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Ausgabe 22 | Frühling 2017 | www.alot-magazin.de
Analyse und Auswirkungen
Ionische Verunreinigungen
von Baugruppen
Moderne Reinigungsmedien
Alles nur ein Phase
SMT Hybrid Packaging 2017 in
Nürnberg
Neues Konzept, neue Hallen
30 Jahre Systemlieferant Wetec
We tech you up!

Editorial
Liebe Leserinnen, liebe Leser,
vor genau 30 Jahren, also im Jahr 1987, haben wir die Wetec GmbH & Co. KG
gegründet. Seitdem hat sich der Markt sehr gewandelt. Unsere ersten Angebote
haben wir mit der Schreibmaschine geschrieben und mit der Post verschickt. Bis das
ganze Auftragsverfahren abgewickelt war, hat es manchmal Wochen gedauert. Heute
nur noch wenige Klicks. Dass wir dieses Jahr unser Jubiläum als einer der größten
Lieferanten für C-Teile in der Elektronikfertigung in Deutschland feiern, zeigt vor allem
eins: Wir sind immer mit der Zeit gegangen und ihr manches Mal auch voraus.
In diesem Sinne nutzen wir unser Jubiläumsjahr nicht nur zum Feiern, sondern auch
dafür, uns für die Zukunft fit zu machen. Für 2017 haben wir bereits einige Maßnahmen
umgesetzt, die es Ihnen erleichtern, sich jederzeit aktuell zu informieren und zeitnah
mit uns auszutauschen. Einzelheiten dazu finden Sie im Beitrag auf Seite 14. Darüber
hinaus haben wir noch einige weitere spannende Aktionen geplant, über die wir Sie
hier in unserem Kundenmagazin a:lot und auf unseren anderen Kommunikationsplattformen
informieren werden.
Ansonsten steht diese Ausgabe ganz im Zeichen der Reinheit. In unserem Titelbeitrag
(ab S. 8) erfahren Sie alles zu einem lange unterschätzten Phänomen: der ionischen
Verunreinigung von Leiterplatten und deren Folgen. Ab Seite 12 informieren wir Sie
über die neuesten Möglichkeiten, mit einphasigen Reinigern Leiterplatten effektiv
und wirtschaftlich zu säubern. Und damit Sie genug Vorlauf haben, sich auf die SMT
Hybrid Packaging vorzubereiten, erfahren Sie ab Seite 16, welche Neuheiten die
Messegesellschaft in diesem Jahr für die Besucher vorgesehen hat.
Abschließend bedanke ich mich bei Ihnen, unseren Kunden, für Ihre Treue. Sie können
sicher sein, dass wir weiterhin alles dafür tun werden, um Ihnen ein zuverlässiger und
kompetenter Partner zu sein. In diesem Sinne wünsche ich Ihnen viel Spaß bei der
Lektüre dieser Ausgabe von a:lot und vor allem eine gesunde und erfolgreiche Zeit.
Herzliche Grüße
Wolfgang Schulz
Geschäftsführer Wetec
IMPRESSUM
Herausgeber:
Wetec GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid,
Tel.: +49(0)2191/56262-0, Fax: +49(0)2191/56262-99,
E-Mail: info@wetec.de, Internet: www.wetec.de
Gesamtverantwortlich für den Inhalt: Wolfgang Schulz
Verlag:
neoqom – Volker Neumann und Roland Hontheim GbR,
Benninghausen 37, 51399 Burscheid,
Tel: +49(0)2174.73237-44 und -45,
E-Mail: info@neoqom.de, Internet: www.neoqom.de
Chefredaktion: Volker Neumann
Art Direction/Grafik: Roland Hontheim
Mitarbeiter dieser Ausgabe: Gerhard Bayer, Roland Hontheim,
Jens Krümmel, Max Montanus, Paul Nebel, Volker
Neumann, Sebastian Steyer, Stefan Theil, Willi Walter
Anzeigen: neoqom – V. Neumann und R. Hontheim GbR,
Anschrift wie oben, E-Mail: info@alot-magazin.de
Gültige Anzeigenpreisliste: Mediadaten 2016
Druck: Internet PrintSolution GmbH, Robert-Perthel-Str. 14a,
50739 Köln
Erscheinungsweise: viermal jährlich
Auflage: 12.000 Exemplare
Preis: a:lot wird kostenlos an die Kunden der Firma
Wetec verteilt und kann zusätzlich beim Verlag oder auf
www.alot-magazin.de abonniert werden.
Bildnachweis: Soweit nicht anders angegeben:
Konstantin Brückner/pixelio, mrspopman/fotolia (S. 1, 2);
Klicker/pixelio (S. 8/9 und 12/13), Dieter Schütz/pixelio (S. 22)
Rechte: Das Magazin und alle in ihm enthaltenen Beiträge
und Abbildungen sind urheberrechtlich geschützt. Alle
Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen,
gleich welcher Art (Fotokopie, Mikrofilm, Erfassung in
Datenverarbeitungsanlagen etc.) bedürfen der schriftlichen
Genehmigung durch den Verlag. Namentlich gekennzeichnete
Beiträge geben nicht unbedingt die Meinung der
Redaktion wieder. Der Verlag übernimmt keine Haftung für
unverlangt eingesendete Manuskripte oder Fotos. Sämtliche
Informationen und Beiträge in a:lot sind ohne Gewähr.

22 | Frühling 2017
Internationale Fachmesse und Kongress
für Systemintegration in der Mikroelektronik
Nürnberg, 16. – 18.05.2017
News und Notizen 4
Ionische Verunreinigungen von Baugruppen:
Lange unterschätztes Phänomen 8
Alles nur eine Phase:
Moderne Reinigungsmedien sparen Zeit
und Geld 12
SMT Hybrid Packaging 2017:
Neue Hallen, neues Konzept 14
Das Herz der Elektronik fertigung
schlägt in Nürnberg
Wetec feiert 30-jähriges Jubiläum:
We tech you up 18
Märkte und Möglichkeiten:
Bezugsquellen für die Elektronikfertigung 20
Action und Ausblick 22
Unser Vertriebspartner in der Schweiz:
Fordern Sie Ihre
Aussteller unterlagen an
smthybridpackaging.de/
ausstellerunterlagen
oder +49 711 61946-828

Nachrichten aus der Welt der Elektronik
Becktronic: BECstep Stufenschablonen für Mischbestückungen
Durch die zunehmende Packungsdichte bei der Mischbestückung
haben Stufenschablonen innerhalb der
elektronischen Baugruppenfertigung verstärkt an Bedeutung
gewonnen. Immer häufiger werden Varianten
mit sowohl sehr kleinen als auch sehr großen Bauteilen
kombiniert auf einer Leiterplatte produziert.
Der Mix aus Steckern, Leistungs- und Chipbauteilen
oder zum Beispiel μBGA, QFN und anderen erfordert
unterschiedliche Pastendepots. Die Stufentechnologie
ermöglicht hier einen wirtschaftlichen und schnellen
Weg, diese zu generieren. Stufenschablonen bieten
zudem die Möglichkeit Koplanaritätsabweichungen von
Leiterplatten, zum Beispiel durch Etikettierungen oder
einem zu dicken Lötstopplack, zu kompensieren.
Die Stufenschablone ist auch das sinnvolle Werkzeug für
die Pin-in-Paste-Technologie: Wo ein Überdrucken nicht
mehr zum gewünschten Ergebnis führt, sind additive
Stufenflächen das Mittel der Wahl. Die Stufenschablone
trägt so maßgeblich zu einem wirtschaftlichen Prozess
bei. Da hier eine Vielzahl von Design-Richtlinien zu
berücksichtigen ist und diese von Fall zu Fall dem Padbild,
Rakel und Lötprozess angepasst werden müssen,
hat sich Becktronic entsprechend ausgerichtet: So
fertigt das Unternehmen Schablonen in Stufenausführung
mit bis zu drei Materialstärken und bietet sowohl
geätzte als auch gefräste Schablonen an, um auf die
individuellen Kundenanforderungen flexibel reagieren
zu können. (RH)
VDE-Verlag: Neues Fachbuch zum Zukunftsmodell
Industrie 4.0
Die digitale Fabrik steht als Oberbegriff für ein umfassendes
Netzwerk von digitalen Modellen und Methoden
im Rahmen einer ganzheitlichen Planung, Realisierung
und Steuerung aller wesentlichen Fabrikprozesse in Verbindung
mit dem Produkt. Im VDE-Verlag ist dazu im
Januar 2017 eine neues Fachbuch zum Thema Industrie
4.0 erschienen. Unter dem Titel „Die digitale Fabrik –
Auf dem Weg zur digitalen Produktion“ konzentriert
sich der vorrangig als Referent, Speaker und Keynote-
Speaker für Vorträge zum Thema Industrie 4.0 bekannte
Autor Johann Hofmann auf die Leitgedanken, Schlüsseltechnologien
und Kernkonzepte des Zukunftsmodells
Industrie 4.0, auf die Beschreibung der technologischen,
personellen und organisatorischen
Voraussetzungen sowie
auf die Bewertung der wirtschaftlichen
Nutzeneffekte. Das
127 Seiten starke Buch kostet
48 EUR und richtet sich an Zulieferer,
Beschaffung, Produktion,
Distribution, Anwender, Lehre,
Wissenschaft, Verbände und
alle Industriezweige. ISBN 978-
3-8007-4156-4.
www.vde-verlag.de (VN)
Rohm Semiconductor: Weltweit kleinste dreifarbige
High-Brightness-LED in Reflektorbauweise
Rohm kündigte kürzlich die Verfügbarkeit einer ultrakompakten
LED in Reflektorbauweise an – optimiert für
Consumer-Produkte wie etwa Matrix-Lichtquellen für
Gaming- und Wearable-Anwendungen, die nach verstärkter
Miniaturisierung verlangen.
Mithilfe einer über viele Jahre hinweg entwickelten
Miniaturisierungs-Technologie ließ sich die dreifarbige
Reflektor-LED MSL0402RGBU auf die kleinsten Abmessungen
der Industrie (1,8 mm x 1,6 mm) verkleinern.
Dies ermöglicht nicht nur eine hohe Bestückungsdichte,
sondern sorgt auch für ausgezeichnete Farbmischeigenschaften,
was auch den Einsatz in hochauflösenden LED-
Matrizen ermöglicht.
Bei der Ansteuerung von Matrix-Lichtquellen sind Maßnahmen
gegen elektrostatische Entladungen (ESD) erforderlich.
Während konventionelle Lösungen hierfür auf
Z-Dioden zurückgreifen, bedient sich die MSL0402RG-
BU eines Bauteils mit hoher ESD-Beständigkeit. Dies
4 | a:lot | Frühling 2017

