20 JAHRE - Bayerische Forschungsstiftung
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ProZess- unD ProDuKtionstechniK neue ProJeKte ProJeKtLeitung Fachhochschule rosenheim studiengang Kunststofftechnik hochschulstr. 83024 rosenheim Prof. Peter Karlinger tel. 08031 / 805-631 (601) Fax 08031 / 805-603 www.fh-rosenheim.de peter.karlinger@fh-rosenheim.de ProJeKtPartner gwk gesellschaft wärme Kältetechnik mbh www.gwk.com Kraussmaffei technologies gmbh www.kraussmaffei.de max Petek reinraumtechnik www.reinraumtechnik.com 94 Reinräume mit prozessoptimierter energieeffizienter Regelung (ReProEff) Links: aufbau eines produktbezogenen echtzeitregelkreises für den reinraum und entwicklung eines multifunktionalen Klimagerätes; rechts: Produktionsanlage im reinraum der hochschule rosenheim steigende energiekosten und wachsendes umweltbewusstsein haben zu einer kritischeren betrachtung des energiebedarfs in der kunststoffverarbeitenden industrie geführt. Ziel des Projektes reProeff ist die entwicklung einer reinraumversuchsanlage mit hoher energieeffizienz. ein seit Jahren boomender bereich der spritzgießtechnik ist die Fertigung unter reinen oder reinsten umgebungsbedingungen zur reduzierung der sterilisation. Dieser trend ermöglicht unter anderem die herstellung von Life-science-Produkten ohne eine anschließende sterilisation. Der für die Produktion notwendige reinraum hat jedoch einen erheblichen anteil am gesamtenergieverbrauch. in Fortführung des Forschungsprojektes ZuPreff werden in diesem Projekt die Datenerfassungs- und steuerungskonzepte innerhalb des spritzgießprozesses sowie auch dessen Prozessumgebung untersucht. Ziel des Projektes reProeff ist die entwicklung einer energieeffizienten reinraumversuchsanlage mittels produktbezogener Parameter. Zu den angestrebten Verbesserungen zählen dabei Konzepte zur ermittlung energieeffizienter Prozessfenster, die regelung der geforderten reinheitsklasse und eine absenkung des energieverbrauchs der gesamtfertigungsanlage durch energierückgewinnung. im Vorfeld des Projektes wurde an der hochschule rosenheim ein reinraum konzipiert und umgesetzt, der es erlaubt, die genannten arbeiten durchzuführen. Die Projektpartner haben für die Vorarbeiten gerätschaften und anlagen zur Verfügung gestellt. eine modulare reinraumzelle mit einer maximal erzielbaren reinraumklasse iso-5 wurde bereits umgesetzt. aktuell wird im reinraum die anlage inkl. der Peripherie installiert und die dazugehörige messtechnik entwickelt und kalibriert.
Verbesserte Beschichtung von Mikrostrukturen mit Ultraschall Links: blind microVia (sackloch) (Ø≈50 µm, tiefe ≈50 µm); rechts: experimentaufbau für die untersuchung des ultraschalleffekts in mikroschlitzen mit hilfe mikroskopischer bildaufzeichnung per ultra-hochgeschwindigkeitsvideo im Fokus des Projektes stehen die grundlagen des ultraschalleffekts bei der beschichtung von extrem dünnen schaltkreisfolien – eine technik, die erfolgreich und effizient in der industrie eingesetzt werden soll. Die stetig zunehmende miniaturisierung in der elektrotechnik stellt große anforderungen an die Komponenten, insbesondere die Leiterplatte. eine Leiterplatte besteht aus mehreren schichten – den „Layers“ –, die die Komponenten verbinden. Die Verbindung zwischen den einzelnen Layers wird durch sogenannte „Vias“ (Durchkontaktierung) hergestellt. Die Vias müssen mit Kupfer beschichtet werden, wofür in der regel Kupferbäder mit Flutungselementen verwendet werden. Dies erfordert eine kontinuierliche Zufuhr der Prozessflüssigkeit in die Vias durch Konvektionsströmung. aufgrund der sehr kleinen größen (ca. 50 µm) fallen die Konvektionsströmungen in Vias schnell auf null ab. um den gewünschten effekt zu erreichen, muss also mit sehr hohen Flüssigkeitsgeschwindigkeiten bei der anströmung gearbeitet werden, was wiederum einen hohen schädlichen Druck auf die Plattenoberflächen