3-2019

August/September/Oktober 3/2019 Jahrgang 13 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Plattform zum einfachen Austausch 

von DFM-Regeln 

FlowCAD, Seite 12 

Spezielle 

DFM-Regeln 

anfragen 

FAIL 

(etch is exposed) 

PASS 

DFM-Regeln 

vom PCB 

erhalten 

Regelsatz 

importieren 

FlowCAD 

DFM Check 

während des 

Layoutens

Editorial 

Autor: 

Dirk Müller, FlowCAD 

Mehr Regeln für immer komplexere 

Leiterplatten 

Vor 54 Jahren postulierte Gordon Moore, dass sich die Anzahl der Transistoren in der 

Elekronik alle zwei Jahre verdoppeln wird. Mit dieser Aussage hat er bis heute Recht 

behalten, und die enorme Innovation in der Elektronik und auf CMOS-Technologie 

basierender Schaltkreise ist ungebrochen. Ein weiteres Phänomen ist in den letzten 

Jahren für die Entwicklung von Leiterplatten zu beobachten. Mit steigender Komplexität 

und Miniaturisierung verdoppelt sich auch die Anzahl der vom Designer zu beachtenden 

Designregeln in ähnlichem Maße alle zwei Jahre. 

Früher hatte ein PCB-Designer nur minimale Leitungsbreiten, Abstände für Netzklassen 

unterschiedlicher Spannungen und mechanische Kollisionen zu berücksichtigen. Durch die 

Miniaturisierung sowie die steigende Komplexität von Leiterplatten sind aber im Laufe der 

Zeit noch viel mehr Regeln hinzugekommen. Für die Qualität der schnellen Signale haben 

sich Regeln der Signalintegrität (SI) wie Impedanzen und Leitungslängen dazugesellt. 

Diese Regeln erfordern je nach Isolationsmaterial unterschiedliche Leitungsbreiten und 

Abstände, um Übersprechen zu vermeiden. 

Die Anforderung nach stromsparenden Geräten und langen Akkulaufzeiten bei mobilen 

Anwendungen hat die Versorgungsspannungen von 5 V auf heute um die 1 V reduziert. 

Damit einher geht auch der kleinere Toleranzbereich, in dem die ICs sicher funktionieren. 

Um eine stabile Spannungsversorgung auf Leiterplatten zu gewährleisten, sind 

Stützkondensatoren erforderlich, die frequenzabhängig einen bestimmten Wirkungskreis 

haben und nahe der Versorgungs-Pins platziert werden müssen. Zusätzlich können noch 

aus Innenlagen in der Leiterplatte Plattenkondensatoren für höhere Frequenzanteile 

verwendet werden. Da sich die vielen Kondensatoren und schaltenden Bauteile über den 

Frequenzbereich stark beeinflussen, kann es zu Resonanzen kommen, die durch weitere 

Design-Regeln kontrolliert werden. 

Moderne PCB-Layout-Programme können diese Vielzahl an Design-Regeln einlesen und 

mit Design-Rule-Checks in Echtzeit prüfen. Somit bekommt der Designer beim Layouten 

sofort eine Fehlermeldung, ähnlich einer Rechtschreibprüfung in der Textverarbeitung. 

Denn nur wenn der Designer auf den Regelverstoß hingewiesen wird, kann er den Fehler 

sofort korrigieren und hohe Kosten durch Re-Designs und Messungen an Prototypen 

vermeiden. Bei einer heute gängigen Leiterplatte mit einem DDR3-Speicher und einem 

Prozessor oder FPGA können schnell tausende Regeln zu beachten sein, die sich manuell 

nicht mehr verwalten und kontrollieren lassen. 

Seit kurzem kann man einen neuen Trend bei den PCB-Tools beobachten. Früher wurden 

maschinenabhängige Fertigungsdaten in der CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers 

kontrolliert. Da aktuelle Designs durch extreme Miniaturisierung und gestiegene 

Fertigungsqualität auch hier bis an die Grenzen gehen, ist es sinnvoll, bereits 

Fertigungsregeln je nach Fertiger bzw. Fertigungslinie einzulesen und zu prüfen. Solche 

Regeln können z.B. Abstände von Kupfer zur Außenkante betreffen, die elektrisch 

keinen Einfluss haben, aber je nach Werkzeug in der PCB-Fertigung oder Bestückung 

unterschiedlich sein können. Das Prüfen in Echtzeit und Beachten dieser elektronisch 

eingelesenen Regeln verursacht für den Layouter praktisch keinen Mehraufwand. Diese 

neuen Regeln lassen sich auch für die Bestückung oder den Test festlegen. Die Fertiger 

oder EMS können Regelsätze elektronisch übermitteln, so dass sie schnell und einfach für 

die Echtzeitprüfung in den Constraint Manager eingelesen werden. 

Mehr Regeln für immer komplexere Leiterplatten lassen sich mit den aktuellen PCB-Tools 

einfach und ohne Mehraufwand im Constraint Manager beherrschen. 

Dirk Müller, FlowCAD 

3/2019 

3

FlowCAD 

Inhalt 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Lasertechnik 

11 Software 

12 Titelstory 

15 Qualitätssicherung/Messtechnik 

23 Rund um die Leiterplatte 

28 Löt- und Verbindungstechnik 

33 Mechanische Komponenten 

34 Produktion 

39 Produktionsausstattung 

41 Dienstleistung 

43 Verpacken/Kennzeichnen/ 

Identifizieren 

44 Aktuelles 

August/September/Oktober 3/2019 Jahrgang 13 


Plattform zum einfachen Austausch 

von DFM-Regeln 

FlowCAD, Seite 12 

Spezielle 

DFM-Regeln 

anfragen 

FAIL 

(etch is exposed) 

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DFM-Regeln 

vom PCB 

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Regelsatz 

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Zum Titelbild 

DFM Check 

während des 

Layoutens 

Portal zum einfachen 

Austausch von DFM 

Regeln 

Die Firma Cadence 

bietet mit dem DFM- 

Portal eine Plattform 

zum projektbezogenen 

Austausch exakter Regeln in 

elektronischer Form. 12 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz 

sorgsamer Prüfung der Texte durch 

die Redaktion, keine Haftung für deren 

inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben 

im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, 

sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden in der 

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht 

zu der Annahme, dass diese Namen 

im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 

Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie 

Vision Engineering hat auf der Control und SMTconnect 2019 zum ersten Mal in einer Europapremiere 

den neuen DRV (Deep Reality Viewer) vorgestellt. Dahinter steht eine revolutionäre, 

weltweit patentierte, digitale und stereoskopische 3D-Betrachtungstechnologie. 19 

Neues SWF- 

Kolbenlötmodul 

vorgestellt 

Im Rahmen der kontinuierlichen 

Produktweiterentwicklung stellt 

der schwäbische Lötspezialist 

ein neues Kolbenlötmodul in 

Kombination mit dem SWF vor. 

Zusammen mit JBC hat Eutect 

ein vollautomatisiertes SWF- 

KL-Modul entwickelt, welches in 

drei wichtigen Kategorien neue 

Maßstäbe setzt. 29 

4 3/2019

Schlüsselfertige Produktionsanlagen für gedruckte 

Elektronik 

Das Unternehmen db-matic bietet Rolle-zu-Rolle-Produktionslinien 

für viele Anwendungen: von LED-Streifen über flexible Platinen und 

Batterietechnik bis hin zur MLCC-Fertigung. 35 

Mehr Effizienz für 

Nutzentrenner - 

Frameless Routing 

Mit der neuen Anwendung 

Frameless Routing als optionale 

Funktion steigert IPTE die 

Effizienz beim Nutzentrenner 

FlexRouter II. Diese Technologie 

steigert die Effizienz auch unter 

ökologischen Geschichtspunkten, 

indem sie die entstehenden und nicht 

nutzbaren Abfälle verringert. 38 

SWIR-Objektive für die 

Mikroinspektion 

Qioptiq präsentiert Objektive für die 

Mikroinspektion im SWIR mit dafür 

optimierten Bildsensoren. Dies eröffnet neue 

Anwendungsmöglichkeiten in Machine-Vision- 

Lösungen für die Halbleiter industrie etc. 21 

Die Voidbildung im 

Lötprozess sicher im 

Griff 

Die Welt des Vakuumlötens 

ist bei Kontaktwärme- und 

Dampfphasen-Lötsystemen 

schon seit Jahrzehnten 

eine bewährte Technik, um 

Lufteinschlüsse in Lötstellen 

deutlich zu reduzieren. Was 

bedeutet dies aber im Hinblick 

auf das Konvektionslöten, 

welches heutzutage 

die meistgenutzte und 

durchsatzstärkste Löttechnik 

darstellt? 30 


5

Lasertechnik 

Zeit für Femtosekunden-Innovationen 

Coherent, Inc. 

www.coherent.com 

Femtosekunden-Verstärker sind 

leistungsfähig und vielseitig 

Der neue Monaco HE ist ein 

Ultrafast-Verstärker mit hoher Pulsenergie 

über einen breiten Arbeitsbereich. 

Der Monaco HE liefert Pulsenergien 

bis 2 mJ bei Repetitionsraten 

bis 10 kHz (@ 1030 nm) und 

stellt bis zu 25 W bei Repetitionsraten 

von 250 kHz bei unabhängiger 

Einstellung von Repetitionsrate und 

Pulsenergie bereit. Durch die computersteuerbare 

variable Pulsbreite 

von 10 ps kann dieser 

Verstärker für komplexe wissenschaftliche 

Anwendungen sowie für 

modernste Materialbearbeitungsaufgaben 

eingesetzt werden. Durch 

die kompakte Bauweise von 704 

x 465 x 296 mm ist der Verstärker 

für individuellen Einsatz wie auch 

für OEMs interessant. 

Bisher mussten Anwender von 

Verstärkersystemen zwischen 

Titan/Saphir-Systemen, die über 

eine hohe Pulsenergie bei geringen 

Repetitionsraten verfügen, 

und Ytterbium-basierten Verstärkern, 

die bei hohen Repetitionsraten 

niedrigere Pulsenergie bereitstellen, 

wählen. Durch die Kombination 

mehrerer Innovationen in der 

Ytterbium-Lasertechnologie liefert 

der vollständig neue Monaco HE 

hohe Pulsenergie bei gleichzeitig 

hoher Pulsfrequenz und kombiniert 

damit die spezifische Leistungsfähigkeit 

beider Systeme. Hervorzuheben 

ist beim Monaco HE, dass 

Design und Fertigung nach striktem 

HALT/HASS-Protokoll erfolgt 

sind. Dadurch wird eine hervorragende 

Zuverlässigkeit und sicherer 

Betrieb von Lasern und Verstärkern 

erzielt – dies ist der Schlüssel zu 

Coherent‘s Industrial Revolution in 

Ultrafast Science. 

Die Kombination von hoher Pulsenergie 

und hoher Repetitionsrate 

macht den Monaco HE zum idealen 

Verstärker für spektroskopische 

Anwendungen wie multidimensionale 

Spektroskopie und zeitaufgelöste 

Spektroskopie, wobei der 

Monaco HE auch zum Pumpen von 

durchstimmbaren optischen parametrischen 

Komponenten wie OPA 

oder OPCPA Anwendung findet. Die 

hohe Spitzenleistung ermöglicht 

auch eine effiziente THz-Erzeugung 

und damit leichteren Zugang zu diesem 

Spektralbereich, dem wachsendes 

Interesse und Forschungsaktivität 

gilt. Ebenso geeignet ist der 

Monaco HE für modernste industrielle 

Anwendungen wie die zwei- 

Photonen Polymerisation und Materialbearbeitung 

von dünnen Schichten 

und Filmen, wo hohe Leistung 

hohen Durchsatz ermöglicht. 

Neuer industrietauglicher 

UV-Femtosekundenlaser für 

Präzisionsschnitte 

Der neue Monaco UV-Femtosekundenlaser 

von Coherent verbindet 

industrielle 24/7-Zuverlässigkeit 

mit der Energie, Wiederholrate und 

der daraus resultierenden minimalen 

Wärmeeinflusszone (WEZ), die 

für das Präzisionsschneiden, Ritzen 

und Bohren von Halbleitermaterial 

mit hohem Durchsatz notwendig ist. 

Das macht diesen Laser zum idealen 

Werkzeug für das Schneiden von 

OLEDs, Wafern, dünnen Polymerfilmen 

und -folien, flexiblen Schaltungen 

und low-k Material. 

Während UV-Femtosekundenlaser 

(345 nm) bereits eine geringere 

WEZ als andere Ultrafast-Laser 

erzeugen, hat sich ihr Einsatz in 

der Industrie aufgrund der unzureichenden 

Zuverlässigkeit nur langsam 

durchgesetzt. Der Monaco UV 

profitiert im Gegensatz dazu von 

den strengen HALT/HASS Design-, 

Herstellungs- und Testprotokollen, 

die auch bei anderen hochzuverlässigen 

Ultrafast- und UV-Lasern des 

Unternehmens Anwendung finden. 

Er ist der erste UV-Femtosekundenlaser 

mit einem 3-fach geringeren 

Wärmeeintrag in das Material und 

mit der von Coherent bekannten 

industriellen Zuverlässigkeit. 

Neben der äußerst hohen Zuverlässigkeit 

sind die Parameter des 

Coherent Monaco UV so optimiert 

(20 µJ / Puls bei 1,25 MHz), dass 

sie für einen Großteil der üblicherweise 

zu bearbeitenden Materialien 

bestens geeignet sind. Damit 

kann der Durchsatz bei gleichzeitig 

geringeren Kosten/W im Vergleich 

zu anderen Lasern optimiert werden. 

Der monolithisch aufgebaute 

Monaco ist darüber hinaus der zurzeit 

kompakteste industrielle Femtosekundenlaser 

(L x B x H = 963 

x 358 x 175 mm), der am Markt 

erhältlich ist, was die Integration 

für Systemhersteller erleichtert. Der 

Monaco UV nutzt darüber hinaus 

das gleiche leistungsstarke Software-Interface 

wie die anderen 

Laser der Monaco-Familie. Das 

macht es einfach, dieses neue 

Familienmitglied in Systeme zu 

Integrieren. ◄ 


Lasertechnik 

Innovation für das Nutzentrennen in der 

PCB- und EMS-Industrie 

Galvanometer-Scanners wird der 

Durchsatz verdoppelt. Einen weiteren 

Vorteil im Preis/Leistungs- 

Verhältnis bringt die Verarbeitungsmöglichkeit 

von Substraten 

mit einer Größe von 18 x 18 Zoll 

(457 x 457 mm). 

Im Vergleich zu mechanischen 

Trennverfahren arbeitet der Laser 

berührungslos und unterliegt fast 

keinem Verschleiß, dadurch sind 

die Betriebskosten der Dividos 

bei besserer Qualität sehr niedrig. 

Die neue Dividos-Anlage von 

InnoLas entspricht den Anforderungen 

der Elektronik und speziell 

der Automobilindustrie und kann 

durch das SMEMA-Standard-Design 

mit allen führenden Automationsherstellern 

automatisiert werden. Sie 

sind als Standalone-Anlage erhältlich 

und können außerdem auch als 

Inline-Lösungen integriert werden. 

Alle InnoLas- Solutions-Anlagen sind 

industrie-4.0- fähig und können mit 

allen gängigen Datenschnittstellen 

betrieben werden. Mit der Tracability-Option 

ist die Verfolgung und 

Speicherung von Produktionsdaten 

sichergestellt. 

Weitere Merkmale 

der Dividos-Serie sind: Genauigkeit 

50 µm, Wiederholgenauigkeit 

20 µm, SPS Beckhoff, Datentransfer 

InnoLas-Post-Prozessor. ◄ 

Innolas Solutions 

Photonics Systems Group 

www.innolas-solutions.com 

Die Dividos-Serie erfüllt alle 

Anforderungen an das Laser-Nutzentrennen 

von starren und flexiblen 

Leiterplatte und trennt unterschiedliche 

Materialien extrem schnell, 

stressfrei und ohne Rückstände. Im 

Full-Cut-Verfahren (trennen ohne 

Stege) können bis zu 30 % mehr 

Nutzen auf einer Leiterplatte vorgesehen 

und so getrennt werden. 

Durch den Einsatz eines zweiten

Lasertechnik 

Precision Meets Design 

Innovative Produktionslösung für die 

universelle Laser-Bearbeitung 

Eine vom Design höchst innovative und an ergonomische Anforderungen angepasste Maschine ist die neue 

Laser-Bearbeitungsstation GL.compact II. 

Die Grundgedanken bei der Entwicklung der neuen Laseranlage GL.compact II waren, neben höchster 

Präzision in der Bearbeitung, ein ansprechendes Design, universelle Aufstellmöglichkeiten und eine 

Automatisierungsfunktion für die Serienproduktion 

GFH GmbH 

info@gfh-gmbh.de 

www.gfh-gmbh.de 

Die GFH GmbH hat bereits vor 

einigen Jahren mit der GL.compact 

eine kleinere Variante ihrer flexiblen 

Laserbearbeitungsstation 

GL.evo auf den Markt gebracht. 

Um diese platzsparende Lösung 

auch für die universelle Lasermikrobearbeitung 

garantieren zu können, 

stellt der Laseranlagenbauer 

unter dem Namen GL.compact II 

eine Produktionslösung, die trotz 

ihrer geringen Aufstellfläche eine 

sehr hohe Bearbeitungsvielfalt liefert. 

Dabei wurden zahlreiche Weiterentwicklungen 

der GL.evo auch 

bei der Kompaktanlage implementiert 

– unter anderem in Form von 

höherer Verfahrgenauigkeit und 

der Möglichkeit einer universellen 

5-Achs-Simultanbearbeitung. 

Präzise, schick unf universell 

Die Grundgedanken bei der 

Entwicklung der neuen Laseranlage 

GL.compact II waren neben 

höchster Präzision in der Bearbeitung 

ein ansprechendes Design, 

universelle Aufstellmöglichkeiten 

und eine Automatisierungsfunktion 

für die Serienproduktion. Die 

Maschine ist vielseitig einsetzbar 

und deckt das gesamte Laserbearbeitungs-Spektrum 

ab – vom Mikrobohren 

über das Feinschneiden und 

Abtragen bis hin zum Laserdrehen. 

Höchste Präzision der Bearbeitung 

ist dabei stets garantiert. 

Ein weiteres Ziel ist es gewesen, 

durch die Anlage eine Erhöhung 

der Fertigungstiefe und Wertschöpfung 

im Unternehmen zu erreichen, 

um sich von Zulieferern unabhängiger 

zu machen und dem Kunden 

einen effizienten Service mit kürzerer 

Reaktionszeit bieten zu können. 

Neben dem flexiblen Einsatzbereich 

begünstigen auch die langzeitstabile 

Genauigkeit sowie die kleine 

Aufstellfläche eine schnelle Amortisierung 

der vergleichsweise preisattraktiven 

Anlage. 

Erweiterte Ausstattung 

Die GL.compact II wurde für die 

5-Achs-Simultanbearbeitung konzipiert 

wie es bereits bei der multifunktionalen 

Highend-Anlage, der 

GL.evo Standard ist. „In den letzten 

Jahren haben wir die Simultanbearbeitung 

auf fünf Achsen verbessert 

und so unter anderem auch die 

Wiederholgenauigkeit optimiert“, 

erläutert Anton Pauli, Geschäftsführer 

der GFH GmbH. Hierfür 

wurde die neue Kompaktvariante 

in Sachen Achsdynamik und Präzision 

grundlegend optimiert, indem 

die Antriebs- und Führungstechnik 

weiterentwickelt wurde. So sorgen 

Hochpräzisionsführungen für eine 

große Wiederholgenauigkeit auf 

allen Achsen und der ausschließliche 

Einsatz von direkten Linearmotoren 

hat einen positiven Effekt 

für die Verfahrgenauigkeit. Dadurch 

wird eine Wiederholgenauigkeit von 

1 µm in X-, Y- und Z-Richtung realisiert 

und für die B- und C-Achse 

konnte sie im Vergleich zum Vorgängermodell 

um den Faktor 5 auf 

2 arcsec verkleinert werden. 

Für die Präzision bei einer mehrachsigen 

Bearbeitung spielt aber 

neben der Positionier- und Wiederholgenauigkeit 

der Einzelachsen 

vor allem die Winkelgenauigkeit 

eine entscheidende Rolle. Deshalb 

wurde bei der Entwicklung 

darauf ein Augenmerk gelegt und 

schließlich eine Verbesserung mit 

dem neuen Achskonzept erfolgreich 

umgesetzt. „Auf diese Weise konnten 

wir sowohl beim Nicken als auch 

beim Gieren im Vergleich zum Vor- 


Lasertechnik 

Neben den technischen Innovationen, wurden auch äußere Faktoren wie Design und Ergonomie 

bei der Entwicklung berücksichtigt. So bietet die GL.compact II eine optimale Zugänglichkeit durch 

Bearbeitungstüren an allen Maschinenseiten 

gängermodell eine deutliche Reduzierung 

des Winkelfehlers realisieren“, 

so Pauli (s. Abbildungen „Winkelfehler“). 

Um diese Genauigkeit auch langzeitstabil 

in einer Produktion sicher 

zu stellen, wurde für die GL.compact 

II ein neues Kühlkonzept realisiert. 

Neben der Maschinenbasis werden 

die Schlitten der Linearachsen ebenfalls 

aus Granit gefertigt, was einen 

reduzierten Materialmix garantiert 

und die Kerntemperatur während 

der Bearbeitungsprozesse stabilisiert. 

Alle Wärmequellen in der 

Maschine werden aktiv mit Wasser 

gekühlt, darunter die Antriebe aller 

Achsen. Dadurch bleibt das Temperaturniveau 

ab dem Zeitpunkt des 

Einschaltens konstant und es entfällt 

auch für präzise Prozesse eine 

längere Warmlaufzeit der Kinematik. 

Mit diesem Konzept bietet die 

Maschine ein sehr robustes Verhalten 

auf interne sowie externe 

Temperatureinflüsse und garantiert 

damit ein langzeitstabiles Bearbeitungsergebnis 

vom Prototyp bis in 

die Serienproduktion. 

Kompakte Konstruktion mit 

vielen Erweiterungsmöglichkeiten 

Der Aufstellplan der Maschine 

ist frei wählbar, denn der Footprint 

der Anlage beträgt dank der kompakten 

Bauweise nur noch 210 x 

160 cm, sodass eine Unterbringung 

auch in kleineren Fertigungshallen 

kein Problem darstellt. Eine Vielzahl 

optionaler, auswechselbarer Module, 

mit der sich die GL.compact II ausstatten 

und erweitern lässt, runden 

das Maschinenkonzept ab. „Hierbei 

setzen wir konsequent auf die etablierten 

Vorteile einer Hirth-Verzahnung, 

um die Umrüstzeiten so kurz 

wie möglich zu halten“, erklärt Pauli. 

„Auf Grund einer Wechselgenauigkeit 

von

Lasertechnik 

toren wie Design und Ergonomie 

bei der Entwicklung berücksichtigt. 

So ermöglichen beispielsweise 

Bearbeitungstüren an allen Maschinenseiten 

eine optimale Zugänglichkeit 

der GL.compact II. Trotz 

deren Größe und Gewicht bietet 

das verwendete Rahmenkonzept 

eine nie da gewesene Leichtgängigkeit 

und damit optimale Bedienerfreundlichkeit. 

