7-2019
Fachzeitschrift für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
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Funkchips- und module Funkmodule für das IoT Arrow Electronics hat eine Reihe von Funkmodulen für den schnellen Einstieg in die Entwicklung von IoT-Geräten vorgestellt. Die Sharky-Module nutzen die energieeffiziente Dualcore-Leistung des drahtlosen STM32WB55 Mikrocontrollers von STMicroelectronics. Sie wurden in Zusammenarbeit mit dem italienischen Entwickler Midatronics entworfen. Der STM32WB55 Mikrocontroller, das Herzstück dieser Module, ist mit einem 2,4-GHz-HF-Transceiver ausgestattet, der auch Bluetooth 5 (einschließlich BLE), Thread und ZigBee-Stacks unterstützt. Die duale Architektur des ARM-Cortex-M-Kerns ermöglicht über den 64-MHz-Cortex-M4F- Kern eine sichere Anwendungsperformance in Echtzeit, während das Funk-Subsystem und die Sicherheitsaufgaben gleichzeitig auf dem parallel integrierten und vollkommen unabhängigen Cortex-M0+ verwaltet werden. Die Sharky-Module MDX-STWBP-01 und MDX-STWUP-R01 bieten Anwendern jeweils die Auswahlmöglichkeit zwischen einer Onboard-PCB-Antenne oder einem UFL-Anschluss für eine externe Antenne. Die Balun-Schaltung zum Anschluss der Antenne ist im MCU integriert. Alternativ bieten die SharkyPro-Module MDX- STWBC-R01 und MDX-STWBW-R01 wahlweise die Möglichkeit einer Chip- Antenne beziehungsweise keiner Antenne. Die kompakten und leistungsfähigen Module benötigen 13 nA im Abschaltmodus und 600 nA im Standby-Modus mit MCU-Echtzeit- Uhr und aktiviertem RAM. Mit -96 dBm Empfangsempfindlichkeit und programmierbarer HF-Ausgangsleistung ist der Wirkstrom mit 4,5 mA im Empfang und 0 dBm beim Senden ebenfalls sehr gering. Benutzer können ihre Geräte im IoT sichern, indem sie die hardwarebasierte Verschlüsselung des Mikrocontrollers, Public Key Authorisation (PKA) und einen Zufallszahlengenerator (Random Number Generator, RNG) nutzen, einschließlich Kundenschlüsselspeicher, um die Schlüssel verborgen zu halten. Die Module werden komplett ausgestattet geliefert, einschließlich der vom MCU benötigten 32-MHz- und 32,7 kHz-Quarze, und sind sofort einsatzbereit. Anwender können ihre Projekte mit dem STM32Cube Entwicklungsökosystem von ST zusätzlich beschleunigen, das MCU-Konfigurationswerkzeuge, Middleware und neue Erweiterungen für den STM32WB55 bietet, einschließlich Peripherie-Treiber, Konnektivitätsbibliotheken und eines Überwachungstools für Funkmessungen. Die Sharky-Module sind 16 x 27,25 mm groß und die SharkyPro-Varianten haben die Maße 14,6 x 23 mm beziehungsweise 14,6 x 14,6 mm. ■ Arrow Electronics www.arrow.com Fortgeschrittener Halbleiter-Chip für Smart- Home-Anwendungen Als „World‘s Most Advanced Semiconductor Chip for Building Smart Home Devices” wird ein neues Produkt von Redpine Signals vorgestellt. Das RS9116N-DBT-Chipset ist bereits in der Volumenproduktion und lässt sich in die Produkte führender Consumer-Hersteller integrieren. Das Chipset zielt auf die wichtigsten Erfordrenisse für Smart Home Devices einschließlich simul- Bahnbrechende Lösung für Millimeterwellen-5G-Mobilfunk-Infrastruktur Analog Devices, Inc. stellte eine Lösung für Millimeterwellen (mmWave) 5G vor, welche, nach eigenen Angaben, die derzeit höchste Integrationsdichte aufweist und die Entwicklung von Mobilfunkinfrastrukturen der nächsten Generation vereinfacht und erleichtert. Die neue Lösung vereint ADIs fortschrittlichen Beamformer-IC, Auf/Abwärts-Frequenzwandlung (UDC) und Mixed-Signal-Schaltkreise. Als Besonderheit verfügt die optimierte Beams-to-Bits-Signalkette über Möglichkeiten, die es nur bei ADI gibt. Der neue Millimeterwellen-5G-Chipsatz umfasst