SB_13.554B_LP
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Sicherung der Ausbeute und<br />
Zuverlässigkeit industriell<br />
gefertigter direkt wafergebondeter<br />
mikromechanischer<br />
Sensoren<br />
Abschlussbericht zum Forschungsvorhaben<br />
IGF-Nr.: 13.554 B<br />
DVS-Nr.: 10.037<br />
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-<br />
Institut für Zuverlässigkeit und<br />
Mikrointegration<br />
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik<br />
IWM<br />
Förderhinweis:<br />
Das IGF-Vorhaben Nr.: 13.554 B / DVS-Nr.: 10.037 der Forschungsvereinigung Schweißen und<br />
verwandte Verfahren e.V. des DVS, Aachener Str. 172, 40223 Düsseldorf, wurde über die AiF<br />
im Rahmen des Programms zur Förderung der industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF)<br />
vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen<br />
Bundestages gefördert.
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