Ohhh ...
ermöglicht auch ohne Z-Diode einen herausragenden ESD-Schutz und
unterbindet unerwünschte Lichtemissionen in Matrixschaltungen, sodass
eine deutlichere Displaydarstellung erzielt wird.
Es wird erwartet, dass LEDs mit der Fähigkeit, den vollen Farbbereich
wiederzugeben, in den nächsten Jahren in den unterschiedlichsten
Bereichen große Verbreitung finden werden – so zum Beispiel in Digital-
Leitsystemen, die nach mehr Designflexibilität verlangen. Während die
Anwendungen immer kleiner und anspruchsvoller werden, wächst
gleichzeitig die Nachfrage nach erhöhter Miniaturisierung und Langzeit-
Zuverlässigkeit.
www.rohm.com/eu (RH)
... da sind sie!
Foto: Panacol
saubertrocken
Fraunhofer-Institut: Einladung zur SID-ME 2017
Die diesjährige Frühjahrskonferenz der Society for Information Display
(Chapter Mid-Europe) SID-ME 2017 findet vom 13.-14. März in Dresden,
unter dem Thema „Wearables and Projection Displays“ statt.
Im Fokus stehen vor allem Technologien für Mikro- und kleinflächige Displays,
Back- und Frontplane-Technologien, integrierte Sensoren, Hardware/
Software-Design und die Systemintegration.
Neben dem aktuellen Programm
mit hochkarätiger Besetzung
und interessanten Vorträgen zu
Märkten, Technologien und Systemen
für Displaytechnologien
finden eine Postersession und
eine Fachausstellung statt.
Die Veranstaltung richtet sich u.a. an Vertreter der Branchen Automotive,
Medizin, Sport, Sicherheit, Smarte Bauelemente, Bildung und Training.
www.fep.fraunhofer.de (PN)
Christian Koenen: Neues HighTech-Schablonenmaterial
Um gerade bei der Miniaturisierung von Bauteilen fertigungstechnisch
immer einen Schritt voraus zu sein, hat die Christian Koenen GmbH ein
neues HighTech-Material für ihre Präzisionsschablonen gesucht. In den
letzten Jahren wurde im Bereich des Schablonenmaterials immer weiter
geforscht und entwickelt. Gerade der Bereich Nickel war sehr ausbau-
Frühling 2017 | a:lot | 5
Stand A4-120
Tel. +49 (0) 8153 / 90 664-0
office@factronix.com
www.factronix.com

Neuer Geschäftsführer bei GÖPEL electronic
Zum Jahreswechsel 2016/2017 übergab
Manfred Schneider, Mitbegründer des
Unternehmens, langjähriger geschäftsführender
Gesellschafter und Leiter der
Abteilung „Automotive Test Solutions“
sein Amt an seinen Sohn Jörg Schneider.
„In einem privat geführten Familienunternehmen
ist ein Generationenwechsel in
der Führungsspitze unausweichlich“, so
Schneider zu seinem Abschied. Der neue
Geschäftsführer Jörg Schneider ist bereits seit 2001 im
Unternehmen und war zuletzt im Automotive-Bereich,
dem größten Geschäftsbereich bei GÖPEL, als Applikationsingenieur
tätig. Nach insgesamt 25 Jahren Tätigkeit
für Göpel zieht sich Manfred Schneider allerdings noch
nicht in den Ruhestand zurück, er bleibt dem Unternehmen
in einer Beraterfunktion erhalten. (SST)
Nach Aixtron nun Infineon - US-Regierung legt erneut
ihr Veto ein
Schmerzlich mussten die gebeutelten Aktionäre und Mitarbeiter
von Aixtron im Dezember erfahren, welchen Einfluss
die US-Regierung hat. Die geplante Übernahme durch die
chinesische Grand Chip Investment, welche auch das US-
Geschäft von Aixtron eingeschlossen hätte, wurde wegen
Risiken für die nationale Sicherheit der USA von höchster
Stelle untersagt. Wer hier übrigens Donald Trump als Verantwortlichen
vermutet, der irrt, es war noch der ehemalige
US-Präsident Barack Obama, der dieses Veto einlegte.
Gleiches wiederfährt nun anscheinend Infineon bei der geplanten
Übernahme des Halbleiterspezialisten Wolfspeed.
Der Genehmigungsausschuss der US-Regierung habe beide
Unternehmen informiert, dass auch hier durch den Kauf
ein Risiko für die nationale Sicherheit entsteht. Ein Gelingen
dieser Übernahme ist damit wohl mehr als fraglich. Insbesondere
dem Werk in Dresden droht eine deutlich niedrigere
Auslastung, falls der Deal platzt. (SST)
Plus 95 Prozent - Siltronic hängt alle ab
Drei Prozent Wachstum in 2017 erwartet
Gute Nachrichten kamen zuletzt von WSTS
(World Semiconductor Trade Statistics) in Form
der Marktprognose für das laufende und das
kommende Jahr. So soll der Halbleitermarkt in
2017 um drei Prozent, in 2018 um zwei Prozent
wachsen. Nach 2016, einem Jahr der Stagnation
bei rund 335 Milliarden US-Dollar, wäre somit
die nächsten zwei Jahre wieder einmal Wachstum
angesagt. Im abgelaufenen Jahr lieferte die
Branche ein gemischtes Bild. Während Sensoren
beispielsweise um 22,6 Prozent wuchsen, gab es
mit einem Minus von jeweils mehr als drei Prozent
deutliche Rückgänge bei Speichern und Optoelektronik.
Vom prognostizierten Plus sollen laut
WSTS alle Hauptproduktkategorien und Regionen
profitieren. (SST)
Was für ein Jahr 2016 für Aktionäre von Siltronic. Lag die Aktie zum
Halbjahr noch über ein Drittel dick im Minus, endete das Börsenjahr
mit einem satten Kursplus von rund 95 Prozent. Woher kam
diese Kursrallye bei der Wacker-Chemie-Tochter? Zum einen waren
es positive Unternehmensnachrichten, die Konzernchef Christoph
von Plotho im Oktober verkündete. Ein Umsatzplus und die
Aussage, dass sich das Marktumfeld in der Halbleiterindustrie für
Siltronic im dritten Quartal sehr positiv entwickelt hatte, waren der
Startschuss für die Kursrallye. Hinzu kamen Meldungen, dass chinesische
Investoren an Siltronic interessiert
seien. Auch wenn die Verhandlungen
nach Stand heute wohl gescheitert
sind, kletterte die Aktie
auch über den Jahreswechsel munter
weiter. Unterstützend wirkte
hier das starke Schlussquartal 2016
und der positive Ausblick auf 2017.
Doch auch insgesamt können die
Aktionäre bei den Wertpapieren
aus den Bereichen Elektronik, Halbleiter
und Technologie im HDAX
(110 Werte aus dem DAX, MDAX
und TecDAX) und Euro Stoxx 50
mit dem abgelaufenen Börsenjahr
recht zufrieden sein. Abgesehen
von Pfeiffer Vacuum und ADVA
Optical Networking konnten alle
Werte mit soliden Kurszuwächsen
überzeugen und schnitten dabei
besser als der breite europäische
Aktienmarkt ab. (SST)
PERFORMANCE-VERGLEICH 1.1. - 31.12.2016
Unternehmen
Performance
Siltronic AG 94,91 %
Siemens AG 29,41 %
ASML Holding N.V. 29,19 %
Dialog Semiconductor PLC 28,76 %
OSRAM Licht AG 28,46 %
Schneider Electric S.A. 25,78 %
Kon. Philips Electronics N.V. 23,09 %
Infineon Technologies 22,53 %
JENOPTIK AG 14,11 %
SAFRAN SA 7,97 %
HDAX 6,28 %
Euro Stoxx 50 0,70 %
Pfeiffer Vacuum Technology AG -5,06 %
ADVA Optical Networking SE -29,65 %
Risikohinweis: Keine Anlageberatung, keine Aufforderung
zum Kauf oder Verkauf von Wertpapieren!
6 | a:lot | Frühling 2017

