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Modellierung gekoppelter Effekte in Mikrosystemen auf ...

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3.1 BICMOS-INTEGRIERTER MIKROMECHANISCHER DRUCKSENSOR 27<br />

C diff [fF]<br />

200<br />

150<br />

100<br />

50<br />

0<br />

U DC an n−Wanne<br />

U DC an Membran<br />

0 10 20 30<br />

Spannung U DC [V]<br />

Abbildung 3.7: Kapazitätsänderung<br />

des Sensorarrays <strong>auf</strong>grund<br />

e<strong>in</strong>er angelegten Spannungsrampe<br />

für zwei verschiedene Sensoren<br />

(Differenz zwischen Sensorund<br />

Referenzanordnung). Es ergibt<br />

sich e<strong>in</strong> leicht flacherer Verl<strong>auf</strong>,<br />

wenn die Gleichspannung<br />

statt an der Membran an der n-<br />

Wanne erhöht wird.<br />

ist, an welcher Elektrode die elektrische Gleichspannung erhöht wird ( ” high“-Elektrode)<br />

und welche Elektrode <strong>auf</strong> Masse liegt ( ” low“-Elektrode). Aus Abbildung 3.7 ersieht man,<br />

daß der Kapazitätshub flacher ausfällt, wenn die Gleichspannungsrampe an der n-Wanne<br />

hochgefahren wird. Dieser Effekt ist verhältnismäßig kle<strong>in</strong> und liegt <strong>auf</strong>grund der kle<strong>in</strong>en<br />

Meßsignale nur knapp oberhalb der Meßunsicherheit. Er tritt aber systematisch bei<br />

allen vermessenen Sensoren mehr oder weniger ausgeprägt <strong>auf</strong>, so daß die Vermutung<br />

naheliegt, daß die im Substrat bef<strong>in</strong>dlichen CMOS-spezifischen Implantationen und die<br />

sich daraus ergebenden spannungsabhängigen parasitären MIS-Kapazitäten das Sensorsignal<br />

bee<strong>in</strong>flussen. Durch diese Querkopplungen wird aber die Differenzbildung zwischen<br />

Sensor- und Referenzsignal fragwürdig, und es muß untersucht werden, ob diese<br />

Meßmethode die gewünschten Meßergebnisse liefert. Da sich diese gekoppelten <strong>Effekte</strong><br />

meßtechnisch nicht trennen lassen, müssen hierzu detaillierte Simulationen herangezogen<br />

werden, um quantitative Aussagen machen zu können, wie sich das Meßsignal zusammensetzt.<br />

Dynamische Charakterisierung<br />

Die dynamische Charakterisierung des Sensors erfolgt über Resonanzmessungen mit dem<br />

<strong>in</strong> Abb. 3.8 dargestellten Meß<strong>auf</strong>bau. Zwischen n-Wanne und Sensormembran wird e<strong>in</strong>e<br />

Gleichspannung und e<strong>in</strong>e kle<strong>in</strong>e Wechselspannung angelegt, wodurch die Membran zu<br />

Schw<strong>in</strong>gungen angeregt wird. Der dadurch fließende Verschiebungsstrom wird gemessen<br />

und <strong>in</strong> e<strong>in</strong>em Netzwerkanalysator/Impedanzmeßgerät zur angelegten Wechselspannung,<br />

dem Referenzsignal, <strong>in</strong>s Verhältnis gesetzt. Aus dem Real- und Imag<strong>in</strong>ärteil der sich daraus<br />

ergebenden komplexen Admittanz können die Amplitude des Meßsignals und se<strong>in</strong>e<br />

Phasenlage bezüglich der Anregung extrahiert werden. Variiert man die Frequenz des Anregungssignals,<br />

so erhält man die <strong>in</strong> Abb. 3.9 dargestellten, typischen Frequenzgänge für<br />

Phase und Amplitude des Meßsignals, aus denen die Resonanzfrequenz der jeweiligen<br />

Sensormembran ermittelt werden kann.

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