Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen
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126 Literatur<br />
[163] T. Michely, M. C. Reuter, M. Copel, R. M. Tromp, Phys. Rev. Lett. 73, 2095<br />
(1994) Symmetry, structure, and step <strong>in</strong>duced order<strong>in</strong>g of the Si(001)-(2 × 3)Ag<br />
surface.<br />
[164] A. Meier, P. Zahl, R. Vockenroth, M. Horn-von Hoegen, Appl. Surf. Sci. 123-124,<br />
694 (1998), Step arrangement control of vic<strong>in</strong>al Si(001) by Ag adsorption.<br />
[165] F.-J. Meyer zu Her<strong>in</strong>gdorf, <strong>Gold</strong><strong>in</strong>duzierte Nanostrukturierung vic<strong>in</strong>aler Si(001)<br />
Oberflächen, Dissertation, Hannover, 1999.<br />
[166] B. Stahlmecke, F.-J. Meyer zu Her<strong>in</strong>gdorf, L. I. Chelaru, M. Horn von Hoegen, G.<br />
Dumpich, K. R. Roos, Appl. Phys. Lett. 88, 053122 (2006), Electromigration <strong>in</strong><br />
self-organized s<strong>in</strong>gle-crystall<strong>in</strong>e silver wires.<br />
[167] H. Onneken, Leitfähigkeit von selbstorganisierten Eisennanodrähten, Diplomar-<br />
beit, Universität Duisburg-Essen (Standort Duisburg), Duisburg, 2006.<br />
[168] R. Meckenstock, D. Spoddig, private Mitteilung.<br />
[169] B. Stahlmecke, G. Dumpich, J. Phys.: Condens. Matter 19, 046210 (2007), Resi-<br />
stance behaviour and morphological changes dur<strong>in</strong>g electromigration <strong>in</strong> gold wires.<br />
[170] K. I. Schiffmann, Nanotechnology 4, 163 (1993), Investigation of fabrication para-<br />
meters for electron beam <strong>in</strong>duced deposition of contam<strong>in</strong>ation tips used <strong>in</strong> atomic<br />
force microscopy.<br />
[171] B. Stahlmecke, G. Dumpich, Appl. Phys. Lett. 90, 043517, (2007), Influence of<br />
the electron beam on electromigration measurements with<strong>in</strong> a scann<strong>in</strong>g electron<br />
microscope.<br />
[172] J. Cho, R. Gungor, D. Maroudas, Appl. Phys. Lett. 86, 241905 (2005), Effects of<br />
electromigration-<strong>in</strong>duced void dynamics on the evolution of electrical resistance <strong>in</strong><br />
metallic <strong>in</strong>terconnect l<strong>in</strong>es.<br />
[173] B. Stahlmecke, G. Dumpich, Def. Diff. Forum 237-240, 1163 (2005), In-situ ob-<br />
servation of electromigration <strong>in</strong> gold nanowires.<br />
[174] M. Strasser, M. Schneegans, H. Hammer, R. Frahm, Fresenius J. Anal. Chem.<br />
(1999) 365:99, Stepped current electromigration test of multilevel alum<strong>in</strong>um me-<br />
tallizations on wafer level.<br />
[175] Werte entnommen: www.periodensystem.com<br />
[176] O. Kraft, E. Arzt, Appl. Phys. Lett. 66(16), 2063 (1995), Numerical simulation<br />
of electromigration-<strong>in</strong>duced shape changes of voids <strong>in</strong> bamboo l<strong>in</strong>es.