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(MOCVD) oxidischer Dönnschich ten aus dem Materialsystem Barium

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16 2 Grundlagen<br />

<strong>Barium</strong>atom heterovalent ersetzt, wird zur Umsetzung einer p-Typ-Dotierung z. B.<br />

Eisen (Fe) oder Mangan (Mn) auf <strong>dem</strong> Ti-Platz eingebracht. Beide Dotierverfahren<br />

zeigen für BST eine Verbesserung des Degradationsverhal<strong>ten</strong>s, wobei die n-Typ-<br />

Variante eine Erhöhung des Leckstromes in sich bergen kann. Mit relativ geringen<br />

Konzentrationen an Eisen und Mangan konnte auch das wesentlich verbessert werden.<br />

Zusätzlich bewirkte eine Zugabe an Mn von 0,5 mol% eine Absenkung des<br />

Relaxationsstromes um zwei Größenordnungen [65]. Eine weitere Variante ist die<br />

Technik der gradier<strong>ten</strong> Schich<strong>ten</strong> (‚graded doped technique’) [66] [68]. Im Gegensatz<br />

zu gradier<strong>ten</strong> Filmen mit stetig veränderter Filmkomposition (Ba:Sr-Verhältnis) wird<br />

das Materialverhal<strong>ten</strong> hier über stetige Veränderung der Dotierung beeinflusst.<br />

Zur Verdeutlichung des Anwendungspo<strong>ten</strong>zials dielektrischer Dünnschich<strong>ten</strong> wird hier<br />

kurz auf das DRAM-Konzept eingegangen. Diesem wird ein anderes wichtiges<br />

Applikationsgebiet – integrierte Schaltungen für MHz- und GHz-Anwendungen, wie<br />

z. B. Phasenschieber für Radaran<strong>ten</strong>nen – gegenübergestellt. Eine klassische DRAM-<br />

Zelle hat zwei Grundelemente: einen Zugriffstransistor, dessen Gateelektrode mit der<br />

Word-Line verbunden ist und das Ladungsspeicherelement, den Zellkondensator, der<br />

mit einer Elektrode an die Bitleitung gekoppelt ist. Die Operationsspannung auf der<br />

Wordleitung schaltet den Transistor durch und über die Bitleitung lässt sich der lesende<br />

oder schreibende Zugriff auf den Zellkondensator realisieren („1“ bzw. „0“). Das<br />

‚1T-1C’–Gesamtkonzept stellt eine effiziente Realisierung des Speicherdesigns dar.<br />

Lesende Zugriffe sind grundsätzlich destruktiv, d. h. die Ladung des Zellkondensators<br />

wird durch Stromfluss ‚verbraucht’ und muss anschließend wieder in den Kondensator<br />

geladen werden. Zusätzlich sind dynamische Refresh-Zyklen notwendig, um den<br />

Leckströmen des Kondensators entgegenzuwirken und die Ladung auf <strong>dem</strong> logisch<br />

<strong>aus</strong>wertbaren Level zu hal<strong>ten</strong>.<br />

Bild 2.4: Schema des 1T-1C-Konzeptes für<br />

DRAM-Zellen<br />

Aus diesem Grund ist die Langzeitstabilität ebenfalls ein her<strong>aus</strong>ragendes Kriterium zur<br />

Bewertung von hoch-�-Materialien für zukünftige RAM-Dielektrika. Da die<br />

Auswertung der logischen Information durch Ausleseverstärker nach un<strong>ten</strong> begrenzt ist<br />

(20 – 30 fF/Zelle) ist die Aufrechterhaltung einer konstan<strong>ten</strong> detektierbaren<br />

Speicherladung eine technologische Her<strong>aus</strong>forderung. Das Problem besitzt einen<br />

zweifachen Lösungsansatz: Zunächst muss man alle Möglichkei<strong>ten</strong> einer geschick<strong>ten</strong><br />

geometrischen Anordnung <strong>aus</strong>nutzen, was zu Gräben (trenches, Firma Toshiba) und

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