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Modellierung gekoppelter Effekte in Mikrosystemen auf ...

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4.1 MODELLIERUNG GEKOPPELTER EFFEKTE 37<br />

Anregung über die Oberflächenkräfte und bei der Fluid-Struktur-Wechselwirkung. Die<br />

letztgenannten <strong>Effekte</strong> bestimmen <strong>in</strong> vielen mikromechanischen Bauelementen das Betriebsverhalten<br />

und s<strong>in</strong>d daher von besonderem Interesse. Auf die Besonderheiten solcher<br />

Kopplung über die Oberfläche und die damit verbundene Problematik bei der <strong>Modellierung</strong><br />

wird daher <strong>in</strong> den Kapiteln 4.2 und 4.3 näher e<strong>in</strong>gegangen.<br />

Im allgeme<strong>in</strong>en Fall hat man es aber nicht nur mit Kopplungen zwischen zwei, sondern<br />

zwischen mehreren physikalischen Domänen zu tun, was den <strong>Modellierung</strong>s<strong>auf</strong>wand<br />

deutlich erhöht. Häufig ist dies die elektro-thermo-fluidisch-mechanische Kopplung, wie<br />

sie beispielsweise <strong>in</strong> Mikropumpen oder <strong>in</strong> elektrostatisch angetriebenen Bauelementen<br />

vorkommen kann.<br />

Neben Kopplungseffekten, die erwünschtermaßen das Bauelementeverhalten bestimmen,<br />

treten häufig auch Kopplungen zu parasitären <strong>Effekte</strong>n <strong>auf</strong>, die <strong>in</strong> Mikrobauelementen oft<br />

<strong>in</strong> dieselbe Größenordnung kommen wie die zu messenden Signale und oft nicht mehr<br />

durch Messungen alle<strong>in</strong> elim<strong>in</strong>iert werden können. Hier muß <strong>auf</strong> numerische Simulation<br />

und <strong>in</strong>verse <strong>Modellierung</strong> zurückgegriffen werden, um die gewünschte Meßgröße extrahieren<br />

zu können. Dies wird <strong>in</strong> Kap. 4.4 am Beispiel e<strong>in</strong>es BiCMOS-<strong>in</strong>tegrierten Drucksensors<br />

verdeutlicht, dessen Meßsignal bei elektrischer Charakterisierung durch die unter<br />

dem Sensor bef<strong>in</strong>dlichen CMOS-Implantationen gestört wird.<br />

4.1.2 Ansätze zur Lösung <strong>gekoppelter</strong> Probleme<br />

Grundlegende Arbeiten zur Lösung <strong>gekoppelter</strong> Probleme existieren u.a. von Felippa und<br />

Park (z.B. [33, 88, 89]) und s<strong>in</strong>d für den Bereich der Mikromechanik von Schulte [106]<br />

<strong>auf</strong>bereitet und systematisiert worden. Für die Lösung von gekoppelten Problemen unterscheidet<br />

man pr<strong>in</strong>zipiell zwei verschiedene Lösungsstrategien, die simultane und die<br />

partitionierte Lösung [106], die jeweils <strong>in</strong> Abb. 4.2 bzw. 4.3 skizziert s<strong>in</strong>d.<br />

Teilproblem A Teilproblem B Teilproblem A Teilproblem B<br />

geme<strong>in</strong>sames<br />

mathematisches Modell<br />

diskretisiertes<br />

Modell<br />

Lösung Lösung<br />

Geme<strong>in</strong>sames mathematisches Modell<br />

mathem.<br />

Modell A<br />

Kopplungsbed<strong>in</strong>gungen<br />

diskretisiertes diskretisiertes<br />

Modell A Modell B<br />

mathem.<br />

Modell B<br />

Geme<strong>in</strong>same Lösung diskretisierter Teilprobleme<br />

Abbildung 4.2: Lösungsansätze für gekoppelte Probleme: Simultane Lösung (nach [64]).

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