Katalog - OEK - OVE

Ausgabe: 2013-05-01KatalogÖsterreichische Bestimmungen für die ElektrotechnikNorm Titel Preis in €*ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-4:2002-12-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-41:2011-01-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-42:2011-01-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-5:2004-08-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-6:2004-08-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-7:2003-03-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-8:2004-02-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-2-9:2004-02-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-3-3:2000-02-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-3-4:2000-02-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-3-5:2000-02-01ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-1:2008-12-01Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 2-4:Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschiertemit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Deckenlagen verstärktePolyesterharz-Laminattafeln mit definiertMaterialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 2-41:Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschiertemit Zellulose-Papier und E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln für bleifreieFertigung auf der Basis vMaterialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 2-42:Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschiertemit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkteLaminattafeln auf der Basis vonMaterialien für Verbindungsstrukturen -- Teil 2-5: Kaschierte undunkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafelnauf der Basis von bromiertem Epoxidharz mitMaterialien für Verbindungsstrukturen -- Teil 2-6: Kaschierte undunkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkteLaminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mitMaterialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 2-7:Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschiertemit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierterBrennbarkeit (Brennprüfung mit vertikMaterialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 2-8:Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschiertemit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigemmodifiziertem Epoxidharz definierMaterialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 2-9:Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschiertemit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertemoder nicht modifiziertem EpoxiMaterialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 3-3:Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierteBasismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexiblePolyesterfolienMaterialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 3-4:Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierteBasismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexiblePolyimidfolienMaterialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 3-5:Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierteBasismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme für flexibleLeiterplattenMaterialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 4-1:Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellungvon Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbar10311311310310310310310368686892ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-11:2006-04-01Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -- Teil 4-11:Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.PAF = Preis auf Anfrage79Seite 252