Isolierfolie Polyimid - Heatmanagement
Isolierfolie Polyimid - Heatmanagement
Isolierfolie Polyimid - Heatmanagement
Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
▲<br />
proDuKtKataloG
elektrisch isolierend<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Inhaltsverzeichnis<br />
Wir über uns Seite 04 - 09<br />
Kurzübersicht: thermische Eigenschaften Seite 10 -11<br />
01 Thermosilikonfolien Seite 12 - 29<br />
Thermosilikonfolie KU-BG Seite 14<br />
Thermosilikonfolie KU-BGD Seite 16<br />
Thermosilikonfolie KU-BGDX Seite 18<br />
Thermosilikonfolie KU-CG Seite 20<br />
Thermosilikonfolie KU-EGF Seite 22<br />
Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KC15 Seite 24<br />
Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KE11 Seite 26<br />
Thermosilikonfolie KU-SAS Seite 28<br />
02 Thermosilikonkappen und -schläuche Seite 30 - 39<br />
Thermosilikonkappen Serie A Seite 32<br />
Thermosilikonkappen Serie C Seite 34<br />
Thermosilikonkappen Serie S Seite 36<br />
Thermosilikonschläuche Serie A Seite 38<br />
03 Hoch wärmeleitendes Softsilikon Seite 40 - 63<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCAD Seite 42<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCS Seite 44<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCSP Seite 46<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCSPA Seite 48<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TDFBS Seite 50<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TDFD Seite 52<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-THE Seite 54<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-THS Seite 56<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXE Seite 58<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXF Seite 60<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXS Seite 62<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXST Seite 64<br />
04 Wärmeleitende silikonfreie Folien Seite 66 - 71<br />
Wärmeleitende silikonfreie Folie KU-SAD und KU-SAD / GF Seite 68<br />
Wärmeleitende silikonfreie Folie KU-SFA Seite 70<br />
05 Wärmeleitende Phase-Change-Materialien (CRAYOTHERM ® ) Seite 72 - 85<br />
Wärmeleitwachsbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KG und KU-PG Seite 74<br />
Wärmeleitende Silikonfolie mit Phasenwechsel KU-PCL Seite 78<br />
Wärmeleitwachsbeschichtetes Aluminium KU-ALC und KU-ALF Seite 80<br />
Wärmeleitwachsfolie KU-CRFI und KU-PX Seite 82<br />
Wärmeleitwachs KU-CR und KU-CRF Seite 84<br />
Standardlieferformen: Folien und Phase-Change-Materialien Seite 86 - 87<br />
06 Karbonfolien Seite 88 - 99<br />
Karbonfolie KU-CB 1200 Seite 90<br />
Karbonfolie KU-CB 2000 Seite 92<br />
Karbonfolie KU-CB 700 Seite 94<br />
Karbonfolie KU-CBMA Seite 96<br />
Karbonfolie KU-CBSA Seite 98<br />
07 EMV-Abschirmfolien Seite 100 -103<br />
EMV-ableitende Folie KU-K / CU / K Seite 102<br />
08 Weitere Produkte Seite 104 -117<br />
Wärmeleitende Keramik Seite 106<br />
Standardlieferformen: Keramik Seite 107<br />
<strong>Isolierfolie</strong>n Seite 108<br />
Isolierbuchsen Seite 116<br />
09 POWERCLIPS ® Seite 118 -129<br />
10 Kühlkörper Seite 130 -147<br />
Technische Informationen Seite 148 -153<br />
01<br />
02<br />
03<br />
04<br />
05<br />
06<br />
07<br />
08<br />
09<br />
10
04<br />
historie<br />
Unternehmensphilosophie<br />
Wir sichern Qualität und Zuverlässigkeit<br />
Ihrer Leistungselektronik …<br />
Bereits zwei Jahre nach seinem Studium der Elektrotechnik in München machte sich Dipl.-Ing.<br />
Burkhard Kunze mit einem Ing.-Büro für elektrische Bauelemente selbstständig. Anfangs als Einzelfirma<br />
geführt, wurde dann 1985 die Kunze Folien GmbH gegründet.<br />
Im Rahmen dieser Tätigkeit erkannte er frühzeitig die Bedeutung der Leistungselektronik für die Zukunft<br />
und damit auch die notwendige Abführung der durch die Verlustleistung entstandenen Wärme.<br />
Die bis dato übliche Anwendung von Glimmer mit Wärmeleitpaste wurde durch die gerade aufkommenden,<br />
neuen wärmeleitenden Silikonfolien vereinfacht. Diese zukunftsweisende Technologie<br />
wurde zum Unternehmensziel erhoben.<br />
Der kontinuierlich bis heute andauernde Erfolg bestätigt diese Einschätzung. Auch zukünftig wird<br />
die Entwärmung der Halbleiter ein entscheidender Faktor in der Entwicklung leistungselektronischer<br />
Geräte sein. Wir stellen uns dieser Herausforderung mit neuen Entwicklungen, Verfahren und<br />
Techniken.<br />
Die Kunze Folien GmbH ist ein führender Anbieter von maßgeschneiderten <strong>Heatmanagement</strong>-<br />
Lösungen und wurde damit ein wichtiger Partner für Kunden weltweit. Der wichtigste Eckpfeiler<br />
unseres Unternehmenserfolges sind die langjährige Kompetenz und das Engagement unserer international<br />
ausgerichteten Mitarbeiter. Die Eigenverantwortung des Einzelnen in einer offenen, teamorientierten<br />
Unternehmenskultur ist dabei unsere oberste Maxime: Dies ist die Voraussetzung dafür,<br />
dass technisches Spezialwissen, Managementkompetenz, Knowhow und hohe Innovationskraft zur<br />
Maximierung des Kundennutzens effektiv zusammenwirken.<br />
Da sich die Applikationen unserer Kunden und damit unsere Produkte laufend weiterentwickeln,<br />
legen wir großen Wert auf regelmäßige Schulungen und gezielte Fortbildungsmaßnahmen unserer<br />
Mitarbeiter.
Um immer an der Spitze zu sein, pflegen wir darüber hinaus einen kontinuierlichen Dialog mit inter-<br />
nationalen Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen. Damit sind unsere Mitarbeiter<br />
immer einen wichtigen Schritt voraus. Das gibt unseren Kunden Vertrauen und Zufriedenheit und<br />
uns die Sicherheit, ein glaubwürdiger und verlässlicher Partner zu sein.<br />
Wir sind Komplettanbieter für <strong>Heatmanagement</strong>-Lösungen, vor allem beim integrierten Einsatz von<br />
Wärmeleitfolien mit Kühlkörpern und Halbleiterklammern mit dem Schwerpunkt der Leistungselektronik.<br />
Ergänzt wird diese Vielfalt durch die Möglichkeit, solche Folien auch mehrlagig zu laminieren.<br />
Das Programm umfasst entsprechende Dienstleistungen in diesem Bereich wie z.B. Wärmeleit- und<br />
Wärmebildmessungen, Simulationen und auch konstruktionsbegleitende Simulation. Dazu analysieren<br />
wir die Bedürfnisse unserer Kunden und entwickeln in partnerschaftlicher Zusammenarbeit mit<br />
ihnen Mehrwert schaffende ganzheitliche Lösungen.<br />
Die Ansprüche an Prozesssicherheit und Flexibilität steigen unaufhaltsam. Unsere Kunden erwarten<br />
von uns aufgrund unserer Vielfalt und unserer Fähigkeiten eine möglichst komplette <strong>Heatmanagement</strong>-Lösung<br />
aus einer Hand – von der Idee zur Entwicklung und Konstruktion bis zur technischen<br />
Umsetzung in das endgültige Produkt. Wir begleiten die Applikation des Kunden von Anfang an, um<br />
eine Optimierung des Kundenwunsches zu erreichen. Unsere Kunden sind vor allem renommierte,<br />
international tätige Unternehmen, die erwarten, dass ihre komplexen Anforderungen im <strong>Heatmanagement</strong><br />
rasch und zuverlässig, mit höchster Qualität und zu einem fairen Preis erfüllt werden.<br />
Produktvielfalt<br />
kunden und Partner<br />
05
06<br />
Zieldefinition<br />
eigene Fertigung am<br />
standort oberhaching<br />
bei München<br />
… und zwar auf dem schnellsten Weg.<br />
Mit unserem technischen Knowhow, der Kompetenz unserer Mitarbeiter, unserer langjährigen Er-<br />
fahrung und unserem Innovationspotenzial wollen wir auch in Zukunft die Partnerschaft zu unseren<br />
Kunden weiter ausbauen und unsere Stärken weltweit einsetzen. Unseren kundenorientierten Service<br />
in Verbindung mit unserer offenen Unternehmenskultur sehen wir als unabdingliche Grundlagen<br />
für ein nachhaltiges organisches Wachstum und die Steigerung des Unternehmenswertes an.<br />
Die Kunze Folien GmbH steht für Kompetenz und Innovation sowie schnellen Lieferservice und<br />
höchste Qualität.<br />
Mit unseren maßgeschneiderten Lösungen sichern sich renommierte Hersteller aus der ganzen Welt<br />
Qualität, Zuverlässigkeit und Erfolg ihrer Leistungselektronik aus den Bereichen Automotive, Luftund<br />
Raumfahrt, IT- und Steuerungstechnik, Umwelttechnik, regenerative Energieerzeugung und<br />
Medizintechnik mit integrierten Anwendungen zur optimalen Wärmeableitung aus Verlustleistung.<br />
Durch Einsatz modernster computergesteuerter Maschinen und speziell entwickelter Fertigungstechniken<br />
haben wir das Anwendungsspektrum permanent erweitert. Als „All-in-One“-Supplier begleitet<br />
und unterstützt unser Unternehmen seine Kunden bei ihren Entwicklungen von Beginn an.<br />
Neben seinem breiten Produktangebot und den umfassenden Fertigungsmöglichkeiten bietet das<br />
Unternehmen seinen Kunden ein vielfältiges Dienstleistungsspektrum. Dazu gehört unter anderem<br />
die Erstellung zeichnungsgenauer Nullserienmuster, die den Kunden schnell und kostengünstig bereits<br />
in einem frühen Entwicklungsstadium zur Verfügung gestellt werden können.
Die langjährige Kompetenz und Innovation sowie das technische Knowhow durch eigene Fertigung<br />
ermöglichen eine schnelle und präzise Herstellung aller kundenspezifischen Formen. Das Fertigungsangebot<br />
reicht von spanhebender Bearbeitung über diverse Stanz- und Schneidtechniken bis<br />
hin zu neuester Lasertechnologie. Durch den Einsatz modernster computergesteuerte Maschinen,<br />
speziell angepasster Software und eigens entwickelter Stanz- und Schneidetechniken sowie neuartige<br />
Verfahren zur Laminierung einzelner Wärmeleitfolien haben wir unser Anwendungsspektrum<br />
erheblich erweitert.<br />
24H-dESIgn-In-SERVICE<br />
Unser Unternehmen analysiert die individuellen Anforderungen und entwickelt gemeinsam mit dem<br />
Kunden maßgeschneiderte, ganzheitliche Lösungen. So lassen sich die Kosten des Entwicklungsprozesses<br />
und des Endprodukts schon im Design-In-Prozess reduzieren.<br />
Fordern Sie uns und senden Sie Ihre CAD-Daten für Prototypen und Muster und wir fertigen Ihnen<br />
innerhalb kürzester Zeit hochgenaue Wärmeleitprodukte – exakt so, wie Sie es wünschen. Das<br />
sichert Ihnen schnelles, individuelles und lösungsorientiertes Arbeiten und damit den entscheidenden<br />
Vorsprung bei Ihrer Produktentwicklung.<br />
UMWELTbEWUSSTSEIn + nACHHALTIgKEIT<br />
� Seit 2006 sind wir vom TüV Management Service Süd nach dem Umweltmanagementsystem DIN<br />
ISO 14001 zertifiziert.<br />
� Seit 2009 sind wir Mitglied im Umweltpakt Bayern – eine Initiative des Bayerischen Staatsministeriums<br />
für Umwelt und Gesundheit.<br />
� Seit 2009 beziehen wir umweltverträglichen Strom aus 100% regenerativen Energiequellen von<br />
Greenpeace Energy.<br />
Um unseren Ressourcenverbrauch und die Auswirkungen auf die Umwelt so gering wie möglich zu<br />
halten, setzen wir auf viele Einzelmaßnahmen:<br />
� Einsatz von Verpackungsmaterialien aus nachwachsenden Rohstoffen und umweltfreundlichen,<br />
recyclingfähigen Materialien<br />
� Bezug von möglichst energiesparenden Betriebsmitteln bei Neuanschaffungen<br />
� Einsatz von ausschließlich chlorfrei gebleichtem Kopierpapier (TCF)<br />
� Austausch von konventionellen Klimaanlagen durch effiziente Klimasysteme mit Inverter-Technik<br />
� Umrüstung oder Austausch herkömmlicher Beleuchtungsanlagen durch effizientere auf Basis von<br />
EVGs oder LED-Leuchtmitteln<br />
� Elektronische Heizungsregelung mit Nachtabsenkung zur Reduktion von Wärmeverlusten<br />
schneller ist<br />
effektiver<br />
07
08<br />
Auch bei unserer Informationstechnologie achten wir besonders auf die Umweltverträglichkeit:<br />
� Einsatz von PVC-freien Netzwerkkabeln (LSOH)<br />
� Beschaffung von möglichst effizienten PC- und Server-Systemen (Netzteile mit 80 PLUS-Gold-<br />
Zertifizierung oder besser)<br />
� Bevorzugte Beschaffung von Bildschirmen mit LED-Hintergrundbeleuchtung und Gehäusen frei<br />
von PVC oder bromierten Flammhemmern<br />
� Nutzung von Virtualisierungstechnik<br />
Ausgediente, aber noch gebrauchsfähige PCs lassen wir aufbereiten und stellen sie kostenfrei<br />
Bildungseinrichtungen oder anderen gemeinnützigen Organisationen zur Verfügung.<br />
RoHS-KOnFORM<br />
Darüber hinaus entsprechen alle Kunze <strong>Heatmanagement</strong>-Produkte der EG-Richtlinie 2002 / 95 / EG<br />
(RoHS) – ein deutlicher Beweis dafür, dass bei uns der Umwelt- und Verbraucherschutz zum hohen<br />
Qualitätsanspruch gehört.<br />
Qualität hat Zukunft …<br />
… und daher einen hohen Stellenwert innerhalb unseres Unternehmens. Wir sind bereits seit 1995<br />
durch den TÜV Management Service nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. Um die Forderung nach<br />
Null-Fehler-Qualität bei höchster Präzision gleich bleibend erfüllen zu können, sichern wir Ihnen mit<br />
innovativer Technologie und hoch qualifizierten Partnern die Qualität und Zuverlässigkeit unserer<br />
Produkte und Prozesse in allen Unternehmensbereichen.<br />
Kunze bietet Produkte und Dienstleistungen, die den höchsten Ansprüchen genügen. Und zwar<br />
weltweit. Denn über Distributoren und Repräsentanten sind wir an jedem Ort der Welt nahe bei<br />
unseren Kunden.<br />
Längst reicht als Qualitätsanspruch die bloße Einhaltung technischer Sollwerte nicht mehr aus.<br />
Darum arbeiten wir eng mit unseren Kunden und Partnern zusammen, um unsere Produkte und<br />
unsere Leistung stetig zu optimieren. Wir verstehen Qualität als kontinuierlichen Verbesserungsprozess.<br />
Die Qualitätsphilosophie der Kunze Folien GmbH besteht darin, dass unsere Produkte und Dienstleistungen<br />
zu jedem Zeitpunkt den Anforderungen unserer Kunden entsprechen. Qualität ist das<br />
Resultat des Gesamtverständnisses aller Mitarbeiter und Partner, das sich an Kundenanforderungen<br />
und Unternehmensvorgaben orientiert. Der Einsatz qualifizierter Mitarbeiter und deren laufende<br />
Weiterbildung in allen Bereichen sind Garanten für qualitativ hochwertige Produkte und ständige<br />
Verbesserung.
Zur Unterstützung der Qualitätssicherung kommen modernste Messanlagen zum Einsatz. Fertigungsteile<br />
werden z.B. mittels berührungsloser Messtechnik vermessen und die Ergebnisse automatisch<br />
dokumentiert.<br />
Underwriter Laboratories –<br />
UL-Zertfizierung<br />
Die Produkthaftungsgesetze in USA und Kanada sind weitaus strenger als in Europa. Wer nach<br />
Nordamerika exportieren möchte, ist gut beraten, seine Produkte nach UL zertifizieren zu lassen –<br />
insbesondere dann, wenn es sich um Elektrogeräte handelt.<br />
Die Verwendung von UL-gelisteten Materialien und Artikeln nimmt deshalb bei der Entwicklung von<br />
elektronischen Baugruppen und Komponenten einen immer höheren Stellenwert ein und beeinflusst<br />
somit auch die Entscheidung für das jeweilige Produkt.<br />
Daher haben wir alle notwendigen Schritte unternommen, die UL-Anforderungen mit unseren Produkten<br />
zu erfüllen.<br />
Die Kunze Folien GmbH ist zertifizierter und zugelassener Repackager für alle UL-gelisteten Materialien.<br />
� UL-File Nummer: E339639<br />
Weiterhin verfügt das Unternehmen im Produktportfolio über eine große Anzahl von UL-gelisteten<br />
Materialien.<br />
� UL-File Nummer: E337894<br />
09
10<br />
Kurzübersicht:<br />
thermische Eigenschaften<br />
Thermosilikonfolien<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
Wärmeleitende silikonfreie Folien
Wärmeleitende Phase-Change-Materialien<br />
Karbonfolien<br />
11
01<br />
12<br />
Thermosilikonfolien<br />
Kunze HEATPAD ® Silikonfolien sind ein idealer und anwenderfreundlicher Ersatz für die Wärmeableitung und<br />
elektrische Isolation durch Glimmerscheiben in Kombination mit Wärmeleitpasten.<br />
Die ungesicherte Reproduzierbarkeit ist der wesentliche Nachteil dieser herkömmlichen Lösung und stellt<br />
bei den heutigen strengen Anforderungen an die Prozesssicherheit einen sehr kritischen Faktor dar. Durch<br />
den Einsatz von Thermosilikonfolien kann dieser Nachteil ausgeschlossen werden. Darüber hinaus sind die<br />
hohe Temperatur- und chemische Beständigkeit sowie die hohe elektrische Spannungsfestigkeit von Silikon<br />
wesentliche vorteilhafte Materialeigenschaften.<br />
Die Wärmeleitfähigkeit des Silikons wird durch Einformulierung von thermisch leitenden Keramiken wie z.B.<br />
Bornitrid, Aluminiumoxyd, Aluminium-Nitrid oder Mischungen in die Polymerstruktur des Elastomers erreicht.<br />
Bei Druckausübung kommt die gute Anpassungsfähigkeit von Silikon an die Oberflächen zum Tragen, wodurch<br />
Lufteinschlüsse ausgetrieben und der thermische Kontakt- sowie der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
minimiert werden. Für die mechanische Stabilität des Interface-Materials sorgt ein Glasfasergewebe<br />
oder <strong>Polyimid</strong>substrat.<br />
AnWEndUngSbEISPIELE<br />
Thermische Anbindung und elektrische Isolation<br />
von Wärmequellen und Wärmesenken bei<br />
� Leistungshalbleitern und -modulen<br />
in Netzgeräten,<br />
� elektrischen Antrieben,<br />
� Telekommunikationsmodulen,<br />
� Motorsteuerungen,<br />
� Frequenzumrichtern,<br />
� USV,<br />
� optotechnischen Anwendungen (LEDs),<br />
� Automotive-Anwendungen<br />
(Lithium-Ionen-Technik),<br />
� Anwendungen im Photovoltaik-Bereich.
THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />
* bei einem Druck von ca 1,3 MPa<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
13
14<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
3 Erhöhung des<br />
thermischen Widerstandes<br />
um ca. 0,1 °C / W bei<br />
Haftschicht<br />
Thermosilikonfolie<br />
KU-BG<br />
HEATPAD ® KU-BG ist eine glasfaserverstärkte, mit außerordentlich gut wärmeleitendem Bornitrid<br />
gefüllte Silikonfolie. Durch ihre sehr weiche Oberflächenbeschaffenheit passt sich das Material sehr<br />
gut an die Kontaktflächen an, wodurch der thermische Kontakt- und somit der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
minimiert werden. Sie erfüllt damit höchste technische Anforderungen, die an<br />
ein Interface-Material gestellt werden.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Extrem hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Minimaler thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />
� Sehr flexibel<br />
� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />
� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- bg 20 bg 30 bg 45 bg 80<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik (Bornitrid)<br />
Farbe Weiß<br />
Materialdicke mm 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,1 bis 0 0,45 +0,05 bis -0,05 +0,1 bis 0 0,8<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 10<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit Mpa 51,0 50,0 49,0 14,0<br />
Reißfestigkeit kN / m 197 223 209 54<br />
Härte (Shore A) 85 85 85 85<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 7000 12000 16000 21000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 2000 5000 7000 12000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 8,0 x 10 12 10,0 x 10 12 9,0 x 10 12 11,0 x 10 12<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 3,0 3,1 2,9 2,9<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />
Wärmeübergangswiderstand 3 (inch 2 ) °C / W 0,19 0,25 0,35 0,63<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonfolie KU-bg<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />
(s. Seite 86)<br />
� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten:<br />
BG 20 320 mm x 440 mm<br />
BG 30 210 mm x 270 mm<br />
BG 45 320 mm x 440 mm<br />
Einseitig haftend 200 mm x 260 mm<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
15
16<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
4,1<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Thermosilikonfolie<br />
KU-BGD<br />
HEATPAD ® KU-BGD ist eine glasfaserverstärkte, mit außerordentlich gut wärmeleitender Keramik<br />
gefüllte Silikonfolie. Durch ihre sehr weiche Oberflächenbeschaffenheit passt sich das Material sehr<br />
gut an die Kontaktflächen an, wodurch der thermische Kontaktwiderstand und somit der thermische<br />
Gesamtübergangswiderstand minimiert werden.<br />
Sie erfüllt damit höchste technische Anforderungen, die an ein Interface-Material gestellt werden.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Extrem hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Minimaler thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />
� Sehr flexibel<br />
� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />
� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- bgd 20 bgd 30 bgd 45 bgd 80<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik (Bornitrid)<br />
Farbe Weiß<br />
Materialdicke mm 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,05 bis -0,05 0,45 +0,05 bis -0,05 +0,2 bis -0,05<br />
0,8<br />
Dichte g / cm³ 1,7 1,7 1,7 1,7<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 5<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit (JIS K6301) Mpa 25 20 14 9<br />
Reißfestigkeit (JIS K6301) kN / m 117 88 59 39<br />
Härte (Shore A) 88 88 88 88<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (JIS C2110) kV (AC) 3 6,5 9 > 10<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωcm 1,9 x 10 15 2,4 x 10 15 3,3 x 10 15 4,1 x 10 15<br />
Dielektrizitätskonstante (1 MHz) 3,6 3,6 3,6 3,6<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 4,1 4,1 4,1 4,1<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch²) °C / W 0,23 0,26 0,32 0,48<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonfolie KU-bgd<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />
(s. Seite 86)<br />
� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 440 mm x 500 mm und<br />
nach Kundenspezifikation<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
4,1<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
17
18<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Thermosilikonfolie<br />
KU-BGDX<br />
HEATPAD ® KU-BGDX ist eine glasfaserverstärkte, mit außerordentlich gut wärmeleitender Keramik<br />
gefüllte Silikonfolie. Durch ihre sehr weiche Oberflächenbeschaffenheit passt sich das Material sehr<br />
gut an die Kontaktflächen an, wodurch der thermische Kontaktwiderstand und somit der thermische<br />
Gesamtübergangswiderstand minimiert werden.<br />
Sie erfüllt damit höchste technische Anforderungen, die an ein Interface-Material gestellt werden.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Extrem hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Minimaler thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />
� Sehr flexibel<br />
� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />
� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- bgdX 08 bgdX 20 bgdX 30 bgdX 80<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik (Bornitrid)<br />
Farbe Weiß<br />
Materialdicke mm 0,08 +0,05 bis -0,05 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,05 bis -0,05 +0,2 bis -0,05<br />
0,8<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 14<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit (JIS K6251) Mpa 8 9 8 4<br />
Reißfestigkeit (JIS K6252) kN / m 38 41 37 18<br />
Härte (Shore A) (JIS K6253) 90 90 90 88<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (JIS C2110) kV (AC) 1,0 3 6,0 > 10<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωcm 2,2 x 10 14 1,7 x 10 15 7,9 x 10 15 8,9 x 10 15<br />
Dielektrizitätskonstante (1 MHz) 3,3 3,3 3,3 3,3<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch²) °C / W 0,06 0,18 0,19 0,41<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonfolie KU-bgdX<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />
(s. Seite 86)<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten:<br />
KU-BGDX08 440 mm x 510 mm<br />
alle anderen 440 mm x 500 mm<br />
und nach Kundenspezifikation<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
19
20<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,9<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
3 Erhöhung des<br />
thermischen Widerstandes<br />
um ca. 0,1 °C / W bei<br />
Haftschicht<br />
Thermosilikonfolie<br />
KU-CG<br />
HEATPAD ® KU-CG ist eine glasfaserverstärkte Silikonfolie, deren hohe Wärmeleitfähigkeit durch<br />
die Füllung mit wärmeleitender Keramik erreicht wird. Durch ihren Einsatz lässt sich ein sehr niedriger<br />
thermischer Gesamtübergangswiderstand erreichen. Wegen seiner breiten Leistungsfähigkeit<br />
ist dieses Interface-Material ideal für den Einsatz in der überwiegenden Mehrzahl von Applikationen<br />
geeignet.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Sehr niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />
� Sehr flexibel<br />
� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />
� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- Cg 20 Cg 30 Cg 45 Cg 80<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Lachsrot<br />
Materialdicke mm 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,1 bis 0 0,45 +0,05 bis -0,05 +0,1 bis 0 0,8<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 10<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit Mpa 25,9 24,1 20,4 9,3<br />
Reißfestigkeit kN / m 70 69 68 24<br />
Härte (Shore A) 92 92 92 92<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 5000 7000 10000 19999<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 2000 3000 5000 10000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,8 x 10 12 1,8 x 10 12 1,2 x 10 12 1,0 x 10 12<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 3,8 4,2 4,3 4,3<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,9 1,9 1,9 1,9<br />
Wärmeübergangswiderstand 3 (inch 2 ) °C / W 0,30 0,45 0,65 1,05<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonfolie KU-Cg<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />
(s. Seite 86)<br />
� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />
� In Rollenform bis max. 50 m (außer KU-CG 80),<br />
Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten:<br />
CG 20 320 mm x 1000 mm<br />
CG 30 320 mm x 1000 mm<br />
CG 45 320 mm x 1000 mm<br />
CG 80 300 mm x 1000 mm<br />
Einseitig haftend 320 mm x 1000 mm<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,9<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
21
22<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
4,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungs-<br />
durchschlag<br />
3 Erhöhung des<br />
thermischen Widerstandes<br />
um ca. 0,1 °C / W bei<br />
Haftschicht<br />
Thermosilikonfolie<br />
KU-EGF<br />
HEATPAD ® KU-EGF ist eine glasfaserverstärkte, mit sehr gut wärmeleitender Keramik gefüllte Silikon-<br />
folie. Mit ihr lässt sich ein extrem niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand erreichen,<br />
weshalb der Einsatz besonders bei temperaturkritischen Anwendungen erfolgt.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Extrem niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />
� Sehr flexibel<br />
� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />
� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />
FOLIEnTYP KU- EgF 20 EgF 30 EgF 45<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Graublau<br />
Materialdicke mm 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,05 bis -0,05 +0,05 bis -0,05<br />
0,45<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 10<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit Mpa 18,0 17,0 15,0<br />
Reißfestigkeit kN / m 70 50 55<br />
Härte (Shore A) 91 91 91<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 4000 7000 8000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 2000 5000 6000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 25,0 x 10 12 22,0 x 10 12 19,0 x 10 12<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 6,5 6,5 6,5<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 4,5 4,5 4,5<br />
Wärmeübergangswiderstand 3 (inch 2 ) °C / W 0,22 0,30 0,44<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonfolie KU-EgF<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />
(s. Seite 86)<br />
� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />
� In Rollenform bis max. 50 m, Abmessungen<br />
nach Kundenspezifikation<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten:<br />
EGF 20 330 mm x 1000 mm<br />
EGF 30 330 mm x 1000 mm<br />
EGF 45 330 mm x 1000 mm<br />
Einseitig haftend 320 mm x 1000 mm<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
4,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
23
24<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,05<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
* Nur ohne Kleber<br />
Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie<br />
KU-KC15<br />
HEATPAD ® KU-KC15 ist eine sehr gut wärmeleitende Folie mit <strong>Polyimid</strong>substrat, das beidseitig mit<br />
dem wärmeleitenden Silikonfilm KU-C (entspricht dem Grundmaterial von KU-CG 20 ohne Glasfaserverstärkung)<br />
beschichtet ist. Hierbei werden die hervorragenden dielektrischen und mechanischen<br />
Eigenschaften von <strong>Polyimid</strong>en mit den sehr guten thermischen Eigenschaften von wärmeleitendem<br />
Silikon kombiniert.<br />
Da sich Silikon unter Druck sehr gut an die Kontaktoberflächen anpasst, werden der thermische<br />
Kontakt und der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Diese Folie ersetzt die für die<br />
Prozesssicherheit kritische Kombination von brüchigen Glimmerscheiben mit Wärmeleitpaste.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Minimierung des thermischen Gesamtübergangswiderstands<br />
in Kombination mit<br />
elektrischer Isolation<br />
� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />
� Garantierte Schichtdicken<br />
� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />
� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0 (nicht klebend)<br />
FOLIEnTYP KU- KC15<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Material Aufbau Silikon – <strong>Polyimid</strong> – Silikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Lachsrot<br />
Substrat <strong>Polyimid</strong> µm 25<br />
Materialdicke mit Beschichtung µm 150<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 46<br />
Reißfestigkeit kN / m 60<br />
Härte (Shore A) 95<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 12500<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 9500<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 *<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,05<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,36<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +200<br />
Thermisch leitfähiger Silikonfilm<br />
(62,5 µm)<br />
<strong>Polyimid</strong>substrat (25 µm)<br />
Thermisch leitfähiger Silikonfilm<br />
(62,5 µm)<br />
www.heatmanagement.com
Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KC15<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />
(s. Seite 86)<br />
� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />
� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation,<br />
Länge 50 m<br />
� In Form von Matten: 300 mm x 1000 mm<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,05<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
25
26<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,6<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie<br />
KU-KE11<br />
HEATPAD ® KU-KE11 ist eine sehr gut wärmeleitende Folie mit <strong>Polyimid</strong>substrat, das beidseitig mit<br />
dem wärmeleitenden Silikonfilm KU-E (entspricht dem Grundmaterial von KU-EG ohne Glasfaserverstärkung)<br />
beschichtet ist. Hierbei werden die hervorragenden dielektrischen und mechanischen<br />
Eigenschaften von <strong>Polyimid</strong>en mit den sehr guten thermischen Eigenschaften von wärmeleitendem<br />
Silikon kombiniert.<br />
Weil sich Silikon unter Druck sehr gut an die Kontaktoberflächen anpasst, werden der thermische<br />
Kontakt und der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Diese Folie ersetzt die für die<br />
Prozesssicherheit kritische Kombination von brüchigen Glimmerscheiben mit Wärmeleitpaste.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Minimierung des thermischen Gesamtübergangswiderstands<br />
in Kombination mit<br />
elektrischer Isolation<br />
� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />
� Garantierte Schichtdicken<br />
� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />
� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />
� Nicht brennbar entsprechend UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- KE11<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon – <strong>Polyimid</strong> – Silikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Grau<br />
Substrat <strong>Polyimid</strong> µm 25<br />
Materialdicke mit Beschichtung µm 110<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit Mpa 40<br />
Reißfestigkeit kN / m 80<br />
Härte (Shore A) 95<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung 1 (JIS K6249) V (AC) 10000<br />
Entflammbarkeit nach UL Entsprechend UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit (Kalkulierter Wert) W / mK 1,6<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,35<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +200<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Thermisch leitfähiger Silikonfilm<br />
(42,5 µm)<br />
<strong>Polyimid</strong>substrat (25 µm)<br />
Thermisch leitfähiger Silikonfilm<br />
(42,5 µm)<br />
www.heatmanagement.com
Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KE11<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />
(s. Seite 86)<br />
� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation,<br />
Länge 50 m<br />
� In Form von Matten: 300 mm x 1000 mm<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,6<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
27
28<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,0<br />
elektrisch Isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 180° Schälfestigkeit auf<br />
Aluminiumplatte bei 23°C,<br />
Schälgeschwindigkeit:<br />
300mm / min, die Probe<br />
wurde mithilfe einer 2 kg<br />
schweren Rolle aufgeklebt,<br />
10 Minuten später erfolgte<br />
die Messung<br />
2 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
3 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungs-<br />
durchschlag<br />
Thermosilikonfolie<br />
KU-SAS<br />
HEATPAD ® KU-SAS ist eine beidseitig haftende Silikonfolie mit außerordentlich guten thermischen<br />
Eigenschaften und sehr starker Haftkraft.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Einfach zu applizieren, auch auf großen<br />
Flächen<br />
� Großer Temperatureinsatzbereich<br />
� Sehr flexibel<br />
� Einfach zu entfernen<br />
� Saubere und einfache Montage, erhöhte<br />
Prozesssicherheit<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
TYPISCHE APPLIKATIOnEn<br />
� Thermische Anbindung von:<br />
LED, Leuchtmittelträgern und Gehäusen<br />
� Thermische Anbindung von:<br />
Leistungshalbleitern und Kühlkörpern sowie<br />
der Verbindung von Kühlern, Halbleitern<br />
und anderen elektronischen Komponenten<br />
FOLIEnTYP KU- SAS10 SAS20<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon<br />
Farbe Weiß<br />
Dicke µm 100 +15 bis -15 +15 bis -15 200<br />
Ausgasung (LMW-Silikone, Generating Gas Analysis) ppm ∑ D3 - D10 = 1 ∑ D3 - D10 = 1<br />
MECHAnISCHE Und ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Schälfestigkeit 1 N / cm 6 6,4<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 2 kV 3,2 6,5<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 3 kV 2,0 5,0 bei 25°C / 4,5 bei 80°C<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Wärmeleitfähigkeit (ISO 22007-2) W / mK 1,0 1,0<br />
Thermischer Widerstand (inch²) (angelehnt an ISO 22007-2) K / W 0,16 0,48<br />
Betriebstemperatur C° -40 bis +150 -40 bis +150<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonfolie KU-SAS<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Auf Rolle<br />
� Als Sheets<br />
� Geschnitten und gestanzt nach Kundenspezifikation<br />
dICKEnAbHängIgKEIT<br />
Dickenabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,0<br />
elektrisch Isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
29
02<br />
30<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Thermosilikonkappen der Serien S, C, A und Thermosilikonschläuche der Serie A bestehen aus mit wärmeleitender<br />
Keramik gefülltem Silikon.<br />
Die elektrische Rundumisolation der Bauelemente sorgt je nach Materialstärke für einen optimalen Schutz vor<br />
elektrischen Spannungsdurchschlägen bei gleichzeitiger Verringerung des thermischen Gesamtübergangswiderstandes<br />
zur Wärmesenke wie z.B. zu Kühlkörpern oder Gehäusen.<br />
Thermosilikonkappen gibt es für die üblichen Standardgehäuse TO 220, TO 3P und TO 247. Thermosilikonschläuche<br />
sind in verschiedenen Schlauchdurchmessern und Materialdicken erhältlich. Sowohl Thermo-<br />
silikonkappen als auch Thermosilikonschläuche eignen sich ideal für den Einsatz in Verbindung mit Kunze<br />
POWERCLIPS ® .<br />
AnWEndUngSbEISPIELE<br />
Thermische Anbindung und elektrische<br />
Isolation von Wärmequellen und Wärme-<br />
senken bei<br />
� Leistungshalbleitern und -modulen in<br />
Netzgeräten,<br />
� elektrischen Antrieben,<br />
� Telekommunikationsmodulen,<br />
� Motorsteuerungen,<br />
� Frequenzumrichtern,<br />
� USV.<br />
THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />
KAPPEn
THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />
SCHLäUCHE<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
31
32<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,1<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Thermosilikonkappen<br />
Serie A<br />
Kunze Thermosilikonkappen der Serie A sind aus einer Mischung von gut wärmeleitender Keramik<br />
und Silikon gefertigt. Bei ihrem Einsatz stellen sich niedrige thermische Gesamtübergangswiderstände<br />
ein. Die sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit erlaubt den Einsatz in Applikationen mit<br />
hohen Anforderungen an die elektrische Isolation. Sie eignen sich hervorragend für den Einsatz mit<br />
Kunze POWERCLIPS ® .<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Gute thermische Leitfähigkeit<br />
� Niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Sehr sichere Rundumisolation<br />
� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Hohe Flexibilität<br />
� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
TYP KU- A 30 A 45 A 80<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Grau<br />
Materialdicke mm 0,3 +0,15 bis 0 0,45 +0,1 bis -0,05 +0,15 bis 0 0,8<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 5,7 5,7 5,7<br />
Reißfestigkeit kN / m 8,0 8,0 8,0<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 12000 15000 20000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 7000 9000 13000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 4,8 4,8 4,8<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,1 1,1 1,1<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,53 0,74 1,14<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonkappen Serie A<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERbARE KAPPEnAbMESSUngEn (Außenmaße)<br />
Alle Maße in mm.<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-700/AXX/cP<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Kappen mit anderen Abmessungen<br />
www.heatmanagement.com<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-723/16/AXX/cP<br />
to-220<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-723/AXX/cP<br />
to-220<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-724/AXX/cP<br />
to-3P/to-247<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,1<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
33
34<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Thermosilikonkappen<br />
Serie C<br />
Kunze Thermosilikonkappen der Serie C sind aus einer Mischung von hoch wärmeleitender Keramik<br />
und Silikon gefertigt.<br />
Ihre thermischen Eigenschaften sowie die hohe elektrische Durchschlagfestigkeit erlauben den Einsatz<br />
in nahezu allen Standardapplikationen. Sie eignen sich hervorragend für den Einsatz mit Kunze<br />
POWERCLIPS ® .<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Sehr niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Sehr sichere Rundumisolation<br />
� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Hohe Flexibilität<br />
� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
TYP KU- C 30 C 45 C 80<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Lachsrot<br />
Materialdicke mm 0,3 +0,15 bis 0 0,45 +0,1 bis -0,05 +0,15 bis 0 0,8<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 3,2 3,2 3,2<br />
Reißfestigkeit kN / m 10,0 10,0 10,0<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 10000 12000 18000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 8000 10000 14000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 3,2 x 10 12 3,2 x 10 12 3,2 x 10 12<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 6,0 6,0 6,0<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,5 1,5 1,5<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,30 0,42 0,70<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonkappen Serie C<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERbARE KAPPEnAbMESSUngEn (Außenmaße)<br />
Alle Maße in mm.<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-723/16/cXX/cP<br />
to-220<br />
www.heatmanagement.com<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-723/cXX/cP<br />
to-220<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Kappen mit anderen Abmessungen<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-724/cXX/cP<br />
to-3P/to-247<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
35
36<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
2,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Thermosilikonkappen<br />
Serie S<br />
Kunze Thermosilikonkappen der Serie S sind aus einer Mischung von sehr gut wärmeleitender<br />
Keramik und Silikon gefertigt. Durch die sehr gute Anpassungsfähigkeit des Materials an Unebenheiten<br />
der Oberfläche wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Thermosilikon-<br />
kappen der Serie S werden aufgrund ihrer sehr hohen thermischen Leitfähigkeit und des sehr niedrigen<br />
Wärmeübergangswiderstands in Applikationen mit höchsten technischen Anforderungen verwendet.<br />
Sie eignen sich hervorragend für den Einsatz mit Kunze POWERCLIPS ® .<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Minimaler thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Sehr sichere Rundumisolation<br />
� Hohe Flexibilität<br />
� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
TYP KU- S 30 S 45 S 80<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Braun<br />
Materialdicke mm 0,3 +0,15 bis 0 0,45 +0,1 bis -0,05 +0,15 bis 0 0,8<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 3,0 3,0 3,0<br />
Reißfestigkeit kN / m 6,0 6,0 6,0<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 6000 9000 14000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 4000 7000 12000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 3,5 x 10 13 3,5 x 10 13 3,5 x 10 13<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 6,3 6,3 6,3<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,0 2,0 2,0<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,2 0,26 0,48<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonkappen Serie S<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERbARE KAPPEnAbMESSUngEn (Außenmaße)<br />
Alle Maße in mm.<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-723/16/sXX/cP<br />
to-220<br />
www.heatmanagement.com<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-723/sXX/cP<br />
to-220<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Kappen mit anderen Abmessungen<br />
Art.-nr.<br />
kU 7-724/sXX/cP<br />
to-3P/to-247<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
2,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
37
38<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,1<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Thermosilikonschläuche<br />
Serie A<br />
Kunze Thermosilikonschläuche der Serie A sind aus einer Mischung von gut wärmeleitender Keramik<br />
und Silikon gefertigt. Bei ihrem Einsatz stellen sich niedrige thermische Gesamtübergangswiderstände<br />
ein.<br />
Die sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit erlaubt den Einsatz in Applikationen mit hohen Anforderungen<br />
an die Spannungsfestigkeit. Sie eignen sich hervorragend für den Einsatz mit Kunze<br />
POWERCLIPS ® .<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Gute thermische Leitfähigkeit<br />
� Niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Sehr sichere Rundumisolation<br />
� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Hohe Flexibilität<br />
� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
TYP KU- A 30 A 45 A 80<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Silikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Grau<br />
Materialdicke mm 0,3 +0,10 bis 0 0,45 +0,05 bis -0,05 +0,10 bis 0 0,8<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 5,7 5,7 5,7<br />
Reißfestigkeit kN / m 8,0 8,0 8,0<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 12000 15000 20000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 7000 9000 13000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 4,8 4,8 4,8<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,1 1,1 1,1<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,53 0,74 1,14<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />
www.heatmanagement.com
Thermosilikonschläuche Serie A<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Als Meterware<br />
� Als Abschnitte nach Kundenspezifikation<br />
LIEFERbARE SCHLAUCHdURCHMESSER<br />
Alle Maße in mm.<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Schläuche mit anderen Durchmessern<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
1,1<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
39
03<br />
40<br />
Hoch wärmeleitende<br />
Softsilikone<br />
Kunze HEATPAD ® Softsilikonfolien sind weiche, durch die Füllung mit wärmeleitenden Keramiken hoch wärmeleitfähige<br />
Silikonfolien. Sie sind besonders geeignet für den Einsatz in Applikationen bei denen z.B. durch<br />
unterschiedliche Bauelementhöhen oder unterschiedliche Toleranzen und Unebenheiten die Wärme über eine<br />
größere Strecke an ein Gehäuse oder einen Kühlkörper abgeführt werden muss.<br />
Dabei kommen alle Vorteile von Silikon als Basismaterial wie Temperaturbeständigkeit und chemische Beständigkeit<br />
sowie die hohe elektrische Durchschlagfestigkeit zur Wirkung. Durch die hohe Komprimierbarkeit<br />
werden Wärmequellen und Wärmesenken, die große Unebenheiten und Toleranzen aufweisen, optimal thermisch<br />
aneinander angebunden. Gehäuse selbst können somit als Kühlkörper fungieren, wodurch insgesamt<br />
Raum in der Applikation eingespart wird.<br />
Durch die sehr gute Formanpassungsfähigkeit des Silikonmaterials werden auch Seitenflächen der Bauteile<br />
erfasst, wodurch die Kontaktfläche vergrößert und die thermische Anbindung weiter verbessert werden. Der<br />
aufzubringende Druck ist dabei gering, was Bauelemente, Leiterplatten und Gehäuse vor Beschädigung bewahrt.<br />
Die sehr hohe Elastizität trägt zusätzlich zur mechanischen Dämpfung innerhalb der Applikation bei. Wegen<br />
ihrer thermischen Eigenschaften sind Softsilikonfolien ideale thermische Lösungen für den Einsatz bei elektronischen<br />
Baulementen auf SMD Leiterplatten. HEATPAD ® Softsilikonfolien gibt es z.T. alternativ mit Laminat<br />
auf der Basis von HEATPAD ® Thermosilikon. Das Laminat schafft definierte Folienseiten, erhöht die mechanische<br />
Stabilität und bringt zusammen mit der einseitigen Haftbarkeit Vorteile bei automatisierter Montage.<br />
AnWEndUngSbEISPIELE<br />
Thermische Anbindung und elektrische Isolation<br />
von Wärmequellen und Wärmesenken über einen<br />
größeren Raum, z.B. bei:<br />
� SMD-Leistungsmodulen,<br />
� Motorsteuerungen und -kühlungen,<br />
� Interfaces zwischen Vias in PCBs<br />
und Gehäusen oder Kühlkörpern,<br />
� Elektrolytkondensatoren,<br />
� Thermosensoren,<br />
� Hochleistungsdioden,<br />
� Heat Pipes,<br />
� CD-ROM-Kühlung,<br />
� CPU-Modulen,<br />
� Batterieladegeräten,<br />
� USV,<br />
� SMPS.
THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />
* bei einem Druck von ca 1,3 MPa<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
41
42<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,2<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TCAD<br />
HEATPAD ® KU-TCAD ist eine weiche, mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit hoher<br />
Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. KU-TCAD wird allerhöchsten<br />
Anforderungen an den thermischen Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
wird durch dieses Interface-Material minimiert. KU-TCAD ist beidseitig selbsthaftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Sehr weich und flexibel<br />
� Beidseitig selbsthaftend<br />
� Dicken von 0,5 mm - 5 mm<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- TCAd100<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Graubraun<br />
Materialdicke mm 1<br />
Dichte g / cm³ 3<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = 180<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Härte (Shore A) 12,6<br />
Härte (Shore 00) 60<br />
Rückfederung (Belastung / Entlastung je 30 sek) % 90<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagfestigkeit kV / mm 15<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 3,2<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,43<br />
Betriebstemperatur °C -40 bis +180<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TCAD<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCAd<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,2<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
43
44<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,4<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TCS<br />
HEATPAD KU-TCS ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Silikonfolie mit guter Wärmeleitfähigkeit<br />
und sehr hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit. Der thermische Gesamtübergangs-<br />
widerstand wird durch dieses Interface-Material deutlich reduziert. Das Material ist in einem großen<br />
Bereich von Dicken lieferbar, wodurch ein breites Spektrum von Applikationen abgedeckt wird.<br />
KU-TCS gibt es ein- und beidseitig selbsthaftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Gute thermische Leitfähigkeit<br />
� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Beidseitig selbsthaftend<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V1<br />
für Dicken ≤ 3 mm<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
für Dicken > 3 mm<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TCS<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
FOLIEnTYP KU- TCS TCS TCS TCS TCS TCS<br />
50 100 200 300 400 500<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Lachsrot<br />
Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0 4,0 5,0<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 260<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 0,35 0,35 0,35 0,35 0,35 0,35<br />
Härte (Shore A) 13 13 13 13 13 13<br />
Härte (Shore 00) 68 68 68 68 68 68<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 11000 22000 > 40000 > 40000 > 40000 > 40000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 9000 18000 > 30000 > 30000 > 30000 > 30000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,4x10 12 1,4x10 12 1,4x10 12 1,4x10 12 1,4x10 12 1,4x10 12<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V1 UL 94 V1 UL 94 V1 UL 94 V1 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,40 1,40 1,40 1,40 1,40 1,40<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,75 1,20 1,75 2,46 2,92 3,35<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis<br />
+180 +180 +180 +180 +180 +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCS<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Einseitig selbsthaftend oder beidseitig<br />
selbsthaftend<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Weitere Materialstärken möglich<br />
� Zwischengrößen von Dicken<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,4<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
45
46<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,7<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TCSP<br />
HEATPAD ® KU-TCSP ist eine einseitig mit KU-C (glasfaserverstärkt) laminierte, mit wärmeleitender<br />
Keramik gefüllte Silikonfolie mit guter Wärmeleitfähigkeit, höchster Elastizität und sehr hoher elektrischer<br />
Durchschlagfestigkeit. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird durch dieses<br />
Interface-Material deutlich reduziert. Das Material ist in einem großen Bereich von Dicken lieferbar,<br />
wodurch ein breites Spektrum von Applikationen abgedeckt wird.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Gute thermische Leitfähigkeit<br />
� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Einseitig selbsthaftend<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� In einem großen Dickenbereich lieferbar<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Wärmeleitende Silikonfolie<br />
KU-C (glasfaserverstärkt)<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TCSP<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
FOLIEnTYP KU- TCSP TCSP TCSP TCSP TCSP TCSP<br />
50 100 200 300 400 500<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon mit KU-CG-Laminierung<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Grau / Lachsrot<br />
Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0 4,0 5,0<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 200 / ∑ D11-20 = 540<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4<br />
Härte (Shore A) 44 44 44 44 44 44<br />
Härte (Shore 00) 44 44 44 44 44 44<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 10000 20000 > 30000 > 30000 > 30000 > 30000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 8000 16000 > 25000 > 25000 > 25000 > 25000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0x10 12 1,0x10 12 1,0x10 12 1,0x10 12 1,0x10 12 1,0x10 12<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,7 1,7 1,7 1,7 1,7 1,7<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,57 1,0 1,55 2,10 2,61 2,72<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis<br />
+180 +180 +180 +180 +180 +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCSP<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Zwischengrößen von Dicken<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,7<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
47
48<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
* Noch nicht ermittelt<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TCSPA<br />
HEATPAD ® KU-TCSPA ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte, extrem weiche Silikonfolie mit<br />
guter Wärmeleitfähigkeit und höchster Elastizität. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
wird durch dieses Interface-Material deutlich reduziert. Das Material ist in verschiedenen Dicken<br />
lieferbar, wodurch ein breites Spektrum von Applikationen abgedeckt wird.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Gute thermische Leitfähigkeit<br />
� Selbsthaftend<br />
� In einem großen Dickenbereich lieferbar<br />
� Saubere, schnelle und prozesssichere<br />
Montage<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- TCSPA TCSPA TCSPA TCSPA TCSPA TCSPA<br />
50 100 150 200 250 300<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Grau<br />
Materialdicke mm 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = 200<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Härte (VLRH nach Din ISO 27588) 7,1 7,1 7,1 7,1 7,1 7,1<br />
Härte (Shore 00) 42 42 42 42 42 42<br />
Rückfederungsrate % 32,3 32,3 32,3 32,3 32,3 32,3<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) * 240 * * * *<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TCSPA<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 3,0 3,0 3,0 3,0 3,0 3,0<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W * 0,42 * * * *<br />
Betriebstemperatur °C -40 bis -40 bis -40 bis -40 bis -40 bis -40 bis<br />
+180 +180 +180 +180 +180 +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCSPA<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
49
50<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
2,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TDFBS<br />
HEATPAD ® KU-TDFBS ist eine ultrasofte Silikonfolie, gefüllt mit wärmeleitender Keramik, die sich<br />
durch extrem hohe Elastizität, hohe elektrische Durchschlagfestigkeit und hohe thermische Leitfähigkeit<br />
auszeichnet. KU-TDFBS reduziert in hohem Maß den thermischen Gesamtübergangs-<br />
widerstand. Durch die erstklassige Kombination von mechanischen und thermischen Eigenschaften<br />
sowie von Qualität und Preis eignet sich dieses Material für ein sehr breites Spektrum von Anwendungen.<br />
KU-TDFBS gibt es ein- oder beidseitig haftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Ultrasoft, hohe Formbarkeit und Flexibilität<br />
� Sehr gute mechanische Dämpfungseigenschaften<br />
� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- TdFbS100 TdFbS200 TdFbS300<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Hellblau<br />
Materialdicke mm 1,0 2,0 3,0<br />
Dichte g / cm³ 2,8 2,8 2,8<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D11 - 20 = 27<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Härte (VLRH nach Din ISO 27588) 45 45 45<br />
Härte (Shore 00) 30 30 30<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung V (AC) / mm 10000 10000 10000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TDFBS<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,5 2,5 2,5<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,49 0,89 1,2<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TdFbS<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Einseitig selbsthaftend oder beidseitig<br />
selbsthaftend<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten:<br />
TDFBS 100 und 200 460 mm x 480 mm<br />
TDFBS 300 450 mm x 460 mm<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
2,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
51
52<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
2,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TDFD<br />
HEATPAD ® KU-TDFD ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit hoher Wärme-<br />
leitfähigkeit, außerordentlich hoher Elastizität und hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit. Der<br />
thermische Gesamtübergangswiderstand wird durch dieses Material sehr stark reduziert. Durch die<br />
erstklassige Kombination von mechanischen und thermischen Eigenschaften sowie von Qualität<br />
und Preis eignet sich das Material für ein sehr breites Spektrum von Anwendungen. KU-TDFD gibt<br />
es ein- und beidseitig selbsthaftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Außerordentlich hohe Elastizität und Flexibilität<br />
� Sehr gute mechanische Dämpfungseigenschaften<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TDFD<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
FOLIEnTYP KU- TdFd 50 TdFd 100 TdFd 200 TdFd 300<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Hellblau<br />
Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 2 / ∑ D11-20 = 8<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 0,15 0,15 0,15 0,15<br />
Härte (Shore A) 8,5 8,5 8,5 8,5<br />
Härte (Shore 00) 73 73 73 73<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung V (AC) 5000 10000 20000 30000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 5,2 5,2 5,2 5,2<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,5 2,5 2,5 2,5<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,28 0,49 0,89 1,2<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TdFd<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Einseitig selbsthaftend oder beidseitig<br />
selbsthaftend<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten nach Absprache<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
2,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
53
54<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
2,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-THE<br />
HEATPAD ® KU-THE ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit hoher Wärmeleitfähigkeit,<br />
hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
wird durch dieses Interface-Material sehr stark reduziert.<br />
KU-THE ist einseitig mit KU-E (glasfaserlose Ausführung von KU-EGF) laminiert. Dieser Aufbau<br />
garantiert eine gute mechanische Stabilität. KU-THE ist auf der laminatfreien Seite einseitig selbsthaftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Sehr weich und flexibel<br />
� Einseitig selbsthaftend<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Mechanische Verstärkung durch KU-E Laminat<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TH<br />
Wärmeleitender Silikonfilm KU-E<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
FOLIEnTYP KU- THE 50 THE 100 THE 200 THE 300<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon mit KU-E-Laminat Verstärkung<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe (Softsilikon/Laminat) Braun / Hellgrau<br />
Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 660 / ∑ D11-20 = 2400<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 0,55 0,40 0,30 0,29<br />
Härte (Shore A) 29 29 29 29<br />
Härte (Shore 00) 68 68 68 68<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 6000 12000 17000 > 17000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 3000 8000 15000 > 15000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 0,80 x 10 11 0,58 x 10 11 0,42 x 10 11 0,38 x 10 11<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,5 2,5 2,5 2,5<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,37 0,66 0,93 1,30<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-THE<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Zwischengrößen von Dicken<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
2,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
55
56<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
2,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-THS<br />
HEATPAD ® KU-THS ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit hoher Wärmeleitfähigkeit,<br />
hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
wird durch dieses Interface-Material sehr stark reduziert. KU-THS ist<br />
beidseitig selbsthaftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Sehr weich und flexibel<br />
� Beidseitig selbsthaftend<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TH<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
FOLIEnTYP KU- THS 50 THS 100 THS 200 THS 300<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon<br />
Füllstoff wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Braun<br />
Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 660 / ∑ D11-20 = 2400<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 0,28 0,28 0,28 0,28<br />
Härte (Shore A) 30 30 30 30<br />
Härte (Shore 00) 68 68 68 68<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 4000 11000 > 15000 > 15000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 2000 8000 > 15000 > 15000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 0,35 x 10 11 0,35 x 10 11 0,35 x 10 11 0,35 x 10 11<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,5 2,5 2,5 2,5<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,35 0,63 0,88 1,25<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-THS<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Zwischengrößen von Dicken<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
2,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
57
58<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TXE<br />
HEATPAD ® KU-TXE ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit sehr hoher<br />
Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. KU-TXE wird allerhöchs-<br />
ten Anforderungen an den thermischen Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
wird durch dieses Interface-Material minimiert.<br />
KU-TXE ist einseitig mit KU-E (glasfaserlose Ausführung von KU-EGF) laminiert.<br />
Dieser Aufbau garantiert eine gute mechanische Stabilität. KU-TXE ist auf der laminatfreien Seite<br />
einseitig selbsthaftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Sehr weich und flexibel<br />
� Einseitig selbsthaftend<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Mechanische Verstärkung durch KU-E Laminat<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TX<br />
Wärmeleitender Silikonfilm KU-E<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
FOLIEnTYP KU- TXE 50 TXE 100 TXE 200 TXE 300<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon mit KU-E-Laminat Verstärkung<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe (Softsilikon / Laminat) Grau / Hellgrau<br />
Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 240 / ∑ D11-20 = 450<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 0,80 0,50 0,46 0,44<br />
Härte (Shore A) 29 29 29 29<br />
Härte (Shore 00) 74 74 74 74<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 11000 21000 > 21000 > 21000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 8000 20000 > 20000 > 20000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 2,3 x 10 10 5,1 x 10 10 1,2 x 10 10 1,1 x 10 10<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,27 0,48 0,90 1,32<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXE<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Weitere Materialstärken möglich<br />
� Zwischengrößen von Dicken<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
59
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TXF<br />
HEATPAD ® KU-TXF ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie (KU-TXST100) mit<br />
sehr hoher Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagsfestigkeit und hoher Elastizität. Zur Erhöhung<br />
der Stabilität und zur doppelten elektrischen Isolierung wird sie mit glasfaserverstärkten<br />
Silikonfolie (KU-EGF20) laminiert. KU-TXF wird allerhöchsten Anforderungen an den thermischen<br />
Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird durch dieses Interface-Material<br />
minimiert. KU-TXF ist einseitig selbsthaftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Sehr hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit<br />
� Doppelte elektrische Isolierung<br />
� Sehr weich und flexibel<br />
� Einseitig selbsthaftend<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Einzelkomponenten: nicht brennbar<br />
nach UL 94 V0 (FileNr: E337894)<br />
� Laminat: nicht brennbar equivalent UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- TXF120<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aufbau Softsilikon (KU-TXST100) – Thermosilikon (KU-EGF20)<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Grau<br />
Materialdicke mm 1,2<br />
Dichte g / cm 3 3,1<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm KU-TXST: ∑ D3 - D10 = 600 / ∑ D11 - D20 = 740<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Härte Softsilikonseite (Shore 00) 68<br />
Härte Softsilikonseite (Supersoft) 74<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) > 22000<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
KU-EGF: ∑ D3 -10 = < 10<br />
Wärmeleitfähigkeit (ISO 22007-2) W / mK 3,0 (2,97 gerundet)<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) (ISO 22007-2) ºC / W 0,47<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +180<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Wärmeleitende Silikonfolie<br />
KU-EGF<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TXST<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
60 www.heatmanagement.com
Hochwärmeleitende Softsilikonfolie KU-TXF<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Einseitig selbsthaftend<br />
� In Zuschnitten und Formen<br />
nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten nach Absprache<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Weitere Materialstärken möglich<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
61
62<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
2 Stufenweise<br />
Spannungserhöhung<br />
bis zum Spannungsdurchschlag<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TXS<br />
HEATPAD ® KU-TXS ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit sehr hoher<br />
Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. KU-TXS wird allerhöchsten<br />
Anforderungen an den thermischen Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
wird durch dieses Interface-Material minimiert. KU-TXS ist beidseitig selbsthaftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Sehr weich und flexibel<br />
� Beidseitig selbsthaftend<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TXS<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
FOLIEnTYP KU- TXS 50 TXS 100 TXS 200 TXS 300<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Grau<br />
Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 240 / ∑ D11-20 = 450<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 0,35 0,35 0,35 0,35<br />
Härte (Shore A) 32 32 32 32<br />
Härte (Shore 00) 80 80 80 80<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 8000 > 15000 > 15000 > 15000<br />
Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 6000 > 15000 > 15000 > 15000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 10 1,0 x 10 10 1,0 x 10 10 1,0 x 10 10<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,25 0,40 0,80 1,20<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXS<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Weitere Materialstärken möglich<br />
� Zwischengrößen von Dicken<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
63
64<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Erläuterungen zu<br />
Spannungsrampe/-stufe<br />
siehe Seite 152<br />
1 Spannungsrampe<br />
1000 V / s<br />
Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />
KU-TXST<br />
HEATPAD ® KU-TXST ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit sehr hoher<br />
Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. KU-TXST wird allerhöchsten<br />
Anforderungen an den thermischen Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
wird durch dieses Interface-Material minimiert. KU-TXST ist beidseitig selbsthaftend.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />
� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Sehr weich und flexibel<br />
� Beidseitig selbsthaftend<br />
� Dicken von 0,5 mm - 5 mm<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- TXST50 TXST 100 TXST 200 TXST 300<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Softsilikon<br />
Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />
Farbe Grau<br />
Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />
Dichte g / cm³ 3,1 3,1 3,1 3,1<br />
Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = 600 / ∑ D11 - 20 = 740<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit Mpa 0,35 0,35 0,35 0,35<br />
Härte (VLRH nach Din ISO 27588) 74 74 74 74<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) – 21000 – –<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm – 1,4 x 10 11 – –<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Wärmeleitende Silikonmasse<br />
KU-TXST<br />
Abziehbare Schutzfolie<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,18 0,35 0,64 0,85<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />
www.heatmanagement.com
Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXST<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
5,0<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
65
04<br />
66<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Kunze silikonfreie Folien finden überall dort Einsatz, wo Silikone aufgrund applikationsbezogener Anforderungen<br />
nicht benutzt werden können. Zur Steigerung der mechanischen Stabilität sind diese Folien zum Teil<br />
mit Glasfaserverstärkung erhältlich.<br />
AnWEndUngSbEISPIELE<br />
Thermische Anbindung und elektrische Isolation<br />
von Wärmequellen und Wärmesenken bei<br />
� Leistungshalbleitern und -modulen<br />
in Netzgeräten,<br />
� elektrischen Antrieben,<br />
� Telekommunikationsmodulen,<br />
� Motorsteuerungen und -kühlungen,<br />
� Frequenzumrichtern,<br />
� Thermosensoren,<br />
� CPU-Modulen,�<br />
� optotechnischen Anwendungen (LEDs),<br />
� Automotive-Anwendungen<br />
(Lithium-Ionen-Technik).
