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Isolierfolie Polyimid - Heatmanagement

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proDuKtKataloG


elektrisch isolierend<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Inhaltsverzeichnis<br />

Wir über uns Seite 04 - 09<br />

Kurzübersicht: thermische Eigenschaften Seite 10 -11<br />

01 Thermosilikonfolien Seite 12 - 29<br />

Thermosilikonfolie KU-BG Seite 14<br />

Thermosilikonfolie KU-BGD Seite 16<br />

Thermosilikonfolie KU-BGDX Seite 18<br />

Thermosilikonfolie KU-CG Seite 20<br />

Thermosilikonfolie KU-EGF Seite 22<br />

Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KC15 Seite 24<br />

Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KE11 Seite 26<br />

Thermosilikonfolie KU-SAS Seite 28<br />

02 Thermosilikonkappen und -schläuche Seite 30 - 39<br />

Thermosilikonkappen Serie A Seite 32<br />

Thermosilikonkappen Serie C Seite 34<br />

Thermosilikonkappen Serie S Seite 36<br />

Thermosilikonschläuche Serie A Seite 38<br />

03 Hoch wärmeleitendes Softsilikon Seite 40 - 63<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCAD Seite 42<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCS Seite 44<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCSP Seite 46<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCSPA Seite 48<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TDFBS Seite 50<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TDFD Seite 52<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-THE Seite 54<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-THS Seite 56<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXE Seite 58<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXF Seite 60<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXS Seite 62<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXST Seite 64<br />

04 Wärmeleitende silikonfreie Folien Seite 66 - 71<br />

Wärmeleitende silikonfreie Folie KU-SAD und KU-SAD / GF Seite 68<br />

Wärmeleitende silikonfreie Folie KU-SFA Seite 70<br />

05 Wärmeleitende Phase-Change-Materialien (CRAYOTHERM ® ) Seite 72 - 85<br />

Wärmeleitwachsbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KG und KU-PG Seite 74<br />

Wärmeleitende Silikonfolie mit Phasenwechsel KU-PCL Seite 78<br />

Wärmeleitwachsbeschichtetes Aluminium KU-ALC und KU-ALF Seite 80<br />

Wärmeleitwachsfolie KU-CRFI und KU-PX Seite 82<br />

Wärmeleitwachs KU-CR und KU-CRF Seite 84<br />

Standardlieferformen: Folien und Phase-Change-Materialien Seite 86 - 87<br />

06 Karbonfolien Seite 88 - 99<br />

Karbonfolie KU-CB 1200 Seite 90<br />

Karbonfolie KU-CB 2000 Seite 92<br />

Karbonfolie KU-CB 700 Seite 94<br />

Karbonfolie KU-CBMA Seite 96<br />

Karbonfolie KU-CBSA Seite 98<br />

07 EMV-Abschirmfolien Seite 100 -103<br />

EMV-ableitende Folie KU-K / CU / K Seite 102<br />

08 Weitere Produkte Seite 104 -117<br />

Wärmeleitende Keramik Seite 106<br />

Standardlieferformen: Keramik Seite 107<br />

<strong>Isolierfolie</strong>n Seite 108<br />

Isolierbuchsen Seite 116<br />

09 POWERCLIPS ® Seite 118 -129<br />

10 Kühlkörper Seite 130 -147<br />

Technische Informationen Seite 148 -153<br />

01<br />

02<br />

03<br />

04<br />

05<br />

06<br />

07<br />

08<br />

09<br />

10


04<br />

historie<br />

Unternehmensphilosophie<br />

Wir sichern Qualität und Zuverlässigkeit<br />

Ihrer Leistungselektronik …<br />

Bereits zwei Jahre nach seinem Studium der Elektrotechnik in München machte sich Dipl.-Ing.<br />

Burkhard Kunze mit einem Ing.-Büro für elektrische Bauelemente selbstständig. Anfangs als Einzelfirma<br />

geführt, wurde dann 1985 die Kunze Folien GmbH gegründet.<br />

Im Rahmen dieser Tätigkeit erkannte er frühzeitig die Bedeutung der Leistungselektronik für die Zukunft<br />

und damit auch die notwendige Abführung der durch die Verlustleistung entstandenen Wärme.<br />

Die bis dato übliche Anwendung von Glimmer mit Wärmeleitpaste wurde durch die gerade aufkommenden,<br />

neuen wärmeleitenden Silikonfolien vereinfacht. Diese zukunftsweisende Technologie<br />

wurde zum Unternehmensziel erhoben.<br />

Der kontinuierlich bis heute andauernde Erfolg bestätigt diese Einschätzung. Auch zukünftig wird<br />

die Entwärmung der Halbleiter ein entscheidender Faktor in der Entwicklung leistungselektronischer<br />

Geräte sein. Wir stellen uns dieser Herausforderung mit neuen Entwicklungen, Verfahren und<br />

Techniken.<br />

Die Kunze Folien GmbH ist ein führender Anbieter von maßgeschneiderten <strong>Heatmanagement</strong>-<br />

Lösungen und wurde damit ein wichtiger Partner für Kunden weltweit. Der wichtigste Eckpfeiler<br />

unseres Unternehmenserfolges sind die langjährige Kompetenz und das Engagement unserer international<br />

ausgerichteten Mitarbeiter. Die Eigenverantwortung des Einzelnen in einer offenen, teamorientierten<br />

Unternehmenskultur ist dabei unsere oberste Maxime: Dies ist die Voraussetzung dafür,<br />

dass technisches Spezialwissen, Managementkompetenz, Knowhow und hohe Innovationskraft zur<br />

Maximierung des Kundennutzens effektiv zusammenwirken.<br />

Da sich die Applikationen unserer Kunden und damit unsere Produkte laufend weiterentwickeln,<br />

legen wir großen Wert auf regelmäßige Schulungen und gezielte Fortbildungsmaßnahmen unserer<br />

Mitarbeiter.


Um immer an der Spitze zu sein, pflegen wir darüber hinaus einen kontinuierlichen Dialog mit inter-<br />

nationalen Forschungseinrichtungen und Entwicklungsabteilungen. Damit sind unsere Mitarbeiter<br />

immer einen wichtigen Schritt voraus. Das gibt unseren Kunden Vertrauen und Zufriedenheit und<br />

uns die Sicherheit, ein glaubwürdiger und verlässlicher Partner zu sein.<br />

Wir sind Komplettanbieter für <strong>Heatmanagement</strong>-Lösungen, vor allem beim integrierten Einsatz von<br />

Wärmeleitfolien mit Kühlkörpern und Halbleiterklammern mit dem Schwerpunkt der Leistungselektronik.<br />

Ergänzt wird diese Vielfalt durch die Möglichkeit, solche Folien auch mehrlagig zu laminieren.<br />

Das Programm umfasst entsprechende Dienstleistungen in diesem Bereich wie z.B. Wärmeleit- und<br />

Wärmebildmessungen, Simulationen und auch konstruktionsbegleitende Simulation. Dazu analysieren<br />

wir die Bedürfnisse unserer Kunden und entwickeln in partnerschaftlicher Zusammenarbeit mit<br />

ihnen Mehrwert schaffende ganzheitliche Lösungen.<br />

Die Ansprüche an Prozesssicherheit und Flexibilität steigen unaufhaltsam. Unsere Kunden erwarten<br />

von uns aufgrund unserer Vielfalt und unserer Fähigkeiten eine möglichst komplette <strong>Heatmanagement</strong>-Lösung<br />

aus einer Hand – von der Idee zur Entwicklung und Konstruktion bis zur technischen<br />

Umsetzung in das endgültige Produkt. Wir begleiten die Applikation des Kunden von Anfang an, um<br />

eine Optimierung des Kundenwunsches zu erreichen. Unsere Kunden sind vor allem renommierte,<br />

international tätige Unternehmen, die erwarten, dass ihre komplexen Anforderungen im <strong>Heatmanagement</strong><br />

rasch und zuverlässig, mit höchster Qualität und zu einem fairen Preis erfüllt werden.<br />

Produktvielfalt<br />

kunden und Partner<br />

05


06<br />

Zieldefinition<br />

eigene Fertigung am<br />

standort oberhaching<br />

bei München<br />

… und zwar auf dem schnellsten Weg.<br />

Mit unserem technischen Knowhow, der Kompetenz unserer Mitarbeiter, unserer langjährigen Er-<br />

fahrung und unserem Innovationspotenzial wollen wir auch in Zukunft die Partnerschaft zu unseren<br />

Kunden weiter ausbauen und unsere Stärken weltweit einsetzen. Unseren kundenorientierten Service<br />

in Verbindung mit unserer offenen Unternehmenskultur sehen wir als unabdingliche Grundlagen<br />

für ein nachhaltiges organisches Wachstum und die Steigerung des Unternehmenswertes an.<br />

Die Kunze Folien GmbH steht für Kompetenz und Innovation sowie schnellen Lieferservice und<br />

höchste Qualität.<br />

Mit unseren maßgeschneiderten Lösungen sichern sich renommierte Hersteller aus der ganzen Welt<br />

Qualität, Zuverlässigkeit und Erfolg ihrer Leistungselektronik aus den Bereichen Automotive, Luftund<br />

Raumfahrt, IT- und Steuerungstechnik, Umwelttechnik, regenerative Energieerzeugung und<br />

Medizintechnik mit integrierten Anwendungen zur optimalen Wärmeableitung aus Verlustleistung.<br />

Durch Einsatz modernster computergesteuerter Maschinen und speziell entwickelter Fertigungstechniken<br />

haben wir das Anwendungsspektrum permanent erweitert. Als „All-in-One“-Supplier begleitet<br />

und unterstützt unser Unternehmen seine Kunden bei ihren Entwicklungen von Beginn an.<br />

Neben seinem breiten Produktangebot und den umfassenden Fertigungsmöglichkeiten bietet das<br />

Unternehmen seinen Kunden ein vielfältiges Dienstleistungsspektrum. Dazu gehört unter anderem<br />

die Erstellung zeichnungsgenauer Nullserienmuster, die den Kunden schnell und kostengünstig bereits<br />

in einem frühen Entwicklungsstadium zur Verfügung gestellt werden können.


Die langjährige Kompetenz und Innovation sowie das technische Knowhow durch eigene Fertigung<br />

ermöglichen eine schnelle und präzise Herstellung aller kundenspezifischen Formen. Das Fertigungsangebot<br />

reicht von spanhebender Bearbeitung über diverse Stanz- und Schneidtechniken bis<br />

hin zu neuester Lasertechnologie. Durch den Einsatz modernster computergesteuerte Maschinen,<br />

speziell angepasster Software und eigens entwickelter Stanz- und Schneidetechniken sowie neuartige<br />

Verfahren zur Laminierung einzelner Wärmeleitfolien haben wir unser Anwendungsspektrum<br />

erheblich erweitert.<br />

24H-dESIgn-In-SERVICE<br />

Unser Unternehmen analysiert die individuellen Anforderungen und entwickelt gemeinsam mit dem<br />

Kunden maßgeschneiderte, ganzheitliche Lösungen. So lassen sich die Kosten des Entwicklungsprozesses<br />

und des Endprodukts schon im Design-In-Prozess reduzieren.<br />

Fordern Sie uns und senden Sie Ihre CAD-Daten für Prototypen und Muster und wir fertigen Ihnen<br />

innerhalb kürzester Zeit hochgenaue Wärmeleitprodukte – exakt so, wie Sie es wünschen. Das<br />

sichert Ihnen schnelles, individuelles und lösungsorientiertes Arbeiten und damit den entscheidenden<br />

Vorsprung bei Ihrer Produktentwicklung.<br />

UMWELTbEWUSSTSEIn + nACHHALTIgKEIT<br />

� Seit 2006 sind wir vom TüV Management Service Süd nach dem Umweltmanagementsystem DIN<br />

ISO 14001 zertifiziert.<br />

� Seit 2009 sind wir Mitglied im Umweltpakt Bayern – eine Initiative des Bayerischen Staatsministeriums<br />

für Umwelt und Gesundheit.<br />

� Seit 2009 beziehen wir umweltverträglichen Strom aus 100% regenerativen Energiequellen von<br />

Greenpeace Energy.<br />

Um unseren Ressourcenverbrauch und die Auswirkungen auf die Umwelt so gering wie möglich zu<br />

halten, setzen wir auf viele Einzelmaßnahmen:<br />

� Einsatz von Verpackungsmaterialien aus nachwachsenden Rohstoffen und umweltfreundlichen,<br />

recyclingfähigen Materialien<br />

� Bezug von möglichst energiesparenden Betriebsmitteln bei Neuanschaffungen<br />

� Einsatz von ausschließlich chlorfrei gebleichtem Kopierpapier (TCF)<br />

� Austausch von konventionellen Klimaanlagen durch effiziente Klimasysteme mit Inverter-Technik<br />

� Umrüstung oder Austausch herkömmlicher Beleuchtungsanlagen durch effizientere auf Basis von<br />

EVGs oder LED-Leuchtmitteln<br />

� Elektronische Heizungsregelung mit Nachtabsenkung zur Reduktion von Wärmeverlusten<br />

schneller ist<br />

effektiver<br />

07


08<br />

Auch bei unserer Informationstechnologie achten wir besonders auf die Umweltverträglichkeit:<br />

� Einsatz von PVC-freien Netzwerkkabeln (LSOH)<br />

� Beschaffung von möglichst effizienten PC- und Server-Systemen (Netzteile mit 80 PLUS-Gold-<br />

Zertifizierung oder besser)<br />

� Bevorzugte Beschaffung von Bildschirmen mit LED-Hintergrundbeleuchtung und Gehäusen frei<br />

von PVC oder bromierten Flammhemmern<br />

� Nutzung von Virtualisierungstechnik<br />

Ausgediente, aber noch gebrauchsfähige PCs lassen wir aufbereiten und stellen sie kostenfrei<br />

Bildungseinrichtungen oder anderen gemeinnützigen Organisationen zur Verfügung.<br />

RoHS-KOnFORM<br />

Darüber hinaus entsprechen alle Kunze <strong>Heatmanagement</strong>-Produkte der EG-Richtlinie 2002 / 95 / EG<br />

(RoHS) – ein deutlicher Beweis dafür, dass bei uns der Umwelt- und Verbraucherschutz zum hohen<br />

Qualitätsanspruch gehört.<br />

Qualität hat Zukunft …<br />

… und daher einen hohen Stellenwert innerhalb unseres Unternehmens. Wir sind bereits seit 1995<br />

durch den TÜV Management Service nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert. Um die Forderung nach<br />

Null-Fehler-Qualität bei höchster Präzision gleich bleibend erfüllen zu können, sichern wir Ihnen mit<br />

innovativer Technologie und hoch qualifizierten Partnern die Qualität und Zuverlässigkeit unserer<br />

Produkte und Prozesse in allen Unternehmensbereichen.<br />

Kunze bietet Produkte und Dienstleistungen, die den höchsten Ansprüchen genügen. Und zwar<br />

weltweit. Denn über Distributoren und Repräsentanten sind wir an jedem Ort der Welt nahe bei<br />

unseren Kunden.<br />

Längst reicht als Qualitätsanspruch die bloße Einhaltung technischer Sollwerte nicht mehr aus.<br />

Darum arbeiten wir eng mit unseren Kunden und Partnern zusammen, um unsere Produkte und<br />

unsere Leistung stetig zu optimieren. Wir verstehen Qualität als kontinuierlichen Verbesserungsprozess.<br />

Die Qualitätsphilosophie der Kunze Folien GmbH besteht darin, dass unsere Produkte und Dienstleistungen<br />

zu jedem Zeitpunkt den Anforderungen unserer Kunden entsprechen. Qualität ist das<br />

Resultat des Gesamtverständnisses aller Mitarbeiter und Partner, das sich an Kundenanforderungen<br />

und Unternehmensvorgaben orientiert. Der Einsatz qualifizierter Mitarbeiter und deren laufende<br />

Weiterbildung in allen Bereichen sind Garanten für qualitativ hochwertige Produkte und ständige<br />

Verbesserung.


Zur Unterstützung der Qualitätssicherung kommen modernste Messanlagen zum Einsatz. Fertigungsteile<br />

werden z.B. mittels berührungsloser Messtechnik vermessen und die Ergebnisse automatisch<br />

dokumentiert.<br />

Underwriter Laboratories –<br />

UL-Zertfizierung<br />

Die Produkthaftungsgesetze in USA und Kanada sind weitaus strenger als in Europa. Wer nach<br />

Nordamerika exportieren möchte, ist gut beraten, seine Produkte nach UL zertifizieren zu lassen –<br />

insbesondere dann, wenn es sich um Elektrogeräte handelt.<br />

Die Verwendung von UL-gelisteten Materialien und Artikeln nimmt deshalb bei der Entwicklung von<br />

elektronischen Baugruppen und Komponenten einen immer höheren Stellenwert ein und beeinflusst<br />

somit auch die Entscheidung für das jeweilige Produkt.<br />

Daher haben wir alle notwendigen Schritte unternommen, die UL-Anforderungen mit unseren Produkten<br />

zu erfüllen.<br />

Die Kunze Folien GmbH ist zertifizierter und zugelassener Repackager für alle UL-gelisteten Materialien.<br />

� UL-File Nummer: E339639<br />

Weiterhin verfügt das Unternehmen im Produktportfolio über eine große Anzahl von UL-gelisteten<br />

Materialien.<br />

� UL-File Nummer: E337894<br />

09


10<br />

Kurzübersicht:<br />

thermische Eigenschaften<br />

Thermosilikonfolien<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

Wärmeleitende silikonfreie Folien


Wärmeleitende Phase-Change-Materialien<br />

Karbonfolien<br />

11


01<br />

12<br />

Thermosilikonfolien<br />

Kunze HEATPAD ® Silikonfolien sind ein idealer und anwenderfreundlicher Ersatz für die Wärmeableitung und<br />

elektrische Isolation durch Glimmerscheiben in Kombination mit Wärmeleitpasten.<br />

Die ungesicherte Reproduzierbarkeit ist der wesentliche Nachteil dieser herkömmlichen Lösung und stellt<br />

bei den heutigen strengen Anforderungen an die Prozesssicherheit einen sehr kritischen Faktor dar. Durch<br />

den Einsatz von Thermosilikonfolien kann dieser Nachteil ausgeschlossen werden. Darüber hinaus sind die<br />

hohe Temperatur- und chemische Beständigkeit sowie die hohe elektrische Spannungsfestigkeit von Silikon<br />

wesentliche vorteilhafte Materialeigenschaften.<br />

Die Wärmeleitfähigkeit des Silikons wird durch Einformulierung von thermisch leitenden Keramiken wie z.B.<br />

Bornitrid, Aluminiumoxyd, Aluminium-Nitrid oder Mischungen in die Polymerstruktur des Elastomers erreicht.<br />

Bei Druckausübung kommt die gute Anpassungsfähigkeit von Silikon an die Oberflächen zum Tragen, wodurch<br />

Lufteinschlüsse ausgetrieben und der thermische Kontakt- sowie der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

minimiert werden. Für die mechanische Stabilität des Interface-Materials sorgt ein Glasfasergewebe<br />

oder <strong>Polyimid</strong>substrat.<br />

AnWEndUngSbEISPIELE<br />

Thermische Anbindung und elektrische Isolation<br />

von Wärmequellen und Wärmesenken bei<br />

� Leistungshalbleitern und -modulen<br />

in Netzgeräten,<br />

� elektrischen Antrieben,<br />

� Telekommunikationsmodulen,<br />

� Motorsteuerungen,<br />

� Frequenzumrichtern,<br />

� USV,<br />

� optotechnischen Anwendungen (LEDs),<br />

� Automotive-Anwendungen<br />

(Lithium-Ionen-Technik),<br />

� Anwendungen im Photovoltaik-Bereich.


THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />

* bei einem Druck von ca 1,3 MPa<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

13


14<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

3 Erhöhung des<br />

thermischen Widerstandes<br />

um ca. 0,1 °C / W bei<br />

Haftschicht<br />

Thermosilikonfolie<br />

KU-BG<br />

HEATPAD ® KU-BG ist eine glasfaserverstärkte, mit außerordentlich gut wärmeleitendem Bornitrid<br />

gefüllte Silikonfolie. Durch ihre sehr weiche Oberflächenbeschaffenheit passt sich das Material sehr<br />

gut an die Kontaktflächen an, wodurch der thermische Kontakt- und somit der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

minimiert werden. Sie erfüllt damit höchste technische Anforderungen, die an<br />

ein Interface-Material gestellt werden.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Extrem hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Minimaler thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />

� Sehr flexibel<br />

� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />

� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- bg 20 bg 30 bg 45 bg 80<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik (Bornitrid)<br />

Farbe Weiß<br />

Materialdicke mm 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,1 bis 0 0,45 +0,05 bis -0,05 +0,1 bis 0 0,8<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 10<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit Mpa 51,0 50,0 49,0 14,0<br />

Reißfestigkeit kN / m 197 223 209 54<br />

Härte (Shore A) 85 85 85 85<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 7000 12000 16000 21000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 2000 5000 7000 12000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 8,0 x 10 12 10,0 x 10 12 9,0 x 10 12 11,0 x 10 12<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 3,0 3,1 2,9 2,9<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />

Wärmeübergangswiderstand 3 (inch 2 ) °C / W 0,19 0,25 0,35 0,63<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonfolie KU-bg<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />

(s. Seite 86)<br />

� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten:<br />

BG 20 320 mm x 440 mm<br />

BG 30 210 mm x 270 mm<br />

BG 45 320 mm x 440 mm<br />

Einseitig haftend 200 mm x 260 mm<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

15


16<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

4,1<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Thermosilikonfolie<br />

KU-BGD<br />

HEATPAD ® KU-BGD ist eine glasfaserverstärkte, mit außerordentlich gut wärmeleitender Keramik<br />

gefüllte Silikonfolie. Durch ihre sehr weiche Oberflächenbeschaffenheit passt sich das Material sehr<br />

gut an die Kontaktflächen an, wodurch der thermische Kontaktwiderstand und somit der thermische<br />

Gesamtübergangswiderstand minimiert werden.<br />

Sie erfüllt damit höchste technische Anforderungen, die an ein Interface-Material gestellt werden.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Extrem hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Minimaler thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />

� Sehr flexibel<br />

� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />

� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- bgd 20 bgd 30 bgd 45 bgd 80<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik (Bornitrid)<br />

Farbe Weiß<br />

Materialdicke mm 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,05 bis -0,05 0,45 +0,05 bis -0,05 +0,2 bis -0,05<br />

0,8<br />

Dichte g / cm³ 1,7 1,7 1,7 1,7<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 5<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit (JIS K6301) Mpa 25 20 14 9<br />

Reißfestigkeit (JIS K6301) kN / m 117 88 59 39<br />

Härte (Shore A) 88 88 88 88<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (JIS C2110) kV (AC) 3 6,5 9 > 10<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωcm 1,9 x 10 15 2,4 x 10 15 3,3 x 10 15 4,1 x 10 15<br />

Dielektrizitätskonstante (1 MHz) 3,6 3,6 3,6 3,6<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 4,1 4,1 4,1 4,1<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch²) °C / W 0,23 0,26 0,32 0,48<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonfolie KU-bgd<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />

(s. Seite 86)<br />

� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 440 mm x 500 mm und<br />

nach Kundenspezifikation<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

4,1<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

17


18<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Thermosilikonfolie<br />

KU-BGDX<br />

HEATPAD ® KU-BGDX ist eine glasfaserverstärkte, mit außerordentlich gut wärmeleitender Keramik<br />

gefüllte Silikonfolie. Durch ihre sehr weiche Oberflächenbeschaffenheit passt sich das Material sehr<br />

gut an die Kontaktflächen an, wodurch der thermische Kontaktwiderstand und somit der thermische<br />

Gesamtübergangswiderstand minimiert werden.<br />

Sie erfüllt damit höchste technische Anforderungen, die an ein Interface-Material gestellt werden.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Extrem hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Minimaler thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />

� Sehr flexibel<br />

� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />

� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- bgdX 08 bgdX 20 bgdX 30 bgdX 80<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik (Bornitrid)<br />

Farbe Weiß<br />

Materialdicke mm 0,08 +0,05 bis -0,05 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,05 bis -0,05 +0,2 bis -0,05<br />

0,8<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 14<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit (JIS K6251) Mpa 8 9 8 4<br />

Reißfestigkeit (JIS K6252) kN / m 38 41 37 18<br />

Härte (Shore A) (JIS K6253) 90 90 90 88<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (JIS C2110) kV (AC) 1,0 3 6,0 > 10<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωcm 2,2 x 10 14 1,7 x 10 15 7,9 x 10 15 8,9 x 10 15<br />

Dielektrizitätskonstante (1 MHz) 3,3 3,3 3,3 3,3<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch²) °C / W 0,06 0,18 0,19 0,41<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonfolie KU-bgdX<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />

(s. Seite 86)<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten:<br />

KU-BGDX08 440 mm x 510 mm<br />

alle anderen 440 mm x 500 mm<br />

und nach Kundenspezifikation<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

19


20<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,9<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

3 Erhöhung des<br />

thermischen Widerstandes<br />

um ca. 0,1 °C / W bei<br />

Haftschicht<br />

Thermosilikonfolie<br />

KU-CG<br />

HEATPAD ® KU-CG ist eine glasfaserverstärkte Silikonfolie, deren hohe Wärmeleitfähigkeit durch<br />

die Füllung mit wärmeleitender Keramik erreicht wird. Durch ihren Einsatz lässt sich ein sehr niedriger<br />

thermischer Gesamtübergangswiderstand erreichen. Wegen seiner breiten Leistungsfähigkeit<br />

ist dieses Interface-Material ideal für den Einsatz in der überwiegenden Mehrzahl von Applikationen<br />

geeignet.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Sehr niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />

� Sehr flexibel<br />

� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />

� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- Cg 20 Cg 30 Cg 45 Cg 80<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Lachsrot<br />

Materialdicke mm 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,1 bis 0 0,45 +0,05 bis -0,05 +0,1 bis 0 0,8<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 10<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit Mpa 25,9 24,1 20,4 9,3<br />

Reißfestigkeit kN / m 70 69 68 24<br />

Härte (Shore A) 92 92 92 92<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 5000 7000 10000 19999<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 2000 3000 5000 10000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,8 x 10 12 1,8 x 10 12 1,2 x 10 12 1,0 x 10 12<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 3,8 4,2 4,3 4,3<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,9 1,9 1,9 1,9<br />

Wärmeübergangswiderstand 3 (inch 2 ) °C / W 0,30 0,45 0,65 1,05<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonfolie KU-Cg<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />

(s. Seite 86)<br />

� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />

� In Rollenform bis max. 50 m (außer KU-CG 80),<br />

Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten:<br />

CG 20 320 mm x 1000 mm<br />

CG 30 320 mm x 1000 mm<br />

CG 45 320 mm x 1000 mm<br />

CG 80 300 mm x 1000 mm<br />

Einseitig haftend 320 mm x 1000 mm<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,9<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

21


22<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

4,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungs-<br />

durchschlag<br />

3 Erhöhung des<br />

thermischen Widerstandes<br />

um ca. 0,1 °C / W bei<br />

Haftschicht<br />

Thermosilikonfolie<br />

KU-EGF<br />

HEATPAD ® KU-EGF ist eine glasfaserverstärkte, mit sehr gut wärmeleitender Keramik gefüllte Silikon-<br />

folie. Mit ihr lässt sich ein extrem niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand erreichen,<br />

weshalb der Einsatz besonders bei temperaturkritischen Anwendungen erfolgt.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Extrem niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung<br />

� Sehr flexibel<br />

� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />

� Keine Wärmeleitpaste erforderlich<br />

FOLIEnTYP KU- EgF 20 EgF 30 EgF 45<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon mit Glasfaserverstärkung<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Graublau<br />

Materialdicke mm 0,2 +0,05 bis -0,05 0,3 +0,05 bis -0,05 +0,05 bis -0,05<br />

0,45<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = < 10<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit Mpa 18,0 17,0 15,0<br />

Reißfestigkeit kN / m 70 50 55<br />

Härte (Shore A) 91 91 91<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 4000 7000 8000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 2000 5000 6000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 25,0 x 10 12 22,0 x 10 12 19,0 x 10 12<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 6,5 6,5 6,5<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 4,5 4,5 4,5<br />

Wärmeübergangswiderstand 3 (inch 2 ) °C / W 0,22 0,30 0,44<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonfolie KU-EgF<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />

(s. Seite 86)<br />

� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />

� In Rollenform bis max. 50 m, Abmessungen<br />

nach Kundenspezifikation<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten:<br />

EGF 20 330 mm x 1000 mm<br />

EGF 30 330 mm x 1000 mm<br />

EGF 45 330 mm x 1000 mm<br />

Einseitig haftend 320 mm x 1000 mm<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

4,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

23


24<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,05<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

* Nur ohne Kleber<br />

Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie<br />

KU-KC15<br />

HEATPAD ® KU-KC15 ist eine sehr gut wärmeleitende Folie mit <strong>Polyimid</strong>substrat, das beidseitig mit<br />

dem wärmeleitenden Silikonfilm KU-C (entspricht dem Grundmaterial von KU-CG 20 ohne Glasfaserverstärkung)<br />

beschichtet ist. Hierbei werden die hervorragenden dielektrischen und mechanischen<br />

Eigenschaften von <strong>Polyimid</strong>en mit den sehr guten thermischen Eigenschaften von wärmeleitendem<br />

Silikon kombiniert.<br />

Da sich Silikon unter Druck sehr gut an die Kontaktoberflächen anpasst, werden der thermische<br />

Kontakt und der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Diese Folie ersetzt die für die<br />

Prozesssicherheit kritische Kombination von brüchigen Glimmerscheiben mit Wärmeleitpaste.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Minimierung des thermischen Gesamtübergangswiderstands<br />

in Kombination mit<br />

elektrischer Isolation<br />

� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />

� Garantierte Schichtdicken<br />

� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />

� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0 (nicht klebend)<br />

FOLIEnTYP KU- KC15<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Material Aufbau Silikon – <strong>Polyimid</strong> – Silikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Lachsrot<br />

Substrat <strong>Polyimid</strong> µm 25<br />

Materialdicke mit Beschichtung µm 150<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 46<br />

Reißfestigkeit kN / m 60<br />

Härte (Shore A) 95<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 12500<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 9500<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 *<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,05<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,36<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +200<br />

Thermisch leitfähiger Silikonfilm<br />

(62,5 µm)<br />

<strong>Polyimid</strong>substrat (25 µm)<br />

Thermisch leitfähiger Silikonfilm<br />

(62,5 µm)<br />

www.heatmanagement.com


Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KC15<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />

(s. Seite 86)<br />

� Nicht haftend oder einseitig haftend<br />

� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation,<br />

Länge 50 m<br />

� In Form von Matten: 300 mm x 1000 mm<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,05<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

25


26<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,6<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie<br />

KU-KE11<br />

HEATPAD ® KU-KE11 ist eine sehr gut wärmeleitende Folie mit <strong>Polyimid</strong>substrat, das beidseitig mit<br />

dem wärmeleitenden Silikonfilm KU-E (entspricht dem Grundmaterial von KU-EG ohne Glasfaserverstärkung)<br />

beschichtet ist. Hierbei werden die hervorragenden dielektrischen und mechanischen<br />

Eigenschaften von <strong>Polyimid</strong>en mit den sehr guten thermischen Eigenschaften von wärmeleitendem<br />

Silikon kombiniert.<br />

Weil sich Silikon unter Druck sehr gut an die Kontaktoberflächen anpasst, werden der thermische<br />

Kontakt und der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Diese Folie ersetzt die für die<br />

Prozesssicherheit kritische Kombination von brüchigen Glimmerscheiben mit Wärmeleitpaste.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Minimierung des thermischen Gesamtübergangswiderstands<br />

in Kombination mit<br />

elektrischer Isolation<br />

� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />

� Garantierte Schichtdicken<br />

� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />

� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />

� Nicht brennbar entsprechend UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- KE11<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon – <strong>Polyimid</strong> – Silikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Grau<br />

Substrat <strong>Polyimid</strong> µm 25<br />

Materialdicke mit Beschichtung µm 110<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit Mpa 40<br />

Reißfestigkeit kN / m 80<br />

Härte (Shore A) 95<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung 1 (JIS K6249) V (AC) 10000<br />

Entflammbarkeit nach UL Entsprechend UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit (Kalkulierter Wert) W / mK 1,6<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,35<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +200<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Thermisch leitfähiger Silikonfilm<br />

(42,5 µm)<br />

<strong>Polyimid</strong>substrat (25 µm)<br />

Thermisch leitfähiger Silikonfilm<br />

(42,5 µm)<br />

www.heatmanagement.com


Silikonbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-KE11<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />

(s. Seite 86)<br />

� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation,<br />

Länge 50 m<br />

� In Form von Matten: 300 mm x 1000 mm<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,6<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

27


28<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,0<br />

elektrisch Isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 180° Schälfestigkeit auf<br />

Aluminiumplatte bei 23°C,<br />

Schälgeschwindigkeit:<br />

300mm / min, die Probe<br />

wurde mithilfe einer 2 kg<br />

schweren Rolle aufgeklebt,<br />

10 Minuten später erfolgte<br />

die Messung<br />

2 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

3 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungs-<br />

durchschlag<br />

Thermosilikonfolie<br />

KU-SAS<br />

HEATPAD ® KU-SAS ist eine beidseitig haftende Silikonfolie mit außerordentlich guten thermischen<br />

Eigenschaften und sehr starker Haftkraft.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Einfach zu applizieren, auch auf großen<br />

Flächen<br />

� Großer Temperatureinsatzbereich<br />

� Sehr flexibel<br />

� Einfach zu entfernen<br />

� Saubere und einfache Montage, erhöhte<br />

Prozesssicherheit<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

TYPISCHE APPLIKATIOnEn<br />

� Thermische Anbindung von:<br />

LED, Leuchtmittelträgern und Gehäusen<br />

� Thermische Anbindung von:<br />

Leistungshalbleitern und Kühlkörpern sowie<br />

der Verbindung von Kühlern, Halbleitern<br />

und anderen elektronischen Komponenten<br />

FOLIEnTYP KU- SAS10 SAS20<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon<br />

Farbe Weiß<br />

Dicke µm 100 +15 bis -15 +15 bis -15 200<br />

Ausgasung (LMW-Silikone, Generating Gas Analysis) ppm ∑ D3 - D10 = 1 ∑ D3 - D10 = 1<br />

MECHAnISCHE Und ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Schälfestigkeit 1 N / cm 6 6,4<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 2 kV 3,2 6,5<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 3 kV 2,0 5,0 bei 25°C / 4,5 bei 80°C<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Wärmeleitfähigkeit (ISO 22007-2) W / mK 1,0 1,0<br />

Thermischer Widerstand (inch²) (angelehnt an ISO 22007-2) K / W 0,16 0,48<br />

Betriebstemperatur C° -40 bis +150 -40 bis +150<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonfolie KU-SAS<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Auf Rolle<br />

� Als Sheets<br />

� Geschnitten und gestanzt nach Kundenspezifikation<br />

dICKEnAbHängIgKEIT<br />

Dickenabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,0<br />

elektrisch Isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

29


02<br />

30<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Thermosilikonkappen der Serien S, C, A und Thermosilikonschläuche der Serie A bestehen aus mit wärmeleitender<br />

Keramik gefülltem Silikon.<br />

Die elektrische Rundumisolation der Bauelemente sorgt je nach Materialstärke für einen optimalen Schutz vor<br />

elektrischen Spannungsdurchschlägen bei gleichzeitiger Verringerung des thermischen Gesamtübergangswiderstandes<br />

zur Wärmesenke wie z.B. zu Kühlkörpern oder Gehäusen.<br />

Thermosilikonkappen gibt es für die üblichen Standardgehäuse TO 220, TO 3P und TO 247. Thermosilikonschläuche<br />

sind in verschiedenen Schlauchdurchmessern und Materialdicken erhältlich. Sowohl Thermo-<br />

silikonkappen als auch Thermosilikonschläuche eignen sich ideal für den Einsatz in Verbindung mit Kunze<br />

POWERCLIPS ® .<br />

AnWEndUngSbEISPIELE<br />

Thermische Anbindung und elektrische<br />

Isolation von Wärmequellen und Wärme-<br />

senken bei<br />

� Leistungshalbleitern und -modulen in<br />

Netzgeräten,<br />

� elektrischen Antrieben,<br />

� Telekommunikationsmodulen,<br />

� Motorsteuerungen,<br />

� Frequenzumrichtern,<br />

� USV.<br />

THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />

KAPPEn


THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />

SCHLäUCHE<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

31


32<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,1<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Thermosilikonkappen<br />

Serie A<br />

Kunze Thermosilikonkappen der Serie A sind aus einer Mischung von gut wärmeleitender Keramik<br />

und Silikon gefertigt. Bei ihrem Einsatz stellen sich niedrige thermische Gesamtübergangswiderstände<br />

ein. Die sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit erlaubt den Einsatz in Applikationen mit<br />

hohen Anforderungen an die elektrische Isolation. Sie eignen sich hervorragend für den Einsatz mit<br />

Kunze POWERCLIPS ® .<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Gute thermische Leitfähigkeit<br />

� Niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Sehr sichere Rundumisolation<br />

� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Hohe Flexibilität<br />

� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

TYP KU- A 30 A 45 A 80<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Grau<br />

Materialdicke mm 0,3 +0,15 bis 0 0,45 +0,1 bis -0,05 +0,15 bis 0 0,8<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 5,7 5,7 5,7<br />

Reißfestigkeit kN / m 8,0 8,0 8,0<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 12000 15000 20000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 7000 9000 13000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 4,8 4,8 4,8<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,1 1,1 1,1<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,53 0,74 1,14<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonkappen Serie A<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERbARE KAPPEnAbMESSUngEn (Außenmaße)<br />

Alle Maße in mm.<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-700/AXX/cP<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Kappen mit anderen Abmessungen<br />

www.heatmanagement.com<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-723/16/AXX/cP<br />

to-220<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-723/AXX/cP<br />

to-220<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-724/AXX/cP<br />

to-3P/to-247<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,1<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

33


34<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Thermosilikonkappen<br />

Serie C<br />

Kunze Thermosilikonkappen der Serie C sind aus einer Mischung von hoch wärmeleitender Keramik<br />

und Silikon gefertigt.<br />

Ihre thermischen Eigenschaften sowie die hohe elektrische Durchschlagfestigkeit erlauben den Einsatz<br />

in nahezu allen Standardapplikationen. Sie eignen sich hervorragend für den Einsatz mit Kunze<br />

POWERCLIPS ® .<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Sehr niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Sehr sichere Rundumisolation<br />

� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Hohe Flexibilität<br />

� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

TYP KU- C 30 C 45 C 80<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Lachsrot<br />

Materialdicke mm 0,3 +0,15 bis 0 0,45 +0,1 bis -0,05 +0,15 bis 0 0,8<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 3,2 3,2 3,2<br />

Reißfestigkeit kN / m 10,0 10,0 10,0<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 10000 12000 18000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 8000 10000 14000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 3,2 x 10 12 3,2 x 10 12 3,2 x 10 12<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 6,0 6,0 6,0<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,5 1,5 1,5<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,30 0,42 0,70<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonkappen Serie C<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERbARE KAPPEnAbMESSUngEn (Außenmaße)<br />

Alle Maße in mm.<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-723/16/cXX/cP<br />

to-220<br />

www.heatmanagement.com<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-723/cXX/cP<br />

to-220<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Kappen mit anderen Abmessungen<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-724/cXX/cP<br />

to-3P/to-247<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

35


36<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

2,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Thermosilikonkappen<br />

Serie S<br />

Kunze Thermosilikonkappen der Serie S sind aus einer Mischung von sehr gut wärmeleitender<br />

Keramik und Silikon gefertigt. Durch die sehr gute Anpassungsfähigkeit des Materials an Unebenheiten<br />

der Oberfläche wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Thermosilikon-<br />

kappen der Serie S werden aufgrund ihrer sehr hohen thermischen Leitfähigkeit und des sehr niedrigen<br />

Wärmeübergangswiderstands in Applikationen mit höchsten technischen Anforderungen verwendet.<br />

Sie eignen sich hervorragend für den Einsatz mit Kunze POWERCLIPS ® .<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Minimaler thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Sehr sichere Rundumisolation<br />

� Hohe Flexibilität<br />

� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

TYP KU- S 30 S 45 S 80<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Braun<br />

Materialdicke mm 0,3 +0,15 bis 0 0,45 +0,1 bis -0,05 +0,15 bis 0 0,8<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 3,0 3,0 3,0<br />

Reißfestigkeit kN / m 6,0 6,0 6,0<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 6000 9000 14000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 4000 7000 12000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 3,5 x 10 13 3,5 x 10 13 3,5 x 10 13<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 6,3 6,3 6,3<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,0 2,0 2,0<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,2 0,26 0,48<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonkappen Serie S<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERbARE KAPPEnAbMESSUngEn (Außenmaße)<br />

Alle Maße in mm.<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-723/16/sXX/cP<br />

to-220<br />

www.heatmanagement.com<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-723/sXX/cP<br />

to-220<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Kappen mit anderen Abmessungen<br />

