EPP 3-4.2020

3/4 2020 

www.epp-online.de 

IM INTERVIEW 

Günter Lauber, ASM 

Die Digitalisierung ist auf dem 

Shopfloor angekommen 

TITELTHEMA 

Beste BTC-Prototypen-Produktion 

AUS DEM INHALT 

News + Highlights 

Einsatzmöglichkeiten der 

Plasmatechnologie 

Baugruppenfertigung 

Automatisierte Lagerlösung 

für SMD Bauteile 

Hoher Durchsatz beim 

Dampfphasenlöten 

Test + Qualitätssicherung 

Verbesserte Inspektionsprozesse 

Komplettlösung zur Materialkontrolle

EDITORIAL 

In jeder Krise liegen Chancen 

Wegen des Coronavirus ist es zu einer Wirtschaftskrise 

gekommen. Doch in jeder Krise liegen bekanntlich 

Chancen, die es zu ergreifen gilt. So wird sich die 

Arbeitswelt von Morgen mit dem Fortschreiten der Digitalisierung 

gravierend verändern. Und war gestern bei 

manch einem Homeoffice noch undenkbar, ist es heute 

nahezu zur Selbstverständlichkeit geworden. Insofern 

haben Sie jetzt die Möglichkeit, Ihre EPP mit einem einfachen 

Klick kostenlos an Ihre Wunschadresse zu beziehen 

und können zudem zwischen print und/oder digital 

wählen. Es gibt nur eine Richtung, in die wir alle auf der 

Straße des Neuen reisen, sie heißt Zukunft! 

Ein Weg entsteht, indem man ihn geht... 

GLOBAL. 

AHEAD. 

SUSTAINABLE. 

Hybrid Rework-Systeme 

Gerade in Zeiten nicht vorhersehbarer Lieferengpässe steigt die Bedeutung 

einer gelungenen Baugruppenreparatur. Die Titelstory dieser 

Ausgabe präsentiert Ihnen ab Seite 30 High Performance Rework 

durch kamera- sowie softwareunterstützter Bauteilplatzierung inklusive 

hochgenauer Mechanik und anwenderfreundlicher Bediensoftware. 

Als i-Tüpfelchen eignet sich das System nicht nur zur fachgerechten 

und schonenden Reparatur, sondern lässt sich auch erfolgreich in der 

Entwicklung und Prototypenfertigung einsetzen. 

Wertschöpfung durch 2-in-1-Lösung zum Löten. 

EBL 2020: 10. DVS/GMM-Tagung 

Als eine der letzten größeren Veranstaltungen der 

Branche, bevor es zu weitreichenden Maßnahmen 

bezüglich der Coronakrise kam, fand am 18. und 

19. Februar die Konferenz und Fachausstellung EBL 

2020 in der Schwabenlandhalle in Fellbach statt. Im 

Mittelpunkt der Vorträge und Diskussionen standen 

neben der fortschreitenden Digitalisierung in allen 

Lebensbereichen der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze 

sowie der Einsatz künstlicher Intelligenz, um den 

technischen Fortschritt weiter voran zu treiben. 

Plattform für die digitale Transformation. 

SAUBERE LUFT. 

NACHHALTIG FILTERN. 

Sehr leise und effizient 

Lötrauch absaugen! 

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Effektives 3-stufiges Filtersystem mit einer 

Filterwirkung von 99,95 % 

Stufenlos einstellbare Absaugleistung für 

jeden Absaugarm 

Energieeffiziente Standby-Funktion über 

Schnittstellenanbindung zur Lötstation 

Absaugleistung von 110 m³/h pro Absaugarm 

Geringer Platzbedarf 

Foto: Tom Oettle 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

Ersa EASY ARM 1 & 2 

www.driven-by-kurtzersa.de

Inhalt 3/4 2020 

Fachzeitschrift für 

Fertigungs- und Prüftechnik 

in der Elektronik 

TITELTHEMA 


Wollen auch sie Zeit und Geld mit einem System sparen und obendrauf 

noch zuverlässige Prozesse mit Qualität? Lesen Sie über ein 

Hybrid Rework-System, welches neben einer erfolgreichen Prototypen-Erstellung 

jederzeit eine erfolgreiche Baugruppenreparatur 

durch sichere, geregelte Lötprozesse garantiert 

Schonende Prozesse für hochwertige Baugruppen. 

Foto: EPP/Doris Jetter 

Foto: Electrolube 

EBL 2020: Im Fokus standen u. a. fortschreitende 

Digitalisierung und künstliche Intelligenz. 

Bei der Wahl des geeigneten Schutzlacks sind 

Tests unentbehrlich. 

26 

44 

News + Highlights 

6 Die Integrated Smart Factory nimmt Fahrt auf 

Interview mit Günter Lauber, ASM 

8 Neuer Vertriebsmitarbeiter für Süddeutschland 

Viscom verabschiedet Reinhard Pollack 

8 Änderung des Kundenkontakts im Verkauf 

Neuer Asys Ansprechpartner für Region Süd/West 

10 Plasmatechnologie für die Elektronik 

Nico Coenen, Plasmatreat, über Anwendungen 

12 Gemeinsam forschen im Bereich Verfahrenstechnik 

kolb Cleaning Technology und Hochschule Niederrhein 

14 Intelligentes Hand-Arm-Schulter-Unterstützungssystem 

Würth Elektronik beendet erfolgreich Forschungsprojekt 

15 Deutsche Elektroindustrie startet mit Auftragsminus 

ZVEI: Januar-Zahlen noch ohne Corona-Effekte 

16 Zusammenhang von 5G und IT-Sicherheit 

Martin Schauf, Palo Alto Networks, zu Cybersicherheit 

18 Lote und Beratungsdienstleistungen im Vordergrund 

Im Gespräch mit Tobias Patzig, Feinhütte Halsbrücke 

20 Herstellung von Fluss- bis Händedesinfektionsmittel 

Statement von Markus Geßner, Emil Otto 

21 Stücklistenanalyse bietet Transparenz 

productware mit neuem Service zu RoHS 

22 Stromeinsparungen beim Dampfphasenlöten 

Axel Wolff, Asscon, zum nachhaltigen Fertigen 

Foto: Saki 

Plattformkonzept zur Betriebskostenreduktion, 

mehr Produktivität und Gewinnmaximierung. 

70 

Messen + Veranstaltungen 

24 Technologie-Konferenz Automotive Photonics 

Pressekonferenz bei Trumpf, Bereich Lasertechnik 

24 Perfekte Lötstellen beim Wellen- und Selektivlöten 

2. internationales Ersa Tech-Seminar 

25 Mesago verschiebt Messen in den Sommer 

SMTconnect und PCIM Europe 2020 mit neuem Termin 

26 Plattform für digitale Transformation 

10. DVS/GMM-Tagung: EBL 2020 

28 11. Expertentag bei weisstechnik 

Wissensaustausch auf höchstem Niveau 

29 Wissenswertes rund ums Drahtbonden 

Hilpert führt erfolgreiches Bondseminar durch 

4 EPP März/April 2020

30 

Foto: Ersa 

Baugruppenfertigung 

36 Stickstofferzeugung vor Ort 

Komplettlösung reduziert Energiekosten (Inmatec) 

40 RFID-Chip sichert SMD-Schablonenqualität 

Smart Stencil ersetzt manuelle Prüfung (Photocad) 

44 Überlegungen zur Auswahl des Schutzlacks 

Maximale Leistung beim Conformal Coating (Electrolube) 

48 Vernetzt, digitalisiert und automatisiert 

Vollautomatisierter Materialfluss (Kinexon) 

50 Produkt-News Baugruppenfertigung 

52 Sicherung langlebiger elektrischer Komponenten 

Kb-Wert in der Leiterplattenreinigung (Microcare) 

54 Automatisierte Lagerlösung für SMD Bauteile 

Bauteilsicherheit in der Automobiltechnik (Totech) 

56 Wirtschaftliche Herstellung gedruckter Elektronik 

Bedeutung leitfähiger Kupferpasten (Dico) 

58 Angebotsmanagementsystem steigert Umsatz 

EMS-Dienstleister mit Mehrwert (Calcuquote) 

60 Hoher Durchsatz beim Dampfphasenlöten 

Reduzierte Taktzeiten durch Prozesskombination (Rehm) 

62 Inhouse-Fertigung von Unterstützungsvorrichtungen 

System für optimalen Leiterplattentransport (Inspire) 

64 Mehr Flexibilität und Durchsatz beim Selektivlöten 

Modulares Design zur Erweiterung (Nordson Select) 

Test + Qualitätssicherung 

68 Leistungsfähige Kontrollinstanz für hohe Qualität 

Erstmusterkontrolle spart Zeit und Geld (ANS) 

70 Verbesserung von Inspektionsprozessen 

Drei Wege zur Senkung der Betriebskosten (Saki) 

74 Optische Prüfung von Schutzbeschichtungen 

Dickenmessung mit nur einem AOI-Scanlauf (Seica) 

78 Vor-Ort-Messung reduziert Fehler 

Komplettlösung zur Materialkontrolle (Insituware) 

80 Produkt-News Test + Qualitätssicherung 

Rubriken 

3 Editorial 

82 Impressum/Firmenindex 

EPP März/April 2020 5

NEWS + HIGHLIGHTS 

INTERVIEW 

Die Integrated Smart Factory 

nimmt Fahrt auf 

Robotergestützte Rüstwechsel und integrierte Materialflusslösungen, 

ein rasant wachsendes Portfolio an Softwarelösungen und 

Virtual Reality für das Training von Technikern – Technologieführer 

ASM zeigte auf der productronica, dass die Digitalisierung auf dem 

Shopfloor angekommen ist. Günter Lauber, CEO von ASM SMT 

Solutions, erläutert im Interview, wie sich ASM auf die Integrated 

Smart Factory ausrichtet. 

Foto: ASM 

CEO von ASM SMT Solutions 

Günter Lauber erläutert, 

wie sich das Unternehmen auf 

die Integrated Smart Factory 

ausrichtet. 

Herr Lauber, Sie haben schon vor Jahren in 

integrierten Softwarelösungen den größten 

Effizienzhebel für die Elektronikfertigung gesehen. 

Wie weit ist ASM in dieser Disziplin gekommen? 

Als ich das vor Jahren gesagt habe, waren wir im Kern noch ein 

Maschinenbauer mit Software zu deren Bedienung. Zum Vergleich: 

Im letzten Jahr aber haben wir deutlich mehr neue Softwarelösungen 

als Hardware-Innovationen vorgestellt. Das zeigt 

den Wandel, den wir sehr erfolgreich gemeistert haben. Wir wissen: 

Ohne Vernetzung und eine intelligente Steuerung von Prozessen 

über echtzeitfähige Software werden wir das Ziel einer effizienten, 

flexiblen Elektronikfertigung in der Integrated Smart Factory nicht 

erreichen können. Wir überlassen hier auch nichts dem Zufall und 

investieren massiv in den Ausbau unserer Software-Entwicklung. 

Darüber hinaus haben wir im Service Integrationsteams aufgebaut, 

die unsere Kunden bei den Themen Vernetzung und durchgängige 

Datenkommunikation beraten und in der Implementierung 

unterstützen. 

Ist ASM da, wo Sie das Unternehmen haben möchten? 

Wir haben enorme Fortschritte gemacht, aber ich wäre kein guter 

Manager und sicherlich auch keine Motivationsquelle für das ASM 

Team, wenn ich mich damit zufrieden geben würde. Ich sehe noch 

viel Potenzial, dränge auf weitere Verbesserungen und neue, innovative 

Produkte und Funktionen. Das gilt übrigens auch für die Hardware, 

also unsere Bestückautomaten, Drucker und SPI-Systeme. 

Ohne exzellente, schnelle und präzise Hardware kann Software ihr 

Potenzial nicht ausschöpfen. 

Sie haben Ende 2017 in den MES-Spezialisten 

Critical Manufacturing investiert. Wie passt das 

in Ihre Strategie? 

Für uns war gerade dieses Investment in vieler Hinsicht ein wichtiger 

Schritt. Nicht nur weil wir hier ein großes Team produktions- und 

prozesserfahrener Softwareexperten zu ASM geholt haben. Sondern 

auch, weil Integration nicht bei den eigenen Maschinen und 

Lösungen enden darf. Unsere Kunden verlangen mit Recht, dass 

unsere Lösungen offen sind, auch mit Maschinen und Lösungen anderer 

Hersteller kommunizieren und alle Ressourcen in der Fertigung 

– also Menschen, Material, Equipment und Prozesse –perfekt 

synchronisieren und in effiziente Workflows integrieren. Mit Critical 

Manufacturing haben wir eine hochmoderne MES-Lösung und sehr 

viel Integrationskompetenz gewonnen. Ein herausragendes Merkmal 

der extrem flexiblen Softwarearchitektur bei Critical Manufacturing 

ist ja, dass sich das MES aus vielen, leistungsstarken Modulen 

zusammensetzt. So nutzen wir beispielsweise das Modul fabLIVE 

heute auch in vielen anderen ASM Softwarelösungen, damit unsere 

Kunden einen digitalen Zwilling ihrer Elektronikfertigung erstellen 

können. Über fabLIVE kann ich je nach Software am digitalen Zwilling 

den Status meiner Fertigung in Echtzeit visualisieren, Prozesse 

simulieren, die Produktion planen und steuern oder Predictive und 

Preventive Maintenance realisieren. 

Ohne exzellente, schnelle 

und präzise Hardware 

kann Software ihr Potenzial 

nicht ausschöpfen. 

6 EPP März/April 2020 

Foto: ASM

ASM kann über offene Standards wie IPC CFX, 

IPC-HERMES-9852 und ASM OIB eine wirklich 

durchgängige nahtlose Datenkommunikation 

vom Shopfloor bis in die Cloud gewährleisten. 

Foto: ASM 

„Wir setzen schon seit Jahren 

smarte Projekte bei Kunden um.“ 

Günter Lauber, CEO ASM 

Stellt sich die Frage der Umsetzung. Wie weit sind 

in ihren Augen Elektronikfertiger beim Aufbau der 

Integrated Smart Factory? 

Das lässt sich so pauschal nicht sagen. Tatsache ist, dass wir als 

SMT-Lösungsanbieter zunächst viele wichtige Grundlagen entwickeln 

mussten. Beispiel Vernetzung von Maschinen und durchgängige 

Datenkommunikation – hier mussten erst Protokolle und Schnittstellen 

entwickelt werden. Noch heute sind wir der einzige Hersteller, 

der über offene Standards wie IPC CFX, IPC-HERMES-9852 und 

ASM OIB eine wirklich durchgängige nahtlose Datenkommunikation 

vom Shopfloor bis in die Cloud gewährleisten kann. Wichtig ist dabei: 

Unsere smarten Lösungen – also beispielsweise komplett automatisierte, 

AIV-gestützte Rüstwechsel – lassen sich auch in bestehenden 

Fertigungen nachrüsten. Das klingt selbstverständlich, ist 

es aber bei anderen Herstellern oft nicht. Wir wollen unseren Kunden 

einen organischen Übergang zur Integrated Smart Factory ermöglichen 

– Schritt für Schritt, Workflow für Workflow. Heute reden 

wir nicht mehr über theoretische Konzepte, sondern können Kunden 

smarte Lösungen für integrierte Workflows präsentieren und 

implementieren. 

Warum ist das so? 

Weil die Vorteile der Integrated Smart Factory überdeutlich werden. 

Nehmen Sie unsere Lösungen für einen optimierten Materialfluss 

oder für Smart Operator. Statt einfach nur auf rote Warnleuchten zu 

reagieren, informieren wir Bediener frühzeitig über anstehende Eingriffe. 

Unsere Smart Feeder zeigen an, ob und wann sie abgerüstet 

werden müssen und neue Software-Produkte wie ASM Factory- 

Chat vereinfachen die Kommunikation in der Fertigung. Auch Skeptiker 

unter den Produktionsverantwortlichen werden zugeben müssen, 

dass AIV-gestützte, komplett und flexibel automatisierte Rüstwechsel, 

wie wir sie zeigen können, massive Produktivitätsgewinne 

bedeuten. Mit unserem neuen ASM AutoRefill Feeder machen wir 

das Spleißen überflüssig und entkoppeln das Nachfüllen zeitlich 

vom Leerlaufen der Bauteilerollen. Das begeistert auch Bediener 

und Produktionsleiter, die sonst nicht jedem neuen Trend sofort hinterherlaufen. 

Mich persönlich faszinieren insbesondere die Möglichkeiten 

im Bereich Training und Digital Learning. Über Softwarelösungen 

wie ASM Equipment Center und in der ASM Academy können 

wir auf jedem mobilen Gerät alle Unterlagen zu den Maschinen bereitstellen 

– auch Videos. Unsere Software ruft je nach Störung genau 

die Experten zur Hilfe, die das Problem auch schnell und zuverlässig 

lösen können. In der ASM Academy können Techniker komplexe 

Wartungsaufgaben wie Kopfreparaturen detailgetreu in Virtual 

Reality üben – und das anders als in klassischen Trainingskonzepten 

immer dann nochmals üben, wenn sie diese Fähigkeiten brauchen. 

Das sind enorme Fortschritte, die deutlich sichtbar sind und sich für 

die Fertiger nachweislich rechnen. Und genau deshalb nimmt die 

Umstellung auf die Integrated Smart Factory Fahrt auf. 

www.asm-smt.com 

Das ist die Angebotsseite, aber wie steht es 

mit der Nachfrage? Setzen Elektronikfertiger 

diese Lösungen auch um? 

Wir setzen schon seit Jahren smarte Projekte bei Kunden um. Richtig 

ist aber, dass dies bisher oft besonders innovative Unternehmen 

waren – beispielweise die Mitglieder unseres SMT Smart Networks, 

die Erfahrungen aus diesen Projekten gezielt teilen und so 

gemeinsam von Fortschritten profitieren. Der Kreis aber weitet sich 

in den letzten Monaten stark aus, die Projektanfragen werden 

schnell mehr und kommen jetzt nicht mehr nur von innovativen Early-Movers, 

sondern auch von ganz „gestandene“ Elektronikfertigern, 

die in smarten Lösungen Wettbewerbsvorteile für sich sehen. 

FactoryChat vereinfachen die Kommunikation in der Fertigung. 

Foto: ASM 



Neuer Vertriebsmitarbeiter für Süddeutschland 

Im Jahr 2000 begann eine lange und partnerschaftliche 

Geschäftsbeziehung: die Viscom 

AG und die Repotech GmbH starteten gemeinsame 

Vertriebsaktivitäten in Süddeutschland, 

der Schweiz und Teilen von Österreich. 

Nach 20 Jahren der erfolgreichen 

Zusammenarbeit verabschiedet sich Repotech-Gründer 

Reinhard Pollak nun in den verdienten 

Ruhestand und übergibt den Staffelstab 

an Thomas Winkel. 

1994 gründete Reinhard Pollak sein Unternehmen 

am Bodensee, um Fertigungseinrichtungen 

für die Bestückung und Prüfung 

von elektronischen Baugruppen anbieten zu 

können. Über hundert Unternehmen nahmen 

die Dienste des Unternehmens über die 

Jahre in Anspruch und setzen noch heute 

Foto: Viscom 

Nach 20 Jahren erfolgreicher Zusammenarbeit 

verabschiedet sich Repotech-Gründer Reinhard 

Pollak (li.) nun in den verdienten Ruhestand und 

übergibt den Staffelstab an Thomas Winkel (re.). 

Maschinen oder Fertigungslinien ein, die in 

Zusammenarbeit mit ihm ausgewählt und 

konfiguriert wurden. Dabei beschränkte sich 

das Vertriebsunternehmen auf eine kleine 

Gruppe von Spezialisten von Elektronikfertigungs-Equipment, 

die es in seiner Vertriebsregion 

vertrat. Damit wurde eine kompetente 

Beratung der Kunden jederzeit gewährleistet. 

Zu den Kunden gehörten Unternehmen aus 

dem Klein- und Mittelstand bis hin zu multinational 

agierenden Konzernen. Im Jahre 

2016 konzentrierte sich die Repotech exklusiv 

auf die Partnerschaft mit Viscom, um eine 

adäquate technische Beratung der kundenspezifisch 

konfigurierbaren Inspektionslösungen 

zu garantieren. 

„Wir blicken auf eine 20 Jahre alte Geschäftsbeziehung 

zurück. Wenn eine Geschäftsbeziehung 

so lange besteht, dann basiert sie 

auf fundamentalen Werten, wie Vertrauen, 

Offenheit, Zuverlässigkeit und Loyalität. All 

diese Werte haben wir in dieser Partnerschaft 

gefunden und sind so zusammen 

durch viele erfolgreiche und auch einige 

schwierige Jahre gegangen. Dies ist außergewöhnlich 

und das haben auch unsere gemeinsamen 

Kunden wahrgenommen. Diesen 

ehrlichen und kundenbezogenen Umgang, 

kombiniert mit der hohen technischen 

Expertise und der jahrelangen Erfahrung, haben 

unsere Kunden an Reinhard Pollak immer 

sehr geschätzt“, blickt Torsten Pelzer, Gesamtvertriebsleiter 

der Viscom AG zurück. 

Nach dem Ausscheiden von Reinhard Pollak 

aus dem aktiven Vertrieb wird Thomas Winkel 

die Vertriebsaktivitäten und Kundenbetreuung 

übernehmen. Viscom freut sich sehr einen 

ebenso kompetenten und zuverlässigen 

Nachfolger gefunden zu haben, um die Kundenbetreuung 

auf demselben hohen Niveau 

fortführen zu können. Thomas Winkel blickt 

auf über 20 Jahre Berufserfahrung in der industriellen 

Bildverarbeitung zurück und betreute 

weltweit Kunden aus der Automotive- 

Zulieferindustrie. „Mein Ziel ist es, unsere 

Kunden und Interessenten intensiv und lösungsorientiert 

zu beraten und zu unterstützen, 

wie sie es von Reinhard Pollak gewöhnt 

sind“, so Winkel. Das Unternehmen wünscht 

Reinhard Pollak alles Gute für den verdienten 

Ruhestand und bedankt sich herzlich für die 

vielen erfolgreichen Jahre und die loyale Zusammenarbeit 

sowie einen erfolgreichen 

Start Thomas Winkel für seine neue Aufgabe. 

www.viscom.de 

Foto: Viscom‘ 

Thomas Winkel 

übernimmt die 

Vertriebs aktivitäten 

und Kundenbetreuung 

in Süddeutschland. 

Änderung des Asys Vertriebskontakts Region Süd/West 

Es ergibt sich eine Änderung des Vertriebsansprechpartners 

für die Region Süd/West bei 

Asys. Tim Wurlitzer übernimmt die Verantwortung 

ab 01. April 2020 für Kunden in diesem 

Gebiet und löst damit Robert Stocker ab. 

Tim Wurlitzer ist seit Oktober 2019 Teil des 

Vertriebsteams des Unternehmens und bereitet 

sich seither auf diesen Übergang vor. 

Robert Stocker widmet sich nach fast 20 Jahren 

im Vertriebsaußendienst jetzt einem anderen 

Aufgabenfeld im Unternehmen und 

wird im Vertriebsinnendienst tätig sein. 

Robert Stocker dazu: „Ich bedanke mich für 

das entgegengebrachte Vertrauen und die 

großartige Zusammenarbeit. Ich freue mich 

auf mein neues Aufgabenfeld und wünsche 

viel Erfolg in den weiteren Projekten.“ 

Foto: Asys 

Tim Wurlitzer: „Ich freue mich, an die bereits vorhandenen 

Kontakte anzuknüpfen und nehme die 

spannende Herausforderung gerne an. Ich bin 

zuversichtlich, dass wir weiterhin sehr gut zusammenarbeiten 

werden und bin gerne neuer 

Ansprechpartner in allen vertrieblichen Fragen.“ 

www.asys-group.de 

Tim Wurlitzer (li.) 

übernimmt das 

Aufgabenfeld von 

Robert Stocker (re.), 

der in den Innendienst 

wechselt. 




INTERVIEW 

„Openair-Plasma als Standardprozess 

in der Elektronikfertigung“ 

Foto: Plasmatreat 

Die Prozesse der Elektronikfertigung sind einer konsequenten 

Weiterentwicklung unterworfen, um die Endprodukte, die aufgrund 

der Miniaturisierung immer kleiner und funktionaler werden, 

schneller bei gleichbleibend hoher Qualität zu produzieren. Die 

Openair-Plasmatechnologie gehört zu diesen Prozessen, die viele 

heutige Elektroniken erst ermöglichen. Über die Anwendungsmöglichkeiten 

sprach Doris Jetter von der Redaktion EPP mit 

Nico Coenen, Business Development Manager Electronics Market 

der Plasmatreat GmbH. 

Nico Coenen: 

„Das Openair-Plasmaverfahren 

zeichnet 

sich durch eine hohe 

Prozesssicherheit und 

-effizienz aus.“ 

Um ehrlich zu sein, hatten wir bisher mit Openair- 

Plasma bei der redaktionellen Arbeit eher wenig zu 

tun. Was genau ist Openair-Plasma? 

Grundsätzlich muss erst einmal verstanden werden, was Plasma ist. 

Wird mittels elektrischer Entladung zusätzlich Energie in die gasförmige 

Materie eingekoppelt, entsteht Plasma. Dabei können Elektronen 

die Schale von Atomen verlassen und es kommt zu Bindungsbrüchen. 

Dies führt zur Bildung von freien Elektronen, Ionen und Molekülfragmenten. 

Durch das von Plasmatreat 1995 entwickelte Düsensystem 

gelang es, diesen Zustand industriell nutzbar zu machen und Oberflächen 

damit zu bearbeiten. Beim Openair-Plasma handelt es sich daher 

um eines der effizientesten Plasma-Verfahren, um Kunststoffe, Metalle 

wie beispielsweise Aluminium, Glas, Recyclingmaterialien und Verbundstoffe 

zu reinigen, zu aktivieren oder zu beschichten. 

In welchen Bereichen der Elektronikfertigung kann 

das Verfahren eingesetzt werden? 

Im Grunde genommen kann das Openair-Plasmaverfahren vom Packaging 

bis zum finalen Gerätebau eingesetzt werden genauso wie 

zur Oberflächenreinigung von Leadframes. Das Gebrauchsspektrum 

geht weiter über die Mikroreinigung von Kontaktflächen der Bondpads 

vor dem Drahtbonden, bis hin zur Leiterplattenfertigung, bei 

der mittels Plasma Oxidationsschichten von Kupferoberflächen entfernt 

werden können. Auch bei der eigentlichen Baugruppenfertigung 

wird Openair-Plasma angewendet, beispielsweise als Vorprozess 

zum Reinigen der Leiterplatte vor dem Conformal Coating bis 

hin zum finalen Gerätebau, bei dem vor dem Vergießen durch die 

Plasma-Aktivierung eine starke Bindung zwischen den verschiedenen 

Materialien sichergestellt wird oder wo Gehäuseteile an ihren 

Kleberpunkten mittels Plasma vorgereinigt werden. Gerade der Einsatz 

als Vorprozess zum Conformal Coating oder Vergießen wird 

momentan verstärkt nachgefragt. Des Weiteren haben wir ein großes 

Anwendungsfeld im Bereich der Display- und HMI-Fertigung. 

Woran liegt das? 

Die Prozesse Conformal Coating und Vergießen werden immer stärker 

nachgefragt, was mit Endanwendungen wie E-Mobility, Power 

Electronics oder anderen Bereichen zusammenhängt. Dadurch wird 

immer häufiger festgestellt, dass eine Feinreinigung der Oberflächen 

vor dem eigentlichen Prozess notwendig ist und hier können 

wir mit der Openair-Plasmatechnologie einen sehr effizienten Prozess 

anbieten. 

Worin liegt der Vorteil, wenn ich Openair-Plasma 

in meinem Fertigungsprozess einsetze? 

Unabhängig von der Anwendung bietet diese Technologie generelle 

Vorteile. So zeichnet sich das Openair-Plasmaverfahren durch eine 

hohe Prozesssicherheit und -effizienz aus. Hohe Prozessgeschwindigkeit, 

auch im Mehrschichtbetrieb, sowie geringere Ausschuss - 

raten, garantieren diese Effizienz und Sicherheit. Des Weiteren 

erreichen wir ein großes Prozessfenster, bei dem aufgrund der von 

uns entwickelten Düse mit einem sehr niedrigen, unbedenklichen 

Null-Volt-Spannungseintrag keine Bauteilbeeinträchtigung beim 

Einsatz in der Elektronikfertigung erzeugt wird. Unsere Plasma - 

düsen sind leicht in bestehende Prozesslinie integrierbar und 

können so z. B. bestehende Reinigungsverfahren, bei denen Chemikalien 

zum Einsatz kamen, ersetzen. Darüber bietet das Openair- 

Plasmaverfahren weitere umweltfreundliche Prozessschritte und 

ermöglicht beispielsweise das lösungsmittel- und VOC-freie Vor - 

behandeln. 

Der Einsatz von Conformal Coating wird nicht nur 

in der Großserienfertigung immer stärker forciert. 

Wo liegen hier die Vorteile des Openair-Plasma - 

verfahrens? 

Wir wissen, dass Conformal Coating viele Variablen aufweist, die 

sich auf die Endqualität auswirken können. Das können Blasenbildung, 

Entstehung von Orangenhaut, ungleichmäßige Beschichtungen 

und Delamination sein, die teilweise daher rühren, dass zum 

Beispiel Materialien zueinander unverträglich sind. Es kann aber 

auch an der Qualität von Leiterplatten und Bauteilen liegen. Die hier 

genannten Gründe kann ich als Elektronikfertiger selbst angehen, 

indem ich neue Materialien auswähle oder Lieferanten besser überwache. 

Aber es gibt auch Situationen, in denen ich meinen eigenen 

Prozess verbessern oder anpassen muss. Hier kommen wir mit unserer 

Openair-Plasmatechnologie ins Spiel, um die Oberfläche im 

Vorprozess zu reinigen und zu aktivieren, um eine stabile Verbindung 

zwischen Oberfläche und Conformal Coating-Material herzustellen. 

Sie nannten als Anwendungsbereiche auch die 

Leiterplattenherstellung sowie die Display- und 

HMI-Fertigung. Wo liegen hier die Vorteile? 

Wir können Kupferoberflächen von Oxidschichten und schwächere 

organische Verunreinigungen in einem einzigen Prozess reinigen. Eine 

spezielle Kombination aus Gasgemisch und einem neuartigen 

Düsentyp macht die Erzeugung einer stark reduzierenden Atmosphäre 

um den Arbeitsbereich herum während der Behandlung 

möglich. Dadurch können wir in einer sehr kurzen Behandlungszeit 

diese Metalloberflächen bearbeiten. 


Displayoberflächenreinigung 

mittels 

Plasma. 

Plasmabeschichtete Oberflächen 

in der LED-Herstellung. 



Vielfältige Einsatzgebiete der Plasmatechnologie. 


Und wie schaut es bei der Display- und 

HMI-Fertigung aus? 

Hier arbeiten wir mit einem anderen Verfahren, gerade im Bereich 

des Optical Bondings. Hier werden mittels atmosphärischen Plasmas 

die verbliebenen oder im Produktionsprozess entstandenen 

Verunreinigungen vollständig und sicher entfernt. Im gleichen Prozess 

findet auch eine Aktivierung der Oberfläche statt. Dadurch können 

wir den sogenannten Bubble-Effekt unterbinden, d. h. Blasen 

und Hohlräume zwischen den Schichten vermeiden. Zusätzlich wird 

durch diesen Schritt sämtlicher Materialstress, wie beispielsweise 

die Materialspannung, welche durch traditionelle chemische Verfahren 

auftritt, verhindert. Danach findet das Verkleben statt. Mit einer 

Dosierdüse wird Liquid Optically Clear Adhesive (LOCA) in einem 

definierten Muster aufgetragen. Durch die erhöhte Oberflächenspannung, 

die durch die Plasmaaktivierung entstanden ist, verteilt 

sich der Klebstoff anschließenden perfekt auf der Glasoberfläche. 

Heißt das, dass ich für die einzelnen unterschiedlichen 

Anwendungen unterschiedliche Düsen benötige? 

Das kommt darauf an. Teilweise müssen die Düsengeometrien nur 

ausgetauscht werden. Bei gesonderten Anwendungen, wie z.B. 

beim Nano-Coating oder der Oxidreduktion auf Kupfer muss ein 

spezielles Gasgemisch eingespeist werden. Dies sind aber technische 

Details, die wir mit unseren Kunden in Evaluierungen in unserem 

Technologie Center erarbeiten. Hier stehen zu allen Prozessen 

Spezialisten zur Verfügung, die mit dem Kunden zusammen die 

bestmögliche Umsetzung definieren. Diesen Service bieten wir an 

unserem Hauptsitz in Steinhagen bei Bielefeld als auch in unserer 

Niederlassung in Süddeutschland in Birkenfeld bei Pforzheim an. 

In welchen Kundensegmenten wird Openair-Plasma 

heute eingesetzt? 

Ein Großteil unserer Unternehmen besteht aus weltweit agierenden 

Konzernen im Bereich Konsumgüterelektronik, E-Mobility, Luft- und 

Raumfahrt sowie Sensorherstellung. Diese Unternehmen setzen das 

Verfahren in der Großserienfertigung ein, da sie erkannt haben, welchen 

technischen, aber auch finanziellen Mehrwert das Openair Plasmaverfahren 

im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren bietet. 

Ist denn das Verfahren auch für kleine oder 

mittelgroße Elektronikfertiger interessant? 

Definitiv ja. Kleine- und mittelständische Unternehmen setzen unsere 

Technologie ebenfalls ein. Diese wenden Openair-Plasma sehr vielseitig 

an, was ja wie schon angesprochen durch das große Prozessfenster 

möglich ist. So werden z. B. Displays gereinigt und in einem 

weiteren nachfolgenden Arbeitsschritt Metall- und Kunststoffoberflächen 

im Gerätebau vorbehandelt, denn gerade beim Verkleben von 

unterschiedlichen Materialien sorgt der Vorprozess mittels Openair- 

Plasmas für stabile Klebverbindungen. Teilweise arbeiten unsere Kunden 

auch mit zwei Düsen in einer Arbeitszelle, um zwei Prozesse parallel 

oder nacheinander durchzuführen. Ich denke, dass viel mehr 

Mittelständler das Verfahren einsetzen könnten, wenn sie mehr über 

Plasma wissen würden. Daher ist es unser Ziel, dem Markt deutlich 

mitzuteilen, welche Vorteile in dem Verfahren liegen. Und ganz wichtig: 

Openair-Plasma ist ein sicherer und ungefährlicher Prozess. Sie 

können ein Streichholz in den Stahl der Düse halten, ohne dass sich 

diese entzündet. Openair-Plasma ist also auch in der täglichen Handhabung 

einfach und ohne großen Aufwand möglich. 

www.plasmatreat.de 

Über Plasmatreat 

Plasmatreat ist international führend in der Entwicklung von atmosphärischen 

Plasmatechnologien und Plasmasystemen zur Vorbehandlung von 

Materialoberflächen. Die Openair-Plasma-Düsentechnologie wird weltweit 

in automatisierten und kontinuierlichen Fertigungsprozessen in nahezu 

allen Industriebereichen eingesetzt. Die Unternehmensgruppe verfügt 

über Technologiezentren in Deutschland (Hauptsitz), den USA, Kanada, 

China und Japan und ist in mehr als 30 Ländern mit eigenen Tochtergesellschaften 

und Vertriebspartnern vertreten. 



kolb Cleaning Technology kooperiert mit Hochschule Niederrhein 

Studierende des 

Forschungsteams 

bei der Vorstellung 

ihrer Ergebnisse am 

„Tag des Ingenieurs“. 

Die kolb Cleaning Technology GmbH in Willich, 

Anbieter von Reinigungssystemen und 

Reinigungschemie für die produzierende 

Elektronikindustrie forscht seit neuestem in 

Kooperation mit der Hochschule Niederrhein 

im Bereich Verfahrenstechnik. Unter der Leitung 

von Prof. Dr.-Ing. Shichang Wang arbeiten 

Studierende der Hochschule aus dem 

Fachbereich Maschinenbau und Verfahrenstechnik 

und dem SWK E² Institut für Energietechnik 

& Energiemanagement zusammen 

mit den Verfahrensexperten des Unternehmens 

in zwei Projektgruppen an innovativen 

Prozessen im Bereich Reinigung und Abwassermanagement. 

Der Fachbereich Maschinenbau und Verfahrenstechnik 

der Hochschule Niederrhein ist 

seit jeher stark vernetzt mit der lokalen Industrie 

und potenziellen Arbeitgebern und ermöglicht 

den Studierenden so praxisnahe 

Projektarbeiten in der Industrie oder alternative 

Studienformate mit Industriepartnern. Das 

SWK E² Institut für Energietechnik und Energiemanagement 

bietet interdisziplinäre Forschungs- 

und Lehrkompetenz im Bereich 

Energie durch Professoren unterschiedlicher 

Schwerpunkte aus den verschiedenen Fachbereichen 

der Hochschule. Der Forschungsschwerpunkt 

liegt im Bereich der Analyse 

und Optimierung von Energiesystemen und 

Prozessen sowohl aus technischer als auch 

aus wirtschaftlicher Sicht. 

Die ersten Projektergebnisse wurden am 17. 

und 18. Januar 2020, beim „Tag des Ingenieurs“ 

an der Hochschule Niederrhein durch 

die beiden Projektgruppen präsentiert. Aufgrund 

von Patentanmeldungen mussten dabei 

allerdings einige interessante Ergebnisse 

noch zurückgehalten werden. 

Theoretisches 

Arbeiten der 

Forschungsgruppe 

bei kolb Cleaning 

Technology. 

Praktische Arbeit im 

kolb Technikum. 

www.kolb-ct.com 

Das gesamte Forschungsteam 

mit den 

kolb-Geschäftsführern 

Georg Pollmann, Christian 

Ortmann, kolb Fertigungs - 

leiter Sascha Schmitz, 

Prof. Dr.-Ing. Shichang 

Wang, Christian Linker 

(kolb Prokurist und Produktmanager 

Chemie (v.r.). 

Fotos: kolb Cleaning Technology 




Forschungsprojekt zu intelligenter Arm-Hand-Orthese 

Im Jahr 2015 startete das vom Bundesforschungsministerium 

für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Projekt Power- 

Grasp. Unter der Federführung von Würth Elektronik Circuit 

Board Technology (CBT) arbeiteten verschiedene Wirtschaftsunternehmen 

mit universitären und außeruniversitären Forschungseinrichtungen 

zusammen. „Ziel dieses Projekts war 

es, eine aktive Orthese mit weicher Mechanik für Arm und 

Hand zu entwickeln, um die Unterstützung von Arbeitskräften 

jeden Alters bei händischen, muskoskelettalen und belastenden 

Tätigkeiten zu erreichen“, erläutert Dr. Jan Kostelnik, Leiter 

von Forschung und Entwicklung im Unternehmen. 

Das auf drei Jahre angelegte Forschungsprojekt wurde jetzt 

erfolgreich abgeschlossen. Verbundkoordinator war das Unternehmen 

und das Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen 

und Konstruktionstechnik IPK. Partner waren die Evangelische 

Hochschule Nürnberg, die Schunk GmbH & Co. KG, das 

Textilforschungsinstitut Thüringen-Vogtland e. V. (TITV), Universität 

der Künste Berlin (UdK), die warmX GmbH, das Reha- 

Zentrum Lübben und die Volkswagen AG (assoziierter Partner) 

sowie weitere Beteiligte aus Industrie und Handwerk. 

rithmen kann Muskelermüdung 

erkannt und bei Bedarf die Unterstützung 

angepasst werden. 