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
67
68<br />
bis<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,15<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Wärmeleitende silikonfreie Folien<br />
KU-SAD und KU-SAD / GF<br />
HEATPAD ® KU-SAD ist eine beidseitig haftende Acrylfolie mit außerordentlich guten thermischen<br />
Eigenschaften und sehr starker Haftkraft. Die Variante KU-SAD / GF ist zusätzlich mit einem Glasfasergewebe<br />
verstärkt, wodurch die mechanische Stabilität deutlich erhöht wird.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Einfach zu applizieren, auch auf großen<br />
Flächen<br />
� Großer Temperatureinsatzbereich<br />
� Sehr flexibel<br />
� Einfach zu entfernen<br />
� Saubere und einfache Montage,<br />
erhöhte Prozesssicherheit<br />
TYPISCHE APPLIKATIOnEn<br />
� Thermische Anbindung von:<br />
LED, Leuchtmittelträgern und Gehäusen<br />
� Thermische Anbindung von:<br />
Leistungshalbleitern und Kühlkörpern, sowie<br />
der Verbindung von Kühlern, Halbleitern<br />
und anderen elektronischen Komponenten<br />
FOLIEnTYP KU- SAd10 SAd20 SAd30<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Acryl<br />
Farbe Weiß<br />
Dicke µm 100 200 300<br />
MECHAnISCHE Und ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Haftkraft (geprüft mit RTC 1210-A Messanlage) N / 25mm 9 14 12<br />
Durchschlagfestigkeit kV 0,7 2,5 5,5<br />
Entflammbarkeit nach UL – – UL 94 VTM-0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Wärmeleitfähigkeit (ISO 22007-2) W / mK 1,15 1,15 1,15<br />
Thermischer Widerstand (inch²) (angelehnt an ISO 22007-2) K / W 0,12 0,23 0,37<br />
Betriebstemperatur C° bis max. 125 bis max. 125 bis max. 125<br />
www.heatmanagement.com
Wärmeleitende silikonfreie Folie KU-SAd<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Geschnitten und gestanzt nach Kunden-<br />
spezifikation<br />
FOLIEnTYP KU- SAd / gF<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Acryl mit Glasfaserverstärkung<br />
Farbe Weiß<br />
Dicke µm 200<br />
MECHAnISCHE Und ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Haftkraft (geprüft mit RTC 1210-A Messanlage) N / 25mm 6<br />
Durchschlagfestigkeit kV 4<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Wärmeleitfähigkeit (ISO 22007-2) W / mK 1<br />
Thermischer Widerstand (inch²) (angelehnt an ISO 22007-2) K / W 0,3<br />
Betriebstemperatur C° bis max. 125<br />
www.heatmanagement.com<br />
bis<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,15<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
69
70<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folie KU-SFA<br />
Kunze HEATPAD ® KU-SFA ist eine silikonfreie und gut wärmeleitende Folie auf TPR-Basis (thermoplastisches<br />
Elastomer). Die beidseitig haftende Folie gleicht durch ihre geringe Härte und Flexibilität<br />
optimal Oberflächenunebenheiten aus. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
durch dieses Interface-Material deutlich reduziert.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Silikonfrei<br />
� Gute thermische Leitfähigkeit<br />
� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
� Sehr flexibel<br />
� Gute elektrische Isolation<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
FOLIEnTYP KU- SFA200<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material TPR<br />
Materialdicke mm 2<br />
Farbe Dunkelgrau<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94-V0<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Härte (Shore A) 14<br />
Härte (Shore 00) 68<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωcm 1,00 x 10 14<br />
Durchschlagfestigkeit kV / mm 12<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch²) °C / W 2<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,5<br />
www.heatmanagement.com
Wärmeleitende silikonfreie Folie KU-SFA<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Ein- oder beidseitig haftend<br />
� In Mattenform 150 mm x 230 mm<br />
� In Zuschnitten nach Kundenspezifikation<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Weitere Materialstärken möglich<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
1,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
71
05 Wärmeleitende<br />
Phase-Change-Materialien<br />
72<br />
Kunze phasenwechselnde Interface-Materialien CRAYOTHERM ® zeichnen sich durch einen Phasenwechsel<br />
ab einer bestimmten Temperatur – der sogenannten Phase-Change-Temperatur – aus.<br />
Dabei ändert sich die Konsistenz des Materials von fest in weich. Bei diesem Vorgang werden Lufteinschlüsse<br />
aus den Mikroporen an den Kontaktflächen ausgetrieben und die Oberfläche vollständig und aktiv vom<br />
Phase-Change-Material benetzt. Durch Druck und Weichwerden des Materials wird die Schichtdicke sehr<br />
klein. Als Ergebnis dieser Vorgänge wird der thermische Kontaktwiderstand minimal. Der thermische Kontakt-<br />
und somit der thermische Gesamtübergangswiderstand bleiben dauerhaft über alle Temperaturzyklen sehr<br />
klein, auch wenn die Temperatur wieder unter die Phase-Change-Temperatur sinkt.<br />
AnWEndUngSbEISPIELE<br />
Thermische Anbindung von Wärmequellen<br />
und Wärmesenken bei<br />
� aktiven Wärmequellen und Kühlkörpern<br />
als Ersatz von Wärmeleitpaste,<br />
� elektrisch isolierten Multichip-Modulen,<br />
� Mikroprozessoren, ASICs,<br />
� Leistungseinheiten in Netzgeräten,<br />
� USV,<br />
� IGBTs,<br />
� CPU-Modulen,<br />
� Dioden,<br />
� RF-Komponenten.<br />
THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd
THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
73
74<br />
bis<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
0,45<br />
elektrisch isolierend<br />
KU-KG eignet sich<br />
hervorragend für<br />
High-Performance-<br />
Anwendungen.<br />
KU-PG ist ideal<br />
für High-Volume-<br />
Anwendungen.<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Maßzeichnungen<br />
siehe Seite 87<br />
Wärmeleitwachsbeschichtete<br />
<strong>Polyimid</strong>folie KU-KG und KU-PG<br />
HEATPAD ® KU-KG und KU-PG sind sehr gut wärmeleitende Folien, die aus einem dünnen <strong>Polyimid</strong>film<br />
als Träger, der beidseitig mit dem silikonfreien Wärmeleitwachs CRAYOTHERM ® beschichtet ist,<br />
bestehen. Hierbei werden die hervorragenden dielektrischen und mechanischen Eigenschaften von<br />
<strong>Polyimid</strong>en mit den thermischen Eigenschaften von CRAYOTHERM ® kombiniert. CRAYOTHERM ®<br />
ändert bei Erwärmung bei ca. 60°C seine Konsistenz und wird weich. Durch die volumetrische<br />
Expansion um ca. 15% bis 20%, werden nahezu alle Unebenheiten der Kontaktflächen durch den<br />
positiven Ausdehnungskoeffizienten aktiv benetzt. Der thermische Kontakt- und der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
werden somit minimiert.<br />
Nach der ersten Erwärmung jenseits der Phase-Change-Temperatur bleibt das optimale thermische<br />
Verhalten dauerhaft bei allen Temperaturen unter- und oberhalb der Phase-Change-Temperatur erhalten.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Kombination aus Minimierung des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstands und sehr guter<br />
elektrischer Isolation<br />
� Silikonfrei<br />
� Aktive Benetzung der Kontaktflächen durch<br />
volumetrische Expansion um ca. 15-20%<br />
� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />
� Garantierte Schichtdicken<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />
(s. Seite 87)<br />
� Ohne Kleber, einseitig klebend oder mit seitlichen<br />
Klebestreifen S<br />
� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />
� Schnelle, saubere und prozesssichere<br />
Vormontage durch Klebebeschichtung<br />
oder seitliche Klebestreifen<br />
� Austauschbarkeit des Materials ohne<br />
Oberflächenbehandlung<br />
� Reinigung durch Isopropyl-Alkohol<br />
www.heatmanagement.com
Wärmeleitwachsbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-Kg<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
HEATPAd ® KU-Kg / S und KU-Pg/ S – mit seitlichen<br />
Klebestreifen<br />
HEATPAD ® KU-KG / S und KU-PG / S sind keramikgefüllte,<br />
beidseitig mit CRAYOTHERM ® beschichtete<br />
<strong>Polyimid</strong>folien, die zur besseren Montage<br />
mit 5 mm breiten, seitlichen Klebestreifen<br />
aus Acrylatkleber ausgerüstet sind. Die extrem<br />
gute Wärmeableitung durch das CRAYOTHERM ®<br />
bleibt damit voll erhalten, der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
ändert sich nicht.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Aus technischen Gründen nur in Rollenform<br />
HEATPAd ® KU-Kg / AV – einseitig selbstklebend<br />
HEATPAD ® KU-KG / AV ist eine keramikgefüllte,<br />
mit CRAYOTHERM ® beschichtete <strong>Polyimid</strong>folie,<br />
die zur besseren Montage einseitig mit selbstklebendem<br />
Akrylatkleber ausgerüstet ist.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Als Sheet oder in Rollenform<br />
www.heatmanagement.com<br />
bis<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
0,45<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
75
76<br />
bis<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
0,45<br />
elektrisch isolierend<br />
KU-KG eignet sich<br />
hervorragend für<br />
High-Performance-<br />
Anwendungen.<br />
KU-PG ist ideal<br />
für High-Volume-<br />
Anwendungen.<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
1 Schichtdicke ca. 12 µm<br />
pro Seite<br />
2 Bei Akrylatklebeschicht<br />
erhöht sich der<br />
thermische Widerstand<br />
um ca. 0,05 ºC / W<br />
* Nur ohne Kleber<br />
Wärmeleitwachsbeschichtete<br />
<strong>Polyimid</strong>folie KU-KG und KU-PG<br />
WIRKUngSWEISE VOn KU-Kg Und KU-Pg<br />
crAYotherM ®<br />
kühlkörper<br />
<strong>Polyimid</strong>substrat<br />
transistor<br />
FOLIEnTYP KU- Kg 25 Kg 38 Kg 50 Kg 75<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aufbau CRAYOTHERM ® – <strong>Polyimid</strong> – CRAYOTHERM ®<br />
Phase-Change-Material 1 CRAYOTHERM ®<br />
Farbe Matt Orange<br />
Substratstärke µm 25 38 51 76<br />
Materialdicke mit Beschichtung µm 50 63 76 101<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit MPa 124 124 124 124<br />
Reißfestigkeit kN / m 300 300 300 300<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung V (AC) 4200 6000 7700 11000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12<br />
Entflammbarkeit nach UL – UL 94 V0 * UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Vor dem ersten Einsatz<br />
kalt<br />
crAYotherM ®<br />
kühlkörper<br />
<strong>Polyimid</strong>substrat<br />
transistor<br />
In Betrieb, nach erstem<br />
Phasenwechsel<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 0,45 0,45 0,45 0,45<br />
Wärmeübergangswiderstand 2 (inch 2 ) °C / W 0,12 0,16 0,20 0,29<br />
Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® °C 60 60 60 60<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +150 -60 bis +150 -60 bis +150 -60 bis +150<br />
Lagertemperatur °C max. 40 max. 40 max. 40 max. 40<br />
www.heatmanagement.com
Wärmeleitwachsbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-Pg<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
FOLIEnTYP KU- Pg50<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aufbau CRAYOTHERM ® – <strong>Polyimid</strong> – CRAYOTHERM ®<br />
Phase-Change-Material 1 CRAYOTHERM ®<br />
Substratstärke <strong>Polyimid</strong> µm 51<br />
Materialdicke mit Beschichtung µm 76<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung ASTM D-149-91 V (AC) 4500<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 10<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 3-4<br />
Entflammbarkeit nach UL –<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 0,40<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,262<br />
Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® °C 60<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +150<br />
Lagertemperatur °C max. 40<br />
www.heatmanagement.com<br />
bis<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
0,45<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
1 Schichtdicke ca. 12 µm<br />
pro Seite<br />
77
78<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,0<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Wärmeleitende Silikonfolie<br />
mit Phasenwechsel KU-PCL<br />
HEATPAD ® KU-PCL sind aus Silikon bestehende phasenwechselnde Interface-Materialien. Sie<br />
eignen sich besonders zur Minimierung des thermischen Kontaktwiderstandes bei CPUs und in<br />
Leistungsmodulen, in denen keine definierte elektrische Isolation erforderlich ist. Der optimale thermische<br />
Kontaktwiderstand stellt sich schnell nach dem ersten Überschreiten der Phase-Change-<br />
Temperatur bei ca. 50 °C ein und bleibt dann dauerhaft bei allen Temperaturen unter- und oberhalb<br />
der Phase-Change-Temperatur erhalten. Das Material zeichnet sich durch leichte Aufbringbarkeit<br />
und einfache, rückstandslose Entfernbarkeit aus.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Minimierung des thermischen Kontakts und<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
� Keine Verschlechterung der<br />
Eigenschaften durch Alterung<br />
� Garantierte Schichtdicken<br />
� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />
� Schnelle, saubere und prozesssichere<br />
Verarbeitung<br />
FOLIEnTYP KU- PCL12<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Phase-Change<br />
Farbe Grau<br />
Dicke µm 120<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 3,0<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,11<br />
Phase-Change-Temperatur °C ca. 50<br />
www.heatmanagement.com
Wärmeleitende Silikonfolie mit Phasenwechsel KU-PCL<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Abziehbar auf einem Kunststoffträger<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
www.heatmanagement.com<br />
MOnTAgE<br />
� Beidseitig selbsthaftend<br />
� Kein Auslaufen nach Phasenwechsel<br />
� Einfache rückstandslose Entfernbarkeit<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,0<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
79
80<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
220<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
1 Schichtdicke ca. 12 µm<br />
pro Seite<br />
Wärmeleitwachsbeschichtete<br />
Aluminiumfolien KU-ALC und KU-ALF<br />
HEATPAD ® KU-ALC und KU-ALF sind sehr dünne Aluminiumfolien, die beidseitig mit dem silikonfreien<br />
Wärmeleitwachs CRAYOTHERM ® beschichtet sind. Diese Beschichtung ändert ihren Zustand<br />
bei ca. 60°C für KU-ALC und bei ca. 51°C für KU-ALF und wird weich. Durch die volumetrische<br />
Expansion von CRAYOTHERM ® oberhalb der Phase-Change-Temperatur um ca. 15% bis 20% und<br />
die stattfindende aktive Benetzung der Flächen wird der thermische Kontaktwiderstand sehr klein.<br />
Der optimale thermische Kontakt- und somit der thermische Gesamtübergangswiderstand stellen<br />
sich bereits nach dem ersten Überschreiten der Phase-Change-Temperatur ein und bleiben dann<br />
dauerhaft bei allen Temperaturen unter- und oberhalb der Phase-Change-Temperatur erhalten.<br />
Da bei KU-ALF das Wärmeleitwachs CRAYOTHERM ® zusätzlich mit hervorragend wärmeleitendem<br />
Karbon als Einsatzstoff angereichert ist, wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimal.<br />
KU-ALC / S und KU-ALF / S weisen zur besseren Montage seitliche, schmale Klebestreifen aus<br />
Akrylatkleber auf. Die extrem gute Wärmeableitung durch das CRAYOTHERM ® bleibt somit voll<br />
erhalten und der thermische Gesamtübergangswiderstand ändert sich nicht.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Minimierung des Gesamtübergangswiderstandes<br />
durch volumetrische Expansion um<br />
ca. 15-20% und aktive Benetzung der<br />
Kontaktflächen<br />
� Silikonfrei<br />
� Garantierte Schichtdicken<br />
� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />
� Einfache saubere und prozesssichere<br />
Vormontage durch seitliche Klebestreifen<br />
bei ALC / S und ALF / S<br />
� Mechanische Stabilität durch Aluminiumsubstrat<br />
gewährleistet<br />
� Austauschbarkeit des Materials ohne<br />
Oberflächenbehandlung<br />
� Reinigung der Kontaktflächen durch<br />
Isopropyl-Alkohol<br />
FOLIEnTYP KU- ALC 5 ALF 5<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aufbau Phase-Change – Aluminium – Phase-Change<br />
Phase-Change-Material 1 CRAYOTHERM ® CRAYOTHERM ® / Karbon<br />
Farbe Hellgrau Schwarz<br />
Substratdicke Aluminium µm 51 51<br />
Materialdicke mit Beschichtung µm 76 76<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit (Aluminiumsubstrat) W / mK 220 220<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,021 0,009<br />
Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® ºC 60 51<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +150 -60 bis +150<br />
Lagertemperatur ºC max. 40 max. 40<br />
www.heatmanagement.com
Wärmeleitwachsbeschichtete Aluminiumfolien KU-ALC und KU-ALF<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In den Abmessungen aller gängigen, standardmäßigen<br />
IGBT-Gehäuse und Mikroprozessoren<br />
� Ohne Kleber oder mit seitlichen Klebestreifen S<br />
� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Andere Beschichtungsstärken<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
220<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
81
82<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,0<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Maßzeichnungen<br />
siehe Seite 87<br />
Wärmeleitwachsfolien<br />
KU-CRFI und KU-PX<br />
HEATPAD ® KU-CRFI und KU-PX sind homogene Folien aus reinem silikonfreien Wärmeleitwachs<br />
CRAYOTHERM ® . Das Wachs ändert seinen Aggregatszustand bei ca. 51°C und wird weich. Durch<br />
die volumetrische Expansion von CRAYOTHERM ® mit einem positiven Ausdehnungskoeffizienten<br />
von ca. 15 bis 20% werden die Kontaktflächen aktiv benetzt, wodurch der thermische Kontaktwiderstand<br />
sehr klein wird. Der optimale thermische Kontaktwiderstand stellt sich bereits nach dem<br />
ersten Überschreiten der Phase-Change-Temperatur ein und bleiben dauerhaft bei allen Temperaturen<br />
unter- und oberhalb der Phase-Change-Temperatur erhalten. Das Material ersetzt herkömmliche<br />
Wärmeleitpaste zur Minimierung des thermischen Kontaktwiderstandes in Applikationen, in denen<br />
keine elektrische Isolierung erforderlich ist.<br />
