In vitro - Steinbeis-Transferzentrum Infothek
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High-Tech Baugruppen und Leiterplatten<br />
<strong>In</strong> der Elektroindustrie geht der Trend eindeutig zu Leistungssteigerungen bei gleichzeitiger Miniaturisierung<br />
der Produkte. Als Antwort auf diese neuen Herausforderungen wurden am TZ<br />
Customer <strong>In</strong>novative Solutions (CIS) sogenannte HDI-Baugruppen (High Density <strong>In</strong>terconnection)<br />
und Leiterplatten entwickelt.<br />
Im Bereich Telekommunikation betreuen die STZ-Fachleute die Firma ALCATEL. Für sie wurden Übertragungssysteme<br />
konzipiert, die sich durch folgende Merkmale auszeichnen:<br />
sehr hohe Verbindungsdichte > 1000 Verbindungen/dm 2<br />
mittlere Kontaktdichte > 20 Pads/cm 2<br />
Einsatz von lasergebohrten Umsteigern, auch Microvias genannt (> Ø 80µm); hier wird auch<br />
von SBU-Leiterplatten (Sequentiel Build Up: semisequentielle Aufbautechnik) gesprochen<br />
bis 3GBit/s bei Verwendung neuer Leiterplatten-Materialien<br />
Auch das nächste Projekt wird aufgrund der zufriedenstellenden Zusammenarbeit vom TZ CIS im Auftrag<br />
von ALCATEL durchgeführt: die Entwicklung der 10GBit‘s 64 Channel Endstage Matrix EM64.<br />
S TEINBEIS- S TIFTUNG<br />
<strong>Steinbeis</strong>-<strong>Transferzentrum</strong><br />
Customer <strong>In</strong>novative Solutions (CIS)<br />
Karlsruhe<br />
Leiter: Dipl.-<strong>In</strong>g. Gerhard Burg<br />
E-Mail: stz571@stw.de
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