodynamik, schlechte 

Federung, zu grobe Toleranzen etc. 

Solche Fehler können dazu führen, 

dass das Produkt im Betrieb 

zu stark vibriert, an Schwachstellen 

leicht bricht, bei hohen Temperaturen 

geschwächt wird, Flüssigkeitsleitungen 

im Produkt undicht 

werden, etc. 

Um diese Mängel zu erkennen, 

wird das Produkt Belastungen durch 

Temperatur und Vibration ausgesetzt, 

die stufenweise so lange 

erhöht werden, bis es ausfällt. Die 

so getesteten Produkte können nicht 

mehr verwendet werden. 

HALT ist also auf den ersten 

Blick sehr kostenintensiv. Aber mittels 

HALT werden Schwachstellen 

durch Designfehler in kürzester Zeit 

erzwungen, die sonst erst mehrere 

Jahre nach der Markteinführung - 

während dem Betrieb beim Kunden - 

erkennbar werden würden. Da Produkte 

erst nach Beseitigung dieser 

Fehler im Design auf dem Markt eingeführt 

werden, wird die Betriebslebensdauer 

deutlich erhöht, sehr 

hohe Haftungskosten vermieden, 

die beispielsweise auf Grund von 

Produktausfall oder von Rückholaktionen 

entstehen, und damit schließlich 

die Produktzufriedenheit der 

Kunden deutlich verbessert. Deshalb 

stellt HALT ein sehr wirtschatfliches 

Verfahren dar. 

Bild 4: Maßgeschneiderter Drehmomentsensor mit Telemetrie zur 

Getriebeüberprüfung 

Bild 3: In der ESS-Kammer werden die Produkte einer Alterung unterzogen 

Highly Accelerated Stress 

Screen (HASS) 

HASS ist eine stark beschleunigte 

Belastungsauslese von Produkten 

während der Produktion. HASS wird 

in der Produktionsendkontrolle eingesetzt, 

um mangelhafte Produkte 

auszusortieren und Fertigungsfehler 

- im Gegensatz zu Designfehlern 

- zu finden. 

Fertigungsfehler sind beispielsweise 

kalte Lötstellen, schlechte 

Schweißnähte und andere Verbindungen, 

lose Schrauben, Luftblasen 

bei Verklebungsprozessen, 

usw... Da die Produkte nicht 

beschädigt werden dürfen, sind 

die Belastungen bei HASS deutlich 

niediger als bei HALT. Mit 

HASS wird versucht, die Frühphase 

des Produktes im Betrieb 

in sehr kurzer Zeit durchlaufen zu 

lassen. Diese künstliche Alterung 

provoziert herstellungsbedingte 

Schwachstellen bei fehlerhaften 

Produkten, die sonst nur nach 

dem Einsatz im Betrieb festzustellen 

wären. Fehlerhafte Produkte 

können so in der Produktionsendkontrolle 

herausgefiltert 

werden. Gute Produkte werden 

durch HASS (im Gegensatz zu 

HALT-Prüfungen) nicht gefährdet. 

Non-Destructive Testing 

(NDT) 

Diese Art von zerstörungsfreier 

Werkstoffprüfung (ZfP), bezeichnet 

man generell als NDT. Hier 

wird die Qualität des Prüflings mit 

unterschiedlichen Verfahren untersucht, 

ohne ihn zu beschädigen. 

Die verwendeten Verfahren kön- 

Bild 5: Durch Condition Monitoring 

können Abweichungen frühzeitig 

erkannt werden. Außerdem kann 

der optimale Zeitpunkt einer 

Wartung ermittelt werden. 


Sensoren 

Bild 6: Die Auswahl an kleinen 

Sensoren ist vielfältig 

nen je nach Art des Verschleißes 

sehr unterschiedlich sein. Dazu 

gehören - außer einer rein visuellen 

Prüfung - Messungen der Dehnung 

u. a. mit Dehnungsmessstreifen, 

Wirbelstrom-, magnetoresistivenoder 

Lasersensoren, Feuchtemessungen, 

Dichtigkeitsprüfungen, 

Strukturmessungen durch Modalanalyse, 

Ultraschall- oder Körperschallsensoren, 

Oberflächenprüfungen 

durch Laserscanner, Mikroskope 

oder optische Farbeindringprüfungen 

und vieles mehr. 

Condition Monitoring 

(Zustandsüberwachung) 

Im Gegensatz zum ESS (HALT und 

HASS), die die Lebensdauer durch 

höhere Belastungen künstlich verkürzt, 

wird die Zustandsüber wachung 

während der Lebenszeit eines gefertigten 

Produkts durchgeführt. 

Während des Betriebs eines Produktes 

können - außer durch regelmäßige 

Wartungen am Objekt - 

auch durch eine dauerhafte Messung 

mit Sensoren am Prüfling, 

aufkommende Fehler schon früh 

erkannt werden, um dann entsprechende 

Maßnahmen vorzeitig ergreifen 

zu können, bevor ein größerer 

Schaden tatsächlich auftritt. Zurzeit 

erfolgt diese Erkennung meist noch 

durch geschultes Personal, das die 

Signale der Sensoren richtig interpretieren 

kann. In Zukunft wird diese 

Erkennung durch „intelligente Sensoren“ 

in vorhandenen Bus-Systemen 

wie CAN kontinuierlich durchgeführt. 

Geplant ist auch, dass 

die zu überwachenden Parameter 

durch eine aus bekannten Fehlern 

lern fähige künstliche Intelligenz in 

einem Sensorverbund z. B. mit neuronalen 

Netzwerken definiert werden, 

um diese Maßnahmen sehr viel 

zuverlässiger und fehlerfreier durchzuführen. 

Diese Zustandsüberwachung 

ermöglicht, durch geeignete 

Methoden auch eine Vorausschauende 

Wartung oder auch Predictive 

Maintenance. Hierdurch ist man nicht 

mehr an feste Wartungs-Intervalle 

gebunden . Dies birgt ein erhebliches 

Einsparpotential hinsichtlich 

der Personal und Ersatzteil-Kosten. 

Grundlage für alle diese Maßnahmen 

sind geeignete Sensoren. 

Geeignete Sensoren für die 

Prüfmethode 

Wie zu erkennen ist, gibt es nicht 

nur eine Vielzahl von Methoden zur 

Optimierung eines Produkts, sondern 

eine ganze Fülle an Sensoren 

und Herstellern, die sich auf das 

jeweilige Sensorsystem bzw. eine 

bestimmte Prüfmethode spezialisiert 

haben. Was dem Anwender 

leider häufig fehlt, ist ein Überblick 

über die verschiedenen Methoden 

und Sensoren. 

Bild 7: Bei der Modalanalyse erzeugt der Impulshammer ein 

Impulsspektrum das mit dem Spektrum des Antwortsignals verglichen wird 

Unabhängigkeit vom 

Sensorprinzip 

Hier ist es wichtig, dass der Kunde 

einen professionellen Partner an seiner 

Seite hat, der in seinem Portfolio 

Sensoren für die unterschiedlichsten 

physikalischen Größen hat. 

Eine technische Ausrichtung und 

Systemverständnis ist hierbei sehr 

hilfreich, denn sie eröffnen die Möglichkeit, 

Kunden die Unterschiede, 

Vor- und Nachteile der jeweiligen 

Methoden, Sensoren und Sensorprinzipien 

zu erläutern und somit 

die optimale Lösung für die Anwendung 

auszusuchen. 

Verschiedene Sensoren für 

die gleiche Messgröße 

Sensoren mit unterschiedlichen 

physikalischen Messprinzipien können 

dieselbe Messgröße messen. 

Je nach Anwendung kann dann 

der Sensor, der auf dem einen 

oder anderen Messprinzip beruht, 

seine jeweilige Stärke ausspielen. 

Beispielsweise werden für 

Schock-Tests meistens piezoresistive 

Beschleunigungssensoren 

verwendet, für Schwingungsbelastungen 

piezoelektrische und für 

langsame Bewegungen kapazitive 

Beschleunigungssensoren. 

Verschiedene Sensoren 

für die gleiche 

Verschleißprüfung 

Für die Erkennung von Motorverschleiß 

könnte man eine Temperaturmessung 

verwenden, denn 

ein Temperaturanstieg ist meistens 

schon ein Zeichen von Verschleiß. 

Allerdings ist der Verschleiß dann 

meistens schon so weit fortgeschritten, 

dass es für einen Eingriff 

zu spät sein könnte. Besser wäre 

es, schon an einer Veränderung 

am Ton oder Geräuschpegel des 

Motors einen Verschleiß zu erkennen. 

Hier kann also eine Vibrationsmessung 

eingestetzt werden. 

Wo es früher hierzu einen geübten 

Techniker gebraucht hat, übernehmen 

dies jetzt Beschleunigungssensoren 

oder Mikrofone. 

Noch früher ist dies möglich, wenn 

man den tatsächlichen Metall-Abrieb 

im Getriebe frühzeitig erkennt und 

den Nutzer alarmiert, denn oft tritt 

dieser auf, bevor es zu einer wahrnehmbaren 

bzw. messbaren Änderung 

im gemessenen Frequenzspektrum 

des Motors kommt. 

Bild 8: Sensor für sehr hohe Temperaturen bei der Prüfung im Ofen 

Bild 9: „Made to measure“ bedeutet die Anpassung der vorhandenen 

Sensoren an ihre spezifische Anwendung 


Sensoren 

Bild 11: Mit CAN-MD- Inlineadaptern können bereits vorhandene 

Analogsensoren mit „Intelligenz“ aufgerüstet werden 

Bild 10: Vernetzte Sensoren, die die Daten selbständig analysieren, sind die 

Zukunft 

Abrieb an Teilen, der während 

einer Wartung durch das bloße Auge 

nicht erkennbar ist, kann beispielsweise 

durch Laserscanner gemessen 

werden, um Veränderungen an 

der Oberfläche zu erfassen und als 

3D-Modell zu visualisieren. 

Auch die Risserkennung nicht sichtbarer 

Risse können durch Modalanalyse 

oder Ultraschall-Messungen 

erkannt werden. Bei der Modalanalyse 

werden die Spektren des Erzeuger-Impulses 

(Kraftsensor im Hammer) 

mit dem Spektrum des Antwortsignals 

verglichen. Einen Riss 

kann man an der Änderung des Frequenzspektrums 

erkennen. 

Modalanalyse 

Die Modalanalyse wird hauptsächlich 

verwendet, um die Schwingungsmuster 

(Moden) zu erkennen. Dies 

kann auch bei der HALT-Methodik 

eine wesentliche Rolle spielen. Die 

Prüflinge werden dabei entweder 

durch einen Impulshammer oder einen 

Shaker angeregt und mit Sensoren 

an verschiedenen Stellen gemessen, 

um zu schauen, wie stark der 

jeweilige Bereich schwingt bzw. ausgelenkt 

wird. 

Die Auslenkung kann aber wiederum 

auch durch Laser-Vibrometer, die die 

Schwingungsamplituden direkt messen, 

sehr genau bestimmt werden. 

Messungen an heißen Teilen 

Für die Prüfung an heißen Teilen 

(wie beim Auspuff oder bei Turbinen) 

ist es zudem notwendig Sensoren 

einzusetzen, die hohe Temperaturen 

bis über 600 °C aushalten, 

ohne selbst beschädigt zu werden. 

Maßgeschneiderte Sensoren 

Oft ist es nicht möglich Standardsensoren 

in vorhandenen Umgebungen 

zu montieren, ohne kostspielige 

Änderungen am System 

vorzunehmen. Hier ist man auf flexible 

Partner angewiesen, die – 

auch für geringe Stückzahlen – vorhandene 

Sensoren an die Anwendungen 

anpassen, nach dem Motto 

„Made To Measure“. 

Intelligente Sensoren 

Die Zukunft aber liegt in intelligenten 

Sensoren und lernfähigen 

Erkennungs- und Wartungssystemen. 

Hier werden Sensoren vernetzt 

und senden nicht nur ihre 

Signale über ein BUS-System, wie 

beispielsweise CAN, an ein Auslese- 

und Analysegerät, sondern 

analysieren die Daten selbstständig 

mit integrierten Mikroprozessoren, 

wie dem erweiterten CAN- 

BUS-System CAN-MD; wobei 

MD für Maschinen Diagnose steht 

(maschine diagnostics). 

Durch CAN-MD-Inlineadapter 

können bereits auf dem Markt 

befindliche Analogsensoren mit dieser 

Intelligenz aufgerüstet werden, 

um mit CAN-MD im Zustandsüberwachungs-Netzwerk 

eingebunden 

zu werden. 

Zustandsindikatoren, CI 

(Condition Indicators) 

In jedem CAN-MD-kompatiblen 

Sensor können bis zu 126 Zustandsindikatoren 

programmiert werden. Mit 

bis zu 32 Sensoren pro CAN-BUS- 

Eingang eines kompatiblen Datenerfassungsgeräts 

kann dauer haft 

sehr differenziert überwacht und 

damit auch schnell reagiert werden. 

Auch Rohdaten können über 

das BUS-System übertragen werden. 

Zudem können Sensoren im 

CAN-MD-System-BUS auch miteinander 

kommunizieren. 

Internet Of Things (IoT) 

Über das Internet können diese 

Maschinenzustandsdaten der Prüflinge 

(of Things) über ein CAN-MD- 

Gateway von der „Cloud“ für eine 

Fernsteuerung und -verwaltung 

abgerufen werden. 

Die Zukunft: künstliche 

Intelligenz 

Allerdings muss auch hier eine 

technisch versierte Person die optimalen 

Parameter für die Zustandsindikatoren 

kennen und eingeben. 

In Zukunft wird ein KI-System in 

einem beschleunigten Lebenszyklus 

des Objektes (HALT) die Parameter 

durch Lernen von Fehlern selber 

erkennen und sich selbst ständig 

optimieren. 

Nachhaltigkeit 

Wie man sehen kann, sind die 

Möglichkeiten zur Verschleißverminderung 

sehr vielfältig. Den richtigen 

Sensor und das richtige Verfahren 

auszuwählen kann die Lebensdauer 

von Produkten erheblich verlängern 

und somit nicht nur den Benutzern 

eine Menge Ärger und dem Hersteller 

eine Menge Kosten ersparen, 

sondern auch einen wertvollen 

Beitrag zur Nachhaltigkeit und zum 

Schutz unserer Umwelt leisten. ◄ 

Bild 12: Die Möglichkeiten der Verschleißminderung leisten einen wichtigen 

Beitrag zur Nachhaltigkeit 


Sensoren 

Halleffekt-basierende Differentialstromsensoren 

Neuartige Lösung für die Strommessung 

Der belgische Hersteller Melexis hat mit dem MLX91220 bspw. einen 

kompakten und sehr robusten Stromsensor für die präzise Messung von 

Gleich- und Wechselströmen in Hochspannungs-Leistungsanwendungen 

auf den Markt gebracht. Die Funktionsweise basiert auf einem proprietären 

Melexis-Design. 

Wir digitalisieren, legen Wert auf 

Öko-Strom und tanken unser Auto 

in Zukunft wohl in der Garage. Wir 

arbeiten am Internet der Dinge, der 

Industrie 4.0 und dem autonomen 

Fahren - große Projekte, die einer 

ständig wachsenden Weltbevölkerung 

zur Verfügung gestellt werden 

müssen. Um das zu realisieren, 

benötigen wir Strom zukünftig 

aus der richtigen Quelle, in der 

richtigen Menge und an der richtigen 

Stelle. 

Stromsensoren helfen uns mit ihrer 

Flexibilität und Vielfalt dabei, den 

Energieverbrauch zu über wachen 

und zu regulieren. Allerdings gibt 

es auch hier Einschränkungen: 

Durch parallellaufende Stromflüsse 

und elektromagnetische Strahlung 

entstehen ungewollte Beeinträchtigungen, 

die Messergebnisse verfälschen 

oder stören. Ist ein Stromsensor 

jedoch in der Lage, diese Streufelder 

auszublenden, so erweitert 

sich das potenzielle Einsatzgebiet 

und öffnet Türen zu den Applikationen 

der Zukunft. 

Halleffekt-basierende Stromsensoren 

mit Streufeldunterdrückung 

sind in verschiedenen Varianten 

von wenigen Herstellern erhältlich. 

Ein Beispiel 

Nehmen wir als Beispiel den 

MLX91220. Der Stromsensor 

misst das Differenzmagnetfeld, 

das durch den Stromfluss im 

primären Kupfer-Leadframe des 

ICs in einem Standard-SMD- 

Gehäuse erzeugt wird. So erzielt 

er eine sehr kurze Ansprechzeit 

sowie eine hohe Immunität 

gegen externe Streufelder 

und Übersprechen. Damit eignet 

er sich ideal für kompakte 

Leistungs elektronik- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen. 

Ein zusätzlicher Überstromerkennungs- 

(Over Current Detection, 

OCD) Pin mit einer Ansprechzeit 

von 2 µs detektiert mögliche zerstörerische 

Überströme und/oder 

Kurzschlüsse, um die Leistungselektronik 

schnellstmöglich abzuschalten 

bzw. zu schützen. 

Werkskalibrierte Plugand-Play-Lösung 

mit 

Basisisolierung 

Der Sensorausgang jedes ICs ist 

werkseitig für einen spezifischen 

Strombereich kalibriert. Seine Kompensation 

sorgt über die gesamte 

Lebensdauer hinweg für optimale 

Stabilität, unter anderem hinsichtlich 

Temperatur und damit für Langzeitgenauigkeit. 

Die Stromsensoren 

geben ein lineares Analogsignal 

Autor: 

Jens Rheinstädter, Product Sales 

Manager Analog & Sensors 

Rutronik 

www.rutronik.com 

Bild 1: Blockdiagramm des Stromsensors MLX91220 (SOIC 16 pinout) (© Melexis) 


Sensoren 

Bild 2: Bipolarer und unipolarer Ausgang des MLX91220 (© Melexis) 

aus, das proportional zu dem Strom 

ist, der direkt durch den Leadframe 

des ICs fließt. Für Anwendungen 

mit unidirektionalem Strom lässt 

er sich so einstellen, dass er nur 

eine Strompolarität ausgibt. Dies 

ermöglicht einen höheren Ausgangsbereich 

und eine bessere 

Auflösung (Bild 2). 

Evaluation Boards 

Die Evaluation Boards (Bild 3) 

sind für 32 A rms Dauerstrom sowie 

Stromspitzen von 100 A und mehr 

ausgelegt. Sie stellen eine komplette 

Plug-and-Play-Anwendungslösung 

dar: Es sind weder externe 

Abschirmungen noch Kerne erforderlich. 

Zudem liegt keine ferromagnetisch 

induzierte Sättigung 

oder Hysterese vor und es ist keine 

Kalibrierung durch den Endkunden 

nötig. Die Boards sind sowohl im 

SOIC-8-Gehäuse mit einer Bemessungsisolation 

von 2,4 kV rms erhältlich 

als auch im breiten, oberflächenmontierbaren 

SOIC-16-Gehäuse mit 

einer Basisisolation von 4,8 kV rms 

gemäß IEC/UL62368. 

Stromsensoren für neue 

Mikrocontroller 

Um die neueren Mikrocontroller- 

Trends zu unterstützen, fokussiert 

die neue Generation integrierter 

Stromsensoren zusätzliche Funktionen 

wie OCDs und eine weitere 

Option der Versorgungsspannung 

(3,3 V). Ein erhöhtes Signal- 

Rausch-Verhältnis (SNR, Signal-to- 

Noise Ratio) sorgt für höhere nutzbare 

Auflösung und Signalintegrität 

für die nachfolgenden ADCs in der 

Signalverarbeitungskette und erweitert 

gleichzeitig die Bandbreite um 

mehr als den Faktor vier im Vergleich 

zur ersten Generation. 

Fester und ratiometrischer 

Modus 

Dieser Stromsensor kann je nach 

Anwendung in einem von zwei Modi 

verwendet werden. Beide beruhen 

darauf, dass die Ausgangsspannung 

des Sensors proportional zum 

Stromfluss ist, die Differenz jedoch 

im Ausgangssignal liegt. Im ratiometrischen 

Modus steigt die Ausgangsspannung 

proportional zur 

Versorgungsspannung VDD. Der 

Offset beträgt bei bipolaren Anwendungen 

50 % von V DD , bei unipolaren 

10 %. 

Im festen Modus ist der Ausgang 

immun gegen Schwankungen der 

Versorgungsspannung. Die Ausgangsspannung 

entspricht stets dem 

Wert von V REF bei einem Stromfluss 

von 0 A durch den Primärleiter. Bei 

der 5-V-Version ist sie auf 2,5 V eingestellt, 

bei der 3,3-V-Version auf 

1,65 V im bipolaren Modus bzw. 

0,5 V im unipolaren Modus, unabhängig 

von V DD . Es ist jedoch auch 

möglich, für das Ausgangssignal ein 

externes Referenzsignal zu nutzen, 

das vom Applikationsboard kommt 

und vom Sensor verwendet wird. 

Bild 3: Evaluation Board für den MLX91220 SOIC-16 (© Melexis) für einfache 

Integration des Sensors 

Bild 4: Typisches eingangsbezogenes Rauschen für den MLX91220 mit 

80 mV/A Empfindlichkeit bei 5 V. (© Melexis) 


Sensoren 

Bild 5: Vergleich des festen und ratiometrischen Modus‘ des MLX91220, kalibriert auf 5 V. (© Melexis) 

Überstrom-Erkennung 

Für das SOIC 16-Gehäuse bietet 

das genannte Beispiel zwei 

OCD-Funktionen, die es ermöglichen, 

einen an den integrierten 

Sensor primär angelegten Überstrom 

zu erkennen. Der interne 

OCD (OCD int ) ist werkseitig abgeglichen 

und kann auf Wunsch auf 

einen Schwellenwert zwischen 

20 % und 288 % des Skalenendwerts 

festgelegt werden. 

Den externen OCD (OCD ext ) kann 

der Kunde über einen ohmschen 

Teiler einstellen. Der Schwellenwert 

wird durch den Ausgabebereich 

begrenzt. 

Bild 6 zeigt eine bidirektionale 

Konfiguration der externen OCD. 

Hier gilt: 

Fazit 

Sensoren wie diese sind eine 

ideale Lösung für kleine, robuste, 

genaue und kostengünstige Strommessungen. 

Ihre Stärke besteht 

darin, dass sie das Sensorelement, 

die Signalaufbereitung und die Isolierung 

auf einer Fläche von wenigen 

Quadratmillimetern kombinieren 

und ihre thermischen Verluste sehr 

gering sind – ein erhebliches Plus 

gegenüber herkömmlichen Shuntbasierten 

Schaltungen. 

Sind die Sensoren hinsichtlich 

Strommessbereich, Strommesspolarität, 

ratiometrischem oder festem 

Ausgang, Überstromerfassungspegel 

und Stromversorgungswerte 

kundenspezifisch anpassbar, öffnet 

sich ein sehr breiter Einsatzbereich: 

Im Automobilmarkt eignen sie sich 

hervorragend für die High-Side- 

Strommessung von DC/DC-Wandlern 

und die 50/60 Hz-Phasenstrommessung 

am Eingang von On- 

Board-Chargern (OBC) – typischerweise 

ein Teil der PFC- (Power Factor 

Correction) Schaltung. Weitere 

Automotive-Anwendungen umfassen 

die PTC- (Positive Temperature 

Co efficient) Heizstromüberwachung, 

HVAC- (Heating, Ventilation 

and Air Conditioning) Kompressorsysteme 

sowie die verteilte Stromüberwachung 

am 12-V-Bordnetz 

und an Sicherungskästen. 

Im industriellen Markt reicht die 

Anwendungspalette von kleinen 

Antrieben und Servos über Stromversorgungen 

(unterbrechungsfreie 

und Schaltnetzteile) bis hin zu Solaranwendungen, 

DC-Eingangsstrommessungen 

und MPPT- (Maximum 

Power Point Tracking) Wandlermessungen, 

HVAC-Systeme sowie industrielle 

Ladegeräte bis zu 15 - 

20 kW. Zudem wird es damit möglich, 

Weiße Ware mit effizienteren 

Elektromotoren sowie einer besseren 

Diagnose und Überwachung des 

Energieverbrauchs auszustatten - 

einer der Grundsteine für Themen 

wie die Predictive Maintenance oder 

das Internet der Dinge. ◄ 

Bild 6: Applikationsdiagramm für den Stromsensor MLX91220 im 

SOIC-16-Gehäuse (© Melexis) 

Von VOC EXT lassen sich zwei 

Schwellenwerte ableiten: 

Lower threshold = VOC EXT 

Higher threshold = 2 V REF - VOC ext 

Liegt V OUT außerhalb des Bereichs, 

der durch die beiden Schwellenwerte 

definiert ist, wird der OCD ext -Pin mit 

der Open-Drain-Implementierung 

auf dem IC nach Masse gezogen. 

OCD INT 

OCD EXT 

Min Max Min Max 

Typical Application Short-circuit detection Out-of-range detection 

Overcurrent effect OCD INT pin to V SS OCD EXT pin to V SS 

Detection mode Bidirectional Unidirectional / bidirectional 

Accuracy Lower Higher 

Threshold trimming EEPROM Voltage divider on VOCEXT 

Response time 1,4 μs 2,1 μs 10 μs typical 

Required Input holding time 1 μs 1 μs 

OCD output dwell time 10 μs 10 μs 


Sensoren 

Optische Mikro-Kit-Drehgeber 

denen Auflösungen von 250/256 

bis 4000/4096 CPR erhältlich. Der 

E16 hat eine innovative, aufsteckbare 

Encoderscheibe, die für Wellendurchmesser 

von 1,5 und 2 mm 

geeignet ist. Der E16 ist als optischer 

Mikro-Dreh geber zur einmaligen 

Installation vorgesehen und verfügt 

im Sockel über Montageöffnungen 

für zwei Schrauben M1.6–0.35, 

Länge 3 mm, Lochkranz 10 mm. 

Die Abdeckung des Drehgebers 

lässt sich leicht auf den Sockel aufstecken 

und ist mit der Steckerbelegung 

gekennzeichnet. Der Drehgeber 

E16 wird über einen polarisierten 

5-Leiter-Anschluss mit einem 

Rastermass von 0,8 mm verbunden 

und von einer einzigen 5-V-Stromquelle 

gespeist. 

Merkmale des E16: 

Pewatron AG 

www.pewatron.com 

Als Ergänzung zum erfolgreichen 

Kit-Drehgeber E4T (22 mm) bringt der 

Hersteller US Digital nun den E16 mit 

nur 16 mm Durchmesser und einer 

Auflösung von bis zu 4096 Zyklen 

pro Umdrehung auf den Markt. Der 

neue Mini-Kit-Drehgeber mit Index 

wurde speziell für kleine Schrittmotoren 

entwickelt. Der E16 ist ein 

neuer Kit-Drehgeber des Herstellers 

US Digital, der seine Produkte 

in Vancouver im US-Bundesstaat 

Washington entwickelt und herstellt. 

Der E16 überträgt digitale A-, B- und 

Index-Quadratursignale und ist ideal 

für Anwendungen mit hohem Durchsatz 

auf begrenztem Raum, insbesondere 

Schritt motoren mit kleinem 

Durchmesser. Der optische Mikro-Kit- 

Drehgeber (16 mm) ist in verschie- 

• Gehäuse mit einer Dicke von 

nur 16 mm 

• Aufsteckbare Scheibe (Druckfeder) 

• Passend für Wellendurchmesser 

von 1,5 und 2 mm 

• 250/256 bis 4000/4096 Zyklen 

pro Umdrehung (CPR) 

• 1000/1024 bis 16.000/16.384 

Impulse pro Umdrehung (PPR) 

• Nur eine 5-V-Stromquelle ◄ 

Safety-Portfolio um Ultraschallsensor für PL-d-Anwendungen erweitert 

Pepperl+Fuchs erweitert sein 

Portfolio für die Fabrikautomation 

und übernimmt den Safety- 

Ultraschallsensor „USi“ von 

Fa. Mayser GmbH & Co. KG, 

einem renommierten Anbieter 

von Produkten und Systemlösungen, 

unter anderem im 

Bereich der Sicherheitstechnik. 

Durch die Akquisition dieses 

laut Hersteller weltweit einzigen 

Ultraschallsensors mit Sicherheitszertifizierung 

nach EN 

ISO 13849 Kategorie 3 PL d 

baut Pepperl+Fuchs seine Position 

als einer der Marktführer in 

den Bereichen Ultraschallsensorik 

und Safety-Anwendungen 

weiter aus. 

Der als 2-kanaliger Ultraschallsensor 

ausgelegte USi verfügt 

über zwei Wandler, die an eine 

Auswerteeinheit angeschlossen 

sind. Auf jedem der beiden voneinander 

unabhängigen Kanäle sind 

über eine elliptische Schallkeule 

Objekterfassungen im Bereich 

von bis zu 2500 mm möglich. Zur 

Signalausgabe stehen zwei sichere 

OSSD-Ausgänge zur Verfügung. 

Mit dem Verkaufsstart im ersten 

Quartal 2021 reiht sich der USi 

in Pepperl+Fuchs‘ bestehendes 

Safety-Portfolio ein, das unter 

anderem induktive Sicherheitssensoren, 

optische Sensoren 

und Lichtgitter, sichere Positioniersysteme, 

sicherheitsgerichtete 

AS-Interface-Komponenten 

sowie eine große Bandbreite 

explosionsgeschützter Interface- 

Bausteine umfasst. „Der USi ist 

eine perfekte Ergänzung unseres 

breiten Portfolios an Ultraschallsensoren 

und erweitert gleichzeitig 

unser Angebot in den strategischen 

Zielbranchen Intralogistik 

und Mobile Maschinen um eine 

intelligente und hochzuverlässige 

Safety-Applikationslösung“, kommentiert 

Reiner Müller, Geschäftsbereichsleiter 

Fabrikautomation 

bei Pepperl+Fuchs. 

• Pepperl+Fuchs SE 

www.pepperl-fuchs.com 


Sensoren 

Rotationszähler – komplett ohne Batterien 

Energieautarkes Multiturn-Zählwerk als einbaufertiges Montage-Modul 

Posital 

www.posital.de 

Ab sofort bietet Posital energieautarke 

Multiturn-Zählwerke als einbaufertige 

Montage-Module an. Die 

wartungsfreien Rotationszähler, die 

auf einer kompakten Rundplatine 

(d = 35 mm) platziert sind, nutzen 

den von Posital seit über 15 Jahren 

konsequent verfeinerten Wiegand-Effekt 

als Energy Harvesting- 

System für die Versorgung der Zählelektronik 

– komplett ohne lästige, 

umweltgefährdende und stör anfällige 

Batterien! 

In ihrem Metier sind die einbaufertigen 

Montage-Module in Maschinen 

bzw. Anlagen mit rotierenden 

Wellen, wobei sie dem jeweiligen 

Steuerungssystem – auch im stromlosen 

Zustand – präzise Informationen 

über die exakte Anzahl und die 

Richtung der tatsächlich erfolgten 

Rotationen bereitstellen. Das Einsatzspektrum 

der batterielosen Rotationszähler 

reicht von der genauen 

Positionsbestimmung in Multiturn- 

Absolut-Drehgebern etwa für Werkzeugmaschinen, 

Roboter, Verpackungs-automaten 

oder Medizingeräte 

bis zu präzisen Zählwerken 

bzw. Betriebsstundenzählern in 

schnell laufenden Anlagen. 

Die Kombination macht‘s 

„Das neue Multiturn-Zählwerk- 

Modul ist eine gebündelte und einbaufertige 

Variante unserer klassischen 

Rotationszähler mit Wiegand-Technik, 

die wir seit Jahren 

erfolgreich in unseren magnetischen 

Multiturn-Encodern für den Anbaubereich 

wie als Kits für integriertes 

Motor-feedback anbieten“, so Posital-Europachef 

Jörg Paulus. „Mit 

den montagefreundlichen Modulen 

stellen wir unser kombiniertes 

Wiegand- und Multiturn Know-how 

gezielt Anlagen- und Maschinenbauern 

zur Verfügung, die nach 

einer bewährten, wartungsfreien 

Zähltechnologie suchen und nur 

eine relative ungenaue Singleturn 

Position (8 Bit) benötigen. Geht es, 

neben dem reinen Zählen der Umdrehungen, 

auch um eine hochgenaue 

Singleturn Position im Bereich von 

0 bis 360° sind unsere Drehgeber 

bzw. Kit Encoder die richtige Wahl“. 

Wiegand Sensor 

Herzstück der neuen Multiturn- 

Zähl-Module ist der Wiegand Sensor 

– ein cleveres und schlank-bauendes 

Energy Harvesting System, das die 

Zählelektronik auch im stromlosen 

Zustand verlässlich mit Power versorgt. 

Das kompakte Minikraftwerk, 

das auf eine Fingerkuppe passt und 

von Posital in hohen Stückzahlen 

gefertigt wird, ist die zentrale Komponente 

auf der Rundplatine. Dabei 

ist der 15 mm lange und speziell 

konditionierte Wiegand-Draht, der 

sich entlang einer Richtung magnetisiert, 

in eine Kupferspule eingebettet. 

Er reagiert auf das magnetische 

Feld des Magneten, der auf 

der rotierenden Welle montiert ist. 

Mit jeder Umdrehung erzeugt der 

haarfeine Draht Spannungsimpulse 

– und das unmittelbar und 

unabhängig von der Geschwindigkeit 

der Drehbewegung. Die dabei 

generierte Energie aktiviert die Zählelektronik 

und stellt sicher, dass jede 

Umdrehung zuverlässig erfasst wird 

– auch wenn Bewegungen stattfinden, 

während die Stromversorgung 

des Gesamtsystems unterbrochen 

ist. Die Ausgabe des Wiegand Sensors 

ist nahezu drehzahlunabhängig, 

sodass das neue Modul Rotationen 

für Geschwindigkeiten von quasi 

Null bis zu 12.000 U/min zuverlässig 

aufzeichnet. Der energie autarke 

Multiturn-Zähler verfügt über einen 

43-Bit-Speicher für einen Messbereich 

von fast neun Billionen Umdrehungen. 

Einfache Integration 

Platziert ist das Multiturn-Zählmodul 

auf einer 35-mm-Rundplatine, 

die sich problemlos in das 

Gehäuse unterschiedlichster Host- 

Maschinen integrieren lässt. Zu den 

Zubehörteilen gehören ein Permanentmagnet 

aus Samarium-Cobalt 

(zur Montage am rotierenden Element 

der Maschine), eine untere 

Abschirmung (um das Gerät vor 

Magnetfeldern zu schützen, die 

aus der Host-Maschine stammen) 

sowie eine obere Abschirmung (zum 

Schutz vor externen Magnetfeldern, 

Staub und anderen Umweltgefahren). 

Das Zählwerk kommuniziert mit der 

Steuereinheit über eine SPI-Schnittstelle 

und verfügt über umfangreiche 

interne Diagnosefunktionen, mit der 

sich die eigentliche Einrichtung vereinfachen 

und die Zuverlässigkeit 

verbessern lassen. ◄ 


Sensoren 

Extrem kleiner kabelloser 

Differenzdrucktransmitter 

AMS 4516 - Der laut Hersteller kleinste kabellose Differenzdrucksensor 

Amsys stellt einen extrem kompakten 

Differenzdrucktransmitter 

mit Bluetooth-Übertragung der 

Messdaten vor. Geeignet ist dieser 

Sensor für die Differenzdruckmessung 

und Filterkontrolle überall 

dort, wo ein kabelgebundenes 

Nachrüsten kompliziert wäre. Auch 

bei schwer zugänglichen Orten 

oder dem Wunsch einer mobilen 

Datenabfrage, bietet dieser Drucktransmitter 

die Möglichkeit Messdaten 

über verschiedene Endgeräte 

auszulesen. 

Kabelloser Differenzdrucktransmitter 

AMS 4516 mit 

BLE Signal 

Wer schnell und mobil seine 

Druckdaten auslesen will, wird 

in der neuen wireless AMS 4516 

Serie sein Glück finden. Anders als 

stählerne Transmitter mit Rohrverschraubung 

oder komplexe Messund 

Auswertesysteme beschränkt 

sich der AMS 4516 auf das Wesentliche: 

Die Übertragung hochgenauer 

Druck- und Temperaturdaten und 

das mit minimalem Platzbedarf. 

Der Drucksensor ist sehr 

klein und überträgt kabellos 

via Bluetooth 4.2 BLE. 

Die Druckbereiche erstrecken 

sich von 0 - 5 mbar bis 

0 - 1 bar differentiell sowie 

von ±5 mbar bis ±1 bar als 

bidirektional differentielle 

Versionen. Zudem ist eine 

Absolutdruckversion als 

AMS 4506 erhältlich. 

Die Sensoren sind kalibriert, 

linearisiert und temperaturkompensiert. 

Die 

Genauigkeit der Sensoren 

ist abhängig vom Druckbereich 

und liegt zwischen 0,5 

und 1,5 %FSO im gesamten 

Temperaturbereich. Die Spannungsversorgung 

erfolgt über eine einfach 

auszutauschende Knopfzellenbatterie 

(CR2032). 

Für eine anwendungsspezifische 

Konfiguration des Sensors, kann 

sich dieser mit einem Smartphone 

bzw. Tablet verbinden. So kann die 

Abtast- und Senderate für die Sensormesswerte 

über die App von 

100 ms bis hin zu 500 s eingestellt 

werden. Die Batterielebensdauer 

ist von der Konfiguration des Sensors 

abhängig und kann mit einer 

handelsüblichen Knopfzelle von ca. 

230 mAh bis zu 3 Jahre betragen. 

Advertising Modus 

Die Sensoren arbeiten im sogenannten 

Advertising (Broadcasting) 

Modus d. h. der Sensor sendet 

ohne Pause die Messwerte an 

das mobile Endgerät und die Daten 

werden dort numerisch sowie graphisch 

angezeigt. Der Sensor verfügt 

auch über einen EEPROM, der 

es ermöglicht die Messwerte intern 

zu speichern. 

Auch eine Windows Desktopanwendung 

und ein (Bluetooth) Gateway 

zur Netzwerkeinbindung sind 

verfügbar und unterstützen die flexible 

Nutzung in einer Industrie 4.0 

Umgebung. 

Kompakt und robust 

Dieser Sensor ist laut Hersteller 

der kleinste seiner Art und dennoch 

sehr robust in seinem IP44 Gehäuse. 

Der kabellose, batterie betriebene 

AMS 4516 bietet im Vergleich zum 

kabelgebundenen AMS 4711 mehr 

Flexibilität beim Einsatz in mobilen 

Anwendungen, schwer zugänglichen 

Bereichen und überall dort, 

wo lange Kabel oder Schläuche ein 

Hindernis darstellen. 

• AMSYS GmbH & Co.KG 

info@amsys.de 

www.amsys.de 

Temperaturstabile ICP-Beschleunigungssensoren für HALT/HASS/ESS-Anwendungen 

Die UHT-12 Miniatur-Beschleunigungssensoren 

garantieren 

eine stabile Empfindlichkeit bei 

wechselnden Temperaturen. Die 

UHT-12-Modelle 320C52 und 

320C53 von PCB Piezotronics, 

Inc. wurden für Anwendungen 

entwickelt, bei denen nur eine 

minimale Empfindlichkeitsänderung 

über einen weiten Temperaturbereich 

gewünscht sind. Das 

Modell 320C53 verfügt über eine 

Empfindlichkeit von 1 mV/g, das 

Modell 320C52 hat mit 10 mV/g 

eine höhere Empfindlichkeit und 

Auflösung. Beide Modelle ver fügen 

über ein UHT-12 Sensorelement, 

welches einen extrem niedrigen 

Temperaturkoeffizienten von nur 

0,009 %/°C aufweist. 

Beide Modelle sind mit einer 

ICP/IEPE-Elektronik ausgestattet 

und arbeiten im Temperaturbereich 

-73 bis +163 °C. Ein integriertes 

Tiefpassfilter mit einer 

Eckfrequenz von 20 kHz reduziert 

das Sättigungs- und Clipping-Verhalten. 

Dadurch eignen sich die 

Sensoren für HALT/HASS/ESS 

Schwingungsuntersuchungen 

in der Luft- und Raumfahrt und 

Auto mobilindustrie. 

• PCB Synotech GmbH 

info@synotech.de 

www.synotech.de 


IoT/Industrie 4.0 

Den Übergang auf Industrie 4.0 beschleunigen 

Die Zeitschrift Industria Italiana interviewte die beiden Analog-Devices-Manager Marco La Ciacera und Brendan 

O´Dowd zum Thema Industrie 4.0 und fragten sie, wie sich ihr Unternehmen für die Fabrik der Zukunft aufstellt. 

Analog Devices 

www.analog.com 

Was bedeutet für Analog 

Devices das aufkommende 

Szenario des industriellen 

Internet der Dinge? 

Die Implementierung des IIoT ist 

keine Frage, bestehende Systeme 

und Prozesse schneller, effizienter 

und genauer zu machen, sondern 

es erfordert die Adaptierung von 

völlig neuen und andersartigen 

Technologien. Funktionen wie das 

zustandsbasierte Überwachen (Condition 

based Monitoring, CbM) und 

Systeme wie autonome Fahrzeuge 

und Roboter fand man bisher nicht 

in den Fabriken, sie sind aber Kernelemente 

des IIoT. 

Durch die Digitalisierung und 

das Vernetzen von Abläufen in der 

Fabrik gibt es bei IIOT auch völlig 

neue Anforderungen an Schutzeinrichtungen 

und Prozesse sowie 

für die Datensicherheit, die bislang 

nicht erforderlich waren. 

Seit Bestehen von Analog 

Devices – gegründet 1965 – haben 

wir uns auf die Entwicklung von 

Techniken zur Wandlung von Analog 

zu Digital konzentriert: Daten 

zuverlässig zu erfassen, zu messen, 

zu interpretieren, Geräte zu 

vernetzen und mit Strom zu versorgen. 

Diese Fähigkeiten eignen 

sich perfekt für die Bedürfnisse 

der Kunden, die das IIoT implementieren. 

Wie kann ADI zur 

Gestaltung einer neuen 

Generation der industriellen 

Automatisierungs-Infrastruktur 

beitragen, die vom 

IIoT inspiriert ist? 

Analog Devices ist kein typisches 

Halbleiterhnternehmen, denn über 

die Siliziumtechnik hinaus investieren 

wir viel in Software, Systemexpertise 

und Branchenwissen in 

unseren Kernmärkten. Dies erlaubt 

es uns, die Herausforderungen 

unserer Kunden auf Systemebene 

anzunehmen und ihnen dabei zu 

helfen, den geeignetsten Weg für 

eine erfolgreiche Lösung zu finden. 

Diese Fähigkeit spiegelt sich in der 

ungewöhnlichen Struktur von Analog 

Devices wider. Das Unternehmen 

ist nicht nach traditionellen Produktlinien 

organisiert, stattdessen ist 

jeder, der Kundenkontakt hat, einer 

der beiden folgenden Geschäftsbereiche, 

zugeordnet: 

• technologische Geschäftsbereiche 

mit einer erstklassigen Expertise 

in Technologien wie Signalverarbeitung, 

Datenerfassung und 

Power-Management 

• Branchen-Geschäftsbereiche 

werfen auf Systemebene einen 

Blick auf die Anforderungen der 

Kundenapplikation, wie CbM oder 

Robotik, und helfen den Kunden 

dabei, Produkte und Systeme von 

Analog Devices und unseren Partnern 

in eine effektive Lösung zu 

integrieren. 

Das bedeutet, dass Analog 

Devices durch die Entwicklung und 

Implementierung einer Applikation 

wie z.B. das zustandsbasierte Überwachen 

von Industrieanlagen oder 

dem Ersatz von fahrerbetriebenen 

Gabelstaplern durch fahrerlose 

Fahrzeuge, Unternehmen anleiten 

kann, das IIoT zu implementieren. 

Wir können diese Industrieunternehmen 

auch dabei unterstützen, 

geeignete Vorkehrungen 

für die Sicherheit der Fabrikarbeiter 

sowie der vernetzten Daten zu 

ergreifen – Schutzmaßnahmen, die 

mit der Einführung der neuen IIoT- 

Technologien Hand in Hand gehen. 

Wie sieht die Vision 

und Strategie für diesen 

Industriesektor aus? 

Die hinter dem IIoT stehende 

Idee ist es, die Produktivität durch 

die Digitalisierung der gesamten 

Abläufe in der Industrie zu erhöhen 

und, basierend auf den digitalen 

Daten, Einblicke in diese zu 

erhalten. Neue technologische 

Möglichkeiten helfen den Herstellern 

ebenfalls dabei, einen größeren 

Wert aus den Investitionen für 

die Automatisierungsausrüstungen 

in der Fabrik zu schöpfen. 

Eine starke Zunahme von hochwertigen 

Halbleitersensoren zusammen 

mit der umfassenden Vernetzung 

kreieren eine Flut an Daten 

über die Leistungsfähigkeit von 

Maschinen und Prozessen. Es gibt 

deshalb jetzt ein größeres Potenzial 

als je zuvor, für umfassende 

neue Anwendungen der Datenanalyse, 

wie das Überwachen des 

Betriebszustandes von Maschinen 

und deren vorausschauende Wartung. 

Gleichzeitig erlaubt der Einsatz 

programmierbarer Hardware 


IoT/Industrie 4.0 

und software-definierter Elektronik 

die schnelle Neukonfiguration von 

Produktionsabläufen und Werkzeugen. 

Das bedeutet, dass die Fabrik 

der Zukunft so aussieht: 

• wesentlich produktiver und automatisiert 

• agiler und schnell auf Nachfrage 

reagierend 

• funktionssicherer 

• mit höherer Datensicherheit 

Analog Devices unterstützt diese 

Entwicklungen mit der Bereitstellung 

von Technologien in Bereichen wie 

der Datenerfassung, schneller Vernetzung, 

software-definierter Ein-/ 

Ausgangabebaugruppen (E/A), hoher 

Datensicherheit und Sicherheitssystemen. 

Zudem helfen wir Kunden 

dabei, diese Technologien in komplette 

Systemlösungen zu integrieren. 

Wie sieht die neue 

Intelligenz aus, die auf der 

Ebene des industriellen 

Ethernet-Netzwerks 

eingebracht werden könnte? 

Die Verbreitung von Sensoren über 

die gesamte Fabrik und Prozessanlagen 

generiert riesige Mengen an 

Echtzeitdaten. Ältere Kommunikationsprotokolle 

zwischen den Sensoren 

und speicherprogrammierbaren 

Steuerungen (SPS), wie die 

4…20-mA-Stromschleife, werden 

von extrem schnellen industriellen 

Varianten des Ethernet-Protokolls 

abgelöst und erlauben die zunehmende 

Integration der Infrastruktur 

der Betriebstechnik (OT = Operational 

Technology) in der Fabrik in die 

Informationstechnik (IT) im gesamten 

Unternehmen. 

Als Antwort auf diese neue Anforderung 

nach sehr schneller Datenübertragung 

in der Fertigung, müssen 

OEMs ihre Systeme zukunftssicher 

machen, sodass diese 

nicht nur die heutigen industriellen 

Ethernet-Protokolle, wie Profinet 

und EtherCAT, unterstützen, sondern 

auch die neu aufkommenden 

zeitsensitiven Netzwerkvarianten 

(TSN) des Ethernets. 

Wir erwarten, dass ein TSN künftig 

das Backbone bei der Vernetzung 

einer Fabrik sein wird. Während 

heute ein Mix an industriellen 

Ethernet-Protokollen eingesetzt 

wird, gibt es sehr große Vorteile 

für die Industrie, das TSN-Ethernet-Protokoll 

künftig als Standard 

zu verwenden. Hersteller sollten 

TSN-fähige Lösungen zusammen 

mit einer Roadmap an weiteren 

Verbesserungen definieren, wenn 

sie sichergehen wollen, dass ihre 

Investitionen in das Netzwerk auch 

Teil eines längerfristigen Strategieplans 

sind. 

Um den Übergang auf das industrielle 

Ethernet – und letztendlich auf 

TSN – zu unterstützen, bietet Analog 

Devices eine Ethernet-Plattform an, 

die es erlaubt, Systeme von einem 

Ethernet-Protokoll auf ein anderes 

umzustellen, ohne dabei eine geänderte 

Hardware zu benötigen. Dies 

gibt den Herstellern von industriellen 

Lösungen die Flexibilität, die 

Anforderungen unterschiedlicher 

Kunden mit einer einzigen Plattform 

zu bedienen. 

Hinzu kommt, dass die Analog- 

Devices-Produkte bereits TSN-Funktionalität 

enthalten, die regelmäßig 

auf die neuen Bestimmungen des 

vorläufigen TSN-Standards aktualisiert 

werden. 

Was sagen Sie zum Thema 

„Datensicherheit“? 

Industrieunternehmen sollten bei 

der Einführung von Ethernet-Netzwerken 

auch sorgfältig über die 

Datensicherheit in der Fabrik nachdenken. 

Die Angreifbarkeit eines 

Ethernet-Netzwerks unterscheidet 

sich wesentlich von denen eines 

4…20-mA-Systems: Ein Angriff auf 

eine 4...20-mA-Verbindung betrifft 

nur das Gerät, das aktuell mit diesem 

Knoten verbunden ist. Im Gegensatz 

dazu kann ein Angriff auf einen 

Ethernet-Knoten das gesamte Netzwerk 

eines Betriebes durch Malware 

oder unerlaubtes Eindringen 

gefährden. Robuste Technologien 

zur Datensicherheit gewährleisten, 

dass Fertigungsanlagen ohne jedwedes 

erhöhtes Risiko für einen unterbrechungsfreien 

und zuverlässigen 

Betrieb, die Vorteile der schnellen 

Verbindungstechnik nutzen können. 

Das Optimieren der Sicherheit 

erfordert einen Ansatz auf Systemebene, 

anstatt nur an die Anforderungen 

eines einzelnen Gerätes 

oder Endpunktes zu denken. Die 

Sicherheit kann im gesamten System 

auf vielfältige Weise gewährleistet 

werden – in Edge-Devices, Controllern, 

Gateways oder in den 

höheren Systemebenen. Bevor sie 

sich auf das „Wie“ an jedem gegebenen 

Punkt im Netzwerk fokussieren, 

sollten sich Systemplaner 

auf die Fragen des „Wo und Wieviel“ 

konzentrieren. 

Dies sollte sowohl den Bedrohungsgrad 

an jedem Punkt als 

auch die Kosten, diese Bedrohung 

abzuwehren, beinhalten, mit Blick 

auf das Integrieren einer effektiven 

Sicherheit mit den geringsten 

Kompromissen bezüglich Energieaufnahme, 

Leistungsfähigkeit und 

Latenz. Ein mehrschichtiger Ansatz 

bietet dabei einen hervorragenden 

Gesamtschutz. 

Hersteller sind gut beraten, Zeit 

und Ressourcen in einen Lösungsansatz 

auf Systemebene zu investieren, 

der den Sicherheitsaspekt 

über die Geräteebene hinaus erhöht, 

sowohl mit eigener Expertise, als 

auch zusammen mit einem Partner 

wie Analog Devices. 

Zustandsorientierte 

Überwachung: Welche 

Technologie kann eingesetzt 

werden, um einen unterbrechungsfreien 

Betrieb 

sicherzustellen? 

Das Ziel der zustandsbasierten 

Überwachung (condition based 

monitoring) sollte nicht nur ein 

unterbrechungsfreier Betrieb allein 

sein – sondern dieser sollte auch 

kontinuierlich bei maximaler Effizienz 

erfolgen. 

Um dies zu erreichen ist die 

MEMS-Sensortechnik von entscheidender 

Bedeutung: Sie erlaubt die 

Entwicklung neuartiger Sensortypen, 

die klein und robust sind 

und es ermöglichen, Vibrationen 

und Bewegungen präzise zu messen. 

Rauscharme, breitbandige 

Beschleunigungssensoren bieten 

z.B. die hohe Genauigkeit die erforderlich 

ist, um geringste Änderungen 

in der Schwingungssignatur einer 

Maschine zu erkennen. Gekoppelt 

mit Software zur Analyse der Sensordaten, 

erlauben es diese Bausteine 

den Betreibern, den Aus löser 

eines möglichen Fehlers festzustellen, 

lange bevor dieser eintritt und 

damit rechtzeitig präventive Wartungsmaßnahmen 

zu ergreifen. 

Die Überwachung des Maschinenzustandes 

ist jedoch nicht nur 

auf traditionelle Werkseinstellungen 

beschränkt. Mobile oder ferngesteuerte 

industrielle Ausrüstungen 

können eine drahtlose Verbindung 

verwenden, um Diagnoseinformationen 

und Betriebszustände an eine 

zentrale Steuereinheit zu senden. 