verursacht. mikrometergroße Kavitationsblasen, die durch ultraschall in den beschichtungsbädern erzeugt werden, generieren eine mikroströmung in ihrer umgebung. wegen der sehr schwachen Kräfte, die auf den oberflächen erzeugt werden, stellt sich ultraschall a b c d e a) hochgeschwindigkeitskamera b) objektiv c) wasserkammer d) Lichtquelle e) ultraschall Piezoelement als interessante alternative für die beschichtung extrem dünner Folien dar. Das Ziel des Projektes ist es, die erhöhung der Konvektion in Vias durch ultraschallerzeugte Kavitationsblasen zu untersuchen und somit eine verbesserte technik zur Kupferbeschichtung von extrem dünnen schaltkreisfolien zu entwickeln. Die stabilität und die mikroströmungs aktivität der blasen werden mit einer hochgeschwindigkeitskamera (1 million fps) in einer Kavitationskammer untersucht. ProZess- unD ProDuKtionstechniK neue ProJeKte ProJeKtLeitung Friedrich-alexander-universität erlangen-nürnberg Lehrstuhl für strömungsmechanik cauerstraße 4 91058 erlangen Prof. Dr. antonio Delgado tel. 09131 / 85 2950-12 Fax 09131 / 85-29503 www.lstm.uni-erlangen.de/ adelgado@lstm.uni-erlangen.de ProJeKtPartner atotec Deutschland gmbh eQ-eL-tec www.atotech.com 95
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Verbesserte Beschichtung von Mikrostrukturen<br />
mit Ultraschall<br />
Links: blind microVia (sackloch) (Ø≈50 µm, tiefe ≈50 µm); rechts: experimentaufbau für die untersuchung<br />
des ultraschalleffekts in mikroschlitzen mit hilfe mikroskopischer bildaufzeichnung per<br />
ultra-hochgeschwindigkeitsvideo<br />
im Fokus des Projektes stehen die grundlagen des ultraschalleffekts bei der beschichtung<br />
von extrem dünnen schaltkreisfolien – eine technik, die erfolgreich und effizient<br />
in der industrie eingesetzt werden soll.<br />
Die stetig zunehmende miniaturisierung in<br />
der elektrotechnik stellt große anforderungen<br />
an die Komponenten, insbesondere die Leiterplatte.<br />
eine Leiterplatte besteht aus mehreren<br />
schichten – den „Layers“ –, die die Komponenten<br />
verbinden. Die Verbindung zwischen<br />
den einzelnen Layers wird durch sogenannte<br />
„Vias“ (Durchkontaktierung) hergestellt. Die<br />
Vias müssen mit Kupfer beschichtet werden,<br />
wofür in der regel Kupferbäder mit Flutungselementen<br />
verwendet werden. Dies erfordert<br />
eine kontinuierliche Zufuhr der Prozessflüssigkeit<br />
in die Vias durch Konvektionsströmung.<br />
aufgrund der sehr kleinen größen (ca.<br />
50 µm) fallen die Konvektionsströmungen in<br />
Vias schnell auf null ab. um den gewünschten<br />
effekt zu erreichen, muss also mit sehr<br />
hohen Flüssigkeitsgeschwindigkeiten bei der<br />
anströmung gearbeitet werden, was wiederum<br />
einen hohen schädlichen Druck auf die<br />
Plattenoberflächen verursacht.<br />
mikrometergroße Kavitationsblasen, die<br />
durch ultraschall in den beschichtungsbädern<br />
erzeugt werden, generieren eine mikroströmung<br />
in ihrer umgebung. wegen der<br />
sehr schwachen Kräfte, die auf den oberflächen<br />
erzeugt werden, stellt sich ultraschall<br />
a<br />
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a) hochgeschwindigkeitskamera<br />
b) objektiv<br />
c) wasserkammer<br />
d) Lichtquelle<br />
e) ultraschall<br />
Piezoelement<br />
als interessante alternative für die beschichtung<br />
extrem dünner Folien dar. Das Ziel des<br />
Projektes ist es, die erhöhung der Konvektion<br />
in Vias durch ultraschallerzeugte Kavitationsblasen<br />
zu untersuchen und somit eine<br />
verbesserte technik zur Kupferbeschichtung<br />
von extrem dünnen schaltkreisfolien zu entwickeln.<br />
Die stabilität und die mikroströmungs aktivität<br />
der blasen werden mit einer hochgeschwindigkeitskamera<br />
(1 million fps) in einer Kavitationskammer<br />
untersucht.<br />
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