PROGRAMM - DAGA 2012

294 DAGA 2012 ProgrammDo. 10:10 titanium 2.04 UltraschallStand der Technik von Ultraschallreinigung in der HalbleiterfertigungA. Lippert, F.L. Holsteyns und H. Okorn-SchmidtLAM Research AGDer Fortschritt in der Produktion von ”Integrierten Schaltungen”, beschriebendurch das ”Moorsche Gesetz”, wurde immer getrieben durchdie Miniaturisierung. Diese Miniaturisierung geht mit einer stetigen Erhöhungder Transistordichte pro Halbleiterfläche einher, welche ebenfallsmit einer Steigerung der Leistungsfähigkeit von ”Integrierten Schaltungen”und einer Minimierung der Kosten pro Transistor gekoppelt ist.Die Herstellungskosten von Transistoren sind direkt mit einer wichtigen,messbaren Größe der Halbleiterproduktion verbunden, der Ausbeute.Eine zentrale Rolle für die Steigerung der Ausbeute spielt die Reinigungder Halbleiteroberfläche während des Entstehungsprozesses des Halbleiterbausteins.Diese Reinigungsprozesse entfernen Partikel und organische,metallische bzw. ionische Kontaminationen auf Halbleiteroberflächen.Die Ultraschallreinigung wurde zu einem wichtigen Bestandteilder ‘RCA-Reinigung‘. Der weitläufige Trend ging immer mehr zu höherenFrequenzen, da diese hinsichtlich der Erosion von Oberflächen ein geringeresPotential aufweisen, und somit für eine schonende Reinigungder Oberfläche geeignet sind. Durch das fortlaufende Verkleinern derGeometrie von Halbleiterbausteinen bis zu aktuell 32 nm und darunter,werden beim Reinigen ernsthafte Schäden an sensitiven Strukturenverursacht. Große Anstrengungen werden unternommen, um das akustischeSchallfeld in Reinigungsbecken und Einzelscheibenanlagen so zugestalten und zu kontrollieren, dass zwar eine Reinigung von Kontaminationendurch akustische Kavitation gewährleistet wird, die Beschädigungvon sensiblen Strukturen aber ausgeschlossen ist.Sitzung „Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung“Do. 14:00 titanium 2.04 Zerstörungsfreie WerkstoffprüfungParametrisierung eines Äquivalenzmodells für Klebungen am Beispieleiner geklebten Piezokeramik auf einer MetallelektrodeF. Bause und B. HenningUniversität Paderborn, EIM-E, Elektrische MesstechnikDie Modellierung von Ultraschallwandlern spielt gerade im Hinblick aufdie Mannigfaltigkeit ihrer Einsatzgebiete eine Schlüsselrolle bei der Entwicklungpiezoelektrische Sensor- und Aktorsysteme. Der jeweils für einespezielle Anwendung zu erreichende Grad der Realitätsnähe der eingesetztenModelle ist dabei essentielle Voraussetzung für die Legitimationdes virtuellen Designs. Viele Arbeiten wurden aus diesem Grund auf