Der Betrieb mit Batterien oder mit 

schwankenden Stromversorgungsquellen, 

wie Solarenergie, erfordert 

eine Datenerfassung mit sehr geringem 

Strombedarf – eine weitere 

Technologie, die Analog Devices 

liefern kann. 

Über die Autoren: 

Marco La Ciacera ist Regional 

Sales Manager für Italien, Israel und 

die Türkei. Marco kam von Rohm 

Semiconductor zu ADI, wo er zwei 

Jahre als Country Manager für die 

Geschäftsentwicklung (hauptsächlich 

Automobil und Industrie) in Italien, 

Israel und der Türkei verantwortlich 

war. Davor arbeitete Marco vier 

Jahre als Regional Sales Manager 

für Südeuropa bei der Vicor Corporation. 

Er besitzt einen technischen 

Background, der von zehn Jahren 

als Projektleiter für industrielle Applikationen 

bei Maxim und als IC-Entwickler 

für Power-Management- 

Lösungen bei ST Microelectronics 

herrührt. Marco erwarb am Politecnico 

di Milano den Titel in Electronics 

Engineering und den Executive 

Master of Business Administration 

von der SDA Bocconi University 

in Mailand. 

Brendan O´Dowd hat über 30 

Jahre Erfahrung in der Branche 

und arbeitete für Firmen wie Tellabs, 

Apple und Analog Devices. 

Er ist derzeit der General Manager 

für den Geschäftsbereich Industrial 

Automation bei Analog Devices. ◄ 


Künstliche Intelligenz 

Künstliche Intelligenz: 

Die acht wichtigsten Begriffe 

© Nvidia 

KI (Künstliche Intelligenz), 

Maschine Learning, Deep Learning, 

Inferencing – die Begriffe sind in 

aller Munde. Schließlich bieten sie 

den Schlüssel, um die Wirtschaft 

branchenübergreifend zu revolutionieren. 

Doch was bedeuten die 

Begriffe genau und wo überschneiden 

sie sich? 

1. Künstliche Intelligenz (KI) 

– Der Oberbegriff 

KI (Künstliche Intelligenz) ist der 

übergeordnete Begriff. Dieser ist 

bereits in den 1950er-Jahren entstanden. 

Diederik Verkest vom Forschungszentrum 

IMEC (Interuniversity 

Microelectronics Centre) schreibt 

pointiert: „KI ist seit den späten 

50er-Jahren durch mehrere Zyklen 

von Optimismus und Verdammung 

gegangen.“ Doch insbesondere seit 

2015 hat die Bedeutung von KI weltweit 

explosionsartig zugenommen. 

Die breite Verfügbarkeit von GPUs 

(Grafikprozessoren) hat dazu den 

Grundstein gelegt. 

Ganz klar abgrenzen lässt sich 

der Begriff KI nicht, da bereits eine 

eindeutige Definition von Intelligenz 

fehlt. Grundsätzlich wird zwischen 

starker und schwacher KI unterschieden. 

Erstere befeuert die Fantasie 

von Computerwissenschaftlern 

und Filmregisseuren gleichermaßen. 

Starke KI ist zu allem fähig, 

wozu auch ein Mensch in der Lage 

ist. Sie existiert bisher allerdings nur 

in der Theorie. Schwache KI kennen 

wir jedoch bereits aus unzähligen 

Anwendungen. Hier werden 

einzelne menschliche Fähigkeiten 

auf Maschinen übertragen. Mittels 

schwacher KI können Maschinen 

konkrete Aufgaben genauso gut 

oder besser als Menschen lösen. 

2. Machine Learning – 

Mustererkennung 

Unter Machine Learning versteht 

man den Teilbereich der KI, der sich 

Autor: 

Patrik Hellmüller, Syslogic Public 

Relations 

Syslogic GmbH 

www.syslogic.de 

© Nvidia 



mit dem selbstständigen Erschließen 

von Zusammenhängen auf 

Basis von Lerndaten beschäftigt. 

Auf den Punkt gebracht, wird aus 

Erfahrung Wissen generiert. Das 

mathematische Geflecht dahinter 

ist kompliziert, die Methode einfach. 

Ein System lernt anhand von 

Beispielen, etwa Verkehrsschilder 

zu erkennen. Dazu wird das System 

mit einer Vielzahl von Daten versorgt. 

Dabei werden nicht einfach 

Beispiele auswendig gelernt. 

Machine Learning erkennt Muster 

und Gesetzmäßigkeiten in den Lerndaten. 

Entsprechend kann Machine 

Learning nach der Trainingsphase 

auch unbekannte Daten beurteilen, 

die nicht in den Lernbeispielen vorkamen. 

Mit Machine Learning sind 

also Computer gewissermaßen in 

der Lage, zu lernen, ohne dass sie 

spezifisch programmiert werden. 

Der Nachteil von Machine Learning 

gegenüber herkömmlich programmierten 

Computern ist dessen 

Undurchsichtigkeit und Flexibilität. 

Wenn also Trainingsdaten eine 

falsche oder nicht existente Korrelation 

enthalten, zieht Machine Learning 

falsche Schlüsse. Weiter stößt 

Machine Learning bei Situationen, 

die nicht in den Trainingsdaten vorgekommen 

sind, schnell an seine 

Grenzen. Am Beispiel der Verkehrsschilder: 

Wird ein Schild von Vandalen 

verschmiert oder abgeändert, 

kann das reichen, um den KI-Algorithmus 

zu überfordern. 

Längst findet KI auch außerhalb von Datencentern lokal statt. Die Embedded-Spezialistin Syslogic bietet KI-fähige 

Edge-Computer auf Basis von Nvidia-Jetson-Modulen. (© Syslogic) 

Learning leitet aus diesen Informationen 

eine Schlussfolgerung ab, 

welche Bilder Autos zeigen und 

welche nicht. 

Die erste Ebene des neuronalen 

Netzwerks registriert lediglich die 

Helligkeitswerte der Pixel. Die nächste 

Ebene erkennt, dass einige der 

Pixel zu Linien verbunden sind, 

woraufhin die darauffolgende zwischen 

horizontalen und vertikalen 

Linien unterscheidet. Schließlich wird 

eine Ebene erreicht, in der einzelne 

Bestandteile eines Autos wie Räder 

oder Scheinwerfer erkannt werden. 

Nun wird Deep Learning in diesem 

Stadium darauf schließen, dass 

alles, was Räder und Scheinwerfer 

hat, ein Auto sei. Irgendwann aber 

ist Deep Learning in der Lage, zwischen 

Autos, Motorrädern, LKWs 

und Bussen zu unterscheiden. 

Wie das Beispiel zeigt, steigt die 

Fähigkeit des Netzwerkes, zu denken 

und zu lernen, mit der Menge 

der verarbeiteten Daten. „Deep“ 

bezieht sich auf die übereinandergelagerten 

Schichten, die das neuronale 

Netzwerk mit der Zeit ansammelt. 

Je vielschichtiger das Netzwerk 

wird, desto genauer sind die 

Schlussfolgerungen und Erkenntnisse, 

das es ableitet. 

Während klassische Machine- 

Learning Algorithmen auf feste 

Modelle zur Erkennung und Klassifizierung 

zurückgreifen, ent wickeln 

Deep-Learning Algorithmen eigene 

Modelle weiter und erstellen neue 

Ebenen innerhalb des neuralen Netzwerks. 

Dadurch müssen nicht immer 

wieder Modelle für neue Begebenheiten 

manuell entwickelt und eingeführt 

werden, wie es bei klassischen 

Machine-Learning-Algorithmen 

der Fall ist. 

Deep Learning eignet sich besonders 

für Text-, Bild- oder Gesichtserkennung. 

Auch in der Zeitreihenanalyse 

hat Deep Learning großes 

Potenzial, etwa in der Wettervorhersage 

oder bei Frühwarnsystemen. 

Bei Machine und Deep Learning 

unterscheiden wir drei Arten: über- 

3. Deep Learning – 

Künstliche neurale Netze 

Deep Learning ist eine Art von 

Machine Learning. Dabei bilden 

Computer künstliche, neuronale 

Netzwerke, die dem menschlichen 

Gehirn nachempfunden sind. Entsprechend 

kann Deep Learning 

Informationen analysieren, daraus 

logische Schlüsse ziehen und aus 

Fehlern lernen. Das passiert, indem 

das Deep-Learning-System das 

Erlernte immer wieder mit neuen 

Inhalten verknüpft und dadurch 

erneut lernt. 

Deep Learning geht dabei analog 

vor, ähnlich einem Kleinkind, das 

beispielweise den Begriff „Auto“ 

lernt. Zuerst werden dem neuronalen 

Netz Trainingsdaten zur Verfügung 

gestellt. In diesem Fall eine 

Bildreihe, bei der jedes Bild mit Auto 

oder nicht-Auto markiert ist. Deep 

© Nvidia 



© Syslogic © Syslogic 

wachtes Lernen, unbeaufsichtigtes 

Lernen und Bestärkendes Lernen. 

4. Überwachtes Lernen 

Beim überwachten Lernen (Supervised 

Learning) werden Daten klassifiziert, 

bevor sie analysiert werden. 

Die Machine-Learning-Algorithmen 

wissen daher, nach welchen 

Mustern sie suchen sollen. 

Dieses Prinzip dient beispielsweise 

zur automatischen Klassifizieren 

von Bildern. Bilder werden hinsichtlich 

ihres Inhalts manuell markiert. 

Beispielsweise, ob es sich um Bilder 

von Personenwagen, LKWs 

oder Motorrädern handelt. Nach 

der x-fachen Zuordnung von Lerndaten 

kann der Algorithmus Bilder 

selbständig den erlernten Kategorien 

zuordnen. Es gibt verschiedene 

Datensammlungen, welche öffentlich 

zur Verfügung gestellt werden. Ein 

Beispiel dafür ist die MNIST-Datenbank, 

welche handgeschriebene Ziffern 

enthält. Die MNIST-Datenbank 

© Syslogic 

besteht aus 60.000 Beispielen im 

Trainingsdatensatz und 10.000 Beispielen 

im Testdatensatz. Damit kann 

Machine-Learning-Algorithmen das 

Erkennen von handgeschriebenen 

Ziffern antrainiert werden. 

5. Unbeaufsichtigtes Lernen 

Beim unbeaufsichtigten Lernen 

(Unsupervised Learning) werden 

die zu analysierenden Daten zuvor 

nicht klassifiziert. Daher werden den 

Algorithmen während der Trainingsphase 

auch keine exakten Zielvorgaben 

gemacht. Vielmehr wird mittels 

Machine Learning nach jeglichen 

Mustern gesucht. Unbeaufsichtigte 

Lernmethoden werden bevorzugt 

zur Analyse großer Datensätze eingesetzt. 

Unbeaufsichtigtes Lernen 

wird außer im Bereich der Cybersecurity 

noch selten eingesetzt. 

6. Bestärkendes Lernen 

Als bestärkendes Lernen 

( Reinforcement Learning) wird die 

Methode beschrieben, bei der ein 

Algorithmus durch Belohnung und 

Bestrafung lernt. Das Lernen wird 

also durch reines Ausprobieren 

erreicht. Bestärkendes Lernen wird 

beispielsweise beim Trainieren von 

Schach-Programmen eingesetzt. 

Beim simulierten Spiel lernt ein 

Algorithmus schnell, ob ein Spielzug 

oder eine Spielzugabfolge sich 

positiv oder negativ auf den Spielausgang 

auswirkt. Ein weiteres Beispiel 

ist AlphaGo, ein Computerprogramm, 

welches das Brettspiel Go 

spielt und von DeepMind entwickelt 

wurde. AlphaGo kombiniert überwachtes 

und bestärkendes Lernen. 

7. Inferenz (Inferencing) 

Als Inferenz wird Aufbereiten von 

Wissen mittels Schlussfolgerungen 

bezeichnet. Aus Erfahrungen, 

die ein KI-Algorithmus während 

des Trainings gelernt hat, werden 

selbstständig Schlüsse gezogen. 

Aus einer gegebenen Datenbasis 

können mittels Inferencing neues 

Wissen und neue Regeln gewonnen 

werden. 

Grundsätzlich wird zwischen der 

induktiven – der vorwärts gerichteten 

– und der deduktiven – der 

rückwärts gerichteten – Inferenz 

unterschieden. Zwei Begriffe aus 

dem Gebiet der Logik. 

Deduktive Inferenz 

Die deduktive Inferenz zieht ihre 

Schlussfolgerungen durch das 

Beobachten und Kombinieren von 

Regeln und Bedingungen. Aus mindestens 

zwei Aussagen ist es also 

möglich, eine neue (zwingende) 

Aussage abzuleiten. Dedkuktive 

Inferenz ist sehr zuverlässig, lässt 

aber keine neuen Erkenntnisse zu. 

Alle Fische leben im Wasser - ist 

die logische Regel. 

Mein Goldfisch Nemo ist ein Fisch 

– ist die Bedingung. 

Auch Nemo lebt im Wasser – 

ist die logische Schlussfolgerung. 

Deduktives Denken schließt also 

vom Allgemeinen zum Einzelfall. 

Induktive Inferenz 

Die induktive Inferenz geht den 

umgekehrten Weg. Sie zieht aus Einzelfällen 

allgemeine Rückschlüsse. 

Da aus Einzelfällen abgeleitet wird, 

ist die Schlussfolgerung möglicherweise 

nicht richtig, allerdings können 

aus ihr neue Erkenntnisse gewonnen 

werden. 

Nemo lebt im Wasser – ist die 

Schlussfolgerung. 

Nemo ist ein Fisch – ist die 

Bedingung. 

Alle Fische Leben im Wasser – 

ist die daraus abgeleitete logische 

Regel. 

8. Perception und Sensor 

Fusion 

Unter Perception versteht man 

die Umgebungswahrnehmung mittels 

KI. Daten verschiedener Sensoren 

wie Lidar, Radar, Ultraschall, 

Mikrofone oder Kamera werden 

gesammelt und praktisch in Echtzeit 

zu einem Gesamtbild zusammengetragen. 

Man spricht dabei 

von Sensorfusion. Durch Sensorfusion 

wiederum lassen sich mit paralleler 

Prozessortechnologie und 

cleveren KI-Algorithmen intelligente 

Entscheide ableiten. 

Perception wird häufig für teilautonomes 

und autonomes Fahren 

oder für Intelligente Assistenzsysteme 

(ADAS) eingesetzt. ◄ 


Qualitätssicherung 

Intelligente Sensorbandage identifiziert und 

lokalisiert Handpositionen 

Sarissa GmbH 

www.sarissa.de 

Die Sarissa GmbH bietet in Zusammenarbeit mit dem 

Handschutz-Spezialisten Seiz eine Handbandage für 

die Industrie an, die mit Hilfe intelligenter Sensorik die 

Handposition der Beschäftigten präzise erkennt. Die 

Sensorbandage hat nun einen noch angenehmeren 

Tragekomfort durch ihre verbesserte Passform. Millimetergenau 

können die Hände des Mitarbeiters vom 

Sarissa Local Positioning System (LPS) identifiziert und 

lokalisiert werden. Damit sichert das LPS die Qualität 

von Handarbeitsprozessen zuverlässig ab. Bestückt 

mit dieser Technologie, werden Handschutz und -bandagen 

zu einem smarten Assistenten, der bei immer 

komplexeren Tätigkeiten in der modernen Produktion 

unterstützt und dabei Fehler verhindert. 

Technik, die mitdenkt 

und Beschäftigte in der Industrie bei ihrer Arbeit unterstützt: 

Diese bietet Sarissa in Kooperation mit Seiz seit 

2019 an. Durch die neue, verbesserte Passform hat die 

Bandage nun einen noch angenehmeren Tragekomfort 

und passt sich hervorragend an die Handfläche 

an. Da die Bandage lediglich an der Handfläche sitzt, 

ist das Handgelenk frei und der Werker kann seine 

Tätigkeiten ungehindert durchführen. Die schwarze 

Bandage ist flexibel, bietet hohen Tragekomfort und 

ist in verschiedenen Größen verfügbar. 

Die Sarissa Assistenz- und Positionserkennungssysteme 

werden mit Hilfe ultraschallbasierter Ortsbestimmung 

im Raum als Qualitätssicherungssysteme 

zur Null-Fehler-Produktion verwendet. Einsetzbar ist 

das LPS als Assistenzsystem oder als reiner 3D-Koordinatenlieferant 

für die Automatisierungstechnik. Eine 

Handbandage aus dem Hause Seiz wurde mit der 

Technologie von Sarissa zu einem smarten Sensorhandschuh 

aufgerüstet. 

Wie funktioniert das? 

Die intelligente Sensorik mit einem Gewicht 

von lediglich 21 Gramm wird auf dem Handrücken 

der Bandage befestigt – ganz einfach 

mit nur einem Klick an einem Verschlussclip. 

Im Abstand von Millisekunden werden daraufhin 

Ultraschallsignale ausgesendet, die für den 

Menschen lautlos und physiologisch unbedenklich 

sind. Eine Empfangseinheit über dem 

Arbeitsplatz ortet die Signale. So wird durch das 

bloße Tragen der Bandage mit der Sensorik die 

Handposition des Mitarbeiters beim Greifvorgang 

kontinuierlich millimetergenau erkannt. 

Diese Genauigkeit ist insbesondere bei räumlich 

beengten Arbeitsbereichen in der Fertigung 

und Montage von Vorteil. 

Sensorik, die sicher unterstützt 

Auf einem Bildschirm wird die nächste Griffposition 

angezeigt. Dort wird auch das Feedback 

visualisiert, etwa ob der Beschäftigte nach 

dem falschen Werkstück gegriffen hat. Alternativ 

zur Visualisierung am Bildschirm kann auch 

ein Laser zum Einsatz kommen, der die nächste Griffposition 

anzeigt. Die Funktionsdauer des Transmitters 

beträgt bis zu neun Stunden, weshalb er ohne 

zusätzliches Aufladen für eine ganze Schicht eingesetzt 

werden kann. Bei zweihändigen Vorgängen 

unterscheidet der Sensor zuverlässig die rechte und 

linke Hand des Beschäftigten. Neben der Positionserkennung 

der Hände des Werkers kann das System 

von Sarissa auch zur millimetergenauen Erkennung 

der Werkzeugposition eingesetzt werden. Der Mitarbeiter 

wird so optimal während der Wertschöpfung 

unterstützt und entlastet. Er führt die Arbeit aus, und 

die Sensorik denkt mit. In Arbeitsbereichen, in denen 

ohnehin Arbeitshandschuhe getragen werden, kann 

die Sensorbandage einfach über dem Arbeitshandschuh 

befestigt werden. 

Fehlerfreie Handarbeitsprozesse 

Das Assistenzsystem funktioniert also wie eine elektronische 

Arbeitsanweisung, die selbst auf ihre Einhaltung 

achtet: Zuerst werden die richtigen Arbeitsschritte 

in der korrekten Abfolge eingelernt. Danach werden die 

qualitätsrelevanten Handgriffe des Mitarbeiters beobachtet, 

berührungslos geführt und gegebenenfalls 

korrigiert. Durch die gezielte Bereitstellung von Informationen 

werden Handarbeitsprozesse somit fehlerfrei. 

Da das Assistenz- und Positionserkennungssystem 

direkt im Wertschöpfungsprozess zum Einsatz 

kommt, verhindert es aktiv Fehler, bevor sie entstehen. 

Typische Anwendungsgebiete reichen von der Automobil- 

und deren Zulieferindustrie über die Luft- und 

Raumfahrtindustrie bis hin zur allgemeinen Industrie. 

Reklamationen reduzieren sich, Montage kosten sinken, 

und die Endkontrolle kann entfallen. Eine Absicherung 

bezüglich Produkthaftung und eine Null-Fehlerquote 

sind weitere positive Ergebnisse. ◄ 



Die nächste Generation von Hochleistungs- 

Profilometern 

Der smartWLI next ist ein 

universell einsetzbarer 

3D-Sensor für Nanostrukturen 

und Mikro-Geometrien 

mit motorisiertem 

Revolver für bis zu vier 

Objektive. Damit kann 

dieser kompakte Sensor 

in Messautomaten eingesetzt 

werden, die im Messprozess 

einen Objektivwechsel 

ohne manuellen 

Eingriff erfordern. 

Oberfläche eines superpolierten Kristallspiegels 

Scanning Software 

verbessert 

Zeitgleich mit der Vorstellung des 

smartWLI next wurde die Scanning 

Software verbessert, so dass die 

max. Messgeschwindigkeit aller 

smartWLI Sensoren genau wie das 

Auflösungsvermögen in xyz nochmals 

gesteigert werden konnte, wie 

im Bild oben gezeigt. 

Kleinste Strukturen und 

große Areale 

Gesellschaft für Bild- und Signalverarbeitung 

(GBS) mbH 

info@gbs-ilmenau.de 

www.gbs-ilmenau.de 

Während selbst auf superpolierten 

Oberflächen wie einem Kristallspiegel 

kleinste Oberflächenstrukturen 

bewertet werden können, ist 

es andererseits ebenfalls möglich, 

große Areale trotz gesteigerter Auflösung 

vielfach schneller als bisher 

zu messen. Dazu wird die Oberfläche 

in einem ersten Schritt mit 

einer Scan-Geschwindigkeit über 

1 mm/s analysiert und der notwendige 

Messbereich für die hochauflösende 

Messung eingeschränkt. So 

können auch bei hoher Positionstoleranz 

und geneigten Oberflächen 

mit mehreren 100 µm Höhenunterschied 

Einzelmessungen in 1 - 2 s 

durchgeführt und größere Areale mit 

mehreren 100 Einzelmessungen in 

wenigen Minuten erfasst werden. 

smartWLI next 



Schweißnahtkontrolle mit intelligentem Sensor mit integrierter Software 

Eine gute Schweißnahtqualität ist für den 

dauerhaften und versagenssicheren Betrieb 

von Schweißkonstruktionen unabdingbar. Es 

gibt unzählige Prüfverfahren für die Begutachtung 

von Schweißnähten, wobei die visuelle 

Inspektion, die bereits verlässliche Rückschlüsse 

auf die Güte der Verbindung zulässt, 

vorwiegend Verwendung findet. 

EVT hat mit dem Eyesens ST 3D „Weld 

Inspektion“ ein System entwickelt, mit welchem 

man einfach und ohne viel Erfahrung im 3D 

Bildverarbeitungsbereich Schweißnähte auf 

deren optische Qualität prüfen kann. Basis 

des Systems ist die 3D Zeilenkamera Saturn. 

Diese nimmt das mit einem Laser erzeugte 

3D-Profil einer Schweißnaht hochpräzise auf. 

Die auf einer Auswerteeinheit in der Kamera 

installierte vorkonfigurierte EyeVision Software 

wertet diese Aufnahmen aus und gibt bei 

Abweichungen zur „Soll“-Schweißnaht automatisch 

eine Warn- oder Fehlermeldung aus. 

Das System muss lediglich mechanisch positioniert 

werden und über Ethernet mit einem 

Rechner zur Konfiguration verbunden werden. 

Anschließend arbeitet das System autark. Über 

einen optionalen Webserver kann das System 

von jedem Punkt der Welt aus überwacht und 

justiert werden. Durch die PoE-Schnittstelle, 

wird sowohl die Kommunikation wie auch die 

Spannungsversorgung realisiert, was die Integration 

in einen Roboter vereinfacht. 

• EVT Eye Vision Technology GmbH 

www.evt-web.com 

Messsystem schaut tief ins Glas 

für diese Aufgabe gefertigt 

und programmiert. Der 

Anwender, ein Hersteller 

hochreiner Quarzglasprodukte, 

prüfte die Glasbarren 

in der Vergangenheit 

manuell. Der Zeitaufwand, 

der je nach Barrengröße 

und Zahl der Blasen, die 

untersucht werden müssen, 

stark variiert, ist mit 

Einführung des automatischen 

Messsystems 

um mehr als 90 Prozent 

gesunken. 

450 mm ausgelegt. Es besteht aus 

einem stabilen Edelstahlschrank, der 

durch eine Lichtgitter-geschützte 

Öffnung mit einem Kran beladen 

wird. Prüflinge werden auf einer 

Acrylglasplatte platziert. Darüber 

wird die Kameragruppe an einem 

3-Achs-System verfahren. Parallel 

dazu wird eine LED-Beleuchtungsgruppe 

unter der Acrylglasplatte 

auf einem 2-Achs-System horizontal 

positioniert. Die Kameragruppe 

besteht aus einer Suchkamera und 

einer Messkamera mit einer Pixelauflösung 

von ca. 1,7 µm. 

Das optische 

Inspektionssystem 

erreicht hohe, gleichbleibende 

Genauigkeit. 

Es detektiert und vermisst 

Blasen bis 50 µm 

Durchmesser und ermittelt 

die 3D-Koordinaten, 

sodass der Anwender 

anschließend die optimalen 

Schnittebenen für 

seine Quarzglasprodukte ermitteln 

kann, um Ausschuss zu minimieren. 

Das Bi-Ber-System ist für bis 

zu 500 kg schwere Glasbarren mit 

Kantenmaßen bis max. 880 x 630 x 

In der Suchphase 

Bi-Ber GmbH & Co. 

Engineering KG 

info@bilderkennung.de 

www.bilderkennung.de 

Ein neuer Blasenprüfautomat 

liefert die Daten für den optimalen 

Zuschnitt von Glasbarren. Bi-Ber 

Bilderkennungssysteme hat das 

optische Inspektionssystem speziell 

wird ein definierter Prüfbereich 

auf dem Barren abgetastet und es 

werden Blasen-Cluster und grobe 

Blasenkoordinaten erfasst. In der 

Messphase wird jede einzelne Blase 

angefahren und in kleinen Schritten 

in z-Richtung angetastet. Aufgrund 

der geringen Schärfentiefe können 

so die 3D-Koordinaten ermittelt 

und Blasen exakt vermessen werden. 

Die Bildauswertung und Windows-basierte 

Benutzeroberfläche 

ent wickelte Bi-Ber unter Verwendung 

von Cognex VisionPro 9.5. ◄ 


Robotik 

Roboterprogrammierung neu gedacht 

Online- und Offline-Programmierung perfekt 

verzahnt 

Stand der Technik 

Bild 1: Einer für alle. Mit der Robot Programming Suite (RPS) lassen sich intuitiv Roboter aller namhafter Hersteller 

programmieren sowie damit kompatible Peripheriehardware wie elektrische oder pneumatische Greifer und taktile 

oder optische Sensoren nutzen. (© ArtiMinds Robotics GmbH und Gorodenkoff – stock.adobe.com) 

Autoren: 

Silke Glasstetter, 

Head of Marketing bei ArtiMinds 

Dipl.-Ing. (FH) Nora Crocoll 

Redaktionsbüro Stutensee 

ArtiMinds Robotics GmbH 

www.artiminds.com 

Komplexe Roboteranwendungen 

durchlaufen in ihrem Lebenszyklus 

in der Regel drei Phasen: Planung, 

Programmierung und Instandhaltung. 

Nicht selten kommt es an den 

Schnittstellen zwischen den einzelnen 

Phasen zu Problemen. Einerseits 

weil verschiedene Personen 

zuständig sind, andererseits weil 

unterschiedliche Tools genutzt werden. 

Eine Programmierlösung, die 

sich in allen drei Phasen und über 

die verschiedenen Aufgabenbereiche 

hinweg einsetzen lässt, bringt hier 

zahlreiche Vorteile. Insbesondere 

auch dann, wenn Anwender flexibel 

zwischen Online- und Offline- 

Programmierung hin und her schalten 

können. Wir erklären warum. 

Unter Offline-Programmierung 

versteht man das Programmieren 

eines Roboters in der Simulationsumgebung, 

während bei der 

Online-Programmierung direkt am 

realen Roboter programmiert bzw. 

getestet werden kann. Typischerweise 

verlaufen Roboter-Automatisierungsprojekte 

in drei Schritten, 

die spezielle Online- oder 

Offline-Ar beiten beinhalten: Planung, 

Programmierung und Optimierungen 

während der Instandhaltung. 

Jede Phase erfordert spezielle 

Tools, individuelles Knowhow 

und eine gute Abstimmung, 

da häufig unterschiedliche Personen 

(Rollen) für die Bereiche 

zuständig sind. 

Zu Beginn gibt es naturgemäß 

noch keinen realen Roboter, auf 

dem programmiert und getestet 

werden kann. Der Planer ist daher 

auf Simulationswerkzeuge angewiesen, 

um die geometrische Auslegung 

der Roboterzelle, die Werkzeuge 

sowie die Programmabläufe 

offline festzulegen und zu überprüfen. 

Hierzu führt er Erreichbarkeitsanalysen 

und Kollisionsüberprüfungen 

durch, optimiert die Reihenfolge der 

Roboteraktionen, bestimmt möglichst 

effiziente Bewegungsbahnen 

und legt Sicherheitsbereiche fest. 

In der nächsten Phase hat der Programmierer 

die schwierige Aufgabe, 

das Ergebnis der Planung, das oftmals 

nur abstrakt in Form von CAD- 

Daten, Bildern und Ablaufbeschreibungen 

vorliegt, in ein komplexes 

Roboterprogramm umzusetzen und 

in der Planung fehlende oder fehlerhafte 

Annahmen zu korrigieren. Um 

den geplanten Prozess in die Realität 

umzusetzen, Roboterbewegungen 

flexibel zu berechnen, mit der SPS 

zu kommunizieren, Werkzeuge und 

Bildverarbeitungssysteme anzusteuern 

oder komplexe Sensoren wie 

Kraft-Momenten-Sensoren einzubinden, 

muss er herstellerspezifischen 

Robotercode schreiben. 

Sind unterschiedliche Hersteller 

im Einsatz, führt dies unweigerlich 

zu höherem Aufwand. 

Sobald die Anwendung in der Produktion 

läuft, wird vom Instandhal- 

Bild 2: Die Robot Programming Suite (RPS) kann in allen drei genannten Phasen, also Planung, Programmierung und Instandhaltung eingesetzt werden. 

(© ArtiMinds Robotics GmbH) 


Robotik 

Bild 3: Andreas Hermann, 

Senior Team Leader Advanced 

Robotics bei ArtiMinds: „Unsere 

Robot Programming Suite 

kombiniert Online- und 

Offline-Programmierung. 

Im Zusammenspiel 

mit den vorhandenen 

Regelungsalgorithmen und der 

Treiberbibliothek wird es dadurch 

möglich, prozessorientiert zu 

arbeiten.“ 

(© ArtiMinds Robotics GmbH) 

tungs-Team erwartet, dass es nicht 

nur eines, sondern mehrere komplexe 

Roboterprogramme für unterschiedliche 

Roboterhersteller schnell 

(online) korrigieren und verbessern 

kann sowie Änderungen aufgrund 

des Schichtbetriebs nachvollziehbar 

dokumentiert. Hierfür muss der Programmierer 

das komplexe Roboterprogramm 

in Form von Dokumentation, 

Kommentaren und Eingabemasken 

bestmöglich vorbereiten, 

damit das in Robotercode formulierte 

Prozesswissen möglichst nicht 

verloren geht. 

Ein neuer Ansatz 

Die Spezialisten für Robotik-Programmierung 

von ArtiMinds kennen 

die Probleme, die diese drei Entwicklungsphasen 

mit sich bringen 

gut und haben daher mit der Software 

Robot Programming Suite 

(RPS) einen neuen durchgängigen 

Ansatz entwickelt, der die Onlineund 

Offline-Programmierung nahtlos 

miteinander kombiniert (Bild 1). 

So muss für alle Phasen der robotergestützten 

Automatisierung nur ein 

Produkt eingesetzt werden (Bild 2). 

Das Schöne an dem Ansatz ist: er ist 

einfach in die bestehenden Abläufe 

zu integrieren, da die Software automatisch 

Robotercode erstellt, der auf 

der Standardsteuerung des Roboterherstellers 

läuft. Daher fallen zum 

einen die Schnittstellenprobleme 

zwischen verschiedenen Tools weg. 

Zum anderen können Rollen auch 

stärker verschmelzen. Das erlaubt 

eine flexiblere Nutzung von Ressourcen 

und steigert die Effizienz 

der Zusammenarbeit zwischen den 

einzelnen Bereichen. So entstehen 

beispielsweise in der Planungsphase 

bei gleichem Aufwand wie zuvor 

realitätsnähere Ergebnisse und der 

Roboterprogrammierer kann diese 

dann mit deutlich weniger Aufwand 

umsetzen. 

Risikominimierung 

Das Risiko, dass kritische Probleme 

erst in der Programmierphase 

bzw. bei der Inbetriebnahme 

auftreten, wird erheblich kleiner. 

Auf Basis der Datendurchgängigkeit 

und eines eigenen Applikationskatalogs 

kann man sich zudem 

leicht roboterübergreifende Standards 

erarbeiten. „Außergewöhnlich 

bei unserem Konzept ist, dass 

man damit nicht nur spezielle Teillösungen, 

sondern komplexe Roboter-Automatisierungsprojekte 

in ihrer 

Gesamtheit realisieren kann. Und 

das mit den Robotern aller namhafter 

Hersteller“, erklärt Dr.-Ing. 

Andreas Hermann (Bild 3), Senior 

Team Leader Advanced Robotics 

bei ArtiMinds. 

Schnell verschiedene 

Lösungen testen 

Durch die einfache Möglichkeit zum 

Wechsel zwischen online und offline 

bringt die Software weitere Vorteile, 

die sich u. a. bei der Programmierung 

zeigen. Ein Beispiel macht das 

deutlich: Beim Entgraten von Bauteilen 

oder bei der Inspektion von 

Kanten müssen Roboter oft komplexe 

Trajektorien abfahren. Diese 

bewegungsorientiert zu programmieren 

und mit dem realen Werkstück 

abzugleichen ist alles andere 

als trivial. Hier geht ArtiMinds mit 

ihrer RPS einen anderen Weg. Mit 

dem Tool CAD2Path können in der 

Offline-Welt CAD-Daten des Bauteils 

eingelesen und daraus automatisiert 

Bewegungsbahnen aus 

dem Modell erzeugt werden. Für 

den Abgleich mit der realen Welt 

wechselt der Programmierer dann 

in den Online-Modus, bewegt den 

Roboterarm an einige charakteristische 

Punkte des Werkstücks und 

teacht diese ein. Positionen vom 

digitalen Zwilling können auf den 

realen Roboter übertragen werden 

oder umgekehrt (Bild 4). Innerhalb 

kürzester Zeit lassen sich so komplexe 

Pfade programmieren. Auch 

Transferbewegungen, bei denen 

es nicht auf Genauigkeit ankommt, 

können offline oft einfacher definiert 

und bei Bedarf dann online um ihre 

exakte Zielposition ergänzt werden. 

Einfaches Umschalten 

Durch die Möglichkeit zum einfachen 

Umschalten zwischen beiden 

Welten lassen sich verschiedene 

Lösungsansätze schnell direkt auf 

dem Roboter evaluieren, da Teachen, 

Programmieren und Testen in einer 

engen Verbindung stehen. Das ist 

gerade bei herausfordernderen 

Anwendungen, die aufgrund der 

Komplexität bei der Programmierung 

häufiger getestet werden müssen, 

von immensem Vorteil. Ein Beispiel 

sind sensorbasierte Anwendungen 

mit Kraft-Momenten-Sensoren oder 

Kamerasystemen, die einen deutlich 

höheren Programmieraufwand und 

mehr Know-how erfordern als einfache 

Bewegungen. Hermann erklärt: 

„Programmierer können die Technik 

quasi „weg-abstrahieren“ und 

sich rein auf die Prozesse konzentrieren. 

Das macht die RPS auch 

zum idealen Tool für Rapid Prototyping 

von sensorbasierten Montageaufgaben. 

Die Entwicklungs zyklen 

aus Programmieren, Nach teachen, 

Code erzeugen und Testen werden 

kürzer und unterschiedliche 

Lösungsstrategien lassen sich effizient 

evaluieren.“ 

Zudem wird der Einsatz von elektrischen 

Greifern, Bildverarbeitungslösungen 

oder Kraft-Momenten-Sensoren 

deutlich vereinfacht und der 

Anwender bleibt beim Set-Up flexibel. 

Auch bei Komponenten mit nur 

einfachen Funktionen ist der Initialaufwand 

für die Einbindung in der 

Regel immens, weil zahlreiche Protokolle 

implementiert und Treiber 

erstellt werden müssen. Hier unterstützt 

die Programmier suite durch ein 

umfangreiches Sortiment an Protokollen, 

wodurch dieser Aufwand entfällt. 

Vorteile für die 

Instandhaltung 

Schließlich ist die nahtlose Kombination 

aus Online- und Offline-Programmierung 

auch für die Instandhaltung 

von Vorteil und die RPS 

erleichtert den Austausch mit den 

Programmierern. Hermann ergänzt: 

„Ziel unserer aktuellen Entwicklungen 

ist es, den „disconnected“ 

Modus immer weiter auszubauen, 

d. h. selbst ohne RPS kann der 

Instandhalter im erstellten Robotercode 

mit den Standardtechniken des 

Roboterherstellers gezielt Änderungen, 

wie z. B. das Nachteachen 

eines Wegpunkts, vornehmen.“ Einzelne 

ge teachte Positionen beispielsweise 

kann der Instandhalter 

nun mit wenig Aufwand nachträglich 

durch Touch-Up verbessern 

und die Aktualisierungen in 

die Software zurückspielen. Das 

ist sehr wichtig, weil sonst Dokumentation 

und Realität nicht mehr 

übereinstimmen und bei der Realisierung 

weiterer Anlagen essentielle 

Änderungen verloren gehen. 

Produktionszyklen 

optimieren 

Mit der Zusatzsoftware LAR (Learning 

& Analytics for Robots) ist es 

zudem möglich, Roboterdaten aus 

Bild 4: Die harmonisierte Kombination aus online und offline erleichtert die 

Programmierung. So können z. B. importierte CAD-Pfade an Punkten des 

realen Objekts kalibriert werden. (© ArtiMinds Robotics GmbH) 


Robotik 

dem realen Betrieb zu analysieren. 

Damit lassen sich Produktions zyklen 

in Bezug auf Stabilität, Genauigkeit 

und Geschwindigkeit optimieren. 

Gleichzeitig ist es mit der LAR 

möglich, verschiedene Programmstände 

miteinander zu vergleichen. 

So bleiben Änderungen transparent 

und es lässt sich sicher sagen, 

ob beispielsweise eine nachträgliche 

„Optimierung“ wirklich besser 

ist als die ursprüngliche Version. 

Zudem profitiert der Instandhalter 

von einer PDF-Dokumentation 

inklusive hinterlegter Kommentare, 

die der Programmierer einfach 

per Knopfdruck aus der Programmiersuite 

erstellen kann. 

Schluss mit Einbahnstraße 

Nicht nur für Neueinsteiger ist 

die Programmiersuite interessant. 

Auch für Unternehmen, die bereits 

über eine Bibliothek aus Robotercode 

verfügen und diese weiterverwenden 

wollen, bietet sie verschiedene 

Lösungsansätze. Einerseits 

kann Code aus vorherigen Anwendungen 

integriert und für zukünftige 

Projekte weiterverwendet werden. 

Andererseits ist auch der umgekehrte 

Weg denkbar, dass z. B. für 

komplexe sensorbasierte Teilaktionen 

Code mit der Programmiersuite 

erzeugt und in der Programmierumgebung 

des Roboters eingebunden 

wird. Generell ist den Roboterexperten 

in diesem Zusammenhang seit 

jeher wichtig, dass sie den Anwendern 

keine Vorgaben machen, wie 

sie den Code nutzen und dass ein 

schrittweiser Umstieg möglich ist. 

Hermann resümiert: „Die kombinierte 

Herangehensweise aus Online- 

und Offline-Programmierung 

im Zusammenspiel mit den vorhandenen 

Regelungsalgorithmen und 

der Treiberbibliothek erlauben es, 

prozessorientiert zu arbeiten und 

diesen Fokus nicht durch zeitaufwändige 

Detailimplementierungen 

zu verlieren.“ ◄ 

Innovationspreis des Landes Baden-Württemberg 2020 

Das einfach bedienbare und preiswerte Industrieroboter-System 

HORST900 von fruitcore robotics wurde beim Innovationspreis des Landes 

Baden-Württemberg 2020 mit dem Sonderpreis der MBG ausgezeichnet 

Technischer Fortschritt, besondere 

unternehmerische Leistung 

und nachhaltiger wirtschaftlicher 

Erfolg – das sind die ausschlaggebenden 

Kriterien für den jährlich 

verliehenen Innovationspreis 

des Landes Baden-Württemberg. 

2020 zeichnete die Expertenjury 

das preiswerte Industrie- 

Robotersystem HORST900 von 

fruitcore robotics mit dem Sonderpreis 

der Mittelständischen Beteiligungsgesellschaft 

Baden-Württemberg 

(MBG) für besonders 

innovative junge Unternehmen 

im Land aus. HORST überzeugte 

mit seiner innovativen Kinematik 

und seiner intuitiv bedienbaren 

Steuerung. 

Ehrung per Live-Stream 

Per Live-Stream aus dem Haus 

der Wirtschaft in Stuttgart gab 

Baden-Württembergs Wirtschaftsministerin 

Nicole Hoffmeister-Kraut 

die diesjährigen Preisträger des 

Innovationspreises des Landes 

Baden-Württemberg 2020, dem 

Dr.-Rudolf-Eberle-Preis, bekannt. 

Bei der 36. Auflage der renommierten 

Auszeichnung wurde die 

fruitcore robotics GmbH aus Konstanz, 

genauer gesagt ihr einfach 

bedienbares und preiswertes Industrie-Robotersystem 

HORST900, 

mit dem Sonderpreis der MBG 

(Mittelständische Beteiligungsgesellschaft 

Baden-Württemberg) 

geehrt. Das Industrie-Robotersystem 

vereint technische Innovationen 

in der mechanischen Kinematik 

mit einer intuitiv bedienbaren 

Software. „Ohne Digitalisierung in 

der Produktion geht künftig nichts 

mehr,“ sagte MBG-Geschäftsführer 

Guy Selbherr in seiner Laudatio. 

„Ein System, das die Kosten für 

die Automatisierung deutlich senkt 

und die Programmerstellung deutlich 

vereinfacht, fehlte bisher. Hier 

schafft HORST Abhilfe.“ 

Voll im Trend 

Die mit 7.500 Euro dotierte Auszeichnung 

für fruitcore robotics zeigt, 

dass flexible, einfache und preiswerte 

Robotersysteme den Nerv 

der Zeit treffen und einen wichtigen 

Beitrag leisten, die Herausforderungen 

der Automatisierung 

zu meistern. Mit HORST 

hat fruitcore robotics ein Robotersystem 

entwickelt, das einfache Bedienbarkeit, 

gesteuert über die intuitive 

Benutzeroberfläche horstFX, 

mit der Effizienz eines Industrieroboters 

vereint. Der 6-Achs-Industrieroboter 

kann schnell installiert 

werden, ist ohne Fachkenntnisse 

programmierbar und durch 

technische Innovationen in der 

mechanischen Kinematik hochwertig 

und trotzdem sehr preiswert. 

Das macht HORST auch 

für kleine und mittel große Unternehmen 

zum Mittel der Wahl, um 

ihren Automatisierungsgrad einfach 

und beherrschbar auf- und 

auszubauen. 

Die Preisträger 

„Wir sind sehr stolz auf diesen 

Preis“, freut sich Jens Riegger, 

CEO von fruitcore robotics, der 

gemeinsam mit Entwicklungsleiter 

Manuel Frey per Videoschaltung 

an der Preisverleihung teilnahm. 

„Es freut uns extrem, dass wir hier 

als Preisträger stehen dürfen. Vielen 

Dank auch ans Land, dass es 

eine solche Bühne gibt.“ Manuel 

Frey ergänzt: „Ein ganz besonderer 

Dank gilt unserem Team, das 

uns in den vergangenen Jahren 

tatkräftig unterstützt hat.“ 

Der Innovationspreis 

des Landes Baden- 

Württemberg 

wird seit 1985 jährlich vom Ministerium 

für Wirtschaft, Arbeit und 

Wohnungsbau ausgeschrieben und 

geht an unkonventionelle Ideen 

für zukunftsweisende Produkte, 

Verfahren und Dienstleistungen. 

Er ist mit insgesamt 50.000 Euro 

dotiert, die auf mehrere Preis träger 

verteilt werden. Daneben vergibt 

die Jury im Rahmen des Landeswettbewerbs 

den Sonderpreis der 

MBG in Höhe von 7.500 Euro, der 

besonders innovative junge Unternehmen 

im Land auszeichnet. 2020 

hatten rund 80 Unternehmen um 

den Innovationspreis des Landes 

Baden-Württemberg beworben. 

• fruitcore robotics GmbH 

www.fruitcore-robotics.com 


Out of the box: Der Blick in die Glaskugel 

Industrie Informatik präsentiert Predictive Analytics-Lösung 

Software/Tools/Kits 

so Thomas Krainz. Dass all diese 

Vorgänge auf dem Standard-Datenmodell 

von cronetwork MES basieren, 

schafft für den User große Effizienzvorteile, 

die sich in der raschen 

Umsetzbarkeit der Predictive Analytics-Methoden 

niederschlagen. 

Hinzu kommt die Verwendung des 

Random Forest Modells als Lern- 

Algorithmus, welches bekannt ist 

für schnelle Durchlaufzeiten und 

sehr gute Interpretierbarkeit der 

Ergebnisse. 

Der Blick in die Glaskugel: Industrie Informatik präsentiert eine Predictive Analytics-Lösung, die rasch und effizient 

den Blick in die Zukunft ermöglicht. (© istock.com/nullplus) 

In einem ambitionierten Forschungsprojekt 

beschäftigte sich 

MES-Hersteller Industrie Informatik 

gemeinsam mit Kunden, Forschungs- 

und Bildungseinrichtungen 

intensiv mit dem Thema 

Predictive Analytics. Das Ergebnis 

ist eine Out-of-the-box-Lösung, die 

rasch und effizient den Blick in die 

Zukunft ermöglicht. 

Transparenz ist der elementare 

Bestandteil einer effizienten Fertigungsumgebung. 

Sie durchleuchtet 

vergangene und aktuelle Abläufe, 

zeigt Potenziale auf und hilft Industriebetrieben 

dadurch bei der Optimierung 

ihrer Wertschöpfung. So 

weit, so gut! 

Die Anforderungen steigen 

Mit der ungebremst über uns 

hereinbrechenden Digitalisierungswelle 

steigen allerdings auch die 

Anforderungen an eine effiziente Verarbeitung 

der schier unbegrenzten 

Datenmengen, die wir daraus gewinnen 

– und das idealerweise in Echt- 

Industrie Informatik GmbH 

www.industrieinformatik.com 

zeit. Kombiniert mit neuen Erkenntnissen 

rund um die Trendthemen 

Künstliche Intelligenz und Machine 

Learning, kann man nun auch den 

viel zitierten Blick in die Glaskugel 

werfen und sich daraus zuverlässige 

Ergebnisse erwarten. 

Große Datenmengen 

handhaben 

Dass Predictive Analytics kein 

neues Thema ist, weiß Industrie 

Informatik-Mitbegründer und Head 

of Strategic Product Management, 

Thomas Krainz. Für ihn ist allerdings 

die Herangehensweise entscheidend: 

„Unser Ziel war es, eine 

Out-of-the-box-Lösung zu ent wickeln, 

mit der unsere User schnell, einfach 

und natürlich leistbar zu Ergebnissen 

kommen. Vor allem mittelständischen 

Unternehmen soll so 

der Umgang mit großen Datenmengen 

und damit der Zugang zu 

umfassenden Digitalisierungsmaßnahmen 

ermöglicht werden. Das ist 

im Bereich der Predictive-Themen 

keine Selbstverständlichkeit!“ 

Out-of-the-Box 

Der Weg zum markttauglichen Produkt 

führte über ein mehrjähriges 

Forschungsprojekt, an dem mehrere 

Instanzen maßgeblich beteiligt 

waren. Den theoretischen, wissenschaftlichen 

Zugang ermöglichte die 

Wirtschaftsuniversität Wien. Mit der 

RISC Software GmbH konnte man 

zudem ein etabliertes und international 

anerkanntes Forschungsunternehmen 

gewinnen. Die gemeinsam 

gewonnenen Erkenntnisse wurden 

dann in Fallbeispielen von ausgewählten 

Kunden erarbeitet. Im 

Fokus stand die Erarbeitung möglicher 

Anwendungsfelder auf Basis 

vorhandener Daten, sowie die Ausarbeitung, 

Entwicklung, Erprobung 

und Bewertung von Algorithmen, 

Verfahren und Technologien zu 

Prognosezwecken. 

„Das Ergebnis aus dem Forschungsprojekt 

ist einerseits ein 

Out-of-the-Box-Technologie-Stack, 

der sowohl in der Cloud als auch 

on-premises einsetzbar ist. Weiters 

haben wir ein Data Preprocessing- 

Modell entwickelt, das dem Anwender 

dabei hilft, Daten aus cronetwork 

MES im ersten Schritt zu bereinigen 

und aufzubereiten, bevor eine 

KI die laufende Bewertung und 

Interpretation der daraus gewonnenen 

Informationen vornimmt“, 

Effizienz und Optimierung 

Thomas Krainz weiter: „Erfolgsentscheidend 

ist am Ende die Anpassung 

all dieser Technologien und 

Funktionen an die jeweilige Datensituation 

und vor allem die Erwartungshaltung 

der Kunden. Künstliche 

Intelligenz und Predictive Analytics 

sind keine Wunderheiler. Sie 

sind weder besser noch intelligenter 

in ihren Aufgaben als ein Mensch. 

Ihr Vorteil liegt in der Nachbildung 

von menschlichem Know-how – 

und das bei hoher Geschwindigkeit 

und außerdem rund um die 

Uhr! Daraus leiten sich viele Möglichkeiten 

ab!“ Konkret gemeint sind 

damit Prognosen zu relativen Ausschüssen 

und Arbeitsplatzstörungen 

in Folgeschichten sowie zu Qualitätsstati 

nach Fertigungsschritten. 

„Alleine mit diesen Informationen 

kann man verborgene Einsparungspotenziale 

aufdecken und die Effizienz 

am Shopfloor massiv optimieren“, 

so Krainz abschließend. ◄ 

Thomas Krainz: „Unser Ziel war 

es, eine Out-of-the-box-Lösung zu 

entwickeln, mit der unsere User 

schnell, einfach und natürlich 

leistbar zu Ergebnissen kommen.“ 

Bild: Industrie Informatik 



Echtzeitbetriebssystem verwandelt 64-bit SoCs 

in Single-Chip-Computer 

Das RTOS embOS von Segger unterstützt jetzt auch 64-Bit-CPU-Kerne 

SEGGER Microcontroller GmbH 

www.segger.com 

Die meisten IoT-, sowie viele andere 

hochentwickelte Anwendungen verwenden 

heute 32-Bit-CPUs. Der 

Trend bei vielen Anwendungen 

in den für Embedded Systeme 

typischen Bereichen geht jedoch zu 

64-Bit-Kernen. Das liegt daran, dass 

in der neuesten Generation 

von SoCs und FPGAs, die 

mit fortschrittlichen Peripheriegeräten 

wie SuperSpeed- 

USB und Gigabit-Ethernet 

ausgestattet sind, überwiegend 

die leistungsstärkeren 

64-Bit-CPU-Kerne verbaut 

werden. 

Problemlos 

umsteigen 

Mit embOS können 

Anwender jetzt problemlos 

auf 64-Bit-Systeme umsteigen. 

Dadurch können sie 

weiter die gleiche Anwendungssoftware 

nutzen, die 

sie auch auf ihren aktuellen 

32-Bit-Plattformen verwenden, 

und können sich nachwievor 

auf das gleiche, deterministische 

Echtzeitverhalten 

bei noch höherer Verarbeitungsgeschwindigkeit 

verlassen. 

„Es gibt einen Trend hin zu 

64-Bit-CPUs für High-End-Anwendungen. 

Kunden wollen die neuesten 

SoCs oder FPGAs verwenden, 

die nun mit 64-Bit-Prozessoren 

arbeiten“, sagt Til Stork, Produktmanager 

embOS. „In den meisten 

Fällen sehen wir, dass Unternehmen 

zu 64-Bit wechseln, nicht 

weil sie es wollen, sondern weil 

sie es müssen, um Chips verwenden 

zu können, die dem neuesten 

Stand der Technik entsprechen. Mit 

embOS ist der Übergang, zur Verwendung 

dieser leistungsstarken 

Chips, ganz einfach. Gleichzeitig 

nutzt das Anwendungsprogramm 

wenig Speicher, bootet schnell und 

unterliegt komplett der Kontrolle 

des Anwendungsprogrammierers.“ 

Geringer Speicherbedarf 

In vielen Fällen ermöglicht 

der geringe Speicherbedarf von 

embOS auf externes RAM zu verzichten, 

da lediglich On-Chip-RAM 

und Cache-Speicher benötigt werden. 