den 16-kanaligen Dual/Single- Polarization-Beamformer-IC ADMV4821, den 16-kanaligen Single-Polarization Beamformer-IC ADMV4801 und den Auf/ Abwärts-Frequenzwandler ADMV1017. Die 24...30-GHz-Beamforming- und UDC-Lösung bildet ein 3GPP-5G-NRkonformes Millimeterwellen-Frontend, um die Bänder n261, n257 und n258 zu adressieren. Die hohe Kanaldichte in Verbindung mit der Möglichkeit, sowohl Single- als auch Dual-Polarisierungs-Implementierungen zu unterstützen, erhöht die Systemflexibilität und Rekonfigurierbarkeit für verschiedene 5G-Anwendungsfälle erheblich, während die „best in class“ äquivalente isotropische Strahlungsleistung (EIRP) den Funkbereich und Dichte erweitert. Dank ADIs Erfahrung im Bereich Millimeterwellen können Kunden weltbeste Anwendungen und Systementwicklungen vorteilhaft nutzen und komplette Systemserien hinsichtlich thermischer, HF-, Leistungs und Routing- Anforderungen optimieren. ■ Analog Devices www.analog.com 38 hf-praxis 7/2019
Funkchips- und module tan verfügbarer Multiprotokoll- Drahtlos-Konnektivität, Anwendungen mit ultra-low power, high-data Performance, hochwirksamer Sicherheit und der Fähigkeit, intelligente und das gesamte Home umfassenden Lösungen zu realisieren. Ausgestattet mit einem 8,8 x 8 mm messenden BGA- Package, integriert der Chipsatz RS9116N-DBT eine ARM Cortex M4 MCU, eine fortgeschrittene Hardwaresecurity und mehrere Drahtlosprotokolle bei einem in der Industrie führenden Leistungsaufnahme-Level. Er enthält Protokoll-Stacks für WiFi, BT, BLE, ZigBee und Thread und umfasst eine automatisierte Mesh-Formation sowie Rekonfigurationsfähigkeit, um robust und weitreichend zu sein. Weiter ist ein erseller drahtloser Wakeup-Receiver integriert. Redpine‘s RS9116N-DBT benötigt nur 113 µA, um die Cloud- Verbindung über WiFi aufrecht zu erhalten. Das ist ein Fünftel dessen, was andere Chipsets im Markt benötigen. Daher ist dieser Chipsatz optimal für ein batteriebetriebenes Smart Device geeignet. ■ Redpine Signals www.redpinesignals.com Analoges CDR-basiertes PAM-4-Portfolio Macom kündigte sein industrieweit erstes analoges CDRbasiertes PAM-4-Portfolio an. Das Portfolio zielt auf Compliance mit dem neuentwickelten Open Eye MSA ab, das optische Module von 50 bis 400 Gbps ermöglicht. Dieses Portfolio baut auf Macoms Vorreiterrolle im Bereich leistungsstarker CDRs, Treiber und TIAs auf und ermöglicht kostengünstigere, stromsparendere und latenzfreiere Verbindungen zwischen Rechenzentren. Es gibt zudem begleitende 200G-FR4-L-PICs zur Bereitstellung der erforderlichen Leistung zu Kosten, die mit aktuellen 100G-CWDM4-Lösungen vergleichbar sind. Produktionsmuster sind bereits verfügbar und ermöglichen eine reibungslose Umstellung auf Konnektivitätslösungen der nächsten Generation. Die Macom-Komponenten sind für den Einsatz im Volumenbereich in hochdichten Cloud- Data-Center-Verbindungen optimiert und ermöglichen schnellere, kostengünstigere und energieeffizientere optische Module, wie sie im kommenden Industriestandard Open Eye MSA definiert sind. Macoms End-to-End Senderund Empfängerportfolio bietet kostengünstige, stromsparende Erweiterungen seiner bestehenden Produktreihe von Clock and Data Recovery (CDRs), Treibern und Transimpedance Amplifier (TIAs), ergänzt durch einen integrierten 200G-FR4-L-PIC, der optimiert wurde, um die Modulkosten der Kunden durch eine drastisch verbesserte Einfachheit von Montage, Kalibrierung und Test zu senken. Diese Komponenten wurden entwickelt, um die Notwendigkeit einer teuren, stromfressenden Signalverarbeitung und 53-Gbit/s-EMLs zu eliminieren und optimierte optische Modularchitekturen für 200G- und 400G-Konnektivität zu ermöglichen. Das