SB_12.843N_Leseprobe
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AiF 12.843 N / DVS 7.034 Porenarme Weichlötverbindungen 2<br />
Inhaltsverzeichnis<br />
1 PROBLEMSTELLUNG..................................................................................................4<br />
2 ZIELSETZUNG .............................................................................................................7<br />
3 VERSUCHSVORBEREITUNG UND -DURCHFÜHRUNG...................................................8<br />
3.1 WERKSTOFFE UND MATERIALIEN..........................................................................8<br />
3.1.1 Lotwerkstoffe...............................................................................................8<br />
3.1.2 Leiterplatten und deren Oberflächen ..........................................................8<br />
3.1.3 Bauelemente .............................................................................................10<br />
3.2 AUSWAHL UND BESCHREIBUNG DER LÖTVERFAHREN .........................................11<br />
3.2.1 Auswahl der Verfahren und der Lötparameter .........................................11<br />
3.2.2 Angewandte Lötverfahren.........................................................................12<br />
3.3 FESTLEGUNG EINER VERSUCHSMATRIX..............................................................15<br />
3.4 AUSWAHL UND BESCHREIBUNG DER ANALYSEVERFAHREN .................................16<br />
3.4.1 Visuelle Inspektion ....................................................................................16<br />
3.4.2 Röntgenanalyse während und nach dem Lötprozess..............................16<br />
3.4.3 Metallographische Analyse.......................................................................17<br />
3.4.4 Auswertung der Porenanteile in den Lötverbindungen ............................18<br />
4 UNTERSUCHUNGSERGEBNISSE.............................................................................. 21<br />
4.1 ERKENNTNISSE AUS LOTPASTENDRUCK UND BESTÜCKUNG................................21<br />
4.2 TEMPERATURPROFILE BEI DEN LÖTPROZESSEN..................................................23<br />
4.2.1 Temperaturprofile beim Reflowlöten unter Dampfatmosphäre................23<br />
4.2.2 Temperaturprofile beim Konvektionslöten................................................24<br />
4.2.3 Temperaturprofile beim Strahlungslöten unter Vakuum...........................26<br />
4.2.4 Temperaturprofil beim Kontaktlöten unter Vakuum..................................28<br />
4.3 ERGEBNISSE NACH DEM LÖTEN ..........................................................................28<br />
4.3.1 Ergebnisse des Reflowlötens mittels Dampfphase..................................28<br />
4.3.2 Ergebnisse des Reflowlötens im Konvektionsofen...................................29<br />
4.3.3 Ergebnisse des Reflowlötens durch Strahlung mit Vakuum ....................30<br />
4.3.4 Ergebnisse des Kontaktlötens unter Röntgenbeobachtung.....................31<br />
4.4 ERGEBNISSE DER VISUELLEN INSPEKTION ..........................................................31<br />
4.4.1 Visuelle Inspektion nach dem des Reflowlöten mittels Dampfphase.......31<br />
4.4.2 Visuelle Inspektion nach dem Reflowlöten im Konvektionsofen..............32<br />
4.4.3 Visuelle Inspektion nach dem Reflowlöten durch Strahlung mit Vakuum35<br />
4.4.4 Visuelle Inspektion nach dem Kontaktlöten unter Röntgenbeobachtung 36