Dadurch wird die Anzahl der 

Komponenten erheblich reduziert, 

was die Komplexität und die Kosten 

des Produkts und des Designs verringert. 

embOS ist ein kommerzielles 

RTOS. Die selben Experten, die 

den Code geschrieben haben, 

unterstützten ihn auch im Support. 

embOS ist für den Einsatz mit Microcontrollern 

der meisten Chiphersteller 

verfügbar. Mit embOS von Segger 

zählt jedes Byte, jetzt auch auf 

64-Bit-Plattformen. ◄ 

Digitalisierungsprojekte noch schneller und flexibler 

Die Membrain GmbH erweitert mit Membrain- 

RTC in der Microsoft Azure Cloud sein Cloud- 

Angebot. Dabei dient MembrainRTC als IoT-Plattform 

und ermöglicht, diverse Applikationen über 

die Cloud zu betreiben und Daten aus diversen 

Systemen direkt ins SAP-System zu schreiben 

(oder ins führende ERP). Digitalisierungsprojekte 

können nun deutlich einfacher und schneller realisiert 

werden. Maximale Flexibilität bietet dabei 

der hybride Ansatz des Schichtenmodells. Somit 

stehen alle Cloud-Varianten zur Verfügung: als 

Infrastructur-as-a-Service (IaaS), Platform-asa-Service 

(PaaS) sowie als Software-as-a-Service 

(SaaS) in der Endausbaustufe. 

„Der Microsoft Azure Marketplace bietet Kunden 

einen globalen und einfachen Zugriff zertifizierter 

und cloud-optimierter Lösungen“, so 

Sajan Parihar, Senior Director, Microsoft Azure 

Platform bei Microsoft Corp. „Wir freuen uns, dass 

MembrainRTC, jetzt auf dem Microsoft Azure 

Marketplace verfügbar ist und so Cloud-Kunden 

weltweit und dieser Lösung profitieren können.“ 

„Mit dem MembrainRTC in der Microsoft Azure 

Cloud können Projekte nun noch schneller realisiert 

werden.“, so Franz Pentenrieder, CTO 

Membrain GmbH. „Dank leistungsstarker Tools 

und bester Performance sind wir mit der Microsoft 

Azure Cloud gut für die Zukunft aufgestellt.“ 

Gute Gründe für Cloud-Applikationen 

Das Betreiben von Systemen und Anwendungen 

aus der Cloud bietet eine Vielzahl an 

Vorteilen. So sind eine schnelle Verfügbarkeit 

und ein flexibler Einsatz von Anwendungen je 

nach Bedarf möglich. Ein besonders wichtiger 

Grund für Cloud-Lösungen ist die einfache und 

schnelle Realisierung von Digitalisierungsprojekten. 

In der Regel lassen sich so aufwändige 

(interne) IT-Ressourcen minimieren, da sowohl 

der Betrieb der Anwendung (inklusive Updates, 

Releases), als auch die komplette Bereitstellung 

von Infrastruktur und Rechenleistung outgesourced 

werden kann. Die Skalierbarkeit ermöglicht 

darüber hinaus eine schnelle Erhöhung 


Neue Version vereinfacht die 

Applikationsentwicklung 


Neue Version: DASYLab 2020.1 verfügbar: Sie integriert zusätzliche CAN-Schnittstellen und vereinfacht die 

Applikationsentwicklung weiter 

Seit dem 3. Dezember ist die neue 

Version 2020.1 der Messtechniksoftware 

DASYLab verfügbar. Sie bietet 

Anwendern zusätzliche Funktionen 

für Mess-, Steuer- und Überwachungsapplikationen. 

Spezielle 

Aktionsangebote begleiten den Versionsstart. 

Neue Zoom-Funktion 

Ein Highlight des Programmupdates 

ist die neue Zoom-Funktion. 

Die Schaltbildansicht lässt sich jetzt 

in 25-Prozent-Schritten vergrößern 

und in der gewählten Zoomstufe wie 

gewohnt bearbeiten. Vor allem bei 

hohen Bildschirmauflösungen – 

Stichwort 4K – wird das Arbeiten 

so deutlich angenehmer. 

Neuer Modus „SmartMux“ 

Der neue Modus „SmartMux“ 

bei den Multiplexer-Modulen vereinfacht 

das Arbeiten mit sehr vielen 

Messkanälen: Grundlegende 

Kanaleigenschaften wie Name und 

Einheit werden für den Anwender 

unsichtbar an verbundene Module 

über eine Datenleitung weitergereicht. 

Der damit entstandene 

Datenstrom kann von „SmartMux“- 

kompatiblen DASYLab-Modulen 

automatisch de-multiplext und 

Zoom-Feature im Schaltplan. In 25%-Schritten zu der gewünschten 

Zoomstufe 

weiter verarbeitet werden. Dadurch 

„erfährt“ zum Beispiel das Modul 

„Daten schreiben“ die Namen und 

Einheiten von gemultiplexten Kanälen 

und kann diese direkt mit in die 

Datei schreiben. 

Weitere CAN-Schnittstellen 

Ein wichtiger Vorteil von DASYLab 

ist die breite Hardwareunterstützung, 

die mit jeder Version weiter ausgebaut 

wird. Das aktuelle Update integriert 

zusätzlich die CAN-Schnittstellen 

der Firmen Kvaser und 

PEAK-System Technik. Zusammen 

mit den Lösungen von HMS Industrial 

Networks, NI National Instruments 

und Vector Informatik können 

Anwender nun auf insgesamt 

fünf verschiedenen CAN-Hardware- 

Plattformen zugreifen. Dabei lassen 

sich alle CAN-Treiber nebeneinander 

und sogar gleichzeitig nutzen. 

Mit dem Update besteht zudem die 

Möglichkeit, die Eingangsmodule 

an eine zu verwendende Zeitbasis 

zu koppeln, sodass CAN-Kanäle 

mit unterschiedlichen Abtastraten 

und Blockgrößen realisierbar sind. 

Die Bedienoberfläche 

einer mit DASYLab entwickelten 

Applikation ist frei gestaltbar. Um 

das Layout zu erstellen, werden die 

Objekte von Hand angeordnet und 

ausgerichtet. Die Version 2020.1 

bietet nun verschiedene Möglichkeiten, 

Objekte automatisch horizontal 

oder vertikal zu zentrieren, auf 

dieselbe Höhe oder Breite zu bringen, 

am Raster auszurichten oder 

gleichmäßig zu verteilen. 

Aktionsangebote zum Start 

Die Einführung der neuen Version 

begleiten DASYLab-Händler 

mit besonderen Aktionsangeboten. 

Für einen begrenzten Zeitraum 

erhalten Kunden beim Kauf 

einer DASYLab-Vollversion zusätzliche 

Premiumfunktionen oder CAN- 

Hardware kostenlos dazu. 

• measX GmbH & Co. KG 

www.measx.com 

dank der Cloud 

bzw. Reduzierung der Nutzer und Mietmodelle 

können komplexe und schwerfällige Budgetprozesse 

vermeiden. 

Cloud Schichtenmodell für diverse 

Szenarien 

Viele Softwareprojekte scheitern bereits im 

Vorfeld an ihrer Komplexität und dem nicht 

abschätzbaren Aufwand für die IT. Genau an 

dieser Stelle wirken Cloudlösungen entgegen. 

Diese übernehmen, in unterschiedlichen Ausbaustufen, 

IT-Aufgaben und stellen, beispielsweise 

Infrastruktur oder Rechenleistung nach 

Bedarf bereit. 

Infrastructure-as-a-Service 

Das Modell Infrastructure-as-a-Service (IaaS) 

beinhaltet die Bereitstellung von IT-Infrastruktur 

sowie Speicher, Netzwerkkomponenten, Servern 

und weiteren IT-Ressourcen. Optional können 

auch Aufgaben wie Systemwartung, Datensicherung 

und das Notfall-Management (Disaster 

Recovery), als Service übernommen werden. 

Platform-as-a-Service 

Beim Platform-as-a-Service (PaaS) Modell 

wird eine Umgebung bereitgestellt, in der Unternehmen 

Anwendungen entwickeln, betreiben 

und verwalten können. Software-as-a-Service 

(SaaS) beschreibt die Endausbaustufe. Hier werden 

neben der benötigten Infrastruktur auch die 

tatsächlichen Anwendungen inklusive Betrieb, 

Wartung und die Bereitstellung der Systeme 

bereitgestellt. 

Maximale Flexibilität dank hybriden 

Ansatzes 

Mit den MembrainRTC in der Microsoft Azure 

Cloud sind je nach Kundenbedarf diverse Cloud- 

Modelle bzw. Ansätze verfügbar. Dabei ermöglicht 

der hybrid-Ansatz, sowohl „nur“ den Betrieb 

der IT-Infrastruktur als auch die Möglichkeit das 

komplette Projekt, bis hin auf Applikationsbasis, 

als Cloudlösung (Software-as-a-Service) zu 

nutzen. Die lokale Infrastruktur kann durch die 

Cloud-Anbindung ohne große Aufwände erweitert 

werden. Dies ermöglicht eine einfache Integration 

lokaler Ressourcen z. B. für Pilotierungen 

oder gesicherte Anbindung externer Geräte. 

• Membrain GmbH 

www.membrain-it.com 



Industrie- und IoT-Systeme intelligent analysiert 

Die Synostik GmbH stellt leistungsfähiges Softwaretool für Diagnose komplexer Systeme vor 

Synostik GmbH 

www.synostik.de/ 

Systemdiagnosen für IoT-Systeme 

schnell und einfach erstellen – mit 

dem eigens entwickelten Software- 

Tool DiagnoseDesigner bietet Synostik 

ein intelligentes Verfahren zur 

Fehleranalyse und Fehlerbehebung 

für komplexe, vernetzte Industriesysteme. 

Das Tool bietet eine grafische 

Systemvisualisierung, auf 

deren Basis frühzeitig potenzielle 

Fehler und ihre möglichen Ursachen 

vollständig erfasst werden können. 

Ferner ermöglichen die detaillierten 

Anweisungen zur Fehlerbehebung 

ein schnelles Wiederherstellen der 

System-Funktionalität unabhängig 

vom Erfahrungsstand des Technikers. 

Das Tool entstand im Rahmen 

eines Fahrzeugdiagnose-Projekts 

bei einem Automobilhersteller. 

Die erzeugte Transparenz führte 

hier bereits zu Verbesserungen im 

Entwicklungsprozess und zu signifikanten 

Einsparungen im Werkstattbereich. 

Das Tool kann als Demo- 

Software auf der Synostik-Homepage 

kostenlos heruntergeladen 

und getestet werden. 

„Der DiagnoseDesigner besticht 

zum einen dadurch, dass Expertenwissen 

strukturiert dokumentiert ist 

und im Fehlerfall auch Menschen 

mit weniger Erfahrungen zur Verfügung 

steht. Zum anderen macht 

die intuitive Bedienung der modernen 

Oberfläche auch einfach Spaß“, 

erklärt Heino Brose, Geschäftsführer 

der Synostik GmbH. 

Digitalisierung braucht 

Systemdiagnosen in 

Echtzeit 

Die heutige digitale Vernetzung 

von Produktions- und Arbeitsprozessen 

in Fabriken im Verbund mit 

Sicherheit für Anlagen und Personal 

sind die Basis für ein erfolgreiches 

Unternehmen. Höchste Verfügbarkeit 

von Maschinen und Anlagen sind 

dabei unabdingbar. Denn bereits 

kleinere Ausfälle oder Störungen 

können hohe finanzielle Kosten nach 

sich ziehen. Heute gilt es daher, 

mögliche Fehler- oder Störquellen 

bereits im Vorfeld zu analysieren 

und entsprechend zu überwachen 

– Stichworte sind hierbei Echtzeit- 

Phase 1 Phase 2 



Phase 3 Phase 4 

überwachung und Systemdiagnostik, 

um den effizienten Betrieb von 

Maschinen und Anlagen bei minimalen 

Kosten sicherzustellen. Synostik 

bietet mit seinem DiagnoseDesigner 

die dafür passende Lösung. 

Mit diesem Tool kann der Anwender 

schnell und sicher Fehler ursachen 

grafisch analysieren, dokumentieren 

und für die anlagenspezifischen 

Testsysteme in elektronischer Form 

speichern. 

Der DiagnoseDesigner 

vereinfacht erklärt 

Die Anwendung ist klar strukturiert 

in vier Phasen: 

Phase 1: 

Zu Beginn wird das System vollständig 

analysiert, es wird heruntergebrochen 

auf standardisierte 

Grundelemente wie Schalter, Sensoren, 

Verbindungen, Anzeigeelemente 

usw. Das Ergebnis ist eine 

grafische Systemübersicht, aus der 

alle Elemente und ihre Abhängigkeiten 

hervorgehen. „Mit diesem 

Diagnoseschaltbild haben alle Beteiligten 

dieselbe Sicht auf das 

System“, so der Geschäftsführer. 

Phase 2: 

Hier werden jedem Element des 

Diagnoseschaltbildes alle potenziell 

möglichen, standardisierten Fehlerursachen 

unter Berücksichtigung 

ihrer Auftretenswahrscheinlichkeit 

zugewiesen. Falls bereits ein Katalog 

mit Standardfehlerursachen existiert, 

die an Standardelementen wirken 

können, wird dieses Expertenwissen 

herangezogen, anderenfalls 

wird solch ein Katalog gemeinsam 

mit dem Kunden aufgebaut und 

für den DiagnoseDesigner bereitgestellt. 

Nicht nur für das aktuell 

zu bearbeitende System, sondern 

auch zur Wiederverwendung für 

Folgesysteme. 

Phase 3: 

Es folgt die detaillierte Analyse 

aller potenziellen Fehlerursachen 

hinsichtlich folgender Aspekte: 

1. Wie kann der Fehler eindeutig 

identifiziert werden? 

Idealerweise würde ein System 

einen entsprechenden Fehlercode 

melden. Falls dies nicht der Fall ist, 

müssen zusätzliche Untersuchungen 

wie z. B. die Ermittlung eines Messwertes 

durchgeführt werden. „Standardisierte 

Diagnose objekte, wie 

sie in der Fahrzeugtechnik mit 

dem Datenformat ODX schon des 

längeren genutzt werden, können 

hier problemlos mit eingebunden 

werden“, so Brose. 

2. Wie kann der Fehler behoben 

werden? 

Hier wird das Vorgehen zur Fehlerbehebung 

genau beschrieben und 

dokumentiert, so dass es im Fehlerfall 

jedem Mitarbeiter zur Verfügung 

steht. Nachvollziehbar, effektiv und 

effizient. Im Ergebnis von Phase 3 

liegt ein Ablaufdiagramm zur zweifelsfreien 

Identifikation und sicheren 

Behebung von Fehlern vor. 

Phase 4: 

Die in Phase 3 erstellten Abläufe 

können geprüft, freigegeben, statistisch 

ausgewertet und in ein beliebiges 

Datenformat exportiert werden. 

„Standardmäßig werden XML 

und Excel verwendet“, betont Brose, 

„aber auch das durch die ISO 13209 

standardisierte OTX kann als eine Art 

OTX-Rumpf der Phase 3 vom DiagnoseDesigner 

exportiert werden.“ 

Fazit 

Mit dem DiagnoseDesigner kann 

der Anwender frühzeitig auf die Diagnose 

eines Systems Einfluss nehmen. 

Das reduziert zum einen die 

Fehlersuch- und Behebungszeiten 

in industriellen Betrieben, zum anderen 

können leicht künftige Entwicklungsprozesse 

verbessert werden. 

Darüber hinaus wird das dokumentierte 

Know-how in einer Wissensdatenbank 

gesichert und steht 

sowohl für weniger erfahrene Mitarbeiter 

als auch für Folgeprojekte 


Komplette Abbildung der 

Systemstrecke 

„Was unser Tool einzigartig macht, ist, 

dass die gesamte Prozessstrecke eines 

komplexen Systems, von dessen Aufbau, 

über die Identifikation potenzieller 

Fehler bis hin zu deren Reparatur aus 

Sicht der Anwender in den Werkstätten 

und an den Anlagen abgebildet wird“, 

so das Fazit des Geschäftsführers. ◄ 



Mit dem richtigen Analysewerkzeug 

datenbasierte Entscheidungen treffen 

Wie mittelständische Industrie- und Produktionsbetriebe „Low Hanging Fruits“ abgreifen und ein hohes 

Kosten-Nutzen Verhältnis ausschöpfen 

genen Apps und Datenbanken. Und 

das Volumen steigt weiter rasant an. 

Wir wissen, dass Industrie 4.0 mit 

allen damit verbundenen digitalisierten 

Prozessen und Maschinen 

gigantische Datenmengen erzeugt. 

Allein die vernetzten IoT-Geräte 

sammeln Daten in einem bisher 

nicht bekannten Umfang. Weitere 

Daten liegen in unterschiedlichen 

Systemen innerhalb des Betriebs: 

im MES, ERP, SCM, PLM, CRM und 

Data Hub. Die spannenden Fragen 

dazu lauten: 

• Wie gehen Unternehmen mit dieser 

explodierenden Datenmenge 

heute um? 

• Wie lassen sich mit Daten aus MES 

und anderen Systemen aussagekräftige 

Analysen und konkrete 

Vorteile ableiten? 

Viele Daten bleiben im produzierenden 

Mittelstand heute ungenutzt. 

Sie liegen in Datensilos brach, an verschiedensten 

Standorten, in hetero- 

Das Gute vorneweg: Mit smarter 

Software und modernen Analysetools 

kann heute auch jedes mittelständische 

produzierende Unternehmen 

die Vorteile von Big Data 

und Industrie 4.0 effizient nutzen 

und sich durch datengestützte Ent- 

Autor: 

Stephan Romeder 

Magic Software Enterprises 

(Deutschland) GmbH 

www.magicsoftware.com/de 



scheidungen eine wettbewerbsfähige 

Marktposition sichern. 

Doch wie funktioniert das 

konkret? 

Seriöse Analysen erfordern 

zunächst einen vollständigen 

Datenüberblick: Es muss bekannt 

sein, wo sich welche Maschinenund 

Unternehmensdaten innerhalb 

des Betriebs befinden und wo 

neue Daten entstehen. Durch Integration 

aller bestehenden Datenquellen 

können alle Informationen 

gesammelt und aufbereitet werden - 

ohne Daten lücken. Mit dem richtigen 

Tool-Set an der Hand und sorgfältig 

ausgewählten Kennzahlen lassen 

sich dann datenbasiert fundierte 

Reports und Analysen als Entscheidungsgrundlage 

erstellen und eine 

Menge messbarer Vorteile erzielen. 

Maschinen- und 

Unternehmensdaten zentral 

erfassen und aufbereiten 

Industrie-4.0-Lösungen bieten 

heute erweiterte und neue Möglichkeiten 

der Automatisierung und 

Datenerfassung. Bei Bedarf lassen 

sich Shop-Floor-Daten mit MES, weitere 

Maschinen- und Unternehmensdaten 

aus unterschiedlichen Systemen 

über eine Datendrehscheibe miteinander 

verknüpfen und in Echtzeit 

abrufen. Für einen Gesamtüberblick 

ist es unabdingbar, dass die Daten 

nicht nur aus IoT-Maschinen und 

Produktionsanlagen gezogen und 

verarbeitet werden. Es gilt, on top 

Daten aus bestehenden Businessanwendungen 

anderer Geschäftsbereiche 

neben der Fertigung heranzuziehen, 

beispielsweise aus Backoffice 

und Lager. Die Daten lassen 

sich über eine unabhängige Software 

über Konnektoren integrieren, 

bis die Systeme automatisch 

Daten austauschen. Ganz egal, wo 

sie sich innerhalb der Wertschöpfungskette 

befinden. Umständliche 

Techniken wie manuelle Synchronisation 

oder das Kopieren zwischen 

den Systemen entfallen. Unternehmen 

erhalten maximale Flexibilität. 

Darauf aufbauend lassen sich Daten 

für die Ermittlung von Kennzahlen 

verwenden, die für Produktion und 

Betrieb entscheidend sind. 

Das Geheimnis von 

Datensilos lüften 

Das Vorhandensein aller 

gesammelten Daten ermöglicht 

den entscheidenden Blick in die 

„Black Box“. Je nach Funktion und 

Einsatzgebiet lassen sich mit der 

passenden Industrie 4.0 Software 

alle Daten für verschiedene Personen 

aufbereiten. So benötigt ein 

Maschinen- und Anlagenbediener 

Echtzeit-Auswertungen für den Vergleich 

des Soll- und Istzustands beim 

Schneiden von Gewinde während 

der Werksleiter Reports zur Qualitätsüberwachung 

im Serienprozess 

nutzt. Die Geschäftsleitung 

erhält Prozessverläufe und Analysen 

zur Ertragskraft und finanziellen 

Stabilität des Betriebs visuell 

und mobil dargestellt. Das ermöglicht 

ein besseres Verständnis der 

Trends und Prognosen in Echtzeit 

und lässt die Betroffenen bei Bedarf 

zeitnah handeln. Von Vorteil ist es, 

wenn sich Dashboards und Ergebnisse 

neben dem Desktop auch auf 

den gängigen mobilen Geräten wie 

dem Tablet oder auf einer mobilen 

App einsehen lassen. 

Auf die richtigen 

Kennzahlen kommt es an 

„Denn Sie wissen nicht, was Sie 

nicht wissen.“ Das muss nicht sein. 

Denn trotz riesiger Datenmengen 

und heterogener Datenquellen lassen 

sich heute mit sorgfältig ausgewählten 

Kennziffern und den passenden 

Analysemethoden exakt 

die benötigen Informationen abrufen, 

die ein Produktionsmitarbeiter, 

der Werksleiter oder die Geschäftsführung 

zu einem bestimmten Zeitpunkt 

benötigen. Irrelevante Informationen 

lassen sich herausfiltern 

und verhindern ein verfälschtes 

Ergebnis. KPI-Auswertungen erlauben 

Rückschlüsse über den Fortschritt 

oder auch des Ausbleibens. 

Die Wahl der richtigen Kennzahlen 

für das Unternehmen und die passenden 

Metriken zu deren Überwachung 

sind entscheidend, um 

einen Übergang zu Industrie 4.0 

erfolgreich zu gestalten. Entscheidend 

ist zunächst die Frage nach 

dem „was“: Was genau soll in meinem 

Betrieb gemessen werden? Je nach 

Definition der KPIs für Produktion, 

Bestandsmanagement, Distributionslogistik 

oder den Gesamtbetrieb 

stehen eine Vielzahl an Kennzahlen 

zur Verfügung. Zu den zentralen 

KPIs im Mittelstand gehören unter 

anderem Gesamtanlageneffektivität 

(GAE), Lagerbestand, Kapitalbindung 

und Liefertreue. 

Zeit zum Handeln und 

Verbessern 

Im Gegensatz zu Momentaufnahmen 

und kurzfristigen Lösungen lassen 

sich mit modernen Analysetools 

auch Langzeitauswertungen aufsetzen, 

deren Ziel strategisch angesetzte 

Verbesserungsmaßnahmen 

für einen bestimmten Bereich oder 

für das gesamte Unternehmen sein 

können. Moderne Industrie-4.0-Lösungen 

sind auch zur Prozessteuerung- 

und Automatisierung einsetzbar. 

Unternehmen können für 

jedes Szenario Handlungsschritte 

auf Basis von Echtzeitdaten ableiten, 

ohne im Vorfeld bestehende 

Infrastrukturen kostspielig auszutauschen 

und aufwändige Investitionen 

zu treffen. 

An der Produktivität und 

Auslastung von Maschinen 

schrauben und GAE 

erhöhen 

Mit der Gesamtanlageneffektivität 

(GAE) lässt sich in der Produktion 

die Wertschöpfung einer Anlage 

beschreiben. Die Kennzahl ergibt sich 

aus dem Vergleich der tatsächlichen 

mit der potenziellen Verfügbarkeit, 

Leistung und Qualität einer Anlage. 

Das Erfassen und anschließende 

Multiplizieren dieser drei Faktoren 

führt zur GAE. Wichtige Aspekte 

sind geplante und kurzfristige Stillstände, 

Pausen, Störungen, Rüstvorgänge, 

verringerte Geschwindigkeiten 

und die Menge der einwandfrei 

produzierten Waren in Relation 

zum Ausschuss. Mit Industrie-4.0- 

Lösungen können Betriebe die Auslastung 

ihrer Maschinen verfolgen 



und Schwachstellen identifizieren. 

Ausschuss und Ausfälle lassen sich 

in Echtzeit dokumentieren und mit 

dieser Erkenntnis die Gesamteffektivität 

der Anlage hinsichtlich Produktivität 

und Auslastung verbessern. 

Lagerbestand und 

Kapitalbindung für das 

Bestandsmanagement 

Lagerbestand und Kapitalbindung 

sind wichtige Kennzahlen im 

Bestandsmanagement. Besonders 

für produzierende Unternehmen mit 

eigenen Lagerstandorten ist der 

Lagerbestand relevant. In der Praxis 

stellt er häufig ein Problem dar, 

besteht die Herausforderung doch 

darin, einen zu hohen Unter- oder 

Überbestand zu vermeiden und eine 

optimale Performance im Lager 

sicherzustellen. Fehlen bestimmte 

Einzelteile oder Rohstoffe wächst 

das Risiko, dass einzelne Maschinen 

stillstehen und sich der gesamte Produktionsprozess 

zeitlich verzögert. 

Ein zu hoher Lagerbestand bindet 

wiederum unnötig Kapital und wirkt 

sich negativ auf die Liquidität aus. 

Der durchschnittliche Lagerbestand 

gibt an, wie hoch die Bestände im 

Ich bin wieder fit. 

Sport hilft in jeder Lebenslage. 

Heiko Herrlich, Profi-Fußballtrainer 

Laufe eines Geschäftsjahres sind. 

Die Kennzahl Kapitalbindung zeigt 

an, wie viele nicht liquide Vermögensgegenstände 

ein Unternehmen 

besitzt, dazu zählen Lagerbestände, 

Maschinen und Anlagen. 

Die Liefertreue im Blick 

Die Kennzahl Liefertreue (auch als 

Termintreue bezeichnet) ist eine zentrale 

Kennzahl in der Distributionslogistik 

und bezeichnet die termingerechte 

Fertigstellung eines Auftrags. 

Zu den Gründen für verspätete 

Auslieferungen gehören u. a. 

eine fehlerhafte Produktion oder fehlende 

Teile auf Lager. Die Liefertreue 

steht für die Lieferzuverlässigkeit 

eines Produzenten. An keiner anderen 

Kenngröße wird deutlicher, ob 

eine Produktion optimal funktioniert. 

Nicht eingehaltene Liefertermine 

können Vertragsstrafen zur Folge 

haben. In jedem Fall beeinträchtigen 

sie die Kundenzufriedenheit 

negativ. Erfolgreiche Produzenten 

handeln heute stark kundenorientiert 

und stellen den Kunden in den 

Mittelpunkt ihres Handelns. Kunden 

verlangen nach immer spezielleren 

Produktvarianten, flexiblen Preisen, 

kürzeren Lieferzeiten, einer zuverlässigen 

und pünktlichen Auslieferung. 

Um diese ganzen Kundenerwartungen 

zu erfüllen, helfen kontinuierliches 

Tracken von Kennzahlen 

mit der Chance, zeitnah auf Abweichungen 

zu reagieren. 

Mit wenig Aufwand „Low 

Hanging Fruits“ abgreifen 

Mit unabhängigen Industrie-4.0- 

Lösungen lassen sich alle Systeme 

und Maschinen in einem Betrieb 

integrieren. Sie konstruieren damit 

Workflows zum Synchronisieren von 

Daten aus mehreren Silos und erhalten 

so in Echtzeit ein umfassendes 

Bild ohne „Black Box“ und kritischer 

Datenlücken. Unternehmen werden 

damit transparenter, agiler und sind 

auch für plötzlich auftretende Disruptionen 

wie jüngst dem Coronavirus 

besser gewappnet. Sorg fältig ausgewählte 

Big Data Analyse methoden, 

Reports und Kennzahlen versetzen 

Betriebe in die Lage, Geschäftsprozesse 

zu verbessern, die Effizienz 

der Lieferkette zu steigern und Faktoren 

zu identifizieren, die die Produktion 

beeinflussen. Dabei lassen 

sich auch die unterschiedlichen 

Kennzahlen richtig ausbalancieren, 

die sich häufig konträr zueinander 

verhalten. Sprich mit einem höheren 

Lagerbestand lässt sich zwar die 

Produktivität erhöhen, was jedoch 

nicht zwangsläufig wirtschaftlich 

für das Unternehmen sein muss. 

Industrie-4.0-Lösungen schaffen 

hier Abhilfe und können über den 

Daumen gepeilte Prognosen durch 

fundierte, datenbasierte Entscheidungen 

ersetzen. ◄ 


Sicheres und plattformfähiges 32-Bit-MCU- 

Modul mit fortschrittlicher Peripherie 

Bauelemente 

All-in-One-Lösung WFI32E01PC Trust&GO ist für Cloud-Plattformen vorgerüstet und bietet leistungsstarke 

MCU-Funktionen sowie eine überprüfbare Identität 

Das Internet der Dinge (IoT) dehnt 

sich über den Bereich Home Automation 

aus und dringt immer mehr 

in den Bereich Home Control ein 

– einschließlich Heizung, Lüftung, 

Klima (HVAC), Garagentore und Ventilatoren. 

Es findet sich zunehmend 

auch in der Automatisierungstechnik 

für Gebäude und in industriellen 

Einrichtungen. Dabei wächst der 

Bedarf an hochintegrierter, zuverlässiger 

und sicherer IoT (IIoT) 

Anbindung. Microchip Technology 

stellt dafür das erste Wi-Fi-Mikrocontroller-Modul 

(MCU) mit seiner 

Trust&GO-fähigen überprüfbaren 

Identität bereit. 

Hochintegriert und sicher 

Für Entwickler, die sichere IIoT- 

Systeme bereitstellen, ist der hochintegrierte 

WFI32E01PC von Microchip 

ein Trust&GO-gesichertes, plattformfähiges 

Wi-Fi-MCU-Modul, das 

für Cloud-Plattformen vorgerüstet ist. 

Es entspricht der Spezifikation der 

Wi-Fi Alliance (WFA) und ist vollständig 

von den folgenden weltweiten 

Regulierungsbehörden zertifiziert: 

Federal Communications Commission 

(FCC), Industry Canada (IC) 

und der European Radio Equipment 

Directive (RED). Die Trust&GO-Plattform 

im WFI32E01PC optimiert die 

Netzwerkauthentifizierung mithilfe 

eines Secure Elements, das für die 

Microchip Technology Inc 

www.microchip.com 

Cloud-Authentifizierung vorkonfiguriert 

und vorab bereitgestellt ist. 

Gesamtsystemlösung 

Im Gegensatz zu bestehenden 

Lösungen umfasst Microchips 

Technik einen erstklassigen 

PIC32-MCU-Core, umfangreiche 

Peripherie und eine bewährte Hardware-Sicherheitsplattform, 

so dass 

nicht nur Wi-Fi bereitsteht, sondern 

auch ein leistungsstarker MCU- 

Core für das gesamte IIoT-System. 

„Mit der zunehmenden Zahl von 

Hacker-Angriffen reicht die herkömmliche 

Software-Verschlüsselung 

nicht mehr aus, um die übertragenen 

Daten zu schützen. Systeme 

benötigen heute eine fest kodierte, 

überprüfbare und vertrauenswürdige 

Identität, um eine sichere Verbindung 

zur Cloud herzustellen“, 

erklärte Steve Caldwell, Vice President 

der wireless solutions Business 

Unit bei Microchip. „Dies ist 

die erste sichere, vorab bereitgestellte 

MCU mit Wi-Fi, die direkt ab 

Werk oder über Distributionskanäle 

geliefert wird.“ 

Hochintegrierte 

Modullösung 

Im Gegensatz zu modulbasierten 

Designs stellen diskrete Designs 

eine Herausforderung dar, da Treiber 

und Schaltungen für mehrere ICs 

entwickelt werden müssen, insbesondere 

wenn diese von verschiedenen 

Anbietern stammen. Oft ist 

es schwierig, von diesen Herstellern 

Unterstützung auf Systemebene 

zu erhalten, da deren Knowhow 

nur in den von ihnen bereitgestellten 

Produkten liegt. Entwickler 

von Embedded-Systemen benötigen 

eine hochintegrierte Modullösung, 

die MCU-Funktionen in 

Industriequalität, robuste Wi-Fi- 

Anbindung sowie Hardware-Sicherheit 

und Authentifizierung bieten. 

Der WFI32E01PC bietet diese und 

weitere Funktionen in einem All-in- 

One-Modul, verbessert die HF-Leistung 

und bietet ein höheres Maß 

an Sicherheit. 

Verbesserte 905-nm- 

Impulslaserdiode 

Excelitas Technologies präsentiert 

verbesserte 905-nm-Impulslaserdioden 

(PLD) der Generation 

2, die auf einem GaAs-Substrat 

basieren und im Vergleich 

zur Vorgängergeneration eine um 

20 Prozent höhere Ausgangsleistung 

erzielen. Dies ermöglicht 

die Messung längerer Distanzen 

im Time-of-Flight-Verfahren (ToF) 

oder verlängert durch reduzierte 

Leistungsaufnahme bei unveränderten 

Distanzen die Betriebszeit 

von batteriebetriebenen Lasermessgeräten. 

Durch das einzigartige Chip- 

Design wird die Effizienz 

Anwendungsbereiche 

Neben industriellen Anwendungen 

eignet sich das Modul auch für die 

Bereiche Home Automation, Computer 

und Consumer-Elektronik. 

Als Anbieter von Gesamtsystemlösungen 

bietet Microchip 

ein breites Angebot, das IoT- und 

IIoT-Systeme vereinfacht, wenn das 

Modul WF132E01PC mit anderen 

Komponenten von Microchip gekoppelt 

wird, z. B. den Ethernet-PHYs 

der Serie KSZ8081, den CAN-Transceivern 

der Serie MCP2542WFD, 

Sensoren und Funktechniken wie 

Bluetooth Low Energy (BLE), Long 

Range (LoRa) und IEEE 802.15.4. 

Der Systemlösungsansatz von Microchip 

stellt sofort einsatzbereite Softwaretreiber 

und Hardware-Referenzdesigns 

bereit, wodurch sich 

das Projektrisiko verringern und 

die Markteinführung beschleunigen 

lassen. 

Entwicklungstools 

Der WFI32E01PC von Microchip 

wird vom PIC32MZW1 Curiosity 

Board unterstützt. Microchip bietet 

verschiedene Optionen für die 

Software- und Hardwareunterstützung. 

Zur Softwareunterstützung 

zählen die integrierte Entwicklungsumgebung 

(IDE) MPLAB X 

und das Embedded Software 

Development Framework MPLAB 

Harmony v3. Zu den unterstützenden 

Tools gehören der integrierte 

Debugger und der serielle 

In-Circuit-Programmierheader für 

die externen Programmer/Debugger 

MPLAB Snap, MPLAB PICkit 4 

oder MPLAB ICD 4. 

Im Lieferumfang 

des Curiosity Boards ist eine 

sofort einsatzbereite Demo mit 

AWS-Cloud-Anbindung enthalten, 

die Alexa-Sprachsteuerung, MCU- 

Codebeispiele, WLAN-Software und 

einen Netzwerk-Stack umfasst. ◄ 

der neuen Laserdiode optimiert 

und auf 3 W/A angehoben. 

Den Start macht jetzt als 

erstes Modell der TPG2-Serie 

ein Drei-Streifen-Emitter im 

T1-¾-Kunststoffgehäuse, der 

auf minimalem Raum eine hohe 

Ausgangsleistung von 85 W bei 

30 A erreicht. 

• Excelitas Technologies Corp. 

www.excelitas.com 


Bauelemente 

Verbesserter Support für Motorsteuerungen und 

erweitertes Entwicklungs-Ökosystem 

Vereinfachte Systementwicklung durch Produkte, Tools, einen Algorithmus für maximiertes Drehmoment und 

ein erweitertes Angebot an Referenzdesigns für Motorsteuerungen 

drei Entwicklungshardware-Optionen 

unterstützt. Die Softwareunterstützung 

für den PIC32MK umfasst 

Motorsteuerungssoftware für sensorgesteuerte 

und sensorlose Anwendungen 

über das MPLAB Harmony 

v3 Software-Framework. 

• motorBench-Entwicklungssuite: 

Version 2.35 des GUI-basierten 

Softwareentwicklungstools von 

Microchip verkürzt die Zeit, die zum 

Anlaufen eines FOC-geregelten 

Motors erforderlich ist und generiert 

optimierten Quellcode, der für einen 

bestimmten Motor angepasst ist. 

Diese Version erweitert die Unterstützung 

der dsPIC33CK DSCs und 

fügt einen neuen AT-PLL-Schätzer 

(Angle Track Phase Locked Loop), 

Feldschwächung (FW), maximales 

Drehmoment pro Ampere (MTPA), 

Totzeitkompensation (DTC) und 

viele andere neue Funktionen hinzu. 

Microchip Technology Inc 

www.microchip.com 

Mit dem zunehmenden Einsatz 

von Elektromotoren in immer mehr 

Anwendungen, benötigen Entwickler 

Produkte und Tools, die sicherstellen, 

dass Systeme so effizient 

wie möglich laufen und sich gleichzeitig 

die Größe der Leiterplatte, 

die Anzahl der Bauelemente und 

der Energieverbrauch verringert. 

Microchip Technology Inc. erweitert 

daher sein Angebot für Motorsteuerungen, 

das digitale Signalcontroller 

(DSCs) und Mikrocontroller 

(MCUs) umfasst, die von Designtools, 

Entwicklungshardware, 

einem Algorithmus zur Maximierung 

des Dreh moments und einem 

Referenzdesign für Kühlschrankkompressoren 

unterstützt werden. 

„Neue Bausteine wie unsere 

dsPIC33C DSCs mit ihrer hohen 

analogen Integration zeigen, dass 

wir weiterhin in die einfachere Entwicklung 

von Motorsteuerungen 

investieren und gleichzeitig die 

Kosten für das Design und die 

Stückliste in den Bereichen Automotive, 

Industrie, Medizintechnik 

und Consumer senken wollen“, 

erklärte Joe Thomsen, Vice President 

der MCU16 Business Unit 

bei Microchip. „Unser nun verbessertes 

Support-Ökosystem 

hilft Entwicklern, ihre Designs 

mit der optimalen Kombination 

aus Leistungsfähigkeit, Effizienz 

und Zuverlässigkeit schneller fertig 

zu stellen.“ 

Microchips Angebot für 

Motorsteuerungen wurde 

ergänzt um: 

• dsPIC DSCs: 

Die kostenoptimierten, für funktionale 

Sicherheit ausgelegten DSCs 

dsPIC33CK64MC10x für die feldorientierte 

Regelung (FOC) werden 

durch Motorsteuerungs-Plug-in- 

Module (PIMs) für bestehende Motorsteuerungs-Entwicklungsboards 

und 

nun auch durch ein neues kostengünstiges 

Low-Voltage Motorsteuerungs-Entwicklungsboard 

unterstützt. 

Die integrierte Entwicklungsumgebung 

(IDE) MPLAB X und der 

MPLAB Code Configurator (MCC) 

unterstützen die schnelle Code-Entwicklung, 

während die motorBench- 

Entwicklungssuite eine für die FOC- 

Motorsteuerung optimierte Code- 

Generierung gewährleistet. 

• PIC32MK MCJ- und 

MCM-MCUs für FOC: 

Die 32-Bit-MCUs der zweiten 

Generation bieten 32-Bit-Fließkomma- 

und DSP-Leistung mit 

flexiblen Kommunikationsoptionen. 

Durch die gemeinsame Nutzung 

analoger Funktionen mit dem 

dsPIC33CK unterstützen sie die nahtlose 

Migration über Bauteilklassen 

hinweg. Diese Bausteine verfügen 

außerdem über mehrere CAN-FDund 

USB-Anschlüsse. Die MCUs 

werden in der MPLAB X IDE mit 

• Zero Speed/Maximum 

Torque (ZS/MT) 

Algorithmus: 

Erübrigt Hallsensoren in Anwendungen, 

die ein hohes Drehmoment 

bei Stillstand oder niedrige 

Drehzahlen für Motoren mit 

niedriger Induktivität erfordern. 

Die dsPIC33 DSCs, SAM- und 

PIC32MK-Motorsteuerungs-MCUs 

werden unterstützt. 

• dsPIC33CK Low-Voltage 

Motorsteuerungs- 

Entwicklungsboard: 

Bietet eine Plattform für die Anwendungsentwicklung 

und eine Referenz 

für das Kunden-Board-Design 

für dsPIC33CK DSCs. 

• Kostengünstiges, 

hocheffizientes 

Referenzdesign für Kühlschrankkompressoren: 

Schließt sich einer wachsenden 

Reihe sofort einsatzfähiger Designs 

an, die Best Practices für anwendungsspezifische 

Motorsteuerungsdesigns 

bieten, um die Markteinführung 

zu beschleunigen. ◄ 


Box-PC für anspruchsvollen Industrie-Einsatz 

Distec, S. 105 

Erweiterbare Box-PCs mit bis zu 5 PCIe/PCI Slots 

ICS, S. 102 

Full Power in allen Industrie-PC-Linien 

TL Electronic, S. 107 

Multitouchfähige Industrie-PCs bis 55 Zoll 

mit Stahl- und Edelstahlgehäuse 

PICOS, S. 110 

21,5 Zoll Panel-PC mit AMD Ryzen- 

Technologie 

ICO, S. 95

EMBEDDED. 

INTELLIGENT. SYSTEMS. 

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1.– 5.3.2021 

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Medienpartner

Produktindex 

Ausführung 

19-Zoll . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

All-in-one-System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Aluminium. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

antibakteriell. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Box-PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

chemikalienresistent . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Edelstahl/Stahl . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

für Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

für Digital Signage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

für Ex-Bereiche . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

für KI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

hermetisch gekapselt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Hutschienen-PC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

individuelles Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Industrial Handheld/Tablet . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Kunststoff . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Medical PC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Mini-PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

mobil. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

modular . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Panel-PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Raspberry PI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Server. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Tragarm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

VESA-Montage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Wandmontage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Betriebssystem 

Android. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

echtzeitfägig . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

iOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Linux. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Mac. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Unix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Windows / Embedded / IoT . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Eigenschaften 

Dauereinsatz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

energieeffizient. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

erweiterbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

fernwartungsfähig . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

kompakt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

langzeitverfügbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

lüfterlos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

netzwerkfähig. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

rugged . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

wartungsfrei . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Erweiterungen 

Netzwerkkarte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

SIM Card-Port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Einkaufsführer Industrie-PCs 2021 

Kühlung 

Lüfter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

passiv . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Normen 

Bahnzulassung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

CE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

FCC (EMV). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Lebensmittel- und Getränke-Industrie . . . . . . . . . 70 

Luft- und Raumfahrt tauglich . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Medizinzulassung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

UL. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Prozessor 

AMD epyc. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

AMD G-Serie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

AMD Geode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

AMD R-Serie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

AMD Ryzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

GPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Intel Atom . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Intel Celeron. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Intel Core i3/i5/i7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Intel Core i9 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Intel Itanium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Intel Pentium . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Intel Quark . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Intel Xeon . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

NVIDIA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

NXP iMX. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Vortex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Prozessorkerne 

Dual-Core. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Tri-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Quad-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Hexa-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Octa-Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

mehr als acht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Schnittstellen 

für Massenspeicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

analog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Audio/HDA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Bildschirm/Grafik/Kamera. . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

digital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Ethernet/Industrial Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Feldbusse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Funktechnologien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Netzwerk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

parallel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

PCI, PCIe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

PoE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

serielle. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

sonstige. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

USB 2.x/3.x . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

USB 4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Schutz 

ausfallsicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Feuchtigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

IP30 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

IP40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

IP64 und höher. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

Schmutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79 

Schock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

Spritzwasser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

Staub . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

vandalensicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

Vibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Sicherheit 

interne USV . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

redundante Systeme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Überlastschutz (OPP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Überspannungsschutz (OVP) . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Überstromschutz (OCP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Übertemperaturschutz (OTP). . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Watchdog-Funktion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

Speicher 

DDR4-SD-RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

DDRx-SD-RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

DOM (Disk on Module). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

ECC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

EEPROM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

eMMC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Flash Storage Arrays . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Flash-Technologien (SLC, MLC, TLC, QLC) . . . .83 

HDD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

NAND-Flash. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

SD-Karte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

SSD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Temperaturbereich 

Standard (0 °C bis +50 °C) . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

erweitert (-20 °C bis +60 °C) . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Industriebereich (-40 °C bis +85 °C) . . . . . . . . . .85 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

57

Produkte und Lieferanten 

Ausführung, 

19-Zoll 

Aaronn Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 89 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

ADL Embedded Solutions GmbH . . . . . 89 

Advantech Europe B.V. . . . . . . . . . . . . . 89 

AIT Goehner GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

ALLDIS Computersystems GmbH . . . . . 89 

AMC - Analytik & Messtechnik . . . . . . . 89 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

AXIOMTEK Deutschland . . . . . . . . . . . 89 

Baaske Medical GmbH & Co. KG . . . . . 89 

Beckhoff Automation GmbH . . . . . . . . . 89 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 89 

beltronic Industrie PC AG . . . . . . . . . . . 90 

BHV-Automation GmbH. . . . . . . . . . . . . 90 

BMC Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . 90 

Bressner Technology GmbH . . . . . . . . . 90 

BVS Blechtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 90 

Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Christ Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Conrad Electronic SE. . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

duagon Germany GmbH . . . . . . . . . . . . 90 

EFCO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 90 

EKF Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 90 

esd electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 91 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Fabrimex Systems AG . . . . . . . . . . . . . . 91 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

HACKER-Datentechnik . . . . . . . . . . . . . 91 

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . 91 

Hoffmann + Krippner GmbH . . . . . . . . . 91 

ICO Innovative Computer GmbH . . . . . . 91 

ICP Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . . 91 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

INCOstartec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Industrial Computer Source GmbH . . . . 91 

InoNet Computer GmbH . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

ISH Ingenieursozietät GmbH . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Kontron Europe GmbH. . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Moxa Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

next system Vertriebsges. m.b.H. . . . . . 92 

noax Technologies AG. . . . . . . . . . . . . . 92 

NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Pepperl+Fuchs SE . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PLUG-IN Electronic GmbH . . . . . . . . . . 93 

POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . 93 

Portwell Deutschland GmbH . . . . . . . . . 93 

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . . 93 

reikotronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 93 

ROSE Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . 93 

RS Components GmbH . . . . . . . . . . . . . 93 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

SCHÄFER IT-Systems. . . . . . . . . . . . . . 93 

Schubert System Elektronik. . . . . . . . . . 93 

Spectra GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 94 

SR System-Elektronik GmbH . . . . . . . . 94 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

systerra computer GmbH. . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

TL Electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . . 94 

WIBOND Informationssysteme . . . . . . . 94 

Ausführung, 

All-in-one-System 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

AISCI Ident GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



ALLNET Computersysteme GmbH . . . . 89 


Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . 89 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

CONCEPT International GmbH . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

KEB Automation KG. . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MachineVision-Shop GmbH . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MOStron Elektronik GmbH . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PHYTEC Messtechnik GmbH . . . . . . . . 93 

PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


SIGMATEK GmbH & C. KG . . . . . . . . . . 94 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


TRsystems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Ausführung, 

Aluminium 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




ICOP Technology GmbH . . . . . . . . . . . . 91 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MC Technologies GmbH . . . . . . . . . . . . 92 

MicroControl GmbH & Co. KG . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Vision Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 94 


YASKAWA Europe GmbH . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

antibakteriell 




Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 89 



Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





58 Einkaufsführer Industrie-PCs 2021


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Ausführung, 

Box-PC 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

Automata GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . 89 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IMAGO Technologies GmbH . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Kendrion Kuhnke Automation . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 










Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Ausführung, 

chemikalienresistent 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

Edelstahl/Stahl 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Ausführung, 

für Bildverarbeitung 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Ausführung, 

für Digital Signage 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Einkaufsführer Industrie-PCs 2021 59

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Ausführung, 

für Ex-Bereiche 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

ECOM Instruments GmbH . . . . . . . . . . . 90 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

für KI 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

hermetisch gekapselt 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Ausführung, 

Hutschienen-PC 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Ausführung, 

individuelles Design 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 














Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Ausführung, 

Industrial Handheld/Tablet 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

Kunststoff 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

Medical PC 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

Mini-PC 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Ausführung, 

mobil 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 













compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Ausführung, 

modular 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 













Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

Panel-PC 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Ausführung, 

Rack 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

Raspberry PI 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

Server 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 








M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

Tragarm 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Ausführung, 

VESA-Montage 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Ausführung, 

Wandmontage 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 












compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Betriebssystem, 

Android 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




echtzeitfägig 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




iOS 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Linux 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Mac 


DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Unix 


DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Windows / Embedded / IoT 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Eigenschaften, 

Dauereinsatz 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 












Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






energieeffizient 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




erweiterbar 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




eikotronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


fernwartungsfähig 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 






exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





kompakt 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




langzeitverfügbar 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





lüfterlos 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





netzwerkfähig 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





rugged 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



wartungsfrei 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Erweiterungen, 

Netzwerkkarte 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Karl Kruse GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Erweiterungen, 

SIM Card-Port 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Kühlung, 

Lüfter 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Kühlung, 

passiv 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Normen, 

Bahnzulassung 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Normen, 

CE 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Normen, 

FCC (EMV) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 






gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Normen, 

Lebensmittel- und Getränke- 

Industrie 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Normen, 

Luft- und Raumfahrt 

tauglich 



Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Normen, 

Medizinzulassung 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Normen, 

UL 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Prozessor, 

AMD epyc 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Prozessor, 

AMD G-Serie 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Prozessor, 

AMD Geode 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Prozessor, 

AMD R-Serie 






DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Prozessor, 

AMD Ryzen 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Prozessor, 

GPU 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Prozessor, 

Intel Atom 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Prozessor, 

Intel Celeron 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Prozessor, 

Intel Core i3/i5/i7 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Prozessor, 

Intel Core i9 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Prozessor, 

Intel Itanium 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Prozessor, 

Intel Pentium 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Prozessor, 

Intel Quark 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Prozessor, 

Intel Xeon 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Prozessor, 

NVIDIA 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Prozessor, 

NXP iMX 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Prozessor, 

sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





Prozessor, 

Vortex 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Prozessorkerne, 

Dual-Core 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Tri-Core 



DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Quad-Core 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

















compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Hexa-Core 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Octa-Core 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


mehr als acht 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Schnittstellen für 

Massenspeicher 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Schnittstellen, 

analog 








DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Audio/HDA 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Bildschirm/Grafik/Kamera 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





digital 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Ethernet/Industrial Ethernet 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Feldbusse 








DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 







KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 






Funktechnologien 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Netzwerk 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 












Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





parallel 




compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 









LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


PCI, PCIe 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



PoE 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



serielle 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



USB 2.x/3.x 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 












Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 





exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



USB 4 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

DATA MODUL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Schutz, 

ausfallsicher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Schutz, 

Feuchtigkeit 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Schutz, 

IP30 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Schutz, 

IP40 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Schutz, 

IP64 und höher 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Schutz, 

Schmutz 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Schutz, 

Schock 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Schutz, 

sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Schutz, 

Spritzwasser 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 






LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Schutz, 

Staub 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Schutz, 

vandalensicher 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 











Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Schutz, 

Vibration 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 












Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Sicherheit, 

interne USV 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Sicherheit, 

redundante Systeme 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Sicherheit, 

Überlastschutz (OPP) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Sicherheit, 

Überspannungsschutz 

(OVP) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Sicherheit, 

Überstromschutz (OCP) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Sicherheit, 

Übertemperaturschutz (OTP) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Sicherheit, 

Watchdog-Funktion 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


tci GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Speicher, 

DDR4-SD-RAM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





APdate card solutions e.k. . . . . . . . . . . . 89 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Speicher, 

DDRx-SD-RAM 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Speicher, 

DOM (Disk on Module) 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 








IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Speicher, 

ECC 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 









LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Speicher, 

EEPROM 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Speicher, 

eMMC 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 









KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Speicher, 

Flash Storage Arrays 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 






Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Speicher, 

Flash-Technologien 

(SLC, MLC, TLC, QLC) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 












Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Speicher, 

HDD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 





IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 






VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Speicher, 

NAND-Flash 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Speicher, 

SD-Karte 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 









compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 







Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Speicher, 

sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 






Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Speicher, 

SSD 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 











Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Distec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 





IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PICOS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


Temperaturbereich, 

Standard (0 °C bis +50 °C) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 












Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 





Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 


PIXARGUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 








Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 

Schroff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 





Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 





erweitert (-20 °C bis +60 °C) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 








APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 










Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


Datafox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



Pericom AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 


VISAM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 




Industrie (-40 °C bis +85 °C) 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 







APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




Canvys . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 

compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


DEDITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 


E.E.P.D. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 



exone GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 




IPC-Markt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 



LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEUNIG GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 









Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

Schenken Sie sich Unendlichkeit. 

