vorläufiges Skript zur Vorlesung ES1 - Elektrotechnik
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<strong>Skript</strong> <strong>zur</strong> <strong>Vorlesung</strong> <strong>ES1</strong>, Fassung vom 9.Mai 2006, Prof.Dr.Arnold, FB1, FH-Ge 42<br />
4.4.2 Gehäuseformen<br />
OP werden in sehr unterschiedlichen Gehäusen (Packages) geliefert, wobei die Tendenz zu immer<br />
kleineren Gehäusen unverkennbar ist. Weiterhin erfordern moderne Schaltungen ober‡ächenmontierbare<br />
Bauelemente (engl. Surface Mount Devices, SMD) also solche, die keine Bohrungen<br />
<strong>zur</strong> Montage benötigen. Wegen der Gehäusevielzahl ist eine vollständige Darstellung aller OP<br />
Gehäuse hier nicht möglich. Im Folgenden sind einige aufgeführt, die sehr häu…g als OP-Gehäuse<br />
eingesetzt werden.<br />
Gehäuse dienen nicht nur einfach als Verpackung des Siliziumchips, sondern übernehmen wichtige<br />
Funktionen, wie das Herstellen von optimalen Verbindungen mit der umgebenden Schaltung,<br />
der Abführen der Verlustwärme, Schutz vor Störstrahlung etc. Die Entwicklung von geeigneten<br />
Gehäusen ist für die Verbreitung von Bauelementen sehr wichtig.<br />
8-poliges PDIP- und 8-poliges SOIC- Gehäuse (SMD)<br />
8-poliges CERDIP Gehäuse und das runde TO99 Gehäuse
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