Es eignet sich ideal für den Einsatz bei mäßiger Oberflächengüte der Kontaktflächen oder Krümmung<br />
(konvex, konkav, wellig) der Flächen, wie es z.B. häufig bei Grundplatten von Power-Modulen<br />
der Fall ist.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Minimierung des thermischen Kontaktwiderstandes<br />
durch volumetrische Expansion um<br />
ca. 15-20% und aktive Benetzung der<br />
Kontaktflächen<br />
� Silikonfrei<br />
� Garantierte Schichtdicken<br />
� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />
� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />
� Austauschbarkeit des Materials ohne<br />
Oberflächenbehandlung<br />
� Reinigung der Kontaktflächen durch<br />
Isopropyl-Alkohol<br />
FOLIEnTYP KU- CRFI 75 PX 20<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material CRAYOTHERM ®<br />
Farbe Schwarz<br />
Dicke µm 75 200<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 3,0 3,0<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,028 0,009<br />
Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® °C 51 45<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +150 -60 bis +150<br />
Lagertemperatur °C max. 27 max. 27<br />
www.heatmanagement.com
Wärmeleitwachsfolien KU-CRFI und KU-PX<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Einzelstanzteile<br />
� Auf Rolle, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Druckabhängigkeit des thermischen<br />
Gesamtübergangswiderstandes<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
3,0<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
83
84<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
0,47<br />
(KU-CR)<br />
3,0<br />
(KU-CRF)<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Wärmeleitwachse CRAYOTHERM ®<br />
KU-CR und KU-CRF<br />
CRAYOTHERM ® KU-CR und KU-CRF sind spezielle und silikonfreie außerordentlich gut wärmeleitende<br />
Wachse in Blockform, die eine einfache, saubere und schnelle Aufbringung gewährleisten.<br />
Die Nachteile herkömmlicher Wärmeleitpasten werden hiermit vermieden. Die Materialien verlassen<br />
den festen Aggregatzustand bei Überschreitung der Phase-Change-Temperaturen von ca. 60°C für<br />
KU-CR und ca. 51°C für KU-CRF und werden weich.<br />
Durch die volumetrische Expansion von CRAYOTHERM ® oberhalb der Phase-Change-Temperatur<br />
um ca. 15% bis 20% und die stattfindende aktive Benetzung der Kontaktflächen wird der thermische<br />
Kontaktwiderstand sehr klein. Der optimale thermische Kontaktwiderstand stellt sich bereits<br />
nach dem ersten Überschreiten der Phase-Change-Temperatur ein und bleibt dann dauerhaft<br />
bei allen Temperaturen unter- und oberhalb der Phase-Change-Temperatur erhalten. Aufgrund der<br />
Tatsache, dass KU-CRF zusätzlich hervorragend wärmeleitendes Karbon beigemischt ist, wird der<br />
thermische Kontaktwiderstand beim Einsatz dieses Materials minimiert. Es eignet sich ideal für den<br />
Einsatz bei mäßiger Oberflächengüte oder Unebenheit der Kontaktflächen, wie es z.B. häufig bei<br />
Grundplatten von Power-Modulen der Fall ist.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Minimierung des thermischen Kontaktwiderstandes<br />
durch volumetrische Expansion um<br />
ca. 15-20% und aktive Benetzung der<br />
Kontaktflächen<br />
� Feste silikonfreie, thermisch leitende Substanz<br />
– trocken bei Berührung<br />
� Kein Aushärten und Ausbluten<br />
� Schnelle und praktische Anwendung durch<br />
Blockform<br />
� Austauschbarkeit des Materials ohne Oberflächenbehandlung<br />
� Reinigung durch Isopropyl-Alkohol<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Blockform<br />
TYP KU- CR CRF<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material CRAYOTHERM ® CRAYOTHERM ® / Karbon<br />
Farbe Weiß Schwarz<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 0,47 3,00<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,020 0,008<br />
Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® °C 60 51<br />
Betriebstemperatur °C -60 bis +150 -60 bis +150<br />
Lagertemperatur °C max. 40 max. 40<br />
www.heatmanagement.com
Wärmeleitwachse CRAYOTHERM ® KU-CR und KU-CRF<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
AnWEndUng<br />
Den Wärmeleitwachsblock ca. 5 bis 10 mm aus<br />
seiner Hülle schieben und im ca. 45°-Winkel<br />
mit leichtem Druck über die Oberflächen des<br />
Kühlkörpers und Halbleiters ziehen. Das Zusammenfügen<br />
der beiden Flächen ergibt dann nach<br />
Erwärmung den idealen thermischen Kontakt.<br />
AbMESSUngEn<br />
Artikelbezeichnung Blocklänge Breite Höhe Gesamtlänge<br />
KU-CR-MINI 52 mm 10 mm 10 mm 127 mm<br />
KU-CRF-MINI 52 mm 10 mm 10 mm 127 mm<br />
KU-CR-125 46 mm 33 mm 13 mm 103 mm<br />
KU-CRF-125 46 mm 33 mm 13 mm 103 mm<br />
dRUCKAbHängIgKEIT<br />
Thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
von CRAYOTHERM ® und Wärmeleitpaste<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
0,47<br />
(KU-CR)<br />
3,0<br />
(KU-CRF)<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
85
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Standardlieferformen:<br />
Folien<br />
Art.-nr.: KU 6-619<br />
to-3<br />
Art.-nr.: KU 6-623/0<br />
to-220<br />
Art.-nr.: KU 6-628<br />
to-220<br />
Art.-nr.: KU 6-630/0<br />
to-3Pl · to-264<br />
Art.-nr.: KU 6-620<br />
to-126 · sot-32<br />
Art.-nr.: KU 6-624<br />
to-3P · to-218/247/248 · Mt 100<br />
Art.-nr.: KU 6-628/0<br />
to-220<br />
Art.-nr.: KU 6-631<br />
Multiwatt<br />
Art.-nr.: KU 6-623<br />
to-220<br />
Art.-nr.: KU 6-624/0<br />
to-3P · to-218/247/248 · Mt 100<br />
Art.-nr.: KU 6-630<br />
to-3Pl · to-264<br />
Art.-nr.: KU 6-631/0<br />
Multiwatt<br />
86 www.heatmanagement.com
Standardlieferformen:<br />
Phase-Change-Materialien<br />
Schottky, SCR,<br />
Darlington-Module<br />
SCR,<br />
Darlington-Module<br />
Relais<br />
Gleichrichterbrücken<br />
Widerstände<br />
www.heatmanagement.com<br />
ARTIKEL-nR. A b C d E<br />
KU-ALC 5/244-102 62,0 25,9 52,0 13,0 4,4<br />
KU-ALC 5/354-154 90,0 39,1 76,0 19,5 5,5<br />
KU-ALC 5/364-081 92,5 20,3 80,0 10,2 6,8<br />
KU-ALC 5/370-134 94,0 34,0 80,0 17,0 6,8<br />
KU-ALC 5/425-134 108,0 34,0 93,0 17,0 6,8<br />
KU-ALC 5/480-150 122,0 38,1 110,0 19,0 5,5<br />
ARTIKEL-nR. A b C d E<br />
KU-ALC 5/366-197 93,0 50,0 80,0 38,1 6,0<br />
KU-ALC 5/370-339 94,0 86,1 80,0 73,9 5,6<br />
KU-ALC 5/374-244 95,0 62,0 80,0 48,0 6,0<br />
KU-ALC 5/386-252 98,0 64,0 63,0 52,1 6,0<br />
KU-ALC 5/402-358 102,1 91,0 80,0 73,9 6,0<br />
KU-ALC 5/425-244 108,0 62,0 93,0 48,0 6,4<br />
KU-ALC 5/445-354 113,0 90,0 93,0 70,1 6,4<br />
KU-ALC 5/449-449 114,0 114,0 93,0 93,0 6,4<br />
KU-ALC 5/550-370 139,7 94,0 80,0 80,0 8,3<br />
KU-ALC 5/630-302 160,0 76,7 80,0 62,7 6,8<br />
KU-ALC 5/750-370 190,5 94,0 80,0 80,0 6,8<br />
ARTIKEL-nR. A b C d E<br />
KU-ALC 5/220-064 55,9 16,3 48,3 8,1 4,0<br />
KU-ALC 5/225-175 57,2 44,5 47,5 22,3 4,4<br />
KU-ALC 5/250-125 63,5 31,8 48,3 16,0 5,2<br />
KU-ALC 5/276-106 70,1 27,0 60,0 13,5 5,6<br />
KU-ALC 5/315-114 80,0 29,0 68,0 14,5 6,4<br />
KU-ALC 5/315-157 80,0 39,9 66,0 20,1 6,4<br />
KU-ALC 5/346-154 87,9 39,1 76,0 20,0 5,2<br />
ARTIKEL-nR. A b C d E F g<br />
KU-ALC 5/100-100 25,4 25,4 12,7 12,7 4,8 – –<br />
KU-ALC 5/112-112 28,5 28,5 14,2 14,2 5,2 – –<br />
KU-ALC 5/125-125 31,8 31,8 15,9 15,9 3,6 – –<br />
KU-ALC 5/206-206 52,3 52,3 26,2 26,2 9,5 – –<br />
KU-ALC 5/241-229 58,2 61,2 33,0 53,3 16,5 12,6 3,8<br />
KU-ALC 5/456-236 115,8 60,0 91,5 53,3 45,7 12,2 4,1<br />
KU-ALC 5/460-230 116,8 58,5 101,6 43,2 47,0 – 7,6<br />
ARTIKEL-nR. A b C d E F g<br />
KU-ALC 5/075-080 19,0 20,3 14,3 15,9 10,8 2,4 2,4<br />
KU-ALC 5/106-108 27,0 27,4 18,3 19,8 14,0 4,4 3,2<br />
KU-ALC 5/197-114 50,0 29,0 39,6 21,3 16,0 5,1 3,2<br />
KU-ALC 5/350-281 88,9 71,4 69,9 57,1 46,0 9,7 4,8<br />
87
06 Karbonfolien<br />
88<br />
Kunze Karbonfolien KU-CB bestehen aus natürlichem Karbon und sind elektrisch nicht isolierend. Sie kombinieren<br />
hohe thermische Leitfähigkeit in idealer Weise mit sehr niedrigem thermischen Kontaktwiderstand.<br />
Die Karbonstruktur bedingt ein anisotropes Verhalten der thermischen Leitfähigkeit in X-Y-Richtung (in Richtung<br />
der Folienebene) und Z-Richtung (normal zur Folienebene). Die Interface-Materialien sind ideal geeignet<br />
für die Wärmespreizung bei punktförmigen Wärmequellen zur Vermeidung von Hot Spots. Durch ihre natürliche<br />
Weichheit passen sich die Interface-Materialien den Kontaktoberflächen bereits bei geringer Druckbeaufschlagung<br />
sehr gut an, wodurch Lufteinschlüsse eliminiert und der thermische Kontakt- und somit der<br />
thermische Gesamtübergangswiderstand sehr klein werden.<br />
Karbonfolien stellen einen idealen Ersatz für Wärmeleitpaste dar. Sie eignen sich besonders für den Einsatz<br />
bei Applikationen, in denen die für den Phasenwechsel erforderlichen Temperaturen nicht erreicht werden<br />
und somit die Verwendung von Phase-Change-Folien nicht möglich ist.<br />
Durch die naturgemäß hohe Temperaturbeständigkeit von Karbon eignet sich das Material für Anwendungen,<br />
bei denen Temperaturen von über 200°C erreicht werden. Aufgrund der elektrischen Eigenschaften eignen<br />
sich Kunze Karbonfolien auch für die Abschirmung elektromagnetischer Strahlung bis in den GHz-Bereich mit<br />
sehr guten Dämpfungseigenschaften.<br />
AnWEndUngSbEISPIELE<br />
Thermische Anbindung von<br />
Wärmequellen und Wärmesenken bei<br />
� CPU-Modulen und Mikroprozessoren,<br />
� DC / DC-Umrichtern,<br />
� Power-Modulen,<br />
� Leistungseinheiten in Motorsteuerungen,<br />
� aktiven Komponenten in Notebooks,<br />
� Telekommunikationsmodulen.
THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
89
96<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
X-Y-Richtung (Fläche)<br />
134<br />
Z-Richtung (dicke)<br />
1,8<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Karbonfolie<br />
KU-CBMA<br />
HEATPAD ® KU-CBMA ist eine reine Karbonfolie mit sehr hoher thermischer Leitfähigkeit in X-Y-<br />
Richtung und guter thermischer Leitfähigkeit in der zur Folie normalen Z-Richtung.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Anisotropisches Wärmeleitverhalten:<br />
sehr hohe thermische Leitfähigkeit in der<br />
XY- Richtung, gute thermische Leitfähigkeit<br />
in Z-Richtung<br />
� Geringer thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />
� Silikonfrei<br />
� Weich und flexibel<br />
� Hohe Temperaturbeständigkeit<br />
� Kein Austrocknen und Ausgasen<br />
� Garantierte Schichtdicken<br />
� Keine Alterung<br />
� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />
� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />
FOLIEnTYP KU- CbMA125 CbMA250<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Grafit<br />
Farbe Dunkelgrau<br />
Materialstärke µm 125 250<br />
Dichte g / cm³ 1,35 1,35<br />
Materialreinheit (Grafit) % > 98 > 98<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand (in X-Y-Richtung) Ωm 2 x 10 -6 1,5 x 10 -6<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand (in Z-Richtung) Ωm 2 x 10 -6 1,5 x 10 -6<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit in X-Y-Richtung (Fläche) (ISO 22007-2) W / mK 134 134<br />
Thermische Leitfähigkeit in Z-Richtung (Dicke) (ISO 22007-2) W / mK 1,8 1,8<br />
Thermischer Widerstand °C / W 0,11 0,22<br />
Betriebstemperatur °C -240 bis +400 -240 bis +400<br />
www.heatmanagement.com
Karbonfolie KU-CbMA<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In den Abmessungen aller gängigen, standardmäßigen<br />
IGBT Gehäuse / Mikroprozessoren<br />
� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />
· In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
X-Y-Richtung (Fläche)<br />
134<br />
Z-Richtung (dicke)<br />
1,8<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
97
98<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
X-Y-Richtung (Fläche)<br />
155<br />
Z-Richtung (dicke)<br />
4,8<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Karbonfolie<br />
KU-CBSA<br />
HEATPAD ® KU-CBSA ist eine Karbonfolie mit hoher Reinheit die keinerlei Bindemittel und Füllstoffe<br />
enthält. KU-CBSA zeichnet sich durch eine sehr hohe thermischer Leitfähigkeit in X-Y-Richtung und<br />
hoher thermischer Leitfähigkeit in der zur Folie normalen Z-Richtung aus.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Anisotropisches Wärmeleitverhalten:<br />
sehr hohe thermische Leitfähigkeit in der<br />
X-Y-Richtung, hohe thermische Leitfähigkeit<br />
in der Z-Richtung<br />
� Weich und flexibel<br />
� Sehr hohe Temperaturbeständigkeit<br />
� Kein Austrocknen<br />
� Silikonfrei<br />
� Garantierte Schichtdicken<br />
� Keine Alterung<br />
� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />
� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />
FOLIEnTYP KU- CbSA 350<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Karbon<br />
Farbe Dunkelgrau<br />
Materialstärke µm 150-1500<br />
Dichte g / cm³ 0,7-1,3 (dickenabhängig)<br />
Materialreinheit (Karbon) % 99,85<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit N / mm² ≥ 4<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand in X-Y-Richtung (Fläche) Ωµm 9<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand in Z-Richtung (Dicke) Ωµm ≥ 650<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit in X-Y-Richtung (Fläche) W / mK 155<br />
Thermische Leitfähigkeit in Z-Richtung (Dicke) W / mK 4,8<br />
Thermischer Widerstand °C / W 0,113<br />
Betriebstemperatur °C -250 bis ca. +500<br />
www.heatmanagement.com
Karbonfolie KU-CbSA<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In den Abmessungen aller gängigen, standardmäßigen<br />
IGBT Gehäuse / Mikroprozessoren<br />
� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� Auch einseitig klebend (bis 1 mm Materialstärke)<br />
www.heatmanagement.com<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
X-Y-Richtung (Fläche)<br />
155<br />
Z-Richtung (dicke)<br />
4,8<br />
elektrisch nicht isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
99
07 EMV-Abschirmfolien<br />
100<br />
Hochfrequente Schaltvorgänge in der Elektronik erfordern die Unterdrückung elektromagnetischer Einstreuungen<br />
über einen weiten Frequenzbereich. In der Leistungselektronik treten diese Einstreuungen insbesondere<br />
durch unerwünschte, aber technisch unvermeidbare Oberwellen oder bei schnell getakteten Leistungsmodulen<br />
auf.<br />
Ebenso erzeugen elektronische Hochleistungsbauelemente in Computern hochfrequente elektromagnetische<br />
Störstrahlung.<br />
Kunze Abschirmfolien erfüllen die hohen gestellten Anforderungen an die Dämpfung dieser Einflüsse, indem<br />
die auftretenden elektromagnetischen Einstreuungen durch Ableitung erheblich reduziert werden. Da diese<br />
Folien auch wärmeleitend sind, wird der thermische Gesamtübergangswiderstand sehr klein und Bauteile<br />
gefährdende Überhitzungen können vermieden werden.<br />
AnWEndUngSbEISPIELE<br />
Unterdrückung elektromagnetischer Einstreuungen<br />
durch Einsatz bei<br />
� hochfrequent getakteten Netzgeräten,<br />
� LSI und Kühlkörpern,<br />
� Transformatoren,<br />
� Flachbandkabel,<br />
� Leiterplatten,<br />
� Telekommunikationsmodulen,<br />
� Operationsverstärkern<br />
� und zwischen PCB und Gehäuse.
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
101
102<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
0,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Zur Herstellung der<br />
Erdverbindung haben alle<br />
Typen einen Lötpunkt.<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
EMV-ableitende Folie<br />
KU-K / CU / K<br />
HEATPAD ® KU-K / CU / K ist eine dünne Kupferfolie, die beidseitig mit <strong>Polyimid</strong>folien elektrisch isoliert<br />
ist. Die Kupferfolie hat einen freien Punkt, der lötbar ist und zur Ableitung der elektromagnetischen<br />
Einstreuungen mit Masse verbunden wird. Die geringe Dicke und die gute thermische Leitfähigkeit<br />
des Materials tragen zu einer deutlichen Verringerung des thermischen Gesamtübergangswiderstandes<br />
bei. Somit werden Bauteile gefährdende Überhitzungen bei gleichzeitiger Dämpfung der<br />
elektromagnetischen Einstreuungen durch Ableitung vermieden. Besonders eingesetzt werden sie<br />
in hochfrequent getakteten Netzgeräten als wärmeleitende Isolierung mit hoher Abschirmwirkung.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Sehr hohe Abschirmung<br />
� Gute thermische Leitfähigkeit<br />
� Hohe Flexibilität<br />
� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />
FOLIEnTYP KU- K / CU / K<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
SCHEMATISCHER AUFbAU<br />
<strong>Polyimid</strong>folie inkl.<br />
Klebefilm 50 µm<br />
Kupferfolie 35 µm<br />
<strong>Polyimid</strong>folie inkl.<br />
Klebefilm 50 µm<br />
Lötpunkt<br />
Material Aufbau (Material verklebt) <strong>Polyimid</strong> – Kupfer – <strong>Polyimid</strong><br />
Dicke Kupfersubstrat µm 35<br />
Gesamtmaterialdicke µm 135<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit N / m 2 124<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung V 4000<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,2 x 10 12<br />
Dielektrizitätskonstante 4,5<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 0,5<br />
Wärmeüberangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,5<br />
Betriebstemperatur ºC -60 bis +200<br />
www.heatmanagement.com
EMV-ableitende Folie KU-K / CU / K<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Für Standardhalbleitergehäuse TO 220 und<br />
TO 247/248 auch ohne Loch für Klammermontage<br />
LIEFERbARE AbMESSUngEn<br />
Alle Maße in mm.<br />
Art.-nr.<br />
kU 6-623/k/cU/k<br />
to-220<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Sonderformen nach Kundenspezifikation<br />
Art.-nr.<br />
kU 6-624/k/cU/k<br />
to-247/248<br />
WäRMELEITFäHIgKEIT<br />
(W/m·°K)<br />
0,5<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
103
08 Weitere Produkte<br />
104<br />
Elektrisch isolierende Spezialfolien und Spritzgussteile sowie technische Keramiken runden das Produktportfolio<br />
ab.<br />
Für alle denkbaren Anwendungsgebiete stehen mehrere Folientypen wie z.B. <strong>Polyimid</strong> oder Polycarbonat,<br />
aber auch wärmeleitende Keramiken aus Aluminiumoxyd bzw. Aluminiumnitrid zur Verfügung. Zur Isolierung<br />
von Befestigungsschrauben eignen sich Kunze Isolierbuchsen bestens.