Mit einer Testamentsspende an EuroNatur 

helfen Sie, das europäische Naturerbe 

für kommende Generationen zu bewahren. 


taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



sonstige 

Interessiert? Wir informieren Sie gerne. Bitte wenden Sie sich an: 

Sabine Günther • Telefon +49 (0)7732/9272-0 • testamentsspende@euronatur.org 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 





compmall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 




gbm mbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

GLYN GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 91 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

IIE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 


INFRANOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 91 



Janz Tec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 




KUNBUS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

LEAD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

MPL AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 


NUM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 




Rutronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 



Syslogic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 

taskit GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 



Wer vertritt wen? 

A 

USA 

Karl Kruse GmbH & Co. KG 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Comchip, TW 


AAEON, TW 

Bressner Technology GmbH 

GLYN GmbH & Co. KG 

Industrial Computer Source 

Rutronik GmbH 

ABACO, USA 

systerra computer GmbH 

Acromag, USA 


Acrosser, TW 

IPC2U GmbH 

ACTI, TW 

IPC2U GmbH 

Adata Technology, TW 


Adlink Technology Inc., TW 

Aaronn Electronic GmbH 

Acceed GmbH 


M3H2 GmbH 

PLUG-IN Electronic GmbH 

Advanced Card Systems 

Ltd., HK 

APdate card solutions e.k. 

Advantech Co. Ltd., TW 



BMC Solutions GmbH 

Distec GmbH 

gbm mbH 


InoNet Computer GmbH 

IPC2U GmbH 

LEUNIG GmbH 

M3H2 GmbH 


Rutronik GmbH 

VISAM GmbH 

AEM Inc., USA 


Aetina Corp., TW 


Aetina, TW 


Aledex 

LEAD GmbH 

Alliance Memory, USA 


Allied Components Int.., 

America Semiconductor, 

USA 


Ampire, TW 

DATA MODUL AG 

Amplicon, UK 

HACKER-Datentechnik 

Antzer, TW 


Apacer, TW 

IPC2U GmbH 

Rutronik GmbH 

Syslogic GmbH 

APLEX Technology, TW 



IPC-Markt GmbH 

LEAD GmbH 

Arestech, TW 

Pericom AG 

ARIESYS, TW 

IPC2U GmbH 

Artila, TW 

Acceed GmbH 

Asair, C 


ASM, TW 

M3H2 GmbH 

ASRock Inc., TW 

DATA MODUL AG 

LEAD GmbH 

ASUS 

Rutronik GmbH 

ATOP, TW 

IPC2U GmbH 

ATP Inc., TW 



Attend, TW 


AUO, TW 

DATA MODUL AG 

Austin Hughes, HK 

LEAD GmbH 

Avalue Technology, TW 

DATA MODUL AG 

AYAA Technologies, C 


B 

Batron, D 

DATA MODUL AG 

BIWIN, C 


BIX Electronics, C 


Bruckewell, TW 


C 

C & T Solution Inc., TW 


C&T, TW 


Cactus Technologies, HK 

Syslogic GmbH 

Cal Chips, USA 


Calogic, USA 


Central Technologies, USA 


Cervoz Co.Ltd., TW 

compmall GmbH 

ICP Deutschland GmbH 

Spectra GmbH & Co. KG 

Cervoz, TW 


Chilisin Electronics Corp., 

TW 


Chrontel, USA 


Cincoze Co., TW 

compmall GmbH 

Coaxicom, USA 


Cognex Ltd., USA 

BHV-Automation GmbH 

Cognex, D 

AIT Goehner GmbH 

Compulab 

IPC2U GmbH 

congatec, D 

DATA MODUL AG 

Distec GmbH 

Contec, J 


CTC Union, TW 

IPC2U GmbH 

D 

Dataforth, USA 

IPC2U GmbH 

DB Products, C 


Degson, C 


Delkin Devices, USA 


Delock, D 

Tragant GmbH 

DFI Ind., TW 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Rutronik GmbH 

DMC, J 

DATA MODUL AG 

DMP electronics, TW 

IPC2U GmbH 

DT Research, USA 

CONCEPT International GmbH 

E 

ECE, TW 


Ecount 

Rutronik GmbH 

EDAC, UK 


EEMB, C 


EKL 

Rutronik GmbH 

Elgens 



Epistar, TW 


Grayhill, USA 

DATA MODUL AG 

IOI Technologie Corp., TW 

Tragant GmbH 

LG Display, KOR 

DATA MODUL AG 

ES&S 

Rutronik GmbH 

Espressif Systems, C 


Etron Technology, TW 


Eurotech, I 

IPC2U GmbH 


Extra Computer, D 

Rutronik GmbH 

F 

F&S Elektronik Systeme, D 

DATA MODUL AG 

Rutronik GmbH 

Fenghua, C 


Fortron Source, TW 

LEAD GmbH 

Fremont Micro Devices, 

USA 


FSP, TW 

Rutronik GmbH 

G 

Getac, TW 

IPC2U GmbH 

Giada Technology, C 


GIGA-TMS Inc, PROMAG, 

TW 


GigaIPC, TW 

Distec GmbH 


Global Connector 

Technology Ltd., UK 


Good-Ark, C 


Goodram, POL 

Rutronik GmbH 

Goodsky, TW 


Guanghsing Industrial 

Co.Ltd 

IPC2U GmbH 

H 

HANPAO Co.Ltd, TW 


Hasco, USA 


Higgstec, TW 

DATA MODUL AG 

HMS, D 

Rutronik GmbH 

HTC Taejin, KOR 


HY Electronic, TW 


I 

iBASE Technology Inc., TW 

Distec GmbH 


ICOP Technology Co., TW 

compmall GmbH 


IPC2U GmbH 

IEI Integration Corp., TW 

compmall GmbH 



IEI Technology Corp, TW 

Rutronik GmbH 

IIE GmbH 

IIYAMA, J 

MASS GmbH 

IK Semicon, KOR 


Inergy, TW 


Innodisk Corp., TW 


IPC2U GmbH 


Innolux Corp., TW 

DATA MODUL AG 

Intel, USA 

M3H2 GmbH 

Rutronik GmbH 

IPO Technologie, F 

IPC2U GmbH 

VISAM GmbH 

Isocom, UK 


ISON, TW 

IPC2U GmbH 

J 

JDI, J 

DATA MODUL AG 

Jetway Computer, TW 

IPC2U GmbH 

JHCTECH, C 


JHD Shenzhen Jinghua 

Display, C 


K 

Kingdy Technology Inc., TW 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Kingtronics, C 


Kioxia 

Rutronik GmbH 

KOE, TW 

DATA MODUL AG 

Konnect RF, USA 


Kontron, D 


Distec GmbH 

M3H2 GmbH 

Rutronik GmbH 

Korenix Technologies Co. 

Ltd., TW 

IPC2U GmbH 

Kyocera, J 

DATA MODUL AG 

L 

Lauma Elettronic, I 


Lex Computech, TW 

IPC2U GmbH 

Lontium Semiconductor, 

TW 


M 

Mactron, TW 


MagTek Inc., USA 


Maxtena, USA 


MEDWEL, TWN 

IPC2U GmbH 

Mercury Systems, USA 


Metz Connect, D 


MG Chemicals, CAN 


MIDAS, UK 


Militronic, TW 


MiTAC, TW 



Modular Devices, USA 


Morecrafts, TW 


Mornsun Co. Ltd., C 


Moxa Inc., TWN 

LEUNIG GmbH 


MPL, CH 


MSI Industrial, TW 

IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

MSI IPC, TW 

DATA MODUL AG 

N 

Navilock, D 

Tragant GmbH 

Gowin Semiconductor, C 


IO Audio, USA 


Lexcom 


Neltron, TW 



Neousys Technology Inc., 

TW 

Acceed GmbH 



Netac, C 


NETSOL, KOR 


NEXCOM Int. Co. Ltd, TW 

IIE GmbH 

IPC2U GmbH 



Novachips, KOR 


O 

OPT Machine Vision, C 

MachineVision-Shop GmbH 

Optical Network Video, C 


ORing Industrial 

Networking Corp., TW 


Orion Fans, USA 


Ortus Technology Co. Ltd., 

J 

DATA MODUL AG 

P 

Protech, TW 

IIE GmbH 


TL Electronic GmbH 

Prox Systems, TW 

MASS GmbH 

R 

Raltron, USA 


Rolec, D 


RTD Embedded 

Technologies, USA 


RuggOn, TW 

IPC2U GmbH 

S 

Samsung LED, KOR 

DATA MODUL AG 

Seal Shield, USA 

exone GmbH 

SECO, I 


Rutronik GmbH 

Semileds, USA 


Semitronics, USA 


Supermicro, USA 

IPC2U GmbH 

Swissbit, CH 

Rutronik GmbH 

Sysinno, TW 


T 

Taicenn, C 


tci, D 

Pericom AG 

TEAC, J 

Rutronik GmbH 

Techway, F 


Teleconnect 

Rutronik GmbH 

Tianma Microelectronics, C 

DATA MODUL AG 

Topdiode, C 


Toplite, USA 


Toppower, C 


Toradex, CH 

DATA MODUL AG 

V 

VECOW, TW 


Via Technologies Inc, TW 

Rutronik GmbH 

W 

Waycon, C 


Wieson Technologies, TW 


Wincomm Corp., TW 


IPC2U GmbH 

Winmate, TW 


IIE GmbH 


IPC2U GmbH 


IPC2U GmbH 

LEAD GmbH 

Winstar Display, TW 

Pairui, C 


Panasonic, J 

Rutronik GmbH 

Perfectron, TW 


Shanghai Green Tech., C 


Sharp, J 

DATA MODUL AG 

Shelcon, C 


Toshiba, J 

Rutronik GmbH 

Transcend, C 

Rutronik GmbH 

Trenton Systems 



X 

Xmultiple, USA 


Pervasive Displays, TW 

DATA MODUL AG 

Planet, TW 

IPC2U GmbH 

Portwell, TW 

IPC2U GmbH 

PowerGood, TW 

Siemens, D 


IPC2U GmbH 


Silicon Power, TW 


SMART High Reliability 

Solutions, USA 

Truly Semiconductors Ltd., 

HK 

DATA MODUL AG 

Tsingtek, C 


Twinhead, TW 

IPC2U GmbH 

Xplore Technologies, USA 

exone GmbH 

Z 

Zeasett, C 



Powertip Technology Corp., 

TW 

DATA MODUL AG 

Powrmod, USA 


SMART Modular 

Technologies Inc., USA 


SMC-Diodes, C 

U 

Unisonic Technologies, TW 


UrsaLink, C 

Zebra Technologies Corp., 

USA 

exone GmbH 

Zippy Technology Co., TW 




IPC2U GmbH 


A 

Firmenverzeichnis 

Vertriebsaußendienst Ost 

Tel.: 0711/23853-810 

B 


Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29 

info@aaronn.de, www.aaronn.de 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

support@acceed.de, www.acceed.de 

ACD Elektronik GmbH 

Engelberg 2, 88480 Achstetten 

Tel.: 07392/708-0, Fax: 07392/708-190 

info@acd-elektronik.de, www.acd-gruppe.de 

Verkaufsbüro: 

07806, ACD Systemtechnik GmbH 

Tel.: 036481/589-0, Fax: -190 

ADL Embedded Solutions GmbH 

Eiserfelder Str. 316, 57080 Siegen 

Tel.: 0271/250810-0, Fax: 0271/250810-20 

sales@adl-europe.com 

www.adl-europe.com 

ADVANTECH Europe B.V. 

Industriestr. 15, 82110 Germering 

Tel.: 00800/2426-8081 

embedded@advantech.eu 

www.advantech.de 

AISCI Ident GmbH 

Asper Str. 29, 32108 Bad Salzuflen 

Tel.: 05222/9902-0, Fax: 05222/9902-77 

info@aisci.de, www.aisci.de 


40764, Niederlassung Rhein-Ruhr 

Tel.: 02173/39484-0 


Wilhelmsplatz 11, 70182 Stuttgart 

Tel.: 0711/23853-0, Fax: 0711/23853-32 

info@ait.de, www.ait.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

32584, AIT Goehner, Niederlassung Nord 

Tel.: 0711/23853-70 

86157, AIT Goehner, Niederlassung West 

Tel.: 0711/23853-87 

66386, AIT Goehner, 

Vertriebsaußendienst Süd-Ost 

Tel.: 0711/23853-80 

95632, AIT Goehner, 

ALLDIS Computersystem GmbH 

Maistr. 2, 82110 Germering 

Tel.: 089/894224-44, Fax: 089/894224-98 

info@alldis.de, www.alldis.de 

ALLNET GmbH Computersysteme 

Maistr. 2, 82110 Germering 

Tel.: 089/894222-22 

sales@allnet.de, www.allnet.de 


GmbH Chemnitz 

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz 

Tel.: 0371/38388-0, Fax: 0371/38388-99 



APdate card solutions e.K. 

Heiglhofstr. 1A, 81377 München 

Tel.: 089/122836-10, Fax: 089/122836-11 

sgogl@apdate.de, www.apdate.de 

APROtech GmbH 

Rathsbergstr. 17, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/650079-50, Fax: 0911/650079-79 

info@aprotech.de, www.aprotech.de 

Atlas Copco Tools Central Europe 

GmbH 

Langemarckstr. 35, 45141 Essen 

Tel.: 0201/2177-0, Fax: 0201/2177-100 

tools.de@de.atlascopco.com 

www.atlascopco.com/de-de/itba 

Automata GmbH & Co. KG 

Gewerbering 5, 86510 Ried 

Tel.: 08233/7916-0, Fax: 08233/7916-99 

info.automata.de@cannon.com 

www.cannon-automata.com 

AXIOMTEK Deutschland GmbH 

Elisabeth-Selbert-Str. 21a 

40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/39936-0 

welcome@axiomtek.de, www.axiomtek.de 

Baaske Medical GmbH & Co. KG 

Bacmeisterstr. 3, 32312 Lübbecke 

Tel.: 05741/236027-0 

Fax: 05741/236027-99 

info@baaske-medical.de 

www.baaske-medical.de 

Baumüller Nürnberg GmbH 

Ostendstr. 80-90, 90482 Nürnberg 

Tel.: 0911/5432-0, Fax: 0911/5432-130 

mail@baumueller.de, www.baumueller.de 


30853 Hannover, Baumüller 

Tel.: 0511/771968-0, Fax: -77 

37581 Bad Gandersheim, Baumüller 

Tel.: 05382/9805-0, Fax: -55 

64521 Groß-Gerau, Baumüller 

Tel.: 06152/8530-13, Fax: -20 

90482 Nürnberg, Baumüller 

Tel.: 0911/5432-501, Fax: -510 

97318 Kitzingen, Baumüller 

Tel.: 09321/7008-0, Fax: -88 

Beckhoff Automation GmbH 

Hülshorstweg 20, 33415 Verl 

Tel.: 05246/963-0 

info@beckhoff.com, www.beckhoff.de 


10623 Berlin, 

Beckhoff Automation GmbH & Co. KG 

Tel.: 030/887116-0, Fax: -19 

23552 Lübeck, 


Tel.: 0451/203988-0, Fax: -20 

30655 Hannover, 


Tel.: 0511/875758-0, Fax: -20 

47445 NL Rhein/Ruhr, 


Tel.: 02841/90816-6, Fax: -88 

60327 Frankfurt, 


Tel.: 069/680988-0, Fax: -11 

72336 Balingen, 


Tel.: 07433/26024-0, Fax: -22 

82194 München, 


Tel.: 08142/41059-0, Fax: -13 

90482 Nürnberg, 


Tel.: 0911/54056-0, Fax: -29 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG 

Schwarzwaldstr. 99, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2012-0, Fax: 07032/2012-25 

info@beg-buerkle.de, www.beg-buerkle.de 


Industrial PC ® 

beltronic Industrie PC AG 

Im vorderen Chapf 8, CH-8455 Rüdlingen 

Tel.: 0041/44/8672489 

info@beltronic-ipc.com 

www.beltronic-ipc.com 

BHV-Automation GmbH 

Niedereimerfeld 11, 59823 Arnsberg 

Tel.: 02931/52990-0, Fax: 02931/52990-17 

a.zydek@bhv-automation.de 

www.bhv-automation.de 


Boschstr. 12, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/800694-0 

mark.schetter@bmc.de, www.bmc.de 

Christ Electronic Systems GmbH 

Alpenstr. 34, 87700 Memmingen 

Tel.: 08331/8371-0, Fax: 08331/8371-99 

info@christ-es.de, www.christ-es.com 

compmall GmbH 

Unterhachinger Str. 75, 81737 München 

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15 

info@compmall.de, www.compmall.de 


Zweibrückenstr. 5-7, 80331 München 

Tel.: 089/9616085-0, Fax: 089/9616085-85 

sales@concept.biz, www.concept.biz 

Conrad Electronic SE 

Klaus-Conrad-Str. 1, 92240 Hirschau 

Tel.: 09604/408988, Fax: 09604/408936 

businessbetreuung@conrad.de 

www.conrad.de 

D 

DEDITEC GmbH 

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl 

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899 

sales@deditec.de, www.deditec.de 

Distec GmbH 

Augsburger Str. 2b, 82110 Germering 

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131 

sales@distec.de, www.distec.de 

duagon Germany GmbH 

Neuwieder Str. 1-7, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/99335-100 

info@duagon.com, www.duagon.com 

E 

E.E.P.D. GmbH 

Gewerbering 3, 85258 Weichs 

Tel.: 08136/2282-0, Fax: 08136/2282-109 

sales@eepd.de, www.eepd.de 

BRESSNER Technology GmbH 

Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell 

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77 

info@bressner.de, www.bressner.de 

BVS Blechtechnik GmbH 

Hanns-Klemm-Str. 15, 71034 Böblingen 

Tel.: 07031/7164-0, Fax: 07031/7164-44 

info@bvs-gruppe.de, www.bvs-gruppe.de 

C 

Canvys - 

Visual Technology Solutions 

A Division of Richardson Electronics GmbH 

Raiffeisenstr. 5, 78166 Donaueschingen 

Tel.: 0771/8300-0, Fax: 0771/8300-80 

info-europe@canvys.com, www.canvys.de 

DATA MODUL AG 

Landsberger Str. 322, 80687 München 

Tel.: 089/56017-0, Fax: 089/56017-119 

info@data-modul.com 

www.data-modul.com 


22453, Data Modul AG 

Tel.: 040/42947377-0 

40547, Data Modul AG 

Tel.: 0211/52709-0 

Datafox GmbH 

Dermbacher Str. 12-14, 36419 Geisa 

Tel.: 036967/595-0, Fax: 036967/595-50 

info@datafox.de, www.datafox.de 

ECOM Instruments GmbH 

Industriestr. 2, 97959 Assamstadt 

Tel.: 06294/4224-0, Fax: 06294/4224-100 

sales@ecom-ex.com, www.ecom-ex.com 

EFCO Electronics GmbH 

Ulrichsberger Str. 17/G1, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2009298-0 

Fax: 0991/2009298-299 

sales@efcotec.de, www.efcotec.de 

EKF Elektronik GmbH 

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm 

Tel.: 02381/6890-0 

sales@ekf.de, www.ekf.com 


H 

IEP Ingenieurbüro für 

Echtzeitprogrammierung GmbH 

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen 

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99 

info@iep.de, www.iep.de 

esd electronics gmbh 

Vahrenwalder Str. 207, 30165 Hannover 

Tel.: 0511/37298-0 

sales@esd.eu, www.esd.eu 

exone GmbH 

Brühlstr. 22 

89537 Giengen-Sachsenhausen 

Tel.: 07322/9615-282 

industrie@exone.de, www.exone.de 

F 

Fabrimex Systems AG 

Industriestr. 4B, CH - 8604 Volketswil 

Tel.: 0041/44/9081360 

Fax: 0041/44/9081367 

marketing@fabrimex-systems.ch 

www.fabrimex-systems.ch 

G 

gbm Gesellschaft für Bildanalyse 

und Messwerterfassung mbH 

Lehmkuhlenweg 16 

41065 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/30899-0, Fax: 02161/30899-1 

sales@gbm.de, www.gbm.de 


Am Wörtzgarten 8, 65510 Idstein 

Tel.: 06126/590-222, Fax: 06126/590-111 

sales@glyn.de, www.glyn.de 

HACKER-Datentechnik 

Leibnizstr. 3, 53498 Bad Breisig 

Tel.: 02633/20036-0, Fax: 02633/20036-1 

info@hacker-datentechnik.de 

www.hacker-datentechnik.de 

HEITEC AG 

Geschäftsgebiet Elektronik 

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental 

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140 

elektronik@heitec.de 

www.heitec-elektronik.de 

Hoffmann + Krippner GmbH 

Siemensstr. 1, 74722 Buchen 

Tel.: 06281/5200-0, Fax: 06281/5200-90 

info@hk.systems 

https//de.hoffmann-krippner.com 

I 

ICO Innovative Computer GmbH 

Zuckmayer Str. 15, 65582 Dietz 

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711 

vertrieb@ico.de, www.ico.de 

ICOP Technology GmbH 

Beethovenplatz 1-3, 60325 Frankfurt/Main 

Tel.: 069/2475687-0, Fax: 069/2475687-77 

info@icoptech.eu, www.icoptech.eu 


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-20, Fax: 07121/14323-90 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

IIE Ingenieurbüro für Industrie- 

Elektronik GmbH 

Marie-Curie-Str. 9, 50259 Puhlheim 

Tel.: 02234/98201-0, Fax: 02234/98201-99 

vertrieb@iie.de, www.iie.de 

IMAGO Technologies GmbH 

Straßheimer Str. 45, 61169 Friedberg 

Tel.: 06031/6842611 

info@imago-technologies.com 

www.imago-technologies.com 

INCOstartec GmbH 

Rheinstr. 17, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/303339, Fax: 03328/303340 

info@incostartec.com, www.incostartec.com 


Deutschland GmbH 

Marie-Curie-Str. 9, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98211-0, Fax: 02234/98211-99 

vertrieb@ics-d.de, www.ics-d.de 

INFRANOR GmbH 

Donaustr. 19A, 63452 Hanau 

Tel.: 06181/18012-0, Fax: 06181/18012-90 

info@infranor.de, www.infranor.de 

InoNet Computer GmbH 

Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100 

info@inonet.com, www.inonet.com 

IPC-Markt GmbH 

Uteweg 2, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/69438, Fax: 06251/63721 

benner@ipc-markt.de, www.ipc-markt.de 

® 


IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22 

richter@ipc2u.de, www.ipc2u.de 

ISH Ingenieursozietät GmbH 

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal 

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199 

k.hirsch@ish-gmbh.com 

www.ish-gmbh.com 

J 

Janz Tec AG 

Im Dörener Feld 8, 33100 Paderborn 

Tel.: 05251/1550-0, Fax: 05251/1550-190 

mail@janztec.com, www.janztec.com 


20097, Vertriebsbüro Hamburg 

Tel.: 040/822168632, Fax: 05251/1550190 

55291, Vertriebsbüro Mainz 

Tel.: 06732/964458, Fax: 05251/1550190 

K 


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf 

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533 

info@kruse.de, www.kruse.de 


Karl Kruse Berlin 

Tel.: 030/84317-224, Fax: -159 

Kontron Europe GmbH 

Lise-Meitner-Str. 3-5, 86156 Augsburg 

Tel.: 0821/4086-0, Fax: 0821/4086-111 

info@kontron.com, www.kontron.com 

KUNBUS GmbH 

Heerweg 15c, 73770 Denkendorf 

Tel.: 0711/30020678, Fax: 0711/30020677 

info@kunbus.de, www.kunbus.de 

L 

LEAD Industrietechnologie GmbH 

Widdersdorfer Str. 209, 50825 Köln 

Tel.: 0221/95479-0, Fax: 0221/95479-88 

info@lead.de, www.lead.de 

LEUNIG GmbH 

Edisonstr. 7a, 84453 Mühldorf am Inn 

Tel.: 08631/0960000, Fax: 08631/9860020 

sales@leunig.de, www.leunig.de 

M 

MC Technologies GmbH 

Kabelkamp 2, 30179 Hannover 

Tel.: 0511/676999-0, Fax: 0511/676999-150 

info@mc-technologies.net 

www.mc-technologies.net 

MicroControl GmbH & Co. KG 

Junkersring 23, 53844 Troisdorf 

Tel.: 02241/25659-0, Fax: 02241/25659-11 

anne.mezger@microcontrol.net 

www.microcontrol.net 

MOStron Elektronik GmbH 

Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen 

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28 

info@mostron.de, www.mostron.de 

Moxa Europe GmbH 

Einsteinstr. 7, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/3700399-0, Fax: 089/3700399-99 

europe@moxa.com, www.moxa.com 

KEB Automation KG 

Südstr. 38, 32683 Barntrup 

Tel.: 05263/401-0, Fax: 05263/401-116 

info@keb.de, www.keb.de 


08929, KEB Antriebstechnik GmbH 

Tel.: 03772/67-0, Fax: -281 

33649, KEB Nordwest 

Tel.: 0521/946764-10, Fax: -20 

35745, KEB Südwest 

Tel.: 02772/9242-0, Fax: -28 

74074, KEB Süd 

Tel.: 07131/79793-0, Fax: -210 

M3H2 GmbH 

Bergwachtstr. 2, 80995 München 

Tel.: 089/1894959-0, Fax: 089/1894959-29 

infoservice@m3h2.de, www.m3h2.de 


91541 Stiegele Datensysteme GmbH 

Tel.: 09861/948822, Fax: /948849 

MachineVision-Shop GmbH 

Angermühlstr. 19, 82554 Egling 

Tel.: 08176/2193085 

sales@mv-shop.com, www.mv-shop.com 

MPL AG Elektronik-Unternehmen 

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil 

Tel.: 0041/56/4833434 

info@mpl.ch, www.mpl.ch 

N 

next system Vertriebsges. m.b.H. 

Strohbogasse 4, A - 1210 Wien 

Tel.: 0043/1/33166-0 

Fax: 0043/1/33166-241 

info@nextsystem.at, www.nextsystem.at 

Kendrion Kuhnke Automation 

GmbH 

Lütjenburger Str. 101, 23714 Malente 

Tel.: 04523/402-0, Fax: 04523/402-201 

sales-ics@kendrion.com 

www.kendrion.com 

MASS GmbH 

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau 

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20 

info@mass.de, www.mass.de 

noax Technologies AG 

Am Forst 6, 85560 Ebersberg 

Tel.: 08092/8536-0, Fax: 08092/8536-55 

info@noax.com, www.noax.com 


44287, noax Technologies AG, 

Niederlassung Nord 

Tel.: 0231/534796-0, Fax: -20 


CH - 6203, noax Technologies GmbH, 

Niederlassung Schweiz 

Tel.: 0041/41/4502404, Fax: /4502405 

NUM GmbH 

Zeller Str. 18, 73271 Holzmaden 

Tel.: 07023/7440-0, Fax: 07023/7440-10 

sales.de@num.com, www.num.com 


58642, NUM GmbH Büro Nord 

Tel.: 02374/9368464, Fax: /9368466 

93142, NUM GmbH Büro Ost 

Tel.: 09471/6057356 

P 

Pepperl+Fuchs SE 

Lilienthalstr. 200, 68307 Mannheim 

Tel.: 0621/776-2222 

pa-info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 

Pericom AG, 

Zweigniederlassung Deutschland 

Waldstr. 7, 78262 Gailingen 

Tel.: 07734/4870-343, Fax: 07734/4870-345 

gleim@pericom.biz, www.pericom.biz 

PHYTEC Messtechnik GmbH 

Robert-Koch-Str. 39, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9221-32, Fax: 06131/9221-33 

c.sablotny@phytec.de, www.phytec.de 

PICOS GmbH 

Büschelchen 16, 51588 Nümbrecht 

Tel.: 02293/908291, Fax: 02293/908293 

info@picos-gmbh.de, www.picos-gmbh.de 

PIXARGUS GmbH 

Monnetstr. 2, 52146 Würselen 

Tel.: 02405/47908-0, Fax: 02405/47908-11 

info@pixargus.de, www.pixargus.de 

POLYRACK TECH-GROUP 

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330 

info@polyrack.com, www.polyrack.com 

Portwell Deutschland GmbH 

Otto-Hahn-Str. 48, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/3008-0, Fax: 06103/3008-199 

info@portwell.eu, www.portwell.eu 

Pyramid Computer GmbH 

Bötzinger Str. 60, 79111 Freiburg 

Tel.: 0761/4514-0, Fax: 0761/4514-319 

sales@pyramid.de, www.pyramid.de 

R 

reikotronic GmbH 

Schillingsrotter Str. 31, 50996 Köln 

Pf.: 501733, Pf.PLZ: 50977 

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3 

d.gronski@reikotronic.de 

www.reikotronic.de 

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90 

marketing@woehrgmbh.de 

www.woehrgmbh.de 

ROSE Systemtechnik GmbH, 

Standort Hohenlockstedt 

(ehem. CRE Rösler Electronic GmbH) 

CRE - Allee 1, Gewerbepark Hungriger Wolf 

25551 Hohenlockstedt 

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26 

hmicreations@rose-pw.de 

www.rose-systemtechnik.com 

RS Components GmbH 

Mainzer Landstr. 180, 60327 Frankfurt 

Tel.: 069/580014-0 

rs-gmbh@rsonline.de 

https://de.rs-online.com 

embedded@rutronik.com, www.rutronik.com 


01109, Büro Dresden 

Tel.: 0351/205330-0, Fax: -10 

12489, Büro Berlin 

Tel.: 030/8092716-0, Fax: -16 

20457, Büro Hamburg 

Tel.: 040/3596006-20, Fax: -50 

30659, Büro Hannover 

Tel.: 0511/228507-0 

33332, Büro Gütersloh 

Tel.: 05241/23271-0, Fax: -29 

40880, Büro Ratingen 

Tel.: 02102/9900-0, Fax: -19 

63303, Büro Frankfurt 

Tel.: 06103/27003-0, Fax: -20 

68307, Büro Mannheim 

Tel.: 0621/762126-0, Fax: -17 

79111, Büro Freiburg 

Tel.: 0761/611677-0, Fax: -11 

81241, Büro München 

Tel.: 089/889991-0, Fax: -19 

90449, Büro Nürnberg 

Tel.: 0911/68868-0, Fax: -90 

99092, Büro Erfurt 

Tel.: 0361/22836-30, Fax: -31 

S 

SCHÄFER IT-Systems 

SCHÄFER Ausstattungssysteme 

GmbH 

Pfannenbergstr. 1, 57290 Neunkirchen 

Tel.: 02741/283-770, Fax: 02741/283-798 

sales@schaefer-it-systems.de 

www.schaefer-it-systems.de 


1, 2, Dirk Richter 

Tel.: 02741/283-908, Fax: -968 

30-32, 34-39, Thomas Arndt 

Tel.: 02741/283-917, Fax: -977 

6, 7, Markus Haaser 

Tel.: 02741/283-993, Fax: -975 

0 8, 9, Siegfried Bachmann 

Tel.: 02741/283-902, Fax: -963 

Schroff GmbH 

Langenalber Str. 96-100 

75334 Straubenhardt 

Tel.: 07082/794-0, Fax: 07082/794-200 

schroff.de@nvent.com 

https://schroff.nvent.com/ 


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling 

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30 

info@plug-in.de, www.plug-in.de 

Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH 

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim 

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282 

Schubert System Elektronik GmbH 

take-off Gewerbepark 36 

78579 Neuhausen ob Eck 

Tel.: 07467/9497-0, Fax: 07467/9497-350 


info@schubert-system-elektronik.de 

www.schubert-system-elektronik.de 

V 

SIGMATEK GmbH & Co. KG 

Sigmatekstr. 1, A - 5112 Lamprechtshausen 

Tel.: 0043/6274/4321-0 

Fax: 0043/6274/4321-18 

office@sigmatek.at 

www.sigmatek-automation.com 


76829 Landau, SIGMATEK GmbH 

Tel.: 06341/9421-0, Fax: -21 


Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden 

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479 

info@systerra.de, www.systerra.de 

Verkaufsbüros: 

München, Tel.: 08631/394270 und 

089/21905-995 

Jena, Tel.: 03641/504333 

Hannover, Tel.: 0511/9666-737 

Köln, Tel.: 0211/99449-965 

VISAM GmbH 

Irlicher Str. 20, 56567 Neuwied 

Tel.: 02631/941288-0, Fax: 02631/941288-9 

info@visam.de, www.visam.de 

Vision & Control GmbH 

Mittelbergstr. 16, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/79740 

sales@vision-control.com 

www.vision-control.com 

T 


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/1432-10, Fax: 07121/1432-190 

vertrieb@spectra.de, www.spectra.de 

Verkaufsbüros: 

Nord, Kay Neuhaus 

Tel.: 07121/1432-148 

West, Florian Kaufmann 

Tel.: 07121/1432-177 

Süd, Andreas Eisemann 

Tel.: 07121/1432-155 

Südwest, Nicolas Heidenreich 

Tel.: 07121/1432-180 

Südost, Thomas Wittmann 

Tel.: 07121/1432-154 

A, Spectra GmbH & Co. KG 

Tel.: 0043/7240/201-90, Fax: -60 

CH, Spectra (Schweiz) AG 

Tel.: 0041/43/277105-0, Fax: -1 

SR System-Elektronik GmbH 

Eschachstr. 23, 78078 Niedereschach 

Tel.: 07728/9268-0 

info@sr-line.com, www.sr-line.com 

Syslogic GmbH 

Weilheimerstr. 40, 79761 Waldshut-Tiengen 

Tel.: 07741/9671-420 

info@syslogic.de, www.syslogic.de 


CH - 5405, Syslogic Datentechnik AG 

Tel.: 0041/56/20090-40, Fax: -50 

taskit GmbH 

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin 

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10 

info@taskit.de, www.taskit.de 

tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

Ludwig-Rinn-Str. 10-14, 35452 Heuchelheim 

Pf.: 1118, Pf.PLZ: 35448 

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28 

info@tci.de, www.tci.de 


Bgm.-Gradl-Str. 1, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150 

info@tl-electronic.de, www.tl-electronic.de 

Tragant 

Handels- und Beteiligungs GmbH 

Beeskowdamm 13-15, 14167 Berlin 

Tel.: 030/845908-0, Fax: 030/845908-33 

info@tragant.de, www.tragant.de 

TRsystems GmbH 

Eglishalde 16, 78647 Trossingen 

Tel.: 07425/228-0, Fax: 07425/228-34 

info@trsystems.de, www.trsystems.de 

Vision Systems GmbH 

Aspelohe 27a, 22848 Norderstedt 

Tel.: 040/5284010, Fax: 040/52840199 

sales@visionsystems.de 

www.visionsystems.de 

W 

WIBOND Informationssysteme 

GmbH 

Neustädter Str. 19, 92711 Parkstein 

Tel.: 09602/600-103, Fax: 09602/600-100 

info@wibond.de, www.wibond.de 

X 

XIMEA GmbH 

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster 

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99 

info@ximea.com, www.ximea.com 

Y 

YASKAWA Europe GmbH 

Hauptstr. 185, 65760 Eschborn 

Tel.: 06196/569-300, Fax: 06196/569-398 

info@yaskawa.eu.com 

www.yaskawa.eu.com 


IPCs/Embedded Systeme 

21,5 Zoll Panel-PC mit AMD Ryzen-Technologie 

Optimal für das industrielle 

Umfeld 

Für die notwendige Robustheit im 

industriellen Umfeld ist der Panelmaster 

2158R in einem stabilen 

Aluminium/Stahl-Gehäuse untergebracht, 

die Front ist zusätzlich 

nach der Schutzklasse IP66 

gegen Staub und starkes Strahlwasser 

geschützt. Der integrierte 

resistive Touchscreen lässt sich 

punktgenau und schnell selbst mit 

Handschuhen flüssig bedienen 

und macht zusätzliche Peripherie 

wie Maus und Tastatur überflüssig. 

Auf dem 21,5“ großen Display 

mit einer Auflösung von 1920 

x 1080 Pixel und einem Kontrast 

von 1000:1 lassen sich selbst 

kleinste Details gestochen scharf, 

auch bei ungünstigen Lichtverhältnissen, 

darstellen. 

Vielfältige Schnittstellen 

Auch im Bereich der Schnittstellen 

hat der Panel-PC einiges zu 

bieten. Zwei getrennte GBit LAN- 

Schnittstellen ermöglichen einen 

Zugriff auf verschiedene Netze, 

zusätzliche Monitore können für 

weitere Visualisierung über drei 

zusätzliche Displayport-Anschlüsse 

angesteuert werden. Neben zwei 

RS232/422/485 Schnittstellen 

sind ebenfalls je zwei USB 2.0/3.2 

Schnittstellen bereits integriert. Weitere 

Anschlüsse, wie beispielsweise 

WLAN oder M-Bus, können über 

die integrierte PCIe x8 oder Mini- 

PCIe Schnittstellen leicht realisiert 

werden. Zusätzlich hat der Panelmaster 

2158R noch einen Mikrofoneingang 

sowie einen Line-Out, 

um akustische Signale ausgeben 

zu können. 

ICO Innovative Computer GmbH 

www.ico.de 

Im Server-, Desktop- und Gaming- 

Bereich sind Prozessoren mit Ryzen- 

Technologie des Herstellers AMD 

bereits seit langem ein Geheimtipp. 

Höchste Performance, gepaart mit 

neuesten und innovativen Ideen 

und Technologien setzen sie ganz 

neue Maßstäbe im Bereich der Prozessoren. 

Nun hat die erfolgreiche 

Ryzen Plattform mit der AMD Ryzen 

Embedded V1000 Prozessorfamilie 

auch in dem Bereich der Embedded 

und Panel-PCs Einzug gehalten 

und überzeugt auch dort mit Stabilität 

bei höchster Rechenleistung. In 

dem Panel-PC Panelmaster 2158R 

aus dem Hause ICO GmbH steht 

nun ein erster Vertreter im Bereich 

der Panel-PCs mit AMD Ryzen Prozessor 


Highlights: 

• 21,5“ Panel-PC mit resistivem 

Touchscreen 

• AMD Ryzen V1605B Prozessor 

mit 2,0 GHz 

• Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher 

• IP66 geschützte Front 

• 3 Displayportausgänge 

• Vielfältige Schnittstellen 

• Erweiterbar über PCIe oder 

MiniPCIe 

4 Kerne und 8 Threads 

Im Panelmaster 2158R Panel-PC 

kommt ein AMD Ryzen V1605B Prozessor 

mit 4 Kernen und 8 Threads 

zum Einsatz. Seine Nominalfrequenz 

liegt bei 2,0 GHz die der Prozessor 

dynamisch auf bis zu stolzen 3,6 GHz 

erhöhen kann. Selbst unter dieser 

enormen Rechenleistung liegt sein 

maximaler Energieverbrauch gerade 

einmal zwischen 12 bis 25 Watt. 

Gerade für moderne und hocheffiziente 

Industrieanlagen bildet der 

Panel-PC dadurch ein perfektes 

Alltagsgerät ab. Unterstützung findet 

der Prozessor dabei durch bis 

zu 32 GB Arbeitsspeicher sowie 

einer robusten und schnellen SSD 

mit 128 GB Kapazität. 

Zuverlässig und 

leistungsstark 

Der Panelmaster 2158R aus dem 

Hause ICO Innovative Computer 

GmbH zeigt eindrucksvoll die bahnbrechende 

Performance der AMD 

Ryzen Prozessorfamilie für das industrielle 

Umfeld. Dabei überzeugt 

er insbesondere durch höchste 

Zuverlässigkeit, moderne Technologien, 

umfangreiche Schnittstellen 

und bietet eine zukunftsorientierte 

Investition bei gleichzeitig moderaten 

Anschaffungskosten. ◄ 



Keine halben Sachen 

Wie Sie technische Probleme bei der Zusammenstellung industrieller PCs vermeiden und welche Vorteile 

vollständige Computersysteme für Edge Computing und High Performance Computing bieten. 

MVP-6100-MXM Serie: Embedded GPU / AI Workstation mit 9th Gen. Intel 

CPUs 

Autor: 

Athanasios Koutsouridis 

Content Marketing Manager 

Bressner Technology 

www.bressner.de 

Einen Computer online zusammenzustellen 

ist heutzutage so einfach 

wie nie zuvor. Man wählt das 

passende Mainboard mit Onboard- 

Grafik karte, einen Prozessor, Arbeitsspeicher, 

Hauptspeicher, ein Netzteil 

sowie Betriebssystem und fertig 

ist ein funktionstüchtiger PC. Für 

rudimentäre Alltagsarbeiten ist ein 

solches System ausreichend, nicht 

jedoch, wenn es um die Steuerung 

komplexer Arbeitsprozesse und 

industrieller Maschinen geht. Ein 

auf die Schnelle zusammen gewürfelter 

Computer stößt als Server 

oder bei Applikationen am Netzwerkrand 

(Edge Computing) an 

seine Grenzen. Viele Systemintegratoren 

und IT-Ingenieure klagen 

außerdem über Inkompatibilitäten 

zwischen den erworbenen Einzelkomponenten. 

Doch wie kann man technische 

Probleme bei der Zusammenstellung 

vermeiden? 

Abmessungen und 

Abwärme regeln 

Bei der Zusammenstellung von 

Komplettsystemen gibt es Verschiedenes 

zu beachten, angefangen mit 

der richtigen Gehäusegröße von 

Server-PCs. Nicht nur die richtige 

Höheneinheit, sondern auch die Tiefe 

der Geräte muss auf den jeweiligen 

Serverschrank abgemessen werden. 

Modelle mit 430 oder 482 Millimetern 

Tiefe gehören hier zum Standard. 

Sind die 19-Zoll-Systeme zu 

lang, passen diese schlimmstenfalls 

nicht in den Schrank oder die rückseitige 

Verkabelung wird beim Einbau 

verklemmt. Ein weiteres Problem 

erzeugen die Gehäuse von lüfterlosen 

Embedded PCs. Die entstehende 

Abwärme kann trotz Kühlkörper 

zu einer Überhitzung der 

Geräte führen, daher ist es ratsam 

diese in belüfteten Schaltschränken 

zu installieren. 

Generationskonflikte 

zwischen Komponenten und 

Sockel 

Bei der Hardware liegt die häufigste 

Ursache von Kompatibilitätsproblemen 

darin, dass die Modell- 

Generation der Einzelkomponenten 

nicht mit der Version des Chipsatzes 

bzw. des Sockels übereinstimmt. 

Ein Intel Prozessor der neunten 

Generation funktioniert beispielsweise 

nicht auf einem 8. Gen-Chipsatz 

und PCIe-basierte Steckkarten 

(z. B. Soundkarten) werden manchmal 

nicht vom Mainboard erkannt. 

„Solche Probleme können zwar durch 

ein BIOS-Update behoben werden“, 

erklärt Gabor Paxian, Senior 

Account Manager für Industrie PCs 

bei Bressner Technology, „allerdings 

bieten nicht alle Hardware- 

Hersteller diese Option an, daher 

sollten Kunden besser darauf achten, 

dass die CPU-Generation mit 

der des Chipsatzes übereinstimmt. 

Die richtige Version ergibt sich meistens 

aus dem Mainboard selbst.“ 

Seit der sechsten Generation 

von Intel Prozessorstrukturen wird 

in industriellen Computern DDR4 

als Standard-Arbeitsspeicher verbaut. 

So manche Kunden und Systemintegratoren 

sind sich jedoch 

nicht bewusst, dass ein DDR4 RAM- 

Riegel rein physikalisch nicht auf 

einen DDR3-Sockel passt. Selbiges 

gilt auch für frühere Versionen, da 

jede Generation einen dedizierten 

Steckplatz hat. 

PCI Express Standards und 

Abwartskompatibilität 

Eine PCI Express 3.0 Steckkarte 

ist in der Regel abwärtskompatibel 

und kann auf einem Sockel der 

ersten oder zweiten Generation aufgesetzt 

werden. Allerdings verringert 

sich hier der Datendurchsatz deutlich, 

ähnlich wie bei USB 3.0-zertifizierter 

Peripherie in USB-2.0-An- 

PUMA RCO-6120-2060S: GPU Computer unterstützt NVIDIA GeForce RTX 2060 

Super Grafikkarte 



Individuelle und leistungsstarke 19-Zoll-Server: Tiger-, Panther- oder Leopard-Serie 

schlüssen. Für Erweiterungs-Steckplätze 

muss zudem die Anzahl der 

PCIe-Lanes beachtet werden. Wer 

seine Komplettsysteme als RAID 

Controller oder für andere Erweiterungen 

nutzen möchte braucht 

mindestens eine x8-Hostanbindung. 

Für eine optimale Nutzung von Grafikkarten 

(bis 250 W Leistungsaufnahme) 

werden 16 Lanes benötigt. 

Um derartige Kompatibilitätsprobleme 

zu vermeiden haben sich 

viele IT-Systemhäuser und Hardware-Hersteller 

auf industrie-zertifizierte 

Komplettsysteme spezialisiert. 

Sogenannte schlüsselfertige 

Lösungen sind die zuverlässigste 

Methode für Systemintegratoren 

und Field Engineers um eine nahtlose 

Assimilierung in den laufenden 

Betrieb zu gewährleisten. Hier die 

Vorteile von Komplettsystemen: 

Schlüsselfertige Lösungen 

als Full-Service 

Einkäufer und IT-Ingenieure werden 

heutzutage mit einer Vielzahl 

an industriellen Computersystemen 

konfrontiert. Eingebettete Hardware 

(Embedded PCs), SPS-Systeme, 

19-Zoll-Server, All-in-One Panel- 

PCs sowie tragbare Geräte und 

Onboard-Computer gehören zu den 

am häufigsten angefragten Hardware-Lösungen. 

Das Kerngeschäft 

von Systemhäusern und Hardware- 

Anbietern besteht hierbei aus der 

Zusammenführung verschiedener 

Mehrwert-Dienstleistungen, einschließlich 

maßgeschneiderter 

Hardware, um Kunden individuelle 

Lösungen „schlüsselfertig“ anbieten 

zu können. 

Die Vorteile liegen auf der Hand: 

Full-Service-Anbieter durchlaufen 

eine nahtlose Fertigungskette, die 

von der Beratung, Planung und Konzeption 

bis hin zur Individualisierung, 

Qualitätskontrolle und technischem 

After-Sales Support reicht. 

Ein Großteil aller Unternehmen ist 

bei der technischen Beratung und 

Integration auf Experten-Hilfe angewiesen. 

Dies beginnt bereits bei der 

Auswahl der passenden Rechenplattform. 

Optimale Architektur für 

eine kundenspezifische 

Anwendungen 

Bei der Auswahl der Technologie 

gibt es keine „beste“ 

Lösung - FPGAs, 

TPUs, GPUs oder 

CPUs sind alles nur 

Mittel zum Zweck, um 

die optimale Architektur 

für die Datenverarbeitung 

umzusetzen, 

egal ob Embedded 

System, Industrie 

PC oder High 

Performance Server. 

Man muss sich 

also fragen, welche 

Architektur für welche 

Applikationen am 

besten geeignet ist. 

Der Vorteil von 

CPUs besteht darin, 

dass sie sehr einfach 

per C/C++, Scala, 

Java, Python oder 

sonstigen Sprachen 

programmiert 

und in jegliches 

Framework integriert 

werden können. 

Beim Maschinellen 

Lernen sind 

sie eher für simplere 

KI-Modelle mit 

kurzen Trainingsphasen 

geeignet. 

GPUs basieren im 

Vergleich zu CPUs 

auf deutlich vereinfachteren 

Prozessorstrukturen, 

können 

jedoch, aufgrund 

der hohen 

Anzahl an Kernen, 

Daten parallel verarbeiten. 

Im Verbund 

werden GPUs 

zu einem mächtigen Werkzeug bei 

der Gesichtserkennung oder ähnlichen 

Anwendungen. TPUs wurden 

entwickelt, um extrem schnelle 

Anwendungen wie die Berechnung 

von Vektoren und Matrizen durchzuführen. 

Allerdings bieten diese 

Architektur weniger Flexibilität als 

CPUs und GPUs und sollte besser 

nur auf TensorFlow-basierten Modellen 

genutzt werden. Entscheidend 

bei FPGAs ist, dass sich die Hardware 

zur Lösung eines Problems 

maßgeschneidert an die Prozessorstruktur 

anpassen lässt, was bei 

CPUs nicht möglich ist. Dadurch 

können hohe Leistungen, bei gleichzeitig 

niedrigen Kosten und Stromverbrauch 

erzielt werden. FPGAs 

werden insbesondere für spezielle 

HPC-Algorithmen verwendet und 

können mit OpenCL und HLS programmiert 

werden. 

Moderne Anwendungsmöglichkeiten 

erkennen 

Einer der wichtigsten Faktoren 

bei der Konfiguration eines industriellen 

PCs ist die Applikation, für 

die das Endgerät verwendet wird. 

Grundsätzlich hängt die benötigte 

Rechenleistung stets von der 

angestrebten Anwendung ab. In 

der Industrie ist das Edge Computing 

natürlich sehr interessant, da 

hier die Daten direkt vor Ort verarbeitet 


Embedded Systeme sind mittlerweile 

leistungsstark genug, um 

auch anspruchsvollere Anwendungen 

sowie Teilbereiche künstlicher 

Intelligenz meistern zu können. 

Momentan bewegen wir uns im KI- 

Bereich noch in Anwendungsgebieten 

wie Gesichtserkennung, Simulationen, 

Robotik, Analytik, Krankheitsvorbeugung, 

Autonomes Fahren 

sowie Smart-City-Applikationen. 

Durch die wachsende Beschleunigung 

von Machine Learning und 

Deep Learning Prozessen, können 

immer mehr Werkzeuggruppen und 

immer neue Anwendungen erschlossen 

werden. In den nächsten acht 

Jahren wird künstliche Intelligenz 

in Bereichen wie Elektromobilität, 

Energie-, Personal- und Finanz- 

Management sowie im Online-Handel 

immer stärker Einzug halten. 

In jedem Fall müssen die Märkte 

frühzeitig beobachtet werden, um 

Trends und Entwicklungen analysieren 

zu können. ◄ 

Hardware- und Full-Service Anbieter Bressner Technology bietet individualisierte Lösungen 



Telefonanlage im Hosentaschenformat 

Ultrakompakter Industrierechner von EFCO als Hardware-Basis 

Der pascom Appliance ist die fix-und-fertig vorinstallierte Hardware-Plattform für eine on-premise gehostete 

UC-Lösung. Sie basiert auf dem Industrie-PC SmartSL U7-100 von EFCO. © pascom GmbH & Co. KG 

Mit dem SmartSL U7-100 hat der 

taiwanesische Industrie-Rechner- 

Spezialist EFCO einen performanten, 

kompakten Embedded-Rechner 

im Angebot, der sich für zahllose 

Aufgaben eignet, die nicht unbedingt 

einen eigenen Monitor benötigen. 

Von der Industriesteuerung 

bis zu Virtual Appliances, wie etwa 

einer Telefonanlage. Der lüfterlose 

Embedded-PC im Taschenbuchformat 

misst nur 173 x 88 x 20 mm 

und bringt keine 800 Gramm auf 

die Waage. Die Rechenleistung, 

die sich in dem kleinen IPC verbirgt, 

reicht völlig aus, um darauf 

die pascom Unified-Communications-Software 

für bis zu 64 User 

zu betreiben. 