In Verbindung 

mit dem innovativen Glasdesign 

entstand nicht nur ein optisches 

Highlight mit gleichmäßigem Spaltmaß, 

sondern zudem schafft dieses 

auch die für den Betrieb wichtige 

Laser- und Strahlungssicherheit. 

Daneben bietet ein umfangreiches 

in die Maschine integriertes Bedienkonzept 

zusätzliche Anwenderfreundlichkeit. 

Optional kann 

zur Maschine auch der ergonomisch 

konzipierte Bedienwagen 

konfiguriert werden. Dieser wurde 

mit einer elektrisch höhenverstellbaren 

Teleskophubsäule ausgestattet, 

die sich per Knopfdruck 

der Größe des Bedieners anpassen 

lässt. Zusätzlich wurde auch 

hinsichtlich der Neigung des Monitors 

auf eine nutzerspezifische Einstellungsmöglichkeit 

geachtet. ◄ 

„Mit der kompakten Laser-Mikrobearbeitungsanlage lassen sich alle 

unsere Anwendungen bei geringem Platzbedarf problemlos und 

mit hohem Automatisierungsgrad durchführen“, erklärt Anton Pauli, 

Geschäftsführer der GFH GmbH 

Die „dauerhafte und nicht zu entfernende 

Kennzeichnung“ von Gegenständen ist in der 

Industrie 4.0 von außerordentlicher Bedeutung. 

Denn sie 

• sichert die Einhaltung der europäischen 

Richtlinien zur Qualitätskontrolle, 

• ermöglicht die Rückverfolgbarkeit und verbessert 

die Effizienz und 

• schützt vor Fälschungen. 

Eine eindeutige Zuordnung ist das A und 

O. Der Tischlaser LAS 22 bietet Anwendern 

einen guten Einstieg zur Kennzeichnung und 

ist in jeder Branche einsetzbar. Gerade in der 

heutigen Zeit, in der immer alles schnell vonstatten 

gehen soll, erleichtert dieser Laser die 

Arbeit, vor allem sind Nutzer völlig flexibel 

und können inhouse beschriften, wann immer 

sie wollen. Der kompakte Tischlaser LAS 22 

lasert/markiert jedenfalls alles, was heutzutage 

beschriftet werden muss: z.B. Gold, Silber, 

Stahl, Hartmetall, Aluminium und Kunststoffe. 

Mit der bedienerfreundlichen Benutzer-Software 

EZCAD (deutsch oder englisch) können 

ohne große Programmierkenntnisse Ziffern, 

2D-Codes, Logos oder Schriftzüge mit 

wenigen Klicks realisiert werden. Seriennummern 

und Artikelnummern zählt die Software 

selbstständig hoch. Optional kann der Markierlaser 

LAS 22 mit einer rotierenden Achse 

ausgestattet werden. Zur Serienausstattung 

gehört ein externer Touch-IPC mit Betriebssystem 

Windows 10. Das Standardmarkierfeld 

beträgt 110 x 110 mm, optional kann das 

Markierfeld auf 175 x 175 oder 200 x 200 mm 

ausgeweitet werden. 

Desweiteren ist der Laser mit einem Pilotenlaser 

ausgestattet, mit dem Anwender problemlos 

die richtige Höhe zum Lasern finden. 

Durch seine geringen Maße von 43 x 

67 x 70 cm (BxHxT) ist er überall einsetzbar. 

Systemtechnik Hölzer GmbH 

www.hoelzer.de 

Markierung von Gegenständen mit einem Laser 


Software 

Die Tecap 8 Automated Test Platform 2019 

nen verschiedene Qualitätsalarme 

konfiguriert werden. Bei n-tem Ausfall 

eines Tests oder dem Abfallen 

des Yields unter einen Grenzwert 

kann eine Warnung am System 

gezeigt und eine E-Mail an festgelegte 

Supervisor gesendet werden. 

Ebenfalls möglich: der sofortige 

Halt des Testbetriebs. So kann 

man rechtzeitig korrigierend eingreifen 

bevor unnötig oder fälschlicherweise 

Ausschuss anfällt. 

Beispiel eines Waveform- 

Artefaktes, direkt aus einem 

Testprogramm generiert. 

Detailansicht und Auskopplung 

für Druck oder Bildablage 

MTQ Testsolutions AG 

www.mtq-testsolutions.de 

MTQ veröffentlicht im 10. Jubiläumsjahr 

ihrer Testsoftware die neue 

Version Tecap Automated Test Platform 

2019. Mit ihr kommen allerhand 

Verbesserungen und Neuerungen 

für alle Bereiche des Testprozesses. 

Der Fokus liegt diesmal 

auf der Vereinfachung und Vervollständigung 

der produktionsrelevanten 

Funktionen. Die Datenbank 

als zentrales Organisationselement 

erfährt eine komplette Modernisierung 

und bereitet die Grundlage 

für Tecap Result Analyst, die neue 

Plattform-Anwendung zur Datenauswertung. 

Die Palette von Entwicklungswerkzeugen 

und Konfigurationsmöglichkeiten 

von Tecap 

Test Engineer wurde erweitert. MTQ 

stellt fünf Top Features des neuen 

Plattform-Release vor. 

Top Feature 1: Testorganisation 

komplett per Datenbank – 

Das Rückgrat der Plattform 

Mit dem Tecap Database Manager 

installieren man die Datenbank 

angenehm einfach auf dem 

SQL-Server – lokal auf der Teststation 

oder zentral auf einem Server. 

Testprojekte, Produktionsfreigaben 

mit Historie, Varianten und 

deren Zugriffsberechtigungen für 

Benutzer und Teststationen können 

bequem über die Benutzeroberfläche 

der Tecap-Datenbank 

verwaltet werdenn. Im Test betrieb 

erfasste Testergebnisse lassen 

sich über Data Pools verknüpfen. 

So bereitet man diese für spätere 

Auswertungen vor. Neben der Verwaltung 

der Teststationen steht eine 

Protokollierungsfunktion zur Verfügung. 

An Teststationen ausgeführte 

Service- und Reparaturaktionen 

notiert man damit nach eigenen 

Kategorisierung in der Datenbank. 

Die Datenbanken der einzelnen 

Teststationen können zum passenden 

Zeitpunkt über das Netzwerk 

zentral zusammengeführt werden. 

Top Feature 2: Result Analyst – 

Testdaten kinderleicht auswerten 

Result Analyst erlaubt es, jederzeit 

die Testergebnisse als Tabelle 

und in ausgewerteter Form zu analysieren: 

cp/cpk (mit einstellbarem 

Sigma), Häufigkeitsverteilung, Yield, 

Wafer Map und weitere. Die angezeigten 

Inhalte können nebeneinander 

verglichen und als Bild abgespeichert 

oder ausgedruckt werden. 

Top Feature 3: Waveform 

Manager – Signale anzeigen, 

speichern, drucken 

Zusätzlich zu den reinen Messresultaten 

besteht oft der Bedarf 

weitere Daten zum Prüfling zu dokumentieren. 

So können z.B. pro Prüfling 

aufgezeichnete Signalverläufe 

mit wenigen Handgriffen als Artefakte 

in der Datenbank abgelegt 

werden. Später holt man die Waveforms 

einfach per Mausklick wieder 

auf den Schirm. 

Top Feature 4: Qualitätsalarme 

per Konfiguration einrichten – 

Ein Frühwarnsystem 

Um eine abfallende Qualität an 

Teststationen zu erkennen, kön- 

Top Feature 5: 

Bedingungsabhängige Tests 

und Qualitätsrelevanz - 

Mehr Flexibilität 

Sollen zusätzliche Prüflingseigenschaften 

in Messdaten erfasst werden, 

die nicht in die Gut/Schlecht- 

Entscheidung einfließen sollen? Mit 

der Qualitätsrelevanz leget man für 

diese Tests fest, ob das Ergebnis 

im Rahmen der definierten Limits 

als Pass/Fail oder nur als Kontrollkriterium 

für die Qualitätssicherung 

behandelt werden soll. Eine 

weitere Einstellmöglichkeit erlaubt 

es Tests aus dem Datalogging auszuschließen. 

Im Engineering kann 

die neue Ausführsicherung dabei 

helfen, die versehentliche Ausführung 

von kritischen Testprozeduren 

zu verhindern. 

Der starke Tecap-Pluspunkt: 

Volle Abdeckung des 

Testprozesses 

Ein auf der Tecap-Softwareplattform 

betriebenes Testsystem ist 

anwendungsbereit zur Bedienung 

und Programmierung der Testhardware 

mit Schnittstellen zu Automaten 

und Handling-Systemen. Es bietet 

Planungs- und Dokumentationswerkzeuge 

zur Erstellung der Testprogramme. 

Per Plugin-Lösungen kann 

die Tecap-Plattform in die Testumgebung 

und Produktionsprozesse 

integriert werden. 

Die Tecap Automated Test Platform 

2019 wird für jede Aufgabe mit 

der passenden Plattform-Anwendung 

genutzt: Test Engineer, Test 

Operator, Result Analyst und Test 

Planner. 

Die Anwendungen können als 

Test Station Lizenz für den Einzelplatz/System 

oder per Lizenzserver 

als Test Floor Team Lizenz im Netzwerk 

lizenziert werden. ◄ 


11

Titelstory 

Portal zum einfachen Anfordern vom projektbezogenen Design-for-Manufacturing-Regeln 

Das Cadence-DesignTrue-DFM-Portal 

Die Firma Cadence bietet mit dem DFM-Portal eine Plattform zum projektbezogenen Austausch exakter Regeln 

in elektronischer Form. 

Autor: 

Dirk Müller 

FlowCAD EDA-Software 

Vertriebs GmbH 

www.flowcad.de 

Die Vielfalt an Parametern, die 

bei der Leiterplattenfertigung zu 

berücksichtigen sind, wird stetig 

größer. Leiterplatten haben unterschiedliche 

Lagenaufbauten mit 

Kupferdicken und Prepreg, verschiedene 

Technologien wie Starrflex 

und Embedded Komponenten, 

können impedanzkontrolliert sein 

oder Laserbohrungen enthalten. Für 

jegliche Kombination an Technologien 

gibt es besondere Vorgaben, 

die ein Layouter zu berücksichtigen 

hat. Cadence bietet mit dem DFM- 

Portal eine Plattform zum projektbezogenen 

Austausch exakter Regeln 

in elektronischer Form. 

Rund um Regeln 

Das Verwalten von Fertigungsvorgaben 

für Leiterplatten wird 

durch die Vielfalt der unterschiedlichen 

Technologien immer umfangreicher. 

Früher konnten Leiterplatten 

mit den üblichen Standardeinstellungen 

als 2- oder 4-Lagen-Leiterplatten 

ohne Rückfragen in Auftrag 

gegeben werden. Diese einfachen 

Platinen kann jeder Leiterplattenhersteller 

fertigen. Heute aber haben 

die elektronischen Schaltungen 

höhere Taktraten mit Highspeed- 

Anforderungen und der Formfaktor 

wird durch Anforderungen nach 

Miniaturisierung stetig kleiner, was 

zur Folge hat, dass die Leiterplatten 

immer komplexer werden. Mehrlagige, 

impedanzkontrollierte Starrflex-Leiterplatten 

mit HDI-Technologie 

sind heute keine Seltenheit 

mehr. In diesem Fall muss der PCB 

Designer deutlich mehr Vorgaben 

für die Fertigung berücksichtigen. 

Leiterplattenhersteller bieten häufig 

eine Dokumentation der Design- 

Regeln für die Fertigung in Papieroder 

PDF-Form an. Darin werden 

die Regeln für die einzelnen Technologien 

beschrieben. Diese Dokumentationen 

sind meist nur allgemeine 

Regelwerke, und es ist für 

viele Leiterplattenhersteller zu zeitaufwendig, 

Sonderfälle oder Kombinationen 

der Regeln eindeutig 

zu beschreiben. Häufig sind die 

Regeln allgemein beschrieben, so 

dass stets genügend Toleranzen 

eingeplant sind und sich die Platinen 

immer fertigen lassen. Für 

innovative Projekte können diese 

Toleranzen reduziert werden und 

die Regeln werden dann auf Nachfrage 

angepasst. Hier spielen Leiterplattendicke, 

Kupferstärke, Lagenaufbau 

und verwendete Technologien 

eine Rolle. 

Um projektbezogene DFM-Regeln 

zu erstellen, schaut sich der Experte 

beim Leiterplattenhersteller nicht nur 

die eingesetzten Technologien, sondern 

auch seinen Maschinenpark, 

die Stückzahlen und die Fertigungsauslastung 

an. Hat der Hersteller 

zwei unterschiedliche Fertigungslinien 

mit unterschiedlichen Maschinen, 

so verfügen diese Fertigungslinien 

meist über unterschiedliche 

Regeln und darüber hinaus lassen 

sich manche Losgrößen auf 

bestimmten Linien kostengünstiger 

fertigen. Somit kann das Zusammenstellen 

von projektbezogenen 

Regeln beliebig komplex werden 

und verursacht einen nicht zu unterschätzenden 

Aufwand. Üblicherweise 

werden solche Regeln dann 

per E-Mail kommuniziert und sind 

vom Layouter einzuhalten. 

Durchgängige Kommunikation 

Mit der neuen Plattform Design- 

True DFM bietet Cadence jetzt eine 

DFM-Lösung sowohl für PCB-Layouter 

als auch für Leiterplattenfertiger 

an. Über ein Anwenderportal 

können PCB-Designer ihr Projekt 

technisch beschreiben und die 

Anfrage direkt an den technischen 

Ansprechpartner bei einem oder 

auch an mehrere Leiterplattenhersteller 

gleichzeitig versenden. 

In einem separaten Portal können 


Titelstory 

Ausschnitt der DFM-Regeldefinitionen im Portal-Bereich des 

Leiterplattenherstellers 

registrierte Leiterplattenhersteller 

die Vielzahl ihrer Maschinenparameter 

elektronisch verwalten und 

zusammen mit der Anfrage des 

Anwenders einen projektbezogenen 

DFM-Regelsatz erzeugen. Dieser 

Regelsatz wird dem PCB-Designer 

zugesandt und er wiederum 

liest diesen Technologiedatensatz 

dann in die Cadence-PCB-Umgebung 

für OrCAD oder Allegro ein. 

Seit dem Release 17.2 unterstützt 

Cadence bis zu 2500 neue 

DFM-Regeln, welche nur die Fertigung 

betreffen. Diese hohe Anzahl 

an möglichen Parametern zeigt die 

Komplexität der DFM-Regeln. Wenn 

der Regelsatz geladen ist und der 

Layouter ein Bauteil platziert bzw. 

eine Leitung verlegt, bekommt er in 

Echtzeit Feedback, sollte er gegen 

eine DFM-Regel verstoßen. Somit 

halten die fertigen Designs alle fertigungsbezogenen 

Regeln ein und 

die Anzahl an Rückfragen wird deutlich 

minimiert. 

DFM Rule Request 

Zur Anfrage eines Design-for- 

Manufacturing-Regelsatzes geben 

registrierte Anwender auf der 

Design True-DFM-Webseite ihre 


Kontaktdaten ein und beschreiben 

ihre Leiterplatte. Hier sind beispielsweise 

Angaben zum minimalen 

Pinabstand (Pitch) und die minimale 

Anschlussflächengröße (Padsize) 

erforderlich. Außerdem kann 

eine Auswahl bezüglich Technologie 

getroffen werden: Micro Via, 

Blind/Burried Via, Back Drilling oder 

Embedded Komponenten. Darüber 

hinaus werden Angaben über den 

Lagenaufbau mit Kupferstärken 

und Bestückungsdruck hinterlegt. 

Diese standardisierte Anfrage 

ist für den Empfänger beim Leiterplattenhersteller 

leicht verständlich 

und führt zu weniger Missverständnissen 

als der bisher übliche Weg 

per E-Mail-Anfrage. In der Portalmaske 

des Leiterplattenherstellers 

kann der Bearbeiter die Regeln für 

die unterschiedlichen Technologien 

entsprechend der Anfrage schnell 

mit den hinterlegten, fertigungsabhängigen 

Regeln zu einem individuellen 

DFM-Regelsatz kombinieren. 

„Das Portal hilft Würth Elektronik 

beim Austausch von Designregeln 

für Kundenprojekte. Regeln 

aus unserer Fertigung werden für 

den Kunden verständlich in elektronischer 

Form per E-Mail verschickt 

und können direkt im PCB-Tool 

eingelesen werden“, sagt Andreas 

Schilpp von Würth Elektronik. Weitere 

Leiterplattenhersteller können 

sich kostenfrei für das Portal registrieren 

und Anfragen für DFM- 

Regeln erhalten. 

Den Leiterplattenhersteller unterstützt 

das Portal bei der Regelverwaltung, 

damit er nicht für jedes 

Projekt alle Werte manuell zusammenstellen 

muss. Ein Export des 

gesamten Regelwerks für ein Design 

erfolgt in eine einzige Datei. Dieser 

Datensatz kann mit direkter Kommunikation 

per E-Mail oder FTP an 

den Kunden versandt werden. Damit 

kommt es nicht mehr zu fehlenden 

Im DRC-Browser eingelesener Regelsatz macht DFM-Verstöße sichtbar 

Werten oder gar zu Tippfehlern bei 

der händischen Eingabe auf Seiten 

des Kunden. 

Cadence speichert weder 

die Daten der Anfrage noch die 

erzeugten DFM-Regeln. Somit können 

auch Daten, die der Geheimhaltung 

unterliegen, sicher ausgetauscht 

werden. 

DesignTrue-DFM-Regeln 

automatisch prüfen 

Für den Layouter bedeuten die 

Design for Manufacturing-Regeln 

eine erhebliche Erleichterung. 

Seit dem Release 17.2 unterstützt 

Cadence 2500 DFM-Regeln in 

OrCAD und Allegro. Die DFM- 

Regeln sind in fünf Kategorien gegliedert: 

Outline, Mask, Annular 

Ring, Copper Spacing und Silkscreen. 

Die Regeln in der Kategorie 

Kupferabstände prüfen beispielsweise 

alle möglichen Kombinationen 

von Abständen, wie z.B. 

Pin zu Pin, Pin zu Pad, Pad zu Leitung, 

usw. Die unterschiedlichen 

Abstände sind wichtig, damit es beim 

Ätzen sicher zu Freistellungen zwischen 

den Elementen kommt und 

fertigungsbedingte Kupferreste später 

nicht zu Kurzschlüssen führen. 

In den anderen Kategorien gibt es 

entsprechende Regeln für Bestückungsdruck, 

Lötpasten oder die 

PCB-Kontur. So müssen Bauteile, 

Durchkontaktierungen oder Leitungen 

einen bestimmten Abstand 

zur Außenkante der Leiterplatte aufweisen, 

damit sie beim Aussägen 

oder Herausbrechen der Leiterplatte 

13

Titelstory 

aus dem Fertigungsnutzen keinen 

Schaden nehmen. Diese Abstände 

spielen für das elektrische Verhalten 

eine untergeordnete Rolle, führen 

aber bei Unterschreitung in der 

Produktion zu Problemen. 

Sind die Regeln im Tool hinterlegt, 

werden DFM-konforme Fertigungsdaten 

ohne Mehraufwand 

erzeugt, da Verstöße sofort sichtbar 

sind und sogleich behoben werden 

können. Zusätzlich lassen sich Designs 

mit unterschiedlichen Regelsätzen 

auch für die Fertigung auf zwei 

unterschiedlichen Produktionslinien 

prüfen, sollte eine Alternative 

(Second Source) erforderlich sein. 

Portal reduziert Rückfragen 

Die Anzahl an Rückfragen aus 

der Fertigungsvorbereitung des 

Leiterplattenherstellers steigt mit 

der Komplexität der verwendeten 

Technologien. Zu diesen Rückfragen 

kommt es erst, wenn die Produktionsdaten 

den Leiterplattenhersteller 

erreichen, also zu einem 

späten Zeitpunkt im Designzyklus. 

Bei der Eingangsprüfung in der 

CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers 

wird geprüft, ob sich 

die Daten für die Fertigung eignen 

und anschließend werden die Fertigungsdaten 

für die Produktionsmaschinen 

aufbereitet. Wenn festgestellt 

wird, dass die Daten nicht 

zum Fertigungsprozess passen, 

ist eine Rückfrage beim Designer 

erforderlich, da der Leiterplattenhersteller 

nicht einfach die PCB- 

Daten ändern darf. Diese zusätzlichen 

Zyklen lassen sich durch das 

DFM-Portal vermeiden. 

Der nicht unübliche Fall ist, dass 

der Einkauf des OEM bei einem 

EMS die komplette Leiterplatte inklusive 

Bestückung und Test bestellt. 

Kommen nun von Seiten der CAM- 

Abteilung Rückfragen zur Leiterplatte, 

dann erfolgt diese Rückfrage 

zuerst beim EMS, der wiederum 

mit dem Einkäufer spricht 

und der Einkäufer kontaktiert intern 

den Layouter. Bei vielen Firmen ist 

die direkte Kommunikation des Leiterplattenherstellers 

mit dem Layouter 

nicht gewollt, da alle Vereinbarungen 

schriftlich zum Auftrag 

gehören. So geht die Kommunikation 

heute oft hin und her, bis die 

erforderlichen Regeln zum Layouter 

gelangen. 

Der Layouter kann anschließend 

die Änderung entsprechend der Vorgaben 

umsetzen, muss sich diese 

aber erst von seinem Entwickler freigeben 

lassen und eine neue Version 

des Re-Designs erzeugen. 

Dieser Ablauf für eine Rückfrage 

aufgrund einer nicht bekannten 

DFM-Regel kann von einigen Tagen 

bis im schlimmsten Fall zu einigen 

Wochen dauern. Bis neue Produktionsunterlagen 

zur Verfügung stehen, 

verzögert sich die Produktion 

der Leiterplatten. Wenn sich 

dadurch Projekte verspäten, entstehen 

zusätzliche Kosten, da Aufträge 

dann per Express in die Produktion 

gehen. 

Fazit 

Mit einer Prüfung in Echtzeit während 

des Layoutens kommt es zu 

deutlich weniger Beanstandungen 

bei der Dateneingangsprüfung in 

der CAM-Abteilung des Leiterplattenherstellers 

und somit zu weniger 

zeitraubenden Rückfragen. Die 

Anzahl der fertigungsbedingten Re- 

Designs, Anpassungen und Freigaben 

wird deutlich reduziert. Da alle 

Beteiligten die Daten standardisiert 

austauschen, wird die Kommunikation 

verbessert und fehlende Werte 

bzw. falsche manuelle Einträge vermieden. 

Die Speicherung der fertigungsbezogenen 

Daten in nur 

einem File ermöglicht es die Vielzahl 

an Regeln gut zu verwalten. 

Die Nutzung des Portals ist 

sowohl für Anwender als auch für 

Leiterplattenhersteller kostenfrei. 

Weder die Daten einer Anfrage 

noch die erzeugten DFM-Regeln 

werden von Cadence gespeichert. 