„Durch die Arbeiten im Projekt 

PowerGrasp sind wir wesentliche 

Schritte vorangekommen. Neben 

der Erforschung und Umsetzung 

eines mobilen softrobotischen 

Hand-Arm-Schulter-Unterstützungssystems 

für Überkopfarbei- 

SmartSensX IMU-Sensormodul. 

ten, konnten wir die Miniaturisierung 

der Elektronik und Pneumatik durch den Einsatz von den 

flexiblen und dehnbaren Leiterplatten TWINflex-Stretch ermöglichen“, 

fasst Dr. Jan Kostelnik zusammen. 

Grundsätzlich wird die Technik auch Ältere und Menschen 

mit Behinderung im Alltag unterstützen können. Langfristig 

arbeiten die Projektpartner daraufhin ein Ganzkörper-Exoskelett/Suit, 

also einen Anzug zur Kraftunterstützung aller Bewegungen, 

zu entwickeln. Im Laufe des Jahres werden die Demonstratoren 

der Öffentlichkeit auf verschiedenen Messen 

und Konferenzen vorgestellt. Viele der im Projekt entwickelten 

Einzelkomponenten werden zu Innovationen bei Robotik, 

Sensorik, tragbarer Elektronik und der Mensch-Maschine-Interaktion 

sowie in weiteren Gebieten der Sensor und 

Elektronik gestützten Anwendungen führen. 

Foto: Würth Elektronik CBT 

Foto: PowerGrasp 

Foto: Würth Elektronik CBT 

Konzeptgrafik von PowerGrasp. 

TWINflex-Stretch Leiterplatte. 

„Die Würth Elektronik CBT war als Technologiepartner für die 

technische Umsetzung der Sensorik sowie die Entwicklung 

und Herstellung von Elektronik verantwortlich“, erklärt Dr. Jan 

Kostelnik. Im Laufe des Projekts untersuchten die Forscher 

modernste Textilien, in die gleichermaßen elektronische Bauteile 

sowie kraftverstärkende pneumatische, also luftbetriebene, 

Antriebselemente eingebaut werden können. Das Ergebnis 

ist eine softrobotische Orthese zum Anziehen. Weitere Arbeiten 

beschäftigten sich mit smarten Materialien beispielsweise 

zur Erfassung der Muskelaktivität. Mithilfe von Algo - 

Hintergrund des Forschungsprojektes 

Rückenbeschwerden sind in Deutschland einer der häufigsten 

Gründe der Arbeitsunfähigkeit. Auch das Karpaltunnelsyndrom 

und die Epikondylitis des Ellenbogens („Tennis-Ellenbogen“) 

sind auf dem Vormarsch. Hauptursache für diese 

Erkrankungen sind sich immer wiederholende Bewegungen. 

Viele Arbeitgeber wollen deshalb ihre Arbeitskräfte vor 

Belastungen durch schweres Heben und nicht ergonomischen 

Bewegungen schützen. Bei der Prävention leisten 

Exoskelette wertvolle Dienste. Als Kraftverstärker beim Heben 

und Tragen oder als entlastende Stütze bei langem Stehen 

werden sie künftig zunehmend Arbeitende bei ihrer Tätigkeit 

unterstützen. Sämtliche verfügbare Modelle eint aber 

ein Problem: Prinzip bedingt unterstützen sie alle Bewegungen 

des Trägers – auch nicht ergonomische. 

Exoskelette oder Assistenzroboter benötigen für eine Interaktion 

mit dem Menschen eine Mensch-Maschine-Schnittstelle. 

Sensoren ermöglichen den Einsatz von aktiven, geregelten 

Unterstützungsmechanismen. Für körpernahe Unterstützungssysteme 

und in der Soft-Robotik ist es daher erforderlich, 

„Soft-Sensorik“-Systeme zu entwickeln. Das Unternehmen 

schafft neue Möglichkeiten in der Konstruktion und Anwendung 

durch dehnbare Leiterplatten – TWINflex-Stretch. Die 

biegeschlaffen, biokompatiblen Leiterplatten passen sich der 

Körperform an. Eine Integration in Textilien ist möglich. Im Projekt 

PowerGrasp wird ein Netzwerk aus Sensoren mit TWINflex-Stretch-Leiterplatten 

betrieben. Die SmartSensX-Sensorknoten 

erfassen beispielsweise die Position des Menschen 

mit MEMS-Inertialsensoren und stellt die Daten über draht - 

lose oder kabelgebundene Schnittstellen zur Verfügung. 

www.we-online.de/pcb 



Deutsche Elektroindustrie startet mit Auftragsminus ins Jahr 

Bei den Auftragseingängen verzeichnete die 

deutsche Elektroindustrie im Januar -7,7 % im 

Vergleich zum Vorjahr. Während die Inlandsbestellungen 

rückläufig waren (-15,3 %), gaben 

die Bestellungen aus dem Ausland um 1,1 % 

nach. Hier standen sich ein Zuwachs der Bestellungen 

aus dem Euroraum um 5,3 % und 

ein Rückgang der Auftragseingänge aus Drittländern 

um 4,7 % gegenüber. „Die verhaltene 

Ordertätigkeit 2019 hat sich mit Beginn dieses 

Jahres zunächst einmal fortgesetzt. Dabei 

sind die Effekte durch den Corona-Virus in den 

Januar-Zahlen noch gar nicht enthalten“, sagte 

ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann. 

„Schaut man auf die einzelnen Fachbereiche, 

stellt sich die Entwicklung durchaus heterogen 

dar: So sanken die Bestellungen im Januar sowohl 

bei Industrie- als auch Gebrauchsgütern, 

bei elektronischen Bauelementen konnten sie 

hingegen zulegen.“ Die um Preiseffekte bereinigte 

Produktion der heimischen Elektrobranche 

wuchs im Januar 2020 um 1,6 % im Vergleich 

zum Vorjahr. Das Ergebnis für das Jahr 2019 wurde 

leicht von -4,3 auf -4,2 % revidiert. Gegen- 

über dem Vormonat haben die Elektrounternehmen 

ihre Produktionspläne im Februar 

kaum angepasst – allerdings ist auch hier der 

Corona-Effekt noch kaum berücksichtigt. Dies 

gilt auch für das Geschäftsklima, das im Februar 

nach zuvor vier Anstiegen in Folge etwas nachgegeben 

hat und jetzt mehr oder weniger auf 

der Null-Linie liegt. Sowohl die aktuelle Lage als 

auch die allgemeinen Geschäftserwartungen 

wurden hier – per saldo – schlechter bewertet 

als im Januar. 

Zum Jahresende 2019 zählte die deutsche 

Bei den Auftragseingängen verzeichnete 

die deutsche Elektroindustrie im Januar 

2020 ein Minus im Vergleich zum Vorjahr. 

Elektroindustrie 885.400 Beschäftigte 

im Inland, knapp 5.000 weniger 

als Ende 2018. „Damit ging 

die Zahl erstmals seit drei Jahren 

wieder etwas zurück“, so Dr. Gontermann. 

Der Umsatz der deutschen Elektrobranche 

belief sich im Januar 

dieses Jahres auf 14,8 Milliarden Euro – ein 

Rückgang um 3,4 % gegenüber Vorjahr. Der 

Inlandsumsatz gab um 4,8 % auf 7,0 Milliarden 

Euro nach, der Auslandsumsatz sank um 

2,1 % auf 7,8 Milliarden Euro. Die Erlöse aus 

Geschäften mit Kunden aus dem Euroraum 

beliefen sich im Januar auf 2,9 Milliarden 

Euro (-2,3 %). Der Umsatz mit Partnern aus 

Drittländern lag mit 4,9 Milliarden Euro um 

1,9 % unter Vorjahr. (dj) 

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Cybersicherheit soll das Potenzial von 5G nicht einschränken 

Der Zusammenhang von 

5G und IT-Sicherheit 

Da immer mehr digitalisiert wird, gilt es immer größere Datenmengen zu bewegen – und 

5G ist dafür die mobile Technologie. 5G ist dabei weit mehr als nur ein besseres Mobilfunksignal, 

es ist ein technologischer Schritt, vergleichbar mit dem Beginn des Jet-Zeitalters, 

und wird den Unternehmen große neue Umsatzmöglichkeiten eröffnen. Gleichzeitig ist 5G 

in der Lage, Verbindungen praktisch ohne Verzögerung bereitzustellen. 

Foto: Palo Alto Networks 

Martin Schauf beleuchtet den Zusammenhang von 

5G und IT-Sicherheit. 

Warum dies aber auch für die Cybersicherheit ein extrem wichtiges 

Thema ist, erläutert Martin Schauf, Senior Systems Engineering 

Manager bei Palo Alto Networks. 

Zeitkritische Prozesse, ob im finanziellen, medizinischen, militärischen 

oder einem anderen Bereich, werden sich von Kabelverbindungen 

lösen und stattdessen 5G-Mobilfunk verwenden können. Wenn 

Autos anfangen, miteinander zu kommunizieren, ist das Anhalten, um 

eine Antwort zu empfangen, keine akzeptable Option. Für Roboteroperationen 

ist keine physische Kabelverbindung mehr erforderlich, 

so könnten Chirurgen Hunderte, wenn nicht gar Tausende von Kilometern 

entfernt sein. 

„Dies alles schafft ein interessantes Sicherheitsparadigma. Auf der einen 

Seite wird es Anwendungen geben, die auf die minimierte Latenzzeit 

angewiesen sind, doch die Integrität der Inhalte wird ebenso 

kritisch sein. In solchen Fällen wird die Cybersicherheit eine zentrale 

Rolle spielen“, erklärt Martin Schauf. „Während viele Unternehmen 

heute zu einer stärker granularen Segmentierung ihrer Netzwerke 

übergehen, wird Zero Trust Networking zu einer Kernanforderung 

werden.“ 

Das Konzept von Zero Trust funktioniert nach dem Prinzip „niemals 

vertrauen, immer überprüfen“. In dieser Hinsicht würden die Betreiber 

von 5G-Netzen davon ausgehen, dass jeder Nutzer oder jedes Gerät, 

die bzw. das Zugang beantragt, ein potenzielles Sicherheitsrisiko darstellt. 

Die Zugangsberechtigung müsste auf den spezifischen Bereich 

beschränkt werden, den der Nutzer oder das Gerät benötigen. Ein 

vernetztes Auto könnte beispielsweise nur auf die Daten zugreifen, 

die es zur Kommunikation und zur Vermeidung von Kollisionen benötigt, 

mehr aber nicht. 

5G vervielfacht die Anzahl der Geräte, die Daten erzeugen können, wie 

etwa bei Smart-Home-, Smart-Car- und Smart- Medicine-Szenarien. 

Wohin fließen aber all diese Daten und was verbindet sich mit was? 

„Einige Datenverbindungen werden in einem digitalen Geflecht von 

„mobilem Ding“ zu „mobilem Ding“ bestehen, was neue Sicherheitsebenen 

auf mobilen Geräten erfordert, da sie digitalisiert werden. Andere 

werden Daten an Big-Data-Analytik und KI weitergeben, um intelligente 

automatisierte Ergebnisse abzuleiten“, so Martin Schauf. „Die 

Cloud ist ganz einfach ein Schnittpunkt von enormer Skalierbarkeit, um 

die Daten sowohl zu sammeln als auch zu verarbeiten, und zwar mit 

hoher Geschwindigkeit und in großem Umfang. Bei einem so großen 

Datenverarbeitungspotenzial wird der Schwerpunkt auf einer hochgradig 

automatisierten, skalierbaren Cybersicherheit liegen, die dafür 

sorgt, dass die Daten nicht manipuliert werden – und die KI nicht korrumpiert 

wird. Da das 5Gfähige digitale Leben immer schneller wird, 

wird es nicht mehr möglich sein, mitzuhalten, wenn man sich bei der 

Cybersicherheit nur auf menschliche Interventionen verlässt.“ 

Cybersicherheitsherausforderungen gilt es jetzt 

zu lösen 

Angesichts der Fähigkeit von 5G, eine unglaubliche Zahl von einer Million 

Geräte pro Quadratmeile zu unterstützen, wird eine breite Palette 

von Sektoren profitieren. Diese Fortschritte werden eine weit verbreitete 

Nutzung von autonomen Fahrzeugen ermöglichen, während die 

reduzierte Zeitverzögerung es Fachkräften, wie z. B. einem Techniker, 

ermöglicht, mit Hilfe von hochauflösender Augmented Reality über ein 

mit 5G verbundenes Headset durch einen komplexen Reparaturauftrag 

geführt zu werden, egal wo auf der Welt. Dies wird dazu beitragen, den 

Fachkräftemangel in bestimmten Sektoren zu lindern. 

Allerdings wirft 5G auch eine Reihe von Fragen im Bereich der Cybersicherheit 

auf, die diese Vorteile untergraben können, wenn die Sicherheitsprobleme 

nicht von vornherein angegangen werden. Eine 5G-basierte 

Welt wird durch den Austausch von Daten zwischen Geräten und 

Anwendungen stärker vernetzt sein. Dadurch wird die Oberfläche für 

Cyberangriffe erheblich vergrößert, da die Punkte, an denen Hacker in 

ein Netzwerk eindringen können, erweitert werden. 

Autonome Fahrzeuge werden Daten mit anderen Fahrzeugen, Verkehrsmanagementsystemen 

und der lokalen Kommunikationsinfrastruktur 

austauschen. Ähnliche Interkonnektivität wird bei Robotern, 

Wearables, Mixed-Reality-Anwendungen und Einzelhandelsanwendungen 

gegeben sein. Wenn Hacker auf die Netzwerke für fahrerlose 

Autos, Operationsroboter oder andere vernetzte Geräte zugreifen, 

könnten sie die Sicherheit der Nutzer gefährden, ganz zu schweigen 

von der Datensicherheit und den Geschäftsprozessen. 


„Cybersicherheit muss in diesen Szenarien vorhanden sein, um Angriffe 

und Schwachstellen zu verhindern, die diese schnellen Datenströme 

ausnutzen, die über die neuen 5G-Netze laufen“, fordert Martin 

Schauf von Palo Alto Networks. „Eine effektive Cybersicherheit 

verkürzt die Zeit, in der Bedrohungen auf das Netzwerk treffen, und 

beschleunigt die Reaktionszeit des Netzwerks, da die Daten auf Bedrohungen 

hin analysiert werden.“ 

Allerdings wird es auch Herausforderungen geben, die mit den riesigen 

Datenmengen zusammenhängen, die sich über das 5G-Netz 

bewegen. Die Technologie der nächsten Generation stützt sich auf 

Tausende von Mini-Antennen, die an Gebäuden und Lampenmasten 

angebracht sind und Signale an die Geräte senden. Ein Datenstrom 

auf einem Gerät wird sich zwischen mehreren Antennen bewegen. 

Die Protokolle zeigen drei Sekunden Daten von einer Antenne, dann 

einen separaten Datenstrom, wenn das Gerät fünf Sekunden lang 

auf einen anderen Mast übertragen wird, und so weiter, wenn der 

Benutzer das Netzwerk durchquert. Diese durcheinandergewürfelten 

Daten müssen zusammengefügt und sortiert werden, um die 

Bedrohungslandschaft zu verstehen. Dies ist ein hochkomplexer 

Prozess, der aber durch modernste Sicherheitslösungen gelöst werden 

kann. 

Es besteht nach Meinung von Martin Schauf kein Zweifel daran, 

dass die Betreiber bereits beim 4G-Netz vor ähnlichen Schwierigkeiten 

stehen. 5G schafft jedoch eine superleistungsfähige Version des 

aktuellen 4G-Netzes mit den entsprechenden Herausforderungen, 

sodass Cybersicherheitsteams die Schutzmaßnahmen verdoppeln 

müssen. 

Risiken im Auge behalten, Sicherheit aller 

Beteiligten ist entscheidend 

Für Unternehmen ist es von entscheidender Bedeutung, die Risiken Dritter 

im Auge zu behalten und sicherzustellen, dass alle Beteiligten in der 

Lieferkette über starke Cybersicherheitskontrollen verfügen. Das Gesundheitswesen, 

vernetzte Autos und Industrie 4.0 werden zu kollaborativen 

Ökosystemen auf 5G. Ein Überblick über alle Beteiligten in der 

Lieferkette ist entscheidend. Dies bedeutet, dass alle Akteure, die zum 

Service beitragen, identifiziert werden müssen und dass sichergestellt 

werden muss, dass sie alle geschützt sind. Risikoreduzierung durch 

Zero-Trust-Netzwerke, da 5G die Angriffsfläche erweitert. Was nicht 

sichtbar ist, lässt sich nicht schützen. Deswegen muss die Korrelation 

der Datenströme in einer Roaming-Welt und die Sichtbarkeit des Lieferanten-Ökosystems 

gewährleistet werden. Angesichts der reduzierten 

Latenzzeit und der enormen Menge an erweiterten Daten muss dafür 

gesorgt werden, dass die Sicherheit Schritt halten kann. „5G-Dienste 

werden jetzt in mehreren Städten live geschaltet, die nationale Abdeckung 

in vielen Ländern wird im Laufe des Jahres erweitert und bis 2025 

wird eine breite Verfügbarkeit vorhergesagt. Sicherheitsverantwortliche, 

ihre Teams, Geschäftsleute und die Cybersicherheitsindustrie haben in 

der Vergangenheit mit großem Erfolg und positiven Ergebnissen bei der 

digitalen Transformation zusammengearbeitet“, fasst Martin Schauf abschließend 

zusammen. „Wenn wir alle weiterhin die Lehren der modernen 

Cybersicherheit – rund um Zero Trust, Cloud, Automatisierung etc. – 

anwenden und anpassen, dann wird die Sicherung von 5G trotz einiger 

Herausforderungen eine machbare Aufgabe sein.“ 

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INTERVIEW 

„Wir möchten unsere Lote und 

Beratungsdienstleistungen verstärkt 

in den Vordergrund stellen“ 

Foto: Feinhütte 

Bis zur productronica 2019 war die Feinhütte Halsbrücke GmbH nur 

ausgewiesenen Fachleuten in der Elektronikindustrie bekannt. Seit 

Start der Kooperation mit der Emil Otto GmbH tritt das sächsische 

Familienunternehmen verstärkt in der Öffentlichkeit auf und präsentiert 

seine Qualitätslote im Markt. Über die Gründe für diese Entwicklung, 

die Ziele des Unternehmens und das Lot- und Dienstleistungsportfolio 

sprach die Redaktion der EPP mit Tobias Patzig, 

Prokurist und Assistent der Geschäftsführung des Unternehmens. 

Tobias Patzig: „Zukünftig werden 

wir uns noch stärker an den Anforderungen 

der Kunden ausrichten 

und unsere Produkte weiterhin 

permanent optimieren.“ 

Bitte stellen Sie Ihr Unternehmen kurz vor und 

erläutern, was Ihr Produkt- und Dienstleistungsportfolio 

umfasst. 

Die Feinhütte Halsbrücke GmbH ist ein mittelständisches, inhabergeführtes 

Unternehmen mit einer mehr als 400 Jahre alten Geschichte 

als Zinn- und Bleihütte. Jahrhunderte lang prägte Halsbrücke 

die Metallurgie weltweit und war Vorreiter für Innovationen und 

Technologien. Besonders bei den Industriemetallen Zinn und Blei 

gab und gibt es kein weiteres Unternehmen in puncto Komplexität 

in den pyro- und hydrometallurgischen Bereichen. Zwei große Säulen 

machen unser heutiges Unternehmen aus: Zum einen das Recycling 

von Rückständen und Schrotten aus der ganzen Welt mit 

Schwerpunkt Europa und zum anderen die Herstellung von zinnund 

bleihaltigen Legierungen in verschiedensten Formaten für unterschiedlichste 

Industrien. Dabei konzentrieren wir uns im Zinnbereich 

verstärkt auf die Elektronik-, Elektrotechnik- und Metallveredlungsindustrie. 

Hier können wir zwei Qualitäten anbieten: recyceltes 

Material oder Material aus der Erstschmelze von Erzen. 

Welche Produkte im Detail stellen Sie für 

die Elektronikindustrie her? 

Wir stellen Standard- und individuelle Produkte wie Lotstangen, 

Stäbe, Barren, Massivdrähte, Lotdrähte, Anoden, etc. her, je nachdem 

was der Kunde anfragt. Unsere Kunden sind Lothersteller, 

Händler aber auch Industriekunden. Diese vertrauen unserer 

Produktqualität und unserem Service. Dazu gehören u.a. ein umfassendes 

Lotbadmanagement und Analysen in den hauseigenen Laboren 

sowie eine Bereitstellung entsprechender Nachsatzlote, eine 

Compliance-Beratung zu den Rückständen oder eine Beratung bei 

Maschinenumstellungen. 

Weshalb haben Sie sich gerade jetzt dazu 

entschlossen, aktiv und direkt, gerade in die 

Elektronikfertigung einzusteigen? 

Neben der Belieferung unserer geschätzten Händler und Hersteller 

von Lotmitteln möchten wir in Zukunft unter der Marke Feinhütte 

verstärkt auch die Industriekunden direkt ansprechen. Dadurch wollen 

wir insbesondere den außereuropäischen Marktbegleitern in Sachen 

Leistungs-Preis-Verhältnis und im Innovationsgrad etwas aktiv 

entgegensetzen. In diesem Zuge müssen wir unser hochwertiges 

Produktportfolio und unser großes Dienstleistungsspektrum, vom 

Lotbadmanagement bis hin zum Vollrecycling der Rückstände, noch 

bekannter machen. Des Weiteren sehen wir eine Marktentwicklung, 

die uns beunruhigt und der wir nur entgegentreten können, 

wenn wir direkt im Markt agieren. 

Was meinen Sie damit genau? 

Ich möchte hier nicht ins Detail gehen, aber seit geraumer Zeit wird 

im Markt mit Halbwahrheiten bezüglich der Lotherstellung aber 

auch bezüglich des Recyclings agiert. Dies führt zu einer Verunsicherung 

bei unseren Kunden und dem müssen wir entgegentreten und 

transparente Aufklärungsarbeit leisten. 

Welche Ziele verfolgen Sie langfristig? 

Wir möchten in Zukunft nicht nur als Zinn- und Bleihütte wahrgenommen 

werden, sondern ebenfalls unsere innovativen Produkte 

und Dienstleistungen `Made in Germany´ in den Vordergrund stellen. 

Dabei decken wir alle Produktlebenszyklen vollständig ab, von 

dem Neuprodukt bis hin zur Aufarbeitung der im Prozess anfallenden 

Rückstände, verbunden mit einer umfassenden technischen 

Beratung. Zukünftig werden wir uns noch stärker an den Anforderungen 

der Kunden ausrichten und unsere Produkte weiterhin permanent 

optimieren. Im metallurgischen und historischen Kontext 

möchten wir unsere beeindruckende Geschichte fortschreiben und 

auch in Zukunft mit neuen und effektiven Prozessen unsere Kunden 

begeistern. 

Hergestellt werden 

Standard- sowie 

individuelle Produkte 

wie u. a. Lotdraht 

oder Röhrenlot. 



Vor der productronica 2019 haben Sie die Kooperation 

mit der Firma Emil Otto Flux- und Ober - 

flächentechnik GmbH verkündet. Was dürfen 

Anwender von dieser Zusammenarbeit erwarten? 

Emil Otto ist der führende Hersteller von Flussmitteln in Deutschland. 

Mit der Kooperation ergeben sich wunderbare Synergiemöglichkeiten, 

denn wir bringen das Beste aus der Metallurgie und Chemie 

zusammen. Allein daraus resultieren optimal harmonische und 

abgestimmte Produkte für die Elektronikindustrie. Darüber hinaus 

stehen zahlreiche Forschungs- und Innovationsvorhaben im Raum, 

an denen wir in den nächsten Jahren strukturiert arbeiten werden. 

Die Branche kann sich auf viele Neuentwicklungen und damit einhergehenden 

Verbesserungen im Lötprozess freuen. Mit den umfangreichen 

Dienstleistungen und Beratungen, die beide Unternehmen 

anbieten, können wir somit ein sehr attraktives Gesamtpaket 

für unsere Kunden schnüren. Zukünftig sind weitere gemeinsame 

Messeauftritte geplant und auch beim Vertrieb wollen wir bestimmte 

Wege zusammen gehen. 

Ein wichtiger Bestandteil Ihres Portfolios ist das 

Recycling. Was bieten Sie Ihren Kunden in diesem 

Bereich an? 

Nachhaltigkeit, das ist heute glücklicherweise eines der wichtigen 

Themen. Wir sprechen nicht nur seit vielen Jahren darüber, sondern 

leben Nachhaltigkeit auch schon seit vielen Jahrzehnten ganz 

selbstverständlich. Im Bereich der Zinn- und Bleiverhüttung sind 

umweltgerechte Entsorgungslösungen unverzichtbar und das in einer 

Art und Weise, die nicht nur gesetzlichen Vorschriften folgt, sondern 

innovativ und nachhaltig ist. Wir 

kaufen weltweit zinnund bleihaltige 

Rückstände unserer Kunden, Wertstoffhändler 

und Lothersteller auf. 

Dabei können wir sowohl die metallischen 

Abfälle wie Lötzinnkuchen 

oder Altlot in Form von Stangen, Lotpasten, 

Drähten und ähnlichem verarbeiten, 

als auch die oxydischen 

Materialien, wie Krätzen, Schlacken, 

Filterstäube, Schlämme, usw. Diese 

Rückstände werden in unseren Vollrecyclingprozessen wieder in die 

Wertschöpfung zurückgeführt. Dabei setzen wir nicht nur modernste 

Technologien ein, sondern auch von uns weiterentwickelte und 

optimierte Verfahren in der Pyro- und Hydrometallurgie. 

Wie schlägt sich dies in der Qualität Ihrer 

Produkte für die Elektronikindustrie nieder? 

Die Reinheitsgrade der von uns rückgewonnenen und raffinierten 

Metalllegierungen liegen überwiegend über den Reinheitsgraden 

von Neumaterialien aus der Erstschmelze. So findet beispielsweise 

in unserer Elektrolyse eine atomare Reinigung der Verunreinigungen 

statt. Daher werben wir nicht nur mit den klassischen ISO Normen, 

sondern auch mit Werksnormen. Je nach Anwendungsfall können 

unsere Kunden die Güte des Materials wählen. 

Welche Rolle spielt in diesem Qualitätsverständnis 

das Recycling? 

Als Recyclingpartner mit einer jahrhundertelangen Historie stehen 

wir für absolute Zuverlässigkeit, eine seriöse Bemusterung und eine 

exakte Materialanalyse auf Grundlage der hochgenauen Kessel - 

„Wir leben Nachhaltigkeit auch 

schon seit vielen Jahrzehnten 

ganz selbstverständlich.“ 

Tobias Patzig 

Die Kunden erhalten eine umfassende und fundierte Beratung zu allen relevanten 

Fragen aus den Bereichen Recycling, Entsorgung und Rechtssicherheit. 

analyse oder des Ofenstichs. Des Weiteren ist es wichtig, unsere 

Lieferanten fair zu behandeln, denn dann haben wir den ersten Garanten 

für gutes Recyclingmaterial. Transparente und eine überdurchschnittlich 

hohe Vergütung auf Basis der offiziellen LME Börsennotierungen 

und einer zeitnahen, kostenfreien und unbürokratischen 

Abholung des Materials sind Teil dieses fairen Umgangs. Für 

das anschließend rechtskonforme Recycling in Deutschland stehen 

wir mit unserem guten Namen ein und bieten darüber hinaus auch 

eine Compliance Beratung an. 

Was unterscheidet Sie von anderen 

Recycling-Dienstleistern? 

In dieser Komplexität sind wir die einzige Hütte in Deutschland für 

zinnund bleihaltige Materialien. Im Vollrecycling liegt unsere Kompetenz 

und Erfahrung, verbunden mit der Einhaltung aller Auflagen 

im Umwelt- und Arbeitsschutz und einer optimierten Energienutzung. 

Wir arbeiten mit einigen Entsorgungsdienstleistern zusammen. 

In der Regel werden alle Vorschriften 

von diesen Unternehmen 

eingehalten, aber wie überall gibt es 

auch hier das eine oder andere 

schwarze Schaf, das wir frühzeitig innerhalb 

der Zusammenarbeit erkennen 

müssen. Hier bewegen wir uns 

in einem sensiblen Bereich, denn es 

wird teilweise ein künstlicher Druck 

aufgebaut und Angst geschürt, dass 

mit einer unsachgemäßen Entsorgung 

rechtliche Konsequenzen für die Abfallverantwortlichen verbunden 

sind. Hinzu kommt, dass diese Entsorger teilweise notifizierungspflichtige 

Abfälle illegal ins Ausland transportieren. Das ist ein 

nicht nur ein rechtliches Problem, sondern hinsichtlich des Arbeitsund 

Umweltschutzes äußerst fragwürdig. 

Wie begegnen Sie dieser Entwicklung? 

Uns ist es wichtig als kompetenter und vertrauenswürdiger Ansprechpartner 

für den ganzen Prozess im Markt wahrgenommen zu 

werden und so auch Unsicherheiten begegnen können. Das ist unsere 

Kompetenz und deshalb stehen unsere erfahrenen Mitarbeiter, 

inklusive unserer Metallurgen für Rückfragen zur Verfügung. Unsere 

Kunden erhalten eine umfassende und fundierte Beratung zu allen 

relevanten Fragen aus den Bereichen Recycling, Entsorgung und 

Rechtssicherheit. Darüber hinaus bieten wir unseren Kunden das 

Komplettpaket an. Neben dem Rückständeankauf fertigen und liefern 

wir Neumaterial, so dass der Kunde für den Bereich Metalle 

bzw. Lote nur einen Ansprechpartner hat. 

Vielen Dank für Ihre Zeit Herr Patzig. 

www.feinhuette.de 




INTERVIEW 

„Die Lage hat sich weiterhin 

dramatisch verschärft“ 

Foto: Emil Otto 

Die Bundesanstalt für Arbeitsschutz und Arbeitsmedizin (BAuA) hat 

am 20.03.2020 eine Ausnahmezulassung für die Herstellung von 

Händedesinfektionsmitteln erlassen. Darauf hat der hessische 

Flussmittelhersteller Emil Otto GmbH sofort reagiert, wozu der 

Prokurist/Verkaufs- und Marketingleiter Markus Geßner dem 

Team der Redaktion EPP ein Statement abgab. Ab sofort darf das 

Unternehmen seine Händedesinfektionsmittel EO-HDC-001 und 

EO-EXO-CV an alle Einrichtungen der öffentlichen Gesundheit wie 

Krankenhäuser, Arztpraxen, Gesundheitszentren, aber auch andere 

Pflegeeinrichtungen und Einrichtungen der öffentlichen Versorgung 

wie Rathäuser, Gesundheitsämter etc. abgeben. 

Wie und warum sind Sie auf Händedesinfektion 

gekommen und lässt sich der Bedarf abdecken? 

EO-HDC-001 und EO-EXO-CV haben wir bereits zu Beginn der der 

Corona-Krise zum Schutz unserer Mitarbeiter entwickelt und unseren 

Mitarbeitern zur Verfügung gestellt. In den letzten beiden Wochen 

erreichten uns jedoch ständig Anfragen von verschiedenen 

Seiten. Diese mussten wir jedoch regelmäßig ablehnen, da wir diese 

Produkte nicht vertreiben durften. Mit der Ausnahmezulassung 

der Bundesanstalt für Arbeitsschutz und Arbeitssicherheit (BAuA) 

hat sich dieses nun geändert. 

Aufgrund der Corona-Krise 

werden daher alle verfüg - 

baren Kapazitäten von 

Lösemittel bevorzugt an 

die Hersteller von Desinfektionsmitteln 

ausgeliefert. 

Kann die Elektronikproduktion dennoch mit ihrem 

Bedarf beliefert werden? 

Die Emil Otto Flux- und Oberflächentechnik GmbH ist derzeit voll 

handlungs- und lieferfähig. Bisher können wir alle Anfragen und Bestellungen 

zu 100 % befriedigen. Soweit das vorhersehbar ist (wenn 

das in diesen Zeiten überhaupt möglich ist), wird das auch weiterhin 

so bleiben. Auch wenn uns die Beschaffung von Alkohol vor enorme 

aber bisher nicht überwindbare Probleme stellt. 

Eins ist aber ganz entscheidend. Sollten Einrichtungen der öffentlichen 

Gesundheit wie Krankenhäuser, Arztpraxen, Gesundheitszentren, 

aber auch andere Pflegeeinrichtungen und Einrichtungen der 

öffentlichen Versorgung wie Rathäuser, Gesundheitsämter etc. einen 

entsprechenden Bedarf haben, werden wir diesen immer bevorzugt 

bearbeiten. Schließlich geht es hier um Menschleben und 

um unser aller Gesundheit. Wirtschaftliche Interesse haben dagegen 

zurückzustehen. 

Wie sehen Sie die derzeitige Situation allgemein? 

Bereits mit unserem Newsletter vom 13.03.2020 haben wir auf 

Grund der weltweiten Corona-Krise auf einen möglichen Versorgungsengpass 

und einer dramatischen Rohstoffverknappung und 

Verteuerung bei der Produktion von alkoholischen Flussmitteln hingewiesen. 

Die Lage hat sich weiterhin dramatisch verschärft. 

Als aufmerksame Mitbürger konnten Sie den Medien entnehmen, 

dass den Herstellern von Desinfektionsmitteln derzeit die dringend 

benötigten Lösemittel (Ethanol und Isopropyl-Alkohol) ausgehen. Im 

Moment werden daher alle verfügbaren Kapazitäten von Lösemittel 

bevorzugt an die Hersteller von Desinfektionsmitteln ausgeliefert. 

Dieses Vorgehen ist absolut richtig und notwendig, da es primär um 

die Rettung von Menschleben und um die Erhaltung unser aller Gesundheit 

geht. 

Es bedeutet aber zwangsläufig auch, dass alkoholbasierende Flussmittel 

sich weiter extrem verknappen und erheblich verteuern werden. 

Aus technologischer Sicht stellt dieser Umstand jedoch in den 

allerwenigsten Fällen ein wirkliches Problem da. Bis auf sehr wenige 

Ausnahmen können alkoholbasierende Flussmittel durch rein 

wasserbasierende Flussmittel oder durch Hybridflussmittel mit einem 

sehr geringen Alkoholanteil ersetzt werden. Oftmals sind wasserbasierende 

oder Hybridflussmittel mit einem geringem Alkoholanteil 

reinen alkoholbasierenden Flussmittel prozesstechnisch auch 

weit überlegen. Dies haben verschiedene Tests als auch Kundenanwendungen 

immer wieder eindrucksvoll bestätigt. 

Zwingend notwendige alkoholische Flussmittel können ebenfalls, in 

fast allen Fällen, durch Flussmittel mit einem Alkoholanteil von 60 

bzw. 70 % ersetzt werden. Diese Flussmittel verhalten sich zu 

100 % wie alkoholbasierende Flussmittel. 

Es ist jetzt die Zeit und das Gebot der Stunde, dass wir alle unsere 

Komfortzone verlassen und das umsetzen, was bereits seit langem 

ohne Probleme möglich ist. Wenn nicht jetzt, wann dann? 

Dringend benötigte Alkoholreserven sollten daher für das Leben 

und die Gesundheit der Menschen zur Verfügung stehen und nicht 

unnötigerweise auf einer Leiterplatte landen. Wir unterstützen alle 

unsere Kunden und Händler, nunmehr wasserbasierende Flussmittel 

einzusetzen. 

Selbstverständlich sind wir zu 100 % für unsere Kunden und Händler 

da, sofern bei der Umstellung unser Wissen und unsere Erfahrung 

gefragt ist. Jeder Liter Alkohol kann die weitere Ausbreitung 

des Corona-Virus verhindern oder sogar Menschenleben retten. 

www.emilotto.de 

Markus Geßner: „Es ist jetzt die Zeit und das Gebot 

der Stunde, dass wir alle unsere Komfortzone verlassen 

und das umsetzen, was bereits seit langem ohne 

Probleme möglich ist. Wenn nicht jetzt, wann dann?“ 

Foto: Emil Otto 



Stücklistenanalyse bietet Transparenz 

Die productware GmbH stellt einen neuen 

Service bei der Stücklistenanalyse vor: Für 

die Lieferung in bestimmte Märkte müssen 

Produkte Anforderungen in den Bereichen 

der US-Exportkontrolle, REACH und RoHS 

etc. erfüllen. Diese sind bereits in der Produktentwicklung 

zu berücksichtigen. Zur Ermittlung 

der hierfür erforderlichen Informationen 

ist ein hoher zeitlicher Aufwand, meist 

auf Entwicklerseite erforderlich. Als Lösung 

hat das Unternehmen nun seinen bereits bekannten 

Service der Bauteil-Lifecycle-Analyse 

erweitert. Der EMS-Dienstleister analysiert 

die Stückliste des Kunden und ergänzt 

sie um die relevanten Informationen zu 

ECCN, REACH und RoHS auf Bauteileebene. 

Dies erfolgt bestenfalls bereits in der Entwicklungsphase, 

also vor der Prototypen-Fertigung. 

In einem späteren Stadium würden 

die Kosten und Auswirkungen, zum Beispiel 

für ein Redesign, deutlich höher ausfallen. 

Damit trägt das Unternehmen zu einer substanziellen 

Entlastung der Entwicklungsab- 

Foto: productware 

Stücklistenanalyse bietet Transparenz und 

entlastet Entwicklungsabteilungen. 

teilungen bei. „Durch die Vielzahl von Gesetzen, 

Richtlinien oder Verordnungen und den 

daraus resultierenden Anforderungen steigt 

die Komplexität bei der Entwicklung eines 

neuen Produkts. Mit unserem neuen Service 

schaffen wir die erforderliche Transparenz 

und entlasten den Kunden zeitlich, so dass er 

sich auf seine Kernkompetenz konzentrieren 

kann. Das geschieht zum Beispiel durch die 

Auswahl geeigneter Bauteile oder indem wir 

für definierte Bauteile die erforderlichen Informationen 

liefern“, erklärt Geschäftsführer 

Marco Balling. „Den Kunden bieten wir diese 

Informationen auch in einer Form, die den 

Import der Daten in ihre ERP-Systeme gestattet. 

So können sie sukzessive die Qualität 

ihrer Stammdaten und somit auch ihre Entscheidungsfähigkeit 

verbessern.“ 

Jerome Reumschüssel, Leiter Vertriebsinnendienst 

der productware ergänzt: „Unser 

neuer Service kann zu einer deutlichen Zeitersparnis 

führen. Bei einem konkreten Anwendungsbeispiel 

mit 120 Stücklistenpositionen 

und einem ca. fünfminütigen manuellen 

zeitlichen Aufwand zur Ermittlung von ECCN- 

Code, REACH-Status und RoHS-Version je Artikel 

spart der Kunden ca. zehn Stunden Arbeitszeit 

ein.“ 

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INTERVIEW 

„Nachhaltiges Fertigen: von Prozessmodularität 

bis Stromeinsparungen“ 

Foto: Asscon 

In Zeiten von Klimawandel, Friday for Future-Demonstrationen und 

emotional geführten Diskussionen über die Schadstoffreduktion 

müssen Fertigungsunternehmen in allen Industriebereichen über 

Prozessoptimierung nachdenken. Dies gilt auch für den Lötprozess 

in der Elektronikfertigung. Über die Möglichkeiten des ressourcensparenden 

Lötens sprach Doris Jetter mit Axel Wolff, Key 

Account Manager und Leiter des Büro Nord der Asscon Systemtechnik-Elektronik 

GmbH. 

