Herstellungs-Technologie

Planarisierung Bei vielen Lagen (z.B. Metall) wird die Oberfläche immer unebener und die Strukturen müssen in denoberen Lagen grober sein. Mit CMP ('Chemical-Mechanical-Polishing') wird eine Lage nach der Herstellung plan gemacht:- 'Schleifmittel' mit Korngrößen von 10-90 nm- Dazu Ätzmittel (z.B. verdünnte HF) Seit CMP sind praktisch beliebig viele Lagen möglich. Z.Z. bis zu 9 !!! (obere Lagen meist Power)dicke Lagen für Powerfeinere Lagen für SignaleDigitale Schaltungstechnik 2006 - TechnologieP. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite 50