Die gemeinsamen Ziele sind mit 

guten Produktionsdaten Rückfragen 

bzw. Projektverzögerungen 

zu vermeiden, Produktionsabläufe 

zu verbessern und Kosten einzusparen. 

◄ 

Flexibles Asset Performance Management 

Produktionsanlagen sind die Vermögenswerte 

eines jeden Fertigungsbetriebs – wenn 

sie produzieren. Effizientes, zustandsbasiertes 

Predictive Maintenance minimiert Produktionsstillstände 

und maximiert OEE, exakt nach 

Vorgaben der eigenen Unternehmensstrategie. 

Die IT-Infrastrukturlösung LineWorks 

MMS von camLine garantiert die maximale 

Verfügbarkeit verketteter Produktionsanlagen. 

Gemäß einer Studie der ARC Advisory 

Group fallen 80 Prozent der Assets in Produktionsbetrieben 

ungeplant aus, obwohl dezidierte 

Programme für die Anlagenwartung 

vorliegen (ARC Advisory Group, 2017). Line- 

Works MMS (MMS: Machine Maintenance 

Solution) von camLine ist eine Software gestützte 

Infrastrukturlösung. Eventgetrieben 

wird die Fertigungsorganisation bezüglich 

ihrer Wartungsaufgaben umfassend befähigt, 

sodass alle Ressourcen perfekt zusammenspielen. 

Für die präzise Zustandsüberwachung 

selbst komplexester Produktionsanlagenverbünde 

übernimmt das System die 

Orchestrierung aller notwendigen Wartungsmaßnahmen 

und deren Überwachung. Das 

skalierbare Hochverfügbarkeitssystem ermöglicht 

KPIs des Asset Performance Management 

(APM) zu erfüllen: 

Rechtzeitig und im Budget 

Die Umsetzung der richtigen Maßnahmen 

zum passenden Zeitpunkt erfolgt auf Basis 

verlässlicher Trendanalysen (High-Performance 

Data Analytics). 

Alle Disziplinen ziehen an einem Strang 

Die integrierte Workflow Engine orchestriert 

Multi-Domain Know-how mit Stammdaten 

zur schnellstmöglichen Umsetzung 

der erforderlichen Wartungsmaßnahmen – 

so wird Predictive Maintenance zum Erlebnis 

(„Operational Experience“). 

Durchblick in Echtzeit 

Umfangreiche Reporting-Tools und intuitive 

Dashboards machen den Maschinenpark 

zur gläsernen Fabrik. 

Predictive Maintenance oder Prescriptive 

Operations? Noch sind sich Analysten nicht 

wirklich einig, was der Königsweg ist. Line- 

Works MMS von camLine ist daher schon 

heute die innovative Lösung für ein exzellentes 

Wartungsmanagement. High-Performance 

Data Analytics hilft dabei, den digitalen 

Zwilling der Produktionsanlagen weiter 

mit aktuellen Daten anzureichern. So ist 

man stets auf der sicheren Seite, dass die Investitionen 

auch tatsächlich die vorgegebene 

Rendite erzielen. 

camLine 

info@camLine.com 

www.camLine.com 


Qualitätssicherung/Messtechnik 

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Mit Machine Learning 

Oberflächenfehler detektieren 

Mit dem intelligenten EVT Scratch Inspector, basierend auf Machine Learning, 

wird die Detektion von Oberflächenfehlern sehr einfach. 

Basierend auf einem Deep-Learning-Verfahren, 

erkennt der Scratch 

Inspector jede Anomalie in der Oberfläche 

ähnlich dem menschlichen 

Auge. Durch die DL-Basis ist das 

Einrichten der Software sehr einfach. 

Auch die Beleuchtung wird um ein 

Vielfaches einfacher. Während es in 

den gegenwärtig üblichen Verfahren 

notwendig ist, dass das Bauteil 

einen Moment still steht, bei dem 

mehrere Bildaufnahmen erfolgen, 

da diese Verfahren auf mehreren 

Szenenbleuchtungen beruhen, kann 

der EVT ML Scratch Inspector die 

Fehler an nur einem Bild erkennen. 

Das Bauteil muss also nicht still stehen 

und es ist auch keine aufwendige 

Beleuchtung notwendig. Ein 

einfaches diffuses Licht genügt, um 

selbst kleine Kratzer in der Oberfläche 

zu detektieren. Als Standard 

wird der Scratch Inspector mit drei 

Beleuchtungsvarianten angeboten. 

Abhängig von den Anforderungen 

lassen sich die Beleuchtungen auch 

an die verschiedensten Bauteilgrößen 

leicht adaptieren. 

Der EVT Scratch Inspector wird 

ready to use geliefert. Das smarte 

System besitzt alles um es direkt in 

eine Anlage zu integrieren. Neben 

acht Ein- und acht Ausgänge in 

24-V-Technik, um direkt eine Anlage 

zu steuern oder mit einer SPS zu 

kommunizieren, ist das System mit 

einer Profinet-Option ausgestattet. 

Daher genügt es, den EVT Scratch 

Inspector direkt an die SPS anzuschließen. 

Das System verfügt über passende 

LED-Ausgänge, um die 

Beleuchtung direkt an den Scratch 

Inspector anzuschießen. Die 

24-V-Stromversorgung gewährleistet, 

dass der Inspector an der Anlagenversorgung 

betrieben werden kann. 

Die durchdachte GUI ermöglicht 

es, schnell neue Prüfabläufe zu 

definieren. Der auf Machine Learning 

basierende Algorithmus nimmt 

dem Anwender fast die komplette 

Konfiguration ab. Die Anlage ist 

daher in wenigen Mausklicks fertig 

zur Prüfung. 

Fehler werden entweder direkt 

per I/O-Signal gemeldet, oder ein 

Auswerfer wird angesteuert. Weiterhin 

können über die Profinet- 

Schnittstelle die Informationen an 

die Anlagensteuerung geschickt 

werden. Damit lässt sich der smarte 

Sensor einfach in eine Industrie-4.0- 

Umgebung einbinden. Eine Datenbankanbindung 

und eine ausführliche 

Statistik erlaubt dem Anwender, 

die gefundenen Fehler direkt 

anzuzeigen. 

Das System ist sowohl standalone 

einsetzbar als auch als Headless-Sensor, 

der einfach als OIP- 

Sensor (Optical Inspection Processor) 

remote programmiert und in 

die Anlage integriert werden kann. 

Eine komplette Ready-to-Use- 

Alternative ist der EyeMulti-Inspect. 

Bei diesem System handelt es sich 

um einen kompakten Aufbau, in 

dem alles komplett integriert ist: 

Kamera-Hardware, Rechner und 

Beleuchtung. Er kann direkt über 

dem Prüfort angebracht werden 

und alle Einstellungen für Kamera, 

Optik und Beleuchtung sind im 

System enthalten. Eine Tracker- 

Einheit kann die als fehlerhaft 

erkannten Bauteile gezielt, an einer 

definierten Position ausschleusen. 

Hierfür verfügt das System über 

einen Inkrementalgeber-Eingang 

und mehrere Sortierausgänge. 

Dadurch können verschiedene 

Qualitätsklassen erzeugt werden. 

Der EyeMulti-Inspect ist mit der 

gleichen Software ausgerüstet 

wie der Scratch Inspector, er ist 

durch die Varianz in der Beleuchtung 

noch für weitere Aufgabenstellungen 

verwendbar. 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 

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Optikentwicklung für die Elektronikbranche 

Rapid Prototyping: Schnell zum Proof-of-Concept und zur wirtschaftlichen Fertigung spezifischer 

Industrie-Objektive in kleinen Stückzahlen 

Dreidimensionale Szene zur Demonstration der perspektivischen 

Eigenschaften der optischen Abbildung. 

Quelle: EURECA Messtechnik GmbH 

Bei der Entwicklung geeigneter 

optischer Systeme zur Inspektion 

dreidimensionaler Objekte sind oftmals 

spezielle Anforderungen aus 

dem Bereich der industriellen Qualitätssicherung 

zu erfüllen. Hierzu 

zählen beispielsweise im Elektronikbereich 

komplexe Vorgaben 

zu besonderen perspektivischen 

Eigenschaften, zur Abbildungsleistung 

und zu weiteren optischen 

Parametern wie dem Spektralbereich 

oder der spektralen Breite. 

Da sich Standardobjektive für solche 

Vorhaben unter Umständen 

nicht eignen, kann zur Erfüllung der 

gegebenen Anforderungen der Einsatz 

kundenspezifischer Systeme 

vonnöten sein. Im Idealfall ermöglichen 

diese nicht nur die erfolgreiche 

Umsetzung der Zielvorgaben, 

sondern auch einen schnellen und 

kosteneffizienten Proof-of- Concept 

sowie die wirtschaftliche Fertigung 

in kleinen Stückzahlen. Um ein 

solches Projekt zu stemmen, sind 

umfangreiche Kenntnisse physikalischer 

Zusammenhänge zur passenden 

Auslegung der jeweiligen 

Lösung ebenso essentiell wie Kompetenzen 

im Bereich der Bildsimulation 

und Know-how über bestehende 

optische Systeme. Dies wird 

im Folgenden bei der Untersuchung 

elektronischer Bauteile auf Leiterplatten 

im Rahmen eines Rapid- 

Prototyping-Verfahrens verdeutlicht. 

Verschiedenste Produkte 

Das Sortiment der verfügbaren 

Objektive für die industrielle Bildverarbeitung 

in der Elektronikbranche 

umfasst eine große Anzahl verschiedenster 

Produkte: Von den am 

weitesten verbreiteten C-Mount- 

Objektiven über kompakte Bordlevelsysteme 

mit M12-Anschluss bis 

hin zu Lösungen mit großen Bildkreisen 

und M42-Gewinde existieren 

viele Möglichkeiten, um standardmäßige 

Untersuchungen von 

Bauteilen hinsichtlich der Form, 

Position oder anderer Qualitätskriterien 

durchzuführen. Oftmals 

bestehen jedoch Anforderungen, 

die mittels eines herkömmlichen 

Objektivs nicht erfüllt werden können 

– beispielsweise wenn spezielle 

optische Eigenschaften erforderlich 

sind, um eine bestimmte 

Abbildungsgeometrie zur Inspektion 

eines Objekts zu realisieren. 

Die Auswahl an handelsüblichen 

Standardprodukten nimmt daher 

mit zunehmender Spezialisierung 

der Kundenvorgaben rapide ab; je 

nach Anwendung sind unter Umständen 

sogar keine geeigneten Objektive 

auf dem Markt verfügbar. In solchen 

Fällen ist deshalb die kundenspezifische 

Entwicklung optischer 

Systeme – idealerweise im Rahmen 

eines sogenannten Rapid- 

Prototyping-Verfahrens – notwendig: 

Ziel muss es hierbei sein, ein 

individuelles System für die Abbildung 

und Beleuchtung von Elektronikkomponenten 

zu erschaffen, 

das einen schnellen und kosteneffizienten 

Machbarkeitsnachweis 

liefert (auch Proof-of-Concept 

genannt) und gleichzeitig eine komplikationsfreie 

Fertigung in kleinen 

Stückzahlen ermöglicht. 

Kompetenzen im Bereich der 

Bildsimulation wünschenswert 

Zur erfolgreichen Realisierung 

eines solchen Rapid-Prototyping- 

Projekts in der Elektronikindustrie 

ist von der Umsetzung der Vorgaben 

bis zur Produktionsphase 

eine klare Prozessstruktur vonnöten. 

So müssen in einem ersten 

Schritt beispielsweise präzise 

und verifizierbare Spezifikationen 

Autor: 

Hannes Wahn 

Entwickler Optische Systeme 

bei der 

Eureca Messtechnik GmbH 

info@eureca.de 

www.eureca.de 

Schematische Darstellung der Szene aus Abbildung 1 nach endozentrischer (links), telezentrischer (Mitte) 

und perizentrischer Abbildung (rechts). 



Die Eintrittspupille bei perizentrischen Objektiven liegt vor dem 

System und stellt ein reelles Bild der Aperturblende dar. Links ist die 

optomechanische Konstruktion eines perizentrischen Makroobjektivs 

zu sehen 

bestimmt werden, um die erforderlichen 

optischen Eigenschaften zur 

geeigneten Inspektion eines Elektronikbauteils 

feststellen zu können. 

Numerische Simulationen können 

in diesem Stadium der Entwicklungsphase 

anhand beispielhafter 

Bilddaten helfen, eben diese entscheidenden 

Größen zu ermitteln 

und so Zeit und Kosten zu sparen. 

Zu empfehlen ist daher die Zusammenarbeit 

mit einem Unternehmen, 

das über Knowhow im Bereich der 

technisch-physikalischen Bildsimulation 

verfügt. 

Für die Beleuchtung 

und Abbildung von dreidimensionalen 

Elektronikkomponenten sind 

tiefgehende Kenntnisse der physikalischen 

Zusammenhänge bei der 

anschließenden praktischen Umsetzung 

der Entwicklungspläne essentiell. 

So muss bei der Auslegung des 

optischen Systems sichergestellt 

werden, dass die Spezifikationen 

eingehalten werden und dadurch 

eine vorgabengetreue Inspektion 

des Objekts ermöglicht wird. Gleichzeitig 

sollte im letzten Schritt – also 

bei der tatsächlichen Produktion des 

Systems – Wert auf die Auswahl 

geeigneter Partner für die Prototypenfertigung 

gelegt werden, um 

einen wirtschaftlichen Fertigungsvorgang 

für kleine Stückzahlen und 

einen schnellen Proof-of-Concept zu 

garantieren. Sind diese Randbedingungen 

erfüllt, steht einer zeit- und 

kosteneffizienten Prozessabwicklung 

und somit einer erfolgreichen 

Realisierung eines Rapid Prototyping 

nichts mehr im Wege. 

Perizentrische Objektive für 

besondere perspektivische 

Anforderungen 

Über die EURECA Messtechnik GmbH 

Die 1997 gegründete EURECA Messtechnik GmbH hat sich auf 

die technische Beratung, Entwicklung und Zulieferung für OEM-Projekte 

in den Bereichen optische Messtechnik, Optoelektronik und 

Kameras spezialisiert. Kernkompetenz ist dabei eine umfassende 

Beratung hinsichtlich geeigneter Technologien und konstruktiver 

Lösungen für individuelle Anforderungen. Ergänzt wird dies durch 

eine breite Angebotspalette an Optik-Zubehör, etwa Objektiven oder 

Filtern, sowie an thermoelektrischen Kühlsystemen. Das in Köln 

ansässige Unternehmen betreut Kunden in der ganzen Welt. Hauptgebiet 

mit 60 Prozent Umsatzanteil ist der deutschsprachige Raum. 

Das Prinzip des Rapid Prototyping 

lässt sich gut anhand der Inspektion 

elektronischer Bauteile auf Leiterplatten 

veranschaulichen. Eine mögliche 

Anforderung kann in einem solchen 

Anwendungsfall darin bestehen, 

zur genauen Untersuchung 

des Objekts beziehungsweise der 

Lötstellen gleichzeitig eine Ansicht 

der Vorderseite sowie der Seitenflächen 

zu generieren. Soll dies mit nur 

einer Aufnahme beziehungsweise 

einer Kamera realisiert werden, sind 

die Lösungsmöglichkeiten bei der 

Wahl eines geeigneten standardisierten 

Objektivs jedoch begrenzt, 

denn sowohl endo- als auch telezentrische 

Systeme eignen sich für 

dieses Vorhaben nicht. 

Dies liegt daran, dass die perspektivischen 

Eigenschaften eines 

optischen Systems grundlegend 

durch die Lage der Eintrittspupille 

bestimmt werden. Da dieses Bild 

der Aperturblende bei den am 

weitesten verbreiteten endozentrischen 

Objektiven jedoch virtuell 

ist und sich innerhalb des optischen 

Systems befindet, werden näher 

am System gelegene Objekte unter 

einem größeren Winkel abgebildet. 

Somit erscheinen nahe Objekte 

größer als weiter entfernte – ein 

Ausschlusskriterium, da weiter 

vom Objektiv entfernte Objektteile 

durch solche mit geringerem 

Abstand verdeckt werden und sich 

folglich nicht gleichzeitig abbilden 

lassen. Bei telezentrischen Systemen 

liegt die Eintrittspupille dagegen 

im Unendlichen, mit der Folge, 

dass sich die Winkelvergrößerung 

in einem gewissen Tiefenbereich 

des Objektes nicht ändert. Somit 

erfolgt eine Abbildung der Seitenflächen 

senkrecht zur Frontalansicht 

und eine gleichzeitige Auswertung 

ist ebenfalls nicht möglich. Im 

Gegensatz dazu liegt die Eintrittspupille 

bei perizentrischen Objektiven 

vor dem System und stellt ein 

reelles Bild der Aperturblende dar. 

Wird das dreidimensionale elektronische 

Bauteil mit einem derartigen 

System abgebildet, erscheinen 

weiter vom System entfernte 

Teile daher unter einem größeren 

Winkel als solche, die sich dichter 

am System befinden. Dies ermöglicht 

die gleichzeitige Abbildung 

der Vorderfläche und der Seiten 

eines Objekts – die erste Anforderung 

im Rahmen der Auslegung ist 

damit erfüllt. 

Verzicht auf Universalität 

Neben der Wahl eines geeigneten 

Grundsystems bestehen in 

der Elektronikbranche jedoch oftmals 

weitere Anforderungen, die 

bei der Entwicklung einer kundenspezifischen 

Lösung zusätzlich in 

Betracht gezogen werden müssen. 

Hierzu zählen beispielsweise 

spezielle Vorgaben zum Arbeitsabstand, 

zur lateralen und axialen 

Das Bild zeigt eine Platine mit elektronischen Bauteilen. Das 

Hauptaugenmerk liegt hier auf einem Zylinderkondensator, welcher 

im Rahmen einer beispielhaften Inspektionsaufgabe perizentrisch 

abgebildet werden soll. Hierdurch wird in diesem Fall die Prüfung der 

seitlich auf dem Bauteil befindlichen Beschriftungen ermöglicht 


17


Hinsichtlich der Beleuchtungsauslegung für die perizentrische 

Bildgebung können Inlinebeleuchtungen sinnvoll sein, zum Beispiel 

wenn nur geringe Arbeitsabstände zur Verfügung stehen. Die 

obenstehende Grafik zeigt die perizentrische Abbildung eines 

Zylinderkondensators unter Verwendung eines entsprechenden 

Makroobjektivs mit Inlinebeleuchtung 

Objekt ausdehnung sowie zu den benötigten 

Eigenschaften der Beleuchtung, 

was – je nach Fall – eine spezielle 

Auslegung beziehungsweise 

eine Abweichung von den Möglichkeiten 

verfügbarer Systeme unabdingbar 

macht. Hinsichtlich der 

Beleuchtungsauslegung können 

etwa Ringlichter mit starker Verkippung 

der einzelnen LEDs oder 

Inline beleuchtungen notwendig werden, 

da sie zum Beispiel die perizentrische 

Abbildung erleichtern 

oder die Verwendung in Systemen 

mit sehr geringem Arbeitsabstand 

ermöglichen. 

Um ein möglichst kosteneffizientes 

Rapid Prototyping sicherzustellen, 

lohnt es sich zudem, die Anforderungen 

an das optische System auf 

die vom Kunden benötigten elementaren 

Spezifikationen zu reduzieren. 

Dadurch lässt sich die Realisierung 

entsprechender Optiken oftmals auf 

die Kombination verfügbarer Einzellinsen 

beschränken. So kann das eingangs 

beschriebene optische System 

zur Abbildung elektronischer Bauteile 

auf Leiterplatten beispielsweise mit 

einem perizentrischen Objektiv aus 

wenigen Standardlinsen bei gleichzeitiger 

Integration einer Inlinebeleuchtung 

ausgelegt werden, ohne 

Kompromisse bei der optischen Leistung 

einzugehen. Bei der Mechanikfertigung 

können je nach Fall additive 

Fertigungsverfahren ergänzend 

zum Einsatz kommen, wodurch sich 

weiteres Einsparpotential ergibt. Der 

Proof-of-Concept des entwickelten 

Prototyps lässt sich somit schnell 

und kosteneffizient liefern. 

Zusammenfassung 

Die Inspektion dreidimensionaler 

Objekte in der Elektronik bedingt bei 

speziellen Anforderungen häufig die 

Entwicklung kundenspezifischer 

optischer Systeme. Hierbei müssen 

Kostenaspekte mit der Erfüllung 

der jeweiligen Vorgaben und 

mit anderen Randbedingungen (wie 

etwa Fertigungstoleranzen) in Einklang 

gebracht werden – dies erfordert 

umfangreiches Branchenwissen, 

die Auswahl geeigneter Partner 

für die Prototypenfertigung sowie 

Know-how in der technisch-physikalischen 

Bildsimulation. Ist dies 

gegeben, kann in vielen Fällen – 

unter Beschränkung auf optische 

Standardkomponenten wie Linsen, 

Spiegel oder Strahlteiler – ein individuelles 

System ausgelegt werden, 

ohne Abstriche bei der optischen 

Leistung machen zu müssen. Der 

weitgehende Verzicht auf Universalität 

und die Konzentration auf 

die tatsächlich geforderten, elementaren 

Spezifikationen erlaubt 

in diesem Zusammenhang ein 

kosteneffizientes Rapid Prototyping 

sowie einen schnellen Proofof-Concept. 

◄ 

Beschichtungsdefekte 

zerstörungsfrei 

nachweisen 

Mithilfe des Coating Layer Tests von 

Zestron werden nichtgeschlossene 

Schichten in sogenannte µ-Coatings 

oder Defekte in Schutzlackierungen 

elektronischer Baugruppen durch eine 

Schwarzfärbung sichtbar. Vor allem 

eine Kantenflucht an Anschlusskontakten 

und Porenkanäle in Lack- Pooling- 

Bereichen sind kritisch und können zu 

Ausfällen führen. 

Da es sich bei dem kostengünstigen 

und einfach anzuwendenden Test um 

eine zerstörungsfreie Alternative zu 

den genormten Verfahren handelt, 

ist er auch produktionsbegleitend für 

Stichproben einsetzbar. 

Zestron Europe 

www.zestron.com 



Wegweisende digitale 3D-Display-Technologie 

Vision Engineering hat auf der Control und SMTconnect 2019 zum ersten Mal in einer Europapremiere den neuen 

DRV (Deep Reality Viewer) vorgestellt. Dahinter steht eine revolutionäre, weltweit patentierte, digitale und 

stereoskopische 3D-Betrachtungstechnologie. 

Vision Engineering Ltd. 

www.visioneng.de 


Der Deep Reality Viewer von 

Vision Engineering erzeugt hochauflösende 

3D-Stereobilder, ohne 

einen Monitor zu verwenden oder 

das Tragen von Headsets oder 

Spezialbrillen zu erfordern: Bilder 

„schweben“ quasi vor einem Betrachtungsspiegel. 

Bildpräsentation von 

entscheidender Bedeutung 

Denn: In Zeiten immer anspruchsvollerer 

digitaler Anwendungen ist 

die Bildpräsentation von entscheidender 

Bedeutung, um die Interpretation 

von 3D-Betrachtungen oder 

3D-Modellen zu verbessern und 

das Benutzererlebnis zu erhöhen. 