Axel Wolff: „Grundsätzlich 

ist es so, dass wir mit 

unseren Dampfphasenlötsystemen 

weitaus weniger 

Strom verbrauchen als 

heutige Reflow-Öfen.“ 

Herr Wolff, sehen Sie die Diskussionen über 

ökologisch nachhaltigere Produktionsprozesse 

in der Elektronikindustrie angekommen? 

Aus meiner Sicht ist das schwierig einzuschätzen. Ich weiß, dass 

sich viele Hersteller und Zulieferer der Elektronikindustrie mit ökologisch 

verträglicheren Prozessen und Produkten befassen. Allein im 

Bereich der Flussmittel zum Beispiel gibt es mittlerweile eine ganze 

Reihe von Herstellern, die wasserbasierende Flussmittel anbieten. 

Und auch auf der Seite der Maschinenbauer geht es in eine ökologische 

Richtung. Ich glaube aber, dass auf Seiten der Elektronikhersteller 

dieses Thema noch nicht ganz angekommen ist. 

Wie meinen Sie das? 

In den Verkaufsgesprächen spielen nachhaltige, grüne Argumente 

bis dato nur eine untergeordnete Rolle, obwohl sich Elektronikhersteller 

aktiv mit diesem Thema auseinandersetzen müssten, denn 

auf sie werden bezüglich der Energiekosten erhebliche Veränderungen 

zukommen. Es ist ein wenig wie mit der DSGVO 2018: jeder hat 

schon mal was davon gehört, so richtig wissen tut es keiner und am 

Ende ist man dann schwer überrascht, wenn es soweit ist. Denn 

um die Klimaziele zu erreichen, wurde durch das Kyoto-Protokoll der 

weltweit erlaubte Ausstoß an CO2 begrenzt. Allerdings wurde nicht 

nur die Menge an CO2-Ausstoß begrenzt, sondern auch die Berechtigung 

zum Ausstoß von Emissionen limitiert. 

Was bedeutet dies beispielsweise für 

EMS-Unternehmen? 

Über die künftigen Emissionsrechte wird bestimmt, wie viel Kohlendioxid 

ein Unternehmen, beispielsweise ein EMS-Dienstleister, in 

die Atmosphäre abgeben darf. D.h., die Tonne CO2 ist für einen bestimmten 

Zeitrahmen genau definiert. Aus diesem Grund müssten 

sich Unternehmen schon jetzt mit der Frage der Emissionsreduzierung 

befassen und die notwendigen Schritte dazu einleiten. 

Welche konkreten Schritte sind das für Sie? 

Zum einen ist es ganz klar das Einsparen von Ressourcen, wie beispielsweise 

Strom. Aber auch der Einsatz einer Maschine für verschiedene 

Aufgaben oder Prozesse kann helfen, Ressourcen zu 

schonen. Nachhaltiges Fertigen fängt bei der Prozessmodularität an 

und hört bei Stromeinsparungen auf. 

Inwieweit kann die von Ihnen angesprochene 

Prozessmodularität Nachhaltigkeit unterstützen? 

Das Dampfphasenlöten ist ein idealer Prozess für die Fertigung von 

Prototypen und Serienprodukten auf einer Anlage, denn beide Baugruppenarten 

lassen sich auf einer Dampfphase löten. Das bedeutet, 

dass ich nur eine Maschine benötige. Schon das reduziert den 

Stromverbrauch. Des Weiteren ist es der Prozess der Dampfhase 

selbst. Die Prozessflüssigkeit Galden wird zum Sieden gebracht und 

in den aufsteigenden Dampf wird die zu lötende Baugruppe eingetaucht. 

Die Wärmeübertragung, die durch die Dampfmenge, die 

Menge der zu kondensierenden Flüssigkeit sowie die zu übertragende 

Wärmemenge geregelt wird, wird über das Lötprofil gesteuert. 

Dabei können nahezu grenzenlos viele Lötprofile eingesetzt 

werden, wodurch der Anwender eine große Flexibilität erhält. Diese 

wird umso größer, da der Aufheizvorgang der Baugruppe völlig unabhängig 

von Form oder Layout der Leiterplatte ist. Besonders für 

die Losgröße 1 oder bei häufig wechselnden Layouts ist dies wichtig, 

da der Einstellaufwand für Profile, wie beim Reflow-Ofen, entfällt. 

Somit sind nur wenige Lötprogramme notwendig und layoutspezifische 

Werkstückträger entfallen in Gänze. 

Das heisst also, dass durch die Modularität mehrere, 

verschiedene Anlagen entfallen. Wir schaut es bei 

dem Stromeinsparungspotential aus? 

Grundsätzlich ist es so, dass wir mit unseren Dampfphasenlötsystemen 

weitaus weniger Strom verbrauchen als heutige Reflow-Öfen. 

Ein handelsüblicher Reflow-Ofen mit 10 bis 12 Prozess-Zonen verbraucht 

im Durchschnitt zwischen 15 und 22 kW/Std. Ein Dampf - 

phasenlötsystem von Asscon benötigt dagegen lediglich ca. 5,5 kW/Std. 

Was bedeutet dies für einen EMS-Dienstleister in 

Zahlen? 

Ein Reflow-Ofen hat in der Regel Anschlusswerte von 60 – 90 kW. 

Unsere Dampfphasen liegen dagegen bei max. 25 kW. Die ungleich 

viel höhere Infrastruktur zum Einschalten eines Reflow-Ofens für 

die Bereitstellung des hohen Anschlusswertes in Höhe von 

60 – 90 KW vernachlässigt man bei dem konstanten Stromverbrauch, 

aber bei der Erweiterung eine SMT Fertigung oder bei einem 


Foto: Asscon 

Inline-Dampfphasen mit 

Vakuum VP7000-200. 

Gebäudeneubau sind schnell mehrere zehntausend Euro fällig. 

Beim Stromverbrauch schaut es, wie ich schon gesagt habe, sehr 

ähnlich aus. Hinzu kommt aber auch die Zeit, in der Profilwechsel 

durchgeführt werden können und in denen der Ofen läuft und Strom 

verbraucht, ohne eine Baugruppe zu löten. Bei den Asscon Dampfphasen 

schaffen wir Profilwechsel in 5 Minuten, bei Reflow-Öfen 

kann das aber schon mal schnell mehr als 60 – 75 min. dauern, gerade 

im High Volume-Betrieb. Dies bedeutet, dass ein EMS-Dienstleister 

mit mehrfachen Rüstwechseln pro Tag direkt, aber auch indirekt 

seinen Stromverbrauch steuern und reduzieren kann. 

Wie schaffen Sie es technisch gesehen, 

diese Werte zu erreichen? 

Wir schaffen es, die Produktionszeiten sowie die aufgewendete 

Energie zu reduzieren, indem wir einen sehr effizienten definierten, 

homogenen Wärmeeintrag, der durch die kondensierende Flüssigkeit 

gewährleistet wird, erreichen. Der Gesamtenergiebedarf der 

Dampfphase ist daher gegenüber einem Reflow-Ofen signifikant 

niedriger. Wir gehen hier von einem Faktor 3 – 5 aus. Eine Vielzahl an 

Berechnungen für Kunden ergaben mindestens 20.000 Euro Einsparung 

pro Jahr je Inline-Dampfphase. Und dabei ist der Wirkungsgrad 

sogar noch höher als bei einem Reflow-Ofen. 

Dies bedeutet aber auch, dass Fertigungsunternehmen 

ihren Energiebedarf für die kommenden Jahre jetzt 

schon wissen müssen? 

Das stimmt. Bei der heutigen Anschaffung eines neuen Lötsystems, 

sollte der Gesamtenergiebedarf in die Entscheidung mit einfließen, 

denn das Thema Energieeinsparung wird insbesondere Industrieunternehmen 

in den nächsten Jahrzehnten massiv begleiten. 

Deshalb bieten wir in unserem Democenter in Königsbrunn das 

Evaluieren des Lötprozesses, inklusive der Auflistung des Energiebedarfs 

an. An Hand von einem Energievergleichsrechner zeigen 

wir auf, welche Stromeinsparungen mit der Dampfphase möglich 

sind. Somit kann der Kunde seinen Energiebedarf für den Lötprozess 

auf die kommenden Jahre ausrechnen. 

Gilt dies für alle Asscon Dampfphasen im Vergleich 

zu Reflow Öfen? 

Ja, denn das Funktionsprinzip der beiden Lötkonzepte ändert sich 

nicht aufgrund der Größe der Maschinen. 

Herr Wolff, vielen Dank für Ihre Zeit. 

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© 2020 MicroCare. All Rights Reserved. | MicroCare, the MicroCare logo, and Tergo are trademarks or registered trademarks of MicroCare Corporation. 


MESSEN + VERANSTALTUNGEN 

NEWS 

Umsatz mit Elektromobilität wächst weiter 

Foto: Trumpf 

Trumpf profitiert von der steigenden Nachfrage 

nach Komponenten von Elektroautos und 

alternativen Antrieben. Der Umsatz mit Produkten 

und Lösungen, die direkt in die Produktion 

von Batterien, E-Motoren und Leistungselektronik 

für die Elektromobilität fließen, 

stieg bereits das dritte Jahr in Folge auf 

mittlerweile über 25 Prozent des Auftragseingangs 

aus der Automobilindustrie. Hinzu 

kommen vermehrt Anfragen von Unternehmen, 

vorwiegend Automobilzulieferern, nach 

Fertigungstechnologien für die Brennstoffzelle. 

Das Unternehmen unterstützt sie intensiv 

bei der Entwicklung solcher Verfahren. 

„Durch den Mobilitätsumbruch entstehen 

neue Technologiefelder, von denen wir und 

die deutsche Industrie profitieren können, 

wenn wir sie schnell besetzen“, sagte Christian 

Schmitz, Geschäftsführer für den Bereich 

Lasertechnik im Unternehmen, auf einer 

Pressekonferenz im Rahmen der Technolo- 

Das Batteriemodul besteht aus 

mehreren Batteriezellen. 

Kontaktierungen und Gehäuse 

werden per Laser verschweißt. 

Foto: Trumpf 

Christian-Schmitz, Chief Executive Officer 

Laser Technology. 

gie-Konferenz Automotive Photonics in Ditzingen. 

Für das Unternehmen ist neben den 

bereits genannten Komponenten für die 

Elektromobilität auch die Brennstoffzelle ein 

solches Feld. „Wir entwickeln unsere Lasertechnik 

kontinuierlich weiter, passen sie auf 

die speziellen Anforderungen der jeweiligen 

alternativen Antriebstechnologien an und stoßen 

zudem neue Entwicklungsprojekte an“, 

sagte Schmitz. 

Elektromobilität nimmt weiter Fahrt auf 

Bei der Brennstoffzelle steht das gasdichte 

Schweißen von Komponenten im Fokus, um 

die besonderen Sicherheitsanforderungen an 

die Zellen zu erfüllen. „Alles, was wir bei der 

Entwicklung der Produktionsverfahren für 

diese Anwendung lernen, können wir direkt 

auch auf andere Anwendungen übertragen“, 

erklärt Schmitz die Synergieeffekte, von denen 

das Unternehmen durch den Mobilitätsumbruch 

zusätzlich profitiert. 

Das Geschäft mit der Elektromobilität entwickelt 

sich für das Unternehmen weiterhin positiv, 

mittlerweile entfällt ein Viertel des gesamten 

Automobilumsatzes auf E-Komponenten. 

Den Großteil davon macht die Batterieproduktion 

aus: rund 80 Prozent. Bisher 

sind weltweit über 1.500 Laser des Unternehmens 

bei der Produktion von Lithium-Ionen-Batterien 

im Einsatz – Tendenz weiter 

steigend. 

E-Auto, Wasserstoff und Verbrenner 

Das Unternehmen begegnet dem Strukturwandel 

in der Automobilindustrie mit Technologieoffenheit. 

„Wir werden auch weiterhin 

industriereife Fertigungsverfahren für alle Antriebskonzepte 

anbieten – sowohl für Verbrenner 

als auch für Autos mit E- oder Wasserstoffantrieb“, 

sagte Schmitz. „Wenn wir 

die Produktionstechnik für die verschiedenen 

Antriebskonzepte flexibel halten und früh die 

neuen Technologiefelder besetzen, dann haben 

wir gute Chancen, die Folgen des Strukturwandels 

für die Industrie abzufedern. 

Denn insbesondere für kleine und mittelständische 

Unternehmen wird der Wandel zur 

großen Herausforderung werden.“ 

Die Automotive Photonics fand im Rahmen 

der Technologietage des Geschäftsbereichs 

Lasertechnik statt. Es war die sechste Technologie-Konferenz 

in Folge, bei der Vertreter 

der Automobilindustrie neue Technologien 

und Fertigungsverfahren für die Mobilität der 

Zukunft präsentierten. Die Veranstaltung besuchten 

rund 180 Kunden, Partner und Zulieferer 

des Unternehmens. 

www.trumpf.com 

2. internationales Ersa Tech-Seminar 

Zum zweiten internationalen Know-how-Seminar für „Lead-Free Wave 

and Selective Soldering“ begrüßte Jürgen Friedrich als Leiter der Ersa 

Anwendungstechnik insgesamt 34 Teilnehmer. Am zweitägigen Technologieseminar 

zum bleifreien Wellen- und Selektivlöten nahmen Lötexperten 

von Kunden und internationalen Niederlassungen des Unternehmens 

aus zehn Ländern teil. Die Besucher kamen aus Belgien, Dänemark, 

Finnland, Frankreich, Luxemburg, Niederlande, Polen, Russland, 

Spanien und der Tschechischen Republik. Im ersten Theoriepart wurde 

das Zusammenspiel relevanter Prozessparameter thematisiert, zudem 

die Prozessüberwachung und Handhabung von Lötfehlern. Ziel jeder 

Elektronikfertigung sollte es stets sein, Lötfehler 

durch einen optimal eingestellten Lötprozess 

bereits im Vorfeld auszuschließen und so 

den Weg zur perfekten Lötstelle freizumachen. 

Am Nachmittag erfolgte der Wechsel in den 

angrenzenden Applikations- und Demo-Center, 

24 EPP März/April 2020 

Foto: Kurtz Ersa/Daniel Hartel 

wo die Theorie gruppenweise in anschaulichen Hands-on-Einheiten für 

Wellen- und Selektivlöten übertragen und gefestigt wurde. Der Wechsel 

nach 90 Minuten sorgte dafür, dass sämtliche Teilnehmer intensiv in die 

beiden Themengebiete Welle und Selektiv eintauchen konnten. Nach einer 

abschließenden Frage-Antwort-Runde ließ man den Tag beim gemeinsamen 

Abendessen im Herrenhaus ausklingen, bevor am zweiten 

Tag weitere Theorie- und Praxis-Blöcke zum Wellen- und Selektivlöten 

anstanden. „Unschätzbar, was hier an internationaler Lötexpertise zusammenkommt 

– ich bedanke mich im Namen der Ersa GmbH recht 

herzlich bei allen Teilnehmern für den überaus anregenden Austausch“, 

sagte Anwendungstechnik-Leiter Jürgen Friedrich 

am Ende der zwei Tage. 

www.ersa.de 

Klappe auf, bereit zum Eintauchen 

in die Lötsystem-Materie.

SMTconnect und PCIM Europe 2020 verschoben 

Die SMTconnect 

findet vom 

28.-30.07.2020 

statt. 


Die PCIM Europe Fachmesse und Konferenz 

findet Ende Juli statt. 


Wegen der zunehmenden Verbreitung von 

Covid-19 in Europa hat sich die Mesago 

Messe Frankfurt GmbH entschieden, die 

SMTconnect sowie PCIM Europe Fachmesse 

und Konferenz vom 05. – 07.05.2020 auf 

den 28. – 30.07.2020 zu verschieben. Der 

Veranstaltungsort bleibt die Messe Nürnberg. 

Bereits erworbene Besucher-Tickets 

behalten auch für den neuen Termin volle 

Gültigkeit. „Die dynamischen Entwicklungen 

in Europa rund um Covid-19 erfordern 

von allen Messeveranstaltern ständig, die 

Lage neu zu bewerten. Wir hoffen sehr, 

dass wir mit dieser Verschiebung im Sinne 

aller Beteiligten gehandelt haben und wir so 

gemeinsam einen Beitrag dazu leisten können, 

die Ausbreitung von Covid-19 in Europa 

zu verzögern“, erklärt Petra Haarburger, Geschäftsführerin 

der Mesago Messe Frankfurt 

GmbH. 

smtconnect.com; pcim-europe.com 

 

 

 

 

MUSASHI ENGINEERING EUROPE GmbH 

Marcel-Breuer-Str. 15, D-80807 München 

Tel: +49(0) 89 321 996 06 E-Mail: sales@musashi-engineering.de 



Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2020 

Technologische Plattform für 

die digitale Transformation 

Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze 

und der Einsatz künstlicher Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den 

technischen Fortschritt. Alles Themen, die unter anderem auch während der 10. DVS/GMM-Tagung 

in Fellbach im Mittelpunkt der Vorträge und Diskussionen standen. 

Die 10. DVS/GMM-Tagung präsentierte Produkt- und Dienstleistungsangebote 

in Form einer Tabletop-Ausstellung, die während der Pausen gut besucht war. 

Als wissenschaftlicher Tagungsleiter der vom VDE/VDI-Gesellschaft 

Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik 

(GMM) sowie DVS-Deutscher Verband für Schweißen und verwandte 

Verfahren e.V., Düsseldorf, ausgerichteten Veranstaltung, stand 

Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Universität Rostock zur Verfügung. 

Themen der Tagung: 

• Systemkonzepte, Designtools und Simulation 

• Neue Materialien 

• Funktions- und Schaltungsträger 

• Modul- und Baugruppenfertigung 

• Aufbau- und Verbindungstechnik 

• Prozesssimulation und -steuerung 

• Maschinen- und Linienkommunikation 

• Prozesssicherheit und Produktprüfung 

• Zuverlässigkeit und Analytik 

• Packagingtrends. 

Der Vorsitzende der Programmkommission Johann Weber von der 

Zollner Elektronik AG, Zandt, leitete in seiner Begrüßungsrede in die 

Thematik ein. Denn es darf nicht übersehen werden, dass all diese 

Entwicklungen eine technologische Plattform benötigen: Elektronische 

Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich die digitale 

Transformation auch sicher und effizient realisieren lässt. Daher 

muss die Entwicklung der Baugruppentechnologie vorangetrieben 

werden, um höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten 

bei voranschreitender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration 

von Funktionen zu ermöglichen. Gleichzeitig sollen die elektronischen 

Baugruppen jedoch auch robust, zuverlässig und möglichst 

kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb in der Baugruppenproduktion, 

vor allem aus Asien, ständig zunimmt, müssen die 

in Europa dominierenden Branchen wie beispielsweise die Medizintechnik 

oder die Automobilindustrie, auf das Know-how sowie neuesten 

Technologien für elektronische Baugruppen, die auch in 

Europa entwickelt werden, aufbauen können. Was die wirtschaftliche 

Entwicklung angeht, trübt sich das ifo Geschäftsklima ein, die 

Stimmung in den deutschen Chefetagen ist zum Jahresbeginn 

leicht gesunken und die deutsche Wirtschaft startete sehr verhalten 

ins neue Jahr. Dennoch wird im Bereich der Elektronik für dieses 

Jahr eine stabile Entwicklung erwartet. Mit Blick auf den Brexit sind 

die deutschen Exporte nach Großbritannien stark gesunken und es 

bleibt abzuwarten, wie sich alles weiterentwickelt. 

Der anschließende Vortrag von Prof. Dr. Mathias Nowottnick beleuchtete 

das Thema Digitalisierung und deren Bedeutung. So gesagt 

die einfachste Definition, dass analoge Inhalte oder Prozesse in 

eine digitale Form oder Arbeitsweise umgewandelt werden. Die digitale 

Transformation ist ein Prozess der stetigen Weiterentwicklung 

digitaler Technologien, die Wirtschaft und Gesellschaft nachhaltig 

prägen und neue Gewohnheiten sowie Bedürfnisse entstehen lassen, 

unser Leben begleiten, beeinflussen und verändern. Eine gute 

Überleitung für die erste Keynote über 5G, die Schlüsseltechnologie 

für die Digitalisierung. 

5G Mobilfunk – Technische Herausforderungen, gesellschaftliche 

Chancen 

Der Vortrag von Prof. Dr. Oliver Ambacher vom Fraunhofer-Institut 

für Angewandte Festkörperphysik IAF, Freiburg, behandelte die 

kommende fünfte Generation drahtloser Breitbandtechnologie, die 

auf dem Standard 802.11ac basiert. Im Mobilfunknetz 5G sollen 

auch Autos, Geräte und Produktionsmaschinen Daten in Echtzeit 

übertragen, so dass die Menge der weltweit übertragenen mobilen 

Daten explosionsartig zunimmt und der Energiebedarf gleichermaßen 

steigt. Insofern kommt der Energieeffizienz bei der Übertragung 

von Daten eine zentrale Bedeutung zu. Ein Ziel von 5G ist es, 

durch effiziente Datenübertragung den steigenden Bedarf an elektronischer 

Kommunikation zu decken und gleichzeitig die Belastungen 

für die Umwelt möglichst niedrig zu halten. Dazu werden Frequenzbänder 

im Millimeterwellenbereich genutzt, welche eine 

zehnmal höhere Bandbreite als die bisher verfügbaren Frequenzbänder 

bereitstellen. Hierfür notwendig ist die Erhöhung der verfügbaren 

Ausgangsleistung sowie die Energieeffizienz der Netzinfrastruktur. 

Die Technologie der Hochfrequenz- und Leistungselektronik auf 

Basis von Galliumnitrid zeichnet sich unter anderem durch extrem 

hohe Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz aus, und hat so viele 



V.l.n.r.: Dr. Ronald Schnabel (Geschäftsführer GMM), 

Johann Weber, Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Prof. Dr. 

Mathias Nowottnick, Prof. Dr. Oliver Ambacher, 

Prof. Klaus-Dieter Lang (Leiter Fraunhofer IZM). 


V.l.n.r.: Johann Weber, David Schütze 

mit EBL-Preis für Nachwuchsforscher, 

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow 

(Stellvertrender Leiter Fraunhofer IZM), 

Nadine Philippin mit Best Paper Award, 

Prof. Dr. Mathias Nowottnick. 

„Wenn die Leiterplatte hustet, 

bekommt die Elektronik Fieber.“ 

Michael Gasch, Data4PCB 


Vorteile gegenüber der bislang vorherrschenden Siliziumtechnologie. 

Auch kann diese die Leistungen, die für die höheren Bandbreiten 

des 5G-Netzes benötigt werden, nicht erbringen. Daher setzen 

die Netzbetreiber auf leistungsstärkere Bauteile aus Galliumnitrid. 

5G ist weit mehr als die nächste Generation des Mobilfunks und eröffnet 

völlig neue Geschäftsfelder für Unternehmen sowie auch Anwendungen 

für Endverbraucher. Denkbare Anwendungen der neuen 

Technologie, die die Netzbetreiber ermöglichen, sind das autonome 

Fahren, die Medizintechnik, industrielle Anwendungen und das 

Internet der Dinge. 

KI und gesellschaftliche Aspekte 

KI nutzt Daten, um uns bei vielen Aufgaben, die wir derzeit noch 

selbst erledigen, zu unterstützen, wie Prof. Dr. Wolfgang Ertel der 

Hochschule Ravensburg-Weingarten berichtete. Und sie wird Aufgaben 

erledigen können, an die wir noch nicht einmal gedacht 

haben. KI sind Systeme, die ihre Umgebung erfassen sowie denken 

und lernen können, um schließlich auf dieser Grundlage zu handeln. 

Algorithmen des maschinellen Lernens sowie intelligente 

Chatbots sind Beispiele für KI, die bereits heute von Unternehmen 

genutzt werden. Die großen Fortschritte der KI in den letzten 10 

Jahren wurden fast nur mit neuen Lernalgorithmen erzielt. Grund 

hierfür ist die immense Komplexität vieler KI-Anwendungen, die eine 

klassische Programmierung oft unmöglich macht. Daher ist das 

maschinelle Lernen oft die einzige Problemlösungsstrategie. Vorgestellt 

wurden verschiedene Projekte wie z. B. der Serviceroboter 

Marvin, der für Menschen mit schwersten körperlichen Behinderungen 

einen Avatar darstellt, d. h. einen Ersatzkörper, und damit zu 

einer neuen Dimension von Freiheit und selbstbestimmtem Leben 

führen kann. Oder Robokoop, der als intelligenter autonomer Reinigungs- 

und Serviceroboter zahlreiche Aufgaben im öffentlichen 

Raum oder im privaten Umfeld übernehmen kann. Rabe ist ein intelligenter 

Rollator für die stationäre Pflege, welcher sowohl die 

Pflegekräfte entlastet, als auch den Bewohnern der Pflegeheime 

ein autonomeres Leben ermöglichen kann, um nur einige der Beispiele 

zu nennen. Doch stellt sich bei den vielen Innovationen die 

Frage, ob der Nutzen die durch Produktion und Energieverbrauch 

bedingten Umweltschäden rechtfertigt. Denn wir leben bereits 

heute ökologisch auf Pump. 

EBL-Preisverleihung 

Auch wurde ein Preis für das Best Paper EBL 2020 verliehen sowie 

der EBL-Preis für Nachwuchsforscher. So erhielten David Schütze, 

K.-F. Becker, C. Tschoban, C. Voigt, T. Löher, S. Kosmider, A. Ostmann, 

L. Böttscher, Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow und 

Prof. Klaus-Dieter Lang (beide Fraunhofer IZM) mit dem Vortrag 

„Realisierung hochminiaturisierter robuster Funksensorknoten mittels 

Komponenteneinbettung in die Leiterplatte“ den Best Paper 

Award. Nadine Philippin, Alina Schreivogel, Ingo Kühne und Jan Kostelnik 

(Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Research & Innovation 

Center, Künzelsau) mit „Elektronik einer neuen Dimension – Potenziale 

dehnbarer Foliensysteme bei der Entwicklung interaktiver Mikroimplantate“ 

den EBL-Preis für Nachwuchsforscher. 

Die Tagung präsentierte einerseits neue Lösungsansätze zu den genannten 

Aspekten und regte gleichzeitig zur Diskussion an, wie sich 

diese Innovationen auf die gesamten Systeme auswirken und unter 

verschiedenen Einsatzbedingungen realisiert werden können. Bei 

der Vielfalt der Herausforderungen und Entwicklungen gelangten 

die Vortragenden und Teilnehmer aus unterschiedlichen Anwendungsgebieten 

wechselseitig zu neuen Erkenntnissen und Ansätzen. 

Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen 

und Leiterplatten EBL“ richtete sich an erfahrene Experten wie auch 

Neueinsteiger aus Industrie und Wissenschaft. 

Die nächste und 11. Fachveranstaltung findet am 22. und 23. Februar 

2022 statt, dann jedoch mit einem neuen Vorsitzenden der Programmkommission, 

da Johann Weber Ende diesen Jahres in den 

wohlverdienten Ruhestand tritt. (Doris Jetter) 

www.ebl-fellbach.de 



NEWS 

Wissensaustausch und Networking auf höchstem Niveau 

Rund 80 Kunden und andere Spezialisten besuchten 

den 11. weisstechnik Expertentag in 

Reiskirchen-Lindenstruth. 

Themenschwerpunkt war der Einsatz von 

Prüftechnik in den Bereichen Automotive und 

Electronics. Das Fachpublikum erhielt einen 

praxisnahen Überblick über bestehende Normen, 

aktuelle Trends und neue Entwicklungen 

in den Bereichen Umweltsimulation und 

Battery Testing. Darüber hinaus gab es ausreichend 

Gelegenheit für vertiefende Gespräche 

und Networking. 

Foto: Weiss 

Peter Kuisle, Geschäftsführer der Weiss Umwelttechnik 

GmbH, begrüßte die rund 80 Teilnehmer des 11. 

weisstechnik Expertentages. 

Perfektes Timing und hohe 

Informationsdichte 

Nach kurzer Begrüßung durch Peter Kuisle, 

Geschäftsführer Weiss Umwelttechnik 

GmbH, startete die Veranstaltung durch. Mit 

hoher Informationsdichte und straffem Timing 

stellten die Experten ihre Themenschwerpunkte 

kurz vor, um anschließend Fragen 

der Teilnehmer zu beantworten. Dabei 

ging es häufig darum, welche Auswirkungen 

die vorgestellten Themen für die Praxis der 

Prüftechnik haben. Neben den externen 

Fachreferenten setzte weisstechnik auch 

selbst einige Themenschwerpunkte und bot 

den Teilnehmern überdies eine kurze Unternehmensführung. 

Themenschwerpunkt Automotive- 

Prüftechnik 

Im ersten Block wurden die aktuellen Rahmenbedingungen 

und Herausforderungen im 

Bereich Automotive Testing beleuchtet. Zu 

den Themen gehörten neben der normgerechten 

Korrosionsprüfung in der Automobilindustrie 

(Dr. Ralph Süptitz, RIO GmbH) und 

Problemen und Schwierigkeiten bei der Betauungsprüfungen 

(Patrick Bott, Weber 

GmbH) auch Möglichkeiten zur Zeit- und Kosteneinsparung 

durch realitätsnahe Schwingungsanwendungen 

(Dipl.-Ing. David von der 

Mark, Bertrandt AG). Abschließend stellte 

Dipl.-Wirt.-Ing. Janko Förster (Weiss Umwelttechnik) 

das neue Kältemittel für Tiefkälteanwendungen 

in der Umweltsimulation, 

WT69/R469A, vor. Dipl.-Ing. Bernd Neumann 

(Weiss Umwelttechnik) präsentierte die 

Grundlagen und Anwendungsfälle im Bereich 

HALT/HASS Prüfungen. 

Testing Schwerpunkte E-Mobility 

und Electronics 

Nach der Mittagspause und dem Unternehmensrundgang 

lag der Schwerpunkt auf dem 

Bereich Electronics und Batterien für Elektrofahrzeuge. 

Dabei ging es unter anderem um 

den Alterungsprozess von Li-Ionen-Zellen (Dr. 

Dominik Schulte, BatterieIngenieure GmbH) 

und die Herausforderungen bei der Prüfung 

von Batterien in Crashtests (Stefan Roth, ACTS 

Advanced Car Technology Systems GmbH & 

Co. KG). Thomas Reinelt gab anschließend 

einen Überblick über die umfassenden Service 

Foto: Weiss 

Marketingleiter Steffen Hönlinger führte locker 

durch das straffe und mit hochkarätigen Referenten 

besetzte Programm. 

Leistungen des Unternehmens und Helmut 

Kipp stellte die vielfältigen Angebote und Aktivitäten 

der weisstechnik Academy vor. 

Networking und 

Fachinformationen 

Steffen Hönlinger, Leiter Marketing weisstechnik, 

führte die Teilnehmer locker durch 

den Tag und zeigte sich anschließend äußerst 

zufrieden mit der Veranstaltung: „Ich freue 

mich, dass wir so namhafte Experten für unsere 

Veranstaltung gewinnen konnten. Unser 

Plan, den Teilnehmern eine hochwertige Austauschplattform 

für Experten zu bieten, ist 

voll aufgegangen“. 

www.weiss-technik.com 

Foto: Weiss 

Dipl.-Wirt.-Ing. Janko 

Förster, Leiter Produktmanagement 

Weiss 

Umwelttechnik GmbH, 

stellte das neue 

Kältemittel für Tiefkälteanwendungen 

in der 

Umweltsimulation, 

WT69/R469A, vor. 


Wissenswertes rund ums Drahtbonden 

Die Hilpert eletronics AG bot in Zusammenarbeit 

mit dem deutschen Seminaranbieter 

Bond IQ und dem Systempartner F&S Bondtec 

ein Drahtbondseminar an ihrem Standort 

in Baden. Entwickler, Führungskräfte und 

Projektmanager konnten dabei ihr Wissen 

zum Drahtbonden ausbauen. 

„Das Bondseminar wurde sehr gut von unseren 

Kunden in der Schweiz angenommen“, 

blickt Manfred Vogel, Sales Manager für den 

Bereich Bonden bei der Hilpert AG zurück. In 

dem Seminar Anfang März wurde alles Wissenswerte 

zu den Themen automatisierte 

Prüfung mittels Pull-/Schertest, Interpretation 

von Prüfergebnissen und Bruchbildern, BAM- 

FIT Testen von Dickdrahtverbindungen, Fehleranalytik 

bei Reklamationsteilen und die 

Technologievarianten von Dünn- zu Dickdraht 

von Ball/Wedge zu Wedge/Wedge vorgestellt. 

Im Anschluss an die Vorträge konnten die Teilnehmer 

das ausgestellte Bondequipment 

ausprobieren und sich in Vier-Augengesprä- 

chen mit den Fachspezialisten von Bond IQ 

und F&S Bondtec austauschen. 

„Wir werden definitiv dieses Format weiterhin 

anbieten. Da die Resonanz und auch die 

Teilnehmerzahlen sehr gut waren, können 

wir uns auch vorstellen weitere Fachthemen 

rund um das Bonden aufzunehmen. Aber natürlich 

müssen wir jetzt erst einmal die Corona-Krise 

durchstehen. Danach werden wir 

mit der Terminplanung starten“, so Vogel. 

Foto: Hilpert electronics 

Die Hilpert eletronics 

bot ein Drahtbond - 

seminar an ihrem 

Standort in Baden. 

Deshalb steht ein weiterer Termin für das 

nächste Seminar noch nicht fest. „Wir werden 

unsere Kunden und Interessenten dazu 

rechtzeitig informieren. Gerne nehmen wir 

aber auch unverbindliche Vorabreservierungen 

entgegen. Dazu können sich Interessierte 

mit unserem Vertriebsinnendienst in Verbindung 

setzen“, führt Vogel weiter aus. 

www.hilpert.ch 

Die neue Revolution heißt 

Der erste Schritt zur 

Vollautomatisierung 

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www.fuji-euro.de EPP März/April 2020 29

TITEL 

Hybrid Rework-Systeme für eine erfolgreiche Baugruppenreparatur 


Ersa ist bekannt als weltweit führender Hersteller von Lötsystemen. Neben Schablonendruckern, Lötanlagen für die SMT- und THT- 

Fertigung sowie einem breiten Spektrum an Handlötwerkzeugen ist der Systemlieferant seit vielen Jahren erfolgreich aktiv in der 

Baugruppenreparatur. Etliche Anwender setzen die Ersa Rework Systeme auch in Entwicklung und Prototypenfertigung ein. Mit der 

Präsentation der jüngsten Rework-Familienmitglieder auf der productronica 2019 und der APEX 2020 unterstrich das Unternehmen 

seine starke Position, die große Kundennähe und konsequente Weiterentwicklung der Technologie zum Nutzen der Anwender 

einschließt. Ob eingesetzt in Elektronikfertigung, Produktentwicklung, Test oder Analyse, die Rework Systeme erhalten kundenseitig 

die Wertschöpfung und beschleunigen den Markteintritt geplanter Produkte. 


TITEL 

Bei der Entwicklung von elektronischen Baugruppen 

fallen eine Reihe von löttechnischen Aufgaben an, 

bei denen zugleich hohe Flexibilität und Genauigkeit gefragt 

sind: Prototypen-Boards müssen bestückt und gelötet 

werden, oftmals sind Bauteile auszutauschen, nach 

ausführlichen Tests hinsichtlich Lebensdauer oder Funktion 

müssen Veränderungen an der Schaltung vorgenommen 

werden. Mit Blick auf die heute vielfältigen Bauteilarten 

und Lötverbindungen ist es daher notwendig, stets 

die passenden Werkzeuge griffbereit zu haben. Denn getreu 

dem ewig währenden Motto „time is money“ müssen 

Entwicklungsphasen eingehalten und Produkte rasch 

in den Markt gebracht werden. Die Entwicklungsabteilungen 

vieler namhafter Hersteller nutzen bereits Ersa Rework 

Systeme zur Herstellung von Prototypen. Hierbei 

werden neue Gehäuseformen oder Bauteile erstmals bestückt 

und gelötet. Noch häufiger werden erste Baugruppen 

mit neu programmierten oder veränderten Bauteilen 

versehen. Auch die etwas exotischeren Bereiche der Analytik 

oder technischen Forensik bedienen sich häufig der 

Rework-Technik: Kreuztausche bei der Fehlersuche sind 

ebenso an der Tagesordnung wie das Auslöten von Speicherbausteinen 

aus schadhaften Mobiltelefonen oder 

Notebooks zur Analyse der gespeicherten Daten. 

Sensible Musterplatine 

Muster oder „Golden Samples“ sind die mit Argusaugen 

gehüteten Heiligtümer der Entwicklung. Entsprechend 

sorgsam sollte der Umgang mit den empfindlichen Baugruppen 

sein. Im Musterbau müssen viele Arbeitsschritte, 

die in einer Produktionslinie hochautomatisiert ablaufen, 

von Hand oder mit Hilfe von Werkzeugen und teilautomatischen 

Geräten ausgeführt werden. In der Regel 

steht am Anfang die Leiterplatte. Es gibt Anbieter, die 

preiswerte Musterplatinen für Standard-Elektroniken > innerhalb 

weniger Tage liefern. Für spezielle Anforderungen 

bieten unter anderem Hersteller wie die LPKF Laser & 

Electronics AG passende Ausrüstung an, um in eigenen 

Labors Leiterplatten zu strukturieren. 

Ersa HR 550 Hybrid Rework- 

System mit Visionbox zur 

Bauteilausrichtung. 

Foto: Ersa 


TITEL 

In jedem Fall kann bereits die Musterplatine andere Eigenschaften 

im Aufbau aufweisen als das spätere Endprodukt. Mustersubstrate 

können zum Beispiel nicht so temperaturstabil sein oder eine empfindliche 

Beschichtung tragen. Entsprechend sind auch die Folgeprozesse 

der Bestückung und des Lötens mit großer Umsicht auszuführen. 

In der Regel durchläuft die Musterplatine eine Reihe von Prozessen 

(bis hin zur Reinigung), die von der späteren Herstellung in der Serie 

abweichen. Es kann zu Mischbestückung von Hand und Maschine, 

Mischlöten aus Reflow und manuell sowie mit Rework-Systemen 

kommen. Dabei ist von den beteiligten Personen höchste Expertise 

und Präzision gefordert. Umsichtige Entwickler sehen bei Prototypen 

gegebenenfalls Sockel für Prozessoren vor. Damit verbunden 

sind individuelle Bestück- und Lötprozesse, die später in der Serie 

so nicht mehr stattfinden. Oft kommt es an den ersten Baugruppen 

zu Anpassungen, die vielfach weitere Lötprozesse nach sich ziehen. 

Auch deshalb sollten alle Lötvorgänge so schonend wie möglich erfolgen, 

um eine Schädigung von Bauteilen oder Substraten zu vermeiden. 

BTC und Prototyping 

Das Unternehmen unterstützt seine Kunden heute mehr denn je 

auch bei den Prozessen zur Herstellung von Prototypen oder Funktionsmustern. 

Vor allem im Bereich „Bottom Terminated Components“ 

(BTC) konnten sich die Rework Systeme des Unternehmens 

als ideale Helfer in den Entwicklungsabteilungen etablieren. Das 

Einlöten scheinbar einfacher Bauformen wie MLF (Micro Lead 

Frame) oder QFN (Quad Flat No Lead) kann schnell zu einer großen 

Hürde bei der Fertigstellung von Musterbaugruppen werden. Bei 

diesen Bauteilen muss die richtige Menge an Lotpaste aufgetragen 

werden – dies ist ebenso essenziell für ein gutes Lötergebnis wie 

die gleichmäßige Erwärmung der Lötstellen. 