On-premise gehostete VoIP- 

Telefonanlage 

Unter dem Namen pascom Appliance 

haben die bayerischen Spezialisten 

für UC (Unified-Communications; 

Integration von Kommunikationsmedien 

in einer einheitlichen 

Anwendungsumgebung) ein Starter-Set 

im Angebot, das auf dem 

ohne drehende Teile aufgebauten 

Embedded-Rechner SmartSL 

U7-100 basiert. Trotz der kompakten 

Abmessungen kann die „on-site- 

Lösung“ bis zu 64 Teilnehmer verwalten 

und eignet sich damit nicht 

nur für Ingenieurbüros, sondern vor 

allem für kleinere bis mittlere Industrie-Unternehmen, 

Produktionsbetriebe 

bis über 100 Mitarbeiter oder 

aber auch zur komfortablen Anbindung 

externer Standorte. Nach Beobachtungen 

von pascom verfügen 

diese Kunden häufig über eine 

einfache IT-Infrastruktur und damit 

kaum über Möglichkeit, eine VoIP- 

Telefon anlage auf dem Server zu 

virtualisieren. „Wir versenden die 

Starter-Kits als fix-und-fertig vorinstallierte, 

selbst-gehostete Telefonanlage 

direkt an die Endkunden”, so 

Mathias Pasquay Geschäftsführer 

beim bayerischen UC-Spezialisten, 

„deshalb war für uns das Branding 

mit Logo-Aufdruck, Quick-Start- 

Guide und einer bedruckten Verpackung 

von enormer Bedeutung. 

Das hat EFCO in Rekordzeit und 

wirklich professionell umgesetzt.” 

Mehr Leistung 

In der Vergangenheit hatte pascom 

für diese Aufgabe einen Rechner auf 

Basis einer AMD Geode GX1 CPU 

im Einsatz, deren Rechen leistung 

aber irgendwann für die Unified- 

Communications-Lösung von pascom 

nicht mehr ausreichte: In seiner 

Software vernetzt das Unternehmen 

Sprachtelefonie mit Instant 

Messaging und integriert alle Arten 

von Endgeräten, vom Tischtelefon 

bis zu den Smartphones der Mitarbeiter, 

bindet Desktop-Arbeitsplätze 

und Home-Offices ein und 

nutzt die benutzerfreundliche, Software-basierte 

Telefonanlage für das 

grenzenlose Teilen und Austauschen 

aller Daten bis hin zu Teamschaltungen 

und weiteren Services. Damit 

bleiben Mitarbeiter im Vertrieb oder 

im Einkauf perfekt eingebunden 

und unter ihren bekannten Kontaktdaten 

erreichbar – auch wenn sie 

vom Heimbüro aus arbeiten. Dieser 

Trend scheint auch im Mittel stand 

zunehmend unumkehrbar. 

EFCO, der flexible 

Mittelständler 

„Die Stärke von EFCO ist das 

enge Zusammenspiel zwischen 

den Kundenbetreuern vor Ort in 

Deutschland mit den Entwicklungsund 

Fertigungsmöglichkeiten eines 

asiatischen IPC-Herstellers”, bringt 

es Helmut Artmeier, Geschäftsführer 

der EFCO Electronics GmbH 

auf den Punkt. „Kundenspezifische 

Lösungen mit Betriebssystem (Windows 

oder Linux), vorinstallierter 

Software, Zubehör, gedruckten 

Anleitungen bis hin zur vom Kunden 

designten Verpackung sind bereits 

ab Losgrößen von 25 Stück möglich. 

Die Lieferzeiten betragen unter 

normalen Umständen dennoch nur 

vier bis maximal sechs Wochen”. 

Durchdachtes Kühlkonzept 

Die Spezialität von EFCO sind 

lüfter lose Rechnersysteme mit durchdachtem 

thermischen und funktionalen 

Konzept für den Dauerbetrieb 

bei Umgebungstemperaturen 

bis zu 60 °C. Die geringe Abwärme 

des energieeffizienten SmartSL 

U7-100 wird vollständig über das 

elegante Aluminium-Druckgussgehäuse 

abgeführt, das „nebenbei” 

dafür sorgt, dass der kleine Rechner 

Stürze aus bis zu einem Meter 

Fallhöhe schadlos übersteht. Die 

Montagewinkel sind praktischerweise 

gleich integriert. 

Umfangreiche 

Grundausstattung 

Bereits in seiner Grundausstattung 

besticht der Kompakt-IPC durch zwei 

Gigabit-Ethernet-Ports, fünf USB- 

2.0-Schnittstellen (eine davon auch 

für USB 3.0) sowie einem 16-bit Digital-I/O 

für 5-V-TTL-Signalpegel, dessen 

Funktionalität über das BIOS in 

weiten Bereichen eingestellt werden 

kann. Vervollständigt wird die Ausstattung 

durch eine serielle Schnittstelle. 

Letztere ist gemäß IEC 61000- 

4-2 gegen ESD-Spitzen bis 15 kV 

abgesichert; ein typischer Hinweis, 

dass der Hauptmarkt des SmartSL 

U7-100 im industriellen Umfeld zu 

suchen ist. Selbstredend verfügt 

Die Rückseite des IPC SmartSL U7-100 von EFCO mit seinen zwei GbE-Ports, der USB3.0-Schnittstelle und dem 

Netzschalter (wahlweise AT oder ATX). © EFCO Electronics GmbH 



SINCE 1982 

Tel. 0 64 32 / 91 39-757 

Fax 0 64 32 / 91 39-711 

vertrieb@ico.de 

www.ico.de/pci 

Innovative Computer • Zuckmayerstr. 15 • 65582 Diez 

GmbH 

21.5“ PANELMASTER 2158R 

Das äußerst aufgeräumte Innenleben des IPC SmartSL U7-100 von EFCO. Allen, denen die umfangreiche 

Basisausstattung nicht reicht, stehen zwei Mini-PCIe Slots (full length) mit USIM sowie ein mSATA- 

Interface zur Verfügung. © EFCO Electronics GmbH 

das Rechnerle über einen Weitbereichs-DC-Eingang 

und kommt mit Versorgungsspannungen 

zwischen 9 und 32 Volt zurecht. 

Über PCIe und mSATA erweiterbar 

Mindestens genauso überzeugend sind auch 

die inneren Werte des SmartSL U7-100: zwei 

Mini-PCIe Slots (full length) mit USIM stehen 

für Erweiterungskarten wie etwa WiFi/3G/4G- 

Konnektivität zur Verfügung. An den Gehäuse- 

Schmalseiten befinden sich drei vorbereitete 

Bohrungen für die Montage externer Antennen. 

Ein mSATA-Steckplatz nimmt SSD-Speicher 

bis 256 GB auf. Der Hauptspeicher lässt 

sich bis auf 8 GB DDR3L aufrüsten. 

Ausreichend Rechenleistung 

Der Intel Celeron Dual-Core-Prozessor N2807 

des SmartSL U7-100 bietet bei maximal 4,3 W 

Leistungsbedarf eine Taktfrequenz von 1,58 GHz 

sowie 1 MB L2-Cache on board und damit genug 

Rechenleistung, auch für anspruchsvolle Aufgaben. 

Die batteriegepufferte Echtzeituhr und 

die umfangreichen Einstellfunktionen im BIOS 

sorgen dafür, dass der IPC beispielsweise zu 

bestimmten Zeiten aufwacht, um Sensoren auszulesen, 

Daten zu verarbeiten, die Ergebnisse 

in die Cloud zu überspielen und sich dann wieder 

Schlafen zu legen. 

Die Vorzüge 

Mit dieser einzigartigen Kombination aus performantem, 

kompaktem Rechner und kurzfristiger 

kundenspezifischer Belieferung hat EFCO auch 

den VoIP-PBX-Spezialisten pascom überzeugt: 

„Der SmartSL U7-100 sieht schick aus, braucht 

wenig Energie und kommt ohne Lüfter aus,” fasst 

Mathias Pasquay die Vorzüge der kleinen Virtual 

Appliance zusammen, und ergänzt: „Für 

uns ist es wichtig, einen rechenstarken PC als 

Plattform zu verwenden, der sowohl in Nicht- 

IT-Umgebungen als auch im professionellen IT- 

Umfeld problemlos und wartungsfrei funktioniert, 

auch wenn er mal etwas rauer behandelt wird.” 

Glossar: 

PBX 

PBX - Private Branch Exchange ist die englische 

Abkürzung für eine Nebenstellen- oder 

Teilnehmervermittlungsanlage, also eine Nst- 

Anl oder eine TVA. Eine PBX verbindet Endgeräte 

wie Telefone sowohl untereinander als auch 

mit einer oder mehreren Amtsleitungen (öffentliches 

Telefonnetz). Sie ermöglicht damit sowohl 

interne Verbindungen zwischen den Nebenstellen 

als auch externe Verbindungen zum öffentlichen 

Netz. 

VoIP 

VoIP (Voice over Internet Protocol, also Sprache 

über das Internet-Protokoll) bzw. IP-Telefonie 

meint das Telefonieren über das Internet. 

Sprache wird dabei digitalisiert und ebenso wie 

die für die Telefonie typischen Steuerinformationen, 

beispielsweise zum Auf- und Abbau einer 

Verbindung, über Datennetzwerke übertragen - 

und nicht über das klassische Telefonnetz. Auf 

Teilnehmerseite werden dazu spezielle IP-Telefonie, 

oder über Adapter, auch klassische Telefone 

eingesetzt. Der Vorteil der Technik liegt 

darin, dass nicht nur die bestehende Infrastruktur 

genutzt wird, sondern sich auch Wartung und 

Betrieb aufgrund des standardisierten Aufbaus 

vereinfachen, was Kosten spart. Die herkömmliche 

Telefontechnik einschließlich ISDN und aller 

Komponenten wird dabei vollständig ersetzt. 

• EFCO Electronics GmbH 

www.efcotec.de 

• pascom GmbH & Co. KG 

www.pascom.net 

PC & Industrie 1-2/2021 99 

MIT AMD RYZEN TECHNOLOGIE 

UND ERWEITERUNGSSLOT 

WEITERE INFOS AUF SEITE 95 

• Resistiver Touchscreen 

• AMD Ryzen V1605B CPU 

• Bis zu 32GB RAM 

• 128GB SSD 

• PCIe, SIM-Slot, 2x Gigabit-LAN, 

WLAN opt., 2x RS232/422/485, 3x 

DPort, 2x USB2.0, 2x USB 3.2 

• IP66 Frontschutz 

• Maße: 584x123x365 mm 

€ 1899,- 

Art.Nr. 9wp21r 

PICOSYS 2612 EMBEDDED PC 

MIT AMD RYZEN TECHNOLOGIE 

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• Bis zu 32GB RAM 

• 128GB SSD 

• 2x Gigabit-LAN, WLAN opt., 

3x RS232, 1x RS232/422/485, 

HDMI, DPort, 1x USB2.0, 

4x USB 3.2, Digital IO 

• Maße: 240x162x42 mm 

€ 799,- 

Art.Nr. 9eb918 

wir liefern auch nach Österreich + in die Schweiz


Integrierter IoT-Edge-Hutschienen-IPC 

für Industrie 4.0-Anwendungen 

gewährleisten, ist UNO-137 modular 

aufgebaut. Die Basiseinheit verfügt 

über zwei Erweiterungssteckplätze, 

1x mPCIe und 1x M.2, zur 

Integration verschiedener Erweiterungsmodule. 

Mit dem zweiten 

Stack-Erweiterungskit können die 

iDoor-Erweiterungsmodule wie 

Feldbus- oder drahtlose Kommunikationsmodule 

integriert werden. 

So kann die Systemfunktionalität 

erweitert werden, um eine breite 

Palette von Anwendungen unterstützen 

zu können. 

Anwendungsorientierte 

Lösung mit integrierter Edge 

Intelligence 

Der UNO-137 ist eine anwendungsorientierte 

IoT-Plattform, die einfach 

in Edge-Softwaresysteme integriert 

werden kann, um verschiedene industrielle 

Anwendungen zu unterstützen. 

Für die Maschinenüberwachung 

kann beispielsweise die 

integrierte DI/O direkt verwendet 

oder mit USB-I/O-Modulen verbunden 

werden. Die Integration der DAQ- 

Navi-Software erleichtert die Vorhersage 

und Verhinderung von Fehlern. 

Für die Remote-Asset-Verwaltung 

unterstützt der UNO-137 optional 

Wi-Fi, LTE und 5G-Konnektivität. 

Die ebenfalls mögliche Integration 

der WISE-DeviceOn-Software 

von Advantech ermöglicht eine flexible 

Geräteverwaltung. 


GmbH Chemnitz 



Mit dem neuen Hutschienen IPC 

UNO-137 stellt AMC eine kompakte 

integrierten IoT-Edge-Plattform vor. 

Angetrieben von einem Atom E3940 

Quad-Core Prozessor der 9. Generation 

ist er eine hochzuverlässige 

IoT-Edge-Lösung für die Fabrikautomation. 

Um verschiedene Anwendungen 

zu unterstützen, verfügt der 

UNO-137 über eine modulare, optimierte 

Basiseinheit. Ein optionales 

Erweiterungs-Kit kann integriert und 

flexibel gemäß den spezifischen Verwendungsanforderungen 

konfiguriert 

werden. Darüber hinaus unterstützt 

der IPC verschiedene Edge-Software-Lösungen, 

darunter CODE- 

SYS und die WISE-DeviceOn- und 

DAQNavi-Software von Advantech. 

Damit ist er die ideale Plattform für 

die Entwicklung kosteneffizienter 

branchenspezifischer Lösungen 

Robust mit 

benutzerfreundlichem 

Design 

Der UNO-137 wurde als Edge- 

System für industrielle Automatisierungsanwendungen 

entwickelt 

und für die DIN-Schienenmontage 

optimiert. Er verfügt über einen einrastenden 

Schiebehaken sowie eine 

benutzerfreundliche Entriegelung, 

die eine schnelle Demontage ermöglicht. 

Dies gewährleistet eine 

einfache Installation auch in Umgebungen 

mit begrenztem Platz. Das 

robuste Design entspricht den 

Sicherheitsstandards IEC-61010 

und umfasst eine breite Betriebstemperatur 

(-40 bis 70 ° C), eine 

breite Eingangsspannung (10 bis 

36 V DC), isoliertes DIO / COM und 

TPM 2.0 Hardware-basierte Sicherheit, 

wodurch der UNO-137 ideal 

für industrielle Geräte und Schaltschrankanwendungen 

geeignet ist. 

Um eine einfache Nutzung für 

verschiedene IoT-Vorgänge zu 

Hauptmerkmale 

• Intel Atom E3940-Prozessor 

(1,6 GHz) mit 8 GB DDR3L- 

Speicher 

• Modularer Aufbau für optionale 

iDoor-Erweiterung 

• Breiter Leistungsbereich (10 ~ 

36 V DC) 

• Breiter Betriebstemperaturbereich 

(-40 ~ 70 °C / -40 ~ 158 °F) 

• 8x DI, 8x DO, 2x COM mit Isolationsschutz 

• DP ++ gewährleistet HDMI / DVI- 

Kompatibilität 

• Onboard TPM 2.0 bietet hardwarebasierte 

Sicherheit 

• Robustes DIN-Schienenset für 

einfache Montage 

• Entspricht den elektrischen Sicherheitsnormen 

IEC 61010-1 ◄ 



Beschleunigung mit 20-facher Rechenleistung 

und A100 GPUs 

den werden, welcher eine GPU-zu- 

GPU-Verbindung von 600 GB/s bietet. 

Das OSS 4UV verfügt außerdem 

über zwei PCle x16 Gen4 

Steckplätze, über die die aktuellste 

Generation von Netzwerkschnittstellen-Controllern 

(NICs) Daten 

im gesamten Rechenzentrum oder 

Edge-Netzwerk transferieren kann. 

Cloud-fähige NVIDIA 

GPU-Lösung 

Bressner Technology 

www.bressner.de 

Bressner Technology hat das 

PCle Gen 4-Erweiterungssystem, 

von One Stop Systems, im europäischen 

Raum eingeführt. Das 

19-Zoll OSS 4UV PCle „Value- 

System“ unterstützt NVIDIA A100 

Tensor Core-GPUs vollständig und 

kann die Rechenleistung gegenüber 

der vorherigen Generation um das 

20-fache steigern. 

Mit OSS 4UV können Systementwickler 

nahezu jeden Gen4-Server 

skalieren, um die Leistung rechenintensiver 

Anwendungen wie KI- 

Training, KI-Inferenz, Videoanalyse 

und XR-Rendering zu steigern. Für 

die Kl-lnferenz in kleineren neuronalen 

INT4-Netzen kann das System 

Spitzen rechenoperationen von bis 

zu 19,9 PetaOPS erreichen. 

Die A100-GPUs 

können über einen NVlink der dritten 

Generation miteinander verbun- 

Während das OSS 4UV nahezu 

jeden Gen4-Server mit bis zu acht 

A100 PCle-GPUs und zwei NICs 

verbinden kann, bietet Bressner 

Technology auch eine vollständige 

Cloud-fähige NVIDIA GPU-Lösung 

mit dem auf einem OSS 2U-EOS- 

4a Gen4-Server vorinstallierten 

OSS 4UV. 

„Mit dem ersten Erweiterungssystem, 

das die neuesten und leistungsstärksten 

GPU-Beschleuniger 

der Branche unterstützt, haben 

wir eine nie dagewesene und effiziente 

Skalierbarkeit erzielt“, sagte 

David Raun, CEO von OSS. ,,Unsere 

Lösung umfasst einen vollständigen 

Stapel von KI-Software und vorgefertigten 

KI Modellen, die perfekt für 

Al on-the-Fly Anwendungen geeignet 

sind und es unseren Kunden ermöglichen, 

die Rechenlast in jeder Größenordnung 

zu beschleunigen.“◄ 

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19 Zoll PCs, Embedded PCs, HMI und vieles mehr 

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Hohe Verfügbarkeit & kurze Lieferzeiten 

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Umfangreiches Life-Cycle-Management 

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Hervorragende Leistung für die Edge und 

erweiterbare Box-PCs 

SEMIL-1700GC - Edge AI Computing mit NVIDIA T4 

Vier erweiterbare Modelle 

Es gibt vier Modelle der Nuvo- 

8000-Serie mit verschiedenen Erweiterungskonfigurationen. 

Anwender 

können von einem kompakten 

3-Slot-PCIe-System bis zu einem 

5-Slot-System mit bis zu drei PCIe- 

Steckplätzen oder bis zu vier PCI- 

Steckplätzen wählen. Die Nuvo- 

8000-Serie verfügt über frontseitig 

zugängliche E/As, darunter zwei 

GbE-, vier USB 3.1 Gen1- und fünf 

COM-Ports, die den Zugriff erleichtern, 

wenn der Box-PC im Rack montiert 

oder in einem Schrank untergebracht 

ist. Was die Speicherkapazitäten 

betrifft, so verfügen die 

Die SEMIL-1700GC-Serie umfasst 

wasser- und staubdichte Inferenzserver 

nach IP67 Standard mit 

vorinstalliertem NVIDIA Tesla T4 

oder Quadro P2200. In Verbindung 

mit einer Intel Xeon E oder 

Intel 9./ 8. Gen Core CPU liefert das 

System hervorragende CPU- und 

GPU-Leistungen für fortschrittliche 

Edge-AI-Anwendungen für verschiedene 

Umgebungsbedingungen. Die 

Serie SEMIL-1700GC zeichnet sich 

durch die patentierte Systemarchitektur 

von Neousys aus, die einen 

lüfterlosen Betrieb bei -25 bis 70 °C 

in einem rack- oder wandmontierbaren 

2HE 19“-Gehäuse garantiert. 

Die Serie verfügt über ein korrosionsbeständiges 

Edelstahl/Aluminium-Gehäuse 

mit geformten 

O-Ringen sowie ein patentiertes 

Design des Fusionsmechanismus, 

um eine außergewöhnliche Haltbarkeit 

und wasserdichte Konstruktion 

zu gewährleisten. Die Serie 

SEMIL-1700GC bietet eine Vielzahl 

von E/A-Anschlüssen, einschließlich 

802.3at Gigabit PoE+, VGA, 

USB, COM-Ports und optional 10G 

Ethernet, alle mit M12-Steckverbindern 

für wasserdichte und extrem 

robuste Konnektivität unter Schockund 

Vibrationsbedingungen. Darüber 

hinaus verfügt er über M.2 für 

NVMe SSD, 2,5“ SATA-Speicherplatz, 

8 - 48 V Weitbereichs-Gleichstromeingang 

mit Zündspannungssteuerung 

und entspricht MIL-STD- 

810G und EN 50155. 

Lüfterlose AI Box-PCs 

Die SEMIL-1300GC-Serie steht für 

lüfterlose AI Box-PCs, die in Verbindung 

mit einer Intel Xeon E oder Intel 

SEMIL-1300GC – Lüfterloser Edge AI Box-PC mit NVIDIA T4 

9./ 8. Gen Core CPU hervor ragende 

Leistungen für moderne Edge-AI- 

Anwendungen zur Verfügung stellen. 

Die Serie SEMIL-1300GC verfügt 

über eine patentierte thermische 

Architektur, die einen lüfterlosen 

Betrieb bei -25 bis 70 °C in einem 

rack- oder wandmontierbaren 2 HE- 

19“-Gehäuse garantiert. 

Die Semil-1300GC AI Box-PCs 

nutzen M12-Anschlüsse für Gigabit 

PoE+, USB 2.0, VGA und COM- 

Ports und bieten eine robuste Kabelverbindung. 

Weitere Anschlüsse 

sind DisplayPort, USB 3.1 Gen 1, 

optionales 10G-Ethernet und Speicherschnittstellen 

wie M2. für NVMe 

SSD- und SATA-Ports, wodurch die 

Edge AI Box-PCs flexibel erweiterbar 

und vielseitig einsetzbar sind. 

Durch die Kombination von 

Tesla T4 oder Quadro P2200, lüfterlosem 

Design und robusten M12- 

Steckverbindern bietet die SEMIL- 

1300GC-Serie neue Möglichkeiten 

für den Einsatz im Bereich KI. 

Kostengünstige Box-PCs 

Die Systeme der Nuvo-8000- 

Serie sind kostengünstige Box-PCs 

mit bis zu fünf Erweiterungssteckplätzen, 

die sperrige Rack- oder 

Wandmontage IPC-Systeme ersetzen 

können. Durch den Einsatz von 

Intel 9./ 8.-Gen Core i Desktop-Prozessoren 

mit H310-Chipsatz bieten 

die Nuvo-8000 Box-PCs zuverlässige 

Leistung in einem kompakten 

Gehäuse. 

Nuvo-8000 – 

Erweiterbare Box-PCs mit bis 

zu 5 PCIe/PCI Slots 

Systeme der Nuvo-8000-Serie über 

zwei 2,5-Zoll-SATA-SSD/HDD und 

einen mSATA-Sockel zur Unterstützung 

verschiedener Speichergeräte. 

Das System kann auch eine 

125-W-NVIDIA-GPU unterstützen, 

um TFLOPS-Rechenleistung für 

moderne Deep-Learning-Anwendungen 

zu bieten. 

• Industrial Computer Source 

(Deutschland) GmbH 

vertrieb@ics-d.de 

www.ics-d.de 


Bis zu 15 Jahre Lieferfähigkeit 

EFCO gewährleistet Langzeitversorgung für IPCs im Maschinen- und Anlagenbau 


Mit der Auswahl eines Industrie-PCs 

für sein eigenes Produkt 

begibt sich jeder Hersteller in eine 

gewisse Abhängigkeit zu seinem 

Lieferanten. Im Lauf der Jahre kann 

das recht kostspielig werden, wenn 

IPC-Produktwechsel mehrfache Re- 

Designs erfordern. Damit genau 

das nicht passiert, bietet EFCO ab 

sofort eine Langzeitverfügbarkeit 

von bis zu 15 Jahren. 

Entscheidet sich ein Hersteller 

für den Einsatz eines bestimmten 

Industrie-PCs, dann hat vermutlich 

alles gepasst: Die Leistung - vielleicht 

sogar skalierbar. Der Preis, 

die Software-Kompatibilität und 

die Ausstattung mit Treibern, die 

Abmessungen, das Kühlsystem, 

der wartungsarme Betrieb ohne drehende 

Teile. Jetzt soll die Maschine 

über Jahre gebaut werden oder der 

Betrieb der Anlage über Jahrzehnte 

gewährleistet sein. 

Lange Verfügbarkeit 

Um seinen Kunden diese Sorgen 

in allen erdenklichen Einsatzfällen 

abnehmen zu können, setzt EFCO 

in seinen Industrierechnern generell 

nur professionelle Komponenten ein, 

welche über lange Zeiträume verfügbar 

sind. CPUs von Intel beispielsweise, 

weil sich der Hersteller verpflichtet, 

bis zu 15 Jahre liefer fähig 

zu sein. Oder SSDs und DRAMs von 

EFCO Electronics GmbH 

sales@efcotec.de 

www.efcotec.de 

Innodisk, die nicht nur über ähnliche 

Zeiträume verfügbar sind, sondern 

darüber hinaus einen erweiterten 

Betriebstemperaturbereich bieten. 

Neben CPU und Speicher ist auch 

der Chipsatz ein wesentlicher Faktor 

für einfache Austauschbarkeit: 

Nur bei identischer Hardware ist es 

möglich, IPCs durch Images (= Speicherabbilder) 

vor zu konfigurieren. 

Ein anderer Chipsatz würde andere 

Treiber benötigen - und damit ein 

anderes Image. 

„Form, Fit & Function” 

Kann ein identisches Produkt trotzdem 

nicht mehr geliefert werden, 

dann stellt EFCO einen Ersatzvorschlag 

auf der Basis von „Form, Fit 

& Function” bereit. Damit ist ein auf 

neuester Technologie basierender 

Industrierechner gemeint, der bei 

identischem oder kleinerem Bauraum 

mindestens dieselbe Ausstattung 

an Schnittstellen und die gleichen 

Funktionen an Bord hat. Möglich 

ist dies vor allem dadurch, dass 

die Intel-Prozessoren der 6. (Skylake), 

7. (Kaby Lake) und 8. (Coffee 

Lake) Generation sehr ähnlich aufgebaut 

sind. Entsprechend sind in 

aller Regel keine Änderungen an 

der Software erforderlich, wenn ein 

IPC mit Intels 6. Generation durch 

einen solchen mit neuesten Coffee- 

Lake-Prozessoren ausgetauscht 

wird. Ähnliches gilt auch für Intels 

Atom-Prozessoren: Versionen der 

Bay-Trail-Generation sind bis 2028 

verfügbar, Braswell-Prozessoren 

sogar bis 2030. 

Starker Schutz 

Die Industrie-PCs von EFCO unterscheiden 

sich von normalen Consumer-PCs 

durch einen deutlich stärkeren 

Schutz gegen Staub, Feuchtigkeit, 

Vibration und Stoß. Sie sind 

für einen erweiterten Temperaturbereich 

ausgelegt, wartungsarm 

durch den Verzicht auf drehende 

Teile, rein passiv gekühlt und für 

einen Dauereinsatz rund um die 

Uhr entwickelt worden. SSD-Speicher 

lassen sich im Servicefall binnen 

Sekunden austauschen. 

Das Bevorraten der kritischen 

Bauteile ist übrigens keine Option: 

SMD-Bauteile lassen sich - auch bei 

Lagerung unter optimalen Klimabedingungen 

- bereits nach wenigen 

Jahren nicht mehr prozesssicher 

verarbeiten. Zudem können sich in 

diesen langen Zeiträumen gesetzliche 

Regelungen ändern (Stichwort: 

RoHS), welche den Einsatz 

alter Bauteile oder der damit einhergehenden 

Fertigungsprozesse 

verbieten. 

Bis zu 15 Jahre 

Entsprechend gewährleistet EFCO, 

dass die Kunden über einen Zeitraum 

von bis zu 15 Jahren Rechnermodelle 

geliefert bekommen, 

welche ohne Änderung an der Verkabelung 

passen, auf denen die Software 

der Kunden sofort läuft - und 

welche den gesetzlichen Anforderungen 

genügen. Unterstützt werden 

die Entwicklungsingenieure in 

Taiwan dabei durch das europäische 

Applikationszentrum in Deggendorf 

mit seiner Erfahrung. Damit 

auch in 15 Jahren der Austausch 

der Rechnerplattform nicht zu einer 

Umkonstruktion der Maschine führen 

muss. ◄ 


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Zwei neue IPCs mit 

Großdisplays 

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Endgeräte 

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SAC/PPC 21“ 

Die Bedien- und Anzeigesysteme von Automatisierungsanlagen 

werden mit steigender 

Intelligenz der Steuerung immer komplexer. Alle 

Schritte und Abläufe der Produktion müssen 

übersichtlich dargestellt werden, was mit herkömmlichen 

Tastenfeldern nicht mehr zu realisieren 

ist. Auch soll die Anzeigeebene eine 

höhere Ablese-Entfernung bieten, damit weniger 

Bedienpersonal benötigt wird, der Überblick 

trotzdem gesichert bleibt und Kosten gespart 

werden. Diese Forderungen führten zur Entwicklung 

von IPCs mit 21,5“ Display als frei stehender 

SAC (stand alone computer) oder zum 

Fronttafeleinbau PPC (Panel-PC). 

Die Einsatzfelder für solche Geräte 

sind: 

• Bedienen und Beobachten von komplexen 

Maschinen- oder Anlagen-Zuständen, 

• Betriebs- und Maschinendatenerfassung 

(BDE / MDE / MES), 

• Übergeordnete Produktionsvisualisierung 

(z. B. Leitstände), 

• Darstellung von papierlosen Fertigungsunterlagen 

(z. B. Funktionspläne), 

• Digital Signage-Systeme mit Internet-Zugang 

(für Fahr-/Flugpläne oder Info-/ Werbetafeln). 

Einfache Reinigung 

Die Geräte sind mit einem 21,5“ LCD im Format 

16:9 (Auflösung full HD 1920 x 1080p) und 

einer kratzfesten und blendfreien Glasfrontscheibe 

ausgestattet. Diese reicht von Rand 

zu Rand des LCD (ohne Schmutzfugen) und 

lässt sich auch im Betrieb feucht und gründlich 

reinigen (IP65). Der schmale Rand ist schwarz 

hinterdruckt. Optional kann ein Multitouch- 

Screen PCAP mit USB-Interface zwischen 

Frontscheibe und Display eingesetzt werden. 

Verschiedene Varianten 

Hinter dem Display liegt der industrietaugliche 

Computer. Dieser kann für einfache Aufgaben mit 

dem Prozessor Intel Celeron J3455 4C, 2,3 GHz 

oder für höherwertige Anforderungen mit den 

Prozessoren Intel i3/i5/i7, Pentium G4400TE 

oder Celeron G3930TE bestückt werden (Versionen 

p1 oder p2). Deren Arbeitsspeicher ist 

je nach CPU bis max. 32 GB und der Massenspeicher 

bis max. 2x 2,5“ SATA III SSD ausgerüstet. 

An Schnittstellen sind COM 1/2 mit 

RS232/422/485, COM 3/4 mit RS232 eingebaut; 

dazu 4x USB 3.0, 1x DVI-I für Display, 

Audio line IN / line OUT; MIC IN; 2x GbE LAN, 

2x PoE; 8x dig. IN/ 8x dig. OUT sowie mehrere 

Erweiterungs-Slots, dazu 3x Antennenanschluss 

und optional ein I²C-Bus. Die Stromversorgung 

benötigt 9 - 36 V DC. 

Die Betriebssysteme WINDOWS 10 IoT Enterprise 

LTSC 2019 64bit oder LTSB 2016 64bit 

sowie Ubuntu 16.04 LTS stehen zur Wahl. 

Alle Gehäuse sind aus Edelstahl, die Elektronik 

ist ausgelegt für erhöhte Arbeitstemperatur, 

Rüttelfestigkeit und 24/7-Betrieb. Dazu 

gibt es Standfuß, Wandhalter oder Fronttafelklammer. 

Die IPCs sind made in Germany und 

bleiben 3 - 5 Jahre lieferbar. 

• MASS GmbH 

info@mass.de, www.mass.de 

104 104 

PC & Industrie 1-2/2021


Box-PC für anspruchsvollen 

Industrie-Einsatz 

Leistungsstarker Box-PC mit innovativem Docking Connector zum Anschluss von 

LVDS-Displays mit PCAP-Touch und Webcam 

Die Distec GmbH stellt den neuen leistungsstarken 

und lüfterlosen „BoxPC 

Pro 7300“ vor. Kern des Embedded- 

Box-PCs ist der langzeitverfügbare Intel 

Core i5-7300U Prozessor der 7. Generation. 

„Unser neu entwickelter Docking 

Connector bietet drei Schnittstellen in 

einem Anschluss: einmal LVDS mit 

Backlight und zwei USB 2.0“, erläutert 

Thomas Schrefel, Product Manager 

Embedded bei Distec. „So lassen 

sich ein LVDS-Display mit Backlight, 

PCAP-Touch- und Webcam-Anwendungen 

gleichzeitig einsetzen.“ 

Hohe Rechenleistung 

Der Embedded-Box-PC bietet eine 

hohe Rechenleistung und arbeitet auch 

im Dauerbetrieb mit 9 - 24 V DCin verlässlich. 

Er eignet sich optimal für industrielle 

Anwendungen in anspruchsvollen 

Umgebungen, wie etwa in Automatisierungslösungen, 

Industrie 4.0, 

Digital Signage, Medizintechnik und 

Transportation. Mit dem Gütesiegel 

„designed, developed and made in Germany“ 

garantiert Distec höchste Qualität, 

Zuverlässigkeit und Langzeitverfügbarkeit. 

Vielzahl an Anschlüssen 

verfügbar 

Zum Anschluss von LVDS-Displays 

steht eine breite Palette von bereits definierten 

Kabeln zur Verfügung. Zusätzlich 

zum Docking Connector bietet der 

Box-PC eine Vielzahl an Anschlüssen: 

HDMI und DisplayPort zum Anschließen 

von Monitoren, zwei Gigabit-Ethernet- 

Anschlüsse mit Intel I219V bzw. I211AT 

Chipsatz, sowie zwei RS232 und zwei 

RS232/422/485, die über das BIOS eingestellt 

werden können. Wie im Industriebereich 

üblich, verfügt der PC über 

einen Watchdog-Timer. Zu den weiteren 

Anschlüssen gehören: vier USB 3.0, 

zwei USB 2.0 und Audio mit Line-out. 

Distec liefert den Embedded-Box- 

PC mit vorinstalliertem Windows 10 

IoT LTSC 2019 Betriebssystem aus. Die 

speziell auf den Industriemarkt ausgerichtete 

Microsoft-Lizenz gewähr leistet 

den weltweiten Einsatz. Der BoxPC 

Pro 7300 bietet eine einfache Montage 

und werkzeuglose Wartung über unverlierbare 

Rändelschrauben. 

Hohe Sicherheit 

Um Cybersicherheit zu gewährleisten, 

stattet Distec den Box-PC 

mit umfassenden Sicherheitsfeatures 

aus. Für Secure Boot übernimmt ein 

hardwareseitig installierter TPM 2.0 

Chip die Laufwerksverschlüsselung 

mit beispielsweise BitLocker. Optimalen 

Schutz etwa bei einem Stromausfall 

oder einem Manipulationsversuch 

bietet Distec mit dem Erstellen eines 

kundenspezifischen Windows 10 IoT 

Images mit aktiviertem Schreibfilter 

und weiteren Features. 

• Distec GmbH 

info@distec.de 

www.distec.de 



Herausragende Performance in rauen 

Umgebungen 

PLUG-IN Electronic präsentiert 

das neue kompakte und höchst 

zuverlässige Embedded-System 

aus dem Hause Vecow. Das lüfterloses 

AI-Computing-System mit 

NVIDIA/AMD MXM-Grafikmodulen 

und 10. Gen Core-/Xeon-Prozessor 

eignet sich besonders für 

rechenintensive Anwendungen. Es 

ist robust und bietet hervor ragende 

Systemeigenschaften. Die Box- 

PCs aus der EVS-2000- Serie sind 

speziell für Anwendungen in rauen 

Umgebungen, in denen beispielsweise 

große Temperaturschwankungen 

herrschen, konzipiert. 

Die Hochleistungsrechner 

der 

EVS-2000-Serie sind 

mit MXM-Grafikmodulen 

ausgestattet 

und es können Intel 

Xeon-/Core-Prozessoren 

der zehnten 

Generation in das 

System integriert werden. 

Darüber hinaus 

verfügen die einzelnen 

Modelle über 

fortschrittliche Intel 

UHD 630-Grafikanbindung, 

die aufgrund 

ihrer hohen 

Rechenleistung eine Steigerung der 

Systemperformance von 45 % und 

eine Steigerung der Grafikleistung 

von 87 % gegenüber der Coffee- 

Lake-Generation liefern. Dank der 

fortschrittlichen NVIDIA-Turing- 

Architektur-Technologie oder durch 

den Einsatz von AMD-Grafikkarten 

unterstützt die EVS-2000-Serie acht 

unabhängige Displays mit einer Auflösung 

von bis zu 8K. 

Zusätzlich bieten die Box-PCs eine 

Vielzahl an Schnittstellen, wie z. B. 

GigE LAN, USB, COM, PCI/PCIe, 

SIM oder M.2. Diese ermöglichen 

flexible Erweiterungen und Integrationen, 

wie WWAN/WLAN/PCIe-Storage 

und CAN-Bus. Das System ist 

lüfterlos und unterstützt einen erweiterten 

Temperaturbereich -40 °C bis 

60 °C, 9 V bis 50 V DC-in und Software-Ignition-Power-Control 

sowie 

TPM 2.0. Damit ist die EVS-Serie 

ideal für industrielle Applikationen. 

Anwendungsgebiete 

• Gesichtserkennung 

• Fabrikautomation 

• Machine-Vision 

• Autonome Fahrzeuge 

• AIoT-/Industrie 4.0-Applikationen 

• PLUG-IN Electronic GmbH 

www.plug-in.de 

Performanter 21,5 Zoll Panel-PC mit True Flat PCAP Touch 

ICP Deutschland erweitert die 

True-Flat PCAP Panel-PC-Serie 

um weitere performante Varianten 

mit Kaby Lake Prozessoren. Der 

P210-11KS ist standardmäßig mit 

einem Intel Core i3-7100U bestückt. 

Alternativ sind Modelle mit Celeron 

3965U, Core i5-7300U und 

Core i7-7600U erhältlich. Im Vergleich 

zum P210-10AI mit Apollo 

Lake SoC bieten sich durch die 

neuen Varianten Performance 

Zuwächse von bis 236 %. 

Der P210-11KS bietet ein 21,5“ 

TFT-LC Display mit Full HD Auflösung 

(1920 x 1080) und 16,7 Millionen 

Farben bei einer Farbtiefe 

von 8 bit. Das Display liefert 

eine Helligkeit von 250 cd/m 2 

und eine Blickwinkelstabilität von 

170°/160°. Die Front bietet den 

bewährten IP65-Schutz und der 

mittels Airbonding Verfahren hergestellte 

10-Punkt True-Flat Projected 

Capacitve Touch Screen 

ein kristallklares Bild. Anti Glare, 

Anti-Reflection und Anti-Bakterielle 

Beschichtungen sind optional 

erhältlich. 

Die beiden 260 Pin SODIMM 

Sockel fassen maximal 32 GB 

DDR4 Arbeitsspeicher mit einer 

Taktung von 2133 MHz. Als Schnittstellen 

stehen zwei RJ45 Gigabit 

Ethernet Ports mit Intel I219-LM 

und I211-AT Netzwerkchips, ein 

HDMI und ein Display Port für den 

Anschluss von weiteren Bildschirmen 

und vier USB3.0-Schnittstellen 

bereit. Ferner sind vier RS-232- 

Schnittstellen und ein acht Bit GPIO 

Steckplatz herausgeführt. Neben 

den beiden integrierten Zwei-Watt 

Lautsprechern sind weitere Audio 

Schnittstellen wie MIC-IN oder 

LINE-OUT auf dem IO-Shield 

aufgelegt. Für Speichermedien 

steht ein 2,5“ Einbaurahmen mit 

SATA Anschluss zur Verfügung 

und über den M.2 2230 E Key mit 

PCIe und USB Signal lässt sich 

der P210-11KS mit Add-On Karten 

bestücken. Er ist für einen Spannungsbereich 

von 8 bis 24 V DC 

ausgelegt und kann in einem Temperaturbereich 

von 0 bis 50 °C 

betrieben werden. 

Einen einfachen Panel-Einbau 

ermöglicht die kompakte Größe 

von 508 x 308 x 83 mm und die 

Möglichkeit den Ein/Ausschalter 

Remote zu betreiben. Passend für 

den P210-11KS liefert ICP Deutschland 

industrielle Speichermedien 

und Arbeitsspeicher. 

• ICP Deutschland GmbH 

info@icp-deutschland.de 




Full Power in allen Industrie-PC-Linien mit 

Core-i-CPUs der 8. Generation 


www.tl-electronic.de 

Ab sofort sind die neuen Intel Corei-CPUs 

der 8. Generation in allen 

Industrie-PC-Linien von TL Electronic 

verfügbar. Denn hervorragende 

Performance und große Leistungsreserven 

sind gerade für anspruchsvolle 

Industrie-Anwendungen wie 

zum Beispiel Bilddatenerfassung 

entscheidend. Das Industrie-PC- 

Board von TL Electronic ist mit zwei 

verschiedenen Chipsätzen erhältlich 

– Intel H310 oder Q370. Langzeitverfügbare 

Industrie-Mainboards 

von Protech bieten volle Unterstützung 

für Windows 10. 

Ein ideales Setting 

für das einbaufertige 

19-Zoll-Rack. 

TL Electronic fertigt 

in der hauseigenen 

ESD-Schutzzone ausschließlich 

mit industrietauglichen 

Qualitätskomponenten. 

Konfiguration 

und Schnittstellen 

werden individuell 

nach Bedarf des Kunden 

umgesetzt. Obligatorisch 

ist zudem 

ein „Burn-In“-Dauerbelastungstest 

von mindestens 

24 Stunden. 

Die volle Industrietauglichkeit 

inklusive full power der 8. Generation 

gibt es bei TL Electronic auch 

im Desktop-Format und auf 2HE 

(88 mm) für das 19-Zoll-Rack mit 

7 Slots (Low Profile). ◄ 

Professionelle Computing-Lösungen 

Die InoNet Computer GmbH ist Entwickler 

und Hersteller von robusten Industrie-PCs 

und professionellen Computing-Lösungen, 

die genau auf die Anforderungen ihrer Kunden 

zugeschnitten sind. Zum Portfolio des 

1998 gegründeten Unternehmens gehören 

flexibel konfigurierbare 19“ Rackmount PCs, 

kompakte und leistungsstarke Embedded- 

Systeme sowie Panel PCs und Displays in 

allen Größen, um die Steuerung von Maschinen 

und Anlagen in unterschiedlichen Branchen 

zu ermöglichen. Lösungen im Bereich 

der industriellen Kommunikation runden das 

Portfolio von InoNet ab. 

Dank des starken Fokusses auf Entwicklung 

und einer eigenen Fertigung am Unternehmenssitz 

in Taufkirchen bei München ist 

InoNet in der Lage, jedes System passgenau 

auf die jeweilige Kundenapplikation zuzuschneiden. 

Somit finden sich InoNet Industrie PCs 

überall dort, wo PC-Systeme unter höchsten 

Anforderungen an Leistung und Belastbarkeit 

im Dauereinsatz sind - in den Bereichen Anlagenautomatisierung 

und Fertigung, Medizin, 

Digital Signage, industrielle Bildverarbeitung 

oder beim Einsatz im Fahrzeug. 

Durch ein breites Portfolio an Rechnersystemen 

aller Leistungsklassen, Größen und 

Robustheit liefern InoNet Industrie-PCs die 

passende Computing-Lösung an jeder Stelle 

im Internet of Things-Ökosystem. InoNet 

begleitet seine Kunden in jeder Projektphase. 

Dabei agiert das Unternehmen nicht nur als 

Hardwarelieferant, sondern als kritisch hinterfragender 

Partner bei der Suche nach der 

optimalen Lösung. Dank der schlüsselfertigen 

Lösungen kommen die Produkte einsatzbereit 

bei den Kunden an. So können 

sich diese auf das Wesentliche fokussieren 

– auf ihre eigene Anwendung. 

® 

InoNet Computer GmbH • Wettersteinstr. 18 • 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/666096-0 • Fax: 089/666096-100 • info@inonet.com • www.inonet.com 



Fliegengewicht mit Rechenpower 

Spectra PowerBox 12C1 und 12C6: Kompakte Mini-PCs mit Prozessoren der 9. Generation 

12C6 Fliegengewichte in der obersten Leistungsklasse 

der Intel und Core i7 oder Xeon Prozessoren 

der 9. Generation. Mit je 6 CPU-Cores 

und max. 32 GB DDR4 Arbeitsspeicher bieten 

sie eine hervorragende Basis zur schnellen 

Datenverarbeitung. Die Datenspeicherung wird 

einfach mit Hilfe mehrerer mSATA- und NVME- 

SSD-Steckplätze realisiert. 

Und die Leistung ist noch weiter ausbaubar. 

Anstelle der bordeigenen Intel HD Grafik der 

9. Generation, kann z. B. eine für Bildverarbeitungsaufgaben 

besonders geeignete, zusätzliche 

Hochleistungsgrafikkarte bis 50 Watt Leistungsaufnahme 

eingesetzt werden. Ein ausgeklügeltes 

Kühlkonzept mit einer speziell entwickelten Heatpipe 

ermöglicht einen 24h/7d Betrieb bei voller 

Leistung in einer Umgebungstemperatur von 

0 °C bis 45 °C. Sollte die passive Kühlung nicht 

ausreichen, schaltet sich ein temperaturgesteuerter 

Lüfter automatisch hinzu. Der sehr langsam 

drehende Lüfter verfügt über eine hohe MTBF- 

Zeit und verursacht kaum Geräusche. Dieses 

Hybrid-Kühlsystem bietet einen sicheren Betrieb 

und eine lange Lebensdauer der Spectra Power- 

Box im industriellen Umfeld. 

Die integrierte iSmart Technologie 

Das Leistungsgewicht (auch Masse-Leistungs- 

Verhältnis) ist eine gängige Größe bei der Spezifikation 

von Fahrzeugen und Motoren. Bei 

Industrie computern kennt man diese Angabe 

nicht, dennoch spielt das Gewicht eine wichtige 

Rolle, sobald sie in „bewegten“ Anwendungen 

eingesetzt werden. Nicht nur das Eigengewicht, 

sondern auch die entstehenden Trägheitskräfte 

führen zu enormen Zusatzaufwendungen. 

Mit einem Gesamtgewicht von lediglich 1,7 kg 

sind die Mini-PCs Spectra PowerBox 12C1 und 

bietet zusätzlichen Schutz. Durch eine automatische 

Ein- und Ausschaltplanung realisiert 

sie eine effiziente Energienutzung. Die Erkennung 

von Stromausfällen und die Temperaturüberwachung 

führen zur Reduzierung von Ausfallzeiten. 

iSmart ermöglicht außerdem die In- 

System- Programmierung über das BIOS und 

verfügt über ein 4KB-NVRAM zur Speicherung 

vertraulicher Daten, einschließlich digitaler Signaturen, 

die zum Schutz der Software verwendet 


• Spectra GmbH & Co. KG 

www.spectra.de 

TSN Starterkit Update erleichtert Einstieg in industrielles Echtzeit-Computing 

Das Kontron TSN Starterkit 

unterstützt neue Industriestandards 

für zeitsensitive Netzwerke. 

Das Unternehmen bringt eine neue 

Version seines TSN Starterkits auf 

den Markt. Das FPGA Software- 

Upgrade für die PCIe Karte im 

TSN Starterkit oder in bestehenden 

SoftPLCs, Box PCs, Gateways 

und Industrial Servern ermöglicht 

nun IEEE 802.1Qbu und 

802.1CB Funktionalität. TSN wird 

im Industrie 4.0-Umfeld immer relevanter, 

um Echtzeitanwendungen 

umzusetzen. 

Mit dem Starterkit können TSN- 

Umgebungen schnell und sicher 

aufgebaut und Geräte einfach 

eingebunden werden. Eine PCIe- 

Karte mit optimiertem DMA-Interface 

und 8 DMA-Kanälen regelt 

den Abgleich von TSN-Prioritäten, 

um Latenz und Jitter zu minimieren. 

Der neue Standard IEEE 802.1Qbu 

ermöglicht es, Pakete vorzuziehen, 

die harte Echtzeit benötigen (preemption). 

802.1CB-Funktionalität 

sorgt für redundanten Frame- 

Transfer in sicherheitskritischen 

Anwendungen. 

Zwei verschiedene FPGA-Versionen 

unterstützen formbasierte 

oder zeitgatterbasierte Priorisierung. 

Zur Absicherung bietet Kontron 

funktionale Compliance-Tests 

an. Eine open62541-basierte 

Demo-Anwendung „OPC-UA over 

TSN“ hilft dabei, die Datenübertragung 

zu etablieren. Mit dem 

Development Tool unter Linux 5.4 

mit Echtzeiterweiterungen, sowie 

Source Code und Dokumentation 

lassen sich rasch Applikationen 

entwickeln. Das Starterkit basiert 

auf dem wartungsfreien Industriecomputer 

KBox C-102-2 mit einem 

Intel Core i5 Prozessor, einer vorintegrierten 

TSN-Netzwerkkarte 

und einem Switch, um zusätzliche 

Geräte einzubinden. Ein aktualisierter 

auf netopeer2 basierender 

NETCONF Daemon sorgt für ein 

zentrales Management. 

• Kontron 

www.kontron.de 



Gekapselter Panel-PC für Industrie und Medizin 

Voll ausgestattet 

Gut geschützt 

Acceed GmbH 

www.acceed.com 

Die Zulassungsanforderungen an 

Medizingeräte sind bekanntermaßen 

hoch, besonders unter dem Gesichtpunkt 

der Hygiene. Aber auch in der 

Industrie und in öffentlichen Einrichtungen 

gehört Hygiene inzwischen 

zu den wichtigen Faktoren, wenn es 

um die Interaktion von Mensch und 

Computer geht. Hygienemaßnahmen 

verhindern die Verbreitung von Bakterien, 

Viren und anderen gesundheitsschädlichen 

Substanzen durch 

Oberflächenkontakte. Voraussetzung 

ist ein Geräte design, das die 

effektive Reinigung und Desinfektion 

zulässt, etwa durch spaltfreie 

Gehäuse und Bedienelemente und 

durch gegenüber Reinigungsmaßnahmen 

widerstands fähige Oberflächen. 

Mit dem neuen MLC 8 hat 

Acceed jetzt einen derart ausgerüsteten 

leistungsstarken All-in-One- 

PC im Panelformat mit Schutzklasse 

IP54 in sein Port folio aufgenommen. 

Der MLC 8 ist für den 

Medizinbereich zugelassen, empfiehlt 

sich aber ebenso für industrielle 

Einsätze in reinigungsintensiven 

Umgebungen. 

MLC 8 ist eine neue Generation 

von voll ausgestatteten 

Panel-Computern. Die All-in- 

One-PCs sind in den drei Bildschirmgrößen 

21,5“, 23,8“ und 

27“ verfügbar. Das rundum 

abgedichtete schraubenlose 

Aluminiumgehäuse kombiniert 

Funktionalität, Zweckmäßigkeit 

und Ästhetik und 

ist bereits zum Patent angemeldet. 

Das mit dem robusten 

Aluminiumgehäuse verklebte 

vollflächige Frontglas des Bildschirms 

ermöglicht sehr kurze 

Reinigungszeiten und gleichzeitig 

die laufende Kontaminationskontrolle, 

wodurch die 

Effizienz im gesamten Einsatzumfeld 

deutlich gesteigert wird. Darüber 

hinaus bietet der MLC 8 umfangreiche 

I/O-Flexibilität, Funktionserweiterungen 

und eine Reihe von Konfigurationsoptionen, 

um die Anforderungen 

an Bild erfassung, Speicherung, 

Konnektivität und nicht zuletzt 

Budgetkontrolle zu erfüllen. 

Anwendung im 

medizinischen Bereich 

In klinischen Umgebungen eignet 

sich das Panel beispielsweise ideal 

für die Vitalparameterüber wachung 

von Patienten, die klinische Diagnose, 

die Darstellung von Patientendaten, 

die Anästhesieüberwachung, 

die OP-Dokumentation 

oder als PACS (Picture Archiving 

and Communication System). Im 

industriellen Einsatz oder bei der 

Interaktion mit Publikum führt die 

Verkürzung und Vereinfachung der 

Reinigung zu deutlich verkürzten 

Wartungszeiten und damit zu besserem 

Gesundheitsschutz und mehr 

Produktionssicherheit. 

Das fugenlose, kratzfeste Frontglas 

ist wasser- und staubdicht verklebt, 

deckt die gesamte Fläche 

bis zu den abgerundeten Kanten 

ab und hat integrierte berührungssensitive, 

beleuchtete Bedientasten. 