Auch unter dem
Mikroskop gut in Form:
CK Nanovate Nickel
Akku-Sicherheit: Selbstlöschender Li-Ion-Akku
fähig. Mit CK Nanovate Nickel hat das Unternehmen nun ein
bewährtes Produkt aus dem Bereich Luft & Raumfahrt in die Produktpalette
aufgenommen. Im Vorfeld wurden umfangreiche
Tests im Application Center durchgeführt. Auch einige Kunden
haben das Material bereits im Einsatz und es laufen Testphasen
mit hervorragenden Ergebnissen. Besonders hervorzuheben ist,
dass durch kleinere Korngrößen und ein besseres Laserschneidverhalten
das CK Nanovate Nickel ein außergewöhnliches
Pastenauslöseverhalten aufweist, was insgesamt zu höheren
Erträgen und niedrigeren Kosten führt. Die Druckdepots werden
durch die schärferen Schnittkanten auf der Leiterplattenseite
viel besser abgedichtet. Die Schablonenstandzeit verlängert
sich durch die verbesserte Härte und Duktilität erheblich. Bei
unebenen Leiterplatten gibt es keine wellig werdende Schablone.
Für spezielle Anwendungen ist das CK Nanovate Nickel
eine interessante Alternative zu Edelstahl.
www.vde.com (VN)
VDE: Wettbewerb „Invent a Chip 2017“
Durch die stetig steigenden Anforderungen an die Leistungsfähigkeit
von Akkus ist es in der Vergangenheit vermehrt zu
Überhitzungsschäden bis hin zu Bränden ganzer Geräte gekommen.
Wissenschaftlern der Stanford University ist es nun
gelungen, auftretenden Akku-Bränden entgegenzuwirken und
dafür zu sorgen, dass sich in solchen Fällen der Akku selbst
löscht. Die Forscher um Professor Yi Cui verbauten in die Akkus
das Feuerschutzmittel Triphenylphosphat, das sich in
einer eigenen Kunstoffkapsel im Innern der Akkus
befinden. Steigt bei stark beanspruchten Akkus die
Temperatur auf 160 Grad Celsius an, schmilzt die
Kunststoffhülle des Mittels und löst den sofortigen
Löschvorgang im Akku aus – und das in
Reaktionszeiten von bis zu vier Zehntel-
Sekunden vom Beginn bis zum vollständigen
Ende des Löschvorgangs. (RH)
Nutzentrenner
max. Arbeitsbereich 320x580mm
Autonomes Fahren, emissionsfreie Antriebe, Optimierung
öffentlicher Verkehrsangebote, (Daten)Sicherheit – diese und
viele weitere Stichworte gehören zu den nachhaltigen Mobilitätskonzepten
der Zukunft. Für die enorme Menge an auszuwertenden
Daten spielen Mikrochips eine immer größere Rolle.
INVENT a CHIP zeigt Schülerinnen und Schülern die Grundlagen
des Chipdesigns. Die aktuellen Wettbewerbsunterlagen
sind bereits bundesweit an die Schulen verschickt und über
die Seite www.invent-a-chip.de des VDE abrufbar. Mitmachen
können Schüler/innen der Jahrgangsstufen 8 bis 12(13) von
allgemein und berufsbildenden Schulen in ganz Deutschland.
Der Fragebogen informiert über Logikgatter, Schaltungen und
viele weitere Aspekte der Chipentwicklung. Wer mehr Experten-Wissen
haben möchte, bewirbt sich mit einer Chipidee (zur
Mobilität, aber gleichrangig bewertet gerne auch zu anderen
Themengebieten) für den mehrtägigen, verpflichtenden Workshop
Anfang Mai in Hannover. Die Profis der Uni Hannover erklären
alle notwendigen Schritte und begleiten die Teilnehmer
in der viermonatigen Praxisphase. Am 23. Oktober 2017 werden
die Sieger im Rahmen des MikroSystemTechnik Kongresses bei
München geehrt.
www.fep.fraunhofer.de (PN)
- kompakte Tischmaschine -
- Linearmotortechnologie -
Abbildung zeigt
LOW MINI mit Untergestell
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Made in Germany
Web: www.hoelzer.de
Tel: +49 (0) 6173 / 9249-0
Frühling 2017 | a:lot | 7

Ionische Verunreinigungen von Baugruppen und deren Auswirkungen
Lange unterschätztes Phänomen
In vielen Bereichen der Elektronikindustrie wurden über Jahre hinweg keine systematischen
Untersuchungen in Bezug auf ionogene Verunreinigungen durchgeführt.
Erst in den vergangenen zwei bis drei Jahren wurden aufgrund von Feldausfällen
im Automotivebereich umfangreiche Aktivitäten gestartet. Mit Hilfe von umfangreichen
Tests konnte nachgewiesen werden, dass es notwendig ist, zulässige
ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten
und entsprechende Sollwerte festzuschreiben.
Ohm für die IPC-B-25 Testkämme mit 0
Vor mehr als 20 Jahren wurden aufgrund von Zuverlässigkeitsanforderungen
in der Telcordia GR 78 geforderte Sollwert von >2x 10 10
der Kommunikationsanbieter bahnabstand angestrebt.
bereits erste systematische Untersuchungen hinsichtlich
ionischer Verunreinigungen an Leiterplatten und Baugruppen
durchgeführt. Bei der geforderten Verfügbarkeit
von Kommunikationsanlagen innerhalb eines festgelegten
Was sind ionische Verunreinigungen
Ionogene Rückstände auf Leiterplatt
gruppen können die folgenden Ursach
Klimatogramms wurden erste Vorgaben für
zulässige Verunreinigungen an Baugruppen festgelegt.
Hier lehnte man sich an bestehende MIL- und Telecor-
1. Ionogene Prozessrückstände aus d
herstellung
dia-Standards an.
unzureichende Spülung nach Galva
Für die „Amtsbaufirmen“ war das Thema so brisant,
unzureichende Spülungen nach Auf
dass umfangreiche Untersuchungen durchgeführt wurden.
Baugruppen wurden gereinigt und anschließend
LP-Finishes
unzureichende Härtung des Lötstop
mit ionogenen Lösungen besprüht, um unterschiedliche
Handling, Verpackung, Transport
Kontaminationen auf die Baugruppen aufzutragen und
usw.
deren Auswirkung zu ergründen. Damals ging man davon
aus, dass nach zehn Jahren Feldeinsatz unter den
vorliegenden Einsatzbedingungen (klimatisierte Räume,
2. Ionogene Prozessrückstände von d
fertigung
Mitteleuropa) eine ionogene Kontamination von 10 bis
Flussmittelrückstände nach Lötproz
15 μg/cm2 NaCl-Äquivalent sich auf den Baugruppen
Verwendung von kontaminierten B
niederschlägt.
Handling
Unsaubere Verpackung
Testergebnisse durch gezielte Verunreinigung
Unsaubere Schutzlackierung
Um abzuklären, wie sich ionogene Verunreinigungen
Transport
auf den Baugruppen auswirken, wurden Baugruppen
usw.
gereinigt und anschließend gezielt mit verschiedenen
ionogenen Lösungen in unterschiedlichen Stufen kontaminiert
und dann auf ihre Funktion hin überprüft. Parallel
3. Ionogene Verunreinigungen durch
tragung
hierzu wurden IPC-B-25 Testkämme, ebenfalls in
Industriegasatmosphären
unterschiedlichen Stufen, gezielt kontaminiert, um den
Stäube aus der Umwelt
Einfluss auf die Oberflächenwiderstandswerte bei unter-
usw.
schiedlichen Klimata zu ermitteln. Als Sollwert wurde der
8 | a:lot | Frühling 2017

ZUSAMMENFASSUNG
Ionische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und/oder Ausfällen
bei Baugruppen. Demzufolge ist es unbedingt erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-LP
und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive,
Luftfahrt, usw.) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen ständig angepasst
werden. Die bisher im Allgemeinen geforderten und akzeptierten ionischen Verunreinigungen von

