SB_14.816NLP
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2008<br />
Abschlussbericht<br />
DVS-Forschung<br />
Optimierte örtliche und<br />
zeitliche Pulsformung<br />
beim Laserstrahl-<br />
Mikroschweißen von<br />
Kupfer-Aluminium-<br />
Verbindungen mit<br />
metallischen<br />
Beschichtungen
Optimierte örtliche und zeitliche<br />
Pulsformung beim Laserstrahl-<br />
Mikroschweißen von Kupfer-<br />
Aluminium-Verbindungen mit<br />
metallischen Beschichtungen<br />
Abschlussbericht zum Forschungsvorhaben<br />
IGF-Nr.: 14.816 N<br />
DVS-Nr.: 10.047<br />
BLZ Bayerisches Laserzentrum GmbH<br />
Förderhinweis:<br />
Das IGF-Vorhaben Nr.: 14.816 N / DVS-Nr.: 10.047 der Forschungsvereinigung Schweißen und<br />
verwandte Verfahren e.V. des DVS, Aachener Str. 172, 40223 Düsseldorf, wurde über die AiF im<br />
Rahmen des Programms zur Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF)<br />
vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen<br />
Bundestages gefördert.
Bibliografische Information der Deutschen Nationalbibliothek<br />
Die Deutsche Nationalbibliothek verzeichnet diese Publikation in der Deutschen<br />
Nationalbibliografie; detaillierte bibliografische Daten sind online abrufbar<br />
unter: http://dnb.dnb.de<br />
© 2008 DVS Media GmbH, Düsseldorf<br />
DVS Forschung Band 122<br />
Bestell-Nr.: 170231<br />
I<strong>SB</strong>N: 978-3-96870-121-9<br />
Kontakt:<br />
Forschungsvereinigung Schweißen<br />
und verwandte Verfahren e.V. des DVS<br />
T +49 211 1591-0<br />
F +49 211 1591-200<br />
forschung@dvs-hg.de<br />
Das Werk ist urheberrechtlich geschützt. Alle Rechte, auch die der Übersetzung in andere Sprachen, bleiben<br />
vorbehalten. Ohne schriftliche Genehmigung des Verlages sind Vervielfältigungen, Mikroverfilmungen und die<br />
Einspeicherung und Verarbeitung in elektronischen Systemen nicht gestattet.
FORSCHUNGSVEREINIGUNG SCHWEISSEN UND VERWANDTE VERFAHREN E.V. DES DVS<br />
1 Gliederung des Abschlussberichts<br />
1 Gliederung des Abschlussberichts................................................................................3<br />
2 Forschungsthema.........................................................................................................4<br />
3 Zusammenfassung .......................................................................................................4<br />
4 Motivation des Forschungsvorhabens und Stand der Technik .....................................5<br />
5 Forschungsziel / Ergebnisse / Lösungsweg..................................................................8<br />
5.1 Forschungsziel ......................................................................................................8<br />
5.2 Lösungsweg zur Erreichung des Forschungsziels.................................................8<br />
5.3 Zeitplan über das Arbeitsprogramm ....................................................................12<br />
6 Ergebnisse der einzelnen Arbeitspakete ....................................................................13<br />
6.1 Vorauswahl von Zusatzwerkstoffen (AP1)...........................................................13<br />
6.2 Auswahl relevanter Fügegeometrien (AP2).........................................................15<br />
6.3 Ermittlung von Prozessparametern und Prozessgrenzen (AP3)..........................16<br />
6.4 Optimierung der Zwischenschichten und Pulsformen (AP4) ...............................20<br />
6.5 Metallographische Charakterisierung des Gefüges (AP5)...................................29<br />
6.6 Erweiterte Untersuchungen statischer und dynamischer Eigenschaften (AP6)...37<br />
6.7 Untersuchung der Langzeitstabilität (AP7) ..........................................................39<br />
6.8 Qualifizierung des Korrosionsverhaltens (AP8) ...................................................48<br />
7 Bibliographische Daten...............................................................................................52<br />
ABSCHLUS<strong>SB</strong>ERICHT ZUM VORHABEN AIF 14816 N 3
FORSCHUNGSVEREINIGUNG SCHWEISSEN UND VERWANDTE VERFAHREN E.V. DES DVS<br />
Die Untersuchungen zur Langzeitstabilität und Korrosionsbeständigkeit der erzeugten<br />