DRV bietet dem Anwender neben 

den bekannten ergonomischen Vorteilen 

von Vision Engineering Produkten 

daher jetzt auch die vollständige 

Interaktion mit anderen Anwendern 

oder Remote-Usern in ortsentfernten 

Umgebungen, sowie Tools/ 

PCs oder komplementären Analysegeräten. 

Basierend auf dieser weltweit 

neuen Technologie, resultiert das 

digitale 3D-Betrachtungssystem 

DRV-Z1 als Mikroskop-Variante 

mit Stereozoom. Es wurde speziell 

für Inspektions- und Fertigungsanwendungen 

entwickelt und vereint 

die Vorteile der optischen Stereomikroskopie 

und der digitalen Technologie 

in einem System. 

Das Zoom-Modul 

mit einem Zoomfaktor von 10 

erlaubt einen Vergrößerungsbereich 

von 6x bis 93x, je nach Objektiv. Das 

digitale 3D-Stereobild wird auf einen 

400 x 225 mm großen Hohlspiegel 

projiziert, in einem Seitenverhältnis 

von 16:9. Der maximale Arbeitsabstand 

beträgt 182 mm und ermöglicht 

somit einen optimalen Einsatz 

von entsprechenden Arbeitsmitteln. 

Für Anwender 

bietet das digitale Stereobild des 

DRV-Z1 eine natürliche 3D-Ansicht 

mit Full-HD-Auflösung und exzellenter 

Objektschärfe, wodurch eine 

verbesserte Inspektionsqualität ermöglicht 

wird. Zum ersten Mal wird 

in einem digitalen System eine echte 

Tiefenwahrnehmung geschaffen, die 

z.B. den Einsatz von Werkzeugen 

wie Lötkolben, Entgrater, Mikropinzetten 

oder ähnlichen, bei der 

Bearbeitung oder Manipulation von 

Objekten noch besser unterstützt. 

Die ergonomischen Vorteile des 

DRV-Z1, darunter die Bewegungsfreiheit 

des Kopfes, die Sicht auf die 

Komponente, die bequeme Arbeitsposition, 

die einfache Hand-zu- 

Augen-Koordination und das Tragen 

von Korrekturbrillen helfen dabei, 

die Effizienz, Genauigkeit und Produktivität 

zu steigern. 

Für Organisationen mit einer verteilten 

Bürostruktur oder für Kunden, 

deren Supplychain-Netzwerk geografisch 

verteilt ist, führt die patentierte 

DRV-Z1 Technologie zu Produktivitätssteigerungen 

und neuen 

Möglichkeiten. Durch eine einzigartige 

Kombination aus natürlicher 

3D-Bilddarstellung und 3D-Bilderfassung 

wird die Weitergabe von 

3D-Bildern an entfernte Kollegen 

über eine digitale Echtzeitverbindung 

ermöglicht. DRV-Z1 ist nicht 

nur der erste digitale 3D Full-HD 

Breitbildschirm – dieses Technologie 

erlaubt auch das Sehen, Erfassen 

und Teilen genau der gleichen 

dreidimensionalen Bilder in Netzwerken 

in Echtzeit. Dies schafft völlig 

neue Möglichkeiten für die interdisziplinäre 

Zusammenarbeit. 

Moderne Fertigungstechniken 

beinhalten auch die Kommunikation 

an mehreren Standorten in 

Echtzeit. Die neusten Trends von 

A.I. und IoT setzen voraus, dass 

Informationen für mehrere Benutzer 

gleichzeitig mit der gleichen 

Genauigkeit zugänglich sind. 

DRV-Z1 ermöglicht eine weiterentwickelte 

und verbesserte 

3D-Visualisierung und überwindet 

aktuelle Probleme anderer 

3D-Betrachtungssysteme. Durch 

die Verschmelzung der bestehenden 

Technologien Stereomikroskopie 

und digitale Mikroskopie werden 

völlig neue Betrachtungs- und 

Inspektionsmöglichkeiten eröffnet. 

Klassische Einsatzgebiete sind 

die Elektronik, Präzisionstechnik, 

Luft- und Raumfahrt, Kunststofftechnik, 

Automotive und Medizintechnik. 

◄ 

19


Kontaktstifte für schwierigste Prüfbedingungen 

Ingun Prüfmittelbau GmbH 

www.ingun.com 

Die Ingun Prüfmittelbau GmbH 

hat speziell für schwierige Kontaktierungen 

von hartnäckigen OSP- 

Beschichtungen, bleifreien Loten 

oder verunreinigten Leiterplatten 

eine neue Kontaktstift-Serie entwickelt, 

die trotz extremer Bedingungen 

herausragende Testergebnisse 

erzielt. Neben einer eigens 

entwickelten Palladium-Nickel- 

Beschichtung überzeugt die Ingun-E- 

Type-Fusion-Serie durch aggressive 

Kopfformen, eine erhöhte Federvorspannung 

und die bewährte Ingun- 

Doppelrollierung. 

Die Palladium-Nickel-Beschichtung, 

welche speziell für die Kontaktstifte 

dieser Serie entwickelt 

wurde, zeichnet sich im Vergleich 

zur Standard-Goldveredelung durch 

ihre dreimal höhere Oberflächenhärte 

aus. Mit dieser Eigenschaft 

können auch harte Schmutz- und 

Deckschichten wie OSP sicher 

durchdrungen werden. 

Die ausgewählten Kopfformen der 

Ingun-E-Type-Fusion-Serie überzeugen 

durch aggressive Schneiden 

und beste Schneidhaltigkeit. Speziell 

die neu entwickelte Kopfform 

70 garantiert durch eine besonders 

scharfkantige Schneiden geometrie 

ein sicheres Kontaktieren von OSPbeschichteten 

Prüfpunkten ohne 

Lötzinn. Diese Kontaktstifte basieren 

auf der bewährten Ingune-E- 

Type-Technologie und ermöglichen 

höchste Kontaktsicherheit auf dem 

Prüfling, ohne diesen zusätzlich zu 

belasten. Die typische Doppelrollierung 

von Ingun sichert zudem 

eine optimale Treffergenauigkeit 

durch die präzise Führung des 

Kolbens. ◄ 

Neuer Fasertester für viele Zwecke 

Fiberpoint ET G erhältlich. Faser brüche in 

LWL-Kabeln mit blauem Schutz mantel werden 

genauer lokalisiert, da das grüne Laserlicht 

an der Bruchstelle besser durch den 

Schutzmantel erkannt wird. Die Ausgangsleistung 

beträgt


Der Einsatz von Schutzlacken (engl. conformal coatings) bei der Fertigung 

von Platinen hat insbesondere im Automotive-Bereich in den 

letzten Jahren stark zugenommen. Zur Sicherung der Produktionsqualität 

kommen auch hier verstärkt automatische optische Inspektionssysteme 

zum Einsatz. Die Firma modus high-tech electronic hat ihre 

Produktlinie der Scanner-Systeme zur Inspektion von Schutzlacken 

erweitert. Mithilfe der UV-Fluoreszenz-Technologie werden jetzt nicht 

nur die beschichteten Flächen erfasst, sondern es wird auch die Dicke 

des Lacks an jedem Punkt der zu inspizierenden Platinen inspiziert. 

Die Technologie dahinter basiert auf fluoreszierenden Markern 

in den Schutzlacken, die ultraviolettes Licht in blaues Licht umwandeln. 

Je dicker die Lackschicht an den jeweiligen Positionen der Platinen 

ist, desto mehr Marker-Moleküle befinden sich an dieser Stelle. 

modus nutzt diesen Zusammenhang aus, um Rückschlüsse über die 

Schichtdicke ziehen zu können. Anders als herkömmliche Systeme, 

die die Schichtdicke mittels zeitaufwendig per X-Y-Achse positionierten 

Messköpfen messen, wird durch die Scannertechnologie ein 

Gesamtbild innerhalb kürzester Zeit aufgenommen und inspiziert. 

Somit steht einem flächendeckendem Einsatz auch bei hohen Taktzyklen 

nichts im Wege. 

modus high-tech electronic 

www.modus-hightech.de 

Großflächige Schutzlack-Schichtdickenmessung 

SWIR-Objektive für die Mikroinspektion 

Qioptiq, ein Tochterunternehmen 

von Excelitas Technologies, 

präsentierte neue Objektive für 

die Mikroinspektion im SWIR mit 

dafür optimierten Bildsensoren. 

Dies eröffnet neue Anwendungsmöglichkeiten 

in Machine-Vision- 

Lösungen für die Halbleiterindustrie 

und andere Anwendungen. 

OEMs können modulare 

Optem-Fusion-Mikroskopsysteme 

mit den SWIR-Objektiven 

sehr flexibel konfigurieren. Das 

Optikdesign der SWIR-Objektive 

wurde von Grund auf überarbeitet 

und an den Wellenlängenbereich 

von 900 bis 1700 nm 

angepasst, um die gewohnt hohe 

Abbildungsqualität der Optem- 

Fusion-Baureihe zu erreichen. 

Spezialbeschichtungen gewährleisten 

zudem hohe Transmission 

im kompletten Spektralbereich. 

Um die große Variabilität von 

Optem Fusion auch im SWIR- 

Spektrum umzusetzen, hat Qioptiq 

zahlreiche Optikkomponenten 

für den Einsatz mit den neuen 

Objektiven optimiert: ein siebenfaches 

Zoom, Komponenten 

für feste Vergrößerungen, 

Objektive und Tubuslinsen mit 

verschiedenen Vergrößerungen 

sowie Strahlteiler für koaxiale 

Beleuchtung. 

Excelitas Technologies Corp. 

www.excelitas.com 

www.qioptiq.de 

CT350 Comet T - eine Klasse für sich 

- Skalierbare Modultechnik, frei austauschbar 

- einheitliches Software-Paket und Bussystem 

=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten 

Besondere Eigenschaften 

- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test 

in einem einzigen Testsystem 

- Mixed Signal-Tests, 1250 MS/s digital, 5 GS/s analog 

- CAD-Daten-Import, Programmgenerator 

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests 

- Testabdeckungsanalyse, grafische Reparaturstation 

- Debugging Tools, internes Digital Scope und 

Waveform-Generator an jedem Testpunkt 

- Logging- und Statistikfunktionen 

München 12.-15.11.19 

- interne Testersteuerung mit Real Time DSP/RISC Halle A1 Stand 168 

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen 

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung 

Schneller und zuverlässiger Support 

In-Circuit-Test 

Funktionstest 

Komponententest 

Inline-Test 

Halbleitertest 

Boundary Scan Test 

AOI-Test 

Dr. Eschke Elektronik 

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669 


21


Flying-Probe-Testsystem feiert 20. Geburtstag 

Was in einer kleinen Halle unweit des heutigen Firmengebäudes entstand, ist heute international erfolgreich. 

Trotz stetiger Weiterentwicklung und technischem Fortschritt sind auch heute viele der ersten Modelle noch im 

Einsatz. 

wurde entwickelt um dem Anwender 

mithilfe der Kamerabilder das 

Validieren von Testpunkten und das 

Finden von Fehlern zu erleichtern. 

Heute verändert sich der Markt 

vor allem in Richtung One-Stop- 

Teststrategien. Flying Prober, die 

nicht nur den reinen ICT abdecken, 

sondern auch funktionale Tests, 

Boundary Scan und Flash Programmierung 

bieten, können eine 

höhere Fehlerabdeckung bei unwesentlich 

höherer Testzeit erreichen. 

Somit können mehrere Testplätze 

in einen einzelnen Testplatz integriert 

werden, wodurch die Kosten 

für zusätzliches Equipment, Personal 

und Schulungen deutlich reduziert 

werden können. Die Vorteile 

des Condors zur Umsetzung einer 

solchen One-Stop Strategie liegen 

auf der Hand. In der Vergangenheit 

ersetzte das Flying Probe Testsystem 

zunächst die klassischen In- 

Circuit Testsysteme vornehmlich nur 

für den Einsatz von Musterserien in 

der Produktion (NPI). Heutzutage 

kann ein Flying Prober gepaart mit 

einfachen, kostengünstigen Adaptionen 

eine wirtschaftliche Alternative 

zum klassischen In-Circuit- 

Test oder Funktionstest darstellen. 

Mit entsprechenden Adaptionskonzepten 

kann nicht nur der Durchsatz 

erhöht werden, sondern auch 

die Testtiefe, sodass heutige Flying 

Prober auch im Serienbetrieb 

wirtschaftlich eingesetzt werden 

können. Die Vorteile der zeitnahen 

Einsetzbarkeit für Protottypen Tests, 

den Einsatz in Musterserien und die 

einfache Programmanpassung bei 

Layout Änderungen sind mit keinem 

anderen elektrischen Verfahren 

zu erreichen. Diese Flexibilität 

gepaart mit der verkürzten Testzeit 

durch einfache Adapter, macht den 

Condor besonders attraktiv. 

Jetzt online: 

Digitaltest-Lexikon 

Digitaltest GmbH 

info@digitaltest.com 

www.digitaltest.com 

Warum das so ist? In unserer 

schnelllebigen Welt mit vielen technischen 

Veränderungen rentiert 

sich ein Flying Probe Test system 

heute viel schneller als früher und 

ist durch seine Robustheit eine 

Investition fürs Leben. Zahlreiche 

Innovationen machen den Condor 

zum langlebigen und zuverlässigen 

Testsystem: Der erste Condor 

wurde 1999 entwickelt und war 

ein In-Line System. 

USA und England 

Der Condor wurde vorerst hauptsächlich 

in den USA und in England 

verkauft. Um auf die speziellen 

Anforderungen von EMS-Dienstleistern 

einzugehen, entwickelte Digitaltest 

anschließend den Condor- 

XL für größere Boards. 2008 wurde 

der erste Condor Front Loader 

konzipiert, um manuelles Laden 

und Entladen der Boards zu vereinfachen. 

Seit 2010 wurden vermehrt 

Flying Probe Tester verkauft 

und die Nachfrage wird deutschland- 

und europaweit immer größer. 

Ende 2015 wurde der erste 

MTS 505 entwickelt mit dem größere 

und schwerere Baugruppen 

getestet werden können. 

Farbkamera für Flying Probe 

Die jüngste Innovation aus 2018, 

eine Farbkamera für Flying Probe, 

Das neue Lexikon rund ums 

Thema „Testen“ von Digitaltest enthält 

nützliche Erläuterungen zu 

Fachbegriffen aus der Testbranche. 

Das Online-Lexikon ist über 

die Digitaltest-Webseite erreichbar 

und umfasst sowohl Begriffe 

aus der Testbranche, als auch spezifische 

Digitaltest Begriffe. Grafiken 

veranschaulichen zudem die 

Erläuterungen. 

Rund ums Testen 

gibt es so viele spezifische Fachbegriffe, 

für die es oft schwierig ist 

eine Definition im Internet zu finden. 

Zudem sind viele Fachbegriffe 

und Technologien von verschiedenen 

Unternehmen unterschiedlich 

benannt, was die Unterscheidung 

häufig schwierig macht. In Zukunft 

schafft hier das Digitaltest-Lexikon 

Abhilfe. Es liefert schnell und einfach 

Definitionen, verwandte Begriffe 

oder auch Bilder. Dies umfasst 

nicht nur allgemeine Begriffe aus 

der Test- und Elektronikbranche, 

auch Digitaltest spezifische Fachbegriffe 

und Produktnamen werden 

hier erklärt: www.digitaltest.com/ 

aktuelles/lexikon/ ◄ 


Rund um die Leiterplatte 

Lasergeschnittene SMD- und 

Hochpräzisionsschablonen 

Hersteller hochwertiger lasergeschnittener SMD-Schablonen entwickelt effiziente 

Prozesslösungen mit führenden Spezialisten 

für Schablonenunterseiten-Reinigungsrollen. 

Mit Hyperclean werden 

bestmöglichste Reinigungsergebnisse 

im stabilen Druckprozess 

erzielt. 

Becktronic GmbH 

www.becktronic.de 

Die Becktronic GmbH fertigt 

hochwertige lasergeschnittene 

SMD-Schablonen und Hochpräzisionsschablonen 

für LTCC- und 

Wafer-Anwendungen. Die breite 

und diverse Kundenbasis vertraut 

auf das umfangreiche Serviceangebot 

„Professionell. Präzise. Persönlich.“. 

Mit der Fertigungskapazität 

von sieben Laseranlagen ist 

sichergestellt, dass auch komplexe 

Schablonen in hoher Stückzahl 

zeitnah gefertigt und termingerecht 

ausgeliefert werden. Neben 

OEMs setzen insbesondere EMS- 

Dienstleister auf die hochwertigen 

Schablonen und die fundierte Beratung 

rund um den Lotpastendruckprozess. 

Als konsequente Weiterentwicklung 

wurde daher Stensolution 

gegründet. 

Stensolution – Stencil Process 

Technology 

Im Rahmen eines Expertentreffens 

entstand die Idee für Stensolution. 

Unter diesem Namen bündeln 

drei führende Spezialisten ihr 

Knowhow für den Elektroniksektor 

und bieten Lösungen für den 

Schablonendruckprozess. 

Emil Otto, Hersteller effizienter 

Reinigungsmedien für die 

manuelle und automatische Reinigung 

in der Elektronikfertigung, 

blickt auf viele Jahre Erfahrung 

im Bereich innovativer Produktlösungen 

im Bereich Flussmittel und 

Reinigungslösungen zurück. SMT 

Express aus Schweden ist innovativer 

Entwickler und Hersteller 

Statements 

„Speziell bei Fine-Pitch und 

µ-BGA kommt dem stabilen Druckprozess 

höchste Bedeutung für 

konstant hohe Produktqualität und 

Zuverlässigkeit zu. Wir haben bei 

Stensolution mehrere Teilprozesse 

des Lotpastendrucks aufeinander 

abgestimmt und bieten damit eine 

ganzheitliche Lösung, die SMD- 

Schablone, Reinigungsmedium und 

-vlies beinhaltet. Nach dem Baukastenprinzip 

erhält der Kunde Qualitätsprodukte, 

die sich ergänzen und 

Garant für ein wirtschaftliches und 

sauberes Bedrucken von Leiterplatten 

sind. Aktuell finden sich bei Stensolution 

die ersten drei Produktkategorien, 

weitere Partnerschaften sind 

in Planung“, erklärt Claudia Müller, 

Vertrieb bei der Becktronic GmbH. 

„Bei der Auswahl der Partner war 

es uns vor allen Dingen wichtig, dass 

wir mit agilen und innovativen Unternehmen 

arbeiten. Schnelle Reaktionszeiten 

und die Flexibilität auf 

Kundenwünsche gezielt einzugehen 

sind uns sehr wichtig. So auch die 

Möglichkeit, Spezialprodukte oder 

Produktanpassungen in Zusammenarbeit 

mit Partnern zu entwickeln 

und zeitnah umzusetzen sind 

ein ausschlaggebendes Kriterium“, 

erläutert Thomas Schulte-Brinker, 

Geschäftsführer der Becktronic 

GmbH. 

„Der stabile und konturenscharfe 

Lotpastendruck-Prozess hat einen 

erheblichen Einfluss auf die Qualität 

der herzustellenden Elektronik. 

Die enge Zusammenarbeit mit Emil 

Otto und SMT Express ermöglicht 

uns, fundierte Prozesskenntnisse 

zu kombinieren und effiziente Prozesslösungen 

weiterzuentwickeln. 

Unsere Kunden erzielen so hochpräzise 

und damit auch wirtschaftlichste 

Ergebnisse beim Lotpastendruck“, 

fasst Thomas Schulte- 

Brinker zusammen. ◄ 


23

November 12–15, 2019 

Connecting Global Competence 

Accelerating Innovation 

co-located event 

World’s Leading Trade Fair for Electronics 

Development and Production 

November 12–15, 2019, Messe München 

productronica.com


Zuverlässiger Lotpastendruck 

Für die Bestückung von Leiterplatten 

mit winzigen SMT-Bauteilen 

muss das Platzieren der Lotpaste 

in höchster Präzision erfolgen. 

Schablonendruck ermöglicht das 

schnelle und zuverlässige Aufbringen 

der Paste auch bei großer Lotpunktanzahl. 

Für SMT-Prototypen 

und -Kleinserien bietet LPKF mit den 

Systemen der ProtoPrint S-Familie 

manuelle Schablonendrucker, 

die für präzise Ergebnisse sorgen. 

Präziser Prototypen-Schablonendruck 

mit LPKF ProtoPrint 

Zur einfachen Vorabprüfung 

des Druckergebnisses und zur 

Feinjustierung mittels Mikro-Feinstellschrauben 

lässt sich vor der 

eigentlichen Leiterplattenproduktion 

ein Druck auf einer Testfolie 

durchführen. 

Mit ProtoPrint ist es möglich, die 

Rückseite bestückter Leiterplatten 

zu bedrucken. Für einen schnellen 

und einfachen Austausch der Leiterplatten 

in der Produktion von Kleinserien 

sorgt die Befestigung dieser 

Leiterplatten auf einem Schlitten. 

Leiterplatten-Prototypen in 

kürzester Zeit inhouse erstellen 

Grundsätzlich erfolgt die Prototypenerstellung 

von Leiterplatten 

in der Regel in drei Schritten: Dem 

Schaltungsentwurf mit der Übertragung 

in ein Leiterplatten-Layout 

folgt die Herstellung der Leiterplatte 

mit dem Leiterbild. Der dritte 

Schritt besteht in der Bestückung. 

LPKF hat für das Prototyping ein 

durchgehendes Konzept, mit dem 

Leiterplatten inhouse produziert 

werden können. Eine kompakte 

LPKF-Fertigungslinie mit Prototyping-Tischsystemen 

ermöglicht es, 

im eigenen Labor alle notwendigen 

Schritte ohne den Einsatz von Ätzchemie 

zu durchlaufen. Entwickler 

können die fertige Leiterplatte damit 

bereits wenige Stunden nach der 

ersten Idee in den Händen halten. 

Die PCB-Prototyping-Systeme 

von LPKF arbeiten direkt mit den 

CAD-Daten, was die notwendige 

Vielseitigkeit für die Arbeit mit den 

verschiedensten Projekten gewährleistet, 

von Leiterplatten bis zu 

HF-Gehäusekörpern, Konturfräsen, 

Steuerungskästen, Frontplatten, 

Schildern, Inspektionsvorlagen, 

Testadaptern und auch Lötpastenschablonen. 

◄ 

LPKF 

Laser & Electronics AG 

www.lpkf.de 

Die LPKF-Schablonendrucker 

bieten exakte Positionierung, SMD- 

Feinrasterdruck, einstellbare Druckhöhe, 

geschwindigkeitsgesteuertes 

Separieren von Schablone und Platine 

sowie ein einfaches Spannen 

der Schablonenrahmen. Die zu bearbeitende 

Leiterplatte wird in der X- 

und Y-Position exakt ausgerichtet, 

ebenso in der Höhe - dank Mikrometerschrauben. 

Die mechanische 

Auflösung bis zu einem Rastermaß 

von 0,3 mm (12 mil) ermöglicht Schablonendruck 

im ultrafeinen Bereich. 

Dabei bestimmt die Dicke der Schablone 

– zwischen 100 und 250 µm 

– die aufgebrachte Lotpastenmenge. 