Wie werden ionische Verunreinigungen gemessen?
Üblicherweise werden die ionischen Verunreinigungen entsprechend
IPC-TM-650 ermittelt. In diesem Standard sind verschiedene
Messmethoden dargestellt, von denen die Methode
2.3.26 am häufigsten angewendet wird.
Messprinzip
In einem Testmodul wird fortwährend eine Mischung aus
deionisiertem Wasser und Isopropylalkohol um die Testmuster
gepumpt. Die Lösung löst die extrahierbaren ionischen Verunreinigungen
von der Oberfläche des Testmusters ab und transportiert
sie zur Leitfähigkeitsmesszelle, welche circa alle zwei
Sekunden die Messergebnisse speichert. Die Lösung wird dann
über Mischbett–Ionentauschersäulen deionisiert. Die regenerierte
Lösung wird dann wieder zu dem Testbehälter zurückgeführt,
um weitere Ionen für die Messung zu extrahieren.
Der Prozess kann fortgesetzt werden, bis alle extrahierbaren
Ionen von dem Testmuster entfernt worden sind. Vor dem Einlegen
des Musters wird eine Leitfähigkeitsgrundlinie ermittelt,
indem man die Lösung ohne Probe im Testbehälter zirkulieren
lässt. Der Ionograph rechnet die elektrischen Leitfähigkeitswerte
der Alkohol-Wasser-Lösung in NaCl-Äquivalenzwerte in der
Einheit μg/cm² um.
Beispiele an Messkurven
Abbildung 1: Messkurven unterschiedlich stark verunreinigter
Leiterplatten
Dieses Schaubild zeigt Messkurven von Roh-LP mit unter-
schiedlich hoher ionischer Verunreinigung. Die untere Messkurve
zeigt einen üblichen Verlauf einer sauberen LP im Anlieferungszustand.
Nach 20 bis 30 Minuten Messzeit werden
keine Ionen mehr extrahiert. Die obere Messkurve zeigt eine
starke ionische Verunreinigung deren Ursache unterschiedliche
Gründe haben kann.
Messgerät
Ionograph 500 M
von alphametals
Abbildung 2: Messkurven Roh-LP vor und nach Temperatur-r
lagerung
Messbedingungen
Prüflösung: 75% Isopropanol, 25 % demineralisiertes Wasser
Prüfzeit: 60 Minuten, gegebenenfalls nach Kundenwunsch
Kalibrierung: NaCl-Kalibrierlösung
Unser Autor
Gerhard Bayer ist Sachbearbeiter Fehleranalyse bei RoodMicrotec.
Das Unternehmen ist ein unabhängiges und zertifiziertes
Testhaus und Prüflabor für die Opto- und Mikroelektronik.
Der Service von RoodMicrotec umfasst Engineering, Test und
Programmierung, Supply Chain-Service sowie Qualifikation und
Fehleranalyse für Wafer und gehäuste ICs, Baugruppen und
Leiterplatten sowie Aufbau- und Verbindungstechnik wie Löt-,
Kleb- und Crimp-Verbindungen.
www.roodmicrotec.com/de
Diese Messkurven zeigen die gemessenen ionischen Verunreinigungen
einer Roh-LP im Anlieferungszustand und einer
Roh-LP, welche noch über vier Stunden bei einer Temperatur
von 120 °C gelagert wurde. Nach Reklamation durch den
Kunden wurden die Aushärtebedingungen für den Lötstopplack
geändert.
10 | a:lot | Frühling 2017

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen
Brandschaden Automotivbereich
an die zwei Lötpunkte eine Spannung von 5 Volt angelegt und
der Zwischenraum mit einem Tropfen Reinstwasser beaufschlagt.
Innerhalb von fünf Minuten wurde dann die in der Abbildung
dargestellte Dendritenbildung erzeugt.
Migration unter Leiterzügen
Bei dieser Baugruppe mit chemischem Sn-Finish kam es infolge
von Dendritenbildung zu einem massiven Kurzschluss. Sieben
von zehn Lagen des verwendeten Multilayers sind durchgeschmolzen.
Nach zwei Reflowprozessen musste noch über ein
drittes Lötverfahren ein Tochterboard angelötet werden. Aufgrund
von Benetzungsproblemen wurde dann ein stark aktiviertes
Flussmittel für den Selektivlötprozess verwendet, um den
Lotdurchstieg entsprechend den Anforderungen zu realisieren.
Eine Reinigung der Baugruppe nach dem Lötprozess fand nicht
statt. Verbliebene Flussmittelrückstände führten dann unter
Feuchteeinwirkung zu dem Kurzschluss.
Dendritenwachstum aufgrund
starker ionischer Verunreinigung
Flussmittelreste eines Handlötprozesses
führten zu Funktionsstörungen
einer Fahrzeugelektronik.
Nachdem das Fehlerbild nicht
permanent vorhanden war, war
es schwierig den Ausfallmechanismus
zu beschreiben. Erst nach einer Testlagerung in einem
Feuchteklima konnte der Fehler nachgewiesen werden. Bei den
Ausfallbaugruppen wurden hohe ionische Verunreinigungen
nachgewiesen. Um den Ausfallmechanismus darzustellen, wurde
Bei obigen Abbildungen gab es Migration zwischen Leiterzügen
mit unterschiedlichem Potenzial. Hier konnte nicht eindeutig
die Ursache geklärt werden. Möglicherweise führen hier ionische
Verunreinigungen und/oder Wechselwirkungen zwischen
Lötstopplack und Flussmittel zu dem vorliegenden Baugruppenausfall.
Die Migrationsprodukte befinden sich unter dem
Lötstopplack.
THE NEW GENERATION
of Selective Soldering Machines
WORLDWIDE NETWORK.
Selektivlöten der neuen Generation
www.myInterSelect.de

Die Reinigung von elektronischen Baugruppen nimmt heutzutage einen zentralen
Platz in der Elektronikfertigung ein. Vor allem für Baugruppen, die in den nachfolgenden
Prozessen lackiert oder drahtgebondet werden, ist eine hochreine Oberfläche
extrem wichtig. Meistens erfolgte die Reinigung bisher in marktüblichen
Tauch-Spritzreinigungsanlagen (Inline & Batch) mit zweiphasigen Reinigungsmitteln.
Diese sind oft hochkonzentriert und schon deshalb relativ teuer. Aber auch
die Zweiphasigkeit verursacht hohe Kosten, weil der Reinigungsprozess dadurch in
die Länge gezogen wird.
Niedrige Einsatzkonzentration
Inzwischen gibt es jedoch moderne Reinigungsmittel, die mit 15 Prozent relativ
niedrig konzentriert sind, einphasig arbeiten und dabei sogar bessere Ergebnisse
erzielen. Eine breite Palette von Flussmittelrückständen von elektronischen Baugruppen
kann auf diese Weise entfernt werden. Gleichzeitig wird das Ablösen von
Barcode-Etiketten oder Tampondruck weitgehend ausgeschlossen. Zudem verfügen
diese Reiniger über eine hervorragende Materialverträglichkeit bei sensitiven
Metallen wie zum Beispiel Aluminium, Messing, Nickel und Polymeren.
12 | a:lot | Frühling 2017

Die neuen wässrigen Reiniger sind phneutral
und zeigen sehr gute Ergebnisse
bei Komponenten mit geringen
Stand-off (OFN, BGA, CSP), außerdem
weisen sie eine hervorragende Filtrierund
Spülbarkeit auf. Da die Reiniger
einphasig arbeiten, ist eine zusätzliche
Dosierung von teuren Additiven wie
zum Beispiel Korrosionsschutz oder
Entschäumer nicht mehr nachträglich
notwendig. Dadurch entfällt die bei
zweiphasigen Reinigungsmedien notwendige
Entmischung, was alleine bei
den Prozesskosten eine Einsparung
von bis zu 40 Prozent bedeutet.
MODERNE HOCHLEISTUNGSREINIGER VON KYZEN
Die Firma Kyzen mit Sitz in den USA zählt zu den weltweit größten Reinigungsmittelherstellern in den
Bereichen Elektronikproduktion und Metallbearbeitung. Speziell bei der Baugruppen- und Schablonenreinigung
überzeugen die Reiniger von Kyzen durch hohe Effizienz und günstige Preise. Die Produktgruppe Aquanox
kann bei den meisten Elektronikanwendungen mit einer Konzentration von 15 Prozent eingesetzt werden. Die
Reiniger sind für den Einsatz in allen marktüblichen Tauch-Spritzreinigungsanlagen (Inline & Batch) geeignet.
Die Aquanox-Reiniger zeigen eine ausgezeichnete Reinigungsleistung und entfernen Flussmittelrückstände
weitgehend von elektronischen Baugruppen.
Mit der Bestimmung des Brechungsindex hat Kyzen ein Verfahren entwickelt, dass die Anwender vor Ort
sehr einfach und schnell nutzen können. Zeitaufwendige und kostenintensive Titration-Kits sind dadurch
nicht mehr erforderlich. Der Einsatz des Kyzen Digital Pocket Refraktometer ermöglicht dem Anwender eine
auditiersichere, einfache Methode zur Prozessüberwachung. Mit dem Einsatz des Kyzen Analyst bietet das
Unternehmen zusätzlich eine vollautomatische Steuerung des Reinigungsprozesses an. An den Standorten in
Belgien und Deutschland stehen den Kunden zudem verschiedenste analytische Testmethoden zur Verfügung.
Zur Überprüfung des gesamten Reinigungsprozesses nutzt Kyzen internationale Standards wie IPC, MIL oder
J-STD. Die Produkte von Kyzen werden in Deutschland exklusiv von Factronix vertrieben.
Kostenoptimierung durch einfach Prozessanalyse
Die kontinuierliche Badüberwachung ist ein fester Bestandteil
der Baugruppenreinigung. Eine Aufzeichnung und Einhaltung
der Konzentrationsparameter ist für einen guten Reinigungserfolg
ausschlaggebend. Die Badüberwachung erfolgt bisher
oftmals mit Hilfe von Titration-Kits, deren Handhabung zeitaufwendig
und damit teuer ist. Mit der modernen Methode der
Bestimmung des Brechungsindex haben Anwender jetzt die
Möglichkeit, die Reinigerkonzentration innerhalb von nur einer
Minute festzustellen. Dafür ist es nicht mehr nötig, darauf zu
warten, dass das Reinigungsmedium sich abgekühlt hat oder
Messkolben sachgerecht zu befüllen. Die Messung des Brechungsindex
erfolgt halbautomatisch mit einem Refraktometer
und liefert auditsichere Ergebnisse.
Variable Prozesssteuerung
Um optimale Reinigungsergebnisse zu erzielen, ist es zudem
üblich, den Prozess vollautomatisch zu steuern und zu überwachen.
Allerdings sind viele dieser Steuerungen auf nur einen
Hersteller von Reinigungsmedien fixiert, sodass der Anwender
bei der Produktauswahl unflexibel und abhängig ist. Auch hier
gibt es inzwischen modernere Systeme, die sowohl bei ein- und
zweiphasigen Prozessen als auch herstellerübergreifend eingesetzt
werden können. Dadurch ist der Anwender bei der Messung
und Überwachung der Mediumskonzentration und der
Reinigungstemperatur jederzeit flexibel.
Moderne Steuerungssysteme können zudem in allen marktüblichen
Sprühreinigungsanlagen verwendet werden und übernehmen
das komplette Monitoring des jeweiligen Reinigungsprozesses.
Die ermittelten Daten werden laufend aufgezeichnet
und auf einer integrierten Festplatte aufgezeichnet. Zusätzlich
werden die Daten flexibel über Ethernet oder WIFI ausgelesen.
Dadurch wird dem Elektronikanwender die tagtäglich geforderte
Flexibilität bei den laufenden Prozessen ermöglicht.
Unser Experte
Stefan Theil ist Produktmanager mit
Schwerpunkt auf Reinigungsprozesse in
der Elektronikfertigung bei der Factronix
GmbH. Das Unternehmen bietet ein breites
Spektrum an Produkten und Dienstleistungen
für die Elektronikfertigung in Deutschland
an. Dazu gehören unter anderem Trockenlagerschränke,
Bestückungsautomaten,
Schablonendrucker, Reflowöfen, Reworksysteme
und Röntgeninspektionsgeräte, die im Demo-Center in
Wörthsee bei München zur Begutachtung und auch für eingehende
Versuche zur Verfügung stehen.
Factronix GmbH, Am Anger 5, 82237 Wörthsee, Tel.: 08153.90 664-0,
Fax: 08153.90664-99, E-Mail: office@factronix.com, Internet: www.
factronix.com

