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Elektromigration in Gold und Silber Nanostrukturen

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114 Literatur<br />

Literatur<br />

[1] P. S. Ho and T. Kwok, Rep. Prog. Phys. 52, 301 (1989), Electromigration <strong>in</strong><br />

metals.<br />

[2] O. Kraft, Untersuchung <strong>und</strong> Modellierung der <strong>Elektromigration</strong>sschädigung <strong>in</strong> mi-<br />

niaturisierten Alum<strong>in</strong>iumleiterbahnen, Dissertation, University Stuttgart, 1995, .<br />

[3] International Technology Roadmap for Semiconductors, Edition 2005, Verfügbar<br />

unter: www.itrs.net<br />

[4] International Technology Roadmap for Semiconductors, Edition 2005, Kapitel:<br />

”Interconnect”, Seite 10.<br />

[5] Bildquelle: IBM - Homepage (Stand Mai 2007); Verfügbar unter: www-<br />

5.ibm.com/de/entwicklung/history/menues en/menue heuzu.html<br />

[6] M. E. Glicksman, Diffusion <strong>in</strong> solids - Field Theory, Solid State Pr<strong>in</strong>ciples and<br />

Applications, John Wiley and Sons, Inc., New York, 2000.<br />

[7] Standard method for calculat<strong>in</strong>g the electromigration model parameters for current<br />

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Arl<strong>in</strong>gton, USA, (1998).<br />

[8] A. Christou (Ed.), Electromigration and electronic device degradation, John Wiley<br />

and Son, New York, (1994).<br />

[9] S. Bai, K. P. Roenker, J. Appl. Phys. 84(8), 4248 (1998), Early stage electromi-<br />

gration <strong>in</strong> gold th<strong>in</strong> films.<br />

[10] S. Kilgore, C. Gaw, H. Herny, D. Hill, D. Schroder, Mater. Res. Soc. Symp. Proc.,<br />

863, B8.30.1-B8.30.6 (2005), Electromigration of electroplated gold <strong>in</strong>terconnects.<br />

[11] P. S. Ho, Phys. Rev. B 8, 4534 (1973), Solute effects on electromigration.<br />

[12] R. Rosenberg, L. Berenbaum, Appl. Phys. Lett. 12(5), 201 (1968), Resistance<br />

monitor<strong>in</strong>g and effects of nonadhesion dur<strong>in</strong>g electromigration <strong>in</strong> alum<strong>in</strong>um films.<br />

[13] International Technology Roadmap for Semiconductors, Edition 2005, Kapitel:<br />

”Interconnect”, Seite 8.<br />

[14] S. Sh<strong>in</strong>gubara and Y. Nakasaki, H. Kaneko, Appl. Phys. Lett. 58(1), 42 (1991),<br />

Electromigration <strong>in</strong> a s<strong>in</strong>gle crystall<strong>in</strong>e submicron width alum<strong>in</strong>um <strong>in</strong>terconnecti-<br />

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