vollständige Portfolio auf CDR- und L-PIC-Basis umfasst die MAOM-38053-Vierkanal- Sende-PAM-4-CDR mit integriertem Treiber und einem L-PIC-Sender und auf der Empfangsseite einen MATA- 03819-Vierfach-TIA, Macom- BSP56B-Photodetektor und die MASC-38040-Vierkanal- Empfangs-PAM-4-CDR. Dieser Ansatz soll den Stromverbrauch um über 25% senken und gleichzeitig die Kosten pro Gigabit im Vergleich zu den heutigen CWDM4- und DSP-basierten PAM-4-Lösungen senken. Cloud-Kunden können nun ihre Verbindungsrate mit nur geringer inkrementeller Leistung und Kosten verdoppeln. Die Open Eye MSA-Gruppe hat sich zum Ziel gesetzt, die Einführung von Rechenzentrumsverbindungen mit einer Skalierung auf 50 Gbps, 100 Gbps, 200 Gbps und 400 Gbps zu beschleunigen, indem sie bestehende Standards erweitert, um optische Modulimplementierungen unter Verwendung mehrerer Technologien zu ermöglichen. Weitere Informationen zu den Konnektivitätskomponenten des MACOM Cloud Data Center finden Sie unter www.macom. com/data-center. ■ Macom www.macom.com Wireless-Gaming-Headphone-Lösung Von NXP Semiconductors kommt mit dem NXH3670 eine Wireless-Gaming-Headphone-Lösung, welche sich durch eine geringe Latenzzeit, einen hohen Integrationsgrad, eine ultrageringe Leistungsaufnahme und einen Lowpower-2,4-GHz-Transceiver auszeichnet. Weiter vorhanden ist eine embedded MCU. Der NXH3670 setzt auf ein proprietäres Audiostreaming-Protokoll, welches für Gaming- Headset-Applikationen optimiert wurde. Dieses ist mit einem simultanem Sprachmikrofon-Rückwärtskanel kombiniert. Auch ein drahtloser Datenkanal ist verfügbar. Nähere Kennzeichen: • Bluetooth Low Energy 4.1 • programmierbare TX-Ausgangsleistung von - 10 bis 4 dBm in 2-dB-Steps • Empfindlichkeit -90 dBm/- 94 dBm je nach Mode • RX-Strom
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Funkchips- und module<br />
tan verfügbarer Multiprotokoll-<br />
Drahtlos-Konnektivität, Anwendungen<br />
mit ultra-low power,<br />
high-data Performance, hochwirksamer<br />
Sicherheit und der<br />
Fähigkeit, intelligente und das<br />
gesamte Home umfassenden<br />
Lösungen zu realisieren.<br />
Ausgestattet mit einem 8,8<br />
x 8 mm messenden BGA-<br />
Package, integriert der Chipsatz<br />
RS9116N-DBT eine ARM<br />
Cortex M4 MCU, eine fortgeschrittene<br />
Hardwaresecurity und<br />
mehrere Drahtlosprotokolle bei<br />
einem in der Industrie führenden<br />
Leistungsaufnahme-Level.<br />
Er enthält Protokoll-Stacks für<br />
WiFi, BT, BLE, ZigBee und<br />
Thread und umfasst eine automatisierte<br />
Mesh-Formation sowie<br />
Rekonfigurationsfähigkeit, um<br />
robust und weitreichend zu sein.<br />
Weiter ist ein erseller drahtloser<br />
Wakeup-Receiver integriert.<br />
Redpine‘s RS9116N-DBT benötigt<br />
nur 113 µA, um die Cloud-<br />
Verbindung über WiFi aufrecht<br />
zu erhalten. Das ist ein Fünftel<br />
dessen, was andere Chipsets im<br />
Markt benötigen. Daher ist dieser<br />
Chipsatz optimal für ein batteriebetriebenes<br />
Smart Device<br />
geeignet.<br />
■ Redpine Signals<br />
www.redpinesignals.com<br />
Analoges<br />
CDR-basiertes<br />
PAM-4-Portfolio<br />
Macom kündigte sein industrieweit<br />
erstes analoges CDRbasiertes<br />
PAM-4-Portfolio an.<br />
Das Portfolio zielt auf Compliance<br />
mit dem neuentwickelten<br />
Open Eye MSA ab, das optische<br />
Module von 50 bis 400 Gbps ermöglicht.<br />
Dieses Portfolio baut<br />
auf Macoms Vorreiterrolle im<br />
Bereich leistungsstarker CDRs,<br />
Treiber und TIAs auf und ermöglicht<br />
kostengünstigere,<br />
stromsparendere und latenzfreiere<br />
Verbindungen zwischen<br />
Rechenzentren.<br />
Es gibt zudem begleitende<br />