Die SMT Hybrid Packaging vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg
Neues Konzept, neue Hallen
Foto: mesago
Auch in diesem Jahr wird die
europaweit führende Veranstaltung
für Systemintegration
in der Mikroelektronik wieder
zahlreiche Aussteller und Besucher
nach Nürnberg locken.
Same procedure as every year?
Keineswegs, denn die Messe
lockt mit einigen Neuheiten und
einem ebenso umfangreichen
wie attraktiven Rahmenprogramm.
14 | a:lot | Frühling 2017

Kostenlose Eintrittskarten
Auf der Internetseite des Messeveranstalters
www.mesago.de/SMT
können Sie sich unter
> „Besucher“ > „Eintrittskarten“
> „Für kostenfreie Tageskarte registrieren“
einen personalisierten Gutschein als PDF
herunterladen, den Sie an der Kasse
gegen eine kostenlose Eintrittskarte
umtauschen können.
· · · · · · · · · · · DATEN UND FAKTEN · · · · · · · · · · ·
Ausstellungsort: Messe Nürnberg, Hallen 4, 4a und 5
Öffnungszeiten: 16. bis 18. Mai 2017 von 9:00 bis 17:00 Uhr
Eintrittspreise: Tageskarte: 22,- Euro
Dauerkarte: 44,- Euro
Studenten: 50 % Ermäßigung
Katalog: ab Mai 2017
Internet:
www.mesago.de/SMT
Plattform für Experten:
Kongress, Tutorials und
Workshops runden das
Messekonzept ab
Gut möglich, dass der eine oder andere Besucher der
SMT Hybrid Packaging sich erst einmal auf den Weg zur
PCIM macht, wenn er das Nürnberger Messegelände
betritt. Die internationale Messe für Leistungselektronik,
intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und
Energiemanagement findet in diesem Jahr nämlich genau
zeitgleich statt und das auch noch in den Hallen, in
denen bisher die SMT Hybrid Packaging zu Hause war.
Ein größeres Problem ist das nicht, da einer der Vorteile
des Messestandorts Nürnberg die kurzen Wege sind –
zumal die SMT Hybrid Packaging in den Hallen 4, 4a und
5 gleich nebenan eine neue Heimat gefunden hat.
Im vergangenen Jahr haben über 15.000 Besucher den
Weg zur SMT Hybrid Packaging gefunden. Dabei waren
die Rahmenbedingungen für einen Besuch durch einen
Pilotenstreik und die Verlegung der Hannover Messe
(wegen des Besuchs von Barack Obama) auf genau den-
selben Termin alles andere als günstig. Dennoch waren
die Messestände oftmals gut gefüllt und viele Ausstel-
ler zufrieden. Allerdings gab es auch kritische Stimmen
von Ausstellern, die insbesondere mit der Anzahl neuer
Kontakte nicht zufrieden waren. Einige Anbieter werden
in diesem Jahr deshalb mit kleineren Ständen oder gar
nicht an der Messe teilnehmen.
a:lot als Medienpartner der Messe vor Ort
Nicht zuletzt deshalb hat die Messegesellschaft gleich
nach der SMT Hybrid Packaging im vergangenen Jahr
damit begonnen, das Konzept weiter auszubauen und
zu optimieren. Neben der räumlichen Veränderung gibt
es zahlreiche weitere
Neuheiten, die die Veranstaltung
auch für neue Besucher attraktiv machen soll. Ob diese
Maßnahmen erfolgreich sind, werden wir von a:lot uns
vor Ort anschauen. Wie in jedem Jahr werden einige
unserer Redakteure in Nürnberg sein, um sich über die
Neuheiten zu informieren. Die aktuelle Ausgabe von
a:lot wird zudem an den Presseständen ausliegen.
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eine neue Qualität bei Lötprozessen und macht Almit
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Frühling 2017 | a:lot | 15

Fertigungslinie „Future Packaging“
Es ist schon zur Tradition geworden, dass das Fraunhofer
IZM eine komplette Fertigungslinie auf der SMT
Hybrid Packaging zeigt. Dieses Jahr steht sie unter dem
Motto „Hardware für
alle“. Täglich finden
mehrere Führungen
entweder in Deutsch
oder Englisch statt,
bei denen die Abläufe
und Neuheiten
erklärt werden. Vor
den Linienführungen
Foto: mesago
stehen erfahrene
Technologieexperten in der Technologiesprechstunde
an den Maschinen zu speziellen Fragestellungen Rede
und Antwort. Die Besucher können dann ihre Fragen
zu Technologien und Prozessen direkt an der Maschine
klären.
Halle 5
Forum: Information to go
Sehr beliebt sind in jedem Jahr die Podiumsdiskussionen,
Produktvorstellungen und Unternehmenspräsentationen
auf den Messeforen. Die kurzen, meist halbstündigen
Veranstaltungen sind für alle Besucher kostenlos
und lassen sich prima in jeden Messebesuch einbauen.
Das Programm ist gleichermaßen umfangreich und vielfältig
und wird kurz vor Messebeginn auf der Internetseite
der SMT Hybrid Packaging veröffentlicht. Auf der
Messe selbst finden sich aktuelle Infos zu den einzelnen
Veranstaltungen.
Handlötwettbewerb
Beim IPC Handlötwettbewerb können die Messebesucher
ihr Können zeigen. An allen drei Messetagen stellen
die Teilnehmer innerhalb von maximal 60 Minuten
eine funktionale elektronische Baugruppe her. Diese
Early-Bird-Tarife für Kongress und Tutorials
Damit die Besucher der SMT Hybrid Packaging die
Möglichkeit haben, ihr Fachwissen auf den neuesten
Stand zu bringen, wird die Messe auch in diesem Jahr
wieder von einem Kongress- und Tutorial-Angebot
begleitet. Die einzelnen Einheiten sind mit maximal
3,5 Stunden bewusst kurz gehalten, damit Interessenten
die Möglichkeit haben, die Module und ihren Messebesuch
zeitlich zu optimieren.
Am Mittwoch, den 17. Mai wird auf dem Kongress das
Thema „Consumer-Packages für Automobil und Luftfahrt
– Gemeinsamkeiten und Gegensätze“ behandelt.
Am Donnerstag, den 18. Mai lautet das Thema „Panel
Level Packaging – Ersatz oder Ergänzung für die Leiterplatten-Baugruppe?“.
Beide Veranstaltungen finden jeweils
von 9:00 bis 12:00 Uhr statt und sind mit Referenten
von namhaften Firmen wie zum Beispiel Audi, Infineon,
Bosch und Osram hochrangig besetzt.
Die Tutorials finden an allen drei Messetagen statt und
teilen sich in Kurztutorials (1,5 Stunden) sowie Halbtagstutorials
(3,5 Stunden) auf. Die Hälfte der acht Kurztutorials
und vier der sieben Halbtagstutorials finden in
englischer Sprache statt. Behandelt werden zahlreiche
Themen aus der Praxis, für die ebenfalls viele namhafte
Referenten aus Forschung und Industrie gewonnen
werden konnten.
Interessenten an den Veranstaltungen können sich
bereits unter www.smthybridpackaging.de/kongress
anmelden. Bis zum 3. April 2017 können Frühbucher bis
zu 25 Prozent der Teilnahmegebühr sparen.
Foto: mesago
werden gemäß den Kriterien des IPC-A-610F Class 3,
der Geschwindigkeit mit der die Baugruppe produziert
wurde und deren allgemeiner Funktionsfähigkeit
von qualifizierten IPC Master Instructors bewertet. Dem
Gewinner des Wettbewerbs winkt die Teilnahme an der
IPC HSC Weltmeisterschaft.
Neue Chance für Newcomer
Erstmals wird in diesem Jahr der „Newcomer Pavilion“
für Erstaussteller eingerichtet. Unternehmen, die noch
nie oder in den letzten fünf Jahren nicht als Hauptaussteller
auf der SMT Hybrid Packaging ausgestellt haben,
finden hier die Möglichkeit, sich auf diesem Gemeinschaftsstand
kostenbewusst zu präsentieren. In dem
Komplettpaket sind Standbau und –fläche, aber auch
Strom, Beleuchtung, Reinigung und Bewachung enthalten.
Für den „Newcomer Pavilion“ sind auch bis kurz
vor Messebeginn noch Anmeldungen möglich. Die
Messebesucher haben im „Newcomer Pavilion“ die
Möglichkeit, interessante neue Geschäftspartner kennenzulernen.
Bund fördert Messebeteiligung junger Unternehmen
Zum Redaktionsschluss dieser Ausgabe stand noch
nicht ganz fest, ob es den Gemeinschaftsstand „Junge,
innovative Unternehmen“ tatsächlich geben wird. Umso
mehr könnte das ein Ansporn sein, sich noch schnell zu
bewerben und in Nürnberg einem internationalen Publikum
zu sehr attraktiven Konditionen zu präsentieren.
16 | a:lot | Frühling 2017