Eine programmierbare breite 

LED-Leiste kann für die Fernanzeige 

von Zuständen oder Parametern 

genutzt werden. Der FHD/ 

UHD-Bildschirm ist multi touchfähig 

und damit für die zeitgemäße App- 

Steuerung oder den Umgang mit 

anspruchsvollen grafischen Bedienoberflächen 

bestens geeignet. 

Die Blendschutzbeschichtung 

sorgt für verbesserte Ergonomie 

und einen großen Betrachtungswinkel 

gleichermaßen im Hochund 

im Querformat. Über zwei 

hochauflösende Display-Ports 

können weitere externe Monitore 

angeschlossen werden. Vier interne 

Steckplätze stehen für zusätzliche 

Speicher medien, Bilderfassungskarten 

(Frame Grabber), Wi-Fi/ 

Bluetooth- und RFID-Module 

sowie PCIe-Erweiterungskarten 


Optionale Features 

Zu den optionalen Features gehören 

unter anderem ein WLAN/ 

Blue tooth-Modul, ein RFID-Reader, 

galvanisch getrennte USBund 

Seriell-Schnittstellen, mehrere 

Varianten für Arbeits- und Festplattenspeicher 

(SSD und HDD) sowie 

ein UPS-Backup-Akku zum Schutz 

vor Datenverlust. Mit einem Gewicht 

von knapp 10 kg (21“-Modell) ist 

der MLC 8 gleichermaßen stationär 

wie mobil einsetzbar, etwa für 

die mobile Datenerfassung oder 

Gerätesteuerung und Maschinenüberwachung. 

◄ 



Multitouchfähige Industrie-PCs bis 55 Zoll mit 

Stahl- und Edelstahlgehäuse 

Picos führt mit der neuen TLSP-Serie eine IPC-Variante 

in Stahl und Edelstahl für hygienisch anspruchsvolle 

Umgebungen ein. Mit ihrem robusten IP65- 

Gehäuse halten sie selbst aggressiven Chemikalien 

Stand. Die Industrie-PCs sind mit und ohne Projected 

Capacitive Touchscreen (PCAP) und in Größen von 

18,5 bis 55 Zoll erhältlich. Mit der Einführung der TLSP 

Industrie-PCs als Version mit Stahl- und Edelstahlgehäuse 

stellt Picos seiner IPC-Variante aus Aluminium 

eine wirtschaftlichere Version an die Seite. Ihr komplett 

geschlossenes IP65-Gehäuse macht die Geräte 

extrem widerstandsfähig gegen Verschmutzungen, 

Feuchtigkeit und aggressive Stoffe, wie Säuren, Laugen 

oder Öle. 

Damit eignen sie sich besonders für den Einsatz 

in hygienisch anspruchsvollen Umgebungen der 

Chemie-, Lebensmittel- und Pharmaindustrie sowie 

in Schwimmbädern. Dabei sind die Geräte auch mit 

hinter Sicherheitsglas eingelassenem PCAP-Touch 

erhältlich und ermöglichen so eine Bedienung mit 

Schutzhandschuhen. 

Die TLSP-Serie 

PICOS GmbH 

www.picos-gmbh.de 

kommt mit den neuen Stahl- und Edelstahlgehäusen 

in einer kompakteren Ausführung daher, als ihre 

Pendants mit Aluminium-Rahmen. Sie halten mechanischen 

Einflüssen wie Schock und Vibration sowie 

sehr feuchten Umgebungen mit einer kondensierenden 

Luftfeuchtigkeit von bis zu 95 Prozent Stand. 

Ausgestattet mit Intel Core i3, i5 oder i7 Prozessoren 

eignen sich die adaptiven Panel-PCs dank 

ihres lüfterlosen und wartungsarmen Aufbaus für den 

24h-Betrieb. Für Anwendungen mit vorhandenem PC 

sind die Geräte auch als IP65 Industrie-Monitore ohne 

integrierten PC verfügbar. ◄ 

Neue Performance in neuem Gewand 

Das CPU-Generationsupdate 

für den Embedded PC Concepion-hX 

liefert eine starke Performance 

und lässt das robuste 

System in neuem Glanz erstrahlen. 

Durch vielseitige Schnittstellen 

kann das System flexibel eingesetzt 

werden. 

Der robuste und für den 

24/7-Betrieb geeignete Embedded 

PC Concepion-hX von 

InoNet hat ein Generationsupdate 

erhalten. Ab sofort ist das 

leistungsstarkes System mit Intel 

Core CPUs der 8. und 9. Generation 

bis max. 45 W TDP erhältlich. 

Durch eine höhere Anzahl 

von Kernen und Threads in Kombination 

mit einer höheren Taktfrequenz 

des Arbeitsspeichers wird 

eine weitaus höhere Performance 

als mit Prozessoren der Vorgängergeneration 

erreicht. Neben vier 

USB 3.0-Ports, zwei RJ45-Schnittstellen 

und drei Grafikausgängen 

(DVI, HDMI & DisplayPort) bietet 

das robuste Embedded System 

zwei serielle Schnittstellen und 

drei Audioausgänge (Line-in, Line- 

Out & Mikrofon). Intern stehen auf 

dem Mainboard zwei M.2-Slots 

vom Typ M2280 und E2230 zur 

Verfügung. Durch die passive Kühlung 

ist der Embedded PC erweiterbar 

um eine low-profile PCIe x16 

Erweiterungskarte bis max. 6 W. 

Durch das Netzteil mit XLR-Stecker 

und Ignition Pin eignet sich 

das System auch ideal für den 

Einsatz im Fahrzeug und kann 

problemlos bei Umgebungstemperaturen 

von -10…55 °C betrieben 

werden. 

Darüber hinaus bietet InoNet 

kundenspezifische Leistungen, wie 

bspw. individuelle Gehäusefarben 

oder das Herausführen weiterer 

Schnittstellen an, um das System 

ideal auf die Anforderungen seiner 

Kunden abzustimmen. 

• InoNet Computer GmbH 

info@inonet.com 

www.inonet.com 



Modulare All-in-One-Industrie-PCs für vielfältige 

Applikationen 

auch ressourcenfordernde 

Auf gaben umsetzen können, 

etwa die Maschinensteuerung, 

Prozessvisualisierung oder 

Qualitätssicherung. Trotz der 

hochperformanten CPUs sind 

die Industrie-PCs lüfterlos konzipiert, 

was ihr Anwendungsspektrum 

und die Systemverfügbarkeit 

erhöht. 

Platz sparend 

Phoenix Contact GmbH & Co. KG 

info@phoenixcontact.com 

www.phoenixcontact.com 

Mit seinen All-in-One-Lösungen 

(AIO) bietet Phoenix Contact 

Industrie-PCs mit einem komplett 

geschlossenen Aluminiumdruckgussgehäuse 

(IP65) an, die sich 

aufgrund ihrer leistungsfähigen 

Technik, modularen Erweiterbarkeit 

sowie integrierten Profisafe-Funktionen 

bestens für moderne Bedienkonzepte 

eignen. Die neuste Sensorgeneration 

erlaubt die Bedienung 

des Screens selbst mit dicken 

Handschuhen. Durch die Glasfront 

wächst die Robustheit der kapazitiven 

Technik im Hinblick auf aggressive 

Reinigungsmittel und scharfe 

Gegenstände. 

Displays 

in den Größen 15,6“, 18,5“ und 

21,5“ mit Full-HD-Auflösung ermöglichen 

die Visualisierung von einfachen 

Abläufen bis zu komplexen 

Fertigungsprozessen, wobei 

sich Details per Gestensteuerung 

anzeigen lassen. Die AIO-Geräte 

umfassen leistungsstarke Intel 

Core i5-Prozessoren, sodass sie 

Da wegen des vollständig 

geschlossenen Gehäuses auf 

eine weitere Ummantelung 

verzichtet werden kann, sparen 

die AIO-Geräte Platz ein. 

Das VESA-100-Lochmaß auf 

der Gehäuserückseite gestattet 

das Montieren direkt an der 

Maschine oder Anlage. Mit 

dem passenden Rückendeckel 

ist ferner eine Installation am 

Tragarm oder Standfuß möglich. 

Auf Wunsch lassen sich 

die Industrie-PCs über ein Tastenmodul 

um bis zu elf Tasten oder 

Schalter ergänzen, die mit USB- 

Anschlüssen, Schlüsselschaltern 

oder anderen Funktionen belegt 

werden. Möchte der Anwender die 

Bedienlösung in ein bestehendes 

Profinet-Netzwerk einbinden, steht 

ein Gigabit-fähiger Switch mit Profinet- 

und Profisafe-Funktion zur 

Weiter leitung der Daten zur Verfügung. 

Eine Signalleuchte lässt sich 

ebenfalls einfach in das Bedienkonzept 

integrieren. ◄ 


Exzellenz in industrieller Interaktion 

Computersysteme und BK Mikro® für 

zuverlässige Monitoring-Systeme entwickelt und 

fertigt die Schubert System Elektronik GmbH mit 

Sitz im baden-württembergischen Neuhausen 

ob Eck bei Tuttlingen mit rund 170 Mitarbeitern 

und einem internationalen Partnernetzwerk 

maßgeschneiderte Computersysteme, von 

der ersten Idee bis zur Serienentwicklung 

und -betreuung – Innovationskraft „Made in 

Germany“. 

Vom Sensor bis in die Cloud 

1971 wurde die Leukhardt Systemelektronik 

GmbH als Hersteller elektronischer Steuerungen 

und Spezialist für modulare Automatisierungssysteme 

gegründet. Die daraus 

hervorgegangene Schubert System Elektronik 

GmbH verfügt heute über über 50 Jahre 

Entwicklungserfahrung im Bereich industrieller 

Computersysteme. 

Das Portfolio reicht vom Sensor bis in die 

Cloud, von Hard- und Software über Baugruppen 

bis hin zu kompletten Systemen. Kunden 

sind Unternehmen und OEM in den Bereichen 

Maschinenbau, Automatisierung, Medizintechnik 

und mehr. Im Zuge des 50-jährigen 

Jubiläums baut Schubert System Elektronik 

unter dem Leitspruch „Exzellenz in industrieller 

Interaktion“ seine Innovationskraft als digitaler 

Integrationsspezialist für alle relevanten 

Technologien in Bezug auf Bedienkonzepte 

und User-Interfaces für die Industrie 4.0 konsequent 

weiter aus. 

Hardware follows software 

Innerhalb des modularen Angebots 

an industriellen Computerprodukten der 

Produktmarke Prime Cube® werden unter 

anderem für die innovative Prime Box Pico, einem 

der kleinsten industriellen Box-PCs, modulare 

Edge-Computing- und Softwarekonzepte 

realisiert. Mit Hilfe von Virtualisierungstools wie 

einem Echtzeit-Hypervisor können bestehende 

Fern wartungslösungen integriert und parallel 

Docker-basierte Anwendungen betrieben werden. 

Die Kunden profitieren auch von dem fundierten 

Entwicklungs-Knowhow in der System- und 

Embedded Software: Von der BIOS-Ebene 

über Betriebssystemkonfigurationen bis in die 

Middleware sind anforderungsgerechte, kundenspezifische 

Lösungen und IIOT-Konzepte möglich. 

Software- und Applikationsentwicklungen auf 

verschiedenen ARM- sowie x86-basierten 

Architekturen runden das Leistungsspektrum ab. 

Alles aus einer Hand 

Think local, act global. Mit den Marken 

Prime Cube® für hochwertige industrielle 

Schubert System Elektronik bietet 

Erfahrung und Expertenwissen im gesamten 

Lösungsprozess. Gemeinsam mit dem 

Kunden erarbeiten die Experten die genaue 

Zielsetzung und die Anforderungen für das 

Projekt. Auf der Bedarfsanalyse aufbauend 

erfolgt die Entwicklung von Hard- und 

Softwarekomponenten oder ganzen Systemen. 

Konstruktion und Fertigung sowie Qualitäts- und 

Sicherheitsprüfungen finden am Firmensitz des 

Unternehmens in Deutschland statt. 

Als Mitglied der Schubert Unternehmensgruppe 

mit Sitz in Crailsheim gehört die Schubert 

System Elektronik GmbH zu einem weltweit 

aktiven Familienunternehmen mit rund 1.300 

Mitarbeitern. 

Schubert System Elektronik GmbH | Take-off Gewerbepark 36 | 78579 Neuhausen ob Eck 

Tel.: +49 (0)7467 / 9497-0 | Fax: +49 (0)7467 / 9497-350 

www.schubert-system-elektronik.de | info@schubert-system-elektronik.de 


SBC/Boards/Module 

Neues Modul für maschinelles Lernen, 

Bildverarbeitung, fortgeschrittene Multimedia 

und IoT-Lösungen 

phyCORE-i.MX 8M Plus Modul ist nicht nur für „KI at the Edge“ geeignet 

Ausgestattet mit bis zu 4 Cortex-A53, einem Cortex-M7 

für Echtzeitanwendungen, sowie einer einzigartigen 

Kombination einer Vielzahl von Multimedia- 

Schnittstellen mit einer leistungsstarken NPU (Neural 

Processing Unit) eignet sich das i.MX 8M Plus SoC 

hervorragend für maschinelles Lernen (ML), Bildverarbeitung, 

fortschrittliche Multimedia- und industrielle 

IoT-Anwendungen. 

Das neu vorgestellte phyCORE-i.MX8 M Plus SoM 

von Phytec vereinfacht die Integration von NXPs 

i.MX 8M Plus ARM Cortex-A53/-M7 ohne Abstriche 

bei Schnittstellen und Funktionen. Trotz der Kompaktheit 

realisiert das Moduls mit den Abmessungen 40 x 

37 mm, Maschinelles Lernen (ML), Embedded Vision, 

fortschrittliche Multimedia- und IIoT-Anwendungen auf 

kleinstem Raum. Auf dem löt- oder steckbaren Modul 

befinden sich außer dem SoC, RAM, eMMC, NOR, 

eine Ethernet-PHY, eine RTC, sowie ein ausgeklügeltes 

Powermanagement. 

Neural Processing Unit 

Der i.MX 8M Plus von NXP enthält eine NPU (Neural 

Processing Unit) die alle aufwändigen Berechnungen, 

wie sie bei KI-Anwendungen vorkommen bearbeitet. 

Somit eigenen sich die NPU besonders für Aufgaben 

der Mustererkennung- und Analyse. Beispielsweise 

hilft die Machine-Learning-Beschleunigung bei der 

Bild erkennung. Es lassen sich Objekte durch Bildverarbeitung 

erkennen, einordnen und darauf basierende 

Entscheidungen treffen. 

Rohdatenverarbeitung 

Die zwei ISPs (Image Signal Processors) im i.MX 8M 

Plus Prozessor verarbeiten die Rohdaten des Kamerasensors 

und verwandeln diese in verwertbare Bilder. 

Durch die Bildvorverarbeitung in den integrierten ISPs 

des i.MX 8M Plus können entweder kostengünstigere 

Kameras oder aber hochauflösende Kameras eingesetzt 

werden, die typischer weise keinen eigenen 

Image Signal Processor haben. 

Zu Rohdatenvorverarbeitung gehören u. a. das De- 

Bayering (De-Mosaik), Linsenkorrektur (De-Warping) 

bis hin zu Fish-Eye und Statistik für einen automatischen 

Weißabgleich. Der Image Signal Processors 

verarbeitet 375 MPixel/s, das entspricht 12MP@30fps 

oder 2x1080p80. 

Decoding und Encoding 

Der i.MX 8M Plus ist einer der wenigen Prozessoren, 

der neben 1080p60 H.265, H.264, VP8 Decoding 

auch ein 1080p60 H.265, H.264 Encoding vornimmt. 

Encoding komprimiert den Video-Datenstrom. 

Somit werden große Mengen Videodaten bei gleichbleibender 

Bandbreite des Kommunikationskanals 

schneller übertragen – ein relevanter Faktor bei dezentral 

stationierten Systemen. 

Time Sensitive Network 

Eine von den zwei 10/100/1000 Ethernet-Schnittstellen 

unterstützt den neuen, kommenden Standard 

TSN (Time Sensitive Network). Durch das TSN lassen 

sich Feldbusprotokoll-Verfahren (z. B. OPC-UA) 

deterministisch über Ethernet fahren. 

Vielseitig einsetzbar 

Das phyCORE-i.MX 8M plus sollte wegen seinem 

besonderen Featurmix nicht nur für KI-Anwndungen 

in die engere Wahl genommen werden, sondern beispielsweise 

können berührungslose Mensch-Maschine- 

Schnittstellen (HMI) über Sprache oder Gesten bedient 

werden. Mit seinen zwei autarken Kameraschnittstellen, 

den drei simultanen Displays, Mirkophon und Lautsprecher 

bietet das Phytec Modul die optimale Lösung 

für solche Anwendungen. 

Als Entwicklungsplattform und Referenzdesign, 

aber auch als industrietauglicher SBC dient das phy- 

BOARD-Pollux, welches jetzt schon verfügbar ist. Ein 

auf Basis des phyCORE-i.MX 8M Plus entwickeltes 

TSN Gateway zeigt, dass das Modul auf Grund der 

durchdachten Kombination industrietauglicher Schnittstellen 

und einem attraktiven Preis nicht nur für Endgeräte 

mit KI und Multimedia geeignet ist. ◄ 

Phytec 

www.phytec.de 

www.phytec.de/produkte/system-on-modules/phycore-imx-8m-plus/ 



Robuster Formfaktor mit starken 4x4K-Grafiken 

AMD Ryzen Embedded V1000 / R1000 auf Mini-ITX Mainboards 

sowie 12 W bis 25 W (R1505G und 

R1605G) ermöglichen durch ihre 

Plattformkompatibilität mit der Ryzen 

Embedded V1000 Serie ein sehr 

breites Anwendungsspektrum mit 

einem einzigen Plattform-Design 

abzudecken. 

Höchste Skalierbarkeit 

durch CPU Pinkompatibilität 

Embedded Systeme auf Basis 

der AMD-Zen Mikroarchitektur mit 

integrierten Ökosystem aus AMD 

Ryzen Embedded Prozessoren 

(V1000 / R1000) setzen mit ihrer 

Rechen- und Grafikleistung einen 

neuen Standard. Industrie-PC Hersteller 

Advantech (Vertrieb: GLYN) 

setzt diese hochskalierbaren SoCs 

auf robusten Mini-ITX Mainboards 

ein, die ideal auf die Bedürfnisse 

grafikintensiver Märkte zugeschnitten 

sind. 

Autoren: Christian Florheim, 

Application Engineer bei GLYN 

in Kooperation mit 

Antonios Tsetsos, Product Sales 

Manager, Industrial-Grade 

Motherboards, Advantech 


www.glyn.de 

Embedded Systemingenieure, 

die auf beeindruckende Grafiken 

setzen, finden in den AMD Ryzen 

Embedded V1000 Prozessoren 

echte Flaggschiff-APU-Leistung 

für alle Branchen. Mit integrierter 

„Zen“-CPU und „Vega“-Grafikarchitektur 

erreichen die AMD Ryzen 

SoCs bis zu 3,61 TFLOPS Grafikleistung, 

sowie eine herausragende 

CPU Performance. Im Vergleich 

zu Vorgängerplattformen ergibt sich 

eine bis zu 52%ige Steigerung der 

CPU-Performance, eine 200%ige 

Durchsatz-/Taktverbesserung bei 

der GPU. 

Typische Einsatzgebiete für 

AMD Ryzen Embedded 

Mit dieser Leistung sind die Prozessoren 

ideal für Geräte in den 

Bereichen der medizinischen Bildgebung, 

industriellen Bildverarbeitung, 

Videoüberwachung und 

Logistik fahrzeuge, die Situational 

Awareness erfordern. Sie eignen 

sich auch für die Vielzahl von 

Anwendungen mit Unterhaltungsfaktor, 

wie z. B. professionelles Broadcasting-Equipment, 

Digital Signage 

Player und professionelle Gaming- 

Systeme, sowie industrielle HMIs, 

Visualisierungsrechner in zentralen 

SCADA-Leitständen und Simulationsgeräte. 

Höhere Leistung 

Das Ökosystem der pinkompatiblen 

BGA-Prozessoren wird durch 

die AMD Ryzen Embedded R1000 

Prozessoren in Richtung kostengünstiger 

Plattformen abgerundet 

und bietet alles, was die zukunftsweisenden 

„Zen“-CPU- und „Vega“- 

Grafikarchitekturen besonders 

attraktiv macht. Erstmals gibt es 

im Low-Power-Bereich der Designs 

der R-Serie eine Multithreading-Leistung 

mit einer 3x höheren 

Leistung pro Watt und einer 4x besseren 

CPU- und Grafikleistung pro 

Dollar als beim Wettbewerb. Der 

R1000 ist damit die ideale Lösung 

für preisempfindliche Embedded- 

Anwendungen. 

Die Ryzen Embedded R1000 SoCs 

mit Leistungsaufnahmen von 6 W 

bis 10 W (R1102G und R1305G), 

Die Pinkompatibilität der V1000- 

und R1000-Leistungsklassen ermöglicht 

es Anbietern von Embedded 

Computing ihre Plattformen 

hochskalierbar zu machen. So ist 

beispielsweise die Leistung der 

robusten AIMB-228 Thin Mini-ITX 

Mainboards von Advantech skalierbar 

von 2,4 GHz – 3,3 GHz AMD Ryzen 

Embedded R1505G mit Radeon 

Vega 3 Grafik, 2 Kernen/4 Threads 

und einer TDP von 12 - 25 W bis 

hin zur 3,35 GHz – 3,8 GHz Ryzen 

Embedded V1807B Variante 

mit Radeon RX Vega 11 Grafik, 

4 Kerne/8 Threads und einer TDP von 

35 - 54 W. In Bezug auf die Leistung 

bedeutet dies eine Skalierbarkeit von 

100 % der langsamsten R1000-Variante 

auf ca. 176 % der schnellsten 

V1000-Version. Was die Leistung 

von GPU und GPGPU betrifft, so 

ist die Skalierbarkeit noch größer. 

Diese reicht von 384 GFLOPS beim 

Ryzen R1505G bis hin zur immensen 

Rechenleistung von bis zu 

3,66 TFLOPS beim Ryzen V1807B, 

was 953 % mehr GFLOPS bedeutet. 

Diese Variationsvielfalt ermöglicht 

eine perfekte Balance zwischen 

Preis und Leistung für die jeweilige 

Anwendung. 

GPU für massive 

Parallelverarbeitung 

Heutzutage ist die GPU-Leistung 

zudem auch eine Frage der universellen 

GPU (GPGPU)-Nutzung zur 

parallelen Verarbeitung von Daten in 

Visions- und/oder Deep-Learning- 

Anwendungen. Das AMD Ökosystem 

kann hier mit OpenCL- sowie 

ROCm- und Tensorflow-Unterstützung 

durch seine Open-Source- 

Softwarebasis für GPU-Computing 

unter Linux überzeugen. Alle 

ROCm-bezogenen Modifikationen 

für TensorFlow sind heute Teil des 



Hauptrepositoriums von Tensor- 

Flow und folgen damit der Open- 

Source-Philosophie der gesamten 

Deep-Learning-Community. Um die 

heterogenen Rechenoptionen abzurunden, 

unterstützt das AIMB-228 

Thin Mini-ITX-Mainboard zudem 

FPGA-Erweiterungen (Field Programmable 

Gate Array), die über 

einen PCIe x1 Goldfinger-Konnektor 

passende FPGA-Module aufnehmen 

können, die Kunden in der Gaming- 

Industrie beispielsweise zur Ausführung 

von spielspezifischer Algorithmen 

verwenden. Für andere Kunden 

bieten die FPGAs die Möglichkeit 

der Vorverarbeitung von Bildgebungsverfahren 

in Lidar-, Sonaroder 

MRT-Anwendungen. Dieser 

Support gehört heutzutage schon 

beinahe zum Standard für Embedded-Board-Anbieter. 

Der Begriff Embedded als 

Synonym für Anpassungsmöglichkeiten 

Für besonders serviceorientierte 

Anbieter wie GLYN und Advantech 

ist es beinahe schon normal, dass 

ihre Embedded-Mainboards auf 

die Bedürfnisse der Kunden zugeschnitten 

werden, einschließlich 

BIOS/UEFI-Anpassungen, kundenspezifische 

Betriebssystem- 

Images und APIs, sowie alle erforderlichen 

Zertifizierungen. Werden 

nicht alle Schnittstellen benötigt, so 

kann eine Anpassung bereits für 

Kleinserien von einigen hundert 

Mainboards erfolgen, sofern keine 

Anpassung der Leiterplatte nötig 

wird. Mit jahrelanger Expertise in 

den Bereichen Embedded und Displays 

ist die GLYN GmbH & Co. KG 

der ideale Partner und bietet zusätzlich 

die Möglichkeit der kundenspezifischen 

Kabelkonfektion bereits für 

Serien ab 100 Stück. 

Umgebungen und den 24/7-Betrieb 

ausgelegt, während die kommerziellen 

Mainboard-Designs für gut temperierte, 

stoß- und vibrationsfreie 

Umgebungen in angenehmer Luftfeuchtigkeit 

ausgelegt sind. Betriebssicherheit 

ist von größter Bedeutung, 

jedoch haben die Robustheit 

und hohe Lebensdauer auf Embedded-Ebene 

ihren Preis. 

Dennoch macht es für OEMs keinen 

Sinn durch den Einsatz von handelsüblichen 

Boards etwa 100 Euro 

einzusparen, da ein Systemausfall 

in der Regel nicht nur die gleichen 

Kosten für eine Ersatzplatine inkl. 

Kosten für den gelöteten Prozessor 

verursacht, sondern auch erhebliche 

Instandhaltungskosten und 

möglicher weise auch Umsatzeinbußen 

durch Stillstand bei Reparaturen 

nach sich ziehen würde. Für OEMs 

und Endanwender sind Produktionsverluste 

durch derartige IT-Ausfälle 

inakzeptabel. Für einen effizienten 

Produktservice sind über viele Jahre 

hinweg identische Boards in der gleichen 

Konfiguration meist unabdingbar. 

Besonders große Bedeutung hat 

dies aufgrund von Gerätezertifizierungen 

insbesondere für die Medizintechnik, 

sowie neue Mobilitätsanwendungen. 

Fernverwaltung und 

-Überwachung für 

IoT-Anwendungen 

Handelsübliche Mini-ITX-Boards 

unterscheiden sich bei der IoT- 

Unterstützung stark von Embedded-Angeboten. 

Das AIMB-228 

von Advantech wird beispielsweise 

mit der IoT-Gerätebedienungs- und 

Managementsoftware WISE-PaaS / 

DeviceOn ausgeliefert. Bereits beim 

Onboarding der Geräte registriert 

die Zero-Touch-IoT-Technologie 

das Board nahtlos mit seinen Einstellungen 

für Identität, Sicherheit 

und den lokalen Parametersettings. 

Smartes Edge-Onboarding 

mit Datenerfassung und Statusvisualisierung 

in Leitständen und 

Warten, die zentrales Management 

der verteilten Devices übernehmen 

werden durch die schnelle und einfache 

Installation ermöglicht. Ein- und 

Ausschalten, Fehler behebung und 

Funktionsbausteine für geschäftskritische 

Prozesse sind auf Knopfdruck 

verfügbar und ermöglichen 

einen schnellen und einfachen Zugriff 

auf die dezentralen Devices. OTA- 

Software aktualisiert sich selbständig 

und sicher, indem sie Software- 

Patches sowie Firmware-, Softwareund 

Konfigurationsupdates mittels 

Batch-Provisioning sendet. 

Umfangreiche Konnektivität 

und Weitbereichs - 

Spannungsversorgung 

Um die Markteinführungszeit für 

die Kunden zu verkürzen sind für 

die Industriesysteme alle erforderlichen 

Zertifizierungen wie EMI und 

CE erhältlich. Das AIMB-228 ist für 

eine Weitbereichs-DC-Stromquelle 

(DC 12…24 V) ausgelegt. Es verfügt 

zudem über umfangreiche 

I/O-Konnektivität und eine Vielzahl 

an Hochgeschwindigkeits-I/Os, wie: 

2x USB 3.1 Gen2, 4x USB 2.0, 2x 

SATAIII, 1x interner Tastatur/Mausanschluss, 

1x Intrusion Protection, 

6x COM (RS422/485, CCtalk, TTL), 

PCIe x8, 1x M.2 B Steckplatz mit 

einem SIM-Kartenhalter für einfache 

3G/LTE-Modul- oder NVMe-Speicher, 

1x M.2 E Steckplatz für WiFi- 

Modulkonnektivität. Des weiteren bietet 

das AIMB-228 16-Bit programmierbare 

I/Os, 2x Gigabit-Ethernet 

(Realtek 8111E), sowie einen PCIe 

x1 Port über einen Gold-Finger für 

externe FPGA-Module. 

4K Auflösung auf bis zu vier 

unabhängigen Displays 

Durch die Integration der neusten 

AMD Vega GCN (bis zu 11 CUs) 

unterstützt das AIMB-228 Thin- 

Mini-ITX-Mainboard hocheffiziente 

Videocodierung (HEVC) mit 

10-Bit-Dcodierung (4K H.264 und 

H.265) und 8-Bit-Ecodierung und 

liefert eine hervorragende Grafikleistung. 

Mit vier unabhängigen Displays, 

die über DisplayPort (DP) 1.2 

unterstützt werden, und der Möglichkeit, 

die LVDS-Schnittstellen (Low 

Voltage Differential Signaling) zu 

nutzen, dazu bietet das AIMB-228 

Board auch viele eingebettete Funktionen 

wie TTL/CCtalk, 10W-Verstärker 

und den höchsten 4 ESD- 

Schutz, was es ideal für Gaming, 

Digital Signage oder medizinische 

Bildgebung macht. 

Die neuen Mini-ITX Mainboards 

sind bei Advantech Distributor GLYN 

erhältlich. ◄ 

Robustes Design 

Zusätzlich zu den Individualisierungsmöglichkeiten 

gibt es auch 

Unterschiede in den Konstruktionsprinzipien. 

Embedded Mini-ITX-Mainboards 

bieten viele wertvolle Funktionen, 

die weit über Standard-Mini- 

ITX-Motherboards für kommerzielle 

Anwendungen hinausgehen. Robuste 

Mini-ITX-Mainboards sind durch die 

Verwendung von gelöteten Prozessoren, 

stabilen Kondensatoren und 

Komponenten für deutlich rauere 



COM Express und SMARC Module mit 

stromsparenden Intel Atom Prozessoren 

Drei Modulplattformen mit Prozessoren der Intel Atom x6000E Serie, Intel Pentium und Celeron N und J Serie 

für eine breite Palette von IoT-/Industrieanwendungen 

Anwendungsgebiete 

Die energiesparenden Kompaktmodule 

können auch in lüfterlosen 

Anwendungen eingesetzt werden. 

Typische Anwendungsgebiete sind 

IoT-Gateways, Steuerrechner und 

Eingabegeräte in industriellen Umgebungen, 

robuste mobile Anwendungen 

sowie Point-of-Sale (POS), 

Point-of-Interest (POI), Kiosksysteme 

und Digital Signage-Lösungen. 

Kontron 

www.kontron.de 

Kontron stellt drei Formfaktoren 

mit der nächsten Generation 

von Intel Atom Prozessoren 

vor, die in Q1/2021 verfügbar sind: 

COM Express Compact Typ 6 mit 

COMe-cEL6, COM Express Mini 

Typ 10 mit COMe-mEL10 und 

SMARC Module mit SMARC-sXEL. 

Alle drei Plattformen unterstützen 

die breite Skalierbarkeit der neuen 

Intel Prozessoren der Atom x6000 

Serie und der Intel Pentium und 

Celeron N und J Serie, die speziell 

für IoT-Anwendungen entwickelt 

wurden. Das Portfolio reicht von der 

kostenoptimierten 2-Core- bis zur 

leistungsstarken 4-Core-Lösung 

mit bis zu 3,0 GHz Burst-Frequenz. 

Leistungsstark und sparsam 

Die neue Generation zeichnet 

sich durch konkurrenzlose Leistung 

und hohe Energieeffizienz 

aus, was zu einem hervorragenden 

Leistungs-Watt-Verhältnis führt. Die 

Module eignen sich für den Einsatz 

in robusten, industriellen und Echtzeit-Umgebungen. 

Sie kombinieren 

die neuesten 10-nm Computer- und 

Intel UHD-Grafiktechnologien mit 

vielen integrierten Funktionen und 

I/Os innerhalb einer Plattformlösung 

für IoT-Anwendungen. Es wird ein 

14-nm Platform Control Hub (PCH) 

verwendet, der die Rechendichte und 

Systemleistung deutlich erhöht. Mit 

bis zu vier CPU- und 32 GPU-Kernen 

kann eine bis zu 1,7-fache Verbesserung 

der Single-Thread-Performance 

und eine bis zu 2-fache Leistungssteigerung 

bei der Grafik im 

Vergleich zur Vorgängergeneration 

erreicht werden, bei einer maximalen 

Leistung von bis zu 12 W TDP 

(Thermal Design Power). 

Höhere Datensicherheit 

Intel Time Coordinated Computing 

(Intel TCC) und Time Sensitive Networking 

(TSN) gewähr leisten eine 

„worst-case-execution-time-operation“ 

auf Geräteebene und in vernetzten 

Echtzeitanwendungen. Die 

Prozessoren der Intel Atom x6000E- 

Serie, Intel Pentium und Celeron N 

und J Serie ermög lichen höhere 

Datensicherheit ohne Leistungsverlust. 

Hardware-basierte Sicherheitsfunktionen 

tragen dazu bei, 

Angriffe auf Firmware und Hardware 

zu verhindern. Dedizierte Kryptographie-Beschleuniger 

erhöhen 

die Geschwindigkeit, indem sie die 

Datenverschlüsselung beschleunigen, 

ohne die Gesamtleistung des 

Systems zu beeinträchtigen. 

Langzeitverfügbarkeit 

Alle drei Modullösungen bieten 

industrietaugliche Versionen, die 

für den industriellen Temperaturbereich 

von -40 bis +85 °C spezifiziert 

sind, mit in-band ECC-Speicher 

sowie einer Langzeitverfügbarkeit 

von zehn Jahren und darüber 

hinaus, um die speziellen Anforderungen 

von Anwendungen für 

den Defense- und Transportationmarkt 

zu erfüllen. Die Module werden 

mit BSP-Unterstützung für Windows 

10 IoT Enterprise, Linux und 

VxWorks 7.0 geliefert. 

Das COMe-cEL6 bietet bis zu 

32 Gigabyte DDR4-3200-Speicher 

über zwei SODIMM-Speichersockel, 

unterstützt drei Displays, 

sechs PCIe 3.0-Lanes, 1GBASE-T 

(alternativ 2,5GBASE-T) Ethernet (+ 

2 optionale SGMII-Ports), bis zu vier 

USB 3.1/2.0-, vier USB 2.0-Schnittstellen, 

zwei SATA-Ports und optional 

eMMC-Flash. 

Das COMe-mEL10 für platzsparende 

Systemlösungen unterstützt 

bis zu 16 Gigabyte LPDDR4 memorydown, 

zwei USB 3.1- und sechs 

USB 2.0-Schnittstellen, zwei SATA- 

Anschlüsse, eMMC on-board, einen 

1GBASE-T (alternativ 2,5GBASE-T) 

Ethernet-Anschluss und zwei optionale 

SGMII-Anschlüsse. 

Das SMARC-sXEL eignet sich 

besonders für Anwendungen, die 

eine geringe Bauhöhe erfordern. Es 

bietet bis zu 16 Gigabyte LPDDR4- 

Speicher, zwei USB 3.1 und vier 

USB 2.0-Schnittstellen, einen 

SATA-Port, eMMC on-board, zwei 

1GBASE-T (alternativ 2,5GBASE- 

T)-Ethernet-Ports und einen optionalen 

SGMII-Port. ◄ 



PCI Express Card Adapter 

Mit dem EA4-COUNTRY stellt EKF einen 

CompactPCI Express (aka PXI Express) Adapter 

für Low Profile PCI Express Cards vor. Das 

Trägerboard kann jetzt auch PCIe x16 Steckkarten 

aufnehmen, wie z. B. Nvidia Quadro 

GPU Boards. Der EA4-COUNTRY Adapter 

entspricht PICMG EXP.0 und eignet sich somit 

auch für PXI Express. Damit lassen sich in diese 

Systeme Funktionen integrieren, für die nur eine 

Standard PCI Express-Karte verfügbar ist, wie 

z. B. FPGA oder GPU. 

• EKF Elektronik GmbH 

www.ekf.de 

PC/104-Steuerboard mit ISA-Bus 

Mit dem IBW-6954 präsentiert compmall 

ein neues PC/104-Board, das sowohl Windows 

10 als auch den ISA-Bus unterstützt. 

Ideal für Retrofit-Anwendungen, denn damit 

können bestehende Projekte mit moderner 

Technologie nachgerüstet werden. Als weiterer 

Vorteil entpuppen sich die vier COM- 

Schnittstellen und die optional integrierbaren 

16-bit GPIO, eine im Verhältnis zur Boardgröße 

üppige Ausstattung. Das IBW-6954 

basiert auf einem Intel-Braswell-Prozessor. 

Zur Wahl stehen Intel Atom x5-E8000, Pentium 

N3710 und Celeron N3160 mit jeweils 

vier Kernen und einer Taktfrequenz von 

1,04 GHz für den Atom-Prozessor und 1,6 

GHz für die Pentium- und Celeron-CPU. An 

Arbeitsspeicher bietet das PC/104-Board 

4 GB 1600 MHz DDR3L, der vorinstalliert 

ist. Für Displays gibt es drei Anschlussmöglichkeiten: 

VGA mit einer Auflösung 

von 1920 x 1200 Pixel, HDMI mit einer Auflösung 

von 2560 x 1600 Pixel und LVDS mit 

einer Auflösung von 1920 x 1200 Pixel. Zur 

Netzwerkanbindung ist GbE LAN vorgesehen. 

Externe Geräte und Sensoren werden 

über 4x COM, 4x USB 2.0, 1x I²C und 

optional 16-bit GPIO angeschlossen. SSD/ 

HDD kann über SATA und optional mSATA 

integriert werden. Zusätzliche Module lassen 

sich über Mini-PCIe und ISA einbinden. 

Bei Bedarf kann das PC/104-Board im 

Hardwaredesign an individuelle Voraussetzungen 

angepasst werden. 

Das IBW-6954 benötigt als Eingangsspannung 

5 VDC, der Stromverbrauch ist mit einer 

Leistung von 3,3 Watt extrem niedrig. Die 

Betriebstemperatur liegt zwischen 0 und 60 °C. 

An Betriebssystemen unterstützt das Board 

Windows 10, Windows 7 (64 bits) und Linux. 

• compmall GmbH 

info@compmall.de 

www.compmall.de 



Langzeitverfügbar – leistungsstark – lüfterlos 

Die Entwicklung und Konstruktion 

von Embedded Systemen z. B. 

für die Bildverarbeitung, die Echtzeitautomation 

oder die Robotik 

kosten Zeit und Geld. Um diese 

Investitionen maximal auszuschöpfen, 

spielt bei der Auswahl des eingesetzten 

Embedded Boards die 

Langzeitverfügbarkeit eine wichtige 

Rolle. Aber auch die passende 

Performance und das einfache 

Wärmemanagement sind 

entscheidende Kriterien. 

Das 3,5“ Embedded Board 

LE-37N 

von Spectra ist mit dem leistungsstarken 

Intel Whiskey Lake 

Core i7-8565UE Prozessor ausgestattet, 

der bis mindestens 2027 

verfügbar ist. Unterstützt wird er 

von zwei DDR4 Speichern, die 

bis auf 32 GB ausbaubar sind. 

Massenspeicher lassen sich 

über zwei SATA-Ports anbinden. 

Und der geringe TDP-Wert von 

nur 15 W erlaubt die Konstruktion 

kompakter und lüfterloser 

Embedded Systeme. Für eine 

hohe Grafikperformance sorgt die 

Intel Generation 9.5 HD Graphics 

GPU, die den Anschluss von bis 

zu drei unabhängigen Displays in 

4K-Qualität via LVDS, HDMI und 

DP-Port ermöglicht. Externe Peripheriegeräte 

können über je vier 

USB 3.1 Gen 2 und USB 2.0-Ports 

angeschlossen werden. Und für 

die kabelgebundene Netzwerkanbindung 

stehen zwei Gigabit-Ethernet-Ports 

bereit. Funktionen 

wie Wi-Fi oder Bluetooth 

sind dank eines M.2 2230-Slots 

leicht nachrüstbar. 

Auch über den weiten Eingangsspannungsbereich 

von 9 bis 

35 V DC und die Betriebstemperatur 

von 0 bis 60 °C freuen sich 

Entwickler und Konstrukteure. 

• Spectra GmbH & Co. KG 

www.spectra.de 

AMD Mini-ITX mit Ryzen CPU und VEGA GPU 

CPUs. Das gKINO-R1606G Board ist bestückt mit 

einem Zweikern Prozessor R1606G mit 2,6 GHz Taktfrequenz, 

wohingegen das gKINO-R1505G mit einem 

Zweikern-Prozessor R1505G mit 2,4 GHz Prozessortakt 

bestückt ist. Beide kommen mit Radeon VEGA 

HD7000 Grafik. Diese unterstützt auf den drei Display 

Port Ausgängen eine Auflösung von 4K (3840x2160). 

DX11, UVD3, H.264, VC-1, MPEG-2, DivX, Open CLTM, 

OpenGL 4.2 und in Kürze Open GL4.3. Die beiden 

260 Pin SODIMM Steckplätze lassen sich mit maximal 

64GB ECC Arbeitsspeicher bestücken. 

Die gKINO-R1000 Boards bieten auf dem IO-Shield 

neben den drei DP-Schnittstellen, zwei RJ45 GbE, 

zwei RS-232, zwei USB2.0, zwei USB 3.2 Gen1 mit 

5 Gb/s sowie Audio mit 6 Watt Verstärkerschaltung. 

Außerdem auf Stiftleiste verfügbar sind zwei RS-232 

mit Cctalk, vier RS-232, zwei USB 2.0, SATA 3.0 und 

8-Bit GPIO. Erweiterungskarten können auf dem PCI 

Express x16 Slot und dem M.2 2242/2280 mit PCIEe x2 

und SATA Signal betrieben werden. 

Zur Absicherung des Systems 



Die Mini-ITX Boards der gKINO-R1000 Serie von 

ICP Deutschland sind, wie die größeren Brüder der 

gKINO-V1000 Serie, AMD basierte Lösungen mit Ryzen 

kann das Board mit einem TPM 2.0 Nuvoton 

NPCT750AAAYX bestückt ausgeliefert werden. Die 

Boards verfügen zusätzlich über einen Intrusion Detection 

Pin und Watchdog Funktionalität. Beide Varianten 

arbeiten zuverlässig in einem Temperaturbereich 

von -10 °C bis 70 °C. Auf Kundenwunsch liefert ICP 

die gKINO-R1000 Boards auch als Bundle mit Prozessor, 

industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium 

aus. ◄ 



COM-HPC — Der kommende Computer-on- 

Modul-Standard für Industrie-Server 

Advantech, Mitglied der COM-HPC 

Arbeitsgruppe der PICMG und führender 

Lösungsanbieter von AIoT- 

Plattformen und Building-Blöcken, 

stellt COM-HPC vor. Der neue Standard 

wird die technologische Plattform 

für eine Reihe hochleistungsfähiger 

COMs (Computer-on-Modules) 

sein, die Advantech als Erweiterung 

seines Angebots plant. Diese sind 

so konzipiert, dass sie die hohen 

Anforderungen kommender IoT- 

Märkte erfüllen, in denen immer 

größere Datenmengen verarbeitet 

werden müssen. 

Der neue Standard war notwendig, 

da der seit 2016 bestehende 

Standard COM Express Typ 7 nicht 

mehr in der Lage ist, neuen Anforderungen 

wie der 5G-Datenkommunikation 

gerecht zu werden. Zukünftige 

Anwendungen werden die Datensynchronisation 

in Echtzeit und die 

Datenverarbeitung für Maschinen in 

Fertigungslinien (und an mehreren 

Standorten) in der Automatisierungstechnik 

sein. Wehrtechnik, medizinische 

Bildgebung und Lager mit 

Robotern sind ebenfalls typische 

Anwendungen für diese hochleistungsfähigen 

Module. 

„Die PICMG freut sich über die 

bevorstehende Verabschiedung 

der COM-HPC-Spezifikation“, so 

Jessica Isquith, PICMG President. 

„Advantech ist weiterhin führend in 

der Entwicklung von intelligenten 

IoT-Systemen und Embedded-Plattformen 

und deren Engagement bei 

der Entwicklung von COM-HPC 

wird zur raschen Verbreitung dieser 

bevorstehenden offenen Spezifikation 

führen.“ 

Hohe Anzahl an Cores und 

Speicherkapazität für mehr 

Leistungsfähigkeit 

Alle fünf COM-HPC-Modulbauformen 

(A bis E) verwenden 800 

Pins über zwei neue Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder 

mit 

jeweils 4x 100 Pins. Dies ermöglicht 

neben weiteren Verbesserungen 

eine höhere Leistungsaufnahme 

und zahlreiche Schnittstellen. Die 

verfügbaren Boardgrößen ermöglichen 

den Einsatz hochleistungsfähiger 

Prozessoren. COM-HPC- 

Module in Größe D und E sind mit 

4 bis 8 langen DIMM-Speichererweiterungssockeln 

erhältlich. Darüber 

hinaus unterstützt die TDP (Thermal 

Design Power) des Moduls 

110W-Prozessoren (im Vergleich: 

COM-Express unterstützt nur bis zu 

65 W). COM-HPC bietet eine maximale 

Leistungsaufnahme von mehr 

als 300 W, um mit leistungsstarken 

Systemen optimale Ergebnisse zu 

erzielen. Größe E bietet bis zu 1 

TB Speicher über einen 8-teiligen 

DIMM-Speicher. Größe C bietet 

128 GB über 4x SODIMM (Bild 1). 

• Advantech Co., Ltd. 

www.advantech.de 

Low cost Single Board mit 7 Zoll Touch-TFT 

Mit dem Embedded Single Board 

Prozessormodul LILLY-A20-SBP 

von INCOstartec ist eine super 

kleine (74 x 51 x 6 mm) Embedded 

Prozessorplattform mit dem 

SoC A20 Dual Core, Cortex A7, 

2x 1 GHz von Allwinner geschaffen. 

Durch die Softwarekompatibilität 

zu dem bekannten „Banana PI“ 

ist er für eine Vielzahl an Applikationen 

geeignet. Als Embedded 

Single Board Prozessor kann es 

auch Displays von 2,4 inch bis 

10,1 inch direkt über seine LVDS- 

Schnittstelle ansteuern. Schnittstellen 

für Backlight und für resistiven 

oder kapazitiven Touch 

sind zur Display-Einbindung in 

dem System vorhanden. 

Das LILLY-A20-SBP 

wird mit einer Versorgungsspannung 

von 3,3 V betrieben. Die 

Schnittstellen 1x Ethernet, 2x USB, 

2x Serial, 1x I²C-Bus und optional 

CAN-Bus sind über separate 

Stecker an dem Modul zugänglich. 

So können bei einer Applikation 

nur die Schnittstellen benutzt 

werden, die dafür benötigt werden. 

Sie lassen sich auch mit dem benötigten 

Treiber und Schutzbausteinen 

versehen. Dem System ist 

eine Echtzeituhr (RTC) mit Pufferbatterie 

integriert. Neben einem 

on Board 8 GB eMMC Flashspeicher, 

dieser dient für Bootloader, 

OS: (Linux, Android und 

Win. Embedded Compact 2013), 

Daten und Anwenderprogramm, 

steht dem Anwender ein µSD- 

Card Slot zur Verfügung. Der 

Arbeitsspeicher kann mit 1/2 GB 

DDR3L bestückt werden. Optional 

kann an Stelle eines USB- 

Interface ein WLAN/BLE-Modul 

bestückt werden, um den IoT- 

Ansprüchen gerecht zu werden. 

Alle extern nutzbare Signale des 

A20 Prozessor werden, wie bei der 

INCOstartec LILLY-Familie, über 

die industrietauglichen 100/140 Pin 

Steckleisten zur Anbindung von 

weiterer Peripherie bereitgestellt. 

Hierfür stellt das Unternehmen 

eine Reihe an Adaptermodule 

bereit z. B. für GSM/UMTS/LTE 

und GPS, wie auch Kundenspezifische 

Erweiterungen. Das low 

cost System kann für den Einstieg 

als LILLY-A20-SBP Eval kit 

mit 7 Inch Touch Display bezogen 

werden. Weitere Konfigurationen 

und Kundenerweiterungen 

auf Anfrage. 

• INCOstartec 

www.incostartec.com 


Kommunikation 

Beschleunigung der Entwicklung von Time 

Sensitive Networking 

Moxa arbeitet mit Xilinx zusammen, um TSN für die Industrie 4.0 voranzutreiben 

lösungen und Endpunkten, um den 

sich ändernden Kundenbedürfnissen 

bei Steuerungs- und latenzempfindlichen 

industriellen Anwendungen 

gerecht zu werden, sowie für eine 

umfassendere Vision zur Beschleunigung 

der Entwicklung des TSN- 

Ökosystems“. 

Auch in der Zukunft fitt 

Die TSN-Standards entwickeln 

sich, wie alle gängigen Industriestandards, 

ständig weiter, und die 

meisten TSN-Implementierungen, 

die auf dedizierten Chipsätzen basieren, 

verfügen nur über begrenzte 

zukunftssichere Fähigkeiten, um den 

Kundenanforderungen gerecht zu 

werden. Die FPGAs von Xilinx sind 

ideal, um die Flexibilitätsprobleme 

zu beheben, die durch die ständige 

Weiterentwicklung entstehen. Die 

Kombination aus anpassungsfähigen, 

hochleistungsfähigen Xilinx 

FPGAs und Moxas TSN-Brückenlösungen 

bieten eine erhebliche 

Aufrüstbarkeit und Rekonfigurierbarkeit, 

um die sich entwickelnden 

Standards und Kundenbedürfnisse 

bei der Erweiterung zukünftiger 

Anwendungen zu unterstützen. 

Moxa 

www.moxa.com 

Moxa Inc. gab heute seine Zusammenarbeit 

mit Xilinx, Inc. bekannt, 

die sich auf die Beschleunigung der 

Entwicklung von Time Sensitive Networking 

(TSN) konzentriert, um ein 

wirklich einheitliches industrielles 

Netzwerk für die industrielle Automatisierung 

und Massenfertigung 

zu realisieren. Es sind vielversprechende 

Ergebnisse bei der Verbesserung 

der Netzwerkflexibilität und 

Interoperabilität auf den verschiedenen 

Ebenen eines TSN-Systems 

zu erwarten. 

Als neues Paradigma 

der Industrieautomatisierung 

betrachtet, führt TSN deterministische, 

zeitkritische Funktionen 

auf Standard-Ethernet ein und ermöglicht 

die Lieferung kritischer 

Daten an den richtigen Ort zur richtigen 

Zeit in einem konvergenten 

und groß angelegten industriellen 

Netzwerk. Die beiden Partner planen, 

den vorläufigen Erfolg ihrer 

Zusammenarbeit mit einer Demonstration 

einer einheitlichen Ethernet- 

Infrastruktur mit garantiertem Quality 

of Service und unter deterministischen 

Bedingungen mit niedriger 

Latenz zu zeigen. 

Vielseitig einsetzbar 

Die vielversprechenden Eigenschaften 

von TSN machen es für 

eine Vielzahl von Anwendungen 

interessant, die in zahlreichen Branchen 

weit verbreitet sind, darunter 

Halbleiter, Automobilherstellung, 

Maschinenbau, Lebensmittel und 

Getränke, Chemie, Stromerzeugung 

und viele mehr. Jede TSN-Anwendung 

hat jedoch ihre spezifischen 

Anforderungen, und es besteht eine 

beträchtliche Lücke zwischen TSN- 

Normen und anwendungsspezifischen 

TSN-Systemen. Aufgrund 

dieser Herausforderung wollen 

sowohl Moxa als auch Xilinx - zwei 

Branchenführer in ihren jeweiligen, 

obgleich komplementären Bereichen 

- die Lücke zwischen den verschiedenen 

TSN-Anwendungsanforderungen 

und TSN-Standards mit der 

bestmöglichen Echtzeit-Steuerung 

und Kommunikation füllen und TSN 

so zur Schaffung von Spitzenplattformen 

und -infrastrukturen für die 

industrielle Automatisierung weiterentwickeln. 