Der ProtoPrint S arbeitet mit 

Edelstahlschablonen; die Variante 

ProtoPrint S RP verfügt über einen 

integrierten ZelFlex-Klemmrahmen, 

der den zusätzlichen Einsatz von 

Polyimidfolie ermöglicht. Die Herstellung 

der Polyimid-Folienschablonen 

kann einfach mit den Fräsbohrplottern 

der LPKF ProtoMat- 

Familie erfolgen. Gegenüber der 

Verwendung von Edelstahlstencils 

lassen sich auf dieses Weise 

Bearbeitungszeit und Materialkosten 

sparen. 

SMD-Schablonen 


25

SMT-Lotpastendruck für präzise Lötergebnisse 

Nanoveredelung und optimierte Pad-Geometrien von SMD-Schablonen ermöglichen bei der 

photocad GmbH & Co. KG auch bei besonders kleinen Bauteilen präzise Lötergebnisse. Hinzu kommt ein 

verbessertes Auslöseverhalten auch aufgrund von Elektropolitur. 

Um trotz fortschreitender Miniaturisierung ein qualitativ hochwertiges 

Lötergebnis zu erzielen, müssen SMD-Schablonen den neuen 

Anforderungen hinsichtlich Standzeit und Auslöseverhalten angepasst 

werden (Quelle: photocad GmbH & Co. KG) 

Photocad GmbH & Co. KG 

mail@photocad.de 

www.photocad.de 


Im Rahmen des Lotpastendrucks 

werden immer kleinere Bauteile auf 

Leiterplatten montiert. Um trotz dieser 

fortschreitenden Miniaturisierung 

ein qualitativ hochwertiges 

Lötergebnis zu erzielen, müssen 

die verwendeten SMD-Schablonen 

den neuen Anforderungen hinsichtlich 

Standzeit und Auslöseverhalten 

angepasst werden. Ist dies nicht der 

Fall, kann es zur Bildung von Lotbrücken 

kommen – ein erhöhtes 

Kurzschlussrisiko wäre die Folge. 

Gegen erhöhtes Fehlerrisiko 

Um solche Gefahrenquellen zu 

vermeiden, bürstet die photocad 

GmbH & Co. KG die einzusetzenden 

SMD-Schablonen vor dem Einsatz 

beidseitig und arbeitet zudem mit 

optimierten Pad-Geometrien wie 

abgerundeten Ecken und kleinen, 

auf die jeweilige Anwendung abgestimmten 

Schablonenöffnungen. 

Des Weiteren besteht die Möglichkeit, 

die Innenwandungen der 

Pad-Öffnungen elektrochemisch 

polieren zu lassen, wodurch sich 

die Mikrorauigkeit der Oberfläche 

deutlich reduziert und somit ein besseres 

Auslöseverhalten samt sauberem 

Druck gewährleistet wird. 

Die optionale Nanoveredelung der 

Schablonen sorgt indes dafür, dass 

behandelte Exemplare eine wesentlich 

geringere Verschmutzungsneigung 

aufweisen und chemisch sowie 

mechanisch extrem belastbar sind. 

„Die Anforderungen an elektronische 

Baugruppen werden immer 

komplexer und differenzierter“, 

berichtet Carol Claus, Leiter Produktion 

bei der photocad GmbH & Co. 

KG. „Konkret bedeutet dies, dass 

zunehmend kleinere Komponenten 

auf den Leiterplatten verbaut werden 

müssen. Die entsprechenden SMD- 

Schablonen zum Auftragen der Lotpaste 

müssen daher diesen neuen 

Gegebenheiten angepasst werden 

– und zwar mittels effizienter Pad- 

Geometrien und anschließender 

Oberflächenbehandlung.“ 

Findet jedoch keine derartige 

Optimierung seitens des Herstellers 

statt, sind fehlerhafte Lötergebnisse 

die häufige Folge: Eine 

zu hohe Mikrorauigkeit der Schablonenoberflächen 

oder ein zu kleines 

Verhältnis von Schablonenöffnung 

zu Schablonendicke behindert beispielsweise 

ein gutes Pasten-Auslöseverhalten. 

Dadurch bleibt die 

Paste beim Drucken in der Schablonenöffnung 

haften, was wiederum 

zu einem unpräzisen Endergebnis 

führt. Obendrein begünstigen 

durch Pastenrückstände entstandene 

Schablonenverunreinigungen 

die Bildung von Lotbrücken, 

sodass sich die Gefahr eines Kurzschlusses 

signifikant erhöht. 

Präzises Auslöseverhalten als 

zentrales Qualitätsmerkmal 

Aus diesem Grund unterzieht 

photocad seine SMD-Schablonen 

einem mehrstufigen Oberflächenveredelungs- 

und Prüfungsprozess. 

So werden die zu bearbeitenden 

Exemplare nach dem Produktionsvorgang 

mit Hilfe des Stencil- 

Checks im Rahmen eines optischen 

Scans kontrolliert, ob die Auftragsdaten 

zu 100 % umgesetzt wurden. 

Anschließend werden die Schablonen 

beidseitig gebürstet, wodurch 

sich etwaige Grate, die während 

des Laserschneidens entstanden 

sind, vollständig beseitigen lassen. 

Zur Erfüllung der hohen Anforderungen 

an das Auslöseverhalten 

versieht das Berliner Unternehmen 

SMD-Schablonen der Produktlinie 

Advanced darüber hinaus mit einer 

Elektropolitur. 

„Bei diesem Prozess werden 

die Innenwandungen der Pad-Öffnungen 

elektrochemisch geglättet“, 

so Claus. „Hierbei wird mittels 

anodischer Auflösung eine dünne 

Schicht von der Werkstoffoberfläche 

abgetragen. Feinste Grate, Staubund 

Schmutzpartikel sowie sämtliche 

Metallionen lassen sich damit 

Zur Erfüllung der hohen Anforderungen an das Auslöseverhalten versieht 

Photocad die SMD-Schablonen der Produktlinie Advanced mit 

einer Elektropolitur. Feinste Grate, Staub- und Schmutzpartikel sowie 

sämtliche Metallionen lassen sich damit entfernen 


Um dem breiten Spektrum an Anwendungen gerecht zu werden, bietet photocad die SMD-Schablonen in drei unterschiedlichen Produktlinien an: 

Basic Plus für Anwendungen in gröberen Strukturen, Advanced für feinere Strukturen in kleinen Stückzahlen und Performance für Anwender 

mit stark automatisierten Produktionsstraßen, die in hoher Geschwindigkeit hohe Stückzahlen fertigen 

Für einen optimierten Druckprozess sorgt bei den SMD-Schablonen 

der Produktlinie Performance die abschließende Nanoveredelung. Die 

allgemeine Standzeit der SMD-Schablonen verlängert sich deutlich 

entfernen und die Lotpaste kann 

durch die niedrigere Mikrorauigkeit 

präzise aufgetragen werden.“ Da die 

Bearbeitung zudem nur im Mikrobereich 

wirkt und ohne thermische 

oder mechanische Belastung ausgeführt 

wird, bleiben Form und Makrostrukturen 

der Schablone erhalten. 


Zum Schluss: Nanoveredelung 

Für einen optimierten Druckprozess 

sorgt bei den SMD-Schablonen 

der Produktlinie Performance 

zudem die abschließende Nanoveredelung. 

Dieses Verfahren versieht 

die elektropolierte Oberfläche 

hierbei mit einer hochwertigen Siliziumnanoschicht 

– der auftretende 

Anti-Haft-Effekt schützt die SMD- 

Schablone vor Verschmutzungen 

und kann Flüssigkeiten deutlich 

stärker abweisen als unbehandelte 

Exemplare. 

„Nach der Aushärtung ist die 

Nanoveredelung chemisch und 

mechanisch extrem belastbar, hitzeund 

frostbeständig sowie UV-stabil“, 

erklärt Claus. „Weil die Strukturen 

der Schablone somit über 

eine größere Anzahl an Druckvorgängen 

prozesssicher verwendbar 

sind, können auch die notwendigen 

Reinigungsintervalle reduziert 

werden.“ Die Folge: Die allgemeine 

Standzeit der SMD-Schablonen verlängert 

sich deutlich. 

Striktes Befolgen von 

Layout-Regeln für sauberen 

SMT-Druck 

Sowohl das Elektropolieren als 

auch die anschließende Nanobeschichtung 

sind nach DIN EN ISO 

9001 zertifiziert. Beide Prozesse 

erfolgen auf automatischen Anlagen, 

die im Gegensatz zu manuellen 

Verfahren eine exakte Reproduzierbarkeit 

gewährleisten und 

mit optimal eingestellten Parametern 

die hohen Anforderungen des 

Lotpastendrucks erfüllen können. 

Neben der geeigneten Oberflächenbehandlung 

ist auch eine 

optimierte Pad-Geometrie Voraussetzung 

für einen erfolgreichen 

Lotpasten druck. Dies ist auf die Tatsache 

zurückzuführen, dass Parameter 

wie die Schablonendicke oder 

die Schablonenöffnung ebenfalls das 

Auslöseverhalten beeinflussen und 

somit eine große Rolle bei der Vermeidung 

von Lotbrücken spielen. 

„Im Zuge der 50/50-Regel sollte 

die Breite der Schablonenöffnung 

beispielsweise das halbe Rastermaß 

des Drucks nicht überschreiten, um 

ein solches Fehlerrisiko samt möglichem 

Kurzschluss zu verhindern“, 

führt Claus aus. „Außerdem ist es 

sinnvoll, Schablonenöffnungen zu 

verwenden, die kleiner als die Kupferpads 

im Leiterbild sind.“ Thermal- 

Pads mit einer Kantenlänge >5 mm 

sollten zudem durch Stege in der 

Mitte unterteilt werden, da damit 

die aufgewendete Lotpastenmenge 

reduziert werden kann – dies verhindert 

wiederum ein Verschieben 

des Bauteiles beim Reflowlöten und 

garantiert gleichzeitig dessen einwandfreie 

Funktionsweise. Für ein 

besseres Auslöseverhalten rundet 

Photocad die Ecken der Schablonenöffnungen 

zusätzlich ab; die 

Lotkugeln bleiben so nicht in den 

Öffnungsecken haften, sondern 

gewährleisten ein sauberes, präzises 

Auslöseverhalten. 

„All diese Prozesse helfen dabei, 

möglichst leistungsfähige und zuverlässige 

SMD-Schablonen herzustellen“, 

so Claus. Um zudem dem 

breiten Spektrum an Anwendungen 

gerecht zu werden, bietet photocad 

die SMD-Schablonen in drei 

unterschiedlichen Produktlinien an: 

Basic Plus für Anwendungen in gröberen 

Strukturen (Bürsten + Stencil-Check), 

Advanced für feinere 

Strukturen in kleinen Stückzahlen 

(zusätzliches Elektropolieren) und 

Performance für Anwender mit stark 

automatisierten Produktionsstraßen, 

die in hoher Geschwindigkeit hohe 

Stückzahlen fertigen (zusätzliche 

Nanoveredelung). 

„Dadurch erleichtern wir dem 

Kunden die Auswahl der für sein 

Projekt erforderlichen Schablonen 

erheblich“, so Claus abschließend. 

„Die 6-Stunden-Lieferzeit bei Standardschablonen 

(Basic Plus) beziehungsweise 

die 24-Stunden Lieferzeit 

bei oberflächenveredelten Schablonen 

ermöglicht darüber hinaus 

eine schnelle Produktionsaufnahme 

ohne Verzögerungen.“ ◄ 

Die Nanoveredelung versieht die elektropolierte Oberfläche mit 

einer hochwertigen Siliziumnanoschicht – der auftretende Anti-Haft- 

Effekt schützt die SMD-Schablone vor Verschmutzungen und kann 

Flüssigkeiten deutlich stärker abweisen als unbehandelte Exemplare 

27

Löt- und Verbindungstechnik 

Neue Wärmeleit-Klebstoffe für die manuelle 

Verarbeitung 

Polytec PT ergänzte sein umfangreiches Portfolio thermisch leitender Klebstoffe um drei Produkte, die einfach aus 

Doppelkammer-Kartuschen verarbeitet werden. 

fig eine Herausforderung dar. Zum 

einen muss das Mischungsverhältnis 

von Harz und Härter möglichst 

genau eingehalten werden, zum 

anderen müssen beide Komponenten 

ausreichend vermischt werden, 

um eine einwandfreie Aushärtung 

des Materials zu gewährleisten. 

Aus diesem Grund hat Polytec PT 

eine Reihe von Wärmeleitklebern 

entwickelt, die in Doppelkammer- 

Kartuschen erhältlich sind. Beide 

Komponenten des Klebstoffs sind 

bereits im richtigen Mischungsverhältnis 

abgefüllt und können einfach 

mithilfe einer Dosierpistole ausgedrückt 

werden. Harz und Härter 

mischen sich im aufgesetzten 

Mischrohr automatisch. 

Polytec PT GmbH Polymere 

Technologien 

info@polytec.de 

www.polytec-pt.de 

Wärmeleitklebstoffe werden in 

der Verbindungstechnik eingesetzt, 

um Komponenten so miteinander 

zu fügen, dass eine dauerhafte 

mechanische Verbindung entsteht 

und gleichzeitig ein Wärmetransport 

vom wärmeren zum kälteren 

Bauteil ermöglicht wird. Thermisch 

leitendes Kleben, insbesondere 

mit Epoxidharzklebstoffen, ist 

damit in vielen Fällen eine Alternative 

zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren 

wie Löten, Schweißen 

oder Schrauben. 

Die Verarbeitung zweikomponentiger 

Systeme stellt in der Praxis häu- 

Elektrisch isolierende, 

zweikomponentige Epoxidharze 

Bei den Klebstoffen handelt es 

sich um keramisch gefüllte und 

damit elektrisch isolierende, zweikomponentige 

Epoxidharze, die bei 

Raumtemperatur aushärten. Falls 

gewünscht, kann die Härtung durch 

Wärme beschleunigt werden. Die 

Varianten unterscheiden sich in 

ihrer Wärmeleitfähigkeit, Temperaturbeständigkeit 

und ihren mechanischen 

Eigenschaften. 

Polytec TC 406 zeichnet sich insbesondere 

durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit 

und mechanische 

Festigkeit aus. Polytec TC 411 ist 

ein flexibler Wärmleitklebstoff, der 

in der Lage ist, thermomechanische 

Spannungen auszugleichen, und 

zudem auf schwierig zu verklebenden 

Kunststoffoberflächen gut 

haftet. Polytec TC 422 weist eine 

sehr gute Haftung insbesondere auf 

metallischen Oberflächen und eine 

hohe Temperaturfestigkeit auf. ◄ 

Neuer optisch klarer Klebstoff 

Mit Vitralit 50004 hat Panacol 

einen neuen optisch klaren Klebstoff 

entwickelt. Vitralit 50004 ist 

ein einkomponentiger, UV-härtender 

Acrylatklebstoff mit extrem 

niedriger Viskosität, der beispielsweise 

für die Laminierung von Displays 

oder optischen Systemen 

eingesetzt wird. 

Besonders gute Haftung zeigt 

Vitralit 50004 auf beschichtetem 

Glas, PET und weiteren Kunststoffen. 

Die sehr niedrige Viskosität 

ermöglicht ein schnelles 

Laminieren ohne Lufteinschlüsse. 

Unter UV-Licht härtet Vitralit 50004 

sofort aus, wobei der geringe 

Schrumpf entstehende Eigenspannungen 

zwischen den Substraten 

minimiert. 

Für die großflächige UV-Härtung 

von Displays steht mit dem 

LED Spot 100 von Hönle ein leistungsstarkes 

und energieeffizientes 

LED-UV-System zur Verfügung, 

das optimal auf Vitralit 

50004 und die Anforderungen 

des Display-Verklebens abgestimmt 

ist. Die Anordnung der 

LEDs gewährleistet eine hochintensive 

und homogene Lichtverteilung. 

Je nach Displaygröße 

können auch mehrere LED Spots 

100 lückenlos aneinandergereiht 

werden. 

Nach der Aushärtung tragen 

die geringe Härte und stressfreie 

Haftung von Vitralit 50004 

zu einer verzerrungsfreien Darstellung 

auf Displays bei. Vitralit 

50004 ist farblos, mit hervorragender 

optischer Klarheit für eine 

sehr hohe Lichtdurchlässigkeit. 

Panacol-Elosol GmbH 

www.panacol.de 



Neues SWF-Kolbenlötmodul vorgestellt 

Mit dem Sensitive Wire Feeder 

(SWF) hat die Eutect GmbH 

den einzigen patentierten, intelligenten 

Drahtvorschub weltweit im 

Sortiment. Dieser kann in Verbindung 

mit einem Laser- (LL), Kolben- 

(KL) oder Induktionssystem (IL) zum 

Löten von Baugruppen eingesetzt 

werden. Im Rahmen der kontinuierlichen 

Produktweiterentwicklung 

stellt der schwäbische Lötspezialist 

nun ein neues Kolbenlötmodul 

in Kombination mit dem SWF vor. 

Zusammen mit JBC hat Eutect ein 

vollautomatisiertes SWF-KL-Modul 

entwickelt, welches in drei wichtigen 

Kategorien neue Maßstäbe setzt. 

Kraft-, drahtmengen- und 

geschwindigkeitsgeregeltes 

Kolbenlötsystem 

In Kombination mit dem SWF 

ist das neue KL-Modul das, laut 

Hertsller angaben, weltweit einzige 

kraft-, drahtmengen- und geschwindigkeitsgeregeltes 

Kolbenlötsystem 

mit einer 100%-igen Nachverfolgbarkeit. 

Des Weiteren ist das neue 

Modul weltweit alleinig mit einem 

vollautomatischen Lötspitzenwechsel 

und einer integrierten Stickstoffbegasung 

ausgestattet. Mithilfe von 

intelligenten Sensoriken wird dem 

Bediener signalisiert, wann sich 

der Draht im Vorschub dem Ende 

neigt. Dabei hat das System nach 

dem Signal weitere 40 mm Lotdraht 

in Reserve, um die laufende 

Lötung sowie den Prozess abschließen 

zu können. Des Weiteren kann 

der SWF in seiner letzten Ausbaustufe 

auch frei im Maschinenraum 

integriert werden. Der für das optimale 

Lötergebnis einstellbare SWF 

KL-Systemadapter ermöglicht eine 

nahezu komplett freie, solide und 

reproduzierbare Anordnung von 

Drahtvorschüben und der Lötkolbenkinematik. 

Das neue SWF KL- 

Modul kann darüber hinaus optional 

mit einer Absaugung ausgerüstet 

werden. Ein maximales Prozessfenster 

wir durch die frei einstellbaren 

Geschwindigkeiten und 

Warte- und Verweilzeiten im SWF- 

Modul und in der motorischen und 

gefederten Kolbenzustellung ermöglicht. 

Auch der Lötkolben selbst kann 

an die Produktionsbedingungen 

und Vorgaben angepasst werden. 

Die Lötkolbenstandzeit kann durch 

die gewählte Standby-Temperatur 

und die Funktionen in Abhängigkeit 

zum spezifischem Lötprozess 

maximiert werden. 

Lötspitzenwechselsystem 

Neben dem SWF-Modul und dem 

Lötkolbeneinsatz wurde ein neues 

Lötspitzenwechselsystem entwickelt. 

Der Lötspitzenwechsel wird 

je nach Prozessaufgabe durchgeführt 

oder nach festgelegten Intervallen. 

„Wir wollen mit diesen Funktionen 

die höchstmögliche Reproduzierbarkeit 

beim vollautomatischen 

Kolbenlöten erreichen. Aber auch 

der effiziente und nachhaltige Einsatz 

von Lötspitzen soll garantiert 

werden. Daher arbeiten wir an weiteren, 

zukünftigen Lösungen. Um die 

Lötkolbenstandzeit bzw. den Materialaufwand 

weiter maximal zu nutzen 

und somit den Spitzenbedarf 

zu mindern, arbeiten wir beispielsweise 

daran, die Lötkolbenspitzen 

nicht nur einseitig zu nutzen, sondern 

diese auch vollautomatisch 

zu drehen, um eine längere Einsatzzeit 

zu erreichen“, blickt Fehrenbach 

in die Zukunft. 

EUTECT GmbH 

www.eutect.de 

Multifunktioneller Tischlötroboter 

Der SolderSmart ist ein multifunktioneller Tischlötroboter, der nach 

heutigen Qualitätsanforderungen entwickelt wurde. Das Fertigungsverfahren 

ist prozessüberwacht. Aufgrund der einfachen Installation 

und der kompakten Bauweise passt der SolderSmart praktisch in jede 

Fertigung. Ein einfacher 230-V-Netzanschluss reicht aus. 

Der Tischlötroboter hat ein Portalachsensystem aus vier Elektroachsen 

(X/Y/Z sowie eine Drehachse). Der Lötkolben verfügt über eine 

zusätzliche fünfte Achse, wodurch der Lötkolben weg-/kraftgesteuert 

die Lötstellen anfährt. Durch diesen Geräteaufbau wird eine sehr hohe 

Positionsgenauigkeit erreicht. Für höchste Prozesssicherheit sorgt 

auch der präzise Drahtvorschub mit einer überwachten Genauigkeit 

von 0,1 mm. Die verwendete Heizkörpertechnologie hat ein präzises 

Regelverhalten und zeichnet sich durch schnelles Nachheizen aus. 

In dem SolderSmart ist ein Windows PC integriert. Die Benutzeroberfläche 

ist auch ohne große Vorkenntnisse einfach zu bedienen. 

Als Mastersteuerung speichert der PC alle relevanten Lötdaten wie 

Heizzeit, Temperaturverlauf, Vorschublänge etc. ab. 

Mit verschieden Zusatzoptionen kann der SolderSmart individuell 

auf den Lötprozess abgestimmt werden. Der SolderSmart ist mit 

hochwertigen Komponenten gebaut und auch für den Zwei- oder Dreischichtbetrieb 

geeignet. Es können Lötprofile für mehrere Baugruppen 

abgespeichert und einfach aufgerufen werden, wodurch eine große 

Flexibilität ermöglicht wird. 

IVD Industrieprodukte Vertriebs-Organisation für 

Deutschland GmbH, info@ivdgmbh.de 

www.ivdgmbh.de 


29


Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? 

Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff 

Die Welt des 

Vakuumlötens ist 

bei Kontaktwärmeund 

Dampfphasen- 

Lötsystemen schon 

seit Jahrzehnten eine 

bewährte Technik, um 

Lufteinschlüsse in 

Lötstellen deutlich zu 

reduzieren. Was bedeutet 

dies aber im Hinblick auf 

das Konvektionslöten, 

welches heutzutage 

die meistgenutzte 

und durchsatzstärkste 

Löttechnik darstellt? 

