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Modellierung gekoppelter Effekte in Mikrosystemen auf ...

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4 1 EINLEITUNG<br />

das Verhalten von <strong>Mikrosystemen</strong> <strong>in</strong> besonderer Weise bee<strong>in</strong>flussen; speziell s<strong>in</strong>d dies<br />

die elektromechanische Kopplung und die Fluid-Struktur-Wechselwirkung. Im Gegensatz<br />

zu makroskopischen Bauelementen wird die elektromechanische Kopplung bei <strong>Mikrosystemen</strong><br />

<strong>in</strong>teressant, weil sie erst hier <strong>auf</strong>grund der kle<strong>in</strong>en <strong>auf</strong>tretenden Abstände<br />

<strong>in</strong> den Bauelementen und damit genügend großen elektrostatischen Anziehungskräften<br />

als Antriebspr<strong>in</strong>zip <strong>in</strong> Frage kommt. Die viskose Dämpfung bei dynamisch betriebenen<br />

Mikrobauelementen, e<strong>in</strong> Spezialfall der Fluid-Struktur-Wechselwirkung, ist e<strong>in</strong> weiterer,<br />

besonders aktueller und daher im Fokus des Forschungs<strong>in</strong>teresses stehender Effekt. Er bee<strong>in</strong>flußt<br />

das Betriebsverhalten von Systemen maßgeblich und muß daher im Entwurfsprozeß<br />

fundiert und möglichst genau berücksichtigt werden, um aussagekräftige Ergebnisse<br />

für Design- und Optimierungsstudien zu erhalten. Die Behandlung der Fluid-Struktur-<br />

Wechselwirkung <strong>auf</strong> kont<strong>in</strong>uierlicher Feldebene ist aber sehr schwierig und mit hohem<br />

Rechen<strong>auf</strong>wand verbunden und daher für komplexe Geometrien oft gar nicht s<strong>in</strong>nvoll<br />

möglich, so daß hier abstrahierende Ansätze <strong>auf</strong> Systemebene erforderlich s<strong>in</strong>d, die die<br />

Komplexität des Problems deutlich reduzieren, aber dennoch physikalisch basiert und<br />

akkurat bleiben. Die vorliegende Arbeit zeigt hier Wege <strong>auf</strong>, wie dies, angepaßt an die<br />

Problemstellung, erfolgen kann.<br />

Zur Behandlung der oben dargestellten Probleme wird die Methode der sogenannten<br />

” Maßgeschneiderten Modellbildung“ ( tailored model<strong>in</strong>g“ [147, 149]) verfolgt, d.h. e<strong>in</strong>e<br />

”<br />

adäquate und effiziente <strong>Modellierung</strong> der Probleme durch maßgeschneiderte Detailtreue<br />

der Modelle h<strong>in</strong>sichtlich der Genauigkeit, der Problemstellung und des numerischen Aufwands,<br />

bei der gleichzeitig Konsistenz und Transparenz der Modelle sichergestellt wird,<br />

um skalierbare, zuverlässige Modelle zu erhalten und deren Ergebnisse bewerten und <strong>in</strong>tuitiv<br />

verstehen zu können. Die Grundzüge des tailored model<strong>in</strong>g“ <strong>auf</strong> Bauelemente-<br />

”<br />

wie auch <strong>auf</strong> Systemebene, Anforderungen, die an die <strong>Modellierung</strong> von <strong>Mikrosystemen</strong><br />

gestellt werden, sowie e<strong>in</strong> Überblick über bestehende und <strong>in</strong> dieser Arbeit verwendete<br />

Simulationsumgebungen werden <strong>in</strong> Kapitel 2 dargestellt.<br />

Zur Verifizierung der abgeleiteten Ansätze und Modelle wurden <strong>in</strong> dieser Arbeit drei Demonstratoren<br />

herangezogen: e<strong>in</strong> BiCMOS-<strong>in</strong>tegrierter mikromechanischer Drucksensor,<br />

e<strong>in</strong>e elektrostatisch betriebene Mikromembranpumpe und bewegliche, gelochte Platten<br />

und Membranen als Teststrukturen für viskose Dämpfungseffekte. In Kapitel 3 werden<br />

Aufbau, Funktionsweise und Charakterisierung dieser Demonstratoren beschrieben und<br />

die sich daraus ergebenden Fragestellungen erläutert.<br />

Kapitel 4 beschäftigt sich mit der <strong>Modellierung</strong> <strong>gekoppelter</strong> <strong>Effekte</strong> <strong>auf</strong> kont<strong>in</strong>uierlicher<br />

Feldebene. Nach Darstellung der Problematik und grundlegender Lösungsansätze für gekoppelte<br />

Probleme wird konkret <strong>auf</strong> zwei <strong>in</strong> <strong>Mikrosystemen</strong> wichtige <strong>Effekte</strong>, die elektromechanische<br />

Kopplung und die Fluid-Struktur-Wechselwirkung e<strong>in</strong>gegangen. Für diese<br />

beiden Fälle werden die Problemstellungen konkretisiert und e<strong>in</strong> Überblick über mögliche<br />

und bereits bestehende Lösungsansätze gegeben. Exemplifiziert werden die Lösungsverfahren<br />

durch Simulationen für den <strong>in</strong>tegrierten Drucksensor und e<strong>in</strong>e elektrostatisch<br />

angetriebene Pumpmembran im Falle der elektromechanischen Kopplung sowie durch<br />

<strong>Modellierung</strong> von Klappenventilen und der viskosen Dämpfung bei sich bewegenden, gelochten<br />

Platten für den Fall der Fluid-Struktur-Kopplung.<br />

Den letzten Punkt des Kapitels 4 bildet e<strong>in</strong> <strong>in</strong> <strong>Mikrosystemen</strong> pr<strong>in</strong>zipiell <strong>auf</strong>tretendes Pro-

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