Verbindungen zeigen Möglichkeiten zum industriellen Einsatz der ermittelten Parameter<br />
auf.<br />
4 Motivation des Forschungsvorhabens und Stand der<br />
Technik<br />
Leistungselektronische Komponenten und Systeme gewinnen nicht erst seit der<br />
Diskussion um „Drive by Wire“ zunehmend an Bedeutung. Die Leistungselektronik ist ein<br />
fester Bestandteil unserer heutigen Produktwelt. Jeder Computer, Monitor oder Fernseher<br />
beinhaltet Leistungselektronik. Traditionell werden verlustarme Stromleitungen und eine<br />
gute Wärmeabfuhr in diesem Bereich mittels Kupfer und Kupferlegierungen realisiert. Als<br />
Fügeverfahren hat sich für diese Werkstoffgruppe in vielen Bereichen das Laserstrahl-<br />
Mikroschweißen fest etabliert. Obwohl gerade hochreflektierende und gut wärmeleitende<br />
Materialien wie Kupfer für den Laser vergleichsweise schwierig zu bearbeiten sind, ist der<br />
Laser aufgrund seiner Flexibilität und Zuverlässigkeit oft das Werkzeug der Wahl. Zudem<br />
zeichnen sich lasergeschweißte Verbindungen durch eine besonders hohe Zuverlässigkeit<br />
und eine exzellente, nur durch die Schmelztemperatur der Fügepartner begrenzte<br />
Temperaturbeständigkeit aus.<br />
Angesichts des steigenden Kostendrucks wird nun verstärkt über den Einsatz von<br />
kostengünstigeren und gewichtsreduzierenden Aluminiumwerkstoffen in der<br />
Leistungselektronik nachgedacht. Daher gewinnt die Werkstoffkombination Kupfer-<br />
Aluminium vor allem im Hochleistungsbereich des Kraftfahrzeuges (z. B. im Zünd-,<br />
Anlasser- und Motormodul) zunehmend an Bedeutung. Dieser Trend führt zu einer neuen<br />
Herausforderung für die Fügetechnik – der zuverlässigen Verbindung von Aluminium und<br />
Kupfer. Schweißungen zwischen Aluminium (Al) und Kupfer (Cu) sind durch<br />
Laserstrahlschweißen bislang nur mit unbefriedigender Qualität herzustellen. Die stark<br />
unterschiedlichen physikalischen, thermischen und metallurgischen Eigenschaften führen<br />
zu vielfältigen Schwierigkeiten bei der Prozessführung. Die Qualität der Fügestellen wird<br />
durch die Bildung von harten und spröden intermetallischen Phasen beeinträchtigt, die<br />
sich nicht nur auf die mechanischen sondern auch auf die elektrischen Eigenschaften der<br />
Verbindung negativ auswirken.<br />
Als Zielsetzung soll dieses Forschungsprojekt Strategien entwickeln, um die Ausbildung<br />
der unerwünschten intermetallischen Phasen beim Laserstrahl-Mikroschweißen von<br />
Kupfer mit Aluminium zu minimieren und damit die Duktilität der Verbindung zu erhöhen.<br />
Ansatzpunkte sind die Optimierung der örtlichen und zeitlichen Pulsformung der<br />
Laserstrahlung und die Verwendung von Zusatzwerkstoffen in Form von Folien und<br />
Beschichtungen. Insgesamt soll die Anzahl und das Gesamtvolumen der intermetallischen<br />
Phasen im Schweißgut reduziert und damit eine höhere Duktilität der Verbindung<br />
hergestellt werden. Ferner gilt es, das Gefüge der hergestellten Kupfer-Aluminium-<br />
Schweißungen zu charakterisieren, deren mechanische Eigenschaften zu ermitteln sowie<br />
deren Langzeitstabilität zu untersuchen.<br />
ABSCHLUS<strong>SB</strong>ERICHT ZUM VORHABEN AIF 14816 N 5
FORSCHUNGSVEREINIGUNG SCHWEISSEN UND VERWANDTE VERFAHREN E.V. DES DVS<br />
Stand der Technik<br />
Bedingt durch sehr große Unterschiede in den physikalischen und chemischen<br />
Eigenschaften, wie beispielsweise der Schmelztemperatur, der thermischen Ausdehnung<br />
und der Wärmeleitfähigkeit, handelt es sich bei Kupfer und Aluminium um sog.<br />
artungleiche Metalle. Beim Schweißen von diesen Werkstoffen müssen spezielle<br />
konstruktive und prozesstechnische Maßnahmen getroffen werden, um Schweißfehler wie<br />
z. B. Rissbildung infolge unterschiedlicher thermischer Ausdehnung oder<br />
Werkstoffsegregation aufgrund unterschiedlicher Schmelztemperaturen zu vermeiden. Ein<br />
besonders wichtiges Problem stellt die geringe metallurgische Verträglichkeit (Affinität) von<br />
Kupfer zu Aluminium dar. Infolgedessen kommt es beim Schmelzschweißen der beiden<br />
Werkstoffe zur Bildung einer ganzen Reihe von intermetallischen Phasen, die im binären<br />
System Kupfer-Aluminium typischerweise hart und spröde sind und eine deutliche<br />