Bild 1: Einflussfaktoren auf Voids und Zuverlässigkeit (Quelle: AK Poren; Dr. Wohlrabe, TU Dresden) 

Die Einflüsse in der Baugruppenfertigung 

auf die Lötstellenausbildung 

und somit auf deren Qualität 

sind durch unüberschaubar viele 

Parameter beeinflusst, die immer 

schwerer zu kontrollieren bzw. zu 

beherrschen sind. Bild 1 (erstellt 

vom Arbeitskreis Poren) zeigt eine 

Übersicht der Faktoren, was einen 

ersten Einblick in die Komplexität 

der Problematik bietet. Hier gibt es 

allerdings nur zwei Faktoren, die 

kurz vor der Produktion der betreffenden 

Baugruppen genutzt werden 

können, um die Ausbildung von 

Voids zu verhindern. Zum einen ist 

dies die Schablone und die Gestaltung 

der Apertur, zum anderen die 

Nutzung der Vakuumtechnologie 

beim Löten selbst. Als Alleinstellungsmerkmal 

kann das Vakuumlöten 

sogar im Produktionsprozess 

als „Feuerwehr“ bei kurzfristig 

erhöhtem Auftreten von Hohlräumen 

genutzt werden und es kann flexibel 

auf Schwankungen der Zulieferqualität 

von Bauelementen, Leiterplattenoberflächen 

oder Chargenschwankungen 

bei Lotpasten reagiert 

werden. 

Reparaturen von Baugruppen 

In den modernen Vakuumlötsystemen 

von Rehm Thermal Systems 

wie der Konvektionslötanlage 

VisionXP+ Vac oder den Dampfphasenlötanlagen 

der CondensoX- 

Serie sind neben der Serienproduktion 

auch Reparaturen von Baugrup- 

Autor: 

Helmut Öttl 

Leiter Applikation und 

Prozessentwicklung 

Rehm Thermal Systems GmbH 

www.rehm-group.com 

Bild 2: Aufbau einer Konvektionslötanlage mit Vakuumkammer 



Bild 3: Baugruppenprofil auf einer Konvektionslötanlage mit Vakuumprozess 

pen möglich, bei denen im ersten 

Lötdurchgang auf einer herkömmlichen 

Lötanlage zu große Voids 

erzeugt wurden. Diese müssten 

als Verwurf gekennzeichnet werden, 

da sie die Kriterien der einschlägigen 

IEC-Normen oder IPC- 

Richtlinien verletzen. 

Doch was heißt eigentlich 

Vakuum und wie beeinflusst 

es den Aufbau einer 

Reflowlötanlage? 

Die Definition des Vakuums ist 

in der DIN 28400 wie folgt definiert: 

„Vakuum heißt der Zustand 

eines Gases, wenn in einem Behälter 

der Druck des Gases und damit 

die Teilchenzahldichte niedriger ist 

als außerhalb oder wenn der Druck 

des Gases niedriger ist als 300 mbar, 

d.h. kleiner als der niedrigste auf 

der Erdoberfläche vorkommende 

Atmosphärendruck“. Bild 2 zeigt den 

wesentlichen Aufbau einer Reflow- 

Konvektionslötanlage, wobei der 

grau eingefärbte Bereich für den 

Vakuumprozess verantwortlich ist. 

D.h. davor und danach ist der Aufbau 

identisch mit einer konventionellen 

Konvektionslötanlage mit 

Vorheizung, Peak- und Kühlbereich. 

Es wird also lediglich eine Vakuumzone 

hinzugefügt. 

Die Profilierung der Baugruppe 

geschieht dabei wie bei Prozessen 

ohne Vakuum, allerdings kann hier 

zwischen Peak- und Kühlzone der 

Vakuumprozess angewendet werden. 

Wie in Bild 3 gezeigt, muss 

dieser Vakuumprozess nicht aus 

einem Schritt bestehen, sondern 

kann auch für sensible Bauteile in 

mehrere Halteschritte aufgeteilt werden. 

Vergleichbar mit einem Scubataucher 

beim Auftauchen kann hier 

stufenweise der Druck aus den Bauteilen 

und Lötstellen entweichen. 

Geschwindigkeit des 

Vakuumziehens 

Genauso kann die Geschwindigkeit 

des Vakuumziehens beeinflusst 

werden, um die Dynamik so 

einzustellen, dass keine Effekte 

wie Lötspritzer und ähnliches auftreten 

können. Da einer der wesentlichen 

Vorteile der Konvektionslötanlage 

im heutigen Fertigungsprozess 

der hohe Baugruppendurchsatz 

ist, muss hier ein Kompromiss 

aus zu erreichender Qualität (Voidanteil 

in der Lötstelle) und Taktzeit 

gefunden werden. Als Faustregel 

gilt: Je niedriger der Voidanteil sein 

soll, desto höher ist der Taktzeitzuschlag 

zum Standardprofil ohne 

Vakuum. Für eine 200 mm lange 

Baugruppe wird beispielsweise eine 

Taktzeit von 25 s ohne Vakuumanlage 

erreicht. Wird hier ein Vakuumprozess 

mit 100 mbar ausgewählt, 

um bei QFN-Bauteilen ein Voidratio 

Bild 5: Wechselwirkung der Lotpaste mit Lötverfahren 

Quelle: Void Expert, TU Dresden 

ein Vergleich gemacht, um die 

jeweilige Einflussgröße bewerten 

zu können. Die Schablonen wurden 

zusätzlich in der Materialdicke 

und in der Herstellungsart variiert. 

Eine Schablone wurde ohne zusätzliche 

„Veredelungsschritte“ mit einer 

Dicke von 120 µm hergestellt. Der 

Gegenspieler dazu wurde mit einer 

plasmabeschichteten und elektropolierten 

Oberfläche und einer 

Schablonendicke von 110 µm aufgebaut. 

Die Testboards liefen zahlenmäßig 

gleich aufgeteilt mit beiden 

Schablonen varianten. 

Ein Auszug aus den Ergebnissen 

ist in Bild 6 zu sehen. Bei einem 

sogenannten Extremvergleich von 

Löten bei Umgebungsdruck, verglichen 

mit Vakuum bei 10 mbar, 

zeigen sich deutliche Unterschiede 

zwischen Vakuumeinsatz und Standardreflowanlage. 

Der Durchlauf mit 

einem reduzierten Vakuum bei 100 

mbar bestätigt das Ergebnis und 

zeigt für die Bauteilkombination, 

dass auch mit weniger Anstrengung 

ein Ergebnis unter 2% Voiding 

erreicht wird. Dies hat einen 

signifikanten Einfluss auf die Taktzeit, 

da im ungedrosselten Vakuumpumpenbetrieb 

die notwendigen 

Prozesszeiten von 1 bar auf 

100 mbar denen von 100 mbar auf 

Bild 6: Einflussfaktor Schablonengeometrie und Schablonenfinish 

Bild 7: Histogramm der Flächenlötungen ohne Vakuum bezogen auf 

die Voidanteile 

10 mbar (respektive 10 mbar auf 

1 mbar) gleichen. Dies bedeutet: 

Immer nur mit so viel „Druck“ wie 

nötig arbeiten. 

Der Einfluss der ausgewählten 

Aperturgeometrien 

zeigt nur ohne den Einsatz von 

Vakuum signifikante Unterschiede, 

hauptsächlich in der Anzahl der 

gebildeten Lufteinschlüsse und 

teilweise auf das Gesamtvoidratio. 

Subjektiv ergibt sich der Eindruck, 

dass die Plasmaschablone tendenziell 

etwas weniger Voiding hinterlässt, 

was sich auf das bessere Auslösen 

der Paste und den damit verbundenen 

stabileren Druckprozess 

zurückführen lässt. Ein stabiler und 

gleichbleibender Pastendruck unterstützt 

hier den Lötprozess. 

Zum Abschluss noch eine 

Betrachtung der Prozessstabilität 

beim Löten: Bei den Zielgrößen für 

das Voiding werden immer absolute 

Zahlen genannt, wie

Mechanische Komponenten 

Spezialist für qualitative und preisliche Alternativen 

Nova Elektronik GmbH 

www.nova-elektronik.de 

Die Nova Elektronik GmbH – Entwickler 

des Comp-Card-Systems als 

auch Spezialdistributor im Bereich 

passiver und elektromechanischer 

Bauteile – geht mit großen Schritten 

auf das 40-jährige Firmenjubiläum 

im nächsten Jahr zu. Die von 

Nova Elektronik vertretenen Hersteller 

zeichnen sich durch eine hohe 

Liefer sicherheit auf. Die beiden ältesten 

Partner – Teapo Electronics mit 

Alu-Elkos und Fukushima Futaba mit 

Widerständen – gehören nicht zu den 

Riesen der Branchen, aber bieten ein 

ebenso breites Produktspektrum und 

arbeiten mit einer Fertigungszeit von 

maximal zehn Wochen. Nova hat sich 

auf solche Hersteller spezialisiert, 

die mit ihren Produkten oftmals eine 

qualitativ und preislich gleichwertige 

Alternative zu vielen abgekündigten 

Bauteilen anbieten können. So können 

Kunden bei Lieferzeitproblemen 

beraten werden, wenn diese mit kurzfristigen 

Freigaben bereit sind, Alternativen 

zuzulassen. 

Wie steht es aktuell um die Automatisierung 

und Digitalisierung Ihrer Produktion? 

All about Smart Factory – 

Industrie 4.0 in Einzellösungen 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

+49 (0)6107 / 68 42 - 0 

fec_info@fuji-euro.de 

www.fuji-euro.de

Innovationsförderndes Top-Management 

Maximaler Kundenfocus, einzigartige Nassprozessanlagen und ausgeprägtes Innovationsdenken verschaffen 

AP&S TOP 100 Auszeichnung 

Reinraum-Anlagen können nach der Installation beim Kunden schnell 

in Betrieb genommen und qualifiziert werden 

AP&S International GmbH 

www.ap-s.de 

„Innovation ist das, was uns 

antreibt“, sagt Alexandra Laufer- 

Müller, Geschäftsführerin bei AP&S 

International GmbH und schafft 

mit dieser Firmenphilosophie den 

Produktion 

Sprung unter die Besten bei dem 

diesjährigen Innovationswettbewerb 

TOP 100. Somit erhielt AP&S 

am 28. Juni in der Frankfurter Jahrhunderthalle 

bereits ihre zweite Top 

100 Auszeichnung und überzeugte 

dabei die unabhängige Jury besonders 

in der Kategorie „Innovationsförderndes 

Top-Management“. 

AP&S ist ein Nassprozessanlagenhersteller 

mit Sitz in Donaueschingen-Aasen 

und beliefert die 

Halbleiterindustrie weltweit. Das 

Produktportfolio des Unternehmens 

mit 170 Mitarbeitern reicht 

von Labormodulen bis zu vollautomatischen 

Produktionsanlagen, 

sowohl für Einzelwafer-Verarbeitung 

als auch für Batch Prozesse. 

Um den extremen Anforderungen an 

die Reinheit der Produkte gerecht 

zu werden, investierte man in einen 

Reinraum. Anlagen, die hier gebaut 

werden können nach der Installation 

beim Kunden schnell in Betrieb 

genommen und qualifiziert werden. 

Zudem erzielen sie von Anfang an 

geringste Defektdichten auf den 

Wafern und Chips. Dadurch sind 

keine langen Spülzeiten mehr 

nötig, und die Kunden profitieren 

von einer erheblichen Zeit- und 

Kostenersparnis. 

Zwei der Anlagen im 

Produktsortiment sind 

einzigartig auf dem Markt: 

Die „SpinLift-off“-Anlage ist 

bei der Verarbeitung der Wafer 

besonders schonend zu deren sensiblen 

Oberflächen. Durch den Einsatz 

von Dimethylsulfoxid (EH & S 

unkritische Substanz (EU & US)) bei 

Umgebungstemperaturen in Kombination 

mit Megaschall verbleiben 

nach der Verarbeitung keine Rückstände 

auf dem Substrat. Darüber 

hinaus bietet dieser Prozess hohe 

Sicherheit für Arbeiter, Umwelt und 

die Anlage. 

Herkömmliche nasschemische 

Abhebeverfahren arbeiten mit 

Batch-Eintauch- oder Sprühapplikationen, 

die häufig kritische Rückstände 

und Verunreinigungen wie 

Metallflocken verursachen. Eine 

andere häufig verwendete Technologie 

zum Durchführen des Abhebens 

basiert auf dem Schleudern 

eines einzelnen Wafers, was ein 

obligatorisches Vorweichen und 

eine hohe Temperatur für Lösungsmittel 

erfordert. Ein weiterer Nachteil 

dieser herkömmlichen Prozesse 

ist die Verwendung von Chemikalien 

wie NMP (n-Methyl-2-pyrolidon) 

oder Aceton. NMP ist ein EH & 

S-kritischer Stoff, der schwere Reizungen 

an Haut, Augen und Atemwegen 

hervorruft und das Risiko 

birgt, die Fruchtbarkeit der Menschen, 

die damit arbeiten zu beeinträchtigen 

und das ungeborene Kind 

zu schädigen. Aceton ist leicht entflammbar 

und Rückstände nach der 

Verarbeitung mit Aceton stellen ein 

bekanntes Problem dar. Die AP&S 

SpinLift-off Anlage dagegen liefert 

höchste Sicherheit sowohl für den 

Mitarbeiter an der Maschine und die 


Produktion 

Umwelt als auch für ein einwandfreies 

Prozessergebnis. 

Bei der Einzelwafer-Ätzverarbeitung 

setzt das Unternehmen ebenfalls 

auf die Schlüsselfunktion Endpoint 

detection. Die SpinStep Prozessanlagen, 

mit diesem System 

ausgerüstet, bieten verbesserte 

Prozessstabilität, hohe Reproduzierbarkeit 

und ermöglichen die 

Rückführung der Prozessmedien. 

TeraStep 

Innovation im Bereich Batch-Prozesse 

ist die vollautomatische 

Nass prozessanlage „TeraStep“ 

für Großserienproduktion. Das 

MULTI-TOOL überzeugt durch 

seine Multifunktionalität, denn die 

Anlage verarbeitet sowohl 12‘‘ als 

auch 8‘‘ Wafer, double stacked bis 

extra dünne Wafer: 40 bis 200µm/ 

TAIKO bis zu 2000 µm. Außerdem 

lassen sich darin verschiedene Chemie- 

und Lösungsmittelprozesse 

kombinieren und verschiedene Kontaminationsklassen 

prozessieren. 

„In einem dynamischen, hartumkämpften 

Markt erfolgreich zu sein, 

setzt folgende Dinge voraus: ein 

intensiver Dialog mit den Kunden, 

enge Kooperation mit den partizipierenden 

Marktplayern sowie ein 

ausgeprägtes Innovationsdenken 

innerhalb des Unternehmens. Der 

Anspruch Technologietrends mitzugestalten 

ist als Ziel fest im AP&S 

Unternehmensleitbild verankert“, so 

Alexandra Laufer-Müller. 

Auch der Bereich Open Innovation 

hat hohen Stellenwert bei 

AP&S. Das Unternehmen kooperiert 

mit namhaften Forschungsinstituten 

und partizipiert am Important 

Project of Common European 

Interest on Microelectronics (IPCEI 

= einem von der Bundesregierung 

geförderten Projekt mit der Zielsetzung 

die Mikroelektronik-Industrie 

in Europa und Deutschland im 

weltweiten Wettbewerb zu stärken). 

Über TOP 100: der Wettbewerb 

Seit 1993 vergibt compamedia 

das TOP 100-Siegel für besondere 

Innovationskraft und überdurchschnittliche 

Innovationserfolge 

an mittelständische Unternehmen. 

Die wissenschaftliche Leitung 

liegt seit 2002 in den Händen von 

Prof. Dr. Nikolaus Franke. Franke 

ist Gründer und Vorstand des Instituts 

für Entrepreneurship und Innovation 

der Wirtschaftsuniversität 

Wien. Mentor von TOP 100 ist der 

Wissenschaftsjournalist Ranga 

Yogeshwar. Projektpartner sind die 

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung 

der angewandten Forschung 

und der BVMW. Als Medienpartner 

begleiten das manager magazin, 

impulse und W&V den Unternehmensvergleich. 

Mehr Infos unter 

www.top100.de ◄ 

Schlüsselfertige Produktionsanlagen für gedruckte Elektronik 

Das Unternehmen db-matic bietet Rollezu-Rolle-Produktionslinien 

für viele Anwendungen: 

von LED-Streifen über flexible Platinen 

und Batterietechnik bis hin zur MLCC- 

Fertigung. Mit ihren Rolle-zu-Rolle-LED-Produktionslinien 

ist die db-matik technologischer 

Weltmarktführer. Für den Druck und die Bestückung 

der Substrate werden nur Maschinen 

namhafter Firmen eingesetzt. Diese Produkte, 

kombiniert mit dem unschlagbaren Folienhandlingssystem 

und der zuverlässigen Linien-Software 

der db-matik, lassen einzigartige Produktionsanlagen 

für LEDs auf Flex entstehen. 

Folienhandling, Bestückung, Test und 

Vereinzelung 

Die ganze Produktionskette kommt hier 

aus einer Hand. Als erfahrener Automatisierer 

kann die db-matik smarte Automationslösungen 

in der Nachbearbeitung bis hin zur 

Verpackung anbieten. Ein intern entwickeltes 

Baukastensystem lässt es zu, individuell und 

trotzdem effizient Produktionslinien für flexible 

Elektronik zu montieren. Das bewährte 

Prinzip ermöglicht schnelle Reaktionszeiten 

für alle Kundenanforderungen. 

Zentral verwaltete Liniensteuerung 

Die Bedienung einer db-matik R2R-Linie 

wird durch die zentral verwaltete Liniensteuerung 

und die intuitive Oberfläche fast ein Kinderspiel. 

Alle db-matik-Linien können dank 

ihrer fortschrittlichen Software an MES oder 

anderen Systemen gekoppelt werden, Industrie 

4.0 ist Standard. 

Integration von Zeilenkameras 

Die Integration von Zeilenkameras und gängiger 

AOI-Technologie ist ebenfalls Standard. 

Elektrische und mechanische Tests runden 

die Anforderungen an moderne Qualitätssysteme 

ab. 

Angelehnt an den Leiterplattenstandard, werden 

die Produktionslinien für eine Bandbreite 

bis zu 500 mm konzipiert. Durchsätze bis zu 

10 km pro Schicht sind realisierbar. 

Andere Bauteile wie zum Beispiel MLCC 

(Multi Layer Ceramic Capacitors) können durch 

das modulare Setup der db-matik-Linien einfach 

realisiert werden. 

Bestückerlinien für flexible Subtrate 

Bestückerlinien für flexible Subtrate inklusive 

Herstellung flexibler Leiterplatten, Bestückung 

und Test liefert die db-matik als Fullservice-Anbieter. 

Mehrfarb-Druckerlinien 

Für Mehrfarb-Druckerlinien werden bis zu 

vier Druckanlagen inline verkettet. Die dazu 

benötigten Trocknungstechnologien können 

sowohl horizontal als auch vertikal sein. Durch 

das Handling von komplexen Mehrfarb-Drucklinien 

bildet die db-matik gemeinsam mit ihren 

Partnerfirmen das komplette Spektrum der 

Produktion gedruckter Elektronik ab. 

db-matik AG 

www.db-matik.de 


35

Produktion 

Komplettes Freilegen von Halbleitern und 

elektronischen Komponenten 

In den letzten Jahren sind Hersteller zu höchster Produktqualität & zur Kontrolle ebendieser gezwungen. 

Insbesondere die Qualität von elektronischen Bauteilen für Kraftfahrzeuge steht in direktem Zusammenhang mit 

dem Leben des Menschen. Um diese Nachfrage zu befriedigen, hat Hisol 2016 den Laser Decap PRO entwickelt. 

Seit der Gründung 1967, hat HiSol großen Einfluss 

auf den Halbleitermarkt genommen. Durch den 

hohen Fokus auf Qualitätsbewusstsein, konnte sich 

Hisol einen exzellenten Ruf erarbeiten. Somit kann 

HiSol schon auf mehr als 50 Jahre Erfahrung auf 

diesem Markt zurückblicken. 

Kombination aus Laser und Säure 

HTT High Tech Trade GmbH 

info@httgroup.eu 

www.httgroup.eu 

Der Decap Pro ermöglicht das komplette Freilegen von 

Halbleitern und elektronischen Komponenten 

Der Laser Decap ist ein Gerät, das Harz von Halbleitergehäusen 

entfernt, um Geräte und Bonddrähte 

freizulegen. Bislang war das Freilegen mit Säure 

allein aufgrund des vermehrten Einsatzes von hitzebeständigen 

und chemikalienbeständigen Harzen 

schwierig. Darüber hinaus hat der steigende 

Goldpreis zu einem Anstieg des Kupferbond drahtes 

geführt, und derzeit ist eine Kombination aus Laser 

und Säure erforderlich. Hisols Laser Decap PRO 

erfüllt diese Anforderungen. 

Das von HISOL entwickelte Laser-Decap-System 

beschädigt keine Metalle wie Bonddrähte oder Pads 

durch Einstellen der Pulsbreite des Lasers. Dieser 

Prozess kann in Echzeit auf einer hochauflösenden 

Kamera verfolgt werden und der Laser kann in jeder 

Tiefe angehalten werden. ◄ 

Batteriespeicher in Serie 

In Wittenberg baut Tesvolt, 

Spezialist für grüne Stromspeicherlösungen 

für Gewerbe und 

Industrie, Europas erste Gigafactory 

für Lithium-Ionen-Batteriespeicher. 

Die Produktionstechnik 

dafür liefert Teamtechnik. 

Auf den halbautomatisierten 

Linien sollen in der Endausbaustufe 

des Werkes jährlich Batterien 

mit einer Gesamtkapazität 

von einer Gigawattstunde (GWh) 

montiert und geprüft werden. Im 

Vergleich zur aktuellen Kapazität 

des Weltmarkts für stationäre Batterietechnik 

in Höhe von 16 GWh 

ist das ein sehr großes Volumen. 

„Wir freuen uns, damit die Energiewende 

in Deutschland voranzubringen 

und mit einem so jungen 

und innovativen Unternehmen 

zusammen zu arbeiten“, sagt 

Axel Riethmüller von teamtechnik. 

Prüfung von Batteriemodulen (Foto: teamtechnik) 

Zu den Kunden des Frei berger 

Automatisierungsspezialisten 

zählen namhafte Unternehmen 

aus den Bereichen Automotive, 

Medtech und Solar, für die 

teamtechnik Montage- und Prüfanlagen 

entwickelt und weltweit 

ausliefert. Im Segment Batteriemodule 

hat das Unternehmen 

bereits mehrere Produktionsanlagen 

für Lithium-Ionen-Batterien 

sowie Batteriekomponenten 

gebaut. Das durch diese Projekte 

gewonnene Knowhow in der Fertigung 

und Prüfung sowie die kurze 

Planungsphase für ein überzeugendes 

Konzept waren für Tesvolt 

entscheidend, den Auftrag an 

Teamtechnik zu vergeben. 

Tesvolt legt großen Wert auf 

die Qualitätssicherung: In der 

End-of-line-Prüfung werden die 

elektrischen Eigenschaften aller 

Module verifiziert. Nur Module, die 

die Prüfung zu 100% bestehen, 

werden ausgeliefert. Gleichzeitig 

erlaubt die vollständige Datenaufzeichnung 

des gesamten Prozesses 

dessen vollständige Rückverfolgbarkeit. 

teamtechnik 

www.teamtechnik.com 


Produktion 

Automatisierung und Digitalisierung 

prozessbezogen in Einzellösungen 

Fuji Europe Corporation 

GmbH 

www.fuji-euro.de 


Industrie 4.0 ist kein Projekt, das 

einmal realisiert wird, sondern ein 

kontinuierlicher Prozess. Dies unterstreicht 

die Fuji Europe Corporation 

GmbH, Spezialist für Elektronik-Bestückungsautomaten. 

