- Seite 1:
Fakultät für Elektrotechnik und I
- Seite 5 und 6:
Zusammenfassung Mikrosysteme werden
- Seite 7 und 8:
Abstract The progressing miniaturiz
- Seite 9 und 10:
Inhaltsverzeichnis 1 Einleitung ¡
- Seite 11 und 12:
INHALTSVERZEICHNIS VII 5.3.3 Unters
- Seite 13 und 14:
1 Einleitung Mikrosystemtechnik: ei
- Seite 15 und 16:
Entwurf und Modellierung von Mikros
- Seite 17 und 18:
lem, die Kopplung zu parasitären E
- Seite 19 und 20:
2 Modellierung von Mikrosystemen Di
- Seite 21 und 22:
2.1 ANFORDERUNGEN AN DIE SIMULATION
- Seite 23 und 24:
2.2 GRUNDLEGENDER ANSATZ ZUR MODELL
- Seite 25 und 26:
2.2 GRUNDLEGENDER ANSATZ ZUR MODELL
- Seite 27 und 28:
Sfrag replacements 2.2 GRUNDLEGENDE
- Seite 29 und 30:
2.3 SIMULATIONSWERKZEUGE 17 physika
- Seite 31 und 32:
2.3 SIMULATIONSWERKZEUGE 19 beispie
- Seite 33 und 34:
3 Funktionsweise und meßtechnische
- Seite 35 und 36:
3.1 BICMOS-INTEGRIERTER MIKROMECHAN
- Seite 37 und 38:
3.1 BICMOS-INTEGRIERTER MIKROMECHAN
- Seite 39 und 40:
3.1 BICMOS-INTEGRIERTER MIKROMECHAN
- Seite 41 und 42:
3.2 ELEKTROSTATISCH ANGETRIEBENE MI
- Seite 43 und 44:
3.2 ELEKTROSTATISCH ANGETRIEBENE MI
- Seite 45 und 46:
3.3 GELOCHTE PLATTEN UND MEMBRANEN
- Seite 47 und 48:
4 Modellierung gekoppelter Effekte
- Seite 49 und 50:
4.1 MODELLIERUNG GEKOPPELTER EFFEKT
- Seite 51 und 52:
4.1 MODELLIERUNG GEKOPPELTER EFFEKT
- Seite 53 und 54:
4.1 MODELLIERUNG GEKOPPELTER EFFEKT
- Seite 55 und 56:
4.1 MODELLIERUNG GEKOPPELTER EFFEKT
- Seite 57 und 58:
4.1 MODELLIERUNG GEKOPPELTER EFFEKT
- Seite 59 und 60:
4.1 MODELLIERUNG GEKOPPELTER EFFEKT
- Seite 61 und 62:
4.1 MODELLIERUNG GEKOPPELTER EFFEKT
- Seite 63 und 64:
4.2 ELEKTROMECHANISCH GEKOPPELTE PR
- Seite 65 und 66:
4.2 ELEKTROMECHANISCH GEKOPPELTE PR
- Seite 67 und 68:
4.2 ELEKTROMECHANISCH GEKOPPELTE PR
- Seite 69 und 70:
4.2 ELEKTROMECHANISCH GEKOPPELTE PR
- Seite 71 und 72:
4.2 ELEKTROMECHANISCH GEKOPPELTE PR
- Seite 73 und 74:
4.3 FLUID-STRUKTUR-WECHSELWIRKUNG 6
- Seite 75 und 76:
4.3 FLUID-STRUKTUR-WECHSELWIRKUNG 6
- Seite 77 und 78:
4.3 FLUID-STRUKTUR-WECHSELWIRKUNG 6
- Seite 79 und 80:
4.3 FLUID-STRUKTUR-WECHSELWIRKUNG 6
- Seite 81 und 82:
Volumenfluß [μl/min] 4.3 FLUID-ST
- Seite 83 und 84:
4.3 FLUID-STRUKTUR-WECHSELWIRKUNG 7
- Seite 85 und 86:
4.3 FLUID-STRUKTUR-WECHSELWIRKUNG 7
- Seite 87 und 88:
4.3 FLUID-STRUKTUR-WECHSELWIRKUNG 7
- Seite 89 und 90:
4.4 ANALYSE UND ELIMINIERUNG VON PA
- Seite 91 und 92:
4.4 ANALYSE UND ELIMINIERUNG VON PA
- Seite 93 und 94:
4.4 ANALYSE UND ELIMINIERUNG VON PA
- Seite 95 und 96:
4.4 ANALYSE UND ELIMINIERUNG VON PA
- Seite 97 und 98:
olysilicon membrane 4.4 ANALYSE UND
- Seite 99 und 100:
4.4 ANALYSE UND ELIMINIERUNG VON PA
- Seite 101 und 102:
4.4 ANALYSE UND ELIMINIERUNG VON PA
- Seite 103 und 104:
5 Modellierung auf Systemebene 5.1
- Seite 105 und 106:
5.1 GRUNDLAGEN DER SYSTEMSIMULATION
- Seite 107 und 108:
5.1 GRUNDLAGEN DER SYSTEMSIMULATION
- Seite 109 und 110:
5.1 GRUNDLAGEN DER SYSTEMSIMULATION
- Seite 111 und 112:
5.2 MAKROMODELLIERUNG MIT KONZENTRI
- Seite 113 und 114:
5.2 MAKROMODELLIERUNG MIT KONZENTRI
- Seite 115 und 116:
5.2 MAKROMODELLIERUNG MIT KONZENTRI
- Seite 117 und 118:
5.2 MAKROMODELLIERUNG MIT KONZENTRI
- Seite 119 und 120:
5.2 MAKROMODELLIERUNG MIT KONZENTRI
- Seite 121 und 122:
5.2 MAKROMODELLIERUNG MIT KONZENTRI
- Seite 123 und 124:
5.2 MAKROMODELLIERUNG MIT KONZENTRI
- Seite 125 und 126: 5.2 MAKROMODELLIERUNG MIT KONZENTRI
- Seite 127 und 128: 5.3 SQUEEZE-FILM-DÄMPFUNG IN MIKRO
- Seite 129 und 130: 5.3 SQUEEZE-FILM-DÄMPFUNG IN MIKRO
- Seite 131 und 132: 5.3 SQUEEZE-FILM-DÄMPFUNG IN MIKRO
- Seite 133 und 134: 5.3 SQUEEZE-FILM-DÄMPFUNG IN MIKRO
- Seite 135 und 136: 5.3 SQUEEZE-FILM-DÄMPFUNG IN MIKRO
- Seite 137 und 138: 5.3 SQUEEZE-FILM-DÄMPFUNG IN MIKRO
- Seite 139 und 140: 5.3 SQUEEZE-FILM-DÄMPFUNG IN MIKRO
- Seite 141 und 142: 5.3 SQUEEZE-FILM-DÄMPFUNG IN MIKRO
- Seite 143 und 144: 5.3 SQUEEZE-FILM-DÄMPFUNG IN MIKRO
- Seite 145 und 146: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 147 und 148: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 149 und 150: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 151 und 152: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 153 und 154: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 155 und 156: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 157 und 158: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 159 und 160: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 161 und 162: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 163 und 164: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 165 und 166: 5.4 MIXED-LEVEL-ANSATZ ZUR MODELLIE
- Seite 167 und 168: 6 Zusammenfassung und Ausblick Um d
- Seite 169 und 170: integrierte mikromechanische Drucks
- Seite 171 und 172: effiziente und dennoch detailgetreu
- Seite 173 und 174: Ausblick Ausgehend von den in diese
- Seite 175: Appendix Symbolverzeichnis Der bess
- Seite 179 und 180: APPENDIX 167 Symbol Bedeutung ¤
- Seite 181 und 182: APPENDIX 169 Symbol Bedeutung � I
- Seite 183 und 184: Literaturverzeichnis [1] ABAQUS, Hi
- Seite 185 und 186: LITERATURVERZEICHNIS 173 [28] R. B.
- Seite 187 und 188: LITERATURVERZEICHNIS 175 [56] R. H.
- Seite 189 und 190: LITERATURVERZEICHNIS 177 [84] NEXUS
- Seite 191 und 192: LITERATURVERZEICHNIS 179 [111] S. S
- Seite 193 und 194: LITERATURVERZEICHNIS 181 [140] P. V
- Seite 195 und 196: LITERATURVERZEICHNIS 183 [165] O. Z
- Seite 197: Mein Dank ... gilt allen, die zum G
Change language