Verschlechterung der mechanischen und elektrischen Eigenschaften der Fügeverbindung<br />
zur Folge haben [1-4, 7].<br />
Aus diesem Grund werden zum Fügen der Werkstoffpaarung Cu-Al bisher meist<br />
Verbindungstechniken wie Walzplattieren, Explosionsschweißen, Reibschweißen und<br />
Ultraschallschweißen sowie Widerstandschweißen eingesetzt. Bei diesen Verfahren<br />
entsteht die Verbindung quasi schmelzefrei, so dass die metallurgischen Diskrepanzen der<br />
artungleichen Grundwerkstoffe Kupfer und Aluminium nur geringfügig bzw. nicht zum<br />
Tragen kommen [4, 6, 12]. Allerdings können die Verfahren nur wenige Anwendungen<br />
abdecken, da Flexibilität, Vielfalt der Fügegeometrien und das Miniaturisierungspotential<br />
begrenzt sind.<br />
Eine Alternative zu den genannten Fügeverfahren stellen Schmelzschweißverfahren dar.<br />
Vor allem das Elektronenstrahlschweißen bietet dabei die Möglichkeit, die zum<br />
Aufschmelzen benötigte Energie präzise und kontrolliert einzubringen, und so die<br />
Schmelzrate und den Durchmischungsgrad exakt zu steuern [3, 5, 9]. Darüber hinaus lässt<br />
sich aufgrund sehr großer Temperaturgradienten in der Fügestelle eine partielle<br />
Unterdrückung von spröden intermetallischen Phasen erzielen. Wirtschaftlichkeit und<br />
industrielle Einsetzbarkeit des Verfahrens sind aber für die meisten Fügeanwendungen<br />
der Automobilelektronikproduktion nur eingeschränkt gegeben. Unter diesen<br />
Gesichtspunkten weist das Laserstrahlschweißen klare Vorteile gegenüber dem<br />
Elektronenstrahlschweißen auf.<br />
Neuartige gepulste Festkörperlaser mit guter Strahlqualität und schneller<br />
Leistungsregelung bieten mittlerweile ebenfalls die Möglichkeit einer präzisen Kontrolle der<br />
eingebrachten Strahlungsenergie. Im Vergleich zu im cw-Betrieb emittierenden<br />
Schweißlasern ist die Anzahl steuerbarer Laserparameter deutlich größer. Die<br />
Möglichkeiten zur schnellen Modulierung der Laserleistung während eines kurzen<br />
Einzelpulses gewährleisten eine bessere Steuerbarkeit der Energieeinbringung und der<br />
Schmelzbaddynamik einschließlich der Konvektions-, Abkühlungs- und<br />
Erstarrungsvorgänge. Dadurch können unter anderem eine signifikante Reduzierung der<br />
Temperatur in der Schweißzone und eine Verringerung der Schmelzbaddynamik sowie die<br />
Erzeugung von sehr steilen Temperaturgradienten beim Erstarren des Schmelzbades<br />
erzielt werden, die für die Herstellung von qualitativ hochwertigen Schweißverbindungen<br />
an artungleichen Materialien anzustreben sind. Ein weiterer Vorteil von gepulsten Lasern<br />
liegt in den hohen erzielbaren Leistungsdichten durch hohe Pulsspitzenleistungen, die<br />
eine zuverlässige Einkopplung auch in hochreflektierende Werkstoffe wie Aluminium und<br />
Kupfer sicherstellen [13, 14].<br />
ABSCHLUS<strong>SB</strong>ERICHT ZUM VORHABEN AIF 14816 N 6
FORSCHUNGSVEREINIGUNG SCHWEISSEN UND VERWANDTE VERFAHREN E.V. DES DVS<br />
Ein wichtiger Aspekt beim Schweißen artungleicher Metalle ist der Einsatz von<br />
Zusatzwerkstoffen zur Optimierung der Schweißnahteigenschaften. Wie aus der Makro-<br />
Fügetechnik bekannt ist, können die Zusatzwerkstoffe beispielsweise in Form von Draht<br />
oder Einlegeschichten zugeführt und zur Herstellung einer Zwischenpufferlage, die mit den<br />
beiden Fügematerialien metallurgisch kompatibel ist, verwendet werden. Auch im Fall der<br />
Werkstoffpaarung Kupfer-Aluminium kann die Bildung störender intermetallischer Phasen<br />
beim Schmelzschweißen durch Zusatzwerkstoffe reduziert werden. Ansatzpunkte ergeben<br />
sich diesbezüglich durch den Einsatz von Werkstoffen wie Nickel, Silber und Zinn. Nickel<br />
und Silber begünstigen die Mischkristallbildung im binären System Kupfer-Aluminium, die<br />
Verwendung von Zinn führt zur Bildung eines eutektischen Systems mit Aluminium, in<br />
welchem nahezu keine intermetallischen Phasen entstehen [3, 5, 8-11].<br />
Bisher fehlen jedoch fundierte Untersuchungen zum laserbasierten, stoffschlüssigen<br />
Fügen von Kupfer und Aluminium sowie die zugehörigen Untersuchungen zur<br />
Langzeitstabilität und zum Korrosionsverhalten der Verbindungen.<br />
ABSCHLUS<strong>SB</strong>ERICHT ZUM VORHABEN AIF 14816 N 7