Herstellungs-Technologie
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Wafergrößen Waferdurchmesser werden in Inch (1'' = 2.54 cm) gemessen. Heute Standard in Si-<strong>Technologie</strong>: 8'' (~20cm) Nächste Generation: 12'' (~30cm) - 'Pizza Wafer' Andere Materialien auf kleineren Wafern Zur mechanischen Stabilität müssen große Wafer dicker sein12 Inch Wafer Typische Dicken (www.siltronix.com, www.semimat.com):Durchmesser 2" 4" 6" 8'' 12''Dicke [µm] 275 525 675 725 775Toleranz [µm] 25 20 20 25 25www.addisonengineering.com/HTML/silicon-wafers.htmlwww.sematech.org/public/news/gallery.htmDigitale Schaltungstechnik 2006 - <strong>Technologie</strong>P. Fischer, TI, Uni Mannheim, Seite 14
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