(MOCVD) oxidischer Dönnschich ten aus dem Materialsystem Barium
(MOCVD) oxidischer Dönnschich ten aus dem Materialsystem Barium (MOCVD) oxidischer Dönnschich ten aus dem Materialsystem Barium
Kurzfassung Die vorliegende Arbeit zielt erstmals darauf ab, Schichten aus dem alternativen hoch- DK-Material Barium-Titanat-Zirkonat (Ba(Ti1-xZrx)O3) über einen MOCVD-Prozess in hoher Qualität zu wachsen und im Hinblick auf ihre dielektrischen Eigenschaften für eine spätere Anwendung in den Einsatzbereichen ‚integrierte Kondensatoren für Speicherbausteine’ bzw. ‚durchstimmbare Mikrowellenantennen’ zu charakterisieren. Entscheidend für eine Diskussion der Zusammenhänge zwischen Mikrostruktur und elektrischen Eigenschaften der Schichten ist ein Verständnis des MOCVD–Prozesses einerseits und des Wachstumsprozesses der Ba(Ti1-xZrx)O3-Schichten andererseits. Zum ersten zählt auch die Chemie der Precursoren sowie der Verdampfungs- und Zersetzungsprozess. Im Vordergrund der Arbeit stand die Integration des neuartigen TriJet- Verdampfersystems für flüssige, organische Precursoren in eine MOCVD-Laboranlage mit Horizontalreaktor (AIX-200) der Firma AIXTRON. Zur Prozesseinstellung und -optimierung waren sämtliche freie Parameter für das Material und die für diese MOCVD-Anlage bislang nicht zum Standardspektrum zählenden Precursoren neu anzupassen. Die Abscheidung wurde im Hinblick auf ein reproduzierbares Wachstum qualitativ hochwertiger BTZ-Schichten verfeinert. Die erzielten dielektrischen Eigenschaften von Ba(Ti0.76Zr0.24)O3-Schichten übertreffen in Bezug auf geringe dielektrische Verluste (tan � = 0,005) und Durchstimmbarkeiten von 20 – 50 % bei Dielektrizitätszahlen von etwa 200 deutlich die in der Literatur angegebenen Werte von BTZ-Schichten, die nach CSD- oder Sputterverfahren hergestellt wurden.
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Kurzfassung<br />
Die vorliegende Arbeit zielt erstmals darauf ab, Schich<strong>ten</strong> <strong>aus</strong> <strong>dem</strong> alternativen hoch-<br />
DK-Material <strong>Barium</strong>-Titanat-Zirkonat (Ba(Ti1-xZrx)O3) über einen <strong>MOCVD</strong>-Prozess in<br />
hoher Qualität zu wachsen und im Hinblick auf ihre dielektrischen Eigenschaf<strong>ten</strong> für<br />
eine spätere Anwendung in den Einsatzbereichen ‚integrierte Kondensatoren für<br />
Speicherb<strong>aus</strong>teine’ bzw. ‚durchstimmbare Mikrowellenan<strong>ten</strong>nen’ zu charakterisieren.<br />
Entscheidend für eine Diskussion der Zusammenhänge zwischen Mikrostruktur und<br />
elektrischen Eigenschaf<strong>ten</strong> der Schich<strong>ten</strong> ist ein Verständnis des <strong>MOCVD</strong>–Prozesses<br />
einerseits und des Wachstumsprozesses der Ba(Ti1-xZrx)O3-Schich<strong>ten</strong> andererseits. Zum<br />
ers<strong>ten</strong> zählt auch die Chemie der Precursoren sowie der Verdampfungs- und<br />
Zersetzungsprozess.<br />
Im Vordergrund der Arbeit stand die Integration des neuartigen TriJet-<br />
Verdampfersystems für flüssige, organische Precursoren in eine <strong>MOCVD</strong>-Laboranlage<br />
mit Horizontalreaktor (AIX-200) der Firma AIXTRON. Zur Prozesseinstellung und<br />
-optimierung waren sämtliche freie Parameter für das Material und die für diese<br />
<strong>MOCVD</strong>-Anlage bislang nicht zum Standardspektrum zählenden Precursoren neu<br />
anzupassen. Die Abscheidung wurde im Hinblick auf ein reproduzierbares Wachstum<br />
qualitativ hochwertiger BTZ-Schich<strong>ten</strong> verfeinert. Die erziel<strong>ten</strong> dielektrischen<br />
Eigenschaf<strong>ten</strong> von Ba(Ti0.76Zr0.24)O3-Schich<strong>ten</strong> übertreffen in Bezug auf geringe<br />
dielektrische Verluste (tan � = 0,005) und Durchstimmbarkei<strong>ten</strong> von 20 – 50 % bei<br />
Dielektrizitätszahlen von etwa 200 deutlich die in der Literatur angegebenen Werte von<br />
BTZ-Schich<strong>ten</strong>, die nach CSD- oder Sputterverfahren hergestellt wurden.