Herstellungs-Technologie
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Dual-Damascene Vereint die zwei Damascene-Schritte auf vorheriger Folie (einer für Vias, einer für Leiterbahnen)1. Dielektrikum 1CMP (Dicke = Via Dicke)Nitride AbscheidungMaske ViasNitride ätzen2. Dielektrikum 2, CMPMaske Vias + Leiterbahnen. Alignierung kritisch!3. Ätzen der Dielektrika(Nitride-Maske wirkt als Ätz-Stopp)4. Abscheidung TrennmetallAbscheidung Leitungsmetall5. CMPDigitale Schaltungstechnik 2006 - <strong>Technologie</strong>P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite 85