Ersa HR 500 Hybrid Rework- 

System für das flexible 

Platzieren und Einlöten 

von SMT-Bauteilen beim 

Prototyping. 

Foto: Ersa 


Ausheben eines bedruckten 

MLF-Bauelements aus einer 

DIP & Print-Schablone beim 

Prototyping mit dem HR 550. 

Foto: Ersa 

In der Praxis hat es sich bewährt, sowohl bei der Musterbestückung 

als auch bei der Reparatur das Bauteil mit Hilfe einer exakt dimensionierten 

Schablone mit Lotpaste zu bedrucken und anschließend 

zu platzieren und einzulöten. Beim Bedrucken der Komponenten 

leistet die Dip&Print Station des Unternehmens gute Dienste: Das 

Bauteil wird in einer Tasche in der Schablone präzise fixiert, unterseitig 

mit Lotpaste bedruckt und dann aus der Schablone ausgehoben. 

Im Anschluss wird das bedruckte Bauteil weiterverarbeitet. 

Bei den Rework Systemen HR 550 und HR 500 wird das Bauteil mit 

Hilfe einer Strahlteiler-Optik zu den Landeflächen auf der Platine 

ausgerichtet und anschließend motorisch abgesetzt. Dabei sind 

Bauteilgrößen von bis zu 50 x 50 mm (HR 500) bzw. 70 x 70 mm (HR 

550) möglich. Dank einer zusätzlichen Teleoptik können mit dem HR 

550 sogar kleinste Chips bis zur Bauform 01005 platziert werden. 

Dabei steht „01“ für die Länge und „005“ für die Breite des Bauteils 

in der Einheit Zoll/100. Die Stärke der beiden Systeme kommt voll 

zur Geltung, wenn es darum geht, Bauteile mit hoher Anschlusszahl 

und feinem Anschlussraster präzise zu platzieren. 

Prototypen-Erstellung mit 

Ersa Systemen 

• Erfolgreiche Bearbeitung ab der ersten Baugruppe 

• Einfache und sichere Bauteilplatzierung bei BTC 

• Bauteile bis 01005 bearbeitbar 

• Sichere, geregelte Lötprozesse 

• Baugruppenreparatur jederzeit möglich 

• Einfache Bedienung durch Benutzerführung und 

einheitliche Software HRSoft 2 

Sichere und reproduzierbare Bestückung von 01005-Komponenten (oben) und 

eines metallischen BGA (unten). 

Fotos: Ersa 


TITEL 

Foto: Ersa 

Von der Idee zum Produkt – Schnelles Bestücken 

und Löten von Musterbau gruppen/Prototypen. 

Besonders für BGA (Ball Grid Arrays) und QFP (Quad Flat Packs) 

sind sie unverzichtbar. Für den seriennahen Einlötvorgang wird die 

Baugruppe gemäß dem ausgewählten Lötprofil von unten vorgeheizt 

und das Bauteil mit einem sensorgeführten Lötprozess eingelötet. 

Alle Lötstellen erhalten die gleiche Wärmemenge und die Baugruppe 

erfährt nur die Temperatur, die zum sicheren Löten nötig ist. 

Kunden, die bereits beim Prototypenbau auf automatisierte Bestück- 

und Lötprozesse zurückgreifen möchten, können mit dem HR 

600/3P des Unternehmens zuverlässig SMD-Bauteile bis hinunter 

zu 01005 bearbeiten. 

Foto: Ersa 

Komplette Baugruppen löten 

Mit ihrer Hybrid-Heiztechnik eignen sich die Rework Systeme des 

Unternehmens sogar dazu, mehrere Bauteile in einem Prozess zu 

löten. Bei kleinen Baugruppen, etwa im Bereich der Sensorik, können 

sogar alle Lötstellen in einem Vorgang erzeugt werden – teilweise 

über mehrere Platinen im Nutzen, solange die maximale Prozessfläche 

von 70 x 70 mm eingehalten wird. Sehr homogene Infrarot-Untenheizungen 

der Systeme des Unternehmens sorgen dafür, 

dass die Platinen gleichmäßig vorgeheizt werden. Die Hybrid-Heizköpfe 

zeichnen sich ebenfalls durch eine sehr ausgeglichene Wärmeübertragung 

aus. Sie benötigen im Lötprozess keine bauteilspezifischen 

Düsen. Bei geeigneten Profileinstellungen können also 

viele Bauteile bis hin zur vollständig bestückten Karte gelötet werden. 

Die Regelung der Temperatur mittels Thermoelement auf der 

Platinen-Oberseite ermöglicht einen kontrollierten und sicheren Prozess 

bereits beim ersten Versuch. Es zeigt sich in der Praxis, dass 

die Lötstellen qualitativ mit dem Serienstand vergleichbar sind. 

kurz & bündig 

Eine fachgerechte und schonende Reparatur oder Prototypenherstellung 

hochwertiger Baugruppen kann durchaus lohnenswert sein. Hybrid 

Rework Systeme bieten High Performance Rework durch kamera- 

und softwareunterstützter Bauteilplatzierung, hochgenauer Mechanik 

sowie einer anwenderfreundlichen Bediensoftware. 

Ideal beim Prototyping – an der i-CON Vario 4 können bis zu vier Tools zum 

Löten/Entlöten parallel betrieben werden. 

Das offene Systemdesign der Hybrid-Rework-Systeme gewährt zusätzliche 

Prozesskontrolle mit Hilfe einer Reflow-Prozesskamera. 

Diese liefert hochauflösende Bilder während der Lotschmelze. Somit 

kann die thermische Belastung auf das notwendige Minimum 

reduziert werden. 

Mehr Systeme für Musterbaugruppen 

Im Produktportfolio der Ersa GmbH gibt es weitere Geräte, mit denen 

sich Musterbaugruppen ideal bearbeiten lassen: Für schonende 

Handlötarbeiten stellt die i-CON Vario 4 vier gleichzeitig nutzbare 

Lötwerkzeuge sowie optional eine Vorheizplatte bereit – Kontaktlöten 

mit dem i-TOOL, oder dem 250-W-Kraftpaket i-TOOL HP, Heißluftlöten 

mit dem i-TOOL AIR S, THT-Entlöten mit dem X-TOOL VA- 

RIO und die SMD-Entlötpinzette CHIP TOOL. Für reine Lötarbeiten 

an Bauteilen bis zu 20 x 20 mm Kantenlänge ist die Rework-Station 

HR 100 eine gute Wahl. Für Bauteile bis 30 x 30 mm eignet sich das 

HR 200 Rework-System. 

www.ersa.de 

Der Autor: Jörg Nolte, Ersa GmbH, Produktmanager Tools, 

Rework & Inspektion bei Ersa. 


BAUGRUPPENFERTIGUNG 

PRODUKT NEWS 

Die flexible Plattform 

setzt kundenspezifische 

Anforderungen im Bereich 

des Lasermarkierens um. 

Foto: Asys 

Flexible Lasermarkierplattform für 

kundenspezifische Anforderungen 

Die Miniaturisierung der Leiterplatte bei gleichzeitig 

hoher Bestückungsdichte verstärkt die Anforderung, 

Codes auf kleinstem Raum aufzubringen. Asys hat die 

Antwort darauf: die Lasermarkieranlage Insignum 

6000. Die Anlage beschriftet mit einem CO2-Laser 

und einer Präzision von 100 μm @ 5 Sigma Codes die 

kleiner als 1 mm sind. Somit sind Modulgrößen von 


Komplettlösung reduziert Energiekosten 

Stickstofferzeugung vor Ort 

mit Wasserstoff-Technologie 

Der Elektronikhersteller VTQ Videotronik fertigt elektronische Bauteile und Komplettgeräte. Kernstück 

der Produktion sind mehrere Lötanlagen. Diese werden mit Stickstoff (N 2 

) beaufschlagt, um Oxidationen 

an den Leiterplatten zu vermeiden. Im Zuge von Modernisierungsmaßnahmen in der Produktion wurde 

auch die Stickstofferzeugung vor Ort optimiert. So stellt jetzt neben zwei Generatoren von Inmatec ein 

zusätzlicher Wasserstoff-Katalysator hochreinen Stickstoff bereit. Durch den Einsatz des NKat-Systems 

konnte eine deutliche Senkung des Druckluftbedarfs und der Energiekosten erreicht werden. 

Markus Berninger, Inmatec Gase Technologie, Herrsching 

VTQ Videotronik fertigt elektronische Baugruppen und Geräte im 

Kundenauftrag. Darüber hinaus entwickelt und produziert das 

Unternehmen eigene Endprodukte im Video-Audio-Funkbereich. Im 

Vordergrund steht dabei die hohe Qualität und so wurde kürzlich eine 

Modernisierung und Erweiterung der Produktion durchgeführt. 

In der hochmodernen Fertigung, die sich u. a. in einem neuen Gebäudekomplex 

befindet, stehen verschiedene Reflow- und Wellenlötanlagen, 

in denen die elektronischen Bauteile gefertigt werden. 

In den Lötanlagen werden verschiedene Teile im Rahmen von thermischen 

Verfahren miteinander verbunden. Hierfür wird ein flüssiges 

Lot (Zinn) zum stoffschlüssigen Fügen der Werkstoffe verwendet. 

Jedoch kann der Kontakt mit Sauerstoff während des Lötens 

die Qualität der Lötverbindungen drastisch reduzieren. Um Oxidationen 

zu vermeiden wird daher im Unternehmen Stickstoff im Rahmen 

aller Lötverfahren eingesetzt. 

Verbindungstechnologie Löten 

Das Löten von Surface Mounted Devices (SMD) wird in vier Reflow- 

Lötanlagen durchgeführt. Dabei wird zunächst eine Lotpaste auf die 

Leiterplatte aufgetragen und anschließend mit den SMD-Bauteilen 

bestückt. Die bestückte Leiterplatte wird schließlich im Reflow-Ofen 

mit heißer Luft, die über Düsen ausströmt, erhitzt. Das in der Lotpaste 

enthaltene Zinn schmilzt und sorgt für eine dauerhafte und 

feste Verbindung der SMD-Bauteile mit der Platine. Ein häufiger Lötfehler, 

der durch den Kontakt mit Sauerstoff im Rahmen des Reflow-Lötens 

entstehen kann, ist die Bildung von Zinn-Oxiden. Um 

dies zu vermeiden wird in den Reflow-Lötanlagen des Unternehmens 

Stickstoff in den Luftstrom zugeführt. So können aufwendige 

Nacharbeiten und Reparaturen (z. B. von Whiskern, die zu Kurzschlüssen 

auf der Platine führen können) an der Leiterplatte vermieden 

und eine optimale Qualität gewährleistet werden. 

Zum Verlöten von bedrahteten Bauteilen wie z. B. Steckverbindern 

und Leistungsspulen auf den Leiterplatten wird im Unternehmen 

das Wellenlöt- bzw. Selektivlöt-Verfahren eingesetzt. Bis vor kurzem 

wurde für die THT-Bestückung mit offenen Wellenlötanlagen gearbeitet. 

Selbst die Verwendung einer sogenannten Haube, unter der 

Die Druckluftaufbereitung – Vier moderne Kompressoren erzeugen gemeinsam 

mit den Stickstoffgeneratoren flexibel bis zu 100 m 3 Stickstoff pro Stunde. 

Stickstoff auf die Lötstellen aufgeblasen wurde, konnte den Kontakt 

des flüssigen Lots mit Sauerstoff nicht komplett eliminieren. Krätzebildung 

und Nachbearbeitung der Leiterplatten waren oftmals die 

Folge. Im Zuge der Modernisierung wurden hierfür eine N 2 

-Tunnel- 

Wellenlötanlage sowie zwei Selektivlötanlagen angeschafft. In der 

Tunnelanlage findet der gesamte Prozess vom Flussmittelauftrag im 

Fluxer über das Vorheizen auf der Vorwärmstrecke bis zum Lötvorgang 

auf der Wellenlötstrecke unter einer Schutzgas-Atmosphäre 

mit Stickstoff statt. In den neuen Anlagen zum Wellenlöten und Selektivlöten 

können Restsauerstoffwerte im Bereich von 100 bzw. 

10 ppm erreicht werden. Besonders durch das Arbeiten unter einer 

Stickstoff-Atmosphäre konnten auch hier die Lötverbindungen optimiert 

werden. Zudem können auf diese Weise in erheblichem Umfang 

wertvolle Ressourcen wie Zinn eingespart werden. 

Foto: VTQ 


Die Produktionshalle mit Wellenlötanlage. 

Foto: VTQ 

Stickstoff-Pufferspeicher. 

Foto: VTQ 

Einer der beiden PN 2250 Stickstoffgeneratoren von Inmatec (rechts) mit Wasserstoff - 

katalysator NKat 060 im Schrank (links). 

Foto: VTQ 

Unabhängige und effiziente Stickstofferzeugung 

Der benötigte Stickstoff wird direkt vor Ort in der benötigten Menge 

und Reinheit erzeugt. Hierfür verwendet das Unternehmen bereits 

seit der Einführung der RoHS-Richtlinie und der Nutzung bleifreier 

Lote Stickstoffgeneratoren von Inmatec. Inzwischen sind zwei neue 

PN 2250 Generatoren in einem Technikraum untergebracht. Diese 

produzieren mit Hilfe der Drucklastwechseltechnologie Stickstoff 

vor Ort. Dazu wird Umgebungsluft über einen Druckluftkompressor 

mit dem benötigten Druck in einen Ventilblock geleitet. Dieser sorgt 

automatisch dafür, dass die Druckluft abwechselnd in zwei mit einem 

Kohlenstoff-Molekularsieb gefüllte Adsorptionsbehälter geleitet 

wird. Diese schalten alternierend vom Filtermodus in den Regenerationsmodus. 

So werden in einem Behälter Sauerstoff- sowie 

Kohlendioxidmoleküle aus der Umgebungsluft im Sieb adsorbiert, 

während das Sieb im zweiten Behälter unter Druckluftentlastung regeneriert. 

Der so gewonnene Stickstoff wird in einen Produktbehälter 

geleitet. Adsorbierter Sauerstoff wird über ein Abluft-Rohr nach 

draußen geführt. Jeder der PN 2250 Stickstoffgeneratoren produziert 

so bis zu 73 m 3 Stickstoff pro Stunde mit einer Reinheit von 

99,9 % (3.0 / 1000 ppm Restsauerstoff). 

Der nun hinzu konfigurierte Wasserstoff-Katalysator NKat 060 von 

Inmatec sorgt dafür, dass der generierte Stickstoff der Qualität 3.0 

mit geringen Wasserstoffmengen angereichert wird und dadurch 

auf eine Qualität von 5.0 gereinigt wird. Im Katalysator reagiert der 

Wasserstoff mit dem Restsauerstoff des Stickstoffs. Die technische 

Erneuerung ermöglicht es, eine größere Menge hochreinen Stickstoff, 

insbesondere für die THT-Fertigung, mit kleineren, energiesparenderen 

Druckluftkompressoren zu produzieren. Auf diese Weise > 



Kompressorensteuerung für die vier 

Kompressoren – Mit Hilfe der übergeordneten 

Steuerungselektronik wird 

die benötigte Druckluftmenge an die 

Erfordernisse der Produktion angepasst 

und optimiert. 

Foto: VTQ 

Der Wasserstoff-Katalysator NKat 060 von Inmatec sorgt 

dafür, dass der generierte Stickstoff der Qualität 3.0 mit geringen 

Wasserstoffmengen angereichert wird und dadurch 

auf eine Qualität von 5.0 gereinigt wird. Im Katalysator reagiert 

der Wasserstoff mit dem Restsauerstoff des Stickstoffs. 

Foto: VTQ 

Reflow-Lötanlage zur Verbindung von 

SMD-Bauteilen mit der Platine. 

Foto: VTQ 

Selektiv-Lötanlage zum Verlöten von bedrahteten Bauteilen 

wie Steckverbindern und Leistungsspulen (THT- 

Bestückung). 

Foto: VTQ 

Der zweite der beiden PN 2250 Stickstoffgeneratoren 

von Inmatec (links) mit Wasserstoffkatalysator 

NKat 060 im Schrank (rechts). 

Foto: VTQ 

Der zweite der beiden PN 2250 

Stickstoffgeneratoren von Inmatec. 

Foto: VTQ 

erzeugen vier moderne Kompressoren gemeinsam mit den Stickstoffgeneratoren 

flexibel bis zu 100 m 3 Stickstoff pro Stunde. Diese 

werden dann benötigt, wenn das Werk unter Volllast arbeitet. Mit 

Hilfe einer übergeordneten Steuerungselektronik wird die benötigte 

Druckluftmenge an die Erfordernisse in der Produktion angepasst 

und optimiert. Da VTQ Videotronik Auftragsarbeiten für 200 verschiedene 

Kunden durchführt, kann die Auslastung der Produktion 

in Abhängigkeit der bestellten Losgrößen in erheblichem Maße variieren. 

So ist der Anteil der Rüstzeiten für die Produktion kleinerer 

Stückzahlen vergleichsweise hoch. In dieser Zeit wird kein Stickstoff 

benötigt. Bei der Produktion großer Loszahlen hingegen läuft die 

Produktion ohne Unterbrechung und eine große Menge Stickstoff 

muss kontinuierlich bereitgestellt werden. Durch die Kombination 

der verschiedenen technischen Maßnahmen konnte die Effizienz 

gesteigert und signifikante Energieeinsparungen erreicht werden. 

„Wir verwenden bereits seit 2005 Stickstoffgeneratoren der Firma 

Inmatec. Die flexible Produktion von Stickstoff direkt vor Ort und die 

damit verbundene Unabhängigkeit hat uns überzeugt. Durch den 

Einsatz innovativer Stickstoff-Generatoren verbunden mit der NKat 

Wasserstoff-Technologie sowie energieeffizienten Kompressoren 

und einer übergeordneten Steuerungselektronik können wir nun 

Stromeinsparungen von 15.000 bis 20.000 kW bzw. 3.000 bis 4.000 

Euro pro Monat realisieren. Der selbsterzeugte Stickstoff ermöglicht 

es, Oxidationen effektiv zu unterbinden, den Lotverbrauch zu 

reduzieren, verbesserte Lötverbindungen herzustellen und die Produktqualität 

zu steigern“, so Mario Sabbarth, Produktionsleiter der 

VTQ Videotronik GmbH. 

www.inmatec.de; www.vtq.de 


Eine geschickte Komplettlösung, die neben 

Stickstoffgeneratoren auch Kompressoren 

sowie eine überge ordnete elektronische 

Steuerung beinhaltet, spart signifikant Kosten. 



Foto: photocad 

Im Zuge der Digitalisierung industrieller Prozesse 

und der Vernetzung einzelner Produktionsschritte 

stellt sich immer mehr die Frage, wie Fehler durch 

automatische Erkennungssysteme vermieden und 

sowohl Qualität als auch Effizienz positiv beeinflusst 

werden können. 

Automatisierte Standzeitenkontrolle ersetzt manuelle Prüfungen 

Integrierter RFID-Chip sichert 

Qualität von SMD-Schablonen 

Für eine zuverlässige und qualitätssichere Fertigungslinie in der SMD-Industrie ist der einwandfreie Zustand der 

verwendeten Schablonen im Lotpastendruck eine wesentliche Voraussetzung. Mit jedem Druckzyklus verliert 

jedoch die Schablone infolge von Materialdehnung und Rakeldruck an Qualität, die Spannung der Oberfläche 

verringert sich. Dadurch löst sich die zu bedruckende Leiterplatte ungleichmäßig von der Schablone ab und es 

bilden sich verformte Lotpastendepots sowie sogenannte Dog Ears. Die Folge können Kurzschlüsse auf der 

Platte infolge von Brückenbildungen zwischen Depots sein. 

Manuelle Methoden zur Nachverfolgung der Druckzyklen erforderten 

bisher einen hohen zeitlichen und finanziellen Aufwand. 

Mit dem von der ASM Assembly Systems GmbH & CO. KG 

entwickelten Smart Stencil liegt nun eine kostensparende Lösung 

zur Standzeiterfassung vor. Durch die Kombination der SMD-Schablone 

mit einem Etikett auf RFID-Basis können die Druckzyklen von 

Anfang an automatisch erfasst werden. Zusätzlich wird der Anlagenfahrer 

rechtzeitig gewarnt, bevor eine Schablone ihre verschleißbedingte 

Nutzungsgrenze erreicht hat. Selbst nachträglich kann das 

Etikett auf Schablonen befestigt werden und ist dabei mit sämtlichen 

Modellen kompatibel. 


Durch Kombination der SMD-Schablone mit einem Etikett auf RFID- 

Basis können die Druckzyklen von Anfang an automatisch erfasst 

werden, um verschleißbedingte Nutzungsgrenzen sofort zu erkennen 

und Gegenmaßnahmen zu ergreifen. Präzise Daten in Echtzeit tragen 

so zur Qualitätssicherung und Produktionssteuerung bei. 

Schablone verantwortet hohe Fertigungsqualität 

Im Zuge der Digitalisierung industrieller Prozesse und der Vernetzung 

einzelner Produktionsschritte stellt sich immer mehr die Frage, 

wie Fehler durch automatische Erkennungssysteme vermieden 

und Qualität sowie Effizienz positiv beeinflusst werden können. So 

auch in der Leiterplattenfertigung, wo wiederverwendbare SMD- 

Schablonen im Lotpastendruck eingesetzt werden, um die Platinen 

für eine Bestückung mit elektronischen Bauteilen vorzubereiten. 

Dabei ist ein zuverlässiger Druck maßgeblich für die Qualität der 

Fertigung. „Nach zahlreichen Arbeitszyklen verschlechtert sich der 

Zustand der Schablone jedoch kontinuierlich“, erklärt Carol Claus, 

Leiter Produktion bei photocad. „Mit jedem Zyklus wird auf die 

Schablone ein bestimmter Druck ausgeübt, um die Paste durch die 

Öffnungen in der Schablone auf die Leiterplatte aufzutragen. Dies 

verringert mit der Zeit die Spannung der Schablone, was durch eine 

beständige Materialausdehnung noch verstärkt wird.“ Dadurch 

kann sich die Schablone nurmehr ungleichmäßig von der Leiterplatte 

lösen, was verformte Lotpastendepots und sogenannte Dog 

Ears zur Folge hat. Die Gefahr eines Kurzschlusses auf der Platte 

erhöht sich damit signifikant, wenn beispielsweise eine Brücke zwischen 

zwei dieser Depots durch unsauberen Druck entstanden ist. 




„Mit jedem Zyklus wird auf die Schablone ein bestimmter 

Druck ausgeübt, um die Paste durch die Öffnungen in der 

Schablone auf die Leiterplatte aufzutragen. Dies verringert 

mit der Zeit die Spannung der Schablone, was durch eine 

beständige Materialausdehnung noch verstärkt wird“, 

so Carol Claus, Leiter Produktion bei photocad. 

Extrem hohe Energiedichte und Bündelungsfähigkeit 

macht die Laserstrahlung zu einem optimalen 

Werkzeug für die Anfertigung von Präzisionsschnitten 

und damit zur Herstellung von 

exakten SMD-Schablonen. 



Carol Claus, Leiter Produktion 

bei photocad, mit Prototyp der 

SMD-Schablone. 

Aufgrund der ungleichmäßigen Ablösung von Schablone und Platte 

bleiben außerdem vermehrt Partikel in den Öffnungen der Schablone 

haften, sodass zu wenig frische Paste durch die Öffnungen gelangt, 

da die angetrockneten Restpartikel den Durchlass verschmälern. 

Das Ergebnis sind zu kleine Depots und damit ein erhöhter 

Ausschuss an fehlerhaften Platinen. Daher hat das Unternehmen 

bereits vor einiger Zeit eine Lösung, bestehend aus einem RFID- 

Etikett in Verbindung mit einer SMD-Schablone, entwickelt. Bisher 

existierte diese SMD-Schablone allerdings nur als Prototyp, da das 

Unternehmen für eine industrielle Anwendung über keine ausreichenden 

Kapazitäten verfügt. 

Mit dem von ASM entwickelten Smart Stencil steht nun eine industriell 

einsetzbare Lösung bereit, die das Unternehmen allen Anwendern 

zur Verfügung stellen will. Photocad wird Smart Stencil in Zukunft 

auch anbieten. Mit dem Etikett lassen sich die bereits durchlaufenen 

Druckzyklen aufzeichnen, sodass die Schablone rechtzeitig 

ausgetauscht werden kann, bevor sich das Druckergebnis verschlechtert. 

Smart Stencil ersetzt manuelle Prüfung 

Bisherige Methoden einer manuellen Überwachung und Steuerung 

der Standzeiten von SMD-Schablonen waren mit einem hohen Aufwand 

an Zeit und Kosten verbunden, da sie durch einen Mitarbeiter 

individuell durchgeführt werden mussten. Bei dem neu entwickelten 

Smart Stencil handelt es sich nun um eine smarte Lösung, um 

die Erfassung von Druckzyklen automatisch und ohne Mehraufwand 

in die Schablone zu integrieren. Hierbei wird bereits während der 

Herstellung der Schablone ein Etikett mit integriertem RFID-Chip 

angebracht, welches sich auch nachträglich flexibel auf Schablonen 

sämtlicher Hersteller befestigen lässt. „Jeder der Chips ist mit einer 

einzigartigen ID und den jeweiligen Herstellerinformationen ausgestattet. 

Die Druckparameter und das Protokoll über die einzelnen 

Druckvorgänge werden vom Etikett gespeichert und können jederzeit 

ausgelesen werden“, berichtet Claus. Der Auslesevorgang kann 

dabei über zwei Wege stattfinden: Entweder über ein mobiles Lesegerät 

oder über geeignete Drucker, die mit einer entsprechenden 

Leseeinheit ausgerüstet sind. 

RFID-Chip warnt, bevor Schablone ersetzt 

werden muss 

Der Anlagenfahrer kann so nicht nur die nötigen Informationen auslesen, 

sondern wird auch gewarnt, wenn ein vorher festgelegter 

Grenzwert für eine Nutzbarkeit der Schablone ohne Qualitätseinbußen 

bald erreicht ist. „Somit bleibt noch genug Zeit, um rechtzeitig 

eine neue Schablone zu beschaffen“, erklärt Claus. Sollte der Mitarbeiter 

den Austausch der Schablone versäumen, stoppt der Drucker 

automatisch die Produktion, sobald der Grenzwert tatsächlich erreicht 

ist. Damit ist sichergestellt, dass die Zahl an fehlerhaften oder 

unsauber produzierten Baugruppen so niedrig wie möglich gehalten 

wird, während gleichzeitig Kosten- und Zeitaufwand gering bleiben. 

„Durch den Smart Stencil bewegen wir uns in der SMD-Fertigung 

weiter in Richtung Industrie 4.0. Es können immer mehr und immer 

präzisere Daten erhoben werden, die automatisch zur Qualitätssicherung 

und Produktionssteuerung beitragen“, erläutert abschließend 

Claus. „Die wichtiger werdende Vernetzung der einzelnen Produktionsabschnitte, 

die vom Menschen unabhängige Erfassung der 

relevanten Daten zu jeder Zeit und die gleichzeitige Nutzbarmachung 

dieser Daten bilden den Grundstein für eine integrierte Industrie, 

in der Fehler nahezu ausgeschlossen sind und Optimierungsprozesse 

von selbst ablaufen.“ 

www.photocad.de 

photocad GmbH & Co. KG 

Das Unternehmen fertigt lasergeschnittene SMD-Schablonen für den 

Lotpastendruck zur Bestückung von Leiterplatten. Gegründet in 1969 

als Produktionsfirma von Formätzteilen und Leiterplatten ist das Unternehmen 

seit 1995 auf lasergeschnittene SMD-Schablonen spezialisiert, 

die in den Produktlinien Basic Plus, Advanced und Performance 

hergestellt werden. Das Unternehmen beliefert knapp 600 Kunden aus 

den Bereichen Elektronik und Maschinenbau. Mit einer Produktion von 

bis zu 20.000 Stück jährlich gehört die Firma mit Sitz in Berlin zu den 

führenden Herstellern von SMD-Schablonen in Deutschland. 



PRODUKT NEWS 

Klimafreundliche Schutzlackierung in der Elektronik 

Für Schutzlacke in der Elektroindustrie 

ist eine Reduzierung von 

VOC-Emissionen durch unterschiedliche 

Maßnahmen in der 

Verarbeitung solcher Lacksysteme 

möglich, oder man setzt von vornherein 

VOC-freie Systeme ein. 

Hier besteht die Möglichkeit, auf 

wasserverdünnbare Lacksysteme 

(wie den Schutzlack Elpeguard SL 

1305 AQ-ECO) und Reinigungssysteme 

(wie Elpespec R 5888) 

zurückzugreifen, oder Systeme 

mit einem 100%igen Festkörper 

zu wählen. Bei einem Festkörpergehalt 

von 100 % lassen sich 

durch Einsatz dieser Systeme jegliche 

Lösemittel- / VOC-Emissionen 

vermeiden, so dass die Umweltbelastung 

reduziert wird. 

Der neue Elpeguard Dickschichtlack 

Twin-Cure DSL 1602 

FLZ/400 von Lackwerke Peters 

wurde speziell für die UV-LED- 

Härtung bei einer Wellenlänge 

von 395 nm entwickelt. Die Beschichtung 

härtet sekundenschnell 

mit einer Energie von 

1.500 mJ/cm² und einer Leistung 

von 1.500 mW/cm² aus. Sie ist 

nach UV-Härtung klebfrei und damit 

auch inline-fähig. Die Aushärtung 

in Schattenbereichen wie 

zum Beispiel unter Bauteilen erfolgt 

bei Raumtemperatur zuverlässig 

durch Reaktion mit Luftfeuchtigkeit. 

Dieser Dickschichtlack vereint 

die hervorragenden Endeigenschaften 

eines Polyurethansystems 

(UR) mit der schnellen UV- 

LED-Härtung ungesättigter Polyacrylate 

(AR) in einem einkomponentigen 

Copolymerisat, das sich 

durch höchste Beständigkeit unter 

mechanischer, chemischer 

Elpeguard Dickschichtlack Twin-Cure DSL 1602 FLZ/400 wurde speziell für die 

UV-LED-Härtung bei einer Wellenlänge von 395 nm entwickelt. 

und klimatischer Belastung sowie 

unter extremen Temperaturwechseln 

auszeichnet. 

Nach der Grundanforderung der 

erhöhten Robustheit, die eine 

Schutzlackierung unter anspruchsvollen 

klimatischen Belastungen 

erfüllen muss, spielen 

bei der Auswahl von Schutzlacksystemen 

auch weitere Aspekte 

wie Prozessierbarkeit und Arbeitsschutz 

eine wesentliche 

Rolle; allerdings rücken immer 

mehr auch der Umweltgedanke 

und die Energiebilanz in die erste 

Reihe. 

www.peters.de 

Foto: Peters 

Absaug- und Filteranlage beseitigt 

Luftschadstoffe 

Die ULT AG bietet mit dem ACD 1200 eine effektive Absaug- und Filteranlage, 

die gefährliche Luftschadstoffe aus der Umgebungsluft beseitigt. 

Das System, das in drei unterschiedlichen Leistungsstufen mit 

Volumenströmen zwischen 1.000 und 1.500 m³/h erhältlich ist, kann 

sowohl stationär als auch mobil eingesetzt werden. 

Die Anlage eignet sich ebenfalls zur Absaugung von Dämpfen, Gasen 

und Gerüchen, die beispielsweise beim Kleben, aber auch beim Laminieren, 

Lackieren, Gießen oder Reinigen entstehen. Gesundheitsgefährdende 

Luftschadstoffe werden über Erfassungselemente (Absaugarme, 

Schläuche etc.) unmittelbar an der Entstehungsstelle erfasst und 

durch die Anlage gefiltert. Die Kombination aus Grobstaub-Vorfilter nach 

DIN EN 779 und zwei Adsorptionsfiltern (Aktivkohle) gewährleistet eine 

hohe Abscheiderate der gesundheitlich bedenklichen Emissionen. Die 

gefilterte Luft kann dem Reinigungsprozess wieder in den Arbeitsraum 

zurückgeführt werden. 

Die Anlage bietet eine robuste 

Bauweise und kann aufgrund seiner 

vormontierten Geräterollen an 

wechselnden bzw. unterschiedlichen 

Arbeitsplätzen eingesetzt 

werden. Optional ist eine digitale 

Gerätesteuerung integrierbar. Zudem 

ist ein automatisierter Betrieb 

mit externen Fertigungs- oder Bearbeitungsmaschinen 

möglich. 

Foto: Cadilac Laser 

Für die exakte Abbildung feiner Strukturen auf Substraten kommen 

Schattenmasken, auch sogenannte Bedampfungsmasken, zum Einsatz. 

Die Anforderungen an solche Masken sind vielfältig. Entsprechend ihrem 

Einsatzzweck werden sie in den unterschiedlichsten Materialien 

gefertigt. CADiLAC Laser GmbH fertigt Schattenmasken in der Hauptsache 

aus Edelstahl bzw. aus Polyimid. Bei Edelstahlmasken sind die magnetischen 

Eigenschaften von Vorteil, wenn eine Abdichtung zum Substrat 

erforderlich ist. Nichtleitende Schattenmasken fertigt das Unternehmen 

aus Kunststoffen wie beispielsweise Polyimid. Als Anforderung 

für diese Masken steht oftmals eine hohe Temperaturbeständigkeit im 

Vordergrund. Durch die Flexibilität des Materials lässt sich ein sehr großes 

Einsatzspektrum realisieren. Das Verunreinigen des zu bedampfenden 

Substrates durch Metall-Ionen wird mit diesem Material ausgeschlossen 

und es sind feinste Strukturen realisierbar. 

www.cadilac-laser.de 

Für die exakte Abbildung 

feiner Strukturen auf Substraten 

kommen Schattenmasken 

zum Einsatz. 

Schattenmasken realisieren feinste Strukturen 

Foto: ULT 

www.ult.de 

Die Absaug- und Filteranlage ACD 1200 

ist auch als Ex-Variante für entzündliche 

Luft-Gas-Gemische verfügbar. 


Komplettsystem zur Schablonenoptimierung 

Leitfähige Pasten für gedruckte Elektronik 

lassen sich mittels einer Siebdruckschablone 

verdrucken. Dabei zwingen besonders die 

Anforderungen im Solar- und Elektronikbereich 

die Siebdruckschablone zu Höchstleistungen. 

Um hier bestehen zu können, reicht 

das alleinige Beschichten eines Gewebes mit 

Kopierschicht oft nicht mehr aus. Deshalb 

bietet Kiwo ein komplettes System an, mit 

welchem die Schablone für unterschiedlichste 

Anforderungen weiter optimiert werden 

kann. 

Die Basisbeschichtung erfolgt mit einer hochauflösenden 

Kopierschicht, z. B. Azocol Z 177 

FL oder Azocol Z 177/1 FL. Bei Verwendung 

aggressiver Lösemittel oder noch höheren 

Auflagen wird die Azocol Z 173/1 FL-H empfohlen. 

Anschließend kann Estelan D 271 

TopCoat auf der Druckseite nachbeschichtet 

werden, welches den Rz- Wert weiter verbessert 

und die Siebdruckschablone vor mechanischen 

Angriffen im Druckprozess 

schützt. 

Besonders im Solarbereich ist eine gleichmäßige 

Topografie der gedruckten Linie wichtig, 

damit Strom ungehindert fließen kann. Hierzu 

bietet das Unternehmen Kiwomix RA 

1750 an, um das Pastenauslöseverhalten der 

Druckschablone zusätzlich zu unterstützen. 

www.kiwo.de 

Foto: Kiwo 

Azocol Z 177/1 FL 

auf 360–016 Metall- 

Gewebe, EOM: 21,3 μm, 

22,2 μm Linie. 



Die wichtigsten Überlegungen zur Auswahl des Schutzlacks 

Maximale Leistung beim Prozess 

Conformal Coating 

In diesem Artikel werden die verschiedenen Aspekte von Schutzlacken erkundet und dabei viele Lack-Themen 

so umfangreich wie möglich behandelt, damit das Maximale beim Lackierverfahren herausholt werden kann. 

Ein durchdachtes Design sorgt am Ende immer für enorme Einsparungen – und die Entwickler werden sich 

bei den Kollegen in der Produktion sicherlich gute Freunde machen, wenn sie deren Job etwas erleichtern! 

Werden mögliche Fertigungsprobleme schon in der Designphase erkannt, ist die Behebung viel einfacher und 

naheliegender, als die Lösung der Probleme erst nach dem Abschluss der technischen Zeichnungen in Angriff 

zu nehmen. Deshalb wird jetzt einmal genauer angesehen, wie absolute Leistung aus dem Schutzlackverfahren 

herauszuholen ist. 

Phil Kinner, Electrolube 

Ein durchdachtes Design der 

Baugruppen sorgt am Ende 

bei der Schutzlackierung für 

enorme Einsparungen. 

Drittens ist zu prüfen, welcher Grad des Korrosionsschutzes erforderlich 

ist. Feuchtigkeit wird meistens erst dann zu einem Problem, 

wenn Kondensation auftritt. In dem Fall ist die Dicke und Abdeckung 

des Schutzlacks ein sehr wichtiger Punkt. Dabei darf aber nicht vergessen 

werden, dass eine dickere Lackschicht zwar besseren 

Schutz in Umgebungen mit Kondenswasser oder Salzsprühnebel 

bzw. Schadgas bieten, eine Zieldicke von über 50 μm jedoch bei 

thermischem Schock oder thermischer Belastung schneller reißt. 


Erst einmal muss der erwartete Betriebstemperaturbereich für 

die Platine festgelegt werden – die obere und untere Grenze. 

Wenn er beispielsweise größer als 150 – 160 °C ist, ist höchstwahrscheinlich 

ein Schutzlack aus Silikon erforderlich anstatt aus Acryl 

oder Polyurethan. Außerdem sind kurzzeitige Übertemperaturen 

zu beachten; denn wenn thermische Schocks oder thermische 

Wechselbelastungen nicht berücksichtigt werden, könnte Riss - 

bildung auftreten und die Schutzeigenschaften des Lacks beeinträchtigt 

werden. 

Zum Zweiten stellt sich die Frage, welcher Grad an chemischer Beständigkeit 

erforderlich ist. Acrylmaterialien sind zwar bestens für 

Nacharbeiten geeignet, sind aber auch sehr empfindlich gegenüber 

Lösungsmitteln; Polyurethane dahingegen bieten höhere chemische 

Beständigkeit, sind im Nachhinein aber schlechter bearbeitbar. 

Geprüft werden sollte, ob Beständigkeit gegen Eintauchen oder 

Spritzer erforderlich ist und ob der Lack möglicherweise einer erhitzten 

Lösung potenzieller Schadstoffe ausgesetzt wird, was deren Fähigkeit, 

als Lösungsmittel zu wirken, erhöhen wird. 

Wie wichtig ist die Auftragungsmethode 

für die Beschichtungszuverlässigkeit? 

Es ist vielleicht sogar der allerwichtigste Faktor für den Erfolg. Oft 

kann ein gut aufgetragenes aber schlechtes Material genauso gut 

oder sogar besser sein, als ein Material mit tollen Eigenschaften, 

das schlecht aufgetragen ist. Beim Auftragen von Schutzlacken geht 

es darum, dass die scharfen Kanten und Metalloberflächen ausreichend 

abgedeckt werden, ohne dass das Material an den anderen 

Stellen zu dick aufgetragen wird. Natürlich sind einige Materialien 

leichter aufzutragen als andere, sodass dieser Vorgang so einfach 

und idiotensicher wie möglich wird. Aber am Ende zählt für die Leistung 

von flüssig aufgetragenen Lacken nur, wie gut sie aufgetragen 

wurden. 

