12.12.2012 Aufrufe

Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.

YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.

Literatur 127<br />

[177] K. Sasagawa, K. Naito, H. Kimura, M. Saka, H. Abè, J. Appl. Phys. 87(6), 2785<br />

(2000), Experimental verification of prediction method for electromigration failure<br />

of polycrystall<strong>in</strong>e l<strong>in</strong>es.<br />

[178] C. Durkan, M. A. Schneider, M. E. Welland, J. Appl. Phys. 86(3), 1280 (1999),<br />

Analysis of failure mechanisms <strong>in</strong> electrically stressed Au nanowires.<br />

[179] C. Durkan, M. E. Welland, Ultramicroscopy 82, 125 (2000), Analysis of failure<br />

mechanisms <strong>in</strong> electrically stressed gold nanowires.<br />

[180] M. Hansen, Constitution of b<strong>in</strong>ary alloys, 2nd Edition, McGraw-Hill Book Com-<br />

pany, New York, 1958, Seite 189.<br />

[181] E. C. C. Yeh, K. N. Tu, J. Appl. Phys. 89(6), 3203 (2001), Effects of contact<br />

resistance and film thickness on current crowd<strong>in</strong>g and the critical product of elec-<br />

tromigration <strong>in</strong> Blech structures.<br />

[182] R. A. Sigsbee, J. Appl. Phys. 44(6), 2533 (1973), Electromigration and metaliza-<br />

tion lifetimes.<br />

[183] C. Pennetta, arXiv:cond-mat/0406648 (2004), Resistance noise near to electrical<br />

breakdown: Steady state of random networks as a function of the bias.<br />

[184] Z. Suo, W. Wang, J. Appl. Phys. 76(6), 3410 (1994), Diffusive bifurcation <strong>in</strong><br />

stressed solid.<br />

[185] Q. G. Zhang, B. Y. Cao, X. Zhang, M. Fuiji, K. Takahashi, Phys. Rev. B 74,<br />

134109, (2006), Influence of gra<strong>in</strong> bo<strong>und</strong>ary scatter<strong>in</strong>g on the electrical and thermal<br />

conductivities of polycrystall<strong>in</strong>e gold nanofilms.<br />

[186] A. F. Mayadas, M. Shatzkes, Phys. Rev. B 1(4), 1382 (1970), Electrical-resistivity<br />

model for polycrystall<strong>in</strong>e films: the case of arbitrary reflection at external surfaces.<br />

[187] J. J. Plombon, E. Andideh, V. M. Dub<strong>in</strong>, J. Maiz, Appl. Phys. Lett. 89, 113124<br />

(2006), Influence of phonon, geometry, impurity and gra<strong>in</strong> size on copper l<strong>in</strong>e<br />

resistivity.<br />

[188] W. Ste<strong>in</strong>högl, G. Sch<strong>in</strong>dler, G. Ste<strong>in</strong>lesberger, M. Trav<strong>in</strong>g, M. Engelhardt, J. Appl.<br />

Phys. 97, 023706 (2005). Comprehensive study of the resistivity of copper wires<br />

with lateral dimensions of 100 nm and smaller.<br />

[189] C. Durkan, M. E. Welland, Phys. Rev. B 61(20), 14215 (2000), Size effects <strong>in</strong> the<br />

electrical resistivity of polycrystall<strong>in</strong>e nanowires.

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!