„Als einer der Pioniere bei der 

Entwicklung von TSN-Standards 

hat Moxa durch enge Zusammenarbeit 

mit Branchenführern mehr als 

30 Jahre OT-Know-how zum Aufbau 

innovativer industrieller Konnektivitätstechnologien 

und -lösungen 

beigetragen“, so Zico Lee, Deputy 

General Manager von Moxa Networking. 

„Moxa begrüßt die enge 

Zusammenarbeit mit Xilinx, um die 

TSN-Technologie an die Spitze der 

industriellen Automatisierung zu 

bringen. Dies bedeutet verbesserte 

Interoperabilität zwischen Brücken- 

TSN-G5000- 

Brückenlösungen 

„Die Einführung von Moxas TSN- 

G5000-Brückenlösungen ist ein 

Meilenstein auf dem Weg, die Industrie 

4.0 Realität werden zu lassen“, 

sagte Chetan Khona, Director 

Industrial, Vision, Healthcare & 

Sciences bei Xilinx. „Xilinx ist führend 

im Bereich skalierbarer und eingebetteter 

industrieller IoT-Plattformen, 

und wir sind überzeugt, dass Time 

Sensitive Networking der unbestrittene 

Standard für konvergente Fabriknetzwerke 

sein wird. Moxa gehört 

zu den allerersten Unternehmen, 

die hochzuverlässiges Switching 

und deterministischen Datentransport, 

benutzerfreundliche Schnittstellen 

und Sicherheit zu einem flexiblen 

und einfach zu verwaltenden 

Produkt für Anwendungen in der 

Fabrikhalle kombinieren. Wir sind 

stolz darauf, dass unsere Xilinx Zynq 

UltraScale+ MPSoC-Produkt familie 


Kommunikation 

Fernzugriff auf Maschinendaten jetzt noch einfacher 

HMS Networks stellt mit Ewon 

DataMailbox eine sichere, kostenlose 

Cloud-basierte Lösung vor, 

mit der Maschinenbauer und Anlagenbetreiber 

sehr einfach auf 

die Daten ihrer weltweit verteilten 

Maschinen zugreifen können. 

DataMailbox ist ein Bestandteil 

von Ewon Talk2M, einer Cloud- 

Plattform für die sichere, industrielle 

Fernwartung. Bei DataMailbox handelt 

sich um einen Online-Datenpuffer, 

mit dem Maschinendaten 

einfach abgerufen werden können. 

Die Anbindung der entfernten 

Maschinen an die Talk2M-Cloud 

erfolgt über die Ewon Router Cosy 

und Flexy. Ein Ewon Router ist 

direkt mit einer Maschine verbunden 

und sendet die Maschinendaten 

via Ethernet oder Mobilfunk 

an die Talk2M-Cloud. Über 

einen einfachen API-Aufruf können 

Anwendungsentwickler historische 

Daten mehrerer Ewon-Router 

abrufen. Damit ermöglicht Data- 

Mailbox eine einfache und sichere 

Datenerfassung von weltweit verteilten 

Maschinen für Big-Data- 

Analysen, die Rückschlüsse für die 

vorausschauende Wartung oder 

sonstige Optimierungen erlauben. 

Schneller und sicherer 

Zugriff auf Maschinendaten 

Die Datenverbindung ist in wenigen 

Stunden eingerichtet, unabhängig 

davon wie komplex die IT- 

Umgebung ist. Bei Bedarf kann die 

Lösung skaliert werden und die 

Anwender können mit wenigen 

Klicks weitere Maschinen hinzufügen. 

DataMailbox kann Maschinendaten 

mehrerer Standorte 

sammeln. Als Datenpuffer speichert 

DataMailbox die Maschinendaten 

automatisch und sorgt 

damit dafür, dass auch dann keine 

Daten verloren gehen, sollte die 

Internetverbindung einmal ausfallen. 

Somit stehen den Anwendern 

für ihre Datenanalyse einwandfreie 

historische Daten zur Verfügung. 

Freemium Service 

DataMailbox ist ein „Freemium 

Service“ im Rahmen der Ewon 

Talk2M Cloud und für Kunden 

kostenlos. Es gibt auch eine kostenpflichtige 

Pro-Version, die im Vergleich 

zum Freemium Service ein 

SLA (Service Level Agreement) 

sowie die Möglichkeit bietet, mehr 

Daten zu verarbeiten. 

„Im Hinblick auf die Effizienzsteigerung 

möchten wir unseren 

Kunden eine einfache, sichere und 

skalierbare Lösung anbieten, mit 

der sie die Daten ihrer Maschinen 

verschiedener Standorte sammeln 

können, ohne vor Ort sein zu müssen. 

Reisen sind nicht nur teuer, 

sondern insbesondere in der jetzigen 

Situation auch etwas, was 

man gerne vermeiden möchte “, 

sagt Francis Vander Ghinst, General 

Manager der Business Unit 

Ewon von HMS. 

Partnernetzwerk 

Um Kunden dabei zu helfen, das 

Meiste aus ihren Daten herauszuholen, 

hat Ewon ein Partnernetzwerk 

aufgebaut. Basierend auf 

den Kundenanforderungen unterstützen 

die Partner mit effizienten 

Lösungen für die Datenanalyse. 

• HMS Industrial Networks 

GmbH 

info@hms-networks.de 

www.hms-networks.de 

www.ewon.biz 

dies ermöglicht, und wir freuen uns 

darauf, unsere Zusammenarbeit mit 

Moxa auszuweiten“. 

Gemeinsame Vorführung 

Moxa und Xilinx werden eine 

gemeinsame Vorführung von TSN 

an der China Academy of Information 

and Communications Technology 

(CAICT) präsentieren, einer 

Regierungsbehörde, die die Standards 

des industriellen Internets 

(auch bekannt als IIoT) definiert. In 

China gilt TSN besonders als bahnbrechende 

Technologie, da das industrielle 

Internet ein Schlüsselsektor 

des Aufbaus der „neuen Infrastruktur“ 

des Landes ist. Die Demonstration 

am CAICT versammelt eine 

Liste von Branchenführern, darunter 

Moxa und Xilinx, um das industrielle 

Internet der nächsten Generation 

vorzustellen. 

Einheitliche Ethernet- 

Infrastruktur 

Die beiden Unternehmen werden 

eine wirklich einheitliche Ethernet- 

Infrastruktur für die Echtzeitkommunikation 

von Maschine zu Maschine 

demonstrieren, die durch Moxas 

Bridge-Lösungen mit mehreren TSN- 

G5000 Series Switches und Avnet 

Ultrazed PCIe Carrier-Karten von 

Avnet mit Xilinx FPGAs ermöglicht 

wird. Die gemeinsame Demonstration 

zeigt, wie TSN den Netzwerkverkehr 

priorisiert und sicherstellt, 

dass eng synchronisierte Datenströme 

auch in einem überlasteten 

Netzwerk pünktlich geliefert werden. 

Das Szenario veranschaulicht 

auch, wie die gemeinsamen 

Anstrengungen von Moxa und Xilinx 

die Plug-and-Product-Fertigung und 

zukunftssichere Fähigkeiten in einer 

interoperablen und harmonisierten 

Umgebung auf der Basis von TSN 

erleichtern. ◄ 

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www.heilind.com 


Kommunikation 

Virtuelle Themenwelt der 

Kommunikationstechnik 

Telegärtner Karl Gärtner 

GmbH 

www.telegaertner.com 

Telegärtner macht die Kommunikationstechnik 

virtuell erlebbar. 

Die neue virtuelle Themenwelt 

zeigt Technologien und Produktlösungen 

in einer dreidimensionalen 

virtuellen Welt und macht moderne 

Kommunikations-Infrastrukturen 

interaktiv erlebbar. 

Kommunikationstechnik interessant 

darzustellen ist keine einfache 

Aufgabe. Telegärtner nimmt die 

Herausforderung an und schafft 

eine interaktive, realitätsnahe 

Erlebniswelt mit atmosphärischen 

Audio- und Lichtsimulationen, wie 

sie Anwender von Online-Spielen 

und virtuellen Realitäten kennen. 

Die Besucher bewegen sich durch 

die Themenwelt, können per Mausklick 

Wände und Abdeckungen entfernen, 

Details heranzoomen und 

eine Fülle von Informationen abrufen. 

Wer möchte, kann natürlich 

auch virtuell in Produktbroschüren 

blättern. 

„Die globale Digitalisierung mit 

innovativen Lösungen aktiv mitzugestalten, 

ist eines unserer wichtigsten 

Ziele“, so Florian Gärtner, 

CEO und Mitinhaber der Telegärtner 

Karl Gärtner GmbH. „Daher ist es 

nur konsequent, auch in der Kommunikation 

verstärkt digitale Medien 

einzusetzen.“ 

Der Einstieg in die digitale 

Welt 

Die neue Telegärtner-Themenwelt 

ging am 24. November 2020 

online. Den Einstieg in die digitale 

Welt bildet das Information-Center. 

Hier können sich die Besucher an 

einem dreidimensionalen Modell 

der Themenwelt einen Überblick 

verschaffen und wie gewohnt in 

Broschüren blättern sowie Informationsmaterial 

und Muster bestellen. 

Außerhalb des Information-Centers 

stehen als spezialisierte Themenbereiche 

im ersten Schritt Mobilfunk, 

Edge Data Center, Bürogebäude 

und Fabrikhalle zur Erkundung 

bereit. Die Themenwelt wird 

kontinuierlich erweitert, weitere 

Elemente sind bereits in Planung. 

„Uns war es wichtig, unseren 

Kunden einen weiteren Weg zu 

Produktinformationen und Applikationsbeispielen 

zu öffnen“, so 

Tanja Bensel, Head of Marketing 

bei Telegärtner. „Die User können 

in die Welt der Produktlösungen 

vollkommen eintauchen und komplexe 

Informationen nicht nur abrufen, 

sondern sie auf eindrucksvolle 

Weise interaktiv erleben.“ ◄ 

Mehr Informationen zur neuen Themenwelt von Telegärtner unter: 

https://www.telegaertner.com/tgworld 

Neuer kompakter Funk-Universalsender 

Der steute-Geschäftsbereich „Wireless“ 

erweitert kontinuierlich das Programm an Funkschaltgeräten 

und Funksensoren sowohl für die 

sWave-Funktechnologie als auch für das nexy- 

Funknetzwerk. Zu den aktuellen Neuheiten im 

sWave-Programm gehört der Funk-Universalsender 

RF 10 ST. Der RF 10 ST stellt die Verbindung 

zur sWave-Empfangseinheit über einen 

externen potenzialfreien Kontakt her. 

Vom bisher schon verfügbaren Universalsender 

RF 96 ST – der weiter im Programm bleibt – 

unterscheidet sich der RF 10 ST durch seine 

außerordentlich kompakten Abmessungen von für die Installation in beengten Einbauräumen 

40 x 36 x 20 Millimetern. Damit eignet er sich – ohne Verdrahtung und Leitungsverlegung. 

Über die Empfängerseite lässt sich das Gerät 

leicht programmieren, auch das Ausgangs signal 

ist individuell am Empfänger konfigurierbar. Die 

Spannungsversorgung erfolgt über eine auswechselbare 

Lithium-Batterie. 

Die Bezeichnung Universalsender deutet 

schon darauf hin: Der RF 10 ST kann auch mit 

Positionsschaltern anderer Hersteller kombiniert 

werden, die einen potenzialfreien Kontakt 

mit Goldkontaktelementen aufweisen. 

• steute Technologies GmbH & Co. KG 

www.steute.de 


Kommunikation 

Diagnosetools revolutionieren die Wartung 

industrieller Netzwerke 

von neuen Produkten gehört auch 

Osiris Enterprise. Diese neue 

externe Plattform vereint die Daten 

mehrerer Atlas-Einheiten der permanenten 

Überwachung zu einer 

praktischen Übersicht. Sie ermöglicht 

es den Technikern zum ersten 

Mal ihr gesamtes industrielles Netzwerk 

von jedem Ort der Welt aus 

zu überwachen. 

„Osiris Enterprise bietet das nächste 

Level der Überwachung“, sagt 

Barendrecht. „Es gibt einen Überblick 

über die gesamte Fabrik und ermöglicht 

die Einsicht in jedes Gerät, 

um detaillierte Diagnoseinformationen 

zu erhalten. In Kombination mit 

SNAP und unseren anderen neuen 

Produkten, erhalten Anwender eine 

wirkliche Kontrolle über ihr industrielles 

Netzwerk“. 

Atlas2 

Zu diesen anderen Produkten 

gehört auch Atlas2 - eine permanente 

Überwachungslösung der 

zweiten Generation für Industrial 

Ethernet und PROFIBUS. Eine 

anpassbare Topologie, eine optimierte 

Berichterstellung, eine Notizfunkton 

sowie eine EtherCAT-Diagnoselizenz 

sind einige der Neuerungen. 

Atlas2 ist viermal schneller 

als sein Vorgänger und beschleunigt 

die Fehlerbehebung erheblich. 

Die Produkteinführungen fanden 

nur wenige Tage vor der diesjährigen 

SPS Connect (24. bis 26. 

November) statt. ◄ 

Procentec GmbH 

www.procentec.com 

Die Vermeidung ungeplanter Unterbrechungen 

und die Vereinfachung 

der Fehlerbehebung stehen für alle, 

die ein industrielles Netzwerk unterhalten, 

ganz oben auf der Tagesordnung. 

Die Einführung von nicht nur 

einem, sondern zehn neuen Diagnose- 

und Überwachungstools 

durch Procentec wird mit Sicherheit 

ein weit verbreitetes Interesse am 

Markt für industrielle Automatisierung 

wecken. Procentec ist davon überzeugt, 

dass das neue Produktpaket 

die täglichen Abläufe der Außendiensttechniker 

erheblich verbessern 

und einen hervorragenden 

Return on Investment für die Wartung 

von Netzwerken mit einfacher 

und gemischter Architektur bieten 

wird. „Diese Releases reduzieren 

unnötige Technikereinsätze, verringern 

den Zeitaufwand für das Auffinden 

von Fehlern und geben klare 

Ratschläge zur Fehler behebung“, 

sagt Pieter Barendrecht, CEO von 

Procentec. „Sie bieten auch einen 

stärker vernetzten Ansatz für die 

Fehlererkennung und -diagnose. 

Sie werden sich in kürzester Zeit 

amortisieren.“ 

SNAP Analysis 

Der Star des Virtual Product 

Launches, ist zweifellos SNAP Analysis. 

Diese einzigartige, selbstlernende 

Funktion, die ein Add-On zu 

Osiris darstellt, analysiert die Live- 

Daten eines PROFIBUS-Netzwerks. 

Sie liefert eine sofortige schriftliche 

Diagnose der wahrscheinlichsten 

Fehlerursachen, wodurch die Notwendigkeit 

entfällt, komplizierte 

Oszilloskopbilder und -meldungen 

manuell zu interpretieren. 

Wenn dies nicht beeindruckend 

genug ist, verwendet SNAP auch 

einen Algorithmus, um Daten muster 

zu erkennen und daraus zu lernen, 

wodurch es in der Lage ist, häufige 

Netzwerkfehler vorhersagen 

zu können. „SNAP vereinfacht die 

Fehlerbehebung bei Geräteproblemen 

und ermöglicht vorbeugende 

Maßnahmen“, erklärt Barendrecht. 

„Es ist ein wunderbares Beispiel für 

die Verbesserung der Diagnose mit 

Hilfe künstlicher Intelligenz.“ 

Osiris Enterprise 

Aber SNAP hat die Bühne nicht 

für sich allein. Zu der langen Reihe 

1STÜCK 

KEINE 

MINDESTBESTELLMENGE 


SHOULD BE. 



Kommunikation 

Zentimetergenaue BLE- und UWB-Module für 

Industrie, Healthcare oder Einzelhandel 

tekmodul GmbH 

info@tekmodul.de 

www.tekmodul.de 

Mit den brandneuen UWB- und 

BLE-Funkmodulen von Skylab stehen 

exzellente Produkte für viele, 

verschiedene Anwendungsmöglichkeiten 

im Internet der Dinge 

zur Verfügung. Dazu gehören das 

Verfolgen von Fracht, das Automatisieren 

von Fabrikhallen oder 

das Auswerten von Kundendaten 

für eine höhere Kundenzufriedenheit. 

Das Skylab SKU609 und das 

SKU610 sind dank ihrer Ultra-Wide- 

Band- und Bluetooth-Low-Energy- 

Fähigkeiten der ideale Partner für 

das nächste smarte Projekt. Beide 

Module basieren auf dem DW1000 

Ultra Wideband (UWB) Transceiver 

IC von Decawave und verfügen 

über SPI, UART sowie Bluetooth- 

APIs, mit deren Hilfe man auf die 

Firmware weiterer, externer Geräte 

zugreifen kann. Dank Over-the-Air- 

Funktion können außerdem sehr einfach 

Updates aufgespielt werden. 

Das SKU609 verfügt über eine 

bereits integrierte UWB- und Bluetooth-Antenne 

und baut auf den 

nRF52832 von Nordic Semiconductor 

sowie einem Bewegungssensor. 

Das SKU610 wiederum 

setzt auf einen externen Antennen-Connector, 

der den Anwender 

beim Einsatz verschiedener UWB- 

Antennen unterstützt. 

Weitere technische 

Spezifikationen: 

• Messgenauigkeit bis zu 10 cm 

• 6,8 Mbps Datenrate 

• Ermöglicht Ankern, Tags und Gateways 

schnell ein ganzes RTLS- 

System in Betrieb zu nehmen 

• IEEE 802.15.4-2011 UWB konform 

• Nordic Semiconductor nRF52832 

• Bewegungssensor: 3-Achsen- 

Beschleunigungsmesser ◄ 

High-End 5G-Antennen für das V2X oder 

Industrial 

Leistungsfähige 5G-Antennen 

sind gefragt, egal ob im Automotive-Sektor 

oder bei Sicherheitsanwendungen. 

tekmodul bietet 

gleich zwei neue high-performance 

5G-Antennen an, deren 

Fähigkeiten begeistern. Allen voran 

steht die neue Multi-Band-Antenne 

TM-CTA3807/2/DR/SM/S1, die mit 

ihrem rotierenden Knickgelenk vertikal 

und horizontal ausgerichtet 

werden kann. Dadurch kann der 

Empfang optimal für die Applikation 

eingestellt werden. 

Außerdem unterstützt die 

TM-CTA3807/2/DR/SM/S1 alle 

gängigen 5G-Frequenzbänder 

(690 - 960 / 1710 - 2170 / 3400 - 

3800 MHz) und verfügt über 2 dBi 

Gewinn. Ihre kompakte Größe 

von 191 x 17 mm und ihre hervorragenden 

HF-Eigenschaften 

machen sie zum perfekten Bauteil 

für ein breites Feld an 5G-Applikationen, 

wie Industrie, Verkehrsmanagement, 

mobile Funkgeräte, 

stationäre Funkstationen. 

Die 5G-Antenne TM-CTA3807/5/ 

DT/SM/T1 mit sehr starkem, 

magnetischem Fuß ist das perfekte 

Device, das bereits in zahlreichen 

Applikationen eingesetzt 

wird. 

• tekmodul GmbH 

info@tekmodul.de 

www.tekmodul.de 


Kommunikation 

1HE Universal Customer Premise Equipment 



Spezifikationen 

• 19“ 1HE Rackmount uCPE 

• High Performance AMD EPYC Embedded 3000 Prozessoren 

• Bis zu 64GB uDIMM oder 128 GB RDIMM 

• 8x GbE RJ45 und 

• 4x 10 GbE SFP+ Einschübe und einen Einschub für IEI Netzwerkmodule 

• USB3.1, RJ45 Konsole, USB2.0 

• LCM Display 

Spezielle Netzwerkanwendungen 

lassen sich mit dem 19 Zoll 1HE 

PUZZLE-A001 von ICP Deutschland 

auf einfache Weise realisieren. 

Ob zum Schutz als Next Generation 

Firewall, als Anti-Virus Gateway 

oder Content Filter, ob SD-WAN, 

als Router oder simpler Switch, der 

PUZZLE-A001 bietet seinen Nutzern 

vielseitige Möglichkeiten zur 

Realisierung von Netzwerkanwendungen. 

Die PUZZLE Finder Software 

vereinfacht die Installation der 

gewünschten Anwendungen und 

hilft so bei der schnellen Einrichtung 

des Netzwerkgerätes. 

Außerdem ermöglicht sie neben 

der Installation und Aktualisierung 

Anwendungsbereiche/Applikationen 

• Universal Customer Premise Equipment 

• Firewall 

• Router 

• WAN Optimization 

• SD-WAN 

• VPN Encrypter 

• Anti-Spyware 

• Network Functions Virtualization 

auch die Systemverwaltung, Ressourcenüberwachung, 

Versionspflege, 

uvm. Das App Center ermöglicht 

außerdem ein einfaches Herunterladen 

von Apps und eine automatische 

Installation. Open vSwitch 

(OVS), QEMU-KVM, Kubernets sind 

nur ein paar der Apps die zur Verfügung 

stehen. Weiteres Potential 

kann durch die Docker Lightweight 

Micro Services geschaffen werden, 

die ebenfalls zur Verfügung stehen. 

Die Hardware 

selbst besteht aus einem 19“ 

1HE Rechner mit AMD EPYC Embedded 

3201 Acht-Kern- oder Embedded 

3151 Vier-Kern-Prozessor. 

Vier DDR4 288 Pin RAM Sockel bieten 

Platz für bis zu 64 GB uDIMM 

oder 128 GB RDIMM mit 2666 MHz 

Taktfrequenz. Acht GbE RJ45 Steckplätze 

mit Broadcom DCM5720 IC 

und vier 10 GbE SFP+ Einschübe 

stehen standardmäßig zur Verfügung. 

Zusätzlicher 

Netzwerkmodul Slot 

Durch den zusätzlichen Netzwerkmodul 

Slot kann der PUZZLE-A001 

zum Beispiel um einem zweifach 

SFP28 Anschluss für 25 GbE 

Module erweitert werden. Außerdem 

bietet der PUZZLE-A001 zur 

Erweiterung des Systems zwei PCI 

Express x4 Steckplätze, eine PCI 

Express mini, ein M.2, zwei SATA 

6G Anschlüsse, einen Pin Header 

für TPM2.0 Module, USB 3.1 und 

USB 2.0. Der Rechner wird standardmäßig 

mit LCM-Display zur Darstellung 

systemrelevanter Informationen 

und redundanter Stromversorgung 

ausgeliefert. ◄ 

1ANRUF 

VERFÜGBARKEIT? 

SELBSTVERSTÄNDLICH! 


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Kommunikation 

Eine Stufe höher 

TSN - Ist es so weit, dass es die intelligente Fabrik eine Stufe weiter bringen kann? 

gente Fabriken unterstützen wollen, 

vor schwierigen Herausforderungen, 

wie technische Machbarkeit, 

zusätzliche Konstruktionen und 

höhere Wartungskosten. Um wirklich 

intelligente Fabriken zu bauen, 

müssen wir zunächst die traditionelle 

mehrschichtige Netzwerkarchitektur 

durchbrechen. 

TSN als Lösung 

Die Automatisierungsindustrie 

erwartet schon seit langem die Möglichkeit 

eines einheitlichen Netzwerks, 

das die Herausforderungen 

bewältigen kann, mit denen viele 

Fabriken heute konfrontiert sind. An 

dieser Stelle kommt Time Sensitive 

Networking (TSN) ins Spiel. Basierend 

auf Standard-Ethernet kann 

TSN eine netzwerkweite Zeitsynchronisation, 

geringere Latenzzeiten, 

höhere Zuverlässigkeit und 

optimiertes Management sowie die 

Unterstützung industrieller Ethernet- 

Protokolle erreichen. Mit diesen Verbesserungen 

löst TSN effektiv die 

Komplikationen der IT- und OT-Konvergenz 

und durchbricht die Inseln 

der Automatisierung, um die von Industrie 

4.0 erdachte Zukunft endlich 

zu realisieren. 

Moxa 

https://de.moxa.com/ 

Der Aufbau einer intelligenten 

Fabrik ist nicht einfach. In der Vergangenheit 

mussten Fabriken, um 

die beste Leistung für verschiedene 

Anwendungen und Funktionen 

zu erzielen, ihre eigene unabhängige, 

mehrschichtige Netzwerkarchitektur 

schaffen, um die Effizienz 

ihrer Arbeitsstationen, Produktionslinien 

und des Kontrollzentrums 

zu maximieren. 

Neben der Erhöhung der Produktionskapazität 

und der Senkung der 

Produktionskosten treibt die Entwicklung 

hin zur Industrie 4.0 auch den 

zukünftigen Trend der kundenspezifischen 

Massenfertigung voran. Dieser 

neue Fertigungsansatz beruht 

auf der Zusammenschaltung aller 

Geräte in der Fabrik. In der Praxis 

bedeutet dies die Zusammenlegung 

der Netzwerke für Informationstechnologie 

(IT) und Betriebstechnik 

(OT), um alle Endgeräte 

miteinander zu verbinden und die 

Datenerfassung vom Rohmaterial 

über die Produktion bis hin zur Auslieferung 

an den Kunden zu zentralisieren. 

Diese Echtzeitinformationen 

ermöglichen es den Fabriken 

dann, ihre Produktionsstrategien zu 

optimieren. 

Vor diesem Hintergrund stehen 

Systemintegratoren, die Fabriken 

mit konventionellen Schichtnetzwerken 

bei der Umwandlung in intelli- 

Große Datenmengen 

Die Standard-Entwicklungsorganisation 

ODVA, die sich aus führenden 

Herstellern der industriellen 


Kommunikation 

Automation zusammensetzt, weist 

darauf hin, dass der TSN-Standard 

für das Senden zeitkritischer Daten 

über industrielles Ethernet die durch 

die IT- und OT-Konvergenz verursachte 

erhebliche Zunahme des 

Datenverkehrs bewältigen kann. 

Die TSN-Technologie befindet sich 

seit vielen Jahren in der Entwicklung. 

Unternehmen, die auf den Bau 

intelligenter Fabriken hoffen, warten 

jedoch immer noch ab, welche 

praktischen Vorteile TSN der Branche 

bringen kann. Systemintegratoren 

sind der Meinung, dass die 

TSN-Technologie noch nicht in die 

Praxis umgesetzt wurde und warten 

auf die Kommerzialisierung der 

TSN-Technologie sowie auf ein 

umfassenderes TSN-Ökosystem. 

Die größere Frage bleibt jedoch 

bestehen: Ist TSN bereit für den 

Einsatz in intelligenten Fabriken? 

Drei Schlüsselvoraussetzungen 

Wir glauben, dass es drei 

Schlüssel voraussetzungen für eine 

erfolgreiche Implementierung der 

TSN-Technologie gibt. 

Anforderung 1: 

Unterstützung für 

industrielle Ethernet- 

Protokolle über TSN 

Die industrielle Kommunikationstechnologie 

ist ein integraler Bestandteil 

des Betriebs jeder Fabrik. Industrielle 

Ethernet-Protokolle spielen 

eine wichtige Rolle im OT-Netzwerk 

der Fabrik. Verschiedene Unternehmen 

erstellen eigens angepasste 

Protokolle, um den Anforderungen 

ihrer Anwendungssysteme gerecht 

zu werden. Dadurch entsteht eine 

Situation, in der Geräte, Produktionslinien 

und Anwendungen unabhängig 

voneinander arbeiten, was es 

für diese Systeme schwierig macht, 

miteinander zu kommunizieren und 

zusammenzuarbeiten. 

Seit den Anfängen der TSN-Technologie 

haben die großen industriellen 

Ethernet-Protokollorganisationen 

damit begonnen, aktiv Standards 

zu formulieren und TSN-kompatible 

industrielle Ethernet-Protokolle 

zu entwickeln. Dies ermöglicht 

es den Benutzern verschiedener 

industrieller Ethernet-Protokoll-Ökosysteme, 

die Vorteile der 

neuesten TSN-Technologie voll 

auszuschöpfen. 

CC-Link IE TSN 

So hat beispielsweise die CC-Link 

Partner Association (CLPA) im 

Jahr 2018 die auf dem TSN-Standard 

basierende Spezifikation 

„CC-Link IE TSN“ fertiggestellt und 

herausgegeben. In einem anschließenden 

CLPA-Whitepaper wurden 

mehrere Anwendungsfälle wie eine 

Autolackiererei und Halbleiterverarbeitungswerkzeuge 

beschrieben 

und die praktischen Vorteile 

eines einheitlichen Netzwerks unter 

Verwendung des CC-Link IE TSN- 

Protokolls veranschaulicht. Im September 

2020 zählt der CLPA mehr 

als 300 Unternehmensmitglieder, 

wobei mehrere Hersteller Produkte 

veröffentlicht haben, die mit dem 

CC-Link IE TSN-Standard kompatibel 

sind. 

PROFINET-Spezifikation V2.4 

Die Organisation PROFIBUS & 

PROFINET International (PI), die 

1.700 Mitglieder auf der ganzen Welt 

hat, veröffentlichte im Juli 2019 die 

„PROFINET-Spezifikation V2.4“, mit 

der die Unterstützung für PROFI- 

NET-basierte industrielle Kommunikation 

über TSN-Netzwerke eingeführt 

wurde. Sie beweist nicht nur 

die Machbarkeit der TSN-Technologie, 

sondern leistet auch Pionierarbeit 

bei der Weiterentwicklung des 

TSN-Ökosystems. 

OPC UA FLC-Initiative 

Im Jahr 2018 zielt die von der 

OPC Foundation ins Leben gerufene 

„OPC UA FLC-Initiative“ darauf ab, 

einen offenen, kohärenten Ansatz 

zur Umsetzung von OPC UA einschließlich 

TSN und der zugehörigen 

Anwendungsprofile zu liefern. 

Zum ersten Mal hat die OPC 

Foundation eine Reihe von Spitzenherstellern 

der Industrieautomation 

zur Teilnahme an einem gemeinsamen 

Projekt versammelt. Ziel ist 

es, Echtzeit-Kommunikationsprotokolle 

auf Feldebene zu entwickeln, 

die für zukünftige industrielle Automatisierungssysteme 

auf der Basis 

der TSN-Technologie erforderlich 

sind. Obwohl sich dieser Standard 

noch in der Entwicklung befindet, 

konnten bereits auf der Hannover 

Messe im April 2019 und in ihrem 

neuesten Flyer wesentliche Fortschritte 

verzeichnet werden. 

EtherNet/IP Enhanced to Further 

Address Industry 4.0 and IIoT 

EtherNet/IP, ein von der ODVA 

entwickeltes industrielles Ethernet-Protokoll, 

steht ebenfalls kurz 

davor, die TSN-Technologie für seinen 

Standard zu nutzen. So wurde 

beispielsweise mit dem im April 2020 

ver öffentlichten „EtherNet/IP Enhanced 

to Further Address Industry 4.0 

and IIoT“ die Unterstützung für das 

Link Layer Discovery Protocol (LLDP) 

hinzugefügt, um die Grundlage für 

die Aufnahme von TSN-Funktionalität 

in die EtherNet/IP-Spezifikation 

zu schaffen. 

Diese wichtigen industriellen 

Ethernet-Protokolle werden derzeit 

aktualisiert, um den TSN-Standard 

zu unterstützen. Obwohl sie 

sich in verschiedenen Stadien der 

Vollständigkeit befinden, sind sie 

nicht mehr nur theoretisch. Darüber 

hinaus haben einige Gerätehersteller 

bereits TSN-fähige Produkte 

auf den Markt gebracht, die 


Kommunikation 

mit diesen industriellen Ethernet- 

Protokollen kompatibel sind. 

Anforderung 2: 

TSN-Bereitschaft 

Nach der Entwicklung der industriellen 

Ethernet-Protokolle ist die 

nächste Hürde, die es zu überwinden 

gilt, die Bereitschaft von Komponenten 

für TSN-Lösungen. Für die 

Automatisierungsgeräte, -systeme 

und sogar die gesamte Produktionslinie, 

die in einer intelligenten Fabrik 

benötigt werden, muss die Soft- und 

Hardware TSN bis zu einem gewissen 

Grad unterstützen, um eine vollständige 

Lösung implementieren und 

die TSN-Technologie in die Praxis 

umsetzen zu können. 

Beispielsweise können Softwareund 

Hardware-Entwicklungs-Kits 

und -Stacks sowie Entwicklungs- 

Boards die Gerätehersteller während 

des gesamten Lebenszyklus 

der Produktion von TSN-Anwendungen 

und -Produkten unterstützen. 

Automatisierungs-Hardwaregeräte 

wie Controller, Schalter, 

Mensch-Maschine-Schnittstellen 

(HMI), Wechselrichter und IOs 

müssen ebenfalls TSN-bezogene 

Funktionen unterstützen, um Systemintegratoren 

beim Aufbau der 

nächsten Generation von Automatisierungssystemen 

und -netzwerken 

zu unterstützen. 

Software-Management-Tool 

Auf der anderen Seite ist die 

Anzahl der verwalteten Geräte und 

gesammelten Daten in intelligenten 

Fabriken erheblich gestiegen. Um 

Systemintegratoren dabei zu helfen, 

die gesamten Bereitstellungsund 

Wartungskosten zu senken, 

ist das Software-Management- 

Tool für die zentralisierte Verwaltung 

von TSN-Geräten ebenfalls 

ein unverzichtbarer Teil der 

Gesamtlösung. Dies kann Außendiensttechnikern 

helfen, komplexe 

Anwendungsanforderungen zu vereinfachen 

und bei der Konfiguration 

von TSN-Geräten erheblich 

Zeit zu sparen. 

Betrachtet man das TSN-Ökosystem 

als Ganzes, so haben seit 

der Einführung der Smart Production 

Solutions (SPS) in Deutschland 

im Jahr 2016 verschiedene 

Hersteller von Chips, Entwicklungsboards, 

Geräten und Software-Kits 

nach und nach TSN-bezogene Produkte 

auf den Markt gebracht. Aus 

den Produkten, die von den Automatisierungsgiganten 

in den letzten 

Jahren auf den Markt gebracht 

wurden, wird deutlich, dass TSNbasierte 

Lösungen schnell reifen. 

Anforderung 3: Multivendor- 

Interoperabilität 

Obwohl TSN eine Sammlung vieler 

branchenweit anerkannter Ethernet-Standards 

ist, sind Kompatibilitätsprobleme 

zwischen Geräten 

verschiedener Hersteller unvermeidlich. 

Als Reaktion darauf wurden 

vier große TSN-Interoperabilitäts-Testplattformen 

auf der ganzen 

Welt eingerichtet, darunter das Industrial 

Internet Consortium (IIC), Labs 

Network Industrie 4.0 (LNI 4.0), Alliance 

of Industrial Internet (AII) und 

das Edge Computing Consortium 

(ECC). Über diese Plattformen können 

Gerätehersteller zusammenarbeiten, 

um die Interoperabilität und 

Integration der TSN-Technologie 

zwischen Geräten sicherzustellen. 

Während der Hannover Messe 

2019 in Deutschland präsentierte 

das Industrial Internet Consortium 

(IIC) seine gemeinsame Demo, die 

nicht nur das Engagement der zahlreichen 

Hersteller zur Bereitstellung 

von TSN-Lösungen demonstrierte, 

sondern auch als praktisches Mittel 

zur Beruhigung von Systemintegratoren 

und Benutzern diente. 

TSN ist bereit 

Durch die gemeinsamen 

Anstrengungen 

der verschiedenen 

TSN-Anbieter werden 

nach und nach 

die Schlüsselelemente 

für den Aufbau eines 

TSN-Ökosystems 

geschaffen, wobei 

bereits wesentliche 

Fortschritte erzielt 

wurden. 

In den letzten Jahren 

wurden viele Demonstrationen 

praktischer TSN-Anwendungen in 

Automatisierungsausstellungen auf 

der ganzen Welt gezeigt. Diese Ausstellungen 

sind ein Beweis für die 

Entschlossenheit der Standardorganisationen 

und Hersteller, die Entwicklung 

der TSN-Technologie zu 

unterstützen. 

Im November 2019 präsentierte 

Moxa gemeinsam mit Mitsubishi 

Electric, B&R und Acontis auf der 

Smart Production Solutions (SPS) 

in Nürnberg die „TSN: unified network 

infrastructure“. Unter Verwendung 

einer einheitlichen TSN-Netzwerkarchitektur 

liefen zwei wichtige 

industrielle Ethernet-Protokolle, 

CC-Link IE TSN und OPC UA, 

über TSN. Diese Demo integrierte 

Bewegungssteuerung, Bildstreaming, 

Datenerfassung und andere 

Anwendungen, um die praktische 

Umsetzung von TSN mit mehreren 

Produkten zu demonstrieren. 

Hindernisse sind 

Vergangenheit 

In der Vergangenheit betrachtete 

die Industrie die TSN-Standards und 

-Technologie als noch in einem frühen 

Entwicklungsstadium befindlich. 

Die Unterstützung des Industrial- 

Ethernet-Protokolls, die Lösungsbereitschaft 

und die Interoperabilität 

sind die drei Schlüsselfaktoren, die 

der Implementierung der TSN-Technologie 

im Wege stehen. Aufgrund 

der jüngsten Fortschritte wissen wir, 

dass diese Hindernisse nun allmählich 

der Vergangenheit angehören. 

TSN ist nicht mehr nur eine Idee. 

Die Einführung TSN-kompatibler 

industrieller Ethernet-Protokolle und 

komplette TSN-Lösungen, die von 

Geräteherstellern entwickelt wurden, 

bilden den Grundstein für ein 

echtes TSN-Ökosystem, das zum 

Eckpfeiler der künftigen Ära des 

industriellen Internet der Dinge 

(Industrial Internet of Things, IIoT) 

werden wird. ◄ 


Bedienen und Visualisieren 

Beleuchtete Folientastaturen 

Licht schafft Sicherheit 

Kundisch GmbH & Co. KG 

info@kundisch.de 

www.kundisch.de 

In dunklen Arbeitsumgebungen 

sorgen beleuchtete Folientastaturen 

für Bediensicherheit. Kundisch 

bietet mit der Integration von Lichtleitern 

und Streuelementen optimale 

Beleuchtungsergebnisse für Nachtdesign 

und Tageslicht. 

Folientastaturen sind die meist 

verwendeten Eingabeelemente im 

Geräte- und Apparatebau. Ob als 

schmales Bedienfeld mit wenigen 

Tasten oder als komplexe Bedienoberfläche 

mit Zusatzelementen: 

Kundisch liefert Produkte, 

die mit Robustheit und individueller 

Gestaltungsfreiheit 

überzeugen. Tastenanzahl, 

Tastenposition und 

die Form der Tasten sowie 

das grafische Design können 

den Kundenwünschen 

flexibel angepasst werden. 

In Kombination mit dem 

passenden Tastaturaufbau 

sind Beleuchtungseffekte 

eine beliebte Ergänzung, 

um Wertigkeit der Tastatur 

und Sicherheit bei der 

Bedienerführung zugleich 

zu erreichen. 

Day-Light-Foil 

„Von der punktuellen Beleuchtung 

geht der Trend immer mehr 

hin zur Beleuchtung ganzer Symbole“, 

erklärt Klaus Pfeffer, Projektmanager 

bei Kundisch. „Wir legen 

besonderen Wert darauf, dass sich 

die Aufbauhöhe auch mit der Integration 

von Lichtelementen nicht 

vergrößert.“ Die Kunst sei, mit einer 

einzelnen Lichtquelle eine flächige 

Wirkung zu erzielen. Die Technologie 

NLF-Backlight (Night-Light-Foil) 

setzt auf Side-LEDs, die sowohl einzelne 

Tasten als auch große Flächen 

für die Bedienerführung in 

dunkler Umgebung leuchten lassen. 

Die neueste Beleuchtungstechnik 

DLF (Day-Light-Foil) bietet 

eine noch höhere Lichtausbeute für 

Signalgabe und optische Effekte bei 

Tageslicht. Geringe mechanische 

Bauhöhe und eine lange Lebensdauer 

zeichnen diese Technologien 

aus. 

Die Premium-Tastatur: die 

hinterleuchtete Profiline 

Für besonders anspruchsvolle 

Anwendungen hat Kundisch seine 

hinterleuchtete Profiline-Tastatur 

entwickelt, die in vielen Bereichen 

von der Fahrzeugtechnik über Zahlsysteme 

bis hin zur Medizintechnik 

einsetzbar ist. Die hier verwendete 

Technologie der Tasten-Inlays mit 

Doppelfunktion, bei der der Stößel 

für die Taste zugleich als Licht leiter 

fungiert, ist enorm platzsparend. Eine 

spezielle RGB-LED erlaubt es, eine 

Taste in unterschiedlichen Farben 

leuchten zu lassen – neben rot, grün 

oder blau auch mit verschiedensten 

Mischfarben. So lassen sich diverse 

Zustände innerhalb einer einzelnen 

Taste anzeigen. ◄ 

Berührungsloser Touchscreen zum 

Nachrüsten 

Mit dem „Flying Touch“ stellt 

Hy-Line eine weitere Lösung zur 

berührungslosen und keimfreien 

Eingabe vor. In sicherem, aber 

definiertem Abstand vom Display 

löst der Sensor die Touchfunktion 

aus. 

Während die Leiste bei neu entwickelten 

Systemen organisch 

in das Design integriert werden 

kann, eignet sie sich auch perfekt 

zur Nachrüstung bereits existierender 

Terminals mit Touch- 

Eingabefunktion wie Verkaufsautomaten, 

Check-in-Terminals 

und Zugangskontrollsystemen. 

Der Flying Touch ist zur Montage 

mit Magneten, Schrauben oder 

doppelseitigem Klebeband vorbereitet, 

die Kommunikation erfolgt 

über einen freien USB-Port des 

Systems mit dem HID-Protokoll. 

Eine Anpassung oder Kalibrierung 

des Sensors ist nicht erforderlich. 

Hy-Line liefert den Flying Touch 

in verschiedenen Abmessungen 

für Displays bis 15,6“ Diagonale. 

• HY-LINE Computer 

Components GmbH 

www.hy-line.de 

Infarotsensor : https://www.hy-line-group.com/flying-touch/ 

©istockphoto-1179345706 



Neue Modelle für den Einsatz in der Lebensmittel - 

industrie und bei hellem Umgebungslicht 

Hans Turck GmbH & Co. KG 

more@turck.com 

www.turck.com 

Turck hat seine HMI/PLC-Geräteserie 

TX700 um zwei neue Varianten 

für Lebensmittelanwendungen 

(TX700FB, Food&Beverage) und 

zwei Versionen mit besonders hellen 

Displays für bessere Sonnenlichtlesbarkeit 

(TX700HB, High Brightness) 

erweitert. Die FB-Geräte werden 

in den Bildschirmdiagonalen 7“ 

und 15“ angeboten, die HB-Varianten 

in 7“ und 10“. 

Die FB-Geräte 

wurden gemäß der Anforderungen 

für hygienisches Design 

(DIN EN1672-2, EHEDG/ FDA 21 

CFR 177.2006) entwickelt und verfügen 

über eine Edelstahlfront mit 

Polyesterbeschichtung. Frontseitig 

wird damit die Schutzart IP69K 

erreicht, sodass die Geräte unter 

Hochdruck bis 80 °C wasserdicht 

sind. Zusätzlich sind die FB-Produkte 

säure- und chemikalienbeständig. 

Die HB-Geräte 

sind mit ihrem extra hellen Display 

bis zu 800 cd/m² besonders 

für Anwendungen im Außenbereich 

geeignet. Die Displays sind mittels 

Liquid Bonding (LOCA) gefertigt – 

ein Verfahren zur Bildschirmveredelung, 

das durch verminderte Reflexionen 

und Lichtbrechung besserem 

Kontrast und größere Helligkeit ermöglicht. 

Die HB-Geräte sind mit 

ihrem Ganzmetallgehäuse widerstandsfähig 

gegen mechanische 

Einwirkungen. 

Die Geräte der Serien TX100, 

TX200, TX500 und TX700 

können nicht nur zur Visualisierung 

eingesetzt werden, sondern 

lassen sich auf Wunsch mit Turcks 

TX VisuPro auch ohne CODESYS 

als IIoT Gateway bzw. Edge Controller 

nutzen. Neben den klassischen 

HMI-Protokollen für die Anbindung 

an Steuerungen, etwa von Siemens, 

Beckhoff oder Rockwell, unterstützt 

TX VisuPro auch MQTT oder OPC- 

UA als Server und Client. Die Geräte 

können mit bis zu acht Protokollen 

parallel kommunizieren. Über diese 

Gateway-Funktion sind daher auch 

Daten zwischen unterschiedlichen 

Steuerungen oder Endgeräten austauschbar. 

◄ 

www.turck.de/de/produktneuheiten-2860_hmiplcedge-controller-fuer-lebensmittelindustrie-und-aussenbereiche-38760.php 

Robuste Desktop Edelstahltastaturen IP68 

Vandalismusgeschützte Desktop-Edelstahltastaturen 

bietet 

N&H Technology in verschiedenen 

Ausführungen und Größen 

an. Die Tastaturen haben eine 

Schlagklasse von IK09 und eine 

Schutzklasse von IP68 und eignen 

sich besonders für den Einsatz 

in anspruchsvollen Umgebungen 

im Innen- und Außenbereich. 

Durch eine integrierte 

Clean-Key Tastensperrung sind 

sie zudem leicht zu reinigen und 

desinfizieren. Die Betriebstemperatur 

liegt im Bereich von -20 °C 

bis +60 °C, die relative Luftfeuchtigkeit 

bei 30 – 90 %. 

Die Edelstahltastaturen laufen 

unter allen gängigen Betriebssystemen 

und können über eine 

USB bzw. PS2-Schnittstelle einfach 

mit dem System verbunden 

werden. Andere Stecker können 

auf Anfrage ebenfalls realisiert 

werden. Die Beschriftung der 

Tasten erfolgt durch Lasergravur, 

wodurch die Tastensymbole verschleißfrei 

sind. Auch hinterleuchtete 

Tasten, farbige Grafiken oder 

erhabene Symbole, wie z. B. Blindenschrift 

oder andere kundenspezifische 

Beschriftungen sind 

möglich. Das Tastenprofil kann 

sowohl flach, als auch mit 2 mm 

erhabenen Tasten sein. Eingabeoptionen 

wie Trackball und Touchpad 

sind ebenfalls im Portfolio. 

Mit einer Lebensdauer von bis 

zu 5 Millionen Tastenbetätigungen 

sind sie zudem sehr langlebig 

und nahezu wartungsfrei. Fünf 

Produktserien im Bereich Desktoptastaturen 

stehen zur Auswahl. 

Ergänzt wird das Sortiment 

um Varianten für den Front- und 

Rückwandeinbau. N&H Technology 

bietet die Tastaturen ab Losgröße 

1 an. 

• N&H Technology 

www.nh-technology.de 



4K-UHD Industriemonitore lösen Full-HD ab 

Diagonalen: 32“, 43“, 49“, 55“, 65“ und 75“. Für 

raue Umgebungen gibt es Staub-, Schmutzund 

Spritzwasser-geschützte Ausführungen 

mit einer frontseitigen Glasscheibe. Optional 

können die Displays auch mit einem PCAP- 

Glastouch bzw. IR-Touch (bei 75 Zoll) bestückt 

werden. Applikationen hierfür finden sich in 

Fabriken für Automatisierungsaufgaben, auf 

Messen, im Transportwesen, in Museen, der 

Medizintechnik oder POS/POI. 

Industriemonitore mit Diagonalen von 32 Zoll 

und größer lösen bisherige Großbildmonitore 

mit der Auflösung Full HD (1920 x 1080 Pixel) 

ab. Dieser Hersteller bietet dafür Industriemonitore 

mit 4k UHD (3840 x 2160 Pixel) an. 

Erhältlich sind Displaygrößen mit folgenden 

Hier die wichtigsten Eckdaten: 

• 4K UHD-Auflösung 3840 x 2160 bei 32“ bis 75“ 

• robuste Ausführung im Metallgehäuse 

• brillante und 4-fach höhere detaillierte 

Visualisierung als Full HD 

• DisplayPort-, HDMI-, DVI- und VGA-Videoeingang 

• weiter Blickwinkel 89/89/89/89° 

• Optional 10-Finger MultiTouch (PCAP) oder 

IR-Touch 

• Optional Staub- und Spritzwasserschutz 

durch Glasscheibe 

• SR SYSTEM-ELEKTRONIK GmbH 

info@sr-line.com 

www.sr-line.com 

Helle Displays mit OLED-Blickwinkel 

ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH 

neu@lcd-module.de 

www.lcd-module.de 

Electronic Assemblys brillante 

TFT-Displays bieten Rundumblickwinkel, 

wie man sie sonst nur von 

OLED-Panels kennt. Dank ihrer 

außerordentlichen Helligkeit sind 

sie selbst in extrem heller Umgebung 

aus gezeichnet ablesbar. 

Herkömmliche TFT-Displays haben 

ein großes Manko: Je schräger man 

auf die Anzeige blickt, desto flauer 

wird ihr Kontrast, um bei einem 

bestimmten Winkel sogar vollständig 

umzukippen (gray scale inversion 

effect). Selbstleuchtende OLED- 

Panels kennen diesen Effekt nicht, 

dafür sind sie in ihrer maximalen 

Helligkeit und in der Lebensdauer 

beschränkt. Die IPS-Farbdisplays 

von Electronic Assembly vereinen 

das Beste aus beiden Welten. Dank 

ihrer AACS-Technologie (All Angle 

Color Stability) bleiben bei diesen 

Grafikdisplays Kontrast und Farben 

selbst bei extremen Einblickwinkeln 

nahezu unverändert erhalten. 

Mit einer Helligkeit von bis zu 

1.000 cd/m² sind die Anzeigen darüber 

hinaus auch im direkten Sonnenlicht 

noch deutlich ablesbar. Ob im 

Operationssaal oder der Outdoor- 

Messstation, diese Displays sind 

dort gefragt, wo ein Blick genügen 

muss. 

Electronic Assembly bietet die 

kompakten TFT-Displays in verschiedenen 

Größen von 2” bis 7” 

an. Selbst die kleinste Ausführung 

hat bereits eine feine Auflösung 

von 240 x 320 Bildpunkten und ist 

dabei lediglich 2,2 mm dünn. Alle 

Displays können mit kapazitiver 

multi gestenfähiger Touchoberfläche 

geordert werden. 

Flexkabelanschluss 

Die Panels sind dank Flexkabelanschluss 

und passendem ZIFF- 

Stecker als Zubehör einfach zu verbauen. 

Sie lassen sich über die klassische 

RGB-Schnittstelle (16 oder 

24 Bit) ansteuern, die kleineren Displays 

mit 2“, 2,8“ und 3,5“ zusätzlich 

auch über SPI; sie sind somit problemlos 

mit jeder Art von Mikrocontroller 

einsetzbar. Die Versorgungsspannung 

beträgt 3,3 Volt. 

Für den harten 

Dauereinsatz 

in der Industrie konzipiert, arbeiten 

die TFT-Displays zuverlässig zwischen 

-20 °C bis +70 °C. Der Hersteller 

garantiert dabei eine Lebensdauer 

von mindestens 50.000 

Betriebsstunden. Electronic Assembly 

sichert eine langfristige Verfügbarkeit 

ab Lager zu. ◄ 


Bildverarbeitung 

Reduktion von Design-Risiken 

durch Framos IP Core für SLVS-EC 2.0 

FRAMOS GmbH 

www.framos.com 

Framos bietet seinen SLVS-EC 

RX IP Core zusammen mit umfassendem 

Support durch ein Development 

Kit und eine Referenz- 

Implementierung für das aktuelle 

Release V2.0 der Sensorschnittstelle 

SLVS-EC an. Die neue Version 2.0 

unterstützt mit bis zu 5 Gbit/s auf allen 

8 Lanes die doppelte Datenrate der 

Vorgängerversion 1.2. Ingenieure, 

die Lösungen mit Xilinx FPGAs und 

SoCs ent wickeln, können jetzt mit 

dem Framos SLVS-EC RX IP Core, 

dem Evaluation-Board und dem 

Referenzbeispiel ihre Lösungen 

mit geringerem Risiko entwickeln 

und gleichzeitig von den Vorteilen 

der neuesten Sony High-Speed- 

Schnittstelle profitieren. 

