Industrielle Automation 5/2016

EDITORIAL
Teamarbeit
Liebe Leserin, lieber Leser,
nicht selten können wir sagen, dass wir eine Aufgabe gemeinsam, also
im Team gemeistert haben. Welchen Teil auch immer ein einzelner dazu
beiträgt, sind die meisten Erfolge letztendlich kollektiv entstanden.
Genauso ist es auch in technologischer Hinsicht. Für viele Aufgabenstellungen
sind heute keine Einzellösungen mehr gefordert, sondern
sogenannte Systemlösungen. Um beispielsweise eine Messaufgabe zu
bewältigen, kommen verschiedene Komponenten und Geräte zum
Einsatz, die quasi Hand in Hand arbeiten. Sensoren erfassen Daten und
Messgrößen, geben diese an eine übergeordnete Steuerung weiter, sie
lassen sich analysieren und visualisieren und vieles mehr. Betrachten
wir die industrielle Bildverarbeitung (IBV), so arbeiten auch hier
einzelne Systeme wie Kameras, Beleuchtungen, Optik und Softwarekomponenten
als Gesamtsystem zusammen. In unserem Sonderteil
IndustrialVISION (ab Seite 53) finden Sie zahlreiche Applikationsbeispiele
für gelungene Gesamtlösungen. Zudem erfahren Sie, welche
Highlights Sie auf der Messe VISION (8. - 10. November, Stuttgart)
erwarten – vom Sensor bis zum Prozessor, von der Schnittstelle bis zur
Kamera, von der Software bis zur Beleuchtung und natürlich komplette
IBV-Lösungen.
Je mehr Systeme miteinander kommunizieren, desto näher rücken sie
auch an Industrie-4.0-Anforderungen heran. Blicken wir auf die
Sensorik, so werden die klassischen Funktionen zukünftig kaum noch
ausreichen. Sogenannte „Smart Connected Sensoren“ können schon
heute mehr, als eine physikalische Messgröße umwandeln. Neugierig?
Dann werfen Sie einen Blick in die „Vielfalt der Sensoren“ (ab Seite 20).
Lassen Sie sich inspirieren von interessanten Entwicklungen aus der
Welt der industriellen Automatisierung, den Neuheiten der Messe
VISION und vielleicht machen auch Sie sich im November ein persönliches
Bild vor Ort und finden die ein oder andere Komponente als
Gesamtlösung wieder.
Ihre
SENSOR ZUR
PRÄZISEN
DICKENMESSUNG
thicknessSENSOR
zur berührungslosen Dickenmessung
von Band- und Plattenmaterial
Messbereich 10 mm
Einfache Integration: betriebsbereit
montiertes System mit aufeinander
abgestimmten Komponenten
Einfache Bedienung über Webinterface
Präzise Messergebnisse bei hoher Dynamik
Berührungslose & verschleißfreie
Dickenmessung mit Laser-Sensoren
Kompakter Systemaufbau
Nicole Steinicke
E-Mail: n.steinicke@vfmz.de
Tel. +49 8542 1680
www.micro-epsilon.de
Besuchen Sie uns
Besuchen Sie uns
electronica INDUSTRIELLE / München AUTOMATION 4/2014 SPS/IPC/Drives 3
Halle B1 / Stand 325
Halle 7A / Stand 130