Katalog - OEK - OVE

Ausgabe: 2013-05-01KatalogÖsterreichische Bestimmungen für die ElektrotechnikNorm Titel Preis in €*01 Verbindungsstrukturen und Baugruppen -- Teil 3: Prüfverfahren fürVerbindungsstrukturen (Leiterplatten)ÖVE/ÖNORM EN 61189-5:2007-07-01ÖVE/ÖNORM EN 61189-6:2007-04-01ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-1:2003-05-01ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2:2007-12-01ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3:2011-05-01ÖVE/ÖNORM EN 61191-6:2011-03-01ÖVE/ÖNORM EN 61192-1:2003-12-01ÖVE/ÖNORM EN 61192-2:2003-12-01ÖVE/ÖNORM EN 61192-3:2003-11-01ÖVE/ÖNORM EN 61192-4:2003-12-01ÖVE/ÖNORM EN 61192-5:2008-01-01ÖVE/ÖNORM EN 61193-1:2002-10-01ÖVE/ÖNORM EN 61193-2:2008-10-01ÖVE/ÖNORM EN 61195:2000-09-01ÖVE/ÖNORM EN 61196-2:2004-08-01ÖVE/ÖNORM EN 61196-4:2004-12-01Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 61189-3+A1:2000-11-01Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen-- Teil 5: Prüfverfahren für bestückte LeiterplattenPrüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen-- Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischerBaugruppen eingesetzt werdenVerbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-1:Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in derElektronikmontageVerbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-2:Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in derElektronikmontageErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2:2003-05-01Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-3:Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohneFlussmittel für das Löten von ElektronikproduktenErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3:2007-12-01Elektronikaufbauten auf Leiterplatten -- Teil 6: Bewertungskriterien fürHohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und MessmethodeAnforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen -- Teil 1:AllgemeinesAnforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen -- Teil 2:Baugruppen in OberflächenmontageAnforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen -- Teil 3:Baugruppen in DurchsteckmontageAnforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen -- Teil 4:Baugruppen mit LötstützpunktenAnforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen -- Teil 5:Nacharbeit, Änderungen und Reparatur von gelöteten elektronischenBaugruppenQualitätsbewertungssysteme -- Teil 1: Protokollierung und Analyse vonFehlern auf bestückten LeiterplattenQualitätsbewertungssysteme -- Teil 2: Auswahl und Anwendung vonStichprobenanweisungen für die Prüfung elektronischer Bauelemente undGehäuseZweiseitig gesockelte Leuchtstofflampen - SicherheitsanforderungenErsatz für: ÖVE EN 61195:1994Ersatz für: ÖVE EN 61195/A1:1998Hochfrequenzkabel -- Teil 2: Rahmenspezifikation für halb-starreHochfrequenz- und Koaxialkabel mit Polytetrafluorethylen (PTFE) IsolationErsatz für: ÖVE EN 61196-2:1995Koaxiale Kommunikationskabel -- Teil 4: Rahmenspezifikation fürabstrahlende Kabel1601341031031341501731601341131341031036010392*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.PAF = Preis auf AnfrageSeite 247