Verkürzte 

Markteinführungszeit 

Der Framos SLVS-EC RX IP Core 

ermöglicht die einfache Integration 

von SLVS-EC Sensoren und nimmt 

Kunden die Implementierung dieser 

komplexen Datenschnittstelle und 

deren Risiken bei der Integration 

ab, wodurch sich die Markteinführung 

beschleunigen und die Planbarkeit 

verbessern lässt. Er unterstützt 

alle Funktionen des SLVS-EC 

2.0 Standards und ist damit einzigartig 

im Markt. Der IP Core ist vielseitig 

und sensorunabhängig – und 

somit kompatibel mit allen standardkonformen 

Bildsensoren. Er unterstützt 

sämtliche Pixelformate von 8 

bis 16 Bit. Diese können im Betrieb 

dynamisch gewechselt werden. Weiterhin 

ist die automatische Fehlererkennungs- 

und Korrekturfunktion 

(ECC) ein fester Bestandteil des 

IP Cores. Die Funktion kann optional 

aktiviert werden, um die Robustheit 

der Datenübertragung weiter 

zu erhöhen. Darüber hinaus bietet 

der IP Core die flexible Unterstützung 

verschiedener Lane-Konfiguration 

und das Datenhandling von 

sich überlappenden ROIs (Region 

of Interest) gemäß des Standards 

in Version 2.0. 

Framos IP Core im 

umfassenden Development 

Kit 

Das Framos SLVS-EC RX IP Core 

Development Kit für Xilinx FPGAs 

und SoCs bietet eine betriebsbereite 

Hardware-Umgebung, die vollständig 

im Framos Sensor Modul Ecosystem 

integriert ist. Es unterstützt 

Kunden bei der Evaluierung und 

ermöglicht die Integration des Framos 

IP Core in typische Kameradesigns 

auf Basis einer exemplarischen, 

vollständig dokumentierten 

Bildpipeline. 

Das Development Kit enthält 

unter anderem: 

• Framos Sensor Modul (FSM) 

• Framos Sensor Adapter (FSA) 

• Framos Prozessor Adapter (FPA) 

Alles in allem bietet die Gesamtausstattung 

des Development Kits 

Entwicklern die bestmögliche Unterstützung. 

Zudem enthält es ein Flex- 

Kabel, einen Tripod-Adapter und ein 

Softwarepaket mitsamt Evaluierungsversion 

des SLVS-EC RX IP Core 

und ein Beispiel für ein Referenzdesign, 

um den Entwicklern von 

Kamera systemen die Arbeit wesentlich 

zu erleichtern und die Markteinführungszeit 

erheblich zu verkürzen. 

Chris Baldwin, FPGA IP-Experte 

und Technical Service Manager bei 



Framos, sagt hierzu: „Die neue Version 

SLVS-EC 2.0 bietet unseren 

Kunden viele Vorteile. Sie unterstützt 

schnellere Sensoren, hohe 

Auflösungen, erlaubt kompakte 

Designs sowie größere Kabellängen 

und sie zeichnet sich aufgrund 

der Fehlererkennung und -korrektur 

durch eine hohe Robustheit aus.“ 

Von allen SLVS-EC 2.0 

Vorteilen profitieren 

Mit SLVS-EC 2.0 kann die Performance 

neuester Premium-Sensortechnologie 

voll ausgenutzt werden, 

z. B. bei der Pregius S (Gen. 4) Serie 

sowie bei zukünftigen CMOS-Sensoren. 

Ebenso ermöglicht SLVS-EC 

bei Systemen mit geringerer Bandbreite 

eine größere Designfreiheit, 

einfachere PCB-Designs und 

robustere Signalpfade, da weniger 

Pins und Leiterbahnen zu berücksichtigen 

sind. Um das inhärente 

Rauschen der zahlreichen komplexen 

Komponenten zu kontrollieren 

und die damit verbundenen 

Probleme zu lösen, sind nicht nur 

einfallsreiche Designer notwendig, 

sondern auch tolerante Technologien. 

Die Vorteile im Vergleich zu ähnlichen 

Schnittstellen, wie SLVS, 

Sub-LVDS, MIPI CSI-2, liegen auf 

der Hand: längere Signalpfade, 

größere Toleranzen beim Design 

und bei der Fertigung von Kabelwegen 

sowie eine höhere Flexibilität 

bei der Zusammenschaltung 

und Verkabelung. Dank der Embedded 

Clock und den Funktionen 

zur Fehlererkennung und -korrektur 

erfüllt SLVS-EC 2.0 die Anforderungen 

der modernsten Embedded 

Vision Systeme. 

Verschiedene Anwendungen 

in unterschiedlichen 

Märkten 

André Brela, Embedded Vision 

Produktmanager bei Framos, 

erklärt: „Schon vor der Einführung 

von SLVS-EC 2.0 konnten wir im 

Markt zunehmend die Forderung 

nach höheren per-Lane Bandbreiten 

wahrnehmen, um speziell 

in High-End-Applikationen 

Designaufwände zu reduzieren. 

Zugleich wissen wir aus eigenen 

Erfahrungen, wie auch standardisierte 

und funktionsreiche Schnittstellen 

bereits auf Sensor ebene 

die Integration stark modularisieren 

und vereinfachen können. Wir 

Lösungen mit System 

Ihr Profil: 

sehen täglich Anwendungen, die 

von diesen neuen Sensorgenerationen 

sowie SLVS-EC profitieren, 

in denen kurze Designzyklen notwendig 

sind. Die neueste Sensortechnologie 

wird den Aufwand bei 

der Entwicklung von industriellen 

High-Speed- und Batch-Scansystemen 

weiter reduzieren, wo derzeit 

noch große Datenmengen 

über Dutzende LVDS-Datenleitungen 

übertragen werden müssen. 

Auch spezielle Bildverarbeitungsprojekte, 

die einen robusten 

Datentransfer über Kabel innerhalb 

des Gerätes erfordern, werden von 

dieser Technologie profitieren, z. B. 

bei der hochauflösenden Bilderfassung 

in der Qualitätskontrolle, 

Elektriker (m/w) 

für Industrietechnik / Maschinenbau 

in satellitengestützten Aufnahmesystemen, 

im Area Mapping, sowie 

beim Dokumenten-Scanning oder 

in der Mikroskopie.“ 

Weiterführende 

Informationen 

• IP Core: verschlüsselte RTL 

(VHDL), VHDL-Quellcode (optional), 

Simulationsumgebung 

(ModelSim) 

• Dokumentation: Benutzerhandbuch, 

Referenz-Design für EK- 

U1-KCU105-G 

• Verifizierte Xilinx-Komponenten: 

Artix-7, Kintex-7, Zynq-7000, Kintex 

US, Kintex US+, Zynq US+ 

• Referenzbeispiel: Xilinx KCU105-G 

(im Development Kit enthalten) ◄ 

- Verdrahtung von Schaltschränken und 

Maschinen 

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Verdrahtung von Maschinen, etc.) 

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Robotik und Antriebstechnik 

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- Angemessene Einarbeitung 

- Kurze Entscheidungswege


Hochauflösende Industriekameras zu niedrigen 

Preisen 

empfindlichkeit des Sensors auch 

bei der deutlich geringeren Pixelgröße 

von 2,74 µm auf einem ähnlich 

hohen Niveau wie bei Sensoren 

der früheren Generationen. 

Die höhere Anzahl von kleinen 

Pixeln auf der Sensorfläche steigert 

das Auflösungsvermögen bis 

zu 24 Megapixel - in Kombination 

mit einem passenden Objektiv aus 

Baslers Zubehörportfolio werden 

kleinste Details so noch präziser 

erkennbar. Dies trägt dem Trend 

der Miniaturisierung von Bauteilen 

Rechnung und ermöglicht einen 

sehr günstigen Preis pro Megapixel 

Auflösung. 

Alle 24 neuen Basler ace 2 Kameras 

nutzen die Stärken der Sonys 

Pregius S Sensoren. Außerdem profitieren 

Anwender von höherer Produktivität, 

geringem Preis pro Megapixel 

und verbesserter Präzision. 

Basler erweitert die ace 2 Kameraserie 

um 24 Modelle mit den Sony 

Pregius S Sensoren IMX540, 

IMX541 und IMX542. Die Kombination 

aus kleiner Pixelgröße, Backside-illuminated 

Struktur (BSI) und 

Global Shutter beschreibt zusammengefasst 

die wichtigsten Neuheiten 

von Sonys Sensoren der 

4. Generation. Mit 16 bis 24 Megapixeln 

reizen die neuen ace 2 Basic 

und ace 2 Pro Modelle die mögliche 

Auflösung in einem C-Mount-Format 

maximal aus. 

Preisvorteil durch hohe 

Anzahl kleiner Pixel und 

reduzierte Hardware 

„Kunden profitieren in dreierlei 

Hinsicht: die Stärken der preisoptimierten 

ace 2 Basic und der leistungsstarken 

ace 2 Pro gepaart 

mit den innovativen Neuerungen 

in Sonys jüngster Sensorgeneration 

wirken sich unmittelbar auf Produktivität, 

Preis und Präzision aus. Die 

kleinen Pixel und die kompakte Sensorgröße 

decken den Bedarf nach 

hochauflösenden Kameras in räumlich 

eingeschränkten Umgebungen 

wie in Embedded Vision Systemen. 

Hohe Auflösung, keine 

Bewegungsartefakte 

Technologisch innovativ ist die 

Kombination aus BSI und Global 

Shutter. Sie sorgt auch bei hohen 

Geschwindigkeiten für Aufnahmen 

ohne Bewegungsartefakte. 

Dank der veränderten Pixelarchitektur 

von Sonys Backside-illuminated 

Struktur bleibt die Licht- 

Auf einen Blick 

• Basic & Pro / Mono & Color / 

USB 3.0 und GigE 

• a2A5328 -IMX540 - Auflösung 

24 Megapixel (5328 x 4608) 

• a2A4504 - IMX541 - Auflösung 

20 Megapixeln (4512 x 4512) 

• a2A5320 - IMX542 - Auflösung 

16 Megapixeln (5320 x 3040). 

• Bildraten von 4 bis 23 fps je nach 

Auflösung und Interface 

• RAUSCHER GmbH 

info@rauscher.de 

www.rauscher.de 

Leistungsstark, industrietauglich, preiswert 

Vision Components setzt für die neue VC DragonCam 

auf den leistungsstarken Prozessor 

Snapdragon 410 von Qualcomm. Damit bringt 

das Unternehmen die Rechenleistung und 

Preiseffizienz des in zahlreichen Consumer- 

Produkten bewährten Quad-Core-Prozessors 

in ein industrietaugliches Embedded-Vision- 

System. Bildsensor, gängige Schnittstellen und 

der Prozessor mit Debian-basiertem Betriebssystem 

sind komplett auf der nur 65 x 40 mm 

großen Platine untergebracht. Damit eignet 

sich die programmierbare Platinen kamera 

ideal für OEM-Designs. 

Die VC DragonCam bietet zwölf GPIOs, 1 GB 

Arbeitsspeicher und bis zu 32 GB Flash-Memory. 

Standardschnittstellen wie GBit Ethernet und 

RS-232 sind auf dem Board bereits vorhanden. 

Für schnelles Prototyping sind zwei Adapterplatinen 

erhältlich, auf denen weitere Schnittstellen 

als herkömmliche Buchsen für den einfachen 

Anschluss von Peripherie bestückt sind. 

Vision Components stattet die Bildverarbeitungssysteme 

mit hochwertigen CMOS-Sensoren 

aus. Den Anfang macht der Sony Pregius 

IMX 273 mit einer Auflösung von 1456 x 

1088 Pixel und 225 fps Bildrate. Der Global- 

Shutter-Sensor eignet sich sehr gut für Anwendungen 

mit kurzen Belichtungszeiten und hohen 

Geschwindigkeiten. Neben der monochromen 

Variante ist auf Anfrage auch eine Farbkamera 

verfügbar. DragonCam-Modelle mit weiteren 

Sony-Sensoren sind bereits geplant. Wie bei 

allen seinen VC-Kameras gewährleistet der 

Hersteller die Langzeitverfügbarkeit. 

• Vision Components GmbH 

www.vision-components.com 

Weitere Informationen: www.vision-components.com/de/produkte/oem/arm-linux/platinenkameras/vc-dragoncam/ 


Gewinkelte drehbare Hybridsteckverbinder 

Stressfreie Verbindung der Anschlussleitung unabhängig von der Verlegesituation 

Elektromechanik 

Mit der Conec Hybrid Serie (B12, 

B17, B23, B40) ist ein kompaktes 

Hybridsteckverbindersystem entstanden, 

welches die Spannungsversorgung 

und die Datenübertragung 

nach CAT5 über eine speziell 

entwickelte Hybridleitung vereint 

und überträgt. Diese Einkabeltechnik 

entspricht der modernen 

Verbindungs- und Schnittstellenverdrahtung. 

Das dezentrale Verketten 

von Verbrauchern innerhalb 

einer Anlage spart Platz, Aufwand, 

Zeit und damit Kosten. 

Stressfreie Verbindung 

Mit dem gewinkelten B23-Hybridflansch 

ist es möglich, Servo- 

Antriebe mit einer Leistung von über 

20 kW mit einer Einkabel-Lösung 

auszustatten. Durch eine Drehung 

des Kabelabgangs in 18 Schritten 

kann der Flansch an die jeweilige Einbausituation 

in der Maschine angepasst 

werden und erlaubt eine stressfreie 

Verbindung der Anschlussleitung 

unabhängig von der Verlegesituation. 

Bei der feldkonfektionierbaren 

Variante kommen Kontakte 

mit Crimpanschluss zum Einsatz, 

unter Anwendung des Poka-Yoke 

Prinzips ist der Zusammenbau sehr 

einfach und sicher gestaltet. 

Separat geschirmt 

Allen Varianten gemeinsam ist 

das separat geschirmte 4-polige 

Datenelement zur Übertragung von 

Industrial Ethernet nach ISO11801 

Class D oder alternativ Signalen mit 

Stromstärken bis 4 A. Vervollständigt 

wird das Ganze durch eine auf 

den jeweiligen Anwendungsfall zugeschnittene 

Anzahl von Leistungskontakten, 

um Ströme bis zu 26 A 

übertragen zu können. 

Mehrere Optionen 

Standardmäßig ist eine 5-polige 

Variante (4+PE) für einen Litzenquerschnitt 

von 4 mm² erhältlich. 

Optional ist eine 6-pol. Variante 

(3+PE+2) mit 4 Leistungskontakten 

für je 4 mm² Litzenquerschnitt 

in Verbindung mit 2 Leistungskontakten 

für je 2,5 mm² Litzenquerschnitt 

erhältlich. Diese Variante 

kann beispielsweise bei Motoren 

mit elektrischer Bremse zum Einsatz 

kommen. 

Sichere Verriegelung 

Die Verriegelung des Steckverbinders 

wird mit einem Bajonettschnellverschluss 

sichergestellt, so dass 

eine zeitraubende Verschraubung 

mittels Drehmomentschlüssel entfällt. 

Durch eine Vierteldrehung wird eine 

sichere Verbindung und eine IP67- 

Schutzart erreicht. Wichtig dabei ist, 

dass das Bajonett nur verriegelt werden 

kann, wenn die Hybridsteckverbinder 

komplett gesteckt sind. Die 

Gefahr eines Ausfalls durch nicht 

komplett gesteckte oder definiert 

verschraubte Steckverbinder wird 

somit stark reduziert. 

Drei unterschiedliche wählbare 

Codierungen sorgen dafür, dass 

für verschiedene Einsatzzwecke 

untereinander unversteckbare 

Steckverbinder eingesetzt werden 

können. Das Gehäuse des gewinkelten 

B23-Flansches besteht aus 

widerstandsfähigem vernickelten 

Zinkdruckguss, damit können die 

Steckverbinder auch unter rauen 

Umgebungseinflüssen problemlos 

eingesetzt werden. 

Merkmale: 

• Platzersparnis durch Übertragung 

von Daten und Leistung in einem 

Steckverbinder 

• Reduzierter Kabelaufwand 

• Kostenersparnis 

• Schnelle und sichere Verbindung 

mittels Bajonettverriegelung 

• Schutzart IP67 

• Kompakte und robuste Bauform 

Anwendungsfelder: 

• Antriebstechnik 

• Maschinenbau 

• Robotik 

• Montage- und Fertigungslinien 

• Erneuerbare Energien 

• CONEC Elektronische 

Bauelemente GmbH 

info@conec.de 

www.conec.com 

Neues rundes Kabeleinführungs-System 

Conta-Clip baut sein schraubenlos 

montierbares KES-E-Programm 

um die metrischen 50-mm-Varianten 

der Baureihe KES-E-R weiter 

aus. Die Kabeleinführungsplatten 

ermöglichen die schnelle und 

sichere Einführung von Leitungen 

in Schaltschränke oder Maschinengehäuse. 

Ohne den Einsatz von 

Werkzeug wird das System einfach 

in die vorgesehenen Durchlassöffnungen 

gedrückt, dabei 

wölbt sich die innere, elastische 

Dichtlippe der Profildichtung hinter 

die Innenseite des Gehäuses 

und sorgt für einen sicheren und 

rüttelfesten Halt. Um die Leitungen 

einzuführen, wird die Oberflächenmembran 

am gekennzeichneten 

Zentrierpunkt durchstoßen und die 

Kabel oder Schläuche einfach hindurch 

geschoben. 

Von den neuen, stabilen Kabeleinführungsplatten 

sind je sieben 

A- und B-Varianten für Kabel und 

Pneumatikschläuche mit Durchmessern 

von 1 bis 22,5 mm verfügbar. 

Die A-Varianten eignen 

sich für Wandstärken von 1,5 bis 

2,5 mm, die B-Varianten für Wandstärken 

von 2,5 bis 4 mm. 

Ausführungsabhängig ermöglichen 

sie die Einführung von bis zu 

35 nichtkonfektionierten Leitungen 

oder Schläuchen und erreichen 

damit eine außerordentlich hohe 

Packungsdichte. Durch die Auslegung 

in IP54 schützt das halogen- 

und silikonfreie Kabeleinführungssystem 

aus TPE sicher gegen 

Staub und Spritzwasser. Das Material 

ist für den Einsatz im Temperaturbereich 

von -40 bis +90 °C 

vorgesehen. 

• CONTA-CLIP 

Verbindungstechnik GmbH 

www.conta-clip.de 



Sicherer Halt für die Hutschiene 

Fischer Elektronik 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

Die Entwicklung der sogenannten 

Hutschiene, heutzutage auch 

als TS 35 bezeichnet, stammt aus 

den 1920er Jahren und dient als 

universelle Montageart für verschiedenartige 

Anwendungen aus 

den Bereichen Automatisierung, 

Steuer-, Regel- und Messtechnik. 

Die Hutschiene wird in der Elektroinstallationstechnik 

als 

eine Tragschiene aus 

Metall bezeichnet, welche 

von ihrem Aussehen 

her einem Hut ähnelt. Hutschienen 

mit einem Breitenmaß 

von 35 mm haben 

sich über die Jahre auf 

dem Markt etabliert und 

sind gemäß der DIN EN 

60715 genormt. 

Vorne aufgesetzt 

Mittels Hutschiene 

und passendem Befestigungselement 

können 

einzelne Komponenten, 

z. B. in einem 

Schaltschrank, direkt von 

vorne aufgesetzt werden, wodurch 

die Montage enorm erleichtert 

und beschleunigt wird. Speziell 

für diese Anwendungsfälle, erweitert 

Fischer Elektronik ihre bestehende 

Tragschienenbefestigung 

KL 35 aus Aluminium, um weitere 

Modifikationen. Ab sofort ist das 

stabile Strangpressprofil mit integrierter 

Drahtformfeder aus rostfreiem 

Stahl, ebenfalls mit bereits 

eingebrachten Bohrungen für Senkkopfschrauben 

der Größe M4 oder 

Langlöchern für eine variable Positionierung 

und Befestigung mittels 

M3 sowie M4 Schrauben erhältlich. 

Die Tragschienenbefestigungen mit 

bereits eingebrachter Bearbeitung 

sind in den Standardlängen von 40, 

50, 75 und 100 mm ab Lager verfügbar. 

Standardmäßig werden die 

genannten Ausführungen in naturfarben 

eloxierter Ober fläche angeboten. 

Zu den Kernkompetenzen der 

Fischer Elektronik gehört neben der 

mechanischen Bearbeitung, ebenfalls 

die Ober flächenbeschichtung, 

so dass weitere mechanische Bearbeitungen, 

wie Bohrbilder und 

-abstände, Gewinde typen und 

-größen, Oberflächen in schwarz 

eloxiert oder elektrisch leitfähig in 

transparent passiviert sowie mehrere 

eingepresste Drahtformfedern 

zur Erhöhung der Halte kraft, nach 

kundenspezifischen Vorgaben realisiert 

werden. ◄ 

Flexibilität auf kleinstem Raum 

In elektronischen Einheiten ist 

jeder Millimeter kostbar, denn auf 

kleinstem Raum muss ein kompaktes 

Innenleben funktionsfähig 

untergebracht werden. Genau für 

diese limitierten Platzverhältnisse 

liefert W+P die intelligente Antwort. 

Kompakt, flexibel und zuverlässig 

sind die Attribute der Boardto-Board 

Verbinderserien 9025 

und 9026 im Raster 1,27 mm. 

Sie stellen eine Erweiterung des 

W+P Portfolios an Leiterplattenzu-Leiterplatten 

Schnittstellen 

dar, die dem wachsenden Bedarf 

an geringen Polzahlen mit kleinen 

Rastermaßen gerecht werden. 

Idealerweise sind die beiden 

einreihigen Serien schon ab 

einer Polzahl von 02 Kontakten 

lieferbar, bis zu 12 Kontakte sind 

maximal möglich. 

Eine variable Leiterplattenausrichtung 

ist ein weiterer Vorteil der 

stehend und liegenden verfügbaren 

Steckverbinder, so ergeben sich 

vielfältige Möglichkeiten, Platinen 

vertikal, horizontal oder rechtwinkelig 

miteinander zu kombinieren. 

Das integrierte Gehäuse-Verriegelungssystem 

der Buchsenleiste 

gewährleistet einen sicheren 

Anschluss mit gleichzeitigem Verpolschutz, 

den Führungskanten im 

Innenteil zusätzlich unterstützen. 

Seitliche Lötwinkel übernehmen 

die Aufgabe einer soliden Befestigung 

von Stift- und Buchse auf 

der Leiterkarte. 

Kontaktstifte sowie die doppelseitigen 

Federkontakte der Buchse 

sind selektiv vergoldet. Sie sind bis 

zu einem Nennstrom von maximal 

5 A einsetzbar. Spezielle Positionierhilfen 

erleichtern die Ausrichtung 

auf eine definierte Stelle auf 

der Leiterplatte. Außerdem stellen 

Tape-and-Reel-Verpackungen und 

das optionale Pick-and-Place-Pad 

(Serie 9025) die ökonomisch automatisierte 

Bestückung im SMT- 

Fertigungsprozess sicher. Die 

Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem 

Kunststoff gemäß 

UL94 V-0. Im Temperaturbereich 

von -55 °C bis +125 °C ist eine 

zuverlässige Funktion garantiert. 

Optimale Einsatzgebiete sind 

Verbindungen von Leiterplatten 

und Anschlüsse interner sowie 

externer Geräte. Zu finden beispielsweise 

in der Automatisierungstechnik 

im Embedded Computing 

Bereich und in industriellen 

Anwendungen. 

• W+P PRODUCTS GmbH 

www.wppro.com 



Universell anerkannte 

Prüfzeichen für elektrische 

Sicherheit 

WECO erhält UL-Zertifizierung für die Industrie-Klemmleisten der 

Serie 328 und 329 

Die WECO Contact GmbH, Hersteller von 

Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik 

und Elektrotechnik, gibt die UL-Zertifizierung 

ihrer Klemmleisten-Serie 328 und Serie 329 

bekannt. Mit der Erlangung der Sicherheitsprüfzeichen 

verpflichtet sich WECO die geltenden 

Standards dauerhaft einzuhalten. „Mit dem 

Zertifikat bieten wir unseren Kunden erhöhte 

Sicherheit bei ihren Anwendungen und stärken 

dadurch das Vertrauen in unsere Produkte. Ferner 

bietet es uns einen Wettbewerbsvorteil gegenüber 

nicht-zertifizierten Produkten anderer 

Hersteller“, so Detlef Fritsch, Geschäftsführer 

der WECO Contact GmbH. 

Underwriters Laboratories (UL) 

ist ein unabhängiges weltweit operierendes 

Unternehmen auf dem Gebiet der Sicherheitswissenschaft, 

mit Sitz in Northbrook, Illinois. 

Das Unternehmen bietet sein Fachwissen in 

fünf strategischen Hauptgeschäftsbereichen 

an: Product Safety, Environment, Life & Health, 

Knowledge Services und Verification Services. 

Das UL-Prüfzeichen gilt als Nachweis, dass die 

geltenden Standards und Anforderungen hinsichtlich 

eines potenziellen Risikos von Feuer, 

elektrischem Schock und 

mechanischer Gefahr erfüllt 

werden. Mit dem UL-Prüfzeichen 

auf einem Produkt gibt 

der Hersteller an, die geltenden 

Standards fortwährend 

einzuhalten. 

Zertifikat für 

robuste Industrie- 

Klemmleisten 

WECO erhielt das UL-Zertifikat 

nun für seine Klemmleisten 

der Serie 328 und 

Serie 329. Diese sind prädestiniert 

für den Einsatz in 

rauesten Umgebungen und 

auf den Durchfluss großer 

Ströme wie beispielweise 

in Transformatoren oder Leitungsverbindungen 

ausgelegt. 

Die Klemmleisten überzeugen 

durch optimale Isolationseigenschaften 

und sind 

korrosionsund alterungsbeständig. 

Die Serie 329 erlaubt erstmals die Verwendung 

bei Strömen von bis zu 125 Ampere – 

die derzeit handelsüblichen Lösungen sind auf 

85 Ampere beschränkt. Mit dem UL-Prüfzeichen 

sind die Serien nun auch für elektrische 

Sicherheit, wie beispielsweise Brandschutz, 

zertifiziert. Eingesetzt werden die Klemmen in 

der Automobil- und Solarindustrie sowie in Frequenzumwandlern 

und Leitungsverbindungen 

jeglicher Art, beispielsweise bei HVAC-Installationen 

oder in der Hotellerie. 

Weitere Zertifikate in Planung 

„Das UL-Prüfzeichen steht auch für Konformität 

der Produkte mit den Sicherheitsbestimmungen 

in den USA. Somit ist die Zertifizierung 

für uns ein wichtiger Wettbewerbsfaktor 

in allen Ländern, die UL-geprüfte Komponenten 

benötigen“, so Fritsch weiter. Generell plant 

WECO sämtliche Produktreihen nach UL zu zertifizieren. 

Darüber hinaus sind auch länderspezifizierte 

Zertifizierungen nach CSA und VDE 

für die WECO-Produkte wesentlich. 

• WECO Contact GmbH 

www.wecogroup.de 

PC & Industrie 1-2/2021 137 

kühlen schützen verbinden 

Hutschienengehäuse 

• für alle 35 mm Tragschienen gemäß 

DIN EN 60715 

• sicherer Halt und einfache Montage 

durch Aufschnappen auf die Tragschiene 

• verfügbar als Strangpressprofil mit 

integrierter Drahtformfeder oder 

massives Kunststoffprofil 

• Frontplattenprofile mit integrierter 

Klammerbefestigung für verschiedenartige 

Gehäuselösungen 

• Sonderabmessungen und Bearbeitungen 

nach Kundenvorgaben 

Mehr erfahren Sie hier: 

www.fischerelektronik.de 

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG 

Nottebohmstraße 28 

58511 Lüdenscheid 

DEUTSCHLAND 

Telefon +49 2351 435 - 0 

Telefax +49 2351 45754 

E-Mail info@fischerelektronik.de 

137


Hoher Schutz auch bei rauen 

Umgebungsbedingungen 

nVent stellt neues Schroff IP65-Gehäuse vor 

Schroff GmbH 

http://schroff.nvent.com 

nVent Electric plc („nVent“) kündigt 

eine neue Erweiterung seines 

Schroff-Produktportfolios an: eine 

robuste Gehäusefamilie, die speziell 

für den Schutz empfindlicher Elektronik 

unter rauen Umgebungsbedingungen 

entwickelt wurde. Das 

neue IP-Pro Alu EMC Gehäuse 

bietet bereits in der Standardversion 

einen IP-Schutz von IP65, der 

bei Bedarf bis IP67 erweitert werden 

kann. Das Aluminium-Druckguss-Gehäuse 

ist darüber hinaus 

EMV-geschützt, sowie schock-, 

vibrations- und korrosionsbeständig. 

Es eignet sich daher besonders 

für Anwendungen in der Bahnund 

Verkehrstechnik, der Kommunikations- 

und Mess-, Steuer- und 

Regeltechnik oder für Applikationen 

im Bereich Industrial IoT. Dabei kann 

das Gehäuse an Gebäuden, an 

Masten oder in Fahrzeugen montiert 

werden. Es kann beispielsweise 

Prozesse als dezentrale Steuereinheit 

mit Single-Board-Computern 

steuern oder überwachen. 

Unterschiedliche 

Dimensionen 

Die Gehäuseplattform ist ab Lager 

in 15 verschiedenen Dimensionen 

von 90 x 122 x 122 mm (HxBxT) bis 

180 x 600 x 310 mm (HxBxT) erhältlich 

und kann daher für 

Elektronik mit standardisiertem 

oder kundenspezifischem 

Formfaktor 

verwendet werden. 

Ein effektives Entwärmungskonzept 

ist für 

die genannten Anwendungsbereiche 

besonders 

wichtig. Durch 

die Verwendung von 

Aluminiumgehäusen 

gewährleistet die Konduktionskühlung 

eine 

zuverlässige passive 

Wärmeabfuhr durch 

das Gehäuse selbst. 

Beispielsweise kann 

ein Gehäuse mit den 

Abmessungen 160 x 

160 x 90 mm (HxBxT) 

eine Verlustleistung von 

15 W (Intel i7 Prozessor) 

abführen, und das Gerät kann 

sicher bei Umgebungstemperaturen 

über 40 °C betrieben werden. 

Richtige Kühllösung 

Bei höheren Anforderungen an 

die Entwärmung, können individuelle 

Lösung mit dem Kunden erarbeitet 

werden, die den IP-Schutz 

des Gehäuses nicht beeinträchtigen. 

Mit einem Team von Experten 

unterstützt nVent bereits in einer 

frühen Phase der Applikationsentwicklung 

bei der Wahl der richtigen 

Kühllösung und kann diese auch 

durch thermische Simulationen im 

hauseigenen Labor noch vor den 

ersten Prototypen verifizieren. Das 

Gehäuse selbst ist für einen Temperaturbereich 

von -30 bis + 80 °C 

ausgelegt. Versehen mit einer speziellen 

Outdoor-Pulverbeschichtung, 

kann der Temperaturbereich jedoch 

erweitert werden. 

Integrierte EMV-Schirmung 

Die in das Gehäuse integrierte 

EMV-Schirmung schützt die eingebaute 

Elektronik zuverlässig vor Störstrahlungen. 

Entsprechende Tests 

an einem Gehäuse mit 330 x 230 x 

110 mm Größe bestätigen den EMV- 

Schutz für einen Frequenzbereich 

von 30 MHz bis 4 GHz. 

Robust gegen Schock und 

Vibrationen 

Auch für physische Belastungen 

z. B. durch Schock und Vibrationen 

sind die neuen Gehäuse 

gut gerüstet. Spezielle Schockund 

Vibrationstests, wie sie z. B. 

in der Bahntechnik gefordert 

werden (DIN EN 61373 – Kategorie 

2, AREMA Klasse I) hat 

das IP-Pro Alu EMC bestanden. 

Genannte Norm ist für Schränke, 

Unterbaugruppen, Ausrüstungen 

und Komponenten, welche in der 

Kabine oder auf dem Drehgestell 

eines Schienenfahrzeugs montiert 

sind, gültig. Auch die Stoßfestigkeit 

nach IK09 (IEC 62262) 

und die Korrosionsbeständigkeit 

der Gehäuse nach Schärfe A und 

B (EN 62208/9.13.2.1 und 2) werden 

gewährleistet. 

Kundenspezifisch 

anpassbar 

Das IP-Pro Alu EMC-Gehäuse ist 

mit nur vier Schrauben einfach zu 

öffnen bzw. zu verschließen. Durch 

entsprechende Modifikationen mit 

Ausbrüchen, farbiger oder galvanisch 

behandelter Oberfläche und 

individueller Bedruckung können 

die Gehäuse den Wünschen und 

Anforderungen der Kunden bzw. 

den Applikationen angepasst werden. 

Auch beim Innenausbau haben 

Kunden unterschiedliche Optionen 

z. B. für die Befestigung der eingebauten 

Leiterplatte oder benötigte 

Verkabelungen. Diese wird individuell 

nach den Anforderungen der 

Kunden und der Applikation abgestimmt. 

Weiteres Zubehör, wie z. B. 

Scharniere mit Innen- oder Außengelenken, 

Montageplatte oder IPgeschütze 

Stecker und PG-Verschraubungen 

ermöglicht ebenfalls 

die Anpassung an unterschiedliche 

Anforderungen. Basierend auf 

der jeweiligen Anwendung bietet 

nVent mit seinem Integrationsservice 

nicht nur die Möglichkeit einer 

mechanischen Modifikation, sondern 

unterstützt auch bei der Entwicklung 

elektronischer Komponenten, 

wie z. B. COM Carrier. ◄ 



Angebot mit den FCT D-Sub-Steckverbindern 

von Molex erweitert 

rial- und Beschichtungskombinationen 

an. So zum Beispiel Gehäuse 

in nichtmagnetischer Ausführung aus 

Messing bzw. chemisch vernickelt. 

Das umfangreiche Angebot 

umfasst Backshells und Zubehöroptionen, 

um effektive Lösungen 

für eine Vielzahl von Anwendungen 

zu bieten. Sollten Kunden im speziellen 

Applikationsfall Standardkomponenten 

nicht einsetzen können, 

modifizieren Heilind und Molex die 

Produkte entsprechend. 

Gedrehte Standard-Kontakte 

sind mit höheren Strömen belastbar. 

Sie haben einen niedrigeren 

Übergangswiderstand und größere 

Haltbarkeit im Vergleich zu 

gestanzten Kontakten. Sie gewährleisten 

einen sicheren und zuverlässigen, 

semi-permanenten elektrischen 

Pfad zwischen zwei Geräten. 

Selbstverständlich sind auch D-Sub- 

Steckverbinder mit gestanzten Kontakten 

erhältlich. 

Heilind Electronics GmbH 

www.heilind.de 

Der Spezialdistributor Heilind setzt 

weiter auf die Qualitätsprodukte der 

Firma Molex, einem der führenden 

Produzenten von Elektronikkomponenten. 

Die FCT D-Sub-Steckverbinder 

sind mit der dazugehörigen 

Produktpalette vollständig bei Heilind 

erhältlich. 

Die FCT D-Sub-Steckverbinder 

von Molex decken Anwendungsbereiche 

in den unterschiedlichsten 

Branchen ab. Hierzu zählen Industrie, 

Transport, Luftfahrt und Medizin. 

Das Steckverbinder-System 

von Molex wird hauptsächlich in der 

Signal-Übertragung und bei Hochstrom-Anwendungen 

bis 40 A eingesetzt. 

Es leistet auch in der Kommunikation, 

Stromverteilung, bei Schalttafeln 

und Testgeräten im Bereich 

Wire-to-Wire, Wire-to-Board und 

Board-to-Board seinen Beitrag. 

Große Vielfalt 

Die FCT D-Sub-Produktfamilie 

umfasst Steckverbinder, die in Standard-, 

High-Density- und Mixed- 

Layout-Versionen erhältlich sind. 

Jede Serie bietet fünf verschiedene 

Gehäusegrößen. Molex bietet alle 

Produkte (inkl. THT, SMT und Crimp- 

Versionen) in verschiedenen Mate- 

Sofort lieferbar 

Heilind hat für das FCT-Produktsortiment 

von Molex aus Hauben, Steckverbindern 

sowie Kontakten/Werkzeugen 

einen umfangreichen Lagerbestand 

aufgebaut und ist sofort lieferfähig. 

Heilind bietet auch für die 

FCT-Artikel eine technische Beratung 

und Design-In an. ◄ 

Hochrobuste IoT-taugliche Schaltgehäuse 

Die hochrobusten, korrosionsund 

UV-beständigen Wandschaltschränke 

der Reihe ARCA IEC 

von FIBOX sind in zahlreichen 

Varianten und Abmessungen 

von 200 x 300 x 150 mm bis 

800 x 600 x 300 mm lieferbar. Die 

aus glasfaserverstärktem Polycarbonat 

gefertigten Gehäuse stellen 

eine herkömmlichen Stahlblechgehäusen 

überlegene Lösung für die 

Installation von Schaltkomponenten, 

IT und Kommunikationstechnik 

dar. Ihre Material- und Konstruktionsmerkmale 

prädestinieren 

die Modellreihe für den Innenwie 

Außeneinsatz auch in besonders 

rauen Industrieumgebungen. 

Das signaldurchlässige Gehäusematerial 

unterstützt funkbasierte 

IoT-Applikationen. Funkmodems, 

Antennen und andere WLAN- 

Module werden ohne spezielle 

Gehäusebearbeitung geschützt. 

Alle ARCA-Modelle widerstehen 

dauerhaft Temperaturen zwischen 

40 °C bis +80 °C. Sie entsprechen 

der EN/IEC 62208, benötigen 

keine Erdung und sind für 

eine Nennstromstärke von 630 A 

sowie eine Nennisolationsspannung 

von 1.500 VDC ausgelegt. 

Durch ihre eingeschäumte PUR- 

Dichtung wird die Schutzart IP 66 

erreicht. Das in Teilen doppelwandige 

Design und der randverstärkte 

Deckel sorgen für höchste Schlagfestigkeit 

bis IK 10. Zudem weist 

das Gehäusematerial eine hohe 

Brandsicherheit und Flammwidrigkeit 

gemäß UL94 5VA auf. Unterschiedliche 

Schließungen und eine 

optionale, abschließbare Innentür 

decken verschiedenste Sicherheitsanforderungen 

ab. Weitere 

markante Vorteile bestehen in der 

deutlichen Gewichtseinsparung, 

dem leichteren Handling und der 

unkomplizierten Gehäusebearbeitung. 

Kabeldurchführungen und 

andere Durchbrüche benötigen 

kein Spezialwerkzeug, sondern 

lassen sich einfach mittels Kegelbohrer 

vornehmen, ohne die Dichtwirkung 

zu beeinträchtigen. Montagedome 

in Unterteil, Deckel und 

allen vier Seiten vereinfachen den 

Innenausbau. 

• FIBOX GmbH 

www.fibox.de 



Robust für hohe Temperaturen 

Die Richard Wöhr GmbH erweitert ihr Produktspektrum um die Aluminiumgehäuse-Serie ALU-PRIMUS-P4 und 

die Version für die Wandmontage ALU-PRIMUS P4-WL. 

Je nach Kundenwunsch sind andere 

Farbkombinationen (gegen Aufpreis) 

möglich. Die Serienerweiterung 

gibt es in den Größen für die 

Leiterplattenbreite 50, 65, 80, 100, 

130 und 160 mm. 

Die ALU-PRIMUS-P4 bietet hohe Funktionalität bei ansprechendem Design und hoher Schutzart. Sie ist die 

Erweiterung der Gehäuseserie MultiProf von Wöhr. 

Beide Gehäuseserien bietet neben 

einer hohen Funktionalität bei ansprechendem 

Design eine hohe Schutzart. 

Der Schutzgrad reicht von IP65/ 

IP66 bis zu IP67, welcher durch die 

4 mm starken Stirnplatten inkl. Silikon-Dichtung 

(Temperaturbereich 

-60 bis +230 °C) oder wahlweise mit 

Neopren-Dichtung (Temperaturbereich 

-35 bis +120 °C) erzielt wird. 

Hinzu kommt die intelligente Vorbereitung 

zur Befestigung von Leiterplatten. 

Hier können nicht nur horizontal 

Leiter- und Montageplatten in 

die dafür vorgesehenen Nuten eingeschoben 

werden, sondern auch 

vertikal. Die ALU-PRIMUS P4-WL 

verfügt zusätzlich über Laschen für 

die einfache und schnelle Montage 

an der Wand. 

Leichte Reinigung 

Ebenso erwähnenswert ist die 

Entwicklung des Außendesigns 

des ALU-PRIMUS-P4. Hier wurde 

bewusst auf Rillen, Nuten und Kanten 

verzichtet. Dadurch lässt sich 

das Gehäuse auch in Bereichen mit 

hohen Hygiene-Anforderungen einsetzen 

und ist leicht zu reinigen. Die 

Oberfläche des Profils ist eloxiert, 

die Stirnplatten im Standard pulverbeschichtet 

in RAL 9005. Dies gilt 

auch für die ALU-PRIMUS-P4-WL. 

Kundenspezifische Lösung 

Wöhr bietet mit seinen flexiblen 

Komponenten auch eine kundenspezifische 

Lösung an, einschließlich 

individuell gestalteter Aluminiumprofile, 

die den Kundenwünschen 

hinsichtlich Abmessungen, Material, 

Bearbeitung, Bedruckung und 

Oberfläche am nächsten kommt. 

Als erfahrener Hersteller mit hoher 

Fertigungstiefe ist Wöhr auch in der 

Lage im Eildienst zu fertigen. ◄ 

Für Montage an die Wand – Die 

Erweiterung der ALU-PRIMUS P4- 

Serie von WÖHR. 

Richard Wöhr GmbH 

www.woehrgmbh.de 

Das Aluminium-Gehäuse mit Wandlaschen ist auch in einer kostengünstigen Ausführung mit verringerter 

IP-Schutzart erhältlich. 

Mehr Informationen unter: 

www.industriegehaeuse.de/aluminium-gehaeuse/aluminium-gehaeuse-multiprof/alu-primus-p4/ 

www.industriegehaeuse.de/aluminium-gehaeuse/aluminium-gehaeuse-multiprof/alu-primus-p4-mit-wandlaschen/ 


250 W aus einer halben „Tempo-Packung“ 

Neue DC/DC-Wandlerfamilie von Elec-Con für bis zu +55 °C ohne Kühlung 

Stromversorgung 

Strombedarf direkt aus dem 24-V-DC-Netz im Schaltschrank. 

Seine MTBF beträgt mindestens 200.000 Stunden 

(knapp 23 Jahre Dauerbetrieb). Häufige Anwendungen 

sind die Versorgung von passiv gekühlten Industrie- 

und Panel-PCs, welche mit leistungsfähiger 

Grafik-Hardware oder anderer Peripherie mit hohem 

Stromverbrauch ausgestattet sind. 

Hoher Wirkungsgrad 

Eingesetzt werden kann der DC2412-250 bei Umgebungstemperaturen 

bis +55 °C; bis +40 °C ohne 

Kühlkörper. Dank des hohen Wirkungsgrads von 

97 % beträgt das Derating lediglich 2,5%/K bei Einsatztemperaturen 

über +40 °C. Das bedeutet, dass 

der Wandler bei +55 °C Umgebungstemperatur und 

ohne jegliche Kühlung noch gut 60 % seiner Nennleistung, 

also über 160 Watt liefern kann. Daher kann 

der kleine Elec-Con-Wandler wertvollen Bauraum in 

Geräten einsparen, indem er vorhandene Lösungen 

mit Kühlkörpern ersetzt. 

Elec-Con technology GmbH 

sales@elec-con.com 

www.elec-con.com 

Mit dem DC2412-250 stellt Elec-Con den ersten Vertreter 

einer neuen Familie lüfterloser DC/DC-Wandler 

für den industriellen Einsatz vor. Der Eingangsspannungsbereich 

beträgt 20...30 V; die Ausgangsspannung 

wird auf 12 V geregelt (± 5%) und weist eine äußert 

geringe Restwelligkeit von unter 25 mV ss auf. Mit 79 

x 45 x 18 mm nimmt der Spannungswandler gerade 

das halbe Volumen einer Packung Papiertaschentücher 

ein und arbeitet bis zu +40 °C frei von Derating 

und ohne zusätzliche Kühlung. 

Deckt hohen Strombedarf 

Der passiv gekühlte, 24-auf-12-Volt-DC-Wandler 

ohne galvanische Trennung ist für den industriellen 

Einsatz optimiert und versorgt Verbraucher mit hohem 

Sicherheitsfeatures 

Der DC2412-250 verfügt über eine Eingangssicherung, 

einen Verpolschutz durch mechanisch kodierte 

Steckverbinder sowie eine Überlastabschaltung. Die 

Platine entspricht UL94V-0. Kundenspezifische Anpassungen, 

wie z. B. ein Enable-Eingang, sind ebenso 

möglich, wie alternative Ausgangsspannungen oder 

Anschlussmöglichkeiten via Flachsteckzungen oder 

Lötflächen. Als Zubehör sind fertig konfektionierte 

Anschlusskabel lieferbar. 

Elec-Con verfügt über langjährige Erfahrung in der 

Kompensation leitungsgebundener und abgestrahlter 

Störungen und kann bei Design-In-Problemen auf ein 

eigenes EMV-Messlabor zurückgreifen. ◄ 

Neue 20-W-Steckadapter mit UL 62368-1- und IEC 62368-1-Sicherheitszertifizierung 

Die neue kompakte AA20R-Adapterserie 

in der Interchangeable 

Version erfüllt die neue Sicherheitsnorm 

EN 62368-1 und entspricht 

der neuen Version ErP 3 

mit DOE VI. Phihong, ein führender 

Anbieter von OEM-Stromversorgungslösungen, 

hat die Einführung 

seiner neuen 20-W-Steck adapter- 

Serie mit auswechselbaren Clips 

und Einzelausgängen von 12 V, 

24 V und 48 V angekündigt. Die 

AA20R-Serie erfüllt die Effizienzvorschriften 

nach DOE VI für externe 

Stromversorgungen. Die AA20R 

Steckerschaltnetzteile mit Universaleingang 

90 - 264 V AC sind 

die perfekte Lösung für den weltweiten 

Einsatz. Die Netzteile sind 

Überlast- und Kurzschlussfest und 

verfügen über ein Standard Hohlstecker 

2,1 x 5,5 x 10 und haben 

CE / UL / cUL Zertifizierungen. Die 

Adapter messen 7,25 x 5 x 4,7 cm 

(L x B x H), wiegen 146 g, Die Netzteile 

eignen sich ideal für den Einsatz 

in mehreren Anwendungen, 

einschließlich drahtloser Kommunikation 

, Netzwerkperipheriegeräte 

und tragbare Geräte. 

• HN Electronic Components 

GmbH & Co. KG 

www.hn-electronic.de 


Stromversorgung 

Zwei neue kosteneffektive Stromversorgungen 

Schutzklasse II Stromversorgungen für Leiterplattenmontage mit 5 bis 25 W bieten einen weiten 

Betriebstemperaturbereich 

TDK-Lambda Germany GmbH 

info@de.tdk-lambda.com 

www.emea.lambda.tdk.com/de 

(Deutschland) 

www.emea.lambda.tdk.com 

(Ausland) 

Die TDK Corporation gibt die 

Einführung der KPSB6-Serie mit 

5 bis 6 W und der KPSB25-Serie 

mit 20 bis 25 W bekannt. Die neuen 

TDK-Lambda AC-DC-Stromversorgungen 

sind für die Leiterplattenmontage 

geeignet, nach der IEC 

62368-1 für Audio/Video-, Informations- 

und Kommunikationstechnologie 

zertifiziert und verfügen über 

einen Eingang der Schutzklasse II 

ohne Schutzleiteranschluss. Die 

KPSB können bei Umgebungstemperaturen 

von bis zu -40 bis +80 °C 

betrieben werden. Die kostengünstigen, 

kompakten Stromversorgungen 

zur Leiterplattenmontage 

sind ideal geeignet für Anwendungen 

in der Fabrikautomation, Kommunikation, 

Instrumentierung, Gebäudesicherheit 

und industriellen Steuerungstechnik. 

Verschiedene Modelle 

Das KPSB-6 misst 39,5 x 19,4 x 

18,3 mm (L x B x H), liefert 6 W Ausgangsleistung 

(5 W bei 3,3 V) und 

ist mit Ausgangsspannungen von 

3,3, 5, 9, 12, 15 und 24 V lieferbar. 

Das KPSB-25 misst 50,8 x 27,94 

x 24,9 mm (L x B x H), liefert eine 

Ausgangsleistung von 25 W (20 W 

bei 5 V) und ist mit Ausgangsspannungen 

von 5, 12, 15, 24, 36 und 

48 V lieferbar. Zusätzlich zu den 

offenen Platinen und geschlossenen 

Versionen für Leiterplattenmontage, 

werden auch Platinen für 

Chassis-Montage mit Steckverbindern 

angeboten. 

Weiter 

Eingangsbetriebsbereich 

Die Serie kann über einen weiten 

Eingangsbetriebsbereich von 

90 bis 264 V AC eingesetzt werden 

und hat einen Wirkungsgrad 

von bis zu 87 %. Das KPSB6 hat 

im Leerlauf eine Leistungsaufnahme 

von weniger als 75 mW und das 

KPSB25 von weniger als 100 mW. 

Die Betriebsumgebungstemperatur 

für die 6W-Modelle beträgt -40 

bis +80 °C, wobei die volle Ausgangsleistung 

bis 60 °C zur Verfügung 

steht. Der Temperaturbereich 

für die 25W-Modelle liegt bei 

-30 bis +70 °C, bei voller Ausgangsleistung 

bis 50 °C. 

Zertifizierungen 

Alle Modelle sind nach IEC/UL/ 

CSA/EN 62368-1 zertifiziert und tragen 

das CE-Zeichen für die Niederspannungs-, 

EMV- und RoHS-Richtlinien. 

Das KPSB erfüllt auch die Normen 

IEC/EN 60335-1 (Haushaltsgeräte) 

und IEC/EN 61558-1 (Sicherheit 

von Transformatoren). Die Isolation 

zwischen Eingang und Ausgang 

beträgt 3.000 V AC und der 

Berührungsstrom liegt unter 250 µA. 

Die Serie entspricht den EMV Standards 

EN 55032-B (Klasse B) und 

EN 55024, sowie der EN 61204-3 

für Störfestigkeit. ◄ 

Weitere Informationen stehen unter: www.emea.lambda.tdk.com/de/KPSB zur Verfügung. 

1-W-SMD-DC/DC-Wandler mit nur 9 x 7 x 3,1 mm 

„Kleiner ist feiner“: Nicht immer sind große 

Leistungen gefragt. Oft fehlt auf einer Leiterplatte 

nur noch eine zusätzliche galvanisch 

getrennte Kleinspannung - und der Platz für 

die dafür notwenige Zusatzschaltung. 

Für Anwendungen wie die Trennung von 

Masse schleifen, galvanisch getrennte Schnittstellen 

sowie ebensolche Datenkoppler wird beispielsweise 

eine zusätzliche, isolierte 5-V-Spannung 

benötigt, doch mit nur geringer Leistung. 

Der neue P1ES0505DS von Phi-Con (Vertrieb: 

Hy-Line Power Components) hilft hier weiter: 

Er misst nur 9 x 7 x 3,1 mm im nur ein halbes 

Gramm leichten 14-poligen SMD-Pad-Gehäuse. 

Das Pad-Gehäuse spart gegenüber solchen 

mit Pins Platz und erhöht die Zuverlässigkeit 

sowie die abführbare Wärme. Deshalb kann 

der Wandler mit 5 V Ein- und Ausgangsspannung 

1 Watt galvanisch getrennt über tragen und 

dies bei einem Arbeitstemperaturbereich von 

-40 bis 105 °C. Einerseits, weil das Gehäuse 

nun direkt flächig auf der Leiterplatte aufliegen 

kann, andererseits durch den für diesen Leistungsbereich 

sehr hohen Wirkungsgrad von 

typisch 85 %. 

Dauerkurzschlussfest 

Der Baustein ist dauerkurzschlussfest und 

erreicht eine MTBF von über 7,5 Mio. Stunden. 

Er ist konform zu EN 62368-1, EN 55032 Level 

B und IEC 61000-4-2 Kriterium B mit ±8 kV. 

Die Isolation erreicht 3 kV DC bei einem Isolationswiderstand 

über 109 Ohm und einer Koppelkapazität 

von nur 8 pF bei 100 kHz. 

• HY-LINE Power Components 

power@hy-line.de 

www.hy-line.de 


www.moxa.com 

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2020Copyright systerra computer GmbH. MOXA ist e. W. von MOXA, Inc., alle anderen Markennamen, Produktnamen, Bildmarken sind e. W.der jeweiligen Markeninhaber 


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Irrtum und Änderungen vorbehalten. Erwähnte Firmen- und Produktnamen sind evtl. eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Hersteller. © PLUG-IN Electronic GmbH 2021 

WWW.PLUG-IN.DE 

82239 Alling | Telefon +49 ( 0 ) 81 41 . 36 97 - 0 | info@plug-in.de

1-2-2021

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