Die Kennwerte der Schutzlacke verstehen 

Bei der Auswahl eines Schutzlacks sollten Designer sich dessen bewusst 

sein, dass die im Herstellerdatenblatt aufgeführten Werte 

normalerweise für frisch ausgehärtete Lacke bei Raumtemperatur 

gelten. Designer müssen in Erfahrung bringen, wie sich das Verhalten 

von Materialien mit Temperaturänderungen im Laufe der Zeit 

verändert. Kurzzeitige Übertemperaturen müssen ebenfalls berücksichtigt 

werden, denn wenn beispielsweise thermische Schocks 

oder thermische Belastung vergessen werden, kann Rissbildung 

auftreten. 


Beim Auftragen von Schutzlacken geht es darum, dass die scharfen Kanten und Metalloberflächen ausreichend abgedeckt werden, ohne dass das Material an den anderen 

Stellen zu dick aufgetragen wird. 


Das Platinenlayout vereinfachen 

Indem Steckverbinder und Komponenten, die nicht lackiert werden 

müssen, „ganz einfach“ an einer Kante der Baugruppe angeordnet 

werden, wird das Auftragen des Schutzlacks vereinfacht. Es ist auch 

empfehlenswert, große Felder mit diskreten Bauteilen zu vermeiden, 

da diese für die Beschichtung aufgrund der vorhandenen hohen Kapillarkräfte 

sehr schwierig sind. Auch hohe Komponenten stellen eine 

Herausforderung dar, weil es zur Bildung sogenannter Schattenbereiche 

und schwierig zu erreichender Bereiche kommt. Auch Lackspritzer 

können eine Folge sein. Hier ist der Trick, hohe Komponenten nicht neben 

Komponenten zu platzieren, die lackiert werden müssen. 

Kenntnis der Komponenten 

Für einen erfolgreichen Lackierprozess ist es wesentlich, die einzelnen 

Komponenten zu kennen. Beim Aufbau einfach zu wissen, welche 

Art Komponenten lackiert werden sollen und welche nicht, gibt 

dem Lackierer mehr Flexibilität an die Hand. Wenn eine Komponente 

nicht lackiert werden soll, wird es ein „Freihalten“-Bereich. Die 

technische Zeichnung sollte diese Komponenten nicht nur kennzeichnen, 

sondern auch die Toleranz für diesen freizuhaltenden Bereich 

angeben. Dabei ist eine ganz genaue Toleranzangabe sehr 

wichtig. Der Hersteller muss genau wissen, wo Schutzlack erwünscht 

ist und wo nicht. Dabei ist es am besten, alle Bereiche entsprechend 

zu kennzeichnen, also die, die lackiert werden sollen, die 

die nicht lackiert werden dürfen und die, bei denen es egal ist, um 

den Prozess so einfach wie möglich zu gestalten. Unklare Angaben 

in technischen Zeichnungen sind absolut zu vermeiden. Dies gilt besonders 

in den Bereichen um Anschlüsse herum. 

Beachtung der Prozesse, die einen Einfluss auf die 

Beschichtung haben können 

Es ist unbedingt darauf zu achten, welche Herstellungsverfahren 

nach dem Auftragen und Aushärten des Schutzlackes noch durchgeführt 

werden, da andere Materialien wie z. B. Wärmeleitpasten/ 

-kitte und Chemikalien zum Nacharbeiten/Reparieren die Integrität 

und Gesamtleistung eines Schutzlacks beeinträchtigen können. 

Bei der Auswahl von Klebstoffen für den Zusammenbau sollte 

darauf geachtet werden, dass sie mit den ausgewählten Beschichtungsmaterialien 

und -prozessen kompatibel sind. Nicht kompa - 

tible Klebstoffe können einen negativen Effekt auf die Gesamtleistung 

des Schutzlackes haben. 

Die Bedeutung der Reinigung vor dem Auftragen 

des Schutzlackes 

Die allgemeine Sauberkeit des Untergrunds bzw. eine mögliche 

Anwesenheit von Rückständen ist ein kritischer Faktor für die 

Leistung des Schutzlacks. Wenn der Untergrund nicht sauber 

genug ist, können die vorhandenen Rückstände die Aushärtemechanismen 

beeinträchtigen, zu schlechter Haftung des Schutzlacks 

auf dem Untergrund führen und leitende/ionische Materialien unter 

dem Schutzlack einschließen. Wurden die Vorbereitung oder 

Reinigungsmethoden der Untergründe nicht überaus gründlich 

durchgeführt, können korrosive Rückstände die Leiterbahnen der 

Leiterplatte miteinander verbinden und im Laufe der Zeit zu Aus - 

fällen führen. 

Pufferzonen vereinfachen den Auftragsvorgang 

Schutzlacke sind beim Auftragen normalerweise in einem flüssigen 

Zustand und fließen mit einer Kombination aus Schwerkraft und den 

vorhandenen Kapillarkräften. Dieses Materialverhalten und seine 

Auswirkungen auf die Benetzung durch den Schutzlack zu ver - 

stehen und zu beherrschen, ist wesentlicher Schlüssel dafür, dass 

lackierte Baugruppen dann auch unter rauen Umgebungsbedingungen 

bestehen. Egal ob im Prozess mit wieder entfernbaren Abdeckmasken 

gearbeitet, oder selektiv beschichtet wird: Das Produk - 

tionsteam freut sich immer über eine Pufferzone von mindestens > 



Der Prüfling sollte Bedingungen 

im Test so ausgesetzt sein, dass 

es für das, was im echten Einsatz 

vernünftigerweise erwartet 

werden kann, repräsentativ ist. 


3 mm zu den zu beschichtenden Bereichen. Diese schmale Puffer - 

zone vereinfacht den Produktionsprozess und verhindert, dass später 

in der Fertigung Probleme auftreten. 

Die richtigen Beschichtungsdicken 

Es ist unablässig, die richtige Dicke der Lackschicht zu erreichen. 

Bedenken Sie, dass eine zu dicke Lackschicht zum Einschluss von 

Lösemitteln in Bereichen führen kann, in denen der Lack nicht vollständig 

aushärtet. In ähnlicher Weise kann dies zur Bildung von Rissen 

im Lack während des Aushärtens führen, sei es aufgrund von 

Temperaturänderungen oder mechanischen Stößen und Schwingungen. 

Schutzlacke sollten nicht dicker als erforderlich bzw. angegeben 

aufgetragen werden. 

Wie wichtig ist es, den Schutzlack nachbearbeiten 

zu können? 

Die Möglichkeit der Nachbearbeitung eines Schutzlacks ist oft ein 

sehr wichtiger Punkt bei der Auswahl des Lacks, besonders wenn 

die Leiterplatten sehr hochwertig sind und lange Betriebsdauererwartungen 

haben, wie z. B. in Baugruppen für das Militär oder Luftund 

Raumfahrtanwendungen. Ein Schutzlack kann viele vorteilhafte 

Eigenschaften für den Schutz der Baugruppe im Betrieb aufweisen, 

es gleichzeitig aber sehr schwierig machen, die Baugruppe im Einsatz 

nachzuarbeiten bzw. zu reparieren. Ein schwer nachzubearbeitender 

Lack sorgt nicht nur für zeitraubende Reparaturen und Upgrades, 

sondern macht das Produkt auch teurer und komplexer. 

Es dreht sich alles um die Aushärtung 

Folgende Aushärtemechanismen werden für die wichtigsten 

Schutzlackmaterialien angewendet: Trocknen, durch Oxidation, 

Feuchtigkeit, Wärme, chemisch oder mit UV. Welche Methode letztendlich 

verwendet wird, hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie 

die Leistungsanforderungen der Anwendung und physische Einschränkungen, 

einschließlich der maximal erlaubten Aushärtetemperatur 

und der für das Aushärten verfügbaren Zeit. Besonders die 

Aushärtezeit variiert stark von Anwendung zu Anwendung. Beispielsweise 

dauert die Aushärtung durch Oxidation lang, oft viele 

Stunden bei 80 – 90 °C, um die optimalen Eigenschaften zu entwickeln, 

während UV-aushärtbare Materialien, wie z. B. die UVCL-Reihe 

von Electrolube, extrem schnell (in Sekunden) aushärten, wenn 

sie UV-Strahlung mit der richtigen Wellenlänge und Intensität ausgesetzt 

werden. Wenn Sie Fragen zu den Aushärtemechanismen haben, 

sprechen Sie mit Ihrem Schutzlackanbieter. 

Warum können Schutzlacke versagen? 

Schutzlacke können aus den unterschiedlichsten Gründen versagen 

– einige treten häufiger und andere weniger häufig auf. Die Hauptgründe 

für das Versagen sind im Großen und Ganzen auf eine 

schlechte Auswahl und/oder Auftragung oder ein grundlegendes Problem 

wie unzureichende Oberflächenvorbereitung bzw. chemische 

Aktivität unter dem Lack, die nichts mit der chemischen Zusammenstellung 

des Lacks zu tun hat, zurückzuführen. Weitere mögliche 

Gründe können außerdem zu kurze Aushärtungszeit, schlechte Abdeckung 

oder unzureichende Dicke oder eine unerwartete Interaktion 

mit einem anderen Verfahrensmaterial sein. Oder es liegt an etwas 

anderem, was nicht direkt mit dem Schutzlack zusammenhängt, 

wie z. B. korrosive Rückstände, die die Leiterbahnen auf der Platine 

überbrücken und im Laufe der Zeit zu Ausfällen führen. 

Schutz gegen Kondensation, Eintauchen und 

Salzsprühnebel 

Die härteste Prüfung der Leistung des Schutzlacks ist der Betrieb 

der Baugruppe unter feuchten Bedingungen, egal ob wegen Kondensation, 

Eintauchen oder Salznebel. Flüssiges Wasser mit löslichen 

Unreinheiten ist elektrisch leitfähig und führt letztendlich zu 

Kurzschlüssen an der Oberfläche der Leiterplatte, falls der Lack 

Schwachstellen aufweist. Um unter diesen Bedingungen Schutz zu 

bieten, müssen die Metallflächen der Leiterplatte zu 100 % fehlerfrei 

abgedeckt werden und dies ist sowohl für das Material als auch 

für den Auftragungsprozess eine echte Herausforderung. 

Eine neue Schutzlackklasse mit der Kennzeichnung „2K“ ermöglicht 

eine viel größere Dicke und perfekte Anwendungsabdeckung, was 

wiederum zu einem höheren Schutzniveau führt. Die Zweikomponentenmaterialien 

von Electrolube haben sich in den härtesten Tests 

bewährt, einschließlich in Kondenswasserprüfungen und beim Eintauchen 

in Salzwasser in eingeschaltetem Zustand. 

Taktzeit der Beschichtung 

Die Beschichtungstaktzeit ist für den reibungslosen Ablauf in der 

Fertigungslinie äußerst wichtig. Was sind die typischen Probleme 


Incircuit-Funktionstestsysteme und 

Adaptionen für Flachbaugruppen, Hybride, 

Module und Geräte 

bezüglich Lackierqualität und Taktzeit an einer typischen selektiven 

Beschichtungsanlage? 

Selektive Beschichtungsmaschinen tragen einen Streifen Beschichtungsmaterial 

auf, und können auf Anforderung starten und anhalten. 

Die Lackstreifen können so aufgetragen werden, dass ein Beschichtungsmuster 

entsteht und Bereiche wie Schalter, Anschlüsse 

und Testpunkte ausgelassen werden, um Beeinträchtigungen der 

Form, Passung oder Funktion zu vermeiden. Die Breite der Beschichtungsstreifen 

liegt normalerweise im Bereich 8 – 15 mm. 

Wenn der zu beschichtende Bereich kleiner als 8 mm breit ist, ist ein 

weiterer Dosierungsschritt erforderlich, was die Taktzeit verlangsamt. 

Aufgrund der Kombination der X-/Y-Positionsgenauigkeit der Maschine, 

der Materialflussdynamik und Komponententopographie sind 

2 – 3 mm normalerweise für einen wiederholbaren Beschichtungsprozess 

zu nah an Bereichen, die nicht beschichtet werden sollen. 

Beschichtungs- und Freihaltebereiche, die nur 2 – 3 mm voneinander 

entfernt liegen, befinden so nah aneinander, dass ein Dosierungsschritt 

erforderlich ist, der die Taktzeit verlängert. 

Testen, testen und nochmal testen 

Umwelttests sind unentbehrlich, um sicherzustellen, dass Schutzlacke 

für den Zweck geeignet sind und auch unter den widrigsten Bedingungen 

bestehen. Solche Umwelttests beinhalten: extrem hohe 

und niedrige Temperaturen; schnelle Temperaturwechsel, die thermische 

Schocks verursachen; Salzspray und Salznebel; sehr hohe 

Luftfeuchtigkeit oder kondensierende Bedingungen; gesättigte Umgebungen; 

Aussetzen an Schimmelwachstum, Schadgase und Sonneneinstrahlung, 

sowie hohe und niedrige Luftdrücke (besonders 

für Luft- und Raumfahrtausrüstung). 

Im echten Einsatz wird eine beschichtete Platine verschiedenen 

Umwelteinflüssen gleichzeitig ausgesetzt, nicht nur einem. Der 

Prüfling sollte darum den Bedingungen im Test so ausgesetzt sein, 

dass es für das, was im echten Einsatz vernünftigerweise erwartet 

werden kann, repräsentativ ist. 

Wenn Design und Produktion zusammenarbeiten, führt es eigentlich 

immer zum Erfolg. Nachdem die Bedeutung guter Design-Entscheidungen 

in einer frühen Phase dargelegt wurde, ist ein Verständnis 

von „was verursacht was“ auf der Platinenoberfläche wichtig, 

um sicherzustellen, dass eine erfolgreiche Schutzlackschicht erstellt 

wird. Mit der Umsetzung dieser Maßnahmen können mögliche 

Fertigungskatastrophen verhindert werden, und zwar nicht nur 

beim Schutzlack, sondern auch in anderen Produktionsbereichen. 

Kurz gesagt: das richtige Material für den erforderlichen Schutz wählen 

und für die korrekte Auftragung und Aushärtung sorgen. So sollte 

auf Interaktionen mit anderen Prozesschemikalien die Baugruppe 

vor der Beschichtung geprüft, gereinigt und getrocknet werden, um 

letztendlich einen soliden und zuverlässigen Prozess für die elektronische 

Baugruppe zu erhalten. 

www.electrolube.de 

seit 1979 Testsysteme im Einsatz , u.a. 

bei Automotive, Avionik, Medizintechnik, 

Maschinensteuerungen, Sensorik u.v.m. 

Stand-alone und Inline Testsysteme 

schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche 

Testprogrammerstellung 

 

Boundary Scan-Test 

breites Spektrum an Stimulierungsund 

Messmodulen aus eigener 

Entwicklung und Produktion 

 

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Programmierung, Einbindung 

externer Programme 

Auswertung von Analog-/Digital- 

 

 

Statistik, Qualitätsmanagement 

manuelle und pneumatische Prüfadapter 

Prüfadaptererstellung in einem halben Tag mit 

Adapterkonstruktions- und Erstellungspaket 

 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

 

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PRECISION 

WITHOUT 

LIMITS 


Um das Maximale beim Lackierverfahren zum Schutz empfindlicher 

Elektronik herauszuholen, müssen einige Faktoren berücksichtigt 

werden. Angefangen bei einem durchdachten Design, der Wahl des 

richtigen Materials für den erforderlichen Schutz und das Sicherstellen 

der korrekten Auftragung und Aushärtung. 

Contact solutions 

from finest pitches 

to highest currents. 



Vernetzt, digitalisiert und automatisiert 

Vollautomatisierter Materialfluss 

für Automobilzulieferer 

Eine vollautomatisierte Supply Chain, von der Planung bis hin zur Produktauslieferung: Kinexon Industries GmbH 

und Continental machen aus visionärer Zukunftsmusik heute gelebte Realität. Als industrieerfahrener IIoT-Technologieanbieter 

unterstützt Kinexon den Automobilzulieferer heute im Bereich Geolocation, eine der Schlüsseltechnologien 

des Großprojekts „Smart Factory“ von Continental. Bereits nach wenigen Monaten konnten die 

Unternehmen die ersten Erfolge verbuchen – von gesicherter Qualität über höhere Durchlaufgeschwindigkeiten 

bis hin zu verbesserter Effizienz. 

Foto: Kinexon 

Der Materialfluss bei 

Continental: lückenlos 

vernetzt, digitalisiert 

und automatisiert. 

Der Marktanteil von Smart Factories steigt weltweit. Zukünftig 

könnten intelligente Fabriken bis 2023 einen Beitrag von rund 

1,5 Billionen US-Dollar zur Weltwirtschaft leisten. Zu diesem Ergebnis 

kommt die Studie „Smart Factories @ Scale“ des Capgemini Research 

Institutes. Ganz vorne mit dabei: Deutschland. Ein Paradebeispiel 

liefert dabei der deutsche Automobilzulieferer Continental. 


Im Rahmen des Großprojekts „Smart Factory“ unterstützt 

ein erfahrener IIoT-Technologieanbieter einen Automobilzulieferer 

im Bereich Geolocation. Die Ergebnisse nach 

nur wenigen Monaten: gesicherte Qualität, erhöhte 

Durchlaufgeschwindigkeit und verbesserte Effizienz. 

Das Unternehmen verfolgt die „Smart Factory“ als firmenumfassendes 

Zukunftsprojekt. Im Rahmen dessen sollen häufig auftretende 

Routinen und Prozesse verbessert werden, um die Kosten zu reduzieren, 

die Effizienz zu steigern und die Produktionsgeschwindigkeit 

zu erhöhen. Ein genauer Blick auf die Strukturen zeigte im Vorfeld: 

Das größte Potential liegt im Materialfluss. 

360°-Konnektivität: nahtlose Integration von 

Plattform und Daten 

Von der Warenannahme bis zur Auslieferung der Endprodukte – um 

den Materialfluss nahtlos zu digitalisieren, zu vernetzen und zu automatisieren, 

versorgt das Unternehmen den Automobilzulieferer mit 

seiner Echtzeit-Lokalisierungstechnologie, die auf Ultrabreitband 

(UWB) basiert. Sie ermöglicht es, alle am Materialfluss beteiligten 

Komponenten (sowohl Objekte aller Art als auch Maschinen) mithilfe 

stationärer Anker und mobiler Tags nahtlos, störungsfrei und zenti- 


Interne Materialversorgung bei Continental: Über das Tor links gelangt das Material 

in die Pufferzone. Deren Auslastung wird lückenlos erfasst und in Kinexon 

RIoT protokolliert. Auf diese Weise wird eine platz- und zeitsparende Auslastung 

gewährleistet. 

Foto: Kinexon 

Die Kinexon-Anker erfassen die Sensordaten. Sie werden mit geringem Aufwand 

installiert und interferieren dank UWB-Technologie nicht mit WLAN- oder 

Bluetooth-Anwendungen in der Halle. 

Foto: Kinexon 

metergenau zu tracken – und dies in Echtzeit. Die Lokalisierungsdaten 

lassen sich über die Kinexon-eigene Plattform „RIoT“ (Real Time 

Internet of Things) live analysieren und wertschöpfend steuern. 

360°-Konnektivität ermöglicht zudem die Integration von Plattform 

und Daten in die bestehende IT-Landschaft des Kunden. 

„Weil wir auf UWB-Technologie setzen, haben wir null Interferenzen 

mit anderen Netzen. Im Vergleich zu anderen Lokalisierungstechnologien 

wie Bluetooth oder WLAN ist UWB damit störungsfrei“, so Oliver 

Trinchera, Mitgründer und Geschäftsführer des Unternehmens. 

„Wir waren auf der Suche nach einem industrie- und logistikerfahrenen 

Full-Stack-Anbieter mit hochpräziser UWB-Technologie und 

Softwareplattform aus einer Hand“, so Benjamin Fieger, Strategic 

Area Lead des Automobilzulieferers in Regensburg. „Kinexon erfüllte 

diese hohen Anforderungen und bringt zudem die Kapazitäten für 

einen globalen Roll-out mit. Dazu zählen etwa ein zuverlässiger 

24/7-Support, Agilität und Konnektivität. 

Das besondere Plus: Die IoT-Plattform RIoT ist sowohl für den Admin 

als auch den Endnutzer intuitiv und individualisierbar.“ 

Das Ergebnis: Gesicherte Qualität, höhere Durchlaufgeschwindigkeit 

und verbesserte Effizienz 

Von der Planung bis hin zum Live-Gang sind weniger als zwei Monate 

vergangen. Heute werden ein Logistikzentrum und drei Fertigungsbereiche 

mit rund 30.000 Quadratmeter Fläche (entspricht 

rund vier Fußballfeldern) mit der Lokalisierungstechnologie des Unternehmens 

in Echtzeit getrackt. Bereits nach wenigen Monaten 

konnte die Fertigungsqualität gesichert, die Durchlaufgeschwindigkeit 

erhöht und die Produktionseffizienz verbessert werden. 

Dies ist zunächst der erste Schritt des Großprojekts mit einem Umfang 

von sechs Anwendungen in der Regensburger Modellfabrik. Eine 

siebte, bis dato noch visionäre, Anwendung wird derzeit in einer 

Entwicklungspartnerschaft gemeinschaftlich erarbeitet. „Mit Kinexon 

ist es uns gelungen, in dem für uns strategisch wichtigen Innovationsbereich 

Geolocation binnen nur eines Jahres einen Pilotbereich 

wertschöpfend umzusetzen. Die Entscheidung für einen Rollout 

am gesamten Standort fiel uns damit nicht mehr schwer“, so Anna 

Buchecker, Projekt-Managerin Industrie 4.0 des Automobilzulieferers 

in Regensburg. 

www.kinexon.com; www.continental.com 

Der Kinexon Asset Tag: Einer der kleinsten für die Industrie spezialisierten 

UWB-Sensoren. Seine Stärke: das Tracken von Objekten in großer Anzahl. Er 

lässt sich auf verschiedene Weisen an Ladungsträgern aller Art anbringen. Die 

Batterie hält bis zu fünf Jahre. 

Über die Kinexon Industries GmbH 

Das Unternehmen ist einer der führenden Anbieter für Lösungen zur 

zentimetergenauen Echtzeitlokalisierung von Objekten und ebnet 

damit den Weg für die Industrie 4.0. Das Portfolio umfasst neben der 

Sensorik zur Datengenerierung auch Software zur intelligenten Datenanalyse 

und Automatisierung von Prozessen in der digitalen Fabrik 

von morgen. Zusammen mit der Kinexon Sports & Media GmbH ist sie 

Teil von Kinexon – ein Unternehmen, das 2012 von Wissenschaftlern 

der TU München gegründet worden ist und seit jeher innovative 

Lösungen zur Echtzeitlokalisierung, Übertragung und Auswertung 

von Daten entwickelt. Für seine Produkte und Dienstleistungen wurde 

das Unternehmen mit zahlreichen Preisen ausgezeichnet. 

Foto: Kinexon 



PRODUKT NEWS 

Plasmafluxprozess als Alternative zu Flussmitteln 

Hersteller von Flussmitteln berichten bereits 

jetzt von einer deutlichen Verknappung der 

Bestände alkoholbasierender Flussmittel für 

die Elektronikfertigung. Unterbrochene Lieferketten 

und die erhöhte Nachfrage nach Alkohol 

als Basis für Desinfektionsmittel haben 

zu immensen Preissteigerungen geführt. 

Eine lösungsmittelfreie Alternative bietet ein 

Fluxersystem von SEHO, bei dem Flussmittelpulver 

in einem Plasmaprozess haftfest 

und langzeitstabil auf die Leiterplattenoberfläche 

aufgetragen wird. Gleichzeitig kann die 

Produktqualität deutlich verbessert werden. 

Eine lösungsmittelfreie Alternative bietet 

ein Fluxersystem, bei dem Flussmittel - 

pulver in einem Plasmaprozess haftfest 

und langzeitstabil auf die Leiterplattenoberfläche 

aufgetragen wird. 

Die Aktivierung von Bauteil und Leiterplattenoberfläche 

ist die grundlegende Voraussetzung, 

um eine Verbindung zwischen Lot 

und Anschlüssen zu erhalten. Diese Aufgabe 

übernimmt das Flussmittel, das beim Wellenlöten 

häufig alkoholbasierend ist und nur 

mit einem kleinen Anteil von rund 3 % aktivierende 

Komponenten enthält, die für den 

Prozess tatsächlich erforderlich sind. Der Alkohol 

dient lediglich als Trägermaterial beim 

Auftrag und muss vor Eintritt der Leiterplatte 

in die flüssige Lötwelle sogar wieder verdunstet 

werden. Flussmittelrückstände stel- 

len nach wie vor ein Problem dar, vor allem 

durch die immer extremeren Einsatzbedingungen, 

denen Baugruppen ausgesetzt sind. 

Verbleiben Flussmittelrückstände auf der 

Baugruppe, können diese zu deutlichen Qualitätseinbußen 

bis hin zum Ausfall des Produkts 

führen. 

Der Plasmafluxer des Unternehmens verwendet 

kaltaktives Plasma, um Mikropulver 

von reiner Adipinsäure zu schmelzen und auf 

die Leiterplattenoberfläche aufzubringen. Ein 

flüssiges Trägermaterial ist nicht erforderlich 

und als Gas zur Erzeugung der Plasmaflamme 

wird reiner Stickstoff verwendet, wie er 

in der Wellenlöttechnik weit verbreitet ist. Bei 

der Bearbeitung von Baugruppen wird ein Aerosol 

aus schmelzbaren Flussmittelpartikeln 

und Stickstoff in die Plasmaflamme geleitet 

und auf der Leiterplatte aufgebracht. 

Foto: Seho 

Sobald die Aerosole auf die Leiterplatte treffen, 

erstarren die Flussmittelpartikel und bilden 

eine langzeitstabile Beschichtung. 

Der Plasmaprozess ersetzt die nasschemische 

Flussmittelaktivierung durch einen trockenen 

Prozess. Auch bei komplizierteren 

Strukturen werden sehr gute Lötergebnisse 

erreicht und sind mit den Ergebnissen von 

Standardflussmitteln vergleichbar. 

Vorteile bietet der Plasmaprozess auch im 

Hinblick darauf, dass die Leiterplattenoberflächen 

nach dem Lötprozess sehr sauber sind, 

so dass auf eine anschließende Reinigung 

verzichtet werden kann. Zusätzlich ist auch 

der Verschmutzungsgrad der Lötanlage niedriger, 

was zu einer Reduzierung des Wartungsaufwandes 

und einer höheren Anlagenverfügbarkeit 

führt. 

Da lösemittelhaltige Flussmittel als Gefahrgut 

deklariert werden, müssen spezielle Vorkehrungen 

für Handling und Aufbewahrung 

getroffen werden. Das Handling und Bevorraten 

von Flussmittelpulver ist erheblich einfacher, 

wodurch die Gesamtkosten in der Fertigung 

sinken und insbesondere aus umwelttechnischen 

Gesichtspunkten ist das Plasmaverfahren 

von Vorteil. 

Durch das präzise Auftragsverfahren wird eine 

Reduzierung der Flussmittelmenge erreicht 

und mit dem Wegfall des flüssigen Trägermaterials 

ergeben sich insgesamt deutliche 

Einsparungen bei den Flussmittelkosten. 

Die Anschaffungskosten für ein Plasmasystem 

amortisieren sich daher bereits nach einer 

kurzen Produktionsspanne. 

Ein besonderer Vorteil des Plasmaverfahrens 

ist, dass selbst überlagerte Leiterplatten 

„wiederbelebt“ werden können und eine 

einwandfreie Benetzung zeigen. 

„Besonders beeindruckend ist die enorme 

Langzeitstabilität des Flussmittels, das im 

Plasmaprozess auf die Leiterplatte aufgebracht 

wurde,“ erläutert Dr. Andreas Reinhardt, 

Leiter F & E im Unternehmen. „Dadurch 

ist es auch aktuell möglich, Baugruppen 

bei uns im Technologiecenter beschichten 

zu lassen und per Paketdienst oder Spedition 

wieder an den Kunden zurückzusenden. 

Der Lötprozess kann dann in der Elektronikfertigung 

bei deaktiviertem Standardfluxer 

auf der eigenen Lötanlage durchgeführt 

werden.“ 

www.seho.de 


Optimale Luftfeuchte senkt Corona Ausbreitungsrisiko 

Die Kombination von Forschungsergebnissen 

über die Resistenz des aktuellen Coronavirus 

mit Daten zur SARS-Pandemie 2002 zeigt einen 

Zusammenhang von Luftfeuchtigkeit und 

Temperatur auf das Infektionsrisiko. 

Das neue Coronavirus, dessen genetischer 

Code bereits entziffert wurde, ist nahe verwandt 

mit dem SARS-Virus. Laboratorien 

weltweit konnten mit diesen Informationen 

Tests für den Virusnachweis entwickeln. Dabei 

wurden u.a. auch die Überlebenszeiten 

von SARS- und Coronaviren auf unbelebten 

Oberflächen und als infektiöse Tröpfchen in 

der Luft untersucht. Die Untersuchungen ergaben, 

dass bei sehr tiefen Temperaturen 

und sehr geringer Luftfeuchtigkeit lange 

Überlebenszeiten der Viren auf Oberflächen 

und in der Luft möglich sind. Auch bei mittleren 

Temperaturen von 20 – 30 °C war die 

Überlebenszeit lange, aber nur wenn die Luft 

trocken war. Sehr hohe Temperaturen von 

mehr als 30 °C inaktivieren die Coronaviren. 

Luftbefeuchtung wirkt proaktiv Basierend auf 

den aktuellen Erkenntnissen ist zu erwarten, 

Foto: Condair 

Trockene Luft erhöht 

das Übertragungsrisiko 

von Viren und senkt 

die Immunabwehr. 

dass eine Anhebung der relativen Luftfeuchtigkeit 

in Gebäuden auf rund 50 % zu einer 

Reduktion des Übertragungsrisikos führt. 

„Die Luftbefeuchtung wirkt proaktiv gegen 

die Virenausbreitung durch Erkrankte, auch 

gegen sogenannte „Super Spreader“, noch 

bevor Symptome auftreten, respektive eine 

Diagnose gestellt werden kann. Zudem verbessert 

die befeuchtete Luft die Abwehrsituation 

der Atemwege bei gesunden Personen, 

durch effizientere Reinigung der Atemwege 

und verbesserte Immunabwehr“, bestätigt 

Dr. med. Walter Hugentobler, medizinischer 

Berater der Condair Group. Weitere 

Informationen über den Zusammenhang zwischen 

Luftfeuchte und Corona Ausbreitung 

hat das Unternehmen hier zusammengefasst. 

Ein aktuelles Whitepaper zur Virusverbreitung 

in Gebäuden kann dort zusätzlich 

kostenfrei angefordert werden. 

www.condair-systems.de 

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unistellenmarkt.de 



Mysteriöser Kb-Wert und die Bedeutung für die Leiterplattenreinigung 

Sicherung langlebiger 

elektrischer Komponenten 

Die Reinigungsstärke eines Leiterplatten-Reinigers wird häufig anhand eines Branchen-Benchmarks 

gemessen, der als Kauri-Butanol(Kb)-Wert bezeichnet wird. Ein höherer Kb-Wert ist normalerweise 

besser und bedeutet, dass der Reiniger aggressiver ist. Aber es gibt Kompromisse. Stärkere Reinigungsflüssigkeiten 

können Kompatibilitätsprobleme mit Kunststoffen, Beschichtungen, Tinten und 

anderen Komponenten aufweisen. Deshalb sollten kluge Ingenieure den Kb-Wert ihrer Reinigungsprodukte 

prüfen, um teure Überraschungen zu vermeiden. 

Der kontaminationsbedingte Ausfall in der Elektronikindustrie 

nimmt zu. Da kleinere, dichter bestückte Leiterplatten immer 

mehr zur Norm werden, ist die Frage des Fehlermanagements und 

der Gewährleistung der Qualität der Geräte wichtig. Daher ist ein effektiver 

Reinigungsprozess für die Langlebigkeit elektrischer Komponenten 

von entscheidender Bedeutung. Das kann aber sehr herausfordernd 

sein. Viele Hersteller entscheiden sich für die Reinigung 

mit Lösungsmitteln, denn diese sind für sie effektiver, flexibler 

und kostengünstiger als andere Methoden, wie z. B. die wässrige 

Reinigung. Es ist wichtig vor der Entscheidung, welches Lösungsmittel 

verwendet werden soll, um die Kb-Werte zu prüfen. Sie sind 

ein guter Maßstab und Ausgangspunkt für die Analyse. 

Der Kb-Test 

Die Reinigungsstärke von Lösungsmittelreinigern wird nach dem 

Kauri-Butanol(Kb)-Test berechnet. Es ist ein standardisierter Test, 

der von der International Association for Testing Materials (ASTM) 

empfohlen wird. Der Kb-Test ist ein einfaches Verfahren, bei dem 

ein standardisiertes Testmaterial namens Butanol verwendet wird – 

ein dickes, elastisches Gummi. 

Flüssigkeiten mit höheren 

Kb-Werten können schnell 

und effektiv sein, jedoch 

empfindliche Komponenten 

angreifen. 

Dieses wird für eine bestimmte Zeit unter kontrollierten Bedingungen 

(Temperatur, Druck usw.) in das Lösungsmittel eingetaucht. Anschließend 

wird das verbleibende Butanol gemessen, um die Menge 

des durch das Lösungsmittel gelösten Materials zu bestimmen. 

Ein Wert von 10 weist auf ein sehr mildes Lösungsmittel hin, während 

alles über 70 eine aggressivere Variante darstellt. Dieser Index 

dient zur Beurteilung der relativen Reinigungskraft von Reinigungsflüssigkeiten. 

Er ist nützlich bei der Auswahl einer Lösung zur Verwendung 

auf Leiterplatten. 

Kb-Werte finden sich im technischen Datenblatt der Reinigungsflüssigkeit. 

Anhand dieser Zahlen können die Stärke und Eignung des 

Reinigers für die Entfernung der Verunreinigungen abgeschätzt werden. 

Zum Beispiel lösen Reinigungsflüssigkeiten mit niedrigeren 

Kb-Werten Fette, aber nicht Ionen und Flussmittel. Reinigungsflüssigkeiten 

mit höheren Kb-Werten sind möglicherweise schnell und 

wirksam, können jedoch empfindliche Kunststoffteile angreifen. Aus 

diesem Grund ist es wichtig, die zu reinigenden Komponenten und 

die darin enthaltenen Materialien zu berücksichtigen. 

Foto: Microcare 

„MicroCare“ und „Tergo“ sind Marken 

der MicroCare Corporation. „Vertrel“ und „Opteon“ 

sind eingetragene Marken von Chemours. 

TIPP 

Das Benchmark-Harz ist der Saft des Kauri- 

Baums (Agathis Australis), der nur in Neuseeland 

wächst. Chemiker suchten nach einem Lösungsmittel, 

um dieses Harz zu verflüssigen und es industriell nutzbar zu 

machen. Sie stellten fest, dass sich das Gummi leicht in Butylalkohol 

löste und machten es zum Referenzlösungsmittel. 

Das Gummi ist auch der Namensgeber des Kauri-Butanol-Tests. 


Daher ist es wichtig, Reinigungsflüssigkeiten aus einer vertrauenswürdigen 

Quelle zu verwenden, um sicherzustellen, dass die Tests 

unter standardisierten und regulierten Bedingungen durchgeführt 

wurden. 

Die Auswahl eines Reinigers mit optimalem Kb-Wert ist ein Balanceakt. 

Es gibt eine Reihe von Faktoren, die die Reinigungsleistung 

beeinflussen. Techniker müssen auch die Oberflächenspannung und 

Dichte, Toxizität, Entflammbarkeit und die Kosten pro gereinigtem 

Teil berücksichtigen. Es gibt auch Auswirkungen auf die Umwelt und 

die Sicherheit sowie Vorschriften für Reinigungsflüssigkeiten. Die 

Wahl muss für die Zukunft nachhaltig sein, ohne die heute benötigte 

Reinigungsleistung zu beeinträchtigen. 


Kb-Werte helfen bei der Beurteilung der Reinigungsstärke 

einer Flüssigkeit. Der Schlüssel für eine effektive und 

schonende Leiterplattenreinigung ist die richtige Balance 

zwischen Stärke und Materialverträglichkeit. 

Abhängig von der Verunreinigung ist sicherzustellen, dass die Reinigungsflüssigkeit 

„genug Kraft“ hat, um die Verunreinigung zu lösen 

und effektiv zu reinigen, ohne dabei die Komponente selbst zu beeinträchtigen. 

Kb-Werte helfen bei der Beurteilung der Reinigungsstärke einer 

Flüssigkeit. Flüssigkeiten mit niedrigeren Kb-Werten sind schonender 

für Substrate, sind möglicherweise aber nicht stark genug, um 

effektiv zu reinigen. Flüssigkeiten mit höheren Kb-Werten können 

schnell und effektiv sein, jedoch empfindliche Komponenten angreifen. 

Der Schlüssel ist, die richtige Balance zwischen Stärke und Materialverträglichkeit 

zu finden. 

Weitere wichtige Faktoren 

Obwohl Kb-Werte ein guter Indikator für die Stärke der Reinigungsflüssigkeit 

sind, müssen noch andere Faktoren berücksichtigt werden. 

Der Kb-Test selbst hat einige Einschränkungen. Er muss zum 

Beispiel bei 25 °C (77 °F) und innerhalb eines Atmosphärendrucks 

durchgeführt werden. Tests unter anderen Bedingungen führen zu 

anderen Ergebnissen. Darüber hinaus gibt es einige Reinigungsflüssigkeiten, 

die mit der Kb-Methode nicht bewertet werden können, 

da sie das Butanolgummi fast sofort auflösen. 


Testen vor dem Einsatz 

Viele Ingenieure befassen sich heute nicht nur mit den Kb-Werten. 

Sie testen Reinigungsflüssigkeiten auch streng mit ihren Komponenten, 

Verunreinigungen und Reinigungsprozessen, um die tatsächlichen 

Bedingungen zu simulieren. Es ist schwierig, die Reinigungswirkung 

einer Flüssigkeit ohne Tests vorherzusagen. Beispielsweise 

können die Ergebnisse eines Reinigungsprozesses je 

nach Verunreinigung, gewählter Reinigungsflüssigkeit, Anwendung, 

Reinigungssystem und physikalischer Form der zu reinigenden Teile 

variieren. Daher ist es wichtig, die tatsächlichen Reinigungsbedingungen 

so genau wie möglich zu simulieren. 

Zuverlässige Anbieter von Reinigungsflüssigkeiten bieten Reinigungsuntersuchungen 

an. Es werden Tests durchgeführt, um die 

richtige Reinigungsflüssigkeit für das Bauteil und die Verunreinigung 

zu finden. Die Ergebnisse werden analysiert, um die richtige professionelle 

Reinigungsflüssigkeit und den erforderlichen Prozess auszuwählen. 

Dabei werden alle Elemente abgewogen, um die perfekte 

Reinigungslösung für die Aufgabe zu finden. 

Oft sind die Ergebnisse unerwartet. Einige milde Reinigungsflüssigkeiten 

können genauso gut wie oder sogar besser als solche mit 

viel höheren Kb-Werten reinigen und dabei eine ausgezeichnete 

Materialverträglichkeit bieten. Wichtig ist, dass die Reinigungsflüssigkeiten 

so angepasst werden können, dass sie eine große Bandbreite 

an Kb-Werten aufweisen, was zu einer sehr vielseitigen Reinigungsleistung 

führt. 

