12.12.2012 Aufrufe

Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.

Literatur 115<br />

[15] D. Gupta (Ed.), Diffusion Processes <strong>in</strong> Advanced Technological Materials, 1. Auf-<br />

lage, Spr<strong>in</strong>ger Verlag, Norwich, New York, USA (2004).<br />

[16] C. S. Hau-Riege, Microelectr. reliab. 44, 195 (2004), An <strong>in</strong>troduction to Cu elec-<br />

tromigration.<br />

[17] J. R. Lloyd, J. Phys. D: Appl. Phys. 32, R109 (1999), Electromigration <strong>in</strong> <strong>in</strong>te-<br />

grated circuit conductors.<br />

[18] J. W. Nah, J. O. Suh, K. N. Tu, J. Appl. Phys. 98, 013715 (2005), Effect of<br />

current crowd<strong>in</strong>g and Joule heat<strong>in</strong>g on electromigration-<strong>in</strong>duced failure <strong>in</strong> flip chip<br />

composite solder jo<strong>in</strong>ts tested at room temperature.<br />

[19] K. N. Tu, J. Appl. Phys. 94(9), 5451 (2003), Recent advances on electromigration<br />

<strong>in</strong> very-large-scale-<strong>in</strong>tegration of <strong>in</strong>terconnects.<br />

[20] K. N. Tu, A. M. Gusak, M. Li, J. Appl. Phys. 93(3), 1335 (2003), Physics and<br />

materials challenges for lead-free solders.<br />

[21] J. R. Lloyd, Onl<strong>in</strong>e-Veröffentlichung vom 12. 4. 2002, (siehe www.techonl<strong>in</strong>e.com<br />

unter Feature Articles) Electromigration for designers: An <strong>in</strong>troduction for the<br />

non-specialist.<br />

[22] D. G. Pierce and P. G. Brusius, Microelectron. Reliab. 37(7), 1053 (1997), Elec-<br />

tromigration: A review.<br />

[23] H. Wever, Elektro- <strong>und</strong> Thermotransport <strong>in</strong> Metallen, 1. Auflage, Johann Ambro-<br />

sius Barth, Leipzig, 1972.<br />

[24] A. Scorzoni, B. Neri, C. Caprile, F. Fant<strong>in</strong>i, Mater. Sci. Rep. 7, 143 (1991), Elec-<br />

tromigration <strong>in</strong> th<strong>in</strong>-film <strong>in</strong>terconnection l<strong>in</strong>es: models, methods and results.<br />

[25] H. Yasunaga and A. Natori, Surf. Sci. Rep. 15, 205 (1992), Electromigration on<br />

semiconductor surfaces.<br />

[26] I. A. Blech, E. S. Meieran, J. Appl. Phys. 40(2), 485 (1969), Electromigration <strong>in</strong><br />

th<strong>in</strong> Al films.<br />

[27] B. N. Agarwala, M. J. Attardo and A. P. Ingraham, J. Appl. Phys. 41(10), 3954<br />

(1970), Dependence of elektromigration-<strong>in</strong>duced failure time on length and width<br />

of alum<strong>in</strong>um th<strong>in</strong> film conductors.<br />

[28] I. A. Blech, J. Appl. Phys. 47(4), 1203 (1976), Electromigration <strong>in</strong> th<strong>in</strong> alum<strong>in</strong>um<br />

films on titanium nitride.

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!