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
105
106<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
25<br />
(KU-ALO)<br />
150<br />
(KU-ALn)<br />
elektrisch isolierend<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Maßzeichnungen<br />
siehe Seite 107<br />
Wärmeleitende Keramik<br />
KU-ALN und KU-ALO<br />
Die hervorragenden thermischen Eigenschaften, kombiniert mit elektrischer Isolation und mechanischer<br />
Stabilität, sind die wesentlichsten Gründe, keramische Werkstoffe dort einzusetzen, wo eine<br />
verbesserte Wärmeleitfähigkeit gefordert wird. Keramische Isolierscheiben bestehen vorwiegend<br />
aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid.<br />
Typischerweise können die Keramikscheiben von 0,5 bis zu 3 oder 5 mm oder je nach Spezifikation<br />
noch dicker verwendet werden.<br />
Durch mechanische Bearbeitung der Oberflächen wie beispielsweise Läppen kann die Rauheit<br />
deutlich verringert und die Planizität verbessert werden. Ein sehr viel niedrigerer thermischer<br />
Wärmeübergangswiderstand und eine spürbar höhere Wärmeableitung sind das Ergebnis.<br />
Zum Ausgleich von Unebenheiten oder Oberflächenrauheiten der Kontaktflächen sollte auch hier<br />
eine geeignete plastische Zwischenschicht eingesetzt werden.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Außerordentlich gute Wärmeleitfähigkeit<br />
� Große Durchschlagfestigkeit<br />
� Höchste Temperaturbeständigkeit<br />
� Hohe Stabilität<br />
TYP KU- ALn ALO<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aluminium-Nitrid Aluminium-Oxyd<br />
Farbe Hellgrau Weiß<br />
Materialreinheit % 96,00%<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Biegefestigkeit N / mm 2 350 380<br />
Druckfestigkeit kN / mm 2 2,1 3,0<br />
Rauheit, unbearbeitet µm ~ 0,6 0,9 - ~ 1,3<br />
Ebenheit, unbearbeitet auf 25 mm (Planizität) mm 0,025 0,15<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 10 1,0 x 10 12<br />
Dielektrizitätskonstante (1kHz) 8,6 9,6<br />
Durchschlagfestigkeit kV / mm 25 10<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Thermische Leitfähigkeit W / mK 150 25<br />
Betriebstemperaturbereich °C -65 bis +850 -65 bis +850<br />
www.heatmanagement.com
Wärmeleitende Keramik KU-ALn und KU-ALO<br />
Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />
LIEFERFORMEn<br />
� Standardlieferformen<br />
� Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />
www.heatmanagement.com<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Keramikscheiben in weiteren Materialstärken<br />
möglich<br />
Standardlieferformen: Keramik<br />
Art.-nr.: KU 6-619 (Aln-keramik)<br />
to-3<br />
Art.-nr.: KU 6-619 (Alo-keramik)<br />
to-3<br />
Art.-nr.: KU 6-623 (Aln-keramik)<br />
to-220<br />
Art.-nr.: KU 6-623 (Alo-keramik)<br />
to-220<br />
Art.-nr.: KU 6-628/0 (Aln-keramik)<br />
to-220<br />
Art.-nr.: KU 6-624 (Alo-keramik)<br />
to-3P · to-218/247/248 · Mt100<br />
WäRMELEITWERT<br />
(W/m·°K)<br />
25<br />
(KU-ALO)<br />
150<br />
(KU-ALn)<br />
elektrisch isolierend<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
107
108<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
<strong>Isolierfolie</strong>n<br />
Kunze <strong>Isolierfolie</strong>n sind eine ideale, anwenderfreundliche Lösung, um elektrische Isolation zwischen<br />
elektrischen und elektronischen Bauteilen und ihrer Umgebung (z.B. Gehäusen) zu garantieren.<br />
Sie weisen eine sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit auf und sind zugleich mechanisch<br />
zäh und flexibel. Trotz ihrer relativ geringen Wärmeleitfähigkeit können sie bei geringen Dicken von<br />
25 bis 125 µm aufgrund ihres niedrigen Wärmeübergangswiderstandes auch als Wärmeleitmaterial<br />
eingesetzt werden. Voraussetzung ist hier jedoch eine sehr gute Oberflächenbearbeitung, da die<br />
feste Struktur der Kunststoffe keine Möglichkeit bietet, Oberflächenrauhigkeiten und Hohlräume<br />
auszugleichen.<br />
<strong>Isolierfolie</strong>n<br />
Kunze <strong>Isolierfolie</strong>n bestehen unter anderem aus:<br />
� Aramidpapier<br />
� Polycarbonat<br />
� Polyester<br />
� <strong>Polyimid</strong><br />
� Polypropylen<br />
Auf Anfrage sind weitere Materialien realisierbar. Alle Folien lassen sich zur Montageerleichterung<br />
mit einem auf Acrylat basierenden Klebefilm kaschieren. Bei Bedarf können Biegungen der Folien<br />
vorgeprägt werden, damit eine formschlüssige Montage in der Applikation möglich ist. Mit modernsten<br />
Fertigungsmitteln werden die <strong>Isolierfolie</strong>n nach Kundenzeichnung gefertigt und geprüft.<br />
www.heatmanagement.com
<strong>Isolierfolie</strong> Aramidpapier<br />
KU-nOMA ist ein sehr dünnes Aramidpapier mit einer hohen elektrischen Durchschlagfestigkeit und<br />
hoher thermischer Beständigkeit.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Flexibel und mechanisch stabil<br />
� Einsetzbar in einem hohen Temperaturbereich<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Weitere Materialstärken möglich<br />
www.heatmanagement.com<br />
<strong>Isolierfolie</strong> Aramidpapier<br />
FOLIEnTYP KU- nOMA<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aufbau Aramidpapier<br />
Dicke µm NOMA0,25 = 236 - 284<br />
NOMA0,38 = 348 - 429<br />
NOMA0,51 = 474 - 563<br />
Dichte g / cm³ 0,72 - 1,1 (dickenabhängig)<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Reißfestigkeit N / cm 285<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (ASTM D-149) kV / mm 32<br />
Dielektrizitätskonstante (60Hz – ASTM D-150) 2,8<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Betriebstemperatur °C max. 300<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
109
110<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
<strong>Isolierfolie</strong> Polycarbonat<br />
Dieses Material ist ein dünner Polycarbonat-Film mit einer extrem hohen elektrischen Durchschlagfestigkeit.<br />
Es behält seine günstigen mechanischen und thermischen Eigenschaften über einen<br />
weiten Temperaturbereich bei.<br />
<strong>Isolierfolie</strong> Polycarbonat<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />
� Einsetzbar über einen weiten Temperaturbereich<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Weitere Materialstärken möglich<br />
KU-LEXA und KU-LEXb sind sehr dünne Polycarbonat-Filme mit jeweils einer matten und einer<br />
polierten Oberflächenstruktur und einer extrem hohen elektrischen Durchschlagfestigkeit.<br />
KU-LEXC ist ein transparenter, dünner Polycarbonat-Film mit polierter Oberflächenstruktur und<br />
einer extrem hohen elektrischen Durchschlagfestigkeit.<br />
FOLIEnTYP KU- LEXA0,25 LEXb0,25 LEXC0,25<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aufbau Polycarbonat Polycarbonat Polycarbonat<br />
(Schwarz) (Milchig transparent) (Transparent)<br />
Materialdicke µm 250 250 250<br />
Dichte g / cm³ 1,32 1,32 1,2<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit Mpa 70 70 70<br />
Reißfestigkeit kN / m 298 298 245<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (IEC 60243) kV / mm 68 59 67<br />
Spez. Durchgangswiderstand (IEC 60093) Ωcm 1,0 x 10 17 1,0 x 10 17 1,0 x 10 14<br />
Dielektrizitätskonstante (1 Mhz – IEC 60250) 2,8 2,8 –<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 –<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Betriebstemperatur °C bis 130 bis 130 bis 150<br />
www.heatmanagement.com
KU-MFdEA ist eine Polycarbonatfolie mit sehr guten elektrisch isolierenden Eigenschaften. KU-<br />
MFDEA behält seine günstigen mechanischen und thermischen Eigenschaften über einen weiten<br />
Temperaturbereich bei (-70°C bis +130°C).<br />
FOLIEnTYP KU- MFdEA<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Polycarbonat<br />
Farbe Milchig weiß<br />
Materialdicke µm 125 - 750<br />
Dichte g / cm³ 1,2<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Reißfestigkeit Mpa 70<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung kV / mm 60<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 VTM-2<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Betriebstemperatur °C -70 bis +130<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
www.heatmanagement.com 111
112<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
<strong>Isolierfolie</strong> Polyester<br />
KU-MYA ist eine Polyesterfolie mit sehr guten elektrisch isolierenden Eigenschaften. KU-MYA behält<br />
seine günstigen mechanischen und thermischen Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich<br />
bei (-70°C bis +150°C); die Folie lässt sich auch bei Temperaturen von -250°C bis +200°C<br />
einsetzen, wenn die physikalischen Anforderungen nicht zu hoch sind. KU-MYA zeigt eine gute<br />
Beständigkeit gegenüber vielen gebräuchlichen Chemikalien.<br />
<strong>Isolierfolie</strong> Polyester<br />
FOLIEnTYP KU- MYA<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Polyester (PE)<br />
Farbe Milchig weiß<br />
Materialdicke µm 50 / 100 / 190 / 250 / 350 / 500<br />
Dichte g / cm³ 1,39<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit Mpa 200<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (ASTM D149 und D2305) VAC / µm 280<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand (ASTM D257 und D2305) Ωcm 1,0 x 10 18<br />
Dielektrizitätskonstante (1 Mhz – ASTM D150) 3,0<br />
Durchschlagfestigkeit V / µ 157<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 VTM-2<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Betriebstemperatur °C -250 bis +200<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />
� Gute Chemikalienbeständigkeit<br />
� Einsetzbar über einen weiten Temperaturbereich<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� Dicken: 0,05 / 0,10 / 0,19 / 0,25 / 0,35 /<br />
0,50 mm<br />
www.heatmanagement.com
<strong>Isolierfolie</strong> <strong>Polyimid</strong><br />
<strong>Polyimid</strong>folien sind gut bis sehr gut wärmeleitende Folien, die aus einem reinen, dünnen <strong>Polyimid</strong>film<br />
bestehen. <strong>Polyimid</strong>e weisen hervorragende dielektrische und mechanische Eigenschaften auf.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Sehr gute elektrische Isolation<br />
� Silikonfrei<br />
� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />
� Schnelle, saubere und prozesssichere<br />
Vormontage durch Klebebeschichtung<br />
oder seitliche Klebestreifen<br />
� Sehr hoher Temperatureinsatzbereich<br />
� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� In Form von Matten<br />
� In Form von Rollen<br />
www.heatmanagement.com<br />
<strong>Isolierfolie</strong> <strong>Polyimid</strong><br />
HEATPAd ® KU-KAHn ist eine wärmeleitende Folie, die aus einem dünnen <strong>Polyimid</strong>film besteht.<br />
<strong>Polyimid</strong>e weisen hervorragende dielektrische und mechanische Eigenschaften auf.<br />
FOLIEnTYP KU- KAHn25 KAHn50 KAHn75 KAHn125<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aufbau <strong>Polyimid</strong><br />
Materialdicke µm 25 50 75 125<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit Mpa 33,5 33,5 33,5 33,5<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung kV / mm 303 240 205 154<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,5 x 10 17 1,5 x 10 17 1,4 x 10 17 1,0 x 10 17<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 3,4 3,4 3,5 3,5<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Betriebstemperatur °C -269 bis +230 (kurzzeitig +400)<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
113
114<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
HEATPAd ® KU-KAMT ist eine sehr gut wärmeleitende Folie, die aus einem dünnen <strong>Polyimid</strong>film<br />
besteht. <strong>Polyimid</strong>e weisen hervorragende dielektrische und mechanische Eigenschaften auf.<br />
FOLIEnTYP KU- KAMT25 KAMT38 KAMT50 KAMT75<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aufbau <strong>Polyimid</strong><br />
Materialdicke µm 25 38 50 75<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Zugfestigkeit Mpa 186 186 186 186<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung V µm 212 212 212 212<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 14 1,0 x 10 14 1,0 x 10 14 1,0 x 10 14<br />
Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 4,2 4,2 4,2 4,2<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Wärmeübergangswiderstand (inch²) °C / W 0,12 0,16 0,21 0,31<br />
Betriebstemperatur °C -269 bis +230 (kurzzeitig bis +400)<br />
www.heatmanagement.com
<strong>Isolierfolie</strong> Polypropylen<br />
KU-FORA und KU-FORb sind flammhemmende Polypropylenfolien, die sich durch ihre hohe<br />
mechanische Stabilität, Flexibilität und eine hohe elektrische Durchschlagfestigkeit auszeichnen.<br />
EIgEnSCHAFTEn<br />
� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />
� Flexibel und mechanisch stabil<br />
LIEFERFORMEn<br />
� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />
� Farben: Schwarz (FORA) und Weiß (FORB)<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Weitere Materialstärken möglich<br />
www.heatmanagement.com<br />
<strong>Isolierfolie</strong> Polypropylen<br />
FOLIEnTYP KU- FORA / FORb<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Material Aufbau Polypropylen<br />
Materialdicke µm 250 - 760<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Durchschlagspannung (ASTM D-149) kV 22 - 32,4<br />
Dielektrizitätskonstante (ASTM D-150) 2,3<br />
Entflammbarkeit nach UL UL 94 VTM-0 bzw. UL 94 V0 *<br />
THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Betriebstemperatur °C bis 115<br />
* Dickenabhängig<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
115
116<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Isolierbuchsen<br />
bis 200°C<br />
Isolierbuchsen bis 200°C<br />
AbMESSUngEn<br />
MATERIAL<br />
� Hoch wärmefester Kunststoff SR<br />
� Dieses Material ist:<br />
dauerwärmefest bis ca. 200°C und<br />
hervorragend formstabil<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Buchsen mit anderen Abmessungen<br />
Art.-nr.: KU 6-650/sr Art.-nr.: KU 6-651/sr Art.-nr.: KU 6-652/sr Art.-nr.: KU 6-654/sr<br />
Art.-nr.: KU 6-655/sr Art.-nr.: KU 6-656/sr Art.-nr.: KU 6-657/sr Art.-nr.: KU 6-658/sr<br />
ISOLIERbUCHSEn bis ca. 200°C<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Farbe Grau<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Dichte g / cm 3 1,4<br />
Zugfestigkeit N / mm 2 80<br />
Zug-E-Modul N / mm 2 2400<br />
Schlagzähigkeit nach DIN 52453 KJ / m 2 ohne Bruch<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 15<br />
Durchschlagfestigkeit kV / mm 40<br />
www.heatmanagement.com
Isolierbuchsen<br />
bis 140°C<br />
MATERIAL<br />
� Polyamid GV<br />
� Dieses Material ist:<br />
– durch Zusatz von Hitzestabilisatoren<br />
dauerhaft wärmestabil bis ca. 140°C<br />
– besonders formstabil durch Zusatz von<br />
Glasfaserfüllstoffen und Polymerisaten<br />
AUF AnFRAgE<br />
� Buchsen mit anderen Abmessungen Isolierbuchsen bis 140°C<br />
AbMESSUngEn<br />
Art.-nr.: KU 6-650/PA Art.-nr.: KU 6-651/PA Art.-nr.: KU 6-652/PA Art.-nr.: KU 6-654/PA<br />
Art.-nr.: KU 6-655/PA Art.-nr.: KU 6-665/PA<br />
ISOLIERbUCHSEn bis ca. 140°C<br />
ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />
Farbe Schwarz<br />
Verstärkungsanteil Glasfaser % 25<br />
MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Dichte g / cm 3 1,3<br />
Zugfestigkeit N / mm 2 110<br />
Zug-E-Modul N / mm 2 6000<br />
Schlagzähigkeit KJ / m 2 30 (bei +23 °C), 25 (bei -40 °C)<br />
ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />
Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 10<br />
Durchschlagfestigkeit kV / mm 40<br />
www.heatmanagement.com<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
117
09 POWERCLIPS®<br />
118<br />
Kunze POWERCLIPS ® eignen sich ideal als Bauelemente für integrierte <strong>Heatmanagement</strong>-Lösungen:<br />
� Optimales thermisches Zusammenwirken von Halbleiterklammern, Interface-Materialien und Kühlkörpern<br />
durch abgestimmtes Clipdesign<br />
� Kraft-Wege-Diagramme ermöglichen eine optimale Auslegung innerhalb der Applikation<br />
� Mehr als 30 Standardklammertypen ab Lager lieferbar<br />
� Kundenspezifisches CAD-Design und Konstruktion von POWERCLIPS ® auf Anfrage<br />
� Korrosionsbeständig durch Einsatz von rostbeständigem Stahl 1.4310<br />
� Schneller Prototypenbau<br />
� Alle Klammern auf Anfrage in isolierter Ausführung lieferbar<br />
AnWEndUngSbEISPIELE<br />
Prozesssichere, mechanische Verbindung von<br />
Wärmequellen (Leistungshalbleiter etc.) an<br />
Wärmesenken.<br />
� Netzteile<br />
� USV<br />
� Batterieladegeräte<br />
� Umrichter
TECHnISCHE dATEn<br />
Typ POWERCLIPS ®<br />
Allgemeine Eigenschaften<br />
Material rostbeständiger Stahl 1.4310<br />
Mechanische Eigenschaften<br />
Zugfestigkeit<br />
Dehnung<br />
Elastizitätsmodul<br />
N / mm2 %<br />
kN / mm2 1300 - 1500<br />
> 40<br />
190<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
119
120<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
POWERCLIPS ®<br />
Steck- und Bügelklammern<br />
Art.-nr. KU 3-381<br />
TO-220<br />
Art.-nr. KU 3-383<br />
TO-126<br />
Art.-nr. KU 3-384<br />
TO-126<br />
Art.-nr. KU 3-385<br />
TO-126<br />
Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />
Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />
Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />
Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
60<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
60<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
60<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
60<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />
Weg (mm)<br />
www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 3-386<br />
TO-220<br />
Art.-nr. KU 3-387<br />
TO-220<br />
Art.-nr. KU 3-388<br />
TO-220<br />
Art.-nr. KU 3-389<br />
TO-220<br />
www.heatmanagement.com<br />
Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />
Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />
Mat. 0,4 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />
Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 4,0 mm<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 0,5 1,0 1,5<br />
Weg (mm)<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
121
122<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
POWERCLIPS ®<br />
Steck- und Bügelklammern<br />
Art.-nr. KU 3-391<br />
TO-126<br />
Art.-nr. KU 3-392<br />
TO-3P · TO-247 / 248<br />
Art.-nr. KU 3-393<br />
Flach-brückengleichrichter<br />
