Herstellungs-Technologie
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Schleifen, Ätzen und Polieren Wafer werden mechanisch (grob) geschliffen ('lapping') Die Oberfläche wird geätzt, um die mechanisch verletzte Oberflächenschicht zu entfernen Die Kanten werden dann waferweise poliert (damit bei den späteren Prozess-Schritten z.B. kein Lackhängenbleibt) Das Polieren erfolgt unter gleichzeitigem Ätzen (z.B. mit verdünnter Flußsäure) bis die Oberflächeatomar plan ist.Digitale Schaltungstechnik 2006 - <strong>Technologie</strong>P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite 12