Es sollte also bei der Berücksichtigung des Kb-Werts daran gedacht 

werden, das gesamte Bild zu betrachten und professionellen Rat für 

die spezifischen Reinigungsanforderungen einzuholen. Experten für 

die Reinigung von Leiterplatten finden die besten Reinigungsflüssigkeiten 

und -prozesse für jede Anwendung. 

www.microcare.com 

Die Autorin Emily Peck ist Chemikerin bei 

MicroCare Corporation. Das Unternehmen 

bietet Reinigungslösungen für die Tisch- und 

Dampfentfettung von elektronischen Geräten 

an. Sie ist seit mehr als 6 Jahren in der 

Branche tätig und hat einen Master of 

Science in Chemie von der Tufts University. Emily Peck erforscht, 

entwickelt und testet reinigungsrelevante Produkte, die täglich in 

der Elektronik, Medizin und Präzisionsreinigung eingesetzt werden. 




Melexis verbindet eine Leidenschaft für 

Technologie mit wirklich inspirierter 

Technik. Die integrierten Schaltkreise 

kommunizieren mit der Außenwelt, indem 

sie analoge und digitale Signale kombinieren. 

So verbessern sich Sicherheit und 

Effizienz, die Nachhaltigkeit wird unterstützt 

und der Komfort erhöht. 

Foto: Melexis 

Gewährleistung von Bauteilsicherheit in der Automobiltechnik 

Automatisierte Lagerlösung 

für SMT Bauteile 

Gerade in der Automobilindustrie ist die Vermeidung von Feuchtigkeit in elektronischen Bauteilen 

ein sehr wichtiger Qualitätsfaktor. Einer der führenden Akteure auf dem Markt für Halbleitersensoren 

im Automobilbereich, Melexis aus Ypern (Belgien), hat sich diesem Thema angenommen, und eine 

prozesssichere Lösung für diese Herausforderung gefunden. 

Sicher mussten Autos schon immer sein, aber Sicherheit ist nicht 

mehr nur eine Frage des Motors und des Fahrgestells. Mit dem 

Wandel in der Automobiltechnologie von der reinen Mechanik, hin 

zur Elektronik, ist die Sicherstellung einer fehlerfreien Leistung der 

elektronischen Baugruppen von kritischer Bedeutung. 

Feuchtigkeit in Halbleitern ist hierbei ein zentrales Thema. Eingeschlossene 

Feuchtigkeit kann sich unter Hitzeeinfluss ausdehnen, 

zum Beispiel wenn diese durch einen Reflow-Ofen gefahren werden. 

Dies kann zum Ausfall des Bauteils während des Produktionsprozesses 

führen – ein Effekt, der als „Popcorning“ bezeichnet 

wird. Selbst wenn das fehlerhafte Bauteil in späteren Qualitätsprüfungen 

aufgedeckt wird, entstehen den Unternehmen hier unnötige 

Kosten. Viel kritischer ist es jedoch, wenn kleine Risse oder nicht 

sichtbare Fehler im Bauteil entstehen, die zu Zuverlässigkeitsproblemen 

führen können, sobald die Baugruppe auf dem Markt oder im 

Endprodukt verbaut ist. Dieses Thema wird von Halbleiter-Herstellern, 

sowie der Elektronikmontage-Branche, in Bezug auf Lagerung 

und Handhabung elektronischer Bauteile, sehr ernst genommen. 

Die Folgen eines Ausfalls können verheerend sein, wie SMT-Fertiger 

nur allzu gut wissen. Bei Melexis wurde vor kurzem die erste Phase 

eines Projektes abgeschlossen, das einen tadellosen Zustand der 

elektronischen Komponenten von Anlieferung bis Fertigstellung, sicherstellen 

soll. Das Unternehmen wollte mit dem Projekt zusätzliche 

Sicherheit für die Versorgung ihrer Kunden schaffen. Der Standort 

arbeitet rund um die Uhr, um monatlich etwa 40 Millionen ICs zu 

testen, hauptsächlich Sensoren für den Automobil, Industrie und 

Konsumentenmarkt. 

Lagerlösung für sichere Elektronik 

Der Fertigungsleiter Bertrand Leterme erklärte, dass er „Temperatur, 

Feuchtigkeit und Timing kontrollieren möchte. Das neue SMD Lagersystem 

Dry Tower ermöglicht uns, genau dies zu tun.“ Der Dry 

Tower ist die automatisierte Lagerlösung für SMT Bauteile von 

Totech, einem Unternehmen, das Melexis bereits vor Projektstart 

bekannt war. „Die Lösungen von Totech waren bekannt und wurden 

intern, sowie bei unseren Kunden bereits eingesetzt“, fuhr Leterme 

fort, der auch die gute Unterstützung und schnelle Reaktionszeit 

des Herstellers anmerkte. 

Bei dem Projekt wurde die Zeit zwischen der Fertigstellung des 

Produkts und dem Versand an die Kunden analysiert. Alle Komponenten 

werden vor dem Gurten und Aufwickeln einer optischen 

Endkontrolle unterzogen. Eine anschließende finale Trocknungs - 

phase im Dry Tower stellt sicher, dass die Komponenten vor dem 

Versand vollständig trocken sind. Dieser Schritt ist als Industrie- 

Das Lagersystem gibt Melexis 

die erwartete Kontrolle und 

Rückverfolgbarkeit für ihre 

Produkte und Kunden. 

Foto: Melexis 


Standard definiert. Alle Komponenten werden für mindestens 

24 Stunden bei 1 % r.F. (relative Luftfeuchtigkeit) gehalten. 

Bereits vor dem Dry Tower Projekt kamen zu diesem Zweck Trockenschränke 

des Unternehmens zum Einsatz. Die weitere Verwendung 

dieser Schränke hätte jedoch eine dreimal so große Grundfläche erfordert, 

verglichen mit dem Dry Tower – und der Platzbedarf war einer 

der wichtigsten Faktoren. 

Nach einem Benchmarking am globalen Markt kam man zu dem 

Schluss, dass der Dry Tower die beste Lösung darstellen würde. Leterme 

sagte: „Totech lieferte die besten technischen Antworten auf 

unsere Bedenken. Außerdem hat das Unternehmen im vergangenen 

Jahr bewiesen, dass sie uns im Falle von Schwierigkeiten gut und 

schnell unterstützen – ein sehr wichtiger Aspekt in unserem Markt. 

Kontrollierte Klimatisierung und Rückverfolgbarkeit 

Der Dry Tower ist speziell für die automatisierte Lagerung mit kontrollierter 

Klimatisierung konzipiert. Die Umsetzung einer kundenspezifischen 

Schnittstelle, sowie Einbindung weiterer Lagerorte, 

führte zu einer idealen Lösung für die Anforderungen des belgischen 

Unternehmens. Leterme sagt: „Es gibt uns die erwartete 

Kontrolle und Rückverfolgbarkeit für unsere Produkte und unsere 

Kunden. Die Software ist außerdem flexibel genug, um große Chargen 

von Rollen zu verwalten, einschließlich der Sicherung eines hohen 

Qualitätsstandards.“ 

Außerdem ist es möglich, das Projekt weiter zu entwickeln. „Das 

Tool ist flexibel und gibt uns Kapazitäten für mögliches zukünftiges 

Wachstum“, kommentierte Leterme. Der nächste Schritt im Laufe 

des kommenden Jahres ist die Erhöhung des Automatisierungs - 

grades durch die Anbindung von Rollenfördersystemen und anderen 

Handhabungsgeräten. 

Zukünftig soll der Dry Tower Teil eines „Smart Factory“-Szenarios 

sein. Alle Bauteildaten werden in einer Datenbank gespeichert, von 

der Einlagerung der Komponenten, bis zum Verlassen des Lagers 

für Verpackung und Versand. 

Das Vorgehen des Unternehmens klingt nach einem komplexen, 

fast übertriebenen Vorgehen, für eine eintägige Zwischenlagerung 

der Komponenten auf dem Weg zu ihrer Endanwendung. Zumal die 

Bauteile zu diesem Zeitpunkt ihre letzten Tests bereits bestanden 

haben. Es ist jedoch ein Zwischenschritt, der eine entscheidende 

Brücke zwischen den oft getrennten Welten von Halbleitern und der 

Montage bildet. Und es ist zwingend notwendig – wenn wir alle in 

effizienten, komfortablen und vor allem sicheren Autos fahren wollen – 

dass die elektronischen Bauteile diese Brücke in perfektem Zustand 

überqueren. 

Die Software des 

Lagersystems ist 

flexibel genug, um 

große Chargen von 

Rollen zu verwalten, 

einschließlich 

Sicherung eines 

hohen Qualitäts - 

standards. 

Das vollautomatisierte SMD Lagersystem Dry Tower lagert Bauteile 

unter kontrollierter klimatischer Atmosphäre gemäß IPC JEDEC Norm 

und ermöglicht eine nahezu bedienerfreie Material versorgung der 

Elektronikproduktion. 

Vollautomatisierte Lösung zur Bauteilverwaltung 

Elektronikhersteller sind heutzutage herausgefordert, immer größere 

Mengen an Bauteilen kontrolliert und rückverfolgbar zu verwalten. 

Das vollautomatisierte SMD Lagersystem Dry Tower lagert 

Bauteile unter kontrollierter klimatischer Atmosphäre gemäß IPC 

JEDEC Norm und ermöglicht eine nahezu bedienerfreie Materialversorgung 

der Elektronikproduktion. Das System kann in bestehende 

MES und/oder ERP Systeme integriert werden, ist modular aufgebaut 

und kann somit für unterschiedliche Kundenanforderungen 

konfiguriert werden. 

Alle relevanten Lager- und Materialdaten werden in einer Datenbank 

abgespeichert – von der Wareneinlagerung bis hin zur Auslager- und 

evtl. Rücklagerung der Bauteile. Wichtige Lagerdaten, wie zum Beispiel 

Temperatur und Feuchtigkeit, werden protokolliert und stehen 

für eine Analyse zur Verfügung. 

Während der Einlagerung wird jede Bauteilrolle (oder Trays) gescannt 

und die entsprechenden Daten werden einer Unique-ID zugeordnet. 

Anhand der vermessenen Größe (Höhe + Durchmesser) 

wird der optimale Lagerplatz für dieses Gebinde bestimmt – mit 

dem Ziel einer maximalen Volumenverdichtung innerhalb des Lagers. 

Das Greifersystem innerhalb des Lagers wird mittels Geräusch- 

und Wartungsarmen Servomotoren angertrieben. Der Vakuumgreifer 

transportiert die Gebinde schnell und sicher. 

Das System berechnet die kleinste Lagerposition, die die Bauteile 

benötigen, um Platz zu sparen. Als Beispiel für die Lagerkapazität 

können bis zu 15.000 7“-Rollen gelagert werden. Wie die gesamte 

Palette der Totech Super Dry-Produkte sind dies Lösungen für eine 

neue Generation von Elektronik-Prozessproblemen. Sie sind außerdem 

kosteneffizient und äußerst umweltfreundlich. Sie verbrauchen 

drastisch weniger Energie als herkömmliche Methoden, während 

gleichzeitig die Gesamtfläche und die Logistik reduziert werden. 

www.superdry-totech.de/dry-tower; www.melexis.com/ 


Gerade in der Automobilindustrie ist die Vermeidung von Feuchtigkeit 

in elektronischen Bauteilen ein sehr wichtiger Qualitätsfaktor. 

Eine Lösung zur automatisierten Lagerung mit kontrollierter Klimatisierung 

sowie die Umsetzung einer kundenspezifischen Schnittstelle 

inklusive Einbindung weiterer Lagerorte erfüllte die Anforderungen 

eines belgischen Unternehmens. 

Foto: Totech 

Foto: Melexis 



Kupferpasten mit hoher Leitfähigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Lötbarkeit 

Wirtschaftliche Lösung zur Herstellung 

gedruckter Elektronik 

Leitfähige Pasten sind das Rückgrat jeder gedruckten Elektronik 

(PE) und spielen eine wichtige Rolle bei der Weiterentwicklung 

dieser Branche. Seit vielen Jahren dominieren silberbasierte 

Pasten diesen Markt hauptsächlich aufgrund ihrer hohen Leistung 

und des Mangels an guten Alternativen. Der hohe Preis und 

die Inkompatibilität von Silberpasten mit Standardprozessen für 

die Elektronikmontage (speziell dem Löten) stellen jedoch eine 

Herausforderung für den Einstieg neuer Anwendungen und die 

höhere Akzeptanz von PE in der traditionellen Industrie dar. 

Frühere und aktuelle Versuche, kupferbasierte Pasten zu entwickeln, 

umfassten Änderungen an Produktionsanlagen wie photonischen 

Sintersystemen oder kundenspezifischen Trocknern mit reaktiven 

Gasen, um die natürliche Tendenz von Kupfer zur schnellen Oxidation 

zu überwinden. Bisher wurden solche Lösungen von der Industrie 

nicht in großem Umfang übernommen. 

Kupferpasten sind eine wirtschaftliche Lösung 

zur Herstellung gedruckter Elektronik. 

Alle Fotos: Dico Electronic 

Kupferpasten für das Siebdruckverfahren 

Im Jahr 2019 hat PrintCB die Entwicklung einer neuen Generation von 

Kupferpasten abgeschlossen, die zum ersten Mal mit Standard-Drucklufttrocknern 

bei niedrigen Temperaturen (150 °C), die mit PET-Folien, 

Papieren und anderen akzeptierten Substraten kompatibel sind, siebgedruckt 

und ausgehärtet werden können. 

Die Zweikomponenten- 

Kupferpaste CopPair 

wird bereits von 

mehreren PE- 

Herstellern und 

Forschungsinstituten 

weltweit getestet. 

Die neue Generation an Zweikomponenten-Kupferpaste 

von PrintCB eröffnen 

neue Möglichkeiten zur Entwicklung 

innovativer Anwendungen. 

Die Verwendung dieser neuen Kupferpaste erfordert keine Änderungen 

an der Produktionsmaschinen und führt zu einer mit Silber vergleichbaren 

Leitfähigkeit bei geringeren Kosten. Neue Funktionen wie 

die Lötbarkeit von Bauteilen direkt mit der Tinte und der Betrieb bei hohen 

Temperaturen eröffnen neue Möglichkeiten für die Entwicklung innovativer 

Anwendungen wie der Hybridelektronik. CopPair, eine auf 

dem Markt befindliche Zweikomponenten-Kupferpaste, wird von mehreren 

PE-Herstellern und Forschungsinstituten weltweit getestet. 

Das Forschungs- und Entwicklungsteam des Unternehmens ist sich 

der vielfältigen Anforderungen der PE-Industrie und der Notwendigkeit 

unterschiedlicher Spezifikationen pro Anwendung bewusst und 

arbeitet bereits an der Entwicklung seiner Produkte der nächsten Generation. 

Die Vision sowie der Zeitplan für neue Kupfertintenarten 

werden zeitnah vorgestellt. Merkmale wie beispielsweise Niedertemperaturverarbeitung, 

Flexibilität, Mehrschicht-Aufbauten, Komponentenmontage 

und andere sind bereits in der Entwicklung. Neue 

Anwendungen wie betriebsbereite IoT- und Wireless-Geräte, LED-Arrays, 

Hybridelektronik und weitere Lösungen wurden längst unter 

Verwendung der Kupfertintenmaterialien hergestellt. 

Als Vertriebspartner für dieses Material in der Region D/A/CH wurde 

ein Vertrag mit DICO Electronic GmbH im November 2019 abgeschlossen. 

Technische Daten können über diesen Partner jederzeit angefordert 

werden. Anwendungsfälle und Testergebnisse liegen bereits 

in größerem Umfang vor. Auch können Testmuster über den Lieferanten 

für hochwertige Verbindungstechnik bezogen werden, das 

Material ist ab Lager vorrätig. 

www.dico-electronic.de 


Durch Partnerschaft mit einem israelischen Start-up ist ein Lieferant 

hochwertiger Verbindungstechnik in der Lage, innovative Kupferpasten 

zur wirtschaftlichen Herstellung gedruckter Elektronik anzubieten 


PRODUKT NEWS 

Service-App optimiert Kommunikation 

Ob Fragen während einer Wartung, ein technisches 

Problem oder fehlendes Ersatzteil – die 

neue Service-App für IOS und Android ermöglicht 

den einfachen und direkten Kontakt mit 

dem Serviceteam des zuständigen Ecoclean- 

Standorts. Durch die bidirektionale Echtzeitverbindung 

per Chat-Funktion und Video-Telefonie 

mit Livebild-Übertragung lassen sich 

Probleme schnell und effizient beheben. 

Die Anlage meldet einen Fehler, während der 

Wartung taucht ein Problem auf, ein Ersatzteil 

fehlt oder es gibt eine technische Frage 

zur Maschine beziehungsweise zum Prozess: 

Dies sind nur einige Gründe, die den 

Kontakt zum Serviceteam des Anlagenherstellers 

erforderlich machen, damit die Reinigungsanlage 

schnell wieder einsatzbereit ist. 

Foto: Ecoclean 

Schnell und direkt zum richtigen 

Servicemitarbeiter 

Um Anlagenbetreiber in diesen Fällen noch 

schneller und effektiver zu unterstützen, 

setzt das Unternehmen auch auf digitale Services. 

Dazu zählt die neue Service-App für 

IOS und Android, die sowohl auf Smartphones 

als auch auf Web-Oberflächen von Desktops 

und Tablets funktionsfähig ist. Die bisher 

in sieben Sprachen verfügbare Anwendungssoftware 

leitet Serviceanfragen automatisch 

direkt an das Service-Team des richtigen Unternehmensstandorts 

weiter. 

Zur Kontaktaufnahme bietet die App verschiedene 

Menüpunkte wie beispielsweise 

„Störung melden“, „Ersatzteilanfrage“ und 

„Technischer Support“. Diese Vorauswahl 

trägt dazu bei, dass die Anfrage zum entsprechenden 

Mitarbeiter des zuständigen Serviceteams 

durchgeroutet wird. Hat ein Unternehmen 

mehr als eine Reinigungsanlage der 

Firma in Betrieb, kann die betreffende Maschine 

über den Menüpunkt „Meine Maschinen“ 

ausgewählt werden. Der Servicemitarbeiter 

weiß dadurch sofort bei der Kontaktaufnahme, 

um welche Anlage es sich handelt 

und hat die entsprechende Dokumentation 

griffbereit. 

Komfortabel und sicher: 

Echtzeitverbindung mit Chat- und Video 

Während der Serviceanfrage vereinfacht eine 

bidirektionale Echtzeitverbindung mit Chat-, 

Foto- und Videofunktion die Kommunikation 

zwischen dem Mitarbeiter beim Anlagenbetreiber 

und dem Service des Unternehmens. 

So kann beispielsweise das Foto eines defekten 

Bauteils live gesendet und dieses vom 

Servicemitarbeiter schnell identifiziert und eine 

Bestellung oder ein Angebot ausgelöst 

werden. 

Auch die für eine Störungsbehebung oder die 

Wartung der Anlage erforderlichen Informationen 

und Instruktionen lassen sich direkt 

auf das Smartphone des Personals beim 

Kunden übermitteln. Die Video-Funktion ermöglicht 

dabei, dass der Service die Arbeiten 

live verfolgen und sofort einschreiten kann 

falls etwas „schief“ läuft. Über die Telefonoder 

Chat-Funktion können Rückfragen sofort 

beantwortet beziehungsweise Anweisungen 

konkretisiert werden. 

Dies trägt dazu bei, dass Störfälle oder Wartungen 

durch Mitarbeiter des Anlagenbetreibers 

nicht nur schneller, sondern auch sicherer 

behoben werden. Dadurch minimiert die 

digitalisierte Service-Unterstützung ungeplante 

Anlagenstillstände und daraus resultierende 

Produktionsausfälle. Gleichzeitig 

kann die Zahl von Reisen verringert werden 

und damit auch CO2-Emissionen. 

Die Service-App steht für Android in Google 

Play und für IOS im App Store zum Download 

zur Verfügung. 

www.ecoclean-group.net 

Einfach registrieren und das zuständige 

Service-Team direkt kontaktieren, die neue 

Service-App mit Chat-, Foto- und Videofunktion 

ermöglicht die einfache sowie 

schnelle Kontaktaufnahme. 

Die bidirektionale Echtzeitverbindung 

vereinfacht die Kommunikation zwischen 

dem Mitarbeiter beim Anlagenbetreiber 

und dem Ecoclean Service. Sie ermöglicht, 

Arbeiten live zu verfolgen und bei Bedarf 

unverzüglich einzuschreiten 

Foto: Ecoclean 



Italienischer EMS-Dienstleister baut Wettbewerbsfähigkeit aus 

Angebotsmanagementsystem 

steigert Umsatz 

MW.FEP ist ein in Italien ansässiges Unternehmen für Elektronik-Fertigungsdienstleistungen (EMS), das sich 

seit 2010 auf die Herstellung von Kleinserien mit hohem Mix und geringen Stückzahlen konzentriert. Um in 

der italienischen Auftragsfertigungsindustrie weiterhin wettbewerbsfähig zu bleiben, musste sich das 

Dienstleistungsunternehmen eine Möglichkeit suchen, um sich von den Mitbewerbern deutlich absetzen 

zu können und durch ein Alleinstellungsmerkmal den Kunden einen Mehrwert zu bieten. 

Foto: MW.FEP 

Dies veranlasste den EMS-Dienstleister dazu, den Prozess der 

Angebotsanfrage (RFQ) unter die Lupe zu nehmen und nach 

Prozessverbesserungen zu suchen, damit man besser auf die Bedürfnisse 

der Kunden eingehen konnte. Mit dem Mix aus innovativer 

Technologie und Prozess-Know-how in der EMS-Branche wurde 

CalcuQuote zum idealen Partner, um bei der Verbesserung des Angebotsprozesses 

zu unterstützen. 

Optimale Angebotserstellung 

Im Jahr 2018 setzte das EMS-Unternehmen ein internes Software- 

Tool ein, um sämtliche Anfragen seiner Kunden zu bearbeiten, inklusive 

der Formatierung der Stückliste (BOM), der Komponentenkalkulation 

sowie der Arbeitskostenschätzung. Zur die Erstellung der 

etwas 300 Angebote im Jahr waren zu diesem Zeitpunkt fünf Vollzeitmitarbeiter 

erforderlich. Die durchschnittliche Bearbeitungszeit 

für Angebote betrug dabei 30 Tage, pro Angebot waren ca. 40 Stunden 

Arbeitsaufwand erforderlich. 

Die Geschäftsleitung erkannte schnell, dass der bestehende Prozess 

dringend überdacht warden musste, um besser schneller reagieren 

und auf Kundenanfragen eingehen zu können. Durch einen 

Ausschreibungsprozess mit den beschriebenen Herausforderungen 

wurde ein neues System gesucht. 

Die Anforderungen waren: 

• Die Gesamtdurchlaufzeit sollte minimiert werden 

• Reduktion des Aufwands zur Angebotserstellung 

• Vereinfachung der Koordination zwischen den verschiedenen Abteilungen 

zur Angebotsvervollständigung 

Die größte Herausforderung bestand darin, rechtzeitig auf Kundenwünsche 

zu reagieren. Als zukunftsorientiertes Unternehmen sollte 

richtige Lösung für alle Herausforderungen gefunden warden, um 

beste Ergebnisse zu erzielen. 

Das Unternehmen wollte eine Lösung, die mit allen beteiligten Abteilungen, 

einschließlich Qualität, Einkauf, Kunden sowie deren Lieferanten 

abgestimmt werden musste. Unter Berücksichtigung all 

dieser Anforderungen wurde die Lösung von CalcuQuote, einem 

Softwareunternehmen, welches sich auf Anwendungen im Technologie- 

und Prozess-Know-how der Elektronikdienstleistungsbranche 

konzentriert hat, gefunden. 

Schlüsselfertige Lösung 

Das schlüsselfertige RFQ-Managementsystem, bekannt als QuoteCQ, 

wird bereits von mehr als 100 EMS-Firmen verwendet, um 

die Geschwindigkeit, Genauigkeit und Effizienz ihres RFQ-Prozesses 

zu verbessern. 

Das EMS-Unternehmen evaluierte verschiedene Optionen zur Lösung 

seiner Anforderungen im Zusammenhang mit dem RFQ-Prozess 

und entschied sich schlussendlich für CalcuQuote. Die Hauptentscheidungskriterien 

konzentrierten sich auf die Expertise des 

Softwareunternehmens in der EMS-Branche: Die umfassende Lösung 

bot schnelle Reaktionsfähigkeit zur Verwaltung aller mit dem 

Ausschreibungsprozess zusammenhängenden Angelegenheiten an 

einer Stelle. 


MW.FEP Spa in Italien bietet innovative 

Lösungen und Dienstleistungen 

im Elektronikbereich. 

Foto: MW.FEP 

Foto: CalcuQuote 

Das RFQ Management System QuoteCQ 

verbessert den Prozess der Angebots - 

anfragen und steigert damit die Wett - 

bewerbsfähigkeit von EMS-Dienstleister. 

Die Implementierung der Software umfasste: 

• Risikobewertung zur Aufrechterhaltung der Einhaltung von 

AS9100 

• Stücklisten- und Materialkostenmanagement unter Verwendung 

von API-Integrationen sowie Angebotsblättern der Lieferanten 

• Arbeitsvoranschlag für Prototypen und Produktionsvolumen 

• Endgültige Vorbereitung des Kostenvoranschlags 

• Die Messung von Durchlaufzeit und der Gewinnrate 

Die Implementierung der Lösung ging einher mit einem unkomplizierten 

Einführungsprozess durch Hilfe des engagierten Teams des 

Softwareunternehmens zur Sicherstellung des Erfolgs. Innerhalb 

von nur wenigen Wochen war die Lösung voll einsatzbereit. Als erster 

in Italien ansässigen Kunden konnte bei den Änderungen zur 

Währungsumrechnung sowie anderen europäischen Produktanforderungen 

unterstützt werden. 

„Simone und Alberto waren großartige Partner für uns und der Einführung 

von CalcuQuote im Allgemeinen. Sie haben nicht nur das 

Feedback zu den europäischen Bedürfnissen ausgetauscht, sondern 

auch ihre Ziele als Unternehmen deutlich gemacht und die Umsetzung 

sowie den Geschäftserfolg erleichtert“, bekräftigt Kaitlyn 

Dotson, Vice President von CalcuQuote. 

Erfolgreiche Implementierung 

Die Ergebnisse der bisherigen Umsetzung der Software-Implementierung 

im letzten Jahr schlagen bereits signifikant zu Buche: Das 

Angebotsvolumen des Dienstleistungsunternehmen ist um 33 % 

gestiegen, Geschwindigkeit und Präzision haben sich deutlich verbessert. 

Es wurden mehr Aufträge generiert und die Vertriebsleistung 

gesteigert. Zudem konnten mehr als 20.000 Einzelposten 

durch Integration großer Distributoren von Komponenten preislich 

bewertet werden. Insofern wurden die Erwartungen mehr als erfüllt 

und das EMS-Unternehmen ist zu einem Musterbeispiel in Europa 

geworden. 

www.calcuquote.com; www.mwfep.com 


Durch den Einsatz einer fortschrittlichen 

Angebots-Software ist ein italienischer 

EMS-Dienstleister in der Lage, seine 

Wettbewerbsfähigkeit zu steigern. 

MW.FEP Spa in Ronchi Dei 

Legionari in der italienischen 

Region Friaul-Julisch Venetien. 

Foto: MW.FEP 



Die neue CondensoX-Line Quad Core 

mit vier parallelen Prozesskammern. 

Foto: Rehm Thermal Systems 

Reduzierte Taktzeiten durch Prozesskombination 

Hoher Durchsatz 

beim Dampf - 

phasenlöten 

Das Problem heutiger Dampfphasenlötanlagen ist die Limitierung 

des Durchsatzes aufgrund der durch die Prozesskammer 

beschränkten Taktzeiten. Der Dampfphasenlötvorgang kann aus 

verschiedenen Gründen nicht in einem reinen Durchlaufprozess 

erfolgen. Zum einen soll das Medium nicht verschleppt werden 

(Verbrauchskosten, Sicherheit), zum anderen ergibt sich aus dem 

Lötvorgang die Notwendigkeit, im Prozess diskontinuierlich zu 

arbeiten. Der Vorteil des diskontinuierlichen Batchlötprozesses 

zeigt sich insbesondere in Kombination mit Vakuumlöten, da hier 

der Druck relativ zur Umgebung nur in einer abgeschlossenen, 

druckdichten Prozesskammer beeinflusst werden kann. 

Dadurch wird aus dem ursprünglichen Nachteil ein Vorteil für das 

Dampfphasenlötsystem. 

Fotos: Rehm Thermal Systems 

Transport der 

Baugruppen zur 

Prozesskammer. 

Entladevorgang 

auf ein nachfolgendes 

Handlingsmodul 

einer 

Fertigungslinie. 

Dennoch erfüllt ein herkömmliches Dampfphasenlötsystem nicht 

die heutigen Anforderungen an den Durchsatz pro Fertigungslinie. 

Daher müssen neue Ansätze gefunden werden, die die Vorteile 

des Vakuumlötprozesses mit Dampfphase kombinieren, aber es 

ebenso erlauben, große Stückzahlen zu produzieren und damit die 

Taktzeiten zu reduzieren. 

Dieser Ansatz wurde in der neuen CondensoX-Line Quad Core (wie 

ganz oben abgebildet) von Rehm Thermal Systems umgesetzt. Der 

neue Anlagentyp erlaubt vier Vakuumlötprozesse parallel zu bearbeiten 

– sowohl zur Erreichung höchster Durchsatzraten, als auch für einen 

kontinuierlichen Prozessbetrieb während Wartungsarbeiten. Da 

die Kammern einzeln und unabhängig voneinander betrieben werden 

können, kann an einer Prozesskammer eine präventive Wartung stattfinden, 

ohne einen Linienstopp zu verursachen. Bezüglich der Verfügbarkeit 

der Anlage ergibt sich hiermit eine erhebliche Steigerung, da 

nur für eine vorhersehbare Zeit der Durchsatz um 25 % gesenkt wird. 


Die Beladung der Prozesskammer auf der oberen Transportebene 

erfolgt gleichzeitig, der Transport weiterer Baugruppen zum nächsten 

verfügbaren Kammermodul auf der unteren Transportebene unabhängig 

(im mittleren Bild Seite 60 ersichtlich). Diese einzelnen 

Prozesskammern beinhalten sowohl den Dampfphasenprozess als 

auch ein vollständigen Vakuumprozess. D. h. neben dem Temperaturprofil 

können die Druckwerte während des gesamten Prozesses 

beeinflusst werden. Dadurch ist es möglich, den Vorteil der Temperatursteuerung 

und der Druckbeeinflussung zu nutzen. Eine Auswahl 

möglicher Vorteile ist an den folgenden Punkten zu sehen: 

• Vor-Vakuum zum Evakuieren und Entfernen von Lösemitteln, 

Feuchtigkeit aus Lotpaste etc. 

• Beeinflussung des Siedepunktes des Galden und der Erhöhung 

der übertragenen Wärmeenergie. Als Beispiel sind hier nieder 

schmelzende Prozesse z. B. mit Galden „LS180“ möglich, obwohl 

HS240 in der Anlage verwendet wird. Auch profitieren große thermische 

Massen von der erhöhten Wärmeübertragung, obwohl der 

Siedepunkt bei 180 °C bleibt, wie bei normalen Galden „LS180“ 

(Was leider aber nicht als Produkt vertrieben wird. Erhältliche Grade 

sind LS 200, LS 215, LS 230 und HS 240, HS 260.) 

• Ein Gasaustausch während des Prozesses, um zum einen Verschmutzungen 

aus dem Prozess zu Entfernen und des Weiteren 

die Möglichkeit zu haben, Gase einzuführen. Diese Gase können 

unterschiedlichste Aufgaben erfüllen. So zum Beispiel kann Formiergas 

oder Ameisensäure eingesetzt werden. Gase wie Helium 

dienen dazu, Dichtigkeitsprüfungen an nachfolgenden Prozessen 

am Produkt durchführen zu können (Dichtlöten von Gehäuse). 

Der unabhängige Transportvorgang (mittleres Bild Seite 60) für die vier 

Kammermodule spiegelt sich auch bei der Entladung der Prozesskammern 

wider. Dieser Vorgang ist wieder unabhängig gestaltet und es 

wird kein Lötprozess in einer anderen Prozesskammer beeinflusst. 

Der Kühlprozess befindet sich auf der Rückseite der Anlage und 

wird mittels Konvektion an jeder Kammerstation realisiert. Durch eine 

effiziente Kühlung, die aus den Konvektionslötanlagen übernommen 

wurde, wird sichergestellt, dass am Anlagenauslauf die Produkte 

in einer handhabbaren Temperatur ankommen. 

Die Be- und Entladung des Anlagenwarenträgers geschieht innerhalb 

der Anlage. So bietet die Anlage denselben Vorteil wie Konvektionsdurchlaufanlagen, 

d. h. die Produkte kommen auf einem Transportband 

in einer Spur an die Anlage und werden dann innerhalb 

des Systems auf die Warenträger verteilt und auch wieder vereinzelt 

Dampfphasenprofilverlauf mit 

Soak-Phasen und Hauptvakuum. 

auf eine Spur zurückgegeben. Im unteren Bild Seite 60 ist beispielhaft 

die Entladung zu sehen. 

Das Anlagenkonzept der CondensoX-Line Quad Core war so überzeugend, 

dass einer der weltweit größte Hersteller von Computer- und Gaming-Hardware 

dieses System in sein Fertigungskonzept integriert hat, 

da er schon die Vorteile des Vakuumdampfphasenlöten eruiert hatte, 

nur die bisherigen Systeme nicht seine Durchsatzanforderungen erfüllen 

konnten. Die geforderten Taktzeiten bewegen sich im Bereich von 

12 Sekunden pro Einheit bis zu 60 Sekunden pro Einheit. Die Taktzeiten 

beinhalten den Einsatz des Vakuums zur Voidreduzierung am Produkt. 

Dampfphasenlöten ist nicht gleichbedeutend mit eingeschränkten Profilierungsmöglichkeiten 

(Bild oben), so weist die Condenso Serie die 

Möglichkeit flexibler Profilierungen auf. Die CondensoX-Line Quad Core 

ist das weltweit einzige Dampfphasenlötsystem, welches den Einsatz 

von Prozessgasen und Ameisensäure sowie durchgängige Vakuumprozesse 

und hohe Durchsatzraten bietet. 



Der Artikel zeigt auf, dass Dampfphasenlötsysteme neben flexiblen 

Profilierungen den Einsatz von Prozessgasen, Ameisensäure sowie 

durchgängige Vakuumprozesse und hohe Durchsatzraten bieten. 

Foto: Rehm Thermal Systems 

Inline-Vakuumanlagen 

der VP7000 Serie 

Dampfphasenlöten made by ASSCON 

• Einfachster Lötprozess 

• Hervorragende Lötqualität 

• Multi Vacuum - Reduzierung der Void-Raten unter 1% 

• Ideal für 3D-MID, Hybrid- und Powermodulfertigung 

dampfphasen-loeten-inline.de 

ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH 

Messerschmittring 35 · 86343 Königsbrunn · Germany 

info@asscon.de 



Schlüsselfertiges System für optimalen Leiterplattensupport 

Inhouse Herstellung von 

Unterstützungsvorrichtungen 

Additive Produktionstechnologien wie 3D-Drucker werden in Fabrikanwendungen häufiger als je zuvor eingesetzt. 

Der enge Verwandte dieser Technologie ist die subtraktive Produktionstechnik mit einem ähnlich großen Wert - 

versprechen. Während die additive Produktion durch Hinzufügen von Material arbeitet, bis das endgültige Objekt 

hergestellt ist, entfernt die subtraktive Produktion Material aus einem anfänglichen Materialvorrat. Die subtraktive 

Produktion dringt jetzt in die intelligente Fabrik vor, beginnend mit Werkzeugmaschinen. Diese Technologien 

gewinnen an Dynamik, da sie niedrigere Arbeitskosten, Losgröße 1, einfache und kostengünstige Herstellung, 

planbare Produktionszeiten, Produktion nach Bedarf und mehr bieten. 

Bevor wir uns dem Thema nähern, müssen wir die Begrifflichkeiten 

definieren. Toolings sind Geräte, die ein Produkt während 

der Fertigung in einer Maschine halten. Sind die Toolings flexibel, 

können sie permanent in der Maschine bleiben. Spezielle Toolings 

sind in der Regel für jede Produktionscharge einer bestimmten Teilenummer 

spezifisch und werden dann eingesetzt, wenn die nächste 

Charge ausgeführt wird. Toolings sind keine Produktträger oder Vorrichtungen, 

die ein Produkt auf seinem Weg entlang der Produktionslinie 

sowie durch jede Maschine unterstützen. 

Toolings in Elektronikfertigungen 

Ein Großteil der SMT-Fehler entstehen durch den Schablonendruckprozess, 

wobei viele der Fehler mit einer schlechten Leiterplattenunterstützung 

im Drucker zusammenhängen. Je instabiler und dünner 

Leiterplatten sind, desto mehr benötigen sie zur Stabilität eine 

Unterstützung. Die meisten Ingenieure sind sich einig, dass die Verwendung 

dedizierter Toolings einen optimalen Platinensupport bieten. 

Ein großer Vorteil ist die Verwendung der Vakuumfunktion des 

Schablonendruckers. Heutzutage sind viele Leiterplatten nicht vollständig 

flach, und bei doppelseitiger Montage werden die Leiterplatten 

nach dem ersten Reflowprozess weiter verzogen. Die Vakuumfunktion 

hilft, die Leiterplatte zu begradigen, indem sie auf das 

Tooling gezogen wird. Diese Methode ist jedoch sowohl zeitlich 

(mehrtägiges Warten auf das Eintreffen des produktspezifischen 

Toolings) als auch in Bezug auf die Kosten pro Tooling recht teuer. 

Sind diese aus Metall, sind sie schwer und führen zum umständlichen 

Einsetzen und Entfernen aus der Maschine. 

Unterstützungspins werden häufiger verwendet, da sie für allgemeine 

Anwendungen gut geeignet sind und einen sofortigen, flexiblen 

Prozess ermöglichen. Zu den Nachteilen zählen jedoch die Unfähigkeit, 

Vakuum zu verwenden, eine schlechte Unterstützung zwischen 

den Stiften insbesondere bei dünneren Platten, Druckfehler, 

die mit einer schlechten Wartung (Anhaften der Stifte) verbunden 

sind sowie relativ hohe Kosten. Sollte außerhalb der Leiterplatte 

selbst keine Unterstützung vorhanden sein, können sich Schablonen 

nach oben zur Mitte hin verbiegen. Die Folgen könnten unzureichende 

Druckpaste in der Mitte bzw. zuviel in Richtung der Kanten 

sein. Zudem müssen die Unterstützungspin in der Regel von Hand 

in der Maschine platziert werden, was mit hohen Ungenauigkeiten 

verbunden ist. Somit sind Fehler vorprogrammiert. 

Foto: Inspire 

Die neueste Technologie verfügt über 

eine Mini-CNC-Maschine, die ein 

Spiegelbild der Unterseite der Leiterplatte 

in einem für den Druckprozess 

optimierten Material erzeugt. 


Foto: Inspire 

Die Beweglichkeit des Toolingmaterials hilft beim Ausrichten der verschiedenen 

Teile für eine verbesserte Bedruckbarkeit. 

Die Toolings können 

praktisch für alle 

SMT-Maschinen 

verwendet werden, 

mit Ausnahme von 

Hochtemperaturanwendungen 

wie 

Reflow- und Wellenlötanlagen. 