Art.-nr. KU 3-394<br />
Multiwatt<br />
36,30<br />
32,30<br />
2,10<br />
7<br />
9,2<br />
6,50<br />
Mat. 0,4 mm, für Blechstärke 4,0 mm<br />
Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />
Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 1,5 mm<br />
Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 3-395<br />
TO-3P<br />
Art.-nr. KU 3-396<br />
TO-3P · TO-247 / 248<br />
Art.-nr. KU 3-396 / 24<br />
TO-3P<br />
Art.-nr. KU 3-396 / 24 / 4<br />
TO-3P<br />
www.heatmanagement.com<br />
Mat. 0,4 mm, für Blechstärke 1,0-2,0 mm<br />
Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />
Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />
Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
123
124<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
POWERCLIPS ®<br />
Steck- und Bügelklammern<br />
Art.-nr. KU 3-397<br />
TO-3P · TO-247 / 248<br />
Art.-nr. KU 3-398<br />
2 x TO-220<br />
Art.-nr. KU 3-399<br />
TO-220 / TO-3P<br />
Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 4,0 mm<br />
Mat. 0,4 mm, für Blechstärke 1,0-1,5 mm<br />
Mat. 0,4 mm<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
120<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 2,5<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 4-440 / 3,1<br />
TO-220 / TO-3P<br />
Art.-nr. KU 4-440 / 4,0<br />
TO-220 / TO-3P<br />
Art.-nr. KU 4-441<br />
TO-220 / TO-3P<br />
Art.-nr. KU 4-443<br />
TO-220 / TO-3P<br />
www.heatmanagement.com<br />
Mat. 0,5 mm, Federstahl, gehärtet<br />
Mat. 0,5 mm, Federstahl, gehärtet<br />
Mat. 0,4 mm<br />
Mat. 0,6 mm, Federstahl, gehärtet<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
60<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
60<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
20<br />
15<br />
10<br />
5<br />
0<br />
0 0,25 0,5 0,75 1,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
125
126<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
POWERCLIPS ®<br />
Steck- und Bügelklammern<br />
Art.-nr. KU 4-445<br />
TO-220 / TO-3P<br />
Art.-nr. KU 4-450<br />
TO-220 / TO-3P<br />
Art.-nr. KU 4-451<br />
Art.-nr. KU 4-453<br />
TO-220 / TO-3P<br />
Mat. 0,5 mm<br />
Mat. 0,6 mm, Federstahl, gehärtet<br />
Mat. 0,7 mm<br />
Mat. 0,7 mm<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
15<br />
10<br />
5<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0 4,0 5,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0 3,5<br />
Weg (mm)<br />
www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 4-461<br />
Art.-nr. KU 4-490<br />
TO-220 / TO-3P<br />
www.heatmanagement.com<br />
Mat. 0,9 mm<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
50<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />
Weg (mm)<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
127
128<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
POWERCLIPS ®<br />
Schraub- und Mehrfachklammern<br />
Art.-nr. KU 4-430<br />
Schraubklammer<br />
Art.-nr. KU 4-495<br />
Mehrfachklammer<br />
Art.-nr. KU 4-498 / X<br />
TO-220<br />
(X = Anzahl der Finger)<br />
Mehrfachklammer<br />
Art.-nr. KU 4-499 / X<br />
TO-247 / TO-264<br />
(X = Anzahl der Finger)<br />
Mat. 0,8 mm<br />
Mat. 0,6 mm<br />
Mat. 0,8 mm, Bohrungen 4,0 mm ø<br />
Mat. 0,8 mm, Bohrungen 4,0 mm ø<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
300<br />
200<br />
100<br />
0<br />
0 0,25 0,5 0,75<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
40<br />
30<br />
20<br />
10<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0 3,5<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />
Weg (mm)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
120<br />
100<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />
Weg (mm)<br />
www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 4-501<br />
ISOPLUS<br />
MOnTAgEbEISPIELE<br />
Montagebeispiel für KU 4-501<br />
Montagebeispiel für Schraubklammern<br />
Montagebeispiel für Mehrfachklammern<br />
www.heatmanagement.com<br />
Montagebeispiel<br />
Kraft (N)<br />
Kraft-Wege-Diagramm<br />
100<br />
Kühlkörper: KU 1-070<br />
POWERCLIP ® : KU 3-391<br />
Zentrierhalter: KU 2-ZUB01-567<br />
Montageelement: KU 2-ZUB 38-1<br />
80<br />
60<br />
40<br />
20<br />
0<br />
0 1,0 2,0 3,0<br />
Weg (mm)<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
129
10 Kühlkörper<br />
130<br />
Kunze Kühlkörper werden aus hochwertigen Materialien in verschiedenen Fertigungsverfahren hergestellt.<br />
Für gängige Halbleitergehäuseformen steht eine Vielzahl von Standardstanzkühlkörpern zu Verfügung. Für<br />
leistungsintensivere Anwendungen besteht eine große Auswahl an Standardprofilen, die mit modernsten<br />
Fertigungsmethoden (z.B. CNC-Bearbeitung, Gleitschleifen etc.) hergestellt und bearbeitet wird. Als weitere<br />
Wärmesenken können Kühlbleche und Spezialkühlkörper für die verschiedensten Anwendungen hergestellt<br />
werden. Alle Kühlkörper können auf Anfrage nach Kundenvorgaben gefertigt werden.<br />
PROFILKüHLKöRPER<br />
STAnZKüHLKöRPER<br />
KüHLbLECHE<br />
SPEZIALKüHLKöRPER
AnWEndUngSbEISPIELE<br />
Entwärmung von Leistunghalbleitern,<br />
CPU-Modulen und Hochleistungs-LEDs etc.<br />
� Netzteile<br />
� Batterieladegeräte<br />
� PCs und Laptops<br />
� Unterhaltungselektronik<br />
� Beleuchtung<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Thermosilikonkappen<br />
und -schläuche<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Hoch wärmeleitendes<br />
Softsilikon<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende<br />
silikonfreie Folien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Wärmeleitende Phase-Change-<br />
Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Karbonfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
EMV-Abschirmfolien<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Weitere Produkte<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
POWERCLIPS ®<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
131
132<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Bei den Toleranzen des<br />
Profils richten wir uns<br />
nach DIN EN 755-9 bzw.<br />
DIN EN 12020-2.<br />
Die kundenspezifische<br />
Fertigung erfolgt nach<br />
DIN ISO 2768-mK.<br />
Feinere Toleranzen<br />
nach Absprache.<br />
Profilkühlkörper<br />
Art.-nr. KU 1-016<br />
Art.-nr. KU 1-019<br />
Art.-nr. KU 1-050<br />
Art.-nr. KU 1-051<br />
www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 1-065<br />
Art.-nr. KU 1-070<br />
Art.-nr. KU 1-072<br />
Art.-nr. KU 1-086<br />
www.heatmanagement.com<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
133
134<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Bei den Toleranzen des<br />
Profils richten wir uns<br />
nach DIN EN 755-9 bzw.<br />
DIN EN 12020-2.<br />
Die kundenspezifische<br />
Fertigung erfolgt nach<br />
DIN ISO 2768-mK.<br />
Feinere Toleranzen<br />
nach Absprache.<br />
Profilkühlkörper<br />
Art.-nr. KU 1-086 / 1<br />
APPLIKATIOnEn<br />
Applikation mit KU 1-072<br />
Applikation mit KU 1-086 / 1<br />
Applikation<br />
Kühlkörper: KU 1-070<br />
POWERCLIP ® : KU 3-391<br />
Zentrierhalter: KU 2-ZUB01-567<br />
Montageelement: KU 2-ZUB 38-1<br />
www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 1-159<br />
Art.-nr. KU 1-160<br />
Art.-nr. KU 1-163<br />
Art.-nr. KU 1-166<br />
www.heatmanagement.com<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
135
136<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Bei den Toleranzen des<br />
Profils richten wir uns<br />
nach DIN EN 755-9 bzw.<br />
DIN EN 12020-2.<br />
Die kundenspezifische<br />
Fertigung erfolgt nach<br />
DIN ISO 2768-mK.<br />
Feinere Toleranzen<br />
nach Absprache.<br />
Profilkühlkörper<br />
Art.-nr. KU 1-169<br />
Art.-nr. KU 1-172<br />
Art.-nr. KU 1-180<br />
Art.-nr. KU 1-182<br />
Weitere Profiltypen auf Anfrage lieferbar.<br />
www.heatmanagement.com
Stanzkühlkörper<br />
Art.-nr. KU 3-300<br />
für gehäuse TO 126 (SOT 32) · TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />
Art.-nr. KU 3-303<br />
für gehäuse TO 126 (SOT 32) · TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />
Art.-nr. KU 3-310<br />
für gehäuse TO 220<br />
www.heatmanagement.com<br />
Wärmewiderstand: 20 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Wärmewiderstand: 15 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Wärmewiderstand: 25 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
137
138<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Stanzkühlkörper<br />
Art.-nr. KU 3-316<br />
für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />
Art.-nr. KU 3-317<br />
für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />
Art.-nr. KU 3-318<br />
für gehäuse TO 218 (TO 3 P)<br />
Art.-nr. KU 3-319<br />
für gehäuse TO 218 (TO 3 P)<br />
Wärmewiderstand: 14 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Wärmewiderstand: 15 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Wärmewiderstand: 14 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Wärmewiderstand: 15 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 3-333<br />
für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />
Art.-nr. KU 3-333 / 3<br />
für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />
Art.-nr. KU 3-334<br />
für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />
Art.-nr. KU 3-334 / 3<br />
für gehäuse TO 218 (TO 3 P)<br />
www.heatmanagement.com<br />
Wärmewiderstand: 18 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Material: Al Mg 3<br />
Wärmewiderstand: 18 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Material: Al Mg 3<br />
Wärmewiderstand: 16 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Material: Al Mg 3<br />
Wärmewiderstand: 16 K / W<br />
· SE (schwarz eloxiert)<br />
· VE (lötbar vernickelt)<br />
· VZ (lötbar verzinnt)<br />
Material: Al Mg 3<br />
Alle Kühlkörper auf dieser<br />
Seite sind zusätzlich mit<br />
Anschlag erhältlich.<br />
Aufbau der Artikel-<br />
bezeichnung:<br />
KU Typ / Anzahl Beine / Anschlag<br />
/ Oberfläche<br />
(Beispiel: KU 3-333 / 3 / 1 / VE)<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
139
140<br />
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Stanzkühlkörper<br />
Art.-nr. KU 3-325<br />
für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />
Art.-nr. KU 3-339<br />
für gehäuse TO 220<br />
Art.-nr. KU 3-340<br />
für gehäuse TO 220<br />
Art.-nr. KU 3-360<br />
für gehäuse TO 202 · SOT 32<br />
Wärmewiderstand: 20 K / W<br />
SE schwarz eloxiert<br />
Wärmewiderstand: 25 K / W<br />
SE schwarz eloxiert<br />
Wärmewiderstand: 29 K / W<br />
SE schwarz eloxiert<br />
Wärmewiderstand: 30 K / W<br />
SE schwarz eloxiert<br />
www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 3-368<br />
für gehäuse TO 220<br />
Auf Wunsch: mit Klammer KU 3-388<br />
mit Schraub- / Lötpin KU-380 / 382<br />
Art.-nr. KU 3-369<br />
für gehäuse TO 218 (TO 3 P)<br />
Auf Wunsch: mit Klammer KU 3-392<br />
mit Schraub- / Lötpin KU-380 / 382<br />
APPLIKATIOnEn<br />
Applikation mit KU 3-300<br />
www.heatmanagement.com<br />
Wärmewiderstand: 6 K / W<br />
SE schwarz eloxiert<br />
Wärmewiderstand: 6 K / W<br />
SE schwarz eloxiert<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
141
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Kühlbleche<br />
Wir fertigen nach kundenspezifischen Vorgaben die verschiedensten Kühlbleche und -winkel, bei<br />
denen auch bereits die Befestigungslöcher zur Verwendung mit unseren POWERCLIPS ® mitgestanzt<br />
werden können. Als Material findet am häufigsten AlMg3 Verwendung, aber auch Kupfer,<br />
Messing u.Ä. kommen zum Einsatz. Auch die Materialdicken können variiert werden, beginnend bei<br />
0,1 mm bis hinauf zu mehreren Millimetern.<br />
Alle technisch möglichen Oberflächen wie z.B. schwarz eloxiert werden von uns geliefert. Diese Alu-<br />
Kühlbleche können auch in anderen Farben wie Blau, Rot, Grün usw. eloxiert werden.<br />
Alle Sonderkühlbleche werden mit getrennten Werkzeugkosten angeboten. Schon ab einer Stückzahl<br />
von 15.000 Stück kann eine Spezialanfertigung interessant sein.<br />
Wir liefern kundenspezifisch integrierte Lösungen, bestehend aus Kühlblech, Wärmeleitmaterialien,<br />
Halbleiterbefestigung und übernehmen vorbereitend die Bestückung.<br />
Sollte keine unserer Standardklammern eingesetzt werden können, fertigen wir auch eine ent-<br />
sprechende Sonderklammer, bei der Kühlblech und Klammer aufeinander abgestimmt sind.<br />
142 www.heatmanagement.com
www.heatmanagement.com<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
143
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Spezialkühlkörper<br />
Wir fertigen und bearbeiten nach Ihren kundenspezifischen Vorgaben die verschiedensten Kühlkörper.<br />
Alle Sonderkühlkörper werden mit getrennten Werkzeugkosten angeboten. Schon ab einer<br />
Stückzahl von 15.000 Stück kann eine Spezialanfertigung interessant sein.<br />
Sollte keine unserer Standardklammern eingesetzt werden können, fertigen wir eine ent-<br />
sprechende Sonderklammer, bei der Kühlkörper und Klammer aufeinander abgestimmt sind.<br />
Wir liefern kundenspezifische integrierte Lösungen, bestehend aus Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien,<br />
Halbleiterklammern und übernehmen vorbereitend die Bestückung.<br />
144 www.heatmanagement.com
APPLIKATIOnEn<br />
Applikation mit Spezialkühlkörper<br />
www.heatmanagement.com<br />
Montageelemente<br />
siehe Seite 146-147<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
145
Alle Angaben erfolgen<br />
ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen<br />
vorbehalten.<br />
Alle Maße in mm.<br />
Montageelemente<br />
Kunze Montagematerialien sind die ideale Ergänzung zu unseren Kühlkörpern. Die verschiedenen<br />
Artikel dienen unter anderem dazu, dass Aluminiumkühlkörper fest mit der Leiterplatte verbunden<br />
werden. Dies kann durch Verschrauben, Löten oder aber auch Klemmen realisiert werden.<br />
Die Montagematerialien werden aus hochwertigen Werkstoffen wie z.B. Messing hergestellt und bei<br />
Bedarf mit lötbaren Oberflächenbeschichtungen versehen.<br />
Art.-nr. KU 3-380 / LP<br />
Art.-nr. KU 3-380 / M3<br />
Art.-nr. KU 3-382<br />
146 www.heatmanagement.com
Art.-nr. KU 2-ZUb01-567<br />
Zentrierhalter<br />
Art.-nr. KU 2-ZUb 38-1<br />
APPLIKATIOnEn<br />
Applikation<br />
Kühlkörper: KU 1-072<br />
POWERCLIP ® : KU 3-399<br />
Montageelement: KU 3-380 / LP<br />
www.heatmanagement.com<br />
Applikation<br />
Dualclip<br />
Wärmeleitmaterialien<br />
Kühlkörper<br />
147
Technische Informationen<br />
LEISTUngSHALbLEITER OPTIMAL EnTWäRMEn<br />
Hohe Leistungsdichte und hohe Qualitätsstandards erfordern eine optimale und prozesssichere<br />
Entwärmung von Leistungselektronikmodulen. Nachfolgend erhalten Sie einen praktischen Überblick<br />
über die Möglichkeiten des thermischen Managements.<br />
Bei leistungselektronischen Geräten und Systemen ist die Wärmeentwicklung ein entscheidender<br />
Faktor. Eine zu hohe Temperatur führt zu einer erheblichen Verkürzung der Lebensdauer und im<br />
schlimmsten Fall auch zur Zerstörung des Moduls. Jeder Temperaturwechsel verursacht zudem<br />
mechanische Spannungen im Bauelement, die vor allem die Löt- und Bondverbindungen belasten.<br />
Die sich im Betrieb meist sehr stark erwärmenden, hoch integrierten Leistungsbauteile müssen daher<br />
zur Kühlung thermisch an Wärmesenken angekoppelt werden; je nach Applikation und Leistungsdichte<br />
können neben Kühlkörpern aus Aluminiumlegierungen auch Gehäuseteile, Druckgussgehäuse<br />
oder Kupferbleche Verwendung finden. Diese Kühlelemente spreizen aufgrund ihrer sehr<br />
großen Oberfläche die Wärme auf und führen sie mittels natürlicher Konvektion an die Umgebung<br />
ab. Die Kühlwirkung kann durch Einsatz von Lüftern noch verbessert werden, was besonders bei<br />
beengten Raumverhältnissen notwendig werden kann. Dabei muss jedoch die Lebensdauer des<br />
Lüfters berücksichtigt werden. In hochwertigen Spezialapplikationen kommen auch Heatpipes oder<br />
Flüssigkeitskühler trotz ihrer verhältnismäßig hohen Kosten zum Einsatz. Alle diese Kühlkonzepte<br />
können nur dann erfolgreich wirken, wenn eine effiziente thermische Anbindung zwischen Leistungshalbleiter<br />
und Kühlelement erreicht wird.<br />
Der optimalen Wärmeableitung stehen dabei allerdings drei entscheidende Faktoren entgegen:<br />
1. die Oberflächenrauheit,<br />
2. die Konvexität bzw. Konkavität der Oberflächen und<br />
3. die meist geforderte elektrische Isolation.<br />
Grundlagen<br />
Der Transport der Wärme von der Quelle (z.B.<br />
Sperrschicht des Halbleiters) erfolgt durch mehrere<br />
Schichten verschiedener Materialien, bevor<br />
sie durch freie Konvektion oder durch aktive Anströmung<br />
(erzwungene Konvektion) an die Umgebungsluft<br />
abgeführt wird. Der Wärmestrom H<br />
(pro Zeiteinheit transportierte Wärmemenge Q)<br />
durch eine Schicht im thermischen Gleichgewicht<br />
ist allgemein gegeben durch:<br />
dQ<br />
H = = -kA x<br />
dt<br />
dT<br />
dx<br />
A bezeichnet die Kontaktfläche, dT/dx ist der<br />
Gradient der Temperatur über der Schichtdicke<br />
und k die spezifische thermische Leitfähigkeit<br />
des Interface-Materials.<br />
Bei einem homogenen Material gleicher Dicke<br />
und im thermischen Gleichgewicht vereinfacht<br />
sich die Formel zu:<br />
H = kA x<br />
T2 - T1<br />
d<br />
Die Temperatur T2 ist größer als T1, d bezeichnet<br />
die Schichtdicke.<br />
die spezifische thermische Leitfähigkeit k ist<br />
eine Materialkonstante.<br />
Je höher der Wert für k bei sonst gleicher Geometrie,<br />
desto besser ist der Wärmetransport.<br />
Kupfer: 390 W/mK<br />
Aluminium (99%): 220 W/mK<br />
Grafit: 169 W/mK<br />
Stahl: 45 W/mK<br />
Luft: 0,0026 W/mK<br />
Analog der Formel für den elektrischen Strom<br />
lässt sich die obige Gleichung auch schreiben<br />
als<br />
H = ∆T<br />
R th<br />
H x R th = ∆T<br />
R th bezeichnet den Wärmewiderstand. Durch<br />
Vergleich mit obiger Formel ergibt sich für R th<br />
der folgende Ausdruck:<br />
148 www.heatmanagement.com
R th =<br />
MAßnAHMEn ZUR VERRIngERUng dES THERMISCHEn übERgAngSWIdERSTAndES<br />
Bei größeren Oberflächen wie bei IGBTs (Insulated gate bipolar Transistor / Halbleiterbauelement)<br />
wird zur Kompensation der Konvexität bzw. Konkavität üblicherweise die Auflagefläche auf dem<br />
Kühlkörperprofil mechanisch optimiert, da die zur Verfügung stehenden Entwärmungsmethoden<br />