MESSESPOTS
Factronix: Optische Inspektionssysteme von Aleader
In der Welt haben die optischen Inspektionssysteme des israelischen Herstellers Aleader
bereits einen guten Namen, in Deutschland sind sie noch relativ neu. Seit Anfang dieses
Jahres werden sie hierzulande exklusiv von Factronix vertrieben und auf der SMT Hybrid
Packaging erstmals einem größeren Publikum vorgestellt. Was sich zunächst unspektakulär
anhören mag, ist in Wahrheit ein echter Geheimtipp. Die Geräte von Aleader zeichnen sich
nämlich durch eine innovative Technik sowie einen vergleichsweise niedrigen Preis aus.
In den Bereichen AOI und SPI bietet Aleader jeweils verschiedene Modelle an, von der
Einsteiger-Batch- bis zur Highperformance-Inline-Lösung. Die AOI-Systeme arbeiten mit
einer speziellen Lichttechnik, durch die die Lötstellen in verschiedenen Farbabstufungen
zu sehen sind. Schwachstellen und Fehler werden auf diese Weise einfach, schnell und
sehr zuverlässig sichtbar. Selbst dort, wo Schatten für viele andere Inspektionssysteme ein
Problem darstellen, liefern die Geräte von Aleader zuverlässige Ergebnisse. Halle 4a, 120
ERSA: Frisch prämierte Produkte
Im Rahmen der Fachmesse IPC APEX EXPO im Februar dieses Jahres in San Diego
wurde Kurtz Ersa North America mit zwei NPI-Awards ausgezeichnet. In der Kategorie
„Repair & Rework“ erhielt der Systemanbieter für die Elektronikfertigung einen Preis für
sein High-Performance-Reworksystem HR 550 und in der Kategorie „Selective Soldering“
für sein extrem flexibles Lötmodul Versaflex. Beide Produkte wird Ersa auf der SMT Hybrid
Packaging zeigen.
Das Reworksystem HR 550 bietet hohe Präzision und Prozesssicherheit bei Reworkanwendungen.
Es verfügt über ein 1.500 W-Hybrid-Hochleistungsheizelement, um SMT-Komponenten
bis 70 x 70 mm zu löten und zu entlöten. Eine 2.400 W-Infrarot-Unterheizung mit
drei Heizzonen sorgt für eine homogene Erwärmung der Baugruppe von unten.
Das Ersa Selektivlötmodul Versaflex bietet nahezu unbegrenzte Flexibilität, Produktivität
und eine hohe Qualität. Möglich machen dies zwei Löttiegel, bestückt mit unterschiedlichen
Lotlegierungen und verschiedenen Lötdüsen, die parallel arbeiten können. Die
Löttiegel sind in x/y/z-Richtung frei beweglich. Jeder einzelne Löttiegel agiert komplett
unabhängig ohne y- oder x-Abhängigkeit zum jeweils anderen Tiegel. Eine Software
sorgt für kollisionsfreies Bewegen des von Servomotoren angetriebenen Achsensystems
der Löttiegel. Halle 4, 111
Viscom: Prozessüberwachung per APP
Die Viscom AG bietet mit der neuesten vVision-Release eine smarte Software-Lösung für
mobile Geräte an. Die App macht das Smartphone zu einem praxistauglichen und gleichzeitig
zukunftsorientierten Tool im Sinne von Industrie 4.0, Smart Factory und Handling
von Big Data. Die mobile Anwendung stellt Ergebnisse jedes Inspektionssystems von
Viscom zur Verfügung, das mit der kommenden Software-Version vVision 2.4 ausgestattet
sein wird. Mit der neuen App lassen sich Kenngrößen wie Durchsatz und Performance
sehr komfortabel kontrollieren. Damit können jetzt zum Beispiel von Linienverantwortlichen
über Fertigungsleiter bis hin zu Qualitätsmanagern und der Geschäftsleitung alle
Beteiligten noch schneller und unkomplizierter Einblick in relevante Vorgänge bekommen
und bei voller Flexibilität gemeinsam Lösungen erarbeiten. Halle 4a, 122
Die SMT Hybrid Packaging wurde nämlich vom Bundeswirtschaftsministerium
in das Programm zur „Förderung
der Teilnahme von jungen innovativen Unternehmen an
internationalen Leitmessen in Deutschland“ aufgenommen.
Unternehmen, die nicht älter als 10 Jahre sind, nicht
mehr als 50 Mitarbeiter haben und einen Jahresumsatz
von 10 Millionen Euro nicht überschreiten, können nämlich
mit 60 Prozent ihrer Messebeteiligungskosten vom
Bundesamt für Wirtschaft und Ausfuhrkontrolle (BAFA)
gefördert werden.
PCIM Europe
Genau zeitgleich zur SMT Hybrid Packaging findet die
PCIM Europe statt, nach Auskunft des Veranstalters die
international führende Messe für Leistungselektronik,
intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und
Energiemanagement. Dieses Jahr findet
die Messe in den Hallen 6, 7 und 9 statt,
also genau dort, wo bisher die SMT
Hybrid Packaging untergebracht war. Es
werden über 400 Aussteller und mehr als
10.000 Besucher erwartet.
Frühling 2017 | a:lot | 17

Wetec setzt zum 30jährigen Jubiläum auf noch mehr Kundennähe
We tech you up!
Als Wetec 1987 damit begonnen hat, die Elektronikfertigung zu beliefern, wurden Aufträge noch
mit der Hand geschrieben und per Post verschickt. Auf dem Weg zu Industrie 4.0 sind heute
einige Kunden bereits komplett mit dem Remscheider Systemlieferanten vernetzt; die Abläufe
sind weitgehend automatisiert. Damit Wetec auch für die Zukunft gut gerüstet ist, ruht man sich
nicht auf den Erfolgen vergangener Tage aus, sondern nutzt den Schwung des Jubiläums für
eine Modernisierungs- und Verjüngungskur. Davon profitieren vor allem die Kunden.
Die Gründung der Wetec GmbH & Co. KG im Jahr 1987
war kein Kaltstart. Das Unternehmen wurde vielmehr aus
der Dönges GmbH & Co. KG herausgelöst, einem der
bedeutendsten Werkzeuglieferanten in Deutschland.
„Der Elektronikbereich war kontinuierlich gewachsen
und erforderte eine eigene und vor allem intensivere
Betreuung. Das konnten unsere Werkzeugverkäufer
nicht mehr nebenbei erledigen“, erinnert sich Wolfgang
Schulz, Gründer und Geschäftsführer von Wetec.
Heute ist Wetec einer der bedeutendsten Lieferanten
für C-Teile in der Elektronikfertigung in Deutschland.
Stattliche 30.000 Artikel aus den Bereichen Löttechnik,
Fertigung und Inspektion, Werkzeuge, ESD/EGB sowie
Lot und Chemie umfasst das Sortiment. Zu den Lieferanten
von Wetec gehören viele Größen der Branche: JBC,
Weller, Ersa, Pace, Thermaltronics, Almit, Abeba, Bimos,
Techspray, Daylight, Bofa, Cab und viele mehr. Durch
diese einzigartige Sortimentsbreite und –tiefe kann Wetec
seine Kunden markenunabhängig beraten.
Kundennähe als Schlüssel zum Erfolg
Etwa 90 Prozent aller Produkte hat Wetec stets auf Lager,
sodass die Lieferzeiten sehr kurz sind. Dazu trägt auch
die hochmoderne Logistikabteilung bei. Bestellungen,
die bis 13:30 Uhr eingegangen sind, werden noch am
selben Tag verschickt. Selbstverständlich verfügt Wetec
auch über ein Kühl- und Speziallager für sensible Produkte.
Auf Wunsch besorgt Wetec auch einzelne spezielle
Produkte und konfektioniert ganze Bausätze genau
für den individuellen Bedarf.
18 | a:lot | Frühling 217

