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Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

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34 3. Experimentelles<br />

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3 4<br />

Abb. 3.4: Der <strong>Elektromigration</strong>smessplatz im Re<strong>in</strong>raum. Als zentrales Gerät für die <strong>Elektromigration</strong>smessungen<br />

wurde e<strong>in</strong> LEO 1530 Rasterelektronenmikroskop (Bildmitte) genutzt.<br />

L<strong>in</strong>ks im Bild ist der Messstand für die Widerstandsmessungen zu sehen.<br />

mit kontaktierter Probe. Die Teilbilder 3.3 a) <strong>und</strong> b) s<strong>in</strong>d Fotografien des Probenhalters,<br />

wobei <strong>in</strong> Teilbild b) deutlich die Bonddrähte zwischen dem Siliziumsubstrat <strong>und</strong> dem<br />

Chipcarrier zu erkennen s<strong>in</strong>d. Abb. 3.3 c) zeigt REM-Aufnahmen e<strong>in</strong>er <strong>Gold</strong>leiterbahn<br />

<strong>in</strong> verschiedenen Vergrößerungen. Man erkennt oben <strong>in</strong> Teilbild c) die Kontaktpads mit<br />

den Bonddrähten. In den höheren Vergrößerungen ist die Vier-Punkt-Kontaktierung<br />

der Leiterbahn zu erkennen. Die Spannungsabgriffe bef<strong>in</strong>den sich ca. 500 nm neben der<br />

Leiterbahn, um e<strong>in</strong>en E<strong>in</strong>fluss auf das <strong>Elektromigration</strong>sverhalten zu verh<strong>in</strong>dern. Wenn<br />

nicht anders vermerkt, handelt es sich bei den <strong>in</strong> dieser Arbeit vorgestellten Messungen<br />

um Vier-Punkt-Messungen, bei denen entweder mit e<strong>in</strong>em e<strong>in</strong>geprägten Strom oder mit<br />

e<strong>in</strong>er e<strong>in</strong>geprägten Spannung gearbeitet wurde.<br />

Die Datenaufnahme bei den Widerstandsmessungen erfolgte mit e<strong>in</strong>em selbst er-<br />

stellten Messprogramm an e<strong>in</strong>em neu aufgebauten Messstand, der sich im Re<strong>in</strong>raum<br />

bef<strong>in</strong>det. In Abb. 3.4 ist dieser Messplatz für die <strong>Elektromigration</strong>smessungen zu sehen.<br />

Von l<strong>in</strong>ks nach rechts ist zunächst der neu erstellte Messplatz für die Widerstandsmes-<br />

sungen mit Computeransteuerung <strong>und</strong> den Keithley-Messgeräten zu erkennen (1). Die<br />

Säule des REM ist <strong>in</strong> der Mitte des Bildes zu sehen (2). Im rechten Teil von Abb. 3.4<br />

s<strong>in</strong>d die Kontrollmonitore für die Elektronenstrahllithographie (3) sowie das Rasterelek-<br />

tronenmikroskop (4) zu sehen.<br />

Vor den <strong>Elektromigration</strong>smessungen, die typischerweise mit Stromdichten im Be-<br />

reich von 10 8 A/cm 2 durchgeführt werden, wird der Widerstand der Leiterbahn mit<br />

Stromstärken I = −0, 5 mA bis 0, 5 mA <strong>in</strong> 0, 1 mA-Schritten bestimmt (dies entspricht<br />

Stromdichten im Bereich von 10 −6 A/cm 2 ). Hierbei kommt es im Gegensatz zum eigent-

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