Sofort verfügbare Unterstützungswerkzeuge 

Die neueste Technologie von Inspire Solutions verfügt über eine Mini-CNC-Maschine, 

die ein Spiegelbild der Unterseite der Leiterplatte 

in einem für den Druckprozess optimierten Material erzeugt. Der 

Rohling verfügt über hohe Anpassungsfähigkeit, mit deren Hilfe die 

vielen mechanischen Teile ausgerichtet werden können, welche 

während dem Rakelprozess perfekt zusammenkommen müssen 

einschließlich Werkzeugplatte, Werkzeug, Leiterplatte, Schablone 

sowie Rakel. Jedes Teil hat eine bestimmte Toleranz, so dass Fehler 

auf ein Mindesmaß reduziert werden. Die Beweglichkeit des Toolingmaterials 

hilft beim Ausrichten der verschiedenen Teile für eine 

verbesserte Bedruckbarkeit. Der X-/Y-Portalkopf scannt die Topographie 

der Leiterplattenunterseite durch Lasersensor mit festem Abstand. 

Beim Auftreffen auf eine Komponente bewegt sich der Kopf 

in die positive Z-Richtung, um den gleichen Abstand einzuhalten. An 

der Unterseite des Scankopfs ist ein Router angebracht, der das 

Spiegelbild der Leiterplattenunterseite aus dem biegsamen Material 

herausschneidet. Mit anderen Worten, es ist keine Programmierung 

erforderlich. Der Auftrag wird wie bei einem 3D-Drucker einfach gestartet 

und das Werkzeug ist anschließend bereits nach 2 bis 3 Stunden 

fertig. 

Der Rohling besteht aus einem gewellten Materialkern mit einem 

an jeder Seite angebrachten ESD-schaumartigen Material. Der doppelseitige 

Rohling eignet sich dabei für zwei leiterplattenspezifische 

Toolings. Der Wellkern ermöglicht die Verwendung der Vakuumfunktion 

des Schablonendruckers, um die Leiterplatte auf das Tooling zu 

ziehen. 

Die Toolings können praktisch für alle SMT-Maschinen verwendet 

werden, mit Ausnahme von Hochtemperaturanwendungen wie Reflow- 

und Wellenlötanlagen. Die Verwendung dieser Technologie für 

Schablonendrucker bringt alle Vorteile zusammen: Firmeninterne, 

bedarfsgesteuerte Werkzeuge für optimalen Support, Vakuumfähigkeit 

in Verbindung mit niedrigen Materialkosten. 

www.inspire-ondemand.com 


Vorgestellt wird ein Werkzeug zur Herstellung 

eines schlüsselfertigen Systems, um eine Support- 

Vorrichtung zur Leiterplattenunterstützung schnell 

und kostengünstig inhouse fertigen zu können. 

Foto: Inspire 

PROZESSINTEGRATION IN PERFEKTION 

Baumann Automation beschäftigt sich mit innovativen Aufgaben in der industriellen Produktion, wie E-Mobilität, Autonomes 

Fahren, Digitalisierung oder Industrie 4.0. Auf Basis unserer Baumann Automationsplattformen entwickeln wir individuelle 

Lösungen für unsere Kunden – von der einzelnen Montage- und Prüfzelle bis hin zur komplett automatisierten Produktionslinie. 

E-MOBILITY 

AUTONOMOUS 

DRIVING 

POWER 

ELECTRONICS 

TESTING 

ASSEMBLY 

BATTERY 

LOADING 

SYSTEMS 

INDUSTRY 4.0 

SYSTEM- 

INTEGRATION 

Besuchen Sie uns auf der automatica in München 

vom 08. - 11.12.2020 

Halle A6, Stand 316 

Baumann GmbH 

Oskar-von-Miller-Straße 7 

92224 Amberg 

www.baumann-automation.com 



Modulares Design zur Erweiterung bei steigenden Anforderungen 

Höhere Flexibilität und Durchsatz 

beim Selektivlötprozess 

Erstausrüster (OEMs) und EMS-Unternehmen (Electronic Manufacturing Services) müssen ihre automatischen 

Selektivlötprozesse zur Verbesserung der gleichbleibend hohen Qualität ihrer Produkte fortlaufend anpassen. 

Der Markt mit seiner strikten Wettbewerbsorientierung ist dabei eine treibende Kraft für die Anwendung von 

effizienten Systemen zum automatischen Selektivlöten. Denn damit erreicht man kürzere Prozessdurchlaufzeiten, 

geringeren Aufwand für die Nacharbeit, einfacheres Handling der Baugruppen sowie zahlreiche andere wichtige 

Vorteile. 

Bob Klenke, Technischer Berater, Nordson Select, Liberty Lake, Washington, USA 

Bei der Implementierung von Selektivlötprozessen müssen verschiedene 

Aspekte berücksichtigt werden, darunter der Arbeitsablauf, 

das nötige Produktionsvolumen, die Anforderungen an den 

Umfang der Automatisierung, die Durchlaufzeit und das eventuell 

notwendige Prozesszubehör. Die Methodik des Verfahrens definiert, 

ob die geforderte Produktionsleistung in einer normalen Acht- 

Stunden-Schicht oder mit einer Fünf-Tage-Woche erreicht werden 

kann, oder ob es sich unter Umständen lohnen könnte, in eine Anlage 

mit höherer Produktivität zu investieren. 

Foto: Nordson Select 

Die Taktrate, auch als Durchlaufzeit definiert, bezieht sich auf die benötigte 

Zeitspanne, um eine Baugruppe in die Maschine zu laden, 

die nötigen selektiven Lötarbeiten durchzuführen einschließlich 

Flussmittelauftrag, Vorwärmen und Löten sowie dem abschließenden 

Entladen der Baugruppe aus der Selektivlötmaschine. Die Taktzeit 

wird als ein Maß für die Leistungsfähigkeit in der Fertigung sowie 

zur Bestimmung von möglichen Kapazitätsengpässen innerhalb 

einer Linie bzw. mit einer Maschine und zur Ermittlung der Zahl von 

Systemen verwendet, die zur Realisierung einer vorgegebenen Produktionsleistung 

erforderlich sind. 

Das zusätzlich nötige Equipment hängt von den Anforderungen an 

den Prozess für ein Produkt ab, dem Wert der Zykluszeit sowie vom 

Prozess-Setup. Ein Beispiel für zusätzlich erforder - 

liche Anlagenkomponenten ist zumeist das Baugruppen-Handling 

mit Inline-Fördereinrichtungen, Boardwendern, 

Baugruppenstaplern oder Produktablagen. 

Diese sind typisch für Inline-Konfigurationen und notwendig, 

um den Prozess zu automatisieren sowie 

den Einsatz von Mitarbeitern zu minimieren. 

Bei bestimmten Anwendungen für selektive Lötvorgänge 

mit sehr geringen Stückzahlen entscheiden 

sich einige Benutzer gelegentlich für manuelle anstelle 

von automatischen selektiven Lötprozessen. Obwohl 

es für die Fertigung von Klein- und Nullserien eventuell nützlich sein 

kann, führt man manuelle Lötprozesse in der hochvolumigen 

Produktion aus Gründen der Qualitätssicherung, Traceability und anderen 

Faktoren nicht mehr durch, auch erscheint die Kostensituation 

zu hoch. Zudem ist das Handlöten in der Automobilindustrie sowie 

anderen Anwendungen, die Hochzuverlässigskriterien erfüllen müssen, 

grundsätzlich nicht erlaubt. Zunehmende Komplexität und 

immer höhere Qualitätsstandards haben dazu beigetragen, das man 

manuelles Löten nicht mehr als geeignetes Verfahren akzeptiert. 

Die Selektivlötanlage Cerno 300S 

ist eine kompakte Inline-Maschine, 

die durch kombiniertes Fluxen, 

Vorwärmen und Löten ideal für die 

Kleinserienfertigung geeignet ist. 


Wartungsfreie Drop-Jet- 

Flussmitteldosierung 

“MicroDrop” ermöglicht 

das präzise Auftragen 

von Fluxer. 


Obwohl es für gelegentliche einmalige Anwendungen oder für das 

Nacharbeit einzelner Lötstellen nützlich sein kann, hat der manuelle 

Lötprozess mehrere erhebliche Nachteile. So ist die Reproduzierbarkeit 

der Arbeit grundsätzlich vom Mitarbeiter als „Human Factor“ 

abhängig, insofern können weder gleichbleibend hohe Qualität noch 

guter Durchsatz garantiert werden. Hinzu kommen beim Handlöten 

hohe Flussmittelrückstände sowie lokale thermische Belastungen 

aufgrund der kleinen Lötspitze und Kontaktfläche. 

Bei moderaten Produktionsvolumen werden oft separate, kompakte 

Selektivlötsysteme eingesetzt, da sie in der Regel eine kleine Stellfläche 

benötigen und autonom arbeiten. Hier handelt es sich um eine 

relativ überschaubare Investition mit geringem Kapitalaufwand. Der 

Nachteil dieser nicht in Linien integrierten Einzelanlagen sind die permanent 

nötigen Bedienereingriffe, die zum Be- und Entladen bzw. 

Wenden der Baugruppen während des Betriebs erforderlich sind. 

Vielseitigkeit versus Durchsatz 

Anwender müssen bei der Systemauswahl oft entscheiden, ob Vielseitigkeit 

oder Durchsatz in ihren Selektivlötprozessen im Vordergrund 

stehen. Die neu eingeführte selektive Inline-Lötplattform 

Nordson Select Cerno 300S erleichtert hier die Entscheidung, denn 

das System gewährleistet hohe Vielseitigkeit, die für die Produktion 

kleiner Serien oder die Fertigung in Arbeitszellen erforderlich ist, ohne 

den Durchsatz zu verringern. Die Anlage ist zudem für ein Inline- 

System außergewöhnlich kompakt, eignet sich ideal zur Kleinserienfertigung 

und benötigt weniger als 1,1 m² Stellfläche. 

Die Leistungsparameter des Systems versetzen den Anwender in 

die Lage, mit dem „Besten aus beiden Welten“ zu arbeiten und bei 

der Investition in ein Selektivlötsystem die erwähnte kritische Entscheidung 

auszublenden. Die kompakte Plattform enthält alle nötigen 

Systemkomponenten zum Flussmittelauftrag, für die Vorheizung 

und natürlich den Lötprozess selbst. Durch Integration dieser 

drei Prozessschritte in einer kompakten Plattform können Baugruppen 

mit hohem Durchsatz verarbeitet werden. Die Modularität der 

Konfiguration ermöglicht den Anwendern, das System schnell anzupassen, 

sollten sich die Anforderungen der Anwendungen ändern. 

Größere Inline-Systeme, bei denen der Durchsatz im Vordergrund 

steht, bieten oft nicht dieses Ausmaß an Anpassungsfähigkeit. Das 

Selektivlötsystem weist den Durchsatz größerer Lötmaschinen auf 

und bietet dennoch die Vielseitigkeit sowie Anpassungsfähigkeit 

von kleineren selektiven Lötanlagen. Diese besondere Kombination 

ist von hohem Wert für Anwender, die ein sehr flexibel einsetzbares 

Inline-System mit ausgezeichneter Prozessqualität bei hoher Durchsatzgeschwindigkeit 

suchen. 

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Flussmittel-Kontrolle 

Wie alle Systeme des Unternehmens ist auch diese Lötanlage mit 

einer wartungsfreien Drop-Jet-Flussmitteldosiereinrichtung (Micro- 

Drop) ausgestattet. So wird eine präzise Flussmittelzufuhr mittels 

einzelner, genau definierter Tropfen sicher gestellt. Damit können 

sowohl einzelne Lötstellen als auch die kompletten Steckverbinderanschlüsse 

in einem einzigen Durchgang rasch und zuverlässig bearbeitet 

werden. Die Flussmittelmenge, die in jedem einzelnen Tropfen 

enthalten ist, kann auf die Bedingungen jeder Lötstelle angepasst 

werden. Durch die selektive Flussmittelzufuhr wird die Baugruppenverunreinigung 

minimiert und der Flussmittelverbrauch 

deutlich verringert. Die Überwachung der kontinuierlich gesprühten 

Fluxertröpfchen stellt sicher, dass die Flussmittelmenge exakt nach 

Bedarf aufgetragen wird und die Daten sofort in einem Datenerfassungssystem 

verarbeitet werden. 

Lotdüse mit automatischer lasergestützter Höhenmessung der Lotwelle zur Absicherung der Prozess-Wiederholbarkeit. 

Ein zusätzlicher Vorteil der Drop-Jet-Dosierung besteht darin, dass 

sie eine umfassende Kontrolle über die einstellbare Tröpfchengröße 

bei gleichzeitig geringem Verbrauch der aufgetragenen Fluxermenge 

bietet. Da beim Selektivlöten alle Reste des No-Clean-Flussmittels 

vollständig aufgebraucht werden, ist der Drop-Jet-Fluxerapplikator 

ein wesentlicher Vorteil dieses Systems gegenüber dem üblichen 

Wellenlöten, bei dem der Flussmittelauftrag mittels Abdeckungen 

erfolgt, deren Öffnungen den darunter liegenden Lötstellen entsprechen. 

Somit können sich beim selektiven Löten auch keine No- 

Clean-Flussmittelreste unter Abdeckungen festsetzen. 

Ein weiterer deutlicher Vorteil beim Einsatz des Drop-Jet-Applikators 

beim Selektivlöten besteht darin, dass damit eine echte No-Clean- 

Verarbeitung möglich, und somit die Notwendigkeit von Nacharbeiten 

und Reparaturen nach dem selektiven Lötprozess deutlich verringert 

sind. 

Reproduzierbare Prozesse 

Die Technologie der Drop-Jet-Dosierung MicroDrop zeichnet sich 

durch Kombination der optionalen Überwachung des Flussmittel- 

Tröpfchenstrahls, automatischer Lothöhenkontrolle, vollautomatischer 

Ausrichtung an Referenzpunkten sowie der Leiterplattenabbildung 

aus. Die automatische Lotwellenhöhenerfassung in einer Closed-Loop-Prozesskontrolle 

ermöglicht dem Anwender mit der Selektivlötanlage 

eine Prozessleistung mit hoher Qualität. 

Der Volltitan-Löttiegel ist kompatibel mit allen Lotlegierungen und lässt 

sich mühelos ohne Werkzeuge reinigen, 

da die Lotdüsen mit einem magnetischen 

Anschluß für schnelle 

Wechsel ausgestattet sind. Das Lötsystem 

ist mit einer vollflächigen Infrarot-Vorwärmung 

für die Baugruppenoberseite 

ausgestattet, wobei die Vorwärmleistung 

von 1,5 kW bis 4,5 kW 

für eine hohe Vielfalt unterschiedlicher 

Anforderungen an die Erwärmung 

einstellbar ist. Trotz der kompakten 

Grundfläche kann das System mit seinem 

Inline-Kettenförderer (SMEMAkompatibel), 

der mit automatischer 

Anpassung des Transportmechanismus 

ausgestattet ist, Baugruppen bis 

zu 500 x 300 mm verarbeiten. 

Bei selektiven Lötprozessen handelt 

es sich um ein anerkanntes und 

bestens definiertes Verfahren, mit 

dem Lötstellen auf Elektronikbaugruppen 

mit hoher Effizienz und Präzision 

hergestellt werden. Die verbesserte 

Leistungsfähigkeit und Flexibilität des Systems Cerno 

300S stellt eine kostengünstige Alternative zu Selektivlötsystemen 

dar. Da dies Lötsystem vielseitig und flexibel einsetzbar ist, können 

Baugruppen mit den gleichen Durchsatzraten wie auf großen und 

teureren Maschinen verarbeitet werden. 

www.nordsonselect.com 


Vorgestellt wird ein Einstiegsmodell für 

Selektivlötanwendungen mit geringem 

Platzbedarf, das dank modularem Design bei 

steigenden Anforderungen erweitert werden 

kann und Leiterplatten mit derselben 

Geschwindigkeit wie größere Systeme lötet. 


PRODUKT NEWS 

Foto: Scheugenpflug 

Prozesssicherer Auftrag von Klebstoffen und 

Vergussmaterialien 

Ist die Entscheidung für einen Klebstoff, ein Dicht- oder Vergussmaterial 

gefallen, folgt die Wahl des Dosierers. Für den Auftrag sehr 

flüssiger wie auch hochviskoser Medien eignen sich besonders volumetrische 

Kolbendosierer. Aufgrund ihres einfachen und dennoch 

robusten Konstruktionsprinzips stellen selbst gefüllte und/oder abrasive 

Materialien für diese Systeme kein Problem dar. Auch die 

Bandbreite an möglichen Anwendungen ist vielfältig: Kolbendosierer 

kommen sowohl für den Füllverguss und Dichtapplikationen zum 

Einsatz als auch für Aufgaben in den Bereichen Kleben, Versiegeln 

oder Wärmemanagement. Für unterschiedlichste Dosieraufgaben 

und Vergussmaterialien steht mit dem DosP DP803 016 von Scheugenpflug 

nun eine neue Generation des bewährten volumetrischen 

Kolbendosierers Dos P016 von Scheugenpflug zur Verfügung. 

Ideale Integrationskomponente für bestehende Fertigungen 

Der Dosierer wurde für die einfache und flexible Integration in eine 

bestehende Produktion optimiert. Gegenüber dem Vorgängermodell 

zeichnet er sich insbesondere durch seine um 30 % kompaktere 

Bauweise aus. Dies minimiert den Platzbedarf und erweitert 

gleichzeitig den aktiv nutzbaren Vergussbereich. Das um 15 % geringere 

Gewicht sowie der optimierte Massenschwerpunkt ermöglichen 

hohe Verfahrgeschwindigkeiten auf dem anwenderseitigen 

Achssystem und in der Folge kurze Taktzeiten. 

Noch mehr Prozesssicherheit beim Dosieren bieten optionale Sensoren 

an den Einlassventilen. Bei Bedarf stehen für den Kolbendosierer 

auch Austauschdosierer zur Verfügung. Hierbei handelt es 

sich um baugleiche Dosiermodelle, mit denen sich Stillstandszeiten 

– beispielsweise während der Wartung – einfach reduzieren lassen. 

Dank zusätzlicher Optionen wie Mischrohr- 

oder Dosierkopfheizung kann der 

Kolbendosierer flexibel an die jeweilige 

Aufgabenstellung angepasst werden. 

Spezielles TCA-Modell für Wärme - 

management-Anwendungen 

Für Anwendungen im Bereich Wärmemanagement 

steht eine spezielle TCA- 

Version (Thermally Conductive Adhesive) 

bereit. Diese wurde für den schnellen 

und präzisen Auftrag von Wärmeleitmaterialien 

mit einer Viskosität von 

über 150.000 mPa∙s optimiert. Dank 

konstruktiver Anpassungen sowie der 

Integration neuartiger, besonders robuster 

Hochleistungskomponenten 

Das im Vergleich zum 

Vorgängermodell geringere 

Gewicht sowie die um 

30% kompaktere Bauweise 

machen den neuen Kolbendosierer 

DosP DP803 016 

zur idealen Integrationskomponente 

für eine 

bestehende Fertigung. 

bietet diese Variante eine deutlich verbesserte 

Verschleißfestigkeit sowie einen 

optimierten Materialfluss. 

Der Kolbendosierer bietet natürlich auch 

die bekannten Vorteile der bewährten 

volumetrischen Dos P-Kolbendosierer: 

So ermöglichen exakt dimensionierte 

Dosierzylinder die Ausbringung präziser, 

reproduzierbarer Materialvolumina bzw. 

bei 2K-Medien ein jederzeit konstantes 

Mischungsverhältnis. Die Applikation erfolgt 

unabhängig von Temperatur, Förderdruck 

und Materialviskosität. 

www.scheugenpflug-dispensing.com 

SMD-Schablonen 

info@photocad.de 

KONTAKT 

Yamaha Motor Europe N.V. 

Robotics Division · SMT Section 

Tel: +49-2131-2013 520 

info-ymeim@yamaha-motor.de · www.yamaha-motor-im.eu 


TEST + QUALITÄTSSICHERUNG 

Erstmusterkontrolle spart Zeit und Geld 

Leistungsfähige 

Kontrollinstanz 

für hohe Qualität 

In der heutigen, schnelllebigen Zeit muss die Elektronik- 

Fertigungsbranche immer häufiger hohe Flexibilität beweisen 

und eine Fertigungslinie schnell und ganzheitlich umstellen, 

um den stetig wechselnden und wachsenden Kundenanforderungen 

gerecht zu werden. 

Isabelle Ritz, ANS, Limeshain 

Foto: ANS 

Leiterplatten-Magazine, die in der Vergangenheit zur Nacharbeit 

und auch für andere zwischengelagerte Prozesse bereitstanden. 

Volker Vitzthum, Produktionsleiter – Elektronikfertigung 

HBK (rechts) und Levent Akbulut, ANS Vertriebsleiter 

Süd-Deutschland (links) vor dem Extra Eye Inline A6000. 

Dies bringt Herausforderungen mit sich, wie beispielsweise die 

mehrmaligen Anpassungen der Fertigungslinien zum Produkt. 

Doch nicht nur die Umstellung ist zu realisieren, sondern auch sämtliche 

digitale Rahmenbedingungen wie den Import der Kundendaten, 

den Abgleich mit der eigenen Bauteilbibliothek und insbesondere 

die anschließende Prüfung der ersten Leiterkarten vor dem 

Lötprozess sind zu bewerkstelligen. Diese Prozesse rücken bei einem 

Produkt ebenso wie auch bei einer Serienproduktion immer 

näher in den Fokus der Wertschöpfungskette. 

Foto: ANS 

Qualitätsverluste vermeiden 

Glücklicherweise gibt es immer mehr technische Entwicklungen, 

welche dazu dienen, kostengünstig und effizient die Prüfprozesse 

zu vereinfachen. Ein im Hause ANS -answer elektronik- Service- & 

Vertriebs GmbH verfügbares System, welches außerordentlich zu 

Zeitersparnis und Qualitätssteigerung bei der Erstmusterkontrolle 

oder als vorgeschaltete Prüfinstanz vor dem Lötprozess beiträgt, ist 

die Extra Eye Serie. Diese Systeme können in eine Fertigungslinie 

integriert oder innerhalb einer Lean-Production als Insellösung eingesetzt 

werden. Eines dieser Modelle steht seit September 2019 

bei HBK – Hottinger, Brüel & Kjær in Darmstadt, einem weltweit 

führenden Anbieter von Lösungen für Präzisionsmessungen, Prozesssteuerung 

und Regelungstechnik. Nach einer kürzlich stattgefundenen 

Fusion kann HBK ein komplettes Portfolio an Produkten 

liefern, welches die physische Welt der Sensoren, Prüfung und Messung 

mit der digitalen Welt der Simulation, Modellierungssoftware 

und Auswertung zusammenführt. Allein die Abteilung „Production 

Electronics“ kann mit ihren 83 Mitarbeitern einen Umsatz von 45 

Mio. Euro aufweisen. 

Um zu erfragen wie zufrieden der Kunde mit der Extra Eye Lösung 

ist, wurde dem Leiter der oben genannten Abteilung Volker 

Vitzthum ein Besuch abgestattet. 

Automatisierung steigert Wettbewerbsfähigkeit 

So wie bei vielen anderen Unternehmen in der SMD-Fertigung wurde 

auch bei HBK noch die manuelle Sichtkontrolle angewandt, die 

durch den Faktor Mensch nicht immer zu optimalen Ergebnissen 

führte. Erschwert wurde die Situation durch vorgeschaltete Prozesse, 

welche aus den unterschiedlichsten Gründen starke Qualitätsdefizite 

aufwiesen. 


Foto: ANS 

Foto: ANS 

Situation bei HBK nach dem Einsatz vom ExtraEye. 

Durch das frühzeitige Eingreifen in die Prozesskette werden Fehler 

massiv reduziert. Die benutzerfreundliche Bedienung der Softwareoberfläche 

ermöglicht Prüfprogrammerstellung in kürzester Zeit. 

„Die intensive Testphase mit 

den individuellen Anpassungen 

hat uns überzeugt!“ 

Volker Vitzthum, HBK 

„Wir versuchten durch verschiedene Anpassungen die Prozesskette 

zu optimieren, doch das Extra Eye war letzten Endes der entscheidende 

Erfolgsfaktor und somit nicht nur richtige Entscheidung, sondern 

mehr als eine Lösung. Wir haben neben der Verbesserung der 

Qualitätszahlen ebenso die Kosten für Nacharbeit reduziert und das 

Lachen meiner Mitarbeiter gestärkt“, so Volker Vitzthum. „Als mir 

das Extra Eye zum ersten Mal während der SMT Messe in Nürnberg 

vorgestellt wurde, war ich beeindruckt, wie enthusiastisch und 

mit welcher Überzeugung das Produkt präsentiert wurde. Man 

konnte erkennen, dass der Entwickler sich eingänglich Gedanken 

gemacht hatte, da er ein System schaffen wollte, um in erster Linie 

seine eigenen Produktionsprobleme zu lösen, welche im Falle HBK 

identisch waren.“ 

Nach diesem positiven Eindruck wurde das System in Limeshain intensiver 

vorgestellt, woraufhin dieses für mehr als sechs Wochen 

zur ausführlichen Evaluierung im Werk von HBK in Darmstadt befand. 

Somit konnten mit den Rahmenbedingungen vor Ort das System 

ausgiebig getestet und eine individuelle Wunschliste erstellt 

werden konnte, die dann auch komplett umgesetzt wurde. 

Der Leiter „Production Electronic“ Volker Vitzthum verdeutlicht: „Eigentlich 

ist das Extra Eye für uns quasi nur die zweite Wahl gewesen, da für 

ein 3D AOI System das Budget nicht genehmigt wurde. Mein Fazit ist jedoch 

umso eindeutiger: Das Extra Eye hat alle Erwartungen übertroffen!“ 

Kleines System mit großen Auswirkungen 

Das System erlaubt es, sehr früh in die Prozesskette einzugreifen. 

Es reduziert Fehler massiv und somit auch die Nacharbeiten. Durch 

die benutzerfreundliche Bedienung der Softwareoberfläche ist in 

kürzester Zeit das Prüfprogramm erstellt. Ob in einer SMD-, THT-Linie 

oder an einem Arbeitsplatz, die Lösung zur Erstmusterkontrolle 

dokumentiert sämtliche Fehlerbilder und generiert dazu einen Inspektions-Report. 

Durch das automatische Laden der Programme 

und die dazugehörige automatische Umstellung der Breitenverstellung 

steht dem Inline-Einsatz als „Pre-AOI“ für eine leistungsfähige 

Kontrollinstanz, welches die höchste Qualität der bestückten Baugruppen 

sicherstellt, nichts im Wege. 

www.ans-answer.com; www.hbkworld.com 


Der Einsatz einer automatisierten 

Inline-Erstmusterkontrolle sichert 

einem Hersteller elektronischer 

Geräte höchste Qualität bestückter 

Baugruppen. 



Foto: Saki 

Das Plattformkonzept von Saki trägt 

zur Reduzierung der Betriebskosten bei, 

zudem verbessert sie die Produktivität 

und maximiert den Gewinn. 

Drei Wege zur Senkung der Betriebskosten 

Verbesserung von 

Inspektionsprozessen 

Was sind die wichtigen Kriterien für die Auswahl von Inspektionsequipment sowie einem 

passenden Systemlieferanten? Die meisten Anwender von Inspektionsanlagen achten bei 

der Auswahl wahrscheinlich auf Geschwindigkeit bzw. Durchsatz, Inspektionsfunktionen, 

Maschinenqualität sowie die Investitionskosten und versuchen, diese Kriterien mit ihrem 

Budget und ihren Produktionsbedingungen in Einklang zu bringen. 

Ikumi Sugawara, Saki Corporation 

Betrachten wir die wichtigen Betriebskosten, die laufend entstehen 

(Cost of Ownership). Bei Inspektionsequipment treten viele 

der fälligen Kosten erst nach der Installation auf, z. B. für Schulung, 

Programmierung und Inspektionsoptimierung, Verbrauchsmaterial 

und Ersatzteile, Wartung sowie als Folge eventueller Maschinen-Ausfallzeiten. 

Hinzu kommen Pseudofehler oder Fehlerschlupf, 

wenn Defekte nicht korrekt erkannt werden. Berücksichtigt man 

dann auch noch jene Daten, die nicht einwandfrei übertragen wurden, 

sowie die größeren gespeicherten Datenvolumen, die nicht als 

nötigen Informationen für die Absicherung von Inspektionsgenauigkeit 

und Rückverfolgbarkeit der Produktion verwendet werden können, 

dann ist durchaus mit einem weiteren dramatischen Anstieg 

der Betriebskosten zu rechnen. 

Hier ein Blick auf die drei Hauptbereiche, die zu den Betriebskosten 

einer Inspektionsanlage signifikant beitragen. Das erste Kriterium 

ist das Hardware-Konzept; die Philosophie des Unternehmens sieht 

hier vor, dass die Maschine eine lange Lebensdauer und eine hohe 

Genauigkeit während ihrer gesamten Lebensdauer aufweisen 

muss. Das zweite Kriterium ist die Software; hier hat das Unternehmen 

eine effiziente und zeitsparende Autoprogrammierung, Selbstoptimierung 

und Diagnosefähigkeiten implementiert. Im dritten 

Punkt konzentriert sich das Unternehmen darauf, sowohl Software 

als auch Hardware so zu konzipieren, dass Kosten, Betrieb und Effizienz 

deutlich gesteigert werden. 

In Konzepten der Smart Factory wird der Bedarf für M2M-Kommunikation 

zu einem weiteren Gesichtspunkt. Wie kommuniziert ein 

Inspektionssystem mit anderem Equipment und Systemen in der 

Fertigungslinie? Die Industrie, Fachverbände sowie auch einzelne 

Hersteller entwickeln zwar Standards für Fertigungsmaschinen, 

doch für die Smart Factory wurde noch keine spezifische Normung 

definiert. Doch steht mit Nachdruck die Frage an, wie werden Anlagen 

und Prozesse heute und auch künftig mit anderen Systemen zusammenarbeiten? 

Die Forschung und Zusammenarbeit des Unternehmens mit anderen 

Equipment-Herstellern, Universitäten, Instituten und den wichtigsten 

Standardisierungsgruppen sowie der seit 1994 erworbenen 

Expertise in der Entwicklung von Inspektionssystemen führten im 

Resultat zu einer leistungsfähigen Produktpalette von automatisierten 

automatischen 3D-Inspektionssystemen für Baugruppen, Lotpasten 

und Röntganwendung (AOI, SPI, AXI). Dieses Equipment 

weist gemeinsame Hardware- und Software-Plattformen auf, um 

die Betriebskosten zu senken sowie Smart-Factory-Konzepte und 

M2M-Kommunikation zu ermöglichen. Gleichzeitig zeichnen sich 

diese Systeme durch maximale Benutzerfreundlichkeit aus, wobei 

der Schulungsaufwand reduziert sowie die Flexibilität, Genauigkeit 

und Zuverlässigkeit erhöht wird. Sichergestellt sind auch eine klare 

Rückverfolgbarkeit sowie in der Folge ein qualitativ hochwertiger 

Prozess und ein erstklassiges Endprodukt. 


Systemarchitektur für hohe Messgenauigkeit 

Die Qualität der Hardware steht in einem direkten Zusammenhang 

mit der Messgenauigkeit. Die Betriebskosten werden durch die Verwendung 

einer gemeinsamen, soliden Hardware-Plattform reduziert, 

die ihre hohe Präzision über den gesamten Fertigungsprozess 

beibehält. Diese Plattform überträgt genaue und konsistente Daten 

an die anderen Maschinen in einer Fertigungslinie und gewährleistet 

diese Genauigkeit über seine gesamte Nutzungsdauer, ohne 

dass ständige Wartungsarbeiten oder Bedienereingriffe erforderlich 

sind. 

Der hohe Qualitätsstandard wird mit einer von Grund auf robusten 

und stabilen Hardware-Plattform erreicht. Saki hat sich als Technologie-orientiertes 

japanisches Unternehmen seinen guten Ruf durch 

Sorgfalt bis ins Detail sowie hohe Qualität erworben. Alle Hardware 

wird intern entwickelt und hergestellt. Die Muttergesellschaft DMG 

Mori ist ein bekannter Hersteller von Präzisionsteilen für die Luftund 

Raumfahrt. Darauf kann das Unternehmen weiter aufbauen 

und die besten verfügbaren Komponenten verwenden, insbesondere 

für jene Bauteile der Maschine, welche die Genauigkeit direkt beeinflussen, 

beispielsweise Achsensteuerungen mit einer linearen 

Skala von 0,1 μm Auflösung. 

Sollten sich der technische Zustand des Inspektionsequipments 

oder die Beschaffenheit von Leiterplatte/Baugruppe ändern, wird die 

Korrektheit der Daten sowie die Kommunikation mit anderen Maschinen 

in der Linie beeinträchtigt. Könnte durch das System ein Versatz 

von Koordinaten stattfinden, werden falsche Informationen an 

angeschlossene Maschinen weitergegeben und somit Produktivität 

und Präzision in der Linie beeinträchtigt. Doch die robuste Plattformbasis 

gewährleistet die Einhaltung der Koordinaten sowie Positionierungen; 

dies gilt auch bei hohen Geschwindigkeiten und sorgt für 

einen komplikationslosen Systembetrieb ohne Versatz. Die solide 

Basis verhindert auch Bewegungen und Erschütterungen, die zu 

Reibungen und damit zu thermischen Materialveränderungen führen 

können. 

Die mittlere Zeit zwischen zwei Ausfällen (MTBF) ist ein Indikator, 

der die kalkulierte durchschnittliche Zeitspanne zwischen zwei Maschinenausfällen 

angibt. Die Maschinenplattform des Unternehmens 

hat eine ausgezeichnete MTBF von 98 Monaten bzw. 8 Jahren 

plus 2 Monaten. Dieser ausgezeichnete Wert bestätigt, wie stabil 

die Hardwarestruktur des Equipments ist. 

Automatische Software programmiert, optimiert 

und diagnostiziert 

In der Vergangenheit war das Erstellen von Inspektionsprogrammen 

schwierig und zeitaufwendig. Für den effizienten Betrieb ist es jedoch 

wesentlich, die Inspektionsroutinen zu optimieren und die 

exakten Parameter zu berechnen, die erforderlich sind, um 100 % 

der Fehler mit einem absoluten Minimum an Pseudofehlern und 

Schlupf zu erfassen. Die Lösung dieser Anforderung führt direkt zur 

Die präzise und robuste Hardware 

des Saki-Systems. 

einer Reduzierung der Betriebskosten sowie zu weiteren wesentlichen 

Vorteilen für die Anwender. Das Unternehmen hat diese Aufgabe 

mit der Entwicklung einer Software zur Selbstprogrammierung, 

-optimierung und -diagnose gelöst. Für den Benutzer sind nur 

noch wenige einfache Schritte nötig, um die Maschine einzurichten 

und ein effizientes und optimiertes Prüfprogramm zu erstellen. 

Die Selbstprogrammierungsfunktion beginnt mit dem Laden der 

CAD- und Gerberdateien in den Computer der Maschine. Die Software 

generiert automatisch die IPC-konformen Gehäusebliotheken 

aus der Datenbank des Unternehmens mit über 10.000 Bauteilen 

und ordnet diese dann dem Programm zu. Der gesamte Vorgang 

dauert etwa 10 Minuten. Sobald das erste Programm erstellt ist, findet 

mit einer geringen Zahl von inspizierten Baugruppen eine Feinabstimmung 

der Inspektionskriterien in bestimmten kritischen Bereichen 

anhand von Fertigungsvorgaben statt. Diese Self-Tuning- 

Funktion nimmt anhand der gespeicherten Bilder automatisch spezielle 

Änderungen der Inspektionsprozedur vor. Die akzeptierten Toleranzgrenzen 

sowie Parameter werden hierbei vom Anwender spezifiziert. 

Die Software passt automatisch und in Echtzeit diese Einstellungen 

an, ohne dass man die Linie stoppen musst. 

Um die Erkennungsleistung des Programms nach Bibliotheksänderungen 

zu verifizieren, validiert die Funktion „Golden and Silver Board“ 

das Inspektionsprogramm durch den Vergleich mit dem Originalbild 

oder mit einem vom Anwender vorbereiteten Musterboard 

anhand der neu angelegten Bibliotheksbilder. Die Validierungsroutine 

läuft stets automatisch vor der automatischer Inspektion und 

dem Maschinenstart ab. Dadurch wird sichergestellt, dass bei der 

Baugruppenkontrolle der Fehlerschlupf oder False Calls praktisch 

nicht vorkommen. 

Ein langfristig angelegtes Fine-Tuning der Programme berücksichtigt 

eventuelle Produktvariationen und sichert damit die Inspektionsleistung 

weiter ab. Die automatische Selbstoptimierungsfunktion speichert 

Inspektionsimages und verwaltet eine statistisch orientierte 

Datenbank. Sie wendet quantitative Methoden an, um die Inspektionsbibliotheken 

Schritt für Schritt entsprechend dem von jedem Anwender 

spezifizierten Grad der Inspektonsschärfe zu optimieren. 

Foto: Saki 

> 

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Anschließend werden diese Schritte protokolliert und alle Optimierungen 

registriert. Dieser Tuning-Prozess erfolgt transparent, wobei 

sich alle Änderungen klar nachvollziehen und verfolgen lassen. Nach 

dem Tuning wird das Prüfprogramm für die laufende Produktion freigegeben. 

Zusätzlich zur automatischen Programmierung und Selbst-Tunning 

enthält die Software des Unternehmens eine Eigendiagnosefunktion 

des Equipments. Diese Eigendiagnose wertet automatisch den 

Zustand der Hardware aus, einschließlich der Messergebnisse, und 

benachrichtigt bei Inkongruenz den Bediener oder leitet Korrekturmaßnahmen 

ein, damit der Inspektionsprozess weiter komplikationslos 

ablaufen kann. Dadurch wird die Genauigkeit und Qualität 

von Inspektionen und Messungen sichergestellt; zudem lassen sich 

damit Wartungsintervalle prognostizieren und einplanen, um Ausfallzeiten 

der Maschine zu vermeiden. 

Die automatische Funktionen für Programmierung und Fine-Tuning optimieren 

die Inspektionsleistung und Programmqualität. 

Foto: Saki 

Gemeinsame Hard- und Software verbessern 

Effizienz und Kostenbilanz 

Ein herausragendes Merkmal der Maschinenlösungen des Unternehmens 

ist die gemeinsame Hardware- und Software-Plattform für 

alle Inspektionssysteme. So verwenden beispielsweise die SPIund 

AOI-Konfigurationen voll zu 100 % gemeinsame Systemkomponente 

sowie identische Systemsoftware. Dies trägt zum einen zu 

höherer Wirtschaftlichkeit im Betrieb und in der Ersatzteilbevorratung 

bei. Zudem reduziert das auch den Schulungsaufwand und ermöglicht, 

alle Prozesse über eine einzige Software-Schnittstelle zu 

programmieren, zu überwachen und zu vergleichen. 

Die einheitliche Software- und Hardware- 

Plattform der Inspektionssysteme ermöglicht 

erhebliche Kostenvorteile. 

Eine gemeinsame Hardware-Plattform sowie identische Systemkomponenten 

verbessern die Ersatzteilversorgung. Da die Ersatzteile 

für SPI- und AOI-Equipment zu 100 % gleich sind, ist es nicht notwendig, 

Ersatzteile getrennt zu bevorraten. Damit reduziert man die 

Zahl der Teile, die beschafft, verfolgt, gelagert und vorgehalten werden 

müssen, außerdem kann der Einkauf auch noch von Skaleneffekten 

profitieren. Darüber hinaus werden Zeitaufwand und Maßnahmen 

für Schulung und Wartung reduziert, denn die Hardware 

weist grundsätzlich die gleiche Konstruktion, die gleichen Wartungsabläufe 

sowie Kalibrierungsmethoden und Werkzeuge auf. 