INFORMATION
Qualitätssicherung bei Wetec
Weil eine solche Vielzahl an zum Teil sehr erklärungsbedürftigen
Produkten fachlich betreut und begleitet werden muss,
hat Wetec von Anfang an auf Kundennähe gesetzt. „Ohne die
gute Beratung durch die Mitarbeiter von Wetec hätten wir
viele Entwicklungen nicht oder erst verspätet mitbekommen.
Das wäre ein deutlicher Wettbewerbsnachteil gewesen“,
sagt Kai Helmenstein, Einkaufsleiter der FERCAD Elektronik
GmbH, die bereits seit vielen Jahren vom Remscheider
Systemlieferanten betreut wird.
Alles auf Zukunft
Damit Wetec auch den zukünftigen Herausforderungen
gewachsen ist, nehmen Wolfgang Schulz und sein Geschäftsführerkollege
Thomas Pletsch das 30-jährige Jubiläum zum
Anlass, die Weichen im Unternehmen neu zu stellen. Im Zuge
dessen wird der technische Außendienst neu organisiert und
zum Teil mit neuen, motivierten Mitarbeitern besetzt. „Vor allem werden wir unseren Kunden aber zeitgemäße
Kommunikationsmöglichkeiten bieten, mit denen sie ihre Probleme und Fragen ohne Zeitverzögerung mit uns
klären können“, erläutert Wolfgang Schulz.
Eine Hotline wurde bereits zu Beginn des Jahres eingerichtet. Die
Internetseite www.wetec.de w.wetec.de wurde im Herbst 2016 relauncht und jetzt
mit einer Livechat-Funktion versehen, damit auch online alle Fragen
unmittelbar geklärt werden können. Noch im ersten Quartal 2017 wird
Wetec auch mit einer eigenen Facebookseite an den Start gehen und
dort allen Fans topaktuelle Informationen aus dem Markt und dem
Unternehmen anbieten.
Im Fertigungsprozess von Elektronikbetrieben
sind die Qualitätsansprüche oftmals sehr hoch.
Deshalb hat Wetec bereits im Jahr 2008 ein
Qualitätsmanagementsystem eingeführt und
die offizielle Bestätigung bekommen, dass
es den hohen Anforderungen der DIN EN ISO
9001:2000 gerecht wird. Außerdem erfüllt der
Systemlieferant die strengen Kriterien des
Bundesamtes für Wehrtechnik und Beschaffung.
Das Sicherheits- und Kühllager sowie
eine hochwertige Logistikkette sorgen dafür,
dass auch sensible Produkte stets sachgerecht
gelagert und transportiert werden.
Kurze Lieferzeiten und individuelle
Lösungen
Apropos Informationen: Schon seit über
fünf Jahren liefert Wetec allen Kunden
vier Mal im Jahr das Kundenmagazin
a:lot direkt an den Arbeitsplatz. Im jüngst
neu aufgelegten Highlightkatalog von
Wetec finden die Kunden hingegen die
wichtigsten Produktneuheiten aus dem Markt zu attraktiven Preisen.
Auf der Internetseite www.wetec.de finden die User ebenfalls immer
wieder attraktive Sonderangebote. Auf dem kürzlich eingerichteten Youtube-Kanal von
Wetec werden viele Produkte in Videos gezeigt und erklärt.
Mit allen diesen Maßnahmen richtet Wetec sich für die Zukunft neu aus, vor allem,
um seine Kunden in gewohnt intensiver, aber modernen Weise betreuen zu können.
„Die Elektronikbranche ist eine der fortschrittlichsten überhaupt; das erfordert auch
von uns eine hohe Dynamik“, stellt Wolfgang Schulz fest. Für 2017 hat der Geschäftsführer
deshalb noch einige weitere Neuerungen angekündigt. Zum jetzigen Zeitpunkt
sollen noch keine Details darüber verraten werden, aber es steht schon jetzt
fest, dass alles im Zeichen des Versprechens an die Kunden aus dem neuen Claim
stehen wird: We tech you up!
Text: Volker Neumann, Fotos: Wetec
Hotline und Livechat
Kundennähe wird traditionell bei Wetec groß geschrieben.
Deshalb hat der Systemlieferant zu seinem 30-jährigen
Jubiläum sein Serviceangebot weiter er ausgebaut. Zu den
üblichen Geschäftszeiten steht eine telefonische Hotline zur
Verfügung, unter der die Kunden einen Fachmann erreichen.
Kann das Problem nicht unmittelbar gelöst werden, wird es
an die Experten im Haus weitergegeben, gegebenenfalls
kommt ein Mitarbeiter aus dem technischen Außendienst
zum Kunden vor Ort, um zeitnah zu helfen. Auch die Internetseite
wurde um ein interessantes Serviceangebot erweitert:
Per Livechat können die User ihre
Fragen unmittelbar klären. Bei
vielen Produkten helfen aber
auch schon die erklärenden
Videos, die Wetec in seinem
neuen Youtube-Kanal online
gestellt hat.
0800/
5514449
(kostenlos aus Fest- und
Mobilfunknetz)
Frühling 2017 | a:lot | 19

Bezugsquellen für die Elektronikfertigung
Hier haben wir eine Auswahl qualifizierter Lieferanten für Ihren Bedarf in der Elektronikfertigung zusammengestellt.
Weiterführende Informationen zu den einzelnen Anbietern und direkte Links dorthin finden Sie im
Internet unter www.alot-magazin.de.
Firma Geschäftsgegenstand Kontakt QR-Code
Nihon Almit, gegründet 1956 in Japan, gehört zu den Pionieren in der Entwicklung
und Produktion von Lötdrähten. Inzwischen ist Almit einer der führenden
Anbieter von Lötdrähten, Lötpasten und bleifreien Loten, die in der Luft- und
Raumfahrt-Industrie, im Automotive-Bereich und in der Consumer-Elektronik
erfolgreich eingesetzt werden. Seit Ende 2000 ist Almit mit einer Niederlassung
in Michelstadt vertreten, wo sich auch das Lager für Zentraleuropa
befindet. Dies garantiert eine zeitnahe Belieferung der Kunden.
Die ATF GmbH wurde im Jahr 1991 gegründet und hat sich auf die Produktion
von Wellen-, Selektiv- und Dampfphasenlötanlagen spezialisiert. Außerdem
gehören maßgeschneiderte Transportsysteme zum Angebot des Unternehmens
aus dem fränkischen Collenberg. Die Verschmelzung von soliden
Produkten zu einem wirtschaftlichen Preis bei einer individuellen und hochwertigen
Betreuung macht ATF zu einem einzigartigen Partner für klein- und
mittelständische EMS-Dienstleister sowie für Ingenieurbüros.
Die CADiLAC Laser GmbH ist Ihr idealer Partner für die Herstellung von lasergeschnittenen
Lotpastenschablonen, das Microbearbeiten von Flachteilen, das
Konturschneiden von flexiblen Schaltungen und das Laserbohren von MicroVias.
Mit sieben Lasersystemen, darunter ein Hybridlaser, bearbeiten wir zahlreiche
Materialien präzise, schnell und genau nach Ihren Anforderungen. Unser hoher
Qualitätsanspruch, der durch die Zertifizierung nach DIN EN ISO 9001:2008
bestätigt wurde, garantiert Ihnen stets hochwertige und fehlerfreie Produkte.
Als Technologieführer und Marktführer in Europa in der Herstellung von
hochpräzisen Metallschablonen für den technischen Druck liefert die
Christian Koenen GmbH in alle Bereiche der Elektronikfertigung. Durch
einzigartige, moderne Produktionsbedingungen und umfassendes technologisches
Know-how wird nicht nur ein Präzisionswerkzeug sondern die
komplette Prozessunterstützung geboten.
factronix ist Ihr Partner für die Elektronikfertigung. Wir bieten Ihnen fundiertes
Fachwissen, kompetenten Kundenservice und eine breite Produktpalette.
Unsere besondere Stärke liegt im maschinellen Bereich bei Lötstationen,
Reflow-Öfen, SMD-Bestückungsautomaten, Trockenlagerschränken und
Reinigungsanlagen. Aber auch im Dienstleistungsbereich haben wir attraktive
Angebote für Sie, unter anderem in den Bereichen Rework, Laser-Reballing,
Bauteil-Test, Baugruppen-Analytik und Lohnreinigung.
Die InterSelect GmbH ist Experte für die Entwicklung und Herstellung von
Lötmaschinen zum selektiven Löten. Das umfangreiche Produktspektrum
beinhaltet Lötmodule für Selektivlötmaschinen und Reworkaufgaben sowie
Selektiv-Lötanlagen von der Stand-Alone-Anlage bis zum modularen In-Line-
System. Der Kunde profitiert bei InterSelect von einer Vollversorgung und
erhält neben Flussmitteln auch Elektroniklote und Stickstofferzeuger. Modernste
Leiterplatten-Handling-Systeme runden das Lieferprogramm ab.
Auf über 85 Jahren Erfahrung aufbauend ist JBC zum Vorreiter bei der Herstellung
von Werkzeugen für das Löten und die Reparatur in der Elektronik geworden.
Innovation, Effizienz und Zuverlässigkeit zeichnen ein umfassendes Sortiment
von Werkzeugen aus, die höchsten Ansprüchen von Profis genügen. In der F+E-
Abteilung von JBC sind die innovativsten Techniken entwickelt worden. Mit einem
weltweiten Netz eigener Delegationen und Händler verfügt JBC über eine Vertriebsorganisation,
die einen beweglichen und effizienten Kundendienst gewährleistet.
Almit GmbH
Unterer Hammer 3
D-64720 Michelstadt
Telefon: +49 (0) 6061 96925-0
Telefax: +49 (0) 6061 96925-18
info@almit.de
www.almit.de
ATF GmbH
Bildstraße 27
D-97903 Collenberg
Telefon: +49 9376 9711-0
Telefax: +49 9376 9711-29
info@atf-collenberg.de
www.atf-collenberg.de
CADiLAC Laser GmbH
CAD industrial Lasercutting
Boschring 2
D-91161 Hilpoltstein
Telefon: +49 (0) 9174 4720-0
info@cadilac-laser.de
www.cadilac-laser.de
Christian Koenen GmbH
Otto-Hahn-Straße 24
D-85521 Ottobrunn-Riemerling
Telefon: +49 (0) 89 665618-0
Telefax: +49 (0) 89 665618-330
info@ck.de
www.ck.de
factronix GmbH
Am Anger 5
D-82237 Wörthsee
Telefon: +49 (0) 8153 906 64-0
Telefax: +49 (0) 8153 906 64-99
office@factronix.com
www.factronix.com
InterSelect GmbH
Perläckerstraße 11
D-76767 Hagenbach
Telefon: +49 (0) 7273 949466 0
Telefax: +49 (0) 7273 949466 99
info@myinterselect.de
www.myinterselect.de
JBC Soldering SL
Ramón y Cajal, 3
08750 Molins de Rei
Barcelona, SPAIN
Telefon: 0034.9332532 00
jbctools@jbctools.com
www.jbctools.com
20 | a:lot | Frühling 2017

