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Weitere Schritte Die weiteren Schritte sind verkürzt dargestellt (z.T. kein Photolack etc.)Digitale Schaltungstechnik 2006 - <strong>Technologie</strong>P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite 59
Strukturierung der Maske für das Feldoxid (LOCOS)Nitride (Si 3N 4)SiO 2Digitale Schaltungstechnik 2006 - <strong>Technologie</strong>P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite 60
Seite 1 und 2: Technologie - Vom Silizium zum Chip
Seite 3 und 4: Herstellung reinen Siliziums- Siliz
Seite 5 und 6: Kristallwachstum - Float Zone (FZ)
Seite 7 und 8: Fräsen und Sägen Die Ingots werde
Seite 9 und 10: Schleifen, Ätzen und Polieren Wafe
Seite 11 und 12: Wafergrößen Waferdurchmesser werd
Seite 13 und 14: Elementare TechnologieschritteDigit
Seite 15 und 16: Polykristalines Silizium (kurz: 'Po
Seite 17 und 18: Thermische Oxidation Quartz-'Schiff
Seite 19 und 20: Lithographie: Prinzip Wichtiger Sch
Seite 21 und 22: Lithographie: Belichter / StepperSp
Seite 23 und 24: Lithographie: Grenzen Auflösung wi
Seite 25 und 26: Ionenimplantation Tiefenverteilung
Seite 27 und 28: Dosen und Energienhttp://www.aip.or
Seite 29 und 30: Diffusion Direktes Einbringen von F
Seite 31 und 32: SOI Waferproduktion durch 'Layer Tr
Seite 33 und 34: Planarisierung Bei vielen Lagen (z.
Seite 35 und 36: Abfolge der Prozeßschritte für CM
Seite 37 und 38: SiO 2 und Si 3 N 4 -Schichten + Pho
Seite 39 und 40: n-Wanne: Ätzen der Implantationsma
Seite 41: fertige n-WanneDigitale Schaltungst
Seite 45 und 46: Poly-Silizium + PhotolackDigitale S
Seite 47 und 48: Poly-Silizium: ÄtzenDigitale Schal
Seite 49 und 50: p + -Implantation: Implantation / D
Seite 51 und 52: n + -Implantation: Implantation/Dif
Seite 53 und 54: Strukturierung KontaktePhotolackIso
Seite 55 und 56: Aluminium: Abscheidung (vereinfacht
Seite 57 und 58: Aluminium: ÄtzenDigitale Schaltung
Seite 59 und 60: Externe Applets zur Abfolge der Pro
Seite 61 und 62: Isolation der Transistoren Das LOCO
Seite 63 und 64: Dual-Damascene Vereint die zwei Dam
Seite 65 und 66: In naher Zukunft: Strained Silicon

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