Art.-nr.<br />

kU 7-724/sXX/cP<br />

to-3P/to-247<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

2,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

37


38<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,1<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Thermosilikonschläuche<br />

Serie A<br />

Kunze Thermosilikonschläuche der Serie A sind aus einer Mischung von gut wärmeleitender Keramik<br />

und Silikon gefertigt. Bei ihrem Einsatz stellen sich niedrige thermische Gesamtübergangswiderstände<br />

ein.<br />

Die sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit erlaubt den Einsatz in Applikationen mit hohen Anforderungen<br />

an die Spannungsfestigkeit. Sie eignen sich hervorragend für den Einsatz mit Kunze<br />

POWERCLIPS ® .<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Gute thermische Leitfähigkeit<br />

� Niedriger thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Sehr sichere Rundumisolation<br />

� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Hohe Flexibilität<br />

� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

TYP KU- A 30 A 45 A 80<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Silikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Grau<br />

Materialdicke mm 0,3 +0,10 bis 0 0,45 +0,05 bis -0,05 +0,10 bis 0 0,8<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 5,7 5,7 5,7<br />

Reißfestigkeit kN / m 8,0 8,0 8,0<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 12000 15000 20000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 7000 9000 13000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 4,8 4,8 4,8<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,1 1,1 1,1<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,53 0,74 1,14<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +200 -60 bis +200 -60 bis +200<br />

www.heatmanagement.com


Thermosilikonschläuche Serie A<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Als Meterware<br />

� Als Abschnitte nach Kundenspezifikation<br />

LIEFERbARE SCHLAUCHdURCHMESSER<br />

Alle Maße in mm.<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Schläuche mit anderen Durchmessern<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

1,1<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

39


03<br />

40<br />

Hoch wärmeleitende<br />

Softsilikone<br />

Kunze HEATPAD ® Softsilikonfolien sind weiche, durch die Füllung mit wärmeleitenden Keramiken hoch wärmeleitfähige<br />

Silikonfolien. Sie sind besonders geeignet für den Einsatz in Applikationen bei denen z.B. durch<br />

unterschiedliche Bauelementhöhen oder unterschiedliche Toleranzen und Unebenheiten die Wärme über eine<br />

größere Strecke an ein Gehäuse oder einen Kühlkörper abgeführt werden muss.<br />

Dabei kommen alle Vorteile von Silikon als Basismaterial wie Temperaturbeständigkeit und chemische Beständigkeit<br />

sowie die hohe elektrische Durchschlagfestigkeit zur Wirkung. Durch die hohe Komprimierbarkeit<br />

werden Wärmequellen und Wärmesenken, die große Unebenheiten und Toleranzen aufweisen, optimal thermisch<br />

aneinander angebunden. Gehäuse selbst können somit als Kühlkörper fungieren, wodurch insgesamt<br />

Raum in der Applikation eingespart wird.<br />

Durch die sehr gute Formanpassungsfähigkeit des Silikonmaterials werden auch Seitenflächen der Bauteile<br />

erfasst, wodurch die Kontaktfläche vergrößert und die thermische Anbindung weiter verbessert werden. Der<br />

aufzubringende Druck ist dabei gering, was Bauelemente, Leiterplatten und Gehäuse vor Beschädigung bewahrt.<br />

Die sehr hohe Elastizität trägt zusätzlich zur mechanischen Dämpfung innerhalb der Applikation bei. Wegen<br />

ihrer thermischen Eigenschaften sind Softsilikonfolien ideale thermische Lösungen für den Einsatz bei elektronischen<br />

Baulementen auf SMD Leiterplatten. HEATPAD ® Softsilikonfolien gibt es z.T. alternativ mit Laminat<br />

auf der Basis von HEATPAD ® Thermosilikon. Das Laminat schafft definierte Folienseiten, erhöht die mechanische<br />

Stabilität und bringt zusammen mit der einseitigen Haftbarkeit Vorteile bei automatisierter Montage.<br />

AnWEndUngSbEISPIELE<br />

Thermische Anbindung und elektrische Isolation<br />

von Wärmequellen und Wärmesenken über einen<br />

größeren Raum, z.B. bei:<br />

� SMD-Leistungsmodulen,<br />

� Motorsteuerungen und -kühlungen,<br />

� Interfaces zwischen Vias in PCBs<br />

und Gehäusen oder Kühlkörpern,<br />

� Elektrolytkondensatoren,<br />

� Thermosensoren,<br />

� Hochleistungsdioden,<br />

� Heat Pipes,<br />

� CD-ROM-Kühlung,<br />

� CPU-Modulen,<br />

� Batterieladegeräten,<br />

� USV,<br />

� SMPS.


THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />

* bei einem Druck von ca 1,3 MPa<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

41


42<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,2<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TCAD<br />

HEATPAD ® KU-TCAD ist eine weiche, mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit hoher<br />

Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. KU-TCAD wird allerhöchsten<br />

Anforderungen an den thermischen Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

wird durch dieses Interface-Material minimiert. KU-TCAD ist beidseitig selbsthaftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Sehr weich und flexibel<br />

� Beidseitig selbsthaftend<br />

� Dicken von 0,5 mm - 5 mm<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- TCAd100<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Graubraun<br />

Materialdicke mm 1<br />

Dichte g / cm³ 3<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = 180<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Härte (Shore A) 12,6<br />

Härte (Shore 00) 60<br />

Rückfederung (Belastung / Entlastung je 30 sek) % 90<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagfestigkeit kV / mm 15<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 3,2<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,43<br />

Betriebstemperatur °C -40 bis +180<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TCAD<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCAd<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,2<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

43


44<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,4<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TCS<br />

HEATPAD KU-TCS ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Silikonfolie mit guter Wärmeleitfähigkeit<br />

und sehr hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit. Der thermische Gesamtübergangs-<br />

widerstand wird durch dieses Interface-Material deutlich reduziert. Das Material ist in einem großen<br />

Bereich von Dicken lieferbar, wodurch ein breites Spektrum von Applikationen abgedeckt wird.<br />

KU-TCS gibt es ein- und beidseitig selbsthaftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Gute thermische Leitfähigkeit<br />

� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Beidseitig selbsthaftend<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V1<br />

für Dicken ≤ 3 mm<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

für Dicken > 3 mm<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TCS<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

FOLIEnTYP KU- TCS TCS TCS TCS TCS TCS<br />

50 100 200 300 400 500<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Lachsrot<br />

Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0 4,0 5,0<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 260<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 0,35 0,35 0,35 0,35 0,35 0,35<br />

Härte (Shore A) 13 13 13 13 13 13<br />

Härte (Shore 00) 68 68 68 68 68 68<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 11000 22000 > 40000 > 40000 > 40000 > 40000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 9000 18000 > 30000 > 30000 > 30000 > 30000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,4x10 12 1,4x10 12 1,4x10 12 1,4x10 12 1,4x10 12 1,4x10 12<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V1 UL 94 V1 UL 94 V1 UL 94 V1 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,40 1,40 1,40 1,40 1,40 1,40<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,75 1,20 1,75 2,46 2,92 3,35<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis<br />

+180 +180 +180 +180 +180 +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCS<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Einseitig selbsthaftend oder beidseitig<br />

selbsthaftend<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Weitere Materialstärken möglich<br />

� Zwischengrößen von Dicken<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,4<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

45


46<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,7<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TCSP<br />

HEATPAD ® KU-TCSP ist eine einseitig mit KU-C (glasfaserverstärkt) laminierte, mit wärmeleitender<br />

Keramik gefüllte Silikonfolie mit guter Wärmeleitfähigkeit, höchster Elastizität und sehr hoher elektrischer<br />

Durchschlagfestigkeit. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird durch dieses<br />

Interface-Material deutlich reduziert. Das Material ist in einem großen Bereich von Dicken lieferbar,<br />

wodurch ein breites Spektrum von Applikationen abgedeckt wird.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Gute thermische Leitfähigkeit<br />

� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Einseitig selbsthaftend<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� In einem großen Dickenbereich lieferbar<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Wärmeleitende Silikonfolie<br />

KU-C (glasfaserverstärkt)<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TCSP<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

FOLIEnTYP KU- TCSP TCSP TCSP TCSP TCSP TCSP<br />

50 100 200 300 400 500<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon mit KU-CG-Laminierung<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Grau / Lachsrot<br />

Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0 4,0 5,0<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 200 / ∑ D11-20 = 540<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4 0,4<br />

Härte (Shore A) 44 44 44 44 44 44<br />

Härte (Shore 00) 44 44 44 44 44 44<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 10000 20000 > 30000 > 30000 > 30000 > 30000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 8000 16000 > 25000 > 25000 > 25000 > 25000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0x10 12 1,0x10 12 1,0x10 12 1,0x10 12 1,0x10 12 1,0x10 12<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,7 1,7 1,7 1,7 1,7 1,7<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,57 1,0 1,55 2,10 2,61 2,72<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis -60 bis<br />

+180 +180 +180 +180 +180 +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCSP<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Zwischengrößen von Dicken<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,7<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

47


48<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

* Noch nicht ermittelt<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TCSPA<br />

HEATPAD ® KU-TCSPA ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte, extrem weiche Silikonfolie mit<br />

guter Wärmeleitfähigkeit und höchster Elastizität. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

wird durch dieses Interface-Material deutlich reduziert. Das Material ist in verschiedenen Dicken<br />

lieferbar, wodurch ein breites Spektrum von Applikationen abgedeckt wird.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Gute thermische Leitfähigkeit<br />

� Selbsthaftend<br />

� In einem großen Dickenbereich lieferbar<br />

� Saubere, schnelle und prozesssichere<br />

Montage<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- TCSPA TCSPA TCSPA TCSPA TCSPA TCSPA<br />

50 100 150 200 250 300<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Grau<br />

Materialdicke mm 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = 200<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Härte (VLRH nach Din ISO 27588) 7,1 7,1 7,1 7,1 7,1 7,1<br />

Härte (Shore 00) 42 42 42 42 42 42<br />

Rückfederungsrate % 32,3 32,3 32,3 32,3 32,3 32,3<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) * 240 * * * *<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TCSPA<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 3,0 3,0 3,0 3,0 3,0 3,0<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W * 0,42 * * * *<br />

Betriebstemperatur °C -40 bis -40 bis -40 bis -40 bis -40 bis -40 bis<br />

+180 +180 +180 +180 +180 +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TCSPA<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

49


50<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

2,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TDFBS<br />

HEATPAD ® KU-TDFBS ist eine ultrasofte Silikonfolie, gefüllt mit wärmeleitender Keramik, die sich<br />

durch extrem hohe Elastizität, hohe elektrische Durchschlagfestigkeit und hohe thermische Leitfähigkeit<br />

auszeichnet. KU-TDFBS reduziert in hohem Maß den thermischen Gesamtübergangs-<br />

widerstand. Durch die erstklassige Kombination von mechanischen und thermischen Eigenschaften<br />

sowie von Qualität und Preis eignet sich dieses Material für ein sehr breites Spektrum von Anwendungen.<br />

KU-TDFBS gibt es ein- oder beidseitig haftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Ultrasoft, hohe Formbarkeit und Flexibilität<br />

� Sehr gute mechanische Dämpfungseigenschaften<br />

� Saubere, schnelle und prozesssichere Montage<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- TdFbS100 TdFbS200 TdFbS300<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Hellblau<br />

Materialdicke mm 1,0 2,0 3,0<br />

Dichte g / cm³ 2,8 2,8 2,8<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D11 - 20 = 27<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Härte (VLRH nach Din ISO 27588) 45 45 45<br />

Härte (Shore 00) 30 30 30<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung V (AC) / mm 10000 10000 10000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TDFBS<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,5 2,5 2,5<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,49 0,89 1,2<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TdFbS<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Einseitig selbsthaftend oder beidseitig<br />

selbsthaftend<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten:<br />

TDFBS 100 und 200 460 mm x 480 mm<br />

TDFBS 300 450 mm x 460 mm<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

2,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

51


52<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

2,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TDFD<br />

HEATPAD ® KU-TDFD ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit hoher Wärme-<br />

leitfähigkeit, außerordentlich hoher Elastizität und hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit. Der<br />

thermische Gesamtübergangswiderstand wird durch dieses Material sehr stark reduziert. Durch die<br />

erstklassige Kombination von mechanischen und thermischen Eigenschaften sowie von Qualität<br />

und Preis eignet sich das Material für ein sehr breites Spektrum von Anwendungen. KU-TDFD gibt<br />

es ein- und beidseitig selbsthaftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Außerordentlich hohe Elastizität und Flexibilität<br />

� Sehr gute mechanische Dämpfungseigenschaften<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TDFD<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

FOLIEnTYP KU- TdFd 50 TdFd 100 TdFd 200 TdFd 300<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Hellblau<br />

Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 2 / ∑ D11-20 = 8<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 0,15 0,15 0,15 0,15<br />

Härte (Shore A) 8,5 8,5 8,5 8,5<br />

Härte (Shore 00) 73 73 73 73<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung V (AC) 5000 10000 20000 30000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11 1,0 x 10 11<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 5,2 5,2 5,2 5,2<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,5 2,5 2,5 2,5<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,28 0,49 0,89 1,2<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TdFd<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Einseitig selbsthaftend oder beidseitig<br />

selbsthaftend<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten nach Absprache<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

2,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

53


54<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

2,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-THE<br />

HEATPAD ® KU-THE ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit hoher Wärmeleitfähigkeit,<br />

hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

wird durch dieses Interface-Material sehr stark reduziert.<br />

KU-THE ist einseitig mit KU-E (glasfaserlose Ausführung von KU-EGF) laminiert. Dieser Aufbau<br />

garantiert eine gute mechanische Stabilität. KU-THE ist auf der laminatfreien Seite einseitig selbsthaftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Sehr weich und flexibel<br />

� Einseitig selbsthaftend<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Mechanische Verstärkung durch KU-E Laminat<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TH<br />

Wärmeleitender Silikonfilm KU-E<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

FOLIEnTYP KU- THE 50 THE 100 THE 200 THE 300<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon mit KU-E-Laminat Verstärkung<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe (Softsilikon/Laminat) Braun / Hellgrau<br />

Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 660 / ∑ D11-20 = 2400<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 0,55 0,40 0,30 0,29<br />

Härte (Shore A) 29 29 29 29<br />

Härte (Shore 00) 68 68 68 68<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 6000 12000 17000 > 17000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 3000 8000 15000 > 15000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 0,80 x 10 11 0,58 x 10 11 0,42 x 10 11 0,38 x 10 11<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,5 2,5 2,5 2,5<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,37 0,66 0,93 1,30<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-THE<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Zwischengrößen von Dicken<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

2,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

55


56<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

2,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-THS<br />

HEATPAD ® KU-THS ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit hoher Wärmeleitfähigkeit,<br />

hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

wird durch dieses Interface-Material sehr stark reduziert. KU-THS ist<br />

beidseitig selbsthaftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Sehr weich und flexibel<br />

� Beidseitig selbsthaftend<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TH<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

FOLIEnTYP KU- THS 50 THS 100 THS 200 THS 300<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon<br />

Füllstoff wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Braun<br />

Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 660 / ∑ D11-20 = 2400<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 0,28 0,28 0,28 0,28<br />

Härte (Shore A) 30 30 30 30<br />

Härte (Shore 00) 68 68 68 68<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 4000 11000 > 15000 > 15000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 2000 8000 > 15000 > 15000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 0,35 x 10 11 0,35 x 10 11 0,35 x 10 11 0,35 x 10 11<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 2,5 2,5 2,5 2,5<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,35 0,63 0,88 1,25<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-THS<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Zwischengrößen von Dicken<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

2,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

57


58<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TXE<br />

HEATPAD ® KU-TXE ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit sehr hoher<br />

Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. KU-TXE wird allerhöchs-<br />

ten Anforderungen an den thermischen Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

wird durch dieses Interface-Material minimiert.<br />

KU-TXE ist einseitig mit KU-E (glasfaserlose Ausführung von KU-EGF) laminiert.<br />

Dieser Aufbau garantiert eine gute mechanische Stabilität. KU-TXE ist auf der laminatfreien Seite<br />

einseitig selbsthaftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Sehr weich und flexibel<br />

� Einseitig selbsthaftend<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Mechanische Verstärkung durch KU-E Laminat<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TX<br />

Wärmeleitender Silikonfilm KU-E<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

FOLIEnTYP KU- TXE 50 TXE 100 TXE 200 TXE 300<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon mit KU-E-Laminat Verstärkung<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe (Softsilikon / Laminat) Grau / Hellgrau<br />

Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 240 / ∑ D11-20 = 450<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 0,80 0,50 0,46 0,44<br />

Härte (Shore A) 29 29 29 29<br />

Härte (Shore 00) 74 74 74 74<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 11000 21000 > 21000 > 21000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 8000 20000 > 20000 > 20000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 2,3 x 10 10 5,1 x 10 10 1,2 x 10 10 1,1 x 10 10<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,27 0,48 0,90 1,32<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXE<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Weitere Materialstärken möglich<br />

� Zwischengrößen von Dicken<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

59


WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TXF<br />

HEATPAD ® KU-TXF ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie (KU-TXST100) mit<br />

sehr hoher Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagsfestigkeit und hoher Elastizität. Zur Erhöhung<br />

der Stabilität und zur doppelten elektrischen Isolierung wird sie mit glasfaserverstärkten<br />

Silikonfolie (KU-EGF20) laminiert. KU-TXF wird allerhöchsten Anforderungen an den thermischen<br />

Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird durch dieses Interface-Material<br />

minimiert. KU-TXF ist einseitig selbsthaftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Sehr hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit<br />

� Doppelte elektrische Isolierung<br />

� Sehr weich und flexibel<br />

� Einseitig selbsthaftend<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Einzelkomponenten: nicht brennbar<br />

nach UL 94 V0 (FileNr: E337894)<br />

� Laminat: nicht brennbar equivalent UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- TXF120<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aufbau Softsilikon (KU-TXST100) – Thermosilikon (KU-EGF20)<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Grau<br />

Materialdicke mm 1,2<br />

Dichte g / cm 3 3,1<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm KU-TXST: ∑ D3 - D10 = 600 / ∑ D11 - D20 = 740<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Härte Softsilikonseite (Shore 00) 68<br />

Härte Softsilikonseite (Supersoft) 74<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) > 22000<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

KU-EGF: ∑ D3 -10 = < 10<br />

Wärmeleitfähigkeit (ISO 22007-2) W / mK 3,0 (2,97 gerundet)<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) (ISO 22007-2) ºC / W 0,47<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +180<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Wärmeleitende Silikonfolie<br />

KU-EGF<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TXST<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

60 www.heatmanagement.com


Hochwärmeleitende Softsilikonfolie KU-TXF<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Einseitig selbsthaftend<br />

� In Zuschnitten und Formen<br />

nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten nach Absprache<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Weitere Materialstärken möglich<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

61


62<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

2 Stufenweise<br />

Spannungserhöhung<br />

bis zum Spannungsdurchschlag<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TXS<br />

HEATPAD ® KU-TXS ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit sehr hoher<br />

Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. KU-TXS wird allerhöchsten<br />

Anforderungen an den thermischen Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

wird durch dieses Interface-Material minimiert. KU-TXS ist beidseitig selbsthaftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Sehr weich und flexibel<br />

� Beidseitig selbsthaftend<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TXS<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

FOLIEnTYP KU- TXS 50 TXS 100 TXS 200 TXS 300<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Grau<br />

Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3-10 = 240 / ∑ D11-20 = 450<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 0,35 0,35 0,35 0,35<br />

Härte (Shore A) 32 32 32 32<br />

Härte (Shore 00) 80 80 80 80<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) 8000 > 15000 > 15000 > 15000<br />

Durchschlagspannung (Spannungsstufen) 2 V (AC) 6000 > 15000 > 15000 > 15000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 10 1,0 x 10 10 1,0 x 10 10 1,0 x 10 10<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,25 0,40 0,80 1,20<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXS<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Weitere Materialstärken möglich<br />

� Zwischengrößen von Dicken<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

63


64<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Erläuterungen zu<br />

Spannungsrampe/-stufe<br />

siehe Seite 152<br />

1 Spannungsrampe<br />

1000 V / s<br />

Hoch wärmeleitendes Softsilikon<br />

KU-TXST<br />

HEATPAD ® KU-TXST ist eine mit wärmeleitender Keramik gefüllte Softsilikonfolie mit sehr hoher<br />

Wärmeleitfähigkeit, elektrischer Durchschlagfestigkeit und hoher Elastizität. KU-TXST wird allerhöchsten<br />

Anforderungen an den thermischen Übergang gerecht. Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

wird durch dieses Interface-Material minimiert. KU-TXST ist beidseitig selbsthaftend.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Sehr hohe thermische Leitfähigkeit<br />

� Sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Sehr weich und flexibel<br />

� Beidseitig selbsthaftend<br />

� Dicken von 0,5 mm - 5 mm<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- TXST50 TXST 100 TXST 200 TXST 300<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Softsilikon<br />

Füllstoff Wärmeleitende Keramik<br />

Farbe Grau<br />

Materialdicke mm 0,5 1,0 2,0 3,0<br />

Dichte g / cm³ 3,1 3,1 3,1 3,1<br />

Ausgasung (LMW Silikone) ppm ∑ D3 - D10 = 600 / ∑ D11 - 20 = 740<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit Mpa 0,35 0,35 0,35 0,35<br />

Härte (VLRH nach Din ISO 27588) 74 74 74 74<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (Spannungsrampe) 1 V (AC) – 21000 – –<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm – 1,4 x 10 11 – –<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Wärmeleitende Silikonmasse<br />

KU-TXST<br />

Abziehbare Schutzfolie<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 5,0 5,0 5,0 5,0<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,18 0,35 0,64 0,85<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180 -60 bis +180<br />

www.heatmanagement.com


Hoch wärmeleitendes Softsilikon KU-TXST<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten 300 mm x 400 mm<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

5,0<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

65


04<br />

66<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Kunze silikonfreie Folien finden überall dort Einsatz, wo Silikone aufgrund applikationsbezogener Anforderungen<br />

nicht benutzt werden können. Zur Steigerung der mechanischen Stabilität sind diese Folien zum Teil<br />

mit Glasfaserverstärkung erhältlich.<br />

AnWEndUngSbEISPIELE<br />

Thermische Anbindung und elektrische Isolation<br />

von Wärmequellen und Wärmesenken bei<br />

� Leistungshalbleitern und -modulen<br />

in Netzgeräten,<br />

� elektrischen Antrieben,<br />

� Telekommunikationsmodulen,<br />

� Motorsteuerungen und -kühlungen,<br />

� Frequenzumrichtern,<br />

� Thermosensoren,<br />

� CPU-Modulen,�<br />

� optotechnischen Anwendungen (LEDs),<br />

� Automotive-Anwendungen<br />

(Lithium-Ionen-Technik).


Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

67


68<br />

bis<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,15<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Wärmeleitende silikonfreie Folien<br />

KU-SAD und KU-SAD / GF<br />

HEATPAD ® KU-SAD ist eine beidseitig haftende Acrylfolie mit außerordentlich guten thermischen<br />

Eigenschaften und sehr starker Haftkraft. Die Variante KU-SAD / GF ist zusätzlich mit einem Glasfasergewebe<br />

verstärkt, wodurch die mechanische Stabilität deutlich erhöht wird.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Einfach zu applizieren, auch auf großen<br />

Flächen<br />

� Großer Temperatureinsatzbereich<br />

� Sehr flexibel<br />

� Einfach zu entfernen<br />

� Saubere und einfache Montage,<br />

erhöhte Prozesssicherheit<br />

TYPISCHE APPLIKATIOnEn<br />

� Thermische Anbindung von:<br />

LED, Leuchtmittelträgern und Gehäusen<br />

� Thermische Anbindung von:<br />

Leistungshalbleitern und Kühlkörpern, sowie<br />

der Verbindung von Kühlern, Halbleitern<br />

und anderen elektronischen Komponenten<br />

FOLIEnTYP KU- SAd10 SAd20 SAd30<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Acryl<br />

Farbe Weiß<br />

Dicke µm 100 200 300<br />

MECHAnISCHE Und ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Haftkraft (geprüft mit RTC 1210-A Messanlage) N / 25mm 9 14 12<br />

Durchschlagfestigkeit kV 0,7 2,5 5,5<br />

Entflammbarkeit nach UL – – UL 94 VTM-0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Wärmeleitfähigkeit (ISO 22007-2) W / mK 1,15 1,15 1,15<br />

Thermischer Widerstand (inch²) (angelehnt an ISO 22007-2) K / W 0,12 0,23 0,37<br />

Betriebstemperatur C° bis max. 125 bis max. 125 bis max. 125<br />

www.heatmanagement.com


Wärmeleitende silikonfreie Folie KU-SAd<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Geschnitten und gestanzt nach Kunden-<br />

spezifikation<br />

FOLIEnTYP KU- SAd / gF<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Acryl mit Glasfaserverstärkung<br />

Farbe Weiß<br />

Dicke µm 200<br />

MECHAnISCHE Und ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Haftkraft (geprüft mit RTC 1210-A Messanlage) N / 25mm 6<br />

Durchschlagfestigkeit kV 4<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Wärmeleitfähigkeit (ISO 22007-2) W / mK 1<br />

Thermischer Widerstand (inch²) (angelehnt an ISO 22007-2) K / W 0,3<br />

Betriebstemperatur C° bis max. 125<br />

www.heatmanagement.com<br />

bis<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,15<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

69


70<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folie KU-SFA<br />

Kunze HEATPAD ® KU-SFA ist eine silikonfreie und gut wärmeleitende Folie auf TPR-Basis (thermoplastisches<br />

Elastomer). Die beidseitig haftende Folie gleicht durch ihre geringe Härte und Flexibilität<br />

optimal Oberflächenunebenheiten aus. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

durch dieses Interface-Material deutlich reduziert.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Silikonfrei<br />

� Gute thermische Leitfähigkeit<br />

� Einfache, schnelle und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

� Sehr flexibel<br />

� Gute elektrische Isolation<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

FOLIEnTYP KU- SFA200<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material TPR<br />

Materialdicke mm 2<br />

Farbe Dunkelgrau<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94-V0<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Härte (Shore A) 14<br />

Härte (Shore 00) 68<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωcm 1,00 x 10 14<br />

Durchschlagfestigkeit kV / mm 12<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch²) °C / W 2<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 1,5<br />

www.heatmanagement.com


Wärmeleitende silikonfreie Folie KU-SFA<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Ein- oder beidseitig haftend<br />

� In Mattenform 150 mm x 230 mm<br />

� In Zuschnitten nach Kundenspezifikation<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Weitere Materialstärken möglich<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

1,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

71


05 Wärmeleitende<br />

Phase-Change-Materialien<br />

72<br />

Kunze phasenwechselnde Interface-Materialien CRAYOTHERM ® zeichnen sich durch einen Phasenwechsel<br />

ab einer bestimmten Temperatur – der sogenannten Phase-Change-Temperatur – aus.<br />

Dabei ändert sich die Konsistenz des Materials von fest in weich. Bei diesem Vorgang werden Lufteinschlüsse<br />

aus den Mikroporen an den Kontaktflächen ausgetrieben und die Oberfläche vollständig und aktiv vom<br />

Phase-Change-Material benetzt. Durch Druck und Weichwerden des Materials wird die Schichtdicke sehr<br />

klein. Als Ergebnis dieser Vorgänge wird der thermische Kontaktwiderstand minimal. Der thermische Kontakt-<br />

und somit der thermische Gesamtübergangswiderstand bleiben dauerhaft über alle Temperaturzyklen sehr<br />

klein, auch wenn die Temperatur wieder unter die Phase-Change-Temperatur sinkt.<br />

AnWEndUngSbEISPIELE<br />

Thermische Anbindung von Wärmequellen<br />

und Wärmesenken bei<br />

� aktiven Wärmequellen und Kühlkörpern<br />

als Ersatz von Wärmeleitpaste,<br />

� elektrisch isolierten Multichip-Modulen,<br />

� Mikroprozessoren, ASICs,<br />

� Leistungseinheiten in Netzgeräten,<br />

� USV,<br />

� IGBTs,<br />

� CPU-Modulen,<br />

� Dioden,<br />

� RF-Komponenten.<br />

THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd


THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

73


74<br />

bis<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

0,45<br />

elektrisch isolierend<br />

KU-KG eignet sich<br />

hervorragend für<br />

High-Performance-<br />

Anwendungen.<br />

KU-PG ist ideal<br />

für High-Volume-<br />

Anwendungen.<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Maßzeichnungen<br />

siehe Seite 87<br />

Wärmeleitwachsbeschichtete<br />

<strong>Polyimid</strong>folie KU-KG und KU-PG<br />

HEATPAD ® KU-KG und KU-PG sind sehr gut wärmeleitende Folien, die aus einem dünnen <strong>Polyimid</strong>film<br />

als Träger, der beidseitig mit dem silikonfreien Wärmeleitwachs CRAYOTHERM ® beschichtet ist,<br />

bestehen. Hierbei werden die hervorragenden dielektrischen und mechanischen Eigenschaften von<br />

<strong>Polyimid</strong>en mit den thermischen Eigenschaften von CRAYOTHERM ® kombiniert. CRAYOTHERM ®<br />

ändert bei Erwärmung bei ca. 60°C seine Konsistenz und wird weich. Durch die volumetrische<br />

Expansion um ca. 15% bis 20%, werden nahezu alle Unebenheiten der Kontaktflächen durch den<br />

positiven Ausdehnungskoeffizienten aktiv benetzt. Der thermische Kontakt- und der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

werden somit minimiert.<br />

Nach der ersten Erwärmung jenseits der Phase-Change-Temperatur bleibt das optimale thermische<br />

Verhalten dauerhaft bei allen Temperaturen unter- und oberhalb der Phase-Change-Temperatur erhalten.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Kombination aus Minimierung des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstands und sehr guter<br />

elektrischer Isolation<br />

� Silikonfrei<br />

� Aktive Benetzung der Kontaktflächen durch<br />

volumetrische Expansion um ca. 15-20%<br />

� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />

� Garantierte Schichtdicken<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Alle gängigen, standardmäßigen Halbleitergehäuseformen<br />

(s. Seite 87)<br />

� Ohne Kleber, einseitig klebend oder mit seitlichen<br />

Klebestreifen S<br />

� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />

� Schnelle, saubere und prozesssichere<br />

Vormontage durch Klebebeschichtung<br />

oder seitliche Klebestreifen<br />

� Austauschbarkeit des Materials ohne<br />

Oberflächenbehandlung<br />

� Reinigung durch Isopropyl-Alkohol<br />

www.heatmanagement.com


Wärmeleitwachsbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-Kg<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

HEATPAd ® KU-Kg / S und KU-Pg/ S – mit seitlichen<br />

Klebestreifen<br />

HEATPAD ® KU-KG / S und KU-PG / S sind keramikgefüllte,<br />

beidseitig mit CRAYOTHERM ® beschichtete<br />

<strong>Polyimid</strong>folien, die zur besseren Montage<br />

mit 5 mm breiten, seitlichen Klebestreifen<br />

aus Acrylatkleber ausgerüstet sind. Die extrem<br />

gute Wärmeableitung durch das CRAYOTHERM ®<br />

bleibt damit voll erhalten, der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

ändert sich nicht.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Aus technischen Gründen nur in Rollenform<br />

HEATPAd ® KU-Kg / AV – einseitig selbstklebend<br />

HEATPAD ® KU-KG / AV ist eine keramikgefüllte,<br />

mit CRAYOTHERM ® beschichtete <strong>Polyimid</strong>folie,<br />

die zur besseren Montage einseitig mit selbstklebendem<br />

Akrylatkleber ausgerüstet ist.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Als Sheet oder in Rollenform<br />

www.heatmanagement.com<br />

bis<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

0,45<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

75


76<br />

bis<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

0,45<br />

elektrisch isolierend<br />

KU-KG eignet sich<br />

hervorragend für<br />

High-Performance-<br />

Anwendungen.<br />

KU-PG ist ideal<br />

für High-Volume-<br />

Anwendungen.<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

1 Schichtdicke ca. 12 µm<br />

pro Seite<br />

2 Bei Akrylatklebeschicht<br />

erhöht sich der<br />

thermische Widerstand<br />

um ca. 0,05 ºC / W<br />

* Nur ohne Kleber<br />

Wärmeleitwachsbeschichtete<br />

<strong>Polyimid</strong>folie KU-KG und KU-PG<br />

WIRKUngSWEISE VOn KU-Kg Und KU-Pg<br />

crAYotherM ®<br />

kühlkörper<br />

<strong>Polyimid</strong>substrat<br />

transistor<br />

FOLIEnTYP KU- Kg 25 Kg 38 Kg 50 Kg 75<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aufbau CRAYOTHERM ® – <strong>Polyimid</strong> – CRAYOTHERM ®<br />

Phase-Change-Material 1 CRAYOTHERM ®<br />

Farbe Matt Orange<br />

Substratstärke µm 25 38 51 76<br />

Materialdicke mit Beschichtung µm 50 63 76 101<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit MPa 124 124 124 124<br />

Reißfestigkeit kN / m 300 300 300 300<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung V (AC) 4200 6000 7700 11000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12 1,0 x 10 12<br />

Entflammbarkeit nach UL – UL 94 V0 * UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Vor dem ersten Einsatz<br />

kalt<br />

crAYotherM ®<br />

kühlkörper<br />

<strong>Polyimid</strong>substrat<br />

transistor<br />

In Betrieb, nach erstem<br />

Phasenwechsel<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 0,45 0,45 0,45 0,45<br />

Wärmeübergangswiderstand 2 (inch 2 ) °C / W 0,12 0,16 0,20 0,29<br />

Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® °C 60 60 60 60<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +150 -60 bis +150 -60 bis +150 -60 bis +150<br />

Lagertemperatur °C max. 40 max. 40 max. 40 max. 40<br />

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Wärmeleitwachsbeschichtete <strong>Polyimid</strong>folie KU-Pg<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

FOLIEnTYP KU- Pg50<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aufbau CRAYOTHERM ® – <strong>Polyimid</strong> – CRAYOTHERM ®<br />

Phase-Change-Material 1 CRAYOTHERM ®<br />

Substratstärke <strong>Polyimid</strong> µm 51<br />

Materialdicke mit Beschichtung µm 76<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung ASTM D-149-91 V (AC) 4500<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 10<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 3-4<br />

Entflammbarkeit nach UL –<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 0,40<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,262<br />

Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® °C 60<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +150<br />

Lagertemperatur °C max. 40<br />

www.heatmanagement.com<br />

bis<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

0,45<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

1 Schichtdicke ca. 12 µm<br />

pro Seite<br />

77


78<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,0<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Wärmeleitende Silikonfolie<br />

mit Phasenwechsel KU-PCL<br />

HEATPAD ® KU-PCL sind aus Silikon bestehende phasenwechselnde Interface-Materialien. Sie<br />

eignen sich besonders zur Minimierung des thermischen Kontaktwiderstandes bei CPUs und in<br />

Leistungsmodulen, in denen keine definierte elektrische Isolation erforderlich ist. Der optimale thermische<br />

Kontaktwiderstand stellt sich schnell nach dem ersten Überschreiten der Phase-Change-<br />

Temperatur bei ca. 50 °C ein und bleibt dann dauerhaft bei allen Temperaturen unter- und oberhalb<br />

der Phase-Change-Temperatur erhalten. Das Material zeichnet sich durch leichte Aufbringbarkeit<br />

und einfache, rückstandslose Entfernbarkeit aus.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Minimierung des thermischen Kontakts und<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

� Keine Verschlechterung der<br />

Eigenschaften durch Alterung<br />

� Garantierte Schichtdicken<br />

� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />

� Schnelle, saubere und prozesssichere<br />

Verarbeitung<br />

FOLIEnTYP KU- PCL12<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Phase-Change<br />

Farbe Grau<br />

Dicke µm 120<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 3,0<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,11<br />

Phase-Change-Temperatur °C ca. 50<br />

www.heatmanagement.com


Wärmeleitende Silikonfolie mit Phasenwechsel KU-PCL<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Abziehbar auf einem Kunststoffträger<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

www.heatmanagement.com<br />

MOnTAgE<br />

� Beidseitig selbsthaftend<br />

� Kein Auslaufen nach Phasenwechsel<br />

� Einfache rückstandslose Entfernbarkeit<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,0<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

79


80<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

220<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

1 Schichtdicke ca. 12 µm<br />

pro Seite<br />

Wärmeleitwachsbeschichtete<br />

Aluminiumfolien KU-ALC und KU-ALF<br />

HEATPAD ® KU-ALC und KU-ALF sind sehr dünne Aluminiumfolien, die beidseitig mit dem silikonfreien<br />

Wärmeleitwachs CRAYOTHERM ® beschichtet sind. Diese Beschichtung ändert ihren Zustand<br />

bei ca. 60°C für KU-ALC und bei ca. 51°C für KU-ALF und wird weich. Durch die volumetrische<br />

Expansion von CRAYOTHERM ® oberhalb der Phase-Change-Temperatur um ca. 15% bis 20% und<br />

die stattfindende aktive Benetzung der Flächen wird der thermische Kontaktwiderstand sehr klein.<br />

Der optimale thermische Kontakt- und somit der thermische Gesamtübergangswiderstand stellen<br />

sich bereits nach dem ersten Überschreiten der Phase-Change-Temperatur ein und bleiben dann<br />

dauerhaft bei allen Temperaturen unter- und oberhalb der Phase-Change-Temperatur erhalten.<br />

Da bei KU-ALF das Wärmeleitwachs CRAYOTHERM ® zusätzlich mit hervorragend wärmeleitendem<br />

Karbon als Einsatzstoff angereichert ist, wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimal.<br />

KU-ALC / S und KU-ALF / S weisen zur besseren Montage seitliche, schmale Klebestreifen aus<br />

Akrylatkleber auf. Die extrem gute Wärmeableitung durch das CRAYOTHERM ® bleibt somit voll<br />

erhalten und der thermische Gesamtübergangswiderstand ändert sich nicht.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Minimierung des Gesamtübergangswiderstandes<br />

durch volumetrische Expansion um<br />

ca. 15-20% und aktive Benetzung der<br />

Kontaktflächen<br />

� Silikonfrei<br />

� Garantierte Schichtdicken<br />

� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />

� Einfache saubere und prozesssichere<br />

Vormontage durch seitliche Klebestreifen<br />

bei ALC / S und ALF / S<br />

� Mechanische Stabilität durch Aluminiumsubstrat<br />

gewährleistet<br />

� Austauschbarkeit des Materials ohne<br />

Oberflächenbehandlung<br />

� Reinigung der Kontaktflächen durch<br />

Isopropyl-Alkohol<br />

FOLIEnTYP KU- ALC 5 ALF 5<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aufbau Phase-Change – Aluminium – Phase-Change<br />

Phase-Change-Material 1 CRAYOTHERM ® CRAYOTHERM ® / Karbon<br />

Farbe Hellgrau Schwarz<br />

Substratdicke Aluminium µm 51 51<br />

Materialdicke mit Beschichtung µm 76 76<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit (Aluminiumsubstrat) W / mK 220 220<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,021 0,009<br />

Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® ºC 60 51<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +150 -60 bis +150<br />

Lagertemperatur ºC max. 40 max. 40<br />

www.heatmanagement.com


Wärmeleitwachsbeschichtete Aluminiumfolien KU-ALC und KU-ALF<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In den Abmessungen aller gängigen, standardmäßigen<br />

IGBT-Gehäuse und Mikroprozessoren<br />

� Ohne Kleber oder mit seitlichen Klebestreifen S<br />

� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Andere Beschichtungsstärken<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

220<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

81


82<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,0<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Maßzeichnungen<br />

siehe Seite 87<br />

Wärmeleitwachsfolien<br />

KU-CRFI und KU-PX<br />

HEATPAD ® KU-CRFI und KU-PX sind homogene Folien aus reinem silikonfreien Wärmeleitwachs<br />

CRAYOTHERM ® . Das Wachs ändert seinen Aggregatszustand bei ca. 51°C und wird weich. Durch<br />

die volumetrische Expansion von CRAYOTHERM ® mit einem positiven Ausdehnungskoeffizienten<br />

von ca. 15 bis 20% werden die Kontaktflächen aktiv benetzt, wodurch der thermische Kontaktwiderstand<br />

sehr klein wird. Der optimale thermische Kontaktwiderstand stellt sich bereits nach dem<br />

ersten Überschreiten der Phase-Change-Temperatur ein und bleiben dauerhaft bei allen Temperaturen<br />

unter- und oberhalb der Phase-Change-Temperatur erhalten. Das Material ersetzt herkömmliche<br />

Wärmeleitpaste zur Minimierung des thermischen Kontaktwiderstandes in Applikationen, in denen<br />

keine elektrische Isolierung erforderlich ist.<br />

Es eignet sich ideal für den Einsatz bei mäßiger Oberflächengüte der Kontaktflächen oder Krümmung<br />

