Katalog - OEK - OVE

Ausgabe: 2013-05-01KatalogÖsterreichische Bestimmungen für die ElektrotechnikNorm Titel Preis in €*ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-2:2002-12-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-20:2011-05-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-21:2011-05-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-3:2001-08-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-4:2004-02-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-5:2002-07-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-6:2003-09-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-8:2002-07-01ÖVE/ÖNORM EN 60192:2002-09-01ÖVE/ÖNORM EN 60194:2007-04-01Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitegehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- undSäulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm undMechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-20: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinenGehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ)Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-21: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinenGehäusen (SOP)Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitegehäusen - Messverfahren für QFP-GehäusemaßeMechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitegehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array(BGA)Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-5: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD -Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays(FBGA)Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-6: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array(FLGA)Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-8: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatback(G-QFP)Natriumdampf-Niederdrucklampen - Anforderungen an die ArbeitsweiseErsatz für: ÖVE EN 60192:1993Ersatz für: ÖVE EN 60192/A4:1995Ersatz für: ÖVE EN 60192/A5:1995Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten - Begriffe undDefinitionen797992474779797968288ÖVE/ÖNORM EN 60196:2010-05-01ÖVE/ÖNORM EN 60204-1/AC:2011-04-01IEC-Normfrequenzen 16Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstung von Maschinen -- Teil 1:Allgemeine Anforderungen (Berichtigung)0ÖVE/ÖNORM EN 60204-1/AC2:2011-06-01ÖVE/ÖNORM EN 60204-1:2009-12-01ÖVE/ÖNORM EN 60204-11/AC:2011-06-01Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstung von Maschinen -- Teil 1:Allgemeine Anforderungen (Berichtigung)Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstung von Maschinen -- Teil 1:Allgemeine AnforderungenErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60204-1:2007-08-01Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstung von Maschinen -- Teil 11:Anforderungen an Hochspannungsausrüstung für Spannungen über 1000 VWechselspannung oder 1500 V Gleichspannung aber nicht über 36 kV01730*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.PAF = Preis auf AnfrageSeite 143