Katalog - OEK - OVE

Ausgabe: 2013-05-01KatalogÖsterreichische Bestimmungen für die ElektrotechnikNorm Titel Preis in €*ÖVE/ÖNORM EN 60172:2010-12-01ÖVE/ÖNORM EN 60188:2002-09-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-1:2007-12-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-3:2000-09-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-4+A1+A2:2003-08-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6:2010-07-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-1:2002-12-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-10:2004-06-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-12:2012-02-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-13:2008-05-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-16:2007-12-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-17:2011-10-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-18:2010-10-01ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19:2010-11-01Ersatz für: ÖVE EN 60168/A1:1997Prüfverfahren zur Bestimmung des Temperaturindex von LackdrähtenErsatz für: ÖVE EN 60172/A1:1998Ersatz für: ÖNORM/ÖVE EN 60172:1998-11Quecksilberdampf-Hochdrucklampen - Anforderungen an die ArbeitsweiseErsatz für: ÖVE EN 60188:1988Ersatz für: ÖVE EN 60188:1988/A1:1990Ersatz für: ÖVE EN 60188:1988/A5:1993Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 1: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen vonEinzelhalbleiterbauelementenMechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 3: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierteSchaltungenMechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 4:Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach derGehäuseform für HalbleiterbauelementeErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60191-4+A1:2002-12-01Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-HalbleitergehäusenErsatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60191-6:2005-06-01Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-1: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-AnschlüssenMechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-10: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-GehäusemaßeMechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-12: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array(FLGA)Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-12:2003-05-01Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-13:Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Arrayund Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA)Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-16: Glossar fürFassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGAMechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-17: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse -Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-ArraMechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-18: AllgemeineRegeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-19:Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und diemaximal zulässige Verbiegung11379126134103150607910310379113103103*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.PAF = Preis auf AnfrageSeite 142