(konvex, konkav, wellig) der Flächen, wie es z.B. häufig bei Grundplatten von Power-Modulen<br />

der Fall ist.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Minimierung des thermischen Kontaktwiderstandes<br />

durch volumetrische Expansion um<br />

ca. 15-20% und aktive Benetzung der<br />

Kontaktflächen<br />

� Silikonfrei<br />

� Garantierte Schichtdicken<br />

� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />

� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />

� Austauschbarkeit des Materials ohne<br />

Oberflächenbehandlung<br />

� Reinigung der Kontaktflächen durch<br />

Isopropyl-Alkohol<br />

FOLIEnTYP KU- CRFI 75 PX 20<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material CRAYOTHERM ®<br />

Farbe Schwarz<br />

Dicke µm 75 200<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 3,0 3,0<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,028 0,009<br />

Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® °C 51 45<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +150 -60 bis +150<br />

Lagertemperatur °C max. 27 max. 27<br />

www.heatmanagement.com


Wärmeleitwachsfolien KU-CRFI und KU-PX<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Einzelstanzteile<br />

� Auf Rolle, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Druckabhängigkeit des thermischen<br />

Gesamtübergangswiderstandes<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

3,0<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

83


84<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

0,47<br />

(KU-CR)<br />

3,0<br />

(KU-CRF)<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Wärmeleitwachse CRAYOTHERM ®<br />

KU-CR und KU-CRF<br />

CRAYOTHERM ® KU-CR und KU-CRF sind spezielle und silikonfreie außerordentlich gut wärmeleitende<br />

Wachse in Blockform, die eine einfache, saubere und schnelle Aufbringung gewährleisten.<br />

Die Nachteile herkömmlicher Wärmeleitpasten werden hiermit vermieden. Die Materialien verlassen<br />

den festen Aggregatzustand bei Überschreitung der Phase-Change-Temperaturen von ca. 60°C für<br />

KU-CR und ca. 51°C für KU-CRF und werden weich.<br />

Durch die volumetrische Expansion von CRAYOTHERM ® oberhalb der Phase-Change-Temperatur<br />

um ca. 15% bis 20% und die stattfindende aktive Benetzung der Kontaktflächen wird der thermische<br />

Kontaktwiderstand sehr klein. Der optimale thermische Kontaktwiderstand stellt sich bereits<br />

nach dem ersten Überschreiten der Phase-Change-Temperatur ein und bleibt dann dauerhaft<br />

bei allen Temperaturen unter- und oberhalb der Phase-Change-Temperatur erhalten. Aufgrund der<br />

Tatsache, dass KU-CRF zusätzlich hervorragend wärmeleitendes Karbon beigemischt ist, wird der<br />

thermische Kontaktwiderstand beim Einsatz dieses Materials minimiert. Es eignet sich ideal für den<br />

Einsatz bei mäßiger Oberflächengüte oder Unebenheit der Kontaktflächen, wie es z.B. häufig bei<br />

Grundplatten von Power-Modulen der Fall ist.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Minimierung des thermischen Kontaktwiderstandes<br />

durch volumetrische Expansion um<br />

ca. 15-20% und aktive Benetzung der<br />

Kontaktflächen<br />

� Feste silikonfreie, thermisch leitende Substanz<br />

– trocken bei Berührung<br />

� Kein Aushärten und Ausbluten<br />

� Schnelle und praktische Anwendung durch<br />

Blockform<br />

� Austauschbarkeit des Materials ohne Oberflächenbehandlung<br />

� Reinigung durch Isopropyl-Alkohol<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Blockform<br />

TYP KU- CR CRF<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material CRAYOTHERM ® CRAYOTHERM ® / Karbon<br />

Farbe Weiß Schwarz<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 0,47 3,00<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch 2 ) °C / W 0,020 0,008<br />

Phase-Change-Temperatur CRAYOTHERM ® °C 60 51<br />

Betriebstemperatur °C -60 bis +150 -60 bis +150<br />

Lagertemperatur °C max. 40 max. 40<br />

www.heatmanagement.com


Wärmeleitwachse CRAYOTHERM ® KU-CR und KU-CRF<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

AnWEndUng<br />

Den Wärmeleitwachsblock ca. 5 bis 10 mm aus<br />

seiner Hülle schieben und im ca. 45°-Winkel<br />

mit leichtem Druck über die Oberflächen des<br />

Kühlkörpers und Halbleiters ziehen. Das Zusammenfügen<br />

der beiden Flächen ergibt dann nach<br />

Erwärmung den idealen thermischen Kontakt.<br />

AbMESSUngEn<br />

Artikelbezeichnung Blocklänge Breite Höhe Gesamtlänge<br />

KU-CR-MINI 52 mm 10 mm 10 mm 127 mm<br />

KU-CRF-MINI 52 mm 10 mm 10 mm 127 mm<br />

KU-CR-125 46 mm 33 mm 13 mm 103 mm<br />

KU-CRF-125 46 mm 33 mm 13 mm 103 mm<br />

dRUCKAbHängIgKEIT<br />

Thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

von CRAYOTHERM ® und Wärmeleitpaste<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

0,47<br />

(KU-CR)<br />

3,0<br />

(KU-CRF)<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

85


Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Standardlieferformen:<br />

Folien<br />

Art.-nr.: KU 6-619<br />

to-3<br />

Art.-nr.: KU 6-623/0<br />

to-220<br />

Art.-nr.: KU 6-628<br />

to-220<br />

Art.-nr.: KU 6-630/0<br />

to-3Pl · to-264<br />

Art.-nr.: KU 6-620<br />

to-126 · sot-32<br />

Art.-nr.: KU 6-624<br />

to-3P · to-218/247/248 · Mt 100<br />

Art.-nr.: KU 6-628/0<br />

to-220<br />

Art.-nr.: KU 6-631<br />

Multiwatt<br />

Art.-nr.: KU 6-623<br />

to-220<br />

Art.-nr.: KU 6-624/0<br />

to-3P · to-218/247/248 · Mt 100<br />

Art.-nr.: KU 6-630<br />

to-3Pl · to-264<br />

Art.-nr.: KU 6-631/0<br />

Multiwatt<br />

86 www.heatmanagement.com


Standardlieferformen:<br />

Phase-Change-Materialien<br />

Schottky, SCR,<br />

Darlington-Module<br />

SCR,<br />

Darlington-Module<br />

Relais<br />

Gleichrichterbrücken<br />

Widerstände<br />

www.heatmanagement.com<br />

ARTIKEL-nR. A b C d E<br />

KU-ALC 5/244-102 62,0 25,9 52,0 13,0 4,4<br />

KU-ALC 5/354-154 90,0 39,1 76,0 19,5 5,5<br />

KU-ALC 5/364-081 92,5 20,3 80,0 10,2 6,8<br />

KU-ALC 5/370-134 94,0 34,0 80,0 17,0 6,8<br />

KU-ALC 5/425-134 108,0 34,0 93,0 17,0 6,8<br />

KU-ALC 5/480-150 122,0 38,1 110,0 19,0 5,5<br />

ARTIKEL-nR. A b C d E<br />

KU-ALC 5/366-197 93,0 50,0 80,0 38,1 6,0<br />

KU-ALC 5/370-339 94,0 86,1 80,0 73,9 5,6<br />

KU-ALC 5/374-244 95,0 62,0 80,0 48,0 6,0<br />

KU-ALC 5/386-252 98,0 64,0 63,0 52,1 6,0<br />

KU-ALC 5/402-358 102,1 91,0 80,0 73,9 6,0<br />

KU-ALC 5/425-244 108,0 62,0 93,0 48,0 6,4<br />

KU-ALC 5/445-354 113,0 90,0 93,0 70,1 6,4<br />

KU-ALC 5/449-449 114,0 114,0 93,0 93,0 6,4<br />

KU-ALC 5/550-370 139,7 94,0 80,0 80,0 8,3<br />

KU-ALC 5/630-302 160,0 76,7 80,0 62,7 6,8<br />

KU-ALC 5/750-370 190,5 94,0 80,0 80,0 6,8<br />

ARTIKEL-nR. A b C d E<br />

KU-ALC 5/220-064 55,9 16,3 48,3 8,1 4,0<br />

KU-ALC 5/225-175 57,2 44,5 47,5 22,3 4,4<br />

KU-ALC 5/250-125 63,5 31,8 48,3 16,0 5,2<br />

KU-ALC 5/276-106 70,1 27,0 60,0 13,5 5,6<br />

KU-ALC 5/315-114 80,0 29,0 68,0 14,5 6,4<br />

KU-ALC 5/315-157 80,0 39,9 66,0 20,1 6,4<br />

KU-ALC 5/346-154 87,9 39,1 76,0 20,0 5,2<br />

ARTIKEL-nR. A b C d E F g<br />

KU-ALC 5/100-100 25,4 25,4 12,7 12,7 4,8 – –<br />

KU-ALC 5/112-112 28,5 28,5 14,2 14,2 5,2 – –<br />

KU-ALC 5/125-125 31,8 31,8 15,9 15,9 3,6 – –<br />

KU-ALC 5/206-206 52,3 52,3 26,2 26,2 9,5 – –<br />

KU-ALC 5/241-229 58,2 61,2 33,0 53,3 16,5 12,6 3,8<br />

KU-ALC 5/456-236 115,8 60,0 91,5 53,3 45,7 12,2 4,1<br />

KU-ALC 5/460-230 116,8 58,5 101,6 43,2 47,0 – 7,6<br />

ARTIKEL-nR. A b C d E F g<br />

KU-ALC 5/075-080 19,0 20,3 14,3 15,9 10,8 2,4 2,4<br />

KU-ALC 5/106-108 27,0 27,4 18,3 19,8 14,0 4,4 3,2<br />

KU-ALC 5/197-114 50,0 29,0 39,6 21,3 16,0 5,1 3,2<br />

KU-ALC 5/350-281 88,9 71,4 69,9 57,1 46,0 9,7 4,8<br />

87


06 Karbonfolien<br />

88<br />

Kunze Karbonfolien KU-CB bestehen aus natürlichem Karbon und sind elektrisch nicht isolierend. Sie kombinieren<br />

hohe thermische Leitfähigkeit in idealer Weise mit sehr niedrigem thermischen Kontaktwiderstand.<br />

Die Karbonstruktur bedingt ein anisotropes Verhalten der thermischen Leitfähigkeit in X-Y-Richtung (in Richtung<br />

der Folienebene) und Z-Richtung (normal zur Folienebene). Die Interface-Materialien sind ideal geeignet<br />

für die Wärmespreizung bei punktförmigen Wärmequellen zur Vermeidung von Hot Spots. Durch ihre natürliche<br />

Weichheit passen sich die Interface-Materialien den Kontaktoberflächen bereits bei geringer Druckbeaufschlagung<br />

sehr gut an, wodurch Lufteinschlüsse eliminiert und der thermische Kontakt- und somit der<br />

thermische Gesamtübergangswiderstand sehr klein werden.<br />

Karbonfolien stellen einen idealen Ersatz für Wärmeleitpaste dar. Sie eignen sich besonders für den Einsatz<br />

bei Applikationen, in denen die für den Phasenwechsel erforderlichen Temperaturen nicht erreicht werden<br />

und somit die Verwendung von Phase-Change-Folien nicht möglich ist.<br />

Durch die naturgemäß hohe Temperaturbeständigkeit von Karbon eignet sich das Material für Anwendungen,<br />

bei denen Temperaturen von über 200°C erreicht werden. Aufgrund der elektrischen Eigenschaften eignen<br />

sich Kunze Karbonfolien auch für die Abschirmung elektromagnetischer Strahlung bis in den GHz-Bereich mit<br />

sehr guten Dämpfungseigenschaften.<br />

AnWEndUngSbEISPIELE<br />

Thermische Anbindung von<br />

Wärmequellen und Wärmesenken bei<br />

� CPU-Modulen und Mikroprozessoren,<br />

� DC / DC-Umrichtern,<br />

� Power-Modulen,<br />

� Leistungseinheiten in Motorsteuerungen,<br />

� aktiven Komponenten in Notebooks,<br />

� Telekommunikationsmodulen.


THERMISCHER gESAMTübERgAngSWIdERSTAnd<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

89


96<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

X-Y-Richtung (Fläche)<br />

134<br />

Z-Richtung (dicke)<br />

1,8<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Karbonfolie<br />

KU-CBMA<br />

HEATPAD ® KU-CBMA ist eine reine Karbonfolie mit sehr hoher thermischer Leitfähigkeit in X-Y-<br />

Richtung und guter thermischer Leitfähigkeit in der zur Folie normalen Z-Richtung.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Anisotropisches Wärmeleitverhalten:<br />

sehr hohe thermische Leitfähigkeit in der<br />

XY- Richtung, gute thermische Leitfähigkeit<br />

in Z-Richtung<br />

� Geringer thermischer Gesamtübergangswiderstand<br />

� Silikonfrei<br />

� Weich und flexibel<br />

� Hohe Temperaturbeständigkeit<br />

� Kein Austrocknen und Ausgasen<br />

� Garantierte Schichtdicken<br />

� Keine Alterung<br />

� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />

� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />

FOLIEnTYP KU- CbMA125 CbMA250<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Grafit<br />

Farbe Dunkelgrau<br />

Materialstärke µm 125 250<br />

Dichte g / cm³ 1,35 1,35<br />

Materialreinheit (Grafit) % > 98 > 98<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand (in X-Y-Richtung) Ωm 2 x 10 -6 1,5 x 10 -6<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand (in Z-Richtung) Ωm 2 x 10 -6 1,5 x 10 -6<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit in X-Y-Richtung (Fläche) (ISO 22007-2) W / mK 134 134<br />

Thermische Leitfähigkeit in Z-Richtung (Dicke) (ISO 22007-2) W / mK 1,8 1,8<br />

Thermischer Widerstand °C / W 0,11 0,22<br />

Betriebstemperatur °C -240 bis +400 -240 bis +400<br />

www.heatmanagement.com


Karbonfolie KU-CbMA<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In den Abmessungen aller gängigen, standardmäßigen<br />

IGBT Gehäuse / Mikroprozessoren<br />

� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />

· In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

X-Y-Richtung (Fläche)<br />

134<br />

Z-Richtung (dicke)<br />

1,8<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

97


98<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

X-Y-Richtung (Fläche)<br />

155<br />

Z-Richtung (dicke)<br />

4,8<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Karbonfolie<br />

KU-CBSA<br />

HEATPAD ® KU-CBSA ist eine Karbonfolie mit hoher Reinheit die keinerlei Bindemittel und Füllstoffe<br />

enthält. KU-CBSA zeichnet sich durch eine sehr hohe thermischer Leitfähigkeit in X-Y-Richtung und<br />

hoher thermischer Leitfähigkeit in der zur Folie normalen Z-Richtung aus.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Anisotropisches Wärmeleitverhalten:<br />

sehr hohe thermische Leitfähigkeit in der<br />

X-Y-Richtung, hohe thermische Leitfähigkeit<br />

in der Z-Richtung<br />

� Weich und flexibel<br />

� Sehr hohe Temperaturbeständigkeit<br />

� Kein Austrocknen<br />

� Silikonfrei<br />

� Garantierte Schichtdicken<br />

� Keine Alterung<br />

� Geringes Anzugsmoment erforderlich<br />

� Schnelle, saubere und prozesssichere Montage<br />

FOLIEnTYP KU- CbSA 350<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Karbon<br />

Farbe Dunkelgrau<br />

Materialstärke µm 150-1500<br />

Dichte g / cm³ 0,7-1,3 (dickenabhängig)<br />

Materialreinheit (Karbon) % 99,85<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit N / mm² ≥ 4<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand in X-Y-Richtung (Fläche) Ωµm 9<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand in Z-Richtung (Dicke) Ωµm ≥ 650<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit in X-Y-Richtung (Fläche) W / mK 155<br />

Thermische Leitfähigkeit in Z-Richtung (Dicke) W / mK 4,8<br />

Thermischer Widerstand °C / W 0,113<br />

Betriebstemperatur °C -250 bis ca. +500<br />

www.heatmanagement.com


Karbonfolie KU-CbSA<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In den Abmessungen aller gängigen, standardmäßigen<br />

IGBT Gehäuse / Mikroprozessoren<br />

� In Rollenform, Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� Auch einseitig klebend (bis 1 mm Materialstärke)<br />

www.heatmanagement.com<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

X-Y-Richtung (Fläche)<br />

155<br />

Z-Richtung (dicke)<br />

4,8<br />

elektrisch nicht isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

99


07 EMV-Abschirmfolien<br />

100<br />

Hochfrequente Schaltvorgänge in der Elektronik erfordern die Unterdrückung elektromagnetischer Einstreuungen<br />

über einen weiten Frequenzbereich. In der Leistungselektronik treten diese Einstreuungen insbesondere<br />

durch unerwünschte, aber technisch unvermeidbare Oberwellen oder bei schnell getakteten Leistungsmodulen<br />

auf.<br />

Ebenso erzeugen elektronische Hochleistungsbauelemente in Computern hochfrequente elektromagnetische<br />

Störstrahlung.<br />

Kunze Abschirmfolien erfüllen die hohen gestellten Anforderungen an die Dämpfung dieser Einflüsse, indem<br />

die auftretenden elektromagnetischen Einstreuungen durch Ableitung erheblich reduziert werden. Da diese<br />

Folien auch wärmeleitend sind, wird der thermische Gesamtübergangswiderstand sehr klein und Bauteile<br />

gefährdende Überhitzungen können vermieden werden.<br />

AnWEndUngSbEISPIELE<br />

Unterdrückung elektromagnetischer Einstreuungen<br />

durch Einsatz bei<br />

� hochfrequent getakteten Netzgeräten,<br />

� LSI und Kühlkörpern,<br />

� Transformatoren,<br />

� Flachbandkabel,<br />

� Leiterplatten,<br />

� Telekommunikationsmodulen,<br />

� Operationsverstärkern<br />

� und zwischen PCB und Gehäuse.


Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

101


102<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

0,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Zur Herstellung der<br />

Erdverbindung haben alle<br />

Typen einen Lötpunkt.<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

EMV-ableitende Folie<br />

KU-K / CU / K<br />

HEATPAD ® KU-K / CU / K ist eine dünne Kupferfolie, die beidseitig mit <strong>Polyimid</strong>folien elektrisch isoliert<br />

ist. Die Kupferfolie hat einen freien Punkt, der lötbar ist und zur Ableitung der elektromagnetischen<br />

Einstreuungen mit Masse verbunden wird. Die geringe Dicke und die gute thermische Leitfähigkeit<br />

des Materials tragen zu einer deutlichen Verringerung des thermischen Gesamtübergangswiderstandes<br />

bei. Somit werden Bauteile gefährdende Überhitzungen bei gleichzeitiger Dämpfung der<br />

elektromagnetischen Einstreuungen durch Ableitung vermieden. Besonders eingesetzt werden sie<br />

in hochfrequent getakteten Netzgeräten als wärmeleitende Isolierung mit hoher Abschirmwirkung.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Sehr hohe Abschirmung<br />

� Gute thermische Leitfähigkeit<br />

� Hohe Flexibilität<br />

� Saubere und schnelle Verarbeitung<br />

FOLIEnTYP KU- K / CU / K<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

SCHEMATISCHER AUFbAU<br />

<strong>Polyimid</strong>folie inkl.<br />

Klebefilm 50 µm<br />

Kupferfolie 35 µm<br />

<strong>Polyimid</strong>folie inkl.<br />

Klebefilm 50 µm<br />

Lötpunkt<br />

Material Aufbau (Material verklebt) <strong>Polyimid</strong> – Kupfer – <strong>Polyimid</strong><br />

Dicke Kupfersubstrat µm 35<br />

Gesamtmaterialdicke µm 135<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit N / m 2 124<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung V 4000<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,2 x 10 12<br />

Dielektrizitätskonstante 4,5<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 0,5<br />

Wärmeüberangswiderstand (inch 2 ) ºC / W 0,5<br />

Betriebstemperatur ºC -60 bis +200<br />

www.heatmanagement.com


EMV-ableitende Folie KU-K / CU / K<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Für Standardhalbleitergehäuse TO 220 und<br />

TO 247/248 auch ohne Loch für Klammermontage<br />

LIEFERbARE AbMESSUngEn<br />

Alle Maße in mm.<br />

Art.-nr.<br />

kU 6-623/k/cU/k<br />

to-220<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Sonderformen nach Kundenspezifikation<br />

Art.-nr.<br />

kU 6-624/k/cU/k<br />

to-247/248<br />

WäRMELEITFäHIgKEIT<br />

(W/m·°K)<br />

0,5<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

103


08 Weitere Produkte<br />

104<br />

Elektrisch isolierende Spezialfolien und Spritzgussteile sowie technische Keramiken runden das Produktportfolio<br />

ab.<br />

Für alle denkbaren Anwendungsgebiete stehen mehrere Folientypen wie z.B. <strong>Polyimid</strong> oder Polycarbonat,<br />

aber auch wärmeleitende Keramiken aus Aluminiumoxyd bzw. Aluminiumnitrid zur Verfügung. Zur Isolierung<br />

von Befestigungsschrauben eignen sich Kunze Isolierbuchsen bestens.


Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

105


106<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

25<br />

(KU-ALO)<br />

150<br />

(KU-ALn)<br />

elektrisch isolierend<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Maßzeichnungen<br />

siehe Seite 107<br />

Wärmeleitende Keramik<br />

KU-ALN und KU-ALO<br />

Die hervorragenden thermischen Eigenschaften, kombiniert mit elektrischer Isolation und mechanischer<br />

Stabilität, sind die wesentlichsten Gründe, keramische Werkstoffe dort einzusetzen, wo eine<br />

verbesserte Wärmeleitfähigkeit gefordert wird. Keramische Isolierscheiben bestehen vorwiegend<br />

aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid.<br />

Typischerweise können die Keramikscheiben von 0,5 bis zu 3 oder 5 mm oder je nach Spezifikation<br />

noch dicker verwendet werden.<br />

Durch mechanische Bearbeitung der Oberflächen wie beispielsweise Läppen kann die Rauheit<br />

deutlich verringert und die Planizität verbessert werden. Ein sehr viel niedrigerer thermischer<br />

Wärmeübergangswiderstand und eine spürbar höhere Wärmeableitung sind das Ergebnis.<br />

Zum Ausgleich von Unebenheiten oder Oberflächenrauheiten der Kontaktflächen sollte auch hier<br />

eine geeignete plastische Zwischenschicht eingesetzt werden.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Außerordentlich gute Wärmeleitfähigkeit<br />

� Große Durchschlagfestigkeit<br />

� Höchste Temperaturbeständigkeit<br />

� Hohe Stabilität<br />

TYP KU- ALn ALO<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aluminium-Nitrid Aluminium-Oxyd<br />

Farbe Hellgrau Weiß<br />

Materialreinheit % 96,00%<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Biegefestigkeit N / mm 2 350 380<br />

Druckfestigkeit kN / mm 2 2,1 3,0<br />

Rauheit, unbearbeitet µm ~ 0,6 0,9 - ~ 1,3<br />

Ebenheit, unbearbeitet auf 25 mm (Planizität) mm 0,025 0,15<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 10 1,0 x 10 12<br />

Dielektrizitätskonstante (1kHz) 8,6 9,6<br />

Durchschlagfestigkeit kV / mm 25 10<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Thermische Leitfähigkeit W / mK 150 25<br />

Betriebstemperaturbereich °C -65 bis +850 -65 bis +850<br />

www.heatmanagement.com


Wärmeleitende Keramik KU-ALn und KU-ALO<br />

Die Abbildungen weichen z.T. vom Original ab.<br />

LIEFERFORMEn<br />

� Standardlieferformen<br />

� Abmessungen nach Kundenspezifikation<br />

www.heatmanagement.com<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Keramikscheiben in weiteren Materialstärken<br />

möglich<br />

Standardlieferformen: Keramik<br />

Art.-nr.: KU 6-619 (Aln-keramik)<br />

to-3<br />

Art.-nr.: KU 6-619 (Alo-keramik)<br />

to-3<br />

Art.-nr.: KU 6-623 (Aln-keramik)<br />

to-220<br />

Art.-nr.: KU 6-623 (Alo-keramik)<br />

to-220<br />

Art.-nr.: KU 6-628/0 (Aln-keramik)<br />

to-220<br />

Art.-nr.: KU 6-624 (Alo-keramik)<br />

to-3P · to-218/247/248 · Mt100<br />

WäRMELEITWERT<br />

(W/m·°K)<br />

25<br />

(KU-ALO)<br />

150<br />

(KU-ALn)<br />

elektrisch isolierend<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

107


108<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

<strong>Isolierfolie</strong>n<br />

Kunze <strong>Isolierfolie</strong>n sind eine ideale, anwenderfreundliche Lösung, um elektrische Isolation zwischen<br />

elektrischen und elektronischen Bauteilen und ihrer Umgebung (z.B. Gehäusen) zu garantieren.<br />

Sie weisen eine sehr hohe elektrische Durchschlagfestigkeit auf und sind zugleich mechanisch<br />

zäh und flexibel. Trotz ihrer relativ geringen Wärmeleitfähigkeit können sie bei geringen Dicken von<br />

25 bis 125 µm aufgrund ihres niedrigen Wärmeübergangswiderstandes auch als Wärmeleitmaterial<br />

eingesetzt werden. Voraussetzung ist hier jedoch eine sehr gute Oberflächenbearbeitung, da die<br />

feste Struktur der Kunststoffe keine Möglichkeit bietet, Oberflächenrauhigkeiten und Hohlräume<br />

auszugleichen.<br />

<strong>Isolierfolie</strong>n<br />

Kunze <strong>Isolierfolie</strong>n bestehen unter anderem aus:<br />

� Aramidpapier<br />

� Polycarbonat<br />

� Polyester<br />

� <strong>Polyimid</strong><br />

� Polypropylen<br />

Auf Anfrage sind weitere Materialien realisierbar. Alle Folien lassen sich zur Montageerleichterung<br />

mit einem auf Acrylat basierenden Klebefilm kaschieren. Bei Bedarf können Biegungen der Folien<br />

vorgeprägt werden, damit eine formschlüssige Montage in der Applikation möglich ist. Mit modernsten<br />

Fertigungsmitteln werden die <strong>Isolierfolie</strong>n nach Kundenzeichnung gefertigt und geprüft.<br />

www.heatmanagement.com


<strong>Isolierfolie</strong> Aramidpapier<br />

KU-nOMA ist ein sehr dünnes Aramidpapier mit einer hohen elektrischen Durchschlagfestigkeit und<br />

hoher thermischer Beständigkeit.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Flexibel und mechanisch stabil<br />

� Einsetzbar in einem hohen Temperaturbereich<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Weitere Materialstärken möglich<br />

www.heatmanagement.com<br />

<strong>Isolierfolie</strong> Aramidpapier<br />

FOLIEnTYP KU- nOMA<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aufbau Aramidpapier<br />

Dicke µm NOMA0,25 = 236 - 284<br />

NOMA0,38 = 348 - 429<br />

NOMA0,51 = 474 - 563<br />

Dichte g / cm³ 0,72 - 1,1 (dickenabhängig)<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Reißfestigkeit N / cm 285<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (ASTM D-149) kV / mm 32<br />

Dielektrizitätskonstante (60Hz – ASTM D-150) 2,8<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Betriebstemperatur °C max. 300<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

109


110<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

<strong>Isolierfolie</strong> Polycarbonat<br />

Dieses Material ist ein dünner Polycarbonat-Film mit einer extrem hohen elektrischen Durchschlagfestigkeit.<br />

Es behält seine günstigen mechanischen und thermischen Eigenschaften über einen<br />

weiten Temperaturbereich bei.<br />

<strong>Isolierfolie</strong> Polycarbonat<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />

� Einsetzbar über einen weiten Temperaturbereich<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Weitere Materialstärken möglich<br />

KU-LEXA und KU-LEXb sind sehr dünne Polycarbonat-Filme mit jeweils einer matten und einer<br />

polierten Oberflächenstruktur und einer extrem hohen elektrischen Durchschlagfestigkeit.<br />

KU-LEXC ist ein transparenter, dünner Polycarbonat-Film mit polierter Oberflächenstruktur und<br />

einer extrem hohen elektrischen Durchschlagfestigkeit.<br />

FOLIEnTYP KU- LEXA0,25 LEXb0,25 LEXC0,25<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aufbau Polycarbonat Polycarbonat Polycarbonat<br />

(Schwarz) (Milchig transparent) (Transparent)<br />

Materialdicke µm 250 250 250<br />

Dichte g / cm³ 1,32 1,32 1,2<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit Mpa 70 70 70<br />

Reißfestigkeit kN / m 298 298 245<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (IEC 60243) kV / mm 68 59 67<br />

Spez. Durchgangswiderstand (IEC 60093) Ωcm 1,0 x 10 17 1,0 x 10 17 1,0 x 10 14<br />

Dielektrizitätskonstante (1 Mhz – IEC 60250) 2,8 2,8 –<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 –<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Betriebstemperatur °C bis 130 bis 130 bis 150<br />

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KU-MFdEA ist eine Polycarbonatfolie mit sehr guten elektrisch isolierenden Eigenschaften. KU-<br />

MFDEA behält seine günstigen mechanischen und thermischen Eigenschaften über einen weiten<br />

Temperaturbereich bei (-70°C bis +130°C).<br />

FOLIEnTYP KU- MFdEA<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Polycarbonat<br />

Farbe Milchig weiß<br />

Materialdicke µm 125 - 750<br />

Dichte g / cm³ 1,2<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Reißfestigkeit Mpa 70<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung kV / mm 60<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 VTM-2<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Betriebstemperatur °C -70 bis +130<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

www.heatmanagement.com 111


112<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

<strong>Isolierfolie</strong> Polyester<br />

KU-MYA ist eine Polyesterfolie mit sehr guten elektrisch isolierenden Eigenschaften. KU-MYA behält<br />

seine günstigen mechanischen und thermischen Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich<br />

bei (-70°C bis +150°C); die Folie lässt sich auch bei Temperaturen von -250°C bis +200°C<br />

einsetzen, wenn die physikalischen Anforderungen nicht zu hoch sind. KU-MYA zeigt eine gute<br />

Beständigkeit gegenüber vielen gebräuchlichen Chemikalien.<br />

<strong>Isolierfolie</strong> Polyester<br />

FOLIEnTYP KU- MYA<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Polyester (PE)<br />

Farbe Milchig weiß<br />

Materialdicke µm 50 / 100 / 190 / 250 / 350 / 500<br />

Dichte g / cm³ 1,39<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit Mpa 200<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (ASTM D149 und D2305) VAC / µm 280<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand (ASTM D257 und D2305) Ωcm 1,0 x 10 18<br />

Dielektrizitätskonstante (1 Mhz – ASTM D150) 3,0<br />

Durchschlagfestigkeit V / µ 157<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 VTM-2<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Betriebstemperatur °C -250 bis +200<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />

� Gute Chemikalienbeständigkeit<br />

� Einsetzbar über einen weiten Temperaturbereich<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� Dicken: 0,05 / 0,10 / 0,19 / 0,25 / 0,35 /<br />

0,50 mm<br />

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<strong>Isolierfolie</strong> <strong>Polyimid</strong><br />

<strong>Polyimid</strong>folien sind gut bis sehr gut wärmeleitende Folien, die aus einem reinen, dünnen <strong>Polyimid</strong>film<br />

bestehen. <strong>Polyimid</strong>e weisen hervorragende dielektrische und mechanische Eigenschaften auf.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Sehr gute elektrische Isolation<br />

� Silikonfrei<br />

� Sehr flexibel und mechanisch stabil<br />

� Schnelle, saubere und prozesssichere<br />

Vormontage durch Klebebeschichtung<br />

oder seitliche Klebestreifen<br />

� Sehr hoher Temperatureinsatzbereich<br />

� Nicht brennbar nach UL 94 V0<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� In Form von Matten<br />

� In Form von Rollen<br />

www.heatmanagement.com<br />

<strong>Isolierfolie</strong> <strong>Polyimid</strong><br />

HEATPAd ® KU-KAHn ist eine wärmeleitende Folie, die aus einem dünnen <strong>Polyimid</strong>film besteht.<br />

<strong>Polyimid</strong>e weisen hervorragende dielektrische und mechanische Eigenschaften auf.<br />

FOLIEnTYP KU- KAHn25 KAHn50 KAHn75 KAHn125<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aufbau <strong>Polyimid</strong><br />

Materialdicke µm 25 50 75 125<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit Mpa 33,5 33,5 33,5 33,5<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung kV / mm 303 240 205 154<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,5 x 10 17 1,5 x 10 17 1,4 x 10 17 1,0 x 10 17<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 3,4 3,4 3,5 3,5<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Betriebstemperatur °C -269 bis +230 (kurzzeitig +400)<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

113


114<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

HEATPAd ® KU-KAMT ist eine sehr gut wärmeleitende Folie, die aus einem dünnen <strong>Polyimid</strong>film<br />

besteht. <strong>Polyimid</strong>e weisen hervorragende dielektrische und mechanische Eigenschaften auf.<br />

FOLIEnTYP KU- KAMT25 KAMT38 KAMT50 KAMT75<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aufbau <strong>Polyimid</strong><br />

Materialdicke µm 25 38 50 75<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Zugfestigkeit Mpa 186 186 186 186<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung V µm 212 212 212 212<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 14 1,0 x 10 14 1,0 x 10 14 1,0 x 10 14<br />

Dielektrizitätskonstante (1 kHz) 4,2 4,2 4,2 4,2<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0 UL 94 V0<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Wärmeübergangswiderstand (inch²) °C / W 0,12 0,16 0,21 0,31<br />

Betriebstemperatur °C -269 bis +230 (kurzzeitig bis +400)<br />

www.heatmanagement.com


<strong>Isolierfolie</strong> Polypropylen<br />

KU-FORA und KU-FORb sind flammhemmende Polypropylenfolien, die sich durch ihre hohe<br />

mechanische Stabilität, Flexibilität und eine hohe elektrische Durchschlagfestigkeit auszeichnen.<br />

EIgEnSCHAFTEn<br />

� Hohe elektrische Durchschlagfestigkeit<br />

� Flexibel und mechanisch stabil<br />

LIEFERFORMEn<br />

� In Zuschnitten und Formen nach Kundenspezifikation<br />

� Farben: Schwarz (FORA) und Weiß (FORB)<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Weitere Materialstärken möglich<br />

www.heatmanagement.com<br />

<strong>Isolierfolie</strong> Polypropylen<br />

FOLIEnTYP KU- FORA / FORb<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Material Aufbau Polypropylen<br />

Materialdicke µm 250 - 760<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Durchschlagspannung (ASTM D-149) kV 22 - 32,4<br />

Dielektrizitätskonstante (ASTM D-150) 2,3<br />

Entflammbarkeit nach UL UL 94 VTM-0 bzw. UL 94 V0 *<br />

THERMISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Betriebstemperatur °C bis 115<br />

* Dickenabhängig<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

115


116<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Isolierbuchsen<br />

bis 200°C<br />

Isolierbuchsen bis 200°C<br />

AbMESSUngEn<br />

MATERIAL<br />

� Hoch wärmefester Kunststoff SR<br />

� Dieses Material ist:<br />

dauerwärmefest bis ca. 200°C und<br />

hervorragend formstabil<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Buchsen mit anderen Abmessungen<br />

Art.-nr.: KU 6-650/sr Art.-nr.: KU 6-651/sr Art.-nr.: KU 6-652/sr Art.-nr.: KU 6-654/sr<br />

Art.-nr.: KU 6-655/sr Art.-nr.: KU 6-656/sr Art.-nr.: KU 6-657/sr Art.-nr.: KU 6-658/sr<br />

ISOLIERbUCHSEn bis ca. 200°C<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Farbe Grau<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Dichte g / cm 3 1,4<br />

Zugfestigkeit N / mm 2 80<br />

Zug-E-Modul N / mm 2 2400<br />

Schlagzähigkeit nach DIN 52453 KJ / m 2 ohne Bruch<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 15<br />

Durchschlagfestigkeit kV / mm 40<br />

www.heatmanagement.com


Isolierbuchsen<br />

bis 140°C<br />

MATERIAL<br />

� Polyamid GV<br />

� Dieses Material ist:<br />

– durch Zusatz von Hitzestabilisatoren<br />

dauerhaft wärmestabil bis ca. 140°C<br />

– besonders formstabil durch Zusatz von<br />

Glasfaserfüllstoffen und Polymerisaten<br />

AUF AnFRAgE<br />

� Buchsen mit anderen Abmessungen Isolierbuchsen bis 140°C<br />

AbMESSUngEn<br />

Art.-nr.: KU 6-650/PA Art.-nr.: KU 6-651/PA Art.-nr.: KU 6-652/PA Art.-nr.: KU 6-654/PA<br />

Art.-nr.: KU 6-655/PA Art.-nr.: KU 6-665/PA<br />

ISOLIERbUCHSEn bis ca. 140°C<br />

ALLgEMEInE EIgEnSCHAFTEn<br />

Farbe Schwarz<br />

Verstärkungsanteil Glasfaser % 25<br />

MECHAnISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Dichte g / cm 3 1,3<br />

Zugfestigkeit N / mm 2 110<br />

Zug-E-Modul N / mm 2 6000<br />

Schlagzähigkeit KJ / m 2 30 (bei +23 °C), 25 (bei -40 °C)<br />

ELEKTRISCHE EIgEnSCHAFTEn<br />

Spezifischer Durchgangswiderstand Ωm 1,0 x 10 10<br />

Durchschlagfestigkeit kV / mm 40<br />

www.heatmanagement.com<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

117


09 POWERCLIPS®<br />

118<br />

Kunze POWERCLIPS ® eignen sich ideal als Bauelemente für integrierte <strong>Heatmanagement</strong>-Lösungen:<br />

� Optimales thermisches Zusammenwirken von Halbleiterklammern, Interface-Materialien und Kühlkörpern<br />

durch abgestimmtes Clipdesign<br />

� Kraft-Wege-Diagramme ermöglichen eine optimale Auslegung innerhalb der Applikation<br />

� Mehr als 30 Standardklammertypen ab Lager lieferbar<br />

� Kundenspezifisches CAD-Design und Konstruktion von POWERCLIPS ® auf Anfrage<br />

� Korrosionsbeständig durch Einsatz von rostbeständigem Stahl 1.4310<br />

� Schneller Prototypenbau<br />

� Alle Klammern auf Anfrage in isolierter Ausführung lieferbar<br />

AnWEndUngSbEISPIELE<br />

Prozesssichere, mechanische Verbindung von<br />

Wärmequellen (Leistungshalbleiter etc.) an<br />

Wärmesenken.<br />

� Netzteile<br />

� USV<br />

� Batterieladegeräte<br />

� Umrichter


TECHnISCHE dATEn<br />

Typ POWERCLIPS ®<br />

Allgemeine Eigenschaften<br />

Material rostbeständiger Stahl 1.4310<br />

Mechanische Eigenschaften<br />

Zugfestigkeit<br />

Dehnung<br />

Elastizitätsmodul<br />

N / mm2 %<br />

kN / mm2 1300 - 1500<br />

> 40<br />

190<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

119


120<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

POWERCLIPS ®<br />

Steck- und Bügelklammern<br />

Art.-nr. KU 3-381<br />

TO-220<br />

Art.-nr. KU 3-383<br />

TO-126<br />

Art.-nr. KU 3-384<br />

TO-126<br />

Art.-nr. KU 3-385<br />

TO-126<br />

Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />

Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />

Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />

Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

60<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

60<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

60<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

60<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />

Weg (mm)<br />

www.heatmanagement.com


Art.-nr. KU 3-386<br />

TO-220<br />

Art.-nr. KU 3-387<br />

TO-220<br />

Art.-nr. KU 3-388<br />

TO-220<br />

Art.-nr. KU 3-389<br />

TO-220<br />

www.heatmanagement.com<br />

Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />

Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />

Mat. 0,4 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />

Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 4,0 mm<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 0,5 1,0 1,5<br />

Weg (mm)<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

121


122<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

POWERCLIPS ®<br />

Steck- und Bügelklammern<br />

Art.-nr. KU 3-391<br />

TO-126<br />

Art.-nr. KU 3-392<br />

TO-3P · TO-247 / 248<br />

Art.-nr. KU 3-393<br />

Flach-brückengleichrichter<br />

Art.-nr. KU 3-394<br />

Multiwatt<br />

36,30<br />

32,30<br />

2,10<br />

7<br />

9,2<br />

6,50<br />

Mat. 0,4 mm, für Blechstärke 4,0 mm<br />

Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />

Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 1,5 mm<br />

Mat. 0,3 mm, für Blechstärke 1,5-2,0 mm<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 0,5 1,0 1,5 2,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

www.heatmanagement.com


Art.-nr. KU 3-395<br />

TO-3P<br />

Art.-nr. KU 3-396<br />

TO-3P · TO-247 / 248<br />

Art.-nr. KU 3-396 / 24<br />

TO-3P<br />

Art.-nr. KU 3-396 / 24 / 4<br />

TO-3P<br />

www.heatmanagement.com<br />

Mat. 0,4 mm, für Blechstärke 1,0-2,0 mm<br />

Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />

Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />

Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 2,0 mm<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

