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(MOCVD) oxidischer Dönnschich ten aus dem Materialsystem Barium

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6 1 Einleitung<br />

reduzieren die Permittivitä<strong>ten</strong> in den Schich<strong>ten</strong> gegenüber <strong>dem</strong> Bulkwert. Die niedrigen<br />

Temperaturen während der Schichtdeposition verglichen mit konventionellen<br />

Bulkpräparationsprozessen sind ein Hinweis auf eine unterschiedliche<br />

Gitterfehlordnung. Bisher stehen für ferro-/paraelektrische Oxidfilme nur<br />

makroskopische Modelle des Ladungsträgertransportes und der Polarisation zur<br />

Verfügung. Eine Erklärung der physikalischen Mechanismen kann aber nur über eine<br />

gesamtheitliche gitterdynamische Theorie erfolgen, in die insbesondere die<br />

Defektstruktur innerer und äußerer Grenzflächen einfließt. Die Erforschung komplexer<br />

Oxide mit Perovskitstruktur bleibt somit eine essenzielle Aufgabe der<br />

Festkörperforschung. Hierbei muss der Aufklärung der Materialdefekte <strong>oxidischer</strong><br />

Festkörper und der Beschreibung der elektronisch-ionischen Struktur auf atomarer<br />

Ebene eine hohe Bedeutung beigemessen werden.<br />

1.3 Zielsetzung dieser Arbeit<br />

Ziel dieser Arbeit ist die Abscheidung dielektrischer hoch-�-Dünnschich<strong>ten</strong> auf<br />

metallisier<strong>ten</strong> Silizium-Substra<strong>ten</strong> zum Einsatz in Kondensatoren. Angestrebt wird die<br />

Herstellung und Charakterisierung des alternativen Oxids <strong>aus</strong> der Materialgruppe der<br />

BaTiO3-basier<strong>ten</strong> Mischphasensysteme: Ba(Ti1-xZrx)O3 (BTZ). Das Dielektrikum muss<br />

für integrierte Kondensatoren optimierte Eigenschaf<strong>ten</strong> aufweisen. In der Literatur<br />

werden Abscheidungen von BTZ-Dünnschich<strong>ten</strong> auf platinier<strong>ten</strong> Siliziumwafern nur<br />

mittels der Sputtermethode erwähnt. In dieser Arbeit soll erstmals ein<br />

integrationstypischer Pt/TiOx/SiO2/Si-Stack durch <strong>MOCVD</strong> mit BTZ beschichtet<br />

werden. In einem weiteren Fertigungsschritt soll dann eine vollständige MIM-<br />

Kondensatorstruktur fabriziert und elektrisch charakterisiert werden. Der Entwicklung<br />

einer experimentellen Infrastruktur mit <strong>dem</strong> Arbeitsschwerpunkt ein Reaktorsystem<br />

aufzubauen geht diesem Ziel vor<strong>aus</strong>.<br />

Die Ziele werden im einzelnen wie folgt umschrieben:<br />

a) Es soll ein flexibles CVD-System für den Laborbetrieb zur Abscheidung von<br />

hoch-�-Oxidschich<strong>ten</strong> aufgebaut werden. Als Basis stehen ein Horizontalreaktor<br />

für 2’’-Wafer (AIX-200) und ein TriJet-Verdampfersystem für flüssige<br />

Precursoren der Firma AIXTRON AG zu Verfügung. Die Anlage soll für den<br />

Betrieb in einem Klasse 1000-Reinraum <strong>aus</strong>gelegt sein. Der TriJet ist ein state of<br />

the art–Verdampfer mit ultraschnellen elektromagnetischen Ventilen, die in einem<br />

gepuls<strong>ten</strong> Injektionsmodus Mikromengen an Flüssigkeit in den Verdampfungsraum<br />

einspritzen, wo diese kontaktfrei verdampft werden. Im Rahmen dieses Aufb<strong>aus</strong><br />

wird der Verdampfer mit einem Precursor-Zufuhrsystem <strong>aus</strong>gestattet.<br />

b) Es sind vorberei<strong>ten</strong>de Parameterstudien zu Wachstum und<br />

Wachstumsbeeinflussung des vollständigen Precursorsystems ‚<strong>Barium</strong>-Titan-<br />

Zirkon’ notwendig. Da die Kombination dieser Precursoren bei der Herstellung<br />

zirkon-substituierter <strong>Barium</strong>titanatfilme nicht zum Standardrepertoire gehört, sind

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