größere Abstände nicht ohne höheren Kostenaufwand überbrücken können.<br />
In der Vergangenheit wurde zur Entwärmung der Leistungshalbleiter meist Wärmeleitpaste in Verbindung<br />
mit Glimmer zur elektrischen Isolation verwendet. Solange keine elektrische Isolation benötigt<br />
wird und der Glimmer somit entfallen kann, lässt sich bei sachgemäßer Aufbringung eine gute thermische<br />
Anbindung erreichen. Auch heute wird Wärmeleitpaste teilweise noch eingesetzt, obwohl<br />
verschiedene Nachteile bekannt sind:<br />
� Aufwändige und meist nicht unerheblich zeitintensive Aufbringung<br />
� Je nach Auftragungsart ist die Prozesssicherheit nicht immer gewährleistet<br />
� Wärmeleitpaste kann ausbluten oder austrocknen<br />
� Bei Berücksichtigung aller Fertigungsfaktoren häufig kostenmäßig ungünstiger als moderne<br />
Alternativen<br />
� Eingeschränkte Lagerfähigkeit durch Temperaturempfindlichkeit und begrenzte Lebensdauer<br />
www.heatmanagement.com<br />
d<br />
k x A<br />
R th wird allgemein in der Einheit °C / W angegeben.<br />
Wie man sieht, ist der thermische Widerstand<br />
sowohl von den Abmessungen als<br />
auch von der Wärmeleitfähigkeit des Materials<br />
abhängig. Der Wärmewiderstand wird umso<br />
geringer, je größer die Kontaktfläche, je höher<br />
die thermische Leitfähigkeit und je geringer die<br />
Schichtdicke ist. Er wird daher auch als R th Material<br />
bezeichnet.<br />
Ein weiterer wesentlicher Einflussfaktor auf den<br />
thermischen Übergang zwischen zwei Kontaktflächen<br />
ist der thermische Kontaktwiderstand<br />
R th Kontakt . In der Realität weisen Oberflächen immer<br />
eine Rauheit auf. Je größer die Fläche, desto<br />
geringer ist auch der Kontakt durch konvexe,<br />
konkave oder wellenartige Unebenheiten. Bei<br />
kleinen Flächen wie z.B. bei TO-220-Gehäusen<br />
ist dieses Problem allerdings weitgehend vernachlässigbar.<br />
Da der thermische Leitwert von<br />
Luft sehr gering (0,0026 W/mK) ist, verschlechtern<br />
vorhandene Lufteinschlüsse den thermischen<br />
Übergang. Der Wärmepfad ist somit auf<br />
die tatsächlichen Kontaktpunkte der Kontaktflächen<br />
beschränkt.<br />
Der thermische Kontaktwiderstand ist also abhängig<br />
von der Fläche, der Oberflächengüte,<br />
der Ebenheit, der Anpassungsfähigkeit des In-<br />
terface-Materials und dem aufgewandten Druck.<br />
Fazit<br />
Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />
ist somit die Summe aus dem thermischen<br />
Widerstand der Interface-Materialien und dem<br />
thermischen Kontaktwiderstand.<br />
In der Praxis sind die Kontaktflächen durch die<br />
Dimensionen der Komponentengehäuse vorgegeben.<br />
R th Total = R th Material + R th Kontakt<br />
Die applikationsabhängig benötigte Durchschlagfestigkeit<br />
des Isolationsmaterials setzt<br />
eine Mindeststärke der wärmeleitenden Schicht<br />
voraus. Ist diese nicht gegeben, ist die wärmeleitende<br />
Schicht nicht in der Lage, Unebenheiten<br />
oder Grate auszugleichen.<br />
Je größer die Oberflächen sind, desto mehr<br />
muss deren Konvexität bzw. Konkavität berücksichtigt<br />
werden. Beide verursachen mehr oder<br />
weniger große Lufteinschlüsse, die den Wärmeübergangswiderstand<br />
erheblich erhöhen. Dadurch<br />
wird die Wärmeableitung drastisch verschlechtert<br />
und es kann zu einer Überhitzung<br />
oder gar einem Totalausfall kommen.<br />
149
Technische Informationen<br />
Abhilfe hat hier die Entwicklung der so genannten Phasenwechselmaterialien gebracht, die ohne die<br />
genannten Nachteile der Wärmeleitpaste eine gleichwertige oder bessere thermische Anbindung<br />
der Oberflächen erreichen.<br />
Phasenwechselmaterialien Crayotherm ®<br />
Es handelt sich hierbei um eine spezielle Wärmeleitwachsmischung,<br />
die bei 50° - 60°C ihre<br />
Konsistenz von fest in weich verändert, dabei<br />
eine Volumenexpansion um ca. 15 bis 20% vollzieht<br />
und die natürlichen Rauheiten der Oberflächen<br />
benetzt. Durch diesen Vorgang werden alle<br />
unerwünschten Lufteinschlüsse ausgetrieben,<br />
was eine hervorragende thermische Verbindung<br />
garantiert. Bei Unterschreiten der Temperatur<br />
kehrt das Medium wieder in den festen Zustand<br />
zurück, ohne dass sich die Verbindung der Kontaktoberflächen<br />
verschlechtert. Mit dieser Methode<br />
wird in der Regel der geringstmögliche<br />
Wärmeübergangswiderstand erzielt.<br />
Zur mechanischen Stabilisierung können Phasenwechselmaterialien<br />
je nach Anforderung auf<br />
elektrisch isolierende Träger wie z.B. <strong>Polyimid</strong>e<br />
oder andere Kunststoffe aufgebracht werden.<br />
Wird keine elektrische Isolation benötigt, können<br />
Metalle wie z.B. Aluminium als Substratträger<br />
dienen.<br />
Phasenwechselmaterialien garantieren eine<br />
durchgehende Schichtdicke, eine schnelle und<br />
saubere Montage sowie eine hohe Prozess-<br />
sicherheit.<br />
Elastomere<br />
In den 1980er-Jahren wurden wärmeleitende<br />
Elastomere als Ersatz für Wärmeleitpaste mit<br />
Glimmer eingeführt. Das gebräuchlichste Elastomer<br />
ist Silikonkautschuk. Neben hoher elektrischer<br />
Durchschlagfestigkeit und guter chemischer<br />
Stabilität verfügt dieses Basismaterial<br />
über eine hohe Temperaturbeständigkeit.<br />
Die thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig hoher<br />
Isolationsfestigkeit wird bei Silikon durch<br />
Beimischung diverser Keramiken wie Silica,<br />
Al 2 O 3 , Aluminium- bzw. Bornitrid erreicht.<br />
Je höher der Anteil der verwendeten Keramik,<br />
desto besser ist die Wärmeleitfähigkeit – allerdings<br />
steigt damit auch der Härtegrad des Materials.<br />
Silikon ist hoch isolationsfest, alterungsbeständig,<br />
sehr weich und anpassungsfähig. Es<br />
neigt jedoch zu geringfügigem Ausgasen, was<br />
in manchen Applikationen nicht erwünscht ist.<br />
Durch seine Weichheit kann es relativ leicht mechanisch<br />
bearbeitet werden, was auch die Herstellung<br />
komplexer Geometrien ermöglicht.<br />
Das Spektrum dieser Folien weist eine maximale<br />
Wärmeleitfähigkeit von 1 bis 6 W/m x K auf.<br />
Sie sind in einer Dicke von 0,1 bis zu 10 mm<br />
erhältlich.<br />
Zur Erhöhung der mechanischen Stabilität<br />
können sie auf Glasfaser oder einen anderen<br />
Substratträger aufgebracht werden. Zur Vereinfachung<br />
der Montage werden die Materialien<br />
auch einseitig oder beidseitig haftend angeboten.<br />
Folien dicker als 0,5 mm werden in der Regel<br />
als Gap Filler genutzt, durch deren weiche<br />
Konsistenz Toleranzen und Unebenheiten gut<br />
ausgeglichen werden. Die Kompressionsrate<br />
beträgt hierbei je nach Härte und Füllungsgrad<br />
maximal 40%. Durch die richtige Wahl des Anpressdrucks<br />
lässt sich somit der geringstmögliche<br />
Wärmeübergangswiderstand erreichen.<br />
Wärmeleitendes Silikon kann auch als Ein- oder<br />
Zweikomponentenmasse zum Einsatz kommen.<br />
Hierzu werden entsprechende Dispensvorrichtungen<br />
benötigt, um eine durchgehende prozesssichere<br />
Dicke für die elektrische Isolation<br />
zu gewährleisten. Wärmeleitendes Silikonmaterial<br />
ist auch in Kappen- oder Schlauchform<br />
erhältlich.<br />
Silikonfreie Wärmeleitmaterialien<br />
Bei silikonkritischen Applikationen (z.B. bestimmte<br />
optische Anwendungen) kommen silikonfreie<br />
Folien auf Acrylbasis zum Einsatz. Die<br />
erreichbare Wärmeleitfähigkeit beträgt maximal<br />
etwa 1,5 W/m x K bei gleichzeitig hoher elektrischer<br />
Durchschlagfestigkeit. Acryl ist bis höchstens<br />
120°C temperaturbeständig.<br />
Auch Acrylfolien bieten die vielseitigen Bearbeitungsmöglichkeiten<br />
von Silikon.<br />
150 www.heatmanagement.com
Technische Keramiken<br />
Keramische Isolierscheiben bestehen vorwiegend<br />
aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid.<br />
Die Wärmeleitfähigkeit und die elektrische Isolation<br />
der Keramikscheiben ist hervorragend. Die<br />
typische Dicke beginnt bei etwa 0,5 mm und<br />
reicht bis zu mehreren Millimetern. Sie weisen<br />
höchste Temperaturbeständigkeit auf, müssen<br />
aber aufgrund der harten und rauen Oberfläche<br />
noch mit Wärmeleitpaste oder -wachs versehen<br />
werden, da ansonsten nur ein sehr schlechter<br />
Wärmefluß möglich ist. Keramikscheiben sind<br />
zudem aufgrund ihre extremen Härte recht<br />
bruchanfällig.<br />
Reine Keramik kann bis ca. 3 mm Dicke mithilfe<br />
von Schneideanlagen bearbeitet werden. Dicken<br />
darüber sind recht aufwändig und nur mit teuren<br />
Werkzeugen zu fertigen, was entsprechende<br />
Stückzahlen voraussetzt.<br />
Grafitmaterialien<br />
Hochreines grafit (Kohlenstoff) besitzt eine hervorragende<br />
Wärmeleitfähigkeit sowie eine hohe<br />
Temperaturbeständigkeit bis 450°C, Hochleistungskohlenstoffe<br />
sogar bis 650°C.<br />
Zur Entwärmung von Hot Spots haben sich<br />
Grafitfolien in hohem Maße bewährt, da sie<br />
aufgrund ihrer Struktur anisotrop wärmeleitend<br />
sind. In der X-Y-Richtung werden Werte von bis<br />
zu 170 W/mK erzielt, in der Z-Richtung bis zu<br />
12 W/mK.<br />
Voraussetzung für einen optimalen Wärmefluss<br />
ist eine hohe Oberflächengüte. Zur Montagevereinfachung<br />
sind Grafitfolien mit einseitiger<br />
Klebebeschichtung verfügbar, die dadurch aber<br />
einen höheren Wärmeübergangswiderstand<br />
aufweisen. Grafite sind elektrisch nicht isolierend<br />
und in verschiedenen Dicken lieferbar. Alle<br />
technisch möglichen Formen können kostengünstig<br />
angefertigt werden.<br />
Kunststofffolien<br />
<strong>Polyimid</strong>e, Polyester, Polycarbonat, Polypropylen,<br />
Aramidpapier usw. werden vorwiegend<br />
zur elektrischen Isolation in Bauelementen eingesetzt.<br />
Sie weisen eine sehr hohe elektrische<br />
Durchschlagfestigkeit auf, sind nur schwer entflammbar<br />
bis nicht brennbar *. Diese Materialien<br />
sind zugleich mechanisch zäh und flexibel.<br />
<strong>Polyimid</strong>folien können zudem auch als Interface-Material<br />
eingesetzt werden. Trotz ihrer relativ<br />
niedrigen Wärmeleitfähigkeit besitzen sie die<br />
Eigenschaft, bei geringen Dicken von 25-125<br />
µm einen verhältnismäßig guten Wärmefluss<br />
zu gewährleisten. Voraussetzung ist hier jedoch<br />
eine sehr gute Oberflächenbearbeitung, da die<br />
feste Struktur der <strong>Polyimid</strong>folie keine Möglichkeit<br />
bietet, Unebenheiten auszugleichen. Durch<br />
ihre Stabilität sind sie hervorragend als Substratträger<br />
zur Beschichtung mit wärmeleitendem<br />
Silikon oder phasenwechselndem Wärmeleitwachs<br />
geeignet.<br />
Schlussbemerkung<br />
Die Wahl des geeigneten Materials kann durch<br />
Berechnungen und vorangehende thermische<br />
Simulationen unterstützt werden. Diese Maßnahmen<br />
können bei der Entwicklung der Leistungselektronik<br />
erheblich Kosten einsparen und<br />
wesentlich schneller die Lösung des Wärmeproblems<br />
herbeiführen. Allerdings geben sie nur die<br />
Zielrichtung vor: sie ersetzen nicht die abschließende,<br />
praktische Erprobung der Applikation,<br />
bei der dann auch eine Wärmebildkamera hilfreich<br />
sein kann.<br />
AUCH In ZUKUnFT IST WäRMEMAnAgEMEnT nICHT ZU VERnACHLäSSIgEn<br />
Das Wärmemanagement in der Leistungselektronik wird auch in Zukunft einen sehr hohen Stellenwert<br />
einnehmen. Gerade viele Zukunftstechnologien stellen hohe Anforderungen an die Entwärmung<br />
der Baugruppen. Die zunehmend höhere Leistungsdichte bei gleichzeitig geringeren Abmessungen<br />
der Geräte verlangt zudem immer spezifischere Lösungen.<br />
In vielen Anwendungsgebieten sind Wärmeleitmaterialien zwingend notwendig. Dazu gehören<br />
Photovoltaik, Brennstoffzellen, High Power LEDs, Elektrofahrzeuge, Ultracaps und Power Control<br />
Units. Weitere Anwendungsgebiete werden folgen.<br />
* Nicht brennbar nach<br />
UL 94 VO / UL 94 VTM<br />
Underwriter Labatories<br />
www.heatmanagement.com 151
152<br />
Technische Informationen<br />
Umrechnungstabelle<br />
Fertigungstoleranzen<br />
Alle Produkte werden nach den Vorgaben der<br />
DIN ISO 2768-mK gefertigt. Material- bzw. fertigungsbedingte<br />
Änderungen vorbehalten.<br />
Bestimmung der elektrischen, thermischen und<br />
mechanischen Eigenschaften<br />
Die elektrische Isolation der Wärmeleitfolien<br />
und Isolationsfolien wird durch deren Durchschlagfestigkeit<br />
bestimmt. Je höher die Durchschlagspannung,<br />
um so besser das Isolationsverhalten.<br />
Bestimmung der elektrischen Durchschlagfestigkeit<br />
Spannungsrampe:<br />
Ein Prüfmuster wird zwischen zwei Elektroden<br />
(Durchmesser 25 mm) gelegt und in Isolieröl<br />
unter Wechselstrom gesetzt. Die Ausgangsspannung<br />
von 1000 V wird kontinuierlich um<br />
1 kV/sec erhöht. Es wird die niedrigste Spannung<br />
gemessen, bei der es zum Durchschlag<br />
kommt. Dieser Wert gibt dann die elektrische<br />
Durchschlagsspannung an. Diese wird anhand<br />
eines Folienprüfmusters (Dicke 1,0 +0,2 bis -0,1 mm)<br />
SI- Industrielle Physikalische Britische<br />
Einheit Einheit Einheit Einheit<br />
THERMISCHE LEITFäHIgKEIT W / m°K kcal / mh°C cal / cm · s°C bTU / ft · h · °F<br />
SI-Einheit 1 0,85985 0,00239 0,5778<br />
Industrielle Einheit 1,163 1 0,00278 0,672<br />
Physikalische Einheit 4,1686 360 1 241,9<br />
Britische Einheit 1,73070 1,48810 0,00413 1<br />
THERMISCHER WIdERSTAnd °C / W °Ch / kcal °Cs / cal °F · h / bTU<br />
SI-Einheit 1 1,163 4,1868 0,293<br />
Industrielle Einheit 0,85985 1 3,6 0,252<br />
Physikalische Einheit 0,23885 0,27778 1 0,0633<br />
Britische Einheit 3,4129 3,96825 14,30615 1<br />
ermittelt und in ein Verhältnis zur Materialstärke<br />
gesetzt, wodurch sich die elektrische Durchschlagsfestigkeit<br />
ergibt.<br />
Messverfahren entspricht JIS K 6249.<br />
Spannungsstufe:<br />
Ein Prüfmuster wird zwischen zwei Elektroden<br />
(Durchmesser 25 mm) gelegt und in Isolieröl unter<br />
Wechselstrom gesetzt. Eine Spannung von<br />
1000 V wird über 20 Sekunden konstant angelegt,<br />
um die Durchschlagsfestigkeit des Materials<br />
zu testen. Anschließend wird die Spannung<br />
in Schritten von 1 kV/sec erhöht. Der höchste<br />
gemessene Wert vor dem elektrischen Durchschlag<br />
ergibt die elektrische Festigkeit.<br />
Messverfahren entspricht JIS C 2110.<br />
Die Bestimmung der elektrischen Eigenschaften<br />
erfolgt nach internationalen Standards (Normen<br />
DIN, IEC, ASTM etc.)<br />
Die Bestimmung der thermischen Eigenschaften<br />
erfolgt nach ISO 22007-2.<br />
www.heatmanagement.com
Die Wärmeleitfähigkeitsmessanlage wurde in<br />
enger Zusammenarbeit mit dem Gerätehersteller<br />
für die speziellen Bedürfnisse und Anforderungen<br />
von Thermal-Interface-Materialien entwickelt<br />
und hergestellt. Hier erfolgt die Messung<br />
des Wärmeleitwertes verschiedenster Materialien<br />
(etwa Feststoffe, Pasten, Folien, Dünnschichtmaterialien<br />
von zehn bis 2000 Mikrometer).<br />
Die verschiedenen Messmodule ermitteln<br />
die Wärmeleitwerte in Z-Richtung, in X-/Y-Richtung<br />
(anisotrop) oder auch die der Kombination<br />
X-Y-Z. Mit der zugehörigen Messeinrichtung<br />
kann zusätzlich die spezifische Wärmekapazität<br />
der zu messenden Materialien ermittelt werden.<br />
Die Messungen erfolgen mit Druckbeaufschlagung<br />
bis maximal 1 kN. Messungen an Phase-<br />
Change-Materialien werden bei Phasenwechsel-Temperatur<br />
von bis zu 70°C durchgeführt.<br />
Modernste Einrichtungen und Messanlagen wie<br />
Härteprüfgeräte und Kraft-Wege-Messsysteme<br />
ermöglichen die Charakterisierung und Bestimmung<br />
der Elastizität, Zugfestigkeit, Rückfederungskraft,<br />
Härte und Dehnung.<br />
Härteprüfgeräte werden zur Messung von<br />
weichen Kunststoffen und Elastomeren nach<br />
DIN 53505, ASTM-D2240 und ISO 27588 (Shore<br />
A, Shore 00 und VLRH [Very Low Rubber<br />
Hardness] für sehr weiche Materialien) und zur<br />
Messung der Rückfederungsrate (Hysterese)<br />
von weichen Kunststoffen verwendet.<br />
Kraft-Wege-Messsysteme ermitteln die Biege-<br />
und Dehnungskräfte an Halbleiterklammern und<br />
Federelementen sowie die Werte der mechanischen<br />
Durchstoßfestigkeit verschiedenster Materialien<br />
(Dornprüfung).<br />
bILdnACHWEIS<br />
Bild „Wechselrichter“ (Seite 12 links): SMA Solar Technology AG<br />
www.heatmanagement.com<br />
Auch werden Zug- und Reißfestigkeitsmessungen<br />
sowie Druckfestigkeitsmessungen durchgeführt<br />
und das Kraft-Wege-Verhältnis analysiert.<br />
In Kombination mit der mechanischen Simulation<br />
erlaubt dieses Messgerät unter anderem die<br />
exakte Auslegung von Federelementen.<br />
Lieferformen<br />
Unsere Produkte sind in einer Vielzahl von Standardbauformen<br />
für Leistungshalbleiter erhältlich.<br />
Daneben können sie nach kundenspezifischen<br />
Vorgaben mit modernsten Methoden<br />
gefertigt und als Stanz-, Schneide- oder Biegeteile<br />
geliefert werden.<br />
Lieferbar<br />
� in Rollenform,<br />
� in Sheetform / Matten,<br />
� als Schüttgut,<br />
� in Zuschnitten und Sonderformen nach<br />
Kundenspezifikation.<br />
Lagerbedingungen<br />
Alle Produkte ohne Klebe- oder Haftbeschichtung<br />
unterliegen bei sachgemäßer Lagerung<br />
unter Normbedingungen (Raumtemperatur 18 -<br />
22°C, rel. Luftfeuchte 50 - 70%, ohne direkte<br />
Sonneneinwirkung) und im Originalgebinde üblicherweise<br />
keiner Beschränkung der Lagerfähigkeit<br />
(Haltbarkeit).<br />
Abweichende oder begrenzte Haltbarkeiten ergeben<br />
sich für Klebebänder und haft- oder kleberbeschichtete<br />
Folientypen.<br />
153
Notizen<br />
154<br />
www.heatmanagement.com
Dieser Katalog wurde Ihnen überreicht durch:<br />
Kunze Folien GmbH � Raiffeisenallee 12 a � 82041 Oberhaching<br />
Tel: +49 (0) 89 66 66 82 -0 � Fax: +49 (0) 89 66 66 82 -10<br />
sales@heatmanagement.com � www.heatmanagement.com<br />
Alle Angaben aus Katalogen, Datenblättern und Internetseiten der Kunze Folien GmbH erfolgen ohne Gewähr.<br />
Technische Änderungen vorbehalten.<br />
Die Allgemeinen Einkaufs- und Verkaufsbedingungen sind einzusehen unter www.heatmanagement.com.<br />
Design & produktion: www.artconcept-werbeagentur.de
▲<br />
www.heatmanagement.com<br />
Kunze Folien GmbH � Raiffeisenallee 12 a � 82041 Oberhaching<br />
Tel: +49 (0) 89 66 66 82 -0 � Fax: +49 (0) 89 66 66 82 -10<br />
sales@heatmanagement.com � www.heatmanagement.com<br />
© Kunze Folien GmbH 2012 DE