12.12.2012 Aufrufe

Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.

Literatur 123<br />

[122] K. N. Tu, C. C. Yah, C. Y. Liu, C. Chen, Appl. Phys. Lett. 76(8), 988 (2000), Effect<br />

of current crowd<strong>in</strong>g on vacancy diffusion and void formation <strong>in</strong> electromigration.<br />

[123] J. R. Lloyd, Appl. Phys. Lett. 79(7), 1061 (2001), Comment on Effect of current<br />

crowd<strong>in</strong>g on vacancy diffusion and void formation <strong>in</strong> electromigration (Appl. Phys.<br />

Lett. 76, 988 (2000)).<br />

[124] K. N. Tu, Appl. Phys. Lett. 79(7), 1063 (2001), Response to ’Comment on Effect<br />

of current crowd<strong>in</strong>g on vacancy diffusion and void formation <strong>in</strong> electromigration’<br />

(Appl. Phys. Lett. 79 1061 (2001)).<br />

[125] C.-K. Hu, L. Gignac, S. G. Malhotra, R. Rosenberg, S. Boettcher, Appl. Phys.<br />

Lett. 78(7), 904 (2001), Mechanisms for very long electromigration lifetime <strong>in</strong><br />

dual-damascene Cu <strong>in</strong>terconnects.<br />

[126] J. Lienig, <strong>in</strong>vited Talk ISPD06 (International Symposium on Physical Design, San<br />

Jose, 9. - 12. 4. 2006, Introduction to electromigration-aware physical design.<br />

[127] A. Gangulee, F. M. d’Heurle, Th<strong>in</strong> Solid Films 25, 317 (1975), Mass transport<br />

dur<strong>in</strong>g electromigration <strong>in</strong> Alum<strong>in</strong>um-Magnesium th<strong>in</strong> films.<br />

[128] A. Straub, Factors <strong>in</strong>fluenc<strong>in</strong>g the critical product <strong>in</strong> electromigration, Dissertati-<br />

on, Stuttgart (2000).<br />

[129] I. A. Blech, C. Herr<strong>in</strong>g, Appl. Phys. Lett. 29(3), 131 (1976), Stress generation by<br />

electromigration.<br />

[130] J. R. Lloyd, J. Appl. Phys. 69(11), 7601 (1991), Electromigration failure.<br />

[131] S. Vaidya, T. T. Sheng, A. K. S<strong>in</strong>ha, Appl. Phys. Lett. 36(6), 464 (1980), L<strong>in</strong>ewidth<br />

dependence of electromigration <strong>in</strong> evaporated Al-0, 5%Cu.<br />

[132] E. Arzt, O. Kraft, W. D. Nix, J. E. Sanchez Jr., J. Appl. Phys. 76(3), 1563 (1994),<br />

Electromigration failure by shape change of voids <strong>in</strong> bamboo l<strong>in</strong>es.<br />

[133] J. Böhm, C. A. Volkert, R. Mönig, T. J. Balk, E. Arzt, J. Elect. Mater. 31(1), 45<br />

(2002), Electromigration-<strong>in</strong>duced damage <strong>in</strong> bamboo Al <strong>in</strong>terconnect.<br />

[134] Y.-C. Yoo, C. V. Thompson, J. Appl. Phys. 76(11), 7339 (1994), Analytical model<br />

for the gra<strong>in</strong> structures of near-bamboo <strong>in</strong>terconnects.<br />

[135] T. Kawanoue, H. Kaneko, M. Hasunuma, M. Miyauchi, J. Appl. Phys. 74(7), 4423<br />

(1993), Electromigration-<strong>in</strong>duced void growth <strong>in</strong> bamboo structures.

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!