Das 

Unternehmen empfiehlt, Industrie 

4.0 schrittweise – in Einzellösungen 

– umzusetzen und sich 

dabei auf die Automatisierung und 

Digitalisierung der Prozesse zu konzentrieren, 

die „naheliegend“ sind, 

sodass ein schneller Mehrwert 

erzielt und die Basis für die Smart 

Factory geschaffen werden kann. 

Höhere Anforderungen verlangen 

Automatisierung 

Die Bestückungsautomaten von 

Fuji spielen eine Rolle bei der Platzierung 

verschiedener Teile auf Platinen, 

die das Herz elektronischer 

Geräte sind. Das Ziel ist Autonomie: 

null Platzierungsfehler, null 

Maschinenstopps und effizientere 

und selbständige Arbeit. Immer 

schnellere und autonome Maschinen 

und Rüstwechsel bestimmen 

die Elektronikfertigung. Klaus Gross 

gibt einen Ausblick: „Hierzu wird es 

aus dem Hause Fuji zum Ende des 

Jahres eine besondere, neue Entwicklung 

geben.“ Auch im Bereich 

der vorausschauenden Wartung 

(Predictive Maintenance) lässt sich 

großes Potenzial erkennen. 

Datenbasis nutzen und weiter 

automatisieren 

Vorhandende Daten nutzbar 

zu machen ist daher ein weiteres 

Feld, dem sich Fuji annimmt. Mit 

Tools, beispielweise zur Visualisierung 

von Daten und Prozessen (in 

den Bereichen Traceability, Performance, 

Maintenance etc.), entsteht 

Transparenz. Daraus lassen sich 

Rückschlüsse ziehen und Optimierungen 

sowie automatische Handlungen 

ableiten. Fuji setzt dabei auf 

verschiedene Standards zur Vernetzung 

von SMT-Maschinen. So 

hat das Unternehmen die Standard-Suite 

SemiI SMT-ELS, mit 

der Bestückungslinien intelligenter 

werden, vorgestellt. „Der Weg zur 

Industrie 4.0 führt von der Automatisierung 

kleiner Prozesse über die 

Digitalisierung wie M2M und IoT bis 

hin zur Autonomization und Prediction. 

Letzteres hat das Ziel der Fertigung 

in Light-off und ist sehr komplex. 

Wer klein anfängt, kann sukzessive 

automatisieren, um später 

einmal selbstoptimiert und autonom 

zu produzieren“, erklärt Klaus 

Gross und fasst zusammen: „Alle 

Knöpfe, die an der Linie nicht mehr 

gedrückt werden müssen, entlasten. 

Bei wiederkehrenden Aufgaben, in 

der Warenwirtschaft, Materialversorgung 

und durch das Visualisieren und 

Qualifizieren von Daten, lässt sich 

bereits Industrie 4.0 im Kleinen mit 

großer Wirkung realisieren. Hierzu 

ist keine umfassende IT-Abteilung 

erforderlich, sondern es gibt Tools 

und Schnittstellen, die eine einfache 

Umsetzung möglich machen.“ 

Den Ansatz „Mit Einzellösungen 

zur Industrie 4.0“ hat Fuji auch auf 

der SMTconnect 2019 unter dem 

Motto „All about Smart Factory“ 

und im Bereich Future Packaging 

vorgestellt. Stefan Janssen, Assistent 

der Geschäftsführung, resümiert: 

„Die SMTconnect ist richtungweisend 

für unsere Branche. 

Wir haben mit unseren Industrie- 

4.0-Lösungen exakt den Nerv des 

Fachpublikums getroffen. Wir konnten 

viel versprechende Gespräche 

führen und Leads generieren.“◄ 

37

Produktion 

Mehr Effizienz für Nutzentrenner - 

Frameless Routing 

Mit der neuen Anwendung Frameless Routing als optionale Funktion steigert IPTE die Effizienz beim 

Nutzentrenner FlexRouter II. 

Leiterplatte während des Trennvorgangs hält, entfallen 

in der Regel Tooling-Kosten für leiterplattenspezifische 

Greifer. 

IPTE Germany GmbH 

info@ipte.com 

www.ipte.com 

Beim Frameless Routing, dem Trennen von Leiterplattennutzen, 

bei denen kein Rahmen mehr vorhanden 

ist, bleibt am Ende des Trennprozesses auch kein 

Leiterplattenrest übrig. Diese Technologie steigert die 

Effizienz auch unter ökologischen Geschichtspunkten, 

indem sie die entstehenden und nicht nutzbaren 

Abfälle verringert. 

Neue Transportvariante 

Dafür wurde beim IPTE FlexRouter II eine neue Transportvariante 

für Leiterplattennutzen ohne Rand entwickelt. 

Damit wurden die Voraussetzungen geschaffen, 

auch für diese Anwendungen eine schnelle, stressfreie 

und präzise Trennung mit der Frässpindel zu 

gewährleisten. 

Der IPTE FlexRouter II ist für den mittleren bis hohen 

Produktionsdurchsatz bei hoher Produkttypenvielfalt 

entwickelt und prädestiniert. Trotz des geringen Platzbedarfs 

von nur einem Meter Breite können Leiterplatten 

mit der maximalen Größe von 330 x 400 mm 

(Länge x Breite) bearbeitet werden. Vier der sieben Achsen 

sind als Linearantriebe neuster Bauart ausgelegt. 

Beim FlexRouter II wird das Leiterplatten-Board in 

der Regel über einen spurbreitenverstellbaren Bandtransport 

eingefördert, geklemmt und positionsvermessen. 

Optional ist nun ein Transportsystem für 

Frameless Routing lieferbar. Durch die Verwendung 

eines freiprogrammierbaren Servogreifers, der die 

Greifer und Spindel 

Der Leiterplattengreifer ist an einem kartesischen 

3-Achssystem mit Drehachse befestigt. Die Frässpindel 

unter dem Board wird ebenfalls mit einem solchen 

System positioniert und kann mit verschiedenen Spindeltypen 

bestückt werden. Somit lassen sich auch 

komplexe Applikationen ohne Schwierigkeiten realisieren. 

Zudem ist der FlexRouter II mit einem automatischen 

Greiferfingerwechsel für einen einfachen 

Produktwechsel ausgestattet. 

Nachdem die Leiterplatte mit der Frässpindel getrennt 

wurde, wird diese mit dem Greifer abgelegt. Dafür stehen 

unterschiedliche Möglichkeiten nach Kundenanforderung 

zur Auswahl: Gurtförderband (auch doppelt), 

Trayablage bis zu einer Traygröße von 600 x 400 mm, 

Werkstückträger, Linearshuttle und Drehteller für die 

nachgeschalteten, individuellen Kundenprozesse. 

Optional lässt sich eine Vermessung der getrennten 

Leiterplatten mittels optischer Inspektion ergänzen. 

Die Erstellung von neuen Trennprogrammen wird 

durch die kameragestützte Programmierung oder den 

integrierten DXF-Konverter zur Übernahme von CAD- 

Daten wesentlich erleichtert und beschleunigt. Die 

Bedienoberfläche wurde so gestaltet, dass alle notwendigen 

Funktionen des IPTE FlexRouters II intuitiv 

und schnell ausführbar sind. Natürlich gehören Features 

wie die Nutzung mehrerer Fräserabschnitte zur 

Verbrauchskostenreduzierung, automatischer Fräserwechsel 

und Fräserbrucherkennung auch beim Flex- 

Router II zur serienmäßigen Ausstattung. 

Vier Nutzentrenner-Familien 

IPTE produziert insgesamt vier Nutzentrenner-Familien 

für unterschiedliche Anwendungen. Abhängig vom 

Produktmix, den zu produzierenden Stückzahlen und 

vom Automatisierungsgrad bietet die IPTE Nutzentrenner-Palette 

immer das passende Modell. Das Sortiment 

umfasst die Typen EasyRouter, TopRouter, FlexRouter 

II sowie SpeedRouter. Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung 

und Verbesserung der Gerätekonzepte 

sind die IPTE Nutzentrenner stets „state of the art“. 

Sie arbeiten sehr energieeffizient, mit extrem hoher 

Verfügbarkeit und sind für viele Industrie-4.0-Anwendungen 

bestens vorbereitet. Optional integrierte AOI- 

Lösungen runden das Portfolio mit einer 100%-Online- 

Prozesskontrolle auf kleinsten Raum ab. Es stehen folgende 

Funktionalitäten für die IPTE Nutzentrenner zur 

Verfügung: Statistiken und Monitoring-Möglichkeiten 

zur Prozessüberwachung, direkter Import von DXF- 

Files zur Erstellung der Trennprogramme sowie vielfältige 

Einbindung in MES. ◄ 


Produktionsausstattung 

ESD-Folien zum Schutz elektronischer Bauteile 

Vor allem in der Elektronik- und Leiterplattenindustrie ist es wichtig, antistatische Folien einzusetzen. 

Asmetec bietet ein breites Sortiment an ESD-Folien für unterschiedliche Anwendungen. 

Metostat-ESD-Antistatikfolie 

MST-100 

Die Metostat-ESD-Antistatikfolie 

MST-100 ist eine transparente 

Polyesterfolie, 0,1 mm dick, nicht 

klebend, beidseitig mit einer ableitfähigen 

Oberflächenbeschichtung. 

Sie ist geeignet, um Fensterscheiben, 

Kunstglasscheiben und andere 

ebene, glatte und isolierende Oberflächen 

elektrostatisch ableitfähig zu 

machen. Auch als Version selbstklebend 

(MST-100K) verfügbar. 

Metostat-ESD-MBF- 

Dampfsperrefolie 

Filter- und Absauganlagen für das Arbeiten mit Lasern 

Die TBH GmbH präsentierte Filter- und 

Absauganlagen, die optimal bei Laser- 

Arbeiten einsetzbar sind. Als Highlight präsentiert 

das Unternehmen aus dem Schwarzwald 

das Gerät GL265 ZA. Ausgestattet mit 

einem geräuschreduzierenden Gebläse ist 

die Anlage im Betrieb mit 55 dB(A) ungefähr 

so laut wie ein Kühlschrank. 

Die Verbrennungsgase sind beim Laser 

gefährlich, da dieser das bearbeitende Metall 

in seine atomaren Bestandteile zerlegt. Aufgrund 

ihrer kleinen Größen von nur wenigen 

Mikrometern, wirbeln natürliche Luftströme die 

gelösten Partikel permanent auf. Personen am 

Laser könnten daher diese Kleinstteilchen einatmen. 

Einige Zusätze, die zum Veredeln und 

Legieren verwendet werden, lassen außerdem 

Chrom- oder Nickeldämpfe entstehen. 

Zum Schutz von Mensch, Umwelt und 

Maschine saugt die Filter- und Absauganlage 

die schädlichen Partikel aus der Luft ab 

und leitet diese durch die integrierten Filter. 

Je nach Material entstehen Nebenprodukte 

wie beispielsweise Gase und Dämpfe. Für die 

richtige Filtration ist daher im ersten Schritt 

eine ausführliche Beratung des Kunden und 

eine Arbeitsplatzanalyse notwendig. So können 

TBH-Kundenberater die Anlagen individuell 

an die Bedürfnisse des Kunden anpassen. 

Die Metostat-ESD-MBF-Dampfsperrefolie: 

Eine hochfeste, nicht 

transparente Polyesterfolie 90 µm 

dick, aluminiumbedampft, nicht klebend, 

zur Verwendung als Dampfsperre 

und zur Abschirmung beim 

Verpacken empfindlicher elektronischer 

Geräte. 

Metostat-ESD-MSF-Abschirmfolie 

Oder die Metostat-ESD-MSF- 

Abschirmfolie: Eine hochfeste, 

leicht transparente Polyesterfolie 

76 µm dick, aluminiumbedampft, 

nicht klebend, zur Verwendung als 

Abschirmfolie beim Verpacken empfindlicher 

elektronischer Geräte. 

Metostat-ESD-Beutel 

Alternativ der Metostat-ESD-Beutel: 

Ein großes Sortiment an unterschiedlichen 

ESD-Verpackungsbeuteln; 

Abschirmbeutel, mit Druckverschluss, 

Luftpolster, verschweißbar, 

vakuumierbar, viele verschiedene 

Standardgrößen, Sonder gößen 

auf Anfrage, Druck vom Firmenlogo 

möglich. 

Asmetec verfügt über weitere 

ESD-Produkte im Sortiment: 

• ESD-Bekleidung wie Arbeitskittel, 

T-Shirts, Poloshirts, ESD-Jacken 

und -Hosen, ESD-Winterkleidung, 

ESD-Warnwesten und mehr 

• Boden- und Tischmatten nebst 

Zubehör 

• Personenerdung und Erdungsboxen 

• Zangen, Pinzetten, Bürsten und 

Zubehör 

• Verpackungsmaterialien 

• ESD-Werkzeuge, ESD-Handschuhe 

TBH GmbH, www.tbh.eu 

Asmetec GmbH 

info@asmetec.de 

www.asmetec-shop.de 


39

Produktionsausstattung 

ESD – die unsichtbare Gefahr 

ESD (Electrostatic Discharge), also elektrostatische 

Entladung ist eine kostspielige und gefährliche 

Bedrohung in vielen Branchen, unter anderem 

in der Elektronik, Automobilindustrie, Biotechnologie 

und Pharmaindustrie, bei Medizinprodukten 

und Halbleitern. In Bezug auf elektronische 

Bauelemente und Baugruppen verursacht 

bereits ein leichter ESD-Impuls einen so 

großen Schaden, dass diese unbrauchbar werden. 

Die Problematik hierbei ist, dass Beschädigungen 

und Zerstörung nicht ohne weiteres 

wahrgenommen werden können. ESD-geschädigte 

Leiterplatten funktionieren kurzzeitig noch. 

So können bei der Funktionsprüfung nach der 

Herstellung keine Beschädigungen festgestellt 

werden. Zerstörungen oder sogar ein Totalausfall 

können erst Monate später eintreten, was für 

den Leiterplattenhersteller zu einem enormen 

finanziellen Verlust führt. 

Imageschädigungen sind ebenso garantiert 

Deshalb ist die Verwendung von antistatischer 

Personen- und Arbeitsplatzausstattung notwendig. 

Metostat-ESD-Produkte gegen Elektrostatik 

sind qualitativ hochwertig und zu fairen Preisen 

erhältlich. Bei Asmetec GmbH sind u.a. folgende 

ESD-Produkte lieferbar: 

• ESD-Bekleidung wie Arbeitskittel, T-Shirts, 

Poloshirts, Jacken, Hosen, Warnwesten und 

vieles mehr. 

• Boden- und Tischmatten nebst Zubehör 

• Personenerdung und Erdungsboxen 

• Zangen, Pinzetten, Bürsten und Zubehör 

• Verpackungsmaterialien, Antistatikfolien und 

-beutel 

• ESD-Werkzeuge, ESD-Handschuhe 

Insbesondere im Bereich der ESD-Kleidung 

hat Asmetec ein komplett überarbeitetes Lieferprogramm. 

Metoclean-ESD-Kleidung zeichnet 

sich durch attraktive Designs und ESD-Stoffe 

in höchster Qualität und Verarbeitung aus. Kundenspezifische 

Sonderanfertigungen sowie aufgestickte 

Logos sind natürlich auch möglich. 

Asmetec GmbH 

info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de 

Absauggerät für Laser-Rauch bietet höhere Filtrationsleistung 

Mit dem LAS 200.1 stellt die ULT 

AG weiteren Vertreter der neuen 

Produktgeneration ULT 200.1 vor. 

Die kompakte und mobile Absauganlage 

für Laserrauch punktet 

vor allem durch ein neues Filterkonzept, 

das den Schadstoff- 

Abscheidegrad erheblich erhöht. 

Ein neukonzipiertes Vorfilterpaket 

mit Filtermatte und Panelfilter 

ermöglicht eine wesentlich längere 

Filterstandzeit der gesamten 

Anlage, was langfristig in deutlich 

niedrigeren Betriebskosten resultiert: 

Durch den Einsatz von Grobstaub- 

und Feinstaubfilter gemäß 

ISO 16890 wird die Lebensdauer 

des H14-Hauptfilters entscheidend 

verlängert. Der Schwebstofffilter 

nach DIN EN 1822 wird in Kombination 

mit einem Adsorptionsfilter 

angeboten, wodurch sich die Filtrationsrate 

des Hauptfilters weiter 

steigern lässt. 

Anwender profitieren aber 

nicht nur vom höheren Abscheidegrad, 

ergo Abluft mit einem 

noch geringerem Feinstaubanteil 

von

Dienstleistung 

Stemas AG übernimmt 

PressFinish Electronics GmbH 

Die Stemas AG hat 90 % der Anteile am Unternehmen 

PressFinish Electronics GmbH erworben 

und ihre EMS-Sparte mit dem Markennamen 

„Elektronik-Gruppe“ auf nun sechs Unternehmen 

mit zusammen 80 Mio. Euro Umsatz 

und 430 Mitarbeitern ausgeweitet. Am Standort 

Germering bei München arbeiten 36 hochqualifizierte 

Mitarbeiter und generieren auf drei hochmodernen 

SMD-Linien mit einer Bestückungsleistung 

von 160.000 Bauteilen je Stunde jährlich 

etwa 9 Mio. Euro Umsatz. Die PressFinish 

bedient als EMS-Dienstleister mit 37 Jahren 

Erfahrung erfolgreich unterschiedlichste Marktsegmente, 

Schwerpunkte sind Medizintechnik, 

Industrieelektronik und Luft- und Raumfahrt. 

HFE-Waschanlage 

Mitte Juni 2019 hat die PressFinish Electronics 

GmbH die seit langem erwartete HFE-Waschanlage 

in Betrieb nehmen können. Die vom Marktführer 

Riebesam gefertigte Reinigungsanlage ermöglicht 

eine Feinstreinigung der elektronischen 

Baugruppen mit rückstandsfreier Trocknung. 

Das Reinigungsmedium ist HydroFluorEther 

(HFE), welches ungiftig in einem offenen Reinigungskreislauf 

zirkuliert. Mit einem Umsatzanteil 

von rund 50% im Bereich der Medizintechnik 

ist für die PressFinish Electronics die 

Baugruppenreinigung ein unabdingbarer Prozessschritt. 

Im Segment der Medizintechnik 

werden zahlreiche Baugruppen für lebenserhaltende 

Geräte gefertigt, bei denen absolute 

Reinheit geboten ist. Aber auch die sogenannten 

ATEX-Baugruppen, die in explosionsgefährdeten 

Umgebungen eingesetzt werden, ist eine 

rückstandsfreie Reinigung vor dem Vergießen 

oder Lackieren eine Notwendigkeit. Die HFE- 

Reinigung wird zusätzlich noch als Service-Leistung 

angeboten. Die Reinigungskosten werden 

auf Basis der zu reinigenden Fläche angeboten. 

Zu beachten ist, dass elektromechanische 

Bauteile wie z.B. Relais oder Signalgeber HFEtauglich 

sind. Ein Angebot zur Reinigung erhalten 

Interessenten nach ihrer E-Mail-Anfrage an 

vertrieb@pressfinish.de. 

PressFinish Electronics GmbH 

info@pressfinish.de 

www.pressfinish.de 

3/2018 41

Dienstleistung 

SGS erweitert EMV-Labor in München 

SGS Holding Deutschland 

B.V. & Co. KG 

www.sgsgroup.de 

Die Prüfgesellschaft SGS baut 

ihr Labor für Elektromagnetische 

Verträglichkeit (EMV) in München 

aus. Durch zusätzliche Testanlagen 

stehen nun erweiterte Kapazitäten 

zur Verfügung. Zudem konnten 

weitere neue Prüfservices etabliert 

werden, die an die speziellen 

Anforderungen der e-Mobility-Branche 

ausgerichtet sind. 

Das akkreditierte EMV-Labor der 

SGS hat unter anderem in ein spezielles 

Koppelnetzwerk investiert, 

mit dem Ladesysteme für Elektrofahrzeuge 

geprüft werden können 

– sowohl was stationäre Säulen 

betrifft als auch die Anschlüsse 

im Auto. Damit werden Prüfungen 

nach ECE R-10, IEC 61851-21-2 

sowie spezifischen Vorgaben der 

Automobilhersteller möglich. 

Die DC-Hochvolt-Ladeschnittstellen 

müssen im besonderen 

Maße elektrischen Störungen 

Stand halten, wie etwa Einwirkungen 

von Schaltstörungen 

(sog. Bursts) oder Einkopplungen 

von Störungen von benachbarten 

Geräten und Blitzeinschlägen 

in der näheren Umgebung (sog. 

Surges). Mit dem neuen Koppelnetzwerk 

können Störeffekte an 

DC-Hochvoltleitungen mit Spannungen 

von bis zu 1000 V getestet 

sowie auch bei Wechselspannungen 

mit 3 x 480 V und bis zu 

100 A eingekoppelt werden. 

Darüber hinaus hat die SGS in 

ein automatisiertes Testsystem für 

die Prüfungen von Pulse B (pulsed 

sinusoidal disturbances) und Pulse 

C (low frequency sinusoidal disturbances) 

nach ISO/DTS 7637-4 investiert. 

Auch dadurch werden zusätzliche 

Tests an elektrischen und elektronischen 

Komponenten sowie 

Systemen für e-Mobility möglich. 

Neue EMV-Absorber-Messzelle 

Als weitere Investition konnte 

eine zusätzliche EMV-Messzelle 

in Betrieb genommen werden, die 

speziell für Automotive-Komponenten 

ausgelegt ist. Sie ergänzt die 

bestehenden drei Absorber-Messzellen 

mit bis zu zehn Meter Messabstand 

für gestrahlte EMV-Prüfungen 

und die drei geschirmten 

Messzellen für leitungsgebundene 

Tests. Die neue Absorberhalle ist 

konform mit den Anforderungen der 

CISPR 25 für Störaussendungsmessungen 

und ermöglicht unter anderem 

auch Störfestigkeitsprüfungen 

nach ISO 11452-2. 

Es können so unter anderem 

Messungen bezüglich Radiated 

Emission und hinsichtlich Radiated 

Immunity ebenfalls bis zu 6 GHz und 

200 V/m durchgeführt werden. Die 

Ausstattung zielt dabei insbesondere 

auch auf die e-Mobility-Branche, 

da hier Hochvolt-Systeme mit 

bis zu 1000 V / 10 kW hinsichtlich 

der relevanten EMV-Anforderungen 

getestet werden können. 

„Durch die zusätzliche Messkapazität 

in unserem Münchner Standort 

können vor allem bei den gestrahlten 

EMV-Tests die Vorlaufzeiten 

noch weiter verkürzt werden“, sagt 

SGS-Laborleiter Josef Bauer. „Das 

gilt nicht nur für Automotive-Komponenten, 

sondern durch die Entlastung 

der bestehenden Absorberhallen 

auch für alle anderen 

Produktgruppen wie etwa aus der 

Medizintechnik.“ ◄ 

EPApro ermöglicht DSGVO-konfome Verwaltung 

Mit dem EPApro Control Server 

können EPApro ESD-Personnel-Tester 

1000 im Unternehmensnetzwerk 

verbunden 

werden. Damit wird eine zentrale 

DSGVO-konforme Verwaltung 

der Mitarbeiterdaten 

ermöglicht. 