Firma Geschäftsgegenstand Kontakt QR-Code
System-Lieferant für die Elektronikfertigung
Als größter Hersteller von Lötsystemen sorgt die Ersa GmbH weltweit für
perfekte Verbindungen in der Elektronikindustrie – ob mit Wellen- und
Selektivlötanlagen, Lotpastendruckern, Reflowöfen oder Rework-Systemen,
Lötstationen oder klassischem Lötkolben. Seminare und Schulungen runden
das Portfolio ab. Ziel des Systemlieferanten Ersa ist es stets, Produkte,
Prozesse und Lösungen den sich permanent ändernden Anforderungen in der
Verbindungstechnik anzupassen und auf ein neues Qualitätslevel zu heben.
Seit über 25 Jahren steht Systemtechnik Hölzer GmbH für Qualität und Innovation
im Bereich Leiterplatten, Nutzentrennen und -markieren, Werkzeug- und Maschinenbau
sowie Luftlagertechnik. Wir sehen uns als Ihr verlässlicher und innovativer
Partner! Daher bieten wir sinnvolle Serviceleistungen und maßgeschneiderte
Lösungen für jede Herausforderung im Produktionsprozess. Wir legen Wert auf
höchste Präzision und Qualität! Alle Maschinen und Werkzeuge garantieren hohe
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu einem optimalen Preis-Leistungs-Verhältnis.
Die TechnoLab GmbH aus Berlin ist seit nunmehr 16 erfolgreichen Jahren
Ihr zuverlässiger Partner in der Elektronikindustrie und darüber hinaus. Als
Dienstleister in den Bereichen Umweltsimulation und Schadensanalytik sowie
als Hersteller von FullHD Videomikroskopen, bieten wir Lösungen für die
gesamte Bandbreite Ihrer Herausforderungen an. Mit unserem Leistungsangebot
begleiten wir kompetent und hilfreich alle Hersteller vom Beginn der
Produktentwicklung über die Markteinführung bis hin zur Qualitätskontrolle.
Techspray ist einer der international führenden Hersteller von Reinigungsmedien
sowie Schutzlacken und Werkzeugen zur Verbesserung der
Effizienz, Sicherheit und Leistung für die Bestückung. Techspray stellt
ebenfalls Chemikalien für die Reinigung von Maschinen und Zubehör im
Elektronik-Bereich her.
Der Name Weller steht für zukunftsweisende Lösungen im Bereich der Löttechnik.
Wellers breites Produktportfolio umfasst die klassische Löttechnik
wie auch Absauganlagen, Präzisionswerkzeuge, Schraub- und Roboterlösungen
sowie viele weitere Bench-Top Produkte und Services. Neben der
Hauptniederlassung in Besigheim, Deutschland, gehören Fertigungsstätten
in Europa, den USA und Lateinamerika zum Unternehmen. Seit 2010 firmiert
die Weller Tools GmbH unter dem Dach der Apex Tool Group.
WETEC ist einer der bedeutendsten Systemlieferanten für die Elektronikfertigung.
In den Bereichen Löttechnik, Fertigung & Inspektion, Werkzeuge,
EGB/ESD sowie Lot & Chemie haben wir stets über 40.000 Artikel auf Lager,
die wir innerhalb von 24 Stunden ausliefern können. Unsere Außendienstmitarbeiter
sind bundesweit unterwegs, um unsere Kunden kompetent dabei
zu unterstützen, ihre Fertigungsprozesse zu optimieren. Für Industriekunden
ist eine direkte Anbindung an unseren Internetshop möglich.
Ersa GmbH
Leonhard-Karl-Straße 24
D-97877 Wertheim
Telefon: +49 (0) 9342 800-0
Telefax: +49 (0) 9342 800-127
info@ersa.de
www.ersa.de
Systemtechnik Hölzer GmbH
Westerbachstraße 4
D-61476 Kronberg
Telefon: +49 (0) 6173 9249-0
Telefax: +49 (0) 6173 9249-27
info@hoelzer.de
www.hoelzer.de
TechnoLab
Wohlrabedamm 13
D-13629 Berlin
Telefon: +49 (0) 30 364 1105-0
Telefax: +49 (0) 30 364 1105-69
info@technolab.de
www.technolab.de
ITW Contamination Control
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NL-2132 VZ Hoofddorp
Telefon: +31 88 1307 420
Telefax: +31 88 1307 499
info@itw-cc.com
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Weller Tools
Carl-Benz-Str. 2
D-74354 Besigheim
Telefon: +49 (0) 7143 580-0
Telefax: +49 (0) 7143 580-108
info@weller-tools.com
www.weller-tools.com
Wetec GmbH & Co. KG
Jägerwald 11
D-42897 Remscheid
Telefon: +49 (0) 2191 56262-22
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Anleitung Sudoku: In das unten
stehende Raster müssen die
Zahlen von 1 bis 9 eingetragen
werden, wobei in jeder Reihe,
jeder Spalte und jedem 3x3-
Feld jede dieser Zahlen nur
einmal vorkommen darf.
Nix für falsche Fuffziger!
Jetzt mitmachen und gewinnen: Testen Sie Ihr Kombinationsgeschick
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Kästchen addieren und die Lösung an:
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WETEC GmbH
Gewinnspiel a:lot
Jägerwald 11
42897 Remscheid
5 1
8 9 2 3
9 3
6 9
7 2 4 6 8
7 9 1 4
8 9 7
3 5 7 4 9
1 4 6
Einsendeschluss ist der
15. Januar 2017. Der Rechtsweg
ist ausgeschlossen.
Die Gewinner unserer letzten
Ausgabe sind: J. Wiederhold,
Leipzig; M. Nachtmann, Much;
B. Hundrieser, Freiburg
a:lot im Abonnement
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Falls auch Sie über ein Foto ähnlicher „Sternstunden“ verfügen, freuen
wir uns über Ihre Zusendung an: info@alot-magazin.de, Stichwort
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aber auch vierteljährlich lesen möchten, nehmen wir Sie
gerne in unseren Verteiler auf. Bitte schicken Sie uns dafür
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Adresse an alot@wetec.de oder eine Postkarte an: Wetec
GmbH & Co. KG, Jägerwald 11, 42897 Remscheid. Sie
können uns auch anrufen unter 02191/56262-22. Selbstverständlich
schicken wir Ihnen das Heft ebenfalls gratis zu.
Ausblick
23 | Sommer 2017
Die nächste Ausgabe
von a:lot erscheint im
April 2017
Kollegen:
Kollaborative Roboter
Überblick:
Neuigkeiten von Selektivlötanlagen
Warenkunde:
Werkzeuge für die Fertigung
Märkte:
Bezugsquellen für die Elektronikfertigung
22 | a:lot | Sommer Winter 2016 2014

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