123


124<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

POWERCLIPS ®<br />

Steck- und Bügelklammern<br />

Art.-nr. KU 3-397<br />

TO-3P · TO-247 / 248<br />

Art.-nr. KU 3-398<br />

2 x TO-220<br />

Art.-nr. KU 3-399<br />

TO-220 / TO-3P<br />

Mat. 0,5 mm, für Blechstärke 4,0 mm<br />

Mat. 0,4 mm, für Blechstärke 1,0-1,5 mm<br />

Mat. 0,4 mm<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

120<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 2,5<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

www.heatmanagement.com


Art.-nr. KU 4-440 / 3,1<br />

TO-220 / TO-3P<br />

Art.-nr. KU 4-440 / 4,0<br />

TO-220 / TO-3P<br />

Art.-nr. KU 4-441<br />

TO-220 / TO-3P<br />

Art.-nr. KU 4-443<br />

TO-220 / TO-3P<br />

www.heatmanagement.com<br />

Mat. 0,5 mm, Federstahl, gehärtet<br />

Mat. 0,5 mm, Federstahl, gehärtet<br />

Mat. 0,4 mm<br />

Mat. 0,6 mm, Federstahl, gehärtet<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

60<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

60<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

20<br />

15<br />

10<br />

5<br />

0<br />

0 0,25 0,5 0,75 1,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

125


126<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

POWERCLIPS ®<br />

Steck- und Bügelklammern<br />

Art.-nr. KU 4-445<br />

TO-220 / TO-3P<br />

Art.-nr. KU 4-450<br />

TO-220 / TO-3P<br />

Art.-nr. KU 4-451<br />

Art.-nr. KU 4-453<br />

TO-220 / TO-3P<br />

Mat. 0,5 mm<br />

Mat. 0,6 mm, Federstahl, gehärtet<br />

Mat. 0,7 mm<br />

Mat. 0,7 mm<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

15<br />

10<br />

5<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0 4,0 5,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0 3,5<br />

Weg (mm)<br />

www.heatmanagement.com


Art.-nr. KU 4-461<br />

Art.-nr. KU 4-490<br />

TO-220 / TO-3P<br />

www.heatmanagement.com<br />

Mat. 0,9 mm<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

50<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />

Weg (mm)<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

127


128<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

POWERCLIPS ®<br />

Schraub- und Mehrfachklammern<br />

Art.-nr. KU 4-430<br />

Schraubklammer<br />

Art.-nr. KU 4-495<br />

Mehrfachklammer<br />

Art.-nr. KU 4-498 / X<br />

TO-220<br />

(X = Anzahl der Finger)<br />

Mehrfachklammer<br />

Art.-nr. KU 4-499 / X<br />

TO-247 / TO-264<br />

(X = Anzahl der Finger)<br />

Mat. 0,8 mm<br />

Mat. 0,6 mm<br />

Mat. 0,8 mm, Bohrungen 4,0 mm ø<br />

Mat. 0,8 mm, Bohrungen 4,0 mm ø<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

300<br />

200<br />

100<br />

0<br />

0 0,25 0,5 0,75<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

40<br />

30<br />

20<br />

10<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0 3,5<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />

Weg (mm)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

120<br />

100<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0 4,0<br />

Weg (mm)<br />

www.heatmanagement.com


Art.-nr. KU 4-501<br />

ISOPLUS<br />

MOnTAgEbEISPIELE<br />

Montagebeispiel für KU 4-501<br />

Montagebeispiel für Schraubklammern<br />

Montagebeispiel für Mehrfachklammern<br />

www.heatmanagement.com<br />

Montagebeispiel<br />

Kraft (N)<br />

Kraft-Wege-Diagramm<br />

100<br />

Kühlkörper: KU 1-070<br />

POWERCLIP ® : KU 3-391<br />

Zentrierhalter: KU 2-ZUB01-567<br />

Montageelement: KU 2-ZUB 38-1<br />

80<br />

60<br />

40<br />

20<br />

0<br />

0 1,0 2,0 3,0<br />

Weg (mm)<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

129


10 Kühlkörper<br />

130<br />

Kunze Kühlkörper werden aus hochwertigen Materialien in verschiedenen Fertigungsverfahren hergestellt.<br />

Für gängige Halbleitergehäuseformen steht eine Vielzahl von Standardstanzkühlkörpern zu Verfügung. Für<br />

leistungsintensivere Anwendungen besteht eine große Auswahl an Standardprofilen, die mit modernsten<br />

Fertigungsmethoden (z.B. CNC-Bearbeitung, Gleitschleifen etc.) hergestellt und bearbeitet wird. Als weitere<br />

Wärmesenken können Kühlbleche und Spezialkühlkörper für die verschiedensten Anwendungen hergestellt<br />

werden. Alle Kühlkörper können auf Anfrage nach Kundenvorgaben gefertigt werden.<br />

PROFILKüHLKöRPER<br />

STAnZKüHLKöRPER<br />

KüHLbLECHE<br />

SPEZIALKüHLKöRPER


AnWEndUngSbEISPIELE<br />

Entwärmung von Leistunghalbleitern,<br />

CPU-Modulen und Hochleistungs-LEDs etc.<br />

� Netzteile<br />

� Batterieladegeräte<br />

� PCs und Laptops<br />

� Unterhaltungselektronik<br />

� Beleuchtung<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Thermosilikonkappen<br />

und -schläuche<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Hoch wärmeleitendes<br />

Softsilikon<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende<br />

silikonfreie Folien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Wärmeleitende Phase-Change-<br />

Materialien (CRAYOTHERM ® )<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Karbonfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

EMV-Abschirmfolien<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Weitere Produkte<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

POWERCLIPS ®<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

131


132<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Bei den Toleranzen des<br />

Profils richten wir uns<br />

nach DIN EN 755-9 bzw.<br />

DIN EN 12020-2.<br />

Die kundenspezifische<br />

Fertigung erfolgt nach<br />

DIN ISO 2768-mK.<br />

Feinere Toleranzen<br />

nach Absprache.<br />

Profilkühlkörper<br />

Art.-nr. KU 1-016<br />

Art.-nr. KU 1-019<br />

Art.-nr. KU 1-050<br />

Art.-nr. KU 1-051<br />

www.heatmanagement.com


Art.-nr. KU 1-065<br />

Art.-nr. KU 1-070<br />

Art.-nr. KU 1-072<br />

Art.-nr. KU 1-086<br />

www.heatmanagement.com<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

133


134<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Bei den Toleranzen des<br />

Profils richten wir uns<br />

nach DIN EN 755-9 bzw.<br />

DIN EN 12020-2.<br />

Die kundenspezifische<br />

Fertigung erfolgt nach<br />

DIN ISO 2768-mK.<br />

Feinere Toleranzen<br />

nach Absprache.<br />

Profilkühlkörper<br />

Art.-nr. KU 1-086 / 1<br />

APPLIKATIOnEn<br />

Applikation mit KU 1-072<br />

Applikation mit KU 1-086 / 1<br />

Applikation<br />

Kühlkörper: KU 1-070<br />

POWERCLIP ® : KU 3-391<br />

Zentrierhalter: KU 2-ZUB01-567<br />

Montageelement: KU 2-ZUB 38-1<br />

www.heatmanagement.com


Art.-nr. KU 1-159<br />

Art.-nr. KU 1-160<br />

Art.-nr. KU 1-163<br />

Art.-nr. KU 1-166<br />

www.heatmanagement.com<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

135


136<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Bei den Toleranzen des<br />

Profils richten wir uns<br />

nach DIN EN 755-9 bzw.<br />

DIN EN 12020-2.<br />

Die kundenspezifische<br />

Fertigung erfolgt nach<br />

DIN ISO 2768-mK.<br />

Feinere Toleranzen<br />

nach Absprache.<br />

Profilkühlkörper<br />

Art.-nr. KU 1-169<br />

Art.-nr. KU 1-172<br />

Art.-nr. KU 1-180<br />

Art.-nr. KU 1-182<br />

Weitere Profiltypen auf Anfrage lieferbar.<br />

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Stanzkühlkörper<br />

Art.-nr. KU 3-300<br />

für gehäuse TO 126 (SOT 32) · TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />

Art.-nr. KU 3-303<br />

für gehäuse TO 126 (SOT 32) · TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />

Art.-nr. KU 3-310<br />

für gehäuse TO 220<br />

www.heatmanagement.com<br />

Wärmewiderstand: 20 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Wärmewiderstand: 15 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Wärmewiderstand: 25 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

137


138<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Stanzkühlkörper<br />

Art.-nr. KU 3-316<br />

für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />

Art.-nr. KU 3-317<br />

für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />

Art.-nr. KU 3-318<br />

für gehäuse TO 218 (TO 3 P)<br />

Art.-nr. KU 3-319<br />

für gehäuse TO 218 (TO 3 P)<br />

Wärmewiderstand: 14 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Wärmewiderstand: 15 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Wärmewiderstand: 14 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Wärmewiderstand: 15 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

www.heatmanagement.com


Art.-nr. KU 3-333<br />

für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />

Art.-nr. KU 3-333 / 3<br />

für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />

Art.-nr. KU 3-334<br />

für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />

Art.-nr. KU 3-334 / 3<br />

für gehäuse TO 218 (TO 3 P)<br />

www.heatmanagement.com<br />

Wärmewiderstand: 18 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Material: Al Mg 3<br />

Wärmewiderstand: 18 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Material: Al Mg 3<br />

Wärmewiderstand: 16 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Material: Al Mg 3<br />

Wärmewiderstand: 16 K / W<br />

· SE (schwarz eloxiert)<br />

· VE (lötbar vernickelt)<br />

· VZ (lötbar verzinnt)<br />

Material: Al Mg 3<br />

Alle Kühlkörper auf dieser<br />

Seite sind zusätzlich mit<br />

Anschlag erhältlich.<br />

Aufbau der Artikel-<br />

bezeichnung:<br />

KU Typ / Anzahl Beine / Anschlag<br />

/ Oberfläche<br />

(Beispiel: KU 3-333 / 3 / 1 / VE)<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

139


140<br />

Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Stanzkühlkörper<br />

Art.-nr. KU 3-325<br />

für gehäuse TO 220 · TO 218 (TO 3 P)<br />

Art.-nr. KU 3-339<br />

für gehäuse TO 220<br />

Art.-nr. KU 3-340<br />

für gehäuse TO 220<br />

Art.-nr. KU 3-360<br />

für gehäuse TO 202 · SOT 32<br />

Wärmewiderstand: 20 K / W<br />

SE schwarz eloxiert<br />

Wärmewiderstand: 25 K / W<br />

SE schwarz eloxiert<br />

Wärmewiderstand: 29 K / W<br />

SE schwarz eloxiert<br />

Wärmewiderstand: 30 K / W<br />

SE schwarz eloxiert<br />

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Art.-nr. KU 3-368<br />

für gehäuse TO 220<br />

Auf Wunsch: mit Klammer KU 3-388<br />

mit Schraub- / Lötpin KU-380 / 382<br />

Art.-nr. KU 3-369<br />

für gehäuse TO 218 (TO 3 P)<br />

Auf Wunsch: mit Klammer KU 3-392<br />

mit Schraub- / Lötpin KU-380 / 382<br />

APPLIKATIOnEn<br />

Applikation mit KU 3-300<br />

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Wärmewiderstand: 6 K / W<br />

SE schwarz eloxiert<br />

Wärmewiderstand: 6 K / W<br />

SE schwarz eloxiert<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

141


Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Kühlbleche<br />

Wir fertigen nach kundenspezifischen Vorgaben die verschiedensten Kühlbleche und -winkel, bei<br />

denen auch bereits die Befestigungslöcher zur Verwendung mit unseren POWERCLIPS ® mitgestanzt<br />

werden können. Als Material findet am häufigsten AlMg3 Verwendung, aber auch Kupfer,<br />

Messing u.Ä. kommen zum Einsatz. Auch die Materialdicken können variiert werden, beginnend bei<br />

0,1 mm bis hinauf zu mehreren Millimetern.<br />

Alle technisch möglichen Oberflächen wie z.B. schwarz eloxiert werden von uns geliefert. Diese Alu-<br />

Kühlbleche können auch in anderen Farben wie Blau, Rot, Grün usw. eloxiert werden.<br />

Alle Sonderkühlbleche werden mit getrennten Werkzeugkosten angeboten. Schon ab einer Stückzahl<br />

von 15.000 Stück kann eine Spezialanfertigung interessant sein.<br />

Wir liefern kundenspezifisch integrierte Lösungen, bestehend aus Kühlblech, Wärmeleitmaterialien,<br />

Halbleiterbefestigung und übernehmen vorbereitend die Bestückung.<br />

Sollte keine unserer Standardklammern eingesetzt werden können, fertigen wir auch eine ent-<br />

sprechende Sonderklammer, bei der Kühlblech und Klammer aufeinander abgestimmt sind.<br />

142 www.heatmanagement.com


www.heatmanagement.com<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

143


Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Spezialkühlkörper<br />

Wir fertigen und bearbeiten nach Ihren kundenspezifischen Vorgaben die verschiedensten Kühlkörper.<br />

Alle Sonderkühlkörper werden mit getrennten Werkzeugkosten angeboten. Schon ab einer<br />

Stückzahl von 15.000 Stück kann eine Spezialanfertigung interessant sein.<br />

Sollte keine unserer Standardklammern eingesetzt werden können, fertigen wir eine ent-<br />

sprechende Sonderklammer, bei der Kühlkörper und Klammer aufeinander abgestimmt sind.<br />

Wir liefern kundenspezifische integrierte Lösungen, bestehend aus Kühlkörper, Wärmeleitmaterialien,<br />

Halbleiterklammern und übernehmen vorbereitend die Bestückung.<br />

144 www.heatmanagement.com


APPLIKATIOnEn<br />

Applikation mit Spezialkühlkörper<br />

www.heatmanagement.com<br />

Montageelemente<br />

siehe Seite 146-147<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

145


Alle Angaben erfolgen<br />

ohne Gewähr.<br />

Technische Änderungen<br />

vorbehalten.<br />

Alle Maße in mm.<br />

Montageelemente<br />

Kunze Montagematerialien sind die ideale Ergänzung zu unseren Kühlkörpern. Die verschiedenen<br />

Artikel dienen unter anderem dazu, dass Aluminiumkühlkörper fest mit der Leiterplatte verbunden<br />

werden. Dies kann durch Verschrauben, Löten oder aber auch Klemmen realisiert werden.<br />

Die Montagematerialien werden aus hochwertigen Werkstoffen wie z.B. Messing hergestellt und bei<br />

Bedarf mit lötbaren Oberflächenbeschichtungen versehen.<br />

Art.-nr. KU 3-380 / LP<br />

Art.-nr. KU 3-380 / M3<br />

Art.-nr. KU 3-382<br />

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Art.-nr. KU 2-ZUb01-567<br />

Zentrierhalter<br />

Art.-nr. KU 2-ZUb 38-1<br />

APPLIKATIOnEn<br />

Applikation<br />

Kühlkörper: KU 1-072<br />

POWERCLIP ® : KU 3-399<br />

Montageelement: KU 3-380 / LP<br />

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Applikation<br />

Dualclip<br />

Wärmeleitmaterialien<br />

Kühlkörper<br />

147


Technische Informationen<br />

LEISTUngSHALbLEITER OPTIMAL EnTWäRMEn<br />

Hohe Leistungsdichte und hohe Qualitätsstandards erfordern eine optimale und prozesssichere<br />

Entwärmung von Leistungselektronikmodulen. Nachfolgend erhalten Sie einen praktischen Überblick<br />

über die Möglichkeiten des thermischen Managements.<br />

Bei leistungselektronischen Geräten und Systemen ist die Wärmeentwicklung ein entscheidender<br />

Faktor. Eine zu hohe Temperatur führt zu einer erheblichen Verkürzung der Lebensdauer und im<br />

schlimmsten Fall auch zur Zerstörung des Moduls. Jeder Temperaturwechsel verursacht zudem<br />

mechanische Spannungen im Bauelement, die vor allem die Löt- und Bondverbindungen belasten.<br />

Die sich im Betrieb meist sehr stark erwärmenden, hoch integrierten Leistungsbauteile müssen daher<br />

zur Kühlung thermisch an Wärmesenken angekoppelt werden; je nach Applikation und Leistungsdichte<br />

können neben Kühlkörpern aus Aluminiumlegierungen auch Gehäuseteile, Druckgussgehäuse<br />

oder Kupferbleche Verwendung finden. Diese Kühlelemente spreizen aufgrund ihrer sehr<br />

großen Oberfläche die Wärme auf und führen sie mittels natürlicher Konvektion an die Umgebung<br />

ab. Die Kühlwirkung kann durch Einsatz von Lüftern noch verbessert werden, was besonders bei<br />

beengten Raumverhältnissen notwendig werden kann. Dabei muss jedoch die Lebensdauer des<br />

Lüfters berücksichtigt werden. In hochwertigen Spezialapplikationen kommen auch Heatpipes oder<br />

Flüssigkeitskühler trotz ihrer verhältnismäßig hohen Kosten zum Einsatz. Alle diese Kühlkonzepte<br />

können nur dann erfolgreich wirken, wenn eine effiziente thermische Anbindung zwischen Leistungshalbleiter<br />

und Kühlelement erreicht wird.<br />

Der optimalen Wärmeableitung stehen dabei allerdings drei entscheidende Faktoren entgegen:<br />

1. die Oberflächenrauheit,<br />

2. die Konvexität bzw. Konkavität der Oberflächen und<br />

3. die meist geforderte elektrische Isolation.<br />

Grundlagen<br />

Der Transport der Wärme von der Quelle (z.B.<br />

Sperrschicht des Halbleiters) erfolgt durch mehrere<br />

Schichten verschiedener Materialien, bevor<br />

sie durch freie Konvektion oder durch aktive Anströmung<br />

(erzwungene Konvektion) an die Umgebungsluft<br />

abgeführt wird. Der Wärmestrom H<br />

(pro Zeiteinheit transportierte Wärmemenge Q)<br />

durch eine Schicht im thermischen Gleichgewicht<br />

ist allgemein gegeben durch:<br />

dQ<br />

H = = -kA x<br />

dt<br />

dT<br />

dx<br />

A bezeichnet die Kontaktfläche, dT/dx ist der<br />

Gradient der Temperatur über der Schichtdicke<br />

und k die spezifische thermische Leitfähigkeit<br />

des Interface-Materials.<br />

Bei einem homogenen Material gleicher Dicke<br />

und im thermischen Gleichgewicht vereinfacht<br />

sich die Formel zu:<br />

H = kA x<br />

T2 - T1<br />

d<br />

Die Temperatur T2 ist größer als T1, d bezeichnet<br />

die Schichtdicke.<br />

die spezifische thermische Leitfähigkeit k ist<br />

eine Materialkonstante.<br />

Je höher der Wert für k bei sonst gleicher Geometrie,<br />

desto besser ist der Wärmetransport.<br />

Kupfer: 390 W/mK<br />

Aluminium (99%): 220 W/mK<br />

Grafit: 169 W/mK<br />

Stahl: 45 W/mK<br />

Luft: 0,0026 W/mK<br />

Analog der Formel für den elektrischen Strom<br />

lässt sich die obige Gleichung auch schreiben<br />

als<br />

H = ∆T<br />

R th<br />

H x R th = ∆T<br />

R th bezeichnet den Wärmewiderstand. Durch<br />

Vergleich mit obiger Formel ergibt sich für R th<br />

der folgende Ausdruck:<br />

148 www.heatmanagement.com


R th =<br />

MAßnAHMEn ZUR VERRIngERUng dES THERMISCHEn übERgAngSWIdERSTAndES<br />

Bei größeren Oberflächen wie bei IGBTs (Insulated gate bipolar Transistor / Halbleiterbauelement)<br />

wird zur Kompensation der Konvexität bzw. Konkavität üblicherweise die Auflagefläche auf dem<br />

Kühlkörperprofil mechanisch optimiert, da die zur Verfügung stehenden Entwärmungsmethoden<br />

größere Abstände nicht ohne höheren Kostenaufwand überbrücken können.<br />

In der Vergangenheit wurde zur Entwärmung der Leistungshalbleiter meist Wärmeleitpaste in Verbindung<br />

mit Glimmer zur elektrischen Isolation verwendet. Solange keine elektrische Isolation benötigt<br />

wird und der Glimmer somit entfallen kann, lässt sich bei sachgemäßer Aufbringung eine gute thermische<br />

Anbindung erreichen. Auch heute wird Wärmeleitpaste teilweise noch eingesetzt, obwohl<br />

verschiedene Nachteile bekannt sind:<br />

� Aufwändige und meist nicht unerheblich zeitintensive Aufbringung<br />

� Je nach Auftragungsart ist die Prozesssicherheit nicht immer gewährleistet<br />

� Wärmeleitpaste kann ausbluten oder austrocknen<br />

� Bei Berücksichtigung aller Fertigungsfaktoren häufig kostenmäßig ungünstiger als moderne<br />