200G-FR4-L-PICs zur Bereitstellung<br />
der erforderlichen Leistung<br />
zu Kosten, die mit aktuellen<br />
100G-CWDM4-Lösungen<br />
vergleichbar sind.<br />
Produktionsmuster sind bereits<br />
verfügbar und ermöglichen<br />
eine reibungslose Umstellung<br />
auf Konnektivitätslösungen der<br />
nächsten Generation.<br />
Die Macom-Komponenten sind<br />
für den Einsatz im Volumenbereich<br />
in hochdichten Cloud-<br />
Data-Center-Verbindungen<br />
optimiert und ermöglichen<br />
schnellere, kostengünstigere<br />
und energieeffizientere optische<br />
Module, wie sie im kommenden<br />
Industriestandard Open Eye<br />
MSA definiert sind.<br />
Macoms End-to-End Senderund<br />
Empfängerportfolio bietet<br />
kostengünstige, stromsparende<br />
Erweiterungen seiner bestehenden<br />
Produktreihe von Clock and<br />
Data Recovery (CDRs), Treibern<br />
und Transimpedance Amplifier<br />
(TIAs), ergänzt durch einen integrierten<br />
200G-FR4-L-PIC, der<br />
optimiert wurde, um die Modulkosten<br />
der Kunden durch eine<br />
drastisch verbesserte Einfachheit<br />
von Montage, Kalibrierung und<br />
Test zu senken. Diese Komponenten<br />
wurden entwickelt, um<br />
die Notwendigkeit einer teuren,<br />
stromfressenden Signalverarbeitung<br />
und 53-Gbit/s-EMLs<br />
zu eliminieren und optimierte<br />
optische Modularchitekturen für<br />
200G- und 400G-Konnektivität<br />
zu ermöglichen.<br />
Das vollständige Portfolio auf<br />
CDR- und L-PIC-Basis umfasst<br />
die MAOM-38053-Vierkanal-<br />
Sende-PAM-4-CDR mit integriertem<br />
Treiber und einem<br />
L-PIC-Sender und auf der<br />
Empfangsseite einen MATA-<br />
03819-Vierfach-TIA, Macom-<br />
BSP56B-Photodetektor und<br />
die MASC-38040-Vierkanal-<br />
Empfangs-PAM-4-CDR. Dieser<br />
Ansatz soll den Stromverbrauch<br />
um über 25% senken<br />
und gleichzeitig die Kosten pro<br />
Gigabit im Vergleich zu den heutigen<br />
CWDM4- und DSP-basierten<br />
PAM-4-Lösungen senken.<br />
Cloud-Kunden können nun ihre<br />
Verbindungsrate mit nur geringer<br />
inkrementeller Leistung und<br />
Kosten verdoppeln.<br />
Die Open Eye MSA-Gruppe hat<br />
sich zum Ziel gesetzt, die Einführung<br />
von Rechenzentrumsverbindungen<br />
mit einer Skalierung<br />
auf 50 Gbps, 100 Gbps,<br />
200 Gbps und 400 Gbps zu<br />
beschleunigen, indem sie bestehende<br />
Standards erweitert, um<br />
optische Modulimplementierungen<br />
unter Verwendung mehrerer<br />
Technologien zu ermöglichen.<br />
Weitere Informationen zu<br />
den Konnektivitätskomponenten<br />
des MACOM Cloud Data Center<br />
finden Sie unter www.macom.<br />
com/data-center.<br />
■ Macom<br />
www.macom.com<br />
Wireless-Gaming-Headphone-Lösung<br />
Von NXP Semiconductors<br />
kommt mit dem NXH3670<br />
eine Wireless-Gaming-Headphone-Lösung,<br />
welche sich<br />
durch eine geringe Latenzzeit,<br />
einen hohen Integrationsgrad,<br />
eine ultrageringe Leistungsaufnahme<br />
und einen Lowpower-2,4-GHz-Transceiver<br />
auszeichnet.<br />
Weiter vorhanden<br />
ist eine embedded MCU. Der<br />
NXH3670 setzt auf ein proprietäres<br />
Audiostreaming-Protokoll,<br />
welches für Gaming-<br />
Headset-Applikationen optimiert<br />
wurde. Dieses ist mit<br />
einem simultanem Sprachmikrofon-Rückwärtskanel<br />
kombiniert. Auch ein drahtloser<br />
Datenkanal ist verfügbar.<br />
Nähere Kennzeichen:<br />
• Bluetooth Low Energy 4.1<br />
• programmierbare TX-Ausgangsleistung<br />
von - 10 bis<br />
4 dBm in 2-dB-Steps<br />
• Empfindlichkeit -90 dBm/-<br />
94 dBm je nach Mode<br />
• RX-Strom
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