Katalog - OEK - OVE

Ausgabe: 2013-05-01KatalogÖsterreichische Bestimmungen für die ElektrotechnikNorm Titel Preis in €*ÖVE/ÖNORM EN 60749-18:2003-10-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-19:2011-03-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-2:2003-10-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-20:2010-05-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-20-1:2009-12-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-21:2012-03-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-22:2004-01-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-23:2011-09-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-24:2004-11-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-25:2004-05-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-26:2007-03-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-27:2013-07-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-29:2012-03-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-3:2003-10-01ÖVE/ÖNORM EN 60749-30:2012-02-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis)Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil19: Prüfung der Chip-BondfestigkeitErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-19:2003-11-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil2: Niedriger LuftdruckErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarerBauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung vonFeuchte und LötwärmeErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-20:2004-01-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transportoberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen dieKombination von Feuchte und Lötwärme sindHalbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil21: LötbarkeitErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-21:2005-07-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil22: Kontaktfestigkeit (Bond strength)Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749:1999 + A1:2001-11-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil23: Lebensdauer bei hoher TemperaturErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-23:2004-12-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - HochbeschleunigteWirkung (HAST) ohne elektrische BeanspruchungHalbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil25: Zyklische TemperaturwechselHalbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) -Human Body Model (HBM)Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) -Machine Model (MM)Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-27:2007-03-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil29: Latch-up-PrüfungErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-29:2004-08-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil3: Äußere SichtprüfungErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarerBauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen79606011313410310368687992361133679Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-30:2005-07-01*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.PAF = Preis auf AnfrageSeite 204