Die gemeinsame Softwarebasis spart Zeit und Personal, sie entspricht 

dem Konzept „ein Bediener und eine Schulung“. Mehr ist 

nicht nötig. Jede Software hat die gleiche Schnittstelle und verlangt 

den selben Arbeitsablauf. Daher kann ein Mitarbeiter mehrere 

Systeme bedienen, auch simultan, was die betriebliche 

Effizienz beschleunigt sowie den Zeitaufwand und die Personalkosten 

reduziert. 

Foto: Saki 


Ein wesentlicher Vorteil der einheitlichen Softwareumgebung besteht 

darin, dass ein gemeinsames Programm für die verschiedenen 

SPI- und AOI-Inspektionsprozesse erzeugt werden kann. Damit 

ist die uniforme Softwareplattform eine wegweisende Lösung, 

denn mit dem implementierten Programm-Management erreicht 

man, dass sich ein Programm in mehreren unterschiedlichen Inspektionsprozessen 

anwenden läßt. Sobald das erste Programm 

fertig ist, kann es für SPI, Pre-Reflow und Post-Reflow eingesetzt 

werden. Der Anwender gibt also nur noch an, welche Inspektionsprozess 

vorgenommen werden soll. Die Software ändert dann automatisch 

die Inspektionskriterien, um den Prozess anzupassen. Dies 

reduziert den Aufwand für die Programmerzeugung und den Inspektionsstart 

enorm. 

Resümee 

Die Inspektion in der Baugruppenfertigung ist schon lange kein Luxus 

mehr, sondern eine Notwendigkeit, um Leistung und Zuverlässigkeit 

der komplexen Baugruppen zu gewährleisten, denn spätere 

Fehlfunktionen in Elektronikgeräten müssen vermieden werden, 

insbesondere bei jenen in Automobilen, Medizinelektronik, Militär 

und Luftfahrt. Wo einst die optische 2D-Inspektion als ausreichend 

angesehen wurde, ist es heute nötig, die Baugruppen mit 3D-Technologie 

automatisch zu inspizieren und auszumessen, also Kontrolle 

von Lotpastenauftrag (SPI), Bestückung (AOI) sowie Einsatz von 

Röntgenstrahlentechnik (AXI) für die verborgene Stellen von Baugruppen. 

Die Kommunikation von Maschine zu Maschine (M2M) sowie 

die Konzepte von Smart Factory zielen neben Qualitätsabsicherung 

darauf ab, auch die Zahl der Fertigungsmitarbeiter zu reduzieren. 

Grundsätzlich müssen die Inspektionssysteme zuverlässig und 

extrem genau arbeiten und unabhängig voneinander funktionieren. 

Erfassen, Verfolgen und Verwaltung der Inspektionsdaten sind kritische 

Funktionen. Mithin gilt es also eine Antwort darauf zu finden, 

wie Maschinen und Inspektionsprozesse all dies ermöglichen und 

dabei Kosten und Mitarbeiter-Ressourcen im Griff haben. 

Mit diesen Zielsetzungen entwickelte das Unternehmen eine umfassende 

Inspektionslösung für alle Fertigungsanforderungen, auf 

der Basis einer Maschinenarchitektur, die hohe Messgenauigkeit 

gewährleistet und dabei deutliche Kostenvorteile offeriert. Dazu gehört 

auch eine hoch entwickelte Software, die automatisch programmiert, 

Fine-Tuning, Maschinendiagnose sowie Wartung und 

Kalibrierung vornimmt. Diese Systeme verwenden allgemein verfügbare 

standardisierte Hard- und Software, auch damit lassen sich 

Kosten reduzieren und die Effizienz steigern. Solch eine Konfiguration 

hilft, die Betriebskosten der Systeme zu senken und den Betrieb 

zu vereinfachen. Am wichtigsten ist natürlich, dass die Maschinen 

exakte Inspektionsergebnisse liefern, die dazu beitragen, optimale 

und effiziente Fertigungsprozesse sicherzustellen. 

www.saki.com 

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Eine umfassende Inspektionslösung für alle Fertigungsanforderungen 

sollte neben der Gewährleistung hoher Messgenauigkeit auch 

deutliche Kostenvorteile bieten, wozu ebenfalls eine hoch entwickelte 

Software gehört. 



Foto: Seica 

Ansicht der Beleuchtungseinheit. 

Dickenmessung mit nur einem AOI-Scanlauf 

Optische Inspektion von 

Schutzbeschichtungen 

Eine der größten Herausforderungen bei der Leiterplattenbaugruppen-Produktion in der Elektronikbranche 

ist der Schutz vor rauen Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit, starken Temperaturschwankungen 

und Staub oder chemischer Verunreinigung. Seit den 60er Jahren wird das 

Konzept der Schutzbeschichtung (Conformal Coating) als Lösung für diese Probleme eingesetzt. 

Foto: Seica 

Der Autor Francesco Argentiero hat sich 

auf optische Inspektion und selektives Löten 

spezialisiert und arbeitet seit 2016 als 

Applikationstechniker bei Seica S.p.A. in 

Strambino, Italien. 

Ein plastischer, transparenter Schutzlack, der perfekt auf der bestückten 

Leiterplatte haftet, wird mit variierender Dicke auf die 

Baugruppe aufgetragen, wobei die resultierende Dicke auch vom 

verwendeten Material abhängt (Quelle: www.primelettronica.com). 

Ursprünglich nur bei militärischen und luftfahrttechnischen Anwendungen 

verwendet, besteht heute ein Bedarf an Schutzbeschichtungen 

für vielfältige Anwendungen in unterschiedlichsten Betriebsumgebungen. 

Der Auftrag von Schutzbeschichtungen wird 

so zu einem integralen Bestandteil von Elektronik-Produktions - 

prozessen. 

Zuverlässigkeit der Schutzbeschichtungen 

gewährleisten 

Eine wirksame Qualitätskontrolle für dieses Schutzverfahren ist unerlässlich, 

um den korrekten Lackauftrag und die Einhaltung der geforderten 

Normen zu gewährleisten und Ausfälle der Baugruppen zu 

vermeiden. Das wichtigste Kriterium für die Zuverlässigkeit der 

Schutzbeschichtung ist die Dicke des Schutzlacks. Die Messung dieser 

Dicke ist eine Herausforderung, da deren Wert von 30 bis 

300 μm reichen kann. 

Die genaueste, verfügbare Technologie für die Dickenmessung der 

Schutzbeschichtung ist die Betrachtung von Schliffbildern der Baugruppe 

unter einem Lichtmikroskop. Dieses Verfahren ist jedoch zerstörend 

und daher in der Serienproduktion nicht anwendbar. 



Beispiel für einen manuellen Auftrag einer Schutzbeschichtung. 

Foto: Seica 

Absorption des Markers in Abhängigkeit von der Wellenlänge. 

Foto: Seica 

Die meisten zerstörungsfreien Verfahren basieren auf der Inspektion 

sehr kleiner Oberflächenbereiche. Beispiele hierfür sind Weißlicht-Interferometrie, 

Drucksonden und Wirbelstromprüfungen. Um die gesamte 

Oberfläche der Baugruppe zu überprüfen, muss der Test mehrmals wiederholt 

werden, was einen zeitaufwändigen Prozess bedeutet, der nicht 

mit den Durchsatz-Anforderungen in der Produktion vereinbar ist. 

Automatische, optische Inspektion von Schutzbeschichtungen 

Eine Möglichkeit, große Leiterplatten-Bereiche zeitnah zu vermessen, 

ist die automatische optische Inspektion (AOI) bzw. die Schutzbeschichtungs-Inspektion, 

englisch Conformal Coating Inspection 

(CCI). Leider eignen sich klassische Ansätze mit sichtbarem Licht 

und klassischen 3D-Kamerasystemen nicht optimal für Dickenmessungen, 

da die Schicht meist transparent ist und nur sehr wenig 

Struktur aufweist, die zur Lösung des Korrespondenzproblems der 

Stereo-Rekonstruktion benötigt wird. Die Lasertriangulation leidet 

unter einer zu geringen Höhenauflösung. Um dieses Problem zu 

umgehen, enthalten viele Schutzlacke ultraviolett fluoreszierende 

Marker, die von Kameras leicht gemessen werden können. Da die 

Intensität dieser Fluoreszenzstrahlung von der Menge der Markermoleküle 

an jeder Position abhängt, kann man von ihr auf die Dicke 

der Schutzbeschichtung an jeder Position schließen. 

Dickenmessung durch Fluoreszenz 

Auf welchem Prinzip beruht nun ein mit einer UV-Beleuchtung ausgestattetes 

AOI-System? Die Grundannahme bei der Dickenmessung 

mit UV-Fluoreszenz ist, dass die Fluoreszenz-Marker nahezu 

gleichmäßig verteilt sind und ein konstantes Fluoreszenzverhalten 

aufweisen. Gleich dicke Schichten emittieren Licht mit gleicher Intensität, 

wenn sie mit gleicher UV-Intensität angeregt werden. Das 

Licht wird von einer Kamera erfasst, die seine Intensität misst. 

Es gilt die Gleichung mit den unten aufgelisteten Parametern: 

Funktionsprinzip des CCI-Inspektionssystems. 

Foto: Seica 

Prinzipskizze für die 

Dickenmessung an 

Schutzbeschichtungen. 

Foto: Seica 

S = Intensität des reflektierten Lichts 

C = Konstante 

I 0 

= Intensität des gesendeten UV-Lichts 

c = Marker-Konzentration 

α = Dämpfung 

t = Dicke der Schutzbeschichtung 

Da die meisten dieser Parameter unbekannt sind, müssen sie kalibriert 

werden. Die Idee ist, für die Kalibrierung eine bewertete 

Messmethode der Dicke zu verwenden, um eine Anpassungskurve 

für das Intensitäts-Dicken-Verhältnis zu erhalten. 

Die von Seica angebotenen Systeme der Dragonfly Next>-Serie 

nutzen diesen Ansatz und ermöglichen dank der Kombination aus 

> 



Charakteristik des LED-Belechtungsstreifens. 

Foto: Seica 

Grafische Benutzeroberfläche. 

Foto: Seica 

Foto: Seica 

Software und Scantechnologie mit erweiterten, dedizierten Funktionen 

eine effiziente und einfache Messung der Dicke der Schutzbeschichtung 

auf der gesamten Baugruppenoberfläche. 

Die Scantechnologie verwendet ein spezielles optisches System, 

das eine telezentrische Bildaufnahme ermöglicht, bei der alle Komponenten 

der Baugruppe senkrecht abgebildet werden und nur ihre 

Oberseite zeigen. 

Test im Produktionstakt 

Das optische System ist auf einem Schlitten mit einer RGB-Zeilenkamera 

montiert. Die Beleuchtung aus LED-Streifen befindet sich 

ebenfalls auf dem Schlitten. Der Schlitten wird über die Baugruppe 

gefahren, die sich auf einem Transportriemen unter dem Scanner 

befindet. Der größte Vorteil dieses Systems ist die vergleichsweise 

geringe Erfassungszeit im Vergleich zu einem komplexen Flächenkamera-System, 

das über die Szenerie bewegt werden muss. 

Um die Kalibrierung auf einen bestimmten Dickenwert zu erleichtern, 

bieten die Systeme der Dragonfly Next>-Serie eine Benutzeroberfläche, 

die es ermöglicht, verschiedene Modelle zur Messung 

System Dragonfly 

Next>-Serie. 

der Lackdicke (basierend auf dem Wirbelstromprinzip und der Weißlicht-Interferometrie) 

zu verwenden. 

Für jede Beschichtungscharge kann der Anwender der Systeme der 

Dragonfly Next>-Serie die Standard-Testpositionen genau messen 

(Wirbelstrom/Weißlicht-Interferometrie), die automatisch analysiert 

und zur Anpassung des Fluoreszenzmodells der Produktions-Messung 

verwendet werden. 

Das automatische, optische Inspektionssystem ist in der Lage, 

Schutzbeschichtungen auf elektronischen Baugruppen im Produktionstakt 

zu überprüfen. Die Inspektionssysteme sorgen durch die 

Kombination von LED-Mehrfarbenbeleuchtung und UV-LED-Beleuchtung 

mit einer Zeilenkamera für eine schnelle und vollständige 

Messung des Beschichtungslacks. Diese Art der Abtastung gewährleistet 

die vollständige Erkennung von Fehlern und liefert objektive 

und wiederholbare Ergebnisse. 

Die Testergebnisse werden in der Reparaturstation angezeigt, um 

die dokumentierte Reparatur der Baugruppe sicherzustellen. Das 

bedeutet Zeit- und Kostenersparnis sowie eine deutliche Qualitätsverbesserung. 

Die Dragonfly Next>-Serie kann nicht nur zur Schichtdicken-Messung 

der Schutzbeschichtung, sondern auch zur Überwachung des 

Produktionsprozesses eingesetzt werden. In der Tat können diese 

Systeme bestehende Probleme im Fertigungsprozess, wie z. B. eine 

verstopfte Düse oder Materialveränderungen aufzeigen. 

Die Hauptmerkmale der Systeme schließen das Folgende mit ein: 

• Möglichkeit der Anpassung an verschiedene Produktionslinien sowie 

der Implementierung kundenspezifischer Konfigurationen. 

• Möglichkeit der gleichzeitigen Inspektion auf beiden Seiten der 

Baugruppe. 

• Möglichkeit, die Inspektionsergebnisse per Barcode den einzelnen 

Baugruppen anzupassen. 

• Höhere Prüfgeschwindigkeit als bei Flächenkamera-basierten 

Standardsystemen. 

• Die Programmerstellung erfolgt innerhalb weniger Minuten. 

• Das Programm kann auch offline über den Programmierplatz erstellt 

werden, sodass die Produktion nicht unterbrochen werden muss. 

• Das Debugging des Prüfprogramms ist intuitiv und erfordert kein 

tiefes Verständnis der Prozesse. 


COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Baugruppe mit 

Durchsteck- und 

SMD-Bauteilen. 

Foto: Seica 

 

 

 

 

####### ##### 

######### ### 

####### 

Foto: Seica 

• Dank des motorisierten Systems ist es möglich, die „Bauteilseite“ 

zu inspizieren, um das Vorhandensein einer Schutzbeschichtung 

auch in Bereichen sicherzustellen, die normalerweise nicht mit 

Standard-AOI-Systemen inspiziert werden. 

• Einfachste Regelwartung: Halten Sie einfach die äußere Glasplatte 

des Scanners sauber. 

Nachfolgend werden zwei konkrete Beispiele für die Inspektion von 

Schutzbeschichtungen aufgeführt, die mit Weißlicht-LED-Beleuchtung 

und mit UV-LED-Beleuchtung unter Verwendung des Systems 

Dragonfly Next>-Serie realisiert wurden. 

In dem Bereich, der die SMD-Bauteile aufweist, wurde ein Lack für 

die Schutzbeschichtung aufgebracht. Die Schutzschicht enthält einen 

deutlich sichtbaren UV-Marker, der mit hellblauer Fluoreszenz- 

Strahlung erscheint. Die Baugruppe wurde mit ultraviolett und rot 

leuchtenden LEDs beleuchtet. Erstere aktivieren den im Lack enthaltenen, 

auf UV-Licht reagierenden Marker für die Schutzbeschichtung, 

während die roten LEDs die Strukturen der Baugruppe verdeutlichen, 

um dem Anwender die Orientierung im Bild zu erleichtern. 

Die beobachteten Intensitätsabweichungen korrelieren direkt 

mit den Schichtdickenabweichungen auf der Baugruppe. Außerdem 

sind einige Bereiche zu erkennen, die nicht perfekt abgedeckt sind, 

sowie einige „Spritzer“ außerhalb der angegebenen Bereiche und 

einige Spritzer in Bereichen, die nicht beschichtet werden sollten. 

So zeigt sich, dass die CCI (Conformal Coating Inspection) eine effektive, 

zuverlässige und schnelle Methode zur Messung der Qualität 

und Konsistenz der Schutzbeschichtung realisiert. Sie basiert auf 

einem Modell zur Analyse der Fluoreszenzintensität von ultraviolettem 

Licht, das (in Verbindung mit geeigneten Kalibrierverfahren) auf 

die Baugruppen projiziert wird. 

www.seica.com 

 

 

 

 

 

 

placeALL ® 620 

 


Um die Zuverlässigkeit von Baugruppen in rauen Umgebungen 

zu gewährleisten, ist eine Schutzbeschichtung notwendig. 

Die Conformal Coating Inspection ist eine effektive sowie 

schnelle Methode zur Messung der Qualität und Konsistenz 

der Schutzbeschichtung. 

FRITSCH GmbH 

D-92280 Kastl-Utzenhofen 

Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0 

info@fritsch-smt.com 

www. fritsch-smt.com 



Vor-Ort-Messung in der Elektronikfertigung reduziert Fehler 

Komplettlösung zur 

Materialkontrolle 

Durch Hard- und Softwaretechnologie ermöglicht Insituware eine schnelle Kontrolle 

von im Gebrauch befindlichen Materialien. Das Unternehmen kombiniert dabei fortschrittliche 

analytische Sensoren, smarte Geräte und intelligente Cloud-basierte Informationen mit 

fortschrittlichen Packaging Methoden um eine berührungslose Erfassung von beweglichen 

Materialien zu realisieren. Das Unternehmen ist eine Tochtergesellschaft von Systems 

Innovation Engineering (SIE), einem innovativen, technologiegetriebenem Unternehmen, 

dessen Kernkompetenz speziell darauf ausgerichtet ist, die Lieferantenstabilität sowie die 

allgemeine Erschwinglichkeit von Produkten zu verbessern. 

Christopher Frederickson, Insituware, Mullica Hill (USA) 

Foto: Insituware 


Insituware revolutioniert das Verfahren, Materialien in der Fertigung 

zu kontrollieren, physiologische Veränderungen im Sport 

wahrzunehmen, Materialveränderungen in der Luftfahrt zu erkennen 

sowie kritische Veränderungen von Baumaterialien zu messen“, 

so der Mitbegründer von Insituware David Tafuna. 

Insituware ist Cloud-basiert und arbeitet mit einer dezentralen Familie 

von materialbezogenen Anwendungen mittels eines Handgeräts. 

Die integrierte Technologie ermöglicht eine verbesserte Kontrolle 

von Materialien indem sie eine schnelle Bewertung von Materialien 

vor Ort und während des Gebrauchs, also “in-situ” durchführt. Mit 

einer Kombination aus fortschrittlichen analytischen Sensoren, intelligenten 

Geräten und Cloud-basierten Informationen in Kombination 

mit innovativen Packagingmethoden wird eine berühungsfreie und 

nicht störende Erfassung ermöglicht. 

Die Insituware Vision- 

Produktfamilie besteht 

aus dem tragbaren 

Diagnosetool Mark-1, 

den Plug-and-Play- 

Insight-Modulen, 

materialspezifischen 

Mark-1-Anwendungs - 

programmen sowie 

der Insitucloud. 

Produktfamilie zur direkten Materialkontrolle 

Die Insituware Vision-Produktfamilie besteht aus dem tragbaren Diagnosetool 

Mark-1, den Plug-and-Play-Insight-Modulen, materialspezifischen 

Mark-1-Anwendungsprogrammen („Apps“) und der Insitucloud, 

die das Datenmanagementsystem „MethodQC“ (Software 

zur statistischen Prozesskontrolle) sowie das Back-End-Analysesystem 

für maschinelles Lernen umfasst. Die Vision-Produktfamilie 

arbeitet nahtlos, um schnelle und intelligente Messungen in der 

Fabrik zu ermöglichen und gleichzeitig die gesammelten Daten von 

jedem Computer mit Internetzugang aus zu verfolgen. Die Lösung 

nutzt dabei die Technologie des maschinellen Lernens, um Materialkontrolle 

direkt durchzuführen. 

Die erste Implementierung der Vision-Produktfamilie erfolgte in der 

Elektronikfertigung und ermöglicht die Überwachung und Steuerung 

von Laminaten, Lötmaterialien, Beschichtungen, Masken sowie Klebstoffen. 

Diese Produktfamilie realisiert ebenfalls die Charakterisierung 

und Identifizierung von Rückständen, um effektive Reinigungsprozesse 

und höchste Produktzuverlässigkeit zu gewährleisten. 

Vision Mark-1 mit den zugehörigen Plug-and-Play-Insights-Modulen 

erweitert die Funktionalität, um eine zerstörungsfreie Prüfung und 

Prozesskontrolle einer Vielzahl von Materialien vor und während des 

Einsatzes zu ermöglichen. Durch die erweiterbaren Module “Insights” 

stellt die Lösung ein zukunftssicheres Konzept dar und bietet 

eine einfache Möglichkeit, die Materialien in der Fertigung zu 

steuern. 

Mit einem einfachen und schnellen Knopfdruck auf die Vision Mark-1 

werden Ergebnisse angezeigt, die Effizienz, Wissen und Produktivität 

steigern. Die Hardware-Gerätetechnologie wurde dahingehend entwickelt, 

dass sie gemeinsam mit den materialspezifischen Apps dem 

Benutzer erlauben, anpassbare Ergebnisse zu sehen und zu verwenden, 

um die Materialien besser überwachen und kontrollieren zu können. 

Die Insituware Apps, kombiniert mit dem Diagnosetool, sind mit 

intelligenter Insitu-Technologie ausgestattet, die Analyseverfahren der 

statistischen Prozesskontrolle (MethodQC) sowie maschinelles Lernen 

in einer Cloud-Umgebung vereinen. Mit MethodQC lassen sich 

die Steuerelemente für das Diagnosetool so einstellen, dass diese 

den jeweiligen Anforderungen entsprechen. Das integrierte Toolkit 

überwacht den Materialprozess und lost potenzielle Probleme bevor 

die auftreten. Diagramme aus den gesammelten Daten bieten dabei 

Einblick und schaffen Transparenz. 

Die Insitu-Cloud mit dem MethodQC erweitert die Reichweite eines 

Geräts, indem sie Zugang zu einem Speicherort von Materialdaten 

bietet. Durch die Nutzung der Insitu-Cloud können Anwender unbekannte 

Materialien schnell identifizieren, globale und lokale Materialveränderungen 

untersuchen und die Grundursache für Materialzerstörung 

oder -versagen identifizieren. Die Insitu-Cloud wird kontinuierlich 

verbessert, um den Benutzern hochmodernes Materialwissen 

und Vorhersagemodelle zur Verfügung zu stellen, damit sie fundierte 

Entscheidungen treffen können. 



Oberste Priorität 

der Mitarbeiter des 

Unternehmens gilt 

der Unterstützung 

von Kunden bei der 

Messung vor Ort. 

Die Insitu-Cloud mit dem 

MethodQC erweitert die 

Reichweite eines Geräts, 

indem sie Zugang zu 

einem Speicherort von 

Materialdaten bietet. 

Der Fokus des Unternehmens liegt auf der Entwicklung und dem 

Aufbau lösungsorientierter Plattformen und nicht nur ein Produkt. 

Erreicht wurde dieses Ziel durch die In-situ-Messlösung für eine 

schnelle Entscheidungsfindung. Dabei bieten Messungen in situ 

zahlreiche Vorteile gegenüber Labormessungen. Messungen in einem 

Labor sind zwar genau, jedoch auch teuer und langsam. Denn 

neben geschulten Labortechniker ist eine teure Ausrüstung erforderlich, 

auch müssen die Materialien an die Einrichtung gesendet werden. 

Dagegen stehen die Vorteile der Messung von Materialien 

während des Einsatzes: 

• Effizient: Ermöglicht den Benutzern schnell Entscheidungen zu 

treffen. 

• Kostengünstig: Hochintegrierte analytische Sensoren können 

aufgrund geringer Kosten in großem Maßstab eingesetzt werden 

• Schnell: Automatisierte Interpretationen, erzeugt durch Methoden 

des maschinellen Lernens. 

Lösungsorientiert zur steten Verbesserung 

Oberste Priorität der Mitarbeiter des Unternehmens gilt der Unterstützung 

von Kunden bei der Messung vor Ort. So wird stets die 

neueste Generation integrierter, miniaturisierter Analysesensoren 

verwendet. Auch werden datenwissenschaftliche und maschinelle 

Lernverfahren durchgeführt, um die Ergebnisse der Sensoren abzugleichen. 

Dies hilft den Kunden, einen geschulten Techniker durch 

automatisierte Software zu ersetzen. Und schließlich werden alle 

Sensoren mit einer zentralisierten Cloud-Backend verbunden, um 

die Analyse großer Datenmengen zu realisieren. Die Sensordaten 

werden dabei für eine kontinuierliche Verbesserung des Systems 

gesammelt und gespeichert. 

David Tafunda ergänzte: „Es ist wichtig, lösungsorientiert zu sein anstatt 

sich auf die Sensoren zu konzentrieren. Viele IoT-Unternehmen 

beginnen am Sensor und versuchen, Anwendungsfälle zu finden. 

Wir fangen beim Problem an und finden die besten Sensoren, um 

das Problem zu lösen.” Wenn man mit dem Sensor beginnt und versucht, 

relevante Anwendungen zu schaffen, kann dies dazu führen, 

dass Unternehmen die Lösung zu einem Problem machen. Innovative 

Lösungen entstehen dann, wenn man Produkte mit einem tiefergehenden 

Verständnis des zu messenden Materials entwirft, sagte 

noch David Tafunda. 

In gleicher Weise baut das Unternehmen Plattformen und nicht nur 

Produkte, da dieser Ansatz eine Wiederverwendung ermöglicht und 

die Entwicklung erheblich beschleunigt. Eine sorgfältige Architektur 

ermöglicht die Wiederverwendung auf mehreren Ebenen. 

Eine Reihe von Materialien kann gemessen werden, was Insituware 

zu einer praktikablen und wichtigen Lösung für eine Reihe von Branchen 

macht: 

Metalle: Insituware misst das Vorhandensein von Oxiden auf der 

Oberfläche von Metallen und die damit verbundenen Reaktionen zwischen 

diesen Oxiden sowie anderen Materialien. Das Verständnis der 

Oxid-Oxid-Eigenschaften von Metalloberflächen ist bei der Ober - 

flächenvorbereitung, -verarbeitung und -lötung vieler Metalle von 

entscheidender Bedeutung. Zusätzlich liefert das Vorhandensein von 

Oxiden und Reaktionsprodukten auf bestimmten Metallen einen Hinweis 

auf einen in der Umwelt stattfindenden Korrosionsprozess. 

Polymere: Die Lösung erkennt die Konsistenz eines nachgehärteten 

Polymers, misst den Aushärtungszustand von Polymeren und 

sagt das Verhalten von Polymeren nach der Aushärtung im vorgehärteten 

Zustand voraus. Das Verständnis der Konsistenz und des Aushärtungszustands 

von Polymeren hilft, ihre mechanischen und hygroskopischen 

Eigenschaften zu verstehen. Die Möglichkeit, den 

Nachhärtungszustand eines Polymers vor der Verwendung vorherzusagen, 

kann erhebliche Kosten bei der Verarbeitung von Materialien 

und der Reparatur einsparen. 

Biomaterial: Athleten im Feld, auf der Bühne oder auf andere Weise 

sind ständig auf der Suche nach körperlichen Höchstleistungen, die 

nur durch jahrelanges Konditions- und Überlastungstraining erreicht 

werden können. Das Verständnis der physiologischen Veränderungen 

während dieses Konditionierungsprozesses optimiert die Leistungssteigerung 

und reduziert die Wahrscheinlichkeit von Verletzungen. Die 

Lösung erfasst und bewertet physiologische Materialien während 

dieses Konditionierungsprozesses auf nicht-invasive Weise, sei es 

durch Training, Übungen oder andere körperliche Aktivitäten. 

David Tafuna abschließend: „Intelligente Lösungen in Echtzeit ermöglichen 

rasche Entscheidungen.” Die Fähigkeit von Insituware, 

Materialien während des Gebrauchs schnell zu beurteilen, eröffnet 

eine neue Dimension der Messung. Die Kombination von Sensoren, 

intelligenten Geräten und intelligenten Cloud-basierten Informationen 

mit Packaging realisieren neue Wege, Materialien in der Fertigung 

zu kontrollieren, Veränderungen im Sport zu erkennen und das 

Verhalten von Materialien in der Luftfahrt und im Bauwesen zu verstehen. 

www.insituware.com 


Ein tragbares Diagnosetool, das die Technologie 

des maschinellen Lernens nutzt, übernimmt die 

Kontrolle über die Materialien in der Fertigung 

und misst diese direkt vor Ort. 



ESD-sichere Wartungsausrüstung 

Regelmäßig wird in der Elektronikfertigung mit viel Aufwand 

ein umfassender ESD-Schutz gewährleistet. Alle 

Materialien und Maschinen müssen ESD-sicher gestaltet 

sein. Um die technische Funktion der Maschinen aufrecht 

zu erhalten, ist deren regelmäßige Wartung natürlich erforderlich, 

was üblicherweise durch externe Techniker erfolgt. 

Auch hier ist natürlich ESD-Schutz erforderlich. In 

den meisten Fertigungen stehen hierfür ESD-Schuhe und 

ESD-Kleidung bereit. Die weitere Ausrüstung externer Besucher 

wird hinsichtlich ESD-Sicherheit in den meisten Fällen jedoch vernachlässigt. 

So kann ein Laptop des Technikers auch in der Tasche ein Gefahrenpotential von 

mehreren tausend Volt in die sensible Fertigung bringen. 

Um diesem Problem abzuhelfen hat BJZ zusammen mit einem Taschenhersteller 

eine ESD-Laptoptasche entwickelt. In diese Tasche kann ein Laptop bis zu einer 

Größe von 15,6“ ESD-sicher transportiert werden. Diese Tasche ist ausgerüstet 

mit einem gepolsterten Laptopfach und zusätzlich einem Innensteckfach und einem 

Aussensteckfach für Dokumente und natürlich einen Trageriemen. Ergänzend 

wird oft auch eine kleine Utensilientasche eingesetzt. Diese hat sich auch in 

der Fertigung schon vielfach bewährt. 

So kann ein Laptop des Technikers 

auch in der Tasche ein Gefahren - 

potential von mehreren tausend Volt 

in die sensible Fertigung bringen. 

Foto: BJZ 

www.bjz.de 

Neue Prüfapplikation durch Re-Assembling 

Bei besonders langen Gewährleistungsfristen 

tritt in der Elektronikfertigung 

häufig ein Problem auf: 

eine abgekündigte Baugruppe 

wird wieder benötigt, aber das Lager 

ist vollständig leer, die alten 

CAD-Daten nicht mehr auffindbar, 

der frühere Entwickler ist in Rente 

oder hat das Unternehmen gewechselt 

und der Test-Adapter ist 

irreparabel beschädigt. Aber der 

Kunde fordert gerade jetzt diese 

Baugruppe wieder. Und vor der finalen 

Verwendung sind auch noch 

wichtige Sicherheitstests unabdingbar. 

Der Test-Dienstleister 

endtest GmbH in Berlin, wurde 

deshalb vom Kunden dringend gefordert, 

das vorhandene Projekt- 

Problem zu lösen – zeitnah. 

Das Problemprojekt hat 650 Netze/Knotenpunkte 

und circa 1.500 

Bauteile. Zur Erstellung der Prüfapplikation 

wurde ein Re-Assembling 

notwendig. Den Entwicklern 

des Unternehmens 

mussten rein grafische Gerber 

Daten ohne Informationen über 

elektrische Verbindungen reichen. 

Noch vorhandene Stromlaufpläne 

und Stücklisten wurden 

gescannt und in die Software 

eingearbeitet. 

Foto: endtest 

Revers Engineering macht aus alt neu. 

Fehlende Informationen über 

elektrische Verbindungen und 

Bauteile wurden manuell Stück 

für Stück an Hand der Stromlaufpläne 

und eines Musters neu generiert. 

Und am Ende stand eine 

neue aktuelle Software mit dem 

sich die Baugruppe mit einem 

Flying Probe einwandfrei testen 

ließ. Mit den neuen CAD-Daten 

von endtest fertigte der Kunde 

auch noch einen neuen Adapter 

für sein internes Testsystem. 

www.endtest.de 

Schnelle, wiederholbare Inspektion 

von 03015 Komponenten 

Viscom Inc. hat für das Inspektionssystem S3088 DT einen Circuits Assembly’s 

NPI Award in der Kategorie „Test and Inspection – AOI“ während 

der IPC Apex Expo erhalten. Das System ist in seiner Standardversion 

für die automatische optische Inspektion (3D-AOI) und das zweispurige 

Handling von Leiterplatten konfiguriert. Das ultraschnelle Inspektionssystem 

zeichnet sich durch eine einzigartige Kombination aus modernem 

Design, hoher Geschwindigkeit und exzellenter Prüfqualität aus, 

die alle Anforderungen einer wirtschaftlichen Großserienfertigung erfüllt, 

einschließlich der Vernetzung innerhalb der SMT-Linie via Industrie- 

4.0-Schnittstellen. Das System gewährleistet eine wiederholbar verlässliche 

Inspektion von 03015 Komponenten mit einer beeindruckenden 

Durchsatzrate. Bei beengten Platzverhältnissen im Produktionsbereich 

bietet das platzsparende Design des Systems mehrere Vorteile. Der Monitor 

wurde in das Gehäuse integriert und die Tastatur ist einklappbar. 

Darüber hinaus passt sich das System an unterschiedliche Spurbreiten 

an. Es kann auch als einspuriges System verwendet werden und ist 

dann in der Lage, größere Leiterplatten zu inspizieren. Neben 3D-AOI 

bietet das Unternehmen auch Konfigurationen des Systems für 3D-SPI, 

CCI und die Underfill-Inspektion an. 

www.viscom.de 

Foto: Viscom 

Die Standardversion 

des S3088 DT (3D-AOI) 

bietet acht Schrägansichten 

und eine orthogonale 

Auflösung von 

10 μm pro Pixel für 

anspruchsvolle 

Inspektionsaufgaben. 


EPP präsentiert Ihnen 

„Partner für Elektronikfertigung“. 

Wer hat die Lösung, die der Elektronikfertiger sucht? Produkt-Visitenkarten helfen schnell, passende 

Produkte/Lösungen oder Informationen zu Unternehmen zu finden. 

Bestücken Selektiv/Conformal Coating 

EMS/Contract Manufacturing 

Fertigungsautomatisierung 

Kabelbearbeitung Nutzentrennen 

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

Traceability/Logistik 

Rework 

3D-Systemintegration 

Löten 

Die-/Drahtbonden 

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren 

Arbeitsplatzeinrichtung Optische-/Röntgeninspektion 

Elektrischer Baugruppentest 

Zuverlässigkeitstest 

Weitere Fakten zu Unternehmen, Details zum Angebots- und Leistungsspektrum finden Sie im 

Firmenverzeichnis auf www.epp-online.de. 

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LÖTEN 

WEITERBILDUNG 

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Rehm Thermal Systems GmbH 


Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. 

Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

industrie sind wir in allen relevanten 

Wachstums märkten vertreten und realisieren als 

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die 

Standards setzen. 

Technische Akademie Esslingen – TAE 

www.tae.de 

Die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in 

Ostfildern – nahe der Landeshauptstadt Stuttgart – ist 

seit über 60 Jahren für Unternehmen und Privatpersonen 

internationaler Partner für effektive Fort- und 

Weiterbildung. 

Mit rund 1000 Veranstaltungen, einem Kompetenznetzwerk 

von mehr als 4000 Referenten und über 

10 000 Teilnehmern pro Jahr gehören wir zu den größten 

Weiterbildungsanbietern im deutschsprachigen Raum. 

Auch in den Bereichen Studium und Ausbildung bietet 

die TAE jahrzehntelange Erfahrung. Sie finden bei uns 

berufsbegleitende Bachelor-, Master- und Online- 

Studiengänge, mit denen Sie Beruf und Studium perfekt 

verbinden. 


FIRMENINDEX 

Anzeige / Redaktion 

ALMIT 43 

ANS 68 

ASM 6 

ASSCON 22, 61 

Asys 8, 35 

Baumann 63 

BJZ 13, 80 

Cogiscan 73 

CADiLAC Laser 42 

CalcuQuote 58 

Condair 51 

Continental 48 

Deutsche Hochschulwerbung 

und -vertriebs GmbH 51 

DICO Electronic 56 

Ecoclean 57 

Electrolube 44 

Emil Otto 20 

endtest 80 

Ersa 1, 3, 24, 30 

factronix 5 

Feinhütte Halsbrücke 18 

FEINMETALL 47 

FRITSCH 77 

FUJI EUROPE 29 

Hilpert eletronics 29 

Hottinger, Brüel & Kjær 68 

IMDES CREATIVE SOLUTIONS 77 

Inmatec 36 

Insituware 78 

Inspire Solutions 62 

Kinexon Industries 48 

Kiwo 43 

Christian Koenen 84 

Koh Young Europe 39 

kolb Cleaning Technology 12 

Kraus Hardware 71 

Lackwerke Peters 42 

Melexis 54 

Mesago Messe Frankfurt 25 

Metrofunkkabel-Union 83 

MicroCare 23, 52 

Mouser Electronics 21 

Multi Components 35 

Musashi Engineering Europe 25 

MW.FEP 58 

Nordson Select 64 

Pac Tech 17 

Palo Alto Networks 16 

Parmi Europe 2 

PHOTOCAD 40, 67 

Plasmatreat 10 

productware 21 

Rehm Thermal Systems 15, 60, 81 

Reinhardt 47 

Saki Europe 9, 70 

Scheugenpflug 67 

SEHO 50 

Seica 74 

SOS Kinderdorf 77 

SPEA 73 

Technische Akademie Esslingen 81 

Totech 54 

Trumpf 24 

ULT 42 

Vieweg 65 

Viscom 8, 80 

VTQ Videotronik 36 

Weiss Umwelttechnik 28 

Würth Elektronik 14 

Yamaha Motor Europe 67 

ZEVATRON 77 

ZVEI 15 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen, 

Germany 

Geschäftsführer: Peter Dilger 

Verlagsleiter: Peter Dilger 

Chefredakteurin: 

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Online-Redakteurin: 

Charlene Hesse, Phone +49 (0)711 7594–428 

E-Mail: charlene.hesse@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Birgit Niebel, 

Phone +49 711 7594 -349, Fax –1349, 

E-Mail: birgit.niebel@konradin.de 

Layout: Susanne Kramer-Bartsch, 

Phone +49 711 7594 -295 

Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: Josephine Linseisen, 

Phone +49 711 7594 -315 

E-Mail: josephine.linseisen@konradin.de 

Zurzeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 43 

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Leserservice: 

Phone +49 711 7252–209, 

E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de 

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werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

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Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten 

Zeitraum ausdrücklich bestellt war, läuft das 

Abonnement bis auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier 

Wochen zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt 

werden. Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182; 

Japan: Mediahouse, Kudankita 2-Chome Building, 

2–3–6, Kudankita, Chiyoda-ku, Tokyo 102, Phone 03 

3234–2161, Fax 03 3234–1140; USA, Kanada: D.A. Fox 

Advertising Sales, Inc., Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th 

Floor, New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax 

+1 212 6293988 detleffox@ comcast.net 

Bank: Baden-Württembergische Bank Stuttgart, 

Konto 26 23 887, BLZ 600 501 01; Postbank Stuttgart, 

Konto 44 689–706, BLZ 600 100 70. 

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schriftlicher Genehmigung des Verlages. Erfüllungsort 

und Gerichtsstand ist Stuttgart. 

Druck: 

Konradin Druck GmbH, Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2020 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 


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