Die Konfiguration der EPApro 

1000 wird zentral über den Server 

verwaltet und gesteuert. Mittels 

rollenbasierter Benutzerverwaltung 

lassen sich Server-Benutzerrechte 

komfortabel einstellen. 

Mitarbeiter können gruppiert und 

deren Zugangsberechtigungen 

auf einzelne EPApro 1000 eingeschränkt 

werden. Die zentrale 

Verwaltung sowie der einfache 

Import von Mitarbeiterstammdaten 

mittels CSV- oder Excel- 

Dateien erleichtert die Organisation 

der Mitarbeiterdaten und 

Zugangsberechtigungen. 

Die gespeicherten Daten können 

über Exportfunktionen in den 

gängigen Formaten ausgegeben 

werden. So sind Berichte im PDF- 

Format beispielsweise für Auditierungen 

generierbar. Eine kennwortgesicherte 

REST API-Datenschnittstelle 

erlaubt den sicheren 

automatisierten Datenaustausch 

mit anderen Anwendungen. 

Der Server wird als Virtual 

Machine (VM) installiert. Eine 

Aktualisierung der Software ist 

einfach über das Updateportal 

von DPV möglich. Auf den 

Server kann passwortgeschützt 

von jedem Computer oder Notepad 

mit Browser innerhalb des 

Firmennetzwerkes zugegriffen 

werden. Die Installation 

von Clientsoftware ist nicht notwendig. 

Weitere Informationen 

zum EPApro erhalten Sie unter 

www.dpv-elektronik.eu/EPApro 

DPV Elektronik-Service 

GmbH 

www.dpv-elektronik.eu 


Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Zeit und Material einsparen mit recycelbarer 

VCI-Wellpappe 

Stabile Wellpappe mit integriertem Korrosionsschutz für die metallverarbeitende Industrie trifft man bei der 

Firma Antalis Verpackungen. 

Die neue VCI-Wellpappe Masterboard von Antalis Verpackungen kombiniert den sicheren Korrosionsschutz 

eines VCI-Papiers mit der Stabilität von Wellpappe in einer recycelbaren Einstofflösung. Optimaler 

Korrosionsschutz: Maßgeschneiderte Kartons aus Wellpappe kaschiert mit VCI-Papier 

Antalis Verpackungen GmbH 

www.antalis-verpackungen.de 


Antalis Verpackungen verbindet 

in seiner Produktneuheit Masterboard 

den sicheren und schnellen 

Korrosionsschutz eines VCI-Papiers 

(Volatile Corrosion Inhibitor) mit der 

Stabilität von Wellpappe. Durch 

eine neuartige Fertigungstechnik 

wird das Korrosionsschutzpapier 

je nach Bedarf ein- oder beidseitig 

direkt auf die Wellpappe kaschiert. 

Die VCI-Wellpappe eignet sich als 

Zwischenlage sowie für die Auskleidung 

von Gitterboxen und die Herstellung 

von maßgeschneiderten 

Kartonagen, Gefachen oder konstruktiven 

Wellpapp-Verpackungen. 

Interessante Vorteile 

Produkteigenschaften VCI-Wellpappe 

Masterboard 

Mit der neuen recycelbaren VCI- 

Wellpappe Masterboard von Antalis 

Verpackungen erzielen Anwender 

• Qualität Wellpappe: bis 1.20B mit verstärkten Wellen möglich 

• Schutzumfang: Eisenwerkstoff, Stahl und Buntmetalle 

(Stahlschutz und Multimetallschutz) 

• Schutzdauer: bis 18 Monate 

• Lagerdauer: bis 12 Monate 

• Korrosionsschutz gemäß TL8135-0043 (VIA): Stufe 3 (geprüft 

durch BFSV) 

• Bedruckung möglich 

optimalen Korrosionsschutz, schonen 

die Umwelt und sparen gleichzeitig 

Arbeitsschritte und Material. 

Wo als VCI-Zwischenlage bisher 

drei Schichten (VCI-Papier – Wellpappzuschnitt 

– VCI-Papier) zum 

Einsatz kamen, wie bei der Verpackung 

von Setzware, wird künftig 

nur noch eine Lage Korrosionsschutz-Wellpappe 

mit beidseitiger 

Kaschierung benötigt. Damit werden 

zwei Arbeitsschritte und ca. 

30% an Material eingespart. 

Einstoff-Komplettlösung für jeden 

Anwendungsfall 

Die vielfältigen Verarbeitungsmöglichkeiten 

der VCI-Wellpappe- 

Bogen ermöglichen gestanzte Kartonagen, 

Gefache und Umkartons 

nach Maß. Bei Kartonagen aus 

VCI-Wellpappe entfällt der sonst 

zusätzlich innerhalb der Kartonbox 

verwendete VCI-Kunststoffbeutel. 

Denn die VCI-Wirkstoffe, die das 

Produkt sicher und nachhaltig vor 

Rost schützen, sind bereits in die 

Kartonage eingearbeitet. Ein weiterer 

Vorteil: Die Reduktion auf einen 

Artikel gewährleistet Prozesssicherheit 

im gesamten Verpackungsprozess. 

Zudem lässt sich die VCI-Wellpappe 

in einer automatisierten Verpackungslinie 

prozesssicher von 

Robotern aufgreifen. 

Die VCI-Wellpappe Masterboard 

ist in unterschiedlichen Wellpapp- 

Qualitäten und Ausführungen erhältlich 

und für individuelle Bedürfnisse 

anpassbar. „Gemeinsam mit unseren 

Kunden entwickeln wir individuelle 

Lösungen für alle Anforderungen“, 

sagt Dipl.-Ing. Kerstin Lau, Leitung 

Prozess- und Anwendungstechnik 

Korrosionsschutz von Antalis Verpackungen 

GmbH. „Der effiziente 

Korrosionsschutz ist von vielen Faktoren 

abhängig. Wir durchleuchten 

den gesamten Verpackungsprozess, 

um die Produkte unserer Kunden 

zuverlässig vor Rost zu schützen.“ 

Neben Korrosionsschutz können 

auch weitere Anforderungen 

wie technische Sauberkeit, Automatisierbarkeit 

oder ESD-Schutz 

im Gesamtverpackungskonzept 

berücksichtigt werden. 

Aktiver Korrosionsschutz durch 

flüchtige VCI-Inhibitoren 

Korrosionsschutz durch Verpackung 

bietet gegenüber der klassischen 

Methode der Öl- oder 

Wachs-Schutzschicht eine saubere 

und trockene Alternative. VCI- 

Verpackungslösungen mit einem 

leichtflüchtigen Korrosionsschutz 

erreichen ihre schützende Wirkung 

bereits bei einem zugluftdichten 

Volumen. Die in das Trägermaterial 

eingearbeiteten Korrosionsinhibitoren 

dampfen aus und bilden 

innerhalb der Verpackung eine Korrosionsschutzatmosphäre, 

indem sie 

sich auf die Metalloberfläche setzen 

und unter anderem einen wasserabweisenden 

Film bilden. So wird 

verhindert, dass die Feuchtigkeit an 

die Produktoberfläche kommt. Den 

effektivsten Korrosionsschutz liefern 

offenporige VCI-Verpackungsmaterialien 

wie Papier und Pappe. 

Bei allen VCI-Verpackungen ist es 

essentiell, dass die VCI-Wirkstoffe 

frei um die zu schützende Oberfläche 

zirkulieren können. Daher ist 

es zentral, die Gesamtverpackung 

im Vorfeld so auszulegen, dass die 

Wirkstoffe die Produktoberfläche 

auch erreichen können. ◄ 

43

Aktuelles 

SMTconnect 2019 mit zahlreichen Besucher- 

Highlights 

Die SMTconnect brachte vom 7. bis 9.5.2019 in Nürnberg Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, 

Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme zusammen und 

bot den Teilnehmern ein vielseitiges Programmangebot. 

Auch der jährliche Handlötwettbewerb 

der IPC – Association Connecting 

Electronics Industries aus 

den USA, bei welchen Lötprofis 

und auch Young Professionals ihr 

Können unter Beweis stellten, zog 

zahlreiche Zuschauer an. 

Bilder: Mesago 

Vielzählige beliebte Besucher- 

Highlights 

Die erstmalig unter neuem 

Namen stattfindende Fachmesse 

hatte in diesem Jahr viele populäre 

Programmpunkte zu bieten. 

Darunter war der EMS Park, welcher 

dem Thema Auftragsfertigung 

eine eigene Plattform bot. 

Konzipiert mit Fokus auf Networkingmöglichkeiten 

und mit einer 

kleinen Speakers` Corner, auf 

der Aussteller ihre Themen und 

Lösungen vorstellen konnten, 

schuf sie einen geeigneten Rahmen 

für den gezielten Austausch 

zum Thema Electronics Manufacturing 

Services. 

Die über 13.000 Besucher konnten 

sich neben dem EMS Park über 

weitere Sonderschauflächen freuen. 

Auf der Aktionsfläche „PCB meets 

Components“ zeigten Aussteller 

ihre Lösungen rund um die Themen 

Leiterplatten, Bauelemente 

und Materialien. Des Weiteren 

konnten sie sich auf dem Newcomer 

Pavilion einen Überblick über 

verschiedene Branchen- oder Veranstaltungsneulinge 

verschaffen 

und wertvolle Kontakte knüpfen. 

Ein weiteres Highlight war die 

vom Fraunhofer IZM organisierte 

Fertigungslinie „Future Packaging“, 

die 2019 unter dem Motto „Get In 

The Ring – Wir stellen uns den Herausforderungen 

an die moderne 

Fertigung“ stand. Hier konnten 

Besucher alle Produktionsschritte 

„live“ erleben und mit Fachexperten 

über Fragestellungen und Herausforderungen 

diskutieren. 

Nationale und internationale 

Aussteller 

Über 400 Aussteller stellten mit 

ihren Produkten und Lösungen 

umfassend alle technischen Prozesse 

bei der Herstellung elektronischer 

Baugruppen vor. 

„Die Messe ist immer ein wichtiger 

Branchentreffpunkt. Man erfährt 

viele Neuigkeiten über Elektronikfertigung, 

Substrate, Systeme rund 

um das Thema Aufbau- und Verbindungstechniken. 

Außerdem sieht 

man hier auf der Messe besonders 

viele Lösungen zu den aktuellen 

Themen Digitalisierung, Automatisierung, 

Robotik“, fasst der Aussteller 

Dr. Christoph Weiß, Stellvertretender 

Geschäftsführer Fachverband 

PCB und Electronics Systems, ZVEI 

– Zentralverband Elektrotechnik- und 

Elektronikindustrie e. V., zusammen. 

Technology Days legten Fokus auf 

Löten und Substrate 

Auf den erstmalig stattfindenden 

Technology Days, die sich ganz dem 

Aufbau und der Kontaktierung von 

Bauteilen und Baugruppen widmeten, 

konnten sich die 164 Teilnehmer 

über Neuentwicklungen bei Material 

und Technologie, mögliche Problemstellungen 

und deren Lösungen zu 

den Themen Löten und Substrate 

informieren. 

Die nächste SMTconnect findet 

vom 5. bis 7.5.2020 in Nürnberg 

statt. Aktuelle Informationen 

zur Veranstaltung sind unter www. 

smtconnect.com erhältlich. 

Analyse der SMTconnect 2019 

Die SMTconnect versteht sich als 

Treffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung 

innerhalb der Mikroelektronik, 

einschließlich der gesam- 


Aktuelles 

Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt 

ten Auftragsfertigung. Die Analyse 

der vergangenen Veranstaltung, 

die vom 7. bis 9.5.2019 in Nürnberg 

stattfand, bestätigt die Stellung 

des Events als wichtige Plattform 

zum Austausch innerhalb der 

Community. 

Urheberrecht:Mesago / Mathias Kutt 

Steigender Anteil an 

internationalen Ausstellern und 

Besuchern 

Insgesamt präsentierten 417 

Unternehmen aus 26 Ländern ihre 

Produkte und Services auf einer 

Fläche von 26.200 qm. Der Anteil 

an internationalen Ausstellern lag 

damit bei 40 % und spiegelt die 

Relevanz der Messe für den europäischen 

Markt wider. 

Auf die SMTconnect 2019 kamen 

13.050 Besucher, wovon 35 % aus 

dem Ausland, insgesamt aus 60 

Ländern, stammten. Neben der 

DACH-Region waren folgende Länder 

am stärksten vertreten: Italien, 

Tschechien, Ungarn, Großbritannien, 

China, Niederlande, Polen 

und Frankreich. 

Die Besucher arbeiten primär in 

den Bereichen Produktion (27 %), 

Geschäftsleitung (19 %), Forschung 

und Entwicklung (17 %), Konstruktion 

und Technik (16 %) sowie Vertrieb 

(10 %). Dass sich die SMTconnect 

dazu eignet, Geschäftsabschlüsse 

vorzubereiten, liegt nicht 

zuletzt an der Entscheidungsbefugnis 

des Publikums: 83 % der 

Besucher sind an Beschaffungsentscheidungen 

in ihrem Unternehmen 

beteiligt. 

Gehaltvolle Gespräche 

In der Ausstellerbefragung 2019 

lobten 97 % der Aussteller das 

hohe Niveau der Konversationen 

mit den Besuchern. „Die Qualität 

der Gespräche ist auf der SMTconnect 

besonders hoch. Die Besucher 

an unserem Stand sind Fachleute, 

die wissen, was sie wollen, bis hin 

zu einem konkreten Auftrag. Wir 

gehen hier mit sehr gehaltvollen 

Gesprächen und Leads raus“, bestätigt 

Stefan Janssen, Assistent der 

Geschäftsführung, Fuji Europe Corporation 

GmbH. 

Laut der diesjährigen Besucherbefragung 

waren die Top-Besucherbranchen 

die Industrieelektronik, 

EMS und Automotive. Der EMS- 

Branche wurde auf der SMTconnect 

2019 mit der neu inszenierten 

Sonderschaufläche EMS Park eine 

eigene Plattform geboten. Diese 

wurde mit zwölf Ausstellern sehr gut 

angenommen und soll im kommenden 

Jahr weiter ausgebaut werden. 

„Die Teilnahme als Aussteller auf 

dem EMS Park hat sich auf jeden 

Fall für uns gelohnt. Die Gespräche, 

die wir geführt haben, waren sehr 

gehaltvoll und bieten großes Potenzial. 

Aber auch für uns haben wir 

einige neue Impulse mitnehmen 

können“, erklärt Dr. Lars Rebenklau, 

Gruppenleiter Systemintegration 

und AVT, Fraunhofer-Institut für 

Keramische Technologien IKTS. 

Technology Days präsentierten 

Spezialwissen 

Die Technology Days verzeichneten 

164 Buchungen zu den Themenbereichen 

„Substrate“ und „Löten“. 

16 % der Teilnehmer stammen 

aus dem Ausland. Das Hauptziel 

der Teilnehmer, Zugang zu technischem 

Spezialwissen zu erhalten, 

wurde mit über 80 % fast vollständig 

erreicht. Aufgrund der positiven 

Resonanz werden die Technology 

Days auf der SMTconnect 

2020 fortgesetzt. ◄ 

Buch-Tipp: OrCAD PCB Design mit OrCAD Capture 

Im Elsevier Verlag ist Ende Juni 

das Fachbuch „Complete PCB 

Design Using OrCAD Capture 

and PCB Editor“ erschienen. Es 

handelt sich dabei um eine vollständige 

Überarbeitung durch die 

Autoren Kraig Mitzner, Bob Doe, 

Alexander Akulin, Anton Suponin 

und Dirk Müller. Das Buch eignet 

sich sowohl für Anfänger wie 

auch erfahrene PCB-Designer. 

Es liefert Grundlagenwissen und 

zeigt auf mehr als 500 Seiten die 

umfassenden Möglichkeiten von 

OrCAD Capture auf. 

Das Fachbuch „Complete PCB 

Design Using OrCAD Capture 

and PCB Editor, 2nd Edition“ liefert 

praktische Anweisungen zur 

Verwendung der OrCAD-Design- 

Suite für das Entwerfen und Herstellen 

von Leiterplatten. Der Inhalt 

wurde vollständig überarbeitet 

auf Basis der Version 17.2 von 

OrCAD Capture. 

Für Anfänger und erfahrene 

Designer 

In den Kapiteln wird u.a. erläutert, 

wie man eine Leiterplatte mit 

OrCAD Capture entwirft, wie man 

PSpice-Simulationsfunktionen hinzufügt, 

benutzerdefinierte Schaltplanelemente 

entwickelt, Footprints 

und PSpice-Modelle erstellt, 

usw. Das englischsprachige Buch 

ist sowohl für Anfänger als auch 

für erfahrene Designer geeignet 

– für alle Elektro- und Elektronikingenieure 

in der Industrie, in Forschung 

und Lehre sowie für Studenten, 

die mit OrCAD elektronische 

Schaltungen entwerfen 

und analysieren. Das Buch kombiniert 

Theorie und Praxis und enthält 

Design-Beispiele, die zeigen, 

wie und warum Konstruktionen 

funktionieren, und ein umfassendes 

Toolset zum Verständnis 

der OrCAD-Software. Es führt in 

die PCB-Design-Standards IPC, 

JEDEC und IEEE ein. Das Buch 

kann beim Elsevier Verlag bestellt 

werden: www.elsevier.com 

FlowCAD EDA-Software 

Vertriebs GmbH 

www.flowcad.de 


45

Aktuelles 

productronica fördert Nachwuchs für 

Elektronikfertigung 

Unter dem Motto „Accelerating Innovation“ zeigt die productronica vom 12. bis zum 15. November 2019 in 

München die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Im Mittelpunkt stehen in diesem Jahr u.a. 

Smart Maintenance sowie die Förderung von Nachwuchskräften. Wie bereits vor zwei Jahren findet auch in 

diesem Jahr die Semicon Europa parallel zur productronica statt. 

Laut aktuellem VDMA-Geschäftsklimaindex 

erwarten die Hersteller 

von Elektronikproduktionsmitteln 

für das Jahr 2019 ein Umsatzplus 

von 1 %. Für das Folgejahr geht 

die Branche von einem Wachstum 

von 1,4 % aus. Asien nimmt mit 

einem Anteil von fast der Hälfte 

des Umsatzes die Spitzenposition 

bei den wichtigsten Märkten 

für Elektronik-Maschinenbau ein, 

gefolgt von Deutschland mit 25 % 

sowie dem europäischen Markt mit 

rund 18 %. 

Positive Vorzeichen 

Falk Senger, Geschäftsführer 

Messe München, bewertet diese 

Zahlen als positive Vorzeichen für 

die productronica 2019: „Die Elektronikfertigung 

befindet sich nach 

wie vor in einer guten wirtschaftlichen 

Situation, daher sind wir optimistisch, 

dass wir eine erfolgreiche 

Messe erleben werden und die productronica 

ihrem Ruf als Weltleitmesse 

mit zahlreichen internationalen 

Ausstellern und Besuchern 

auch in diesem Jahr gerecht wird.“ 

Ein Thema, das nicht nur die 

Unternehmen in der Elektronikfertigung 

betrifft, ist der anhaltende 

Mangel an Fach- und Nachwuchskräften. 

Bei der productronica 2019 

wird es hierzu einen eigenen Ausstellungsbereich 

geben, wie Falk 

Senger erklärt: „Der Bedarf an Elektroingenieuren 

in Deutschland wird 

laut Studien in den nächsten zehn 

Jahren auf 100.000 offene Stellen 

anwachsen.“ Dieser Herausforderung 

will man sich stellen. 

„Nachwuchskräfte“ sowie 

„Startup-Unternehmen“ 

Fachkräftemangel gilt auch weiterhin 

als größte Konjunkturbremse. Mit 

dem Bereich „Accelerating Talents“ 

in der Halle B2 bietet die productronica 

eine Plattform für Studenten, 

Absolventen und Young Professionals, 

um diese für den Beruf in der 

Elektronikfertigung zu begeistern. 

Das Konzept setzt sich aus drei 

Bausteinen zusammen: Einem Parcours, 

der die Teilnehmer anhand 

von unterhaltsamen Elementen wie 

einem Escape- Truck an das Thema 

Elektronikfertigung heranführt. Darüber 

hinaus stehen ein Co-Working 

Space für Gespräche zwischen Personalverantwortlichen 

der Aussteller 

sowie Besuchern zur Verfügung. 

Im Speakers Corner finden neben 

kurzen Firmenportraits auch Fachvorträge 

(„Tech-Slams“) statt. Und 

gemeinsam mit dem Fachmagazin 

Elektor bringt die productronica 

junge Unternehmen und internationale 

Branchenvertreter zusammen. 

Im Rahmen von productronica Fast 

Forward zeigen Start-ups ihre Produkte 

und Lösungen auf einer eigenen 

Ausstellungsfläche sowie einem 

Forum in der Halle B2. Die Unternehmen 

mit den zukunftsfähigsten 

Lösungen erhalten am Freitag den 

productronica Fast Forward Award. 

Hackathon-Format 

Gemeinsam mit dem VDMA und 

Fraunhofer schafft die productronica 

in diesem Jahr ein Hackathon-Format 

in der Halle B2. Aussteller fungieren 

als Aufgabensteller für Studenten, 

Young Professionals oder 

Start-ups. Diese haben 48 Stunden 

Zeit, um Ideen, Lösungen und 

Prototypen vor Ort zu erarbeiten. 

Hackathon-Teilnehmer erhalten 

die Möglichkeit, sich einem neuen 

Arbeitgeber zu präsentieren und 

anhand der Challenge ihre Fähigkeiten 

zu zeigen. 

Sonderschauen 

Weitere Neuerungen sind die 

beiden Sonderschauen zu Smart 

Maintenance sowie zu 3D AOI. In 

Halle B2 können sich Besucher 

über die Instandhaltung als Rückgrat 

der Fabrik 4.0 informieren. Die 

Ausstellung mit Demo Park zeigt, 

wie durch Smart Maintenance die 

Betriebskosten gesenkt, der Profit 

erhöht und somit die Produktionseffizienz 

gesteigert werden kann. 

Einen Marktüberblick der 3D Automatisierten 

Optischen Inspektion ermöglicht 

die 3D AOI Arena in der 

Halle A2, die gemeinsam von der 

Messe München und dem Konradin 

Verlag organisiert wird. 

Messe München GmbH 

www.productronica.com 


Solder Ball Attach & Reballing 

Equipment Manufacturing & Subcontracting Services 

SB²-SMs Quantum 

• Stress-Free High Accuracy Laser Soldering 

• Fluxless, Contactless, High Speed 

• Applications: Camera Module, HDD, 

SSD, PCB, BGA, CSP, MEMS, 

Optoelectronics, 3D-Devices 

• System for high-volume-production 

• UPH: Up to 6000 depending on layout 

www.pactech.de 

ISO 9001 

IATF 16949 

ISO 14001 

ISO 50001

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