Alternativen<br />

� Eingeschränkte Lagerfähigkeit durch Temperaturempfindlichkeit und begrenzte Lebensdauer<br />

www.heatmanagement.com<br />

d<br />

k x A<br />

R th wird allgemein in der Einheit °C / W angegeben.<br />

Wie man sieht, ist der thermische Widerstand<br />

sowohl von den Abmessungen als<br />

auch von der Wärmeleitfähigkeit des Materials<br />

abhängig. Der Wärmewiderstand wird umso<br />

geringer, je größer die Kontaktfläche, je höher<br />

die thermische Leitfähigkeit und je geringer die<br />

Schichtdicke ist. Er wird daher auch als R th Material<br />

bezeichnet.<br />

Ein weiterer wesentlicher Einflussfaktor auf den<br />

thermischen Übergang zwischen zwei Kontaktflächen<br />

ist der thermische Kontaktwiderstand<br />

R th Kontakt . In der Realität weisen Oberflächen immer<br />

eine Rauheit auf. Je größer die Fläche, desto<br />

geringer ist auch der Kontakt durch konvexe,<br />

konkave oder wellenartige Unebenheiten. Bei<br />

kleinen Flächen wie z.B. bei TO-220-Gehäusen<br />

ist dieses Problem allerdings weitgehend vernachlässigbar.<br />

Da der thermische Leitwert von<br />

Luft sehr gering (0,0026 W/mK) ist, verschlechtern<br />

vorhandene Lufteinschlüsse den thermischen<br />

Übergang. Der Wärmepfad ist somit auf<br />

die tatsächlichen Kontaktpunkte der Kontaktflächen<br />

beschränkt.<br />

Der thermische Kontaktwiderstand ist also abhängig<br />

von der Fläche, der Oberflächengüte,<br />

der Ebenheit, der Anpassungsfähigkeit des In-<br />

terface-Materials und dem aufgewandten Druck.<br />

Fazit<br />

Der thermische Gesamtübergangswiderstand<br />

ist somit die Summe aus dem thermischen<br />

Widerstand der Interface-Materialien und dem<br />

thermischen Kontaktwiderstand.<br />

In der Praxis sind die Kontaktflächen durch die<br />

Dimensionen der Komponentengehäuse vorgegeben.<br />

R th Total = R th Material + R th Kontakt<br />

Die applikationsabhängig benötigte Durchschlagfestigkeit<br />

des Isolationsmaterials setzt<br />

eine Mindeststärke der wärmeleitenden Schicht<br />

voraus. Ist diese nicht gegeben, ist die wärmeleitende<br />

Schicht nicht in der Lage, Unebenheiten<br />

oder Grate auszugleichen.<br />

Je größer die Oberflächen sind, desto mehr<br />

muss deren Konvexität bzw. Konkavität berücksichtigt<br />

werden. Beide verursachen mehr oder<br />

weniger große Lufteinschlüsse, die den Wärmeübergangswiderstand<br />

erheblich erhöhen. Dadurch<br />

wird die Wärmeableitung drastisch verschlechtert<br />

und es kann zu einer Überhitzung<br />

oder gar einem Totalausfall kommen.<br />

149


Technische Informationen<br />

Abhilfe hat hier die Entwicklung der so genannten Phasenwechselmaterialien gebracht, die ohne die<br />

genannten Nachteile der Wärmeleitpaste eine gleichwertige oder bessere thermische Anbindung<br />

der Oberflächen erreichen.<br />

Phasenwechselmaterialien Crayotherm ®<br />

Es handelt sich hierbei um eine spezielle Wärmeleitwachsmischung,<br />

die bei 50° - 60°C ihre<br />

Konsistenz von fest in weich verändert, dabei<br />

eine Volumenexpansion um ca. 15 bis 20% vollzieht<br />

und die natürlichen Rauheiten der Oberflächen<br />

benetzt. Durch diesen Vorgang werden alle<br />

unerwünschten Lufteinschlüsse ausgetrieben,<br />

was eine hervorragende thermische Verbindung<br />

garantiert. Bei Unterschreiten der Temperatur<br />

kehrt das Medium wieder in den festen Zustand<br />

zurück, ohne dass sich die Verbindung der Kontaktoberflächen<br />

verschlechtert. Mit dieser Methode<br />

wird in der Regel der geringstmögliche<br />

Wärmeübergangswiderstand erzielt.<br />

Zur mechanischen Stabilisierung können Phasenwechselmaterialien<br />

je nach Anforderung auf<br />

elektrisch isolierende Träger wie z.B. <strong>Polyimid</strong>e<br />

oder andere Kunststoffe aufgebracht werden.<br />

Wird keine elektrische Isolation benötigt, können<br />

Metalle wie z.B. Aluminium als Substratträger<br />

dienen.<br />

Phasenwechselmaterialien garantieren eine<br />

durchgehende Schichtdicke, eine schnelle und<br />

saubere Montage sowie eine hohe Prozess-<br />

sicherheit.<br />

Elastomere<br />

In den 1980er-Jahren wurden wärmeleitende<br />

Elastomere als Ersatz für Wärmeleitpaste mit<br />

Glimmer eingeführt. Das gebräuchlichste Elastomer<br />

ist Silikonkautschuk. Neben hoher elektrischer<br />

Durchschlagfestigkeit und guter chemischer<br />

Stabilität verfügt dieses Basismaterial<br />

über eine hohe Temperaturbeständigkeit.<br />

Die thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig hoher<br />

Isolationsfestigkeit wird bei Silikon durch<br />

Beimischung diverser Keramiken wie Silica,<br />

Al 2 O 3 , Aluminium- bzw. Bornitrid erreicht.<br />

Je höher der Anteil der verwendeten Keramik,<br />

desto besser ist die Wärmeleitfähigkeit – allerdings<br />

steigt damit auch der Härtegrad des Materials.<br />

Silikon ist hoch isolationsfest, alterungsbeständig,<br />

sehr weich und anpassungsfähig. Es<br />

neigt jedoch zu geringfügigem Ausgasen, was<br />

in manchen Applikationen nicht erwünscht ist.<br />

Durch seine Weichheit kann es relativ leicht mechanisch<br />

bearbeitet werden, was auch die Herstellung<br />

komplexer Geometrien ermöglicht.<br />

Das Spektrum dieser Folien weist eine maximale<br />

Wärmeleitfähigkeit von 1 bis 6 W/m x K auf.<br />

Sie sind in einer Dicke von 0,1 bis zu 10 mm<br />

erhältlich.<br />

Zur Erhöhung der mechanischen Stabilität<br />

können sie auf Glasfaser oder einen anderen<br />

Substratträger aufgebracht werden. Zur Vereinfachung<br />

der Montage werden die Materialien<br />

auch einseitig oder beidseitig haftend angeboten.<br />

Folien dicker als 0,5 mm werden in der Regel<br />

als Gap Filler genutzt, durch deren weiche<br />

Konsistenz Toleranzen und Unebenheiten gut<br />

ausgeglichen werden. Die Kompressionsrate<br />

beträgt hierbei je nach Härte und Füllungsgrad<br />

maximal 40%. Durch die richtige Wahl des Anpressdrucks<br />

lässt sich somit der geringstmögliche<br />

Wärmeübergangswiderstand erreichen.<br />

Wärmeleitendes Silikon kann auch als Ein- oder<br />

Zweikomponentenmasse zum Einsatz kommen.<br />

Hierzu werden entsprechende Dispensvorrichtungen<br />

benötigt, um eine durchgehende prozesssichere<br />

Dicke für die elektrische Isolation<br />

zu gewährleisten. Wärmeleitendes Silikonmaterial<br />

ist auch in Kappen- oder Schlauchform<br />

erhältlich.<br />

Silikonfreie Wärmeleitmaterialien<br />

Bei silikonkritischen Applikationen (z.B. bestimmte<br />

optische Anwendungen) kommen silikonfreie<br />

Folien auf Acrylbasis zum Einsatz. Die<br />

erreichbare Wärmeleitfähigkeit beträgt maximal<br />

etwa 1,5 W/m x K bei gleichzeitig hoher elektrischer<br />

Durchschlagfestigkeit. Acryl ist bis höchstens<br />

120°C temperaturbeständig.<br />

Auch Acrylfolien bieten die vielseitigen Bearbeitungsmöglichkeiten<br />

von Silikon.<br />

150 www.heatmanagement.com


Technische Keramiken<br />

Keramische Isolierscheiben bestehen vorwiegend<br />

aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid.<br />

Die Wärmeleitfähigkeit und die elektrische Isolation<br />

der Keramikscheiben ist hervorragend. Die<br />

typische Dicke beginnt bei etwa 0,5 mm und<br />

reicht bis zu mehreren Millimetern. Sie weisen<br />

höchste Temperaturbeständigkeit auf, müssen<br />

aber aufgrund der harten und rauen Oberfläche<br />

noch mit Wärmeleitpaste oder -wachs versehen<br />

werden, da ansonsten nur ein sehr schlechter<br />

Wärmefluß möglich ist. Keramikscheiben sind<br />

zudem aufgrund ihre extremen Härte recht<br />

bruchanfällig.<br />

Reine Keramik kann bis ca. 3 mm Dicke mithilfe<br />

von Schneideanlagen bearbeitet werden. Dicken<br />

darüber sind recht aufwändig und nur mit teuren<br />

Werkzeugen zu fertigen, was entsprechende<br />

Stückzahlen voraussetzt.<br />

Grafitmaterialien<br />

Hochreines grafit (Kohlenstoff) besitzt eine hervorragende<br />

Wärmeleitfähigkeit sowie eine hohe<br />

Temperaturbeständigkeit bis 450°C, Hochleistungskohlenstoffe<br />

sogar bis 650°C.<br />

Zur Entwärmung von Hot Spots haben sich<br />

Grafitfolien in hohem Maße bewährt, da sie<br />

aufgrund ihrer Struktur anisotrop wärmeleitend<br />

sind. In der X-Y-Richtung werden Werte von bis<br />

zu 170 W/mK erzielt, in der Z-Richtung bis zu<br />

12 W/mK.<br />

Voraussetzung für einen optimalen Wärmefluss<br />

ist eine hohe Oberflächengüte. Zur Montagevereinfachung<br />

sind Grafitfolien mit einseitiger<br />

Klebebeschichtung verfügbar, die dadurch aber<br />

einen höheren Wärmeübergangswiderstand<br />

aufweisen. Grafite sind elektrisch nicht isolierend<br />

und in verschiedenen Dicken lieferbar. Alle<br />

technisch möglichen Formen können kostengünstig<br />

angefertigt werden.<br />

Kunststofffolien<br />

<strong>Polyimid</strong>e, Polyester, Polycarbonat, Polypropylen,<br />

Aramidpapier usw. werden vorwiegend<br />

zur elektrischen Isolation in Bauelementen eingesetzt.<br />

Sie weisen eine sehr hohe elektrische<br />

Durchschlagfestigkeit auf, sind nur schwer entflammbar<br />

bis nicht brennbar *. Diese Materialien<br />

sind zugleich mechanisch zäh und flexibel.<br />

<strong>Polyimid</strong>folien können zudem auch als Interface-Material<br />

eingesetzt werden. Trotz ihrer relativ<br />

niedrigen Wärmeleitfähigkeit besitzen sie die<br />

Eigenschaft, bei geringen Dicken von 25-125<br />

µm einen verhältnismäßig guten Wärmefluss<br />

zu gewährleisten. Voraussetzung ist hier jedoch<br />

eine sehr gute Oberflächenbearbeitung, da die<br />

feste Struktur der <strong>Polyimid</strong>folie keine Möglichkeit<br />

bietet, Unebenheiten auszugleichen. Durch<br />

ihre Stabilität sind sie hervorragend als Substratträger<br />

zur Beschichtung mit wärmeleitendem<br />

Silikon oder phasenwechselndem Wärmeleitwachs<br />

geeignet.<br />

Schlussbemerkung<br />

Die Wahl des geeigneten Materials kann durch<br />

Berechnungen und vorangehende thermische<br />

Simulationen unterstützt werden. Diese Maßnahmen<br />

können bei der Entwicklung der Leistungselektronik<br />

erheblich Kosten einsparen und<br />

wesentlich schneller die Lösung des Wärmeproblems<br />

herbeiführen. Allerdings geben sie nur die<br />

Zielrichtung vor: sie ersetzen nicht die abschließende,<br />

praktische Erprobung der Applikation,<br />

bei der dann auch eine Wärmebildkamera hilfreich<br />

sein kann.<br />

AUCH In ZUKUnFT IST WäRMEMAnAgEMEnT nICHT ZU VERnACHLäSSIgEn<br />

Das Wärmemanagement in der Leistungselektronik wird auch in Zukunft einen sehr hohen Stellenwert<br />

einnehmen. Gerade viele Zukunftstechnologien stellen hohe Anforderungen an die Entwärmung<br />

der Baugruppen. Die zunehmend höhere Leistungsdichte bei gleichzeitig geringeren Abmessungen<br />

der Geräte verlangt zudem immer spezifischere Lösungen.<br />

In vielen Anwendungsgebieten sind Wärmeleitmaterialien zwingend notwendig. Dazu gehören<br />

Photovoltaik, Brennstoffzellen, High Power LEDs, Elektrofahrzeuge, Ultracaps und Power Control<br />

Units. Weitere Anwendungsgebiete werden folgen.<br />

* Nicht brennbar nach<br />

UL 94 VO / UL 94 VTM<br />

Underwriter Labatories<br />

www.heatmanagement.com 151


152<br />

Technische Informationen<br />

Umrechnungstabelle<br />

Fertigungstoleranzen<br />

Alle Produkte werden nach den Vorgaben der<br />

DIN ISO 2768-mK gefertigt. Material- bzw. fertigungsbedingte<br />

Änderungen vorbehalten.<br />

Bestimmung der elektrischen, thermischen und<br />

mechanischen Eigenschaften<br />

Die elektrische Isolation der Wärmeleitfolien<br />

und Isolationsfolien wird durch deren Durchschlagfestigkeit<br />

bestimmt. Je höher die Durchschlagspannung,<br />

um so besser das Isolationsverhalten.<br />

Bestimmung der elektrischen Durchschlagfestigkeit<br />

Spannungsrampe:<br />

Ein Prüfmuster wird zwischen zwei Elektroden<br />

(Durchmesser 25 mm) gelegt und in Isolieröl<br />

unter Wechselstrom gesetzt. Die Ausgangsspannung<br />

von 1000 V wird kontinuierlich um<br />

1 kV/sec erhöht. Es wird die niedrigste Spannung<br />

gemessen, bei der es zum Durchschlag<br />

kommt. Dieser Wert gibt dann die elektrische<br />

Durchschlagsspannung an. Diese wird anhand<br />

eines Folienprüfmusters (Dicke 1,0 +0,2 bis -0,1 mm)<br />

SI- Industrielle Physikalische Britische<br />

Einheit Einheit Einheit Einheit<br />

THERMISCHE LEITFäHIgKEIT W / m°K kcal / mh°C cal / cm · s°C bTU / ft · h · °F<br />

SI-Einheit 1 0,85985 0,00239 0,5778<br />

Industrielle Einheit 1,163 1 0,00278 0,672<br />

Physikalische Einheit 4,1686 360 1 241,9<br />

Britische Einheit 1,73070 1,48810 0,00413 1<br />

THERMISCHER WIdERSTAnd °C / W °Ch / kcal °Cs / cal °F · h / bTU<br />

SI-Einheit 1 1,163 4,1868 0,293<br />

Industrielle Einheit 0,85985 1 3,6 0,252<br />

Physikalische Einheit 0,23885 0,27778 1 0,0633<br />

Britische Einheit 3,4129 3,96825 14,30615 1<br />

ermittelt und in ein Verhältnis zur Materialstärke<br />

gesetzt, wodurch sich die elektrische Durchschlagsfestigkeit<br />

ergibt.<br />

Messverfahren entspricht JIS K 6249.<br />

Spannungsstufe:<br />

Ein Prüfmuster wird zwischen zwei Elektroden<br />

(Durchmesser 25 mm) gelegt und in Isolieröl unter<br />

Wechselstrom gesetzt. Eine Spannung von<br />

1000 V wird über 20 Sekunden konstant angelegt,<br />

um die Durchschlagsfestigkeit des Materials<br />

zu testen. Anschließend wird die Spannung<br />

in Schritten von 1 kV/sec erhöht. Der höchste<br />

gemessene Wert vor dem elektrischen Durchschlag<br />

ergibt die elektrische Festigkeit.<br />

Messverfahren entspricht JIS C 2110.<br />

Die Bestimmung der elektrischen Eigenschaften<br />

erfolgt nach internationalen Standards (Normen<br />

DIN, IEC, ASTM etc.)<br />

Die Bestimmung der thermischen Eigenschaften<br />

erfolgt nach ISO 22007-2.<br />

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Die Wärmeleitfähigkeitsmessanlage wurde in<br />

enger Zusammenarbeit mit dem Gerätehersteller<br />

für die speziellen Bedürfnisse und Anforderungen<br />

von Thermal-Interface-Materialien entwickelt<br />

und hergestellt. Hier erfolgt die Messung<br />

des Wärmeleitwertes verschiedenster Materialien<br />

(etwa Feststoffe, Pasten, Folien, Dünnschichtmaterialien<br />

von zehn bis 2000 Mikrometer).<br />

Die verschiedenen Messmodule ermitteln<br />

die Wärmeleitwerte in Z-Richtung, in X-/Y-Richtung<br />

(anisotrop) oder auch die der Kombination<br />

X-Y-Z. Mit der zugehörigen Messeinrichtung<br />

kann zusätzlich die spezifische Wärmekapazität<br />

der zu messenden Materialien ermittelt werden.<br />

Die Messungen erfolgen mit Druckbeaufschlagung<br />

bis maximal 1 kN. Messungen an Phase-<br />

Change-Materialien werden bei Phasenwechsel-Temperatur<br />

von bis zu 70°C durchgeführt.<br />

Modernste Einrichtungen und Messanlagen wie<br />

Härteprüfgeräte und Kraft-Wege-Messsysteme<br />

ermöglichen die Charakterisierung und Bestimmung<br />

der Elastizität, Zugfestigkeit, Rückfederungskraft,<br />

Härte und Dehnung.<br />

Härteprüfgeräte werden zur Messung von<br />

weichen Kunststoffen und Elastomeren nach<br />

DIN 53505, ASTM-D2240 und ISO 27588 (Shore<br />

A, Shore 00 und VLRH [Very Low Rubber<br />

Hardness] für sehr weiche Materialien) und zur<br />

Messung der Rückfederungsrate (Hysterese)<br />

von weichen Kunststoffen verwendet.<br />

Kraft-Wege-Messsysteme ermitteln die Biege-<br />

und Dehnungskräfte an Halbleiterklammern und<br />

Federelementen sowie die Werte der mechanischen<br />

Durchstoßfestigkeit verschiedenster Materialien<br />

(Dornprüfung).<br />

bILdnACHWEIS<br />

Bild „Wechselrichter“ (Seite 12 links): SMA Solar Technology AG<br />

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Auch werden Zug- und Reißfestigkeitsmessungen<br />

sowie Druckfestigkeitsmessungen durchgeführt<br />

und das Kraft-Wege-Verhältnis analysiert.<br />

In Kombination mit der mechanischen Simulation<br />

erlaubt dieses Messgerät unter anderem die<br />

exakte Auslegung von Federelementen.<br />

Lieferformen<br />

Unsere Produkte sind in einer Vielzahl von Standardbauformen<br />

für Leistungshalbleiter erhältlich.<br />

Daneben können sie nach kundenspezifischen<br />

Vorgaben mit modernsten Methoden<br />

gefertigt und als Stanz-, Schneide- oder Biegeteile<br />

geliefert werden.<br />

Lieferbar<br />

� in Rollenform,<br />

� in Sheetform / Matten,<br />

� als Schüttgut,<br />

� in Zuschnitten und Sonderformen nach<br />

Kundenspezifikation.<br />

Lagerbedingungen<br />

Alle Produkte ohne Klebe- oder Haftbeschichtung<br />

unterliegen bei sachgemäßer Lagerung<br />

unter Normbedingungen (Raumtemperatur 18 -<br />

22°C, rel. Luftfeuchte 50 - 70%, ohne direkte<br />

Sonneneinwirkung) und im Originalgebinde üblicherweise<br />

keiner Beschränkung der Lagerfähigkeit<br />

(Haltbarkeit).<br />

Abweichende oder begrenzte Haltbarkeiten ergeben<br />

sich für Klebebänder und haft- oder kleberbeschichtete<br />

Folientypen.<br />

153


Notizen<br />

154<br />

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Technische Änderungen vorbehalten.<br />

Die Allgemeinen Einkaufs- und Verkaufsbedingungen sind einzusehen unter www.heatmanagement.com.<br />

Design & produktion: www.artconcept-werbeagentur.de


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